(57)【要約】【課題】光源が発する光の利用効率に優れながら、薄型化可能な発光装置を提供する。【解決手段】本発明に係る発光装置(100)は、第１基板部(11)と、前記第１基板部(11)に対向する第２基板部(12)と、前記第１基板部(11)と前記第２基板部(12)の間の中間基板部(13)と、を含むように折り曲げられた可撓性配線基板(10)と、前記第１基板部(11)、前記第２基板部(12)、及び前記中間基板部(13)のうちの少なくとも１つの内面上に実装された光源装置(20)と、を備える発光装置であって、前記中間基板部(13)は、配線(15)以外の光反射性部材(16)を有し、当該発光装置の主発光面(101)とは反対の側に設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板部と、前記第１基板部に対向する第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部の間の中間基板部と、を含むように折り曲げられた可撓性配線基板と、
前記第１基板部、前記第２基板部、及び前記中間基板部のうちの少なくとも１つの内面上に実装された光源装置と、を備える発光装置であって、
前記中間基板部は、配線以外の光反射性部材を有し、当該発光装置の主発光面とは反対の側に設けられている発光装置。
【請求項２】
前記第１基板部及び／又は前記第２基板部は、配線以外の光反射性部材を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記光源装置が前記第１基板部と前記第２基板部の内面上に各々実装されており、
当該発光装置を前記主発光面側から見たとき、前記第１基板部の内面上に実装された光源装置と前記第２基板部の内面上に実装された光源装置は、互いに上下方向に対向しないように配置されている請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記光源装置は、側面発光型のＬＥＤパッケージである請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
当該発光装置を前記主発光面側から見たとき、前記ＬＥＤパッケージは、実装側の主面の幅が、前記実装側とは反対側の主面の幅より大きい、請求項３を引用する請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１基板部の内面と、前記第２基板部の内面と、の距離は、前記光源装置の厚さの２倍以下である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１基板部と前記第２基板部の間に、前記光源装置を被覆する電気的絶縁性の被覆部材が設けられている請求項４乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記光源装置は、ＬＥＤチップであって、
前記第１基板部と前記第２基板部の間に、前記光源装置を被覆する電気的絶縁性で且つ透光性の被覆部材が設けられている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記被覆部材は、充填剤を含有する請求項７又は８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記被覆部材は、可撓性を有する請求項７乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイのバックライト装置は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を光源として開発されており、更なる高輝度化及び薄型化が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１（図８〜１２参照）には、側面に入射面を有する導光板と、フレキシブル基板を有する光源ユニットとを備え、前記フレキシブル基板は、複数の実装領域を備え、且つ、前記複数の実装領域の実装面が前記導光板の主面と平行となるように、前記実装領域となる部分以外の部分で折り曲げられており、前記複数の実装領域それぞれの前記実装面には、複数の発光素子が出射方向を前記入射面に向けて列状に実装されている、サイドライト方式のバックライト装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６／０２７８８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のバックライト装置では、発光素子の光が出射方向とは反対の方向に漏れやすい。
【０００６】
そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、光源が発する光の利用効率に優れながら、薄型化可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、第１基板部と、前記第１基板部に対向する第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部の間の中間基板部と、を含むように折り曲げられた可撓性配線基板と、前記第１基板部、前記第２基板部、及び前記中間基板部のうちの少なくとも１つの内面上に実装された光源装置と、を備える発光装置であって、前記中間基板部は、配線以外の光反射性部材を有し、当該発光装置の主発光面とは反対の側に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光源が発する光の利用効率に優れながら、薄型化可能な発光装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面を拡大して示す概略断面図（ｂ）と、同発光装置における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図（ｃ）である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図（ａ）と、そのＢ−Ｂ断面を拡大して示す概略断面図（ｂ）と、同発光装置における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図（ｃ）である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図（ａ）と、そのＣ−Ｃ断面を拡大して示す概略断面図（ｂ）と、同発光装置における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図（ｃ）である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図（ａ）と、そのＤ−Ｄ断面を拡大して示す概略断面図（ｂ）と、同発光装置における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図（ｃ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。なお、各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。以下、図中に示す「ｘ」方向を横方向又は側方、「ｙ」方向を上下方向又は厚さ方向、「ｚ」方向を前後方向とする。
【００１１】
＜実施の形態１＞
図１（ａ）は実施の形態１に係る発光装置１００の概略正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面を拡大して示す概略断面図であり、図１（ｃ）は発光装置１００における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図である。
【００１２】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光装置１００は、前方に主発光面１０１を有する横方向に長尺な発光装置である。発光装置１００は、可撓性配線基板１０と、第１光源装置２０と、を備えている。可撓性配線基板１０は、第１基板部１１と、この第１基板部１１に対向する第２基板部１２と、第１基板部１１と第２基板部１２の間の中間基板部１３と、を含むように折り曲げられている。光源装置２０は、第１基板部１１の内面上に実装されている。以下、この第１基板部１１の内面上に実装される光源装置を「第１光源装置」とする。可撓性配線基板の中間基板部１３は、配線１５以外の光反射性部材１６を有している。そして、可撓性配線基板の中間基板部１３は、当該発光装置の主発光面１０１とは反対の側に設けられている。
【００１３】
このように、発光装置１００は、第１光源装置２０（後述の第２光源装置２２も）が実装された可撓性配線基板１０を、図１（ｃ）中に示す点線を各部位の境界として（以下、他の実施の形態も同様）、断面視Ｕ字状などに折り曲げることによって、前方と横方向に（すなわち正面と左右側面が）開放した光源収容体を擬似的に形成して成る。したがって、可撓性配線基板の中間基板部１３によって、発光装置後方への光の漏れを抑えることができる。また、可撓性配線基板の中間基板部１３にある光反射性部材１６により、第１光源装置２０が発する光を前方に反射させて主発光面１０１から効率良く取り出すことができる。さらに、第１光源装置２０の実装側である第１基板部１１に加え、第２基板部１２によっても、第１光源装置２０が発する光の発光装置上下方向への漏れを抑えることができる。以上のように、発光装置１００は、光源（光源装置内の光源）が発する光の利用効率に優れながら、薄型化可能な発光装置とすることができる。また、発光装置１００からの意図しない発光を抑え、迷光の発生を抑制することができる。
【００１４】
なお、図示する例の発光装置１００では、可撓性配線基板１０は、基体１４上に、配線１５と、光反射性部材１６と、を順に有している。このように、光反射性部材１６は、第１基板部１１、第２基板部１２、及び中間基板部１３において、これら各部位の内面（最表面）を構成していることが光反射性の観点で好ましいが、これら各部位の内部にあっても外面を構成していても光の漏れを抑える効果を奏することができる。また、図示する例の発光装置１００では、第１光源装置２０（後述の第２光源装置２２も）は、複数あり、発光装置の横方向に配列されているが、少なくとも１つあればよい。
【００１５】
以下、発光装置１００の好ましい形態について説明する。
【００１６】
図１（ａ）及び（ｃ）に示すように、発光装置１００においては、可撓性配線基板の第１基板部１１の内面上に光源装置２０，第２基板部１２の内面上に光源装置２２が，各々実装されている。以下、この第２基板部１２の内面上に実装される光源装置を「第２光源装置」とする。そして、当該発光装置１００を主発光面１０１側から見たとき、第１光源装置２０と第２光源装置２２は、互いに上下方向に対向しないように配置されている。すなわち、第１光源装置２０と第２光源装置２２は、互いに重ならないように横方向にずれて配置されている。これにより、発光装置１００を薄型に形成しやすい。また、第１基板部１１と第２基板部１２のいずれか一方のみに同数の光源装置を実装する場合に比べて、可撓性配線基板１０上における光源装置の実装間隔を大きくでき、光源装置の放熱性を高めることができる。さらに、第１基板部１１と第２基板部１２のいずれか一方のみに同数の光源装置を実装する場合に受ける配線１５の幅及び／又は間隔の制約を回避することができ、光源装置を密に配置しやすい。なお、本例では、第１光源装置２０と第２光源装置２２は、横方向に交互に並ぶように配置されているが、これに限らない。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、発光装置１００において、可撓性配線基板の第１基板部１１及び第２基板部１２は、配線１５以外の光反射性部材１６を有している。これにより、第１光源装置２０及び／又は第２光源装置２２が発する光を光反射性部材１６で効率良く反射させることができる。したがって、第１光源装置２０及び／又は第２光源装置２２が発する光の装置上下方向への漏れをよりいっそう抑えることができると共に、第１光源装置２０及び／又は第２光源装置２２が発する光を主発光面１０１から効率良く取り出すことができる。なお、本例のように第１基板部１１と第２基板部１２の両方が光反射性部材１６を有していることが好ましいが、第１基板部１１と第２基板部１２のどちらか一方が光反射性部材１６を有していてもよい。また、第１基板部１１、第２基板部１２、中間基板部１３に各々設けられる光反射性部材１６は、互いに同じであることが簡便で好ましいが、異なっていてもよい。
【００１８】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光装置１００において、第１光源装置２０及び第２光源装置２２は、側面発光型のＬＥＤパッケージである。側面発光型のＬＥＤパッケージは、それ自体で実装面と平行な一方向に効率良く発光することができ、可撓性配線基板の第１基板部１１及び／又は第２基板部１２の内面上に実装されたとき、主発光面１０１側への高効率の発光が可能である。しかし、パッケージから上下方向及び後方へ発せられる光も微量ながらあり、そのような光の漏れを、可撓性配線基板の第１基板部１１、第２基板部１２及び中間基板部１３によって抑えることで、発光装置上下方向及び後方への光の漏れを効果的に抑えることができる。
【００１９】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置１００において、第１基板部１１の内面と、第２基板部１２の内面と、の距離（最大値）は、第１光源装置２０（第２光源装置２２でもよい）の厚さの２倍以下である。これにより、発光装置１００を薄型に形成しやすい。特に、この第１基板部１１の内面と第２基板部１２の内面の距離は、ほぼ第１光源装置２０（第２光源装置２２でもよい）の厚さにすることができる。その場合、第１光源装置２０の上面（天面）と第２基板部１２の内面、及び／又は第２光源装置２２の上面（天面）と第１基板部１１の内面が接することがある。なお、より厳密には、ここでいう「第１光源装置２０（第２光源装置２２でもよい）の厚さ」には、半田などの接着剤の厚さも含めることができる。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、発光装置１００において、当該発光装置１００を主発光面１０１側から見たとき、側面発光型のＬＥＤパッケージである第１光源装置２０及び第２光源装置２２は、実装側の主面（パッケージの底面）の幅が、実装側とは反対側の主面（パッケージの天面）の幅より大きくなっている。これにより、可撓性配線基板１０が折り曲げられたときに、第１光源装置２０及び第２光源装置２２同士が干渉すること、又は、第１光源装置２０若しくは第２光源装置２２と半田などの接着剤が干渉することを避けやすく、第１光源装置２０と第２光源装置２２を密に配置しやすい。
【００２１】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置１００において、第１基板部１１と第２基板部１２の間に、第１光源装置２０及び第２光源装置２２を被覆する電気的絶縁性の被覆部材３０が設けられている。これにより、第１光源装置２０及び第２光源装置２２を可撓性配線基板１０上に安定して保持することができる。また、第１光源装置２０と第２光源装置２２の干渉による損傷及び／又は電気的な短絡を抑制乃至回避することができる。さらに、第１基板部１１と第２基板部１２、第１光源装置２０と第２基板部１２、第２光源装置２２と第１基板部１１、第１光源装置２０と第２光源装置２２などを互いに接着させることができる。なお、被覆部材３０は、第１基板部１１と第２基板部１２の間の一部に設けられていてもよいが、本例のように第１基板部１１と第２基板部１２の間の略全ての空隙を満たすように充填されていることが好ましい。これらのことは、後述の被覆部材３２についても同様である。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、発光装置１００において、被覆部材３０は、充填剤３５を含有している。これにより、被覆部材３０に、様々な機能を付与することができる。例えば、充填剤３５が熱伝導性の高い物質であれば、被覆部材３０を放熱グリスのように機能させ、第１光源装置２０及び／又は第２光源装置２２の放熱性を高めることができる。この場合、充填剤３５は、光源装置及び／又は配線１５の電気的短絡を回避できる範囲の配合であれば、金属であってもよい。金属の充填剤３５としては、銀、銅、又はこれらの合金などが挙げられる。また例えば、充填剤３５が白色顔料など光反射性の高い物質であれば、発光装置１００の正面光度を高めることができる。また例えば、充填剤３５が黒色顔料など遮光性の高い物質であれば、光源装置毎の発光領域を際立たせたり、主発光面１０１側における戻り光及び／又は外来光の反射を抑制したり、することができる。
【００２３】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光装置１００において、可撓性配線基板の中間基板部１３には、光源装置が実装されていない。これにより、可撓性配線基板１０を中間基板部１３で折り曲げやすく、発光装置１００を薄型に形成しやすい。但し、これに限らず、例えば高光束化を図るために、可撓性配線基板の中間基板部１３にも光源装置が実装されてもよい（後述の実施の形態４参照）。また、可撓性配線基板の中間基板部１３には、保護素子などの光源装置以外の半導体装置が実装されてもよい。保護素子としては、例えばツェナーダイオードが挙げられる。
【００２４】
なお、可撓性配線基板の中間基板部１３の形状は特に限定されないが、発光装置１００では、図１（ｂ）に示すように、可撓性配線基板の中間基板部１３は湾曲している。これにより、可撓性配線基板の中間基板部１３の疲労が少なく、配線１５の断線及び光反射性部材１６の剥離などの発生を抑制乃至回避することができる。このほか、可撓性配線基板１０が断面視Ｖ字状に折り曲げられた場合など、可撓性配線基板の中間基板部１３が角張って曲がっていれば、中間基板部１３ひいては発光装置１００を小型に形成することができる。また、可撓性配線基板の中間基板部１３に光源装置及び／又は他の半導体装置が実装される場合、可撓性配線基板１０が中間基板部１３の中央に平坦な領域を含むように（例えば断面視コの字状に）折り曲げられれば、その平坦な領域に光源装置及び／又は他の半導体装置を配置しやすい（後述の実施の形態４、特に図４（ｂ）参照）。また、このような可撓性配線基板１０の折り曲げ後の形状は、配線１５の存在により維持可能であるが、より維持しやすくするために、可撓性配線基板１０を支持する支持部材が設けられてもよい。この支持部材は、可撓性配線基板１０の外面を支持する支持具（ケース若しくはブラケットなど）でもよいし、可撓性配線基板１０に形成され且つ配線１５とは電気的に絶縁された、擬装（ダミー）配線若しくは金属膜でもよい。
【００２５】
＜実施の形態２＞
図２（ａ）は実施の形態２に係る発光装置２００の概略正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を拡大して示す概略断面図であり、図２（ｃ）は発光装置２００における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図である。
【００２６】
実施の形態２に係る発光装置２００は、可撓性配線基板の折り曲げ形状の点、第２光源装置（実施の形態１における第２光源装置２２）を備えていない点、並びに、第１光源装置の形状の点で、実施の形態１に係る発光装置１００と異なり、その他の点では実施の形態１に係る発光装置１００と共通している。なお、図示する例の発光装置２００は、被覆部材（実施の形態１における被覆部材３０）も備えていないが、これに限らず、被覆部材を備えていてもよい。
【００２７】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光装置２００は、前方に主発光面２０１を有する横方向に長尺な発光装置である。発光装置２００は、実施の形態１の発光装置１００に比べて光源装置の数が少ないが、実施の形態１の発光装置１００より構成が簡素であり簡便に形成しやすい。発光装置２００において、可撓性配線基板の第１基板部１１の内面上に第１光源装置２３が実装されており、第２基板部１２の内面上には光源装置は実装されていない。第２基板部１２は、第１光源装置２３上を覆うように設けられている。第２基板部１２の内面は、第１光源装置２３の上面に接していてもよく、接着剤又は実施の形態１における被覆部材３０によって第１光源装置２３の上面に接着されていてもよい。本例においても、第１基板部１１及び／又は第２基板部１２が配線１５以外の光反射性部材１６を有していることで、第１光源装置２３が発する光の発光装置上下方向への漏れをよりいっそう抑えることができると共に、第１光源装置２３が発する光を主発光面２０１から効率良く取り出すことができる。なお、当該発光装置２００を主発光面２０１側から見たとき、第１光源装置２３における、実装側の主面（パッケージの底面）の幅は、実装側とは反対側の主面（パッケージの天面）の幅と略同等である。
【００２８】
実施の形態１の発光装置１００では、可撓性配線基板１０を横方向に開放した擬似的な光源収容体として、横方向への光取り出しを促している。一方、発光装置２００では、図２（ａ）及び（ｃ）に示すように、可撓性配線基板１７は、側壁部１８を有している。このように、可撓性配線基板１０を、上下、後方に加え、横方向（左右側方）も閉じられた擬似的な光源収容体とすることで、発光装置１００における可撓性配線基板１０の形態に比べて正面光度を高めることができる。なお、本例では、側壁部１８は、第２基板部１２の端に連続して設けられ、第１基板部１１側に折り曲げられて形成されているが、第１基板部１１の端に連続して設けられ、第２基板部１２側に折り曲げられて形成されてもよいし、中間基板部１３の端に連続して設けられ、主発光面２０１側（前方）に折り曲げられて形成されてもよい。また、側壁部１８は、第１基板部１１、第２基板部１２、又は中間基板部１３との間の隙間を少なくするために、これらの部位の主面に沿うように折り曲げられる折りしろ部を有していてもよい。また、側壁部１８もまた、配線１５以外の光反射性部材１６を有していることが好ましい。
【００２９】
＜実施の形態３＞
図３（ａ）は実施の形態３に係る発光装置３００の概略正面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＣ−Ｃ断面を拡大して示す概略断面図であり、図３（ｃ）は発光装置３００における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図である。
【００３０】
実施の形態３に係る発光装置３００は、光源装置の形態の点で、実施の形態１に係る発光装置１００と異なり、その他の点では実施の形態１に係る発光装置１００と共通している。なお、図示する例の発光装置３００は、被覆部材（実施の形態１における被覆部材３０）を備えていないが、これに限らず、被覆部材を備えていてもよい。
【００３１】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光装置３００は、前方に主発光面３０１を有する横方向に長尺な発光装置である。発光装置３００において、第１光源装置２５及び第２光源装置２６は、実施の形態１，２とは異なる形態の側面発光型のＬＥＤパッケージである。このＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップが、配線基板上にフリップチップ実装され、且つ側方を光反射性の被包部材で、前方を透光性部材（本例では蛍光体を含有するが省略可能である）で被覆されて成る。被包部材及び透光性部材の母材としては、被覆部材３０と同じ物質を用いることができ、被包部材には酸化チタンなどの白色顔料を含有させればよい。このような第１光源装置２５及び第２光源装置２６は、凹部を有するパッケージにＬＥＤチップを収容する形態のＬＥＤパッケージより薄型に形成することができる。したがって、発光装置３００は、実施の形態１の発光装置１００より薄型に形成しやすい。しかし、パッケージを備えないため、第１光源装置２５及び第２光源装置２６（特に透光性部材）から上下方向及び後方へ発せられる光が比較的多くなるが、そのような光の漏れを、可撓性配線基板の第１基板部１１、第２基板部１２及び中間基板部１３によって抑えることで、発光装置上下方向及び後方への光の漏れを抑えることができる。また、本例においても、第１基板部１１及び／又は第２基板部１２が配線１５以外の光反射性部材１６を有していることで、第１光源装置２５及び／又は第２光源装置２６が発する光の発光装置上下方向への漏れをよりいっそう抑えることができると共に、第１光源装置２５及び／又は第２光源装置２６が発する光を主発光面３０１から効率良く取り出すことができる。
【００３２】
＜実施の形態４＞
図４（ａ）は実施の形態４に係る発光装置４００の概略正面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＤ−Ｄ断面を拡大して示す概略断面図であり、図４（ｃ）は発光装置４００における折り曲げ前の可撓性配線基板上の光源装置の配置を示す概略平面図である。
【００３３】
実施の形態４に係る発光装置４００は、光源装置の形態の点、並びに、被覆部材の形態の点で、実施の形態１に係る発光装置１００と異なり、その他の点では実施の形態１に係る発光装置１００と共通している。なお、図示する例の発光装置４００は、第１基板部及び第２基板部の距離と光源装置の厚さの関係の点、及び第３光源装置２９（中間基板部１３の内面上に実装される光源装置）を有する点でも、実施の形態１に係る発光装置１００と異なるが、これに限らず、発光装置１００と同様としてもよい。
【００３４】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光装置４００は、前方に主発光面４０１を有する横方向に長尺な発光装置である。発光装置４００においては、可撓性配線基板の第１基板部１１の内面上に第１光源装置２７、第２基板部１２の内面上に第２光源装置２８、中間基板部１３の内面上に第３光源装置２９が各々実装されている。第１光源装置２７、第２光源装置２８、及び第３光源装置２９は、ＬＥＤチップである。第１基板部１１と第２基板部１２の間に、第１光源装置２７、第２光源装置２８、及び第３光源装置２９を被覆する電気的絶縁性で且つ透光性の被覆部材３２が設けられている。被覆部材３２は、蛍光体３７を含有している。このような構成により、第１基板部１１と第２基板部１２の間の領域の略全てを光源領域として、１つの線状発光が得られる。なお、蛍光体３７は、必ずしも必要ではなく、省略することができる。なお、図示する例の発光装置４００では、第３光源装置２９も、複数あり、発光装置の横方向に配列されているが、少なくとも１つあればよい。
【００３５】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置４００において、第１基板部１１の内面と、第２基板部１２の内面と、の距離（最大値）は、第１光源装置２７（第２光源装置２８でもよい）の厚さの２倍より大きくなっている。第１光源装置２７及び／又は第２光源装置２８をＬＥＤチップとする場合、光源装置近隣において輝度が高くなりやすい。このため、第１基板部１１の内面と、第２基板部１２の内面と、の距離、すなわち被覆部材３２の厚さを比較的大きくして、ＬＥＤチップが発する光を拡散させて、主発光面４０１から取り出すことが好ましい。また、被覆部材３２に含有される蛍光体３７は、光拡散剤としても機能させることができるが、別途、光拡散剤として充填剤を被覆部材３２に含有させてもよい。なお、第１基板部１１の内面と、第２基板部１２の内面と、の距離の上限値は、特に限定されないが、例えば第１光源装置２７（第２光源装置２８でもよい）の厚さの１０倍以下とし、発光装置の薄型化の観点からは、５倍以下とすることが好ましく、3倍以下とすることがより好ましい。また、発光装置の薄型化の観点から、第３光源装置２９は、横方向に長く、上下（縦）方向に短いＬＥＤチップを使用してもよい。
【００３６】
図４（ｂ）に示すように、発光装置４００において、可撓性配線基板の中間基板部１３における第１基板部１１に連続する折り曲げ領域の内面、及び第２基板部１２に連続する折り曲げ領域の内面は、湾曲面に形成されている。これにより、第３光源装置２９から発せられる光を、主発光面４０１に直接的に向かう光に偏向させやすく、主発光面４０１から効率良く取り出しやすい。
【００３７】
図４（ｂ）に示すように、発光装置４００において、主発光面４０１は、被覆部材３２の表面により構成されている。特に、本実施形態の主発光面４０１は、前方に向かって凸面に形成されており、主発光面４０１から光をよりいっそう効率良く取り出することができる。また、図４（ａ）に示すように、被覆部材３２の側面もまた、横方向に向かって凸面に形成されている。このような被覆部材３２の形状は、被覆部材３２の量を調整すること、並びに、被覆部材３２を固化させる際に第１基板部１１及び／又は第２基板部１２を押圧すること、などにより形成することができる。また、主発光面４０１は、可撓性配線基板１０の先端（前面）より前方に突出しているが、上述の実施の形態１〜３の発光装置における主発光面のように、可撓性配線基板の先端より内側に形成することで、例えばバックライト装置の導光板の光入射面（側面）に発光装置を近接させやすく、導光板への光結合効率を高めやすい。さらには、導光板の端部が可撓性配線基板１０の先端より内側に位置する、言い換えれば可撓性配線基板が導光板の上面及び／又は下面の端部を覆う、ようにすることもできる。
【００３８】
なお、被覆部材３２が可撓性を有することで、発光装置４００を曲げて使用することができ、例えば曲面ディスプレイ用のバックライト装置などに有用である。
【００３９】
以上、実施の形態１〜４では、光源装置が少なくとも可撓性配線基板の第１基板部１１上に実装される発光装置の例について示したが、これらに限らず、光源装置は、第１基板部１１、第２基板部１２、及び中間基板部１３のうちの少なくとも１つの内面上に実装されていればよく、例えば中間基板部１３の内面上にのみ実装されていてもよい。
【００４０】
以下、本発明の発光装置の各構成要素について説明する。
【００４１】
（可撓性配線基板１０，１７）
可撓性配線基板は、基体と、その基体上に保持される配線と、を少なくとも有し、カバーレイ又はソルダーレジスト等の保護膜を更に有することが好ましい。可撓性配線基板は、基体及び／又は配線が、単層である基板に限らず、積層されている基板でもよい。可撓性配線基板の厚さ（総厚）は、例えば０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下がより好ましい。可撓性配線基板の折り曲げ前における平面視の大きさは、特に限定されないが、一例として、縦３ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、横５０ｍｍ以上２００ｍｍ以下程度が挙げられる。
【００４２】
（基体１４）
基体は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどのフィルムを用いることができる。
【００４３】
（配線１５）
配線は、外部電源から光源装置への給電を担う導体である。配線は、箔又は膜として、基体の少なくとも上面に形成され、基体の内部及び／又は下面にも形成されていてもよい。また、配線は、光源装置が接合されるランド（ダイパッド）部、外部接続端子部、及びこれらを接続する引き出し配線部を含むことが好ましい。外部接続端子部は、接続のしやすさの観点から、可撓性配線基板の端部（例えば各図（ａ）及び（ｃ）における右端にある延伸部）に設けられることが好ましいが、可撓性配線基板の下面（折り曲げ後の外面）、なかでも第１基板部の下面に設けられてもよい。配線は、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、タングステン、クロム、チタン、アルミニウム、銀、金、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、その表層に、銀、アルミニウム、ロジウム、白金、金若しくはこれらの合金などの鍍金又は光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀が好ましい。
【００４４】
（光反射性部材１６）
光反射性部材は、樹脂などの高分子化合物の母材中に、白色顔料が配合された部材を用いることができる。光反射性部材の母材としては、上述の基体と同じ物質のほか、後述の被覆部材と同じ物質などが挙げられる。白色顔料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。なお、光反射性部材は、上述のカバーレイ又はソルダーレジスト等の保護膜であってもよい。このほか、光反射性部材は、絶縁膜を介して配線などの短絡を回避できれば、金属膜としてもよい。このような金属膜としては、銀、アルミニウム、ロジウム、白金、又はこれらの合金の膜が挙げられる。
【００４５】
（光源装置２０，２２，２３，２５，２６，２７，２８，２９）
光源装置は、ＬＥＤチップ、又は各種ＬＥＤパッケージを用いることができる。ＬＥＤパッケージは、樹脂又はセラミックのパッケージの凹部内にＬＥＤチップが封止されたパッケージ型ＬＥＤ（特に表面実装型：ＳＭＤ）、配線基板上にＬＥＤチップが実装且つ封止された基板型ＬＥＤ（チップ・オン・ボード：ＣＯＢ）、ＬＥＤチップに突起電極（バンプ）と蛍光体層などが接合されたチップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）などが挙げられる。樹脂のパッケージは、ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、又はこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂などの母材中に、後述の充填剤３５と同じ物質の粒子（繊維状を含む）を含有させて形成できる。ＬＥＤチップの厚さは、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下がより好ましい。ＬＥＤパッケージの厚さは、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下がより好ましい。ＬＥＤチップは、可撓性配線基板上に実装された後、個々に封止部材（蛍光体含有可）で封止されていてもよい。なお、光源装置を複数用いる場合、各光源装置の発光色は、略同等に揃えてもよいし、異ならせてもよい。例えば、発光色が赤色、緑色、青色の３種の光源装置としてもよい。また、第１光源装置と第２光源装置の発光色を互いに異ならせてもよい。
【００４６】
ＬＥＤチップは、特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の素子が好ましい。このほか、ＬＥＤチップは、ガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の素子でもよい。なお、光源装置としてＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤチップは、可撓性配線基板に、ワイヤで接続されてもよいが、導電性の接着剤でフリップチップ（フェイスダウン）実装されることが、断線を抑制乃至回避しやすい観点で好ましい。このため、ＬＥＤチップは、透光性基板を有し、正負電極が同一面側にある素子が好ましい。透光性基板としては、サファイア又は窒化ガリウムなどが挙げられる。なお、ＬＥＤチップは、基板が除去されていてもよい。ＬＥＤパッケージ内のＬＥＤチップの電極の形態及び実装形態は、特に限定されない。
【００４７】
（被覆部材３０，３２）
被覆部材は、電気的絶縁性を有し、固化前は流動性を有する部材を用いることができる。被覆部材の具体的な母材としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、これらの変性樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂などが挙げられる。また、各種ガラスを用いてもよい。なかでも、シリコーン樹脂及びその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れると共に、可撓性を比較的得られやすく、好ましい。被覆部材は、これらの母材の中に、充填剤及び／又は蛍光体を含有していてもよい。
【００４８】
（充填剤３５）
充填剤は、シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ワラストナイト、マイカ、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、炭化珪素、酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、カーボンブラック、窒化アルミニウム、窒化珪素、各種ガラスなどの粒子（繊維状を含む）を用いることができる。
【００４９】
（蛍光体３７）
蛍光体は、光源装置又は光源装置内の光源から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。蛍光体は、一種類でもよいし、複数種類を組み合わせてもよい。具体的な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源のほか、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告又は行き先案内等の各種表示装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０，１７…可撓性配線基板（１１…第１基板部、１２…第２基板部、１３…中間基板部、１４…基体、１５…配線、１６…光反射性部材、１８…側壁部）
２０，２２，２３，２５，２６，２７，２８，２９…光源装置（２０，２３，２５，２７…第１光源装置、２２，２６，２８…第２光源装置、２９…第３光源装置）
３０，３２…被覆部材（３５…充填剤、３７…蛍光体）
１００，２００，３００，４００…発光装置（１０１，２０１，３０１，４０１…主発光面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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