(57)【要約】【課題】パッケージ部品の放熱に関して、パッケージ部品の個体毎の消費電力のばらつきに対応できるようにする。【解決手段】温度取得システムが、電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得部と、前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定部と、前記表面温度測定部が測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出部と、前記内部温度取得部が取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出部が算出した内部温度算出値とを比較する比較部と、を具備する。【選択図】図１
2015170681.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得部と、
前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定部と、
前記表面温度測定部が測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出部と、
前記内部温度取得部が取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出部が算出した内部温度算出値とを比較する比較部と、
を具備する温度取得システム。
【請求項２】
前記内部温度算出部は、前記電子部品の消費電力と、当該電子部品における消費電力と発熱との関係の設計仕様と、前記表面温度測定部による表面温度測定値とに基づいて、前記電子部品の内部温度を算出する、
請求項１に記載の温度取得システム。
【請求項３】
電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得部と、
前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定部と、
前記表面温度測定部が測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出部と、
前記内部温度取得部が取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出部が算出した内部温度算出値とを比較する比較部と、
前記比較部が、前記内部温度測定値と前記内部温度算出値との違いが大きいと判定すると、前記電子部品への電力供給を停止させる電源制御部と、
を具備する制御システム。
【請求項４】
温度取得システムが、電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得ステップと、
前記温度取得システムが、前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定ステップと、
前記温度取得システムが、前記表面温度測定ステップにて測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出ステップと、
前記温度取得システムが、前記内部温度取得ステップにて取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出ステップにて算出した内部温度算出値とを比較する比較ステップと、
を有する温度検出方法。
【請求項５】
温度取得システムの具備するコンピュータに、
電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得ステップと、
前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定ステップと、
前記表面温度測定ステップにて測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出ステップと、
前記内部温度取得ステップにて取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出ステップにて算出した内部温度算出値とを比較する比較ステップと、
を実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度取得システム、制御システム、温度検出方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）などのパッケージ部品の温度を測定する方法として、当該パッケージ部品の表面温度に基づいて内部温度を算出する方法が知られている。
例えば、特許文献１には、半導体チップの表面温度、熱抵抗および消費電力を用いて半導体チップのジャンクション温度を測定することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２７７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
新規のパッケージ部品を開発する際、商用量産品になる前のサンプル品では消費電力のばらつきによって放熱量のばらつきが生じ、放熱設計の障害となることが考えられる。特に、ＣＰＵ（Central Processing Unit）など消費電力の大きいパッケージ部品では、消費電力のばらつきが大きく放熱設計が容易でない場合がある。
例えば、サンプル部品のうち、ある個体の表面温度や消費電力を取得し、特許文献１に記載されているように、これらの値から内部温度を算出して、当該個体のジャンクション温度に照準を合わせて放熱設計を行うことが考えられる。しかしながら、他の個体ではジャンクション温度の条件を満足できず、その結果、熱暴走に至る可能性がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決することのできる温度取得システム、制御システム、温度検出方法およびプログラムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、温度取得システムは、電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得部と、前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定部と、前記表面温度測定部が測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出部と、前記内部温度取得部が取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出部が算出した内部温度算出値とを比較する比較部と、を具備する。
【０００７】
本発明の第２の態様によれば、制御システムは、電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得部と、前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定部と、前記表面温度測定部が測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出部と、前記内部温度取得部が取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出部が算出した内部温度算出値とを比較する比較部と、前記比較部が、前記内部温度測定値と前記内部温度算出値との違いが大きいと判定すると、前記電子部品への電力供給を停止させる電源制御部と、を具備する。
【０００８】
本発明の第３の態様によれば、温度検出方法は、温度取得システムが、電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得ステップと、前記温度取得システムが、前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定ステップと、前記温度取得システムが、前記表面温度測定ステップにて測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出ステップと、前記温度取得システムが、前記内部温度取得ステップにて取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出ステップにて算出した内部温度算出値とを比較する比較ステップと、を有する。
【０００９】
本発明の第４の態様によれば、プログラムは、温度取得システムの具備するコンピュータに、電子部品の内部温度測定値を取得する内部温度取得ステップと、前記電子部品の外部の表面温度を測定する表面温度測定ステップと、前記表面温度測定ステップにて測定した表面温度測定値に基づいて前記電子部品の内部温度を算出する内部温度算出ステップと、前記内部温度取得ステップにて取得した内部温度測定値と、前記内部温度算出ステップにて算出した内部温度算出値とを比較する比較ステップと、を実行させるためのプログラムである。
【発明の効果】
【００１０】
上記した温度取得システム、制御システム、温度検出方法およびプログラムによれば、パッケージ部品の個体毎の消費電力のばらつきに対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態における装置の機能構成を示す概略ブロック図である。
【図２】同実施形態における熱電対の配置例を示す説明図である。
【図３】同実施形態における制御システムの処理手順の例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の温度検出システムの最小構成を示す概略ブロック図である。
【図５】本発明の制御システムの最小構成を示す概略ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図１は、本発明の一実施形態における装置の機能構成を示す概略ブロック図である。同図において、装置１は、熱電対１１０と、記憶部１２０と、制御部１３０と、プリント基板２００と、当該プリント基板２００に実装された電子部品２１０、温度センサ２２０、および、電源モジュール２３０と、ファン（送風機）３００とを具備する。制御部１３０は、内部温度取得部１３１と、表面温度測定部１３２と、消費電力取得部１３３と、内部温度算出部１３４と、比較部１３５と、電源制御部１３６と、ファン回転制御部１３７とを具備する。電子部品２１０は、サーマルダイオード２１１を具備する。
【００１３】
装置１の各部のうち、熱電対１１０と、記憶部１２０と内部温度取得部１３１と、表面温度測定部１３２と、消費電力取得部１３３と、内部温度算出部１３４と、比較部１３５と、電源制御部１３６と、ファン回転制御部１３７とで制御システム１００を構成する。また、熱電対１１０と、記憶部１２０と、内部温度取得部１３１と、表面温度測定部１３２と、消費電力取得部１３３と、内部温度算出部１３４と、比較部１３５とで温度取得システム１９０を構成する。
なお、装置１の各部は同一筐体内に格納されていなくてもよい。例えば、ファン３００は、装置１の外部に設けられていてもよい。
【００１４】
電子部品２１０は、パッケージ部品である。ここでいうパッケージ部品とは、ケースにて覆われて構成された電子部品である。本実施形態では、電子部品２１０が、ＣＰＵ（Central Processing Unit、中央処理装置）のＢＧＡ（Ball Grid Array）部品の、量産前におけるサンプル品である場合を例に説明する。特に、電子部品２１０がＣＰＵなど消費電力の大きいパッケージ部品ある場合、サンプル品毎に消費電力のばらつきが大きくなる点で、制御システム１００を適用する有効性が大きい。
但し、電子部品２１０は、ＣＰＵやＢＧＡに限らず様々なパッケージ部品とすることができる。
【００１５】
サーマルダイオード２１１は、電子部品２１０の内部に設けられ、電子部品２１０の内部温度に応じた抵抗値にて電流を流すことで電子部品２１０の内部温度を検出する。より具体的には、サーマルダイオード２１１は電子部品２１０内部のジャンクション温度を検出する。
温度センサ２２０は、サーマルダイオード２１１をモニタすることで電子部品２１０の内部温度を測定する。より具体的には、温度センサ２２０は、サーマルダイオード２１１を流れる電流を検出することで、電子部品２１０内部のジャンクション温度を測定する。
【００１６】
電源モジュール２３０は、電源制御部１３６の制御に従って、プリント基板２００に実装された各部に電力を供給する。特に、電源モジュール２３０は、電源制御部１３６の制御に従って、電子部品２１０に電力を供給する。なお、以下では、プリント基板２００に実装された各部を、プリント基板２００の各部と表記する。
プリント基板２００は、プリントされた配線にて当該プリント基板２００に実装された各部に導電路を提供する。特に、プリント基板２００は、電源モジュール２３０から、電子部品２１０を含む各部への電力供給路や、電子部品２１０のデータ入出力経路を提供する。
ファン３００は、プリント基板２００用の冷却ファンであり、ファン回転制御部１３７の制御に従って回転して、プリント基板２００の各部に風を供給する。特に、ファン３００は、電子部品２１０に風を当てることで当該電子部品２１０を冷却する。
【００１７】
温度取得システム１９０は、電子部品２１０の内部温度を取得する。より具体的には、温度取得システム１９０は電子部品２１０内部のジャンクション温度を取得する。さらに、温度取得システム１９０は、取得した温度の評価を行う。
制御システム１００は、温度取得システム１９０が取得した電子部品２１０の内部温度や、当該内部温度の評価結果に基づいて、プリント基板２００の各部の温度制御（特に、電子部品２１０の温度制御）を行う。より具体的には、制御システム１００は、ファン３００の回転数の制御や、電源モジュール２３０からプリント基板２００の各部への電力供給の有無の制御を行う。
【００１８】
熱電対１１０は、電子部品２１０のケース表面に設けられ、電子部品２１０の表面温度に応じた抵抗値にて電流を流すことで電子部品２１０の表面温度を検出する。
図２は、熱電対１１０の配置例を示す説明図である。同図の例において、プリント基板２００の上に電子部品２１０が実装され、電子部品２１０の上部に、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）材２９１を挟んでヒートシンク２９２が設けられている。図２では、これらの縦断面（上下方向の断面）を横から見た断面図が示されている。
そして、図２の例において、ＴＩＭ材２９１およびヒートシンク２９２に穴（例えば、穴径１ミリメートル）があけられ、電子部品２１０のケース表面（上面）に接して熱電対１１０が設けられている。
【００１９】
記憶部１２０は、各種データを記憶する。特に、記憶部１２０は、内部温度算出部１３４が電子部品２１０の内部温度を算出するための熱抵抗仕様を係数値にて予め記憶している。ここでいう熱抵抗仕様とは、電子部品２１０における消費電力と発熱との関係の設計仕様である。以下では、記憶部１２０が記憶する電子部品２１０の熱抵抗仕様の係数値を「熱抵抗値」と称する。
また、記憶部１２０は、比較部１３５が内部温度の評価を行うための閾値を予め記憶している。さらに、記憶部１２０は、ファン回転制御部１３７がファン３００の回転数を制御するための閾値を予め記憶している。また、記憶部１２０は、ファン回転制御部１３７がファン３００の回転数を制御するためのカウンタ値を記憶する。
【００２０】
制御部１３０は、制御システム１００における各種演算を実行することで、プリント基板２００の各部の温度制御を実行する。
内部温度取得部１３１は、電子部品２１０の内部温度測定値を取得する。より具体的には、内部温度取得部１３１は、温度センサ２２０が測定した電子部品２１０のジャンクション温度を取得する。例えば、内部温度取得部１３１は、温度センサ２２０が測定した電子部品２１０の内部温度測定値を、Ｉ２ＣＢｕｓを介して取得する。
表面温度測定部１３２は、電子部品２１０の外部の表面温度を測定する。より具体的には、表面温度測定部１３２は、熱電対１１０を流れる電流を検出することで、電子部品２１０のケース上面の温度を測定する。
【００２１】
消費電力取得部１３３は、電子部品２１０の消費電力を取得する。例えば、消費電力取得部１３３は、ＰＭＢｕｓ（Power Management Bus）にて電源モジュール２３０に接続されており、電源モジュール２３０が出力する電力等をモニタすることで、電子部品２１０の消費電力を取得する。
内部温度算出部１３４は、表面温度測定部１３２が測定した表面温度測定値に基づいて電子部品２１０の内部温度を算出する。より具体的には、内部温度算出部１３４は、消費電力取得部１３３が取得する電子部品２１０の消費電力と、記憶部１２０が記憶している電子部品２１０の熱抵抗値と、表面温度測定部１３２による表面温度測定値とを式（１）に適用して、電子部品２１０内部のジャンクション温度を算出する。
【００２２】
【数１】
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【００２３】
比較部１３５は、内部温度取得部１３１が取得した内部温度測定値と、内部温度算出部１３４が算出した内部温度算出値とを比較する。
ここで、内部温度取得部１３１が取得する内部温度測定値と、内部温度算出部１３４が算出する内部温度算出値とは、理想的には一致するはずである。そこで、比較部１３５は、内部温度測定値と内部温度算出値との違い（誤差）が、閾値との比較において大きいか否かを判定する。
【００２４】
電源制御部１３６は、例えばＰＭＢｕｓにて電源モジュール２３０に接続されており、電源モジュール２３０による電力供給を制御する。特に、電源制御部１３６は、内部温度測定値と内部温度算出値との違いが大きいと比較部１３５が判定すると、電源モジュール２３０から電子部品２１０への電力供給を停止させる。
ファン回転制御部１３７は、例えばＩ２ＣＢｕｓにてファン３００に接続されており、ファン３００の回転を制御する。特に、ファン回転制御部１３７は、内部温度算出部１３４による内部温度算出値と閾値との比較により、ファン３００の回転数を増減させる。あるいは、ファン回転制御部１３７が、内部温度算出値に代えて、内部温度取得部１３１の取得する内部温度測定値に基づいてファン３００の回転数を増減させるようにしてもよい。
【００２５】
なお、制御部１３０、記憶部１２０は、それぞれ、装置１の具備するＣＰＵ、記憶デバイスを用いて構成されていてもよい。あるいは、制御部１３０や記憶部１２０が専用回路にて構成されるなど、ＣＰＵや記憶デバイス以外で構成されていてもよい。
【００２６】
次に、図３を参照して、制御システム１００の動作について説明する。なお、以下では、電子部品２１０内部のジャンクション温度を、単に「ジャンクション温度」と称する。
図３は、制御システム１００の処理手順の例を示すフローチャートである。例えば、装置１が電源スイッチを接続（ＯＮ）されて動作を開始すると、制御システム１００は同図の処理を開始する。
【００２７】
図３の処理において、電源制御部１３６は、記憶部１２０の記憶するカウント値ｎを０に初期設定する（ステップＳ１０１）。このカウント値ｎは、ジャンクション温度が上限値を超えそうになった回数のカウント値である。
次に、表面温度測定部１３２が、電子部品２１０の表面温度を測定する（ステップＳ１０２）。なお、表面温度測定部１３２が、電子部品２１０の表面温度を常時測定するようにしてもよいし、所定のサンプリング周期で測定するようにしてもよい。
【００２８】
また、内部温度取得部１３１は、温度センサ２２０が測定したジャンクション温度測定値を取得する（ステップＳ１０３）。
また、消費電力取得部１３３は、電子部品２１０の消費電力を取得する（ステップＳ１０４）。
そして、内部温度算出部１３４は、ステップＳ１０２で得られた表面温度測定値と、ステップＳ１０４で得られた消費電力とを用いて、上述したように式（１）に基づいてジャンクション温度を算出する（ステップＳ１０５）。
【００２９】
次に、比較部１３５は、ステップＳ１０３で得られた内部温度測定値と、ステップＳ１０５で得られた内部温度算出値との誤差を算出する（ステップＳ１０６）。上述したように、内部温度測定値と内部温度算出値とは理想的には一致するはずであり、比較部１３５は、これら内部温度測定値と内部温度算出値との差の絶対値を、誤差として算出する。
そして、比較部１３５は、ステップＳ１０６で得られた誤差が、記憶部１２０の予め記憶している誤差閾値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ１０７）。ステップＳ１０７の処理は、比較部１３５が、内部温度測定値と内部温度算出値との違いが大きいか否かを判定する処理の一例に該当する。
【００３０】
誤差が誤差閾値以下であると判定した場合（ステップＳ１０７：ＮＯ）、ファン回転制御部１３７は、ステップＳ１０５で得られた内部温度算出値が、記憶部１２０の予め記憶している回転数低下閾値より小さいか否かを判定する（ステップＳ１１１）。ここでいう回転数低下閾値は、ファン３００の回転数を低下させてもよい（例えば、熱暴走しない）程度にジャンクション温度が低いか否かを判定するための閾値である。
【００３１】
内部温度算出値が回転数低下閾値よりも小さいと判定した場合（ステップＳ１１１：ＹＥＳ）、ファン回転制御部１３７は、ファン３００の回転数（回転速度）を低下させる（ステップＳ１２１）。なお、ステップＳ１２１におけるファン回転制御部１３７の処理に加えて、電源制御部１３６が、ｎの値を１小さくする（カウントダウン）するようにしてもよい。
ステップＳ１２１の後、ステップＳ１０２へ戻る。
【００３２】
一方、ステップＳ１１１において、内部温度算出値が回転数低下閾値以上であると判定した場合（ステップＳ１１１：ＮＯ）、ファン回転制御部１３７は、ステップＳ１０５で得られた内部温度算出値が、記憶部１２０の予め記憶している回転数増加閾値より大きいか否かを判定する（ステップＳ１３１）。
ここでいう回転数増加閾値は、ファン３００の回転数を増加させる必要がある（例えば、熱暴走する可能性がある）程度にジャンクション温度が高いか否かを判定するための閾値である。回転数増加閾値は、例えば、電子部品２１０のデータシート等に基づいて設定される。
なお、回転数増加閾値は、回転数低下閾値よりも大きい値または同じ値に設定される。回転数増加閾値を回転数低下閾値よりも大きい値に設定してヒステリシスを設けることで、ファン３００の回転数変化の頻発を抑制することができる。
【００３３】
ステップＳ１３１において、内部温度算出値が回転数増加閾値以下であると判定した場合（ステップＳ１３１：ＮＯ）、ステップＳ１０２へ戻る。
一方、内部温度算出値が回転数増加閾値よりも大きいと判定した場合（ステップＳ１３１：ＹＥＳ）、電源制御部１３６は、記憶部１２０の記憶しているカウント値ｎが回数閾値より大きいか否かを判定する（ステップＳ１４１）。ここでいう回数閾値は、ジャンクション温度が上限値を超えそうになった回数の許容上限を定める閾値であり、例えば１０に設定される。
【００３４】
ｎが回数閾値より大きいと判定した場合（ステップＳ１４１：ＹＥＳ）、電源制御部１３６は、電源モジュール２３０から電子部品２１０への電力供給を停止させる（ステップＳ１６１）。
ここで、ジャンクション温度が頻繁に上限値を超えそうになる場合、電子部品２１０の放熱設計が適切でない可能性がある。また、ジャンクション温度を低下させるためにファン３００の回転数を増加させることで、騒音や消費電力が増加する。そこで、電源制御部１３６は、電源モジュール２３０から電子部品２１０への電力供給を停止させることで、電子部品２１０の保護を図り、また、ファン３００を停止可能にする。
電源制御部１３６が、電源モジュール２３０から電子部品２１０への電力供給を停止させた後、速やかに、ファン回転制御部１３７がファン３００を停止させるようにしてもよいし、一定時間経過後に停止させるようにしてもよい。
ステップＳ１６１の後、図３の処理を終了する。
【００３５】
一方、ステップＳ１４１において、ｎが回数閾値以下であると判定した場合（ステップＳ１４１：ＮＯ）、ファン回転制御部１３７は、ファン３００の回転数（回転速度）を増加させる（ステップＳ１５１）。そして、電源制御部１３６は、記憶部１２０の記憶しているｎの値を１大きく（すなわち、カウントアップ）する（ステップＳ１５２）。
その後、ステップＳ１０２へ戻る。
一方、ステップＳ１０７において、誤差が誤差閾値より大きいと判定した場合（ステップＳ１０７：ＹＥＳ）、ステップＳ１６１へ進む。
【００３６】
以上のように、内部温度取得部１３１は、電子部品２１０の内部温度測定値を取得する。また、内部温度算出部１３４は、表面温度測定部１３２が測定した表面温度測定値に基づいて電子部品２１０の内部温度を算出する。そして、比較部１３５は、内部温度取得部１３１が取得した内部温度測定値と、内部温度算出部１３４が算出した内部温度算出値とを比較する。
これにより、温度取得システム１９０は、内部温度測定値と内部温度算出値との誤差を評価して、電子部品２１０の個体毎の消費電力のばらつきに対応した内部温度を、より高い信頼性にて取得することができる。この点において、温度取得システム１９０は、電子部品２１０の個体毎の消費電力のばらつきに対応することができる。
特に、温度取得システム１９０は、サーマルダイオード２１１の故障等により内部温度測定値が不正確になった場合や、内部温度算出値の精度が低い場合に、異常を検出することができる。
【００３７】
また、内部温度算出部１３４は、電子部品２１０の消費電力と、電子部品２１０における消費電力と発熱との関係の設計仕様（熱抵抗仕様）と、表面温度測定部１３２による表面温度測定値とに基づいて、電子部品２１０の内部温度を算出する。
これにより、比較部１３５は、内部温度測定値と内部温度算出値とを比較することで、熱抵抗仕様を評価することができる。
当該評価によって信頼性の高い熱抵抗仕様を得られることで、放熱仕様の設計者（例えば装置１の設計者）は、例えばヒートシンク２９２（図２）の性能不足（アンダースペック）や性能過剰（オーバースペック）を回避するなど、放熱仕様をより適切に設計することができる。この点において、温度取得システム１９０によれば、電子部品２１０の個体毎の消費電力のばらつきに対応することができる。
また、部品開発者は、電子部品２１０について得られた熱抵抗仕様を参考にして部品開発を進めることができる。
【００３８】
また、電源制御部１３６は、内部温度測定値と内部温度算出値との違いが大きいと比較部１３５が判定すると、電子部品２１０への電力供給を停止させる。
これにより、制御システム１００では、電子部品２１０をより確実に保護することができる。
【００３９】
なお、本実施形態では、ＴＩＭ材やヒートシンクを搭載済みのＢＧＡ部品に制御システム１００や温度取得システム１９０を適用する場合を例に説明したが、新規ＢＧＡ部品を採用した場合のＴＩＭ材やヒートシンク素材の改造、改良、部品選定においても、制御システム１００や温度取得システム１９０を用いて熱設計に必要なパラメータを取得することができる。
【００４０】
また、ファン回転制御部１３７がファン３００の回転数を増減させるステップ量は、様々なものとすることができる。例えば、ファン回転制御部１３７が、ファン３００の回転数を一定量ずつ増減させるようにしてもよい。あるいは、電子部品２１０の内部温度と閾値（回転数低下閾値または回転数増加閾値）との差が大きい場合、ファン回転制御部１３７がファン３００の回転数を大きく増減させるようにしてもよい。
また、本実施形態では制御部１３０（ファン回転制御部１３７）がファン３００の制御を行う場合を例に説明したが、制御部１３０が空調設備などファン３００以外の冷却装置の制御を行うようにしてもよい。
【００４１】
次に、図４および図５を参照して本発明の最小構成について説明する。
図４は、本発明の温度検出システムの最小構成を示す概略ブロック図である。同図において、温度取得システム１９０は、内部温度取得部１３１と、表面温度測定部１３２と、内部温度算出部１３４と、比較部１３５とを具備する。また、内部温度取得部１３１と表面温度測定部１３２とは、それぞれ、電子部品２１０に関する情報を取得する。
図４において、図１の各部に対応する部分には同一の符号（１３１、１３２、１３４、１３５、１９０、２１０）を付している。
【００４２】
かかる構成において、内部温度取得部１３１は、電子部品２１０の内部温度測定値を取得する。また、表面温度測定部１３２は、電子部品２１０の外部の表面温度を測定する。さらに、内部温度算出部１３４は、表面温度測定部１３２が測定した表面温度測定値に基づいて電子部品２１０の内部温度を算出する。そして、比較部１３５は、内部温度取得部１３１が取得した内部温度測定値と、内部温度算出部１３４が算出した内部温度算出値とを比較する。
これにより、温度取得システム１９０は、内部温度測定値と内部温度算出値との誤差を評価して、電子部品２１０の個体毎の消費電力のばらつきに対応した内部温度を、より高い信頼性にて取得することができる。この点において、温度取得システム１９０は、電子部品２１０の個体毎の消費電力のばらつきに対応することができる。
【００４３】
図５は、本発明の制御システムの最小構成を示す概略ブロック図である。同図において、制御システム１００は、内部温度取得部１３１と、表面温度測定部１３２と、内部温度算出部１３４と、比較部１３５と、電源制御部１３６とを具備する。また、内部温度取得部１３１と表面温度測定部１３２とは、それぞれ、電子部品２１０に関する情報を取得する。
図５において、図１の各部に対応する部分には同一の符号（１００、１３１、１３２、１３４、１３５、１３６、２１０）を付している。
【００４４】
かかる構成において、内部温度取得部１３１は、電子部品２１０の内部温度測定値を取得する。また、表面温度測定部１３２は、電子部品２１０の外部の表面温度を測定する。さらに、内部温度算出部１３４は、表面温度測定部１３２が測定した表面温度測定値に基づいて電子部品２１０の内部温度を算出する。そして、比較部１３５は、内部温度取得部１３１が取得した内部温度測定値と、内部温度算出部１３４が算出した内部温度算出値とを比較する。そして、電源制御部１３６は、内部温度測定値と内部温度算出値との違いが大きいと比較部１３５が判定すると、電子部品２１０への電力供給を停止させる。
これにより、制御システム１００では、電子部品２１０をより確実に保護することができる。
【００４５】
なお、制御部１３０の全部または一部の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより各部の処理を行ってもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータシステム」は、ＷＷＷシステムを利用している場合であれば、ホームページ提供環境（あるいは表示環境）も含むものとする。
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良く、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであっても良い。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００４７】
１  装置
１００  制御システム
１１０  熱電対
１２０  記憶部
１３０  制御部
１３１  内部温度取得部
１３２  表面温度測定部
１３３  消費電力取得部
１３４  内部温度算出部
１３５  比較部
１３６  電源制御部
１３７  ファン回転制御部
１９０  温度取得システム
２００  プリント基板
２１０  電子部品
２１１  サーマルダイオード
２２０  温度センサ
２３０  電源モジュール
３００  ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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