(57)【要約】    【課題】  電子部品実装のためのリフローにおいてプリント配線板に反りを生じさせない複合配線板を提供する。    【解決手段】  複合配線板１００は、複数のプリント配線板１０と、一方向に配列される複数のプリント配線板１０の間に配置されて配列方向両側のプリント配線板１０がそれぞれ接合される複数の金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂとを備えている。プリント配線板１０は、配列方向両側が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに接合されるため、プリント配線板１０に反りを生じ難くすることができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線板と、
一方向に配列される前記複数の配線板の間に配置されて配列方向両側の前記配線板がそれぞれ接合される複数の金属フレームと、
を備えることを特徴とする複合配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の複合配線板であって、
前記金属フレームは、前記一方向に対して直交する方向に配列される複数の配線板の一側の縁部がそれぞれ接合可能に形成される。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の複合配線板であって、
前記配線板は、対向する２つの縁部にて前記金属フレームに接合される。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の複合配線板であって、
前記配列方向の両端に位置する配線板の端側にそれぞれ接合される金属フレームをさらに備える。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の複合配線板であって、
前記金属フレームの面方向の熱膨張係数が、前記配線板の面方向の熱膨張係数よりも大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線板を金属フレームを用いて接合した複合配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板への電子部品実装、その他の加工処理等を施す場合、作業効率を考慮し、一般に配線板単体では無く、同一の配線板を複数個一枚の配線板収容キットの中に収容した複合配線板に対して上記処理等がまとめて施される。特許文献１には、複数のピース配線板と、該ピース配線板を収容する収容穴を有するフレームとから成る多ピース配線板収容キットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、配線板への電子部品実装、半田のリフロー温度において、配線板の構成材料のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される部品の重量と基板の残留応力によって、配線板に反りが生じるという課題がある。
【０００５】
本発明の目的は、電子部品実装のためのリフローにおいてプリント配線板に反りを生じさせない複合配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の複合配線板は、複数の配線板と、
一方向に配列される前記複数の配線板の間に配置されて配列方向両側の前記配線板がそれぞれ接合される複数の金属フレームと、
を備えることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明の複合配線板では、配線板は、配列方向両側が金属フレームに接合されるため、配線板に反りを生じ難くすることができる。特に、金属フレームは、配列方向にて配線板に対向する壁部の長さがこの壁部に対向する配線板の壁部とほぼ同じ長さであればよいので、配線板を囲むように金属フレームが形成される場合と比較して、単位面積あたりの金属フレームの取り数を増やすことができる。また、配線板と金属フレームとが交互に配列されように接合されるため、１つの金属フレームに対して複数の配線板が接合される場合と比較して、複合配線板内での配線板の位置の違い（例えば、端と真ん中）に起因する反りのばらつきが抑制されて反り低減効果の差を小さくすることができる。さらに、各配線板間に配置する金属フレームの個数を変更することで複合配線板を構成する配線板の数を容易に調整できるので、配線板への部品の実装効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】多数個取り用プリント配線板の平面図。
【図２】個片に切り出されたプリント配線板の斜視図。
【図３】レーザ加工されるプリント配線板の斜視図。
【図４】各金属フレームにプリント配線板が支持された状態の平面図。
【図５】金属フレームの平面図。
【図６】カシメ加工されたプリント配線板の平面図。
【図７】複合配線板の一部断面図。
【図８】第１実施形態のカシメ加工機の断面図。
【図９】第１実施形態の第１改変例に係るカシメ加工機の断面図。
【図１０】複合配線板から切り出されたプリント配線板の平面図。
【図１１】第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１２】電子部品の実装された第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１３】第２実施形態に係る複合配線板の平面図。
【図１４】第２実施形態の第１改変例に係る複合配線板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１実施形態]
本実施形態の複合配線板１００は、電子部品実装のためのリフロー等においてプリント配線板１０に反りを生じさせないために、リフロー等を行う複数のプリント配線板１０を交互に配列される金属フレームを用いて固定して構成されるものである。
【００１０】
図１１は、第１実施形態の係るプリント配線板１０の電子部品実装前の断面図である。
プリント配線板１０は、中央に配置されるコア絶縁層５０Ｍの上面（第１面）Ｆ側に、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉが積層され、下面（第２面）Ｓ側に層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊが積層されている。コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆの導体回路５８Ｍａと第２面Ｓの導体回路５８Ｍｂとはビア導体６０Ｍを介して接続されている。コア絶縁層５０Ｍには心材が配置され、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉ、層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊにも同様に心材が配置されている。
【００１１】
コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に積層される層間絶縁層５０Ａには、該層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍａへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該層間絶縁層５０Ａ上に積層される層間絶縁層５０Ｃには、該層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃを、層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該層間絶縁層５０Ｃ上に積層される層間絶縁層５０Ｅには、該層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅを、層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃへ接続させるためのビア導体６０Ｅが形成されている。該層間絶縁層５０Ｅ上に積層される層間絶縁層５０Ｇには、該層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇを、層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅへ接続させるためのビア導体６０Ｇが形成されている。該層間絶縁層５０Ｇ上に積層される層間絶縁層５０Ｉには、該層間絶縁層５０Ｉ上の導体回路５８Ｉを、層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇへ接続させるためのビア導体６０Ｉが形成されている。層間絶縁層５０Ｉ上には、ソルダーレジスト層６２Ｆが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｆから露出される導体回路５８Ｉがパッド６６Ｆを構成する。
【００１２】
コア絶縁層５０Ｍの第２面Ｓ側に積層される層間絶縁層５０Ｂには、該層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍｂへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該層間絶縁層５０Ｂ上に積層される層間絶縁層５０Ｄには、該層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄを、層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該層間絶縁層５０Ｄ上に積層される層間絶縁層５０Ｆには、該層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆを、層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄへ接続させるためのビア導体６０Ｆが形成されている。該層間絶縁層５０Ｆ上に積層される層間絶縁層５０Ｈには、該層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈを、層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ｈが形成されている。該層間絶縁層５０Ｈ上に積層される層間絶縁層５０Ｊには、該層間絶縁層５０Ｊ上の導体回路５８Ｊを、層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈへ接続させるためのビア導体６０Ｊが形成されている。層間絶縁層５０Ｊ上には、ソルダーレジスト層６２Ｓが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｓから露出される導体回路５８Ｊがパッド６６Ｓを構成する。層間絶縁層５０Ｉ、５０Ｇ、５０Ｅ、５０Ｃ、５０Ａ、５０Ｍ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊを貫通するスルーホール５２が形成されている。
【００１３】
図１２は、電子部品１１が実装されたプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０の第１面Ｆ側に、パッド６６Ｆに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。プリント配線板１０の第２面Ｓ側に、パッド６６Ｓに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。
【００１４】
図１は、プリント配線板１０が８×４個製造された多数個取り用プリント配線板１０Ｇの平面図であり、図２は個片に切り出されたプリント配線板１０の斜視図である。図１１は、図２中のＸ１−Ｘ１断面の一部を示す。
図１に示すように、多数個取り用プリント配線板１０Ｇの外周の枠部１８の内側にて複数のプリント配線板１０が製造される。図２に示すように、プリント配線板１０は、長手方向側壁１４Ｖおよび短手方向側壁１４Ｈを有するように矩形形状の本体部２０が形成され、長手方向側壁１４Ｖには、支持片１２Ｖが２個ずつ、本体部２０を挟み対向するように形成されている。支持片１２Ｖは矩形の基部（ブリッジ部）１２ｂと先端側へ幅が広がる台形部１２ａとから成る。
【００１５】
第１実施形態では、プリント配線板１０が多数個取り用プリント配線板１０Ｇから切り出される際には、図３（Ａ）に示されるようにプリント配線板１０の外形に沿ってレーザで切断され、図３（Ｂ）に示すように個片に切り出される。
【００１６】
図４（Ａ）は、一部のプリント配線板１０が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに支持される前の状態を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂにプリント配線板１０がそれぞれ支持された状態を示す平面図である。図５は、金属フレーム３０Ｇａの平面図を示す。
本実施形態では、複合配線板１００は、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、４つのプリント配線板１０に加えて、一方向に配列される４つのプリント配線板１０の間に配置されて配列方向両側のプリント配線板１０がそれぞれ接合される５つの金属フレームを備えている。各金属フレームは、アルミニウム製のフレームであって、両側にてプリント配線板１０の縁部が接合される金属フレーム３０Ｇａと、一側のみにてプリント配線板１０の縁部が接合される金属フレーム３０Ｇｂとからなる。
【００１７】
図５に示すように、金属フレーム３０Ｇａは、プリント配線板１０の長手方向側壁１４Ｖに対向する両側の縁部を構成する縦壁３４Ｖに、プリント配線板１０の支持片１２Ｖに対応する２個のスリット３２Ｖがそれぞれ形成されている。スリット３２Ｖは、プリント配線板１０の支持片１２Ｖの矩形の基部（ブリッジ部）１２ｂと対応する基部３２ｂと、プリント配線板１０の支持片１２Ｖの台形部１２ａと対応する台形部３２ａとから成る。台形部３２ａは、基部３２ｂに向かうにつれて幅が狭くなるように形成されている。
【００１８】
金属フレーム３０Ｇｂは、プリント配線板１０の長手方向側壁１４Ｖに対向する一側の縁部を構成する縦壁３４Ｖに、金属フレーム３０Ｇａと同様のスリット３２Ｖが２つ形成されている。金属フレーム３０Ｇｂは、配列方向の両端に位置するプリント配線板１０の端側にそれぞれ接合される金属フレームとして構成される。また、スリット３２Ｖが形成されない側の縁部には、２つの位置決め孔３８が形成されている。
【００１９】
各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂは、配列方向にてプリント配線板１０の長手方向側壁１４Ｖに対向する縦壁３４Ｖの長さが長手方向側壁１４Ｖとほぼ同じ長さに形成されている。また、各スリット３２Ｖは、支持片１２Ｖにて支持された長手方向側壁１４Ｖと縦壁３４Ｖとの間に所定のクリアランスが介在するように形成されている（図４（Ｂ）参照）。
【００２０】
図４（Ｂ）に示すように、プリント配線板１０と金属フレーム３０Ｇａとがその配列方向にて交互に位置するとともに金属フレーム３０Ｇｂが配列方向両端に位置するように、スリット３２Ｖにプリント配線板１０の支持片１２Ｖが填め入れられることで、各プリント配線板１０が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂにより配列方向両側からそれぞれ支持される。
【００２１】
図６は、金属フレーム３０Ｇａに対してカシメ加工により配列方向両側のプリント配線板１０が接合された状態を示す。
図６に示すように、金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂについて、スリット３２Ｖの基部３２ｂと台形部３２ａとの境部分であって支持片１２Ｖと隣接する縁部に、カシメ加工機２００を用いてカシメ加工部３６がそれぞれ形成される。このカシメ加工部３６により、スリット３２Ｖの側壁が、支持片１２Ｖの側壁へ突き合わさるように塑性変形した状態で接合されることで、プリント配線板１０が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂにそれぞれ接合（固定）される。
【００２２】
図７（Ａ）は、図４（Ｂ）のプリント配線板１０のＸ２−Ｘ２断面の一部を示す。
各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂは、厚みｔ１：７５０μｍに形成されている。プリント配線板１０は厚みｔ２が７８０μｍに形成されている。即ち、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの厚みはプリント配線板１０よりも薄い。また、プリント配線板１０は、図７（Ａ）に示すように、厚さ方向の中心面Ｃ２が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの厚さ方向の中心面Ｃ１に一致するように各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂにそれぞれ接合される。このため、プリント配線板１０の第１面Ｆよりも各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂは凹み、プリント配線板１０の第２面Ｓよりも各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂは凹んでいる。これにより、プリント配線板１０の電子部品実装の際に各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂが干渉しない。
【００２３】
アルミニウム製の各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの主面方向の熱膨張係数は２３ppm／℃で、樹脂製のプリント配線板１０の主面方向の熱膨張係数は１６ppm／℃で、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きい。各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの厚みをプリント配線板１０よりも薄くすることで、熱膨張係数差によるプリント配線板１０の反りの発生を抑制するように調整されている。第１実施形態では、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの材料としてアルミニウムを用いたが、プリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きければ、銅、ステンレス等を用いることも可能である。
【００２４】
図８（Ａ）は、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに対してカシメ加工を行うカシメ加工機２００の断面図である。
カシメ加工機２００は、各プリント配線板１０の支持片１２Ｖをスリット３２Ｖにて支持した各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに対してカシメ加工を行う加工機であって、下型２１０と上型２２０とを備える。下型２１０は、ベース部２１１と支持板２１２とを備える。支持板２１２はベース部２１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２１１には、カシメ加工を行うポンチ２１３が設けられ、支持板２１２には、ポンチ２１３を通すための貫通孔２１２ａが形成されている。支持板２１２の中央部には凹部２１２ｂが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。該凹部２１２ｂ上にプリント配線板１０が載置され、支持板２１２上に各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂが載置される。
【００２５】
上型２２０は、ベース部２２１と支持板２２２とを備える。支持板２２２はベース部２２１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２２１には、カシメ加工を行うポンチ２２３が設けられ、支持板２２２には、ポンチ２２３を通すための貫通孔２２２ａが形成されている。支持板２２２の中央部には凹部２２２ｂが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。
【００２６】
図８（Ｂ）は、下型２１０へ上型２２０が押しつけられ、金属フレーム３０Ｇａの上面に上型２２０のポンチ２２３が押し当てられ、金属フレーム３０Ｇａの下面に下型２１０のポンチ２１３が押し当てられた状態を示す。
図４（Ｂ）に示す状態の各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに対して、カシメ加工機２００を用いて図６に示す各カシメ加工部３６が同時に形成される。このように形成される各カシメ加工部３６により、プリント配線板１０が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂにそれぞれ接合されることで、各プリント配線板１０の配列方向両側が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに接合されて成るリフロー用の複合配線板１００が完成する。
【００２７】
第１実施形態の複合配線板１００では、プリント配線板１０は、配列方向両側が各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに接合されるため、プリント配線板１０の熱膨張係数と金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの熱膨張係数との差を利用して、プリント配線板１０に反りを生じ難くすることができる。特に、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂは、配列方向にてプリント配線板１０の長手方向側壁１４Ｖに対向する縦壁３４Ｖの長さが長手方向側壁１４Ｖとほぼ同じ長さであればよいので、プリント配線板１０を囲むように金属フレームが形成される場合と比較して、単位面積あたりの金属フレームの取り数を増やすことができる。また、プリント配線板１０と金属フレーム３０Ｇａとが交互に配列されように接合されるため、１つの金属フレームに対して複数の配線板が接合される場合と比較して、複合配線板１００内での配線板の位置の違い（例えば、端と真ん中）に起因する反りのばらつきが抑制されて反り低減効果の差を小さくすることができる。さらに、各配線板間に配置する金属フレーム３０Ｇａの個数を変更することで複合配線板１００を構成するプリント配線板１０の数を容易に調整できるので、配線板への部品の実装効率を向上できる。
【００２８】
また、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂのスリット３２Ｖの縁部にカシメ加工部３６が同時に形成されるため、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂ対してプリント配線板１０を正確に位置決めできる。また、プリント配線板相互間の位置ずれを小さくできる。
【００２９】
図９は、第１実施形態の第１改変例に係るカシメ加工機２００の断面図である。
第１実施形態の第１改変例では、ポンチを用いず、上型２２０の支持板２２２と下型２１０の支持板２１２とによって各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂ全体を塑性変形させ、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの縦壁３４Ｖにプリント配線板１０を接合する。
【００３０】
各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂにプリント配線板１０がカシメ加工によりそれぞれ接合された状態で（図６参照）、半田印刷が行われ、電子部品１１等が載置され、リフロー炉で電子部品１１等の実装が行われる。２００℃近いリフロー温度は、プリント配線板１０を構成する樹脂のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される電子部品１１等の重量と基板の残留応力によって、プリント配線板１０に反りが生じ易い。ここで、第１実施形態では、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに接合されたプリント配線板１０は、図７（Ｂ）に示すように、電子部品１１等の重量による応力と共にプリント配線板１０には中心側への応力が生じるが、上述したように、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの主面方向への熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きいため、プリント配線板１０よりも相対的に各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂが面方向にそれぞれ広がる。このため、プリント配線板１０に、上述した中心側への応力を打ち消す外縁側への応力Ｆ１が各支持片１２Ｖを介して作用する。これにより、リフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。
【００３１】
第１実施形態の第２改変例のプリント配線板１０は、図１２に示される構成で、コア絶縁層５０Ｍには心材が配置され、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉ、層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊには心材が配置されていない。このため、プリント配線板１０に反りが生じ易いが、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂによりリフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。
【００３２】
図１０は、複合配線板１００からプリント配線板１０が切り出された状態を示す平面図である。
電子部品の実装後に、図１０に示すように、プリント配線板１０の支持片１２Ｖから矩形形状の本体部２０が切り落とされ、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂのスリット３２Ｖに支持片１２Ｖを残した状態で、プリント配線板１０の本体部２０がそれぞれ分離される。
【００３３】
[第２実施形態]
図１３は、第２実施形態に係る複合配線板１００ａを示す。
第２実施形態に係る複合配線板１００ａは、図１３に示すように、二次元状に配列される複数のプリント配線板１０が金属フレーム３０Ｇｃ，３０Ｇｄにそれぞれ接合されて構成されている。金属フレーム３０Ｇｃの両縦壁３４Ｖには、４つのプリント配線板１０の両支持片１２Ｖを支持するための８つのスリット３２Ｖがそれぞれ形成されている。金属フレーム３０Ｇｄの一方の縦壁３４Ｖには、４つのプリント配線板１０の両支持片１２Ｖを支持するための８つのスリット３２Ｖが形成され、スリット３２Ｖが形成されない側の縁部には、２つの位置決め孔３８が形成されている。
【００３４】
第２実施形態では、図４に示す配列方向（図１３のＸ方向）に対して直交する方向（図１３のＹ方向）に配列される４つプリント配線板１０の一側の支持片１２Ｖが１つの金属フレーム３０Ｇｃまたは金属フレーム３０Ｇｄに接合される。これにより、より多くのプリント配線板１０を限られたスペースにて接合することができる。
【００３５】
図１４は、第２実施形態の第１改変例に係る複合配線板１００ｂの平面図である。
第２実施形態の第１改変例では、複数列（図１４の例では上側２列）のプリント配線板１０が接合される金属フレーム３０Ｇｃ，３０Ｇｄと、他の複数列（図１４の例では下側２列）のプリント配線板１０が接合される金属フレーム３０Ｇｃ，３０Ｇｄとが金属製の連結部３１により連結されている。なお、この連結部３１に対してプリント配線板１０は接合されていない。このため、より多くのプリント配線板１０が金属フレーム３０Ｇｃ，３０Ｇｄに接合される場合でも、金属フレーム３０Ｇｃ，３０Ｇｄ同士が強固に連結されるので、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂによるプリント配線板１０の反りの発生を確実に抑制することができる。
【００３６】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよく、その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。
（１）上記第１実施形態において、両端の金属フレーム３０Ｇｂと３つの金属フレーム３０Ｇａに対して４つのプリント配線板１０が交互に配置されて接合されることに限らず、両端の金属フレーム３０ＧｂとＮ個の金属フレーム３０Ｇａに対してＮ＋１個のプリント配線板１０が交互に配置されて接合されてもよい。また、上記第２実施形態においても同様に、両端の金属フレーム３０ＧｄとＮ個の金属フレーム３０Ｇｃに対して複数のプリント配線板１０が交互に配置されて接合されてもよい。
【００３７】
（２）上記第２実施形態において、４つのプリント配線板１０の一側の支持片１２Ｖが１つの金属フレーム３０Ｇｃまたは金属フレーム３０Ｇｄに接合されることに限らず、２つ、３つまたは５つ以上のプリント配線板１０の一側の支持片１２Ｖが１つの金属フレーム３０Ｇｃまたは金属フレーム３０Ｇｄに接合されてもよい。
【００３８】
（３）上記各実施形態において、各プリント配線板１０は、支持片１２Ｖがスリット３２Ｖに填め入れられて金属フレームに接合されることに限らず、長手方向側壁１４Ｖに形成される部位と金属フレームの縦壁３４Ｖに形成される部位とを接合することで金属フレームに接合されてもよい。
【００３９】
（４）上記各実施形態において、金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂや金属フレーム３０Ｇｃ，３０Ｇｄからなるフレーム部は、半田リフロー温度において、プリント配線板１０から成るピース部よりも剛性が高い方が好ましい。
【符号の説明】
【００４０】
１０  プリント配線板
１２Ｖ  支持片
１４Ｖ  長手方向側壁
３０Ｇａ〜３０Ｇｄ  金属フレーム
３２Ｖ  スリット
３４Ｖ  縦壁
３６  カシメ加工部
１００，１００ａ，１００ｂ  複合配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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