(57)【要約】【課題】銅張積層板の厚さを所望の厚さにするか厚さを均一に維持することができ、これにより厚さ品質の安定化を図ることができ、銅箔と樹脂との接着力を向上させ、前記銅箔積層板の複合体を中心に対称または非対称に形成することで上／下において互いに異なる熱膨張係数を有する基材を積層する際に歪み（ｗａｒｐａｇｅ）を調節することができる印刷回路基板用の銅張積層板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板用の銅張積層板は、第１樹脂付銅箔（第１ＲＣＣ１１０）の樹脂層１０と第２樹脂付銅箔（第２ＲＣＣ１２０）の樹脂層１２との間に、プリプレグ５１の両面にガラス繊維３１，３３が形成された複合体１５０が位置し、複合体１５０を中心に樹脂層１０，１２が対称または非対称である構造を有するものである。【選択図】図１Ａ
2015044397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂付銅箔（第１ＲＣＣ）の樹脂層と第２樹脂付銅箔（第２ＲＣＣ）の樹脂層との間に、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体が位置し、前記複合体を中心に樹脂層が対称または非対称である構造を有する、印刷回路基板用の銅張積層板。
【請求項２】
前記第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層において、前記樹脂層の厚さ、組成物、または前記組成物に含有された無機フィラーの種類および含量が同一または互いに異なる、請求項１に記載の印刷回路基板用の銅張積層板。
【請求項３】
前記複合体は、プリプレグとガラス繊維との間に少なくとも一つ以上の他のプリプレグをさらに有し、これを積層してなる、請求項１に記載の印刷回路基板用の銅張積層板。
【請求項４】
前記第１ＲＣＣと前記複合体との間、前記第２ＲＣＣと前記複合体との間、またはこれらの両方に、プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体をさらに有する、請求項１に記載の印刷回路基板用の銅張積層板。
【請求項５】
前記絶縁体の一面に形成されたガラス繊維は、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層と当接し、前記絶縁体を一つ以上含む、請求項４に記載の印刷回路基板用の銅張積層板。
【請求項６】
前記複合体の両面に形成されたガラス繊維の種類は同一または互いに異なる、請求項１に記載の印刷回路基板用の銅張積層板。
【請求項７】
前記ガラス繊維は、Ｅ−ガラス、Ｔ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｕ−ガラス、石英（ＱＵＡＲＴＺ）繊維織物およびアラミド（ａｒａｍｉｄ）繊維織物からなる群から選択される一つ以上のものである、請求項１に記載の印刷回路基板用の銅張積層板。
【請求項８】
第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣを提供する段階と、
前記第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体を積層および加圧して銅張積層板を形成する段階と、
前記銅張積層板を硬化する段階と、を含む、印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法。
【請求項９】
前記第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層において、前記樹脂層の厚さ、組成物、または前記組成物に含有された無機フィラーの種類および含量が同一または互いに異なる、請求項８に記載の印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法。
【請求項１０】
前記銅張積層板を形成する段階は、前記第１ＲＣＣと前記複合体との間、前記第２ＲＣＣと前記複合体との間、またはこれらの両方に、プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体を積層する段階をさらに含む、請求項８に記載の印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁体の一面に形成されたガラス繊維は、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層と当接するように積層され、
前記絶縁体を積層する段階において、一つ以上の絶縁体を積層する、請求項１０に記載の印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法。
【請求項１２】
前記複合体の両面に形成されたガラス繊維の種類は同一または互いに異なる、請求項８に記載の印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法。
【請求項１３】
前記ガラス繊維は、Ｅ−ガラス、Ｔ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｕ−ガラス、石英（ＱＵＡＲＴＺ）繊維織物およびアラミド（ａｒａｍｉｄ）繊維織物からなる群から選択される一つ以上のものである、請求項８に記載の印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法。
【請求項１４】
前記加圧はロール加圧である、請求項８に記載の印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の銅張積層板の銅箔に回路パターンを形成してなる、印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板用の銅張積層板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の発展に伴い印刷回路基板の軽量化、薄板化および小型化が徐々に進められている。かかる傾向に対応するために、印刷回路基板の配線がさらに複雑化および高密度化している。このように印刷回路基板から要求される電気的特性、熱的特性および機械的特性は、さらに重要な要素としてみなされている。
【０００３】
印刷回路基板の構成は、主に、回路配線の役割を果たす銅と、層間絶縁の役割を果たす高分子からなっている。絶縁層を構成する高分子は、銅に比べ、熱膨張係数、ガラス転移温度、および厚さの均一性など、様々な特性が要求されており、特に、絶縁厚さをより薄く作製することが要求される。
【０００４】
従来の銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）の製造方法は、次のとおりである。
【０００５】
まず、タンクで絶縁層用ワニス（ｖａｒｎｉｓｈ）を混合した後、これを含浸槽に投入し、薄い布状のガラス繊維（ｇｌａｓｓ  ｆａｂｒｉｃ）を含浸槽に浸漬して前記ガラス繊維にワニスをコーティングした後、厚さを一定に調整する。
【０００６】
次に、これを乾燥段に移送してから乾燥段で熱風またはＵＶにより乾燥してプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）を作製する。このように作製されたプリプレグの両面にそれぞれ銅箔（ｃｏｐｐｅｒ  ｆｏｉｌ）を積層して、銅張積層板を作製する。
【０００７】
一方、回路基板を薄型化するほど回路基板の厚さ品質が不安定になり、熱膨張係数、誘電定数および誘電損失などの特性が低下し、部品を実装する際に、歪み（ｗａｒｐａｇｅ）現象および高周波領域における信号伝送不良を起こしうる。
【０００８】
特に、前記のような従来方式により銅張積層板を作製すると、銅張積層板の薄型化に限界があり、厚さを一定に維持できないという問題点があり、非対称のプリプレグまたは銅張積層板の製造が不可能であるという欠点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者らは、鋭意研究の結果、耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた第１樹脂付銅箔（ＲＣＣ）の樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に複合体を位置させて形成された銅張積層板により上述した問題点を解決できることを見出し、これに基づいて本発明を完成した。
【００１０】
本発明の一つの目的は、複合体を中心に第１ＲＣＣの樹脂層および第２ＲＣＣの樹脂層が対称または非対称である構造を有する印刷回路基板用の銅張積層板を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、印刷回路基板用の銅張積層板の厚さを所望の厚さにするか厚さを均一に維持することができ、銅箔と樹脂との接着力を向上させ、且つ前記銅張積層板の複合体を中心に両側の厚さが対称または非対称である印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、前記銅張積層板の銅箔に回路パターンを形成して適用された印刷回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一つの目的を果たすための印刷回路基板用の銅張積層板（以下、「第１発明」とする）は、第１樹脂付銅箔（第１ＲＣＣ）の樹脂層と第２樹脂付銅箔（第２ＲＣＣ）の樹脂層との間に、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体が位置し、前記複合体を中心に樹脂層が対称または非対称である構造を有する。
【００１４】
第１発明において、前記第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層において、前記樹脂層の厚さ、組成物、または前記組成物に含有された無機フィラーの種類および含量が同一または互いに異なる。
【００１５】
第１発明において、前記複合体は、プリプレグとガラス繊維との間に少なくとも一つ以上の他のプリプレグをさらに有し、これを積層してなる。
【００１６】
第１発明において、前記第１ＲＣＣと前記複合体との間、前記第２ＲＣＣと前記複合体との間、またはこれらの両方に、プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体をさらに有する。
【００１７】
第１発明において、前記絶縁体の一面に形成されたガラス繊維は、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層と当接し、前記絶縁体を一つ以上含む。
【００１８】
第１発明において、前記複合体の両面に形成されたガラス繊維の種類は同一または互いに異なる。
【００１９】
第１発明において、前記ガラス繊維は、Ｅ−ガラス、Ｔ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｕ−ガラス、石英（ＱＵＡＲＴＺ）繊維織物およびアラミド（ａｒａｍｉｄ）繊維織物からなる群から選択される一つ以上のものである。
【００２０】
本発明の他の目的を果たすための印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法（以下、「第２発明」とする）は、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣを提供する段階と、前記第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体を積層および加圧して銅張積層板を形成する段階と、前記銅張積層板を硬化する段階と、を含む。
【００２１】
第２発明において、前記第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層において、前記樹脂層の厚さ、組成物、または前記組成物に含有された無機フィラーの種類および含量が同一または互いに異なる。
【００２２】
第２発明において、前記銅張積層板を形成する段階は、前記第１ＲＣＣと前記複合体との間、前記第２ＲＣＣと前記複合体との間、またはこれらの両方に、プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体を積層する段階を含む。
【００２３】
第２発明において、前記絶縁体の一面に形成されたガラス繊維は、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層と当接するように積層され、前記絶縁体を積層する段階において、一つ以上の絶縁体を積層する。
【００２４】
第２発明において、前記複合体の両面に形成されたガラス繊維の種類は同一または互いに異なる。
【００２５】
第２発明において、前記ガラス繊維は、Ｅ−ガラス、Ｔ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｕ−ガラス、石英（ＱＵＡＲＴＺ）繊維織物およびアラミド（ａｒａｍｉｄ）繊維織物からなる群から選択される一つ以上のものである。
【００２６】
第２発明において、前記加圧はロール加圧である。
【００２７】
本発明のさらに他の目的を果たすための印刷回路基板（以下、「第３発明」とする）は、前記銅張積層板の銅箔に回路パターンを形成してなる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る印刷回路基板用の銅張積層板およびその製造方法によれば、前記銅張積層板の厚さを所望の厚さにするか厚さを均一に維持することができ、これにより厚さ品質の安定化を図ることができ、銅箔と樹脂との接着力を向上させ、前記銅箔積層板の複合体を中心に対称または非対称に形成することで上／下において互いに異なる熱膨張係数を有する基材を積層する際に歪み（ｗａｒｐａｇｅ）を調節することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１Ａ】本発明の代表的な実施例による第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に複合体を位置させた銅張積層板の積層構造を示す状態図である。
【図１Ｂ】本発明の代表的な実施例により製造された銅張積層板の断面図である。
【図２Ａ】本発明の他の実施例による第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に複合体および絶縁体を位置させた銅張積層板の積層構造を示す状態図である。
【図２Ｂ】本発明の他の実施例により製造された銅張積層板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３２】
（銅張積層板（ＣＣＬ））
図１Ａは、本発明の代表的な実施例による第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に複合体を位置させた銅張積層板の積層構造を示す状態図である。
【００３３】
図１Ａを参照すると、第１樹脂付銅箔（第１ＲＣＣ）１１０および第２樹脂付銅箔（第２ＲＣＣ）１２０に形成されている第１樹脂層１０と第２樹脂層１２との間に、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体１５０が位置し、前記複合体１５０を中心に第１樹脂層１０および第２樹脂層１２が対称または非対称である構造を有する銅張積層板２００を形成することができる。
【００３４】
図１Ｂは、本発明の代表的な実施例により製造された銅張積層板の断面図である。
【００３５】
図１Ｂを参照すると、第１ＲＣＣ１１０、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体１５０および第２ＲＣＣ１２０が順に積層された銅張積層板２００の断面図を示しており、第２ＲＣＣ１２０の第２樹脂層１２と複合体１５０のプリプレグとの境界面がｘ１、第１ＲＣＣ１１０の第１樹脂層１０と複合体１５０のプリプレグとの境界面がｘ２の一点鎖線で表されている。
【００３６】
前記一点鎖線で表されたｘ１およびｘ２は、第１樹脂層１０および第２樹脂層１２の厚さに応じて上／下において対称または非対称であってもよい。また、前記複合体の両面に形成されたガラス繊維の種類は、場合に応じて同一または互いに異なってもよい。
【００３７】
本発明の代表的な実施例により形成された銅張積層板は、従来技術として多数のプリプレグを積層し、両面に銅箔を形成して完成した銅張積層板に比べ、熱膨張係数が低下して、熱安定性を図り、機械的物性（ｍｏｄｕｌｕｓ）を向上させて、歪みを選択的に調節できる効果を奏することができる。
【００３８】
図１Ａおよび図１Ｂを参照すると、図１Ａにおいて、第１樹脂層１０の厚さをａ１、第２樹脂層１２の厚さをｂ１、複合体内に含まれているプリプレグ５１の上部および下部に樹脂のみからなる領域の厚さがそれぞれｐ１およびｐ２と表されることができる。
【００３９】
また、前記複合体内のプリプレグのガラス繊維をＧｔ２、前記プリプレグの両面に形成されたガラス繊維がそれぞれＧｔ１、Ｇｔ２と表されることができる。
【００４０】
図１Ａに示されたように構成された第１ＲＣＣ、複合体および第２ＲＣＣを積層および加圧すると、図１Ｂに示されたような銅張積層板２００が形成される。
【００４１】
前記銅張積層板２００において、前記第１樹脂層の厚さおよび第２樹脂層の厚さは、それぞれａ２、ｂ２と表され、複合体の両面に形成されたガラス繊維Ｇｔ１およびＧｔ２に樹脂が染み込むことでａ２の厚さはａ１の厚さより相対的に薄くなり、ｂ２の厚さもまたｂ１の厚さより薄くなる。
【００４２】
また、前記銅張積層板２００のガラス繊維Ｇｔ１とＧｔ２との間に存在する樹脂のみからなる領域の厚さをｇ２、ガラス繊維Ｇｔ２とＧｔ３との間に存在する樹脂のみからなる領域の厚さがｇ１と表されることができ、ａ２およびｇ２を足した厚さがａ１およびｐ２を足した厚さより薄く、ｂ２およびｇ１を足した厚さがｂ１およびｐ１を足した厚さより薄く形成されることができる。
【００４３】
また、前記ガラス繊維Ｇｔ１、Ｇｔ２およびＧｔ３は、種類が同一または互いに異なってもよい。したがって、ガラス繊維Ｇｔ１とＧｔ２との間、ガラス繊維Ｇｔ２とＧｔ３との間、第１銅箔層とガラス繊維Ｇｔ１との間、および第２銅箔層とガラス繊維Ｇｔ３との間の樹脂のみからなる領域が減少して、樹脂含量（ｒｅｓｉｎ  ｃｏｎｔｅｎｔ）が低減する。
【００４４】
これにより、樹脂含量が低くなるほど機械的物性は構造体の物性に近づく傾向があり、構造体の機械的物性は、通常、樹脂より高いため、前記銅張積層板は、熱膨張係数が低下して熱安定性を図ることができ、機械的物性を向上させて歪みを選択的に調節できるという効果を奏することができる。
【００４５】
前記第１樹脂層および第２樹脂層において、前記樹脂層の厚さ、組成物、または前記組成物に含有された無機フィラーの種類および含量が同一または互いに異なってもよい。これにより製造された銅張積層板は、第１樹脂層および第２樹脂層の厚さを所望の厚さにするか厚さを均一に維持することができ、これにより厚さ品質の安定化を図ることができる。
【００４６】
また、従来の銅張積層板が半径化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態のプリプレグと銅箔を積層および加圧してなる反面、硬化していない樹脂層を含むＲＣＣを適用して製造された本発明の銅張積層板は、銅箔層と樹脂層との接着力を向上させることができる。さらに、複合体を中心に対称または非対称に形成して製造された本発明の代表的な実施例による銅張積層板は、上部および下部の熱膨張係数を人為的に調節して、前記上部および下部に形成された第１銅箔層および第２銅箔層にパターンを形成する場合、銅箔の残銅率に応じて歪みを選択的に調節することができる。
【００４７】
例えば、前記銅張積層板の上部には残銅率が多く、下部には残銅率が少ない場合、上部および下部に形成されるＲＣＣの樹脂層の厚さ、組成物、前記組成物に含有された無機フィラーの種類および含量を人為的に調節して、選択的に歪みを防止することができる。
【００４８】
本発明において、第１樹脂層および第２樹脂層に用いられる組成物として、以降、積層および加圧段階で生じる圧力と熱に対して耐性を有する組成物を適宜使用することができる。
【００４９】
かかる耐熱性組成物は、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステルアミド系液晶オリゴマー、シリカ無機フィラーおよび溶媒を含むものが好適であり、特に、本発明において、ポリエステルアミド系液晶オリゴマーは、下記化学式１で表される化合物であり、エポキシ樹脂は下記化学式２で表される化合物であることが、耐熱性および寸法安定性の面においてより好適である。
【００５０】
また、溶媒としては、本発明に用いられる樹脂およびその他の添加剤の溶解性および混和性を鑑みて、２−メトキシエタノール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルアセテート、ブチルアセテート、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトル、ブチルカルビトル、キシレン、ジメチルホルムアミドおよびジメチルアセトアミドが用いられてもよく、これに特に限定されない。
【００５１】
【化１】
2015044397.tif 000003
【００５２】
ここで、前記化学式１で表されたポリエステルアミド系液晶オリゴマーの数平均分子量は、３５００〜５０００である。
【００５３】
【化２】
2015044397.tif 000004
【００５４】
本発明に用いられる無機フィラーは、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、タルク（Ｔａｌｃ）、バリウムサルフェート（ＢａＳＯ４）、バリウムチタネート（ＢａＴｉＯ３）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、粘土、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）およびシリケート（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）からなる群から選択される一つ以上のものであってもよく、特に制限されない。
【００５５】
また、無機フィラーは、前記組成物に単独で添加されてもよく、分散性の面および樹脂間の結合力向上のために、シランカップリング剤または分散剤と併せて添加することが好適である。
【００５６】
本発明の代表的な実施例による前記銅張積層板は、複合体のプリプレグとガラス繊維との間に少なくとも一つ以上の他のプリプレグをさらに有し、これを積層して形成してもよい。
【００５７】
図２Ａは、本発明の他の実施例による第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に複合体および絶縁体を位置させた銅張積層板の積層構造を示す状態図である。
【００５８】
図２Ａを参照すると、第１ＲＣＣ１１０および第２ＲＣＣ１２０に形成されている第１樹脂層１０と第２樹脂層１２との間に、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体１５０が位置し、前記第１ＲＣＣ１１０と前記複合体１５０との間または前記第２ＲＣＣ１２０と前記複合体１５０との間に、プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体１７０を位置させて、上／下において対称または非対称である構造を有する銅張積層板２００を形成することができる。
【００５９】
前記絶縁体１７０の一面に形成されたガラス繊維は、第１ＲＣＣ１１０および第２ＲＣＣ１２０のそれぞれの樹脂層１０、１２と当接し、前記絶縁体１７０を一つ以上含んで銅張積層板２００を形成してもよい。
【００６０】
図２Ｂは、本発明の他の実施例により製造された銅張積層板の断面図である。
【００６１】
図２Ｂを参照すると、第１ＲＣＣ１１０、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体１５０、プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体１７０および第２ＲＣＣ１２０が順に積層された銅張積層板２００の断面図を示しており、第２ＲＣＣ１２０の第２樹脂層１２と複合体１５０のプリプレグとの境界面がｙ１、絶縁体１７０のプリプレグと複合体１５０のプリプレグとの境界面がｙ２および第１ＲＣＣ１１０の第１樹脂層１０と複合体１５０のプリプレグとの境界面がｙ３の一点鎖線で表されている。
【００６２】
前記一点鎖線で表されたｙ１、ｙ２およびｙ３は、第１樹脂層および第２樹脂層の厚さに応じて、上／下において対称または非対称であってもよい。また、前記複合体の両面に形成されたガラス繊維の種類は、場合に応じて、同一または互いに異なってもよい。
【００６３】
また、図２Ｂに示されたように、形成された銅張積層板２００もそれぞれのガラス繊維の間および第１銅箔層および第２銅箔層とガラス繊維との間の樹脂のみからなる領域が減少して樹脂含量（ｒｅｓｉｎ  ｃｏｎｔｅｎｔ）が低減する。
【００６４】
これにより、樹脂含量が低くなるほど機械的物性は構造体の物性に近づく傾向にあり、構造体の機械的物性は、通常、樹脂より高いため、前記銅張積層板は、熱膨張係数が低下して熱安定性を図ることができ、機械的物性を向上させて、歪みを選択的に調節できる効果を奏することができる。歪みを選択的に調節することは、前記銅張積層板内にそれぞれの互いに異なる種類のガラス繊維を適用して、人為的に調節してもよい。
【００６５】
本発明の代表的な実施例により形成された銅張積層板に用いられるガラス繊維は、Ｅ−ガラス、Ｔ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｕ−ガラス、石英（ＱＵＡＲＴＺ）繊維織物およびアラミド（ａｒａｍｉｄ）繊維織物からなる群から選択される一つ以上のものであってもよい。
【００６６】
前記ガラス繊維の規格は、ＡＳＴＭ  Ｄ４４２２Ａに準じ、製品に応じて厚さおよび熱膨張係数の特性が異なってもよい。
【００６７】
（銅張積層板の製造方法）
本発明の代表的な実施例による印刷回路基板用の銅張積層板の製造方法は、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣを提供する段階と、前記第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体を積層および加圧して銅張積層板を形成する段階と、前記銅張積層板を硬化する段階と、を含んでなることができる。前記第１ＲＣＣの樹脂層および第２ＲＣＣの樹脂層は、前記樹脂層の厚さ、組成物、または前記組成物に含有された無機フィラーの種類および含量が同一または互いに異なってもよい。
【００６８】
前記銅張積層板を形成する段階は、前記第１ＲＣＣと前記複合体との間、前記第２ＲＣＣと前記複合体との間、またはこれらの両方に、プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体を積層する段階を含むことができる。
【００６９】
前記絶縁体の一面に形成されたガラス繊維は、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層と当接するように積層され、前記絶縁体を積層する段階において、少なくとも一つ以上の絶縁体を積層することができる。また、前記複合体の両面に形成されたガラス繊維の種類は、場合に応じて同一または互いに異なってもよい。
【００７０】
本発明の代表的な実施例により形成された銅張積層板に用いられるガラス繊維は、Ｅ−ガラス、Ｔ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｕ−ガラス、石英（ＱＵＡＲＴＺ）繊維織物およびアラミド（ａｒａｍｉｄ）繊維織物からなる群から選択される一つ以上のものであってもよい。
【００７１】
前記ガラス繊維の規格は、ＡＳＴＭ  Ｄ４４２２Ａに準じ、製品に応じて厚さおよび熱膨張係数の特性が異なってもよい。
【００７２】
印刷回路基板用プリプレグは、通常、ガラス繊維を含むが、これは、絶縁組成物として用いられる樹脂の熱膨張係数と、金属成分である銅箔の熱膨張係数とが大きい差を示して、回路が作動する際に生じる熱によって樹脂層が金属成分である銅箔層から分離する現象を防止するためである。
【００７３】
本発明の代表的な実施例による銅張積層板の積層および加圧段階は、第１ＲＣＣ、第２ＲＣＣ、および第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に位置したプリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体またはプリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体およびプリプレグの一面にガラス繊維が形成された一つ以上の絶縁体を結合するための工程であり、前記のように第１ＲＣＣの樹脂層と第２ＲＣＣの樹脂層との間に、複合体または複合体および絶縁体を位置させた後、両方向から圧力を印加することで行われることができる。この際、圧力は、互いに対向する方向に二つの円筒状の加圧ロールによってロール加圧方式で印加されることができる。
【００７４】
本発明の代表的な実施例により作製された銅張積層板は、前記銅張積層板の上／下銅箔に回路パターンを形成して、追加の基材の積層工程によって印刷回路基板を製造することができる。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例および比較例を参照して本発明をより具体的に説明するが、下記例に本発明の範疇が限定されない。
【００７６】
（樹脂付銅箔（ＲＣＣ）の製造）
［製造例］
２０Ｌのガラス反応器に４−アミノフェノール２１８．２６ｇ（２．０ｍｏｌ）、イソフタル酸４１５．３３ｇ（２．５ｍｏｌ）、４−ヒドロキシ安息香酸２７６．２４ｇ（２．０ｍｏｌ）、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸２８２．２７ｇ（１．５ｍｏｌ）、ＤＯＰＯ−ＨＱ６４８．５４ｇ（２．０ｍｏｌ）、酢酸無水物１５３１．３５ｇ（１５．０ｍｏｌ）を添加する。
【００７７】
反応器内部を窒素ガスで充分に置換した後、反応器内の温度を窒素ガスの流動下で約２３０℃の温度に上昇させ、その温度で反応器内部の温度を維持しながら約４時間還流させた。次に、末端キャッピング用の６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸１８８．１８ｇ（１．０ｍｏｌ）をさらに添加した後、反応副産物である酢酸と未反応の酢酸無水物を除去してポリエステルアミド系液晶オリゴマーを製造した。
【００７８】
生成物である前記ポリエステルアミド系液晶オリゴマーの数平均分子量は、約４０００であった。前記製造された液晶オリゴマー（１２重量％）、ビスフェノールＦ系の四官能基エポキシ（８重量％）、シリカ（ＳｉＯ２）、無機フィラー（３０重量％）およびジメチルアセトアミド（５０重量％）からなる組成物を二つの銅箔にそれぞれ約１０μｍの厚さでコーティングして、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣを作製した。
【００７９】
（実施例１）
前記製造例により製造された二つのＲＣＣを準備するにあたり、第１ＲＣＣおよび第２ＲＣＣの樹脂層の厚さをそれぞれ約５０μｍに作製した。これに、第１ＲＣＣ−プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体−第２ＲＣＣの形態に順次形成した後、その積層および加圧を、積層温度約９０℃、積層圧力約０．４５Ｍｐａ、積層時間約１秒の条件下で１回行った。次に、硬化を、硬化温度約１３０℃、硬化圧力約２Ｍｐａ、硬化時間約３０分および真空度約１０ｔｏｒｒの条件下で１回行った。前記方法により形成された銅張積層板は、前記複合体を中心に樹脂層の厚さがほとんど一致し、前記銅張積層板の絶縁層の総厚さは約５０μｍであった。
【００８０】
（実施例２）
前記製造例により製造された二つのＲＣＣを準備するにあたり、第１ＲＣＣの樹脂層の厚さは約５０μｍ、第２ＲＣＣの樹脂層の厚さは約８０μｍに作製した。これに、第１ＲＣＣ−プリプレグの一面にガラス繊維が形成された絶縁体−プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体−第２ＲＣＣの形態に順次形成した後、その積層および加圧を、積層温度約９０℃、積層圧力約０．４５Ｍｐａ、積層時間約１秒の条件下で１回行い、次に、積層温度約９０℃、積層圧力約０．４８Ｍｐａ、積層時間約０．５秒の条件下で２回繰り返して行った。次に、硬化を、硬化温度約１３０℃、硬化圧力約２Ｍｐａ、硬化時間約３０分および真空度約１０ｔｏｒｒの条件下で行い、硬化温度約２３０℃、硬化圧力約２Ｍｐａ、硬化時間約３時間および真空度約１０ｔｏｒｒの条件下で２回繰り返して行った。前記方法により形成された銅張積層板は、前記複合体および絶縁体を合した中心から上／下樹脂層の厚さが非対称形態であり、前記銅張積層板の絶縁層の総厚さは約７３０μｍであった。
【００８１】
本発明に係る印刷回路基板用の銅張積層板およびその製造方法によれば、前記銅張積層板の厚さを所望の厚さにするか厚さを均一に維持することができ、これにより厚さ品質の安定化を図ることができ、銅箔と樹脂との接着力を向上させ、前記銅箔積層板の複合体を中心に対称または非対称に形成することで上／下において互いに異なる熱膨張係数を有する基材を積層する際に歪みを調節することができる。
【００８２】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８３】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、印刷回路基板用の銅張積層板およびその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１０  第１樹脂層（樹脂層）
１２  第２樹脂層（樹脂層）
２０  第１銅箔層
２２  第２銅箔層
３１、３３、３５  ガラス繊維
５１、５３  プリプレグ
１１０  第１ＲＣＣ
１２０  第２ＲＣＣ
１５０  複合体
１７０  絶縁体
２００  銅張積層板
【図１Ａ】
2015044397.tif 000005
【図１Ｂ】
2015044397.tif 000006
【図２Ａ】
2015044397.tif 000007
【図２Ｂ】
2015044397.tif 000008