(57)【要約】【課題】熱影響部の欠陥と溶接欠陥とを、より精度よく識別できるようにする。【解決手段】対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物の超音波探傷方法が、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、前記開先部の形状データを取得する形状データ取得工程と、超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、前記形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する探傷条件取得工程と、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記開先部の延在方向に移動させながら、前記条件に基づいて、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施すことにより、欠陥データを取得する欠陥データ取得工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物の超音波探傷方法であって、
前記構造物の表面で超音波探傷子を前記溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、前記開先部の形状データを取得する形状データ取得工程と、
超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、前記形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する探傷条件取得工程と、
前記構造物の表面で超音波探傷子を前記開先部の延在方向に移動させながら、前記条件に基づいて、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施すことにより、欠陥データを取得する欠陥データ取得工程と、
を備える構造物の超音波探傷方法。
【請求項２】
前記形状データと前記欠陥データとを比較して、前記欠陥データから読み取れる欠陥の位置を決定する欠陥位置取得工程をさらに備える、請求項１に記載の構造物の超音波探傷方法。
【請求項３】
前記欠陥データ取得工程では、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷に加えて、ＴＯＦＤ法による探傷を施す、請求項１または請求項２に記載の構造物の超音波探傷方法。
【請求項４】
対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物の超音波探傷を行う超音波探傷装置であって、
前記構造物の表面で超音波探傷子を前記溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、前記開先部の形状データを取得する形状データ取得部と、
超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、前記形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する探傷条件取得部と、
前記構造物の表面で超音波探傷子を前記開先部の延在方向に移動させながら、前記条件に基づいて、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施すことにより、欠陥データを取得する欠陥データ取得部と、
を具備する超音波探傷装置。
【請求項５】
対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物の超音波探傷を行う超音波探傷装置の具備するコンピュータに、
前記構造物の表面で超音波探傷子を前記溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、前記開先部の形状データを取得する形状データ取得工程と、
超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、前記形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する探傷条件取得工程と、
前記構造物の表面で超音波探傷子を前記開先部の延在方向に移動させながら、前記条件に基づいて、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施すことにより、欠陥データを取得する欠陥データ取得工程と、
を実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造物の超音波探傷方法、超音波探傷装置およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
火力発電プラントの配管溶接部検査など溶接部に対する非破壊の探傷としてＴＯＦＤ（Time Of Flight Diffraction）探傷やフェーズドアレイ（Phased Array；ＰＡ）探傷が知られている。
例えば、特許文献１には、肉厚構造物の材料に対してＴＯＦＤ法（ＴＯＦＤ探傷）とフェーズドアレイ法（フェーズドアレイ探傷）を併用することが記載されている。より具体的には、特許文献１には、ＴＯＦＤ法により欠陥の寸法を、フェーズドアレイ法により欠陥の位置を評価することが記載されている。特許文献１では、定量的な位置および寸法測定からＨＡＺ（Heat Affected Zone、熱影響部）の欠陥と溶接欠陥を識別することが可能、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３７１３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、ＴＯＦＤ法により評価された欠陥の寸法や、フェーズドアレイ法により評価された欠陥の位置から、どのようにＨＡＺの欠陥と溶接欠陥とを識別するかは記載されていない。これら欠陥の寸法や欠陥の位置からＨＡＺの欠陥と溶接欠陥とを識別するには、探傷の結果を評価する者の熟練を要すると思われる。従って、非熟練者がＨＡＺの欠陥と溶接欠陥との識別を行う場合、識別精度が低下してしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は、熱影響部の欠陥と溶接欠陥とを、より精度よく識別することのできる、構造物の超音波探傷方法、超音波探傷装置およびプログラムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、超音波探傷方法は、対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物の超音波探傷方法であって、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、前記開先部の形状データを取得する形状データ取得工程と、超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、前記形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する探傷条件取得工程と、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記開先部の延在方向に移動させながら、前記条件に基づいて、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施すことにより、欠陥データを取得する欠陥データ取得工程と、を備える。
【０００７】
前記形状データと前記欠陥データとを比較して、前記欠陥データから読み取れる欠陥の位置を決定する欠陥位置取得工程をさらに備えるようにしてもよい。
【０００８】
前記欠陥データ取得工程では、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷に加えて、ＴＯＦＤ法による探傷を施すようにしてもよい。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、超音波探傷装置は、対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物の超音波探傷を行う超音波探傷装置であって、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、前記開先部の形状データを取得する形状データ取得部と、超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、前記形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する探傷条件取得部と、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記開先部の延在方向に移動させながら、前記条件に基づいて、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施すことにより、欠陥データを取得する欠陥データ取得部と、を具備する。
【００１０】
本発明の第３の態様によれば、プログラムは、対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物の超音波探傷を行う超音波探傷装置の具備するコンピュータに、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、前記開先部の形状データを取得する形状データ取得工程と、超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、前記形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する探傷条件取得工程と、前記構造物の表面で超音波探傷子を前記開先部の延在方向に移動させながら、前記条件に基づいて、前記超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施すことにより、欠陥データを取得する欠陥データ取得工程と、を実行させるためのプログラムである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、熱影響部の欠陥と溶接欠陥とを、より精度よく識別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態における超音波探傷装置の機能構成を示す概略ブロック図である。
【図２】同実施形態における超音波探傷対象物の例を示す説明図である。
【図３】同実施形態において剣先形状を検出する際の、超音波探傷子の移動方向の例を示す説明図である。
【図４】同実施形態における駆動部の構成の第１の例を示す説明図である。
【図５】同実施形態における駆動部の構成の第２の例を示す説明図である。
【図６】同実施形態において形状データ取得部が取得する開先形状のデータの例を図示する説明図である。
【図７】同実施形態において欠陥データを取得する際に、超音波探傷子が照射する超音波の向きの例を示す説明図である。
【図８】同実施形態において欠陥データを取得する際に、超音波探傷子が超音波を照射する位置の例を示す説明図である。
【図９】同実施形態における表示部が表示する画像の例を示す説明図である。
【図１０】同実施形態で、ＴＯＦＤ法による探傷における超音波探傷子の超音波照射範囲の例を示す説明図である。
【図１１】同実施形態において欠陥データ取得部がＴＯＦＤ法による探傷を施す場合に、表示部が表示する画像の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態における超音波探傷装置の機能構成を示す概略ブロック図である。同図において、超音波探傷装置１００は、超音波探傷装置本体１１０と、探傷子機構１９０とを具備する。超音波探傷装置本体１１０は、表示部１１１と、操作入力部１１２と、記憶部１１３と、制御部１２０とを具備する。制御部１２０は、形状データ取得部１２１と、探傷条件取得部１２２と、欠陥データ取得部１２３と、表示処理部１２４とを具備する。探傷子機構１９０は、超音波探傷子１９１と、超音波探傷子１９２と、駆動部１９３とを具備する。
【００１５】
超音波探傷装置１００は、対向配置される母材によってなされる開先部に溶金部が配置された構造物（溶接された構造物。以下、「溶接構造物」と称する）の超音波探傷を行う。かかる溶接構造物では、母材のうち溶接熱の影響を受ける熱影響部にき裂等の欠陥が生じる可能性が高く、特に、溶金部近傍において母材の探傷を行うことが望まれる。一方、溶金部には、溶接施工時に起因するブローフォール等の溶接欠陥がある場合があり、母材における欠陥と溶金部における欠陥とを区別する必要がある。
そこで、超音波探傷装置１００は、開先形状の画像を取得し、開先形状の画像と欠陥の画像とを表示する。これにより、探傷実施者（例えばプラント保守員）は、検出された欠陥が母材の欠陥か溶金部の欠陥かを判別することができる。
【００１６】
図２は、超音波探傷対象物の例を示す説明図である。同図の例では、火力発電プラント等における配管の溶接部分が示されている。より具体的には、配管Ｂ１１と配管Ｂ１２とが溶接され、溶金部Ｂ１３により余盛が形成されている。
超音波探傷装置１００は、線Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３・・・にて示されるように、溶金部Ｂ１３を跨ぐ方向の探傷を溶金部に沿って繰り返し行うことで、溶接個所全体の探傷を行う。
【００１７】
探傷子機構１９０において、超音波探傷子１９１、１９２は、それぞれ超音波を照射して反射波を検出し、検出した反射波を示す信号を超音波探傷装置本体１１０に出力する。
駆動部１９３は、形状データ取得部１２１や欠陥データ取得部１２３の制御に従って、超音波探傷子１９１および１９２を移動させる。
【００１８】
図３は、剣先形状を検出する際の、超音波探傷子１９１および１９２の移動方向の例を示す説明図である。
同図において、配管Ｂ１１（図２）と配管Ｂ１２との溶接部分が、配管を横から見た断面図にて示されている。線Ｌ２１は、溶金部Ｂ１３の余盛の中心を示す。
線Ｌ２２は、超音波探傷子１９１の移動方向を示し、線Ｌ２３は、超音波探傷子１９２の移動方向を示す。このように、超音波探傷装置１００は、超音波探傷子１９１と１９２とを、それぞれ、溶金部Ｂ１３を跨ぐように移動させながら固定角探傷を行う。
【００１９】
ここでいう固定角探傷とは、超音波を一定の角度で照射しながら繰り返し行う探傷である。余盛の上から高精度に垂直探傷を行うことが困難である場合は、剣先形状の検出において超音波探傷装置１００が固定角探傷として斜角探傷を行うことが好ましい。線Ｌ２４は、超音波探傷子１９１が斜角探傷にて超音波を照射する向きの例を示している。線Ｌ２５は、超音波探傷子１９２が斜角探傷にて超音波を照射する向きの例を示している。
【００２０】
図４は、駆動部１９３の構成の第１の例を示す説明図である。同図において、駆動部１９３は、滑車２１１および２１２と、ベルト２１３とを具備する。
超音波探傷子１９１および１９２は、いずれもベルト２１３に設置されており、滑車２１１、２１２が、それぞれ軸Ｌ３１および軸Ｌ３２を中心に回転することで移動する。例えば、滑車２１１が線Ｌ３３の矢印にて示す向きに回転すると、超音波探傷子１９１、１９２は、それぞれ、線Ｌ３４、Ｌ３５の矢印の向きに移動する。滑車２１１が逆向きに回転する場合は、超音波探傷子１９１および１９２も逆向きに移動する。
なお、滑車２１１は、例えば駆動部１９３の具備するモータ（不図示）と同軸に設置され、モータの回転力にて回転する。
【００２１】
図５は、駆動部１９３の構成の第２の例を示す説明図である。同図において、駆動部１９３は、歯車２２１と支持体２２２および２２３とを具備する。
超音波探傷子１９１、１９２は、それぞれ、支持体２２２、２２３に設置されており、歯車２２１が軸Ｌ４１を中心に回転することで移動する。例えば、歯車２２１が線Ｌ４２の矢印にて示す向きに回転すると、超音波探傷子１９１、１９２は、それぞれ、線Ｌ４３、Ｌ４４の矢印の向きに移動する。歯車２２１が逆向きに回転する場合は、超音波探傷子１９１および１９２も逆向きに移動する。
なお、歯車２２１は、例えば駆動部１９３の具備するモータ（不図示）と同軸に設置され、モータの回転力にて回転する。
【００２２】
図１に戻って、超音波探傷装置本体１１０は、例えばコンピュータがプログラムを実行することで実現され、探傷子機構１９０を制御して超音波探傷を行う。
表示部１１１は、例えば液晶パネルまたは有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）パネルを有し、表示処理部１２４の制御に従って各種画像を表示する。特に、表示部１１１は、開先形状の画像や欠陥の画像を表示する。
【００２３】
操作入力部１１２は、例えばキーボードやマウス等の入力デバイスを具備し、ユーザ操作を受け付ける。例えば、操作入力部１１２は、超音波探傷の開始を指示するユーザ操作や、超音波探傷の実行間隔（ピッチ）などの設定操作を受け付ける。
記憶部１１３は、超音波探傷装置本体１１０の具備する記憶デバイスにて実現され、各種データを記憶する。
【００２４】
制御部１２０は、例えば、超音波探傷装置本体１１０の具備するＣＰＵ（Central Processing Unit、中央処理装置）が記憶部１１３からプログラムを読み出して実行することで実現され、超音波探傷装置１００の各部を制御する。
形状データ取得部１２１は、超音波探傷対象物である溶接構造物の表面で超音波探傷子１９１と１９２とを、それぞれ溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、開先形状（溶接構造物における開先部の形状）のデータを取得する。
【００２５】
具体的には、形状データ取得部１２１は、駆動部１９３を制御して、図３の例のように超音波探傷子１９１、１９２のそれぞれを、溶金部Ｂ１３を跨いで移動させる。そして、形状データ取得部１２１は、超音波探傷子１９１、１９２の各々に、例えば一定間隔移動する毎など繰り返し、超音波を一定の角度で照射させ、超音波探傷子１９１、１９２の各々から反射波の検出データを取得する。そして、形状データ取得部１２１は、取得した検出データを超音波探傷子１９１や１９２の位置に基づいて重ね合わせることで、開先形状のデータを取得する。
【００２６】
図６は、形状データ取得部１２１が取得する開先形状のデータの例を図示する説明図である。同図は、超音波探傷子１９１、１９２の各々が検出した反射波に基づいて超音波探傷対象物の断面図を構成した例を示している。
例えば、超音波探傷子１９１が図に示す位置から線Ｌ５２１の向きに超音波を照射した際、点Ｐ５１の位置および点Ｐ５２の位置で超音波の反射状況が変化している。このように、形状データ取得部１２１は、超音波探傷子１９１や１９２が超音波を照射した位置に応じて反射波の検出データを重ね合わせることで、超音波探傷対象物の断面の状況を示すデータを取得する。得られたデータにおいて、超音波の反射状況の変化する位置の連続により、線Ｌ５１２のように開先の形状が示される。
また、線Ｌ５１１は、余盛の中心の位置を示している。余盛は超音波探傷対象物の外部から視認可能であり、超音波探傷対象物における位置の基準として用いることができる。
【００２７】
探傷条件取得部１２２は、欠陥データ取得部１２３が超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、開先形状のデータに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する。
欠陥データ取得部１２３は、超音波探傷対象物である溶接構造物の表面で、超音波探傷子１９１および１９２を開先部の延在方向に移動させながら、探傷条件取得部１２２が決定した条件に基づいて、超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施す。これにより、欠陥データ取得部１２３は、欠陥データを取得する。ここでいう欠陥データは、き裂等の欠陥の位置を示すデータである。
【００２８】
図７は、欠陥データを取得する際に、超音波探傷子１９１および１９２が照射する超音波の向きの例を示す説明図である。同図において、配管Ｂ１１とＢ１２との溶接部分の断面図が示されており、超音波探傷子１９１および１９２は、溶金部Ｂ１３を挟んで配置されている。
超音波探傷子１９１は、領域Ａ１１の範囲で、超音波の向きを変化させながら照射し、反射波を検出して得られたデータを超音波探傷装置本体１１０へ出力する。同様に、超音波探傷子１９２は、領域Ａ１２の範囲で、超音波の向きを変化させながら照射し、反射波を検出して得られたデータを超音波探傷装置本体１１０へ出力する。
【００２９】
より具体的には、探傷条件取得部１２２が、形状データ取得部１２１の取得した開先形状のデータに基づいて、開先の周囲に対して漏れなく超音波探傷を行えるように、超音波探傷子１９１と１９２との間隔や、超音波探傷子１９１や１９２が超音波を照射する角度の範囲や、角度を変化させるピッチを決定する。
そして、欠陥データ取得部１２３は、探傷条件取得部１２２が決定した条件に従って、超音波探傷子１９１や１９２に超音波の照射方向を変化させながら超音波の照射を行わせ、反射波のデータを得ることで、探傷を行う。
【００３０】
図８は、欠陥データを取得する際に、超音波探傷子１９１および１９２が超音波を照射する位置の例を示す説明図である。
図７において、図２の場合と同様、配管Ｂ１１と配管Ｂ１２とが溶接され、溶金部Ｂ１３により余盛が形成されている。
超音波探傷子１９１は、線Ｌ６１にて示されるように開先の延在方向（溶金部Ｂ１３の延在方向）に沿って移動する。そして、超音波探傷子１９１は、点Ｐ６１１〜点Ｐ６１３のように、例えば一定間隔移動する毎など繰り返し、超音波の照射方向を変化させながらの超音波の照射および反射波の検出を行い、得られた反射波のデータを超音波探傷装置本体１１０へ出力する。超音波探傷子１９１は、このように超音波の照射方向を変化させながらの超音波の照射を繰り返しながら、配管Ｂ１１を１周する。
【００３１】
同様に、超音波探傷子１９２は、線Ｌ６２にて示されるように開先の延在方向に沿って移動する。そして、超音波探傷子１９２は、点Ｐ６２１〜点Ｐ６２３のように、例えば一定間隔移動する毎など繰り返し、超音波の照射方向を変化させながらの超音波の照射および反射波の検出を行い、得られた反射波のデータを超音波探傷装置本体１１０へ出力する。超音波探傷子１９２は、このように超音波の照射方向を変化させながらの超音波の照射を繰り返しながら、配管Ｂ１２を１周する。
【００３２】
図１に戻って、表示処理部１２４は、表示部１１１に表示させる各種画像のデータを生成し、表示部１１１を制御して各種画像を表示させる。特に表示処理部１２４は、形状データ取得部１２１が検出した開先形状を示す画像や、欠陥データ取得部１２３が検出した欠陥の位置を示す画像を、表示部１１１に表示させる。
【００３３】
図９は、表示部１１１が表示する画像の例を示す説明図である。同図において、表示部１１１は、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とを並べて表示している。より具体的には、表示部１１１は、開先形状を示す画像を領域Ａ６１に表示し、欠陥の位置を示す画像を領域Ａ６２に表示している。
【００３４】
領域Ａ６１の画像は、図６に示す図と同様である。領域Ａ６１の画像において、線Ｌ６１１は、余盛の中心位置を示す。また、線Ｌ６１２は、開先形状を示す。
一方、領域Ａ６２の画像は、超音波探傷子１９１が１箇所から照射角度を変化させながら照射した超音波による探傷の結果と、超音波探傷子１９１と同じタイミングで超音波探傷子１９２が１箇所から照射角度を変化させながら照射した超音波による探傷の結果とを重ね合わせて得られる。領域Ａ６２の画像において、線Ｌ６２１は、余盛の中心位置を示す。また、線Ｌ６２１、線Ｌ６２２はいずれも、き裂の位置を示す。
例えば、表示部１１１は、領域Ａ６１の画像と領域Ａ６２の画像とを、同じ縮尺で、また、基準の位置（図９の例では余盛の中心位置）を示して表示する。
【００３５】
このように、表示部１１１が開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とを並べて表示することで、探傷実施者は、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像と見比べて、欠陥が母材（本実施形態では、配管Ｂ１１または配管Ｂ１２）に位置するか溶金部に位置するかを判定することができる。すなわち、探傷実施者は、開先形状データと欠陥データとを比較して、欠陥データから読み取れる欠陥の位置を決定することができる。
【００３６】
以上のように、形状データ取得部１２１は、超音波探傷対象物である溶接構造物の表面で超音波探傷子１９１および１９２を溶金部を跨ぐように移動させながら固定角探傷を施すことによって、開先部の形状データを取得する。また、探傷条件取得部１２２は、欠陥データ取得部１２３が超音波の照射方向を変化させながら行う探傷の条件を、開先部の形状データに基づいて、超音波が開先部を捉えるように決定する。そして、欠陥データ取得部１２３は、溶接構造物の表面で超音波探傷子１９１および１９２を開先部の延在方向に移動させながら、探傷条件取得部１２２が決定した条件に基づいて、超音波の照射方向を変化させながら行う探傷を施す。
これにより、欠陥データ取得部１２３は、探傷条件取得部１２２が決定した条件に基づいて探傷を施すことで、効率よく、かつ、開先の周囲を漏れなく探傷することができる。
【００３７】
また、表示部１１１は、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とを比較可能に表示する。
これにより、探傷実施者は、開先形状データと欠陥データとを比較して、欠陥データから読み取れる欠陥の位置を決定することができる。
【００３８】
なお、表示部１１１が開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とを表示する方法は、両者を比較可能に表示する方法であればよく、両者を並べて表示する方法に限らない。例えば、表示部１１１が、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とを切り替えて同じ位置に表示するようにしてもよい。あるいは、表示部１１１が、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とを重ねて表示するようにしてもよい。
【００３９】
また、制御部１２０が、欠損が母材に位置するか溶金部に位置するかの判定を自動的に行うようにしてもよい。例えば、制御部１２０は、開先部の形状データから、反射波が変化する位置が連続する部分を検出することで、開先（すなわち、母材と溶金部との境界）の位置を取得する。そして、制御部１２０は、欠陥データに示される欠陥の位置と開先の位置とを比較することで、欠損が母材に位置するか溶金部に位置するかを判定する。
【００４０】
なお、欠陥データ取得部１２３が、超音波の照射方向を変化させながら行う探傷に加えて、ＴＯＦＤ（Time Of Flight Diffraction）法による探傷を施すようにしてもよい。
具体的には、超音波探傷子１９１および１９２の一方が、広がりを有する超音波を照射し、他方の超音波探傷子が、回析波を受信する。そして、表示部１１１は、得られた回析波の画像を表示する。
【００４１】
図１０は、ＴＯＦＤ法による探傷における超音波探傷子１９１および１９２の超音波照射範囲の例を示す説明図である。同図において、配管Ｂ１１とＢ１２との溶接部分の断面図が示されており、超音波探傷子１９１および１９２は、溶金部Ｂ１３を挟んで配置されている。
超音波探傷子１９１が、領域Ａ２１の範囲の広がりを有する超音波を照射し、超音波探傷子１９２は回析波を検出する。そして、超音波探傷子１９２は、検出した回析波を示すデータを超音波探傷装置本体１１０へ出力する。同様に、超音波探傷子１９２が、領域Ａ２２の範囲の広がりを有する超音波を照射し、超音波探傷子１９１は回析波を検出する。そして、超音波探傷子１９１は、検出した回析波を示すデータを超音波探傷装置本体１１０へ出力する。
【００４２】
図１１は、欠陥データ取得部１２３がＴＯＦＤ法による探傷を施す場合に、表示部１１１が表示する画像の例を示す説明図である。同図において、表示部１１１は、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とＴＯＦＤ法の結果の画像とを並べて表示している。より具体的には、表示部１１１は、開先形状を示す画像を領域Ａ７１に表示し、欠陥の位置を示す画像を領域Ａ７２に表示し、ＴＯＦＤ法の結果の画像を領域Ａ７３に表示している。
【００４３】
領域Ａ７１の画像は、図９における領域Ａ６１の画像と同様である。また、領域Ａ７２の画像は、図９における領域Ａ６２の画像と同様である。一方、領域Ａ７３に表示されるＴＯＦＤ法の画像は、き裂などの欠陥の大きさを示している。
図９の場合と同様、表示部１１１が開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像とを並べて表示することで、探傷実施者は、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像と見比べて、欠陥が母材に位置するか溶金部に位置するかを判定することができる。
【００４４】
さらに、表示部１１１が、ＴＯＦＤ法の結果の画像を表示することで、探傷実施者は、欠陥の大きさに基づいて欠陥の種類を判定することができる。より具体的には、大きい欠陥はき裂であると判定することでき、小さい欠陥はブローフォールであると判定することができる。
探傷実施者は、開先形状を示す画像と欠陥の位置を示す画像から判定する欠陥の位置と、ＴＯＦＤ法の結果の結果とに基づいて、欠陥の種類を総合的に判定することで、欠陥の種類をより正確に判定し得る。
【００４５】
なお、制御部１２０の全部または一部の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより各部の処理を行ってもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータシステム」は、ＷＷＷシステムを利用している場合であれば、ホームページ提供環境（あるいは表示環境）も含むものとする。
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良く、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであってもよい。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００４７】
１００  超音波探傷装置
１１０  超音波探傷装置本体
１１１  表示部
１１２  操作入力部
１１３  記憶部
１２０  制御部
１２１  形状データ取得部
１２２  探傷条件取得部
１２３  欠陥データ取得部
１２４  表示処理部
１９０  探傷子機構
１９１、１９２  超音波探傷子
１９３  駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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