(57)【要約】【課題】剣山パレット上でレーザ加工した場合の部品の立ち上がりを加工しながら検出し、逃げ動作の必要性を判断し、逃げ量を最適にすることによって、無駄な動作を減らし加工時間を短縮させる。【解決手段】材料Ｗから部品Ｐａ、部品Ｐｂを切断加工するレーザ加工機Ｍのレーザヘッド制御システムＳである。空間深度センサ１、空間深度センサ２により部品Ｐａ、部品Ｐｂ、切かす等の立ち上がり高さを検出すると共に部品Ｐａ、Ｐｂ、切かす等の機械座標位置を生成するする第一手段と、この第一手段で得たデータを蓄積する第二手段と、第二手段で蓄積したデータから材料Ｗ上の凸部を生成する第三手段とを備える。一経路の切断が完了してレーザヘッドを上昇させ、次のピアス位置に移動する前に、材料Ｗ上の凸部に応じてレーザ加工ヘッド３の動作を決定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料から部品を切断加工するレーザ加工機のレーザヘッド制御システムにおいて、
特定のセンサにより切断物の立ち上がり高さを検出すると共に前記切断物の機械座標位置を生成するする第一手段と、この第一手段で得たデータを蓄積する第二手段と、前記第二手段で蓄積したデータから材料上の凸部を生成する第三手段とを備え、
一経路の切断が完了して、次のピアス位置に移動する前に、前記材料上の凸部に応じてレーザヘッドの動作を決定することを特徴とするレーザヘッド制御システム。
【請求項２】
一経路の切断が完了してレーザヘッドを上昇させ次のピアス位置に移動する前に、移動経路に応じて前記レーザヘッドの最大上昇高さを決定することを特徴とする請求項１に記載のレーザヘッド制御システム。
【請求項３】
一経路の切断が完了してレーザヘッドを上昇させ次のピアス位置に移動する前に、前記凸部に応じて移動経路を決定することを特徴とする請求項１に記載のレーザヘッド制御システム。
【請求項４】
前記特定のセンサは空間深度センサであり、前記レーザヘッドの両側に備えてあることを特徴とする請求項１、２または３に記載のレーザヘッド制御システム。
【請求項５】
材料から部品を切断加工するレーザ加工機のレーザヘッド制御方法において、
特定のセンサにより切断物の立ち上がり高さを検出すると共に前記切断物の機械座標位置を生成するする第一工程と、この第一工程で得たデータを蓄積する第二工程と、前記第二工程で蓄積したデータから材料上の凸部を生成する第三工程とを含み、
一経路の切断が完了して、次のピアス位置に移動する前に、前記材料上の凸部に応じてレーザヘッドの動作を決定することを特徴とするレーザヘッド制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザヘッド制御システム及びその方法に関し、詳細には空間深度センサを利用し材料の凹凸を把握するレーザヘッド制御システム及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光移動型のレーザ加工機では、剣山のようなテーブルの上に材料を載せ、加工するのが一般的である。剣山は一定ピッチの点で材料を支持することになる。この状態で小さな部品を加工したり、穴を開けた場合には、部品や穴の切りかすと剣山の位置関係によってテーブルから落下したり、剣山に支えられて落下しなかったりする。場合によっては、不安定に支えられ、斜めに傾いて材料表面よりも高くせり上がることや、アシストガスによって吹き上げられる場合がある。
【０００３】
傾いた部品や切りかすは、水平方向に送り移動するレーザヘッドと干渉する場合があるため、部品や穴を加工するたびにレーザヘッドを充分な位置まで上昇させ、それを待ってから水平移動させるなどの回避策をとる。また、レーザヘッドの高さを次の移動点まで水平方向に移動するのと同時に放物線状に上昇・下降させ、干渉を回避しながらも上昇・下降時間を短縮する手法もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２００１−２４９７１０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レーザヘッドが充分な高さまで上昇する動作の場合、部品や切りかすの立ち上がりのない領域では無駄な動作となり、加工時間が長くなってしまう。
【０００６】
水平方向に移動しながら放物線状に上昇・下降する動作では、垂直方向の動作が水平方向の移動時間に隠れるため、加工時間への影響はより少なくなるが、水平方向への移動距離が短い場合などは逆に時間がかかる。また、立ち上がりの無い領域ではやはり無駄な動作となる。
【０００７】
作業者は、加工の状態をあらかじめ予測するか、実際に目視してレーザヘッドの垂直方向の逃げの有無を切り換えたり、逃げ量を調整するが、設定の間違いや設定忘れなどが起こる場合もある。
【０００８】
このように、従来の方法では、加工に対して一律に逃げの有無や逃げ量を指示するだけなので、逃げる必要のない領域では無駄な動作となる。また、逃げる量は一定にしておくか、加工の状態を目視して、都度、変更する必要がある。
【０００９】
本発明は、剣山パレット上でレーザ加工した場合の部品の立ち上がりを加工しながら検出し、垂直方向の逃げ動作の必要性を判断し、逃げ量または経路を最適にすることによって、加工時間を短縮させ、かつ無駄な動作を減らすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上述の問題を解決するためのものであり、請求項１に係る発明は、材料から部品を切断加工するレーザ加工機のレーザヘッド制御システムにおいて、特定のセンサにより切断物の立ち上がり高さを検出すると共に前記切断物の機械座標位置を生成するする第一手段と、この第一手段で得たデータを蓄積する第二手段と、前記第二手段で蓄積したデータから材料上の凸部を生成する第三手段とを備え、一経路の切断が完了して、次のピアス位置に移動する前に、前記材料上の凸部に応じてレーザヘッドの動作を決定することを特徴とする。
【００１１】
請求項２に係る発明は、一経路の切断が完了してレーザヘッドを上昇させ次のピアス位置に移動する前に、移動経路に応じて前記レーザヘッドの最大上昇高さを決定することを特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る発明は、一経路の切断が完了してレーザヘッドを上昇させ次のピアス位置に移動する前に、前記凸部に応じて移動経路を決定することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に係る発明は、前記特定のセンサは空間深度センサであり、前記レーザヘッドの両側に備えてあることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に係る発明は、材料から部品を切断加工するレーザ加工機のレーザヘッド制御方法において、特定のセンサにより切断物の立ち上がり高さを検出すると共に前記切断物の機械座標位置を生成するする第一工程と、この第一工程で得たデータを蓄積する第二工程と、前記第二工程で蓄積したデータから材料上の凸部を生成する第三工程とを含み、一経路の切断が完了して、次のピアス位置に移動する前に、前記材料上の凸部に応じてレーザヘッドの動作を決定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
空間深度センサから得られる空間の深度（距離）情報をレーザ加工機の機械の基準位置からの高さと、レーザ加工機の平面座標に変換し、それを累積するとともに一定期間保持し、移動経路上の最大部品高さを取得して、それを回避するのに必要なレーザヘッドの高さを求める。そして、加工した部品や切りくずの立ち上がり状況と移動経路によって、その都度、レーザヘッドの高さ方向の逃げ量を最適化できるため、安全に加工時間を短縮することができるという効果を奏する。また、凸部を回避する経路を生成することも可能であるため加工時間を短縮できる。
【００１６】
レーザ加工機が自動的に凸部を検出し、逃げ量または経路をもとめるため、設定忘れや設定値のミスによる事故を防ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】レーザヘッド制御システムのレーザヘッド部分を示す説明図である。
【図２】切断した部品の状態を説明する説明図である。
【図３】切断した部品の断面状態を説明する説明図である。
【図４】レーザヘッド制御システムの構成を示す構成図である。
【図５】レーザヘッド制御システムの制御構成を示す構成図である。
【図６】レーザヘッド制御システムの動作を示すフローチャートである。
【図７】レーザヘッド制御システムの動作を示すフローチャートである。
【図８】レーザヘッド制御システムの動作を示すフローチャートである。
【図９】レーザヘッド制御システムの動作を示す説明図である。
【図１０】レーザヘッド制御システムの動作を示すフローチャートである。
【図１１】レーザヘッド制御システムの動作を示す説明図である。
【図１２】市販型の空間深度センサを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本願発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１９】
図１〜図３を参照し、レーザヘッド制御システムＳの構成を説明する。図１は、レーザヘッド制御システムＳのレーザヘッド３の部分を示す。図２は、切断した部品の状態を示す。図３は、切断した部品の断面状態を示す。
【００２０】
図１、図２に示すように、レーザヘッド制御システムＳは、空間深度センサ１、２により切断物である部品Ｐｂ（部品Ｐａは立ち上がりが無い）や、切かす等の立ち上がり高さを検出すると共に、部品Ｐｂや切かす等の機械の位置を換算する。そして、加工と平行処理し、１経路の切断完了ごとに検出動作を行い、検出データを蓄積することで材料Ｗの高さと位置を把握し、次のピアス位置に移動する前に、現在値から目標位置に移動する経路上の最大高さを求め、適正な逃げ量でレーザヘッド３を動作させるものである。
【００２１】
空間深度センサ１、空間深度センサ２は、赤外線ロジェクタによって無数の赤外線を照射し、その反射を赤外線カメラによって読み取ることで距離を検出する。このとき一箇所の距離を測るのではなく、赤外線カメラの解像度（通常３０万点以上）に相当する点の距離を求めることができるため、カメラで撮影された空間全体の深度を把握することができる。深度情報はＸＹ座標とその深度（距離）Ｚから構成される。Ｘ軸方向の広角範囲は５７度、Ｙ軸方向の広角範囲は４３度である。なお、本例では、座標軸Ｄｉｍに従いＸＹＺ軸を定義している。
【００２２】
空間深度センサ１、空間深度センサ２は、レーザ加工機ＭのＹ軸キャレッジ４上のレーザヘッド３に取り付けられる。そして、レーザヘッド３の周辺エリアＥＲを検出しながらも、レーザヘッド３自体を検出しないように左右（Ｙ＋側とＹ−側）に取り付けられる。
【００２３】
材料Ｗからは、加工プログラムによって複数の部品Ｐａ、Ｐｂが製作される。剣山テーブル５の上に材料Ｗが載っているが、切断することにより傾く部品Ｐｂもあれば、部品Ｐａのように傾かない平常の状態のものもある。
【００２４】
図３に示すように、部品Ｐｂが立ち上がったところは深度（センサからの距離）が異なる。例えば、矢印ＡＲで示したところの深度は材料Ｗの深度より浅い（空間深度センサ１、２までの距離は短い）。
【００２５】
図４を参照する。レーザヘッド制御システムＳの制御構成を示す。レーザ加工機Ｍは制御装置６を備える。制御装置６は、コンピュータからなり、ＲＯＭおよびＲＡＭ等が接続されたＣＰＵを有している。
【００２６】
制御装置６により、レーザヘッド３はＹ軸キャリッジ４上をＹ軸方向に位置決め自在に制御されるものであり、さらに、Ｘ軸に移動位置決め自在に制御され、Ｚ軸方向の高さも移動位置決め自在に制御され材料Ｗを切断する。
【００２７】
制御装置６は、加工プログラムを実行し加工制御を行うものであり、空間深度センサ１、空間深度センサ２と制御装置６とは通信可能に構成される。そして、剣山テーブル５上に乗せた材料Ｗを空間深度センサ１、空間深度センサ２で読み取る処理を行う。また、制御装置６は、メモリ等のデータベース７、ディスプレイ等の表示装置８、マウス、キーボード等の入力装置９と接続されている。
【００２８】
データベース７は、ノズル先端から空間深度センサ１、空間深度センサ２までの高さ、ノズル幅、ノズル幅の余裕、高さの余裕などをパラメータ１６として保持する。
【００２９】
制御装置６について詳細に説明する。制御装置６は、空間深度センサ１，空間深度センサ２により、切断物（部品、切りかす等）の立ち上がり高さを検出すると共に切断物の機械座標位置を生成するする第一手段と、この第一手段で得たデータを蓄積する第二手段と、第二手段で蓄積したデータから材料上の凸部（部品高さ、切かす等の高さを含む）を生成する第三手段とを備え、一経路（切断経路の１単位）の切断が完了して、次のピアス位置に移動する前に、材料Ｗ上の凸部に応じてレーザヘッド３の動作を決定する。
【００３０】
ここで、凸部とは例えば傾いた部品Ｐｂにおいて、材料Ｗの表面の平坦な面を基準として、材料Ｗの平坦な面より突出している部分である。すなわち、本例で凸部とは部品高さの情報を含むものである。なお、材料Ｗの平坦な面より下側に落ち込んでいる状態を凹部として生成してもよい。
【００３１】
制御装置６は、一経路の切断が完了してレーザヘッド３を上昇させ、次のピアス位置に移動する前に、移動経路に応じてレーザヘッド３の最大上昇高さを決定することができる。また、一経路の切断が完了してレーザヘッド３を上昇させ、次のピアス位置に移動する前に、凸部に応じて移動経路（凸部を回避する経路等）を決定することが可能である。すなわち、部品Ｐｂの高さだけでなく、その位置をも捉えることができるため、レーザヘッド３を高さ方向に逃がすだけでなく、水平方向の直線移動を複数に分割したり、平面上の円弧移動を利用して立ち上がった部品Ｐｂを回避することもできる。
【００３２】
制御装置６は、図５に示す深度情報入力部１０と、現在位置入力部１１と、部品高さ情報生成部１２と、Ｇコード解析部１３と、レーザヘッド逃げ高さ生成部１４と、位置決め指令部１５などのソフトウェア処理部を包含している。レーザ加工機Ｍと一体、または別置となる。
【００３３】
前記深度情報入力部１０は、空間深度センサ１、空間深度センサ２と接続し解像度分の深度情報が入力される。
【００３４】
前記現在位置入力部１１は、Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸サーボモータＳ１，Ｓ２、Ｓ３のパルスエンコーダから、それぞれ現在の位置を取得する。
【００３５】
前記部品高さ情報生成部１２は、空間深度センサ１、空間深度センサ２から取得したＸＹ座標を現在位置入力部１１から取得したＸＹ軸座標でオフセットし、深度情報は、ノズル先端から空間深度センサ１、２までの高さによって、Ｚ基準位置からの部品高さに置き換える。そして、部品高さ情報を加工範囲上の座標に置き換える。
【００３６】
前記Ｇコード解析部１３は、加工プログラムから早送り前後の経路を導出する。本例で早送りは切断加工しない部分をいう。
【００３７】
前記レーザヘッド逃げ高さ生成部１４は、Ｇコード解析部１３による早送り前後の経路と部品高さ情報保持メモリ１７、高さの余裕からレーザヘッド逃げ高さを求める。
【００３８】
前記位置決め指令部１５は位置決めのための指令を出力する。
【００３９】
前記パラメータ１６は、ノズル先端から空間深度センサ１、２までの高さ、ノズル幅、ノズル幅の余裕、高さの余裕などをパラメータ１６としてデータベース７に保持する。
【００４０】
部品高さ情報保持メモリ１７は、部品高さ情報生成部１２で換算された情報を一定期間保持する。通常は、加工プログラム終了と同時に破棄するが、同一材料Ｗを複数の加工プログラムで加工する場合は、保持を続ける。
【００４１】
前記Ｇコードプログラム１８は加工プログラムの一例であり、加工を制御するプログラムである。
【００４２】
以上のように構成されたレーザヘッド制御システムＳの動作を示す。前提として、通常のレーザ加工は、以下ａ１〜ａ４の命令の繰り返しとなる。
【００４３】
［ａ１］ 早送り（Ｇ００）。
【００４４】
［ａ２］ シャッター開およびレーザヘッド３の下降（Ｍ１０３）。
【００４５】
［ａ３］ 切削送り（Ｇ０１，Ｇ０２，Ｇ０３）。
【００４６】
［ａ４］ シャッター閉およびレーザヘッド３の上昇（Ｍ１０４）。
【００４７】
本発明は、［ａ１］の動作中にレーザヘッド３と立ち上がった切断物の衝突を防ぐために、ａ４の処理でレーザヘッド３の高さを適切に変更する。
【００４８】
レーザヘッド制御システムＳのユースケースを［ｂ１］〜［ｂ１２］に示す。
【００４９】
［ｂ１］ 作業者が剣山テーブル５上に材料Ｗを載せる。
【００５０】
［ｂ２］ 作業者は制御装置６に加工プログラムを設定する。
【００５１】
［ｂ３］ 作業者は加工プログラムを実行する。
【００５２】
［ｂ４］ 制御装置６はパラメータ１６から、ノズル先端から空間深度センサ１、２までの高さ、ノズル幅、ノズル幅の余裕、高さの余裕などの値を取得する。
【００５３】
［ｂ５］ 制御装置６はＭ１０４（シャッター閉およびヘッド上昇）で、Z軸が上昇したときに深度情報入力部１０から空間深度センサ１、２の情報を読み取る。
【００５４】
［ｂ６］ 制御装置６は現在位置入力部１１からＸ，Ｙ，Ｚの軸座標を読み取る。
【００５５】
［ｂ７］ 部品高さ情報生成部１２は、空間深度センサ情報をＸ，Ｙ，Ｚの基準座標に変換し、部品高さ情報を生成する。
【００５６】
［ｂ８］ 部品高さ情報生成部１２は、変換した情報を部品高さ情報保持メモリ１７に記憶する。このとき、前の情報とＸＹ座標が重複する場合は、高さの高い方を記憶する。
【００５７】
［ｂ９］ Ｇコード解析部１３は、次のＭ１０３（シャッター開およびヘッド下降）の位置を取得する。
【００５８】
［ｂ１０］ レーザヘッド逃げ高さ生成部１４は、現在の位置と次のＭ１０３の位置を直線で結んだ移動経路と、部品高さ情報保持メモリ１７に記憶された部品高さから立ち上がった部品を回避するためのレーザヘッド３の高さを求める。
【００５９】
［ｂ１１］ 位置決め指令部１５は、求めた高さまでレーザヘッド３が上昇するようＺ軸に指令を出す。
【００６０】
［ｂ１２］ ［ｂ５］〜［ｂ１１］は、シャッター閉およびレーザヘッド３の上昇（Ｍ１０４）で処理される。
【００６１】
図６〜図１１を参照し、レーザヘッド制御システムＳの制御装置６等の動作を詳細に説明する。
【００６２】
図６を参照する。初めにステップＳＡ０１では、パラメータ１６より、ノズル先端から空間深度センサ１、２までの高さ、ノズル幅、ノズル幅の余裕、高さの余裕などの値を取得する。
【００６３】
ステップＳＡ０２では、加工プログラムの実行の開始を行う。ステップＳＡ０３では、早送り（Ｇ００）を行う。ステップＳＡ０４では、シャッター開およびレーザヘッド３の下降（Ｍ１０３）の実行動作を行う。ステップＳＡ０５では、切削送り（Ｇ０１、Ｇ０２、Ｇ０３）を行う。
【００６４】
ステップＳＡ０６では、シャッター閉およびレーザヘッド３の上昇（Ｍ１０４）の動作を実行する。ステップＳＡ０７では、プログラム終了（Ｍ０２、Ｍ３０）か否かを判断する。プログラム終了と判断した場合に処理は終了する。プログラム終了でないと判断した場合に処理はステップＳＡ０３に戻り上記処理を実行する。
【００６５】
図７を参照する。シャッター閉およびレーザヘッド３の上昇（Ｍ１０４）内部フローである。（図６のステップＳＡ０６に相当する）
初めに、ステップＳＢ０１では、シャッター閉の動作を実行する。ステップＳＢ０２では、レーザヘッド３の上昇が実行される。ステップＳＢ０３では、部品高さ情報（材料Ｗ上の凸部を作成するための情報）の生成を行う。以下、部品高さというときは材料上の凸部を作成するための情報である。
【００６６】
ステップＳＢ０４では、レーザヘッド３の逃げ高さ生成を行う。ステップＳＢ０５では、現在のレーザヘッド３の高さは逃げ高さより低いか否かを判断する。低いと判断した場合に処理はステップＳＢ０６に進む。低くないと判断した場合に処理は終了する。ステップＳＢ０６では、逃げ高さまでレーザヘッド３が上昇する。
【００６７】
図８を参照する。部品高さ生成処理フローを示す。（図７ステップＳＢ０３に相当する）ステップＳＣ０１では、Ｍ１０４（シャッター閉およびレーザヘッド３の上昇）指令のフェッチ（ＣＰＵ動作のうち、メモリから指令を取り出してくる動作のことである。）を行う。
【００６８】
ステップＳＣ０２では、深度情報を取得する。図９（ａ）を参照する。レーザヘッド３の両側に備えられた空間深度センサ１、２により深度情報を取得する。
【００６９】
ステップＳＣ０３では、現在位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を取得する。
【００７０】
ステップＳＣ０４では、深度情報のＸ，Ｙ座標情報を機械のＸ，Ｙ現在位置でオフセットする。
【００７１】
ステップＳＣ０５では、深度情報の距離情報をパラメータを使ってＺ軸基準からの高さに変換する。図９（ａ）を参照する。部品の立ち上がり高さは式「Ｈ１＋Ｈ２−Ｈ３」で算出される値となる。ここで、Ｈ１は空間深度センサ１、２からノズル先端までの長さである。Ｈ２は、ノズル先端からＺ軸基準（例えば、剣山の先端）までの長さである。Ｈ３は、空間深度センサ１、２からパーツの上端までの長さである。
【００７２】
ステップＳＣ０６では、部品高さ情報保持メモリ１７に書き込むＸ，Ｙ座標が重複する場合は高さの高い方を書き込む。そして、処理を終了する。
【００７３】
なお、図９（ｂ）に示すように、加工範囲（軸の移動範囲）Ｅ１において、例えば検出範囲Ｅ２の分解能は、（例９６０×６４０）で部品立ち上がりの高さを検出するものである。
【００７４】
図１０を参照する。レーザヘッド３の逃げ高さ生成処理フローを示す。（図７のステップＳＢ０４に相当する）
初めに、ステップＳＤ０１では、Ｇコードを先読みして早送り指令を抽出し、早送り前後の位置を求める。
【００７５】
ステップＳＤ０２では、早送り前と後の座標を結んだ移動経路にノズル幅と余裕を加味した領域の部品高さをすべて取得し、部品高さの最大値を求める。
【００７６】
ステップＳＤ０３では、早送り指令のレーザヘッド３の上昇量を移動経路上の部品高さ最大値に余裕を加えた高さにする。
【００７７】
図１１を参照する。レーザヘッド３は位置Ｐ１から位置Ｐ２までの経路Ｋを早送りで移動する。この範囲内の部品の最大高さ（凸部に含まれる）を求め高さに余裕を持たせる。経路Ｋの幅はノズル幅に余裕を持たせた幅である。
【００７８】
部品の高さだけでなく、その位置をも捉えることができるため、レーザヘッド３を高さ方向に逃がすだけでなく、水平方向の直線移動を複数に分割したり、平面上の円弧移動を利用して立ち上がった部品を回避することもできる。
【００７９】
図１２を参照する。空間深度センサ１、２は、赤外線プロジェクタと赤外線カメラの組み合わせにより構成される。本例に適用可能な構造の市販型の空間深度センサＳｒを示す。距離センサ用赤外線ライトＳｒ１と、映像センサＳｒ２と、電源ランプＳｒ３と、距離センサＳｒ４と、台座Ｓｒ５とを備えている。
【００８０】
距離センサ用赤外線ライトＳｒ１によって無数の赤外線を照射し、その反射を映像センサＳｒ２によってよって読み取ることで距離センサＳｒ４が距離を検出する。
【００８１】
このとき一箇所の距離を測るのではなく、映像センサＳｒ２の解像度（通常３０万点以上）に相当する点の距離を求めることができるため、映像センサＳｒ２に映った空間全体の深度を把握することができる。
【００８２】
また、赤外線を使っているため、補助光は全く不要で、暗闇でも計測が可能であることが特徴である。深度情報は画像データとして出力することができる。
【００８３】
その他、赤外線以外でもレーザや超音波によって空間の深度を検出できる方法でも応用可能である。レーザヘッド３が充分な高さまで上昇する動作の場合でも、水平方向に移動しながら放物線状に上昇・下降する動作する場合でも、どちらの早送り動作でも対応可能である。
【００８４】
深度情報は６４０×４８０の分解能で取得できる深度（距離）に応じて色分した画像として入力された例検出対象範囲の実際の画像である。
【００８５】
この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。
【符号の説明】
【００８６】
Ｓ  レーザヘッド制御システム
１  空間深度センサ
２  空間深度センサ
３  レーザヘッド
４  Ｙ軸キャレッジ
５  剣山テーブル
ＥＲ  周辺エリア
Ｐａ  部品
Ｐｂ  部品
Ｗ  材料
Ｍ  レーザ加工機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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