(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェハの表面付近の領域内において酸素析出物を防ぎ、好ましくは表面付近の領域に向かい合うウェハ領域内に高濃度の酸素析出物を有するゾーンが形成される、酸素含有ウェハの処理方法を提供する。【解決手段】垂直パワー半導体素子は、チョクラルスキー法に従って形成されていると共に酸素析出物の低い半導体ゾーン１０３を有する半導体基板１００’を備えた半導体基材と、上記素子がオフ状態において駆動された際に逆電圧に耐え得るように設計されており、かつ、少なくとも部分的には、酸素析出物の低い上記半導体ゾーン１０３内に配置されており、かつ、水素誘起ドナーによって形成されたｎ型基本ドーピングを有している、素子ゾーン（ドリフトゾーン２３）とを有している。【選択図】図５
2015122521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直パワー半導体素子であって、
チョクラルスキー法に従って形成されていると共に酸素析出物の低い半導体ゾーン（１０３）を有する半導体基板（１００'）を備えた半導体基材と、
上記素子がオフ状態において駆動された際に逆電圧に耐え得るように設計されており、且つ、少なくとも部分的には、酸素析出物の低い上記半導体ゾーン（１０３）内に配置されており、且つ、水素誘起ドナーによって形成されたｎ型基本ドーピングを有している、素子ゾーン（２３;３２）とを有している、垂直パワー半導体素子。
【請求項２】
上記半導体基材は、上記半導体基板に付着されたエピタキシャル層（２００）を有しており、上記逆電圧に耐え得る上記ゾーンは、部分的には上記エピタキシャル層（２００）内に配置されている、請求項１に記載の半導体素子。
【請求項３】
上記逆電圧に耐え得る上記ゾーンを形成するドリフトゾーン（２３）を有するＭＯＳＦＥＴまたはＩＧＢＴとして構成されている、請求項１または２に記載の半導体素子。
【請求項４】
上記逆電圧に耐え得る上記ゾーンを形成するｎ型ベースを有するサイリスタまたはダイオードとして形成されている、請求項１または２に記載の半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔技術的背景〕
本発明は、酸素含有半導体ウェハの処理方法に関する。
【０００２】
半導体素子の形成に必要な、例えばシリコン単結晶など半導体単結晶の公知の形成方法は、いわゆるフロートゾーン法（ＦＺ法）またはチョクラルスキー法（ＣＺ法）である。これらの方法によって形成された単結晶半導体ロッドから円盤状の半導体ウェハが切断され、半導体素子形成の基礎が作られる。ＣＺ法は、ＦＺ法よりも費用効率が高いが、その形成方法に起因して単結晶の酸素濃度（通常は数１０１７原子／ｃｍ３の範囲内）が高いという不都合点を有している。
【０００３】
半導体ウェハの形成および処理方法中に行われる熱プロセスは、ウェハ内に高濃度で存在する酸素によって、いわゆる酸素析出物が生成されるという効果を有している。これらは、半導体結晶内の酸素凝集体または酸素欠損凝集体を意味していると理解されるべきである。これらの析出物は、とりわけ、素子形成方法中にウェハ内に移動し得る重金属原子のための溝中心として機能する。しかしこのような析出物は、半導体素子の能動素子ゾーン内に存在している場合、自由電荷キャリアの再結合中心として機能するという性質、および、電荷キャリア対の生成中心として機能するという性質によって、素子特性に障害をもたらす。これによって、最終的には、素子の逆動作中に流れる漏れ電流が増加する。
【０００４】
上述の理由により、ＣＺウェハは、さらなる処理が施されなければ、数百ボルトの絶縁耐力を有するパワー素子を形成するための適性は限定的である。さらなる処理が施されていないＣＺウェハは、逆電圧に耐え得るパワー素子の領域（例えば、ＭＯＳＦＥＴのドリフトゾーン、またはＩＧＢＴのｎ型ベース）が内部に形成されるさらなる（酸素欠乏）半導体層が、複雑かつコスト負担の大きいエピタキシー法を用いて形成される半導体基板としてのみ、上記素子に対して適切である。
【０００５】
ＣＺウェハの表面付近の領域内において酸素析出物を防ぎ、能動素子ゾーン形成のために上記領域を使用できるようにするために、様々な方法が存在する。同時に、酸素析出物は、より深くに位置する領域内において意図的に形成される。これらの酸素析出物は、当該領域内において、ウェハ内に導入される（特に、好ましくない）不純物（例えば重金属原子）のための「内在的な溝中心」として作用する。
【０００６】
ウェハの表面付近の領域内において酸素析出物を防ぐ公知の一方法は、熱プロセスによってウェハの表面付近の領域外へ拡散される酸素原子の性質を利用し、ウェハの当該領域内における酸素濃度を低下させる工程から成る。
【０００７】
ＵＳ６、８４９、１１９Ｂ２（Falster）には、ＣＺ半導体ウェハに熱プロセスを施す方法が記載されている。当該熱プロセスでは、ウェハの背面が窒化雰囲気に曝露され、ウェハの前面が非窒化雰囲気に曝露され、そしてこの熱処理によって結晶空孔が形成される。構築される最大の空孔形状は、前面よりも背面に近い位置に位置する。次に、８００℃および１０００℃の温度でウェハにさらなる熱処理が施され、これによって、空孔濃度の高い領域内に酸素析出物が生じる。
【０００８】
ＵＳ５、８８２、９８９（Falster）またはＵＳ５、９９４、７６１（Falster）には、表面に隣接するウェハの領域内に、低析出物半導体ゾーンを形成する目的でウェハを処理するさらなる方法が記載されている。
【０００９】
ＥＰ０７６９８０９Ａ１（Schulze）には、酸化処理のためにウェハ内に注入される格子間シリコンの性質を利用して、ウェハ内の空孔濃度を低減する方法が記載されている。
【００１０】
Wondrak, W.: "Einsatz von Protonenbestrahlung in der Technologie der Leistungshalbleiter", ["Use of proton irradiation in the technology of power semiconductors"], in: Archiv fur Elektrotechnik,1989, Volume 72, pages 133-140には、プロトン照射を用いて半導体材料にｎ型ドーピングを施した後に熱工程を行う方法について記載されている。
【００１１】
〔概要〕
本発明は、半導体素子の形成に役立ち、ウェハの表面付近の領域内において酸素析出物を防ぎ、好ましくは上記表面付近の領域に向かい合うウェハ領域内に高濃度の酸素析出物を有するゾーンが形成される、酸素含有ウェハの処理方法を提示することを目的としている。
【００１２】
この目的は、請求項に係る方法によって達成される。従属請求項は、有利な構成に関する。
【００１３】
第１の面と、当該第１の面に向かい合う第２の面と、当該第１の面に隣接する第１の半導体領域と、当該第２の面に隣接する第２の半導体領域とを含む酸素含有半導体ウェハの本発明に係る処理方法の典型的な一実施形態では、上記ウェハの第２の面に高エネルギー粒子を照射することによって、上記ウェハの第２の半導体領域内に結晶欠陥（例えば空孔、二重空孔、または空孔／酸素複合体）が形成される。次に、第１の熱プロセスが行われて、上記ウェハが７００℃〜１１００℃の温度に所定時間加熱される。
【００１４】
上記第１の熱プロセス中に、例えば、高価数の空孔（Ｖ）と酸素（Ｏ）との複合体（例えばＯ２Ｖ複合体）が上記第２の半導体領域内に形成される。上記第２の半導体領域は結晶欠陥濃度が高く、従って、上記第１の半導体領域よりも結晶格子空孔の濃度が高い。上記空孔／酸素複合体は、さらなる酸素原子または酸素イオンあるいはさらなる空孔／酸素複合体が付着される核生成種として機能し、従って、上記第２の半導体領域内に安定的な酸素凝集体を生じさせる。これら空孔／酸素複合体または酸素凝集体は、半導体ウェハ内に存在する不純物（例えば重金属原子）および格子空孔のための溝中心としてさらに機能する。さらに、第２の半導体領域内における、空孔と酸素との複合体および酸素凝集体の上記溝効果によって、第１の半導体領域から第２の半導体領域へと格子空孔が拡散し、これによって第１の半導体領域から格子空孔が激減する。第１の半導体領域内に格子空孔が存在していなければ、当該半導体領域内には、酸素析出物が全くまたはほとんど形成されない。このため、上記第１の面に隣接する第１の半導体領域内に、酸素析出物の低い半導体ゾーン、いわゆる「露出ゾーン」が生じる。このような半導体ゾーンは、以下では、低析出物ゾーンと称する。
【００１５】
上述した方法によって、実質的に酸素析出物のないゾーンの垂直範囲を、公知の方法の場合よりも大きくすることができる。これは、特に、５００Ｖより高い耐圧を有するように設計され、これに対応して逆電圧に耐え得る素子ゾーン（例えば、ＭＯＳＦＥＴの場合はドリフトゾーン）の垂直寸法を大きくする必要のある垂直パワー半導体素子に適している。
【００１６】
上述の低析出物ゾーンの形成方法はさらに、従来の方法よりも均質な低析出物ゾーンを形成することができる。注入プロセスは、側方方向（すなわち、注入方向に対して横向き）における注入線量のバラつきがごくわずかであるため、側方方向における空孔濃度の分布を、例えば窒化雰囲気中における従来のＲＴＡプロセス（ＲＴＡ＝高速熱アニーリング）よりも、遥かに均質にすることができる。さらに、注入プロセスは、ウェハ表面上に存在する薄い「寄生」層に対して非感受性であり、これらの層は、ウェハ表面上に作用するＲＴＡプロセス中に、表面反応ひいては空孔形成の速度に重大な影響を与える。
【００１７】
結晶欠陥（特に格子空孔）を形成するために、半導体基材に高エネルギー粒子を照射することによって、第２の半導体領域内に高濃度の格子空孔が形成され、ひいては第２の半導体領域内に高濃度の酸素析出物が形成される。これは、これらの空孔が、酸素の沈殿すなわち析出物の形成を著しく促進するためである。さらに、第２の半導体領域内の空孔濃度を高くすることによって、格子空孔が、第１の半導体領域から第２の半導体領域へと特に効果的に外部拡散する。これらの格子空孔は、ウェハ内部およびウェハ間における高い再現性を有する高エネルギー粒子の照射によって形成することができる。これは、公知の方法よりも優れたさらなる利点である。
【００１８】
窒化雰囲気中での熱プロセスでは、１立方センチメートル（ｃｍ３）当たり１０１２〜１０１３空孔の空孔濃度しか達成できない。しかし、半導体基材にプロトンを照射した場合には、ｃｍ３当たり１０１８空孔を上回る空孔濃度を達成することができ、これによって例えば、所望する効果を大幅に増大させることができる。本発明のさらなる利点は、空孔形成のために窒化工程を用いる方法とは対照的に、照射エネルギーおよび照射線量を対応させながら選択することによって、半導体ウェハ内に、実質的にあらゆる所望の空孔分布を構築することができる。特に、半導体結晶の比較的深い位置においても、非常に高い空孔濃度を達成することができる。
【００１９】
照射に用いられる高エネルギー粒子は、特に、非ドーピング粒子、例えばプロトン、希ガスイオン、例えばヘリウムイオン、ネオンイオン、またはアルゴンイオン、または半導体イオン、例えばゲルマニウムイオン、またはシリコンイオンである。しかし、例えばリンイオンなどのドーピング粒子もまた、結晶欠陥を形成する目的で半導体基材に照射する高エネルギー粒子として適している。しかし、特定の照射エネルギーに対する高エネルギー粒子の浸入深さは小さすぎてはならないため、より重い粒子よりも、特定のエネルギーに対して深く浸入する、プロトンまたはヘリウムイオンを用いることが好ましい。
【００２０】
〔図面の簡単な説明〕
本発明の典型的な実施形態について、図面を参照しながらより詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明に係る半導体ウェハの処理方法を、様々な方法工程において示す図である。
【００２２】
図２は、図１に照らして明らかとなる、本発明に係る方法の一変形例を示す図である。
【００２３】
図３は、ＣＺ半導体ウェハの低析出物半導体ゾーン内に、ｎ型ドープされた半導体ゾーンを形成する方法を示す図である。
【００２４】
図４は、半導体ウェハの第１の面にエピタキシャル層が付着されるさらなる方法工程を実施した後における半導体ウェハを示す図である。
【００２５】
図５は、本発明に係る方法に従って処理された半導体ウェハ内に形成されたパワーＭＯＳＦＥＴまたはパワーＩＧＢＴの断面における側面図である。
【００２６】
図６は、本発明に係る方法に従って処理された半導体ウェハ内に形成されたパワーダイオードの断面における側面図である。
【００２７】
〔図面の詳細な説明〕
これらの図では、別段の記載がない限り、同一の参照符号は、同一の意味を有する同一のウェハ領域または素子領域を示している。
【００２８】
図１Ａは、断面における側面図において、酸素含有半導体ウェハ１００の一部を概略的に示している。このウェハは、るつぼ引き上げ法またはチョクラルスキー法によって形成された単結晶から切断されたものであり、以下ではＣＺウェハと称する。このようなＣＺウェハの酸素濃度は、通常は５・１０１７原子／ｃｍ３を超える。上記ウェハは、ドープされていなくてもよく、あるいは基本ドーピング、特に均質基本ドーピング、例えばｎ型基本ドーピングが施されていてよく、チョクラルスキー法における単結晶の引き上げ中に、可能な限り早い段階で形成される。特に、上記ウェハには、上記方法の開始時において上記基本ドーピングのみを施すようにしてよい。つまり上記ウェハには、さらなるドープ領域を形成するために、（熱プロセスには常に付随する）注入または拡散処理を事前に施さず、また、ドーパント原子を熱プロセスによって活性化することなく注入する注入処理を事前に施さなくてよい。
【００２９】
ウェハ１００は、以下では前面と称される第１の面１０１と、以下では背面と称される第２の面１０２とを有している。当該ウェハの結晶格子内に存在する酸素原子は、図１Ａにおいて十字形で概略的に示されており、また参照符号１１が付されている。結晶格子はまた、チョクラルスキー法の終了後に、上記酸素原子と共に空孔および空孔凝集体を必然的に含んでいる。これらの空孔および空孔凝集体は、図１Ａにおいて円形で概略的に示されており、また参照符号１２が付されている。上記ウェハの垂直方向において、前面１０１と隣接する半導体領域は、以下では第１の半導体領域１０３'と称し、ウェハ１００の垂直方向において背面１０２と隣接する領域は、以下では第２の半導体領域１０４'と称する。
【００３０】
目的は、前面１０１に隣接する第１の半導体領域１０３'内に、酸素析出物の低い半導体ゾーン、すなわち低析出物半導体ゾーン（露出ゾーン）を形成することができる。
【００３１】
この目的のために、図１Ｂには、本発明に係る方法の典型的な一実施形態が示されている。本実施形態では、ウェハ１００に、その背面１０２を介して高エネルギー粒子を照射することによって、第１の半導体領域１０３内の空孔濃度よりも第２の半導体領域１０４'内の空孔濃度の方が高くなるように、第２の半導体領域１０４'内に結晶欠陥（特に格子空孔）が形成される。空孔濃度の高い半導体ゾーンは、図１Ｂにおいて参照符号１０４''で示されている。高エネルギー粒子の照射によって形成される空孔は、以下では、具体的には、単一空孔（Ｖ）、二重空孔（ＶＶ）、および空孔と酸素との複合体（ＯＶ）であるものと理解される。しかし、価数の高い空孔と酸素との複合体、あるいは他の結晶欠陥もまた生じ得る。
【００３２】
ウェハ１００に照射する粒子としては、具体的にはプロトン、希ガスイオン、または半導体イオンなどの非ドーピング粒子が適切である。
【００３３】
高エネルギー粒子の照射によって第２の半導体領域１０４内に空孔が形成された後、第１の熱プロセスが行われる。第１の熱プロセスでは、上記ウェハが、特定の長さの時間、７００℃〜１１００℃の温度に加熱される。この場合、当該熱プロセスの温度および長さは、空孔濃度の高い第２の半導体領域１０４''内に、空孔−酸素中心（Ｏ２Ｖ中心）または価数の高い空孔と酸素との複合体が生じるように選択される。上記熱プロセスは、具体的には、少なくとも２つの異なる温度が時間的に連続して設定され、これら各温度が所定の長さの時間保持されるように構成することができる。この場合、これら個々の「温度水平域」の時間の長さは同一であってよく、あるいは異なっていてもよい。
【００３４】
照射および熱プロセスによって形成される空孔−酸素中心は、酸素析出物の核生成種として機能するため、第１の熱プロセス中に、第２の半導体領域１０４内に安定した酸素凝集体が形成される。これらの核生成種および酸素凝集体は、半導体ウェハ内に存在するか、あるいは後の高温処理中に半導体内に拡散する、重金属原子などの不純物のための溝中心としてさらに機能し、また、格子空孔のための溝中心として機能する。これは、第１の熱プロセス中に、第１の半導体領域１０３から第２の半導体領域１０４へ格子空孔が拡散し、これによって第１の半導体領域１０３内に低空孔半導体ゾーンが生じるという効果を有している。第１の半導体領域１０３内において空孔が空乏していることによって、第１の半導体領域１０３内における酸素析出物の発生が軽減され、上記熱プロセスの終了後に、第１の半導体領域１０３'が低析出物半導体ゾーンを形成する。この低析出物半導体ゾーンは、図１Ｃにおいて、参照符号１０３で示されている。
【００３５】
第２の半導体領域１０４内に存在する核生成種および酸素凝集体は安定しており、例えばウェハ上における半導体素子の形成中に用いられるような後の熱プロセスによって分解されることはない。第１の半導体領域１０３内に空孔が欠乏していることによって、半導体素子の機能、特にパワー素子の機能に悪影響を与え得る酸素析出物が、上記のような熱プロセス中に第１の半導体領域１０３内に形成されない。これは、空孔の欠如によって、析出物が形成される可能性が非常に低くなり、および／または、析出物が形成されるのに非常に長い時間がかかるためである。この結果、上述の方法によって形成されるウェハの低析出物半導体ゾーン１０３は、能動素子ゾーン、特にパワー半導体素子において素子の逆電圧に耐え得る機能を有する素子ゾーンの形成にも特に適している。垂直パワー半導体素子の場合、高い析出物密度を有する第２の半導体領域１０４は、半導体素子の完成に必要な前面の処理およびいわゆる背面の処理後に除去することができる。電流流れ方向が半導体基材の側方方向である、ラテラル素子の場合、第２の半導体領域は残したままであってもよい。
【００３６】
半導体基材への高エネルギー粒子の照射、および、空孔−酸素中心を形成するための第１の熱プロセスは、時間的に直接連続して行われる必要はないことに留意されたい。以下に説明するように、先に「第１の熱プロセス」と称したプロセスを行う前に、より低い温度で熱プロセスを１つ以上行って、ウェハへの照射後に構築される状態を安定化させてもよい。
【００３７】
照射プロセスの上記熱プロセスは、空孔−酸素中心の形成のため、または安定化のためのみに行われる、専用熱プロセスであってよい。しかし、上記熱プロセスは、例えばウェハ内に素子構造を形成するためなど、さらなる目的を達成するための熱プロセスであってもよい。このような熱プロセスは、例えば、ドーパント注入後にドーパントを活性化させるための熱プロセス、ウェハ内にドーパント原子を内部拡散させるための熱プロセス、あるいは素子構造を標的酸化するための熱プロセスである。
【００３８】
空孔−酸素中心を形成するため、あるいは安定化を図るための上記照射プロセスおよび熱プロセスは、さらに、時間的に近接して行われる必要はない。つまり、具体的には、上記照射プロセスは、ウェハまたは基本的材料の製造業者によって初期の段階において行われてよく、また、１つ以上の熱プロセスは、ウェハから個々の素子を形成する素子製造業者によって後の段階において行われてよい。この場合、既に説明したように、上記熱プロセスは、素子製造業者による形成プロセス内に組み込ませて、素子形成にはいずれにしても必要な熱プロセスであってよい。この場合、ウェハ製造業者によって既に照射され、素子形成の準備が済んだウェハに、空孔−酸素中心を形成するための専用のプロセスを追加的に行う必要はない。従来の方法に比べて、唯一の追加的な方法工程は、ウェハに高エネルギー粒子を照射する工程にある。
【００３９】
ウェハが７００℃〜１１００℃の温度に加熱される第１の熱プロセスの時間は、１時間から、２０時間を越える時間の間であってよい。温度は、７８０℃〜１０２０℃であることが好ましく、それぞれ異なる温度において、１つまたは２つの温度水平域が設定されることが好ましい。
【００４０】
一実施形態では、第１の熱プロセス中に、ウェハが、まず７８０℃〜８１０℃の温度に第１の長さの時間（１０時間未満）加熱し、その後９８０℃〜１０２０℃の温度に第２の長さの時間（１０時間超）加熱される。例えば、上記第１の長さの時間は５時間であり、上記第２の長さの時間は２０時間である。
【００４１】
必要に応じて、ウェハ１００が７００℃〜１１００℃の温度に加熱される「高温法」の前に、３５０℃〜４５０℃の低温で５時間〜２０時間加熱される「低温処理」を行ってもよい。この低温工程は、酸素析出物のための安定した核生成種を形成するのに適している。低析出物ゾーンを形成するためのこれら熱工程は、不活性ガス雰囲気において行われることが好ましい。
【００４２】
上述した方法では、半導体ウェハに粒子を照射することによって形成される最大空孔濃度は、照射条件を利用して比較的正確に設定することができる。これら照射条とはすなわち、具体的には、用いられる粒子の種類、および粒子が照射される照射エネルギーである。
【００４３】
図１Ｄは、背面１０２を介してウェハに高エネルギー粒子を照射する過程における、半導体ウェハ１００内の空孔分布を質的に示している。この場合、最大空孔濃度は、照射のいわゆる末端域領域内にある。この領域は、照射粒子が背面１０２からウェハ１００内に浸入する範囲である。図１Ｄでは、ａは、ウェハの背面１０２からの距離を示しており、ａ１は、背面１０２からの最大空孔濃度の距離を示している。この最大空孔濃度の位置ａ１は照射エネルギーに依存しており、また、２．５ＭｅＶの注入エネルギーでプロトンが注入される場合は、背面１０２から５５μｍ〜６０μｍの範囲内にある。プロトンの照射は、具体的には、背面１０２に対して垂直に行うことができ、あるいは、例えば５°〜１０°などの傾斜角で行うことができる。
【００４４】
プロトンの注入線量が１０１４ｃｍ-２である場合、末端域領域内における最大空孔濃度は、約７・１０１８空孔／ｃｍ３である。領域と背面との間に配置され、これを介してプロトンが照射される半導体領域内では、注入線量が上述と同様である場合、空孔濃度は約５・１０１７空孔／ｃｍ３である。
【００４５】
ウェハの垂直方向のおける低析出物半導体ゾーン１０３の寸法もまた、照射条件、特に照射エネルギーに依存している。上述の方法では、低析出物半導体ゾーン１０３は、粒子照射によってさらに空孔が形成されない領域内に生じる。この場合、垂直方向における第１の半導体領域１０３の寸法がより小さいほど、あるいは、第２の半導体領域内における空孔濃度が高いほど、および、第２の半導体領域１０４の垂直範囲が大きいほど、第１の熱プロセスにおいて、第１の半導体領域内の空孔をより効果的に低減することができる。粒子照射は、照射の末端域領域が、前面１０１に隣接して形成される低析出物半導体ゾーン１０３に可能な限り隣接するように行われることが好ましい。従来の照射エネルギーは、ウェハの厚さが４００…７００…１０００μｍである場合は、２…５…１０ＭｅＶの範囲内である。しかし、これより低い照射エネルギー（例えば、７０-２００ＫｅＶの範囲内）を用いて、半導体結晶内に析出物過剰ゾーンを形成することも考えられる。このような照射エネルギーは、市販の注入装置を用いて得ることができる。
【００４６】
粒子照射の実行前に、必要に応じて、ウェハに第２の熱プロセスを施すことができる。当該第２の熱プロセスでは、ウェハは、湿潤雰囲気および／または酸化性雰囲気において、１０００℃を超える温度に加熱される。この手順は、冒頭で述べたＥＰ０７６９８０９Ａ１によって公知である。この手順は、標的を定めてウェハに格子間シリコン原子を注入する機能を有する。このとき、上記シリコン原子が注入される深さは熱プロセスの長さに依存しており、上記熱プロセスが行われる時間が長いほど、上記深さが大きくなる。上記格子間シリコン原子の注入によって、特に表面付近の半導体ウェハ領域内において、空孔、特に空孔凝集体が低減され、半導体ウェハ内におけるいわゆるＤ欠陥が排除される。第２の熱プロセスにおける半導体ウェハの予熱処理によって、特に、上述の方法によって処理される複数のウェハの同一の「初期状態」を形成して、同一の方法条件の下で、同一の特性を有するウェハを形成することができる。この手順は、それぞれ異なる複数の単結晶から切断された個々のウェハが、その空孔濃度およびいわゆるＤ欠陥分布において異なるようにすることができるという理解に基づいている。この手順を行うことによって、特に、先に形成された析出物が分解され、このように処理された半導体結晶内の空孔濃度が下がり、これによって、後の高温工程中に析出物が形成される可能性が大幅に低減される。
【００４７】
上記のような、同一に規定された開始条件は、特に、後の低析出物半導体ゾーンの領域内において望ましいため、上記予熱処理中において、湿潤雰囲気および／または酸化性雰囲気に前面１０１を曝露するのに十分である。必要であれば、格子間シリコン原子の浸入深さを、半導体ゾーン１０３の垂直範囲に限定することも可能である。しかし言うまでもなく、この予熱処理中に、ウェハの両方の面１０１および１０２を、湿潤雰囲気および／または酸化性雰囲気に曝露してもよい。
【００４８】
さらに、必要に応じて、核生成中心および酸素凝集体が形成される第１の熱プロセス後または前に、ウェハにさらなる熱プロセスを施すことも可能である。上記さらなる熱プロセスでは、酸素原子がウェハの前面１０１を介して上記第１の半導体ゾーンから外部拡散するように、少なくとも第１の半導体ゾーン１０３が加熱される。上記さらなる熱プロセスでの温度は、例えば、９００℃〜１２５０℃の範囲内である。上記さらなる熱プロセスによって、低析出物半導体ゾーン１０３内の酸素濃度がさらに低下し、これによって、後の熱プロセス中に上記半導体ゾーン内に酸素析出物が生じる可能性がさらに低減される。さらに、低析出物半導体ゾーン内の酸素の減少によって、いわゆるサーマルドナーが生じるリスクが低減される。サーマルドナーは、格子間酸素が存在している場合に、４００℃〜５００℃の温度で熱プロセスが行われている間に結晶格子内に生じ得る。
【００４９】
上述した全ての熱プロセスは、ウェハが炉内において所望の温度まで加熱される従来の炉処理として行うことができる。さらに、これらの熱プロセスはまた、例えばランプまたはレーザビームによってウェハが加熱される、ＲＴＡ処理（ＲＴＡ＝高速熱アニーリング）として行うことができる。
【００５０】
第２の半導体ゾーン１０４'内に結晶欠陥を形成するために、さらに、それぞれ異なる注入エネルギーを用いた複数の注入工程を行ってもよい。この場合、さらに、２つの注入プロセスの間に第１の熱プロセスが上述の温度で行われるように、複数の第１の熱プロセスを行ってよい。
【００５１】
図２を参照すると、粒子照射が行われる前に、半導体基材の背面１０２から伸びるトレンチ１１０が導入される可能性を示している。後の照射工程において、高エネルギー粒子は、背面１０２およびトレンチ１１０を介して、ウェハの第２の半導体領域１０４内に浸入する。上記トレンチは、さらに、半導体ウェハ１００内への高エネルギー粒子の浸入深さに影響を与える可能性がある。
【００５２】
第２の半導体領域１０４内に格子空孔を形成するための粒子照射に加えて、上記空孔を形成するために、半導体ウェハに熱プロセスを施して、当該ウェハの背面１０２を窒化雰囲気に曝露する一方で、前面は（例えば酸化物を塗布して）窒化雰囲気から保護することも可能である。窒化雰囲気における上記熱プロセスによって、第２の半導体領域１０４内に格子空孔が形成される。しかし、得られる空孔濃度は、上述の粒子照射の場合よりも低い。これらの空孔を形成するための上記熱プロセス中では、ウェハは、（例えばＲＴＡ工程を用いて）急速に加熱された後、比較的ゆっくりと冷却されることが好ましい。これは、冒頭において述べたＵＳ６、８４９、１１９Ｂ２に説明されている。窒化雰囲気における熱プロセスを用いた格子空孔の形成は、特に、図２を参照しながら説明した半導体ウェハの背面１０２から伸びるトレンチ１１０の形成と関連して適している。
【００５３】
上述の低析出物半導体ゾーンの形成方法はまた、ＳＯＩ基板の半導体基板内に低析出物半導体ゾーンを形成するのに適している。このようなＳＯＩ基板は、公知であるように、半導体基板と、当該半導体基板上に配置された絶縁層と、当該絶縁層上に配置された半導体層とを有している。このような基板は、例えば、半導体基板上に絶縁層と半導体層とがウェハボンディング法によってボンディングされた層構造によって形成することができる。この場合、上記半導体基板は、具体的にはＣＺウェハであってよい。
【００５４】
図１Ａには、ＣＺウェハによるＳＯＩ基板の形成を補完する絶縁層３０２および半導体層３０１が破線で示されている。上述の方法を用いることによって、絶縁層３０２に隣接するウェハ１００の領域内に、低析出物半導体ゾーンを形成することができる。この手順は、絶縁層に隣接するＳＯＩ基板の上記領域内における素子の動作中に電界が構築される場合は、特に有利である。従来では、例えば生成によって生じた逆電流が、許容された精密な許容差である許容限度内に維持されるように、上記領域は、エピタキシャル法によって堆積された半導体層として形成される必要があった。しかし、上述の方法を行うことによって、この複雑かつ費用の掛かるエピタキシャル層の形成を省略することができるか、あるいは、このようなエピタキシャル層を、従来に比べて少なくとも非常に薄く形成することができるため、費用効果も高くなる。
【００５５】
さらに、絶縁層３０２上の半導体ゾーン３０１もまた、上述の方法を適用することによって、ＣＺベース材料の低析出物ゾーンとして形成することができる。この目的のためは、ウェハ表面に隣接して低析出物ゾーンが生じるように、後のゾーン３０１を含むさらなるＣＺ半導体ウェハに上述の方法が施される。次に、上記さらなるウェハは、半導体基板上にボンディングされ、当該ウェハの低析出物ゾーンが基板１００または絶縁層３０２に面する。上記さらなるウェハの析出物過剰ゾーン（図示せず）は、例えば研削および／またはエッチングによるウェハボンディング後に、再び除去される。
【００５６】
ウェハボンディング法自体は、基本的には公知であるため、この点についてのさらなる説明は省略する。このような方法では、ボンディングされる２つの半導体表面同士が互いに付着され、これらのうち１つまたは両方が酸化される。続いて、これら２つの表面をボンディングするための熱プロセスが行われる。このために従来用いられている温度は、４００℃〜１０００℃の範囲内である。
【００５７】
上述の方法はまた、ＳＯＩ基板を形成するいわゆるＳＩＭＯＸ技術と、非常に良く組み合わせることができる。言い換えると、まず上述の方法を用いて低析出物ゾーン１０３が形成され、次に、酸素注入によってゾーン１０３内に絶縁層が形成される。
【００５８】
その前面１０１の領域における上記処理後に析出物を有していないか、あるいは少なくとも低析出物半導体ゾーン１０３を有している半導体ウェハは、特に垂直パワー素子の形成に適している。これについて後述する。上記ウェハには、基本ドーピング（例えばｎ型基本ドーピング）が施されていてよい。このドーピングは、チョクラルスキー法の実施中における単結晶の引き上げの過程で、可能な限り早い段階で行われる。低析出物半導体ゾーン１０３は、特に、パワー素子の逆電圧に耐え得る半導体ゾーンの形成のために機能する。
【００５９】
ＣＺウェハ１００の低析出物半導体ゾーン１０３内に、ｎ型ドープされた半導体ゾーンを形成する方法について、図３Ａ〜図３Ｃを参照しながら以下に説明する。この方法はさらに、単結晶の引き上げ中にｎ型基本ドーピングを形成するために用いることができる。しかし、この方法はまた、ドープされていないＣＺウェハ内に、ｎ型ドープされた半導体ゾーンを形成するために用いることができる。当該ｎ型ドープされた半導体ゾーンは、基本ドープされたゾーンと同様に機能する。つまり、少なくとも垂直範囲の大部分において、垂直方向にほぼ一定のドーピングが施されている。この最後は、特に、単結晶の引き上げ中にウェハの基本ドーピングを形成することによって、酸素析出物に起因する好ましくない結果、特に不均質かつ不十分に再生成可能なドーピングとなるため、有利である。
【００６０】
図３Ａを参照すると、上記方法では、ウェハ１００の低析出物半導体ゾーン１０３内に、前面１０１を介してプロトンが注入される。この場合の注入方向は、前面１０１に垂直であってよいが、前面１０１に対して角度を成した方向であってもよい。プロトンを注入することによって、まず、プロトンが通過する低析出物半導体ゾーン１０３の領域内に結晶欠陥が生じる。さらに、プロトン注入によって、低析出物半導体ゾーン１０３内にプロトンが導入される。この場合、プロトンが通過して結晶欠陥が生じるゾーンの、前面１０１から垂直に伸びる方向における寸法は、注入エネルギーに依存している。この場合、当該ゾーンの寸法は、注入エネルギーが高いほど大きくなる。つまり、当該ゾーンの寸法は、プロトンが前面１０１を介してウェハ１００内に浸入する深さが大きいほど、大きくなる。
【００６１】
上記のプロトン照射後には、熱プロセスが行われる。当該熱プロセスでは、ウェハ１００が、少なくともプロトンが照射されるゾーンの領域内において、４００℃〜５７０℃の温度に加熱される。これによって、プロトン照射および導入されたプロトンによって形成された結晶欠陥から、水素誘起ドナーが生じる。この熱プロセス中の温度は、４５０℃〜５５０℃の範囲内であることが好ましい。
【００６２】
プロトン注入を行うことによって、プロトンが、主に照射の末端域領域内に導入される。前面１０１から伸びる上記領域の位置は、注入エネルギーに依存している。上記末端域領域は、ウェハ１００の垂直方向におけるプロトン注入によって照射された領域の「末端」を形成している。既に説明したように、水素誘起ドナーの形成は、適切な結晶欠陥およびプロトンが存在していることが前提となっている。上記熱プロセスの長さは、主に末端域領域内に導入されたプロトンが、前面１０１の方向における相当の範囲に拡散し、これによって、低析出物半導体ゾーン１０３の照射領域内に可能な限り均質なｎ型ドーピングが形成されるように、選択されることが好ましい。上記熱プロセスの長さは、１時間〜１０時間、好ましくは３時間〜６時間である。
【００６３】
上記熱プロセスを行った結果、図３Ｂを参照すると、ウェハ１００の低析出物半導体ゾーン１０３内に、ｎ型ドープされた半導体ゾーン１０５が形成される。ｎ型半導体ゾーン１０５は、ウェハ１００の前面１０１から深さｄ０まで伸びている。この深さは、上述のように、注入エネルギーに依存している。
【００６４】
図３Ｃは、ｎ型半導体ゾーン１０５のドーピング特性を示している。図３Ｃは、前面１０１からのドーピング濃度のプロット図である。この図では、ｎＤ０は、ドーピング方法が行われる前におけるウェハ１００の基本ドーピングを示している。
【００６５】
図３Ｃに見られるように、前面１０１から伸びるｎ型半導体ゾーン１０５は、ほぼ均質なドーピング特性（ドーピング濃度ＮＤ）を有している。このドーピング特性は、ｎ型半導体ゾーン１０５の末端領域内において最高ドーピング濃度ＮＤｍａｘまで上昇し、そして基本ドーピングＮＤ０まで低下している。ドーピングが上昇した後に基本ドーピングまで低下する、ｎ型半導体ゾーンの末端領域は、大部分のプロトンが取り込まれるプロトン注入の末端域領域によって生じる。上記熱プロセスを行うことによって、プロトンの大部分が前面１０１の方向に拡散し、これによって、プロトンが通過する領域内においてドーピングＮＤが均質となる。半導体内を背面１０２の方向の深さに拡散するプロトンによって、この領域内にドナーが形成されることはない。これは、当該領域内に、ドナー形成に必要とされる、注入によって誘起された結晶欠陥が存在しないからである。末端域領域内の最高ドーピング濃度ＮＤｍａｘと、照射された領域内における均質なドーピング濃度ＮＤとの差は、上記熱プロセスの温度および上記熱プロセスの長さに決定的に依存している。ここで、上記差は、熱プロセスの時間が同じである場合は、熱プロセス中の温度が高いほど小さくなり、熱プロセス中の温度が或る所定の温度である場合は、熱プロセスの時間が長いほど小さくなる。上記熱プロセスが、十分に高い温度で十分に長い時間行われた場合、上記差は、ゼロまたは非常に小さくなる傾向がある。
【００６６】
典型的な一実施形態では、上記熱プロセスは、プロトン注入および後の熱処理によって形成されたｎ型半導体ゾーン１０５が、ｎ型半導体ゾーン１０５の少なくとも６０％を超える範囲、より好ましくは８０％を超える範囲に、半導体基材１００の垂直方向に伸びる、少なくともほぼ均質なドーピングを有する領域を含むように選択される。ここで、垂直範囲は、注入が行われる必要と、いわゆる注入の末端域との距離であると見なす。この場合、上記末端域は、注入直後にプロトン濃度が最高となる位置を示している。これに関して、「少なくともほぼ均質なドーピング」は、均質なドーピングの領域内における最高ドーピング濃度と最低ドーピング濃度との比率が、最大で３であることを意味するものと理解される。この比率は、一実施形態では最大で２であり、別の実施形態では最大で１．５または１．２である。
【００６７】
ＣＺウェハの低析出物半導体ゾーン内にｎ型ドープされた半導体ゾーン１０５を形成する上述の方法は、このような低析出物半導体ゾーンを形成する所望の任意の方法の後に行うことができる。
【００６８】
低析出物ゾーンを形成するためには、上述の方法に加えて、特にＥＰ  ０  ７６９  ８０９  Ａ１に記載されている方法が適している。ＥＰ  ０  ７６９  ８０９  Ａ１では、ＣＺウェハが、酸化性雰囲気下において、１１００℃〜１１８０℃の温度で、２時間〜５時間酸化される。この場合における酸化は、乾燥雰囲気または湿潤雰囲気下において行うことができる。
【００６９】
上記酸化はまた、特に、例えばＰＯＣｌ３など、酸素含有ガス状ドーパント化合物の雰囲気下において行うことができる。このような酸化中に、ウェハの表面付近の領域にさらに生じるドープ層は、表面上に形成される酸化物層と同様に、当該酸化工程の実施後に除去される。
【００７０】
上記のような酸化方法はさらに、照射プロセスおよび少なくとも１つの熱プロセスを含む上述の方法と、組み合わせることができる。この照射および熱プロセスは、上記酸化方法の後に行われる。
【００７１】
上記酸化方法の実施は、低析出物ゾーンを形成する方法として単独で実施するのか、あるいは照射および熱プロセスと組み合わせて実施するのかに関わらず、不可避的に、ウェハ表面上に酸化物層を形成する。この酸化物層は、必要に応じて、ウェハ内に素子を形成するために必要なさらなる方法工程が行われる前に除去される。
【００７２】
上記酸化物層は、例えばエッチング方法を用いて除去することができる。しかし、ウェハ表面の酸化および酸化物層のエッチングによって、ウェハ表面が、少なくとも集積回路（ＩＣ）をさらに形成するには適さない程度に粗くなる。従って、酸化物層が除去された後、さらなる方法工程（例えば、ｎドープされたゾーン１０５を形成する方法工程および／または素子を形成する方法工程）が行われる前に、ウェハ表面を研磨することが好ましい。
【００７３】
上述の方法によって形成され、水素誘起ドナーを含むｎ型ドーピングを有する半導体ゾーン１０５は、特に、逆電圧に耐え得るパワー半導体素子の半導体ゾーンを形成するのに適している。このようなゾーンは、例えば、ＭＯＳＦＥＴのドリフトゾーン、ＩＧＢＴのドリフトゾーンまたはｎ型ベース、あるいはダイオードのドリフトゾーンまたはｎ型ベースである。
【００７４】
ｎ型半導体ゾーン１０５はまた、特に、低析出物ゾーン１０３が上記ドーピング方法によって均質なｎ型ドーピングを得るように、酸素凝集体を有する領域１０４内ににおいてドーピング濃度が最高となるように、形成することができる。
【００７５】
図１Ａ〜図１Ｃを参照しながら上述した処理方法に関して、この方法では、高エネルギー粒子としてプロトンが用いられた場合に、水素誘起ドナーが形成されることはないことについて追記しておく。これは、当該方法において用いられる温度が、７００℃〜１１００℃という非常に高い温度であるために、水素誘起ドナーが形成されないからである。
【００７６】
パワー半導体素子形成のためにウェハ１００を準備するために、必要に応じて、図４に示されているように、低析出物半導体ゾーン１０３上の前面１０１に、単結晶エピタキシャル層２００を形成してもよい。エピタキシャル層２００のドーピング濃度は、低析出物半導体ゾーン１０３のドーピング濃度、または低析出物半導体ゾーン１０３内に存在するｎ型ドープされた半導体ゾーン１０５のドーピング濃度、さらに、素子のための要件に適合されることが好ましい。エピタキシャル層２００のドーピング濃度は、上記エピタキシャル層を堆積する方法の実施中に周知の方法によって設定されるか、あるいは、必要に応じて、上述の方法に従った適切な加熱処理とプロトン照射とを組み合わせることによって設定される。
【００７７】
上記処理方法を用いて処理された半導体ウェハ１００は、図５および図６を参照しながら以下に説明する垂直パワー半導体素子の形成に適している。
【００７８】
パワー半導体素子のための出発材料は、ウェハ１００によって形成される。必要に応じて、ウェハ１００に、図４を参照しながら説明したエピタキシャル層２００を設けることができる。このようなエピタキシャル層２００は、以下の説明のために配置されているものと見なす。しかしエピタキシャル層２００は、特に、ウェハ１００の垂直方向における低析出物半導体ゾーン１０３の寸法が、能動領域ゾーンを形成するのに十分な大きさである場合、特に、逆電圧に耐え得るパワー半導体素子素子ゾーンを形成するのに十分な大きさである場合においても、省略可能であることに留意されたい。
【００７９】
図５は、断面における側面図において、上述の方法に従って処理されたＣＺウェハ１００上に形成された垂直パワーＭＯＳＦＥＴを示している。当該ＭＯＳＦＥＴは、半導体基材を有している。当該半導体基材は、処理されたウェハ（図１〜図４内のウェハ１００）の区域１００'によって形成されており、本実施例では、ウェハに設けられたエピタキシャル層２００によって形成されている。本実施例では、参照符号２０１は、半導体基材の前面を同時に形成している、エピタキシャル層の前面を示している。詳細は示されていないが、ウェハ区域１００'は、ウェハ１００の背面（図１〜図４内の参照符号１０２）から伸びるウェハ１００を除去することによって形成されている。参照符号１１１は、除去後に形成されるウェハ区域１００'の表面を示している。当該表面は、同時に、半導体基材の背面を形成している。
【００８０】
本実施例では、上記ＭＯＳＦＥＴは、垂直トレンチＭＯＳＦＥＴとして形成されており、ソースゾーン２１と、垂直方向においてソースゾーン２１と隣接する基材ゾーン２２と、垂直方向において基材ゾーン２２と隣接するドリフトゾーン２３と、垂直方向においてドリフトゾーン２３と隣接するドレインゾーン２４とを有している。ソースゾーン２１および基材ゾーン２２は、図５に示されている素子内のエピタキシャル層２００内に配置されている。
【００８１】
基材ゾーン２２内の反転チャネルを制御するために、ゲート電極２７が存在している。図５には、ゲート電極２７の２つの電極区域が示されている。ゲート電極２７は、半導体基材を前面２０１から垂直方向に伸びるトレンチ内に配置されている。ゲート電極２７は、ゲート絶縁膜２８（通常は酸化物層）によって、半導体基材から誘電的に絶縁されている。ソースゾーン２１および基材ゾーン２２は、注入および拡散工程を用いた周知の方法によって形成することができる。上記ゲート電極は、エッチングによって上記トレンチを形成し、当該トレンチ内にゲート誘電体層を塗布し、そして当該トレンチ内に電極層を堆積することによって形成される。
【００８２】
ソース電極２５によって、ソースゾーン２１とのコンタクトが形成される。ソース電極２５は、部分的には半導体基材の垂直方向に向かって基材ゾーン２２内に伸びており、これによって、周知の方法でソースゾーン２１および基材ゾーン２２が短絡される。背面１１１に設けられたドレイン電極２６によって、ドレインゾーン２４とのコンタクトが形成される。
【００８３】
上記ＭＯＳＦＥＴのドリフトゾーン２３は、部分的にはエピタキシャル層２００によって形成されており、部分的にはウェハ区域１００'の低析出物半導体ゾーン１０３によって形成されている。ドレインゾーン２４は、ドリフトゾーン２３よりも高濃度にドープされた半導体ゾーンであり、例えば、背面１１１を介してドーパント原子を注入することによって形成することができる。この場合、ドレインゾーン２４は、低析出物半導体ゾーン１０３内に完全に配置することができる。しかし、ドレインゾーン２４はまた、酸素凝集体を含む、（エッチバックまたは研削バックの後に残留した）半導体ゾーンの区域内（図１〜図３の参照符号１０４）内に配置することができる。この場合、素子を適切に機能させるために、当該素子がオフにされたときに存在する逆電圧に耐え得る機能を有するドリフトゾーンを、低析出物半導体ゾーン１０３の区域のみによって形成することが非常に重要である。このようにしなければ、ドリフトゾーン２３内に存在する酸素凝集体によって、素子の性能、特に、素子の絶縁耐力および漏れ電流に関する性質が劣化する。
【００８４】
図示されているパワーＭＯＳＦＥＴの絶縁耐力は、垂直方向におけるドリフトゾーン２３の寸法、さらには上記ドリフトゾーンのドーピング濃度に、決定的に依存している。素子形成方法中にウェハが研削バックされた後に残留したウェハ区域１００'は、それ以前に形成された低析出物半導体ゾーン１０３のみを含んでいるものであってよいが、背面１０２の領域内に酸素凝集体１０４を含むゾーンの区域をさらに含んでいてよい。酸素凝集体を含む上記ゾーンは、高濃度にドープされたドレインゾーン２４を形成するためのみに機能することが可能であって、逆電圧に耐え得るドリフトゾーン２３を形成するものではない。
【００８５】
エピタキシャル層２００の形成は、特に、垂直方向における低析出物半導体ゾーン１０３の寸法が、所望の絶縁耐力を得るのに十分な厚さを有するドリフトゾーンを形成するのに十分な大きさである場合には、省略することができる。
【００８６】
図示されている垂直パワーＭＯＳＦＥＴは、具体的には、ｎ型パワーＭＯＳＦＥＴである。この場合、ソースゾーン２１、ドリフトゾーン２３、およびドレインゾーン２４はｎドープされており、基材ゾーン２２はｐドープされている。言うまでもなく、上述の方法によって処理されたウェハ上には、素子ゾーンがｎ型パワーＭＯＳＦＥＴよりも相補的にドープされた、ｐ型パワーＭＯＳＦＥＴを形成することも可能である。
【００８７】
ドリフトゾーン２３のドーピングは、ウェハ前面へのプロトン注入および後の加熱処理工程を用いる上述の方法に従って形成することができる。ドリフトゾーン２３をドーピングするこれらの工程は、ソースゾーン２１、基材ゾーン２２、およびゲート酸化物２８の形成後のみに行われることが好ましい。これは、これらの製造工程が、プロトンに誘起されるドーピングが消失するように、６００℃を遥かに超える温度を必要とするからである。対照的に、必要とされる温度が約４３０℃未満の製造工程（例えば、メタライゼーションの加熱処理、あるいは堆積されたポリイミド層の加熱処理）は、後に行うことができる、すなわち、ドリフトゾーン２３のドーピング後に行うことができる。この場合、後に行われる製造工程の熱処理量を、プロトンに誘起されたドリフトゾーン２３のドーピングの加熱処理中における熱処理量に考慮に入れることができる。このようなさらなる加熱処理は、状況に応じて短時間で行うことができ、あるいは回避することも可能。
【００８８】
処理された上記ウェハ上の基本材料は、例えばトレンチＩＧＢＴなどのバイポーラパワー素子を形成することも可能である。このようなトレンチＩＧＢＴの構造は、図５に示されている垂直パワーＭＯＳＦＥＴの構造に対応しているが、ドリフトゾーン２３と同一の伝導型を有するドレインゾーン２４の代わりに、ドリフトゾーン２３に対して相補的にドープされたエミッタゾーン２４が存在している点において異なっている。
【００８９】
ＩＧＢＴの場合、ドリフトゾーン２３内のエミッタゾーン２４の前段に、フィールドストップゾーン２９を配置することができる。当該フィールドストップゾーンは、ドリフトゾーン２３の伝導型と同一の伝導型を有しているが、ドリフトゾーン２３よりも高い濃度でドープされている。上記フィールドストップゾーン２９は、エミッタゾーン２４に隣接して配置することができるが、エミッタゾーン２４から距離を置いて配置することも可能である。しかし、フィールドストップゾーン２９は、基材ゾーン２２よりも、エミッタゾーン２４に近接して配置される。
【００９０】
ＣＺウェハ１００内におけるこのようなフィールドストップゾーン２９の形成は、プロトン注入および後の熱工程によって行うことができる。この場合、プロトン注入は、具体的には、ウェハ１００の背面１０２を介して行うことができる。この場合、フィールドストップゾーン２９と上記背面との距離は、用いられる注入エネルギーに依存している。ウェハ１００の垂直方向におけるフィールドストップゾーンの寸法、および得られるドーピング特性をセットするためには、それぞれ異なる注入エネルギーを用いることが好ましい。このとき、注入エネルギーが大きいほど、注入線量を少なくすることが好ましい。
【００９１】
フィールドストップゾーンの上記形成方法は、ｎ型基本ドーピング１０５を有する半導体ゾーンの上記形成方法とは、熱工程を行う時間の長さおよび／または熱工程において用いられる温度において異なっている。ｎ型ゾーン１０５の形成時には、注入面の方向における有意な範囲にプロトンを拡散させて、垂直方向において可能な限り広い領域上に、可能な限り均質なドーピングを得ることが目的とされる。これとは対照的に、フィールドストップゾーン２９は、その垂直方向における範囲が、可能な限り正確に決定されることが目的とされる。これを達成するために、フィールドストップゾーン２９を形成するための熱工程の温度および／または熱工程が行われる時間の長さは、ｎ型ゾーン１０５を形成する際の温度よりも低い、および／または、時間の長さよりも短い。フィールドストップゾーン２９を形成する際の熱プロセスの温度は、例えば３５０℃〜４００℃の範囲内であり、熱プロセスの長さは、３０分〜２時間である。
【００９２】
あるいは、上記フィールドストップゾーンは、完全に、少なくとも部分的には、ｎ型基本ドーピングを形成するための方法工程中に行うことができる。上述したように、ｎ型基本ドーピングを形成するために、ウェハ内に、前面１０１を介して、プロトンが注入される。これらのプロトンは、後に、上記前面の方向における熱プロセスの影響下において、末端域領域から拡散する。この拡散処理は、上記末端域領域と前面との間に位置する中間領域内におけるｎ型基本ドーピング濃度よりも、上記末端域領域内におけるドーピング濃度の方が高くなるように、上記熱プロセスの長さおよび温度を設定することができる。ｎ型基本ドーピングを形成すると同時にフィールドストップゾーンを形成する熱プロセスの温度および／または長さは、ｎ型基本ドーピングのみを形成するプロセスの温度および／または長さよりも低い、および／または、短い。言うまでもなく、プロトン照射の注入エネルギーは、プロトンの浸入深さが、上記ウェハの厚さよりも小さくなるように設定されなければならない。
【００９３】
背面を介したプロトン注入が行われる上述の方法によって、上記フィールドストップゾーのさらなるドーピングを達成することができる。
【００９４】
ドリフトゾーン２３は、通常、ＩＧＢＴの場合はｎドープされる。基材ゾーン２２およびエミッタゾーン２４は、これに対応してｐドープされる。ｎドープされたフィールドストップゾーン２９は、例えば、まだ除去されていないウェハの背面１１１または背面１０２を介してプロトンを注入し、続いて、３５０℃〜４２０℃の温度、特に好ましくは３６０℃〜４００℃の温度で熱プロセスを行うことによって、形成することができる。
【００９５】
ドリフトゾーン２３の基本ドーピングもまた、プロトン注入（前面２０１を介して行うことが好ましい）と、適切な加熱処理工程とを組み合わせた、上述の方法によって形成されることが好ましい。しかしこの代わりに、あるいは補助的に、上記プロトン注入は、ウェハの背面１１１を介して行うこともできる。正確には、上記プロトン注入は、背面の薄化処理の後に行われることが特に好ましい。
【００９６】
図６は、断面における側面図において、処理されたウェハ基本材料上に形成された垂直パワーダイオードを示している。図６では、参照符号２０１は、ダイオードが一体化される半導体基材の前面を示しており、参照符号１１１は、当該半導体基材の背面を示している。当該半導体基材は、図１〜図３を参照しながら説明したウェハ１００を研削バックすることによって得られたウェハ区域１００'を含んでいる。必要に応じて、当該ウェハ区域１００'に、図４を参照しながら説明したエピタキシャル層２００が付着される。
【００９７】
上記パワーダイオードは、前面２０１の領域内において、ｐ型エミッタゾーンまたはアノードゾーン３１と、当該ｐ型エミッタゾーンに隣接するベースゾーン３２と、垂直方向において当該ベースゾーン３２と隣接するｎ型エミッタゾーンまたはカソードゾーン３３を有している。ベースゾーン３２は、ｐドープまたはｎドープされており、上記パワーダイオードが逆方向に動作された際に存在する逆電圧に耐え得る機能を有している。本実施例では、ベースゾーン３２は、エピタキシャル層２００の区域と、ウェハ区域１００'の低析出物半導体ゾーン１０３の区域とによって形成されている。Ｎ型エミッタ３３も同様に、低析出物半導体ゾーン１０３内に完全に形成することができる。上記ｎ型エミッタは、例えば、背面１１１を介してｎ型ドーパント原子を注入することによって形成される。しかし、ｎ型エミッタ３３はまた、酸素凝集体を含むウェハの半導体ゾーン（図１〜図３の参照符号１０４）内に部分的に形成することができる。しかし、逆電圧に耐え得るベースゾーン３２は、ウェハの低析出物半導体ゾーン１０３のみによって形成されることが重要である。
【００９８】
ダイオードのアノードゾーン３１とのコンタクトは、アノード端子Ａを形成するアノード電極３４によって形成される。カソードゾーン３３とのコンタクトは、カソード端子Ｋを形成するカソード電極３５によって形成される。
【００９９】
本発明に係る方法は、ドープされていないか、あるいは排他的に基本ドーピングのみを有しており、第１の面（１０１）と、当該第１の面（１０１）の反対側の第２の面（１０２）と、当該第１の面（１０１）に隣接する第１の半導体領域（１０３'）と、上記第２の面（１０２）に隣接する第２の半導体領域（１０４'）とを有している酸素含有半導体ウェハ（１００）の処理方法であって、上記第２の半導体領域（１０４'）内に格子空孔が生じるように、上記ウェハ（１００）の上記第２の面（１０２）にプロトンまたはヘリウムイオンを照射する工程を含んでいてもよい。
【０１００】
本発明に係る方法において、上記ウェハ（１００）が７００℃〜１１００℃の間の温度に加熱される第１の熱プロセスを行う工程をさらに含んでいてもよい。
【０１０１】
本発明に係る方法において、上記第１の熱プロセスの長さは、上記第２の半導体領域内に酸素凝集体が形成されるように、且つ、上記第１の半導体領域内から上記第２の半導体領域へ格子空孔が拡散するように選択されてもよい。
【０１０２】
本発明に係る方法において、上記第１の熱プロセスの上記長さは、１時間〜２０時間の間であってもよい。
【０１０３】
本発明に係る方法において、上記ウェハは、上記熱プロセス中に、まず、７９０℃〜８１０℃の間の温度に、１０時間よりも短い第１の長さの時間加熱され、次に、９８５℃〜１０１５℃の間の温度に、１０時間よりも長い第２の長さの時間加熱されてもよい。
【０１０４】
本発明に係る方法において、上記ウェハの厚さは、４００μｍ〜１０００μｍの間であり、照射エネルギーは、７０ＫｅＶ〜１０ＭｅＶの間であってもよい。
【０１０５】
本発明に係る方法において、プロトンの注入線量は、１・１０１３ｃｍ-２〜１・１０１５ｃｍ-２の間であってもよい。
【０１０６】
本発明に係る方法において、上記ウェハ（１００）の上記第２の面（１０２）の照射前に、第２の熱プロセスを行う工程を含んでおり、上記第２の熱プロセスでは、上記ウェハ（１００）が１０００℃を超える温度に加熱され、また、少なくとも上記第１の面（１００）が湿潤雰囲気および／または酸化性雰囲気に曝露されてもよい。
【０１０７】
本発明に係る方法において、上記第１の面および第２の面は、上記熱プロセス中に湿潤雰囲気および／または酸化性雰囲気に曝露されてもよい。
【０１０８】
本発明に係る方法において、上記第１の熱プロセスの後または前に、第３の熱プロセスを行うさらなる工程を含んでおり、上記第３の熱プロセスでは、少なくとも上記第１の半導体ゾーン（１０３）が、上記ウェハの上記第１の面（１０１）を介して酸素原子が上記第１の半導体ゾーン（１０３）から外部拡散するように加熱されてもよい。
【０１０９】
本発明に係る方法において、上記第１の面および第２の面（１０１、１０２）のうち少なくともいずれか１つを介して上記ウェハ（１００）にプロトンを照射することによって、上記第１の半導体ゾーン内に結晶欠陥を生じさせる工程と、水素誘起ドナーを有するフィールドストップゾーン（２９）が生じるように、上記ウェハ（１００）が３５０℃〜５５０℃の間の温度に加熱される熱プロセスを行う工程とによって、上記ウェハ内にｎドープされたフィールドストップゾーン（２９）を形成する工程を含んでいてもよい。
【０１１０】
本発明に係る方法において、上記ウェハの上記第２の面（１０２）の上記照射は、それぞれ異なる照射エネルギーを用いた少なくとも２つの照射工程を含んでいてもよい。
【０１１１】
本発明に係る方法において、上記熱プロセスは、時間的に分離した少なくとも２つの熱工程を含んでおり、上記熱工程では、それぞれの場合において、上記ウェハ（１００）が加熱され、上記熱工程の少なくとも１つは、時間的に、２つの照射工程の間において行われてもよい。
【０１１２】
本発明に係るＳＯＩ基板の形成方法は、第１の面および第２の面をそれぞれ有する第１の半導体ウェハおよび第２の半導体ウェハを設ける工程と、上記２つの各ウェハに対して、上記２つの半導体ウェハのそれぞれに対して上記本発明に係る方法を行って、上記ウェハの上記第１の面に隣接する低析出物ゾーンを形成する工程と、上記第１の半導体ウェハの第１の面と上記第２の半導体ウェハの第１の面とが互いに面するように、且つ、上記第１の半導体ウェハの第１の面と上記第２の半導体ウェハの第１の面との間に絶縁層が存在するように、上記第１の半導体ウェハと上記第２の半導体ウェハとを接続する工程とを含んでいてもよい。
【０１１３】
本発明に係る方法において、第１の面（１０１）と、当該第１の面の反対側の第２の面（１０２）と、当該第１の面（１０１）に隣接していると共に酸素析出物の低い第１の半導体ゾーン（１０３）とを有する半導体ウェハ内に、ｎドープされたゾーンを形成する方法を含み、上記ｎドープされたゾーンを形成する方法は、上記第１の面（１０１）を介して上記ウェハにプロトンを注入することによって、上記第１の半導体ゾーン（１０３）内に結晶欠陥を生じさせる工程であって、プロトンが、注入エネルギーに応じて、上記半導体ウェハ内の末端域領域内に注入される工程と、さらなる熱プロセスを行う工程とを含んでおり、当該さらなる熱プロセスでは、上記ウェハ（１００）が、水素誘起ドナーを有するｎ型ドープされた半導体ゾーンが生じるように、少なくとも上記第１の面（１０１）の上記領域内において４００℃〜５７０℃の温度に加熱され、プロトンが上記末端域領域から上記第１の面（１０１）の方向に拡散するように、且つ、上記ｎ型ドープされた半導体ゾーン（１０５）が、上記末端域領域と上記第１の面（１０１）との距離の少なくとも６０％超または８０％を超えるドーピングの領域と、上記プロトン注入によって形成された少なくともほぼ均質なドーピングとを有するように、且つ、均質なドーピングの上記領域内における最高ドーピング濃度と最低ドーピング濃度との割合が最大３であるように、長さおよび温度が選択されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１Ａ】本発明に係る半導体ウェハの処理方法を示す図である。
【図１Ｂ】本発明に係る半導体ウェハの処理方法を示す図である。
【図１Ｃ】本発明に係る半導体ウェハの処理方法を示す図である。
【図１Ｄ】本発明に係る半導体ウェハの処理方法における、半導体ウェハ内の空孔分布を示すグラフである。
【図２】図１に照らして明らかとなる、本発明に係る方法の一変形例を示す図である。
【図３Ａ】ＣＺ半導体ウェハの低析出物半導体ゾーン内に、ｎ型ドープされた半導体ゾーンを形成する方法を示す図である。
【図３Ｂ】ＣＺ半導体ウェハの低析出物半導体ゾーン内に、ｎ型ドープされた半導体ゾーンを形成する方法を示す図である。
【図３Ｃ】上記ｎ型半導体ゾーンのドーピング特性を示している。
【図４】半導体ウェハの第１の面にエピタキシャル層が付着されるさらなる方法工程を実施した後における半導体ウェハを示す図である。
【図５】本発明に係る方法に従って処理された半導体ウェハ内に形成されたパワーＭＯＳＦＥＴまたはパワーＩＧＢＴの断面における側面図である。
【図６】本発明に係る方法に従って処理された半導体ウェハ内に形成されたパワーダイオードの断面における側面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１１      酸素原子
１２      空孔
２１      ソースゾーン
２２      基材ゾーン
２３      ドリフトゾーン
２４      ドレインゾーン、エミッタゾーン
２５      ソース電極
２６      ドレイン電極、エミッタ電極
２７      ゲート電極
２８      ゲート絶縁膜
３１      ｐ型エミッタ
３２      ベース
３３      ｎ型エミッタ
３４      端子電極
３５      端子電極
１００    半導体ウェハ
１００'   ウェハ除去後のウェハ区域
１０１    半導体ウェハの前面
１０２    半導体ウェハの背面
１０３    ウェハの低析出物半導体ゾーン
１０３'   ウェハの第１の半導体領域
１０４    酸素凝集体を含むウェハの半導体ゾーン
１０４'   ウェハの第２の半導体領域
１０４''  空孔濃度が高められた半導体ウェハの領域
１１０    トレンチ
１１１    除去された半導体ウェハの背面、半導体基材の背面
２００    エピタキシャル層
２０１    エピタキシャル層の前面、半導体基材の前面
Ａ        アノード端子
Ｄ        ドレイン端子
Ｅ        エミッタ端子
Ｇ        ゲート端子
Ｋ        カソード端子
Ｓ        ソース端子
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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