(57)【要約】【課題】  電磁ノイズを高いレベルで遮へいすることができるうえ、送風機の圧力損失の増加が小さく、冷媒の流れの低下が少なく、冷却性能の低下を防止できる電子機器筐体及び送風機カバーを提供することである。【解決手段】  実施形態によれば、電子機器筐体本体１ａの内部に冷却空気を送風するブロア（送風機）３２が組み付けられる電子機器筐体１である。ブロア３２が軸流ファン３３によって形成されている。軸流ファン３３を覆うための送風機カバー３４は、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置に軸流ファン３３の流路を遮り、ロータ部３３ｂからの電磁ノイズをシールドする非開口部である電磁シールド部３８を有する。【選択図】図１
2015170678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器筐体本体の内部に冷却空気を送風する送風機が組み付けられる電子機器筐体であって、
前記送風機が軸流ファンによって形成され、
前記軸流ファンを覆うための送風機カバーは、前記軸流ファンの流路における前記軸流ファンのロータ部と対向した位置に前記軸流ファンの流路を遮り、前記ロータ部からの電磁ノイズをシールドする電磁シールド部を有することを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】
前記電磁シールド部の面積は、前記軸流ファンのロータ部の面積と同じか、それ以上であることを特徴とした請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項３】
前記電磁シールド部の材質は、パーマロイで厚さが０．３ｍｍ以上であることを特徴とした請求項１または２に記載の電子機器筐体。
【請求項４】
前記送風機カバーにおける前記軸流ファンの流路に異物の侵入を防止する網目構造の異物侵入防止部材が設けられた請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器筐体。
【請求項５】
前記送風機カバーは、前記電磁シールド部を前記送風機カバーのカバー本体とは別部材とし、この別部材の部分の材質だけをパーマロイとした請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器筐体。
【請求項６】
軸流ファンによって形成される送風機本体を覆うためのカバーであって、
前記軸流ファンの流路における前記軸流ファンのロータ部と対向した位置に前記軸流ファンの流路を遮り、前記ロータ部からの電磁ノイズをシールドする電磁シールド部を有することを特徴とする送風機カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器筐体及び送風機カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
航空機や自動車に搭載される電子機器、医療機器等においては、周辺機器への電磁干渉を抑えるために、ＥＭＩ（電磁妨害）対策を行っている。筐体においては密閉構造にしたり、導電性ガスケットを用いて部材間の導通を確保してＥＭＩ対策を実施している。
【０００３】
密閉できない開口部（冷却空気の出入り口等）がある場合は、市販の金網（エキスパンドメタル）やパンチングメタル、シールドハニカム、シールドフィルター等を使用してＥＭＩ対策を実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２２１４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
航空機搭載器材はＥＭＩに対する要求スペックが高く、従来のような方法ではスペックを満足しない場合が発生している。内部の電子部品から発生するノイズは、直接ボードに外気が当たらないようにした間接冷却構造の筐体により遮へいすることは可能である。しかしながら、この間接冷却構造の筐体でも冷媒（空気等）を供給するための送風機等は冷媒の入口または出口の開口部付近に配置しなければならず、送風機等のノイズは構造的に遮へいすることができない。
【０００６】
そこで、従来は、市販の金網や、パンチングメタルを使用して送風機等のノイズの遮へいをしているが、金網や、パンチングメタルの開口率を小さくして遮へい効果を上げると送風機の圧力損失が大きくなり、冷媒の流れが悪くなり、冷却能力が低下してしまう。金網や、パンチングメタルの開口率を大きくすると、冷却能力は上がるが、航空機搭載器材に要求されるスペックは満足しなくなる可能性がある。
【０００７】
本実施の形態は上記事情に着目してなされたもので、その目的は、電磁ノイズを高いレベルで遮へいすることができるうえ、送風機の圧力損失の増加が小さく、冷媒の流れの低下が少なく、冷却性能の低下を防止できる電子機器筐体及び送風機カバーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、電子機器筐体本体の内部に冷却空気を送風する送風機が組み付けられる電子機器筐体である。前記送風機が軸流ファンによって形成されている。前記軸流ファンを覆うための送風機カバーは、前記軸流ファンの流路における前記軸流ファンのロータ部と対向した位置に前記軸流ファンの流路を遮り、前記ロータ部からの電磁ノイズをシールドする電磁シールド部を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す斜視図。
【図２】第１の実施の形態の電子機器筐体の内部の通風路を説明するための横断面図。
【図３】第１の実施の形態の電子機器筐体の送風機カバーを示す分解斜視図。
【図４】第１の実施の形態の電子機器筐体に組み付けられる送風機の一例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図。
【図５】第１の実施の形態の電子機器筐体の送風機カバーによる電磁ノイズの低減効果を説明するための特性図。
【図６】第１の実施の形態の電子機器筐体の送風機カバーの変形例を示す分解斜視図。
【図７】第１の実施の形態の電子機器筐体に組み付けられる送風機の他の一例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図。
【図８】第２の実施の形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す斜視図。
【図９】第２の実施の形態の電子機器筐体の内部の通風路を説明するための横断面図。
【図１０】第３の実施の形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す斜視図。
【図１１】第３の実施の形態の電子機器筐体の内部の通風路を説明するための横断面図。
【図１２】第４の実施の形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す斜視図。
【図１３】第４の実施の形態の電子機器筐体の内部の通風路を説明するための横断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１の実施の形態］  
（構成）  
図１乃至図５は、第１の実施の形態を示す。図１は、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体１の上面パネル（図示せず）を外した状態を示す斜視図、図２は電子機器筐体１の内部の通風路を説明するための横断面図である。本実施の形態の電子機器筐体１は、例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボード２を収納するボード収容室３を有する箱型のシャーシ４を備えている。本実施の形態では、複数枚のボード２は例えば鉛直方向に縦置きされ、横方向に並設された状態でボード収容室３内に収容されている。
【００１１】
シャーシ４は、このシャーシ４の下部に配置され、床板を形成する矩形板状のベースフレーム５と、シャーシ４の両端に配置された２つの端板６，７と、シャーシ４の両側面に配置された２つの側面板８，９と、上面パネルとで構成されている。そして、これらのベースフレーム５と、２つの端板６，７と、２つの側面板８，９と、図示しない上面パネルとで箱型の筐体１の本体１ａが形成されている。
【００１２】
図２に示すようにボード収容室３の底面には、マザーボード１１が水平方向に沿って横置き状態で配設されている。マザーボード１１には、ボード２の一端部に配置されたコネクタ部を着脱可能に接続する図示しない複数のコネクタ受け部が設けられている。
【００１３】
また、電子回路モジュールのボード２は、複数の電子回路部品１４を実装したほぼ矩形板状のプリント基板１５と、このボード２の両側部に配設されたカードホルダ（保持具）１７とを有する。そして、電子回路モジュールのボード２は、図１中で上側からボード収容室３内に挿脱可能に出し入れされるようになっている。
【００１４】
図２に示すように筐体本体１ａの内部には、前記ボード収容室３の両側にそれぞれ冷却空気の通風路２４が形成されている。ここで、ボード収容室３の両側の通風路２４は、図２中でボード収容室３の内壁側に配置された２つの内部通風路構成部材２６とシャーシ４の２つの側面板８，９との間にそれぞれ形成されている。なお、通風路２４には、例えばボード２の挿入方向と直交する方向に延設された多数の板状のストレートフィンが並設されている。各ストレートフィンは、それぞれボード２の挿入方向と直交する方向に横置き状態で配置され、ボード２の挿入方向に縦並び状態で緻密なピッチで並設されている。
【００１５】
シャーシ４の一方（図２中で左側）の端板７の両側部には、冷却空気の吸引用の開口部である吸引口２７がそれぞれ形成されている。ボード収容室３の図２中で右側に配置されたボード収容室端板２８と、シャーシ４の他方の端板６との間には、ボード収容室３の両側の通風路２４にそれぞれ連通する連通用の通風路２９が形成されている。ここで、ボード収容室３の内部は、ボード収容室３の両側の通風路２４および図２中で右側の端板６とボード収容室端板２８との間の通風路２９に対して仕切られた独立の気密室が形成されている。これにより、ボード収容室３の内部に収容された電子回路モジュールのボード２に直接外気が当たらない間接空冷方式の構造の筐体１が形成されている。
【００１６】
シャーシ４の他方（図２中で右側）の端板６には、冷却空気の排出用の開口部である２つの排出口３１が形成されている。これらの排出口３１には、それぞれ外付けのブロア（送風機）３２が装着されている。これらのブロア３２は、例えば軸流ファン３３によって形成されている。
【００１７】
図３、図４に示すように本実施の形態の軸流ファン３３は、円筒状のファンケース３３ａの軸心部に図示しない駆動モータに連結されたロータ部３３ｂが配設されている。このロータ部３３ｂの周面には複数の羽根部３３ｃが配設されている。
【００１８】
さらに、シャーシ４の図２中で右側の端板６には、２つの外付けの送風機カバー３４が固定されている。送風機カバー３４は、ほぼ直方体の箱形のカバー本体３５を有する。このカバー本体３５は、背面側が開口され、前面側に前板３６が配設されている。カバー本体３５の前板３６には、軸流ファン３３の流路となる排気口３７が形成されている。
【００１９】
この排気口３７の外周部は、軸流ファン３３のファンケース３３ａの外周面と対応する大きさに形成されている。さらに、排気口３７の内部には、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置にほぼ円形の非開口部である電磁シールド部３８が形成されている。この電磁シールド部３８は、カバー本体３５の排気口３７の内部を流れる軸流ファン３３の流路を遮り、ロータ部３３ｂからの電磁ノイズをシールドする機能を有する。この電磁シールド部３８の材質は、パーマロイで厚さが０．３ｍｍ以上である。
【００２０】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体１では、電子機器筐体１内の電子回路モジュールのボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、ボード２を介してボード収容室３の両側に配置された２つの内部通風路構成部材２６に直接伝熱される。
【００２１】
また、電子機器筐体１の使用時には、ブロワ３２が駆動される。このブロワ３２の駆動により、図１および図２中に矢印で示すようにシャーシ４の一方（図２中で左側）の端板７の吸引口２７からボード収容室３の両側の通風路２４に冷却空気が吸気される。続いて、両側の通風路２４を流れる冷却空気は、図２中で右側の端板６とボード収容室端板２８との間の通風路２９内に流入したのち、排出口３１を通り、軸流ファン３３のファンケース３３ａ内から送風機カバー３４の前板３６の排気口３７を通して外部に排出される。これにより、外部空気は、ボード収容室３の内部には直接は流入せず、ボード収容室３の内部の電子回路モジュールのボード２には外気が当たらないようになっている。
【００２２】
そして、ボード収容室３の両側に配置された２つの内部通風路構成部材２６は、ボード収容室３の両側の通風路２４内を流れる冷却空気との熱交換によって冷却される。したがって、電子回路モジュールのボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、ボード２を介してボード収容室３の両側に配置された２つの内部通風路構成部材２６に直接伝熱されたのち、ボード収容室３の両側の通風路２４内を流れる冷却空気との熱交換によって放熱される。
【００２３】
（効果）  
本実施の形態の電子機器筐体１では、ブロア３２の軸流ファン３３を覆うための送風機カバー３４は、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置に非開口部である電磁シールド部３８を有する。この電磁シールド部３８によって軸流ファン３３のロータ部３３ｂからの電磁ノイズをシールドする。これにより、  
（１）軸流ファン３３のロータ部３３ｂから発生する電磁ノイズを高いレベルで遮へいすることができる。
【００２４】
例えば、図５は、本実施の形態の電子機器筐体１の送風機カバー３４による電磁ノイズの低減効果を説明するための軸流ファン３３の駆動周波数［Ｈｚ］と、軸流ファン３３のロータ部３３ｂからの電磁ノイズの磁束密度［ｄＢｐＴ］との関係を示す特性図である。なお、図５中で、（１）は、送風機カバー３４に電磁シールド部３８がない場合の特性曲線、（２）は、送風機カバー３４に電磁シールド部３８を設けた場合の特性曲線である。この図５に示すように送風機カバー３４に電磁シールド部３８を設けた場合の特性曲線（２）では、送風機カバー３４に電磁シールド部３８がない場合の特性曲線（１）に比べて軸流ファン３３のロータ部３３ｂからの電磁ノイズの磁束密度が約１０［ｄＢｐＴ］低下している実験結果を得ている。
【００２５】
（２）電磁シールド部３８は、軸流ファン３３の羽根部３３ｃをほとんど覆わないため、カバー本体３５の前板３６の排気口３７からの圧力損失の増加は小さく、冷媒の流れは低下が少ない。そのため、間接空冷方式の構造の筐体１の全体の冷却性能の低下もほとんどない。
【００２６】
（３）本実施の形態の送風機カバー３４を電子機器筐体１と合わせて使用することで、電磁ノイズの小さい電子機器を提供できる。
【００２７】
［変形例］  
また、図６は、第１の実施の形態の電子機器筐体１の送風機カバー３４の変形例を示す分解斜視図である。本変形例の送風機カバー３４は、送風機カバー３４のカバー本体４１とは別部材によって形成された平板状の電磁シールド部材４２を設けている。この電磁シールド部材４２は、パーマロイによって形成されたほぼ矩形状の基板４２ａに軸流ファン３３の流路となる排気口４２ｂが形成されている。排気口４２ｂの内部には、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置にほぼ円形の非開口部である電磁シールド部４２ｃが形成されている。
【００２８】
さらに、本変形例には、送風機カバー３４のカバー本体４１に形成された円形状の排気口３７を覆う網目構造の異物侵入防止部材４３が設けられている。この異物侵入防止部材４３は、電磁シールド部材４２と重ね合わされた状態で送風機カバー３４のカバー本体４１の前板３６の内面側に組み付けられている。そして、この異物侵入防止部材４３によって送風機カバー３４の排気口３７に例えば作業者の手指などの異物が侵入することを防止する安全対策が施されている。なお、異物侵入防止部材４３は、送風機カバー３４のカバー本体４１とは異なる色、例えば黒色に着色されている。
【００２９】
本変形例でも、電磁シールド部材４２の電磁シールド部４２ｃによって軸流ファン３３のロータ部３３ｂからの電磁ノイズをシールドすることができるので、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、異物侵入防止部材４３を黒色に着色したことにより、送風機カバー３４のカバー本体４１が金属色である場合に、異物侵入防止部材４３の存在を目立たなくさせることができ、電子機器筐体１の外観の向上を図ることができる。
【００３０】
また、図７（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施の形態の電子機器筐体１に組み付けられる軸流ファン３３の変形例を示すものである。図７（Ａ）は本変形例の軸流ファン５１の斜視図、図７（Ｂ）は軸流ファン５１の正面図、図７（Ｃ）は軸流ファン５１の側面図である。本変形例の軸流ファン５１は、矩形筒状のファンケース５１ａの軸心部に図示しない駆動モータに連結されたロータ部５１ｂが配設されている。このロータ部５１ｂの周面には複数の羽根部５１ｃが配設されている。
【００３１】
［第２の実施の形態］  
（構成）  
図８および図９は、第２の実施の形態を示す。本実施の形態は、第１の実施の形態（図１乃至図５参照）の間接空冷方式の電子機器筐体１の構成を次の通り変更した変形例である。図８は、第２の実施の形態の電子機器筐体６１の全体の概略構成を示す斜視図、図９は、電子機器筐体６１の内部の通風路を説明するための横断面図である。なお、図８および図９中で、図１乃至図５と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３２】
本実施の形態の電子機器筐体６１は、筐体本体６１ａの内部に２つのブロア（送風機）６２が内蔵されている。また、ボード収容室３の図９中で右側に配置されたボード収容室端板２８の外側には、ダクト構成部材６３が配設されている。このボード収容室端板２８と、ダクト構成部材６３との間にはボード収容室３の両側の通風路２４にそれぞれ連通する連通用の通風路６４が形成されている。
【００３３】
ダクト構成部材６３には、冷却空気の排出用の開口部である２つの排出口３１が形成されている。これらの排出口３１には、それぞれ前記内蔵ブロア６２が装着されている。これらのブロア６２は、例えば第１の実施の形態と同じ構成の軸流ファン３３によって形成されている。
【００３４】
本実施の形態では、シャーシ４の図９中で右側の端板６が内蔵ブロア６２の送風機カバーを兼ねる構成になっている。この端板６には、軸流ファン３３の流路となる排気口６５が形成されている。
【００３５】
この排気口６５の外周部は、軸流ファン３３のファンケース３３ａの外周面と対応する大きさに形成されている。さらに、排気口６５の内部には、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置にほぼ円形の非開口部である電磁シールド部６６が形成されている。
【００３６】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体６１では、内蔵ブロワ６２の駆動により、図８および図９中に矢印で示すようにシャーシ４の一方（図９中で左側）の端板７の吸引口２７からボード収容室３の両側の通風路２４に冷却空気が吸気される。続いて、両側の通風路２４を流れる冷却空気は、ボード収容室端板２８とダクト構成部材６３との間の通風路６４内に流入したのち、排出口３１を通り、軸流ファン３３のファンケース３３ａ内から図９中で右側の端板６の排気口６５を通して外部に排出される。これにより、外部空気は、ボード収容室３の内部には直接は流入せず、ボード収容室３の内部の電子回路モジュールのボード２には外気が当たらないようになっている。
【００３７】
そして、ボード収容室３の両側に配置された２つの内部通風路構成部材２６は、ボード収容室３の両側の通風路２４内を流れる冷却空気との熱交換によって冷却される。したがって、電子回路モジュールのボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、ボード２を介してボード収容室３の両側に配置された２つの内部通風路構成部材２６に直接伝熱されたのち、ボード収容室３の両側の通風路２４内を流れる冷却空気との熱交換によって放熱される。
【００３８】
（効果）  
本実施の形態の電子機器筐体６１では、ブロア６２の軸流ファン３３を覆うための送風機カバーを兼ねる端板６に、軸流ファン３３の流路となる排気口６５が形成されている。この排気口６５の内部には、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置にほぼ円形の非開口部である電磁シールド部６６が形成されている。そのため、第１の実施の形態と同様に次の効果が得られる。
【００３９】
（１）軸流ファン３３のロータ部３３ｂから発生する電磁ノイズを高いレベルで遮へいすることができる。
【００４０】
（２）電磁シールド部６６は、軸流ファン３３の羽根部３３ｃをほとんど覆わないため、送風機カバーを兼ねる端板６の排気口６５からの圧力損失の増加は小さく、冷媒の流れは低下が少ない。そのため、間接空冷方式の構造の筐体６１の全体の冷却性能の低下もほとんどない。
【００４１】
［第３の実施の形態］  
（構成）  
図１０および図１１は、第３の実施の形態を示す。本実施の形態は、直接空冷方式の電子機器筐体７１に適用した変形例である。本実施の形態の電子機器筐体７１は、複数枚のボード７２は例えば鉛直方向に縦置きされ、図中に矢印方向で示す冷却風の送風方向と平行に並設された状態でボード収容室７３内に収容されている。
【００４２】
電子機器筐体７１のシャーシ７４は、このシャーシ７４の下部に配置され、床板を形成する矩形板状のベースフレーム７５と、シャーシ７４の両端に配置された２つの端板７６，７７と、シャーシ７４の両側面に配置された２つの側面板７８，７９と、図示しない上面パネルとで構成されている。そして、これらのベースフレーム７５と、２つの端板７６，７７と、２つの側面板７８，７９と、図示しない上面パネルとで箱型の筐体７１の本体７１ａが形成されている。
【００４３】
シャーシ７４の一方（図１１中で左側）の端板７７には、冷却空気の吸引用の開口部である複数の吸引口８０がそれぞれ形成されている。シャーシ７４の２つの端板７６，７７間には中間板８１が配設されている。この中間板８１には、通風用の複数の連通孔８２が形成されている。
【００４４】
さらに、シャーシ７４の他方（図１１中で右側）の端板７６と、中間板８１との間には、筐体本体７１ａの内部に内蔵された２つのブロア（送風機）８３が配設されている。これらのブロア８３は、例えば第１の実施の形態と同じ構成の軸流ファン３３によって形成されている。
【００４５】
本実施の形態では、シャーシ７４の図１１中で右側の端板７６が内蔵ブロア８３の送風機カバーを兼ねる構成になっている。この端板７６には、軸流ファン３３の流路となる２つの排気口８４が形成されている。
【００４６】
この排気口８４の外周部は、軸流ファン３３のファンケース３３ａの外周面と対応する大きさに形成されている。さらに、排気口８４の内部には、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置にほぼ円形の非開口部である電磁シールド部８５が形成されている。
【００４７】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体７１では、ブロワ８３の駆動により、図１０および図１１中に矢印で示すようにシャーシ７４の一方（図１１中で左側）の端板７７の吸引口８０からボード収容室７３の内部に冷却空気が吸気される。続いて、ボード収容室７３の内部を流れる冷却空気は、中間板８１の連通孔８２を通り、軸流ファン３３のファンケース３３ａ内から図１１中で右側の端板７６の排気口８４を通して外部に排出される。これにより、外部空気は、ボード収容室７３の内部に直接流入し、ボード収容室７３の内部の電子回路モジュールのボード７２に外気が当たり、冷却されるようになっている。
【００４８】
（効果）  
本実施の形態の電子機器筐体７１では、ブロア８３の軸流ファン３３を覆うための送風機カバーを兼ねる端板７６に、軸流ファン３３の流路となる排気口８４が形成されている。この排気口８４の内部には、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置にほぼ円形の非開口部である電磁シールド部８５が形成されている。そのため、第１の実施の形態と同様に次の効果が得られる。
【００４９】
（１）軸流ファン３３のロータ部３３ｂから発生する電磁ノイズを高いレベルで遮へいすることができる。
【００５０】
（２）電磁シールド部８５は、軸流ファン３３の羽根部３３ｃをほとんど覆わないため、送風機カバーを兼ねる端板７６の排気口８４からの圧力損失の増加は小さく、冷媒の流れは低下が少ない。そのため、直接空冷方式の構造の筐体７１の全体の冷却性能の低下もほとんどない。
【００５１】
［第４の実施の形態］  
（構成）  
図１２および図１３は、第４の実施の形態を示す。本実施の形態は、第３の実施の形態（図１０および図１１参照）の直接空冷方式の電子機器筐体７１の構成を次の通り変更した変形例である。図１２は、第４の実施の形態の直接空冷方式の電子機器筐体９１の全体の概略構成を示す斜視図、図１３は、電子機器筐体７１の内部の通風路を説明するための横断面図である。なお、図１２および図１３中で、図１０および図１１と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５２】
本実施の形態の電子機器筐体９１は、筐体本体９１ａの外部に外付けの２つのブロア（送風機）９２が装着される構成にしたものである。これらのブロア９２は、例えば第１の実施の形態と同じ構成の軸流ファン３３によって形成されている。
【００５３】
さらに、シャーシ７４の図１３中で右側の端板７６には、冷却空気の排出用の開口部である２つの排出口９３が形成されている。これらの排出口９３には、それぞれ上記外付けの２つのブロア９２が装着されている。
【００５４】
さらに、シャーシ７４の図２中で右側の端板７６には、２つの外付けの送風機カバー９４が固定されている。送風機カバー９４は、ほぼ直方体の箱形のカバー本体９４ａを有する。このカバー本体９４ａは、背面側が開口され、前面側に前板９５が配設されている。カバー本体９４ａの前板９５には、軸流ファン３３の流路となる排気口９６が形成されている。
【００５５】
この排気口９６の外周部は、軸流ファン３３のファンケース３３ａの外周面と対応する大きさに形成されている。さらに、排気口９６の内部には、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置にほぼ円形の非開口部である電磁シールド部９７が形成されている。
【００５６】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体９１では、ブロワ９２の駆動により、図１２および図１３中に矢印で示すようにシャーシ７４の一方（図１３中で左側）の端板７７の吸引口８０からボード収容室７３の内部に冷却空気が吸気される。続いて、ボード収容室７３の内部を流れる冷却空気は、中間板８１の連通孔８２を通り、さらにシャーシ７４の他方（図１３中で右側）の端板７６と、中間板８１との間の流路９８に流入したのち、端板７６の排出口９３を通り、軸流ファン３３のファンケース３３ａ内から送風機カバー９４の前板９５の排気口９６を通して外部に排出される。これにより、外部空気は、ボード収容室７３の内部に直接流入し、ボード収容室７３の内部の電子回路モジュールのボード７２に外気が当たり、冷却されるようになっている。
【００５７】
（効果）  
本実施の形態の電子機器筐体９１では、ブロア９２の軸流ファン３３を覆うための送風機カバー９４は、軸流ファン３３の流路における軸流ファン３３のロータ部３３ｂと対向した位置に非開口部である電磁シールド部９７を有する。この電磁シールド部９７によって軸流ファン３３のロータ部３３ｂからの電磁ノイズをシールドする。そのため、第１の実施の形態と同様に次の効果が得られる。
【００５８】
（１）軸流ファン３３のロータ部３３ｂから発生する電磁ノイズを高いレベルで遮へいすることができる。
【００５９】
（２）電磁シールド部９７は、軸流ファン３３の羽根部３３ｃをほとんど覆わないため、送風機カバー９４の排気口９６からの圧力損失の増加は小さく、冷媒の流れは低下が少ない。そのため、直接空冷方式の構造の筐体９１の全体の冷却性能の低下もほとんどない。
【００６０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６１】
１…電子機器筐体、１ａ…電子機器筐体本体、２…ボード、３…ボード収容室、４…シャーシ、３２…ブロア（送風機）、３３…軸流ファン、３３ｂ…ロータ部、３８…電磁シールド部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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