(57)【要約】【課題】確実に導体パターンの切断端を積層チップの切断縁上に臨ませることができ、よって外部電極との導通不良の発生を防止することできる積層チップの製造方法を提供する。【解決手段】隣接する一方のチップ領域１５Ａの導体パターン６３の端部に、切断線の設定領域Ｈを越えて他方のチップ領域１５Ｂにはみ出す延長部６４を連設する。その際、スクリーンマスク５０に、主となる導体パターン６３Ａの形成部５３Ａと、ダミーの導体パターン６４Ａの形成部５３Ａとを設け、延長部６４をダミーの導体パターン６４Ａとして形成することで、多数の導体パターン６３を１枚のシート６０上に形成したときに、一方のチップ領域１５Ａの主となる導体パターン６３Ａの端部に、他方のチップ領域１５Ｂのダミーの導体パターン６３を連続させる。そして、シート６０を切り分けることで、導体パターン６３の切断端を外部電極への接続端６５とした積層チップを作製する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁シート上にコイルの一部形状をなす導体パターンを形成してなる積層チップを多数積層し、上記導体パターンを順次接続することでコイルを形成し、上記コイルの両端に位置する積層チップの導体パターンの各一端を、接続端として外部電極に接続した積層コイル装置の上記コイルの両端に位置する積層チップの製造方法であって、
切り分け予定のチップ領域を多数有し各々のチップ領域ごとに同形状の導体パターンを形成してなる１枚のシートを、上記チップ領域ごとに切り分けることで上記積層チップを作製することとし、隣接するチップ領域の間に、隣接する各チップ領域の一部を含むことを許した状態で、各々のチップ領域ごとにシートを切り分けるための切断線の設定領域を確保し、その設定領域内に設定した切断線で上記シートを切り分けることにより、切断線で切り分けた積層チップの切断縁上に上記導体パターンの切断端を上記外部電極への接続端として臨ませる積層チップの製造方法において、
隣接する２つのチップ領域のうち一方のチップ領域の導体パターンの端部に、上記切断線の設定領域を越えて他方のチップ領域にはみ出す延長部を連設し、上記導体パターンの端部から上記延長部に連続する導体パターン上でシートを切り分けることで積層チップを得ることを特徴とする積層チップの製造方法。
【請求項２】
上記シートの各チップ領域に形成する同形状の導体パターンとして、上記コイルの一部形状をなす主となる導体パターンの他に、上記延長部をダミーの導体パターンとして形成することにより、多数の導体パターンを１枚のシート上に形成したときに、隣接する一方のチップ領域の上記主となる導体パターンの端部に、他方のチップ領域の上記ダミーの導体パターンが連続するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の積層チップの製造方法。
【請求項３】
上記シート上にスクリーン印刷することで上記導体パターンを形成することとし、上記スクリーン印刷に用いるスクリーンマスクに、上記主となる導体パターンの形成部と上記ダミーの導体パターンの形成部とを設けたことを特徴とする請求項２に記載の積層チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタ等の積層コイル装置を構成する積層チップの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、積層インダクタ等の積層コイル装置１０は、絶縁シート２上にコイルの一部形状をなす導体パターン３を形成してなる積層チップ１Ｂ〜１Ｆを多数積層し、上記導体パターン３を順次ビア４で層間接続することによりコイルを形成し、上記コイルの両端に位置する積層チップ１Ｂ、１Ｆの導体パターン３の各一端５、６を、接続端として外部電極１１、１２に接続することにより構成されている。符号１Ａで示す絶縁シートは、一番上に配置したカバー用の絶縁シートである。この種の積層インダクタの例は、特許文献１などにおいて広く知られている。
【０００３】
ところで、この種の積層コイル装置の積層チップを製造する場合、通常、１枚の絶縁シートに、例えばスクリーン印刷などによって同形状の多数の導体パターンを並列的に形成しておき、印刷後の１枚のシートをチップ領域ごとに切断線に沿って切り分けることにより、多数の積層チップを得るという方法が採られている。
【０００４】
その際、図２（ａ）中の積層チップ１Ｂのように、外部電極１１に接続する導体パターン３を備えた積層チップを切り分ける場合には、積層チップ１Ｂの切断縁（切断線で切断したときの縁）上に、導体パターン３の外部電極１１に対する接続端５が臨むように、切断線を設定して切り分けを行っている。
【０００５】
この点につき、図３を用いて詳細に説明すると、同図中に符号２０で示す１枚の絶縁シート２０上には、切り分け予定の多数のチップ領域１５が設定されており、各々のチップ領域１５ごとに同形状の導体パターン３が、例えばスクリーン印刷によって形成されている。隣接するチップ領域１５の間には、隣接する各チップ領域１５の一部を含むことを許した状態で、各々のチップ領域１５ごとに絶縁シート２０を切り分けるための切断線３０の設定領域Ｈが確保されている。
【０００６】
そして、その設定領域Ｈ内に設定した切断線３０に沿って絶縁シート２０を切り分けることにより、切断線３０で切り分けた積層チップ１Ｂの切断縁上に、導体パターン３の切断端（導体の露出部）が、外部電極への接続端５として臨むように製造を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、予め設定した切断線３０で必ずしも切断できない場合もある。例えば、切断線の設定領域Ｈの端部までにしか、接続端となるべき導体パターン３の端部が形成されていないような場合、設定領域Ｈの端部に切断線３０を厳密に設定して切り分ければ、切り分けた状態の積層チップの切断縁上に、導体パターン３の切断端を外部導体への接続端５として臨ませることができる。
【０００９】
しかし、設定領域Ｈの端部から少しでも内側に入った位置に切断線が設定されて切り分けが行われた場合、例えば、図３の点線で示す位置に切断線３１が設定されて切り分けが行われてしまった場合には、切断縁上に導体パターン３の切断端を臨ませることができない。
【００１０】
すなわち、積層チップを切り分ける際に切断位置ズレが生じた場合には、導体パターン３の切断端が積層チップの切断縁上に臨まないことになる。そうした場合、外部電極１１（１２）と導体パターン３を安定して導通させることができず、電気的特性の歩留まりを大きく低下させる問題がある。
【００１１】
当初から切断線の設定位置を厳密に管理することができれば、そのような問題を起こすこともないが、実際には切断線の設定位置はある幅で管理せざるを得ず、切断線の設定範囲内において、少しでも切断位置がずれると品質が不安定になるという事態は避けたい。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、切断線の設定領域の内側であれば、実際の切断位置に多少のズレが生じた場合であっても、確実に導体パターンの切断端を積層チップの切断縁上に臨ませることができ、よって外部電極との導通不良の発生を防止することできる積層チップの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明に係る積層チップの製造方法は、絶縁シート上にコイルの一部形状をなす導体パターンを形成してなる積層チップを多数積層し、上記導体パターンを順次接続することでコイルを形成し、上記コイルの両端に位置する積層チップの導体パターンの各一端を、接続端として外部電極に接続した積層コイル装置の上記コイルの両端に位置する積層チップの製造方法であって、切り分け予定のチップ領域を多数有し各チップ領域ごとに同形状の導体パターンを形成してなる１枚のシートを、上記チップ領域ごとに切り分けることで上記積層チップを作製することとし、隣接するチップ領域の間に、隣接する各チップ領域の一部を含むことを許した状態で、各チップ領域ごとにシートを切り分けるための切断線の設定領域を確保し、その設定領域内に設定した切断線で上記シートを切り分けることにより、切断線で切り分けた積層チップの切断縁上に上記導体パターンの切断端を上記外部電極への接続端として臨ませる積層チップの製造方法において、隣接する２つのチップ領域のうち一方のチップ領域の導体パターンの端部に、上記切断線の設定領域を越えて他方のチップ領域にはみ出す延長部を連設し、上記導体パターンの端部から上記延長部に連続する導体パターン上でシートを切り分けることで積層チップを得ることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項２に記載の発明に係る積層チップの製造方法は、請求項１に記載の発明において、上記シートの各チップ領域に形成する同形状の導体パターンとして、上記コイルの一部形状をなす主となる導体パターンの他に、上記延長部をダミーの導体パターンとして形成することにより、多数の導体パターンを１枚のシート上に形成したときに、隣接する一方のチップ領域の上記主となる導体パターンの端部に、他方のチップ領域の上記ダミーの導体パターンが連続するようにしたことを特徴とするものである。
【００１５】
請求項３に記載の発明に係る積層チップの製造方法は、請求項２に記載の発明において、上記シート上にスクリーン印刷することで上記導体パターンを形成することとし、上記スクリーン印刷に用いるスクリーンマスクに、上記主となる導体パターンの形成部と上記ダミーの導体パターンの形成部とを設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１〜３に記載の発明によれば、切断線の設定領域内であれば、切断線の設定位置に多少のズレが生じた場合であっても、確実に導体パターンの切断端を、外部電極への接続端として、積層チップの切断縁上に臨ませることができる。したがって、外部電極との導通の不安定化を回避して、積層チップの製造歩留まりの向上を図ることができる。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明によれば、絶縁シート上にコイルの一部形状をなす主となる導体パターンを形成する際に、予めダミーの導体パターンを追加して形成しておくだけで、切断後の積層チップの外部電極との導通の不安定化を避けることができる。
【００１８】
さらに、請求項３に記載の発明によれば、スクリーン印刷する際のスクリーンマスクにダミーの導体パターンを形成する部分を設けておくだけで、切断後の積層チップの外部電極との導通の不安定化を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態の製造方法の説明図であり、（ａ）は使用するスクリーンマスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のスクリーンマスクを使って複数のチップ領域の導電パターンを印刷した場合のシートの一部を示す平面図である。
【図２】一般の積層インダクタの説明図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は積層インダクタの製品にまとめた状態を示す斜視図である。
【図３】従来の問題点を説明するためのシートの一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
図１は実施形態の製造方法の説明図であり、（ａ）は使用するスクリーンマスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のスクリーンマスクを使って複数のチップ領域の導電パターンを印刷した場合のシートの一部を示す平面図である。
【００２１】
この実施形態の製造方法は、前に述べた方法と同様に、１枚の絶縁シートに同形状の多数の導体パターンをスクリーン印刷（それ以外の方法も可）により形成し、印刷後の１枚のシートをチップ領域ごとに切断線に沿って切り分けることにより、多数の積層チップを得るという方法である。
【００２２】
製造の対象である積層チップは、図２（ａ）中の積層チップ１Ｂのように、切り分けた積層チップの切断縁上に、導体パターンの外部電極に対する接続端が臨むようにしたものである。
【００２３】
そこで、本実施形態の製造方法では、まず、図１（ｂ）に示すように、１枚の絶縁シート６０上に、切り分け予定の多数のチップ領域１５を設定し、各々のチップ領域１５ごとに同形状の導体パターン６３をスクリーン印刷によって形成する。そして、隣接するチップ領域１５の間に、隣接する各チップ領域１５の一部を含むことを許した状態で、各々のチップ領域１５ごとに絶縁シート６０を切り分けるための切断線３０、３１の設定領域Ｈを確保する。
【００２４】
その際に、隣接する２つのチップ領域１５のうち一方のチップ領域１５Ａの導体パターン６３の端部（外部電極に接続するための接続端６５を形成すべき端部）に、切断線３０、３１の設定領域Ｈを越えて他方のチップ領域１５にはみ出す延長部６４を連設しておく。
【００２５】
具体的には、シート６０の各チップ領域１５に形成する同形状の導体パターン６３として、コイルの一部形状をなす主となる導体パターン６３Ａの他に、延長部６４をダミーの導体パターン６４Ａとして形成することにより、多数の導体パターン６３を１枚のシート６０上に形成したときに、隣接する一方のチップ領域１５Ａの主となる導体パターン６３Ａの端部に、他方のチップ領域１５Ｂのダミーの導体パターン６４Ａが連続するようにする。
【００２６】
そのために、図１（ａ）に示すように、導体パターン６３のスクリーン印刷に用いるスクリーンマスク５０に、予め、主となる導体パターン６３Ａの形成部５３Ａとダミーの導体パターン６４Ａの形成部５４Ａとを設けておく。そうすることにより、図１（ｂ）に示すように、多数の導体パターン６３を１枚のシート６０上に形成したときに、隣接する一方のチップ領域１５Ａの主となる導体パターン６３Ａの端部に、他方のチップ領域１５Ｂのダミーの導体パターン６４Ａが、延長部６４として連続するようになる。
【００２７】
したがって、設定領域Ｈ内に設定した切断線３１でシート６０を切り分けることにより、切断線３１で切り分けた積層チップの切断縁上に、導体パターン６３の切断端を、外部電極への接続端６５として臨ませる積層チップを得ることができる。
【００２８】
この場合、切断線の設定領域Ｈ内であれば、設定位置が多少ズレた切断線３１で切断した場合であっても、確実に導体パターン６３の切断端を、外部電極への接続端６５として、積層チップの切断縁上に臨ませることができる。したがって、外部電極との導通の不安定化を回避して、積層チップの製造歩留まりの向上を図ることができる。
【００２９】
特に、絶縁シート６０上にコイルの一部形状をなす主となる導体パターン６３Ａを形成する際に、予めダミーの導体パターン６４Ａを追加して形成しておくだけで、つまり、スクリーン印刷する際のスクリーンマスク５０にダミーの導体パターン６４Ａの形成部５４Ａを設けておくだけで、必ず導体パターン６３の切断端を、外部電極への接続端６５として、積層チップの切断縁上に臨ませることができる。したがって、切断後の積層チップの外部電極との導通の不安定化を避けることができる。
【００３０】
なお、ダミーの導体パターン６４Ａを形成する際に、主となる導体パターン６３のうちの接続端を形成する部分以外の箇所とダミーの導体パターン６４Ａが近過ぎる関係にあるときは、必要に応じて、主となる導体パターン６３に、性能上の影響のない範囲で、ダミーの導体パターン６４Ａとの近接を避ける逃げ部６６を設けるように、スクリーンマスク５０に逃げ形成部５６を設けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３１】
１５  チップ領域
１５Ａ  一方のチップ領域
１５Ｂ  他方のチップ領域
５３Ａ  主となる導体パターンの形成部
５４Ａ  ダミーの導体パターンの形成部
６０  シート
６３  導体パターン
６３Ａ  主となる導体パターン
６４  延長部
６４Ａ  ダミーの導体パターン
６５  接続端
Ｈ  切断線の設定領域
【図１】
2015177092.tif 000003
【図２】
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【図３】
2015177092.tif 000005