(57)【要約】【課題】施術者の負担を減らして簡易に、かつ正確に咬合調整をすることができる咬合調整装置を提供する。【解決手段】咬合接触状態が転写されたバイトを測定し、咬合接触状態を定量的に測定する咬合測定装置（１０）、及び、咬合測定装置により測定された結果を取得して、該結果に基づいて演算をする咬合調整演算装置（２０）を備え、咬合調整演算装置は、結果に基づいて切削が必要である部位を抽出する手段と、抽出する手段により抽出された部位について切削されるべき量を決定する手段と、決定された切削されるべき量に基づいて、予め決められた切削装置の作動条件を決定する手段と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
咬合接触状態が転写されたバイトを測定し、前記咬合接触状態を定量的に測定する咬合測定装置、及び、前記咬合測定装置により測定された結果を取得して、該結果に基づいて演算をする咬合調整演算装置を備え、
前記咬合調整演算装置は、
前記結果に基づいて切削が必要である部位を抽出する手段と、
前記抽出する手段により抽出された部位について切削されるべき量を決定する手段と、
決定された前記切削されるべき量に基づいて、予め決められた切削装置の作動条件を決定する手段と、を備える、咬合調整装置。
【請求項２】
前記咬合測定装置が、バイトの厚さ分布を測定することにより前記咬合接触状態を定量的に測定することを特徴とする請求項１に記載の咬合調整装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の咬合調整装置と、
前記咬合調整装置の、切削装置の作動条件を決定する手段により決定された前記作動条件のデータを受信して、該作動条件の通りに作動する切削装置と、を備える、咬合調整システム。
【請求項４】
前記切削装置が、エルビウムヤグレーザの発生器を備えることを特徴とする請求項３に記載の咬合調整システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は上下顎歯牙の咬合接触状態を測定して咬合調整するための咬合調整装置、咬合調整システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
上下顎歯牙の咬合接触状態の異常は顎関節症をはじめ、齲蝕、歯周病等の各種疾患の原因となり、正しい咬合接触状態が求められる。このような正しい咬合接触状態とするために、上下顎歯牙の異常な接触関係を選択的に削る咬合調整が行われている。
咬合調整自体は古くから研究及び実施が進められており周知であるが、その方法は様々であり、複数の概念やアプローチが提案されている。ただし、いずれの方法においても、咬合接触状態の異常部位の１つである早期接触部及び咬頭干渉部の切削は行われている。
【０００３】
咬合調整をするに際しては、はじめに咬合接触状態を把握する必要がある。例えば特許文献１、非特許文献１には、咬合接触状態を把握（計測）するための装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２５３号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】株式会社ジーシー、「ＧＣ製品カタログ、ジーシー  バイトアイ  ＢＥ−Ｉ」、［online］、［平成２５年６月１３日検索］、<URLhttp://www.gcdental.co.jp/sys/data/item/1176/>
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これら装置により咬合接触状態を把握することができたとしても、実際に口腔内の歯牙を切削するのは施術者であり、該施術者が切削工具を手動で操作して切削している。このときの切削工具の作動条件も施術者の感覚に頼るものであった。従って、施術者は切削装置の作動条件を決める負担があるとともに、決めた作動条件が必ずしも適切であるとは限らず、正確な調整ができないこともある。
【０００７】
そこで本発明は、上記問題点を鑑み、施術者の負担を減らして簡易に、かつ正確に咬合調整をすることができる咬合調整装置を提供することを課題とする。また、咬合調整装置を用いた咬合調整システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、本発明について説明する。ここでは分かりやすさのため、図面に付した参照符号を括弧書きで併記するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、咬合接触状態が転写されたバイト（１５）を測定し、咬合接触状態を定量的に測定する咬合測定装置（１０）、及び、咬合測定装置により測定された結果を取得して、該結果に基づいて演算をする咬合調整演算装置（２０）を備え、咬合調整演算装置は、結果に基づいて切削が必要である部位を抽出する手段（２１ａ）と、抽出する手段により抽出された部位について切削されるべき量を決定する手段（２１ａ）と、決定された切削されるべき量に基づいて、予め決められた切削装置の作動条件を決定する手段（２１ａ）と、を備える、咬合調整装置（２）である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の咬合調整装置（２）において、咬合測定装置（１０）が、バイト（１５）の厚さ分布を測定することにより咬合接触状態を定量的に測定することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の咬合調整装置（２）と、咬合調整装置の、切削装置の作動条件を決定する手段（２１ａ）により決定された作動条件のデータを受信して、該作動条件の通りに作動する切削装置（３０）と、を備える、咬合調整システム（１）である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の咬合調整システム（１）において、切削装置（３０）が、エルビウムヤグレーザの発生器（３１ｄ）を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、正確な咬合接触状態を定量的に把握した上で自動に咬合調整のための切削装置の作動条件を算出するとともに、切削装置の条件も合わせて設定されるので、施術者の負担が軽減される。また、いずれも定量的な演算結果に基づいており、調整の精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】咬合調整システム１を概念的に表した図である。
【図２】咬合測定装置１０の外観斜視図である。
【図３】咬合測定装置１０の測定について説明する図である。
【図４】咬合測定装置１０に備えられる光源からの照明光の波長特性を表す図である。
【図５】バイト１５の外観図である。
【図６】咬合調整演算装置２０の構成を概念的に表した図である。
【図７】切削装置３０の１つの例の構成を概念的に表した図である。
【図８】咬合調整方法Ｓ１０の流れを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の上記した作用及び利得は、次に説明する形態から明らかにされる。以下、本発明を図面に示す形態に基づき説明する。ただし本発明はこれら形態に限定されるものではない。
【００１６】
図１は１つの形態を説明する図で、咬合調整システム１を概念的に表した図である。図１からわかるように、咬合調整システム１は、咬合調整装置２、及び切削装置３０を備えており、咬合調整装置２は、咬合測定装置１０及び咬合調整演算装置２０を有して構成されている。
【００１７】
咬合測定装置１０は、上下顎歯牙の咬合接触状態を測定する装置である。咬合の接触状態を測定することができれば装置の形態は特に限定されることはないが、ここでは１つの形態例を説明する。
【００１８】
図２に当該１つの例にかかる咬合測定装置１０の外観を示した。咬合測定装置１０は、測定部１１及び表示部１２を備えており、測定部１１の内側に測定対象であるバイトを挿入して測定を開始することにより表示部１２にその結果が表示されるように構成されている。また、測定結果を咬合調整演算装置２０に出力することができるように出力機能及び不図示の接続端子を具備している。
【００１９】
図３には咬合測定装置１０による咬合測定の原理を模式的に表した。図３からわかるように、咬合測定装置１０では、対象者の咬合接触状態が転写されたバイト１５を測定部１１内に配置して測定を開始すると、バイト１５の一方側に配置された光源１３から照明光が照射される。一方、咬合測定装置１０ではバイト１５を挟んで光源１３と反対側に画像を撮影するカメラ１４が配置されている。
【００２０】
ここで、バイト１５には咬合状態の上下の歯列形状がその表裏に転写されている。すなわち、上下歯列の咬合面のうち、強く接触する部位ほどバイト１５の厚さが薄くなり、接触が弱い部位ほどバイト１５の厚さが厚くなるように、咬合状態に応じた厚さ分布が生じている。従って、バイト１５の一方側から光源１３で照明光を照射したときに、薄い部位ほど透過光が明るい。咬合測定装置１０は、この透過光をカメラ１４により撮影し、その明るさ（光の強さ）の分布をグレースケールに変換した２５６階調を幾つかの帯域に分けて識別することにより咬合接触状態を定量的に評価する。すなわち、バイト１５の厚さの分布から咬合接触状態を把握する。
【００２１】
１つの例として、白色の照明光を備える咬合測定装置１０でバイト１５に照射される光が有する波長特性を図４に示した。図４（ａ）は咬合測定装置の照明光を分光分析器で測定した結果であり、ＣＩＥ２°視野における等色関数を表した図である。
次に図４（ａ）の等色関数に基づいて三刺激値Ｘ、Ｙ、Ｚを算出し、ここから下記の式（１）を用いて各波長におけるグレースケールによる重みつけにより図４（ｂ）の縦軸の値を得る。
白色光（λ）・（０．４１・Ｘ（λ）＋０．６２・Ｙ（λ）＋０．０５・Ｚ（λ））  （１）
【００２２】
ここでλは波長を意味する。図４（ｂ）には、式（１）を図４（ａ）に表れた等色関数のそれぞれに適用した計算結果と、これらを合計した値（合計値）が表れている。当該合計した値からわかるように本例における咬合測定装置１０が有する光源から出射される照明光は、波長４５０ｎｍ及び５７０ｎｍにピークを有している。本例では咬合測定装置が白色の照明光を有している例を示したが、これに限られることはない。
【００２３】
一方、バイト１５は、図５に示したように、バイト材が所定の厚さであるとともに、歯列弓に対応した形の板状に形成されている。バイト材としては咬合接触状態を転写してその形状を維持することができれば特に限定されることはないが、ここで説明した咬合測定装置１０を用いる場合には、その厚さによって光の透過率が大きく変わる材料であることが好ましい。これにより測定の精度を向上させることができる。これには付加型シリコーン系適合試験材（例えば、「ブルーシリコーン」、株式会社ジーシー）を挙げることができる。又は、所定の硬さ及び光の透過率を有する歯科用ワックスを用いることもできる。適する歯科用ワックスとしては硬さが加圧短縮率で３％以上７０％未満、１ｍｍ厚さにおける光の透過率が３％以上２０％未満、照明光に対する透過光のピーク波長が、咬合測定装置の照明光のピーク波長に対して±１００ｎｍとなるものを挙げることができる。このような歯科用ワックスであれば上記例示した咬合測定装置で精度よく咬合接触状態を測定することが可能である。
【００２４】
ここでは１つの例として咬合測定装置１０を説明した。この装置によれば短時間で精度よく咬合接触状態を計測することが可能である。ただし、咬合接触状態の計測装置はこの形式に限定されることなく他の形式の装置も可能である。例えばバイトの表裏に形成された咬合接触状態が転写された凹凸を３次元形状測定装置により読み取ることで咬合接触状態を得ることも可能である。３次元形状測定装置としてはレーザによるもの、モアレ干渉縞を利用したもの等公知のものを用いることができる。
【００２５】
図１に戻り、咬合調整演算装置２０について説明する。咬合調整演算装置２０は、咬合測定装置１０により測定された咬合接触状態の定量的なデータを取得し、早期接触部及び咬頭干渉部等の切削されるべき部位を特定し、切削すべき量を演算する手段として機能する。さらに咬合調整演算装置２０では、演算結果として切削量に基づいて、切削装置の作動条件を決定する手段としても機能する。咬合調整演算装置２０で行われる演算については、後で説明する。図６には咬合調整演算装置２０の構成を概念的にブロック図で表した。
【００２６】
咬合調整演算装置２０は、演算装置２１、入力手段２２及び表示手段２３を有している。そして演算装置２１は、演算手段２１ａ、ＲＡＭ２１ｂ、記憶手段２１ｃ、受信手段２１ｄ、及び出力手段２１ｅを備えている。また、入力手段２２にはキーボード２２ａ、マウス２２ｂ、記憶媒体の１つとして機能する外部記憶装置２２ｃ、及び通信手段２２ｄが含まれている。
【００２７】
演算手段２１ａは、いわゆるＣＰＵ（中央演算子）により構成されており、上記した各構成部材に接続され、これらを制御することができる手段である。また、記憶媒体として機能する記憶手段２１ｃ等に記憶された各種プログラムを実行し、これに基づいて後で説明する演算や各種データの生成を行う手段としても機能する。演算の内容については後で説明するが、早期接触部及び咬頭干渉部の部位等の切削すべき部位の抽出、切削すべき量の決定等を挙げることができ、生成されるデータとしては切削装置へ送られる作動条件データが挙げられる。
【００２８】
ＲＡＭ２１ｂは、演算手段２１ａの作業領域や一時的なデータの記憶手段として機能する構成部材である。ＲＡＭ２１ｂは、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ、フラッシュメモリ等で構成することができ、公知のＲＡＭと同様である。
【００２９】
記憶手段２１ｃは、上記したような演算、及び生成されるべきデータを得るための根拠となる各種プログラムやデータが保存される記憶媒体として機能する構成部材である。また記憶手段２１ｃには、プログラムの実行により得られた各種データ等、中間、最終の各種結果を保存することができてもよい。
【００３０】
受信手段２１ｄは、外部からの情報を演算装置２１に適切に取り入れるための機能を有する構成部材であり、入力手段２２が接続される。いわゆる入力ポート、入力コネクタ等もこれに含まれる。
【００３１】
出力手段２１ｅは、得られた結果のうち外部に出力すべき情報を適切に外部に出力する機能を有する構成部材であり、表示手段２３、切削装置３０や各種装置がここに接続される。いわゆる出力ポート、出力コネクタ等もこれに含まれる。
【００３２】
入力装置２２には、例えばキーボード２２ａ、マウス２２ｂ、外部記憶装置２２ｃ、及び通信手段２２ｄ等が含まれる。キーボード２２ａ、マウス２２ｂは公知のものを用いることができ、説明は省略する。
外部記憶装置２２ｃは、公知の外部接続可能な記憶手段であり、記憶媒体としても機能する。ここには特に限定されることなく、必要とされる各種プログラム、データを記憶させておくことができる。外部記憶装置２２ｃとしては、公知の装置を用いることができる。これには例えばＣＤ−ＲＯＭ及びＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤ及びＤＶＤドライブ、ハードディスク、各種メモリ等を挙げることができる。
通信手段２２ｄは、他の機器から直接受信手段２１ｄにデータを送信する手段である。例えば咬合測定装置１０から咬合接触状態のデータを直接受信手段２１ｄに送信することを挙げることができる。
【００３３】
表示装置２３は、各場面の演算結果、各種機能の選択等が表示される装置である。操作者は表示装置２３を参照しながら入力手段２２を操作して演算装置２１を機能させることができる。このような表示装置２３としては公知の表示装置を適用することができ、これには例えばモニタ等を挙げることができる。
【００３４】
このような咬合調整演算装置２０には例えばコンピュータを挙げることができる。コンピュータ本体には通常、演算装置２１に相当する各機器が具備されており、これに入力手段２２、及び表示手段２３を接続することができるようにも構成されている。
【００３５】
ここで説明した咬合調整装置２では、咬合測定装置１０と咬合調整演算装置２０とが異なる装置として互いに接続されている例で説明したが、これに限ることなく両者が一体となっている形態でもよい。これによればより咬合調整装置を小型にすることができる。
【００３６】
図１に戻り、切削装置３０について説明する。切削装置３０は、咬合調整演算装置２０により作成された切削装置の作動条件データに基づき、実際に歯牙を削る手段を備える装置である。歯牙を削る手段としては公知のものが様々あるが、特に限定されることはない。ただし、作動条件データに基づいて実行したときにできるだけ施術者自身が調整すべき事項が少ないことが好ましく、かかる観点からレーザを用いて切削する形式であることが好ましい。その中でも、歯牙等の硬組織に対して特に有効であるエルビウムヤグレーザ（Ｅｒ：ＹＡＧレーザ）が好ましい。エルビウムヤグレーザは、基質としてエルビウム／イットリウム・アルミニウム・ガーネットを利用するもので、波長２．９４μｍ、パルス波として出力される。
エルビウムヤグレーザは、水及びハイドロキシアパタイトに吸収されやすく、水分子を励起して水蒸気爆発を発生させることより歯牙等の硬組織を切削する。発熱が非常に少ないことから他の組織への影響を小さく抑えることができる。
【００３７】
図７にエルビウムヤグレーザを用いた切削装置３０の構造を概念的に示した。本形態で切削装置３０は、レーザ発生装置３１、通信手段３２、光ファイバー３３、及びハンドピース３４を備えている。そしてレーザ発生装置３１は、制御手段３１ａ、受信手段３１ｂ、入力手段３１ｃ、及びレーザ発生器３１ｄを具備して構成されている。
【００３８】
制御手段３１ａは、レーザ出力を調整する手段である。レーザの出力は、パルス幅、パルス周期、１パルス当たりの照射エネルギー、照射時間により規定することができ、制御手段３１ａにより、規定された条件の指令データとしてレーザ発生器３１ｄに送られる。
【００３９】
受信手段３１ｂは、通信手段３２を通じて上記した咬合調整装置２により決められた切削装置の作動条件データを受信する手段である。従って、受信手段３１ｂは制御手段３１ａに接続され、作動条件データの信号を制御手段３１ａに受け渡すことができる。
入力手段３１ｃは、制御手段３１ａに対して直接作動条件を入力したり、レーザを出力すべき及び停止すべきを指令する手段であり、手動で入力する手段である。従って入力手段３１ｃは制御手段３１ａに接続され、具体的にはＯＮ／ＯＦＦスイッチ、キー、マウス等により構成されている。
【００４０】
レーザ発生器３１ｄは、エルビウムヤグレーザを発生する装置であり、公知のものを用いることができる。レーザ発生器３１ｄからは、制御手段３１ａから送られた作動条件に基づいたレーザが発生する。
【００４１】
通信手段３２は、咬合調整演算装置２０からの切削装置の作動条件データを受信手段３１ｂに送信する手段であり、データ送信に関する公知の構成を適用することができる。これには有線・無線を問わない。
【００４２】
光ファイバー３３は、レーザ発生器３１ｄから発生したレーザをハンドピース３４に導光する手段であり、レーザ光に用いられる公知の光ファイバーを用いることができる。その中でも、エルビウムヤグレーザのレーザ光に対して吸収損失が少ないフッ化物系の光ファイバーが好ましい。
【００４３】
ハンドピース３４は、光ファイバー３３に接続され、施術者が把持してレーザ光の照射位置を調整する手段である。これには通常の歯科分野において用いられる形態のハンドピースを用いることができる。ハンドピース３４には実際にレーザ光が出射するプローブ３４ａや、レーザ光の出力のＯＮ／ＯＦＦをする不図示のスイッチ等が具備されている。
【００４４】
本形態では、咬合調整装置２と切削装置３０とが別の装置として配置され、これが接続されている形態を説明したが、これらが一体となっており、すなわち咬合調整システム１が一体の装置として形成されていてもよい。
【００４５】
また、切削装置３０において、レーザ光による高精度及び高速で効率的に歯牙を切削する観点から、ガルバノスキャナを用いてレーザ光を制御するように装置が構成されてもよい。ガルバノスキャナは公知の通りであるが、例えば１つ以上のレーザ反射ミラーをガルバノモーターによりＸ軸、Ｙ軸の組み合わせで制御し、レーザ光を走査させる装置である。
【００４６】
以上のような咬合調整システム１により、咬合調整装置２で自動に切削装置の作動条件が決められるので、施術者の負担を減らすことができる。また、その条件も咬合接触状態の測定結果に基づいているので、正確に咬合調整をすることが可能となる。以下に、咬合調整システム１による１つの例にかかる咬合調整方法Ｓ１０を説明する。また、この説明の中で、咬合調整演算装置２０が行うべき１つの例にかかる演算の内容について述べる。
【００４７】
図８に咬合調整方法Ｓ１０の流れを表した。図８からわかるように、咬合調整方法Ｓ１０は、咬合接触状態測定工程Ｓ２０、切削部位抽出工程Ｓ３０、切削量決定工程Ｓ４０、作動条件決定工程Ｓ５０、及び切削工程Ｓ６０を含んでいる。以下、各工程について説明する。
【００４８】
咬合接触状態測定工程Ｓ２０（「工程Ｓ２０」と記載することがある。）は、咬合測定装置１０により咬合接触状態を定量的に測定する工程である。ここでは、はじめに準備したバイト材に、咬合により被験者の咬合状態を転写する。これによりバイト材に咬合接触分布に応じた厚さの分布が生じてバイト１５を得ることができる。
次に、得られたバイト１５を咬合測定装置に設置し、設置した装置の形式に基づいた測定によりバイト１５が測定され、咬合接触状態が定量的に得られる。上記説明した咬合測定装置１０では、バイト１５を透過した光の強度分布を測定することにより、バイト１５の厚さの分布が咬合接触状態の分布として定量的に把握される。
【００４９】
切削部位抽出工程Ｓ３０（「工程Ｓ３０」と記載することがある。）は、工程Ｓ２０により得られた咬合接触状態の分布に基づいて、咬合調整演算装置２０により切削すべき部位を抽出する工程である。これは、咬合調整演算装置２０の記憶手段２１ｃに予め保存されたプログラムに基づいて演算手段２１ａが演算して進められる。
この工程では、工程Ｓ２０により得られた咬合接触状態の分布データから、早期接触部、又は咬頭干渉部と呼ばれる不正咬合を引き起こすと判断される部位が、切削されるべき部位として優先的に抽出される。さらには、個別の歯牙のみでなく、歯列全体を鑑み、歯列の咬合接触面積及び接触点数の左右均衡と前後均衡が保たれることが好ましい。また、例えば残存歯数や咬合力等の口腔状況により、歯列の均衡よりも咀嚼能力の維持を優先する切削部位の抽出をしてもよい。
【００５０】
切削量決定工程Ｓ４０（「工程Ｓ４０」と記載することがある。）は、工程Ｓ３０で抽出された各部位について、各部位ごとに具体的にどの程度の切削が必要であるかを決定する工程である。これは、咬合調整演算装置２０の記憶手段２１ｃに予め保存されたプログラムに基づいて演算手段２１ａが演算して進められる。
具体的には例えば次のように切削量を決定することができる。上記の通り、早期接触部又は咬頭干渉部といった不正咬合を引き起こす部分を切削していくと、すれ衝度が高い部位（咬合測定装置で所定の色で表示される部位）の面積が広くなり、その部位の数も増える。すなわち、すれ衝度が高い部位が、歯列のうち同一歯牙上ではない２点以上となるように切削することが、早期接触を解消する一つの目安となる。従ってどの程度歯牙を切削するかは、歯列のうち同一歯牙上ではない２点以上の接触部位が発生するような切削深さを考慮することができる。一方、早期接触がない場合は歯列の左右均衡と前後均衡が高い方が望ましいことから、ＭＩ（ミニマル・インターベーション：最小限の侵襲）の観点から歯牙の最少切削量を決定することができる。また、個々の口腔状況により切削量を歯科医師の判断で調整することができてもよい。すなわち、歯科医師が均衡度合いを選択できる機能（例えば左右均衡度合い１０％以内、２０％以内等を選択する操作系がある。）を付加してもよい。
【００５１】
作動条件決定工程Ｓ５０（「工程Ｓ５０」と記載することがある。）は、工程Ｓ４０で決められた各部位ごとの切削量に対して、これを実現するためのそれぞれ切削装置３０の作動条件（切削条件）を決める工程である。これは、咬合調整演算装置２０の記憶手段２１ｃに予め保存されたプログラムに基づいて演算手段２１ａが演算して進められる。作動条件は適用される切削装置の形式により異なったものとなる。例えば上記したエルビウムヤグレーザの場合、パルス幅、パルス周期、１パルス当たりの照射エネルギー、照射時間等からパワー密度（Ｗ／ｃｍ２）を算定して条件づける。なお、歯牙への熱的損傷や痛みの原因となる蓄熱を抑える観点から、切削に必要なエネルギーを最も短時間で作用させる照射条件が割り出されることが好ましい。
【００５２】
切削工程Ｓ６０（「工程Ｓ６０」と記載することがある。）は、切削装置３０により施術者が歯牙を切削することにより、咬合調整を行う工程である。このとき、切削装置３０は、咬合調整演算装置２０から切削装置の作動条件の情報を得ている。従って、各部位における作動条件は既に工程Ｓ５０で決まっているので、施術者は対象部位にプローブを誘導すればよく、誘導後に例えばレーザの照射を開始することで、必要な量の切削が行われる。
ここで、より精密な歯牙の切削を行う場合には上記したようにガルバノスキャナを用いることができる。レーザ光の自動走査により、正確かつ高速な切削を行うことが可能となる。
【００５３】
以上のように、咬合調整装置２及びこれを備える咬合調整システム１によれば、正確な咬合接触状態を定量的に把握した上で自動に咬合調整のための切削装置の作動条件を算出するとともに、その作動条件のデータにより切削装置の作動条件が自動に設定されているので、施術者の負担が軽減される。また、いずれも定量的な演算結果に基づいており、咬合調整の精度を高めることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  咬合調整システム
２  咬合調整装置
１０  咬合測定装置
２０  咬合調整演算装置
３０  切削装置
【図１】
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【図２】
2015000117.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2015000117.tif 000007
【図６】
2015000117.tif 000008
【図７】
2015000117.tif 000009
【図８】
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