(57)【要約】      （修正有）【課題】輝度むらをさらに抑制した発光素子を提供する。【解決手段】発光素子６は、基板１０と、基板１０上に配置された第１電極層２０と、第１電極層２０に対向し、第１電極層２０の上方に配置された第２電極層４０と、第１電極層２０と第２電極層４０との間に配置され、発光層３２を含む機能層３０とを備える。第２電極層４０は、導電性高分子と、構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とを含む透光性導電層４１を有する。【選択図】図４
2015122154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された第１電極層と、
前記第１電極層に対向し、当該第１電極層の上方に配置された第２電極層と、
前記第１電極層と前記第２電極層との間に配置され、発光層を含む機能層と
を備え、
前記第２電極層は、導電性高分子と、構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とを含む透光性導電層を有する、
発光素子。
【請求項２】
前記第２電極層は、前記透光性導電層上に、開口部を有するパターン電極層をさらに有し、
前記パターン電極層は、前記透光性導電層よりも導電率が高い材料で構成されている、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記第２電極層上に、前記発光層から出射される光を散乱させる散乱粒子を含む散乱層をさらに備える、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項４】
前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂は、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂である、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項５】
前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂は、アクリル化合物、ポリウレタン化合物、ポリエステル化合物、エポキシ化合物、アジリジン誘導体化合物のうちのいずれかである、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項６】
前記透光性導電層内は、前記導電性高分子と、前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とが混合した単層構造である、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項７】
前記透光性導電層の導電率が１０００Ｓ／ｍ〜１０００００Ｓ／ｍとなるように、前記導電性高分子と、前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とが混合されている、
請求項６に記載の発光素子。
【請求項８】
前記第２電極層上に透明部材をさらに備える、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光素子と、
前記発光素子の前記第１電極層及び前記第２電極層と電気的に接続され、前記第１電極層と前記第２電極層との間に電流を供給する駆動回路と、
を有する、
照明装置。
【請求項１０】
基板を準備し、
前記基板上に、第１電極層を形成し、
前記第１電極層上方に、発光層を含む機能層を形成し、
前記機能層上方に、透光性導電層を有する第２電極層を形成する発光素子の製造方法であって、
前記第２電極層を形成するときに、
導電性高分子と樹脂材料とを混合して前記機能層上に塗布した後、加熱するまたは紫外線を照射することで当該樹脂材料の構成分子を架橋させ硬化させて透光性導電層を形成する、
発光素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第２電極層を形成するときに、
前記透光性導電層を形成した後、
前記透光性導電層上に、金属粒子を含むペーストを塗布し乾燥させることで、パターン電極層を形成する、
請求項１０に記載の発光素子の製造方法。
【請求項１２】
前記第２電極層を形成した後、
前記第２電極層上に、前記発光層から出射される光を散乱させる散乱粒子を含むペーストを塗布し乾燥させることで、散乱層を形成する、
請求項１０に記載の発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電極層の間に発光層が配置された発光素子、それを用いた照明装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明装置や表示装置等の発光装置に用いられる発光素子として、有機材料の電界発光現象を利用した有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）発光素子が提案されている（例えば、特許文献１）。
有機ＥＬ発光素子として、基板と、基板上に配置された陽極と、陽極の上方に配置された陰極と、陽極と陰極との間に配置され発光層を含む機能層と、を備える構成のものが一般的に知られている。
【０００３】
図９は、特許文献１に記載された従来の発光装置１００の構成を示す断面図である。発光装置１００は、基板１１０と、透光性電極層１４０と、発光層１５０と、対向電極層１６０と、封止層１７０とが、順に積層された構成を有する。基板１１０は、透光性を有する。透光性電極層１４０は、パターン電極層１２０及び透光性導電層１３０からなり、陽極を構成する。対向電極層１６０は、陰極を構成する。発光装置１００では、透光性電極層１４０と対向電極層１６０との間に電圧が印加されると、発光層１５０に注入されるホールと電子とが再結合して発光層１５０において発光が生じる。発光層１５０から発せられた光は、基板１１０を通って下方に出射される。すなわち、発光装置１００はボトムエミッション構造である。また、パターン電極層１２０は、平面視において網目状に形成されるとともに、透光性電極層１４０よりも導電率が高い材料で構成されている。このようなパターン電極層１２０を設けることにより、発光装置１００の全面を均一に発光させることができる。
【０００４】
一方、パターン電極層の代わりに、光を散乱させる散乱粒子を含む散乱層を、透光性導電層上に配置させた発光装置も提案されている（特許文献２）。散乱層を設けることにより、発光装置の全面を均一に発光させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１３０４４９号公報
【特許文献２】特表２００９−５０１４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年の発光装置の大型化に伴い、発光装置に用いられる発光素子に対して、発光領域内での均一な発光が求められている。しかしながら、上述の発光素子では、例えば、透光性導電層上にパターン電極層や散乱層を配置した場合、発光層の一部に電流が集中することがある。その場合、発光領域内に輝度むらが発生し、問題となっていた。本発明は、かかる課題に鑑みてなされたもので、輝度むらをさらに抑制した発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る発光素子は、基板と、前記基板上に配置された第１電極層と、前記第１電極層に対向し、当該第１電極層の上方に配置された第２電極層と、前記第１電極層と前記第２電極層との間に配置され、発光層を含む機能層とを備え、前記第２電極層は、導電性高分子と、構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とを含む透光性導電層を有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様の発光素子では、透光性導電層に構成分子が架橋し硬化した樹脂が含まれているため、透光性導電層の硬度が高い。そのため、例えば、透光性導電層上にパターン電極層や散乱層を配置しても、透光性導電層の厚みの一部が薄くなることを抑制できる。従って、発光層の一部に電流が集中することを抑制でき、その結果、輝度むらをさらに抑制した発光素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る発光素子６を用いた照明装置１の外観図である。
【図２】実施の形態１に係る発光素子６を用いた照明装置１の下方側から見たヘッド部４周辺の部分外観図である。
【図３】実施の形態１に係る発光素子６の内部構成の概要を示す分解斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る発光素子６の内部構造を示す概略図であり、（ａ）は（ｂ）における断面Ａ−Ａ´にて切断した横断面図、（ｂ）は封止層とフレーム部を除いた状態における平面図である。
【図５】実施の形態１に係る発光素子６の横断面の一部を示す拡大断面図であって、第１パターン電極層４２の拡大断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態１に係る照明装置１に用いる発光素子６の製造方法の各工程を示す概略図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１に係る照明装置１に用いる発光素子６の製造方法の各工程を示す概略図である。
【図８】実施の形態２に係る発光素子１０６の概略断面図である。
【図９】従来の発光装置の一例をあらわす概略断面図である。
【図１０】比較例に係る発光素子の拡大断面写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜＜本発明を実施するための形態に到った経緯＞＞
従来、ボトムエミッション構造の発光素子において、パターン電極層の厚みは薄く形成されていた。これは、パターン電極層の厚みが厚いと、パターン電極層上に設けられる透光性導電層や発光層の表面の凹凸が大きくなり、発光素子に輝度むらが生じるためである。一方、厚みの薄いパターン電極層を用いると、パターン電極層の低抵抗化を実現するため、パターン電極層の面積を大きくする必要があり、その結果、発光素子の開口面積が小さくなるという問題があった。これに対して、発明者らは、基板の反対側から光を出射させるいわゆるトップエミッション構造の発光素子に対してパターン電極層を用いることを検討した。この構成では、パターン電極層の下に透光性導電層や発光層が形成されるため、パターン電極層の厚みを厚くすることができる。その結果、パターン電極層の面積を縮小することができ、発光素子の開口面積を拡大することができる。
【００１１】
しかしながら、トップエミッション構造の発光素子にパターン電極層を用いると、新たに輝度むら発生のおそれがあることが判明した。また、パターン電極層の代わりに、散乱層を用いても同様に輝度むらが発生することがわかった。この現象について鋭意検討した結果、発明者らは、透光性導電層の一部の厚みが薄いことが原因であることを発見した。以下、パターン電極層を用いたトップエミッション構造の発光素子における、透光性導電層とパターン電極層との界面近傍の拡大断面図である図１０を用いて説明する。
【００１２】
発光素子９０６は、機能層９３０と、透光性導電層９４１と、パターン電極層９４２とが順に積層された構成を有する。発光素子９０６において、透光性導電層９４１の一部９４１ａの厚みが薄くなっている。発明者が発見したこの現象の原因は、以下の通りである。一般的に、パターン電極層９４２の形成は、金属粒子９４２ａを含むペーストを印刷することで行う。この場合、印刷の圧力によりペースト中の金属粒子９４２ａが透光性導電層９４１に向かって押しつけられる。ところで、一般的に透光性導電層９４１に含まれるバインダ樹脂として水溶性の非架橋性樹脂が用いられる。そのため、透光性導電層９４１の硬度が低くなる。硬度が低い透光性導電層９４１上にパターン電極層９４２を形成すると、印刷の圧力により金属粒子９４２ａが透光性導電層９４１に侵入して、透光性導電層９４１の一部９４１ａの厚みが薄くなる。金属粒子の侵入は、必ず起きるものではないが、特に、金属粒子の形状が鋭利であったり透光性導電層に欠陥があったりする場合によく発生すると考えられる。また、パターン電極層の代わりに散乱層を印刷法により形成しても、散乱層に含まれる散乱粒子が透光性導電層に侵入する。
【００１３】
パターン電極層や散乱層の印刷工程により透光性導電層の一部の厚みが薄くなると、発光素子の使用時に透光性導電層の厚みが薄い部分に電流が集中して発光素子に輝度むらが発生する。また、場合によっては、発光素子に非発光領域すなわち黒点が発生するおそれもある。さらに、透光性導電層の硬度が低いと、機能層を衝撃等から保護することが困難になり、発光素子の信頼性が低下するおそれもある。
【００１４】
これに対して、発明者らは、発光素子における透光性導電層を、導電性高分子と、構成分子を架橋し硬化した樹脂とで構成し、透光性導電層の硬度を高くした。その結果、輝度むらをさらに抑制した発光素子を実現することができた。
＜＜本発明を実施するための形態の概要＞＞
本実施の形態に係る発光素子は、基板と、前記基板上に配置された第１電極層と、前記第１電極層に対向し、当該第１電極層の上方に配置された第２電極層と、前記第１電極層と前記第２電極層との間に配置され、発光層を含む機能層とを備え、前記第２電極層は、導電性高分子と、構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とを含む透光性導電層を有する、ことを特徴とする。本構成により、発光層の一部に電流が集中することを抑制でき、その結果、輝度むらをさらに抑制した発光素子を得ることができる。
【００１５】
また、別の態様では、さらに、前記第２電極層は、前記透光性導電層上に、開口部を有するパターン電極層をさらに有し、前記パターン電極層は、前記透光性導電層よりも導電率が高い材料で構成されている、ことが好ましい。この構成により、透光性導電層上にパターン電極が配置された場合でも、透光性導電層の一部の厚みが薄くなることを抑制できる。従って、発光層の一部に電流が集中することを抑制でき、その結果、輝度むらをさらに抑制した発光素子を得ることができる。
【００１６】
また、別の態様では、さらに、前記第２電極層上に、前記発光層から出射される光を散乱させる散乱粒子を含む散乱層をさらに備える、ことが好ましい。この構成により、透光性導電層上に散乱層が配置された場合でも、透光性導電層の一部の厚みが薄くなることを抑制できる。従って、発光層の一部に電流が集中することを抑制でき、その結果、輝度むらをさらに抑制した発光素子を得ることができる。
【００１７】
また、別の態様では、さらに、前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂は、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂である、ことが望ましい。
また、別の態様では、さらに、前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂は、アクリル化合物、ポリウレタン化合物、ポリエステル化合物、エポキシ化合物、アジリジン誘導体化合物のうちのいずれかである、ことが望ましい。
【００１８】
また、別の態様では、さらに、前記透光性導電層内は、前記導電性高分子と、前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とが混合した単層構造である、ことが望ましい。
また、別の態様では、さらに、前記透光性導電層の導電率が１０００Ｓ／ｍ〜１０００００Ｓ／ｍとなるように、前記導電性高分子と、前記構成分子が互いに架橋し硬化した樹脂とが混合されている、ことが望ましい。
【００１９】
また、別の態様では、さらに、前記第２電極層上に透明部材をさらに備える、ことが望ましい。
また、本実施の形態に係る照明装置は、前記発光素子と、前記発光素子の前記第１電極層及び前記第２電極層と電気的に接続され、前記第１電極層と前記第２電極層との間に電流を供給する駆動回路と、を有する、ことを特徴とする。
【００２０】
また、本実施の形態に係る発光素子の製造方法は、基板を準備し、前記基板上に、第１電極層を形成し、前記第１電極層上方に、発光層を含む機能層を形成し、前記機能層上方に、透光性導電層を有する第２電極層を形成する発光素子の製造方法であって、前記第２電極層を形成するときに、導電性高分子と樹脂材料とを混合して前記機能層上に塗布した後、加熱するまたは紫外線を照射することで当該樹脂材料の構成分子を架橋させ硬化させて透光性導電層を形成する、ことが望ましい。
【００２１】
また、別の態様では、さらに、前記第２電極層を形成するときに、前記透光性導電層を形成した後、前記透光性導電層上に、金属粒子を含むペーストを塗布し乾燥させることで、パターン電極層を形成する、ことが望ましい。
また、別の態様では、さらに、前記第２電極層を形成した後、前記第２電極層上に、前記発光層から出射される光を散乱させる散乱粒子を含むペーストを塗布し乾燥させることで、散乱層を形成する、ことが望ましい。
【００２２】
以下、実施の形態に係る発光素子及びそれを用いた照明装置について、図面を参照しながら説明する。
＜＜実施の形態１＞＞
実施の形態１に係る照明装置１について、図１〜図４を用いて説明する。
＜照明装置１の構成＞
図１は、実施の形態１に係る照明装置１の外観図である。照明装置１はデスクライト型であって、ベース部２と、アーム部３と、ヘッド部４と、配線５と、発光素子６を有する。照明装置１において、光の主出射方向は同図における下方である。
【００２３】
（ベース部２）
ベース部２は、照明装置１を机上等に安定して載置する。ベース部２の外装は、樹脂の射出成型品で構成される。ベース部２には、照明装置１を載置した際の安定性を確保するため、必要十分量の錘が内蔵されている。また、ベース部２には、発光素子６を点灯させるための駆動回路が内蔵されている。
【００２４】
ベース部２の上面には、電源投入スイッチＳＷ１が配される。電源投入スイッチＳＷ１は、静電容量方式で作動する。ユーザが電源投入スイッチＳＷ１に触れると、発光素子６のオン／オフ操作を行うことができる。
ベース部２の後部には、外部より駆動回路に電力供給するための配線５が接続されている。
【００２５】
（アーム部３）
アーム部３はヘッド部４を支持するとともに、ヘッド部４の位置を調節する。アーム部３はベース部２に立設され、長手方向一端に連結部３ａ、他端に連結部３ｂを備える。連結部３ａはヘッド部４と連結され、連結部３ｂはベース部２と連結される。各連結部３ａ、３ｂはいずれも一定のトルクで開閉するヒンジ構造を有し、ユーザがヘッド部４を操作すると、これに応じてベース部２、アーム部３、ヘッド部４の間の各角度が変化する。
【００２６】
また、アーム部３の内部には、駆動回路とヘッド部４内の発光素子６とをそれぞれ電気接続するための配線が内蔵されている。
（ヘッド部４）
図１における照明装置１の下方側から見たヘッド部４周辺の部分外観図を図２に示す。ヘッド部４は、照明装置１の照明部である発光素子６を有する。ヘッド部４では、発光素子６の出射面１１が外部に露出している。ヘッド部４は、出射面１１を図１における下方に向けた状態でアーム部３によって支持される。
【００２７】
（発光素子６）
１．構成概要
図３の分解斜視図に示すように、発光素子６は、基板１０と、第１電極層２０と、機能層３０と、第２電極層４０と、封止基板７０と、フレーム部８０と、を備える。ここで、本明細書において発光素子６については、光出射方向を上方向とし、光出射方向と反対方向を下方向とする。第１電極層２０は、基板１０の上面に設けられている。第２電極層４０は、基板１０の上面側で第１電極層２０に対向して配置されている。機能層３０は、第１電極層２０と第２電極層４０との間に配置されている。発光素子６では、第１電極層２０が陰極を構成し、第２電極層４０が陽極を構成している。第１電極層２０から機能層３０へ注入する第１キャリアは電子であり、第２電極層４０から機能層３０へ注入する第２キャリアは正孔である。
【００２８】
図４（ａ）の断面図に示すように、機能層３０は、発光層３２と、第２キャリア輸送層３３と、第２キャリア注入層３４と、を含む。第２電極層４０は、機能層３０に接し且つ光透過性を有する透光性導電層４１と、機能層３０からの光の取り出し用の開口部４２ｂを有するパターン電極層４２を備えている。透光性導電層４１が透光性を有するため、第２電極層４０側から光を取り出すことが可能となる。このように、発光素子６は、トップエミッション型の発光素子として用いられる。一方、パターン電極層４２は、透光性導電層４１よりも導電率が高い。これにより、発光素子６は、図４（ａ）における発光領域６ａに対して均一に給電が行えるようになり、均一に発光することができる。透光性導電層４１は、例えば、ポリチオフェン系などの導電性高分子と、アクリル化合物などの構成分子が架橋し硬化した樹脂とを含む層である。
【００２９】
図４（ａ）に戻って、発光素子６は、絶縁層６０をさらに備える。絶縁層６０は、基板１０の上面側に設けられ、基板１０の上面と、第１電極層２０の側面と、機能層３０の側面と、機能層３０における第２電極層４０側の表面の外周部とを覆うように形成されている。封止基板７０は、基板１０の上面側に対向配置されるカバー基板である。フレーム部８０は、基板１０の周部と封止基板７０の周部との間に介在する枠状（本実施の形態では、矩形枠状）に形成されている。このように、発光素子６では、基板１０と封止基板７０とフレーム部８０とで囲まれる空間に、第１電極層２０、機能層３０、及び第２電極層４０などを設けている。これにより、第１電極層２０、機能層３０、及び第２電極層４０などの封止性を高めることができ、発光素子６の信頼性を向上できる。
【００３０】
さらに、発光素子６は、第１電極層２０に第１引出し配線（図示せず）を介して電気的に接続された第１端子部（図示せず）と、第２電極層４０に第２引出し配線４６を介して電気的に接続された第２端子部４７とを備える。第１引出し配線、第１端子部、第２引出し配線４６及び第２端子部４７は、基板１０の上面側に設けられている。第２引出し配線４６は、機能層３０、第１電極層２０、及び第１引出し配線に対して、絶縁層６０により電気的に絶縁される。
２．各構成要素
以下、発光素子６の各構成要素について詳細に説明する。
【００３１】
［基板１０］
基板１０の平面視形状は、矩形状である。しかしながら、基板１０の平面視形状は、矩形状に限らず、例えば、矩形状以外の多角形状、円形状などでもよい。
基板１０としては、ガラス基板を用いている。基板１０としてガラス基板を用いる場合、材料として、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどを採用することができる。
【００３２】
基板１０としては、ガラス基板に限らず、例えば、プラスチック板や、金属板などを用いてもよい。基板１０としてプラスチック板を用いる場合、材料として、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、などを採用することができる。また、基板１０としてプラスチック板を用いる場合は、プラスチック板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などが成膜されたものを用いることで、水分の透過を抑えることが好ましい。金属板を用いる場合、材料として、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス鋼などを採用することができる。なお、基板１０は、リジッドなものでもよいし、フレキシブルなものでもよい。
【００３３】
ところで、基板１０としてガラス基板を用いる場合には、基板１０の上面の凹凸により発光素子にリーク電流が発生し、発光素子が劣化することがある。このため、基板１０としてガラス基板を用いる場合には、上面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意することが好ましい。基板１０の上面の表面粗さについては、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１（ＩＳＯ  ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以下であることが好ましく、数ｎｍ以下であることがより好ましい。これに対して、基板１０としてプラスチック板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、上面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることが可能である。
【００３４】
［第１電極層２０］
第１電極層２０は、上述のように陰極を構成する。第１電極層２０の材料としては、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましい。具体的には、第１電極層２０の材料は、機能層３０のＬＵＭＯ(Ｌｏｗｅｓｔ  Ｕｎｏｃｃｕｐｉｅｄ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｏｒｂｉｔａｌ)準位との差が大きくなりすぎないように、仕事関数が１．９ｅＶ以上５．０ｅＶ以下のものを用いることが好ましい。
【００３５】
第１電極層２０の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫など、及びこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金などを採用することができる。また、これ以外にも、第１電極層２０の材料としては、金属、金属酸化物などと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜とで構成される積層膜なども採用することができる。第１電極層２０を反射電極とする場合、第１電極層２０の材料としては、発光層３２から放射される光に対する反射率が高く、且つ、抵抗率の低い金属が好ましく、アルミニウムや銀が好ましい。なお、第１電極層２０の膜厚は、８０ｎｍ〜２００ｎｍとすることが好ましい。
【００３６】
［機能層３０］
（１）積層構造
機能層３０は、第１電極層２０側から順に、発光層３２、第２キャリア輸送層３３、第２キャリア注入層３４を備える。第２キャリア輸送層３３、第２キャリア注入層３４は、それぞれ、ホール輸送層、ホール注入層を構成している。なお、第１電極層２０が陽極を構成し、第２電極層４０が陰極を構成する場合には、例えば、第２キャリア輸送層３３として電子輸送層を採用し、第２キャリア注入層３４として電子注入層を採用すればよい。
【００３７】
発光層３２は、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、発光層３２の所望の発光色が白色の場合には、発光層３２中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングすればよい。また、これ以外にも、発光層３２として、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。
【００３８】
なお、発光層３２の膜厚は、６０ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。第２キャリア輸送層３３の膜厚は、５ｎｍ〜３０ｎｍが好ましい。第２キャリア注入層３４の膜厚は、１０ｎｍ〜６０ｎｍが好ましい。
（２）材料
以下、発光層３２、ホール輸送層、及びホール注入層の材料を、具体的に説明する。
【００３９】
（発光層３２）
発光層３２の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体など、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、色素体、金属錯体系発光材料を高分子化したものなどや、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、ピラン、キナクリドン、ルブレン、及びこれらの誘導体、あるいは、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、及びこれらの発光性化合物からなる基を分子の一部分に有する化合物などが挙げられる。また、上記化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、いわゆる燐光発光材料、例えばイリジウム錯体、オスミウム錯体、白金錯体、ユーロピウム錯体などの発光材料、又はそれらを分子内に有する化合物若しくは高分子も好適に用いることができる。これらの材料は、必要に応じて、適宜選択して用いることができる。
【００４０】
発光層３２は、塗布法（例えば、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法など）のような湿式プロセスによって成膜することが好ましい。ただし、発光層３２は、塗布法に限らず、例えば、真空蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜してもよい。
（ホール輸送層）
ホール輸送層の材料としては、ＬＵＭＯ(Ｌｏｗｅｓｔ  Ｕｎｏｃｃｕｐｉｅｄ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｏｒｂｉｔａｌ)準位が小さい低分子材料や高分子材料を用いることができる。ホール輸送層の材料として、例えば、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）や、ポリピリジン、ポリアニリンなどの側鎖や主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体などの芳香族アミンを含むポリマーなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。具体的には、ホール輸送層の材料としては、例えば、４，４´−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ´−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１´−ビフェニル）−４，４´−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４´，４´´−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４´−Ｎ，Ｎ´−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを用いることが可能である。
【００４１】
（ホール注入層）
ホール注入層の材料としては、例えば、チオフェン、トリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アミールアミン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミンなどを含む有機材料が挙げられる。具体的には、たとえば、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ＴＰＤなどの芳香族アミン誘導体などで、これらの材料を単独で用いてもよいし、２種類以上の材料を組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
このようなホール注入層は、塗布法（スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など）のような湿式プロセスによって成膜することができる。
［第２電極層］
上述のように、第２電極層４０は、陽極を構成し、透光性導電層４１とパターン電極層４２とで構成されている。
【００４３】
（透光性導電層４１）
透光性導電層４１は、導電性高分子と、バインダとして用いられる構成分子が架橋し硬化した樹脂（以下、「硬化樹脂」と略称する）とを含む。
透光性導電層４１に含まれる導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセチレン、ポリカルバゾールなどを用いることができる。また、当該導電性高分子としては、導電性を高めるために、例えば、スルホン酸、ルイス酸、プロトン酸、アルカリ金属、アルカリ土類金属などのドーパントをドーピングしたものを採用してもよい。透光性導電層４１の抵抗率は、より低いほうが好ましい。透光性導電層４１の抵抗率が低いほど、横方向（面内方向）への通電性が向上し、発光層３２に流れる電流の面内ばらつきを低減することが可能となり、輝度むらを抑制することが可能となる。
【００４４】
透光性導電層４１に含まれる硬化樹脂としては、熱により架橋し硬化する樹脂を使用する。硬化樹脂としては、具体的には、アクリル化合物、ポリウレタン化合物、ポリエステル化合物、エポキシ化合物、アジリジン誘導体化合物などの各種化合物などが挙げられるが、これに限定するものではない。なお、硬化樹脂には、必要に応じ、公知の添加剤、例えば、硬化剤、消泡剤、防滑剤、防腐剤、防錆剤、ｐＨ調整剤、酸化防止剤、顔料、染料、滑剤などを配合することができる。
【００４５】
硬化樹脂が導電性高分子の各分子の間に分散して配置されているため、透光性導電層４１が全体として導電性を有する。具体的には、導電性高分子と硬化樹脂とは、透光性導電層４１の導電率が１０００Ｓ／ｍ〜１０００００Ｓ／ｍとなるような比率で混合されている。一方、硬化樹脂を用いた透光性導電層４１全体の硬度は、従来の水溶性バインダを用いた場合よりも高くなる。
【００４６】
透光性導電層４１は、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法などにより印刷した後、加熱することで形成することができる。なお、透光性導電層４１の膜厚は、１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度、願わくは１０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度が光透過性の観点から好ましい。
（パターン電極層４２）
パターン電極層４２は、金属の粉末と有機バインダとを含む。
【００４７】
パターン電極層４２に含まれる金属としては、例えば、銀、金、銅などを採用することができる。そのため、パターン電極層４２は、透光性導電層４１よりも導電率が高い材料で構成されている、といえる。これにより、導電性透明酸化物により形成された場合に比べて、パターン電極層４２の抵抗率及びシート抵抗を小さくすることが可能となる。その結果、発光素子６の輝度むらを抑制することが可能となる。なお、パターン電極層４２に含まれる金属としては、銀、金、銅などの代わりに、合金や、カーボンブラックなどを用いることも可能である。
【００４８】
パターン電極層４２に含まれる有機バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４９】
パターン電極層４２は、例えば、金属の粉末に有機バインダ及び有機溶剤を混合させたペースト（印刷インク）を、例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法などにより印刷して形成することができる。なお、ペースト（印刷インク）中には、金属粉末は金属粒子の状態で存在する。印刷法を用いれば、低コストでパターン電極層４２を形成することができる。
【００５０】
パターン電極層４２は、線状電極４２ａと開口部４２ｂとから構成される。線状電極４２ａは、図４（ｂ）に示すように、格子状（網状）に形成されている。パターン電極層４２は、複数（同図に示した例では、７×５＝３５）の開口部４２ｂを有する。各開口部４２ｂの平面視形状は、矩形形状である。
なお、線状電極４２ａの線幅は２００μｍ以下、特に５０μｍ以下が好ましい。以下、パターン電極層４２の寸法に関して、図５の拡大断面図を用いて具体的に説明する。例えば、線状電極４２ａについて、線幅Ｌ１を１μｍ〜１００μｍ、高さＨ１を５０ｎｍ〜１００μｍ、ピッチＰ１を１００μｍ〜２０００μｍとすればよい。ただし、線状電極４２ａの線幅Ｌ１、高さＨ１、及びピッチＰ１それぞれの数値範囲は、特に限定するものではなく、発光素子の平面サイズに基づいて適宜設定すればよい。なお、線状電極４２ａの線幅Ｌ１については、発光層６の外部量子効率の観点からは狭い方が好ましく、第２電極層４０の低抵抗化によって輝度むらを抑制するという観点からは広い方が好ましい。ここでいう「外部量子効率」とは、発光層に注入する電子数に対して発光素子外部に放射される光子数を割合で示したものをいう。一方、線状電極４２ａの高さＨ１として、１００ｎｍ以上１０μｍ以下であることがより好まれる。これは、第２電極層４０の低抵抗化の観点、パターン電極層４２をスクリーン印刷法などの塗布法により形成する際の線状電極４２ａの材料の使用効率（材料使用効率）の観点、機能層３０から放射される光の放射角の観点などから、好まれる高さである。
【００５１】
また、図４(ａ)に示したように、各開口部４２ｂの形状は、機能層３０から上方に向かって離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる形状としてある。これにより、発光素子６は、機能層３０から放射される光の広がり角を大きくすることが可能となる。その結果、発光素子６の輝度むらを、より抑制することが可能となる。また、パターン電極層４２での反射損失や吸収損失を低減することが可能となり、発光素子６の外部量子効率をさらに向上をすることが可能となる。
【００５２】
線状電極４２ａを格子状の形状とする場合、各開口部４２ｂの各々の平面視形状は矩形状に限らず、例えば、正方形状や正三角形状や正六角形状の形状としてもよい。
線状電極４２ａは、各開口部４２ｂの各々の平面視形状が正三角形状の場合、三角格子状の形状となり、各開口部４２ｂの各々の平面視形状が正六角形状の場合、六角格子状の形状となる。なお、線状電極４２ａは、格子状の形状に限らず、例えば、１つの櫛形状の部材により構成してもよいし、２つの櫛形状の部材により構成してもよい。また、パターン電極層４２は、開口部４２ｂの数も特に限定するものではなく、複数に限らず、１つでもよい。例えば、線状電極４２ａを１つの櫛形状の部材により構成したり、２つの櫛形状の部材により構成したりした場合では、開口部４２ｂの数は１つとなる。
【００５３】
［第２引出し配線４６及び第２端子部４７］
第２引出し配線４６及び第２端子部４７の材料としては、第２電極層４０のパターン電極層４２と同じ材料を採用している。この場合、第２引出し配線４６及び第２端子部４７とパターン電極層４２とを同時に形成することが可能となる。しかしながら、第２引出し配線４６及び第２端子部４７の材料は、特に限定するものではない。また、第２引出し配線４６及び第２端子部４７は、単層構造に限らず、２層以上の積層構造としてもよい。
【００５４】
［絶縁層６０］
絶縁層６０は、基板１０と第２引出し配線４６及び第２端子部４７との間に介在する。絶縁層６０の材料としては、例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などを用いることができる。このような材料で構成される絶縁層６０は、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などによって成膜することができる。
【００５５】
［封止基板７０］
封止基板７０は透明部材であり、カバー基板として機能する。封止基板７０としてはガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック板などを用いてもよい。ガラス基板の材料としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどを採用することができる。また、プラスチック板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネートなどを採用することができる。なお、基板１０がガラス基板により構成されている場合には、封止基板７０を基板１０と同じ材料で構成されるガラス基板により構成することが好ましい。
【００５６】
発光素子６では、封止基板７０として、平板状のものを用いているが、これに限らない。封止基板７０として、基板１０との対向面に、第１電極層２０、機能層３０、及び第２電極層４０などを収納する収納凹所を形成したものを用い、収納凹所の外周部を全周に亘って基板１０と接合するように構成してもよい。この構成では、別部材のフレーム部８０を用いる必要がなくなり、部材の数を減らすことができるという利点がある。一方、平板状の封止基板７０と枠状のフレーム部８０とを別部材により構成する場合には、封止基板７０に要求される光学的な物性（光透過率、屈折率など）と、フレーム部８０に要求される物性（ガスバリア性など）との両方の要求を各別に満たす材料を採用すればよい。
【００５７】
［フレーム部８０］
フレーム部８０は、基板１０の周部と封止基板７０の周部との間に介在する枠状の部材である。フレーム部８０の材料としては、例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。
フレーム部８０は、基板１０の上面側に対して、フレーム部８０における基板１０側との対向面を全周に亘って、接合部材を介して気密的に接合してある。また、フレーム部８０は、封止基板７０に対して、フレーム部８０における封止基板７０との対向面を全周に亘って、接合部材を介して気密的に接合してある。接合材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂などを採用してもよい。接合材料として用いるエポキシ樹脂やアクリル樹脂は、例えば、紫外線硬化型のものでもよいし、熱硬化型のものでもよい。また、接合材料として、エポキシ樹脂にフィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を含有させたものを用いてもよい。
【００５８】
３．製造方法
次に、発光素子６の製造方法を図６、図７を用いて説明する。図６（ａ）〜（ｅ）、図７（ａ）〜（ｃ）は、発光素子６の製造方法の各工程を示す概略図である。
準備した基板１０の上面に、真空蒸着法などの薄膜プロセス又は塗布法などの湿式プロセスを用いて、第１電極層２０を形成する（図６（ａ）、図６（ｂ））。
【００５９】
第１電極層２０上に、塗布法（例えば、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法など）のような湿式プロセスを用いてイ、ンクを塗布し、溶媒を乾燥させて発光層３２を形成する。さらに、同様の製法を用いて、第２キャリア輸送層３３（ホール輸送層）、第２キャリア注入層３４（ホール注入層）を形成する（図６（ｃ））。これにより、機能層３０が完成する。
【００６０】
第１電極層２０、発光層３２、第２キャリア輸送層３３、及び第２キャリア注入層３４の側面と接触するように、絶縁層６０を、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などを用いてインクを塗布し溶媒を乾燥させて形成する（図６（ｄ））。
第２キャリア注入層３４上に、塗布法に基づき導電性高分子と硬化樹脂材料とを含むインクを塗布し溶媒を乾燥させた後、例えば、１３０℃で１０分間加熱しインクに含まれる硬化樹脂材料を熱硬化させる。これにより、透光性導電層４１を形成する（図６（ｅ））。
【００６１】
透光性導電層４１上に、例えば、塗布法を用いてインクを塗布し溶媒を乾燥させて、矩形格子状のパターン電極層４２を形成する（図７（ａ））。
透光性導電層４１及びパターン電極層４２と接触するように、第２引出し配線４６を塗布法に基づきインクを塗布し溶媒を乾燥させて形成する。併せて、基板１０の上面の左方に第２引出し配線４６と連続して第２端子部４７を同時に形成する。（図７（ｂ））。次に、基板１０の周部に、枠状のフレーム部８０を形成する。フレーム部８０の材料は、例えば、ポリイミド樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを用いる。フレーム部８０は、エポキシ樹脂などからなる接合材料を用いて、基板１０の上面と接合される。
【００６２】
さらに、封止基板７０を、エポキシ樹脂などからなる接合材料を用いてフレーム部８０の上面と接合し、基板１０を覆うように形成する（図７（ｃ））。
以上の工程により、発光素子６が完成する。
４．効果
発光素子６において、透光性導電層４１は、例えばポリチオフェン系などの導電性高分子と、構成分子が架橋し硬化した樹脂（硬化樹脂）とを含む。そのため、透光性導電層４１の硬度は、従来の導電性高分子と架橋せず硬化していない樹脂とを含む透光性導電層の硬度よりも高い。
【００６３】
この構成により、機能層３０を硬化した透光性導電層４１で保護することが可能になる。そして、硬度が高い透光性導電層４１上にパターン電極層４２が形成されているので、パターン電極層４２の印刷工程において、ペーストに含まれる金属粒子が透光性導電層４１に侵入することを抑制できる。その結果、透光性導電層４１の一部の厚みが薄くなることを抑制し、発光層３２の一部に電流が集中することを抑制できる。これにより、発光素子６の輝度むらをさらに抑制できる。なお、例えば、従来の硬化樹脂を含まない透光性導電層を用いた発光素子の１００ｃｍ２あたり５ｍｍ２〜１０ｍｍ２の割合で発生していた黒点が、発光素子６では１ｍｍ２まで減少する。
【００６４】
さらに、硬化樹脂を含む透光性導電層４１は、安定性が高い。そのため、硬化樹脂を含まない透光性導電層よりも、透光性導電層４１は接着剤等の侵食に対しても耐性がある。その結果、信頼性の高い発光素子６を提供することが可能である。
＜＜実施の形態２＞＞
図８に示す実施の形態２の発光素子の基本構成は、実施の形態１と略同じである。実施の形態２は、実施の形態１に対し、パターン電極層の代わりに、第２電極層４０と封止基板７０の間に、発光層からの光を散乱させる散乱粒子を含む散乱層を有する点が相違する。なお、実施の形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００６５】
散乱層９０は、散乱粒子がバインダ中に分散された散乱粒子含有膜である。散乱粒子のバインダに対する割合は、１ｗ％〜２０ｗ％である。散乱層９０を形成する際には、透光性導電層４１を形成した後、散乱粒子、バインダ、及び有機溶剤を混合させたペースト（印刷インク）を、例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法などにより印刷し乾燥させることにより形成すればよい。
【００６６】
散乱層９０に含まれる散乱粒子としては、シリカ、チタニア、アルミナなどがあるが、これらに限定されるものではない。散乱層９０に含まれるバインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また散乱粒子としては、０．１μｍ〜１０μｍの粒径を有することが望ましい。
【００６７】
硬度が高い透光性導電層４１上に散乱層９０が形成されているので、散乱層９０の印刷工程において、散乱層９０に含まれる散乱粒子が透光性導電層に侵入することを抑制できる。その結果、透光性導電層４１の一部の厚みが薄くなることを抑制し、発光層３２の一部に電流が集中することを抑制できる。これにより、発光素子６の輝度むらをさらに抑制できる。
【００６８】
＜＜その他の変形例＞＞
以上、実施の形態に係る発光素子及び照明装置について説明したが、例示した発光素子及び照明装置を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施の形態で示した例に限られないことは勿論である。
（１）実施の形態１、２では、透光性導電層に含まれる構成分子が架橋し硬化した樹脂として熱硬化樹脂を用いたが、これに限らず、紫外線硬化樹脂などを用いてもよい。ただし、実施の形態１に係る第２電極層のように、透光性導電層を光取り出し側の電極として使用する場合には、紫外線などによる発光層への影響を考慮すると、熱硬化樹脂を採用するほうが好ましい。
【００６９】
（２）実施の形態１に係る発光素子６では、機能層３０は、第１電極層２０側から順に、発光層３２、第２キャリア輸送層３３、第２キャリア注入層３４を有する構成としている。また、第２キャリア輸送層３３、第２キャリア注入層３４は、それぞれ、ホール輸送層、ホール注入層である。
しかしながら、実施の形態１に係る発光素子６における機能層３０は、上記した例に限らず、例えば、第１電極層２０と発光層３２との間に、第１キャリア注入層、第１キャリア輸送層を設けた構成としてもよい。第１電極層２０が陰極を構成し、第２電極層４０が陽極を構成している実施の形態１の場合には、第１キャリア注入層は電子注入層であり、第１キャリア輸送層は電子輸送層である。このとき、電子輸送層、電子注入層として、以下に示す構成を用いることができる。
【００７０】
電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、チタン、亜鉛、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウムなどの酸化物、などを用いることができる。これらの材料の場合、電子注入層は、真空蒸着法により形成することができる。また、電子注入層の材料は、例えば、電子注入を促進させるドーパント（アルカリ金属など）を混合した有機半導体材料を用いることができる。このような材料の場合、電子注入層は、塗布法により形成することができる。
【００７１】
また、電子輸送層の材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３などの電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００７２】
（３）発光素子の機能層は、上記した例に限らず、第１電極層が陽極を構成し、第２電極層が陰極を構成する場合には、第２キャリア輸送層として電子輸送層を、第２キャリア注入層として電子注入層を用いる構成としてもよい。このとき、電子輸送層、電子注入層として、上記の構成を用いることができる。
（４）発光素子の第１電極層が、機能層中に正孔（第２キャリア）を注入するための電極である陽極として機能する場合、第１電極層の材料としては、仕事関数の大きい金属を用いることが好ましい。具体的には、第１電極層の材料として、機能層のＨＯＭＯ（Ｈｉｇｈｅｓｔ  Ｏｃｃｕｐｉｅｄ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｏｒｂｉｔａｌ）準位との差が大きくなりすぎないように、仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。
【００７３】
（５）機能層の構造は、図４（ａ）の例に限らず、少なくとも発光層を含んでいればよい。つまり、機能層は、発光層のみで構成されてもよい。それ以外にも、発光層と第２キャリア輸送層との間にインターレイヤーを設けたりした構造でもよい。
インターレイヤーとしては、以下に示す構成を用いることができる。具体的には、インターレイヤーは、例えば、発光層側からの第２電極層側への第１キャリア（ここでは、電子）の漏れを抑制する第１キャリア障壁（ここでは、電子障壁）としてのキャリアブロッキング機能（ここでは、電子ブロッキング機能）を有することが好ましく、さらに、第２キャリア（ここでは、正孔）を発光層３２へ輸送する機能や、発光層の励起状態の消光を抑制する機能などを有することが好ましい。
【００７４】
また、発光素子では、インターレイヤーを設けることにより、外部量子効率の向上及び長寿命化を図ることが可能となる。インターレイヤーの材料としては、例えば、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、トリフェニルジアミン誘導体などを用いることができる。このようなインターレイヤーは、塗布法（スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など）のような湿式プロセスによって成膜することができる。
【００７５】
（６）発光素子は、上記の例に限らず、基板と封止基板とフレーム部とで囲まれる空間に、第１電極層、機能層及び第２電極層などを覆い、且つ、透光性樹脂からなる気密層を設ける構成としてもよい。気密層は、第１電極層、機能層及び第２電極層などを外気から遮断して劣化を抑制する。気密層は、第１電極層、機能層及び第２電極層の各四側面にわたり被着される。気密層の材料としては、例えば封止基板と同一材料か、封止基板の材料成分である充填材のみを用いてもよい。
【００７６】
（７）実施の形態２ではパターン電極層の代わりに散乱層を用いていた。しかしながら、これに限らず、透光性導電層とパターン電極とを含む第２電極層の上に、散乱層を形成してもよい。この構成では、発光素子の外部量子効率をさらに向上することができる。
（８）各実施の形態１、２では、照明装置をデスクライト型としたが、当然ながら本発明の照明装置はこれに限定されず、他の形式としてもよい。例えばダウンライト型や電球型のいずれかとすることができる。
【００７７】
（９）各実施の形態１、２及び各変形例は、構造上矛盾しない範囲において、このうちのいずれかと互いに組み合わせてもよい。
＜＜補足＞＞
以上で説明した実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００７８】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施の形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施の形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、発光素子、照明装置においては基板上に回路部品、リード線などの部材も存在するが、電気的配線、電気回路について当該技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。なお、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明の発光素子は照明装置などの光源として有用であり、特に、輝度むらをさらに抑制した発光素子の提供に有用である。
【符号の説明】
【００８０】
６    発光素子
１０  基板
２０  第１電極層
３０  機能層
３２  発光層
４０  第２電極層
４１  透光性導電層
【図１】
2015122154.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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