(57)【要約】【課題】電極パターンの一部を被覆する樹脂被覆部の剥離を防止すると共に、電極パターンの電気抵抗の増大を防止可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に形成された電極パターン２０，２１と、電極パターン２０，２１に接続されたＬＥＤチップ３０と、電極パターン２０，２１の一部を被覆する封止枠６０の短辺６０ｂと、電極パターン２０，２１に貫通形成された貫通孔７０と、外縁部６０ｃに沿って配置形成された貫通孔７０から構成された孔列７１と、内縁部６０ｄに沿って配置形成された貫通孔７０から構成された孔列７２とを備える。短辺６０ｂの外縁部６０ｃは、孔列７１を構成する貫通孔７０の少なくとも一部を被覆し、その貫通孔７０の内部にて基板１１と接着される。短辺６０ｂの内縁部６０ｄは、孔列７２を構成する貫通孔７０の少なくとも一部を被覆し、その貫通孔７０の内部にて基板１１と接着される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された電極パターンと、
前記電極パターンに接続された発光素子と、
前記電極パターンの一部を被覆し、第１外縁部と第２外縁部とを有する畝状の樹脂被覆部と、
前記電極パターンに貫通形成され、底面から前記基板が露出された第１貫通孔および第２貫通孔と、
前記第１外縁部に沿って配置形成された複数個の前記第１貫通孔から構成された第１孔列と、
前記第２外縁部に沿って配置形成された複数個の前記第２貫通孔から構成された第２孔列と
を備えた発光装置であって、
前記第１外縁部は、前記第１孔列を構成する前記第１貫通孔の少なくとも一部を被覆し、前記第１貫通孔の内部にて前記基板と接着され、
前記第２外縁部は、前記第２孔列を構成する前記第２貫通孔の少なくとも一部を被覆し、前記第２貫通孔の内部にて前記基板と接着される発光装置。
【請求項２】
前記第１孔列を構成する前記第１貫通孔と、前記第２孔列を構成する前記第２貫通孔とは、前記畝状の樹脂被覆部の延出方向に対して、互い違いに配置されている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１孔列を構成する前記第１貫通孔および前記第２孔列を構成する前記第２貫通孔は、前記畝状の樹脂被覆部の延出方向全体に対して等間隔に配置形成されている、
請求項１または請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記樹脂被覆部は、前記基板上にて前記発光素子を囲繞する封止枠である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止枠の内側に充填されて前記発光素子を封止する反射材と、
前記電極パターンに貫通形成され、底面から前記基板が露出された少なくとも１個の第３貫通孔と
を備え、
前記反射材は、前記第３貫通孔を被覆し、前記第３貫通孔の内部にて前記基板と接着される、
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記貫通孔は、円孔、楕円孔、角孔から成るグループから選択されたいずれか一つの孔である、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に係り、詳しくは、基板上に形成された電極パターンの一部を被覆する樹脂被覆部を備えた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁性の基材上に、一対の導電パターンと、該一対の導電パターンに電気的に接続された発光素子と、該発光素子の周囲に設けられ、一対の導電パターンの一部を被覆する樹脂と、を備え、一対の導電パターンは、それぞれ、樹脂に被覆された樹脂被覆部から基材の外縁に向かって延出されており、一対の導電パターンの少なくとも樹脂被覆部に、導電パターンの延出方向に沿って長い形状であって基材の表面が露出された貫通孔を有し、貫通孔はその長手方向の両端部が樹脂被覆部から露出し、貫通孔は各導電パターンに複数設けられ、貫通孔は導電パターンの延出方向を長手方向とする略長方形状である発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９９５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術には、以下の問題がある。
［ア］樹脂被覆部の幅（導電パターンの延出方向の長さ）が大きくなるほど、貫通孔の長手方向の長さが大きくなり、複数個の貫通孔の間に位置する導電パターンが細長くなるため、導電パターンの電気抵抗が増大する。
【０００５】
［イ］貫通孔はその長手方向の両端部が樹脂被覆部から露出し、複数個の貫通孔が等間隔に配置されている。
そのため、基材と樹脂被覆部の接着強度が高い部分（貫通孔の形成部分）と、基材と樹脂被覆部の接着強度が低い部分（貫通孔の間に位置する部分）とが交互に配置されることになり、樹脂被覆部の熱膨張により発生する応力が、接着強度の低い部分に集中することから、接着強度の低い部分にて基材から樹脂被覆部が剥離し易くなる。
【０００６】
［ウ］導電パターンの延出方向と直交する方向（短手方向）に複数個配置された貫通孔に対して、短手方向における樹脂被覆部の位置がズレており、樹脂被覆部の短手方向における片側部分にだけ貫通孔が配置されている。
そのため、樹脂被覆部の熱膨張により発生する応力は、樹脂被覆部の短手方向におけるバランスが崩れることから、基材から樹脂被覆部が剥離し易くなる。
【０００７】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、電極パターン（導電パターン）の一部を被覆する樹脂被覆部の剥離を防止すると共に、電極パターンの電気抵抗の増大を防止することが可能な発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【０００９】
＜第１の局面＞
第１の局面は、
基板と、
基板上に形成された電極パターンと、
電極パターンに接続された発光素子と、
電極パターンの一部を被覆し、第１外縁部と第２外縁部とを有する畝状の樹脂被覆部と、
電極パターンに貫通形成され、底面から基板が露出された第１貫通孔および第２貫通孔と、
第１外縁部に沿って配置形成された複数個の第１貫通孔から構成された第１孔列と、
第２外縁部に沿って配置形成された複数個の第２貫通孔から構成された第２孔列と
を備えた発光装置であって、
第１外縁部は、第１孔列を構成する第１貫通孔の少なくとも一部を被覆し、第１貫通孔の内部にて基板と接着され、
第２外縁部は、第２孔列を構成する第２貫通孔の少なくとも一部を被覆し、第２貫通孔の内部にて基板と接着される発光装置。
【００１０】
第１の局面では、畝状の樹脂被覆部の第１外縁部が第１孔列を構成する第１貫通孔の内部にて基板と接着され、樹脂被覆部の第２外縁部が第２孔列を構成する第２貫通孔の内部にて基板と接着される。
そのため、樹脂被覆部と電極パターンとの接着性が悪い場合でも、樹脂被覆部と基板との接着により、樹脂被覆部の剥離を防止することができる。
また、第１の局面では、第１貫通孔および第２貫通孔が、第１外縁部から第２外縁部に跨っていないため、樹脂被覆部の幅が大きくなっても、貫通孔を形成することによる電極パターン（導電パターン）の電気抵抗の増大を抑制することができる。
【００１１】
そして、第１の局面では、畝状の樹脂被覆部の第１外縁部が第１孔列を構成する第１貫通孔の少なくとも一部を被覆し、樹脂被覆部の第２外縁部が第２孔列を構成する第２貫通孔の少なくとも一部を被覆する。
そのため、基板（基材）と樹脂被覆部の接着強度が高い部分（貫通孔の形成部分）と、基板と樹脂被覆部の接着強度が低い部分（貫通孔の間に位置する部分）とが分散して配置され、樹脂被覆部の熱膨張により発生する応力が、接着強度の低い部分に集中しなくなることから、樹脂被覆部の剥離を確実に防止することができる。
その結果、第１の局面によれば、樹脂被覆部の幅を任意に設定可能になるため、樹脂被覆部の幅の設計自由度が高められる。
【００１２】
尚、個々の第１貫通孔および第２貫通孔はそれぞれ、互いに大きさや形状が異なってもよい。
すなわち、第１貫通孔と第２貫通孔の寸法形状を変えてもよく、第１孔列を構成する個々の第１貫通孔の寸法形状を変えてもよく、第２孔列を構成する個々の第２貫通孔の寸法形状を変えてもよい。
【００１３】
＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、第１孔列を構成する第１貫通孔と、第２孔列を構成する第２貫通孔とは、畝状の樹脂被覆部の延出方向に対して、互い違いに配置されている。
【００１４】
第２の局面では、樹脂被覆部の熱膨張により発生する応力が、更に分散されるため、第１の局面の前記作用・効果を高めることができる。
また、第２の局面では、樹脂被覆部の第１外縁部または第２外縁部の一方において、樹脂被覆部が第１貫通孔または第２貫通孔から剥離したとしても、第１外縁部または第２外縁部の他方において、樹脂被覆部が第１貫通孔または第２貫通孔の内部で基板と接着されているため、樹脂被覆部の剥離の進行を止めることが可能になり剥離を確実に防止できる。
【００１５】
＜第３の局面＞
第３の局面は、第１の局面または第２の局面において、第１孔列を構成する第１貫通孔および第２孔列を構成する第２貫通孔は、畝状の樹脂被覆部の延出方向全体に対して等間隔に配置形成されている。
第３の局面において、樹脂被覆部の熱膨張により発生する応力は、畝状の樹脂被覆部の延出方向におけるバランスが崩れないため、樹脂被覆部の剥離を確実に防止できる。
【００１６】
＜第４の局面＞
第４の局面は、第１〜第３の局面において、樹脂被覆部は、基板上にて発光素子を囲繞する封止枠である。
【００１７】
＜第５の局面＞
第５の局面は、第４の局面において、
封止枠の内側に充填されて発光素子を封止する反射材と、
電極パターンに貫通形成され、底面から基板が露出された少なくとも１個の第３貫通孔とを備え、
反射材は、第３貫通孔を被覆し、第３貫通孔の内部にて基板と接着される。
【００１８】
第５の局面では、反射材が第３貫通孔の内部にて基板と接着されるため、反射材と電極パターンとの接着性が悪い場合でも、反射材の剥離を防止することができる。
【００１９】
＜第６の局面＞
第６の局面は、第１〜第５の局面において、貫通孔は、円孔、楕円孔、角孔から成るグループから選択されたいずれか一つの孔である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の発光装置１０の一部透視平面図。
【図２】発光装置１０の縦断面図であり、図１に示すＸ−Ｘ矢示断面図。
【図３】発光装置１０の縦断面図であり、図２に示す要部αの拡大図。
【図４】発光装置１０の製造方法を説明するための平面図。
【図５】発光装置１０の製造方法を説明するための平面図。
【図６】本発明を具体化した第２実施形態の発光装置１００の一部透視平面図。
【図７】本発明を具体化した第３実施形態の発光装置２００の一部透視平面図。
【図８】本発明を具体化した第４実施形態の発光装置３００の一部透視平面図。
【図９】本発明を具体化した第５実施形態の発光装置４００の一部透視平面図。
【図１０】本発明を具体化した第６実施形態の発光装置５００の一部透視平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１〜図３に示すように、第１実施形態の発光装置１０は、基板１１、電極パターン２０〜２６、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ３０、バンプ３１、ツェナーダイオード４０、蛍光体板５０、封止枠６０（長辺６０ａ、短辺６０ｂ、外縁部６０ｃ、内縁部６０ｄ）、封止材６１、反射材６２、貫通孔７０（略半円筒部７０ａ，７０ｂ）、孔列７１，７２などを備える。
【００２３】
矩形平板状の基板（基材）１１は絶縁材料（例えば、窒化アルミニウムなど）から成る絶縁基板であり、電極パターン（導電パターン、配線パターン）２０〜２６は基板１１上に形成された導電層（例えば、銅箔など）から成る。
電極パターン２０〜２６は、基板１１を長手方向に二分割する中心線Ｌａに対して線対称な平面形状である（図１を参照）。
電極パターン２０，２１は、基板１１の中央部から外縁部へ向かって延出されている。
電極パターン２２〜２４は同一寸法の矩形状であり、電極パターン２０，２１の間に間隙を設けて一列に並べて配置されている。
電極パターン２５，２６の基端部はそれぞれ電極パターン２０，２１に接続一体化され、電極パターン２５，２６の先端部は間隙を設けて対向配置されている。
【００２４】
矩形平板状のＬＥＤチップ３０およびツェナーダイオード４０は、同一面側にアノード側電極パッドおよびカソード電極パッド（図示略）が形成され、これらの電極パッドが形成された面が基板１１に実装・搭載されるフェースダウン素子である。
ＬＥＤチップ３０は、前記電極パッドがバンプ３１を用いて電極パターン２０〜２４にフリップチップボンディングされて接続されることにより、電極パターン２０，２１の延出方向（図１に示す矢印Ｍ−Ｍ’方向）に一列に並べて配置された状態で、基板１１上に実装・搭載されている。
ツェナーダイオード４０は、前記電極パッドがバンプ（図示略）を用いて電極パターン２５，２６にフリップチップボンディングされて接続されることにより、基板１１上に実装・搭載されている。
【００２５】
４個のＬＥＤチップ３０は、中継用の電極パターン２２〜２４を介して直列接続されている。
ツェナーダイオード４０は、直列接続された４個のＬＥＤチップ３０に対して、電極パターン２０，２１，２５，２６を介して並列接続されており、ＬＥＤチップ３０の保護素子として機能する。
【００２６】
矩形平板状の蛍光体板５０は、ＬＥＤチップ３０と平面視形状が相似であり、ＬＥＤチップ３０の上面（光放射面）に接着材（図示略）により固定されている。
蛍光体板５０は、ＬＥＤチップ３０の放射光を波長変換して発光色を変えるための蛍光体を含有する透光性材料（例えば、エポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などの熱硬化性樹脂材料、ガラスやセラミックスなどの無機材料、ゾルゲルガラス、アルミナなど）によって形成されている。
【００２７】
封止枠（樹脂被覆部、樹脂枠、ダム材）６０は、光反射材料（例えば、酸化シリコン、酸化チタンなど）を含有した熱硬化性樹脂材料（例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂など）から成る。
封止枠６０は、四隅にアールが形成された略矩形枠状（額縁状）であり、ＬＥＤチップ３０を囲繞するように基板１１上に配置形成されている。
封止枠６０の長辺６０ａは、一定幅の畝状（線状）を成しており、電極パターン２０，２１の延出方向（矢印Ｍ−Ｍ’方向）に沿って配置形成されている。
封止枠６０の短辺６０ｂは、一定幅の畝状を成しており、電極パターン２０，２１の延出方向（矢印Ｍ−Ｍ’方向）と略直交する方向（図１に示す矢印Ｎ−Ｎ’方向）に沿って配置形成されている。
【００２８】
封止材６１は、熱硬化性樹脂材料から成る。
半球状の封止材６１は、ツェナーダイオード４０を被覆するように基板１１上に配置形成されている。
【００２９】
反射材６２は、光反射材料を含有した熱硬化性樹脂材料から成り、封止枠６０の内側に注入・充填され、ＬＥＤチップ３０および蛍光体板５０を封止し、ＬＥＤチップ３０および蛍光体板５０の側面を被覆すると共に、封止枠６０の内側の電極パターン２０〜２４および基板１１の表面を被覆している。
尚、蛍光体板５０の上面は、反射材６２に被覆されることなく露出しており、発光装置１０の発光面となる（図５（Ｂ）を参照）。
【００３０】
電極パターン２０，２１は、電気抵抗を小さくするため幅広形状に形成されている。
電極パターン２０，２１において、封止枠６０の外側に配置形成された部分が発光装置１０の外部電極となり、その外部電極に外部電源の接続端子（図示略）が接続され、外部電源から直流電流が発光装置１０のＬＥＤチップ３０およびツェナーダイオード４０に供給される。
【００３１】
孔列（孔群）７１は、一定間隔で一列に配置形成された５個の貫通孔７０から構成されている。
孔列７２は、一定間隔で一列に配置形成された６個の貫通孔７０から構成されている。
孔列７１，７２は、封止枠６０の短辺６０ｂに沿って配置されている。
【００３２】
各孔列７１，７２は平行に配置され、孔列７１と孔列７２との幅（孔列７１，７２を構成する貫通孔７０の中心の間隔）は封止枠６０の短辺６０ｂの幅と略同一である。
すなわち、孔列７１を構成する貫通孔７０の中心は、封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部６０ｃと略合致する（図３を参照）。
また、孔列７２を構成する貫通孔７０の中心が、封止枠６０の短辺６０ｂの内縁部６０ｄと略合致する（図３を参照）。
【００３３】
孔列７１を構成する貫通孔７０と、孔列７２を構成する貫通孔７０とは、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向（矢印Ｎ−Ｎ’方向）に対して、互い違いに配置されている。
すなわち、孔列７１を構成する貫通孔７０の中心と、孔列７２を構成する貫通孔７０の中心とは、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向（矢印Ｎ−Ｎ’方向）と直交する同一の直線上に配置されていない。
【００３４】
また、封止枠６０の短辺６０ｂを延出方向（矢印Ｎ−Ｎ’方向）に二分割する中心線Ｌｂに対して、各孔列７１，７２を構成する貫通孔７０は線対称に配置されている。
すなわち、各孔列７１，７２を構成する貫通孔７０は、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向（矢印Ｎ−Ｎ’方向）の全体に対して等間隔に配置形成されている。
【００３５】
円形の貫通孔（円孔、丸孔）７０は、電極パターン２０，２１の厚み方向に貫通形成され、貫通孔７０の底面から基板１１の表面が露出されている。
図３に示すように、孔列７１を構成する貫通孔７０において、略半円筒部７０ａは封止枠６０の外縁部６０ｃから露出し、残りの略半円筒部７０ｂは封止枠６０に被覆され、略半円筒部７０ｂの内部にて基板１１の表面と封止枠６０とが接着されている。
【００３６】
図３に示すように、孔列７２を構成する貫通孔７０において、略半円筒部７０ａは封止枠６０の内縁部６０ｄから露出し、残りの略半円筒部７０ｂは封止枠６０に被覆され、略半円筒部７０ｂの内部にて基板１１の表面と封止枠６０とが接着され、略半円筒部７０ａの内部にて基板１１の表面と反射材６２とが接着されている。
【００３７】
［発光装置１０の製造方法］
第１工程（図４（Ａ）を参照）：フォト・エッチング法などを用い、基板１１上に電極パターン２０〜２６を形成し、それと同時に、電極パターン２０，２１に貫通孔７０を形成する。
【００３８】
第２工程（図４（Ｂ）を参照）：蛍光体板５０が接続固定されたＬＥＤチップ３０を電極パターン２０〜２４に接続固定することにより、ＬＥＤチップ３０を基板１１に実装・搭載する。
また、ツェナーダイオード４０を電極パターン２５，２６に接続固定することにより、ツェナーダイオード４０を基板１１に実装・搭載する。
尚、ＬＥＤチップ３０を基板１１に実装・搭載した後に、蛍光体板５０をＬＥＤチップ３０に接続固定してもよい。
【００３９】
第３工程（図５（Ａ）を参照）：樹脂吐出法などを用い、基板１１上に封止枠６０および封止材６１の形成材料となる高粘度の熱硬化性樹脂材料を塗布した後に熱硬化させ、封止枠６０および封止材６１を形成する。
【００４０】
第４工程（図５（Ｂ）を参照）：樹脂吐出法などを用い、反射材６２の形成材料となる低粘度の熱硬化性樹脂材料を封止枠６０の内側に注入・充填した後に熱硬化させ、反射材６２を形成すると、発光装置１０が完成する。
【００４１】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の発光装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００４２】
［１］発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に形成された電極パターン２０，２１と、電極パターン２０，２１に接続されたＬＥＤチップ３０（発光素子）と、電極パターン２０，２１の一部を被覆して外縁部６０ｃ（第１外縁部）と内縁部６０ｄ（第２外縁部）とを有する封止枠６０の短辺６０ｂ（畝状の樹脂被覆部）と、電極パターン２０，２１に貫通形成されて当該底面から基板１１が露出された貫通孔７０（第１貫通孔）と、外縁部６０ｃに沿って配置形成された５個の貫通孔７０から構成された孔列７１（第１孔列）と、内縁部６０ｄに沿って配置形成された６個の貫通孔７０から構成された孔列７２（第２孔列）とを備える。
封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部６０ｃは、孔列７１を構成する貫通孔７０の少なくとも一部を被覆し、その貫通孔７０の内部にて基板１１と接着されている。
封止枠６０の短辺６０ｂの内縁部６０ｄは、孔列７２を構成する貫通孔７０の少なくとも一部を被覆し、その貫通孔７０の内部にて基板１１と接着されている。
【００４３】
発光装置１０では、封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部６０ｃが孔列７１を構成する貫通孔７０の内部にて基板１１と接着され、封止枠６０の短辺６０ｂの内縁部６０ｄが孔列７２を構成する貫通孔７０の内部にて基板１１と接着される。
そのため、封止枠６０と電極パターン２０，２１との接着性が悪い場合でも、封止枠６０の短辺６０ｂと基板１１との接着により、封止枠６０の短辺６０ｂの剥離を防止することができる。
尚、貫通孔７０の孔径（内径）は、略半円筒部７０ｂの内部にて基板１１の表面と封止枠６０とが確実に接触可能なように適宜設定すればよい。
【００４４】
また、発光装置１０では、貫通孔７０が封止枠６０の短辺６０ｂにおける外縁部６０ｃから内縁部６０ｄに跨っていないため、封止枠６０の短辺６０ｂの幅が大きくなっても、貫通孔７０を形成することによる電極パターン２０，２１（導電パターン）の電気抵抗の増大を抑制することができる。
【００４５】
そして、発光装置１０では、封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部６０ｃが、孔列７１を構成する貫通孔７０の少なくとも一部を被覆する。また、封止枠６０の短辺６０ｂの内縁部６０ｄが、孔列７２を構成する貫通孔７０の少なくとも一部を被覆する。
そのため、基板１１（基材）と封止枠６０の短辺６０ｂの接着強度が高い部分（貫通孔７０の形成部分）と、基板１１と封止枠６０の短辺６０ｂの接着強度が低い部分（貫通孔７０の間に位置する部分）とが分散して配置され、封止枠６０の短辺６０ｂの熱膨張により発生する応力が、接着強度の低い部分に集中しなくなることから、封止枠６０の短辺６０ｂの剥離を確実に防止することができる。
その結果、発光装置１０によれば、封止枠６０の短辺６０ｂの幅を任意に設定可能になるため、封止枠６０の短辺６０ｂの幅の設計自由度が高められる。
【００４６】
［２］孔列７１を構成する貫通孔７０と、孔列７２を構成する貫通孔７０とは、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向に対して、互い違いに配置されている。
そのため、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向に対する垂直断面を見たとき、封止枠６０の一部が各孔列７１，７２の貫通孔７０内に位置する割合を高めることができる。
これにより、封止枠６０の短辺６０ｂの熱膨張により発生する応力が、更に分散されるため、前記［１］の前記作用・効果を高めることができる。
【００４７】
また、貫通孔７０が封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部６０ｃから内縁部６０ｄに跨る孔径の大きな孔の場合、貫通孔７０の一部で封止枠６０が剥離すると、その剥離が亀裂状になって貫通孔７０全体に進行するおそれがある。
しかし、発光装置１０によれば、封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部６０ｃまたは内縁部６０ｄの一方において、封止枠６０の一部が貫通孔７０から剥離したとしても、外縁部６０ｃまたは内縁部６０ｄの他方において、封止枠６０が貫通孔７０の内部で基板１１と接着されているため、封止枠６０の短辺６０ｂの剥離の進行を止めることが可能になり剥離を確実に防止できる。
【００４８】
［３］各孔列７１，７２を構成する貫通孔７０は、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向（矢印Ｎ−Ｎ’方向）の全体に対して等間隔に配置形成されている。
そのため、封止枠６０の短辺６０ｂの熱膨張により発生する応力は、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向におけるバランスが崩れないため、封止枠６０の短辺６０ｂの剥離を確実に防止できる。
【００４９】
＜第２実施形態＞
図６に示すように、第２実施形態の発光装置１００は、基板１１、電極パターン２０〜２６、ＬＥＤチップ３０、バンプ３１、ツェナーダイオード４０、蛍光体板５０、封止枠６０、封止材６１、反射材６２、孔列７１，７２、貫通孔１０１などを備える。
【００５０】
第２実施形態の発光装置１００において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、発光装置１０の貫通孔７０が貫通孔１０１に置き換えられている点である。
楕円形の貫通孔（楕円孔）１０１は、その長軸が封止枠６０の長辺６０ａの延出方向（矢印Ｍ−Ｍ’方向）に沿って配置されている。
【００５１】
第２実施形態の発光装置１００では、楕円形の貫通孔１０１の底面の面積が、第１実施形態の発光装置１０における円形の貫通孔７０よりも大きくなるため、貫通孔１０１の内部における封止枠６０と基板１１との接着面積も大きくなることから、第１実施形態よりも接着強度を更に高めることが可能になり、封止枠６０の短辺６０ｂの剥離を確実に防止することができる。
【００５２】
＜第３実施形態＞
図７に示すように、第３実施形態の発光装置２００は、基板１１、電極パターン２０〜２６、ＬＥＤチップ３０、バンプ３１、ツェナーダイオード４０、蛍光体板５０、封止枠６０、封止材６１、反射材６２、孔列７１，７２、貫通孔２０１などを備える。
【００５３】
第３実施形態の発光装置２００において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、発光装置１０の貫通孔７０が貫通孔２０１に置き換えられている点である。
楕円形の貫通孔２０１は、その長軸が封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向（矢印Ｎ−Ｎ’方向）に沿って配置され、その長径が各貫通孔２０１の間隔よりも大きく形成されている。
【００５４】
第３実施形態の発光装置２００では、楕円形の貫通孔２０１の底面の面積が、第１実施形態の発光装置１０における円形の貫通孔７０よりも大きくなるため、貫通孔２０１の内部における封止枠６０と基板１１との接着面積も大きくなることから、第１実施形態よりも接着強度を更に高めることが可能になり、封止枠６０の短辺６０ｂの剥離を確実に防止することができる。
【００５５】
さらに、貫通孔２０１の長軸に沿って封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部６０ｃおよび内縁部６０ｄが位置することになり、外縁部６０ｃおよび内縁部６０ｄに沿った貫通孔２０１の長さを長くできるため、封止枠６０と基板１１の接着領域の境界となる外縁部６０ｃまたは内縁部６０ｄからの封止枠６０の剥離を効果的に抑制できる。
【００５６】
また、孔列７１を構成する貫通孔２０１と、孔列７２を構成する貫通孔２０１とは、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向に対して、互い違いに配置されている。
そのため、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向に対する垂直断面を見たとき、各貫通孔２０１の長径が各貫通孔２０１の間隔よりも大きく形成されているため、封止枠６０の一部が各孔列７１，７２の貫通孔２０１内に必ず位置することから、封止枠６０と基板１１との接着強度を高めることが可能になり、封止枠６０の剥離を確実に防止できる。
【００５７】
そして、第３実施形態の発光装置２００では、貫通孔２０１における電極パターン２０，２１の延出方向（矢印Ｍ−Ｍ’方向）の長さ（貫通孔２０１の短軸の長さ）が、第２実施形態の貫通孔１０１における電極パターン２０，２１の延出方向の長さ（貫通孔１０１の長軸の長さ）に比べて小さくなる。
そのため、第３実施形態では、第１実施形態と同じく、第２実施形態に比べて、電極パターン２０，２１の電気抵抗の増大を抑制することができる。
【００５８】
＜第４実施形態＞
図８に示すように、第４実施形態の発光装置３００は、基板１１、電極パターン２０〜２６、ＬＥＤチップ３０、バンプ３１、ツェナーダイオード４０、蛍光体板５０、封止枠６０、封止材６１、反射材６２、孔列７１，７２、貫通孔３０１などを備える。
【００５９】
第４実施形態の発光装置３００において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、発光装置１０の貫通孔７０が貫通孔３０１に置き換えられている点である。
楕円形の貫通孔３０１は、その長軸が封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向に対して鋭角を成すように配置されている。
そのため、第４実施形態では、第２実施形態または第３実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００６０】
＜第５実施形態＞
図９に示すように、第５実施形態の発光装置４００は、基板１１、電極パターン２０〜２６、ＬＥＤチップ３０、バンプ３１、ツェナーダイオード４０、蛍光体板５０、封止枠６０、封止材６１、反射材６２、孔列７１，７２、貫通孔７０，４０１などを備える。
【００６１】
第５実施形態の発光装置４００において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、貫通孔４０１が追加されている点である。
円形の貫通孔４０１は、電極パターン２０，２１の厚み方向に貫通形成され、貫通孔４０１の底面から基板１１の表面が露出されている。
貫通孔４０１は、電極パターン２０，２１において、孔列７２とＬＥＤチップ３０との間に配置形成されている。
反射材６２は、貫通孔４０１全体を被覆し、貫通孔４０１の内部にて基板１１の表面と反射材６２とが接着されている。
【００６２】
第５実施形態の発光装置４００では、反射材６２が貫通孔４０１（第２貫通孔）の内部にて基板１１と接着されるため、反射材６２と電極パターン２０，２１との接着性が悪い場合でも、反射材６２の剥離を防止することができる。
尚、図９に示す例では、５個の貫通孔４０１が、封止枠６０の短辺６０ｂの延出方向に沿って配置されているが、これに限らず、貫通孔４０１の個数および配置箇所は適宜設定すればよい。
【００６３】
＜第６実施形態＞
図１０に示すように、第６実施形態の発光装置５００は、基板１１、電極パターン２０〜２６、ＬＥＤチップ３０、バンプ３１、ツェナーダイオード４０、蛍光体板５０、封止枠６０、封止材６１、反射材６２、貫通孔７０、孔列７１，７２、電極パターン２０，２１の切欠部２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂなどを備える。
【００６４】
第６実施形態の発光装置５００において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、電極パターン２０，２１の切欠部２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂが追加されている点である。
切欠部２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂは、電極パターン２０，２１の延出方向（矢印Ｍ−Ｍ’方向）と略直交する方向（矢印Ｎ−Ｎ’方向）に沿うように、電極パターン２０，２１に切り欠かれた矩形状の凹部によって形成されている。
【００６５】
切欠部２０ａ，２１ａは封止枠６０の短辺６０ｂの外縁部と合致するように配置形成され、切欠部２０ａ，２１ａにて基板１１の表面と封止枠６０とが接着されている。
切欠部２０ｂ，２１ｂは、孔列７２とＬＥＤチップ３０との間に配置形成され、切欠部２０ｂ，２１ｂにて基板１１の表面と反射材６２とが接着されている。
【００６６】
第６実施形態の発光装置５００では、切欠部２０ａ，２１ａにて基板１１の表面と封止枠６０とが接着されるため、封止枠６０と電極パターン２０，２１との接着性が悪い場合でも、封止枠６０の短辺６０ｂの剥離を防止することができる。
また、反射材６２が切欠部２０ｂ，２１ｂにて基板１１と接着されるため、反射材６２と電極パターン２０，２１との接着性が悪い場合でも、反射材６２の剥離を防止することができる。
【００６７】
＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
【００６８】
［Ａ］孔列７１，７２をそれぞれ構成する貫通孔７０，１０１，２０１，３０１の個数は適宜設定すればよい。
【００６９】
［Ｂ］孔列７１，７２をそれぞれ構成する個々の貫通孔７０，１０１，２０１，３０１は、一定間隔に限らず、適宜な間隔に配置形成してもよい。
【００７０】
［Ｃ］貫通孔７０，１０１，２０１，３０１，４０１の形状は、前記形状（円孔、楕円孔）に限らず、どのような形状（例えば、正方形の角孔、長方形の角孔など）にしてもよい。
【００７１】
［Ｄ］前記各実施形態では、孔列７１，７２をそれぞれ構成する個々の貫通孔７０，１０１，２０１，３０１を同じ寸法形状として例示したが、個々の貫通孔はそれぞれ、互いに大きさや形状が異なってもよい。
すなわち、孔列７１と孔７２とで貫通孔の寸法形状を変えてもよく、各孔列７１，７２の中で各孔列７１，７２を構成する個々の貫通孔の寸法形状を変えてもよい。
【００７２】
［Ｅ］封止枠６０、封止材６１、反射材６２は、熱硬化性樹脂材料に限らず、どのような硬化性（例えば、光硬化性、反応硬化性など）の合成樹脂材料に置き換えてもよい。
【００７３】
［Ｆ］ＬＥＤチップ３０は、フリップチップボンディングではなく、ワイヤーボンディングによって電極パターン２０〜２４に接続してもよい。
【００７４】
［Ｇ］貫通孔７０，１０１，２０１，３０１は、その一部が封止枠６０に被覆されるだけでなく、その全部が封止枠６０に被覆されるようにしてもよい。
すなわち、貫通孔の内部全体に封止枠６０の形成材料を充填し、貫通孔の底面全体において、基板１の表面と封止枠６０とが接着されるようにしてもよい。
【００７５】
［Ｈ］ＬＥＤチップ３０の個数は適宜設定すればよい。
また、ＬＥＤチップ３０は一列に並べて配置するだけでなく、例えば、碁盤目状に並べて配置したり、分散配置してもよい。
また、ＬＥＤチップ３０は、どのような半導体発光素子（例えば、有機ＥＬチップなど）に置き換えてもよい。
【００７６】
［Ｉ］第１〜第５実施形態と第６実施形態とを組み合わせて実施してもよく、第１〜第４，第６実施形態と第５実施形態とを組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。
【００７７】
本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００７８】
１０，１００，２００，３００，４００，５００…発光装置
１１…基板
２０〜２６…電極パターン
３０…ＬＥＤチップ（発光素子）
６０…封止枠
６０ｂ…封止枠の短辺（畝状の樹脂被覆部）
６０ｃ…封止枠の短辺６０ｂの外縁部（第１外縁部）
６０ｄ…封止枠の短辺６０ｂの内縁部（第２外縁部）
６２…反射材
７０…貫通孔（第１貫通孔、第２貫通孔）
７１…第１孔列
７２…第２孔列
４０１…第３貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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