(57)【要約】【課題】多面取りする大面積基板において、基板の有効領域を阻害することなくムラのない信頼性の高いインクジェット方法を提供すること。【解決手段】ノズルから機能膜材料を含有するインクを塗布して機能膜を形成するインクジェット方法であって、ガラス基板２１上の前記機能膜を形成するパネル領域１１に塗布する前に、ガラス基板２１のスクライブライン加工予定幅範囲１２にインクの捨て打ちを行うインクジェット方法を用いる。また、ガラス基板２１上の捨て打ち領域が、インクジェット方法の操作方向に垂直な方向の切断領域である上記インクジェット方法を用いる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光材料を有し、基板の表面に位置する画素領域と、
前記画素領域の周辺で、前記基板の端部に配置された前記発光材料と、を含む表示基板。
【請求項２】
前記基板は方形で、前記基板の４辺の端部の少なくともそれぞれの一部分に前記発光材料が配置された請求項１記載の表示基板。
【請求項３】
前記基板の端部のすべてに前記発光材料が配置された請求項１または２記載の表示基板。
【請求項４】
前記基板の前記４辺の端部において、隣り合う辺の前記端部間の前記発光材料の厚みが異なる２または３記載の表示基板。
【請求項５】
基板上に複数の画素領域を形成する画素形成工程と、
前記基板上で、前記複数の画素領域の周辺に前記発光材料を含むインクを塗布する第１塗布工程と、
前記画素領域に前記インクを塗布する第２塗布工程と、
前記第１塗布工程で塗布された前記インク部分にて前記基板を切断する切断工程と、を含む表示基板の製造方法。
【請求項６】
前記複数の画素領域毎に、前記第１塗布工程、前記第２塗布工程を繰り返す請求項５記載の表示基板の製造方法。
【請求項７】
前記切断工程では、前記第１塗布工程後の前記インク上部から、前記基板を加工する請求項５または６記載の表示基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１塗布工程前に、前記基板に溝を形成し、前記第１塗布工程では、前記溝に前記インクを塗布する請求項５または６記載の表示基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１塗布工程で塗布される前記インクの厚みが、前記第２塗布工程で塗布された前記インクの厚みより厚いことを特徴とする請求項５から８のいずれか１項に記載の表示基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット方法に関し、例えば有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルの発光層などの塗布工程に用いられるインクジェット方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬディスプレイは、有機発光層の形成方法によって、以下の２つに大別されうる。一つは、有機発光層を蒸着により形成する方法であり、有機発光層が低分子有機材料からなる場合に用いられる。他の一つは、有機発光層を溶媒塗布法により形成する方法であり、有機発光層が低分子有機材料の場合はもちろん、高分子有機材料からなる場合にも用いられることが多い。
【０００３】
溶媒塗布法により有機発光層を形成する代表的な手段の一つに、インクジェット方法を用いて、有機発光材料を含むインクの液滴を、ディスプレイ基板の画素に吐出して、有機発光層を形成する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。このとき吐出されるインクの液滴には、有機発光材料と溶媒が含まれる。
【０００４】
インクジェット方法は、複数のノズルを有するインクジェットヘッドを有し、インクジェットヘッドのノズルと基板との位置関係を制御しながら、ノズルからインクを吐出させる（例えば、特許文献２参照。）。
インクジェットヘッドは、入力信号に応じて、任意のタイミングで必要な液量のインクを対象物に向けて塗布することができる。特に、圧電（ピエゾ）方式のインクジェットヘッドは、幅広い種類のインクを、高精度に制御しながら塗布することができる。一般的にピエゾ方式のインクジェットヘッドは、インク供給流路と、インク供給流路と連通しかつノズルを有する複数のインク室と、インク室内に充填されたインクに圧力を加えるピエゾ素子とで構成される。そして該圧電素子に駆動電圧を印加することで圧電素子に機械的な歪みを生じさせ、インク流路内のインクに圧力を加えることでノズルからインクを吐出する。
【０００５】
ところで、インク室内のインクにエアーが混入したり、ノズルが目詰まりしたりして、適切なインク吐出ができないことがある。そこで、インクジェットヘッドのインクを循環させる（インク室にインクを供給し、インク室からインクを排出する）ことで、エアー混入やノズルつまりを低減させる技術が提案されている（例えば、特許文献３〜５参照）。
【０００６】
また、従来のインクジェットヘッドでは、吐出口の目詰まりを防止するために、定期的に捨て打ち（空吐出とも言う）を行い、吐出口の内部が増粘する前にノズル口のインクを除去する技術や、揺動と呼ばれる技術が行われる。前記揺動とは、メニスカスの揺動信号をインク吐出信号の有無にかかわらず常に印加することで、定期的な捨て打ちの頻度を抑え、不要なインクの消費を低減する技術である。（特許文献６）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３６２８１８号公報
【特許文献２】特開２００３−２６６６６９号公報
【特許文献３】特開２００８−２００９０２号公報
【特許文献４】特開２００５−１１９２８７号公報
【特許文献５】特開２００８−０８７２８８号公報
【特許文献６】特開平９−１４１８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献３〜６に示す従来例の技術を用いて液滴を吐出しても、図１１に示すように、最初の塗布から塗布体積が安定するまでに一定回数吐出することが必要であることが実験により明らかとなった。図１１について以下説明する。図１１は、ノズルからインクを吐出させて、その後８０秒間揺動させ、その後、連続で吐出したときの吐出回数とそのときに基板に着弾した塗布体積を示すグラフである。
【０００９】
塗布方法は、塗布液滴がつながらないように、基板を一定速度（７ｍｍ／ｓｅｃ）で移動して着弾塗布している。吐出周波数は、５ｋＨｚである。横軸は吐出回数で縦軸がインク液滴の着弾した体積である。図１１からわかるように、塗布の最初は体積が多い。吐出を繰り返すことにより、徐々に体積が減少し一定回数吐出した後、体積が一定となる。これは、揺動したとしても、吐出口インクの濃度が高いため、初期の体積が大きくなるからと考えられる。
【００１０】
図１２は、一定時間揺動をした後、図１１と同じように連続吐出したときの塗布体積が安定化するまでの時間を示した図である。横軸が揺動時間で縦軸は塗布体積が安定化するまでの時間を示す。
【００１１】
パネルを搬送するガラス基板が小型である場合は特に問題とならない。しかし、複数のパネルを搬送するガラス基板の場合、問題となる。ひとつのパネルを塗布した後、次のパネルを塗布するまでに、吐出が停止する時間が発生する。その結果、初期吐出の体積が所望の体積より大きくなり、ムラの原因となる。
【００１２】
本発明の課題は、従来のインクジェット方法により、インクをパネルに塗布する場合に、ムラのない信頼性の高いインクジェット方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、発光材料を有し、基板の表面に位置する画素領域と、画素領域の周辺で、基板の端部に配置された発光材料と、を含む表示基板を用いる。
【００１４】
さらに、基板上に複数の画素領域を形成する画素形成工程と、基板上で、複数の画素領域の周辺に前記発光材料を含むインクを塗布する第１塗布工程と、画素領域にインクを塗布する第２塗布工程と、第１塗布工程で塗布されたインク部分にて基板を切断する切断工程と、を含む表示基板の製造方法を用いる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、機能膜を形成する領域に塗布する前に、基板上に捨て打ちを行うため所望の一定量の吐出が実現でき、また捨て打ち領域が基板の切断領域であるため、無駄なく基板の機能膜を形成する領域を有効に使うことができる。さらに基板の切断領域にインクを塗布しているため、基板の切断時のガラスの破片が飛び散ることを防止する効果も有する信頼性の高いインクジェット方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る実施の形態１の有機電界発光ディスプレイの製造方法におけるインクを塗布すべき基板の１パネル分の平面図
【図２】実施の形態１の有機電界発光ディスプレイの製造方法における基板の拡大断面図であり、図１に示した基板のＡ−Ａ線による断面図
【図３】実施の形態１の有機電界発光ディスプレイの製造方法における１個のパネルを４個同時に形成する多面取りを行うための基板を示す図
【図４】実施の形態１、実施形態３、実施形態４及び実施形態５の有機電界発光ディスプレイの製造方法において用いられるインクジェット装置のインクジェットヘッドと基板の位置関係を示す図
【図５】実施の形態１乃至５の有機電界発光ディスプレイの製造方法において用いられるインクジェット装置におけるインクジェットヘッドの配置を示す図
【図６】実施の形態１乃至５の有機電界発光ディスプレイの製造方法において用いられるインクジェット装置におけるインクジェットヘッドのノズル列の拡大図
【図７】（ａ）スクライブ加工前の基板断面図、（ｂ）スクライブ加工中の基板断面図、（ｃ）スクライブ加工後基板断面図、（ｄ）ガラス基板切断後のガラス基板端部の拡大断面図
【図８】本発明に係る実施の形態２の有機電界発光ディスプレイの製造方法における大型パネル領域と小型パネル領域を有する基板を示す図
【図９】本発明に係る実施の形態２の有機電界発光ディスプレイの製造方法において用いられるインクジェット装置のインクジェットヘッドと基板の位置関係を示す図
【図１０】（ａ）加工溝部分の基板断面図、（ｂ）加工溝にインクを塗布した時の基板断面図、（ｃ）ガラス基板切断後のガラス基板端部の拡大断面図
【図１１】従来のインクジェットヘッド塗布方法により連続で吐出したときの吐出回数とそのときに基板に着弾した塗布体積を示す図
【図１２】従来のインクジェットヘッドの塗布方法において、一定時間揺動をした後、連続吐出したときの塗布体積が安定化するまでの時間を示した図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る好適な実施の形態のインクジェット装置について説明する。なお、以下の説明においては有機発光膜を有する有機電界発光ディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイと略称）の製造方法について例示として添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
なお、本発明のインク塗布方法及びインクジェット装置は、有機ＥＬディスプレイの製造方法に限定されるものではなく、各種電子機器のディスプレイ、例えば液晶表示デバイスのカラーフィルタ等インクジェット装置に関わる素子に応用可能である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１の有機ＥＬディスプレイの製造方法における、有機発光材料を含むインクを塗布すべき基板の１つのパネル領域１１の領域を上方から見た平面図である。図２は、図１に示した基板の拡大断面図であり、図２は、図１に示したガラス基板２１のＡ−Ａ線による断面図である。
【００２０】
図１では、ガラス基板２１上に画素領域であるパネル領域１１がある。パネル領域１１には、画素２４と画素２４を区画するためのバンク２３が形成されている。バンク２３が形成されているパネル領域１１の内部には、図示省略するが反射陽極、正孔注入層等の有機ＥＬディスプレイとして必要な要素が形成されている。
【００２１】
パネル領域１１の厚みは、０．５ｍｍである。バンク２３の断面形状は、図２に示すように、順テーパ型であってもよく、裾が狭くなった逆テーパ型であってもよい。実施の形態１におけるバンク２３の材料としては絶縁性を有する材料であれば任意に用いることが可能であり、耐熱性、溶媒に対する耐性を持つ絶縁性樹脂（例えばポリイミド樹脂等）であることが好ましい。また、バンク２３は撥水性をもたせるためフッ素が添加されている。
【００２２】
バンク２３の形成方法としては、フォトリソグラフィ技術等が用いられており、パターニングにより形成される。例えば、バンク材料を塗布した後、ベーク処理→マスク露光処理→現像処理等により所望の形状がパネル領域１１上に形成される。
【００２３】
バンク２３により規制され区画される領域にはインク２９が吐出され塗布される。バンク２３は撥水性を有するため、後述するようにインク２９が画素２４に塗布されたときバンク２３間で盛り上がってもバンク２３により確実に保持され、バンク２３間に確実に収納される。
【００２４】
図１の平面図に示すように、パネル領域１１上に形成されたバンク２３は、Ｒ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）用のそれぞれの複数の画素２４を含むよう構成され、それぞれライン状に配列されている。
【００２５】
各画素２４間のバンク２３の幅は６０μｍで形成されている。上記のように形成されたＲ，Ｇ，Ｂ用のバンク２３はガラス基板２１において３５０μｍのピッチで繰り返して形成されている。
【００２６】
＜多面取りの配置＞
図３は、１枚のガラス基板２１に対して、パネル領域１１を４個同時に形成する多面取りを行うための基板を示す。４個のパネル領域１１を有する。各パターンには、画素２４が形成されている。図３では、最終完成品になるときに、各々のパネル領域１１を切断するためのスクライブライン予定領域１０がある。
【００２７】
スクライブライン予定領域１０の位置は、あらかじめ設計されている。スクライブライン予定領域１０の幅は、用いられる切断する冶具によりさまざまである。たとえば、ダイヤモンドカッターや超鋼などからなる回転刃などが用いられ、一般的にスクライブライン予定領域１０の幅は、０．４ｍｍから０．９ｍｍの範囲で切断される。これはスクライブ加工するための超鋼からなる回転刃（図示せず）によりガラス基板２１を切断するため、次の理由により範囲が限定される。回転刃の角度は、一般的に、１００°〜１３０°の角度のものが用いられる。
【００２８】
この理由は、角度１３０°以上であれば、ガラス基板２１を切断するときに、ガラスの破片（カレットとも言われる）が発生しやすくなる。逆に、１００°以下の場合は、回転刃の耐久性の制約から、一般的に、１００°〜１３０°の角度のものが用いられる。たとえば、ガラス基板２１の厚みは０．５ｍｍに対して加工溝の深さを０．２ｍｍとした場合、加工溝５３の深さが０．２ｍｍより小さい場合は、切断時に微細な破損が発生する。
【００２９】
また、０．２ｍｍより大きい場合は、回転刃の機械的切断の影響が発生し、精度良い加工ができなくなるため、０．２ｍｍが切断には好適となる。加工溝の深さを０．２ｍｍとしたとき、加工幅は理論的に次のような式で計算される。角度１００°の場合は、加工幅は、０．２ｍｍ×Ｔａｎ５０×２＝０．４７７ｍｍとなる。同じように、角度１３０°の場合は、加工幅は、０．２ｍｍ×Ｔａｎ６５×２＝０．８５８ｍｍとなる。
＜インクジェットとパネル配置の関係＞
図４は、実施の形態１のインクジェット装置におけるＲ，Ｇ，Ｂ用の３つのインクジェットヘッド２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと図３に示したガラス基板２１との位置関係を示す図である。後述する走査動作において、図２で示した画素２４にインク２９の着滴位置（いわゆる、着弾地点）となるよう配置されている。
【００３０】
図４において、操作方向Ｘで示す矢印がインクジェットヘッド２５の走査方向である。インクジェットヘッド２５の操作方向に平行な縦方向のスクライブライン予定領域１０Ａ、インクジェットヘッド２６の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂがある。
【００３１】
図５は、インクジェットヘッド２６におけるガラス基板２１に対向面する図である。各々のインクジェットヘッド２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、斜めに配置されている。Ｒ，Ｇ，Ｂ用の３つのインクジェットヘッド２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂはそれぞれ同じ構成であるため以下の説明においてはインクジェットヘッド２５として説明する。
【００３２】
ノズル列２７は、それぞれ２ラインずつ隣接し、合計８ラインある。直線Ａ，直線Ｂ，直線Ｃは、走査方向に対して、ノズル列２７が斜めに配置されていることによりガラス基板２１上で等間隔に塗布できることを説明するために記した直線である。
【００３３】
図６は、ノズル列２７の一部を拡大した図を示し、ノズル２８がライン状に配置されている。図６に示すように、インクジェットヘッド２５において、ノズル２８がガラス基板２１に対向する面に形成されている。インクジェットヘッド２５においては、ガラス基板２１への走査方向（図５における操作方向Ｘ方向）に対して、ノズル２８がライン状に配置されたノズル列２７が斜めに配置されており、ノズル２８を有する列が複数列で互いに平行に配置されている。
【００３４】
インクジェットヘッド２５において、ノズル２８がライン状に配置されたノズル列２７が、走査方向に対して斜めに配置しているのは、画素２４の領域内にインク２９を塗布するとき、ノズル２８から吐出されたインク２９が着滴位置で互いに連結するように、ノズル２８間のピッチを短く、例えば、約２０μｍとするためである。一般的に液滴量は１０ｐｌ程度が使用される。そのことからインク２９がガラス基板２１上に着滴したときに、直径が３０μｍ前後となる。そのため、ノズル２８間のピッチが３０μｍ以上であれば、連結せず分離する。２０μｍ以下であれば、確実に液滴が連結することになる。
【００３５】
このように、ノズル２８のノズル列２７を走査方向に対して斜めに配置することにより、ノズルピッチの間隔を所望の距離に短く設定することが可能となる。
＜有機ＥＬディスプレイの製造方法＞
以下、実施の形態１における有機ＥＬディスプレイの製造方法において実行される具体的な塗布方法について説明する。
【００３６】
インクジェットヘッド２５における各々のノズル２８のインク２９の吐出量は、事前に測定する。測定方法には、たとえば、重量法やレーザー顕微鏡による評価方法がある。重量法は、１つのノズル２８に対して、一定時間、インク２９を吐出させ、インクの重量を化学天秤などの高精度なはかりで測定する方法である。インクジェットヘッド２５の駆動周波数から一定時間の吐出回数がわかるため、一回あたりの吐出量がわかる。重量法はインクの吐出量そのものがわかる。レーザー顕微鏡による方法は、１つのノズル２８から例えば、５０滴のインク２９を吐出し、インク２９を乾燥させ、乾燥後の体積を測定し、吐出液滴数で割って、１つノズルの体積を求め、乾燥前のインク２９に換算して吐出量を算出する方法である。
【００３７】
インクジェットヘッド２５によるガラス基板２１に対する塗布方法は、インクジェットヘッド２５をガラス基板２１に対して走査しつつ、ノズル２８からインクを吐出する。このときの走査方向は、図４に示したように、ガラス基板２１におけるライン状に配置されたＲ，Ｇ，Ｂの画素２４を含むバンク２３に直交する方向と同じ方向である。Ｒ，Ｇ，Ｂ用の各列領域にノズル２８から所定のインク２９が吐出されるように想定されて、インクジェットヘッド２５（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）がガラス基板２１に対して塗布動作を行う。
【００３８】
以下本実施形態での塗布プロセスについて図３、４を用いて説明する。インクジェットヘッド２５からインク２９を塗布するまでの待機状態では、インク２９が吐出しない駆動電圧に制御しながら揺動を行う。インクジェットヘッド２５をガラス基板２１に対して走査しつつ、インク２９を塗布する所定のパネル領域１１に達する前のインクジェットヘッド２６の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に一定量のインク２９を塗布し、その後、インク２９を塗布する所定のパネル領域１１に達したときにノズル２８からインク２９を塗布する。
【００３９】
さらにガラス基板２１は、多面取りであるため、複数個のパネル領域１１（本実施の形態では４個）を有するため、次のパネル領域１１に達する前のインクジェットヘッド２５の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に一定量のインク２９を塗布し、その後、インク２９を塗布する所定のパネル領域１１に達したときにインクジェットヘッド２５からインク２９を塗布する。走査方向は、図４に示したように、ガラス基板２１におけるライン状に配置されたＲ，Ｇ，Ｂの画素２４を含むバンク２３（図３）に直交する方向と同じ方向である。Ｒ，Ｇ，Ｂ用の各列領域にインクジェットヘッド２５から所定のインク２９が吐出されるように想定されて、インクジェットヘッド５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がガラス基板２１に対して塗布動作を行う。
【００４０】
以上のように、本発明に係る実施の形態１のインクジェット装置においては、ガラス基板２１上のパネル領域１１のバンク２３により区画され規定された画素２４に対してインク２９を吐出する前に、インクジェットヘッド２５の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂに事前にインク２９を吐出することにより、所望の一定量の吐出が実現できる。
【００４１】
また、捨て打ち領域（画素２４以外に塗布）が基板の切断領域（スクライブライン予定領域１０Ｂ）であるため、無駄なく基板の機能膜を形成する領域を有効に使える。さらにガラス基板２１の切断領域にインクを塗布しているため、ガラス基板２１の切断時のガラスの破片が飛び散ることを防止するという効果を有する。
【００４２】
ここで、スクライブライン予定領域１０Ａ、１０Ｂ、初期に設けず、インク塗布後にインク塗布部分をスクライブライン予定領域１０Ａ、１０Ｂとしてもよい。以下の例でも同様である。
【００４３】
＜ガラス基板２１の加工＞
ガラスの破片が飛び散ることの防止効果について、以下説明する。図７（ａ）は、ガラス基板２１のスクライブライン予定領域１０Ｂのスクライブ加工前の断面図を示す。図７（ｂ）は加工中の断面図を示す。図７（ｃ）は加工後の断面図を示す。
【００４４】
図７（ａ）に示すように、ガラス基板２１には、切断予定位置（スクライブライン）に塗布した乾燥後のインク５１がある。
【００４５】
次に、図７（ｂ）に示すように、スクライブ加工するための超鋼からなる回転刃５２によりガラス基板２１を切断する。回転刃５２の角度は、１２０°である。一般的に、１００°〜１３０°の角度のものが用いられる。この理由は、１３０°以上であれば、ガラス基板２１を切断するときに、ガラスの破片（カレットとも言われる）が発生しやすくなる。逆に、１００°以下の場合は、回転刃の製造面での加工の制約から、一般的に、１００°〜１３０°の角度のものが用いられる。
【００４６】
加工後の図７（ｃ）に示すように、スクライブ加工後の加工溝５３には、スクライブ加工しても乾燥後のインク５１が付着している。この結果、ガラス基板２１をこの加工溝５３を介して割っても。ガラスの破片が飛び散ることはない。スクライブ加工後、ガラス基板２１に対して、スクライブの加工溝５３と反対側から押圧体（図示せず）によって押圧され、ブレイクされる。ガラス基板２１の厚みは０．５ｍｍで加工溝５３の深さは、０．２ｍｍである。加工溝５３の深さが０．２ｍｍより小さい場合は、切断時に微細な破損が発生する。また、０．２ｍｍより大きい場合は、回転刃の機械的切断の影響が発生し、精度良い加工ができなくなるため、０．２ｍｍが切断には好適となる。
【００４７】
実施の形態１のインクジェット装置において、ノズル２８からの塗布速度は、走査方向のＤＰＩ（ドットパーインチ）が４８００ｄｐｉであるため、走査方向に５．２９１６６７μｍの距離となる。インクジェット装置によるガラス基板２１に対する塗布処理は、一回の走査動作において行うことができる構成である。Ｒ，Ｇ，Ｂのインク２９の塗布順序は、特に限定されない。
【００４８】
なお、塗布後に形成されるＲ，Ｇ，Ｂの有機発光層の厚みは、約５０〜１００ｎｍ（例えば、７０ｎｍ）であることが好ましい。塗布後の厚みは、塗布処理後において、真空乾燥して有機発光膜を形成して、その膜厚を測定する。乾燥条件は、塗布後１分間放置した後、乾燥炉に入れ、５分間で１Ｐａまで真空に引き、さらに温度を４０℃、真空度を１Ｐａに保持した状態で２０分間乾燥させるというものである。
【００４９】
＜スクライブライン予定領域１０Ａ、スクライブライン予定領域１０Ｂの幅＞
ここで、図４に示したスクライブライン予定領域１０Ａ、スクライブライン予定領域１０Ｂのインク幅に関しては、以下である。スクライブライン予定領域１０Ａは切断時のガラスの破片を抑える目的の塗布である。一方のスクライブライン予定領域１０Ｂは、ガラスの破片を抑える目的と、パネル領域に塗布する前に再現安定性を確保するための基板の捨て打ちを行う目的がある。
【００５０】
スクライブライン予定領域１０Ａのインク幅は、１．１ｍｍ以上（後述）あれば、有効である。スクライブライン予定領域１０Ｂの場合は、捨て打ちの目的のため、１００滴以上は、塗布が必要である。さらに、塗布する間隔は、２０μ以上必要となる。２０μｍ以下の場合は、塗布間隔が狭いため、塗布したインクが重なり液だまりとなる。そのため、ヘッドと基板の間隔は、０．５ｍｍ程度であるため、ヘッドに液がついてしまい、不具合となる。そのため、２０μｍ以上の間隔で１００滴を塗布するため、２ｍｍ以上のインク幅となる。すなわち、スクライブライン予定領域１０Ｂはスクライブライン予定領域１０Ａに比べて、インク幅が広くする。
【００５１】
＜実施例＞
実施の形態１において、図５，図６に示すインクジェットヘッド２５における各々のノズルのインク２９の吐出量は、事前に測定する。測定方法には、重量法を用いた。ノズル２８の駆動周波数を１０ｋＨｚで実施した。
【００５２】
インクジェットヘッド２５によるガラス基板２１に対する塗布方法は、図４に示すように、インクジェットヘッド２５をガラス基板２１に対して走査しつつ、インクジェットヘッド２５からインクを吐出する。このときの走査方向は、図４に示したように、ガラス基板２１におけるライン状に配置されたＲ，Ｇ，Ｂの画素２４を含むバンク２３に直交する方向と同じ方向である。Ｒ，Ｇ，Ｂ用の各列領域にインクジェットヘッド２５から所定のインク２９が吐出されるように想定されて、インクジェットヘッド２５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がガラス基板２１に対して塗布動作を行う。
【００５３】
ガラス基板２１の寸法は、１３００ｍｍ×１５００ｍｍの大きさの基板を用いた。塗布動作は、パネル領域１１に達する前のインクジェットヘッド２５の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂに、事前にインク２９を吐出する。
【００５４】
さらに、次のパネル領域１１に達する前のインクジェットヘッド２５の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に一定量のインク２９を塗布し、その後、インク２９を塗布する所定のパネル領域１１に達したときに、インクジェットヘッド２５からインク２９を塗布する。
【００５５】
＜効果＞
以上の方法により、インク２９を塗布し、真空乾燥して有機発光膜を形成して発光特性を評価した結果、端の発光ムラが改善された。所望の一定量の吐出が実現できる。また、捨て打ち領域（スクライブライン予定領域１０Ｂ）がガラス基板２１の切断領域であるため、無駄なくガラス基板２１の機能膜を形成する領域を有効に使える。さらに、ガラス基板２１の切断領域にインク２９を塗布しているため、ガラス基板２１の切断時のガラスの破片が飛び散ることを防止するという効果を有する。
【００５６】
実施の形態１の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、初期の塗布量が通常の塗布量より多く塗布されることがなく安定した塗布量を確保できるため、輝度ムラのない高品質の有機ＥＬディスプレイを提供することができる。
【００５７】
（実施の形態２）＜パネル構成が大小ある場合＞
以下、本発明に係る実施の形態２のインクジェット装置について図面を参照しつつ説明する。実施の形態２のインクジェット装置において、前述の実施の形態１と主要部の構成は同じである。
【００５８】
実施の形態１のインクジェット装置と異なる点は、図３のガラス基板２１のパネル構成である。実施の形態２のパネル構成を図８に示す。図８は、ガラス基板２１の平面図である。図８において、パネル構成は、２個の大型パネル領域１１Ａと８個の小型パネル領域１１Ｂを同時に製造し、最終縦方向のスクライブライン予定領域１０Ａと横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂで切断する構成となっている。
【００５９】
ここで、大型パネル領域１１Ａ内のパネル領域に塗布する画素幅と、小型パネル領域１１Ｂ領域に塗布する画素幅とは、同じ性能のパネルであれば、小型パネル領域１１Ｂの方が画素幅は狭くなる。
【００６０】
すなわち、小型パネル領域１１Ｂの方がより高精細に塗布必要がある。そのため、品質信頼性を確保するために小型パネル領域１１Ｂの捨て打ちの方が、大型パネル領域１１Ａより多く捨て打ちする必要がある。すなわち、大型パネル領域１１Ａに比べて小型パネル領域１１Ｂの方が捨て打ちインク幅は広くする。よって、小型パネル領域１１Ｂ間の捨て打ちインク幅の方が、大型パネル領域１１Ａ間の捨て打ちインク幅より、大きくなる。
【００６１】
図９は、実施の形態２のインクジェット装置におけるＲ，Ｇ，Ｂ用の３つのインクジェットヘッド２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと図９に示したガラス基板２１との位置関係を示す図である。図９において、操作方向Ｘで示す矢印がインクジェットヘッド２５の走査方向である。
【００６２】
以下、本実施形態での塗布プロセスについて説明する。インクジェットヘッド２５からインク２９を塗布するまでの待機状態では、インク２９が吐出しない駆動電圧に制御しながら揺動を行う。インクジェットヘッド２５をガラス基板２１に対して走査しつつ、インク２９を塗布する所定の大型パネル領域１１Ａと小型パネル領域１１Ｂに達する前のインクジェットヘッド２６の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に、一定量のインク２９を塗布し、その後、インク２９を塗布する所定の大型パネル領域１１Ａと小型パネル領域１１Ｂに達したときに、ノズル２８からインク２９を塗布する。
【００６３】
操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に塗布するノズル２８は、大型パネル領域１１Ａの領域を塗布する前は、大型パネル領域１１Ａの領域を塗布するノズル２８だけを横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に塗布する。
【００６４】
小型パネル領域１１Ｂを塗布する前は、小型パネル領域１１Ｂを塗布するノズル２８だけを、横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に塗布する。
【００６５】
以上のように、本発明に係る実施の形態２のインクジェット装置においては、ガラス基板２１上の大型パネル領域１１Ａや小型パネル領域１１Ｂに対してインク２９を吐出する前に、インクジェットヘッド２６の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂに事前に塗布する。
【００６６】
ヘッドの操作速度は一定なので、小型パネル領域１１Ｂ間にあるスクライブライン予定領域１０Ｂに短時間塗布にしても、大型パネル領域１１Ａの領域の塗布にはあまり影響はない。また、小型パネル領域１１Ｂ間をできるだけ近づけることによりノズルの安定化も図れる。
【００６７】
最初の大型パネル領域１１Ａと小型パネル領域１１Ｂの捨て打ち領域（上端部分のスクライブライン予定領域１０Ｂ）を広くし、小型パネル領域１１Ｂ間の捨て打ちインク幅（スクライブライン予定領域１０Ｂ）を狭くすることは、ノズルの安定化の効果がある。
【００６８】
＜効果＞
大型パネル領域１１Ａを塗布するときは大型パネル領域１１Ａを塗布するノズル２８を、小型パネル領域１１Ｂを塗布するときは小型パネル領域１１Ｂを塗布するノズル２８からインク２９を吐出することにより、所望の一定量の吐出が実現できる。
【００６９】
また、捨て打ち領域が基板の切断領域である横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂであるため、無駄なく基板の機能膜を形成する領域を有効に使える。さらに、基板の切断領域にインクを塗布しているため、基板の切断時のガラスの破片が飛び散ることを防止するという効果を有する。
【００７０】
実施の形態２の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、一定量の塗布量が確保することができるため、片側の端の輝度が低下することなく高品質の有機ＥＬディスプレイを提供することができる。
【００７１】
（実施の形態３）＜インク幅と加工幅の関係＞
以下、本発明に係る実施の形態３のインクジェット装置について図面を参照しつつ説明する。
【００７２】
実施の形態３のインクジェット装置において、前述の実施の形態１と構成は同じである。実施の形態１のインクジェット装置と異なる点は、図４及び図７（ａ）において、横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂに塗布する乾燥後のインク５１の塗布幅が、加工される加工溝５３の加工幅以上である点である。
【００７３】
具体的には、図７（ｂ）に示すように、超鋼からなる回転刃５２を用い、ガラス基板２１のスクライブライン予定位置のインク５１に切り込みを入れる。回転刃５２は、角度１２０°のものを用いた。回転刃５２により加工された乾燥後のインク５１及びガラス基板２１の加工溝５３の加工幅が、０．８ｍｍで、回転刃５２により、加工される加工溝５３の深さを０．２ｍｍとした。乾燥後のインク５１の幅は、１．１ｍｍとした。加工溝５３の幅の誤差は、０．２ｍｍあり、加工幅は、０．４８ｍｍ〜０．８６ｍｍの範囲となる。乾燥後のインク５１の塗布幅としては、１．０６ｍｍ以上が好ましい。これは、誤差を含めると、加工幅が０．８６ｍｍのときは１．０６ｍｍとなるからである。１．１ｍｍ以上あれば、結果、ガラス基板２１のスクライブライン予定位置の全体をインクで覆うことができ、ガラス基板２１の切断時のガラスの破片が飛び散ることを防止できる。逆に、１．１ｍｍ以下であれば、スクライブライン予定位置の一部が、インクで覆われず、ガラスの破片を防止する効果が低減する。
【００７４】
インク５１は、加工溝５３の領域以上の範囲に塗布されるのがよい。ガラスの飛び散りを阻止できる。
【００７５】
ここで、図７（ｄ）に、図７（ｃ）の後、ガラス基板２１を切断した後の拡大図を示す。ガラス基板２１上には、画像部分のインク２９とともに、加工溝５３からできたカット面５５とガラス基板２１の上面との境界線上のインク５１とがある。境界線は、ガラス基板２１の表面とカット面５５とが交わる線である。
【００７６】
このインク５１は、画素を形成しないので、洗浄してもよい。しかし、残すと、ガラス基板２１の端部の保護に使用できる。つまり、ガラス基板２１の端部の上に配置される筐体５６とガラス基板２１との間に、インク５１が位置するので、クッションとなり、ガラス基板を保護する。また、画像部分のインク２９も保護する。筐体５６でなく保護カバーなどの場合もある。なお、インク５１は乾燥されており、ガラス基板２１に固着されており、ゴミなどとして悪影響は与えない。
【００７７】
インク５１は、方形のガラス基板２１の４辺のそれぞれの一部部分に存在すればよい。当然、全辺に存在するとより、ガラス基板２１を保護でき好ましい。
【００７８】
インク５１を、図７（ｃ）後に塗布し、カット面５５にも位置されると、インク５１が、カット面５５および境界線の両方に跨り、安定してガラス基板２１に付着するのでよい。
【００７９】
ガラス基板２１に残るインク５１の量は、実施の形態１で示したように、スクライブライン予定領域１０Ａ、１０Ｂ（図４）でのインク量の違いから、切断された後の方形のガラス基板２１の対向する２辺ごとで異なる。また、実施の形態４に示すが、ガラス基板２１に残るインク５１の量は、４辺で同じ厚みがよい。
【００８０】
さらに、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）で、別のプロセスの例を説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）の加工溝５３の部分の拡大断面図である。
【００８１】
図１０（ａ）は、インク５１を塗布する前にガラス基板２１に加工溝５３を入れる。カットされたガラス破片を吸引しながら、加工してもよいし、加工後、プラズマ洗浄してもよい。さらには、画像部分のバンク２３（図２）の形成工程で加工溝５３を形成すると、プロセス上簡単化され、さらによい。
【００８２】
その後、図１０（ｂ）に示すようにインク５１を加工溝５３へ塗布する。塗布のプロセスは、上記実施の形態１、２を利用する。その後、ガラス基板２１を切断して、図１０（ｃ）となる。なお、プロセス以外は、上記図７の説明と同じである。
【００８３】
＜効果＞
ガラス基板２１の加工溝５３の加工幅以上にインク２９を塗布しているため、ガラス基板２１の切断時のガラスの破片が飛び散ることをより防止する。ガラスの破片が飛び散ることによる品質低下を防止することができるため、高品質の有機ＥＬディスプレイを提供することができる。
【００８４】
（実施の形態４）＜塗布量＞
以下、本発明に係る実施の形態４のインクジェット装置について図面を参照しつつ説明する。実施の形態４のインクジェット装置において、前述の実施の形態１と構成は同じである。
【００８５】
実施の形態１のインクジェット装置と異なる点は、図３及び図４において、横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂの塗布するインク２９の量が、図３における画素２４に塗布する量より、厚みが厚くなるように塗布したことである。通常、図３における画素２４の膜厚が約７０ｎｍに対して、５００ｎｍ塗布した点である。
【００８６】
塗布する厚みは、５００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好ましい。厚みが５００ｎｍ以下の場合、ガラスの破片を防止する効果が少なく、逆に１０００ｎｍ（１ｍｍ）を超えるとインク２９の膜自体がはがれ易くなり、ゴミ、ダストの原因となり、製造歩留まりを落とすことになる。
【００８７】
実施の形態４の説明においては、実施の形態１において説明したものと同じ構成であるため、その説明は実施の形態１の説明を援用して実施の形態４においては省略する。
【００８８】
以下、実施の形態４における有機ＥＬディスプレイの製造方法において実行される具体的な塗布方法について説明する。
【００８９】
横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂの塗布するインク２９の量を画素２４に塗布する量より多くする。具体的には、インクの塗布膜厚を５００ｎｍとすることにより、基板の切断時のガラスの破片が飛び散ることをより防止する。
【００９０】
以上のように、本発明に係る実施の形態４のインクジェット装置においては、横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂの塗布するインク２９の量を、厚く塗布するため、基板の切断時のガラスの破片が飛び散ることをより防止するという効果を有する。また、画素２４より多くのインクを塗布するので、塗布性能が安定化し、その後の画素２４へのインクの塗布が安定化する。
【００９１】
実施の形態４の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、ガラスの破片が飛び散ることによる品質低下を防止することができ、かつ、画素２４へのインク塗布が安定化されるため、高品質の有機ＥＬディスプレイを提供することができる。
【００９２】
（実施の形態５）＜縦横塗布＞
以下、本発明に係る実施の形態５は、図４において、横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂと、縦方向のスクライブライン予定領域１０Ａとの交点に関するものである。
【００９３】
実施の形態５の説明においては、実施の形態１と同じ構成は省略する。以下、実施の形態５のデイスプレイの製造方法において実行される具体的な塗布方法について説明する。
【００９４】
以下本実施形態での塗布プロセスについて、図３、乃至、図５を用いて説明する。インクジェットヘッド２５からインク２９を塗布するまでの待機状態では、インク２９が吐出しない駆動電圧に制御しながら揺動を行う。インクジェットヘッド２５をガラス基板２１に対して走査しつつ、インク２９を塗布する所定のパネル領域１１に達する前に、スクライブライン予定領域１０Ｂとスクライブライン予定領域１０Ａとの上に一定量のインク２９を塗布する。その後、インク２９を塗布する所定のパネル領域１１に達したときにノズル２８からインク２９を塗布する。
【００９５】
なお、左右の両端にあるスクライブライン予定領域１０Ａ上のノズルは、パネル領域に塗布するノズルではなく、単にスクライブライン予定領域１０Ａ上に塗布するためのノズルである。ただし、内側にあるスクライブライン予定領域１０Ａへ塗布するノズルは、パネルの配置の変更で、パネル領域に塗布する場合もある。
【００９６】
さらにガラス基板２１は、多面取りであるため、複数個のパネル領域１１（本実施の形態では４個）を有するため、次のパネル領域１１に達する前のインクジェットヘッド２６の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上に一定量のインク２９を塗布し、その後、インク２９を塗布する所定のパネル領域１１に達したときにノズル２８からインク２９を塗布する。操作方向に平行な縦方向のスクライブライン予定領域１０Ａ上は連続して塗布することになる。
【００９７】
＜交点への塗布＞
また、操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂと操作方向に平行な縦方向のスクライブライン予定領域１０Ａ上にインク２９を塗布する場合、横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂと操作方向に平行な縦方向のスクライブライン予定領域１０Ａの交差する領域に関しては、塗布量を７〜８割程度に吐出回数を減らして塗布する。
【００９８】
この理由は、スクライブライン予定領域１０Ｂとスクライブライン予定領域１０Ａ上にインク２９を塗布する場合、スクライブライン予定領域１０Ｂとスクライブライン予定領域１０Ａの交差する領域は、インク２９が連続して塗布されるため、交差領域以外のスクライブライン予定領域１０Ａとスクライブライン予定領域１０Ｂの厚みより厚くなる。
【００９９】
そのため、交差する領域の厚みが１ｍｍを超えてしまうことになり、ガラス基板２１切断時にインクによるごみやダストが発生する原因となるためである。また、交差点のインクに引きずらせ、インクが固まりとして、別の部分のインクもはがれてしまうためである。
【０１００】
＜効果＞
以上のように、本発明に係る実施の形態５のインクジェット装置においては、横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂと操作方向に平行な縦方向のスクライブライン予定領域１０Ａの交差する領域で、塗布量を７〜８割程度の塗布量とする。このことで、ごみやダストの発生しない切断を実現することができる。
（実施の形態の変形）
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記１乃至５の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【０１０１】
上記すべての例で、スクライブライン予定領域１０Ａとスクライブライン予定領域１０Ｂがあらかじめ、その位置、幅が設定されていたが、インクを塗布後、そのインクの範囲内をスクライブライン予定領域１０Ａとスクライブライン予定領域１０Ｂとしてもよい。
【０１０２】
例えば、実施の形態１において実施の形態１乃至実施の形態２においては、１枚の基板に４個のパネル領域１１や１枚の基板に２個の大型パネル領域１１Ａや８個の小型パネル領域１１Ｂを塗布する場合を説明したが、大型や小型また数に限定されることなく、さまざまな多数個のパターンや寸法に対しても、同様に扱うことができる。
【０１０３】
実施の形態１乃至実施の形態２においては、パネル領域１１や大型パネル領域１１Ａや８個の小型パネル領域１１Ｂを塗布する前に、事前にインクジェットヘッド２６の操作方向に垂直な横方向のスクライブライン予定領域１０Ｂ上にインク２９を塗布する場合を説明した。しかし、塗布するノズル２８は、パネル領域１１、大型パネル領域１１Ａや小型パネル領域１１Ｂに対して、それぞれの領域全てを含む全ノズルでも良いが、パネル領域１１、大型パネル領域１１Ａや小型パネル領域１１Ｂの画素２４に塗布するノズル２８だけを吐出しても同様の効果がある。
【０１０４】
実施の形態１の実施例においては、ノズルから吐出するインクの通常の吐出周波数を１０ｋＨｚとして説明したが、特にこの周波数に限定されるものではなく、製造される有機ＥＬディスプレイの仕様等に応じて適宜設定される。
【０１０５】
実施の形態１乃至実施の形態５においては、インクジェットヘッドにおいて複数のノズルがライン状に配置された列を走査方向に対して斜めに配置して、走査方向に直交する方向のノズル間のピッチを約２０μｍ（例えば、２１．１６６６６μｍ）として設計した。これは、ノズルから吐出されたインクが着滴位置において互いに連結するようにするためである。したがって、走査方向に直交する方向のノズル間のピッチは、１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましいが、特に限定する必要はない。
【０１０６】
実施の形態１の実施例においてインクの粘度が１０ｍＰａ・ｓのものを用いたが、本発明においてはインクの粘度をこの数値に限定するものではなく、約５〜２０ｍＰａ・ｓの範囲内が好ましく、特に限定されるものではい。
【０１０７】
実施の形態１乃至実施の形態５において、有機ＥＬディスプレイの製造方法において実行される具体的な塗布方法について説明したが、有機ＥＬディスプレイに限定されることなく、ガラス基板２１にインクを塗布するインクジェット方法に関わるものであれば、同様に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明のインク塗布方法及びインクジェット装置は、塗布量を一定にすることできるといった効果を有し、有機ＥＬパネルの発光層などの塗布工程に用いられるインクジェット装置や、プリンタの記録工程やカラーフィルター製造に用いられるインクジェット装置等に広く適用可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０、１０Ａ，１０Ｂ  スクライブライン予定領域
１１  パネル領域
１１Ａ  大型パネル領域
１１Ｂ  小型パネル領域
１２  スクライブライン加工予定幅範囲
２１  ガラス基板
２３  バンク
２４  画素
２５、２５Ｒ、２５Ｇ、２５Ｂ  インクジェットヘッド
２６  インクジェットヘッド
２７  ノズル列
２８  ノズル
２９、５１  インク
５２  回転刃
５３  加工溝
５５  カット面
５６  筐体
Ｘ  操作方向
Ａ，Ｂ、Ｃ  直線
【図１】
2015149210.tif 000003
【図２】
2015149210.tif 000004
【図３】
2015149210.tif 000005
【図４】
2015149210.tif 000006
【図５】
2015149210.tif 000007
【図６】
2015149210.tif 000008
【図７】
2015149210.tif 000009
【図８】
2015149210.tif 000010
【図９】
2015149210.tif 000011
【図１０】
2015149210.tif 000012
【図１１】
2015149210.tif 000013
【図１２】
2015149210.tif 000014