(57)【要約】【課題】小型基板の搬送ズレを抑止することができる基板搬送装置及び基板処理装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板搬送装置は、基板Ｗを搬送する搬送部２を備える。この搬送部２は、搬送される基板Ｗに向けて液体を噴射する噴射部として機能する噴射ツール４１に対し、基板Ｗの搬送経路Ａ１を介して対向する位置に設けられ、搬送される基板Ｗに接触する接触ローラとして機能する補助ローラ４３を具備する。これにより、小型の基板Ｗの搬送ズレを抑止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送部を備え、
前記搬送部は、
搬送される前記基板に向けて液体を噴射する噴射部に対し、前記基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられ、搬送される前記基板に接触する接触ローラを具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記噴射部は、前記基板の搬送経路を間にして第１の噴射部及び第２の噴射部として二つ設けられており、
前記第１の噴射部及び前記第２の噴射部は、前記基板の搬送経路に沿って離して配置されおり、
前記接触ローラは、前記第１の噴射部に対する第１の接触ローラ及び前記第２の噴射部に対する第２の接触ローラとして二つ設けられており、
前記第１の接触ローラは、前記第１の噴射部に対し、前記基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられており、
前記第２の接触ローラは、前記第２の噴射部に対し、前記基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記搬送部は、前記基板を複数枚並行に搬送し、
前記接触ローラは、
搬送される前記複数枚の基板にそれぞれ接触する複数のローラを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
基板を搬送する搬送部と、
前記搬送部により搬送される前記基板に向けて液体を噴射する噴射部と、
を備え、
前記搬送部は、
前記噴射部に対し、前記基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられ、搬送される前記基板に接触する接触ローラを具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
前記噴射部は、前記基板の搬送経路を介して第１の噴射部及び第２の噴射部として二つ設けられており、
前記第１の噴射部及び前記第２の噴射部は、前記基板の搬送経路に沿って離して配置されおり、
前記接触ローラは、前記第１の噴射部に対する第１の接触ローラ及び前記第２の噴射部に対する第２の接触ローラとして二つ設けられており、
前記第１の接触ローラは、前記第１の噴射部に対し、前記基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられており、
前記第２の接触ローラは、前記第２の噴射部に対し、前記基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記搬送部は、前記基板を複数枚並行に搬送し、
前記接触ローラは、
搬送される前記複数枚の基板にそれぞれ接触する複数のローラを有することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記搬送部により搬送される前記基板を処理液が供給されたブラシローラによってブラッシングする処理部と、
前記搬送部により搬送される前記基板に向けてリンス液を放出する洗浄部と、
前記搬送部により搬送される前記基板に向けて気体を放出する乾燥部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板搬送装置及び基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置としては、液晶やカバーガラスなどの製造工程において、ガラスなどの基板表面を処理液（例えば薬液や機能水など）によって処理し、その後、基板表面を乾燥する基板処理装置が開発されている。この基板処理装置は、基板を搬送する基板搬送装置を備えており、その基板搬送装置により基板を搬送しながら処理を行う。基板搬送装置としては、平行に並ぶ複数の回転ローラによって小型基板（例えば、３インチから２２．５インチの矩形状の基板）を搬送する基板搬送装置が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１７０８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述のように自重が軽い小型基板を搬送する場合、搬送中の小型基板に対して処理が実行されると、例えば、その小型基板に対する処理液の圧力などによって小型基板が所定の搬送経路からずれてしまうことがある。この基板の搬送ズレは基板の破損（傷なども含む）や処理不良などを引き起こすことがある。このため、小型基板の搬送ズレを抑止することが求められている。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、小型基板の搬送ズレを抑止することができる基板搬送装置及び基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る基板搬送装置は、基板を搬送する搬送部を備え、その搬送部は、搬送される基板に向けて液体を噴射する噴射部に対し、基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられ、搬送される基板に接触する接触ローラを具備する。
【０００７】
実施形態に係る基板処理装置は、基板を搬送する搬送部と、搬送部により搬送される基板に向けて液体を噴射する噴射部とを備え、搬送部は、噴射部に対し、基板の搬送経路を介して対向する位置に設けられ、搬送される基板に接触する接触ローラを具備する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、小型基板の搬送ズレを抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の一形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。
【図２】実施の一形態に係る基板並列搬送を説明するための説明図である。
【図３】実施の一形態に係る支持ローラを示す図である。
【図４】実施の一形態に係る支持ローラ及び補助ローラを示す図である。
【図５】図４に示す支持ローラ及び補助ローラの一部を拡大して示す図である。
【図６】図４に示す支持ローラ及び補助ローラの支持構造を示す図である。
【図７】（ａ）実施の一形態に係る支持ローラのローラとシャフトの取り付け部分を分解及び拡大して示す図であり、（ｂ）その（ａ）に示す支持ローラのローラとシャフトの取り付け部分を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の一形態について図面を参照して説明する。以下の実施の一形態に係る基板処理装置は、基板搬送装置を基板処理装置に適用した適用例である。
【００１１】
図１に示すように、実施の一形態に係る基板処理装置１は、基板Ｗを搬送する搬送部２と、搬送部２によって搬送される基板Ｗを処理する処理部３と、搬送部２によって搬送される基板Ｗを洗浄する洗浄部４と、搬送部２によって搬送される基板Ｗを高圧で処理する高圧部５と、搬送部２によって搬送される基板Ｗを乾燥する乾燥部６とを備えている。なお、基板Ｗは水平面内の所定方向（図１中の右方向）に搬送される。
【００１２】
ここで、図２に示すように、基板Ｗは複数枚並行に搬送される。このため、基板Ｗの搬送経路Ａ１は複数本並行に並ぶことになる。図２では、一例として、六本の搬送経路Ａ１が存在しており、それらの搬送経路Ａ１は互いに平行になっている。六枚の基板Ｗはそれらの搬送経路Ａ１に沿って同時に搬送部２により搬送される。
【００１３】
基板Ｗは、例えばガラスなどの矩形状の基板であり、その大きさは、一例として３インチから２２．５インチの範囲内（範囲以内）である。この基板Ｗの表面上には、例えば、酸化セリウムを含むパーティクル（異物）が残留していることがある。このパーティクルはガラス基板を研磨する工程で付着したものであり、そのパーティクル、すなわち研磨剤をガラス基板から除去する必要がある。
【００１４】
搬送部２は、基板Ｗを支持する長尺の複数の支持ローラ１１を備えており、それらの支持ローラ１１の回転によって各支持ローラ１１上の基板Ｗを搬送する。それらの支持ローラ１１は互いに平行に搬送経路Ａ１に沿って並べられており、さらに、基板Ｗを搬送するとき三本以上の支持ローラ１１が基板Ｗを支持するように所定間隔で設けられている。この所定間隔は基板Ｗのサイズに応じて決定される。これらの支持ローラ１１は互いに同期して回転するように構成されている。
【００１５】
支持ローラ１１は、図３に示すように、並行する六本の搬送経路Ａ１を形成するための複数のローラ１１ａと、それらのローラ１１ａを保持するシャフト１１ｂとを有している。各ローラ１１ａは、一対のローラ１１ａにより基板Ｗを挟持するように位置付けられ、並行する六本の搬送経路Ａ１を形成するようにそれぞれ設けられている。シャフト１１ｂは、全てのローラ１１ａを保持しており、モータ（図示せず）の駆動に応じて回転する回転軸となる。
【００１６】
図１に戻り、処理部３は、搬送される基板Ｗの両表面、すなわち図１中の上下面（以下、単に上下面という）をブラッシングする一対のブラシローラ２１及び２２と、ブラシローラ２１に処理液を供給するシャワー部２３及び２４とを備えている。この処理部３は、シャワー部２３からブラシローラ２１に処理液を供給しながら、搬送部２によって搬送されている基板Ｗの上下面を一対のブラシローラ２１及び２２によってブラッシングする。
【００１７】
ブラシローラ２１は、六本の搬送経路Ａ１ごとに設けられた回転ブラシ２１ａと、それらの回転ブラシ２１ａを保持するシャフト２１ｂとを有している。シャフト２１ｂは、全ての回転ブラシ２１ａを保持しており、これら全ての回転ブラシ２１ａは、シャフト２１ｂが回転することによって回転する。シャフト２１ｂは、駆動源（不図示）を有しており、この駆動源は、支持ローラ１１のシャフト１１ｂと共通していてもよく、この場合には、支持ローラ１１の回転に同期して回転する回転軸となる。このブラシローラ２１は、基板Ｗの表面、すなわち図１中の上面（以下、単に上面という）をブラッシングするように搬送経路Ａ１の上側に設けられている。
【００１８】
ブラシローラ２２は、前述のブラシローラ２１と同様の構造であり、六本の搬送経路Ａ１ごとに設けられた回転ブラシ２２ａと、それらの回転ブラシ２２ａを保持するシャフト２２ｂとを有している。シャフト２２ｂは、全ての回転ブラシ２２ａを保持しており、これら全ての回転ブラシ２２ａは、シャフト２２ｂが回転することによって回転する。シャフト２２ｂは、駆動源（不図示）を有しており、この駆動源は、支持ローラ１１のシャフト１１ｂと共通していてもよく、この場合には、支持ローラ１１の回転に同期して回転する回転軸となる。このブラシローラ２２は、基板Ｗの表面、すなわち図１中の下面（以下、単に下面という）をブラッシングするように搬送経路Ａ１の下側に設けられている。
【００１９】
シャワー部２３は、下方に向けて処理液を放出する複数のシャワーノズル２３ａを有しており、それらのシャワーノズル２３ａからそれぞれブラシローラ２１の各回転ブラシ２１ａに処理液を供給する。各シャワーノズル２３ａは、支持ローラ１１の延伸方向（搬送方向に対して水平面内で直交する方向）に並べられており、さらに、先端の放出口がブラシローラ２１に向けられて基板Ｗの搬送方向下流側に倒され、搬送経路Ａ１に対して所定角度で傾斜するようにノズル支持用のシャフト（図示せず）に取り付けられている。
【００２０】
シャワー部２４は、前述のシャワー部２３と同じような構造であり、上方に向けて処理液を放出する複数のシャワーノズル２４ａを有しており、それらのシャワーノズル２４ａからそれぞれブラシローラ２２の各回転ブラシ２２ａに処理液を供給する。各シャワーノズル２４ａは、支持ローラ１１の延伸方向（搬送方向に対して水平面内で直交する方向）に並べられており、さらに、先端の放出口がブラシローラ２２に向けられて基板Ｗの搬送方向下流側に倒され、搬送経路Ａ１に対して所定角度で傾斜するようにノズル支持用のシャフト（図示せず）に取り付けられている。
【００２１】
シャワー部２３及び２４の処理液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、キレート剤、界面活性剤及びアルコールの少なくとも二種類以上を含む処理液を用いる。この処理液温度は、例えば常温から６０℃以下の範囲内に維持されていることが望ましい。
【００２２】
洗浄部４は、下方に向けてリンス液（例えば超純水など）を放出する複数のシャワー部３１及び３２と、上方に向けてリンス液（例えば超純水など）を放出する複数のシャワー部３３及び３４とを備えている。
【００２３】
シャワー部３１は、下方に向けて処理液を放出する複数のシャワーノズル３１ａを有しており、それらのシャワーノズル３１ａからそれぞれ基板Ｗの上面にリンス液を供給する。各シャワーノズル３１ａは、支持ローラ１１の延伸方向（搬送方向に対して水平面内で直交する方向）に並べられており、さらに、先端の放出口が下方に向けられて搬送経路Ａ１に対して垂直になるようにノズル支持用のシャフト（図示せず）に取り付けられている。シャワー部３２は前述のシャワー部３１と同様の構造であり、シャワーノズル３２ａからそれぞれ基板Ｗの上面にリンス液を供給する。
【００２４】
シャワー部３３は、上方に向けて処理液を放出する複数のシャワーノズル３３ａを有しており、それらのシャワーノズル３３ａからそれぞれ基板Ｗの下面にリンス液を供給する。各シャワーノズル３３ａは、支持ローラ１１の延伸方向（搬送方向に対して水平面内で直交する方向）に並べられており、さらに、先端の放出口が上方に向けられて搬送経路Ａ１に対して垂直になるようにノズル支持用のシャフト（図示せず）に取り付けられている。シャワー部３４は前述のシャワー部３３と同様の構造であり、シャワーノズル３４ａからそれぞれ基板Ｗの下面にリンス液を供給する。
【００２５】
なお、前述では、各シャワーノズル３１ａや３２ａ、３３ａ、３４ａを搬送経路Ａ１（基板Ｗ）に対して垂直とする例を説明しているが、これに限るものではなく、それらのシャワーノズル３１ａや３２ａ、３３ａ、３４ａを搬送経路Ａ１に対して傾斜させるようにしても良い。
【００２６】
高圧部５は、上方に向けて洗浄液（例えば超純水など）を高圧で噴射する噴射ツール４１と、下方に向けて洗浄液（例えば超純水など）を高圧で噴射する噴射ツール４２と、搬送経路Ａ１に沿って移動する基板Ｗの上面を押さえ込む複数の補助ローラ４３とを備えている。この高圧部５は、噴射ツール４１から洗浄液を搬送部２によって搬送されている基板Ｗの下面に向け、また、噴射ツール４２から洗浄液を搬送部２によって搬送されている基板Ｗの上面に向け、所定圧力（例えば０．１〜０．７Ｍｐａの範囲内）で噴射する。
【００２７】
噴射ツール４１は、上方に向けて洗浄液を噴射する複数のノズル４１ａを有しており、それらのノズル４１ａからそれぞれ基板Ｗの下面に前述の所定圧力である高圧で洗浄液を供給する。各ノズル４１ａは、支持ローラ１１の延伸方向（搬送方向に対して水平面内で直交する方向）に並べられており、さらに、先端の噴射口が上方に向けられて搬送経路Ａ１に対して垂直になるようにノズル支持用のシャフト（図示せず）に取り付けられている。
【００２８】
噴射ツール４２は、前述の噴射ツール４１と同じような構造であり、下方に向けて洗浄液を噴射する複数のノズル４２ａを有しており、それらのノズル４２ａからそれぞれ基板Ｗの上面に前述の所定圧力である高圧で洗浄液を供給する。各ノズル４２ａは、支持ローラ１１の延伸方向（搬送方向に対して水平面内で直交する方向）に並べられており、さらに、先端の噴射口が下方に向けられて搬送経路Ａ１に対して垂直になるようにノズル支持用のシャフト（図示せず）に取り付けられている。
【００２９】
これらの噴射ツール４１及び４２は、搬送経路Ａ１に沿って所定距離だけ離して配置されている。これにより、噴射ツール４１及び４２が搬送経路Ａ１を挟んで対向することが無くなる。さらに、噴射ツール４１は二つの支持ローラ１１の間の位置に設けられており、噴射ツール４２は一つの支持ローラ１１に対し搬送経路Ａ１を介して対向する位置に設けられている。
【００３０】
噴射ツール４１及び４２としては、一流体（液体）を噴射するノズルやシャワー、二流体（気液混合体）を噴射するノズルやシャワーなどを用いることが可能である。各噴射ツール４１及び４２は、搬送部２により搬送される基板Ｗに向けて液体を噴射する噴射部としてそれぞれ機能する。
【００３１】
なお、前述では、各ノズル４１ａや４２ａを搬送経路Ａ１（基板Ｗ）に対して垂直とする例を説明しているが、これに限るものではなく、それらのノズル４１ａや４２ａを搬送経路Ａ１に対して傾斜させるようにしても良い。ただし、各ノズル４１ａや４２ａは、噴射の衝撃によって、高圧で基板Ｗからパーティクルを取る目的のものであるため、その設置は前述のように垂直の方が好ましい。
【００３２】
補助ローラ４３は、図４に示すように、各搬送経路Ａ１に沿って移動する基板Ｗの上面をそれぞれ押さえる複数のローラ４３ａと、それらのローラ４３ａを保持するシャフト４３ｂとを具備している。補助ローラ４３は、前述の噴射ツール４２に対向する支持ローラ１１以外の複数の支持ローラ１１に搬送経路Ａ１を介して対向する位置と、噴射ツール４１に搬送経路Ａ１を介して対向する位置に設けられている。これらの補助ローラ４３は、搬送部２により搬送される基板Ｗに接触する接触ローラとして機能する。
【００３３】
各ローラ４３ａは、図４及び図５に示すように、一対のローラ４３ａにより一枚の基板Ｗを押さえるように位置付けられて設けられている。一対のローラ４３ａは、基板Ｗの幅方向（支持ローラ１１の延伸方向）の両端部に接触して基板Ｗを押さえる。シャフト４３ｂは、全てのローラ４３ａを保持しており、これら全てのローラ４３ａは、シャフト４３ｂが回転することによって回転する。シャフト４３ｂは、駆動源（不図示）を有しており、この駆動源は、支持ローラ１１のシャフト１１ｂと共通していてもよく、この場合には、支持ローラ１１の回転に同期して回転する回転軸となる。また、ローラ４３ａは、その外周にゴムなどの弾性部材４３ａ１を有している（図５参照）。この弾性部材４３ａ１が、搬送部２により搬送される基板Ｗに接触する箇所となる。
【００３４】
シャフト４３ｂの一端部には、図４に示すように、歯車４３ｃが設けられており、この歯車４３ｃは、支持ローラ１１のシャフト１１ｂの一端部に設けられた歯車１１ｃに噛み合っている。このため、支持ローラ１１のシャフト１１ｂがモータの駆動に応じて回転すると、それに同期して補助ローラ４３のシャフト４３ｂも回転する。
【００３５】
シャフト４３ｂの両端部には、図４及び図６に示すように、シャフト４３ｂを回転可能に支持する支持ブロック４３ｄがそれぞれ設けられている。この支持ブロック４３ｄは、支持ローラ１１のシャフト１１ｂを回転可能に支持する支持壁１１ｄの上面（図４及び図６中）に置かれている。
【００３６】
支持ブロック４３ｄには、図６に示すように、支持壁１１ｄの上面と支持ブロック４３ｄの下面との離間距離（垂直離間距離）を調整する複数の調整部材（図６では二つ）４３ｅが設けられている。これらの調整部材４３ｅとしては、例えば、ボルトなどを用いることが可能であり、各調整部材４３ｅは支持ブロック４３ｄの台座の両端部に位置するボルト孔（貫通孔）にそれぞれ挿入されている。このような各調整部材４３ｅによって支持壁１１ｄの上面と支持ブロック４３ｄの下面との離間距離、すなわち支持ローラ１１と補助ローラ４３との離間距離（互いに搬送経路Ａ１を介して対向するローラ１１ａとローラ４３ａとの離間距離：図５参照）を変更することで、基板Ｗの搬送中に補助ローラ４３が基板Ｗを押さえるときの荷重を調整することができる。
【００３７】
支持壁１１ｄの上面には、支持ブロック４３ｄの水平面方向への移動を規制するため、例えばピンなどの複数の規制部材１１ｅが設けられており、これらの規制部材１１ｅに嵌まるように支持ブロック４３ｄには複数の穴（図示せず）が形成されている。支持ブロック４３ｄは支持壁１１ｄ上に置かれ自重によって移動しないが、このとき各規制部材１１ｅが支持ブロック４３ｄの各穴に嵌まるため、支持ブロック４３ｄの水平面方向への移動が規制されることになる。
【００３８】
図１に戻り、乾燥部６は、下方に向けて乾燥用の気体（例えば空気や窒素ガスなど）を吐出するエアーナイフ５１と、上方に向けて乾燥用の気体（例えば空気や窒素ガスなど）を吐出するエアーナイフ５２とを備えている。この乾燥部６は、各エアーナイフ５１及び５２から乾燥用の気体を搬送部２によって搬送されている基板Ｗの上下面に向けて放出する。
【００３９】
エアーナイフ５１は、搬送経路Ａ１の上方位置に、その先端の放出口が下方に向けられて基板Ｗの搬送方向下流側に倒され、搬送経路Ａ１に対して所定角度で傾斜するように設けられている。エアーナイフ５２は、搬送経路Ａ１の下方位置に、その先端の放出口が上方に向けられて基板Ｗの搬送方向下流側に倒され、搬送経路Ａ１に対して所定角度で傾斜するように設けられている。
【００４０】
次に、前述の基板処理装置１が行う基板処理について説明する。
【００４１】
搬送部２の各支持ローラ１１が回転し、それらの支持ローラ１１上の六枚の基板Ｗが所定の搬送方向（図１及び図２中の右方向）に並行に搬送される。このとき、各基板Ｗは、少なくとも三本の支持ローラ１１によって支持されつつ、個々の搬送経路Ａ１に沿って搬送されていく。
【００４２】
この搬送によって各基板Ｗは個々の搬送経路Ａ１に沿って移動し、最初に処理部３内の一対のブラシローラ２１及び２２の間を通過する。この通過時、各シャワー部２３及び２４から処理液が供給されつつ回転している各ブラシローラ２１及び２２によって、各基板Ｗの上下面がブラッシングされていく。これにより、六枚全ての基板Ｗの上下面からパーティクルが除去される。
【００４３】
次いで、各基板Ｗは、洗浄部４内のシャワー部３１とシャワー部３３の間、シャワー部３２とシャワー部３４の間を通過する。この通過時、各シャワー部３１及び３２からリンス液が各基板Ｗの上面に放出され、さらに、各シャワー部３３及び３４からリンス液が各基板Ｗの下面に放出され、各基板Ｗの上下面が洗浄されていく。これにより、六枚全ての基板Ｗの上下面から残留処理液が除去される。
【００４４】
その後、各基板Ｗは、高圧部５内の噴射ツール４１の上方と、噴射ツール４２の下方を通過する。この通過時、各基板Ｗの下面に向けて噴射ツール４１から所定圧力（例えば０．１〜０．７Ｍｐａの範囲内）で洗浄液が放出され、各基板Ｗの下面が洗浄されていく。これにより、六枚全ての基板Ｗの下面が十分に洗浄される。その後、各基板Ｗの上面に向けて噴射ツール４２から所定圧力（例えば０．１〜０．７Ｍｐａの範囲内）で洗浄液が放出され、各基板Ｗの上面が洗浄されていく。これにより、六枚全ての基板Ｗの上下面が十分に洗浄される。
【００４５】
最後に、各基板Ｗは、乾燥部６内のエアーナイフ５１とエアーナイフ５２との間を通過する。この通過時、各基板Ｗの上面に向けてエアーナイフ５１から乾燥用の気体が放出され、さらに、各基板Ｗの下面に向けてエアーナイフ５２から乾燥用の気体が放出され、各基板Ｗの上下面が乾燥されていく。これにより、六枚全ての基板Ｗの上下面が十分に乾燥される。
【００４６】
このような基板処理工程によれば、基板Ｗが高圧部５内を通過するとき、各支持ローラ１１上を移動する基板Ｗは複数の補助ローラ４３によって押さえ込まれている。これにより、基板Ｗが搬送経路Ａ１からずれることを抑止することが可能となる。さらに、噴射ツール４１から噴射された処理液が基板Ｗの下面に当たっても、その噴射ツール４１に搬送経路Ａ１を介して対向する補助ローラ４３が存在して基板Ｗの上面を押さえているため、基板Ｗが搬送経路Ａ１からずれることを抑止することができる。同様に、噴射ツール４２から噴射された処理液が基板Ｗの上面に当たっても、その噴射ツール４２に搬送経路Ａ１を介して対向する支持ローラ１１が存在して基板Ｗの下面を押さえているため、基板Ｗが搬送経路Ａ１からずれることを抑止することができる。
【００４７】
ここで、通常、処理液が高圧（例えば、０．１〜０．７Ｍｐａの範囲内）で基板Ｗの表面（下面又は上面）に当たる場合には、小型の基板Ｗは所定の搬送経路Ａ１からずれてしまうことがある。ところが、補助ローラ４３が支持ローラ１１に対し搬送経路Ａ１を介して対向する位置、さらに、噴射ツール４１に対し搬送経路Ａ１を介して対向する位置に設けられており、また、噴射ツール４２が支持ローラ１１に対し搬送経路Ａ１を介して対向する位置に設けられている。このため、基板Ｗの搬送ズレを確実に抑えることが可能となり、基板Ｗの破損（傷なども含む）や処理不良などを引き起こすことを抑止することができる。
【００４８】
また、例えば、噴射ツール４１と噴射ツール４２とを搬送経路Ａ１を介して対向させた場合には、それらの噴射口が対向するため、基板Ｗが振動するような現象が生じ、搬送ズレが生じやすくなることがある。このため、噴射ツール４１及び４２は、搬送経路Ａ１に沿って離して配置されている。これにより、前述の基板Ｗの振動現象を抑止することが可能となり、基板Ｗの搬送ズレを確実に抑えることができる。
【００４９】
以上説明したように、実施の一形態によれば、噴射ツール４１に対し搬送経路Ａ１を介して対向する位置に接触ローラとして補助ローラ４３を設けることによって、噴射ツール４１から噴射された処理液が基板Ｗの下面に当たっても、補助ローラ４３の存在によって基板Ｗが搬送経路Ａ１からずれることを抑えることが可能となる。これにより、基板Ｗの搬送ズレを抑止することができる。同様に、噴射ツール４２に対し搬送経路Ａ１を介して対向する位置に接触ローラとして支持ローラ１１を設けることによって、噴射ツール４２から噴射された処理液が基板Ｗの上面に当たっても、支持ローラ１１の存在によって基板Ｗが搬送経路Ａ１からずれることを抑えることが可能となる。これにより、基板Ｗの搬送ズレを抑止することができる。
【００５０】
さらに、複数本の搬送経路Ａ１に沿ってそれぞれ搬送される各基板Ｗに対し、対応して設けられる複数のローラ１１ａ、ローラ４３ａ、または回転ブラシ２１ａ、２２ａを、１本のシャフト１１ｂ、シャフト４３ｂ、あるいはシャフト２１ｂ、２２ｂによって全て保持するようにした（共通化）。このため、搬送路間での処理、洗浄、乾燥などの同期化が簡単に図れるとともに、搬送路間での基板に対する押さえ力の均一化が図れるので、処理ムラの発生も防止することができる。
【００５１】
（他の実施形態）
前述の実施形態においては、基板Ｗの上下面（図１中）に対して処理、洗浄及び乾燥を行っているが（両面処理）、これに限るものではなく、例えば、基板Ｗの上下面の片面に対してだけ処理、洗浄及び乾燥を行うようにしても良い（片面処理）。
【００５２】
また、前述の実施形態においては、補助ローラ４３において、二個のローラ４３ａによって一枚の基板Ｗを押さえるようにしているが、これに限るものではなく、例えば、一個あるいは三個のローラ４３ａによって一枚の基板Ｗを押さえるようにしても良く、そのローラ４３ａの数は特に限定されない。
【００５３】
また、シャフト１１ｂへの各ローラ１１ａの取り付け、シャフト２１ｂへの各回転ブラシ２１ａの取り付け、シャフト２２ｂへの各回転ブラシ２２ａの取り付け、シャフト４３ｂへの各ローラ４３ａの取り付けにおいては、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すような構成を取ることができる。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す構成は、シャフト１１ｂに対する１つのローラ１１ａの取り付け構造を代表して示したものである（図７（ｂ）は図７（ａ）の側面図である）。ローラ１１ａの中央部にシャフト１１ｂの外周と同径の孔Ｈを設けるとともに、ローラ１１ａの片面側に内面の断面が半円状（その半径は、シャフト１１ｂの半径と同じ）である、一方の半割り外輪Ｈ１を一体に設けてある。ローラ１１ａに設けた孔Ｈにシャフト１１ｂを通し、ローラ１１ａをシャフト１１ｂ上でスライドさせることで、シャフト１１ｂにおけるローラ１１ａの位置を定め、その後、他方の半割り外輪Ｈ２を、ねじＮを用いて一方の外輪Ｈ１に固定することで、シャフト１１ｂに対するローラ１１ａの位置を固定することができる。
【００５４】
このように構成することで、シャフト１１ｂに対する個々のローラ１１ａの取り付け位置やシャフト２１ｂ又は２２ｂに対する個々の回転ブラシ２１ａ又は２２ａの取り付け位置、さらに、シャフト４３ｂに対する個々のローラ４３ａの取り付け位置を個別に調整することが容易に行える。特に、ローラ１１ａや４３ａに関しては、基板Ｗの幅寸法（基板Ｗの搬送方向とは直交する方向での長さ）に応じて、基板Ｗの支持位置や押圧位置を最適位置に個別に調整することが可能となる。なお、ローラ１１ａに設けた孔Ｈの内周面と、一方の半割り外輪Ｈ１の内周面には、複数の溝１１ｆが、図７（ａ）では周方向に等間隔に３個、形成されている。シャフト１１ｂ上にてローラ１１ａの位置を変更する際には、この溝１１ｆが形成されていることによって摩擦を軽減させることができ、スムーズに位置を変更することが可能となる。補助ローラ４３ａについても、同様の構成にすることができる。
【００５５】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５６】
１      基板処理装置
２      搬送部
１１    支持ローラ
１１ａ  ローラ
４１    噴射ツール
４２    噴射ツール
４３    補助ローラ
４３ａ  ローラ
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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