(57)【要約】【課題】本発明は、予備含浸方法により補強基材にワニスを含浸させたプリプレグ及びその製造方法に関する。【解決手段】ニップロールを用いて補強基材にワニスを予備含浸させた後、追加工程によりワニスを補強基材の両面にコーティングすることで、ワニスに含有されている無機フィラーが補強基材の内部にしみ込まれるようにする。これにより、補強基材へのワニスの含浸性を改善するとともに、プリプレグの厚さのばらつきを改善することで、低い熱膨張係数（ｌｏｗ  ＣＴＥ）、高い寸法安定性及びガラス転移温度（Ｔｇ）を有するプリプレグを提供することができる。【選択図】図１
2015117357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強基材及びワニス（ｖａｒｎｉｓｈ）を準備する段階と、
前記補強基材にワニスを含浸させる段階と、
前記ワニスが含浸された補強基材をニップロール（ｎｉｐ  ｒｏｌｌ）で加圧し、乾燥して、芯材を製作する段階と、
前記芯材の一面にワニスをコーティングして第１コーティング層を形成し、乾燥する段階と、
前記第１コーティング層が形成された芯材の他面にワニスをコーティングして第２コーティング層を形成し、乾燥する段階と、を含むプリプレグの製造方法。
【請求項２】
補強基材及びワニスを準備する段階と、
前記補強基材にワニスを含浸させる段階と、
前記ワニスが含浸された補強基材をニップロールで加圧し、乾燥して、芯材を製作する段階と、
前記芯材を第２含浸槽で含浸させる段階と、
前記第２含浸槽で含浸された芯材の厚さをスクイズロール（ｓｑｕｅｅｚｅ  ｒｏｌｌ）で調節した後、乾燥する段階と、を含むプリプレグの製造方法。
【請求項３】
前記ニップロールの材質は弾性材質である、請求項１または２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
前記補強基材は無機補強基材である、請求項１または２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
前記補強基材はガラス繊維である、請求項１または２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
前記補強基材は、液晶高分子（ＬＣＰ）繊維補強材、炭素繊維補強材、クォーツ（ｑｕａｒｔｚ）繊維補強材、ガラスシート（ｇｌａｓｓ  ｓｈｅｅｔ）補強材のうち何れか一つである、請求項１または２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項７】
前記ワニスは、４‐官能基を有するメタン型ナフタレン系エポキシを含む、請求項１または２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項８】
前記ワニスは、２または３‐官能基を有するエーテル型ナフタレン系エポキシを含む、請求項１または２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項９】
前記第１コーティング層を形成する段階及び前記第２コーティング層を形成する段階で、前記第１コーティング層の厚さ及び第２コーティング層の厚さは、ドクターブレード法（Ｄｏｃｔｏｒ  ｂｌａｄｅ  ｍｅｔｈｏｄ）により調節する、請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１０】
前記第１コーティング層を形成する段階及び前記第２コーティング層を形成する段階で、第１コーティング層の厚さと第２コーティング層の厚さとが互いに異なるように形成される、請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れか一項に記載の方法により製造されるプリプレグ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリプレグを含む印刷回路基板。
【請求項１３】
請求項１１に記載のプリプレグを含む電子機器用部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機補強基材を含むプリプレグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の発展に伴い、印刷回路基板の低重量化、薄板化、小型化が加速されており、このような要求に応えるべく、印刷回路基板の配線がさらに複雑化及び高密度化している。このように薄板化及び小型化した基板では、優れた電気的、熱的、機械的特性がさらに要求されている。
【０００３】
通常、印刷回路基板は、回路配線の役割をする銅と、層間絶縁の役割をする高分子と、からなる。絶縁層を構成する高分子は、銅に比べ熱に弱い特性上、低い熱膨張係数（ｌｏｗ  ＣＴＥ）、高いガラス転移温度（ｈｉｇｈ  Ｔｇ）、均一な厚さなど、様々な特性が要求されており、特に、絶縁層の厚さをより薄く製作しなければならない。
【０００４】
また、回路基板が薄型化するほど、基板の厚さ品質が不安定となるため、熱膨張係数、誘電定数、誘電損失などの特性が低下し、部品の実装時に反り現象及び高周波領域での信号送信不良が発生し得る。
【０００５】
通常の絶縁基板の製造方法は、含浸槽でガラス織布（ｇｌａｓｓ  ｆａｂｒｉｃ）などの無機補強基材にワニス（ｖａｒｎｉｓｈ）を含浸させた後、スクイズロール（ｓｑｕｅｅｚｅ  ｒｏｌｌ）で厚さを調節する。その後、赤外線熱風乾燥によりプリプレグを製造した後、巻き取ってプリプレグロール（ｐｒｅｐｒｅｇ  ｒｏｌｌ）を製造することになる。
【０００６】
しかし、この場合、ワニスが補強基材に十分に含浸され難く、垂直含浸方式により、粘度が低いワニスの場合にはワニスが流下して厚さを調節することが難しいという問題が発生する。その結果、ワニスが十分に含浸されないため、基板の低熱膨張性に十分対応できず、厚さ品質の安定化も期待できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１-１４６４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであって、プリプレグを構成する補強基材へのワニスの含浸性を改善するとともに、プリプレグの厚さのばらつきを改善することで、低い熱膨張係数（ｌｏｗ  ＣＴＥ）、高い寸法安定性及びガラス転移温度（Ｔｇ）を有するプリプレグを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の目的は、補強基材及びワニス（ｖａｒｎｉｓｈ）を準備する段階と、前記補強基材にワニスを含浸させる段階と、前記ワニスが含浸された補強基材をニップロール（ｎｉｐ  ｒｏｌｌ）で加圧し、乾燥して、芯材を製作する段階と、前記芯材の一面にワニスをコーティングして第１コーティング層を形成し、乾燥する段階と、前記１次コーティングされた芯材の他面にワニスをコーティングして第２コーティング層を形成し、乾燥する段階と、を含むプリプレグの製造方法を提供することにより達成される。
【００１０】
また、本発明の目的は、補強基材及びワニスを準備する段階と、含浸槽で前記補強基材にワニスを含浸させる段階と、前記ワニスが含浸された補強基材をニップロールで加圧し、乾燥して、芯材を製作する段階と、前記芯材を第２含浸槽で含浸させる段階と、前記第２含浸槽で含浸された芯材の厚さをスクイズロール（ｓｑｕｅｅｚｅ  ｒｏｌｌ）で調節した後、乾燥する段階と、を含むプリプレグの製造方法を提供することにより達成される。
【００１１】
この際、前記ニップロールの材質は弾性材質であり、前記補強基材は、無機補強基材であってもよく、ガラス繊維であってもよく、液晶高分子（ＬＣＰ）繊維補強材、炭素繊維補強材、クォーツ（ｑｕａｒｔｚ）繊維補強材、ガラスシート（ｇｌａｓｓ  ｓｈｅｅｔ）補強材のうち何れか一つであってもよい。
【００１２】
また、前記ワニスは、４‐官能基を有するメタン型ナフタレン系エポキシを含んでもよく、２または３‐官能基を有するエーテル型ナフタレン系エポキシを含んでもよく、前記第１コーティング層を形成する段階及び前記第２コーティング層を形成する段階で、ワニスの厚さは、ドクターブレード法（Ｄｏｃｔｏｒ  ｂｌａｄｅ  ｍｅｔｈｏｄ）により調節してもよい。
【００１３】
一方、前記第１コーティング層を形成する段階及び前記第２コーティング層を形成する段階で、第１コーティング層の厚さと第２コーティング層の厚さとが互いに異なるように調節してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、耐熱性に優れたナフタレン系エポキシ、ビスマレイミド、及びシアネートエステル系樹脂を含む回路基板形成用の樹脂組成物を用いて、予備含浸工程により基板用資材を生産する方法に関する。予備含浸工程は、差別化された技術で薄板の資材を生産することができ、低熱膨張性への対応及び資材の厚さ品質の安定化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明によるプリプレグの製造方法を模式的に示した図面である。
【図２】本発明による他のプリプレグの製造方法を模式的に示した図面である。
【図３ａ】本発明によるプリプレグの製造時、各段階で形成されるプリプレグの断面図である。
【図３ｂ】本発明によるプリプレグの製造時、各段階で形成されるプリプレグの断面図である。
【図３ｃ】本発明によるプリプレグの製造時、各段階で形成されるプリプレグの断面図である。
【図３ｄ】本発明による最終プリプレグの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態を、プリプレグ及びその製造方法を示す添付の図面を参照して詳細に説明する。以下で紹介される実施形態は、本発明の思想を当業者に十分に伝達するための例として提供されるものである。従って、本発明は、以下で説明される実施形態に限定されず、他の形態に具体化されることもできる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜のために誇張されて表現されることがある。
【００１７】
図１は本発明の一実施形態によるプリプレグの製造方法を模式的に示した図面である。
【００１８】
図１に図示されたように、巻き出しロール１１０（図１）に巻き取られている補強基材（図１）１２０を含浸槽（図１）１３０に取り入れて、補強基材にワニスを含浸させることができる。その後、ニップロール（ｎｉｐ  ｒｏｌｌ、図１）１４０で補強基材を加圧して、補強基材（図１）１２０にワニスが十分に含浸されるようにすることができる。この際、前記ニップロール（図１）１４０の材質としては、弾性材質を用いることができ、特に、ゴム材質を用いることができる。また、ニップロールとして、代表的な弾性材質であるゴム材質の他に、フッ素樹脂であるテフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）、セラミック、ステンレス鋼（ＳＵＳ、ＳＴＳ）なども使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。
【００１９】
また、前記補強基材（図１）１２０としては、無機補強基材であるガラス繊維が用いられることができ、その他にも、液晶高分子（ＬＣＰ）繊維補強材、炭素繊維補強材、クォーツ（ｑｕａｒｔｚ）繊維補強材、ガラスシート（ｇｌａｓｓ  ｓｈｅｅｔ）などの補強基材も使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。
【００２０】
上記のように、補強基材にワニスを予め含浸させる方法によれば、従来のプリプレグの製造方法とは異なって、補強基材（図１）１２０をニップロール（図１）１４０で加圧してワニスを含浸させるため、ワニスに含有されている無機フィラーが補強基材（図１）１２０の隙間に均一にしみ込まれる効果がある。このようなワニスの補強基材への含浸工程は、後続する工程で追加的なワニスの含浸が予定されているため、予備含浸（ｐｒｅ‐ｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）工程と称することができる。
【００２１】
図３ａは本発明の一実施形態で予備含浸された補強基材の断面図であって、補強基材（図３ａ）３１０の周辺にワニス（図３ａ）３２０が含浸されている構造を図示したものである。その後、前記ワニスが予備含浸された補強基材を、乾燥部（図１）１５０で９０〜１２０℃の温度で乾燥する。このように予備含浸工程によりワニスが補強基材に予備含浸されているものを、本明細書では芯材（図３ａ）３２５と定義する。
【００２２】
その後、１次コーティング部（図１）１６０で前記芯材（図３ａ）３２５の一面にワニスをコーティングすることで、第１コーティング層（図３ｂ）３３０を形成することができる。この際、ドクターブレード法（ｄｏｃｔｏｒ  ｂｌａｄｅ）などの方法で第１コーティング層（図３ｂ）３３０の厚さを調節することができる。
【００２３】
図３ｂは、一面に第１コーティング層（図３ｂ）３３０が形成された芯材の断面図である。
【００２４】
前記第１コーティング層が形成された芯材（図３ｂ）を乾燥部（図１）１５１で乾燥した後、２つのロール（図１）１７０、１７１を用いて、前記芯材の上、下を反転させることができる。その後、２次コーティング部（図１）１６１で前記芯材の他面にワニスをコーティングすることで、第２コーティング層（図３ｃ）３４０を形成することができる。この場合にも、ドクターブレード法などの方法で第２コーティング層（図３ｃ）３４０の厚さを調節することができる。この際、第１コーティング層と第２コーティング層のコーティング厚さを互いに異なるように形成してもよい。もし、第１コーティング層を第２コーティング層に比べ薄い厚さに形成すると、より厚い第２コーティング層の内部で、配線パターン層などが補強基材に接触しない範囲内で空間を占めて形成されることができるため、全体的な絶縁層の厚さを減少させることができ、これにより、印刷回路基板の全体厚さを減少させることができる。
【００２５】
その後、前記第１コーティング層及び第２コーティング層が形成された芯材（図３ｃ）を乾燥部で乾燥することで、プリプレグ（図３ｄ）３００が完成される。このように完成されたプリプレグは、巻き取りロール（図１）１９０でロールの形態（図１）１８０に巻き取ることができる。
【００２６】
上記の方法により、補強基材（図３ａ）３１０にワニス（図３ａ）３２０が予備含浸された芯材（図３ａ）３２５と、前記芯材の両面に積層された第１コーティング層（図３ｃ）３３０及び第２コーティング層（図３ｃ）３４０と、が一体に構成されたプリプレグ（図３ｄ）３００を製造することができる。
【００２７】
このように製造されたプリプレグ（図３ｄ）３００は、予備含浸により、補強基材の組職の隙間にさらに多くのフィラーが含浸されることができるため、熱膨張係数（ＣＴＥ）及びガラス転移温度（Ｔｇ）が改善される効果があるだけでなく、予備含浸後に、追加的なワニスコーティング工程により厚さを調節することができるため、厚さ品質の安定化を奏することができる。
【００２８】
図２は本発明の他の実施形態によるプリプレグの製造方法を模式的に示した図面である。
【００２９】
図２に図示されたように、補強基材（図２）２２０に予備含浸を行った後、乾燥して芯材（図３ａ）３２５を製作する過程は、上述の実施形態と同様であるため、これについての説明は省略する。その後、前記芯材（図３ａ）３２５において、従来のワニス含浸方法と同様に、含浸槽（図２）２３１で前記補強基材の両面にワニスを含浸した後、スクイズロール（ｓｑｕｅｅｚｅ  ｒｏｌｌ、図２）２４１で厚さを調節し、乾燥部（図２）２５５で乾燥することで、プリプレグを製作することができる。その後、プリプレグ（図２）２８０を巻き取りロール（図２）２９０を用いて巻き取ることができる。このように予備含浸方法のみを適用する場合、上述の実施形態のように１、２次コーティングする方法の長所である厚さ品質の安定化は期待できないが、予備含浸により、さらに多くのフィラーが補強基材に含浸されるため、熱膨張係数（ＣＴＥ）及びガラス転移温度（Ｔｇ）の改善効果を奏することはできる。
【００３０】
以下、本発明の思想を応用した多様な実施例及び比較例により、具体的なプリプレグの製造方法、それによる熱膨張係数（ＣＴＥ）及びガラス転移温度（Ｔｇ）の改善程度を確認する。
【００３１】
製造例１：含浸性が改善されたワニスの製造（以下、新規ワニス）
１）無機フィラー粉末３ＫｇをＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）溶媒７５０ｇに分散させて、固形分の含量が７０％であるフィラースラリーを製造した。添加物として、分散剤（フィラーに対して１．０％）及びシランカップリング剤（フィラーに対して２．０％）を添加した。
【００３２】
２）フィラースラリー３．７５Ｋｇにビスマレイミド（ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ；ＢＭＩ、化学式１）１００ｇを添加し、撹拌機で１時間撹拌した。ビスマレイミドが完全に溶解されたことを確認した後、４‐官能基を有するメタン（ｍｅｔｈａｎｅ）型ナフタレン系エポキシ樹脂（化学式２）または２，３‐官能基を有するエーテル（ｅｔｈｅｒ）型ナフタレン系エポキシ樹脂（化学式３）５００ｇを添加し、撹拌機で２時間撹拌した。次に、添加物が溶媒に完全に溶解されたことを確認した後、シアネートエステル（化学式４）４００ｇを添加し、撹拌機で１時間撹拌した。添加物が溶媒に完全に溶解されたことをさらに確認した後、硬化触媒として２Ｅ４ＭＺ（２‐ｅｔｈｙｌ  ４‐ｍｅｔｈｙｌ  ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ビスマレイミドのラジカル反応開始剤としてジ‐ｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシド（Ｄｉｔｅｒｔｉａｒｙｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）、金属触媒としてＭｎ２ＡＡを添加し、１時間以上撹拌して完全に溶解させた。
【００３３】
３）ブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋ  ｆｉｅｌｄ）粘度計を用いた時に、ワニスの粘度は１００ｒｐｍの条件で１０〜１００ｃｐｓであった。
【００３４】
【化１】
2015117357.tif 000003
【００３５】
【化２】
2015117357.tif 000004
【００３６】
【化３】
2015117357.tif 000005
【００３７】
【化４】
2015117357.tif 000006
【００３８】
製造例２：従来方法によるワニスの製造（以下、従来ワニス）
１）無機フィラー粉末３ＫｇをＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）溶媒７５０ｇに分散させて、固形分の含量が７０％であるフィラースラリーを製造した。添加物として、分散剤（フィラーに対して１．０％）及びシランカップリング剤（フィラーに対して２．０％）を添加した。
【００３９】
２）フィラースラリー３．７５Ｋｇにビスマレイミド（ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ；ＢＭＩ、化学式１）１００ｇを添加し、撹拌機で１時間撹拌した。ビスマレイミドが完全に溶解されたことを確認した後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５００ｇを添加し、撹拌機で２時間撹拌した。次に、添加物が溶媒に完全に溶解されたことを確認した後、シアネートエステル（化学式４）４００ｇを添加し、撹拌機で１時間撹拌した。添加物が溶媒に完全に溶解されたことをさらに確認した後、硬化触媒として２Ｅ４ＭＺ（２‐ｅｔｈｙｌ  ４‐ｍｅｔｈｙｌ  ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ビスマレイミドのラジカル反応開始剤としてジ‐ｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシド（Ｄｉｔｅｒｔｉａｒｙｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）、金属触媒としてＭｎ２ＡＡを添加し、１時間以上撹拌して完全に溶解させた。
【００４０】
３）ブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋ  ｆｉｅｌｄ）粘度計を用いた時に、ワニスの粘度は１００ｒｐｍの条件で１０〜１００ｃｐｓであった。
【００４１】
実施例１：プリプレグ測定サンプルの製造（新規ワニス、予備含浸適用、上、下面コーティング適用）
前記製造例１の方法により製造された新規ワニスを使用した。
【００４２】
１）適量のワニス溶液を予備含浸部の含浸槽に投入し、ガラス繊維を含浸槽のワニスに浸した後、ニップロールで加圧してワニスを満たして、１００℃で乾燥した。次に、予備含浸された資材の上面にワニスをコーティングした後、１００℃で乾燥した。次に、ロールを用いて、１次コーティングされた資材の下面を上側に位置させた後、ワニスをコーティングし、１００℃で乾燥してプリプレグを製作した。
【００４３】
２）プリプレグの上、下に銅箔の光沢面が接するように積層した後、積層機内で２２０℃まで昇温し、２２０℃で３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で９０分間維持することで、完全に硬化させた。温度が４０℃に達した時から３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた。
【００４４】
３）硬化が完了すると、プリプレグ硬化物が完成された。
【００４５】
４）硬化物の銅箔を完全に除去した後、資材を４．３ｍｍｘ３０ｍｍ程度のサイズに裁断して、測定サンプルを製作した。
【００４６】
実施例２：プリプレグ測定サンプルの製造（新規ワニス、予備含浸適用、上、下面コーティング非適用）
前記製造例１の方法により製造された新規ワニスを使用した。
【００４７】
１）適量のワニス溶液を予備含浸部の含浸槽に投入し、ガラス繊維を含浸槽のワニスに浸した後、ニップロールで加圧してワニスを満たして、１００℃で乾燥した。次に、予備含浸されたガラス繊維を２次含浸槽に浸した後、スクイズロールで厚さを調節し、乾燥部で１００℃で乾燥することで、プリプレグを製造した。
【００４８】
２）プリプレグの上、下に銅箔の光沢面が接するように積層した後、積層機内で２２０℃まで昇温し、２２０℃で３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で９０分間維持することで、完全硬化させた。温度が４０℃に達した時から３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた。
【００４９】
３）硬化が完了すると、プリプレグ硬化物が完成された。
【００５０】
４）硬化物の銅箔を完全に除去した後、資材を４．３ｍｍｘ３０ｍｍ程度のサイズに裁断して、測定サンプルを製作した。
【００５１】
実施例３：プリプレグ測定サンプルの製造（従来ワニス、予備含浸適用、上、下面コーティング適用）
前記製造例２の方法により製造された従来ワニスを使用した。
【００５２】
１）適量のワニス溶液を予備含浸部の含浸槽に投入し、ガラス繊維を含浸槽のワニスに浸した後、ニップロールで加圧してワニスを満たして、１００℃で乾燥した。次に、予備含浸された資材の上面にワニスをコーティングした後、１００℃で乾燥した。次に、ロールを用いて、１次コーティングされた資材の下面を上側に位置させた後、ワニスをコーティングし、１００℃で乾燥してプリプレグを製作した。
【００５３】
２）プリプレグの上、下に銅箔の光沢面が接するように積層した後、積層機内で２２０℃まで昇温し、２２０℃で３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で９０分間維持することで、完全硬化させた。温度が４０℃に達した時から３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた。
【００５４】
３）硬化が完了すると、プリプレグ硬化物が完成された。
【００５５】
４）硬化物の銅箔を完全に除去した後、資材を４．３ｍｍｘ３０ｍｍ程度のサイズに裁断して、測定サンプルを製作した。
【００５６】
実施例４：プリプレグ測定サンプルの製造（従来ワニス、予備含浸適用、上、下面コーティング非適用）
前記製造例２の方法により製造された従来ワニスを使用した。
【００５７】
１）適量のワニス溶液を予備含浸部の含浸槽に投入し、ガラス繊維を含浸槽のワニスに浸した後、ニップロールで加圧してワニスを満たして、１００℃で乾燥した。次に、予備含浸されたガラス繊維を２次含浸槽に浸した後、スクイズロールで厚さを調節し、乾燥部で１００℃で乾燥してプリプレグを製造した。
【００５８】
２）プリプレグの上、下に銅箔の光沢面が接するように積層した後、積層機内で２２０℃まで昇温し、２２０℃で３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で９０分間維持することで、完全硬化させた。この際、温度が４０℃に達した時から３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた。
【００５９】
３）硬化が完了すると、プリプレグ硬化物が完成された。
【００６０】
４）硬化物の銅箔を完全に除去した後、資材を４．３ｍｍｘ３０ｍｍ程度のサイズに裁断して、測定サンプルを製作した。
【００６１】
比較例１：プリプレグ測定サンプルの製造（新規ワニス、予備含浸非適用）
前記製造例１の方法により製造された新規ワニスを使用した。
【００６２】
１）適量のワニス溶液を含浸槽に投入し、ガラス繊維を含浸槽のワニスに浸した後、スクイズロールで厚さを調節し、乾燥部で１００℃で乾燥することで、プリプレグを製造した。
【００６３】
２）プリプレグの上、下に銅箔の光沢面が接するように積層した後、積層機内で２２０℃まで昇温し、２２０℃で３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で９０分間維持することで、完全硬化させた。この際、温度が４０℃に達した時から３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた。
【００６４】
３）硬化が完了すると、プリプレグ硬化物が完成された。
【００６５】
４）硬化物の銅箔を完全に除去した後、資材を４．３ｍｍｘ３０ｍｍ程度のサイズに裁断して、測定サンプルを製作した。
【００６６】
比較例２：プリプレグ測定サンプルの製造（従来ワニス、予備含浸非適用）
前記製造例２の方法により製造された従来ワニスを使用した。
【００６７】
１）適量のワニス溶液を含浸槽に投入し、ガラス繊維を含浸槽のワニスに浸した後、スクイズロールで厚さを調節し、乾燥部で１００℃で乾燥することで、プリプレグを製造した。
【００６８】
２）プリプレグの上、下に銅箔の光沢面が接するように積層した後、積層機内で２２０℃まで昇温し、２２０℃で３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で９０分間維持することで、完全硬化させた。この際、温度が４０℃に達した時から３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた。
【００６９】
３）硬化が完了すると、プリプレグ硬化物が完成された。
【００７０】
４）硬化物の銅箔を完全に除去した後、資材を４．３ｍｍｘ３０ｍｍ程度のサイズに裁断して、測定サンプルを製作した。
【００７１】
熱膨張係数（ＣＴＥ）及びガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
前記実施例及び比較例により製造されたプリプレグ測定サンプルを使用した。
【００７２】
熱膨張係数は、ＴＡ社のＴＭＡ装置を用いてＴｅｎｓｉｌｅ  ｍｏｄｅで測定した。先ず、毎分１０℃ずつ３００℃まで１次スキャン（ｓｃａｎ）した後、冷却（ｃｏｏｌｉｎｇ）した。次に、毎分１０℃ずつ３１０℃まで２次スキャンして、スキャンされたデータの熱膨張係数（ＣＴＥ）を計算した。また、ガラス転移温度は、ＴＡ社のＤＭＡ装置を用いてＴｅｎｓｉｏｎ  ｍｏｄｅで測定した。毎分３℃ずつ３５０℃までスキャンし、貯蔵弾性率（Ｓｔｏｒａｇｅ  ｍｏｄｕｌｕｓ）及びｔａｎδ最大値（貯蔵弾性率に対する損失弾性率（Ｌｏｓｓ  ｍｏｄｕｌｕｓ）の比率）を計算して、Ｔｇ値を決定した。
【００７３】
【表１】
2015117357.tif 000007
（測定サンプル：厚さ１００μｍ、フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）７５％含有、ガラス繊維としてＥ‐Ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈを使用したプリプレグ）
【００７４】
同じフィラースラリー（ワニス）を使用した実施例１と比較例１を比較すると、熱膨張係数（ＣＴＥ）は実施例１がより低く、ガラス転移温度（Ｔｇ）は実施例１がより高かった。このようなことから、その特性が改善されたことが分かり、予備含浸によりプリプレグの特性が向上されることが分かる。
【００７５】
また、同じフィラースラリー（ワニス）を使用し、予備含浸工程を適用しており、上、下面コーティング方法を適用した実施例１と、上、下面コーティング方法を適用していない実施例２と、を比較すると、熱膨張係数（ＣＴＥ）及びガラス転移温度（Ｔｇ）の両方において実施例１の場合が優れた特性を有することが分かる。このようなことから、上、下面コーティング方式を適用する場合、プリプレグの特性を改善するに有利であることが分かる。
【００７６】
同じ従来の含浸方法を適用した比較例１と比較例２の場合、本発明の製造例により製造された４‐官能基を有するナフタレン系エポキシ樹脂を含むワニスを使用した比較例１が、従来ワニスを使用した比較例２に比べ、低い熱膨張係数及び高いガラス転移温度を示すことが分かる。このようなことから、４‐官能基を有するナフタレン系エポキシ樹脂をワニスとして使用することも、プリプレグの特性改善に有利であることが分かる。したがって、４‐官能基を有するナフタレン系エポキシ樹脂を、本発明の予備含浸工程によるプリプレグの製造方法に使用すると、従来のプリプレグに比べ著しく改善された物性を有するプリプレグが製造でき、これを用いて印刷回路基板などの電子機器用部品を製造する場合、低熱膨張性及び高いモジュラス特性を具現することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１１０、２１０  巻き出しロール
１２０、２２０  補強基材
１３０、２３０、２３１  含浸槽
１４０  ニップロール
１５０、１５１、１５２、２５０、２５５  乾燥部
１６０  １次コーティング部
１６１  ２次コーティング部
１７０、１７１  ロール
１９０、２９０  巻き取りロール
３００  プリプレグ
３１０  補強基材
３２０  ワニス
３２５  芯材
３３０  第１コーティング層
３４０  第２コーティング層
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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