(57)【要約】【課題】付加部材が、表示装置本体の端子部を覆わずに表示装置本体の光出射面に貼り合わされた構造の複数の表示装置を同時に製造する。【解決手段】表示装置の製造方法は、配列された複数の本体予定部を含む本体用基礎構造物を作製する工程と、配列された複数の付加部材予定部３０Ｐと保持部１３１とを含む付加部材用基礎構造物を作製する工程と、本体用基礎構造物と付加部材用基礎構造物を重ね合わせて接合して、配列された複数の表示装置予定部１００Ｐを含む接合構造物２００を作製する工程と、複数の表示装置予定部１００Ｐが互いに分離されて複数の表示装置となるように、接合構造物２００を切断する工程とを備えている。保持部１３１は、本体用基礎構造物における複数の本体予定部の複数の端子部９０に対応する位置に形成された切り欠き部１３２を有している。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表示装置を製造する製造方法であって、前記複数の表示装置の各々は、表示装置本体と付加部材とを備え、前記表示装置本体は、それぞれ光を出射する複数の画素と、前記複数の画素が出射した光を前記表示装置本体の外部に向けて出射するための光出射面を含む最外層と、前記光出射面に垂直な方向から見たときに前記光出射面の外側に配置された端子部とを備え、前記付加部材は、前記端子部を覆わずに前記光出射面に貼り合わされており、
前記製造方法は、
各々が前記表示装置本体となる予定の、配列された複数の本体予定部を含む本体用基礎構造物を作製する工程と、
各々が前記付加部材となる予定の、配列された複数の付加部材予定部と、前記複数の付加部材予定部の周囲に位置して、前記複数の付加部材予定部を一体的に保持する保持部とを含む付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
前記本体用基礎構造物と前記付加部材用基礎構造物を重ね合わせて接合して、各々が前記表示装置となる予定の、配列された複数の表示装置予定部を含む接合構造物を作製する工程と、
前記複数の表示装置予定部が互いに分離されて複数の表示装置となるように、前記接合構造物を切断する工程とを備え、
前記付加部材用基礎構造物の前記保持部は、前記本体用基礎構造物と前記付加部材用基礎構造物を重ね合わせたときに前記複数の本体予定部の複数の端子部に対応する位置に形成された切り欠き部を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記付加部材用基礎構造物を作製する工程は、
後に除去されることによって前記切り欠き部となる除去予定部を含む初期付加部材用基礎構造物であって、前記除去予定部が除去されることによって前記付加部材用基礎構造物となる初期付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
前記初期付加部材用基礎構造物の前記除去予定部を除去する工程とを含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記表示装置本体と前記付加部材は、いずれも可撓性を有することを特徴とする請求項１または２記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の表示装置の各々は、更に、前記光出射面の全面と前記付加部材との間に介在する接着層を備え、
前記接合構造物を作製する工程では、接着剤を用いて前記本体用基礎構造物と前記付加部材用基礎構造物を接合し、
前記接合構造物を切断する工程の後で、前記接着剤の一部が前記接着層となることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記付加部材は、カラーフィルタであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記複数の表示装置の各々は、更に、前記光出射面の全面と前記付加部材との間に介在する接着層を備え、
前記付加部材は、カラーフィルタであり、
前記複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含み、
前記複数の副画素は、それぞれ光を出射し、
前記複数の副画素が出射した光は、前記最外層を通過して前記光出射面から前記表示装置本体の外部に向けて出射され、
前記カラーフィルタは、互いに反対側に向いた第１の面および第２の面を有する支持層と、前記支持層の前記第１の面上において前記複数の画素に対応するように配列された複数の画素対応部とを備え、
前記複数の画素対応部の各々は、前記複数の副画素に対応するように配置された複数の副画素対応部を含み、
前記複数の副画素対応部は、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含み、
前記支持層の前記第２の面と前記光出射面とが前記接着層を介して貼り合わされ、
前記第１の面および第２の面に垂直な方向から見たときに、前記複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含み、
前記複数の画素と前記複数の画素対応部の間における前記最外層と前記接着層と前記支持層の合計の厚みは、前記複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記支持層は、樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項６記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記支持層を構成する樹脂は、ポリイミドであることを特徴とする請求項７記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記ポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ポリイミドは、下記の一般式（１）または（２）で表される構造単位を有することを特徴とする請求項８または９記載の表示装置の製造方法。
【化１】
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【請求項１１】
前記支持層は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上の透過率を有することを特徴とする請求項７ないし１０のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記支持層は、２５ｐｐｍ／Ｋ以下の線熱膨張係数を有することを特徴とする請求項７ないし１１のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記支持層は、３００℃以上のガラス転移温度を有することを特徴とする請求項７ないし１２のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記カラーフィルタは、更に、前記カラーフィルタ全体の剛性を大きくする機能を有する剛性機能層を備え、
前記複数の画素対応部は、前記支持層と前記剛性機能層との間に配置されていることを特徴とする請求項６ないし１３のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記剛性機能層は、バリア層、タッチパネル、円偏光板および保護層のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１４記載の表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を互いに分離するブラックマトリクスを備えていることを特徴とする請求項６ないし１５のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記複数の副画素の各々は、有機ＥＬ素子を有し、前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層を含むことを特徴とする請求項６ないし１６のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記表示装置本体は、更に、ベース基板を備え、
前記複数の画素は、前記ベース基板と前記最外層の間に配置されていることを特徴とする請求項１７記載の表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記発光層は、白色光を発生することを特徴とする請求項１７または１８記載の表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記付加部材用基礎構造物は、後に切断されることによって複数の支持層となる基板を含み、前記基板は、樹脂によって構成され、
前記付加部材用基礎構造物を作製する工程は、
支持体の上に樹脂層を配置し、前記樹脂層と前記基板が接するように、前記樹脂層の上に前記付加部材用基礎構造物を形成する工程と、
前記樹脂層と前記基板との境界で、前記支持体および前記樹脂層と、前記付加部材用基礎構造物とを分離する工程とを含むことを特徴とする請求項６ないし１９のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂層と前記基板の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であることを特徴とする請求項２０記載の表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記樹脂層に接する前記基板の面の算術平均粗さは、１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項２０または２１記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同時に複数の表示装置を製造するための表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置や有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のフラットパネル型の表示装置は、テレビに用いられるような大型ディスプレイや、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、スマートフォン等に用いられるような小型ディスプレイをはじめ、各種のディスプレイとして使用されている。このうち、有機ＥＬ表示装置は、薄型化、軽量化でき、応答が速く、高コントラストである等の多くの利点を有している。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置は、マトリクス状に配列された複数の画素を有している。カラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置では、１つの画素は、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色に対応した３つの副画素を含んでいる。以下、駆動方式がアクティブマトリクス方式で、カラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置について説明する。各副画素は、有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路とを有している。有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層と、この発光層を挟む陽極および陰極を含んでいる。駆動回路は、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと記す。）を含んでいる。
【０００４】
有機ＥＬ表示装置は、一般的に、以下のようにして製造される。まず、例えばガラスよりなるベース基板上に、複数の副画素に対応する複数の駆動回路を含む回路部を形成する。次に、複数の副画素に対応する複数の陽極を形成する。次に、発光層と、複数の副画素の陰極を構成する共通電極を順に形成する。最後に、ベース基板とは別のガラス基板や多層薄膜等よりなる封止部で気密封止する。この有機ＥＬ表示装置におけるベース基板と封止部を、樹脂等の可撓性を有する材料で形成することにより、可撓性を有する有機ＥＬ表示装置を実現することができる。
【０００５】
有機ＥＬ表示装置の構造には、ボトムエミッション構造とトップエミッション構造とがある。ボトムエミッション構造では、発光層で発生された光は、ベース基板側から取り出される。トップエミッション構造では、発光層で発生された光は、封止部側から取り出される。それぞれの構造には一長一短がある。すなわち、ボトムエミッション構造では、トップエミッション構造に比べて、画素の開口率が小さくなるが、有機ＥＬ表示装置の製造が容易になる。逆に、トップエミッション構造では、ボトムエミッション構造に比べて、画素の開口率は大きくなるが、有機ＥＬ表示装置の製造が難しくなる。
【０００６】
一方、カラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置を実現する主な方式としては、３色発光方式（３色塗り分け方式）と、カラーフィルタ方式とがある。３色発光方式では、発光層として、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発生する３種類の発光層が設けられる。この３種類の発光層は、各色の発光材料を塗り分けることによって形成される。具体的には、各色に対応した発光層は、それに対応したシャドウマスクを用いて、各色の発光材料を蒸着することによって形成される。３色発光方式には、シャドウマスクの製作が非常に難しく、高価であることから、有機ＥＬ表示装置の製造コストが高くなるという課題や、シャドウマスクを用いることから、有機ＥＬ表示装置の高精細化や大型化が困難であるという課題がある。
【０００７】
カラーフィルタ方式は、発光層で発生された光を、カラーフィルタを通して出射させる方式である。カラーフィルタ方式では、例えば白色の光を発生する発光層を用いることができる。これにより、上述の３色発光方式の課題を解決することが可能になる。
【０００８】
以下、カラーフィルタを備えたトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を製造する方法について考える。この有機ＥＬ表示装置を製造する方法としては、一般的に、有機ＥＬ表示装置のうちのカラーフィルタを含まない部分である表示装置本体と、カラーフィルタとを別々に作製し、表示装置本体における光出射面にカラーフィルタを貼り合わせる方法が用いられる。カラーフィルタは、ガラス等によって形成された支持層の上に、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を形成することによって作製される。一般的に、表示装置本体は、光出射面に垂直な方向から見たときに光出射面の外側に配置された端子部を有している。カラーフィルタは、端子部を覆わずに光出射面に貼り合わされる。可撓性を有する有機ＥＬ表示装置を製造する場合には、表示装置本体とカラーフィルタを、いずれも可撓性を有するものにする。
【０００９】
また、カラーフィルタを備えたトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を製造する方法としては、以下のような製造方法が考えられる。その製造方法とは、各々が表示装置本体となる予定の、配列された複数の本体予定部を含む第１の基板と、各々がカラーフィルタとなる予定の、配列された複数のカラーフィルタ予定部を含む第２の基板を重ね合わせて接合して、接合構造物を作製し、この接合構造物を切断して、複数の有機ＥＬ表示装置を同時に製造する方法である。
【００１０】
上記の製造方法によれば、有機ＥＬ表示装置の生産性を向上させることができる。ただし、この製造方法では、どのようにして、カラーフィルタが表示装置本体の端子部を覆わない構造を実現するかが課題となる。
【００１１】
特許文献１には、以下のような液晶表示素子の製造方法が記載されている。この製造方法では、まず、第１基板と第２基板を、シール材料を介して貼り合わせて、複数の液晶表示素子となる予定の部分を含む構造物を作製する。第１基板は、複数の液晶表示素子に対応する複数の端子部を含んでいるが、第２基板は、複数の端子部を含んでいない。シール材料は、表示部となる領域を囲むように配置される。次に、シール材料によって囲まれた領域に液晶材料を封入して表示部とする。次に、ダイシング装置によって、端子部に対向する第２基板の一部である除材部の両端の位置において、上記構造物に対して第１および第２の切り込みを形成する。第１の切り込みは第２基板を貫通し、第２の切り込みは第２基板を貫通しない。次に、第１基板を折り曲げ、除材部を引き起こして折り取ることによって除去する。次に、上記構造物を液晶表示素子毎に分断する。
【００１２】
特許文献２には、特許文献１に記載された方法に類似した方法で第１基板の除材部を除去する方法が記載されている。この方法では、上記構造物に対して第２の切り込みを形成せずに、除材部を湾曲させた状態で除材部を切断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−２５５５１８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／００１７７１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
前述のように、カラーフィルタを備えたトップエミッション構造の複数の有機ＥＬ表示装置を同時に製造する有機ＥＬ表示装置の製造方法においては、どのようにして、カラーフィルタが表示装置本体の端子部を覆わない構造を実現するかが課題となる。この課題を解決するために、有機ＥＬ表示装置の製造方法に特許文献１，２に記載された方法を適用して、接合構造物を作製した後、第２の基板のうちの表示装置本体の端子部に対応する部分（以下、不要部分と言う。）を除去することが考えられる。しかし、これには、以下のような種々の問題点がある。
【００１５】
まず、第１の問題点について説明する。有機ＥＬ表示装置の製造方法に特許文献１，２に記載された方法を適用すると、第２の基板の不要部分を除去する際に、第１の基板と第２の基板を大きく変形させることになる。この第１の基板と第２の基板の変形により、第１の基板に含まれる複数の本体予定部や、第２の基板に含まれる複数のカラーフィルタ予定部がダメージを受けるおそれがある。これが第１の問題点である。
【００１６】
次に、第２の問題点について説明する。特許文献１，２に記載された方法では、第１基板と第２基板を貼り合わせるためのシール材料は、表示部となる領域を囲むように配置される。これは、シール材料によって囲まれた領域に液晶材料を封入して表示部とするためである。有機ＥＬ表示装置の製造方法に特許文献１，２に記載された方法を適用すると、表示装置本体とカラーフィルタとを接合するための接着層が、光出射面の周縁部分にしか存在しないことになる。この場合には、表示装置本体とカラーフィルタの接合強度ならびに有機ＥＬ表示装置の折り曲げ耐性が小さくなる。これが第２の問題点である。
【００１７】
次に、第３の問題点について説明する。有機ＥＬ表示装置では、表示装置本体とカラーフィルタの接合強度ならびに有機ＥＬ表示装置の折り曲げ耐性を大きくするために、表示装置本体とカラーフィルタとを接合するための接着層は、光出射面の全面とカラーフィルタとの間に介在している方が好ましい。そこで、複数の有機ＥＬ表示装置を同時に製造する製造方法において、第１の基板と第２の基板を接合して接合構造物を作製する際に、第１の基板と第２の基板の間の全領域に接着剤を介在させることが考えられる。しかし、そうすると、第２の基板の不要部分が第１の基板に接合されるため、不要部分を除去できなくなる。これが第３の問題点である。
【００１８】
なお、ここまでは、カラーフィルタが、表示装置本体の端子部を覆わずに表示装置本体の光出射面に貼り合わされた構造の複数の有機ＥＬ表示装置を同時に製造する場合における種々の問題点について説明してきた。しかし、上述の種々の問題点は、カラーフィルタに限らない何らかの付加部材が、表示装置本体の端子部を覆わずに表示装置本体の光出射面に貼り合わされた構造の複数の表示装置を同時に製造する場合に当てはまる。カラーフィルタ以外の付加部材としては、例えば、タッチパネルや、表示装置による外光の反射を防止するための円偏光板がある。
【００１９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、付加部材が、表示装置本体の端子部を覆わずに表示装置本体の光出射面に貼り合わされた構造の複数の表示装置を同時に製造することができる表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の表示装置の製造方法は、複数の表示装置を製造する方法である。この製造方法によって製造される複数の表示装置の各々は、表示装置本体と付加部材とを備えている。表示装置本体は、それぞれ光を出射する複数の画素と、複数の画素が出射した光を表示装置本体の外部に向けて出射するための光出射面を含む最外層と、光出射面に垂直な方向から見たときに光出射面の外側に配置された端子部とを備えている。付加部材は、端子部を覆わずに光出射面に貼り合わされている。
【００２１】
本発明の表示装置の製造方法は、
各々が表示装置本体となる予定の、配列された複数の本体予定部を含む本体用基礎構造物を作製する工程と、
各々が付加部材となる予定の、配列された複数の付加部材予定部と、複数の付加部材予定部の周囲に位置して、複数の付加部材予定部を一体的に保持する保持部とを含む付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
本体用基礎構造物と付加部材用基礎構造物を重ね合わせて接合して、各々が表示装置となる予定の、配列された複数の表示装置予定部を含む接合構造物を作製する工程と、
複数の表示装置予定部が互いに分離されて複数の表示装置となるように、接合構造物を切断する工程とを備えている。
【００２２】
本発明の表示装置の製造方法において、付加部材用基礎構造物の保持部は、本体用基礎構造物と付加部材用基礎構造物を重ね合わせたときに複数の本体予定部の複数の端子部に対応する位置に形成された切り欠き部を有している。
【００２３】
本発明の表示装置の製造方法において、付加部材用基礎構造物を作製する工程は、後に除去されることによって切り欠き部となる除去予定部を含む初期付加部材用基礎構造物であって、除去予定部が除去されることによって付加部材用基礎構造物となる初期付加部材用基礎構造物を作製する工程と、初期付加部材用基礎構造物の除去予定部を除去する工程とを含んでいてもよい。
【００２４】
また、本発明の表示装置の製造方法において、表示装置本体と付加部材は、いずれも可撓性を有していてもよい。
【００２５】
また、本発明の表示装置の製造方法において、複数の表示装置の各々は、更に、光出射面の全面と付加部材との間に介在する接着層を備えていてもよい。この場合、接合構造物を作製する工程では、接着剤を用いて本体用基礎構造物と付加部材用基礎構造物を接合し、接合構造物を切断する工程の後で、接着剤の一部が接着層となる。
【００２６】
また、本発明の表示装置の製造方法において、付加部材は、カラーフィルタであってもよい。
【００２７】
また、本発明の表示装置の製造方法において、複数の表示装置の各々は、更に、光出射面の全面と付加部材との間に介在する接着層を備え、付加部材は、カラーフィルタであってもよい。この場合、複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含んでいてもよい。複数の副画素は、それぞれ光を出射する。複数の副画素が出射した光は、最外層を通過して光出射面から表示装置本体の外部に向けて出射される。また、カラーフィルタは、互いに反対側に向いた第１の面および第２の面を有する支持層と、支持層の第１の面上において複数の画素に対応するように配列された複数の画素対応部とを備えていてもよい。複数の画素対応部の各々は、複数の副画素に対応するように配置された複数の副画素対応部を含んでいてもよい。複数の副画素対応部は、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含んでいる。支持層の第２の面と光出射面は、接着層を介して貼り合わされている。また、第１の面および第２の面に垂直な方向から見たときに、複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含んでいてもよい。複数の画素と複数の画素対応部の間における最外層と接着層と支持層の合計の厚みは、複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内であってもよい。
【００２８】
カラーフィルタの支持層は、樹脂によって構成されていてもよい。支持層を構成する樹脂は、ポリイミドであってもよい。ポリイミドは、含フッ素ポリイミドであってもよい。また、ポリイミドは、下記の一般式（１）または（２）で表される構造単位を有していてもよい。
【００２９】
【化１】
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【００３０】
支持層は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上の透過率を有していてもよい。また、支持層は、２５ｐｐｍ／Ｋ以下の線熱膨張係数を有していてもよい。また、支持層は、３００℃以上のガラス転移温度を有していてもよい。
【００３１】
また、カラーフィルタは、更に、カラーフィルタ全体の剛性を大きくする機能を有する剛性機能層を備えていてもよい。この場合、複数の画素対応部は、支持層と剛性機能層との間に配置されている。剛性機能層は、バリア層、タッチパネル、円偏光板および保護層のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。
【００３２】
また、カラーフィルタは、更に、複数の透過部を互いに分離するブラックマトリクスを備えていてもよい。
【００３３】
また、複数の副画素の各々は、有機ＥＬ素子を有していてもよい。有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層を含んでいる。この場合、表示装置本体は、更に、ベース基板を備え、複数の画素は、ベース基板と最外層の間に配置されていてもよい。発光層は、白色光を発生してもよい。
【００３４】
付加部材用基礎構造物は、後に切断されることによって複数の支持層となる基板を含んでいてもよく、この基板は、樹脂によって構成されていてもよい。この場合、付加部材用基礎構造物を作製する工程は、支持体の上に樹脂層を配置し、樹脂層と基板が接するように、樹脂層の上に付加部材用基礎構造物を形成する工程と、樹脂層と基板との境界で、支持体および樹脂層と、付加部材用基礎構造物とを分離する工程とを含んでいてもよい。この場合、樹脂層と基板の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であってもよい。また、樹脂層に接する基板の面の算術平均粗さは、１００ｎｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の表示装置の製造方法によれば、付加部材が、表示装置本体の端子部を覆わずに表示装置本体の光出射面に貼り合わされた構造の複数の表示装置を同時に製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る製造方法によって製造される表示装置の概略の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示した表示装置本体の平面図である。
【図３】図１に示したカラーフィルタの平面図である。
【図４】図１に示した表示装置の一部の断面を示す模式図である。
【図５】図４に示した表示装置本体の一部の断面を示す模式図である。
【図６】図４に示したカラーフィルタの一部の断面を示す模式図である。
【図７】図６に示したカラーフィルタの構成の具体例を示す模式図である。
【図８】図５に示した表示装置本体における複数の副画素を示す説明図である。
【図９】図６に示したカラーフィルタにおける複数の副画素対応部を示す説明図である。
【図１０】図４に示した表示装置の効果を説明するための説明図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態における本体用基礎構造物を作製する工程を説明するための説明図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態における初期付加部材用基礎構造物を作製する工程を説明するための説明図である。
【図１３】図１２に示した初期付加部材用基礎構造物の除去予定部を除去する工程を説明するための説明図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態における接合構造物を作製する工程を説明するための説明図である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態における接合構造物を切断する工程を説明するための説明図である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態における本体用基礎構造物を作製する工程を詳細に説明するための説明図である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態における付加部材用基礎構造物を作製する工程を詳細に説明するための説明図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態における接合構造物を作製する工程を詳細に説明するための説明図である。
【図１９】本発明の第１の実施の形態における接合構造物を切断する工程を詳細に説明するための説明図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る製造方法によって製造される表示装置の一部の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１ないし図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る製造方法によって製造される表示装置の概略の構成について説明する。本実施の形態における表示装置は、特に、トップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置である。
【００３８】
図１は、本実施の形態における表示装置の概略の構成を示す断面図である。図１に示したように、本実施の形態における表示装置１００は、表示装置本体１と、付加部材とを備えている。本実施の形態では、付加部材は、特にカラーフィルタ３０である。
【００３９】
図２は、図１に示した表示装置本体１の平面図である。表示装置本体１は、それぞれ光を出射する複数の画素と、この複数の画素が出射した光を表示装置本体１の外部に向けて出射するための光出射面１ａを含む最外層と、光出射面１ａに垂直な方向から見たときに光出射面１ａの外側に配置された端子部９０とを備えている。複数の画素と最外層は、図１および図２には示していない。複数の画素と最外層については、後で詳しく説明する。図１に示したように、表示装置本体１は、更に、複数の画素と端子部９０を保持するベース基板２を備えている。端子部９０は、表示装置本体１内に設けられた回路と外部の装置とを電気的に接続するため複数の端子を含んでいる。図１には、端子部９０に、フレキシブル配線基板１１０を接続した例を示している。
【００４０】
図３は、図１に示したカラーフィルタ３０の平面図である。カラーフィルタ３０は、端子部９０を覆わずに光出射面１ａに貼り合わされている。光出射面１ａに垂直な方向から見たときのカラーフィルタ３０の外形は、光出射面１ａの外形と一致している。従って、光出射面１ａに垂直な方向から見たときのカラーフィルタ３０の外形は、光出射面１ａに垂直な方向から見たときの表示装置本体１の外形よりも小さい。図３において、破線は、カラーフィルタ３０側から表示装置１００を見たときに、カラーフィルタ３０の外側に位置する表示装置本体１の一部を表している。図１に示したように、表示装置１００は、更に、光出射面１ａの全面とカラーフィルタ３０との間に介在する接着層４０を備えている。
【００４１】
次に、図４ないし図６を参照して、図１に示した表示装置１００の構成について詳細に説明する。図４は、図１に示した表示装置１００の一部の断面を示す模式図である。図５は、図４に示した表示装置本体１の一部の断面を示す模式図である。図６は、図４に示したカラーフィルタ３０の一部の断面を示す模式図である。
【００４２】
図４および図５に示したように、前述の表示装置本体１のベース基板２は、互いに反対側に向いた上面２ａおよび下面２ｂを有している。端子部９０は、ベース基板２の上面２ａの上に配置されている。
【００４３】
表示装置本体１は、ベース基板２の上面２ａの上に配列された複数の画素３と、光出射面１ａを含む最外層１４とを備えている。複数の画素３は、それぞれ光を出射する。光出射面１ａは、複数の画素３が出射した光を表示装置本体１の外部に向けて出射するための面である。複数の画素３は、ベース基板２と最外層１４の間に配置されている。光出射面１ａは、最外層１４の上面である。ベース基板２の下面２ｂと光出射面１ａは、互いに反対側に向いている。本実施の形態では、最外層１４は、特に封止層であり、例えば、透明な多層薄膜によって構成されている。この多層薄膜において、特にカラーフィルタ３０が貼り合わせられる面（光出射面１ａ）を構成する膜は、透明な無機材料の膜からなるバリア膜であってもよい。このバリア膜は、外部からの水分や酸素の侵入から、後で説明する有機ＥＬ材料よりなる発光層を保護する。なお、光出射面１ａを含む層が、上記封止層のように多層薄膜によって１つの機能を実現する層である場合には、本発明における最外層は、１つの機能を実現する多層薄膜中の最も外側の膜を指すのではなく、１つの機能を実現する多層薄膜全体を指す。表示装置本体１とカラーフィルタ３０は、いずれも可撓性を有していてもよい。この場合には、表示装置１００も可撓性を有する。
【００４４】
ベース基板２は、例えば、樹脂によって構成されたベース層２１と、ベース層２１に積層されたバリア層２２とを含んでいる。この場合、上面２ａはバリア層２２によって形成され、下面２ｂはベース層２１によって形成されている。
【００４５】
複数の画素３の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含んでいる。本実施の形態では特に、１つの画素３は、赤色（Ｒ）に対応した副画素４Ｒと、緑色（Ｇ）に対応した副画素４Ｇと、青色（Ｂ）に対応した副画素４Ｂとを含んでいる。以下、任意の副画素については、符号４を付して表す。図４および図５では、隣接する２つの副画素４の境界を破線で示している。なお、１つの画素３は、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂのみを含むものに限られない。例えば、１つの画素３は、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの他に、黄色（Ｙｅ）に対応した副画素や、白色（Ｗ）に対応した副画素を含んでいてもよい。
【００４６】
本実施の形態では、表示装置本体１は、アクティブマトリクス方式の構造になっている。この場合、複数の副画素４の各々は、有機ＥＬ素子５と、有機ＥＬ素子５を駆動する駆動回路とを有している。有機ＥＬ素子５は、有機ＥＬ材料よりなる発光層と、この発光層を挟む陽極６および陰極を含んでいる。
【００４７】
本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子５の発光層は、白色光を発生するものである。また、本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子５の発光層は、互いに分離されていない。すなわち、表示装置本体１は、全ての有機ＥＬ素子５にわたって配置された１つの白色発光層７を備え、各有機ＥＬ素子５に対応する白色発光層７の各部分が、各有機ＥＬ素子５の発光層を構成している。白色発光層７は、白色光を発生する有機ＥＬ材料によって形成されている。
【００４８】
また、本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子５の陰極は、互いに分離されていない。すなわち、表示装置本体１は、全ての有機ＥＬ素子５にわたって配置された１つの共通電極８を備え、各有機ＥＬ素子５に対応する共通電極８の各部分が、各有機ＥＬ素子５の陰極を構成している。
【００４９】
駆動回路は、ＴＦＴを含んでいる。また、表示装置本体１は、複数の副画素４の複数の駆動回路を制御するための複数の信号線を備えている。本実施の形態では、複数の駆動回路と複数の信号線とを合わせた部分を、回路部１０と呼ぶ。回路部１０は、端子部９０に接続されている。
【００５０】
回路部１０は、ベース基板２の上面２ａの上に配置されている。表示装置本体１は、絶縁材料よりなる平坦化層１１，１２を備えている。平坦化層１１は、ベース基板２の上面２ａの上において、回路部１０の周囲に配置されている。平坦化層１２は、回路部１０および平坦化層１１を覆っている。平坦化層１２の上面は平坦化されている。複数の副画素４の複数の陽極６は、平坦化層１２の上面上に配置されている。複数の陽極６は、光反射特性を有する導電材料によって形成されている。表示装置本体１は、更に、平坦化層１２の上面上において、複数の陽極６の周囲に配置された絶縁層１３を備えている。
【００５１】
白色発光層７は、複数の陽極６および絶縁層１３の上に配置されている。共通電極８は、白色発光層７の上に配置されている。共通電極８は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料によって形成されている。複数の陽極６および共通電極８は、図示しないスルーホール等を介して、回路部１０に電気的に接続されている。最外層（封止層）１４は、全ての有機ＥＬ素子５を覆うように形成されている。
【００５２】
ベース基板２のバリア層２２は、白色発光層７に水分や酸素が侵入して白色発光層７の特性が劣化することを防止するために、表示装置本体１の内部への水分や酸素の侵入を阻止するための層である。バリア層２２は、例えば化学気相成長法（以下、ＣＶＤ法と記す。）によって、酸化珪素、酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化炭化珪素、炭化窒化珪素、窒化珪素、窒化酸化珪素等の無機材料の膜を形成することによって得ることができる。バリア層２２は、上記のような無機材料を１種類のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。
【００５３】
複数の副画素４は、それぞれ、発光層（白色発光層７）で発生された光を最外層１４に向けて出射する。表示装置本体１は、複数の副画素４が出射した光が、最外層１４を通過して光出射面１ａから表示装置本体１の外部に向けて出射されるトップエミッション構造である。
【００５４】
図４および図６に示したように、カラーフィルタ３０は、互いに反対側に向いた第１の面（上面）３１ａおよび第２の面（下面）３１ｂを有する支持層３１と、支持層３１の第１の面３１ａ上において複数の画素３に対応するように配列された複数の画素対応部３３とを備えている。支持層３１は、透明な材料によって構成されている。支持層３１を構成する材料としては、例えば樹脂が用いられる。第２の面３１ｂは、光出射面１ａと貼り合わされる面である。
【００５５】
複数の画素対応部３３の各々は、複数の副画素４に対応するように配置された複数の副画素対応部を含んでいる。本実施の形態では、１つの画素３が３つの副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを含んでいることから、１つの画素対応部３３は、３つの副画素対応部３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを含んでいる。以下、任意の副画素対応部については、符号３４を付して表す。図４および図６では、隣接する２つの副画素対応部３４の境界を破線で示している。複数の副画素対応部３４は、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部３５を含んでいる。副画素対応部３４Ｒの透過部３５は赤色（Ｒ）の光を選択的に透過させ、副画素対応部３４Ｇの透過部３５は緑色（Ｇ）の光を選択的に透過させ、副画素対応部３４Ｂの透過部３５は青色（Ｂ）の光を選択的に透過させる。
【００５６】
カラーフィルタ３０は、更に、複数の透過部３５を互いに分離するブラックマトリクス３６を備えている。ブラックマトリクス３６は、光を透過させない部分である。隣接する２つの副画素対応部３４の境界は、ブラックマトリクス３６内に位置している。
【００５７】
カラーフィルタ３０は、更に、剛性機能層３８と、この剛性機能層３８と複数の画素対応部３３とを接着する接着層３７とを備えている。剛性機能層３８は、カラーフィルタ３０全体の剛性を大きくする機能を有している。複数の画素対応部３３は、支持層３１と剛性機能層３８との間に配置されている。剛性機能層３８は、バリア層、タッチパネル、円偏光板および保護層のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。本実施の形態では、剛性機能層３８の上面がカラーフィルタ３０の表面３０ａを構成している。
【００５８】
図７は、図６に示したカラーフィルタ３０の構成の具体例を示す模式図である。図７に示したカラーフィルタ３０では、剛性機能層３８は、下から順に積層されたバリア層３８Ａ、円偏光板３８Ｂ、タッチパネル３８Ｃおよび保護層３８Ｄによって構成されている。
【００５９】
バリア層３８Ａは、複数の透過部３５に水分や酸素が侵入して複数の透過部３５の特性が劣化することを防止するために、複数の透過部３５への水分や酸素の侵入を阻止するための層である。バリア層３８Ａの材料や形成方法は、バリア層２２と同様である。
【００６０】
円偏光板３８Ｂは、積層された偏光板および１／４波長板によって構成されている。円偏光板３８Ｂは、表示装置１００による外光の反射を防止する機能を有している。すなわち、剛性機能層３８の上面からカラーフィルタ３０内に入射した外光が円偏光板３８Ｂを通過した後に、表示装置１００内で反射されて、反射光が発生した場合、円偏光板３８Ｂは、この反射光の通過を阻止する。
【００６１】
タッチパネル３８Ｃは、触れられた位置の情報を出力する装置である。タッチパネル３８Ｃとしては、静電容量方式、抵抗膜方式等の種々の方式のものを用いることができる。
【００６２】
保護層３８Ｄは、保護層３８Ｄよりも下に位置する表示装置１００の構成要素を保護するための層である。なお、タッチパネル３８Ｃが保護層３８Ｄを兼ねていてもよい。また、円偏光板３８Ｂとタッチパネル３８Ｃの位置は、図７に示した例とは逆であってもよい。
【００６３】
次に、図８および図９を参照して、複数の副画素４と複数の副画素対応部３４の配置について説明する。図８は、図５に示した表示装置本体１における複数の副画素４を示す説明図である。図８は、特に、カラーフィルタ３０の支持層３１の第１の面３１ａおよび第２の面３１ｂに垂直な方向から見たときの複数の副画素４を示している。図９は、図６に示したカラーフィルタ３０における複数の副画素対応部３４を示す説明図である。図９は、特に、カラーフィルタ３０の支持層３１の第１の面３１ａおよび第２の面３１ｂに垂直な方向から見たときの複数の副画素対応部３４を示している。
【００６４】
図８に示したように、第１の面３１ａおよび第２の面３１ｂに垂直な方向から見たときに、複数の副画素４の各々の外縁は複数の辺を含んでいる。本実施の形態では特に、各副画素４の外縁の形状は矩形である。そのため、この外縁は、２つの短辺と２つの長辺を含んでいる。副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの３つの外縁の形状は、全て同じでもよいし、全て異なっていてもよいし、２つが同じで他の１つがそれらと異なっていてもよい。図８には、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの３つの外縁の形状が全て同じである例を示している。図８において、記号ＬＳは、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの各外縁に含まれる長辺の長さを表している。また、記号ＳＳｒ，ＳＳｇ，ＳＳｂは、それぞれ、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの各外縁に含まれる短辺の長さを表している。図８に示した例では、短辺の長さＳＳｒ，ＳＳｇ，ＳＳｂは、互いに等しい。
【００６５】
図９に示したように、第１の面３１ａおよび第２の面３１ｂに垂直な方向から見たときに、複数の副画素対応部３４は、それぞれ、対応する副画素４と重なる位置に配置されている。第１の面３１ａおよび第２の面３１ｂに垂直な方向から見たときの副画素対応部３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂの外縁の形状は、それぞれ、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと同じである。すなわち、副画素対応部３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂのそれぞれの外縁は、矩形であり、２つの短辺と２つの長辺を含んでいる。副画素対応部３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂの各外縁に含まれる長辺の長さはＬＳであり、副画素対応部３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂの各外縁に含まれる短辺の長さは、それぞれ、ＳＳｒ，ＳＳｇ，ＳＳｂである。
【００６６】
本実施の形態では、複数の画素３と複数の画素対応部３３の間における最外層１４と接着層４０と支持層３１の合計の厚みは、複数の副画素４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内である。また、支持層３１の厚みは、複数の副画素対応部３４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／１００から１／４の範囲内である。これらの要件については、後で詳しく説明する。複数の副画素４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さと、複数の副画素対応部３４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さは等しい。以下、これらの長さを、記号Ｐminで表す。図８および図９に示した例では、長さＰminは、長さＳＳｒ，ＳＳｇ，ＳＳｂと等しい。
【００６７】
図４に示したように、表示装置１００は、支持層３１の第２の面３１ｂと光出射面１ａとが接着層４０を介して貼り合わされて、表示装置本体１とカラーフィルタ３０とが結合して構成されている。
【００６８】
本実施の形態における表示装置１００は、表示装置本体１における複数の副画素４が出射した光が、最外層１４を通過し、更にカラーフィルタ３０を通過して、カラーフィルタ３０の表面３０ａから出射されるトップエミッション構造である。副画素４Ｒの発光層で発生された白色光は、その副画素４Ｒに対応する副画素対応部３４Ｒ内の透過部３５を透過して、赤色光として、カラーフィルタ３０の表面３０ａから出射される。同様に、副画素４Ｇの発光層で発生された白色光は、その副画素４Ｇに対応する副画素対応部３４Ｇ内の透過部３５を透過して、緑色光として、カラーフィルタ３０の表面３０ａから出射される。また、副画素４Ｂの発光層で発生された白色光は、その副画素４Ｂに対応する副画素対応部３４Ｂ内の透過部３５を透過して、青色光として、カラーフィルタ３０の表面３０ａから出射される。
【００６９】
表示装置１００では、表示装置本体１の複数の画素３とカラーフィルタ３０の複数の画素対応部３３の間に、最外層１４と接着層４０と支持層３１が存在する。最外層１４と接着層４０と支持層３１の合計の厚みが大きすぎると、ある副画素４が出射した光が、その副画素４に対応する透過部３５以外の透過部３５を通過することによって、混色が発生する。
【００７０】
そこで、本実施の形態では、複数の画素３と複数の画素対応部３３の間における最外層１４と接着層４０と支持層３１の合計の厚みを、複数の副画素４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さＰminの１／５０から１／２の範囲内としている。以下、この要件による効果について、図１０を参照して、詳しく説明する。
【００７１】
図１０は、表示装置１００の効果を説明するための説明図である。図１０において、複数の画素３と複数の画素対応部３３の間における最外層１４と接着層４０と支持層３１の合計の厚みを記号ｄで表す。また、表示装置１００の画面（カラーフィルタ３０の表面３０ａ）を見る方向が、画面に垂直な方向に対してなす角度を記号θで表す。θが０°以外の場合、ｄ／Ｐminの値が小さくなるほど、表示装置本体１のある副画素４が出射した光の全光量のうち、カラーフィルタ３０において、上記副画素４に対応する透過部３５を通過する光の量が多くなる。
【００７２】
ここで、表示装置１００の画面に垂直な方向から見たときの、副画素４の全体の面積に対して、その副画素４のうちの表示に有効な部分の面積の比率を、副画素４の開口率と定義する。また、表示装置１００の画面に垂直な方向から見たときの、副画素対応部３４の全体の面積に対して、その副画素対応部３４の透過部３５の面積の比率を、副画素対応部３４の開口率と定義する。ｄ／Ｐminの値が１／２、θが４５°の場合、仮に副画素４の開口率と副画素対応部３４の開口率が共に１００％であると、表示装置本体１のある副画素４が出射した光の全光量のうち、カラーフィルタ３０において、上記副画素４に対応する透過部３５を通過する光の量と、この透過部３５に隣接する透過部３５を通過する光の量は等しくなる。しかし、実際には、少なくとも副画素対応部３４の開口率は１００％未満である。そのため、ｄ／Ｐminの値が１／２、θが４５°の場合、実際には、ある副画素４が出射した光の全光量のうち、上記副画素４に対応する透過部３５に隣接する透過部３５を通過する光の量は、非常に少なくなる。従って、ｄ／Ｐminの値を１／２以下、すなわちｄをＰminの１／２以下とすることにより、θが４５°以下の場合における混色を抑制することができる。また、ｄ／Ｐminの値を、１／２未満のより小さい値にすることにより、θが４５°よりも大きい場合における混色も抑制することが可能になる。
【００７３】
上述のように、混色の抑制のためには、ｄ／Ｐminの値は小さいほどよく、理論上は１／５０以上とすることが可能である。そこで、本実施の形態では、ｄ／Ｐminの値を１／５０以上、すなわちｄをＰminの１／５０以上としている。
【００７４】
支持層３１の厚みは、当然、最外層１４と接着層４０と支持層３１の合計の厚みｄよりも小さい。本実施の形態では、支持層３１の厚みを、複数の副画素対応部３４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さＰminの１／１００以上１／２未満、好ましくは１／１００から１／４の範囲内としている。
【００７５】
なお、支持層３１の厚みが小さすぎると、支持層３１を形成することが難しくなると共に、カラーフィルタ３０を作製する過程において支持層３１が損傷を受けるおそれがある。そのため、支持層３１の厚みは、１μｍ以上であることが好ましい。
【００７６】
ここで、ｄとＰminの一般的に考えられる大きさについて考える。例えば、最外層１４の厚みを２μｍ、接着層４０の厚みを１μｍ、支持層３１の厚みを１μｍとすると、ｄは４μｍとなる。一方、精細度が３００〜４００ｐｐｉの一般的なフラットパネル型表示装置では、Ｐminは２１〜２８μｍ程度となる。高精細な表示装置１００を想定してＰminを２０μｍとすると、ｄが４μｍの場合には、ｄ／Ｐminの値は１／５となる。そのため、表示装置１００の製造し易さを考慮すると、ｄ／Ｐminの値は１／５から１／２の範囲内であることが好ましい。
【００７７】
以下、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法について説明する。本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法は、複数の表示装置１００を同時に製造する方法である。始めに、図１１ないし図１５を参照して、表示装置１００の製造方法の概略について説明する。
【００７８】
表示装置１００の製造方法は、図１１に示した本体用基礎構造物１０１を作製する工程を備えている。図１１に示したように、本体用基礎構造物１０１は、各々が表示装置本体１となる予定の、配列された複数の本体予定部１Ｐを含んでいる。各本体予定部１Ｐは、表示装置本体１の構成要素を全て備えている。本体用基礎構造物１０１は、後に切断されることによって複数のベース基板２となる基板２Ｐの上に、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素の組を、複数組形成することによって作製される。
【００７９】
表示装置１００の製造方法は、更に、付加部材用基礎構造物を作製する工程を備えている。付加部材用基礎構造物を作製する工程は、図１２に示した初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐを作製する工程と、初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐが図１３に示した付加部材用基礎構造物１３０になるように、初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐの除去予定部を除去する工程とを含んでいる。
【００８０】
図１３に示したように、付加部材用基礎構造物１３０は、各々が付加部材（カラーフィルタ３０）となる予定の、配列された複数の付加部材予定部３０Ｐと、複数の付加部材予定部３０Ｐの周囲に位置して、複数の付加部材予定部３０Ｐを一体的に保持する保持部１３１とを含んでいる。付加部材予定部３０Ｐは、カラーフィルタ３０の構成要素を全て備えている。保持部１３１は、図１１に示した本体用基礎構造物１０１と図１３に示した付加部材用基礎構造物１３０を重ね合わせたときに複数の本体予定部１Ｐの複数の端子部９０に対応する位置に形成された複数の切り欠き部１３２を有している。１つの切り欠き部１３２は、一方向に長い形状を有し、１列に並ぶ複数の端子部９０に対応する位置に形成されている。
【００８１】
図１２に示した初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐは、後に除去されることによって複数の切り欠き部１３２となる複数の除去予定部１３２Ｐを含み、複数の除去予定部１３２Ｐが除去されることによって付加部材用基礎構造物１３０となるものである。従って、初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐは、図１３に示した付加部材用基礎構造物１３０と同様に、配列された複数の付加部材予定部３０Ｐを含んでいる。図１２では、複数の除去予定部１３２Ｐを破線で示している。初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐは、後に切断されることによって複数の支持層３１となる基板３１Ｐの上に、支持層３１以外のカラーフィルタ３０の構成要素の組を、複数組形成することによって作製される。基板３１Ｐ上における複数の付加部材予定部３０Ｐ以外の領域には、付加部材予定部３０Ｐにおける支持層３１以外のカラーフィルタ３０の構成要素を形成するための材料を堆積させてもよい。
【００８２】
図１３に示した工程では、初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐの複数の除去予定部１３２Ｐを除去する。これにより、複数の除去予定部１３２Ｐが除去された部分に複数の切り欠き部１３２が形成されて、初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐは付加部材用基礎構造物１３０になる。複数の除去予定部１３２Ｐの除去は、例えば、カッター等によって、複数の除去予定部１３２Ｐの外縁に沿って初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐに切り込みを入れることによって行われる。付加部材用基礎構造物１３０の保持部１３１は、少なくとも基板３１Ｐの一部を含んでいる。
【００８３】
表示装置１００の製造方法は、更に、図１１に示した本体用基礎構造物１０１と図１３に示した付加部材用基礎構造物１３０を重ね合わせて接合して、各々が表示装置１００となる予定の、配列された複数の表示装置予定部１００Ｐを含む接合構造物２００を作製する工程を備えている。図１４は、接合構造物２００を示している。この工程では、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の光出射面１ａと、付加部材用基礎構造物１３０の基板３１Ｐの間に、図示しない接着剤を介在させて、この接着剤によって、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する。なお、接着剤は、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の端子部９０を覆わない。
【００８４】
表示装置１００の製造方法は、更に、図１５に示したように、複数の表示装置予定部１００Ｐが互いに分離されて複数の表示装置１００となるように、接合構造物２００を切断する工程を備えている。この工程の後で、接合構造物２００を作製する工程において用いられた接着剤の一部が、接着層４０となる。接合構造物２００の切断は、例えばダイシング装置を用いて行われる。
【００８５】
次に、図１６ないし図１９を参照して、表示装置１００の製造方法について詳細に説明する。始めに、図１６を参照して、本体用基礎構造物１０１を作製する工程の一例について説明する。ここでは、ベース基板２がベース層２１とバリア層２２とを含む場合の例について説明する。図１６に示したように、本体用基礎構造物１０１を作製する工程では、まず、支持体５０の上に樹脂層５１と基板２Ｐを順に積層する。基板２Ｐは、ベース層２１Ｐと、ベース層２１Ｐに積層されたバリア層２２Ｐとを含んでいる。ベース層２１Ｐとバリア層２２Ｐは、後に切断されることによって、複数組のベース層２１とバリア層２２になる。支持体５０は、例えばガラス基板である。次に、基板２Ｐの上に、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素の組を、複数組形成することによって、配列された複数の本体予定部１Ｐを含む本体用基礎構造物１０１を作製する。
【００８６】
図１６に示した本体用基礎構造物１０１を作製する工程では、まず、支持体５０の上に、樹脂層５１とベース層２１Ｐを順に積層する。樹脂層５１とベース層２１Ｐの積層方法は、以下の第１ないし第３の方法のいずれでもよい。第１の方法は、予め、樹脂層５１とベース層２１Ｐの積層体を形成しておき、この積層体を支持体５０の上に貼り付ける方法である。第２の方法は、支持体５０の上に、樹脂層５１となるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化して樹脂層５１を形成し、次に、樹脂層５１の上に、ベース層２１Ｐとなるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化してベース層２１Ｐを形成する方法である。第３の方法は、支持体５０の上にフィルム状の樹脂層５１を貼り付け、次に、樹脂層５１の上に、ベース層２１Ｐとなるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化してベース層２１Ｐを形成する方法である。
【００８７】
図１６に示した本体用基礎構造物１０１を作製する工程では、支持体５０の上に樹脂層５１とベース層２１Ｐを順に積層した後、ベース層２１Ｐの上にバリア層２２Ｐを形成する。
【００８８】
樹脂よりなるベース層２１Ｐと無機材料よりなるバリア層２２Ｐの線熱膨張係数の差が大きいと、基板２Ｐに反りが発生したり、基板２Ｐの寸法安定性が悪化したり、場合によっては基板２Ｐにクラックが発生したりするおそれがある。特に、大面積の基板２Ｐを形成した場合には、基板２Ｐの反りの問題は、より顕著になる。そこで、ベース層２１Ｐ，２１とバリア層２２Ｐ，２２の線熱膨張係数の差は、１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。そのため、ベース層２１Ｐ，２１の線熱膨張係数は、２５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましい。
【００８９】
以下、１つの本体予定部１Ｐに注目して、図１６に示した本体用基礎構造物１０１を作製する工程について更に説明する。この工程では、基板２Ｐの形成後、基板２Ｐの上面の上に、回路部１０と端子部９０を形成する。回路部１０は、複数のＴＦＴを含んでいる。ＴＦＴは、アモルファスシリコンＴＦＴとポリシリコンＴＦＴとに大別される。ポリシリコンＴＦＴでは、プロセス温度の低温化が可能な低温ポリシリコンＴＦＴが主流となっている。回路部１０の複数のＴＦＴとしては、例えば低温ポリシリコンＴＦＴが用いられる。あるいは、回路部１０の複数のＴＦＴとして、酸化物半導体ＴＦＴを用いてもよい。
【００９０】
回路部１０の形成工程では、バリア層２２Ｐの上に、ＣＶＤ法やスパッタリング法等によって、ゲート酸化膜、ゲート電極、配線等となる膜を形成し、その上にフォトリソグラフィを用いてマスクを形成し、このマスクを用いて膜をエッチングして、膜を所定の形状にパターニングする。
【００９１】
図１６に示した本体用基礎構造物１０１を作製する工程では、次に、平坦化層１１，１２を形成して、平坦化層１２の上面を平坦化する。次に、平坦化層１２の上面上に、複数の副画素４の複数の陽極６と絶縁層１３を形成する。次に、複数の陽極６および絶縁層１３の上に、白色発光層７を形成する。白色発光層７は、例えば、真空環境のチャンバー内で蒸着によって形成される。次に、白色発光層７の上に共通電極８を形成する。次に、最外層１４を形成して、図１６に示した本体用基礎構造物１０１を完成させる。
【００９２】
図１６に示した本体用基礎構造物１０１を作製する工程では、互いに接する樹脂層５１とベース層２１Ｐの２つの面を、後で容易に剥離できる状態にしておく。そのため、樹脂層５１とベース層２１Ｐの接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。
【００９３】
なお、本体用基礎構造物１０１を作製する工程は、以上説明した例に限られない。本体用基礎構造物１０１を作製する工程は、例えば、支持体５０を用いずに、基板２Ｐの上に、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素の組を、複数組形成することによって、本体用基礎構造物１０１を完成させるものであってもよい。この場合には、ガラス基板の上に、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素の組を、複数組形成した後に、ガラス基板の下面を研磨またはエッチングすることによってガラス基板を薄くして、薄くなったガラス基板を基板２Ｐとしてもよい。
【００９４】
次に、図１７を参照して、付加部材用基礎構造物１３０を作製する工程の一例について説明する。ここでは、支持層３１ならびに基板３１Ｐが樹脂によって構成されている場合の例について説明する。この例では、付加部材用基礎構造物１３０を作製する工程は、図１７に示したように、支持体６０の上に樹脂層６１を配置し、樹脂層６１と基板３１Ｐが接するように、樹脂層６１の上に付加部材用基礎構造物１３０を形成する工程と、樹脂層６１と基板３１Ｐとの境界で、支持体６０および樹脂層６１と、付加部材用基礎構造物１３０とを分離する工程とを含んでいる。支持体６０は、例えばガラス基板である。
【００９５】
樹脂層６１の上に付加部材用基礎構造物１３０を形成する工程は、樹脂層６１の上に初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐを作製する工程と、初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐが図１７に示した付加部材用基礎構造物１３０になるように、初期付加部材用基礎構造物１３０Ｐの除去予定部１３２Ｐを除去する工程とを含んでいる。
【００９６】
以下、１つの付加部材予定部３０Ｐに注目して、図１７に示した付加部材用基礎構造物１３０を作製する工程について更に説明する。この工程では、支持体６０の上に樹脂層６１と基板３１Ｐを順に積層した後に、複数の画素対応部３３を形成し、その後、更に剛性機能層３８を形成する。剛性機能層３８は、接着層３７によって複数の画素対応部３３に接着される。樹脂層６１と基板３１Ｐの積層方法は、樹脂層５１とベース層２１Ｐの積層方法と同様である。
【００９７】
ベース層２１Ｐと同様に、基板３１Ｐも形状安定性がよいことが望まれる。そのため、基板３１Ｐおよび支持層３１の線熱膨張係数は、２５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましい。
【００９８】
また、図１７に示した付加部材用基礎構造物１３０を作製する工程では、互いに接する樹脂層６１と基板３１Ｐの２つの面を、後で容易に剥離できる状態にしておく。そのため、樹脂層６１と基板３１Ｐの接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。
【００９９】
また、表示装置１００の視認性等の特性を劣化させないように、樹脂層６１に接する基板３１Ｐの面の表面粗さは小さい方がよい。具体的には、樹脂層６１に接する基板３１Ｐの面の算術平均粗さは、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
【０１００】
以下、図１６に示した本体用基礎構造物１０１を作製する工程に適した樹脂層５１とベース層２１Ｐの材料、ならびに、図１７に示した付加部材用基礎構造物１３０を作製する工程に適した樹脂層６１と基板３１Ｐの材料について説明する。なお、ベース層２１の材料はベース層２１Ｐの材料と同じであり、支持層３１の材料は基板３１Ｐの材料と同じである。従って、以下のベース層２１Ｐの材料と基板３１Ｐの材料についての説明は、ベース層２１の材料と支持層３１の材料についても当てはまる。
【０１０１】
図１６に示した工程において互いに接する樹脂層５１とベース層２１Ｐの２つの面を後で容易に剥離できる状態にし、図１７に示した工程において互いに接する樹脂層６１と基板３１Ｐの２つの面を後で容易に剥離できる状態にするために、樹脂層５１とベース層２１Ｐの少なくとも一方の材料、ならびに樹脂層６１と基板３１Ｐの少なくとも一方の材料として、特定の化学構造を有するポリイミドを使用してもよい。一般に、ポリイミドは、原料である酸無水物とジアミンとを重合して得られ、下記の一般式（３）で表すことができる。
【０１０２】
【化２】
2015170502.tif 000004
【０１０３】
式（３）中、Ａｒ１は酸無水物残基である４価の有機基を表し、Ａｒ２はジアミン残基である２価の有機基を表す。耐熱性の観点から、Ａｒ１、Ａｒ２の少なくとも一方は、芳香族残基であることが望ましい。
【０１０４】
樹脂層５１とベース層２１Ｐの少なくとも一方の材料、ならびに樹脂層６１と基板３１Ｐの少なくとも一方の材料として好適に用いられるポリイミドの一つとしては、下記の一般式（４）で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドが挙げられる。特に、樹脂層５１および樹脂層６１が、この繰返し構造単位を有するものであることが好ましい。
【０１０５】
【化３】
2015170502.tif 000005
【０１０６】
樹脂層５１とベース層２１Ｐの少なくとも一方の材料、ならびに樹脂層６１と基板３１Ｐの少なくとも一方の材料として用いられるポリイミドは、下記の一般式（５）で表される繰り返し構造単位を有するものであることが、より好ましい。
【０１０７】
【化４】
2015170502.tif 000006
【０１０８】
また、ＴＦＴの形成工程では、低温ポリシリコンＴＦＴの場合で４５０℃程度の温度での熱処理が行われ、酸化物半導体ＴＦＴの場合でも３００℃程度の温度での熱処理が行われる。そのため、樹脂層５１とベース層２１Ｐは、このような熱処理に耐え得るものであることが必要である。樹脂層５１とベース層２１Ｐの材料として、上記の式（４）または（５）で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを用いることにより、上記のような熱処理に耐え得ると共に寸法安定性のよい樹脂層５１とベース層２１Ｐを実現することが可能になる。
【０１０９】
また、樹脂層６１と基板３１Ｐも、複数の透過部３５の形成工程において発生する熱に耐え得るものであることが必要である。樹脂層６１と基板３１Ｐの材料として、上記の式（４）または（５）で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを用いることにより、複数の透過部３５の形成工程において発生する熱に耐え得ると共に寸法安定性のよい樹脂層６１と基板３１Ｐを実現することが可能になる。
【０１１０】
また、ベース層２１Ｐの樹脂層５１に対する剥離性や、基板３１Ｐの透明性や樹脂層６１に対する剥離性を向上させる観点から、ベース層２１Ｐおよび基板３１Ｐの材料として用いられるポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることが好ましい。ここで、含フッ素ポリイミドとは、ポリイミド構造中にフッ素原子を有するポリイミドを指し、具体的には、ポリイミド原料である酸無水物とジアミンの少なくとも一方の成分においてフッ素含有基を有するものである。このような含フッ素ポリイミドとしては、例えば、前記の一般式（３）で表されるもののうち、式中のＡｒ１が４価の有機基であり、Ａｒ２が下記一般式（６）または（７）で表される２価の有機基で表されるものが挙げられる。
【０１１１】
【化５】
2015170502.tif 000007
【０１１２】
上記一般式（６）または（７）におけるＲ１〜Ｒ８は、互いに独立に、水素原子、フッ素原子、炭素数１〜５までのアルキル基もしくはアルコキシ基、またはフッ素置換炭化水素基である。また、一般式（６）において、Ｒ１〜Ｒ4のうちの少なくとも１つはフッ素原子またはフッ素置換炭化水素基である。また、一般式（７）において、Ｒ１〜Ｒ8のうちの少なくとも１つはフッ素原子またはフッ素置換炭化水素基である。このうち、Ｒ１〜Ｒ８の好適な具体的としては、−Ｈ、−ＣＨ３、−ＯＣＨ３、−Ｆ、−ＣＦ３等が挙げられる。式（６）または（７）において、少なくとも１つの置換基は、−Ｆまたは−ＣＦ３であることが好ましい。
【０１１３】
含フッ素ポリイミドを形成する際の一般式（３）中のＡｒ１の具体例としては、以下のような４価の酸無水物残基が挙げられる。
【０１１４】
【化６】
2015170502.tif 000008
【０１１５】
また、ベース層２１Ｐの樹脂層５１に対する剥離性や、基板３１Ｐの透明性や樹脂層６１に対する剥離性をより向上させること等を考慮すれば、含フッ素ポリイミドを形成する際に、一般式（３）におけるＡｒ２を与える具体的なジアミン残基として好ましいものとしては、以下のものが挙げられる。
【０１１６】
【化７】
2015170502.tif 000009
【０１１７】
ベース層２１Ｐのうちの樹脂層５１に接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成することにより、ベース層２１Ｐを、含フッ素ポリイミド以外の他の構造を有するポリイミドからなる樹脂層５１に対しても良好な剥離性を示すものにすることができる。同様に、基板３１Ｐのうちの樹脂層６１に接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成することにより、基板３１Ｐを、含フッ素ポリイミド以外の他の構造を有するポリイミドからなる樹脂層６１に対しても良好な剥離性を示すものにすることができる。具体的には、これにより、樹脂層５１とベース層２１Ｐの接着強度、ならびに樹脂層６１と基板３１Ｐの接着強度を、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内、好ましくは５〜３００Ｎ／ｍの範囲内、より好ましくは１０〜２００Ｎ／ｍの範囲内にすることができる。このような範囲内の接着強度は、人の手で容易に、樹脂層５１とベース層２１Ｐ、ならびに樹脂層６１と基板３１Ｐを剥離できる程度の大きさである。
【０１１８】
ベース層２１Ｐのうちの樹脂層５１に接する少なくとも一部の他に、樹脂層５１のうちのベース層２１Ｐに接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成してもよい。同様に、基板３１Ｐのうちの樹脂層６１に接する少なくとも一部の他に、樹脂層６１のうちの基板３１Ｐに接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成してもよい。これにより、樹脂層５１に対するベース層２１Ｐの剥離性、ならびに樹脂層６１に対する基板３１Ｐの剥離性をより一層向上させることができる。
【０１１９】
このような含フッ素ポリイミドにおいて、下記の一般式（１）または（２）で表される構造単位のどちらか一方を８０モル％以上の割合で有することは、透明性と剥離性の他、熱膨張性が低く寸法安定性に優れることからより好ましい。すなわち、下記の一般式（１）または（２）で表される構造単位を有する含フッ素ポリイミドによれば、２５ｐｐｍ／Ｋ以下、好適には１０ｐｐｍ／Ｋ以下の線熱膨張係数を有する樹脂層５１、ベース層２１Ｐ、樹脂層６１および基板３１Ｐを形成することができる。また、このような構造単位を有する含フッ素ポリイミドは、３００℃以上のガラス転移温度を有し、且つ、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上、好適には８０％以上の透過率を有することから、本実施の形態に係る表示装置１００を製造する上でより好適である。
【０１２０】
【化８】
2015170502.tif 000010
【０１２１】
上記の一般式（１）または（２）で表される構造単位のどちらか一方を８０モル％以上の割合で有する含フッ素ポリイミドは、このような構造単位を有さない他のポリイミドが２０モル％未満の割合で添加されてもよい。この添加される他のポリイミドについては、特に制限されるものではなく、一般的な酸無水物とジアミンを使用して得ることができる。一般的な酸無水物のなかでも、好ましく使用される酸無水物としては、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、2，2'−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物等が挙げられる。一方の、ジアミンとしては、4，4'−ジアミノジフェニルサルフォン、トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン、4，4'−ジアミノシクロヘキシルメタン、2，2'−ビス（4−アミノシクロヘキシル）−ヘキサフルオロプロパン、2，2'−ビス（トリフルオロメチル）−4，4'−ジアミノビシクロヘキサン等が挙げられる。
【０１２２】
以上説明したような各種のポリイミドは、ポリアミド酸をイミド化して得ることができる。ここで、ポリアミド酸の樹脂溶液は、原料であるジアミンと酸二無水物とを実質的に等モル使用し、有機溶媒中で反応させることによって得るのがよい。より具体的には、ポリアミド酸の樹脂溶液は、窒素気流下でＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の有機極性溶媒にジアミンを溶解させた後、テトラカルボン酸二無水物を加えて、室温で５時間程度反応させることにより得ることができる。塗工時の膜厚均一化と得られるポリイミドフィルムの機械強度の観点から、得られたポリアミド酸の重量平均分子量は、１万から３０万であることが好ましい。なお、このようにして得られるポリイミド層の好ましい分子量範囲も、ポリアミド酸の好ましい分子量範囲と同じである。
【０１２３】
次に、図１８を参照して、接合構造物２００を作製する工程の一例について説明する。この例では、図１８に示したように、支持体５０によって支持された樹脂層５１の上に本体用基礎構造物１０１を配置したままで、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の光出射面１ａと、付加部材用基礎構造物１３０の基板３１Ｐの間に、接着剤１４０を介在させて、この接着剤１４０によって、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する。図１８には、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する前に、付加部材用基礎構造物１３０の基板３１Ｐの下面に接着剤１４０を配置した例を示している。しかし、接着剤１４０は、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する前に、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の光出射面１ａの上に配置してもよい。接着剤１４０としては、例えば、アクリル系の透明接着剤が用いられる。
【０１２４】
接合構造物２００を作製する工程では、以下のように、補助支持体を用いて付加部材用基礎構造物１３０を支持して、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合してもよい。補助支持体は、図１７に示した工程で、樹脂層６１の上に付加部材用基礎構造物１３０を形成した後に、付加部材用基礎構造物１３０の上に貼り付けられる。補助支持体は、例えば樹脂フィルムによって構成されている。また、補助支持体は、付加部材用基礎構造物１３０に対して、容易に剥離可能に貼り付けられる。樹脂層６１と基板３１Ｐとの境界で、支持体６０および樹脂層６１と、付加部材用基礎構造物１３０とを分離する工程は、補助支持体を付加部材用基礎構造物１３０に貼り付けた状態で行われる。そして、接合構造物２００を作製する工程では、補助支持体によって付加部材用基礎構造物１３０を支持して、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する。その後、補助支持体を付加部材用基礎構造物１３０から剥離する。このように、補助支持体を用いることにより、付加部材用基礎構造物１３０の剛性が小さくても、接合構造物２００を作製する工程における付加部材用基礎構造物１３０の取り扱いが容易になる。
【０１２５】
次に、図１９を参照して、接合構造物２００を切断する工程の一例について説明する。接合構造物２００を切断する工程は、接合構造物２００を支持体５０および樹脂層５１から分離した後に行ってもよいし、支持体５０によって支持された樹脂層５１の上に接合構造物２００を配置したままで行ってもよい。ここでは、後者の例について説明する。この例では、支持体５０によって支持された樹脂層５１の上に接合構造物２００を配置したままで、複数の表示装置予定部１００Ｐが互いに分離されて複数の表示装置１００となるように、例えばダイシング装置を用いて接合構造物２００を切断する。その後、図１９に示したように、個々の表示装置１００を、支持体５０および樹脂層５１から分離する。これにより、複数の表示装置１００が完成する。
【０１２６】
接合構造物２００を切断した後、個々の表示装置１００における端子部９０にフレキシブル配線基板１１０を接続し、その後、個々の表示装置１００およびフレキシブル配線基板１１０を、支持体５０および樹脂層５１から分離してもよい。
【０１２７】
以下、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法の効果について説明する。本実施の形態によれば、付加部材であるカラーフィルタ３０が、表示装置本体１の端子部９０を覆わずに表示装置本体１の光出射面１ａに貼り合わされた構造の複数の表示装置１００を同時に製造することができる。そのため、本実施の形態によれば、表示装置１００の生産性を向上させることができる。
【０１２８】
また、本実施の形態では、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する前に、付加部材用基礎構造物１３０は、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の端子部９０に対応する位置に形成された複数の切り欠き部１３２を有している。そのため、本実施の形態では、２つの基板を貼り合わせた後に、２つの基板を大きく変形させて、一方の基板の不要部分を除去するような工程がない。そのため、本実施の形態によれば、本体用基礎構造物１０１に含まれる複数の本体予定部１Ｐや付加部材用基礎構造物１３０に含まれる複数の付加部材予定部３０Ｐがダメージを受けることがない。
【０１２９】
また、本実施の形態では、接合構造物２００を作製する工程において、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の光出射面１ａと、付加部材用基礎構造物１３０の基板３１Ｐの間に接着剤１４０を介在させて、この接着剤１４０によって、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する。そして、接合構造物２００を切断する工程において、接着剤１４０の一部が、光出射面１ａの全面とカラーフィルタ３０との間に介在する接着層４０となる。これにより、本実施の形態によれば、表示装置本体１とカラーフィルタ３０の接合強度ならびに表示装置１００の折り曲げ耐性を大きくすることができる。
【０１３０】
また、本実施の形態では、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合する前に、付加部材用基礎構造物１３０が複数の切り欠き部１３２を有している。そのため、本実施の形態によれば、上述のように、本体用基礎構造物１０１と付加部材用基礎構造物１３０とを接合するための接着剤１４０を、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の光出射面１ａと、付加部材用基礎構造物１３０の基板３１Ｐの間に介在させることにより、この接着剤１４０が本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の端子部９０を覆わないようにすることができる。
【０１３１】
また、本実施の形態では、付加部材用基礎構造物１３０の基板３１Ｐを、本体用基礎構造物１０１における複数の本体予定部１Ｐの複数の光出射面１ａに貼り付けることによって、接合構造物２００を作製することができる。接合構造物２００を作製する工程では、作製後の付加部材用基礎構造物１３０を、基板３１Ｐと複数の透過部３５の上下の位置関係が反対になるように反転させ、基板３１Ｐ側から保持して本体用基礎構造物１０１上に移動させる必要がない。従って、本実施の形態によれば、基板３１Ｐの厚みが小さくても、接合構造物２００を作製する工程における付加部材用基礎構造物１３０の取り扱いが容易になる。
【０１３２】
また、本実施の形態では、カラーフィルタ３０が剛性機能層３８を備えている。これにより、カラーフィルタ３０全体の剛性ならびに付加部材用基礎構造物１３０全体の剛性を大きくすることができ、基板３１Ｐの厚みが小さくても、接合構造物２００を作製する工程における付加部材用基礎構造物１３０の取り扱いがより容易になる。
【０１３３】
また、本実施の形態によれば、カラーフィルタ３０の支持層３１の厚みを小さくすることができる。これにより、本実施の形態によれば、表示装置１００全体の厚みを小さくすることが可能になると共に、支持層３１における光の減衰量を少なくすることが可能になる。
【０１３４】
また、図１７を参照して説明した付加部材用基礎構造物１３０を作製する方法によれば、厚みが小さい支持層３１を備えたカラーフィルタ３０を容易に作製することが可能になる。
【０１３５】
また、本実施の形態では、支持体５０によって支持された樹脂層５１の上に接合構造物２００を配置したままで、接合構造物２００を切断することにより、接合構造物２００の切断を安定して行うことが可能になる。
【０１３６】
また、本実施の形態では、支持体５０によって支持された樹脂層５１の上に接合構造物２００を配置したままで接合構造物２００を切断した後に、個々の表示装置１００における端子部９０にフレキシブル配線基板１１０を接続し、その後、個々の表示装置１００およびフレキシブル配線基板１１０を、支持体５０および樹脂層５１から分離することもできる。この場合には、以下のような効果が得られる。
【０１３７】
端子部９０に対するフレキシブル配線基板１１０の接続方法としては、一般的に、異方性導電膜を用いて熱圧着する方法が用いられる。表示装置１００では、光出射面１ａに垂直な方向から見たときに、端子部９０を含む部分が、厚みが最も小さく、機械的に弱い。支持体５０によって支持された樹脂層５１の上に表示装置１００を配置したままで、端子部９０にフレキシブル配線基板１１０を接続する作業を行うことにより、この作業中、端子部９０を含む部分が支持体５０および樹脂層５１によって補強される。これにより、この作業を安定して行うことができると共に、この作業中に端子部９０を含む部分がダメージを受けることを防止することができる。なお、端子部９０を含む部分のダメージとは、端子部９０が受けるダメージと、端子部９０の下に位置するベース基板２の一部が受けるダメージの少なくとも一方を含む。
【０１３８】
また、端子部９０にフレキシブル配線基板１１０を接続した後に、表示装置１００を支持体５０および樹脂層５１から分離する場合には、表示装置１００を支持体５０および樹脂層５１から分離する際に、表示装置１００における端子部９０を含む部分がフレキシブル配線基板１１０によって補強される。これにより、表示装置１００を支持体５０および樹脂層５１から分離する作業を安定して行うことができると共に、この作業中に端子部９０を含む部分がダメージを受けることを防止することができる。
【０１３９】
［第２の実施の形態］
次に、図２０を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図２０は、本実施の形態に係る製造方法によって製造される表示装置１００の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態における表示装置１００では、表示装置本体１は、第１の実施の形態における白色発光層７の代わりに、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発生する３種類の発光層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと、隣接する発光層を互いに分離する分離層１５を備えている。副画素４Ｒの有機ＥＬ素子５は発光層７Ｒを含み、副画素４Ｇの有機ＥＬ素子５は発光層７Ｇを含み、副画素４Ｂの有機ＥＬ素子５は発光層７Ｂを含んでいる。発光層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、それぞれ、赤色光、緑色光、青色光を発生する有機ＥＬ材料によって形成されている。
【０１４０】
本実施の形態では、副画素４Ｒの発光層７Ｒで発生された光は、その副画素４Ｒに対応する副画素対応部３４Ｒ内の透過部３５を透過して、赤色光としてカラーフィルタ３０の表面３０ａから出射される。同様に、副画素４Ｇの発光層７Ｇで発生された光は、その副画素４Ｇに対応する副画素対応部３４Ｇ内の透過部３５を透過して、緑色光としてカラーフィルタ３０の表面３０ａから出射される。また、副画素４Ｂの発光層７Ｂで発生された光は、その副画素４Ｂに対応する副画素対応部３４Ｂ内の透過部３５を透過して、青色光としてカラーフィルタ３０の表面３０ａから出射される。本実施の形態によれば、各色の色純度を高めることができる。
【０１４１】
本実施の形態におけるその他の構成、作用、効果ならびに表示装置１００の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【０１４２】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明における付加部材は、カラーフィルタに限らず、端子部９０を覆わずに光出射面１ａに貼り合わされるものであればよい。カラーフィルタ以外の付加部材としては、例えば、タッチパネルや円偏光板がある。本発明における表示装置は、例えば、第２の実施の形態における表示装置本体１のようなカラー表示が可能な表示装置本体と、カラーフィルタ以外の付加部材とによって構成されたものであってもよい。
【０１４３】
また、本発明における表示装置本体は、各副画素が駆動回路（ＴＦＴ）を含まないパッシブマトリクス方式の構造であってもよい。
【０１４４】
また、本発明における表示装置本体は、有機ＥＬ表示装置を構成するものに限らず、例えば、バックライトと液晶シャッターを備えた液晶パネルであってもよい。
【符号の説明】
【０１４５】
１…表示装置本体、１ａ…光出射面、２…ベース基板、３…画素、４，４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ…副画素、５…有機ＥＬ素子、６…陽極、７…白色発光層、８…共通電極、２１…ベース層、２２…バリア層、３０…カラーフィルタ、３１…支持層、３３…画素対応部、３４，３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ…副画素対応部、３５…透過部、３６…ブラックマトリクス、３８…剛性機能層、４０…接着層、９０…端子部、１００…表示装置、１０１…本体用基礎構造物、１３０…付加部材用基礎構造物、１４０…接着剤、２００…接合構造物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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