(57)【要約】【課題】設置場所の省スペース化を図り、チャックテーブル上で被加工物を効率的に洗浄できるようにすること。【解決手段】切削装置（１）を構成する洗浄ノズル手段（４０）は、ウェーハ（Ｗ）を保持するチャックテーブル（３）の移動経路に交差する方向に延伸する本体部（４２）と、本体部の延伸方向に間隔を置いて複数開口した噴射口（５５）と、本体部の延伸方向に沿って延伸して形成されたエアー供給路（４４）と、エアー供給路から各噴射口に向かう複数のエアー分岐供給路（４６）と、各エアー分岐供給路と各噴射口とを連結する複数の混合室（４７）と、各混合室内に洗浄液を供給する洗浄液供給路（５１）とを有する。各エアー分岐供給路から供給された圧縮エアーと、各洗浄液供給路から供給された洗浄液とが混合室内で混合された２流体洗浄液は、複数の該噴射口から噴射されてウォーターカーテン（Ｃ）を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削領域において切削する切削手段と、該チャックテーブルを切削方向に駆動する切削送り手段と、圧縮エアーと洗浄液とが混合された２流体洗浄液を噴射する洗浄ノズル手段とを備えた切削装置であって、
該洗浄ノズル手段は、矩形形状に形成されて該チャックテーブルの移動経路に交差する方向に該矩形形状の長辺側が配設された本体部と、該本体部下端から下方向に向けて洗浄液を噴射するように該長辺の延伸方向に間隔を置いて複数開口した噴射口と、該本体部の矩形形状長辺側に沿って延伸して形成されたエアー供給路と、該エアー供給路内に圧縮エアーを供給する圧縮エアー供給源と、該エアー供給路から各噴射口に向かって垂直に延伸して形成された複数のエアー分岐供給路と、各該エアー分岐供給路と各該噴射口とを連結する複数の混合室と、各該混合室内に洗浄液を供給する洗浄液供給路と、該洗浄液供給路内に洗浄液を供給する洗浄液供給源と、を備え、
各該エアー分岐供給路から供給された圧縮エアーと、各該洗浄液供給路から供給された洗浄液とが該混合室内で混合された２流体洗浄液が、複数の該噴射口から噴射されてウォーターカーテンを形成すること、を特徴とする切削装置。
【請求項２】
各該噴射口からは、該本体部の矩形形状の長辺側に沿って広がる扇状に２流体洗浄液が噴射されること、を特徴とする請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削加工した被加工物に洗浄液を噴射して洗浄することができる切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、半導体ウェーハ等の被加工物を、回転する切削ブレードによって切削加工する切削装置が利用されている。このような切削装置においては、切削ブレードで被加工物の切削を行うと切削屑等のコンタミネーションが排出される。かかるコンタミネーションを被加工物の表面から洗浄するため、被加工物は、切削加工後、搬送手段で切削用のチャックテーブルからスピンナー洗浄装置に搬送される。しかし、半導体ウェーハのように表面の撥水性が高い被加工物の場合には、切削用のチャックテーブルから洗浄装置への搬送時に、表面が乾燥することでコンタミネーションが付着してしまい、搬送後の洗浄装置による洗浄では除去できないという問題がある。そこで、チャックテーブル上において、被加工物の表面を洗浄する洗浄手段を備えた切削装置が特許文献１に提案されている。
【０００３】
特許文献１の洗浄手段は、長手方向に延在する筒状のノズルと、ノズルの長手方向に所定間隔毎に形成された複数の噴出口と、ノズルの長手方向一方若しくは両方の端部に設けられた混合部とを備えている。混合部では、ノズルの長手方向一方若しくは両方の端部でエアーと洗浄液とを混合してミスト状の２流体洗浄液を生成し、この２流体洗浄液をエアーの圧力によって噴出口から噴出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２３４３０８号公報
【特許文献２】特開２０００-３０６８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の洗浄手段において、混合部から遠い位置の噴出口では、２流体洗浄液の噴出圧力が低くなる傾向がある。このため、効率的に２流体洗浄液を噴射できず、混合部から遠い位置に付着したコンタミネーションを十分に除去できなくなり、被加工物に対する洗浄効果が薄くなる、という問題がある。
【０００６】
ここで、２流体洗浄液を噴射するノズル（特許文献２参照）を複数並べて配設した場合には、各ノズルでの噴出圧力を均一化できるが、特許文献２のノズルでは、ノズル自体の高さ寸法が大きくなる。このため、チャックテーブルの上方にノズルの設置場所を広く確保する必要があり、ノズルの設置が困難になる場合が生じる。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、その目的は、設置場所の省スペース化を図ることができ、チャックテーブル上で被加工物を効率的に洗浄することができる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削領域において切削する切削手段と、チャックテーブルを切削方向に駆動する切削送り手段と、圧縮エアーと洗浄液とが混合された２流体洗浄液を噴射する洗浄ノズル手段とを備えた切削装置であって、洗浄ノズル手段は、矩形形状に形成されてチャックテーブルの移動経路に交差する方向に矩形形状の長辺側が配設された本体部と、本体部下端から下方向に向けて洗浄液を噴射するように長辺の延伸方向に間隔を置いて複数開口した噴射口と、本体部の矩形形状長辺側に沿って延伸して形成されたエアー供給路と、エアー供給路内に圧縮エアーを供給する圧縮エアー供給源と、エアー供給路から各噴射口に向かって垂直に延伸して形成された複数のエアー分岐供給路と、各エアー分岐供給路と各噴射口とを連結する複数の混合室と、各混合室内に洗浄液を供給する洗浄液供給路と、洗浄液供給路内に洗浄液を供給する洗浄液供給源と、を備え、各エアー分岐供給路から供給された圧縮エアーと、各洗浄液供給路から供給された洗浄液とが混合室内で混合された２流体洗浄液が、複数の噴射口から噴射されてウォーターカーテンを形成することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、本体部に噴射口を複数設け、エアー供給分岐路を介して噴射口に向かって下向きに圧縮エアーを供給しつつ混合室内で洗浄液を供給して混合し、混合室下部の噴射口から２流体洗浄液を噴射することができる。これにより、洗浄ノズル手段全体の大きさが増大することを抑制しつつ、噴射口の位置によって噴射する２流体洗浄液の勢いが減衰することを回避でき、２流体洗浄液を効率的に噴射して切削後の被加工物の洗浄効果を高めることができる。
【００１０】
また、本発明の切削装置において、各噴射口からは、本体部の矩形形状の長辺側に沿って広がる扇状に２流体洗浄液が噴射されるとよい。この構成によれば、チャックテーブルの移動方向において２流体洗浄液が噴射する領域を狭めて噴射の圧力を上昇でき、より効率的に洗浄して洗浄効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、設置場所の省スペース化を図ることができ、チャックテーブル上で被加工物を効率的に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】上記切削装置を構成する洗浄ノズル手段の正面断面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】図２のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
【図５】図５Ａは、上記洗浄ノズル手段を構成する本体部を下から見た図であり、図５Ｂは、上記洗浄ノズル手段を構成する噴射口プレートを下から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削装置ついて説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１に示す構成に限定されるものでなく、本実施の形態と同様に被加工物（ウェーハ）を加工可能であれば、他の切削装置であってもよい。
【００１４】
図１に示すように、切削装置１は、基台２に設けられたチャックテーブル３と、このチャックテーブル３で保持された被加工物としてのウェーハＷを切削する切削機構４とを備えて構成されている。基台２には、ウェーハＷを収納可能なカセット（不図示）が載置されるエレベータ手段６が設けられている。エレベータ手段６は、カセットが載置される載置板９を昇降することで、高さ方向におけるウェーハＷの出し入れ位置を調整する。
【００１５】
ここで、被加工物となるウェーハＷについて説明すると、円板状をなすウェーハＷの表面は、格子状に配列された分割予定ライン（図示省略）によって複数の領域に区画されている。この区画された領域には、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の各種デバイスが形成されている。
【００１６】
チャックテーブル３には、ポーラスセラミック材によりウェーハＷを吸引保持する保持面１５が形成されている。保持面１５は、チャックテーブル３内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル３は、θテーブル（不図示）を介して移動板２０の上面に支持されている。移動板２０は、基台２の上面側に形成されてＸ軸方向に延在する矩形状の開口部２１内に配置されている。開口部２１は、移動板２０と、移動板２０のＸ軸方向両側に設けられた蛇腹状の防水カバー２２とにより被覆されている。防水カバー２２の下方には、チャックテーブル３を切削方向となるＸ軸方向に駆動する切削送り手段（不図示）が設けられている。この切削送り手段は、例えば、ボールねじ式の移動機構からなる。
【００１７】
切削機構４は、基台２上に固定された門型の柱部２４と、柱部２４に設けられた送り手段２５と、送り手段２５によってＹ軸及びＺ軸方向に移動可能に支持される第１の切削手段２７及び第２の切削手段２８とを有する。
【００１８】
送り手段２５は、柱部２４の前面に対してＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル３２とを有している。また、送り手段２５は、各Ｙ軸テーブル３２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３３と、各ガイドレール３３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル３４とを有している。各Ｚ軸テーブル３４の下部には、第１の切削手段２７及び第２の切削手段２８が設けられている。
【００１９】
各Ｙ軸テーブル３２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３５が螺合されている。また、各Ｚ軸テーブル３４の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３６が螺合されている。Ｙ軸テーブル３２用のボールネジ３５、Ｚ軸テーブル３４用のボールネジ３６の一端部には、それぞれ駆動モータ３７，３８が連結されている。これら駆動モータ３７，３８によりボールネジが回転駆動され、第１の切削手段２７及び第２の切削手段２８がガイドレール３１，３３に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２０】
第１の切削手段２７は、円盤状の第１の切削ブレード２７ａを有している。第２の切削手段２８は、第１の切削ブレード２７ａより厚みが薄い円盤状の第２の切削ブレード（不図示）を有している。第１の切削手段２７及び第２の切削手段２８は、第１の切削ブレード２７ａ及び第２の切削ブレードを高速回転させ、複数のノズル（不図示）からウェーハＷの切削領域に切削水を噴射しつつウェーハＷを切削加工する。切削機構４では、厚みが異なる第１切削ブレード２７ａ及び第２の切削ブレード（不図示）を用いてステップカットが実施されている。すなわち、ウェーハＷの分割予定ラインに対して第１の切削ブレード２７ａによってウェーハＷの厚み方向途中まで切り込まれ、１段目の切削溝が形成される。そして、この分割予定ラインに対して第２の切削ブレードによってウェーハＷに貼付された保護テープ（不図示）の厚み方向途中まで切り込まれ、２段目の切削溝が形成され、ウェーハＷが完全切断される。
【００２１】
基台２上において、開口部２１を跨ぐように洗浄ノズル手段４０が設けられている。洗浄ノズル手段４０は、基台２の上面における開口部２１の近傍に立設された支柱４１を介してチャックテーブル３の上方に配設されている。洗浄ノズル手段４０は、角柱状に延伸する本体部４２を備え、本体部４２の延伸方向は、チャックテーブル３の移動経路となる開口部２１の延在方向（Ｘ軸方向）に交差する方向（Ｙ軸方向）とされる。本体部４２は、上下両面と、上下両面の間でＹＺ面と平行に位置する側面とが矩形形状にそれぞれ形成され、かかる矩形形状の長辺側がＹ軸方向と平行に配設されている。
【００２２】
ここで、図２乃至図５を参照して、洗浄ノズル手段の構成について更に詳細に説明する。図２は、洗浄ノズル手段の正面断面図である。図３は、図２の要部拡大図であり、図４は、図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。図５Ａは、洗浄ノズル手段を構成する本体部を下から見た図であり、図５Ｂは、洗浄ノズル手段を構成する噴射口プレートを下から見た図である。
【００２３】
図２に示すように、洗浄ノズル手段４０は、本体部４２に形成されたエアー供給路４４、圧縮エアー供給源４５、エアー分岐供給路４６及び混合室４７を更に備えている。エアー供給路４４は、本体部４２の上部領域をＹ軸方向に貫通して延伸する単一の通路によって形成されている。エアー供給路４４の両端部は、圧縮エアー供給源４５とされ、配管（不図示）が接続される。この配管は、圧縮エアーを生成するポンプ（不図示）に連通し、ポンプから圧縮エアー供給源４５を通じてエアー供給路４４内に圧縮エアーが供給される。
【００２４】
エアー分岐供給路４６は、Ｙ軸方向に所定間隔毎に複数（本実施の形態では５本）形成される圧縮エアーの通路からなる。エアー分岐供給路４６は、エアー供給路４４の下部に連通し、直下に形成された後述する噴出口５５に向かって垂直に延伸して形成されている。また、エアー分岐供給路４６は、エアー供給路４４より小さい内径寸法に設定され、エアー供給路４４から流れ込む圧縮エアーがエアー分岐供給路４６で絞られることとなる。
【００２５】
混合室４７は、各エアー分岐供給路４６の下部にそれぞれ連通して形成されている。混合室４７は、図３及び図４に示すように、エアー分岐供給路４６の下部から下方に向かうに従って大径となるテーパ穴部４７ａと、テーパ穴部４７ａから下方に延びる中間部４７ｂと、中間部４７ｂの下部に連なって外周側でＯリング４９を受容する受容部４７ｃとを有している。中間部４７ｂの内径寸法は、エアー分岐供給路４６より大きく、受容部４７ｃより小さく形成されている。
【００２６】
洗浄ノズル手段４０は、各混合室４７内に水等の洗浄液を供給する洗浄液供給路５１を更に備えている。図４及び図５Ａに示すように、洗浄液供給路５１は、本体部４２の下部であって混合室４７にＸ軸方向に隣り合う領域を、Ｙ軸方向に貫通して延伸する単一の主路５１ａと、主路５１ａと各混合室４７と連通する複数の分岐路５１ｂとを有している。主路５１ａの両端部は、洗浄液供給源５２とされ、配管（不図示）が接続される。この配管は、洗浄液を送出するポンプ（不図示）に連通し、ポンプから洗浄液供給源５２を通じて主路５１ａ内に洗浄液が供給される。主路５１ａに供給された洗浄液は、各分岐路５１ｂを通じて混合室４７内に供給され、圧縮エアーと混合して２流体洗浄液が生成される。
【００２７】
洗浄ノズル手段４０は、図２及び図４に示すように、本体部４２の下面に装着された噴射口プレート５４を更に有している。噴射口プレート５４は、図５Ｂに示すように、下から見たときにＹ軸方向に延伸する矩形形状をなす板状に形成されている。また、噴射口プレート５４には、Ｙ軸方向に間隔を置いて複数開口する噴射口５５が形成され、噴射口プレート５４の下面には、Ｙ軸方向に延伸する溝５６が形成されている。
【００２８】
図２に戻り、各噴射口５５は、各混合室４７の下方に対応する位置に形成され、噴射口プレート５４を上下方向に貫通して形成されている。噴射口５５は、図３及び図４に示すように、噴射口プレート５４の上面から下方に向かうに従って小径となるテーパ面部５５ａと、テーパ面部５５ａの下端に連なって一様な径寸法となる円筒面部５５ｂとを有している。テーパ面部５５ａの上端の内径は、Ｏリング４９の内径より小さく形成されている。これにより、受容部４７ｃの内面と噴射口プレート５４とでＯリング４９が挟み込まれ、噴射口５５周りと、本体部４２及び噴射口プレート５４の界面との間の気密性が保たれる。また、テーパ面部５５ａの下端及び円筒面部５５ｂの内径は、同一に形成され、且つ、溝５６の溝幅より大きく形成されている。従って、混合室４７で生成された２流体洗浄液は、テーパ面部５５ａを通過するときに絞られ、更に、円筒面部５５ｂから溝５６を通過するときに絞られる。つまり、噴射口プレート５４で２流体洗浄液は、２段階絞られる。
【００２９】
なお、図２に示すように、噴射口プレート５４は、複数のねじ部材５８によって本体部４２に装着されている。ねじ部材５８は、それぞれの噴射口５５をＹ軸方向から挟む位置に配設されている。噴射口プレート５４には、ねじ部材５８を貫通してねじ部材５８の頭部を受容する複数の段付き穴６０（図２及び図５Ｂ参照）が形成され、本体部４２の下面側には、ねじ部材５８に螺合する複数の雌ねじ穴６１（図２及び図５Ａ参照）が形成されている。
【００３０】
次に、前述した切削装置１によるウェーハＷのステップカットによる切削加工方法について説明する。先ず、搬送手段（不図示）によって、図１に示すように、ウェーハＷをチャックテーブル３に搬送して吸引保持する。次いで、ウェーハＷをアライメントしてから、チャックテーブル３をＸ軸方向に移動し、ウェーハＷを切削領域となる第１の切削手段２７及び第２の切削手段２８の下方に近付けて位置付ける。また、切削機構４では、ウェーハＷの分割予定ラインに応じて第１の切削手段２７及び第２の切削手段２８をＹ軸方向に移動して位置付ける。
【００３１】
その後、第１の切削手段２７及び第２の切削手段２８を下降し、ウェーハＷの切り込み深さに応じてＺ軸方向に位置付ける。この位置付け後、高速回転された第１の切削ブレード２７ａに対してチャックテーブル３をＸ軸方向に相対移動し、ウェーハＷの分割予定ラインに沿ってウェーハＷの厚み方向途中まで切り込む１段目の切削溝を形成する。１段目の切削溝形成時に、第１の切削ブレード２７ａとウェーハＷとの接触部位には、ノズル（不図示）から切削水が供給される。そして、１段目の切削溝を１本形成する毎に、分割予定ラインのＹ軸方向のピッチ間隔分、第１及の切削手段２７をＹ軸方向に移動し、同様の動作を繰り返すことで、１段目の切削溝が順次形成される。
【００３２】
１段目の切削溝を所定本数形成してから、１段目の切削溝を形成すると同時に、高速回転された第２の切削手段２８の第２の切削ブレード（不図示）によって２段目の切削溝が形成される。２段目の切削溝は、既に形成された１段目の切削溝の内側を保護テープ（不図示）まで切り込んでウェーハＷが完全切断され、第２の切削ブレードとウェーハＷとの接触部位には、ノズル（不図示）から切削水が供給される。
【００３３】
Ｘ軸と平行な分割予定ライン全てに２段の切削溝を形成後、θテーブル（不図示）を介してチャックテーブル３を９０°回転し、上記と同様の切削を行うと、すべての分割予定ライン（不図示）が縦横に切削される。
【００３４】
このように、ノズルからの切削水の供給と共に切削が行われると、切削により生じたコンタミネーションが含まれた切削水がウェーハＷの上に滞留するため、切削水を洗浄ノズル手段４０によって除去する。この除去は、洗浄ノズル手段４０の噴出口５５から２流体洗浄液を噴射させることにより行われる。ここで、洗浄ノズル手段４０の２流体洗浄液の噴射方法について、図２乃至図４を参照して説明する。
【００３５】
洗浄ノズル手段４０では、圧縮エアーがエアー供給路４４に供給され、エアー供給路４４に供給された圧縮エアーが複数のエアー分岐供給路４６に分岐して流れ込む。このとき、エアー分岐供給路４６がエアー供給路４４より細径となるので、エアー分岐供給路４６で圧縮エアーが絞られて加速し、混合室４７の内部に流入する。これと同時に、洗浄液供給路５１の主路５１ａに供給された洗浄液が、複数の分岐路５１ｂで分岐して混合室４７に流れ込む。混合室４７では、その内部に供給された圧縮エアーと洗浄液とが混合されて２流体洗浄液が生成される。
【００３６】
混合室４７で生成された２流体洗浄液は、混合室４７の下方に位置する噴射口５５を通じて本体部４２の下端側から下方向に向けて噴射される。このとき、２流体洗浄液は、テーパ面部５５ａを通過するときに絞られて加速し、更に、円筒面部５５ｂを噴射してから溝５６を通過するときに絞られて加速する。また、溝５６を通過する２流体洗浄液が絞られる領域はＸ軸方向両側となる。これにより、図３の点線で示すように、２流体洗浄液の噴射形態は、溝５６から下方に向かうに従ってＹ軸方向に沿って広がる扇状となり、且つ、図４の点線で示すように、Ｘ軸方向には概略一定の幅に形成される。そして、Ｙ軸方向に並ぶ複数の噴射口５５から２流体洗浄液を噴射することで、図２の点線で示すように、上記のような噴射形態がＹ軸方向に連なって並ぶ２流体洗浄液のウォーターカーテンＣが形成される。
【００３７】
このようにウォーターカーテンＣを形成するよう２流体洗浄液の噴射を行いながら、ウォーターカーテンＣを通過するようにチャックテーブル３をＸ軸方向（図２中紙面直交方向）に移動させる。これにより、チャックテーブル３に保持されたウェーハＷの全面に２流体洗浄液が行き渡る。また、２流体洗浄液は、圧縮エアーによる加圧だけでなく、エアー分岐供給路４６、テーパ面部５５ａ及び溝５６での３段階の絞りによって助勢されて噴出され、コンタミネーションが混入した切削水をウェーハＷから良好に除去することができる。
【００３８】
以上のように、上記ノズル洗浄手段４０によれば、エアー供給路４４から２流体洗浄液を噴射するまでの間に、上述した３段階の絞りが行われる。これにより、圧縮エアー供給源４５から離れた噴出口５５においても２流体洗浄液の勢いが減衰することを抑制でき、ウェーハＷの洗浄効果を向上させることができる。しかも、エアー供給路４６から噴出口５５を近付けて本体部４２の高さ寸法を小さくする設計を採用でき、ノズル洗浄手段４０の設置場所の自由度を高めることができる。
【００３９】
上記実施の形態に係るノズル洗浄手段４０においては、下記表１に記載の条件１〜１１について、２流体洗浄液の噴射状態を確認した。表１中、穴径は、噴射口５５の円筒面部の内径φ（図３参照）であり、溝深さは、溝５６の深さｄ（図３参照）であり、溝幅は、溝５６の幅ｗ１（図５Ｂ参照）である。条件１〜１１の全てにおいて、圧縮エアー供給源４５での圧縮エアーの圧力は、０．３ＭＰａ、洗浄液供給源５２からの洗浄液の供給量は、１．５Ｌ／ｍｉｎとした。更に、本体部４２及び噴射口プレート５４の延伸方向（Ｙ軸方向）長さＬ（図２参照）は、１０５ｍｍ、本体部４２の上面と溝５６の底部との間のＺ軸方向距離ｈ（図２参照）は、２０ｍｍ、本体部４２の幅ｗ２（Ｘ軸方向長さ、図５Ａ参照）は、１５ｍｍ、噴射口プレート５４の幅ｗ３（Ｘ軸方向長さ、図５Ｂ参照）は、１０ｍｍとした。なお、上記の圧縮エアーの圧力及び洗浄液の供給量は、長さＬ、距離ｈ、幅ｗ２、幅ｗ３の各寸法を上記のように設定した場合に適切となり、各寸法を変更した場合には、適宜調整される。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１の条件１については、ミスト状の２流体洗浄液が安定して噴射され、液粒の大きさも適当で噴射による洗浄効果も良好となった。表１の条件２〜４，９については、溝幅が小さいことに起因して噴射時に洗浄液の詰まりが生じ、噴射が断続的となった。表１の条件５〜８，１０，１１については、一見するとミスト状の２流体洗浄液となっているが、液粒が大きかったり、噴射による洗浄効果が弱くなった。
【００４２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４３】
例えば、上記のように噴射口５５及び溝５６を形成できる限りにおいて、本体部４２と噴射口プレート５４とが一体となる構成としてもよい。
【００４４】
また、噴射口５５の形成数は、上記と同様にウォーターカーテンＣを形成する限りにおいて、適宜増減してもよい。更に、本体部４２は、チャックテーブル３の移動経路に交差する方向（Ｙ軸方向）に延在していれば、丸棒状にしたりする等、形状変更してもよい。
【００４５】
更に、被加工物としては、シリコンウェーハ（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等の半導体ウェーハを用いることができるが、これらの構成に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上説明したように、本発明は、切削加工したウェーハ等の被加工物に２流体洗浄液を噴射して洗浄する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００４７】
１  切削装置
３  チャックテーブル
２７  第１の切削手段
２８  第２の切削手段
４０  洗浄ノズル手段
４２  本体部
４４  エアー供給路
４５  圧縮エアー供給源
４６  エアー分岐供給路
５１  洗浄液供給路
５２  洗浄液供給源
５５  噴射口
Ｃ  ウォーターカーテン
Ｗ  ウェーハ（被加工物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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