(57)【要約】【課題】多数の紫外線ＬＥＤ素子からの発熱を均一的に放熱させる構造とし、ＬＥＤ素子全体で紫外線強度の均一化を図ることができる紫外線照射ヘッド（紫外線照射装置）を提供する。【解決手段】ＬＥＤ素子２０搭載の基板２４に熱的接続されたヒートシンク２５のフィン部２５ｂの先端側にファン装置２８が配置されると共に、ヒートシンク２５のフィン部２５ｂ（フィン２５ｃ）の並設方向全体でその基端部を外部に臨ませる通気口３０ａがケース２１に設けられ、ヒートシンク２５のフィン部２５ｂの並設方向と直交する幅方向では、フィン２５ｃ間の隙間２５ｄがその通気口３０ａ以外の部分でケース２１にて略閉塞状態に構成される。そして、ヒートシンク２５のフィン部２５ｂ全体の先端部とファン装置２８との間の空間がファン装置２８により生じる冷却風にて加圧又は負圧状態となる圧力室３１として機能するように構成される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の紫外線ＬＥＤ素子が基板上に列状に配列され、前記基板と熱的接続されたヒートシンクには前記ＬＥＤ素子の並設方向に多数の板状フィンが並んで立設されてなるフィン部が構成され、ファン装置にて生成した冷却風を前記ヒートシンクのフィン部に作用させこれを介して前記ＬＥＤ素子を冷却する構造を有する紫外線照射ヘッドであって、
前記ファン装置を前記ヒートシンクのフィン部の先端側に配置すると共に、前記照射ヘッドのケースに対し前記ヒートシンクのフィン部の並設方向全体で該フィン部の基端部を外部に臨ませる通気口を設け、更に前記ヒートシンクのフィン部の並設方向と直交する幅方向において各フィン間の隙間を前記通気口以外の部分で略閉塞状態に構成し、前記ヒートシンクのフィン部全体の先端部と前記ファン装置との間に設けた空間を前記ファン装置により生じた冷却風にて加圧又は負圧状態となる圧力室として機能する構造を有して構成されていることを特徴とする紫外線照射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の紫外線照射ヘッドにおいて、
前記紫外線ＬＥＤ素子を有する基板、前記ヒートシンク及び前記ファン装置をそれぞれ用いてユニットが構成されこのユニットが前記ＬＥＤ素子の並設方向と同方向に複数配置されて構成されるものであって、隣接のユニット間に互いの熱の移動を抑制するための断熱手段を備えて構成されていることを特徴とする紫外線照射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の紫外線照射ヘッドと、該照射ヘッドのＬＥＤ素子の点灯制御及びファン装置の駆動制御を含む前記紫外線照射ヘッドの制御を行うコントローラとを備えたことを特徴とする紫外線照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線ＬＥＤ素子の放熱構造を備える紫外線照射ヘッド、及びそれを用いる紫外線照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
紫外線硬化材料に対して紫外線を照射しその材料を硬化させる目的等で用いる紫外線照射装置では、照射ヘッドの光源に多数の紫外線ＬＥＤ素子を集合させて構成したものがある。紫外線ＬＥＤ素子は自身の発熱等により周囲温度が変化すると自身が発する紫外線強度が変化するため、多数のＬＥＤ素子を集合させるものでは特に、安定した紫外線を得るためには光源と併せて放熱構造が備えられている。
【０００３】
放熱構造としては、例えば特許文献１や特許文献２に示されるように、ＬＥＤ素子を搭載した基板の裏面にヒートシンクを当接配置すると共に、ヒートシンクのフィンに対して冷却風を供給するファン装置を備えており、これらヒートシンクとファン装置にて多数のＬＥＤ素子からの発熱が効率良く放熱されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−５７８８号公報
【特許文献２】特開２０１２−４４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、多数の紫外線ＬＥＤ素子での発熱が均一的に放熱されないと、ＬＥＤ素子から発する紫外線強度が個々でばらつき、例えば紫外線ＬＥＤ素子が直線状に多数並設されてなる所謂ライン型の照射ヘッド等においては、素子の並設方向で紫外線強度がばらついてしまう。すると、ライン型の照射ヘッドでは紫外線硬化材料の硬化状態がＬＥＤ素子の並設方向でばらつくといったように、紫外線硬化材料が部分的に異なる硬化状態となる状況を招く虞があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、多数の紫外線ＬＥＤ素子からの発熱を均一的に放熱させる構造とし、ＬＥＤ素子全体で紫外線強度の均一化を図ることができる紫外線照射ヘッド、及びそれを用いる紫外線照射装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する紫外線照射ヘッドは、多数の紫外線ＬＥＤ素子が基板上に列状に配列され、前記基板と熱的接続されたヒートシンクには前記ＬＥＤ素子の並設方向に多数の板状フィンが並んで立設されてなるフィン部が構成され、ファン装置にて生成した冷却風を前記ヒートシンクのフィン部に作用させこれを介して前記ＬＥＤ素子を冷却する構造を有する紫外線照射ヘッドであって、前記ファン装置を前記ヒートシンクのフィン部の先端側に配置すると共に、前記照射ヘッドのケースに対し前記ヒートシンクのフィン部の並設方向全体で該フィン部の基端部を外部に臨ませる通気口を設け、更に前記ヒートシンクのフィン部の並設方向と直交する幅方向において各フィン間の隙間を前記通気口以外の部分で略閉塞状態に構成し、前記ヒートシンクのフィン部全体の先端部と前記ファン装置との間に設けた空間を前記ファン装置により生じた冷却風にて加圧又は負圧状態となる圧力室として機能する構造を有して構成される。
【０００８】
この構成によれば、紫外線ＬＥＤ素子搭載の基板に熱的接続されたヒートシンクのフィン部の先端側にファン装置が配置されると共に、ヒートシンクのフィン部の並設方向全体（並設方向全体の少なくとも各フィン間の隙間部分）で該フィン部の基端部を外部に臨ませる通気口が基板、ヒートシンク及びファン装置等の構成部品を収容する照射ヘッドのケースに設けられる。ヒートシンクのフィン部の並設方向と直交する幅方向においては、各フィン間の隙間がその通気口以外の部分で略閉塞状態に構成される。つまり、フィン部を構成する多数の板状フィン間の隙間一つ一つがファン装置にて生じる冷却風の流路として適切に機能させる。そして、ヒートシンクのフィン部全体の先端部とファン装置との間の空間がファン装置により生じる冷却風にて加圧又は負圧状態となる圧力室として機能する。これにより、ファン装置にて生じる冷却風の偏りがこの圧力室にて抑制されるため、フィン部の全体に均一的な冷却風が作用するようになる。これらから、ヒートシンクを介して基板上に並設されるＬＥＤ素子が均一的に冷却され、ＬＥＤ素子から発する紫外線強度の均一化が図られる。
【０００９】
また上記の紫外線照射ヘッドにおいて、前記紫外線ＬＥＤ素子を有する基板、前記ヒートシンク及び前記ファン装置をそれぞれ用いてユニットが構成されこのユニットが前記ＬＥＤ素子の並設方向と同方向に複数配置されて構成されるものであって、隣接のユニット間に互いの熱の移動を抑制するための断熱手段を備えて構成されることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、ＬＥＤ素子を有する基板、ヒートシンク及びファン装置を用いてユニットとして構成しこのユニットが複数並設されてなる照射ヘッドにおいては、隣接のユニット間に断熱手段が備えられ互いの熱の移動が抑制される。つまり、照射対象の大きさに応じてユニット単位で点灯範囲を変更するような使い方をした場合等、点灯させるユニットと非点灯のユニットとでは内部の温度差が大きく、特にその境界に近い部分のヒートシンクや基板、ひいてはＬＥＤ素子が発する紫外線強度がその温度差の影響を受ける。これはＬＥＤ素子全体で紫外線強度の均一化を図ることの妨げとなる。そこで、隣接のユニット間の境界部において断熱することで、非点灯のユニットに隣接する点灯側のユニットのＬＥＤ素子において紫外線強度がばらつくことが極力抑制できる。
【００１１】
また上記課題を解決する紫外線照射装置は、上記の紫外線照射ヘッドと、該照射ヘッドのＬＥＤ素子の点灯制御及びファン装置の駆動制御を含む前記紫外線照射ヘッドの制御を行うコントローラとを備える。
【００１２】
この構成によれば、ＬＥＤ素子から発する紫外線強度の均一化が図られた紫外線照射装置として提供できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の紫外線照射ヘッド及び紫外線照射装置によれば、多数の紫外線ＬＥＤ素子からの発熱を均一的に放熱させる構造とし、ＬＥＤ素子全体で紫外線強度の均一化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一実施形態における紫外線照射装置（照射ヘッド）の外観斜視図である。
【図２】照射ヘッドの長手方向断面斜視図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】照射ヘッドの長手方向平断面図である。
【図５】照射ヘッドの幅（短手）方向平断面図（図４のＸ−Ｘ断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、紫外線照射装置（紫外線照射ヘッド）の一実施形態について説明する。
図１に示すように、紫外線照射装置１０は、紫外線照射ヘッド１１とコントローラ１２とを備えている。紫外線照射装置１０は、例えば紫外線硬化材料に対しその硬化のために、照射ヘッド１１の光源から紫外線の照射を行う装置である。
【００１６】
図１〜図５に示すように、紫外線照射ヘッド１１は、光源として多数の紫外線ＬＥＤ素子２０が直線状に配列されたライン型にて構成されている。具体的には、照射ヘッド１１のケース２１は、ＬＥＤ素子２０の並設方向に長い長方形箱状にて形成されている。ケース２１の６つの外側面の内、最も長辺と最も短辺とで形成される一対の面をそれぞれ前面２１ａと後面２１ｂとすると、その前面２１ａにはＬＥＤ素子２０から発する紫外線を外部に出射可能で且つ密閉状態とする窓部材２２が組み込まれている。窓部材２２は、ＬＥＤ素子２０の整列状態に対応して一方向に長い長方形状をなしている。照射ヘッド１１の長手方向は、このＬＥＤ素子２０の並設方向である。
【００１７】
窓部材２２の奥側には、窓部材２２と同様に一方向に長い長方形板状のベースプレート２３がケース２１に対して固定されている。このベースプレート２３は金属製である。ベースプレート２３における窓部材２２と対向する側（前面２１ａ側）の面には、それぞれ多数の紫外線ＬＥＤ素子２０が搭載された本実施形態では６枚の基板２４が長手方向に並設されている。各基板２４は、長方形状をなしその長手方向がベースプレート２３の長手方向に沿うようにして固定されている。各基板２４には、それぞれ例えば１８個のＬＥＤ素子２０が一列で直線的に等間隔に搭載されている。つまり、ベースプレート２３に対して６枚の基板２４を取り付けると、多数のＬＥＤ素子２０が一直線状に長く並ぶようになっている。一直線に並ぶＬＥＤ素子２０は、窓部材２２と対向し、自身が発した紫外線を窓部材２２を介して外部に出射する。
【００１８】
因みに、本実施形態の照射ヘッド１１は、内部が６つのユニットＵ１〜Ｕ６にて構成されており、ＬＥＤ素子２０を搭載した６枚の基板２４をはじめとして、後述のヒートシンク２５やファン装置２８等についても同様の共通部品が６個ずつ用いられ、照射ヘッド１１のケース２１内に長手方向に並んで収容されて構成されている。照射ヘッド１１の仕様によっては、１〜５ユニットや７以上の所定ユニットとして容易に構成することができるようになっている。ベースプレート２３やケース２１等については、ユニット数に対応した長さ（仕様）のものが用いられている。
【００１９】
ベースプレート２３における基板２４とは反対側の面には、放熱性の高い金属材料にて構成されたヒートシンク２５が固定されている。このヒートシンク２５は、ベースプレート２３と当接することで熱的に接続されて、ＬＥＤ素子２０にて生じた熱がベースプレート２３を介して自身に効率良く伝達されるようになっている。尚、このヒートシンク２５についても基板２４と同様に本実施形態では６個用意され、ベースプレート２３の長手方向に並設されている。
【００２０】
ヒートシンク２５は、具体的にはベース部２５ａとフィン部２５ｂとを有している。ベース部２５ａは、基板２４と同等の面積を有する長方形板状をなし、最も広い面を以てベースプレート２３に対して面当接している。ベース部２５ａのその固定面とは反対側の面には、多数枚のフィン２５ｃが立設されてなるフィン部２５ｂが構成されている。各フィン２５ｃは、それぞれ照射ヘッド１１の幅方向（短手方向）及び奥行方向に長方形薄板状に延びる形状をなし、本実施形態ではＬＥＤ素子２０の個数（１８個）と同じかそれ以上の枚数（各図において図が煩雑になるのを防止するため１２枚として図示）が長手方向に等間隔に配置されている。換言すると、フィン部２５ｂとしては、長手方向視で長方形状、幅方向視で櫛歯状となっている。フィン部２５ｂ及びベース部２５ａは、照射ヘッド１１において幅方向で対向するケース２１の各側面２１ｃ，２１ｄと略当接する位置まで近接している（図５参照）。
【００２１】
また、ヒートシンク２５のフィン部２５ｂの先端側においては、そのフィン部２５ｂの先端部と所定間隔を有してベースプレート２６が配置され、このベースプレート２６はケース２１に対して固定されている。
【００２２】
ベースプレート２６には、隣接のユニットＵ１〜Ｕ６（ヒートシンク２５）間に互いの空間を仕切る５枚の仕切板２７が固定されている。仕切板２７は、幅方向（短手方向）及び奥行方向に長方形薄板状に延びる形状をなし、仕切板２７の先端部がヒートシンク２５のフィン部２５ｂの基端部（ベース部２５ａの近傍）まで延びている。因みに、外側に位置するユニットＵ１は、照射ヘッド１１のケース２１の外壁の一部を構成する側壁部材２１ｘと仕切板２７とで空間が仕切られ、その反対側端部のユニットＵ６は、ケース２１の内壁の一部を構成する側壁部材２１ｙと仕切板２７とで仕切られている。これより内側に位置するユニットＵ２〜Ｕ５は、両側の仕切板２７で仕切られている。このような仕切板２７は、各ユニットＵ１〜Ｕ６毎の空間を仕切る機能に加え、互いの空間において発生する熱の交流を抑制する断熱部材としても機能する。
【００２３】
仕切板２７による断熱構造と合わせて、隣り合うヒートシンク２５のベース部２５ａ間には隙間２５ｘが設けられ、更にベースプレート２３においてもその隙間２５ｘと連続するように溝部２３ｘが設けられている（図３参照）。これら隙間２５ｘ及び溝部２３ｘについても、各ユニットＵ１〜Ｕ６毎に発生する熱の交流を抑制するために設けられている。因みに、照射ヘッド１１としては、全部のユニットＵ１〜Ｕ６のＬＥＤ素子２０を点灯させる場合の他に、一部のユニットＵ１〜Ｕ６のＬＥＤ素子２０のみを点灯させる場合もある。仕切板２７、ヒートシンク２５のベース部２５ａ間の隙間２５ｘ及びベースプレート２３の溝部２３ｘのそれぞれによる断熱構造は、全部のユニットＵ１〜Ｕ６のＬＥＤ素子２０が点灯し隣接のユニットＵ１〜Ｕ６間で生じる小さい温度差に対する断熱というよりも、一部のユニットＵ１〜Ｕ６のＬＥＤ素子２０のみが点灯、即ち例えば一方のユニットＵ１〜Ｕ４のＬＥＤ素子２０が点灯、他方のユニットＵ５，Ｕ６のＬＥＤ素子２０が消灯するような場合で隣接のユニットＵ４，Ｕ５間に大きな温度差が生じる状況を主として想定して構成したものである。
【００２４】
ベースプレート２６には、各ユニットＵ１〜Ｕ６毎に１つずつ合計６個のファン装置２８が設置されている。ファン装置２８は、モータによるファン（図示略）の回転駆動により冷却風を発生させるものである。ファン装置２８は、ＬＥＤ素子２０の点灯と同時に駆動し、ＬＥＤ素子２０の消灯と同時にその駆動を停止する。
【００２５】
ファン装置２８が対向するケース２１の後面２１ｂには、それぞれ通気口２９が設けられている。またその通気口２９と対として、幅方向で対向するケース２１の各側面２１ｃ，２１ｄにおいても通気口３０ａ，３０ｂがそれぞれ設けられている（図５参照）。この通気口３０ａ，３０ｂは、全部のユニットＵ１〜Ｕ６に亘って長手方向に連続して全部のヒートシンク２５のフィン部２５ｂの基端部を外部に臨ませ、奥行方向においてはそのフィン部２５ｂの基端部の一部分を限定的に外部に臨ませる一つの細長の開口形状をなしている。
【００２６】
因みに、ファン装置２８は、ケース２１の後面２１ｂの通気口２９から吸気を行う吸気仕様（通気口３０ａ，３０ｂは排気側）のものと、通気口２９から排気を行う排出仕様（通気口３０ａ，３０ｂは吸気側）のものとが用意されている。吸気仕様のファン装置２８を用いたときの冷却風の流れは、図４及び図５の実線Ａ矢印であり、排気仕様のファン装置２８を用いたときの冷却風の流れは、図４及び図５の破線Ｂ矢印である。
【００２７】
ここで、側壁部材２１ｘ，２１ｙ及び仕切板２７にて各ユニットＵ１〜Ｕ６が仕切られ、ヒートシンク２５のフィン部２５ｂの先端部とベースプレート２６との間に形成される空間が圧力室３１として機能するように構成されている。
【００２８】
即ち、側壁部材２１ｘ，２１ｙ及び仕切板２７にて仕切られた空間は、圧力室３１が位置する部分とフィン部２５ｂが位置する部分とで同じであるが、ファン装置２８の駆動で生じる冷却風の流路の面積（各フィン２５ｃ間の隙間２５ｄを合計した面積）としては、各フィン２５ｃ自体が存在する分だけ圧力室３１よりも小さい。また、幅方向においてフィン部２５ｂとケース２１の側面２１ｃ，２１ｄとの間が略当接状態でフィン２５ｃ間の隙間２５ｄが同方向では通気口３０ａ，３０ｂ以外の部分で略閉塞状態となっている。因みに、通気口３０ａ，３０ｂの２つの開口面積の合計をＳ１、フィン２５ｃ間の先端部の隙間２５ｄの面積の合計をＳ２とすると、Ｓ１＜Ｓ２となるような設定としている。
【００２９】
これらのことから、冷却風は流路の絞られたフィン２５ｃ間の隙間２５ｄの一つ一つが流路となって、ファン装置２８が吸気仕様のものでは圧力室３１が加圧状態となり、排気仕様のものでは負圧状態となる。つまり、ファン装置２８は回転駆動するものであるが故に冷却風に偏りが生じ易いが、ファン装置２８とヒートシンク２５のフィン部２５ｂとの間に設けた圧力室３１が加圧又は負圧状態となることでその偏りが抑制され、フィン部２５ｂを構成するいずれのフィン２５ｃ（流路となる隙間２５ｄ）に対しても均一的な冷却風が作用する構成となっている。
【００３０】
そして、ファン装置２８及び紫外線ＬＥＤ素子２０を備える照射ヘッド１１はコントローラ１２と接続され、ＬＥＤ素子２０の点灯制御やファン装置２８の駆動制御が行われる。このような紫外線照射ヘッド１１は、例えば製品に塗布した紫外線硬化材料を硬化させる製造ラインに設置されて使用される。本実施形態の照射ヘッド１１は、予め又はその都度、ＬＥＤ素子２０の点灯範囲をユニットＵ１〜Ｕ６単位で変更可能に構成されている。
【００３１】
次に、本実施形態の紫外線照射ヘッド１１における放熱構造の作用について説明する。
本実施形態の紫外線照射ヘッド１１においては、ファン装置２８及びケース２１に設けた通気口２９，３０ａ，３０ｂの位置関係から、ファン装置２８の駆動にて生じる冷却風は、ファン装置２８が吸気仕様の場合では、通気口２９→ファン装置２８→圧力室３１→フィン２５ｃ間の隙間２５ｄの先端部から基端部→通気口３０ａ，３０ｂの経路で流れる。ファン装置２８が排気仕様の場合の冷却風は、通気口３０ａ，３０ｂ→フィン２５ｃ間の隙間２５ｄの基端部から先端部→圧力室３１→ファン装置２８→通気口２９の経路で流れる。つまり、フィン部２５ｂの各フィン２５ｃ間の隙間２５ｄにも十分に冷却風が入り込み、フィン部２５ｂの先端部から基端部の略全体に亘って冷却風が作用する。
【００３２】
これに加え、本実施形態では圧力室３１が設けられているため、冷却風がフィン２５ｃの並設方向（長手方向）や幅方向（短手方向）において均一的に分散されるため、中心部から端部に位置するフィン２５ｃ間の隙間２５ｄのいずれにおいても冷却風が入り込み易くなっており、ヒートシンク２５はフィン部２５ｂの全体から均一的に放熱がなされる。従って、ヒートシンク２５のフィン２５ｃの並設方向はＬＥＤ素子２０の並設方向と同じであるため、いずれのＬＥＤ素子２０においても均一的な冷却が行われるようになっている。
【００３３】
仮に、ケース２１の外側面に通気口３０ａ，３０ｂ以外にも多数の通気口が設けられる構成とした場合では、圧力室３１の機能が弱くなるため、フィン部２５ｂの中心部と端部とで冷却風の作用量がばらついたり、フィン２５ｃの隙間２５ｄが流路として狭くなることから、そもそも隙間２５ｄに十分な冷却風が入り込めないことが生じたりする。また圧力室３１にフィン部２５ｂの全体が臨む本実施形態に対し、圧力室３１がフィン部２５ｂ（ヒートシンク２５）に対して相対的に小さい構成とした場合、フィン部２５ｂの一部と圧力室３１との間に壁が介在し直接的に圧力室３１を臨むことができないフィン部２５ｂの一部は、他の直接的に臨む部分よりも放熱性が低くなる。そのため、これらのような構成を仮に採用した場合では、ヒートシンク２５の放熱が部分的にばらつき、並設されたＬＥＤ素子２０を均一的に冷却することが期待できない。
【００３４】
これに対し本実施形態の照射ヘッド１１に備えられる放熱構造では、ＬＥＤ素子２０の並設方向において均一的な冷却が可能なため、並設されたＬＥＤ素子２０から発する紫外線強度のばらつきは小さく抑えられ、ひいてはライン状に塗布される紫外線硬化材料を全体で均一的な硬化状態とすることが十分に期待できる。
【００３５】
次に、本実施形態の特徴的な効果を記載する。
（１）紫外線ＬＥＤ素子２０搭載の基板２４に熱的接続されたヒートシンク２５のフィン部２５ｂの先端側にファン装置２８が配置されると共に、ヒートシンク２５のフィン部２５ｂ（フィン２５ｃ）の並設方向全体で該フィン部２５ｂの基端部を外部に臨ませる通気口３０ａ，３０ｂが照射ヘッド１１のケース２１に設けられている。またヒートシンク２５のフィン部２５ｂの並設方向と直交する幅方向においては、各フィン２５ｃ間の隙間２５ｄがその通気口３０ａ，３０ｂ以外の部分でケース２１にて略閉塞状態に構成されている。つまり、フィン部２５ｂを構成する多数の板状のフィン２５ｃ間の隙間２５ｄの一つ一つがファン装置２８にて生じる冷却風の流路として適切に機能させている。そして、ヒートシンク２５のフィン部２５ｂ全体の先端部とファン装置２８との間の空間がファン装置２８により生じる冷却風にて加圧又は負圧状態となる圧力室３１として機能させている。これにより、ファン装置２８にて生じる冷却風の偏りがこの圧力室３１にて抑制されるため、フィン部２５ｂの全体に均一的な冷却風を作用させることができる。これらから、ヒートシンク２５を介して基板２４上に並設されるＬＥＤ素子２０を均一的に冷却することができ、ＬＥＤ素子２０から発する紫外線強度の均一化を図ることができる。
【００３６】
（２）ＬＥＤ素子２０を有する基板２４、ヒートシンク２５及びファン装置２８を用いてユニットＵ１〜Ｕ６として構成しこのユニットＵ１〜Ｕ６が複数並設されてなる本実施形態の紫外線照射ヘッド１１においては、隣接のユニットＵ１〜Ｕ６間に断熱手段として仕切板２７、ヒートシンク２５のベース部２５ａ間の隙間２５ｘ、ベースプレート２３の溝部２３ｘが設けられている。そして、これらの断熱手段によりユニットＵ１〜Ｕ６の互いの熱の移動が抑制されている。つまり、照射対象の大きさに応じてユニットＵ１〜Ｕ６単位で点灯範囲を変更するような使い方をした場合等、点灯させるユニットと非点灯のユニットとでは内部の温度差が大きく、特にその境界に近い部分のヒートシンク２５や基板２４、ひいてはＬＥＤ素子２０が発する紫外線強度がその温度差の影響を受ける。これはＬＥＤ素子２０全体で紫外線強度の均一化を図ることの妨げとなる。そこで、本実施形態のように隣接のユニットＵ１〜Ｕ６間の境界部において断熱することで、非点灯のユニットに隣接する点灯側のユニットのＬＥＤ素子において紫外線強度がばらつくことを極力抑制することができる。
【００３７】
尚、上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・ＬＥＤ素子２０を一列に配置したが、二列以上で配置する構成であってもよい。
・ケース２１の通気口３０ａ，３０ｂを長手方向に連続する１つの開口形状としたが、複数の開口として構成してもよく、この場合、冷却風の流路として機能するフィン２５ｃの基端部間の隙間２５ｄが少なくとも外部に臨む形状とするのが好ましい。
【００３８】
・ＬＥＤ素子２０搭載の基板２４とヒートシンク２５とをベースプレート２３を介在させて配置して熱的接続を図ったが、基板２４とヒートシンク２５とを直接当接させる構成としてもよい。また、基板２４とヒートシンク２５との間において、熱伝導性のある他の部材を介在させてもよい。
【００３９】
・仕切板２７をベースプレート２６に固定したが、他部材に固定してもよく、例えばケース２１に固定するようにしてもよい。
・ヒートシンク２５のベース部２５ａ間の隙間２５ｘやベースプレート２３の溝部２３ｘにて断熱構造を構成、即ち空気による断熱構造を構成したが、断熱性の高い部材を介装させてもよい。
【００４０】
・ヒートシンク２５のフィン部２５ｂの幅方向において隙間２５ｄが開口するものをケース２１にて略閉塞状態としたが、ケース２１以外の部材を用いて略閉塞するようにしてもよい。
【００４１】
・照射ヘッド１１の内部を６つのユニットＵ１〜Ｕ６で構成したが、１〜５ユニットや７以上ユニットで構成してもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１０…紫外線照射装置、１１…紫外線照射ヘッド（照射ヘッド）、１２…コントローラ、２０…紫外線ＬＥＤ素子（ＬＥＤ素子）、２１…ケース、２３ｘ…溝部（断熱手段）、２４…基板、２５…ヒートシンク、２５ｂ…フィン部、２５ｃ…フィン、２５ｄ…隙間、２５ｘ…隙間（断熱手段）、２７…仕切板（断熱手段）、２８…ファン装置、３０ａ，３０ｂ…通気口、３１…圧力室、Ｕ１〜Ｕ６…ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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