(57)【要約】【課題】基板の反りを緩和することによって、優れたアンテナ特性を備える電子回路モジュールを提供する。【解決手段】電子回路モジュール１は、平坦な基板１０と、基板１０の一方の面上に形成されたランド２０と、基板１０のランド２０を介して基板１０に固定される矩形状の電子部品３０と、を備えている。また、ランド２０は、電子部品３０の四隅の角部と対応する領域には形成されない略十字形の形状である。そのため、基板１０の四隅にランド２０が形成されていないので、基板１０とランド２０との熱収縮量の違いによって基板１０とランド２０との界面に発生する応力は小さくなる。また、基板１０の反り量は低減されて、電子回路モジュール１のアンテナ特性の劣化は抑制される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な基板と、
前記基板の一方の面上に形成されたランドと、
前記基板の前記ランドを介して前記基板に固定される矩形状の電子部品と、
を備える電子回路モジュールにおいて、
前記ランドは、前記電子部品の四隅の角部と対応する領域には形成されない略十字形の形状である
ことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記略十字形は、四角形の四隅の角から前記四角形の一辺の長さの半分より小さな辺からなる小四角形を除去してなる形状であり、
前記四角形の一辺の長さをａとするとき、前記小四角形の一辺の長さはａ／７以上である、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記基板と、前記電子部品と、は、それぞれグラウンド配線を有し、
前記基板と、前記電子部品と、は、電気を導通するピンを挿入することで、前記ピンの側面の一部と前記グラウンド配線とが電気的に接続するための接続穴をそれぞれ有する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記電子部品はチップアンテナであり、
前記基板の前記ランドと対向する面と逆側の面にアンテナ用配線が設けられ、
前記電子部品と前記アンテナ用配線とは電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記電子部品は、前記電子部品が前記基板に実装される実装面と垂直な指向性を備えたアンテナであり、
前記実装面と前記基板とは略平行である、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特に、電子回路モジュールのランドの形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラは、デジタル化が進んできており、撮影した画像情報をデジタル情報として保存するのみに留まらず、様々な電子的機能を備えた製品が開発され、市販されている。
【０００３】
また、カメラに関連する周辺機器または他の設備のデジタル化が、カメラのデジタル化と同様に進んでいる。
【０００４】
そのため、カメラと、周辺機器または他の設備と、を通信で繋げることによって、機能をリンクさせることのニーズが高まっている。また、そのような通信によって可能となる機能のうち、撮影する瞬間にグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）等から情報を取得して、画像情報に撮影場所の位置情報を付属させる機能は、特にニーズが高い。
【０００５】
ＧＰＳの送信アンテナからの信号は、例えば、チップアンテナを実装した電子回路モジュールによって受信することができる。
【０００６】
このような電子回路モジュールに用いられるチップアンテナは、指向性は高いことが多いので、このような電子回路モジュールのアンテナ特性は、基板の形状と、基板上のチップアンテナの位置と、基板とチップアンテナとの角度と、に依存して変化する。また、基板と、チップアンテナと、の接合面がリフロー等の影響によって僅かに反って角度が変化したとき、このような電子回路モジュールのアンテナ特性は変化する。そのため、このような電子回路モジュールは、チップアンテナと、基板と、の接合面は、半田等によって強固に固定されていることが好ましい。また、このような電子回路モジュールは、基板の反りを防止する技術が適用されていることが好ましい。
【０００７】
また、このような電子回路モジュールのアンテナ特性は、基板の形状、基板上のチップアンテナの位置、基板とチップアンテナとの角度、等に依存して変化する。そのため、ランドまたは基板は、平坦度を確保されていることが、アンテナ特性を十分に発揮するために必要である。
【０００８】
尚、ランドを設けた基板がリフロー後に反る量は、ランドを設けた基板と、チップアンテナと、の接合面のコプラナリティの大きさを演算評価することによって、定量化できる。
【０００９】
従来の基板としては、特許文献１に記載のアンテナ装置及びそれを用いた無線通信機の実装基板が知られている。
【００１０】
図４は、従来のアンテナ装置９００の構成を示す略斜視図である。
【００１１】
アンテナ装置９００は、図４に示すように、アンテナブロック９１０と、実装基板９２０と、を備えている。また、アンテナブロック９１０と、実装基板９２０と、の接合面は、図４に示すように、細い絶縁パターン（グランドクリアランス領域９２１）の一部を除いた全ての部分が、ランド９２３とランド９２４とランド９２５とを介して固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】ＷＯ２００９／０５４４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、従来のアンテナ装置９００は、アンテナブロック９１０と、実装基板９２０と、の接合面が、僅かな領域（グランドクリアランス領域９２１）を除いて全て半田で接合されているので、その接合面にはリフローの後に大きな応力が発生する。そのため、リフローの影響によって、アンテナブロック９１０と、実装基板９２０と、のコプラナリティは大きくなるので、アンテナ装置９００のアンテナ特性は劣化する、という問題があった。
【００１４】
本発明は、上述した課題を解決して、基板の反りを緩和する半田付けのランドの形状を提供するものである。また、そのランドの形状を適用することによって、優れたアンテナ特性を備える電子回路モジュールを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この課題を解決するために、請求項１に記載の電子回路モジュールは、平坦な基板と、基板の一方の面上に形成されたランドと、基板のランドを介して基板に固定される矩形状の電子部品と、を備える電子回路モジュールにおいて、ランドは、電子部品の四隅の角部と対応する領域には形成されない略十字形の形状である、ことに特徴を有する。
【００１６】
また、請求項２記載の電子回路モジュールは、略十字形は、四角形の四隅の角から四角形の一辺の長さの半分より小さな辺からなる小四角形を除去してなる形状であり、四角形の一辺の長さをａとするとき、小四角形の一辺の長さはａ／７以上である、ことに特徴を有する。
【００１７】
基板と、電子部品と、は、それぞれグラウンド配線を有し、基板と、電子部品と、は、電気を導通するピンを挿入することで、ピンの側面の一部とグラウンド配線とが電気的に接続するための接続穴をそれぞれ有する、ことに特徴を有する。
【００１８】
また、請求項４記載の電子回路モジュールは、電子部品はチップアンテナであり、基板のランドと対向する面と逆側の面にアンテナ用配線が設けられ、電子部品とアンテナ用配線とは電気的に接続されている、ことに特徴を有する。
【００１９】
また、請求項５記載の電子回路モジュールは、電子部品は、電子部品が基板に実装される実装面と垂直な指向性を備えたアンテナであり、実装面と基板とは略平行である、ことに特徴を有する。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、基板の四隅にランドが形成されていないため、基板とランドとの熱収縮量の違いによって基板とランドとの界面に発生する応力は小さくなって、基板の反り量は低減される。
【００２１】
請求項２の発明によれば、ランドは、半田と基板との熱収縮量の違いによって発生する基板の反りを低減させる最低限の寸法を除いた形状となるので、基板の反りは小さくなると共に、基板と電子部品とは強固に固定される。
【００２２】
請求項３の発明によれば、電子回路モジュールの内部を上下に貫いて導通するピンが設けられるので、電子部品と、基板のランドとは逆側の面の電子回路と、を導通させることができる。また、ピンによって基板の裏表を導通させるので、電子回路モジュールの寸法は小さく保たれる。
【００２３】
請求項４の発明によれば、電子回路モジュールは、小型のアンテナとなる。また、電子部品にＧＰＳの受信アンテナ用のチップアンテナを用いる場合、電子回路モジュールは、ＧＰＳ送信アンテナからの信号を受信するのに適したアンテナとなる。また、電子部品と配線とは基板の裏表に配置されているので、電子回路モジュールの寸法は小さく保たれる。
【００２４】
請求項５の発明によれば、電子回路モジュールは、基板に対して垂直な指向性を持つアンテナになる。また、電子回路モジュールは、基板が地平面と平行に配置されて動作するとき、例えば、ＧＰＳの衛星からの信号のように、地平面と鉛直方向に発信される信号を精度よく受信するアンテナとなる。
【００２５】
以上より、本発明によれば、基板の反りは緩和されるので、基板と、電子部品と、の接合面は平行に保たれる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態の電子回路モジュールの基板とランドと電子部品との取り付け方の概要を説明する一部分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の基板とランドとの形状を説明する上面図である。
【図３】第１実施形態の電子回路モジュールの構成を説明する縦断面図である。
【図４】従来技術のアンテナ装置の構成を示す略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
［第１実施形態］
以下、本発明の電子回路モジュールを図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態の電子回路モジュール１の基板１０と、ランド２０と、電子部品３０と、の取り付け方の概要を説明する一部分解斜視図である。図２は、第１実施形態の基板１０と、ランド２０と、の形状を説明する上面図である。図３は、第１実施形態の電子回路モジュール１の構成を説明する縦断面図である。
【００２８】
第１実施形態の電子回路モジュール１は、図１及び図３に示す、基板１０と、印刷によって基板１０の上面の一部に設けられる半田層（ランド２０）と、を備えている。また、基板１０のＺ１の向きにランド２０のＺ１の向きの面一面と接して配置されるチップアンテナ（電子部品３０）と、図４に示す基板の上下を導通させるピン４０と、図示していない情報処理系につながる配線５０と、を備えたアンテナである。
【００２９】
また、電子回路モジュール１は、電子部品３０に、実装面と垂直方向に指向性を持つチップアンテナを用いる場合、図１及び図３のＺ１の向きに指向性を持つアンテナになる。
【００３０】
また、電子回路モジュール１は、基板１０と、ランド２０と、電子部品３０と、が所定の位置に配置されるとき、効率よくアンテナ特性を発揮するように設計されている。
【００３１】
また、電子回路モジュール１は、電子部品３０の下面一面と、対応する基板１０の上面の一部と、のコプラナリティが小さくなるとき、アンテナ特性の劣化は小さくなるように設計されている。
【００３２】
尚、所定の位置とは、図１及び図３に示す、基板１０と、ランド２０と、電子部品３０と、の配置のことであり、且つ、基板１０と電子部品３０との接合面は、歪みなく対向している状態のことを指す。
【００３３】
（第１実施形態の構成）
基板１０は、図１及び図２に示すように、長方形の平板の形状を有している。また、基板１０は、中心から僅かにずれた位置に、図２に示す基板１０を貫通するピン穴４１が設けられている。また、基板１０のＺ１の向きの面の一部には、電子部品３０のＺ２の向きの面一面が対向して配置されており、基板１０と、電子部品３０と、はランド２０を介して固定されている。また、図１に示すように、ランド２０は電子部品３０のＺ１の向きの面の四隅に対応する領域には設けられていないので、電子部品３０の四隅と、対応する基板１０のＺ１の向きの面の一部と、は対向していると共に、ランド２０の厚みだけ離れて固定されている。また、図３に示すように、基板１０のピン穴４１の内側には、ピン穴４１より僅かに小さい径を有するピン４０の一部が挿入されており、ピン４０の下部の一部は、基板１０のＺ２の向きの面から突出している。基板１０には、繊維強化プラスチック基材（ＦＲＰ）が好適に用いられ、ガラスエポキシ基板がより好適に用いられる。基板１０にガラスエポキシ基板が用いられるとき、ガラスエポキシ基板は軽量なので、電子回路モジュール１は軽量になる。
【００３４】
また、基板１０のＺ１の向きの面の所定の位置に対応する一部には、図２に示すランド２０と同じ形状の銅からなる半田付け用の金属層が設けられている。
【００３５】
また、基板１０のＺ１の向きの面のピン穴４１の周辺の一部には、予め図３に示す配線５０が設けられている。また、配線５０の一部と、ピン穴４１を通して基板１０のＺ２の向きの面から突出したピン４０の一部と、は電気的に接続可能であるように配置されている。また、配線５０の一部と、ピン穴４１を通して基板１０のＺ２の向きの面から突出したピン４０の一部と、その周辺の基板１０のＺ２の向きの面の一部と、は半田で固定されていると共に、配線５０とピン４０とは電気的に接続されている。
【００３６】
ランド２０は、上述したように、基板１０のＺ１の向きの面の一部と、電子部品３０のＺ２の向きの面の一部と、を固定する半田層である。また、ランド２０は、図１及び図２に示すように、略十字形状を有している。また、ランド２０は、中心から僅かにずれた位置に、図２に示すピン穴４２が設けられている。また、ランド２０のＺ１の向きの面一面と、対応する電子部品３０のＺ２の向きの面の一部と、は接して固定されている。また、図１及び図３に示すように、ランド２０のＺ２の向きの面一面と、対応する基板１０のＺ１の向きの面の一部と、は接して固定されている。また、図３に示すように、ランド２０のピン穴４２の内側には、ピン穴４２より僅かに小さい径を有するピン４０の一部が挿入されていると共に、ピン穴４２の側面と、対応するピン４０の側面の一部と、は接している。ランド２０には、クリーム半田が好適に用いられる。ただし、ランド２０は、最初のリフロー工程において温度が上昇したとき、熔けてから固まって、基板１０と、電子部品３０と、を強固に固定する。また、２回目以降のリフロー工程で温度が上昇したときには、熔けない材料であればよく、クリーム半田に限るものではない。
【００３７】
また、ランド２０のなす略十字形状は、図２に長２点鎖線で示した大きな四角形２５の四隅から、より小さな四角形２６の領域を除いた形状となっている。また、大きな四角形２５と、電子部品３０の下面と、は同じ寸法に設けられている。また、小さな四角形２６の長手方向の辺の長さＢは、電子部品３０のＺ２の向きの面と同じ寸法の大きな四角形２５の長手方向の辺の長さＡに対して、Ｂ≧Ａ／７となる寸法に設けられている。このようなＡとＢの関係とすることで、Ｂ＝０すなわち略十字形を設けない場合に比べ、基板の反りが２０％緩和することを、発明者が実験などにより見出した。なお、ランド２０の形状を小さな四角形２６のみにしても基板の反りは緩和されないことも発明者は見出している。
【００３８】
電子部品３０には、実装面と垂直方向に指向性を持つチップアンテナである。また、電子部品３０は、図１及び図３に示すように直方体の形状を有している。また、電子部品３０は、中心から僅かにずれた位置に、Ｚ１及びＺ２の方向に貫通してピン穴４３が設けられている。また、電子部品３０のＺ２の向きには、ランド２０と、基板１０と、が配置されている。また、電子部品３０のＺ１の向きの面または側面には、図示していない電極が、予め形成されている。また、電子部品３０のＺ２の向きの面の一部と、ランド２０のＺ１の向きの面一面と、は接して固定されている。また、電子部品３０のＺ２の向きの面と、基板１０のＺ１の向きの面と、は対向していると共に、ランド２０を介して固定されている。また、ランド２０は電子部品３０のＺ２の向きの面の四隅に対応する領域には設けられていないので、電子部品３０のＺ２の向きの面の四隅と、対応する基板１０のＺ１の向きの面の一部と、は、ランド２０の厚みだけ離れて固定されている。また、図３に示すように、電子部品３０のピン穴４３の内部には、ピン穴４３より僅かに小さい径を有するピン４０の一部が挿入されており、ピン４０の上部の一部は、ピン穴４３の上部からＺ１の向きへ突出している。また、電子部品３０には、ＧＰＳ受信用のチップアンテナが好適に用いられる。
【００３９】
また、電子部品３０に設けられたピン穴４３は、電子部品３０の中心から僅かにずれた位置に設けられており、右旋円偏波を効率的に受信できるようになっている。
【００４０】
また、電子部品３０のＺ１の向きの面の一部には、図示されていないチップアンテナの電極が設けられていると共に、その電極の一部は、ピン穴４３からＺ１の向きへ突出したピン４０の一部と電気的に接続可能な位置に配置されている。また、そのチップアンテナの電極の一部と、ピン４０のピン穴４３からＺ１の向きに突出した一部と、対応する電子部品３０のＺ１の向きの面の一部と、は半田で固定されていると共に、そのチップアンテナの電極とピン４０とは電気的に接続されている。
【００４１】
また、ピン穴４３と、ピン穴４２と、ピン穴４１と、は図３に示すように、基板１０とランド２０と電子部品３０とが所定の位置に配置された場合、Ｚ１及びＺ２の方向に重なって配置されている。
【００４２】
ピン４０には、銅製のピンが好適に用いられる。
【００４３】
（第１実施形態の作用）
次に、本発明である電子回路モジュールの作用について説明する。
【００４４】
（第１実施形態の作用：組み立て）
第１実施形態の電子回路モジュール１は、印刷工程と、第１のリフロー工程と、第２のリフロー工程と、第３のリフロー工程と、によって組み立てられる。
【００４５】
電子回路モジュール１は、印刷工程において、ランド２０となるクリーム半田の層が、基板１０の上面の所定の位置に、メタルマスク印刷によって形成される。また、ランド２０のＺ１の向きから、電子部品３０が所定の位置にマウントされる。
【００４６】
また、電子回路モジュール１は、第１のリフロー工程において、マウントされた基板１０と、ランド２０と、電子部品３０と、は加熱され、除冷される。
【００４７】
また、電子回路モジュール１は、第１のリフロー工程で加熱されるとき、クリーム半田は溶けてから固まるので、所定の位置にマウントされた基板１０と、ランド２０と、電子部品３０と、の接合面が固定される。
【００４８】
このとき、上述したように、基板１０のＺ１の向きの面の所定の位置に対応する一部には、図２に示すランド２０と同じ形状の銅からなる半田付け用の金属層が設けられているので、基板１０と、ランド２０と、電子部品３０と、の接合面は強固に固定される。
【００４９】
また、電子回路モジュール１は、第１のリフロー工程で除冷されるとき、基板１０と、ランド２０と、の線膨張係数の違いによって、基板１０とランド２０との界面に、基板１０を反らす応力が発生する。
【００５０】
このとき、基板１０を反らす応力が発生する。また、電子部品３０は、直方体の形状を有すると共に、材質はセラミックからなるので、電子部品３０の下面は、平坦なままの形状を維持する。そのため、例えば、基板１０を反らす応力が大きい場合、電子部品３０の下面一面と、対応する基板１０の上面の一部と、の接合面のコプラナリティは大きくなって、電子回路モジュール１のアンテナ特性は劣化する。
【００５１】
また、このとき、上述したように、基板１０は平板の形状を有すると共に、ガラスエポキシ基板からなっている。また、ガラスエポキシ基板は高い弾性率を備えるので、基板１０の内部には曲がった形状から平面に戻ろうとする強い復元力が発生する。また、その復元力と、基板１０を反らす応力と、はお互いに拮抗する向きに働くので、基板１０を反らす応力は抑えこまれる。そのため、電子部品３０の下面一面と、対応する基板１０の上面の一部と、のコプラナリティは小さくなる。
【００５２】
また、このとき、上述したように、ランド２０は略十字形状であると共に、その略十字形状は、電子部品３０の下面と同じ寸法の大きな四角形２５の四隅から、より小さな四角形２６の領域を除いた形状となっている。また、四角形２６の長手方向の辺の長さＢは、電子部品３０の下面と同じ寸法の大きな四角形２５の長手方向の辺の長さＡに対して、Ｂ≧Ａ／７となる寸法に設けられている。そのため、基板１０と、ランド２０と、の接合面のうち、大きな応力が発生し易い四角形の角の領域にはランドが設けられていないので、基板１０を反らす応力は小さくなる。また、電子部品３０の下面一面と、対応する基板１０の上面の一部と、のコプラナリティは小さくなる。
【００５３】
このようにして、電子部品３０の下面一面と、対応する基板１０の上面の一部と、のコプラナリティは小さくなるので、電子回路モジュール１のアンテナ特性の劣化は抑制される。
【００５４】
また、第２のリフロー工程によって、電子部品３０の上面の一部に設けられた図示されていないチップアンテナの電極の一部と、ピン４０のピン穴４３からＺ１の向きに突出した一部と、対応する電子部品３０の上面の一部と、は半田で固定される。また、その電極と、ピン４０と、は電気的に接続される。
【００５５】
また、第３のリフロー工程によって、配線５０の一部と、ピン４０のピン穴４１からＺ２の向きに突出した一部と、対応する基板１０の下面の一部と、は半田で固定される。また、配線５０と、ピン４０と、は電気的に接続される。
【００５６】
（第１実施形態の作用：アンテナの動作）
第１実施形態の電子回路モジュール１は、ＧＰＳ送信アンテナからの送信信号の右旋円偏波を、電子部品３０によって受信する。
【００５７】
このとき、電子回路モジュール１は、図１及び図３のＺ１の向きに指向性を持つアンテナなので、基板１０のなす面が地平面と平行になるように配置されている場合、ＧＰＳ送信アンテナからの信号を効率よく受信する。また、基板１０と、ランド２０と、電子部品３０と、が所定の位置に配置されていることによって、効率よくアンテナ特性を発揮するアンテナとなっているので、ＧＰＳ送信アンテナからの送信信号を効率よく受信する。また、電子部品３０の下面一面と、対応する基板１０の上面の一部と、のコプラナリティが小さく保たれていることによって、アンテナ特性の劣化は小さく抑えられているので、ＧＰＳ送信アンテナからの送信信号を効率よく受信する。
【００５８】
また、電子部品３０によって受信された信号は、微小信号となって、電子部品３０の上面に印刷されたチップアンテナの電極と、ピン４０と、配線５０と、を介して情報処理系へと伝達され、解析される
【００５９】
このように上記実施形態の電子回路モジュール１は、平坦な基板１０と、基板１０の一方の面上に形成されたランド２０と、基板１０のランド２０を介して基板１０に固定される矩形状の電子部品３０と、を備えている。また、ランド２０は、電子部品３０の四隅の角部と対応する領域には形成されない略十字形の形状であるので、基板１０の四隅にランド２０が形成されていない。そのため、基板１０とランド２０との熱収縮量の違いによって基板１０とランド２０との界面に発生する応力は小さくなって、基板１０の反り量は低減される。
【００６０】
また、略十字形は、四角形の四隅の角から四角形の一辺の長さの半分より小さな辺からなる小四角形を除去してなる形状であり、四角形の一辺の長さをａとするとき、小四角形の一辺の長さはａ／７以上である。そのため、ランド２０は、半田と基板１０との熱収縮量の違いによって発生する基板１０の反りを低減させる最低限の寸法を除いた形状となるので、基板１０の反りは小さくなると共に、基板１０と電子部品３０とは強固に固定される。
【００６１】
また、基板１０と、電子部品３０と、は、それぞれグラウンド配線を有し、基板１０と、電子部品３０と、は、電気を導通するピン４０を挿入することで、ピン４０の側面の一部とグラウンド配線とが電気的に接続するための接続穴をそれぞれ有する。そのため、電子回路モジュール１の寸法は小さく保たれる。
【００６２】
また、電子部品３０はチップアンテナであり、基板１０のランド２０と対向する面と逆側の面にアンテナ用配線が設けられ、電子部品３０とアンテナ用配線とは電気的に接続されているので、電子回路モジュール１の寸法は小さく保たれる。
【００６３】
また、電子部品３０は、電子部品３０が基板１０に実装される実装面と垂直な指向性を備えたアンテナであり、実装面と基板１０とは平行であるので、
また、電子部品３０は、電子部品３０が基板１０に実装される実装面と垂直な指向性を備えたアンテナであり、実装面と基板１０とは略平行であるので、電子回路モジュール１は、基板に対して垂直な指向性を持つアンテナになる。また、電子回路モジュール１は、基板１０が地平面と平行に配置されて動作するとき、例えば、ＧＰＳの衛星からの信号のように、地平面と鉛直方向に発信される信号を精度よく受信するアンテナとなる。
【００６４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００６５】
上記実施形態では、ランド２０のなす略十字形状は、大きな四角形２５の四隅の角からより小さな四角形２６を除いた領域に設けられることによって、ランド２０のそれぞれの角部は尖っていたが、ランド２０は角部の丸まった形状であってもよい。このことによれば、ランド２０の角部の周辺に発生する応力は、角部の先端部に集中することなく、周囲に分散されるので、ランド２０の剥離する不良は減る。
【００６６】
上記実施形態では、電子部品３０と、配線５０と、はピン４０を介して電気的に接合される構成になっていたが、電子回路モジュール１は、電子部品３０と配線５０とが電気的に接合されていればよく、ピン４０は無くてもよい。このことによれば、電子回路モジュール１の部品点数は減って、製造コストを削減できる。
【００６７】
上記実施形態では、電子回路モジュール１は、電子部品３０にチップアンテナを用いた構成となっていたが、電子部品３０はフィルムアンテナであっても良い。このことによれば、電子回路モジュール１の厚みは薄くなる。
【００６８】
上記実施形態の電子部品３０は、実装面と垂直な指向性を備えたアンテナであったが、電子部品３０の指向性は実装面と垂直でなくてもよい。このことによれば、指向性の方向にバリエーションのあるアンテナを作成できる。
【００６９】
上記実施形態では、半田を用いた第２のリフロー工程によって、電子部品３０の上面の一部に設けられた図示されていないチップアンテナの電極と、ピン４０と、を電気的に接合していたが、その電極とピン４０とは、例えば銀ペーストにより接合されていてもよい。このことによれば、その電極とピン４０とを接合するときに、電子回路モジュール１にかける温度を小さくできるので、加工熱の影響で発生する不良が減る。
【００７０】
上記実施形態では、半田を用いた第３のリフロー工程によって、配線５０と、ピン４０と、を電気的に接合していたが、配線５０とピン４０とは、例えば銀ペーストによって接合されていてもよい。このことによれば、配線５０とピン４０とを接合するときに、電子回路モジュール１にかける温度を小さくできるので、加工熱の影響で発生する不良が減る。
【００７１】
その他、本発明は要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１      電子回路モジュール
１０    基板
２０    ランド
２５    大きい四角形
２６    小さい四角形
３０    電子部品
４０    ピン
４１、４２、４３    ピン穴
５０    配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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