(57)【要約】【課題】高速伝送に適するとともに構造が簡易で安価に製造できるプリント配線板を提供することにある。【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表面上に形成された信号伝送用配線パターンと、前記絶縁樹脂層の前記表面上に形成され、少なくとも前記信号伝送用配線パターンの側方で前記信号伝送用配線パターンと隙間を空けて隣り合うグランド用配線パターンと、を備えてなるプリント配線板である。【選択図】図１
2015170682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁樹脂層と、
前記第１の絶縁樹脂層の少なくとも一方の表面上に形成された信号伝送用配線パターンと、
前記第１の絶縁樹脂層の前記少なくとも一方の表面上に、前記信号伝送用配線パターンの少なくとも側方で前記信号伝送用配線パターンと隙間を空けて隣り合うように形成されたグランド用配線パターンと、
を備えてなるプリント配線板。
【請求項２】
前記信号伝送用配線パターンは露出しており、
前記グランド用配線パターンは第２の絶縁樹脂層で覆われている請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記信号伝送用配線パターンの幅は前記グランド用配線パターンの幅よりも大きい請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記グランド用配線パターンは前記信号伝送用配線パターンの端部を囲んでいる請求項１から３までの何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記プリント配線板は電子部品を搭載したパッケージ基板である請求項１から４までの何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第２の絶縁樹脂層はソルダーレジスト層である請求項１から５までの何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記信号伝送用配線パターンと前記グランド用配線パターンとは各々、無電解銅めっきと電解銅めっきとにより形成されている請求項１から６までの何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記プリント配線板はフレキシブル配線板である請求項１から７までの何れか１項記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号を高速伝送するのに適したプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント基板上に搭載された複数のＬＳＩパッケージ間を接続する際に接続部で発生するノイズおよび不要輻射を低減することを目的とする。このため特許文献１では、プリント基板上に搭載された複数のＬＳＩパッケージ間をそのプリント基板上に並べて形成した信号配線とグランド配線とで接続し、それらの配線の端部に設けたパッドにＬＳＩパッケージのリードを半田付けしている。
【０００３】
特許文献２は、高周波信号の伝送性に優れ、多層化が容易なフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。このため特許文献２では、表面上に外部端子を形成した熱可塑性樹脂絶縁層と、表面上に信号配線とグランド配線を交互に並べて形成した熱可塑性樹脂絶縁層とを、外部端子が外側に露出するとともに信号配線とグランド配線が熱可塑性樹脂絶縁層間に挟まるように積層して接合し、外部端子を信号配線とグランド配線にバイアホールで接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１８３５８２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１１９４４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の構成では、プリント基板上に搭載された複数のＬＳＩパッケージ間をＬＳＩパッケージのリードとプリント基板上に形成した配線を介して略コの字状の経路で接続しているため、信号経路が長くなって高速伝送に適さない。
【０００６】
特許文献２に記載の構成では、信号配線とグランド配線を積層型プリント配線板の内部に配置して外部端子にバイアホールで接続しているため、構造が複雑で製造コストが嵩む。
【０００７】
本発明は、高速伝送に適するとともに構造が簡易で安価に製造できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、
第１の絶縁樹脂層と、
前記第１の絶縁樹脂層の少なくとも一方の表面上に形成された信号伝送用配線パターンと、
前記第１の絶縁樹脂層の前記少なくとも一方の表面上に、前記信号伝送用配線パターンの少なくとも側方で前記信号伝送用配線パターンと隙間を空けて隣り合うように形成されたグランド用配線パターンと、
を備えてなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板が示されている。（Ａ）はその実施形態に係るプリント配線板の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中のＡ部を拡大して示す平面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）に示す部分のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、（Ｄ）は変形例における（Ｃ）と同様の位置での断面図である。
【図２】本発明の他の一実施形態に係るプリント配線板が示されている。（Ａ）はその実施形態に係るプリント配線板の、図１（Ｂ）と同様の部分を拡大して示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す部分のＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、（Ｃ）は変形例における（Ｂ）と同様位置での断面図である。
【図３】従来のプリント配線板が示されている。（Ａ）はその従来のプリント配線板の、図２（Ａ）と同様の部分を拡大して示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す部分のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図４】先の実施形態に係るプリント配線板の実施例としての、ＩＣチップを実装した二つのパッケージ基板がマザーボード上に搭載されて互いに接続された適用例が示されている。（Ａ）はその適用例の平面図であり、（Ｂ）はその適用例の側面図である。
【図５】先の実施形態に係るプリント配線板の実施例としての、ＩＣチップを実装した四つのパッケージ基板がマザーボード上に搭載されて互いに接続された適用例の平面図が示されている。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態が図面に基づき詳細に説明される。図１には、本発明の一実施形態に係るプリント配線板が示されている。図１（Ａ）はその実施形態に係るプリント配線板の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）中のＡ部を拡大して示す平面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）に示す部分のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００１１】
この実施形態のプリント配線板１は、ＩＣチップ等の電子部品を実装されるパッケージ基板を構成するものであって、マザーボードやインターポーザ等に搭載されるとともに、複数のプリント配線板１間で互いに信号線同士を接続されて信号を伝送するものである。
【００１２】
このためこの実施形態のプリント配線板１は、図１（Ａ）にＡ部で示されるように、コネクタを接続可能に突出した接続部１ａを備えており、この接続部１ａは、図１（Ｂ），（Ｃ）に示されるように、通常のプリント配線板用絶縁性樹脂からなる第１の絶縁樹脂層としての絶縁樹脂層３と、絶縁樹脂層３の一方の表面（図１（Ｃ）では上面）３ａ上に形成された例えば無電解銅めっき層と電解銅めっき層との積層構造を持つ信号伝送用配線パターン５と、絶縁樹脂層３の一方の表面３ａ上に、上記信号伝送用配線パターン５の側方でその信号伝送用配線パターン５と隙間を空けて隣り合うように信号伝送用配線パターン５に沿って例えば信号伝送用配線パターン５と一緒に形成された、例えば無電解銅めっき層と電解銅めっき層との積層構造を持つグランド用配線パターン７と、を有している。
【００１３】
グランド用配線パターン７は、この実施形態では各信号伝送用配線パターン５の両側方で信号伝送用配線パターン５と隙間を空けて隣り合うように信号伝送用配線パターン５に沿って形成され、プリント配線板１のグランド配線に接続されている。これによりグランド用配線パターン７は、各信号伝送用配線パターン５をノイズから保護するシールドとしての機能を奏する。従って、この実施形態のプリント配線板１は、信号の高速伝送に適するとともに、図３に示される従来のプリント配線板と同様に、構造が簡易で安価に製造できる。
【００１４】
ここで、絶縁樹脂層３は、複数層の絶縁樹脂層およびそれらの絶縁樹脂層の間に絶縁樹脂層と交互に位置する一または複数層の配線パターンを有し、あるいはさらにコア基板を有して、一方の表面３ａ上の信号伝送用配線パターン５とともに多層プリント配線板を構成するものであってもよく、単層の絶縁樹脂層であってもよい。
【００１５】
接続部１ａはまた、絶縁樹脂層３の一方の表面３ａ上に、通常のプリント配線板用絶縁性樹脂からなる第２の絶縁樹脂層としてのソルダーレジスト層９を有しており、信号伝送用配線パターン５はソルダーレジスト層９の開口部９ａから露出し、グランド用配線パターン７はソルダーレジスト層９で覆われている。ここで、信号伝送用配線パターン５の幅Ｗ１は、グランド用配線パターン７の幅Ｗ２よりも大きく、例えば２×Ｗ２≦Ｗ１≦１０×Ｗ２程度とされている。
【００１６】
近年、信号処理速度の高速化に応じて、配線基板の小型化および配線パターンのファインピッチ化の要請が高まっている。ファインピッチ化した信号伝送用配線パターン５に対し、２×Ｗ２＞Ｗ１では、ダミー配線であるグランド用配線パターン７の幅が大きすぎて相対的にスペースをとりすぎる。一方、Ｗ１＞１０×Ｗ２では、グランド用配線パターン７の幅が細すぎて、信号伝送用配線パターン５をノイズから保護するシールドとしての機能を充分に奏し得ない。
【００１７】
図１（Ｄ）は、上記実施形態の変形例における、図１（Ｃ）と同様の位置での断面図である。この変形例では、絶縁樹脂層３の両表面（図１（Ｄ）では上面および下面）３ａ，３ｂ上に形成された例えば無電解銅めっき層と電解銅めっき層との積層構造を持つ信号伝送用配線パターン５と、絶縁樹脂層３の両表面３ａ，３ｂ上に、上記信号伝送用配線パターン５の側方でその信号伝送用配線パターン５と隙間を空けて隣り合うように信号伝送用配線パターン５に沿って例えば信号伝送用配線パターン５と一緒に形成された、例えば無電解銅めっき層と電解銅めっき層との積層構造を持つグランド用配線パターン７と、を有している。
【００１８】
さらにこの変形例では、接続部１ａはまた、絶縁樹脂層３の両表面３ａ，３ｂ上に、第２の絶縁樹脂層としてのソルダーレジスト層９を有しており、信号伝送用配線パターン５はソルダーレジスト層９の開口部９ａから露出し、グランド用配線パターン７はソルダーレジスト層９で覆われている。他の点では、この変形例は先の実施形態と同様に構成されている。
【００１９】
これにより絶縁樹脂層３の各表面３ａ，３ｂ上のグランド用配線パターン７は、各信号伝送用配線パターン５をノイズから保護するシールドとしての機能を奏する。従って、この変形例のプリント配線板１も、信号の高速伝送に適するとともに構造が簡易で安価に製造できる。
【００２０】
図２には、本発明の他の一実施形態に係るプリント配線板が示されている。図２（Ａ）はその実施形態に係るプリント配線板の、図１（Ｂ）と同様の部分を拡大して示す平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示す部分のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。この実施形態は、グランド用配線パターン７の配置の点でのみ先の実施形態と異なっており、他の点では先の実施形態と同様の構成を備えるので、図２（Ａ），（Ｂ）中、先の実施形態におけると同様の部分は、それと同一の符号にて示される。
【００２１】
すなわち、この実施形態のプリント配線板１におけるグランド用配線パターン７は、各信号伝送用配線パターン５の両側方で信号伝送用配線パターン５と隙間を空けて隣り合うように信号伝送用配線パターン５に沿って形成され、プリント配線板１のグランド配線に接続されるとともに、図２（Ａ）に示されるように、各信号伝送用配線パターン５の端部をコの字状に囲んでいる。これによりグランド用配線パターン７は、各信号伝送用配線パターン５をノイズから保護するシールドとしての機能を、先の実施形態よりも効果的に奏する。このグランド用配線パターン７も、信号伝送用配線パターン５と一緒に、例えば無電解銅めっき層および電解銅めっき層の積層構造として形成することができる。従って、この実施形態のプリント配線板１も、信号の高速伝送に適するとともに構造が簡易で安価に製造できる。
【００２２】
図２（Ｃ）は、上記実施形態の変形例における、図２（Ｂ）と同様位置での断面図である。この変形例も、グランド用配線パターン７が各信号伝送用配線パターン５の端部をコの字状に囲んでいる点以外は、図１（Ｄ）に示される先の実施形態の変形例と同様の構成を備えている。
【００２３】
これにより絶縁樹脂層３の各表面３ａ，３ｂ上のグランド用配線パターン７は、各信号伝送用配線パターン５をノイズから保護するシールドとしての機能を、先の実施形態の変形例よりも効果的に奏する。従って、この変形例のプリント配線板１も、信号の高速伝送に適するとともに構造が簡易で安価に製造できる。
【００２４】
図４には、図１に示される先の実施形態に係るプリント配線板１の実施例としての、ＩＣチップ１０を実装した二つのパッケージ基板１１が、マザーボード１２上に搭載されて互いに接続された適用例が示されている。図４（Ａ）はその適用例の平面図であり、図４（Ｂ）はその適用例の側面図である。
【００２５】
この実施例では、二つのパッケージ基板１１がそれぞれソケット１３を介してマザーボード１２上に搭載されている。各パッケージ基板１１は、先の実施形態に係るプリント配線板１の接続部１ａに対応する接続部１１ａを一つ有し、その接続部１１ａは、接続部１ａにおけると同様に、第１の絶縁樹脂層としての絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の一方の表面上に形成された信号伝送用配線パターンと、絶縁樹脂層の一方の表面上に、上記信号伝送用配線パターンの側方でその信号伝送用配線パターンと隙間を空けて隣り合うように形成されたグランド用配線パターンと、第２の絶縁樹脂層としてのソレダーレジスト層とを有している。
【００２６】
二つのパッケージ基板１１の接続部１１ａにはそれぞれコネクタ１４が嵌着され、それらのコネクタ１４の互いに対応する端子同士は、フレキシブル基板１５を介して接続されている。これにより、二つのパッケージ基板１１の接続部１１ａの各信号伝送用配線パターン同士がフレキシブル基板１５を介して概ね直線的に接続されるとともに、二つのパッケージ基板１１の接続部１１ａの各グランド用配線パターン同士がフレキシブル基板１５を介して概ね直線的に接続される。従って、この実施例によれば略コの字状の経路でなく直線状の経路で接続しているため、信号経路が短くなって信号伝送抵抗が小さくなるので高速伝送に適している。
【００２７】
図５には、図１に示される先の実施形態に係るプリント配線板１の実施例としての、ＩＣチップを実装した四つのパッケージ基板１１がマザーボード１２上に搭載されて互いに接続された適用例の平面図が示されている。
【００２８】
この実施例では、四つのパッケージ基板１１がそれぞれソケット１３を介してマザーボード１２上に搭載されている。各パッケージ基板１１は、先の実施形態に係るプリント配線板１の接続部１ａに対応する接続部１１ａを三つ有し、それらの接続部１１ａは、接続部１ａにおけると同様に、第１の絶縁樹脂層としての絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の一方の表面上に形成された信号伝送用配線パターンと、絶縁樹脂層の一方の表面上に、上記信号伝送用配線パターンの側方でその信号伝送用配線パターンと隙間を空けて隣り合うように形成されたグランド用配線パターンと、第２の絶縁樹脂層としてのソルダーレジスト層とを有している。
【００２９】
四つのパッケージ基板１１の接続部１１ａにはそれぞれコネクタ１４が嵌着され、それらのコネクタ１４の互いに対応する端子同士は、フレキシブル基板１５を介して接続されている。これにより、四つのパッケージ基板１１の接続部１１ａの各信号伝送用配線パターン同士が六枚のフレキシブル基板１５を介して概ね直線的に接続されるとともに、四つのパッケージ基板１１の接続部１１ａの各グランド用配線パターン同士が六枚のフレキシブル基板１５を介して概ね直線的に接続される。従って、この実施例によれば略コの字状の経路でなく直線状の経路で接続しているため、信号経路が短くなって信号伝送抵抗が小さくなるので高速伝送に適している。
【００３０】
以上、図示例に基づき説明したが、本発明は上記例に限定されるものでなく、特許請求の範囲の記載範囲内で適宜変更し得るものであり、例えば、各パッケージ基板１１の接続部１１ａは、一つや三つに限られず、マザーボード１２に搭載するパッケージ基板１１の数や接続関係等に応じて適宜変更することができる。また、パッケージ基板１１に実装する電子部品は、ＩＣチップに限られず他のものでもよい。
【００３１】
さらに、コネクタ１４の互いに対応する端子同士は、フレキシブル基板１５に代えてフラットケーブル等で接続してもよく、また、マザーボード１２に代えてインターポーザにパッケージ基板１１を搭載してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明のプリント配線板は、高速伝送に適するとともに、構造が簡易で安価に製造することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１  プリント配線板
１ａ  接続部
３  絶縁樹脂層
３ａ，３ｂ  表面
５  信号伝送用配線パターン
７  グランド用配線パターン
９  ソルダーレジスト層
９ａ  開口部
１０  ＩＣチップ
１１  パッケージ基板
１１ａ  接続部
１２  マザーボード
１３  ソケット
１４  コネクタ
１５  フレキシブル基板
【図１】
2015170682.tif 000003
【図２】
2015170682.tif 000004
【図３】
2015170682.tif 000005
【図４】
2015170682.tif 000006
【図５】
2015170682.tif 000007