(57)【要約】【課題】筐体の撓みや放熱の問題等を簡単な構成で解消できる直管形ランプを提供する。【解決手段】口金１ａに、金属製の筐体と透光性のカバー３との一体構成が挿入されている。カバー３の端部には端面から長手方向にくりぬいた切り欠き４０が形成されている。ＬＥＤの発熱でランプ内に生じた熱は、切り欠き４０から、カバー３と口金１の内壁１３との間の微小隙間を通ってランプ外に排出される。これにより、ランプ内で発生した熱を外部に放熱することができ、ランプ内に熱がこもることによるＬＥＤの寿命低下を抑制することができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状の筐体と、
前記筐体の一側面を長手方向全体に亘って覆うように前記筐体に取り付けられる透光性のカバー部材と、
前記カバー部材の内方に前記長手方向に沿って配置された光源としての複数の半導体発光素子と、
前記筐体と前記カバー部材との一体構成の両端部を覆うように設けられ、照明器具に給電可能に接続される口金と、
を備え、
前記カバー部材の前記口金で覆われる部分に、前記カバー部材の内面と外面とを連通させる開口部が形成されている直管形ランプ。
【請求項２】
請求項１に記載の直管形ランプにおいて、
前記開口部が穴形状を有し、あるいは前記カバー部材の端面から長手方向へくり抜いた溝形状を有している直管形ランプ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の直管形ランプにおいて、
前記照明器具から供給される電気を整流する駆動基板を有し、前記開口部は少なくとも前記駆動基板に電気が供給される側に設けられている直管形ランプ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の直管形ランプにおいて、
前記開口部は、前記照明器具に給電可能にセットしたときに前記開口部が下側に位置するように設けられている直管形ランプ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の直管形ランプにおいて、
前記口金の前記カバー部材を覆う部分に、前記口金の内面と外面とを連通させる口金側開口部が形成されている直管形ランプ。
【請求項６】
請求項５に記載の直管形ランプにおいて、
前記口金側開口部が穴形状を有し、あるいは前記口金の端面から長手方向へくり抜いた溝形状を有している直管形ランプ。
【請求項７】
前記口金側開口部は、前記照明器具に給電可能にセットしたときに前記口金側開口部が下側に位置するように設けられている直管形ランプ。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１つに記載の直管形ランプにおいて、
前記開口部と前記口金側開口部は周方向で一致しないように設けられている直管形ランプ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１つに記載の直管形ランプにおいて、
前記口金の前記カバー部材を覆う部分の前記カバー部材側端部で、少なくとも前記開口部に対応する部分に、前記カバー部材側に向かって内径が大きくなる傾斜部を有している直管形ランプ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１つに記載の直管形ランプと、該直管形ランプを装着する照明器具とを備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする直管形ランプ、該直管形ランプを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子の一つであるＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源とする直管形ＬＥＤランプが商品化されている。
ＬＥＤランプは、高効率で省エネルギーな照明として使用されている。
このようなＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を具備し、ＬＥＤモジュールの形状を適宜選択して直管形ＬＥＤランプや電球形ＬＥＤランプ等が提案されている。
両者とも複数個のＬＥＤを、基板上に１列、あるいは複数列配置してＬＥＤモジュールを構成している。
【０００３】
現在商品化されている直管形ＬＥＤランプでは、蛍光灯にそのまま置き換えることが可能な口金や、灯具（照明器具）の交換を必要とするアース部材を備えた口金など、種々の口金が存在する。
ＬＥＤの発光効率は年々向上しているが、発光に使われなかった電気は熱となって放出される。
ＬＥＤの発熱によって寿命が短くなることが知れられていて、放熱を促進するために金属性の筐体を用いたＬＥＤランプが多くなっている。
【０００４】
ＬＥＤが配置される円筒ケース状の筐体の内部にアルミニウム等の棒状の放熱部材を設け、該放熱部材の両端に口金を固定し、長手方向における口金と筐体との間に隙間を存在させる構成も知られている（例えば、特許文献１参照）。
ＬＥＤの発熱で筐体が熱膨張しても前記隙間で吸収され、熱膨張による全長の変化に起因する円筒ケースの撓みを抑制するものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の従来技術では、アルミニウム等の棒状の放熱部材を使用することで放熱性はよくなるが、反面、放熱部材による重量により筐体の撓みが大きくなる懸念がある。
また、口金の端子に掛かる負荷が大きくなって、端子の曲がりや破損などによりランプが落下する等の心配もあった。
また、円筒ケースが放熱部材を覆うようになっているため、実際には、円筒ケース内に熱がこもって放熱部材の効果が活かされていない。
さらに、円筒ケースと口金との間はパッキン部材で密封されるので、円筒ケース内部の空気の流れが無くなって温度が上昇し、結果的にＬＥＤの寿命が短くなる虞がある。
【０００６】
本発明は、このような現状に鑑みて創案されたもので、筐体の撓みや放熱の問題等を簡単な構成で解消できる直管形ランプの提供を、その主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の直管形ランプは、棒状の筐体と、前記筐体の一側面を長手方向全体に亘って覆うように前記筐体に取り付けられる透光性のカバー部材と、前記カバー部材の内方に前記長手方向に沿って配置された光源としての複数の半導体発光素子と、前記筐体と前記カバー部材との一体構成の両端部を覆うように設けられ、照明器具に給電可能に接続される口金と、を備え、前記カバー部材の前記口金で覆われる部分に、前記カバー部材の内面と外面とを連通させる開口部が形成されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、筐体の撓みや放熱の問題等を簡単な構成で解消できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る照明装置のＬＥＤランプを外した状態の斜視図である。
【図２】ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】一端側の端子における給電構成を示す斜視図である。
【図４】図３の裏面側からの斜視図である。
【図５】一端側の端子における内部形状を示す斜視図である。
【図６】筐体とカバーとの組み付け構成を示す斜視図である。
【図７】カバーに設けた開口部によるランプ内の熱の放熱経路を示す要部断面図である。
【図８】口金に設けた開口部によるランプ内の熱の放熱経路を示す要部断面図である。
【図９】口金に設ける開口部の変形例を示す斜視図である。
【図１０】第２の実施形態におけるカバーに設けた開口部の形状を示す側面図である。
【図１１】第２の実施形態におけるランプ内の熱の放熱経路を示す要部断面斜視図である。
【図１２】第３の実施形態における開口部を示す要部斜視図である。
【図１３】第３の実施形態におけるランプ内の熱の放熱経路を示す要部断面図である。
【図１４】第３の実施形態におけるカバーに設けた開口部の位置を示す図で、（ａ）はソケットにセットするときの位置を示す図、（ｂ）はセット終了後の使用状態の位置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図を参照して説明する。
まず、図１乃至図８に基づいて第１の実施形態を説明する。
図１は、本実施形態に係る照明装置２００の外観を示す分解斜視図である。
照明装置２００は、直管形ランプとしてのＬＥＤランプ１００と、ＬＥＤランプ１００を装着する照明器具１５０とを備えている。
照明器具１５０は、蛍光灯を点灯させるための器具と同じものであり、ソケット１５１ａ、１５１ｂの穴位置に合わせてＬＥＤランプ１００の端子（４ａ及び４ｂ、４ｃ及び４ｄ）を差し込む。
商業用電流あるいは図示しない安定器を通った電流が端子（４ａ〜４ｄ）からＬＥＤランプ１００内の後述する半導体発光素子としてのＬＥＤに流れ、ＬＥＤランプ１００が点灯するようになっている。
【００１１】
ＬＥＤランプ１００は、金属製の棒状の筐体２、透光性のカバー部材としてのカバー３、照明器具１５０に給電可能に接続される口金１ａ、１ｂ等を有している。
筐体２は、断面形状が長手方向（軸方向）全体に亘って略同一の半円筒状に形成されている。
内部で生じる熱の放熱機能を向上させるために、筐体２は熱伝導率の大きい金属材料で形成されている。
【００１２】
放熱機能を一層向上させるために、筐体２の表面に凹凸を付与して表面積を大きくしてもよい。このようにすれば、リブや放熱フィンを設けるのと同じような放熱機能を持たせることができる。
筐体２は、断面が略同一の半円筒状であるため、押出し成形や引き抜き成形等の加工方法により安価に製作できる。
筐体２の金属材料としては、アルミ合金やマグネシウム合金が多く用いられるが、他の押出し材料等でも良い。
【００１３】
カバー３は、筐体２の外径とほぼ同じ外径（曲率）を有し、筐体２の長手方向に沿う半円筒状に形成されている。
すなわち、カバー３は円弧状の断面形状を有し、筐体２におけるＬＥＤの光出射側（一側面）を長手方向全体に亘って覆うような大きさを有している。
カバー３は、図６に示すように、筐体２の外面に設けた軸方向に延びる溝２４ａ、２４ｂに、カバー端縁に設けた軸方向に延びる嵌合凸部４１ａ、４１ｂを嵌め込んで取り付けられ、筐体２との一体構成は円筒形状となる。
図１に示すように、口金１ａ、１ｂは、筐体２とカバー３との一体構成の両端部にその外面を覆うように設けられている。
口金１ａ、１ｂには、図２に示すように、蛍光灯を点灯可能な照明器具１５０に搭載可能な端子４ａ〜４ｄが装備されている。
【００１４】
口金１ａ、１ｂは、複数のねじ５ａ〜５ｄによって筐体２に固定されることで、筐体２とこれに嵌合されたカバー３とが一体になるように包み込んでいる。
口金１ａ、１ｂは、ねじ止めではなく、筐体２にカシメ等の手段により固定してもよい。口金１ａ、１ｂの形状は、既存の蛍光灯の両端部に位置する口金と略同一の形状となっている。
したがって、蛍光灯が用いられている既存の照明器具に対して、ＬＥＤランプ１００を蛍光灯に代えて取り付けることにより、照明器具の交換を要することなくＬＥＤランプの照明装置を構成することができる。
これにより、別途新たな照明器具を取り付ける場合に比べて、設備コストや工事コストを大幅に低減できるとともに、交換作業の労力の低減、時間短縮を実現できる。
【００１５】
筐体２には、長方形のプリント基板である半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂが長手方向に直列に並べて固定され、これらの間はジャンパー線２３ａ、２３ｂで電気的に接続されている。
カバー３の内方において、半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂには、半導体光学素子（光源）としてのＬＥＤ２２ａ、２２ｂが長手方向に間隔をおいて複数個配置されている。
半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂは、カバー３に対向して、粘着性を有するシート２０ａ、２０ｂで筐体２に固定されている。
半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂは、図６に示すように、ランプ内を略半分に区画する筐体２の平坦部（底面部）２６の外面側に固定されている。
図６では、シート２０は省略している。
【００１６】
シート２０ａ、２０ｂは、半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂの発熱を筐体２に伝えやすくするために熱伝導性のある材質で製作しても良い。
ここでは２枚の半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂで説明しているが、半導体光学素子基板２１の数は、直管形ランプの長さに応じて１枚でも３枚以上でもかまわない。
半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂは、ネジ等の締結部材を使っても筐体２に固定することが可能である。
【００１７】
図２に示すように、本実施形態では、半導体光学素子基板２１ａに電気を供給するための駆動基板３１が設けられている。
駆動基板３１は筐体２の平坦部２６の内面側に固定されている。
図４に示すように、口金１ａの端子４ａ、４ｂと、口金１ａのコネクタ９（図５参照）に接続されたコネクタ７から伸びるリード線６ａ、６ｂを介して駆動基板３１に電流が供給される。口金１ｂでも同様の構成となる。
ここで、端子４ａ、４ｂとリード線６ａ、６ｂとを直接はんだ付けなどの方法で電気的接続を行ってもかまわない。
【００１８】
図３に示すように、駆動基板３１に近い側の口金１ａの端部近傍には口金側開口部としての穴１１が設けられている。口金の共通化のために、口金１ｂにも穴１１を設けてもよい。
リード線６ａ、６ｂから駆動基板３１に給電された電気は、駆動基板３１に搭載された図示しない電子部品で整流されて、リード線３３ａ、３３ｂを通って半導体光学素子基板２１ａに流れる。
【００１９】
半導体光学素子基板２１ａに流れた電気は、ジャンパー線２３ａ、２３ｂを介して半導体光学素子基板２１ｂにも流れ、ＬＥＤ２２ａ、２２ｂを点灯させる。
端子４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄへもたらされる外部からの電気がＬＥＤ２２ａ、２２ｂを点灯するに適した電気を供給できるなら駆動基板３１は不要である。
この場合、半導体光学素子基板２１ａ、２１ｂにリード線６ａ、６ｂを直接つなぐことができる。
【００２０】
駆動基板３１は、押し込み方向先端部が弾性変形可能なクランプ３４を駆動基板３１に設けた穴３２（図２参照）に通すことで筐体２に固定される。
すなわち、クランプ３４は、図３に示すように、筐体２の平坦部２６の外面側から押し込まれる。
図４に示すように、平坦部２６の内面側においてクランプ３４の先端部が拡がって抜け止めされることにより、駆動基板３１が筐体２に固定される。なお、図３、図４では筐体２やカバー３は省略している。
筐体２に対する駆動基板３１の他の固定方法として、ネジなどを用いてもよい。
【００２１】
カバー３は、ＬＥＤ２２ａ、２２ｂの光束が透過可能な透光性を有する樹脂やガラスで形成されている。
筐体２の溝２４ａ、２４ｂに、カバー３の嵌合凸部４１ａ、４１ｂを入れ込むことで筐体２とカバー３とが一体化され、図６に示すように、ランプ管径がＤ３の略円筒形状となっている。
図５に示すように、口金１ａ、１ｂのカバー３に嵌合する端部には、径大の鍔部１６が形成されている。
鍔部１６を形成したことによる段差部は、筐体２又はカバー３の端面が突き当たる壁部１５としてなる。
筐体２とカバー３の一体構成の端部を口金１ａ、１ｂに挿入したときに、壁部１５でカバー３が止まるように、口金内径（鍔部内径）Ｄ２＞ランプ管径Ｄ３＞口金内径Ｄ１の関係となるように寸法が設定されている。
【００２２】
図２に示すように、筐体２の長さをＬ１、カバー３の長さをＬ２とすると、Ｌ１＞Ｌ２の関係が成立するように各々の長さが設定されている。
また、ＬＥＤ２２ａ、２２ｂや駆動基板３１からの発熱でＬＥＤランプ１００が温度上昇し、カバー３が熱膨張しても、カバー３の長さＬ２が筐体２の長さＬ１を超えないようにカバー３の長さＬ２が設定されている。
カバー３は、上記のように筐体の溝２４ａ、２４ｂとの嵌合構造によって長手方向に可動であるため、口金内径Ｄ１の内壁１２と口金内径Ｄ２の内壁１３とに挟まれた壁部１５に接触することが考えられる。
【００２３】
図６に示すように、カバー３の端部には、端面４２から長手方向へくり抜いた溝形状の開口部としての切り欠き４０ａ、４０ｂが設けられている。
上記のように、筐体２の長さをＬ１、カバー３の長さをＬ２としたとき、Ｌ１＞Ｌ２の関係にある。
このため、筐体２に口金１ａ、１ｂがネジ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄで固定されたとき、カバー３は長手方向にＬ１−Ｌ２の寸法分、移動可能となる。
【００２４】
図６に示すように、切り欠き４０ａ、４０ｂの長さＬ４は任意であるが、カバー３を最大に移動させても口金１ａ、１ｂとカバー３との重なりが無くならないような長さに設定される。
換言すれば、カバー３を最大に移動させても切り欠き４０ａ、４０ｂが口金１で覆われる部分から長手方向外側にはみ出さない長さに設定されている。
ここでは切り欠きを２箇所に設ける構成としているが、１箇所以上設ければよい。
【００２５】
上記のように、カバー３と筐体２の長さが異なり、カバー３は筐体２の溝２４ａ、２４ｂにガイドされてある程度長手方向に移動可能となっている。
このため、カバー３の端面４２と、口金１の壁部１５とが接触することが考えられる。両者が接触すると密閉状態となり、ＬＥＤ２２ａ、２２ｂで発生した熱の逃げ場がなくなる。
しかしながら、切り欠き４０ａ、４０ｂを設けることで、図７に示すように、ランプ内の熱が切り欠き４０ａ、４０ｂから、カバー３と口金１の内壁１３との間の微小隙間を通ってランプ外に排出される。
これにより、ランプ内で発生した熱を外部に放熱することができ、ランプ内に熱がこもることによるＬＥＤの寿命低下を抑制することができる。
駆動基板３１が筐体２内に収納される場合は、駆動基板３１に給電する側の口金はさらに発熱量が増えるため、切り欠きを設けることが放熱手段として一層有効となる。
【００２６】
また、本実施形態では口金１にも穴１１が形成されているので、図８に示すように、切り欠き４０ａ、４０ｂから、カバー３と口金１の内壁１３との間の微小隙間に移動した熱は、該微小隙間に連通する穴１１からも外部に放熱される。
口金１１に形成される穴１１と、カバー３に形成される切り欠き４０ａ、４０ｂとは、ランプの周方向で一致しない位置、すなわち外から見てカバー３の内側が見えない位置に形成されている。
これにより、外部から水分やゴミが穴１１を介してランプ内に侵入することを防止しつつ、ランプ内の熱を外部に放熱することを促進させることができる。
口金側開口部としては、穴形状の他に、図９に示すように、端面１４から軸方向にくり抜いた溝形状の切り欠き２８としてもよい。
【００２７】
図１０及び図１１に基づいて第２の実施形態を説明する。
なお、上記実施形態と同一部分は同一符号で示し、特に必要がない限り既にした構成上及び機能上の説明は省略して要部のみ説明する（以下の他の実施形態において同じ）。
上記実施形態では、開口部を長手方向にくり抜いた矩形の溝形状としたが、本実施形態では、図１０に示すように、カバー３の端面４２までの長手方向の長さが周方向に変化するように面取りした切り欠き４６ａ、４６ｂを形成している。
【００２８】
図１１に示すように、Ｅ部では口金１ａとカバー３とが壁部１５で接しているが、周方向に位置がずれたＦ部では、切り欠き４６ａによって隙間４８ができ、密閉状態が解消される。
図７で示したのと同様に、ランプ内の熱が隙間４８から、カバー３と口金１の内壁１３との間の微小隙間を通ってランプ外に排出される。
また、カバー３と口金１の内壁１３との間の微小隙間に移動した熱は、該微小隙間に連通する穴１１からも外部に放熱される。
【００２９】
ＬＥＤランプ１００が駆動基板３１を有する場合は、少なくとも駆動基板３１の給電側に近い方のカバー３の端部に切り欠き４６を設けておく。
Ｌ５、Ｌ６の幅は任意であるが、カバー３を最大に移動させても口金１ａ、１ｂとカバー３の重なりＬ３が無くなくならないように設定しておく。
換言すれば、カバー３の端面４２が、穴１１の部位で穴１１に位置しないようにする。
ここではカバー３の両端に切り欠き４６を設ける構成としたが、いずれか一方でもよい。
【００３０】
図１２乃至図１４に基づいて第３の実施形態を説明する。
本実施形態では、図１２に示すように、カバー３の口金で覆われる部分に開口部としての穴４３を設けている。
穴４３の形状、大きさについては任意であるが、図１３に示すように、カバー３を最大に移動させた場合でもカバー３と口金１の鍔部１６との重なり量Ｌ７がＬ７＞０となるように穴４３の位置が設定されている。
ここでは穴４３を１個設ける構成としたが、複数個設けてもよい。
【００３１】
穴４３は、照明器具のソケット１５１にＬＥＤランプ１００を給電可能に、すなわち使用状態にセットしたときに、下側に位置するように設定されている。
換言すると、図１２に示すように、穴４３は、給電用の端子４ａ、４ｂの軸心を結ぶ線Ｘに直交し、且つ、線Ｘの略中央を通る線Ｚと直交する線Ｙ上に位置するようにカバー３に設けられる。
口金１ｂ側においても同様である。
【００３２】
ソケット１５１が回転ロック式の場合には、図１４（ａ）に示すように、端子４ａ、４ｂが上下方向に並ぶようにしてソケットの縦溝にスライド進入させる。
その後ＬＥＤランプ１００を左右のいずれか（ここでは左側）へ回転させることにより、図１４（ｂ）に示すように、給電可能なロック状態（使用状態）となる。
この使用状態で、穴４３が下側に位置するように、カバー３における穴４３の位置が設定されている。
ソケット１５１の端子挿入部が軸方向に弾性変位可能で非回転のプランジャタイプの場合には、最初から図１４（ｂ）に示す姿勢でセットされ、この場合も穴４３が下側に位置するように、カバー３における穴４３の位置が設定されている。
【００３３】
穴４３を複数個設ける場合は、上述の１個を含み全ての穴で、図１３に示すように、カバー３を最大に移動させた場合でもカバー３と口金１の鍔部１６との重なり量Ｌ７がＬ７＞０となるように穴４３の位置を設定する。
【００３４】
このようにすることで、例えば、筐体２の溝２４ａ、２４ｂを伝って微量の水滴が流入したとしても、カバー３に設けた穴４３が下面にあるため、水分が流出したり、水蒸気となって流出するのを促すことができる。
これにより、長時間水分がランプ内に留まることがない。
また、上述した放熱機能も同時に得ることができる。すなわち、穴４３は、放熱用、排水用として機能する。穴等の開口部を口金に設ける場合にも同様である。
駆動基板３１が筐体２内に収納される場合は、駆動基板３１の給電側がさらに発熱量が増えるため、少なくとも駆動基板３１の給電側に穴４３を設けることが放熱手段として有効になる。
【００３５】
また、本実施形態では、図１３に示すように、口金１ａ、１ｂのカバー部材側端部の内壁１３に、カバー３側に向かって（外側に向かって）内径が大きくなる環状の傾斜面（テーパ面）１８が形成されている。
この傾斜面は、内壁１３の全周に亘って形成してもよく、カバー３の穴４３に対応する部分のみに形成してもよい。
このようにすることで、口金１とカバー３との間に溜まった水分や熱が口金の端面１４から排出されやすくなる。
【００３６】
上記のような各実施形態の構成とすることにより、ＬＥＤランプ１００の内部に熱がこもることによるＬＥＤ２２ａ、２２ｂの寿命低下を防ぐことができる。
また、カバー３内へのゴミ等の侵入や異物の付着によるランプ光量ムラを防止して、安定した光量を供給できる。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、上述の説明で特に限定しない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
本発明の実施の形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を例示したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３８】
１ａ、１ｂ  口金
２  筐体
３  カバー部材としてのカバー
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ  端子
１１  口金側開口部としての穴
１８  傾斜部としての傾斜面
２２ａ、２２ｂ  半導体光学素子としてのＬＥＤ
２８  口金側開口部としての切り欠き
３１  駆動基板
４０ａ、４０ｂ、４６ａ、４６ｂ  開口部としての切り欠き
４２  端面
４３  開口部としての穴
１００  直管形ランプとしてのＬＥＤランプ
１５０  照明器具
２００  照明装置
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３９】
【特許文献１】特開２０１２−２２１７６４号公報
【図１】
2015170405.tif 000003
【図２】
2015170405.tif 000004
【図３】
2015170405.tif 000005
【図４】
2015170405.tif 000006
【図５】
2015170405.tif 000007
【図６】
2015170405.tif 000008
【図７】
2015170405.tif 000009
【図８】
2015170405.tif 000010
【図９】
2015170405.tif 000011
【図１０】
2015170405.tif 000012
【図１１】
2015170405.tif 000013
【図１２】
2015170405.tif 000014
【図１３】
2015170405.tif 000015
【図１４】
2015170405.tif 000016