(57)【要約】      （修正有）【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れる電子部品用粘着テープ、及び、該電子部品用粘着テープを用いた電子部品の製造方法、イメージセンサの製造方法を提供する。【解決手段】超音波洗浄工程と、該超音波洗浄工程に続いて薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程を行う電子部品の製造において電子部品の保護を行うための粘着テープであって、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、少なくとも超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０度剥離試験により測定した２３℃における粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈであり、かつ、動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上である電子部品用粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波洗浄工程と、該超音波洗浄工程に続いて薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程を行う電子部品の製造において電子部品の保護を行うための粘着テープであって、
基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、
少なくとも前記超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０℃剥離試験により測定した２３℃における前記粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈであり、かつ、動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上である
ことを特徴とする電子部品用粘着テープ。
【請求項２】
粘着剤層を構成する粘着剤が光硬化型粘着剤であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用粘着テープ。
【請求項３】
光硬化型粘着剤は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有することを特徴とする請求項２記載の電子部品用粘着テープ。
【請求項４】
半導体の製造に用いられるものであることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品用粘着テープ。
【請求項５】
カバーガラスを用いる半導体の製造に用いられるものであることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品用粘着テープ。
【請求項６】
イメージセンサの製造に用いられるものであることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品用粘着テープ。
【請求項７】
ＭＥＭＳの製造に用いられるものであることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品用粘着テープ。
【請求項８】
超音波洗浄工程と、該超音波洗浄工程に続いて薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程を有する電子部品の製造方法であって、
前記超音波洗浄工程、薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程の全ての工程を通じて電子部品用粘着テープによって電子部品を保護するものであり、
前記電子部品用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、少なくとも前記超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０℃剥離試験により測定した２３℃における前記粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈであり、かつ、動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上である
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
カバーガラスにフォトレジストによるガラスダムを形成した後に超音波洗浄を行う超音波洗浄工程と、有機溶剤による薬液洗浄工程と、２００℃以上の温度でリフローを行うリフロー工程を有するイメージセンサの製造方法であって、
前記超音波洗浄工程、薬液洗浄工程及びリフロー工程の全ての工程を通じて電子部品用粘着テープによって半導体を保護するものであり、
前記電子部品用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、少なくとも前記超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０℃剥離試験により測定した２３℃における前記粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈであり、かつ、動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上である
ことを特徴とするイメージセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れる電子部品用粘着テープ、及び、該電子部品用粘着テープを用いた電子部品の製造方法、イメージセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップの製造工程において、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研磨して薄膜ウエハとする工程等において、厚膜ウエハを粘着テープを介して支持板に接着して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々の半導体チップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。このような電子部品の製造工程に用いる粘着テープには、工程中には強固に接着する一方で、工程終了後には得られた薄膜ウエハや半導体チップ等の電子部品を損傷することなく剥離できること（以下、「高接着易剥離」ともいう。）が求められる。
【０００３】
高接着易剥離を実現した粘着テープとして特許文献１には、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。特許文献１に記載された粘着テープは、加工工程中には確実に半導体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができるとされている。
特許文献２には、熱膨張性微小球を含有する粘着層を有する加熱剥離型粘着シートが開示されている。特許文献２の加熱剥離型粘着シートを一定の温度以上に加熱すると、熱膨張微小球が膨張して粘着層全体が発泡して表面に凹凸が形成され、被着体との接着面積が減少することから、容易に被着体を剥離することができる。
しかしながら、これらの粘着テープは、粘着力の低下が必ずしも充分ではなく、剥離時に電子部品を損傷してしまったり、剥離後に電子部品上に糊残りを生じてしまったりすることがあるという問題があった。
【０００４】
１９９０年代から実用化され、現在も次々と新しい技術が提案されているシーモスイメージセンサ（ＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＩＳ）が注目されている。ＣＩＳはＣＣＤイメージセンサと比べるとより汎用の半導体製造装置を流用できることから、供給価格が安い。また、多画素化や高感度化などの基本性能の向上に加えて、複合機能化という新しい軸での進化が急激に進んでいる。
このようなＣＩＳの製造では、カバーガラスにフォトレジストによるガラスダムを形成した後、超音波洗浄工程が行われる。その後、イソプロパノール（ＩＰＡ）による洗浄工程や、リフロー等の２００℃以上の高温プロセスを行う工程が行われる。
【０００５】
現在のところＣＩＳの製造工程では、超音波洗浄工程、薬液洗浄工程では粘着テープによる保護は行っておらず、その後の工程でのみ粘着テープを用いている。しかしながら、超音波洗浄工程でもカバーガラスの破損の問題があり、薬液洗浄工程でもカバーガラスの汚染の問題があることから、これらの工程でも粘着テープによる保護が求められている。しかしながら、従来の粘着テープでは、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性を同時に満たすことができず、工程毎に適当な粘着テープに貼り代えるほかなかった。
同様に、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を１つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料等の上に集積化したデバイスであるＭＥＭＳ（メムス、Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）の製造においても、超音波洗浄工程、薬液洗浄工程、２５０℃程度の高温工程が行われるが、従来の粘着テープでは、工程毎に適当な粘着テープに貼り代えるほかなかった。
そこで、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れ、全ての工程を通じて電子部品を保護することができる粘着テープが求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３２９４６号公報
【特許文献２】特開平１１−１６６１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れる電子部品用粘着テープ、及び、該電子部品用粘着テープを用いた電子部品の製造方法、イメージセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、超音波洗浄工程と、該超音波洗浄工程に続いて薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程を行う電子部品の製造において電子部品の保護を行うための粘着テープであって、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、少なくとも前記超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０℃剥離試験により測定した２３℃における前記粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈであり、かつ、動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上である電子部品用粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討の結果、基材と該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープにおいて、少なくとも超音波洗浄工程の直前において、粘着テープのガラスに対する接着力、及び、粘着剤層の貯蔵弾性率を特定の範囲に調整することにより、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れ、かつ、糊残りなく剥離できる電子部品用粘着テープを提供できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
本発明の電子部品用粘着テープ（以下、単に「本発明の粘着テープ」ともいう。）は、超音波洗浄工程と、該超音波洗浄工程に続いて薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程を行う電子部品の製造において電子部品の保護を行うための粘着テープである。
このような工程により製造される電子部品としては、例えば、半導体、タッチパネル、液晶ディスプレイ等が挙げられる。なかでも本発明の粘着テープは、半導体、カバーガラスを用いる半導体、イメージセンサ、ＭＥＭＳ等の製造に好適であり、シーモスイメージセンサの製造に最適である。
【００１１】
本願明細書において超音波洗浄工程とは、電子部品を水溶液中に浸漬した状態で超音波を当てることにより電子部品の表面を洗浄する工程を意味する。
超音波洗浄工程では、通常は４０〜３０００ｋＨｚの周波数の超音波を５〜１５分間程度当てることが行われる。従って、粘着テープには、４０ｋＨｚの周波数の超音波を１５分間当てても剥離しない超音波耐性が求められる。
上記水溶液は、より洗浄効果を高める目的で酸性又はアルカリ性としたりすることもある。
【００１２】
本願明細書において薬液洗浄工程とは、電子部品を薬液中に浸漬することにより電子部品の表面を洗浄する工程を意味する。
薬液洗浄工程に用いる薬液としては、例えば、酸性水溶液、アルカリ性水溶液や、イソプロパノール等の有機溶剤が挙げられる。
【００１３】
上記２００℃以上の高温プロセスを行う工程としては、例えば、化学蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）、反応性イオンエッチング（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）、リフロー等が挙げられる。
【００１４】
本発明の粘着テープは、少なくとも超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０℃剥離試験により測定した２３℃における粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈである。
粘着テープの接着力が低い場合には、超音波洗浄工程でかかる応力に耐えきれず、粘着テープが剥離してしまうことがある。一方、粘着テープの接着力を高くすることにより超音波耐性を向上させることはできるが、接着力が高くなりすぎると、２００℃以上の高温プロセスを行う工程を経たあとに電子部品から粘着テープを剥離しようとすると電子部品上に糊残りすることがある。２３℃における粘着テープのガラスに対する接着力を０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈの範囲内とすることにより、超音波工程における剥離の防止と、２００℃以上の高温プロセスを行う工程を経たあとの剥離時の糊残り等の防止とを両立することができる。上記接着力の好ましい下限は０．０３Ｎ／ｉｎｃｈ、好ましい上限は０．５Ｎ／ｉｎｃｈであり、より好ましい下限は０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ、より好ましい上限は０．３Ｎ／ｉｎｃｈである。
なお、ここで「少なくとも超音波洗浄工程の直前において」としたのは、上記粘着剤層が例えば後述する光硬化型粘着剤等からなる場合には、超音波洗浄工程の前に該粘着剤層を光硬化させた後の粘着テープが上記接着力を有するときにでも、本発明の効果が発揮されるためである。
【００１５】
本発明の粘着テープは、少なくとも超音波洗浄工程の直前において動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上である。粘着剤層の貯蔵弾性率を１．０×１０７Ｐａ以上とすることにより、超音波洗浄工程において粘着テープが剥離してしまうのを防止することができる。
なお、上記粘着剤層の貯蔵弾性率の上限は特に限定されないが、１．０×１０９Ｐａ程度が実質的な上限となる。
【００１６】
本発明の粘着テープは、少なくとも超音波洗浄工程の直前において粘着剤層のゲル分率が９０％以上であることが好ましい。ゲル分率を９０％以上とすることにより、洗浄液による浸漬でテープが剥離してしまうのを防止することができる。上記ゲル分率は、９５％以上であることがより好ましい。
なお、本明細書においてゲル分率とは、酢酸エチル中に浸漬したときに、溶かされずに残存している部分をゲルとし、該ゲル部分の重量と酢酸エチルに浸漬する前の重量との比（百分率）を意味する。
【００１７】
本発明の粘着テープは、基材の片面にのみ粘着剤層が形成された片面粘着テープであってもよく、基材の両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープであってもよい。本発明の粘着テープが両面粘着テープである場合、少なくとも一方の粘着剤層について、上記ガラスに対する接着力、及び、貯蔵弾性率を有すればよい。
【００１８】
上記基材は特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなるシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１９】
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、上記粘着テープのガラスに対する接着力、及び、上記粘着剤層の貯蔵弾性率を特定の範囲に調整できるものであれば特に限定されず、光や熱等の刺激を与えても硬化しない非硬化型粘着剤であっても、光照射により硬化する光硬化型粘着剤であってもよい。
【００２０】
上記非硬化型粘着剤は、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン・ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。
【００２１】
上記非硬化型粘着剤を用いて上記粘着テープのガラスに対する接着力、及び、上記粘着剤層の貯蔵弾性率を特定の範囲に調整する方法としては、無機フィラーを加える、架橋剤添加量を増やす、架橋剤の反応官能基数を増やす、複数の架橋剤を併用する等の方法が考えられる。
【００２２】
上記光硬化型粘着剤は、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有する光硬化型粘着剤等が挙げられる。
【００２３】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという。）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という。）と反応させることにより得ることができる。
【００２４】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２５】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシ基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシ基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００２６】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシ基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシ基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２７】
上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーは、多官能オリゴマー又はモノマーを併用してもよい。
上記官能基オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記光硬化型粘着剤は、光重合開始剤を含有してもよい。
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化するものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２９】
上記光硬化型粘着剤を用いて上記粘着テープのガラスに対する接着力、及び、上記粘着剤層の貯蔵弾性率を特定の範囲に調整する方法としては、無機フィラーを加える、架橋剤添加量を増やす、架橋剤の反応官能基数を増やす、複数の架橋剤を併用する、光硬化開始剤の量を増やすこと等の方法が考えられる。
また、上記粘着テープを電子部品に貼り付けた後、超音波洗浄工程の前に、粘着テープに光を照射又は加熱して、粘着テープのガラスに対する接着力、及び、上記粘着剤層の貯蔵弾性率を特定の範囲に調整することもできる。
【００３０】
上記粘着剤層は、上記粘着剤と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物（以下、単に「シリコーン化合物Ａ」ともいう。）を含有することが好ましい。
シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、２００℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。
また、シリコーン化合物が上記粘着剤と架橋可能な官能基を有することにより、上記粘着剤と化学反応して上記粘着剤中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。
【００３１】
上記シリコーン化合物Ａのシリコーン骨格は特に限定はされず、Ｄ体、ＤＴ体のいずれでもよい。
上記シリコーン化合物Ａは、該官能基をシリコーン骨格の側鎖又は末端に有することが好ましい。
なかでも、Ｄ体のシリコーン骨格を有し、かつ、末端に上記粘着剤と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を用いると、高い初期粘着力と高温加工プロセス後の剥離力とを両立しやすいことから好適である。
【００３２】
上記シリコーン化合物Ａの官能基は、上記粘着剤に応じて適当なものを選択して用いる。例えば、上記粘着剤が上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする光硬化型粘着剤である場合には、（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基を選択する。
上記（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基は、不飽和二重結合を有する官能基であり、具体的には例えば、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基、マレイミド基等が挙げられる。
【００３３】
上記シリコーン化合物Ａの官能基当量は特に限定されないが、好ましい下限は１、好ましい上限は２０である。上記官能基当量が１未満であると、得られる粘着剤組成物の硬化時に、シリコーン化合物Ａが充分に粘着剤に取り込まれず、被着体を汚染してしまったり、剥離性を充分に発揮できなかったりすることがあり、２０を超えると、充分な粘着力が得られないことがある。上記官能基当量のより好ましい上限は１０であり、より好ましい下限は２、更に好ましい上限は６である。
【００３４】
上記シリコーン化合物Ａの分子量は特に限定されないが、好ましい下限は３００、好ましい上限は５００００である。上記分子量が３００未満であると、得られる粘着テープの耐熱性が不充分となることがあり、５００００を超えると、上記粘着剤との混合が困難となることがある。上記分子量のより好ましい下限は４００、より好ましい上限は１００００であり、更に好ましい上限は５０００である。
【００３５】
上記シリコーン化合物Ａを合成する方法は特に限定されず、例えば、ＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂と、上記粘着剤と架橋可能な官能基を有するビニル化合物とをハイドロシリレーション反応により反応させることにより、シリコーン樹脂に上記粘着剤と架橋可能な官能基を導入する方法や、シロキサン化合物と、上記粘着剤と架橋可能な官能基を有するシロキサン化合物とを縮合反応させる方法等が挙げられる。
【００３６】
上記シリコーン化合物Ａのうち市販されているものは、例えば、信越化学工業社製のＸ−２２−１６４、Ｘ−２２−１６４ＡＳ、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−１６４Ｅ等の両末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、信越化学工業社製のＸ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５等の片末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亜合成社製のＡＣ−ＳＱ  ＴＡ−１００、ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亜合成社製のＭＡＣ−ＳＱ  ＴＭ−１００、ＭＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０、ＭＡＣ−ＳＱ  ＨＤＭ等のメタクリル基を有するシリコーン化合物等が挙げられる。
【００３７】
なかでも、上記シリコーン化合物Ａは、耐熱性が特に高く、極性が高いために粘着剤組成物からのブリードアウトが容易であることから、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物が好適である。
【００３８】
【化１】
2015147894.tif 000002
【００３９】
式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数を表し、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
【００４０】
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもＲがアクリル基）等が挙げられる。
【００４１】
また、上記シリコーン化合物は、下記一般式（ＩＶ）で表される、三次元構造を有するシリコーン化合物も用いることができる。
【００４２】
【化２】
2015147894.tif 000003
【００４３】
式中、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
【００４４】
上記シリコーン化合物Ａの含有量は特に限定されないが、上記粘着剤１００重量部に対する好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が１０重量部である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．５重量部未満であると、充分に粘着力が低減せず被着体から剥離できないことがあり、１０重量部を超えると、超音波洗浄で被着体から剥離してしまうことがある。
【００４５】
上記粘着剤層は、凝集力の調節を図る目的でイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。更に、粘着剤の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合してもよい。
【００４６】
本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記粘着剤と必要に応じて配合する上記シリコーン化合物Ａ等とをビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合して粘着剤組成物を調製したうえで、上記基材上にドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法を用いることができる。
【００４７】
本発明の粘着テープは、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れる。このような本発明の粘着テープを用いれば、超音波洗浄工程と、該超音波洗浄工程に続いて薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程を行う電子部品の製造の全ての工程を通じて電子部品を保護することができる。なかでも本発明の粘着テープは、半導体、ガバーガラスを用いる半導体、イメージセンサ、ＭＥＭＳ等の製造に好適であり、シーモスイメージセンサの製造に最適である。
【００４８】
超音波洗浄工程と、該超音波洗浄工程に続いて薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程を有する電子部品の製造方法であって、上記超音波洗浄工程、薬液洗浄工程及び／又は２００℃以上の高温プロセスを行う工程の全ての工程を通じて電子部品用粘着テープによって電子部品を保護するものであり、上記電子部品用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、少なくとも上記超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０℃剥離試験により測定した２３℃における上記粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈであり、かつ、動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における上記粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上である電子部品の製造方法もまた、本願発明の１つである。
【００４９】
カバーガラスにフォトレジストによるガラスダムを形成した後に超音波洗浄を行う超音波洗浄工程と、有機溶剤による薬液洗浄工程と、２００℃以上の温度でリフローを行うリフロー工程を有するイメージセンサの製造方法であって、上記超音波洗浄工程、薬液洗浄工程及びリフロー工程の全ての工程を通じて電子部品用粘着テープによって半導体を保護するものであり、上記電子部品用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、少なくとも上記超音波洗浄工程の直前においてＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠した１８０℃剥離試験により測定した２３℃における上記粘着テープのガラスに対する接着力が０．０１〜１Ｎ／ｉｎｃｈであり、かつ、動的粘弾性測定の引張りモードで測定した２３℃における上記粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上であるイメージセンサの製造方法もまた、本願発明の１つである。
【発明の効果】
【００５０】
本発明によれば、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れる電子部品用粘着テープ、及び、該電子部品用粘着テープを用いた電子部品の製造方法、イメージセンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施例及び比較例の結果をまとめた図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００５３】
（実施例１）
アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １６０４Ｎ、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１２重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）５重量部を加え、粘着下地層用の粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
【００５４】
得られた粘着下地層用の粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの透明なポリエチレンナフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理面上に、乾燥皮膜の厚さが１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、粘着下地層を形成した。
【００５５】
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート５１重量部、イソボロニルアクリレート３７重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分４０重量％、重量平均分子量３５万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート１２重量部を加えて反応させた。
得られた酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）０．５重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を加え、光硬化型粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
【００５６】
得られた光硬化型粘着組成物の酢酸エチル溶液を、片面に離形処理を施した厚さ５０μｍのセパレーター上に、乾燥皮膜の厚さが７０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、光硬化型粘着剤層を形成した。
【００５７】
光硬化型粘着剤層が形成されたセパレーターの光硬化型粘着剤層面を、粘着下地層を形成したＰＥＴフィルムの粘着下地層面にローラーを用いて張り合わせた。その後、４０℃３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。
【００５８】
（実施例２）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５９】
（実施例３）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート５１重量部、イソボロニルアクリレート３７重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分４０重量％、重量平均分子量３０万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート８重量部を加えて反応させた。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を加え、光硬化性粘着組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
得られた光硬化性粘着組成物を用いた以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６０】
（実施例４）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）５重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１２重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６１】
（実施例５）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）５重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）３０重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６２】
（実施例６）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、メチルメタクリレート２２重量部、エチルアクリレート６６重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分４０重量％、重量平均分子量３５万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート８重量部を加えて反応させた。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）１０重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１２重量部を加え、光硬化型粘着組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
得られた光硬化性粘着組成物を用いた以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６３】
（実施例７）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）５重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は実施例３と同様にして粘着テープを得た。
【００６４】
（実施例８）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート８８重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分３３重量％、重量平均分子量８０万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート８重量部を加えて反応させた。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）２重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）２０重量部を加え、光硬化型粘着組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
得られた光硬化性粘着組成物を用いた以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６５】
（実施例９）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は実施例６と同様にして粘着テープを得た。
【００６６】
（実施例１０）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）２重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は実施例６と同様にして粘着テープを得た。
【００６７】
（実施例１１）
アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １６０４Ｎ、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１２重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）５重量部を加え、粘着下地層用の粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
【００６８】
得られた粘着下地層用の粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの透明なポリエチレンナフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理面上に、乾燥皮膜の厚さが１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、粘着下地層を形成した。
【００６９】
アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１２重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）１５重量部を加え、非硬化型粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
【００７０】
得られた非硬化型粘着組成物の酢酸エチル溶液を、片面に離形処理を施した厚さ５０μｍのセパレーター上に、乾燥皮膜の厚さが７０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、非硬化型粘着剤層を形成した。
【００７１】
非硬化型粘着剤層が形成されたセパレーターの非硬化型粘着剤層面を、粘着下地層を形成したＰＥＴフィルムの粘着下地層面にローラーを用いて張り合わせた。その後、４０℃３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。
【００７２】
（実施例１２）
非硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）６重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）１５重量部を加えて非硬化型粘着剤組成物を調製した以外は実施例１１と同様にして粘着テープを得た。
【００７３】
（実施例１３）
非硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）１５重量部を加えて非硬化型粘着剤組成物を調製した以外は実施例１１と同様にして粘着テープを得た。
【００７４】
（比較例１）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）０．３重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００７５】
（比較例２）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート８８重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分３６重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート４重量部を加えて反応させた。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）２重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１２重量部を加え、光硬化型粘着組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
得られた光硬化性粘着組成物を用いた以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００７６】
（比較例３）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）を０．２５重量部にした以外は比較例１と同様にして粘着テープを得た。
【００７７】
（比較例４）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）０重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）１０重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）３重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は比較例２と同様にして粘着テープを得た。
【００７８】
（比較例５）
光硬化型粘着剤組成物の調製において、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）１重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）１０重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１重量部を加えて光硬化型粘着組成物を調製した以外は比較例２と同様にして粘着テープを得た。
【００７９】
（評価）
実施例及び比較例で得られた粘着組成物及び粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。結果を表１に示した。
【００８０】
（１）接着力測定
実施例及び比較例で得られた粘着テープを長さ７６ｍｍ、幅２５ｍｍに切断した測定サンプルを、長さ７６ｍｍ、幅５２ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのスライドグラスに貼りつけて積層体を得た。
実施例１〜１０、比較例１、２で得られた粘着テープの測定サンプルについては、積層体の粘着テープの基材側から高圧水銀灯にて積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２（４０５ｎｍ）の線量を照射した。実施例１１〜１３で得られた粘着テープの測定サンプルについては、そのまま試験に供した。
得られた積層体について、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２に準拠する方法により１８０℃剥離試験を行った。測定は、万能試験機にて、温度２３℃、湿度５５％、３００ｍｍ／分の条件にて行った。
【００８１】
（２）貯蔵弾性率測定
実施例及び比較例において粘着テープを製造する際に、被着体と接する粘着層のみを重ね合わせることで０．５ｍｍの厚さの粘着剤積層体を作製した。得られた粘着剤積層体を５ｍｍ×２４ｍｍのサイズに切り出して、測定サンプルとした。
実施例１〜１０、比較例１、２で得られた粘着テープの測定サンプルについては、粘着剤積層体の粘着下地層側から高圧水銀灯にて積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２（４０５ｎｍ）の線量を照射した。実施例１１〜１３で得られた粘着テープの測定サンプルについては、そのまま試験に供した。
得られた測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）により下記条件にて貯蔵弾性率の測定を行った。測定は、モードが引っ張り、測定周波数が１０Ｈｚ、測定開始温度が−５０℃（液体窒素使用）、測定上限温度が３００℃、昇温速度が１０℃／ｍｉｎ、静／動力比が１．５の条件で行った。
【００８２】
（３）ゲル分率測定
実施例及び比較例において粘着テープを製造する際に、粘着テープの被着体と接する粘着層（光硬化型粘着剤層又は非硬化型粘着剤層）のみを０．０５ｇ切り出して、測定サンプルとした。
実施例１〜１０、比較例１、２で得られた粘着テープの測定サンプルについては、高圧水銀灯にて積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２（４０５ｎｍ）の線量を照射した。実施例１１〜１３で得られた粘着テープの測定サンプルについては、そのまま試験に供した。
測定サンプルを、酢酸エチルを満たしたスクリュー管中に完全に浸し、振とう器で１晩撹拌した。その後、１１０℃で１時間乾燥させた。酢酸エチル浸漬前の重量と、乾燥後に残存した重量との比から、ゲル分率を算出した。
【００８３】
（４）超音波耐性、耐薬品性、耐熱性及び剥離性の評価
実施例及び比較例で得られた粘着テープを直径２０ｃｍの円形に切断した測定サンプルを、直径２０ｃｍ、厚さ０．４ｍｍのテンパックスガラスに貼りつけて積層体を得た。
実施例１〜１０、比較例１、２で得られた粘着テープの測定サンプルについては、積層体の粘着テープの基材側から高圧水銀灯にて積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２（４０５ｎｍ）の線量を照射した。実施例１１〜１３で得られた粘着テープの測定サンプルについては、そのまま試験に供した。
超音波洗浄機の洗浄槽に０．０１Ｍの水酸化ナトリウム水溶液を満たし、その中に積層体を完全に浸した。その後、４０ｋＨｚの超音波を１５分間当てた。超音波耐性として、粘着テープが剥離しなかったものを「○」、剥離したものを「×」と評価した。
【００８４】
超音波耐性の評価において剥離することがなかった積層体について、イソプロパノールに完全に浸し、２０分間静置した。耐薬品性として、粘着テープが剥離しなかったものを「○」、剥離したものを「×」と評価した。
【００８５】
耐薬品性の評価において剥離することがなかった積層体について、２２０℃、２時間加熱した後、室温に戻した。耐熱性として、粘着テープが剥離しなかったものを「○」、剥離したものを「×」と評価した。
【００８６】
耐熱性の評価において剥離することがなかった積層体について、手で粘着テープを引っ張り、剥離した。剥離性として、テンパックスガラスの表面に糊残りすることなく剥離できたものを「○」、糊残りが認められたものを「×」と評価した。
【００８７】
総合評価として、超音波耐性、耐薬品性、耐熱性及び剥離性の評価が全て「○」であったものを「○」と、いずれかの段階で「×」となったものを「×」と評価した。
【００８８】
【表１】
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【００８９】
表１をもとに、横軸に粘着テープの接着力、縦軸に粘着剤層の貯蔵弾性率をとり、総合評価が「○」であるものと「×」であるものをプロットしたものを図１に示した。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明によれば、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、超音波耐性、耐薬品性、２５０℃程度の高温下での接着性に優れる電子部品用粘着テープ、及び、該電子部品用粘着テープを用いた電子部品の製造方法、イメージセンサの製造方法を提供することができる。
【図１】
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