(57)【要約】【課題】基材上の実装部品の横位置で実装部品を実装するためのスペースを不要とし、実装部品の横位置に他の部品を配置可能とする。【解決手段】基材１２上の集積回路１４（電子部品）上に接触させた放熱部材１６（実装部品）に対しバネ部材１８を治具２２で押圧し、このバネ部材１８により放熱部材１６を集積回路１４へ押し付ける。バネ部材１８を基材１２に固定した後に治具２２を基材１２の実装面１２Ａから離れる方向に取り外す。【選択図】図１
2015122375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上の電子部品上に実装部品を接触させ、
バネ部材を前記実装部品に対し治具で押圧し前記バネ部材により前記実装部品を前記電子部品へ押し付けて前記バネ部材を前記基材に固定し、
前記バネ部材を前記基材に固定した後に前記治具を前記基材の実装面から離れる方向に取り外す、
部品実装方法。
【請求項２】
前記バネ部材が、前記基材に固定される複数の被固定部を有し、
前記治具による前記バネ部材の押圧時に複数の前記被固定部を押圧する請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記実装部品には、前記基材の前記実装面側から前記被固定部が見える貫通孔が形成されており、
前記貫通孔に前記治具の押圧部を挿入して前記被固定部を押圧する請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記実装部品の前記被固定部が前記実装面側から見て前記実装部品よりも外側に張り出しており、
前記治具による前記バネ部材の押圧時に前記被固定部の前記張り出した部分を押圧する請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項５】
基材上の電子部品に接触する接触部と、
前記接触部から突出する支柱部と、
前記支柱部から前記支柱部の突出方向と交差する方向に延出される延出部と、
前記延出部を貫通する貫通孔と、
を有する実装部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は部品実装方法及び実装部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に、枠部及び支柱部を有するガイド部材を固定し、ヒートシンクが集積回路パッケージに密着するようにガイド部材の内周に着座させ、ヒートシンクの上面の外周縁部を覆うカバーをガイド部材に固定した構造が知られている。また、放熱フィン上の絶縁シートに複数のパワー素子を載せ、押さえ金具の切り起こしがパワー素子を押さえ込むように押さえ金具を放熱フィンにネジ固定した構造が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１３０９２４号公報
【特許文献２】特開平６−３４２９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基材上の電子部品上にさらに実装部品を実装する構造では、電子部品の周囲に、実装部品の実装作業に用いるスペースを設定すると、このスペースには他の部品を配置できなくなる。
【０００５】
本願の開示技術は、１つの側面として、基材上の実装部品の横位置に、実装部品の実装作業のスペースを不要とし、実装部品の横位置に他の部品を配置可能とすることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の開示する技術では、基材上の電子部品上に接触させた実装部品に対しバネ部材を治具で押圧し、このバネ部材により実装部品を電子部品へ押し付ける。バネ部材を基材に固定した後に治具を基材の実装面から離れる方向に取り外す。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、基材上の実装部品の横位置に、実装部品の実装作業のスペースが不要で、実装部品の横位置に他の部品を配置可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は第１実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す側面図である。
【図２】図２は第１実施形態の部品実装方法の基材、集積回路、バネ部材、放熱部材及び治具を示す斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは第１実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは第１実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは第１実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは第１実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは第１実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは第１実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す側面図である。
【図４】図４は第１比較例の部品実装方法の途中の状態を示す側面図である。
【図５】図５は第２比較例の部品実装方法の途中の状態を示す側面図である。
【図６】図６は第２実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図７Ａ】図７Ａは第２実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す側面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは第２実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す破断側面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは第２実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは第２実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは第２実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図７Ｆ】図７Ｆは第２実施形態の部品実装方法の途中の状態を示す一部破断側面図である。
【図８Ａ】図８Ａは第３実施形態の部品実装方法においてバネ部材を放熱部材に装着した状態を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは第３実施形態の部品実装方法においてバネ部材を放熱部材に装着する前の状態を示す平面図である。
【図９】図９は第４実施形態の部品実装方法の放熱部材及び治具を示す斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは第４実施形態の部品実装方法において押圧ピンと貫通孔を示す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは第４実施形態の部品実装方法において押圧ピンと貫通孔を示す断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは第４実施形態の部品実装方法において押圧ピンと貫通孔を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１には、第１実施形態の部品実装方法において、基材１２に集積回路１４および放熱部材１６を実装する途中の状態が示されている。また、図３Ａ〜図３Ｆには、第１実施形態の部品実装方法が順に示されている。
【００１１】
第１実施形態では、基材１２の実装面１２Ａ上に集積回路１４が実装される。さらに、集積回路１４の上面１４Ａ上には、放熱部材１６が実装される、そして、放熱部材１６がバネ部材１８により、基材１２に向かって押し付けられる。実装面１２Ａは、図１に示す例では基材１２の上面である。
【００１２】
本実施形態において、基板２０は、基材１２と、この基材１２に搭載された集積回路１４、放熱部材１６およびバネ部材１８等の各種部材を含んでいる。換言すれば、集積回路１４、放熱部材１６およびバネ部材１８は、いずれも、本実施形態において基板２０の部品の各種の例である。そして、集積回路１４は電子部品の一例であり、放熱部材１６は実装部品の一例である。
【００１３】
なお、図１〜図３Ｆでは、基材１２の上側に集積回路１４が搭載され、さらに集積回路１４の上側に放熱部材１６が搭載される例を挙げている。以下において、「上」及び「下」とは、便宜的に、これらの図１〜図３Ｆにおける「上」及び「下」を意味するものとする。
【００１４】
以下において、「実装面側」とは、図１において基材１２の上方向側をいう。たとえば、実装面１２Ａ側から見るとは、矢印Ａ１方向に見ることである。また、実装面１２Ａから離れる方向というときは、矢印Ａ１と反対の方向である。ただし、集積回路１４および放熱部材１６が基材１２に対しこの順に実装されていれば、これらの部材の配置は、図１〜図３Ｅに示した上下関係でなくてもよい。たとえば、基材１２の下面が実装面とされ、この実装面に集積回路１４が実装され、さらに集積回路１４の下面に放熱部材１６が接触されて実装されてもよい。
【００１５】
図１に示すように、放熱部材１６は、集積回路１４の上面１４Ａに接触する接触部２４を有する。本実施形態では、接触部２４は円板状に形成される。
【００１６】
接触部２４からは、集積回路１４と反対方向に支柱部２６が延出される。支柱部２６は、接触部２４から連続する台座部２６Ａと、台座部２６Ａから集積回路１４の反対側へ延び、局所的に括れた括れ部２６Ｂ、さらに、括れ部２６Ｂから延びて台座部２６Ａより細径の支柱本体部２６Ｃを有する。
【００１７】
支柱本体部２６Ｃからは、１又は複数枚（図１〜図３Ｆに示す例では５枚）の放熱部２８が延出される。放熱部２８は放熱部材１６の本体部の一例である。
【００１８】
本実施形態では、放熱部２８は、支柱本体部２６Ｃの長手方向と直交する方向に延出される。特に、本実施形態では、複数の放熱部２８が、支柱部２６の長手方向に一定間隔をあけて形成される。放熱部材１６は、集積回路１４の熱を接触部２４で受ける。そして、この熱が、支柱部２６から放熱部２８に伝わり、外部に放熱される。
【００１９】
放熱部２８には、厚み方向に貫通する貫通孔３０が形成される。貫通孔３０は、放熱部材１６を矢印Ａ１方向に見て、放熱部材１６の全体で、後述する治具２２の複数の押圧ピン４２のそれぞれと一対一で対応する位置に形成される。これらの貫通孔３０の位置は、後述するバネ部材１８の被固定部３６それぞれが、基材１２の実装面１２Ａ側から（矢印Ａ１方向に見て）部分的に見える位置である。
【００２０】
放熱部材１６には、バネ部材１８が装着される。図２に示すように、バネ部材１８は、放熱部材１６の支柱部２６に装着される装着部３２を有する。バネ部材１８は、装着部３２の中央の収容孔３４を有する。収容孔３４は、支柱部２６の台座部２６Ａの外径Ｄ１（図１参照）よりもわずかに大きい内径Ｄ２を有する。
【００２１】
さらに、バネ部材１８は、開口部３８を有する。開口部３８は、台座部２６Ａの外径Ｄ１よりもわずかに狭い内幅Ｗ１を有しており、収容孔３４と連通する。開口部３８は、収容孔３４から装着部３２の外部に開口する。台座部２６Ａを、開口部３８を通じて収容孔３４に収容させる（装着部３２はわずかに変形する）ことで、台座部２６Ａが収容孔３４に保持される。台座部２６Ａが収容孔３４に保持されることで、バネ部材１８が放熱部材１６に装着される。
【００２２】
バネ部材１８の装着部３２からは、１又は複数（図２に示す例では４つ）の被固定部３６が延出される。複数の被固定部３６は、装着部３２から放射方向（図２に示す例では互いに略９０度の角度を成す方向）に延出される。
【００２３】
被固定部３６のそれぞれは、基材１２と略平行な基部３６Ａと、基部３６Ａの先端側で基材１２側に曲げられた挿入部３６Ｂとを有する。挿入部３６Ｂのそれぞれは、図１に示すように、基材１２に形成された固定孔４０に挿入され、先端側が基材１２の下面に突出する。挿入部３６Ｂには、固定孔４０への挿入長を一定範囲に制限するストッパ３６Ｃが形成される。
【００２４】
本実施形態では、図３Ｃに示すように、複数の被固定部３６の基部３６Ａにおいて、治具２２の押圧ピン４２で押圧される押圧受部３６Ｄが、１つの平面Ｐ１内に位置している。特に、図３Ｃの例では、平面Ｐ１は基材１２の実装面１２Ａと平行な平面である。
【００２５】
バネ部材１８は、基材１２へ装着される際に、基材１２の実装面１２Ａ側から（矢印Ａ１方向に）治具２２で押圧される。押圧されたバネ部材１８は、放熱部材１６の接触部２４を、集積回路１４に向かって押し付ける。
【００２６】
図１に示すように、バネ部材１８の被固定部３６のそれぞれが、基材１２の固定孔４０に挿入された状態で、被固定部３６の先端側が基材１２の裏面１２Ｂ側で曲げられて抜け止めされる。さらに、被固定部３６の先端側が半田４６（あるいは接着剤）により基材１２の裏面１２Ｂに固定される。
【００２７】
治具２２は、バネ部材１８の被固定部３６と同数の押圧ピン４２を有する。押圧ピン４２は互いに平行である。さらに治具２２は、複数の押圧ピン４２を転結する連結板４４を有する。図２に示す例では、連結板４４は矢印Ａ１方向に見て四角形の板状に形成されている。押圧ピン４２は、連結板４４の四隅近傍に固定されており、連結板４４と直交している。
【００２８】
それぞれの押圧ピン４２の位置は、矢印Ａ１方向に見て、バネ部材１８の被固定部３６の位置と一致している。したがって、それぞれの押圧ピン４２の位置は、矢印Ａ１方向に見て、貫通孔３０の位置とも一致している。
【００２９】
図３Ｃ及び図３Ｄから分かるように、押圧ピン４２の長さＬ１は、バネ部材１８の被固定部３６から放熱部材１６の上端までの長さＬ２以上である。
【００３０】
本実施形態では、それぞれの押圧ピン４２は同じ長さである。したがって、それぞれの押圧ピン４２の先端４２Ａは、連結板４４と平行な１つの平面Ｐ２内に位置する。
【００３１】
次に、第１実施形態の部品実装方法を説明する。
【００３２】
図３Ａに示すように、基材１２の実装面１２Ａには、集積回路１４が実装される。また、本実施形態では、放熱部材１６にバネ部材１８が装着される。具体的には、図２に矢印Ｃ１で示すように、バネ部材１８の開口部３８から放熱部材１６の支柱部２６の台座部２６Ａを挿し込む。開口部３８の内幅Ｗ１は台座部２６Ａの外径Ｄ１（図１参照）よりも狭いので、挿し込みに抵抗が生じる。そして、装着部３２がわずかに変形されながら台座部２６Ａが開口部３８に挿し込まれる。
【００３３】
台座部２６Ａが収容孔３４に達すると、装着部３２の変形は解消される。収容孔３４の内径Ｄ２は台座部２６Ａの外径Ｄ１より大きいので、台座部２６Ａの収容孔３４からの抜けが抑制される。
【００３４】
次に、図３Ｂに示すように、バネ部材１８の被固定部３６を、基材１２の固定孔４０に挿入し、さらに、放熱部材１６の接触部２４を集積回路１４の上面１４Ａに接触させる。この段階までに、矢印Ａ１方向から貫通孔３０を通じてバネ部材１８の被固定部３６の一部（押圧受部３６Ｄ）が見えるように、放熱部材１６の回転角度を調整しておく。
【００３５】
この状態で、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、基材１２の実装面１２Ａ側から、治具２２を用いて被固定部３６を基材１２に向かって押し付ける。
【００３６】
具体的には、図３Ｃに矢印Ａ２で示すように、治具２２の押圧ピン４２のそれぞれを、基材１２の反対側から、放熱部２８の貫通孔３０に挿入する。本実施形態では、図３Ｄに示すように、放熱部２８の貫通孔３０に挿入した押圧ピン４２の先端４２Ａが、バネ部材１８の被固定部３６の押圧受部３６Ｄに接触する。
【００３７】
ここで、図３Ｅに示すように、治具２２に矢印Ａ２方向の力Ｆ１を作用させ、バネ部材１８の押圧受部３６Ｄを治具２２で押圧する。バネ部材１８は、放熱部材１６の接触部２４を、集積回路１４の上面１４Ａに押し付ける。このとき、被固定部３６が撓んでもよい（図３Ｅでは被固定部３６が撓んだ状態を示している）。
【００３８】
本実施形態では、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、被固定部３６（押圧受部３６Ｄ）は基材１２の実装面１２Ａと平行な１つの平面Ｐ１内に位置する。また、押圧ピン４２の先端４２Ａは、連結板４４と平行な１つの平面Ｐ２内に位置する。したがって、平面Ｐ２ｇａ平面Ｐ１と平行な状態を維持して、押圧ピン４２の先端４２Ａで被固定部３６を押圧すると、複数の被固定部３６を同時に１つの治具２２で押圧できる。
【００３９】
治具２２でバネ部材１８の被固定部３６を押圧した状態で、バネ部材１８の挿入部３６Ｂの先端部分を、基材１２の下面側で折り曲げ、さらにはんだ（あるいは接着剤）で基材１２の裏面１２Ｂに固定する。なお、挿入部３６Ｂの先端側を折り曲げることと、はんだ等で基材に接着することのいずれか一方のみで、挿入部３６Ｂを基材１２に固定してもよい。
【００４０】
挿入部３６Ｂを基材１２に固定することで、バネ部材１８が放熱部材１６を集積回路１４に向かって押し付けた状態が維持される。
【００４１】
そして、治具２２を基材１２の反対側、すなわち実装面１２Ａから離れる方向へ引き抜き、被固定部３６に対する治具２２の押圧を解除する。バネ部材１８が基材１２に固定されているので、図３Ｆに示すように、集積回路１４上の放熱部材１６が、バネ部材１８によって集積回路１４に押し付けられた状態が維持される。
【００４２】
本実施形態では、上記のように、治具２２でバネ部材１８を押圧する際、集積回路１４に対し基材１２の実装面１２Ａ側に接近する方向（矢印Ａ１方向）に押圧する。また、治具２２によるバネ部材１８の押圧を解除する際は、集積回路１４の実装面１２Ａから離れる方向（矢印Ａ１の反対方向）へ治具２２を移動させる。
【００４３】
ここで、図４には、第１比較例の部品実装方法において、基材１２の実装面１２Ａ上の集積回路１４上に放熱部材５６を実装する途中の状態が示されている。第１比較例では、第１実施形態の治具２２は使用しない。そして、集積回路１４を基材１２に対しバネ部材１８で押し付けた状態で、放熱部材５６を横位置ＳＰから矢印Ａ３方向にスライドさせてバネ部材１８に装着する。すなわち、第１比較例では、放熱部材５６の横位置ＳＰを、放熱部材５６をスライドさせるためのスペースとして用いる。このため、放熱部材５６の横位置ＳＰに、他の部材（たとえば基材１２に実装される他の電子部品や、スペーサ等の部材）を実装することは困難である。
【００４４】
図５には、第２比較例の部品実装方法において、基材１２の実装面１２Ａ上の集積回路１４上に放熱部材５８を実装する途中の状態が示されている。第２比較例では、第１実施形態の治具２２に代えて、治具６２を使用する。第２比較例では、治具６２を放熱部材５８に装着してバネ部材１８により放熱部材５８を集積回路１４に押し付け、バネ部材１８を基材１２に固定したのち、治具６２を横方向に引き抜く。すなわち、第２比較例では、放熱部材５８の横位置ＳＰを、治具２２を引く抜くためのスペースとして用いる。このため、放熱部材１６の横位置ＳＰに、他の部材（たとえば基材１２に実装される他の電子部品や、スペーサ等の部材）を実装することは困難である。
【００４５】
これに対し、第１実施形態の部品実装方法では、治具２２でバネ部材１８を押圧する際、及び押圧解除する際に、集積回路１４に対し基材１２の実装面１２Ａ側から治具２２を移動させる。放熱部材１６の横位置ＳＰに、放熱部材１６や治具２２を移動させず、横位置ＳＰを実装作業の作業スペースとして用いないので、放熱部材１６の横位置ＳＰに他の部材を配置することが可能である。また、基材１２に放熱部材１６を実装する作業も簡略化できる。
【００４６】
そして、放熱部材１６の横位置ＳＰに他の部材を配置することで、基材１２上の部品実装領域を広く確保でき、第１比較例や第２比較例よりも、多くの部品を基材１２上に実装できる。多くの部品を基材１２上に実装することで、基材１２における部品の実装の高密度化にも寄与できる。
【００４７】
しかも、放熱部材１６の貫通孔３０のそれぞれに、治具２２の押圧ピン４２を挿入して治具２２によりバネ部材１８（被固定部３６）を押圧するだけであり、治具２２に高い寸法精度が要求されない。治具２２に高い寸法精度が要求されないので、治具２２の製造に要する期間やコストを低減できる。
【００４８】
次に、第２実施形態の部品実装方法について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４９】
図６〜図７Ｆには、第２実施形態の部品実装方法が示されている。第２実施形態の放熱部材７６の放熱部７８は、第１実施形態の放熱部材１６の放熱部２８（図１参照）よりも、矢印Ａ１方向に見て小型化（小径化）されている。このため、矢印Ａ１方向に見て、放熱部７８の外側に、バネ部材１８の被固定部３６の先端部分が張り出している。そして、第２実施形態では、放熱部７８には、第１実施形態の貫通孔３０（図２参照）を形成する必要はない。ただし、放熱部７８に貫通孔３０が形成されていてもよい。
【００５０】
第２実施形態の治具８０は、円筒状の押圧部８２と、この押圧部８２の一方の底部（図６では上底部）を覆う底部８４とを有する。図７Ｃに示すように、押圧部８２の内径Ｄ３は、放熱部７８の外径Ｄ４よりも大きい。治具８０の内側での押圧部８２の高さＨ１は、バネ部材１８の被固定部３６から放熱部材１６の上端までの長さＬ３よりも長い。そして、押圧部８２の先端８２Ａは、底部８４と平行な１つの平面Ｐ３内に位置する。
【００５１】
図７Ａに示すように、第２実施形態の部品実装方法においても第１実施形態と同様に、基材１２の実装面１２Ａには、集積回路１４が実装される。また、第２実施形態においても、放熱部材１６にバネ部材１８が装着される。
【００５２】
そして、図７Ｂに示すように、バネ部材１８が装着された放熱部材１６の接触部２４を、基材１２に実装された集積回路１４の上面に接触させる。このとき、バネ部材１８の被固定部３６を基材１２の固定孔４０に挿入する。
【００５３】
次に、図７Ｃ及び図７Ｄに示すように、基材１２の実装面１２Ａ側から、治具８０を用いて被固定部３６（放熱部７８よりも張り出した部分）を基材１２に向かって押し付ける。
【００５４】
具体的には、図７Ｃに矢印Ａ３で示すように、治具８０を放熱部材７６に被せるように装着する。そして、図７Ｄに示すように、押圧部８２の先端８２Ａをバネ部材１８の被固定部３６に接触させる。
【００５５】
ここで、図７Ｅに示すように、治具８０に矢印Ａ３方向の力Ｆ２を作用させ、バネ部材１８の押圧受部３６Ｄを治具８０で押圧する。バネ部材１８は、放熱部材１６の接触部２４を、集積回路１４の上面１４Ａに押し付ける。このとき、被固定部３６が撓んでもよい（図７Ｅでは被固定部３６が撓んだ状態を示している）。
【００５６】
本実施形態では、被固定部３６が基材１２と平行な１つの平面Ｐ１内に位置し、押圧部８２の先端８２Ａが、底部８４と平行な１つの平面Ｐ３に位置する。したがって、底部８４が基材１２と平行な姿勢を維持しつつ、押圧部８２の先端８２Ａで被固定部３６を押圧すると、複数の被固定部３６を同時に１つの治具８０で押圧できる。
【００５７】
治具８０でバネ部材１８の被固定部３６を押圧した状態で、バネ部材１８の挿入部３６Ｂの先端部分を折り曲げやはんだ（あるいは接着剤）等で基材１２に固定する。挿入部３６Ｂを基材１２に固定することで、バネ部材１８が放熱部材７６を集積回路１４に向かって押し付けた状態が維持される。
【００５８】
そして、治具８０を基材１２の実装面１２Ａから離れる方向へ移動させる。バネ部材１８が基材１２に固定されているので、図７Ｆに示すように、集積回路１４上の放熱部材７６が、バネ部材１８によって集積回路１４に押し付けられた状態が維持される。
【００５９】
第２実施形態では、治具８０でバネ部材１８を押圧する際、及び押圧解除する際に、集積回路１４に対し基材１２の実装面１２Ａに接近又は離間する方向に治具８０を移動させている。放熱部材１６の横位置ＳＰに、放熱部材７６や治具８０を移動させないので、横位置ＳＰに他の部材を配置することが可能である。
【００６０】
なお、第２実施形態において、矢印Ａ１方向に見たときの放熱部７８の形状と治具８０の内側の形状は、上記の例では一致している（円形である）が、これらの形状は異なっていてもよい。要するに、治具８０の押圧部８２によって、バネ部材１８が放熱部材７６から張り出した部分を押圧できればよい。
【００６１】
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態において、第１実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６２】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第３実施形態の放熱部材８６には、台座部２６Ａを周方向で局所的にさらに大径化した凸部８８が形成される。凸部８８の幅Ｗ２は、バネ部材１８の開口部３８の内幅Ｗ１と同程度である。凸部８８の位置は、図８Ａに示すように、バネ部材１８が放熱部材８６に装着され、放熱部２８の貫通孔３０がバネ部材１８の被固定部３６（押圧受部３６Ｄ）と一致した状態で、開口部３８に収容される位置である。したがって、バネ部材１８と放熱部材８６との相対回転が抑制される。第３実施形態では、凸部８８及び開口部３８が回転抑制部の一例である。
【００６３】
第３実施形態の部材実装方法は、第１実施形態の部材実装方法と同様の手順で行うことができる。
【００６４】
特に、第３実施形態では、放熱部材８６にバネ部材１８を装着すると、凸部８８が開口部３８に位置するため、バネ部材１８と放熱部材８６との相対回転が抑制される。すなわち、矢印Ａ１方向に見たときに放熱部２８の貫通孔３０がバネ部材１８の被固定部３６と一致しており、この状態から、放熱部材８６とバネ部材１８とが相対回転することが抑制される。したがって、矢印Ａ１方向に見たときに放熱部２８の貫通孔３０がバネ部材１８の被固定部３６と一致した状態が維持されやすい。
【００６５】
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態において、第１実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６６】
図９に示すように、第４実施形態では、放熱部材９０を矢印Ａ１方向に見て、多角形の貫通孔９２が形成される。また、第４実施形態の治具９４の押圧ピン９６は、矢印Ａ１方向に見て貫通孔９２よりもわずかに小さい多角形状に形成される。図９及び図１０Ａ〜図１０Ｃに示す例では、貫通孔９２及び押圧ピン９６は正六角形に形成される。
【００６７】
第４実施形態の部材実装方法は、第１実施形態の部材実装方法と同様の手順で行うことができる。
【００６８】
特に第４実施形態では、図１０Ａに示すように、貫通孔９２の各内面９２Ｎと押圧ピン９６の各外面９６Ｇとが非接触である状態を採り得る。さらに第４実施形態では、図１０Ｂに示すように、貫通孔９２の特定の内面９２Ｎ１と、押圧ピン９６の特定の外面９６Ｇ１とが接触することがある。ここで、貫通孔９２及び押圧ピン９６は同一形状の多角形に形成されており、内面９２Ｎ１と外面９６Ｇ１とは面接触する。
【００６９】
内面９２Ｎ１と外面９６Ｇ１とが面接触すると、押圧ピン９６と貫通孔９２との相対移動の方向は、内面９２Ｎ１に沿った方向（矢印Ａ４方向）に制限される。すなわち、放熱部材９０と治具９４のガタツキの方向を特定方向に抑制できる。
【００７０】
さらに、たとえば、図１０Ｃに示すように、内面９２Ｎ１と外面９６Ｇ１との面接触に加えて、内面９２Ｎ１に隣接する内面９２Ｎ２と、外面９６Ｇ１に隣接する外面９６Ｇ２とが面接触した状態を採り得る。この状態では、押圧ピン９６と貫通孔９２との相対移動の方向はさらに制限される。
【００７１】
第３実施形態及び第４実施形態のいずれにおいても、治具２２でバネ部材１８を押圧する際、及び押圧解除する際に、集積回路１４に対し基材１２の実装面１２Ａに接近又は離間する方向に治具２２を移動させる。放熱部材１６の横位置ＳＰに放熱部材１６、７６、８６、９０や治具２２、８０、９４を移動させないので、横位置ＳＰ（図１及び図６参照）に他の部材を配置することが可能である。
【００７２】
また、第１、第３及び第４実施形態の放熱部材１６、８６、９０の放熱部２８は、矢印Ａ１方向に見てバネ部材１８の被固定部３６を覆っている。しかし、放熱部２８に形成された貫通孔３０、９２により、被固定部３６の一部が矢印Ａ１方向に見て部分的に見える。そして、貫通孔３０に、治具２２の押圧ピン４２を挿入することで、被固定部３６を押圧できる。
【００７３】
たとえば、外径Ｄ１の異なる放熱部２８を有する各種の放熱部材であっても、バネ部材１８の被固定部３６が矢印Ａ１方向で見えるように、貫通孔３０を形成することが可能である。これにより、１種類の治具２２で、放熱部２８の大きさに左右されず、貫通孔３０に押圧ピン４２を挿入し被固定部３６を押圧できる。すなわち、治具２２の共通化を図ることができる。
【００７４】
同様に、全体での高さが高い放熱部材であっても、押圧ピン４２の長さを十分に長く設定すれば、各種の放熱部材に対し、治具２２、９４を共通化できる。
【００７５】
また、第１、第３及び第４実施形態では、バネ部材１８を放熱部材１６、８６、９０に装着した後、接触部２４を集積回路１４の上面１４Ａに接触できる。放熱部材１６、８６、９０とバネ部材１８とを一体化して取り扱えるので、作業が容易である。
【００７６】
しかも、バネ部材１８は、装着部３２を有している。装着部３２を用いてバネ部材１８を放熱部材１６、８６、９０に装着するので、装着部３２がないバネ部材と比較して、装着作業が容易である。
【００７７】
第２実施形態の放熱部材７６は、矢印Ａ１方向に見て、被固定部３６の一部が放熱部７８から外側へ張り出している。そして、第２実施形態の治具８０は、押圧部８２の先端８２Ａでバネ部材１８の被固定部３６を押圧する。押圧部８２は円筒状であり、周方向に対称な形状なので、被固定部３６を押圧するときに周方向の方向性を考慮せずに済み、押圧作業を行いやすい。
【００７８】
第２実施形態において、押圧部８２の内径Ｄ３及び高さＨ１（図７Ｃ参照）を十分に大きく設定すれば、この押圧部８２に納まる形状の各種の放熱部材に対し、治具８０を共通化できる。
【００７９】
上記各実施形態の放熱部材１６、７６、８６、９０は、集積回路１４に接触する接触部２４から支柱部２６が延出され、さらに支柱部２６には、支柱部２６の突出方向と交差する方向に放熱部２８、７８が延出される。支柱部２６に放熱部２８、７８を形成することで、放熱部２８を、集積回路１４から離れた位置に設けることができる。また、複数の放熱部２８、７８を、互いに間隔をあけて配置する構造も実現できる。
【００８０】
上記各実施形態では、１つの治具（治具２２または治具８０）が、複数の被固定部３６を押圧できる構造である、したがって、複数の治具を用いる場合と比較して、治具によってバネ部材１８の被固定部３６を押圧する作業が容易である。
【００８１】
各実施形態において、バネ部材１８の被固定部３６の押圧受部３６Ｄが１つの平面Ｐ１内に位置している。そして、第１、第３及び第４実施形態では、押圧ピン４２の先端４２Ａが１つの平面Ｐ２内に位置している。また、第２実施形態では、押圧部８２の先端８２Ａの全範囲が１つの平面Ｐ３内に位置している。したがって、押圧ピン４２の先端で被固定部３６を押圧力を、均一に近づけることが可能である。
【００８２】
バネ部材１８の収容孔３４は、支柱部２６の台座部２６Ａの外径Ｄ１よりもよりもわずかに大きい内径Ｄ２を有するので、バネ部材１８を放熱部材１６に装着した状態のガタツキが抑制される。
【００８３】
バネ部材１８の被固定部３６は、複数設けられている。したがって、被固定部３６が１つのみのバネ部材を用いる場合と比較して、バネ部材１８を強く且つ安定的に基材１２に固定できる。
【００８４】
バネ部材の被固定部は、基材１２の裏面１２Ｂではなく実装面１２Ａにはんだや接着剤で固定される構造でもよい。
【００８５】
複数の被固定部３６は、装着部３２から放射状に延出される。装着部３２の周方向では、被固定部３６の偏りが少ないので、バネ部材１８が放熱部材１６を押し付ける力の偏りが少ない。
【００８６】
電子部品としては、上記の集積回路１４に限定されず、たとえば、基材１２に取り付けられる各種の素子を挙げることができる。特に、集積回路１４として、たとえば、上面１４Ａに凹凸が形成された集積回路であっても、上記各実施形態では、放熱部材１６を基材１２の反対側から、集積回路１４の上面１４Ａに押し付けるので、上面１４Ａへの放熱部材１６の接触配置が可能である。
【００８７】
実装部品としても、上記の放熱部材１６に限定されず、電子部品上に接触して配置される部品であればよく、たとえば、電子部品を周囲の部材から離間させる（非接触状態に維持する）ためのスペーサやカバー部材等であってもよい。
【００８８】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００８９】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基材上の電子部品上に実装部品を接触させ、
バネ部材を前記実装部品に対し治具で押圧し前記バネ部材により前記実装部品を前記電子部品へ押し付けて前記バネ部材を前記基材に固定し、
前記バネ部材を前記基材に固定した後に前記治具を前記基材の実装面から離れる方向に取り外す、
部品実装方法。
（付記２）
前記バネ部材が、前記基材に固定される複数の被固定部を有し、
前記治具による前記バネ部材の押圧時に複数の前記被固定部を押圧する付記１に記載の部品実装方法。
（付記３）
前記実装部品には、前記基材の前記実装面側から前記被固定部が見える貫通孔が形成されており、
前記貫通孔に前記治具の押圧部を挿入して前記被固定部を押圧する付記２に記載の部品実装方法。
（付記４）
前記貫通孔及び前記押圧部が前記実装面側から見て多角形状である付記３に記載の部品実装方法。
（付記５）
前記実装部品の前記被固定部が前記実装面側から見て前記実装部品よりも外側に張り出しており、
前記治具による前記バネ部材の押圧時に前記被固定部の前記張り出した部分を押圧する付記２に記載の部品実装方法。
（付記６）
複数の前記被固定部を１つの前記治具で押圧する付記２〜付記５のいずれか１つに記載の部品実装方法。
（付記７）
複数の前記被固定部の前記治具で押圧される部分が前記基材と平行な１つの平面内に位置し、
前記治具の前記被固定部を押圧する部分を前記基材と平行にして前記被固定部を押圧する付記６に記載の部品実装方法。
（付記８）
前記実装部品に前記バネ部材を装着した後、前記電子部品上に前記実装部品を接触させる付記１〜付記７のいずれか１つに記載の部品実装方法。
（付記９）
前記バネ部材が、前記実装部品に装着される装着部を有し、
複数の前記被固定部が前記装着部から放射方向に延出される付記２〜付記８のいずれか１つに記載の部品実装方法。
（付記１０）
前記実装部品が前記電子部品との接触部から延びる支柱部を備え、
前記バネ部材が前記支柱部を収容する収容孔を備え、
前記支柱部と前記収容孔とが、前記収容孔に対する前記支柱部の回転を抑制する回転抑制部を備える付記９に記載の部品実装方法。
（付記１１）
基材上の電子部品に接触する接触部と、
前記接触部から突出する支柱部と、
前記支柱部から前記支柱部の突出方向と交差する方向に延出される延出部と、
前記延出部を貫通する貫通孔と、
を有する実装部品。
（付記１２）
前記貫通孔が多角形状である付記１１に記載の実装部品。
【符号の説明】
【００９０】
１２  基材
１２Ａ      実装面
１４  集積回路（電子部品の一例）
１６  放熱部材（実装部品の一例）
１８  バネ部材
２２  治具
２４  接触部
２６  支柱部
２８  放熱部（延出部の一例）
３０  貫通孔
３２  装着部
３４  収容孔
３６  被固定部
３８  開口部（回転抑制部の一例）
４２  押圧ピン（押圧部の一例）
７６  放熱部材（実装部品の一例）
８０  治具
８６  放熱部材（実装部品の一例）
８８  凸部（回転抑制部の一例）
９０  放熱部材（実装部品の一例）
９２  貫通孔
９４  治具
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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