(57)【要約】【課題】絶縁検査の対象とする接触部を設定する処理の処理効率を向上させる。【解決手段】配線パターン上に規定された複数の接触部の中から第１接触部１０６および第２接触部を設定する設定処理を実行する処理部を備え、処理部は、設定処理において、予め決められた範囲内に位置する接触部を第２接触部の候補（１０８ａ〜１０８ｅ）として抽出する第１処理と、抽出した候補の１つを判定対象として選択して判定対象の重心Ｑから第１接触部１０６の重心Ｑに向けて引いた第１直線Ｌ１における第１接触部１０６以遠の位置で第１直線に直交する第２直線Ｌ２に対する判定対象の正射影Ｐｒの全てが判定対象と第１接触部１０６との間に位置する他の候補によって遮蔽されるときに判定対象を除外対象と判定する第２処理と、第２処理において除外対象と判定した候補を除く他の候補を第２接触部として設定する第３処理とを実行する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の開口部を有するレジスト層が配線パターンの上部に配設されて当該配線パターン上における当該各開口部の各対向領域が検査の際に検査用プローブを接触させる接触部としてそれぞれ規定された回路基板における当該各接触部の中から１つの接触部を第１接触部として設定すると共に、当該第１接触部との間の絶縁状態を検査する対象としての第２接触部を当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から選択して設定する設定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、
前記処理部は、前記設定処理において、
前記第１接触部から予め決められた距離の範囲内に位置する前記接触部を前記第２接触部の候補として当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から抽出する第１処理と、
前記第１処理において抽出した前記候補のうちの１つを判定対象として選択して当該判定対象内の一点から前記第１接触部内の一点に向けて引いた直線を第１直線として規定し、当該第１直線上における当該第１接触部以遠の位置で当該第１直線に直交する直線を第２直線として規定すると共に、前記判定対象の当該第２直線に対する正射影の全てが当該判定対象と前記第１接触部との間に位置する他の前記候補によって遮蔽されるときに当該判定対象を除外対象と判定する処理を前記候補を変更しつつ全ての当該候補について実行する第２処理と、
前記候補のうちの前記第２処理において除外対象と判定した候補を除く他の当該候補を前記第２接触部として設定する第３処理とを実行する処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記第１処理において、予め決められた長さを１辺とする正方形の複数の区画で前記回路基板の表面を格子状に分割したときに前記第１接触部が位置する区画を特定し、当該特定した区画および当該区画の周囲を取り囲む他の前記区画で構成される範囲を前記予め決められた距離の範囲内として規定して、当該範囲に少なくとも一部が位置する前記接触部を前記候補として抽出する請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記第２処理において、前記判定対象の重心を当該判定対象内の前記一点として規定すると共に、前記第１接触部の重心を当該第１接触部内の前記一点として規定する請求項１または２記載の処理装置。
【請求項４】
複数の開口部を有するレジスト層が配線パターンの上部に配設されて当該配線パターン上における当該各開口部の各対向領域が検査の際に検査用プローブを接触させる接触部としてそれぞれ規定された回路基板における当該各接触部の中から１つの接触部を第１接触部として設定すると共に、当該第１接触部との間の絶縁状態を検査する対象としての第２接触部を当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から選択して設定する設定処理を実行する処理方法であって、
前記設定処理において、
前記第１接触部から予め決められた距離の範囲内に位置する前記接触部を前記第２接触部の候補として当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から抽出する第１処理と、
前記第１処理において抽出した前記候補のうちの１つを判定対象として選択して当該判定対象内の一点から前記第１接触部内の一点に向けて引いた直線を第１直線として規定し、当該第１直線上における当該第１接触部以遠の位置で当該第１直線に直交する直線を第２直線として規定すると共に、前記判定対象の当該第２直線に対する正射影の全てが当該判定対象と前記第１接触部との間に位置する他の前記候補によって遮蔽されるときに当該判定対象を除外対象と判定する処理を前記候補を変更しつつ全ての当該候補について実行する第２処理と、
前記候補のうちの前記第２処理において除外対象と判定した候補を除く他の当該候補を前記第２接触部として設定する第３処理とを実行する処理方法。
【請求項５】
前記第１処理において、予め決められた長さを１辺とする正方形の複数の区画で前記回路基板の表面を格子状に分割したときに前記第１接触部が位置する区画を特定し、当該特定した区画および当該区画の周囲を取り囲む他の前記区画で構成される範囲を前記予め決められた距離の範囲内として規定して、当該範囲に少なくとも一部が位置する前記接触部を前記候補として抽出する請求項４記載の処理方法。
【請求項６】
前記第２処理において、前記判定対象の重心を当該判定対象内の前記一点として規定すると共に、前記第１接触部の重心を当該第１接触部内の前記一点として規定する請求項４または５記載の処理方法。
【請求項７】
複数の開口部を有するレジスト層が配線パターンの上部に配設されて当該配線パターン上における当該各開口部の各対向領域が検査の際に検査用プローブを接触させる接触部としてそれぞれ規定された回路基板における当該各接触部の中から１つの接触部を第１接触部として設定すると共に、当該第１接触部との間の絶縁状態を検査する対象としての第２接触部を当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から選択して設定する設定処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、
前記設定処理において、
前記第１接触部から予め決められた距離の範囲内に位置する前記接触部を前記第２接触部の候補として当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から抽出する第１処理と、
前記第１処理において抽出した前記候補のうちの１つを判定対象として選択して当該判定対象内の一点から前記第１接触部内の一点に向けて引いた直線を第１直線として規定し、当該第１直線上における当該第１接触部以遠の位置で当該第１直線に直交する直線を第２直線として規定すると共に、前記判定対象の当該第２直線に対する正射影の全てが当該判定対象と前記第１接触部との間に位置する他の前記候補によって遮蔽されるときに当該判定対象を除外対象と判定する処理を前記候補を変更しつつ全ての当該候補について実行する第２処理と、
前記候補のうちの前記第２処理において除外対象と判定した候補を除く他の当該候補を前記第２接触部として設定する第３処理とを前記処理装置に実行させる処理プログラム。
【請求項８】
前記第１処理において、予め決められた長さを１辺とする正方形の複数の区画で前記回路基板の表面を格子状に分割したときに前記第１接触部が位置する区画を前記処理装置に特定させ、当該特定した区画および当該区画の周囲を取り囲む他の前記区画で構成される範囲を前記予め決められた距離の範囲内として前記処理装置に規定させて、当該範囲に少なくとも一部が位置する前記接触部を前記候補として前記処理装置に抽出させる請求項７記載の処理プログラム。
【請求項９】
前記第２処理において、前記判定対象の重心を当該判定対象内の前記一点として前記処理装置に規定させると共に、前記第１接触部の重心を当該第１接触部内の前記一点として前記処理装置に規定させる請求項７または８記載の処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に設定された検査用プローブ接触用の接触部の中から絶縁状態を検査する対象の接触部を選択して設定する設定処理を実行する処理装置および処理方法、並びに設定処理を処理装置に実行させる処理プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、特開２０１０−１０７２６５号公報において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、電子部品における各接続端子の先端部の位置を特定可能な情報を含んだ電子部品データ、電子部品を回路基板に実装するときの回路基板上の電子部品の位置等を示す情報を含んだマウンタデータ、および回路基板上における配線パターンやランドの位置や幅（形状）を特定可能な情報を含んだ配線パターンデータ（ＣＡＤデータやガーバデータ）に基づき、電子部品が実装されている回路基板に対する検査を行う際に検査用プローブを接触（プロービング）させるプロービング位置（検査位置）を設定してその位置データを生成する。具体的には、このデータ生成装置では、実装状態の電子部品における接続端子の先端部の位置を電子部品データおよびマウンタデータに基づいて特定すると共に、配線パターンデータに基づいてランドの位置を特定して、接続端子の先端部の位置にランドが存在すると判別したときにそのランドの位置をプロービング位置として設定する。
【０００３】
一方、電子部品が実装された状態の回路基板（実装基板）に対する検査として、電子部品を実装する際に生じる可能性のある半田ブリッジによるランド間の短絡の有無の検査（ランド間の絶縁検査）を行うことがある。この検査を行う際には、まず、各ランドの中から１つのランド（以下、このランドを「第１ランド」ともいう）を選択し、この第１ランドとの間の絶縁状態を検査する対象としてのランド（以下、このランドを「第２ランド」ともいう）を各ランドの中から選択する。この場合、ランドの数が多いときには、１つの第１ランドに対して数多くの第２ランドが存在し、その数分だけ絶縁検査を行う必要があるため、検査効率が低下する。このため、出願人は、不要なランドを除外して必要なランドだけを第２ランドとして選択する機能、つまり、第２ランドを絞り込んで選択する機能を有して、検査効率の向上が可能なデータ生成装置を開発している。
【０００４】
ここで、第１ランドとの間で半田ブリッジが生じる可能性がある第２ランドは、一般的に、第１ランドにある程度近接するランドに限られる。このため、上記のデータ生成装置では、第１ランドから予め決められた距離の範囲内に位置するとの条件を満たすランドだけを第２ランドとして選択する。また、第１ランドと第２ランド（一方の第２ランド）との間に他の第２ランド（他方の第２ランド）が存在している場合において、第１ランドと一方の第２ランドとの間に半田ブリッジが生じているときには、一般的に、第１ランドと他方の第２ランドとの間にも半田ブリッジが生じている。つまり、第１ランドと一方の第２ランドとの絶縁状態が不良のときには、第１ランドと他方の第２ランドとの絶縁状態も不良となる。このことから、第１ランドと各第２ランドとの間で１箇所でも絶縁不良が存在するときにはその回路基板を不良とするような検査では、一方の第２ランドを検査対象から除外しても同じ検査結果が得られるということが言える。このため、上記のデータ生成装置では、第２ランドを挟んで（跨いで）その第２ランドよりも遠方に位置するとの条件を満たす第２ランドを検査対象から除外している。この場合、このデータ生成装置では、配線パターンデータに基づいて各ランドを画像化して画像解析によって上記した条件（絞り込みの条件）を満たす第２ランドを特定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１０７２６５号公報（第５−６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、検査対象とするランドを絞り込んで設定する機能を備えた上記のデータ生成装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、各ランドを画像化し、画像解析によって絞り込みの条件を満たす検査対象のランドを特定している。しかしながら、この画像解析では、画像を構成するドットを１つ１つ検索する処理を行うため、比較的時間を要している。このため、このデータ生成装置には、絶縁検査の検査対象とするランドを設定する処理の処理効率の向上が困難であるという課題が存在し、この点の改善が望まれている。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、絶縁検査の対象とする接触部を設定する処理の処理効率を向上させ得る処理装置、処理方法および処理プログラムを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、複数の開口部を有するレジスト層が配線パターンの上部に配設されて当該配線パターン上における当該各開口部の各対向領域が検査の際に検査用プローブを接触させる接触部としてそれぞれ規定された回路基板における当該各接触部の中から１つの接触部を第１接触部として設定すると共に、当該第１接触部との間の絶縁状態を検査する対象としての第２接触部を当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から選択して設定する設定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、前記処理部は、前記設定処理において、前記第１接触部から予め決められた距離の範囲内に位置する前記接触部を前記第２接触部の候補として当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から抽出する第１処理と、前記第１処理において抽出した前記候補のうちの１つを判定対象として選択して当該判定対象内の一点から前記第１接触部内の一点に向けて引いた直線を第１直線として規定し、当該第１直線上における当該第１接触部以遠の位置で当該第１直線に直交する直線を第２直線として規定すると共に、前記判定対象の当該第２直線に対する正射影の全てが当該判定対象と前記第１接触部との間に位置する他の前記候補によって遮蔽されるときに当該判定対象を除外対象と判定する処理を前記候補を変更しつつ全ての当該候補について実行する第２処理と、前記候補のうちの前記第２処理において除外対象と判定した候補を除く他の当該候補を前記第２接触部として設定する第３処理とを実行する。
【０００９】
また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記第１処理において、予め決められた長さを１辺とする正方形の複数の区画で前記回路基板の表面を格子状に分割したときに前記第１接触部が位置する区画を特定し、当該特定した区画および当該区画の周囲を取り囲む他の前記区画で構成される範囲を前記予め決められた距離の範囲内として規定して、当該範囲に少なくとも一部が位置する前記接触部を前記候補として抽出する。
【００１０】
また、請求項３記載の処理装置は、請求項１または２記載の処理装置において、前記処理部は、前記第２処理において、前記判定対象の重心を当該判定対象内の前記一点として規定すると共に、前記第１接触部の重心を当該第１接触部内の前記一点として規定する。
【００１１】
また、請求項４記載の処理方法は、複数の開口部を有するレジスト層が配線パターンの上部に配設されて当該配線パターン上における当該各開口部の各対向領域が検査の際に検査用プローブを接触させる接触部としてそれぞれ規定された回路基板における当該各接触部の中から１つの接触部を第１接触部として設定すると共に、当該第１接触部との間の絶縁状態を検査する対象としての第２接触部を当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から選択して設定する設定処理を実行する処理方法であって、前記設定処理において、前記第１接触部から予め決められた距離の範囲内に位置する前記接触部を前記第２接触部の候補として当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から抽出する第１処理と、前記第１処理において抽出した前記候補のうちの１つを判定対象として選択して当該判定対象内の一点から前記第１接触部内の一点に向けて引いた直線を第１直線として規定し、当該第１直線上における当該第１接触部以遠の位置で当該第１直線に直交する直線を第２直線として規定すると共に、前記判定対象の当該第２直線に対する正射影の全てが当該判定対象と前記第１接触部との間に位置する他の前記候補によって遮蔽されるときに当該判定対象を除外対象と判定する処理を前記候補を変更しつつ全ての当該候補について実行する第２処理と、前記候補のうちの前記第２処理において除外対象と判定した候補を除く他の当該候補を前記第２接触部として設定する第３処理とを実行する処理方法。
【００１２】
また、請求項５記載の処理方法は、請求項４記載の処理方法において、前記第１処理において、予め決められた長さを１辺とする正方形の複数の区画で前記回路基板の表面を格子状に分割したときに前記第１接触部が位置する区画を特定し、当該特定した区画および当該区画の周囲を取り囲む他の前記区画で構成される範囲を前記予め決められた距離の範囲内として規定して、当該範囲に少なくとも一部が位置する前記接触部を前記候補として抽出する。
【００１３】
また、請求項６記載の処理方法は、請求項４または５記載の処理方法において、前記第２処理において、前記判定対象の重心を当該判定対象内の前記一点として規定すると共に、前記第１接触部の重心を当該第１接触部内の前記一点として規定する。
【００１４】
また、請求項７記載の処理プログラムは、複数の開口部を有するレジスト層が配線パターンの上部に配設されて当該配線パターン上における当該各開口部の各対向領域が検査の際に検査用プローブを接触させる接触部としてそれぞれ規定された回路基板における当該各接触部の中から１つの接触部を第１接触部として設定すると共に、当該第１接触部との間の絶縁状態を検査する対象としての第２接触部を当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から選択して設定する設定処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、前記設定処理において、前記第１接触部から予め決められた距離の範囲内に位置する前記接触部を前記第２接触部の候補として当該第１接触部を除く他の前記接触部の中から抽出する第１処理と、前記第１処理において抽出した前記候補のうちの１つを判定対象として選択して当該判定対象内の一点から前記第１接触部内の一点に向けて引いた直線を第１直線として規定し、当該第１直線上における当該第１接触部以遠の位置で当該第１直線に直交する直線を第２直線として規定すると共に、前記判定対象の当該第２直線に対する正射影の全てが当該判定対象と前記第１接触部との間に位置する他の前記候補によって遮蔽されるときに当該判定対象を除外対象と判定する処理を前記候補を変更しつつ全ての当該候補について実行する第２処理と、前記候補のうちの前記第２処理において除外対象と判定した候補を除く他の当該候補を前記第２接触部として設定する第３処理とを前記処理装置に実行させる。
【００１５】
また、請求項８記載の処理プログラムは、請求項７記載の処理プログラムにおいて、前記第１処理において、予め決められた長さを１辺とする正方形の複数の区画で前記回路基板の表面を格子状に分割したときに前記第１接触部が位置する区画を前記処理装置に特定させ、当該特定した区画および当該区画の周囲を取り囲む他の前記区画で構成される範囲を前記予め決められた距離の範囲内として前記処理装置に規定させて、当該範囲に少なくとも一部が位置する前記接触部を前記候補として前記処理装置に抽出させる。
【００１６】
また、請求項９記載の処理プログラムは、請求項７または８記載の処理プログラムにおいて、前記第２処理において、前記判定対象の重心を当該判定対象内の前記一点として前記処理装置に規定させると共に、前記第１接触部の重心を当該第１接触部内の前記一点として前記処理装置に規定させる。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の処理装置、請求項４記載の処理方法および請求項７記載の処理プログラムでは、第２接触部の候補を抽出する第１処理と、判定対象として選択した候補を第２接触部の対象から除外する除外対象とするか否かを判定する第２処理と、第２処理において除外対象と判定した判定対象を除く他の候補を第２接触部として設定する第３処理とを実行する（処理装置に実行させる）。この場合、この処理装置、処理方法および処理プログラムでは、第２処理において、判定対象内の一点から第１接触部内の一点に向けて引いた第１直線上に直交する第２直線に対する判定対象の正射影の全てがその判定対象と第１接触部との間に位置する他の候補によって遮蔽されるときにその判定対象を除外対象と判定する。つまり、この処理装置、処理方法および処理プログラムでは、このように単純な手法で判定対象を除外対象とするか否かを判定することができる。したがって、この処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、接触部を画像化して画像解析によって判定対象を除外対象とするか否かを判定する構成および方法と比較して、絶縁検査の対象とする接触部（第１接触部および第２接触部）を設定する設定処理の処理効率を十分に向上させることができる。
【００１８】
また、請求項２記載の処理装置、請求項５記載の処理方法および請求項８記載の処理プログラムでは、正方形の複数の区画で回路基板の表面を格子状に分割したときに第１接触部が位置する区画を特定し、その区画およびその区画の周囲を取り囲む他の区画で構成される範囲に少なくとも一部が位置する接触部を第２接触部の候補として抽出する。つまり、この処理装置、処理方法および処理プログラムでは、このように単純な手法で第１接触部から予め決められた距離の範囲内に位置する接触部を第２接触部の候補として抽出することができる。したがって、この処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、設定処理の効率をさらに高めることができる。
【００１９】
また、請求項３記載の処理装置、請求項６記載の処理方法および請求項９記載の処理プログラムでは、判定対象の重心から第１接触部の重心に向けて引いた線を第１直線として規定する。この場合、重心は、既存の各種方法を用いて迅速かつ容易に特定することができる。このため、処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、設定処理の効率を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】処理装置１の構成を示す構成図である。
【図２】回路基板１００の構成を示す構成図である。
【図３】設定データ生成処理５０のフローチャートである。
【図４】設定データ生成処理５０を説明するための第１の説明図である。
【図５】設定データ生成処理５０を説明するための第２の説明図である。
【図６】設定データ生成処理５０を説明するための第３の説明図である。
【図７】設定データ生成処理５０を説明するための第４の説明図である。
【図８】設定データ生成処理５０を説明するための第５の説明図である。
【図９】設定データ生成処理５０を説明するための第６の説明図である。
【図１０】設定データ生成処理５０を説明するための第７の説明図である。
【図１１】設定データ生成処理５０を説明するための第８の説明図である。
【図１２】設定データ生成処理５０を説明するための第９の説明図である。
【図１３】設定データ生成処理５０を説明するための第１０の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、処理装置、処理方法および処理プログラムの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２２】
最初に、処理装置の一例としての図１に示す処理装置１の構成について説明する。この処理装置１は、例えば図２に示す回路基板１００における配線パターン１０２上に規定される接触部１０５ａ〜１０５ｇ（以下、区別しないときには「接触部１０５」ともいう）の中から、絶縁検査の対象とする接触部１０５（図４に示す第１接触部１０６、および図１２に示す第２接触部１０７ａ〜１０７ｄ（以下、区別しないときには「第２接触部１０７」ともいう）を後述する処理方法に従って設定すると共に、設定内容を示す設定データＤｓを生成可能に構成されている。
【００２３】
この場合、回路基板１００は、一例として、図外の電子部品が実装された実装基板であって、図２に示すように、基板本体１０１と、基板本体１０１の表面に形成された配線パターン１０２と、配線パターン１０２の上部を覆うように形成されたレジスト層１０３とを備えている。また、レジスト層１０３には、複数の開口部１０４が設けられており、配線パターン１０２上における開口部１０４の対向領域が検査の際に図外の検査用プローブを接触させる接触部１０５としてそれぞれ規定される。
【００２４】
一方、処理装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて構成されている。操作部２は、キーボード等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて処理部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、処理部５の制御に従い、各種の画像を表示する。
【００２５】
記憶部４は、例えば、磁気記憶媒体やＲＡＭなどを備えて構成され、処理部５に対して設定データ生成処理５０（図３参照）を実行させる処理プログラムＰｒを記憶する。また、記憶部４は、回路基板１００の設計データＤｄを記憶する。この設計データＤｄは、設定データ生成処理５０において用いられるデータであって、配線パターン１０２の形状および配線パターン１０２の基板本体１０１上の位置を特定可能な配線パターンデータＤｗと、レジスト層１０３に形成されている開口部１０４の形状および基板本体１０１上の位置を特定可能なレジストパターンデータＤｒとを含んで構成されている。この場合、設計データＤｄは、一例としてガーバフォーマット形式で記述されている。また、記憶部４は、設定データ生成処理５０において処理部５によって生成される輪郭データＤｃや設定データＤｓを記憶する。
【００２６】
処理部５は、操作部２から出力される操作信号に従って処理装置１を構成する各部を制御する。また、処理部５は、図３に示す設定データ生成処理５０を実行することにより、検査対象とする接触部１０５としての第１接触部１０６および第２接触部１０７を設定する（設定処理を実行する）と共に、その設定内容を示す設定データＤｓを生成する。
【００２７】
次に、処理装置１を用いて、一例として、図２に示す回路基板１００対する絶縁検査を行う際に検査対象とする接触部１０５を設定して設定データＤｓを生成する手順（処理方法）、およびその際の処理装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、上記した処理プログラムＰｒ、および回路基板１００についての設計データＤｄが記憶部４に既に記憶されているものとする。
【００２８】
まず、操作部２を操作して処理の実行を指示する。これに応じて、処理部５が、記憶部４から処理プログラムＰｒを読み出す。次いで、処理部５は、処理プログラムＰｒに従い、図３に示す設定データ生成処理５０を実行する。なお、同図に示すステップ５２〜５４（第１処理〜第３処理）が設定処理に相当する。
【００２９】
この設定データ生成処理５０では、処理部５は、図３に示すように、設計データＤｄを記憶部４から読み出し、続いて、検査用プローブを配線パターン１０２に接触させるための接触部１０５（図２参照）を規定する（ステップ５１）。
【００３０】
具体的には、処理部５は、読み出した設計データＤｄに含まれているレジストパターンデータＤｒに基づき、回路基板１００に形成されているレジスト層１０３の開口部１０４（図２参照）の位置および形状を特定する。次いで、処理部５は、設計データＤｄに含まれている配線パターンデータＤｗに基づき、回路基板１００における配線パターン１０２（同図参照）の位置および形状を特定する。
【００３１】
続いて、処理部５は、特定した開口部１０４の位置および形状、並びに配線パターン１０２の位置および形状に基づき、配線パターン１０２上における各開口部１０４の各対向領域を特定し、これらの対向領域を検査用プローブを接触させる各接触部１０５に規定して、各接触部１０５の輪郭を示す輪郭データＤｃを記憶部４に記憶させる。
【００３２】
次いで、処理部５は、図３に示すように、第１処理を実行する（ステップ５２）。この第１処理では、処理部５は、各第１各接触部１０５の中から１つの接触部１０５（例えば、図４に示す接触部１０５ｃ）を選択して、この接触部１０５ｃを第１接触部１０６として設定する（同図参照）。なお、同図および後述する図５〜図１２では、配線パターン１０２、レジスト層１０３および開口部１０４の図示を省略する。
【００３３】
続いて、処理部５は、第１接触部１０６との間の絶縁状態を検査する際に対象とする第２接触部１０７の候補を、第１接触部１０６を除く他の接触部１０５の中から抽出する。具体的には、処理部５は、図４に示すように、予め決められた長さを１辺とする正方形の複数の区画Ｂで回路基板１００の表面を格子状に分割したときに第１接触部１０６が位置する（第１接触部１０６に少しでも重なる）区画Ｂ（この例では、図５に示す区画Ｂ１〜Ｂ４）を特定する。次いで、処理部５は、特定した区画Ｂ１〜Ｂ４の周囲を取り囲む区画Ｂ（この例では、同図に示す区画Ｂ５〜Ｂ１６）を特定する。
【００３４】
続いて、処理部５は、上記した区画Ｂ１〜Ｂ１６で構成される範囲Ｒ（第１接触部１０６から予め決められた距離の範囲内であって、図５に示す太枠で囲まれた範囲）に少なくとも一部が位置する（範囲Ｒに少しでも重なる）接触部１０５を抽出して、抽出した接触部１０５を第２接触部１０７の候補とする。この例では、同図に示すように、５つの接触部１０５ｂ，１０５ｄ〜１０５ｇが範囲Ｒに位置しているため、処理部５は、これら５つの接触部１０５ｂ，１０５ｄ〜１０５ｇを抽出して、それぞれ候補１０８ａ〜１０８ｅ（以下、区別しないときには「候補１０８」ともいう）とする。
【００３５】
次いで、処理部５は、図３に示すように、第２処理を実行する（ステップ５３）。この第２処理では、処理部５は、図６に示すように、第１処理において抽出した候補１０８のうちの１つの候補１０８（例えば、同図に示す候補１０８ａ）を選択して、その候補１０８ａを第２接触部１０７とするか否かの判定対象とする。続いて、処理部５は、同図に示すように、判定対象の候補１０８ａの重心Ｑ、および第１接触部１０６の重心Ｑを特定する。なお、重心Ｑの特定方法については、周知の各種方法を用いることができるため、詳細な説明を省略する。
【００３６】
次いで、処理部５は、図６に示すように、判定対象の候補１０８ａの重心Ｑから第１接触部１０６の重心Ｑに向けて引いた直線を第１直線Ｌ１として規定する。続いて、処理部５は、第１直線Ｌ１上における第１接触部１０６以遠の位置（第１接触部１０６から、その第１接触部１０６の位置を含めて、さらに遠方の位置）で第１直線Ｌ１に直交する直線を第２直線Ｌ２として規定する。
【００３７】
次いで、処理部５は、第２直線Ｌ２に対する判定対象の候補１０８ａの正射影（判定対象の候補１０８ａに対して第１直線Ｌ１に平行な光を照射したときの射影であって、図７に示す正射影Ｐｒ）の全てが候補１０８ａと第１接触部１０６との間に位置する他の候補１０８によって遮蔽されるか否かを判別する。また、処理部５は、候補１０８ａの正射影Ｐｒの全てが遮蔽されると判別したときには、候補１０８ａを第２接触部１０７の対象から除外する「除外対象」と判定し、正射影Ｐｒの全ては遮蔽されない（遮蔽されない部分が少しでも存在する）と判別したときには、候補１０８ａを第２接触部１０７の対象と判定する。
【００３８】
ここで、判定対象の候補１０８の正射影Ｐｒの全てが他の候補１０８によって遮蔽されるときには、判定対象の候補１０８と第１接触部１０６との間の領域を横断するように他の候補１０８が位置していることとなる。第１接触部１０６および２つの候補１０８がこのような位置関係で配置されている場合において、判定対象の候補１０８と第１接触部１０６との間に半田ブリッジが生じているときには、一般的に、第１接触部１０６と他の候補１０８との間にも半田ブリッジが生じている。つまり、第１接触部１０６と判定対象の候補１０８との絶縁状態が不良のときには、第１接触部１０６と他の候補１０８との絶縁状態も不良となる。このことから、第１接触部１０６と各第２接触部１０７との間で１箇所でも絶縁不良が存在するときにはその回路基板１００を不良とする検査では、判定対象の候補１０８を第２接触部１０７から除外したとしても同じ検査結果が得られることとなる。このため、この処理装置１、処理方法および処理プログラムＰｒでは、このような判定対象の候補１０８を第２接触部１０７の対象から除外することとしている。
【００３９】
この場合、図７に示すように、候補１０８ａと第１接触部１０６との間には他の候補１０８が位置せず、候補１０８ａの正射影Ｐｒが遮蔽されないため、処理部５は、そのことを判別して、候補１０８ａを第２接触部１０７の対象と判定する。
【００４０】
続いて、処理部５は、上記の処理と同様の処理（第１直線Ｌ１および第２直線Ｌ２を規定して正射影Ｐｒが遮蔽されるか否かを判定する処理や、その判別結果によって候補１０８を第２接触部１０７の対象とするか否を判定する処理）を、判定対象とする候補１０８を変更しつつ全ての候補１０８について実行する。
【００４１】
具体的には、処理部５は、図８に示すように、候補１０８ｂを判定対象として、上記の処理と同様にして、候補１０８ｂの重心Ｑから第１接触部１０６の重心Ｑに向けて引いた直線を第１直線Ｌ１として規定すると共に、第１直線Ｌ１上における第１接触部１０６以遠の位置で第１直線Ｌ１に直交する直線を第２直線Ｌ２として規定する。次いで、処理部５は、第２直線Ｌ２に対する候補１０８ｂの正射影Ｐｒの全てが候補１０８ｂと第１接触部１０６との間に位置する他の候補１０８によって遮蔽されるか否かを判別する。この場合、同図に示すように、候補１０８ｂと第１接触部１０６との間には他の候補１０８が位置せず、候補１０８ｂの正射影Ｐｒが遮蔽されないため、処理部５は、候補１０８ｂを第２接触部１０７の対象と判定する。
【００４２】
続いて、処理部５は、図９に示すように、候補１０８ｃを判定対象として、上記の処理と同様の処理を実行する。この場合、同図に示すように、候補１０８ｃと第１接触部１０６との間に候補１０８ｂが位置し、候補１０８ｃの正射影Ｐｒの全てが候補１０８ｂによって遮蔽されるため、処理部５は、候補１０８ｃを第２接触部１０７の対象から除外する除外対象と判定する。
【００４３】
次いで、処理部５は、図１０に示すように、候補１０８ｄを判定対象として、上記の処理と同様の処理を実行する。この場合、同図に示すように、候補１０８ｄと第１接触部１０６との間には他の候補１０８が位置せず、候補１０８ｄの正射影Ｐｒが遮蔽されないため、処理部５は、候補１０８ｄを第２接触部１０７の対象と判定する。
【００４４】
続いて、処理部５は、図１１に示すように、候補１０８ｅを判定対象として、上記の処理と同様の処理を実行する。この場合、同図に示すように、候補１０８ｅと第１接触部１０６との間に候補１０８ｄが位置し、候補１０８ｃの正射影Ｐｒが候補１０８ｂによって遮蔽される。しかしながら、同図に示すように、正射影Ｐｒの全てが遮蔽されてはおらず遮蔽されない部分が存在するため、処理部５は、そのことを判別して、候補１０８ｅを第２接触部１０７の対象と判定する。
【００４５】
次いで、処理部５は、図３に示すように、第３処理を実行する（ステップ５４）。この第４処理では、処理部５は、各候補１０８のうちの第２処理（ステップ５３）において除外対象と判定した候補１０８を除く他の候補１０８を第２接触部１０７として設定する。この例では、第２処理において候補１０８ｃを除外対象と判定しているため、処理部５は、図１２に示すように、候補１０８ｃを除く他の候補１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｄ，１０８ｅをそれぞれ第２接触部１０７ａ〜１０７ｄとして設定する。続いて、処理部５は、第２接触部１０７として設定した接触部１０５を特定可能な情報（その接触部１０５の形状や位置を示す情報）を含んだ設定データＤｓを生成して記憶部４に記憶させる。
【００４６】
次いで、処理部５は、図３に示すように、全ての接触部１０５を第１接触部１０６に設定して第１処理〜第３処理を実行したか否か（全ての接触部１０５についての第１処理〜第３処理が完了したか否か）を判別する（ステップ５５）。この場合、この時点では、全ての接触部１０５についての第１処理〜第３処理が完了していないため、処理部５は、他の（接触部１０５ａ以外の）接触部１０５を第１接触部１０６に設定して第１処理〜第３処理を実行し、以後全ての接触部１０５ついての第１処理〜第３処理が完了するまでステップ５２〜ステップ５５を繰り返して実行する。一方、全ての接触部１０５についての第１処理〜第３処理が完了したときには、処理部５は、ステップ５５においてそのことを判別して、設定データ生成処理５０を終了する。
【００４７】
このように、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、第２接触部１０７の候補１０８を抽出する第１処理と、判定対象として選択した候補１０８を第２接触部１０７の対象から除外する除外対象とするか否かを判定する第２処理と、第２処理において除外対象と判定した判定対象を除く他の候補１０８を第２接触部１０７として設定する第３処理とを実行する（処理装置１に実行させる）。この場合、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、第２処理において、判定対象内の一点から第１接触部１０６内の一点に向けて引いた第１直線Ｌ１上に直交する第２直線Ｌ２に対する判定対象の正射影Ｐｒの全てがその判定対象と第１接触部１０６との間に位置する他の候補１０８によって遮蔽されるときにその判定対象を除外対象と判定する。つまり、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、このように単純な手法で判定対象を除外対象とするか否かを判定することができる。したがって、この処理装置１、処理方法および処理プログラムによれば、接触部１０５を画像化して画像解析によって判定対象を除外対象とするか否かを判定する構成および方法と比較して、絶縁検査の対象とする接触部１０５（第１接触部１０６および第２接触部１０７）を設定する設定処理の処理効率を十分に向上させることができる。
【００４８】
また、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、正方形の複数の区画Ｂで回路基板１００の表面を格子状に分割したときに第１接触部１０６が位置する区画Ｂを特定し、その区画Ｂおよびその区画Ｂの周囲を取り囲む他の区画Ｂで構成される範囲Ｒに少なくとも一部が位置する接触部１０５を第２接触部１０７の候補１０８として抽出する。つまり、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、このように単純な手法で第１接触部１０６から予め決められた距離の範囲内に位置する接触部１０５を第２接触部１０７の候補１０８として抽出することができる。したがって、この処理装置１、処理方法および処理プログラムによれば、設定処理の効率をさらに高めることができる。
【００４９】
また、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、判定対象の候補１０８の重心Ｑから第１接触部１０６の重心Ｑに向けて引いた線を第１直線Ｌ１として規定する。この場合、重心Ｑは、既存の各種方法を用いて迅速かつ容易に特定することができる。このため、処理装置１、処理方法および処理プログラムによれば、設定処理の効率を一層高めることができる。
【００５０】
なお、処理装置１、処理装置および処理プログラムは、上記した構成および方法に限定されない。例えば、正射影Ｐｒの全てが遮蔽されたときにその判定対象の候補１０８を除外対象とする例について上記したが、図１３に示すように、正射影Ｐｒにおける遮蔽されていない部分が予め決められた長さ以下の短い長さのときには、その候補１０８を除外対象とする構成および方法を採用することもできる。
【００５１】
また、判定対象の候補１０８の重心Ｑから第１接触部１０６の重心Ｑに向けて第１直線Ｌ１を引く例について上記したが、判定対象の候補１０８内の任意の一点から第１接触部１０６内の任意の一点に向けて第１直線Ｌ１を引く構成および方法を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１  処理装置
５  処理部
１００  回路基板
１０２  配線パターン
１０３  レジスト層
１０４  開口部
１０５ａ〜１０５ｇ  接触部
１０６  第１接触部
１０７ａ〜１０７ｄ  第２接触部
１０８ａ〜１０８ｅ  候補
Ｂ  区画
Ｌ１  第１直線
Ｌ２  第２直線
Ｐｒ  処理プログラム
Ｑ  重心
Ｒ  範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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