(57)【要約】【課題】インピーダンスを目標値の範囲内に維持しつつ小型化を図ることが可能な同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュールを提供すること。【解決手段】内導体端子１０１と、内導体端子１０１を内部に収容する外導体端子１０２と、内導体端子１０１が外導体端子１０２に収容された状態で、内導体端子１０１及び外導体端子１０２を保持するコネクタハウジング１０３と、を備え、コネクタハウジング１０３は、第１の誘電率ε１を有する第１のハウジング部１２１と、第１の誘電率ε１と異なる第２の誘電率ε２を有する、前記内導体端子と前記外導体端子の間に少なくとも一部が充填されることにより形成された第２のハウジング部１２２と、を有し、第２のハウジング部１２２が、内導体端子１０１と外導体端子１０２との間におけるインピーダンスを所定値に近づける位置に配置されている。【選択図】図８
2015191817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内導体端子と、
前記内導体端子を内部に収容する外導体端子と、
前記内導体端子が前記外導体端子に収容された状態で、前記内導体端子及び前記外導体端子を保持するコネクタハウジングと、
を備え、
前記コネクタハウジングは、第１の誘電率を有する第１のハウジング部と、前記第１の誘電率と異なる第２の誘電率を有する、前記内導体端子と前記外導体端子の間に少なくとも一部が充填されることにより形成された第２のハウジング部と、を有し、前記第２のハウジング部が、前記内導体端子と前記外導体端子との間におけるインピーダンスを所定値に近づける位置に配置されている、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
相手方コネクタと電気的に接続する前記内導体端子の前端及び前記外導体端子の前端が前記コネクタハウジングの前端から突出し、回路基板と電気的に接続する前記内導体端子の後端及び前記外導体端子の後端が前記コネクタハウジングの後端から突出し、
前記第２のハウジング部は、前記コネクタハウジングの後端、且つ前記内導体端子と前記外導体端子の間に位置するとともに、前記内導体端子及び前記外導体端子に密着している、
ことを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
前記内導体端子は、棒形状であり、
前記外導体端子は、筒形状であって、その内部に前記内導体端子が収容され、
前記第２のハウジング部は、前記コネクタハウジングの後端、且つ前記内導体端子と前記外導体端子の間に位置するとともに、前記内導体端子の外面及び前記外導体端子の筒形状内面、且つ前記外導体端子の筒形状外面に密着している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の同軸コネクタ。
【請求項４】
前記外導体端子は、該外導体端子の前端側に位置する第１の筒部と、該外導体端子の後端側に位置する第２の筒部と、を有し、前記第１の筒部の開口が、前記第２の筒部の開口よりも大きく、
前記第２のハウジング部は、前記第２の筒部内部、且つ前記内導体端子と前記第２の筒部の間に位置する、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の同軸コネクタ。
【請求項５】
環状の弾性部材をさらに備え、
前記第１のハウジング部の外側面には、前記第２の筒部を周回するように溝が形成され、
前記弾性部材は、前記溝に収容される、
ことを特徴とする請求項４に記載の同軸コネクタ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の同軸コネクタを備える、
ことを特徴とするカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブル用のプラグが接続される同軸コネクタとして、シールドと、コンタクトとを有し、シールドの筒状部にコンタクトの端子部が配設され、筒状部と端子部との間に、絶縁材料が間詰めされたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３５５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、同軸コネクタを小型化するためには、シールドの筒状部の径を小さくする必要がある。
【０００５】
しかし、筒状部の径を小さくするとコンタクトの端子部との距離が接近し、インピーダンスが目標値の範囲を下回ってしまう。つまり、インピーダンスを目標値の範囲内に収めつつシールドの筒状部を小さくして同軸コネクタの小型化を図ることは困難であった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、インピーダンスを目標値の範囲内に維持しつつ小型化を図ることが可能な同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために、本発明に係る同軸コネクタは、下記（１）〜（５）を特徴としている。
（１）  内導体端子と、
前記内導体端子を内部に収容する外導体端子と、
前記内導体端子が前記外導体端子に収容された状態で、前記内導体端子及び前記外導体端子を保持するコネクタハウジングと、
を備え、
前記コネクタハウジングは、第１の誘電率を有する第１のハウジング部と、前記第１の誘電率と異なる第２の誘電率を有する、前記内導体端子と前記外導体端子の間に少なくとも一部が充填されることにより形成された第２のハウジング部と、を有し、前記第２のハウジング部が、前記内導体端子と前記外導体端子との間におけるインピーダンスを所定値に近づける位置に配置されている、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
（２）  相手方コネクタと電気的に接続する前記内導体端子の前端及び前記外導体端子の前端が前記コネクタハウジングの前端から突出し、回路基板と電気的に接続する前記内導体端子の後端及び前記外導体端子の後端が前記コネクタハウジングの後端から突出し、
前記第２のハウジング部は、前記コネクタハウジングの後端、且つ前記内導体端子と前記外導体端子の間に位置するとともに、前記内導体端子及び前記外導体端子に密着している、
ことを特徴とする（１）に記載の同軸コネクタ。
（３）  前記内導体端子は、棒形状であり、
前記外導体端子は、筒形状であって、その内部に前記内導体端子が収容され、
前記第２のハウジング部は、前記コネクタハウジングの後端、且つ前記内導体端子と前記外導体端子の間に位置するとともに、前記内導体端子の外面及び前記外導体端子の筒形状内面、且つ前記外導体端子の筒形状外面に密着している、
ことを特徴とする（１）または（２）に記載の同軸コネクタ。
（４）  前記外導体端子は、該外導体端子の前端側に位置する第１の筒部と、該外導体端子の後端側に位置する第２の筒部と、を有し、前記第１の筒部の開口が、前記第２の筒部の開口よりも大きく、
前記第２のハウジング部は、前記第２の筒部内部、且つ前記内導体端子と前記第２の筒部の間に位置する、
ことを特徴とする（１）から（３）のいずれか１項に記載の同軸コネクタ。
（５）  環状の弾性部材をさらに備え、
前記第１のハウジング部の外側面には、前記第２の筒部を周回するように溝が形成され、
前記弾性部材は、前記溝に収容される、
ことを特徴とする（４）に記載の同軸コネクタ。
【０００８】
上記（１）の構成の同軸コネクタでは、コネクタハウジングを、第１の誘電率を有する第１のハウジング部と、第１の誘電率と異なる第２の誘電率を有する樹脂を第１のハウジング部の一部に充填することにより形成した第２のハウジング部とを有する構造とし、第２のハウジング部を内導体端子と外導体端子との間におけるインピーダンスを所定値に近づける位置に配置している。
言い換えれば、外導体端子が小さくなって内導体端子と外導体端子との距離が接近し、内導体端子−外導体端子間に十分な誘電性を確保し難い状況であっても、内導体端子−外導体端子間に誘電率が調整された第２のハウジング部が配置される。これにより、内導体端子−外導体端子間のインピーダンスを目標値の範囲内に収まるようにすることができる。したがって、同軸コネクタのインピーダンスを目標値の範囲内に維持しつつ外導体端子を小さくして小型化を図ることができる。
また、第２のハウジング部を第１のハウジング部の一部に充填して形成するようにしたことによって、第２のハウジング部を簡易に形成することができる。
本発明の同軸コネクタは、コネクタハウジングの前端側に相手方コネクタが接続される。コネクタハウジングの前端の形状は、相手方コネクタの形状に応じて定められるため、その設計自由度が小さい。そこで、同軸コネクタを小型化するにあたっては、コネクタハウジングの後端側を小型化することが考えられる。上記（２）の構成の同軸コネクタでは、第２のハウジング部をコネクタハウジングの後端に設けたことで、第１のハウジング部の後端に窪みを設けその窪みに第２のハウジング部を充填するなどして、第２のハウジング部を簡易に成形することができる。このように第２のハウジング部をコネクタハウジングの後端に設けた構成は、外導体端子の後端側を小型化した際に第１のハウジング部の後端に第２のハウジング部を充填するだけでインピーダンスの整合を図ることができるため、コネクタハウジングの後端側を小型化する際に好適である。
また、上記（２）の構成の同軸コネクタでは、コネクタハウジングの後端において、内導体端子及び外導体端子の間に第２のハウジング部を充填して形成することにより、コネクタハウジングの後端から露出する内導体端子及び外導体端子の間を第２のハウジング部によって埋められた状態にすることができる。このため、コネクタハウジングの後端から内導体端子及び外導体端子の間を水が浸入することを防ぐことができる。
また、上記（３）の構成の同軸コネクタでは、コネクタハウジングの後端において、内導体端子及び外導体端子の間、及び外導体端子の外側に第２のハウジング部を充填して形成することにより、コネクタハウジングの後端から露出する内導体端子及び外導体端子の根本部分を第２のハウジング部によって囲まれた状態にすることができる。このため、コネクタハウジングの後端から内導体端子及び外導体端子の間、及び外導体端子の外側を伝って水が浸入することを防ぐことができる。
上記（４）の構成の同軸コネクタでは、外導体端子が前端側に位置する第１の筒部と後端側に位置する第２の筒部とから構成され、第２の筒部の開口が第１の筒部の開口よりも小さくされている。このように小型化が図られた外導体端子であっても、インピーダンスの不整合が見られる第２の筒部の内側に第２のハウジング部を設けることで、第２の筒部の内側のインピーダンスを目標値の範囲内に調節することができる。
上記（５）の構成の同軸コネクタでは、溝にＯリングを装着させてカバー等に密着させることで、同軸コネクタに防水性を持たせることができる。ところで、外導体端子の第２の筒部の外周位置におけるコネクタハウジングの外側面に溝を形成すると、その溝の容積の分だけ樹脂が失われ誘電性が損なわれる。このため、第２の筒部の内側には一層のインピーダンスの不整合が発生する。しかし、このような場合であっても、第２の筒部の内側に第２のハウジング部が設けられているため、第２の筒部の内側のインピーダンスを目標値の範囲内に調節することができる。
【０００９】
また、上述した目的を達成するために、本発明に係るカメラモジュールは、下記（６）を特徴としている。
（６）上記のいずれかの同軸コネクタを備えること。
【００１０】
上記（６）の構成のカメラモジュールでは、良好な性能を維持しつつ小型・軽量化することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、インピーダンスを目標値の範囲内に維持しつつ小型化を図ることが可能な同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュールを提供できる。
【００１２】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、第１実施形態に係るカメラモジュール及び相手方コネクタの斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るカメラモジュールの側面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るカメラモジュールを分解した断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係るカメラモジュールの分解斜視図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係るカメラモジュールを断面視した分解斜視図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る同軸コネクタの前方側から視た斜視図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る同軸コネクタの後方側から視た斜視図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係る同軸コネクタの断面図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る同軸コネクタのＯリングを外した状態の斜視図である。
【図１０】図１０は、内導体端子及び外導体端子の斜視図である。
【図１１】図１１は、参考例に係る同軸コネクタのインピーダンス特性を説明する図である。
【図１２】図１２は、第１実施形態に係る同軸コネクタのインピーダンス特性を説明する図である。
【図１３】図１３は、第２実施形態に係る同軸コネクタの後方側から視た斜視図である。
【図１４】図１４は、第２実施形態に係る同軸コネクタの断面図である。
【図１５】図１５は、第３実施形態に係る同軸コネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュールの実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１５】
［第１実施形態］
図１は、本実施形態に係るカメラモジュール及び相手方コネクタの斜視図である。図２は、本実施形態に係るカメラモジュールの側面図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るカメラモジュール１２は、接続部１２ａを有しており、この接続部１２ａに相手方コネクタ１が接続される。相手方コネクタ１は、制御機器（図示略）等から延びる同軸電線２を有しており、同軸電線２を介して制御機器とカメラモジュール１２との信号の送受信が行われる。
【００１７】
図３は、本実施形態に係るカメラモジュールを分解した断面図である。図４は、本実施形態に係るカメラモジュールの分解斜視図である。図５は、本実施形態に係るカメラモジュールを断面視した分解斜視図である。
【００１８】
図３から図５に示すように、カメラモジュール１２は、本実施形態に係る同軸コネクタ１１を備えている。カメラモジュール１２は、ケース２１、レンズユニット２２及びカバー２３を有しており、ケース２１内に、同軸コネクタ１１が収容されている。
【００１９】
ケース２１は、合成樹脂から成形されたもので、一端側が開口された箱型に形成されている。ケース２１には、開口部３１と反対側の底部３２に、嵌合孔部３３が形成されている。レンズユニット２２は、ケース２１の開口部３１側からケース２１内に組み込まれている。
【００２０】
レンズユニット２２は、平板状の基部４１と、この基部４１の一方の面の中央部分に突出する光学機構部４２とを有している。光学機構部４２の先端部には、正面視円形のカメラレンズ４３が設けられている。基部４１には、光学機構部４２と反対側における四隅に、突出部４１ａが形成されている。
【００２１】
このレンズユニット２２は、ケース２１の開口部３１側から嵌め込むことでケース２１内に装着される。そして、レンズユニット２２をケース２１に組み込むことにより、光学機構部４２の先端部分がケース２１の嵌合孔部３３に嵌合され、カメラレンズ４３が嵌合孔部３３で露出される。
【００２２】
同軸コネクタ１１は、回路基板７３に実装されている。回路基板７３は、第１基板８１と第２基板８２とから構成されている。第１基板８１と第２基板８２とは、連結部材８３によって連結されて互いに間隔をあけて配置されている。同軸コネクタ１１は、第１基板８１にハンダ付けされて固定されている。第２基板８２には、第１基板８１と反対側の面における中央部分に、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサなどの撮像素子８４が実装されている。
【００２３】
回路基板７３に実装された同軸コネクタ１１は、回路基板７３をケース２１へ向けてケース２１内へ収容される。これにより、回路基板７３の第２基板８２の撮像素子８４が、レンズユニット２２のカメラレンズ４３の光軸上に配置される。このとき、レンズユニット２２の基部４１に形成された突出部４１ａが第２基板８２に当接し、基部４１と第２基板８２との間に隙間が形成される。これにより、撮像素子８４は、基部４１と干渉することなくレンズユニット２２とカメラレンズ４３の光軸上に配置される。
【００２４】
カバー２３は、合成樹脂から成形されたもので、板状部９１と、この板状部９１のケース２１と反対側の面における中央部分に形成された接続筒部９２とを有している。板状部９１は、中央部分に挿通孔９３を有しており、この挿通孔９３は、接続筒部９２に連通されている。接続筒部９２には、その一側面に、相手方コネクタ１に設けられた係止部（図示略）が係止可能な係止孔９２ａが形成されている。
【００２５】
カバー２３は、ケース２１の開口部３１側から装着される。これにより、ケース２１は、開口部３１がカバー２３の板状部９１によって塞がれる。また、カバー２３をケース２１へ装着することで、ケース２１内に収容された同軸コネクタ１１が板状部９１の挿通孔９３に挿通されて接続筒部９２内に配置される。そして、カメラモジュール１２は、相手方コネクタ１が接続される接続部１２ａが、接続筒部９２と同軸コネクタ１１とで構成される。
【００２６】
図６は、本実施形態に係る同軸コネクタの前方側から視た斜視図である。図７は、本実施形態に係る同軸コネクタの後方側から視た斜視図である。図８は、本実施形態に係る同軸コネクタの断面図である。図９は、本実施形態に係る同軸コネクタのＯリングを外した状態の斜視図である。図１０は、内導体端子及び外導体端子の斜視図である。
【００２７】
図６から図８に示すように、同軸コネクタ１１は、内導体端子１０１と、外導体端子１０２と、コネクタハウジング１０３とを備えている。図９に示すように、同軸コネクタ１１は、Ｏリング１０４を備えている。このＯリング１０４は、ゴム等の弾性材料から形成されたもので、コネクタハウジング１０３の後述する第１のハウジング部１２１に形成された溝１０５に位置決めされて収容された状態で装着されている。
【００２８】
図１０に示すように、内導体端子１０１は、棒形状に形成されている。外導体端子１０２は、筒形状に形成されており、その内部に内導体端子１０１が収容される。内導体端子１０１及び外導体端子１０２は、銅または銅合金などの導電性金属材料から形成されている。
【００２９】
図１０に示すように、外導体端子１０２は、第１の筒部１１１と、第２の筒部１１２とを有している。第１の筒部１１１は、外導体端子１０２の前端側に位置し、第２の筒部１１２は、外導体端子１０２の後端側に位置している。第１の筒部１１１の開口は、第２の筒部１１２の開口よりも大きくされている。第１の筒部１１１と第２の筒部１１２とは、その中心軸線が同一軸線とされており、その中心軸線上に内導体端子１０１が配置される。第１の筒部１１１と第２の筒部１１２とは、軸方向に間隔をあけて配置されている。第１の筒部１１１と第２の筒部１１２とは、互いに対向する端部同士が連結部１１３によって連結されている。第２の筒部１１２には、第１の筒部１１１と反対側の端部に、外導体端子片１１２ａが形成されている。これらの外導体端子片１１２ａは、第２の筒部１１２から径方向外方へ延在されている。
【００３０】
図９及び図１０に示すように、コネクタハウジング１０３は、樹脂から成形されたもので、このコネクタハウジング１０３には、外導体端子１０２がインサート成形されている。外導体端子１０２を保持するコネクタハウジング１０３に内導体端子１０１が挿入されることによって、内導体端子１０１がコネクタハウジング１０３に保持されている。こうして、コネクタハウジング１０３は、内導体端子１０１が外導体端子１０２に収容された状態で、内導体端子１０１及び外導体端子１０２を保持する。外導体端子１０２は、連結部１１３及び第２の筒部１１２の周囲が、コネクタハウジング１０３によって覆われている。コネクタハウジング１０３の前端側では、図６、図８に示すように、内導体端子１０１の前端及び外導体端子１０２の前端に位置する第１の筒部１１１が突出しており、この露出部分が、相手方コネクタ１が接続される接続部１２ａを構成する。また、コネクタハウジング１０３の後端側では、図７、図８に示すように、内導体端子１０１の後端及び外導体端子１０２の後端に位置する第２の筒部１１２の一部が突出している。内導体端子１０１は、コネクタハウジング１０３から突出した後端が、内導体端子部１０１ａとされている。尚、コネクタハウジング１０３に内導体端子１０１及び外導体端子１０２を組み付ける手順は上述したものに限られない。内導体端子１０１及び外導体端子１０２双方をインサート成形することによりコネクタハウジング１０３を形成して、内導体端子１０１及び外導体端子１０２をコネクタハウジング１０３に組み付けてもよい。或いは、予めコネクタハウジング１０３を成形しておき、そのコネクタハウジング１０３に内導体端子１０１及び外導体端子１０２を嵌め込むことにより内導体端子１０１及び外導体端子１０２をコネクタハウジング１０３に組み付けてもよい。
【００３１】
コネクタハウジング１０３は、第１のハウジング部１２１と、第２のハウジング部１２２とを有しており、Ｏリング１０４を位置決めして収容する溝１０５は、図８に示すように、第１のハウジング部１２１の外側面において第２の筒部１１２を周回するように穿設されている。第２のハウジング部１２２は、第１のハウジング部１２１の後端に位置している。第２のハウジング部１２２は、第１のハウジング部１２１の後端における中心側に充填されて埋設された状態で設けられており、第２のハウジング部１２２の外周側が第１のハウジング部１２１で覆われている。第２のハウジング部１２２は、内導体端子１０１及び外導体端子１０２の第２の筒部１１２によって貫通されている。言い換えれば、第２のハウジング部１２２の一部は、内導体端子１０１と外導体端子１０２の間、すなわち第２の筒部１１２の内部に位置している。また、第２のハウジング部１２２の別の一部は、外導体端子１０２の外側、すなわち第２の筒部１１２の外部に位置している。
【００３２】
第１のハウジング部１２１は、第１の誘電率ε１を有しており、第２のハウジング部１２２は、第２の誘電率ε２を有している。このように、第２のハウジング部１２２は、第１の誘電率ε１と異なる第２の誘電率ε２を有し、内導体端子１０１と外導体端子１０２の間に少なくとも一部が充填されることにより形成されている。第２のハウジング部１２２を形成する樹脂の第２の誘電率ε２は、内導体端子１０１と外導体端子１０２の間のインピーダンスの不整合を解消するために、第１のハウジング部１２１を形成する樹脂の第１の誘電率ε１よりも小さく、または大きく調整されている。
【００３３】
同軸コネクタ１１は、内導体端子１０１の内導体端子部１０１ａを第１基板８１に形成されたスルーホール（図示略）に挿し込んでハンダ付けし、外導体端子１０２の外導体端子片１１２ａを第１基板８１の導体パターンにハンダ付けすることで回路基板７３の第１基板８１に固定される。
【００３４】
このように回路基板７３に固定された同軸コネクタ１１は、レンズユニット２２が装着されたケース２１に対して、開口部３１側からケース２１内に収容され、第２基板８２の撮像素子８４がレンズユニット２２の光軸上に配置される。そして、同軸コネクタ１１が装着されたケース２１には、ケース２１の開口部３１を塞ぐように、カバー２３が組み付けられる。カバー２３をケース２１に組み付けるには、カバー２３の挿通孔９３に同軸コネクタ１１を挿通させる。これにより、同軸コネクタ１１がカバー２３の接続筒部９２内に配置され、接続筒部９２と同軸コネクタ１１とで接続部１２ａが構成される。また、カバー２３をケース２１に組み付けると、カバー２３の板状部９１が同軸コネクタ１１の溝１０５に収容されたＯリング１０４に押し付けられる。これにより、Ｏリング１０４が板状部９１に密着し、挿通孔９３からケース２１内への水や塵の浸入が防止される。
【００３５】
本実施形態に係る同軸コネクタ１１では、外導体端子１０２を、前端側に位置する第１の筒部１１１と後端側に位置する第２の筒部１１２とから構成し、第２の筒部１１２の開口を第１の筒部１１１の開口よりも小さくして小型化を図っている。これにより、この同軸コネクタ１１をケース２１に収容したカメラモジュール１２を小型化することができる。
【００３６】
ところで、図１１に示すように、コネクタハウジング１０３を一種類の樹脂で成形した場合、外導体端子１０２の径を小さくして同軸コネクタ１１の小型化を図ると、内導体端子１０１との距離が接近し、内導体端子−外導体端子間に十分な誘電性を確保することが困難になる。この結果、同軸コネクタ１１のインピーダンスが目標値の範囲を下回ってしまう。他方、同軸コネクタ１１のインピーダンスを目標値の範囲内に収めようとすると、内導体端子−外導体端子間に十分な誘電性を確保するために、内導体端子−外導体端子間の距離を取らなければならず、外導体端子１０２が大型化してしまい、同軸コネクタ１１を小型化することが困難となる。
【００３７】
そこで、本実施形態に係る同軸コネクタ１１では、コネクタハウジング１０３を、第１の誘電率ε１を有する第１のハウジング部１２１と、第１の誘電率ε１と異なる第２の誘電率ε２を有する、内導体端子１０１と外導体端子１０２の間に少なくとも一部を充填することにより形成した第２のハウジング部１２２とを有する構造とした。そして、第２のハウジング部１２２を内導体端子１０１と外導体端子１０２との間におけるインピーダンスを所定値に近づける位置に配置している。つまり、第２のハウジング部１２２によって、インピーダンスが目標値を下回る箇所の誘電率を適宜調整している。
【００３８】
具体的には、図１２に示すように、内導体端子−外導体端子間の距離が接近しインピーダンスの低下が見られる第２の筒部１１２の内側に、第２のハウジング部１２２を設けている。このため、第２の筒部１１２の内側のインピーダンスを目標値の範囲内に調節することができる。
【００３９】
この結果、外導体端子１０２が小さくなっても、同軸コネクタ１１のインピーダンスが目標値の範囲内に収まるようにすることができる。したがって、同軸コネクタ１１のインピーダンスを目標値の範囲内に維持しつつ外導体端子１０２を小さくして、同軸コネクタ１１の小型化を図ることができる。よって、この同軸コネクタ１１を備えるカメラモジュール１２も良好な性能を維持しつつ小型・軽量化することができる。
【００４０】
また、第２のハウジング部１２２を第１のハウジング部１２１の一部に充填して形成するようにしたことによって、第２のハウジング部１２２を簡易に形成することができる。
【００４１】
特に、第２のハウジング部１２２をコネクタハウジング１０３の後端に設けたことで、第１のハウジング部１２１の後端に窪みを設けその窪みに第２のハウジング部１２２を充填するなどして、第２のハウジング部１２２を簡易に成形することができる。ところで、コネクタハウジング１０３の前端の形状は、相手方コネクタの形状に応じて定められるため、その設計自由度が小さい。そこで、同軸コネクタを小型化するにあたっては、コネクタハウジング１０３の後端側を小型化することが考えられる。このような状況においては、第２のハウジング部１２２をコネクタハウジング１０３の後端に設けて、外導体端子１０２の後端の小型化に伴うインピーダンスの不整合を調節する意義は大きい。
【００４２】
また、内導体端子１０１の後端及び外導体端子１０２の後端が突出するコネクタハウジング１０３の後端に第２のハウジング部１２２を充填して形成することにより、コネクタハウジング１０３の後端から露出する内導体端子１０１及び外導体端子１０２の根本部分を第２のハウジング部１２２によって囲まれた状態にすることができる。このため、コネクタハウジング１０３の後端から内導体端子１０１及び外導体端子１０２を伝って水が浸入することを防ぐことができる。
【００４３】
また、同軸コネクタ１１は、Ｏリング１０４を装着させる溝１０５を、外導体端子１０２の第２の筒部１１２の外周位置におけるコネクタハウジング１０３の外側面に形成している。したがって、この溝１０５にＯリング１０４を装着させてカバー２３に密着させることで防水性を持たせることができる。
【００４４】
ところで、外導体端子１０２の第２の筒部１１２の外周位置におけるコネクタハウジング１０３の外側面に溝１０５を形成すると、その溝の容積の分だけ樹脂が失われ誘電性が損なわれる。このため、第２の筒部１１２の内側には一層のインピーダンスの低下が発生する。しかしこのような場合であっても、第２の筒部１１２の内側に第２のハウジング部１２２が設けられているため、第２の筒部１１２の内側のインピーダンスを目標値の範囲内に調節することができる。
【００４５】
尚、本発明の実施形態では、インピーダンスの低下が発生する箇所に第２のハウジング部を配置する構成について説明した。この構成とは逆に、インピーダンスの増加が発生する箇所に第２のハウジング部を配置するようにしてもよい。このようにすることによっても、インピーダンスを目標値の範囲内に調節することができる。
【００４６】
また、本発明の実施形態では、第２のハウジング部１２２をコネクタハウジング１０３の後端に設けた構成について説明した。第２のハウジング部１２２は、内導体端子と外導体端子の間に少なくとも一部が配置されていれば、本発明の効果を得ることができる。このため、第２のハウジング部１２２が設けられる箇所は、コネクタハウジング１０３の後端に限定されない。コネクタハウジング１０３の前端または側面であってもよい。
【００４７】
［第２実施形態］
図１３は、第２実施形態に係る同軸コネクタの後方側から視た斜視図である。図１４は、第２実施形態に係る同軸コネクタの断面図である。第２実施形態に係る同軸コネクタは、第１のハウジング部１２１及び第２のハウジング部１２２の形状が異なる。それ以外の部材は第１実施形態で説明したとおりであるため、説明を省略する。
【００４８】
図１３及び図１４に示すように、第２実施形態の第２のハウジング部１２２は、内導体端子１０１と外導体端子１０２の間、すなわち第２の筒部１１２の内部に設けられている。この形態であっても、第２のハウジング部１２２によって、インピーダンスが目標値を下回る箇所または上回る箇所の誘電率を適宜調整することができる。
【００４９】
また、コネクタハウジング１０３の後端から露出する内導体端子１０１及び外導体端子１０２の根本部分が第１のハウジング部１２１によって囲まれた状態にされている。このため、コネクタハウジング１０３の後端から内導体端子１０１及び外導体端子１０２を伝って水が浸入することを防ぐことができる。
【００５０】
［第３実施形態］
図１５は、第３実施形態に係る同軸コネクタの断面図である。第３実施形態に係る同軸コネクタは、外導体端子１０２の形状が異なる。それ以外の部材は第１実施形態で説明したとおりであるため、説明を省略する。
【００５１】
図１５に示すように、外導体端子１０２の第１の筒部１１１と第２の筒部１１２は、開口の大きさが同じである。第１実施形態では、第１の筒部１１１の開口が、第２の筒部１１２の開口よりも大きい形態について説明したが、本発明の同軸コネクタは、第１の筒部１１１の開口と第２の筒部１１２の開口の大きさが同じであっても構わない。この形態であっても、第２のハウジング部１２２によって、インピーダンスが目標値を下回る箇所または上回る箇所の誘電率を適宜調整することができる。
【００５２】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５３】
ここで、上述した本発明に係る同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュールの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］  内導体端子（１０１）と、
前記内導体端子を内部に収容する外導体端子（１０２）と、
前記内導体端子が前記外導体端子に収容された状態で、前記内導体端子及び前記外導体端子を保持するコネクタハウジング（１０３）と、
を備え、
前記コネクタハウジングは、第１の誘電率（ε１）を有する第１のハウジング部（１２１）と、前記第１の誘電率と異なる第２の誘電率（ε２）を有する、前記内導体端子と前記外導体端子の間に少なくとも一部が充填されることにより形成された第２のハウジング部（１２２）と、を有し、前記第２のハウジング部が、前記内導体端子と前記外導体端子との間におけるインピーダンスを所定値に近づける位置に配置されている、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
［２］  相手方コネクタ（１）と電気的に接続する前記内導体端子の前端及び前記外導体端子の前端が前記コネクタハウジングの前端から突出し、回路基板（７３）と電気的に接続する前記内導体端子の後端及び前記外導体端子の後端が前記コネクタハウジングの後端から突出し、
前記第２のハウジング部は、前記後端、且つ前記内導体端子と前記外導体端子の間に位置するとともに、前記内導体端子及び前記外導体端子に密着している、
ことを特徴とする上記［１］に記載の同軸コネクタ。
［３］  前記内導体端子は、棒形状であり、
前記外導体端子は、筒形状であって、その内部に前記内導体端子が収容され、
前記第２のハウジング部は、前記コネクタハウジングの後端、且つ前記内導体端子と前記外導体端子の間に位置するとともに、前記内導体端子の外面及び前記外導体端子の筒形状内面、且つ前記外導体端子の筒形状外面に密着している、
ことを特徴とする上記［１］または［２］に記載の同軸コネクタ。
［４］  前記外導体端子は、該外導体端子の前端側に位置する第１の筒部（１１１）と、該外導体端子の後端側に位置する第２の筒部（１１２）と、を有し、前記第１の筒部の開口が、前記第２の筒部の開口よりも大きく、
前記第２のハウジング部は、前記第２の筒部内部、且つ前記内導体端子と前記第２の筒部の間に位置する、
ことを特徴とする上記［１］から［３］のいずれか一項に記載の同軸コネクタ。
［５］  環状の弾性部材（Ｏリング１０４）をさらに備え、
前記第１のハウジング部の外側面には、前記第２の筒部を周回するように溝（１０５）が形成され、
前記弾性部材は、前記溝に収容される、
ことを特徴とする上記［４］に記載の同軸コネクタ。
［６］  上記［１］から［５］のいずれか一項に記載の同軸コネクタを備える、
ことを特徴とするカメラモジュール。
【符号の説明】
【００５４】
１１  同軸コネクタ
１２  カメラモジュール
７３  回路基板
１０１  内導体端子
１０２  外導体端子
１０３  コネクタハウジング
１０５  溝
１１１  第１の筒部
１１２  第２の筒部
１２１  第１のハウジング部
１２２  第２のハウジング部
ε１  第１の誘電率
ε２  第２の誘電率
【図１】
2015191817.tif 000003
【図２】
2015191817.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015191817.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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