(57)【要約】【課題】安価に均質な改良体を構築することができる、地盤改良構造を提供する。【解決手段】建築構造物における地盤改良構造であって、地盤の表層に構築された改良体と、前記改良体の底面または内部に配置した補強材とからなり、前記補強材がシート材であることを特徴とする、地盤改良構造。【選択図】図１
2015034439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
建築構造物における下部地盤の地盤改良構造であって、
地盤の表層に構築された改良体と、
前記改良体の底面または内部に配置した補強材とからなり、
前記補強材がシート材であることを特徴とする、
地盤改良構造。
【請求項２】
建築構造物における下部地盤の地盤改良工法であって、
地盤を所定深度まで掘削する工程と、
掘削により生じた現状土と固化材とを撹拌・混合して改良材とする工程と、
掘削した部分の底面に補強材を敷設する工程と、
敷設した補強材上に改良材を埋め戻して、改良体を構築する工程と、からなることを特徴とする、
地盤改良工法。
【請求項３】
建築構造物における下部地盤の地盤改良工法であって、
（ａ）地盤を所定深度まで掘削する工程と、
（ｂ）掘削により生じた現状土と固化材とを撹拌・混合して改良材とする工程と、
（ｃ）掘削した部分に改良材の一部を埋め戻す工程と、
（ｄ）埋め戻した改良材の上面に補強材を敷設する工程と、
（ｅ）前記（ｃ）（ｄ）を繰り返して改良体を構築する工程と、からなる、
地盤改良工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小規模住宅の地盤に適用する地盤改良構造および地盤改良工法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、小規模住宅における地盤改良の一つとして、軟弱地盤層が浅い場合に、地盤の表層を改良して表層改良体を構築する、表層改良工法が知られている。
表層改良体は、表層地盤を掘削し、掘削によって発生した現状土と固化材とを撹拌・混合した改良材を埋め戻し、改良材を固化することによって構築する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の表層改良工法には、以下のような問題点があった。
（１）改良材の撹拌不良により、表層改良体の強度にばらつきが生じてしまう。
（２）固化材は高価であるため、表層改良体の構築にはコストがかかる。
（３）固化材の分だけ余剰の現状土が発生し、処理にコストがかかる。
【０００４】
本発明は、安価に均質な改良体を構築することができる、地盤改良構造および改良工法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するためになされた本願の第１発明は、建築構造物における地盤改良構造であって、地盤の表層に構築された改良体と、前記改良体の底面または内部に配置した補強材とからなり、前記補強材がシート材であることを特徴とする、地盤改良構造を提供する。
本願の第２発明は、建築構造物における地盤改良工法であって、地盤を所定深度まで掘削する工程と、掘削により生じた現状土と固化材とを撹拌・混合して改良材とする工程と、掘削した部分の底面に補強材を敷設する工程と、敷設した補強材上に改良材を埋め戻して、改良体を構築する工程と、からなることを特徴とする、地盤改良工法を提供する。
本願の第３発明は、建築構造物における地盤改良工法であって、（ａ）地盤を所定深度まで掘削する工程と、（ｂ）掘削により生じた現状土と固化材とを撹拌・混合して改良材とする工程と、（ｃ）掘削した部分に改良材の一部を埋め戻す工程と、（ｄ）埋め戻した改良材の上面に補強材を敷設する工程と、（ｅ）前記（ｃ）（ｄ）を繰り返して改良体を構築する工程と、からなる、地盤改良工法を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、上記した課題を解決するための手段により、次のような効果の少なくとも一つを得ることができる。
（１）補強材により改良体にかかる強度が均等に分散するため、固化材の量を減らすことができる。
（２）必要な固化材の量が減ることにより、改良材を均等に撹拌することができ、撹拌不良が減り、改良体の強度を均一にすることができる。
（３）固化材の量が減ることにより、安価に地盤改良を行うことができる。
（４）固化材の量が減ることにより、余剰の現状土の発生を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明にかかる地盤改良構造の説明図
【図２】補強材の説明図
【図３】本発明にかかる地盤改良工法の説明図
【図４】その他実施例にかかる地盤改良構造の説明図
【図５】その他実施例にかかる地盤改良工法の説明図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【実施例】
【０００９】
（１）地盤改良構造
本発明の地盤改良構造は、小規模住宅の地盤等、従来から表層改良を適用していた地盤に適用するものである。
地盤改良構造は、改良体１と、改良体１の底部に設けた補強材２と、からなる。（図１）
【００１０】
＜１＞改良体
改良体１は、地盤の表層に形成するものである。
改良体１は、地盤を掘削して発生した現状土と、セメント系の固化材とを撹拌・混合してなる改良材を固化させて形成する。
【００１１】
＜２＞補強材
補強材２は改良体の底部に、面状に配置するものである。
補強材２は布状の部材であり、メッシュ状のグラスファイバー（図２）や不織布等を用いることができる。
【００１２】
＜３＞補強材による補強効果
改良体１の底部には、補強材２を面状に配置してある。
このため、改良体１に作用する一部の応力が、補強材２を介して均等に分散されることになり、改良体１のせん断強さや引っ張り強さが向上する。
改良体１は固化材の量を増やすことによって強度が増す。しかし本発明の改良体１は補強材２によって強度が増しているため、固化材の量を減らすことができる。
このため、安価に地盤改良構造を構築することができる。
【００１３】
（２）地盤改良工法
次に上述した地盤改良構造の構築方法について説明する。
【００１４】
＜１＞表層地盤の掘削
地盤を、改良体１を構築する深さまで、バックホー（図示なし）や人力により掘削を行う。（図３ａ）
掘削により発生した現状土３は、改良体１の構築に用いる。
【００１５】
＜２＞現状土と固化材の混合
現状土３と固化材とをミキサー等により均一に撹拌・混合して改良材４とする。
本発明の地盤改良構造においては、補強材２を用いる。このため、現状土３に対する固化材の配合割合が、従来の表層改良に比べて少なくすることができる。
固化材を少なくすることにより、撹拌・混合が容易になり、均質な改良材４となる。
また、固化材を少なくすることにより、使用する現状土３が増え、余剰の現状土３の発生が少なくなる。
【００１６】
＜３＞補強材の敷設
掘削した地盤の底面に、補強材２を敷設する。（図３ｂ）
補強材２は布状の部材であり、容易に敷設することができる。
【００１７】
＜４＞埋め戻し
掘削した地盤の底面に敷設した補強材２上に、改良材４を埋め戻す。（図３ｃ）
改良材４を転圧した後、固化材が固化することにより、改良体１を構築する。（図３ｄ）
【００１８】
［その他実施例］
上記実施例においては、改良体１の底部に補強材２を配置したが、改良体１の内部中間部または上部に補強材２を配置しても良い。（図４ａ）
また、補強材２を複数層になるように配置してもよい。（図４ｂ）
【００１９】
改良体１の内部に補強材２を配置する場合には、掘削した地盤に所定の高さの改良材４を埋め戻して（図５ａ）、その上面に補強材２を敷設し（図５ｂ）、さらにその補強材２の上面に改良材４を埋め戻す（図５ｃ）。
複数層になるように補強材２を配置する場合には、これらの工程を繰り返して改良体１を構築する。
【符号の説明】
【００２０】
１・・・・改良体
２・・・・補強材
３・・・・現状土
４・・・・改良材
【図１】
2015034439.tif 000003
【図２】
2015034439.tif 000004
【図３】
2015034439.tif 000005
【図４】
2015034439.tif 000006
【図５】
2015034439.tif 000007