(57)【要約】【課題】  被加熱物の温度を非接触で検出するサーモパイルへ伝導する発熱部品からの熱を抑制する。【解決手段】  被加熱物３００を載置するトッププレート２と、トッププレート２の下方に配置し被加熱物３００を加熱する加熱コイル３２０と、加熱コイル３２０に電力を供給するインバータ回路３１０と、トッププレート２の下方に配置しトッププレート２越しに被加熱物３００から放射される赤外線を受光するサーモパイル２０ｄとサーモパイル２０ｄの出力信号を増幅する発熱部品２０ｂとを同一基板２０ａに設けた光センサユニット２０と、光センサユニット２０の出力信号に基づいて加熱コイル３２０の火力を制御する制御手段３０７とを備え、基板２０ａには、サーモパイル２０ｄと発熱部品２０ｂとを結ぶ直線をまたぐ位置に開口部２０ｃを設けたものである。【選択図】  図５
2015170396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方に配置し、前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
該加熱コイルに電力を供給するインバータ回路と、
前記トッププレートの下方に配置し、前記トッププレート越しに前記被加熱物から放射される赤外線を受光するサーモパイルと該サーモパイルの出力信号を増幅する発熱部品とを同一基板に設けた光センサユニットと、
該光センサユニットの出力信号に基づいて前記加熱コイルの火力を制御する制御手段とを備え、
前記基板には、前記サーモパイルと前記発熱部品を結ぶ直線をまたぐ位置に開口部を設けたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
被加熱物を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方に配置し、前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
該加熱コイルに電力を供給するインバータ回路と、
前記トッププレートの下方に配置し、前記トッププレート越しに前記被加熱物から放射される赤外線を受光するサーモパイルと該サーモパイルの出力信号を増幅する発熱部品とを同一基板に設けた光センサユニットと、
該光センサユニットの出力信号に基づいて前記加熱コイルの火力を制御する制御手段とを備え、
前記基板には、前記サーモパイルと前記発熱部品の間にスリットを設けたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の誘導加熱調理器は、本体と、その本体の上方を覆うトッププレートと、トッププレート下方の本体内に設けられた加熱コイルと、この加熱コイルに電力を供給するインバータ回路と、このインバータ回路を制御する制御手段とを備え、加熱コイルにインバータ回路によって作られる高周波電源による高周波磁界を発生させることによりトッププレート上に配置した鍋等の被加熱物を加熱する。また、被加熱物から発せられる赤外線を受光し、電気信号に変換するサーモパイルを用いて、被加熱物の温度を非接触で検出し調理制御や保護制御に使用している。サーモパイルの出力信号は微小なため、サーモパイルの出力信号を増幅する増幅回路が必要である。また、増幅前の微小信号に外来ノイズが乗らないような、微小信号の流れる回路を短くするため、サーモパイルとサーモパイルの出力信号を増幅する増幅回路を同一基板に実装することが知られている。
【０００３】
参考にサーモパイルの構造図を図６示す。サーモパイル２０ｄは受光レンズ２０ｅの下に赤外線吸収し発熱する赤外線吸収膜２０ｆがあり、赤外線吸収膜２０ｆ側の温接点２０ｇとベース２０ｋ側の冷接点２０ｈとは多数の熱電対２０ｊにより直列に接続されている。受光レンズ２０ｅより取り込まれた赤外線を赤外線吸収膜２０ｆが吸収することで赤外線吸収膜２０ｆが発熱し温接点２０ｇの温度が上昇する。この時、冷接点２０ｈに対する温接点２０ｇの温度の差が出力電圧としてサーモパイル２０ｄより出力される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２０６６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、サーモパイルとサーモパイルの出力信号を増幅する増幅回路部品等を同一基板上かつ近接した位置に実装した場合、増幅回路部品等の部品の損失により部品が発熱し、その熱が基板表面を伝わり基板上に実装されたサーモパイルの基板に接しているベース部の温度を上昇させることで、冷接点の温度が上昇しサーモパイルの出力信号（電圧）が変動してしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明では、同一基板上に実装されたサーモパイルと増幅回路部品等の発熱部品とを結ぶ直線上にスリットまたは穴を設けることで、発熱部品の熱が基板を伝わりサーモパイルの出力信号が変動することを抑えた光センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、被加熱物を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に配置し前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、該加熱コイルに電力を供給するインバータ回路と、前記トッププレートの下方に配置し前記トッププレート越しに前記被加熱物から放射される赤外線を受光するサーモパイルと該サーモパイルの出力信号を増幅する発熱部品とを同一基板に設けた光センサユニットと、該光センサユニットの出力信号に基づいて前記加熱コイルの火力を制御する制御手段とを備え、前記基板には、前記サーモパイルと前記発熱部品とを結ぶ直線をまたぐ位置に開口部を設けたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、サーモパイルと同一基板上に実装された発熱部品の熱が基板を伝わりサーモパイルの冷接点の温度を変化させサーモパイルの出力信号が変動することを抑えることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１の誘導加熱調理器をシステムキッチンに組み込んだ状態の斜視図。
【図２】実施例１の誘導加熱調理器の斜視図。
【図３】実施例１の誘導加熱調理器の構成を説明するブロック図。
【図４】実施例１の被加熱物鍋と、誘導加熱調理器の加熱コイル、鍋温度検出用光センサの配置関係を示す図。
【図５】実施例１の光センサのサーモパイル、発熱部品およびスリットの配置関係を示す（ａ）上面（ｂ）側面の外観図。
【図６】サーモパイルの構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例を上記図面に従って説明する。
【００１１】
図１は、実施例１を説明する誘導加熱調理器をシステムキッチンに組み込んだ状態の斜視図である。
【００１２】
図１において、１は、誘導加熱調理器の本体である。２は、本体１の上面を覆うトッププレートで、耐熱性の高い素材、例えば、結晶化ガラス等が用いられ、その上面には鍋等の被加熱物３００（図４）が載置される。
【００１３】
３は、トッププレート枠であり、トッププレート２の周囲の端部を覆うもので、該トッププレート２の間にはシール材が充填されており、これによりトッププレート枠３はトッププレート２に固着されている。そして、トッププレート２の上に液体がこぼれても、シール材により本体１内部への水の浸入が防止され水密構造が実現される。
【００１４】
また、トッププレート枠３は本体１にも固定されていて、本体１をシステムキッチン１３に組み込むときには、トッププレート枠３で本体１を吊り下げて設置される。
【００１５】
３３４、３３５，３３６（図２）は、鍋位置表示部であり、トッププレート２の上面に設けられ、鍋等の被加熱物３００の載置場所を表示している。
【００１６】
３２４、３２５、３２６は、加熱コイル３２０（図３）で、トッププレート２に略水平になるように鍋位置表示部３３４、３３５、３３６の下方の本体１内に設けられており、加熱コイル３２４、３２５、３２６に高周波電流を印加して高周波磁界を発生させ、トッププレート２に載置された鍋等の被加熱物３００を誘導加熱する。
【００１７】
６は、グリル加熱手段であり、加熱コイル３２４、３２５、３２６の下方で本体１の左側または右側（本実施例では左側）の本体１前面部に設けられ、矩形状の箱体で構成されていて、中に入れられた被加熱物を加熱するシーズヒータ等の加熱手段を有している。
【００１８】
７は、グリル加熱手段６の扉で、とって７ａが設けられており、グリル加熱手段６の内部には扉７に伴って出し入れ可能な受け皿（図示せず）が収納されている。
【００１９】
８は、トッププレート枠３の後枠部に開口する吸気部であり、後記するインバータ回路３１０（図３）や加熱コイル３２４、３２５、３２６等を冷却する空気を吸気する。
【００２０】
９は、トッププレート枠３の後枠部に開口する排気部であり、インバータ回路や加熱コイル３２４、３２５、３２６等を冷却した空気やグリル加熱手段６からの排煙を排気する。そして、吸気部８、及び排気部９は、トッププレート２上にこぼした液体が開口部から吸気部８や排気部９内に落下しても本体１内部のインバータ回路３１０等に浸入しない構成となっている。
【００２１】
１０は、開閉収納式の前面操作部で、主にグリル加熱手段６を操作するものであり、本実施例ではグリル加熱手段６の隣に位置するように本体１の前面右側に設けられている。
【００２２】
また、前面操作部１０は、閉じているときに上部を本体１側に押すことによりロック装置（図示せず）が解除され、前面操作部１０の上部が前面側にバネと制御装置（図示せず）により前面側にゆっくりと回動して飛び出すようになっており、逆に閉じるときは上部を本体１側に向かって押し込むことにより本体１に収納され、ロック装置により保持される構成となっている。
【００２３】
なお、図１は前面操作部１０が開いている状態を示し、図２は前面操作部１０が閉じている状態を示す。
【００２４】
前面操作部１０の前面操作キー１０ａは、グリル加熱手段６のシーズヒータを入切する等の操作を行い、前面操作キー１０ａで操作した内容は前面表示部１０ｂで使用者に判り易く表示される。
【００２５】
１１は、電源切／入スイッチで、本体１前面に設けられ、本体１の主電源の入切を行う。
【００２６】
１２は、上面操作部で、トッププレート２の手前側に設けられており、夫々の加熱コイル３２４、３２５、３２６の出力等を調整する上面操作キー１２ａから構成されている。
【００２７】
図３は誘導加熱調理器の回路構成を説明するブロック図である。
【００２８】
図３において、３０１は、誘導加熱調理器に入力する商用の交流電源である。３０２は、グリル加熱手段６の内部に入れられた被加熱物を加熱するシーズヒータである。３０３は、シーズヒータ３０２の通電を制御するヒータ制御回路である。３０４、３０５、３０６は、夫々の加熱コイル３２４、３２５、３２６の通電を制御するインバータ回路３１０である。
【００２９】
３０７は、マイクロコンピュータで構成された制御手段で、前面操作キー１０ａや、上面操作キー１２ａの操作信号を入力し、前面表示部１０ｂに表示信号を出力する。また、シーズヒータ３０２の通電を制御するヒータ制御回路３０３や、加熱コイル３２４、３２５、３２６に電力を供給するインバータ回路３０４、３０５、３０６に制御信号を出力して加熱コイル３２０に供給する電力を制御する。また、光センサーユニット２０からの出力信号に基づいて被加熱物３００の鍋底の温度を検知して、必要に応じてインバータ回路３１０から加熱コイル３２０に供給する電力を制御し、加熱コイル３２０の火力を制御することで被加熱物３００の温度を制御する。
【００３０】
３０８は、フィルタ回路を搭載したフィルタ手段であり、インバータ回路より生じる雑音ノイズを抑制し、雑音ノイズが商用電源３０１に漏洩することを防ぐ。
【００３１】
２０は、サーモパイルとサーモパイルの出力信号を増幅する増幅回路部品を搭載した光センサユニットであり、鍋から発せられる赤外線を受光することで鍋の温度を非接触で検出する。
【００３２】
図４は被加熱物３００、加熱コイル３２０、光センサユニット２０の位置関係を示した図である。
【００３３】
光センサユニット２０は加熱コイル３２０の下に配置されトッププレート２に載置された被加熱物３００から発せられる赤外線を受光している。
【００３４】
図５は光センサユニット２０の外観図である。一枚の基板２０ａにサーモパイル２０ｄおよびサーモパイル２０ｄの出力信号を増幅する増幅回路部品等の発熱部品２０ｂが実装され、基板２０ａには、発熱部品２０ｂとサーモパイル２０ｄの間に、両者を隔てるスリット２０ｃを形成した。換言すれば、基板２０ａは、発熱部品２０ｂの中心とサーモパイル２０ｄの中心を結ぶ直線をまたぐようにサーモパイル２０ｄの周囲に開口したスリット２０ｃ（穴）を形成している。
【００３５】
また、サーモバイル２０ｄからの信号を送る信号線と電力を供給する電源線は、発熱部品２０ｂの中心とサーモパイル２０ｄの中心を結ぶ直線に対して遠回りとなるスリット２０ｃの脇を通し、各線の近傍に発熱部品２０ｂを配置しないようにする。また、前記信号線と前記電源線はスリット２０ｃの脇の一方にまとめて通すようにすることで、外来ノイズの影響を受け難くする。
【００３６】
これにより発熱部品２０ｂの熱は、基板２０ａを伝わるときにサーモバイル２０ｄと発熱部品２０ｂとの最短距離を伝わる事が無く、サーモパイル２０ｄへの熱の伝達が無くなり、サーモバイル２０ｄの出力信号が変動することを抑えることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１…本体、２…トッププレート、３…トッププレート枠、２０…光センサユニット、２０ａ…基板、２０ｂ…発熱部品、２０ｃ…スリット、２０ｄ…サーモパイル、３３４〜３３６…鍋位置表示部、３２０…加熱コイル、６…グリル加熱手段、１０…前面操作部、１１…電源切／入スイッチ、１２…上面表示部、３００…被加熱物、３０７…制御手段、３０８…フィルタ手段、３１０…インバータ回路、３０２…シーズヒータ、３０３…シーズヒータ制御回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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