(57)【要約】【課題】プリント基板の面領域全体を対象としてはんだ用加熱処理により生じる反りを有効に抑制し、これによってプリント基板の質および生産性の向上を図ること。【解決手段】両端部がコンベア１に支承されてはんだ加熱処理領域に移送されるプリント基板１００の前記両端部を上方から保持する保持枠本体１２，６２と、この保持枠本体１２，６２に上方から前記プリント基板１００に対して保持力を付勢する保持力付勢手段２０，８０とを備えている。そして、前記コンベア１の移動方向に沿った前記保持枠本体１２，６２の前後方向の大きさを、前記プリント基板１００の前後方向の大きさよりも大きく設定した。【選択図】図１
2015149452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
左右両端部が搬送コンベアに支持されてはんだ加熱領域に移送されるワークの前記左右両端部を上方から保持しつつ当該ワークと共に移送される保持枠本体を設け、
この保持枠本体の移送方向の先端部および後端部が前記ワークの移送方向の先端部および後端部の外側に位置するように、当該保持枠本体の大きさを、前記ワークの大きさよりも大きく設定したことを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項２】
請求項１に記載のワーク用反り抑え装置において、
前記保持枠本体を、前記ワークの前記左右両端部に対応してそれぞれ配設された一方と他方の基板保持部材と、この各基板保持部材の相互間に横架され当該各基板保持部材の先端部と後端部とをそれぞれ一体的に連結する一方と他方の各連結部材とを備えて構成したことを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項３】
請求項２に記載のワーク用反り抑え装置において、
前記各連結部材と前記各基板保持部材との連結部を、遊びを備えた遊合連結機構により構成したことを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項４】
請求項３に記載のワーク用反り抑え装置において、
前記遊合連結機構は、前記連結部材と前記基板保持部材とが、前記連結部にて相互に交差方向の一方又は他方若しくはその両方向に、所定距離移動可能な状態で係合され連結された機構であることを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項５】
請求項２乃至４の何れか一つに記載のワーク用反り抑え装置において、
前記各基板保持部材を前記ワーク側へ押圧する圧縮ばね機構を、前記各基板保持部材の一端部と他端部にそれぞれ装備し、
この各圧縮ばね機構は、前記ワーク用のはんだ加熱領域及び冷却領域に予め固定装備された固定押圧板に付勢されて機能するように構成されていることを特徴としたワーク用反り抑え装置。
【請求項６】
請求項５に記載のワーク用反り抑え装置において、
前記各押圧ばね機構を、前記基板保持部材を下方の前記ワーク側へ押圧するばね部材と、このばね部材を圧縮操作するレバー部材と、このレバー部材の押圧操作部に装備されたコロ部材とを含む構成としたことを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項７】
請求項２乃至６の何れか一つに記載のワーク用反り抑え装置において、
前記各基板保持部材の相互間に位置すると共に前記ワークに予め設置されている分割エリア部分に、前記基板保持部材に沿って基板抑え部材を配設し、
この基板抑え部材の両端部を前記各連結部材が保持する構成としたことを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項８】
請求項７に記載のワーク用反り抑え装置において、
前記基板抑え部材の前記ワークとの当接面に、凹凸面を設けたことを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項９】
請求項８に記載のワーク用反り抑え装置において、
前記基板抑え部材は、その両端部がそれぞれ圧縮ばね機構を介して前記連結部材に保持された構成とし、
前記圧縮ばね機構は、前記基板抑え部材の前記ワークとの当接面が当該ワークの変形前の位置にて常時位置するように、ストッパ機能を備えたばね保持部材を備えていることを特徴としたワーク用反り抑え装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一つに記載のワーク用反り抑え装置において、
前記保持枠本体における前記ワークの左右両端部を保持する枠体部分のワーク当接面を、凹凸面としたことを特徴とするワーク用反り抑え装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れか一つに記載のワーク用反り抑え装置と、
前記ワークの両端部を下方から保持しつつ当該ワーク及びワーク用反り抑え装置をはんだ加熱処理領域へ搬送する前記搬送コンベアと、
前記搬送されるワークの下側に配設され当該ワークに予め設定されている分割エリア部分に下面側から当接し保持する形態をもって前記搬送コンベアと一体的に移動する基板下面側熱変形抑え機構と、
を備えていることを特徴としたリフロー装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載のリフロー装置であって、
前記ワークのはんだ加熱処理が完了して前記搬送コンベアから順次送り出されるワーク用反り抑え装置を前記搬送コンベアのワーク搬入側へ向けて転送する反り抑え装置転送手段を、前記搬送コンベアに併設したことを特徴とするリフロー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク用反り抑え装置およびリフロー装置に係り、特に、被加熱体（ワーク）であるプリント基板やシリコン基板に電子部品をはんだ付する際に成される加熱処理によって当該ワークに生じる反りを抑制するための、ワーク用反り抑え装置およびリフロー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に電子部品を実装してはんだ付を行う場合、多くはプリント基板全体を加熱処理するが、この際、種々の要因がからんで、当該プリント基板に反りが発生することが知られている。
特に昨今にあっては、電子機器の軽薄短小化の流れに伴い、使用するプリント基板の厚みも薄くなっていることから、当該プリント基板にとっては、更に反りが発生し易い状態が生じている。
【０００３】
図１７に、この場合のプリント基板の「反り」のイメージを示す。
この図１７において、図１７（Ａ）は加熱前の状態を示し、図１７（Ｂ）は加熱後の状態を示す。ここで、符号１００はプリント基板を示す。また、符号１０１，１０２，１０３はそれぞれはんだ付けされる電子部品を示す。
この内、図１７（Ｂ）ではプリント基板１００が上に反った状態を示すが、下に向けて反る場合もある。
【０００４】
この図１７（Ｂ）に示すように、プリント基板１００に「反り」が発生すると、当該基板１００全体の外形に変化が生じるが、それだけでなく、更にそれぞれの電子部品１０１〜１０３のはんだ付け部分にクラックや未実装状態が生じる場合がある。かかる場合には、プリント基板１００は不良品となり、生産性が大幅に低下する。
【０００５】
この基板１００の反りの問題を改善する技術として、従来より下記の特許文献１，２が知られている。
この内、特許文献１は、プリント基板の搬送加熱処理の工程中に、プリント基板を幅方向の一か所を両側から引っ張ることにより、反りを抑制する技術が開示されている。
また、特許文献２は、特許文献１の場合とは異なり、プリント基板の搬送加熱処理後に、反り矯正機構が当該プリント基板をその中央部分で持ち上げてその両端部を押え部材に当接させて反りを矯正する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実公平５−３９８２４号公報
【特許文献２】特開平１０−３３５８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１にあっては、基板の面全体を対象として一様に延ばす構成とはなっていないことがから、部分的に反りが残るという不都合が生じている。
【０００８】
また、特許文献２の場合は、プリント基板の全領域を対象とするものの、加熱処理後に反りの矯正を行うことから、基板そのものは平坦に矯正されるものの電子部品のはんだ付け部分が変形した状態で固定される等の不都合が生じ易く、耐震性および耐久性が悪いという不都合があった。
これらの不都合は、プリント基板１００以外の他のワーク（ウエハ）についても同様である。
【０００９】
〔発明の目的〕
本発明は、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、プリント基板等の被加熱体（ワーク）の面領域全体を対象とするはんだ用加熱処理によって生じる反りを、有効に抑制し、これによって、プリント基板やシリコン基板等のワークの質および生産性の向上を図ったワーク用反り抑え装置およびリフロー装置を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明にかかるワーク用反り抑え装置は、左右両端部が搬送コンベアに支持されてはんだ用加熱領域に移送される被加熱体（ワーク）の前記左右両端部を上方から保持しつつ当該ワークと共に移送される保持枠本体を設け、
この保持枠本体の移送方向の先端部および後端部が前記ワークの移送方向の先端部および後端部の外側に位置するように、当該保持枠本体の大きさを、前記ワークの大きさよりも大きく設定する、という構成を採っている。
【００１１】
又、上記目的を達成するため、本発明にかかるリフロー装置は、上記したワーク用反り抑え装置と、このワーク用反り抑え装置と当該ワーク用反り抑え装置に押圧保持された状態の前記ワークとを同時にはんだ用加熱領域へ移送する前記搬送コンベアと、
前記ワーク用反り抑え装置における前記ワークの両端部を保持する部分の相互間に位置して，当該ワークに予め設置されている分割エリア部分の下面に当接しつつ前記搬送コンベアと一体的に移動する基板下面側熱変形抑え機構とを備える、という構成を採っている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、上記したように構成したので、これによると、プリント基板等の被加熱体（ワーク）に対しては、冷却工程を含めてそのはんだ加熱処理工程中に、常に一定の押圧保持力が付勢される構成としたので、加熱工程中およびその後の冷却工程中であっても、プリント基板等のワークに生じる反りを予め有効に抑制することが可能となり、加熱前と同一の平坦状態が常時維持されるので、基板の反りにより電子部品の端子が抜ける等の不都合の発生が全く無くなり、かかる点において、当該ワークのはんだ付け処理の質の向上を、更にはワーク全体の生産性向上を図ることができる、という従来にない優れたワーク用反り抑え装置およびリフロー装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかるワーク用反り抑え装置の第１実施形態を示す一部省略した平面図である。
【図２】図１のＢ部分における拡大部分断面図である。
【図３】図１におけるワーク用反り抑え装置の使用状態を示す正面図である。
【図４】図１におけるワーク用反り抑え装置の使用状態を示す図で、図１の一部断面した正面図である。
【図５】図１の使用状態を示す図で、図５（Ａ）は図３の右側面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に開示した重りの一例を示す斜視図である。
【図６】図１に開示したワーク用反り抑え装置を含むリフロー装置の一例を示す全体構成図である。
【図７】本発明にかかるワーク用反り抑え装置の第２実施形態を示す一部省略した平面図である。
【図８】図７におけるワーク用反り抑え装置の使用状態を示す一部省略した正面図である。
【図９】図１に開示したプリント基板の一例を示す図で、図９（Ａ）はプリント基板上に中心線上に一か所（２点鎖線は分割予定位置を示す、以下同じ）に設定された分割エリア（捨てエリア）の例を示す説明図、図９（Ｂ）はプリント基板上の２か所に設定された分割エリア（捨てエリア）の例を示す説明図である。
【図１０】図８におけるワーク用反り抑え装置の一部省略した右側面図である。
【図１１】図７におけるワーク用反り抑え装置に開示した基板上面側熱変形抑制機構を示す平面図である。
【図１２】図１１における基板上面側熱変形抑制機構の正面から見た使用状態を示す説明図である。
【図１３】図７におけるワーク用反り抑え装置の使用状態を示す図で、図１３（Ａ）はコンベア搭載時における基板との関係を示す平面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の正面図である。
【図１４】本発明にかかるワーク用反り抑え装置の第３実施形態を示す一部省略した平面図である。
【図１５】図１４におけるワーク用反り抑え装置の使用状態を示す一部省略した正面図である。
【図１６】図１５におけるワーク用反り抑え装置の一部省略した右側面図である。
【図１７】一般に知られているプリント基板の反りの状態を示す図で、図１７（Ａ）は加熱前の状態を示す説明図、図１７（Ｂ）は加熱後の状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明にかかるワーク用反り抑え装置およびリフロー装置の実施形態を、添付図面に従って順次説明する。
【００１５】
〔第１実施形態〕
まず、第１実施形態を図１乃至図６に基づいて説明する。
（基本的構成）
図１において、符号２は被加熱体（ワーク）であるプリント基板１００を移送するための基板移送手段としての搬送コンベアを示す。
この搬送コンベア２は、後述するリフロー装置１の一部を成しワークを移送するための移送手段を示す。
【００１６】
この搬送コンベア２は、本第１実施形態では、被加熱体である四角形状に形成されたプリント基板（ワーク）１００を、当該プリント基板１００の上面側に載置されたワーク用反り抑え装置１１と共にはんだ付用の基板加熱領域に移送するためのものであり、当該ワーク用反り抑え装置１１をその両側で前記プリント基板１００と共に保持し移送するための一対の搬送チエーン２Ａ，２Ｂと、この搬送チエーン２Ａ，２Ｂ相互間の設定距離を前述したワークの幅に応じて可変設定する離間距離調整機構（幅調整機構：図示せず）とを備えて構成されている。
図１にあって、矢印Ａは、搬送コンベア２における搬送チエーン２Ａ，２Ｂの移動方向を示す。
【００１７】
又、この一対の搬送チエーン２Ａ，２Ｂの各対向面側（内側面）には、図３，図４に示すように、予め等間隔に複数の支持用突起部２ａ，２ａ，・・・・；２ｂ，２ｂ，・・・・が突設され、この各支持用突起部２ａ，２ｂによって前述したプリント基板１００が、その両側で着脱自在に支持されて搬送されるようになっている。
【００１８】
一方、ワーク用反り抑え装置１１は、具体的には、前記搬送チエーン２Ａ，２Ｂ上に載置されたプリント基板１００の左右の両端部を上方から保持する四角形状の保持枠本体（枠体）１２と、この保持枠本体１２に上方から前記プリント基板１００に対して所定の押圧力（押圧保持力）を均一に付勢する押圧保持力付勢手段２０とを備えている。
【００１９】
ここで、この押圧保持力付勢手段２０については、プリント基板１００が比較的薄い場合、若しくは保持枠本体１２が適度の重量を備えている場合には不要であるが、種々の厚さのプリント基板１００に対応するため、本第１実施形態では予め準備されており、利用可能な構成となっている。
【００２０】
この押圧保持力付勢手段２０としては、本第１実施形態では、後述するように、同一の重量を備え且つ保持枠本体１２に分散装備された断面Ｕ字状の複数（４個）の重り部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄをもって構成されているが、第３実施形態に開示するように、外部からのばね力等を利用して前記プリント基板に対して所定の押圧保持力を付勢する手段であってもよい。
【００２１】
更に、前記搬送コンベア２の移動方向に沿った前記保持枠本体１２の前後方向の大きさは、本第１実施形態では前記プリント基板１００の前後方向の大きさよりも大きく設定されている。
即ち、本第１実施形態におけるワーク用反り抑え装置１１は、図１に示すように、左右両端部が搬送コンベア２に支持されてはんだ用加熱領域に移送されるプリント基板（ワーク）１００の前記左右両端部を上方から保持しながら、当該プリント基板１００と共に移送される保持枠本体１２を備えている。
そして、この保持枠本体１２は、その移送方向の先端部および後端部が、プリント基板１００の移送方向の先端部および後端部の外側に位置するように、当該保持枠本体１２の前後方向の大きさを、プリント基板１００の前後方向の大きさよりも大きく設定されている。
【００２２】
これにより、移動中におけるプリント基板１００の先端部分と後端部分の通気性が良好となり、プリント基板全体が移動時に吹きつけられる加熱風の雰囲気内に、他の部材に遮られることなくその先端部からも直接入り込むことが可能となり、プリント基板１００全体が一様に且つ均一に加熱され、当該基板上の温度プロファイル（温度分布）が極く短時間に均一となるという利点がある。
【００２３】
このため、基板全体が均一の加熱状態に設定されるので、電子部品のはんだ付の工程が円滑に実行されることとなり、同時に押圧保持力付勢手段２０である重り部材２０Ａ〜２０Ｄが加熱中も常時連続して有効に機能することから、反りが発生する状態となっても熱で軟弱された状態のプリント基板１００を、重量で抑えつけた状態となり、かかる点において、比較的厚い基板であっても、プリント基板１００の反りの発生は事前に有効に抑制されることとなる。
【００２４】
尚、上記した保持枠本体１２については、本第１実施形態では後述するように金属部材をもって構成されているが、熱膨張係数が小さい断熱部材（合成樹脂）によって四角形状に一体成形されたものであってもよい。ここで、上記断熱部材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、セプラ又はユピモール（共に商品名）、或いはデュロストーン（商品名：ロッシェリンググループ製）がある。
【００２５】
（具体的内容）
以下、これを更に詳述する。
上記したワーク用反り抑え装置１１は、その要部を成す保持枠本体（枠体）１２が、プリント基板１００の両端部に対応して配設された基板保持部材１２Ａ，１２Ｂと、この各基板保持部材１２Ａ，１２Ｂの相互間に横架され当該各基板保持部材１２Ａ，１２Ｂをその両端部で一体的に連結する棒状の連結部材１２Ｃ，１２Ｄとを備えて構成されている。
【００２６】
この内、基板保持部材１２Ａ，１２Ｂは、断面が長方形状で且つ比較的長い短冊状板部材により形成され、前述したプリント基板の両端部をそれぞれ押圧する保持枠本体の枠体部分を構成している。
【００２７】
ここで、上記各基板保持部材１２Ａ，１２Ｂの前述したプリント基板１００との当接面（図３乃至図５（Ａ）における下端面）には、図３乃至図４に示すように、連続した凹凸が付されている。即ち、この基板保持部材１２Ａ，１２Ｂには、前記プリント基板１００との当接面に、凹凸面１２Ａａ，１２Ｂａが加工形成されている。
【００２８】
尚、上記図３，図４では、凹凸面１２Ａａを方形状の凹凸面としたが、凸部が山型状の凹凸であっても、サインカーブ状の凹凸面であってもよい。
この場合、この凹凸面は、前記プリント基板１００との当接面に限定せずに、基板保持部材１２Ａ，１２Ｂのプリント基板１００側の面全体に形成したものであってもよい。
【００２９】
このようにすると、プリント基板１００との当接面との間に断続的な隙間ができることから、ワーク用反り抑え装置１１が載置されていても、当接面部分では通気性が高められることとなり、プリント基板１００を全体的に迅速且つ均一に加熱することが可能となるという利点がある。
【００３０】
即ち、基板保持部材１２Ａ，１２Ｂのプリント基板１００側の端面を凹凸面１２Ａａとすることにより、当該プリント基板１００との接触面積を低減できるため、基板保持部材１２Ａ，１２Ｂへの熱伝導を抑制することができ、これにより、プリント基板１００全体の温度プロファイル（温度分布）の均一化（均一加熱）を実現することができ、基板全体を対象として同一条件ではんだ付を実行することができ、はんだ加工の品質向上を図り得るという利点がある。
【００３１】
又、この凹凸面１００Ａａについては、同一のものを図３，図４における上記基板保持部材１２Ａの上端面（プリント基板１００側とは反対側の端面）にそれぞれ付してもよい。基板保持部材１２Ｂについても同様である。
このようにすると、基板保持部材１２Ａ，１２Ｂ上下端とも表面積が同一になることから、熱膨張の度合いも同一となり、従って、特に急激な加熱に対してもこれに迅速に追従し易い状態となり、基板に対しては急激な加熱時でも常に同一条件で熱変形の発生を抑えることが可能となる。
【００３２】
（遊合連結機構１３）
更に、本第１実施形態では、上記棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄと前述した各基板保持部材１２Ａ，１２Ｂとの各連結部は、遊びを備えた遊合連結機構１３をもって構成されている。
この遊合連結機構１３は、上記棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄと前記各基板保持部材１２Ａ，１２Ｂとが、前記連結部にて相互に交差方向の一方又は他方若しくはその両方向に、例えば１〔ｍｍ〕前後の所定距離移動可能な状態（隙間を備えた状態）で係合され連結された機構をもって、その構成内容としている。
【００３３】
図２に、この遊合連結機構１３の具体例を示す。
この図２において、遊合連結機構１３は、基板保持部材１２Ａの一端部に設けられ外面側に連結用ねじの頭部を収納するヘッド収納部が形成された段付貫通穴１３ａと、この段付貫通穴１３ａ内に内面側（図２の下方側）から挿入された状態の前記棒状連結部材１２Ｃの先端部に外部から螺合される連結用ねじ１３ｂと、この連結用ねじ１３ｂの頭部が基板保持部材１２Ａの内側へ抜けるのを（すっぽ抜けを）阻止する抜け防止用座がね１３ｃと、前記棒状連結部材１２Ｃに装備され前記連結用ねじ１３ｂの頭部が外部へ飛び出すのを阻止するスペーサ１３ｄとを備えて構成されている。
【００３４】
このスペーサ１３ｄは、円筒状に形成され且つ棒状連結部材１２Ｃにねじ止めされており、これによりその装着位置が自在に調整されるようになっている。
【００３５】
そして、上記遊合連結機構１３を構成する各構成部材は、本第１実施形態では、相互に０．５〔ｍｍ〕前後の隙間をもった遊び構造によって連結されている。
例えば、段付貫通穴１３ａの直径（小さい方）は棒状連結部材１２Ｃの先端部の直径よりも１〔ｍｍ〕前後大きく形成されている。又、前記抜け防止用座がね１３ｃとスペーサ１３ｄとの相互間の寸法は、前記段付貫通穴１３ａの底面部の厚さ寸法よりも１〔ｍｍ〕前後大きく形成されている。
【００３６】
これにより、この遊合連結機構１３部分では、当該棒状連結部材１２Ｃの先端部が、基板保持部材１２Ａの一端部に、内側から適度のガタをもって連結されている。
【００３７】
前記段付貫通穴１３ａは、基板保持部材１２Ａの一端部に設けられている。この基板保持部材１２Ａの一端部には、その内側に断熱性の軟性樹脂で形成されたスペーサ１３Ｂを介して補助板１３Ａが装備されている。この補助板１３Ａは、前記基板保持部材１２Ａの一端部に、内側（図２では下側）から二か所でねじ止めされている。
これにより、当該基板保持部材１２Ａの一端部における段付穴部の加工に必要な厚さが確保され、上記した二段の当該段付貫通穴１３ａの加工が可能となっている。
【００３８】
又、上記基板保持部材１２Ａの他端部に設けられた遊合連結機構１４も、上記遊合連結機構１３と全く同一の構成内容をもって当該基板保持部材１２Ａの他端部と前記棒状連結部材１２Ｄの先端部とが相互に連結されている。
【００３９】
更に、上記基板保持部材１２Ｂの一端部に設けられた遊合連結機構１５、及び当該基板保持部材１２Ｂの他端部に設けられた遊合連結機構１６も、上記遊合連結機構１３と全く同一の構成内容をもって、当該基板保持部材１２Ｂの一端部と前記棒状連結部材１２Ｃの後端部とが、又当該基板保持部材１２Ｂの他端部と前記棒状連結部材１２Ｄの後端部とが、それぞれ相互に連結されている。
【００４０】
このため、前述したプリント基板１００がはんだ付用の基板加熱領域に移送され、当該基板１００と共にワーク用反り抑え装置１１が加熱状態に設定されて基板保持部材１２Ａ，１２Ｂと棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄとの間で熱変形が生じても、前述した各遊合連結機構１３，１４，１５，１６が当該熱変形により発生する全体的な歪み状態を有効に吸収することとなる。これがため、基板保持部材１２Ａ，１２Ｂは、常にプリント基板１００を上方から同一の押圧状態を維持することができるようになっている。
【００４１】
ここで、上記基板保持部材１２Ａ，１２Ｂは、本第１実施形態ではアルミニューム又はマグネシューム等を含む熱容量が小さい金属製部材により形成されている。又、前述した押圧保持力付勢手段２０である重り部材２０Ａ〜２０Ｄは、実際には前記搬送コンベア２により移送される前記保持枠本体１２上の各棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄ部分に、それぞれ着脱自在に且つ均一に分散配置されて使用されるようになっている。
【００４２】
具体的には、断面Ｕ字状の４個の前記重り部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄは、上述した各棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄ部分に、図１に示すように２個ずつ分離された状態で着脱自在に装備されている。図５（Ｂ）に、断面Ｕ字状の前記重り部材２０Ａの斜視図を示す。他の重り部材２０Ｂ〜２０Ｄも、それぞれ同一に形成されている。
【００４３】
（基板用位置決め部材）
又、上記した遊合連結機構１３の前述したプリント基板１００側には、上下位置調整用の長穴１００ａを備えた基板用位置決め部材１０１Ａが配設され前述した基板保持部材１２Ａに保持されている。他の各遊合連結機構１４，１５，１６の上記プリント基板１００側にも、同様に形成された基板用位置決め部材１０１Ｂ，１０１Ｃ，１０１Ｄが配設され前述した基板保持部材１２Ａ，１２Ｂの対応する位置に、それぞれ装着されている。
【００４４】
これにより、プリント基板１００は、その抑え部材であるワーク用反り抑え装置１１との相対的な位置関係が特定されるようになっている。
尚、実際の装備に際しては、プリント基板１００が加熱時に延びることを考慮して適度の隙間を介して基板用位置決め部材１０１Ａ〜１０１Ｄが配設され基板保持部材１２Ａ，１２Ｂの対応する位置に、それぞれねじ止めされるようになっている。
【００４５】
そして、上記したプリント基板１００の加熱時に生じる熱変形は、当該プリント基板１００の両端部に一定の押圧力を常時均一に印加するワーク用反り抑え装置１１によって、その発生が有効に抑制されることとなる。
【００４６】
（リフロー装置１）
次に、リフロー装置１を、図１，図６を参照して説明する。
このリフロー装置１は、上述したように、四角形状のプリント基板（ワーク）１００を、はんだ付用の基板加熱領域に移送するためのものであり、そのための移送手段である搬送コンベア２を備えている。
【００４７】
この搬送コンベア２は、図１に示すように、プリント基板（ワーク）１００を、当該プリント基板の上面側に載置されたワーク用反り抑え装置１１と共にはんだ付用の基板加熱領域に移送するためのものであり、当該ワーク用反り抑え装置１１をその両側で前記プリント基板１００と共に保持し移送するための一対の搬送チエーン２Ａ，２Ｂを備えて構成されている。
【００４８】
この搬送コンベア２によって移送されるプリント基板（ワーク）１００とワーク用反り抑え装置１１とは、図６に示すように、上流側（図６の左側）から下流側（図６の右側）にわたって予め設置された第１，第２のはんだ基板加熱領域１Ａ，１Ｂ，はんだ基板冷却領域１Ｃへ、予め設定された適度の速度で搬送され、これによって、電子部品のはんだ付け工程が、連続して実行されるようになっている。
符号４は、搬送コンベア２上の所定位置に予め設置されたはんだ加熱／冷却領域を設定するためのリフロー炉体を示す。
【００４９】
このリフロー装置１は、プリント基板１００のはんだ加熱処理が完了して前記搬送コンベア２から順次送り出されるワーク用反り抑え装置１１を搬送コンベア２の前記プリント基板１００の搬入側（ワーク搬入領域）へ向けて転送する治具転送装置（反り抑え装置転送手段）２００を備えている。
即ち、このリフロー装置１にあっては、上記した搬送コンベア２に治具転送装置（反り抑え装置転送手段）２００が併設されている。
【００５０】
この治具転送装置２００は、図６に示すように、リフロー装置１の上方に所定距離を隔てて設置された治具転送ベルト装置２０１と、この治具転送ベルト装置２０１と前記搬送コンベア２との間で反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を受け渡しする一方と他方の治具昇降用エレベータ２０２，２０３を備えている。
【００５１】
この内、搬送コンベア２の上流側（図６の左側）に設置された一方の治具昇降用エレベータ２０２は、外部から搬入されるはんだ処理用のプリント基板１００を搬送コンベア２上に受け渡しする搬入コンベア２０２Ａと、治具転送ベルト装置２０１で転送されてきた反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を受け取る受取コンベア２０２Ｂと、この受取コンベア２０２Ｂで受け取った反り抑え治具を係止し下降して前記搬入コンベア２０２Ａ上のプリント基板１００上に載置する昇降型クランプハンド２０２Ｃとを備えている。
【００５２】
これにより、外部から搬入されるはんだ処理用のプリント基板１００と前述した反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）とを、搬入コンベア２０２Ａを介して、当該反り抑え治具がプリント基板１００上に配置した状態で、前述した搬送コンベア２上に自動的に送り込むことが出来るようになっている。
【００５３】
又、搬送コンベア２の下流側に設置された他方の治具昇降用エレベータ２０３は、搬送コンベア２から送り出されるはんだ処理済のプリント基板１００と反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）とをそのまま同時に受け取る搬出コンベア２０３Ａと、この搬出コンベア２０３Ａ上に載置されている反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を係止し上昇し前記プリント基板１００から引き離す昇降型クランプハンド２０３Ｃと、この昇降型クランプハンド２０３Ｃを介して送り込まれる反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を取り込むと共に、前記治具転送ベルト装置２０１上へ受け渡す受渡コンベア２０２Ｂとを備えている。
【００５４】
この場合、搬出コンベア２０３Ａ上に載置されているはんだ処理済のプリント基板１００は、昇降型クランプハンド３０２Ｃが反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を係止して上昇するタイミングで搬出コンベア２０３Ａが稼働し外部へ搬出されるようになっている。
【００５５】
これにより、はんだ処理済のプリント基板１００が前述した反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）と共に、搬送コンベア２から搬出コンベア２０３Ａへ送り出されると、直ちに他方の治具昇降用エレベータ２０３の昇降型クランプハンド３０２Ｃが稼働して反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を治具転送ベルト装置２０１側へ送りつけると共に、はんだ処理済のプリント基板１００は外部へ送り出されるようになっており、以下、これらの動作が連続して実行される。
【００５６】
このため、上記リフロー装置１によると、オペレータの介在作業に依存することなく、プリント基板１００のリフロー工程が実行され、同時にプリント基板１００用の反り抑え装置１１を、プリント基板１００がリフロー工程に入る前に自動的に当該プリント基板１００上に載置することが可能とすることができ、プリント基板１００のはんだ加熱処理を迅速に且つ効率よく実行すると共に、生産性向上を図ることが出来るという利点がある。
【００５７】
（動作およびその効果）
本第１実施形態では、まず、加熱用のプリント基板１００が、搬送コンベア２の上流側（図６の左側）に設置された一方の治具昇降用エレベータ２０２内の搬入コンベア２０２Ａ上に外部から搬入されると、治具昇降用エレベータ２０２内の昇降型クランプハンド２０２Ｃが、前述した治具転送ベルト装置２０１を介して転送されてくる反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を、搬入コンベア２０２Ａ上のプリント基板１００上に載置する。続いて、この搬入コンベア２０２Ａが稼働し、プリント基板１００および当該プリント基板１００上に載置された反り抑え治具（ワーク用反り抑え装置１１）を搬送コンベア２の搬送チエーン２Ａ，２Ｂ上へ送り込む。
【００５８】
そして、プリント基板１００およびワーク用反り抑え装置１１が搬送チエーン２Ａ，２Ｂの支持用突起部２ａ，２ａ，・・・・，２ｂ，２ｂ，・・・・上に載置されると、この搬送チエーン２Ａ，２Ｂ上で、ワーク用反り抑え装置１１は、まず、その重量をもってプリント基板１００を押圧保持する。
【００５９】
ワーク用反り抑え装置１１のかかる保持状態は、プリント基板１００に対する加熱領域でのはんだ用加熱処理の工程が完了し更にその後の冷却工程が完了するまでの間、継続して維持される。即ち、この間、プリント基板１００は、その両端部が搬送チエーン２Ａ，２Ｂの支持用突起部２ａ，２ｂ上で、上記ワーク用反り抑え装置１１によって押圧保持される。
【００６０】
このため、はんだ付け用の加熱処理工程でプリント基板（ワーク）１００が加熱により軟弱化して変形が発生し易い状態が生じても、当該変形（歪み）の発生は上記ワーク用反り抑え装置１１によって有効に抑制される。かかる状態は、上述したように加熱工程から冷却工程に至るまで、継続して維持される。
【００６１】
即ち、加熱工程の始まりから冷却工程の後まで、かかる状態が維持されることから、はんだ処理の完了時には、反りのない状態（加熱前と同等の平坦な状態）のプリント基板１００が得られる。
【００６２】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態を図７乃至１３に基づいて説明する。
ここで、前述した第１実施形態と同一構成部材については同一の符号を用いるものとする。
【００６３】
この第２実施形態では、前述した第１実施形態のワーク用反り抑え装置１１に、はんだ加熱処理工程時に発生し易いプリント基板１００の中央領域およびその周囲の上方若しくは下方への熱変形を抑制するための基板上面側熱変形抑制機構４０を新たに装備してワーク用反り抑え装置３１とした点に特徴を有する。
【００６４】
以下、これを説明する。
まず、図７乃至１３において、ワーク用反り抑え装置３１は、前述した第１実施形態の場合と同様に、搬送チエーン２Ａ，２Ｂ上に載置されたプリント基板１００の左右の両端部を上方から保持する四角形状に形成された保持枠本体１２と、この保持枠本体１２に上方から前記プリント基板１００に対して所定の保持力を均一に付勢する押圧保持力付勢手段２０とを備えている。
【００６５】
ここで、この押圧保持力付勢手段２０としては、本第２実施形態でも、同一の重量を備え且つ保持枠本体１２に分散装備された断面Ｕ字状の複数（４個）の重り部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄをもって構成されている。
【００６６】
更に、本第２実施形態では、前記保持枠本体１２の前記搬送チエーン２Ａ，２Ｂに沿った中心線を含む中央領域に、前述した基板上面側熱変形抑制機構４０が配設されている（図７参照）。
ここで、上述した基板上面側熱変形抑制機構４０による熱変形抑制の対象となっているプリント基板１００について説明する。
【００６７】
図９（Ａ）（Ｂ）にプリント基板１００の一例を示す。この図９（Ａ）（Ｂ）に示すプリント基板１００は、長手方向に沿った中心線上に分割エリアＥが設定されている。この場合の線分Ｃは、はんだ加熱処理後のプリント基板１００を必要な回路毎に分割する分割ラインを示す。この分割ラインＣを含む一定領域Ｅが、分割エリアＥとして位置づけられている。符号１００ａ，１００ａ，・・・・は、プリント基板１００上に形成された貫通穴を示す。
【００６８】
図９（Ａ）に例では、この分割エリアＥが、プリント基板１００の長手方向に沿った中心線上に設定されている。また、図９（Ｂ）に、分割エリアＥが二箇所設けられた場合の例を示す。実際には、分割エリアＥが三箇所以上設定されているものも存在する。これに合わせて、三箇所以上の各々に上記した基板上面側熱変形抑制機構４０を配置するようにしてもよい。
【００６９】
本第２実施形態では、上記図９（Ａ）に開示されたプリント基板１００の分割エリアＥに、前述した基板上面側熱変形抑制機構４０が配設される場合を示す。
この基板上面側熱変形抑制機構４０は、図７，図１１に示すように、保持枠本体１２が備えている基板保持部材１２Ａ，１２Ｂと同一の板幅寸法（高さ寸法）を備えた基板抑え部材４１を有している。
【００７０】
この基板抑え部材４１は、その板厚（プリント基板１００との当接面の幅）が、前述した基板保持部材１２Ａ，１２Ｂの板厚（プリント基板１００との当接面の幅）よりも小さい値に設定されている。これにより、はんだ領域に基板抑え部材４１の当接面が入り込んで溶接不良を引き起こす不都合を予め回避した構造となっている。
【００７１】
又、この基板抑え部材４１は、その下端面に、本第２実施形態では、上記基板保持部材１２Ａ，１２Ｂの基板当接面と同一に機能する基板当接面（凹凸面４１Ａ）を備えている。そして、この基板抑え部材４１は、一方の側面を前記基板保持部材１２Ａに，他方の側面を前記基板保持部材１２Ｂに，それぞれ対向させた状態で、前述した保持枠本体１２の棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄの中央部に、その両端部が保持されている。尚、基板抑え部材４１の上端面にも、この凹凸面４１Ａと同等の凹凸面を形成してもよい。
【００７２】
これを更に詳述する。
上記基板抑え部材４１には、その一端部と他端部で棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄと交差する位置に、連結用貫通穴４１ａ，４１ｂがそれぞれ設けられている。そして、この連結用貫通穴４１ａ，４１ｂに前述した棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄが貫挿した状態で両者が係合し、これによって、棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄが基板抑え部材４１を上記したように保持する構成となっている。
【００７３】
又、この基板抑え部材４１は、上述した基板保持部材１２Ａ，１２Ｂよりもその長さ寸法が幾分長く設定され、その両端部に、一定の重量を備えた重り部材４２，４３を備えている。
更に、この基板抑え部材４１は、その下端面である基板当接面に、凹凸面４１Ｅを備えている（図１２参照）。この凹凸面４１Ｅは、前述した第１実施形態における基板保持部材１２Ａ，１２Ｂの基板当接面（下端面）に形成された凹凸面１２Ａａ，１２Ｂａと同一に形成されている。
【００７４】
ここで、図７において、符号４１Ａ，４１Ｂは、基板抑え部材４１の一端部を棒状連結部材１２Ｃ上に係止させるための係止部材を示す。
この各係止部材４１Ａ，４１Ｂは、棒状連結部材１２Ｃに着脱自在にねじ止めによってその位置が固定されるようになっている。そして、基板抑え部材４１の一端部を両側から挟持する状態をもって当該基板抑え部材４１の一端部を棒状連結部材１２Ｃ上の中央部若しくはそれ以外の任意の箇所に、自在に移動させて係止させることができるようになっている（図７参照）。
【００７５】
また、符号４１Ｃ，４１Ｄは、上記基板抑え部材４１の他端部を棒状連結部材１２Ｄ上に係止させるための係止部材を示す。この各係止部材４１Ｃ，４１Ｄは、棒状連結部材１２Ｄに着脱自在にねじ止めによってその位置が自在に固定されるようになっている。そして、基板抑え部材４１の他端部を両側から挟持する状態をもって当該基板抑え部材４１の他端部を棒状連結部材１２Ｄ上の中央部若しくはそれ以外の任意の箇所に、係止させるようになっている（図７参照）。
【００７６】
これにより、プリント基板１００のはんだ加熱処理の工程にあって、プリント基板１００の中央領域が上方に向かって熱変形を生ずる状態下にあっては、上記基板抑え部材４１が有効に機能し、当該熱変形を上側から重り部材４２，４３の重力で押圧する状態（上方への熱変形を抑える形態）が直ちに機能し、プリント基板１００の熱変形が有効に抑えられることとなる。図１１に、プリント基板１００と、基板上面側熱変形抑制機構４０の基板抑え部材４１との位置関係を示す。
【００７７】
ここで、重り部材４２は、肉厚の２個の金属性（例えば鉄製）の筒状部材４２ａ，４２ｂと、この各筒状部材４２ａ，４２ｂを前記基板抑え部材４１の一端部に形成された貫通穴を介して当該基板抑え部材４１の一端部を挟持する状態をもって装着するボルト４２ｃ及びナット４２ｄとにより構成されている（図１１参照）。他の重り部材４３についても同様である。
【００７８】
（基板下面側熱変形抑え機構５０）
前述した搬送チエーン２Ａ，２Ｂの相互間には、上記プリント基板１００の中央領域又は他の領域の一部が下方へ熱変形するのを抑制する基板下面側熱変形抑え機構５０が、前述したリフロー装置１の一部として図１２に示すように設置されている。
【００７９】
即ち、本第２実施形態にあって、リフロー装置１は、前述したワーク用反り抑え装置３１がプリント基板１００（ワーク）上に載置された状態で予め設定されたワーク搬入領域に同時に搬入されてきた場合に前記ワークの両端部を下方から保持しつつ当該プリント基板１００及びワーク用反り抑え装置３１をはんだ加熱処理領域へ搬送する前記搬送コンベア２と、この搬送されるプリント基板１００の下面側に配設され当該プリント基板１００に予め設定された分割エリア部分に下面側から当接し保持する形態をもって前記搬送コンベア２と一体的に移動する基板下面側熱変形抑え機構５０とを備えている。
【００８０】
そして、この基板下面側熱変形抑え機構５０も、前述した基板上面側熱変形抑制機構４０に対応して、例えば、図９（Ａ）に記載のプリント基板１００はもとより、図９（Ｂ）に記載のプリント基板１００における複数箇所（ここでは２箇所）の分割エリアＥにも配設されるようになっている。
【００８１】
この基板下面側熱変形抑え機構５０は、図１１，図１２に示すように、本第２実施形態にあっては、プリント基板１００の下面側で前記搬送チエーン２Ａ，２Ｂに沿った中心線の位置に存在する分割エリアＥに対応して配設され且つその先端がプリント基板１００の下面（分割エリアＥ部分の下面）に当接した状態に配設された複数の短冊状保持部材５０Ａ，５０Ａ，・・・・と、この各短冊状保持部材５０Ａの後端部を保持し且つ前記搬送チエーン２Ａ，２Ｂに同期して同方向に回転移動可能に構成された中央領域搬送チエーン５とを備えて構成されている。
【００８２】
そして、この中央領域搬送チエーン５は、前述した搬送チエーン２Ａ，２Ｂの駆動源によって当該搬送チエーン２Ａ，２Ｂと同期駆動されるように構成されている。
更に、この中央領域搬送チエーン５には、前述した搬送コンベア２の幅調整の場合と同様に当該中央領域搬送チエーン５を搬送チエーン２Ａ，２Ｂ相互間の任意の位置に移動配置し得るように、配設位置可変設定機構（図示せず）が併設されている。これにより、分割エリアＥ部分が基板上のどの位置にあっても、これに対応し得るようになっている。
【００８３】
ここで、前述した基板上面側熱変形抑制機構４０の基板抑え部材４１は、本第２実施形態では、図１２に示すように、上記複数の短冊状保持部材５０Ａ，５０Ａ，・・・・と共に、当該プリント基板１００をその中心線上で上下面を相互に挟持する形態をもって当該プリント基板１００の分割エリアＥ部分を常時保持した状態に設定されているが、前述したように、プリント基板１００の中央領域からずれた位置の分割エリアＥ部分に配置してもよい。
【００８４】
又、この上述した基板下面側熱変形抑え機構５０についても、前述したように、上記基板上面側熱変形抑制機構４０に対応して、プリント基板１００の中央領域からずれた位置（の分割エリアＥ）に配置してもよい。
その他の構成及びその動作機能は前述した第１実施形態の場合と同一となっている。
【００８５】
（動作及びその効果）
まず、本第２実施形態におけるワーク用反り抑え装置３１が、搬送チェーン２Ａ，２Ｂによって矢印Ａ方向に移送中のプリント基板１００を保持する状態を、図１３に示す。
この図１３にあって、プリント基板１００は、その両端部が搬送チェーン２Ａ，２Ｂの各支持用突起部２ａ，２ｂ部分で支持されつつはんだ用加熱処理工程に付される状態を示す。
【００８６】
この図１３にあって、矢印Ｄは、当該ワーク用反り抑え装置３１が予め装備した重り部材によってプリント基板１００に印加される押圧保持力の方向を示す。そして、ワーク用反り抑え装置３１は、プリント基板１００の両端部と中央部の分割エリアＥとの計三箇所で当該プリント基板１００を押圧保持している状態を示す。
【００８７】
この場合、プリント基板１００上に載置されるワーク用反り抑え装置３１は、基板保持部材１２Ａ，１２Ｂでプリント基板１００の両端部を保持し、同時に、基板上面側熱変形抑制機構４０の基板抑え部材４１で、プリント基板１００上の所定の中央領域（分割エリアＥ）を上面側から保持するようになっている。
そして、このプリント基板１００上で、上記基板上面側熱変形抑制機構４０の基板抑え部材４１の位置に対応した中央領域の下面側には、前述したように基板下面側熱変形抑え機構５０が配設されている。
【００８８】
このため、プリント基板１００は、本第２実施形態では、前述した第１実施形態の場合と同等の作用効果を有するほか、更に、その左右両端部とプリント基板１００の中央領域との三箇所で川の字状にプリント基板１００を保持することとなり、かかる状態は加熱工程および冷却工程を通じて連続して維持されることから、プリント基板１００の熱変形は有効に且つ確実に抑制される。かかる効能は、厚みが薄いプリント基板１００についても有効に適用されることが実験的にも確認することができた。
【００８９】
即ち、本第２実施形態によると、プリント基板１００の熱変形は、その厚さ如何にかかわらず有効に且つ確実に抑制することが可能となるという従来にない優れた効果を得ることができる。
【００９０】
ここで、上記第２実施形態にあっては、基板下面側熱変形抑え機構５０を備えている場合について例示したが、プリント基板１００の熱変形が上に凸の場合には、当該基板下面側熱変形抑え機構５０がない場合でも、基板上面側熱変形抑制機構４０の基板抑え部材４１と前記基板保持部材１２Ａ，１２Ｂとの三点にて、当該プリント基板１００の熱変形を有効に抑制することが可能となるという優れた効果を発揮し得るようになっている。
【００９１】
更に、プリント基板１００の熱変形が下に凸の場合には、基板上面側熱変形抑制機構４０がない場合でも、その両端部は保持枠本体１２の棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄで保持されることから、基板の中央領域では記基板下面側熱変形抑え機構５０が有効に機能して下に凸の当該熱変形を予め有効に抑制することができるという利点がある。
【００９２】
〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態を図１４乃至図１６に基づいて説明する。
ここで、前述した第１実施形態と同一構成部材については同一の符号を用いるものとする。
この第３実施形態におけるワーク用反り抑え装置６１は、ばね力を利用してプリント基板１００の熱変形を抑制するようにした点に特徴を有する。
【００９３】
以下、これを説明する。
まず、図１４乃至１６において、ワーク用反り抑え装置６１は、前述した第１実施形態の場合と同様に、搬送チエーン２Ａ，２Ｂ上に載置されたプリント基板１００の左右の両端部を上方から保持する四角形状の保持枠本体６２と、この保持枠本体６２に上方から前記プリント基板１００に対して所定の保持力を均一に付勢する押圧保持力付勢手段７０と、前記保持枠本体６２に装備されプリント基板１００の中央領域およびその周囲の熱変形を抑制する基板上面側熱変形抑制機構８０を備えている。
【００９４】
このワーク用反り抑え装置６１は、図１４乃至１６に示すように、その要部を成す保持枠本体６２が、プリント基板１００の両端部に対応して配設された基板保持部材６２Ａ，６２Ｂと、この各基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの相互間に横架され当該各基板保持部材６２Ａ，６２Ｂをその両端部で一体的に連結する板状連結部材６２Ｃ，６２Ｄとを備えて構成されている。
この内、上記各基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの下端面（基板当接面）には、前述した第１実施形態の場合と同様に機能する凹凸面６２Ａａ，６２Ｂａが、それぞれ形成されている。
【００９５】
又、上記基板保持部材６２Ａ，６２Ｂは、前述した第１実施形態の場合と同様に、断面が長方形状で且つ比較的長い短冊状板部材により形成されている。又、板状連結部材６２Ｃ，６２Ｄも上記した基板保持部材６２Ａ，６２Ｂと同一の断面形状を備えた短冊状板部材により形成されている。
そして、この基板保持部材６２Ａ，６２Ｂと板状連結部材６２Ｃ，６２Ｄとは、全体的に箱型状（四角形状）に連結され一体化されている。
【００９６】
更に、この保持枠本体６２は、その移送される方向に沿った全体的な長さが、前述した第１実施形態の場合と同様に、図１４に示す如く、プリント基板１００の移送方向（縦方向）の長さよりも幾分長く（本第３実施形態では２０％前後の割合で長く）形成されている。
【００９７】
（押圧保持力付勢手段７０／圧縮ばね機構６３〜６６）
上記保持枠本体６２の移送方向側の先端部の両側部分（基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの各先端部の外面）には、それぞれ当該保持枠本体６２を下方に位置するプリント基板１００を先端部側でバランスよく押圧するための圧縮ばね機構６３，６４が、それぞれ装備されている。
【００９８】
同様に、保持枠本体６２の移送方向の後端部の両側部分（基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの各後端部の外面）には、それぞれ当該保持枠本体６２を下方に位置するプリント基板１００を後端部側でバランスよく押圧するための圧縮ばね機構６５，６６が、それぞれ装備されている。
【００９９】
そして、この各圧縮ばね機構６３〜６６と後述する固定押圧板７１，７２とにより、本第３実施形態における押圧保持力付勢手段７０が構成されている。
ここで、上記各圧縮ばね機構６３〜６６は、それぞれが同一の押圧機能を発揮し得るように、同一の大きさおよび機能を備えて構成されている。
【０１００】
最初に、この押圧保持力付勢手段７０の要部を成す上記各圧縮ばね機構６３〜６６の内、基板保持部材６２Ｂの先端部の外側に装備されている圧縮ばね機構６４について説明する。
【０１０１】
この圧縮ばね機構６４は、基板保持部材６２Ｂの先端部に回動支点Ｋが設定され後端部側に向けて延設され且つ上方にコロ部材６４Ａを備えた押圧レバー６４Ｂと、この押圧レバー６４Ｂの下側に配設された圧縮コイルばね６４Ｃと、この圧縮コイルばね６４Ｃをその動作を許容した状態で保持するばね保持板６４Ｄと、前記コロ部材６４Ａが必要以上に上方へ跳ね上がるのを阻止するストッパ部６４Ｅとを備えて構成されている。
【０１０２】
ここで、圧縮コイルばね６４Ｃを保持するばね保持板６４Ｄは、Ｌ字状の板材からなり、その立ち上がり部分が、図１６に示すように基板保持部材６２Ｂの先端部の外側に固着されている。このため、上方からコロ部材６４Ａを介して押圧レバー６４Ｂが押圧されると、圧縮コイルばね６４Ｃを介してその押圧力が基板保持部材６２Ｂに伝達される。
これにより、基板保持部材６２Ｂは圧縮コイルばね６４Ｃを介して伝達されてくる外部からの押圧力は、圧縮コイルばね６４Ｃを介して前述したプリント基板１００へ直接伝達されるようになっている。
【０１０３】
他の各圧縮ばね機構６３，６５，６６も、上記圧縮ばね機構６４と同様に構成されている。
そして、この各圧縮ばね機構６３，６５，６６の内、圧縮ばね機構６３は圧縮ばね機構６４と同一の姿勢で基板保持部材６２Ａの先端部外面に装着されている。
又、圧縮ばね機構６５は、圧縮ばね機構６４とは逆向きで且つ当該圧縮ばね機構６４と同一の姿勢で基板保持部材６２Ａの後端部外面に装着されている。同時に、圧縮ばね機構６６は、圧縮ばね機構６５と同一の姿勢で基板保持部材６２Ｂの後端部外面に装着されている。
【０１０４】
更に、これら各圧縮ばね機構６３〜６６にあっては、押圧レバー６４Ｂのコロ部材６４Ａ部分が、一定量の押圧しろ分（押圧されて押し下げられる距離）だけ、対応する各基板保持部材６２Ａの上面から上側に突出した状態に設定されている（図１５参照）。この押圧しろ分は、上記した各圧縮ばね機構６３〜６６が備えている各ストッパ部６３Ｅ，６４Ｅ，６５Ｅ，６６Ｅによって、予め設定されるようになっている。
【０１０５】
又、前述した搬送チエーン２Ａ，２Ｂ側には、上記した圧縮ばね機構６３〜６６の各押圧レバー６３Ｂ，６４Ｂ、及び６５Ｂ，６６Ｂに押圧動作を付勢する固定押圧板７１，７２が設けられている。
この各固定押圧板７１，７２は、具体的には、一方の側と他方の側の各圧縮ばね機構６３，６４、及び６５，６６にそれぞれ対応して、各搬送チエーン２Ａ，２Ｂ毎に別々に配設され、前述したプリント基板１００のはんだ加熱処理工程及び冷却工程の実行領域の全域に沿って配設された搬送コンベア２側の固定領域に、それぞれ固定装備されている（図１６参照）。
【０１０６】
更に、この固定押圧板７１，７２は、前述した圧縮ばね機構６３〜６６との係合動作および離間動作の円滑化をはかるため、その先端部および後端部が、斜め上方に向けて曲折されている（図１５参照）。
【０１０７】
このため、搬送チエーン２Ａ，２Ｂによって搬送されてくるプリント基板１００上に載置されたワーク用反り抑え装置６１は、プリント基板１００のはんだ加熱処理工程に入ると、その両側に装備された各圧縮ばね機構６３，６４および６５，６６が固定押圧板７１，７２に案内されて押し下げられ（付勢されて）プリント基板１００を四箇所でほぼ均一に押圧することとなる。かかる状態は、プリント基板１００が移送され冷却工程を含むはんだ加熱処理工程及びを通過する間中、継続される。
【０１０８】
即ち、プリント基板１００は、ワーク用反り抑え装置６１の各基板保持部材６２Ａ，６２Ｂによって、その両端部が一様に保持され、これにより、プリント基板１００の加熱による変形が有効に抑制されることとなる。
【０１０９】
（基板上面側熱変形抑制機構８０）
本第３実施形態において、保持枠本体６２は、前述したように、プリント基板１００の上面側にあって、当該プリント基板１００中央領域およびその周囲の熱変形を抑制するための基板上面側熱変形抑制機構８０を備えている。
【０１１０】
この基板上面側熱変形抑制機構８０は、図１４乃至図１６に示すように、保持枠本体６２が備えている基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの高さ幅（板幅）よりも幾分小さい高さ幅を備えた基板抑え部材８１と、この基板抑え部材８１の両面を前述した基板保持部材６２Ａ，６２Ｂに対向させて且つその幅方向の一端面（下端面）全体をプリント基板１００の中央領域に当接させた状態で当該基板抑え部材８１の両端部を保持する抑え部材保持機構８４，８５とを備えて構成されている。
【０１１１】
ここで、上記プリント基板１００上の当接位置は、前述した第２実施形態では予め基板１００上に設定された１又は複数の分割エリア上に限定されており、本第３実施形態でも、これに対応して、当該分割エリアに当接するように上記基板上面側熱変形抑制機構８０が保持枠本体６２に装備されている。この場合、複数の分割エリアがある場合には、基板上面側熱変形抑制機構８０も予め複数装備されるようになっている。
【０１１２】
又、本第３実施形態では、上記基板抑え部材８１は、その長さが前述した基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの長さよりも小さく設定され、その板厚も、分割エリアの幅に合わせて基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの板厚よりも薄いものが使用されている。
更に、この基板抑え部材８１は、その下端面である基板当接面に、凹凸面８１Ａを備えている（図１５参照）。この凹凸面８１Ａは、前述した第２実施形態における基板抑え部材４１の基板当接面（下端面）に形成された凹凸面４１Ａと同一に形成されている。
【０１１３】
上記抑え部材保持機構８４，８５は、それぞれ前述した保持枠本体６２の内側で前述した板状連結部材６２Ｃ，６２Ｄの内壁面（対向面側の）中央部に、それぞれ左右への移動自在に装着されている。
【０１１４】
この内、一方の抑え部材保持機構８４は、基板抑え部材８１の先端部を挿脱自在に係合する内側中央溝８４ａを備えた保持ブロック８４Ａと、この内側中央溝８４ａ上に配設され基板抑え部材８１の先端部が上方向に飛び出すのを抑える山形状の飛出し抑制板８４Ｂと、この飛出し抑制板８２Ｂの両端部を前記保持ブロック８４Ａ側に押し付けるばね部材８４Ｃ，８２４と、このばね部材８４Ｃ，８４Ｄと飛出し抑制板８４Ｂの各動作を許容しつつ当該ばね部材８４Ｃ，８４Ｄ及び飛出し抑制板８４Ｂを前記保持ブロック８４Ａ上にて保持する２本のバネ保持部材８４Ｅ，８４Ｆとを備えて構成されている。
そして、この抑え部材保持機構８４は、前述した保持ブロック８４Ａが板状連結部材６２Ｃの内側中央に着脱自在に且つ左右への移動自在に固定装備されている。
【０１１５】
上記他方の抑え部材保持機構８５も、前述した抑え部材保持機構８４と同様に構成され、前述した保持ブロック８４Ｂが板状連結部材６２Ｃの内側中央に着脱自在に且つ左右への移動自在に固定装備されている。
【０１１６】
この一方と他方の各抑え部材保持機構８４，８５で基板抑え部材８１の両端部を保持し、これによって、基板抑え部材８１がプリント基板１００上の分割エリア部分に当接された状態を維持するように構成されている。
この場合、ばね部材８４Ｃ，８４Ｄは、初期圧が付加された状態で前記バネ保持部材８４Ｅ，８４Ｆを介して保持ブロック８４Ａ上に装備されているが、この初期圧は、平坦な状態のプリント基板１００には通常は印加されないストッパ機能を備え且つこの状態が維持される構成となっている。
【０１１７】
そして、プリント基板１００が熱変形して基板中央抑え部材８１を押し上げる状態が発生すると、直ちに当該各ばね部材８４Ｃ，８４Ｄの初期圧が機能して当該プリント基板１００の熱変形を抑制し、プリント基板１００が正常状態を維持するように機能する。
【０１１８】
（基板下面側熱変形抑え機構９０）
前述した搬送チエーン２Ａ，２Ｂの相互間には、上記プリント基板１００の中央領域が下方へ熱変形するのを抑制する基板下面側熱変形抑え機構９０が、前述したリフロー装置１の一部として図１６に示すように設置されている。
【０１１９】
この基板下面側熱変形抑え機構９０も、前述した第２実施形態の場合と同様に、基板上面側熱変形抑制機構８０に対応して、例えば、図９（Ａ）に記載のプリント基板１００の中央部の分割エリアＥはもとより、図９（Ｂ）に記載のプリント基板１００における複数箇所（ここでは２箇所）の分割エリアＥにも、配設されるようになっている。
【０１２０】
そして、この基板下面側熱変形抑え機構９０は、前述した第２実施形態の基板下面熱側変形抑え機構５０の場合と同様に、プリント基板１００の下面側で前記搬送チエーン２Ａ，２Ｂに沿った中心線の位置を含む１又は複数の分割エリアＥに対応して順次配設され且つその先端がプリント基板１００の下面（分割エリアＥ部分の下面）に当接した状態に配設された複数の短冊状保持部材９０Ａ，９０Ａ，・・・・と、この各短冊状保持部材９０Ａの後端部を保持し且つ前記搬送チエーン２Ａ，２Ｂに同期して同方向に回転移動可能に構成された中央領域搬送チエーン５とを備えて構成されている。
【０１２１】
更に、この中央領域搬送チエーン５は、前述した搬送チエーン２Ａ，２Ｂの駆動源によって当該搬送チエーン２Ａ，２Ｂと同期駆動されるように構成されている。
また、この中央領域搬送チエーン５には、前述し搬送コンベア２の幅調整の場合と同様に当該中央領域搬送チエーン５を搬送チエーン２Ａ，２Ｂ相互間の任意の位置に移動配置し得るように、配設位置可変設定機構（図示せず）が併設されている。これにより、分割エリアＥ部分が基板上のどの位置にあっても、これに対応し得るようになっている。
【０１２２】
ここで、前述した基板上面側熱変形抑制機構８０の基板抑え部材８１は、本第３実施形態にあっては、図１６に示すように、上記複数の短冊状保持部材９０Ａ，９０Ａ，・・・・と共に、当該プリント基板１００をその中心線上で上下面を相互に挟持する形態をもって、当該プリント基板１００の中央部を常時保持した状態に設定されている。
【０１２３】
このため、プリント基板１００の中央部は、上下面が同時に挟持された形態が熱処理以前からはんだ加熱処理工程を経て冷却工程が終了するまで維持されるので、比較的厚さの薄いプリント基板１００であっても、その熱変形を有効に抑制することができるという利点がある。前述した第２実施形態の場合も同様である。
【０１２４】
ここで、本第３実施形態にあっては、保持枠本体６２を、四角形状の保持枠本体６２を基板保持部材６２Ａ，６２Ｂと、この各基板保持部材６２Ａ，６２Ｂの相互間に横架され当該各基板保持部材６２Ａ，６２Ｂをその両端部で一体的に連結する板状連結部材６２Ｃ，６２Ｄとにより構成する場合を例示したが、この内、上記板状連結部材６２Ｃ，６２Ｄに代えて前述した第１実施形態における棒状連結部材１２Ｃ，１２Ｄと同等にものを装備すると共に、前述した各基板保持部材１２Ａ，１２Ｂとの各連結部は、前述した遊合連結機構１３と同等のものを装備するように構成してもよい。
その他の構成及びその作用効果は前述した第２実施形態と同一となっている。
【０１２５】
（動作及びその効果）
本第３実施形態は上述したように構成され機能するので、これによると、前述した各実施形態の場合と同等の作用効果を有するほか、更に、重り部材の着脱装備という作業が不要となり、圧縮ばね機構６３〜６６の各押圧レバー６３Ｂ〜６６Ｂは、搬送チェーン２Ａ，２Ｂの移動と共に、コロ部材による回転動作を介して固定押圧板７１，７２からその押圧動作が自動的に付勢されるので、かかる点において、加熱工程中におけるプリント基板１００の変形を自動的に且つ有効に抑制すことができるので、はんだ付後のプリント基板１００の品質および耐久性を高いレベルで維持することができ、作業性および生産性が著しく改善されるという利点が有る。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明は、はんだ加熱工程を実行する設備を備えた国内国外の全ての電子機器産業に適用することができ、その汎用性は高いものがある。
【符号の説明】
【０１２７】
１  リフロー装置
１Ａ，１Ｂ  はんだ加熱領域
１Ｃ  はんだ冷却領域
２  搬送コンベア（基板移送手段）
２Ａ，２Ｂ  搬送チェーン
１１，３１，６１  ワーク用反り抑え装置（反り抑え治具）
１２  ，６２  保持枠本体
１２Ａ，１２Ｂ，６２Ａ，６２Ｂ  基板保持部材
１２Ｃ，１２Ｄ，６２Ｃ，６２Ｄ  連結部材
１３，１４，１５，１６  遊合連結機構
２０，７０  押圧保持力付勢手段
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ  重り部材
４０，８０  基板上面側熱変形抑制機構
４１，８１  基板抑え部材
４２，４３  重り部材
５０，９０  基板下面側熱変形抑え機構
６３〜６６  圧縮ばね機構
６３Ａ〜６６Ａ  コロ部材
６３Ｂ〜６６Ｂ  レバー部材
６３Ｄ〜６６Ｄ  ばね部材
７１，７２  固定押圧板
８４，８５  抑え部材保持機構
８４Ｅ，８４Ｆ，８５Ｅ，８５Ｆ  ばね保持部材
１００  プリント基板（被加熱体／ワーク）
２００  反り抑え装置転送手段（治具転送装置）
【図１】
2015149452.tif 000003
【図２】
2015149452.tif 000004
【図３】
2015149452.tif 000005
【図４】
2015149452.tif 000006
【図５】
2015149452.tif 000007
【図６】
2015149452.tif 000008
【図７】
2015149452.tif 000009
【図８】
2015149452.tif 000010
【図９】
2015149452.tif 000011
【図１０】
2015149452.tif 000012
【図１１】
2015149452.tif 000013
【図１２】
2015149452.tif 000014
【図１３】
2015149452.tif 000015
【図１４】
2015149452.tif 000016
【図１５】
2015149452.tif 000017
【図１６】
2015149452.tif 000018
【図１７】
2015149452.tif 000019