(57)【要約】      （修正有）【課題】少なくとも２つの半導体チップが隣接して導電性ペーストを介して半導体パッケージの面上に実装された半導体デバイスにおいて、導電性ペーストの塗布領域内からのはみ出しによる実装不良を容易に検査可能な半導体デバイスを提供する。【解決手段】面発光レーザアレイ２０の受光素子側を除く３方の周囲外側には、面発光レーザアレイ２０の発光部の数に応じて複数のリードフレーム９が設けられ、更に、面発光レーザアレイ２０の塗布領域Ａと各リードフレーム９との間に配線２１が設けられており、配線２１は、面発光レーザモジュールに設けた異常検出用端子１８と電気的に接続されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージの一面に、少なくとも第１の半導体チップと第２の半導体チップとが隣接して導電性ペーストを介して実装された半導体デバイスであって、
前記一面上に、前記導電性ペーストの塗布領域の周囲の少なくとも一部を囲むようにして設けた配線を有し、
前記配線は、前記半導体デバイスに設けた検査用端子と電気的に接続されており、
前記導電性ペーストを前記塗布領域に塗布して、少なくとも前記第１の半導体チップが実装されていることを特徴とする半導体デバイス。
【請求項２】
前記検査用端子の電気的状態は、電気的に接続されていない開放状態かグランド電位状態のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス。
【請求項３】
前記一面上の、前記導電性ペーストの塗布領域の周囲の少なくとも一方側には、少なくとも前記第１の半導体チップとボンディングワイヤで接続されたリードフレームが設けられており、
前記配線は、前記導電性ペーストの塗布領域の周囲と前記リードフレームの間に位置するようにして設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体デバイス。
【請求項４】
前記一面上の、前記導電性ペーストの塗布領域の全周囲には、少なくとも前記第１の半導体チップとボンディングワイヤで接続されたリードフレームが設けられており、
前記配線は、前記導電性ペーストの塗布領域全体を囲むようにして、前記塗布領域の周囲と前記リードフレームの間に位置するようにして設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体デバイス。
【請求項５】
前記第１の半導体チップは、複数の発光部を有する面発光レーザアレイであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体デバイス。
【請求項６】
光ビームによって被走査面上を走査する光走査装置であって、
請求項５に記載の半導体デバイスを有する光源ユニットと、
前記光源ユニットから出力された光ビームを偏向する偏向手段と、
前記偏向された複数の光ビームを前記被走査面上に集光する走査光学系とを備えたことを特徴とする光走査装置。
【請求項７】
少なくとも１つの像担持体と、
前記像担持体に対して画像情報が含まれる光ビームを走査する請求項６に記載の光走査装置とを少なくとも備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス、光走査装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複写機、プリンタ、ファクシミリや、これらの機能を備えた複合機などの画像形成装置においては、高速化、高密度化、高画質化といった要求が高まってきている。これらの要求に対して、複数の発光点を持つ面発光レーザ(垂直共振器型面発光レーザ：ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）から出射された複数のレーザ光で被走査面上の複数の走査ラインを同時に走査する、いわゆるマルチビーム書込方式の光走査装置を備えた画像形成装置が実用化されてきている。
【０００３】
光走査装置で光書き込みに用いられる半導体レーザは、通常自動光量制御（ＡＰＣ：Automatic Power Control）をかけて駆動する必要があり、そのために半導体レーザの発光量をモニタすることが必要となる。端面出射型の半導体レーザ（端面発光レーザ）では、光の出射端面とは反対側の端面から出射される光を受光することにより、光量をモニタすることができるが、面発光レーザでは、その構造上出射面とは反対側の面には光が出射されない。このため、面発光レーザでは、端面発光レーザと同様の方法で光量をモニタすることができなかった。
【０００４】
そこで、例えば、特許文献１に記載の光デバイス（面発光レーザモジュール）では、面発光レーザ素子の出射面の前方側に、光透過機能を有する光透過部材を所定角度で配置し、出射面から出射されたレーザ光のうちの一部をこの光透過部材で面発光レーザ素子側に反射させ、この反射光を受光することで光量をモニタするようにしている。
【０００５】
特許文献１に記載の光デバイス（面発光レーザモジュール）は、半導体パッケージの面上に隣接して実装した面発光レーザ素子と受光素子、及び面発光レーザ素子の出射面側の前方側に所定の角度で傾斜された光透過部材からなる窓部を有し、面発光レーザ素子から出射されたレーザ光のうちの一部を窓部で受光素子側に反射させ、この反射光を受光素子に入射させるようにしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したように面発光レーザ素子と受光素子が、半導体パッケージの面上に隣接して銀ペースト等の導電性ペーストを介して実装されているため、面発光レーザ素子の導電性ペーストによる塗布領域が狭くなる。
【０００７】
このように、面発光レーザ素子を実装するための塗布領域が狭いため、実装に用いた導電性ペーストが塗布領域内からはみ出してしまった場合、はみ出した導電性ペーストが周囲にあるリードフレームなどに接してしまうなどの実装不良が生じることがある。
【０００８】
導電性ペーストが塗布領域内からはみ出してしまう原因としては、例えば、導電性ペーストの吐出量のばらつき、吐出位置のばらつき、面発光レーザ素子の実装位置のばらつき等が挙げられる。なお、導電性ペーストが塗布領域内からはみ出さないようにするために、導電性ペーストの吐出量を必要以上に減らすと接着面積が小さくなり、実装された面発光レーザ素子が剥がれ易くなるなどの不具合が生じる。
【０００９】
そこで、本発明は、少なくとも２つの半導体チップ（面発光レーザ素子（面発光レーザアレイ）と受光素子など）が隣接して導電性ペーストを介して半導体パッケージの面上に実装された半導体デバイスにおいて、導電性ペーストの塗布領域内からのはみ出しによる実装不良を容易に検査可能な半導体デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために本発明に係る半導体デバイスは、半導体パッケージの一面に、少なくとも第１の半導体チップと第２の半導体チップとが隣接して導電性ペーストを介して実装された半導体デバイスであって、前記一面上に、前記導電性ペーストの塗布領域の周囲の少なくとも一部を囲むようにして設けた配線を有し、前記配線は、前記半導体デバイスに設けた検査用端子と電気的に接続されており、前記導電性ペーストを前記塗布領域に塗布して、少なくとも前記第１の半導体チップが実装されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る半導体デバイスによれば、導電性ペーストを塗布領域に塗布して、少なくとも第１の半導体チップを実装したときにおいて、検査用端子によって導電性ペーストの塗布領域からのはみ出しによる実装不良か否かを容易に判定（検査）することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１に係る面発光レーザモジュールの構成を示す概略断面図。
【図２】実施形態１に係る面発光レーザモジュールの構成を示す概略平面図。
【図３】実施形態１における面発光レーザモジュールのレーザ光の出力制御動作の説明図。
【図４】実施形態１における、パッケージ上の面発光レーザ素子付近を模式的に示した図であり、（ａ）は、導電性ペーストが塗布領域内に塗布されている正常時を示した図、（ｂ）は、導電性ペーストが塗布領域からはみ出した異常時を示した図。
【図５】実施形態２に係る面発光レーザモジュールの構成を示す概略平面図。
【図６】実施形態２における、パッケージ上の面発光レーザアレイ付近を模式的に示した図であり、（ａ）は、導電性ペーストが塗布領域内に塗布されている正常時を示した図、（ｂ）は、導電性ペーストが塗布領域からはみ出した異常時を示した図。
【図７】実施形態３に係る面発光レーザモジュールの構成を示す概略平面図。
【図８】実施形態３における、パッケージ上の面発光レーザアレイ付近を模式的に示した図であり、（ａ）は、導電性ペーストが塗布領域内に塗布されている正常時を示した図、（ｂ）は、導電性ペーストが塗布領域からはみ出した異常時を示した図。
【図９】実施形態４における、光走査装置を備えた画像形成装置の一例としてのレーザプリンタの構成を示す概略図。
【図１０】実施形態４における光走査装置の構成を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
<実施形態１>
図１は、実施形態１に係る半導体デバイスの一例としての面発光レーザモジュールの構成を示す概略断面図、図２は、この面発光レーザモジュールの構成を示す概略平面図である。
【００１４】
（面発光レーザモジュールの構成、動作）
図１、図２に示すように、本実施形態に係る面発光レーザモジュール１は、半導体パッケージ（以下、単に「パッケージ」という）２内の平面（一面）上に、第１の半導体チップとしての周知の面発光レーザ素子３と第２の半導体としての受光素子４が、隣接して銀ペースト等の導電性ペースト５，６を介してダイボンド実装されている。
【００１５】
パッケージ２上には、面発光レーザ素子３と受光素子４の前方（面発光レーザ素子３の上面側）に位置するようにして透明ガラス板７を取り付けたキャップ部８が一体的に接続され、面発光レーザ素子３と受光素子４を封止している。透明ガラス板７は、キャップ部８の底面８ａに対して所定の角度（例えば、２０度程度）で傾斜させた状態で固定されている。なお、図２は、キャップ部８を取り外した状態である。
【００１６】
面発光レーザ素子３と受光素子４は、パッケージ２内にそれぞれ設けたリードフレーム９，１０に、金ワイヤ等のボンディングワイヤ１１，１２を介して電気的に接続されている。
【００１７】
図２に示すように、面発光レーザ素子３とリードフレーム９との間には、両者の間を横切るようにして検査用配線（以下、単に「配線」という）１３が設けられている。また、受光素子４の周囲外側にも、受光素子４とリードフレーム１０との間を横切るようにして配線１４が設けられている。
【００１８】
なお、図２に示すように、面発光レーザ素子３の周囲外側には、後述する導電性ペーストの塗布領域Ａが設定されており、パッケージ２内の平面上に面発光レーザ素子３を導電性ペースト５で実装する際において、正常時であればこの塗布領域Ａ内から導電性ペースト５がはみ出すことはない。
【００１９】
面発光レーザ素子３の出射面上の発光部から発光されたレーザ光Ｌは，キャップ部８の透明ガラス板７を透過して出射される。この際、透明ガラス板７は傾斜しているので、発光された全レーザ光Ｌのうちの一部（例えば１０％程度）はこの透明ガラス板７で反射し、その反射光がフォトダイオード等の受光素子４に受光される。
【００２０】
この面発光レーザ素子３が、例えば画像形成装置（例えば、複写機やプリンタなど）の光走査装置の光源に適用された場合、図３に示すように、受光素子４に受光された光は、出力モニタ信号ａとして書き込み制御部１５に出力される。
【００２１】
書き込み制御部１５は、受光素子４から入力した出力モニタ信号ａに基づいて、面発光レーザ素子３から出射されたレーザ光Ｌのビーム強度を検出し、検出したビーム強度と基準値とを比較する。そして、面発光レーザ素子３から出射されたレーザ光Ｌの出力が所定の値となるように、面発光レーザ素子３に対する注入電流を制御する。そして、この電流制御に基づいて、面発光レーザ素子３に書込み信号（電流信号）ｂを出力する。この書込み信号ｂの値は次回のビーム強度の検出時まで保持され、面発光レーザ素子３から出力されるレーザ光Ｌのビーム強度を一定に保持する。
【００２２】
なお、面発光レーザ素子３をアレイ状に配置して、複数の発光部を有する面発光レーザアレイとしたものを光走査装置の光源として用いてもよい。
【００２３】
（導電性ペースト５のはみ出しによる実装不良の検査）
図４は、本実施形態における、パッケージ２上の面発光レーザ素子３付近を模式的に示した図であり、図４（ａ）は、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内に塗布されている正常時を示した図、図４（ｂ）は、導電性ペースト５が塗布領域Ａからはみ出した異常時を示した図である。
【００２４】
図４に示すように、面発光レーザ素子３上のパッド部は、ボンディングワイヤ１１を介して接続されたパッケージ２上のリードフレーム９から発光部端子１６に電気的に接続されている。この発光部端子１６には、書き込み制御部１５（図３参照）から書込み信号ｂが入力される。面発光レーザ素子３の底面は、導電性ペースト５を介してグランド端子（ＧＮＤ端子）１７に電気的に接続されている。配線１３は、異常検出用端子（検査用端子）１８に電気的に接続されている。発光部端子１６、グランド端子１７及び異常検出用端子１８は、面発光レーザモジュール１の端面に設けられている。
【００２５】
異常検出用端子１８には、該異常検出用端子１８の電気的状態（電気的に接続されていない開放状態（無負荷状態）かグランド電位状態）を判定する検査装置１９が電気的に接続されている。配線１３は、面発光レーザ素子３の周囲外側の塗布領域Ａとリードフレーム９との間に、非接触状態で近接するようにして設けられている。このように、配線１３は、塗布領域Ａのリードフレーム９側のみに設けられている。
【００２６】
そして、図４（ａ）に示すように、面発光レーザ素子３を導電性ペースト５でパッケージ２内の平面上に実装した際において、面発光レーザ素子３の底面からはみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からはみ出していない場合、即ち、はみ出した導電性ペースト５が配線１３に接していないときは正常時である。
【００２７】
このように、図４（ａ）に示した正常時では、異常検出用端子１８は開放状態（無負荷状態）である。よって、検査装置１９が、異常検出用端子１８が開放状態であることを検出することで、はみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内にある正常状態（面発光レーザ素子３の実装が正常状態）と判断し、例えば、表示装置（不図示）の画面上に「正常」と表示される。
【００２８】
本実施形態に係る面発光レーザモジュール１は、面発光レーザ素子３と受光素子４が隣接しているため、パッケージ２内に面発光レーザ素子３を導電性ペースト５で実装するための塗布領域Ａが狭いものとなる。
【００２９】
このため、図４（ｂ）に示すように、面発光レーザ素子３を導電性ペースト５でパッケージ２内の平面上に実装した際において、面発光レーザ素子３の底面からはみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側にはみ出す、実装不良が生じることがある。なお、図４（ｂ）では、導電性ペースト５が配線１３まではみ出しているが、さらにはみ出し量が大きいと、はみ出した導電性ペースト５がリードフレーム９まで達する。
【００３０】
本実施形態では、上記したように配線１３の外側に近接してリードフレーム９が位置しているので、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側にはみ出して、はみ出した導電性ペースト５が配線１３に接しているときは、異常時とする。なお、はみ出した導電性ペースト５が配線１３に接しているときは、はみ出した導電性ペースト５がリードフレーム９に接している可能性が高く、面発光レーザ素子３が実装不良状態となっている。
【００３１】
図４（ｂ）に示した異常時（実装不良時）では、はみ出した導電性ペースト５が配線１３に接しているため、異常検出用端子１８はグランド（ＧＮＤ）電位状態である。よって、検査装置１９が、異常検出用端子１８がグランド電位状態であることを検出することで、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側にはみ出している異常状態（面発光レーザ素子３の実装が不良状態）と判断し、例えば、表示装置（不図示）の画面上に「実装不良」と表示される。
【００３２】
このように、受光素子４に隣接して面発光レーザ素子３が導電性ペースト５を介してパッケージ２内の平面上に実装された場合に、面発光レーザ素子３とリードフレーム９との間に設けた配線１３に電気的に接続された異常検出用端子１８の電気的状態（開放状態かグランド電位状態）を判定することで、導電性ペースト５の塗布領域Ａ内からのはみ出しによる実装不良を容易に検査することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、受光素子４の周囲外側にも、受光素子４とリードフレーム１０との間を横切るようにして検査用の配線１４を設けている。よって、受光素子４を導電性ペーストを介して実装したときに、配線１４に電気手的に接続されている異常検出用端子（不図示）の電気的状態を検出することで、同様に導電性ペーストの塗布領域からのはみ出しによる実装不良か否かを判定することができる。
【００３４】
<実施形態２>
図５は、実施形態２に係る半導体デバイスの一例としての面発光レーザモジュールの構成を示す概略平面図である。
【００３５】
図５に示すように、本実施形態に係る面発光レーザモジュール１ａは、面発光レーザ素子をアレイ状に配置し、複数の発光部を有する構造の面発光レーザアレイ２０が、受光素子４に隣接して導電性ペースト５を介してパッケージ２内の平面上に実装されている。なお、面発光レーザアレイ２０と受光素子４の前方には、図１に示した透明ガラス板７を有するキャップ部８が設けられている。
【００３６】
面発光レーザアレイ２０の受光素子４側を除く３方の周囲外側には、面発光レーザアレイ２０の発光部の数に応じて複数のリードフレーム９がパッケージ２内に設けられている。面発光レーザアレイ２０の上面と各リードフレーム９との間は、金ワイヤ等のボンディングワイヤ１１を介して電気的に接続されている。
【００３７】
面発光レーザアレイ２０と各リードフレーム９との間には、両者の間に位置するようにして配線２１が設けられている。この配線２１は、面発光レーザアレイ２０の周囲外側の塗布領域Ａと各リードフレーム９との間に、非接触状態で近接するようにして設けられている。このように、配線２１は、塗布領域Ａの受光素子４側を除く３方の周囲外側に設けられている。
【００３８】
（導電性ペースト５のはみ出しによる実装不良の検査）
図６は、本実施形態における、パッケージ２上の面発光レーザアレイ２０付近を模式的に示した図であり、図６（ａ）は、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内に塗布されている正常時を示した図、図６（ｂ）は、導電性ペースト５が塗布領域Ａからはみ出した異常時を示した図である。
【００３９】
図６に示すように、面発光レーザアレイ２０上の各電極パッドは、ボンディングワイヤ１１を介して接続されたパッケージ２上の各リードフレーム９から発光部端子１６に電気的に接続されている。この発光部端子１６には、書き込み制御部１５（図３参照）から書込み信号ｂが入力される。面発光レーザアレイ２０の底面は、導電性ペースト５を介してグランド端子（ＧＮＤ端子）１７に電気的に接続されている。配線２１は、異常検出用端子１８に電気的に接続されている。発光部端子１６、グランド端子１７及び異常検出用端子１８は、面発光レーザモジュール１ａの端面に設けられている。
【００４０】
異常検出用端子１８には、該異常検出用端子１８の電気的状態（開放状態（無負荷状態）かグランド電位状態）を判定する検査装置１９が電気的に接続されている。
【００４１】
そして、図６（ａ）に示すように、面発光レーザアレイ２０を導電性ペースト５でパッケージ２内の平面上に実装した際において、面発光レーザアレイ２０の底面からはみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からはみ出していない場合、即ち、はみ出した導電性ペースト５が配線２１に接していないときは正常時である。
【００４２】
このように、図６（ａ）に示した正常時では、異常検出用端子１８は開放状態（無負荷状態）である。よって、検査装置１９が、異常検出用端子１８が開放状態であることを検出することで、はみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内にある正常状態（面発光レーザアレイ２０の実装が正常状態）と判断し、例えば、表示装置（不図示）の画面上に「正常」と表示される。
【００４３】
本実施形態に係る面発光レーザモジュール１ａは、面発光レーザアレイ２０と受光素子４が隣接しているため、パッケージ２内に面発光レーザアレイ２０を導電性ペースト５で実装するための塗布領域Ａが狭いものとなる。
【００４４】
このため、図６（ｂ）に示すように、面発光レーザアレイ２０を導電性ペースト５でパッケージ２内の平面上に実装した際において、面発光レーザアレイ２０の底面からはみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側（図では、左側と下側の各リードフレーム９側）にはみ出す、実装不良が生じることがある。なお、図６（ｂ）では、導電性ペースト５が配線２１まではみ出しているが、さらにはみ出し量が大きいと、はみ出した導電性ペースト５がその外側の各リードフレーム９まで達する。
【００４５】
本実施形態では、上記したように配線２１の外側に近接して各リードフレーム９が位置しているので、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側にはみ出して、はみ出した導電性ペースト５が配線２１に接しているときは、異常時とする。なお、はみ出した導電性ペースト５が配線２１に接しているときは、はみ出した導電性ペースト５がリードフレーム９に接している可能性が高く、面発光レーザアレイ２０が実装不良状態となっている。
【００４６】
図６（ｂ）に示した異常時（実装不良時）では、はみ出した導電性ペースト５が配線２１に接しているため、異常検出用端子１８はグランド（ＧＮＤ）電位状態である。よって、検査装置１９が、異常検出用端子１８がグランド電位状態であることを検出することで、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側にはみ出している異常状態（面発光レーザアレイ２０の実装が不良状態）と判断し、例えば、表示装置（不図示）の画面上に「実装不良」と表示される。
【００４７】
このように、受光素子４に隣接して面発光レーザアレイ２０が導電性ペースト５を介してパッケージ２内の平面上に実装された場合に、面発光レーザアレイ２０と各リードフレーム９との間に設けた配線２１に電気的に接続された異常検出用端子１８の電気的状態（開放状態かグランド電位状態）を判定することで、導電性ペースト５の塗布領域Ａ内からのはみ出しによる実装不良を容易に検査することができる。
【００４８】
また、従来では、面発光レーザアレイ２０の複数の発光部に応じて設けられている各リードフレーム９（各発光部端子１６）に対して、導電性ペースト５のはみ出しによる実装不良が生じていないかを検査する場合、すべての発光部端子１６を一つずつ順に検査装置で検査しているため、検査に時間を要していた。
【００４９】
これに対して、本実施形態では、上記したように、面発光レーザアレイ２０と各リードフレーム９との間に設けた配線２１に電気的に接続された異常検出用端子１８の電気的状態（開放状態かグランド電位状態）を判定することで、全体として正常（実装不良なし）か異常（実装不良）を判別できる。よって、従来のように、すべての発光部端子１６を一つずつ実装不良が生じているか否かを検査する必要がなく、面発光レーザアレイ２０に対する実装不良の検査を短時間で行うことができる。
【００５０】
<実施形態３>
図７は、実施形態３に係る半導体デバイスの一例としての面発光レーザモジュールの構成を示す概略平面図である。
【００５１】
図７に示すように、本実施形態に係る面発光レーザモジュール１ｂは、面発光レーザ素子をアレイ状に配置し、複数の発光部を有する構造の面発光レーザアレイ２０が、受光素子４に隣接して導電性ペースト５を介してパッケージ２内の平面上に実装されている。なお、面発光レーザアレイ２０と受光素子４の前方には、図１に示した透明ガラス板７を有するキャップ部８が設けられている。
【００５２】
面発光レーザアレイ２０の４方の周囲外側には、面発光レーザアレイ２０の発光部の数に応じて複数のリードフレーム９がパッケージ２内に設けられている。面発光レーザアレイ２０の上面と各リードフレーム９との間は、金ワイヤ等のボンディングワイヤ１１を介して電気的に接続されている。
【００５３】
面発光レーザアレイ２０と各リードフレーム９との間には、面発光レーザアレイ２０の周囲外側の塗布領域Ａ全体を囲むようにして配線２２が設けられている。この配線２２は、塗布領域Ａと各リードフレーム９との間に、非接触状態で近接するようにして設けられている。
【００５４】
（導電性ペースト５のはみ出しによる実装不良の検査）
図８は、本実施形態における、パッケージ２上の面発光レーザアレイ２０付近を模式的に示した図であり、図８（ａ）は、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内に塗布されている正常時を示した図、図８（ｂ）は、導電性ペースト５が塗布領域Ａからはみ出した異常時を示した図である。
【００５５】
図８に示すように、面発光レーザアレイ２０上の各パッド部は、ボンディングワイヤ１１を介して接続されたパッケージ２上の各リードフレーム９から発光部端子１６に電気的に接続されている。この発光部端子１６には、書き込み制御部１５（図３参照）から書込み信号ｂが入力される。面発光レーザアレイ２０の底面は、導電性ペースト５を介してグランド端子（ＧＮＤ端子）１７に電気的に接続されている。配線２２は、異常検出用端子１８に電気的に接続されている。発光部端子１６、グランド端子１７及び異常検出用端子１８は、面発光レーザモジュール１ｂの端面に設けられている。
【００５６】
異常検出用端子１８には、該異常検出用端子１８の電気的状態（開放状態（無負荷状態）かグランド電位状態）を判定する検査装置１９が電気的に接続されている。
【００５７】
そして、図８（ａ）に示すように、面発光レーザアレイ２０を導電性ペースト５でパッケージ２内の平面上に実装した際において、面発光レーザアレイ２０の底面からはみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からはみ出していない場合、即ち、はみ出した導電性ペースト５が配線２２に接していないときは正常時である。
【００５８】
このように、図８（ａ）に示した正常時では、異常検出用端子１８は開放状態（無負荷状態）である。よって、検査装置１９が、異常検出用端子１８が開放状態であることを検出することで、はみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内にある正常状態（面発光レーザアレイ２０の実装が正常状態）と判断し、例えば、表示装置（不図示）の画面上に「正常」と表示される。
【００５９】
本実施形態に係る面発光レーザモジュール１ｂは、面発光レーザアレイ２０と受光素子４が隣接しているため、パッケージ２内に面発光レーザアレイ２０を導電性ペースト５で実装するための塗布領域Ａが狭いものとなる。
【００６０】
このため、図８（ｂ）に示すように、面発光レーザアレイ２０を導電性ペースト５でパッケージ２内の平面上に実装した際において、面発光レーザアレイ２０の底面からはみ出した導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側（図では、左側と下側の各リードフレーム９側）にはみ出す、実装不良が生じることがある。なお、図８（ｂ）では、導電性ペースト５が配線２２まではみ出しているが、さらにはみ出し量が大きいと、はみ出した導電性ペースト５がその外側の各リードフレーム９まで達する。
【００６１】
本実施形態では、上記したように配線２２の外側に近接して各リードフレーム９が位置しているので、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側にはみ出して、はみ出した導電性ペースト５が配線２２に接しているときは、異常時とする。なお、はみ出した導電性ペースト５が配線２２に接しているときは、はみ出した導電性ペースト５がリードフレーム９に接している可能性が高く、面発光レーザアレイ２０が実装不良状態となっている。
【００６２】
図８（ｂ）に示した異常時（実装不良時）では、はみ出した導電性ペースト５が配線２２に接しているため、異常検出用端子１８はグランド（ＧＮＤ）電位状態である。よって、検査装置１９が、異常検出用端子１８がグランド電位状態であることを検出することで、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からリードフレーム９側にはみ出している異常状態（面発光レーザアレイ２０の実装が不良状態）と判断し、例えば、表示装置（不図示）の画面上に「実装不良」と表示される。
【００６３】
このように、受光素子４に隣接して面発光レーザアレイ２０が導電性ペースト５を介してパッケージ２内の平面上に実装された場合に、面発光レーザアレイ２０と各リードフレーム９との間に設けた配線２２に電気的に接続された異常検出用端子１８の電気的状態（開放状態かグランド電位状態）を判定することで、各発光部端子１６に対して実装不良を検査することなく、導電性ペースト５の塗布領域Ａ内からのはみ出しによる実装不良を容易に検査することができる。
【００６４】
更に、本実施形態では、配線２２が塗布領域Ａ全体を囲むようにして設けられているので、導電性ペースト５が塗布領域Ａ内からどの方向にはみ出した場合でも、確実に異常状態（面発光レーザアレイ２０の実装不良状態）を検出することができる。
【００６５】
また、本実施形態においても、実施形態２と同様に面発光レーザアレイ２０と各リードフレーム９との間に設けた配線２２に電気的に接続された異常検出用端子１８の電気的状態（開放状態かグランド電位状態）を判定することで、全体として正常（実装不良なし）か異常（実装不良）を判別できる。よって、従来のように、すべての発光部端子１６を一つずつ実装不良が生じているか否かを検査する必要がなく、面発光レーザアレイ２０に対する実装不良の検査を短時間で行うことができる。
【００６６】
<実施形態４>
図９は、実施形態４における、光走査装置を備えた画像形成装置の一例としてのレーザプリンタの構成を示す概略図である。なお、画像形成装置としては、レーザプリンタ以外にも、例えば、複写機、プリンタ、ファクシミリやこれらの機能を備えた複合機などが挙げられる。
【００６７】
図９に示すように、このレーザプリンタ３０は、光走査装置３１、感光体ドラム３２、帯電器３３、現像ローラ３４、トナーカートリッジ３５、クリーニングブレード３６、給紙トレイ３７、給紙コロ３８、レジストローラ対３９、転写ローラ４０、除電ユニット４１、定着ローラ４２、排紙ローラ４３、及び排紙トレイ４４などを備えている。
【００６８】
帯電器３３、現像ローラ３４、転写ローラ４０、除電ユニット４１及びクリーニングブレード３６は、それぞれ感光体ドラム３２の回転方向（矢印方向）に沿って、感光体ドラム３２の表面近傍に配置されている。
【００６９】
光走査装置３１は、帯電器３３で帯電された像担持体としての感光体ドラム３２の表面（被走査面）を、例えばパソコン等の上位装置４５から入力される画像情報に基づいて変調されたレーザ光Ｌにより走査（書き込み露光）し、感光体ドラム３２の表面に画像情報に対応した潜像を形成する。感光体ドラム３２の表面に形成された潜像は、感光体ドラム３２の回転にともなって現像ローラ３４の方向に移動する。なお、光走査装置３１の詳細については後述する。
【００７０】
トナーカートリッジ３５にはトナーが格納されており、このトナーは現像ローラ３４に供給される。現像ローラ３４は、感光体ドラム３２の表面に形成された潜像に、トナーカートリッジ３５から供給されたトナーを付着させて画像情報を顕像化させる。このようにしてトナーが付着された潜像（以下、「トナー像」という）は、感光体ドラム３２の回転にともなって転写ローラ４０の方向に移動する。
【００７１】
この際、給紙コロ３８は、記録紙Ｐを給紙トレイ３７から１枚ずつ給紙し、レジストローラ対３９に搬送する。レジストローラ対３９は、転写ローラ４０の近傍に配置され、給紙コロ３８によって給紙された記録紙Ｐを一旦保持するとともに、この記録紙Ｐを感光体ドラム３２の回転に合わせて、感光体ドラム３２と転写ローラ４０間の転写ニップに向けて送り出す。
【００７２】
転写ローラ４０には、感光体ドラム３２の表面上のトナーを電気的に記録紙Ｐに引きつけるために、トナーとは逆極性の電圧が印加されている。この電圧により、感光体ドラム３２の表面のトナー像が記録紙Ｐに転写される。トナー像が転写された記録紙Ｐは、定着ローラ４２と加圧ローラ４６間の定着ニップに送られる。
【００７３】
定着ローラ４２と加圧ローラ４６間の定着ニップでは、熱と圧力とが記録紙Ｐに加えられ、これによってトナー像が記録紙Ｐ上に定着される。トナー像が定着された記録紙Ｐは、排紙ローラ４３を介して排紙トレイ４４に搬送される。
【００７４】
上記のトナー像の転写、定着後は、感光体ドラム３２の表面を除電ユニット４１で除電する。また、感光体ドラム３２の表面に残ったトナー（残留トナー）は、クリーニングブレード３６で除去される。
【００７５】
次に、光走査装置３１の構成について説明する。図１０は、光走査装置３１の構成を示す図である。
【００７６】
図１０に示すように、この光走査装置３１は、光源ユニット５０、カップリングレンズ５１、アパーチャ５２、シリンドリカルレンズ５３、ポリゴンミラー５４、ｆθレンズ５５、トロイダルレンズ５６、２つの第１、第２ミラー５７，５８、及び上記各部を統括的に制御する不図示の主制御装置などを備えている。
【００７７】
光源ユニット５０は、上記した各実施形態のいずれかの面発光レーザ素子や面発光レーザモジュール（例えば、図５に示した実施形態２における面発光レーザモジュール１ａ）を有している。
【００７８】
カップリングレンズ５１は、上記した光源ユニット５０から出射された光ビーム（レーザ光）Ｌを略平行光に整形し、アパーチャ５２で光ビームのビーム径を規定する。
【００７９】
シリンドリカルレンズ５３は、アパーチャ５２を通過した光ビームを第１ミラー５７を介してポリゴンミラー５４の反射面に集光する。
【００８０】
偏向手段としてのポリゴンミラー５４は、高さの低い正六角柱状部材からなり、側面には６面の偏向面が形成されている。そして、不図示の回転機構により、矢印方向に一定の角速度で回転されている。したがって、光源ユニット５０から出射され、シリンドリカルレンズ５３によってポリゴンミラー５４の偏向面に集光された光ビームは、ポリゴンミラー５４の回転により一定の角速度で偏向される。
【００８１】
ｆθレンズ５５は、ポリゴンミラー５４からの光ビームの入射角に比例した像高をもち、ポリゴンミラー５４により一定の角速度で偏向される光ビームの像面を、主走査方向に対して等速移動させる。
【００８２】
トロイダルレンズ５６は、ｆθレンズ５５からの光ビームを第２ミラー５８を介して感光体ドラム３２（図９参照）の表面上に照射させ、感光体ドラム３２の表面に光スポットを形成させる。この光スポットは、ポリゴンミラー５４の回転に伴って感光体ドラム３２の長手方向に移動する。即ち、感光体ドラム３２の表面上を走査する。このときの光スポットの移動方向が主走査方向である。本実施形態では、ｆθレンズ５５、トロイダルレンズ５６及び第２ミラー５８によって走査光学系が構成されている。
【００８３】
光源ユニット５０は、例えば、図５に示した実施形態２における面発光レーザモジュール１ａ）を有しており、図３に示したように、書き込み制御部１５は、受光素子４から入力した出力モニタ信号ａに基づいて、面発光レーザアレイ２０から出射されたレーザ光Ｌのビーム強度を検出し、検出したビーム強度と基準値とを比較する。そして、面発光レーザアレイ２０から出射されたレーザ光の出力が所定の値となるように、面発光レーザアレイ２０に対する注入電流を制御する。そして、この電流制御に基づいて、面発光レーザアレイ２０に書込み信号（電流信号）ｂを出力する。この書込み信号ｂの値は次回のビーム強度の検出時まで保持され、面発光レーザ素子３から出力されるレーザ光Ｌのビーム強度を一定に保持する。
【００８４】
このように、本実施形態の光走査装置３１を備えたレーザプリンタ３０は、光走査装置３１の光源ユニット５０に、上記した各実施形態のいずれかの面発光レーザ素子や面発光レーザモジュールを有している。よって、導電性ペーストのはみ出しによる実装不良のない正常な面発光レーザ素子や面発光レーザモジュールが光源ユニット５０に組み込まれている。このため、レーザ光による走査（書き込み）を良好に行うことができるので、この光走査装置３１を備えたレーザプリンタ３０は、高品位な画像（トナー像）を出力することができる。
【００８５】
なお、上記した実施形態１〜３では、半導体パッケージの一面に、面発光レーザ素子（面発光レーザアレイ）と受光素子とが隣接して導電性ペーストを介して実装されている構成であったが、これら以外の複数の半導体チップが隣接して導電性ペーストを介して実装された半導体デバイスにおいても、同様に本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１、１ａ、１ｂ        面発光レーザモジュール
２        パッケージ
３        面発光レーザ素子
４        受光素子
７        透明ガラス板
９、１０      リードフレーム
１１、１２    ボンディングワイヤ
１３、１４、２１，２２    配線
１５      書き込み制御部
１６      発光部端子
１７      グランド端子
１８      異常検出用端子
１９      検査装置
２０      面発光レーザアレイ
３０      レーザプリンタ
３１      光走査装置
３２      感光体ドラム
５０      光源ユニット
５４      ポリゴンミラー
Ａ        塗布領域
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８７】
【特許文献１】特開２０１３−５１２８３号公報
【図１】
2015149338.tif 000003
【図２】
2015149338.tif 000004
【図３】
2015149338.tif 000005
【図４】
2015149338.tif 000006
【図５】
2015149338.tif 000007
【図６】
2015149338.tif 000008
【図７】
2015149338.tif 000009
【図８】
2015149338.tif 000010
【図９】
2015149338.tif 000011
【図１０】
2015149338.tif 000012