(57)【要約】【課題】電子機器内の第１の部品と第２の部品とを同軸に揃えた状態を簡単に得ることができ、しかも、コネクタハウジング内の端子金具と前記第２の部品の接点部との接続の信頼性及び耐久性を向上させることのできる電子機器用コネクタを提供すること。【解決手段】電子機器４０の筐体４１に結合されるコネクタハウジング３１と、コネクタハウジング３１に保持される端子金具３２と、コネクタハウジング３１が筐体４１に結合されたときに、筐体４１内の回路基板４２上の第２の部品４５の接点部と端子金具３２の先端とで挟持される中継端子３３と、を備え、中継端子３３は、端子金具３２と接点部との挟持によって弾性変形する絶縁性弾性材層３３１と、絶縁性弾性材層３３１の表面に積層形成されて接点部と端子金具３２とを導通接続する導電性パターン層３３２と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の一端に装備される第１の部品と、前記筐体の他端側に組み込まれて前記第１の部品と同軸に配置する第２の部品と、を備える電子機器における前記筐体の他端に結合されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに保持される端子金具と、
を備え、
前記コネクタハウジングが前記筐体の他端に結合されると、前記端子金具が前記第２の部品の接点部に導通接続される電子機器用コネクタであって、
前記筐体には、前記第２の部品が前記筐体の一端側に押圧付勢されると、前記第２の部品を前記第１の部品に対して適正な位置に位置決めする第２の部品用基準面が装備され、
前記電子機器用コネクタは、前記コネクタハウジングが前記筐体の他端に結合されたときに、前記端子金具の先端と前記第２の部品の接点部とで挟持される中継端子を備え、
前記中継端子は、前記端子金具の先端と前記第２の部品の接点部との挟持によって弾性変形して前記第２の部品を前記筐体の一端側に付勢する絶縁性弾性材層と、前記絶縁性弾性材層に設けられて前記第２の部品の接点部と前記端子金具とを導通接続する導電部と、を備えた
ことを特徴とする電子機器用コネクタ。
【請求項２】
前記導電部は、前記絶縁性弾性材層の表面に積層形成された導電性パターン層であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用コネクタ。
【請求項３】
前記中継端子の絶縁性弾性材層は、少なくとも一側面が、前記絶縁性弾性材層の前記接点部側の表面と前記端子金具側の表面とを滑らかに繋ぐ凸円弧面に形成され、
前記導電性パターン層は、前記絶縁性弾性材層の前記接点部側の表面に積層形成される接点接触パターンと、前記絶縁性弾性材層の前記端子金具側の表面に積層形成される端子接触パターンと、前記凸円弧面の表面に積層形成されて前記接点接触パターンと前記端子接触パターンとを繋ぐ円弧部パターンと、を備えていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器用コネクタ。
【請求項４】
前記電子機器は車載用カメラであり、前記第１の部品はレンズであり、前記第２の部品は前記第１の部品と同軸に回路基板に設けられて前記レンズから入射した光を映像信号に変換する撮像素子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、下記特許文献１に開示された電子機器用コネクタを示したものである。
この電子機器用コネクタ１００は、電子機器２００の筐体２１０の他端（図８では、上端）２１１に結合されるコネクタハウジング１１０と、このコネクタハウジング１１０に支持された端子金具としての線状導体１２０と、を備えている。
【０００３】
電子機器２００は、筐体２１０の他端２１１側の内部空間に、回路基板２２０が装備されている。また、他端２１１となる仕切り壁２１３に貫通形成された取付孔２１４には、中継端子２３０が装備されている。
【０００４】
また、図示はしていないが、筐体２１０の他端２１１とは逆側の端部である一端（図８では、下端）２１２には、第１の部品が装備され、回路基板２２０には前記第１の部品と同軸に配置する第２の部品が実装されている。
【０００５】
この特許文献１の場合、電子機器２００は車載カメラであり、筐体２１０の一端２１２に装備される第１の部品は、カメラのレンズである。また、前記第１の部品と同軸に回路基板２２０上に実装される第２の部品は、第１の部品であるレンズから入射する光を撮影する撮像素子である。
【０００６】
回路基板２２０の中継端子２３０側の面には、前記第２の部品（撮像素子）の出力端子部となる接点部２２１が装備されている。
【０００７】
中継端子２３０は、接点部２２１と線状導体１２０とに挟持されて、接点部２２１と線状導体１２０とを導通接続する部材である。この中継端子２３０は、取付孔２１４に緊密に嵌合する柱状のゴム２３１と、ゴム２３１内に埋設装備された導体部品２３２と、を備えている。導体部品２３２は、多数の粒状導体２３２ａの集合体で、軸方向（図８では、矢印Ｙ１方向）に伸縮可能に構成されていて、組み立て誤差等に起因した線状導体１２０と接点部２２１との間の離間寸法の誤差を吸収する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−２５８４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、特許文献１の場合、電子機器２００においては、回路基板２２０が係止爪によってリジッドに筐体２１０に固定される。そのため、組み立て誤差等で、一端２１２に配置した前記第１の部品の中心軸と、回路基板２２０上の前記第２の部品の中心軸とに微小なずれが生じるおそれがあった。例えば、本来、第２の部品は第１の部品の中心軸に対して垂直に配置されるべきなのが、光軸に対する垂直方向に対して傾いて配置されることがある。
【００１０】
また、特許文献１の場合、電子機器用コネクタ１００の線状導体１２０と回路基板２２０上の接点部２２１との導通接続を、中継端子２３０を介して行っている。そして、中継端子２３０が伸縮した際に、中継端子２３０における導体部品２３２が座屈を起こし、導体部品２３２を構成している多数の粒状導体２３２ａ相互の接触状態が変化して、導通性能が不安定になるおそれがあった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、電子機器における第１の部品と第２の部品とを適正な位置に揃えた状態を簡単に得ることができ、しかも、コネクタハウジング内の端子金具と前記第２の部品の接点部との接続の信頼性及び耐久性を向上させることのできる電子機器用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）  筐体の一端に装備される第１の部品と、前記筐体の他端側に組み込まれて前記第１の部品と同軸に配置する第２の部品と、を備える電子機器における前記筐体の他端に結合されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに保持される端子金具と、
を備え、
前記コネクタハウジングが前記筐体の他端に結合されると、前記端子金具が前記第２の部品の接点部に導通接続される電子機器用コネクタであって、
前記筐体には、前記第２の部品が前記筐体の一端側に押圧付勢されると、前記第２の部品を前記第１の部品に対して適正な位置に位置決めする第２の部品用基準面が装備され、
前記電子機器用コネクタは、前記コネクタハウジングが前記筐体の他端に結合されたときに、前記端子金具の先端と前記第２の部品の接点部とで挟持される中継端子を備え、
前記中継端子は、前記端子金具の先端と前記第２の部品の接点部との挟持によって弾性変形して前記第２の部品を前記筐体の一端側に付勢する絶縁性弾性材層と、前記絶縁性弾性材層に設けられて前記第２の部品の接点部と前記端子金具とを導通接続する導電部と、を備えた
ことを特徴とする電子機器用コネクタ。
【００１３】
（２）  前記導電部は、前記絶縁性弾性材層の表面に積層形成された導電性パターン層であることを特徴とする上記（１）に記載の電子機器用コネクタ。
【００１４】
（３）  前記中継端子の前記絶縁性弾性材層は、少なくとも一側面が、前記絶縁性弾性材層の前記接点部側の表面と前記端子金具側の表面とを滑らかに繋ぐ凸円弧面に形成され、
前記導電性パターン層は、前記絶縁性弾性材層の前記接点部側の表面に積層形成される接点接触パターンと、前記絶縁性弾性材層の前記端子金具側の表面に積層形成される端子接触パターンと、前記凸円弧面の表面に積層形成されて前記接点接触パターンと前記端子接触パターンとを繋ぐ円弧部パターンと、を備えていることを特徴とする上記（２）に記載の電子機器用コネクタ。
【００１５】
（４）  前記電子機器は車載用カメラであり、前記第１の部品はレンズであり、前記第２の部品は前記第１の部品と同軸に回路基板に設けられて前記レンズから入射した光を映像信号に変換する撮像素子であることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の電子機器用コネクタ。
【００１６】
上記（１）の構成によれば、コネクタハウジングを電子機器の筐体の他端に結合すると、中継端子が当該電子機器用コネクタの端子金具と電子機器内の第２の部品の接点部とに挟持され、中継端子の導電部を介して、当該電子機器用コネクタ内の端子金具と電子機器内の第２の部品の接点部とが導通接続された状態になる。
【００１７】
そして、電子機器用コネクタの端子金具と電子機器内の第２の部品の接点部とに挟持された中継端子は、絶縁性弾性材層が弾性変形し、この弾性変形による復元力によって、第２の部品を筐体の一端側に押圧する付勢力が発生する。そのため、第２の部品が筐体の第２の部品用基準面に押圧されて、基準面による位置決め性能により、第２の部品の中心軸が筐体の一端に装備された第１の部品の中心軸と同軸である適正な位置に位置決めされる。
【００１８】
従って、コネクタハウジングを電子機器の筐体の他端に結合するという単純な操作を実行するだけで、電子機器における第１の部品と第２の部品とを適正な位置に揃えた状態を簡単に得ることができる。
【００１９】
また、上記（１）の構成によれば、コネクタハウジングを電子機器の筐体の他端に結合した状態では、電子機器用コネクタの端子金具と電子機器内の第２の部品の接点部とに挟持された中継端子の絶縁性弾性材層が弾性変形することで、組み立て誤差等に起因した寸法の誤差を吸収する。そのため、電子機器用コネクタ内の端子金具と第２の部品の接点部との間に、安定した導通接続状態を得ることができる。
【００２０】
また、上記（１）の構成によれば、中継端子は、絶縁性弾性材層と、この絶縁性弾性材層に設けられた導電部とで形成され、構造が単純で製造が容易なため、コスト低減を図ることができる。
【００２１】
上記（２）の構成によれば、絶縁性弾性材層の表面に導電性パターン層が積層形成されているので、導電性パターン層が第２部品の接点部と端子金具とに確実に接触し、確実な導通状態が得られる。
【００２２】
上記（３）の構成によれば、中継端子の絶縁性弾性材層は、少なくとも一側面が、絶縁性弾性材層の接点部側の表面と端子金具側の表面とを滑らかに繋ぐ凸円弧面に形成されている。そして、絶縁性弾性材層の表面に積層形成される導電性パターン層は、絶縁性弾性材層の接点部側の表面に積層形成される接点接触パターンと、絶縁性弾性材層の端子金具側の表面に積層形成される端子接触パターンと、凸円弧面の表面に積層形成されて接点接触パターンと端子接触パターンとを繋ぐ円弧部パターンと、から構成されている。
【００２３】
そのため、中継端子が端子金具の先端と第２の部品の接点部とで挟持されて絶縁性弾性材層の厚みが変化する際、導電性パターン層は、応力集中が発生し易い鋭角な折曲部が無く、円弧部パターンが容易に変形することで、局部的に極端な曲げ変形が発生することを防止することができる。
【００２４】
そのため、中継端子が弾性変形を繰り返す場合でも、導電性パターン層に疲労が残り難く、コネクタハウジング内の端子金具と第２の部品の接点部との接続の信頼性及び耐久性を向上させることができる。
【００２５】
上記（４）の構成によれば、車載用カメラのレンズと撮像素子の光軸が正確に一致するので、車載用カメラによって正確に撮影することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明による電子機器用コネクタによれば、電子機器における第１の部品と第２の部品とを適正な位置に揃えた状態を簡単に得ることができ、しかも、コネクタハウジング内の端子金具と第２の部品の接点部との接続の信頼性及び耐久性を向上させることができる。
【００２７】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は本発明に係る電子機器用コネクタと電子機器の一実施形態の分解斜視図である。
【図２】図２は図１に示した電子機器用コネクタと電子機器を別の角度から見た分解斜視図である。
【図３】図１は図１に示した電子機器用コネクタと電子機器の縦断面図である。
【図４】図４は図１に示した電子機器用コネクタと電子機器の結合状態の縦断面図である。
【図５】図５は図１に示した中継端子の斜視図である。
【図６】図６は上記一実施形態に対して比較例となる電子機器用コネクタと電子機器の分解状態の斜視図である。
【図７】図７は図６に示した電子機器用コネクタと電子機器の一部断面した斜視図である。
【図８】図８は従来の電子機器用コネクタの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明に係る電子機器用コネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
図１〜図５は本発明に係る電子機器用コネクタの一実施形態を示したもので、図１は本発明に係る電子機器用コネクタと電子機器の一実施形態の分解斜視図、図２は図１に示した電子機器用コネクタと電子機器を別の角度から見た分解斜視図、図３は図１に示した電子機器用コネクタと電子機器の縦断面図、図４は図１に示した電子機器用コネクタと電子機器の結合状態の縦断面図、図５は図１に示した中継端子の斜視図である。
【００３１】
この一実施形態の電子機器用コネクタ３０は、図１〜図３に示すように、電子機器４０の筐体４１の他端（図３では、左端）４１１に結合されるコネクタハウジング３１と、このコネクタハウジング３１に保持された複数の端子金具３２と、端子金具３２の先端に装備される中継端子３３と、を備えている。なお、筐体４１の他端４１１にはゴム製のシールパッキン４３が装着されており、コネクタハウジング３１はシールパッキン４３を介して筐体４１の他端に結合されて防水されている。
【００３２】
電子機器用コネクタ３０の構成を詳細に説明する前に、電子機器４０の構成について、説明する。
【００３３】
一実施形態に示した電子機器４０は、筐体４１の他端４１１側の内部空間に、回路基板４２が装備されている。
【００３４】
筐体４１は、図３に示すように、略角筒状の周壁部４１２と、この周壁部４１２の一端側（図２では、右端側）を覆う先端壁部４１３と、を備えている。
【００３５】
前述した筐体４１の他端４１１は、周壁部４１２の先端壁部４１３とは逆側に位置する端部である。また、他端４１１とは逆側に位置する先端壁部４１３の外端面が、筐体４１の一端４１５になっている。
【００３６】
本実施形態の電子機器４０の場合、回路基板４２は、当該電子機器４０の中心軸Ｏ１の長手方向に離間させた２枚の回路基板４２１，４２２から構成されている。これらの２枚の回路基板４２１，４２２は、互いに平行で、表面が中心軸Ｏ１と直交する向きで、筐体４１に組み付けられる。
【００３７】
２枚の回路基板４２１，４２２は、不図示の連結手段によって、所定の離間間隔Ｌ２で対峙するように結合されている。２枚の回路基板４２１，４２２は、一つの部品として、筐体４１内に組み込まれる。
【００３８】
本実施形態の電子機器４０は、図３に示すように、筐体４１の一端４１５に第１の部品４４が装備され、一端４１５側に位置する回路基板４２１には第２の部品４５が実装される。
【００３９】
本実施形態の電子機器４０は、車載用カメラで、第１の部品４４はレンズ、第２の部品４５はレンズから入射した光を映像信号に変換する撮像素子である。前述の回路基板４２を構成する２枚の回路基板４２１，４２２の内、筐体４１の他端４１１側に位置する回路基板４２２の外表面（電子機器用コネクタ３０側の表面）４２２ａには、第２の部品４５の出力端子部となる接点部（不図示）が設けられている。この接点部は、本発明における第２の部品４５の接点部である。後述する電子機器用コネクタ３０の端子金具３２は、回路基板４２２の外表面４２２ａの接点部に導通接続されることで、第２の部品４５の出力信号を受ける。
第１の部品４４及び回路基板４２２は電磁シールド部材４１８により包囲されている。
【００４０】
電子機器４０に装備される第１の部品４４と第２の部品４５は、それぞれの中心軸を同軸に揃える必要がある。
【００４１】
本実施形態の場合、筐体４１には、回路基板４２を位置決めする基板用基準面４１７が装備されている。この基板用基準面４１７は、回路基板４２の第２の部品４５が実装されている部品実装面４２１ａと当接することで、第２の部品４５を第１の部品４４の中心軸（光軸）に対して垂直に配置し、第２の部品４５の中心軸が第１の部品４４の中心軸と同軸になるように、回路基板４２を位置決めする。基板用基準面４１７は実質的に第２の部品を位置決めするための基準面であり、本発明における第２の部品用基準面である。
【００４２】
即ち、筐体４１の基板用基準面４１７は、回路基板４２が筐体４１の一端４１５側に押圧付勢されると、回路基板４２１の部品実装面４２１ａに当接して、第２の部品４５の中心軸が第１の部品４４の中心軸と同軸になるように、回路基板４２を位置決めする。
【００４３】
本実施形態の場合、回路基板４２は係止爪等で筐体４１にリジッドに固定されることはなく、若干の遊びを持って固定され、後述する中継端子３３から回路基板４２に作用する押圧力で基板用基準面４１７に当接されて、筐体４１に位置決めされた状態になる。
【００４４】
次に、電子機器用コネクタ３０の構成について、詳細に説明する。
電子機器用コネクタ３０のコネクタハウジング３１は、絶縁性の樹脂による一体成形品で、筐体４１の他端４１１に結合するフランジ部３１１と、該フランジ部３１１の中央部に形成された端子保持部３１２と、端子保持部３１２から後方（図３では、左方）に延出する筒状のケーブル収容部３１３と、を備えている。
【００４５】
コネクタハウジング３１のフランジ部３１１は、不図示の締結手段又は係止手段によって、筐体４１の他端４１１に固定される。
【００４６】
ケーブル収容部３１３は、端子金具３２に接続されたシールドケーブルの端部を収容する部位である。
【００４７】
端子金具３２は、図３に示すように、回路基板４２２上の不図示の接点部に導通接続される金属製の内部導体３２１と、この内部導体３２１の外周を囲う円筒状の外部導体３２２と、内部導体３２１と外部導体３２２との間の隙間を埋める誘電体３２３と、を備えたシールド端子である。外部導体３２２は、端子金具３２に接続するシールドケーブルのシールド用編組等が接続される。
【００４８】
内部導体３２１の先端部３２１ａは、回路基板４２２上の接点部に導通接続する部分である。内部導体３２１は、図３に示すように、シリコンポッティング３２４によって、端子保持部３１２に固定される。内部導体３２１は、その先端部３２１ａがフランジ部３１１の表面より突出した状態に、端子保持部３１２に固定されている。また、シリコンポッティング３２４が施されていることにより、端子保持部３１２は防水されている。
【００４９】
本実施形態の電子機器用コネクタ３０は、図４に示すように、コネクタハウジング３１が筐体４１の他端４１１に結合されると、端子金具３２の内部導体３２１や外部導体３２２の先端部３２２ａが、中継端子３３を介して、回路基板４２上の第２の部品４５の接点部（図示せず）に導通接続される。
【００５０】
中継端子３３は、コネクタハウジング３１が筐体４１の他端４１１に結合されたときに、端子金具３２の先端と第２の部品４５の接点部とで挟持される。この中継端子３３は、図５に示すように、絶縁性弾性材層３３１と、この絶縁性弾性材層３３１の表面に積層形成された導電性パターン層（導電部）３３２と、を備えている。
【００５１】
絶縁性弾性材層３３１は、絶縁性樹脂による発泡スポンジを所定の形状に成形したもので、端子金具３２の先端と第２の部品４５の接点部との挟持によって図１及び図５の矢印Ｘ１方向に弾性変形して、回路基板４２を筐体４１の一端４１５側に付勢する。
【００５２】
本実施形態の絶縁性弾性材層３３１は、図５に示すように、少なくとも一側面が、当該絶縁性弾性材層３３１の接点部側の表面３３１ａと端子金具３２側の表面３３１ｂとを滑らかに繋ぐ凸円弧面３３１ｃに形成されている。
【００５３】
導電性パターン層３３２は、絶縁性弾性材層３３１の表面に積層形成されて、第２の部品４５上の接点部と端子金具３２とを導通接続する導体層である。
【００５４】
本実施形態の導電性パターン層３３２は、絶縁性弾性材層３３１の接点部側の表面３３１ａに積層形成される接点接触パターン３３２ａと、絶縁性弾性材層３３１の端子金具３２側の表面３３１ｂに積層形成される端子接触パターン３３２ｂと、凸円弧面３３１ｃの表面に積層形成されて接点接触パターン３３２ａと端子接触パターン３３２ｂとを繋ぐ円弧部パターン３３２ｃと、を備えている。
【００５５】
導電性パターン層３３２は所定のピッチで多数形成されており、内部導体３２１の先端部３２１ａ及び外部導体３２２の先端部３２２ａと回路基板４２２の各接点部とは、複数の導電性パターン層３３２で電気的に接続される。これにより、内部導体３２１の先端部３２１ａ及び外部導体３２２の先端部３２２ａが、回路基板４２２の各接点部に対して、中心軸Ｏ１と直交する方向（図３において上下方向及び紙面と直交する方向）に多少ずれていても、内部導体３２１の先端部３２１ａ及び外部導体３２２の先端部３２２ａと回路基板４２２の各接点部とは、いずれかの導電性パターン層３３２で確実に電気的に接続される。従って、内部導体３２１の先端部３２１ａ及び外部導体３２２の先端部３２２ａと回路基板４２２の各接点部との位置合わせ、換言すれば、電子機器用コネクタ３０と電子機器４０との位置合わせに、高精度を必要とせず、組み立てが容易である。
【００５６】
本実施形態の中継端子３３は、例えば、信越ポリマー株式会社製のＧＢ−Ｕタイプのコネクタを使用することができる。
【００５７】
また、本実施形態の場合、中継端子３３は、予め、接着剤により回路基板４２２上の所定位置に固定して置く。従って、コネクタハウジング３１を筐体４１の他端４１１に結合させる際に、中継端子３３が不用意に動くおそれがなく、電子機器用コネクタ３０と電子機器４０との結合作業を容易にすることができる。
【００５８】
以上に説明した一実施形態の電子機器用コネクタ３０の構成によれば、コネクタハウジング３１を電子機器４０の筐体４１の他端４１１に結合すると、中継端子３３が当該電子機器用コネクタ３０の端子金具３２と電子機器４０内の回路基板４２上の接点部とに挟持され、中継端子３３の表面の導電性パターン層３３２を介して、当該電子機器用コネクタ３０内の端子金具３２と電子機器４０内の回路基板４２上の接点部とが導通接続された状態になる。
【００５９】
そして、電子機器用コネクタ３０の端子金具３２と電子機器４０内の回路基板４２上の接点部とに挟持された中継端子３３は、絶縁性弾性材層３３１が圧縮状態に弾性変形し、この弾性変形による復元力によって、回路基板４２を筐体４１の一端４１５側に押圧する付勢力が発生する。そのため、回路基板４２が筐体４１の基板用基準面４１７に押圧されて、基板用基準面４１７による位置決め性能により、回路基板４２に実装されている第２の部品４５の中心軸が筐体４１の一端４１５に装備された第１の部品４４の中心軸と同軸に位置決めされる。
【００６０】
従って、コネクタハウジング３１を電子機器４０の筐体４１の他端４１１に結合するという単純な操作を実行するだけで、電子機器４０における第１の部品４４と第２の部品４５とを同軸に揃えた状態を簡単に得ることができる。
【００６１】
また、一実施形態の電子機器用コネクタ３０の構成によれば、コネクタハウジング３１を電子機器４０の筐体４１の他端４１１に結合した状態では、電子機器用コネクタ３０の端子金具３２と電子機器４０内の回路基板４２上の接点部とに挟持された中継端子３３の絶縁性弾性材層３３１が弾性変形することで、組み立て誤差等に起因した寸法の誤差を吸収する。そのため、電子機器用コネクタ３０内の端子金具３２と回路基板４２上の第２の部品４５の接点部との間に、安定した導通接続状態を得ることができる。
【００６２】
また、一実施形態の電子機器用コネクタ３０の構成によれば、中継端子３３は、絶縁性弾性材層３３１と、この絶縁性弾性材層３３１の表面に積層形成された導電性パターン層３３２とで形成され、構造が単純で製造が容易なため、コスト低減を図ることができる。
【００６３】
また、一実施形態の電子機器用コネクタ３０の構成によれば、中継端子３３の絶縁性弾性材層３３１は、少なくとも一側面が、絶縁性弾性材層３３１の接点部側の表面と端子金具３２側の表面とを滑らかに繋ぐ凸円弧面３３１ｃに形成されている。そして、絶縁性弾性材層３３１の表面に積層形成される導電性パターン層３３２は、絶縁性弾性材層３３１の接点部側の表面に積層形成される接点接触パターン３３２ａと、絶縁性弾性材層３３１の端子金具３２側の表面に積層形成される端子接触パターン３３２ｂと、凸円弧面３３１ｃの表面に積層形成されて接点接触パターン３３２ａと端子接触パターン３３２ｂとを繋ぐ円弧部パターン３３２ｃと、から構成されている。
【００６４】
そのため、中継端子３３が端子金具３２の先端と第２の部品４５の接点部とで挟持されて絶縁性弾性材層３３１の厚みが変化する際、導電性パターン層３３２は、応力集中が発生し易い鋭角な折曲部が無く、円弧部パターン３３２ｃが容易に変形することで、局部的に極端な曲げ変形が発生することを防止することができる。
【００６５】
そのため、中継端子３３が弾性変形を繰り返す場合でも、導電性パターン層３３２に疲労が残り難く、コネクタハウジング３１内の端子金具３２と第２の部品４５の接点部との接続の信頼性及び耐久性を向上させることができる。
【００６６】
図６及び図７は、比較例としての電子機器用コネクタ３０Ａを示している。
この電子機器用コネクタ３０Ａは、一実施形態に示した車載用カメラである電子機器４０Ａの筐体４１の他端４１１に結合するコネクタであるが、中継端子３３の代わりに、バネ端子金具５１，５２を使用している。また、電子機器４０Ａは、第２の部品４５を実装した回路基板４２が、筐体４１の内側に装備された係止爪による係合によって筐体４１に固定されるようになっている。
【００６７】
なお、電子機器用コネクタ３０Ａ及び電子機器４０Ａにおいて、一実施形態の電子機器用コネクタ３０及び電子機器４０と共通する構成については、一実施形態と共通の符号を付すことで、説明を省略する。
【００６８】
バネ端子金具５１，５２は、金属板をく字状に折り曲げた板ばね状で、上記実施形態に示した端子金具３２の内部導体３２１及び外部導体３２２の先端に半田付け６０によって、固定装備される。
【００６９】
バネ端子金具５１，５２は、電子機器用コネクタ３０Ａのコネクタハウジング３１Ａのフランジ部３１１を電子機器４０における筐体４１の他端４１１に結合すると、バネ端子金具５１，５２の先端部が弾性変形した状態で、電子機器４０内の回路基板４２２（図３参照）の接点部に接触して、電子機器用コネクタ３０Ａ内の内部導体３２１及び外部導体３２２が、回路基板４２２上の接点部に導通接続される。
【００７０】
この比較例の場合は、電子機器４０における回路基板４２が、係止爪により筐体４１に固定される構造で、寸法公差や組み立て誤差によって、回路基板４２がガタついて、第２の部品４５の中心軸と第１の部品４４の中心軸とを同軸に位置決めすることが難しくなるおそれがある。
【００７１】
また、この比較例の構成では、バネ端子金具５１，５２の半田付けのバラツキによって、バネ端子金具５１，５２の取り付け精度にバラツキが生じ易い。また、半田付け作業に手間がかかり、電子機器用コネクタ３０Ａの生産性の向上が難しくなる。
【００７２】
これに対し、前述した一実施形態の電子機器用コネクタ３０では、電子機器用コネクタ３０Ａにおいて発生する問題の発生を防止することができる。
【００７３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００７４】
例えば、中継端子は、断面が真円又は楕円状の円柱形状、又は断面が矩形の角柱形状の絶縁性弾性材層の表面に導電性パターン層を積層形成した構成であってもよい。また、中継端子は、断面が円形、楕円形、矩形である柱体の中を、一端面から他端面に向けて導体が貫通して埋設された構成であってもよい。
【００７５】
中継端子の構成はこのように変形可能であるが、上記実施形態のように、湾曲した曲面に導電性パターン層を積層するのが最も好ましく、導電性パターン層が損傷のおそれなく容易に撓み変形できる。
【００７６】
また、上記実施形態では、第２の部品は、回路基板に備えられた撮像素子であったが、第２の部品としての撮像素子は、回路基板に備えられていなくてもよい。撮像素子は、回路基板に装着されずに筐体内に設けられてもよい。
【００７７】
また、本発明の電子機器用コネクタが使用される電子機器は、一実施形態に示した車載用カメラに限らない。本実施形態の電子機器用コネクタは、筐体の他端側に装備される回路基板上の第２の部品の中心軸を、筐体の一端側の第１の部品の中心軸に同軸にする必要がある各種の電子機器に流用することができる。
【００７８】
また、本発明は、第２の部品を第１の部品に対して傾けて装着する構成の電子機器にも適用できる。
【００７９】
ここで、上述した本発明に係る電子機器用コネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
【００８０】
［１］  筐体（４１）の一端（４１５）に装備される第１の部品（４４）と、前記筐体（４１）の他端（４１１）側に組み込まれて前記第１の部品（４４）と同軸に配置する第２の部品（４５）と、を備える電子機器（４０）における前記筐体（４１）の他端（４１１）に結合されるコネクタハウジング（３１）と、
前記コネクタハウジング（３１）に保持される端子金具（３２）と、
を備え、
前記コネクタハウジング（３１）が前記筐体（４１）の他端（４１１）に結合されると、前記端子金具（３２）が前記第２の部品（４５）の接点部に導通接続される電子機器用コネクタ（３０）であって、
前記筐体（４１）には、前記第２の部品（４５）が前記筐体（４１）の一端側に押圧付勢されると、前記第２の部品（４５）を前記第１の部品（４４）に対して適正な位置に位置決めする第２の部品用基準面（４１７）が装備され、
前記電子機器用コネクタ（３０）は、前記コネクタハウジング（３１）が前記筐体（４１）の他端（４１１）に結合されたときに、前記端子金具（３２）の先端と前記第２の部品（４５）の接点部とで挟持される中継端子（３３）を備え、
前記中継端子（３３）は、前記端子金具（３２）の先端と前記第２の部品（４５）の接点部との挟持によって弾性変形して前記第２の部品（４５）を前記筐体（４１）の一端側に付勢する絶縁性弾性材層（３３１）と、前記絶縁性弾性材層（３３１）に設けられて前記第２の部品（４５）の接点部と前記端子金具（３２）とを導通接続する導電部（３３２）と、を備えた
ことを特徴とする電子機器用コネクタ（３０）。
【００８１】
［２］  前記導電部（３３２）は、前記絶縁性弾性材層（３３１）の表面に積層形成された導電性パターン層（３３２）であることを特徴とする上記［１］に記載の電子機器用コネクタ（３０）。
【００８２】
［３］  前記中継端子（３３）の前記絶縁性弾性材層（３３１）は、少なくとも一側面が、前記絶縁性弾性材層（３３１）の前記接点部側の表面と前記端子金具（３２）側の表面とを滑らかに繋ぐ凸円弧面（３３１ｃ）に形成され、
前記導電性パターン層（３３２）は、前記絶縁性弾性材層（３３１）の前記接点部側の表面に積層形成される接点接触パターン（３３２ａ）と、前記絶縁性弾性材層（３３１）の前記端子金具（３２）側の表面に積層形成される端子接触パターン（３３２ｂ）と、前記凸円弧面（３３１ｃ）の表面に積層形成されて前記接点接触パターン（３３２ａ）と前記端子接触パターン（３３２ｂ）とを繋ぐ円弧部パターン（３３２ｃ）と、を備えていることを特徴とする上記［２］に記載の電子機器用コネクタ（３０）。
【００８３】
［４］  前記電子機器（４０）は車載用カメラであり、前記第１の部品（４４）はレンズであり、前記第２の部品（４５）は前記第１の部品と同軸に回路基板（４２）に設けられて前記レンズから入射した光を映像信号に変換する撮像素子であることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載の電子機器用コネクタ（３０）。
【符号の説明】
【００８４】
３０  電子機器用コネクタ
３１  コネクタハウジング
３２  端子金具
３３  中継端子
４０  電子機器
４１  筐体
４２  回路基板
４４  第１の部品
４５  第２の部品
３３１  絶縁性弾性材層
３３１ａ，３３１ｂ  表面
３３１ｃ  凸円弧面
３３２  導電性パターン層
３３２ａ  接点接触パターン
３３２ｂ  端子接触パターン
３３２ｃ  円弧部パターン
４１１  他端
４１５  一端
４１７  基板用基準面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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