(57)【要約】【課題】基板上にインプリント材を塗布する塗布部にインプリント材を供給する上で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置は、インプリント材を収容するタンク、および前記タンクに収容されたインプリント材を前記基板に向けて吐出するディスペンサを有する塗布部を用いて前記基板上にインプリント材を塗布する処理を行う塗布ステーションと、前記タンクにインプリント材の供給を行う供給ステーションと、前記塗布部を搬送する搬送部と、を含み、前記供給ステーションにおける前記供給は、前記塗布部が前記搬送部により前記供給ステーションまで搬送された後に行われる。【選択図】図１
2015177123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
インプリント材を収容するタンク、および前記タンクに収容されたインプリント材を前記基板に向けて吐出するディスペンサを有する塗布部を用いて前記基板上にインプリント材を塗布する処理を行う塗布ステーションと、
前記タンクにインプリント材の供給を行う供給ステーションと、
前記塗布部を搬送する搬送部と、
を含み、
前記供給ステーションにおける前記供給は、前記塗布部が前記搬送部により前記供給ステーションまで搬送された後に行われる、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記塗布部の交換を行う交換ステーションを更に有し、
前記交換ステーションにおける前記交換は、前記塗布部が前記搬送部により前記交換ステーションまで搬送された後に行われる、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記タンクに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測する計測部と、
前記計測部による計測結果に基づいて、前記供給ステーションで前記供給を行うか、前記交換ステーションで前記交換を行うかを決定する制御部と、
を更に含むことを特徴とすることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記タンクに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測する計測部と、
前記計測部による計測結果に基づいて、前記残存したインプリント材を破棄するか否かを決定する制御部と、
を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記塗布部は、前記タンクに収容されたインプリント材の量を検出する検出器を有する、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記検出器は、前記タンクに収容されたインプリント材の液面の位置を検知することにより当該インプリント材の量を検出する、ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記供給ステーションは、前記タンクにインプリント材を供給する供給部を含み、
前記インプリント装置では、前記供給部の数より多い数の前記塗布部が使用されている、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記供給部は、複数の前記塗布部に対して並行して前記供給を行うことができるように構成されている、ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記供給部が前記供給を行うことができる前記塗布部の数は、前記インプリント装置内で使用可能な前記塗布部の最大の数より少ない、ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記供給ステーションでは、同じ種類のインプリント材が複数の前記塗布部に供給される、ことを特徴とする請求項８又は９に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記供給ステーションは、異なる種類のインプリント材を複数の前記塗布部に供給するように構成されている、ことを特徴とする請求項８又は９に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
インプリント材を収容するタンク、および前記タンクに収容されたインプリント材を前記基板に向けて吐出するディスペンサとを有する塗布部を用いて前記基板上にインプリント材を塗布する処理を行う塗布ステーションと、
前記塗布部の交換を行う交換ステーションと、
前記塗布部を搬送する搬送部と、
を含み、
前記交換ステーションにおける前記交換は、前記塗布部が前記搬送部により前記交換ステーションまで搬送された後に行われる、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上のインプリント材をモールドにより成形するインプリント装置が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている（特許文献１参照）。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）することにより、基板上にパターンを成形する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５１４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたインプリント装置には、基板上にインプリント材を塗布する塗布部が設けられている。しかしながら、特許文献１には、インプリント材を収容するタンクを塗布部が有する場合において、当該タンクにインプリント材を供給するために塗布部を搬送する構成については記載されていない。
【０００５】
そこで、本発明は、基板上にインプリント材を塗布する塗布部にインプリント材を供給する上で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、インプリント材を収容するタンク、および前記タンクに収容されたインプリント材を前記基板に向けて吐出するディスペンサを有する塗布部を用いて前記基板上にインプリント材を塗布する処理を行う塗布ステーションと、前記タンクにインプリント材の供給を行う供給ステーションと、前記塗布部を搬送する搬送部と、を含み、前記供給ステーションにおける前記供給は、前記塗布部が前記搬送部により前記供給ステーションまで搬送された後に行われる、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、基板上にインプリント材を塗布する塗布部にインプリント材を供給する上で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態のインプリント装置の構成を示す図である。
【図２】形成ステーションおよび塗布ステーションの構成を示す概略図である。
【図３】塗布部の断面を示す図である。
【図４】第１実施形態のインプリント装置におけるインプリント処理および塗布処理の流れについて説明するための図である。
【図５】第１実施形態のインプリント装置におけるインプリント処理および塗布処理の流れについて説明するための図である。
【図６】搬送部による塗布部の搬送を説明するための図である。
【図７】搬送部による塗布部の搬送を説明するための図である。
【図８】搬送部による塗布部の搬送を説明するための図である。
【図９】供給部の構成例を示す図である。
【図１０】供給部の構成例を示す図である。
【図１１】供給部の構成例を示す図である。
【図１２】保管部の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板上のインプリント材をモールドにより成形してパターンを基板に形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールド５を基板上のインプリント材（樹脂）に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド５と基板１との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド５を剥離（離型）することによって基板上にパターンを形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル方法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド５とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
【００１２】
第１実施形態のインプリント装置１００は、形成ステーション１００ａと、塗布ステーション１００ｂと、供給ステーション１００ｃと、交換ステーション１００ｄと、搬送部１４と、制御部１７とを含みうる。形成ステーション１００ａでは、パターンが形成されたモールド５を用いて基板上のインプリント材を形成するインプリント処理が行われる。塗布ステーション１００ｂでは、インプリント材を収容するタンク７ａ、およびタンク７ａに収容されたインプリント材を吐出するディスペンサ７ｂとが一体に構成された塗布部７を用いて基板上にインプリント材を塗布する塗布処理が行われる。供給ステーション１００ｃでは、塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する処理が行われる。交換ステーション１００ｄでは、塗布部７を交換する処理が行われる。搬送部１４は、塗布ステーション１００ｂと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの間において塗布部７を搬送する。制御部１７は、例えばＣＰＵやメモリを有し、インプリント装置１００の各部を制御する。
【００１３】
以下の説明では、インプリント装置１００に、複数の形成ステーション１００ａと、１つの供給ステーション１００ｃと、１つの交換ステーション１００ｄとが設けられる例について説明する。図１に示す例では、４つの形成ステーション１００ａ１〜１００ａ４が設けられている。ここで、例えば、１つの形成ステーション１００ａに対して供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとが１つずつ設けられてもよい。この場合、インプリント装置１００が、形成ステーション１００ａと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとを１つずつ含むように構成されてもよい。また、１つの形成ステーション１００ａに対して供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとが複数設けられてもよい。図１では、塗布ステーション１００ｂの記載を省略しているが、塗布ステーション１００ｂは、複数の形成ステーション１００ａの各々に対して少なくとも１つずつ設けられうる。
【００１４】
形成ステーション１００ａおよび塗布ステーション１００ｂの構成について図２を参照しながら説明する。図２は、形成ステーション１００ａおよび塗布ステーション１００ｂの構成を示す概略図である。形成ステーション１００ａは、モールド５を保持するインプリントヘッド３と、光（紫外線（ＵＶ））を射出する光源を有する照射部６と、モールド５と基板１との相対位置を計測するアライメント計測部１１とを含みうる。塗布ステーション１００ｂは、基板上にインプリント材を塗布する塗布部７と、塗布部７を駆動する駆動部１０と、塗布部７を搬送部１４の搬送アーム１４ａに渡すアーム１３とを含みうる。また、インプリント装置１００は、基板１を保持すると共に、形成ステーション１００ａと塗布ステーション１００ｂとの間において基板１を移動させる基板ステージ２を含みうる。基板ステージ２はベース定盤４の上を移動し、インプリントヘッド３は、ベース定盤４により支柱(不図示)を介して支持されたブリッジ定盤１２に固定されている。塗布部７は、駆動部１０を介してブリッジ定盤１２によって支持されている。
【００１５】
モールド５は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域）には、基板１に転写する凹凸のパターンが形成されている。また、基板１には、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられうる。基板１の上面（被処理面）には後述する塗布部７によってインプリント材が供給される。
【００１６】
インプリントヘッド３は、真空吸着力や静電力などによりモールド５を保持するモールド保持部３ａと、モールド保持部３ａを支持部材３ｂを介してＺ方向に駆動するモールド駆動部３ｃとを含む。インプリントヘッド３は、Ｚ方向にモールド５を駆動する機能だけでなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）におけるモールド５の位置を調整する調整機能や、モールド５の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。また、基板ステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板１を保持する基板チャック２ａと、基板チャック２ａを機械的に保持して移動可能に構成された基板駆動部２ｂとを含み、基板１のＸＹ方向における位置合わせを行う。基板ステージ２は、ＸＹ方向に基板１を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板１を移動させる機能や、θ方向における基板１の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド５と基板１との間の距離を変える動作がインプリントヘッド３によって行われるが、それに限られるものではなく、基板ステージ２によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。
【００１７】
照射部６は、インプリント処理の際に、基板上のインプリント材に光を照射し、当該インプリント材を硬化する。照射部６は、例えば、インプリント材を硬化させる光（紫外線）を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子とを含みうる。ここで、第１実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が照射部６に含まれうるが、例えば熱硬化法が採用される場合には、照射部６の代わりに、インプリント材としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源が用いられうる。また、アライメント計測部１１は、モールド５に設けられたマークと基板１に設けられたマークとの位置ずれを検出し、モールド５のパターン領域とモールド５のパターンが転写される基板上のショット領域との相対位置を計測する。
【００１８】
塗布部７は、図３に示すように、インプリント材を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材を基板１に向けて吐出する複数のノズルを含むディスペンサ７ｂとを有し、基板上にインプリント材を供給する。図３は、塗布部７の断面を示す図である。タンク７ａの内部には、タンク７ａに収容されたインプリント材の量を検出する検出器７ｃが設けられている。検出器７ｃは、例えば、インプリント材と空気との体積抵抗率の差や誘電率の差を検知原理とし、タンク７ａに収容されたインプリント材の液面の位置を検知することによりインプリント材の量を検知することができる。ディスペンサ７ｂは、タンク７ａに収容されたインプリント材をそれぞれ吐出する複数のノズルを有し、各ノズルから吐出されるインプリント材の量を制御する。これにより、所望の塗布パターンでインプリント材を基板上に塗布することができる。また、駆動部１０は、基板上にインプリント材を塗布するときに塗布部７が配置される塗布位置と退避位置との間において塗布部７を駆動する。アーム１３は、駆動部１０によって退避位置に配置された塗布部７を搬送部１４の搬送アーム１４ａに引き渡す。
【００１９】
次に、第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント処理および塗布処理の流れについて、図４および図５を参照しながら説明する。基板ステージ２により基板１が保持されると、制御部１７は、図４（ａ）に示すように、モールド５のパターンを転写すべき基板上のショット領域が塗布部７に下に配置されるように基板ステージ２を制御する。塗布部７の下にショット領域が配置されると、制御部１７は、図４（ｂ）に示すように、ショット領域にインプリント材が供給されるように塗布部７を制御する。塗布部７によりインプリント材がショット領域に供給された後、制御部１７は、図４（ｃ）に示すように、基板上のショット領域がモールド５のパターン領域の下に配置されるように基板ステージ２を制御する。ショット領域がパターン領域の下に配置されると、制御部１７は、図４（ｄ）に示すように、モールド５が−Ｚ方向に移動してモールド５のパターン領域と基板上のインプリント材とが接触するようにインプリントヘッド３を制御する。そして、制御部１７は、モールド５と基板上のインプリント材とを接触させた状態で所定の時間を経過させる。これにより、基板上のインプリント材を、モールド５に形成されたパターンの隅々まで充填することができる。
【００２０】
制御部１７は、図５（ａ）に示すように、モールド５と基板上のインプリント材とを接触させた状態において、モールド５のパターン領域と基板上のショット領域との相対位置をアライメント計測部１１に計測させる。アライメント計測部１１による計測の後、制御部１７は、その計測結果に基づいてモールド５のパターン領域と基板上のショット領域との位置合わせを行う。パターン領域とショット領域との位置合わせを行った後、制御部１７は、図５（ｂ）に示すように、基板上のインプリント材にモールド５を介して光（紫外線）を照射するように照射部６を制御する。そして、制御部１７は、図５（ｃ）に示すように、モールド５が＋Ｚ方向に移動するようにインプリントヘッド３を制御し、光の照射によって硬化した基板上のインプリント材からモールド５を剥離する。これにより、モールド５のパターンを基板上のインプリント材に転写することができる。上述のインプリント処理および塗布処理は、基板上における複数のショット領域の各々について行われる。
【００２１】
このように基板上における複数のショット領域の各々に対してインプリント処理および塗布処理を行っている間に、塗布部７のタンク７ａに収容されたインプリント材の量が少なくなるとインプリント処理が停止しうる。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００には、塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する処理を供給部１５によって行う供給ステーション１００ｃと、塗布部７を交換する処理を行う交換ステーション１００ｄとが設けられている。また、インプリント装置１００には、塗布ステーション１００ｂと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの間において塗布部７を搬送する搬送部１４とを含む。そして、インプリント装置１００は、例えば、タンク７ａに収容されたインプリント材の量が所定量以下であると判断したとき、搬送部１４に塗布部７を搬送させ、タンク７ａへのインプリント材の供給または塗布部７の交換を行う。インプリント材の量が所定量以下であるとの判断は、タンク７ａに設けられた検出器７ｃの検出結果に基づいて制御部１７によって行われうる。
【００２２】
まず、搬送部１４の構成例について説明する。搬送部１４は、塗布部７を保持する搬送アーム１４ａおよび搬送アーム１４ａを駆動する搬送駆動部１４ｂを含み、塗布ステーション１００ｂと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの間において塗布部７を搬送する。例えば、塗布部７のタンク７ａに収容されたインプリント材の量が所定量以下であると制御部１７によって判断されると、図６に示すように、塗布部７は、駆動部１０によって塗布位置から退避位置に駆動される。退避位置に駆動された塗布部７は、図７（ａ）に示すようにアーム１３によって保持され、図７（ｂ）に示すようにアーム１３から搬送アーム１４ａに引き渡されて搬送アーム１４ａによって保持される。そして、供給ステーション１００ｃにおいてタンク７ａにインプリント材を供給する場合には、塗布部７を保持した搬送アーム１４ａは、搬送駆動部１４ｂによって供給ステーション１００ｃの前まで駆動される。搬送アーム１４ａは、供給ステーション１００ｃの前に配置されたとき、図８に示すように、供給ステーション１００ｃに配置された供給部１５の供給口１５ａと排出口１５ｂとに塗布部７を接続する。供給部１５の供給口１５ａはインプリント材をタンク７ａに流入するための管によって構成され、排出口１５ｂはタンク７ａに残存したインプリント材を排出するための管によって構成されうる。また、供給部１５に供給口１５ａが設けられ、タンク７ａのインプリント材が所定量以下になったときにインプリント材の供給のみを行うようにしてもよい。さらに、供給部１５に供給口１５ａが設けられ、タンク７ａからインプリント材の排出と、タンク７ａへのインプリント材の供給とを供給口１５ａで共有してもよい。
【００２３】
一方で、交換ステーション１００ｄにおいて塗布部７を交換する場合には、塗布部７を保持した搬送アーム１４ａは、搬送駆動部１４ｂによって交換ステーション１００ｄの前まで駆動される。搬送アーム１４ａは、交換ステーション１００ｄの前に配置されたとき、交換ステーション１００ｄの保管部１６に塗布部７を置き、保管部１６に保管された新たな塗布部８を保持する。そして、搬送アーム１４によって保持された新たな塗布部８が、搬送部１４によって塗布ステーション１００ｂに搬送される。ここで、第１実施形態の搬送部１４は、搬送アーム１４ａと搬送駆動部１４ｂとを含む構成としているが、それに限られるものではなく、塗布ステーション１００ｂにおける駆動部１０とアーム１３とを更に含む構成としてもよい。
【００２４】
次に、供給ステーション１００ｃにおける供給部１５の構成例について図９を参照しながら説明する。図９は、供給ステーション１００ｃにおける供給部１５の構成例を示す図である。供給部１５は、供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続された塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する。例えば、供給部１５は、インプリント材を循環させるためのポンプ１５ｃと、新規のインプリント材が収容された第１タンク１５ｈと、塗布部７のタンク７ａに残存したインプリント材を収容する第２タンク１５ｊと、切換弁１５ｄおよび１５ｇとを含みうる。また、供給部１５は、インプリント材を濾過するフィルタ１５ｅと、インプリント材に含まれる異物（パーティクル）の量を計測する計測部１５ｆとを含みうる。そして、塗布部７が供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続されると、供給部１５は、ポンプ１５ｃと切換弁１５ｄおよび１５ｇとを制御して、第１タンク１５ｈに収容された新規のインプリント材を供給口１５ａからタンク７ａに供給する。このとき、供給部１５は、新規のインプリント材をフィルタ１５ｅと計測部１５ｆとを通過させ、計測部１５ｆによって異物の量が許容値（第１許容値）以下であることを確認してからタンク７ａに供給している。
【００２５】
ここで、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測し、その計測結果に基づいて、残存したインプリント材を破棄するか否かを決定する構成としてもよい。例えば、塗布部７が供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続されると、供給部１５は、ポンプ１５ｃを起動させ、塗布部７のタンク７ａに残存したインプリント材が計測部１５ｆを通過するように切換弁１５ｄおよび１５ｇを制御する。そして、供給部１５は、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測する。このとき、制御部１７は、計測部１５ｆによる計測結果に基づいて、タンク７ａに残存したインプリント材を破棄するか否かを決定する。タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量が第１許容値以下であれば、供給部１５は、切換弁１５ｇを制御し、第１タンク１５ｈに収容された新規のインプリント材を供給口１５ａからタンク７ａに供給する。一方で、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量が第１許容値より多ければ、供給部１５は、切換弁１５ｄを制御し、タンク７ａに残存したインプリント材を排出口１５ｂを介して第２タンク１５ｊに流入させる。そして、供給部１５は、タンク７ａからインプリント材を排出した後、切換弁１５ｄおよび１５ｇを制御し、第１タンク１５ｈに収容された新規のインプリント材を、フィルタ１５ｅと計測部１５ｆとを介して供給口１５ａからタンク７ａに流入させる。
【００２６】
第１実施形態のインプリント装置１００では、複数の塗布ステーション１００ｂを含み、複数の塗布部７が用いられている。そのため、供給ステーション１００ｃの供給部１５は、図１０に示すように、複数の塗布部７に対して並行してインプリント材の供給を行うことができるように構成されている。図１０に示す構成の供給部１５では、同じ種類のインプリント材が複数の塗布部７に対して供給される。そして、供給部１５において並行してインプリント材の供給を行うことができる塗布部７の数は、インプリント装置内で使用可能な塗布部７の最大の数であることが好ましい。しかしながら、インプリント装置内で使用されている複数の塗布部７に対して同時にインプリント材の供給を行うことは稀である。そのため、供給部１５において並行してインプリント材の供給を行うことができる塗布部７の数は、当該塗布部７の最大の数より少なくてもよい。即ち、供給部１５は、当該塗布部７の最大の数より少ない数の塗布部７に対して並行にインプリント材の供給を行うことができるように構成されていてもよい。また、供給ステーション１００ｃでは、異なる種類のインプリント材が複数の塗布部７に供給されてもよい。この場合、図１１に示すように、供給ステーション１００ｃに、互いに異なる種類のインプリント材を供給する複数の供給部１５が設けられうる。図１１では、４つの供給部１５ａ〜１５ｄによって４種類のインプリント材が４つの塗布部７にそれぞれ供給される例が示されている。
【００２７】
次に、交換ステーション１００ｄにおける保管部１６の構成例について図１２を参照しながら説明する。図１２は、交換ステーション１００ｄにおける保管部１６の構成例を示す図である。保管部１６は、使い終わった塗布部７を複数保管することができる第１領域１６ａと、新規のインプリント材が充填されたタンク７ａを有する新たな塗布部８が複数保管されている第２領域１６ｂとを含みうる。そして、図１２（ａ）のように使い終わった塗布部７が搬送部１４により第１領域１６ａに置かれ、図１２（ｂ）のように保管部１６に保管された新たな塗布部８が搬送部１４に保持されて塗布ステーション１００ｂに搬送されることで塗布部７の交換が行われる。このような塗布部７の交換は、例えば、供給部１５の計測部１５ｆによって検出された異物の量が第２許容値より多い場合や、供給部１５においてインプリント材を供給する時間を設けることができない場合に行われうる。第２許容値とは、例えば、第１許容値より大きい数値に設定されうる。
【００２８】
ここで、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測した結果に基づいて、供給ステーション１００ｃでインプリント材の供給を行うか、交換ステーション１００ｄで塗布部７の交換を行うかを決定してもよい。例えば、塗布部７が供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続されると、供給部１５は、ポンプ１５ｃを起動させ、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測する。このとき、制御部１７は、計測部１５ｆによる計測結果に基づいて、供給ステーション１００ｃでインプリント材の供給を行うか、交換ステーション１００ｄで塗布部７の交換を行うかを決定する。タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量が第２許容値以下であれば、制御部１７は、供給ステーション１００ｃでインプリント材の供給を行うことを決定する。一方で、異物の量が第２許容値より大きければ、制御部１７は、交換ステーション１００ｄで塗布部７の交換を行うことを決定する。また、計測部１５ｆによる計測結果に基づいてインプリント材の供給または塗布部７の交換を決定することに限られず、塗布部７の使用期間や供給ステーション１００ｃでのインプリント材の供給回数などに基づいて決定してもよい。
【００２９】
上述のように、第１実施形態のインプリント装置１００は、インプリント材を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材を吐出するディスペンサ７ｂとが一体に構成された塗布部７を用いて基板上へのインプリント材の塗布が行われる。そして、インプリント装置１００は、塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する供給ステーション１００ｃと、塗布部７を交換する交換ステーション１００ｄとを含む。これにより、タンク７ａに収容されたインプリント材の量が少なくなることによるインプリント処理の停止を低減し、スループットが低下することを抑制することができる。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００は、供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの双方を含むように構成されているが、いずれか一方を含むように構成されていてもよい。
【００３０】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【図１】
2015177123.tif 000003
【図２】
2015177123.tif 000004
【図３】
2015177123.tif 000005
【図４】
2015177123.tif 000006
【図５】
2015177123.tif 000007
【図６】
2015177123.tif 000008
【図７】
2015177123.tif 000009
【図８】
2015177123.tif 000010
【図９】
2015177123.tif 000011
【図１０】
2015177123.tif 000012
【図１１】
2015177123.tif 000013
【図１２】
2015177123.tif 000014