(57)【要約】【課題】プローブピンが２次元的に複数配列されているコネクタにおいて、情報の伝送を高速にする。【解決手段】複数のプローブピンがコネクタ筐体部に２次元的に配列されて設置されているコネクタにおいて、前記プローブピンは、一方の端部に設けられた一方の接触端子部と、他方の端部に設けられた他方の接触端子部と、筐体部とを有しており、前記プローブピンにおける前記筐体部には、前記筐体部よりも外側に出っ張った３以上の切り曲げ部が設けられており、前記コネクタ筐体部には、前記プローブピンを設置するための貫通孔が設けられており、前記貫通孔には、前記プローブピンにおける前記切り曲げ部に対応した溝部が設けられており、前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向は、略同じ方向であることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】  図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブピンがコネクタ筐体部に２次元的に配列されて設置されているコネクタにおいて、
前記プローブピンは、一方の端部に設けられた一方の接触端子部と、他方の端部に設けられた他方の接触端子部と、筐体部とを有しており、
前記プローブピンにおける前記筐体部には、前記筐体部よりも外側に出っ張った３以上の切り曲げ部が設けられており、
前記コネクタ筐体部には、前記プローブピンを設置するための貫通孔が設けられており、
前記貫通孔には、前記プローブピンにおける前記切り曲げ部に対応した溝部が設けられており、
前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向は、略同じ方向であることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記プローブピンにおける前記切り曲げ部は、３つ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記プローブピンにおける前記切り曲げ部は、４つ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部は、最も近いプローブピンの側に向いていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項５】
前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部は、２番目に近いプローブピンの側に向いていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
複数のプローブピンがコネクタ筐体部に２次元的に配列されて設置されているコネクタにおいて、
前記プローブピンは、一方の端部に設けられた一方の接触端子部と、他方の端部に設けられた他方の接触端子部と、筐体部とを有しており、
前記プローブピンにおける前記筐体部には、前記筐体部よりも外側に出っ張った３つの切り曲げ部が設けられており、
前記コネクタ筐体部には、前記プローブピンを設置するための貫通孔が設けられており、
前記貫通孔には、前記プローブピンにおける前記切り曲げ部に対応した溝部が設けられており、
前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向は、前記プローブピンの配列方向のうちの一方の方向においては略同じ向きであり、前記一方の方向に直交する他方の方向においては、隣り合う前記プローブピン同士は略逆方向であることを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
複数のプローブピンがコネクタ筐体部に２次元的に配列されて設置されているコネクタにおいて、
前記プローブピンは、一方の端部に設けられた一方の接触端子部と、他方の端部に設けられた他方の接触端子部と、筐体部とを有しており、
前記プローブピンにおける前記筐体部には、前記筐体部よりも外側に出っ張った４の切り曲げ部が設けられており、
前記コネクタ筐体部には、前記プローブピンを設置するための貫通孔が設けられており、
前記貫通孔には、前記プローブピンにおける前記切り曲げ部に対応した溝部が設けられており、
前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向は、最も近いプローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向とは異なる方向であって、
２番目に近いプローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向と同じ方向であることを特徴とするコネクタ。
【請求項８】
複数の前記プローブピンのうち、１のプローブピンには信号が伝送され、
前記１のプローブピンに最も近いプローブピンは、接地されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の半導体装置を検査する場合において、ＣＰＵ等に設けられた端子と検査装置等に設けられたテストボードとを接続するためコネクタが用いられる。このコネクタには、金属等により形成されたプローブピンが複数設けられており、これらのプローブピンは２次元的に配列されている。プローブピンは、一般的にポゴピンとも呼ばれており、内部にバネを有しており長手方向において伸縮可能なものである。プローブピンは、長手方向における一方の端部に、ＣＰＵ等に設けられた端子と接触させ、長手方向における他方の端部に、テストボードの端子を接触させることにより、ＣＰＵ等に設けられた端子とテストボードの端子とを電気的に接続することができるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−９２８０３号公報
【特許文献２】特開２０１２−５１４３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一般的にプローブピンが２次元的に複数配列されているコネクタにおいては、プローブピン同士でバラツキがあり、十分に高速伝送に対応することができない場合がある。
【０００５】
よって、プローブピンが２次元的に複数配列されているコネクタにおいて、高速伝送に対応したコネクタが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施の形態の一観点によれば、複数のプローブピンがコネクタ筐体部に２次元的に配列されて設置されているコネクタにおいて、前記プローブピンは、一方の端部に設けられた一方の接触端子部と、他方の端部に設けられた他方の接触端子部と、筐体部とを有しており、前記プローブピンにおける前記筐体部には、前記筐体部よりも外側に出っ張った３以上の切り曲げ部が設けられており、前記コネクタ筐体部には、前記プローブピンを設置するための貫通孔が設けられており、前記貫通孔には、前記プローブピンにおける前記切り曲げ部に対応した溝部が設けられており、前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向は、略同じ方向であることを特徴とする。
【０００７】
また、本実施の形態の他の一観点によれば、複数のプローブピンがコネクタ筐体部に２次元的に配列されて設置されているコネクタにおいて、前記プローブピンは、一方の端部に設けられた一方の接触端子部と、他方の端部に設けられた他方の接触端子部と、筐体部とを有しており、前記プローブピンにおける前記筐体部には、前記筐体部よりも外側に出っ張った３つの切り曲げ部が設けられており、前記コネクタ筐体部には、前記プローブピンを設置するための貫通孔が設けられており、前記貫通孔には、前記プローブピンにおける前記切り曲げ部に対応した溝部が設けられており、前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向は、前記プローブピンの配列方向のうちの一方の方向においては略同じ向きであり、前記一方の方向に直交する他方の方向においては、隣り合う前記プローブピン同士は略逆方向であることを特徴とする。
【０００８】
また、本実施の形態の他の一観点によれば、複数のプローブピンがコネクタ筐体部に２次元的に配列されて設置されているコネクタにおいて、前記プローブピンは、一方の端部に設けられた一方の接触端子部と、他方の端部に設けられた他方の接触端子部と、筐体部とを有しており、前記プローブピンにおける前記筐体部には、前記筐体部よりも外側に出っ張った４の切り曲げ部が設けられており、前記コネクタ筐体部には、前記プローブピンを設置するための貫通孔が設けられており、前記貫通孔には、前記プローブピンにおける前記切り曲げ部に対応した溝部が設けられており、前記コネクタ筐体部に設置されている各々の前記プローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向は、最も近いプローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向とは異なる方向であって、２番目に近いプローブピンにおける前記切り曲げ部が設けられている方向と同じ方向であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プローブピンが２次元的に複数配列されているコネクタにおいて、情報の伝送を高速にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】コネクタの上面図
【図２】コネクタの斜視図
【図３】コネクタの断面図
【図４】ソケット部の斜視図
【図５】ソケット部の要部拡大図
【図６】プローブピンの斜視図
【図７】プローブピンの側面図
【図８】プローブピンの断面図
【図９】コネクタの使用方法の説明図
【図１０】プローブピンの配置の説明図
【図１１】第１の実施の形態におけるコネクタの説明図（１）
【図１２】第１の実施の形態におけるコネクタの説明図（２）
【図１３】第２の実施の形態におけるコネクタの説明図（１）
【図１４】第２の実施の形態におけるコネクタの説明図（２）
【図１５】第２の実施の形態におけるコネクタの説明図（３）
【図１６】第２の実施の形態におけるコネクタの説明図（４）
【図１７】第２の実施の形態におけるコネクタの説明図（５）
【図１８】第３の実施の形態におけるコネクタの説明図（１）
【図１９】第３の実施の形態におけるコネクタの説明図（２）
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１２】
〔第１の実施の形態〕
第１の実施の形態におけるコネクタについて説明する。本実施の形態におけるコネクタ１００は、図１から図３に示されるように、ソケット部１０とカバー部２０により形成されるコネクタ筐体部１０１の内部において、複数のプローブピン３０が２次元的に設置されている構造のものである。尚、図１はコネクタの上面図であり、図２は斜視図であり、図３は図１における一点鎖線１Ａ−１Ｂにおいて切断した断面図である。
【００１３】
図４及び図５に示されるように、ソケット部１０は絶縁性を有する樹脂材料等により形成されており、プローブピン３０を設置するための複数の貫通孔１１が２次元的に設けられている。また、貫通孔１１における側面には、プローブピン３０を固定するため、後述するプローブピン３０の切り曲げ部３５に対応している溝部１２が設けられている。尚、図４はソケット部１０の斜視図であり、図５は、図４において貫通孔１１が形成されている部分の拡大図である。
【００１４】
また、図１及び図２に示されるように、カバー部２０は絶縁性を有する樹脂材料等により形成されており、プローブピン３０を設置するための複数の貫通孔２１が２次元的に設けられている。
【００１５】
プローブピン３０は、銅（Ｃｕ）、ベリリウム銅等の導電性を有する金属材料により形成されている。プローブピン３０は、図６から図８に示されるように、長手方向の一方の端部には一方の接触端子部３１が設けられており、他方の端部には他方の接触端子部３２が設けられている。プローブピン３０は、外側が筐体部３３により覆われており、図３に示されるように、内部にバネ３４が設けられており、一方の接触端子部３１と他方の接触端子部３２との間に加わる力により、バネ３４が伸縮する。これにより、一方の接触端子部３１とテストボードの端子との接触、他方の接触端子部３２とＣＰＵ等に設けられた端子との接触を確実にすることができる。尚、図６はプローブピン３０の斜視図であり、図７は側面図であり、図８は図７における一点鎖線７Ａ−７Ｂにおいて切断した断面図である。
【００１６】
プローブピン３０における筐体部３３には、筐体部３３の一部を筐体部３３よりも外側に出っ張らせた切り曲げ部３５が３ヶ所設けられている。プローブピン３０は、筐体部３３における切り曲げ部３５がソケット部１０の溝部１２に入り込んだ状態で、ソケット部１０における貫通孔１１に入れられており、この状態でソケット部１０にカバー部２０が覆い被されている。この際、ソケット部１０の貫通孔１１の位置とカバー部２０の貫通孔２１の位置との位置合せをして、ソケット部１０にカバー部２０を被せる。尚、切り曲げ部３５は切り曲げ部３５における間隔が均等となるように形成されている。
【００１７】
本実施の形態においては、プローブピン３０の長手方向における長さは約５ｍｍであり、図８に示されるような筐体部３３の断面における長さは約０．５ｍｍであり、切り曲げ部３５は筐体部３３の側面より約０．０５ｍｍ出っ張っている。
【００１８】
図９は、上述したコネクタを介して、テスタ等におけるテストボード１１０を用いて、ＣＰＵ等の半導体装置１２０の試験を行なう場合を示す。具体的には、上述したコネクタにおけるプローブピン３０の一方の接触端子部３１をテストボード１１０における電極端子１１１と接触させ、プローブピン３０の他方の接触端子部３２をＣＰＵ等の半導体装置１２０における電極端子１２１とを接触させる。この状態においてＣＰＵ等の半導体装置１２０の試験を行なう。
【００１９】
ところで、本実施の形態においては、プローブピン３０には、筐体部３３に３つの切り曲げ部３５が設けられている。プローブピン３０をソケット部１０及びカバー部２０との間に設置した場合、図１０に示すように、切り曲げ部３５の向きがバラバラだと、プローブピン３０との間において干渉が生じ、インピーダンスや伝送特性にバラツキが生じてしまう。具体的には、切り曲げ部３５も金属等により形成されているため、切り曲げ部３５の向きがバラバラだと、プローブピン３０の切り曲げ部３５同士が、近い部分と遠い部分とが生じ、近い部分と遠い部分とでは、干渉等による影響が異なる。このため、プローブピン３０ごとに、インピーダンスや伝送特性にバラツキが生じてしまう。尚、プローブピン３０の切り曲げ部３５同士が近い部分では、干渉等が生じやすい。
【００２０】
そこで、本実施の形態においては、例えば、図１１に示すように、筐体部３３に切り曲げ部３５が３つ設けられているプローブピン３０の場合では、Ｙ方向に配列されているプローブピン３０において、切り曲げ部３５の位置を揃える。これにより、インピーダンスや伝送特性にバラツキの発生を抑制するものである。具体的には、プローブピン３０の配列方向のうち、一方の方向となるＹ方向においては、プローブピン３０の切り欠け部３５の向きが同じ方向となるように配列させる。また、他方の方向となるＸ方向においては、隣接するプローブピン３０における切り欠け部３５の向きが、交互に逆方向となるように配列させる。これにより、プローブピン３０の切り曲げ部３５同士が近くなることを防ぐことができ、インピーダンスや伝送特性におけるバラツキを抑制することができる。図１１に示す場合では、Ｓで示される真ん中のプローブピン３０に信号が伝送され、Ｇで示される周囲のプローブピン３０、即ち、真ん中のプローブピン３０に最も近いプローブピン３０及び２番目に近いプローブピン３０は接地されている。尚、一方の方向となるＹ方向と他方の方向となるＸ方向とは直交するものとする。
【００２１】
また、図１２に示すように、プローブピン３０が千鳥配列となるように配列されている場合には、すべてのプローブピン３０の切り曲げ部３５の向きが同じ方向となるように配列してもよい。
【００２２】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、切り曲げ部３５が４つ設けられているプローブピンを複数有するコネクタである。この場合、図１３及び図１４に示されるように、プローブピン１３０における切り曲げ部３５が４つ設けられているプローブピン１３０の切り曲げ部３５の向きが、すべて同じ方向となるように配列してもよい。この場合、図１３に示されるように、プローブピン１３０における切り曲げ部３５の設けられている方向が、プローブピン１３０の配列方向と同じ、即ち、Ｘ方向及びＹ方向となるように設置してもよい。言い換えるならば、プローブピン１３０における切り曲げ部３５が、最も近いプローブピン１３０に向くように設置してもよい。また、図１４に示すように、プローブピン１３０における切り曲げ部３５が、２番目に近いプローブピン１３０に向くように設置してもよい。
【００２３】
また、図１５に示されるように、最も近いプローブピン１３０同士は、プローブピン１３０の切り曲げ部３５の向きが４５°ずれているものであって、２番目に近いプローブピン１３０同士は同じ方向に向くように設置してもよい。
【００２４】
また、本実施の形態はプローブピン１３０を千鳥配列させたものであってもよい。この場合、図１６及び図１７に示されるように、プローブピン１３０における切り曲げ部３５が、全て同じ方向となるように設置してもよい。この際、図１６に示されるように、プローブピン１３０における切り曲げ部３５の設けられている方向が、プローブピン１３０の配列方向と同じ方向となるように設置してもよい。言い換えるならば、プローブピン１３０における切り曲げ部３５が、最も近いプローブピン１３０の側に向くように設置してもよい。また、図１７に示すように、プローブピン１３０における切り曲げ部３５が、２番目に近いプローブピン１３０の側に向くように設置してもよい。
【００２５】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、２ヶ所の切り曲げ部３５が設けられているプローブピンを用いたものである。この場合、図１８及び図１９に示されるように、プローブピン２３０における切り曲げ部３５が、全て同じ方向となるように設置してもよい。この際、図１８に示されるように、プローブピン２３０における切り曲げ部３５の設けられている方向が、プローブピン２３０の配列方向のいずれかと同じ方向となるように設置してもよい。言い換えるならば、プローブピン２３０における切り曲げ部３５が、最も近いプローブピン２３０のうちのいずれかの側に向くように設置してもよい。また、図１９に示すように、プローブピン２３０における切り曲げ部３５が、２番目に近いプローブピン２３０のうちのいずれかの側に向くように設置してもよい。尚、本実施の形態におけるプローブピン２３０は、切り曲げ部３５が２ヶ所しか設けられていないため、安定性等の観点からは、第１または第２の実施の形態が好ましい。
【００２６】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００２７】
１０        ソケット部
１１        貫通孔
１２        溝部
２０        カバー部
２１        貫通孔
３０        プローブピン
３１        一方の接触端子部
３２        他方の接触端子部
３３        筐体部
３４        バネ
３５        切り曲げ部
１００      コネクタ
１０１      コネクタ筐体部
１１０      テストボード
１１１      電極端子
１２０      半導体装置
１２１      電極端子
１３０      プローブピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015078931.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2015078931.tif 000018
【図１７】
2015078931.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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