(57)【要約】【課題】共振振動などの慣性センサーへの伝播を減少させ、慣性センサーの検出、出力特性への影響を抑制することが可能なセンサーユニットを提供する。【解決手段】センサーユニット１０は、慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３と第１センサーデバイス２３に接続されたコネクター１４とが設けられた基板１１と、基板１１を載置し、且つコネクター１４が露出する開口部１３を備えた台座２０と、を含み、基板１１と台座２０との間には間隙が設けられ、第１センサーデバイス２３は、平面視で前記間隙と重なる位置に設けられている。【選択図】図１
2015034755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
慣性センサーと前記慣性センサーに接続されたコネクターとが設けられた基板と、
前記基板を載置し、且つ前記コネクターが露出する開口部を備えた台座と、を含み、
前記基板と前記台座との間には間隙が設けられ、
前記慣性センサーは、平面視で前記間隙と重なる位置に設けられていることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項２】
前記基板には、前記台座に接合されている台座接合領域と、前記間隙と平面視で重なる非台座接合領域とが設けられ、
前記慣性センサーは、前記非台座接合領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーユニット。
【請求項３】
前記基板の前記台座接合領域は前記開口部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサーユニット。
【請求項４】
前記コネクターの外周部と前記開口部の周縁との間には、充填材が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項５】
前記コネクターの入出力面は、前記台座の内側に位置していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項６】
前記基板を覆う蓋部材を備え、
前記蓋部材は、前記台座に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーユニット、それを備えた電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に開示されているような、台座に支持された回路基板に駆動部を振動させる振動型角速度センサーや可動体を備えた加速度センサー等の慣性センサーやコネクターなどの電子部品が搭載され、回路基板や電子部品が蓋部材で覆われているセンサーモジュールが知られている。このセンサーモジュールでは、蓋部材の側面に設けられた開口部にコネクターが露出している。センサーモジュールを搭載する電子機器の実装基板（制御回路）とセンサーモジュールとの電気的接続は、嵌め合わされたコネクターから延在するケーブルやフレキシブル配線基板なその接続部材によって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１９８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の構成では、電子機器の実装基板とセンサーモジュールとの電気的接続が、嵌め合わされたコネクターから延在するケーブルやフレキシブル配線基板などの接続部材によって行われている。この接続部材は、コネクターから延在する部分が共振する共振周波数を有している。そして、共振周波数近傍の周波数の振動が加わると、共振状態となって振動を増幅してしまい、その振動がコネクターを介して回路基板、および慣性センサーに伝播する。具体的には、振動型角速度センサーの駆動部や加速度センサーの可動体に振動が伝搬し、慣性センサーの検出、出力特性に影響与えてしまう虞を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされ、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るセンサーユニットは、慣性センサーと前記慣性センサーに接続されたコネクターとが設けられた基板と、前記基板を載置し、且つ前記コネクターが露出する開口部を備えた台座と、を含み、前記基板と前記台座との間には間隙が設けられ、前記慣性センサーは、平面視で前記間隙と重なる位置に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、台座の開口部からコネクターが露出しているため、センサーユニットが接続される実装基板のコネクターとセンサーユニットのコネクターとを直接接続することができる。これにより、従来用いていた配線やフレキシブル配線基板などが不要となり、配線やフレキシブル配線基板の共振現象が基板を介して慣性センサーに伝播し、慣性センサーの特性に影響を与えることが生じなくなる。また、慣性センサーは、台座と基板との間に設けられている間隙と平面視で重なる位置に設けられているため、台座から受ける応力変動（熱歪み、振動、衝撃など）を受け難い。これらにより、本例のセンサーユニットは、外部からの共振振動、応力変動などを抑制し、より安定した測定を行うことが可能となる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記基板には、前記台座に接合されている台座接合領域と、前記間隙と平面視で重なる非台座接合領域とが設けられ、前記慣性センサーは、前記非台座接合領域に設けられていることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、慣性センサーが、台座と基板とが接合されていない間隙と平面視で重なる非台座接合領域の設けられているため、台座から受ける応力変動（熱歪み、振動、衝撃など）が慣性センサーに伝播し難い。これにより、外部からの共振振動、応力変動などが、慣性センサーの測定に影響することを抑制し、より安定した測定を行うことが可能となる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記基板の前記台座接合領域は前記開口部の周囲に設けられていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、コネクターの周囲に基板と台座が接合される台座接合領域が設けられていることから、コネクターの接続されている周辺の基板の撓みが少なくなり、コネクターの脱着をよりスムースに、確実に行うことができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記コネクターの外周部と前記開口部の周縁との間には、充填材が設けられていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、コネクターの外周部と開口部の周縁との間に設けられている充填材によって、コネクターの外周部と開口部の周縁との間の開口が塞がれるため、開口からの水分、塵などの異物侵入を防止することが可能となる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記コネクターの入出力面は、前記台座の内側に位置していることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、コネクターが、台座の前記基板が接続される面の反対面、即ち台座の実装基板側の面から突出していない。これにより、不測の事態によるコネクターの破損を防止することが可能となる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記基板を覆う蓋部材を備え、前記蓋部材は前記台座に接続されていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、蓋部材が台座に接続されているため、この蓋部材により、基板に接続・装着されている慣性センサーやコネクターなどの部品を保護することができる。また、水分、塵などの異物侵入を防止することが可能となり、センサーユニットの信頼性を向上させることができる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、慣性センサーに外部から加わる共振振動、応力変動などが抑制され、より安定した測定を行うことが可能なセンサーユニットを備えているため、より信頼性の高い電子機器を提供することが可能となる。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、慣性センサーに外部から加わる共振振動、応力変動などが抑制され、より安定した測定を行うことが可能なセンサーユニットを備えているため、より信頼性の高い移動体を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図。
【図２】センサーユニットの実装例を示す正断面図。
【図３】センサーユニットの変形例の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。
【図４】実施形態に係る電子機器の構成を概略的に示すブロック図。
【図５】実施形態に係る移動体の構成を概略的に示すブロック図。
【図６】実施形態に係る機械の構成を概略的に示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施形態）
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
【００２４】
（センサーユニットの構成）
図１は、一実施形態に係るセンサーユニットの外観を概略的に示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正断面図、図１（ｃ）は底面図である。なお、図１（ａ）では、図を見易くするため、蓋部材としてのキャップを省略した図としている。
【００２５】
図１に示すように、センサーユニット１０は、慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３と、第１センサーデバイス２３に接続されたコネクター１４とが設けられた基板１１と、基板１１を載置し且つコネクター１４が露出する開口部１３を備えた台座２０と、を含む。また、台座２０に接続され、基板１１を覆う蓋部材としてのキャップ２４を備えている。第１センサーデバイス２３は、基板１１と台座２０との間に設けられた間隙と平面視で重なる位置（後述する非台座接合領域Ｒ２）に設けられている。以下、構成部材について他の構成部材も含め詳細を説明する。
【００２６】
（基板）
基板１１は、表裏に主面が設けられ、一方の主面である第１面１１ａと、第１面１１ａと表裏関係にある他方の主面である第２面１１ｂとを備えている。また、基板１１には、後述する台座２０と接続される領域である台座接合領域Ｒ１（図中ハッチングで示す）と、基板１１と接続された台座２０との間に設けられている間隙と平面視で重なる領域、即ち台座接合領域Ｒ１を除く領域である非台座接合領域Ｒ２とを有している。基板１１は、例えば樹脂やセラミックといった絶縁体から形成される。基板１１の第１面１１ａおよび第２面１１ｂには、例えばめっき成膜で導電材から形成される配線パターン（実装配線や電極）が形成されているが、図示を省略している。
【００２７】
基板１１の非台座接合領域Ｒ２における第１面１１ａには、慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８が実装されている。第１センサーデバイス２３は、平たい直方体の外形を有しており、外面の輪郭は長方形に形成されている。第１センサーデバイス２３は、図示しない複数の外部電極を外面に備えている。そして、第１センサーデバイス２３は、非台座接合領域Ｒ２にあって、底面が基板１１の第１面１１ａに重ねられるように配置され、基板１１に設けられた電極に電気的接続を取って実装される。実装における接続には、例えばはんだ材といった接合材が用いられる。第１センサーデバイス２３は、一軸の検出軸５０を有する角速度センサー、すなわちジャイロセンサーから構成される。角速度センサーでは、検出軸５０が底面に直交しており、検出軸５０回りの角速度が検出される。なお、本例では、第１センサーデバイス２３を角速度センサーとして一つ用いる構成を例示したが、第１センサーデバイス２３と同様なセンサーデバイスを複数用いて、多軸方向の検出軸回りの角速度を検出することが可能な構成とすることもできる。例えば、直交する三軸方向の角速度を検出する場合には、それぞれのセンサーデバイスを、それぞれ直交する三方向に底面を向けて基板１１に実装することで実現することができる。
【００２８】
第２センサーデバイス１８は、例えば、加速度センサーで構成されている。本例では、一軸（検出軸５０）方向の加速度を検出可能なセンサーを例示しており、検出軸５０に沿って加速度を検出することができる。なお、第２センサーデバイス１８は、多軸方向の加速度を検出可能な、例えば三軸加速度センサーで構成されてもよい。三軸加速度センサーを用いれば、直交三軸に沿って加速度を検出することができる。
【００２９】
基板１１の主面の内で、第１面１１ａと表裏関係にある第２面１１ｂには、コネクター１４、チップ抵抗やチップコンデンサーといったその他の電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などが実装されている。実装における接続には、例えば、はんだ材といった接合材が用いられる。なお、チップ抵抗またはチップコンデンサーをセンサーデバイスからの出力特性の改善に用いてもよい。また、コネクター１４、その他の電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などは、図示しない配線パターンで相互に電気的に接続される。なお、コネクター１４は、その底面（固定面）が基板１１の第２面と重なるように配置され、基板１１の第２面１１ｂに取り付けられている。このように、コネクター１４が取り付けられることで、第１センサーデバイス２３の検出軸５０の方向とコネクター１４の挿入方向とを、基板１１を介して合わせることが可能となる。
【００３０】
なお、上述では、基板１１の第１面１１ａに、第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８が実装され、第２面１１ｂに、コネクター１４、電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などが実装されている例で説明したが、実装する面、および組み合わせを特定するものではない。例えば、第１面１１ａに、電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などが実装され、第２面１１ｂに、コネクター１４、第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８などが実装されている構成であってもよい。
【００３１】
（台座）
台座２０は、基板１１の第２面１１ｂと対向するように設けられている。台座２０は、基板１１の第２面１１ｂと対向するように設けられた板状の基体２５と、基体２５の外周に沿って基体２５から第２面１１ｂに向かって環状に突出する突出部２２と、基体２５の外周端部に薄肉状に設けられた鍔部２１とを有している。基体２５は、上面２０ａおよび上面２０ａと表裏関係の下面２０ｂとを有している。突出部２２には、下面２０ｂから基板１１との接合面に貫通する貫通孔１３が設けられている。貫通孔１３は、後述するように基板１１が台座２０に接続された際に、基板１１に接続されているコネクター１４を収納するように設けられている。貫通孔１３は、コネクター１４の外形よりも一回り大きな形状を有した孔である。本例の貫通孔１３は、矩形状の開口を有した孔である。
【００３２】
そして、基板１１の外周部およびコネクター１４外周部を含む台座接合領域Ｒ１において、基板１１が突出部２２上に接続されることにより、台座２０に基板１１が支持される。基板１１の接続方法は特に限定されないが、例えば接着剤による接続、あるいはネジ止めによる固定などを用いることができる。なお、接着剤による固定とネジ止めとを併用するのが好ましく、これにより、突出部２２への基板１１の固定を確実に行うことができる。また、台座２０と基板１１との間に接着剤の層が介在するため、台座２０からの振動を接着剤が吸収、緩和し、基板１１の不要な振動が抑制される。その結果、センサーユニット１０の検出精度がより向上する。なお、突出部２２は、第２面１１ｂに向かって環状に突出する形態で説明したがこれに限らず、第２面に向かって複数の突起部が環状に配列されているなどでもよい。また、コネクター１４の周囲で基板１１と台座２０とが接合されることから、コネクター１４の接続されている周辺の基板１１が撓み難くなり、コネクター１４の脱着をよりスムースに、確実に行うことができる。
【００３３】
上面２０ａを基準としたときの突出部２２の高さは、突出部２２に基板１１が接続されたとき、コネクター１４の入出力面１４ａが、貫通孔１３の内に収まるように設定される。換言すれば、突出部２２に基板が接続されたとき、コネクター１４の入出力面１４ａが基体２５の下面２０ｂ（台座２０の下面）より内側（上面２０ａ側）に位置している。このように構成することで、不測の事態が起こってもコネクター１４に衝撃や負荷が加わることが防止でき、コネクター１４の破損を防止することが可能となる。なお、貫通孔１３とコネクター１４の外周部との隙間には、充填材１６が配設されている。このように充填材１６によって隙間が埋められていることにより、台座２０の下面（基体２５の下面２０ｂ）への開口部が塞がれるため、台座２０の下面側からの水分、塵などの異物侵入を防止することが可能となる。
【００３４】
台座２０をこのような構成とすることにより、基板１１を簡単に支持することができるとともに、基板１１と基体２５との間に、コネクター１４、チップ抵抗やチップコンデンサーといったその他の電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などを収容するスペースを確保することができる。このようにして基板１１を固定すると、基板１１と基体２５との間に空間が形成され、当該空間内に、コネクター１４、電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などが収容される。これにより、これら部品と台座２０との接触が防止され、センサーユニット１０の信頼性が向上する。また、鍔部２１には、後述する蓋部材としてのキャップ２４が接合されている。キャップ２４は、例えばエポキシ樹脂を基材とした樹脂接着剤などを用いることにより、容易に台座２０に接合することができる。
【００３５】
このような台座２０の構成材料としては、特に限定されないが、制振特性を有する材料であるのが好ましい。これにより、基板１１の不要な振動が抑えられ、第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８などの検出精度が向上する。このような材料としては、例えば、マグネシウム合金、鉄系合金、銅合金、マンガン合金、Ｎｉ−Ｔｉ系合金などの各種制振合金が挙げられる。
【００３６】
（蓋部材）
蓋部材としてのキャップ２４は、箱状をなしており、基板１１を覆うように鍔部２１の部分で台座２０に固定されている。キャップ２４は、台座２０の鍔部２１に沿った略矩形状の開口を有し、その開口が台座２０に向かうように配置され、樹脂接着剤などにより台座２０に接合されている。なお、キャップ２４の台座２０への接続方法は、ネジ止めを用いてもよい。
【００３７】
このようなキャップ２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、アルミニウム、ステンレス、鉄系合金、銅系合金などの薄板に表面処理を施した材料を用い、プレス成型などによって形成されたキャップ２４を適用することもできる。
【００３８】
以上説明したセンサーユニット１０を実装基板に実装する構成について、図２を用いて説明する。図２は、センサーユニットの実装例を示す正断面図である。なお、同図においては、上述の実施形態と同じ構成には同符号を付してあり、また実装基板に係る構成は２点鎖線によって表してある。また、上述の実施形態と同じ構成の説明は省略する。
【００３９】
図２に示すように、センサーユニット１０は、コネクター１４（オス型コネクター）に実装基板３０側のコネクター３１（メス型コネクター）が挿入されるとともに、実装基板３０の上面３０ａに台座２０の下面２０ｂが重なるように配置されて接続されている。このように、センサーユニット１０のコネクター１４と実装基板３０のコネクター３１とを直接接続する。なお、コネクター１４がオス型コネクター、コネクター３１がメス型コネクターの例で説明したが、逆の構成、即ちコネクター１４がメス型コネクター、コネクター３１がオス型コネクターであってもよい。
【００４０】
また、センサーユニット１０の外周下部（図中符号Ｗで示す範囲）を接着剤２８などによって接合してもよい。この接合によって、センサーユニット１０を実装基板３０により強固に接合することができる。なお、接着剤２８は、センサーユニット１０の底面（台座２０の基体２５の下面２０ｂ）と実装基板３０との間に施してもよい。接着剤２８は、センサーユニット１０の外周下部の全周に亘って施すことでシール効果が生じる。このように、接着剤２８をセンサーユニット１０の外周下部の全周に亘って施すことでセンサーユニット１０の底面（台座２０の基体２５の下面２０ｂ）に位置する貫通孔１３からの異物侵入を防止することが可能となる。
【００４１】
また、センサーユニット１０の外周下部（図中符号Ｗで示す範囲）に位置するキャップ２４の表面に、接着剤２８の濡れ性を向上させるための処理を施すことが好ましい。この処理方法としては、ホーニング、あるいはエッチングなどによりキャップ２４の表面を粗くする処理（例えば、ＭＡＴ処理）などを用いることができる。また、キャップ２４の材質がアルミニウムを用いている場合には、図中符号Ｗで示す範囲を除きアルマイト処理を施し、図中符号Ｗで示す範囲にアルマイト処理を施さない方法を適用することができる。なお、符号Ｗで示す範囲は、キャップ２４の開口する端から１ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４２】
このように、センサーユニット１０の外周下部（図中符号Ｗで示す範囲）の処理を行うことにより、図中符号Ｗで示す範囲における接着剤２８の濡れ性を向上させることができ、接着剤の塗布を確実に行うことが可能となる。また、図中符号Ｗで示す範囲以外への接着剤２８の流れ出しを防止することができる。これらにより、接着剤２８の塗布量を安定させ、シール効果をより確実にすることができる。
【００４３】
上述したセンサーユニット１０によれば、台座２０の開口部としての貫通孔１３からコネクター１４が露出しているため、センサーユニット１０が接続される実装基板３０のコネクター３１とセンサーユニット１０のコネクター１４とを直接接続することができる。これにより、従来用いていた配線やフレキシブル配線基板などが不要となり、配線やフレキシブル配線基板の共振現象が基板を介して慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３に伝播し、第１センサーデバイス２３の特性に影響を与えることが生じなくなる。また、第１センサーデバイス２３は、台座２０と基板１１とが接続されている台座接合領域Ｒ１ではない非台座接合領域Ｒ２の内で基板１１に接続されているため、台座２０から受ける応力変動（熱歪み、振動、衝撃など）が第１センサーデバイス２３に伝播し難い。したがって、本例のセンサーユニット１０は、外部からの共振振動、応力変動などを抑制し、より安定した測定を行うことが可能となる。
【００４４】
（センサーユニットの変形例）
次に、センサーユニットの変形例について、図３を参照して説明する、図３は、センサーユニットの変形例の概略構成を示し、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は正断面図である。なお、同図において前述の実施形態と同じ構成については同符号を付している。また、同じ構成についての説明は省略することがある。
【００４５】
図３に示す変形例のセンサーユニット６０は、前述の実施形態で説明したセンサーユニット１０の外側に、センサーユニット１０を実装基板３０に固定するための固定具４０が備えられている構成である。以下、変形例のセンサーユニット６０について詳細に説明するが、センサーユニット１０の構成については、前述の説明と同じであるのでその説明は省略し、異なる構成について説明する。
【００４６】
固定具４０は、センサーユニット１０を内包可能なように一面に開口する凹状をなしている。開口側の端部には、外面４１から突出する鍔４３が設けられている。鍔４３には、４か所の切り込み部とさらい部とを含む固定部が形成されており、この固定部にネジ４２を挿入しネジ止めを行う。固定具４０は、例えばアルミニウム、ステンレス、鉄系合金、銅系合金などの金属材料をプレス成型などによって形成する方法、あるいは樹脂材料を用いた樹脂成形によって形成する方法などによって形成することができる。固定具４０は、側面部と、開口と反対側の上面部との接続部分が斜面となっている。この斜面の内面４６がセンサーユニット１０のキャップ２４のコーナー部分のアール（フィレット部分）に当接することで、センサーユニット１０の平面方向、および上下方向の位置決めを容易に行うことができる。
【００４７】
また、固定具４０とセンサーユニット１０との隙間には、緩衝材４４，４５が設けられている。この緩衝材４４，４５により、外部からの衝撃がセンサーユニット１０に伝わることを抑制することができる。固定具４０とセンサーユニット１０との隙間は、１ｍｍ程度の間隙とすることが好ましい。なお、緩衝材４４，４５は、配設されない構成とすることも可能である。このようにセンサーユニット６０は、内包されたセンサーユニット１０を覆う固定具４０が４つのネジ４２によって実装基板３０に固定されることで、衝撃緩衝効果を有しながら、平面方向、および上下方向の位置決めが行われて実装基板３０に固定される。
【００４８】
上述の変形例のセンサーユニット６０によれば、内包されるセンサーユニット１０を保護する衝撃緩衝効果を有するとともに、平面方向および上下方向の位置決めを容易に行いながら実装基板３０に固定することができる。
【００４９】
（センサーユニットの適用例）
以上のようなセンサーユニット１０，６０は、電子機器、移動体、およびその他の機械などに適用することが可能である。以下、センサーユニット１０を用いた構成を例示して詳細を説明する。
【００５０】
＜電子機器＞
以上のようなセンサーユニット１０は、例えば図４に示されるように、電子機器１０１に組み込まれて利用されることができる。電子機器１０１では例えばメインボード（実装基板）１０２に演算処理回路１０３およびコネクター１０４が実装される。コネクター１０４には例えばセンサーユニット１０のコネクター１４が結合されることができる。演算処理回路１０３にはセンサーユニット１０から検出信号が供給されることができる。演算処理回路１０３はセンサーユニット１０からの検出信号を処理し処理結果を出力する。電子機器１０１には、例えばモーションセンシングユニットや民生用ゲーム機器、運動解析装置、外科手術ナビゲーションシステム、自動車のナビゲーションシステムなどが例示されることができる。
【００５１】
＜移動体＞
センサーユニット１０は、例えば図５に示されるように、移動体１０５に組み込まれて利用されることができる。移動体１０５では例えば制御ボード（実装基板）１０６に制御回路１０７およびコネクター１０８が実装される。コネクター１０８には例えばセンサーユニット１０のコネクター１４が結合されることができる。制御回路１０７にはセンサーユニット１０から検出信号が供給されることができる。制御回路１０７はセンサーユニット１０からの検出信号を処理し処理結果に応じて移動体１０５の運動を制御することができる。こういった制御には、移動体の挙動制御、自動車のナビゲーション制御、自動車用エアバッグの起動制御、飛行機や船舶の慣性航法制御、誘導制御などが例示されることができる。
【００５２】
＜その他の機械＞
センサーユニット１０は、例えば図６に示されるように、機械１０９に組み込まれて利用されることができる。機械１０９では例えば制御ボード（実装基板）１１１に制御回路１１２およびコネクター１１３が実装される。コネクター１１３には例えばセンサーユニット１０のコネクター１４が結合されることができる。制御回路１１２にはセンサーユニット１０から検出信号が供給されることができる。制御回路１１２はセンサーユニット１０からの検出信号を処理し処理結果に応じて機械１０９の動作を制御することができる。こういった制御には、産業用機械の振動制御および動作制御やロボットの運動制御などが例示されることができる。
【００５３】
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。したがって、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれる。例えば、明細書または図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語とともに記載された用語は、明細書または図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えられることができる。また、センサーユニット１０、基板１１、第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８、電子部品１５等の構成および動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１０，６０…センサーユニット、１１…基板、１１ａ…基板の第１面、１１ｂ…基板の第２面、１３…貫通孔、１４…コネクター、１４ａ…コネクターの入出力面、１５…電子部品、１６…充填材、１７…ＩＣチップ（電子回路）、１８…第２センサーデバイス、２０…台座、２１…鍔部、２２…突出部、２３…第１センサーデバイス、２４…蓋部材としてのキャップ、２５…基体、２５ａ…基体の上面、２５ｂ…基体の下面、２８…接着剤、３０…実装基板、３０ａ…実装基板の上面、３１…実装基板側のコネクター、４０…固定具、４１…外面、４２…ネジ、４３…鍔、４４，４５…緩衝材、４６…傾斜部の内面、５０…検出軸、Ｒ１…台座接合領域、Ｒ２…非台座接合領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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