(57)【要約】【課題】  調理プレートの載置面のどのエリアで加熱調理を行っても焼きむらがなく均質に加熱調理できる上、すばやく昇降温させることが可能な加熱調理器を提供する。【解決手段】  食材Ｆの加熱調理器１０であって、食材Ｆを調理する調理面１１ａを有する調理プレート１１と、調理プレート１１を支持する支持プレート１２と、調理プレート１１と支持プレート１２との間に設けられた少なくとも１層の発熱部１３とを有し、調理プレート１１及び支持プレート１２の内の一方は他方に比べて熱伝導率が高く且つヤング率が低い。この加熱調理器１０は、調理プレート１１を冷却する冷却プレート２０を具備してもよい。【選択図】    図１
2015000263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
食材の加熱調理器であって、食材を調理する調理面を有する調理プレートと、前記調理プレートを支持する支持プレートと、前記調理プレートと前記支持プレートとの間に設けられた少なくとも１層の発熱部とを有し、前記調理プレート及び前記支持プレートの内の一方は他方に比べて熱伝導率が高く且つヤング率が低い加熱調理器。
【請求項２】
前記調理プレートの熱伝導率が前記支持プレートの熱伝導率より高く、前記支持プレートのヤング率が前記調理プレートのヤング率より高い、請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記調理プレートは金属からなり、前記支持プレートはセラミックス又は金属セラミックス複合材料からなる、請求項１又は請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記支持プレートの厚みが、前記調理プレートの厚みに比べて同等以上である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記調理プレートと前記支持プレートとが互いの対向面に対して略平行な方向に相対移動自在に結合されている、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記相対移動自在な結合が、前記調理プレートの下面に螺合させたネジと前記支持プレートの下面とをベアリングを介して係合させる、請求項５に記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記調理プレートを冷却する冷却プレートを更に具備する、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記冷却プレートが、前記支持プレートの下部に当接する位置と離間する位置との間で往復動可能な可動式である、請求項７に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食材を載せて加熱調理する加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スライスした肉類やパンケーキの生地などの食材を調理プレートに直接載せて、調理プレートの裏側からガスバーナーや抵抗発熱体等の加熱手段を用いて加熱調理する加熱調理器が従来から広く用いられている。例えば特許文献１には、食材を載置する調理プレートと、その裏面側に設けられたマイカヒーター等の平面状のヒーターとからなる電気加熱式の加熱調理器が示されている。この特許文献１の加熱調理器は、調理プレートの裏面にマイカヒーターに対応させて凸状部を設けることで調理プレートの強度を高めることができると記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、食材を載置する調理プレートと、この調理プレートを加熱する面状に形成された複数の発熱体とを備えた電気加熱式の加熱調理器が示されている。この特許文献２の加熱調理器は、複数の発熱体の全部或いは一部を適宜発熱させることにより調理プレートの局部的加熱を抑えることができ、よって調理プレートに載置した肉等の食材を焼きむらが生じないように均一に加熱調理することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−０４９５０５号公報
【特許文献２】特開平１０−１１３２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したような加熱調理器では、食材を載置した時に調理プレートの温度が局所的に下がるのを避けるため、調理プレートの厚みをできるだけ厚くして十分な熱容量を確保することが行われている。例えば業務用の加熱調理器では１２〜１６ｍｍ程度の厚みを有する鉄板が一般的に使用されているが、このような分厚い鉄板を用いると伝熱性能が低下し、鉄板表面の温度むらが大きくなることが問題になっていた。例えば加熱手段にガスバーナーを用いた加熱調理器では、鉄板表面のうち、ガスバーナーの炎で裏側からあぶられるエリアに載置した食材は、それ以外のエリアに載置した食材より強く加熱される傾向にあった。
【０００６】
そのため、食材を程よく加熱調理するためには、鉄板上の載置面のうち、食材の調理に適した温度を有するエリアを見つけて、そのエリアだけを使って調理するなどの職人技を要し、簡単に加熱調理するのは難しかった。シースヒータを用いた電気式の加熱調理器でも同様の問題を抱えており、鉄板上の載置面のうち、シースヒータに沿った部分が他の部分に比べて高温になる傾向にあった。更に調理プレートの厚みが分厚くなると所定の温度まで昇温させるのに時間がかかる上、使用後に安全な程度まで冷却させるのにも時間がかかるため、調理前の準備や後片付けに余計に時間がかかることも問題になっていた。
【０００７】
本発明は、このような従来の加熱調理器の有する問題に鑑みてなされたものであり、調理プレートの載置面のどのエリアで加熱調理を行っても焼きむらがなく均質に加熱調理できる上、すばやく昇降温させることが可能な加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明が提供する加熱調理器は、食材の加熱調理器であって、食材を調理する調理面を有する調理プレートと、前記調理プレートを支持する支持プレートと、前記調理プレートと前記支持プレートとの間に設けられた少なくとも１層の発熱部とを有し、前記調理プレート及び前記支持プレートの内の一方は他方に比べて熱伝導率が高く且つヤング率が低いことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、食材を載せる調理プレートの載置面のどのエリアで加熱調理を行っても焼きむらがなく均質に加熱調理することができる上、すばやく昇降温させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の加熱調理器の一具体例を示す模式的な断面図である。
【図２】ネジとベアリングとを用いて調理プレートと支持プレートとが互いの対向面に対して略平行な方向に相対移動自在に結合されている加熱調理器の模式的な断面図である。
【図３】本発明の加熱調理器の他の具体例を示す模式的な断面図であり、冷却プレートが支持プレートから離間している状態（ａ）と、冷却プレートと支持プレートとが当接している状態（ｂ）とが示されている。
【図４】本発明の実施例１で作ったパンケーキの表面の写真である。
【図５】本発明の実施例１で作ったパンケーキの内部の写真である。
【図６】比較例１で作ったパンケーキの表面の写真である。
【図７】比較例２で作ったパンケーキの表面の写真である。
【図８】比較例２で作ったパンケーキの内部の写真である。
【図９】本発明の加熱調理器と従来の加熱調理器の性能の差を模式的に説明したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。本発明の食材の加熱調理器は、食材を調理する調理面を有する調理プレートと、前記調理プレートを支持する支持プレートと、前記調理プレートと前記支持プレートとの間に設けられた少なくとも１層の発熱部とを有し、前記調理プレート及び前記支持プレートの内の一方は他方に比べて熱伝導率が高く且つヤング率が低い。これにより、食材を載せる調理プレートの載置面のどのエリアで加熱調理を行っても焼きむらがなく均質に加熱調理することができる上、すばやく昇降温させることが可能になる。
【００１２】
上記本発明の食材の加熱調理器は、前記調理プレートの熱伝導率が前記支持プレートの熱伝導率より高く、前記支持プレートのヤング率が前記調理プレートのヤング率より高いのが好ましい。特に、前記調理プレートは金属からなり、前記支持プレートはセラミックス又は金属セラミックス複合材料からなるのが好ましい。調理プレートが金属であれば、発熱部で発生した熱を熱伝導率の高い調理プレート中で伝熱させて素早く調理面の全面に行き渡らせることができ、調理面においてより高い均熱性が得られるからである。また、加熱調理器の剛性は支持プレートに担わせることができるため、調理プレートの厚みを薄くすることができることになり、その結果、調理プレートの熱容量を抑えることができて調理面に載置した食材のより急速な昇降温が可能となる。
【００１３】
上記本発明の食材の加熱調理器は、前記支持プレートの厚みが、前記調理プレートの厚みに比べて同等以上であるのが好ましい。それぞれの材料の特性の効果をバランスよく発揮させることができるからである。また、剛性の高い材料が薄すぎると、割れたり破損したりするリスクが高くなるからである。
【００１４】
上記本発明の食材の加熱調理器は、前記調理プレートと前記支持プレートとが互いの対向面に対して略平行な方向に相対移動自在に結合されているのが好ましい。これにより、前記調理プレート及び支持プレートが各々の熱膨張係数に応じて自在に熱膨張や熱収縮することが可能になる。特に、前記相対移動自在な結合が、前記調理プレートの下面に螺合させたネジと前記支持プレートの下面とをベアリングを介して係合させるのが好ましい。
【００１５】
上記本発明の食材の加熱調理器は、前記調理プレートを冷却する冷却プレートを更に具備してもよい。これにより、より急速に冷却を行うことが可能になり、低温側への設定温度の変更や使用後の後片付けを素早く済ませることが可能になる。特に、前記冷却プレートは、簡易に冷却できるように、前記支持プレートの下部に当接する位置と離間する位置との間で往復動可能な可動式であるのが好ましい。
【００１６】
次に、本発明の加熱調理器の一具体例を図１を参照しながら説明する。この図１に示す加熱調理器１０は、スライスした肉類やパンケーキの生地などの食材Ｆを直接載せて加熱する板状の調理プレート１１と、この調理プレート１１の下面を下側から支持する板状の支持プレート１２と、これら調理プレート１１と支持プレート１２との間に設けられた発熱部１３とを有している。
【００１７】
調理プレート１１を上から見た時の平面視形状は特に限定するものでなく、円形、楕円形、矩形などの任意の形状を有することができる。調理プレート１１の上面側は平坦な調理面１１ａとなっており、この調理面１１ａに上記した食材Ｆが載せられる。この調理プレート１１の下面側に位置する支持プレート１２は、支持プレート１２の上面で調理プレート１１の下面を支持している。支持プレート１２を上から見た時の平面視形状は、調理プレート１１の平面視形状と同じであるのが好ましく、これにより調理プレート１１の下面を全面に亘って均等に支持することができる。
【００１８】
これら調理プレート１１及び支持プレート１２は、それらの内の一方が他方に比べて熱伝導率が高く且つヤング率が低い。これにより、調理プレート１１及び支持プレート１２のうちの一方には調理面１１ａでの高均熱性の役割を担わせ、他方には加熱調理器１０全体としての高剛性の役割を担わせることができ、すなわち高均熱性と高剛性とを兼ね備えた加熱調理器１０を提供することができる。
【００１９】
このように調理プレート１１及び支持プレート１２の内の一方が他方に比べて熱伝導率が高く且つヤング率が低いようにするためには、調理プレート１１の熱伝導率が支持プレート１２の熱伝導率より高く且つ調理プレート１１のヤング率が支持プレート１２のヤング率よりも低くなるように材料を組み合わせてもよいし、その逆である、調理プレート１１の熱伝導率が支持プレート１２の熱伝導率より低く且つ調理プレート１１のヤング率が支持プレート１２のヤング率よりも高くなるように材料を組み合わせてもよい。
【００２０】
このような材料の組み合わせは、例えば一方に金属を用い、他方にセラミックス又はセラミックスを含む複合体を用いることで実現できる。金属は汎用的であるためコストを抑えることができ、また、熱伝導率が高いので調理面内での温度均一性を高めることができる。従来の調理プレートではサイズや調理温度によるものの平坦性を維持するため分厚くする必要があるが、後述する剛性に優れるセラミックス製のプレートと併せて使用することにより、薄い金属板を用いても平坦性を維持することができる。
【００２１】
一方、セラミックスは高いヤング率を有しているので剛性に優れ、板厚を薄くしても変形しない等の特徴がある。そのため、従来の分厚い鉄系材料を用いた調理プレートに比べて熱容量を小さくでき、昇降温速度を速めることが可能となる。特に、セラミックスの中でも比較的熱伝導率の高い材質を選定することで、小さな熱容量を維持しながら、調理面内での良好な温度均一性を実現することができる。
【００２２】
例えば、支持プレート１２に比べて調理プレート１１側の熱伝導率を高く且つヤング率を低くしたい場合は、調理プレート１１に金属を用い、支持プレート１２にセラミックス又はセラミックスを含む複合体を用いればよい。この場合は、支持プレート１２の厚みを調理プレート１１の厚みに比べて同等以上にするのが好ましい。それぞれの材料の特性の効果をバランスよく発揮させることができるからである。また、剛性の高い材料が薄すぎると、割れたり破損したりするリスクが高くなるからである。特に、調理プレート１１の厚みを２〜５ｍｍ、支持プレート１２の厚みを６〜８ｍｍにするのがより好ましい。逆に、支持プレート１２に比べて調理プレート１１側の熱伝導率を低く且つヤング率を高くしたい場合は、調理プレート１１にセラミックス又はセラミックスを含む複合体を用い、支持プレート１２に金属を用いればよい。この場合は調理プレート１１の厚みを６〜８ｍｍ、支持プレート１２の厚みを２〜５ｍｍにするのがより好ましい。
【００２３】
これらの材料の組み合わせの中では、調理プレート１１に金属を用い、支持プレート１２にセラミックス又はセラミックスを含む複合体を用いるのがより好ましい。その理由は、調理プレート１１が金属であれば、発熱部１３で発生した熱を熱伝導率の高い調理プレート１１中で伝熱させて素早く調理面１１ａの全面に行き渡らせることができ、調理面１１ａにおいてより高い均熱性が得られるからである。この場合、加熱調理器１０の剛性は支持プレート１２に担わせることができるため、調理プレート１１の厚みを薄くすることができる。その結果、調理プレート１１の熱容量を抑えることができ、調理面１１ａに載置した食材のより急速な昇降温が可能となる。
【００２４】
調理プレート１１及び支持プレート１２の内の一方に使用する具体的な金属は、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。そのような金属としては、例えば、銅、アルミニウム、タングステン、モリブデンなどを挙げることができる。また、調理プレート１１及び支持プレート１２の内の他方に使用する具体的なセラミックスとしては、例えば、炭化珪素、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素などを挙げることができ、金属セラミックス複合体では、上記したセラミックスとアルミニウムやシリコンとの複合体であるＳｉ−ＳｉＣ（ＳｉとＳｉＣとの複合体）、Ａｌ−ＳｉＣ（ＡｌとＳｉＣとの複合体）などを挙げることができる。
【００２５】
なお、調理プレート１１の材料をセラミックス又は金属セラミックス複合体にすると共に支持プレート１２の材料を金属にする場合は、セラミックス又はこれを含む複合体は機械加工精度に優れることから、平坦な調理面１１ａを容易に形成することができ、且つヒートサイクルが繰り返されても平坦な状態を保つことができるという効果が得られる。また、加熱調理の際にナイフ、フォーク、こて等の器具を用いる場合であっても調理面１１ａにキズが入りにくく、よって衛生上及び美観上優れた調理器を作製することができるという効果も得られる。更に、調理プレート１１にセラミックス又はこれを含む複合体を用いることで、遠赤外線で料理がおいしくなる効果も期待できる。
【００２６】
支持プレート１２の下部に、後述するように冷却プレートが設けられる場合は、支持プレート１２の熱伝導率はある程度高いことが好ましい。これは、加熱調理器１０の熱をあまり時間をかけずに冷却プレートに伝えることができるからである。この観点からは、支持プレート１２の材料が金属であるのが好ましいが、セラミックスの場合は炭化珪素、窒化アルミニウム、又は窒化珪素、金属セラミックス複合体の場合は、アルミニウムやシリコンと、炭化珪素や窒化アルミニウムとの複合体にすることで良好な熱伝導性が得られる。
【００２７】
発熱部１３は、導体に電気を流したときに発生するジュール熱によって調理面１１ａに載せられた食材を加熱する層状の抵抗発熱体１３ａを有している。この抵抗発熱体１３ａは、好適には調理プレート１１と略同じ平面視形状を有する例えば厚み０.０１〜０.１ｍｍ程度のステンレスやニッケル−クロムなどからなる箔状部材に対して、エッチングやレーザー加工などを施して渦巻状や蛇行状などの回路パターンを形成し、端部に給電配線を接続することで得られる。
【００２８】
上記のように形成される回路パターンは、発熱密度が調理面１１ａ内で均等となるように均一な大きさの抵抗線を等ピッチで形成してもよいし、食材の種類や調理プレートの設置環境、加熱調理器１０を支持する部材からの放熱等を考慮して例えば外側の発熱密度が内側の発熱密度よりも高くなるように外側のピッチを内側のピッチより狭くしてもよい。
【００２９】
このような局所的に異なる発熱密度は、前述したように一つの発熱回路内で実現することができるが、同一面内に複数の発熱回路を設けることでも実現できる。例えば調理プレート１１が円板状の場合は、中央部と周縁部とに別々に抵抗発熱体を設けたり、周方向に分割した角度領域毎に扇状の抵抗発熱体を設けたりすることでも実現可能である。
【００３０】
加熱調理器１０には温度センサ３０を設けてもよく、上記のように複数の領域に分けて別々に抵抗発熱体を設ける場合は、分割した領域毎に温度センサを設けて領域毎に温度制御してもよい。温度センサ３０の取り付け方法としては、例えば熱電対を使用する場合は、その先端部が調理プレート１１内の所定の位置に到達するように、調理プレート１１の裏面に凹部を設けると共に、発熱部１３及び支持プレート１２においてこの凹部に対応する位置に貫通孔を設けてそこから凹部に向けて温度センサを挿通するのが好ましい。なお、温度センサは熱電対でもよいし、測温抵抗体でもよい。
【００３１】
抵抗発熱体１３ａは単層だけで構成してもよいし、複数層で構成してもよい。複数層の場合は、例えば温度制御用の層状の抵抗発熱体に加えて、これと加熱調理器１０の厚み方向において異なる位置に、設定温度の変更時にのみ給電する層状の抵抗発熱体を設けることができる。この場合、二つの抵抗発熱体の間には、電気的な絶縁を目的とした絶縁体を介在させるのが好ましい。また、調理プレート１１又は支持プレート１２に導電性の材料を使用する場合は、抵抗発熱体１３ａと当該導電性材料との間にも電気的絶縁を目的とした絶縁体を介在させることが必要になる。
【００３２】
この絶縁体は可能な限り高熱伝導率のものを使用することが望ましい。絶縁体の熱伝導率が高ければ、抵抗発熱体１３ａの回路パターンや加熱調理器１０の形状、設置環境などによって生じる温度分布を小さくすることができ、より均熱性の高い加熱調理器を提供することができるからである。絶縁体は、シート状のものを抵抗発熱体１３ａの片面若しくは両面を覆うように設けてもよいし、抵抗発熱体１３ａに一体化させてもよい。
【００３３】
このように一体化させることにより抵抗発熱体１３ａの全ての部分において密着性が向上し、抵抗発熱体１３ａの界面の熱抵抗を下げ且つ局所的な熱抵抗のばらつきを抑えることができる。これにより調理プレート１１と支持プレート１２とがそれぞれ有する特性の効果を最大限に引き出した状態で均熱性を確保することが可能となる。更に、一体化によって抵抗発熱体１３ａが熱的負荷により膨張収縮を繰り返しても、平面方向に対する位置ずれなどが生じにくくなり、信頼性の高い加熱調理器を製造することができる。なお、図１には発熱部１３の一具体例として、抵抗発熱体１３ａに絶縁体１３ｂを一体化させたもの示されている。
【００３４】
絶縁体の材質は、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックス繊維シート、マイカなどから選択することが出来る。シリコーン樹脂はその柔軟性を活かして均熱性をより一層向上させることができ、フッ素樹脂やポリイミド樹脂、セラミックス繊維シート、マイカなどは２００℃を越える温度域であっても用いることができる。特にマイカは５００℃を越える温度域であっても用いることができる上、電気的な絶縁性に優れることから高温域で用いる場合に好適である。マイカと抵抗発熱体１３ａは熱圧着により容易に一体化させることができる点においても好ましい。
【００３５】
発熱体回路パターンの隣接するライン同士の間の空隙が熱抵抗の原因に成り得るため、この空隙を充填することが望ましい。この場合、上述したような柔軟な絶縁シートで充填してもよいが、発熱体回路パターンのラインや空隙が密になると十分に充填するのが困難になる。この場合は、絶縁シートと抵抗発熱体との間、及び隣接するライン同士の間の空隙を接着剤で充填することが好ましい。この接着剤には、熱可塑性樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含有したフィルム、ワニスなどが有効である。これらを絶縁シートとパターン間に配置して適度な温度、圧力条件で熱圧着することで、良好な熱接触を維持した発熱部１３を製造することが出来る。
【００３６】
発熱部１３と調理プレート１１や支持プレート１２との間にも空隙が生じないようにすることが重要である。ここに空隙が生じると加熱時や後述する冷却プレートによる冷却時の熱伝達が不十分になる上、加熱時に空隙部が膨張して抵抗発熱体１３ａの剥離や絶縁破壊の原因となるからである。また、後述するように冷却プレートを支持プレートに当接させる時や、食材を調理面に載せた時は、調理プレートと支持プレートとの間に温度差や熱膨張量差が生じるため、空隙が生じやすくなる。
【００３７】
このような抵抗発熱体１３ａ周りの空隙の発生を防ぐため、調理プレート１１と支持プレート１２とは互いに機械的な方法で結合するのが好ましい。具体的な機械的結合方法としては、例えばネジ止めによる固定や調理プレート１１と支持プレート１２とにバネを架け渡すことによる固定を挙げることができ、これらの中では固定状態の安定性という点でネジ止めがより好ましい。ネジ止めでは、調理プレート１１の下面に１又は複数のネジ穴を設けると共に、支持プレート１２及び発熱部１３においてこのネジ穴に対応する位置に貫通孔を設ける。そして、支持プレート１２の下側からボルトを挿通して上記ネジ穴に螺合させることで調理プレート１１と支持プレート１２とを固定することができる。
【００３８】
調理プレート１１に設けるねじ穴は止まり加工とし、貫通させないように留意する。このネジ穴が貫通していたり、また調理面１１ａからボルトの先端部が露出したりすると、当該部位から油分や水分が入り込み、抵抗発熱体１３ａのショート等の問題が生じうるからである。なお、調理プレート１１及び支持プレート１２が各々の熱膨張係数に応じて自在に熱膨張や熱収縮ができるように、機械的結合部に例えばベアリングを介在させることが好ましい。
【００３９】
具体的には、図２に示すように、ボルト１４の頭部１４ａと支持プレート１２の下面とをベアリング１５を介して係合させるのが好ましい。これにより、調理プレート１１と支持プレート１２とが互いの対向面に対して略平行な方向に相対移動することが可能になる。なお、図２にはボルト１４の頭部１４ａ側にベアリング１５用の溝を設ける例が示されているが、支持プレート１２の下面にベアリング１５用の溝を設けてもよい。また、支持プレート１２及び発熱部１３に設けるボルト１４挿通用の孔の内径は、調理プレート１１と支持プレート１２との熱膨張差を考慮してボルト１４の先端部の外径よりも大きくするのが好ましい。
【００４０】
加熱調理器１０は、複数の脚部を支持プレートの下面に取り付けて支持してもよいし、略中央部に加熱調理器１０の平面視形状よりやや大きな開口部を有するテーブルを用意し、この開口部の内側縁部で加熱調理器１０の両端部や周縁部を支持してもよい。脚部やテーブルの内側縁部は、ここを介して加熱調理器１０の熱が放熱しないように断熱材で形成するか、あるいは断熱材で被覆するのが好ましい。
【００４１】
図３（ａ）、（ｂ）に示す本発明の他の具体例の加熱調理器１０のように、支持プレート１２の下面側に冷却プレート２０を設けてもよい。これにより、より急速に冷却を行うことが可能になり、低温側への設定温度の変更や使用後の後片付けを素早く済ませることが可能になる。冷却プレート２０は、食材を加熱調理する時は図３（ａ）に示すように支持プレート１２の下面から離間させ、温度を急速に下げたい時は図３（ｂ）に示すように支持プレート１２の下面に当接させる。
【００４２】
冷却プレート２０は、これら離間位置と当接位置との間で往復動自在であるのが好ましい。これにより、簡易に急冷を行うことができる。この冷却プレート２０の往復動は手動式でもよいし、モータやエアーシリンダーなどの昇降装置を用いた自動式でもよい。冷却プレート２０には、抵抗発熱体１３ａへの給電配線や温度センサを挿通するための貫通孔あるいは切り欠きを設けてもよい。
【００４３】
冷却プレート２０には熱伝導性の良い銅、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、チタン、又はこれらを主成分とするステンレスなどの合金の中から選択することが好ましい。特に銅は熱容量が大きいため、被冷却物から奪う熱量が大きく、高速に冷却するのに好適である。しかし、銅は比重が大きいため、重量制限がある場合やハンドリングの観点から好ましくない場合は、アルミニウムを用いればよい。冷却プレート２０には、耐食性、耐酸化性の高いＮｉめっきなどの表面処理を行ってもよい。
【００４４】
冷却プレート２０には、より急速な冷却を行うべく冷媒の流路を設けてもよい。冷媒の流路を備えた冷却プレートは、例えば、略同形状の無酸素銅などの板状部材を２枚用意し、その一方の片面に機械加工などで流路を形成し、この流路に対向するように他方の板状部材を重ねてロウ付け接合することで得られる。あるいは、アルミニウムや銅などからなる板状部材に冷媒を流すパイプを取り付けてもよい。冷却効率を高めるべく、パイプが部分的に嵌まるザグリ溝を板状部材に設けたり、熱伝導性の高い樹脂やセラミックスなどをパイプと板状部材との間に介在させたりしてもよい。
【００４５】
さらに、冷却プレート２０の下部には、冷却モジュール２０を支持プレート１２の下面から離間させたときに当該冷却プレート２０に当接させて冷却する第２冷却プレートを設けてもよい。この第２冷却プレートには上記したような冷却モジュール２０と同様の材質を使用することが好ましく、また冷媒の流路を設けてもよい。これにより、冷却プレート２０を高温の支持プレート１２に当接させて調理プレート１１をある程度冷却させた後、高温になった冷却プレート２０を支持プレート１２から離間させると共に、好適には冷媒で冷やされた第２冷却プレートに当該高温の冷却プレート２０を当接させて冷却することができる。よって、第２冷却プレートが無い場合に比べてより効率よく冷却プレート２０を冷やすことができ、また、このようにして冷やされた冷却プレート２０を再び支持プレート１２に当接させることで調理プレート１１をより急速に冷却することができる。
【００４６】
本発明の加熱調理器は上記したような特徴的な構成を有しているので、調理面において極めて高い均熱性が得られる。よって、食材の表面を均質に焼き上げることができる。これは、パンケーキ、ホットケーキ、どら焼きなどのように表面を全面に亘ってむらなく均質に焼き上げることが重要視される際に極めて優れた効果を発揮する。
【００４７】
また、上記のように極めて高い均熱性を有するので加熱調理の際に焦げない程度の高い温度に設定して短時間に加熱調理することができ、これまで焦げなどの問題でできなかった新たな調理が可能になる。具体的には、肉材などの調理では、外表面を先に焼いて肉汁やうまみ成分を内部に閉じ込めた状態で内部を適度に焼くことができるので、うまみが増す上、いわゆる外がパリッと中がジューシーな極上の食感に焼き上げることが可能になる。また、パンケーキなどでは、高い温度で短時間に焼き上げることにより調理中の水分蒸発を防ぐことができ、水分を内部に閉じ込めてしっとり、ふっくらと焼き上げることが可能になる。
【００４８】
更に、調理面のどのエリアで調理しても同じ条件で調理することができるので、導入してから直ぐに最良の条件で調理することができる。また、一般に矩形の調理プレートは４隅の温度が低くなりやすいが、本発明の加熱調理器は矩形でも全面に亘って高い均熱性が得られるので、調理面の全面を有効に活用することができる。
【００４９】
また、高い熱伝導率と高いヤング率の役割を別々の部材に担わせることができるので、剛性が高いにもかかわらず熱容量を小さく且つ軽くすることができる。その結果、急速な昇降温が可能になって、調理前の時間や後片付けの時間を短くすることができ、省エネにもつながる。しかも、熱容量を小さくできるので温度制御の際の追随性が良くなり、食材を載せて温度が一旦低下しても直ぐに設定温度に回復させることが可能になる。更に、設定温度の変更の際も素早く均熱状態を得ることができる。具体的には、１℃単位で調理したい温度に素早く正確にコントロールすることができる。
【００５０】
以上、本発明の加熱調理器について具体例を挙げて説明したが、本発明は係る具体例に限定されるものではなく、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で種々の変形例や代替例を考えることができる。すなわち、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲及びその均等物に及ぶものである。
【実施例】
【００５１】
[実施例１]
図１に示すような調理プレート１１、支持プレート１２、及び発熱部１３からなる加熱調理器１０を作製し、食材を載せて加熱調理を行った。具体的には、調理プレート１１には、縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ、厚み３ｍｍの銅製の矩形板状体を使用した。一方、支持プレート１２には、縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ、厚み６ｍｍのＳｉ−ＳｉＣ複合体からなる矩形板状体を使用した。
【００５２】
発熱部１３は、縦３６０ｍｍ×横３６０ｍｍ、厚み０.０５ｍｍのステンレス製の矩形金属箔を矩形渦巻状に微細加工して得た抵抗発熱体１３ａを絶縁体１３ｂとしてのポリイミド（ＰＩ）と共に一体化したものを使用した。発熱部１３の厚みは０.１５ｍｍとなるようにした。この発熱部１３を、調理プレート１１と支持プレート１２との間に挟みこんでネジ止めによって固定した。使用したネジは、図２に示すように、ネジ頭部の支持プレート１２との対向面に全周に亘って溝が設けられており、その溝の幅よりも小さく且つ溝の深さよりも大きな直径を有するボールベアリングをこの溝に入れて、ネジと支持プレート１２の下面とをボールベアリングを介して係合させた。
【００５３】
このようにして作製した加熱調理器１０の抵抗発熱体１３ａに給電して室温から約２３０℃まで昇温させた後、調理面１１ａの上にパンケーキの生地を流し込んでパンケーキを焼いた。このようにして作ったパンケーキは、その上面及び内部をそれぞれ写した図４及び図５に示す写真からも分かるように、表面を均質に焼き上げることができ、内部も全体に亘ってしっとり、ふっくらと焼き上げることができた。なお、上記した室温から約２３０℃までの昇温には約５分、パンケーキの加熱調理には約１分３０秒かかった。
【００５４】
パンケーキが焼きあがった後は抵抗発熱体１３ａへの給電を停止すると共に、室温状態にある縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ、厚み１０ｍｍの銅製の矩形冷却プレート２０の上面を、支持プレート１２の下面に当接させた。しばらくすると調理プレート１１の温度が下がりにくくなったので冷却プレート２０を支持プレート１２から離間させ、温まった冷却プレート２０を冷ましてから再び支持プレート１２に当接させた。これら当接と離間の操作を複数回繰り返した結果、約３０分程度で調理プレート１１を直接手で触れる程度まで冷却させることができた。
【００５５】
[実施例２]
支持プレート１２に、Ｓｉ−ＳｉＣ複合体に代えてそれぞれＳｉＣ、ＡｌＮ、及びＡｌ−ＳｉＣ複合体を用いた以外は上記実施例１と同様にして３種類の加熱調理器を作製した。これら３種類の加熱調理器の各々を用いて、上記実施例１と同様にしてパンケーキを作り、冷却プレート２０で冷却した。その結果、いずれの加熱調理器でも上記実施例１の場合と同様に表面を均質に焼き上げることができ、内部も全体に亘ってしっとり、ふっくらと焼き上げることができた。なお、昇温時間、加熱調理時間、及び冷却時間はそれぞれ下記表１のようになった。
【００５６】
【表１】
2015000263.tif 000003
【００５７】
[実施例３]
縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚み５ｍｍの同形状の銅板を２枚用意し、一方の銅板の片面に、深さ３ｍｍ、幅６ｍｍ、距離２４００ｍｍの流路を機械加工で形成し、この流路形成面に対向するように他方の銅板を重ねてロウ付け接合した。また、接合した銅板の側面に形成されている流路の出入口に、それぞれ給水及び排水用のノズルを取り付けた。このようにして流路付き冷却プレートを作製した。
【００５８】
そして、実施例１で使用した加熱調理器１０を再度用意し、その抵抗発熱体１３ａに給電して約２３０℃まで昇温させてしばらくこの高温状態を保持した後、抵抗発熱体１３ａへの給電を停止すると共に、室温状態にある流路付き冷却プレートのノズルに常温の水を供給しながらその上面を支持プレート１２の下面に当接させた。その結果、約５分程度で調理プレート１１を直接手で触れる程度まで冷却させることができた。本実施例３では冷却プレートに直接水を流しながら加熱調理器１０を冷却したので、冷却プレート自体が温まってしまうことなく冷却でき、実施例１のように冷却中に冷却プレートの上げ下げ（すなわち、離間及び当接の操作）を繰り返す必要が無かった。
【００５９】
[比較例１]
市販の電気式加熱調理器（調理プレートの材質：鉄、調理プレートのサイズ：縦４００ｍｍ×横４００ｍｍ×肉厚１６ｍｍ）を準備し、室温から通常の設定温度である約１５０℃まで昇温させた後、調理面の上に上記実施例１と同様のパンケーキの生地を流し込んでパンケーキを焼いた。パンケーキが焼きあがった後は直ぐに電源を切り、そのままの状態で放冷した。このようにして作ったパンケーキの上面の写真を図６に示す。なお、上記した室温から約１５０℃までの昇温には約１０分、パンケーキの加熱調理には約５分かかった。また、パンケーキが焼きあがってから鉄板に直接手で触れる程度までの放冷に約１５０分かかった。
【００６０】
[比較例２]
実施例１と同じ温度条件でパンケーキを作るべく、比較例１で使用した加熱調理器を室温から約２３０℃まで昇温した後、調理面の上に実施例１と同様のパンケーキの生地を載せて約１分３０秒かけてパンケーキを焼いた。パンケーキが焼きあがった後は直ぐに電源を切り、そのままの状態で放冷した。このようにして作ったパンケーキの上面及び内部の写真をそれぞれ図７及び図８に示す。なお、上記した室温から約２３０℃までの昇温には約１５分かかった。パンケーキが焼きあがってから鉄板に直接手で触れる程度までの放冷に約２４０分かかった。
【００６１】
図４及び図５の写真からも明らかなように、実施例１、２の加熱調理器で作ったパンケーキは表面が全面に亘ってむらなく均質に焼きあがっており、内部も均質に焼きあがっていた。一方、比較例１の加熱調理器で焼いたパンケーキは、図６の写真から明らかなように表面に焼きむらが発生し、比較例２では図７及び図８の写真から明らかなように、表面の中央部が焦げかけているにもかかわらず、内部は流動状態のままのいわゆる生焼け状態であった。
【００６２】
このように、実施例１、２と比較例１、２とでパンケーキの焼き上がりに大きな差が生じた理由は、比較例１で使用した従来の加熱調理器は均熱性が高くないので、図９（ａ）に示すように、面内の温度バラツキを考慮して食材が焦げる温度（Ｔｂ）に対して大きく余裕をとった低めの温度が通常の設定温度（Ｔｓ１）として設定されているため、時間をかけて加熱調理する必要が生じ、これによりかえって温度バラツキが顕在化することになり、結果的に比較例１のように焼きむらが生じたものと考えられる。
【００６３】
また、比較例２のように、従来の加熱調理器を用いて高温で短時間に調理すべく設定温度を高めの温度（Ｔｓ２）で設定した場合は、図９（ｂ）に示すように、温度が高温側にばらついている部分で食材が焦げる温度（Ｔｂ）を超えてしまい、その部分で食材が焦げたと考えられる。そして、加熱温度が高いので短時間のうちに焦げが発生したため、それ以上加熱調理することができなくなり、その結果、低温側にばらついている部分の影響により内部まで十分に熱が行き渡ることができず、図８のように内部は流動状態のままで焼けなかったと考えられる。
【００６４】
これに対して、実施例１、２の加熱調理器は高い均熱性を有していたので、図９（ｃ）に示すように、焦げる温度（Ｔｂ）のギリギリ手前の高い加熱温度（Ｔｓ２）に設定しても、全面に亘って調理面の温度が食材が焦げる温度（Ｔｂ）を超えることがなく、よって焼きむらのない均質な焼き上がりのパンケーキを短時間で作ることができたと考えられる。なお、驚くべきことに実施例１、２の加熱調理器で作ったパンケーキは、食感及び味が従来の加熱調理器で作ったパンケーキに比べて著しく向上しておいしくなっていた。このようにおいしくなった理由についてはよくわからないが、高温で短時間に加熱調理したことにより、水分やうまみ成分が内部に閉じ込められていたためであると推測している。
【符号の説明】
【００６５】
１０      加熱調理器
１１      調理プレート
１１ａ    調理面
１２      支持プレート
１３      発熱部
１３ａ    抵抗発熱体
１３ｂ    絶縁体
１４      ボルト
１４ａ    ボルト頭部
１５      ベアリング
２０      冷却プレート
３０      温度センサ
【図１】
2015000263.tif 000004
【図２】
2015000263.tif 000005
【図３】
2015000263.tif 000006
【図９】
2015000263.tif 000007
【図４】
2015000263.tif 000008
【図５】
2015000263.tif 000009
【図６】
2015000263.tif 000010
【図７】
2015000263.tif 000011
【図８】
2015000263.tif 000012