(57)【要約】      （修正有）【課題】多層構造の電鋳品において、電鋳品を構成する金属めっき層間の密着力を高める新しい技術を提供する。【解決手段】電鋳品の製造方法は、基板上の第１のレジスト２１に覆われていない部分に第１の金属めっき層３１を堆積させ、その上に第２のレジスト２２を被覆させ、該第２のレジストに覆われていない部分に第２の金属めっき層３２を堆積させ、該第１および第２のレジストを剥離して電鋳品を製造する方法において、第１の金属めっき層の上に、該金属めっき層と異種の金属から成るバリアめっき層４をめっきする工程、および前記バリアめっき層を選択的に除去する工程を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の第１のレジストに覆われていない部分に第１の金属めっき層を堆積させ、その上に第２のレジストを被覆させ、該第２のレジストに覆われていない部分に第２の金属めっき層を堆積させ、該第１および第２のレジストを剥離して電鋳品を製造する方法において、
第１の金属めっき層の上に、該金属めっき層と異種の金属から成るバリアめっき層をめっきする工程、および前記バリアめっき層を選択的に除去する工程を含むことを特徴とする電鋳品の製造方法。
【請求項２】
バリアめっき層が、コバルト、銅、ニッケル、または亜鉛のうちの少なくとも１つの元素から成ることを特徴とする請求項１に記載の電鋳品の製造方法。
【請求項３】
バリアめっき層が銅から成り、第１および第２の金属めっき層がニッケル−コバルト合金から成ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電鋳品の製造方法。
【請求項４】
少なくとも２つの金属めっき層を積層させて成る電鋳品であって、該金属めっき層間に、該金属めっき層以外のめっき層が残存していないことを特徴とする電鋳品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電鋳分野に属し、積層構造を有する電鋳品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品や精密部品等の各種の工業製品の小型化が進んでおり、微細且つ複雑な形状を有する精密部品のニーズが一層高まっている。このような精密部品は、微細な形状が容易に形成できるという点から、電鋳を用いて製造されているものが多い。
【０００３】
これまでの電鋳品は、製造コストを抑える点からも、主に一段（一層）の金属めっき層のみから成るものが製造されてきた。すなわち、該製造方法によれば、鋳型として基板（母型）上にレジストを用いて、該レジストが除去された部分に金属めっき層を堆積させることによって、金属めっき層を型取り、その後、該レジスト及び基板（母型）を取り除くことによって、所望の形状に成形された金属めっき層を得るものである。
【０００４】
しかし、現状では、より微細且つ複雑な形状が要求されていることから、このような一段の金属めっき層のみから成る電鋳品を製造する方法では、品質的に限界となってきている。そのため、金属めっき層を積層することにより、これまでよりも微細且つ複雑な形状を形成できる多段（多層）の金属めっき層から成る電鋳品を製造することが、電鋳品の製造方法の主流となりつつある。
【０００５】
その一方で、このような電鋳品は、多層構造の金属めっき層から成ることから、各金属めっき層間の密着力が不十分である場合には、結果的に脆い材料となる虞があるという問題点がある。そのため、現在では、各金属めっき層間の密着力（層間密着力）を向上させるための各種の方法が案出されている。特に、層間密着力を高めるために、金属めっき層間に薄膜状のストライクめっきを介在させる手法がよく知られている。ストライクめっきとは、基板素地の不動態皮膜を除去、活性化し、めっきの密着を良くするために行われる下地のめっきであり、通常、高電流密度で短時間に行われる。
【０００６】
例えば、配線基板の製造方法として、基板上にめっきされる金属めっき層の層間に銅ストライクめっきまたはニッケルストライクめっきを介在させて、金属めっき層の層間の密着力を向上させるものがある（特許文献１参照）。また、めっき部材の製造方法として、金属部材上にめっき層を形成する際に、金属部材上とめっき層との間に、銀ストライクめっき層を形成するものがある（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１０３７１４号公報
【特許文献２】特開２０１１−２３１３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
これらの従来の方法は、ストライクめっきを用いて、金属めっき層の表面を粗化させることによって、該金属めっき層の表面における他の金属めっき層との密着力を強化させようとするものである。しかし、実際には、電鋳品の製造過程で使用されるレジストの残膜が、被めっき層の表面に残存することにより、該金属めっき層間の密着力（層間密着力）が低下してしまう虞がある。また、ストライクめっきによりめっきされる金属めっき層の表面が活性化されて水素ガスが発生することによって、該金属めっき層を形成するために存在するレジストに対して予期しない強いアタックが生じてしまい、該レジストが損傷または剥離されて電鋳品自体の形状が損なわれてしまうという虞もある。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、多層構造の電鋳品において、各金属めっき層間の密着力を高める新しい技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、金属めっき層の表面に対して、該金属めっき層の構成元素に応じて選定された金属から成るバリアめっき層を一旦めっきし、その後に該バリアめっき層を除去した上で、さらに金属めっき層をめっきすることにより該金属めっき層間に堅牢な層間密着力が得られることを見出した。
【００１１】
ここで、基板上の金属めっき層の各層は、レジストを用いて成形される。該レジストは、各層の金属めっき層における所望の形状に応じて、その一部が除去された部分（レジストにより被覆された層にとってはレジストに覆われていない部分）を有する。該除去された部分に金属めっき層が堆積され、所望の形状の金属めっき層が得られる。
【００１２】
すなわち、このように積層された上下に連続する金属めっき層について、下層の金属めっき層（以下、第１の金属めっき層という）は、その所望とする形状に応じたレジスト（以下、第１のレジストという）により成形される。また、該第１のめっき層の上にめっきされる金属めっき層（以下、第２の金属めっき層という）は、その所望とする形状に応じたレジスト（以下、第２のレジストという）により成形される。
【００１３】
かくして、本発明に従えば、基板上の第１のレジストに覆われていない部分に第１の金属めっき層を堆積させ、その上に第２のレジストを被覆させ、該第１の金属めっき層上の該第２のレジストに覆われていない部分に第２の金属めっき層を堆積させ、該第１および第２のレジストを剥離して電鋳品を製造する方法において、第１の金属めっき層の上に、該金属めっき層と異種の金属から成るバリアめっき層をめっきする工程、および前記バリアめっき層を選択的に除去する工程を含むことを特徴とする電鋳品の製造方法が提供される。また、金属めっき層を積層させて成る電鋳品であって、該金属めっき層間に、該金属めっき層以外のめっき層が残存していないことを特徴とする電鋳品も提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る電鋳品の製造方法をフローとして示す説明図である。
【図２】本発明に係る電鋳品の製造方法により得られる電鋳品の一例を示す説明図を示す。
【図３】本発明の実施例１において銅を堆積させる電鋳を行った後の電鋳品のＳＥＭ画像及び断面模式図を示す。
【図４】本発明の実施例１において得られた電鋳品のＳＥＭ画像及び断面模式図を示す。
【図５】剥離試験において剥離応力を加えた場合の電子顕微鏡に基づく説明図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る電鋳品の製造方法は、基板上にレジストを用いて形成された金属めっき層の表面に、該金属めっき層と異種の金属から成るバリアめっき層をめっきする工程と、該バリアめっき層を選択的に除去する工程を含み、金属めっき層を積層させる。
【００１６】
このように、本発明では、一旦、該金属めっき層と異種の金属から成るバリアめっき層をめっきした後に、該バリアめっき層を選択的に除去するという特徴を有する。従来では、上述したように、多層構造の電鋳品を構成する金属めっき層間の層間密着力を向上させるために、ストライクめっき（例えば、銅）等を中間層として金属めっき層（例えば、ニッケル）の層間に介在させることで、層間密着力を高めようという手法は知られてはいた。
【００１７】
しかし、本発明者らは、金属めっき層（例えば、ニッケル）の層間に、一旦、バリアめっき層（例えば、銅）を中間層として形成させた後に、敢えて、該バリアめっき層（中間層）を選択的に除去するという２つの工程を組み合わせることによって、強度特性等に優れた電鋳品が得られることを見出し、本発明を導出するに至った。また、本発明者らは、可及的にバリアめっき層を選択的に除去するために、該バリアめっき層としては、金属めっき層と異種の金属から成るものであることが重要であることも見出した。
【００１８】
このような点から、本発明に係る電鋳品は、１つの側面では、少なくとも２つの金属めっき層間に、該金属めっき層以外のめっき層（例えば、本発明に係るバリアめっき層や上記従来のストライクめっきなど）が残存していないことを特徴とするものでもある。
【００１９】
このような本発明の製造方法により得られる電鋳品は、従来の電鋳品に比べて、高い層間密着力等をはじめとする優れた効果を奏するものである（後述の実施例２参照）。本発明に係る電鋳品の製造方法では、バリアめっき層を一旦形成した後に除去することによって、該バリアめっき層上に存在するレジスト残渣が除去されることとなり、当該バリアめっき層がめっきされ除去された金属めっき層と、当該金属めっき層の表面（上面）に積層される金属めっき層との層間において、従来では得られない層間密着力が得られることとなる。
さらに、本発明に係る電鋳品の製造方法では、当該バリアめっき層の形成および除去の工程の組み合わせによって、バリアめっき層のめっき対象である金属めっき層の表面に、従来のストライクめっきなどを用いることを不要としたことから、次の利点がある。すなわち、従来のストライクめっきなどを用いる場合に生じていた所望としない反応（例えば、予期しない水素ガスの発生によるレジストへのアタック）などが抑制されることとなり、該レジストの損傷または剥離による電鋳品形状の変形を抑制することができる。
【００２０】
基板を構成する材料は、一般に金属をめっきする際の基板として使用されている公知の材料であれば、特に限定されないが、導電性金属材を用いることが好ましく、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を用いることができる。このような基板は、通常、洗浄工程を経て使用される。この洗浄工程としては、例えば、アルカリ脱脂、ＲＣＡ洗浄、クリーナー処理など公知の手法の１つまたは複数を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
金属めっき層を構成する材料は、公知の材料であればよく、特に限定されないが、例えば、ニッケル−コバルト合金を用いることができ、この他にも、金、銀、銅、ニッケル、コバルトなどを用いることができる。めっきの方法は、電気めっき（電鋳）等の公知の方法を用いることができる。例えば、電気めっき（電鋳）を用いる場合には、当該金属めっきを構成する金属または合金を含有させためっき液に、基板または金属めっき層がめっきされた基板を浸漬させ、電圧を印加させることにより、該基板にめっきすることができる。
【００２２】
バリアめっき層を構成する材料は、上記の金属めっき層と異種の金属から成るものであればよい。例えば、バリアめっき層としては、コバルト、銅、ニッケル、チタン、または亜鉛のうちの少なくとも１つの元素から構成されるものを用いることができる。例えば、金属めっき層にニッケル−コバルト合金を用いる場合には、バリアめっき層に銅を用いることができる。
【００２３】
バリアめっき層をめっきする際のめっき液の濃度は、ストライクめっきのように比較的低濃度で用いることも可能であるが、本発明に係る金属めっき層と異種の金属であれば十分であることから、通常の金属めっきに使用されるような通常の濃度で（ストライクめっきよりも高濃度で）用いることも可能である。すなわち、本発明に係るバリアめっき層に係るめっき液の濃度については、適用範囲が広いということから、従来のように比較的低濃度且つ一様な濃度で薄膜を形成することが要求されるものではなく、作業の容易性に優れるという利点がある。
【００２４】
また、バリアめっき層を選択的に除去するとは、基板上に存在する他の金属めっき層が除去されることなく、基板からバリアめっき層のみが除去されることを意味する。すなわち、バリアめっき層を選択的に除去するための溶解液（エッチング剤）としては、金属めっき層の構成金属が溶解されにくく、専らバリアめっき層の構成金属を溶解させる性質のものが利用される。このようなエッチング剤としては、例えば、過硫酸アンモニウムや、過硫酸ナトリウムを用いることができる。
【００２５】
このようなことから、本発明に係る電鋳品における（金属めっき層、バリアめっき層、およびエッチング剤）の組み合わせとしては、特に限定されるものではないが、例えば、（ニッケル−コバルト合金、銅、過硫酸アンモニウム）の組み合わせを用いることができる。なお、この他にも（ニッケル−コバルト合金、チタン、チタンエッチング液）という組み合わせも可能である。
【００２６】
電鋳のプロセスにおいて鋳型として機能するレジストを構成する材料は、公知のものであれば特に限定されるものではないが、加工の容易性および入手のし易さから、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることが好ましく、例えば、光硬化性樹脂であるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いることができる。該レジストは、基板上にラミネート（被膜）された後に、例えば、所定パターンを有するフォトマスクを用いて露光・現像等の処理を行うことによりその一部が除去され、所望の形状を有する本発明に係るレジスト（第１および第２のレジスト）として用いられる。
【００２７】
以下、本発明に係る電鋳品の製造方法を、図１の本発明に係る電鋳品の製造方法をフローとして示す説明図に従って説明する。なお、以下ではレジストとして、光硬化性樹脂であるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を例として挙げるが、レジストはこれに限定されるものではない。
【００２８】
（１）第１のレジストの形成
先ず、基板１（例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ））を、アルカリ脱脂、ＲＣＡ洗浄、およびクリーナー処理を用いて洗浄する（図１（ａ））。該基板１の表面に対して、第１のレジスト２１を構成するドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を、所望の厚さに一様にラミネート（被膜）する（図１（ｂ））。
基板１上のドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）に対して所定パターンを有するフォトマスク１００を用いて露光を行う（図１（ｃ））。さらに、現像を行う。これらの処理によって、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）から、レジスト内の一部が除去され、該除去された部分（第１のレジストに覆われていない部分２１ａ・２１ｂ・２１ｃ）を含む形状を有する第１のレジスト２１が得られる（図１（ｄ））。
【００２９】
（２）第１の金属めっき層の形成
該基板１をめっき液（例えば、ニッケルおよびコバルトを含有するめっき液）に浸漬させる。該基板を陰極として電流を通流させ、基板上の第１のレジストに覆われていない部分２１ａ・２１ｂ・２１ｃ（前記除去された部分）に対して、第１の金属めっき層３１（例えば、ニッケル−コバルト合金）を堆積させる電鋳（光沢電鋳）を行う（図１（ｅ））。光沢電鋳は、光沢のある電鋳品や硬度の高い電鋳品を得るのに有効である。
なお、該第１の金属めっき層３１を堆積させる方法は、電気めっきの他に、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、急速熱処理（ＲＴＰ）、リソグラフ等の薄膜分野における公知の成膜方法を用いることも可能である。
【００３０】
（３）バリアめっき層の形成
該堆積された第１の金属めっき層３１の表面に、バリアめっき層４をめっきするために、先ず、該基板１を、バリアめっき層４の構成金属（例えば、銅）を含むめっき液に浸漬させる。該基板１を陰極として該めっき液中に電流を通流させ、基板１上に露出している前記第１の金属めっき層３１に対して、めっきを行い、バリアめっき層４を堆積させる。このめっきによって、バリアめっき層４が第１の金属めっき層３１の表面を被覆し、該基板１の表面には、第１のレジスト２１およびバリアめっき層４により覆われた状態となる（図１（ｆ））。
【００３１】
（４）第２のレジストの形成
該基板１上に対して、上記第１のレジスト２１と同様に、さらに第２のレジスト２２をマスクとして、ラミネートする（図１（ｇ））。そして、該ラミネートされた第２のレジスト２２は、上記第１のレジスト２１と同様に、所定パターンを有するフォトマスク２００を用いて露光する（図１（ｈ））。さらに、現像を行う。結果として、その一部に除去された部分（第２のレジストに覆われていない部分２２ａ・２２ｂ）を含む形状を有する（図１（ｉ））。
【００３２】
（５）バリアめっき層のエッチング
次に、該第２のレジストに覆われていない部分２２ａ・２２ｂに露出したバリアめっき層４を、選択的に除去する。バリアめっき層４を選択的に除去する方法としては、例えば、上記のバリアめっき層４を含む基板１に対して、バリアめっき層４の構成金属を選択的にエッチング可能な溶液（例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム）に浸漬するかまたは当該溶液をスプレーで吹き付けることによって、バリアめっき層４の構成金属（例えば、銅）のみを該溶液中に溶解させることにより行うことができる（図１（ｊ））。
【００３３】
（６）第２の金属めっき層の形成
バリアめっき層４を選択的に除去した後に基板１上に露出した第１の金属めっき層３１に対して、さらに第２の金属めっき層３２を堆積させる。第２の金属めっき層３２は、通常は、第１の金属めっき層３１と同じ金属を用いるが、第１の金属めっき層３１と異なる金属を用いることも可能である。
上記の第１の金属めっき層３１を基板１上に堆積させた場合と同様にして、該基板１をめっき液（例えば、ニッケルおよびコバルトを含有するめっき液）に浸漬させる。該基板１を陰極として電流を通流させ、基板１上の該第２のレジストに覆われていない部分２２ａ・２２ｂ（前記除去された部分）に対して、第２の金属めっき層３２（例えば、ニッケル−コバルト合金）を電鋳（光沢電鋳）により堆積させる（図１（ｋ））。
【００３４】
（７）レジストおよびバリアめっき層の除去
第１のレジスト２１および第２のレジスト２２を化学的操作および／または物理的操作（機械的操作）により除去（剥離）する（図１（ｌ））。さらに、バリアめっき層４を、上記と同様にしてエッチングにより除去する（図１（ｍ））。
【００３５】
以上により、多層の金属めっき層から成る本発明に係る多層構造の電鋳品が得られる（図１（ｍ））。本発明に係る多層構造の電鋳品は、基板１が含まれるものおよび基板１が含まれないものも、用途に応じて作成することが可能である。すなわち、本発明に係る電鋳品は、基板１の剥離の有無によって、第１の金属めっき層３１および第２の金属めっき層３２のみから成るものとすることもでき、また、第１の金属めっき層３１および第２の金属めっき層３２に基板１が付属して成るものとすることもできる。本発明に係る電鋳品は、例えば、第１の金属めっき層３１および第２の金属めっき層３２のみから成るものとしては、図２に示すような不規則な凹凸形状を高い強度のもとで形成することが可能である。
【００３６】
なお、上記多層構造の電鋳品は、積層される金属めっき層が２層のものについて記載したが、本発明に係る上記処理を繰り返し適用すること、すなわち、本発明に係る電鋳品は、第３のレジストおよび第３の金属めっき層、第４のレジストおよび第４の金属めっき層、あるいはそれ以上の多層のレジストおよび金属めっき層を繰り返し用いることによって、３層、４層、あるいはそれ以上の多層となる金属めっき層から成る電鋳品を得ることができ、さらにアスペクト比が高い多段電鋳品としての利用も可能である。
【００３７】
このようにして得られる本発明に係る電鋳品は、製造過程にめっきしたバリアめっき層が残存していないという特徴を有する。このように、製造過程に使用した不純物が含有していないことから、本発明に係る電鋳品は、電鋳品本来の構成材料である金属めっき層のみから多層構造が形成され、所望の強度および特性を発揮する。すなわち、本発明に係る電鋳品は、製造過程に使用した不純物が残存するという従来の多層構造の電鋳品では得られない効果を奏する。その優れた効果の１つとして密着性の高さがあり、本発明に係る電鋳品は、従来の電鋳品と比べて高い密着性が示されている（後述の実施例２参照）。
【００３８】
本発明に係る電鋳品は、ダイヤフラム、プローブ、リードフレーム、フィルター、メタルマスク、金属メッシュ等として広範な分野にわたり利用することができる。
【００３９】
以下に実施例を示すが、この実施例は本発明に係る電鋳品を単に例示するためのものであり、本発明を限定するものではない。
◇第１の金属めっき層について（※従来品も同じ）
めっき液：ニッケル−コバルトめっき液、厚み：４μｍ
◇第２の金属めっき層について（※従来品も同じ）
めっき液：ニッケル−コバルトめっき液、厚み：７μｍ
◇バリアめっき層について（本発明）
めっき液：硫酸銅めっき液、厚み：１〜２μｍ
◇ストライクめっき層について（従来）
めっき液：ニッケルめっき液、厚み：０．０５〜１μｍ
【００４０】
（実施例１）
先ず、基板となるステンレス鋼（ＳＵＳ）（厚み：３００μｍ）を、アルカリ脱脂、ＲＣＡ洗浄、クリーナー処理を用いて洗浄した。該基板の表面に対して、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を、１０ミクロンオーダーで一様に塗布し、基板上にラミネート（被膜）した。ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）に対して露光および現像を行い、レジストパターンを形成した。
【００４１】
該基板を、ニッケルおよびコバルトを含有するめっき液に浸漬させ、該基板を陰極として電流を通流させ、基板上の該レジストに覆われていない部分（前記除去された部分）に対して、ニッケル−コバルト合金を堆積させる電鋳（光沢電鋳）を行った。得られた基板をめっき液から取り出して乾燥させた。
【００４２】
該基板を銅が含まれるめっき液に浸漬させた。該基板を陰極として電流を通流させ、基板に対して、銅を堆積させるめっきを行った。該基板上に、さらにレジストをマスクとしてラミネートし、露光および現像を行った。
【００４３】
該基板に対して、過硫酸アンモニウムに浸漬し、めっきされた銅を溶解させた。該基板に対して、上記と同様に、該基板を、ニッケルおよびコバルトを含有するめっき液に浸漬させる。該基板を陰極として電流を通流させ、基板上の該レジストに覆われていない部分（前記除去された部分）に対して、ニッケル−コバルト合金を堆積させる電鋳（光沢電鋳）を行った。
【００４４】
第１および第２のレジストを化学的操作および／または物理的操作（機械的操作）により剥離した。この時点（上述した図１（ｌ）に相当する）での電鋳体のＳＥＭ画像を、図３（ａ）〜（ｃ）に示す。図３（ａ）は、電鋳体を水平面から傾き４０°の位置から写したものである。図３（ｂ）及び（ｃ）は、電鋳体を真上から写したものである。このＳＥＭ画像に写された電鋳体は、図３（ｄ）の断面模式図に示すように、ステンレス鋼（基板１）と、このステンレス鋼上のニッケル−コバルト合金（第１の金属めっき層３１）と、このニッケル−コバルト合金上にさらに積層されたニッケル−コバルト合金（第２の金属めっき層３２）及び銅（バリアめっき層４）から構成され、上述した図１（ｌ）のうち、中央部分周辺の箇所（すなわち、図１（ｊ）でのレジスト（第２のレジスト２２）に覆われていない部分２２ｂに対して、ニッケル−コバルト合金（第２の金属めっき層３２）が形成された箇所）に相当する。
【００４５】
なお、得られたＳＥＭ画像では、上層のニッケル−コバルト合金（第２の金属めっき層３２）の下部周辺の一部が、わずかに張り出した形状（図３（ｄ）に示す張り出し部３２ａ）を有していたが、これは、図１（ｉ）のレジスト（第２のレジスト２２）に覆われていない部分２２ｂに露出した銅（バリアめっき層４）に対するエッチングを行った際に、このレジスト（第２のレジスト２２）に覆われていない部分２２ｂに隣接する銅（バリアめっき層４）（すなわち、図１（ｉ）の中央部分周辺のレジスト（第２のレジスト２２）の直下にある銅（バリアめっき層４））の一部がわずかに除去され、この除去された箇所にニッケル−コバルト合金（第２の金属めっき層３２）が堆積されることで形成されたものである。図３（ａ）〜（ｃ）に示されるＳＥＭ画像から、基板上に、ニッケル−コバルト合金層と銅層が各々明確な別領域として滑らかに堆積されたことが確認された。
【００４６】
さらに、上記と同様に銅をエッチングにより除去した。以上により、多層の金属めっき層から成る本発明に係る多層構造の電鋳品が得られた。得られた本発明に係る多層構造の電鋳品のＳＥＭ画像を図４（ａ）〜（ｃ）に示す。図４（ａ）は、電鋳体を水平面から傾き４０°の位置から写したものである。図４（ｂ）及び（ｃ）は、電鋳体を真上から写したものである。
このＳＥＭ画像に写された電鋳体は、図４（ｄ）の断面模式図に示すように、ステンレス鋼（基板１）と、このステンレス鋼（基板１）上の２層のニッケル−コバルト合金（第１の金属めっき層３１及び第２の金属めっき層３２）から構成され、上述した図１（ｍ）のうち、中央部分周辺の箇所（すなわち、図１（ｊ）でレジスト（第２のレジスト２２）に覆われていない部分２２ｂに対して、ニッケル−コバルト合金（第２の金属めっき層３２）が形成された箇所）に相当する。
図４（ａ）〜（ｃ）に示されるＳＥＭ画像から、本発明に係る多層構造の電鋳品は、上記図３（ａ）で示された基板上の銅層が全て除去され、結果として、銅を含まないコバルト−ニッケル合金から構成されることが確認された。このことから、従来のニッケルストライクめっきを用いた多層構造の電鋳品では、層間密着力を高めるために使用されたニッケルが、完成品である多層構造の電鋳品に残存していたが、本発明に係る多層構造の電鋳品では、このニッケルのような中間材料の残存が無いことから、従来の電鋳品とは異なるものであることが確認された。
【００４７】
（実施例２）
上記で得られた本発明に係る多層構造の電鋳品に対して剥離試験を行った。
実施した剥離試験の内容は、得られた電鋳品をテープで上下に挟んで貼りつけて１８０°折曲げて剥離するかどうかを確認した。この場合に、積層された１層目と２層目の金属めっき層同士が剥がれてしまう場合には密着性が弱いということが示される。
比較例として、本発明の金属めっき層（銅めっき）に替えて、従来のニッケルストライクめっきを用いて得られた電鋳品に対しても、該剥離試験を行った。本発明に係る電鋳品、および従来の電鋳品のいずれのサンプルに対しても該剥離試験を１０回実施した。
【００４８】
（剥離試験の結果）
＜剥離が起こらなかった割合＞
従来の電鋳品（ニッケルストライクめっき使用）：５０％
本発明に係る電鋳品（銅めっき使用）：１００％
【００４９】
上記の剥離試験の結果により、従来の電鋳品では５０％の電鋳品が１層目と２層目が剥離したが、本発明に係る電鋳品では剥離が起こらなかったということが確認された。
なお、本発明に係る電鋳品を第１の金属めっき層３１側に折り曲げて第１の金属めっき層３１および第２の金属めっき層３２相互間の一端に剥離応力を加えた場合の電子顕微鏡に基づく説明図を図５に示す。図５に示すように、金属めっき層間の接合部の剥がれが無く、すなわち、第１の金属めっき層３１および第２の金属めっき層３２との接合部Ａでは剥離は発生しなかった。その代わりに、その接合部Ａ近傍の第１の金属めっき層３１において、第２の金属めっき層３２で覆われていない露出表面部の箇所Ｂが引きちぎられるような剥離が認められた。このことから、第１の金属めっき層３１および第２の金属めっき層３２相互間は、強固に密着していることが確認された。
このように、本発明の電鋳品は、従来の電鋳品と比較して剥離しにくいことが示された。
【符号の説明】
【００５０】
１  基板
２１  第１のレジスト
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ  第１のレジストに覆われていない部分
２２  第２のレジスト
２２ａ、２２ｂ  第２のレジストに覆われていない部分
３１  第１の金属めっき層
３２  第２の金属めっき層
３２ａ  張り出し部
４  バリアめっき層
１００、２００  フォトマスク
【図１】
2015151581.tif 000003
【図２】
2015151581.tif 000004
【図５】
2015151581.tif 000005
【図３】
2015151581.tif 000006
【図４】
2015151581.tif 000007