(57)【要約】  【課題】  良好な音圧の周波数特性を得ることができるスピーカー、電子機器および携帯端末を提供する。  【解決手段】  本発明のスピーカー１は、励振器としての圧電素子１１と、圧電素子１１が取り付けられており、圧電素子１１の振動によって圧電素子１１とともに振動する振動板１２と、振動板１２の外周部に設けられて振動板１２を支持する枠体１３とを備えた音響発生部１０、および音響発生部１０を収容する筐体２を含み、音響発生部１０の一部が、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材３を介して筐体２に固定されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振器と、該励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する振動板と、該振動板の外周部に設けられて前記振動板を支持する枠体とを備えた音響発生部、および該音響発生部を収容する筐体を含むスピーカーであって、前記音響発生部の一部が、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材を介して前記筐体に固定されていることを特徴とするスピーカー。
【請求項２】
前記枠体が前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。
【請求項３】
前記音響発生部が全周にわたって前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスピーカー。
【請求項４】
前記接合部材は、前記音響発生部と当接する面または前記筐体と当接する面の全面にわたって前記粘弾性体が設けられてなること特徴とする請求項３に記載のスピーカー。
【請求項５】
前記接合部材は、基材層とその両面にそれぞれ設けられた前記粘弾性体からなる層とで構成されていることを特徴とする請求項３に記載のスピーカー。
【請求項６】
前記接合部材の幅は前記枠体の幅よりも広く、平面視で前記接合部材が前記枠体からはみ出ていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のスピーカー。
【請求項７】
前記接合部材を構成する粘弾性体の厚みが全周にわたって均一ではないことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載のスピーカー。
【請求項８】
前記枠体が２つの枠部材からなり、該２つの枠部材で前記振動板の前記外周部を挟み込むことによって前記枠体が前記振動板を支持しており、前記励振器が取り付けられた側とは反対側の前記振動板の表面の外周部に設けられた枠部材が前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。
【請求項９】
前記励振器が圧電素子であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一つに記載のスピーカー。
【請求項１０】
前記圧電素子がバイモルフ構造であることを特徴とする請求項９に記載のスピーカー。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一つに記載のスピーカーと、電子回路とを備え、前記スピーカーから音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか一つに記載のスピーカーと、電子回路と、ディスプレイとを備え、前記スピーカーから音響を発生させる機能を有することを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、スピーカー、電子機器および携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電素子を用いた音響発生器が知られている（特許文献１を参照）。たとえば、特許文献１には、振動板に取り付けた圧電素子に電圧を印加して振動させることによって、振動板を振動させて音響を出力する音響発生器が記載されている。
【０００３】
このような音響発生器（音響発生部）は、筐体に収容されて用いられることが多く、従来はネジ止め等で音響発生器（音響発生部）が筐体に固定され、スピーカーとされていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−０２３４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のスピーカーでは、筐体が変形したときに音響発生器（音響発生部）も変形してしまい、音質が低下するおそれがあった。特に、携帯端末やタブレットＰＣ、ノート型ＰＣ等、持ち運びできる機器においては、外部からの応力が加わって筐体が変形する可能性が高く、筐体の変形から生じる音響発生器（音響発生部）の変形による音質の低下（音圧の周波数特性の低下）のおそれがあった。
【０００６】
また、音響発生器（音響発生部）の変形による音質の低下（音圧の周波数特性の低下）により、上記の音響発生器（音響発生部）を備えた電子機器および携帯端末においても、音質が低下するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、良好な音圧の周波数特性を得ることができるスピーカー、電子機器および携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のスピーカーは、励振器と、該励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する振動板と、該振動板の外周部に設けられて前記振動板を支持する枠体とを備えた音響発生部、および該音響発生部を収容する筐体を含むスピーカーであって、前記音響発生部の一部が、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材を介して前記筐体に固定されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明の電子機器は、上記のスピーカーと、電子回路とを備え、前記スピーカーから音響を発生させる機能を有することを特徴とするものである。
【００１０】
また本発明の携帯端末は、上記のスピーカーと、電子回路と、ディスプレイとを備え、前記スピーカーから音響を発生させる機能を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のスピーカーによれば、音響発生部の変形による音質の低下を抑制し、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。また、本発明のスピーカーを備えた本発明の電子機
器および携帯端末によれば、良好な音圧の周波数特性の電子機器および携帯端末を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）は本発明のスピーカーの実施の形態の一例を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）に示すＢ−Ｂ線概略断面図である。
【図２】本発明のスピーカーの実施の形態の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のスピーカーの要部の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４（ａ）および図４（ｂ）は本発明のスピーカーの要部の他の例を示す概略断面図である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は本発明のスピーカーの実施の形態の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の電子機器の一実施形態の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のスピーカーの実施形態の一例について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１（ａ）は本発明のスピーカーの実施の形態の一例を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）に示すＢ−Ｂ線概略断面図である。
【００１５】
図１に示す例のスピーカー１は、励振器としての圧電素子１１と、圧電素子１１が取り付けられて圧電素子１１の振動によって圧電素子１１とともに振動する振動板１２と、振動板１２の外周部に設けられて振動板１２を支持する枠体１３とを備えた音響発生部１０、および音響発生部１０を収容する筐体２を含み、音響発生部１０の一部が、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材３を介して筐体２に固定されている。
【００１６】
音響発生部１０を構成する励振器としては、例えば圧電素子１１が用いられる。励振器として圧電素子１１を用いた場合の構成としては、圧電体層と内部電極層とが積層されて板状に形成された積層体を含み、表面に設けられた表面電極層、内部電極層が導出された側面に設けられた外部電極などを備えている形態が好ましく用いられる。
【００１７】
励振器は、振動板１２の表面に貼り付けられるなどして取り付けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動板１２を励振させる。励振器として圧電素子１１を用いた場合において、圧電素子１１は、たとえば、４層のセラミックスからなる圧電体層と、３層の内部電極層が交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に形成された表面電極層と、内部電極層が導出された側面に形成された外部電極とを備える。
【００１８】
圧電素子１１を構成する圧電体層は圧電特性を有するセラミックスで形成されたもので、このようなセラミックスとして、チタン酸ジルコン酸鉛（lead  zirconate  titanate
）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。圧電体層の１層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば０．０１〜０．１ｍｍに設定することが好ましい。また、大きな屈曲振動を得るために、２００ｐｍ／Ｖ以上の圧電定数ｄ３１を有することが好ましい。
【００１９】
また、圧電素子１１を構成する内部電極層は、圧電体層を形成するセラミックスと同時焼成により形成されたもので、第１の電極および第２の電極からなる。例えば、第１の電極がグランド極となり、第２の電極が正極または負極となる。圧電体層と交互に積層され
て圧電体層を上下から挟んでおり、積層順に第１の電極および第２の電極が配置されることにより、それらの間に挟まれた圧電体層に駆動電圧を印加するものである。内部電極層を形成する材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、圧電セラミックスとの反応性が低い銀や銀−パラジウム合金を主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができるが、これらにセラミック成分やガラス成分を含有させてもよい。なお、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層を構成するセラミック成分とを含有した材料で内部電極層を構成した場合、圧電体層と内部電極層との熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子１１を得ることができる。
【００２０】
励振器としては、例えば上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形の形状、あるいは円形または楕円形といった形状をなしている板状体からなる圧電素子１１が好ましく、このような圧電素子１１および後述の振動板１２と枠体１３を用いることにより、スピーカーを薄型にすることができる。
【００２１】
さらに、圧電素子１１をバイモルフ構造とするのが好ましい。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向における一方側と他方側とで逆転するように分極されているのが好ましい。薄型化に貢献するとともに、少ないエネルギーで効率よく振動板を振動できるため、高音量の音響発生器とすることができる。
【００２２】
そして、音響発生部１０を構成する振動板１２は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍのポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板１２を構成することができる。
【００２３】
この振動板１２には、励振器としての圧電素子１１が取り付けられている。具体的には、圧電素子１１の主面がエポキシ系樹脂等の接着剤により振動板１２の主面に接合されている。
【００２４】
そして、励振器（圧電素子１１）の振動によって、振動板１２は励振器（圧電素子１１）とともに振動するようになっている。例えば、圧電素子１１がバイモルフ構造の圧電素子である場合において、外部電極にリード線が接続され、このリード線を介して圧電素子に電気信号が入力されると（電圧が印加されると）、ある瞬間において、振動板１２に接着された側（圧電素子１１の下面側）の圧電体層は縮み、圧電素子１１の上面側の圧電体層は延びるように変形し、振動板１２側へ屈曲する。したがって、圧電素子に交流信号を与えることにより、圧電素子が屈曲振動し、振動板１２に屈曲振動を与えることができる。
【００２５】
そして、振動板１２の外周部を支持するように枠体１３が設けられている。枠体１３としては、例えば内周形状および外周形状が矩形である枠部材を用いることができる。図１に示す例では、枠体１３は１枚の枠部材からなり、これに振動板１２の外周部が貼り付けられて音響発生部１０が構成されている。一方、図２に示す例では、枠体１３は２枚の枠部材１３１、１３２からなり、振動板１２の外周部を挟み込んで振動板３を支持する。振動板の外周部が枠体１３を構成する２枚の枠部材１３１、１３２に挟まれて固定されている。このようにして、振動板１２は枠体１３の枠内に張った状態で枠体１３に支持されている。なお、図１における振動板１２のうち枠体１３よりも内側に位置する部分、図２における振動板１２のうち枠体１３の構成する２枚の枠部材１３１、１３２に挟まれていない部分は、自由に振動することができるようになっている。
【００２６】
枠体１３を構成する２枚の枠部材１３１、１３２の厚みや材質などは、特に限定されるものではない。金属や樹脂など種々の材料を用いて枠体１３を形成することができる。例
えば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ１００〜５０００μｍのステンレス製のものが枠体１３および枠体１３を構成する枠部材１３１、１３２として好適に用いることができる。なお、図１および図２には、その内側の領域の形状が略矩形状である枠体１３を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよい。
【００２７】
また、音響発生部１０は、枠体１３の枠内において圧電素子１１および振動板１２の表面を覆うように設けられて、圧電素子１１および振動板１２とともに振動する樹脂層１４をさらに備えてもよい。
【００２８】
樹脂層１４は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が例えば１ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲となるように形成されることが好ましい。この樹脂層１４は必ずしも圧電素子１１の表面を覆うまでに設けられていなくてもよいが、圧電素子１１の表面を覆うまでに設けられる（樹脂層１４に圧電素子１１が埋設される）ことで、適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。
【００２９】
なお、図では励振器（圧電素子１１）が１個の場合を例示しているが、励振器（圧電素子１１）の個数を限定するものではない。
【００３０】
そして、本実施形態のスピーカー１は、上述の構成の音響発生部１０を収容する筐体２を備え、音響発生部１０の一部が接合部材３を介して筐体２に固定されている。
【００３１】
筐体２は、音響発生部１０の発する音響を内部で共鳴させることができ、アルミニウムやマグネシウム合金などの金属、ポリカーボネートなどの樹脂など、種々の材料を用いて形成することができる。そして筐体２は、スピーカーの振動板１２や励振器（圧電素子１１）、樹脂層１４と干渉しないような形状で、枠体１３を後述の接合部材３で保持できるような構造になっている。
【００３２】
ここで、音響発生部１０の一部が、少なくとも一部に粘弾性体３１を含む接合部材３を介して筐体２に固定されている。
【００３３】
従来のスピーカーにおいては、音響発生部１０がネジ止め等で強固に筐体２に固定されていたため、筐体２が変形した際に音響発生部１０も変形してしまい、音質が低下するおそれがあった。特に、スマートフォンに代表される携帯端末や、タブレットＰＣ、ノート型ＰＣと言ったモバイル機器において、この問題は顕著であった。また、筐体２の振動が励振器（圧電素子１１）に伝わり、圧電共振に影響を及ぼし、低音の音圧が減衰するおそれもあった。
【００３４】
これに対し、本実施形態では、音響発生部１０の一部が少なくとも一部に粘弾性体３１を含む接合部材３を介して筐体２に固定されることとした。これにより、筐体２が変形した場合でも、粘弾性体が筐体２の変形による応力を吸収するため、枠体１３が変形して音響発生部１０が変形するのを抑制し、良好な音質を維持することができる。また、音響発生部１０が筐体２の振動の影響を受けにくいため、筐体２の振動が圧電共振に影響しにくく、この影響により低音の音圧が減衰することも抑制できる。
【００３５】
ここで、接合部材３としては、粘弾性体３１をシート状に成型したものや、基材層３２と粘弾性体３１からなる層とを積層した構成のものなどを用いることができる。
【００３６】
粘弾性体３１としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレ
タン系粘着剤等が用いられる。また、基材層３２としては、アセテートフォーム、アクリルフォーム、セロハン、ポリエチレンフォーム、紙、不織布が用いられるが、防水性を有したものが望ましい。
【００３７】
音響発生部１０の一部が接合部材３で筐体２に固定される形態として、図１に示すように、振動板１２の一部が粘弾性体３１を含む接合部材３で筐体２に固定される形態を挙げることができる。このような形態の場合、音質に影響を与えないように、自由振動しない部分である振動板１２の外周部で固定することが望ましい。さらに、図１に示すように、振動板１２が振動しても、振動板１２が筐体２に当たることのないように、振動板１２と筐体２との間に隙間を設けておくことが望ましい。例えば、筐体２の内面の振動板１２に対応する部分に凹部あるいは開口を設けるなどの加工をしておくのがよい。
【００３８】
また、図２に示すように、枠体１３の少なくとも一部が粘弾性体３１を含む接合部材３で筐体２に固定されている形態を挙げることもできる。このような形態の場合、振動板１２が筐体２の変形などの影響を受けにくくなるため、良好な音質を得ることができる。
【００３９】
ここで、粘弾性体３１を含む接合部材３を介して、音響発生部１０が当該音響発生部１０の外縁部分の全周にわたって筐体２に固定されていることが望ましく、この構成により、筐体２の変形による応力が全周で分散できるため、より音響発生部１０が変形しにくくなる。
【００４０】
さらに、接合部材３は、音響発生部１０と当接する面または筐体２と当接する面の全面にわたって粘弾性体３１が設けられてなることが望ましい。全面にわたって粘弾性体３１が設けられてなることにより、筐体２の変形による応力をより効果的に分散させることができる。
【００４１】
特に、図３に示すように、接合部材３は基材層３２とその両面に設けられた粘弾性体３１からなる層で構成されているのが好ましい。この構成によれば、粘弾性体３１からなる層が振動を吸収するとともに、吸収しきれなかった振動を基材層３２が面内に伝えることによって振動を分散させ、さらに裏面の粘弾性体３１からなる層が吸収するため、筐体２の振動が音響発生部１０に伝わりにくくなり、より音質の低下を防ぐことができる。
【００４２】
また、接合部材３の幅は枠体１３の幅よりも広く、平面視で接合部材３が枠体１３からはみ出ていることが望ましく、これにより、筐体２の振動がより減衰し易く、枠体１３に伝わりにくくすることができる。
【００４３】
ここで、枠体１３の内側、外側のどちらにはみ出ていても構わないが、外側にはみ出る方が好ましい。内側にはみ出た場合には、振動板１２の振動エリア（枠体１３の内側のエリア）にはみ出した接合部材３（粘弾性体３１）が触れてしまい、音質が低下するおそれがあるためである。例えば、枠体１３が２枚の枠部材１３１、１３２で構成され、振動板１２が２枚の枠部材１３１、１３２に挟持されている場合など、枠体１３の内側にはみ出しても振動板１２に触れなければ、内側にはみ出しても良い。はみ出た距離は、例えば１０μｍ〜１ｍｍが好ましい。
【００４４】
なお、はみ出た距離を測定するには、顕微鏡などで、枠体１３（枠部材１３１、１３２）を平面視し、枠体１３（枠部材１３１、１３２）からはみ出た量を測量すればよい。
【００４５】
また、接合部材３を構成する粘弾性体３１（粘弾性体３１からなる層）の厚みが音響発生部１０の外縁部分の全周にわたって均一ではない構成であるのが好ましく、これにより、接合部材３自身の共振を抑制することができるため、異常音の発生を押さえることがで
きる。
【００４６】
なお、接合部材３を構成する粘弾性体３１の平均厚みの例えば±２０％の範囲で厚み差があることが好ましい。例えば、粘弾性体３１の平均厚みが５０μｍの場合には、±１０μｍの厚み差があればよい。また、厚いところと薄いところは、全周にわたって不規則に分布していることで、接合部材３自身の共振を効率的に分散することができる。
【００４７】
例えば、図４に示すように、接合部材３は基材層３２とその両面に設けられた粘弾性体３１からなる層とで構成されている場合に、図４（ａ）に示すそれぞれの粘弾性体３１からなる層のうちの一方の粘弾性体３１からなる層の厚みが均一でない構成、図４（ｂ）に示す両方の粘弾性体３１からなる層の厚みが均一でない構成が挙げられる。このような形態は、例えば、基材層３２の表面に凹凸を設けたり、基材層３２の厚みが均一でない構成としたりすることによって得ることができる。また、接合部材３が接合される振動板１２、枠体１３（枠部材１３１、１３２）の表面に凹凸を設けることによっても得ることができる。
【００４８】
なお、接合部材３を構成する粘弾性体３１（粘弾性体３１からなる層）の厚みを測定するには、接合部材３を構成する粘弾性体３１を含む断面で枠体１３（枠部材１３１、１３２）をカットし、顕微鏡等を用いて接合部材３を構成する粘弾性体３１の厚みを測定すればよい。
【００４９】
さらに、枠体１３が２つの枠部材１３１、１３２からなり、２つの枠部材１３１、１３２で振動板１２の外周部を挟み込むことによって枠体１３が振動板１２を支持しており、励振器（圧電素子１１）が取り付けられた側とは反対側の振動板１２の表面の外周部に設けられた枠部材１３１の少なくとも一部が筐体２に固定されている構造が好ましい。このように、枠体１３を２つの枠部材１３１、１３２で構成し、当該２つの枠部材１３１、１３２で振動板１２を挟み込む構造とすることで、枠体（枠部材１３１、１３２）の剛性を高めることができ、さらに、前述の接合部材３で筐体２と接合することにより、筐体２が変形した場合でも枠部材１３１、１３２が変形することを防ぐことができる。
【００５０】
また、２つの枠部材１３１、１３２のうち、励振器（圧電素子１１）が取り付けられていない側の枠部材１３１で筐体２と固定することで、筐体２の変形などの影響を励振器（圧電素子１１）が受けにくくなるため、さらに音質の低下を防ぐことができる。さらに、励振器（圧電素子１１）が取り付けられていない側の枠部材１３１で筐体２と固定しているため、接合部材３を防水タイプとしておくことにより、外部からの水の侵入を防ぐことができるため、励振器（圧電素子１１）を水から守ることができる。
【００５１】
筐体２には、図５（ａ）に示すように音響発生部１０に対向する位置に開口２１が設けられたり、図５（ｂ）に示すように音響発生部１０に対向する位置に複数の貫通孔２２が設けられたりしていても良い。開口２１あるいは複数の貫通孔２２を設けておくことにより、音響発生部１０の発する音を、効率よく外部に放射することができる。例えば、低周波数帯域における音圧を高めることができる。
【００５２】
なお、上述した実施形態では、振動板１の一方の主面に圧電素子１１を設けた場合を主に例示して説明を行ったが、これに限られるものではなく、振動板１２の両面に圧電素子１１が設けられてもよい。
【００５３】
また、上述した実施形態では、枠体１３（枠部材１３１、１３２）の内側の領域の形状が略矩形状である場合を例に挙げ、多角形であればよいこととしたが、これに限られるものではなく、円形や楕円形であってもよい。
【００５４】
次に、スピーカーを搭載した電子機器について、図６を用いて説明する。図６は、実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
【００５５】
図６に示すように、本例の電子機器５０は、図１に示すような音響発生部１０と筐体２とを含むスピーカーと、音響発生部１０に接続された電子回路６０とを備え、スピーカーから音響を発生させる機能を有する。
【００５６】
電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生部１０に接続されており、音響発生部１０へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生部１０は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。
【００５７】
また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生部１０とを備える。また、電子機器５０は、これら各デバイスを収容する筐体２を備える。なお、図６では、１つの筐体２にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生部１０とが、１つの筐体２に収容されていればよい。
【００５８】
コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。
【００５９】
そして、音響発生部１０は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生部１０は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。
【００６０】
なお、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。
【００６１】
このような電子機器５０は、音響発生部１０の変形による音質の低下を抑制し、良好な音圧の周波数特性を得ることができるスピーカーを用いて構成されていることから、良好な音圧の周波数特性の電子機器を実現できる。
【００６２】
次に、スピーカーを搭載した携帯端末について説明する。
【００６３】
本例の携帯端末は、図１に示すような音響発生部１０と筐体２とを含むスピーカーと、筐体２に収容されて音響発生部１０に接続された電子回路と、ディスプレイとを備え、スピーカーから音響を発生させる機能を有する。
【００６４】
すなわち、上述の電子機器５０において、図６に示す表示部５０ｅとして、画像情報を表示する機能を有する表示装置であるディスプレイを備えた構成のものが本例の携帯端末
である。例えば、液晶ディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等の既知のディスプレイを好適に用いることができる。なお、ディスプレイは、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても良い。
【００６５】
ここで、筐体２に音響発生部１０を接合するための接合部材としては、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材である。この接合部材は粘弾性体のみからなる単一のものであっても、粘弾性体を含むいくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合部材としては、例えば不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープ等を好適に用いることができる。接合部材の厚みは、例えば０．１ｍｍ〜０．６ｍｍに設定される。
【００６６】
電子回路としては、例えば、ディスプレイに表示させる画像情報や携帯端末によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも１つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。なお、電子回路と音響発生部とは接続用配線で接続されている。
【００６７】
筐体２の一部がディスプレイであってもよく、筐体２の一部がディスプレイのカバーとなってその内側にディスプレイが配置されたものであってもよい。
【００６８】
なお、携帯端末は、アンテナなどを介してデータの送受信などを行う通信手段（通信部）を有しているものである。たとえば、スマートフォンに代表される携帯電話や、タブレットＰＣ、ノート型ＰＣと言ったモバイル機器、ゲーム機などが挙げられる。
【００６９】
このような携帯端末は、音響発生部１０の変形による音質の低下を抑制し、良好な音圧の周波数特性を得ることができるスピーカーを用いて構成されていることから、良好な音圧の周波数特性の携帯端末を実現できる。
【００７０】
なお、上述の電子機器および携帯端末では、スピーカー１を構成する筐体２が電子機器または携帯端末の筐体を兼ねている構成であるが、スピーカー１を構成する筐体２は電子機器または携帯端末の筐体とは別のものであって、電子機器または携帯端末の筐体の内部に収容され固定された構成であってもよい。例えば、薄さが要求されている場合には、電子機器または携帯端末の筐体をそのままスピーカー１の筐体２としてもよく、音質、音圧が要求されている場合には、電子機器または携帯端末の筐体とは別に、スピーカー１を構成する筐体２を備え、内部に収容し固定するのがよい。
【符号の説明】
【００７１】
１  スピーカー
１０  音響発生部
１１  圧電素子
１２  振動板
１３  枠体
１３１、１３２  枠部材
１４  樹脂層
２  筐体
２１  開口
２２  貫通孔
３  接合部材
３１  粘弾性体
３２  基材層
５０  電子機器
５０ａ  コントローラ
５０ｂ  送受信部
５０ｃ  キー入力部
５０ｄ  マイク入力部
５０ｅ  表示部
５０ｆ  アンテナ
６０  電子回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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