(57)【要約】【課題】一方の基板に設けられた隔壁の頂面と他方の基板とを接着する際に、２つの基板の外表面や当該接着工程を実施するための各機材が汚染されないような反射型表示装置の製造方法を提供すること。【解決手段】一方の基板の表示領域に所定のパターンで隔壁を形成する隔壁形成工程と、一方の基板の表示領域上、または、他方の基板の表示領域上に、前記表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、前記一方の基板の前記隔壁の頂面に前記他方の基板を接着する他方基板接着工程と、を備え、前記他方基板接着工程では、前記一方の基板と前記他方の基板とが一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とを介して押圧されながら接着され、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、少なくとも表示媒体が溢れ出る前記一方の基板及び前記他方の基板の周縁を含む領域を覆って存在していることを特徴とする反射型表示装置の製造方法である。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が透明である対向する２枚の基板間に少なくとも１種以上の電気泳動体を含む表示媒体が封入されていて、前記２枚の基板間に所定の電界が与えられる際に情報を表示する、反射型表示装置、を製造する方法であって、
一方の基板の表示領域にパターンで隔壁を形成する隔壁形成工程と、
一方の基板の表示領域上、または、他方の基板の表示領域上に、前記表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、
前記一方の基板の前記隔壁の頂面に前記他方の基板を接着する他方基板接着工程と、
を備え、
前記他方基板接着工程では、前記一方の基板と前記他方の基板とが一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とを介して押圧されながら接着され、
前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板は、それぞれ、前記一方の基板及び前記他方の基板の周縁のうち少なくとも表示媒体が溢れ出る縁を含む領域を覆って存在している
ことを特徴とする反射型表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、１０〜３００μｍの厚みを有している
ことを特徴とする請求項１または２に記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、編布、織布、不織布、ＰＥＴフィルム、及び、クリーンペーパーのいずれかからなっている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記一方の基板及び前記他方の基板に対する押圧位置を相対的に移動させながら、前記一方の基板及び前記他方の基板を互いに押圧する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板は、それぞれ、少なくとも前記押圧位置の相対的な移動方向の側方及び下流側における前記一方の基板及び前記他方の基板の縁を含む領域を覆って存在している
ことを特徴とする請求項５に記載の反射型表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ペーパー等に応用されている反射型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
反射型表示装置として、最近、表示媒体に含まれる電気応答性材料として電気泳動体を用いた電気泳動表示装置が広く用いられている。電気泳動表示装置とは、空気中または溶媒中の電気泳動体（通常は電気泳動する粒子）の電気的な泳動、すなわち粒子移動を利用して情報を表示する装置である。通常、２枚の基板間に電界を与えることで電気的な泳動の状態が制御され、それによって所望の表示が実現されるように構成される。電気泳動体としては、荷電粒子の他、荷電粉体をも利用され得る。その場合、当該荷電粉体は気体中を電気的に泳動する。
【０００３】
電気泳動表示装置は、近年では特に、電子ペーパーとしての応用が注目されている。電子ペーパーとして応用する場合には、印刷物レベルの視認性（目にやさしい）、情報書き換えの容易性、低消費電力、軽量といった利点を享受できる。
【０００４】
電気泳動表示装置では、しかし、粒子や粉体の沈降や偏在に起因して、表示の不良、特にコントラストの低下が生じることがある。この現象を防止するべく、上下の電極基板間に隔壁を形成して、電気泳動する粒子や粉体の泳動空間、すなわち移動空間を微小な空間に分割することが採用されている。この微小な空間は、セルあるいは画素と呼ばれている。各セルの中に、電気泳動体を含むインキやガス（表示媒体）が封入されている。例えば特許文献１（特開２００５−２０２２４５号公報）には、そのようなタイプの電気泳動表示装置の従来例が開示されている。
【０００５】
また、本件出願人による特許文献２（特開２０１２−０１３７９０号公報）には、セルを区画する隔壁上にのみ接着剤を塗工し、隔壁と基板との接着を確実にする方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２０２２４５号公報
【特許文献２】特開２０１２−０１３７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一方の基板に設けられた隔壁の頂面と他方の基板とを接着する際、隔壁によって形成されている各セルの中に気泡が入ってしまうことは、表示品質の観点から回避することが強く望まれる。このため、セルの容積を超える表示媒体を予めいずれかの基板上に配置しておいて、２つの基板を接着する（貼り合わせる）接着工程は、表示媒体をセルから溢れ出させながら実施されている。
【０００８】
しかしながら、セルから溢れ出た表示媒体、すなわち、余剰の表示媒体は、２つの基板の周囲に流れ出るため、２つの基板の外表面や前記接着工程を実施するための各機材が汚染されてしまうという懸念があった。
【０００９】
本発明は、このような事情に基づいて行われたものであり、その目的は、一方の基板に設けられた隔壁の頂面と他方の基板とを接着する際に、２つの基板の外表面や当該接着工程を実施するための各機材が汚染されてしまうことを抑制することができる反射型表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、少なくとも一方が透明である対向する２枚の基板間に少なくとも１種以上の電気泳動体を含む表示媒体が封入されていて、前記２枚の基板間に所定の電界が与えられる際に所定の情報を表示する、反射型表示装置、を製造する方法であって、一方の基板の表示領域にパターンで隔壁を形成する隔壁形成工程と、一方の基板の表示領域上、または、他方の基板の表示領域上に、前記表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、前記一方の基板の前記隔壁の頂面に前記他方の基板を接着する他方基板接着工程と、を備え、前記他方基板接着工程では、前記一方の基板と前記他方の基板とが一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とを介して押圧されながら接着され、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板は、それぞれ、前記一方の基板及び前記他方の基板の周縁のうち少なくとも表示媒体が溢れ出る縁を含む領域を覆って存在していることを特徴とする反射型表示装置の製造方法である。
【００１１】
好ましくは、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下である。
【００１２】
また、好ましくは、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、１０〜３００μｍの厚みを有している。
【００１３】
また、好ましくは、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、編布、織布、不織布、ＰＥＴフィルム、及び、クリーンペーパーのいずれかからなっている。
【００１４】
また、前記一方の基板及び前記他方の基板に対する押圧位置を相対的に移動させながら、前記一方の基板及び前記他方の基板を互いに押圧することが好ましい。この場合、更に、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、少なくとも前記押圧位置の相対的な移動方向の側方及び下流側における前記一方の基板及び前記他方の基板の縁を含む領域を覆って存在していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、他方基板接着工程において、一方の基板と他方の基板とが一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とを介して押圧される態様を採用するため、一方の基板及び他方の基板の周縁のうち少なくとも表示媒体が溢れ出る縁を含む領域に一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とが広がって存在していることで、２つの基板の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態による反射型表示装置の構成を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態による反射型表示装置の製造方法を概略的に示すフロー図である。
【図３】隔壁形成工程の一例を概略的に示す図である。
【図４】接着層形成工程の一例を概略的に示す図である。
【図５】表示媒体配置工程の一例を概略的に示す図である。
【図６】導電性ペーストの機能を説明するための概略図である。
【図７】他方基板接着工程の一例を概略的に示す断面図である。
【図８】他方基板接着工程の一例を概略的に説明するための分解斜視図である。
【図９】ダミー基板のうねり高さを説明する図である。
【図１０】ダミー基板のしわ高さを説明する図である。
【図１１】表示媒体配置工程の例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態による反射型表示装置の構成を概略的に示す断面図である。本実施の形態による反射型表示装置は、少なくとも一方が透光性を有しており各々電極が形成されている対向する２枚の基板間１１，１６に少なくとも１種以上の電気応答性材料を含む表示媒体１３が封入されていて、２枚の基板１１，１６間に所定の電界が与えられる際に所望の表示をするようになっている。ここで、本件の明細書及び特許請求の範囲において「透光性」とは、光を透過する性質、という程度の意味である。本実施の形態においては、視認側に配置される基板（一方の基板１１）は、全光透過率が５０％以上、好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上となるような透光性を有している。
【００１８】
図１乃至図８において、一方の基板１１及び他方の基板１６の面上には、各々電極が設けられているが、当該電極の図示は省略されている。本実施の形態においては、一方の基板１１が視認側に配置され、他方の基板１６が非視認側に配置される。
【００１９】
一方の基板１１としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の透光性フィルムや透光性ガラスに、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）等の透光性を有する電極（透光性電極）を一方の基板１１の少なくとも表示領域６０を覆うように付したものが、典型的に用いられ得る。ここで、「表示領域」とは、反射型表示装置における所望の表示に利用される領域をいう。本実施の形態では、一方の基板１１は、可撓性であるが、剛性であってもよい。ここで、本件の明細書及び特許請求の範囲においては、「可撓性」とは、たわめることの可能な性質、という程度の意味である。また、「剛性」とは、曲げやねじりの力に対する寸法変形が小さい性質、という程度の意味である。
【００２０】
透光性電極は、塗工法や蒸着法等によって形成され得る。透光性電極は、アクティブマトリクス駆動の場合及びセグメント駆動の場合は共通電極として用いられるので、必ずしもパターンが形成されている必要は無く、基板全面が電極であってもよい。一方、パッシブマトリクス駆動の場合、対向する両方の基板はパターン電極である必要があるため、当該透光性電極もストライプなどのパターンで形成される。
【００２１】
一方の基板１１の厚みは、１０μｍ〜１ｍｍが好適である。１０μｍよりも薄いと、パネル８０としての強度を得ることができず、破損に至る危険度が増す一方、１ｍｍよりも厚いと、パネル８０の重量が重くなり過ぎて取り扱いが不便になるし、コストも高くなるからである。破損しにくく取り扱いが容易である好適な厚みの範囲は、５０μｍ〜３００μｍ程度である。
【００２２】
一方の基板１１は、ロール状でもシート状でもどちらでも適用可能である。
【００２３】
他方の基板１６としては、樹脂フィルム、樹脂板、ガラス、エポキシガラス（ガラエポ）等の基材が用いられ得る。また他方の基板１６は、透光性を有する基材が用いられてもよい。さらに透光性を有しているが不透明な基材であってもよく、電極面とは異なるもう一方の面を粗面化した不透明なガラス基材、樹脂フィルム、樹脂板、ガラス、エポキシガラス（ガラエポ）等が用いられ得る。本実施の形態では、他方の基板１６は、視認側と反対側の位置に配置されるため、透光性を有している必然性はない。しかし、熱膨張特性など一方の基板１１と同じ物性が必要とされる場合は、一方の基板１１と同様の透光性の部材が使用され得る。本実施の形態では、他方の基板１６も、可撓性であるが、剛性であってもよい。
【００２４】
電極としては、セグメント駆動およびパッシブマトリクス駆動の場合はパターン状の電極、また、アクティブマトリクス駆動の場合はＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が配置される画素電極が用いられる。
【００２５】
他方の基板１６の厚みも、一方の基板１１の厚みと同様に、１０μｍ〜１ｍｍが好適である。１０μｍよりも薄いと、パネル８０としての強度を得ることができず、破損に至る危険度が増す一方、１ｍｍよりも厚いと、パネル８０の重量が重くなり過ぎて取り扱いが不便になるし、コストも高くなるからである。破損しにくく取り扱いが容易である好適な厚みの範囲は、５０μｍ〜３００μｍ程度である。
【００２６】
他方の基板１６も、ロール状でもシート状でもどちらでも適用可能である。
【００２７】
＜反射型表示装置の製造方法＞
図２は、本発明の一実施の形態による反射型表示装置の製造方法を概略的に示すフロー図である。図３は、隔壁形成工程の一例を概略的に示す図である。図３に示すように、まず、一般には水平方向に載置される一方の基板１１の上面に、例えばフォトリソグラフィ法（紫外線（ＵＶ）照射による露光→現像→焼成）によって、所定のパターンの隔壁１２が形成される。本実施の形態では、一方の基板１１は視認側に配置されて視認側基板として機能するようになっている。従って、一方の基板１１は透明である必要がある。また、これに対応して、他方の基板１６は非視認側に配置されて非視認側基板として機能するようになっている。一方、隔壁１２は、後述する複数のセルを規定する部材である。例えば、隔壁１２のパターンはハニカム状である。隔壁の高さは、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。セルのサイズは、表示パネルの大きさにもよるが、０．０５〜１ｍｍピッチ、好ましくは０．１〜０．５ｍｍピッチである。もっとも。隔壁１２で形成されるセルの形状は、必ずしも全てのセルで同じでなくてもよい。
【００２８】
次に、隔壁１２上に接着層２２が形成される（接着層形成工程）。この接着層形成工程では、例えば転写法や印刷法により、ポリエステル系熱可塑性接着剤のようなヒートシール剤が形成される。
【００２９】
転写法として典型的な熱転写法の一例について具体的な説明を補足すれば、例えば図４に示すように、ＰＥＴフィルム２１上に１０μｍの厚みでポリエステル系熱可塑性接着剤のようなヒートシール剤を形成した転写シート２０を用意し、これを例えばガラス基板からなる歪み防止基板２１１に貼り付ける。その後、当該転写シート２０を、ヒートシール剤の軟化温度以上の温度である例えば１２０℃に保たれたホットプレート上において１分間加熱する。この時、転写シート２０は歪み防止基板２１１に貼り付けられているため、熱によって歪むことが防止される。その後、一方の基板１１に形成された隔壁１２の他方の基板１６側となる端部が、転写シート２０のヒートシール剤の面に押しつけられることによって、ヒートシール剤は隔壁１２の他方の基板１６側となる端部に転写される。
【００３０】
隔壁１２は、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、常温硬化樹脂等によって構成可能であり、前述のように、５〜５０μｍの厚みに形成されることが好適である。５μｍ以下では、充填するインキ量が少なく、十分な表示特性、特にコントラストが得られない一方、５０μｍ以上では、パネルの厚みが厚すぎて、駆動電圧が上昇し過ぎてしまう。低駆動電圧で良好な表示特性が得られるという観点から、１０〜５０μｍの範囲の厚みが好適である。
【００３１】
隔壁１２のパターン形状は、円、格子、ハニカム状（六角形）、その他の多角形など、基本的に任意である。開口率は、７０％以上が好ましく、特に９０％以上が好ましい。高開口率であるほど、表示可能エリアが広くなるため、高コントラストを得ることができる。
【００３２】
隔壁１２の形成方法は、フォトリソグラフィ法の他、エンボス加工などの型転写方法も採用され得る。さらに、メッシュ加工の構造物を隔壁として製造しておいて、それを一方の基板１１に貼り付けるという方法も採用され得る。
【００３３】
接着層（ヒートシール剤）２２としては、熱可塑性材料を用いたものが好ましく、加熱により軟化して、冷却すると固化する性質を有し、冷却と加熱を繰り返した場合に、塑性が可逆的に保たれる材料である。また、熱転写後のヒートシール剤は常温まで冷却して再び固化することにより、タック、すなわちねばつきが無くなるため、取り扱いの便宜が極めて良い。また、タック、すなわちねばつきが無いことによって、セル内に充填された表示媒体がヒートシール剤と接着してしまうことがない。そして、再び隔壁の他方の基板１６側の端部のヒートシール剤をその軟化温度を超える温度にまで加熱して軟化させることにより、タック、すなわちねばつきを有するようになるため、他方の基板が確実に接着される。他方の基板の接着後のヒートシール剤は、再び常温においてはタック、すなわちねばつきが無いため、やはり表示媒体がヒートシール剤と接着してしまうことがなく、表示品質の低下のおそれもない。具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタンなどの熱可塑性ベースポリマーや、天然ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体などの熱可塑性エラストマーを主成分とし、粘着性付与樹脂や可塑剤を配合した樹脂が主に使用される。
【００３４】
隔壁１２とヒートシール剤２２との密着性を上げるために、隔壁１２に紫外線照射やプラズマ処理などにより表面処理が施されてもよいし、プライマーが形成されてもよい。あるいは、ヒートシール剤２２の方にシランカップリング剤が添加されてもよい。
【００３５】
また、転写フィルム２０の熱による歪みを防止する方法としては、転写フィルム２０を歪み防止基板２１１に貼り付けてから加熱する方法に限られず、例えば転写フィルム２０を架張して転写フィルムの両端を引っ張り、転写フィルム２０に張力をかけることによって熱による歪みを防止する方法も採用され得る。
【００３６】
なお、転写フィルム２０や一方の基板１１など、可撓性のシートを歪み防止基板に貼り付ける際は、当該可撓性シートの歪み防止基板からの再剥離が容易なように、当該可撓性シートと歪み防止基板との間に粘着層を配置することが好ましい。この場合、粘着層は、一般的な粘着材をコーティング等することによって形成されてもよいし、市販の両面粘着フィルムや自己粘着性のあるシリコーンシートなどで構成されてもよい。さらに、歪み防止基板が加工性に優れる金属板などであれば、可撓性シートを真空吸着によって歪み防止基板に貼り合わせてもよい。
【００３７】
図２に戻って、接着層２２が形成された後に、隔壁１２または隔壁１２及び接着層２２で区画された各領域をセルとして、各セルの中に、表示媒体としてのインキ１３が配置される（表示媒体配置工程）。図５は、表示媒体配置工程の一例を概略的に示す図である。
【００３８】
ここでは、（１）ディスペンサ３１あるいはインクジェット、ダイコートからインキ１３が滴下され、（２）中央スキージ３２あるいはドクターブレード、ドクターナイフによって面内均一となるようにインキ１３が塗工され、（３）更に両端スキージ３３ａ、３３ｂあるいはドクターブレード、ドクターナイフによって、はみ出たインキ１３の余剰分が掻き取られ、（４）最後にワイパ３４によって、一辺側に集まったインキ１３の余剰分が拭き取られる。但し、この状態でも、各セルの容積を越えるインキ１３の量が存在している、すなわち、インキ１３の余剰分が存在している。
【００３９】
電気応答性材料としては、電荷粒子材料や液晶材料がある。電荷粒子材料には、白や黒、カラーなどの色づけされた粒子が電場に応答して移動するいわゆる電気泳動材料、または、粒子が二色に色分けされ電場により回転するツイストボールに代表される材料、または、電場により移動するナノ粒子材料、等がある。一方、液晶材料には、ＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）で知られる透過と散乱を電気的に制御する材料、液晶に色素を混合した材料、コレステリック液晶材料、等がある。
【００４０】
これら電気応答して光学特性を変化させる材料は、種類を問わずセルに隔離する必要があり、本発明の適用範囲である。
【００４１】
図２に戻って、表示媒体配置工程の後で、導電性ペースト塗布工程が実施される。図６は、導電性ペーストの機能を説明するための概略図である。導電性ペースト１４は、例えば銀ペーストのような金属ペーストであり、例えばディスペンサ４１あるいはインクジェット、タンポ印刷、パット印刷、スタッピング印刷によって所定位置に塗布される。導電性ペースト１４は、図６に示すように、他方の基板１６に電圧をかけるための配線として機能する。一方の基板１１の電極と他方の基板１６の電極との間に所定の電界（電圧）が与えられる際、表示媒体であるインキ１３中の電気泳動粒子が駆動され、文字パターン等の所定の情報が表示される。その後、電界が与えられなくなっても、新たな電界が両基板間に与えられるまで、当該情報表示状態が維持される。
【００４２】
その後、隔壁１２上の接着層２２上に、一方の基板１１に対して対向する他方の基板１６が接着される（他方基板接着工程）。これにより、表示媒体（インキ１３）が各セル内に封止される。
【００４３】
他方基板接着工程では、接着層２２として塗工されたヒートシール剤を加熱して接着力を得るようになっている。具体的には、図７及び図８に示すように、対向する一対のローラー体であるラミネータ９１によって所定の熱圧着圧力（ラミネート圧力）を付与しながら、ヒートシール剤を周辺からその軟化温度を超える温度にまで加熱して軟化させることによって、インキ１３が充填されている隔壁１２と他方の基板１６とを接着する。
【００４４】
ここで、本実施の形態の他方基板接着工程は、隔壁１２または隔壁１２及び接着層２２で区画された各セル内に気泡が残らないように、ある一方の側（図７及び図８の左側）から対向する他方の側（図７及び図８の右側）に向けてラミネータ９１によって一方の基板１１と他方の基板１６とが互いに押圧される押圧位置を移動させることで、インキ１３の余剰分を各セルから溢れ出させながら行われる。更に、本実施の形態の他方基板接着工程では、図７及び図８に示すように、一方の基板１１と他方の基板１６とを一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６との間に挟み込んだ状態で、ラミネータ９１によって所定の熱圧着圧力（ラミネート圧力）が付与される。
【００４５】
ここで用いられる一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、ラミネータ９１による熱圧着圧力（ラミネート圧力）の付与に悪影響を及ぼさないよう、それぞれ平坦な基板であることが好ましい。具体的には、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であることが好ましい。また、同じ理由により、厚みについても、それぞれ、１０〜３００μｍであることが好ましい。
【００４６】
ダミー基板１１１、１１６のうねり高さは、図９において符号Ｈ１で示されたパラメータであるが、接触式膜厚計によるダミー基板１１１、１１６の表面高さ測定から評価可能である。同様に、ダミー基板１１１、１１６のしわ高さについても、図１０に符号Ｈ２で示されたパラメータであるが、マイクロメーターによるダミー基板１１１、１１６の厚み測定から評価可能である。
【００４７】
一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、一方の基板１１及び他方の基板１６の周縁から溢れ出てくるインキ１３を吸収する材料からなっていることが好ましい。好適な材料の例としては、編布、織布、不織布、クリーンペーパーが挙げられる。もっとも、一方の基板１１及び他方の基板１６と比較して十分に大型であれば、インキ１３の余剰分が濡れ広がるだけでも足りるので、必ずしもインキ１３を吸収する材料でなくてもよい。そのような好適な材料としては、ＰＥＴフィルムが挙げられる。
【００４８】
一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６の大きさ（面積）は、一方の基板１１及び他方の基板１６の周縁のうちインキ１３の余剰分が溢れ出る箇所に延在している、すなわち、広がって存在していることが必要で、通常は、一方の基板１１及び他方の基板１６の全周縁を含む領域において延在していることが好ましい。換言すれば、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、一方の基板１１及び他方の基板１６よりも大型であることが好ましい。
【００４９】
もっとも、本実施の形態のように、押圧装置として押圧位置を相対的に移動させていくタイプのものが採用される場合には、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、それぞれ、押圧装置の押圧位置の相対的な移動方向の側方及び下流側における一方の基板１１及び他方の基板１６の縁を含む領域に延在していれば足りる（図８参照）。
【００５０】
以上のような他方基板接着工程の後、図２に戻って、ギロチン、上刃スライド装置、レーザカット装置、レーザーカッター等の断裁装置５１によって所定のサイズに断裁され、さらにその後、外周封止処理が施されて、所望の反射型表示装置の製造が完了する。
【００５１】
外周封止剤は、紫外線硬化樹脂の他に、熱硬化樹脂、常温硬化樹脂、ヒートシール樹脂等によっても構成可能である。それらは、ディスペンサによって、あるいは、各種の印刷法によって、あるいは、熱圧着によって、両方の基板１１，１６の周辺に適用される。
【００５２】
以上のような本実施の形態によれば、他方基板接着工程（図７及び図８参照）において、一方の基板１１と他方の基板１６とが一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とを介してラミネータ９１によって押圧される態様を採用することにより、一方の基板１１及び他方の基板１６の周縁においてインキ１３が溢れ出る箇所に一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とを延在させておくことで、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることを効果的に防止することができる。
【００５３】
従って、他方基板接着工程を、インキ１３の余剰分を十分に溢れ出させながら行うことができるため、各セル内に気泡が残ることが効果的に抑制され、結果的に良好な表示品質を実現することができる。
【００５４】
特に、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とがそれぞれ平坦な基板であれば、ラミネータ９１による熱圧着圧力（ラミネート圧力）の付与に悪影響を及ぼすことが無く、好適である。本件発明者によれば、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６のうねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であることが好ましい。また、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６の厚みについても、本件発明者によれば、１０〜３００μｍであることが好ましい。
【００５５】
また、以上の実施の形態は、原理的に、電気泳動体が荷電粉体で表示媒体が気体である場合にも適用可能である。
【００５６】
なお、表示媒体としては、電気的に光学特性を変化させるものに限らず磁気や熱による外場に応答するものであってもよく、すなわち、本発明は原理的に表示媒体の種類によらず適用できる。また、表示媒体配置工程は、図１１（ａ）に示すような前述の態様に限定されず、一方の基板１１と他方の基板１６の配置の上下を逆にして、他方の基板１６の表示領域上に表示媒体を配置してもよい（図１１（ｂ）参照）。また、表示媒体にある程度の粘性がある（流動性が過度に高くない）ならば隔壁１２が形成された一方の基板の表示領域上に表示媒体を配置する代わりに、一方の基板１１の表示領域に対向配置される予定の他方の基板１６の表示領域上に表示媒体を配置してもよく（図１１（ｃ）参照）、一方の基板１１と他方の基板１６の配置の上下を逆にして、一方の基板１１の表示領域上に表示媒体を配置してもよい（図１１（ｄ）参照）。
【００５７】
次に、実際に行われた実施例について説明する。
【００５８】
＜反射型表示装置の実施例＞
＜実施例１＞
一方の基板１１として、１４０ｍｍ×１４０ｍｍ×厚さ０．１２５ｍｍのＰＥＴフィルム（東洋紡製Ａ４１００）の一方の面に透明電極として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）蒸着膜（厚さ０．２μｍ）が設けられた基板が用意された。透明電極は、スパッタリング、真空蒸着法、ＣＶＤ法などの一般的な成膜方法によって形成され、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）の他に、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）等によっても形成され得る。
【００５９】
次に、当該一方の基板１１に、ネガ型感光性樹脂材料（デュポンＭＲＣドライフィルムレジスト（株）製のドライフィルムレジスト）を３０μｍの厚さにラミネートして１００℃、１分間の条件で加熱し、次いで露光マスクを使用して露光（露光量５００ｍＪ／ｃｍ２  ）し、その後、１％ＫＯＨ水溶液を用いた現像を３０秒行い、２００℃、６０分間の条件で焼成することで、隔壁１２の他方の基板１６側の端部の幅が１５μｍ、セルピッチが３００μｍのハニカム状パターンの隔壁１２が形成された。
【００６０】
次に、ヒートシール剤（東洋紡製バイロン５５０）をＰＥＴフィルム２１上に、厚さ１０μｍで形成し、歪み防止基板２１１として厚さ２ｍｍのガラス基板にシリコーンシートを貼り合わせた粘着性基板を用いて、ヒートシール層付きＰＥＴフィルム２１を平坦に固定し、隔壁１２の他方の基板１６側の端部にヒートシール層を熱圧着（１３０℃、１ｋＰａ）した後に、ＰＥＴフィルム２１を隔壁１２から離すことで隔壁の他方の基板１６側の端部全面にヒートシール層を形成した。
【００６１】
続いて、表示媒体として、以下の成分を有するインキ１３が用いられ、ディスペンサ３１から滴下されて、中央スキージ３２（ニューロング製のスキージ１：ウレタン樹脂製）にてスキージ処理されて、各セル内に充填された。基板幅方向にはみ出した余剰インキは、別の両端スキージ３３ａ、３３ｂ（ニューロング製のスキージ２：ウレタン樹脂製）にて掻き取られ、さらにロールワイパ３４にて拭き取られた。
＜インキ成分＞
・電気泳動粒子（二酸化チタン）・・・６０重量部
・分散液                     ・・・４０重量部
【００６２】
次いで、他方の基板１６として、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子製ＯＡ−１０Ｇ）に、Ｃｕ電極等の各種電極がパターン状に形成されたものが用いられた。各種電極のパターン形成は、一般的なエッチング法によって形成された。
【００６３】
続いて、隔壁エリア外側の電極部に、銀ペースト（藤倉化成製）がディスペンサ４１によって点塗布された。
【００６４】
そして、大気中にて、一方の基板１１の隔壁１２上の接着層２２の上に他方の基板１６を位置合わせして重ね合わせ、更に一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とで挟んだ状態とした後、ラミネータ９１で一定の熱圧着圧力を付与しつつ隔壁１２内のセル容積を超えるインク１３の余剰分を押し出しながら、一方の基板１１の隔壁１２と他方の基板１６とが密着された（図７及び図８参照）。このとき、他方の基板１６は、セル内に気泡が残らないように隔壁１２に密着された。熱圧着時の温度は、１００℃であった。また、熱圧着圧力は、０．１ＭＰａであった。
【００６５】
一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６としては、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であるＰＥＴフィルムが用いられた。当該ＰＥＴフィルムの厚みは、１００μｍであった。
【００６６】
その後、所定のサイズに断裁され、両方の基板１１，１６の周辺にディスペンサ（不図示）を用いて紫外線硬化樹脂（イー・エッチ・シー（株）製：ＬＣＢ−６１０）を塗工して封止し、紫外線を露光（露光量７００ｍＪ／ｃｍ２  ）して硬化させた（外周封止処理）。以上により表示パネルが作製された。
【００６７】
以上のようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、極めて良好であった。また、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。
【００６８】
＜実施例２＞
前記実施例１に対して、一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６が変更され、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であるクリーンペーパーが用いられた。当該クリーンペーパーの厚みは、９０μｍであった。その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。
【００６９】
以上のようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、極めて良好であった。また、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。
【００７０】
＜実施例３＞
前記実施例１に対して、一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６が変更され、それぞれ、うねりの最大高さが１００μｍであるＰＥＴフィルムが用いられた。当該ＰＥＴフィルムの厚みは、１００μｍであった。その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。
【００７１】
このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、一方側ダミー基板１１１及び／または他方側ダミー基板１１６のうねりが一方の基板１１及び／または他方の基板１６に転写されたらしく、軽微な表示ムラが認められた。一方、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。
【００７２】
＜実施例４＞
前記実施例１に対して、一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６が変更され、それぞれ、しわの最大高さが１００μｍであるクリーンペーパーが用いられた。当該クリーンペーパーの厚みは、９０μｍであった。その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。
【００７３】
このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、一方側ダミー基板１１１及び／または他方側ダミー基板１１６のしわが一方の基板１１及び／または他方の基板１６に転写されたらしく、軽微な表示ムラが認められた。一方、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。
【符号の説明】
【００７４】
１１  一方の基板
１１１  一方側ダミー基板
１２  隔壁
１３  インキ（表示媒体）
１６  他方の基板
１１６  他方側ダミー基板
２２  ヒートシール剤
３１  ディスペンサ
３２  中央スキージ（スキージ１）
３３ａ、３３ｂ  両端スキージ（スキージ２）
３４  ロールワイパ
４１  ディスペンサ
５１  断裁装置
９１  ラミネータ
２１１  歪み防止基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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