(57)【要約】      （修正有）【課題】電気的アークを抑制することによる遮断容量の向上と電流過負荷防止の向上を図ったヒューズを提供する。【解決手段】ヒューズ１００は、第１の端部キャップ１３０と第２の端部キャップ１４０とヒューズ要素１２０と含み、このヒューズ要素１２０は、はんだフィレット１５５により端部キャップ１３０及び１４０に電気的に接続される。ヒューズ本体１１０のキャビティ１５０は、メラミン被覆ステアタイト泡（ＭＣＳＦ）充填材１６０で充填される。このメラミン被覆ステアタイト泡充填材１６０は、メラミン化合物（例えば、可塑的メラミン樹脂）で被覆されたステアタイトを含み、重量でメラミン化合物の実質的に３倍のステアタイトを含む。【選択図】図１
2015122305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒューズに用いられるメラミン被覆ステアタイト泡充填材であって、
メラミン化合物と、
重量で前記メラミン化合物の少なくとも２倍のステアタイトとを備え、そのステアタイトは前記メラミン化合物で被覆されているメラミン被覆ステアタイト泡充填材。
【請求項２】
請求項１のメラミン被覆ステアタイト泡充填材において、重量で前記メラミン化合物の実質的に３倍の前記ステアタイトを含むメラミン被覆ステアタイト泡充填材。
【請求項３】
請求項１のメラミン被覆ステアタイト泡充填材において、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとが加熱されて、ヒューズに用いるための泡充填材を形成するメラミン被覆ステアタイト泡充填材。
【請求項４】
請求項３のメラミン被覆ステアタイト泡充填材において、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとが摂氏５０度と２５０度との間で１分と９００分との間に亘って加熱されて泡充填材を形成するメラミン被覆ステアタイト泡充填材。
【請求項５】
請求項１のメラミン被覆ステアタイト泡充填材において、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとが摂氏１５０度と１８０度との間で加熱されて、室温へ冷却されてヒューズに用いる泡充填材を形成するメラミン被覆ステアタイト泡充填材。
【請求項６】
ヒューズであって、
内部にキャビティを有する中空本体と、
前記キャビティ内に配置されたヒューズ要素と、
前記ヒューズ要素に電気的に接続した第１と第２の端部キャップと、
前記ヒューズ要素の周りで前記キャビティ内に配置されたメラミン被覆ステアタイト泡（ＭＣＳＦ）充填材とを備え、そのＭＣＳＦ充填材は、
メラミン化合物と、
重量で前記メラミン化合物の少なくとも２倍のステアタイトとを含み、そのステアタイトは前記メラミン化合物で被覆されているヒューズ。
【請求項７】
請求項６のヒューズにおいて、重量で前記メラミン化合物の実質的に３倍の前記ステアタイトを含むヒューズ。
【請求項８】
請求項６のヒューズにおいて、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとが加熱されてＭＣＳＦ充填材を形成するヒューズ。
【請求項９】
請求項８のヒューズにおいて、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとが摂氏５０度と２５０度との間で１分と９００分との間に亘って加熱されてＭＣＳＦ充填材を形成するヒューズ。
【請求項１０】
請求項６のヒューズにおいて、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとが摂氏１５０度と１８０度との間で加熱されて、室温へ冷却されてＭＣＳＦ充填材を形成するヒューズ。
【請求項１１】
ヒューズを製作する方法であって、
ヒューズ要素を中空ヒューズ本体のキャビティへ挿入し、
第１の端部キャップを前記中空ヒューズ本体へ取り付けて、前記ヒューズ要素の第１の端部を第１の端部キャップへ電気的に接続し、
ステアタイトとメラミン化合物との混合体を前記キャビティに加えて、そのステアタイトとメラミン化合物との混合体を前記ヒューズ要素の周りに配置し、前記ステアタイトとメラミン化合物との混合体は、
メラミン化合物と、
重量で前記メラミン化合物の少なくとも２倍のステアタイトであり、前記メラミン化合物で被覆されたステアタイトとを含み、
前記方法は更に、第２の端部キャップを前記中空ヒューズ本体に取り付けて、前記ヒューズ要素の第２の端部を第２の端部キャップへ電気的に接続することを含む方法。
【請求項１２】
請求項１０の方法において、前記混合体が、重量で前記メラミン化合物の実質的に３倍の前記ステアタイトを含む方法。
【請求項１３】
請求項１０の方法において、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとを加熱して泡充填材を形成することを更に含む方法。
【請求項１４】
請求項１３の方法において、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとを摂氏５０度と２５０度との間で１分と９００分との間に亘って加熱して泡充填材を形成する方法。
【請求項１５】
請求項１３の方法において、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとを摂氏１５０度と１８０度との間で加熱して、室温へ冷却して泡充填材を形成する方法。
【請求項１６】
請求項１３の方法において、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとを加熱して、次いで冷却して、前記メラミン化合物と前記ステアタイトとを結晶化させて、ヒューズ充填材を形成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
【０００２】
この出願は、米国仮特許出願第６１/８９３，０８６号、２０１３年１０月１８日出願、発明の名称”Ｆｏａｍ  Ｆｕｓｅ  Ｆｉｌｌｅｒ  ａｎｄ  Ｃａｒｔｒｉｄｇｅ  Ｆｕｓｅ”の利益を主張しており、その出願はその全体が参照によって本明細書に取り込まれている。
開示事項の分野
【０００３】
本開示事項は一般にヒューズの分野に関し、より詳しくは、アーク抑制充填材を有するヒューズに関する。
発表の背景
【０００４】
ヒューズは一般に回路保護デバイスとして用いられており、電源と保護されるべき回路部品との間の電気的接続を与えている。一つの形式のヒューズは、中空ヒューズ本体内に配置された可融性要素を含む。伝導性接点は、ヒューズ本体を通じて可融性要素の各端部を接続して、回路内のヒューズを接続する手段を提供し得る。
【０００５】
回路における特定の不具合状態（例えば過電流状態）が発生すると、ヒューズの可融性要素は、溶融するか、又は別の方法で分離し、回路経路内の電流の流れを遮断することがある。回路の保護された部分は、それによって電気的に絶縁されて、そのような部分への損傷は防止されるか、少なくとも軽減され得る。しかしながら、ヒューズ要素が溶融した後、電気的アークが可融性要素の新たに分離された端部の間のエアギャップ内に形成されることがある。消弧されないならば、このアークは、好ましからざる電流を回路構成要素へ流れさせることにより、回路に更なる損傷を引き起こす場合がある。更に、電気的アークは中空ヒューズ本体がしばしば破断する原因になる場合があり、それは保護されるべき回路及びその周囲の構成要素に損傷を引き起こす場合もある。
【０００６】
従来は、中空ヒューズ本体は、電気的アークの抑制を支援するためにシリカがしばしば充填されている。しかしながら、シリカ充填材は、充分な電気的アーク消失を提供するためには中空ヒューズ本体内にぎっしり詰めることが要求されている。シリカ充填材が相応にぎっしり詰まった所でさえ、電気的アークが燃焼する（例えば、電気的アーク等によって形成された変位力に起因する）とき、シリカが移動することがある。その結果、中空ヒューズ本体の部分が露出して、ヒューズ本体は電気的アークに起因して破断することがある。更に、従来の充填材を用いているヒューズは、しばしばより低い遮断容量（例えば、短絡電流定格）を有しており、望ましいであろうものよりも低減した過負荷防止を与える。例えば、シリカが充填材として使用されているヒューズは、劣ったシリカ圧縮に起因して充分に高い遮断容量を提供できないことがあり、高い熱伝導率充填材に対する機能的なエネルギー（即ち、熱）の喪失に起因して、低減した過負荷防止を与えることがある。
【０００７】
従って、電気的アークが燃焼するときに移動しない低い熱伝導率ヒューズ充填材に対する要請がある。更に、向上した遮断容量及び向上した電流過負荷防止を提供するヒューズ充填材に対する要請がある。
概要
【０００８】
本開示事項によれば、メラミン被覆ステアタイト泡充填材を有するヒューズが提供される。幾つかの実施形態は、メラミン化合物（例えば、可塑性メラミン樹脂）と、重量でメラミン化合物の実質的に３倍のステアタイトとから成るヒューズに使用するためのメラミン被覆ステアタイト泡充填材を提供し、メラミン化合物及びステアタイトが、例えば摂氏５０度と２５０度との間で１分と９００分との間に亘って加熱されて、ヒューズに用いるための泡充填材が形成される。
【０００９】
幾つかの実施形態は、内部にキャビティを有する中空本体と、そのキャビティ内に配置されたヒューズ要素と、そのヒューズ要素に電気的に接続している第１及び第２の端部キャップと、ヒューズ要素の周りでキャビティ内に配置されたメラミン被覆ステアタイト泡（ｍｅｌａｍｉｎｅ−ｃｏａｔｅｄ−ｆｏａｍ：ＭＣＳＦ）充填材であり、メラミン化合物を含むＭＣＳＦ充填材と、重量でメラミン化合物の実質的に３倍のステアタイトとからなるヒューズを提供し、メラミン化合物及びステアタイトは加熱されて結晶構造を形成する。或る例においては、メラミン化合物及びステアタイトは、摂氏５０度から２５０度の間で１分から９００分の間に亘って加熱されて結晶構造を形成する。
【００１０】
幾つかの実施形態はヒューズを製作する方法を提供し、この方法は、ヒューズ要素を中空ヒューズ本体におけるキャビティに挿入し、第１の端部キャップを中空ヒューズ本体に取り付けると共に、ヒューズ要素の第１の端部を第１の端部キャップへ電気的に接続し、ステアタイトとメラミン化合物との混合体をキャビティに加えて、このステアタイトとメラミン化合物との混合体がヒューズ要素の周りに配置されるようにして、このステアタイトとメラミン化合物との混合体は、メラミン化合物と、重量でメラミン化合物の実質的に３倍のステアタイトとを含み、ヒューズ要素と、第１の端部キャップと、ステアタイトとメラミン化合物との混合体とを含む中空ヒューズ本体を加熱して泡充填材を形成し、第２の端部キャップを中空ヒューズ本体に取り付けると共に、ヒューズ要素の第２の端部を第２の端部キャップへ電気的に接続することを含む。或る例においては、ステアタイトとメラミン化合物との混合体は、摂氏５０度と２５０度との間で１分と９００分との間に亘って加熱される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
例示のために、本開示事項の実施形態は以下の添付図面を参照してここに説明される。
【００１２】
【図１】図１は、メラミン被覆ステアタイト泡充填材を有するヒューズを図解する。
【００１３】
【図２】図２は、ステアタイトとメラミン化合物との混合体を図解する。
【００１４】
【図３】図３は、図１のヒューズの一部を図解する。
【００１５】
【図４】図４は、メラミン被覆ステアタイト泡充填材を含むヒューズを形成する方法のフローチャートである。
【００１６】
【図５】図５は、図１のヒューズの特性を異なるヒューズと対比して示すグラフであり、全ての配置は本開示事項の少なくとも幾つかの実施形態によっている。詳細な説明
【００１７】
図１は、中空で管状のヒューズ本体１１０を有するヒューズ１００の側面破断図を図解する。或る例では、ヒューズ本体１１０は、セラミックである場合がある。ヒューズ１００は更に、第１の端部キャップ１３０と、第２の端部キャップ１４０と、ヒューズ要素１２０と含み、そのヒューズ要素１２０は、中空ヒューズ本体１１０のキャビティ１５０内に配置されて、このキャビティ１５０を通じて延伸して、端部キャップ１３０と１４０との間の電気的接続を形成する。ヒューズ要素１２０は、望ましいヒューズ特性（例えば、電流定格など）を満足する融点を有する電気的伝導性材料から形成されている。端部キャップ１３０と１４０とは、電気的伝導性材料から製作されて、ヒューズ本体１１０の縦方向端部に亘って嵌合してヒューズ要素１２０との電気的接触を与える。ヒューズ要素１２０は、様々な技法及び／又は材料により端部キャップ１３０及び１４０に接続することができる。例えば、ヒューズ要素１２０は、はんだフィレット１５５により端部キャップ１３０及び１４０に接続して描かれており、はんだフィレットはヒューズ本体１１０の反対側端部に配置されている。
【００１８】
ヒューズ本体１１０の内面１１５によって規定されたキャビティ１５０は、メラミン被覆ステアタイト泡（ＭＣＳＦ）充填材１６０（後に、より詳細に説明する）を包含する。ヒューズ要素１２０を通じて流れる予め定められた過度な量の電流に起因して、ヒューズ要素１２０が溶融又は分離するとき、電気的アークが、ヒューズ要素の溶融していない部分の間に形成される。電気的アークは、このアークを持続するのに必要な電圧が、保護された回路の利用可能な電圧より高くなるまでヒューズ要素１２０の分離部分が互いから退くにつれて、長さが増し、従って、電流の流れが終了する。
【００１９】
ＭＣＳＦ充填材１６０は、ヒューズ１００における電気的アークを抑制するように働き、ヒューズ本体１１０に剛性及び破断保護特性を与える。特に、加熱された（例えば、電気的アークによる）とき、ＭＣＳＦ充填材１６０はアーク消弧ガス、例えば、ホルムアルデヒドを発生し、これは、消イオン及びアーク冷却を通じてアークを抑制する時間を低減するように働く。更に、ＭＣＳＦ充填材１６０は、泡又は結晶構造において結合する。したがって、電気的アークが存在するとき、ＭＣＳＦ充填材１６０は移動せず、ヒューズ本体１１０を露出させないであろう。従って、電気的アークはＭＣＳＦ構造内に包含され得るので、ヒューズ本体１１０の破断が防止される。
【００２０】
図２-３は、ＭＣＳＦ充填材１６０をより詳細に図解する。更に詳しくは、図２はステアタイトとメラミン化合物との混合体を図解し、これは加熱されたとき、ＭＣＳＦ充填材１６０を形成し、一方、図３は、内部に配置されたＭＣＳＦ充填材１６０を有するヒューズ本体の上面図を図解する。
【００２１】
より詳細に図２を参照すると、混合体２００が示されている。混合体２００は、様々な粒子２１０を含む。粒子２１０の各々は、メラミン化合物（図示せず）で被覆されたステアタイト（図示せず）を含む。一般に、ステアタイトはケイ酸マグネシウムの結晶形態である。実際には、混合体２００内のステアタイトは、様々な種類のステアタイト及び／又はステアタイト変化物の何れかであり得る。当業者に理解されるように、ステアタイトは絶縁材料である。一般に、ステアタイトは低損失、低コストであって、２，０００°Ｆ（約１，０９３℃）までの温度において問題なく機能することができる。或る例においては、メラミンは２，４，６-三アミノ-１，３，５-トリアジンの化学構造を有する結晶質化合物（Ｃ３Ｈ６Ｎ６）である。
【００２２】
或る例によれば、混合体２００は、メラミン化合物（例えば、可塑性メラミン樹脂等）と混合されたステアタイト（例えば、パウダー形態等）を含み得る。
或る例においては、ステアタイトとメラミン化合物とを混合して、ステアタイトの粒子がメラミン化合物で被覆された粒子２１０を形成するようにする。様々な例においては、混合体２００は、重量により、ステアタイト対メラミン混合体の選択された比を含むことができる。或る例においては、ステアタイトとメラミン化合物との比は、重量で６：１と３：２との間にあり得る。或る例においては、ステアタイトとメラミン化合物との比は、重量で２：１よりも大きい。特に、或る例によれば、ステアタイトとメラミンとの比は、重量で３：１である。
【００２３】
換言すれば、特定の例においては、混合体２００における要素メラミン化合物ごとに、混合体２００は重量で測定して３要素のステアタイトも含む。ステアタイトとメラミン化合物の例示的に３：１の比に近似され得ることは有益である。更に詳しくは、この比は正確に３：１である必要はなく、その代わりに、実質的に３：１の妥当な許容差又はその中にあることもある。
【００２４】
ここに詳述されるように、ＭＣＳＦ充填材１６０は、中空ヒューズ本体１１０のキャビティ１５０に混合体２００を充填することによって形成される。換言すれば、混合体２００をヒューズ本体１１０に加えて、キャビティ１５０を混合体２００で充填し、混合体２００がヒューズ要素１２０を囲むようにする。
ヒューズ本体１１０、混合体２００、及びヒューズ要素１２０は、ＭＣＳＦ充填材１６０を形成するために加熱し得る。或る例においては、メラミン化合物混合体に対するステアタイトの比は、混合体がＭＣＳＦ充填材１６０を形成するように加熱された後に、ここに説明したように、電気的アーク消弧特性を与えるために充分なメラミン化合物が残るように（例えば、加熱工程中に焼き払われない）定められることがある。更に詳しくは、充分なメラミン化合物はＭＣＳＦ充填材１６０内に留まり、アーク抑制事象の間に、メラミンは燃焼してガスを放出してアークを消弧させる。
【００２５】
更に詳しく図３を参照すると、ヒューズ１００の上下等角図が示されている。この図においては、ヒューズ本体１１０及びＭＣＳＦ充填材１６０が示されている。図１から示されるように、ＭＣＳＦ充填材１６０はヒューズ要素１２０（図３には図示しない）の周りに形成される。特に、或る例によれば、混合体２００を加熱して、混合体２００を結晶化させてＭＣＳＦ充填材１６０を形成する。
【００２６】
或る例においては、混合体２００は摂氏５０度と２５０度との間で１分と９００分との間に亘って加熱し得る。特に、或る例によれば、混合体２００は摂氏１５０度と１８０度との間まで加熱されてから、室温（例えば、摂氏２０度と３０度との間）に冷却し得る。混合体２００が加熱されるにつれて、メラミン化合物はステアタイトに結合して、それが冷却されるにつれて結晶構造を形成し、ＭＣＳＦ充填材１６０をもたらす。換言すれば、混合体２００が加熱されるにつれて、メラミン化合物は軟化及び／又は溶融する。混合体が冷却されるとき、メラミン化合物とステアタイトとは結晶状構造を形成する。ＭＣＳＦ充填材１６０は、上述のように、向上された電気的アーク消弧特性を与えると共に、剛性構造を与え、ここでは電気的アークが抑制されて、ヒューズ１００が、そのようにしなければ従来のヒューズが破断する原因となる高電流状況において、破断及び／又は破裂しない。
【００２７】
図４は、ヒューズを形成するための方法４００を例示する。この方法４００は、図１-３を参照して説明される。しかしながら、これは例示の目的のみになされるのであって、限定を意図するものではないことに留意されたい。更に詳しくは、この方法４００は、図１-３に関して説明されて描かれたものとは異なるヒューズを形成するように実施し得る。
【００２８】
この方法４００は、ブロック４１０から開始し得る。ブロック４１０「ヒューズ要素を中空ヒューズ本体のキャビティに挿入」において、、ヒューズ要素１２０は、ヒューズ本体１１０のキャビティ１５０に挿入され得る。
【００２９】
続いてブロック４２０「第１の端部キャップを中空ヒューズ本体及びヒューズ要素に取り付ける」において、端部キャップ１３０はヒューズ本体１１０及びヒューズ要素１２０の第１の端部に取り付け得る。例えば、はんだ１５５は、端部キャップ１３０がヒューズ本体１１０の上へ押されるにつれて加熱されて、次いでヒューズ要素が端部キャップ１３０にはんだ付けされ得る。
【００３０】
続いてブロック４３０では、「ステアタイトとメラミン化合物との混合体をキャビティへ加える」。ブロック４３０において、混合体２００がキャビティ１５０に加えられて、混合体２００がヒューズ要素１２０を囲む。或る例においては、キャビティ１５０は混合体２００で実質的に満たされる。或る例においては、キャビティ１５０は混合体２００で部分的に満たされる。上に示したように、混合体２００はステアタイト対メラミン化合物の可変比率を持ち得る。或る例においては、この比は重量で３：１（ステアライト対メラミン化合物）となる。
【００３１】
続いてブロック４４０では、「ヒューズ要素と、ステアタイトとメラミン化合物との混合体とを含むヒューズ本体を加熱する」。ブロック４４０において、ヒューズ本体１１０、ヒューズ要素１２０、混合体２００、及び端部キャップ１３０が加熱される。或る例においては、これらの構成要素は、摂氏５０度と２５０度との間の温度まで１分と９００分との間に亘って加熱される。説明したように、混合体２００の加熱（例えば、ブロック４４０において）はＭＣＳＦ充填材１６０を形成する。或る例においては、混合体２００は加熱される間に膨張する。更なる例においては、混合体が膨張する量は、温度、加熱の継続及び／又はステアタイト対メラミン化合物の比に依存する。或る例においては、ブロック４４０は、混合体２００を加熱して、この混合体２００を冷却して結晶質のＭＣＳＦ充填材１６０を形成することを含み得る。
【００３２】
或る例においては、キャビティ１５０が、ステアタイト対メラミン化合物の比、温度、及び／又は加熱の継続を調節して、ＭＣＳＦ充填材１６０が実質的にヒューズ要素１２０の周りに形成されるが、加熱処理中にキャビティ１５０から外へ実質的に溢れ出ないか膨張しないようにする。更に、加熱処理（例えば、ブロック４４０におけるもの）は、上述した電気的アーク消弧及び圧力抑制特性を与える加熱処理の後に、充分なホルムアルデヒド・ガス放出メラミン化合物が残るように選択せねばならない。
【００３３】
続いてブロック４５０では、「第２の端部キャップを中空ヒューズ本体及びヒューズ要素へ取り付ける」。ブロック４５０においては、端部キャップ１４０がヒューズ本体１１０とヒューズ要素１２０の第２の端部（例えば、第１の端部の反対側）とへ取り付けられる。例えば、はんだ１５５は、端部キャップ１４０がヒューズ本体１１０の上へ押さえつけられるにつれて加熱されることがあり、次いでヒューズ要素を端部キャップ１３０にはんだ付けされるようにする。
【００３４】
或る例においては、ブロック４３０とブロック４５０とは並行して実行されることがある。他の例においては、混合体２００は、端部キャップ（例えば１３０又は１４０）の一方及び／又は両方が取り付けられるのに先立って加熱されることがあり、加熱処理から生じるガスが、ＭＣＳＦ充填材１６０がキャビティ内に封止されてヒューズ１００が完全に組み立てられるのに先立ってキャビティ１５０から漏れないようにする。
【００３５】
図５は、本開示事項により形成された二つのヒューズについての開放される時間対電流を例示するグラフ５００である。特に、グラフ５００は、ＭＣＳＦ充填材を含むヒューズ（例えば、ヒューズ１００）についての開放される時間対電流を例示する。上述のように、或る従来のヒューズは、充填材としてシリカを含む。本開示事項は、従来の充填材に勝る多くの利点を提供する。
例えば、メラミン化合物被覆ステアタイトは、シリカよりも低い熱伝導率を有するので、本開示事項に基づくヒューズ（例えば、ヒューズ１００）は、従来のヒューズよりも過負荷状態に対する低減された反応時間を有する。換言すれば、ここに提供されたヒューズは、従来の充填されたヒューズが開放することができない低電流において、依然として開放する（例えば、ヒューズ要素が溶融して開回路を生じる）。
【００３６】
第１の曲線５１０が示されており、これは、メラミン化合物とステアタイトとの混合体から形成されたＭＣＳＦ充填材を含むヒューズについての開放する時間対電流に対応する。更に、第２の曲線５２０が示されており、これは、メラミン化合物とシリカとの混合体から形成された充填材を有するヒューズについての開放する時間対電流に対応する。図示から明らかなように、ＭＣＳＦ充填材を有するヒューズ（例えば、ヒューズ１００）は、メラミン被覆しシリカ充填材を用いるヒューズよりも迅速に開放する。当業者に理解されるように、開放される時間は、電気的アークを消弧させるのに要求される時間と、更には保護すべき回路が高電流に晒される時間とに直接に対応するので、開放する時間はヒューズの重要な特性である。
【００３７】
更に、本開示事項のヒューズは、単にシリカに基づく充填材を有するヒューズよりも相当に高い遮断容量を与える。例えば、実験がメラミン被覆シリカ充填材ヒューズについてなされた。本開示事項のヒューズには、メラミン被覆シリカ充填材ヒューズの２倍の遮断容量を有していた。一つの例においては、メラミン被覆シリカ充填ヒューズは、１００  Ａｍｐの遮断容量を有しており、一方、同様な規格のヒューズであるが、本明細書に開示したＭＣＳＦ充填材を有するものは、２００  Ａｍｐの遮断容量を有していた。当業者に理解されるように、これは相当な差異であって、本開示事項の多くの利点の一つを示す。
【図１】
2015122305.tif 000003
【図２】
2015122305.tif 000004
【図３】
2015122305.tif 000005
【図４】
2015122305.tif 000006
【図５】
2015122305.tif 000007
【外国語明細書】
2015122305000001.pdf