(57)【要約】【課題】プリフラックス処理された端子に対して高い接続信頼性を得ることができる接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】第１の回路部材又は第２の回路部材の少なくとも一方の端子がプリフラックス処理されてなる接続構造体の製造方法において、プリフラックス処理された端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布する塗布工程と、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを、アクリル系重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料を用いて接続する接続工程とを有する。これにより、端子部のプリフラックス成分を分解し、プリフラックス膜の実質的厚さを減少させ、強度を低下させることができる。また、酸性基を有する（メタ）アクリレートが回路接続材料中に取り込まれるため、高い接続信頼性を得ることができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路部材又は第２の回路部材の少なくとも一方の端子がプリフラックス処理されてなる接続構造体の製造方法において、
前記プリフラックス処理された端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布する塗布工程と、
前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを、アクリル系重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料を用いて接続する接続工程と
を有する接続構造体の製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程では、前記酸性基を有する（メタ）アクリレートの塗布厚みが０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１記載の接続構造体の製造方法。
【請求項３】
前記回路接続材料が、２０％圧縮変位時の圧縮硬さが８０００Ｎ／ｍｍ２以上１００００Ｎ／ｍｍ２以下である導電性粒子を含有する請求項１又は２に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項４】
前記酸性基が、リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシル基、スルホン酸基から選択される１種以上である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項５】
前記酸性基を有する（メタ）アクリレートの酸価が、２００ＫＯＨｍｇ／ｇ以上である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法により得られる接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部材同士を電気的に接続する接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板の回路部分の保護のために樹脂系のプリフラックス処理（ＯＳＰ処理：Organic Solderability Preservative）が施されている。しかし、比較的低温で圧着を行う導電性接着剤を用いた接続工法では、端子上に存在するプリフラックス層が導通を阻害するという問題が生じる。
【０００３】
この問題を解決するために、異方導電性接着フィルム中に酸成分等の有機膜分解成分を配合することなどが提案されている（例えば、特許文献１乃至３参照。）。
【０００４】
しかしながら、特許文献１乃至３の方法では、酸成分等が端子等の部材を腐食したり、マイグレーションを引き起こしたりする懸念がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７７７６９号公報
【特許文献２】特開２００９−１１１３２７号公報
【特許文献３】特開２０１１−７７０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、プリフラックス処理された端子に対して高い接続信頼性を得ることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討を行った結果、プリフラックス処理された端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布することにより、高い接続信頼性が得られることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明は、第１の回路部材又は第２の回路部材の少なくとも一方の端子がプリフラックス処理されてなる接続構造体の製造方法において、前記プリフラックス処理された端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布する塗布工程と、前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを、アクリル系重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料を用いて接続する接続工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る接続構造体は、前記接続構造体の製造方法により得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリフラックス処理された端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布することにより、端子部のプリフラックス成分を分解し、プリフラックス膜の実質的厚さを減少させ、強度を低下させることができる。また、アクリル系重合性化合物を含有する回路接続材料を用いることにより、酸性基を有する（メタ）アクリレートが回路接続材料中に取り込まれるため、高い接続信頼性を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体の製造方法
２．実施例
【００１２】
＜１．接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、プリフラックス処理された端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布する塗布工程と、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを、アクリル系重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料を用いて接続する接続工程とを有する。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。
【００１３】
第１の回路部材及び第２の回路部材は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の回路部材としては、例えば、プリント配線板（ＰＷＢ）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル用途のガラス基板等を挙げることができる。また、第２の回路部材としては、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）などのフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板、ＩＣ（Integrated Circuit）等を挙げることができる。
【００１４】
第１の回路部材又は第２の回路部材へのプリフラックス処理（ＯＳＰ処理：Organic Solderability Preservative）は、例えば、ベンゾイミダゾール化合物、アゾール化合物等を含有する酸性水溶液の水溶性プリフラックスを、スプレー法、シャワー法、浸漬法等により作用させることにより行われる。これにより、第１の回路部材又は第２の回路部材の少なくとも一方の端子上に有機膜を成膜することができる。
【００１５】
以下、各工程について詳細に説明する。
【００１６】
［塗布工程］
塗布工程では、プリフラックス処理された端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布する。プリフラックス処理された端子は、第１の回路部材又は第２の回路部材の少なくとも一方が有している。両者がプリフラックス処理された端子を有する場合、第１の回路部材及び第２の回路部材に対し、酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布すればよい。
【００１７】
また、塗布工程では、酸性基を有する（メタ）アクリレートの塗布厚みが０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。酸性基を有する（メタ）アクリレートの塗布厚みが０．１μｍ未満である場合、プリフラックス成分を十分に分解することができないことがあり、塗布厚みが１０μｍを超える場合、圧着時に回路接続材料中に完全に取り込まれず、端子上に残存する酸成分が配線を腐食する虞がある。
【００１８】
酸性基を有する（メタ）アクリレートの塗布方法としては、スプレーや浸漬、綿棒等に酸成分を浸み込ませて端子上を軽くこする等、既存の方法が挙げられる。
【００１９】
酸性基を有する（メタ）アクリレートにおいて、酸性基は、リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシル基、スルホン酸基から選択される１種以上であることが好ましい。
【００２０】
リン酸エステル基又はリン酸基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレンオキシド変性フェノキシ化リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ブトキシ化リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性オクチルオキシ化リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートフタル酸変性物等が挙げられる。また、スルホン酸基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−スルホエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの酸性基を有する（メタ）アクリレートは、１種を単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。
【００２１】
また、酸性基を有する（メタ）アクリレートの酸価は、２００ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であることが好ましい。酸価が２００ＫＯＨｍｇ／ｇ未満である場合、プリフラックス成分を十分に分解することができないことがある。なお、酸価は、JIS K 2501などで規定された方法で測定され、試料１ｇ中に含まれる全酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウム（ＫＯＨ)のミリグラム（ｍｇ）数として示される。
【００２２】
［接続工程］
接続工程では、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを、アクリル系重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料を用いて接続する。
【００２３】
回路接続材料は、アクリル系重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する。これにより、酸性基を有する（メタ）アクリレートが回路接続材料中に取り込まれるため、高い接続信頼性を得ることができる。
【００２４】
アクリル系重合性化合物としては、ポリエチレングリコールジアクリレート、ウレタンアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ｏ−フタル酸ジグリシジルエーテルアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、エポキシアクリレート、及びこれらに相当する（メタ）アクリレートを挙げることができる。これらの中でも、硬化物の凝集力の向上、導通信頼性の向上、接着性の向上などのため、ポリエチレングリコールジアクリレート、ウレタンアクリレートなどを併用することが好ましい。
【００２５】
ラジカル重合開始剤は、熱重合型又は光重合型のいずれも用いることができる。
【００２６】
熱重合型のラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ系化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、ジラウロイルパーオキサイド（１分間半減期温度１１６．４℃）、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド（１分間半減期温度１２８．２℃）、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド（１分間半減期温度１３１．１℃）、ジベンゾイルパーオキサイド（１分間半減期温度 １３０．０℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート（１分間半減期温度１６０．３℃）、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（１分間半減期温度１６６．８℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１分間半減期温度１２４．３℃）、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（１分間半減期温度１１２．６℃）、ｔ−ブチル パーオキシピバレート（１分間半減期温度１１０．３℃）等が挙げられる。アゾ系化合物としては、２，２’−アゾビス−イソブチロニトリル（１分半減期温度１１６．０℃）、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル（１分半減期温度１１９．０℃）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカーボニトリル（１分半減期温度１４１．０℃）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート（１分半減期温度１１９．０℃）、１，１’−アゾビス−（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）（１分半減期温度１１１．０℃）等が挙げられる。
【００２７】
光重合型のラジカル重合開始剤としては、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン等のチオキサントン類；ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等のアセトフェノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエーテル類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類等が挙げられる。
【００２８】
これらのラジカル重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を併用して用いることが可能である。
【００２９】
また、回路接続材料に配合する他の添加物として、必要に応じて、膜形成樹脂、アクリルゴム、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有することができる。また、導電性粒子を添加することで導電性接着剤とすることができる。
【００３０】
膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド、ＥＶＡ等の熱可塑性エラストマー等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性、接着性のために、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成されるビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００３１】
また、回路接続材料は、２０％圧縮変位時の圧縮硬さが７０００Ｎ／ｍｍ２以上１１０００Ｎ／ｍｍ２以下である導電性粒子を含有することが好ましく、さらに好ましくは２０％圧縮変位時の圧縮硬さが８０００Ｎ／ｍｍ２以上１００００Ｎ／ｍｍ２以下である導電性粒子を含有する。これにより、導電性粒子が、プリフラックス成分を突き破って、接続用電極の表面に容易に到達し、確実な電気的接続を図ることができる。
【００３２】
導電性粒子としては、樹脂粒子の表面にＮｉ、Ａｕ等の金属をコートしたもの、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
【００３３】
また、導電性粒子は、表面に突起を有することが好ましい。表面に突起を有することにより、プリフラックス処理された電極表面上の有機膜を容易に突き破ることができ、良好な接続抵抗を得ることができる。
【００３４】
熱重合型の回路接続材料を用いて、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続する場合は、例えばヒートツールなどの圧着ツールを用いて、第２の回路部材を押圧することにより行われる。ここで、所定温度は、圧着時における回路接続材料の温度をいう。また、所定温度は、１００℃以上２００℃以下であることが好ましい。
【００３５】
また、光重合型の回路接続材料を用いて、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続する場合は、例えば圧着ツールを用いて、第２の回路部材を押圧しながら紫外線を照射することにより行われる。
【００３６】
また、圧着ツールと第２の回路部材との間に緩衝材を介装して圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。
【００３７】
圧着ツールとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、押圧対象よりも大面積である押圧部材を用いて押圧を１回で行ってもよく、また、押圧対象よりも小面積である押圧部材を用いて押圧を数回に分けて行ってもよい。
【００３８】
圧着ツールの先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、先端形状が曲面状である場合、曲面状に沿って押圧することが好ましい。
【００３９】
このような接続構造体の製造方法によれば、（メタ）アクリロイル基を含有する酸成分をプリフラックスで処理された端子に塗布し、さらに、アクリルモノマーを含有する異方性導電フィルムを用いて接続するため、（メタ）アクリル成分は圧着時に共重合反応を起こし、異方性導電フィルム中に取り込まれる。これにより、第１の回路部材又は第２の回路部材の少なくとも一方の端子がプリフラックスで処理されている場合でも、プリフラックス成分を分解して良好な導通を確保することができるとともに、経時変化によって酸成分が配線を腐食するのを防止することができる。
【実施例】
【００４０】
＜２．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、プリフラックス処理（ＯＳＰ処理：Organic Solderability Preservative）されたプリント基板の端子上に酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布した後、プリント基板の端子とフレキシブルプリント基板との端子とを、アクリル系の異方性導電フィルムを用いて接続させ、接続構造体を作製した。そして、接続構造体の接続抵抗について評価した。
【００４１】
また、圧縮硬さの異なる導電性粒子を作製し、これを含有する異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の接続抵抗について評価した。
【００４２】
接続構造体の作製、接続抵抗の評価、導電性粒子の作製、及び導電性粒子の圧縮硬さの測定は、次のように行った。
【００４３】
［接続構造体の作製］
実施例及び比較例で作製した異方性導電フィルムを用いて、評価用のＣＯＦ（２００μＰ、Ｃｕ８μｍｔ−Ｓｎメッキ、Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）と、評価用のＰＷＢ（２００μＰ、Ｃｕ３５μｍｔ−ＯＳＰ処理、ＦＲ−４基材）との接続を行った。なお、ＰＷＢは、Ｔｏｐ温度が２５０℃のリフローを３回通したものを使用した。
【００４４】
先ず、ＰＷＢの端子上に、酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布した。次に、２．０ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムをＣＯＦに貼り付け、ＰＷＢと位置合わせした後、圧着条件：１７０℃−３ＭＰａ−５ｓｅｃ、緩衝材：２５０μｍｔシリコンラバー、及び加熱ツール：２．０ｍｍ幅にて圧着し、接続構造体を作製した。
【００４５】
［接続抵抗の評価］
作製した接続構造体について、初期、及びヒートサイクル試験（−４０℃（３０ｍｉｎ）←→１００℃（３０ｍｉｎ）、２５０ｃｙｃｌｅ）後の接続抵抗を測定した。４端子法を用いて接続構造体に電流１ｍＡを流したときの接続抵抗を測定した。接続抵抗が、０．２Ω未満のものを「○」、０．２Ω以上０．５Ω未満のものを「△」、及び０．５Ω以上のものを「×」と評価した。
【００４６】
［導電性粒子の作製］
（導電性粒子１）
ジビニルベンゼン、スチレン、及びブチルメタクリレートの混合比を調整した溶液に、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイドを投入して、均一攪拌しながら加熱を行い、重合反応を行うことにより微粒子分散液を得た。微粒子分散液をろ過し減圧乾燥することにより微粒子の凝集体であるブロック体を得た。そして、ブロック体を粉砕することにより、樹脂コア粒子として個数平均粒子径５．０μｍのジビニルベンゼン系樹脂粒子を作製した。
【００４７】
個数平均粒子経５．０μｍのジビニルベンゼン系樹脂粒子（５．０ｇ）に、パラジウム触媒を浸漬法により担持させた。次いで、この樹脂粒子に対し、硫酸ニッケル六水和物、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、トリエタノールアミン及び硝酸タリウムから調製された無電解ニッケルメッキ液（ｐＨ１２、メッキ液温５０℃）を用いて無電解ニッケルメッキを行った後、アルコール置換し、真空乾燥させ、ニッケルメッキ粒子を得た。得られた導電性粒子１の個数平均粒子径は５．０μｍであり、硬度は、８１２０Ｎ／ｍｍ２であった。
【００４８】
（導電性粒子２）
ジビニルベンゼン、スチレン、及びブチルメタクリレートの混合比を適宜変更すること以外は、導電性粒子１の製造例と同様にして、個数平均粒子径が５．０μｍ、及び硬度が１０５２０Ｎ／ｍｍ２である導電性粒子２を作製した。
【００４９】
（導電性粒子３）
ジビニルベンゼン、スチレン、及びブチルメタクリレートの混合比を適宜変更すること以外は、導電性粒子１の製造例と同様にして、個数平均粒子径が５．０μｍ、及び硬度が６８９０Ｎ／ｍｍ２である導電性粒子３を作製した。
【００５０】
（導電性粒子４）
ジビニルベンゼン、スチレン、及びブチルメタクリレートの混合比を適宜変更すること以外は、導電性粒子１の製造例と同様にして、個数平均粒子径が５．０μｍ、及び硬度が１１０７０Ｎ／ｍｍ２である導電性粒子４を作製した。
【００５１】
［導電性粒子の圧縮硬さの測定］
導電性粒子の２０％圧縮変位時の圧縮硬さを微小圧縮試験機（ＰＣＴ−２００、島津製作所（株））を用いて測定した。
【００５２】
＜２．１  酸性基を有する（メタ）アクリレートの塗布について＞
＜実施例１＞
ビスＡ型エポキシタイプフェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鐵化学（株）製）を５０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学（株）製）を２０質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学（株）製）を２０質量部、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＷ、日本油脂（株）製）を５質量部、及び、導電性粒子１を５部常法により均一に混合することにより異方性導電接着層組成物を調整した。これらの組成物を剥離ポリエステルフィルムに塗布し、７０℃の熱風を５分間吹き掛けて乾燥することにより異方性導電フィルムを作製した。
【００５３】
先ず、ＰＷＢの端子上に、酸性基を有する（メタ）アクリレートとして、リン酸エステル型アクリレート（酸価：２７５ＫＯＨｍｇ／ｇ、商品名：ＰＭ−２、日本化薬（株）製）を厚み１．０μｍで塗布した。次に、２．０ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムをＣＯＦに貼り付け、ＰＷＢと位置合わせした後、圧着条件：１７０℃−３ＭＰａ−５ｓｅｃ、緩衝材：２５０μｍｔシリコンラバー、及び加熱ツール：２．０ｍｍ幅にて圧着し、接続構造体を作製した。表１に示すように、実施例１における接続抵抗の評価は初期で○、ヒートサイクル試験後で○であった。
【００５４】
＜実施例２＞
ＰＷＢの端子上に、リン酸エステル型アクリレート（酸価：２７５ＫＯＨｍｇ／ｇ、商品名：ＰＭ−２、日本化薬（株）製）を厚み０．１μｍで塗布した後、ＰＷＢ側に異方性導電フィルムを貼り付け、ＣＯＦと位置合わせした以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表１に示すように、実施例２における接続抵抗の評価は初期で△、ヒートサイクル試験後で△であった。
【００５５】
＜実施例３＞
ＰＷＢの端子上に、リン酸エステル型アクリレート（酸価：２７５ＫＯＨｍｇ／ｇ、商品名：ＰＭ−２、日本化薬（株）製）を厚み１０．０μｍで塗布した以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表１に示すように、実施例３における接続抵抗の評価は初期で△、ヒートサイクル試験後で△であった。
【００５６】
＜実施例４＞
ＰＷＢの端子上に、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート（酸価：２０５ＫＯＨｍｇ／ｇ、商品名：アロニックスＭ−５４００、東亜合成化学（株）製）を厚み１．０μｍで塗布した以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表１に示すように、実施例４における接続抵抗の評価は初期で○、ヒートサイクル試験後で○であった。
【００５７】
＜実施例５＞
ＰＷＢの端子上に、ペンタエリスリトールトリアクリレートフタル酸変性物（酸価：８１ＫＯＨｍｇ／ｇ、商品名：ＰＥ３Ａ−ＭＰ、共栄社化学（株）製）を厚み１．０μｍで塗布した以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表１に示すように、実施例５における接続抵抗の評価は初期で△、ヒートサイクル試験後で△であった。
【００５８】
＜比較例１＞
ＰＷＢの端子上に、リン酸エステル型アクリレートの水添物（酸価：２７５ＫＯＨｍｇ／ｇ、商品名：ＰＭ−２水添物、日本化薬（株）製）を厚み１．０μｍで塗布した以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表１に示すように、比較例１における接続抵抗の評価は初期で○、ヒートサイクル試験後で×であった。
【００５９】
＜比較例２＞
ＰＷＢの端子上に何も塗布しなかった以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表１に示すように、比較例２における接続抵抗の評価は初期で×、ヒートサイクル試験後で×であった。
【００６０】
【表１】
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【００６１】
比較例１は、アクリレートの水添物であるため、アクリル系の異方性導電フィルムの硬化反応に取り込まれず、ヒートサイクル試験後の接続抵抗が上昇した。また、比較例２は、ＰＷＢの端子上に、酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布していないため、端子上のプリフラックス成分により接続抵抗が上昇した。
【００６２】
実施例１〜５は、ＰＷＢの端子上に、酸性基を有する（メタ）アクリレートを塗布したため、端子上のプリフラックス成分を分解し、プリフラックス膜の実質的厚さを減少させ、良好な接続抵抗を得ることができた。また、酸性基を有する（メタ）アクリレートは、異方性導電フィルム中に取り込まれて硬化するため、高い接続信頼性を得ることができた。
【００６３】
また、実施例１、４、５より、酸性基を有する（メタ）アクリレートの酸価が、２００ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であることにより、高い接続信頼性が得られることがわかった。
【００６４】
＜２．１  導電性粒子の圧縮硬さについて＞
＜実施例６＞
導電性粒子１に代えて導電性粒子２を異方性導電フィルムに配合した以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表２に示すように、実施例６における接続抵抗の評価は初期で○、ヒートサイクル試験後で○であった。
【００６５】
＜実施例７＞
導電性粒子１に代えて導電性粒子３を異方性導電フィルムに配合した以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表２に示すように、実施例６における接続抵抗の評価は初期で○、ヒートサイクル試験後で△であった。
【００６６】
＜実施例８＞
導電性粒子１に代えて導電性粒子４を異方性導電フィルムに配合した以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。表２に示すように、実施例６における接続抵抗の評価は初期で○、ヒートサイクル試験後で△であった。
【００６７】
【表２】
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【００６８】
実施例１、６〜８は、２０％圧縮硬さが約７０００Ｎ／ｍｍ２以上１１０００Ｎ／ｍｍ２以下である導電性粒子を用いているため、良好な接続抵抗が得られた。特に、２０％圧縮硬さが約８０００Ｎ／ｍｍ２以上１００００Ｎ／ｍｍ２以下である導電性粒子を用いた実施例１、６は、さらに良好な接続抵抗が得られた。導電性粒子の圧縮硬さが小さすぎると、導電性粒子がフラックス成分を突き破ることができずに接続抵抗が上昇し、導電性粒子の圧縮硬さが大きすぎると、導電性粒子の反発力が大きすぎてヒートサイクル試験における端子間距離の変動に導電性粒子が追従できず、導通抵抗が上昇する傾向にあった。