(57)【要約】【課題】センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置において、モールド樹脂の封止前であっても、センサチップの位置ずれを防止するのに適した構成を実現する。【解決手段】基板１０と、第１の板面２１が基板１０の一面１１に対向、配置された板状のセンサチップ２０とを備える。センサチップ２０は、一端２０ａ側にて基板１０の一面１１に接着固定され、他端２０ｂ側が基板１０の外郭より突出することにより基板１０の一面１１に片持ち支持されており、一端２０ａ側はモールド樹脂３０に封止された封止部２３とされ、他端２０ｂ側は露出部２４とされている。さらにモールド樹脂３０内に位置する基板１０の一面１１のうち接着剤４０よりも基板１０の外郭寄りの部位には、樹脂製のフィルム７０が貼り付けられ、封止部２３の側面２５、２６は、フィルム７０の盛り部７１に密着されて支持されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
表裏の板面の一方を第１の面（２１）、他方を第２の面（２２）とする板状のものであって、前記第１の面が前記基板の一面（１１）に対向して配置されたセンサチップ（２０）と、を備え、
前記センサチップの一端（２０ａ）側にて、前記第１の面が前記基板の一面に対して接着剤（４０）を介して固定され、前記センサチップにおける一端とは反対側の他端（２０ｂ）側が前記基板の外郭より突出することにより、前記センサチップは前記基板の一面に片持ち支持されており、
前記センサチップの一端側は、前記基板および前記接着剤とともにモールド樹脂（３０）によって封止された封止部（２３）とされており、
前記センサチップの他端側は、前記モールド樹脂より突出して露出する露出部（２４）とされており、
前記モールド樹脂内に位置する前記基板の一面のうち、前記接着剤よりも前記基板の外郭寄りの部位には、樹脂製のフィルム（７０）が貼り付けられており、
前記封止部のうち前記第１の面と連続し且つ前記第１の面と交差する交差面（２５、２６、２７ａ）は、前記フィルムに密着されて支持されていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記センサチップにおける前記交差面は、前記第１の面と前記第２の面とを連結する側面（２５、２６）であることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記センサチップは四角形板状をなすものであり、前記交差面とは、前記センサチップにおいて対向する２個の前記側面であり、
これら２個の前記側面が前記フィルムに密着されて支持されていることを特徴とする請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記フィルムは、前記封止部の前記第１の面に対向して配置されて当該第１の面に密着されたものであって、さらに、当該第１の面から前記交差面まで盛り上がった盛り部（７１）を有するものであり、
この盛り部が前記交差面に密着していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記フィルムが密着される前記封止部の前記第１の面の部分には、凹部（２７）が設けられ、前記凹部の側面（２７ａ）が前記交差面とされており、
前記フィルムは、前記凹部に入り込んでおり、この入り込んだ部分が前記盛り部として構成され、前記凹部の側面が前記盛り部に密着されて支持されていることを特徴とする請求項４に記載のセンサ装置。
【請求項６】
請求項４に記載のセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
前記基板および前記センサチップを用意する用意工程と、
前記基板の一面に、前記接着剤および前記フィルムを配置する配置工程と、
前記基板の一面に、前記センサチップの一端側における前記第１の面を対向させ、前記センサチップを前記基板の一面に押し付けることにより、前記接着剤を介して前記センサチップの一端側を前記基板に固定するとともに、
前記センサチップの前記基板の一面への押し付けによって、前記センサチップの一端側で前記フィルムを押しつぶすことにより、前記フィルムを、前記センサチップの一端側における前記第１の面に密着させつつ、前記盛り部を形成するチップ固定工程と、
しかる後、前記モールド樹脂によって、前記センサチップの一端側を、前記基板、前記接着剤および前記フィルムとともに封止するモールド工程と、を備えることを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【請求項７】
基板（１０）と、
表裏の板面の一方を第１の面（２１）、他方を第２の面（２２）とする板状のものであって、前記第１の面が前記基板の一面（１１）に対向して配置されたセンサチップ（２０）と、を備え、
前記センサチップの一端（２０ａ）側にて、前記第１の面が前記基板の一面に対して接着剤（４０）を介して固定され、前記センサチップにおける一端とは反対側の他端（２０ｂ）側が前記基板の外郭より突出することにより、前記センサチップは前記基板の一面に片持ち支持されており、
前記センサチップの一端側は、前記基板および前記接着剤とともにモールド樹脂（３０）によって封止された封止部（２３）とされており、
前記センサチップの他端側は、前記モールド樹脂より突出して露出する露出部（２４）とされているセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
前記基板、前記センサチップ、および、前記センサチップを支持する支持板（１００）を用意する用意工程と、
前記基板の一面に、前記接着剤を配置する接着剤配置工程と、
前記支持板を前記センサチップの他端側における前記第１の面に対向するように配置するとともに、前記支持板の一面に、樹脂製のフィルム（７０）を貼り付けるフィルム配置工程と、
前記基板の一面および前記支持板の一面に前記センサチップの前記第１の面を対向させ、前記センサチップを前記基板の一面および前記支持板の一面に押し付けることにより、前記接着剤を介して前記センサチップの一端側を前記基板に固定するとともに、前記センサチップの他端側における前記第１の面を前記フィルムに密着させるチップ固定工程と、
しかる後、前記モールド樹脂によって、前記センサチップの一端側を、前記基板および前記接着剤とともに封止するモールド工程と、
続いて、前記フィルムとともに前記支持板を前記センサチップから除去する支持板除去工程と、を備え、
前記チップ固定工程では、前記センサチップの前記基板の一面への押し付けによって、前記センサチップの他端側で前記フィルムを押しつぶすことにより、前記フィルムを前記露出部の前記第１の面に密着させつつ、前記露出部のうち前記第１の面と連続し且つ前記第１の面と交差する交差面（２５、２６、２７ａ）まで盛り上がった盛り部（７１）を形成し、この盛り部を前記交差面に密着させるようにしたことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置、および、そのようなセンサ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の片持ち支持構成を有するセンサ装置としては、特許文献１に記載のものが提案されている。このものは、基板と、表裏の板面の一方を第１の面、他方を第２の面とする板状のセンサチップとを備える。
【０００３】
そして、このセンサチップにおいては、第１の面が基板の一面に対向して配置され、センサチップの一端側にて、第１の面が基板の一面に対して接着剤を介して固定されている。一方、センサチップにおける一端とは反対側の他端側が基板の外郭より突出しており、このようにして、センサチップは基板の一面に片持ち支持されている。
【０００４】
そして、このものにおいては、センサチップの一端側は、基板および接着剤とともにモールド樹脂によって封止された封止部とされており、センサチップの他端側は、モールド樹脂より突出して露出する露出部とされている。
【０００５】
このようなセンサ装置は、基板の一面に接着剤を配置し、次に、接着剤を介してセンサチップを基板の一面上に搭載し、接着剤を硬化させ、しかる後、これらをモールド樹脂で封止することにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−５０５０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のセンサ装置においては、センサチップの一端側が接着剤で基板に固定されるものの、モールド樹脂による封止前の時点、具体的には、接着剤の硬化前〜モールド樹脂による封止前までの時点では、この接着剤による１箇所のみで固定された状態である。そのため、センサチップにおいては、接着固定される一端側とは反対側の他端側がぶれやすく、特に基板の一面と平行な方向に位置ずれしやすくなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置において、モールド樹脂の封止前であっても、センサチップの位置ずれを防止するのに適した構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板（１０）と、表裏の板面の一方を第１の面（２１）、他方を第２の面（２２）とする板状のものであって、第１の面が基板の一面（１１）に対向して配置されたセンサチップ（２０）と、を備え、センサチップの一端（２０ａ）側にて、第１の面が基板の一面に対して接着剤（４０）を介して固定され、センサチップにおける一端とは反対側の他端（２０ｂ）側が基板の外郭より突出することにより、センサチップは基板の一面に片持ち支持されており、センサチップの一端側は、基板および接着剤とともにモールド樹脂（３０）によって封止された封止部（２３）とされており、センサチップの他端側は、モールド樹脂より突出して露出する露出部（２４）とされているセンサ装置であって、さらに次に述べるような特徴を有するものである。
【００１０】
すなわち、請求項１のセンサ装置においては、モールド樹脂内に位置する基板の一面のうち、接着剤よりも基板の外郭寄りの部位には、樹脂製のフィルム（７０）が貼り付けられており、封止部のうち第１の面と連続し且つ第１の面と交差する交差面（２５、２６、２７ａ）は、フィルムに密着されて支持されていることを特徴とする。
【００１１】
それによれば、モールド樹脂の封止前において、センサチップは、接着剤だけでなく、フィルムにも支持されたものになる。そして、フィルムは、センサチップにおける第１の面とは交差する交差面を支持するので、これにより、センサチップが第１の面方向、すなわち基板の一面と平行な方向に位置ずれしにくくなる。
【００１２】
よって、本発明によれば、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置において、モールド樹脂の封止前であっても、センサチップの位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。
【００１３】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１のセンサ装置においては、センサチップにおける交差面は、第１の面と第２の面とを連結する側面（２５、２６）であるものにできる。
【００１４】
さらに、この請求項２のセンサ装置においては、請求項３に記載の発明のように、センサチップは四角形板状をなすものであり、交差面とは、センサチップにおいて対向する２個の側面であり、これら２個の側面がフィルムに密着されて支持されていることが好ましい。
【００１５】
それによれば、四角形板状のセンサチップにおける対向する２個の側面が、フィルムに密着されて支持されているから、１個の側面のみをフィルムで支持する場合に比べて、センサチップの位置ずれ防止を、より確実に行える。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、基板（１０）と、表裏の板面の一方を第１の面（２１）、他方を第２の面（２２）とする板状のものであって、第１の面が基板の一面（１１）に対向して配置されたセンサチップ（２０）と、を備え、センサチップの一端（２０ａ）側にて、第１の面が基板の一面に対して接着剤（４０）を介して固定され、センサチップにおける一端とは反対側の他端（２０ｂ）側が基板の外郭より突出することにより、センサチップは基板の一面に片持ち支持されており、センサチップの一端側は、基板および接着剤とともにモールド樹脂（３０）によって封止された封止部（２３）とされており、センサチップの他端側は、モールド樹脂より突出して露出する露出部（２４）とされているセンサ装置の製造方法であって、次に述べるような工程を有することを特徴とするものである。
【００１７】
つまり、請求項７の製造方法は、基板、センサチップ、および、センサチップを支持する支持板（１００）を用意する用意工程と、基板の一面に、接着剤を配置する接着剤配置工程と、支持板をセンサチップの他端側における第１の面に対向するように配置するとともに、支持板の一面に、樹脂製のフィルム（７０）を貼り付けるフィルム配置工程と、
基板の一面および支持板の一面にセンサチップの第１の面を対向させ、センサチップを基板の一面および支持板の一面に押し付けることにより、接着剤を介してセンサチップの一端側を基板に固定するとともに、センサチップの他端側における第１の面をフィルムに密着させるチップ固定工程と、
しかる後、モールド樹脂によって、センサチップの一端側を、基板および接着剤とともに封止するモールド工程と、続いて、フィルムとともに支持板をセンサチップから除去する支持板除去工程と、を備える。
【００１８】
さらに、請求項７の製造方法では、チップ固定工程では、センサチップの基板の一面への押し付けによって、センサチップの他端側でフィルムを押しつぶすことにより、フィルムを露出部の第１の面に密着させつつ、露出部のうち第１の面と連続し且つ第１の面と交差する交差面（２５、２６、２７ａ）まで盛り上がった盛り部（７１）を形成し、この盛り部を交差面に密着させるようにしたことを特徴とする。
【００１９】
それによれば、モールド樹脂の封止前において、センサチップは、基板上の接着剤だけでなく、支持板上のフィルムにも支持されたものになる。そして、フィルムは、センサチップにおける第１の面とは交差する交差面を支持するので、これにより、センサチップが第１の面方向、すなわち基板の一面と平行な方向に位置ずれしにくくなる。
【００２０】
よって、本発明によれば、センサチップを基板に片持ち支持し、これをモールド樹脂で封止してなるセンサ装置において、モールド樹脂の封止前であっても、センサチップの位置ずれを防止するのに適した構成を有するセンサ装置を適切に製造することができる。
【００２１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかるセンサ装置の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った部分概略断面図である。
【図２】図１に示されるセンサ装置の製造方法における要部を示す工程図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第２実施形態にかかるセンサ装置の要部を示す概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った概略断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態にかかるセンサ装置の製造方法における要部を示す工程図であり、（ａ）は、チップ固定工程直後のワークを示す概略平面図、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った部分概略断面図、（ｃ）は、（ａ）中のＣ矢視の部分側面図である。
【図５】本発明の第４実施形態にかかるセンサ装置の製造方法における要部を示す工程図であり、（ａ）は、チップ固定工程直後のワークを示す概略平面図、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿った部分概略断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第５実施形態にかかるセンサ装置の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｆ−Ｆに沿った部分概略断面図である。
【図７】図６に示されるセンサ装置の製造方法におけるモールド工程を示す概略断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第６実施形態にかかるセンサ装置の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ｇ−Ｇに沿った部分概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるセンサ装置Ｓ１について、図１を参照して述べる。このセンサ装置Ｓ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００２５】
ここで、図１（ａ）では、モールド樹脂３０の外形を破線で示し、モールド樹脂３０を透過してモールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を示している。また、図１（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略して示してある。
【００２６】
本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、基本的には、上記特許文献１に示されるような典型的な片持ち構成を有するものである。すなわち、センサ装置Ｓ１は、大きくは、センサチップ２０を基板１０に片持ち支持し、これをモールド樹脂３０で封止してなるものとして構成されている。
【００２７】
基板１０は、板状をなすものであり、たとえばリードフレームのアイランドや、プリント基板、セラミック基板などが挙げられる。ここでは、基板１０はＣｕや４２アロイ等よりなるアイランドとして構成されている。ここで、基板１０の一方の板面を一面１１、他方の板面を他面１２とする。
【００２８】
センサチップ２０は、シリコン半導体などの半導体チップよりなるもので、ここでは表裏の両板面の一方（図１（ｂ）中の上面）を一面２１、他方（図１（ｂ）中の下面）を他面２２とする板状のチップである。そして、センサチップ２０は、一面２１を基板１０の一面１１に対向して配置された状態で基板１０に搭載されている。
【００２９】
ここで、センサチップ２０の一端２０ａ側にて、第１の面２１が基板１０の一面１１に対して接着剤４０を介して固定されている。一方、センサチップ２０における一端２０ａとは反対側の他端２０ｂ側については、基板１０の外郭（外周端部）より突出することにより、基板１０とは非接触状態とされている。
【００３０】
限定するものではないが、センサチップ２０は、長方形板状をなしており、その長手方向の両端が、上記した一端２０ａ、他端２０ｂを構成している。また、接着剤４０としては、はんだや銀ペースト、あるいは、エポキシなどの樹脂などよりなるもので、絶縁性でも導電性でもよい。このようにして、センサチップ２０は基板１０の一面１１に片持ち支持されている。
【００３１】
そして、センサチップ２０の一端２０ａ側は、基板１０および接着剤４０とともにモールド樹脂３０によって封止された封止部２３とされている。一方、センサチップ２０の他端２０ｂ側は、モールド樹脂３０より突出して露出する露出部２４とされている。つまり、モールド樹脂３０の端面を境界として、センサチップ２０は封止部２３と露出部２４とに分けられる。
【００３２】
このようなセンサチップ２０は、一般的な半導体プロセス、マイクロマシン加工技術を用いて形成された圧力センサチップや流量センサチップ等である。たとえば、露出部２４には、ダイアフラム等よりなる圧力や流量検出用の図示しないセンシング部が設けられている。
【００３３】
ここで、モールド樹脂３０は、半導体電子装置の封止樹脂として用いられる典型的なもので、たとえばトランスファー成形などにより形成されたエポキシ樹脂等よりなる。また、ここでは、基板１０については、一面１１および他面１２の両方、つまり基板１０全体がモールド樹脂３０で封止されている。こうして、センサチップ２０の一端２０ａ側は、接着剤４０の接着力に加えて、モールド樹脂３０の封止力によっても支持されている。
【００３４】
また、モールド樹脂３０内において、基板１０の一面１１には、回路チップ５０が搭載され、接着等により基板１０に固定されている。この回路チップ５０は、半導体等よりなるもので、たとえばセンサチップ２０の駆動や制御等を行うためのものである。そして、モールド樹脂３０内において、金やアルミ等よりなるボンディングワイヤ６０により電気的に接続されている。
【００３５】
なお、図示しないが、センサ装置Ｓ１と装置の外部との電気的接続は、たとえば次のようにして行われる。モールド樹脂３０内において、基板１０の近傍には、基板１０側からモールド樹脂３０の外部に突出する接続端子が設けられている。そして、この接続端子と基板１０とをワイヤボンディング等により接続することで、当該接続端子を介して外部との電気的接続が可能とされている。
【００３６】
ここで、本実施形態のセンサ装置Ｓ１においてモールド樹脂３０で封止され固定されているセンサチップ２０の一端２０ａ側近傍の構成について、さらに述べる。
【００３７】
図１に示されるように、モールド樹脂３０内において、基板１０の一面１１のうち接着剤４０よりも基板１０の外郭寄りの部位には、樹脂製のフィルム７０が貼り付けられている。つまり、フィルム７０は、基板１０とともにモールド樹脂３０で封止されている。
【００３８】
このフィルム７０は、たとえばポリイミド等よりなる樹脂製のテープであり、図１の例では、平面長方形をなしている。そして、フィルム７０の長手方向とセンサチップ２０の長手方向とが直交するように、基板１０の一面１１とセンサチップ２０との間にて、フィルム７０が配置されている。
【００３９】
つまり、フィルム７０は、センサチップ２０の一端２０ａ側すなわち封止部２３における第１の面２１と基板１０の一面１１との間において、当該第１の面２１の直下からセンサチップ２０の側面２５、２６の外側まではみ出すように、連続して設けられている。
【００４０】
ここでは、センサチップ２０の側面２５、２６は、第１の面２１と第２の面２２とを連結するものであって、チップ長手方向に延びる（つまり一端２０ａから他端２０ｂへ延びる）側面２５、２６である。つまり、この側面２５、２６は、封止部２３のうち第１の面２１と連続し且つ第１の面２１と交差する交差面に相当する。
【００４１】
そして、図１（ｂ）に示されるように、このセンサチップ２０の側面２５、２６は、フィルム７０に密着されて支持されている。ここでは、フィルム７０は、対向する２個の側面２５、２６の両方に密着して、これらを支持している。
【００４２】
さらに述べるならば、図１（ｂ）に示されるように、フィルム７０は、封止部２３の第１の面２１に対向して配置されて当該第１の面２１に密着されたものであって、さらに、第１の面２１から２個の側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有するものとされている。
【００４３】
このように、センサチップ２０の対向する２個の側面２５、２６に密着する盛り部７１により、センサチップ２０が挟まれて支持された形となっている。つまり、このフィルム７０の盛り部７１が側面２５、２６に密着し、これら側面２５、２６を支持しているため、センサチップ２０は、基板１０の一面１１と平行な方向への移動が規制されるようになっている。
【００４４】
次に、センサ装置Ｓ１の製造方法について、図２も参照して述べる。まず、基板１０およびセンサチップ２０を用意する（用意工程）。
【００４５】
そして、基板１０の一面１１に、接着剤４０およびフィルム７０を配置する（配置工程）。ここで、接着剤４０は塗布等により基板１０に配置され、フィルム７０は貼り付けにより基板１０に固定される。一方で、基板１０の一面１１には、上記した回路チップ５０を搭載しておく。
【００４６】
次に、チップ固定工程を行う。この工程では、基板１０の一面１１に、センサチップ２０の一端２０ａ側における第１の面２１を対向させ、接着剤４０およびフィルム７０を介して、センサチップ２０を基板１０の一面１１に押し付ける。これにより、接着剤４０を介してセンサチップ２０の一端２０ａ側を基板１０に固定する。
【００４７】
また、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、このチップ固定工程では、上記したセンサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付けによって、センサチップ２０の一端２０ａ側でフィルム７０を押しつぶすようにする。
【００４８】
これにより、図２（ｃ）に示されるように、フィルム７０は、センサチップ２０の一端２０ａ側における第１の面２１に密着し、さらに、側面２５、２６に密着する盛り部７１が形成される。その後、接着剤４０を硬化する。ここまでがチップ固定工程である。その後、センサチップ２０と回路チップ５０との間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ６０による結線を行う。
【００４９】
しかる後、モールド樹脂３０によって、センサチップ２０の一端２０ａ側を、基板１０、接着剤４０およびフィルム７０とともに封止する（モールド工程）。具体的に、このモールド工程は、典型的な金型を用いたトランスファー成形等により行われる。こうして、本実施形態のセンサ装置Ｓ１ができあがる。
【００５０】
ところで、本実施形態によれば、モールド工程前、すなわちモールド樹脂３０の封止前において、センサチップ２０は、接着剤４０だけでなく、フィルム７０にも支持されたものになる。そして、フィルム７０の盛り部７１が、センサチップ２０における交差面としての側面２５、２６を支持するので、これにより、センサチップ２０が第１の面２１方向、すなわち基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。
【００５１】
また、このフィルム７０の支持により、上記チップ固定工程における接着剤４０の硬化前の状態においても、センサチップ２０の位置ずれ防止を期待できる。よって、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるセンサ装置Ｓ２について、図３を参照して上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図３（ａ）ではモールド樹脂３０およびワイヤ６０を省略し、図３（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略してある。
【００５３】
上記第１実施形態では、センサチップ２０における交差面は、第１の面２１と第２の面２２とを連結する側面２５、２６であった。そして、フィルム７０は、センサチップ２０における封止部２３の第１の面２１に密着されたものであって、さらに、第１の面２１から側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有するものであり、この盛り部７１が側面２５、２６に密着しているものであった。
【００５４】
それに対して、図３に示されるように、本実施形態では、センサチップ２０において、フィルム７０が密着される封止部２３の第１の面２１の部分には、凹部２７が設けられ、この凹部２７の深さ方向に延びる側面２７ａが交差面とされている。
【００５５】
つまり、この凹部２７の側面２７ａも、第１の面２１から凹部２７の開口部を介して第１の面２１と連続しており、凹部２７の深さ方向に延びることから第１の面２１と交差する交差面とされる。
【００５６】
このような凹部２７は、センサチップに対してエッチング等を行うことにより形成される。ここでは、凹部２７の開口形状は、図３に示されるように、四角形状であるが、これに限定されるものではなく、その他の多角形状あるいは円形状等であってもよい。
【００５７】
そして、フィルム７０は、上記第１実施形態におけるチップ固定工程と同様のセンサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付け動作により、押し潰されて、凹部２７に入り込んでおり、この入り込んだ部分が盛り部７１として構成されている。そして、この盛り部７１は、凹部２７の側面２７ａに密着し、これを支持している。
【００５８】
このように、本実施形態においては、フィルム７０は、センサチップ２０における第１の面２１とは交差する交差面としての凹部２７の側面２７ａを支持するので、これにより、センサチップ２０が基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。よって、本実施形態によっても、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。
【００５９】
なお、本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、上記第１実施形態と同様の工程を経ることにより製造されるものである。ただし、チップ固定工程においては、上記したように、センサチップ２０の凹部２７に対して盛り部７１が形成されるものである。
【００６０】
また、凹部２７を持つ構成とされた本実施形態においても、さらに、上記第１実施形態のように、センサチップ２０の側面２５、２６まで盛り部７１が形成されていてもよいことは、もちろんである。このような構成も、チップ固定工程により形成できることは言うまでもない。
【００６１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるセンサ装置の製造方法について、図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図４（ａ）では、便宜上、チップ固定工程後のモールド工程で成形されるモールド樹脂３０の外形を破線にて示してある。また、図４（ｂ）ではモールド樹脂３０を省略し、図４（ｃ）ではモールド樹脂３０およびワイヤ６０を省略してある。
【００６２】
上記第１実施形態では、フィルム７０を基板１０に設置し、このフィルム７０は最終的にセンサ装置Ｓ１の一部として残るものとされた。これに対して、本実施形態の製造方法によれば、フィルム７０を基板１０とは別の支持板１００に設け、モールド工程後には、センサチップ２０の露出部２４から支持板１００とともにフィルム７０を除去するようにしたものである。
【００６３】
具体的に、まず、本製造方法においては、基板１０、センサチップ２０、および、センサチップ２０を支持する支持板１００を用意する（用意工程）。この支持板１００は、基板１０とは元々別体のもの、たとえば基板１０とは材質の異なる板であってもよい。しかし、基板１０がリードフレームのアイランドである場合、典型的には、支持板１００も当該アイランドと同じリードフレーム素材の一部とされる。
【００６４】
この場合、基板１０と支持板１００とは、リードフレーム素材の段階では、タイバーや吊りリード等により一体に連結されたものであり、モールド工程後にリードカットされて分離されるものである。具体的には、リードフレーム素材の段階においては、基板１０と支持板１００とは、図４に示されるように、実質的に同一平面上に位置するものとされている。
【００６５】
次に、基板１０の一面１１に、接着剤４０を配置する接着剤配置工程を行う。一方で、フィルム配置工程を行う。この工程では、支持板１００をセンサチップ２０の他端２０ｂ側における第１の面２１に対向するように配置するとともに、第１の面２１と対向する支持板１００の一面にフィルム７０を貼り付ける。
【００６６】
次に、チップ固定工程を行う。基板１０の一面１１および支持板１００の一面にセンサチップ２０の第１の面２１を対向させ、センサチップ２０を基板１０の一面１１および支持板１００の一面に押し付ける。これにより、接着剤４０を介してセンサチップ２０の一端２０ａ側を基板１０に固定するとともに、センサチップ２０の他端２０ｂ側における第１の面２１をフィルム７０に密着させる。
【００６７】
ここで、本実施形態のチップ固定工程では、センサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付けによって、センサチップ２０の他端２０ｂ側により、支持板１００上のフィルム７０が押しつぶされる。
【００６８】
これにより、このチップ固定工程では、フィルム７０を露出部２４の第１の面２１に密着させつつ、露出部２４における上記交差面としての側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１が形成される。そして、この盛り部７１は側面２５、２６に密着する。ここまでが、本実施形態のチップ固定工程である。
【００６９】
その後は、上記第１実施形態の製造方法と同様、センサチップ２０と回路チップ５０との間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ６０による結線を行う。そして、モールド樹脂３０によって、センサチップ２０の一端２０ａ側を、基板１０、接着剤４０およびフィルム７０とともに封止する（モールド工程）。このとき、当然ながら、露出部２４、フィルム７０および支持板１００は封止しない。
【００７０】
このモールド工程の後、フィルム７０とともに支持板１００をセンサチップ２０から除去する支持板除去工程を行う。この工程は、上述したように、リードカットを行い、フィルム７０とともに支持板１００を露出部２４から剥離することで行える。もちろん、支持板１００と基板１０とが元々別体の場合は、リードカットは不要である。
【００７１】
ここまでが、本実施形態の製造方法である。本実施形態によれば、上記した支持板除去工程を経るので、上記図１において、フィルム７０が省略された構成を有するセンサ装置、つまり従来同様の典型的な構成を有するセンサ装置ができあがる。
【００７２】
ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の封止前において、センサチップ２０は、基板１０上の接着剤４０だけでなく、支持板１００上のフィルム７０にも支持されたものになる。そして、フィルム７０は、センサチップ２０の露出部２４における交差面としての側面２５、２６を支持するので、これにより、センサチップ２０が、基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。
【００７３】
よって、本実施形態によっても、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を有するセンサ装置を適切に製造することができる。
【００７４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるセンサ装置の製造方法について、図５を参照して述べる。本実施形態は、上記第３実施形態にかかる製造方法を一部変形したところが相違するものであり、この上記第３実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、図５（ａ）では、便宜上、チップ固定工程後のモールド工程で成形されるモールド樹脂３０の外形を破線にて示してあり、図５（ｂ）ではモールド樹脂３０およびワイヤ６０を省略してある。
【００７５】
上記第３実施形態では、センサチップ２０の他端２０ｂ側すなわち露出部２４における交差面は、第１の面２１と第２の面２２とを連結する側面２５、２６であった。そして、フィルム７０は、センサチップ２０における露出部２４の第１の面２１に密着されたものであって、さらに、当該第１の面２１から側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有し、この盛り部７１が側面２５、２６に密着しているものであった。
【００７６】
それに対して、図５に示されるように、本実施形態では、用意工程で用意されるセンサチップ２０において、露出部２４の第１の面２１のうち支持板１００上のフィルム７０が密着される部分には、凹部２７が設けられ、この凹部２７の深さ方向に延びる側面２７ａが交差面とされている。
【００７７】
この凹部２７は、上記第２実施形態と同様、エッチング等により形成される。ここでは、凹部２７が２個形成されている。そして、本実施形態においても、用意工程の後には、上記第３実施形態と同様の接着剤配置工程、フィルム配置工程、チップ固定工程の各工程を行う。
【００７８】
ここで、本実施形態のチップ固定工程では、フィルム７０は、上記第３実施形態と同様のセンサチップ２０の基板１０の一面１１への押し付けにより、凹部２７に入り込み、この入り込んだ部分が盛り部７１として構成される。そして、この凹部２７の側面２７ａが盛り部７１に密着されて支持されるようになっている。
【００７９】
このチップ固定工程後は、上記第３実施形態と同様に、モールド工程、支持板除去工程を順次行う。こうして、本実施形態によっても、上記した支持板除去工程を経るので、上記図１において、フィルム７０が省略された構成を有するセンサ装置ができあがる。ただし、本実施形態のセンサ装置の場合、センサチップ２０の露出部２４に上記凹部２７が設けられた構成とされる。
【００８０】
本実施形態によれば、フィルム７０は、センサチップ２０の露出部２４における交差面としての凹部２７の側面２７ａを支持するので、これにより、センサチップ２０が、基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。よって、本実施形態によっても、上記第３実施形態の製造方法と同様の効果が発揮される。
【００８１】
なお、凹部２７を持つ構成とされた本実施形態の製造方法においても、さらに、上記第３実施形態のように、センサチップ２０の側面２５、２６まで盛り部７１が形成されていてもよいことは、もちろんである。
【００８２】
また、本実施形態では、凹部２７が２個の例としたが、凹部２７は１個でもよいし、３個以上の複数個であってもよい。また、この複数個の凹部２７を持つ形態は、上記第２実施形態において採用してもよい。
【００８３】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるセンサ装置Ｓ３について図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。ここで、図６（ａ）では、モールド樹脂３０の外形を破線で示し、モールド樹脂３０を透過してモールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を示している。また、図６（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略して示してある。
【００８４】
本実施形態のセンサ装置Ｓ３では、上記図１に示されるセンサ装置Ｓ１において、さらに、センサチップ２０の第２の面２２側にもフィルム７２が配置され、これら２枚のフィルム７０、７２によってセンサチップ２０が挟まれた構成となっている。そして、この２枚のフィルム７０、７２ともにモールド樹脂３０で封止されている。
【００８５】
この場合、上記第１実施形態に示した製造方法において、チップ固定工程の後に、さらに、センサチップ２０の第２の面２２側にもフィルム７２を貼り付け、その後、モールド工程を行うことで、本実施形態のセンサ装置Ｓ３ができあがる。本実施形態によれば、２枚のフィルム７０、７２とすることによって、センサチップ２０の位置ずれを、より確実に防止することができる。
【００８６】
ここで、フィルム７０、７２は、基板１０の外郭よりはみ出していなくてもよいが、図６の例では、フィルム７０、７２は、基板１０の一面１１上およびモールド樹脂３０内に位置するとともに、一部が基板１０の外郭よりはみ出し、さらにモールド樹脂３０よりはみ出している。この場合、図７に示されるように、モールド工程において、上型２００と下型２１０とを合致させる金型によって、フィルム７０、７２を介してセンサチップ２０の両板面２１、２２を押さえ付けた状態で、モールド樹脂３０による封止を行える。
【００８７】
なお、本実施形態は、基板１０の一面１１上において、更にセンサチップ２０の第２の面２２側にもフィルム７２を設けるものであるから、上記第１実施形態だけでなく、上記２実施形態にも適用可能である。
【００８８】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるセンサ装置Ｓ４について、図８を参照して上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。ここで、図８（ａ）では、モールド樹脂３０の外形を破線で示し、モールド樹脂３０を透過してモールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を示している。また、図８（ｂ）では、モールド樹脂３０を省略して示してある。
【００８９】
上記第１実施形態では、センサチップ２０における交差面は、第１の面２１と第２の面２２とを連結する側面２５、２６であった。そして、フィルム７０は、センサチップ２０における封止部２３の第１の面２１に密着されたものであって、さらに、当該第１の面２１から側面２５、２６まで盛り上がった盛り部７１を有するものであり、この盛り部７１が側面２５、２６に密着しているものであった。
【００９０】
それに対して、図８に示されるように、本実施形態では、フィルム７０は、基板１０の一面１１のうちセンサチップ２０における封止部２３の第１の面２１に対向する部位には、存在しない。本実施形態では、フィルム７０は、センサチップ２０における両方の側面２５、２６の外側にそれぞれ配置されている。
【００９１】
ここで、フィルム７０は、センサチップ２０の第１の面２１と基板１０の一面１１との隙間よりも厚いものであり、それによって、フィルム７０は、センサチップ２０の両方の側面２５、２６に密着し、これらを支持している。
【００９２】
このように、本実施形態においても、フィルム７０は、センサチップ２０における交差面としての側面２５、２６を支持するので、これにより、センサチップ２０が基板１０の一面１１と平行な方向に位置ずれしにくくなる。よって、本実施形態によっても、モールド樹脂３０の封止前であっても、センサチップ２０の位置ずれを防止するのに適した構成を実現することができる。
【００９３】
（他の実施形態）
なお、上記した第１実施形態、上記第３実施形態および上記第６実施形態では、四角形板状のセンサチップ２０における対向する２個の側面２５、２６が、フィルム７０に密着されて支持されていたが、これら２個の側面２５、２６のうちの１個のみがフィルム７０に密着されて支持されたものであってもよい。
【００９４】
この場合でも、当該側面をフィルム７０で全く支持しない場合に比べて、センサチップ２０の位置ずれを防止する効果が発揮される。ただし、２個の側面２５、２６共に、フィルム７０に支持される方が、１個の側面のみをフィルム７０で支持する場合に比べて、センサチップ２０の位置ずれ防止を、より確実に行える。
【００９５】
また、上記した各実施形態に示されるように、フィルム７０と側面２５、２６、あるいは、凹部２７の側面２７ａとが密着するものとされている。ここで、これらフィルムと側面の両者は、隙間なく接触しているもの、すなわち、密着しているものであればよく、これら両者については、接着していてもよいし、接着していなくてもよい。
【００９６】
また、上記した各実施形態では、フィルム７０は、ポリイミド等のテープよりなるものであったが、シリコーンゲル等の樹脂性のゲルよりなる層として構成されたものであってもよい。
【００９７】
また、上記構成に適合する範囲で、センサチップ２０は板状をなすものであればよく、上記した四角形板状以外の形状であってもよい。また、上記したセンサ装置において、モールド樹脂３０内の構成は種々変更可能であり、回路チップ５０は省略されたものであってもよい。
【００９８】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００９９】
１０          基板
１１          基板の一面
２０          センサチップ
２０ａ        センサチップの一端
２０ｂ        センサチップの他端
２１          センサチップの第１の面
２２          センサチップの第２の面
２３          センサチップの封止部
２４          センサチップの露出部
２５、２６    交差面としての側面
２７ａ        交差面としての開口部の側面
３０          モールド樹脂
４０          接着剤
７０          フィルム
７１          盛り部
１００        支持板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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