(57)【要約】【課題】他の部材を接合した場合であっても、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、この樹脂組成物を用いた、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】歪量をｘ軸とし、引張応力をｙ軸とし、９９９μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）と前記ｘ軸とで囲まれる面積が、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）と前記ｘ軸とで囲まれる面積より大きく、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である力応答挙動を示す硬化物となる樹脂組成物を用いる。【選択図】図１
2015044969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
歪量をｘ軸とし、引張応力をｙ軸とし、９９９μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）と前記ｘ軸とで囲まれる面積が、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）と前記ｘ軸とで囲まれる面積より大きく、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である力応答挙動を示す硬化物となることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記硬化物は、
前記ｆ１（ｘ）における、歪量が０〜０．１％における歪量変化に対する応力変化の第１割合に対する、
前記ｆ２（ｘ）における、応力が０となったときの第１歪量と前記第１歪量から０．１％付加された状態の第２歪量との間における歪量変化に対する応力変化の第２割合の比率が、０．５以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記硬化物は、歪量が０．１５％であるときの、引張応力−歪曲線ｆ１（０．１５）における引張応力に対する応力−歪曲線ｆ２（０．１５）における引張応力の比率が、０．９未満である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記ｆ２（ｘ）は、歪量を０．３％で１分間保持後、１μｍ／分となるように引張応力を低減させて歪量を減少させる請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記硬化物は、
前記ｆ１（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％の間における歪量変化に対する応力変化の第３割合に対する、
歪量をｘ軸とし、応力をｙ軸とし、１００μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ３（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％までの間における歪量変化に対する応力変化の第４割合の比率が、０．８以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記硬化物は、歪量が１％となるまで引っ張ったときの応力の最大値に対する、歪量を１％で維持したときの応力の最小値の比率が、０．０５以上０．９５以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記力応答挙動は、前記歪量の増加及び減少が２回目以上での力応答挙動である請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、シアネートエステル樹脂、及びビニルエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物と溶媒とを含有することを特徴とする樹脂ワニス。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたことを特徴とするプリプレグ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成型して得られたことを特徴とする金属張積層板。
【請求項１２】
請求項１０に記載のプリプレグを用いて製造されたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子機器に備えられる電子部品として、表面実装型パッケージのものが用いられることが多くなってきている。このようなパッケージとしては、具体的には、ＢＯＣ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）等の、半導体チップを基板上に実装するパッケージが挙げられる。このようなパッケージは、半導体チップと基板とが接合した構造となっている。このため、半導体チップと基板との熱膨張率（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：ＣＴＥ）の相違により、温度変化によるパッケージの反り等の変形が発生することがあった。また、このようなパッケージは、反りが大きくなると、半導体チップと基板とを引き剥がす力が大きくなり、半導体チップと基板との接続信頼性も低下することになる。
【０００３】
また、電子機器は、小型化及び薄型化のさらなる要求がある。このような要求を満たすために、電子部品の小型化及び薄型化が図られ、それに伴い、電子部品のパッケージを構成する基板の薄型化が検討されている。このように薄型化された基板の場合、上記反りが発生しやすい傾向があり、反りの発生を抑制することがより求められるようになってきている。
【０００４】
さらに、電子機器を多機能化するためには、搭載される電子部品の数を増加する必要がある。この要求を満たすために、複数のサブパッケージを積層して基板上に実装して、さらにパッケージ化するパッケージ・オン・パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）というパッケージの形態が採用されている。例えば、スマートフォンやタブレットコンピュータ等の携帯端末装置等に、このＰｏＰが多く採用されている。また、このＰｏＰは、複数のサブパッケージが積層する形態であるため、サブパッケージ毎の接続信頼性等が重要となってくる。この接続信頼性を高めるためには、サブパッケージとして用いられている各パッケージの反りの低減が求められる。
【０００５】
これらのことから、薄型化された基板を用いたパッケージであっても、反り等を充分に抑制することができる基板を製造できる基板材料の開発が検討されている。このような基板材料としては、例えば、特許文献１に記載の樹脂組成物が挙げられる。
【０００６】
特許文献１には、１分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、１分子構造中に少なくとも１個のアミノ基を有するシリコーン化合物を含有する樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０９９１３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１によれば、ガラス転移温度、熱膨張率、はんだ耐熱性、そり特性に優れ、電子機器用プリント配線板として有用な多層プリント配線板を製造することができる旨が開示されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂組成物を用いて得られた基板では、温度変化によって発生する反り等の変形が充分に抑制されたパッケージが得られない場合があった。
【００１０】
このように、素材の異なる２つ以上の部材を接合した接合体は、それぞれの部材の熱膨張率の差により、温度変化による反りが発生する方向に応力がかかる。このため、素材の異なる２つ以上の部材を接合した接合体であれば、上記のようなパッケージの場合と同様、温度変化による反りが発生するという不具合が発生することがある。また、部材同士の接合状態が維持できなくなるという不具合が発生することもある。このような不具合の発生を抑制することが求められている。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、他の部材を接合した場合であっ
ても、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、この樹脂組成物を用いた、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、この樹脂組成物を硬化して得られる硬化物が、まず、下記引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、下記引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きい力応答挙動を示す。なお、ここでの引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）は、歪量をｘ軸とし、引張応力をｙ軸とし、９９９μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線である。さらに、引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）は、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）である。また、前記硬化物が、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である力応答挙動を示す。
【００１３】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、前記ｆ１（ｘ）における第１割合に対する、前記ｆ２（ｘ）における第２割合の比率が、０．５以下であることが好ましい。なお、前記第１割合は、前記ｆ１（ｘ）における、歪量が０〜０．１％における歪量変化に対する応力変化の割合である。また、前記第２割合は、前記ｆ２（ｘ）における、応力が０となったときの第１歪量と前記第１歪量から０．１％付加された状態の第２歪量との間における歪量変化に対する応力変化の割合である。
【００１４】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、歪量が０．１５％であるときの、引張応力−歪曲線ｆ１（０．１５）における引張応力に対する応力−歪曲線ｆ２（０．１５）における引張応力の比率が、０．９未満であることが好ましい。
【００１５】
また、前記樹脂組成物において、前記ｆ１（ｘ）は、上述したように９９９μｍ／分で引っ張って歪量を増加させ、前記ｆ２（ｘ）は、歪量を０．３％で１分間保持後、１μｍ／分となるように引張応力を低減させて歪量を減少させることが好ましい。
【００１６】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、前記ｆ１（ｘ）における第３割合に対する第４割合の比率が、０．８以下であることが好ましい。ここで、前記第３割合は、前記ｆ１（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％の間における歪量変化に対する応力変化の割合である。また、前記第４割合は、歪量をｘ軸とし、応力をｙ軸とし、１００μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ３（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％までの間における歪量変化に対する応力変化の割合である。
【００１７】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、歪量が１％となるまで引っ張ったときの応力の最大値に対する、歪量を１％で維持したときの応力の最小値の比率が、０．０５以上０．９５以下であることが好ましい。
【００１８】
また、前記樹脂組成物において、前記力応答挙動は、前記歪量の増加及び減少が２回目以上での力応答挙動であることが好ましい。
【００１９】
また、前記樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、シアネートエステル樹脂、及びビニルエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００２０】
また、本発明の他の一態様に係る樹脂ワニスは、前記樹脂組成物と溶媒とを含有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の他の一態様に係るプリプレグは、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の他の一態様に係る金属張積層板は、前記プリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成型して得られたことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記プリプレグを用いて製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、他の部材を接合した場合であっても、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、この樹脂組成物を用いた、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る樹脂組成物の力応答挙動の模式を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明者等の検討によれば、特許文献１に記載の樹脂組成物を含めて、パッケージの反りを小さくするための基板材料として提案されているのは、弾性率を高め、熱膨張率を低下させることを目的として開発されたものである。弾性率を高めることによって、基板自体の剛性が高くなり、基板が曲がりにくく、反りの発生が抑制できると考えられる。また、熱膨張率を下げると、半導体チップとの熱膨張率の差が小さくなり、基板を曲げようとする力が弱くなると考えられる。
【００２７】
しかしながら、上記のような目的で開発された基板材料を用いても、上述したように、温度変化によって発生する反り等の変形が充分に抑制されたパッケージが得られない場合があった。また、反りの発生を充分に抑制できたとしても、その基板材料の材料選択の幅が狭く、耐熱性等の他の要望を充分に満たすことができなかった。
【００２８】
そこで、本発明者等は、弾性率をあえて低下させて、基板自体を変形させることで、反りの発生を抑制させることに着目し、さらに、反りの発生を充分に抑制できる条件を鋭意検討した結果、引張応力−歪曲線による関係を規定した、以下のような本発明に想到するに到った。
【００２９】
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００３０】
本実施形態に係る樹脂組成物は、この樹脂組成物を硬化して得られる硬化物が、下記のような力応答挙動を示す。具体的には、力応答挙動が、図１に示すような挙動を示す硬化物が得られる樹脂組成物が挙げられる。なお、図１は、本実施形態に係る樹脂組成物の力応答挙動の模式を示す模式図（グラフ）である。その際、縦軸（ｙ軸）には、引張応力を示し、横軸（Ｘ軸）には、歪量を示す。
【００３１】
また、図１には、本実施形態に係る樹脂組成物の力応答挙動として、９９９μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）を曲線１１で示し、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）を曲線１２で示す。また、このグラフには、本実施形態に係る樹脂組成物の力応答挙動だけではなく、弾性変形樹脂や塑性変形樹脂等も併せて示す。なお、図１には、塑性変形樹脂の力応答挙動として、歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ１’（ｘ）を曲線２１で示し、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２’（ｘ）を曲線２２で示す。図１には、弾性変形樹脂の力応答挙動として、歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ１’’（ｘ）を曲線３１で示し、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２’’（ｘ）を曲線３２で示す。なお、曲線３１及び曲線３２は、略直線である。
【００３２】
本実施形態に係る樹脂組成物の力応答挙動としては、まず、図１に示すように、下記引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）１１とｘ軸とで囲まれる面積（第１面積）が、下記引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）１２とｘ軸とで囲まれる面積（第２面積）より大きい力応答挙動を示す。なお、ここでの引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）は、歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線である。また、引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）は、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）である。すなわち、引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）と引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）とが異なり、歪量を０．３％から減少させるような緩和のときにかかる負荷は、歪量を０％から０．３％まで増加させるように引っ張るときにかかる負荷より小さい。
【００３３】
また、第１面積と第２面積とが同じとなるような樹脂組成物であっても、測定誤差等によって、第１面積が、第２面積より大きくなる場合がある。上記の、第１面積が、第２面積より大きいとは、このような場合を含まず、第１面積が第２面積より実質的に大きい場合を示す。
【００３４】
また、前記硬化物が、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である力応答挙動を示す。すなわち、硬化物を、歪量０．３％まで引っ張った後に、変形を緩和させると、引張応力をかける前の形状と略同じ形状まで戻る。具体的には、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量は、図１に示すように、全く変化せずに、原点に戻ってくることが好ましい。
【００３５】
このような力応答挙動を示す硬化物が得られる樹脂組成物であれば、他の部材を接合した場合であっても、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる。例えば、パッケージの反りの発生を充分に抑制できる、半導体チップを接合するプリント配線板が得られる。また、このような樹脂組成物は、半導体チップを接合するプリント配線板以外にも、素材の異なる部材を接合しても、反りの発生が抑制される絶縁フィルムを製造することができる。
【００３６】
また、上記のような硬化物が得られる樹脂組成物であれば、樹脂組成物を用いて得られた成形体に、他の部材が接合されていても、温度変化による寸法変化に応じて、成形体自体が変形するので、反りの発生が充分に抑制されると考えられる。
【００３７】
また、上述したように、歪量を０．３％から減少させるような緩和のときにかかる負荷は、歪量を０％から０．３％まで増加させるように引っ張るときにかかる負荷より小さい。このことから、成形体の変形が元に戻る際には、ゆっくり戻ると考えられる。よって、反りの発生を充分に抑制するように、成形体自体が変形することができると考えられる。
【００３８】
また、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、上記のように小さいので、温度変化による再度の寸法変化にも充分対応できると考えられる。これらのことから、上記樹脂組成物によれば、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られると考えられる。
【００３９】
これに対して、まず、塑性変形樹脂の場合、本実施形態に係る樹脂組成物と同様、図１に示すように、引張応力−歪曲線ｆ１’（ｘ）２１とｘ軸とで囲まれる面積が、引張応力−歪曲線ｆ’２（ｘ）２２とｘ軸とで囲まれる面積より大きい力応答挙動を示す。このことから、歪量を０．３％から減少させるような緩和のときにかかる負荷は、歪量を０％から０．３％まで増加させるように引っ張るときにかかる負荷より小さいことがわかる。このことから、樹脂組成物を用いて得られた成形体に、応力がかかった場合、変形し、成形体の変形が元に戻る際には、ゆっくり戻ると考えられる。なお、塑性変形樹脂は、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等が挙げられる。
【００４０】
しかしながら、塑性変形樹脂の場合、本実施形態に係る樹脂組成物とは異なり、図１に示すように、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％を越えるものである。すなわち、引張応力を開放しても、元の形状には、戻らないと考えられる。このため、この樹脂を用いて得られた成形体は、かかる応力によって、変形しても、それが元に戻らないと考えられる。このことから、この成形体自体の変形は、温度変化による寸法変化に応じた変形ではなく、反りの発生を充分に抑制できないと考えられる。なお、弾性変形樹脂は、例えば、エポキシ樹脂等を含む樹脂組成物、ポリイミド樹脂、及びシリコーンゴム等が挙げられる。
【００４１】
また、弾性変形樹脂の場合、本実施形態に係る樹脂組成物とは異なり、引張応力−歪曲線ｆ１’’（ｘ）３１とｘ軸とで囲まれる面積と、引張応力−歪曲線ｆ’’２（ｘ）３２とｘ軸とで囲まれる面積とが略同等である力応答挙動を示す。そして、図１に示すように、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である。このことから、弾性変形樹脂から得られた成形体は、かかった応力に応じて、直線的に変形する材料である。このことから、成形体を変形することにより、他の部材が接合されている場合における反りの発生を充分に抑制するという効果を発揮できるものではないと考えられる。また、このような材料で、反りの発生を抑制するためには、上記のような、弾性率を高め、熱膨張率を低下させることによると考えられる。
【００４２】
以上のことから、本実施形態に係る樹脂組成物によれば、この樹脂組成物を用いて得られた成形体は、他の部材を接合した場合であっても、反りの発生を充分に抑制することができると考えられる。このような成形体としては、例えば、半導体チップを接合するプリント配線板等が挙げられ、本実施形態に係る樹脂組成物によれば、パッケージの反りの発生を充分に抑制できるプリント配線板が得られる。
【００４３】
また、この力応力挙動としての、各引張応力−歪曲線は、以下の条件で測定することが好ましい。
【００４４】
まず、前記ｆ１（ｘ）は、９９９μｍ／分で引っ張って歪量を増加させる測定方法で測定することが好ましい。また、前記ｆ２（ｘ）は、歪量を０．３％で１分間保持後、１μｍ／分となるように引張応力を低減させて歪量を減少させる測定方法で測定することが好ましい。このような条件で、硬化物の力応答挙動を測定すると、反りの発生が抑制された成形体が得られる樹脂組成物であるか否かが判別しやすいことにより、この測定条件で、上記力応答挙動を満たすと、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物が得られると考えられる。具体的には。例えば、歪量を０．３％で１分間保持しても、本実施形態に係る樹脂組成物の場合、引張応力を０としたときの歪量が０％付近まで戻る。これに対して、上記塑性変形樹脂の場合であれば、この保持時間が長ければ、緩和して元に戻らない量が増えると考えられる。
【００４５】
具体的な測定方法としては、以下のような測定方法が挙げられる。
【００４６】
まず、樹脂組成物を用いて、測定対象物として、所定の形状の硬化物を成形する。硬化物の形状は、測定装置に応じた形状であればよい。次に、その硬化物を、測定装置である引張試験機を用いて、上記条件で、前記ｆ１（ｘ）及び前記ｆ２（ｘ）を測定する。引張試験機としては、例えば、熱機械分析装置（ＴＭＡ）等が挙げられる。
【００４７】
次に、ｆ２（ｘ）における、応力が０となったときの第１歪量と前記第１歪量から０．１％付加された状態の第２歪量との間における歪量変化に対する応力変化の第２割合が、以下のようなものであると好ましい。すなわち、この第２割合の、ｆ１（ｘ）における、歪量が０〜０．１％における歪量変化に対する応力変化の割合である第１割合に対する比率（第２割合／第１割合）が、０．５以下であることが好ましく、０．１〜０．５であることがより好ましい。
【００４８】
この第１割合は、硬化物を引っ張って変形させ始めた際の、弾性係数に相当すると考えられる。また、第２割合は、硬化物の変形を元に戻りきる直前の、弾性係数に相当すると考えられる。そして、第１割合は、上記の関係から、第２割合より大きいことになり、変形させ始めの弾性係数が比較的高いことになると考えられる。このことから、徐々に応力をかけていく場合には、変形しやすいが、一瞬の応力には、変形しにくい傾向があると考えられる。このことから、反りの発生を抑制する変形はしやすいと考えられ、上記樹脂組成物によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られると考えられる。
【００４９】
また、歪量が０．１５％であるときの、引張応力−歪曲線ｆ１（０．１５）における引張応力に対する応力−歪曲線ｆ２（０．１５）における引張応力の比率［ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）］が、０．９未満であることが好ましく、０．１以上０．９未満であることがより好ましい。このような比率であれば、樹脂組成物を用いて得られた成形体に、応力がかかった場合、変形し、成形体の変形が元に戻る際には、ゆっくり戻るという性能を示すと考えられる。よって、このような比率を満たす樹脂組成物であれば、反りの発生をより抑制することができる。
【００５０】
また、１００μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ３（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％までの間における歪量変化に対する応力変化の第４割合は、以下のようなものであると好ましい。すなわち、第４割合の、ｆ１（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％の間における歪量変化に対する応力変化の第３割合に対する比率（第４割合／第３割合）が、０．８以下であることが好ましい。この比率は、低いほど好ましいが、実際には０．０１程度が限界である。このため、この比率の下限値は、０．０１である。すなわち、第３割合に対する第４割合の比率（第４割合／第３割合）は、０．０１〜０．８であることが好ましい。また、この比率は、低いほど好ましく、具体的には、０．０１〜０．６であることがより好ましく、０．０１〜０．２であることがさらに好ましい。このことより、樹脂組成物を用いて得られた成形体を、比較的ゆっくり引っ張った場合は、歪量が０．２〜０．３％での変化の終盤である０．２〜０．３％の間における歪量変化であっても、成形体にかかる応力が小さい。このことから、反りを発生させる応力の変化に応じた変形ができると考えられる。よって、このような比率を満たす樹脂組成物であれば、反りの発生をより抑制することができる。
【００５１】
また、歪量が１％となるまで引っ張ったときの応力の最大値（引張応力）に対する、歪量を１％で維持したときの応力の最小値（維持応力）の比率（維持応力／引張応力）が、０．０５以上０．９５以下であることが好ましく、０．１〜０．９５であることがより好ましい。このことから、樹脂組成物から得られた成形体を変形した状態を維持すると、歪量を変更しなくても、徐々に、負荷する応力が少なくなっていくものと考えられる。よって、成形体の温度変化に対する変形が生じた場合であっても、その変形を戻そうとする応力が徐々に弱くなり、反りの発生をより抑制できると考えられる。よって、このような比率を満たす樹脂組成物であれば、反りの発生をより抑制することができる。
【００５２】
また、前記各力応答挙動は、引っ張りとその緩和とを、２回以上繰り返しても、上記各関係を満たすことが好ましい。すなわち、歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引っ張りと、その緩和である、歪量を０．３％から減少させたときの緩和とを、２回以上繰り返しても、上記各関係を満たすことが好ましい。このような関係を満たすことにより、温度変化による再度の寸法変化にも充分対応できることがわかる。よって、このような関係を満たす樹脂組成物であれば、反りの発生をより抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、以下のようなものを含むものが好ましい。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、シアネートエステル樹脂、及びビニルエステル樹脂等を含む樹脂組成物であることが好ましい。
【００５４】
また、前記樹脂組成物は、硬化性化合物、硬化剤、前記硬化性化合物以外の樹脂、及び無機充填材を含むものが挙げられる。
【００５５】
硬化性化合物としては、硬化させることにより、樹脂になって硬化物が得られる低分子量成分であってもよいし、硬化によって、分子量の増加や網目構造の形成等によって硬化物が得られる樹脂であってもよい。具体的には、硬化性化合物は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、硬化性化合物は、上記列挙した硬化性化合物の中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、シアネートエステル樹脂、及びビニルエステル樹脂等であることが好ましい。この場合、上記のような特性を有する成形体が得られやすくなる。
【００５６】
エポキシ樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。エポキシ樹脂は、具体的には、ナフタレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
フェノール樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるフェノール樹脂であれば、特に限定されない。フェノール樹脂は、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノールアラルキル樹脂、フェノールトリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
イミド樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるイミド樹脂であれば、特に限定されない。イミド樹脂は、具体的には、ポリアミドイミド樹脂、ポリマレイミド樹脂等が挙げられる。より具体的には、フェニルメタンマレイミド、ビスアリルナジイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−エチレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−メタフェニレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−パラフェニレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルメタンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルエーテルビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルスルホンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジシクロヘキシルメタンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−α，α−４，４−ジメチレンシクロヘキサンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−メタキシリレンビスイミド及びマレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルシクロヘキサンビスイミド等を用いて得られたイミド樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５９】
シアネートエステル樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるシアネートエステル樹脂であれば、特に限定されない。シアネートエステル樹脂は、具体的には、ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、α，α’−ビス（４−シアナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、フェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステル化物等を用いて得られたシアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
ビニルエステル樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるビニルエステル樹脂であれば、特に限定されない。ビニルエステル樹脂は、具体的には、公知のエポキシ樹脂に、不飽和一塩基酸、例えば、アクリル酸またはメタクリル酸を反応させて得られる樹脂等が挙げられる。
【００６１】
また、硬化剤は、硬化性化合物を硬化させることができれば、特に限定されず、例えば、公知の硬化剤が挙げられる。硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミノトリアジンノボラック系硬化剤、及びシアネート樹脂等が挙げられる。特に、硬化性化合物がエポキシ樹脂である場合は、ノボラック骨格を有するフェノール性硬化剤であるノボラック型フェノール性硬化剤やナフタレン骨格を有するフェノール性硬化剤であるナフタレン型フェノール性硬化剤等のフェノール性硬化剤が好適に使用される。また、硬化性化合物がシアネートエステル樹脂である場合は、金属系反応触媒類の硬化剤が好適に使用される。また、硬化性化合物がイミド樹脂である場合は、ポリアミン等の硬化剤（架橋剤）が好適に使用される。
【００６２】
また、前記硬化性化合物以外の樹脂としては、例えば、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下の樹脂である低Ｔｇ樹脂等が挙げられる。そして、この低Ｔｇ樹脂としては、例えば、官能基として分子中にカルボニル基又はシロキサン基と、エポキシ基又はフェノール性水酸基とを有する樹脂等が挙げられる。すなわち、この低Ｔｇ樹脂は、Ｔｇが１００℃以下であって、カルボニル基及びエポキシ基を有する樹脂、カルボニル基及びフェノール性水酸基を有する樹脂、シロキサン基及びエポキシ基を有する樹脂又はシロキサン基及びフェノール性水酸基を有する樹脂等が挙げられる。なお、シロキサン基とは、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）有する基のことをいう。また、この低Ｔｇ樹脂は、上記の４種類の樹脂のそれぞれにおいて、さらに他の官能基を有している樹脂であってもよい。また、この低Ｔｇ樹脂のＴｇは、１００℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７０℃以下であることがさらに好ましい。ここでいうＴｇは、樹脂単体を示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定された値のことをいう。
【００６３】
また、この低Ｔｇ樹脂は、分子中にカルボニル基及びエポキシ基の両方の官能基を有する樹脂であることが好ましい。具体的には、分子中に、下記式（Ｉ）及び下記式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有し、かつ、エポキシ基を有していることが好ましい。下記式（Ｉ）及び下記式（ＩＩ）で表される繰り返し単位は、例えば、低Ｔｇ樹脂を構成する分子の主鎖となり得る。また、エポキシ基は主鎖に結合していてもよいし、側鎖に結合していてもよいし、あるいは、主鎖の末端に結合していてもよい。
【００６４】
【化１】
2015044969.tif 000003
【００６５】
また、上記式（Ｉ）及び上記式（ＩＩ）中、Ｒ１は、Ｈ又はＣＨ３である。また、Ｒ２は、Ｈ又はアルキル基である。
【００６６】
また、上記式（Ｉ）及び上記式（ＩＩ）で表される繰り返し単位において、ｘとｙとの比、ｘ：ｙ＝０：１〜０．３５：０．６５であることが好ましい。このことから、低Ｔｇ樹脂には、上記式（Ｉ）で表される繰り返し単位が含まれていなくてもよい。上記式（Ｉ）及び上記式（ＩＩ）の両方の繰り返し単位を有する場合、これらの配列順序は特に限定されない。また、上記式（ＩＩ）で表される繰り返し単位は、異なる複数種（例えば、Ｒ２が異なる複数種の繰り返し単位）の繰り返し単位が含まれるものであってもよい。上記式（ＩＩ）で表される繰り返し単位において、Ｒ２がアルキル基である場合、そのアルキル基の炭素数は特に制限されない。アルキル基の炭素数は、例えば、１以上６以下とすることができる。また、このアルキル基は直鎖状でもよく、あるいは分岐を有していてもよい。上記構成を有する低Ｔｇ樹脂の具体例としては、エポキシ変性アクリル樹脂（エポキシ基を有するアクリル樹脂）等が挙げられる。
【００６７】
また、低Ｔｇ樹脂は、シロキサン基とフェノール性水酸基とを有することも好ましい。具体的には、分子中に、下記式（ＩＩＩ）及び下記式（ＩＶ）で表される繰り返し単位を有していることが好ましい。下記式（ＩＩＩ）及び下記式（ＩＶ）で表される繰り返し単位は、例えば、低Ｔｇ樹脂を構成する分子の主鎖となり得る。また、低Ｔｇ樹脂が、下記式（ＩＩＩ）及び下記式（ＩＶ）で表される繰り返し単位を主鎖に有する場合、これら２種類の繰り返し単位の配列順序は特に限定されない。
【００６８】
【化２】
2015044969.tif 000004
【００６９】
また、上記式（ＩＶ）において、Ｒ３は及びＲ４はそれぞれ独立して、Ｈ又は炭素数１〜６の炭化水素基である。また、ｍは１以上の整数である。
【００７０】
このような樹脂の具体例としては、シロキサン変性フェノール樹脂、すなわち、シロキサン結合を有するフェノール樹脂等が挙げられる。
【００７１】
低Ｔｇ樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上１００万以下であることが好ましく、２０万以上９０万以下であることがより好ましい。重量平均分子量が、上記範囲内であれば、プリプレグや金属張積層板が良好な耐薬品性を有するようになり、さらに、成形性に優れたプリプレグを形成しやすくなる。ここでいう重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミネーションクロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算して測定された値のことをいう。
【００７２】
また、無機充填材としては、特に限定されるものではない。無機充填材は、例えば、球状シリカ、硫酸バリウム、酸化ケイ素粉、破砕シリカ、焼成タルク、チタン酸バリウム、酸化チタン、クレー、アルミナ、マイカ、ベーマイト、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、その他の金属酸化物や金属水和物等が挙げられる。このような無機充填材が樹脂組成物に含有されていると、積層板の寸法安定性を高めることができるものである。
【００７３】
また、樹脂組成物は、上記以外の成分を含有していてもよい。例えば、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されるものではない。例えば、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、オクタン酸亜鉛等の金属石鹸類、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩等を用いることができる。また、樹脂組成物には、光安定剤、粘度調整剤、及び難燃剤等を含有していてもよい。
【００７４】
また、樹脂組成物において、硬化性化合物及び硬化剤の合計量と、前記硬化性化合物以外の樹脂との質量比は、例えば、９０：１０〜５０：５０であることが好ましい。また、硬化性化合物及び硬化剤における、エポキシ樹脂とフェノール性硬化剤との当量比は、例えば、０．８：１．２〜１．２：０．８であることが好ましい。さらに、無機充填材の含有量は、樹脂組成物全量に対して８０質量％以下であることが好ましい。
【００７５】
また、樹脂組成物を調製するにあたっての各成分のそれぞれの混合比率は、適宜調節することが可能である。例えば、硬化性化合物が、１０〜４０質量％、前記硬化性化合物以外の樹脂が５〜４０質量％、無機充填材が２０〜８０質量％となるように、各成分を混合することができる。
【００７６】
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、プリプレグを製造する際には、プリプレグを形成するための基材（繊維質基材）に含浸する目的でワニス状に調製して用いられる。本実施形態に係る樹脂組成物は、ワニス状に調製されたもの（樹脂ワニス）とすることができる。すなわち、本実施形態に係る樹脂ワニスは、前記樹脂組成物と溶媒とを含有する。このような樹脂ワニスであれば、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる。そして、この樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグは、反りの発生が充分に抑制された、プリント配線板等の成形体を製造できる。また、このような樹脂ワニスは、例えば、以下のようにして調製される。
【００７７】
まず、前記樹脂組成物のうちの、有機溶媒に溶解できる各成分を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、必要に応じて用いられ、有機溶媒に溶解しない成分、例えば、無機充填材等を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の樹脂組成物が調製される。ここで用いられる有機溶媒としては、特に限定されない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン及びキシレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド等の窒素含有溶剤等が挙げられる。
【００７８】
得られた樹脂ワニスを用いてプリプレグを製造する方法としては、例えば、得られた樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。すなわち、本実施形態に係るプリプレグは、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたものである。このようなプリプレグであれば、反りの発生が充分に抑制された、プリント配線板等の成形体を製造できる。
【００７９】
プリプレグを製造する際に用いられる繊維質基材としては、具体的には、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ、特に偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。偏平処理加工としては、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。なお、繊維質基材の厚みとしては、例えば、１０〜２００μｍのものを使用できる。
【００８０】
樹脂ワニスの繊維質基材への含浸は、浸漬及び塗布等によって行われる。この含浸は、必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂ワニスを用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする組成及び樹脂量に調整することも可能である。
【００８１】
樹脂ワニスが含浸された繊維質基材は、所望の加熱条件、例えば、１２０〜１９０℃で３〜１５分間加熱されることにより半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグが得られる。
【００８２】
このようにして得られたプリプレグを用いて金属張積層板を作製する方法としては、プリプレグを一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層体を作製することができるものである。すなわち、本実施形態に係る金属張積層板は、前記プリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成型して得られたものである。このような金属張積層板であれば、反りの発生が充分に抑制されたプリント配線板を製造できる。
【００８３】
そして、作製された積層体の表面の金属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層体の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができるものである。すなわち、本実施形態に係るプリント配線板は、前記プリプレグを用いて製造されたものである。このようなプリント配線板であれば、半導体チップを接合したパッケージの形態にしても、反りの発生を充分に抑制できる。
【００８４】
本明細書は、上述したように、様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
【００８５】
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、この樹脂組成物を硬化して得られる硬化物が、まず、下記引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、下記引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きい力応答挙動を示す。なお、ここでの引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）は、歪量をｘ軸とし、引張応力をｙ軸とし、９９９μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線である。さらに、引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）は、歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）である。また、前記硬化物が、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である力応答挙動を示す。
【００８６】
このような構成によれば、他の部材を接合した場合であっても、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。例えば、パッケージの反りの発生を充分に抑制できる、半導体チップを接合するプリント配線板が得られる樹脂組成物を提供することができる。また、このような樹脂組成物は、半導体チップを接合するプリント配線板以外にも、素材の異なる部材を接合しても、反りの発生が抑制される絶縁フィルムを製造することができる。
【００８７】
上記のような硬化物が得られる樹脂組成物であれば、樹脂組成物を用いて得られた成形体に、他の部材が接合されていても、温度変化による寸法変化に応じて、成形体自体が変形するので、反りの発生が充分に抑制されると考えられる。また、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、上記のように小さいので、温度変化による再度の寸法変化にも充分対応できると考えられる。これらのことから、上記樹脂組成物によれば、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られると考えられる。
【００８８】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、前記ｆ１（ｘ）における第１割合に対する、前記ｆ２（ｘ）における第２割合の比率が、０．５以下であることが好ましい。なお、前記第１割合は、前記ｆ１（ｘ）における、歪量が０〜０．１％における歪量変化に対する応力変化の割合である。また、前記第２割合は、前記ｆ２（ｘ）における、応力が０となったときの第１歪量と前記第１歪量から０．１％付加された状態の第２歪量との間における歪量変化に対する応力変化の割合である。
【００８９】
このような構成によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。
【００９０】
この第１割合は、硬化物を引っ張って変形させ始めた際の、弾性係数に相当すると考えられる。また、第２割合は、硬化物の変形を元に戻りきる直前の、弾性係数に相当すると考えられる。そして、第１割合は、上記の関係から、第２割合より大きいことになり、変形させ始めの弾性係数が比較的高いことになると考えられる。このことから、徐々に応力をかけていく場合には、変形しやすいが、一瞬の応力には、変形しにくい傾向があると考えられる。このことから、反りの発生を抑制する変形はしやすいと考えられ、上記樹脂組成物によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られると考えられる。
【００９１】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、歪量が０．１５％であるときの、引張応力−歪曲線ｆ１（０．１５）における引張応力に対する応力−歪曲線ｆ２（０．１５）における引張応力の比率が、０．９未満であることが好ましい。
【００９２】
このような構成によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。
【００９３】
また、前記樹脂組成物において、前記ｆ１（ｘ）は、上述の通り９９９μｍ／分で引っ張って歪量を増加させ、前記ｆ２（ｘ）は、歪量を０．３％で１分間保持後、１μｍ／分となるように引張応力を低減させて歪量を減少させることが好ましい。
【００９４】
このような構成によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。このことは、このような条件で、硬化物の力応答挙動を測定すると、反りの発生が抑制された成形体が得られる樹脂組成物であるか否かが判別しやすいことにより、この測定条件で、上記力応答挙動を満たすと、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物が得られると考えられる。
【００９５】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、前記ｆ１（ｘ）における第３割合に対する第４割合の比率が、０．８以下であることが好ましい。ここで、前記第３割合は、前記ｆ１（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％の間における歪量変化に対する応力変化の割合である。また、前記第４割合は、歪量をｘ軸とし、応力をｙ軸とし、１００μｍ／分で引っ張って歪量を０％から０．３％まで増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ３（ｘ）における、歪量が０．２〜０．３％までの間における歪量変化に対する応力変化の割合である。
【００９６】
このような構成によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。
【００９７】
また、前記樹脂組成物において、前記硬化物は、歪量が１％となるまで引っ張ったときの応力の最大値に対する、歪量を１％で維持したときの応力の最小値の比率が、０．０５以上０．９５以下であることが好ましい。
【００９８】
このような構成によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。このことから、樹脂組成物から得られた成形体を変形した状態を維持すると、歪量を変更しなくても、徐々に、負荷する応力が少なくなっていくものと考えられる。よって、成形体の温度変化に対する変形が生じた場合であっても、その変形を戻そうとする応力が徐々に弱くなり、反りの発生をより抑制できると考えられる。
【００９９】
また、前記樹脂組成物において、前記力応答挙動は、前記歪量の増加及び減少が２回目以上での力応答挙動であることが好ましい。
【０１００】
このような構成によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。このことにより、温度変化による再度の寸法変化にも充分対応できる。
【０１０１】
また、前記樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、シアネートエステル樹脂、及びビニルエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
【０１０２】
このような構成によれば、反りの発生がより抑制された成形体が得られる樹脂組成物を提供することができる。
【０１０３】
また、本発明の他の一態様に係る樹脂ワニスは、前記樹脂組成物と溶媒とを含有することを特徴とする。
【０１０４】
このような構成によれば、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる樹脂ワニスを提供することができる。そして、この樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグは、反りの発生が充分に抑制された、プリント配線板等の成形体を製造できる。
【０１０５】
また、本発明の他の一態様に係るプリプレグは、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたことを特徴とする。
【０１０６】
このような構成によれば、反りの発生が充分に抑制された、プリント配線板等の成形体を製造できるプリプレグを提供することができる。
【０１０７】
また、本発明の他の一態様に係る金属張積層板は、前記プリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成型して得られたことを特徴とする。
【０１０８】
このような構成によれば、反りの発生が充分に抑制されたプリント配線板を製造できるプリプレグを提供することができる。
【０１０９】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記プリプレグを用いて製造されたことを特徴とする。
【０１１０】
このような構成によれば、半導体チップを接合したパッケージの形態にしても、反りの発生を充分に抑制できるプリント配線板を提供することができる。
【０１１１】
以下に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【０１１２】
［実施例１］
以下の組成の樹脂組成物を用いた。
【０１１３】
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＨＰ９５００）４８．０６質量部と、ノボラック型フェノール性硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＴＤ２０９０）２１．９４質量部と、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３）３０質量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．０５質量部と、球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００−ＧＦＬ）５０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。
【０１１４】
なお、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３）は、分子中に、上記式（Ｉ）及び上記式（ＩＩ）で表され、式（ＩＩ）中、Ｒ１は、水素原子であり、Ｒ２は、ブチル基又はエチル基である繰り返し単位を有し、かつ、エポキシ基を有する樹脂である。また、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が８５万であり、エポキシ価が０．２ｅｑ／ｋｇであり、Ｔｇが１２℃である。
【０１１５】
さらに、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
【０１１６】
得られた樹脂ワニスを用いて、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ０．０６ｍｍの成形体を作成した。
【０１１７】
その成形体の力応答挙動を、熱機械分析装置（株式会社日立ハイテクサイエンス製のＴＭＡ／ＳＳ７１００）を用いて測定した。具体的には、歪量をｘ軸とし、引張応力をｙ軸とし、歪量を０％から０．３％まで、９９９μｍ／分で引っ張って歪量を増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ１（ｘ）を測定した。その後、歪量を０．３％で１分間保持後、１μｍ／分となるように引張応力を低減させて歪量を０．３％から減少させたときの引張応力−歪曲線ｆ２（ｘ）を測定した。また、上記とは別に、歪量を０％から０．３％まで、１００μｍ／分で引っ張って歪量を増加させたときの引張応力−歪曲線ｆ３（ｘ）を測定した。
【０１１８】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きかった。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．００５％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、８４．７Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、３９．１Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．４６であった。第２割合／第１割合が、約０．２５であった。第４割合／第３割合が、約０．１７であった。また、維持応力／引張応力が、約０．３であった。
【０１１９】
上記のような樹脂フィルムを用いて、基板を作製した。そして、このような樹脂ワニスを用いて得られた基板に半導体チップを接合し、基板と半導体チップとの隙間をアンダーフィル材で固めたものを評価対象物として、その反りを評価した。なお、この評価対象物における基板は、銅箔等で形成された回路が形成されていないだけでプリント配線板に相当するものと考えられる。このことから、この評価対象物の反りは、プリント配線板に半導体チップが接合されたパッケージの反りに相当すると考えられる。
【０１２０】
この作製した評価対象物の２５℃における反り量は、平滑面上に評価対象物を載置し、平滑面と評価対象物の下端面との距離の最大値を測定することによって測定した。この結果、評価対象物の２５℃における反り量は、１０２μｍであった。
【０１２１】
次に、２５℃と２６０℃との温度変化による反り量を測定した。具体的には、まず、２６０℃のときの評価対象物の反り量を、温度を変化させた以外、上記２５℃の場合と同様に測定した。そして、この２６０℃での評価対象物の反り量と２５℃での評価対象物の反り量と総和を、２５℃と２６０℃との温度変化による反り量とした。この結果、温度変化による反り量は、２８５μｍであった。
【０１２２】
［実施例２］
以下の組成の樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
【０１２３】
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＨＰ９５００）３８．５９質量部と、ノボラック型フェノール性硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＴＤ２０９０）１５．３５質量部と、シロキサン変性フェノール樹脂（群栄化学工業株式会社製のＧＰＩ−ＬＭ）４６．０６質量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．０５質量部と、球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００−ＧＦＬ）５０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。
【０１２４】
なお、シロキサン変性フェノール樹脂（群栄化学工業株式会社製のＧＰＩ−ＬＭ）は、分子中に、上記式（ＩＩＩ）及び上記式（ＩＶ）で表され、式（ＩＶ）中、Ｒ３は、水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ４は、水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基である繰り返し単位を有する樹脂である。また、シロキサン変性フェノール樹脂（群栄化学工業株式会社製のＧＰＩ−ＬＭ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が４．７万であり、Ｔｇが５５℃である。
【０１２５】
さらに、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
【０１２６】
得られた樹脂ワニスを用いて、実施例と同様の方法により、成形体の力応答挙動を測定した。
【０１２７】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きかった。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０３％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、１４３．６Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、３７．５Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．２６であった。第２割合／第１割合が、約０．３９であった。第４割合／第３割合が、約０．５９であった。また、維持応力／引張応力が、約０．９３であった。
【０１２８】
このような樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の方法により、評価対象物を作製し、その反り量を測定した。
【０１２９】
評価対象物の２５℃における反り量は、１０６μｍであった。２５℃と２６０℃との温度変化による反り量は、２２６μｍであった。
【０１３０】
［実施例３］
以下の組成の樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
【０１３１】
エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３）３０質量部と、イミド樹脂（大和化成工業株式会社製のＢＭＩ−２３００）３５質量部と、イミド樹脂（丸善石油化学株式会社製のＭＡＮＩ−Ｍ）３５質量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．０５質量部と、球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００−ＧＦＬ）５０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。
【０１３２】
さらに、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
【０１３３】
得られた樹脂ワニスを用いて、実施例と同様の方法により、成形体の力応答挙動を測定した。
【０１３４】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きかった。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０１％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、４００．７Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、１９８．２Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．４９であった。第２割合／第１割合が、約０．２９であった。第４割合／第３割合が、約０．６２であった。また、維持応力／引張応力が、約０．８２であった。
【０１３５】
このような樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の方法により、評価対象物を作製し、その反り量を測定した。
【０１３６】
評価対象物の２５℃における反り量は、２３５μｍであった。２５℃と２６０℃との温度変化による反り量は、４２０μｍであった。
【０１３７】
［実施例４］
以下の組成の樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
【０１３８】
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＨＰ９５００）４９質量部と、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３−Ｍｗ１）３０質量部と、シアネートエステル樹脂（ロンザ社製のＢＡＤＣｙ）２１質量部と、硬化促進剤としてのオクタン酸亜鉛（ＤＩＣ株式会社製）０．０２質量部と、球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００−ＧＦＬ）１５０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。
【０１３９】
なお、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３−Ｍｗ１）は、分子中に、上記式（Ｉ）及び上記式（ＩＩ）で表され、式（ＩＩ）中、Ｒ１は、水素原子であり、Ｒ２は、ブチル基又はエチル基である繰り返し単位を有し、かつ、エポキシ基を有する樹脂である。また、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３−Ｍｗ１）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２６万であり、エポキシ価が０．２ｅｑ／ｋｇであり、Ｔｇが１２℃である。
【０１４０】
さらに、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
【０１４１】
得られた樹脂ワニスを用いて、実施例と同様の方法により、成形体の力応答挙動を測定した。
【０１４２】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きかった。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．００９％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、２９７．１Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、１５０．５Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．５１であった。第２割合／第１割合が、約０．２８であった。第４割合／第３割合が、約０．６５であった。また、維持応力／引張応力が、約０．８７であった。
【０１４３】
このような樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の方法により、評価対象物を作製し、その反り量を測定した。
【０１４４】
評価対象物の２５℃における反り量は、２２９μｍであった。２５℃と２６０℃との温度変化による反り量は、４１７μｍであった。
【０１４５】
［比較例１］
以下の組成の樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
【０１４６】
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＨＰ９５００）４８．０６質量部と、ノボラック型フェノール性硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＴＤ２０９０）２１．９４質量部と、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３−Ｍｗ１）３０質量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．０５質量部と、球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００−ＧＦＬ）２５０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。
【０１４７】
なお、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３−Ｍｗ１）は、分子中に、上記式（Ｉ）及び上記式（ＩＩ）で表され、式（ＩＩ）中、Ｒ１は、水素原子であり、Ｒ２は、ブチル基又はエチル基である繰り返し単位を有し、かつ、エポキシ基を有する樹脂である。また、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＳＧ−Ｐ３−Ｍｗ１）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２６万であり、エポキシ価が０．２ｅｑ／ｋｇであり、Ｔｇが１２℃である。
【０１４８】
さらに、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
【０１４９】
得られた樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様の方法により、成形体の力応答挙動を測定した。
【０１５０】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積は、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積と略同等であった。このことから、この樹脂ワニスは、弾性変形樹脂を主成分とするものであることがわかる。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．００５％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、７２．５Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、６８．９Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．９５であった。第２割合／第１割合が、約１．０であった。第４割合／第３割合が、約０．９３であった。また、維持応力／引張応力が、約１．０であった。
【０１５１】
このような樹脂組成物を用いて、実施例と同様の方法により、評価対象物を作製し、その反り量を測定した。
【０１５２】
評価対象物の２５℃における反り量は、３８８μｍであった。２５℃と２６０℃との温度変化による反り量は、８７８μｍであった。
【０１５３】
［比較例２］
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡株式会社製のＨＲ１６ＮＮ）をＭＥＫに溶解させた溶液を用いて、実施例１と同様、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ０．０６ｍｍの成形体を作成した。そして、この成形体を用いて、実施例１と同様の方法により、成形体の力応答挙動を測定した。
【０１５４】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積は、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積と略同等であった。このことから、ポリアミドイミド樹脂は、弾性変形樹脂であることがわかる。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．００２％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、３１６．８Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、３１０．２Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．９８であった。第２割合／第１割合が、約１．０であった。第４割合／第３割合が、約０．９５であった。また、維持応力／引張応力が、約１．０であった。
【０１５５】
上記のような溶液を、銅箔に塗工し、２５０℃で５分間乾燥した後、銅箔を除去したものを基板として、半導体チップを接合した評価対象物を作製した。そして、実施例１と同様の方法により、評価対象物の反り量を測定した。
【０１５６】
評価対象物の２５℃における反り量は、４１１μｍであった。２５℃と２６０℃との温度変化による反り量は、８３５μｍであった。
【０１５７】
［比較例３］
実施例１において、樹脂ワニスを用いて得られた成形体を用いる代わりに、シリコーンゴムを主成分とするフィルム（株式会社十川ゴム製の厚み０．０５ｍｍのシリコーンシート）を、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの大きさに切り取った。この切り取ったフィルムを用いて、実施例１と同様の方法により、力応答挙動を測定した。
【０１５８】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積は、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積と略同等であった。このことから、この測定に供したフィルムは、弾性変形樹脂を主成分とするものであることがわかる。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．００１％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、３６．１Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、３４．７Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．９６であった。第２割合／第１割合が、約１．０であった。第４割合／第３割合が、約０．９６であった。また、維持応力／引張応力が、約１．０であった。
【０１５９】
上記のようなフィルムを基板として、半導体チップを接合した評価対象物を作製した。そして、実施例１と同様の方法により、評価対象物の反り量を測定した。
【０１６０】
評価対象物の２５℃における反り量は、３３０μｍであった。２５℃と２６０℃との温度変化による反り量は、７８５μｍであった。
【０１６１】
［比較例４］
以下の組成の樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
【０１６２】
実施例１において、樹脂ワニスを用いて得られた成形体を用いる代わりに、ポリエチレンを主成分とするフィルム（市販品）を、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの大きさに切り取った。この切り取ったフィルムを用いて、実施例１と同様の方法により、力応答挙動を測定した。
【０１６３】
さらに、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
【０１６４】
得られた樹脂ワニスを用いて、実施例と同様の方法により、成形体の力応答挙動を測定した。
【０１６５】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きかった。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．１０％であった。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、１１０．３Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）が、４７．０Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）における引張応力が、約０．４３であった。第２割合／第１割合が、約０．９であった。第４割合／第３割合が、約０．８６であった。また、維持応力／引張応力が、約０．６であった。
【０１６６】
このような樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の方法により、評価対象物を作製し、その反り量を測定した。
【０１６７】
評価対象物は高温時に大きく変形してしまったため、反り量に関する正確な値を測定することができなかった。
【０１６８】
［比較例５］
実施例１において、樹脂ワニスを用いて得られた成形体を用いる代わりに、ポリエチレンナフタレートを主成分とするフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製のテオネックス）を、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの大きさに切り取った。この切り取ったフィルムを用いて、実施例１と同様の方法により、力応答挙動を測定した。
【０１６９】
ｆ１（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積が、ｆ２（ｘ）とｘ軸とで囲まれる面積より大きかった。また、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０７％と、比較的大きかった。これらのことから、この測定に供したフィルムは、塑性変形樹脂を主成分とするものであることがわかる。また、ｆ１（０．１５）における引張応力が、１６１．８Ｎ／ｍ２であり、ｆ２（０．１５）における引張応力が、１４２．３Ｎ／ｍ２であった。ｆ２（０．１５）／ｆ１（０．１５）が、約０．８８であった。第２割合／第１割合が、約０．８であった。第４割合／第３割合が、約０．９０であった。また、維持応力／引張応力が、約０．８５であった。
【０１７０】
上記のようなフィルムを基板として、半導体チップを接合した評価対象物を作製した。そして、実施例１と同様の方法により、評価対象物の反り量を測定した。
【０１７１】
評価対象物の２５℃における反り量は、４７３μｍであった。２５℃と２６０℃との温度変化による反り量は、５３０μｍであった。
【０１７２】
以上の結果を、下記表１にまとめる。
【表１】
2015044969.tif 000005
【０１７３】
以上のことから、第１面積が、第２面積より大きく、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である力応答挙動を示す硬化物となる樹脂組成物を用いて、パッケージを作製した場合（実施例１〜実施例４）は、弾性変形樹脂を用いた場合（比較例１〜３）や塑性変形樹脂を用いた場合（比較例４〜５）と比較して、反りの発生が充分に抑制できることがわかった。
【０１７４】
さらに、実施例１〜２は実施例３〜４と比べても反りの発生が非常に少なく、これは、実施例１〜２は実施例３〜４に比べて発生する応力が小さいためと考えられる。
【０１７５】
以上より、第１面積が、第２面積より大きく、引張応力をかける前後における、引張応力を０としたときの歪量の変化量が、０．０５％以下である力応答挙動を示す硬化物となる樹脂組成物は、他の部材を接合した場合であっても、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られる樹脂組成物であることがわかる。
【図１】
2015044969.tif 000006