(57)【要約】【課題】梱包および開梱作業を効率的に行うことができかつ静電破壊を防止することができる、梱包箱、および電子部品を収容した梱包箱を提供する。【解決手段】梱包箱１００は容器２０および導電性部材３０を有する。容器２０は、開口部ＯＰと、電子部品５０を収容することができるように開口部ＯＰから一の方向に延在する空間部ＳＣとを有する。導電性部材３０は、容器２０の空間部ＳＣ内において容器２０に取り付けられており、容器２０の材料よりも低い硬度を有し、電子部品５０が空間部ＳＣに収容された際に、一の方向と交差する交差方向において容器２０との間で電子部品５０を挟むことによって、電子部品５０を交差方向において固定しかつ電子部品５０の複数の端子Ｇ１，Ｅ１の各々に接触する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと前記ケース上に設けられた複数の端子とを有する電子部品を収容するための梱包箱であって、
開口部と、前記電子部品を収容することができるように前記開口部から一の方向に延在する空間部と、を有する容器と、
前記容器の前記空間部内において前記容器に取り付けられ、前記容器の材料よりも低い硬度を有し、前記電子部品が前記空間部に収容された際に、前記一の方向と交差する交差方向において前記容器との間で前記電子部品を挟むことによって、前記電子部品を前記交差方向において固定しかつ前記電子部品の前記複数の端子の各々に接触する導電性部材と
を備える、梱包箱。
【請求項２】
前記電子部品の前記ケースは前記交差方向において前記複数の端子よりも突出している、請求項１に記載の梱包箱。
【請求項３】
前記電子部品は、前記複数の端子に含まれるゲート端子を有する半導体装置である、請求項１または２に記載の梱包箱。
【請求項４】
前記導電性部材は前記容器に接着されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の梱包箱。
【請求項５】
前記導電性部材は導電性スポンジで作られている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の梱包箱。
【請求項６】
前記空間部は、前記開口部から遠ざかるほど前記交差方向における寸法が小さくなるように前記導電性部材によって狭められた部分を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の梱包箱。
【請求項７】
ケースと前記ケース上に設けられた複数の端子とを有する電子部品と、
開口部と、前記開口部から一の方向に延在し前記電子部品を収容する空間部と、を有する容器と、
前記容器の前記空間部内において前記容器に取り付けられ、前記容器の材料よりも低い硬度を有し、前記一の方向と交差する交差方向において前記容器との間で前記電子部品を挟むことによって、前記電子部品を前記交差方向において固定しかつ前記電子部品の前記複数の端子の各々に接触する導電性部材と
を備える、電子部品を収容した梱包箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、梱包箱、および電子部品を収容した梱包箱に関し、特に、電子部品を収容するための梱包箱および電子部品を収容した梱包箱に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
梱包箱は、効率的な梱包および開梱作業に適した構造を有することが望ましい。さらに、梱包箱が収容するものが静電気によって破壊されやすい電子部品である場合は、静電対策を考慮した梱包が求められる。特に電子部品がゲート端子と他の端子（たとえばエミッタ端子またはソース端子など）とを有する半導体装置の場合は、両端子間に静電気に起因した高電圧が加わると、ゲート構造の静電破壊が生じやすい。
【０００３】
特開平７−３３１９１号公報（特許文献１）によれば、梱包箱は、箱体と、蓋と、蓋の裏面側に貼着された導電性スポンジとを有する。導電性スポンジが梱包クッション材の役目を果たす。また導電性スポンジの中にリード端子が突き刺さって端子間が電気的に短絡状態となるので、静電気に起因したゲート破壊が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３３１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、スポンジに突き刺すのに適した形状および配置を有するリード端子を電子部品が有しているとは限らない。たとえば、端子がピン状ではなく平面状の形状を有する場合や、端子が電子部品のケースの窪んだ部分に配置されている場合は、端子をスポンジに突き刺すことは困難である。このため上記公報に記載の技術を適用することができない場合も多かった。よって、効率的な梱包および開梱作業と、静電破壊の防止とが可能な、上記技術以外の他の技術が求められていた。
【０００６】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、梱包および開梱作業を効率的に行うことができかつ静電破壊を防止することができる、梱包箱、および電子部品を収容した梱包箱を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の梱包箱は、ケースとケース上に設けられた複数の端子とを有する電子部品を収容するためのものである。梱包箱は容器および導電性部材を有する。容器は、開口部と、電子部品を収容することができるように開口部から一の方向に延在する空間部とを有する。導電性部材は、容器の空間部内において容器に取り付けられており、容器の材料よりも低い硬度を有し、電子部品が空間部に収容された際に、一の方向と交差する交差方向において容器との間で電子部品を挟むことによって、電子部品を交差方向において固定しかつ電子部品の複数の端子の各々に接触する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導電性部材と容器との間への電子部品の挿入によって電子部品が容易に収容され得る。また収容された電子部品は、導電性部材と容器との間から引っ張り出すことで容易に取り出し得る。よって効率的な梱包および開梱作業が可能である。また電子部品の複数の端子の各々に導電性部材が接触することで、電子部品の静電破壊が防止される。以上のように、梱包および開梱作業を効率的に行うことができかつ静電破壊を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における梱包箱の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う概略的な部分断面図である。
【図３】図２の導電性部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品の一例を示す回路図である。
【図５】図４の電子部品の構成を概略的に示す上面図である。
【図６】図５のＺ軸に沿う視野での電子部品の概略側面図である。
【図７】図５のＹ軸に沿う視野での電子部品の概略側面図である。
【図８】本発明の一実施の形態において梱包箱に電子部品を収容する方法の第１工程を説明する模式的な側面図である。
【図９】本発明の一実施の形態において梱包箱に電子部品を収容する方法の第２工程を説明する模式的な側面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態における、電子部品を収容した梱包箱の構成を概略的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、方向に関する説明を容易とするために、図中に、ＸＹＺ直交座標系における＋Ｘ方向、＋Ｙ方向、および＋Ｚ方向のそれぞれに対応する矢印を必要に応じて示す。また＋Ｘ方向、＋Ｙ方向、および＋Ｚ方向のそれぞれと反対の方向を、−Ｘ方向、−Ｙ方向、および−Ｚ方向と呼ぶ。また方向における正負を特に区別しない場合は、正負を付さず単にＸ方向、Ｙ方向またはＺ方向と表記する場合がある。また以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１１】
まず梱包箱について説明し、次に電子部品について説明し、そして、梱包箱への電子部品の収納について説明する。
【００１２】
（梱包箱について）
図１は、本実施の形態における梱包箱１００の構成を示している。図２は、線ＩＩ−ＩＩ（図１）に沿う断面を示している。図３は、導電性部材３０（図２）を示している。梱包箱１００は、後述する電子部品を収容するためのものである。
【００１３】
梱包箱１００は、容器２０と、蓋２３と、導電性部材３０とを有する。
【００１４】
容器２０は、たとえば紙または樹脂から主に作られている。容器２０の材料は、絶縁体であってもよく、あるいは導電性が付与されていてもよい。蓋２３は、図示されているように容器２０から分離可能であってもよく、あるいは容器２０につながっていてもよい。
【００１５】
容器２０は、本体２１と仕切２２とを有する。本体２１は、＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、および−Ｙ方向のそれぞれを向く４つの側面と、−Ｚ方向を向く底面とを有する。仕切２２は本体２１の内部を、Ｘ方向およびＹ方向の各々に沿って配列された複数の空間部ＳＣに仕切っている。これにより容器２０は、＋Ｚ方向を向く開口部ＯＰと、開口部ＯＰのそれぞれから−Ｚ方向（一の方向）に延在する空間部ＳＣとを有する。
【００１６】
導電性部材３０は、容器２０の空間部ＳＣ内において容器２０に取り付けられている。導電性部材３０は、梱包箱１００が収容する電子部品に接触することになる接触面ＣＴ（図２）を有する。これにより空間部ＳＣは、接触面ＣＴによって狭められた部分を有する。具体的には、接触面ＣＴは、Ｘ方向（一の方向と交差する交差方向）において容器２０との間で空間部ＳＣを挟んでおり、それにより空間部ＳＣを狭めている。接触面ＣＴの法線ベクトルは、−Ｘ方向の成分に加えて＋Ｚ方向の成分を有することが好ましい。これにより、開口部ＯＰから遠ざかるほど、すなわち図２において開口部ＯＰから−Ｚ方向に離れるほど、Ｘ方向における寸法が小さくなる部分を、空間部ＳＣは有する。
【００１７】
導電性部材３０は、その表面上の異なる２点間で実質的に電位差が生じないような導電性を有している。このため導電性部材３０は、少なくとも部分的に半導体または導体で作られている必要がある。ただし導電性部材３０の全体が導体または半導体から作られている必要はなく、絶縁体から作られた部分を含んでもよい。弾力性、軽量性など、導電性以外の性質を鑑みれば、導電性部材３０は、絶縁体から作られた部分を含むものの方が準備しやすい。絶縁体としては樹脂を用いることができる。導電性部材３０は、容器２０の材料よりも低い硬度を有する。ここでの「硬度」は、ゴムなどの弾性体または高分子の技術分野で慣用されている押込み硬さであり、たとえば、いわゆるデュロメータ硬さである。導電性部材３０は具体的には導電性スポンジから作られていることが好ましい。導電性スポンジは、適度な弾性を有していることが好ましい。
【００１８】
導電性部材３０は容器２０に接着されていることが好ましい。この接着は、導電性部材３０のＸ方向の伸縮を妨げないように行われることが好ましい。具体的には、導電性部材３０の−Ｚ方向を向く面は接着されていないことが好ましく、この面のうち特に−Ｘ方向の端部（図２における左端部）は接着されていないことが好ましい。逆に導電性部材３０の＋Ｘ方向を向く面は接着されていることが好ましい。
【００１９】
（電子部品について）
図４は、本実施の形態において梱包箱１００に収容されることになる電子部品としての半導体モジュール５０（半導体装置）の回路図の一例を示す。半導体モジュール５０は、大電力スイッチング用のＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）モジュールであり、トランジスタＴ１，Ｔ２、およびフリーホイールダイオードＤ１，Ｄ２を有する。また半導体モジュール５０は、パワーデバイスによって制御される主電流の経路の接続に用いられる主端子Ｍ１〜Ｍ３に加えてさらに複数の端子を有する。これら複数の端子は、ゲート端子Ｇ１，Ｇ２と、エミッタ端子Ｅ１，Ｅ２とを含む。ゲート端子Ｇ１およびエミッタ端子Ｅ１のそれぞれはトランジスタＴ１のゲートおよびエミッタにつながっており、ゲート端子Ｇ２およびエミッタ端子Ｅ２のそれぞれはトランジスタＴ２のゲートおよびエミッタにつながっている。
【００２０】
図５〜図７は、半導体モジュール５０の構成を示している。半導体モジュール５０は、絶縁体から作られたケース５１と、金属ベース５２と、主端子Ｍ１〜Ｍ３と、ゲート端子Ｇ１，Ｇ２と、エミッタ端子Ｅ１，Ｅ２とを有する。
【００２１】
ケース５１は本体部５１ａと突出部５１ｂとを有する。突出部５１ｂは＋Ｘ方向において本体部５１ａよりも突出している。主端子Ｍ１〜Ｍ３は、突出部５１ｂの＋Ｘ方向を向く面の上に配置されている。
【００２２】
ゲート端子Ｇ１，Ｇ２と、エミッタ端子Ｅ１，Ｅ２とは、本体部５１ａの＋Ｘ方向を向く面の上に配置されている。これにより突出部５１ｂは、＋Ｘ方向（交差方向）において、ゲート端子Ｇ１，Ｇ２およびエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２よりも突出している。
【００２３】
なおゲート端子Ｇ１，Ｇ２およびエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２の各々は、図示されているように、ケース５１の表面と略平行な平たい面を有することが好ましい。またこの面には、図示されているように、ねじ穴が設けられていることが好ましい。このねじ穴は、半導体モジュール５０を外部へ電気的に接続するためのものである。
【００２４】
（梱包箱への電子部品の収容について）
図８および図９は、梱包箱１００（図２）が有する空間部ＳＣの各々に半導体モジュール５０を収容する方法を示している。なおこれらの図においては、代表してひとつの空間部ＳＣが、二点鎖線によって模式的に示されている。
【００２５】
図８を参照して、空間部ＳＣは、半導体モジュール５０を収容することができるように、開口部ＯＰから−Ｚ方向に延在している。半導体モジュール５０は、開口部ＯＰを介して空間部ＳＣへと矢印ＩＳに示すように収容される。
【００２６】
図９を参照して、半導体モジュール５０が空間部ＳＣに収容された際に、導電性部材３０は、弾性変形および塑性変形の少なくともいずれかを生じつつ、Ｘ方向において容器２０（図中、二点鎖線）との間で半導体モジュール５０を挟む。これによって導電性部材３０は、半導体モジュール５０をＸ方向において固定し、かつ半導体モジュール５０のゲート端子Ｇ１，Ｇ２とエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２との各々（図９において図示せず）に接触する。
【００２７】
図１０は、上述したように半導体モジュール５０を収容することによって得られた箱入製品２００（電子部品を収容した梱包箱）を概略的に示している。箱入製品２００は、半導体モジュール５０と、容器２０と、導電性部材３０とを有する。なお箱入製品２００は蓋２３（図１）を有してもよい。
【００２８】
（作用効果）
本実施の形態によれば、導電性部材３０と容器２０との間への半導体モジュール５０の挿入（図８）によって、半導体モジュール５０が容易に収容され得る。また収容された半導体モジュール５０は、導電性部材３０と容器２０との間から引っ張り出すことで容易に取り出し得る。よって効率的な梱包および開梱作業が可能である。
【００２９】
また梱包された半導体モジュール５０のトランジスタＴ１のゲート端子Ｇ１およびエミッタ端子Ｅ１は、導電性部材３０によって短絡される。これによりトランジスタＴ１の静電破壊が防止される。トランジスタＴ２についても同様である。また梱包および開梱作業のそれぞれが上述したように半導体モジュール５０の挿入および引っ張り出しによって容易になされるので、これらの作業の際に静電破壊の原因となるもの（たとえば人体）が誤ってゲート端子Ｇ１，Ｇ２またはエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２に触れてしまうことが防止される。これにより半導体モジュール５０の静電破壊がより確実に防止される。
【００３０】
以上のように、本実施の形態によれば、梱包および開梱作業を効率的に行うことができ、かつ静電破壊を防止することができる。
【００３１】
また導電性部材３０は容器２０内においてゲート端子Ｇ１，Ｇ２とエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２との各々へ、押し付けられることによって接触する。よって導電性部材３０をゲート端子Ｇ１，Ｇ２とエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２との各々へ接着する必要がない。よって金属テープをゲート端子Ｇ１，Ｇ２とエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２との各々へ接着することによる静電破壊防止の方法とは異なり、これら端子上に接着剤が残留する問題がない。また接着不良に起因した問題がない。
【００３２】
また導電性部材３０の材料として、容器２０の材料よりも低い硬度を有するものが用いられる。これにより、突出部５１ｂの形状に応じて導電性部材３０が容易に変形し得る。よって突出部５１ｂに阻害されることなく導電性部材３０がゲート端子Ｇ１，Ｇ２とエミッタ端子Ｅ１，Ｅ２との各々に容易に接触し得る。
【００３３】
ゲート端子Ｇ１，Ｇ２を有する電子部品は、そのゲート構造が静電破壊に対して弱いことが多い。本実施の形態によれば、そのような静電破壊を防止し得る。
【００３４】
導電性部材３０は容器２０に接着されていることが好ましい。これにより導電性部材３０が所定の位置からずれないので、梱包および開梱作業が容易となる。
【００３５】
導電性部材３０は導電性スポンジで作られていることが好ましい。これにより、低い硬度と高い導電性との両方が容易に確保される。
【００３６】
空間部ＳＣ（図２）は、開口部ＯＰから−Ｚ方向へと遠ざかるほど、Ｘ方向における寸法が小さくなるように、導電性部材３０によって狭められた部分を有することが好ましい。これにより、半導体モジュール５０の挿入（図８）が容易とされる。また半導体モジュール５０と導電性部材３０との互いの接触（図９）が確実になされる。
【００３７】
導電性部材３０は、前述したように、半導体モジュール５０を固定する機能と、静電破壊を防止する機能とを兼ね備えている。このことは、両機能のそれぞれに対応する個別の部材が用いられる場合に比して、必要材料の減量化、省エネルギー化、廃棄時の回収・運搬の容易化、および梱包の減量化において有利である。
【００３８】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。たとえば、仕切り２２（図１）は省略されてもよく、容器２０は複数の空間部ＳＣ（図１）の代わりに単数の空間部ＳＣを有してもよい。また、突出部５１ｂ上に主端子Ｍ１〜Ｍ３が配置されていなくてもよい。また半導体モジュール５０は、ＩＧＢＴモジュール以外のモジュールであってもよく、たとえばＭＩＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）モジュールであってもよい。また電子部品は、半導体モジュール５０以外の半導体装置であってもよく、トランジスタなどの個別半導体素子であってもよい。また電子部品は、静電破壊が生じやすいものであれば、半導体素子を含まない部品であっても本発明が適用され得る。
【符号の説明】
【００３９】
２０  容器、２１  本体、２２  仕切、２３  蓋、３０  導電性部材、５０  半導体モジュール、５１  ケース、５１ａ  本体部、５１ｂ  突出部、５２  金属ベース、１００  梱包箱、２００  箱入製品、ＣＴ  接触面、Ｄ１，Ｄ２  フリーホイールダイオード、Ｅ１，Ｅ２  エミッタ端子、Ｇ１，Ｇ２  ゲート端子、Ｍ１〜Ｍ３  主端子、ＯＰ  開口部、ＳＣ  空間部、Ｔ１，Ｔ２  トランジスタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015034033.tif 000009
【図８】
2015034033.tif 000010
【図９】
2015034033.tif 000011
【図１０】
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