(57)【要約】【課題】軽量化と形状自由度の向上とシールド性能の向上を図ることができるプロテクタを提供する。【解決手段】コネクタ装置１の外周を被うプロテクタ（２０）であって、プロテクタ２０は、合成樹脂材より形成された樹脂本体部２５と、導電性材より形成され、樹脂本体部２５の内面に設けられた導電性皮膜層２６とを備えた。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の外周を被うプロテクタであって、
合成樹脂材より形成された樹脂本体部と、導電性材より形成され、前記樹脂本体部の内面と外面の少なくともいずれか一方に設けられた導電性皮膜層とを備えたことを特徴とするプロテクタ。
【請求項２】
請求項１記載のプロテクタであって、
前記樹脂本体部は、着色された合成樹脂材より形成され、
前記導電性皮膜層は、前記樹脂本体部の内面に設けられたことを特徴とするプロテクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のプロテクタであって、
取付部には、前記ボルト挿通穴を有するカラーが埋設されていることを特徴とするプロテクタ。
【請求項４】
請求項３記載のプロテクタであって、
前記カラーは、導電性材より形成され、前記樹脂本体部側の面より突出していることを特徴とするプロテクタ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のプロテクタであって、
前記電子機器は、コネクタ装置であることを特徴とするプロテクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等の外周を被うプロテクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より種々の電子機器が提案されている（特許文献１参照）。電子機器には、機器の保護とシールドの両方を図るために、電子機器の外周をシールドシェル（プロテクタ）で被う構造のものがある。図８〜図１２には、かかる構造の一従来例が示されている。
【０００３】
図８〜図１２において、コネクタ装置５０は、第１コネクタ５１と、第１コネクタ５１に電線Ｗを介して接続された第２コネクタ５２と、これらの外周を被うシールド部材であるシールドシェル６０とを備えている。
【０００４】
シールドシェル６０は、第１コネクタ５１と電線Ｗの上部側を覆う第１ロアシールドシェル部材６１及び第１アッパーシールドシェル部材６２と、第２コネクタ５２と電線Ｗの下部側を覆う第２ロアシールドシェル６３部材及び第２アッパーシールドシェル部材６４とを備えている。これらシールドシェル部材６１〜６４は、鉄板（ＳＰＣＥ）等の金属材よりプレス成形でそれぞれ形成されている。
【０００５】
第２アッパーシールドシェル部材６４には、図１３に詳しく示すように、切欠部６４ａが形成されている。この切欠部６４ａは、プレス加工上の必要性から形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３４４３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来例では、シールドシェル６０を構成する各シールドシェル部材６１〜６４が鉄板等の金属材より形成されているため、シールドシェル６０が重量化する。これにより、電子機器であるコネクタ装置５０の重量が重くなる。又、各シールドシェル部材６１〜６４は、プレス加工で形成されるため、プレス加工上の制約（絞り深さ、絞り方向）を受けるため、形状の自由度が低い。更に、第２アッパーシールドシェル部材６４のように切欠部６４ａを形成する場合には、切欠部６４ａがシールド性能の低減を招来する。
【０００８】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、軽量化と形状自由度の向上とシールド性能の向上を図ることができるプロテクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子機器の外周を被うプロテクタであって、合成樹脂材より形成された樹脂本体部と、導電性材より形成され、前記樹脂本体部の内面と外面の少なくともいずれか一方に設けられた導電性皮膜層とを備えたことを特徴とするプロテクタである。
【００１０】
前記樹脂本体部は、着色された合成樹脂材より形成され、前記導電性皮膜層は、前記樹脂本体部の内面に設けられることが好ましい。取付部には、前記ボルト挿通穴を有するカラーが埋設されていることが好ましい。前記カラーは、導電性材より形成され、前記樹脂本体部側の面より突出されていることが好ましい。前記電子機器は、コネクタ装置である場合を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プロテクタは、合成樹脂材より形成された樹脂本体部を有するため、軽量化を図ることができる。又、プロテクタの樹脂本体部は、形状制約がプレス加工に較べて遙かに少ない合成樹脂の射出成形で作製できるため、形状の自由度が高い。更に、射出成形上の理由から切欠部を形成する必要性もプレス加工に較べて遥かに少ないため、シールド性能が向上する。以上より、軽量化と形状自由度の向上とシールド性能の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態を示し、コネクタ装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、コネクタ装置の正面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、第１コネクタの分解斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、第２コネクタの分解斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は第２ロアプロテクタ部材の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は第２ロアプロテクタ部材の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線拡大断面図である。
【図８】従来例を示し、コネクタ装置の斜視図である。
【図９】従来例を示し、コネクタ装置の正面図である。
【図１０】従来例を示し、図９のＤ−Ｄ線拡大断面図である。
【図１１】従来例を示し、第１コネクタの分解斜視図である。
【図１２】従来例を示し、第２コネクタの分解斜視図である。
【図１３】従来例を示し、（ａ）は第２アッパーシールドシェルの斜視図、（ｂ）は（ａ）のＥ部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１〜図７は本発明の一実施形態を示す。図１〜図３に示すように、電子機器であるコネクタ装置１は、第１コネクタ２と、第１コネクタ２に電線Ｗを介して接続された第２コネクタ１０と、第１コネクタ２、電線Ｗ及び第２コネクタ１０の外周を被うプロテクタ２０とを備えている。
【００１５】
第１コネクタ２は、接続用開口３ａを有するハウジング３と、接続用開口３ａ内に配置された複数の接続端子４とを備えている。第１コネクタ２の各接続端子４には、一方側の電線（図示せず）に固定されたＬＡ端子（図示せず）がネジ止め等によって接続される。
【００１６】
第２コネクタ１０は、複数の接続用開口１１ａを有するハウジング１１と、接続用開口１１ａ内に配置された複数の接続端子１２とを備えている。第２コネクタ１０の各接続端子１２には、他方方側の電線（図示せず）に固定されたＬＡ端子（図示せず）がネジ止め等によって接続される。
【００１７】
プロテクタ２０は、第１コネクタ２と電線Ｗの上部側を覆う第１ロアプロテクタ部材２１及び第１アッパープロテクタ部材２２と、第２コネクタ１０と電線Ｗの下部側を覆う第２ロアプロテクタ部材２３及び第２アッパープロテクタ部材２４とを備えている。
【００１８】
第１ロアプロテクタ部材２１と第１アッパープロテクタ部材２２は、第１コネクタ２の接続用開口３ａを除く外周を被っている。第２ロアプロテクタ部材２３と第２アッパープロテクタ部材２４は、第２コネクタ１０のコネクタ嵌合箇所を除く外周をほぼ被っている。
【００１９】
次に、各プロテクタ部材２１〜２４の構成を、第２ロアプロテクタ部材２３を例に説明する。第２ロアプロテクタ部材２３は、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、合成樹脂材より形成された樹脂本体部２５と、この樹脂本体部２５の内面に設けられた導電性皮膜層２６の二層構造である。
【００２０】
樹脂本体部２５は、着色された合成樹脂より形成されている。着色の色は、他のコネクタ装置１との識別を行うことができる色に設定されている。導電性皮膜層２６は、導電性材の金属材より形成されている。導電性皮膜層２６は、樹脂メッキ、蒸着、導電塗料の塗布、スパッタリングなどで形成されている。第２ロアプロテクタ部材２３は、ベースプロテクタ部２３ａと、このベースプロテクタ部２３ａに対し斜め方向に傾斜している傾斜プロテクタ部２３ｂを有する。ベースプロテクタ部２３ａと傾斜プロテクタ部２３ｂの境界箇所には補強リブ２３ｃが設けられている。ベースプロテクタ部２３ａの複数箇所には、取付部２３ｄが突設されている。各取付部２４ｄには、図７（ａ）、（ｂ）に詳しく示すように、カラー（スペーサ）２７が埋設されている。カラー２７は、導電金属製のリング状で、その中心穴がボルト挿通穴２７ａである。カラー２７の内面にも導電性皮膜層２６が形成されている。カラー２７の樹脂本体部２５側は、樹脂本体部２５の表面よりｄだけ突出している。
【００２１】
第２ロアプロテクタ部材２３は、取付部２３ｄを被取付部（図示せず）に配置し、樹脂本体部２５側からボルト（図示せず）をボルト挿通穴２７ａに通して被取付部（図示せず）に螺入することによって固定される。導電性皮膜層２６は、カラー２７、ボルト（図示せず）、被取付部（図示せず）等をアース経路としてアース接続される。
【００２２】
以上説明したように、プロテクタ２０を構成する各プロテクタ部材２１〜２４は、合成樹脂材より形成された樹脂本体部２５と、樹脂本体部２５の内面に設けられた導電性皮膜層２６とを有する。従って、プロテクタ２０は、樹脂本体部２５の強度によって第１コネクタ２等を保護すると共に、導電性皮膜層２６によって内外からの電磁波を遮蔽するため、シールド性能を有する。
【００２３】
プロテクタ２０は、主に合成樹脂材より形成された樹脂本体部２５で形成されるため、軽量化になる。これにより、コネクタ装置１の軽量化を図ることができる。又、樹脂本体部２５は、形状制約がプレス加工に較べて遙かに少ない合成樹脂の射出成形で作製できるため、形状の自由度が高い。更に、射出成形上の理由から切欠部を形成する必要性もプレス加工に較べて遥かに少ないため、第１コネクタ２等を極力隙間なく被うことができ、シールド性能が向上する。以上より、プロテクタ２０の軽量化と形状自由度の向上とシールド性能の向上を図ることができる。
【００２４】
その上、プロテクタ２０の樹脂本体部２５は、樹脂成形されるため、従来例で必要であったエッジ処理が不要である。
【００２５】
樹脂本体部２５は、着色された合成樹脂材より形成され、導電性皮膜層２６は、樹脂本体部２５の内面に設けられている。従って、プロテクタ２０の識別機能とシールド性能を両立させることができる。識別機能を持たせる必要がない場合には、導電性皮膜層２６を樹脂本体部２５の外面に設けても良く、又、樹脂本体部２５の内面と外面の両方に導電性皮膜層２６を設けても良い。
【００２６】
各プロテクタ２０の取付部２３ｄには、ボルト挿通穴２７ａを有するカラー２７が埋設されている。従って、ボルト締結力等による樹脂本体部２５の割れを防止できる。
【００２７】
カラー２７は、導電性材より形成され、樹脂本体部２５側の面より突出している。従って、ボルト（図示せず）の締結力が樹脂本体部２５に作用するのを防止できる。又、締結されたボルト（図示せず）とカラー２７が電気的に確実に接触するため、この実施形態のように、ボルト（図示せず）とカラー２７をアース経路として利用できる。
【００２８】
この実施形態では、電子機器は、コネクタ装置１であるが、コネクタ装置１以外の電子機器でも本発明を適用できることはもちろんである。
【符号の説明】
【００２９】
１  コネクタ装置（電子機器）
２０  プロテクタ
２３ｄ  取付部
２５  樹脂本体部
２６  導電性皮膜層
２７  カラー
２７ａ  ボルト挿通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2015122272.tif 000008
【図７】
2015122272.tif 000009
【図８】
2015122272.tif 000010
【図９】
2015122272.tif 000011
【図１０】
2015122272.tif 000012
【図１１】
2015122272.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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