(57)【要約】【課題】２つのアンテナ、兼用ＩＣチップおよび非接触型ＩＣチップを搭載し、２つのＩＣチップの通信周波数が近く、良好な通信距離を有するＩＣカードの実現。【解決手段】基材11と、基材に形成され、両端が第１端子対16に接続される第１コイルパターン12と、基材に形成され、両端が第２端子対36に接続される第２コイルパターン32と、接触端子7A,7Bを有し、第１端子対に接続するように搭載され、第１コイルパターンを利用した非接触式通信および接触端子を利用した接触式通信を行う兼用ＩＣチップ1と、第２端子対に接続するように搭載され、第２コイルパターンを利用した非接触式通信を行う非接触通信用ＩＣチップ2と、を有し、第１コイルパターンを利用した非接触式通信と第２コイルパターンを利用した非接触式通信は、同じ通信周波数帯で独立して行われ、第１コイルパターンおよび第２コイルパターンの一方は、他方の内側に形成されているＩＣカード。【選択図】図１
2015170268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に形成され、両端が第１端子対に接続される第１コイルパターンと、
前記基材に形成され、両端が第２端子対に接続される第２コイルパターンと、
接触端子を有し、前記第１端子対に接続するように搭載され、前記第１コイルパターンを利用した非接触式通信および前記接触端子を利用した接触式通信を行う兼用ＩＣチップと、
前記第２端子対に接続するように搭載され、前記第２コイルパターンを利用した非接触式通信を行う非接触通信用ＩＣチップと、を備え、
前記第１コイルパターンを利用した非接触式通信と前記第２コイルパターンを利用した非接触式通信は、同じ通信周波数帯で独立して行われ、
前記第１コイルパターンおよび前記第２コイルパターンの一方は、他方の内側に形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記基材に形成され、前記第１コイルパターンに接続される第１コンデンサと、
前記基材に形成され、前記第２コイルパターンに接続される第２コンデンサと、を備え、
前記内側に形成される他方のコイルパターンに接続される前記第１コンデンサまたは前記第２コンデンサは、前記他方のコイルパターンの内側に形成され、
前記一方のコイルパターンに接続される前記第１コンデンサまたは前記第２コンデンサは、前記一方のコイルパターンの内側で前記他方のコイルパターンの外側に形成される請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
基材と、
前記基材に形成され、非接触式通信および接触式通信を行う兼用ＩＣチップが接続される第１端子対に、両端が接続される第１コイルパターンと、
前記基材に形成され、非接触式通信を行う非接触通信用ＩＣチップが接続される第２端子対に、両端が接続される第２コイルパターンと、を備え、
前記第１コイルパターンおよび前記第２コイルパターンは、同じ通信周波数帯で独立して行う非接触式通信に利用され、
前記第１コイルパターンおよび前記第２コイルパターンの一方は、他方の内側に形成されていることを特徴とするインレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触型および非接触型兼用のデュアルインターフェースカードと、非接触型ＩＣカードの２つの機能を１つのカードに搭載したＩＣカードおよびそのベースとなるインレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードには、接触通信型と非接触通信型があり、接触型ＩＣチップのみを搭載した接触カードおよび非接触型ＩＣチップのみを搭載した非接触カード、さらに、接触通信型と非接触通信型の両方の機能を有するカードに分類される。接触通信型と非接触通信型の両方の機能を有するカードには、接触型ＩＣと非接触型ＩＣを搭載したハイブリッドカードと、接触型と非接触型兼用のＩＣチップを搭載したデュアルインターフェースカードがある。接触型ＩＣカード用のＩＣチップおよびデュアルインターフェースカード用のＩＣチップは、ＩＣチップ上に接触端子（電極）を有しているのが一般的であり、所定の形状のカードの所定位置に、接触端子が露出するようにＩＣチップを搭載することが求められる。以下、デュアルインターフェースカード用のＩＣチップを兼用ＩＣチップまたはコンビＩＣチップと称する。
【０００３】
近年、ＩＣカードは広く使用されており、交通系、決済系、入退管理系等多方面で盛んに利用され、ＩＣカードの種類も増加している。そのため、ユーザは、複数枚のＩＣカードを持ち歩き、用途に応じてＩＣカードを使い分けることが多い。しかし、複数枚のカードを持ち歩くのは手間であり、また、１枚のカードで様々な処理を行いたいという要望がある。
【０００４】
そこで、複数のカード機能を１枚のカードに搭載したカードが提案されている。上記のハイブリッドカードおよびデュアルインターフェースカードも、そのような例であるが、さらに、複数の非接触型カード機能を搭載したＩＣカードが提案されている。このようなＩＣカードは、複数のアンテナと複数の非接触型用ＩＣチップを有す。
【０００５】
上記の複数のアンテナを有する構成では、カード上に形成できるアンテナのコイルパターンの関係から、３つ以上のアンテナおよび３つ以上のＩＣチップを搭載するのは現実的には難しく、ここでは２つのアンテナおよび２つのＩＣチップを搭載する場合を対象とする。また、多機能化という観点からは、複数の非接触型用ＩＣチップのうち１つは、兼用ＩＣチップとすることが望ましい。本発明は、複数のアンテナと複数の非接触型用ＩＣチップを有すＩＣカードで、複数の非接触型用ＩＣチップのうち１つが兼用ＩＣチップであるＩＣカードを対象とする。
【０００６】
さらに、実際に使用される環境では、同じ周波数帯で通信する２つのカード機能を１つのＩＣカードに搭載すること、具体的には、リーダーライタとの通信周波数帯が同じである２つのカード機能を搭載することが望まれている。本発明は、これに限定されるものではないが、通信周波数が近い２つのカード機能を搭載するＩＣカードを対象とする。
【０００７】
特許文献１は、基材の外側と内側にコイルパターンを備えた情報処理媒体を記載している。開示の情報処理媒体は、外側のコイルと内側のコイルパターンが電磁結合しており、リーダーライタとの間の電磁波の送受信は外側のコイルパターンで行い、内側のコイルパターンは、外側のコイルパターンを介してリーダーライタとの間の電磁波の送受信を行う。言い換えれば、外側のコイルパターンに接続される外側用ＩＣチップは、単独でリーダーライタとの間の通信が可能であるが、内側のコイルパターンに接続される内側用ＩＣチップは、内側のコイルパターンおよび外側のコイルパターンを介してリーダーライタとの間の通信を行う。そのため、外側のコイルが断線するなどして通信不良が起こった場合には、外側用ＩＣチップだけでなく、内側用ＩＣチップも通信不良になる。
【０００８】
特許文献２は、複数のアンテナと複数のＩＣチップを有し、それぞれのアンテナは独立して動作するカード型情報記録媒体を記載している。ただし、特許文献２に開示されている２つのＩＣチップは通信周波数が異なり、２つのアンテナの形状も大きく異なる。
【０００９】
さらに、特許文献２は兼用（コンビ）ＩＣチップの使用については記載していないが、特許文献は兼用（コンビ）ＩＣチップの使用については記載している。前述のように、兼用（コンビ）ＩＣチップは、所定の形状のカードの所定位置に、接触端子が露出するようにＩＣチップを搭載することが求められるため、コイルパターンが制約されるが、これについては特に記載していない。
【００１０】
また、非接触型ＩＣカードは、コイルパターンに加えて容量値が調整可能なコンデンサを形成するパターンを有する。通信周波数は、コイルパターンによるインダクタンスＬと基材に形成されるコンデンサの容量値Ｃ１とＩＣチップの内部容量Ｃ２を合計した容量値Ｃを乗算した値により決定され、製造工程で容量値Ｃ１を調整することにより所望の通信周波数に設定している。そのため、非接触型ＩＣカードを設計する時には、コイルパターンに加えてコンデンサを形成するパターンも考慮する必要がある。特許文献１および２は、コンデンサを形成するパターンについては記載していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−１０１３７０号公報
【特許文献２】特開２００４−１０２６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
以上説明したように、特許文献１および２に記載された構成では、２つのアンテナおよび２つの非接触型ＩＣチップを搭載し、２つの非接触型ＩＣチップのうち１つは兼用ＩＣチップであり、２つの非接触型ＩＣチップの通信周波数帯が近いＩＣカードを実現することは難しい。
【００１３】
本発明は、２つのアンテナおよび２つの非接触型ＩＣチップを搭載し、２つの非接触型ＩＣチップのうち１つは兼用ＩＣチップであり、２つのカード機能が良好な通信距離を有し、さらにそれぞれのアンテナは独立して動作するＩＣカードを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を実現するため、本発明のＩＣカードは、基材と、基材に形成され、両端が第１端子対に接続される第１コイルパターンと、基材に形成され、両端が第２端子対に接続される第２コイルパターンと、接触端子を有し、第１端子対に接続するように搭載され、第１コイルパターンを利用した非接触式通信および接触端子を利用した接触式通信を行う兼用ＩＣチップと、第２端子対に接続するように搭載され、第２コイルパターンを利用した非接触式通信を行う非接触通信用ＩＣチップと、を有し、第１コイルパターンを利用した非接触式通信と第２コイルパターンを利用した非接触式通信は、同じ通信周波数帯で独立して行われ、第１コイルパターンおよび第２コイルパターンの一方は、他方の内側に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明のＩＣカードは、基材に形成され、第１コイルパターンに接続される第１コンデンサと、基材に形成され、前記第２コイルパターンに接続される第２コンデンサと、を有し、内側に形成される他方のコイルパターンに接続される第１コンデンサまたは第２コンデンサは、他方のコイルパターンの内側に形成され、一方のコイルパターンに接続される第１コンデンサまたは第２コンデンサは、一方のコイルパターンの内側で他方のコイルパターンの外側に形成される。
【００１６】
コイルパターンは、基材の一方の面上に形成される渦巻状のパターンにより実現され、コイルパターンの両端を導通部により基材の他方の面に導いて接続される。良好な通信特性を実現するには、コイルパターンはできるだけ大きな開口面積を有することが望ましく、一方のコイルパターンは、基材の外周に沿って形成することが望ましい。それぞれのＩＣチップを動作させるには、大きな電力を磁界から得ることが必要になるため、他方のコイルパターンもできるだけ大きな開口面積を有することが望ましい。そのため、基材の外周に沿って形成される一方のコイルパターンのすぐ内側に形成することが考えられるが、その場合、一方のコイルパターンに接続されるコンデンサは、他方のコイルパターンの内側に形成されることになり、一方のコイルパターンが接続される導通部を複数組設ける必要があり、製造上および信頼性に問題を生じる。そこで、一方のコイルパターンに接続されるコンデンサは、外側である一方のコイルパターンの内側で、他方のコイルパターンの外側の部分に形成し、そのような限定の上で、他方のコイルパターンの開口面積をできるだけ大きくすることが望ましい。
【００１７】
兼用ＩＣチップが接続される第１コイルパターンと、非接触通信用ＩＣチップが接続される第２コイルパターンは、どちらを外側に設けてもよいが、兼用ＩＣチップは所定の位置に搭載することが求められる。
【００１８】
前述のように、通信周波数は、コイルパターンによるインダクタンスＬと基材に形成されるコンデンサ容量値Ｃ１とＩＣチップの内部容量Ｃ２を合計した容量値Ｃを乗算した値により決定され、容量値Ｃ１を調整することにより所望の値に設定される。兼用ＩＣチップおよび非接触通信用ＩＣチップの通信周波数が同じまたは近い場合、同じ巻き数であれば、外側である一方のコイルパターンのインダクタンスは、内側である他方のコイルパターンのインダクタンスより大きくなる。そこで、外側である一方のコイルパターンに接続されるコンデンサのデフォルト容量値は、内側である他方のコイルパターンに接続されるコンデンサのデフォルト容量値より小さくするように、コンデンサを形成するパターンを形成した上で、容量値を調整することが望ましい。
【００１９】
また、外側である一方のコイルパターンの巻き数を、内側である他方のコイルパターンの巻き数より小さくして、一方のコイルパターンのインダクタンスと他方のコイルパターンのインダクタンスが類似のインダクタンス値になるように設計してもよい。
【００２０】
本発明は、兼用（コンビ）ＩＣチップ用の第１コイルパターンと非接触型ＩＣチップ用の第２コイルパターンが、それぞれ独立して動作するための最良の配置を定めるものである。それぞれのＩＣチップが独立して動作するため、片方のコイルパターンが断線等の原因で通信不良となった場合でも、もう片方のコイルパターンによるアンテナを利用して通信が可能である。また、本発明のコイルパターンの配置であると、それぞれ最適なコイルパターンを設けた２枚のカードを重ねて使用したときと比べて劣らない通信特性が得られた。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、通信周波数帯が近い接触型と非接触型兼用ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを搭載し、良好な通信距離を有する多機能ＩＣカードが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、第１実施形態のＩＣカードの平面図である。
【図２】図２は、第１実施形態において、兼用（コンビ）ＩＣチップを、基材に搭載する工程を示す図である。
【図３】図３は、第２実施形態のＩＣカードの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、第１実施形態のＩＣカード１０の平面図である。図１において、実線が基材１１の一方の面（表面）上のパターン形状を、破線が他方の面（裏面）上のパターン形状を、点線が搭載されるＩＣチップを、それぞれ示す。また、コイルパターンおよび配線パターンは単線で示し、電極のみ幅を有するパターンで示している。さらに、図１において、ＩＣカードの上側の辺に近い部分を上辺側、下側の辺に近い部分を下辺側と称する。これは図３でも同じである。
【００２４】
第１実施形態のＩＣカードは、基材１１と、基材１１上に形成された第１カード機能用パターンと、基材１１上に形成された第２カード機能用パターンと、第１カード機能用パターンの接続端子対に接続される接触型と非接触型兼用（コンビ）ＩＣチップ１と、第２カード機能用パターンの接続端子対に接続される非接触型ＩＣチップ２と、を有する。図１で、兼用（コンビ）ＩＣチップ１および非接触型ＩＣチップ２を搭載していない状態の、パターンが形成された基材１１をアンテナ基板と称する。
【００２５】
第１カード機能用パターンは、基材１１の表面で外形に沿って形成されたコイルパターン１２と、コイルパターン１２の外側の一端に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）１３と、コイルパターン１２の内側に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）１４と、導通部１３と１４を裏面で接続する接続パターン１５と、コイルパターン１２の内側の端に近い部分に接続された第１端子電極１６Ａ、第１端子電極１６Ａに対向する第２端子電極１６Ｂと、導通部１４と第２端子電極１６Ｂを表面で接続する接続パターン１７と、コイルパターン１２の内側の端から伸びる接続パターン１８と、接続パターン１８に接続される第１表面電極１９と、接続パターン１８に接続される第２表面電極２０と、導通部１４から裏面上を伸びる接続パターン２１と、接続パターン２１に接続される第１裏面電極２２と、接続パターン２１に接続される第２裏面電極２３と、を有する。コイルパターン１２以外は、基材１１の上辺側に形成される。
【００２６】
第１端子電極１６Ａおよび第２端子電極１６Ｂが、接続端子対１６を形成し、これに接続されるように兼用（コンビ）ＩＣチップ１が搭載される。兼用（コンビ）ＩＣチップ１は、例えばＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３  ＴｙｐｅＡ通信方式のコンビＩＣである。第１端子電極１６Ａは、コイルパターン１２の内側の端に近い部分に接続され、第２端子電極１６Ｂは、接続パターン１７、導通部１４、接続パターン１５および導通部１３を介してコイルパターン１２の外側の一端に接続されるので、兼用（コンビ）ＩＣチップ１は、コイルパターン１２の両端に接続されることになる。第１端子電極１６Ａおよび第２端子電極１６Ｂの位置は、搭載した兼用（コンビ）ＩＣチップ１の接触端子が仕様で定められた位置になるように設定される。
【００２７】
第１表面電極１９および第２表面電極２０と、第１裏面電極２２および第２裏面電極２３は、基材１１の両面に対向して配置され、コンデンサを形成する。第１表面電極１９および第２表面電極２０は、接続パターン１８を介してコイルパターン１２の内側の端に接続され、第１裏面電極２２および第２裏面電極２３は、接続パターン２１、導通部１４、接続パターン１５および導通部１３を介してコイルパターン１２の外側の一端に接続されるので、コンデンサは、兼用（コンビ）ＩＣチップ１と並列に、コイルパターン１２の両端に接続されることになる。
【００２８】
第１表面電極１９と第１裏面電極２２は、対向する面積が大きく、大きな容量のコンデンサを形成する。第２表面電極２０は、離散的に第２裏面電極２３に対向する複数の長方形を接続した形状を有し、第２裏面電極２３に対向する複数の部分がそれぞれ複数の少量のコンデンサを形成する。製造時に、複数の少量のコンデンサのうち除去する部分に穴加工してコンデンサを残す個数を変化させて容量値を調整する。このようにして、コイルパターン１２の両端に接続するコンデンサの容量値を調整することで通信周波数を適宜調整する。
【００２９】
第２カード機能用パターンは、基材１１の表面のコイルパターン１２の内側に形成されたコイルパターン３２と、コイルパターン３２の外側の一端に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）３３と、コイルパターン３２の内側に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）３４と、導通部３３と３４を裏面で接続する接続パターン３５と、コイルパターン３２の内側の端に近い部分に接続された第３端子電極３６Ａ、第３端子電極３６Ａに対向する第４端子電極３６Ｂと、導通部３４と第４端子電極３６Ｂを表面で接続する接続パターン３７と、コイルパターン３２の内側の端から伸びる接続パターン３８と、接続パターン３８に接続される第３表面電極３９と、接続パターン３８に接続される第４表面電極４０と、接続パターン３８に接続される第５表面電極４１と、導通部３４から裏面上を伸びる接続パターン４２と、接続パターン４２に接続される第３裏面電極４３と、接続パターン４２に接続される第４裏面電極４４と、接続パターン４２に接続される第５裏面電極４５と、を有する。コイルパターン３２は、コイルパターン１２の内側の下辺側に、下辺の長辺および左右辺の下側に沿って形成され、他のパターンは、コイルパターン３２の内側に形成される。
【００３０】
第３端子電極３６Ａおよび第４端子電極３６Ｂが、接続端子対３６を形成し、これに接続されるように非接触型ＩＣチップ２が搭載される。非接触型ＩＣチップ２は、例えばFelica（登録商標）ＩＣである。第３端子電極３６Ａは、コイルパターン３２の内側の端に近い部分に接続され、第４端子電極３６Ｂは、接続パターン３７、導通部３４、接続パターン３５および導通部３３を介してコイルパターン３２の外側の一端に接続されるので、非接触型ＩＣチップ２は、コイルパターン３２の両端に接続されることになる。第３端子電極３６Ａおよび第４端子電極３６Ｂの位置は、特に限定されない。
【００３１】
第３表面電極３９、第４表面電極４０および第５表面電極４１と、第３裏面電極４３、第４裏面電極４４および第５裏面電極４５は、基材１１の両面に対向して配置され、コンデンサを形成する。第３表面電極３９、第４表面電極４０および第５表面電極４１は、接続パターン３８を介してコイルパターン３２の内側の端の近くに接続され、第３裏面電極４３、第４裏面電極４４および第５裏面電極４５は、接続パターン４２、導通部３４、接続パターン３５および導通部３３を介してコイルパターン３２の外側の一端に接続されるので、コンデンサは、非接触型ＩＣチップ２と並列に、コイルパターン３２の両端に接続されることになる。
【００３２】
第３表面電極３９と第３裏面電極４３は、対向する面積が大きく、大きな容量のコンデンサを形成する。第４表面電極４０および第５表面電極４１は、それぞれ離散的に第４裏面電極４４および第５裏面電極４５に対向する複数の長方形を接続した形状を有し、第４裏面電極４４および第５裏面電極４５に対向する複数の部分がそれぞれ複数の少量のコンデンサを形成する。製造時に、複数の少量のコンデンサのうち除去する部分に穴加工してコンデンサを残す個数を変化させて容量値を調整する。このようにして、コイルパターン３２の両端に接続するコンデンサの容量値を調整することで通信周波数を適宜調整する。
【００３３】
図１に示すように、コイルパターン１１および３２は、基材１１の面上に形成される渦巻状のパターンにより実現され、コイルパターンの両端を導通部により基材の他方の面に導いて接続される。良好な通信特性を実現するには、コイルパターンはできるだけ大きな開口面積を有することが望ましい。そのため、コイルパターン１１は、基材１１の外周に沿って形成する。兼用（コンビ）ＩＣチップ１と非接触型ＩＣチップ２は、同じ通信周波数帯で通信を行うため、コイルパターン１１および３２のインダクタンスは近い値になる。安定した通信を確立するために、コイルパターン３２もできるだけ大きな開口面積を有することが望ましいが、コイルパターン１１内には、コイルパターン１１に接続されるコンデンサや兼用（コンビ）ＩＣチップ１の接続端子などの第１カード機能部のパターンを形成する必要がある。そこで、第１実施形態では、第１カード機能部のパターンをコイルパターン１１内の上辺側に配置し、コイルパターン３２を、コイルパターン１１内の下辺側に、開口面積が最大限大きくなるように形成する。
【００３４】
さらに、第１実施形態では、コイルパターン３２の巻き数を、コイルパターン１２の巻き数より大きくして、コイルパターン１２と３２のインダクタンスの差を小さくしている。また、コイルパターン１２に接続されるコンデンサの容量と、コイルパターン３２に接続されるコンデンサの容量は、コイルパターン１２および３２のインダクタンスを考慮して、所望の通信周波数を実現できるように設定している。
【００３５】
図２は、第１実施形態において、兼用（コンビ）ＩＣチップ１を、基材１１に搭載する工程を示す図である。
兼用（コンビ）ＩＣチップ１は、ＩＣを内蔵したパッケージ５と、パッケージ５の下部に設けられた接続端子６Ａおよび６Ｂと、パッケージ５の上部に設けられた接触電極７Ａおよび７Ｂと、を有する。
【００３６】
基材１１は、非接触ＩＣ２を端子電極３６Ａおよび３６Ｂに接続するように搭載した後、ラミネート材４でコイルパターン等を含めてラミネートされる。その後、基材１１は、所定位置に兼用（コンビ）ＩＣチップ１を埋め込むための穴３Ａおよび３Ｂがミーリングにより形成される。穴３Ａはコイルパターンより深い穴であり、穴３Ｂはコイルパターン上の穴で、接続端子対１６の第１端子電極１６Ａおよび第２端子電極１６Ｂが露出するように形成される。兼用（コンビ）ＩＣチップ１の突起部８を穴３Ａに嵌め、兼用（コンビ）ＩＣチップ１の接続端子６Ａおよび６Ｂを、接続端子対１６の第１端子電極１６Ａおよび第２端子電極１６Ｂに接触させた状態で、導電性ペーストで接続する。
【００３７】
以上説明した第１実施形態では、コイルパターン１２、それに接続されるコンデンサおよび兼用（コンビ）ＩＣチップ１により実現される第１カード機能部、およびコイルパターン３２、それに接続されるコンデンサおよび非接触型ＩＣチップ２により実現される第２カード機能部は、類似の通信周波数でリーダーライタとの通信を行う。さらに、第１カード機能部（兼用（コンビ）ＩＣチップ１）と第２カード機能部（非接触型ＩＣチップ２）は、近い周波数でリーダーライタと良好な通信距離が得られた。
【００３８】
第１実施形態では、兼用（コンビ）ＩＣチップ１が接続されるコイルパターン１２を外側に、非接触型ＩＣチップ２が接続されるコイルパターン３２を、コイルパターン１２の内側に設けたが、どちらを外側に設けてもよい。次に示す第２実施形態は、非接触型ＩＣチップ２が接続されるコイルパターンを外側に、兼用（コンビ）ＩＣチップ１が接続されるコイルパターンを内側に設けた実施形態である。
【００３９】
図３は、第２実施形態のＩＣカード５０の平面図である。
第２実施形態のＩＣカードは、基材５１と、基材５１上に形成された第１カード機能用パターンと、基材５１上に形成された第２カード機能用パターンと、第１カード機能用パターンの接続端子対に接続される非接触型ＩＣチップ２と、第２カード機能用パターンの接続端子対に接続される接触型と非接触型兼用（コンビ）ＩＣチップ１と、を有する。
【００４０】
第１カード機能用パターンは、基材５１の表面で外形に沿って形成されたコイルパターン５２と、コイルパターン５２の外側の一端に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）５３と、コイルパターン５２の内側に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）５４と、導通部５３と５４を裏面で接続する接続パターン５５と、コイルパターン５２の内側の端に接続された第１端子電極５６Ａ、第１端子電極５６Ａに対向する第２端子電極５６Ｂと、導通部５４と第２端子電極５６Ｂを表面で接続する接続パターン５７と、コイルパターン５２の内側の端に近い部分から伸びる接続パターン５８と、接続パターン５８に接続される第１表面電極５９と、接続パターン５８に接続される第２表面電極６０と、接続パターン５８に接続される第３表面電極６１と、導通部５４から裏面上を伸びる接続パターン６２と、接続パターン６２に接続される第１裏面電極６３と、接続パターン６２に接続される第２裏面電極６４と、接続パターン６２に接続される第３裏面電極６５と、を有する。コイルパターン５２以外は、基材５１の下辺側に形成される。非接触型ＩＣチップ２は、例えばFelica（登録商標）ＩＣである。
【００４１】
第２カード機能用パターンは、基材５１の表面のコイルパターン５２の内側に形成されたコイルパターン７２と、コイルパターン７２の外側の一端に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）７３と、コイルパターン７２の内側に設けられ、表面と裏面を導通する導通部（穴）７４と、導通部７３と７４を裏面で接続する接続パターン７５と、コイルパターン７２の内側の端に近い部分に接続された第３端子電極７６Ａ、第３端子電極７６Ａに対向する第４端子電極７６Ｂと、導通部７４と第４端子電極７６Ｂを表面で接続する接続パターン７７と、コイルパターン７２の内側の端から伸びる接続パターン７８と、接続パターン７８に接続される第４表面電極７９と、接続パターン７８に接続される第５表面電極８０と、導通部７４から裏面上を伸びる接続パターン８１と、接続パターン８１に接続される第４裏面電極８２と、接続パターン８１に接続される第５裏面電極８３と、を有する。コイルパターン７２は、コイルパターン５２の内側の上辺側に、上辺の長辺および左右辺の上側に沿って形成され、他のパターンは、コイルパターン７２の内側に形成される。
【００４２】
第３端子電極７６Ａおよび第４端子電極７６Ｂが、接続端子対７６を形成し、これに接続されるように兼用（コンビ）ＩＣチップ１が搭載される。兼用（コンビ）ＩＣチップ１は、例えばＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３  ＴｙｐｅＡコンビＩＣである。第１端子電極７６Ａおよび第２端子電極７６Ｂの位置は、搭載した兼用（コンビ）ＩＣチップ１の接触端子が仕様で定められた位置になるように設定される。
【００４３】
他の部分は、第１実施形態と同じなので、これ以上の説明は省略する。
第２実施形態のＩＣカードで、通信特性を調べたところ、良好な通信結果が得られた。
【００４４】
以上、実施形態を説明したが、ここに記載したすべての例や条件は、発明および技術に適用する発明の概念の理解を助ける目的で記載されたものである。特に記載された例や条件は発明の範囲を制限することを意図するものではなく、明細書のそのような例の構成は発明の利点および欠点を示すものではない。発明の実施形態を詳細に記載したが、各種の変更、置き換え、変形が発明の精神および範囲を逸脱することなく行えることが理解されるべきである。
【符号の説明】
【００４５】
１    接触型と非接触型兼用（コンビ）ＩＣチップ
２    非接触型ＩＣチップ
１１、５１    基材
１２、３２、５２、７２    コイルパターン
１３、１４、３３、３４、５３、５４、７３、７４    導通部（穴）
１５、１７−１８、２１、３５、３７−３８、４２    接続パターン
５５、５７−５８、６２、７５、７７−７８、８１    接続パターン
１６、３６、５６、７６    接続端子対
１６Ａ、７６Ａ    第１端子電極
１６Ｂ、７６Ｂ    第２端子電極
１９、２０、３９−４１、５９−６１、７９−８０    第１、第２表面電極
２２、２３、４３−４５、６３−６５、８２−８３    第１、第２裏面電極
３６Ａ、５６Ａ    第３端子電極
３６Ｂ、５６Ｂ    第４端子電極
【図１】
2015170268.tif 000003
【図２】
2015170268.tif 000004
【図３】
2015170268.tif 000005