(57)【要約】【課題】例えば、電子機器の組立時やメンテナンス時などでコネクタを着脱する状況においても、基板の撓みを抑制できる新規な構成を有した電子機器を得る。【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、例えば、筐体と、基板と、コネクタと、抑制部材と、を備える。筐体は、第一の壁部を有する。基板は、筐体内に収容され、第一の壁部側の第一の面と、第一の壁部とは反対側の第二の面と、を有し、第一の壁部とは離間した状態で第一の壁部に沿う。コネクタは、第二の面に設けられる。抑制部材は、第一の面と第一の壁部との間に設けられ、少なくとも一部がコネクタと基板の厚さ方向に重なって、基板が撓むのを抑制する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の壁部を有した筐体と、
前記筐体内に収容され、前記第一の壁部側の第一の面と、前記第一の壁部とは反対側の第二の面と、を有し、前記第一の壁部とは離間した状態で前記第一の壁部に沿った基板と、
前記第二の面に設けられたコネクタと、
前記第一の面と前記第一の壁部との間に設けられ、少なくとも一部が前記コネクタと前記基板の厚さ方向に重なって、前記基板が撓むのを抑制する抑制部材と、
を備えた、電子機器。
【請求項２】
前記抑制部材と、前記第一の壁部および前記基板のうち少なくとも一方と、を結合する結合部を備えた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記抑制部材と前記第一の壁部とを結合する前記結合部を備え、
前記抑制部材は、前記基板の前記抑制部材とは反対側で前記第二の面と重なった引掛部を有した、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記抑制部材は、前記基板の厚さ方向に互いに重なった複数の部品を有した、請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
少なくとも一つの前記部品は、他の前記部品が前記第一の壁部または前記基板に取り付けられた状態で取付可能に構成された、請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
少なくとも一つの前記部品は、前記基板に沿った方向にスライド可能に構成された、請求項４または５に記載の電子機器。
【請求項７】
複数の前記コネクタと、
少なくとも一部が前記複数のコネクタと前記基板の厚さ方向に重なった前記抑制部材と、
を備えた、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上下両面に基板を撓みにくくするための補強板が設けられた回路基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２７４４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の回路基板を電子機器に適用した場合にあっても、電子機器の組立時やメンテナンス時などでコネクタを着脱する状況では、基板が撓んでしまう虞があった。すなわち、より効果的に基板の撓みを抑制できる構成が得られれば、好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態にかかる電子機器は、例えば、筐体と、基板と、コネクタと、抑制部材と、を備える。筐体は、第一の壁部を有する。基板は、筐体内に収容され、第一の壁部側の第一の面と、第一の壁部とは反対側の第二の面と、を有し、第一の壁部とは離間した状態で第一の壁部に沿う。コネクタは、第二の面に設けられる。抑制部材は、第一の面と第一の壁部との間に設けられ、少なくとも一部がコネクタと基板の厚さ方向に重なって、基板が撓むのを抑制する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる電子機器の内部の概略構成の一例が示された斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる電子機器の内部のコネクタ近傍の構成の一例が示された側面図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかる電子機器の内部のコネクタ近傍の構成の一例が示された側面図であって、コネクタに対応するコネクタが装着された状態の図である。
【図４】図４は、第２実施形態にかかる電子機器の内部のコネクタ近傍の構成の一例が示された側面図である。
【図５】図５は、第３実施形態にかかる電子機器の内部のコネクタ近傍の構成の一例が示された側面図である。
【図６】図６は、第４実施形態にかかる電子機器の内部のコネクタ近傍の構成の一例が示された側面図である。
【図７】図７は、図６のVII-VII断面図である。
【図８】図８は、第５実施形態にかかる電子機器の内部のコネクタ近傍の構成の一例が示された平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照して、実施形態について説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。また、以下に示される実施形態の構成（技術的特徴）、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、あくまで一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能であるとともに、基本的な構成（技術的特徴）によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）を得ることが可能である。
【０００８】
また、以下の実施形態では、電子機器がデスクトップ型のパーソナルコンピュータとして構成された場合が例示されるが、本実施形態にかかる電子機器は、これには限定されない。本実施形態にかかる電子機器は、例えば、タブレット型（スレート型）のパーソナルコンピュータや、スマートフォン、ファブレット、携帯電話機、ＰＤＡ（personal  digital  assistant）、電子書籍端末、映像表示装置、テレビジョン受像機、テレビ電話機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、基板を備えた種々の電子機器として構成されうる。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１に示されるように、電子機器１は、筐体２や、表示装置（図示されず）等を備える。本実施形態では、例えば、筐体２には、基板３（回路基板、制御基板、メイン基板）が収容され、表示装置（図示されず）は、筐体２とは別の筐体に設けられる。筐体２（基板３）と別の筐体（表示装置）とは、ケーブル（配線、コード、図示されず）を介して電気的に接続されうる。
【００１０】
筐体２は、正面視では矩形状（例えば、長方形状）に構成されている。筐体２は、図１に示されるように、複数の壁部２ａ〜２ｃを有する。本実施形態では、複数の壁部２ａ〜２ｃのうちいずれか一つの壁部（例えば、壁部２ｃ）が、平面に沿った姿勢で使用されうる。なお、以下の詳細な説明では、便宜上、壁部２ｃが平面に沿った姿勢を基準として方向を規定する。Ｘ方向は、筐体２の長手方向、Ｙ方向は、筐体２の短手方向（基板３の厚さ方向）、Ｚ方向は、筐体２の高さ方向（厚さ方向、上下方向）である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。
【００１１】
壁部２ａは、筐体２の長手方向（Ｘ方向）に間隔をあけて互いに平行に設けられた壁部２ａ１および壁部２ａ２を含む。壁部２ａ１および壁部２ａ２は、いずれも、筐体２の長手方向（Ｘ方向）と交差する方向（本実施形態では、例えば直交する方向、ＹＺ平面）に沿って延びている（拡がっている）。また、壁部２ｂは、筐体２の短手方向（Ｙ方向）に間隔をあけて互いに平行に設けられた壁部２ｂ１および壁部（図示されず）を含む。壁部２ｂ１および壁部は、いずれも、筐体２の短手方向（Ｙ方向）と交差する方向（本実施形態では、例えば直交する方向、ＸＺ平面）に沿って延びている（拡がっている）。壁部２ａや壁部２ｂは、側壁部等と称されうる。また、壁部２ａは、側壁部のうちの短辺部の一例であり、壁部２ｂは、側壁部のうちの長辺部の一例である。また、壁部２ｃは、筐体２の高さ方向（Ｚ方向）に間隔をあけて互いに平行に設けられた壁部２ｃ１および壁部（図示されず）を含む。壁部２ｃ１および壁部は、いずれも、筐体２の高さ方向（Ｚ方向）と交差する方向（本実施形態では、例えば直交する方向、ＸＹ平面）に沿って延びている（拡がっている）。壁部２ｃのうち一方は下壁部（底壁部）等と称され、他方は上壁部（天壁部）等と称されうる。複数の壁部２ａ〜２ｃは、それぞれ、外面２ｇと、内面２ｈと、を有する。
【００１２】
また、筐体２は、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されることができる。具体的には、本実施形態では、例えば、筐体２は、第一筐体部材２Ａ（ケース、第一のケース）と、第二筐体部材（ケース、第二のケース、カバー、図示されず）と、を有する。第一筐体部材２Ａは、図１に示された壁部２ａ１，２ａ２と壁部２ｂのうち一方（例えば、壁部２ｂ１）と壁部２ｃのうち一方（例えば、壁部２ｃ１）とを含む。第二の筐体部材（図示されず）は、図１に示されていない壁部２ｂのうち他方（例えば、壁部２ｂ１とは反対側の壁部、図示されず）と壁部２ｃのうち他方（例えば、壁部２ｃ１とは反対側の壁部、図示されず）とを含む。第一筐体部材２Ａや第二筐体部材は、例えば、合成樹脂材料や、金属材料等で構成されうる。
【００１３】
筐体２内には、基板３が収容されている。基板３は、壁部２ｂ１（壁部２ｂ）に沿った姿勢で、設けられている。基板３は、壁部２ｂ１側の第一の面３ａ（第一表面、第一部、第一領域、図２参照）と、壁部２ｂ１とは反対側の第二の面３ｂ（第二表面、第二部、第二領域）と、を有する。基板３は、複数の壁部２ａ〜２ｃのうち少なくとも壁部２ｂ１と離間した状態で、すなわち、壁部２ｂ１との間に隙間５（空間、図２参照）が形成された状態で、設けられている。具体的には、図１，２に示されるように、基板３には、壁部２ｂ１側に向けて突出した複数の突出部３１（第一の突出部）が設けられている。突出部３１のそれぞれには、例えば、皿ネジ等の結合具（固定具、図示されず）が通される開口部３２（貫通孔、図１参照）が設けられている。また、壁部２ｂ１には、基板３の厚さ方向（Ｙ方向）の視線で突出部３１と重なる位置に、基板３側へ向けて突出した複数の突出部２１（第二の突出部、ボス部）が設けられている。突出部２１のそれぞれには、開口部（雌ねじ孔、図示されず）が設けられている。基板３の突出部３１（の開口部３２）を通った結合具は、壁部２ｂ１の突出部２１（の開口部）に結合される（固定される）。突出部３１と突出部２１とが、基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に重なることによって、基板３と壁部２ｂ１との間に隙間５（空間）を形成することができる。壁部２ｂ１は、第一の壁部の一例である。なお、突出部３１の開口部３２（貫通孔）は、例えば、皿ネジ等の結合具の頭部が収容される凹部と、凹部よりも開口幅（直径）が狭く構成され結合具の首部が通される挿通部と、を含むことができる。これにより、例えば、結合具の頭部が、基板３の第二の面３ｂから突出する（張り出す）のを抑制することができる。また、筐体２内には、基板３とは別の基板（図示されず）が設けられうる。基板３と別の基板とは、例えば、壁部２ｂ１に沿って並べて配置され、基板３の厚さ方向（Ｙ方向）には重なり合わないよう構成される。
【００１４】
基板３の第一の面３ａや第二の面３ｂには、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）等の複数の電子部品７（部品、素子）が実装されている。なお、図１では、ＣＰＵ以外の電子部品７の図示が省略されている。電子部品７には、発熱体が含まれる。また、発熱量の大きな電子部品７（発熱体）には、冷却機構７ａ（放熱部、受熱部）を設けることができる。基板３および電子部品７によって、制御回路（図示されず）の少なくとも一部が構成されている。制御回路は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（High-Definition  Multimedia  Interface）（登録商標）信号処理部、ＡＶ（Audio  Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置の映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。
【００１５】
基板３は、平面視では四角形状（例えば、長方形状）に構成されている。すなわち、基板３は、平面視では、四つの端部３ｃ〜３ｆ（辺部、縁部）と、四つの角部３ｇ〜３ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部３ｃおよび端部３ｅは、壁部２ａと平行であり、端部３ｄおよび端部３ｆは、壁部２ｃと平行である。また、第二の面３ｂの角部３ｇには、コネクタ４が設けられている。コネクタ４は、複数の端子部４ａ（図２参照）を有する。複数の端子部４ａは、基板３の端部３ｃ（Ｚ方向）に沿って列状に並べられている。また、コネクタ４には、接続口４ｂ（開口部、図１参照）が設けられている。接続口４ｂには、例えば、基板３と別の基板とを電気的に接続するケーブル９（例えば、フレキシブルケーブル）のコネクタ１０（図３参照）が差し込まれる。
【００１６】
そして、本実施形態では、図２，３に示されるように、基板３（第一の面３ａ）と壁部２ｂ１との間には、抑制部材６（部材、介在部材）が設けられている。抑制部材６は、例えば、平面視（基板３の厚さ方向（Ｙ方向）の視線）ではコネクタ４とほぼ同じ形状（矩形状、長方形状）に構成されている。また、本実施形態では、例えば、コネクタ４と抑制部材６とが、全体的に基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に重なり合っている。抑制部材６は、例えば、コネクタ４（接続口４ｂ）にケーブル９のコネクタ１０を差し込む時に、基板３の撓みを抑制する部材として機能することができる。抑制部材６は、例えば、合成樹脂材料や、金属材料等で構成されうる。
【００１７】
また、抑制部材６は、壁部２ｂ１側の第一の面６ａ（第一表面、第一部、第一領域）と、壁部２ｂ１とは反対側の第二の面６ｂ（第二表面、第二部、第二領域、基板３側の面）と、を有する。本実施形態では、例えば、第一の面６ａは、接着剤や、両面テープ、はんだ部（はんだ付け）等の結合部８によって、壁部２ｂ１に結合（固定）されている。一方、第二の面６ｂには、基板３側に向けて突出した突出部６ｃが設けられている。突出部６ｃは、弾性部材（例えば、エラストマや、合成樹脂材料、シリコン樹脂材料等）によって構成されうる。なお、突出部６ｃは、第二の面６ｂに、局所的に（部分的に、分散して）設けられてもよいし、抑制部材６の端部（辺部、縁部）に沿って一体的に（連続的に）設けられてもよいし、第二の面６ｂの全域に亘って分布した状態に設けられてもよい。抑制部材６の厚さ（Ｙ方向の厚さ）は、隙間５の厚さ（Ｙ方向の厚さ）よりも小さく設定されている。突出部６ｃは、基板３の第一の面３ａと抑制部材６の第二の面６ｂとの間に設けられ、例えば、基板３（第一の面３ａ）と接触した状態で設けられうる。このように、本実施形態では、基板３と抑制部材６との間に突出部６ｃが介在しているため、突出部６ｃ（弾性部材）の弾性力によっても基板３の撓みを抑制することができる。なお、本実施形態では、突出部６ｃの先端部が基板３の第一の面３ａと接触したが、突出部６ｃの先端部と第一の面３ａとの間に隙間が設けられてもよい。
【００１８】
以上のように、本実施形態では、例えば、電子機器１は、基板３（第一の面３ａ）と壁部２ｂ１（第一の壁部）との間に設けられ、少なくとも一部がコネクタ４と基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に重なって、基板３が撓むのを抑制する抑制部材６を備える。よって、本実施形態によれば、例えば、電子機器１の組立時やメンテナンス時などにおいて、コネクタ４と相手側のコネクタ１０とを接続する場合に、基板３が壁部２ｂ１側へ撓む、あるいは、基板３が抑制部材６（の第二の面６ｂ）よりも壁部２ｂ１側へ撓むのを抑制することができる。よって、例えば、基板３や電子機器１に撓みによる影響が生じるのが抑制されやすい。
【００１９】
また、本実施形態では、例えば、抑制部材６と壁部２ｂ１（第一の壁部）とを結合する結合部８を備えている。よって、本実施形態によれば、例えば、抑制部材６が、コネクタ４と基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に重なった位置から離れる（外れる）のが抑制されやすい。よって、例えば、抑制部材６によって基板３の撓みを抑制する効果がより確実に得られやすい。
【００２０】
なお、本実施形態では、抑制部材６と壁部２ｂ１とが結合部８によって結合されたが、抑制部材６と基板３とが結合部８によって結合されてもよい。この場合には、突出部６ｃは、抑制部材６の第一の面６ａに設けられてもよい。このような構成でも、突出部６ｃ（弾性部材）の弾性力によって基板３の撓みが抑制される。また、抑制部材６（の第一の面６ａ）と壁部２ｂ１（の内面２ｈ）とが接触することで、基板３の壁部２ｂ１側へのそれ以上の撓みが抑制される。
【００２１】
また、本実施形態では、結合部８が、接着剤や、両面テープ、はんだ部（はんだ付け）等で構成されたが、ネジや、スタッド等の結合具（固定具）で構成されてもよい。この場合、抑制部材６には、基板３の厚さ方向（Ｙ方向）と交差する方向に突出し（張り出し）、当該厚さ方向（Ｙ方向）に貫通する開口部（貫通孔）が形成された突出部（フランジ）が設けられてもよい。
【００２２】
また、本実施形態では、コネクタ４（接続口４ｂ）が、基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に沿って設けられた場合が例示されたが、基板３に対して傾斜して設けられたり、略Ｌ字状に湾曲して設けられ、接続口４ｂが基板３に沿う方向（例えば、Ｘ方向）に開口されていてもよい。このような場合にも、コネクタ４に相手側のコネクタ１０等が着脱される際に作用した力による基板３の撓みが抑制されやすい。
【００２３】
なお、抑制部材６は、必ずしも専用の部品で構成される必要はなく、基板３と壁部２ｂ１との間に配置されうる部品（共用部品、多機能部品、例えば、コネクタ４，１０とは別のコネクタ等）が、抑制部材としての機能とその他の機能とを担ってもよい。
【００２４】
＜第２実施形態＞
図４に示される実施形態にかかる電子機器１Ａは、上記第１実施形態の電子機器１と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の構成に基づく同様の結果（効果）が得られる。
【００２５】
ただし、本実施形態では、例えば、図４に示されるように、抑制部材６Ａは、引掛部１１を有している。引掛部１１は、第二の面６ｂから基板３側へ向けて突出した突出部１１ａと、突出部１１ａの端部（先端部）で突出部１１ａと交差する方向（本実施形態では、一例として直交方向、基板３（第二の面３ｂ）に沿う方向）に突出した（張り出した）爪部１１ｂと、を有する。引掛部１１は、例えば、分割された複数（二つ）の部品や、その部品どうしの間に介在する弾性部材等によって構成されうる。あるいは、引掛部１１は、弾性を有した合成樹脂材料（弾性部材）から構成された先割れフック部を有したクリップとして構成されうる。基板３のコネクタ４の周辺には、開口部３ｍが設けられている。開口部３ｍは、例えば、厚さ方向（Ｙ方向）に沿って基板３を貫通した貫通孔として構成されている。弾性部材が縮められた状態で、引掛部１１は基板３の開口部３ｍを通される。開口部３ｍを通過した爪部１１ｂは、弾性部材の弾性力によって元の状態へと戻り（分割された部品どうしが互いに離反し）、基板３の第二の面３ｂと厚さ方向（Ｙ方向）に重なる。このように、抑制部材６Ａは、引掛部１１（の爪部１１ｂ）によって、基板３に結合（固定、接続）されることができる。なお、抑制部材６Ａの第一の面６ａは、上記第１実施形態と同様に、接着剤や、両面テープ、はんだ部（はんだ付け）等の結合部８によって、壁部２ｂ１に結合（固定）されている。よって、本実施形態によれば、例えば、コネクタ４に接続されたコネクタ１０（ケーブル９、図３参照）を引き抜く時に、基板３（第二の面３ｂ）が引掛部１１（爪部１１ｂ）に引っ掛かるため、基板３が壁部２ｂ１とは反対側へ向けて撓むのを抑制することができる。このように、本実施形態によれば、コネクタ４とコネクタ１０（ケーブル９）との接続時および離脱時の双方で基板３の撓みを抑制することができるため、基板３や電子機器１Ａに撓みによる影響が生じるのがより一層抑制されやすい。
【００２６】
＜第３実施形態＞
図５に示される実施形態にかかる電子機器１Ｂは、上記第１実施形態の電子機器１と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の構成に基づく同様の結果（効果）が得られる。
【００２７】
ただし、本実施形態では、例えば、図５に示されるように、抑制部材６Ｂは、複数（例えば、三つ）の部品６１〜６３を有している。部品６１（第一の部品、基部）は、部品６２の部品６３とは反対側（基板３側）に位置されている。部品６２（第二の部品、第一の接続部材、第一のアジャスタ、第一のシム）は、部品６１と部品６３との間に位置されている。部品６３（第三の部品、第二の接続部材、第二のアジャスタ、第二のシム）は、部品６２の部品６１とは反対側（壁部２ｂ１側）に位置されている。これら複数の部品６１〜６３は、例えば、結合部１２によって、互いに基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に重ねられた状態で結合（一体化）されている。結合部１２は、例えば、部品６１の第一の面６１ａと部品６２の第二の面６２ｂとを結合（嵌合）する凹凸部や、部品６２の第一の面６２ａと部品６３の第二の面６３ｂとを結合（嵌合）する凹凸部によって構成されうる。結合部１２（凹凸部）は、例えば、厚さ方向（Ｙ方向）の視線で、部品６１〜６３のそれぞれに、部分的に（分散して）設けられている。また、部品６１の第二の面６１ｂ（抑制部材６Ｂの第二の面６ｂ）には、上記第２実施形態と同様に、引掛部１１が設けられている。結合部１２（凹凸部）により一体化された複数の部品６１〜６３は、引掛部１１（の爪部１１ｂ）によって、基板３に結合（固定、接続）されることができる。また、部品６３の第一の面６３ａ（抑制部材６Ｂの第一の面６ａ）は、例えば、接着剤や、両面テープ、はんだ部（はんだ付け）等の結合部８によって、壁部２ｂ１に結合（固定）されることができる。よって、本実施形態によれば、例えば、複数の部品６１〜６３によって、抑制部材６Ｂの高さ（Ｙ方向の厚さ）を調整することができる。よって、例えば、隙間５の高さ（厚さ）が異なる複数の電子機器１Ｂで、抑制部材６Ｂが使用されやすい。また、例えば、隙間５の高さ（厚さ）が異なる複数の電子機器１Ｂで、部品６１（基部）が共用化されやすい。よって、例えば、電子機器１Ｂの製造に要する手間や費用が低減されやすい。なお、本実施形態では、結合部１２が凹凸部で構成されたが、結合部１２は、結合部８と同様に、接着剤や、両面テープ、はんだ部（はんだ付け）等で構成されてもよい。
【００２８】
＜第４実施形態＞
図６，７に示される実施形態にかかる電子機器１Ｃは、上記第３実施形態の電子機器１Ｂと同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第３実施形態と同様の構成に基づく同様の結果（効果）が得られる。
【００２９】
ただし、本実施形態では、例えば、図６，７に示されるように、結合部１２Ａ（凹凸部）が、抑制部材６Ｃの長手方向（Ｚ方向）の端部６ｄ（一端部）と端部６ｅ（他端部）とに亘って設けられている。本実施形態では、例えば、部品６１，６２の第一の面６１ａ，６２ａのそれぞれに、端部６ｄと端部６ｅとに亘って基板３の第一の面３ａならびに壁部２ｂ１の内面２ｈに沿って直線状に延びた凹部１２ａ（凹溝部）が設けられている。一方、部品６２の第二の面６２ｂに、部品６１の凹部１２ａに入る（嵌る、嵌合する）直線状に延びた凸部１２ｂ（リブ、壁部、畝部）が設けられ、部品６３の第二の面６３ｂに、部品６２の凹部１２ａに入る（嵌る、嵌合する）直線状に延びた凸部１２ｂ（リブ、壁部、畝部）が設けられている。また、本実施形態では、例えば、結合部８Ａも、結合部１２Ａと同様の凹凸部によって構成されている。具体的に、結合部８Ａ（凹凸部）は、例えば、部品６３の第一の面６３ａに設けられ端部６ｄと端部６ｅとに亘って直線状に延びた凹部８ａ（凹溝部）と、壁部２ｂ１に設けられ部品６３の凹部８ａに入る（嵌る、嵌合する）直線状に延びた凸部８ｂ（リブ、壁部、畝部）と、を有する。凸部８ｂ，１２ｂは、凹部８ａ，１２ａに収容された状態で、凹部８ａ，１２ａに沿って移動することができる。よって、本実施形態では、部品６１と壁部２ｂ１との間で、部品６２，６３を、基板３の第一の面３ａならびに壁部２ｂ１の内面２ｈに沿った方向にスライドすることができる。よって、本実施形態では、例えば、少なくとも一つの部品（例えば、部品６２）は、他の部品（例えば、部品６１）が基板３に取り付けられた状態でスライドされることで、所定の取付位置に移動されうる。したがって、本実施形態によれば、例えば、電子機器１Ｃの組立時やメンテナンス時などにおいて、抑制部材６Ｃあるいは部品６１〜６３を着脱する工程の自由度が高まりやすい。よって、例えば、電子機器１Ｃの組立時やメンテナンス時などにおいて、作業の手間が減りやすい。また、本実施形態によれば、抑制部材６Ｃの高さ（Ｙ方向の厚さ）の調整がより容易に行われやすい。また、本実施形態では、結合部１２Ａ（凹凸部）が、抑制部材６Ｃの長手方向（Ｚ方向）に亘って設けられている。よって、本実施形態によれば、例えば、結合部１２Ａ（凹凸部）が、抑制部材６Ｃの短手方向（Ｘ方向）に亘って設けられる構成と比べて、部品６１〜６３どうしがよりしっかりと一体化（結合）されやすい。なお、凸部８ｂ，１２ｂは、凹部８ａ，１２ａの延びた方向の全域に亘って延びている必要はない。
【００３０】
＜第５実施形態＞
図８に示される実施形態にかかる電子機器１Ｄは、上記第１実施形態の電子機器１と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の構成に基づく同様の結果（効果）が得られる。
【００３１】
ただし、本実施形態では、例えば、図８に示されるように、抑制部材６Ｄが、複数（例えば、三つ）のコネクタ４のそれぞれと基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に重なって設けられている。具体的には、本実施形態では、例えば、抑制部材６Ｄは、平面視（基板３の厚さ方向（Ｙ方向）の視線）では矩形状（例えば、長方形状）に構成されている。そして、抑制部材６Ｄは、筐体２（図１参照）の長手方向（Ｘ方向）に沿って並べられた複数（三つ）のコネクタ４のそれぞれと、基板３の厚さ方向（Ｙ方向）に部分的に重なり合っている。よって、本実施形態によれば、例えば、複数のコネクタ４で抑制部材６Ｄが共用化されやすい。よって、例えば、複数のコネクタ４のそれぞれに対応して抑制部材が設けられる構成と比べて、電子機器１Ｄの製造に要する手間や費用が低減されやすい。
【００３２】
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１，１Ａ〜１Ｄ…電子機器、２…筐体、２ｂ１…壁部（第一の壁部）、３…基板、３ａ…第一の面、３ｂ…第二の面、４…コネクタ、５…隙間、６，６Ａ〜６Ｄ…抑制部材、６１〜６３…部品、８…結合部、９…ケーブル、１０…コネクタ、１１…引掛部、１１ａ…突出部、１１ｂ…爪部、Ｙ…基板の厚さ方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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