(57)【要約】【課題】  電気接続部材とヘッド基体との剥離する可能性を低減することができるサーマルヘッドを供給する。【解決手段】  サーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部９、および基板７上に設けられ、発熱部９に接続された電極１７，１９を備えるヘッド基体３と、電極１７，１９と電気的に接続され、ヘッド基体３に隣り合うように配置された電気接続部材５，３１と、ヘッド基体３の下方に配置され、発熱部９により生じた熱を放熱するための放熱体１と、を備え、放熱体１は、電気接続部材５，３１上に配置されており、電気接続部材５，３１を固定するための固定部１ｅを有している。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、
該基板上に設けられた複数の発熱部、および
前記基板上に設けられ、前記発熱部に接続された電極、を備えるヘッド基体と、
該電極と電気的に接続され、前記ヘッド基体に隣り合うように配置された電気接続部材と、
前記ヘッド基体の下方に配置され、前記発熱部により生じた熱を放熱するための放熱体と、を備え、
前記放熱体は、前記電気接続部材上に配置されており、該電気接続部材を固定するための固定部を有していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記放熱体は、平面視して、前記ヘッド基体の下方から前記電気接続部材の下方に突出した突出部を有しており、
前記電気接続部材は、前記突出部と前記固定部により挟持されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記電気接続部材はコネクタであり、
平面視して、該コネクタの主走査方向における両端部に前記固定部が配置されており、前記コネクタの主走査方向における中央部に前記突出部が配置されている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記固定部が、前記コネクタの上面および側面に隣り合うように配置されている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記突出部は、第１切欠部を有しており、
該第１切欠部に封止樹脂が配置されている、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記電気接続部材はフレキシブル配線板であり、
該フレキシブル配線板は、副走査方向に前記ヘッド基体から延在している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記放熱体は、平面視して、前記ヘッド基体の下方から前記フレキシブル配線板の下方に突出した突出部を有しており、
前記フレキシブル配線板は、前記突出部と前記固定部により挟持されている、請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
平面視して、前記フレキシブル配線板の主走査方向における両端部に前記固定部が配置されており、前記フレキシブル配線板の主走査方向における中央部に前記突出部が配置されている、請求項７に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記突出部は、副走査方向に配列した第２切欠部を備えており、
前記フレキシブル配線板が前記第２切欠部に挿通されている、請求項７に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた複数の発熱部、および基板上に設けられ、発熱部に接続された電極、を備えるヘッド基体と、電極に接続され、ヘッド基体に隣り合うように配置された電気接続部材と、ヘッド基体の下方に配置され、発熱部により生じた熱を放熱するための放熱体と、を備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−５８０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、電気接続部材に加わる外力により、電気接続部材がヘッド基体から剥離する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、該基板上に設けられ、複数の発熱部、および前記基板上に設けられた前記発熱部に接続された電極、を備えるヘッド基体と、該電極に接続され、前記ヘッド基体に隣り合うように配置された電気接続部材と、前記ヘッド基体の下方に配置され、前記発熱部により生じた熱を放熱するための放熱体と、を備えている。また、前記電気接続部材上に配置された前記放熱体の一部が、前記電気接続部材を固定する固定部をなしている。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放熱体の固定部により電気接続部材を固定しているため、電気接続部材に加わる外力により、電気接続部材がヘッド基体から剥離する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの概略斜視図である。
【図４】図１に示すサーマルヘッドを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略裏面図、（ｃ）は概略側面図である。
【図５】図１に示す放熱体の斜視図である。
【図６】本発明のサーマルプリンタの一実施形態を示す概略図である。
【図７】本発明のサーマルヘッドの他の実施形態の斜視図である。
【図８】図７に示すサーマルヘッドを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略裏面図、（ｃ）は概略側面図である。
【図９】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略裏面図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図１０】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略裏面図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。また、図１においては、保護層２５および被覆層２７を一点鎖線にて示しており、省略して示している。また、図３においては、ヘッド基体３およびコネクタ３１を点線にて示している。
【００１０】
サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、ヘッド基体３に隣り合うように配置された電気接続部材と、ヘッド基体３の下方に配置され、発熱部９により生じた熱を放熱するための放熱体１を備えている。なお、サーマルヘッドＸ１では、電気接続部材としてコネクタ３１を用いたものについて説明する。
【００１１】
放熱体１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａと、保持部１ｂと、第１突出部１ｃと、螺子穴１ｄと、固定部１ｅとを有している。放熱体１の上方には基板７とコネクタ３１のハウジング１０の一部が配置されている。放熱体１を構成する各部位については後述する。
【００１２】
放熱体１は、平面視してほぼ矩形状に形成されている。放熱体１は、例えば、厚さ０．５〜２０ｍｍの銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１３】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１４】
コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一部がハウジング１０の外部に露出しており、残部がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた例えば電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
【００１５】
ハウジング１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立させた状態で収納する機能を有する。外部に設けられたケーブル（不図示）等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
【００１６】
コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００１７】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１８】
基板７は、放熱体１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄと、端面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１９】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の左半分にわたり形成された下地部１３ａと、主走査方向である複数の発熱部９の配列方向（以下、主走査方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能している。
【００２０】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成されている。
【００２１】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、グランド電極２、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、グランド電極２、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
【００２２】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２３】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、グランド電極２、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらのグランド電極２、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２４】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びており、複数設けられている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ａに沿って延びている。
【００２５】
共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がコネクタ３１に接続されることにより、コネクタ３１と各発熱部９との間を電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。
【００２６】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２７】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部が基板７の一方の長辺７ａ側に引き出されている。それにより、コネクタ３１に電気的に接続され、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２８】
グランド電極２は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとが取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極２は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
【００２９】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００３０】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３２】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３３】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層したり、これらの材料を混合して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３４】
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。
【００３５】
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層
２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３６】
被覆層２７は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって被覆されることで封止されている。
【００３７】
グランド電極２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電性接合剤２３により電気的に接続されている。
【００３８】
導電性接合剤２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電性接合剤２３に覆われることにより、グランド電極２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１と電気的に接続されている。なお、導電性接合剤２３と、グランド電極２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
【００３９】
図２においては図示していないが、コネクタピン８、および導電性接合剤２３の上方には封止樹脂４（図４（ａ），（ｂ）参照）が設けられている。封止樹脂４は、グランド電極２、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、コネクタピン８、および導電性接合剤２３を被覆して固定する機能を有している。封止樹脂４としては、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００４０】
封止樹脂４を熱硬化性の樹脂により形成した場合、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１のコネクタピン８とを導電性接合剤２３により接続した後に、軟化した封止樹脂４を塗布して熱硬化することにより、作製することができる。つまり、ヘッド基体３とコネクタ３１とを導電性接合剤２３により一体化した後に、封止樹脂４によりヘッド基体３と放熱体１とを接続することができる。
【００４１】
次に図３〜５を用いて放熱体１について詳細に説明する。
【００４２】
放熱体１は、台部１ａと、保持部１ｂと、第１突出部１ｃと、螺子穴１ｄと、固定部１ｅ、連結部１ｆとを備えている。
【００４３】
台部１ａは、ヘッド基体３を載置する機能を有しており、ヘッド基体３の下方に配置されている。台部１ａは、発熱部９に生じた余剰の熱を大気中に放熱する機能を有している。
【００４４】
保持部１ｂは、放熱体１の主走査方向の両端部に設けられており、図５に示すように、第１突出部１ｃから副走査方向に延在するように設けられている。保持部１ｂには、１つの螺子穴１ｄが設けられており、螺子穴１ｄに螺子を挿通することにより、放熱体１は、取付部材８０（図６参照）の取付面８０ａ（図６参照）に螺子固定されている。なお、保持部１ｂの穴１ｄに必ずしも螺子を切っていなくてもよい。
【００４５】
第１突出部１ｃは、台部１ａから副走査方向にコネクタ３１側へ突出するように設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。なお、第１突出部１ｃの上方にはコネクタ３１は配置されておらず、第１突出部１ｃは、主走査方向の中央部には設けられていない。図３に示すように、第１突出部１ｃは、コネクタ３１の側面にまで設けられている。
【００４６】
固定部１ｅは、コネクタ３１のハウジング１０の上に配置されており、ハウジング１０を上側から固定するように機能している。それにより、コネクタ３１を固定している。固定部１ｅは、放熱体１のうち、ハウジング１０の上に配置されている部位である。
【００４７】
連結部１ｆは、第１突出部１ｃと固定部１ｅとを連結する機能を有しており、コネクタ３１のハウジング１０の側面に沿って配置されている。連結部１ｆは、第１突出部１ｃから上方へ向かって延びており、固定部１ｅに連結されている。
【００４８】
サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、ヘッド基体３と隣り合うように配置されたコネクタ３１と、ヘッド基体３の下方に配置された放熱体１とを備えており、放熱体１は、ハウジング１０上に配置されており、コネクタ３１を固定するための固定部１ｅを有している。そのため、コネクタ３１にケーブル等を着脱することに伴う外力が、ハウジング１０に生じた場合においても、固定部１ｅによりハウジング１０が、ヘッド基体３から剥離する可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１が断線する可能性を低減することができる。
【００４９】
特に、ケーブル等の着脱においては、ヘッド基体３の厚み方向に外力が加わる可能性があり、ハウジング１０にモーメントが生じて回転し、剥離してしまう可能性がある。しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、固定部１ｅが、ハウジング１０上に配置されていることから、ハウジング１０にモーメントが生じる可能性を低減することができ、ハウジング１０がヘッド基体３の厚み方向に剥離する可能性を低減することができる。
【００５０】
また、サーマルヘッドＸ１は、固定部１ｅがハウジングの上に配置されており、ヘッド基体３の下方に配置された第１突出部１ｃと、固定部１ｅとが連結部１ｆにより接続されている。そのため、連結部１ｆがヘッド基体３の厚み方向に延在することになる。その結果、放熱体１上にヘッド基体３を載置する場合に、連結部１ｆが位置決め部材として機能し、ヘッド基体３を連結部１ｆに押し当てることにより、容易にヘッド基体３の位置決めを行うことができる。
【００５１】
また、ケーブル等の着脱時において、モーメントが生じて、ハウジング１０が回転する方向に力を受ける場合があるが、サーマルヘッドＸ１は、固定部１ｅが、ハウジング１０の主走査方向の両端部上に設けられている。
【００５２】
そのため、ハウジング１０が、回転する可能性を低減することができ、ハウジング１０がヘッド基体３から剥離する可能性をさらに低減することができる。
【００５３】
また、サーマルヘッドＸ１は、固定部１ｅが第１突出部１ｃと連結部１ｆを介して連結されており、連結部１ｆがハウジング１０の側面に沿うように配置されている。そのため、ハウジング１０は、固定部１ｅおよび連結部１ｆにより上面および両側面の３面で固定されることとなる。そのため、ハウジング１０を強固に固定することとなり、ハウジング１０に位置ずれが生じず、ケーブル等の着脱を容易にすることができる。
【００５４】
放熱体１は、例えば、アルミ等の板金の板を、台部１ａと、保持部１ｂと、第１突出部１ｃと、固定部１ｅと、連結部１ｆとが一体化した状態で打ち抜き、これを曲げ加工して
作製することができる。また、プレス加工により、板金を打ち抜くと同時に曲げ加工を行ってもよい。
【００５５】
また、固定部１ｅおよび連結部１ｆと、ハウジング１０との間に放熱性樹脂を介在させてもよい。それにより、コネクタピン８と、ヘッド基体３との電気抵抗に起因して生じた熱を、ハウジング１０から放熱性樹脂を介して放熱体１に放熱することができる。
【００５６】
なお、サーマルヘッドＸ１においては、第１突出部１ｃを設けた例を示したが必ずしも設けなくともよい。また、ハウジング１０の主走査方向における両端部上に固定部１ｅを設けた例を示したが、主走査方向における一方の端部上にのみ設けてもよい。また、副走査方向における端部上に設けてもよい。
【００５７】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。
【００５８】
図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５９】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００６０】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００６１】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００６２】
サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００６３】
＜第２の実施形態＞
図７，図８を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、放熱体１０１の構造がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点は同一であるため説明を省略する。なお、同一の部材に関しては同一の符号を付しており、以下同様とする。
【００６４】
放熱体１０１は、台部１０１ａと、保持部１０１ｂと、第１突出部１０１ｃと、螺子穴１０１ｄと、固定部１０１ｅと、連結部１０１ｆと、第２突出部１０１ｇと、第１切欠部１０１ｈが設けられている。
【００６５】
第２突出部１０１ｇは、台部１０１ａからコネクタ３１の下方に向けて突出しており、第２突出部１０１ｇの上方にはハウジング１０が配置されている。第２突出部１０１ｇは、ハウジング１０の主走査方向における中央部の下方に設けられている。そして、第２突出部１０１ｂの副走査方向における端部に第１切欠部１０１ｈが設けられている。固定部１０１ｅと第１突出部１０１ｃとは連結部１０１ｆにより連結されており、連結部１０１ｆは、傾斜した状態で配置されている。
【００６６】
サーマルヘッドＸ２は、放熱体１０１が、ヘッド基体３の下方からコネクタ３１の下方に突出した第２突出部１０１ｇを有しており、ハウジング１０が第２突出部１０１ｇ上に配置されている。そのため、ハウジング１０は、第２突出部１０１ｇと固定部１０１ｅとにより挟持される構成となり、サーマルヘッドＸ２はハウジング１０を強固に固定することができる。これにより、ケーブル等の着脱時に外力が生じた場合においても、放熱体１０１の第２突出部１０１ｇと固定部１０１ｅとにより、ハウジング１０がヘッド基体３から剥離する可能性を低減することができる。
【００６７】
また、サーマルヘッドＸ２は、平面視して、ハウジング１０の主走査方向における両端部上に固定部１０１ｅが配置されており、ハウジング１０の主走査方向における中央部に第２突出部１０１ｇが配置されている。そのため、ハウジング１０は、平面視して、主走査方向における中央部にて第２突出部１０１ｇによって支持されており、主走査方向における両端部にて固定部１０１ｅにより固定されている。
【００６８】
そのため、ハウジング１０は、主走査方向において、中央部の下端部、および両端部の上端部の３点により固定されることとなる。その結果、ハウジング１０にモーメントが生じる可能性を低減することができる。
【００６９】
また、第２突出部１０１ｇは、第１切欠部１０１ｈを有しており、図８（ｂ）に示すように、第１切欠部１０１ｈには、封止樹脂４が充填されている。そのため、封止樹脂４と放熱体１０１との接触面積を増加させることができ、封止樹脂４と放熱体１０１との接合強度を向上させることができる。なお、封止樹脂４は、図８（ａ）に示すように、ハウジング１０の上面にも設けられている。それにより、ハウジング１０の固定をより強固なものとすることができる。
【００７０】
なお、第２突出部１０１ｇが主走査方向の中央部に、第１切欠部１０１ｈを有する例を示したがこれに限定されるものではない。第２突出部１０１ｇは、主走査方向の端部に、第１切欠部１０１ｈを有していてもよく、第１切欠部１０１ｈを有していなくともよい。
【００７１】
＜第３の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ３の説明をする。サーマルヘッドＸ３は、電気接合部材としてフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）が用いられている。
【００７２】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パタ
ーニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。
【００７３】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合剤２３（図２参照）を介してヘッド基体３のＩＣ−コネクタ接続電極２１（図１参照）およびグランド電極２（図１参照）と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。
【００７４】
放熱体２０１は、台部２０１ａと、保持部２０１ｂと、第１突出部２０１ｃと、螺子穴２０１ｄと、固定部２０１ｅと、連結部２０１ｆと、第２突出部２０１ｇと、第２切欠部２０１ｉとを備えている。
【００７５】
第２突出部２０１ｃは、ＦＰＣ５の下方に設けられている。第２切欠部２０１ｉは、第２突出部２０１ｇに設けられており、平面視して、矩形状をなしている。第２切欠部２０１ｉの主走査方向における長さは、ＦＰＣ５の主走査方向における長さよりも長い構成となっている。
【００７６】
固定部２０１ｅは、第１突出部２０１ｃから第２切欠部２０１ｉに向けて延出するように設けられている。言い換えると、一方の固定部２０１ｅは、第２切欠部２０１ｉの一方の短辺から主走査方向における中央部に向かって伸びている。同様に、他方の固定部２０１ｅは、第２切欠部２０１ｉの他方の短辺から主走査方向における中央部に向かって伸びている。そして、一方の固定部２０１ｅと他方の固定部２０１ｅとは互いに離間した状態で設けられている。
【００７７】
ＦＰＣ５は、図９に示すように、ヘッド基体３上から、第２突出部２０１ｇ上に引き出されており、第２突出部２０１ｇと固定部２０１ｅとの間を挿通している。そして、ＦＰＣ５は、副走査方向にヘッド基体３から離れる方向に延在されている。
【００７８】
ここで、ＦＰＣ５とヘッド基体３とは、上述したように、導電性接合剤２３により接合されている。ＦＰＣ５は、外力に応じて変形する場合があり、ＦＰＣ５に引張応力が生じると、ＦＰＣ５とヘッド基体３とが剥離する可能性がある。
【００７９】
これに対して、サーマルヘッドＸ３は、ＦＰＣ５が、第２突出部２０１ｇと固定部２０１ｅとの間を挿通する構成となっている。そのため、ＦＰＣ５に外力が生じてＦＰＣ５が変形した場合においても、ＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部が変位する可能性を低減することができる。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを接合する導電性接合剤２３に応力が生じる可能性を低減することができ、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが剥離する可能性を低減することができる。
【００８０】
また、ＦＰＣ５が、副走査方向にヘッド基体３から延在するように設けられている場合、ＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部が変形しやすい可能性があるが、サーマルヘッドＸ３は、固定部２０１ｅと第２突出部２０１ｇとが、ＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部を挟持するため、ＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部の変位を低減することができる。
【００８１】
さらにまた、サーマルヘッドＸ３は、平面視して、ＦＰＣ５の主走査方向における両端部に固定部２０１ｅが配置されており、ＦＰＣ５の主走査方向における中央部に第２突出部２０１ｇが配置されている。そのため、ＦＰＣ５が、モーメントを受ける可能性を低減することができる。その結果、ＦＰＣ５にねじれが生じる可能性を低減することができる。
【００８２】
なお、ＦＰＣ５にフェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂
からなる補強板（不図示）を接続してもよい。この場合、ＦＰＣ５の固定部２０１ｅと第２突出部２０１ｇとを挿通する部位には補強板を設けず、その他の部位に補強板を設ければよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００８３】
＜第４の実施形態＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は放熱体３０１の構造がサーマルヘッドＸ３と異なっている。その他の構成は同様であるため、説明を省略する。
【００８４】
サーマルヘッドＸ４は、放熱体３０１が、台部３０１ａと、保持部３０１ｂと、第１突出部３０１ｃと、螺子穴３０１ｄと、固定部３０１ｅと、第２突出部３０１ｇと、第２切欠部３０１ｉとを有している。
【００８５】
固定部３０１ｅは、サーマルヘッドＸ３の固定部２０１ｅ（図９参照）の一方の固定部３０１ｅと他方の固定部３０１ｅとが連結した構造となっている。それにより、放熱体３０１は、第２突出部３０１ｇが、副走査方向に配列した複数の第２切欠部３０１ｉを有することとなる。つまり、ヘッド基体３側に一方の第２切欠部３０１ｉが設けられており、所定の間隔をあけて、他方の第２切欠部３０１ｉが設け羅えている。
【００８６】
第２切欠部３０１ｉは、平面視して、矩形状をなしており、それぞれ同程度の開口面積を有している。そして、図１０（ｃ）に示すように、第２切欠部３０１ｉにはＦＰＣ５が挿通されることとなる。
【００８７】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３上から、放熱体３０１の上面側から一方の第２切欠部３０１ｉに挿通されている。一方の第２切欠部３０１ｉを挿通したＦＰＣ５は、放熱体３０１の下面側から他方の第２切欠部３０１ｉに挿通されている。他方の第２切欠部３０１ｉを挿通したＦＰＣ５は、副走査方向に、ヘッド基体３から離れるように設けられている。
【００８８】
その結果、ＦＰＣ５は、放熱体３０１と接触し、屈曲した状態でヘッド基体３と接合されることとなる。それにより、放熱体３０１とＦＰＣ５とが略一体化された構造となり、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合部に生じる応力を緩和することができ、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが剥離する可能性を低減することができる。
【００８９】
なお、固定部３０１ｅと第１突出部３０１ｃとを傾斜した連結部を用いて連結してもよい。その場合は、第２突出部３０１ｇと固定部３０１ｅとの高さを互い違いにすることができ、第２突出部３０１ｇと固定部３０１ｅとの間を通るＦＰＣ５が屈曲しにくい構造とすることができる。それにより、ＦＰＣ５が破損する可能性を低減することができる。
【００９０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００９１】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
【００９２】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００９３】
さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
【００９４】
なお、封止樹脂４を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、封止樹脂４が形成される領域にも印刷することで、ハードコート２９と封止樹脂４とを同時に形成することができる。
【符号の説明】
【００９５】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１，１０１，２０１，３０１  放熱体
１ａ，１０１ａ，２０１ａ，３０１ａ  台部
１ｂ，１０１ｂ，２０１ｂ，２０１ｂ  保持部
１ｃ，１０１ｃ，２０１ｃ，３０１ｃ  第１突出部
１ｄ，１０１ｄ，２０１ｄ，３０１ｄ  螺子穴
１ｅ，１０１ｅ，２０１ｅ，３０１ｅ  固定部
１ｆ，１０１ｆ，２０１ｆ  連結部
１０１ｇ，２０１ｇ，３０１ｇ  第２突出部
１０１ｈ  第１切欠部
２０１ｉ，３０１ｉ  第２切欠部
２  グランド電極
３  ヘッド基体
４  封止樹脂
５  フレキシブル配線板
７  基板
８  コネクタピン
９  発熱部
１０  ハウジング
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−コネクタ接続電極
２３  導電性接合剤
２５  保護層
２６  ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７  被覆層
２９  ハードコート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015044389.tif 000009
【図８】
2015044389.tif 000010
【図９】
2015044389.tif 000011
【図１０】
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