(57)【要約】【課題】電子部品の両面に接合層を介して金属板を接合してなる電子装置において、放熱性を確保しつつ、温度変化時の各金属板の反りによる各接合層や電子部品へのダメージを抑制する。【解決手段】一面が第１の接合面１０１、他面が第２の接合面１０２とされている電子部品１００と、第１の接合面１０１に第１の接合層４００を介して接合された第１の金属板２００と、第２の接合面１０２に第２の接合層５００を介して接合された第２の金属板３００と、を備え、両金属板２００、３００はともに、電子部品１００側から順に第１の層２１０、３１０、第１の層よりも線膨張係数が小さい第２の層２２０、３２０が積層されてなるバイメタルとして構成されており、両接合層４００、５００は、弾性を有する樹脂４１０、５１０と当該樹脂に含有された放熱フィラー４２０、５２０とよりなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が第１の接合面（１０１）、この第１の接合面とは反対側の他面が第２の接合面（１０２）とされている電子部品（１００）と、
前記第１の接合面に対向して配置され、第１の接合層（４００）を介して接合された第１の金属板（２００）と、
前記第２の接合面に対向して配置され、第２の接合層（５００）を介して接合された第２の金属板（３００）と、を備え、
前記電子部品は、前記第１の金属板および前記第２の金属板により挟み付けられており、
前記第１の金属板および前記第２の金属板はともに、前記電子部品側から順に第１の層（２１０、３１０）、前記第１の層よりも線膨張係数が小さい第２の層（２２０、３２０）が積層されてなるバイメタルとして構成されており、
前記第１の接合層および前記第２の接合層は、弾性を有する樹脂（４１０、５１０）と当該樹脂に含有された放熱フィラー（４２０、５２０）とよりなるものであって、前記各金属板における温度変化による反り変形を吸収するように弾性変形することにより、前記各接合面と前記各金属板との接合を確保するものとされていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１の金属板および前記第２の金属板において、前記第１の層はＡｌよりなり、前記第２の層はＣｕよりなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１の接合層および前記第２の接合層において、前記樹脂はシリコーン系樹脂またはフッ素系樹脂よりなり、前記放熱フィラーは窒化ホウ素、酸化亜鉛、アルミナ、および導電性金属より選択された少なくとも一種よりなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の両面に接合層を介して金属板を接合してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置としては、一面が第１の接合面、この第１の接合面とは反対側の他面が第２の接合面とされている電子部品と、第１の接合面に対向して配置され、第１の接合層を介して接合された第１の金属板と、第２の接合面に対向して配置され、第２の接合層を介して接合された第２の金属板と、を備えたものが提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
つまり、この電子装置においては、電子部品は、第１の金属板および第２の金属板により挟み付けられており、電子部品の両接合面からそれぞれ金属板を介して、電子部品に発生する熱を放熱するようになっている。そのため、このような電子装置は、いわゆる両面放熱タイプの電子装置と言われる。
【０００４】
ここで、従来では、それぞれの接合層は、Ｐｂフリーはんだ等のはんだよりなるものであり、電子部品の各接合面と各金属板とは、この接合層としてのはんだを介して接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２２４５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記電子装置においては、温度変化により各金属板に反りが発生することがある。この場合、当該金属板の反りによって、接合層であるはんだの塑性変形や、はんだを介した電子部品への応力集中等が生じる。
【０００７】
そのため、はんだのクラック発生、はんだの剥離、さらには、電子部品のダメージ発生等が懸念される。また、はんだにおけるクラックや剥離の発生により、電子部品と各金属板との熱伝導経路の確保が不十分となり、電子装置における放熱性が低下するおそれも生じる。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品の両面に接合層を介して金属板を接合してなる電子装置において、放熱性を確保しつつ、温度変化時の各金属板の反りによる各接合層や電子部品へのダメージを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面が第１の接合面（１０１）、この第１の接合面とは反対側の他面が第２の接合面（１０２）とされている電子部品（１００）と、第１の接合面に対向して配置され、第１の接合層（４００）を介して接合された第１の金属板（２００）と、第２の接合面に対向して配置され、第２の接合層（５００）を介して接合された第２の金属板（３００）と、を備え、電子部品は、第１の金属板および第２の金属板により挟み付けられている電子装置であって、さらに、次のような特徴を有する。
【００１０】
すなわち、本発明の電子装置では、第１の金属板および第２の金属板はともに、電子部品側から順に第１の層（２１０、３１０）、第１の層よりも線膨張係数が小さい第２の層（２２０、３２０）が積層されてなるバイメタルとして構成されており、
第１の接合層および第２の接合層は、弾性を有する樹脂（４１０、５１０）と当該樹脂に含有された放熱フィラー（４２０、５２０）とよりなるものであって、各金属板における温度変化による反り変形を吸収するように弾性変形することにより、各接合面と各金属板との接合を確保するものとされていることを特徴とする。
【００１１】
それによれば、各金属板において温度変化による伸縮度合は、第１の層の方が第２の層よりも大きいものとなり、高温時にて各金属板が伸びるときは、各金属板は内面が凸となり、外面が凹となるように反る。そのため、各接合層は各金属板によって各接合面に押し付けられて層厚方向に圧縮されるように弾性変形するが、この圧縮により各接合層内の放熱フィラー密度が見かけ上、増加し、放熱性が確保しやすくなる。
【００１２】
一方、低温時にて各金属板が縮むときは、高温時とは反対に、各金属板は内面が凹となり、外面が凸となるように反る。そのため、各接合層は各金属板に追随して層厚方向に伸長するように弾性変形し、これにより各接合層内の放熱フィラー密度が減少するが、低温時で放熱がさほど必要でないから、問題ない。
【００１３】
そして、高温時および低温時とも、各接合層は各金属板の反り変形に追随し、各金属板の反り変形は各接合層の弾性変形により吸収されるから、各金属板および各接合面と各接合層との間の剥離発生や、各接合層のクラックの発生は防止され、接合が確保される。
【００１４】
このように本発明によれば、各金属板に反りが発生しても、その反りの方向を制御し、さらに、その反り変形は各接合層により吸収される。よって、本発明によれば、放熱性を確保しつつ、温度変化時の各金属板の反りによる各接合層や電子部品へのダメージを抑制することができる。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態にかかる電子装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示される電子装置における温度変化による金属板の反りの様子を示す概略断面図であり、（ａ）は高温時、（ｂ）は低温時を示す。
【図３】本発明の他の実施形態にかかる電子装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１８】
本発明の実施形態にかかる電子装置Ｓ１について、図１を参照して述べる。この電子装置Ｓ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００１９】
本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、電子部品１００を、第１の金属板２００および第２の金属板３００により挟み付けてなるもので、いわゆる両面放熱タイプのものである。そして、電子部品１００における各金属板２００、３００との接合面１０１、１０２からそれぞれの金属板２００、３００を介して、電子部品１００に発生する熱が放熱されるようになっている。
【００２０】
電子部品１００は、半導体素子１０とコア部材２０とが接合材３０を介して接合されたものである。たとえば半導体素子１０およびコア部材２０は、ともに板状をなすもので、半導体素子１０の一方の板面を一面１１、他方の板面を他面１２とする。また、コア部材２０の一方の板面を一面２１、他方の板面を他面１２とする。
【００２１】
半導体素子１０は、シリコン半導体やＳｉＣ半導体等よりなるもので、駆動時に発熱することで放熱が必要なものである。半導体素子１０としては、たとえばＭＯＳトランジスタやＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）などのパワー素子等が挙げられ、通常の半導体プロセス等により作成されるものである。
【００２２】
この半導体素子１０は、電子装置Ｓ１において半導体素子１０の近くに設けられた図示しないリード端子等に対して、ワイヤボンディング等により接続され、このリード端子等を介して、装置の外部と電気的接続が行われるようになっている。たとえば、このようなリード端子は、モールド樹脂６００によって一部封止された形で設けられた、インナーリードとアウターリードとを有する典型的なものである。
【００２３】
コア部材２０は、たとえばＣｕなどの熱伝導性に優れた金属等よりなる。このコア部材２０は、一対の金属板２００、３００の間において、半導体素子１０に対し上記ワイヤボンディングを行うときの当該ワイヤの高さを確保する等の機能を果たすものである。
【００２４】
そして、接合材３０を介して半導体素子１０の他面１２とコア部材２０の他面２２が対向するように、半導体素子１０とコア部材２０とが積層され、接合材３０によって両部材１０、２０は接合されている。この接合材３０としては、たとえば、はんだや導電性接着剤等が挙げられる。
【００２５】
このように板厚方向に順次積層された半導体素子１０、接合材３０およびコア部材２０により、電子部品１００は構成されている。そして、この電子部品１００において、半導体素子１０の一面１１が第１の接合面１０１とされ、コア部材２０の一面２１が第２の接合面１０２とされている。つまり、電子部品１００は、一面が第１の接合面１０１、この第１の接合面１０１とは反対側の他面が第２の接合面１０２とされたものである。
【００２６】
そして、第１の金属板２００は、電子部品１００の第１の接合面１０１に対向して配置され、第１の接合層４００を介して当該第１の接合面１０１に接合されている。一方、第２の金属板３００は、電子部品１００の第２の接合面１０２に対向して配置され、第２の接合層５００を介して当該第２の接合面１０２に接合されている。
【００２７】
ここで、第１の金属板２００および第２の金属板３００は、後述するバイメタル構造を有する２層構造の板であり、たとえば矩形板状をなす。そして、第１の金属板２００においては、内面２０１が電子部品１００の第１の接合面１０１と第１の接合層４００を介して対向して接合されており、電子部品１００とは反対側の外面２０２は、装置Ｓ１の外方に露出している。
【００２８】
一方、第２の金属板３００においては、内面２０１が電子部品１００の第２の接合面１０２と第２の接合層５００を介して対向して接合されており、電子部品１００とは反対側の外面３０２は、装置Ｓ１の外方に露出している。こうして、電子部品１００は、第１の金属板２００および第２の金属板３００により挟み付けられて支持されている。
【００２９】
ここで、第１の金属板２００は、電子部品１００側（すなわち内面２０１側）から順に第１の層２１０、第１の層２１０よりも線膨張係数が小さい第２の層２２０が積層されてなるバイメタルとして構成されている。つまり、第１の金属板２００の内面２０１は第１の層２１０により構成され、外面２０２は第２の層２２０により構成されている。
【００３０】
一方、第２の金属板３００も、電子部品１００側（すなわち内面３０１側）から順に第１の層３１０、第１の層３１０よりも線膨張係数が小さい第２の層３２０が積層されてなるバイメタルとして構成されている。つまり、第２の金属板３００の内面３０１は第１の層３１０により構成され、外面３０２は第２の層３２０により構成されている。
【００３１】
たとえば、第１の金属板２００および第２の金属板３００において、第１の層２１０、３１０はＡｌよりなり、第２の層２２０、３２０はＣｕよりなる。たとえば、第１の層となるＡｌの線膨張係数α１は２３ｐｐｍ／℃、第２の層となるＣｕの線膨張係数α２は１６．８ｐｐｍ／℃である。これら第１の層２１０、３１０と第２の層２２０、３２０との積層構成は、通常のバイメタル形成方法、たとえば圧延加工等により形成される。
【００３２】
また、第１の接合層４００および第２の接合層５００は、熱伝導性を有するもので、弾性を有する樹脂４１０、５１０と当該樹脂４１０、５１０に含有された放熱フィラー４２０、５２０とよりなる。
【００３３】
第１の金属板２００および第２の金属板３００が、放熱板としてのみ機能する場合は、第１の接合層４００および第２の接合層５００は、電気絶縁性を有するものとされる。一方、第１の金属板２００および第２の金属板３００が、放熱板としてだけでなく、電子部品１００の電極としても機能する場合、第１の接合層４００および第２の接合層５００は、さらに導電性も有するものとされる。
【００３４】
樹脂４１０、５１０としては、接合の用をなすものであるから、熱硬化性樹脂が望ましく、さらに弾性変形しやすいものとして低弾性な樹脂が望ましい。そのようなものとして、シリコーン系樹脂またはフッ素系樹等が挙げられる。
【００３５】
また、放熱フィラー４２０、５２０としては、第１の接合層４００および第２の接合層５００が、熱伝導性且つ電気絶縁性を有するものである場合には、電気絶縁性であって熱伝導性に優れたセラミック等よりなるものが採用される。そのようなものとして、窒化ホウ素、酸化亜鉛、またはアルミナ等が挙げられる。
【００３６】
また、第１の接合層４００および第２の接合層５００が、熱伝導性且つ導電性を有するものである場合には、放熱フィラー４２０、５２０としては、ＡｇやＣｕ等の熱伝導性に優れた導電性金属が挙げられる。
【００３７】
また、放熱フィラー４２０、５２０のサイズや形状としては、特に限定しないが、電子分野で通常用いられるモールド樹脂や導電性接着剤等に含有される程度のものを適宜、採用すればよい。また、第１の接合層４００および第２の接合層５００における組成は、限定するものではないが、たとえば接合層全体を１００重量％として、放熱フィラー４２０、５２０が数十重量％程度のものにできる。
【００３８】
そして、このような第１の接合層４００および第２の接合層５００は、各金属板２００、３００における温度変化によるバイメタル作用による反り変形を吸収するものである。つまり、当該各金属板２００、３００の反り変形を吸収するように、各接合層４００、５００は樹脂４１０、５１０の弾性により層厚方向に弾性変形する。これにより、電子部品１００の各接合面１０１、１０２と各金属板２００、３００との接合が確保されるようになっている。
【００３９】
また、図１に示されるように、一対の金属板２００、３００の間において、当該間および電子部品１００がモールド樹脂６００で封止されている。このモールド樹脂６００は、電子分野におけるモールド材料として典型的なエポキシ樹脂等よりなるもので、トランスファー成形等により形成されるものである。
【００４０】
次に、本実施形態の電子装置Ｓ１における各金属板２００、３００の反り変形および各接合層４００、５００の弾性変形による作用効果について、図２を参照して、より具体的に述べる。
【００４１】
上述したように、各金属板２００、３００において内面２０１、３０１側すなわち電子部品１００の接合面１０１、１０２側である第１の層２１０、３１０の線膨張係数α１が、各金属板２００、３００の外面２０２、３０２側である第２の層２２０、３２０の線膨張係数α２よりも大きい。そのため、温度変化による伸縮度合は、第１の層２１０、３１０の方が第２の層２２０、３２０よりも大きい。
【００４２】
ここで、常温（たとえば０〜４０℃程度）では各金属板２００、３００の反りはほとんど目立たず実質平坦であるが、常温よりも高温あるいは低温になると、図２に示されるように、各金属板２００、３００に反りが発生する。特に、この反りは、おおよそ１００℃以上の高温、および、おおよそ零下以下の低温にて顕著になる。
【００４３】
具体的に、高温時にて各金属板２００、３００が伸びるときは、図２（ａ）に示されるように、各金属板２００、３００は、内面２０１、３０１が凸となり、外面２０２、３０２が凹となるように湾曲した反りが発生する。
【００４４】
このとき、各接合層４００、５００は、各金属板２００、３００によって各接合面１０１、１０２に押し付けられて層厚方向に圧縮されるように、樹脂４１０、５１０の弾性によって弾性変形する。そして、各接合層４００、５００においては、この圧縮により当該接合層内の放熱フィラー４２０、５２０の密度が見かけ上、増加する。そのため、高温時において放熱性が確保しやすくなる。
【００４５】
一方、低温時にて各金属板２００、３００が縮むときは、高温時とは反対に、各金属板２００、３００は内面２０１、３０１が凹となり、外面２０２、３０２が凸となるように湾曲した反りが発生する。
【００４６】
そのため、各接合層４００、４００は各金属板２００、３００に追随して層厚方向に伸長するように、樹脂４１０、５１０の弾性によって弾性変形する。これにより各接合層４００、５００内の放熱フィラー４２０、５２０の密度が見かけ上、減少するが、低温時で放熱がさほど必要でないから、問題ない。
【００４７】
このように、高温時および低温時とも、各接合層４００、５００は各金属板２００、３００の反り変形に追随して弾性変形し、この金属板２００、３００の反り変形は各接合層４００、５００の弾性変形により吸収され、応力緩和がなされる。
【００４８】
そのため、各金属板２００、３００および各接合面１０１、１０２と各接合層４００、５００との間の剥離発生や、各接合層４００、５００のクラックの発生は防止され、各接合層４００、５００による接合が確保される。そして、電子部品１００と各金属板２００、３００との熱伝導経路の確保が十分になされ、電子装置Ｓ１における放熱性を確保することができる。
【００４９】
このように本実施形態は、各金属板２００、３００に反りが発生しても、その反りの方向を制御できるものであり、さらに、その反り変形は各接合層４００、５００により吸収される。
【００５０】
よって、本実施形態によれば、放熱性を確保しつつ、温度変化時の各金属板２００、３００の反りによる各接合層４００、５００や電子部品１００へのダメージを抑制することができる。たとえば、本実施形態によれば、電子部品１００の半導体素子１０がＳｉＣ半導体等の場合、２５０℃程度の高温でも使用可能な電子装置Ｓ１が提供される。
【００５１】
ここで、本実施形態の電子装置Ｓ１について、より具体的な例を挙げて述べるが、この具体例はあくまで一例にすぎず、本実施形態を限定するものではない。まず、第１の金属板２００および第２の金属板３００における第１の層２１０、３１０がＡｌよりなり、第２の層２２０、３２０がＣｕよりなるものとする。
【００５２】
また、電子装置Ｓ１の総厚さ（つまり、第１の金属板２００の外面２０２から第２の金属板３００の外面３０２までの距離）を６ｍｍとする。各金属板２００、３００は、６ｍｍ×６ｍｍの正方形板であり板厚を２ｍｍとする。この場合、第１の層２１０、３１０および第２の層２２０、３２０の板厚はそれぞれ１ｍｍである。また、各接合層４００、５００の層厚は約０．２ｍｍである。
【００５３】
このような材質および寸法の場合、たとえば１５０℃の高温時には、上記図２（ａ）に示したような各金属板２００、３００の反りにより、各接合層４００、５００は０．０９ｍｍ程度圧縮される。つまり、常温では０．２ｍｍ程度であった各接合層４００、５００は約０．１１ｍｍ程度まで薄くなるように圧縮される。
【００５４】
また、本実施形態においては、上記図１に示したように、各金属板２００、３００は、平面サイズ（図１中の左右方向の寸法）が電子部品１００の平面サイズよりも大きいものとされている。これは、電子部品１００の熱が平面方向に拡散していくことから、各金属板２００、３００による放熱性を良好にするためである。このような場合、各金属板２００、３００が電子部品１００よりも大きいがゆえに、各金属板２００、３００の反りも大きいものとなる。
【００５５】
しかし、本実施形態では、このような各金属板２００、３００の反りが大きい場合であっても、上記したように、その反り変形を各接合層４００、５００で吸収できるので、問題は無い。なお、本実施形態において、各金属板２００、３００の平面サイズが電子部品１００の平面サイズと同等かそれ未満であっても、上記した作用効果が発揮されることはもちろんである。
【００５６】
本実施形態の電子装置Ｓ１の製造方法について、一具体例を述べておく。まず、半導体素子１０とコア部材２０とが接合材３０を介して接合された電子部品１００を用意する。そして、電子部品１００の各接合面１０１、１０２に各接合層４００、５００を介して各金属板２００、３００を設置する。
【００５７】
これにより、各金属板２００、３００、各接合層４００、５００および電子部品１００が積層された積層体が形成される。そして、この積層体に対して、各接合層４００、５００における樹脂４１０、５１０を硬化させることで、積層体における各部を接合する。その後は、この積層体をモールド樹脂６００で封止する。こうして、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００５８】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態の電子装置Ｓ１では、電子部品１００において半導体素子１０とコア部材２０とを接合する接合材３０は、はんだや導電性接着剤であったが、この接合材３０も、上記した第１の接合層４００および第２の接合層５００と同じ構成のものであってもよい。
【００５９】
この場合、たとえば、第２の金属板３００、第２の接合層５００、コア部材２０、接合材３０、半導体素子１０、第１の接合層４００、第１の金属板２００を順次積層した後、接合材３０および各接合層４００、５００を一括して硬化することにより、上記電子装置Ｓ１における各部が接合された積層体を形成することが可能である。
【００６０】
また、上記実施形態では、電子部品１００は、半導体素子１０とこれに接合されたコア部材２０とよりなるものであったが、半導体素子１０のみであってもよい。電子部品１００が半導体素子１０単体である例について、図３に断面構成を示す。この場合、半導体素子１０の一面１１および他面１２がそれぞれ、電子部品１００の第１の接合面１０１、第２の接合面１０２とされる。
【００６１】
また、第１の金属板２００と第２の金属板３００とに挟まれる電子部品１００としては、１個ではなく、複数個であってもよい。この場合、複数個の電子部品のそれぞれに対して、上記した各接合層４００、５００を介して各金属板２００、３００を接合した構成とすればよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、一対の金属板２００、３００の間および電子部品１００がモールド樹脂６００で封止されていたが、電子装置としては、このモールド樹脂６００が省略された構成であってもかまわない。
【００６３】
また、上記各接合層４００、５００における樹脂４１０、５１０および放熱フィラー４２０、５２０としては、上記した実施形態による作用効果を発揮するものであるならば、上記材質や組成に限定するものではない。
【００６４】
また、上記実施形態では、第１の金属板２００および第２の金属板３００において、第１の層２１０、３１０はＡｌよりなり、第２の層２２０、３２０はＣｕよりなるものとすることで、上記したバイメタルによる作用効果を適切に発揮しつつ、放熱性に優れた金属板を実現していた。
【００６５】
そして、このような作用を発揮するものであれば、第１の金属板２００および第２の金属板３００は、上記以外の他の材質よりなるものでもよいし、第１の金属板２００と第２の金属板３００とで材質が相違するものであってもよい。
【００６６】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６７】
１００  電子部品
１０１  電子部品の第１の接合面
１０２  電子部品の第２の接合面
２００  第１の金属板
２１０  第１の金属板の第１の層
２２０  第１の金属板の第２の層
３００  第２の金属板
３１０  第２の金属板の第１の層
３２０  第２の金属板の第２の層
４００  第１の接合層
５００  第２の接合層
【図１】
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【図２】
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【図３】
2015122429.tif 000005