(57)【要約】【課題】光取り出し効率を向上する。【解決手段】長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置され、複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状のモジュール基板１１０と、筐体２０の内面とモジュール基板１１０とを接着する基板用の接着剤２２０とを備え、基板用の接着剤２２０は、透光性を有する。【選択図】図４Ｂ
2015149168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置され、複数の発光素子が配置された長尺状の基板と、
前記筐体の内面と前記基板とを接着する基板用の接着剤とを備え、
前記基板用の接着剤は、透光性を有する
照明用光源。
【請求項２】
さらに、前記筐体の長手方向の端部に固定され、透光性を有する口金を備える
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
さらに、前記口金と前記筐体の端部とを接着することにより固定し、かつ、口金用の透光性を有する接着剤を備える
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記基板は、透光性を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記基板用の接着剤は、透明シリコーン樹脂である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプ等の直管形のランプでは、当該直管形のランプを構成する構成部品によって光取り出し効率が低下するという課題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、光取り出し効率を向上することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置され、複数の発光素子が配置された長尺状の基板と、前記筐体の内面と前記基板とを接着する基板用の接着剤とを備え、前記基板用の接着剤は、透光性を有する。
【０００９】
また、さらに、前記筐体の長手方向の端部に固定され、透光性を有する口金を備えてもよい。
【００１０】
また、さらに、前記口金と前記筐体の端部とを接着することにより固定し、かつ、口金用の透光性を有する接着剤を備えてもよい。
【００１１】
また、前記基板は、透光性を有してもよい。
【００１２】
また、前記基板用の接着剤は、透明シリコーン樹脂であってもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、光取り出し効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、口金及び口金を接着する接着剤が透光性を有さない比較例について説明するための断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、基板を接着する接着剤が透光性を有さない比較例について説明するための断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための断面図である。
【図５】図５は、透光性を有する複数のＬＥＤ素子を備えるＬＥＤモジュールの構成の一部を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１７】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１８】
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。
【００１９】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。
【００２０】
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、長尺状の筐体と、筐体内に配置され、複数の発光素子が配置された長尺状の基板と、筐体の内面と基板とを接着する基板用の接着剤とを備え、基板用の接着剤は、透光性を有する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する直管ＬＥＤランプの一例である。また、本実施の形態において、「透光性を有する」とは、光を透過させる性質を有することと同義とする。例えば、「透光性を有する部材」とは、当該部材を通して向こう側が透けて見える状態の性質を有する部材や、透過する光を拡散させる、又は、透過率が低いために、当該部材を通して向こう側の形状等を明確に認識できない、又は、まったく認識できない状態の性質を有する部材を指す。
【００２１】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００２３】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について、さらに、図２を用いて詳述する。図２は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例の一部をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【００２４】
［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。
【００２５】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、モジュール基板１１０と、モジュール基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。
【００２６】
［モジュール基板］
モジュール基板１１０は、基板の一態様であり、例えば、矩形の基板であって、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。モジュール基板１１０は、例えば、接着剤２２０によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、モジュール基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。モジュール基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤２２０は、例えば、透明シリコーン樹脂である。
【００２７】
モジュール基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。モジュール基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とがモジュール基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、モジュール基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。
【００２８】
具体的には、モジュール基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板であり、透光性を有してもよい。モジュール基板１１０が透光性を有することにより、モジュール基板１１０の裏面側に対しても、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を照射することができる。つまり、直管ＬＥＤランプ１を長手方向に見た状態において、全方位に発光することができる。すなわち、全配光特性を実現することができる。
【００２９】
このような透光性を有するモジュール基板１１０としては、光透過率が高い基板、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）な基板を用いることができる。このような透光性を有する基板としては、例えば、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
【００３０】
また、透光性を有する基板として、ＬＥＤ素子１２０から出射された光に対して光反射率５０％以上を有する基板、例えばＡｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ、及びＴｉＯ２のいずれかを主成分とするセラミックス基板を用いることもできる。
【００３１】
なお、モジュール基板１１０は、光透過率が低い基板であってもよいし、リジッド基板に限らず、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板、又はリジッドフレキシブル基板であってもよい。また、モジュール基板１１０の表面には、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、白色塗料（白レジスト）が塗装されていてもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、モジュール基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
【００３２】
［ＬＥＤ素子］
ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一態様であり、モジュール基板１１０上に実装されている。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、モジュール基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
【００３３】
ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００３４】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００３５】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３６】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００３７】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００３８】
このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子とモジュール基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
【００３９】
［点灯回路］
点灯回路１３０は、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路部品１３１、１３２から構成される。
【００４０】
点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、モジュール基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０の各ＬＥＤ素子１２０に供給される。
【００４１】
回路部品１３１、１３２は、ＬＥＤモジュール１０のモジュール基板１１０を利用して、モジュール基板１１０に直接実装されている。回路部品は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００４２】
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、モジュール基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００４３】
なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、モジュール基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。
【００４４】
ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。
【００４５】
なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂製の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、モジュール基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。
【００４６】
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、モジュール基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００４７】
［筐体］
筐体２０は、内部にモジュール基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
【００４８】
例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。
【００４９】
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なソーダガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。
【００５０】
具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
【００５１】
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００５２】
また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００５３】
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光の粒状感（輝度の点在）が極度に目立つ恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光の粒状感を抑制することができる。
【００５４】
［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又はモジュール基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力を直管ＬＥＤランプ１外部から受ける。
【００５５】
給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、給電用口金３０は、接着剤２１０によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
【００５６】
ここで、給電用口金３０は、口金の一態様であり、透光性を有してもよい。給電用口金３０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を給電用口金３０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、透光性を有する給電用口金３０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、透光性を有する給電用口金３０を備える直管ＬＥＤランプ１は、直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を向上させることができる。
【００５７】
給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、給電ピン３２０を保持する。
【００５８】
具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体であり、透光性を有してもよい。このような透光性を有する口金本体３１０は、例えば、光透過率が高い材料、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の材料、又は、可視光に対して透明（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）な材料を用いることができる。透光性を有する口金本体３１０としては、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材料を用いることができる。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。
【００５９】
また、口金本体３１０は、筐体２０と同様に、光拡散機能を有してもよい。例えば、口金本体３１０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を口金本体３１０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００６０】
また、口金本体３１０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、口金本体３１０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、口金本体３１０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、口金本体３１０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて口金本体３１０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００６１】
このように、口金本体３１０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、口金本体３１０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光の粒状感（輝度の点在）が極度に目立つ恐れがある。これに対して、口金本体３１０に光拡散機能を持たせることで、光の粒状感を抑制することができる。
【００６２】
給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の内底面から開口に向かって突出している。給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の内底面から開口に向かって突出している部分は、モジュール基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。
【００６３】
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。
【００６４】
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又はモジュール基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【００６５】
非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
【００６６】
ここで、非給電用口金４０は、口金の他の一態様であり、給電用口金３０と同様に透光性を有してもよい。非給電用口金４０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を非給電用口金４０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、透光性を有する非給電用口金４０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、透光性を有する非給電用口金４０を備える直管ＬＥＤランプ１は、当該直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を向上させることができる。
【００６７】
非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。
【００６８】
具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体であり、透光性を有してもよい。口金本体４１０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を口金本体４１０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、透光性を有さない口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を一層向上させることができる。
【００６９】
このような透光性を有する口金本体４１０は、例えば、光透過率が高い材料、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の材料、又は、可視光に対して透明（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）な材料を用いることができる。透光性を有する口金本体４１０としては、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材料を用いることができる。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。
【００７０】
また、口金本体４１０は、筐体２０と同様に、光拡散機能を有してもよい。例えば、口金本体４１０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を口金本体４１０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００７１】
また、口金本体４１０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、口金本体４１０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、口金本体４１０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、口金本体４１０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて口金本体４１０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００７２】
このように、口金本体４１０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、口金本体４１０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光の粒状感（輝度の点在）が極度に目立つ恐れがある。これに対して、口金本体３１０に光拡散機能を持たせることで、光の粒状感を抑制することができる。
【００７３】
非給電ピン４２０は、例えば、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。
【００７４】
なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０とモジュール基板１１０とは接続される。
【００７５】
［口金と筐体とを接着する接着剤］
接着剤２１０は、口金用の透光性を有する接着剤の一態様であり、給電用口金３０と筐体２０の端部とを接着することにより固定し、かつ、透光性を有してもよい。接着剤２１０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、透光性を有する接着剤２１０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、透光性を有する接着剤２１０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、当該直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２１０が見えにくくなり、見映えが良くなる。
【００７６】
接着剤２１０としては、例えば、透光性を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂としては、例えば、透明シリコーン樹脂等を用いることができる。
【００７７】
この接着剤２１０は、直管ＬＥＤランプ１の製造工程において、例えば、筐体２０の端部に透明シリコーン樹脂を塗布し、その後、給電用口金３０の開口端部にＬＥＤモジュール１０及び筐体２０の長手方向の端部を挿入した後に透明シリコーン樹脂を硬化することにより形成される。
【００７８】
なお、非給電用口金４０と筐体２０の端部とを接着する接着剤も、上述した接着剤２１０と同様に、透光性を有してもよい。これにより、接着剤２１０を備える構成と同様の効果を奏する。すなわち、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、上記接着剤を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、上記接着剤を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、当該直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２１０が見えにくくなり、見映えが良くなる。
【００７９】
このように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有する給電用口金３０と、この給電用口金３０を筐体２０に接着する透光性を有する接着剤２１０とを備える。これにより、透光性を有さない口金と、透光性を有さない接着剤とを備える比較例に係る直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができるという効果を奏する。以下、このような効果を奏する理由について、図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。
【００８０】
図３Ａは、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａについて説明するための断面図であり、図３Ｂは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための断面図である。なお、図３Ａ及び図３Ｂの破線黒矢印は、ＬＥＤ素子１２０から出射した光の光路の一例を示している。
【００８１】
比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１と比較して、給電用口金３０及び接着剤２１０に代わり、透光性を有さない給電用口金３０Ａ及び接着剤２１０Ａを備える。給電用口金３０Ａは、本実施の形態に係る給電用口金３０と比較して、透光性を有する口金本体３１０に代わり透光性を有さない口金本体３１０Ａを備える。図３Ａに示すように、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａにおいて、ＬＥＤ素子１２０から給電用口金３０Ａ内へ出射された光は、透光性を有さない給電用口金３０Ａ及び接着剤２１０Ａによって、反射及び吸収される。つまり、給電用口金３０Ａから直管ＬＥＤランプ１Ａ外部へは光が放出されない。
【００８２】
これに対して、図３Ｂに示すように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤ素子１２０から給電用口金３０内へ出射された光は、透光性を有する給電用口金３０及び接着剤２１０によって、外部へ透過させる。つまり、給電用口金３０から直管ＬＥＤランプ１外部へ光が放出される。
【００８３】
よって、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において給電用口金３０及び筐体２０が透光性を有することにより、当該直管ＬＥＤランプ１は、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａと比較して、光取り出し効率を向上させることができる。
【００８４】
［モジュール基板と筐体とを接着する接着剤］
接着剤２２０は、筐体２０の内面とモジュール基板１１０とを接着する。この接着剤２２０は、基板用の接着剤の一態様であり、透光性を有する。接着剤２２０を備える直管ＬＥＤランプ１は、接着剤２２０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、接着剤２２０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２２０が見えにくくなり、見映えが良くなる。
【００８５】
接着剤２２０としては、例えば、透光性を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂としては、例えば、透明シリコーン樹脂等を用いることができる。
【００８６】
この接着剤２２０は、直管ＬＥＤランプ１の製造工程において、例えば、モジュール基板１１０のＬＥＤ素子１２０実装面とは反対の面に透明シリコーン樹脂を塗布し、その後、筐体２０内にＬＥＤモジュール１０を挿入した後に透明シリコーン樹脂を硬化することにより形成される。
【００８７】
このように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有する接着剤２２０によってモジュール基板１１０が筐体２０に接着される。これにより、透光性を有さない接着剤によってモジュール基板１１０が筐体２０に接着されている比較例に係る直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率の向上、及び、見映えの向上という効果を奏する。以下、このような効果を奏する理由について、図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。
【００８８】
図４Ａは、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａについて説明するための平面図であり、図４Ｂは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための平面図である。
【００８９】
比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ｂは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１と比較して、透光性を有する接着剤２２０に代わり、透光性を有さない接着剤２２０Ｂによって、筐体２０の内面とモジュール基板１１０とが接着されている。図４Ａに示すように、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ｂをモジュール基板１１０の裏面側（Ｚ軸マイナス方向）から見た場合、接着剤２２０Ｂが影となって視認される。これは、接着剤２２０ＢがＬＥＤ素子１２０から出射された光を透過しないことによる。
【００９０】
これに対して、図４Ｂに示すように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１をモジュール基板１１０の裏面側（Ｚ軸マイナス方向）から見た場合、接着剤２２０は視認されにくい。これは、接着剤２２０がＬＥＤ素子１２０から出射された光を透過することにより、筐体２０に影をつくりにくいことによる。
【００９１】
よって、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有する接着剤２２０を備えることにより、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ｂと比較して、光取り出し効率を向上させることができる。また、直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２２０が見えにくくなり、見映えが良くなる。
【００９２】
［効果等］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置され、複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状のモジュール基板１１０と、筐体２０の内面とモジュール基板１１０とを接着する基板用の接着剤２２０とを備え、基板用の接着剤２２０は、透光性を有する。
【００９３】
これにより、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ放出させることができる。つまり、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、光取り出し効率を向上させることができる。また、直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２２０が見えにくくなり、見映えが良くなる。
【００９４】
例えば、本実施の形態において、基板用の接着剤２２０は、透明シリコーン樹脂である。なお、接着剤２２０はこれに限らず、透光性を有し、かつ、モジュール基板１１０と筐体２０の内面とを接着できる材料であればよい。
【００９５】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、筐体２０の長手方向の端部に固定され、透光性を有する給電用口金３０及び非給電用口金４０を備えてもよい。
【００９６】
これにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を給電用口金３０及び非給電用口金４０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、透光性を有する給電用口金３０及び非給電用口金４０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない給電用口金及び非給電用口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を一層向上させることができる。
【００９７】
なお、給電用口金３０及び非給電用口金４０の少なくとも一方は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成され、透光性を有さなくてもよい。
【００９８】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０及び非給電用口金４０と筐体２０の端部とを接着することにより固定し、かつ、口金用の透光性を有する接着剤２１０を備えてもよい。
【００９９】
これにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、口金用の透光性を有する接着剤２１０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２１０が見えにくくなり、見映えが良くなる。
【０１００】
なお、接着剤２１０は、上述したような理由から透光性を有することが好ましいが、透光性を有さなくてもよく、例えば白色不透明のシリコーン樹脂等であってもよい。
【０１０１】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、モジュール基板１１０は、透光性を有してもよい。
【０１０２】
これにより、モジュール基板１１０の裏面側に対しても、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を照射することができる。つまり、直管ＬＥＤランプ１を長手方向に見た状態において、全方位に発光することができる。すなわち、全配光特性を実現することができる。
【０１０３】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤモジュールは、透光性を有する複数のＬＥＤ素子を備えてもよい。図５は、透光性を有する複数のＬＥＤ素子１２０Ａを備えるＬＥＤモジュール１０Ａの構成の一部を示す斜視図である。
【０１０４】
同図に示すＬＥＤ素子１２０Ａは、透光性を有する樹脂等によって成形された容器１２０ａと、容器１２０ａ内（凹部内）に配置されたＬＥＤチップ１２０ｂと、ＬＥＤチップ１２０ｂを覆うように容器１２０ａ内（凹部内）に形成された封止部材（蛍光体含有樹脂）１２０ｃとによって構成される。このような構成により、ＬＥＤ素子１２０Ａは、ＬＥＤチップ１２０ｂからの光をモジュール基板１１０裏面側へ出射することができる。これにより、ＬＥＤモジュール１０Ａは、長手方向に見た状態において、全方位に発光することができる。
【０１０５】
したがって、このようなＬＥＤモジュール１０Ａを備える直管ＬＥＤランプは、長手方向に見た状態において、配光特性を一層均一にすることができる。
【０１０６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１０７】
図６は、本発明の実施の形態２に係る照明装置９の一例を示す概観斜視図である。図６に示すように、実施の形態２に係る照明装置９は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具９００とを備える。
【０１０８】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置９の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置９は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１０９】
照明器具９００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金９１０と、受金９１０が取り付けられる器具本体９２０とを備える。
【０１１０】
器具本体９２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【０１１１】
照明器具９００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具９００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【０１１２】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置９は、実施の形態１と同様の効果を奏する。すなわち、光取り出し効率を向上させることができる。
【０１１３】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１１４】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。
【０１１５】
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
【０１１６】
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。
【０１１７】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
【０１１８】
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。
【０１１９】
また、上記の実施の形態において、口金と筐体とは接着剤によって固定されるとしたが、これに限らない。例えば、ネジによって固定されていてもよいし、口金が筐体に対して螺合することにより固定されてもよい。
【０１２０】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１２１】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。
【０１２２】
また、上記実施の形態では、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、分割されていない非分割型の口金としたが、例えば、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下２つに分解可能に構成された分割型の口金としても構わない。
【０１２３】
また、上記実施の形態では、モジュール基板は複数の位置で基板用の接着剤によって筐体の内面に固定されていたが、モジュール基板の固定はこれに限らない。例えば、モジュール基板は、筐体の長手方向に沿って連続的に塗布された基板用の接着剤によって固定されていてもよい。
【０１２４】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１２５】
１、１Ａ、１Ｂ  直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
９  照明装置
１０、１０Ａ  ＬＥＤモジュール
２０  筐体
３０、３０Ａ  給電用口金
４０  非給電用口金
５０  リード線
１１０  モジュール基板
１２０、１２０Ａ  ＬＥＤ素子
１２０ａ  容器
１２０ｂ  ＬＥＤチップ
１２０ｃ  封止部材
１３０  点灯回路
１３１、１３２  回路部品
２１０、２１０Ａ、２２０、２２０Ｂ  接着剤
３１０、３１０Ａ、４１０  口金本体
３２０  給電ピン
４２０  非給電ピン
９００  照明器具
９１０  受金
９２０  器具本体
【図１】
2015149168.tif 000003
【図２】
2015149168.tif 000004
【図３Ａ】
2015149168.tif 000005
【図３Ｂ】
2015149168.tif 000006
【図４Ａ】
2015149168.tif 000007
【図４Ｂ】
2015149168.tif 000008
【図５】
2015149168.tif 000009
【図６】
2015149168.tif 000010