(57)【要約】  【課題】  金属化フィルムとメタリコン電極との間の接合強度の高いフィルムコンデンサを提供する。  【解決手段】  一側辺に沿ってマージン部９ａ、９ｂが残されるように誘電体フィルム７ａ、７ｂの表面に金属材料より成る電極膜１１ａ、１１ｂが配された２つの金属化フィルム１ａ、１ｂを、該２つの金属化フィルム１ａ、１ｂ同士のマージン部９ａ、９ｂが互いに反対側に配されるように積層し、または積層巻回し、電極膜９ａ、９ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂが積層方向に交互に露出しているコンデンサ本体２と、コンデンサ本体２から露出した電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂに接合されているメタリコン電極５ａ、５ｂと、を備えており、電極膜１１ａ、１１ｂは、その端部１１ａａ、１１ｂｂが、誘電体フィルム７ａ、７ｂの端面７ａａ、７ｂｂを覆うように配されている。【選択図】図１
2015122412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側辺に沿ってマージン部が残されるように誘電体フィルムの表面に金属材料より成る電極膜が配された２つの金属化フィルムを、該２つの金属化フィルム同士の前記マージン部が互いに反対側に配されるように積層し、または積層巻回し、前記電極膜の端部が積層方向に互いに露出しているコンデンサ本体と、該コンデンサ本体から露出した前記電極膜の前記端部に接合されているメタリコン電極と、を備えているフィルムコンデンサであって、前記電極膜の端部が、前記誘電体フィルムの端面を覆うように配されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記電極膜の端部付近は、前記誘電体フィルム側を凹状とするように反っていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記マージン部の幅が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載のフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサは、誘電体フィルムの表面にアルミニウムからなる金属を蒸着して電極膜とする金属化フィルムを用いたもので、電極膜特有の自己回復性能（絶縁欠陥部で短絡が生じた場合に、短絡のエネルギーで欠陥部周辺の電極膜が蒸発・飛散して絶縁化し、コンデンサの機能が回復する性能）により絶縁破壊に対する信頼性が高いことから、従来より広く用いられている。
【０００３】
図３は、従来のフィルムコンデンサの展開斜視図である。図３において、１０１ａ、１０１ｂは金属化フィルムであり、誘電体フィルム１０３ａ、１０３ｂのそれぞれに電極膜１０５ａ、１０５ｂの形成されていないマージン部１０７ａ、１０７ｂを有する。この場合、マージン部１０７ａ、１０７ｂは、金属化フィルム１０１ａ、１０１ｂにおいて互いに反対側の位置になるように設けられている。
【０００４】
このような構造を有する金属化フィルム１０１ａを、表面のマージン部１０７ａが隣接する金属化フィルム１０１ｂのマージン部１０７ｂと重ならないように積層または積層巻回することによりコンデンサ本体１０９となり、次いで、このコンデンサ本体１０９の両端面にメタリコン電極１１１ａ、１１１ｂを形成することによりフィルムコンデンサが得られる（例えば、特許文献１を参照）。
【０００５】
ところが、上記した従来構成のフィルムコンデンサでは、メタリコン電極１１１ａ、１１１ｂは、電極膜１０５ａ、１０５ｂの端面に付着するように設けられていることから、メタリコン電極１１１ａ、１１１ｂと金属化フィルム１０１ａ、１０１ｂとの間の接合強度が弱いという問題を有している。
【０００６】
この場合、メタリコン電極１１１ａ、１１１ｂと金属化フィルム１０１ａ、１０１ｂとの接合強度が低下してしまうと、接触抵抗が大きくなり、メタリコン電極１１１ａ、１１１ｂを通じて大電流が流れた際に発熱が大きくなり、コンデンサとしての機能を低下させてしまう場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−７８１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、金属化フィルムとメタリコン電極との間の接合強度の高いフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のフィルムコンデンサは、一側辺に沿ってマージン部が残されるように誘電体フィルムの表面に金属材料より成る電極膜が配された２つの金属化フィルムを、該２つの金属化フィルム同士の前記マージン部が互いに反対側に配されるように積層し、または積層巻回し、前記電極膜の端部が積層方向に交互に露出しているコンデンサ本体と、該コンデンサ本体から露出した前記電極膜の前記端部に接合されているメタリコン電極と、を備え
ているフィルムコンデンサであって、前記電極膜の端部が、前記誘電体フィルムの端面を覆うように配されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、金属化フィルムとメタリコン電極との間の接合強度の高いフィルムコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のフィルムコンデンサの一実施形態を模式的に示す展開斜視図である。
【図２】本発明のフィルムコンデンサの他の態様を示すもので、電極膜の端部が誘電体フィルム側を凹状とするように湾曲している状態を示す断面模式図である。
【図３】従来のフィルムコンデンサを模式的に示す展開斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施形態のフィルムコンデンサは、巻回された金属化フィルム１ａ、１ｂにより構成されるコンデンサ本体２の対向する端面３ａ、３ｂにメタリコン電極５ａ、５ｂが設けられた構成となっている。
【００１３】
金属化フィルム１ａ、１ｂは、誘電体フィルム７ａ、７ｂの表面に、一側辺に沿ってマージン部９ａ、９ｂが設けられるように電極膜１１ａ、１１ｂを有しており、コンデンサ本体２は、このような構成の金属化フィルム１ａ、１ｂが重ね合わされた構成となっている。
【００１４】
金属化フィルム１ａ、１ｂを構成する電極膜１１ａ、１１ｂは、その端部１１ａａ、１１ｂｂが、誘電体フィルム７ａ、７ｂのそれぞれの端面７ａａ、７ｂｂの一部あるいは全部を覆うように配置されている。
【００１５】
本実施形態のフィルムコンデンサによれば、メタリコン電極５ａ、５ｂにそれぞれ接続されている金属化フィルム１ａ、１ｂの電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂが誘電体フィルム７ａ、７ｂの主面に平行な部分から延長されて、電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂが誘電体フィルム７ａ、７ｂのそれぞれの端面７ａａ、７ｂｂを覆うように配されていることから、電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂが誘電体フィルム７ａ、７ｂの端面７ａ、７ｂに回り込んだ分だけ、メタリコン電極５ａ、５ｂに接合できる面積が大きくなっている。これにより電極膜１１ａ、１１ｂが誘電体フィルム７の主面に止まるように配されている従来のフィルムコンデンサよりも電極膜１１ａ、１１ｂとメタリコン電極５ａ、５ｂとを強く接合することができる。
【００１６】
図２は、本発明のフィルムコンデンサの他の態様を示すもので、電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂが誘電体フィルム７ａ、７ｂ側を凹状とするように湾曲している状態を示す断面模式図である。
【００１７】
この場合、電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂ付近は、誘電体フィルム７側が凹状となるように湾曲していることが望ましい。つまり、この実施形態のコンデンサでは、誘電体フィルム７ａ、７ｂの電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂ付近がその端部１１ａａ、１１ｂｂとともに、誘電体フィルム７ａ、７ｂを巻くように変形している。つまり、電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂ付近が誘電体フィルム７側を凹状とするように湾曲している形状であると、電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂが誘電体フィルム７ａ、７ｂの端部７ａａ、７ｂｂ付近（図２において符号Ａの両端矢印で示す部分）で丸くなるように湾曲している分だけ角部における断面を形成
する線分が長くなる。これにより、メタリコン電極５と電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂとの接合できる面積が大きくなり、両部材間の接合強度をさらに高めることが可能となる。
【００１８】
また、このとき、例えば、電極膜１１ａの端部１１ａａが誘電体フィルム７ａの端部７ａａとともに、電極膜１１ｂによる段差によって形成されている空隙（図２の符号Ｂ）を狭くするようにマージン部９ｂ側に曲がった（垂れた）構造であると、誘電体フィルム７ｂにおいてマージン部９ｂを確保するように形成されている電極膜１１ｂを誘電体フィルム７ａが閉じ込めるかたちとなり、これによりメタリコン電極５ａが本来絶縁性を維持するように配置されている電極膜１１ｂとの間でより接触し難くなり、金属化フィルム１ａ、１ｂ間での絶縁性をさらに向上させることができる。上記説明は電極膜１１ａを基に行ったが電極膜１１ｂについても同様の構成とすることができ、かつ同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００１９】
なお、電極膜１１ａの端部１１ａａが、マージン部９ｂ側に曲がった（垂れた）構造である場合には、メタリコン電極５ａと絶縁されるべき電極膜１１ｂとの間の絶縁性をさらに高めることができるという理由から、誘電体フィルム７ａ、７ｂにおけるそれぞれのマージン部９ａ、９ｂの幅ｗをより狭いものとすることが可能となる。この場合、マージン部９ｂの幅ｗとしては５０μｍ以下が好ましい。
【００２０】
本実施形態のフィルムコンデンサは、以下のようにして形成することができる。まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などより成る誘電体フィルム７ａ、７ｂの表面に、その一側辺に沿ってマージン部９ａ、９ｂが残されるように、アルミニウムなどの金属材料より成る電極膜１１ａ、１１ｂを１０〜８０ｎｍの厚さで蒸着して形成して金属化フィルムを形成する。
【００２１】
次に、金属化フィルムのマージン部９ａ、９ｂが互いに反対側に配されるように重ねる。この場合、図１に示すような構造になるように、巻取機によって金属化フィルム１ａ、１ｂを重ねて巻回してコンデンサ本体２を形成し、さらにコンデンサ本体２の対向する端面にハンダや丹銅などの金属材料を溶射することによりメタリコン電極５ａ、５ｂを形成する。この場合、メタリコン電極５ａ、５ｂにはそれぞれリード端子を接合させても良い。次いで、メタリコン電極５ａ、５ｂ（リード端子を含む）を形成したコンデンサ本体２の表面を外装樹脂で覆うことによって絶縁性および耐湿性に優れたフィルムコンデンサを得ることができる。
【００２２】
本実施形態のフィルムコンデンサのように、電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂが、メタリコン電極５ａ、５ｂ側から見たときに、誘電体フィルム７ａ、７ｂの端面７ａａ、７ｂｂを覆うように配されている構造にする場合には、誘電体フィルム７ａ、７ｂに電極膜１１ａ、１１ｂを形成するときに、誘電体フィルム７ａ、７ｂの端部７ａａ、７ｂｂ側の厚みが厚くなるように成膜を行うと良い。電極膜１１ａ、１１ｂの端部１１ａａ、１１ｂｂ付近が誘電体フィルム７ａ、７ｂ側を凹状とするように反っている形状にするときには、誘電体フィルム７ａ、７ｂの端部７ａａ、７ｂｂ側の厚みが厚くなるように成膜を行うと同時に、誘電体フィルム７ａ、７ｂの端部７ａａ、７ｂｂ付近を局所的に加熱する。成膜をこのような条件で行うと、誘電体フィルム７ａ、７ｂの熱収縮が電極膜１１ａ、１１ｂの熱収縮よりも大きい分だけ、電極膜１１ａ、１１ｂの形成されている面とは反対側の面が大きく収縮する。こうして本実施形態のコンデンサを得ることができる。
【００２３】
上記した加工工程における温度としては、誘電体フィルム７ａ、７ｂを構成する樹脂材料のガラス転位温度（Ｔｇ）よりも高いことが望ましく、また、誘電体フィルム７ａ、７
ｂとしての機械的特性が劣化しにくいという点から、例えば、７０〜２００℃とするのが好ましい。
【００２４】
誘電体フィルム７としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の他に、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、なども同様に適用することができるが、絶縁破壊電圧が高いという点でシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）を適用することが好ましい。
【００２５】
電極膜１１ａ、１１ｂの材料としては、アルミニウムの他に、亜鉛またはこれらの合金からなるものも好適なものとなる。
【００２６】
メタリコン電極５ａ、５ｂの材料としては、アルミニウム、銅およびハンダから選ばれる１種の金属材料が好適である。
【符号の説明】
【００２７】
１ａ、１ｂ、１０１ａ、１０１ｂ・・・・・・・金属化フィルム
２、１０９・・・・・・・・・・・・・・・・・コンデンサ本体
３ａ、３ｂ・・・・・・・・・・・・・・・・・（コンデンサ本体の）端面
５ａ、５ｂ、１１１ａ、１１１ｂ・・・・・・・メタリコン電極
７ａ、７ｂ、１０３ａ、１０３ｂ・・・・・・・誘電体フィルム
７ａａ、７ｂｂ・・・・・・・・・・・・・・・（誘電体フィルムの）端面
９ａ、９ｂ、１０７ａ、１０７ｂ・・・・・・・マージン部
１１ａ、１１ｂ、１０５ａ、１０５ｂ・・・・・電極膜
１１ａａ、１１ｂｂ・・・・・・・・・・・・・（電極膜の）端部
【図１】
2015122412.tif 000003
【図２】
2015122412.tif 000004
【図３】
2015122412.tif 000005