(57)【要約】【課題】シンプルな構成により放熱性を向上することが可能な照明用光源を提供する。【解決手段】照明用光源１０は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた開口部を有する形状の透光性カバー２０と、表面に発光素子が設けられ、開口部を塞ぐように配置される長尺状の基板５２とを備え、基板５２の裏面の少なくとも一部は、照明用光源１０の外部に露出している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明用光源であって、
長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた開口部を有する形状の透光性カバーと、
表面に発光素子が設けられ、前記透光性カバーの前記開口部を塞ぐように配置される長尺状の基板とを備え、
前記基板の裏面の少なくとも一部は、前記照明用光源の外部に露出している
照明用光源。
【請求項２】
前記透光性カバーの周方向の端部には、前記基板の短手方向の端部を保持する溝が設けられる
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記基板の裏面のうち前記基板の短手方向の端部を除いた部分は、前記照明用光源の外部に露出している
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記溝は、前記基板をスライド可能に保持する
請求項２または３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記基板の短手方向の端部には、前記透光性カバーの周方向の端部を保持する溝が設けられる
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記基板の裏面の全部は、前記照明用光源の外部に露出している
請求項５に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記溝は、前記透光性カバーをスライド可能に保持する
請求項５または６に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記基板の裏面には、凹部または凸部が設けられる
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項９】
前記基板の表面には、前記基板の長手方向に沿って前記発光素子が複数設けられる
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項１０】
さらに、前記基板の長手方向の端部に設けられ、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金を備える
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を用いた直管形の照明用光源及びこれを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤのような発光素子を用いた直管形ランプにおいては、発光素子の発光による熱の放熱性を向上させることが課題である。一方で、発光素子を用いた直管形ランプにおいて、放熱用の部材を追加することは、製造コストの観点から好ましくない。
【０００６】
そこで、本発明は、シンプルな構成により放熱性を向上することが可能な照明用光源及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、照明用光源であって、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた開口部を有する形状の透光性カバーと、表面に発光素子が設けられ、前記透光性カバーの前記開口部を塞ぐように配置される長尺状の基板とを備え、前記基板の裏面の少なくとも一部は、前記照明用光源の外部に露出している。
【０００８】
また、前記透光性カバーの周方向の端部には、前記基板の短手方向の端部を保持する溝が設けられてもよい。
【０００９】
また、前記基板の裏面のうち前記基板の短手方向の端部を除いた部分は、前記照明用光源の外部に露出していてもよい。
【００１０】
また、前記溝は、前記基板をスライド可能に保持してもよい。
【００１１】
また、前記基板の短手方向の端部には、前記透光性カバーの周方向の端部を保持する溝が設けられてもよい。
【００１２】
また、前記基板の裏面の全部は、前記照明用光源の外部に露出していてもよい。
【００１３】
また、前記溝は、前記透光性カバーをスライド可能に保持してもよい。
【００１４】
また、前記基板の裏面には、凹部または凸部が設けられてもよい。
【００１５】
また、前記基板の表面には、前記基板の長手方向に沿って前記発光素子が複数設けられてもよい。
【００１６】
また、さらに、前記基板の長手方向の端部に設けられ、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金を備えてもよい。
【００１７】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様に係る照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、照明用光源及び照明装置の放熱性を、シンプルな構成により向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る直管形ランプを上面側から見た斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る直管形ランプを下面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、口金を除いた状態における実施の形態１に係る直管形ランプの分解斜視図である。
【図４】図４は、口金を除いた状態において実施の形態１に係る直管形ランプの一部を拡大した斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、基板と透光性カバーとの取り付け方法を説明するための図である。
【図７】図７は、基板が透光性カバーの溝に嵌め込まれる構成の直管形ランプの一例を示す図である。
【図８】図８は、基板と透光性カバーとが接着される構成の直管形ランプの一例を示す図である。
【図９】図９は、基板に設けられた溝に透光性カバーが保持される構成の直管形ランプの一例を示す図である。
【図１０】図１０は、基板の裏面に凹部が設けられた直管形ランプの一例を示す図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールの構成を示す平面図である。
【図１３】図１３は、図１２のＬＥＤモジュールをＡ−Ａ’線に沿って切断した場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。
【００２１】
よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
【００２２】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００２３】
（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係る直管形ランプ（照明用光源）について、図１〜図４を用いて説明する。
【００２４】
図１は、実施の形態１に係る直管形ランプ１０を上面側から見た斜視図である。図２は、直管形ランプ１０を下面側から見た斜視図である。また、図３は、口金６０を除いた状態における直管形ランプ１０の分解斜視図であり、図４は、口金６０を除いた状態において直管形ランプ１０の一部（直管形ランプ１０の管軸方向の端部）を拡大した斜視図である。
【００２５】
なお、本明細書においては、長手方向（管軸方向）とは、直管形ランプ１０を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、短手方向とは、直管形ランプ１０を平面視したときの短辺と平行な方向を指すものとする。
【００２６】
図１〜図４に示されるように、直管形ランプ１０は、従来の直管形蛍光灯（直管形蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管形ＬＥＤランプである。直管形ランプ１０は、透光性カバー２０と、ＬＥＤモジュール５０と、口金６０と、点灯回路（図示せず）とを備える。以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００２７】
［透光性カバー］
透光性カバー２０（バルブ）は、ランプ筐体の外面を構成する長尺状のカバー部材であって、ＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等を保護している。透光性カバー２０は、長尺円筒の一部を長尺方向（管軸方向）に沿って切り欠いて形成された開口部２１を有する切り欠き円筒部材、例えば略半円筒形状の部材によって構成される。言い換えれば、透光性カバー２０は、その長手方向から見た場合に、直管形ランプ１０の管軸から離れる向きに（直管形ランプ１０の外方に向かって）突き出た凸形状となっている。
【００２８】
透光性カバー２０の周方向の端部（短手方向の端部）には、透光性カバー２０の長手方向に延びる溝（スライドレール）３１が設けられている。溝３１には、ＬＥＤモジュール５０（基板５２）の短手方向の端がスライド挿入される。つまり、溝３１は、基板５２をスライド可能に保持する。この場合、透光性カバー２０は、基板５２の表面だけでなく、基板５２の短手方向の端面の一部も覆っている。
【００２９】
なお、溝３１の幅は、基板５２の厚みと略同じ長さである。また、実施の形態１では、溝３１は、長尺方向の一端から他端まで途切れることなく連続して設けられるが、断続的に設けられてもよい。
【００３０】
透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール５０が発する光を直管形ランプ１０の外部に透光する透光性の材料で構成されている。透光性カバー２０は、例えばアクリル等からなる透明樹脂材料またはガラスによって構成されており、所望の透明樹脂材料を樹脂成型することによって形成することができる。
【００３１】
透光性カバー２０としては、例えばシリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２％のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、またはポリカーボネート等の樹脂材料から構成された直管（プラスチック管）を用いることができる。なお、実施の形態１において、透光性カバー２０は、非分割型であるが、分割型であってもよい。
【００３２】
なお、透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール５０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール５０から発せられた光は、透光性カバー２０を通過する際に拡散される。
【００３３】
光拡散部は、例えば、透光性カバー２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シートまたは光拡散膜等である。光拡散部は、具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を、透光性カバー２０の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜である。
【００３４】
また、光拡散部は、透光性カバー２０の内部及び外部の少なくとも一方に設けられたレンズ構造物や、または透光性カバー２０の内面及び外面の少なくとも一方に形成された凹部または凸部であってもよい。
【００３５】
また、例えば、透光性カバー２０の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、透光性カバー２０の一部を加工したりすることで、透光性カバー２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、透光性カバー２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、透光性カバー２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００３６】
［口金］
一対の口金６０は、略有底円筒形状に構成されており、透光性カバー２０の両端部（管軸方向の両端部）に設けられている。そして、一対の口金６０は、透光性カバー２０の両端部の開口を覆っている。一方の口金６０には、一対の受電ピン６１が設けられており、他方の口金６０には、アースピン６２が設けられている。
【００３７】
一対の受電ピン６１は、Ｌ形の金属材料で構成された導電性のピンである。一対の受電ピン６１は、照明器具に装着されることによって、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤを点灯させるための直流電力を照明器具から受電する。この一対の受電ピン６１が受電した直流電力は、直管形ランプ１０内の点灯回路に供給される。なお、受電ピン６１は、交流電力を照明器具から受電してもよい。この場合、直管形ランプ１０内の点灯回路には、交流電力を直流電力に変換する回路が含まれる。
【００３８】
アースピン６２は、１本の棒状の金属材料によって構成された導電性のピンである。受電ピン６１と同様に、アースピン６２は、照明器具に装着されるように構成されている。したがって、照明器具におけるアースピン６２との接続部分（ソケット内の接続部）がアース端子となっていれば、直管形ランプ１０が当該照明器具に装着されたときに、アースピン６２は接地電位となる。
【００３９】
なお、直管形ランプ１０が、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるような場合は、当該照明器具とアースピン６２とはアース接続されず、アースピン６２は、直管形ランプ１０を照明器具に取り付けるための取り付けピンとして機能する。したがって、アースピン６２は必ずしも金属で構成される必要はない。また、アースピン６２は、１本に限らず、２本以上であってもよい。
【００４０】
このように、直管形ランプ１０は、片側給電方式を採用しており、ＬＥＤモジュール５０を点灯させるための電力は、直管形ランプ１０の一方の端部のみに設けられた一対の受電ピン６１から給電されるように構成されている。
【００４１】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール５０は、直管形ランプ１０の光源であり、表面が透光性カバー２０に覆われる形で、長手方向に並んで複数配置されている。図５は、ＬＥＤモジュール５０の構成を示す斜視図である。
【００４２】
図５に示されるように、ＬＥＤモジュール５０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール５０は、基板５２と、基板５２上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子５８と、配線５４と、電極端子５６とを備える。
【００４３】
基板５２は、少なくとも表面が絶縁性の材料により構成された、ＬＥＤ素子５８を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、例えば長尺矩形状の基板である。基板５２としては、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）が用いられる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等を用いられる。基板５２の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。
【００４４】
基板５２は、その長手方向が透光性カバー２０の長手方向と平行となり、長手方向と直交する短手方向（長手方向と直交する方向）が透光性カバー２０の短手方向と平行となるように透光性カバー２０の溝３１にスライド挿入される。
【００４５】
基板５２の表面は、複数のＬＥＤ素子５８が設けられる面であり、透光性カバー２０に覆われている。基板５２の裏面の一部は、直管形ランプ１０の外部に露出しており、ランプ筐体の外面を構成している。基板５２は、複数のＬＥＤ素子が直接実装される１次実装基板である。
【００４６】
複数のＬＥＤ素子５８は、基板５２の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ素子５８は、基板５２の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。
【００４７】
ＬＥＤ素子５８は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ素子５８は、パッケージ（キャビティ）５９と、パッケージ５９の凹部底面に実装されたＬＥＤ５３と、パッケージ５９の凹部に充填され、ＬＥＤ５３を封止する蛍光体含有樹脂である封止部材５１と、金属配線等とを備える。
【００４８】
パッケージ５９は、非透光性樹脂（白樹脂等）で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤ５３からの光を上方に反射させるように構成されている。
【００４９】
各ＬＥＤ５３は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージ５９の凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤ５３としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００５０】
封止部材５１は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ５３からの光を波長変換するとともに、ＬＥＤ５３を封止してＬＥＤ５３を保護する。封止部材５１は、パッケージ５９の凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００５１】
封止部材５１としては、例えば、ＬＥＤ５３が青色発光ＬＥＤである場合、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材５１からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材５１は、シリカ等の光拡散材を含有していてもよい。
【００５２】
配線５４は、タングステン（Ｗ）または銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線５４は、複数のＬＥＤ素子５８同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子５８と電極端子５６とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。
【００５３】
電極端子５６は、外部から直流電力を受電するとともにＬＥＤ５３に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、その表面が露出し、配線５４に電気的に接続されている。電極端子５６が受電した直流電圧がＬＥＤ５３に供給されることにより、ＬＥＤ５３が発光し、ＬＥＤ５３から所望の光が放出される。
【００５４】
隣り合うＬＥＤモジュール５０は、電極端子５６同士が接続配線（不図示）によって接続されることにより電気的に接続されている。これにより、複数のＬＥＤモジュール５０（ＬＥＤ５３）が直列接続される。電極端子５６同士を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。なお、図示されないが、管軸方向の両端部に位置する電極端子５６には、直管形ランプ１０内の点灯回路を通じて直流電力が供給される。なお、複数のＬＥＤモジュール５０は、並列接続されてもよい。
【００５５】
上記のような構成の直管形ランプ１０の製造においては、まず、図６に示されるように透光性カバー２０の溝３１に複数のＬＥＤモジュール５０がスライド挿入される。そして、透光性カバー２０の管軸方向の両端部に口金６０が取り付けられる。
【００５６】
以上のように、実施の形態１に係る直管形ランプ１０は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた開口部２１を有する形状の透光性カバー２０と、表面にＬＥＤ素子５８（発光素子）が設けられ、開口部２１を塞ぐように配置される長尺状の基板とを備える。そして、基板５２の裏面の少なくとも一部は、直管形ランプ１０の外部に露出している。
【００５７】
このような構成により、基板５２の裏面が外部に露出しているため、基板５２の裏面から外気に直接放熱することができる。よって、直管形ランプ１０では、シンプルな構成により放熱性を向上することが可能である。また、直管形ランプ１０は、放熱用の部材を追加するような構成ではないため、製造コストを抑制することができる。
【００５８】
また、直管形ランプ１０では、図６に示されるように、溝３１は、基板５２をスライド可能に保持する。すなわち、基板５２は、透光性カバー２０の溝３１にスライド挿入される。このような構成により、基板５２と透光性カバー２０との組み立てが容易となる。
【００５９】
なお、基板５２と透光性カバー２０との取り付けは、このような態様に限定されるものではない。基板５２は、裏面が露出した状態で透光性カバー２０に取り付けられれば、その他の態様であってもよい。
【００６０】
例えば、基板５２の短手方向の端部が、透光性カバーの溝３１に嵌め込まれてもよい。図７は、基板５２が透光性カバーの溝３１に嵌め込まれる構成の直管形ランプの一例を示す図である。
【００６１】
図７に示される直管形ランプ１０ａでは、透光性カバー２０ａの開口部２１を形成する部分は、爪状部２２である。爪状部２２の外周側は、テーパ面２４になっている。テーパ面２４は、管軸に近づくほど、開口部２１の短手方向の幅が小さくなるように傾斜している。
【００６２】
テーパ面２４に基板５２の短手方向の端部を当接させ、透光性カバー２０ａの外側から管軸に向けて基板５２を押し込むことで、爪状部２２がたわみ、基板５２の短手方向の端部が溝３１にパチンと嵌まり込む（図７の（ａ）から（ｂ））。つまり、溝３１は、基板５２の短手方向の端部と嵌合する。
【００６３】
このような構成であっても、基板５２の裏面が外部に露出しているため、基板５２の裏面から外気に直接放熱することができる。
【００６４】
また、基板５２と透光性カバーとは、接着剤により接着されてもよい。図８は、基板５２が透光性カバーに接着される構成の直管形ランプの一例を示す図である。
【００６５】
図８の（ａ）及び（ｂ）にそれぞれ示される直管形ランプ１０ｂ及び１０ｃでは、透光性カバー２０ｂの周方向の端部が平坦になっており、透光性カバー２０ｂの周方向の端部には、溝は設けられていない。
【００６６】
図８の（ａ）に示される直管形ランプ１０ｂでは、基板５２の短手方向の端部のうちの表面側が、透光性カバー２０ｂの周方向の端部の外側の面に接着剤３０によって接着される。直管形ランプ１０ｂでは、基板５２の裏面の略全面が外部に露出するため、基板５２から外気への放熱性は高い。
【００６７】
また、図８の（ｂ）に示される直管形ランプ１０ｃでは、基板５２の短手方向の端部のうちの裏面側が、透光性カバー２０ｂの周方向の端部の内側の面に接着剤３０によって接着される。直管形ランプ１０ｃでは、基板５２の裏面の一部（端部を除いた部分）が露出する。
【００６８】
なお、接着剤３０は、例えばシリコン接着剤であるが、その他の接着剤であってもよい。
【００６９】
このような構成であっても、基板５２の裏面が外部に露出しているため、基板５２の裏面から外気に直接放熱することができる。
【００７０】
また、基板に設けられた溝に、透光性カバー２０ｂの周方向の端部が取り付けられてもよい。すなわち、基板の短手方向の端部には、透光性カバー２０ｂの周方向の端部を保持する溝が形成されてもよい。図９は、基板に設けられた溝に透光性カバーが保持される構成の直管形ランプの一例を示す図である。
【００７１】
図９に示される直管形ランプ１０ｄでは、透光性カバー２０ｂの周方向の端部が、基板５２ａの側面（短手方向の端部の側面）に設けられた溝にスライド挿入される。つまり、基板５２ａに設けられた溝は、透光性カバー２０ｂをスライド可能に保持する。
【００７２】
このような構成であっても、基板５２ａの裏面が外部に露出しているため、基板５２ａの裏面から外気に直接放熱することができる。
【００７３】
なお、透光性カバー２０ｂの周方向の端部は、基板５２ａの側面に設けられた溝に嵌め込まれてもよい。すなわち、基板５２ａに設けられた溝は、透光性カバー２０ｂの周方向の端部と嵌合してもよい。
【００７４】
また、直管形ランプ１０及び１０ａ〜１０ｄは、いずれも基板の裏面から外気に直接放熱する構成である。ここで、基板の裏面の表面積を増やすために、基板の裏面には、凹部または凸部が設けられてもよい。図１０は、基板の裏面に凹部が設けられた直管形ランプの一例を示す図である。
【００７５】
図１０に示される直管形ランプ１０ｅでは、基板５２ｂの裏面に凹部３２が設けられている。これにより、基板５２ｂの裏面は、基板５２の裏面よりも表面積が大きくなる。このため、基板５２ｂでは、裏面から外気により効率よく放熱できる。なお、凹部３２は、溝であってもよいし、穴であってもよい。
【００７６】
なお、基板の裏面には、凹部ではなく凸部が設けられてもよく、基板の裏面をいわゆるエンボス状にするなど、基板の裏面の表面積を大きくする構造であればどのような構造であってもよい。
【００７７】
また、さらに放熱性を高めるためには、基板５２ｂの裏面のうち透光性カバー２０と当接する部分は、平面であり、基板５２ｂの裏面のうち透光性カバー２０と当接しない部分にのみ凹部３２（または凸部）が設けられるほうがよい。これにより、基板５２ｂの裏面と透光性カバー２０との接触面積が確保されるため、基板５２ｂから透光性カバー２０への放熱性を維持したまま、基板５２ｂの裏面から外気に向けての放熱性を高めることができる。
【００７８】
以上、実施の形態１に係る直管形ランプ１０及び１０ａ〜１０ｅについて説明した。直管形ランプ１０及び１０ａ〜１０ｅでは、シンプルな構成により放熱性を向上することが可能である。
【００７９】
なお、１つの直管形ランプに使用される基板（ＬＥＤモジュール）の数や、基板の長さ及び形状、または、基板に実装されるＬＥＤ（ＬＥＤ素子）の個数等は、特に限定されるものではない。例えば、１つの透光性カバーに１つのＬＥＤモジュールが取り付けられてもよい。
【００８０】
（実施の形態２）
次に、実施の形態１に係る直管形ランプ１０を、照明装置に適用した例について、図１１を用いて説明する。図１１は、実施の形態２に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【００８１】
実施の形態２に係る照明装置１００は、図１１に示されるように、実施の形態１に係る直管形ランプ１０と、照明器具１１０とを備える。このような照明装置１００は、天井等に固定具を介して装着される。
【００８２】
照明器具１１０は、直管形ランプ１０と電気的に接続され、かつ、直管形ランプ１０を保持する一対のソケット１２０と、ソケット１２０が取り付けられた器具本体１３０とを備える。器具本体１３０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１３０の内面は、直管形ランプ１０から発せられた光を所定方向（例えば下方）に反射させる反射面となっている。
【００８３】
以上のように、実施の形態２に係る照明装置１００は、実施の形態１に係る直管形ランプ１０を用いているので、放熱性を向上させることができる。なお、直管形ランプ１０に代えて、実施の形態１で説明した直管形ランプ１０ａ〜１０ｅが用いられてもよい。
【００８４】
（変形例）
以上、本発明の直管形ランプ１０及び１０ａ〜１０ｅ、並びに照明装置１００について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【００８５】
例えば、上記実施の形態においては、発光素子としてＬＥＤ５３（ＬＥＤ素子５８）が用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００８６】
また、上記実施の形態において、口金６０は、日本電球工業会によって規格化されたＪＥＬ８０１に準拠した、片側給電方式のＬ形口金であるとしたが、両方の側の口金とも受電ピンとするＧ１３口金等の両側給電方式であってもよい。この場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも１ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から受電するような構成でも構わない。
【００８７】
また、上記実施の形態においては、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュール５０が用いられたが、図１２及び図１３に示されるようなＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール５０ａが用いられてもよい。
【００８８】
図１２は、ＬＥＤモジュール５０ａの構成を示す平面図（上面図）であり、図１３は、図１２のＬＥＤモジュール５０ａをＡ−Ａ’線に沿って切断した場合のＬＥＤモジュール５０ａの断面図である。
【００８９】
ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール５０ａは、基板５２と、基板５２上に一列に直接実装された複数のＬＥＤ５３と、複数のＬＥＤ５３を一括封止する封止部材５１ａとを備える。また、ＬＥＤモジュール５０ａは、配線５４と、電極端子５６と、金ワイヤ等のワイヤ５７とを備える。
【００９０】
複数のＬＥＤ５３のそれぞれのチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線５４とがワイヤ５７によってワイヤボンディングされている。
【００９１】
封止部材５１ａは、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、基板５２上の全てのＬＥＤ５３を覆うようにＬＥＤ５３の配列方向に沿って直線状に形成されている。
【００９２】
なお、直線状（ストライプ状）の封止部材５１ａは、基板５２の短手方向の中心を通る直線上に形成されている。また、封止部材５１ａは、基板５２の表面において長手方向の一方の端面から対向する他方の端面まで途切れることなく形成されている。また、２つの電極端子５６は、封止部材５１ａを基準として基板５２の一方の長辺側に寄せられている。
【００９３】
このようなＣＯＢ型のＬＥＤモジュール５０ａが用いられた直管形ＬＥＤランプによっても、配光特性を向上することが可能である。
【００９４】
また、封止部材５１ａは基板５２上の全てのＬＥＤ５３を一括封止するとしたが、１つの基板５２上に複数の封止部材５１ａが島状に設けられ、複数の封止部材５１ａのそれぞれが１または複数のＬＥＤ５３を個別に封止してもよい。
【００９５】
また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール５０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成したが、ＬＥＤモジュール５０は、このような構成に限定されるものではない。例えば、赤色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることにより白色光を放出するように構成されてもよい。
【００９６】
また、ＬＥＤ５３は、青色光以外の光を発光するＬＥＤであってもよい。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【００９７】
以上、一つまたは複数の態様に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１０、１０ａ〜１０ｅ  直管形ランプ（照明用光源）
２０、２０ａ、２０ｂ  透光性カバー
２１  開口部
２２  爪状部
３０  接着剤
３１  溝
３２  凹部
５０、５０ａ  ＬＥＤモジュール
５１、５１ａ  封止部材
５２、５２ａ、５２ｂ  基板
５３  ＬＥＤ
５４  配線
５６  電極端子
５７  ワイヤ
５８  ＬＥＤ素子
５９  パッケージ
６０  口金
６１  受電ピン
６２  アースピン
１００  照明装置
１１０  照明器具
１２０  ソケット
１３０  器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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