(57)【要約】      （修正有）【課題】貫通孔が形成されたカバーガラスにおいて貫通孔部分の強度に優れたカバーガラスの製造方法を提供する。【解決手段】貫通孔２３が形成されたガラスからなる単位基材２２と、単位基材２２の貫通孔２３の壁面上に設けられ、樹脂材料を含む孔用補強部２８と、を備えているカバーガラスの製造方法であって、第１面２２ａ、および前記第１面２２ａと反対側の第２面２２ｂを含み、かつ第１面２２ａおよび前記第２面２２ｂを貫通する貫通孔２３が形成されたガラスからなる単位基材２２、を準備する工程と、前記単位基材２２の前記貫通孔の壁面２３ｃに、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、前記単位基材２２の前記貫通孔の壁面２３ｃ上の塗布液を硬化させ、前記単位基材２２の前記貫通孔の壁面２３ｃ上に孔用補強部２８を形成する硬化工程と、を備える、カバーガラスの製造方法。【選択図】図３
2015151286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置に設けられる、貫通孔が形成されたカバーガラスの製造方法であって、
第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材、を準備する工程と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に孔用補強部を形成する硬化工程と、を備える、カバーガラスの製造方法。
【請求項２】
前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含む、請求項１に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項３】
前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出しており、
前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される、請求項２に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項４】
前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記単位基材の前記第２面側で封止されており、かつ前記塗布液は、封止された空間内に前記単位基材の前記第１面側から塗布され、
前記硬化工程において、前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔を塞ぐように形成され、
前記カバーガラスの製造方法は、前記硬化工程の後、前記孔用補強部に貫通孔を形成する樹脂材料加工工程をさらに備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項５】
前記準備工程において、前記単位基材の前記第１面上には、前記単位基材の前記貫通孔に連通する孔が形成された第１保護膜が設けられており、
前記第１保護膜の前記孔の壁面は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面よりも、前記単位基材の前記貫通孔の中心側に位置している、請求項４に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項６】
前記準備工程は、
前記孔が形成された前記第１保護膜を前記単位基材の前記第１面上に設ける保護膜形成工程と、
前記第１保護膜をレジストとして前記単位基材をウェットエッチングすることによって前記貫通孔を形成するエッチング工程と、を含む、請求項５に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項７】
前記保護膜形成工程において、前記第１保護膜の前記孔に対応する位置に孔が形成された第２保護膜が前記単位基材の前記第２面上にさらに設けられ、
前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜および前記第２保護膜をレジストとして、前記第１面側および前記第２面側からウェットエッチングされ、
前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記第２保護膜上に配置された封止部材によって封止されている、請求項６に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項８】
前記準備工程において、前記単位基材の前記第２面上には、前記単位基材の前記貫通孔を封止する第２保護膜または封止部材が設けられており、
前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜をレジストとして前記第１面側からウェットエッチングされる、請求項６に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項９】
前記単位基材の前記第１面側に、加飾部またはタッチパネルセンサ部の少なくともいずれかを含む要素部の少なくとも一部を形成する要素部形成工程をさらに備える、請求項６乃至８のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項１０】
前記要素部形成工程は、前記保護膜形成工程に先行して実施される、請求項９に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項１１】
表示装置に設けられるカバーガラスであって、
第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に設けられ、樹脂材料を含む孔用補強部と、を備える、カバーガラス。
【請求項１２】
前記孔用補強部は、前記単位基材の前記第１面の端部から側方へ延びる第１面、前記単位基材の前記第２面の端部から側方へ延びる第２面、および、前記孔用補強部の前記第１面と前記第２面との間に広がる側面を含み、
前記単位基材の前記第１面と前記孔用補強部の前記第１面との間の段差は１０μｍ以下であり、
前記単位基材の前記第２面と前記孔用補強部の前記第２面との間の段差は１０μｍ以下である、請求項１１に記載のカバーガラス。
【請求項１３】
前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含む、請求項１１または１２に記載のカバーガラス。
【請求項１４】
前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出しており、
前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される、請求項１３に記載のカバーガラス。
【請求項１５】
前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面上に設けられた前記孔用補強部の被覆寸法の最小値が、２０μｍ以上である、請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項１６】
前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第１面に交わるとともに、前記単位基材の前記第２面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がる第１壁面と、前記単位基材の前記第２面に交わるとともに、前記単位基材の前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がり、そして前記第１壁面に合流する第２壁面と、を含む、請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項１７】
前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第２面側から前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がっている、請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項１８】
前記単位基材の前記第１面側には、所定の色を呈する加飾部が設けられており、
前記孔用補強部は、前記加飾部と同色を呈するよう構成されている、請求項１１乃至１７のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項１９】
前記加飾部は、前記カバーガラスの法線方向に沿って見た場合に前記孔用補強部と重なるよう構成されている、請求項１８に記載のカバーガラス。
【請求項２０】
前記孔用補強部は、所定の色を呈するよう構成されている、請求項１１乃至１７のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項２１】
前記単位基材の前記第１面側に、タッチパネルセンサ部の少なくとも一部が設けられている、請求項１１乃至２０のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項２２】
前記孔用補強部の前記樹脂材料が、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を含んでいる、請求項１１乃至２１のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項２３】
前記孔用補強部の前記側面のうち前記孔用補強部の前記第１面と交わる部分または前記第２面と交わる部分の少なくとも一方が、丸面または角面に加工されている、請求項１２、または、請求項１２を引用する請求項１３乃至２２のいずれか一項に記載のカバーガラス。
【請求項２４】
表示装置と、
前記表示装置に配置されたカバーガラスと、を備え、
前記カバーガラスが、請求項１１乃至２３のいずれか一項に記載のカバーガラスからなる、カバーガラス付き表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の観察者側に設けられるカバーガラスおよびその製造方法に関する。また本発明は、カバーガラスが設けられた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置の観察者側に、表示装置の表示面を保護するためのカバーガラスを設けることが知られている。タッチパネル機能が表示装置に搭載される場合、カバーガラスは、表示装置や、表示装置の観察者側に設けられるタッチパネルセンサを保護するという役割も果たす。なお、カバーガラスとタッチパネルセンサとが一体に構成されたものも知られている。
【０００３】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣなど、表示装置付きの携帯端末の普及が著しい。携帯端末においては、使用環境において生ずる落下衝撃に対する耐久性が求められる。よって表示装置を保護するカバーガラスには、頻繁に生じる衝撃に耐え得るような高い強度が求められる。このような背景の下、例えば特許文献１において、圧縮応力が生じている圧縮応力層がその表面に形成されている強化ガラスを用いてカバーガラスを構成することが提案されている。
【０００４】
特許文献１においては、大型の強化ガラスを分割して個片化することにより、個々の表示装置の寸法に対応した寸法を有するカバーガラスが作製されている。ところで強化ガラスの圧縮応力層は、化学処理、又は、熱処理によってガラス表面に形成されるものである。従って、特許文献１のように大型の強化ガラスを分割した場合、得られるカバーガラスの側面には、引張応力が生じている引張応力層が露出することになる。このため特許文献１に記載の方法によっては、側面における十分な強度を備えたカバーガラスを製造することができないと考えられる。
【０００５】
一方、カバーガラスの側面上に樹脂を設けることによってカバーガラスの側面の強度を高めるという手法が提案されている。例えば特許文献２においては、カバーガラスの側面を含むカバーガラスの外周面を、プラスチック膜によって縁取ることが提案されている。縁取り方法としては、射出成形法、ディスペンシング法、噴霧塗装法やローラー塗装法などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−８８９４６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１１１６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
スマートフォンやタブレットＰＣなどの携帯端末には通常、通話用のスピーカーや、使用者を撮影するためのインカメラなどが、携帯端末の前面側に設けられている。この場合、音質や画質を向上させるため、カバーガラスのうちスピーカーやインカメラと重なる部分に貫通孔が形成されることがある。一方、貫通孔が形成されることは、貫通孔の周辺においてカバーガラスの耐衝撃性が低下することを意味している。耐衝撃性の低下は、貫通孔の壁面に強化ガラスの引張応力層が露出している場合にさらに顕著になる。しかしながら従来、本件発明者らが知る限りにおいて、カバーガラスの側面の補強方法については数多く提案されているが、貫通孔の壁面の補強方法についてはあまり検討がなされていない。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、単位基材の貫通孔の壁面が補強されたカバーガラスおよびカバーガラス付き表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、表示装置に設けられる、貫通孔が形成されたカバーガラスの製造方法であって、第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材、を準備する工程と、前記単位基材の前記貫通孔の壁面に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に孔用補強部を形成する硬化工程と、を備える、カバーガラスの製造方法である。
【００１０】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含んでいてもよい。
【００１１】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出していてもよい。この場合、好ましくは前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される。
【００１２】
本発明によるカバーガラスの製造方法の前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記単位基材の前記第２面側で封止されていてもよい。この場合、前記塗布液は、封止された空間内に前記単位基材の前記第１面側から塗布される。また前記硬化工程において、前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔を塞ぐように形成される。また前記カバーガラスの製造方法は、前記硬化工程の後、前記孔用補強部に貫通孔を形成する樹脂材料加工工程をさらに備えている。
【００１３】
本発明によるカバーガラスの製造方法の前記準備工程において、前記単位基材の前記第１面上には、前記単位基材の前記貫通孔に連通する孔が形成された第１保護膜が設けられており、前記第１保護膜の前記孔の壁面は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面よりも、前記単位基材の前記貫通孔の中心側に位置していてもよい。
【００１４】
本発明によるカバーガラスの製造方法の前記準備工程は、前記孔が形成された前記第１保護膜を前記単位基材の前記第１面上に設ける保護膜形成工程と、前記第１保護膜をレジストとして前記単位基材をウェットエッチングすることによって前記貫通孔を形成するエッチング工程と、を備えていてもよい。
この場合、前記保護膜形成工程において、前記第１保護膜の前記孔に対応する位置に孔が形成された第２保護膜が前記単位基材の前記第２面上にさらに設けられ、前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜および前記第２保護膜をレジストとして、前記第１面側および前記第２面側からウェットエッチングされ、前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記第２保護膜上に配置された封止部材によって封止されていてもよい。
若しくは、前記準備工程において、前記単位基材の前記第２面上には、前記単位基材の前記貫通孔を封止する第２保護膜または封止部材が設けられており、前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜をレジストとして前記第１面側からウェットエッチングされてもよい。
【００１５】
本発明によるカバーガラスの製造方法は、前記単位基材の前記第１面側に、加飾部またはタッチパネルセンサ部の少なくともいずれかを含む要素部の少なくとも一部を形成する要素部形成工程をさらに備えていてもよい。
【００１６】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記要素部形成工程は、前記保護膜形成工程に先行して実施されてもよい。
【００１７】
本発明は、表示装置に設けられるカバーガラスであって、第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材と、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に設けられ、樹脂材料を含む孔用補強部と、を備える、カバーガラスである。
【００１８】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部は、前記単位基材の前記第１面の端部から側方へ延びる第１面、前記単位基材の前記第２面の端部から側方へ延びる第２面、および、前記孔用補強部の前記第１面と前記第２面との間に広がる側面を含み、前記単位基材の前記第１面と前記孔用補強部の前記第１面との間の段差は１０μｍ以下であり、前記単位基材の前記第２面と前記孔用補強部の前記第２面との間の段差は１０μｍ以下であってもよい。
【００１９】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含んでいてもよい。
【００２０】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出していてもよい。この場合、好ましくは前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される。
【００２１】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面上に設けられた前記孔用補強部の被覆寸法の最小値が、２０μｍ以上であってもよい。
【００２２】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第１面に交わるとともに、前記単位基材の前記第２面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がる第１壁面と、前記単位基材の前記第２面に交わるとともに、前記単位基材の前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がり、そして前記第１壁面に合流する第２壁面と、を含んでいてもよい。
【００２３】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第２面側から前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がっていてもよい。
【００２４】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記第１面側には、所定の色を呈する加飾部が設けられていてもよい。この場合、前記孔用補強部は、前記加飾部と同色を呈するよう構成されていてもよい。また、前記加飾部は、前記カバーガラスの法線方向に沿って見た場合に前記孔用補強部と重なるよう構成されていてもよい。
【００２５】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部は、所定の色を呈するよう構成されていてもよい。
【００２６】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記第１面側に、タッチパネルセンサ部の少なくとも一部が設けられていてもよい。
【００２７】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部の前記樹脂材料が、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を含んでいてもよい。
【００２８】
本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部の前記側面のうち前記孔用補強部の前記第１面と交わる部分または前記第２面と交わる部分の少なくとも一方が、丸面または角面に加工されていてもよい。
【００２９】
本発明は、表示装置と、前記表示装置に配置されたカバーガラスと、を備え、前記カバーガラスが、上記記載のカバーガラスからなる、カバーガラス付き表示装置である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、高い耐衝撃性を備えた貫通孔が形成されたカバーガラスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるカバーガラス付き表示装置を示す展開図。
【図２】図２は、図１のカバーガラスを示す平面図。
【図３】図３は、図２のカバーガラスの、III線に沿った断面図。
【図４】図４は、図３のカバーガラスの側面を拡大して示す断面図。
【図５】図５は、図３のカバーガラスの貫通孔を拡大して示す断面図。
【図６Ａ】図６Ａは、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。
【図６Ｂ】図６Ｂは、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。
【図６Ｃ】図６Ｃ（ａ）（ｂ）は、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。
【図６Ｄ】図６Ｄ（ａ）（ｂ）（ｃ）は、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。
【図７Ａ】図７Ａは、カバーガラスの側面を補強する工程の一部を示す図。
【図７Ｂ】図７Ｂは、カバーガラスの側面を補強する工程の一部を示す図。
【図７Ｃ】図７Ｃは、カバーガラスの側面を補強する工程の一部を示す図。
【図８Ａ】図８Ａは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。
【図８Ｂ】図８Ｂは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。
【図８Ｃ】図８Ｃは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。
【図８Ｄ】図８Ｄは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。
【図９Ａ】図９Ａは、本実施の形態の第１の変形例における第１保護膜を示す断面図。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本実施の形態の第１の変形例において、第２保護膜をレジストとして基材をエッチングすることにより得られる単位積層体を示す断面図。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本実施の形態の第１の変形例において、第２保護膜および単位基材の貫通孔によって囲われた空間内に塗布液を塗布する工程を示す図。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本実施の形態の第１の変形例において、孔用補強部に貫通孔を形成する工程を示す図。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、本実施の形態の第１の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本実施の形態の第２の変形例における単位基材を示す断面図。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本実施の形態の第２の変形例における単位積層体を示す断面図。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本実施の形態の第２の変形例において、第２保護膜および単位基材の貫通孔によって囲われた空間内に塗布液を塗布する工程を示す図。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、本実施の形態の第２の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本実施の形態の第３の変形例における単位積層体を示す断面図。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、本実施の形態の第３の変形例において、第２保護膜および単位基材の貫通孔によって囲われた空間内に塗布液を塗布する工程を示す図。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、本実施の形態の第３の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。
【図１４】図１４は、本実施の形態の第４の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。
【図１５】図１５は、本実施の形態の第５の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。
【図１６】図１６は、本実施の形態の第６の変形例におけるカバーガラスの一例を示す断面図。
【図１７】図１７は、本実施の形態の第６の変形例におけるカバーガラスのその他の例を示す断面図。
【図１８】図１８は、本実施の形態の第７の変形例において、カバーガラスの貫通孔の壁面に塗布された塗布液の一例を示す図。
【図１９】図１９は、本実施の形態の第７の変形例において、カバーガラスの貫通孔の壁面に塗布された塗布液のその他の例を示す図。
【図２０】図２０は、本実施の形態の第８の変形例において、タッチパネルセンサ部が設けられたカバーガラスの一例を示す平面図。
【図２１】図２１は、図２０のカバーガラスの、XXI線に沿った断面図。
【図２２】図２２は、図２０のカバーガラスの、XXII線に沿った断面図。
【図２３】図２３は、本実施の形態の第８の変形例において、タッチパネルセンサ部が設けられたカバーガラスのその他の例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図１乃至図８Ｄを参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００３３】
（カバーガラス付き表示装置）
はじめに図１を参照して、カバーガラス付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、カバーガラス付き表示装置１０は、表示装置１５とカバーガラス２０とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００３４】
図１に示すように、カバーガラス２０は、表示装置１５の観察者側において表示パネル１６の表示面１６ａ上に配置されている。このカバーガラス２０は例えば、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。図１において、カバーガラス２０の表示装置側の面（第１面）が符号２０ａで表され、観察者側の面（第２面）が符号２０ｂで表されている。カバーガラス２０の第１面２０ａは、表示パネル１６のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２と、に区画される。
【００３５】
（カバーガラス）
次にカバーガラス２０について説明する。図２は、図１のカバーガラス２０を示す平面図である。図２に示すように、カバーガラス２０は、平面視において、四隅を有する矩形状の形状を有する単位基材２２と、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた側面用補強部２６と、を備えている。後述するように、単位基材２２はガラスから構成されている。また側面用補強部２６は、単位基材２２の側面２２ｃを保護するために任意に設けられるものである。図２に示す例において、側面用補強部２６は、平面視において単位基材２２の側面２２ｃを取り囲むよう設けられている。なお、側面用補強部２６は、単位基材２２の側面２２ｃのうち損傷し易い部分にのみ設けられていてもよい。例えば、図示はしないが、側面用補強部２６は、単位基材２２の四隅にのみ設けられていてもよい。また図２においては、単位基材２２の四隅が鋭く尖っている例が示されているが、これに限られることはなく、単位基材２２の四隅は面取りされた状態となっていてもよい。例えば、単位基材２２の四隅は角面や丸面になっていてもよい。
【００３６】
また図２に示すように、カバーガラス２０には貫通孔２３が形成されており、この貫通孔２３の壁面は孔用補強部２８によって構成されている。孔用補強部２８は、貫通孔２３の耐衝撃性を高めるために、単位基材２２に形成された貫通孔の壁面上に設けられるものである。以下、図３乃至図５を参照して、側面用補強部２６および孔用補強部２８について詳細に説明する。図３は、図２に示すカバーガラス２０の線IIIに沿った断面図である。また図４は、図３のカバーガラス２０の側面２０ｃを拡大して示す断面図であり、図５は、図３のカバーガラス２０の貫通孔２３を拡大して示す断面図である。
【００３７】
図３に示すように、単位基材２２は、表示装置側の第１面２２ａ、第１面２２ａと反対側の第２面２２ｂ、および、第１面２２ａと第２面２２ｂとの間に広がる側面２２ｃ、を含んでいる。そして上述の側面用補強部２６は、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられている。また図３に示すように、上述の孔用補強部２８は、単位基材２２に形成された貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられている。なお後述する図６Ｄ（ｃ）から明らかなように、「単位基材２２の貫通孔２５」とは、孔用補強部２８が設けられていない状態にある、単位基材２２を貫通する孔のことを意味している。また「カバーガラス２０の貫通孔２３」とは、その壁面２３ｃが、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられた孔用補強部２８によって構成されている、カバーガラス２０を貫通する孔のことを意味している。なお本願に添付する図面においては、図が煩雑になるのを防ぐため、孔用補強部２８や後述する塗布液２７が設けられた後の貫通孔には、原則として符号２３を付し、符号２５を省略している。
【００３８】
後述するように、単位基材２２は、大型の強化ガラスからなる基材３０を分割して個片化することによって得られたものである。この単位基材２２は、図４および図５に示すように、第１面２２ａおよび第２面２２ｂに形成された圧縮応力層２４ａと、第１面２２ａ側の圧縮応力層２４ａと第２面２２ｂ側の圧縮応力層２４ａとの間に位置する引張応力層２４ｂと、を含んでいる。圧縮応力層２４ａとは、圧縮応力が生じている層のことであり、引張応力層２４ｂとは、引張応力が生じている層のことである。これら圧縮応力層２４ａおよび引張応力層２４ｂを生じさせる方法としては、物理強化（風冷強化）や化学強化が知られている。例えば化学強化においては、歪点以下の温度で、ガラス中に含まれるアルカリイオンを、よりイオン半径の大きな他のアルカリイオンに交換するという化学的な処理が実施される。これによって、イオンが交換された表層付近に圧縮応力を発生させることができる。圧縮応力層２４ａを形成することにより、第１面２２ａまたは第２面２２ｂに何らかの衝撃が加えられ、これによって第１面２２ａまたは第２面２２ｂにクラックなどの傷が形成された場合であっても、傷が拡大することを防ぐことができる。このため、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂは、衝撃に対する高い耐性を有している。単位基材２２を構成する材料としては、例えばアルミノシリケートガラスが用いられ得る。圧縮応力層２４ａの厚みは、一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。
【００３９】
一方、図４および図５に示すように、単位基材２２の引張応力層２４ｂは、単位基材２２の側面２２ｃや、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃにまで達している。すなわち単位基材２２の側面２２ｃおよび貫通孔２５の壁面２５ｃでは引張応力層２４ｂが露出している。このため単位基材２２の側面２２ｃおよび貫通孔２５の壁面２５ｃは、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと比較して、クラックなどの損傷に対して弱くなっている。上述の側面用補強部２６および孔用補強部２８は、このような単位基材２２の側面２２ｃおよび貫通孔２５の壁面２５ｃを保護するために設けられたものである。
【００４０】
側面用補強部２６および孔用補強部２８を構成する材料としては例えば、加熱または紫外線照射などによって硬化する硬化性樹脂が用いられる。この場合、硬化前の成形時には側面用補強部２６および孔用補強部２８は所望の流動性を有しており、そして硬化後には側面用補強部２６および孔用補強部２８は所望の硬度や強度を有するようになる。このことにより、成形性と硬度や強度とを両立させることができる。
側面用補強部２６および孔用補強部２８が、紫外線照射よって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、側面用補強部２６および孔用補強部２８を構成する材料として、例えばアクリル系樹脂と、光重合開始剤との組合せを用いることができる。また、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を用いることもできる。ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂については後に詳細に説明する。
側面用補強部２６および孔用補強部２８が、加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、側面用補強部２６および孔用補強部２８を構成する材料として、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。
【００４１】
（側面用補強部）
次に図４を参照して、単位基材２２の側面２２ｃおよび側面用補強部２６の形状についてより詳細に説明する。
【００４２】
はじめに側面用補強部２６の形状について説明する。図４に示すように、側面用補強部２６は、単位基材２２の第１面２２ａと同一平面上で第１面２２ａの端部２２ａｅの近傍から側方へ延びる第１面２６ａ、単位基材２２の第２面２２ｂと同一平面上で第２面２２ｂの端部２２ｂｅの近傍から側方へ延びる第２面２６ｂ、および、側面用補強部２６の第１面２６ａと第２面２６ｂとの間に広がる側面２６ｃ、を含んでいる。以下、このような第１面２６ａおよび第２面２６ｂを含む側面用補強部２６によってもたらされる利点について説明する。
【００４３】
はじめに比較のため、上述の特許文献２において考えられる課題について説明する。特許文献２のように基材の外周面を縁取ることによって基材の側面を補強する補強部を設ける場合、補強部の面と基材の面との間に段差が形成されることになる。従って、補強部と基材との間の境界において、光が散乱されることや、光の透過率および反射率が大きく変化することが生じやすくなる。この結果、補強部と基材との間の境界が観察者から視認され易くなってしまう。すなわち、カバーガラスの意匠性が低下してしまうことが考えられる。また、カバーガラスの補強部が外部に露出している場合、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまう。
【００４４】
これに対して本実施の形態によれば、単位基材２２の第１面２２ａと側面用補強部２６の第１面２６ａとが同一平面上に位置している。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと側面用補強部２６の第２面２６ｂとが同一平面上に位置している。すなわち、単位基材２２と側面用補強部２６との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。具体的には、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂとの間の段差がそれぞれ１０μｍ以下になっている。このため、単位基材２２と側面用補強部２６との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態の側面用補強部２６によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。また上述のように、圧縮応力層２４ａの厚みは一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。従って、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂとの間の段差が１０μｍ以下である場合、すなわち段差が圧縮応力層２４ａの厚みよりも小さい場合、単位基材２２の側面２２ｃにおいて、単位基材２２の圧縮応力層２４ａと側面用補強部２６とが少なくとも部分的に重なることになる。従って、単位基材２２の側面２２ｃに露出している引張応力層２４ｂを、側面用補強部２６によって隙間無く覆うことができる。このため、カバーガラス２０の耐衝撃性をより確実に高くすることができる。
【００４５】
好ましくは、側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂはそれぞれ、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上で少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｅおよび端部２２ｂｅから側方へ延びている。これによって、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度と、カバーガラス２０の意匠性とをより確実に確保することができる。なお「同一平面上」とは、上述の段差の場合と同様に、側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂのうち少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｅおよび端部２２ｂｅから側方へ延びている部分と、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間の、単位基材２２の厚み方向における間隔が、１０μｍ以下になっていることを意味している。
【００４６】
次に側面用補強部２６の側面２６ｃについて説明する。図４において、側面用補強部２６の第１面２６ａの端部が符号２６ａｅで表されており、側面用補強部２６の第２面２６ｂの端部が符号２６ｂｅで表されている。図４に示すように、側面２６ｃは、端部２６ａｅと端部２６ｂｅとの間をほぼ平坦に広がる平坦面として構成されている。そして、第１面２６ａと側面２６ｃとはほぼ直角に交わっており、同様に第２面２６ｂと側面２６ｃとはほぼ直角に交わっている。すなわち本実施の形態においては、図４の左右方向（第１面２６ａや第２面２６ｂが延びる方向）における端部２６ａｅの位置と端部２６ｂｅの位置とが一致している。
【００４７】
次に、単位基材２２の側面２２ｃの形状について説明する。図４に示すように、単位基材２２の側面２２ｃは、第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅを含んでいる。第１側面２２ｄは、単位基材２２の第１面２２ａの端部２２ａｅに交わるとともに、単位基材２２の第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また第２側面２２ｅは、単位基材２２の第２面２２ｂの端部２２ｂｅに交わるとともに、単位基材２２の第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がり、そして第１側面２２ｄに合流している。このため、第１側面２２ｄと第２側面２２ｅとの合流部分が外側に突出することになる。この場合、側面用補強部２６が単位基材２２の側面２２ｃを挟み込む形になるため、側面用補強部２６を単位基材２２の側面２２ｃに強固に密着させることができる。
このような形状を有する第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅは、例えば後述するように、基材３０を分割して単位基材２２を得る際に、基材３０の第１面側および第２面側の両方から基材３０をウェットエッチングすることによって形成される。
【００４８】
（孔用補強部）
次に図５を参照して、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃおよび孔用補強部２８の形状についてより詳細に説明する。
【００４９】
はじめに孔用補強部２８の形状について説明する。図５に示すように、孔用補強部２８は、単位基材２２の第１面２２ａの端部２２ａｆから側方へ延びる第１面２８ａ、単位基材２２の第２面２２ｂの端部２２ｂｆから側方へ延びる第２面２８ｂ、および、第１面２８ａと前記第２面２８ｂとの間に広がる側面２８ｃを含んでいる。図５に示す例において、孔用補強部２８の第１面２８ａは、単位基材２２の第１面２２ａと同一平面上に位置している。同様に、孔用補強部２８の第２面２８ｂは、単位基材２２の第２面２２ｂと同一平面上に位置している。すなわち、上述の側面用補強部２６の場合と同様に、単位基材２２と孔用補強部２８との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。具体的には、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂとの間の段差がそれぞれ１０μｍ以下になっている。このため、側面用補強部２６の場合と同様の利点を得ることができる。例えば、カバーガラス２０の貫通孔２３の強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。
【００５０】
次に孔用補強部２８の側面２８ｃについて説明する。図５において、孔用補強部２８の第１面２８ａの内側の端部が符号２８ａｅで表されており、孔用補強部２８ｂの第２面２８ｂの内側の端部が符号２８ｂｅで表されている。孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂは、図５に示すように、端部２８ａｅおよび端部２８ｂｅに達するまで単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に広がっていてもよい。若しくは、孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂは、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上で、所定の距離にわたって、例えば少なくとも３００μｍにわたって、端部２２ａｆおよび端部２２ｂｆから側方へ延び、その後、湾曲したり屈曲したりしていてもよい。なお「同一平面上」とは、上述の段差の場合と同様に、孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂのうち少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｆおよび端部２２ｂｆから側方へ延びている部分と、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間の、単位基材２２の厚み方向における間隔が、１０μｍ以下になっていることを意味している。
【００５１】
次に、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃの形状について説明する。図５に示すように、貫通孔２５の壁面２５ｃは、第１壁面２５ｄおよび第２壁面２５ｅを含んでいる。第１壁面２５ｄは、単位基材２２の第１面２２ａに交わるとともに、単位基材２２の第２面２２ｂ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がっている。また第２壁面２５ｅは、単位基材２２の第２面２２ｂに交わるとともに、単位基材２２の第１面２２ａ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がり、そして第１壁面２５ｄに合流している。このため、側面２２ｃの場合と同様に、第１壁面２５ｄと第２壁面２５ｅとの合流部分が外側に突出することになる。この場合、孔用補強部２８が単位基材２２の壁面２５ｃを挟み込む形になるため、孔用補強部２８を単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに強固に密着させることができる。
このような形状を有する第１壁面２５ｄおよび第２壁面２５ｅは、側面２２ｃの第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅの場合と同様に、単位基材２２の第１面２２ａ側および第２面２２ｂ側の両方から単位基材２２をウェットエッチングして貫通孔２５を形成することによって得られる。
【００５２】
（カバーガラスの寸法）
次にカバーガラス２０の寸法について説明する。はじめに、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた側面用補強部２６の被覆寸法について説明する。ここで被覆寸法とは、側面用補強部２６の側面２６ｃの法線方向に沿った方向における側面用補強部２６の長さのことである。側面用補強部２６の側面２６ｃの法線方向は、図４における左右方向に平行である。
【００５３】
図４において、側面用補強部２６の被覆寸法の最小値が符号Ｔｍｉｎで表されている。なお本実施の形態においては、上述のように、単位基材２２の第１側面２２ｄは、第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また単位基材２２の第２側面２２ｅは、第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また上述のように、側面用補強部２６の側面２６ｃは、第１面２６ａおよび第２面２６ｂに直角に交わる平坦面となっている。このため図４に示すように、第１側面２２ｄと第２側面２２ｅとが合流する位置において、側面用補強部２６の被覆寸法が最小値Ｔｍｉｎになる。
【００５４】
側面用補強部２６の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎは、カバーガラス２０の側面２０ｃなどに衝撃が加えられた場合であっても単位基材２２の側面２２ｃを保護することができるよう、適切に設定されている。例えば側面用補強部２６の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎは、２０μｍ以上に設定されている。なお単位基材２２の側面２２ｃのうち圧縮応力層２４ａが露出している部分においては、側面用補強部２６が設けられていなくても、十分な強度を確保することができる場合がある。従って、「側面用補強部２６の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎ」は、側面２２ｃの引張応力層２４ｂ上に設けられた側面用補強部２６の被覆寸法の最小値として定義されてもよい。
【００５５】
また本実施の形態においては、第１面２６ａの位置または第２面２６ｂの位置において、側面用補強部２６の被覆寸法が最大値になる。ところで側面用補強部２６の被覆寸法の最大値が大きくなりすぎると、カバーガラス２０に衝撃が加えられた場合に側面用補強部２６が単位基材２２から剥離しやすくなることが考えられる。また、カバーガラス２０におけるガラスの割合が減少し、樹脂の割合が増加するので、カバーガラス２０の強度が低下することも考えられる。この点を考慮し、側面用補強部２６の被覆寸法の最大値は、被覆が最も薄い部分（図４において符号Ｔｍｉｎで表されている部分）では２５０μｍ以下に設定され、被覆が最も厚い部分（図４において符号Ｔｍａｘで表されている部分）では５００μｍ以下に設定されることが好ましい。
【００５６】
一例としては、図４に示す例において、被覆が最も薄い部分における側面用補強部２６の被覆寸法Ｔｍｉｎを１００μｍに設定し、被覆が最も厚い部分における側面用補強部２６の被覆寸法Ｔｍａｘを３００μｍに設定することが考えられる。
【００５７】
次に、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられた孔用補強部２８の被覆寸法について説明する。ここで孔用補強部２８の被覆寸法とは、側面用補強部２６の場合と同様に、側面２８ｃの法線方向に沿った方向における孔用補強部２８の長さのことである。孔用補強部２８の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎおよび最大値Ｔｍｉｎは、側面用補強部２６の場合と同様の範囲に設定され得る。
【００５８】
カバーガラス２０の厚み（すなわち単位基材２２の厚み、側面用補強部２６の厚みおよび孔用補強部２８の厚み）は、求められる強度や、カバーガラス２０の面積などに応じて適切に設定されるが、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内になっている。
【００５９】
（カバーガラスの製造方法）
次に、以上のような構成からなるカバーガラス２０を製造する方法について、図６Ａ〜図８Ｄを参照して説明する。
【００６０】
はじめに図６Ａ〜図６Ｄ（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して、大型の強化ガラスからなる基材３０を用いて、単位基材２２および保護膜８１，８２を有する単位積層体３５を形成する工程について説明する。なお図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ（ａ）および図６Ｄ（ａ）は、本工程における基材３０を示す断面図である。また図６Ｄ（ｂ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の側面２２ｃ近傍を拡大して示す断面図であり、図６Ｄ（ｃ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５近傍を拡大して示す断面図である。また図６Ｃ（ｂ）は、図６Ｃ（ａ）に示す基材３０を上方から見た場合を示す平面図である。
【００６１】
まず図６Ａに示すように、大型の強化ガラスからなる基材３０を準備する。基材３０は、第１面３０ａ、第１面３０ａの反対側にある第２面３０ｂ、および、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間に広がる側面３０ｃ、を含んでいる。図６Ａに示すように、基材３０の第１面３０ａ、第２面３０ｂおよび側面３０ｃには圧縮応力層２４ａが形成されており、そして圧縮応力層２４ａの内側には引張応力層２４ｂが存在している。このように基材３０の表面は全て圧縮応力層２４ａによって形成されている。
【００６２】
次に、基材３０の第１面３０ａ上および第２面３０ｂ上において所定の複数の区画に第１保護膜８１および第２保護膜８２を設ける保護膜形成工程を実施する。まず図６Ｂに示すように、基材３０の第１面３０ａ上に第１保護膜８１を設け，また基材３０の第２面３０ｂ上に第２保護膜８２を設ける。図６Ｂに示す例において、第１保護膜８１および第２保護膜８２はそれぞれ、基材３０の第１面３０ａおよび第２面３０ｂの全域を覆うよう設けられている。
【００６３】
保護膜８１，８２は、フッ酸などを用いた後述するウェットエッチングによって基材３０を分割する際に基材３０を保護するレジストとして機能するものである。基材３０を分割するために用いられるエッチング液に対する耐性を有する限りにおいて、保護膜８１，８２を構成する材料が特に限られることはない。例えば保護膜８１，８２を構成する材料として、５０〜１００μｍ程度の厚みを有する二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンなどを用いることができる。この場合、２０μｍ程度の厚みを有する粘着層を介して二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンのシートを基材３０の第１面３０ａ上および第２面３０ｂ上に貼り付けることにより、保護膜８１，８２が構成される。
【００６４】
その後、図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１面３０ａおよび第２面３０ｂの全域にわたって設けられていた第１保護膜８１および第２保護膜８２を、基材３０の区画毎に分断する。例えば図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、保護膜８１，８２を、基材３０の第１面３０ａを紙面の上下方向で２行に区画し紙面の左右方向で３列に区画することによって得られる６区画毎に分断する。これによって、第１保護膜８１および第２保護膜８２に、各区画の境界に沿った隙間８１ａが形成される。各区画の寸法は、基材３０を切断することによって得られる各単位基材２２の寸法に対応している。なお本願においては、切断される前の基材３０の各区画のことを「単位基材２２」と表現することもある。
【００６５】
また図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、単位基材２２の貫通孔２５に対応する位置において、第１保護膜８１に孔８１ｂを形成し、第２保護膜８２に孔８２ｂを形成する。
【００６６】
隙間８１ａ，８２ａおよび孔８１ｂ，８２ｂを保護膜８１，８２に形成する具体的な方法が特に限られることはなく、様々な方法が採用され得る。例えば、図６Ｃ（ｂ）に示す第１保護膜８１の形状に対応した形状を有する金型を用いて、第１保護膜８１の不要部分（間隙および孔になる部分）を除去してもよい。第２面３０ｂ側においても、第２保護膜８２用の金型に対応した形状を有する金型を用いることにより、第２保護膜８２の不要部分（間隙および孔になる部分）が除去され得る。その他にも、レーザー加工を利用して、第１保護膜８１および第２保護膜８２の不要部分を除去してもよい。
【００６７】
その後、図６Ｄ（ａ）に示すように、基材３０の各区画に設けられた保護膜８１，８２の隙間８１ａ，８２ａに沿って基材３０を切断するとともに基材３０（単位基材２２）に貫通孔２５を形成する基材加工工程を実施する。具体的には、基材３０の第１面３０ａ側および第２面３０ｂ側から、第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材３０をウェットエッチングするエッチング工程を実施することによって、基材３０を切断するとともに貫通孔２５を形成する。エッチング液としては、上述のようにフッ酸などが用いられる。これによって、図６Ｄ（ａ）に示すように、ガラスからなるとともに貫通孔２５が形成された単位基材２２と、単位基材２２の第１面２２ａ上に設けられた第１保護膜８１と、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２と、を有する単位積層体３５を得ることができる。
【００６８】
図６Ｄ（ｂ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の側面２２ｃ近傍を拡大して示す断面図である。図６Ｄ（ｂ）に示すように、第１保護膜８１は、単位基材２２の第１面２２ａよりも側方に突出するよう構成されている。同様に第２保護膜８２は、単位基材２２の第２面２２ｂよりも側方に突出するよう構成されている。単位基材２２の側面２２ｃと第１保護膜８１および第２保護膜８２との間のこのような関係は、エッチング液を用いた上述の基材加工工程の際に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂ双方からのエッチングにより単位基材２２が貫通される程度の時間にわたってエッチング工程を継続することによって実現される。なおエッチング工程においては通常、単位基材２２の側面２２ｃのうち第１面２２ａおよび第２面２２ｂ近傍の位置において深さ方向および水平方向のいずれにおいても等方的にエッチングが進む。このため図６Ｄ（ｂ）に示すように、単位基材２２の側面２２ｃのうち第１面２２ａおよび第２面２２ｂ近傍においては、第１面２２ａと第２面２２ｂとの間の中間部分に比べて、エッチングが深く進む。この結果、端部２２ａｅに交わるとともに第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がる第１側面２２ｄと、端部２２ｂｅに交わるとともに第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がる第２側面２２ｅと、が得られる。
【００６９】
図６Ｄ（ｃ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５近傍を拡大して示す断面図である。図６Ｄ（ｃ）に示すように、第１保護膜８１の孔８１ｂの壁面８１ｄは、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃよりも、単位基材２２の貫通孔２５の中心側に位置している。同様に、第２保護膜８２の孔８２ｂの壁面８２ｄは、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃよりも、単位基材２２の貫通孔２５の中心側に位置している。単位基材２２の貫通孔２５と第１保護膜８１および第２保護膜８２との間のこのような関係は、上述の側面２２ｃの場合と同様に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂ双方からのエッチングにより単位基材２２に貫通孔２５を形成することによって実現される。
【００７０】
（側面用補強部の形成工程）
次に図７Ａおよび図７Ｂを参照して、単位積層体３５の単位基材２２の側面２２ｃに側面用補強部２６を設けるための工程について説明する。
【００７１】
はじめに図７Ａに示すように、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの硬化性材料を含む塗布液２７を単位基材２２の側面２２ｃ上に塗布する側面用塗布工程を実施する。ここでは、アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含む塗布液が用いられる場合について説明する。
側面用塗布工程において、塗布液２７は図７Ａに示すように、単位基材２２の側面２２ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に充填される。なお塗布液２７は、図７Ａに示すように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上にも溢れ出る程度に塗布されてもよい。
【００７２】
次に、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとる。これによって図７Ｂに示すように、塗布液２７の表面が、第１保護膜８１の端面８１ｃおよび第２保護膜８２の端面８２ｃに一致するようになる。
【００７３】
その後、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた塗布液２７を硬化させる側面用硬化工程を実施する。ここでは、塗布液２７に紫外線などの光を照射することによって、塗布液２７を硬化させる。これによって、単位基材２２の側面２２ｃ上に側面用補強部２６が形成される。
【００７４】
次に、単位基材２２の第１面２２ａ上の第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂ上の第２保護膜８２を除去する。これによって、図４に示すように、単位基材２２の側面２２ｃ上に側面用補強部２６が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。
【００７５】
本実施の形態によれば、単位基材２２の側面２２ｃ上に、硬化性樹脂からなる側面用補強部２６が設けられている。このため、カバーガラス２０の側面２０ｃに衝撃が加えられた場合に単位基材２２の側面２２ｃに伝わる力が、側面用補強部２６によって緩和され、単位基材２２の側面２２ｃにクラックなどの損傷が生じることを抑制することができる。このことにより、仮に単位基材２２の側面２２ｃに圧縮応力層が形成されていない場合であっても、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。また、単位基材２２の側面２２ｃに引張応力層２４ｂが露出している場合であっても、露出している引張応力層２４ｂを側面用補強部２６によって覆うことができるので、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。
【００７６】
また本実施の形態において、側面用補強部２６は上述のように、単位基材２２の第１面２２ａから側方に突出した第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂから側方に突出した第２保護膜８２によって位置決めされた空間内に形成されたものである。このため図７Ｃに示すように、単位基材２２の第１面２２ａと側面用補強部２６の第１面２６ａとは同一平面上に位置している。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと２６の第２面２６ｂとは同一平面上に位置している。すなわち、単位基材２２と側面用補強部２６との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。このため、単位基材２２と側面用補強部２６との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態の側面用補強部２６によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。
【００７７】
また本実施の形態による側面用補強部２６においては上述のように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとることによって、側面用補強部２６の側面２６ｃが整面されている。このため、塗布液２７を硬化させることによって得られる側面用補強部２６において、その第１面２６ａの端部２６ａｅの位置は、第１保護膜８１の端面８１ｃの位置に一致することになる。同様に、側面用補強部２６の第２面２６ｂの端部２６ｂｅの位置は、第２保護膜８２の端面８２ｃの位置に一致することになる。このように本実施の形態によれば、側面用補強部２６の第１面２６ａの端部２６ａｅの位置および第２面２６ｂの端部２６ｂｅの位置を、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃの位置に基づいて定めることができる。
上述のように側面用補強部２６は、所定の流動性を有する塗布液２７に基づいて形成される。従って、仮に保護膜８１，８２のような枠を用いることなく塗布液２７を塗布する場合、塗布液２７の厚みや形状などの寸法を精密に制御することは困難である。一方、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃは上述のように、金型やレーザーを利用した加工によって高精度にその位置が定められる。従って本実施の形態によれば、塗布液２７の厚みや形状などの寸法の精度として、金型やレーザーを利用した加工における精度に準じる精度を実現することができる。このため本実施の形態によれば、側面用補強部２６の端部２６ａｅ，２６ｂｅの位置、すなわちカバーガラス２０の端部の位置を精度良く定めることができる。このことにより、カバーガラス２０と表示装置１５、ケースとの組立ての際に、工程の容易さや歩留りを高めることができる。また本実施の形態のようにカバーガラス２０に加飾部６０やタッチパネルセンサ部４０が設けられている場合、表示装置１５に対する加飾部６０やタッチパネルセンサ部４０の加工精度も高めることができる。このことにより、カバーガラス付き表示装置１０の高い意匠性や操作性を実現することができる。
【００７８】
また、側面用補強部２６の側面２６ｃが、端部２６ａｅと端部２６ｂｅとの間をほぼ平坦に広がる平坦面として構成されている場合、側面用補強部２６の端部２６ａｅ，２６ｂｅの位置だけでなく側面用補強部２６の側面２６ｃ全域の位置も、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃの位置に応じて定まることになる。すなわち、カバーガラス２０の端部だけでなくカバーガラス２０の側面２０ｃ全域の加工精度を高めることができる。
【００７９】
また本実施の形態によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃが、樹脂からなる側面用補強部２６によって構成されていることから、カバーガラス２０の側面２０ｃがガラスで構成されている場合に比べて、カバーガラス２０の側面２０ｃのエッジ部について、面取りなどによる裂傷防止加工をする必要がない。
【００８０】
（孔用補強部の形成工程）
次に図８Ａ〜図８Ｄを参照して、単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに孔用補強部２８を設けるための工程について説明する。
【００８１】
はじめに図８Ａに示すように、単位基材２２の第２面２２ｂ側で単位基材２２の貫通孔２５および第２保護膜８２の孔８２ｂを下方から封止する封止部材８５を、第２保護膜８２上に配置する。塗布液２７が漏れ出ることを防ぐことができる限りにおいて、封止部材８５を構成する材料が特に限られることはない。例えば、樹脂フィルム等を用いて封止部材８５を構成することができる。
【００８２】
次に図８Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに、樹脂材料を含む塗布液２７を塗布する孔用塗布工程を実施する。ここでは、上述の側面用塗布工程の場合と同様に、アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含む塗布液２７を用いる例について説明する。
【００８３】
孔用塗布工程において、塗布液２７は、封止された空間内に塗布される。本実施の形態においては、塗布液２７は、封止部材８５、第２保護膜８２、貫通孔２５の壁面２５ｃおよび第１保護膜８１によって囲われた空間内に塗布される。好ましくは、塗布液２７は、塗布液２７が少なくとも部分的に第１保護膜８１の底面８１ｅ（単位基材２２側の面）に接するようになるまで、封止された空間内に塗布される。なお図示はしないが、第１保護膜８１上に溢れ出るようになるまで塗布液２７を塗布してもよい。この場合、第１保護膜８１上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとることによって、後に形成される孔用補強部２８の上面を整面してもよい。
【００８４】
その後、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられた塗布液２７を硬化させる孔用硬化工程を実施する。ここでは、塗布液２７に紫外線などの光を照射することによって、塗布液２７を硬化させる。これによって図８Ｂに示すように、塗布液２７に含まれる樹脂材料からなる孔用補強部２８が、単位基材２２の貫通孔２５を塞ぐように形成される。
【００８５】
次に、図８Ｃに示すように、孔用補強部２８を加工して孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程を実施する。孔用補強部２８に貫通孔２３を形成することができる限りにおいて、孔用補強部２８を加工する方法が特に限られることはない。例えば、ドリルなどを用いた機械加工や、レーザー加工などを適宜採用することができる。なお封止部材８５は、孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する前に除去されてもよく、若しくは、孔用補強部２８に貫通孔２３を形成した後に除去されてもよい。
【００８６】
なお図８Ｃにおいては、第１保護膜８１の端面８１ｃ上や第２保護膜８２の端面８２ｃ上に孔用補強部２８が残るように孔用補強部２８が加工される例を示したが、これに限られることはない。例えば図８Ｄに示すように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に孔用補強部２８が残らないように、孔用補強部２８を加工してもよい。
【００８７】
その後、単位基材２２の第１面２２ａ上の第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂ上の第２保護膜８２を除去する。これによって、図５に示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。
【００８８】
本実施の形態によれば、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に、硬化性樹脂からなる孔用補強部２８が設けられている。このため、カバーガラス２０に衝撃が加えられた場合に単位基材２２の貫通孔２５に伝わる力が、孔用補強部２８によって緩和され、貫通孔２５の壁面２５ｃにクラックなどの損傷が生じることを抑制することができる。このことにより、仮に単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに圧縮応力層が形成されていない場合であっても、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。また、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに引張応力層２４ｂが露出している場合であっても、露出している引張応力層２４ｂを孔用補強部２８によって覆うことができるので、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。
【００８９】
また本実施の形態において、孔用補強部２８を構成するための塗布液２７は、単位基材２２の第１面２２ａから貫通孔２５の中心側に突出した第１保護膜８１の底面８１ｅ、および、単位基材２２の第２面２２ｂから貫通孔２５の中心側に突出した第２保護膜８２の底面８２ｅの両方に接するよう塗布される。この場合、孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂの位置は、第１面２２ａ，２２ｂに接している保護膜８１，８２の底面８１ｅ，８２ｅの位置に応じて定まることになる。このため図８Ｃおよび図８Ｄに示すように、単位基材２２の第１面２２ａと孔用補強部２８の第１面２８ａとの間には、段差が全くまたはほとんど存在していない。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと孔用補強部２８の第２面２８ｂとの間には、段差が全くまたはほとんど存在していない。従って、単位基材２２と孔用補強部２８との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。このため本実施の形態の孔用補強部２８によれば、カバーガラス２０の貫通孔２３の強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。
【００９０】
また本実施の形態において、カバーガラス２０の貫通孔２３は、単位基材２２の貫通孔２５を塞ぐよう設けられた樹脂材料からなる孔用補強部２８を加工することによって得られるものである。この場合、貫通孔２３の形状の精度は、孔用補強部２８の加工の精度に応じて決定される。また、樹脂材料からなる孔用補強部２８を加工することは、強化ガラスを加工することに比べれば容易である。従って本実施の形態によれば、カバーガラス２０の貫通孔２３の形状を精度よく定めることができる。すなわち、貫通孔２３の壁面２３ｃがガラスによって構成されている場合に比べて、所望の形状の貫通孔２３を容易に得ることができる。
【００９１】
また本実施の形態によれば、上述のエッチング工程を実施することにより、基材３０の切断と貫通孔２５の形成とを同時に行うことができる。また、同一の保護膜８１，８２を利用して塗布液２７を塗布するとともに塗布液２７を硬化させることによって、側面用補強部２６および孔用補強部２８の両方を効率良く形成することができる。このため、側面２０ｃおよび貫通孔２３の両方が適切に保護されたカバーガラス２０を少ない工数で作製することができる。
【００９２】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００９３】
（第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、第２保護膜８２に孔８２ｂが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図９Ａに示すように、第１保護膜８１には孔８１ｂが形成されるが、第２保護膜８２には孔が形成されないよう、第１保護膜８１および第２保護膜８２を設けてもよい。なお図示はしないが、図９Ａに示す例においても、基材３０上の各区画間においては第２保護膜８２に上述の隙間８２ａが形成されている。
【００９４】
図９Ａに示す第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材３０をウェットエッチングした場合について説明する。この場合、図９Ｂに示すように、貫通孔２５が形成される場所において、単位基材２２は、第１保護膜８１をレジストとして第１面２２ａ側からウェットエッチングされることになる。このため図９Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃは、単位基材２２の第１面２２ａに交わるとともに、単位基材２２の第２面２２ｂ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がっていき、そして第２面２２ｂに交わる。また貫通孔２５は、単位基材２２の第２面２２ｂ側において第２保護膜８２によって封止されている。
【００９５】
次に図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して、図９Ｂに示す単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに孔用補強部２８を設けるための工程について説明する。はじめに図１０Ａに示すように、封止された空間内に塗布液２７を塗布する孔用塗布工程を実施する。本実施の形態において、塗布液２７は、第２保護膜８２、貫通孔２５の壁面２５ｃおよび第１保護膜８１によって囲われた空間内に塗布される。
【００９６】
その後、上述の本実施の形態の場合と同様に、塗布液２７を硬化させて孔用補強部２８を得る孔用硬化工程を実施する。次に図１０Ｂに示すように、孔用補強部２８を加工して孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程を実施する。次に、単位基材２２の第１面２２ａ上の第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂ上の第２保護膜８２を除去する。これによって、図１０Ｃに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。
【００９７】
本変形例によれば、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２が、塗布液２７が漏れ出るのを防ぐという役割、すなわち上述の本実施の形態における封止部材８５の役割を果たすことができる。従って、上述の本実施の形態の場合に比べて、封止部材８５を設ける工程や封止部材８５を除去する工程などを削減することができる。このため、より少ない工数で、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。
また本変形例によれば、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが、単位基材２２の第１面２２ａ側から第２面２２ｂ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がる形状を有する。このような壁面２５ｃの形状は、後述する第６の変形例のような、第１面２８ａ側の端部２８ａｅまたは第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅのいずれか一方が削り落とされた孔用補強部２８に対する高い適合性を有している。
【００９８】
なお本変形例においては、第１保護膜８１には孔８１ｂが形成されるが、第２保護膜８２には孔が形成されない例を示したが、これに限られることはない。図示はしないが、第２保護膜８２には孔が形成されるが、第１保護膜８１には孔が形成されないよう、第１保護膜８１および第２保護膜８２を設けてもよい。この場合、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃは、後述する図１７に示すように、単位基材２２の第２面２２ｂ側から第１面２２ａ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がる形状を有するようになる。
【００９９】
（第２の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１保護膜８１や保護膜８１，８２をレジストとして基材３０や単位基材２２をウェットエッチングすることによって貫通孔２５が形成される例を示した。しかしながら、基材３０や単位基材２２に貫通孔２５を形成するための方法が、ウェットエッチングに限られることはない。例えば、ドリルなどを用いた機械加工や、レーザー加工などによって、基材３０や単位基材２２に貫通孔２５を形成してもよい。図１１Ａは、第１保護膜８１や保護膜８１，８２を利用することなく、機械加工やレーザー加工によって貫通孔２５が形成された単位基材２２を示す断面図である。
【０１００】
なお、機械加工やレーザー加工によって貫通孔２５を形成する場合、貫通孔２５の周囲にマイクロクラックが発生することがある。この場合、貫通孔２５を形成した後に貫通孔２５の周囲をウェットエッチングしてマイクロクラックを除去してもよい。
【０１０１】
本変形例においては、単位基材２２に貫通孔２５を形成した後、図１１Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５を封止する封止部材８５を単位基材２２の第２面２２ｂ上に設ける。その後、図１２Ａに示すように、封止された空間内に塗布液２７を塗布する孔用塗布工程を実施する。
【０１０２】
この際、図１２Ａに示すように、塗布液２７は、単位基材２２の第１面２２ａ上に溢れ出ない程度に塗布されてもよい。この場合、塗布液２７をスキージなどを用いて掻きとる工程や、塗布液２７によって汚染された第１面２２ａを洗浄する工程などを不要にすることができる。好ましくは、塗布液２７は、貫通孔２５の壁面２５ｃに露出している引張応力層２４ｂを少なくとも覆うように塗布される。これによって、壁面２５ｃに露出している引張応力層２４ｂを孔用補強部２８によって覆うことができ、このことにより、貫通孔２５をより確実に保護することができる。より好ましくは、図１２Ａに示すように、塗布液２７に働く表面張力によって、単位基材２２の第１面２２ａと塗布液２７の表面とが段差無く接続されるよう、塗布液２７が塗布される。これによって、塗布液２７から得られる孔用補強部２８の第１面２８ａと単位基材２２の第１面２８ａとの間に段差が生じることを抑制することができる。
若しくは塗布液２７は、図示はしないが、単位基材２２の第１面２２ａ上に溢れ出る程度に塗布されてもよい。この場合、単位基材２２の第１面２２ａ上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとる。これによって、塗布液２７の表面の位置を、単位基材２２の第１面２２ａの位置に一致させることができる。
【０１０３】
その後、塗布液２７を硬化させて孔用補強部２８を得る孔用硬化工程を実施する。次に、孔用補強部２８を加工して孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程を実施する。これによって、図１２Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。
【０１０４】
（第３の変形例）
上述の第２の変形例においては、機械加工やレーザー加工によって単位基材２２や基材３０に貫通孔２５が形成され、かつ、第１保護膜８１や保護膜８１，８２を利用することなく塗布液２７が貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布される例を示した。しかしながら、機械加工やレーザー加工によって単位基材２２や基材３０に貫通孔２５を形成した上で、上述の本実施の形態や第１の変形例の場合と同様に、第１保護膜８１や保護膜８１，８２を利用して塗布液２７を塗布して孔用補強部２８を形成してもよい。
【０１０５】
例えば、はじめに、機械加工やレーザー加工によって貫通孔２５が形成された単位基材２２を準備し、次に図１３Ａに示すように、単位基材２２の第１面２２ａ上および第２面２２ｂ上にそれぞれ第１保護膜８１および第２保護膜８２を設ける。この際、第１保護膜８１のうち貫通孔２５に対応する位置には孔８１ｂが形成されている。また第１保護膜８１の孔８１ｂの壁面８１ｄは、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃよりも、単位基材２２の貫通孔２５の中心側に位置している。この場合、好ましくは、図１３Ｂに示すように、塗布液２７は、塗布液２７が少なくとも部分的に第１保護膜８１の底面８１ｅに接するようになるまで、封止された空間内に塗布される。これによって、図１３Ｃに示すように、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間に段差が存在しないまたはほとんど存在していない第１面２８ａおよび第２面２８ｂを有する孔用補強部２８を形成することができる。
【０１０６】
（第４の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに引張応力層２４ｂが露出している例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１４に示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが圧縮応力層２４ａによって構成されていてもよい。この場合であっても、カバーガラス２０に衝撃が加えられた場合に単位基材２２の貫通孔２５に伝わる力を緩和するためには、上述の本実施の形態および各変形例の場合と同様に、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８を設けることが有効である。
【０１０７】
（第５の変形例）
上述の本実施の形態においては、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが、単位基材２２の貫通孔２５の中心側へ突出した凸形状を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、貫通孔２５の壁面２５ｃは、図１５に示すように、貫通孔２５の中心とは反対側に向かって凹んだ凹形状を有していてもよい。この場合であっても、上述の本実施の形態の場合と同様に貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８を形成することにより、貫通孔２５を適切に保護することができる。
【０１０８】
（第６の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、塗布液２７を硬化させることによって孔用補強部２８を得た後、孔用補強部２８の側面２８ｃを加工することにより、孔用補強部２８の側面２８ｃの形状、すなわちカバーガラス２０の貫通孔２３の壁面２３ｃの形状を整えてもよい。これによって、貫通孔２３の見栄えを向上させることができる。ここで、孔用補強部２８は上述のように樹脂材料によって構成されているので、カバーガラス２０の貫通孔２３の壁面２３ｃが強化ガラスによって構成されている場合に比べて、カバーガラス２０の貫通孔２３の壁面２３ｃを加工して所望の形状を得ることがより容易である。また、加工に起因する強度の低下やマイクロクラックの発生が生じにくい。加工方法としては例えば、研磨機を用いた加工を採用することができる。
【０１０９】
例えば図１６に示すように、孔用補強部２８の第１面２８ａ側の端部２８ａｅおよび第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅの両方を削り落とすよう、孔用補強部２８の側面２８ｃを加工してもよい。図１６に示す例においては、孔用補強部２８の側面２８ｃのうち第１面２８ａと交わる部分および第２面２８ｂと交わる部分の両方が、丸面に加工されている。なお図１６においては、側面２８ｃが丸面となるよう側面２８ｃが加工される例が示されているが、これに限られることはなく、図示はしないが、側面２８ｃが角面となるよう側面２８ｃが加工されてもよい。
【０１１０】
その他にも、図１７に示すように、孔用補強部２８の第１面２８ａ側の端部２８ａｅおよび第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅのうちの一方、例えば第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅを少なくとも削り落とすよう、孔用補強部２８の側面２８ｃを加工してもよい。図１７に示す例においては、孔用補強部２８の側面２８ｃのうち第２面２８ｂと交わる部分が、丸面に加工されている。また、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられる側面用補強部２６に関しても、同様の丸面の加工が施されていてもよい。この場合、カバーガラス２０の第２面２０ｂ側が広域にわたって丸みを帯びているような印象を与えることができる。
【０１１１】
（第７の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２または封止部材８５によって封止された空間内に塗布液２７が塗布される例を示した。しかしながら、高い粘性を有する塗布液２７が用いられる場合、そのような封止された空間を形成することなく、塗布液２７を単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布してもよい。例えば、図１８に示すように、貫通孔２５が上下方向に延びるように単位積層体３５を保持した状態で、貫通孔２５の壁面２５ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に塗布液２７を塗布してもよい。若しくは、図１９に示すように、第１保護膜８１や第２保護膜８２を設けることなく、貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布液２７を塗布してもよい。これらの場合であっても、塗布液２７が十分な粘性を有していれば、塗布液２７が貫通孔２５の壁面２５ｃ上に留まるので、壁面２５ｃ上に孔用補強部２８を形成することができる。
【０１１２】
また本変形例によれば、単位基材２２の貫通孔２５を塞がないように壁面２５ｃ上に塗布液２７を塗布することができる。このため、上述の樹脂材料加工工程を実施することなく、貫通孔２３が形成された孔用補強部２８を得ることができる。
【０１１３】
本変形例において用いられる塗布液２７の粘度は、塗布液２７が硬化するまで塗布液２７が壁面２５ｃ上に留まることができるよう設定されている。例えば、塗布液２７の粘度は２０〜５０Ｐａ・ｓの範囲内になっている。
【０１１４】
（第８の変形例）
本変形例においては、カバーガラス２０が、表示装置１５を保護するという役割だけでなく、タッチパネル機能をも果たすように構成されている例について説明する。具体的には、カバーガラス２０の表示装置１５側の第１面２０ａには、外部導体の接近や接触を検知するためのセンサ電極を含むタッチパネルセンサ部４０が設けられている。またカバーガラス２０の第１面２０ａの非アクティブエリアＡａ２には、所望の色を呈するための加飾部６０がさらに設けられていてもよい。
【０１１５】
以下、図２０を参照して、カバーガラス２０の第１面２０ａに設けられたタッチパネルセンサ部４０について説明する。図２０は、カバーガラス２０を第１面２０ａ側から見た場合を示す平面図である。なお図２０においては、説明の便宜上、加飾部６０が省略されている。
【０１１６】
図２０に示されたタッチパネルセンサ部４０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネルセンサ部４０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置（タッチ位置とも称する）を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネルセンサ部４０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネルセンサ部４０に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。
【０１１７】
図２０に示すように、タッチパネルセンサ部４０は、アクティブエリアＡａ１に配置された複数のセンサ電極４１，４２と、対応するセンサ電極４１，４２に接続されるとともに、カバーガラス２０の非アクティブエリアＡａ２に配置された複数の取出配線４３と、対応する取出配線４３に接続された複数の端子部４４と、を備えている。
【０１１８】
センサ電極４１，４２は、図２０に示すように、第１方向Ｄ１に沿って延びる複数の第１センサ電極４１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って延びる複数の第２センサ電極４２と、を有している。第１センサ電極４１は、第１方向Ｄ１に沿って直線状に延びる第１ライン部４１ａと、第１ライン部４１ａから膨出した第１膨出部４１ｂと、を有していてもよい。第１膨出部４１ｂとは、カバーガラス２０の表面に沿って第１ライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に第２センサ電極４２は、第２方向Ｄ２に沿って延びる第２ライン部４２ａと、第２ライン部４２ａから膨出した第２膨出部４２ｂと、を有していてもよい。
【０１１９】
取出配線４３は、対応するセンサ電極４１，４２によって検出された信号を端子部４４まで伝達するために非アクティブエリアＡａ２に設けられたものである。取出配線４３によって端子部４４まで伝達された信号は、端子部４４に取り付けられたフレキシブル基板（図示せず）などを介して検出制御部へ伝達される。
【０１２０】
（カバーガラス、タッチパネルセンサ部および加飾部の層構成）
次に図２１および図２２を参照して、カバーガラス２０およびカバーガラス２０の第１面２０ａに設けられたタッチパネルセンサ部４０および加飾部６０の層構成について説明する。図２１および図２２はそれぞれ、図２０に示すカバーガラス２０の線XXIおよび線XXIIに沿った断面図である。
【０１２１】
はじめにカバーガラス２０のアクティブエリアＡａ１に配置される構成要素の層構成について説明する。図２１および図２２に示すように、タッチパネルセンサ部４０の第１ライン部４１ａ、第１膨出部４１ｂおよび第２膨出部４２ｂは、同一平面上に形成されたものであってもよい。この場合、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明導電性材料からなる透明導電層５１をパターニングすることによって、第１ライン部４１ａ、第１膨出部４１ｂおよび第２膨出部４２ｂを同時に形成することが可能である。
【０１２２】
図２１および図２２に示すように、第１ライン部４１ａおよび第２ライン部４２ａは、カバーガラス２０の法線方向から見た場合に互いに部分的に重なるよう形成されている。この場合、第１ライン部４１ａと第２ライン部４２ａとの間に絶縁層４７を介在させることにより、第１ライン部４１ａと第２ライン部４２ａとの間が導通することを防ぐことができる。なお図示はしないが、絶縁層４７は、第１ライン部４１ａと第２ライン部４２ａとの間だけでなく、第１膨出部４１ｂ上や第２膨出部４２ｂ上にも設けられていてもよい。
【０１２３】
第２ライン部４２ａが導電性を有する限りにおいて、第２ライン部４２ａを構成する材料が特に限られることはない。例えば第２ライン部４２ａは、第１ライン部４１ａ、第１膨出部４１ｂおよび第２膨出部４２ｂと同様に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明導電性材料から構成されていてもよく、若しくは、銀合金や銅などの不透過の導電性材料から構成されていてもよい。本実施の形態においては、第２ライン部４２ａが、取出配線４３および端子部４４にも含まれる金属層５２によって構成されている例について説明する。
【０１２４】
次にカバーガラス２０の非アクティブエリアＡａ２に配置される構成要素の層構成について説明する。図２１および図２２に示すように、非アクティブエリアＡａ２には、加飾部６０が、上述の取出配線４３よりも観察者側に位置するよう配置されている。この場合、加飾部６０が、観察者側からカバーガラス２０を介して視認されることになる。すなわち、カバーガラス付き表示装置１０において、非アクティブエリアＡａ２の見え方は、加飾部６０およびその周辺の構成要素によって決定されることになる。
【０１２５】
加飾部６０の色は、カバーガラス付き表示装置１０に対して求められる意匠性に応じて選択される。例えば加飾部６０の色の例として、黒色、白色、水色、桃色、緑色などを挙げることができる。加飾部６０を構成する材料は、選択された色に応じて決定されるが、例えば白色が求められる場合、加飾部６０は、酸化チタンなどの着色顔料が分散された樹脂材料から構成される。なお図２２に示すように、加飾部６０のうち貫通孔２３と重なる部分には孔６１が形成される。
【０１２６】
なお図２２においては、加飾部６０が、カバーガラス２０の法線方向に沿って見た場合に側面用補強部２６および孔用補強部２８と重なるよう設けられている例が示されているが、これに限られることはない。例えば図２３に示すように、加飾部６０は、カバーガラス２０の法線方向に沿って見た場合に側面用補強部２６および孔用補強部２８と重ならないよう設けられていてもよい。また、図示はしないが、側面用補強部２６および孔用補強部２８は、カバーガラス２０の法線方向に沿って見た場合に加飾部６０と部分的にのみ重なっていてもよい。
【０１２７】
本変形例においては、カバーガラス２０の製造工程において、加飾部６０やタッチパネルセンサ部４０などの要素部７０を形成する要素部形成工程が実施される。要素部形成工程を実施するタイミングが特に限られることはなく、様々なバリエーションが考えられる。
例えば、基材３０に第１保護膜８１および第２保護膜８２を設ける上述の保護膜形成工程に先行して要素部形成工程を実施してもよい。この場合、第１保護膜８１は、エッチング工程の際、基材３０の第１面３０ａを保護するという役割だけでなく、基材３０の第１面３０ａ上に設けられている要素部７０を保護するという役割も果たすことになる。
若しくは、第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材３０をウェットエッチングして単位基材２２を得た後に、単位基材２２の第１面２２ａ上に要素部７０を設ける要素部形成工程を実施してもよい。この場合、側面用補強部２６や孔用補強部２８を形成するために塗布液２７を塗布する工程などは、要素部形成工程に先行して実施されてもよく、要素部形成工程の後に実施されてもよい。
【０１２８】
好ましくは、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、加飾部６０と同色を呈するよう構成されている。例えば側面用補強部２６や孔用補強部２８は、加飾部６０に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいても良い。この場合、側面用補強部２６や孔用補強部２８のうちカバーガラス２０の法線方向から見て加飾部６０と重なっていない領域が、加飾部６０と同色の領域として視認されることになる。このため、意匠上の効果を生じさせることができる領域を拡大することができる。
一般に加飾部６０は、樹脂材料および顔料を含む塗布液を単位基材２２上に塗布することによって形成される。一方、単位基材２２の側面２２ｃ近傍や貫通孔２５の壁面２５ｃ近傍に塗布液を正確に塗布することは容易ではない。
ここで、側面用補強部２６や孔用補強部２８が上述のように着色されている場合、加飾部６０を単位基材２２の側面２２ｃ近傍や貫通孔２５の壁面２５ｃ近傍にまで設けることなく、単位基材２２の側面２２ｃ近傍や貫通孔２５の壁面２５ｃ近傍の領域に意匠上の効果を生じさせることができる。このため、加飾部６０を設ける工程に要求される難易度を軽減することができる。
【０１２９】
なお「同色」とは、肉眼では色の違いを判別できない程度に２つの色の色度が近接していることを意味している。より具体的には、「同色」とは、２つの色の色差ΔＥ＊ａｂが１０以下、好ましくは３以下であることを意味している。また「異色」とは、２つの色の色差ΔＥ＊ａｂが１０よりも大きいことを意味している。ここで色差ΔＥ＊ａｂとは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊およびｂ＊に基づいて算出される値であり、肉眼で観察された場合の色の相違に関する指標となる値である。
【０１３０】
なお上述の本変形例においては、タッチパネルセンサ部４０および加飾部６０の両方がカバーガラス２０に含まれる例を示したが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、カバーガラス２０は、タッチパネルセンサ部４０を含むが加飾部６０を含んでいなくてもよい。若しくは、カバーガラス２０は、加飾部６０を含むがタッチパネルセンサ部４０を含んでいなくてもよい。
【０１３１】
また上述の本変形例においては、側面用補強部２６や孔用補強部２８の色が加飾部６０の色と同一である例を示したが、これに限られることはなく、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、加飾部６０とは異なる色を呈するよう構成されていてもよい。また、加飾部６０が設けられていない場合に、側面用補強部２６や孔用補強部２８が所定の色を呈するように構成されていてもよい。この場合、加飾部６０が設けられていなくても、側面用補強部２６や孔用補強部２８によって、光漏れ防止などの意匠性の向上を実現することができる。
【０１３２】
また上述の本変形例においては、タッチパネルセンサ部４０のセンサ電極４１，４２のパターンとして、いわゆるダイヤモンドパターンが採用されている例を示したが、これに限られることはない。所望の感度や分解能でタッチ位置を検出することができる限りにおいて、様々なタイプのパターンからなるセンサ電極４１，４２を採用することができる。
【０１３３】
また上述の本変形例においては、タッチパネルセンサ部４０のセンサ電極４１，４２が、透光性を有する透明導電性材料が用いられる例を示したが、これに限られることはない。例えばセンサ電極４１，４２として、銀合金や銅などの不透過の導電性材料を網目状に配置した金属細線からなる、いわゆるメッシュセンサタイプのものを採用することもできる。
【０１３４】
（第９の変形例）
上述の本実施の形態においては、単位基材２２の側面２２ｃ上または単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布される塗布液２７が、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの硬化性材料を含む例を示したが、これに限られることはない。塗布される際には所定の流動性を有するが、その後に硬化することができる限りにおいて、補強部２６を形成するための塗布液２７として様々な流動体を用いることができる。例えば塗布液２７として、熱によって溶融した状態の樹脂材料からなる流動体を用いてもよい。この場合、塗布液２７が塗布された後、塗布液２７が冷えて固化することにより、塗布液２７が硬くなる。これによって、樹脂材料を含む側面用補強部２６や孔用補強部２８を得ることができる。このように本実施の形態において、「硬化」とは、加熱または紫外線照射などによって樹脂材料が硬化する現象だけでなく、冷えて固化することによって樹脂材料が硬化する現象をも含む概念である。なお自然冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよく、若しくは、強制冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよい。また「固化」とは、物質が、気体または液体の状態から固体の状態に変化することを意味している。
【０１３５】
（第１０の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、カバーガラス２０が帯電することを抑制するよう構成されていてもよい。例えば側面用補強部２６や孔用補強部２８は、導電性粒子を含んでいてもよい。これによって、側面用補強部２６、孔用補強部２８や単位基材２２が帯電してしまうことを抑制することができ、このことにより、静電破壊が生じてしまうことを抑制することができる。側面用補強部２６や孔用補強部２８に添加される導電性粒子としては、例えばカーボンブラックからなる粒子を挙げることができる。導電性粒子は、好ましくは、側面用補強部２６や孔用補強部２８の表面抵抗が１０５〜１０８Ω／□の範囲内になるよう、添加される。
【０１３６】
（第１１の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、塗布液２７を硬化させることにより形成される。このため、塗布液２７が硬化する際に大きな収縮が生じると、側面用補強部２６や孔用補強部２８の寸法の精度が低下してしまうことになる。また大きな収縮が生じると、側面用補強部２６と単位基材２２の側面２２ｃとの間の密着性や、孔用補強部２８と単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃとの間の密着性も低下してしまう。また、単位基材２２の厚み方向（単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂの法線方向）において大きな収縮が生じると、側面用補強部２６の面２６ａ，２６ｂや孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂと単位基材２２の面２２ａ，２２ｂとの間に大きな段差が生じ、この結果、側面用補強部２６や孔用補強部２８と単位基材２２と間の境界が観察者から視認され易くなってしまう。従って、塗布液２７に含まれる樹脂材料としては、硬化する際の収縮が可能な限り小さい材料が好ましい。例えば、硬化する際に収縮が生じた場合であっても、側面用補強部２６の面２６ａ，２６ｂや孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂと単位基材２２の面２２ａ，２２ｂとの間の段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に抑制することができる材料が好ましい。
なお上述のように、圧縮応力層２４ａの厚みは一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。従って、硬化する際の収縮が小さい材料を選択し、これによって単位基材２２と側面用補強部２６や孔用補強部２８との段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に抑制することは、収縮の程度が圧縮応力層２４ａの厚みよりも小さくなることを導く。このため、硬化する際に塗布液２７、側面用補強部２６や孔用補強部２８が収縮したとしても、カバーガラス２０の側面２０ｃや貫通孔２３の壁面２３ｃに引張応力層２４ｂが露出してしまうことを防ぐことができる。
【０１３７】
本件発明者らが鋭意実験を重ねた結果、塗布液２７に含まれる樹脂材料として、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を用いたところ、側面用補強部２６の面２６ａ，２６ｂおよび孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂと単位基材２２の面２２ａ，２２ｂとの間の段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に、より具体的には約５μｍに抑制することができた。なお、実験に用いた単位基材２２の厚みは７００μｍであった。
【０１３８】
上述の実験結果に基づいて、塗布液２７に含まれる樹脂材料に対して求められる、収縮率に関する条件について検討する。ここでは、単位基材２２の厚み方向における収縮率（以下、「厚み方向線収縮率」とも称する）について検討する。孔用補強部２８の第１面２８ａ側および第２面２８ｂ側の両方に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間に段差がそれぞれ１０μｍ生じた場合、塗布液２７が硬化する際の厚み方向線収縮率は、（１０μｍ×２／７００μｍ）×１００＝２．８６％となる。また、段差が５μｍである場合、塗布液２７が硬化する際の厚み方向線収縮率は、（５μｍ×２／７００μｍ）×１００＝１．４３％となる。このことから、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に位置する第１面２８ａおよび第２面２８ｂを有する孔用補強部２８を得るためには、塗布液２７を構成する樹脂材料として、線収縮率が３％以下、より好ましくは１．５％以下の材料を用いることが求められると言える。
【０１３９】
なお上述の実験において、塗布液２７は、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに接している。このため、貫通孔２５の近傍においては、単位基材２２の厚み方向において収縮しようとする塗布液２７に対して、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが、収縮を妨げる方向に働く力を及ぼすと考えられる。従って、壁面２５ｃに接する塗布液２７が単位基材２２の厚み方向において収縮する際の厚み方向線収縮率は、その他の方向における線収縮率や、壁面２５ｃに接していない塗布液２７が収縮する際の線収縮率に比べて小さくなると考えられる。この点を考慮すると、単体での線収縮率が３％以下である材料を用いれば、上述の本実施の形態および各変形例において、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に位置する第１面２８ａおよび第２面２８ｂを有する孔用補強部２８を確実に得ることができると考えられる。なお一般には、線収縮率を３乗すれば体積収縮率が得られる。従って、「線収縮率が３％以下、より好ましくは１．５％以下」という条件は、「体積収縮率が約９％以下、より好ましくは約４．５％以下」という条件に換算される。
【０１４０】
以下、上述のポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂について説明する。ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂は、エン化合物、チオール化合物および光重合開始剤を含んでいる。このようなポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂は、アクリル系光硬化性樹脂に比べて、硬化収縮が少ないために基材との密着性が高く、かつ酸素に起因する重合阻害を受けないという長所を有している。
【０１４１】
エン化合物は、１分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有する多官能性の化合物であり、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルアルコール誘導体、アリルイソシアヌル酸誘導体、スチレン類、アクリル酸誘導体、メタクルル酸誘導体、ジビニルベンゼン等が挙げられる。上記エン化合物の一部を、チオール化合物との反応性が高い順に並べると、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルイソシアヌル酸誘導体、アクリル酸誘導体、スチレン類という順になる。
チオール化合物は、１分子中に２個以上のチオール基を有する化合物であり、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類が挙げられる。これらの１種又は２種以上を用いることができる。
上記メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類におけるメルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。
【０１４２】
上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の配合比は、エン化合物（ａ）の不飽和結合数とチオール化合物（ｂ）のチオール基数との比が、２：１〜１：２となる範囲であることが好ましい。１：２を超えてチオール基が多量になると、未反応のチオール基が硬化反応後の組成物中に多量に残存するため、好ましくない、２：１よりもチオール基が少ないと、その効果である、高い密着性や、酸素に起因する重合阻害を受けないという長所が少なくなるという点で、好ましくない。
【０１４３】
光重合開始剤は、特に限定されず、公知の光重合開始剤を使用することができる。具体的には例えば、光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類（例えば、商品名イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカルズ社製）として市販されている１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることができる。
【０１４４】
上記光重合開始剤（ｃ）は、上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の合計量に対して、０．００１〜１０質量％の割合で添加することが好ましい。０．００１質量％未満であると、光重合反応を充分に生じさせることができない、という問題を生じるおそれがある。また１０質量％を超えて添加しても、効果の向上がみられない。
【０１４５】
その他にも、硬化する際の収縮を小さくするため、塗布液２７に含まれる樹脂材料にフィラーを添加することが考えられる。フィラーは樹脂材料に比べて熱に起因する収縮の程度が小さいので、フィラーを添加することにより、塗布液２７が硬化して側面用補強部２６や孔用補強部２８となる際の全体的な収縮の程度を小さくすることができる。フィラーとしては、カーボンブラックの粒子などを挙げることができる。なおフィラーを添加すると、フィラーによって光が遮られることに起因して、光硬化性樹脂の重合反応が妨げられ、このため硬化が十分に進まないことが考えられる。このような課題を考慮し、塗布液２７に含まれる樹脂材料に熱硬化性樹脂をさらに添加しておいてもよい。
【０１４６】
（第１２の変形例）
上述の本実施の形態において、粘着層を介して二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンのシートを基材３０に貼り付けることにより、保護膜８１，８２が構成される例を示した。しかしながら、保護膜８１，８２の形成方法が特に限られることはない。例えば、感光性レジストフィルムを基材３０の第１面３０ａ上および第２面３０ｂ上にそれぞれ貼り合わせ、その後に感光性レジストフィルムに、フォトマスクなどを用いて所望の形状に応じて紫外線などの光を照射し、酸性液またはアルカリ性液、または有機溶剤などの現像液でパターニングすることにより、基材３０に保護膜８１，８２を設けることができる。
【０１４７】
（第１３の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、単位基材２２の貫通孔２５が第２面２２ｂ側で第２保護膜８２または封止部材８５によって封止された状態で、封止された空間内に塗布液２７が塗布される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、塗布液２７が硬化するまで塗布液２７が貫通孔２５の壁面２５ｃ上に留まることができる限りにおいて、貫通孔２５が第２面２２ｂ側で強固に封止されている必要はない。例えば、第１面２２ａ側から塗布された塗布液２７は、貫通孔２５を通って第２面２２ｂ側から漏れ出てもよい。なお、塗布液２７によって単位基材２２の第２面２２ｂが汚染された場合、孔用補強部２８を形成した後に第２面２２ｂを洗浄してもよい。第２面２２ｂが汚染されることを防ぐという点を考慮すれば、貫通孔２５が第２面２２ｂ側で強固に封止されていることが好ましい。
【０１４８】
（第１４の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、孔用補強部２８を加工して貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程が実施された後、第１保護膜８１および第２保護膜８２が除去される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、樹脂材料加工工程を実施するより前に、第１保護膜８１および第２保護膜８２を除去してもよい。なお、孔用補強部２８を加工して貫通孔２３を形成する際に発生する削りかすなどから単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂを保護するという点を考慮すると、樹脂材料加工工程を実施した後に第１保護膜８１および第２保護膜８２を除去することが好ましいと言える。
【０１４９】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１５０】
１０  カバーガラス付き表示装置
１５  表示装置
２０  カバーガラス
２２  単位基材
２３  カバーガラスの貫通孔
２４ａ  圧縮応力層
２４ｂ  引張応力層
２５  単位基材の貫通孔
２６  側面用補強部
２７  塗布液
２８  孔用補強部
３０  基材
３５  単位積層体
４０  タッチパネルセンサ部
６０  加飾部
７０  要素部
８１  第１保護膜
８２  第２保護膜
８５  封止部材
【図１】
2015151286.tif 000003
【図２】
2015151286.tif 000004
【図３】
2015151286.tif 000005
【図４】
2015151286.tif 000006
【図５】
2015151286.tif 000007
【図６Ａ】
2015151286.tif 000008
【図７Ｃ】
2015151286.tif 000009
【図１０Ｃ】
2015151286.tif 000010
【図１１Ａ】
2015151286.tif 000011
【図１２Ｂ】
2015151286.tif 000012
【図１３Ｃ】
2015151286.tif 000013
【図１４】
2015151286.tif 000014
【図１５】
2015151286.tif 000015
【図１６】
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【図１７】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１８】
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