(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】ケースと、アルミ電解コンデンサ３５と、トランス３４と、放熱ゲルシート４とを備えている。トランス３４は、アルミ電解コンデンサ３５よりも発熱量が大きい。前記ケースは、アルミ電解コンデンサ３５及びトランス３４が内部に配置されている。放熱ゲルシート４は、前記ケースとアルミ電解コンデンサ３５の間に配置され、前記ケースとアルミ電解コンデンサ３５に接触して配置されている。【選択図】図７
2015177070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミ電解コンデンサと、
前記アルミ電解コンデンサよりも発熱量が大きい発熱部品と、
前記アルミ電解コンデンサ及び前記発熱部品が内部に配置された筐体と、
前記筐体と前記アルミ電解コンデンサの間に配置され、前記アルミ電解コンデンサと直接接触し、前記筐体と直接又は間接的に接触する伝熱部材と、
を備えた、
電子機器。
【請求項２】
前記アルミ電解コンデンサは、筒形状部分を含み、
前記筒形状部分の側面に接触して前記伝熱部材が配置されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記アルミ電解コンデンサが取り付けられ、前記筐体内に配置された基板を更に備え、
前記アルミ電解コンデンサは、前記筒形状部分が前記基板に沿うように配置されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体は、前記基板の前記アルミ電解コンデンサが配置されている表面に対向する第１対向面を有し、
前記伝熱部材は、前記第１対向面と前記アルミ電解コンデンサの側面との間に配置されている、
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板は、前記アルミ電解コンデンサが取り付けられている表面と、その反対側の裏面と、前記表面と前記裏面を貫通する貫通部とを有し、
前記筐体は、前記基板の裏面と対向する第２対向面を有し、
前記アルミ電解コンデンサは、前記筒形状部分の少なくとも一部が前記貫通部を介して前記裏面から突出するように配置されており、
前記伝熱部材は、前記アルミ電解コンデンサの前記裏面から突出した側面の部分と前記第２対向面との間に配置されている、
請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体内に配置された基板を更に備え、
前記基板は、前記アルミ電解コンデンサが取り付けられている表面と、その反対側の裏面を有し、
前記筐体は、前記基板の裏面と対向する第２対向面を有し、
前記アルミ電解コンデンサのリード線は、前記裏面から突出しており、
前記伝熱部材は、前記裏面と前記第２対向面との間に配置され、前記第２対向面および前記リード線に接触する、
請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体は、樹脂又は金属によって形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体は、樹脂で形成された箱形状の本体部と、前記本体部の外面に接触して配置された金属板と、を有し、
前記伝熱部材は、前記アルミ電解コンデンサと前記本体部に接触して配置されており、
前記金属板は、前記本体部を挟んで、少なくとも、前記伝熱部材と前記アルミ電解コンデンサの接触面を覆う形状である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記筐体は、少なくとも２つ以上の部材を締結、嵌合又は接着することによって形成されており、互いに対向する第１面及び第２面を有し、
前記放熱部材は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に配置され、
前記第１面と前記第２面は、別々の部材に設けられている、
請求項７または８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記筐体は、樹脂で形成された箱形状の本体部と、前記本体部の内部から外部へと貫通する貫通孔と、前記本体部の外面に接触し前記貫通孔を塞ぐように配置された金属板と、を有し、
前記伝熱部材は、前記アルミ電解コンデンサと接触し、且つ前記貫通孔を介して前記金属板と接触して配置されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記伝熱部材は、前記アルミ電解コンデンサに接触して配置されており、
前記伝熱部材と前記筐体の間には、それぞれに接触してシート状部材が配置されており、
前記シート状部材は、前記筐体の内面に対する摺動性が、前記伝熱部材よりも高い、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記筐体は、互いに対向する第１面及び第２面を有するとともに、当該第１面及び第２面とは異なる位置に外部に向かって開口した開口面を有する箱状部材と、前記開口面を塞ぐように配置された蓋状部材とを有し、
前記シート状部材は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に配置される、
請求項１１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源装置として、例えばスイッチング電源装置が用いられており、このスイッチング電源装置の内部にはトランスやコイル、アルミ電解コンデンサ等の電子部品が設けられている。これらの電子部品のうち例えばトランス、半導体部品、及びコイル等はこれらを除く他の部品よりも発熱量が多い発熱部品であり、これら発熱部品の放熱性を高める構成が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７６６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の構成では、以下の問題点を有している。
すなわち、電源装置に用いられているアルミ電解コンデンサは温度上昇により寿命が短くなるが、従来の構成では、相対的に高温となる上記の発熱部品から低温の外部までの間に温度勾配が存在し、発熱部品と共に電源装置内部に含まれるアルミ電解コンデンサは依然として高温にさらされることとなる。
【０００５】
本発明の目的は、アルミ電解コンデンサの熱を効率良く外部へと放出することが可能な電子機器を提供し、上記課題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る電子機器は、アルミ電解コンデンサと、発熱部品と、筐体と、伝熱部材を備えている。発熱部品は、アルミ電解コンデンサよりも発熱量が大きい。発熱部品は、トランス、半導体部品、及びコイルのいずれかひとつを含む。筐体は、アルミ電解コンデンサ及び発熱部品が内部に配置されている。伝熱部材は、筐体とアルミ電解コンデンサの間に配置され、アルミ電解コンデンサと直接接触し、筐体と直接又は間接的に接触する。伝熱部材は、アルミ電解コンデンサが発熱部品から受けた熱を筐体へと伝達する部材であり、空気などの筐体内部にある気体よりも熱伝導率が高い部材である。これにより、伝熱部材を配置せずに空間を設けるよりも熱を効率よく筐体に放熱することができるようになる。また、間接的に接触するとは、２つの部材の間に他の部材が介在し、これらの２つの部材は互いに直接接触していないが、いずれの部材も当該他の部材と直接接触している状態をいう。他の部材は複数の部材が順に直接接触しながら連なった部材であっても良い。他の部材は、空気などの筐体内部にある気体よりも熱伝導率が高い部材である。
【０００７】
筐体内に発熱部品が配置されている場合、発熱部品による発熱を受けてアルミ電解コンデンサの温度が上昇することになるが、上記構成によりアルミ電解コンデンサの熱が筐体へと伝達され、筐体から外部へと放熱される。
これにより、アルミ電解コンデンサの熱を効率良く外部へ放出することが出来、アルミ電解コンデンサの温度の上昇を低減することが可能となる。
【０００８】
このようにアルミ電解コンデンサの熱上昇を防ぐことにより、電子機器の寿命を制約しているアルミ電解コンデンサの温度を下げ、あるいは、従来よりも温度の高い周囲環境で用いることが可能となり、電子機器の寿命を長くし、あるいは、著しく寿命が低下することを抑止することができる。
第２の発明の電子機器は、第１の発明の電子機器であって、アルミ電解コンデンサは、筒形状部分を含み、筒形状部分の側面に接触して伝熱部材が設けられている。尚、筒形状には、円筒形状を含む。
【０００９】
アルミ電解コンデンサの円筒形状の端面には、一般的に防爆弁が設けられている構造が多いが、上記構成のように端面を避けて側面に伝熱部材を配置することによって、アルミ電解コンデンサの防爆弁の働きを妨げることなく外部への放熱を行うことが出来る。
第３の発明の電子機器は、第２の発明の電子機器であって、アルミ電解コンデンサが取り付けられ、筐体内に配置された基板を更に備えている。アルミ電解コンデンサは、筒形状部分が基板に沿うように配置されている。
【００１０】
このようにアルミ電解コンデンサの側面が基板に沿うように配置することによって、サイズの大きいアルミ電解コンデンサを用いた場合であっても基板に垂直な方向の高さを抑えることが出来る。
すなわち、基板に垂直な方向の厚みを抑えた電子機器を実現できる。
第４の発明の電子機器は、第３の発明の電子機器であって、筐体は、基板のアルミ電解コンデンサが配置されている表面に対向する第１対向面を有し、伝熱部材は、第１対向面とアルミ電解コンデンサの側面との間に配置されている。
【００１１】
これにより、基板の表面側に配置されている筐体の第１対向面からアルミ電解コンデンサの熱を外部へと放出することが出来る。
第５の発明の電子機器は、第３の発明の電子機器であって、基板は、アルミ電解コンデンサが取り付けられている表面と、その反対側の裏面と、表面と裏面を貫通する貫通部とを有している、筐体は、基板の裏面と対向する第２対向面を有している。アルミ電解コンデンサは、筒形状部分の少なくとも一部が貫通部を介して裏面から突出するように配置されている。伝熱部材は、アルミ電解コンデンサの裏面から突出した側面の部分と第２対向面との間に配置されている。
【００１２】
これにより、基板の裏面側に配置されている筐体の第２対向面からアルミ電解コンデンサの熱を外部へと放出することが出来る。
第６の発明の電子機器は、第１の発明の電子機器であって、筐体内に配置された基板を更に備えている。基板は、アルミ電解コンデンサが取り付けられている表面と、その反対側の裏面を有している。筐体は、基板の裏面と対向する第２対向面を有している。アルミ電解コンデンサのリード線は、裏面から突出している。伝熱部材は、裏面と第２対向面との間に配置され、第２対向面およびリード線に接触する。リード線に接触することには、リード線にはんだが付着している場合やはんだが全体を覆っている場合を含む
これにより、基板の裏面側に配置されている筐体の第２対向面からアルミ電解コンデンサの熱を外部へと放熱することが出来る。
【００１３】
第７の発明の電子機器は、第１の発明の電子機器であって、筐体は、金属又は樹脂によって形成されている。
これにより、アルミ電解コンデンサの熱は、伝熱部材から金属製又は樹脂製の筐体に伝達され、筐体の面方向に広がり、外部へと放熱される。尚、金属製の場合の方が、熱伝導率が一般的に高いため、樹脂製よりも面方向に広がりやすい。
【００１４】
第８の発明の電子機器は、第１の発明の電子機器であって、筐体は、樹脂で形成された本体部と、本体部の外面に接触して配置された金属板と、を有している。伝熱部材は、アルミ電解コンデンサと本体部に接触して配置されている。金属板は、板状の金属であり、本体部を挟んで、なくとも、伝熱部材とアルミ電解コンデンサの接触面を覆う形状である
これにより、アルミ電解コンデンサの熱は、伝熱部材、及び樹脂製の本体部を介して金属板へと伝達され、金属板の面方向に広がり、外部へと放出される。
【００１５】
第９の発明の電子機器は、第７又第８の発明の電子機器であって、筐体は、少なくとも２つ以上の部材を締結、嵌合又は接着することによって形成されており、互いに対向する第１面及び第２面を有している。放熱部材は、第１面及び前記第２面の少なくとも一方に配置されている。第１面と第２面は、別々の部材に設けられている。
これにより、第１面と第２面のうち一方の面の内側に載置した発熱部品上に伝熱部材を配置し、第１面と第２面のうちの他方の面を伝熱部材上に被せるように配置して電子機器を製造することが出来るため、発熱部品と筐体の間に伝熱部材を配置し易くなる。
【００１６】
第１０の発明の電子機器は、第１の発明の電子機器であって、筐体は、樹脂で形成された本体部と、本体部の内部から外部へと貫通する貫通孔と、本体部の外面に接触し貫通孔を塞ぐように配置された金属板と、を有している。伝熱部材は、アルミ電解コンデンサと接触し、且つ貫通孔を関して金属板と接触して配置されている。
これにより、アルミ電解コンデンサの熱は、伝熱部材から金属板に伝達され、筐体の面方向に広がり、外部へと放熱される。
【００１７】
第１１の発明の電子機器は、第１の発明の電子機器であって、伝熱部材は、アルミ電解コンデンサに接触して配置されており、伝熱部材と筐体の間には、それぞれに接触してシート状部材が配置されており、シート状部材は、筐体の内面に対する摺動性が、伝熱部材よりも高い。
シート状部材には、紙や樹脂シートなどを含む。絶縁性を有していてもよい。固体であって、筐体の内面と接触させながら筐体内に収納しても破れない程度の強度を有することが好ましい。
【００１８】
筐体の内面に対する摺動性が、伝熱部材よりも高いとは、筐体の内面に対してシート状部材を伝熱部材とで、同じ面積に同じ力を加えて押し付けたときに、スライドさせて動かすために必要な力が、シート状部材の方が伝熱部材よりも小さいこと、もしくは、それぞれをスライドさせて動かしている間に必要な力が、シート状部材の方が伝熱部材よりも小さいことを含む。あるいは、筐体の内面に対する静止摩擦係数または動摩擦係数が、シート状部材の方が伝熱部材よりも低いことを含む。
【００１９】
これにより、アルミ電解コンデンサの熱は、伝熱部材からシート状部材を介して筐体に伝達され、筐体の面方向に広がり、外部へと放熱される。
また、シート状部材を伝熱部材上に配置することによって、伝熱部材をアルミ電解コンデンサに配置した状態で筐体内に挿入しやすくなる。
第１２の発明の電子機器は、第１１の発明の電子機器であって、筐体は、箱状部材と、蓋状部材とを有する。箱状部材は、互いに対向する第１面及び第２面を有するとともに、第１面及び第２面とは異なる位置に外部に向かって開口した開口面を有する。蓋状部材は、開口面を塞ぐように配置されている。シート状部材は、第１面及び第２面の少なくとも一方に配置される。
【００２０】
このように、箱状の部材に対しても、シート状部材を伝熱部材上に配置することによって、伝熱部材をアルミ電解コンデンサに配置した状態で筐体内に挿入しやすくなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、アルミ電解コンデンサの熱を効率良く外部へと放出することが可能な電子機器を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る実施形態１における電源装置の正面側の斜視図。
【図２】図１の電源装置の背面側の斜視図。
【図３】図１の電源装置の分解図。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）図１の電源装置のケース本体の正面図、右側面図、左側面図、上面図、底面図
【図５】図１の電源装置の電源回路ユニットを示す斜視図。
【図６】図１の電源装置の内部構成を示す左側面図。
【図７】図６のＡＡ間の矢示断面図。
【図８】図１の電源装置の製造方法を説明するための分解図。
【図９】本発明に係る実施形態２における電源装置の電源回路ユニットを示す斜視図。
【図１０】本発明に係る実施形態２における電源装置の内部構成を示す左側面図。
【図１１】図１４のＢＢ間の矢示断面図。
【図１２】図１２のＤＤ間の矢示断面図。
【図１３】本発明に係る実施形態３における電源装置の内部構成を示す左側面図。
【図１４】図１３のＦＦ間の矢示断面図。
【図１５】本発明に係る実施形態４における電源装置の斜視図。
【図１６】図１５に示す電源装置の内部構成を示す左側面図。
【図１７】図１６のＧＧ間の矢示断面図。
【図１８】図１５の電源装置の分解図。
【図１９】本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の部分平断面図。
【図２０】本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の正断面図。
【図２１】本発明に係る実施形態５における電源装置の斜視図。
【図２２】図２１の電源装置の正断面図。
【図２３】図２１の電源装置の分解図。
【図２４】本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の部分平断面図。
【図２５】本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の正断面図。
【図２６】本発明に係る実施形態６における電源装置の斜視図。
【図２７】図２６の電源装置の正断面図。
【図２８】（ａ）本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置のスライドシートを示す図、（ｂ）本発明に係る実施形態１の変形例の電源装置の電源回路ユニットを示す図、（ｃ）図２１（ａ）に示すスライドシートによって、図２１（ｂ）に示す電源回路ユニットが覆われた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態に係る電源装置について図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
＜１．電源装置１００の構成＞
図１は、本実施形態１に係る電源装置１００の正面側の斜視図である。図２は、図１の電源装置１００の背面側の斜視図である。図３は、図１の電源装置１００の分解図である。
【００２４】
本実施形態１の電源装置１００は、スイッチング電源装置であって、入力された商用電源を半導体のスイッチング作用を利用して高周波電力に変換し、所定の直流を得ることが出来る。
図１〜図３に示すように、本実施形態１の電源装置１００は、ケース１と、ケース１に収納された電源回路ユニット３と、電源回路ユニット３のアルミ電解コンデンサ３５に配置された放熱ゲルシート４（後述する図５、図７参照）及びスライドシート５（後述する図５、図７参照）とを備えている。尚、図１には、本実施形態１の電源装置１００を取り付ける支持レール９が点線で示されている。
【００２５】
以下、各構成について順に説明する。
（１−１．ケース１）
ケース１は、図３に示すように、ケース本体１０と、ケース前部１１と、ケース本体１０の両側面の外側に配置された放熱板２ａ、２ｂとを有している。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）及び図４（ｅ）は、それぞれケース本体１０の正面図、右側面図、左側面図、上面図、及び底面図である。
【００２６】
図３及び図４（ａ）〜図４（ｅ）に示すように、ケース本体１０は、前面側に開口１７を有する箱形状であり、右側面１２、左側面１３、上面１４、底面１５、及び背面１６を有している。尚、本明細書では、支持レール９に取付けられた状態の電源装置１００を基準として、上下左右及び前後を規定する。左右方向は、ケース前部１１を正面に見た場合の左右方向を示している。また、前方はケース前部１１側であり、後方は背面１６側を示している。
【００２７】
（１−１−１．ケース本体１０）
（１−１−１−１．右側面１２）
図４（ｂ）に示すように、右側面１２にはケース前部１１の爪部１１ａ、１１ｂ（後述する）が嵌合する嵌合孔１２ａ、１２ｂが形成されている。この嵌合孔１２ａ、１２ｂは、右側面１２の前端１２ｆ側の上下２箇所に形成されている。
【００２８】
（１−１−１−２．左側面１３）
図４（ｃ）に示すように、左側面１３にはケース前部１１の爪部１１ｃ、１１ｄ（後述する）が嵌合する嵌合孔１３ａ、１３ｂが形成されている。この嵌合孔１３ａ、１３ｂは、左側面１３の前端１３ｆ側の上下２箇所に形成されている。
（１−１−１−３．上面１４）
図４（ｄ）に示すように、上面１４にはケース前部１１の爪部１１ｅ（後述する）が嵌合する嵌合孔１４ａが形成されている。この嵌合孔１４ａは、上面１４の前端１４ｆ側に形成されている。また、上面１４には、図１、図３及び図４（ｄ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１４１が形成されている。通気孔１４１は、略六角形の通気孔１４１ａと、線状の通気孔１４１ｂを有している。上面１４の右側面１２側の端を右端１４ｃとし、上面１４の左側面１３側の端を左端１４ｄとし、上面１４の背面１６側の端を後端１４ｅとすると、通気孔１４１ｂは、右端１４ｃ寄りと左端１４ｄ寄りの位置に、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１４１ａは、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って形成された通気孔１４１ｂの間に、前後方向（前端１４ｆから後端１４ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。
【００２９】
（１−１−１−４．底面１５）
図４（ｅ）に示すように、底面１５にはケース前部１１の爪部１１ｆ（後述する）が嵌合する嵌合孔１５ａが形成されている。この嵌合孔１５ａは、底面１５の前端１５ｆ側に形成されている。また、底面１５には、図１、図３及び図４（ｅ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１５１が形成されている。通気孔１５１は、略六角形の通気孔１５１ａと、線状の通気孔１５１ｂを有している。底面１５の右側面１２側の端を右端１５ｃとし、底面１５の左側面１３側の端を左端１５ｄとし、底面１５の背面１６側の端を後端１５ｅとすると、通気孔１５１ｂは、右端１５ｃ寄りと左端１５ｄ寄りの位置に、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１５１ａは、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って形成された通気孔１５１ｂの間に、前後方向（前端１５ｆから後端１５ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。
【００３０】
（１−１−１−５．背面１６）
背面１６には、図２に示すように支持レール９に取り付けるための取付け部１６０が設けられている。この取付け部１６０は、上下方向における略中央部分に左右方向に向かって凹状に形成されている。詳しく説明すると、背面１６には、上下方向において上端側の面１６ａと、略中央の面１６ｂと、下端側の面１６ｃとを有している。面１６ｂは、面１６ａの下端と、面１６ｃの上端よりも前方側に位置している。面１６ａの下端には、下方に向かって突出するように形成された係止部１６ｄが形成されている。また、面１６ａと面１６ｂの段差部分には、上方に向かって窪むように形成された凹部１６ｅが形成されている。
【００３１】
一方、面１６ｃの左右方向の中央上端部分には、上方向に向かって形成された係止部１６ｆが設けられており、この係止部１６ｆの先端の表面には傾斜面１６ｇが形成されている。傾斜面１６ｇは、その表面上の位置が上方に向かうにしたがって前方に位置するように傾斜している。また、係止部１６ｆは、前後方向に撓むように弾性を有している。
支持レール９の上端部分９ａ（図１参照）が凹部１６ｅに嵌められ、下端部分９ｂ（図１参照）が係止部１６ｆの傾斜面１６ｇを乗り越えて嵌められることによって、上端部分９ａが係止部１６ｄによって係止され、下端部分９ｂが係止部１６ｆによって係止される。これによって、電源装置１００が支持レール９によって支持される。尚、支持レール９は、左右長く形成されており、図１における左右方向が支持レール９の長手方向の一例となる。
【００３２】
（１―１−２．ケース前部１１）
ケース前部１１は、図３に示すように、ケース本体１０の開口１７を塞ぐような蓋状に形成されており、ケース本体１０と嵌合する。ケース前部１１は、図１〜図３に示すように、前面１１０、右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５を有している。ケース本体１０にケース前部１１を嵌合した状態では、ケース前部１１の右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５が、それぞれケース本体１０の右側面１２、左側面１３、上面１４と、及び底面１５と端面同士で隣接することになる。
【００３３】
ケース前部１１には、その後端の左側面１３側の縁１１ｋから後方に向かって突出した突出部１１ｇ、１１ｈが形成されており、その先端に左側面１３の嵌合孔１３ａ、１３ｂ内に嵌合する爪部１１ｃ、１１ｄが設けられている。この爪部１１ｃ、１１ｄは、外側に傾斜面１１１ｃ、１１１ｄを有し、後方に向かって左右方向の幅が狭くなるように形成されている。
【００３４】
また、ケース前部１１には、図１及び図２に示すように、その後端の右側面１２側の縁１１ｊから後方に向かって突出した突出部（図示せず）が形成されており、右側面１２の嵌合孔１２ａ、１２ｂ内に嵌合する爪部１１ａ、１１ｂが設けられている（図２参照）。尚、爪部１１ａ、１１ｂが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｇ、１１ｈと同じ形状である。
【００３５】
ケース前部１１には、図３に示すように、その後端の上面１４側の縁１１ｍから後方に向かって突出した板状の突出部１１ｉが形成されており、この板状の突出部１１ｉの外側の表面に、上面１４の嵌合孔１４ａ内に嵌合する爪部１１ｅが設けられている。この爪部１１ｅは、外側に傾斜面１１１ｅを有し、後方に向かって上下方向の厚みが小さくなるように形成されている。
【００３６】
また、ケース前部１１には、図２に示すように、その後端の底面１５側の縁１１ｎから後方に向かって突出した板状の突出部（図示せず）が形成されており、底面１５の嵌合孔１５ａ内に嵌合する爪部１１ｆが設けられている（図２参照）。尚、爪部１１ｆが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｉと同じ形状である。
また、図３に示すように、ケース前部１１の内側の上端近傍には、電源回路ユニット３の第１の配線接続部３９ａが配置される。この第１の配線接続部３９ａのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｏが、ケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｐが上面１１４に設けられている。
【００３７】
同様に、ケース前部１１の内側の下端近傍には、電源回路ユニット３の第２の配線接続部３９ｂが配置される。この第２の配線接続部３９ｂのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｑがケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｒ（図３参照）が下面１１５（図２参照）に設けられている。
（１−１−３．放熱板２ａ、２ｂ）
本実施形態のケース１の放熱板２ａ、２ｂは、アルミニウムによって形成された板状の部材である。放熱板２ａ、２ｂは、ケース本体１０の右側面１２の外表面１２ｓ（図４（ｂ）参照、後述する図７参照）及び左側面１３の外表面１３ｓ（図４（ｃ）参照、後述する図７参照）のそれぞれに接着剤によって貼り付けられており、右側面１２側の放熱板を２ａ、左側面１３側の放熱板を２ｂとする。
【００３８】
放熱板２ａは、ケース本体１０の右側面１２の全体を覆うように右側面１２と略同じ外形に形成されている。
放熱板２ｂは、ケース本体１０の左側面１３の全体を覆うように左側面１３と略同じ外形に形成されている。
また、放熱板２ａには、右側面１２に形成された嵌合孔１２ａ、１２ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されており、放熱板２ｂにも、左側面１３に形成された嵌合孔１３ａ、１３ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されている。
【００３９】
また、放熱板２ａ、２ｂを右側面１２及び左側面１３に取り付ける接着剤としては、両面テープ等が挙げられるが、接着硬化した後、ケース本体１０よりも熱伝導率が高い方が好ましい。
（１−２．電源回路ユニット３）
図５は、本実施形態１の電源装置１００の電源回路ユニット３の斜視図である。図６は、本実施形態１の電源装置１００の内部構成を示す側面図である。図６では、内部の構成を点線で示している。図７は、図６のＡＡ間の矢示断面図である。尚、図７では、アルミ電解コンデンサ３５の前方側の電子部品が省略されている。
【００４０】
図５及び図６に示すように、電源回路ユニット３は、ケース１内に収納され、第１基板３１ａと第２基板３１ｂを有している。
（１−２−１．第１基板３１ａ）
第１基板３１ａは、ケース本体１０の右側面１２に平行な方向に沿って、右側面１２の内側全体を覆うように配置されている。第１基板３１ａは、図７に示すように、上面１４と底面１５のそれぞれの内側の右側面１２近傍に形成された溝状の支持部１４ｍ、１５ｍにスライドして挿入され、支持されている。尚、本明細書における「平行」の記載は厳密な意味を示すものではない。
【００４１】
第１基板３１ａには、主な部品として、スイッチング素子３２、ヒートシンク３３ａ、トランス３４、アルミ電解コンデンサ３５、整流ダイオード３０、ヒートシンク３３ｂ、ブリッジダイオード３６、アルミ電解コンデンサ３７、及びコイル３８等が配置されている。これらの部品は、第１基板３１ａの左側面１３側の表面３１ａｓに配置されている。尚、第１基板３１ａの表面３１ａｓの反対側の裏面が３１ａｂとして図７に示されている。第１基板３１ａの表面３１ａｓが左側面１３に対向し、裏面３１ａｂが右側面１２に対向することになる。
【００４２】
スイッチング素子３２は、ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）等であって、第１基板３１ａの背面１６側に配置されている。ヒートシンク３３ａは、板状であってスイッチング素子３２が発する熱を放熱する。ヒートシンク３３ａは、その板状の表面３３ａｓが第１基板３１ａに対して垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。尚、本明細書における「垂直」の記載は厳密な意味を示すものではない。
【００４３】
トランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５は、第１基板３１ａのヒートシンク３３ａの開口１７側（前側）に配置されている。トランス３４が上面１４側に配置されており、トランス３４の底面１５側にアルミ電解コンデンサ３５が配置されている。アルミ電解コンデンサ３５は、円筒形状であり、側面３５ａと、端面３５ｂ、及び端面３５ｃを有している。端面３５ｂには、図７に示すようにリード線３５ｄが設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。本実施形態では、アルミ電解コンデンサ３５は、端面３５ｂと端面３５ｃが、上面１４及び底面１５と平行な方向に沿って配置されている。尚、アルミ電解コンデンサ３５は、その端面３５ｂ、３５ｃが第１基板３１ａに垂直な方向に沿って配置されているともいえ、更にアルミ電解コンデンサ３５は、その側面３５ａの一部が第１基板３１ａと対向するように配置されているともいえる。更にいえば、アルミ電解コンデンサ３５は、その円筒形状が第１基板３１ａに沿うように配置されているともいえる。
【００４４】
ヒートシンク３３ｂは、整流ダイオード３０の放熱を行うために設けられている。ヒートシンク３３ｂは、板状の部材をＬ字状に折り曲げた形状であり、トランス３４の開口１７側に配置されている。また、ヒートシンク３３ｂは、その板状の表面３３ｂｓがケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。
ブリッジダイオード３６は、ヒートシンク３３ｂの下側に配置されている。このブリッジダイオード３６は、板状であり、その表面３６ａ（図６参照）がケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。
【００４５】
アルミ電解コンデンサ３７は、上下方向（上面１４及び底面１５の対向方向）に３つ並んで配置されている。各アルミ電解コンデンサ３７は、図５及び図６に示すように、円筒形状であり、側面３７ａと、対向する２つの端面（一方の端面３７ｃのみ図示）を有している。端面３７ｃは、左側面１３側を向いて、第１基板３１ａと平行に設けられている。図示しない端面（後述する実施形態３の端面３７ｂ）は、右側面１２側を向いて、第１基板３１ａと平行に設けられている。また、右側面１２側を向いた図示されていない端面には、リード線（後述する実施形態３のリード線３７ｄ）が設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。
【００４６】
これらアルミ電解コンデンサ３７の底面１５側にコイル３８が配置されている。
尚、トランス３４、スイッチング素子３２、整流ダイオード３０、及びコイル３８等はアルミ電解コンデンサ３５、３７よりも発熱量がおおく、又、アルミ電解コンデンサの耐熱温度は、一般的に１００〜１０５度であり、トランス３４等の耐熱温度１１０〜１３０度と比較して低くなっている。
【００４７】
（１−２−２．第２基板３１ｂ）
第２基板３１ｂは、３つのアルミ電解コンデンサ３７及びコイル３８よりもケース前部１１側（図５には図示していないが図６には図示）に配置されており、図３に示すようにケース本体１０の開口１７をほぼ塞ぐように配置される。また、第２基板３１ｂは、第１基板３１ａの前側に第１基板３１ａに対して垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。
【００４８】
第２基板３１ｂには、主に第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂが設けられている。第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂは、第２基板３１ｂの前面１１０側の表面に設けられており、ケース本体１０とケース前部１１とを組み合わせると、ケース前部１１内に配置される。第１の配線接続部３９ａ及び第２の配線接続部３９ｂはそれぞれ複数の配線を接続できるように区分けされている。
【００４９】
第１の配線接続部３９ａには、それぞれの区画ごとに配線を固定するためのネジ３９０が前面１１０側から挿入されており、上面１１４側には、ネジ３９０で固定する配線を挿入する配線挿入部３９１が設けられている。第２の配線接続部３９ｂは、第１の配線接続部３９ａと同様の構造であるが、配線挿入部３９１は下面１１５側に設けられている。
（１−３．放熱ゲルシート４）
本実施形態１の放熱ゲルシート４は、絶縁性、伝熱性、弾力性及び粘着性を有している。
【００５０】
図５〜図７に示すように、本実施形態１の電源装置１００のアルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４が密着して配置される（図５の矢印Ｙ１参照）。放熱ゲルシート４は、図５に示すように直方体形状であり、図７に示すように互いに対向する第１面４ａと第２面４ｂを有している。放熱ゲルシート４は、第１面４ａにおいて、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに直接的に接触している。また、放熱ゲルシート４は、第２面４ｂにおいて、後述するスライドシート５と直接接触している。
【００５１】
（１−４．スライドシート５）
（１−４−１．スライドシート５の構成と配置）
図５〜図７に示すスライドシート５は、樹脂等によって形成されている。
スライドシート５は、放熱ゲルシート４の第２面４ｂと左側面１３の内表面１３ｉの間に、放熱ゲルシート４と左側面１３と直接接触して配置されている（図７及び図５の矢印Ｙ２参照）。すなわち、スライドシート５は左側面１３を介して放熱板２ｂに接触しているともいえ、スライドシート５は、左側面１３を挟んで放熱板２ｂと対向して配置されているともいえる。
【００５２】
このスライドシート５は、粘着性を有する放熱ゲルシート４が配置された状態の電源回路ユニット３をケース本体１０内に挿入するために用いられる。このため、スライドシート５は、樹脂等によって形成されており、ケース本体１０の内面、特に左側面１３の内表面１３ｉに対する摺動性が高い方が好ましく、少なくとも放熱ゲルシート４の第２面４ｂの内表面１３ｉに対する摺動性よりも高い方が好ましい。
【００５３】
以上のような構成により、トランス３４、コイル３８、整流ダイオード３０等の発熱部品によりアルミ電解コンデンサ３５が受けた熱は、放熱ゲルシート４、スライドシート５、及びケース１（詳細には左側面１３）を介して放熱板２ｂに伝達される。放熱板２ｂに伝達された熱は、放熱板２ｂにおいて面方向に広がり、電源装置１００の外部へと放熱される。
【００５４】
（１−４−２．スライドシート５を用いた電源装置１００の製造方法）
図８は、本実施形態１の電源装置１００の製造方法を説明するための分解図である。
はじめに、電源回路ユニット３のアルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４がそれぞれ配置される（図５の矢印Ｙ１参照）。
次に、放熱ゲルシート４にスライドシート５が配置される（図５の矢印Ｙ２参照）。ここで、放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、スライドシート５を放熱ゲルシート４に押し付けることにより、スライドシート５は放熱ゲルシート４に密着し離れ難い状態となる。
【００５５】
次に、図８に示すようにスライドシート５及び放熱ゲルシート４が配置された状態の電源回路ユニット３がケース本体１０内にスライドさせながら挿入される（矢印Ｅ参照）。
次に、各爪部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが、それぞれ嵌合孔１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１５ａに嵌ることによってケース本体１０とケース前部１１が連結される。尚、爪部１１ｃを例に挙げて詳細に説明すると、ケース本体１０に対してケース前部１１を矢印Ｅ方向から取り付ける際には、前端１３ｆに対して傾斜面１１１ｃが当接し、互いにスライドするとともに突出部１１ｇが内側へと撓み、爪部１１ｃがケース本体１０の内側に入り込み、爪部１１ｃは嵌合孔１３ａに嵌る。他の爪部も同様である。
【００５６】
そして、放熱板２ａ、２ｂが、ケース本体１０の右側面１２の外表面１２ｓ及び左側面１３の外表面１３ｓにそれぞれ接着され、ケース本体１０が形成される。以上のように、本実施形態の電源装置１００を製造することが出来る。
尚、上述したように放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、スライドシート５を配置せず放熱ゲルシート４のみを配置して電源回路ユニット３をケース本体１０内に挿入しようとすると、放熱ゲルシート４がケース本体１０の内面と密着し、スライドさせることが困難である。
【００５７】
そこで、放熱ゲルシート４の第２面４ｂ側にスライドシート５を配置することによって、電源回路ユニット３のトランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５に放熱ゲルシート４を配置した状態で、ケース本体１０に挿入しやすくすることが出来る。
＜２．主な特徴＞
以上のように、本実施形態の電源装置（電子機器の一例）は、ケース１（筐体の一例）と、アルミ電解コンデンサ３５と、トランス３４（発熱部品の一例）と、放熱ゲルシート４（伝熱部材の一例）とを備えている。トランス３４は、アルミ電解コンデンサ３５よりも発熱量が大きい。ケース１は、アルミ電解コンデンサ３５及びトランス３４が内部に配置されている。放熱ゲルシート４は、ケース１とアルミ電解コンデンサ３５の間に配置され、アルミ電解コンデンサ３５がトランス３４から受けた熱をケース１へと伝達する。
【００５８】
これにより、アルミ電解コンデンサ３５の熱を外部へ放出することが出来、アルミ電解コンデンサ３５の熱が上昇することを防ぐことが可能となる。このようにアルミ電解コンデンサ３５の熱上昇を防ぐことにより、電源装置１００の寿命を確保することが出来る。
尚、上記実施形態１では、右側面１２にも放熱板２ａが配置されていたが、配置されていなくてもよい。
【００５９】
又、上記実施形態では、スライドシート５は樹脂によって形成されていると述べたが、ガラス、紙や他の材料でなどであってもよい。樹脂に限るものではない。固体であって、筐体の内面と接触させながら筐体内に収納しても破れない程度の強度を有することが好ましい。
（実施形態２）
次に、本発明に係る実施形態２の電源装置２００について説明する。本実施形態２の電源装置２００は、実施形態１の電源装置１００と基本的な構成は同じであるが、アルミ電解コンデンサ３５の熱が放熱板２ａから放熱される点が実施形態１とは異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、実施形態１と同様の構成については同一の符号を付している。
【００６０】
＜１．構成＞
図９は、本実施形態２の電源装置２００の電源回路ユニット３´を示す斜視図である。図１０は、本実施形態２の電源装置２００の側面図であり、図１１は、図９のＢＢ間の矢示断面図である。図１２は、図１１のＤＤ間の部分断面図である。尚、本実施形態２の電源装置２００の外観は実施形態１と同様であるため外観図は省略する。
【００６１】
図９に示すように、本実施形態の電源回路ユニット３´の第１基板３１ａ´のアルミ電解コンデンサ３５が配置されている部分には、第１基板３１ａ´の表面３１ａｓ´と裏面３１ａｂ´を貫通する貫通部３１ａｐ´が形成されている。そして、この貫通部３１ａｐ´にアルミ電解コンデンサ３５が嵌められている。第１基板３１ａ´のトランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５等が配置されている面を表面３１ａｓ´とし、その反対側の面を裏面３１ａｂ´とする。図１１及び図１２に示すように、アルミ電解コンデンサ３５は、その側面３５ａの一部が、裏面３１ａｂ´から突出している。
【００６２】
本実施形態２では、アルミ電解コンデンサ３５の左側面１３側に放熱ゲルシート４が配置されておらず、図１１のＣ部拡大図及び図１２に示すように、右側面１２側に放熱ゲルシート４が配置されている。
詳細には、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａのうち第１基板３１ａ´の裏面３１ａｂ´から突出している部分と接触して、放熱ゲルシート４が配置されている。放熱ゲルシート４は、図１２に示すように、第１面４ａにおいて、側面３５ａと接触し、第１面４ａと対向する第２面４ｂにおいて、スライドシート５を介して右側面１２の内表面１２ｉと接触している。スライドシート５は、放熱ゲルシート４と右側面１２の間に、それぞれに接触して配置されている。ここで、放熱ゲルシート４は弾性を有しているため、側面３５ａの形状に合わせて変形し、第１基板３１ａ´の裏面３１ａｂ´にも当接することになる。また、スライドシート５は、実施形態１と同様に、放熱ゲルシート４を電源回路ユニット３に配置した状態でケース本体１０に挿入させるために用いられる。
【００６３】
以上のように、アルミ電解コンデンサ３５、放熱ゲルシート４、スライドシート５、右側面１２、及び放熱板２ａの順に接触して配置されているため、アルミ電解コンデンサ３５の熱は、放熱板２ａに伝達され、放熱板２ａの面方向に広がり、電源装置２００の外部へと放出される。
（実施形態３）
次に、本発明にかかる実施形態３の電源装置３００について説明する。
【００６４】
本実施形態３の電源装置３００は、実施形態１の電源装置２００と比較して、アルミ電解コンデンサ３５の放熱ではなく、アルミ電解コンデンサ３７の放熱を行っており、その放熱を放熱板２ａから行う点が異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、実施形態１と同様の構成については同一の符号を付している。
＜１．構成＞
図１３は、アルミ電解コンデンサ３７の熱を放熱する構成を備えた電源装置３００を示す左側面図である。図１３は、図１４のＦＦ間の矢示断面図である。
【００６５】
図１３及び図１４に示すように、電源装置３００では、放熱ゲルシート４が、第１基板３１ａの裏面３１ａｂに直接接触して配置されている。そして、放熱ゲルシート４と右側面１２の内表面１２ｉの間には、スライドシート５が設けられている。
アルミ電解コンデンサ３７は、リード線３７ｄが設けられた端面３７ｂを有しており、その端面３７ｂが第１基板３１ａの表面３１ａｓに対向して配置されている。そして、リード線３７ｄは、第１基板３１ａの裏面３１ｂｓから突出している。３つのアルミ電解コンデンサ３７のリード線３７ｄに、放熱ゲルシート４が接触して配置されている。すなわち、放熱ゲルシート４は、その第１面４ａにおいて、第１基板３１ａの裏面３１ａｂ及びリード線３７ｄと接触し、第２面４ｂにおいてスライドシート５と接触している。
【００６６】
これにより、アルミ電解コンデンサ３７の熱は、そのリード線３７ｄから放熱ゲルシート４、スライドシート５、及び右側面１２を介して放熱板２ａへと伝達され、放熱板２ａにおいて面方向に広がって外部へと放出される。
＜２．変形例＞
尚、電源装置３００においても、実施形態１と同様に、放熱板２ｂからアルミ電解コンデンサ３５の放熱を行なっても良いし、実施形態２と同様に第１基板３１ａに貫通部を形成して放熱板２ａからアルミ電解コンデンサ３５の放熱を行っても良い。
【００６７】
更に、本実施形態３のような第１基板３１ａの裏面３１ａｂと放熱板２ａの間の空間であって、アルミ電解コンデンサ３５のリード線３５ｄに接触するように、放熱ゲルシート４を配置してもよい。
（実施形態４）
次に、本発明に係る実施形態４の電源装置４００について説明する。本実施形態４の電源装置４００は、実施形態１の電源装置１００と比較して、スライドシート５が設けられておらず、ケース本体が２つの部材が接合されて形成されている点が異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、他の実施形態と同様の構成については同一の符号が付されている。
【００６８】
＜１．構成＞
図１５は、本実施形態４の電源装置４００の斜視図であり、図１６は、図１５の電源装置４００の内部構成を示す左側面図である。図１７は、図１６のＧＧ間の矢示断面図である。図１８は、電源装置４００の分解図である。
この電源装置４００は、実施形態１の電源装置１００からスライドシート５を取り除いた点が異なる。
【００６９】
図１７に示すように、電源装置４００では、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４の第１面４ａが接触し、放熱ゲルシート４の第２面４ｂが左側面１３の内表面１３ｉに直接接触している。放熱ゲルシート４は、左側面１３を挟んで、放熱板２ｂに対向している。アルミ電解コンデンサ３５の熱は、放熱ゲルシート４、左側面１３を介して放熱板２ｂへと伝達され、放熱板２ｂでその面方向に広がって外部へ放出される。
【００７０】
ここで、放熱ゲルシート４は粘着性を有しているため、電源回路ユニット３に貼り付けた状態で、電源回路ユニット３を図８で説明したようにスライドさせて挿入しようとすると、放熱ゲルシート４が左側面１３の内表面１３ｉに密着するため、挿入し難い。
そのため、電源装置４００では、図１５及び図１８に示すように、そのケース４０１のケース本体４１０は、２つの第１部材４１０ａ及び第２部材４１０ｂが接合されて形成されている。第２部材４１０ｂは、右側面１２を含んでいる。また、第１部材４１０ａは、左側面１３を含んでいる。いいかえると、図１５に示すケース本体４１０は、実施形態１のケース本体１０（図４参照）を２つに分割したものともいえる。
【００７１】
ケース本体４１０は、左側面１３及び右側面１２と平行な平面で切断されている。この平面は、図１５、図１７及び図１８に示すように、左側面１３側の通気孔１４１ｂと、六角形状の複数の通気孔１４１ａの間を通る平面である。その切断面同士を接合した接合部Ｓが、図１５及び図１７に示されている。
図１７に示すように、放熱ゲルシート４をアルミ電解コンデンサ３５上に配置した状態で電源回路ユニット３を、第２部材４１０ｂ内に収納した後に、接着剤などによって第１部材４１０ａを第２部材４１０ｂに接合することによって、放熱ゲルシート４を貼り付けた状態で電源回路ユニット３をケース本体４１０に収納し易くなる。
【００７２】
上記第１部材４１０ａと第２部材４１０ｂの接合は、接着剤に限らず、ビス等で行ってもよいし、互いに嵌合する構成としてもよい。
＜２．変形例＞
上記実施形態４の電源装置４００は、実施形態１の電源装置１００からスライドシート５を除いた構成であるが、実施形態２及び３においても、スライドシート５が設けられていなくてもよい。
【００７３】
（Ａ）
図１９は、実施形態２の電源装置２００からスライドシート５を除いた構成の電源装置の部分断面図である。図１９は、図１２と同じ位置の断面図である。図１９に示す電源装置では、放熱ゲルシート４は、第１面４ａにおいて、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａと接触し、第１面４ａと対向する第２面４ｂにおいて、右側面１２の内表面１２ｉと接触している。
【００７４】
これにより、トランス３４等の発熱部品によって発生する熱を受けたアルミ電解コンデンサ３５から放熱ゲルシート４及び右側面１２を介して放熱板２ａへと熱が伝達され、放熱板２ａの面方向に広がって外部へと放出される。
（Ｂ）
図２０は、実施形態３の電源装置３００からスライドシート５を除いた構成の電源装置の部分断面図である。図２０は、図１４と同じ位置の断面図である。図２０に示す電源装置では、放熱ゲルシート４は、第１面４ａにおいて、第１基板３１ａの裏面３１ａｂ及びリード線３７ｄと接触し、第２面４ｂにおいて、右側面１２の内表面１２ｉと接触している。
【００７５】
これにより、発熱部品によって発生する熱を受けたアルミ電解コンデンサ３７から放熱板２ａを介して外部へと熱を放出できる。
（Ｃ）
尚、上記実施形態２では、電源回路ユニット３をケース本体４１０に収納するために、ケース本体４１０を２つの部材（第１部材４１０ａと第２部材４１０ｂ）に分割していたが、実施形態１のように箱形状のケース本体１０が用いられてもよい。ただし、この場合、放熱ゲルシート４の粘着性によって電源回路ユニット３、３´をケース本体１０に挿入し難くなるため、製造の際に若干手間がかかることなる。また、このように箱形状のケース本体１０を用いる場合、放熱ゲルシート４としては粘着性が弱いものを用いるほうが好ましい。
【００７６】
（実施形態５）
次に、本発明に係る実施形態５の電源装置５００について説明する。本実施形態５の電源装置５００は、実施形態１の電源装置１００と基本的な構成は同じであるが、放熱ゲルシート４が放熱板２ｂに直接接触している点が実施形態１と異なる。そのため、本相違点を中心に説明する。
【００７７】
＜１．構成＞
図２１は、本実施形態５の電源装置５００の斜視図であり、放熱板２ｂを取外した状態を示している。図２１の電源装置５００は、電源装置１００と比較して、スライドシート５が設けられていない点と、ケース５０１の左側面５１３に開口部１３ｈが形成されている点が異なる。
【００７８】
図２２は、図２１に示す電源装置５００の正断面図であり、前面１１０に対して平行であってトランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５を通る切断面である。図２３は、電源装置５００の分解図である。
図２１〜図２３に示すように、電源装置５００のケース５０１では、ケース本体５１０の左側面５１３に、アルミ電解コンデンサ３５に対向する開口部１３ｈが形成されている。この開口部１３ｈは、左側面５１３の外表面１３ｓと内表面１３ｉを貫通している。
【００７９】
図２２に示すように、電源装置５００では、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４の第１面４ａが直接接触し、放熱ゲルシート４は開口部１３ｈを介して、その第２面４ｂが放熱板２ｂに直接接触している。
尚、電源装置５００を組み立てる際には、放熱ゲルシート４を配置しない状態で、まず電源回路ユニット３がケース本体５１０に挿入される。その後、図２３に示すように開口部１３ｈを介して、放熱ゲルシート４が、アルミ電解コンデンサ３５に配置される（矢印Ｔ１参照）。その後、ケース前部１１がケース本体５１０に取り付けられ、放熱板２ａ、２ｂが右側面１２及び左側面５１３に両面テープによって貼り付けられる。
【００８０】
＜２．変形例＞
上記実施形態５の電源装置５００は、実施形態１の電源装置１００の左側面１３に開口部を形成し放熱ゲルシート４と放熱板２ｂを直接接触させた構成であるが、実施形態２の電源装置２００及び実施形態３の電源装置３００においても、同様に右側面１２に開口部を形成し放熱ゲルシート４と放熱板２ａを直接接触させてもよい。
【００８１】
（Ａ）
図２４は、実施形態２の電源装置２００の変形例を示す電源装置の部分断面図であり、図１２と同様の位置の断面図である。図２４に示す電源装置では、右側面１２に、その外表面１２ｓと内表面１２ｉを貫通する開口部１２ｈが形成されており、開口部１２ｈを介して放熱ゲルシート４と放熱板２ａが直接接触されている。放熱ゲルシート４は、その第１面４ａにおいて、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａと接触し、第１面４ａと対向する第２面４ｂにおいて、右側面１２の内表面１２ｉと接触している。
【００８２】
これにより、トランス３４等の発熱部品によって発生する熱を受けたアルミ電解コンデンサ３５から放熱ゲルシート４を介して放熱板２ａへと熱が伝達され、放熱板２ａの面方向に広がって外部へと放出される。
（Ｂ）
図２５は、実施形態３の電源装置３００の変形例を示す電源装置の部分断面図であり、図１４と同様の位置の断面図である。図２５に示す電源装置では、右側面１２に、その外表面１２ｓと内表面１２ｉを貫通する開口部１２ｋが形成されており、開口部１２ｋを介して放熱ゲルシート４と放熱板２ａが直接接触されている。放熱ゲルシート４は、その第１面４ａにおいて、アルミ電解コンデンサ３７のリード線３７ｄ及び裏面３１ａｂと接触し、第１面４ａと対向する第２面４ｂにおいて、右側面１２の内表面１２ｉと接触している。
【００８３】
これにより、発熱部品によって発生する熱を受けたアルミ電解コンデンサ３７から放熱板２ａを介して外部へと熱を放出できる。
（実施形態６）
次に、本発明にかかる実施形態６の電源装置６００について説明する。本実施形態６の電源装置６００は、実施形態１の電源装置１００と基本的な構成は同じであるが、放熱板２ａ、２ｂが設けられていない点が実施形態１と異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、他の実施形態と同様の構成については同一の符号が付されている。
【００８４】
＜１．構成＞
図２６は、本実施形態６の電源装置６００の斜視図である。本実施形態６の電源装置６００は、放熱板２ａ、２ｂが設けられていないケース６０１を備えている。ケース６０１は、放熱板２ａ、２ｂが設けられていない点以外は実施形態１のケース１と同様の構成であり、ケース本体１０とケース前部１１とを有している。
【００８５】
図２７は、図２６の電源装置６００の正断面図であり、図６のＡＡ間と同じ位置の断面図である。本実施形態６の電源装置６００では、放熱板２ａ、２ｂが設けられていないが、図２７に示すようにアルミ電解コンデンサ３５の熱が、放熱ゲルシート４及びスライドシート５を介して左側面１３へと伝わり、その外表面１３ｓから放出される。
＜２．変形例＞
（Ａ）
上記実施形態６では、ケース６０１は樹脂によって形成されているが、金属によって形成されていてもよい。金属製のケースを用いた場合、樹脂よりも熱伝導率が高いため、その面方向に熱が伝達されやすく放熱効率が向上する。
【００８６】
（Ｂ）
上記実施形態６の電源装置６００は、実施形態１の電源装置１００から放熱板２ａ、２ｂを取り除いた構成であるが、実施形態２の電源装置２００、実施形態３の電源装置３００及び実施形態４の電源装置４００においても、同様に放熱板２ａ，２ｂが設けられていなくてもよい。例えば、実施形態２、３の場合、アルミ電解コンデンサ３５、３７の熱が右側面１２の外表面１２ｓから外部に放出されることになる。
【００８７】
（他の変形例）
（Ａ）
上記実施形態１〜３では、例えば、図８に示すように、放熱ゲルシート４を少なくとも覆う大きさのスライドシート５が用いられていたが、放熱ゲルシート４だけでなく他の電源回路ユニット３の部分も覆うようなスライドシートが用いられても良い。図２８（ａ）はそのようなスライドシート７００を示す斜視図である。図２８（ｂ）は、電源回路ユニット３を模式的に示した斜視図である。図２８（ｃ）は、スライドシート７００によって電源回路ユニット３を覆った状態を示す図である。
【００８８】
図２８（ａ）に示すスライドシート７００は、前面部７０１、右側面部７０２、左側面部７０３、及び背面部７０４を有している。右側面部７０２は、電源回路ユニット３の右側面１２に配置される側の全体を覆うように形成されている。他の前面部７０１、左側面部７０３及び背面部７０４は、電源回路ユニット３の前面１１０側、左側面１３側、背面１６側の一部を覆っている。また、スライドシート７００の背面部７０４には、図２８（ａ）に示すように前面部７０１側に向かって形成された差込爪７０４ａが形成されており、図２８（ｂ）に示すヒートシンク３３ａ´に形成されている差込孔３３ａ１´に差し込まれる。このように差し込み爪７０４ａを差込穴３３ａ１´に差し込むことによって、電源回路ユニット３をスライドシート７００で覆った状態を保持しやすくなる。このようにスライドシート７００で覆われた状態で電源回路ユニット３は、図８に示すケース本体１０にスライドしながら挿入される。尚、図２８（ａ）のような形状に限らず、例えば、電源回路ユニット３の左側面１３側の全体が覆われていても良い。
【００８９】
（Ｂ）
上記実施形態１〜６では、アルミ電解コンデンサ３５、３７に熱を与える発熱部品の一例としてトランス３４が挙げられたが、これらに限られるものではない、例えば、スイッチング素子３２、整流ダイオード３０、コイル３８等であってもよい。
（Ｃ）
上記実施形態１〜５では、放熱板２ａ、２ｂは、アルミニウムによって形成されていたが、他の金属であってもよいし、金属に限らなくてもよい。要するに、ケース本体１０、４１０、５１０）を形成する樹脂よりも熱伝導率の高い放熱板が用いられれば良い。
【００９０】
（Ｄ）
上記実施形態１〜５では、放熱板２ａ、２ｂは、右側面１２及び左側面１３に接着によって取り付けられていたが、嵌合や締結によって取り付けられていても良い。
（Ｅ）
上記実施形態１〜６では、電子機器の一例としての電源装置について説明したが、電源装置に限られるものではなく、アルミ電解コンデンサを有している電子機器に対して上記説明した構造を適用することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の電子機器によれば、アルミ電解コンデンサの熱を効率良く外部へと放出することが可能となり、例えば、スイッチング電源装置等として有用である。
【符号の説明】
【００９２】
１  ケース（筐体の一例）
２ａ  放熱板（金属板の一例）
２ｂ  放熱板（金属板の一例）
３  電源回路ユニット
４  放熱ゲルシート（伝熱部材の一例）
４ａ  第１面
４ｂ  第２面
５  スライドシート（シート状部材の一例）
９  支持レール
９ａ  上端部分
９ｂ  下端部分
１０  ケース本体（本体部の一例、箱状部材の一例）
１１  ケース前部（蓋状部材の一例）
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ  爪部
１１ｇ、１１ｉ  突出部
１１ｊ  右側面側の縁
１１ｋ  左側面側の縁
１１ｍ  上面側の縁
１１ｎ  底面側の縁
１１ｏ、１１ｐ、１１ｑ、１１ｒ  貫通孔
１２  右側面（第２対向面の一例、第２面の一例）
１２ａ、１２ｂ  嵌合孔
１２ｆ  前端
１２ｈ  開口部（貫通孔の一例）
１２ｉ  内表面
１２ｋ  開口部（貫通孔の一例）
１２ｓ  外表面
１３  左側面（第１対向面の一例、第１面の一例）
１３ａ、１３ｂ  嵌合孔
１３ｆ  前端
１３ｈ  開口部
１３ｉ  内表面
１３ｓ  外表面（外面の一例）
１４  上面
１４ａ  嵌合孔
１４ｃ  右端
１４ｄ  左端
１４ｅ  後端
１４ｆ  前端
１４ｍ  支持部
１５  底面
１５ａ  嵌合孔
１５ｃ  右端
１５ｄ  左端
１５ｅ  後端
１５ｆ  前端
１５ｍ  支持部
１６  背面
１６ａ  上端側の面
１６ｂ  略中央の面
１６ｃ  下端側の面
１６ｄ  係止部
１６ｅ  凹部
１６ｆ  係止部
１６ｇ  傾斜面
１７  開口（開口面の一例）
２１、２２  切り欠き
３０  整流ダイオード
３１ａ、３１ａ´  第１基板（基板の一例）
３１ａｂ、３１ａｂ´  裏面
３１ａｐ´  貫通部（貫通部の一例）
３１ａｓ、３１ａｓ´  表面
３１ｂ  第２基板
３２  スイッチング素子
３３ａ、３３ｂ  ヒートシンク
３３ａｓ、３３ｂｓ  表面
３４  トランス（発熱部品の一例）
３４ａ  表面
３５  アルミ電解コンデンサ
３５ａ  側面
３５ｂ、３５ｃ  端面
３５ｄ  リード線
３６  ブリッジダイオード
３６ａ  表面
３７  アルミ電解コンデンサ
３７ａ  側面
３７ｂ、３７ｃ  端面
３７ｄ  リード線
３８  コイル
３９ａ  第１の配線接続部
３９ｂ  第２の配線接続部
１００  電源装置
１１０  前面
１１１ｃ、１１１ｅ  傾斜面
１１２  右面
１１３  左面
１１４  上面
１１５  下面
１４１、１４１ａ、１４１ｂ  通気孔
１５１、１５１ａ、１５１ｂ  通気孔
１６０  取付け部
２００  電源装置
３００  電源装置
３９０  ネジ
３９１  配線挿入部
４００  電源装置
４０１  ケース
４１０  ケース本体
４１０ａ  第１部材
４１０ｂ  第２部材
５００  電源装置
５０１  ケース
５１０  ケース本体
５１３  左側面
６００  電源装置
６０１  ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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