(57)【要約】 【課題】温度の測定精度を向上することが可能であり、径を微細化することが可能な測温カテーテルとそのシステムを提供する。【解決手段】複数の温度センサ３２は、所定間隔離間して接続され、指定されたアドレスに従って測定された温度データを出力する。複数の熱伝導チップ２３は、複数の温度センサ３２のそれぞれに接触されている。複数の熱伝導チップ２３を接続する接続部材２４は、可撓性を有している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔離間して接続され、指定されたアドレスに従って測定された温度データを出力する複数の温度センサと、
前記複数の温度センサのそれぞれに接触された複数の熱伝導チップと、
前記複数の熱伝導チップを接続する可撓性を有する接続部材と
を具備することを特徴とする測温カテーテル。
【請求項２】
前記複数の温度センサから出力された温度データを補正するための補正データを記憶する記憶部をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の測温カテーテル。
【請求項３】
前記記憶部に記憶された補正値に基づき、前記各温度センサから出力された前記温度データを補正する補正部をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の測温カテーテル。
【請求項４】
前記複数の温度センサから出力された温度データに対応して補正された温度データを記憶する記憶部をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の測温カテーテル。
【請求項５】
前記記憶部は、前記測温カテーテル内に設けられることを特徴とする請求項３又は４記載の測温カテーテル。
【請求項６】
前記測温カテーテルに接続されたコネクタをさらに具備することを特徴とする請求項３又は４記載の測温カテーテル。
【請求項７】
前記記憶部は、前記コネクタに設けられることを特徴とする請求項６記載の測温カテーテル。
【請求項８】
前記コネクタに接続された通信装置をさらに具備することを特徴とする請求項６記載の測温カテーテル。
【請求項９】
前記記憶部は、前記通信装置に設けられることを特徴とする請求項８記載の測温カテーテル。
【請求項１０】
前記測温カテーテルは、識別符号を有し、補正データは、識別符号に対応して前記記憶部に記憶されることを特徴とする請求項２記載の測温カテーテル。
【請求項１１】
前記測温カテーテルは、識別符号を有し、補正された温度データは、識別符号に対応して前記記憶部に記憶されることを特徴とする請求項３記載の測温カテーテル。
【請求項１２】
所定間隔離間して接続され、指定されたアドレスに従って測定された温度データを出力する複数の温度センサと、
前記複数の温度センサのそれぞれに接触された複数の熱伝導チップと、
前記複数の熱伝導チップを接続する可撓性を有する接続部材と、
を具備する測温カテーテルと、
前記温度センサから出力される前記温度データを補正するための補正データが記憶された記憶部と、
前記記憶部に記憶された補正データに基づき、前記温度センサから出力された前記温度データを補正する補正部と
を具備することを特徴とする測温カテーテルシステム。
【請求項１３】
所定間隔離間して接続され、指定されたアドレスに従って測定された温度データを出力する複数の温度センサと、
前記複数の温度センサのそれぞれに接触された複数の熱伝導チップと、
前記複数の熱伝導チップを接続する可撓性を有する接続部材と、
を具備する測温カテーテルと、
前記温度センサから出力される前記温度データに対応して補正された温度データが記憶された記憶部と
を具備することを特徴とする測温カテーテルシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えばカテーテルを用いた内蔵疾患の処置に適用され、患部近傍の温度を測定する測温カテーテルとそのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば心房細動のような心臓疾患の治療手段として、生体組織を焼灼するアブレーション治療が行なわれている。このアブレーション治療は、カテーテルを静脈に挿入して心臓の患部に導き、カテーテルの先端から例えば高周波エネルギーを放射して生体組織を焼灼する治療である（例えば特許文献１、特許文献２参照）。このアブレーション治療を行なう際、高周波エネルギーにより患部近傍の正常な組織、例えば食道の損傷を抑える必要がある。このため、食道に温度センサを有するカテーテル（以下、測温カテーテルと称す）を挿入し、食道の温度をモニタしている（例えば特許文献３、特許文献４参照）。
【０００３】
一般に、測温カテーテルは、例えば熱電対を有し、これら熱電対により測定された温度をモニタする構成とされている。
【０００４】
また、測温カテーテルは、患者の負担を軽減するため、その径が細いことが要求される。しかし、熱電対は２つの配線を有しており、上記のように、複数の熱電対を用いる場合、熱電対の数の２倍の配線を必要とする。このため、カテーテルの径を微細化することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５６４１４１号公報
【特許文献２】特許第５１６０７１６号公報
【特許文献３】特開２０１３−２０２２６４号公報
【特許文献４】特表２０１０−５０５５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施形態は、温度の測定精度を向上することが可能であり、径を微細化することが可能な測温カテーテルとそのシステムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態の測温カテーテルは、所定間隔離間して接続され、指定されたアドレスに従って測定された温度データを出力する複数の温度センサと、前記複数の温度センサのそれぞれに接触された複数の熱伝導チップと、前記複数の熱伝導チップを接続する可撓性を有する接続部材とを具備している。
【０００８】
本実施形態の測温カテーテルシステムは、所定間隔離間して接続され、指定されたアドレスに従って測定された温度データを出力する複数の温度センサと、前記複数の温度センサのそれぞれに接触された複数の熱伝導チップと、前記複数の熱伝導チップを接続する可撓性を有する接続部材とを具備する測温カテーテルと、前記温度センサから出力される前記温度データを補正するための補正データが記憶された記憶部と、前記記憶部に記憶された補正データに基づき、前記温度センサから出力された前記温度データを補正する補正部とを具備している。
【０００９】
本実施形態の測温カテーテルシステムは、所定間隔離間して接続され、指定されたアドレスに従って測定された温度データを出力する複数の温度センサと、前記複数の温度センサのそれぞれに接触された複数の熱伝導チップと、前記複数の熱伝導チップを接続する可撓性を有する接続部材と、を具備する測温カテーテルと、前記温度センサから出力される前記温度データに対応して補正された温度データが記憶された記憶部とを具備している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成例を示す図。
【図２】本実施形態に係る測温カテーテルを概略的に示す斜視図。
【図３】図２に示す測温カテーテルを分解して示す斜視図。
【図４】図２に示す熱伝導チップの一例を示す側面図。
【図５】図４のＶ-Ｖ線に沿った断面図。
【図６】本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成の具体例を示す図。
【図７】図７（ａ）は、リードコマンドのシーケンスの一例を示す図、図７（ｂ）は、ライトコマンドのシーケンスの一例を示す図。
【図８】本実施形態に係る測温カテーテルの温度補正を説明するものであり、温度センサの出力特性の一例を示す図。
【図９】本実施形態に係る温度センサの出力データの一例を示す図。
【図１０】本実施形態に係る測温カテーテルの動作の一例を示すシーケンスチャート。
【図１１】温度センサを実装するための第１の変形例を示す斜視図。
【図１２】温度センサを実装するための第２の変形例を示す斜視図。
【図１３】温度センサを実装するための第３の変形例を示す斜視図。
【図１４】温度センサを実装するための第４の変形例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。図面において、同一部分には、同一符号を付している。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成例を示している。測温カテーテル１１は、ケーブル１２の一端に接続され、ケーブル１２の他端はコネクタ部１３に接続されている。コネクタ部１３の第１の端部には、アブレーション治療を行なうための例えば経食道体外型心臓ペースメーカー１４が接続されている。コネクタ部１３の第２の端部には、通信装置１５が接続され、この通信装置１５は、制御部１６としての例えばコンピュータに接続されている。
【００１３】
測温カテーテル１１は、例えば使い捨てであり、コネクタ部１３から経食道体外型心臓ペースメーカー１４、及び通信装置１５を取り外して、交換可能とされている。図１において、破線で囲まれた範囲は、使い捨て可能なディスポーザブル部１７を示している。
【００１４】
また、コネクタ部１３は、例えばメモリ１８を内蔵している。このメモリ１８は、後述するように、測温カテーテル１１の温度データを補正する補正データを記憶する。
【００１５】
メモリ１８は、コネクタ部１３に配置したが、これに限定されるものではなく、例えば測温カテーテル１１内、通信装置１５、或いは制御部１６に配置することも可能である。すなわち、メモリ１８は、ディスポーザブル部１７以外に配置することも可能である。
【００１６】
また、通信装置１５は、制御部１６と測温カテーテル１１との通信を行なう。すなわち、通信装置１５は、制御部１６から発行された命令を測温カテーテル１１に供給し、測温カテーテル１１から供給された温度データなどを制御部１６に供給する。
【００１７】
尚、通信装置１５と制御部１６は、有線接続に限定されるものではなく、無線により接続することも可能である。さらに、通信装置１５は、制御部１６内に設けられていてもよい。
【００１８】
制御部１６は、測温カテーテル１１の動作を制御するものである。制御部１６は、通信装置１５に指令を出し、通信装置１５を介して測温カテーテル１１から温度データを取得し、メモリ１８から補正データを読み出す。
【００１９】
また、制御部１６は、例えば補正部１９を有している。この補正部１９は、メモリ１８から読み出された補正データに従って、測温カテーテル１１から供給された温度データを補正し、図示せぬ表示部に表示する。この補正部１９は、制御部１６に配置したが、これに限らず、通信装置１５に配置することも可能である。
【００２０】
図２は、本実施形態に係る測温カテーテル１１を概略的に示している。この測温カテーテル１１は、アブレーション治療の際、食道の温度をモニタするため、食道内に挿通される。挿通に際して、例えば経口、又は経鼻の両方を容易に挿入可能とするため、測温カテーテル１１の直径が微細化されている。
【００２１】
測温カテーテル１１は、基部１１ａ、センシング部１１ｂ、先端部１１ｃにより構成されている。基部１１ａは、チューブ状の弾性を有する被覆部材２１によって被覆されており、この被覆部材２１からペーシング電極２２が露出して設けられている。この被覆部材２１は、弾性を有する部材、例えばシリコーンゴムにより構成されている。基部１１ａ内には、センシング部１１ｂ内に設けられた複数の温度センサと通信するための通信用バッファ集積回路（以下、単に、通信用バッファ回路と称す）が収容されている。
【００２２】
また、センシング部１１ｂは、所定間隔離間して配置された複数の熱伝導チップ２３、及びペーシング電極３７ａを有し、これら複数の熱伝導チップ２３、及びペーシング電極３７ａは、被覆部材２４から露出されている。被覆部材２４は、例えばシリコーンゴムにより構成されたチューブであり、各熱伝導チップ２３に装着されている。各熱伝導チップ２３は、後述するように、例えば円形状又は楕円形状の断面を有する筒状又はリング状であり、各熱伝導チップ２３の内面には図示せぬ温度センサ集積回路（以下、単に、温度センサと称す）がそれぞれ直接、あるいは熱伝導性の高い別部材を挟んで接触されている。
【００２３】
また、先端部１１ｃは、柔軟性を有する材料、例えばシリコーンゴムにより構成されており、径がセンシング部１１ｂから先端方向に徐々に細くされ、体内に挿入し易く構成されている。
【００２４】
図３は、測温カテーテル１１を分解して示している。測温カテーテル１１の内部には、例えば可撓性を有する印刷基板（以下、フレキシブル印刷基板と称す）３１が配置されている。このフレキシブル印刷基板３１の表面には、複数の温度センサ３２、通信用バッファ回路３３、及び図示せぬ配線が接続される複数の接続端子３４が配置されている。
【００２５】
各温度センサ３２は、各熱伝導チップ２３に対応して所定間隔離間して配置されている。フレキシブル印刷基板３１の裏面には、各温度センサ３２、通信用バッファ回路３３、接続端子３４に対応して、補強板３５が例えば接着シート３６により貼り付けられている。図２、図３において、熱伝導チップ２３の数、及び温度センサ３２の数は、８個の場合を示しているが、これに限定されるものではない。
【００２６】
また、ペーシング電極２２には、フレキシブル印刷基板３１が載置される段部２２ａと、スタイレットチューブ４１の挿入孔２２ｂと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔２２ｃが設けられている。このペーシング電極２２の一端部には、基部１１ａを構成する被覆部材２１が装着され、他端部には、被覆部材２４が装着される。
【００２７】
上記構成のフレキシブル印刷基板３１は、基部１１ａを構成する被覆部材２１、ペーシング電極２２内に挿入され、各温度センサ３２に熱伝導チップ２３が接触される。この状態において、温度センサ３２の周囲に接着剤が充填され、温度センサ３２と熱伝導チップ２３が固定される。さらに、熱伝導チップ２３の相互間にチューブ状の被覆部材２４が装着される。
【００２８】
また、フレキシブル印刷基板３１の先端部には、ペーシング電極とソケットを兼用するペーシングソケット３７が嵌合される。ペーシングソケット３７の長手方向中央部で周囲には、フランジ状のペーシング電極３７ａが設けられ、ペーシングソケット３７の一端には、切り欠き部３７ｂが設けられている。この切り欠き部３７ｂにフレキシブル印刷基板３１の先端部が嵌合される。ペーシングソケット３７の一部には、スタイレットチューブ４１の挿入孔３７ｃと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔３７ｄが設けられている。
【００２９】
さらに、ペーシングソケット３７の一部には切り欠き部３７ｂに連通した開口部３７ｅが設けられ、フレキシブル印刷基板３１の先端部にも開口部３７ｅに対応して開口部３１ａが設けられている。切り欠き部３７ｂにフレキシブル印刷基板３１の先端部が嵌合された状態において、これら開口部３７ｅ、３１ａにピン３８が挿入され、ペーシングソケット３７がフレキシブル印刷基板３１に固定される。
【００３０】
このペーシングソケット３７の一端に、例えば被覆部材２４が装着され、他端部に先端部１１ｃが装着される。ペーシング電極３７ａは、被覆部材２４と先端部１１ｃとの相互間に露出される。
【００３１】
さらに、測温カテーテル１１を構成する被覆部材２１、ペーシング電極２２、被覆部材２４、熱伝導チップ２３、ペーシングソケット３７、及び先端部１１ｃの内部には、スタイレットチューブ４１が挿入され、このスタイレットチューブ４１内に、図示せぬスタイレットワイヤが挿入可能とされている。また、ペーシング電極２２の挿入孔２２ｃ、ペーシングソケット３７の挿入孔３７ｄには、図示せぬ配線が挿入される。
【００３２】
図４、図５は、熱伝導チップ２３の一例を示している。図４、図５に示すように、各温度センサ３２は、筒状又はリング状の熱伝導チップ２３の内側に接触される。熱伝導チップ２３は、熱伝導率が高い材料、例えばステンレススチールにより構成され、内部に平坦な面を有する凸部２３ａを有している。この凸部２３ａに温度センサ３２が接触される。このように、平坦な面を有する凸部２３ａに温度センサ３２を接触させることにより、温度センサ３２の応答を向上させることができる。温度センサ３２を凸部２３ａに接触させた状態において、フレキシブル印刷基板３１の表面、且つ温度センサ３２の周囲に接着剤３９が塗布され、温度センサ３２と凸部２３ａが固定される。接着剤としては、熱伝導率の高い接着剤が好ましい。
【００３３】
また、熱伝導チップ２３の両端部周縁は、段部２３ｂを有している。この段部２３ｂにチューブ状の被覆部材２４が装着される。段部２３ｂの段差は、被覆部材２４の厚みと等しく設定されている。このため、被覆部材２４が段部２３ｂに装着された状態において、被覆部材２４の表面と熱伝導チップ２３の表面は平坦化される。したがって、被測定部と熱伝導チップ２３を確実に接触させることが可能であり、測定精度を向上することが可能である。
【００３４】
また、熱伝導チップ２３の周縁に段部２３ｂを設けることにより、被覆部材２４と熱伝導チップ２３との間の間隙を低減でき、測温カテーテル１１内への体液等の浸入を防止することができる。
【００３５】
尚、熱伝導チップ２３の内部は、理想的には空洞であることが好ましいが、熱伝導チップ２３と温度センサ３２との接触状態をさらに安定に保持するため、フレキシブル印刷基板３１の裏面側及び表面側の間隙に例えば熱伝導率が高い接着剤を充填してもよい。
【００３６】
図６は、本実施形態に係る測温カテーテル１１のシステム構成の一例を示している。測温カテーテル１１内の各温度センサ３２は、例えば電源端子Ｖｃｃと、接地端子ＧＮＤと、クロック信号の入力端子ＣＬＫＩＮと、データの出力端子ＤＡＴＡの合計４つの端子を有している。温度センサ３２の各端子は、４本の配線に並列に接続される。各配線６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄは、通信用バッファ回路３３を介してコネクタ１３に接続されている。
【００３７】
各温度センサ３２は、固有の識別アドレスを有している。後述するように、制御部１６の指示に従って通信装置１５から温度センサのアドレスとリードコマンドが発行されると、アドレスに対応する温度センサ３２は、熱伝導チップ２３を介して測定された温度データをそれぞれ出力する。すなわち、アドレスに対応する温度センサ３２は、入力端ＩＮにリードコマンドに対応した信号が供給されると、出力端子ＯＵＴから温度データを出力する。このように、各温度センサ３２をアドレスにより選択可能とすることにより、複数の温度センサ３２から温度データを４本の配線６１ａ〜６１ｄによって取得することができる。このため、温度センサとして熱電対を用いる場合のように、配線の本数が温度センサ３２の数に依存することがないため、配線数を削減することが可能である。
【００３８】
図７（ａ）（ｂ）は、通信装置１５と温度センサ３２と間の通信データシーケンスの一例を示している。図７（ａ）は、リードコマンドのシーケンスの例を示し、図７（ｂ）はライトコマンドのシーケンスの例を示している。図７（ａ）（ｂ）において、斜線部は、通信装置１５の動作を示し、白抜き部は、温度センサ３２の動作を示している。
【００３９】
例えば制御部１６の指令に基づき、所定の温度センサ３２から温度データを取得する際、通信装置１５は、図７（ａ）に示すように、リードコマンドを発行する。すなわち、通信装置１５は、スタート信号を出力した後、温度センサ３２のアドレスと、リードコマンドを発行する。アドレスに対応する温度センサ３２は、リードコマンドに対して、応答信号（ＡＣＫ）を返送する。この後、温度センサ３２は、測定された温度データを出力する。温度データは、例えば１４ビットにより構成され、このデータは７ビットずつ出力される。すなわち、温度センサ３２は、先ずデータ１を出力し、通信装置１５からの応答信号（ＡＣＫ）を受けると、データ２を出力する。この後、温度センサ３２は、通信装置１５からの通信終了を示すストップ信号を受けると停止する。このような動作が、各温度センサ３２に対して実行される。
【００４０】
一方、例えば電源が投入された際、制御部１６の指令に基づき、通信装置１５は、図７（ｂ）に示すように、ライトコマンドを発行し、所定の温度センサ３２を初期設定する。すなわち、通信装置１５は、スタート信号を出力した後、温度センサ３２のアドレスと、ライトコマンドを発行する。アドレスに対応する温度センサ３２は、ライトコマンドに対して、応答信号（ＡＣＫ）を返送する。この後、通信装置１５は、温度センサ３２の初期化に必要なデータを２回に分けて出力する。すなわち、先ず、データＡを温度センサ３２に出力する。次いで、温度センサ３２からの応答信号（ＡＣＫ）を受けると、データＢを出力する。この後、温度センサ３２からの応答信号（ＡＣＫ）を受けると、通信装置１５から通信終了を示すストップ信号が出力される。温度センサ３２はストップ信号を受けると、初期化動作を終了する。このような動作が、各温度センサ３２に対して実行される。
【００４１】
図８、図９は、メモリ１８に記憶される補正データを説明するものである。
【００４２】
各温度センサ３２は、それぞれ僅かな測定誤差を有している。図８は、１つの温度センサ３２により、液体の異なる温度を測定した場合の測定結果を模式的に示している。例えば３０℃の液体を測定した場合、「３０＋α℃」、３６℃の液体を測定した場合、「３６＋β℃」、４０℃の液体を測定した場合、「４０＋γ℃」というように、温度センサ３２は、僅かな誤差を含んでいる。
【００４３】
図９は、上記測定結果に基づいたグラフを示している。このグラフより、液体の温度と温度センサ３２の出力温度との関係を例えば一次関数で表わすと、式（１）に示すようになる。
【００４４】
ｙ＝ａｘ＋ｂ                                …（１）
温度センサ３２の理想の関数は、式（２）に示すように、
ｙ＝ｘ                                      …（２）
である。このため、式（１）を式（２）と補正する必要がある。式（１）の傾き「ａｘ」を「１」とする補正値は、「１／ａ」であり、定数「ｂ」をゼロとする補正値は、「−ｂ」である。この補正値「１／ａ」及び「−ｂ」が、温度センサ３２の補正値としてメモリ１８に記憶される。
【００４５】
本実施形態の場合、測温カテーテル１１は、８個の温度センサ３２を有しているため、８個の温度センサ３２に対応して、補正値「１／ａ」及び「−ｂ」がそれぞれ予め求められ、これら補正値（以下、補正データと称す）がメモリ１８に記憶される。すなわち、各温度センサ３２の補正データは、各温度センサ３２のアドレスに対応してメモリ１８に記憶される。
【００４６】
温度センサ３２により測定されたデータを補正する際、その温度センサ３２のアドレスに対応する補正データが読み出され、式（１）の「ａ、ｂ」にそれぞれ代入され、さらに、測定された温度データが式（１）の「ｘ」に代入され、補正された温度データが求められる。
【００４７】
図１０は、測温カテーテル１１の温度を取得するシーケンスの一例を示している。
【００４８】
図１０に示すように、例えば制御部１６は、通信装置１５に温度データの取得を指示する（Ｓ１）。
【００４９】
通信装置１５は、この指示に従って、図７（ａ）に示すリードコマンドシーケンスを実行する。すなわち、通信装置１５は、スタート信号を出力した後（Ｓ２）、温度センサ３２のアドレスと、リードコマンドを発行する（Ｓ３）。アドレスに対応する温度センサ３２は、リードコマンドに対して、応答信号（ＡＣＫ）を返送する（Ｓ４）。この後、温度センサ３２は、測定された温度データ（データ１）を出力する（Ｓ５）。通信装置１５は、温度データ（データ１）を受けると、そのデータ１を制御部１６に転送する（Ｓ６）。
【００５０】
次いで、通信装置１５は、応答信号（ＡＣＫ）を温度センサ３２に出力する（Ｓ７）。温度センサ３２は、応答信号（ＡＣＫ）を受けると、測定された温度データ（データ２）を出力する（Ｓ８）。通信装置１５は、温度データ（データ２）を受けると、そのデータ２を制御部１６に転送する（Ｓ９）。この後、通信装置１５は、通信終了を示すストップ信号を出力する（Ｓ１０）。温度センサ３２は、ストップ信号を受けると停止する。
【００５１】
次いで、通信装置１５は、全温度センサ３２からデータを取得したかどうかを判別する（Ｓ１１）。この結果、未だ全温度センサ３２からデータを取得していない場合、制御がステップＳ３に移行され、次の温度センサ３２からデータを読み出すため、アドレス及びリードコマンドが発行される。
【００５２】
一方、ステップＳ１１において、全温度センサ３２からデータが取得されと判別された場合、通信装置１５は、メモリ１８から補正データを読み出し、制御部１６に転送する（Ｓ１２）。補正データの読み出し及び転送も、例えばステップＳ３乃至Ｓ１１に示すリードコマンドのシーケンスが適用される。
【００５３】
制御部１６は、補正部１９により、メモリ１８からの全補正データに基づき、全温度センサ３２からの温度データを補正する（Ｓ１３）。この補正された温度データは、例えば図示せぬ表示部に表示される。
【００５４】
尚、温度データ取得の指示は、制御部１６から出力したが、これに限定されるものではなく、通信装置１５が自発的に行なうことも可能である。
【００５５】
また、通信装置１５から制御部１６へのデータの転送は、通信装置１５により温度センサ３２からデータ１、データ２を取得した直後に限定されるものではなく、例えばデータ２を取得した後に、データ１、データ２を連続して制御部１６へ転送してもよい。或いは、全ての温度センサ３２からデータ１、データ２を取得した後、一括して制御部１６へ転送してもよい。
【００５６】
上記実施形態によれば、複数の温度センサ３２は、フレキシブル印刷基板３１上に配置され、各温度センサ３２は固有のアドレスを有し、各温度センサ３２は、通信装置１５からのアドレス及びリードコマンドに従って温度データを順次出力する。このため、温度センサ３２の数に対応した数の配線を必要とせず、複数の温度センサ３２を接続するための配線の数を削減することが可能である。したがって、測温カテーテル１１の径を微細化することが可能である。
【００５７】
また、本実施形態は、測温カテーテル１１に設けられた各温度センサ３２の補正データを予め記憶したメモリ１８を有し、この補正データに基づき、測定された温度データを補正している。このため、正確な温度データを出力することが可能である。
【００５８】
（変形例）
上記実施形態において、メモリ１８は、測温カテーテル１１やコネクタ１３のディスポーザブル部１７に設けたが、これに限定されるものではなく、通信装置１５や制御部１６に配置することも可能である。
【００５９】
また、例えば測温カテーテル１１に固有の識別番号を付し、この識別番号に対応して、各測温カテーテル１１の複数の温度センサ３２の補正データを一括して管理することも可能である。すなわち、各測温カテーテル１１に含まれる温度センサ３２の補正データは、識別番号に対応して一括してメモリ１８に記憶される。この場合、各温度センサ３２の補正データを記憶するメモリ１８は、測温カテーテル１１やコネクタ１３にそれぞれ設ける必要はなく、例えば通信装置１５や制御部１６に設ければよい。このように、補正データを一括して管理することにより、メモリ１８の数を削減することが可能である。
【００６０】
また、メモリ１８は、各温度センサ３２の補正データを記憶したが、これに限定されるものではない。例えば各温度センサに予め補正値により補正された温度データを求め、この温度データを測定データに対応した配置したテーブルを作成し、このテーブルをメモリ１８に記憶させてもよい。このメモリ１８は、上記実施形態や変形例に示すように、コネクタ１３、測温カテーテル１１、通信装置１５、制御部１６のいずれかに配置されればよい。この変形例の場合、メモリ１８は予め補正された温度データを記憶している。このため、補正演算の必要がない。したがって、補正部１９を除くことが可能である。
【００６１】
さらに、上記実施形態において、複数の温度センサ３２は、１つのフレキシブル印刷基板３１上に配置され、フレキシブル印刷基板３１内の４本の配線に接続されている。しかし、これに限定されるものではなく、次のような、構成も可能である。
【００６２】
図１１は、温度センサ３２を実装するための第１の変形例を示すものである。図１１において、複数の温度センサ３２は、それぞれ印刷基板５１に配置されている。この印刷基板５１の裏面には、補強板５２が取着されている。これら印刷基板５１は、例えば４本の配線５３により、それぞれ接続されている。各温度センサ３２は、図６に示すように、配線５３にそれぞれ並列接続されている。この構成によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
図１２は、温度センサ３２を実装するための第２の変形例を示すものである。図１２において、複数の温度センサ３２が配置された印刷基板５１の両端部には、コネクタ５４、５５がそれぞれ配置されている。これらコネクタ５４、５５を介して配線５３が印刷基板５１に接続される。
【００６４】
この構成によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。しかも、この構成によれば、コネクタ５４、５５を用いて複数の印刷基板５１を接続しているため、必要な温度センサ３２の数に応じて、必要な数の印刷基板５１を容易に接続することが可能である。
【００６５】
図１３は、温度センサ３２を実装するための第３の変形例を示すものである。図１３において、複数の温度センサ３２が配置された印刷基板５６は、フレキシブル印刷基板である。この印刷基板５６の一端にはコネクタ５４が配置され、他端は、フレキシブル配線基板５６ａを構成し、隣接するコネクタ５４に装着可能とされている。
【００６６】
この構成によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。しかも、この構成によれば、印刷基板５６がフレキシブル配線基板５６ａを有しているため、製造及び組み立てが容易である。
【００６７】
また、フレキシブル配線基板５６ａを用いているため、複数の印刷基板５６を接続した状態において、各印刷基板５６の高さを揃えることが可能であり、微細な測温カテーテル１１を構成することが可能である。
【００６８】
図１４は、図１３に示す第３の変形例をさらに変形した第４の変形例を示すものである。図１４において、隣接する印刷基板５６は、交互に裏返しに配置され、フレキシブル配線基板５６ａが隣接するコネクタ５４に装着されている。
【００６９】
この構成によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。しかも、この構成によれば、印刷基板５６が交互に裏返しに配置されているため、フレキシブル配線基板５６ａに限らず、ハードな印刷基板により印刷配線５６ａを構成したとしても、各印刷基板５６の高さを揃えることが可能であり、微細な測温カテーテル１１を構成することが可能である。
【００７０】
尚、上記実施形態は、測温カテーテルを経食道体外型心臓ペースメーカーに適用する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、経食道体外型心臓ペースメーカー以外のペースメーカーに適用することも可能である。また、実施形態において説明したアブレーション治療の他にも、例えば、術中、術後における体温のモニタ等に使用することもできる。食道温度を測定する場合には、本発明の測温カテーテルの先端部を鼻腔から食道に挿入して、所定の位置（例えば、挿入部から３５〜４０cmの位置）に感温部を配置する。なお、このように体温のモニタ等に使用する場合には、ペースメーカーは不要である。
【００７１】
その他、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１１…測温カテーテル、１３…コネクタ、１６…制御部、１８…メモリ、１９…補正部、２３…熱伝導チップ、３１…フレキシブル印刷基板、３２…温度センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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