(57)【要約】【課題】小型で設計自由度が確保され耐タンパ性の高い情報処理装置を提供する。【解決手段】情報処理装置としての決算処理装置１は、第１の基板６と、第１の基板６に対向して設けられる第２の基板７と、第１の基板６および第２の基板７の外形を囲う壁面部の内面側に第１の基板６および第２の基板７を支持するフレーム部材９と、第１の基板６、第２の基板７およびフレーム部材９に囲まれたセキュア領域Ｓの内部に配置され、セキュア領域Ｓの閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路２０と、を備える。【選択図】図４
2015191535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、
前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部の内面側に前記第１の基板および前記第２の基板を支持するフレーム部材と、
前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域の内部に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、を備えた、情報処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板および前記第２の基板の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さい、情報処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記壁面部の内面側には、前記壁面部と一体的に形成され、弾性部材が装着される弾性部材装着部が形成され、
当該弾性部材装着部は、前記弾性部材が装着される空間を確保する壁部より構成され、当該壁部の上下面が、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する、情報処理装置。
【請求項４】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、
前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を有し、当該壁面部の内側には貫通孔が画定されるとともに、前記第１の基板および前記第２の基板が前記貫通孔に配置されるフレーム部材と、
前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域の内部に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、
を備えた、情報処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板および前記第２の基板の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さい、情報処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の情報処理装置であって、
前記貫通孔が画定された領域内には、前記壁面部と一体的に形成され、弾性部材が装着される弾性部材装着部が形成され、
当該弾性部材装着部は、前記弾性部材が装着される空間を確保する壁部より構成され、当該壁部の上下面が、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する、情報処理装置。
【請求項７】
請求項１または請求項４のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えたフレキシブル基板が、前記壁面部の少なくとも外側全周を被覆して設けられる、情報処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第１のタンパ検知パターンと、
前記第２の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第２のタンパ検知パターンと、をさらに備え、
前記フレキシブル基板の配線パターンが、前記第１のタンパ検知パターンおよび前記第２のタンパ検知パターンとは独立して、前記タンパ検知回路に電気的に接続される、情報処理装置。
【請求項９】
請求項１または請求項４のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板または前記第２の基板において他方の基板との対向面に実装され、保護すべき情報が格納される保護対象としての電子部品をさらに備えた、情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、決済または商取引を行うために使用される情報処理装置に関する。とくに、クレジットカード、デビットカード、電子マネー等の情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、めざましい技術開発により、決済または商取引を行うために使用される決済処理装置の小型化と低消費電力化が進み、携帯型の決済処理装置の利用も多くなって来ている。手軽に持ち運びできる利便性の反面、正規な装置利用者以外からアクセスされ得る機会が増大し、決済処理装置に記憶されている保護すべき情報である暗号鍵や個人情報などの秘匿情報が盗まれるリスクが増加している状況にある。不正行為から保護すべき情報を守るための提案がなされている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００３】
特許文献１は、装置本体内に離間対向する状態で配置された第１及び第２の回路基板と、これら第１及び第２の回路基板の対向面にそれぞれ配設された電子部品と、第１及び第２の回路基板の外周部を囲む遮蔽部材とを具備した情報処理装置である。そして、タンパ検出手段としての検出回路を備え、検出用ラインが形成された遮蔽部材にドリルなどで穴が開けられた場合には検出回路が働きメモリの記憶データを消去して不正行為の防止を図ることが開示されている。
【０００４】
特許文献２は、筐体内にメモリが設けられ、筐体の面の長さまたは幅に対して十分狭い間隔で筐体のほぼ全面を覆うように配線された、筐体の面の長さまたは幅に対して十分細い電線と、電線の断線を検出する検出手段と、電線の断線が検出された場合、メモリに記憶されているデータを消去させる制御手段とを含むデータ記憶装置である。筐体の破壊や開放などのタンパ行為を監視し、タンパ行為に対してデータを消去させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−３９７９号公報
【特許文献２】特開２００８−３３５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の情報処理装置は、第１及び第２の回路基板の外周部を囲む遮蔽部材が複数に分かれたばらばらの状態から組み立てられる必要があるため作業性が悪い。また、特許文献２のデータ記憶装置は、メイン基板の六方が保護基板で囲まれる構造であるため、セキュア領域の容積が大きく小型化が難しい。そして、セキュア部の寸法を小さくすることは、セキュア性を向上させるのに有用なひとつの要素であるが、特許文献１および特許文献２に記載されている上記の構成は、セキュア領域を構成する部分の一層の小型化や組立のための作業性の向上に対して、対応が困難であるという課題がある。
【０００７】
本発明は、小型で高い耐タンパ性を有しながら、組み立て作業性に優れた情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の情報処理装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部の内面側に前記第１の基板および前記第２の基板を支持するフレーム部材と、前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域の内部に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、を備える。
【０００９】
また、本発明の情報処理装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を有し、当該壁面部の内側には貫通孔が画定されるとともに、前記第１の基板および前記第２の基板が前記貫通孔に配置されるフレーム部材と、前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域の内部に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、を備える。
【００１０】
以上の構成により、セキュア領域は、情報処理装置内のセキュア領域以外の他の非セキュア領域を含まずにモジュール化可能であるため、非セキュア領域の回路配置に影響されることなく、最適な形状で構成されてセキュア領域の回路が配置される。そしてセキュア領域を構成するモジュールは、情報処理装置の筐体の内部において、非セキュア領域を構成する基板とは異なる場所に配置可能である。したがって、情報処理装置全体としても、セキュア領域を最適な位置に設定する設計が可能となる。
【００１１】
本発明の情報処理装置の一態様として例えば、前記第１の基板および前記第２の基板の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さい。このような構成により、セキュア領域内の回路を配置するために、第１の基板および第２の基板の実装面が最大限に活用される。
【００１２】
本発明の情報処理装置の一態様として例えば、前記壁面部の内面側には、前記壁面部と一体的に形成され、弾性部材が装着される弾性部材装着部が形成され、当該弾性部材装着部は、前記弾性部材が装着される空間を確保する壁部より構成され、当該壁部の上下面が、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する。このような簡易な構造により、情報処理装置の組立性が向上する。
【００１３】
本発明の情報処理装置の一態様として例えば、前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えたフレキシブル基板が、前記壁面部の少なくとも外側全周を被覆して設けられる。このような構成により、セキュア領域を構成するモジュールの側部からの物理的不正行為を検知して、セキュア領域内の情報を読み出し不能化または消去することが可能である。
【００１４】
本発明の情報処理装置の一態様として例えば、前記第１の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第１のタンパ検知パターンと、前記第２の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第２のタンパ検知パターンと、をさらに備え、前記フレキシブル基板の配線パターンが、前記第１のタンパ検知パターンおよび前記第２のタンパ検知パターンとは独立して、前記タンパ検知回路に電気的に接続される。このような構成により、第１の基板または第２の基板がフレーム部材から取り外されたことを検知するためのタンパ検知パターンに何らかの不具合が生じても、その不具合には影響されることなく、セキュア領域を構成するモジュールの側部からの物理的不正行為を検知することが可能である。よって、セキュア領域内のメモリ等に記憶されている情報を読み出し不能または消去することが可能となる。
【００１５】
本発明の情報処理装置の一態様として例えば、前記第１の基板または前記第２の基板において他方の基板との対向面に実装され、保護すべき情報が格納される保護対象としての電子部品をさらに備える。このような構成により、セキュア領域内の情報を読み出し不能または消去することが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によって得られる情報処理装置は、第１の基板と第２の基板とフレーム部材とで保護情報が記憶された電子部品が設けられたセキュア領域を形成し、簡単な構造で小型化が可能な構成としている。セキュア領域を構成するモジュールは、情報処理装置の筐体の内部において、非セキュア領域を構成する基板とは異なる場所に配置可能である。したがって、情報処理装置全体としても、セキュア領域を最適な位置に設定する設計が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る情報処理装置としての決済処理装置の一例を示す正面図。
【図２】本発明に係る決済処理装置の一例を示す分解斜視図。
【図３】本発明に係る決済処理装置の操作部の一例を示す分解斜視図。
【図４】本発明に係る決済処理装置のセキュア領域の一例を示す分解斜視図。
【図５】（ａ）図４のＡ−Ａ断面図、（ｂ）図４のＢ−Ｂ断面図。
【図６】本発明に係る決済処理装置のセキュア領域の第１の実施形態の一例を示す模式図。
【図７】第１の実施形態の配線パターンの電気的接続を説明する配線図。
【図８】本発明に係る決済処理装置のセキュア領域の第２の実施形態の一例を示す模式図。
【図９】第２の実施形態の配線パターンの電気的接続を説明する配線図。
【図１０】図５の他の実施例を示し、（ａ）図４に基づく他の実施例のＡ−Ａ断面図、（ｂ）図４に基づく他の実施例のＢ−Ｂ断面図。
【図１１】本発明に係る決済処理装置の構成の一例を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る情報処理装置としての決済処理装置の好適な実施形態を、図１〜図１１に基づいて詳述する。
【００１９】
図１から図３を用いて、決済処理装置の外観を説明する。
【００２０】
決済処理装置１は、筐体２と筐体２内に設けられる入力／表示部３と操作部４とを備え、筐体２は第１のケース２ａと第２のケース２ｂからなり、第１のケース２ａと第２のケース２ｂで画定される収容室内には決済処理装置１に必要な部品が収容されている。入力／表示部３は、液晶パネルや有機ＥＬパネル等のディスプレイ（表示部）と、指やスタイラスペンを接触させて各種の処理を行うＵＩ（ユーザーインターフェース）型のタッチパネル（入力部）とにより構成され、決済金額や支払方法などの入力／表示や各種操作の入力／表示を行う。操作部４は、決済処理に必要なキーが配列されたキーボード部５と、第１の基板６と、第２の基板７と、電子部品８と、フレーム部材９とを備えている。
【００２１】
図４を用いて本発明のセキュア領域Ｓの構成の一例について詳述する。
【００２２】
図４に示すように、セキュア領域Ｓは、第１の基板６と、第２の基板７と、電子部品８と、フレーム部材９と、導電部材１０と、フレキシブル基板１１と、基板接続回路１２と、を備える。本実施形態では、保護すべき情報（暗号鍵、ＰＩＮ（Personal Identification Number）等の個人情報などの秘匿情報）が記憶されるメモリと、物理的不正行為が行われたか否かを検知するタンパ検知回路２０（後述）とが内蔵された電子部品８は、略四角形状の第１の基板６上に実装されている。また、略四角形状の第２の基板７は、第１の基板６の電子部品８が実装された面に対向して設けられており、電子部品８を覆うように配置されている。
【００２３】
そして、第１の基板６および第２の基板７は、略四角形状のフレーム部材９に嵌合する。フレーム部材９は、フレーム部材９の外観形状を決めている壁面部１３と、壁面部１３と一体形成されている複数の弾性部材装着部１４と、壁面部１３および弾性部材装着部１４の内側で画定される貫通孔１５とを備える。壁面部１３は電子部品８を囲うようにフレーム部材９の全周に設けられ、フレーム部材９は壁面部１３により周方向に閉じた形状を成している。
【００２４】
弾性部材装着部１４は、フレーム部材９と一体的に形成された壁部１４ａで画定され両端が開放された開口部１４ｂが形成され、開口部１４ｂに導電部材１０が装着される。即ち、開口部１４ｂにより導電部材１０が装着される空間が確保されている。導電部材１０は、電気的絶縁体である弾性部材１０ａと弾性部材１０ａの表面に形成された導電膜１０ｂとを有している。導電膜１０ｂの形成は、例えば導電材料を塗布しても良く、導電材料からなるシートを貼り付けてもよく、また導電性弾性材料を貼付けたり弾性部材１０ａと一体成型しても良い。以上に述べた簡易な構造により、決済処理装置１の組立性が向上する。
【００２５】
第１の基板６および第２の基板７は、壁部１４ａの内側側面と、弾性部材装着部１４の上面および下面で支持されると共に貫通孔１５に配置され、第１の基板６および第２の基板７の間には貫通孔１５を含む空間が形成される。そして、第１の基板６および第２の基板７の平面視における外形が、フレーム部材９の平面視における外形より小さく形成されている。第１の基板６および第２の基板７は、壁部１４ａの上面および下面で支持されてもよい。そして、第１の基板６および第２の基板７の平面視における外形が、フレーム部材９の平面視における外形とほぼ同じであってもよい。第１の基板６と第２の基板７との電気的接続は、第１の基板６に設けられた第１のコネクタ６ａと第２の基板７に設けられた第２のコネクタ７ａとを基板接続回路１２を介して行われる。
【００２６】
基板接続回路１２は、折り返し部１２ａを有する折り畳みフレキシブル基板であり、第１の基板６と第２の基板７との間の距離より大きい長さを持ち、第１の基板６と第２の基板７とフレーム部材９とで囲まれた空間である貫通孔１５を横切っている。即ち、基板接続回路１２は、第１の基板６と第２の基板７およびフレーム部材９に囲まれた保護領域内に格納されている。以上の構成により、基板接続回路１２のセキュア領域Ｓ内への格納が容易に行われ、組立性が向上する。また、基板接続回路１２は、両端に接続部１２ｂを備え、第１の基板６および第２の基板７の後述する基板配線パターン６Ｐ、７Ｐと電気的に接続している。そして、第１の基板６および第２の基板７には、隣接する二つの電極１６の組が複数設けられる。隣接する二つの電極１６の各組は、それぞれ、基板配線パターン６Ｐ、７Ｐの一部に間隙を設け、導電膜１０ｂが各組の電極１６それぞれの組に押圧されることで、基板配線パターン６Ｐ、７Ｐの電気回路を閉じ、導電膜１０ｂが電極１６から離間することで基板配線パターン６Ｐ、７Ｐの電気回路を開く。以上の構成により、電子部品８に内蔵されたタンパ検知回路２０は、第１の基板６または第２の基板７の、フレーム部材９からの離間によるセキュア領域Ｓの閉塞解除を検知することが可能となる。なお、折り返し部１２ａは、基板接続回路１２が保護領域内に格納される限り、必須ではない。
【００２７】
フレーム部材９の壁面部１３には、壁面部１３の外側を被覆するフレキシブル基板１１が装着されている。フレキシブル基板１１には、スネーク状の配線パターン１１ａと、フレキシブル基板１１の主要部から延在した接続用タブ１１ｂとが設けられている。接続用タブ１１ｂは、第１の基板６に設けられた第３のコネクタ６ｂと嵌合し、電子部品８と電気的に接続する。
【００２８】
フレキシブル基板１１は、屈曲可能なポリエチレンテレフタレート等のフィルム状のシートに回路を形成した所謂フレキシブルプリント回路基板であり、配線パターンがフレキシブル基板１１のフレーム部材９側に向く側のみに形成され、その表面は黒色処理されており、配線パターン１１ａが外側から容易に見えないようにしている。黒色処理は、例えば黒色または暗色の樹脂材料（例えば、黒色のＰＥＴなど）での被覆や黒色フィルム等の添付で行われる。
【００２９】
フレキシブル基板１１に設けられるスネーク状の配線パターン１１ａは、タンパ検知線でもある。「タンパ」とは、情報処理装置内部のソフトウェアやハードウェアの不正な解析、改変や、情報処理装置内部の情報の不正な奪取、改変、利用不能にする攻撃を指す。
【００３０】
図５（ａ）が図４のＡ−Ａ断面図、図５（ｂ）がＢ−Ｂ断面図である。尚、断面図はセキュア領域Ｓの組み付け状態後の断面を示している。図５（ａ）および図５（ｂ）において、電極１６は省略されている。
【００３１】
第１の基板６および第２の基板７が上下からそれぞれフレーム部材９に嵌合して、導電部材１０およびフレキシブル基板１１が所定の位置に固定される。第１の基板６と第２の基板７およびフレーム部材９の固定は、例えば接着剤や溶着、モールド、ビス止め等の方法で行われる。導電部材１０は、弾性部材装着部１４の開口部１４ｂ内に挿入され、その両端を第１の基板６および第２の基板７に押圧された状態で固定される。以上に述べた簡易な構造により、決済処理装置１の組立性が向上する。
【００３２】
フレキシブル基板１１は、フレーム部材９の壁面部１３を全周に渡って被覆するとともに、壁面部１３の上側および下側から巻き込まれて壁面部１３の内側の少なくとも一部を被覆している。第１の基板６および第２の基板７をフレーム部材９に嵌合する際に、第１の基板６および第２の基板７は、壁面部１３の上側および下側から巻き込まれたフレキシブル基板１１の先端部分を壁面部１３の内側に密着している。
【００３３】
以上、説明したように、本発明の決済処理装置１には、第１の基板６と第２の基板７とフレーム部材９とで構成されるモジュールの内部に、保護情報を記憶するメモリを内蔵する電子部品８が設けられたセキュア領域Ｓが形成される。セキュア領域Ｓは、第１の基板６と第２の基板７とがフレーム部材９から離間した場合であっても電気的に接続しているため、第１の基板６と第２の基板７間で回路部品が自由に配置できる。タンパ検知線である配線パターン１１ａが形成されたフレキシブル基板１１は、フレーム部材９の壁面部１３の外側全周を覆い、また、壁面部１３の上側および下側を覆うため、物理的不正行為に対する安全性が向上する。そして、フレキシブル基板１１の配線パターン１１ａは、電子部品８と電気的に接続されており、セキュア領域Ｓを構成するモジュールの側部からの物理的不正行為を検知して、セキュア領域Ｓ内の情報を読み出し不能化または消去することが可能である。
【００３４】
ここで、セキュア領域Ｓは、決済処理装置１内のセキュア領域Ｓ以外の他の非セキュア領域（図１１参照）を含まずにモジュール化可能であるため、非セキュア領域の回路配置に影響されることなく、最適な形状で構成されてセキュア領域Ｓの回路が配置される。そしてセキュア領域Ｓを構成するモジュールは、筐体２の内部において、非セキュア領域を構成する基板とは異なる場所に配置可能である。したがって、決済処理装置１全体としても、セキュア領域Ｓを最適な位置に設定する設計が可能となる。
【００３５】
また、本実施形態では第１の基板６および第２の基板７の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さくなっている。このような形態によれば、セキュア領域Ｓ内の回路の配置にあたって、第１の基板６および第２の基板７の実装面を最大限に活用することができる。
【００３６】
図６は、セキュア領域の第１の実施形態の一例を示す模式図である。
【００３７】
第１の基板６に実装される電子部品８は、電子部品８の一部を構成するタンパ検知回路２０と保護すべき情報が格納されるメモリおよび制御回路を含むメモリ内蔵ＣＰＵ２１（Central Processing Unit）を備えている。すなわち、電子部品８はタンパを検知する機能を有するとともに保護対象でもある。また、第１の基板６および第２の基板７には、第１の基板６および第２の基板７上にそれぞれ実装されている基板配線パターン６Ｐ、７Ｐのいずれかと電気的に接続され、隣接して設けられた二つの電極１６の組が、複数実装されている。
【００３８】
隣接する二つの電極１６の各組は、それぞれ、基板配線パターン６Ｐ、７Ｐの一部に間隙を設けている。そして、第１の基板６および第２の基板７の間に固定される導電部材１０は、弾性部材１０ａと導電膜１０ｂを備える。導電膜１０ｂは、弾性部材１０ａの両表面または片側表面に形成されている。導電膜１０ｂは、弾性部材１０ａの弾性力により、隣接する二つの電極１６の組に押し付けられ、隣接する二つの電極１６間を電気的に接続する。導電部材１０は、第１の基板６と第２の基板７とを導電部材１０と通して電気的に接続するものではない。導電部材１０は、隣接して設けられた二つの電極１６間を導電膜１０ｂにより電気的に接続する電極接続部材として機能し、第１の基板６の基板配線パターン６Ｐ、または第２の基板配線パターン７Ｐの電気的接続を保つためのものである。第１の基板６または第２の基板７のどちらかが一方が不正に外された場合、導電部材１０の導電膜１０ｂと、その導電膜１０ｂによって接続されていた、隣接する二つの電極１６の組とが離間し、基板配線パターン６Ｐまたは７Ｐの電気的接続が開となる。しかしながら、第１の基板または第２の基板がフレーム部材から離間しても、第１の基板と第２の基板との電気的な接続は保たれる。したがって、タンパ検知回路２０が搭載されていない側の基板がフレーム部材から離間したことをタンパ検知回路２０が検知できるので、セキュア領域の閉塞解除を検知することが可能となる。以上の構成により、セキュア領域Ｓの破壊行為等が検知でき、セキュア領域内の秘匿情報の読み出し不能化または消去することが可能である。
【００３９】
図７は、第１の実施形態の配線パターンの電気的接続を説明する配線図である。
【００４０】
第１の基板６には基板配線パターン６Ｐがスネーク状の配線パターンとして形成され、第２の基板７には基板配線パターン７Ｐがスネーク状の配線パターンとして形成され、タンパ検知パターン（タンパ検知線）の機能を有する。すなわち、基板配線パターン６Ｐは第１のタンパ検知パターンとして機能し、基板配線パターン７Ｐは第２のタンパ検知パターンとして機能する。第１の基板６の基板配線パターン６Ｐと第２の基板７の基板配線パターン７Ｐとは、基板接続回路１２で電気的に接続されている。また、フレキシブル基板１１は、接続用タブ１１ｂおよび第３のコネクタ６ｂを介して、基板配線パターン６Ｐおよび基板配線パターン７Ｐとは独立して、タンパ検知回路２０と電気的に接続している。
【００４１】
本実施形態では、第１の基板６または第２の基板７に実装された、隣接する二つの電極１６の組は、それぞれ２ヶ所ずつ設けられる。そして、隣接する二つの電極１６の各組が導電膜１０ｂで電気的に接続されることにより、基板配線パターン６Ｐ、７Ｐが導通状態になる。第１の基板６の基板配線パターン６Ｐは、第１の基板６に実装されているタンパ検知回路２０と直接電気的に接続され、第２の基板７の基板配線パターン７Ｐは、基板接続回路１２を介して電気的にタンパ検知回路２０と接続される。
【００４２】
セキュア領域Ｓへの不正アクセスとして、第１の基板６または第２の基板７がフレーム部材９から引き離される場合やフレキシブル基板１１の配線パターン１１ａの一部が切断または他の信号、電源やグランドと短絡される場合がある。更に、第１の基板６または第２の基板７の基板配線パターン６Ｐ、７Ｐの一部が切断または短絡される場合もある。これらのセキュア領域Ｓの電子部品８への不正アクセスが生じた場合、配線パターン１１ａや基板配線パターン６Ｐ、７Ｐが電気的に切断（オープン）または短絡され、タンパ検知回路２０で物理的不正行為検知の判断がなされて、格納された保護すべき情報が読み取り不可の状態となり、または消去される。
【００４３】
特に本実施形態の構成において、フレキシブル基板１１の配線パターン１１ａは、タンパ検知回路２０が実装されていない基板（図４、図６、図７においては第２の基板７）を経由することなく、直接、タンパ検知回路２０（電子部品８に内蔵されている）と電気的に接続されている。したがって、第１の基板６または第２の基板７がフレーム部材９から取り外されたことを検知するためのタンパ検知パターン（基板配線パターン６Ｐおよび７Ｐ）に何らかの不具合が生じても、その不具合には影響されることなく、セキュア領域Ｓを構成するモジュールの側部からの物理的不正行為を検知することが可能である。よって、セキュア領域Ｓ内のメモリ等に記憶されている情報を読み出し不能または消去することが可能となる。
【００４４】
タンパ検知回路２０は、破壊検知があると判断した場合、その情報をメモリ内蔵ＣＰＵ２１に送信し、メモリ内蔵ＣＰＵ２１は、例えば、保護すべき情報の消去、またはアクセスされないよう保護すべき情報に対し秘匿のための所定の暗号化等を行う。
【００４５】
本実施形態における決済処理装置１においては、第１の基板６と第２の基板７とを電気的に接続するために、基板接続回路１２が設けられている。後述するように、このような構成により、保護すべき情報が記憶されるメモリ、タンパ検知回路２０およびそれらの制御を行う制御部（ＣＰＵなど）のレイアウトの自由度が高くなる。したがって、本実施形態における決済処理装置１は、構造が簡単で組み立てが容易でありながら、セキュア領域Ｓの小型化が可能である。それに加えて、本実施形態では、二つの電極１６に導電部材１０の導電膜１０ｂが電気的に接続されているため、第１の基板６または第２の基板７のどちらか一方が外されても基板配線パターン６Ｐ、７Ｐのどちらかが切断（オープン）することとなり、破壊検知が可能となる。なお、タンパ検知回路２０が第１の基板６と第２の基板７との両方に搭載されているなどの構成により、この物理的不正行為の検知が可能であれば、基板接続回路１２は必ずしも必要ではない。
【００４６】
本実施形態では、第１の基板６と第２の基板７との二つの基板に分け、それぞれの基板６，７にセキュア領域Ｓにセキュア性が必要な回路を構成させ、フレーム部材９の周りに不正行為等の検知用のフレキシブル基板１１を被覆している。そして、少なくともフレーム部材９以下の面積に、破壊を検知するタンパ検知回路２０および秘密情報を記憶したメモリ内蔵ＣＰＵ２１を基板（第１の基板６または第２の基板７）に実装している。上記の構成配置により、決済処理装置１の小型化と組み立ての容易性を確保できている。尚、フレキシブル基板１１に代えて、壁面部１３にスネーク状の配線パターンの回路を、例えばエッチング、接着、金属蒸着、印刷、メッキ等で形成させても良い。
【００４７】
図８は、セキュア領域の第２の実施形態の一例を示す模式図である。
【００４８】
第１の実施形態では、第１の基板６にタンパ検知回路２０とメモリ内蔵ＣＰＵ２１とが実装されていたが、第２の実施形態では、第１の基板６にメモリ内蔵ＣＰＵ２１が実装され、第２の基板７にタンパ検知回路２０が実装されている。また、第１の実施形態では、第１の基板６に第３のコネクタ６ｂが設けられていたが、第２の実施形態では第２の基板７側に設けられている。
【００４９】
図９は、第２の実施形態の配線パターンの電気的接続を説明する配線図である。
【００５０】
第１の基板６および第２の基板７に実装される二つの電極１６の配置は、第１の実施形態と同じである。フレキシブル基板１１は、接続用タブ１１ｂおよび第３のコネクタ６ｂを介して独立して第２の基板７に実装されているタンパ検知回路２０と電気的に接続している。第１の基板６の基板配線パターン６Ｐは、基板接続回路１２を介して電気的にタンパ検知回路２０と接続し、第２の基板７の基板配線パターン７Ｐは、第２の基板７に実装されているタンパ検知回路２０と直接電気的に接続している。
【００５１】
第１の実施形態の基板接続回路１２では一対の配線であったが、第２の実施形態では、タンパ検知回路２０とメモリ内蔵ＣＰＵ２１とを電気的に接続する配線が追加されている。タンパ検知回路２０とメモリ内蔵ＣＰＵ２１を別々の基板（第１の基板６または第２の基板７）に配置することにより、タンパ検知回路２０等のレイアウトの自由度が向上し、セキュア領域Ｓの小型化が可能となる。即ち、一つの基板のみに保護すべき情報が格納された電子部品８を実装するのではなく、二つの基板に分けて配置することにより、基板の面積が縮小され小型化がよりし易くなると共に、物理的不正行為が容易に発見可能な耐タンパ性の高い決済処理装置１の提供が可能となる。
【００５２】
セキュア領域Ｓ内に記録された保護すべき情報が格納される電子部品８は、第１の基板６、第２の基板７およびフレーム部材９により囲まれ、そのフレーム部材９がフレキシブル基板１１で被覆されて、フレキシブル基板１１の配線パターン１１ａと電子部品８とが電気的に接続されている。そして、電子部品８に対して不正な接触をしようとして、例えばフレキシブル基板１１の配線パターン１１ａの一部が切断または短絡されると、電子部品８に格納された保護すべき情報が消去または読取り不可にされる。
【００５３】
一方、フレーム部材９の壁面部１３の外側だけでなく、壁面部１３の上側および下側から巻き込むようにして壁面部１３の内側までフレキシブル基板１１によって被覆されている。例えば、第１の基板６または第２の基板７とフレーム部材９との間に刃物を差し込んで電子部品８に不正な接触をしようとしても、フレキシブル基板１１の配線パターン１１ａが切断または短絡され、電子部品８に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。このように、電子部品８に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、安全性を向上させることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、フレキシブル基板１１が黒色の樹脂材料で被覆されるので、フレキシブル基板１１に設けられた配線パターン１１ａを外部から視認することが困難になる。したがって、配線パターン１１ａの間に刃物を差し込む攻撃に対して、安全性を向上させることができる。
【００５５】
図５を用いて、フレーム部材９の壁面部１３へのフレキシブル基板１１の組み付け状態を説明したが、図１０は他の実施例である。図５（ａ）および図５（ｂ）と同様に、図１０（ａ）および図１０（ｂ）において、電極１６は省略されている。
【００５６】
図５の例では、第１の基板６および第２の基板７の平面視における外形が、フレーム部材９の平面視における外形より小さく形成されている。図１０の例では、第１の基板６および第２の基板７の平面視における外形が、フレーム部材９の平面視における外形とほぼ等しくなるように形成されている。すなわち、第１の基板６および第２の基板７は、フレキシブル基板１１を介して、フレーム部材９の壁面部１３の上下面に固定されており、フレーム部材９を挟み込んでいる。導電部材１０およびフレキシブル基板１１の固定方法は、図５の例と同じである。
【００５７】
図１１のブロック図を用いて、決済処理装置１の構成の一例を説明する。
【００５８】
決済処理装置１は、可搬型であり、セキュア領域Ｓと非セキュア領域Ｔを備える。「セキュア」とは、耐タンパ性を備えることを意味する。「非セキュア」とは、耐タンパ性を備えていないことを意味する。耐タンパ性を有することで、例えば、決済処理において顧客の情報を保護し、取引を安全に実施できる。尚、操作部４にセキュア領域Ｓがあることを上述したが、特に限定されない。
【００５９】
セキュア領域Ｓには、上述のタンパ検知回路２０およびメモリ内蔵ＣＰＵ２１の他、第１のＩＦ（Interface）部２２と、第１のタッチ入力検出部２３と、電源部２４と、バッテリ２５とを備える。また、メモリ内蔵ＣＰＵ２１には、第１のＣＰＵ２１ａと第１のフラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）２１ｂと第１のＲＡＭ（Random Access Memory）２１ｃとが備えられている。
【００６０】
セキュア領域Ｓでは、第１のＣＰＵ２１ａに対して、各種の構成部が電気的・論理的に接続される。第１のＣＰＵ２１ａは、セキュア領域Ｓにおける構成部の全体を統括する。第１のＣＰＵ２１ａは、例えば、第１のフラッシュＲＯＭ２１ｂに格納されたプログラムを実行することで、各種制御、処理、設定、判定、決定、確認、認証、照合（例えば、ＰＩＮ、署名、の照合）を行う。
【００６１】
第１のフラッシュＲＯＭ２１ｂは、決済センタとの通信に使用する暗号鍵、ＰＩＮなどの個人情報、その他決済に係る決済情報などの秘匿情報や決済処理装置１が決済のＰＩＮ入力受付と照合を実行するためのプログラム等を記憶する機能を有する。第１のフラッシュＲＯＭ２１ｂは、情報処理プログラムを記憶する記憶媒体の一例である。
【００６２】
第１のＲＡＭ２１ｃは、例えば、決済処理装置１（例えばセキュア領域Ｓ）の決済のＰＩＮ入力受付と照合等に伴う演算処理等の際に、演算処理の途中において発生する処理データを、一時的に記憶するために用いられるメモリである。
【００６３】
タンパ検知回路２０は、セキュア領域Ｓを監視し、セキュア領域Ｓへの侵入、例えば分解、破壊、又は開封を検知する。つまりタンパ検知回路２０は、セキュア領域Ｓにおける異常の有無を検知する。タンパ検知回路２０により上記事象が検知された場合、決済処理を停止させてもよいし、入力／表示部３等によりセキュア領域Ｓにおいて物理的異常がある旨を報知してもよい。
【００６４】
第１のタッチ入力検出部２３は、入力／表示部３に対するタッチ入力を検出する機能を有する。例えば、第１のタッチ入力検出部２３は、ＰＩＮを入力するための物理的なキーパッド又はソフトウェアキーパッドであるピンパッド（ＰＩＮＰＡＤ）への入力を検出してもよい。第１のタッチ入力検出部２３は、例えば、指又はスタイラスペンを用いて、署名の入力を検出してもよい。第１のタッチ入力検出部２３は、例えば、指又はスタイラスペンを用いて、ＰＩＮの手書き入力を検出してもよい。第１のタッチ入力検出部２３は、入力検知部の一例である。
【００６５】
電源部２４は、セキュア領域Ｓの電源であり、バッテリ２５から電源の供給を受けて、セキュア領域Ｓ（例えば、第１のＣＰＵ２１ａ）へ電源を供給する。第１のＣＰＵ２１ａは、電源部２４を制御することにより、セキュア領域Ｓに配された一部又は全体の回路に対して、電源供給及び電源供給の停止が可能である。
【００６６】
非セキュア領域Ｔは、第２のＣＰＵ３１と、第２のフラッシュＲＯＭ３２と、第２のＲＡＭ３３と、第２のタッチ入力検出部３４と、表示制御部３５と、第２のＩＦ部３６と、電源部３７と、バッテリ３８とを備えている。更に、非セキュア領域Ｔは、局所無線通信部４０と、広域無線通信部４１と、キー入力部４２と、磁気カードリーダ部４３とを備えている。
【００６７】
非セキュア領域Ｔでは、第２のＣＰＵ３１に対して、各種の構成部が電気的・論理的に接続される。第２のＣＰＵ３１は、非セキュア領域Ｔにおける構成部の全体を統括する。第２のＣＰＵ３１は、例えば、第２のフラッシュＲＯＭ３２に格納されたプログラムを実行することで、各種制御、処理、設定、判定等を行う。
【００６８】
第２のフラッシュＲＯＭ３２は、各種のデータを記憶する機能を有する。記憶されるデータは、業務アプリケーションプログラムやそれら業務に関わるデータでもよいし、決済処理装置１（例えば非セキュア領域Ｔ）を制御するためのプログラムでもよい。従って、第２のフラッシュＲＯＭ３２は、情報処理プログラムを記憶する記憶媒体の一例である。
【００６９】
第２のＲＡＭ３３は、例えば、決済処理装置１（例えば非セキュア領域Ｔにおける構成部）の動作に伴う演算処理の際に、演算処理の途中において発生する処理データを、一時的に記憶するために用いられるメモリである。
【００７０】
第２のタッチ入力検出部３４は、入力／表示部３に対するタッチ入力を検出する機能を有する。表示制御部３５は、入力／表示部３の表示を制御する機能を有する。
【００７１】
セキュア領域Ｓおよび非セキュア領域Ｔは、第１のＩＦ部２２及び非セキュア領域Ｔに設けられた第２のＩＦ部３６を介して、互いに接続され、各種のデータやコマンドの受け渡しが行われる。第１のＩＦ部２２と第２のＩＦ部３６とは、互いに結合可能である。
【００７２】
電源部３７は、非セキュア領域Ｔの電源であり、バッテリ３８から電源の供給を受けて、非セキュア領域Ｔ（例えば、第２のＣＰＵ３１）へ電源を供給する。第２のＣＰＵ３１は、電源部３７を制御することにより、非セキュア領域Ｔに配された一部又は全体の回路に対して、電源供給及び電源供給の停止が可能である。
【００７３】
局所無線通信部４０は、局所無線通信アンテナ４０ａと接続され、図示しない局所無線通信路を用いて、例えば無線ＬＡＮ通信する機能を有する。局所無線通信部４０は、無線ＬＡＮ通信以外の通信（例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信）を行ってもよい。
【００７４】
広域無線通信部４１は、広域無線通信アンテナ４１ａと接続され、図示しない広域無線通信路（例えばＷＡＮ（Wide Area Network））を介して通信する機能を有する。広域無線通信路における通信は、例えば、無線電話回線（Ｗ−ＣＤＭＡ（Wideband Code Division Multiple Access）、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）２０００、ＬＴＥ（Long Term Evolution）などの携帯電話回線）を用いて行われてもよい。
【００７５】
キー入力部４２は、例えば、非セキュア領域に配置されたキーボード部５からの入力を受け付ける機能を有する。磁気カードリーダ部４３は、磁気カードの磁気ストライプを読み取る機能を有する。
【００７６】
このように、決済処理装置１は、セキュア領域Ｓと非セキュア領域Ｔとを含む。「耐タンパ性」を必要とする「セキュア」な部分は、セキュア領域Ｓに局所化されている。
【００７７】
一方、非セキュア領域Ｔには、例えば、民生用に多数流通している情報端末（例えばスマートフォン、タブレット端末）やその一部が、プラットフォームとして採用されてもよい。
【００７８】
非セキュア領域Ｔにおいて汎用のプラットフォームを採用することで、決済用のアプリケーション・ソフトウェア（以下「決済アプリケーション」、及びその他の業務に用いられるアプリケーション・ソフトウェア（以下「業務アプリケーション」）の開発資産の再利用や流用は、容易となる。また、決済アプリケーション及びその他の業務アプリケーションは、例えば高い演算処理能力を備える非セキュア領域Ｔにおける第２のＣＰＵ３１により処理されることで、ストレスなく柔軟に動作する。また、決済のスキームが多様化された決済処理や多様な業務アプリケーションが容易に利用でき、それらが短期間で決済処理装置へ搭載できる。
【００７９】
フレーム部材９に固定される基板を第１の基板６と第２の基板７とで説明したが、「第１」または「第２」に限定される必要は無く、例えば電子部品８を第２の基板７に設けても良く、また、電子部品８を二つに分けてそれぞれの基板に設けても良い。
【００８０】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明に係る情報処理装置は、セキュア領域のモジュール化や小型化、および耐タンパ性の向上を要求する情報処理装置の用途に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１：決済処理装置（情報処理装置）
２：筐体
３：入力／表示部
４：操作部
５：キーボード部
６：第１の基板
６Ｐ：第１の基板の基板配線パターン（第１のタンパ検知パターン）
７：第２の基板
７Ｐ：第２の基板の基板配線パターン（第２のタンパ検知パターン）
８：電子部品
９：フレーム部材
１０：導電部材（電極接続部材）
１０ａ：弾性部材
１０ｂ：導電膜
１１：フレキシブル基板
１１ａ：配線パターン
１２：基板接続回路
１２ａ：折り返し部
１３：壁面部
１４：弾性部材装着部
１４ａ：壁部
１５：貫通孔
１６：二つの電極
２０：タンパ検知回路
２１：メモリ内蔵ＣＰＵ
Ｓ：セキュア領域
Ｔ：非セキュア領域
【図１】
2015191535.tif 000003
【図２】
2015191535.tif 000004
【図３】
2015191535.tif 000005
【図４】
2015191535.tif 000006
【図５】
2015191535.tif 000007
【図６】
2015191535.tif 000008
【図７】
2015191535.tif 000009
【図８】
2015191535.tif 000010
【図９】
2015191535.tif 000011
【図１０】
2015191535.tif 000012
【図１１】
2015191535.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月10日(2014.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、
前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を備え、当該壁面部の内面側に前記第１の基板および前記第２の基板を支持するフレーム部材と、
前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域の内部に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、
前記壁面部の外側と前記内面側との接続端面および前記壁面部の外側全周を被覆し前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の長辺側一端部は、前記壁面部の内面と前記第１の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置され、
前記フレキシブル基板の長辺側他端部は、前記壁面部の内面と前記第２の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置される、
情報処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板および前記第２の基板の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さい、情報処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記壁面部の内面側には、前記壁面部と一体的に形成され、弾性部材が装着される弾性部材装着部が形成され、
当該弾性部材装着部は、前記弾性部材が装着される空間を確保する壁部より構成され、当該壁部の上下面が、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する、情報処理装置。
【請求項４】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、
前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を有し、当該壁面部の内側には貫通孔が画定されるとともに、前記第１の基板および前記第２の基板が前記貫通孔に配置されるフレーム部材と、
前記貫通孔において前記第１の基板および前記第２の基板に挟まれたセキュア領域に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、を備え、
前記フレキシブル基板の長辺側一端部は、前記壁面部の内面と前記第１の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置され、
前記フレキシブル基板の長辺側他端部は、前記壁面部の内面と前記第２の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置される、
情報処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板および前記第２の基板の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さい、情報処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の情報処理装置であって、
前記貫通孔が画定された領域内には、前記壁面部と一体的に形成され、弾性部材が装着される弾性部材装着部が形成され、
当該弾性部材装着部は、前記弾性部材が装着される空間を確保する壁部より構成され、当該壁部の上下面が、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する、情報処理装置。
【請求項７】
請求項１または請求項４のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えたフレキシブル基板が、前記壁面部の少なくとも外側全周を被覆して設けられる、情報処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第１のタンパ検知パターンと、
前記第２の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第２のタンパ検知パターンと、をさらに備え、
前記フレキシブル基板の配線パターンが、前記第１のタンパ検知パターンおよび前記第２のタンパ検知パターンとは独立して、前記タンパ検知回路に電気的に接続される、情報処理装置。
【請求項９】
請求項１または請求項４のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板または前記第２の基板において他方の基板との対向面に実装され、保護すべき情報が格納される保護対象としての電子部品をさらに備えた、情報処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の情報処理装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を備え、当該壁面部の内面側に前記第１の基板および前記第２の基板を支持するフレーム部材と、前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域の内部に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、
前記壁面部の外側と前記内面側との接続端面および前記壁面部の外側全周を被覆し前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の長辺側一端部は、前記壁面部の内面と前記第１の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置され、
前記フレキシブル基板の長辺側他端部は、前記壁面部の内面と前記第２の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置される、
を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の情報処理装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を有し、当該壁面部の内側には貫通孔が画定されるとともに、前記第１の基板および前記第２の基板が前記貫通孔に配置されるフレーム部材と、前記貫通孔において前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、を備え、前記フレキシブル基板の長辺側一端部は、前記壁面部の内面と前記第１の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置され、前記フレキシブル基板の長辺側他端部は、前記壁面部の内面と前記第２の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
以上の構成により、セキュア領域は、情報処理装置内のセキュア領域以外の他の非セキュア領域を含まずにモジュール化可能であるため、非セキュア領域の回路配置に影響されることなく、最適な形状で構成されてセキュア領域の回路が配置される。そしてセキュア領域を構成するモジュールは、情報処理装置の筐体の内部において、非セキュア領域を構成する基板とは異なる場所に配置可能である。したがって、情報処理装置全体としても、セキュア領域を最適な位置に設定する設計が可能となる。さらに本発明は、小型で高い耐タンパ性を有しながら、組み立て作業性に優れた情報処理装置を提供することができる。すなわち本発明は、第１の基板および第２の基板の実装面を最大限に活用することができる。それでいながら、第１の基板または第２の基板とフレーム部材との間に刃物を差し込んで、内部の電子部品に不正な接触をしようとしても、フレキシブル基板の配線パターンが切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。このように、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、安全性を向上されることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月12日(2014.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、
前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を備え、当該壁面部の内面側に前記第１の基板および前記第２の基板を支持するフレーム部材と、
前記第１の基板、前記第２の基板および前記フレーム部材に囲まれたセキュア領域の内部に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、
前記壁面部の外側と前記内面側との接続端面および前記壁面部の外側全周を被覆し前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の長辺側一端部は、前記壁面部の内面と前記第１の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置され、
前記フレキシブル基板の長辺側他端部は、前記壁面部の内面と前記第２の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置される、
情報処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板および前記第２の基板の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さい、情報処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記壁面部の内面側には、前記壁面部と一体的に形成され、弾性部材が装着される弾性部材装着部が形成され、
当該弾性部材装着部は、前記弾性部材が装着される空間を確保する壁部より構成され、当該壁部の上下面が、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する、情報処理装置。
【請求項４】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、
前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を有し、当該壁面部の内側には貫通孔が画定されるとともに、前記第１の基板および前記第２の基板が前記貫通孔に配置されるフレーム部材と、
前記貫通孔において前記第１の基板および前記第２の基板に挟まれたセキュア領域に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、
前記壁面部の外側と前記内側との接続端面および前記壁面部の外側全周を被覆し前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の長辺側一端部は、前記壁面部の内面と前記第１の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置され、
前記フレキシブル基板の長辺側他端部は、前記壁面部の内面と前記第２の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置される、
情報処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板および前記第２の基板の平面視における外形が、前記フレーム部材の平面視における外形より小さい、情報処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の情報処理装置であって、
前記貫通孔が画定された領域内には、前記壁面部と一体的に形成され、弾性部材が装着される弾性部材装着部が形成され、
当該弾性部材装着部は、前記弾性部材が装着される空間を確保する壁部より構成され、当該壁部の上下面が、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する、情報処理装置。
【請求項７】
請求項１または請求項４のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えたフレキシブル基板が、前記壁面部の少なくとも外側全周を被覆して設けられる、情報処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第１のタンパ検知パターンと、
前記第２の基板に設けられ、前記タンパ検知回路と電気的に接続される第２のタンパ検知パターンと、をさらに備え、
前記フレキシブル基板の配線パターンが、前記第１のタンパ検知パターンおよび前記第２のタンパ検知パターンとは独立して、前記タンパ検知回路に電気的に接続される、情報処理装置。
【請求項９】
請求項１または請求項４のいずれかに記載の情報処理装置であって、
前記第１の基板または前記第２の基板において他方の基板との対向面に実装され、保護すべき情報が格納される保護対象としての電子部品をさらに備えた、情報処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の情報処理装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向して設けられる第２の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板の外形を囲う壁面部を有し、当該壁面部の内側には貫通孔が画定されるとともに、前記第１の基板および前記第２の基板が前記貫通孔に配置されるフレーム部材と、前記貫通孔において前記第１の基板および前記第２の基板に挟まれたセキュア領域に配置され、前記セキュア領域の閉塞が解除されたことを検知するタンパ検知回路と、前記壁面部の外側と前記内側との接続端面および前記壁面部の外側全周を被覆し前記タンパ検知回路と電気的に接続される配線パターンを備えるフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板の長辺側一端部は、前記壁面部の内面と前記第１の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置され、前記フレキシブル基板の長辺側他端部は、前記壁面部の内面と前記第２の基板の外形端面との間および前記セキュア領域の内部に配置される。