(57)【要約】 【課題】圧電振動片をキャビティー内の複数個所で保持可能として、異なる圧電振動片を搭載する場合や、電子デバイスを搭載する場合であっても対応可能な圧電デバイス用パッケージを提供する。【解決手段】圧電振動片５０を保持するベース２０を備える圧電デバイス用パッケージ１０であって、ベース２０は、圧電振動片５０を搭載可能な複数の搭載部（第１搭載部２２及び第２搭載部２４）を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を保持するベースを備える圧電デバイス用パッケージであって、
前記ベースは、前記圧電振動片を搭載可能な複数の搭載部を備える圧電デバイス用パッケージ。
【請求項２】
前記複数の搭載部は、前記ベースの厚さ方向に対して直交する方向にずれた位置に配置される請求項１記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項３】
前記複数の搭載部は、前記ベースの厚さ方向にずれた位置に配置される請求項１または請求項２記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項４】
前記搭載部は、前記ベースの厚さ方向に突出して形成される請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項５】
前記複数の搭載部のそれぞれは、前記圧電振動片に形成された励振電極と電気的に接続可能な接続電極が形成される請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の圧電デバイス用パッケージと、
前記圧電デバイス用パッケージの前記搭載部に搭載された圧電振動片と、を有する圧電デバイス。
【請求項７】
前記ベースに搭載される電子デバイスと、前記搭載部に保持される台座と、を備え、
前記圧電振動片は、前記台座を介して前記搭載部に搭載される請求項６記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、圧電振動子や発振器などの圧電デバイスが搭載されている。圧電デバイスとしては、ベースとカバーとを有するパッケージ内のキャビティー（収容空間）に、水晶振動片などの圧電振動片が収容されたものが知られている。この圧電デバイスにおいては、キャビティー内に形成された搭載部（台座）に圧電振動片が保持されるとともに、ＩＣなどの電子デバイスがキャビティーに収容されるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１３５８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧電振動片は、搭載後の温度特性あるいはエージング特性の変化などを考慮した上で、パッケージ内の最適な位置に設定された搭載部に保持される。従って、圧電振動片が異なるごとに最適な搭載部を持つパッケージが必要となり、圧電振動片の種類が多いと多くの種類のパッケージを用意しなければならない。また、キャビティー内に電子デバイスを収容する場合には、電子デバイスから発生する熱などの影響を避けるために、圧電振動片を電子デバイスから離して搭載するか、または圧電振動片と電子デバイスとの間を遮熱する必要がある。従って、電子デバイスの搭載の有無によって異なるパッケージを用意しなければならず、パッケージの製造コストひいては圧電デバイスの製造コストを増加させるといった問題を有している。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明では、圧電振動片をキャビティー内の複数個所で保持可能として、異なる圧電振動片を搭載する場合や、電子デバイスを搭載する場合であっても対応可能な汎用性を有する圧電デバイス用パッケージ及びこのようなパッケージを有する圧電デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、圧電振動片を保持するベースを備える圧電デバイス用パッケージであって、ベースは、圧電振動片を搭載可能な複数の搭載部を備える。また、複数の搭載部は、ベースの厚さ方向に対して直交する方向にずれた位置に配置されてもよい。また、複数の搭載部は、ベースの厚さ方向にずれた位置に配置されてもよい。また、搭載部は、ベースの厚さ方向に突出して形成されてもよい。また、複数の搭載部のそれぞれは、圧電振動片に形成された励振電極と電気的に接続可能な接続電極が形成されてもよい。
【０００７】
また、本発明は、圧電デバイスであって、上記した圧電デバイス用パッケージと、圧電デバイス用パッケージの搭載部に搭載された圧電振動片と、を有する。また、圧電デバイスは、ベースに搭載される電子デバイスと、搭載部に保持される台座と、を備え、圧電振動片は、台座を介して搭載部に搭載されてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ベースに形成された複数の搭載部のうちいずれかに圧電振動片を搭載するので、異なる圧電振動片であってもベースに搭載することができる。また、電子デバイスを搭載する場合は、圧電振動片を電子デバイスから離れた位置に搭載するなど、圧電振動片の最適な搭載位置を選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る圧電デバイス用パッケージの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】図１の圧電デバイス用パッケージを備える圧電デバイスの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】図１の圧電デバイス用パッケージを備える圧電デバイスの変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図４】搭載部の第１変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図５】搭載部の第２変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態を説明するため、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は、電極（パッド）及び導電性接着剤を表している。
【００１１】
以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電デバイス用パッケージの上面や裏面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電デバイス用パッケージの厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１２】
＜圧電デバイス用パッケージ＞
実施形態に係る圧電デバイス用パッケージの一例について、図１を参照して説明する。図１は、実施形態に係る圧電デバイス用パッケージ１０を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、図１（ａ）では、カバー（リッド）３０及びシールリング４０を透過して表わしている。圧電デバイス用パッケージ１０は、図１に示すように、ベース２０と、カバー３０とを有している。圧電デバイス用パッケージ１０は、後述する圧電振動片５０（図２参照）を保持しかつ収容する。
【００１３】
ベース２０は、Ｙ方向から見て略矩形状に形成される。ベース２０の表面（＋Ｙ側の面）には、凹部２１と、凹部２１を囲む接合面２０ａとが形成される。凹部２１は、キャビティー（収容空間）６０として用いられる。凹部２１には、台部２１ａと底部２１ｂとが形成される。台部２１ａは、凹部２１の−Ｘ側において略矩形状に形成され、底部２１ｂに対してベース２０の厚さ方向（＋Ｙ方向）に突出するように形成される。これにより、台部２１ａの＋Ｙ側の表面と底部２１ｂの表面とには、所定の段差が形成される。この段差（Ｙ方向の長さ）は、搭載される電子デバイス８０（図２（ｂ）参照）の高さに応じて設定されてもよい。
【００１４】
なお、台部２１ａは、上記の構成に限定されない。例えば、台部２１ａは、Ｙ方向から見て正方形や円形等の領域に形成されるものでもよい。また、台部２１ａのＸ方向及びＺ方向の長さは任意に設定可能である。また、このような台部２１ａは形成されなくてもよい。また、台部２１ａは、ベース２０において複数が形成されてもよい。
【００１５】
台部２１ａの＋Ｙ側の表面には、第１搭載部２２（搭載部）が形成される。第１搭載部２２の表面はＸＺ平面に対して平行な平面となっている。第１搭載部２２は、圧電振動片５０が搭載可能に形成され、例えば、接着剤などを介して圧電振動片５０を保持する。第１搭載部２２は、Ｙ方向から見て略矩形状に形成される。また、第１搭載部２２は、凹部２１の内側面から離間し、かつ台部２１ａの表面から＋Ｙ方向に突出するように形成される。従って、第１搭載部２２と、凹部２１の内側面との間には、ベース２０の厚さ方向の溝部２３ａが形成される。この溝部２３ａの深さ（Ｙ方向の距離）は、第１搭載部２２の高さ（Ｙ方向の距離）と同一である。
【００１６】
底部２１ｂの表面には、−Ｘ側の領域に第２搭載部２４（搭載部）が形成される。第２搭載部２４の表面はＸＺ平面に対して平行な平面となっている。第２搭載部２４は、圧電振動片５０が搭載可能に形成され、例えば、接着剤などを介して圧電振動片５０を保持する。第２搭載部２４は、Ｙ方向から見て略矩形状の領域に形成され、第１搭載部２２と同一形状となっている。また、第２搭載部２４は、第１搭載部２２に対して＋Ｘ方向にずれた位置に配置される。
【００１７】
第２搭載部２４は、台部２１ａの側面、並びに凹部２１の内側面から離間し、かつ底部２１ｂから＋Ｙ方向に突出するように形成される。従って、第２搭載部２４と、台部２１ａとの間、並びに凹部２１の内側面との間には、ベース２０の厚さ方向（−Ｙ方向）の溝部２３ｂが形成される。また、第２搭載部２４と底部２１ｂとの間にはＺ方向に沿って段差部２３ｃが形成される。
【００１８】
第１搭載部２２及び第２搭載部２４は、上記した構成に限定されず、以下に説明するように、種々の変更が可能である。なお、以下の変更事項は、後述する変形例に係る搭載部においても適用可能である。例えば、第１搭載部２２と第２搭載部２４の形状については任意に設定可能であり、第１搭載部２２と第２搭載部２４とは、Ｙ方向から見て互いに同一の形状であるが、異なる形状であってもよい。また、第１搭載部２２と第２搭載部２４のＸ及びＺ方向の長さは任意に設定可能である。また、第１搭載部２２と第２搭載部２４は、Ｙ方向から見て矩形状に形成されるが、これに代えて、例えば四角形以外の多角形状、楕円形状、長円形状などであってよい。
【００１９】
また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の表面は、ＸＺ平面に対して平行であることに限定されず、ＸＺ平面に対して傾斜してもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の表面は、平面であることに限定されず、例えば曲面などであってもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４が配置される位置についても任意に設定可能であり、第１搭載部２２は、Ｙ方向から見て、台部２１ａの＋Ｘ側の端部から離間して形成されてもよい。また、第２搭載部２４は、底部２１ｂの表面の中央の領域や＋Ｘ側の領域に形成されてもよい。
【００２０】
また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の互いの位置関係については、互いにＸ方向かつＹ方向にずれた位置に配置されることに限定されず、例えば、第１搭載部２２及び第２搭載部２４は、Ｙ方向の位置が同一に配置されてもよい。この場合、第１搭載部２２と第２搭載部２４とは同一面に形成されてもよい。また、第２搭載部２４は、第１搭載部２２に対して＋Ｙ方向にずれた位置に配置されてもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４は、凹部２１の＋Ｘ側と−Ｘ側とにそれぞれ配置されてもよい。また、第１搭載部２２及び第２搭載部２４の一方または双方は、Ｙ方向に対して傾斜する方向に突出して形成されてもよく、台部２１ａまたは底部２１ｂから突出させずに形成されてもよい。この場合、第１搭載部２２は台部２１ａの＋Ｙ側の表面に形成され、第２搭載部２４は、底部２１ｂの表面に形成される。
【００２１】
ベース２０は、安価で形成が容易なセラミック材料から形成され、例えば、ガラス−セラミックやアルミナセラミック等が用いられる。なお、ベース２０は、このようなセラミック材料に代えて、ガラス、シリコン、樹脂、金属等が用いられてもよい。
【００２２】
ベース２０は、図１（ｂ）に示すように、第１、第２、第３、第４セラミック部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄが積層された状態で形成される。第１セラミック部２０ａは板状部材であり、ベース２０の底部２１ｂを形成する。第２〜第４セラミック部２０ｂ〜２０ｄは、キャビティー６０を形成する部分が抜かれた枠状の部材である。また、第２セラミック部２０ｂは、台部２１ａ及び第２搭載部２４を形成する部材であり、第２セラミック部２０ｂの厚さが台部２１ａ及び第２搭載部２４の高さ（Ｙ方向の長さ）となる。また、第３セラミック部２０ｃは、第１搭載部２２を形成する部材である。なお、ベース２０は、このような積層構造に限定されず、例えば一体として形成されてもよい。
【００２３】
第１〜４セラミック部２０ａ〜２０ｄは、同一の厚さ、かつ同種類のセラミック材料から形成されるが、これらの一部又は全部は、異なる厚さあるいは異なる種類のセラミック材料から形成されてもよい。なお、ベース２０は、上記した構成に限定されず、例えば、Ｙ方向から見たときの形状として、正方形、円形、楕円形、長円形等の形状であってもよい。
【００２４】
第１搭載部２２の表面には、１対の第１接続電極（接続電極）２５ａ、２５ｂが形成される。第２搭載部２４の表面には、１対の第２接続電極（接続電極）２６ａ、２６ｂが形成される。第１接続電極２５ａ、２６ｂは、それぞれ同一の矩形状に形成され、Ｚ方向に並んで配置される。第２接続電極２６ａ、２６ｂについても同様に、それぞれ同一の矩形状に形成され、Ｚ方向に並んで配置される。
【００２５】
第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、それぞれ、不図示の引回し電極に接続される。また、第１接続電極２５ａ等は、第１搭載部２２に搭載される圧電振動片５０に形成された励振電極５３、５４と電気的に接続可能に形成される（図２参照）。同様に、第２接続電極２６ａ等は、第２搭載部２４に搭載される圧電振動片５０に形成された励振電極５３、５４と電気的に接続可能に形成される（図３参照）。第１接続電極２５ａ等または第２接続電極２６ａ等と、励振電極５３、５４との電気的な接続は、後述する引出電極５５、５６、接続端子９１、９２、及び導電性接着剤７１〜７６を介して行われるが、ワイヤボンディングなどにより接続されてもよい。
【００２６】
第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、導電性の金属膜が用いられる。このような金属膜としては、例えば、ベース２０との密着性を高める下地層として、ニッケル（Ｎｉ）や、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金などが成膜され、この下地層の上に主電極層として、金（Ａｕ）や、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属、あるいはこれらの金属を含む合金などが成膜された２層構造が採用される。なお、この金属膜は、２層構造に限定されず、１層構造あるいは３層以上の構造であってもよい。
【００２７】
第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、例えばメタルマスク等を用いた真空蒸着やスパッタ蒸着などにより金属膜が成膜されて形成される。なお、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されてもよく、金属ペーストや導電性フィラーを用いてスクリーン印刷などの印刷手法により形成された下地層の表面にめっきを施して形成されてもよい。また、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、金属膜に限定されず、導電性材料がモールド形成された構成などであってもよい。
【００２８】
なお、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等は、上記した構成に限定されず、例えば、Ｙ方向から見て四角以外の多角形状、円形状、長円形状、又は楕円形状などでてもよい。また、第１接続電極２５ａ、２５ｂは、Ｚ方向に対して傾斜する方向やＸ方向に並んで配置されてもよく、互いに異なる大きさに形成されてもよい。また、第１接続電極２５ａ等は、第１搭載部２２の端部を含む領域に形成されてもよい。第２接続電極２６ａ、２６ｂにおいても、Ｚ方向に対して傾斜する方向やＸ方向に並んで配置されてもよく、互いに異なる大きさに形成されてもよい。
【００２９】
凹部２１の底部２１ｂの表面には、例えば６つの接続パッド２７が形成される。接続パッド２７は、それぞれ、後述する電子デバイス８０の６つの端子８１の各位置に対応する領域に形成される。なお、接続パッド２７の形状や数は任意である。接続パッド２７は、例えば、上記した第１及び第２接続電極２５ａ等と同一の金属膜から構成され、同様の手法で形成される。
【００３０】
接続パッド２７は、不図示の引回し電極に接続される。引回し電極は、第１接続電極２５ａや第２接続電極２６ａ等、後述する外部電極２８ａ〜２８ｄに接続される。このような引回し電極は、例えば、第１〜第４セラミック部２０ａ〜２０ｄの一部または全部を貫通する電極、角部又は側面部に形成されるキャスタレーション電極などが用いられる。６つの接続用パッド２７のうち２つは、引回し電極を介して、第１接続電極２５ａ等及び第２接続電極２６ａ等に電気的に接続される。また、残りの４つの接続用電極２７は、引回し電極を介して外部電極２８ａ〜２８ｄと電気的に接続される。
【００３１】
ベース２０の裏面（−Ｙ側の面）には、外部電極２８ａ〜２８ｄが形成される。外部電極２８ａ〜２８ｄは、Ｙ方向から見てそれぞれ同一の略矩形状に形成されており、それぞれベース２０の裏面（−Ｙ側の面）の４つの角部の領域に形成される。なお、外部電極２８ａ等の形状は任意である。外部電極２８ａ等は、例えば、上記した第１及び第２接続電極２６ａ等と同一の金属膜から構成され、同様の手法で形成される。
【００３２】
ベース２０は、図１（ｂ）に示すように、シールリング４０を介してカバー３０の接合面３０ａと接合される。シールリング４０は、環状に形成され、ベース２０の接合面２０ａに、例えば銀ろうなどのろう材（不図示）を介して接合される。これにより、圧電デバイス用パッケージ１０の内部にはキャビティー６０が形成される。キャビティー６０は、真空雰囲気あるいは窒素などの圧電振動片５０に対して不活性なガス雰囲気となっている。シールリング４０は、カバー３０と同一の材料から形成されるが、異なる材料が用いられてもよい。カバー３０は、Ｙ方向から見て略矩形状の板状部材である。カバー３０としては、例えばニッケル（Ｎｉ）、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属材料が用いられる。
【００３３】
なお、カバー３０は上記した構成に限定されず、例えばＹ方向から見た形状は、略矩形以外の種々の形状であってよい。また、カバー３０は、金属材料に代えて、例えば、セラミックスや、シリコン、ガラス、樹脂などが用いられてもよい。また、カバー３０は、ベース２０と同一の材料により形成されてもよい。また、カバー３０の裏面（−Ｙ側の面）の接合面３０ａに囲まれた領域に、キャビティー６０を形成するための凹部が設けられてもよい。ベース２０とカバー３０との接合は、シールリング４０を用いて行うことに限定されず、例えば、ろう材、はんだ、各種接合材を介して接合されてもよく、接合材などを用いずに直接接合されてもよい。
【００３４】
次に、圧電デバイス用パッケージ１０の製造方法の一例について説明する。ベース２０は、先ず、第１セラミック部２０ａを多面取りする第１シート、第２セラミック部２０ｂを多面取りする第２シート、第３セラミック部２０ｃを多面取りする第３シート、第４セラミック部２０ｄを多面取りする第４シートが用意される。これらの第１〜第４シートは、例えば、所定の厚さのグリーンシートが用いられる。グリーンシートは、例えばガラスやアルミナなどを主原料とするセラミック粉末やバインダーなどの混合物から形成される。
【００３５】
続いて、第２〜第４シートは、キャビティー６０を形成するために所定形状が抜かれる。第１〜第４シートは、位置合わせされ、積層される。第１〜第３シートには、引回し電極が形成され、第２及び第３シートには、プレス等により第１及び第２搭載部２２、２４が形成される。続いて、積層シートは切断されて個別化され、さらに加熱されて焼成される。
【００３６】
続いて、第１及び第２搭載部２２、２４の表面の所定の領域には、例えばメタルマスクを介して、スパッタ蒸着または真空蒸着等により、下地層、主電極層の順で金属膜が成膜され、第１及び第２接続電極２５ａ等、２６ａ等が形成される。同様に、底部２１ｂの所定の領域には接続パッド２７が形成され、ベース２０の裏面（−Ｙ側の面）の所定の領域には、外部電極２８ａ等が形成される。
【００３７】
カバー３０は、先ず、所定の厚さに形成された板状の金属部材が用意される。続いて、この金属部材を所定の略矩形状に切断することによりカバー３０が形成される。カバー３０は、ベース２０に圧電振動片５０及び電子デバイス８０を搭載した後に、シールリング４０を介してベース２０に接合される。
【００３８】
＜圧電デバイス＞
次に、実施形態に係る圧電デバイスの一例について、図２を参照して説明する。図２は、実施形態に係る圧電デバイス１００を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）では、カバー３０及びシールリング４０を透過して表わしている。
【００３９】
圧電デバイス１００は、図２に示すように、上記した圧電デバイス用パッケージ１０と、圧電振動片５０と、電子デバイス８０と、を含んで構成される。この圧電デバイス１００は、発振器である。圧電振動片５０は、ベース２０の２つの搭載部のうち、第１搭載部２２に搭載される。
【００４０】
圧電振動片５０は、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットは、圧電振動子が常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。圧電振動片５０は、Ｙ方向から見てＸ方向を長辺かつＺ方向を短辺とする略矩形に形成される。圧電振動片５０は、圧電デバイス用パッケージ１０のキャビティー６０内に収容可能な寸法に形成される。圧電振動片５０の振動部５１の表面（＋Ｙ側の面）及び裏面（−Ｙ側の面）には、それぞれ励振電極５３、５４が形成される。圧電振動片５０の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極５３から−Ｘ方向に引き出された引出電極５５が形成される。引出電極５５は、励振電極５３から引き出された後、圧電振動片５０の側面を通って裏面に引き出される。また、圧電振動片５０の裏面には、励振電極５４から同じく−Ｘ方向に引き出された引出電極５６が形成される。
【００４１】
励振電極５３、５４及び引出電極５５、５６は、例えば導電性の金属膜により形成される。この金属膜としては、例えば水晶材との密着性を高める下地層としてクロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金などが成膜され、この下地層の上に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）などの主電極層が成膜された２層構造が採用される。
【００４２】
圧電振動片５０は、励振電極５３、５４に所定の電圧が印加されることにより所定の振動数で振動する。引出電極５５は、導電性接着剤７１を介して第１接続電極２５ａと電気的に接続され、引出電極５６は、導電性接着剤７２（導電性接着剤７１に対して−Ｚ方向に位置している。）を介して第１接続電極２５ｂと電気的に接続される。従って、励振電極５３、５４のそれぞれは、引出電極５５、５６、第１接続電極２５ａ、２５ｂ及び引回し電極を介して、外部電極２８ａ等に電気的に接続される。なお、第２搭載部２４は、高さが第１搭載部２２に対して低いため、圧電振動片５０が第２搭載部２４に当接することを回避でき、第２接続電極２６ａ等が励振電極５３等あるいは引出電極５５等と接触するのを防止する。
【００４３】
なお、圧電振動片５０は、上記した構成に限定されず、例えば、ＢＴカットやＧＴカットや、ＸＴカットなどの水晶振動片が用いられてもよい。また、圧電振動片５０は、水晶材に限定されず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどが用いられてもよい。また、圧電振動片５０は、Ｙ方向から見たときに四角形状以外の多角形状など、種々の形状であってもよく、音叉型などであってもよい。また、圧電振動片５０の一方または双方の主面は、振動部５１の厚さが周辺部５２に対し厚く形成されたメサ部が設けられてもよく、曲面状であってもよい。
【００４４】
圧電振動片５０は、導電性接着剤７１、７２を介してベース２０の第１搭載部２２に接合され、片持ち支持された状態で保持される。なお、第２搭載部２４には、圧電振動片は搭載されない。また、第２搭載部２４は、表面を介して他の電極等との電気的な接続はされない。導電性接着剤７１、７２としては、例えばシリコン系導電性接着剤が用いられるが、ポリイミド系、ウレタン系、あるいはエポキシ系の導電性接着剤などが用いられてもよい。後述する導電性接着剤７３〜７６についても同様である。また、導電性接着剤７１、７２に代えてはんだ等が用いられてもよい。
【００４５】
電子デバイス８０は、例えば６つの端子８１を有する。これらの６つの端子８１は、例えば、それぞれバンプ８２を介して接続パッド２７と電気的に接続される。また、これら６つの端子８１のうち２つの端子８１は、励振電極５３、５４と電気的に接続される。残る４つの端子８１は、それぞれ、発振回路からの出力用端子、駆動用電圧用端子、グラウンド用端子、スタンバイ機能用端子である。なお、電子デバイス８０としては、例えば、ＩＣやＬＳＩなどの集積回路であってもよい。また、電子デバイス８０の端子数は６つ以外であってもよい。なお、この場合、接続パッド２７は、端子数に対応して形成される。
【００４６】
この圧電デバイス１００では、圧電振動片５０は、第１搭載部２２に保持され、電子デバイス８０に対してＸ方向及びＹ方向に離間して搭載される。これにより、圧電振動片５０が第２搭載部２４に搭載される場合と比較して、電子デバイス８０に生じる熱などに起因する圧電振動片５０の振動特性などの変化を抑制することができる。
【００４７】
次に、圧電デバイス１００の製造方法の一例について説明する。圧電デバイス用パッケージ１０と、圧電振動片５０と、電子デバイス８０と、が用意される。なお、圧電デバイス用パッケージ１０は、上記した製造方法により用意される。圧電振動片５０は、先ず、水晶結晶体からＡＴカットにより所定の厚さで切り出された圧電ウェハ（水晶ウェハ）が用いられる。この圧電ウェハは、所定寸法に切断されて水晶片が形成される。水晶片は、洗浄された後、表面の所定の領域に励振電極５３、５４及び引出電極５５、５６が形成されて、圧電振動片５０が完成する。
【００４８】
励振電極５３、５４及び引出電極５５、５６は、水晶片の表面に、メタルマスクを介して、スパッタ蒸着や真空蒸着により、下地層、主電極層の順で金属膜が成膜されて形成される。励振電極５３等及び引出電極５５等は、例えば同一材料により、かつ一体的に形成される。なお、励振電極５３等は、フォトリソグラフィー法及びエッチングによる手法や、印刷手法等により形成されてもよい。また、水晶片に切断する前に、フォトリソグラフィー法及びエッチングによって圧電ウェハの表面や裏面にメサ部が形成されてもよい。メサ部は、圧電振動片５０の振動部５１に対応する位置に形成される。
【００４９】
電子デバイス８０は、各端子８１と接続パッド２７とが位置合わせされて、それぞれバンプ８２を介して接続され、ベース２０に搭載される。
【００５０】
ベース２０の第１接続電極２５ａ、２５ｂの表面には、例えばディスペンサーによりそれぞれ導電性接着剤７１、７２が配置される。続いて、圧電振動片５０の引出電極５５、５６と、接続電極２３、２４とを位置合わせした状態で圧電振動片５０が載置され、−Ｙ方向に若干押圧される。導電性接着剤７１、７２は、Ｙ方向に潰されて、第１接続電極２５ａ、２５ｂ及び圧電振動片５０の裏面に沿って拡がるが、導電性接着剤７１、７２は、溝部２３ａ、２３ｂに入り込んで圧電振動片５０に沿って拡がるのを抑制される。これにより、導電性接着剤７１、７２が振動部５１に付着して圧電振動片５０の振動特性が変化するのを抑制する。
【００５１】
導電性接着剤７１、７２は、この状態で、加熱処理されあるいは常温で硬化し、圧電振動片５０のベース２０に対する接着は完了する。導電性接着剤７１、７２を介して第１接続電極２５ａ、２５ｂと引出電極５５、５６とが電気的に接続される。
【００５２】
続いて、真空雰囲気あるいは窒素など圧電振動片５０に対して不活性なガス雰囲気に形成されたチャンバー内で、カバー３０がシールリング４０とシーム溶接により接合される。これにより、圧電振動片５０は、圧電デバイス用パッケージ１０のキャビティー６０内に気密封止された状態で収容され、圧電デバイス１００が完成する。
【００５３】
このように、圧電デバイス用パッケージ１０及びこのパッケージ１０を備える圧電デバイス１００によれば、圧電振動片５０を搭載可能な複数の第１搭載部２２及び第２搭載部２４を備えるので、圧電振動片５０の形状に応じて、適した位置の搭載部に搭載させることができ、多くの種類のパッケージを用意する必要がなく、パッケージの製造コスト及び圧電デバイスの製造コストを低減できる。
【００５４】
＜圧電デバイスの変形例＞
次に、圧電デバイスの変形例について、図３を参照して説明する。図３は、変形例に係る圧電デバイス２００を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。なお、図３（ａ）では、カバー３０及びシールリング４０を透過して表わしている。以下の説明において、上記実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【００５５】
圧電デバイス２００は、図３に示すように、圧電デバイス用パッケージ１０と、圧電振動片５０と、電子デバイス８０と、台座９０と、を含んで構成される。この圧電デバイス２００は、発振器である。圧電振動片５０は、ベース２０の２つの搭載部のうち、第２搭載部２４に搭載される。
【００５６】
台座９０は、Ｙ方向から見てＺ方向を短辺、Ｘ方向を長辺とする略矩形状の板状部材である。台座９０は、圧電振動片５０と電子デバイス８０との間に配置され、かつＹ方向から見て、電子デバイス８０を覆うように形成される。そのため、電子デバイス８０に熱などが発生しても、台座９０により遮蔽されるので、熱などに起因する圧電振動片５０の振動特性の変化が低減される。特に、圧電振動片５０に設定される周波数が１００ＭＨｚを超える場合、より振動特性の悪化が低減される。台座９０としては、圧電振動片５０と同一の材料から形成され、例えばＡＴカットの水晶片が用いられる。なお、台座９０は、上記した構成に限定されず、形状は任意であり、圧電振動片５０と異なる材料から形成されてもよい。
【００５７】
台座９０には、接続端子９１、９２が形成される。接続端子９１、９２は、それぞれ台座９０の側面を介して表面（＋Ｙ側の面）から裏面（−Ｙ側の面）にわたって一体的に形成される。接続端子９１、９２は、例えば、上記した励振電極５３等と同一の金属膜から構成され、同様の手法で形成される。なお、接続端子９１、９２の形状は任意である。また、台座９０の表面と裏面とを接続するために、台座９０の側面を介することに代えて、台座９０の厚さ方向（Ｙ方向）に貫通する貫通電極を用いてもよい。
【００５８】
台座９０の接続端子９１、９２と圧電振動片５０の引出電極５５、５６との間には、それぞれ導電性接着剤７３、７４が配置される。この導電性接着剤７３、７４により、台座９０と圧電振動片５０とが接合され、接続端子９１、９２と引出電極５５、５６とは電気的に接続される。また、台座９０の接続端子９１、９２と第２搭載部２４の第２接続電極２６ａ、２６ｂとの間には、それぞれ導電性接着剤７５、７６が配置される。この導電性接着剤７５、７６により、台座９０とベース２０とが接合され、接続端子９１、９２と第２接続電極２６ａ、２６ｂとは電気的に接続される。導電性接着剤７３〜７６には、それぞれ同一の種類の接着剤が用いられるが、異なる種類が用いられてもよい。なお、導電性接着剤７３等に代えてはんだ等が用いられてもよい。
【００５９】
この圧電デバイス２００では、圧電振動片５０は第２搭載部２４に搭載されるので、圧電振動片５０が台座９０を介して搭載された場合であっても、第１搭載部２２に搭載される場合と比較して、圧電振動片５０とカバー３０との間に十分なスペースが形成され、互いに干渉するおそれが少ない。また、圧電振動片５０が台座９０を介してベース２０に搭載されるので、ベース２０と圧電振動片５０とが接合される際に、台座９０が緩衝材として作用し、互いの熱膨張係数の差異に起因して圧電振動片５０に生じる応力を低減し、圧電振動片５０の振動特性の悪化を抑制することができる。
【００６０】
なお、圧電デバイス２００の製造方法は、圧電振動片５０が第２搭載部２４に台座９０を介して搭載される点を除き、上記した圧電デバイス１００の製造方法とほぼ同様である。先ず、ベース２０の第２接続電極２６ａ、２６ｂの表面に、それぞれ導電性接着剤７５、７６が配置される。
【００６１】
続いて、第２接続電極２６ａ、２６ｂと接続端子９１、９２とを位置合わせした状態で台座９０が載置され、−Ｙ方向に若干押圧される。導電性接着剤７５、７６は、Ｙ方向に潰されて、台座９０の裏面に沿って拡がるが、溝部２３ｂ及び段差部２３ｃからはみ出て拡がることが抑制される。よって、導電性接着剤７５、７６が台座９０の表面に固着して容量比の上昇が抑制されるので、例えば圧電デバイス２００が圧電制御発振器などの場合には、周波数の可変量を確保できる。
【００６２】
続いて、接続端子９１、９２の表面に導電性接着剤７３、７４が配置される。次いで、接続端子９１、９２と引出電極５５、５６とを位置合わせした状態で圧電振動片５０が載置された後、−Ｙ方向に若干押圧されながら接合されて、搭載が完了する。
【００６３】
このように、圧電デバイス２００によれば、台座９０を用いる場合であっても上記した圧電デバイス１００と同一の圧電デバイス用パッケージ１０を用いることができ、別のパッケージを用意する必要がなく、製造コストを低減できる。
【００６４】
＜搭載部の変形例＞
続いて、変形例について説明する。以下の説明において、実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図４は、搭載部の第１変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。また、図５は、搭載部の第２変形例を示す平面図である。
【００６５】
第１変形例に係る第１搭載部１２２は、図４に示すように、溝部１２３ｄを有する。溝部１２３ｄは、Ｙ方向から見て第１搭載部１２２のＺ方向のほぼ中点を通るＸ方向に形成される。また、第１搭載部１２２は、第１搭載部１２２ａと第１搭載部１２２ｂとを有し、それぞれ溝部１２３ｄの＋Ｚ側と−Ｚ側とに配置される。第１搭載部１２２ａ及び第１搭載部１２２ｂは、それぞれ凹部２１の内側面から離間し、かつ台部２１ａから＋Ｙ方向に突出するように形成される。第１搭載部１２２ａ及び第１搭載部１２２ｂの表面には、上記した第１接続電極２５ａ、２５ｂとほぼ同一構成の第１接続電極１２５ａ、１２５ｂが形成される。なお、溝部１２３ｄの幅（Ｚ方向の長さ）は、任意に設定可能である。
【００６６】
また、第２搭載部１２４は、溝部１２３ｅを有する。溝部１２３ｅは、Ｙ方向から見て第２搭載部１２４のＺ方向のほぼ中点を通るＸ方向に形成される。また、第２搭載部１２４は、第２搭載部１２４ａと第２搭載部１２４ｂとを有し、それぞれ溝部１２３ｅの＋Ｚ側と−Ｚ側とに配置される。第２搭載部１２４ａ及び第２搭載部１２４ｂは、台部２１ａの側面、並びに凹部２１の内側面から離間し、かつ底部２１ｂから＋Ｙ方向に突出するように形成される。第２搭載部１２４ａ及び第２搭載部１２４ｂの表面には、上記した第２接続電極２６ａ、２６ｂとほぼ同一構成の第２接続電極１２６ａ、１２６ｂが形成される。なお、溝部１２３ｅの幅（Ｚ方向の長さ）は、任意に設定可能である。
【００６７】
この第１変形例によれば、上記した実施形態と同様に、圧電振動片５０を搭載可能な複数の第１搭載部１２２及び第２搭載部１２４を備えるので、多くの種類のパッケージを用意する必要がなく、パッケージの製造コスト及び圧電デバイスの製造コストを低減できる。また、第１搭載部１２２ａと第１搭載部１２２ｂとの間に溝部１２３ｄが形成され、第２搭載部１２４ａと第２搭載部１２４ｂとの間に溝部１２３ｅが形成されるので、圧電振動片５０が搭載される際に配置された導電性接着剤７１等は、互いに溝部１２３ｄ、１２３ｅを超えて拡がることが抑制され、第１接続電極１２５ａ、１２５ｂ間や第２接続電極１２６ａ、１２６ｂ間に生じる短絡を回避することができる。
【００６８】
第２変形例に係る第１搭載部２２２及び第２搭載部２２４は、図５に示すように、上記した第１搭載部２２及び第２搭載部２４とそれぞれ同様の構成を有し、さらにＺ方向においても互いにずれた位置に配置されている。なお、第１搭載部２２２と第２搭載部２２４とのＺ方向のずれ量は、任意に設定可能である。例えば、電子デバイス８０がキャビティー６０内の＋Ｚ側又は−Ｚ側に偏って配置される場合、この電子デバイス８０からＺ方向に離れるように第１搭載部２２２または第２搭載部２２４のいずれかを選択することが可能である。
【００６９】
以上、本発明の圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスについて説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、搭載部は、上記した圧電デバイス用パッケージ１０等においては、第１搭載部２２等及び第２搭載部２４等の２つであるが、３つ以上であってもよい。この場合、搭載部の数に比例して、搭載可能な圧電振動片５０が拡がり、汎用性を向上できる。また、圧電振動片５０をより好適な位置で搭載することが可能となり、圧電デバイス１００等の品質を確保することができる。
【００７０】
また、上記した実施形態及び変形例の構成の一部を組み合わせてもよい。また、圧電デバイス１００、２００は、発振器に限定されず、電子デバイス８０を搭載しない圧電振動子や、フィルタ、ＳＡＷデバイスなどであってもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０…圧電デバイス用パッケージ
２０…ベース
２２、１２２、１２２ａ、１２２ｂ、２２２…第１搭載部（搭載部）
２４、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、２２４…第２搭載部（搭載部）
２５ａ、２５ｂ、１２５ａ、１２５ｂ…第１接続電極（接続電極）
２６ａ、２６ｂ、１２６ａ、１２６ｂ…第２接続電極（接続電極）
５０…圧電振動片
５３、５４…励振電極
８０…電子デバイス
９０…台座
１００、２００…圧電デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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