(57)【要約】 【課題】気泡を残すことなく封止領域を封止材で封止することができる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の液体吐出ヘッドは、記録素子基板１と、支持部材３と、電気配線基板２と、溝１０とを有する。記録素子基板１には、端部に複数の接続端子５が形成されている。支持部材３には凹部６が設けられ、該凹部６の壁面６ａと記録素子基板１が空間を隔てた状態で記録素子基板１が該凹部に収容されている。電気配線基板２は、支持部材３上に、凹部６の開口面を囲む形態で設けられ、複数の接続端子５と電気配線４を介して接続される。溝１０は、複数の接続端子５が形成された記録素子基板１の端部と平行であり、凹部６の底面６ｂに形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に複数の接続端子が形成された記録素子基板と、
凹部を備え、該凹部の壁面と前記記録素子基板とが空間を隔てた状態で前記記録素子基板を収容する支持部材と、
前記支持部材の上に、前記凹部の開口面を囲む形態で設けられ、前記複数の接続端子と電気配線を介して接続される電気配線基板と、
前記複数の接続端子が形成された前記記録素子基板の端部と平行であり、前記凹部の底面に形成された溝と、を有する液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記底面には、前記溝と連通し、封止材が注入される封止材溜め部が少なくとも１つ設けられている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記封止材溜め部は２つ設けられており、
前記封止材溜め部は、前記溝の両端に連通するようにそれぞれ位置している、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記封止材溜め部は、前記溝の前記底面とつながるように前記溝に向かって傾斜している、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記溝の一部は、前記凹部の前記壁面とつながっている、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記凹部の前記壁面は、前記凹部の前記底面に対して垂直である、請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドと、
記録媒体を搬送する搬送機構と、
を有する、記録装置。
【請求項８】
端部に複数の接続端子が形成された記録素子基板と、
凹部を備え、該凹部の壁面と前記記録素子基板が空間を隔てた状態で前記記録素子基板を収容する支持部材と、
前記支持部材の上に、前記凹部の開口面を囲む形態で設けられ、前記複数の接続端子と電気配線を介して接続される電気配線基板と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であり、
前記複数の接続端子が形成された前記記録素子基板の前記端部と平行な溝を前記凹部の底面に形成する工程と
前記溝を介して前記凹部と前記電気配線と前記記録素子基板と前記電気配線基板とで囲まれる領域に封止材を供給する工程と、
前記溝から供給された前記封止材で前記領域を封止する工程と、
を含む、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記溝の両端に前記溝に連通する封止材溜め部を形成する工程と、
前記封止材溜め部に前記封止材を注入する工程と、
前記封止材溜め部に注入された前記封止材を前記溝に流動させる工程と、を含む、請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体、例えばインクを吐出して記録媒体に画像を記録する記録装置には、液体吐出ヘッドが搭載されている。この液体吐出ヘッドは、インクを吐出する吐出口と接続端子とが設けられた記録素子基板と、記録素子基板を保持する支持部材と、記録素子基板の接続端子に接続される電気配線を有する電気配線基板とを備えている。
【０００３】
記録素子基板の接続端子と電気配線基板の電気配線との接続部は、液体による腐食や外力による断線などの接続不良を防止するために封止材で封止される。
【０００４】
接続部が封止された液体吐出ヘッドの一例が特許文献１に開示されている。図１０および図１１を用いて関連技術の一例である特許文献１の液体吐出ヘッドを説明する。図１０は、関連技術の一例の液体吐出ヘッドの一部分を拡大して示す上面図であり、図１１は、図１０のＤ−Ｄ断面の構成を示す断面図である。なお、図１０において封止材は省略している。
【０００５】
支持部材１０３には記録素子基板１０１を収容する凹部１０６が形成されている。記録素子基板１０１は、吐出口形成部材１２２と吐出口形成部材１２２を支持する基板１２１とを備えている。
【０００６】
吐出口形成部材１２２には複数の吐出口１１３が形成され、基板１２１には吐出口形成部材１２２に液体を供給する流路１１４が設けられている。複数の吐出口１１３は複数列が直線状に配置されており、基板１２１は、吐出口１１３が配列される方向と長手方向が同じとなる矩形状に形成されている。
【０００７】
複数の吐出口１１３からの液体の吐出は、電気配線基板１０２からの電気信号に応じて行われる。電気配線基板１０２は、凹部１０６を囲むように支持部材１０３の周囲に設けられている。
【０００８】
電気配線基板１０２は接着剤１０８によって支持部材１０３に固定され、基板１２１は、凹部１０６の壁面１０６ａに接触しないように壁面１０６ａと空間を隔てて凹部１０６内に収容され、接着剤１０７によって固定されている。
【０００９】
基板１２１の長手方向の端部には、縁に沿って複数の接続端子１０５が並んで設けられており、各接続端子１０５はそれぞれに対応して設けられた電気配線１０４を介して電気配線基板１０２と接続されている。
【００１０】
本例において、電気配線１０４の上部と下部は異なる封止材を用いて封止が行われている。電気配線１０４の下部となる、電気配線基板１０２（電気配線１０４）と記録素子基板１０１と凹部１０６とで囲まれた封止領域１１２は封止材１０９で封止されている。記録素子基板１０１の短手方向にそれぞれ位置する面と、その面に対向する位置にある凹部１０６の壁面１０６ａとで形成される空間の一部によって、封止領域１１２に連通し、封止材１０９が注入される封止材溜め部１３０がそれぞれ設けられている。封止材溜め部１３０に注入された封止材１０９は、封止領域１１２に流動し、封止領域１１２を封止する。電気配線１０４及び接続端子１０５のうち封止材１０９で覆われていない電気配線１０４上部、つまり、電気配線１０４の凹部１０６の底面と対向しない面及び接続端子１０５の該封止材１０９で覆われていない部分は、封止材１１７で覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−１３０００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記の特許文献１に開示された封止領域１１２の封止方法について図１２を参照して説明する。図１２（ａ）〜（ｄ）のそれぞれは、図１０のＤ−Ｄ断面における、封止材１０９の充填状態の概略を順に示す断面図である。
【００１３】
２つの封止材溜め部１３０に同時に流動性の高い封止材を注入し、注入した封止材１０９を封止材溜め部１３０からそれぞれ封止領域１１２に流動させる。図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１２１と支持部材１０３との濡れ性の違いにより、封止材１０９は、基板１２１に沿って流れやすい。封止材１０９は、初めに、封止領域１１２における、記録素子基板１０１と凹部１０６の底面とで形成される角部Ｘを覆い、その後、封止材１０９は、その断面を増加させて封止領域１１２を満たす（図１２（ｃ）参照）。このときの断面形状は、上述した濡れ性の違いから、基板１２１に面する距離の方が支持部材１０３に面する距離よりも長い。そのため、封止材１０９の液面の一部が凹部１０６の壁面１０６ａの上部に達するよりも先に、封止材１０９の液面の他の一部が電気配線基板１０２に達する（図１２（ｄ）参照）。この場合、壁面１０６ａと電気配線基板１０２と封止材１０９とで囲まれた空間に気泡１２０が形成される。
【００１４】
封止領域１１２を封止材１０９で封止した後に、電気配線１０４及び接続端子１０５の封止材１０９で覆われていない電気配線１０４上部を別の封止材１１７で覆い、封止材１０９、１１７を硬化させるために、液体吐出ヘッドを高温環境に曝す。このとき、封止領域１０２に存在する気泡１２０が膨張する。この膨張した気泡１２０が電気配線１０４と接続端子１０５との接合部を露出させ、インクによる接合部に対する腐食を防ぐことができなくなる場合がある。また、膨張した気泡１２０が破裂し、電気配線１０４あるいは電気配線１０４と接続端子１０５との接続部を破壊する可能性がある。
【００１５】
本発明の目的は、上記課題を鑑みてなされたものであり、気泡を残すことなく封止領域を封止材で封止することができる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の液体吐出ヘッドは、記録素子基板と、支持部材と、電気配線基板と、溝とを有する。記録素子基板には、端部に複数の接続端子が形成されている。支持部材には凹部が設けられ、該凹部の壁面と記録素子基板とが空間を隔てた状態で記録素子基板が該凹部に収容されている。電気配線基板は、支持部材上に、凹部の開口面を囲む形態で設けられ、複数の接続端子と電気配線を介して接続される。また、溝が、複数の接続端子が形成された記録素子基板の端部と平行であり、凹部の底面に形成されている。
【００１７】
本発明によれば、複数の接続端子が形成された記録素子基板の端部と平行であり、凹部の底面に形成された溝を介して封止領域に封止材が供給される。溝は記録素子基板から離れた位置に設けられているので、溝から供給された封止材は記録素子基板よりも先に凹部の壁面に到達し、記録素子基板を伝った封止材が電気配線基板に達するよりも先に、凹部の壁面を伝った封止材が該壁面の上部に達することとなり、気泡が発生することはない。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、封止材の液面が同時に電気配線や電気配線基板に到達しやすいので、封止領域内の空気を逃がしやすくなり、気泡を残すことなく封止領域を封止材で満たすことができる。また、封止領域に気泡が生じることを防止できるので、封止領域内の気泡に起因する、電気配線と記録素子基板との接合部分の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る液体吐出ヘッドの外観斜視図である。
【図２】図１の液体吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面の構成を示す断面図概略図である。
【図４】支持部材の一部を拡大して示す上面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面の構成を示す断面概略図である。
【図６】封止工程を説明するための概略図であり、液体吐出ヘッドの一部分を拡大して示す上面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ断面における、封止材の充填状態の概略を示す断面図である。
【図８】封止工程における手順を示すフローチャートである。
【図９】本実施形態における封止工程を説明するための図であり、図６のＣ−Ｃ断面と同じ断面における、封止材の充填状態の概略を示す断面図である。
【図１０】関連技術の一例の液体吐出ヘッドの一部分を拡大して示す上面図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ断面の構成を示す断面図である。
【図１２】図１０のＤ−Ｄ断面における、封止材の充填状態の概略を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の液体吐出ヘッドを図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
［第１の実施形態］
図１は本発明に係る液体吐出ヘッドの外観斜視図である。図２は、図１の液体吐出ヘッドの分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａ断面の構成を示す断面図である。本発明の液体吐出ヘッド３０は、記録素子基板１と、電気配線基板２と、支持部材３とを有する。
【００２２】
矩形状をした記録素子基板１は厚さ０．６ｍｍ〜０．８ｍｍの基板２１と該基板２１上に配置された吐出口形成部材２２とを有する。吐出口形成部材２２には、複数の吐出口１３が直線状に複数列（本実施形態では３列）形成されている。さらに、吐出口形成部材２２には、各吐出口１３に液体を供給する液体流路（不図示）が形成されている。吐出口１３と液体流路はフォトリソグラフィー技術により形成されている。
【００２３】
基板２１は、吐出口１３が配列される方向と同じ方向が長い矩形状である。基板２１の吐出口形成部材２２と対向する面に、液体を吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子（不図示）が各吐出口１３に対応して設けられ、また、各エネルギー発生素子に電力を送るための配線（不図示）が形成されている。
【００２４】
基板２１の吐出口形成部材２２とは対向しない面には、該基板２１の内部に形成された、吐出口形成部材２２の各液体流路に液体を供給するための液体供給路１４の開口部が形成されている。
【００２５】
各エネルギー発生素子は通電により発熱し、液体を加熱する。液体が加熱されることで気泡が発生し、発生した気泡により、液滴が吐出口１３から吐出される。
【００２６】
基板２１の、吐出口１３の配列方向の両端部には複数の接続端子５が縁に沿って並んで設けられている（図６参照）。
【００２７】
支持部材３には液体貯蔵部が形成されている。液体吐出ヘッド３０には、例えば、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色のインクが液体貯蔵部内に収容されているタイプ、もしくはブラック（ＢＫ）のインクが液体貯蔵部内に収容されているタイプがある。さらに、液体貯蔵部内には、各液体を保持するための吸収体が収容されている。
【００２８】
また、支持部材３には、記録素子基板１が収容され固定される凹部６と、凹部６の底面６ｂに形成された記録素子基板１に液体貯蔵部から液体を供給するための液体流路１５とを備えている。凹部６の壁面６ａと記録素子基板１との間には間隔がある。
【００２９】
支持部材３の素材には、樹脂材料、もしくは酸化アルミニウムに代表されるセラミック材料などが適用できる。本実施形態の液体吐出ヘッド３０では、支持部材３の素材として変性ポリフェニレンエーテルが用いられており、支持部材３はモールド成形により成形されている。
【００３０】
記録素子基板１は、支持部材３の液体流路１５と記録素子基板１の液体供給路１４とが連通するように、凹部６の底面６ｂに接着剤７で固定されている。
【００３１】
電気配線基板２は、吐出口１３から液体を吐出させるための電力および電気信号を電気配線４を介して記録素子基板１に供給する。電気配線基板２には、記録素子基板１を露出させるための開口部２ａが形成されている。電気配線基板２は、開口部２ａから記録素子基板１が露出するように、凹部６ａの開口面を囲むようにして、接着剤８で支持部材３に固定されている。なお、本実施形態では、開口部２ａは凹部６の開口より小さい。そのため、電気配線基板２が凹部６の開口面の一部を覆っている。
【００３２】
基板１２の端部に設けられた各接続端子５は、それぞれに対応して設けられた電気配線４を介して電気配線基板２の、各接続端子５と対向する位置で電気配線基板２と接続されている。
【００３３】
本実施形態では、電気配線４と接続端子５との接合には、ギャングボンディング方式を用いている。具体的には、記録素子基板１の接続端子５をメッキし、メッキされた接続端子５と、電気配線４とを一括接合する。電気配線４と接続端子５の他の接合方法として、接続端子５にバンプを形成し、形成されたバンプと電気配線４とを超音波圧着によって接合する方法がある。
【００３４】
電気配線４と電気配線基板２と記録素子基板１と支持部材３の凹部６とに囲まれた領域が、封止材９で封止される封止領域１２である。そして、電気配線４と接続端子５のうち、封止材９で覆われていない部分が、別の封止材１７で覆われている。したがって、電気配線４及び接続端子５は、２つの封止材９、１７によって覆われている。
【００３５】
なお、接着剤７と接着剤８は、耐インク性に優れていることが好ましい。本実施形態では、エポキシ樹脂を主成分とした紫外線硬化型接着剤を用いた。
【００３６】
本実施形態の凹部６の底面６ｂには、接続端子５が形成された基板２１の端部と壁面６ａとの間に、接続端子５が形成された基板２１の端部と略平行に、封止材９が供給される細長い溝１０が形成されている（図４参照）。つまり、溝１０は、凹部６の、電気配線基板２及び電気配線４の下方に位置し、電気配線４の配列方向に沿って形成されている。なお、本実施形態では、溝１０は、凹部６の壁面６ａと基板２１のいずれからも離れた位置に形成されている。
【００３７】
溝１０の長さは、基板２１の、接続端子５が形成された端部の縁の長さよりも長く設定されている。封止材９の使用量を減らすために、封止領域１２の体積は小さい方が望ましい。したがって、溝１０の幅と深さは可能な限り小さくすることが好ましい。
【００３８】
凹部６の深さは、記録素子基板１が凹部６に配置されたときに、記録素子基板１が支持部材３の表面から突出しないように設定されている。吐出口１３が傷つくと吐出不良が発生する可能性が高まる。しかしながら、本実施形態では、記録素子基板１よりも支持部材３の凹部６の周囲のほうが突出しているため、紙を始めとする記録媒体と記録素子基板１とが接触しにくく、記録媒体によって吐出口１３が傷つくことが防止される。そのため、本実施形態の液体吐出ヘッド３０では吐出不良を防ぐことが可能となる。
【００３９】
図４は、支持部材３の一部を拡大して示す上面図であり、図５は図４のＢ−Ｂ断面の構成を示す断面図である。
【００４０】
溝１０の両端に溝１０と連通する封止材溜め部１１が形成されている。この封止材溜め部１１は、吐出口１３の配列方向と同じ方向に延びている。封止材溜め部１１は、溝１０側に向かって深さが深くなるスロープ形状をしており、スロープの先端において溝１０と同じ深さになっている。本実施形態では、溝１０の幅は１ｍｍ、深さを１ｍｍとした。また、封止材溜め部１１の幅（溝１０が延びる方向の長さ）は１．５ｍｍで、スロープの辺の長さを２ｍｍとした。
【００４１】
次に、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程の一部である封止工程について説明する。図６は、封止工程を説明するための概略図であり、液体吐出ヘッド３０の一部分を拡大して示す上面図である。図７（ａ）〜（ｄ）は、図６のＣ−Ｃ断面における、封止材９の充填状態の概略を順に示す断面図である。図８は、封止工程における手順を示すフローチャートである。
【００４２】
ニードル１６を用いて封止材９を封止材溜め部１１に注入する（Ｓ１）。封止材９を注入するためのニードル１６は、封止材溜め部１１の上方に位置し、凹部６の底面６ｂから一定の高さを維持した状態で封止材９が注入される。本実施例では、封止材溜め部１１にニードル１６が収まるように、内径が０．５２ｍｍで外径が０．８２ｍｍのニードルを用いた。更に、製造時間短縮のために吐出口が２つあるツインニードルを用いて、２つの封止材溜め部１１に同時に封止材９を注入した。
【００４３】
封止材溜め部１１に注入された封止材９は、封止材溜め部１１がスロープ形状のため、封止材溜め部１１内を溝１０側に流れていく。２つの封止材溜め部１１から流れた封止材９は、封止材溜め部１１に連通する溝１０に流れ込む。そして毛細管力により封止材溜め部１１と連通する溝１０内を、溝１０の延びる方向の中心に向かって流れる（Ｓ２）（図７（ａ）参照）。
【００４４】
封止材９は、溝１０を満たした後、封止溝１０から溢れ出し、封止領域１２における凹部６の底面６ｂを覆う（Ｓ３）（図７（ｂ）参照）。さらに溝１０から溢れてきた封止材９によって、凹部６の底面６ｂから上方に向かって（電気配線基板２及び電気配線４に向かって）封止領域１２が徐々に満たされる（Ｓ４）（図７（ｃ）、（ｄ）参照）。
【００４５】
封止領域１２を封止した後に、電気配線４と接続端子５の封止材９で覆われていない部分を、封止材９とは別の封止材１７を用いて被覆する（Ｓ５）。そして、加熱キュアを行い、封止材９と封止材１７を硬化させて封止工程は完了する（Ｓ６）。
【００４６】
なお、封止材９として、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性封止材が使用される。封止材９は封止材溜め部１１から封止領域１２へと流動する必要がある。そのため、本実施例では、封止材９として、粘度１Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓ（２５℃、１００回転）で、チクソ指数０．５〜１．５（１０／１００回転）、ゲル化時間５０秒〜２００秒の流動性の高いエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性封止材を用いた。なお、この熱硬化性封止材の比重は１．４〜１．５である。また、０．１ＭＰａ〜０．３ＭＰａの圧力を０．１秒〜０．３秒間かけて封止材９の注入を行った。注入した封止材９は１５ｍｇ〜２０ｍｇ程度である。
【００４７】
また、封止材１７として、封止材９と同様にエポキシを主成分とした加熱硬化性封止材を用いた。
【００４８】
本発明では、支持部材３の凹部６の底面６ｂであって、記録素子基板１から離れた位置に封止材９を封止領域１２に供給するための供給される溝１０が形成されている。この溝１０が設けられていることで、凹部１０６の底面１０６ｂと記録素子基板１０１との角部Ｘに沿って封止材１０９が流れる関連技術の一例とは異なり、溝１０から溢れた封止材９は、記録素子基板１から離れた溝１０を中心として底面６ｂを覆う。そのため、関連技術の一例の構成の場合よりも早く封止材９が凹部６の壁面６ａに到達し、封止材９の液面の一部が壁面６ａに沿って上昇する。そのため、特許文献１の製造方法に比べて、略水平に近い状態で封止材９の液面が上昇するので、封止領域１２の空気が上方に逃げやすく、封止材９で封止領域１２を封止したときに、封止領域１２に気泡が残りにくい。
【００４９】
本発明では、封止領域１２に気泡が残りにくいので、封止材９、１７を硬化させるために液体吐出ヘッド３０が高温環境に曝されても気泡の膨張が生じにくい。そのため、電気配線４と接続端子５との接合部が露出し、該接合部がインクなどの液体によって腐食することを防ぐことができ、また、膨張した気泡が破裂することによる電気配線４あるいは電気配線４と接続端子５との接続部の破損を防止することができる。したがって、より信頼性の高い液体吐出ヘッド３０を提供することが可能である。
【００５０】
［第２の実施形態］
本発明の液体吐出ヘッドの第２の実施形態について説明する。なお、上述の実施形態と同様の構成については説明を省略する。図９は、本実施形態における封止工程を説明するための図であり、図６のＣ−Ｃ断面と同じ断面における、封止材９の充填状態の概略を順に示す断面図である。
【００５１】
第１の実施形態で説明したように、凹部６の深さは記録素子基板１の厚さよりも大きくなっている。そのため、記録素子基板１の厚さ方向において、記録素子基板１よりも電気配線基板２の方が上方に位置しており、電気配線４は電気配線基板２の本体部２ｂから記録素子基板１に向かって下がる形状となる。したがって、封止材９の液面が壁面６ａから記録素子基板１に向かって上がるように傾斜しながら上昇する場合、封止材９と壁面６ａと電気配線基板２（本体２ｂ）とで空気が囲まれて、封止領域１２の空気が逃げられなくなる可能性がある。
【００５２】
そこで、封止材９の液面を壁面６ａから記録素子基板１に向かって下がるように傾斜させながら上昇させることで、封止領域１２を塞ぐ際に、封止材９の液面が電気配線基板２及び電気配線４の形状に沿って電気配線基板と接触することができる。また、壁面６ａに沿って上昇する封止材９の液面の一部が、封止材９の液面の他の部分よりもより早く電気配線基板２に到達するので、電気配線基板２と壁面６ｂとで形成される角部により空気が溜まりにくくすることができる。
【００５３】
封止材９の液面を壁面６ａから記録素子基板１に向かって下がるように傾斜させるためには、溝１０から溢れた封止材９を記録素子基板１よりも壁面６ａに早く到達させて、封止材９の液面が壁面６ａ側に盛り上がるようにすることが重要である。したがって、溝１０を記録素子基板１よりも壁面６ａに近い位置に設けることが好ましい。
【００５４】
そこで本実施形態では、溝１０が凹部６の壁面６ａに接する、つまり、溝１０の壁面が凹部６の壁面６ａとなだらかにつながるように形成されている。また、凹部６の壁面６ａは凹部６の底面６ｂに対して垂直になるように形成されている。
【００５５】
本実施形態でも、第１の実施形態と同様に、封止材９の使用量を減らすために、封止領域１２の体積は小さい方が望ましい。そのため、本実施形態では、溝１０の幅は１ｍｍ、深さを１ｍｍとした。
【００５６】
また、第１の実施形態と同様に、溝１０の両端に封止材溜め部１１が形成されている。この封止材溜め部１１は、吐出口１３の配列方向と同じ方向へと延びている（図４、図５参照）。
【００５７】
封止工程について説明する。手順は第１の実施形態と同様であるが、溝１０の位置が異なるため、溝１０から流出した封止材９の流れ方が第１の実施形態とは異なる。
【００５８】
封止材溜め部１１に注入された封止材９は、封止材溜め部１１がスロープ形状のため、封止材溜め部１１内を溝１０側に流れていく。２つの封止材溜め部１１から溝１０に流れた封止材９は、互いに、毛細管力により溝１０内を、溝１０が延びる方向の中心に向かって流れる（図９（ａ）参照）。封止材９は、溝１０を満たした後、封止溝１０から溢れ出し、封止領域１２における凹部６の底面６ｂを覆う（図９（ｂ）参照）。
【００５９】
本実施形態では、封止材９が溢れる溝１０が、凹部６の壁面６ａと接するように形成されているため、溝１０から溢れた封止材１０は、壁面６ａから記録素子基板１に向かって流れる。支持部材３の濡れ性などから、封止材９の支持部材３に対する接触角は大きい。そのため、記録素子基板１から壁面６ａに封止材９が流れる場合、凹部６の底面６ｂと壁面６ａとで形成される角部に、封止材９と底面６ｂと壁面６ａとで空間が形成され、この空間に空気が閉じ込められ、気泡が生じる可能性がある。しかしながら、本実施形態では、壁面６ａに沿って形成された溝１０から封止材９が流出するため、このような空間が形成されず、気泡の発生を防ぐことができる。
【００６０】
さらに溝１０から溢れてきた封止材９によって、凹部６の底面６ｂから電気配線基板２の電気配線４に向かって封止領域１２が徐々に満たされる（図９（ｃ）、（ｄ）参照）。
【００６１】
封止領域１２を封止した後に、電気配線４と接続端子５の封止材９で覆われていない部分を、封止材９とは別の封止材１７を用いて被覆する。そして、加熱キュアを行い、封止材９と封止材１７を硬化させて封止工程は完了する。
【００６２】
なお、封止材９は第１の実施形態と同様のものを用い、シリンジによる封止材９の注入圧力、注入時間、及び注入量は、第１の実施形態と同様である。
【００６３】
本実施形態では、溝１０が壁面６ａに沿って設けられているため、溝１０から溢れた封止材９の液面は壁面６ａ側に盛り上がる形状となる。また、壁面６ａは底面６ｂに対して垂直であり、溝１０が凹部６の壁面６ａに接して設けられているため、図９（ｂ）、（ｃ）で示すように、壁面６ａを封止材９の液面の盛り上がりの頂点付近とすることができる。そのため、効率よく封止材９の液面を壁面６ａから記録素子基板１に向かって下がるように傾斜させることができる。また、基板２１に沿うよりも早く壁面６ａに沿って封止材９の液面の一部が上昇するので、液面は傾斜を維持したまま上昇する。そのため、封止部１２を封止したときに、電気配線基板２と壁面６ａとで形成される角部に封止部１２に空気がより残存しにくくなり、気泡の発生をさらに抑制することが可能である。
【００６４】
以上で説明したように、溝１０を記録素子基板１よりも壁面６ａに近い位置に設け、壁面６ａを底面６ａに対して垂直になるように設けることで、封止領域１２内に気泡を生じさせることなく封止領域１２を封止材９で満たすことができる。
【００６５】
なお、本発明の液体吐出ヘッド３０は、例えば、記録媒体を支持し搬送する搬送機構などを備えた記録装置に用いることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  記録素子基板
２  電気配線基板
３  支持部材
４  電気配線
６  凹部
６ａ  壁面
６ｂ  底面
９、１７  封止材
１０  溝
１１  封止材溜め部
１２  封止領域
３０  液体吐出ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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