(57)【要約】【課題】  長期の冷熱サイクル下におけるフラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制の両立を図れ、またはんだ付け性にも優れるはんだ付け用フラックス、およびはんだペースト組成物を提供すること。【解決手段】  芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂を含むことを特徴とするはんだ付け用フラックス。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂を含むことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
【請求項２】
前記アクリル樹脂はフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよびフェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方を含むモノマーを重合して得られ、
前記モノマーに含まれる前記フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよび前記フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方の配合量は前記モノマー全量に対して１０重量％以上であることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項３】
前記アクリル樹脂の重量平均分子量は６，０００から２５，０００であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項４】
前記アクリル樹脂の固形分酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項５】
前記アクリル樹脂の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して固形分換算で１０重量％から４０重量％であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含むことを特徴とするはんだペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品等をはんだ付けする際に使用されるフラックスおよびこれを用いたはんだペースト組成物であって、長期に渡って激しい冷熱サイクルに曝される過酷な環境下においてもそのフラックス残渣に亀裂が入り難く、且つ、フラックス残渣のべたつきを抑えることのできるはんだ付け用フラックスと、当該フラックスを用いたはんだペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を基板に実装する際に使用されるはんだペースト組成物には、はんだ合金粉末と共に、基板上の金属酸化物の除去並びにはんだ合金粉末の表面張力を低下させて濡れ性を向上することを目的としてフラックスが配合される。
【０００３】
電子部品が搭載された基板のうち、例えば自動車のエンジンルーム内に配置される車載用基板は、使用時に−４０℃から１２５℃という非常に寒暖の差が激しい冷熱サイクル環境下に置かれる。そのため、電子部品を実装した際に車載用基板上に残ったフラックス残渣は、この長期の激しい寒暖の差によって亀裂が入り易くなり、またこの亀裂を通して水分が基板の回路部分に浸透して回路をショートさせたり、その回路の金属を腐食させたりするという問題が生じる。
【０００４】
このような問題を解決するフラックス組成物として、例えば炭素数がＣ６以上Ｃ１５以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルと前記（メタ）アクリル酸エステル以外の（メタ）アクリル酸エステルとのラジカル共重合により得られるアクリル樹脂を含むフラックス組成物（特許文献１参照）や、長鎖アルキル部分が炭素数１２〜２３の分岐構造を有する長鎖アルキル（メタ）アクリレートを含むモノマー成分を重合させて得られる熱可塑性アルキル樹脂を含むフラックス組成物（特許文献２）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１２１０５９号公報
【特許文献２】特開２０１２−２００７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１および特許文献２に開示されるフラックス組成物は、ベース樹脂に用いるアクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を下げることにより、基板が長期の冷熱サイクル下に置かれた場合のフラックス残渣への亀裂抑制を図ったものである。
【０００７】
（メタ）アクリル酸由来のカルボン酸の影響によるアクリル樹脂のＴｇの上昇を防止するために、車載用基板に用いるフラックス組成物においては特許文献１および特許文献２に開示されるアクリル樹脂のような（メタ）アクリル酸を含有しないモノマーを用いて共重合したアクリル樹脂を用いることが多い。
【０００８】
また特許文献１に開示される炭素数がＣ６以上Ｃ１５以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルや、特許文献２に開示される長鎖アルキル部分が炭素数１２〜２３の分岐構造を有する長鎖アルキル（メタ）アクリレートを用いたアクリル樹脂を使用すれば、フラックス組成物のＴｇを大きく下げることができ、長期の冷熱サイクルのうち冷却に対しては一定の耐性を有するものと推測される。
【０００９】
しかし、このようなＴｇの低いアクリル樹脂を含むフラックス組成物の場合、これを用いて形成するフラックス残渣はべたつき易く、またその透明性も低下してしまう。
フラックス残渣にべたつきが生じると、例えばエンジンルームに漂う埃やごみが吸着し易く、また透明性も悪化することから、リフロー後のはんだ検査がし難いという問題が発生する。
【００１０】
特に上記のような（メタ）アクリル酸を含まないモノマーからなるアクリル樹脂は、活性剤や有機酸との相溶性が悪いためフラックス組成物の各組成が分離し易い。そのため、このようなフラックス組成物を用いたはんだペースト組成物は印刷性が悪く、またこれにより形成されたフラックス残渣はべたつきや透明性の低下が生じ易い。
【００１１】
本発明は上記課題を解決するものであり、長期の冷熱サイクル下におけるフラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制の両立を図れ、またはんだ付け性にも優れるはんだ付け用フラックス、およびはんだペースト組成物を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のはんだ付け用フラックス、およびはんだペースト組成物は、以下の構成からなることをその特徴とする。
【００１３】
（１）本発明のはんだ付け用フラックスは、芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂を含むことをその特徴とする。
【００１４】
（２）上記（１）に記載の構成にあって、前記アクリル樹脂はフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよびフェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方を含むモノマーを重合して得られ、前記モノマーに含まれる前記フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよび前記フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方の配合量は前記モノマー全量に対して１０重量％以上であることをその特徴とする。
【００１５】
（３）上記（１）または（２）に記載の構成にあって、前記アクリル樹脂の重量平均分子量は６，０００から２５，０００であることをその特徴とする。
【００１６】
（４）上記（１）から（３）のいずれか１に記載の構成にあって、前記アクリル樹脂の固形分酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることをその特徴とする。
【００１７】
（５）上記（１）から（４）のいずれか１に記載の構成にあって、前記アクリル樹脂の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して固形分換算で１０重量％から４０重量％であることをその特徴とする。
【００１８】
（６）本発明のはんだペースト組成物は、上記（１）から（５）のいずれか１に記載のはんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含むことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のはんだ付け用フラックスは芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂を含むことから、長期の冷熱サイクル下におけるフラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制の両立を図ることができる。
【００２０】
特に前記アクリル樹脂がフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよびフェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方を含むモノマーを重合して得られる場合、フェノキシエチレングリコール基によって得られるアクリル樹脂のフレキ性に影響を与えることなくそのべたつきを抑制でき、フラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制のバランスを取り易い。
【００２１】
また前記アクリル樹脂の重量平均分子量を６，０００から２５，０００とする場合には良好なはんだ濡れ性を得られ、更に前記アクリル樹脂の固形分酸価を１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とする場合にははんだ付け用フラックスの活性を向上することができる。
【００２２】
更に前記アクリル樹脂の配合量をはんだ付け用フラックス全量に対して固形分換算で１０重量％から４０重量％とする場合、フラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制両立の効果をより発揮することができる。
【００２３】
そして本発明のはんだペースト組成物は、このようなはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含むことから、これを用いて電子部品等をはんだ付けした基板が長期の冷熱サイクル下に置かれる場合であっても基板上に形成されたフラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制の両立を図ることができる。
【００２４】
このように、本発明のはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物ははんだ付け性に優れ、またこれを用いて形成したフラックス残渣は−４０℃から１２５℃というような過酷な冷熱サイクル下に長時間曝された場合であっても亀裂発生の抑制とそのべたつきの抑制を両立することができる。そのため、本発明のはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物は、特に長時間に渡って過酷な冷熱サイクル下に曝される車載用基板にも好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明のはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物の一実施形態について詳細に説明する。
【００２６】
＜芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂＞
本実施形態の芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂は、例えば芳香環を有する（メタ）アクリレートを含むモノマー、エチレングリコール構造を有する（メタ）アクリレートを含むモノマー、並びに芳香環およびエチレングリコール構造を有する（メタ）アクリレート、若しくはこれらと（メタ）アクリル酸とを、生成するアクリル樹脂が芳香環およびエチレングリコール構造を有するように単独でまたは複数を組合せて重合することにより得られる。この重合に際しては、公知公用の方法を用いることができる。
このようなアクリル樹脂は、芳香環とエチレングリコール構造とが直接結合しているものが好ましく用いられる。
【００２７】
前記芳香環を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２８】
前記エチレングリコール構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
また芳香環およびエチレングリコール構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３０】
前記アクリル樹脂の重合にあたっては、これらの中でも特にフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよびフェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方を含むモノマーを重合して得られたアクリル樹脂は、フラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制のバランスを取り易い。これは、このようなアクリル樹脂に含まれるフェノキシ基がアクリル樹脂のＴｇを上昇させてべたつきの発生を抑制すると共に、これに直接結合するエチレングリコール構造が上記Ｔｇの上昇によるアクリル樹脂のフレキ性への影響を抑制することにより発揮し得るものと推測される。
前記アクリル樹脂をフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよびフェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方を含むモノマーを重合して得る場合、前記モノマーに含まれる前記フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレートおよび前記フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートの少なくとも一方の配合量は前記モノマー全量に対して１０重量％以上であることが好ましい。
【００３１】
前記アクリル樹脂を生成するためのモノマーには、他のモノマー成分、例えば（メタ）アクリル酸、およびメチルメタクリレートのような（メタ）アクリル酸エステルを含有させることができる。
【００３２】
前記モノマー成分のうち、下記一般式（１）で表される化合物を含むモノマーが好ましく用いられる。
【化１】
2015139821.tif 000002
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ炭素数２から２０の飽和アルキル基を示す。Ｒ２およびＲ３の炭素鎖は直鎖構造であり、分岐構造を含まない。）
【００３３】
前記化合物としては、例えば下記一般式（２）から（５）で表す化合物が挙げられる。
【００３４】
【化２】
2015139821.tif 000003
【００３５】
【化３】
2015139821.tif 000004
【００３６】
【化４】
2015139821.tif 000005
【００３７】
【化５】
2015139821.tif 000006
【００３８】
前記一般式（１）に表される化合物のうち、特に飽和アルキル基の炭素数が６から１２である化合物を前記モノマー成分に配合した場合、はんだ付け用フラックスおよびフラックス残渣の柔軟性を更に向上することができる。
また前記一般式（１）に表される化合物は、例えば２位で分岐してそれぞれに２から２０の炭素鎖を有する飽和アルコールと（メタ）アクリル酸とを脱水エステル化反応させることにより得られる。この脱水エステル化反応の方法は、公知の方法を用いることができる。
【００３９】
また前記モノマー成分として（メタ）アクリル酸を含有させて得られたアクリル樹脂は、はんだ付け用フラックスに含まれる活性剤や有機溶剤との相溶性が良い。そのため、このようなアクリル樹脂を含むはんだ付け用フラックスはその構成成分の分離を抑えることができ、これを用いて形成されるフラックス残渣の透明性を向上させるとともに、べたつきの発生をより抑制することができる。
【００４０】
本実施形態における前記アクリル樹脂の重量平均分子量は６，０００から２５，０００であることが好ましい。またその固形分酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、更にそのＴｇは−６０℃以上−２０℃以下であることが好ましい。
なお、前記アクリル樹脂の重量平均分子量、酸価およびＴｇは、各モノマー成分の配合比、配合量および重合時の条件により公知の方法にて調整することができる。
【００４１】
本実施形態における前記アクリル樹脂の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して固形分換算で１０重量％から４０重量％であることが好ましい。
【００４２】
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意味し、（メタ）アクリルとは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する。
【００４３】
＜その他のアクリル樹脂＞
本実施形態のはんだ付け用フラックスには、芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂以外のアクリル樹脂を使用することができる。
このようなアクリル樹脂としては、例えば（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸等のカルボキシル基を有するモノマー；（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリル、およびこれらのイソ体等、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸プロピル等のモノマーを単独または複数種を組合せて重合することにより得られる。
【００４４】
芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂を含むアクリル樹脂の総配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して固形分換算で１０重量％から５０重量％であることが好ましい。
【００４５】
＜活性剤＞
本実施形態のはんだ付け用フラックスには、活性剤を配合することができる。このような活性剤としては、例えば有機アミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸塩）、有機酸、有機酸塩、有機アミン塩等が挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩、酸塩、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が前記活性剤として挙げられる。これらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
前記活性剤の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して５重量％から１５重量％であることが好ましい。
【００４６】
＜有機溶剤＞
本実施形態のはんだ付け用フラックスには、更に有機溶剤を配合することができる。このような有機溶剤としては、例えばイソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、グリコールエーテル等を使用することができる。これらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
前記有機溶剤の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して２０重量％から５０重量％であることが好ましい。
【００４７】
＜その他の樹脂＞
本実施形態のはんだ付け用フラックスには、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジン、不均一化ロジン、アクリル酸変性ロジン、マレイン酸変性ロジン等のロジン樹脂；スチレン−マレイン酸樹脂；エポキシ樹脂；ウレタン樹脂；ポリエステル樹脂；フェノキシ樹脂；テルペン樹脂、水添ロジン−ダイマージオール縮合物等を配合することができる。これらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
これら樹脂を配合する場合、アクリル樹脂を含む樹脂の総配合量に対して前記芳香環およびエチレングリコール構造を有するアクリル樹脂の配合量が４０重量％以上となるように調整されることが好ましい。
【００４８】
本実施形態のはんだ付け用フラックスには、はんだ合金粉末の酸化を抑える目的で酸化防止剤を配合することができる。このような酸化防止剤としては、例えばヒンダートフェノール系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、ポリマー型酸化防止剤等が挙げられる。その中でも特にヒンダートフェノール系酸化剤が好ましく用いられるが、使用できる酸化防止剤はこれらに限定されるものではない。またこれらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
前記酸化防止剤の配合量は特に限定されないが、一般的にははんだ付け用フラックス全量に対して０．５重量％から５重量％程度である。
【００４９】
本実施形態のはんだ付け用フラックスには、はんだペースト組成物を印刷に適した粘度に調整する目的でチキソ剤を配合することができる。このようなチキソ剤としては、例えば水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
前記チキソ剤の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して３重量％から１５重量％であることが好ましい。
【００５０】
更に本実施形態のはんだ付け用フラックスには、ハロゲン、つや消し剤、消泡剤等の添加剤を加えてもよい。前記添加剤の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して１０重量％以下であることが好ましい。また更に好ましい配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して５重量％以下である。
【００５１】
＜はんだ合金粉末＞
本実施形態のはんだペースト組成物に用いられるはんだ合金粉末としては、例えばＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｇｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｉｎ等を複数組合せたものが挙げられる。代表的なはんだ合金粉末としては、Ｓｎ−Ａｇ−ＣｕやＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎといった鉛フリーはんだ合金粉末が用いられるが、鉛を含んだはんだ合金粉末も当然用いることができる。
【００５２】
前記はんだ合金粉末の配合量は、はんだペースト組成物全量に対して６５重量％以上９５重量％以下であることが好ましい。より好ましい配合量は８５重量％以上９３重量％以下であり、特に好ましい配合量は８９重量％以上９２重量％以下である。
はんだ合金粉末の配合量が６５重量％未満の場合には、得られるはんだペースト組成物を用いた場合に充分なはんだ接合が形成されにくくなる傾向にある。他方はんだ合金粉末の含有量が９５重量％を超える場合にはバインダとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ合金粉末とを混合しにくくなる傾向にある。
【００５３】
本実施形態のはんだペースト組成物は、前記はんだ付け用フラックスと前記はんだ合金粉末とを公知の方法にて混合することで作成される。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳述する。尚、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５５】
＜アクリル樹脂の調製＞
撹拌機、還流管および窒素導入管を備えた容量５００ｍｌの４つ口フラスコにジエチルヘキシルグリコールを２００ｇ仕込み、これを１１０℃に加熱した。その後、表１および表２に記載の組成および配合にて調製したモノマーを混合した溶液（合計３００ｇ）に、アゾ系ラジカル開始剤（ジメチル２，２−アゾビス（２−メチルプロピオネート：商品名：Ｖ−６０１、和光純薬（株）製）を０．２重量％から５重量％加えて溶解させた。この溶液を上記４つ口フラスコに１．５時間かけて滴下し、滴下後１１０℃でこれを１時間撹拌した後反応を終了させ、アクリル樹脂ＡからＩ、およびアクリル樹脂ＪからＮを得た。なお、アクリル樹脂ＡからＩの重量平均分子量および酸価は表３に、アクリル樹脂ＪからＮの重量平均分子量および酸価は表４に記載の通りである。
【００５６】
【表１】
2015139821.tif 000007
【００５７】
【表２】
2015139821.tif 000008
【００５８】
＊１  ２−エチルヘキシルアクリレート
【化６】
2015139821.tif 000009
＊２  ２−エチルヘキシルメタクリレート
【化７】
2015139821.tif 000010
＊３  ラウリルメタクリレート
【化８】
2015139821.tif 000011
＊４  ２−デシルテトラデシルメタクリレート
【化９】
2015139821.tif 000012
＊５  フェノキシエチレングリコールメタクリレート
＊６  フェノキシエチレングリコールアクリレート
＊７  フェノキシジエチレングリコールメタクリレート
＊８  フェノキシジエチレングリコールアクリレート
＊９  ブトキシジエチレングリコールメタクリレート
【化１０】
2015139821.tif 000013
＊１０  メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート
【化１１】
2015139821.tif 000014
＊１１  ポリプロピレングリコールモノメタクリレート
【化１２】
2015139821.tif 000015
【００５９】
【表３】
2015139821.tif 000016
【００６０】
【表４】
2015139821.tif 000017
【００６１】
＜水添ロジン-ダイマージオール縮合物の調製＞
撹拌機、還流管および窒素導入管を備えた容量５００ｍｌの４つ口フラスコにアクリル化ロジン（商品名：ＫＥ−６０４、ＣＯＯＨ:０．６ｍｏｌ、荒川化学工業（株）製）を１３８．６ｇ、ダイマージオール（商品名：ＰＲＩＰＯＬ２０３３、ＯＨ:０．３ｍｏｌ、ＣＲＯＤＡ社製）を８５．５ｇ加え、窒素雰囲気下１５０℃で１時間撹拌し、アクリル化ロジンを溶解させた。次いで、これを１８０℃に昇温後、金属触媒（商品名：ＺＡ−４５、マツモトファインケミカル社製）２．３gを加えてこれを１５時間加熱撹拌し、ＩＲで反応終了を確認した。その後、この溶液を６０℃まで冷却した後にジエチルヘキシルグリコールを３８．６ｇ加え、均一の溶液とし、水添ロジン−ダイマージオール縮合物の溶液２５７ｇを得た。この水添ロジン−ダイマージオール縮合物の重量平均分子量（Ｍｗ)は２４００、固形酸価は６０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６２】
＜はんだ付け用フラックスの調製＞
表５および表６に示す配合にて実施例１から１２、および比較例１から５に係るはんだ付け用フラックスを調製した。
【００６３】
【表５】
2015139821.tif 000018
＊１２  荒川化学工業（株）製  アクリル化ロジン
＊１３  日本化成（株）製  チキソ剤
＊１４  ＢＡＳＦジャパン（株）製  酸化防止剤
【００６４】
【表６】
2015139821.tif 000019
【００６５】
実施例１から１２および比較例１から５の各はんだ付け用フラックス１１．０重量％と、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金粉末８９．０重量％とを混合し、実施例および比較例に係る各はんだペースト組成物を作製した。
【００６６】
実施例１から１２、および比較例１から５の各はんだペースト組成物について、以下通り測定および評価を行った。その結果を表７および表８にそれぞれ示す。
【００６７】
＜耐フラックス残渣亀裂性＞
０．６５ｍｍピッチのＰＱＦＰ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）パターンが存在する基板に、同じパターンを有する厚み１５０μｍのメタルマスクを用いて各はんだペースト組成物を印刷した。リフロー炉（製品名：ＴＮＰ４０−５７７ＰＨ、タムラ製作所（株）製）を使用し、印刷後１０分以内に、各基板について酸素濃度４，０００ｐｐｍ下において最高温度２４０℃でリフローを行った。これを１５０℃下で１２０時間放置した後、各基板に−４０℃×３０分→１２５℃×３０分を１サイクルとして１５０サイクルの条件で冷熱サイクル負荷をかけた後、各基板のＰＱＦＰパターンのはんだ付け部における亀裂発生状態を目視観察し、以下の基準で評価した。
○  ＰＱＦＰのリード間（全９６カ所）を連結するクラックの数が０
△  ＰＱＦＰのリード間（全９６カ所）を連結するクラックの数が１０未満
×  ＰＱＦＰのリード間（全９６カ所）を連結するクラックの数が１０以上
【００６８】
＜フラックス残渣粘着性＞
耐フラックス残渣亀裂性に表す条件と同様の条件にて各基板を２４０℃リフローした後のフラックス残渣にφ３００μｍのはんだボールを振りかけ、フラックス残渣に付着したボール数をカウントし、以下の基準で評価した。
〇  ボールの付着個数が０個
△  ボールの付着個数が１から３０個
×  ボールの付着個数が３０個を超える
【００６９】
＜フラックス残渣外観＞
耐フラックス残渣亀裂性に表す条件と同様の条件にて各基板を２４０℃リフローした後のフラックス残渣を目視観察し、以下の基準で評価した。
〇  ２４０℃リフロー後の残渣が透明で析出物が無い
△  ２４０℃リフロー後の残渣に濁りがあるが析出物が無い
×  ２４０℃リフロー後の残渣に油状分の分離がある
【００７０】
【表７】
2015139821.tif 000020
【００７１】
【表８】
2015139821.tif 000021
【００７２】
以上、実施例に示す通り、本発明のアクリル樹脂を用いたはんだペースト組成物は、耐フラックス残渣亀裂性、フラックス残渣粘着性およびフラックス残渣外観にも優れ、長期の冷熱サイクル下におけるフラックス残渣の亀裂発生抑制とフラックス残渣のべたつき抑制の両立を実現できる。このようなはんだペースト組成物は、特に高信頼性が要求されると共に−４０℃から１２５℃という激しい冷熱サイクル下に長時間曝される車載用基板にも好適に用いることができる。