(57)【要約】      （修正有）【課題】中継基板を用いて高周波特性の劣化を抑制しつつ、中継基板からマウント及び発光素子への熱の流入を抑制できる光モジュール及びその光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】パッケージ１２と、パッケージ１２外から電気信号を伝送する電気信号入力部１４と、マウント２０と、マウント２０上の発光素子２２と、発光素子２２を冷却する冷却器１８と、誘電体３０ａと信号線路３０ｂとを有し一端側が電気信号入力部１４に固定された第１部分３０Ａであり、他端側がマウント２０に固定された第２部分３０Ｂである中継基板３０と、電気信号入力部１４と信号線路３０ｂを接続する第１ワイヤ３４と、信号線路３０ｂと発光素子２２を接続する第２ワイヤ３６と、第１部分３０Ａと電気信号入力部１４の間、又は第２部分３０Ｂとマウント２０の間に設けられた、誘電体３０ａよりも熱伝導率が小さい材料で形成された断熱ブロック３２と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージに固定され、前記パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部と、
前記パッケージの中に設けられたマウントと、
前記マウントの上に設けられた発光素子と、
前記発光素子を冷却する冷却器と、
誘電体と、前記誘電体の上に形成された信号線路とを有し、一端側が前記電気信号入力部に固定された第１部分であり、他端側が前記マウントに固定された第２部分である中継基板と、
前記電気信号入力部と前記信号線路を接続する第１ワイヤと、
前記信号線路と前記発光素子を接続する第２ワイヤと、
前記第１部分と前記電気信号入力部の間、又は前記第２部分と前記マウントの間に設けられた、前記誘電体よりも熱伝導率が小さい材料で形成された断熱ブロックと、を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記断熱ブロックは、ガラスセラミックス又はポリエーテルイミド樹脂で形成されたことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記断熱ブロックは、前記第１部分又は前記第２部分との接触面積より、前記電気信号入力部又は前記マウントとの接触面積の方が大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記中継基板は平面視で非直線的に形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記発光素子から生じた光が入射するように前記パッケージに固定され、端面が斜め研磨された光ファイバと、
前記マウントの上に設けられた、前記発光素子の背面光出力をモニタする受光素子と、を備え、
前記発光素子と前記受光素子は、平面視で前記マウントの片側に寄せて設けられ、
前記第２部分は、前記発光素子と前記受光素子が前記マウントの片側に寄せて設けられたことで生じた前記マウント上のスペースに設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記マウントの上に設けられた、前記発光素子の背面光出力を反射する反射板と、
前記マウントの上に設けられた、前記反射板で反射された光をモニタする受光素子と、を備え、
前記発光素子と、前記反射板と、前記受光素子は、前記マウントの前記電気信号入力部側にスペースを設けるように配置され、
前記中継基板は、前記マウント上の前記スペースに設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記発光素子は、前記発光素子の発光強度に比例した電流を出力することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項８】
パッケージと、
前記パッケージに固定され、前記パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部と、
前記パッケージの中に設けられたマウントと、
前記マウントの上に設けられた発光素子と、
前記発光素子を冷却する冷却器と、
誘電体と、前記誘電体の上に形成された信号線路とを有し、一端側が前記電気信号入力部に固定され、他端側が前記マウントに接触せず前記マウントの上に位置する中継基板と、
前記電気信号入力部と前記信号線路を接続する第１ワイヤと、
前記信号線路と前記発光素子を接続する第２ワイヤと、を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項９】
パッケージと、
前記パッケージに固定され、前記パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部と、
前記パッケージの中に設けられたマウントと、
前記マウントの上に設けられた発光素子と、
前記発光素子を冷却する冷却器と、
前記パッケージの中に設けられた支持体と、
誘電体と、前記誘電体の上に形成された信号線路とを有し、一端側が前記電気信号入力部に固定され、中央部が前記マウントに接触せず前記マウントの上に位置し、他端側が前記支持体に固定された中継基板と、
前記電気信号入力部と前記信号線路を接続する第１ワイヤと、
前記信号線路と前記発光素子を接続する第２ワイヤと、を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項１０】
前記発光素子から生じた光が入射する光ファイバと、を備え、
前記支持体は、前記マウントと前記光ファイバの間の領域を避けて設けられたことを特徴とする請求項９に記載の光モジュール。
【請求項１１】
前記支持体は、前記パッケージと一体的に形成されたことを特徴とする請求項９又は１０に記載の光モジュール。
【請求項１２】
パッケージ内に設けられたマウントの上に仮マウントをのせる準備工程と、
誘電体と、前記誘電体の上に形成された信号線路とを有する中継基板の一端を、前記パッケージに固定され前記パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部に固定し、前記中継基板の一部を前記仮マウントにのせる固定工程と、
第１ワイヤで前記電気信号入力部と前記信号線路を接続し、第２ワイヤで前記信号線路と前記マウントの上の発光素子を接続するワイヤ接続工程と、
前記ワイヤ接続工程の後に、前記仮マウントを前記パッケージの外に取り出す取り出し工程と、を備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光通信システムに用いられる光モジュール、及びその光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発光素子をパッケージ内に収容した光モジュールが開示されている。この光モジュールは、電気信号入力部（ドライバＩＣ）と発光素子を電気的に接続するための中継基板として給電線路を備えている。そして、ドライバＩＣと給電線路をワイヤで接続し、給電線路と発光素子を別のワイヤで接続することで、ドライバＩＣと発光素子を電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３３５０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気信号入力部と発光素子の接続に中継基板を用いると、ワイヤだけで電気信号入力部と発光素子を接続する場合と比べて、ワイヤ長を短くすることができる。これにより、高周波特性の劣化を抑制できる。また、発光素子の配置自由度も高い。
【０００５】
しかしながら、中継基板とマウントが直接接していると、パッケージ、又は光モジュールの外部回路からの熱が中継基板を介してマウント及び発光素子に流入することがあった。この熱の流入により、発光素子が出力する光信号の特性が変化したり、発光素子及び光モジュールの信頼性を損なったりする問題があった。さらに、冷却器で発光素子を冷却する場合、中継基板を経由して流入した熱により冷却器の消費電力が増加する問題があった。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、中継基板を用いて高周波特性の劣化を抑制しつつ、中継基板からマウント及び発光素子への熱の流入を抑制できる光モジュール、及びその光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の発明に係る光モジュールは、パッケージと、該パッケージに固定され、該パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部と、該パッケージの中に設けられたマウントと、該マウントの上に設けられた発光素子と、該発光素子を冷却する冷却器と、誘電体と、該誘電体の上に形成された信号線路とを有し、一端側が該電気信号入力部に固定された第１部分であり、他端側が該マウントに固定された第２部分である中継基板と、該電気信号入力部と該信号線路を接続する第１ワイヤと、該信号線路と該発光素子を接続する第２ワイヤと、該第１部分と該電気信号入力部の間、又は該第２部分と該マウントの間に設けられた、該誘電体よりも熱伝導率が小さい材料で形成された断熱ブロックと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本願の発明に係る他の光モジュールは、パッケージと、該パッケージに固定され、該パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部と、該パッケージの中に設けられたマウントと、該マウントの上に設けられた発光素子と、該発光素子を冷却する冷却器と、誘電体と、該誘電体の上に形成された信号線路とを有し、一端側が該電気信号入力部に固定され、他端側が該マウントに接触せず該マウントの上に位置する中継基板と、該電気信号入力部と該信号線路を接続する第１ワイヤと、該信号線路と該発光素子を接続する第２ワイヤと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
本願の発明に係る他の光モジュールは、パッケージと、該パッケージに固定され、該パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部と、該パッケージの中に設けられたマウントと、該マウントの上に設けられた発光素子と、該発光素子を冷却する冷却器と、該パッケージの中に設けられた支持体と、誘電体と、該誘電体の上に形成された信号線路とを有し、一端側が該電気信号入力部に固定され、中央部が該マウントに接触せず該マウントの上に位置し、他端側が該支持体に固定された中継基板と、該電気信号入力部と該信号線路を接続する第１ワイヤと、該信号線路と該発光素子を接続する第２ワイヤと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本願の発明に係る光モジュールの製造方法は、パッケージ内に設けられたマウントの上に仮マウントをのせる準備工程と、誘電体と、該誘電体の上に形成された信号線路とを有する中継基板の一端を、該パッケージに固定され該パッケージの外から中へ電気信号を伝送する電気信号入力部に固定し、該中継基板の一部を該仮マウントにのせる固定工程と、第１ワイヤで該電気信号入力部と該信号線路を接続し、第２ワイヤで該信号線路と該マウントの上の発光素子を接続するワイヤ接続工程と、該ワイヤ接続工程の後に、該仮マウントを該パッケージの外に取り出す取り出し工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電気信号入力部からマウント及び発光素子への熱経路を遮断するので、中継基板を用いて高周波特性の劣化を抑制しつつ、中継基板からマウント及び発光素子への熱の流入を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る光モジュールの正面図である。
【図２】光モジュールの平面図である。
【図３】変形例に係る断熱ブロックの形状を示す図である。
【図４】実施の形態２に係る光モジュールの正面図である。
【図５】実施の形態３に係る光モジュールの平面図である。
【図６】実施の形態４に係る光モジュールの平面図である。
【図７】実施の形態５に係る光モジュールの平面図である。
【図８】実施の形態６に係る光モジュールの正面図である。
【図９】準備工程を説明する図である。
【図１０】固定工程を説明する図である。
【図１１】ワイヤ接続工程を説明する図である。
【図１２】実施の形態７に係る光モジュールの平面図である。
【図１３】光モジュールの正面図である。
【図１４】変形例に係る光モジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態に係る光モジュール及び光モジュールの製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る光モジュール１０の正面図である。光モジュール１０はパッケージ１２を備えている。図１では、パッケージ１２の内部を示すためにパッケージ１２の一部を省略している。パッケージ１２の第１側壁１２ａには電気信号入力部１４が固定されている。電気信号入力部１４はパッケージ１２の外から中へ電気信号を伝送する部分である。第１側壁１２ａに対向する第２側壁１２ｂには、光ファイバ１６が固定されている。
【００１５】
パッケージ１２の中には冷却器１８が設けられている。冷却器１８は例えば熱電冷却素子で構成されている。パッケージ１２の中の冷却器１８の上にはマウント２０が設けられている。マウント２０の上に発光素子２２が設けられている。発光素子２２は電気信号を光信号に変換する。発光素子２２は例えばレーザダイオードである。マウント２０の上にはサブマウント２４が設けられている。サブマウント２４には受光素子２６が固定されている。受光素子２６は、発光素子２２の背面光出力をモニタするために設けられている。
【００１６】
パッケージ１２の中には、中継基板３０が設けられている。中継基板３０は、例えばアルミナセラミックスで形成された誘電体３０ａと、誘電体３０ａの上に形成された信号線路３０ｂとを有している。従って中継基板３０はコプレナ導波路を構成している。
【００１７】
中継基板３０の一端側は電気信号入力部１４に固定された部分であり、この部分を第１部分３０Ａという。中継基板３０の他端側はマウント２０に固定された部分であり、この部分を第２部分３０Ｂという。第２部分３０Ｂは、第２部分３０Ｂとマウント２０の間に設けられた断熱ブロック３２によってマウント２０に固定されている。断熱ブロック３２は、誘電体３０ａよりも熱伝導率が小さい材料で形成されている。
【００１８】
電気信号入力部１４と信号線路３０ｂは第１ワイヤ３４で接続されている。信号線路３０ｂと発光素子２２は第２ワイヤ３６で接続されている。これにより、電気信号が、電気信号入力部１４から、第１ワイヤ３４、信号線路３０ｂ、及び第２ワイヤ３６を経由して、発光素子２２へ入力される。
【００１９】
図２は、光モジュール１０の平面図である。電気信号入力部１４の直上に第１部分３０Ａがあるので第１ワイヤ３４は非常に短い。また、発光素子２２のすぐ横に第２部分３０Ｂがあるので第２ワイヤ３６は非常に短い。つまり、電気信号入力部１４から発光素子２２への電気信号の伝送経路の殆どは信号線路３０ｂが担う。
【００２０】
次に、光モジュール１０の動作について説明する。電気信号（高周波信号）が外部から電気信号入力部１４に入力されると、その電気信号が、第１ワイヤ３４、信号線路３０ｂ、及び第２ワイヤ３６を経由して発光素子２２に伝送される。中継基板３０があることにより低損失で電気信号が伝送される。そして、電気信号に応じて発光素子２２から生じた光は、発光素子２２と最適に結合する光軸上に設けられた光ファイバ１６に入射する。
【００２１】
受光素子２６は、発光素子２２の背面光の光強度に応じた光電流を出力する。この光電流は光モジュール１０の外部回路に伝送される。外部回路は、この光電流を一定とするように電気信号入力部１４に伝送する電気信号を制御することで、発光素子２２の発光強度は所望の値に固定される。
【００２２】
冷却器１８は、発光素子２２の温度が一定となるように、マウント２０及び発光素子２２を冷却する。中継基板３０からマウント２０及び発光素子２２への熱流入量（以後、単に熱流入量という）は、断熱ブロック３２により抑制されている。そのため、中継基板３０からマウント２０及び発光素子２２への熱流入によって冷却器１８の消費電力が増加することを防止できる。このように、実施の形態１に係る光モジュール１０によれば、中継基板３０を用いて高周波特性の劣化を抑制しつつ、中継基板３０からマウント２０及び発光素子２２への熱の流入を抑制できる。
【００２３】
断熱ブロック３２の上面は中継基板３０の第２部分３０Ｂにはんだ付けされ、断熱ブロック３２の下面はマウント２０にはんだ付けすることが望ましい。はんだ付けは短時間の容易な作業により完了できるので、生産性が高い。
【００２４】
断熱ブロック３２の材料は、誘電体３０ａよりも熱伝導率が小さい材料であれば特に限定されないが、例えばガラスセラミックス又はポリエーテルイミド樹脂が好ましい。ガラスセラミックスの断熱ブロックを用いた場合は、断熱ブロック３２を設けず中継基板３０とマウント２０を直接接触させる場合と比べて、熱流入量を１／１０以下にすることができる。ポリエーテルイミド樹脂の断熱ブロックを用いた場合は、断熱ブロック３２を設けず中継基板３０とマウント２０を直接接触させる場合と比べて、熱流入量を１／１００以下にすることができる。
【００２５】
図３は、変形例に係る断熱ブロック５０の形状を示す図である。断熱ブロック５０は、上面の面積よりも下面の面積の方が大きい山型の形状を有している。そのため、断熱ブロック５０と第２部分３０Ｂとの接触面積より、断熱ブロック５０とマウント２０との接触面積の方が大きくなっている。このように、中継基板３０と断熱ブロック５０との接触断面積を小さくすることで、熱流入量を抑制することができる。
【００２６】
上記の他にも様々な変形が可能である。例えば、サブマウント２４は省略してもよい。また、冷却器１８はマウント２０と発光素子２２を冷却できる限りどこに設けられても良い。例えば冷却器１８をマウント２０の側面に接触させてもよい。
【００２７】
上記の変形は以下の実施の形態に係る光モジュールに応用してもよい。以下の実施の形態に係る光モジュールについては、実施の形態１に係る光モジュール１０との相違点を中心に説明する。
【００２８】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２に係る光モジュール１００の正面図である。断熱ブロック１０２は、第１部分３０Ａと電気信号入力部１４の間に設けられている。断熱ブロック１０２は、例えばガラスセラミックス又はポリエーテルイミド樹脂などの、誘電体３０ａよりも熱伝導率が小さい材料で形成されている。これにより、中継基板３０を用いて高周波特性の劣化を抑制しつつ、中継基板３０からマウント２０及び発光素子２２への熱の流入を抑制できる。
【００２９】
断熱ブロック１０２を山型の形状にして、断熱ブロック１０２と第１部分３０Ａとの接触面積を、断熱ブロック１０２と電気信号入力部１４との接触面積より小さくすると、熱流入量をさらに低下させることができる。
【００３０】
実施の形態３．
図５は、本発明の実施の形態３に係る光モジュール１５０の平面図である。光ファイバ１６の端面１６ａは斜め研磨されている。つまり、端面１６ａは、パッケージ１２の第２側壁１２ｂと平行になっていない。光モジュール１５０を外部の光送受信機に容易に実装できるように、光ファイバ１６は第２側壁１２ｂの中央に設けられている。
【００３１】
図５の一点鎖線は、光ファイバ１６と最適に結合する光軸を示す。光ファイバ１６の端面１６ａが斜め研磨されているので、この光軸（一点鎖線）はパッケージ１２内の領域を上下均等に分割する中央線（破線）より一定の角度だけずれる。この光軸上に発光素子２２と受光素子２６を設けるために、発光素子２２と受光素子２６は平面視でマウント２０の片側に寄せて設けられている。サブマウント２４も同様である。
【００３２】
発光素子２２と受光素子２６がマウント２０の片側に寄せて設けられたことでマウント２０上にスペースが生じる。具体的に言えば、発光素子２２と受光素子２６はマウント２０の上方に設けられているので、マウント２０の下方に広いスペースが生じている。
【００３３】
このスペースには平面視でＬ字型に形成された中継基板１５２の大部分が設けられている。つまり、第１部分１５２Ａと第２部分１５２Ｂの間の中央部１５２Ｃと、第２部分１５２Ｂがこのスペースに設けられている。中継基板１５２の誘電体１５２ａと信号線路１５２ｂは、両方がＬ字型に形成されている。そして、第２部分１５２Ｂは断熱ブロックを介してマウント２０に接している。
【００３４】
発光素子２２と受光素子２６をマウント２０の片側に寄せたことでマウント２０上に広いスペースを生じさせることで、マウント２０の上にＬ字型の中継基板１５２を設けることができる。このＬ字型の中継基板１５２は、実施の形態１の中継基板３０より長い。そのため熱流入量を低下させることができる。
【００３５】
本発明の実施の形態３では中継基板１５２をＬ字型にしたが、中継基板の形状はＬ字型に限定されない。中継基板を平面視で非直線的に形成することにより、実施の形態１の中継基板３０よりも中継基板を長くすることができる。なお、発光素子と受光素子がマウントの片側に寄せて設けられていない場合においても、スペースが許す限り中継基板を非直線的に形成することが望ましい。
【００３６】
実施の形態４．
図６は、本発明の実施の形態４に係る光モジュール２００の平面図である。マウント２０の上に、発光素子２２の背面光出力を反射する反射板２０２が設けられている。破線は、反射板２０２によって、発光素子２２の背面光が光軸に対して垂直方向に反射されることを示す。
【００３７】
受光素子２６は反射板２０２で反射された光をモニタする。発光素子２２、反射板２０２、受光素子２６、及びサブマウント２４は、マウント２０の電気信号入力部１４側にスペースを設けるように配置されている。具体的には、発光素子２２、反射板２０２、受光素子２６、及びサブマウント２４は、マウント２０の右上に寄せて設けられている。従って、マウント２０の左側（電気信号入力部１４側の部分）と下方にはスペースが生じている。
【００３８】
このマウント２０上のスペースに平面視で２箇所の屈曲部を有する中継基板２０４の大部分が設けられている。第１部分２０４Ａは電気信号入力部１４に固定され、第２部分２０４Ｂは断熱ブロックを介してマウント２０に接している。中継基板２０４は、実施の形態１の中継基板３０の２倍程度の長さを有する。従って、熱流入量を抑制できる。なお、中継基板２０４の形状は２箇所の屈曲部を有する形状に限定されず、中継基板２０４の長さを長くするあらゆる形状を採用することができる。
【００３９】
実施の形態５．
図７は、本発明の実施の形態５に係る光モジュール２５０の平面図である。発光素子２５２は、発光素子２５２の発光強度に比例した電流を出力する。具体的には、発光素子２５２は、レーザダイオードとフォトダイオードを１チップに集積した素子である。このような発光素子２５２を設けることで、受光素子とサブマウントが不要となるので、マウント２０の上に広いスペースが生まれる。
【００４０】
この広いスペースに中継基板２０４が設けられている。従って、中継基板２０４を非直線的にして中継基板２０４を長くすることができるので、熱流入量を抑制できる。また、発光素子と受光素子を集積することで、部品点数を削減できる。
【００４１】
実施の形態６．
図８は、本発明の実施の形態６に係る光モジュール３００の正面図である。中継基板３０２は、誘電体３０２ａと、誘電体３０２ａの上に形成された信号線路３０２ｂを有している。中継基板３０２の一端側は、電気信号入力部１４に固定された第１部分３０２Ａである。中継基板３０２の他端側は、マウント２０に接触せずマウント２０の上に位置する第２部分３０２Ｂである。中継基板３０２は電気信号入力部１４にのみ固定されている。
【００４２】
光モジュール３００の製造方法について説明する。まず、準備工程を実施する。図９は、準備工程を説明する図である。準備工程では、マウント２０の上に仮マウント３０４をのせる。仮マウント３０４は外力によって変形しない堅い物質を材料とするものである。
【００４３】
次いで、固定工程に処理を進める。図１０は、固定工程を説明する図である。固定工程では中継基板３０２の一端（第１部分３０２Ａ）を、電気信号入力部１４に固定する。これと同時に、中継基板３０２の一部を仮マウント３０４にのせる。図１０では、中継基板３０２の第２部分３０２Ｂが仮マウント３０４にのせられたことが示されている。
【００４４】
次いで、ワイヤ接続工程に処理を進める。図１１は、ワイヤ接続工程を説明する図である。ワイヤ接続工程では、第１ワイヤ３４で電気信号入力部１４と信号線路３０２ｂを接続し、第２ワイヤ３６で信号線路３０２ｂと発光素子２５２を接続する。第２ワイヤ３６を信号線路３０２ｂにワイヤボンディングする際は、第２部分３０２Ｂが仮マウント３０４によって支持されているので、安定したワイヤボンディングが可能である。
【００４５】
次いで、取り出し工程に処理を進める。取り外し工程では、仮マウント３０４をパッケージ１２の外に取り出す。こうして、図８に示す光モジュール３００が完成する。
【００４６】
中継基板３０２はマウント２０及び発光素子２５２に接触していない。これにより、中継基板とマウントを直接接触させる場合と比べて、熱流入量を１／１０００以下にすることができる。しかも、光モジュール３００の製造工程において、中継基板３０２の第２部分３０２Ｂを仮マウント３０４で支持することで、第２ワイヤ３６のワイヤボンディング中にワイヤ打点が振動することを防止できる。よって、第２ワイヤ３６のワイヤボンディングを安定させることができる。
【００４７】
実施の形態７．
図１２は、本発明の実施の形態７に係る光モジュール３５０の平面図である。パッケージ１２の中に支持体３５２が設けられている。中継基板３５４の一端側（第１部分３５４Ａ）は電気信号入力部１４に固定されている。中継基板３５４の他端側（第２部分３５４Ｂ）は支持体３５２に固定されている。
【００４８】
中継基板３５４のうち第１部分３５４Ａと第２部分３５４Ｂの間の部分である中央部３５４Ｃは、マウント２０に接触せずマウント２０の上に位置している。図１２から明らかなように、信号線路３５４ｂは、第１部分３５４Ａから中央部３５４Ｃに渡って形成されており、第２部分３５４Ｂには形成されていない。従って、第２部分３５４Ｂは誘電体３５４ａだけで構成されている。
【００４９】
図１３は、光モジュール３５０の正面図である。支持体３５２は、外力によって変形しない堅い物質を材料とするブロックで形成されている。中継基板３５４はマウント２０及び発光素子２５２に接触していない。これにより熱流入量を抑制することができる。しかも、中継基板３５４は電気信号入力部１４と支持体３５２によって支持されているので、安定したワイヤボンディングが可能である。なお、第２ワイヤ３６をワイヤボンディングする際に中継基板３５４がたわむことがないように、中継基板３５４はある程度厚く形成することが好ましい。
【００５０】
図１４は、変形例に係る光モジュール４００の平面図である。支持体４０２は、マウント２０と光ファイバ１６の間の領域を避けて設けられている。具体的には、支持体４０２は、第１側壁１２ａと第２側壁１２ｂをつなぐ第３側壁１２ｃに接する位置に設けられている。
【００５１】
中継基板４０４は、誘電体４０４ａと信号線路４０４ｂを有し、Ｌ字型の形状を有している。中継基板４０４の第１部分４０４Ａは電気信号入力部１４に固定され、第２部分４０４Ｂは支持体４０２に固定されている。中継基板４０４はマウント２０及び発光素子２５２に接していない。発光素子２５２の前端面と光ファイバ１６の間には、発光素子２５２の出力光を光ファイバ１６に結合させるレンズ４０６が設けられている。
【００５２】
マウント２０と光ファイバ１６の間の領域に支持体を設けると、この領域にレンズを設けられなかったり、レンズを小型にせざるを得なかったりする問題があった。しかし、光モジュール４００では、支持体４０２はマウント２０と光ファイバ１６の間の領域を避けて設けられているので、所望のサイズのレンズ４０６を設けることができる。
【００５３】
本発明の実施の形態７では、支持体とパッケージは別部品としたが、支持体をパッケージ１２と一体的に形成してもよい。これにより、支持体を実装する工程を省略できる。
【００５４】
ここまでで説明した各実施の形態に係る光モジュールの特徴は、適宜に組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０  光モジュール、  １２  パッケージ、  １２ａ  第１側壁、  １２ｂ  第２側壁、  １２ｃ  第３側壁、  １４  電気信号入力部、  １６  光ファイバ、  １８  冷却器、  ２０  マウント、  ２２  発光素子、  ２４  サブマウント、  ２６  受光素子、  ３０  中継基板、  ３０Ａ  第１部分、  ３０Ｂ  第２部分、  ３０ａ  誘電体、  ３０ｂ  信号線路、  ３２  断熱ブロック、  ３４  第１ワイヤ、  ３６  第２ワイヤ、  ５０,１０２  断熱ブロック、  ２０２  反射板、  ２５２  発光素子、  ３０４  仮マウント、  ３５２,４０２  支持体、  ４０６  レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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