(57)【要約】【課題】台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、且つスルーホールのめっき層やプリント配線に圧力を加えることなく基板端子をスルーホールに圧入することができる、新規な構造のプリント基板およびそれを用いた端子付プリント基板を提供すること。【解決手段】基板端子１４の一端部１６が挿通されるスルーホール１２を備えたプリント基板１０において、スルーホール１２が、基板端子１４の一端部１６が圧入される圧入領域３６と、基板端子１４の一端部１６の外周面５８に軸直方向で隙間６０を隔てて対向配置される導通領域３４とを備えており、導通領域３４に対して、プリント配線２４，２８が接続されていると共にめっき層３８が被着されているようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板端子の一端部が挿通されるスルーホールを備えたプリント基板において、
前記スルーホールが、前記基板端子の一端部が圧入される圧入領域と、前記基板端子の一端部の外周面に軸直方向で隙間を隔てて対向配置される導通領域とを備えており、
前記導通領域に対して、プリント配線が接続されていると共にめっき層が被着されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した少なくとも３箇所に設けられている一方、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられている請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記スルーホールにおいて、前記導通領域が前記圧入領域よりも前記軸直方向の外方に張り出している請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
プリント基板のスルーホールに基板端子の一端部が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板において、
前記プリント基板として請求項１〜３の何れか１項に記載のものを用いる一方、
前記スルーホールの前記圧入領域に対して、前記基板端子の前記一端部が圧入されて、前記一端部の角部が前記圧入領域に圧接されている一方、
前記スルーホールの前記導通領域に対して、前記基板端子の前記一端部の外周面が軸直方向で隙間を隔てて対向配置されており、前記隙間に対して半田が充填されることにより、前記基板端子と前記プリント配線が導通されている
ことを特徴とする端子付プリント基板。
【請求項５】
前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した３箇所に設けられていると共に、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられている一方、
前記基板端子の前記一端部が、三角断面形状を有しており、前記基板端子の前記一端部の３つの角部が前記圧入領域に圧接されている請求項４に記載の端子付プリント基板。
【請求項６】
前記基板端子には、前記プリント基板に当接されることにより前記一端部を前記スルーホールの軸方向で位置決めする当接部が設けられている請求項４又は５に記載の端子付プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と、かかるプリント基板のスルーホールに基板端子の一端部が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車の電気接続箱等に用いられるプリント基板には、外部の電気部品との接続を可能とするため、複数の基板端子が立設されており、基板端子の一端部がプリント基板に設けられたスルーホールに挿通されて半田付けされることにより、基板端子がプリント基板のプリント配線に接続された端子付基板として提供されている。
【０００３】
ところで、プリント基板上に基板端子を立設状態に保持するために、例えば、特開２００８−３５６６９号公報（特許文献１）に示されるように、合成樹脂製の台座に基板端子を貫通状態で保持して、かかる台座を介して基板端子をプリント基板上に位置決め保持することが行われている。
【０００４】
ところが、このような従来構造では、台座という別部品を準備する必要があると共に、台座の貫通孔に基板端子を圧入する作業も必要となり、部品点数やコストの増大が避けられないという問題を内在していた。また、台座とプリント基板の線膨張係数の差に起因して半田クラックが生じやすいという問題も生じていた。
【０００５】
一方、特開２００３−３３８３３３号公報（特許文献２）に示されているように、台座を用いることなくプリント基板のスルーホールに基板端子の一端部を圧入することで、基板端子とプリント配線の接続を図ると共に、基板端子をプリント基板上に立設状態に保持することも提案されている。
【０００６】
しかしながら、基板端子の一端部をスルーホールに圧入する方法では、基板端子の圧入時にスルーホールのめっき層が剥離したり、プリント基板の内層に設けられた銅箔等からなるプリント配線が、端子圧入時の圧力により変形することが避けられない。そして、圧入時に内層のプリント配線（内層銅箔）等に加えられる圧力に起因して、その後の半田付け工程等における熱ストレスによりガラス繊維が剥離する所謂ミーズリングが生じ易くなり、その結果、端子付プリント基板の製品精度が劣るという問題を招来していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−３５６６９号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、且つスルーホールのめっき層やプリント配線に圧力を加えることなく基板端子をスルーホールに圧入することができる、新規な構造のプリント基板およびそれを用いた端子付プリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
プリント基板に関する本発明の第１の態様は、基板端子の一端部が挿通されるスルーホールを備えたプリント基板において、前記スルーホールが、前記基板端子の一端部が圧入される圧入領域と、前記基板端子の一端部の外周面に軸直方向で隙間を隔てて対向配置される導通領域とを備えており、前記導通領域に対して、プリント配線が接続されていると共にめっき層が被着されていることを特徴とする。
【００１０】
本態様のプリント基板によれば、スルーホールにおいて、基板端子が圧入される圧入領域と、基板端子に対して隙間を隔てて対向する導通領域が設けられており、プリント配線やめっき層が導通領域に設けられるようになっている。これにより、プリント基板に対して基板端子を圧入固定する機能を圧入領域のみで実現することができ、導通領域から切り離すことができる。従って、プリント基板に基板端子を圧入固定した状態でも、導通領域に設けられたプリント配線やめっき層に基板端子の圧入時の圧力が加わることが回避されるのである。これにより、めっき層の剥離や内層のプリント配線（内層銅箔）の変形を未然に防止することができ、その後、スルーホールへの半田付け工程を行っても、ミーズリングの発生や、めっき剥離による半田上がり不良の発生を有利に防止することができるのである。
【００１１】
しかも、スルーホールの圧入領域に基板端子の一端部を圧入することにより、プリント基板上に基板端子を立設状態で位置決め保持することができることから、従来必要であった台座を不要とすることができる。これにより、部品点数や製造工程さらには製造コストの削減を図ることができる。しかも、台座を使用しないことにより、半田クラック発生の問題も発生しないことから、プリント基板と基板端子の接続信頼性をも向上させることができるのである。
【００１２】
なお、導通領域に対して接続されるプリント配線は、プリント基板の内層・外層の何れに設けられているものも含む。特に、プリント配線が内層に設けられている場合には、ミーズリングの発生防止を有利に達成できる。
【００１３】
プリント基板に関する本発明の第２の態様は、前記第１の態様に記載されたプリント基板において、前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した少なくとも３箇所に設けられている一方、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられているものである。
【００１４】
本態様によれば、圧入領域が周方向に離隔した少なくとも３箇所に設けられていることから、基板端子をプリント基板上に安定して圧入保持することができ、端子のアライメントやローリングに関する精度の向上を図ることができる。しかも、隣接する圧入領域間に導通領域が設けられていることから、周方向で安定して基板端子をスルーホールのめっき層に半田付けにより導通させることができる。
【００１５】
なお、圧入領域を周方向で等ピッチに離隔した４箇所に設けることで、既存の正方形断面の基板端子の角部を安定して圧入保持できる。また、４箇所のピッチを変更することで、既存の長方形断面の基板端子の角部を安定して圧入保持できるようにしてもよい。
【００１６】
プリント基板に関する本発明の第３の態様は、前記第１の態様に記載されたプリント基板において、前記スルーホールにおいて、前記導通領域が前記圧入領域よりも前記軸直方向の外方に張り出しているものである。
【００１７】
本態様によれば、導通領域が圧入領域よりも軸直方向外方に張り出していることから、スルーホールに圧入された基板端子の外周面とスルーホールの導通領域との対向面間距離を大きく確保することができる。その結果、スルーホールに基板端子を半田付けする際の半田の挿通領域を安定して確保することができ、半田上がり性の向上やそれによる接続安定性の向上を実現することができる。
【００１８】
端子付プリント基板に関する本発明の第１の態様は、プリント基板のスルーホールに基板端子の一端部が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板において、前記プリント基板として前記第１乃至第３の何れか１つの態様に記載のものを用いる一方、前記スルーホールの前記圧入領域に対して、前記基板端子の前記一端部が圧入されて、前記一端部の角部が前記圧入領域に圧接されている一方、前記スルーホールの前記導通領域に対して、前記基板端子の前記一端部の外周面が軸直方向で隙間を隔てて対向配置されており、前記隙間に対して半田が充填されることにより、前記基板端子と前記プリント配線が導通されていることを特徴とする。
【００１９】
本態様の端子付プリント基板によれば、プリント基板に関する本発明の第１〜３の態様の何れかに記載のプリント基板を用いていることから、プリント基板のスルーホールに基板端子の一端部を圧入固定して半田付けするに際して、上記プリント基板に関する本発明の第１〜３の各態様に記載の効果がいずれも有効に発揮される。
【００２０】
端子付プリント基板に関する本発明の第２の態様は、前記第１の態様に記載された端子付プリント基板において、前記スルーホールの周方向において、前記圧入領域が相互に離隔した３箇所に設けられていると共に、前記周方向で隣接する前記圧入領域の間に、前記導通領域がそれぞれ設けられている一方、前記基板端子の前記一端部が、三角断面形状を有しており、前記基板端子の前記一端部の３つの角部が前記圧入領域に圧接されているものである。
【００２１】
本態様によれば、基板端子の一端部が三角断面形状を有し、３つの角部で周方向で相互に離隔する圧入領域に圧接されている。これにより、基板端子がスルーホールに対して安定して圧入固定される。しかも、基板端子の一端部を三角断面形状としたことにより、スルーホールの導通領域に対向する基板端子の一端部の外周面と導通領域の軸直方向における隙間寸法を，四角断面形状以上の端子の場合に比して大きく確保することができる。これにより、スルーホールの導通領域を軸直方向外方に張り出させることなく十分に隙間寸法を確保することができ、小さなスルーホールの断面形状で半田上がり性の向上を確保することができる。
【００２２】
端子付プリント基板に関する本発明の第３の態様は、前記第１又は第２の態様に記載された端子付プリント基板において、前記基板端子には、前記プリント基板に当接されることにより前記一端部を前記スルーホールの軸方向で位置決めする当接部が設けられているものである。
【００２３】
本態様によれば、基板端子の当接部が、プリント基板の表面に当接することで、基板端子をスルーホールの軸方向で位置決めすることができる。これにより、基板端子をプリント基板上で一層安定して位置決め保持することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、スルーホールにおいて、基板端子が圧入される圧入領域と、基板端子に対して隙間を隔てて対向する導通領域が設けられており、プリント配線やめっき層が導通領域に設けられるようになっている。これにより、プリント基板に基板端子を圧入固定した状態でも、導通領域に設けられたプリント配線やめっき層に基板端子の圧入時の圧力が加わることが回避されるので、めっき層の剥離や内層のプリント配線の変形を未然に防止でき、ミーズリングの発生や、めっき剥離による半田上がり不良の発生を有利に回避できる。しかも、プリント基板上に基板端子を立設状態で位置決め保持できることから、従来必要であった台座を不要とできるので、部品点数や製造工程さらには製造コストの削減を図ることができる。さらに、台座を使用しないことで半田クラック発生の問題も発生しないので、プリント基板と基板端子の接続信頼性をも向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一の実施形態としてのプリント基板と、かかるプリント基板に基板端子が立設されてなる端子付プリント基板を示す斜視図。
【図２】図１に示した端子付プリント基板の平面図。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ断面図。
【図５】本発明の第二の実施形態としてのプリント基板と、かかるプリント基板に基板端子が立設されてなる端子付プリント基板を示す斜視図。
【図６】図５に示した端子付プリント基板の平面図。
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面図。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図。
【図９】本発明の第三の実施形態としてのプリント基板に立設される基板端子を示す斜視図。
【図１０】図９に示した基板端子が立設された端子付プリント基板の断面図であって、図４及び図８に相当する図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
先ず、図１〜４に、本発明の第一の実施形態としてのプリント基板１０と、かかるプリント基板１０のスルーホール１２に基板端子１４の一端部１６が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板１８を示す。なお、図１及び図２は半田付け前の状態を、図３及び図４は半田付け後の状態を示している。また、以下の説明において、前方側とは、図１中の左側、後方側とは、図１中の右側、また上方とは、図１中の上方、下方とは、図１中の下方を言うものとする。
【００２８】
プリント基板１０は、図３に示されているように、ガラスエポキシ樹脂などの公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の絶縁基板２０を含んでいる。絶縁基板２０は、表層２２ａおよび裏層２２ｂの間に内層２６が介在された積層構造とされている。表層２２ａの上面には、プリント配線たる外層導体パターン２４ａが形成されている一方，裏層２２ｂの下面には、外層導体パターン２４ｂが形成されている。内層２６の上面および下面にもプリント配線たる内層導体パターン２８ａ，２８ｂが設けられている。また、外層導体パターン２４ａ，２４ｂの表面の大部分は酸化防止等の目的から合成樹脂製の保護レジスト３０によって覆われている一方、スルーホール１２周辺においては、外層導体パターン２４ａ，２４ｂがフロー半田付けの際に基板端子１４の一端部１６に対して広い面積すなわち低抵抗で接続されるように、外層導体パターン２４ａ，２４ｂ上の保護レジスト３０が除去されている。
【００２９】
図１〜４に示されているように、プリント基板１０のスルーホール１２は、円形断面形状の貫通孔３２と、貫通孔３２の内周面から９０度ピッチで相互に離隔した位置において、軸直方向の外方に略半円断面形状で張り出した凹溝からなる４つの導通領域３４によって構成されている。そして、かかる４つの導通領域３４によって、貫通孔３２の内周面がえぐられており、残存する内周面によって、周方向で相互に離隔位置する４つの圧入領域３６が構成されている。すなわち、スルーホール１２の周方向において、圧入領域３６が相互に離隔した４箇所に設けられている一方、周方向で隣接する圧入領域３６の間に、導通領域３４がそれぞれ設けられているのである。さらに、スルーホール１２内には、全体に亘ってめっき層３８が被着されている。そして、４つの導通領域３４に設けられためっき層３８に対して、プリント配線たる外層導体パターン２４ａ，２４ｂ及び内層導体パターン２８ａ，２８ｂが接続されている。
【００３０】
このような構成とされたプリント基板１０のスルーホール１２に対して、基板端子１４の一端部１６が挿通されて立設される。基板端子１４は、図１〜４に示されているように、棒状金具４０の一端部１６に基板圧入部４２が形成されている一方、他端部４４に接続部４６が形成された一体成形品とされている。
【００３１】
棒状金具４０は、金属角線材４８が所定長さに切断されることによって形成されている。金属角線材４８は、形状加工によってばね性を付与出来る程度の剛性を備えたものが好適に採用され、例えばタフピッチ銅や黄銅等の銅合金、鉄等から形成された、一定の略正方形断面形状をもって延びる線材とされている。なお、金属角線材４８の周上の表面には、全面に亘ってめっき層が施されている。
【００３２】
このような金属角線材４８から切り出された棒状金具４０の一端部１６には、基板圧入部４２が形成されている。基板圧入部４２の対角線寸法：Ｗは、スルーホール１２の内径寸法：Ｒよりも大きくされている（図４参照）。なお、基板圧入部４２の先端縁部には、従来から用いられている端子と同様に、テーパ状の先端先細部５０が形成されている。
【００３３】
また、棒状金具４０において、基板圧入部４２よりも長さ方向（図１中、上下方向）の中央側（図１中、上側）には、略矩形状の一対の当接部５２，５２が設けられている。一対の当接部５２，５２は、棒状金具４０の板幅方向（図２中、左右方向）に突出された突起形状とされている。一対の当接部５２，５２は、金属角線材４８の両側縁部が板厚方向に潰し加工されて、板幅方向の外側に突出されることで形成されている。なお、本実施形態の当接部５２は略矩形断面の突起形状とされているが、当接部５２の具体的形状は限定されることはなく、例えば略三角断面形状等でも良い。
【００３４】
一方、棒状金具４０の他端部４４側には、接続部４６が形成されている。接続部４６は、必要に応じて、金属角線材４８の他端部４４側の両側縁部が幅方向で切断されることにより、所望の断面形状に設定されている。本実施形態における接続部４６は略正方形断面形状とされている一方、接続部４６の先端縁部には従来から用いられている端子と同様に、テーパ状の後端先細部５４が形成されている。
【００３５】
このような構造とされた基板端子１４が、図１に示すように、一端部１６の基板圧入部４２側から、プリント基板１０のスルーホール１２に挿入される。基板端子１４の一端部１６のスルーホール１２への差し込み量は、一対の当接部５２，５２がプリント基板１０に当接されることで規定されるようになっている。すなわち、一対の当接部５２，５２がプリント基板１０に当接されることにより、基板端子１４の一端部１６がスルーホール１２の軸方向で位置決めされるようになっているのである。なお、基板端子１４の一端部１６をプリント基板１０のスルーホール１２へ挿入する際には、図１及び図２に示されているように、一対の当接部５２，５２の突出する方向が前後方向となるように基板端子１４の一端部１６を位置決めした状態で行われる。図４に示されているように、スルーホール１２へ挿入された基板端子１４の一端部１６（基板圧入部４２）の対角線寸法：Ｗがスルーホール１２の内径寸法：Ｒよりも大きくされていることから、基板端子１４の一端部１６の４つの角部５６がそれぞれ対応する圧入領域３６に圧接された状態で、基板端子１４の一端部１６がスルーホール１２の圧入領域３６に対して圧入されるようになっている。また、この際、スルーホール１２の導通領域３４に対しては、基板端子１４の一端部１６はその外周面５８が軸直方向で隙間６０を隔てて対向配置されるようになっている。そして、かかる隙間６０に半田６２が充填されることにより、図３に示されているように、めっき層３８やプリント配線たる外層導体パターン２４ａ，２４ｂ及び内層導体パターン２８ａ，２８ｂと基板端子１４が導通されるようになっているのである。
【００３６】
このような構造とされたプリント基板１０によれば、スルーホール１２の周方向において、圧入領域３６が相互に離隔した４箇所に設けられている一方、周方向で隣接する圧入領域３６の間に、導通領域３４がそれぞれ設けられている。それ故、プリント基板１０に基板端子１４を圧入固定した際に、導通領域３４に設けられたプリント配線たる外層導体パターン２４ａ，２４ｂ及び内層導体パターン２８ａ，２８ｂやめっき層３８に基板端子１４圧入時の圧力が加わることが回避される。従って、かかるプリント配線（特に内層導体パターン２８ａ，２８ｂ）の変形やめっき層３８の剥離を未然に防止することができるので、スルーホール１２への半田付け工程におけるミーズリングの発生や、めっき剥離による半田上がり不良の発生を有利に防止することができるようになっているのである。
【００３７】
この結果、プリント基板１０のスルーホール１２に基板端子１４の一端部１６を圧入して半田付けするだけで、プリント基板１０上に基板端子１４を立設状態で位置決め保持することができるので、従来必要であった台座を不要とすることができる。それ故、部品点数や製造工程の削減によるコスト低減を図ることができると共に、台座が不要で半田クラック発生の問題もないことからプリント基板１０と基板端子１４の接続信頼性も向上させることができるのである。加えて、プリント基板１０に立設される基板端子１４に一対の当接部５２，５２が突設されている。かかる一対の当接部５２，５２をプリント基板１０の表面に当接することにより、基板端子１４をスルーホール１２の軸方向で位置決めすることができるので、基板端子１４をプリント基板１０上で一層安定して位置決め保持することができるようになっている。
【００３８】
また、圧入領域３６が周方向で等ピッチに離隔した４箇所に設けられていることから、既存の正方形断面の基板端子１４の角部５６を安定して圧入保持でき、基板端子１４のアライメントやローリングに関する精度の向上を図ることができる。さらに、導通領域３４が基板端子１４の外周面５８に軸直方向で隙間６０を隔てて対向配置されていることから、スルーホール１２に基板端子１４を半田付けする際の半田６２の挿通領域を安定して確保でき、半田上がり性の向上やそれによる接続安定性の向上を実現できる。しかも、本実施形態では、導通領域３４が圧入領域３６よりも軸直方向外方に張り出して形成されていることから、スルーホール１２に基板端子１４を半田付けする際の半田６２の挿通領域を大きく確保することができ、より一層の半田上がり性の向上やそれに伴う接続安定性の向上を実現できる。
【００３９】
次に、図５〜８を用いて、本発明の第二の実施形態としてのプリント基板６４と、かかるプリント基板６４のスルーホール６６に基板端子６８の一端部１６が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板７０について詳述するが、上記実施形態と同様な構造とされた部材および部位については、図中に、上記実施形態と同一の符号を付することにより、それらの詳細な説明を省略する。なお、図５及び図６は半田付け前の状態を、図７及び図８は半田付け後の状態を示している。すなわち、かかるプリント基板６４では、スルーホール６６の周方向において４つの圧入領域３６が異なるピッチで設けられており、隣接する圧入領域３６間の離隔距離が大きくされた２箇所において導通領域３４が設けられている（図６参照）一方、基板端子１４の一端部１６が略長方形断面形状を有しており、４つの圧入領域３６に対応する位置に４つの角部５６が設けられている。これにより、既存の長方形断面の基板端子６８の４つの角部５６をプリント基板６４のスルーホール６６の４つの圧入領域３６に対して圧入して圧接させることにより、基板端子６８を安定してスルーホール６６に圧入保持できるのである。なお、本実施形態においても、新たな基板端子６８の一端部１６の断面形状に合うように上記実施形態におけるプリント基板１０のスルーホール１２の構造を変えただけであることから、勿論上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
さらに、図９及び図１０を用いて、本発明の第三の実施形態としてのプリント基板７２と、かかるプリント基板７２のスルーホール７４に基板端子７６の一端部１６が挿通されて立設されてなる端子付プリント基板７８について詳述するが、上記実施形態と同様な構造とされた部材および部位については、図中に、上記実施形態と同一の符号を付することにより、それらの詳細な説明を省略する。なお、図１０は半田付け後の状態を示している。すなわち、かかるプリント基板７２では、スルーホール７４の周方向において圧入領域３６が相互に離隔した３箇所に設けられていると共に、周方向で隣接する圧入領域３６の間に導通領域３４がそれぞれ設けられている一方、基板端子７６の一端部１６が三角断面形状を有しており、基板端子７６の一端部１６の３つの角部５６が圧入領域３６に圧接されている点に関して、第一の実施形態と異なる実施形態を示すものである。これにより、基板端子７６をスルーホール７４に対して安定して圧入保持でき、基板端子７６のアライメントやローリングに関する精度の向上を図ることができる。しかも、基板端子７６の一端部１６を三角断面形状としたことにより、スルーホール７４の導通領域３４に対向する基板端子７６の一端部１６の外周面５８と導通領域３４の軸直方向における隙間６０の寸法：Ｌ３を、四角断面形状以上の基板端子に比して大きく確保することができる。すなわち、例えば第一及び第二の実施形態における基板端子１４，６８の一端部１６の外周面５８と貫通孔３２の内周面との間の隙間寸法：Ｌ１，Ｌ２に比して、上記寸法：Ｌ３を大きく確保することができるのである。これにより、スルーホール７４の導通領域３４を軸直方向外方に張り出させることなく、本実施例の如き小さなスルーホール７４の断面形状でも半田上がり性の向上を確保することができる。なお、本実施形態においても、新たな基板端子７６の一端部１６の断面形状に合うように第一の実施形態におけるプリント基板１０のスルーホール１２の構造を変えただけであることから、勿論上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
以上、本発明の一実施形態について説明してきたが、これはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。例えば、本実施形態においては、４つの導通領域３４に対して、プリント配線たる外層導体パターン２４ａ，２４ｂ及び内層導体パターン２８ａ，２８ｂがすべて接続されていたが、少なくとも１つのプリント配線が接続されていればよい。また、本実施形態では、基板端子１４の一端部１６がプリント基板１０のスルーホール１２にフロー半田付けによって実装されていたが、リフロー半田付けによって実装されていてもよい。なお、半田６２は鉛を含まない鉛フリー半田が採用されていてもよい。
【００４２】
加えて、第一の実施形態においては、スルーホール１２の導通領域３４を軸直方向外方に張り出させて構成しているが、軸直方向外方に張り出させることなく円形状の貫通孔３２の内周面に導通領域３４を設けてもよい。また、本実施形態では、三角や正方形や長方形断面形状の基板端子１４，６８，７６を例示して説明を行ったが、任意の断面形状の基板端子に対してもかかる断面形状に応じたスルーホールをプリント基板に設けることにより本発明が適用可能であることは言うまでもない。さらに、本実施形態では、スルーホール１２内には全体に亘ってめっき層３８が被着されていたが、めっき層３８は少なくとも導通領域３４に被着されていればよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０，６４，７２：プリント基板、１２，６６，７４：スルーホール、１４，６８，７６：基板端子、１６：一端部、１８，７０，７８：端子付プリント基板、２０：絶縁基板、２４ａ，ｂ：外層導体パターン（プリント配線）、２８ａ，ｂ：内層導体パターン（プリント配線）、３４：導通領域、３６：圧入領域、３８：めっき層、５２：当接部、５６：角部、５８：外周面、６０：隙間、６２：半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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