(57)【要約】【課題】スリット形成が容易なＲＦＩＤタグ付きタブレットパッケージを提供する。【解決手段】  タブレットパッケージ１００は、タブレット２００を収容可能な領域が形成された樹脂シート１１１と樹脂シート１１１に貼り合わされた金属シート１１２とを含むパッケージ本体１５０と、金属シート１１２をアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うＩＣチップとを備え、樹脂シート１１１には金属シート１１２に対する貼り合わせ面に凹部１１３が形成され、金属シート１１２にはスリットＳＬＴが形成され、金属シート１１２のうちスリットＳＬＴを形成する端部を含む部分が折り曲げられることにより、凹部１１３を形成する内壁面に貼り付けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内容物が収容可能な領域を有する収容部と前記収容部に貼り合わされた金属シートとを含むパッケージ本体と、
前記パッケージ本体に取り付けられ、前記金属シートをアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うＩＣチップと、を備え、
前記収容部は、前記金属シートに対する貼り合わせ面に凹部が形成され、
前記金属シートは、スリットが形成され、該スリットを形成する端部を含む部分が折り曲げられることにより、前記収容部の前記凹部を形成する内壁面に貼り付けられたＲＦＩＤタグ付きパッケージ。
【請求項２】
前記内容物が収容可能な領域及び前記凹部は、前記収容部の一部が前記金属シートに対する貼り合わせ面とは反対側に張り出すことにより設けられる請求項１に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージ。
【請求項３】
前記金属シートは、前記収容部に対する貼り合わせ面に塗布された接着剤を介して前記収容部に貼り合わされ、
前記金属シートのうち前記スリットを規定する端部を含む部分は、前記接着剤を介して前記収容部の前記凹部を形成する内壁面に貼り付けられる請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージ。
【請求項４】
内容物が収容可能な領域を有する収容部と前記収容部に貼り合わされた金属シートとを含むパッケージ本体と、前記パッケージ本体に取り付けられ、前記金属シートをアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法であって、
前記収容部における前記金属シートに対する貼り合わせ面に凹部を形成する工程と、
前記収容部に前記内容物を入れる工程と、
前記内容物を封止するために前記収容部と前記金属シートとを貼り合わせる工程と、
前記内容物を収容した前記パッケージ本体の前記金属シートにスリットを形成する工程と、
前記金属シートのうち前記スリットを形成する端部を含む部分を折り曲げて、前記収容部の前記凹部を形成する内壁面に貼り付ける工程と、
前記パッケージ本体に前記ＩＣチップを実装する工程と、を含むＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記凹部は、前記内容物が収容可能な領域と同時に前記収容部に形成される請求項４に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記スリットを形成する工程では、前記金属シートを切断するためにカッターが用いられ、
前記貼り付ける工程では、前記カッターを用いて前記金属シートを前記収容部に貼り付ける請求項４又は５に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記ＩＣチップを実装する工程では、前記パッケージ本体に前記ＩＣチップを複数実装し、
前記複数のＩＣチップが実装された前記パッケージ本体を、それぞれがひとつのＩＣチップを有するように複数個に分割する工程を更に含む請求項４〜６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ付きパッケージ、及びＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法に係り、更に詳しくは、所定の内容物を包装するＲＦＩＤタグ付きパッケージ、及び所定の内容物を包装するＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で情報を伝送するシステムの１つとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが知られている。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムは、一般に、ＲＦＩＤタグ（「無線タグ」とも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備えている。そして、ＲＷ装置からＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。
【０００４】
ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、ＲＷ装置からの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。
【０００５】
アクティブ型タグは、パッシブ型タグに比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。
【０００６】
また、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用のＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上により、アパレル、工業部品など個々の物品に取付けることが可能となり、物流などの幅広い分野でＲＦＩＤシステムが利用され始めている。
【０００７】
また、近年、タブレットやカプセル（以下、タブレットと総称する）などの薬剤へのＲＦＩＤタグの利用が望まれている。例えば、特許文献１には、薬剤包装用のヒートシール包装の一種であるＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）に実装することを目的とする無線ＩＣタグが開示されている。
【０００８】
ここで、一般的なＰＴＰでは、一側の面が合成樹脂製のシート（以下、「樹脂シート」と称する）で覆われ、他側の面がアルミ箔で覆われている。そして、特許文献１では、ＰＴＰをＲＦＩＤのアンテナとして使用するために、ＰＴＰを封止しているアルミ箔にスリットが形成されている。上記スリットは、例えば、ダイシングブレード又はレーザを用いた切削加工により形成することが特許文献２に開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、アルミ箔を切削してスリットを形成する場合には、ゴミ（削りカス）が発生するので、ゴミ除去工程が追加工程として必要になり効率が悪い。また、ＰＴＰの包装対象が薬品である場合、上記ゴミ（削りカス）の発生は、衛生上好ましくない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、内容物が収容可能な領域を有する収容部と前記収容部に貼り合わされた金属シートとを含むパッケージ本体と、前記パッケージ本体に取り付けられ、前記金属シートをアンテナとして用いることにより無線情報通信を行うＩＣチップと、を備え、前記収容部は、前記金属シートに対する貼り合わせ面に凹部が形成され、前記金属シートは、スリットが形成され、該スリットを形成する端部を含む部分が折り曲げられることにより、前記収容部の前記凹部を形成する内壁面に貼り付けられたＲＦＩＤタグ付きパッケージである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＲＦＩＤタグ付きパッケージによれば、スリットを形成するために切断した金属シートを凹部を形成する内壁面に貼り付けるので、効率が良く、衛生面でも好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るタブレットパッケージを表面側から見た平面図である。
【図２】図１のタブレットパッケージを裏面側から見た平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】チップモジュールの平面図である。
【図６】図５のチップモジュールの断面図である。
【図７】金属シートに対するチップモジュールの取付構造を説明するための図である。
【図８】図１のタブレットパッケージを複数含むタブレットシートを表面側から見た平面図である。
【図９】図８のタブレットシートを裏面側から見た平面図である。
【図１０】タブレットシートの製造方法を説明するための図である。
【図１１】複数のタブレットパッケージが紙箱に入れられた状態を示す図（その１）である。
【図１２】複数のタブレットパッケージが紙箱に入れられた状態を示す図（その２）である。
【図１３】図１３（ａ）〜図１３（ｄ）は、金属シートに対するスリットの形成方法を説明するための図である。
【図１４】図１４（ａ）〜図１４（ｃ）は、金属シートに対するスリットの形成方法の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図１４（ｃ）に基づいて説明する。図１〜図４には、一実施形態に係るタブレットパッケージ１００が示されている。
【００１４】
このタブレットパッケージ１００では、複数のタブレット２００が個別に収容されている。
【００１５】
本明細書では、ＸＹＺ３次元直交座標系において、タブレットパッケージ１００のシート面に直交する方向をＺ軸方向として説明する。そして、該シート面は略長方形状であり、その長手方向をＹ軸方向、短手方向をＸ軸方向とする。
【００１６】
タブレットパッケージ１００は、パッケージ本体１５０とチップモジュール５００とを備えている。パッケージ本体１５０は、図３及び図４に示されるように、樹脂シート１１１と金属シート１１２とから構成されている、いわゆるＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのパッケージ部材である。
【００１７】
収容部としての樹脂シート１１１は、内容物としてのタブレット２００の形状に応じた複数の内容物収容用の収容領域を有している。ここでは、樹脂シート１１１の材料として、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が用いられている。樹脂シート１１１の色は、特に限定されず、無色（透明）でも不透明でも良いし、あるいは半透明であっても良い。
【００１８】
金属シート１１２は、樹脂シート１１１の各収容領域内にタブレット２００を封止（密封）するための部材である。ここでは、金属シート１１２として、アルミニウムシートが用いられている。
【００１９】
この場合、タブレット２００が収容されている収容領域を指でつぶすと、金属シート１１２における該収容領域に対向する部分がタブレット２００によって破られ、該タブレット２００を取り出すことができる。
【００２０】
金属シート１１２には、図２に示されるように、Ｙ軸方向に延びるスリットＳＬＴが形成されている。
【００２１】
樹脂シート１１１には、図１及び図２から分かるように、平面視でスリットＳＬＴと重なる位置に凹部１１３が形成されている。凹部１１３は、図３に示されるように、樹脂シート１１１のＸ軸方向に関する中央部が、収容領域と同様に金属シート１１２に対する貼り合わせ面とは反対側に張り出すことで形成されている。すなわち、凹部１１３は、金属シート１１２に対する貼り合わせ面に形成されたＹ軸方向に延びる溝である。
【００２２】
凹部１１３の内壁面のうち、一対の対向面には、金属シート１１２のうち、スリットＳＬＴを規定（形成）する端部近傍を含む部分が折り曲げられて接着されている。凹部１１３、及びスリットＳＬＴの形成方法、並びに凹部１１３の内壁面に対する金属シート１１２の接着方向については、後述する。
【００２３】
図２に示されるように、金属シート１１２の表面（タブレットパッケージ１００の裏面）には、チップモジュール５００が貼り付けられている。
【００２４】
チップモジュール５００は、一例として図５に示されるように、ＩＣチップ５１１及び２つの端子部材５２０を有している。
【００２５】
ＩＣチップ５１１には、該ＩＣチップ５１１固有のＩＤ番号（ユニークＩＤ）が格納されている。このＩＤ番号は、ＲＷ装置を用いて読み出すことができる。
【００２６】
各端子部材５２０は、一例として図６に示されるように、金属箔５２１と、該金属箔５２１の両面をラミネートする樹脂フィルム５２２とを有している。ここでは、金属箔５２１として、アルミ箔が用いられている。
【００２７】
各端子部材５２０の金属箔５２１は、ＩＣチップ５１１の電極５１２に接続されている。
【００２８】
そして、図２に示されるように、一方の端子部材５２０は、金属シート１１２におけるスリットＳＬＴの＋Ｘ側に貼り付けられ、他方の端子部材５２０は、金属シート１１２におけるスリットＳＬＴの−Ｘ側に貼り付けられている。すなわち、チップモジュール５００では、ＩＣチップ５１１がスリットＳＬＴを跨ぐようにして、金属シート１１２に貼り付けられている。また、チップモジュール５００は、Ｙ軸方向に関しては、インピーダンスマッチングがとれる位置に取り付けられている。
【００２９】
各端子部材５２０の金属箔５２１は、樹脂フィルム５２２を介して金属シート１１２に取り付けられている（図７参照）。樹脂フィルム５２２と金属シート１１２は、接着剤あるいは粘着材（例えば、両面テープ）で接着されている。
【００３０】
樹脂フィルム５２２は、金属シート１１２と金属箔５２１との間の絶縁体としての役目と、金属箔５２１を汚染や破損などから保護する役目とを有している。
【００３１】
各端子部材５２０の形状は、タブレット２００をタブレットパッケージ１００から取り出すために樹脂シート１１１の収容領域を指でつぶし、該収容領域に対向する部分の金属シート１１２を破っても、チップモジュール５００に何ら影響しないようにするため、収容領域に対向する部分を避ける形状となっている。
【００３２】
以上説明したように、タブレットパッケージ１００では、チップモジュール５００が金属シート１１２に形成されたスリットＳＬＴを跨いだ状態で、該金属シート１１２に絶縁体を介して貼り付けられる。これによって、金属シート１１２は、ＩＣチップ５１１と不図示のＲＷ装置との間で無線情報通信を行う際のアンテナとして機能する。従って、金属シート１１２を含み、タブレットパッケージ１００自体が全体して、上記ＲＷ装置とともにＲＦＩＤシステムを構成するパッシブ型のＲＦＩＤタグとして機能する。また、タブレットパッケージ１００は、ＲＦＩＤタグ付きパッケージとみなすこともできる。
【００３３】
本実施形態のタブレットパッケージ１００を含むＲＦＩＤシステムでは、ＲＷ装置から直線偏波もしくは、円偏波の電波が、スリットＳＬＴに向けて放射されると、スリットＳＬＴの周りに電界が発生する。その電界は、金属シート１１２におけるスリットＳＬＴの＋Ｙ側と−Ｙ側とに互いに逆の電圧（交流）を発生させる。そして、スリットＳＬＴを跨ぐようにチップモジュール５００が取り付けられているので、チップモジュール５００のＩＣチップ５１１に電流が流れ起動される。
【００３４】
金属シート１１２に形成されるスリットＳＬＴの幅Ｌｗ（図２参照）は、アンテナとしての所望の利得（良いアンテナ性能）を得ることができる周波数の幅に関係している。すなわち、幅Ｌｗを狭くしていくと、前記周波数の幅が狭くなる。反対に、幅Ｌｗを広くしていくと、前記周波数の幅が広くなる。但し、幅Ｌｗを広くしていくと、インピーダンスも大きくなり、アンテナの効率が低下する。本実施形態では、一例として、無線通信に用いられる電波の周波数は９５０ＭＨｚであり、Ｌｗ＝３ｍｍに設定されている。
【００３５】
ここで、本実施形態において、タブレットパッケージ１００は、図８及び図９に示されるように、複数枚（図８及び図９では、一例として１０枚）のタブレットパッケージ１００が相互に接続された状態のタブレットシート１０の態様で製造された後、図１及び図２に示されるタブレットパッケージ１００の態様に切断される。
【００３６】
以下、タブレットシート１０及びタブレットパッケージ１００の製造方法について、図１０を用いて簡単に説明する。
（１）樹脂シートの長尺ロールから樹脂シートを引き出し、加熱装置で加熱して軟化させた後、樹脂シート成形装置で収容領域、及び凹部１１３（それぞれ図３参照）を形成する。収容領域、及び凹部１１３の形成方法は、特に限定されず、例えば公知の真空成形、圧空成形、プレス成形などを用いることができる。
（２）タブレット挿入装置を用いて、樹脂シートの収容領域にタブレットを挿入する。
（３）タブレット検査装置を用いて、樹脂シートの収容領域にタブレットが正しく挿入されていることを確認する。
（４）金属シートの長尺ロールから金属シートを引き出し、金属シート貼付装置を用いて、金属シートを樹脂シートに貼り付け、収容領域を密閉する。本実施形態において、金属シート貼付装置としては、熱圧着装置が用いられている。
（５）スリット形成装置を用いて、金属シートの所定の位置に、所定の長さのスリットＳＬＴを形成する。スリットＳＬＴの具体的な形成方法については、後述する。
（６）チップ貼付装置を用いて、チップモジュール５００（図５参照）を金属シートに貼り付ける。
（７）検査装置で、チップモジュール５００が正しく貼り付けられていることを確認すると、情報書き込み装置を用いて、ＩＣチップ５１１に所定の情報（例えばタブレットパッケージ１００固有のＩＤ番号など）を書き込む。
（８）１枚のタブレットシート１０（図８及び図９参照）をタブレットパッケージ１００毎に切断した後、所定枚数のタブレットパッケージ１００を紙箱に入れる（図１１及び図１２参照）。ここでは、一例として、１０枚のタブレットシート１０が１つの紙箱に入れられている。
（９）ＲＷ装置を用いて、該紙箱内の複数のタブレットシート１０の各ＩＤ番号を読み出し、製造日、製造所、製造ラインなどを特定するデータとともに履歴情報として、データベースに登録する。なお、ＲＷ装置は、据え置き型、携帯型、固定型のいずれであっても良い。
【００３７】
ここで、金属シートが長尺ロール状とされている時点（すなわち樹脂シートに接着される前の時点）で、予め該金属シートにスリットＳＬＴを形成しておく方法も考えられるが、この場合、長尺ロール状のシートに張力を付与する必要があり、シートが破れるおそれがある。また、シート破れを防止するために、金属シートを厚くすることも考えられるが、この場合、タブレットが取り出しにくくなる問題がある。これに対し、本実施形態では、金属シート１１２を樹脂シート１１１に接着した後、該金属シート１１２にスリットＳＬＴを形成するので、上記のような問題がない。
【００３８】
次に、上記タブレットシート１０の製造工程のうち、金属シートにスリットを形成するスリット形成工程について説明する。なお、スリットの形成は、タブレットパッケージ１００として複数個に分割される前（チップモジュール５００が複数実装される前）の金属シートに対して行われるものであるが（図１０参照）、以下の図では、便宜上ひとつのパッケージ本体１５０のみを図示して説明する（実際には複数のパッケージ本体１５０が連続してシート状に形成されている）。
【００３９】
図１３（ａ）には、樹脂シート成形装置（図１０参照）により樹脂シート１１１に収容領域、及び凹部１１３が形成された直後の状態が示されている。なお、収容領域と凹部１１３とは、別工程で形成しても良い。
【００４０】
図１３（ｂ）には、タブレット挿入装置（図１０参照）により収容領域にタブレット２００が挿入されるとともに、金属シート貼付装置により金属シート１１２が樹脂シート１１１に貼り付けられ、タブレット２００が密封された直後の状態が示されている（パッケージ本体１５０の完成）。
【００４１】
ここで、金属シート１１２は、熱圧着により樹脂シート１１１に接着されるために、金属シート１１２の裏面（樹脂シート１１１との貼り合わせ面）には、予め（長尺ロール状に形成された状態で）接着剤としての熱溶着剤が全面に塗布（コーティング）されている。そして、金属シート１１２のうち、収容領域に対向する部分、及び凹部１１３に対向する部分は、樹脂シート１１１から離間しているので、樹脂シート１１１に接着されない。
【００４２】
図１３（ｃ）には、スリットＳＬＴを形成するために、スリット形成装置（図１０参照）が金属シート１１２を切断している状態が示されている。スリット形成装置は、カッター１８０を有しており、該カッター１８０を用いて、金属シート１１２のうち、凹部１１３に重なる領域（樹脂シート１１１に接着されない領域）のＸ軸方向に関する中央部に切り込みを形成する。なお、スリット形成装置は、紙面に垂直な方向に延びるスリットＳＬＴと同程度の長さのカッター（刃）を有していても良いし、スリットＳＬＴよりも短いカッター（刃）を紙面に直交する方向に移動させても良い。ここで、スリット形成装置は、金属シート１１２にスリットＳＬＴと同程度の長さの切り込みを形成するのみなので、図１３（ｃ）に示される金属シート切断工程では、ゴミが発生しない。
【００４３】
図１３（ｄ）には、溶着装置が金属シート１１２のうち樹脂シート１１１に未接着の部分を、凹部１１３の内壁面に接着させている状態が示されている。溶着装置は、凹部１１３の一対の対向面間の間隔よりも狭幅に形成された押圧部材１８２を有している。押圧部材は、ヒータを有しており、紙面上下方向に移動可能に設けられている。
【００４４】
溶着装置が押圧部材１８２を凹部１１３内に挿入すると、金属シート１１２のうち、スリットＳＬＴを規定（形成）する端部近傍を含む部分が押圧部材１８２に押圧されることにより折り曲げられ、該折り曲げられた部分が加熱されることにより、凹部１１３の一対の対向面それぞれに接着される。なお、図１３（ａ）〜図１３（ｄ）に示されるスリット形成装置、及び溶着装置などのタブレットパッケージ１００の受け台は、全部あるいは一部共通していても良い。
【００４５】
なお、図１３（ａ）〜図１３（ｄ）に示されるスリットＳＬＴの形成方法は、一例であり、適宜変更が可能である。例えば図１４（ａ）〜図１４（ｂ）には、スリットＳＬＴの形成方法の他の一例（変形例）が示されている。
【００４６】
図１４（ａ）には、樹脂シート成形装置により樹脂シート１１１に収容領域、及び凹部１１４が形成された直後の状態が示されている。ここで、上記実施形態（図１３（ａ）参照）では、金属シート１１２が接着される面として、凹部１１３が互いにほぼ平行な一対の対向面を有していたが、本変形例において、凹部１１４は、樹脂シート１１１のＸＺ断面がＶ字状となるように形成され、一対の傾斜面を有している点が異なる。
【００４７】
図１４（ｂ）には、収容領域にタブレット２００が挿入されるとともに、金属シート１１２が樹脂シート１１１に貼り付けられた直後の状態が示されている。本変形例でも、金属シート１１２のうち、凹部１１４に対向する部分は、樹脂シート１１１から離間しているので、樹脂シート１１１に接着されない。
【００４８】
図１４（ｃ）には、カッター１８４を有する切断溶着装置が金属シート１１２を切断しつつ、金属シート１１２のうち樹脂シート１１１に未接着の部分を、凹部１１４の内壁面に接着させている状態が示されている。カッター１８４は、紙面に垂直な方向に延びるスリットＳＬＴと同程度の長さの刃を有している。また、カッター１８４は、ヒータを有して（あるいはヒータに接続されて）おり、且つ紙面上下方向に移動可能に設けられている。
【００４９】
切断溶着装置は、カッター１８４を用いて金属シート１１２を切断した後、そのままカッター１８４を凹部１１３内に挿入する。これにより、金属シート１１２のうち、スリットＳＬＴを規定（形成）する端部近傍を含む部分がカッター１８４に押圧されることにより折り曲げられ、該折り曲げられた部分が加熱されることにより、凹部１１４の一対の傾斜面それぞれに接着される。本変形例では、金属シート１１２の切断工程と接着工程を連続して（実質的に同時に）行うことができるので効率が良い。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態（上記変形例を含む）に係るタブレットパッケージ１００によると、金属シート１１２のうち、スリットＳＬＴを規定（形成）する端部近傍を折り曲げて凹部１１３（すなわち樹脂シート１１１）に接着するので、スリットＳＬＴ形成時に切りクズ（ゴミ）が発生せず、衛生的である。また、ゴミ除去工程が不要なので効率が良い。
【００５１】
また、仮に金属シート１１２のうち、スリットＳＬＴを規定（形成）する端部近傍を樹脂シート１１１に接着しない場合、金属シート１１２（すなわちアンテナ）のインピーダンスが安定しなくなる（変化する）おそれがあるが、本実施形態のタブレットパッケージ１００によれば、金属シート１１２が樹脂シート１１１に接着されているので、安定したアンテナ性能を得ることができる。
【００５２】
なお、上記実施形態は、本発明が適用されたＲＦＩＤタグ付きパッケージの製造方法及びＲＦＩＤタグ付きパッケージの一例であって、その構成要素は適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態では、樹脂シート１１１の材料として、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が用いられる場合について説明したが、樹脂シートがこれに限定されることはない。
【００５３】
また、上記実施形態では、金属シート１１２として、アルミニウムシートが用いられる場合について説明したが、金属シートがこれに限定されることはない。
【００５４】
また、上記実施形態では、端子部材５２０の金属箔５２１として、アルミ箔が用いられる場合について説明したが、端子部材がこれに限定されることはない。
【００５５】
また、上記実施形態におけるスリットＳＬＴの形状は、Ｙ軸方向に延びる形状であったが、これは一例であり、スリットの形状は、これに限定されるものではなく、例えばＹ軸方向に延びるスリットとＸ軸方向に延びるスリットを組み合わせた形状であっても良い。また、スリットは、直線状に限らず、カーブしていても良い。
【００５６】
また、上記実施形態では、タブレットが薬剤である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、タブレットが食品であっても良い。
【００５７】
また、上記実施形態では、チップモジュール５００がパッケージ本体１５０のうち、金属シート１１２（タブレットパッケージ１００の裏面）に貼り付けられたが、これに限られず、樹脂シート１１１側（すなわち隣接する収容領域間）にチップモジュール５００が貼り付けてられても良い。この場合であっても、スリットＳＬＴが形成された金属シート１１２をＲＦＩＤタグのアンテナとして機能させることができる。
【００５８】
また、上記実施形態では、タブレットパッケージ１００として切り分ける前の状態で金属シートにスリットＳＬＴを形成するとともに、チップモジュール５００を貼り付けた（スリット形成とチップ実装がまとめて行われた）が、これに限られず、樹脂シートのロールと金属シートのロールとを貼り合わせた後に、これを切り分けてタブレットパッケージとし、その切り分けられたタブレットパッケージそれぞれの金属シートにスリットＳＬＴを形成するとともに、チップモジュール５００を貼り付けても（スリット形成とチップ実装を個別に行っても）良い。
【００５９】
また、上記実施形態では、タブレットパッケージ１００がＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、いわゆるブリスタータイプのパッケージ部材であっても良い。但し、この場合は、台紙に前記金属シート１１２を貼り付ける必要がある。
【符号の説明】
【００６０】
１００…タブレットパッケージ（ＲＦＩＤタグ付きタブレットパッケージ）、１１１…樹脂シート、１１２…金属シート、１１３…凹部、２００…タブレット、５００…チップモジュール、ＳＬＴ…スリット。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６１】
【特許文献１】特開２０１３−１４０５７５号公報
【特許文献２】特開２００５−３０１７３８号公報
【図１】
2015170247.tif 000003
【図２】
2015170247.tif 000004
【図３】
2015170247.tif 000005
【図４】
2015170247.tif 000006
【図５】
2015170247.tif 000007
【図６】
2015170247.tif 000008
【図７】
2015170247.tif 000009
【図８】
2015170247.tif 000010
【図９】
2015170247.tif 000011
【図１０】
2015170247.tif 000012
【図１１】
2015170247.tif 000013
【図１２】
2015170247.tif 000014
【図１３】
2015170247.tif 000015
【図１４】
2015170247.tif 000016