(57)【要約】【課題】本発明は、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、フラットケーブルを容易かつ確実に分岐させることができるフラットケーブルの分岐構造、及びこの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを接続し、上記複数の第１導体と上記１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、上記第１導体及び第２導体が、直接的重畳状態、又は第１導体及び第２導体間に架け渡された第３導体との重畳状態で配設されており、重畳される一対の導体の一方が対向方向に突出する凸部を有し、上記一方の導体の凸部と他方の導体との間にハンダが充填されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを接続し、上記複数の第１導体と上記１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、
上記第１導体及び第２導体が、直接的重畳状態、又は第１導体及び第２導体間に架け渡された第３導体との重畳状態で配設されており、
重畳される一対の導体の一方が対向方向に突出する凸部を有し、上記一方の導体の凸部と他方の導体との間にハンダが充填されているフラットケーブルの分岐構造。
【請求項２】
上記凸部が、板状の導体に対する型打ち成型法により球面状に形成されている請求項１に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項３】
上記凸部の平均突出高さが、０．０６ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である請求項２に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項４】
上記フラットケーブル分岐体が、フラットケーブル本体に対して交差するよう重畳されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項５】
上記凸部の内面の平均曲率半径が、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である請求項４に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項６】
上記ハンダの充填領域を囲繞する領域に絶縁フィルムが積層されている請求項４又は請求項５に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項７】
上記複数の第１導体及び１又は複数の第２導体が交差部分で両面露出し、
上記第２導体の第１導体との対向面と反対側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆され、上記第１導体の第２導体との対向面と反対側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されている請求項４、請求項５又は請求項６に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項８】
上記複数のフラットケーブル分岐体がフラットケーブル本体に対して突き合わせるよう配設され、
第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層され、他方の面側に上記第３導体を有する接続シートを備える請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項９】
上記凸部の内面の平均曲率半径が、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項８に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項１０】
上記フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体が突き合わせ端部で両面露出し、
この第１導体及び第２導体の他方の面側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆され、
上記接続シートの一方の面側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されている請求項８又は請求項９に記載のフラットケーブルの分岐構造。
【請求項１１】
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、上記複数の第１導体と上記１又は複数の第２導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
上記第１導体及び第２導体の少なくとも対向面側を露出する工程と、
上記第１導体又は第２導体の露出領域に型打ち成型法により対向面側に突出する凸部を形成する工程と、
上記第１導体及び第２導体間に接続シートを重畳する工程と、
上記第１導体、接続シート及び第２導体を熱圧着する工程とを有し、
上記接続シートが、
上記複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差部毎に配設されるハンダペースト体と、
上記ハンダペースト体以外の領域に積層される絶縁フィルムと
を備える分岐フラットケーブルの製造方法。
【請求項１２】
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わせるように配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、上記フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
突き合わせる第１導体及び第２導体の一方の面側を露出する工程と、
上記第１導体及び第２導体の露出領域に型打ち成型法により一方の面側に突出する凸部を形成する工程と、
上記第１導体の端部及び第２導体の端部を突き合わせ、第１導体及び第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、
上記第１導体、第２導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、
上記接続シートが、
基材層と、
この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る１対又は複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される１又は複数の第３導体と、
上記１又は複数の第３導体の他方の面のうち上記第１導体及び第２導体との対向部分に配設される複数のハンダペースト体と
を備える分岐フラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフラットケーブルの分岐構造及び分岐フラットケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内に収容される電子部品の電気的接続にフラットケーブルが従来から用いられている。このフラットケーブルは、平帯状の複数の導体を２枚の絶縁フィルム間に挟んで絶縁被覆した柔軟なケーブルであるが、電子機器の設計によってはフラットケーブルを異なる角度に分岐させる必要や、異なる長さの導体を有する分岐体に分岐させる必要が生じる。このようにフラットケーブルを分岐させる方法としては、例えばフレキシブルプリント配線板等の基板やかしめ端子などを用い、交差するフラットケーブルの導体同士を接続する方法がある。しかし、上記基板を用いた場合、フラットケーブルを分岐させる手順が複雑となる。また、上記かしめ端子を用いた場合、フラットケーブルの導体間隔に制限が生じるほか、接続の信頼性が低い。
【０００３】
そこで、フラットケーブルの導体間隔に制限されず、かつ比較的容易にフラットケーブルを分岐させる方法が提案されている（特開平７−２６３０４９号公報参照）。この分岐方法は、交差するフラットケーブル間に接続体を配設することでこれらを接続するものである。上記接続体は、絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの両面に積層された接着剤層と、この絶縁性フィルム及び接着剤層を貫通する導電部とを有し、この導電部によって交差させた一対のフラットケーブルを導通させる導体同士を電気的に接続するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２６３０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記接続体を用いた分岐構造は、この接続体を介して交差する一対のフラットケーブルを積層した後、これらを熱圧着することで形成される。しかし、この熱圧着時に、上記接続体の導電ペースト等で形成された導電部が表面張力により導体間の接続領域から外部に流出し、代わりに周囲の接着剤が導体間の接続箇所に流入することがある。その結果、分岐構造の導体間の接続の信頼性及び接着強度が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、フラットケーブルを容易かつ確実に分岐させることができるフラットケーブルの分岐構造、及びこの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを接続し、上記複数の第１導体と上記１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、上記第１導体及び第２導体が、直接的重畳状態、又は第１導体及び第２導体間に架け渡された第３導体との重畳状態で配設されており、重畳される一対の導体の一方が対向方向に突出する凸部を有し、上記一方の導体の凸部と他方の導体との間にハンダが充填されている。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、上記複数の第１導体と上記１又は複数の第２導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、上記第１導体及び第２導体の少なくとも対向面側を露出する工程と、上記第１導体又は第２導体の露出領域に型打ち成型法により対向面側に突出する凸部を形成する工程と、上記第１導体及び第２導体間に接続シートを重畳する工程と、上記第１導体、接続シート及び第２導体を熱圧着する工程とを有し、上記接続シートが、上記複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差部毎に配設されるハンダペースト体と、上記ハンダペースト体以外の領域に積層される絶縁フィルムとを備える。
【０００９】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わせるように配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、上記フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、突き合わせる第１導体及び第２導体の一方の面側を露出する工程と、上記第１導体及び第２導体の露出領域に型打ち成型法により一方の面側に突出する凸部を形成する工程と、上記第１導体の端部及び第２導体の端部を突き合わせ、第１導体及び第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、上記第１導体、第２導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、上記接続シートが、基材層と、この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る１対又は複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される１又は複数の第３導体と、上記１又は複数の第３導体の他方の面のうち上記第１導体及び第２導体との対向部分に配設される複数のハンダペースト体とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のフラットケーブルの分岐構造は、分岐させるフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができ、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れる。また、本発明の分岐フラットケーブルの製造方法は、製造性及び接続信頼性に優れる分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフラットケーブルの分岐構造を示す模式的断面図である。
【図２】図２は、図１のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル本体の模式的平面図である。
【図３】図３は、図２のＡ−Ａ線での模式的断面図である。
【図４】図４は、図１のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル分岐体の模式的平面図である。
【図５】図５は、図４のＢ−Ｂ線での模式的端面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図４のフラットケーブル分岐体の第２導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図４のフラットケーブル分岐体の第２導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図４のフラットケーブル分岐体の第２導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。
【図７】図７は、図１のフラットケーブルの分岐構造の接続シートの模式的平面図である。
【図８】図８は、図７の接続シートをフラットケーブルの分岐構造に積層する前の状態における図７のＣ−Ｃ線での模式的断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、図７の接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図７の接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、図７の接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、図１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、図１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１１】図１１は、図１とは異なる実施形態のフラットケーブルの分岐構造を示す模式的平面図である。
【図１２】図１２は、図１１のＤ−Ｄ線での模式的断面図である。
【図１３】図１３は、図１１のＥ−Ｅ線での模式的断面図である。
【図１４】図１４は、図１１のＦ−Ｆ線での模式的断面図である。
【図１５】図１５は、図１１のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル本体の模式的平面図である。
【図１６】図１６は、図１１のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル分岐体の模式的平面図である。
【図１７】図１７は、図１１のフラットケーブルの分岐構造の接続シートの模式的平面図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、図１１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的平面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、図１１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを接続し、上記複数の第１導体と上記１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、上記第１導体及び第２導体が、直接的重畳状態、又は第１導体及び第２導体間に架け渡された第３導体との重畳状態で配設されており、重畳される一対の導体の一方が対向方向に突出する凸部を有し、上記一方の導体の凸部と他方の導体との間にハンダが充填されている。
【００１３】
当該フラットケーブルの分岐構造は、フラットケーブル本体の第１導体とフラットケーブル分岐体の第２導体とを直接的重畳状態、又は第１導体及び第２導体間に架け渡された第３導体との重畳状態で配設し、これらをハンダで電気的に接続する。そのため、当該フラットケーブルの分岐構造は、容易かつ確実にこれらの導体を接続し、フラットケーブルの異なる角度への分岐や、異なる長さの導体を有するフラットケーブル分岐体への分岐を行うことができる。加えて、当該フラットケーブルの分岐構造は、重畳される一対の導体の一方が対向方向に突出する凸部を有し、この凸部と他方の導体との間にハンダが充填されるため、導体間の接着強度及び接続信頼性を高めることができる。
【００１４】
上記凸部が、板状の導体に対する型打ち成型法により球面状に形成されているとよい。このように凸部を型打ち成型法により球面状に形成することで、凸部を容易かつ確実に形成できると共に、導体間の接着強度及び接続信頼性をより高めることができる。
【００１５】
上記凸部の平均突出高さとしては、０．０６ｍｍ以上０．２ｍｍ以下が好ましい。このように凸部の平均突出高さを上記範囲内とすることで、ハンダにより一対の導体間の接着強度を維持しつつ、導体間の電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。
【００１６】
上記フラットケーブル分岐体が、フラットケーブル本体に対して交差するよう重畳されているとよい。このようにフラットケーブル分岐体をフラットケーブル本体に対して交差するよう重畳することで、容易にフラットケーブルを異なる角度へ分岐させることができる。
【００１７】
上記フラットケーブル分岐体がフラットケーブル本体に対して交差するよう重畳されている場合、上記凸部の内面の平均曲率半径としては０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましい。このように凸部の内面の平均曲率半径を上記範囲内とすることで、ハンダにより第１導体と第２導体との接着強度を維持しつつ、これらの導体間の電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。
【００１８】
上記フラットケーブル分岐体がフラットケーブル本体に対して交差するよう重畳されている場合、上記ハンダの充填領域を囲繞する領域に絶縁フィルムが積層されているとよい。このようにハンダの充填領域の周囲に絶縁フィルムを積層することで、導通させない導体間の絶縁をより確実にすることができ、接続信頼性をさらに高めることができる。
【００１９】
上記フラットケーブル分岐体がフラットケーブル本体に対して交差するよう重畳されている場合、上記複数の第１導体及び１又は複数の第２導体が交差部分で両面露出し、上記第２導体の第１導体との対向面と反対側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆され、上記第１導体の第２導体との対向面と反対側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されているとよい。このようにフラットケーブル分岐体の外面側（第２導体の対向面と反対側）から保護フィルムを被覆することで、保護フィルムに積層された接着剤層によって分岐構造の接着強度をより高めることができる。また、フラットケーブル本体の外面側（第１導体の対向面と反対側）から補強フィルムを被覆することで、この補強フィルムにフラットケーブル本体等を固定した状態で分岐構造の積層及び接着ができるため、分岐構造の形成が容易となると共に、補強フィルムに積層された接着剤層によって分岐構造の接着強度をより高めることができる。
【００２０】
上記複数のフラットケーブル分岐体がフラットケーブル本体に対して突き合わせるよう配設され、第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層され、他方の面側に上記第３導体を有する接続シートを備えるとよい。このように第３導体を有する接続シートを用いて複数のフラットケーブル分岐体をフラットケーブル本体に対して突き合わせるよう配設することで、容易かつ確実に異なる長さの導体を有するフラットケーブル分岐体への分岐を行うことができる。
【００２１】
上記複数のフラットケーブル分岐体がフラットケーブル本体に対して突き合わせるよう配設されている場合、上記凸部の内面の平均曲率半径としては０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下が好ましい。このように凸部の内面の平均曲率半径を上記範囲内とすることで、ハンダにより第１導体及び第２導体と第３導体との接着強度を維持しつつ、これらの導体間の電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。
【００２２】
上記複数のフラットケーブル分岐体がフラットケーブル本体に対して突き合わせるよう配設されている場合、上記フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体が突き合わせ端部で両面露出し、この第１導体及び第２導体の他方の面側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆され、上記接続シートの一方の面側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されているとよい。このように第１導体及び第２導体の他方の面側から保護フィルムを被覆することで、保護フィルムに積層された接着剤層によって分岐構造の接着強度をより高めることができる。また、接続シートの一方の面側から補強フィルムを被覆することで、この補強フィルムに接続シート、フラットケーブル本体及びフラットケーブル分岐体を固定した状態で分岐構造の積層及び接着ができるため、分岐構造の形成が容易となると共に、補強フィルムに積層された接着剤層によって分岐構造の接着強度をより高めることができる。
【００２３】
また、本発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、フラットケーブル本体と交差するよう重ね合わされるフラットケーブル分岐体とを備え、上記複数の第１導体と上記１又は複数の第２導体とが任意の組合せで導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、上記第１導体及び第２導体の少なくとも対向面側を露出する工程と、上記第１導体又は第２導体の露出領域に型打ち成型法により対向面側に突出する凸部を形成する工程と、上記第１導体及び第２導体間に接続シートを重畳する工程と、上記第１導体、接続シート及び第２導体を熱圧着する工程とを有し、上記接続シートが、上記複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差部毎に配設されるハンダペースト体と、上記ハンダペースト体以外の領域に積層される絶縁フィルムとを備える分岐フラットケーブルの製造方法を含む。
【００２４】
当該分岐フラットケーブルの製造方法は、フラットケーブル本体の第１導体とこのフラットケーブル本体に交差するよう重ねあわされるフラットケーブル分岐体の第２導体とが電気的に接続された分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得ることができる。また、当該分岐フラットケーブルの製造方法は、重畳される一対の導体の一方に対向方向に突出する凸部を形成するため、熱圧着時にこの凸部と他方の導体との間の交差部毎に配設されるハンダペースト体が上記交差部の中央領域から流出せずに凸部周辺に留まる。その結果、当該分岐フラットケーブルの製造方法は、導体間の接着強度及び接続信頼性を高めた分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得ることができる。
【００２５】
また、本発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わせるように配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、上記フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、突き合わせる第１導体及び第２導体の一方の面側を露出する工程と、上記第１導体及び第２導体の露出領域に型打ち成型法により一方の面側に突出する凸部を形成する工程と、上記第１導体の端部及び第２導体の端部を突き合わせ、第１導体及び第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、上記第１導体、第２導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、上記接続シートが、基材層と、この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る１対又は複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される１又は複数の第３導体と、上記１又は複数の第３導体の他方の面のうち上記第１導体及び第２導体との対向部分に配設される複数のハンダペースト体とを備える分岐フラットケーブルの製造方法をさらに含む。
【００２６】
当該分岐フラットケーブルの製造方法は、フラットケーブル本体の第１導体と端部がこの第１導体の端部に突き合わせるように配設される複数のフラットケーブル分岐体の第２導体とが電気的に接続された分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得ることができる。また、当該分岐フラットケーブルの製造方法は、第１導体及び第２導体の一方の面側に突出する凸部を形成するため、熱圧着時にこの凸部と第３導体との対向面間に配設されるハンダペースト体がこの対向面の中央領域から流出せずに凸部周辺に留まる。その結果、当該分岐フラットケーブルの製造方法は、導体間の接着強度及び接続信頼性を高めた分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得ることができる。
【００２７】
なお、「凸部の平均突出高さ」とは、凸部を有する導体の他方の導体との対向面を基準とする凸部の最高突出高さを複数の凸部で平均した値を意味する。
【００２８】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフラットケーブルの分岐構造の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２９】
［第一実施形態］
図１のフラットケーブル分岐構造１は、図２及び図３に示すストライプ状に配設される複数の第１導体２ａを有するフラットケーブル本体２と、図４及び図５に示すストライプ状に配設される複数の第２導体３ａを有するフラットケーブル分岐体３とを略直角に交差するよう直接重畳し、複数の第１導体２ａと複数の第２導体３ａとを任意の組合せで導通させたものである。当該フラットケーブル分岐構造１は、図７に示す対向配設された第１導体２ａ及び第２導体３ａ間に積層される接続シート４を備え、第２導体３ａの外面側に保護フィルム接着剤層５ａを介して保護フィルム５が被覆され、第１導体２ａの外面側に補強フィルム接着剤層６ａを介して補強フィルム６が被覆されている。
【００３０】
＜フラットケーブル本体＞
フラットケーブル本体２はストライプ状に配設される複数の第１導体２ａと、この第１導体２ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層２ｃを介して積層される絶縁フィルム２ｂとを有する。
【００３１】
第１導体２ａは、ストライプ状に配設される平板状の導体であり、絶縁フィルム２ｂにフラットケーブル接着剤層２ｃを介して積層されている。この第１導体２ａは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
【００３２】
第１導体２ａは、表面にメッキ処理が施され、表面にメッキ層（図示せず）が積層されている。このメッキ処理としては、錫メッキ又は銀メッキが好ましい。メッキ処理によって分岐作業時に露出した第１導体２ａが破損すること等を防止することができる。
【００３３】
第１導体２ａの平均厚さ（メッキ層を含む）の下限としては、１０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。第１導体２ａの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導体２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。
【００３４】
第１導体２ａの平均幅（メッキ層を含む）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．４ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均幅が上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導体２ａの平均幅が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の幅が不要に大きくなるおそれがある。
【００３５】
第１導体２ａの平均ピッチの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの平均ピッチの上限としては、１．５ｍｍが好ましく、１．２ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均ピッチが上記下限未満の場合、隣接する第１導体２ａ同士が接触するおそれがある。逆に、第１導体２ａの平均ピッチが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の幅が不要に大きくなるおそれがある。
【００３６】
絶縁フィルム２ｂは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム２ｂとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００３７】
絶縁フィルム２ｂの軟化温度の下限としては、１００℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。絶縁フィルム２ｂの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時に絶縁フィルム２ｂが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁フィルム２ｂの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。なお、軟化温度とは、ＪＩＳ−Ｋ７１９６（１９９１）に準拠して測定される軟化温度を意味する。
【００３８】
絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、６５℃がさらに好ましい。絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着後の絶縁フィルム２ｂの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。なお、ガラス転移温度とは、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７）に準拠して測定される中間点ガラス転移温度を意味する。
【００３９】
絶縁フィルム２ｂの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁フィルム２ｂの平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。絶縁フィルム２ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム２ｂの強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム２ｂの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。
【００４０】
上記フラットケーブル接着剤層２ｃを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等などの各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性で、かつ軟化温度及びガラス転移温度が後述する接続シート４の絶縁樹脂層４ｃよりも低いものが好ましい。
【００４１】
フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましく、１００℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時にフラットケーブル本体２が軟化して変形するおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００４２】
フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、７０℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００４３】
フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さ（絶縁フィルム２ｂ及び第１導体２ａ間の平均距離）の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム２ｂと第１導体２ａとの接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。
【００４４】
上記フラットケーブル本体２は、フラットケーブル分岐体３と交差して重ね合わさる領域（以下、重畳領域と呼称することがある）において、絶縁フィルム２ｂ及び接着剤を有さず、第１導体２ａの第２導体３ａとの対向面側（表面側）及び外面側（裏面側）が露出している。この第１導体２ａが露出した重畳領域の表面に後述する接続シート４が積層され、その表面側にさらにフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａ及び保護フィルム５が積層される。また、この第１導体２ａが露出した重畳領域の裏面に後述する補強フィルム６が積層される。
【００４５】
＜フラットケーブル分岐体＞
フラットケーブル分岐体３はストライプ状に配設される複数の第２導体３ａと、この第２導体３ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層を介して積層される絶縁フィルム３ｂとを有する。第２導体３ａ、絶縁フィルム３ｂ、及びフラットケーブル接着剤層は、それぞれ上記フラットケーブル本体２の第１導体２ａ、絶縁フィルム２ｂ、及びフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。
【００４６】
フラットケーブル分岐体３は、その長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム３ｂ及び接着剤を有さず、第２導体３ａの両面側が露出している。この露出した第２導体３ａは、上記重畳領域の表面に積層された接続シート４の表面に積層されている。具体的には、複数の第２導体３ａは、それぞれ接続シート４を介して複数の第１導体２ａと略直角に交差するように積層されている。
【００４７】
複数の第２導体３ａは、第１導体２ａと導通を図る組み合わせに係る第１交差部に第１導体２ａとの対向方向に突出する凸部３ｃをそれぞれ有する。
【００４８】
上記凸部３ｃは、板状の導体に対する型打ち成型法により球面状に形成されている。具体的には、図６Ａ，６Ｂ，６Ｃに示すように、下面にクッションＸ１を有するヒートツールＸと表面に凸部を有する金型Ｙとを用い、このヒートツールＸで上記金型Ｙの表面に第２導体３ａをプレスすることで凸部３ｃを形成することができる。
【００４９】
上記凸部３ｃの平均突出高さの下限としては、０．０６ｍｍが好ましく、０．１ｍｍがより好ましい。一方、凸部３ｃの平均突出高さの上限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．１５ｍｍがより好ましい。凸部３ｃの平均突出高さが上記下限未満の場合、第２導体３ａと第１導体２ａとの間にハンダが滞留する空間が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、凸部３ｃの平均突出高さが上記上限を超える場合、第１導体２ａと第２導体３ａとの距離が大きくなり、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が低下するおそれがある。
【００５０】
上記凸部３ｃの平均曲率半径Ｒの下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．１５ｍｍがより好ましい。一方、凸部３ｃの平均曲率半径Ｒの上限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．２５ｍｍがより好ましい。凸部３ｃの平均曲率半径Ｒが上記下限未満の場合、第２導体３ａと第１導体２ａとの接続面積が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、凸部３ｃの平均曲率半径Ｒが上記上限を超える場合、第２導体３ａと第１導体２ａとの間にハンダが滞留する空間が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。
【００５１】
＜接続シート＞
接続シート４は、複数の第１導体２ａ及び複数の第２導体３ａの導通を図る組合せに係る複数の第１交差部毎に配設されるハンダ４ａと、上記ハンダ４ａ以外の領域に積層される絶縁フィルムである基材層４ｂとを備える。この基材層４ｂは、絶縁樹脂層４ｃとこの絶縁樹脂層４ｃの表面に積層される接続シート接着剤層４ｄとを有する。つまり、接続シート４は、上記基材層４ｂと、この基材層４ｂを貫通するように散点的に配設される複数のハンダ４ａとを有する。当該フラットケーブル分岐構造１において、上記ハンダ４ａは第２導体３ａの凸部３ｃと第１導体２ａとの間に充填され、上記基材層４ｂはハンダ４ａの充填領域を囲繞する領域に積層されている。なお、接続シート４単体の状態（フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３間に積層される前）では、ハンダ４ａは図８に示すようにハンダペースト体４ｅとして接続シート４に配設されている。
【００５２】
上記ハンダ４ａの配設について、図２、図４及び図７を用いて具体的に説明する。フラットケーブル本体２の第１導体２ａを図中上方から導体Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３とし、フラットケーブル分岐体３の第２導体３ａを図中左方から導体Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３とする。また、接続シート４の表面において、フラットケーブル本体２のｎ番目の導体Ｐｎとフラットケーブル分岐体３のｍ番目の導体Ｑｍとが交差する領域を交差部Ｒｎｍとする。例えば導体Ｐ１と導体Ｑ３とが交差する領域は交差部Ｒ１３である。
【００５３】
当該フラットケーブル分岐構造１では、導体Ｐ１及び導体Ｑ１、導体Ｐ２及び導体Ｑ２、導体Ｐ３及び導体Ｑ３がそれぞれ導通させる組合せである。つまり、導体Ｐ１を導体Ｑ１で、導体Ｐ２を導体Ｑ２で、導体Ｐ３を導体Ｑ３でそれぞれ交差方向に分岐させている。上記導通させる組合せの導体が交差する交差部Ｒ１１，Ｒ２２，Ｒ３３が第１交差部であり、これらの交差部にはハンダ４ａがそれぞれ配設されている。この第１交差部以外の交差部Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ２１，Ｒ２３，Ｒ３１，Ｒ３２は導通させない組合せの導体が交差する第２交差部であり、これらの交差部にはハンダ４ａは配設されない。
【００５４】
なお、導通させる第１導体２ａと第２導体３ａとの組み合わせは任意に選択することができ、例えば導体Ｐ１及び導体Ｑ２、導体Ｐ２及び導体Ｑ３、導体Ｐ３及び導体Ｑ１をそれぞれ導通させる組合せとすることもできる。この場合、交差部Ｒ１２，Ｒ２３，Ｒ３１が第１交差部となり、これらの交差部においてハンダ４ａが配設されると共に、第２導体３ａに凸部３ｃが形成される。
【００５５】
ハンダ４ａは、図１に示すように第１導体２ａと第２導体３ａの凸部３ｃとの間に充填されている。ハンダ４ａは基材層４ｂに形成された貫通孔内に配設されており、当該フラットケーブル分岐構造１においてハンダ４ａと絶縁樹脂層４ｃとの間には空間が形成されている。この空間は加熱時のハンダペースト体４ｅの流動により形成されるものである。
【００５６】
ハンダ４ａの平面形状は特に限定されず、円形、矩形等の任意の形状にすることが可能であるが、交差する第１導体２ａ及び第２導体３ａとの接続性を考えて等方性を有する円形等の形状が好ましい。
【００５７】
上記基材層４ｂを構成する絶縁樹脂層４ｃは、上記ハンダ４ａの平面視周囲に配設される絶縁樹脂で形成されている。また、絶縁樹脂層４ｃの軟化温度及びガラス転移温度は、後述する接続シート接着剤層４ｄよりも高いことが好ましい。絶縁樹脂層４ｃの主成分である絶縁樹脂としては、絶縁性が高く、軟化温度及びガラス転移温度が高いものが好ましい。この絶縁樹脂層４ｃの材質としては、具体的には、例えばポリエステル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリアセタール、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。また、エポキシ等の熱硬化性接着剤を用いることもできる。
【００５８】
絶縁樹脂層４ｃの軟化温度の下限としては、８０℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。絶縁樹脂層４ｃの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時に絶縁樹脂層４ｃが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁樹脂層４ｃの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００５９】
絶縁樹脂層４ｃのガラス転移温度の下限としては、７０℃が好ましく、７５℃がより好ましく、８０℃がさらに好ましい。絶縁樹脂層４ｃのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着後の絶縁樹脂層４ｃの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁樹脂層４ｃのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００６０】
絶縁樹脂層４ｃを構成する樹脂には、軟化温度を高めるために硬化剤を添加することが好ましい。この硬化剤としては、例えばイソシアネート系硬化剤を用いることができる。
【００６１】
絶縁樹脂層４ｃの形成方法は特に限定されないが、例えば上記樹脂を溶剤に溶かして印刷する方法を用いることができる。この溶剤としては印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。
【００６２】
上記絶縁樹脂層４ｃの平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、絶縁樹脂層４ｃの平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０ｍｍがより好ましい。絶縁樹脂層４ｃの平均厚さが上記下限未満の場合、導通させない第１導体２ａと第２導体３ａとの絶縁性を十分確保できないおそれがある。逆に、絶縁樹脂層４ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。
【００６３】
上記基材層４ｂを構成する接続シート接着剤層４ｄは、上記絶縁樹脂層４ｃの表面（第２導体３ａ側の面）に積層され、上記ハンダ４ａの平面視周囲を充填する接着剤で形成されている。また、接続シート接着剤層４ｄは、絶縁樹脂層４ｃのよりも軟化温度及びガラス転移温度が低いことが好ましい。接続シート接着剤層４ｄを形成する接着剤としては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えばポリアミド、ポリエステル、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド、ポリアセタール、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。
【００６４】
なお、接続シート接着剤層４ｄには、印刷時の視認性を高め、例えばカメラによるアライメントを容易にできるように顔料等の着色剤を添加してもよい。
【００６５】
接続シート接着剤層４ｄの軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。一方、接続シート接着剤層４ｄの軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。接続シート接着剤層４ｄの軟化温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時の温度を高くする必要があるため生産性が低下するおそれがある。逆に、接続シート接着剤層４ｄの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００６６】
接続シート接着剤層４ｄのガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましい。一方、接続シート接着剤層４ｄのガラス転移温度の下限としては、−２０℃が好ましく、−１０℃がより好ましい。接続シート接着剤層４ｄのガラス転移温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接続シート接着剤層４ｄのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００６７】
接続シート接着剤層４ｄの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。一方、接続シート接着剤層４ｄの平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。接続シート接着剤層４ｄの平均厚さが上記上限を超える場合、ハンダ４ａによる導体間の電気的接続性が低下するおそれや、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。逆に、接続シート接着剤層４ｄの平均厚さが上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。
【００６８】
＜接続シートの製造方法＞
接続シート４は、例えば以下の方法で製造することができる。
【００６９】
まず、図９Ａに示すように離型フィルムＺの表面に接着剤を印刷又は塗工し、複数のハンダ４ａの充填箇所（ハンダペースト体４ｅの配設箇所）に貫通孔を有する接続シート接着剤層４ｄを形成する。この接着剤の印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。接着剤に用いる溶剤としては、印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。また、上記接着剤を印刷後、例えば７０℃以上９０℃以下の温度で１０分以上６０分以下乾燥させることが好ましい。
【００７０】
次に、図９Ｂに示すように上記接続シート接着剤層４ｄの表面に、ハンダ４ａの充填箇所に貫通孔を有する絶縁樹脂層４ｃを積層し、基材層４ｂを形成する。絶縁樹脂層４ｃの積層方法としては、貫通孔を形成した絶縁フィルムを貼付する方法や、樹脂組成物を印刷又は塗工する方法等を用いることができる。また、絶縁樹脂層４ｃを印刷で形成する場合、印刷後例えば７０℃以上９０℃以下の温度で１０分以上６０分以下乾燥させることが好ましい。
【００７１】
なお、貫通孔を有さない接続シート接着剤層を形成し、この接続シート接着剤層に貫通孔を有さない絶縁樹脂層を積層した後、ハンダペーストを充填する貫通孔を加工形成してもよい。
【００７２】
基材層４ｂを形成後、図９Ｃに示すようにハンダペーストを貫通孔に印刷し、ハンダペースト体４ｅを形成する。このハンダペーストの印刷方法は、上記接着剤の印刷方法と同様とすることができる。このとき、ハンダペースト体４ｅを基材層４ｂの表面から突出するように形成することが好ましい。なお、貫通孔の径は、後述するハンダペースト体４ｅの印刷幅よりも小さくすることが好ましい。これにより、ハンダペースト体４ｅを容易に基材層４ｂの表面から突出させることができる。
【００７３】
上記ハンダペーストとしては、低融点の金属粉末（鉛−錫合金に限定されない）をフラックスと混練したものが使用できる。この金属粉末（ハンダ）としては、例えば融点１３９℃の錫−ビスマス合金が挙げられる。上記金属粉末の粒子径としては５μｍ以上４０μｍ以下が好ましい。ハンダは溶融した際に濡れ性により第１導体２ａ及び第２導体３ａの対向面間全体に拡がるので、第１導体２ａ及び第２導体３ａの電気的接続信頼性が向上する。ハンダペーストのフラックスとしては、ハンダの濡れ性に寄与し得るものが好ましく、樹脂系、有機酸系又は無機酸系のものが使用できる。また、ハンダペーストの金属粉末の含有量としては例えば８０質量％以上９５質量％以下とすることができる。
【００７４】
ハンダペースト体４ｅの平均印刷幅ｄ１の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．２５ｍｍがより好ましい。一方、ハンダペースト体４ｅの平均印刷幅ｄ１の上限としては、０．８ｍｍが好ましく、０．７ｍｍがより好ましい。ハンダペースト体４ｅの平均印刷幅ｄ１が上記下限未満の場合、第１導体２ａと第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体４ｅの平均印刷幅ｄ１が上記上限を超える場合、第１導体２ａと第２導体３ａとの接続時にハンダが基材層４ｂの貫通孔より流出し、導通させない他の導体と接触するおそれや、接続シート接着剤層４ｄの平面面積の減少によって当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。なお、ハンダペースト体４ｅの平均印刷幅ｄ１とは、ハンダペースト体４ｅの基材層の表面及び裏面における面積のうち、大きい方の面積を真円換算した場合の円の直径の平均を意味する。また、ハンダペースト体４ｅの印刷幅は、上記第２導体３ａの凸部３ｃの幅と略同じで、かつ第２導体３ａの幅よりも小さくすることが好ましい。具体的には、ハンダペースト体４ｅの平均印刷幅は、上記第２導体３ａの凸部３ｃの平均幅の５０％以上２５０％以下とすることが好ましい。なお、凸部３ｃの平均幅とは、第２導体３ａの第１導体２ａとの対向面（凸部を除く）の高さにおける凸部３ｃの平均幅を意味する。
【００７５】
ハンダペースト体４ｅの接続シート接着剤層４ｄ表面からの平均突出高さの下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、ハンダペースト体４ｅの接続シート接着剤層４ｄ表面からの平均突出高さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。ハンダペースト体４ｅの接続シート接着剤層４ｄ表面からの平均突出高さが上記下限未満の場合、ハンダペースト体４ｅと第２導体３ａとの間に接着剤が入り込んで第１導体２ａ及び第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体４ｅの接続シート接着剤層４ｄ表面からの平均突出高さが上記上限を超える場合、ハンダペースト体４ｅの周囲に接着剤が十分に充填されず、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。なお、ハンダペースト体４ｅの接続シート接着剤層４ｄ表面からの平均突出高さとは、ハンダペースト体４ｅの平均高さから基材層４ｂの平均厚さを引いたものである。
【００７６】
ハンダペースト体４ｅの形成後、離型フィルムＺを剥離することで接続シート４を得ることができる。なお、離型フィルムＺとしては、表面に離型性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーン系の離型剤を塗工したものを用いることができる。
【００７７】
＜保護フィルム＞
保護フィルム５は、保護フィルム接着剤層５ａを介して、第２導体３ａの表面側に積層される絶縁性のフィルムである。
【００７８】
保護フィルム５の材質としては、上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様のものを用いることができる。また、保護フィルム５の平均厚さも上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様とすることができる。
【００７９】
保護フィルム接着剤層５ａの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。なお、保護フィルム接着剤層５ａは、軟化温度及びガラス転移温度が上記接続シート４の絶縁樹脂層４ｃよりも低いことが好ましい。
【００８０】
保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。一方、保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時の温度を高くする必要があるため生産性が低下するおそれがある。逆に、保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００８１】
保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましい。一方、保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度の下限としては、−２０℃が好ましく、−１０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００８２】
第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離の上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離の下限としては、２０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。逆に、第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離が上記下限未満の場合、接着剤の充填量が小さくなるため、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。
【００８３】
＜補強フィルム＞
補強フィルム６は、補強フィルム接着剤層６ａを介して、第１導体２ａの裏面側に積層される絶縁性のフィルムである。
【００８４】
補強フィルム６の材質としては、上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様のものを用いることができる。
【００８５】
補強フィルム６の平均厚さの下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。一方、補強フィルム６の平均厚さの上限としては、４００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。補強フィルム６の平均厚さが上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の圧着前におけるフラットケーブル本体２等の仮止めがし難くなるおそれや、当該フラットケーブル分岐構造１の補強効果が十分に得られないおそれがある。逆に、補強フィルム６の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。
【００８６】
補強フィルム６の導体長手方向長さ及び導体短手方向長さは、それぞれ上記重畳領域の導体長手方向長さ及び導体短手方向長さよりも大きい。これにより、補強フィルム６の表面（補強フィルム接着剤層６ａの表面）に接続シート４、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３を固定して、熱圧着前にこれらの位置決めを容易かつ確実に行うことができる。
【００８７】
補強フィルム６とフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さｄ２の下限としては、１ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。一方、補強フィルム６とフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さｄ２の上限としては、４ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さｄ２が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の圧着前におけるフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の仮止めがし難くなるおそれや、当該フラットケーブル分岐構造１の補強効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記積層領域の導体長手方向長さｄ２が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の厚肉部分（補強部分）が必要以上に増加するおそれがある。
【００８８】
補強フィルム接着剤層６ａの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。
【００８９】
＜利点＞
当該フラットケーブル分岐構造１は、導通させる第１導体２ａ及び第２導体３ａの交差部（第１交差部）において、第２導体３ａの有する凸部３ｃと第１導体２ａとの間にハンダ４ａが充填されている。そのため、当該フラットケーブル分岐構造１は、第１導体２ａ及び第２導体３ａの間に接続シート４を配設し圧着することで、容易かつ確実にこれらの導体を接続し、接続信頼性の高い分岐構造を得ることができる。また、ハンダ４ａの充填領域を囲繞する領域に絶縁樹脂層４ｃが配設されているため、高い接続信頼性を有する。
【００９０】
また、当該フラットケーブル分岐構造１は、第２導体３ａの表面側に保護フィルム接着剤層５ａを介して保護フィルム５が被覆されているため、接着強度をより高めることができる。
【００９１】
なお、当該フラットケーブル分岐構造１は、第１導体２ａ及び第２導体３ａの本数や導通させる導体の組合せが変化しても、上記接続シート４のハンダ４ａ及び第２導体３ａの凸部３ｃの配設を適宜変更することで容易に対応することができる。
【００９２】
＜分岐フラットケーブル＞
当該フラットケーブル分岐構造１を有する分岐フラットケーブルは、フラットケーブル本体２の第１導体２ａとフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａとが、接続シート４を介して接続されている。つまり、当該分岐フラットケーブルは複数の第１導体２ａを有するフラットケーブル本体２と、複数の第２導体３ａを有するフラットケーブル分岐体３と、対向配設された第１導体２ａ及び第２導体３ａ間に積層される接続シート４と、第２導体３ａの外面側を被覆する保護フィルム５と、第１導体２ａの外面側を被覆する補強フィルム６とを備える。これにより、当該分岐フラットケーブルは、製造性及び信頼性に優れる。
【００９３】
＜分岐フラットケーブルの製造方法＞
当該分岐フラットケーブルは、以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造することができる。
（１）フラットケーブル本体２の第１導体２ａの重畳領域の両面側を露出する工程
（２）フラットケーブル分岐体３の第２導体３ａの端部の両面側を露出する工程
（３）第２導体３ａの露出領域に型打ち成型法により対向面側に突出する凸部３ｃを形成する工程
（４）補強フィルム６の表面にフラットケーブル本体２を積層する工程
（５）第１導体２ａ及び第２導体３ａ間に接続シート４を重畳する工程
（６）第２導体３ａの対向面と反対側に保護フィルム５を積層する工程
（７）第１導体２ａ、第２導体３ａ、接続シート４、保護フィルム５及び補強フィルム６を熱圧着する工程
【００９４】
＜（１）第１導体露出工程＞
第１導体露出工程において、フラットケーブル本体２のフラットケーブル分岐体３と交差して重ね合わさる領域（重畳領域）において、両面側の絶縁フィルム２ｂを剥離し、さらに接着剤を除去する。これにより、第１導体２ａの両面を露出させる。
【００９５】
＜（２）第２導体露出工程＞
第２導体露出工程において、フラットケーブル分岐体３の長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム３ｂを剥離し、さらに第２導体３ａの表面及び裏面側の接着剤を除去する。これにより、第２導体３ａの両面側を露出させる。なお、フラットケーブル分岐体３の製造時に予め端部の導体が露出するよう絶縁フィルムを被覆させてもよい。
【００９６】
＜（３）凸部形成工程＞
凸部形成工程において、露出させた複数の第２導体３ａの第１交差部に対応する位置に、上述した図６Ａ〜Ｃに示す型打ち成型法によりそれぞれ凸部３ｃを形成する。
【００９７】
＜（４）フラットケーブル本体積層工程＞
フラットケーブル本体積層工程において、図１０Ａに示すように補強フィルム６の表面（補強フィルム接着剤層６ａの表面）の長手方向中央部分にフラットケーブル本体２の重畳部分が中央に来るように積層し、仮止めする。
【００９８】
＜（５）重畳工程＞
重畳工程において、図１０Ｂに示すように第１導体２ａの表面にハンダペースト体４ｅを有する接続シート４を積層し、その表面に図１０Ｃに示すようにさらにフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａを積層して、接続シート４をこれらの導体間に重畳する。このとき、第１導体２ａと第２導体３ａとが交差する各第１交差部に凸部３ｃ及びハンダペースト体４ｅが位置するように調整する。
【００９９】
＜（６）保護フィルム積層工程＞
保護フィルム積層工程において、図１０Ｄに示すように第２導体３ａの対向面と反対側（表面側）に保護フィルム接着剤層５ａを裏面に積層した保護フィルム５を積層する。
【０１００】
熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。一方、熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さが上記上限を超える場合、第１導体２ａとハンダペースト体４ｅとの間に接着剤が入り込んでこれらの接続性が低下するおそれや、分岐フラットケーブルの分岐構造部分が不要に厚くなるおそれがある。逆に、熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さが上記下限未満の場合、熱圧着時の押し込み残量が不足し、つまり熱圧着時の押し込みによってハンダペースト体４ｅの周囲に接着剤が充填されず、分岐フラットケーブルの分岐構造部分の接着強度が不十分となるおそれがある。
【０１０１】
＜（７）熱圧着工程＞
熱圧着工程において、第１導体２ａ、第２導体３ａ、接続シート４、保護フィルム５及び補強フィルム６の積層体を熱圧着する。具体的には、積層した保護フィルム５の表面に緩衝材を載置し、その上からヒートツールで熱圧着する。この緩衝材としては、熱圧着時に上記積層体の端部から漏出する接着剤が付着しない材質のものが好ましく、例えばポリテトラフルオロエチレン製のシートを用いることができる。
【０１０２】
上記熱圧着工程における加熱温度としては、上記ハンダペースト体４ｅの融点以上、かつ絶縁樹脂層４ｃ、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルム、並びに保護フィルム５の軟化温度以下、かつ接続シート４の接続シート接着剤層４ｄ、フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃ、及び保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度以上とすることが好ましく、絶縁樹脂層４ｃ、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルム、並びに保護フィルム５のガラス転移温度以下、かつ接続シート４の接続シート接着剤層４ｄ、フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃ、及び保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度以上とすることがより好ましい。このように加熱温度を設定することで、各絶縁フィルムの変形を抑えつつ、ハンダペーストを流動及び固化させると共に各接着剤を軟化させて各部材を確実に接着することができる。
【０１０３】
上記熱圧着工程における具体的な加熱温度としては、例えば５０℃以上２００℃以下とすることができる。また、熱圧着工程における加圧荷重としては、例えば０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下とすることができ、加圧時間としては、例えば１秒以上３０秒以下とすることができる。
【０１０４】
この熱圧着工程において、接続シート４の基材層４ｂの貫通孔に充填されていたハンダペースト体４ｅが流動し、基材層４ｂの絶縁樹脂層４ｃとハンダ４ａとの間に図１に示すような空間が形成される。
【０１０５】
なお、当該分岐フラットケーブルの製造方法で形成されるフラットケーブルの分岐構造において、分岐構造の端部に形成され、保護フィルム５がフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルムと対向しない領域（片面のみに絶縁フィルムが積層されている領域）は、外力によって折り曲りやすい。そのため、上記熱圧着工程後、この部分を含めて補強テープで分岐構造を被覆することが好ましい。この補強テープとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムに接着剤を塗工したものを用いることができる。
【０１０６】
[第二実施形態]
図１１〜１４のフラットケーブル分岐構造１１は、図１５に示すストライプ状に配設される複数の第１導体１２ａを有するフラットケーブル本体１２と、図１６に示すストライプ状に配設される複数の第２導体１３ａを有する複数のフラットケーブル分岐体１３とを第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの端部で突き合わせ、フラットケーブル本体１２の複数の第１導体１２ａと複数のフラットケーブル分岐体１３の複数の第２導体１３ａとを導通させたものである。当該フラットケーブル分岐構造１１は、図１７に示す第１導体１２ａの端部及び第２導体１３ａの端部の裏面側に積層される接続シート１４を備えている。また、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの表面側に保護フィルム接着剤層１５ａを介して保護フィルム１５が被覆され、接続シート１４の裏面側に補強フィルム接着剤層１６ａを介して補強フィルム１６が被覆されている。
【０１０７】
＜フラットケーブル本体＞
フラットケーブル本体１２はストライプ状に配設される複数の第１導体１２ａと、この第１導体１２ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層１２ｃを介して積層される絶縁フィルム１２ｂとを有する。絶縁フィルム１２ｂ及びフラットケーブル接着剤層１２ｃは、上記第一実施形態のフラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂ及び接着剤と同様とできる。
【０１０８】
第１導体１２ａは、ストライプ状に配設される平板状の導体であり、絶縁フィルム１２ｂにフラットケーブル接着剤層１２ｃを介して積層されている。この第１導体１２ａの材質は、上記第一実施形態のフラットケーブル本体２の第１導体２ａと同様とできる。
【０１０９】
上記第１導体１２ａの平均厚さ（メッキ層を含む）の下限としては、１０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。一方、第１導体１２ａの平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。第１導体１２ａの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導体１２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１が不要に厚くなるおそれがある。
【０１１０】
上記第１導体１２ａの平均幅（メッキ層を含む）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、第１導体１２ａの平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．８ｍｍがより好ましい。第１導体１２ａの平均幅が上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導体１２ａの平均幅が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１の幅が不要に大きくなるおそれがある。
【０１１１】
上記第１導体１２ａの平均ピッチの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。一方、第１導体１２ａの平均ピッチの上限としては、６ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。第１導体１２ａの平均ピッチが上記下限未満の場合、隣接する第１導体１２ａ同士が接触するおそれがある。逆に、第１導体１２ａの平均ピッチが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１の幅が不要に大きくなるおそれがある。
【０１１２】
上記フラットケーブル本体１２は、後述する接続シート１４の第３導体１４ｂと重ね合わさる領域（以下、重畳領域と呼称することがある）において、第１導体１２ａの第３導体１４ｂとの対向面側が露出している。この第１導体１２ａが露出した重畳領域の裏面側に接続シート１４が積層される。また、この重畳領域の第１導体１２ａは、接続シート１４との重ね合わせにより、図１２に示すように導体端部に向かって一度表面側に折れ曲がったあと、第３導体１４ｂと略平行となるように再度折れ曲がって後述するハンダ１４ｃを介して第３導体１４ｂに接続されている。
【０１１３】
また、複数の第１導体１２ａは、第３導体１４ｂとの対向領域に対向方向に突出する凸部１２ｄをそれぞれ有する。
【０１１４】
上記凸部１２ｄの形成方法及び平均突出高さは、上記第一実施形態のフラットケーブル分岐構造１の第２導体３ａの凸部３ｃと同様とすることができる。
【０１１５】
上記凸部１２ｄの平均曲率半径Ｒの下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．１５ｍｍがより好ましい。一方、凸部１２ｄの平均曲率半径Ｒの上限としては、０．５ｍｍが好ましく、０．４５ｍｍがより好ましい。凸部１２ｄの平均曲率半径Ｒが上記下限未満の場合、第１導体１２ａと第３導体１４ｂとの接続面積が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、凸部１２ｄの平均曲率半径Ｒが上記上限を超える場合、第１導体１２ａと第３導体１４ｂとの間にハンダが滞留する空間が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。
【０１１６】
第１導体１２ａの露出部分の平均長さの上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。一方、第１導体１２ａの露出部分の平均長さの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。第１導体１２ａの露出部分の平均長さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１が不要に長くなり、機械的強度が低下するおそれがある。逆に、第１導体１２ａの露出部分の平均長さが上記下限未満の場合、第１導体１２ａと第３導体１４ｂとの電気的接続が十分なされないおそれがある。
【０１１７】
＜フラットケーブル分岐体＞
複数のフラットケーブル分岐体１３は、それぞれストライプ状に配設される複数の第２導体１３ａと、この第２導体１３ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層１３ｃを介して積層される絶縁フィルム１３ｂとを有する。第２導体１３ａ、絶縁フィルム１３ｂ、及びフラットケーブル接着剤層１３ｃは、それぞれ上記フラットケーブル本体１２の第１導体１２ａ、絶縁フィルム１２ｂ、及びフラットケーブル接着剤層１２ｃと同様とすることができる。なお、各フラットケーブル分岐体１３の第２導体１３ａの数は、第１導体１２ａの数よりも少なく、各フラットケーブル分岐体１３の幅はフラットケーブル本体１２の幅よりも小さい。
【０１１８】
フラットケーブル分岐体１３は、上記フラットケーブル本体１２と同様、接続シート１４の第３導体１４ｂとの重畳領域において、両面側に絶縁フィルム及び接着剤層が積層されておらず、第２導体１３ａの第３導体１４ｂとの対向面側が露出している。この第２導体１３ａが露出した重畳領域の裏面側に接続シート１４が積層される。この重畳領域の第２導体１３ａは、長手方向に上記第１導体１２ａと対称の形状をしている。つまり、重畳領域の第２導体１３ａは第１導体１２ａと同様、接続シート１４との重ね合わせにより、図１２に示すように導体端部に向かって一度表面側に折れ曲がったあと、第３導体１４ｂと略平行となるように再度折れ曲がって後述するハンダ１４ｃを介して第３導体１４ｂの長手方向の第１導体１２ａが接続する側と反対側に接続されている。また、第２導体１３ａの露出部分の平均長さは、第１導体１２ａと同様とすることができる。
【０１１９】
上述のように第１導体１２ａ及び第２導体１３ａが折れ曲がって変形することで、第３導体１４ｂによって架け渡すように第１導体１２ａと第２導体１３ａとが電気的に接続され、分岐構造が膨らむことを抑えて、当該フラットケーブル分岐構造１１の薄型化及び平坦化に寄与する。
【０１２０】
複数の第２導体１３ａは、第３導体１４ｂとの対向領域に対向方向に突出する凸部１３ｄをそれぞれ有する。
【０１２１】
上記凸部１３ｄの形成方法、平均突出高さ及び平均屈曲半径は、上記第１導体１２ａの凸部１２ｄと同様とすることができる。
【０１２２】
＜接続シート＞
接続シート１４は、基材層１４ａと、この基材層１４ａの表面側に積層され、フラットケーブル本体１２の複数の第１導体１２ａ及び複数のフラットケーブル分岐体１３の複数の第２導体１３ａのうち導通を図る複数対の端部間の裏面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体１４ｂと、上記第１導体１２ａの凸部１２ｄ及び第２導体１３ａの凸部１３ｄと第３導体１４ｂとの対向面間に配設される複数のハンダ１４ｃとを有する。つまり、接続シート１４は、基材層１４ａの表面にストライプ状に配設される複数の第３導体１４ｂと、この第３導体１４ｂの表面の両端部近傍に配設される複数のハンダ１４ｃとを有する。また、基材層１４ａは、絶縁樹脂層１４ｄと、この絶縁樹脂層１４ｄ及び第３導体１４ｂ間に積層される接続シート接着剤層１４ｅを有する。なお、接続シート１４単体の状態（フラットケーブル本体１２及びフラットケーブル分岐体１３の裏面側に積層される前）では、ハンダ１４ｃはハンダペースト体１４ｆとして第３導体１４ｂの表面に配設されている。
【０１２３】
上記基材層１４ａの絶縁樹脂層１４ｄは、上記フラットケーブル本体１２の絶縁フィルム１２ｂと同様のものを用いることができる。また、絶縁樹脂層１４ｄの平均厚さも上記フラットケーブル本体１２の絶縁フィルム１２ｂと同様とすることができる。
【０１２４】
上記基材層１４ａの接続シート接着剤層１４ｅは、上記フラットケーブル本体１２のフラットケーブル接着剤層１２ｃと同様とすることができる。なお、基材層１４ａの表面のうち、第３導体１４ｂが配設されない領域にはこの接続シート接着剤層１４ｅが表出している。
【０１２５】
上記第３導体１４ｂは、上記フラットケーブル本体１２の第１導体１２ａと同様のものを用いることができる。また、第３導体１４ｂの平均厚さ、平均幅及び平均ピッチも上記フラットケーブル本体１２の第１導体１２ａと同様とすることができる。
【０１２６】
上記第３導体１４ｂの平均長さの上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。一方、上記第３導体１４ｂの平均長さの下限としては、０．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。第３導体１４ｂの平均長さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１が不要に長くなり、機械的強度が低下するおそれがある。逆に、第３導体１４ｂの平均長さが上記下限未満の場合、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａと第３導体１４ｂとの電気的接続が十分なされないおそれがある。
【０１２７】
上記複数のハンダ１４ｃは、上記第１導体１２ａ及び第２導体１３ａと第３導体１４ｂとの対向面間、つまり上記重畳領域に配設され、図１１に示すように第１導体１２ａの凸部１２ｄ及び第２導体１３ａの凸部１３ｄと第３導体１４ｂとの間に充填されている。ハンダ１４ｃの平面形状は特に限定されず、円形、矩形等の任意の形状にすることが可能である。
【０１２８】
＜接続シートの製造方法＞
接続シート１４は、例えば以下の方法で製造することができる。
【０１２９】
まず、基材層１４ａ（絶縁樹脂層１４ｄの表面に接続シート接着剤層１４ｅを積層したもの）の表面に複数の第３導体１４ｂをストライプ状に積層した積層体を得る。この積層体は、フラットケーブルの製造工程から一方の面の絶縁フィルムを積層する工程を省いて得られるものであり、フラットケーブルの製造設備を用いて得ることが可能である。
【０１３０】
次に、この積層体の複数の第３導体１４ｂの長手方向両端付近の計２箇所（第３導体１４ｂの表面のうち第１導体１２ａ及び第２導体１３ａとの対向部分）にハンダペーストを印刷し、ハンダペースト体１４ｆを形成する。このハンダペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。なお、ハンダペースト体１４ｆを第３導体１４ｂの端部に近づけすぎると上述した第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの折れ曲がり構造の途中で接続することとなり、導通性が低下するおそれがあるため、ハンダペースト体１４ｆは第３導体１４ｂの端部より離間して形成することが好ましい。
【０１３１】
上記ハンダペーストは、上記第一実施形態で用いたハンダペーストと同様のものを用いることができる。
【０１３２】
上記ハンダペースト体１４ｆの導体短手方向の平均印刷幅の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。一方、ハンダペースト体１４ｆの導体短手方向の平均印刷幅の上限としては、０．８ｍｍが好ましく、０．７ｍｍがより好ましい。ハンダペースト体１４ｆの導体短手方向の平均印刷幅が上記下限未満の場合、第１導体１２ａ又は第２導体１３ａと第３導体１４ｂとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体１４ｆの導体短手方向の平均印刷幅が上記上限を超える場合、ハンダが第３導体１４ｂ外へ流出し、導通させない他の導体と接触するおそれがある。また、ハンダペースト体１４ｆの導体短手方向の印刷幅は、上記第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの凸部の幅と略同じで、かつ上記第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの幅よりも小さくすることが好ましい。具体的には、ハンダペースト体１４ｆの導体短手方向の平均印刷幅は、上記第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの凸部の平均幅の５０％以上２５０％以下とすることが好ましい。
【０１３３】
上記ハンダペースト体１４ｆの導体長手方向の平均幅の下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、ハンダペースト体１４ｆの導体長手方向の平均幅の上限としては、１．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。ハンダペースト体１４ｆの導体長手方向の平均幅が上記下限未満の場合、第１導体１２ａ又は第２導体１３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体１４ｆの導体長手方向の平均幅が上記上限を超える場合、導通すべきでない第１導体１２ａ又は第２導体１３ａとハンダとが導通してしまうおそれや、各導体の周囲に充填される接着剤の減少によって当該フラットケーブル分岐構造１１の接着強度が不十分となるおそれがある。
【０１３４】
上記ハンダペースト体１４ｆの平均高さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、ハンダペースト体１４ｆの平均高さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。ハンダペースト体１４ｆの平均高さが上記下限未満の場合、第１導体１２ａ又は第２導体１３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体１４ｆの平均高さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１が不要に厚くなるおそれがある。なお、ハンダペースト体１４ｆの平均高さとは、ハンダペースト体１４ｆの最大高さの平均を意味する。
【０１３５】
また、ハンダペースト体１４ｆの表面側（第１導体１２ａ及び第２導体１３ａとの対向面側）は凸形状となっていることが好ましい。このようにハンダペースト体１４ｆを凸形状とすることで、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａへの当接圧を高めてより確実に第１導体１２ａ及び第２導体１３ａとハンダとを導通させることができる。
【０１３６】
＜保護フィルム＞
保護フィルム１５は、保護フィルム接着剤層１５ａを介して、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの表面側に積層される絶縁性のフィルムである。
【０１３７】
保護フィルム１５は、上記第一実施形態のフラットケーブル分岐構造１の保護フィルム５と同様のものを用いることができる。
【０１３８】
第１導体１２ａの表面から保護フィルム１５の裏面までの最小距離の上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍが好ましい。一方、第１導体１２ａの表面から保護フィルム１５の裏面までの最小距離の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍが好ましい。第１導体１２ａの表面から保護フィルム１５の裏面までの最小距離が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１が不要に厚くなるおそれがある。逆に、第１導体１２ａの表面から保護フィルム１５の裏面までの最小距離が上記下限未満の場合、接着剤の充填量が小さくなるため、当該フラットケーブル分岐構造１１の接着強度が不十分となるおそれがある。
【０１３９】
＜補強フィルム＞
補強フィルム１６は、上記第一実施形態のフラットケーブル分岐構造１の補強フィルム６と同様のものを用いることができる。
【０１４０】
補強フィルム１６の導体長手方向長さは、上記接続シート１４の導体長手方向長さよりも大きい。これにより、補強フィルム１６の表面（補強フィルム接着剤層１６ａの表面）に接続シート１４、フラットケーブル本体１２及びフラットケーブル分岐体１３を固定して、熱圧着前にこれらの位置決めを容易かつ確実に行うことができる。
【０１４１】
補強フィルム１６とフラットケーブル本体１２又はフラットケーブル分岐体１３の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さｄ３の下限としては、１ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。一方、補強フィルム１６とフラットケーブル本体１２又はフラットケーブル分岐体１３の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さｄ３の上限としては、４ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さｄ３が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１１の圧着前におけるフラットケーブル本体１２又はフラットケーブル分岐体１３の仮止めがし難くなるおそれや、当該フラットケーブル分岐構造１１の補強効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記積層領域の導体長手方向長さｄ３が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１１の厚肉部分（補強部分）が必要以上に増加するおそれがある。
【０１４２】
＜利点＞
当該フラットケーブル分岐構造１１は、フラットケーブル本体１２の第１導体１２ａの有する凸部１２ｄ及び複数のフラットケーブル分岐体１３の第２導体１３ａの有する凸部１３ｄと第３導体１４ｂとの間にハンダ１４ｃが充填されている。そのため、当該フラットケーブル分岐構造１１は、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの間に接続シート１４を配設し圧着することで、容易かつ確実にこれらの導体を接続し、接続信頼性の高い分岐構造を得ることができる。その結果、当該フラットケーブル分岐構造１１は、廃棄ロスを抑えつつ、容易かつ確実にフラットケーブルの導体の長さを任意に調整することができる。
【０１４３】
また、当該フラットケーブル分岐構造１１は、フラットケーブル本体１２の複数の第１導体１２ａ及び複数のフラットケーブル分岐体１３の複数の第２導体１３ａが突き合わせ端部で両面露出し、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの表面側に保護フィルム接着剤層１５ａを介して保護フィルム１５が被覆されているため、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの絶縁被覆が容易に行える。
【０１４４】
なお、当該フラットケーブル分岐構造１１は、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの本数やフラットケーブル分岐体１３の数が変化しても、上記接続シート１４の第３導体１４ｂの数及び配置を適宜変更することで容易に対応することができる。
【０１４５】
＜分岐フラットケーブル＞
当該フラットケーブル分岐構造１１を有する分岐フラットケーブルは、フラットケーブル本体１２の第１導体１２ａと複数のフラットケーブル分岐体１３の第２導体１３ａとが、接続シート１４を介して接続されている。つまり、当該分岐フラットケーブルは、複数の第１導体１２ａを有するフラットケーブル本体１２と、複数の第２導体１３ａを有する複数のフラットケーブル分岐体１３と、第１導体１２ａの端部及び第２導体１３ａの端部の裏面側に積層される接続シート１４と、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの表面側を被覆する保護フィルム１５と、接続シート１４の裏面側を被覆する補強フィルム１６とを備える。そのため、当該分岐フラットケーブルは、廃棄ロスを低減できると共に、製造性及び信頼性に優れる。
【０１４６】
＜分岐フラットケーブルの製造方法＞
当該分岐フラットケーブルは、以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造することができる。
（１）フラットケーブル本体１２の第１導体１２ａ及びフラットケーブル分岐体１３の第２導体１３ａの端部の両面側を露出する工程
（２）第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの露出領域に型打ち成形法により第３導体１４ｂとの対向面側に突出する凸部をそれぞれ形成する工程
（３）補強フィルム１６の表面に接続シート１４を積層する工程
（４）接続シート１４に第１導体１２ａ及び第２導体１３ａを重畳する工程
（５）第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの第３導体１４ｂとの対向面と反対側に保護フィルム１５を積層する工程
（６）第１導体１２ａ、第２導体１３ａ、接続シート１４、保護フィルム１５及び補強フィルム１６を熱圧着する工程
【０１４７】
＜（１）第１導体及び第２導体露出工程＞
第１導体及び第２導体露出工程において、フラットケーブル本体１２の端部の絶縁フィルム１２ｂを剥離し、さらに第１導体１２ａの両面側の接着剤を除去する。これにより、第１導体１２ａの両面側を露出させる。同様の操作をフラットケーブル分岐体１３に対しても行い、第２導体１３ａの端部の両面側を露出させる。なお、フラットケーブル本体１２及びフラットケーブル分岐体１３の製造時に予め端部の導体が露出するよう絶縁フィルムを被覆させてもよい。
【０１４８】
＜（２）凸部形成工程＞
凸部形成工程において、露出させた複数の第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの第３導体１４ｂとの対向予定領域に、上述した図６Ａ〜Ｃに示す型打ち成形法によりそれぞれ凸部を形成する。なお、第１導体及び第２導体露出工程並びに凸部形成工程は下記接続シート積層工程の後に行ってもよい。
【０１４９】
＜（３）接続シート積層工程＞
接続シート積層工程において、図１８Ａに示すように補強フィルム１６の表面（補強フィルム接着剤層１６ａの表面）の長手方向中央部分に接続シート１４を基材層１４ａが裏面側となるように積層し、仮止めする。
【０１５０】
＜（４）第１導体及び第２導体積層工程＞
第１導体及び第２導体積層工程において、図１８Ｂに示すように接続シート１４の第３導体１４ｂの両端部分表面に、導通させる第１導体１２ａ及び第２導体１３ａのそれぞれの凸部を接続シート１４のハンダペースト体１４ｆを介して積層する。このとき、フラットケーブル本体１２及びフラットケーブル分岐体１３の絶縁フィルムの一部を補強フィルム１６の表面（補強フィルム接着剤層１６ａの表面）に積層することで、フラットケーブル本体１２及びフラットケーブル分岐体１３を仮止めする。またこのとき、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａは上述したように２段階に折り曲げられ、第３導体１４ｂがこれらの導体を架け渡すように第３導体１４ｂと接続される。
【０１５１】
＜（５）保護フィルム積層工程＞
保護フィルム積層工程において、第１導体１２ａ及び第２導体１３ａの表面側に保護フィルム接着剤層１５ａを裏面に積層した保護フィルム１５を積層する。
【０１５２】
熱圧着前の保護フィルム接着剤層１５ａの平均厚さは、上記第一実施形態の保護フィルム接着剤層５ａと同様とすることができる。
【０１５３】
＜（６）熱圧着工程＞
熱圧着工程において、第１導体１２ａ、第２導体１３ａ、接続シート１４、保護フィルム１５及び補強フィルム１６の積層体を熱圧着する。この熱圧着の条件は、上記第一実施形態と同様とすることができる。
【０１５４】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１５５】
上記第一実施形態では、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とを略直角に交差するように重ね合わせたが、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とはこれ以外の角度で交差させることも可能である。この場合にも、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との交差によって形成される第１導体及び第２導体の交差部にハンダを充填することで、当該フラットケーブル分岐構造を得ることができる。
【０１５６】
また、上記第一実施形態において、フラットケーブル本体にフラットケーブル本体よりも少ない導体を有するフラットケーブル分岐体を接続してもよく、フラットケーブル分岐体は１の導体を有するものであってもよい。
【０１５７】
さらに、上記第一実施形態では、第２導体に凸部を形成したが、第１導体の第２導体との対向部分に凸部を形成してもよい。
【０１５８】
また、上記第一実施形態では、接続シートのハンダペースト体の突出した側が第２導体に当接し、フラットな面が第１導体に積層されるように接続シートを配設したが、ハンダペースト体が突出した側が第１導体に当接するように接続シートを配設してもよい。ただし、接続シートを安定して配置させると共にハンダの導体間への充填を確実にするため、フラットな面が第１導体に積層されるように接続シートを配設することが好ましい。
【０１５９】
さらに、上記第一実施形態の熱圧着前の接続シートにおいて、ハンダペースト体は必ずしも接着剤層の表面又は裏面から突出していなくてもよく、また接着剤層の表面及び裏面の双方から突出していてもよい。加えて、接続シートは絶縁樹脂層の両面に接着剤層を有してもよい。
【０１６０】
また、上記第二実施形態では、フラットケーブル分岐体の数を２としたが、フラットケーブル本体に接続するフラットケーブル分岐体の数は１であってもよく、３以上であってもよい。また、１のフラットケーブル分岐体が有する第２導体の数は１であってもよく、３以上であってもよい。つまり、フラットケーブル本体の第１導体の数が４のとき、第２導体の数が１のフラットケーブル分岐体を４つ接続することもできるし、第２導体の数が２のフラットケーブルを１つと第２導体の数が１のフラットケーブル分岐体を２つ接続することもできるし、さらには第２導体の数が１のフラットケーブル分岐体を１つだけ接続し、残りの３つの第１導体には第２導体を接続せずに延長しないようにすることも可能である。また、フラットケーブル本体の複数の第１導体のうち、１本だけを分岐させてもよい。なお、フラットケーブル本体に接続される全てのフラットケーブル分岐体の第２導体の総数は、フラットケーブル本体の第１導体の本数以下である。
【０１６１】
さらに、上記第二実施形態の接続シートにおいて、第３導体は接着剤を介さずに蒸着等の手段で基材層の絶縁樹脂層に直接積層されていてもよい。
【０１６２】
また、上記第二実施形態では、第１導体及び第２導体に凸部を形成したが、第３導体の第１導体及び第２導体との対向部分に凸部を形成してもよい。
【０１６３】
さらに、上記第二実施形態において、接続シートのハンダペースト体間に接着剤を積層してもよい。これにより、当該フラットケーブル分岐構造の接着強度を高めると共に、ハンダペースト体の脱落を防止することができる。
【０１６４】
また、上記各実施形態において、導体を接続シートに積層する前に保護フィルムを先に導体に積層してもよい。さらに、上記第一実施形態では、フラットケーブル分岐体の表面側（フラットケーブル本体との対向面と反対側）の絶縁フィルムを残しておいて保護フィルムの積層を省略することも可能である。また、補強フィルムも必須の構成要件ではなく、補強フィルムがなくとも本発明の効果を奏するフラットケーブル分岐体を得ることが可能である。
【０１６５】
さらに、フラットケーブル本体の第１導体の配設ピッチと、フラットケーブル分岐体の第２導体の配設ピッチとは異なっていてもよい。このように第１導体の配設ピッチと第２導体の配設ピッチとを異ならせることで、当該フラットケーブル分岐構造を異なるピッチのフラットケーブルを安価に接続できる異ピッチフラットケーブル接続構造として用いることができる。
【０１６６】
なお、各導体へのメッキは必須のものではなく、メッキ層を有さない導体を用いてもよい。
【実施例】
【０１６７】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１６８】
［Ｎｏ．１〜３０］
３本の第１導体を有するフラットケーブル本体に３本の第２導体を有するフラットケーブル分岐体を直角に交差させた図１に示すフラットケーブル分岐構造をＮｏ．１からＮｏ．３０まで作成した。第１導体及び第２導体の平均厚さは０．０５ｍｍ、幅は０．７ｍｍ、ピッチは１ｍｍとした。また、第２導体の凸部の平均曲率半径及び平均突出高さはそれぞれ表１に示す値とし、ハンダペースト体の平均印刷幅は凸部の平均幅と同じとし、ハンダペースト体の印刷高さは約１００μｍとした。さらに、接続シートの絶縁樹脂層の平均厚さは１２μｍ、接続シート接着剤層の平均厚さは３０μｍとした。
【０１６９】
［Ｎｏ．３１〜３７］
上記Ｎｏ．１〜３０と同様のフラットケーブル分岐構造をさらにＮｏ．３１からＮｏ．３７まで作成した。これらのフラットケーブル分岐構造において、第２導体の凸部の平均曲率半径を０．１５ｍｍ、平均突出高さを０．１５ｍｍとし、ハンダペースト体の平均印刷幅をそれぞれ表２に示す値とした。なお、接続シートのハンダペースト体を充填するための貫通孔の平均径は、ハンダペースト体の印刷幅よりも０．１ｍｍ小さく形成した。また、ハンダペースト体の印刷高さは約１００μｍとした。第１導体、第２導体及び接続シートの絶縁樹脂層は上記Ｎｏ．１〜３０と同様である。
【０１７０】
上記Ｎｏ．１〜３７のフラットケーブル分岐構造について、以下の試験を行った。その結果を表１及び表２にそれぞれ示す。
【０１７１】
［絶縁性試験］
フラットケーブル分岐構造の各導体に５００Ｖの直流電流を３０秒間流し、第１導体及び第２導体間の抵抗値を測定した。測定した抵抗値が１００ＭΩ以上のものをＡ、１００ＭΩ未満のものをＢと評価した。
【０１７２】
［捻り試験］
フラットケーブル分岐構造の裏面を直径（Ｒ）１５ｍｍ又は５ｍｍの円柱の周面に巻き付けるように押し付けた後、フラットケーブル分岐構造の表面を同じ円柱に同様に巻き付けるように押し付ける。これを裏面、表面合わせて１５回行った後、第１導体及び第２導体間の抵抗値を測定し、試験前の抵抗値からの上昇値を計測した。抵抗値の上昇値が１０ｍΩ以下のものをＡ、１０ｍΩ超のものをＢと評価した。
【０１７３】
【表１】
2015149204.tif 000003
【０１７４】
【表２】
2015149204.tif 000004
【０１７５】
上記表１からわかるように、凸部の平均曲率半径を０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下とし、かつ凸部の平均突出高さを０．０５ｍｍ超０．２０ｍｍ以下とすることで、フラットケーブル分岐構造が絶縁性及び接続信頼性（捻り耐性）に優れることがわかる。同様に、上記表２からわかるように、ハンダペースト体の印刷幅を０．５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下とすることで、フラットケーブル分岐構造が絶縁性及び接続信頼性（捻り耐性）に優れることがわかる。
【０１７６】
［Ｎｏ．４１〜７０］
６本の第１導体を有するフラットケーブル本体に３本の第２導体を有する２つのフラットケーブル分岐体を突き合わせて接続した図１１に示すフラットケーブル分岐構造をＮｏ．４１からＮｏ．７０まで作成した。第１導体及び第２導体の平均厚さは０．０５ｍｍ、幅は０．７ｍｍ、ピッチは１ｍｍとした。また、第１導体及び第２導体の凸部の平均曲率半径及び平均突出高さはそれぞれ表３に示す値とし、ハンダペースト体の導体短手方向の平均印刷幅は凸部の平均幅と同じとし、ハンダペースト体の印刷高さは約１００μｍとした。
【０１７７】
［Ｎｏ．７１〜７８］
上記Ｎｏ．４１〜７０と同様のフラットケーブル分岐構造をさらにＮｏ．７１からＮｏ．７８まで作成した。これらのフラットケーブル分岐構造において、第１導体及び第２導体の凸部の平均曲率半径を０．１５ｍｍ、平均突出高さを０．１５ｍｍとし、ハンダペースト体の導体短手方向の平均印刷幅をそれぞれ表４に示す値とした。なお、ハンダペースト体の印刷高さは約１００μｍとした。第１導体及び第２導体は上記Ｎｏ．４１〜７０と同様である。
【０１７８】
上記Ｎｏ．４１〜７８のフラットケーブル分岐構造について、上記Ｎｏ．１〜３７のフラットケーブル分岐構造と同様の絶縁性試験及び捻り試験を行った。その結果を表３及び表４にそれぞれ示す。
【０１７９】
【表３】
2015149204.tif 000005
【０１８０】
【表４】
2015149204.tif 000006
【０１８１】
上記表３からわかるように、凸部の平均曲率半径を０．１５ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下とし、かつ凸部の平均突出高さを０．０５ｍｍ超０．２０ｍｍ以下とすることで、フラットケーブル分岐構造が絶縁性及び接続信頼性（捻り耐性）に優れることがわかる。特に、凸部の平均曲率半径を０．３５ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下とすることで、接続信頼性に著しく優れることがわかる。同様に、上記表４からわかるように、ハンダペースト体の印刷幅を０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下とすることで、フラットケーブル分岐構造が絶縁性及び接続信頼性（捻り耐性）に優れることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１８２】
本発明のフラットケーブルの分岐構造は、分岐させるフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができ、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れる。また、本発明の分岐フラットケーブルの製造方法は、製造性及び接続信頼性に優れる分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得られる。
【符号の説明】
【０１８３】
１、１１  フラットケーブル分岐構造
２、１２  フラットケーブル本体
２ａ、１２ａ  第１導体
２ｂ、１２ｂ  絶縁フィルム
２ｃ、１２ｃ  フラットケーブル接着剤層
１２ｄ  凸部
３、１３  フラットケーブル分岐体
３ａ、１３ａ  第２導体
３ｂ、１３ｂ  絶縁フィルム
３ｃ、１３ｄ  凸部
１３ｃ  フラットケーブル接着剤層
４、１４  接続シート
４ａ、１４ｃ  ハンダ
４ｂ、１４ａ  基材層
４ｃ、１４ｄ  絶縁樹脂層
４ｄ、１４ｅ  接続シート接着剤層
４ｅ、１４ｆ  ハンダペースト体
１４ｂ  第３導体
５、１５  保護フィルム
５ａ、１５ａ  保護フィルム接着剤層
６、１６  補強フィルム
６ａ、１６ａ  補強フィルム接着剤層
Ｘ  ヒートツール
Ｘ１  クッション
Ｙ  金型
Ｚ  離型フィルム
【図１】
2015149204.tif 000007
【図２】
2015149204.tif 000008
【図３】
2015149204.tif 000009
【図４】
2015149204.tif 000010
【図５】
2015149204.tif 000011
【図６Ａ】
2015149204.tif 000012
【図６Ｂ】
2015149204.tif 000013
【図６Ｃ】
2015149204.tif 000014
【図７】
2015149204.tif 000015
【図８】
2015149204.tif 000016
【図９Ａ】
2015149204.tif 000017
【図９Ｂ】
2015149204.tif 000018
【図９Ｃ】
2015149204.tif 000019
【図１０Ａ】
2015149204.tif 000020
【図１０Ｂ】
2015149204.tif 000021
【図１０Ｃ】
2015149204.tif 000022
【図１０Ｄ】
2015149204.tif 000023
【図１１】
2015149204.tif 000024
【図１２】
2015149204.tif 000025
【図１３】
2015149204.tif 000026
【図１４】
2015149204.tif 000027
【図１５】
2015149204.tif 000028
【図１６】
2015149204.tif 000029
【図１７】
2015149204.tif 000030
【図１８Ａ】
2015149204.tif 000031
【図１８Ｂ】
2015149204.tif 000032