(57)【要約】【課題】スリット形成が容易なＲＦＩＤタグ付きタブレットパッケージを提供する。【解決手段】  タブレット２００を収容可能な樹脂シート１１１と樹脂シート１１１に貼り合わされた金属シート１１２とを含み、金属シート１１２をアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うタブレットパッケージの製造方法は、タブレット２００を封止するために樹脂シート１１１と金属シート１１２とを貼り合わせる工程と、金属シートにスリットＳＬＴを形成する工程と、金属シート１１２にＩＣチップを実装する工程と、を含み、貼り合わせる工程では、スリットＳＬＴが形成される領域を含む一部の領域に、樹脂シート１１１と金属シート１１２とが互いに接着されない非接着部を設ける。【選択図】図１５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内容物が収容可能な領域を有する収容部と前記収容部に貼り合わされた金属シートとを含むパッケージ本体と、前記パッケージ本体に取り付けられ、前記金属シートをアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法であって、
前記収容部に前記内容物を入れる工程と、
前記内容物を封止するために前記収容部と前記金属シートとを貼り合わせる工程と、
前記内容物を収容した前記パッケージ本体の前記金属シートにスリットを形成する工程と、
前記パッケージ本体に前記ＩＣチップを実装する工程と、を含み、
前記貼り合わせる工程では、前記スリットを形成する工程で前記スリットが形成される領域を含む一部の領域に、前記収容部と前記金属シートとが互いに接着されない非接着部を設けるＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記貼り合わせる工程では、前記収容部と前記金属シートとを熱溶着させ、
前記非接着部は、前記貼り合わせる工程で前記スリットが形成される領域を含む一部の領域を非加熱とすることで形成する請求項１に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記貼り合わせる工程では、前記収容部と前記金属シートとを熱溶着させ、
前記非接着部は、前記貼り合わせる工程に先だって前記収容部と前記金属シートとの間に両者の接着を阻止する接着阻止物質を介在させることで形成する請求項１に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記収容部と前記金属シートとの少なくとも一方に熱溶着剤が塗布され、
前記接着阻止物質は、前記熱溶着剤よりも溶解温度の高い請求項３に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記非接着部は、前記前記金属シートと貼り合わされた状態で該金属シートから離間するように前記収容部の一部を凹ませることで形成する請求項１に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記非接着部は、前記収容部に前記内容物が収容可能な領域を形成する際に同時に形成する請求項５に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記スリットを形成する工程では、刃物を用いて前記金属シートを切り抜く工程と、前記切り抜いた金属シートの一部を除去する工程と、を含む請求項１〜６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記ＩＣチップを実装する工程では、前記パッケージ本体に前記ＩＣチップを複数実装し、
前記複数のＩＣチップが実装された前記パッケージ本体を、それぞれがひとつのＩＣチップを有するように複数個に分割する工程を更に含む請求項１〜７のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法によって製造されたＲＦＩＤタグ付きパッケージ。
【請求項１０】
内容物が収容可能な領域を有する収容部と前記収容部に貼り合わされた金属シートとを含むパッケージ本体と、前記パッケージ本体に取り付けられ、前記金属シートをアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ付きパッケージであって、
前記パッケージ本体の前記スリットの周囲の領域では、前記収容部と前記金属シートとが互いに接着されていないＲＦＩＤタグ付きパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法、及びＲＦＩＤタグ付きパッケージに係り、更に詳しくは、所定の内容物を包装するＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法、及び所定の内容物を包装するＲＦＩＤタグ付きパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で情報を伝送するシステムの１つとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが知られている。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムは、一般に、ＲＦＩＤタグ（「無線タグ」とも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備えている。そして、ＲＷ装置からＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。
【０００４】
ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、ＲＷ装置からの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。
【０００５】
アクティブ型タグは、パッシブ型タグに比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。
【０００６】
また、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用のＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上により、アパレル、工業部品など個々の物品に取付けることが可能となり、物流などの幅広い分野でＲＦＩＤシステムが利用され始めている。
【０００７】
また、近年、タブレットやカプセル（以下、タブレットと総称する）などの薬剤へのＲＦＩＤタグの利用が望まれている。例えば、特許文献１には、薬剤包装用のヒートシール包装の一種であるＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）に実装することを目的とする無線ＩＣタグが開示されている。
【０００８】
ここで、一般的なＰＴＰでは、一側の面が合成樹脂製のシート（以下、「樹脂シート」と称する）で覆われ、他側の面がアルミ箔で覆われている。そして、特許文献１では、ＰＴＰをＲＦＩＤのアンテナとして使用するために、ＰＴＰを封止しているアルミ箔にスリットが形成されている。上記スリットは、例えば、ダイシングブレード又はレーザを用いた切削加工により形成することが特許文献２に開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、アルミ箔を切削してスリットを形成する場合には、ゴミ（削りカス）が発生するので、ゴミ除去工程が追加工程として必要になり効率が悪い。また、ＰＴＰの包装対象が薬品である場合、上記ゴミ（削りカス）の発生は、衛生上好ましくない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、内容物が収容可能な領域を有する収容部と前記収容部に貼り合わされた金属シートとを含むパッケージ本体と、前記パッケージ本体に取り付けられ、前記金属シートをアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法であって、前記収容部に前記内容物を入れる工程と、前記内容物を封止するために前記収容部と前記金属シートとを貼り合わせる工程と、前記内容物を収容した前記パッケージ本体の前記金属シートにスリットを形成する工程と、前記パッケージ本体に前記ＩＣチップを実装する工程と、を含み、前記貼り合わせる工程では、前記スリットを形成する工程で前記スリットが形成される領域を含む一部の領域に、前記収容部と前記金属シートとが互いに接着されない非接着部を設けるＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法によれば、スリットを形成するために取り除かれた金属シートの一部をパッケージ本体から容易に除去することができるので効率が良く、衛生面でも好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るタブレットパッケージを表面側から見た平面図である。
【図２】図１のタブレットパッケージを裏面側から見た平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】チップモジュールの平面図である。
【図６】図５のチップモジュールの断面図である。
【図７】金属シートに対するチップモジュールの取付構造を説明するための図である。
【図８】図１のタブレットパッケージを複数含むタブレットシートを表面側から見た平面図である。
【図９】図８のタブレットシートを裏面側から見た平面図である。
【図１０】タブレットシートの製造方法を説明するための図である。
【図１１】複数のタブレットパッケージが紙箱に入れられた状態を示す図（その１）である。
【図１２】複数のタブレットパッケージが紙箱に入れられた状態を示す図（その２）である。
【図１３】図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、金属シートに対するスリットの形成方法を説明するための図である。
【図１４】金属シートに対するスリットの形成方法の変形例を説明するための図である。
【図１５】金属シートにおける非接着部の形成方法を説明するための図である。
【図１６】非接着部の形成方法の変形例（その１）を説明するための図である。
【図１７】非接着部の形成方法の変形例（その２）を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図１７に基づいて説明する。図１〜図４には、一実施形態に係るタブレットパッケージ１００が示されている。
【００１４】
このタブレットパッケージ１００では、複数のタブレット２００が個別に収容されている。
【００１５】
本明細書では、ＸＹＺ３次元直交座標系において、タブレットパッケージ１００のシート面に直交する方向をＺ軸方向として説明する。そして、該シート面は略長方形状であり、その長手方向をＹ軸方向、短手方向をＸ軸方向とする。
【００１６】
タブレットパッケージ１００は、パッケージ本体１５０とチップモジュール５００とを備えている。パッケージ本体１５０は、図３及び図４に示されるように、樹脂シート１１１と金属シート１１２とから構成されている、いわゆるＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのパッケージ部材である。
【００１７】
収容部としての樹脂シート１１１は、内容物としてのタブレット２００の形状に応じた複数の内容物収容用の収容領域を有している。ここでは、樹脂シート１１１の材料として、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が用いられている。樹脂シート１１１の色は、本実施形態では無色（透明）であるが、これに限られず、遮光性を確保する必要がある場合などには、不透明、あるいは半透明であっても（表面側からスリットＳＬＴが視認できなくても）良い。
【００１８】
金属シート１１２は、樹脂シート１１１の各収容領域内にタブレット２００を封止（密封）するための部材である。ここでは、金属シート１１２として、アルミニウムシートが用いられている。
【００１９】
この場合、タブレット２００が収容されている収容領域を指でつぶすと、金属シート１１２における該収容領域に対向する部分がタブレット２００によって破られ、該タブレット２００を取り出すことができる。
【００２０】
金属シート１１２には、図２に示されるように、Ｙ軸方向に延びるスリットＳＬＴが形成されている。
【００２１】
図２に示されるように、金属シート１１２の表面（タブレットパッケージ１００の裏面）には、チップモジュール５００が貼り付けられている。
【００２２】
チップモジュール５００は、一例として図５に示されるように、ＩＣチップ５１１及び２つの端子部材５２０を有している。
【００２３】
ＩＣチップ５１１には、該ＩＣチップ５１１固有のＩＤ番号（ユニークＩＤ）が格納されている。このＩＤ番号は、ＲＷ装置を用いて読み出すことができる。
【００２４】
各端子部材５２０は、一例として図６に示されるように、金属箔５２１と、該金属箔５２１の両面をラミネートする樹脂フィルム５２２とを有している。ここでは、金属箔５２１として、アルミ箔が用いられている。
【００２５】
各端子部材５２０の金属箔５２１は、ＩＣチップ５１１の電極５１２に接続されている。
【００２６】
そして、図２に示されるように、一方の端子部材５２０は、金属シート１１２におけるスリットＳＬＴの＋Ｘ側に貼り付けられ、他方の端子部材５２０は、金属シート１１２におけるスリットＳＬＴの−Ｘ側に貼り付けられている。すなわち、チップモジュール５００では、ＩＣチップ５１１がスリットＳＬＴを跨ぐようにして、金属シート１１２に貼り付けられている。また、チップモジュール５００は、Ｙ軸方向に関しては、インピーダンスマッチングがとれる位置に取り付けられている。
【００２７】
各端子部材５２０の金属箔５２１は、樹脂フィルム５２２を介して金属シート１１２に取り付けられている（図７参照）。樹脂フィルム５２２と金属シート１１２は、接着剤あるいは粘着材（例えば、両面テープ）で接着されている。
【００２８】
樹脂フィルム５２２は、金属シート１１２と金属箔５２１との間の絶縁体としての役目と、金属箔５２１を汚染や破損などから保護する役目とを有している。
【００２９】
各端子部材５２０の形状は、タブレット２００をタブレットパッケージ１００から取り出すために樹脂シート１１１の収容領域を指でつぶし、該収容領域に対向する部分の金属シート１１２を破っても、チップモジュール５００に何ら影響しないようにするため、収容領域に対向する部分を避ける形状となっている。
【００３０】
以上説明したように、タブレットパッケージ１００では、チップモジュール５００が金属シート１１２に形成されたスリットＳＬＴを跨いだ状態で、該金属シート１１２に絶縁体を介して貼り付けられる。これによって、金属シート１１２は、ＩＣチップ５１１と不図示のＲＷ装置との間で無線情報通信を行う際のアンテナとして機能する。従って、金属シート１１２を含み、タブレットパッケージ１００自体が全体して、上記ＲＷ装置とともにＲＦＩＤシステムを構成するパッシブ型のＲＦＩＤタグとして機能する。また、タブレットパッケージ１００は、ＲＦＩＤタグ付きパッケージとみなすこともできる。
【００３１】
本実施形態のタブレットパッケージ１００を含むＲＦＩＤシステムでは、ＲＷ装置から直線偏波もしくは、円偏波の電波が、スリットＳＬＴに向けて放射されると、スリットＳＬＴの周りに電界が発生する。その電界は、金属シート１１２におけるスリットＳＬＴの＋Ｙ側と−Ｙ側とに互いに逆の電圧（交流）を発生させる。そして、スリットＳＬＴを跨ぐようにチップモジュール５００が取り付けられているので、チップモジュール５００のＩＣチップ５１１に電流が流れ起動される。
【００３２】
金属シート１１２に形成されるスリットＳＬＴの幅Ｌｗ（図２参照）は、アンテナとしての所望の利得（良いアンテナ性能）を得ることができる周波数の幅に関係している。すなわち、幅Ｌｗを狭くしていくと、前記周波数の幅が狭くなる。反対に、幅Ｌｗを広くしていくと、前記周波数の幅が広くなる。但し、幅Ｌｗを広くしていくと、インピーダンスも大きくなり、アンテナの効率が低下する。本実施形態では、一例として、無線通信に用いられる電波の周波数は９５０ＭＨｚであり、Ｌｗ＝３ｍｍに設定されている。
【００３３】
ここで、本実施形態において、タブレットパッケージ１００は、図８及び図９に示されるように、複数枚（図８及び図９では、一例として１０枚）のタブレットパッケージ１００が相互に接続された状態のタブレットシート１０の態様で製造された後、図１及び図２に示されるタブレットパッケージ１００の態様に切断される。
【００３４】
以下、タブレットシート１０及びタブレットパッケージ１００の製造方法について、図１０を用いて簡単に説明する。
（１）樹脂シートの長尺ロールから樹脂シートを引き出し、加熱装置で加熱して軟化させた後、樹脂シート成形装置で収容領域を形成する。収容領域の形成方法は、特に限定されず、例えば公知の真空成形、圧空成形、プレス成形などを用いることができる。
（２）タブレット挿入装置を用いて、樹脂シートの収容領域にタブレットを挿入する。
（３）タブレット検査装置を用いて、樹脂シートの収容領域にタブレットが正しく挿入されていることを確認する。
（４）金属シートの長尺ロールから金属シートを引き出し、金属シート貼付装置を用いて、金属シートを樹脂シートに貼り付け、収容領域を密閉する。本実施形態において、金属シート貼付装置としては、熱圧着装置が用いられている。
（５）スリット形成装置を用いて、金属シートの所定の位置に、所定の長さのスリットＳＬＴを形成する。スリットＳＬＴの具体的な形成方法については、後述する。
（６）チップ貼付装置を用いて、チップモジュール５００（図５参照）を金属シートに貼り付ける。
（７）検査装置で、チップモジュール５００が正しく貼り付けられていることを確認すると、情報書き込み装置を用いて、ＩＣチップ５１１に所定の情報（例えばタブレットパッケージ１００固有のＩＤ番号など）を書き込む。
（８）１枚のタブレットシート１０（図８及び図９参照）をタブレットパッケージ１００毎に切断した後、所定枚数のタブレットパッケージ１００を紙箱に入れる（図１１及び図１２参照）。ここでは、一例として、１０枚のタブレットシート１０が１つの紙箱に入れられている。
（９）ＲＷ装置を用いて、該紙箱内の複数のタブレットシート１０の各ＩＤ番号を読み出し、製造日、製造所、製造ラインなどを特定するデータとともに履歴情報として、データベースに登録する。なお、ＲＷ装置は、据え置き型、携帯型、固定型のいずれであっても良い。
【００３５】
ここで、金属シートが長尺ロール状とされている時点（すなわち樹脂シートに接着される前の時点）で、予め該金属シートにスリットＳＬＴを形成しておく方法も考えられるが、この場合、長尺ロール状のシートに張力を付与する必要があり、シートが破れるおそれがある。また、シート破れを防止するために、金属シートを厚くすることも考えられるが、この場合、タブレットが取り出しにくくなる問題がある。これに対し、本実施形態では、金属シート１１２を樹脂シート１１１に接着した後、該金属シート１１２にスリットＳＬＴを形成するので、上記のような問題がない。
【００３６】
次に、上記タブレットシート１０の製造工程のうち、金属シートにスリットを形成するスリット形成工程について説明する。なお、スリットの形成は、タブレットパッケージ１００として複数個に分割される前（チップモジュール５００が複数実装される前）の金属シートに対して行われるものであるが（図１０参照）、以下の図では、便宜上ひとつのパッケージ本体１５０のみを図示して説明する（実際には複数のパッケージ本体１５０が連続してシート状に形成されている）。
【００３７】
スリット形成装置１８０ａは、一例として図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示されるように、所望の打ち抜き形状（ここではスリットＳＬＴの形状）に対応して刃先が形成された刃物１８２（いわゆるビク型の刃）を有している。また、スリット形成装置１８０ａは、樹脂シート１１１の表面（金属シート１１２に対する接着面とは反対側の面）側には、受け台１８４を有している。
【００３８】
スリット形成装置１８０ａでは、一般的なプレス装置により駆動されることにより、上記刃物１８２の刃先が金属シート１１２（アルミ箔）を切断する。刃物１８２は、該切断位置でプレス装置に付随するストッパ１８６で移動を止められ、これにより金属シート１１２部分のみが切断（いわゆる半抜き）される。スリット形成装置１８０ａにより切断された（くり抜かれた）金属シート１１２の一部は、不図示のロボットハンドなどを用いて除去される。
【００３９】
また、他の一例として図１４に示されるように、スリット形成装置１８０ｂは、刃先の幅方向寸法がスリットＳＬＴの幅方向寸法と同等の刃物１８８を有していても良い。
【００４０】
なお、スリットＳＬＴの形成装置、形成方法は、上記のものに限定されず、適宜変更が可能である。
【００４１】
ここで、上述したように、本実施形態において、金属シート１１２は、金属シート貼付装置により樹脂シート１１１に貼り付けられる。そして、金属シート貼り付け装置は、金属シート１１２を樹脂シート１１１に貼り付ける際に、金属シート１１２のうち、後工程でスリットＳＬＴが形成される予定の領域を、樹脂シート１１１に貼り付けない（接着させない）ようにする。
【００４２】
本実施形態では、金属シート貼付装置として、一例として図１５に示されるような熱圧着装置１９０が用いられる。金属シート１１２の裏面（樹脂シート１１１との貼り合わせ面）には、予め（長尺ロール状に形成された状態で）熱溶着剤が全面に塗布（コーティング）されている。また、熱圧着装置１９０は、加熱器１９２を有しており、金属シート１１２と樹脂シート１１１とが重ね合わされた状態で、該加熱器１９２を用いて金属シート１１２を表面側から押圧・加熱する。この場合にも、加熱器１９２に対向して受け台１９４が設けられている。これにより、熱溶着剤が溶けるとともに、冷却により硬化することで、金属シート１１２が樹脂シート１１１に接着（熱溶着）される。
【００４３】
そして、熱圧着装置１９０の加熱器１９２における金属シート１１２の押圧面には、スリットＳＬＴに対応する形状で窪み１９６（凹部）が形成されている。従って、加熱器１９２を用いて金属シート１１２を押圧・加熱しても、上記窪み１９６に対応する箇所の熱溶着剤は、非加熱とされるので溶けることがない。これにより、金属シート１１２のうち、後工程でスリットＳＬＴが形成される予定の領域に、樹脂シート１１１に接着されない非接着部が形成される。
【００４４】
従って、スリット形成工程では、金属シート１１２の一部を除去する際、当該除去される部分の金属シート１１２（非接着部）を容易に除去することができる。なお、図１５では、樹脂シート１１１と金属シート１１２とを挟みこむタイプの加熱装置が図示されているが、加熱装置は、これに限られず、例えばローラタイプなどであっても良い。また、熱溶着剤は、樹脂シート１１１に塗布しても良い。
【００４５】
なお、金属シート１１２に形成される非接着部は、予め設計されたスリットＳＬＴの幅Ｌｗ（図２参照）よりも微少量広めに形成しても良い。この場合、スリットＳＬＴ形成後に金属シート１１２の非接着部を確実に除去することができる。ただし、スリットＳＬＴの周囲において、金属シート１１２が樹脂シート１１１に接着されていない場合、当該非接着部が動くことにより、アンテナとしての金属シート１１２のインピーダンスが変化するおそれがあるので、スリットＳＬＴの周囲の非接着部の面積は極力小さいことが望ましい。
【００４６】
また、スリットＳＬＴに対応して金属シート１１２の非接着部を形成する手法は、上記のものに限られず、適宜変更が可能である。例えば、図１６に示されるように、樹脂シート１１１と金属シート１１２とを接着する前の工程で、樹脂シート１１１と金属シート１１２との間に両者の接着を阻止する接着阻止物質２１２を介在させても良い。接着阻止物質２１２は、スリットＳＬＴに対応する形状で形成される。接着阻止物質２１２としては、シリコン、テフロン（登録商標）樹脂、あるいは金属シート１１２に塗布された熱溶着剤よりも溶解温度の高い合成樹脂などを用いると良い。接着阻止物質２１２は、予め金属シート１１２に転写印刷、スクリーン印刷などにより印刷することにより設けても良いし、スタンプ装置、インクジェット装置、ディスペンサ装置などを用いて塗布しても良い。なお、接着阻止物質２１２は樹脂シート１１１側に塗布等しても良い。また、最初から金属シート１１２のうち、スリットＳＬＴが形成される予定の領域には、熱溶着剤を塗布しないことにより非接着部を形成しても良い。
【００４７】
また、金属シート１１２に非接着部を形成するための他の例として、図１７に示されるように、樹脂シート１１１に凹部２１４を形成して、金属シート１１２と樹脂シート１１１とが離間するようにしても良い。凹部２１４は、樹脂シート成形装置で収容領域を形成する際に、該収容領域と同時に、例えば真空成形などの公知の形成工法で形成することができる。なお、凹部２１４は、収容領域と別工程で形成しても良い。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態に係るタブレットパッケージ１００の製造方法によると、金属シート１１２のうち、スリットＳＬＴが形成される予定の箇所を樹脂シート１１１に対して接着しないので（換言すると、金属シート１１２と樹脂シート１１１とが接着されていない部分にスリットＳＬＴを形成するので）、スリット形成工程で金属シート１１２の一部を容易に除去することができ、効率が良く、衛生面でも好ましい。
【００４９】
なお、上記実施形態は、本発明が適用されたＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法及びＲＦＩＤタグ付きパッケージの一例であって、その構成要素は適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態では、樹脂シート１１１の材料として、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が用いられる場合について説明したが、樹脂シートがこれに限定されることはない。
【００５０】
また、上記実施形態では、金属シート１１２として、アルミニウムシートが用いられる場合について説明したが、金属シートがこれに限定されることはない。
【００５１】
また、上記実施形態では、端子部材５２０の金属箔５２１として、アルミ箔が用いられる場合について説明したが、端子部材がこれに限定されることはない。
【００５２】
また、上記実施形態におけるスリットＳＬＴの形状は、Ｙ軸方向に延びる形状であったが、これは一例であり、スリットの形状は、これに限定されるものではなく、例えばＹ軸方向に延びるスリットとＸ軸方向に延びるスリットを組み合わせた形状であっても良い。また、スリットは、直線状に限らず、カーブしていても良い。
【００５３】
また、上記実施形態では、タブレットが薬剤である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、タブレットが食品であっても良い。
【００５４】
また、上記実施形態では、チップモジュール５００がパッケージ本体１５０のうち、金属シート１１２（タブレットパッケージ１００の裏面）に貼り付けられたが、これに限られず、樹脂シート１１１側（すなわち隣接する収容領域間）にチップモジュール５００が貼り付けてられても良い。この場合であっても、スリットＳＬＴが形成された金属シート１１２をＲＦＩＤタグのアンテナとして機能させることができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、タブレットパッケージ１００として切り分ける前の状態で金属シートにスリットＳＬＴを形成するとともに、チップモジュール５００を貼り付けた（スリット形成とチップ実装がまとめて行われた）が、これに限られず、樹脂シートのロールと金属シートのロールとを貼り合わせた後に、これを切り分けてタブレットパッケージとし、その切り分けられたタブレットパッケージそれぞれの金属シートにスリットＳＬＴを形成するとともに、チップモジュール５００を貼り付けても（スリット形成とチップ実装を個別に行っても）良い。
【００５６】
また、上記実施形態では、タブレットパッケージ１００がＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、いわゆるブリスタータイプのパッケージ部材であっても良い。但し、この場合は、台紙に前記金属シート１１２を貼り付ける必要がある。
【符号の説明】
【００５７】
１００…タブレットパッケージ（ＲＦＩＤタグ付きタブレットパッケージ）、１１１…樹脂シート、１１２…金属シート、２００…タブレット、２１２…接着阻止物質、２１４…凹部、５００…チップモジュール、ＳＬＴ…スリット。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５８】
【特許文献１】特開２０１３−１４０５７５号公報
【特許文献２】特開２００５−３０１７３８号公報
【図１】
2015170246.tif 000003
【図２】
2015170246.tif 000004
【図３】
2015170246.tif 000005
【図４】
2015170246.tif 000006
【図５】
2015170246.tif 000007
【図６】
2015170246.tif 000008
【図７】
2015170246.tif 000009
【図８】
2015170246.tif 000010
【図９】
2015170246.tif 000011
【図１０】
2015170246.tif 000012
【図１１】
2015170246.tif 000013
【図１２】
2015170246.tif 000014
【図１３】
2015170246.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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