(57)【要約】      （修正有）【課題】エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制することができるエポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。【解決手段】下記一般式（Ｉ−１）で示される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むエポキシ樹脂用硬化促進剤。2015000940.tif 000028（式（Ｉ−１）中、ｍは１〜３の整数で、ｎは１〜５の整数で、Ｒ１は炭素数１〜１８の炭化水素基を表し、Ｒ２及びＲ３は水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ−１）で示される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むエポキシ樹脂用硬化促進剤。
【化１】
2015000940.tif 000026
（式（Ｉ−１）中、ｍは１〜３の整数であり、ｎはそれぞれ独立して１〜５の整数である。
Ｒ１はそれぞれ独立して炭素数１〜１８の炭化水素基を表し、Ｒ１が２つあるときは２つのＲ１が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、Ｒ２が２以上あるときは２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ３が互いに結合して環状構造を形成してもよい。）
【請求項２】
前記一般式（Ｉ−１）で示される化合物は、下記一般式（Ｉ−２）で示される請求項１に記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤。
【化２】
2015000940.tif 000027
（式（Ｉ−２）中、ｍは１〜３の整数である。
Ｒ１はそれぞれ独立して炭素数１〜１８の炭化水素基を表し、Ｒ１が２つあるときは２つのＲ１が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子、水酸基又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ３が互いに結合して環状構造を形成してもよい。）
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤と、エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
さらに硬化剤を含有する請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
さらに無機充填剤を含有する請求項３又は請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記無機充填剤の含有率がエポキシ樹脂組成物の総量中に５５体積％〜９０体積％である請求項５に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフトール化合物とフェノール化合物との共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物からなる群より選ばれる１種以上のエポキシ樹脂を含む請求項３〜請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種以上のフェノール樹脂を含む請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
素子と、前記素子を封止している請求項３〜請求項８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を含む電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、集積回路等の電子部品の素子に関する封止技術の分野でエポキシ樹脂をベースとした組成物が広く用いられている。これは、エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性においてバランスがとれているためである。
【０００３】
近年、電子部品の素子の封止技術では、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い従来のピン挿入型パッケージよりも表面実装型パッケージが主流となりつつある。しかしながら、ピン挿入型パッケージと比較して表面実装型パッケージでは、はんだ付け時のパッケージクラックに対する耐性（耐リフロークラック性）が低下する傾向にある。すなわち、ＩＣ（Intergrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale  Integration）等の集積回路の表面実装型パッケージでは、実装密度を高くするために素子のパッケージに対する占有体積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなっている。さらに、ピン挿入型パッケージでは、ピンを配線板に挿入した後に配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが高温に直接さらされることがないのに対し、表面実装型パッケージでは配線板表面に仮止めを行った後に、はんだバスやリフロー装置等で処理を行うため、パッケージは高温のはんだ付け温度に直接さらされることになる。その結果、表面実装型パッケージではパッケージが吸湿しているとはんだ付け時にパッケージ内の水分が急激に膨張してパッケージクラックに至ることがあり、パッケージ成形における大きな問題になっている。
【０００４】
このような状況下、表面実装型パッケージにおける耐リフロークラック性を改良するために、エポキシ樹脂組成物の無機充填剤の含有率を高めることが行われている。しかし、無機充填剤の含有率が高まると、エポキシ樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。特に、エポキシ樹脂組成物の速硬化性の観点からトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等の窒素含有硬化促進剤を添加した場合には、エポキシ樹脂組成物の流動性が著しく低下する傾向にある。その結果、パッケージ成形時の充填不良、ボイドの発生、ＩＣチップのボンディングワイヤの断線による導通不良の発生等を生じる場合がある。
【０００５】
無機充填剤を高比率で含有するエポキシ樹脂組成物の流動性を改善するために、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を硬化促進剤として用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、ホスホニオフェノラートを硬化促進剤として用いる方法が提案されている（例えば、特許文献２〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１５７４９７号公報
【特許文献２】特開２００４−１５６０３５号公報
【特許文献３】特開２００４−１７６０３９号公報
【特許文献４】特開２０００−１０３９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜４に記載の硬化促進剤を用いた場合もエポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を充分に抑制することができない。本発明は、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を充分に抑制できるエポキシ樹脂用硬化促進剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えた電子部品装置を提供することを課題とする。
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定構造の硬化促進剤を使用することによって、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明は以下の＜１＞〜＜９＞に関する。
＜１＞下記一般式（Ｉ−１）で示される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むエポキシ樹脂用硬化促進剤。
【化１】
2015000940.tif 000002
【００１０】
式（Ｉ−１）中、ｍは１〜３の整数であり、ｎはそれぞれ独立して１〜５の整数である。
Ｒ１はそれぞれ独立して炭素数１〜１８の炭化水素基を表し、Ｒ１が２つあるときは２つのＲ１が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、Ｒ２が２以上あるときは２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ３が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
【００１１】
＜２＞前記一般式（Ｉ−１）で示される化合物は、下記一般式（Ｉ−２）で示される＜１＞に記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤。
【化２】
2015000940.tif 000003
【００１２】
式（Ｉ−２）中、ｍは１〜３の整数である。
Ｒ１はそれぞれ独立して炭素数１〜１８の炭化水素基を表し、Ｒ１が２つあるときは２つのＲ１が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子、水酸基又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ３が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
【００１３】
＜３＞＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤と、エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物。
【００１４】
＜４＞さらに硬化剤を含有する＜３＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１５】
＜５＞さらに無機充填剤を含有する＜３＞又は＜４＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１６】
＜６＞前記無機充填剤の含有率がエポキシ樹脂組成物の総量中に５５体積％〜９０体積％である＜５＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１７】
＜７＞前記エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフトール化合物とフェノール化合物との共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物からなる群より選ばれる１種以上のエポキシ樹脂を含む＜３＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１８】
＜８＞前記硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種以上のフェノール樹脂を含む＜４＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１９】
＜９＞素子と、前記素子を封止している＜３＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を含む電子部品装置。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００２１】
以下、本発明について詳細に説明する。
〔エポキシ樹脂用硬化促進剤〕
本発明によるエポキシ樹脂用硬化促進剤（以下、硬化促進剤ともいう）は、下記一般式（Ｉ−１）で示される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む。
【００２２】
【化３】
2015000940.tif 000004
【００２３】
式（Ｉ−１）中、ｍは１〜３の整数であり、ｎはそれぞれ独立して１〜５の整数である。
Ｒ１はそれぞれ独立して炭素数１〜１８の炭化水素基を表し、Ｒ１が２つあるときは２つのＲ１が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、Ｒ２が２以上あるときは２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ３が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
【００２４】
上記一般式（Ｉ−１）における「ｍ」は、１〜３の整数であれば特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制する観点からはｍ＝３であることが好ましく、速硬化性の観点からはｍ＝１であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制する効果と速硬化性のバランスの観点からはｍ＝２が好ましい。
【００２５】
上記一般式（Ｉ−１）における「ｎ」は、１〜５の整数であれば特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制する観点からはｎ＝３〜５であることが好ましく、速硬化性の観点からはｎ＝１又は２であることが好ましい。
【００２６】
上記一般式（Ｉ−１）のＲ１として記載した「炭素数１〜１８の炭化水素基」は、炭素数が１〜１８である脂肪族炭化水素基及び炭素数が６〜１８である芳香族炭化水素基を含む。前記脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基は置換されていても、非置換であってもよい。
【００２７】
炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、２−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基などが挙げられる。前記脂肪族炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
【００２８】
また、上記炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基には、炭素数３〜１８の脂環式炭化水素基も含まれる。前記脂環式炭化水素基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。前記脂環式炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
【００２９】
炭素数６〜１８の芳香族炭化水素基としては、フェニル基等のアリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基などが挙げられる。前記芳香族炭化水素基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
【００３０】
一般式（Ｉ−１）のＲ１として記載した用語「２つのＲ１が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、Ｒ１の数が２である場合、２つのＲ１が結合し、全体として１つの２価の炭化水素基を形成してもよいことを意味する。この場合のＲ１としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン基等のアルケニレン基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基などの、リン原子と結合して環状構造を形成し得る置換基が挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
【００３１】
なお、上記一般式（Ｉ−１）のＲ１としては、特に限定されるものではないが、置換されていてもよいアルキル基及びアリール基からなる群より選ばれる１価の置換基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等の非置換或いはアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基、ならびにメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、２−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基からなる群より選ばれる置換基がより好ましい。中でも、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等の非置換或いはアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基がさらに好ましい。
【００３２】
上記一般式（Ｉ−１）のＲ２及びＲ３として記載した「炭素数１〜１８の有機基」は、炭素数１〜１８であり、かつ置換されても置換されていなくてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素オキシ基、芳香族炭化水素オキシ基、カルボニル基、オキシカルボニル基、及びカルボニルオキシ基を含むことを意味する。
【００３３】
上記脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基としては、Ｒ１で表される脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の例として上述したものが挙げられる。
【００３４】
上記脂肪族炭化水素オキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、２−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基、それらの脂肪族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものが挙げられる。
上記芳香族炭化水素オキシ基としては、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基、これらの芳香族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【００３５】
上記カルボニル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、シクロヘキシルカルボニル基、アリルカルボニル等の脂肪族炭化水素カルボニル基、フェニルカルボニル基、メチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基等、これらの脂肪族炭化水素カルボニル基又は芳香族炭化水素カルボニル基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【００３６】
上記オキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基、メチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基、これらの脂肪族炭化水素オキシカルボニル基又は芳香族炭化水素オキシカルボニル基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【００３７】
上記カルボニルオキシ基としては、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基、これらの脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【００３８】
上記一般式（Ｉ−１）のＲ２として記載した用語「２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２つ〜４つのＲ２が結合し、全体として１つの２価〜４価の有機基を形成してもよいことを意味する。この場合のＲ２としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン基等のアルケニレン基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基などの環状構造を形成し得る置換基、これらのオキシ基又はジオキシ基などが挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
【００３９】
上記一般式（Ｉ−１）のＲ３として記載した用語「２以上のＲ３が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２つ又は３つのＲ３が結合し、全体として１つの２価〜３価の有機基を形成してもよいことを意味する。この場合のＲ３としては、例えば、上述した２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成する場合のＲ２の具体例が挙げられる。
【００４０】
上記一般式（Ｉ−１）のＲ２としては、特に限定されるものではないが、水素原子、又はアルキル基、アリール基、アルコキシ基及びアリールオキシ基からなる群より選ばれる、置換又は非置換の１価の置換基が好ましい。中でも原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、非置換若しくはアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基、又は鎖状若しくは環状のアルキル基が好ましい。非置換若しくはアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基としては、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基等が挙げられる。鎖状若しくは環状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、２−ブチル基、ｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
【００４１】
上記一般式（Ｉ−１）のＲ３の好ましい例は、上述のＲ２の好ましい例と同様である。
【００４２】
上記一般式（Ｉ−１）で示される化合物の分子間塩の構造は、特に限定されるものではない。一般式（Ｉ−１）で示される化合物とともに分子間塩を形成する化合物としては、フェノール、ナフトール、後に例示する分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物等のフェノール性化合物；トリフェニルシラノール、ジフェニルシランジオール、トリメチルシラノール等のシラノール基を有する化合物；シュウ酸、酢酸、安息香酸等の有機酸；塩酸、臭化水素、硫酸、硝酸等の無機酸などが挙げられる。
【００４３】
エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制する効果と速硬化性とをより効果的に両立させる観点からは、本発明の硬化促進剤は下記一般式（Ｉ−２）で示される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことが好ましい。
【００４４】
【化４】
2015000940.tif 000005
【００４５】
式（Ｉ−２）中、ｍは１〜３の整数である。
Ｒ１はそれぞれ独立して炭素数１〜１８の炭化水素基を表し、Ｒ１が２つあるときは２つのＲ１が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子、水酸基又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜１８の有機基を表し、２以上のＲ３が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
【００４６】
上記一般式（Ｉ−２）における「ｍ」は、１〜３の整数であれば特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制する観点からはｍ＝３であることが好ましく、速硬化性の観点からはｎ＝１であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制する効果と速硬化性のバランスの観点からはｍ＝２が好ましい。
【００４７】
上記一般式（Ｉ−２）におけるＲ１、Ｒ２及びＲ３の具体例及び好ましい態様、並びに一般式（Ｉ−２）で表される化合物の分子間塩の具体例及び好ましい態様は、上記一般式（Ｉ−１）におけるＲ１、Ｒ２及びＲ３の具体例及び好ましい態様、並びに一般式（Ｉ−１）で表される化合物の分子間塩の具体例及び好ましい態様と同様である。
【００４８】
（一般式（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）で示される化合物の合成方法）
上記一般式（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）で示される化合物の合成方法は、特に制限されない。例えば、対応する構造を有するホスフィン化合物とキノン化合物とを付加反応させる方法が挙げられる。
上記ホスフィン化合物としては、（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルホスフィン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ホスフィン等の三級ホスフィン化合物が挙げられる。
上記キノン化合物としては、１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン、１，４−ナフトキノン等のｐ−キノン化合物が挙げられる。
【００４９】
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応の例を下記反応式（Ｉ−３）及び（Ｉ−４）に示す。
【００５０】
【化５】
2015000940.tif 000006
（式（Ｉ−３）及び（Ｉ−４）中のｍ、ｎ及びＲ１〜Ｒ３の定義は、上記一般式（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）のｍ、ｎ及びＲ１〜Ｒ３の定義と同様である。）
【００５１】
上記付加反応には、必要に応じて溶媒を用いてもよい。溶媒は特に制限されず、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール等のアルコール溶媒、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド溶媒、酢酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル溶媒、水などが挙げられる。これらの溶媒は単独で使用しても又は２種類以上を混合して使用してもよい。
【００５２】
本発明の硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物をトランスファープレス等で成形する場合、ボイドの発生を抑制する観点から溶媒は反応後にろ別、蒸留、乾燥等によって除去することが好ましい。また、後述の（Ｂ）エポキシ樹脂又は（Ｃ）硬化剤、あるいはその両方を溶媒として用いて硬化促進剤を合成してもよい。この場合は、得られた反応物をそのまま、硬化促進剤含有樹脂組成物として用いることもできる。
【００５３】
また、本発明の硬化促進剤の合成方法において反応温度は、反応が進行し、硬化促進性化合物が安定に保持される温度であれば特に限定されるものではないが、反応速度及び生成物の安定性の観点から−２０℃〜２００℃で製造されるのが好ましい。
【００５４】
〔エポキシ樹脂組成物〕
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）本発明の硬化促進剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する。前記エポキシ樹脂組成物は、さらに（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填剤等を含んでもよい。さらに、必要に応じてカップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、難燃剤、着色剤等の添加剤を含んでもよい。以下、本発明によるエポキシ樹脂組成物を構成する主な成分について説明する。
【００５５】
（Ａ）硬化促進剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、一般式（Ｉ−１）で表される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む硬化促進剤を含有する。前記エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤として一般式（Ｉ−１）で表される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つのみを含有してもよく、その他の硬化促進剤をさらに含有してもよい。
【００５６】
エポキシ樹脂組成物における（Ａ）硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性における改善の観点からは、（Ｂ）エポキシ樹脂の合計１００質量部に対し（Ａ）硬化促進剤の合計が０．１質量部〜２０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の含有量が０．１質量部以上であると、短時間で良好な硬化が得られる傾向にある。硬化促進剤の含有量が２０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。
【００５７】
一般式（Ｉ−１）で表される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つと組み合わせて使用できる硬化促進剤は、特に制限されない。例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン；三級ホスフィンと有機ボロン化合物との錯体等のホスフィン化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物又はその分子間塩；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、��−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４’−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物又はその分子間塩；テトラフェニルホスホニウム、テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート；テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩などが挙げられる。
【００５８】
本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する（Ａ）硬化促進剤において、硬化促進剤全体に対する一般式（Ｉ−１）で表される化合物及びその分子間塩からなる群より選ばれる少なくとも１つの含有率は、合計で３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。前記含有率が３０重量％以上であると、エポキシ樹脂組成物の流動性の経時的低下を抑制する効果が良好となる傾向にある。
【００５９】
（Ｂ）エポキシ樹脂
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ｂ）エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いることができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとする、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エ��キシ樹脂；ジフェニルメタン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物であるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロークラック性及び流動性の点でビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフトール化合物とフェノール化合物との共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂が好ましい。これらはいずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記エポキシ樹脂の性能を発揮するためには、エポキシ樹脂の総量中に、上記エポキシ樹脂を合計で３０質量％以上含むことが好ましく、５０質量％以上含むことがより好ましい。
以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。
【００６１】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でもＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位とした時の３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外が水素原子であるＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名）、全てのＲ８が水素原子である４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ８が水素原子の場合及びＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位とした時の３，３’，５，５’位がメチル基でそれ以外が水素原子である場合の混合品であるＹＬ−６１２１Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００６２】
【化６】
2015000940.tif 000007
【００６３】
式（ＩＩ）中、Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数４〜１８のアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００６４】
スチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位とした時の３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外が水素原子であり、Ｒ１０の全てが水素原子である場合と、３，３’，５，５’位のうちの３つがメチル基であり、１つがｔｅｒｔ−ブチル基であり、それ以外が水素原子であり、Ｒ１０の全てが水素原子である場合との混合品であるＥＳＬＶ−２１０（住友化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００６５】
【化７】
2015000940.tif 000008
【００６６】
式（ＩＩＩ）中、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００６７】
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１１の全てが水素原子であり、Ｒ１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００６８】
【化８】
2015000940.tif 000009
【００６９】
式（ＩＶ）中、Ｒ１１及びＲ１２は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００７０】
硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’位がｔｅｒｔ−ブチル基であり、６，６’位がメチル基であり、それ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７１】
【化９】
2015000940.tif 000010
【００７２】
式（Ｖ）中、Ｒ１３は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００７３】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましく、例えば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１４の全てが水素原子であり、Ｒ１５がメチル基であり、ｉ＝１であるＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７４】
【化１０】
2015000940.tif 000011
【００７５】
式（ＶＩ）中、Ｒ１４は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ１５は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００７６】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７７】
【化１１】
2015000940.tif 000012
【００７８】
式（ＶＩＩ）中、Ｒ１６は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００７９】
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のトリフェニルメタン型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０である１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名）、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００８０】
【化１２】
2015000940.tif 000013
【００８１】
式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００８２】
ナフトール化合物とフェノール化合物との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ２１がメチル基でｉ＝１であり、ｊ＝０、ｋ＝０であるＮＣ−７３００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００８３】
【化１３】
2015000940.tif 000014
【００８４】
式（ＩＸ）中、Ｒ１９〜Ｒ２１は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。ｐは平均値であり、０〜１の数を示す。ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり、０〜１１の数であり、（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す。
【００８５】
上記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８６】
アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種とジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種とジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるＮＣ−３０００Ｓ（日本化薬株式会社、商品名）、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ８が水素原子であるエポキシ樹脂を重量比８０：２０で混合したＣＥＲ−３０００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｊ＝０、ｋ＝０であるＥＳＮ−１７５（新日鐵化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００８７】
【化１４】
2015000940.tif 000015
【００８８】
式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３７、Ｒ３９〜Ｒ４１は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。
【００８９】
上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）中のＲ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８〜８８個のＲ８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ９〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ９とＲ１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
また、一般式（ＩＩＩ）〜（ＸＩ）における炭素数１〜１８の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。
【００９０】
上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）中のｎは、０〜１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形の発生が抑制される。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
【００９１】
以上、本発明によるエポキシ樹脂組成物に使用可能な好ましいエポキシ樹脂の具体例を上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）に沿って説明したが、より具体的な好ましいエポキシ樹脂として、耐リフロークラック性の観点からは、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルが挙げられ、成形性及び耐熱性の観点からは、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−ビフェニルが挙げられる。
【００９２】
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。中でも成形性、耐リフロー性及び電気的信頼など各種特性バランスの観点から、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００９３】
前記エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。中でも成形性、耐リフロー性の観点から、軟化点又は融点は、４０℃〜１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の作製時における取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。
【００９４】
前記エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂全体の含有率は、流動性及び耐リフロー性の観点からは２質量％〜２０質量％であることが好ましく、４質量％〜１０質量％であることがより好ましい。
【００９５】
（Ｃ）硬化剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ｃ）硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させることができる化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール樹脂等のフェノール化合物、ジアミン、ポリアミン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の無水有機酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸等のカルボン酸化合物などが挙げられる。これらの硬化剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、（Ａ）硬化促進剤の効果が十分に発揮されるという観点からは、フェノール樹脂が好ましい。
【００９６】
（Ｃ）硬化剤として使用可能なフェノール樹脂としては特に制限はない。例えば、硬化剤として一般に使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂又は多価フェノールが挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール樹脂は、単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９７】
フェノール樹脂の中でも、耐リフロークラック性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これらのフェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、それらの性能を発揮するためには、フェノール樹脂全量に対して、合計で３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使用することがより好ましい。
【００９８】
アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種とジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００９９】
【化１５】
2015000940.tif 000016
【０１００】
式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）において、Ｒ２２〜Ｒ２８は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数、ｐは０〜４の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
上記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ２３が全て水素原子であるＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１０１】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＸＬ−２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）、ＭＥＨ−７８００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１０２】
上記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｊ＝０、ｋ＝０、ｐ＝０であるＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１０３】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１０４】
【化１６】
2015000940.tif 000017
【０１０５】
式（ＸＶ）中、Ｒ２９は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。
【０１０６】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、トリフェニルメタン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【０１０７】
下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１０８】
【化１７】
2015000940.tif 000018
【０１０９】
式（ＸＶＩ）中、Ｒ３０及びＲ３１は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【０１１０】
ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【０１１１】
下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０、ｑ＝０であるＨＥ−５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１１２】
【化１８】
2015000940.tif 000019
【０１１３】
式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ３２〜Ｒ３４は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数を示す。ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の数であり、（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す。
【０１１４】
ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物とアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではない。中でも下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【０１１５】
下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社、商品名）、ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１１６】
【化１９】
2015000940.tif 000020
【０１１７】
式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ３５は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３６は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【０１１８】
上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ２２〜Ｒ３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のｉ個のＲ２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ２３〜Ｒ３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ２２〜Ｒ３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ２２及びＲ２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ３０及びＲ３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【０１１９】
上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０〜１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も低くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形が発生し難くなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
【０１２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール樹脂を使用する場合、上記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合比率は、エポキシ樹脂の総エポキシ当量に対する全フェノール樹脂の総水酸基当量の比率（フェノール樹脂中の総水酸基数／エポキシ樹脂中の総エポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定することが好ましく、０．７〜１．５の範囲に設定することがより好ましく、０．８〜１．３の範囲に設定することが更に好ましい。上記比率が０．５以上であると、エポキシ樹脂の硬化が充分に行われ、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性がより向上する傾向がある。一方、上記比率が２．０以下であると、フェノール樹脂成分が過剰とならず、硬化効率がより向上する。更に硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残ることが抑制されるため、パッケージの電気特性及び耐湿性がより向上する傾向がある。
【０１２１】
（Ｄ）無機充填剤
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填剤を必要に応じて更に含有してもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、無機充填剤を含有することが好ましい。
無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるものであればよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、これらを球形化したビーズなどが挙げられる。難燃効果を有する無機充填剤を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１２２】
エポキシ樹脂組成物が無機充填剤を含む場合の含有率に特に制限はないが、流動性及び耐リフロー性の観点からはエポキシ樹脂組成物の総量中に５５体積％〜９０体積％であることが好ましく、７０体積％〜８５体積％であることがより好ましく、７５体積％〜８３体積％であることがさらに好ましい。無機充填剤のエポキシ樹脂組成物中の含有率が５５体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。９０体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇することが抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
【０１２３】
無機充填剤の平均粒径は１μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜３０μｍがより好ましい。平均粒径が１μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。平均粒径が５０μｍ以下であると、エポキシ樹脂成分と無機充墳剤との分離が抑制され、硬化物の均一性がより向上し、硬化物特性のばらつきがより効果的に抑制され、狭い隙間への充填性がより向上する傾向がある。無機充填剤の平均粒径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により、体積平均粒径として測定することができる。
【０１２４】
エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填剤の粒子形状は角形よりも球形が好ましく、また無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、エポキシ樹脂組成物中の無機充填剤の含有率が７５体積％以上である場合、７０体積％以上を球状かつ粒度分布が０．１μｍ〜８０μｍという広範囲に分布している無機充填剤が占めることが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため、エポキシ樹脂組成物中の含有率を高くしても粘度の上昇が抑制され、流動性により優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【０１２５】
［各種添加剤］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述の硬化促進剤及びエポキシ樹脂、並びに必要に応じて含まれる硬化剤及び無機充填剤に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、難燃剤、着色剤等の各種添加剤を更に含有してもよい。なお本発明のエポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含有してもよい。
【０１２６】
（カップリング剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じてカップリング剤を含有してもよい。カップリング剤を含むことで、エポキシ樹脂成分と無機充填剤との接着性が向上する傾向にある。
【０１２７】
上記カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。具体的には、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらのカップリング剤は、単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのカップリング剤のなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【０１２８】
エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤のエポキシ樹脂組成物中の含有率は、無機充填剤に対して０．０５質量％〜５質量％であることが好ましく、０．１質量％〜２．５質量％であることがより好ましい。無機充填剤に対する含有率が０．０５質量％以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向がある。５質量％以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向がある。
【０１２９】
（イオン交換体）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じてイオン交換体を含有してもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含有することが好ましい。イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、ハイドロタルサイト類、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物が挙げられる。これらのイオン交換体は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（Ａ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【０１３０】
Ｍｇ（１−Ｘ）ＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ  ……（Ａ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【０１３１】
エポキシ樹脂組成物がイオン交換体を含有する場合、その含有率は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに十分な量であれば特に制限はない。例えば、エポキシ樹脂の総量に対して０．１質量％〜３０質量％であることが好ましく、１質量％〜５質量％であることがより好ましい。
【０１３２】
（離型剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。これらの離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、離型性の観点からはカルナバワックス及びポリオレフィン系ワックスが好ましい。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンが挙げられる。
【０１３３】
エポキシ樹脂組成物が離型剤を含有する場合、その含有率はエポキシ樹脂の総量に対して０．０１質量％〜１０質量％が好ましく、０．１質量％〜５質量％がより好ましい。離型剤の含有率が０．０１質量％以上であると、離型性が充分に得られる傾向がある。１０質量％以下であると、より良好な接着性が得られる傾向がある。
【０１３４】
（応力緩和剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて含有してもよい。応力緩和剤を含有することにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤（応力緩和剤）であれば特に限定されるものではない。具体的には、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。これらの可とう剤は、単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系可とう剤が好ましい。シリコーン系可とう剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。
【０１３５】
（難燃剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性を付与する観点から、必要に応じて難燃剤を含有してもよい。難燃剤としては特に制限はなく、一般に使用されている公知の難燃剤から適宜選択できる。具体的には、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。これらの難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その含有率は、難燃効果が達成されれば特に制限はない。例えば、エポキシ樹脂の総量に対して１質量％〜３０質量％が好ましく、２質量％〜１５質量％がより好ましい。
【０１３６】
（着色剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて着色剤を更に含有してもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。
【０１３７】
エポキシ樹脂組成物の調製方法は特に制限されず、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０℃〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕することで得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いが容易である。
【０１３８】
＜電子部品装置＞
本発明の電子部品装置は、上述のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて作製した電子部品装置は信頼性に優れる。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などの素子を搭載して得られた素子部を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）；配線板やガラス板上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及びコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子からなる群より選ばれる少なくとも１種の素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線とを接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、配線板においても本発明のエポキシ樹脂組成物を有効に使用することができる。
【０１３９】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が一般的である。その他の方法として、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【０１４０】
以下、本発明を実施例によってより具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例によって制限されるものではない。
〔硬化促進剤の調製〕
【０１４１】
（合成例１）
フラスコ内で（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルホスフィン（片山化学工業株式会社製、商品ＣＤ：１３３−０５２３−６、ＯＸ−５＋）２０．０ｇを２６０ｍｌのアセトンに溶かして得られた溶液（２５℃）に、１００ｍｌのアセトンに１，４−ベンゾキノン（精工化学株式会社製、ＰＢＱ）１１．７ｇを溶かして得られた溶液（２５℃）を３０分かけて滴下した。析出した結晶をろ過し、アセトン５００ｍｌで洗浄後、減圧下で乾燥した。下記式（Ｉ−５）で示される化合物を２５．９ｇ（収率９３％）得た。
【０１４２】
【化２０】
2015000940.tif 000021
【０１４３】
（合成例２）
フラスコ内で、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィン（片山化学工業株式会社製、商品ＣＤ：１３３−０５２５−６、ＯＸ−６＋）２０．０ｇを２４０ｍｌのアセトンに溶かして得られた溶液（２５℃）に、１００ｍｌのアセトンに１，４−ベンゾキノン（精工化学株式会社製、ＰＢＱ）１１．０ｇを溶かして得られた溶液（２５℃）を３０分かけて滴下した。析出した結晶をろ過し、アセトン５００ｍｌで洗浄後、減圧下で乾燥した。下記式（Ｉ−６）で示される化合物を２４．１ｇ（収率８８％）得た。
【０１４４】
【化２１】
2015000940.tif 000022
【０１４５】
（合成例３）
フラスコ内で、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ホスフィン（片山化学工業株式会社製、商品ＣＤ：１３３−０５２６−６、ＯＸ−７＋）２０．０ｇを２００ｍｌのアセトンに溶かして得られた溶液（２５℃）に、１００ｍｌのアセトンに１，４−ベンゾキノン（精工化学株式会社製、ＰＢＱ）１０．５ｇを溶かして得られた溶液（２５℃）を３０分かけて滴下した。析出した結晶をろ過し、アセトン５００ｍｌで洗浄後、減圧下で乾燥した。下記式（Ｉ−７）で示される化合物を２４．３ｇ（収率８９％）得た。
【０１４６】
【化２２】
2015000940.tif 000023
【０１４７】
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
下記の材料を表１に記載の組成（質量部）で混合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、実施例１〜６、比較例１〜４のエポキシ樹脂組成物を調製した。
【０１４８】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名ＹＸ−４０００Ｈ）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量１９２、融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（新日鐡化学株式会社製、商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）
臭素化エポキシ樹脂（難燃効果のあるエポキシ樹脂）：エポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製、商品名ＹＤＢ−４００）
【０１４９】
（硬化剤）
硬化剤１：水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製、商品名ミレックスＸＬ−２２５）
硬化剤２：水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名ＭＥＨ−７８５１）
【０１５０】
（硬化促進剤）
硬化促進剤１（本発明）：上記合成例１で得られた化合物
硬化促進剤２（本発明）：上記合成例２で得られた化合物
硬化促進剤３（本発明）：上記合成例３で得られた化合物
硬化促進剤Ａ（比較例）：トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物
硬化促進剤Ｂ（比較例）：トリフェニルホスフィン（北興化学株式会社製、ＴＰＰ）
【０１５１】
（無機充填剤）
球状溶融シリカ（平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇ）
（カップリング剤）
エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
（着色剤）
カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名ＭＡ−１００）
（離型剤）
カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）
【０１５２】
【表１】
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（表中の「−」は組成物中に含まれないことを意味する。）
【０１５３】
〔エポキシ樹脂組成物の特性評価〕
実施例１〜６及び比較例１〜４で得られたエポキシ樹脂組成物を、以下に示す試験（１）〜（３）によって評価した。評価結果を表２に示す。
【０１５４】
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で、調製後１時間経過したエポキシ樹脂組成物を成形して初期の流動距離（ｃｍ）を測定した。
【０１５５】
（２）スパイラルフロー残存率（流動性の経時的変化の指標）
２５℃の恒温槽に１６８時間放置したエポキシ樹脂組成物を上記（１）と同じ条件で成形して放置後の流動距離を測定し、スパイラルフロー残存率（１６８時間放置後の流動距離／初期の流動距離）を計算した。次に、２５℃の恒温槽に３３６時間放置したエポキシ樹脂組成物を上記（１）と同じ条件で成形して放置後の流動距離を測定し、スパイラルフロー残存率（３３６時間放置後の流動距離／初期の流動距離）を計算した。
【０１５６】
（３）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機を用いて金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、後硬化を１７５℃で６時間行った。その後直ちに、ショアＤ型硬度計を用いて熱時硬度を測定した。
【０１５７】
【表２】
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【０１５８】
表２から分かるように、本発明による硬化促進剤を含有する実施例１〜６は、いずれにおいても流動性の経時的低下が抑制されていた。
これに対して、本発明による硬化促進剤とは異なる種類の硬化促進剤を含む比較例１〜４では、流動性の経時的低下が大きかった。