(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】電源装置は、ケースと、トランス３４と、放熱板２ｂと、アルミ電解コンデンサ３５と、断熱部６とを備えている。ケースは、樹脂で形成されている。トランス３４は、ケースの内部に配置されている。放熱板２ｂは、ケースの外表面１３ｓに沿って配置され、トランス３４と接触して配置される放熱ゲルシート４及びケースを介して間接的にトランス３４と接触し、ケースを形成する樹脂よりも熱伝導率が高く、トランス４によって発生する熱を外部へ放出する。アルミ電解コンデンサ３５は、ケースの内部に配置されている。断熱部６は、放熱板２ｂとケース１との間であってアルミ電解コンデンサ３５と対向して設けられ、放熱板２ｂからアルミ電解コンデンサ３５への伝熱を遮る。【選択図】図７
2015177066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂で形成された筐体と、
前記筐体の内部に配置された発熱部品と、
前記筐体の外面に沿って配置され、前記筐体を形成する樹脂よりも熱伝導率が高く前記発熱部品によって発生する熱を外部へ放出する板状の放熱部材と、
前記筐体の内部に配置されたアルミ電解コンデンサと、
前記放熱部材と前記筐体との間であって前記アルミ電解コンデンサと対向して設けられ、前記放熱部材から前記アルミ電解コンデンサへの伝熱を遮る断熱部と、
を備え、
前記発熱部品は、
前記筐体を介して間接的に前記放熱部材と接触、
前記発熱部品に直接接触して配置される伝熱部材が設けられている場合には前記伝熱部材を介して間接的に前記放熱部材と接触、
前記発熱部品に直接接触して配置される伝熱部材が設けられている場合には前記伝熱部材及び前記筐体を介して間接的に前記放熱部材と接触、
又は、前記放熱部材と直接接触する、
電子機器。
【請求項２】
前記断熱部は、前記筐体の前記放熱部材側の面に形成された凹部内に設けられている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記断熱部は、前記凹部内の空気によって形成されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記発熱部品は、トランスである、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記伝熱部材は、放熱ゲルシートであり、
前記断熱部よりも熱伝導率が高い、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記伝熱部材は、ヒートシンクである、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記伝熱部材は、前記発熱部品と前記筐体の間に配置され、前記筐体と直接的に接触している、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体には、貫通孔が形成されており、
前記伝熱部材は、前記発熱部品と前記放熱部材の間に配置されており、前記貫通孔を介して前記放熱部材と直接的に接触している、
請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源装置として、例えばスイッチング電源装置が用いられており、このスイッチング電源装置の内部にはトランスやコイル、アルミ電解コンデンサ等の電子部品が設けられている。これらの電子部品のうち例えばトランス、コイル、半導体素子等はこれらを除く他の部品よりも発熱量が多い発熱部品であり、これらの部品による発熱を外部へ放熱するために金属製の筐体が用いられる場合がある。
【０００３】
しかしながら、金属製の筐体を用いた場合、筐体と電気部品との間に絶縁距離を確保する必要があるため、電源装置の小型化が困難という課題がある。
一方、例えば、特許文献１に示すように電源装置の筐体として樹脂製のものを用いた構成が開示されており、このような樹脂製の筐体を用いることによって、電気部品との絶縁性を考慮する必要がないため、絶縁性の観点からは小型化を図ることが可能となる。
【０００４】
また筐体を樹脂成形で大量生産できるためコストも下げることが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２０８９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の構成では以下の問題点を有している。
すなわち、小型化を図ろうとすると、熱が装置内にこもりやすくなるため、金属よりも熱伝導率の低い樹脂によって筐体を形成した場合、十分に放熱し難いという課題がある。更に、近年の高容量化の要望に対応しようとすると発熱量が増大することになるため、より放熱が困難になる。
【０００７】
また、電源装置内に設けられている電子部品のうち特にアルミ電解コンデンサは温度が上昇し過ぎると寿命が短くなるため、高容量化及び小型化を図ろうとすると、従来と同等の適切な電源装置の寿命を確保できなくなるおそれがある。
本発明の課題は、小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明に係る電子機器は、筐体と、発熱部品と、放熱部材と、アルミ電解コンデンサと、断熱部とを備えている。筐体は、樹脂で形成されている。発熱部品は、筐体の内部に配置されている。放熱部材は、筐体の外面に沿って配置され、筐体を形成する樹脂よりも熱伝導率が高く、板状であり、発熱部品によって発生する熱を外部へ放出する。アルミ電解コンデンサは、筐体の内部に配置されている。断熱部は、放熱部材と筐体との間であってアルミ電解コンデンサと対向して設けられ、放熱部材からアルミ電解コンデンサへの伝熱を遮る。発熱部品は、筐体を介して間接的に放熱部材と接触、発熱部品に直接接触して配置される伝熱部材が設けられている場合には伝熱部材を介して間接的に放熱部材と接触、発熱部品に直接接触して配置される伝熱部材が設けられている場合には伝熱部材及び筐体を介して間接的に放熱部材と接触、又は、放熱部材と直接接触する。
【０００９】
このように筐体を樹脂で形成することによって電子部品との絶縁距離を確保する必要がないため小型化を図ることが可能となる。
また、筐体の外面に沿って放熱部材を配置することによって、発熱部品によって発生した熱は、放熱部材の面方向に広がり、放熱部材の全体から外部へと放出されるため、良好な放熱性を得ることが出来る。
【００１０】
一方、断熱部が設けられていることによって、放熱部材に沿って伝達される熱が、アルミ電解コンデンサに伝達されることを出来るだけ遮ることが出来るため、アルミ電解コンデンサの寿命が短くなることを抑制でき、従来と同等若しくはそれ以上の電子機器の寿命を実現することが出来る。ここで、断熱とは、放熱部材からの伝熱を完全に遮れなくても良く、伝熱を少なくとも低減できればよい。また、発熱部品とは、電子機器の定常動作時に放熱部材へと熱を伝達することになる電子部品のことである。当該電子機器にアルミ電解コンデンサが用いられる場合、そのアルミ電解コンデンサよりも発熱量が大きい部品であってもよい。また、当該電子機器に用いられる部品のうち、発熱量の多い順にみたときに上位半数に含まれる部品であってもよい。発熱部品には、トランス、半導体部品、及びコイルのいずれかのひとつが含まれる。伝熱部材は、空気などの筐体内部にある気体よりも熱伝導率が高い部材である。これらの部材が互いに直接接触するようにして複数連続して重ねられたものも含む。この場合、他の部材に接する側に配置される部材が、紙や樹脂シートなど、それが配置されない場合と比べて、他の部材に対する摺動性が高くなるシート状部材とされる場合を含む。これにより、伝熱部材を配置せずに空間を設けるよりも熱を効率よく筐体に放熱することができるようになる。
【００１１】
以上のように、発熱部品による発熱を外部へと放出するとともに、アルミ電解コンデンサへの伝熱を出来るだけ遮ることが出来る。
このため、小型化を図るとともに放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電気気を提供することが出来る。
【００１２】
第２の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、断熱部は、筐体の放熱部材側の面に形成された凹部内に設けられている。
これにより、放熱部材から筐体への伝熱を遮ることが出来るため、放熱部材からアルミ電解コンデンサへの伝熱を低減することが出来る。また、筐体に凹部を形成するという簡易な構成によって断熱部を形成することが出来る。
【００１３】
第３の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、断熱部は、凹部内の空気によって形成されている。
空気の熱伝導率が非常に小さいため、断熱効果が高い。これにより、放熱部材から筐体への伝熱を効果的に遮ることが出来る。
第４の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、発熱部品は、トランスである。
これにより、放熱部材を介してトランスからの熱を電子機器の外部へ放熱することが出来る。このトランスにおける発熱量は多いため、トランスによる発熱を外部へ放熱することによって、電子機器内の温度の上昇を効率よく防ぐことが出来る。
【００１４】
第５の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、伝熱部材は、放熱ゲルシートであり、断熱部よりも熱伝導率が高い。
ここで、放熱ゲルシートは発熱部品と密着しやすいため、このような伝熱部材を用いることにより、発熱部品の発熱をより効率よく放熱部材へと伝達することが出来る。
【００１５】
第６の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、伝熱部材は、ヒートシンクである。
これにより、ヒートシンクの熱を放熱部材へと伝達することによってヒートシンクに接触している発熱部品の熱を放熱部材へ効率よく伝達することが出来る。
第７の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、伝熱部材は、発熱部品と筐体の間に配置され、筐体と直接的に接触している。
これにより、発熱部品は、伝熱部材及び筐体を介して間接的に放熱部材に接触することになり、発熱部品において発生する熱は、伝熱部材及び筐体を介して放熱部材へと伝達され、更に放熱部材の面方向に伝達されて外部へ放熱される。
【００１６】
第８の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、筐体には、貫通孔が形成されており、伝熱部材は、発熱部品と放熱部材の間に配置されており、貫通孔を介して放熱部材と直接的に接触している。
これにより、発熱部品は、伝熱部材を介して間接的に放熱部材に接触することになり、発熱部品において発生する熱は、伝熱部材を介して放熱部材へと伝達され、更に放熱部材の面方向に伝達されて外部へ放熱される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電子機器を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る実施形態１における電源装置の正面側の斜視図。
【図２】図１の電源装置の背面側の斜視図。
【図３】図１の電源装置の分解図。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）図１の電源装置のケース本体の正面図、右側面図、左側面図、上面図、底面図
【図５】図１の電源装置の電源回路ユニットを示す斜視図。
【図６】図１の電源装置の内部構成を示す左側面図。
【図７】図６のＡＡ間の矢示断面図。
【図８】図６のＢＢ間の矢示断面図。
【図９】図１の電源装置の製造方法を説明するための分解図。
【図１０】本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置を示す分解斜視図。
【図１１】本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置を示す断面図。
【図１２】（ａ）、（ｂ）本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置を示す斜視図。
【図１３】（ａ）図１２の電源装置を示す断面図、（ｂ）図１３（ａ）のＧ部拡大図。
【図１４】図１２の電源装置を示す分解図。
【図１５】本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置を示す斜視図。
【図１６】（ａ）図１５の電源装置を示す断面図、（ｂ）図１３（ａ）のＧ部拡大図。
【図１７】図１５の電源装置を示す分解図。
【図１８】本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置を示す斜視図。
【図１９】図１８の電源装置の内部構成を示す左側面図。
【図２０】（ａ）図１８のＣＣ間の矢示断面図、（ｂ）図１８のＤＤ間の矢示断面図
【図２１】（ａ）本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置のスライドシートを示す図、（ｂ）本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置の電源回路ユニットを示す図、（ｃ）図２１（ａ）に示すスライドシートによって、図２１（ｂ）に示す電源回路ユニットが覆われた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係る電源装置について図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
＜１．電源装置１００の構成＞
図１は、本実施形態１に係る電源装置１００の正面側の斜視図である。図２は、図１の電源装置１００の背面側の斜視図である。図３は、図１の電源装置１００の分解図である。
【００２０】
本実施形態１の電源装置１００は、スイッチング電源装置であって、入力された商用電源を半導体のスイッチング作用を利用して高周波電力に変換し、所定の直流を得ることが出来る。
図１〜図３に示すように、本実施形態１の電源装置１００は、ケース１と、ケース１の両方の側面の外側に配置された放熱板２ａ、２ｂと、ケース１に収納された電源回路ユニット３と、電源回路ユニット３の発熱部品に配置された放熱ゲルシート４（後述する図５、図７参照）及びスライドシート５（後述する図５、図７参照）と、放熱板２からアルミ電解コンデンサ３５、３７への伝熱を遮断するための断熱部６ａ、６ｂ（図１参照）とを備えている。尚、図１には、本実施形態１の電源装置１００を取り付ける支持レール９が点線で示されている。
【００２１】
以下、各構成について順に説明する。
（１−１．ケース１）
ケース１は、図３に示すように、ケース本体１０と、ケース前部１１とを有している。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）及び図４（ｅ）は、それぞれケース本体１０の正面図、右側面図、左側面図、上面図、及び底面図である。
【００２２】
図３及び図４（ａ）〜図４（ｅ）に示すように、ケース本体１０は、前面側に開口１７を有する箱形状であり、右側面１２、左側面１３、上面１４、底面１５、及び背面１６を有している。尚、本明細書では、支持レール９に取付けられた状態の電源装置１００を基準として、上下左右及び前後を規定する。左右方向は、ケース前部１１を正面に見た場合の左右方向を示している。また、前方はケース前部１１側であり、後方は背面１６側を示している。
【００２３】
（１−１−１．ケース本体１０）
（１−１−１−１．右側面１２）
図４（ｂ）に示すように、右側面１２にはケース前部１１の爪部１１ａ、１１ｂ（後述する）が嵌合する嵌合孔１２ａ、１２ｂが形成されている。この嵌合孔１２ａ、１２ｂは、右側面１２の前端１２ｆ側の上下２箇所に形成されている。
【００２４】
（１−１−１−２．左側面１３）
図４（ｃ）に示すように、左側面１３にはケース前部１１の爪部１１ｃ、１１ｄ（後述する）が嵌合する嵌合孔１３ａ、１３ｂが形成されている。この嵌合孔１３ａ、１３ｂは、左側面１３の前端１３ｆ側の上下２箇所に形成されている。左側面１３には、その外表面１３ｓ側に第１凹部１３ｃと第２凹部１３ｄが形成されている。
【００２５】
第１凹部１３ｃは、左側面１３の上端側且つ前端１３ｆ側に形成されている。第１凹部１３ｃは、３つのアルミ電解コンデンサ３７（後述する）に対向して、それらを覆うように形成されている。
第２凹部１３ｄは、左側面１３の下端側且つ背面１６側に形成されている。第２凹部１３ｄは、側面３５ａの一部が第１基板３１ａに対向するように配置されているアルミ電解コンデンサ３５（後述する）の側面３５ａの一部に対向してアルミ電解コンデンサ３５を覆うように形成されている。
【００２６】
（１−１−１−３．上面１４）
図４（ｄ）に示すように、上面１４にはケース前部１１の爪部１１ｅ（後述する）が嵌合する嵌合孔１４ａが形成されている。この嵌合孔１４ａは、上面１４の前端１４ｆ側に形成されている。また、上面１４には、図１、図３及び図４（ｄ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１４１が形成されている。通気孔１４１は、略六角形の通気孔１４１ａと、線状の通気孔１４１ｂを有している。上面１４の右側面１２側の端を右端１４ｃとし、上面１４の左側面１３側の端を左端１４ｄとし、上面１４の背面１６側の端を後端１４ｅとすると、通気孔１４１ｂは、右端１４ｃ寄りと左端１４ｄ寄りの位置に、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１４１ａは、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って形成された通気孔１４１ｂの間に、前後方向（前端１４ｆから後端１４ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。
【００２７】
（１−１−１−４．底面１５）
図４（ｅ）に示すように、底面１５にはケース前部１１の爪部１１ｆ（後述する）が嵌合する嵌合孔１５ａが形成されている。この嵌合孔１５ａは、底面１５の前端１５ｆ側に形成されている。また、底面１５には、図１、図３及び図４（ｅ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１５１が形成されている。通気孔１５１は、略六角形の通気孔１５１ａと、線状の通気孔１５１ｂを有している。底面１５の右側面１２側の端を右端１５ｃとし、底面１５の左側面１３側の端を左端１５ｄとし、底面１５の背面１６側の端を後端１５ｅとすると、通気孔１５１ｂは、右端１５ｃ寄りと左端１５ｄ寄りの位置に、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１５１ａは、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って形成された通気孔１５１ｂの間に、前後方向（前端１５ｆから後端１５ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。
【００２８】
（１−１−１−５．背面１６）
背面１６には、図２に示すように支持レール９に取り付けるための取付け部１６０が設けられている。この取付け部１６０は、上下方向における略中央部分に左右方向に向かって凹状に形成されている。詳しく説明すると、背面１６には、上下方向において上端側の面１６ａと、略中央の面１６ｂと、下端側の面１６ｃとを有している。面１６ｂは、面１６ａの下端と、面１６ｃの上端よりも前方側に位置している。面１６ａの下端には、下方に向かって突出するように形成された係止部１６ｄが形成されている。また、面１６ａと面１６ｂの段差部分には、上方に向かって窪むように形成された凹部１６ｅが形成されている。
【００２９】
一方、面１６ｃの左右方向の中央上端部分には、上方向に向かって形成された係止部１６ｆが設けられており、この係止部１６ｆの先端の表面には傾斜面１６ｇが形成されている。傾斜面１６ｇは、その表面上の位置が上方に向かうにしたがって前方に位置するように傾斜している。また、係止部１６ｆは、前後方向に撓むように弾性を有している。
支持レール９の上端部分９ａ（図１参照）が凹部１６ｅに嵌められ、下端部分９ｂ（図１参照）が係止部１６ｆの傾斜面１６ｇを乗り越えて嵌められることによって、上端部分９ａが係止部１６ｄによって係止され、下端部分９ｂが係止部１６ｆによって係止される。これによって、電源装置１００が支持レール９によって支持される。尚、支持レール９は、左右長く形成されており、図１における左右方向が支持レール９の長手方向の一例となる。
【００３０】
（１―１−２．ケース前部１１）
ケース前部１１は、図３に示すように、ケース本体１０の開口１７を塞ぐような蓋状に形成されており、ケース本体１０と嵌合する。ケース前部１１は、図１〜図３に示すように、前面１１０、右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５を有している。ケース本体１０にケース前部１１を嵌合した状態では、ケース前部１１の右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５が、それぞれケース本体１０の右側面１２、左側面１３、上面１４と、及び底面１５と端面同士で隣接することになる。
【００３１】
ケース前部１１には、その後端の左側面１３側の縁１１ｋから後方に向かって突出した突出部１１ｇ、１１ｈが形成されており、その先端に左側面１３の嵌合孔１３ａ、１３ｂ内に嵌合する爪部１１ｃ、１１ｄが設けられている。この爪部１１ｃ、１１ｄは、外側に傾斜面１１１ｃ、１１１ｄを有し、後方に向かって左右方向の幅が狭くなるように形成されている。
【００３２】
また、ケース前部１１には、図１及び図２に示すように、その後端の右側面１２側の縁１１ｊから後方に向かって突出した突出部（図示せず）が形成されており、右側面１２の嵌合孔１２ａ、１２ｂ内に嵌合する爪部１１ａ、１１ｂが設けられている（図２参照）。尚、爪部１１ａ、１１ｂが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｇ、１１ｈと同じ形状である。
【００３３】
ケース前部１１には、図３に示すように、その後端の上面１４側の縁１１ｍから後方に向かって突出した板状の突出部１１ｉが形成されており、この板状の突出部１１ｉの外側の表面に、上面１４の嵌合孔１４ａ内に嵌合する爪部１１ｅが設けられている。この爪部１１ｅは、外側に傾斜面１１１ｅを有し、後方に向かって上下方向の厚みが小さくなるように形成されている。
【００３４】
また、ケース前部１１には、図２に示すように、その後端の底面１５側の縁１１ｎから後方に向かって突出した板状の突出部（図示せず）が形成されており、底面１５の嵌合孔１５ａ内に嵌合する爪部１１ｆが設けられている（図２参照）。尚、爪部１１ｆが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｉと同じ形状である。
また、図３に示すように、ケース前部１１の内側の上端近傍には、電源回路ユニット３の第１の配線接続部３９ａが配置される。この第１の配線接続部３９ａのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｏが、ケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｐが上面１１４に設けられている。
同様に、ケース前部１１の内側の下端近傍には、電源回路ユニット３の第２の配線接続部３９ｂが配置される。この第２の配線接続部３９ｂのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｑがケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｒ（図３参照）が下面１１５（図２参照）に設けられている。
【００３５】
（１−２．放熱板２ａ、２ｂ）
本実施形態では、放熱板２ａ、２ｂは、アルミニウムによって形成された板状の部材である。放熱板２ａ、２ｂは、ケース本体１０の右側面１２の外表面１２ｓ（図４（ｂ）参照、後述する図８（ｂ）参照）及び左側面１３の外表面１３ｓ（図４（ｃ）参照、後述する図８（ｂ）参照）のそれぞれに接着剤によって貼り付けられており、右側面１２側の放熱板を２ａ、左側面１３側の放熱板を２ｂとする。
【００３６】
放熱板２ａは、ケース本体１０の右側面１２の全体を覆うように右側面１２と略同じ外形に形成されている。また、放熱板２ｂは、ケース本体１０の左側面１３の全体を、第１凹部１３ｃ及び第２凹部１３ｄも覆うように左側面１３と略同じ外形に形成されている。
また、放熱板２ａには、右側面１２に形成された嵌合孔１２ａ、１２ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されており、放熱板２ｂにも、左側面１３に形成された嵌合孔１３ａ、１３ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されている。
また、放熱板２ａ、２ｂを右側面１２及び左側面１３に取り付ける接着剤としては、両面テープ等が挙げられるが、接着硬化した後、ケース本体１０よりも熱伝導率が高い方が好ましい。
【００３７】
（１−３．電源回路ユニット３）
図５は、本実施形態１の電源装置１００の電源回路ユニット３の斜視図である。図６は、本実施形態１の電源装置１００の内部構成を示す側面図である。図６では、内部の構成を点線で示している。図７は、図６のＡＡ間の矢示断面図である。図８は、図６のＢＢ間の矢示断面図である。
図５及び図６に示すように、電源回路ユニット３は、ケース１内に収納され、第１基板３１ａと第２基板３１ｂを有している。
【００３８】
（１−３−１．第１基板３１ａ）
第１基板３１ａは、ケース本体１０の右側面１２と平行な方向に沿って、右側面１２の内側全体を覆うように配置されている。第１基板３１ａは、後述する図７に示すように、上面１４と下面１５のそれぞれの内側の右側面１２近傍に形成された溝状の支持部１４ｍ、１５ｍにスライドして挿入され、支持されている。尚、本明細書における「平行」の記載は厳密な意味を示すものではない。
【００３９】
第１基板３１ａには、主な部品として、スイッチング素子３２、ヒートシンク３３ａ、トランス３４、アルミ電解コンデンサ３５、整流ダイオード３０、ヒートシンク３３ｂ、ブリッジダイオード３６、アルミ電解コンデンサ３７、及びコイル３８等が配置されている。これらの部品は、第１基板３１ａの左側面１３側の表面に配置されている。
スイッチング素子３２は、ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）等であって、第１基板３１ａの背面１６側に配置されている。ヒートシンク３３ａは、板状であってスイッチング素子３２が発する熱を放熱する。ヒートシンク３３ａは、その板状の表面３３ａｓが第１基板３１ａに対して垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。尚、本明細書における「垂直」の記載は厳密な意味を示すものではない。
【００４０】
トランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５は、第１基板３１ａのヒートシンク３３ａの開口１７側（前側）に配置されている。トランス３４が上面１４側に配置されており、トランス３４の底面１５側にアルミ電解コンデンサ３５が配置されている。アルミ電解コンデンサ３５は、円筒形状であり、側面３５ａと、端面３５ｂ、及び端面３５ｃを有している。端面３５ｂには、図７に示すように端子が設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。本実施形態では、アルミ電解コンデンサ３５は、端面３５ｂと端面３５ｃが、上面１４及び底面１５と平行な方向に沿って配置されている。また、アルミ電解コンデンサ３５は、その側面３５ａの一部が第１基板３１ａと対向するように配置されているともいえる。
【００４１】
ヒートシンク３３ｂは、整流ダイオード３０の放熱を行うために設けられている。ヒートシンク３３ｂは、板状の部材をＬ字状に折り曲げた形状であり、トランス３４の開口１７側に配置されている。また、ヒートシンク３３ｂは、その板状の表面３３ｂｓがケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。
ブリッジダイオード３６は、ヒートシンク３３ｂの下側に配置されている。このブリッジダイオード３６は、板状であり、その表面３６ａ（図６参照）がケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。
【００４２】
アルミ電解コンデンサ３７は、上下方向（上面１４及び底面１５の対向方向）に３つ並んで配置されている。各アルミ電解コンデンサ３７は、図８に示すように、側面３７ａと、端面３７ｂと、端面３７ｃを有している。端面３７ｂには、図示しない端子が設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。本実施形態では、アルミ電解コンデンサ３７は、端面３７ｂと端面３７ｃが右側面１２及び左側面１３と平行な方向に沿って配置されている。そして、図６及び図８に示すように、端子が設けられていない端面３７ｃが、左側面１３に対向している。
これらアルミ電解コンデンサ３７の底面１５側にコイル３８が配置されている。
【００４３】
（１−３−２．第２基板３１ｂ）
第２基板３１ｂは、３つのアルミ電解コンデンサ３７及びコイル３８よりもケース前部１１側（図５には図示していないが図６には図示）に配置されており、図３に示すようにケース本体１０の開口１７をほぼ塞ぐように配置される。また、第２基板３１ｂは、第１基板３１ａの前側に第１基板３１ａに対して垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。
【００４４】
第２基板３１ｂには、主に第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂが設けられている。第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂは、第２基板３１ｂの前面１１０側の表面に設けられており、ケース本体１０とケース前部１１とを組み合わせると、ケース前部１１内に配置される。第１の配線接続部３９ａ及び第２の配線接続部３９ｂはそれぞれ複数の配線を接続できるように区分けされている。
【００４５】
第１の配線接続部３９ａには、それぞれの区画ごとに配線を固定するためのネジ３９０が前面１１０側から挿入されており、上面１１４側には、ネジ３９０で固定する配線を挿入する配線挿入部３９１が設けられている。第２の配線接続部３９ｂは、第１の配線接続部３９ａと同様の構造であるが、配線挿入部３９１は下面１１５側に設けられている。
【００４６】
（１−４．放熱ゲルシート４）
本実施形態１の放熱ゲルシート４は、絶縁性、伝熱性、弾力性及び粘着性を有している。
図５〜図７に示すように、本実施形態１の電源装置１００では、発熱量の多いトランス３４の表面３４ａに放熱ゲルシート４が密着配置される（図５の矢印Ｙ１参照）。この表面３４ａとは、左側面１３側の面である。放熱ゲルシート４は、図５に示すように直方体形状であり、図７に示すように互いに対向する第１面４ａと第２面４ｂを有している。放熱ゲルシート４は、第１面４ａにおいて、トランス３４の表面３４ａに直接的に接触している。また、放熱ゲルシート４は、第２面４ｂにおいて、後述するスライドシート５と直接接触している。
【００４７】
（１−５．スライドシート５）
（１−５−１．スライドシート５の構成と配置）
図５〜図８に示すスライドシート５は、樹脂等によって形成されている。スライドシート５は、放熱ゲルシート４と左側面１３の内表面１３ｉの間に、放熱ゲルシート４と左側面１３と直接的に接触して配置されている（図７及び図５の矢印Ｙ２参照）。
【００４８】
このスライドシート５は、粘着性を有する放熱ゲルシート４が配置された状態の電源回路ユニット３をケース本体１０内に挿入するために用いられる。このため、スライドシート５は、樹脂等によって形成されており、ケース本体１０の内面、特に左側面１３の内表面１３ｉに対する摺動性が高い方が好ましく、少なくとも放熱ゲルシート４の第２面４ｂの内表面１３ｉに対する摺動性よりも高い方が好ましい。
【００４９】
以上のような構成により、トランス３４において発生した熱は、放熱ゲルシート４、スライドシート、及びケース１（詳細には左側面１３）を介して放熱板２ｂに伝達される。放熱板２ｂに伝達された熱は、放熱板２ｂの面方向に広がり、電源装置１００の外部へと放熱される。
【００５０】
（１−５−２．スライドシート５を用いた電源装置１００の製造方法）
図９は、本実施形態１の電源装置１００の製造方法を説明するための分解図である。
はじめに、電源回路ユニット３のトランス３４の表面３４ａに放熱ゲルシート４が配置される（図５の矢印Ｙ１参照）。次に、放熱ゲルシート４にスライドシート５が配置される（図５の矢印Ｙ２参照）。ここで、放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、スライドシート５を放熱ゲルシート４に押し付けることにより、スライドシート５は放熱ゲルシート４に密着し離れ難い状態となる。
【００５１】
次に、スライドシート５及び放熱ゲルシート４が配置された状態の電源回路ユニット３をケース本体１０内にスライドさせながら挿入する（矢印Ｅ参照）。
次に、各爪部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが、それぞれ嵌合孔１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１５ａに嵌ることによってケース本体１０とケース前部１１が連結され、ケース１が形成される。尚、爪部１１ｃを例に挙げて詳細に説明すると、ケース本体１０に対してケース前部１１を矢印Ｅ方向から取り付ける際には、前端１３ｆに対して傾斜面１１１ｃが当接し、互いにスライドするとともに突出部１１ｇが内側へと撓み、爪部１１ｃがケース本体１０の内側に入り込み、爪部１１ｃは嵌合孔１３ａに嵌る。他の爪部も同様である。
【００５２】
そして、放熱板２ａ、２ｂが、ケース本体２１０の右側面１２の外表面１２ｓ及び左側面１３の外表面１３ｓにそれぞれ接着される。以上のように、本実施形態の電源装置１００を製造することが出来る。
上述したように放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、スライドシート５を配置せず放熱ゲルシート４のみを配置して電源回路ユニット３をケース本体１０内に挿入しようとすると、放熱ゲルシート４がケース本体１０の内面と密着し、スライドさせることが困難である。
そこで、放熱ゲルシート４の第２面４ｂ側にスライドシート５を配置することによって、電源回路ユニット３のトランス３４に放熱ゲルシート４を配置した状態で、ケース本体１０に挿入することが出来る。
【００５３】
（１−６．断熱部６ａ、６ｂ）
本実施形態の電源装置１００では、アルミ電解コンデンサ３５とアルミ電解コンデンサ３７のそれぞれに対向する断熱部６ａ、６ｂが設けられている。アルミ電解コンデンサ３７側の断熱部を断熱部６ａとし、アルミ電解コンデンサ３５側の断熱部を断熱部６ｂとする。
【００５４】
上述のように、トランス３４等の発熱部品によって発生した熱が放熱板２ａ、２ｂへと伝達されるが、放熱板２ｂからアルミ電解コンデンサ３５、３７に熱が伝達されないように、断熱部６ａ、６ｂは設けられている。
図４（ｃ）に示した第１凹部１３ｃによって左側面１３と放熱板２ｂの間の空間が形成され、断熱部６ａは、その空間内に存在する空気によって形成される。第１凹部１３ｃは、図６に示すように放熱板２ｂに対して垂直な方向から見て、上下方向に一列に並んで配置された３つのアルミ電解コンデンサ３７の端面３７ｃを覆うように形成されている。すなわち、アルミ電解コンデンサ３７が配置されている領域を覆うように第１凹部１３ｃが形成されている。
【００５５】
このように凹部１３ｃを形成することによって、アルミ電解コンデンサ３７が配置されている領域と対向する放熱板２ｂの領域では、放熱板２ｂと左側面１３の間に断熱部６ａが形成されることなる。
また、図４（ｃ）に示した第２凹部１３ｄによって左側面１３と放熱板２ｂの間に空間が形成され、その空間内に存在する空気によって断熱部６ｂが形成される。第２凹部１３ｄは、図６に示すように、放熱板２ｂに対して垂直な方向から見て、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａを覆うように形成されている。すなわち、アルミ電解コンデンサ３５が配置されている領域を覆うように第２凹部１３ｄが形成されている。
【００５６】
このように第２凹部１３ｄを形成することによって、アルミ電解コンデンサ３５が配置されている領域と対向する放熱板２ｂの領域では、放熱板２ｂと左側面１３の間に断熱部６ｂが形成されることなる。
このように、アルミ電解コンデンサ３５、３７が配置されている領域と対向する放熱板２ｂの領域に、断熱部６ａ、６ｂを設けることにより、放熱板２ｂからアルミ電解コンデンサ３５、３７への熱の伝達を遮ることが出来る。
これにより、放熱板２ｂを介することによって発熱部品であるトランス３４からの熱を効率良く電源装置１００の外部へ放熱するとともに、熱に弱いアルミ電解コンデンサ３５、３７への放熱板２ｂからの伝熱を遮ることが出来る。
【００５７】
＜３．主な特徴＞
以上のように、本実施形態の電源装置１００（電子機器の一例）は、ケース１（筐体の一例）と、トランス３４（発熱部品の一例）と、放熱板２ｂと、アルミ電解コンデンサ３５、３７と、断熱部６ａ、６ｂとを備えている。ケース１は、樹脂で形成されている。トランス３４は、ケース１の内部に配置されている。放熱板２ｂは、ケース１の外表面１３ｓ（外面の一例）に沿って配置され、トランス３４と直接接触して配置される放熱ゲルシート４（伝熱部材の一例）及びケース１を介して間接的にトランス３４と接触し、ケース１を形成する樹脂よりも熱伝導率が高く、トランス４によって発生する熱を外部へ放出する。アルミ電解コンデンサ３５、３７は、ケース１の内部に配置されている。断熱部６ａ、６ｂは、放熱板２ｂとケース１との間であってアルミ電解コンデンサ３５、３７と対向して設けられ、放熱板２ｂからアルミ電解コンデンサ３５、３７への伝熱を遮る。
【００５８】
尚、本実施形態では、詳細には、放熱板２ｂは、放熱ゲルシート４スライドシート５及びケース１を介して間接的にトランス３４と接触している。
このようにケース１を樹脂で形成することによってトランス３４等の電子部品との絶縁距離を確保する必要がないため小型化を図ることが可能となる。また、ケース本体１０の左側面１３の外表面１３ｓに沿って放熱板２ｂを配置することによって、トランス３４によって発生した熱は、放熱板２ｂの面方向に広がって放熱板２ｂ全体から外部へと放出されるため、良好な放熱性を得ることが出来る。一方、断熱部６ａ、６ｂが設けられていることによって、放熱板２ｂに沿って伝達される熱が、アルミ電解コンデンサ３５、３７に伝達されることを出来るだけ遮ることが出来るため、アルミ電解コンデンサ３５、３７の寿命が短くなることを抑制でき、従来と同等若しくはそれ以上の電源装置１００の寿命を実現することが出来る。以上のように、トランス３４による発熱を外部へと放出するとともに、アルミ電解コンデンサ３５、３７への伝熱を出来るだけ遮ることが出来る。
このため、小型化を図るとともに放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電源装置を提供することが出来る。
【００５９】
＜４．他の実施形態＞
以下の他の実施形態の説明では、上記実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明する。
【００６０】
（Ａ）
上記実施形態において説明した断熱部６ａ、６ｂを形成する第１凹部１３ｃ及び第２凹部１３ｄに、格子状のリブ１３ｃｂ、１３ｄｂが形成されていてもよい。
図１０は、第１凹部１３ｃ及び第２凹部１３ｄに格子状のリブ１３ｃｂ、１３ｄｂが形成されている状態を示す図である。図１０に示す第１凹部１３ｃ及び第２凹部１３ｄは、リブ１３ｃｂ、１３ｄｂによって分かれた複数の凹部１３ｃａ、１３ｄａから形成されているともいえる。
ケース１に凹部１３ｃ、１３ｄを形成することによってケース１の厚みが薄くなることになるが、リブ１３ｃｂ、１３ｄｂを残すように凹部１３ｃ、１３ｄを形成することによって強度を確保することが出来る。
【００６１】
（Ｂ）
また、上記実施形態では、第１凹部１３ｃ及び第２凹部１３ｄ内に設けられた空気によって断熱効果を発揮しているが、グラスウール、エアロゲル等のように空気を一部に含む断熱材が凹部１３ｃ、１３ｄ内に配置されて断熱部が形成されていてもよい。
【００６２】
（Ｃ）
また、上記実施形態では、図７及び図８に示すように、左側面１３の内表面１３ｉは平面に形成されているが、これに限られるものではない。例えば、ポリカーボネートによってケース１を形成すると強度を確保するためには厚みが０．５ｍｍ程度は必要となるが、第１凹部１３ｃ及び第２凹部１３ｄを形成することによって必要な厚みを確保できない場合には、図１１に示すように、ケース１が内側に突出してもよい。すなわち、図１１では、ケース１の左側面１３の厚みを確保するために、左側面１３の第２凹部１３ｄを形成する部分が、内側へと突出している。この突出した部分が、１３ｄｅとして図示されている。
これにより、ケース１の強度に必要な厚みを確保することが出来る。尚、第２凹部１３ｄと同様に、第１凹部１３ｃを形成する左側面１３の部分が内側に突出していてもよい。
【００６３】
（Ｄ）
上記実施形態では、発熱部品の一例であるトランス３４は、放熱ゲルシート４、スライドシート５、及びケース１を介して放熱板２ｂと間接的に接触し、トランス３４からの熱が放熱板２ｂへと伝達されていたが、このような構成に限らなくても良く、要するに、直接的又は間接的に関わらず発熱部品が放熱板に接触し、発熱部品からの熱が放熱板へと伝熱される構成であればよい。尚、発熱部品は、電源装置が定常状態のときに、放熱板２ｂに熱を与える電子部品ともいえる。
【００６４】
以下に、本実施形態の変形例として、発熱部品と放熱板２ｂの間接的又は直接的な接触の種々の構成について説明する。
（Ｄ１）
上記実施形態では、トランス３４に直接的に接触して配置されている放熱ゲルシート４は、スライドシート５及びケース１を介して放熱板２ｂと間接的に接触していたが、例えば、スライドシート５が設けられていなくても良い。この構成は、発熱部品が伝熱部材及び筐体を介して間接的に放熱板と接触している一例に対応する。
【００６５】
図１２（ａ）は、このような構成の電源装置２００の斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のケース本体２１０を点線で示し、内部構成を示す斜視図である。また、図１３（ａ）は、図１２（ａ）に示す電源装置２００の正断面図であり、前面１１０に対して平行であってトランス３４及び電解コンデンサ３５を通る切断面における図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＧ部拡大図である。図１４は、電源装置２００の分解図である。
【００６６】
図１３（ｂ）に示すように、電源装置２００では、トランス３４の表面３４ａに放熱ゲルシート４の第１面４ａが直接的に接触し、放熱ゲルシート４の第２面４ｂが左側面１３の内表面１３ｉに直接的に接触している。この電源装置２００では、トランス３４による発熱は、放熱ゲルシート４、及び左側面１３を介して放熱板２ｂへと伝達され、放熱板２ｂでその面方向に広がって外部へ放出される。
【００６７】
ここで、放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、電源回路ユニット３の貼り付けた状態で、電源回路ユニット３を図９で説明したようにスライドさせて挿入しようとすると、放熱ゲルシート４が左側面１３の内表面１３ｉにくっつくため、挿入し難い。そのため、電源装置２００では、そのケース２０１のケース本体２１０は、２つの部材２１０ａと２１０ｂが接合されて形成されている。一方の部材２１０ａは、右側面１２を含んでいる。また、他方の部材２１０ｂは、左側面１３を含んでいる。いいかえると、図１２（ａ）に示すケース本体２１０は、実施形態１のケース本体１０（図４参照）を２つに分割したものともいえる。
【００６８】
ケース本体２１０は、左側面１３及び右側面１２と平行な平面で切断されている。この平面は、図１４に示すように、左側面１３側の通気孔１４１ｂと、六角形状の複数の通気孔１４１ａの間を通る平面である。その切断面同士を接合した接合部Ｓが、図１２（ａ）及び図１３（ａ）に示されている。尚、図１２に示すように電源装置２００は、放熱板２ａ、２ｂをケース２０１に取り付けた状態では、その外観は接合部Ｓを除いて図１に示す電源装置と同様である。
【００６９】
図１４に示すように、放熱ゲルシート４をトランス３４上に配置した状態で電源回路ユニット３を、第２部材２１０ｂ内に収納した後に、接着剤などによって第２部材２１０ｂを第１部材２１０ａに接合することによって、放熱ゲルシート４を貼り付けた状態で電源回路ユニット３をケース本体２１０に収納できる。
尚、第１部材２１０ａと第２部材２１０ｂの接合は、接着剤に限らず、ビス等で行ってもよいし、互いに嵌合する構成としてもよい。
【００７０】
又、上述したように電源装置２００では、電源回路ユニット３をケース本体２１０に収納するために、ケース本体２１０を２つの部材（第１部材２１０ａと第２部材２１０ｂ）に分割していたが、電源装置１００のように箱形状のケース本体１０が用いられてもよい。ただし、この場合、放熱ゲルシート４の粘着性によって電源回路ユニット３をケース本体１０に挿入し難くなるため、製造の際に若干手間がかかることなる。また、このように箱形状のケース本体１０を用いる場合、放熱ゲルシート４としては粘着性が弱いものを用いるほうが好ましい。
【００７１】
（Ｄ２）
上記実施形態では、トランス３４に直接的に接触して配置されている放熱ゲルシート４は、スライドシート５及びケース１を介して放熱板２ｂに間接的に接触していたが、放熱板２ｂと直接接触していても良い。この構成は、発熱部品が伝熱部材を介して間接的に放熱板と接触している一例に対応する。
【００７２】
図１５は、このような構成の電源装置３００の斜視図である。図１５の電源装置３００は、電源装置１００と比較して、スライドシート５が設けられていない点と、ケース３０１の左側面３１３に開口部１３ｅが形成されている点が異なる。図１６（ａ）は、図１５に示す電源装置３００の正断面図であり、前面１１０に対して平行であってトランス３４及び電解コンデンサ３５を通る切断面である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＦ部拡大図である。図１７は、電源装置３００の分解図である。
【００７３】
図１５〜図１７に示すように、電源装置３００のケース３０１では、ケース本体３１０の左側面３１３に、トランス３４に対向して開口部１３ｅが形成されている。この開口部１３ｅは、左側面１３の外側と内側を貫通している。図１６（ｂ）に示すように、電源装置３００では、トランス３４の表面３４ａに放熱ゲルシート４の第１面４ａが直接的に接触し、放熱ゲルシート４は開口部１３ｅを介して、その第２面４ｂが放熱板２ｂに直接的に接触している。このような構成により、トランス３４による発熱は、放熱ゲルシート４から放熱板２ｂへと伝達され、放熱板２ｂでその面方向に広がって外部へ放出される。
【００７４】
尚、電源装置３００を組み立てる際には、放熱ゲルシート４を配置しない状態で、まず電源回路ユニット３が本体ケース３１０に挿入される。その後、開口部１３ｅを介して、放熱ゲルシート４が、トランス３４に配置される（図１７の矢印Ｔ参照）。その後、ケース前部１１がケース本体３１０に取り付けられ、放熱板２ａ、２ｂが右側面１２及び左側面３１３に両面テープによって貼り付けられる。
【００７５】
（Ｄ３）
上記（Ｄ２）では、発熱部品の一例であるトランス３４に伝熱部材の一例である放熱ゲルシート４が直接接触して配置されており、放熱ゲルシート４が放熱板２ｂに直接接触している構成について説明したが、発熱部品がトランス３４に限られるものではなく、伝熱部材も放熱ゲルシート４に限られるものではない。
【００７６】
例えば、整流ダイオード３０（発熱部品の一例）を放熱するためのヒートシンク３３ｂ（伝熱部材の一例）が放熱板２ｂに直接的に接触している構成であってもよい。この構成は、発熱部品が、伝熱部材を介して間接的に放熱板と接触している一例に対応する。
図１８は、このような構成の電源装置４００の斜視図である。図１９は、図１８の電源装置４００の内部構成を示す左側面図である。図２０（ａ）は図１９のＣＣ間の矢示断面図であり、図２０（ｂ）は図１９のＤＤ間の矢示断面図である。
【００７７】
図１８の電源装置４００は、図１２（ａ）に示す電源装置２００と比較して、ヒートシンク３３ｂが直接放熱板２ｂに接触するための開口部１３ｆが左側面４１３に形成されている点が異なる。図１９、図２０（ａ）、及び図２０（ｂ）に示すように、ヒートシンク３３ｂは、板状の部材をＬ字状に曲げた形状であって、図２０（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板３１ａに垂直な方向に沿って配置されている第１部分３３ｂａと第１部分３３ｂａの先端（左側面４１３側の端）から第１基板３１ａと平行な方向に沿って形成された第２部分３３ｂｃとを有している。そして、この第２部分３３ｂｃが、放熱板２ｂと直接接触している。
【００７８】
尚、この電源装置４００では、ヒートシンク３３ｂを開口部１３ｆ内に挿入する必要があるため、ケース４０１のケース本体４１０は、図１２〜図１４で示した電源装置２００のように第１部材４１０ａと第２部材２１０ｂが接合されて構成されている。第１部材４１０ａは、図１２〜図１４の第１部材２１０ａと比較して開口部１３ｆ以外の構成が同じである。
【００７９】
また、このように、ヒートシンク３３ｂが直接放熱板２ｂに接触する場合は、ヒートシンク３３ｂと整流ダイオード３０の間が絶縁されているか、整流ダイオード０自体が絶縁されている必要がある。
尚、電源装置４００では、ヒートシンク３３ｂが放熱板２ｂに直接接触していたが、放熱ゲルシート４が、ヒートシンク３３ｂと放熱板２ｂの間に、それぞれと直接的に接触して配置されていてもよい。
【００８０】
また、左側面４１３に開口部１３ｆが形成されておらず、ヒートシンク３３ｂが、放熱ゲルシート４及び左側面４１３を介して放熱板２ｂに間接的に接触していてもよい。
更に、ヒートシンク３３ｂが、放熱ゲルシート４を介さず左側面４１３に直接的に接触していてもよい。
尚、ヒートシンク３３ａも、上記ヒートシンク３３ｂと同様に伝熱部材の一例として用いて放熱板２ｂに直接又はケースを介して間接的に接触していてもよい。
上述したように電子部品自体が絶縁されている場合には、ケースに開口部を形成して電子部品を直接放熱板２ｂに接触させてもよい。このような構成は、発熱部品が直接的に放熱板と接触している一例に対応する。
【００８１】
（Ｅ）
又、上記実施形態では、スライドシート５は樹脂によって形成されていると述べたが、ガラス、紙や他の材料でなどであってもよい。樹脂に限るものではない。固体であって、筐体の内面と接触させながら筐体内に収納しても破れない程度の強度を有することが好ましい。
【００８２】
（Ｆ）
上記実施形態では、例えば、図６及び図９に示すように、放熱ゲルシート４を少なくとも覆う大きさのスライドシート５が用いられていたが、放熱ゲルシート４だけでなく他の電源回路ユニット３の部分も覆うようなスライドシートが用いられても良い。図２１（ａ）はそのようなスライドシート７００を示す斜視図である。図２１（ｂ）は、電源回路ユニット３を模式的に示した斜視図である。図２１（ｃ）は、スライドシート７００によって電源回路ユニット３を覆った状態を示す図である。
【００８３】
図２１（ａ）に示すスライドシート７００は、前面部７０１、右側面部７０２、左側面部７０３、及び背面部７０４を有している。右側面部７０２は、電源回路ユニット３の右側面１２に配置される側の全体を覆うように形成されている。他の前面部７０１、左側面部７０３及び背面部７０４は、電源回路ユニット３の前面１１０側、左側面１３側、背面１６側の一部を覆っている。また、スライドシート７００の背面部７０４には、図２１（ａ）に示すように前面部７０１側に向かって形成された差込爪７０４ａが形成されており、図２１（ｂ）に示すヒートシンク３３ａ´に形成されている差込孔３３ａ１´に差し込まれる。このように差し込み爪７０４ａを差込穴３３ａ１´に差し込むことによって、電源回路ユニット３をスライドシート７００で覆った状態を保持しやすくなる。このようにスライドシート７００で覆われた状態で電源回路ユニット３は、図８に示すケース本体１０にスライドしながら挿入される。尚、図２１（ａ）のような形状に限らず、例えば、電源回路ユニット３の左側面１３側の全体が覆われていても良い。
【００８４】
（Ｇ）
上記実施形態及び上記（Ｄ３）では発熱部品の一例としてトランス３４、整流ダイオード３０が挙げられたが、これらに限られるものではない、例えば、コイル３８等であってもよい。
（Ｈ）
上記実施形態では、放熱板２ａ、２ｂは、アルミニウムによって形成されていたが、他の金属であってもよいし、金属に限らなくてもよい。要するに、ケース１、２０１、３０１、４０１（特にケース本体１０、２１０、３１０、４１０）を形成する樹脂よりも熱伝導率の高い放熱板が用いられれば良い。
【００８５】
（Ｉ）
上記実施形態では、放熱板２ａ、２ｂは、右側面１２及び左側面１３に接着によって取り付けられていたが、嵌合や締結によって取り付けられていても良い。
（Ｊ）
上記実施形態では、右側面１３にも放熱板２ａが配置されていたが、配置されていなくてもよい。
【００８６】
（Ｋ）
上記実施形態では、電子機器の一例としての電源装置について説明したが、電源装置に限られるものではなく、発熱部品を有している電子機器に対して上記説明した構造を適用することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の電子機器は、小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な効果を有し、電源装置、特にスイッチング電源装置等として有用である。
【符号の説明】
【００８８】
１  ケース（筐体の一例）
２、２ａ、２ｂ  放熱板（放熱部材の一例）
３  電源回路ユニット
４  放熱ゲルシート（伝熱部材の一例）
４ａ  第１面
４ｂ  第２面
５  スライドシート（シート状部材の一例）
６、６a、６ｂ  断熱部
９  支持レール
９ａ  上端部分
９ｂ  下端部分
１０  ケース本体
１１  ケース前部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ  爪部
１１ｇ、１１ｉ  突出部
１１ｊ  右側面側の縁
１１ｋ  左側面側の縁
１１ｍ  上面側の縁
１１ｎ  底面側の縁
１１ｏ、１１ｐ、１１ｑ、１１ｒ  貫通孔
１２  右側面
１２ａ、１２ｂ  嵌合孔
１２ｆ  前端
１２ｓ  外表面
１３  左側面
１３ａ、１３ｂ  嵌合孔
１３ｃ  第１凹部
１３ｃａ  凹部
１３ｃｂ  リブ
１３ｄ  第２凹部
１３ｄａ  凹部
１３ｄｂ  リブ
１３ｅ  開口部
１３ｆ  開口部
１３ｆ  前端
１３ｓ  外表面（外面の一例）
１３ｉ  内表面
１４  上面
１４ａ  嵌合孔
１４ｃ  右端
１４ｄ  左端
１４ｅ  後端
１４ｆ  前端
１４ｍ  支持部
１５  底面
１５ａ  嵌合孔
１５ｃ  右端
１５ｄ  左端
１５ｅ  後端
１５ｆ  前端
１５ｍ  支持部
１６  背面
１６ａ  上端側の面
１６ｂ  略中央の面
１６ｃ  下端側の面
１６ｄ  係止部
１６ｅ  凹部
１６ｆ  係止部
１６ｇ  傾斜面
１７  開口
２１、２２  切り欠き
３０  整流ダイオード
３１ａ  第１基板
３１ｂ  第２基板
３２  スイッチング素子
３３ａ、３３ｂ  ヒートシンク（伝熱部材の一例）
３３ｂａ  第１部分
３３ｂｃ  第２部分
３３ａｓ、３３ｂｓ  表面
３４  トランス（発熱部品の一例）
３４ａ  表面
３５  アルミ電解コンデンサ
３５ａ  側面
３５ｂ、３５ｃ  端面
３６  ブリッジダイオード
３６ａ  表面
３７  アルミ電解コンデンサ
３７ａ  側面
３７ｂ、３７ｃ  端面
３８  コイル
３９ａ  第１の配線接続部
３９ｂ  第２の配線接続部
１００  電源装置
１１０  前面
１１１ｃ、１１１ｅ  傾斜面
１１２  右面
１１３  左面
１１４  上面
１１５  下面
１４１、１４１ａ、１４１ｂ  通気孔
１５１、１５１ａ、１５１ｂ  通気孔
１６０  取付け部
２００  電源装置
２０１  ケース
２１０  ケース本体
２１０ａ  第１部材
２１０ｂ  第２部材
３００  電源装置
３０１  ケース
３１０  ケース本体
３１３  左側面
３９０  ネジ
３９１  配線挿入部
４００  電源装置
４０１  ケース
４１０  ケース本体
４１０ａ  第１部材
４１３  左側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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