(57)【要約】【課題】光の拡散効果の低下を抑制するように、回路素子が内部に効率良く収納された照明用光源を提供する。【解決手段】直管ＬＥＤランプは、長尺状の筐体と、ＬＥＤ素子１２が設けられた基板１１であって、接着剤によって筐体の内面に固定された長尺状の基板１１と、外部から受電された交流電力を直流電力に変換してＬＥＤ素子１２に供給する点灯回路２０とを備え、点灯回路２０は、基板１１の長手方向の一方の端部側に設けられた第１点灯回路２３と、基板１１の長手方向の他方の端部側に設けられた第２点灯回路２４とを含み、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とは、基板１１に設けられた金属配線１４及び１５によって電気的に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の筐体と、
発光素子が設けられた基板であって、接着剤によって前記筐体の内面に固定された長尺状の基板と、
外部から受電された交流電力を直流電力に変換して前記発光素子に供給する点灯回路とを備え、
前記点灯回路は、
前記基板の長手方向の一方の端部側に設けられた第１点灯回路と、
前記基板の長手方向の他方の端部側に設けられた第２点灯回路とを含み、
前記第１点灯回路と前記第２点灯回路とは、前記基板に設けられた金属配線によって電気的に接続されている
照明用光源。
【請求項２】
前記照明用光源は、さらに、
前記第１点灯回路が設けられた第１回路基板と、
前記第２点灯回路が設けられた第２回路基板とを備え、
前記第１点灯回路及び前記第２点灯回路はそれぞれ、リード線によって前記金属配線に電気的に接続されている
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記第１点灯回路は、前記基板の前記一方の端部に設けられ、
前記第２点灯回路は、前記基板の前記他方の端部に設けられる
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記照明用光源は、さらに、前記筐体の長手方向の両端に設けられた第１口金及び第２口金を備え、
前記第１点灯回路は、前記第１口金内に設けられ、
前記第２点灯回路は、前記第２口金内に設けられる
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記第１口金は、外部から前記交流電力を受電して前記点灯回路に供給する
請求項４に記載の照明用光源。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の直管ＬＥＤランプでは、ＬＥＤ素子が設けられたＬＥＤ基板の裏面に、ＬＥＤ素子を発光させるための点灯回路（回路基板）が配置されている。回路基板がＬＥＤ基板の裏面に設けられているので、ＬＥＤ素子と外郭筐体との距離が近くなる。
【０００７】
これにより、ＬＥＤ素子からの光が十分に拡散されず、光のつぶつぶ感が現れてしまう。このため、点灯回路をＬＥＤ基板の裏面に設けることは好ましくない。
【０００８】
そこで、本発明は、光の拡散効果の低下を抑制するように、回路素子が内部に効率良く収納された照明用光源及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、発光素子が設けられた基板であって、接着剤によって前記筐体の内面に固定された長尺状の基板と、外部から受電された交流電力を直流電力に変換して前記発光素子に供給する点灯回路とを備え、前記点灯回路は、前記基板の長手方向の一方の端部側に設けられた第１点灯回路と、前記基板の長手方向の他方の端部側に設けられた第２点灯回路とを含み、前記第１点灯回路と前記第２点灯回路とは、前記基板に設けられた金属配線によって電気的に接続されている。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る照明用光源は、さらに、前記第１点灯回路が設けられた第１回路基板と、前記第２点灯回路が設けられた第２回路基板とを備え、前記第１点灯回路及び前記第２点灯回路はそれぞれ、リード線によって前記金属配線に電気的に接続されていてもよい。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記第１点灯回路は、前記基板の前記一方の端部に設けられ、前記第２点灯回路は、前記基板の前記他方の端部に設けられてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源は、さらに、前記筐体の長手方向の両端に設けられた第１口金及び第２口金を備え、前記第１点灯回路は、前記第１口金内に設けられ、前記第２点灯回路は、前記第２口金内に設けられてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記第１口金は、外部から前記交流電力を受電して前記点灯回路に供給してもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、光の拡散効果の低下を抑制するように、回路素子が内部に効率良く収納された照明用光源及び照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールと点灯回路との一例を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の変形例に係るＬＥＤモジュールと点灯回路との一例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（本発明の基礎となった知見）
本発明者らは、「背景技術」の欄において記載した従来の直管ＬＥＤランプに関して、以下の問題が生じることを見出した。
【００１８】
点灯回路をＬＥＤ基板の裏面に設けることが好ましくないことから、点灯回路を口金内に設けることが考えられる。口金は、外部から電力を受電し、また、照明器具などへの取り付けに用いられる部材である。口金は、遮光性の材料から構成されているため、口金内にはＬＥＤ素子は通常設けられていない。したがって、口金内の空間を点灯回路の配置に利用することができる。
【００１９】
しかしながら、口金内に点灯回路を配置する場合、口金の大きさが十分ではないという問題がある。特に、点灯回路が交流電力を直流電力に変更するコンバータ機能を有する場合には、回路素子の数が増加し、また、回路素子自体の大きさが大きくなる。このため、点灯回路の配置には、より大きなスペースが要求される。
【００２０】
そこで、点灯回路を第１点灯回路と第２点灯回路とを含む少なくとも２つの点灯回路に分割して、互いに異なる場所に配置することが考えられる。具体的には、直管ＬＥＤランプには、長手方向の両端にそれぞれ口金が設けられているので、一方の口金内に第１点灯回路を配置し、他方の口金内に第２点灯回路を配置すればよい。これにより、２つの口金内のスペースを有効に利用して、点灯回路を配置することができる。
【００２１】
このとき、第１点灯回路と第２点灯回路とを電気的に接続しなければならない。例えば、リード線によって第１点灯回路と第２点灯回路とを接続することが考えられるが、この場合、リード線は一方の口金内の第１点灯回路から他方の口金の第２点灯回路までを接続することになる。すなわち、筐体内を長手方向に横断する長いリード線が設けられることになるので、リード線の線影が問題となる。
【００２２】
以上の観点から、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、発光素子が設けられた基板であって、接着剤によって筐体の内面に固定された長尺状の基板と、外部から受電された交流電力を直流電力に変換して発光素子に供給する点灯回路とを備え、点灯回路は、基板の長手方向の一方の端部側に設けられた第１点灯回路と、基板の長手方向の他方の端部側に設けられた第２点灯回路とを含み、第１点灯回路と第２点灯回路とは、基板に設けられた金属配線によって電気的に接続されている。
【００２３】
本態様によれば、第１点灯回路と第２点灯回路とを基板に設けられた金属配線によって電気的に接続するので、リード線の線影は現れない。したがって、リード線の線影の発生を防止し、かつ、点灯回路を適切に配置することができる。
【００２４】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２５】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２６】
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。
【００２７】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
【００２８】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２９】
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。なお、図２は、直管ＬＥＤランプの管軸方向を通る断面であって、ＬＥＤモジュールに垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。
【００３０】
図１及び図２に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４を含む点灯回路２０と、長尺状の筐体３０と、筐体３０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金４０及び非給電用口金５０と、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するためのリード線６０、６１及び６２とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００３１】
なお、図１及び図２において、Ｘ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の短手方向である。Ｙ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向、すなわち、筐体３０の管軸方向である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の主面に垂直な方向である。
【００３２】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
【００３３】
［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０について、図１及び図２を参照しながら図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールと点灯回路との一例を示す平面図である。
【００３４】
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体３０内に配置される。
【００３５】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２とを備える。また、図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、複数のＬＥＤ素子１２を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線１３と、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成された金属配線１４及び１５とを備える。
【００３６】
基板１１は、筐体３０内に配置された長尺状の基板である。基板１１は、例えば、矩形の基板である。基板１１は、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体３０の長手方向（管軸方向）と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体３０の短手方向と平行になるように、筐体３０内に配置される。
【００３７】
基板１１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。図３に示すように、基板１１の第１主面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線１３と、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを電気的に接続する金属配線１４及び１５とが設けられている。
【００３８】
基板１１は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。
【００３９】
具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
【００４０】
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
【００４１】
なお、図２に示すように、基板１１は、例えば、複数の位置で接着剤７０によって筐体３０の内面に固定されている。接着剤７０は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
【００４２】
接着剤７０は、筐体３０とＬＥＤモジュール１０とを固定するために、筐体３０の内面と基板１１の第２主面（裏面）との間に断続的に塗布されている。つまり、基板１１は、基板１１の長手方向において互いに異なる複数の位置で、接着剤７０によって筐体３０に固定されている。なお、接着剤７０は、筐体３０の長手方向に沿って連続的に塗布されていてもよい。
【００４３】
接着剤７０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤７０としては、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。
【００４４】
なお、接着剤７０の代わりに、基板１１の第２主面と筐体３０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープを用いてもよい。すなわち、基板１１と筐体３０とを固定できる部材であれば、いかなるものを用いてもよい。
【００４５】
ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列に配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
【００４６】
ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００４７】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００４８】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００４９】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００５０】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００５１】
このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線１３とが電気的に接続されている。
【００５２】
金属配線１３は、複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれに対して所定の電力を供給するための配線パターンである。金属配線１３は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金４０のみの片側から筐体３０内の全てのＬＥＤ素子１２に給電する片側給電方式を採用している。
【００５３】
図３に示すように、金属配線１３の両端には、金属電極１３ａ及び１３ｂが設けられている。なお、金属電極１３ａ及び１３ｂはともに、基板１１の給電側に設けられている。金属電極１３ａ及び１３ｂの一方が高電位側の電極であり、他方が低電位側の電極である。金属電極１３ａ及び１３ｂは、リード線６２によって第１点灯回路２３に電気的に接続されている。
【００５４】
金属配線１４及び１５は、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４を電気的に接続するための配線パターンである。金属配線１４及び１５は、リード線６１によって第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４に電気的に接続される。
【００５５】
金属配線１４及び１５は、基板１１の一方の端部から他方の端部まで配線されている。金属配線１４は、第１点灯回路２３側の端部に設けられた金属電極１４ａと、第２点灯回路２４側の端部に設けられた金属電極１４ｂとを有する。金属配線１５は、第１点灯回路２３側の端部に設けられた金属電極１５ａと、第２点灯回路２４側の端部に設けられた金属電極１５ｂとを有する。
【００５６】
金属配線１３、１４及び１５、並びに、金属電極１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ及び１５ｂは、例えば、銅（Ｃｕ）などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち２以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。
【００５７】
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
【００５８】
［点灯回路］
点灯回路２０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。具体的には、点灯回路２０は、外部電源から入力された交流電力を直流電力に変換して、変換した直流電力をＬＥＤモジュール１０に出力する。図１に示すように、点灯回路２０は、回路基板２１及び２２と、第１点灯回路２３と、第２点灯回路２４とを備える。
【００５９】
回路基板２１は、第１点灯回路２３が設けられた第１回路基板の一例である。具体的には、回路基板２１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、第１主面に第１点灯回路２３が設けられる。例えば、回路基板２１の第１主面には、第１点灯回路２３に含まれる少なくとも１つの電子部品（回路素子）が設けられる。
【００６０】
回路基板２１は、基板１１の長手方向の一方の端部に設けられている。具体的には、図２に示すように、回路基板２１は、給電用口金４０内に設けられる。言い換えると、回路基板２１は、給電用口金４０に覆われる空間内に配置される。回路基板２１は、接着剤７１によって、給電用口金４０に覆われた筐体３０の一方の端部の内面に接着固定されている。
【００６１】
回路基板２２は、第２点灯回路２４が設けられた第２回路基板の一例である。具体的には、回路基板２２は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、第１主面に第２点灯回路２４が設けられる。例えば、回路基板２２の第１主面には、第２点灯回路２４に含まれる少なくとも１つの電子部品（回路素子）が設けられる。
【００６２】
回路基板２２は、基板１１の長手方向の他方の端部に設けられている。具体的には、図２に示すように、回路基板２２は、非給電用口金５０内に設けられる。言い換えると、回路基板２２は、非給電用口金５０に覆われる空間内に配置される。回路基板２２は、接着剤７１によって、非給電用口金５０に覆われた筐体３０の他方の端部の内面に接着固定されている。
【００６３】
なお、回路基板２１及び２２は、実装された電子部品（回路素子）を互いに電気的に接続するための所定の配線パターンが形成されたプリント基板である。例えば、回路基板２１及び２２としては、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、可撓性のフレキシブル基板、又は、放熱性に優れたメタル基板などを用いることができる。
【００６４】
第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための点灯回路２０を構成する。つまり、点灯回路２０を構成する第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４は、外部電源から入力された交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を複数のＬＥＤ素子１２に供給する。
【００６５】
なお、点灯回路２０に含まれる回路素子は、例えば、制御回路素子（ＩＣ）、整流回路素子、検知抵抗又はヒューズ素子などである。また、回路素子としては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、チョークコイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００６６】
第１点灯回路２３は、点灯回路２０に含まれる複数の回路素子のうち少なくとも１つの回路素子を含む。第２点灯回路２４は、点灯回路２０に含まれる複数の回路素子のうち残りの少なくとも１つの回路素子を含む。
【００６７】
例えば、点灯回路２０を構成する複数の回路素子は、第１点灯回路２３を構成する複数の回路素子が占める体積と、第２点灯回路２４を構成する複数の回路素子が占める体積とが同じになるように分配される。あるいは、点灯回路２０を構成する複数の回路素子は、第１点灯回路２３を構成する複数の回路素子が占める回路基板２１の面積と、第２点灯回路２４を構成する複数の回路素子が占める回路基板２２の面積とが同じになるように分配されてもよい。
【００６８】
なお、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とは、４本の金属配線などの２本以上の金属配線で接続されていてもよい。ただし、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とは、基板１１の幅を小さくするため、２本の金属配線で接続されることが好ましい。
【００６９】
第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４は、互いに電気的に接続されることで点灯回路２０を構成し、給電用口金４０が受電した交流電力を直流電力に変換してＬＥＤ素子１２に供給する。以下では、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４の接続について、図３を用いて説明する。
【００７０】
回路基板２１の第１主面には、金属配線と、金属電極２５ａ〜２５ｆとが設けられる。金属配線は、第１点灯回路２３に含まれる回路素子及び金属電極２５ａ〜２５ｆを電気的に接続する。
【００７１】
金属電極２５ａは、金属電極１４ａにリード線６１によって電気的に接続される。また、金属電極２５ｂは、金属電極１５ａにリード線６１によって電気的に接続される。具体的には、リード線６１は、各金属電極に半田付けされる。
【００７２】
金属電極２５ｃは、金属電極１３ａにリード線６２によって電気的に接続される。金属電極２５ｄは、金属電極１３ｂにリード線６２によって電気的に接続される。これにより、点灯回路２０によって生成された直流電力を複数のＬＥＤ素子１２に供給することができる。
【００７３】
金属電極２５ｅ及び２５ｆは、リード線６０によって給電用口金４０の給電ピン４２に接続される。これにより、給電ピン４２が受電した交流電力を点灯回路２０に供給することができる。
【００７４】
回路基板２２の第１主面には、金属配線と、金属電極２６ａ及び２６ｂとが設けられる。金属配線は、第２点灯回路２４に含まれる回路素子及び金属電極２６ａ及び２６ｂを電気的に接続する。
【００７５】
金属電極２６ａは、金属電極１４ｂにリード線６１によって電気的に接続される。また、金属電極２６ｂは、金属電極１５ｂにリード線６１によって電気的に接続される。具体的には、リード線６１は、各金属電極に半田付けされる。
【００７６】
これにより、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とは、リード線６１と金属配線１４及び１５とによって電気的に接続される。したがって、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを含む点灯回路２０は、給電用口金４０が受電した交流電力を直流電力に変換して複数のＬＥＤ素子１２に供給することができる。
【００７７】
なお、回路基板２１及び２２は、図２に示すように、一部が筐体３０からはみ出るように、筐体３０内に配置されている。このとき、回路基板２１は、給電用口金４０に固定されてもよい。回路基板２２は、非給電用口金５０に固定されてもよい。例えば、回路基板２１の第２主面は、接着剤によって給電用口金４０の内面に接着固定されてもよい。回路基板２２の第２主面は、接着剤によって非給電用口金５０の内面に接着固定されてもよい。
【００７８】
なお、接着剤７０及び接着剤７１は、例えば、同じ材料から構成される。具体的には、接着剤７０及び接着剤７１は、シリコーン樹脂又はセメントである。なお、図２に示す例では、接着剤７０及び７１を断続的に塗布したが、接着剤７０及び７１を連続的に塗布してもよい。すなわち、接着剤７０及び７１は、一体的に塗布された接着剤でもよい。
【００７９】
このように、回路基板２１は、筐体３０及び給電用口金４０のいずれか一方又は双方に固定されていてもよい。回路基板２２は、筐体３０及び非給電用口金５０のいずれか一方又は双方に固定されていてもよい。あるいは、回路基板２１及び２２は、ＬＥＤモジュール１０に固定されていてもよい。
【００８０】
なお、リード線６０、６１及び６２は、基板１１並びに回路基板２１及び２２に設けられた各金属電極にコネクタ接続されてもよい。具体的には、リード線６０、６１及び６２の端部に接続端子を設け、各金属電極の代わりに基板１１並びに回路基板２１及び２２に設けられた接続端子に、リード線６０、６１及び６２をコネクタ接続してもよい。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。
【００８１】
また、リード線６０、６１及び６２は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線６０、６１及び６２の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線６０、６１及び６２は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。
【００８２】
また、回路基板２１及び２２は、給電用口金４０及び非給電用口金５０からはみ出ていてもよい。言い換えると、回路基板２１及び２２は、筐体３０と給電用口金４０又は非給電用口金５０とのうち筐体３０のみに覆われた領域を有してもよい。
【００８３】
また、回路基板２１及び２２は、筐体３０に覆われていなくてもよい。つまり、回路基板２１は、給電用口金４０のみに覆われ、回路基板２２は、非給電用口金５０のみに覆われてもよい。
【００８４】
また、点灯回路２０に含まれる回路素子は、回路基板２１又は２２の第２主面（裏面）に設けられてもよい。例えば、抵抗などの小型の素子が回路基板２１又は２２の裏面に設けられてもよい。
【００８５】
また、金属電極１３ａ及び１３ｂを給電側に設け、第１点灯回路２３からＬＥＤ素子１２に直流電力を供給する例について示したが、これに限らない。例えば、金属電極１３ａ及び１３ｂを非給電側に設け、第２点灯回路２４からＬＥＤ素子１２に直流電力を供給してもよい。
【００８６】
［筐体］
筐体３０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体３０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
【００８７】
例えば、図１に示すように、筐体３０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体３０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体３０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。なお、筐体３０の長手方向の一方の端部は、給電用口金４０に覆われている。また、筐体３０の長手方向の他方の端部は、非給電用口金５０に覆われている。
【００８８】
例えば、筐体３０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体３０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体３０の外側から視認することができる。
【００８９】
具体的には、筐体３０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体３０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
【００９０】
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体３０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体３０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体３０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００９１】
また、筐体３０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体３０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体３０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体３０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体３０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００９２】
このように、筐体３０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体３０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体３０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
【００９３】
［給電用口金］
給電用口金４０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。言い換えると、給電用口金４０は、複数のＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を受電する。具体的には、給電用口金４０は、外部から交流電力を受電する。
【００９４】
給電用口金４０は、筐体３０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金４０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
【００９５】
給電用口金４０は、筐体３０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体３０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金４０は、接着剤によって筐体３０の一方の端部に接着固定される。本実施の形態では、給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
【００９６】
なお、給電用口金４０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金４０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体３０との接続に用いられる接着剤７０、又は、回路基板２１及び２２と筐体３０との接続に用いられる接着剤７１と同じ材料から構成される。
【００９７】
図１に示すように、給電用口金４０は、口金本体４１と、給電ピン４２とを備える。
【００９８】
口金本体４１は、筐体３０の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体４１は、筒状の口金本体であり、給電用口金４０の外郭をなす。口金本体４１は、給電ピン４２を保持する。
【００９９】
具体的には、口金本体４１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
【０１００】
口金本体４１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金４０は、例えば、給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に給電ピン４２を圧入することで、給電用口金４０を作製することもできる。
【０１０１】
給電ピン４２は、口金ピンの一例であり、口金本体４１に設けられる。給電ピン４２は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
【０１０２】
例えば、給電ピン４２は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン４２を照明器具の受金に装着することで、給電ピン４２は、系統電源などから交流電力を受けることができる。
【０１０３】
具体的には、給電ピン４２は、口金本体４１の底部を貫通するように設けられている。給電ピン４２は、口金本体４１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出している。給電ピン４２のうち、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、回路基板２１の金属電極にリード線６０によって接続される。
【０１０４】
なお、本実施の形態に係る給電用口金４０は、「ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１」に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン４２は、Ｌ字形である。
【０１０５】
［非給電用口金］
非給電用口金５０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金５０は、図１に示すように、筐体３０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金５０は、給電用口金４０が設けられる筐体３０の長手方向の端部（一方の端部）の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金５０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【０１０６】
非給電用口金５０は、筐体３０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金５０は、有底筒形状であり、筐体３０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金５０は、接着剤によって筐体３０の他方の端部に接着固定される。本実施の形態では、非給電用口金５０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
【０１０７】
なお、非給電用口金５０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金５０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体３０との接続に用いられる接着剤７０、又は、回路基板２１及び２２と筐体３０との接着に用いられる接着剤７１と同じ材料から構成される。
【０１０８】
図１に示すように、非給電用口金５０は、口金本体５１と、非給電ピン５２とを備える。
【０１０９】
口金本体５１は、筐体３０の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体５１は、筒状の口金本体であり、非給電用口金５０の外郭をなす。口金本体５１は、非給電ピン５２を保持する。
【０１１０】
具体的には、口金本体５１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体５１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
【０１１１】
口金本体５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金５０は、例えば、非給電ピン５２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体５１に非給電ピン５２を圧入することで、非給電用口金５０を作製することができる。
【０１１２】
非給電ピン５２は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン５２は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
【０１１３】
非給電ピン５２は、口金本体５１の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン５２は、口金本体５１の内面側には露出しておらず、口金本体５１に埋め込まれている。なお、非給電ピン５２は、口金本体５１の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン５２は、口金本体５１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体５１の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。
【０１１４】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体３０と、ＬＥＤ素子１２が設けられた基板１１であって、接着剤７０によって筐体３０の内面に固定された長尺状の基板１１と、外部から受電された交流電力を直流電力に変換してＬＥＤ素子１２に供給する点灯回路２０とを備え、点灯回路２０は、基板１１の長手方向の一方の端部側に設けられた第１点灯回路２３と、基板１１の長手方向の他方の端部側に設けられた第２点灯回路２４とを含み、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とは、基板１１に設けられた金属配線１４及び１５によって電気的に接続されている。
【０１１５】
これにより、基板１１の長手方向の端部側に設けるので、点灯回路２０を基板１１の裏面側に配置される場合に比べて、ＬＥＤ素子１２と筐体３０との距離を確保することができる。したがって、ＬＥＤ素子１２からの光の拡散効果の低下を抑制することができる。
【０１１６】
また、基板１１の長手方向の両端のそれぞれに設けられた第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを、基板１１に設けられた金属配線１４及び１５によって電気的に接続するので、基板１１の長手方向に横断するような長いリード線を設けなくて済む。したがって、リード線がＬＥＤ素子１２の発光を妨げることはなく、また、リード線の線影も現れない。また、長いリード線を必要としないために、コストを削減することができ、また、組み立ての作業効率も高めることができる。
【０１１７】
また、点灯回路２０の供給能力、すなわち、複数のＬＥＤ素子１２の消費電力が増大すると、点灯回路２０の回路規模が大きくなる。例えば、ＬＥＤ素子１２として、より明るく発光するＬＥＤ素子を用いた場合には、点灯回路２０の回路規模が大きくなるので、点灯回路２０を複数に分割することへの要求がより高まる。本実施の形態のように複数の点灯回路を金属配線によって接続することで、コストの削減及び組み立ての作業効率の向上などの効果がより優れた効果として期待できる。
【０１１８】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、さらに、第１点灯回路２３が設けられた回路基板２１と、第２点灯回路２４が設けられた回路基板２２とを備え、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４はそれぞれ、リード線６１によって金属配線１４及び１５に電気的に接続されている。
【０１１９】
これにより、ＬＥＤ素子１２が設けられる基板１１とは別の基板である回路基板２１及び２２のそれぞれに第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４を設けることができる。このとき、基板１１と回路基板２１及び２２とは、短いリード線６１によって接続されるので、線影はほとんど問題とならない。つまり、基板１１の長手方向に横断するような長いリード線を用いなくて済む。
【０１２０】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、さらに、筐体３０の長手方向の両端に設けられた給電用口金４０及び非給電用口金５０を備え、第１点灯回路２３は、給電用口金４０内に設けられ、第２点灯回路２４は、非給電用口金５０内に設けられる。
【０１２１】
これにより、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４がそれぞれ、給電用口金４０及び非給電用口金５０内に配置される。したがって、給電用口金４０及び非給電用口金５０内のスペースを有効に利用することができる。なお、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４が給電用口金４０及び非給電用口金５０に覆われていることで、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４はほとんど見えず、見映えが良くなる。
【０１２２】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、給電用口金４０は、外部から交流電力を受電して点灯回路２０に供給する。
【０１２３】
なお、点灯回路２０を第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４の２つに分割したが、３つ以上に分割してもよい。
【０１２４】
また、金属配線１４及び１５の間に金属配線１３を設けたが、これに限らない。例えば、金属配線１４及び１５の少なくとも一方が、基板１１の第２主面（裏面）に設けられてもよい。これにより、基板１１の短手方向の幅をより小さくすることができる。
【０１２５】
（実施の形態１の変形例）
続いて、実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプについて、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態１の変形例に係るＬＥＤモジュールと点灯回路との一例を示す平面図である。なお、以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明し、同じ点は説明を省略する場合がある。
【０１２６】
実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１では、ＬＥＤ素子１２が設けられた基板１１とは別の回路基板２１及び２２のそれぞれに、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４を設けた。これに対して、本変形例で説明するように、ＬＥＤ素子１２が設けられた基板に、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４を設けてもよい。
【０１２７】
図４に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール１１０は、基板１１１と、基板１１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２とを備える。また、ＬＥＤモジュール１１０は、複数のＬＥＤ素子１２を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線１３と、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成された金属配線１１４及び１１５とを備える。
【０１２８】
基板１１１は、筐体３０内に配置された長尺状の基板である。基板１１１は、実施の形態１に係る基板１１と略同じである。例えば、基板１１と異なる点として、基板１１１は、基板１１より長い、具体的には、筐体３０より長い。
【０１２９】
また、基板１１１上に、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４が設けられている。具体的には、ＬＥＤ素子１２が設けられる第１主面（表面）上に、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４が設けられる。
【０１３０】
金属配線１１４及び１１５はそれぞれ、第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを電気的に接続している。すなわち、本変形例では、実施の形態１と比べてリード線６１を必要としないので、さらに部品点数が削減され、低コスト化、及び、組み立ての作業効率の向上を実現することができる。
【０１３１】
なお、金属配線１１４及び１１５は、金属配線１３などと同じ材料から構成される。
【０１３２】
以上のように、本変形例に係る直管ＬＥＤランプでは、第１点灯回路２３は、基板１１１の一方の端部に設けられ、第２点灯回路２４は、基板１１１の他方の端部に設けられる。
【０１３３】
これにより、同一基板内に第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを設けることができるので、部品点数が削減され、低コスト化、及び、組み立ての作業効率の向上を実現することができる。
【０１３４】
なお、第１点灯回路２３及び第２点灯回路２４のいずれか一方が基板１１１に設けられ、他方が、基板１１１とは異なる他の基板に設けられてもよい。
【０１３５】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１３６】
図５は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図５に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
【０１３７】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１３８】
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
【０１３９】
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【０１４０】
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【０１４１】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、基板１１の長手方向の端部側に設けるので、点灯回路２０を基板１１の裏面側に配置される場合に比べて、ＬＥＤ素子１２と筐体３０との距離を確保することができる。したがって、ＬＥＤ素子１２からの光の拡散効果の低下を抑制することができる。
【０１４２】
また、基板１１の長手方向の両端のそれぞれに設けられた第１点灯回路２３と第２点灯回路２４とを、基板１１に設けられた金属配線１４及び１５によって電気的に接続するので、基板１１の長手方向に横断するような長いリード線を設けなくて済む。したがって、リード線がＬＥＤ素子１２の発光を妨げることはなく、また、リード線の線影も現れない。また、長いリード線を必要としないために、低コスト化を実現でき、また、組み立ての作業効率も高めることができる。
【０１４３】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１４４】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。
【０１４５】
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、直列又は並列に２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
【０１４６】
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。
【０１４７】
また、上記実施の形態では、筐体及び口金が円筒である例について説明したが、これに限られない。例えば、筐体及び口金は、底部及び開口が矩形の角筒でもよい。
【０１４８】
また、上記実施の形態では、口金本体は、外径及び内径が略均一の円筒である例について示したが、これに限られない。例えば、口金本体の外径及び内径の少なくとも一方は、不均一でもよい。
【０１４９】
また、口金本体は、底部を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
【０１５０】
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。
【０１５１】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
【０１５２】
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。
【０１５３】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１５４】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。
【０１５５】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１５６】
１  直管ＬＥＤランプ
２  照明装置
１０、１１０  ＬＥＤモジュール
１１、１１１  基板
１２  ＬＥＤ素子
１３、１４、１５、１１４、１１５  金属配線
１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ、２６ａ、２６ｂ  金属電極
２０  点灯回路
２１、２２  回路基板
２３  第１点灯回路
２４  第２点灯回路
３０  筐体
４０  給電用口金
４１、５１  口金本体
４２  給電ピン
５０  非給電用口金
５２  非給電ピン
６０、６１、６２  リード線
７０、７１  接着剤
２００  照明器具
２１０  受金
２２０  器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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