(57)【要約】【課題】スルーホール導体を介する接続信頼性が低い。【解決手段】実施形態の製造方法によれば、絶縁基板の第１面に第１レーザを照射することで第１面側に第１開口が形成され、絶縁基板の第２面に第２レーザを照射することで第２面側に第２開口が形成される。その結果、絶縁基板に第１開口と第２開口とからなる貫通孔が形成される。そして、絶縁基板の厚みがＸｍｍであり、第１レーザにより形成される第１開口の深さは０．７×Ｘｍｍ〜０．９５×Ｘｍｍであり、第２レーザにより形成される第２開口の先端は絶縁基材の第１面に到達する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有すると共にＸｍｍの厚みを有する絶縁基板とからなる出発基板を準備することと、
前記出発基板の前記第１面に第１レーザを照射することで、前記絶縁基板の前記第１面側に第１開口を形成することと、
前記出発基板の前記第２面に第２レーザを照射することで、前記第１開口に繋がる第２開口を前記絶縁基板の前記第２面側に形成することで前記絶縁基板を貫通する貫通孔を形成することと、
前記絶縁基板の前記第１面と前記第２面上に配線層を形成することと、
前記貫通孔に前記第１面上の前記配線層と前記第２面上の前記配線層を接続するスルーホール導体を形成すること、とを有するプリント配線板の製造方法であって、
前記第１開口を形成することは、前記第１開口の深さが０．７×Ｘｍｍ〜０．９５×Ｘｍｍとなるように、前記第１レーザの条件を調整することを含み、
前記第２開口を形成することは、前記第２開口の先端が前記絶縁基板の前記第１面に到達するように、前記第２レーザの条件を調整することを含む。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１レーザの前記条件は複数のショット数を含み、前記第２レーザの前記条件は複数のショット数を含む。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１レーザの１ショット目のエネルギーは２ショット目のエネルギーより大きい。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第２レーザの１ショット目のエネルギーと２ショット目のエネルギーは等しい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホール導体用の貫通孔の形成方法を含むプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１はレーザで貫通孔を形成することを開示している。特許文献１は、基板の両面から基板の厚みの１／２よりやや深い有底穴を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示される技術では、基板厚みの１／２よりやや深い有底穴を繋ぐことで貫通孔が形成される。特許文献１では、有底穴の深さが浅いため、基板の表裏に照射されるレーザの位置がずれると、図３に示されるように、表裏の有底穴が繋がらないと考えられる。もしくは、２つの有底穴が重なる部分の面積が小さくなる。そのような貫通孔にスルーホール導体が形成されると、スルーホール導体を介する接続信頼性が低下すると考える。
図３に示される参考例では、貫通孔が形成されていない。
【０００５】
本発明の目的は、基板の第１面にレーザを照射することで形成される第１開口と基板の第２面にレーザを照射することで形成される第２開口で基板を確実に貫通する貫通孔を形成することである。その他の目的は、スルーホール導体を介する接続信頼性を高くすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有すると共にＸｍｍの厚みを有する絶縁基板とからなる出発基板を準備することと、前記出発基板の前記第１面に第１レーザを照射することで、前記絶縁基板の前記第１面側に第１開口を形成することと、前記出発基板の前記第２面に第２レーザを照射することで、前記第１開口に繋がる第２開口を前記絶縁基板の前記第２面側に形成することで前記絶縁基板を貫通する貫通孔を形成することと、前記絶縁基板の前記第１面と前記第２面上に配線層を形成することと、前記貫通孔に前記第１面上の前記配線層と前記第２面上の前記配線層を接続するスルーホール導体を形成すること、とを有する。そして、前記第１開口を形成することは、前記第１開口の深さが０．７×Ｘｍｍ〜０．９５×Ｘｍｍとなるように、前記第１レーザの条件を調整することを含み、前記第２開口を形成することは、前記第２開口の先端が前記絶縁基板の前記第１面に到達するように、前記第２レーザの条件を調整することを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２】上記実施形態の製造方法で製造されるプリント配線板を例示する断面図。
【図３】参考例の２つの有底穴を例示する断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の実施形態が図面に基づいて説明される。実施形態のプリント配線板の製造方法では、図２に示されるように、絶縁基板２と、絶縁基板２の両面上に形成されている配線層９と、絶縁基板２の両面上の配線層９を電気的に接続するスルーホール導体８と、を具えるプリント配線板が製造される。配線層９は銅箔１を含む。
【０００９】
実施形態のプリント配線板の製造方法では、第１面Ｆと前記第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する絶縁基板２と絶縁基板２の第１面Ｆ上に積層されている第１銅箔１Ｆと絶縁基板の第２面Ｓ上に積層されている第２銅箔１Ｓとからなる出発基板２０が準備される。絶縁基板２の厚みＸはＸｍｍである。図１に示されるように、先ず、第１銅箔１Ｆの所定位置に第１レーザＬ１が照射される。第１レーザＬ１は、銅箔１Ｆを貫通して絶縁基板２の第１面Ｆに照射される。第１レーザＬ１で第１開口３が形成される。第１開口３は図１に示されるように第１面Ｆから第２面Ｓに向かってテーパーしている。
【００１０】
第１レーザＬ１の条件は、第１開口３の深さＴが０．７×Ｘｍｍ〜０．９５×Ｘｍｍになるように調整される。第１レーザＬ１の条件は、例えば、ショット数やパルス幅である。ショット数は複数が好ましい。スループットの観点からショット数は２であることが好ましい。テーパー形状を得るため、１ショット目のパルス幅は２ショット目のパルス幅より大きいことが好ましい。１ショット目のパルス幅は２ショット目のパルス幅の２倍であることが好ましい。その場合、１ショット目のレーザのエネルギーは２ショット目のレーザのエネルギーより大きくなる。第１開口３の深さＴが絶縁基板２の厚みＸの７０％未満であると、次工程で形成される第２開口４と第１開口３との接合部（図２参照）１０の太さが十分でない可能性がある。第１開口３の深さＴが絶縁基板２の厚みＸの９０％を超えると、接合部（図２参照）１０の太さが太くなる。貫通孔５内に形成される電解めっき膜７内にボイドが形成される。
【００１１】
次いで、出発基板の第２銅箔１Ｓに第２レーザＬ２が照射される。第２レーザＬ２を照射する位置は第１レーザＬ１の照射位置と同一の位置である。図１では、第１レーザＬ１と第２レーザＬ２で形成される各開口３，４を示すため、各開口３，４は別の位置に示されている。第２レーザＬ２は第２銅箔１Ｓを貫通して絶縁基板２の第２面Ｓに照射される。第２レーザＬ２で第１開口３に繋がる第２開口４が形成される。第１開口３と第２開口４とからなるスルーホール導体用の貫通孔５が形成される。第２開口４は図１に示されるように第２面Ｓから第１面Ｆに向かってテーパーしている。
【００１２】
第２レーザＬ２の条件は、第２開口４の先端が少なくとも第１面Ｆに到達するように調整される。第２レーザＬ２の条件は、例えば、ショット数やパルス幅である。ショット数は複数が好ましい。スループットの観点からショット数は２であることが好ましい。深いテーパー形状を得るため、１ショット目のパルス幅と２ショット目のパルス幅は同じであることが好ましい。１ショット目のレーザのエネルギーと２ショット目のレーザのエネルギーは等しい。さらに、第１レーザＬ１の１ショット目のパルス幅と第２レーザＬ２の各ショットのレーザのパル幅等しいことが好ましい。
【００１３】
その後、例えば、絶縁基板２の両面の銅箔１Ｆ，１Ｓ上および貫通孔５の内周面上に無電解めっき膜６が形成される。
【００１４】
次いで、無電解めっき薄膜６上に電解めっき膜７が形成される。その後、サブトラクティブ法で絶縁基板２の第１面Ｆと第２面Ｓ上に配線層９が形成される。また、貫通孔５に第１面Ｆ上の配線層９と第２面Ｓ上の配線層９を接続するスルーホール導体８が形成される。
【符号の説明】
【００１５】
１Ｆ，１Ｓ  銅箔
２  絶縁基板
３  第１開口
４  第２開口
５  貫通孔
６  無電解めっき膜
７  電解めっき膜
８  スルーホール導体
９  配線層
１０  接合部
２０  出発基板
Ｆ  第１面
Ｓ  第２面
Ｌ１  第１レーザ
Ｌ２  第２レーザ
Ｔ  第１開口の深さ
Ｘ  絶縁基板の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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