(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージ等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、配線基板の端子に対してフレキシブル基板の配線基板用電極を確実に接触させる。【解決手段】ソケット本体１３の下面には、配線基板用電極５５に対応して押圧凸部３０ａが設けられるとともに、押圧凸部３０ａの下側には、エラストマ部材６０が配置されている。押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０の第３基板部５３を下方に押圧することにより、配線基板用電極５５が配線基板１の端子１ａに押し付けられる。ソケット本体１３の下面には、押圧凸部３０ａよりフレキシブル基板５０の折曲げ部Ｃ側であって配線基板用電極５５に対応しない位置に、エラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０を下方に押圧してフレキシブル基板５０の第３基板部５３を略水平状態とする基板矯正用凸部３０ｂが設けられている。【選択図】図１
2015122204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容されるソケット本体と、
前記配線基板および前記電気部品を互いに電気的に接続するフレキシブル基板と
を備えた電気部品用ソケットであって、
前記ソケット本体は、前記配線基板上に配置され、上面に前記電気部品が収容される内側部材と、該内側部材の外側であって前記配線基板上に配置される外側部材とを有し、
前記フレキシブル基板は、
前記内側部材の前記上面に沿ってほぼ水平に設けられる第１基板部と、前記内側部材の縦壁に沿ってほぼ垂直に設けられる第２基板部と、前記ソケット本体の下面と前記配線基板との間にほぼ水平に設けられる第３基板部とが連設され、
かつ、前記電気部品の端子に導通する電気部品用電極を前記第１基板部に有するとともに、前記配線基板の端子に接触して導通する配線基板用電極を前記第３基板部に有し、
前記ソケット本体の前記下面には、前記配線基板用電極に対応して押圧凸部が設けられるとともに、該押圧凸部の下側には、エラストマ部材が配置されて、当該押圧凸部が当該エラストマ部材を介して前記フレキシブル基板の前記第３基板部を下方に押圧することにより、前記配線基板用電極が前記配線基板の前記端子に押し付けられるように構成され、
前記ソケット本体の前記下面には、前記押圧凸部より前記フレキシブル基板の前記第２基板部と前記第３基板部との間の折曲げ部側であって前記配線基板用電極に対応しない位置に、前記エラストマ部材を介して前記フレキシブル基板を下方に押圧して前記フレキシブル基板の前記第３基板部を略水平状態とする基板矯正用凸部が設けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記内側部材は、略直方体形状を呈し、
前記フレキシブル基板は、前記第２基板部が前記内側部材の縦壁に沿って設けられているとともに、前記第３基板部が前記外側部材の下方に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記内側部材は、枠形状を呈し、
前記フレキシブル基板は、前記第２基板部が前記内側部材の内側縦壁に沿って設けられているとともに、前記第３基板部が前記内側部材の下方に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記配線基板用電極が複数あり、前記基板矯正用凸部は、前記各配線基板用電極に対応して独立した形で複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとして、ベースプレート上に薄いシート状のタブフィルムが配設され、このタブフィルム上にＩＣパッケージが載置される構成のＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなＩＣソケットのタブフィルムは、例えば、その表面の中央部側にＩＣパッケージ用電極を備えており、このＩＣパッケージ用電極のパターンがＩＣパッケージの端子の配列に接合するように構成されている。また、タブフィルムの裏面の周縁部側に配線基板用電極を備えており、この配線基板用電極が前記したＩＣパッケージ用電極と導線で接続されているとともに、配線基板に接続するコンタクトピンに接合するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、このようなシート状のタブフィルムを用いたＩＣソケットに対し、シート状で、かつ、折曲げや湾曲が可能なポリイミド製のフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いたＩＣソケットが提案されている。
【０００６】
このフレキシブル基板を用いたＩＣソケットは、例えば、フレキシブル基板の表面の中央部側に、ＩＣパッケージの端子に接合するＩＣパッケージ用電極を備えており、この中央部側がＩＣソケットのソケット本体の上面に配置される。また、フレキシブル基板の中央部側から周縁部に掛けての中間部は、ソケット本体の側面に沿ってソケット本体の下方外側に至るように折り曲げられる。さらに、このフレキシブル基板の中間部の下端から外側に向けて周縁部が延長され、この周縁部の下面側に備えられてＩＣパッケージ用電極から繋がる配線基板用電極が、ソケット本体の下方に配置された配線基板の端子に接触して電気的に接続されるようになっている。
【０００７】
ここで、配線基板の端子に対してフレキシブル基板の配線基板用電極を十分な接圧で接触させるべく、図５、図６に示すように、ソケット本体１３、１１３（詳しくは、図５では外側部材３０、図６では外側部材３０および内側部材１２０）の下面に押圧凸部３０ａ、１２０ａを配線基板用電極５５、１５５、１５８に対応して形成するとともに、この押圧凸部３０ａ、１２０ａの下側にエラストマ部材６０、１６０を配置して、押圧凸部３０ａ、１２０ａでエラストマ部材６０、１６０を介してフレキシブル基板５０、１５０を下方に押圧することにより、エラストマ部材６０、１６０の反発力を利用してフレキシブル基板５０、１５０の配線基板用電極５５、１５５、１５８を配線基板１、１０１の端子１ａ、１０１ａ、１０１ｂに押し付ける方法が考えられる。
【０００８】
しかしながら、このような方法を採用したＩＣソケット１０、１１０では、フレキシブル基板５０、１５０が弾性を有するため、図５、図６に示すように、フレキシブル基板５０、１５０の折曲げ部Ｃ、Ｄがエラストマ部材６０、１６０の端部を持ち上げるように変形し、フレキシブル基板５０、１５０の折曲げ部Ｃ、Ｄに近い配線基板用電極５５、１５５、１５８が配線基板１、１０１の端子１ａ、１０１ａ、１０１ｂから浮き上がる恐れがある。この場合、この配線基板用電極５５、１５５、１５８において、配線基板１、１０１の端子１ａ、１０１ａ、１０１ｂに対する接触状態が不良となる課題があった。
【０００９】
そこで、この発明は、押圧凸部およびエラストマ部材を設けることにより、配線基板の端子に対してフレキシブル基板の配線基板用電極を十分な接圧で接触させることに加えて、これらの押圧凸部およびエラストマ部材を設けた場合であっても、フレキシブル基板の配線基板用電極の浮き上がりを防止し、配線基板の端子に対して配線基板用電極を確実に接触させることが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容されるソケット本体と、前記配線基板および前記電気部品を互いに電気的に接続するフレキシブル基板とを備えた電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、前記配線基板上に配置され、上面に前記電気部品が収容される内側部材と、該内側部材の外側であって前記配線基板上に配置される外側部材とを有し、前記フレキシブル基板は、前記内側部材の前記上面に沿ってほぼ水平に設けられる第１基板部と、前記内側部材の縦壁に沿ってほぼ垂直に設けられる第２基板部と、前記ソケット本体の下面と前記配線基板との間にほぼ水平に設けられる第３基板部とが連設され、かつ、前記電気部品の端子に導通する電気部品用電極を前記第１基板部に有するとともに、前記配線基板の端子に接触して導通する配線基板用電極を前記第３基板部に有し、前記ソケット本体の前記下面には、前記配線基板用電極に対応して押圧凸部が設けられるとともに、該押圧凸部の下側には、エラストマ部材が配置されて、当該押圧凸部が当該エラストマ部材を介して前記フレキシブル基板の前記第３基板部を下方に押圧することにより、前記配線基板用電極が前記配線基板の前記端子に押し付けられるように構成され、前記ソケット本体の前記下面には、前記押圧凸部より前記フレキシブル基板の前記第２基板部と前記第３基板部との間の折曲げ部側であって前記配線基板用電極に対応しない位置に、前記エラストマ部材を介して前記フレキシブル基板を下方に押圧して前記フレキシブル基板の前記第３基板部を略水平状態とする基板矯正用凸部が設けられている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記内側部材は、略直方体形状を呈し、前記フレキシブル基板は、前記第２基板部が前記内側部材の縦壁に沿って設けられているとともに、前記第３基板部が前記外側部材の下方に設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記内側部材は、枠形状を呈し、前記フレキシブル基板は、前記第２基板部が前記内側部材の内側縦壁に沿って設けられているとともに、前記第３基板部が前記内側部材の下方に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記配線基板用電極が複数あり、前記基板矯正用凸部は、前記各配線基板用電極に対応して独立した形で複数設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１〜３に記載の発明によれば、ソケット本体の下面に配線基板用電極に対応して押圧凸部が設けられるとともに、押圧凸部の下側にエラストマ部材が配置されて、押圧凸部がエラストマ部材を介してフレキシブル基板の第３基板部を下方に押圧することにより、配線基板用電極が配線基板の端子に押し付けられるように構成されているので、配線基板の端子に対してフレキシブル基板の配線基板用電極を十分な接圧で接触させることができる。
【００１５】
しかも、ソケット本体の下面に所定の基板矯正用凸部が設けられているので、フレキシブル基板の折曲げ部がエラストマ部材の端部を持ち上げるように変形する事態の発生を未然に防止することができる。したがって、フレキシブル基板の配線基板用電極が配線基板の端子から浮き上がることはなく、両者の接触状態が良好となる。その結果、押圧凸部およびエラストマ部材を設けた場合であっても、配線基板の端子に対してフレキシブル基板の配線基板用電極を確実に接触させることが可能となる。
【００１６】
また、押圧凸部および基板矯正用凸部がエラストマ部材を介してフレキシブル基板を押圧するため、押圧凸部および基板矯正用凸部が直接フレキシブル基板を押圧する場合と異なり、フレキシブル基板の配線に押圧凸部や基板矯正用凸部が当たって損傷を与える不都合を回避することができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、配線基板用電極が複数あり、基板矯正用凸部が各配線基板用電極に対応して独立した形で複数設けられているので、基板矯正用凸部でエラストマ部材を介してフレキシブル基板を下方に押圧したときに、エラストマ部材の逃げ場を確保しやすくなる。その結果、エラストマ部材と配線基板とでフレキシブル基板を挟持する力を長期にわたって維持することができ、電気部品用ソケットの耐久性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの縦断面図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットのフレキシブル基板の展開図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの平面図である。
【図４】図３に示すＩＣソケットのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】従来のＩＣソケットの第１例に押圧凸部およびエラストマ部材を設けた場合の縦断面図である。
【図６】従来のＩＣソケットの第２例に押圧凸部およびエラストマ部材を設けた場合の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１、図２には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２０】
この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１に示すように、配線基板１上に配置され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の端子１ａとＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール２ａとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
【００２１】
この実施の形態１のＩＣパッケージ２は、図１に示すように、平面視略方形状のパッケージ本体２ｂの下面の周縁部に複数の球状の半田ボール２ａが設けられている。
【００２２】
また、ＩＣソケット１０は、図１に示すように、ソケット本体１３と、ガイド部材４０と、フレキシブル基板５０とを有している。このうち、ソケット本体１３は、配線基板１上に配置され、上面にＩＣパッケージ２が収容される略直方体（ブロック）形状の内側部材２０と、この内側部材２０の外側であって配線基板１上に配置される外側部材３０とを有している。内側部材２０は、その下面２３が配線基板１上の所定位置に位置合わせされて配置され、平面視略方形状に形成されており、ＩＣパッケージ２を収容する収容部１１が上部に形成されている。
【００２３】
また、外側部材３０は、配線基板１上であって、内側部材２０と所定の間隙を空けた外側に、内側部材２０を囲むように配置されたものである。この外側部材３０は、平面視略方形枠形状に形成されており、また、配線基板１は、その端子１ａが略方形枠形状に配置されており、外側部材３０が配線基板１の端子１ａが設けられた箇所に丁度配置される構成となっている。
【００２４】
また、この外側部材３０の上部に、図１に示すように、ガイド部材４０を有している。このガイド部材４０は、ＩＣパッケージ２をハンドラ（図示せず）等で内側部材２０の収容部１１に収容する際に、このＩＣパッケージ２が適当な位置に収容されるように誘導するためのものである。また、ガイド部材４０は、平面視略方形枠形状に形成されており、ここでは、その内側上部に下方に向かって傾斜するテーパ面４１が形成されてＩＣパッケージ２を収容部１１に誘導する構成となっている。
【００２５】
また、フレキシブル基板５０は、内側部材２０の収容部１１に収容されたＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと、内側部材２０および外側部材３０の下方に配置された配線基板１のうちの外側部材３０の下方に設けられている端子１ａとを電気的に接続するものである。このフレキシブル基板５０は、図２に示すように、「第１基板部」としての中央部５１と、この中央部５１の四方に延びる４つの「第２基板部」としての中間部５２と、これらの中間部５２の先端に位置する４つの「第３基板部」としての周縁部５３とを有している。
【００２６】
このうち、中央部５１は、図１に示すように、内側部材２０の上面２１に沿ってほぼ水平に配置される箇所であり、平面視略方形状に形成されている。この中央部５１には、その上面にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに対応する複数の「電気部品用電極」としてのＩＣパッケージ用電極５４が形成されており、ここでは、中央部５１の周縁部に沿って略方形枠形状に形成されている。
【００２７】
また、周縁部５３は、外側部材３０の下方の配線基板１上（ソケット本体１３の下面と配線基板１との間）にほぼ水平に配置される箇所であり、平面視で周縁方向（先端方向）に拡がるような形状に形成されている。この周縁部５３には、その下面（ＩＣパッケージ用電極５４と反対側の面）に配線基板１の端子１ａに対応する複数の配線基板用電極５５が形成されており、ここでは、複数のＩＣパッケージ用電極５４に対して、それぞれ導線により接続されるようになっており、略長方形状に並ぶように形成されている。また、この周縁部５３は、周縁方向（先端方向）に向けてその幅が中央部５１よりも拡がるように形成されており、この周縁部５３の配線基板用電極５５は、その配設ピッチが中央部５１のＩＣパッケージ用電極５４より拡がるように形成されている。
【００２８】
また、中間部５２は、中央部５１と周縁部５３を繋ぐ箇所であり、平面視略長方形状に形成されていて、中央部５１の四辺から四方に延びており、内側部材２０の上面２１の端部で曲げられて、内側部材２０と外側部材３０との間を内側部材２０の縦壁２２に沿ってほぼ垂直に延び、配線基板１上で外側に向けて再び曲げられる箇所である。また、この中間部５２は、中央部５１の幅に合わせて、その幅が形成されている。さらに、この中間部５２には、中央部５１のＩＣパッケージ用電極５４と周縁部５３の配線基板用電極５５とを電気的に繋ぐ図示しない導線（プリントパターン）が配設されている。
【００２９】
このような中央部５１、中間部５２、周縁部５３を有するフレキシブル基板５０は、その中央部５１から中間部５２の内側部材２０と接しているすべての箇所が、内側部材２０の上面２１、上面２１と縦壁２２との間の角部２４、縦壁２２にわたって、全体的に隙間なく接着シート７０を介して貼り付けられている。
【００３０】
また、外側部材３０の下面には、図１に示すように、複数の配線基板用電極５５に対応して複数の押圧凸部３０ａが一体に形成されているとともに、この押圧凸部３０ａの下側には、シリコーンゴム等からなるエラストマ部材６０が配置されている。そして、押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０の周縁部５３を下方に押圧することにより、配線基板用電極５５が配線基板１の端子１ａに押し付けられるように構成されている。
【００３１】
さらに、外側部材３０の下面には、図１に示すように、押圧凸部３０ａよりフレキシブル基板５０の中間部５２と周縁部５３との間の折曲げ部Ｃ側であって配線基板用電極５５に対応しない位置に、エラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０の折曲げ部Ｃを下方に押圧してフレキシブル基板５０の周縁部５３を略水平状態とする複数の基板矯正用凸部３０ｂが一体に形成されている。この基板矯正用凸部３０ｂは、各配線基板用電極５５に対応して独立した形で複数、水平方向（図１紙面に直角な方向）に一直線上に並んで設けられている。
【００３２】
このように、ＩＣソケット１０では、外側部材３０の下面に、上述したとおり、配線基板用電極５５に対応して押圧凸部３０ａが設けられるとともに、押圧凸部３０ａの下側にエラストマ部材６０が配置されて、押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０の周縁部５３を下方に押圧することにより、配線基板用電極５５が配線基板１の端子１ａに押し付けられるように構成されているので、配線基板１の端子１ａに対してフレキシブル基板５０の配線基板用電極５５を十分な接圧で接触させることができる。
【００３３】
その上、外側部材３０の押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０の周縁部５３を押圧するため、この押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介さずに直接フレキシブル基板５０の周縁部５３を押圧する場合と異なり、フレキシブル基板５０の周縁部５３の配線に押圧凸部３０ａが当たって損傷（導線の断線など）を与える不都合を回避することができる。
【００３４】
また、ＩＣソケット１０では、上述したとおり、フレキシブル基板５０の配線基板用電極５５が複数あり、外側部材３０の基板矯正用凸部３０ｂが各配線基板用電極５５に対応して独立した形で複数設けられているので、基板矯正用凸部３０ｂでエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０を下方に押圧したときに、エラストマ部材６０の逃げ場を確保しやすくなる。その結果、エラストマ部材６０と配線基板１とでフレキシブル基板５０の周縁部５３を挟持する力を長期にわたって維持することができ、ＩＣソケット１０の耐久性を高めることが可能となる。
【００３５】
そして、このＩＣソケット１０を使用する際には、ＩＣソケット１０が配線基板１上に配置されてフレキシブル基板５０の配線基板用電極５５と配線基板１の端子１ａが電気的に接続された状態で、まず、図示しないハンドラ等を用いて、ＩＣパッケージ２をガイド部材４０で誘導しながら収容部１１に収容する。
【００３６】
次に、収容部１１に収容されたＩＣパッケージ２をハンドラ等で所定の押圧力で押圧すると、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａとフレキシブル基板５０のＩＣパッケージ用電極５４とが電気的に接続される。
【００３７】
これにより、ＩＣソケット１０のフレキシブル基板５０を介して、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと配線基板１の端子１ａが電気的に接続される。
【００３８】
このような状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００３９】
このとき、ＩＣソケット１０では、図１に示すように、外側部材３０の下面に所定の基板矯正用凸部３０ｂが設けられているので、フレキシブル基板５０の折曲げ部Ｃがエラストマ部材６０の端部を持ち上げるように変形する事態の発生を未然に防止することができる。したがって、フレキシブル基板５０の配線基板用電極５５が配線基板１の端子１ａから浮き上がることはなく、両者の接触状態が良好となる。その結果、外側部材３０に押圧凸部３０ａおよびエラストマ部材６０を設けた場合であっても、配線基板１の端子１ａに対してフレキシブル基板５０の配線基板用電極５５を確実に接触させることが可能となる。
【００４０】
また、外側部材３０の基板矯正用凸部３０ｂがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板５０の周縁部５３を押圧するため、この基板矯正用凸部３０ｂがエラストマ部材６０を介さずに直接フレキシブル基板５０の周縁部５３を押圧する場合と異なり、フレキシブル基板５０の周縁部５３の配線に基板矯正用凸部３０ｂが当たって損傷（導線の断線など）を与える不都合を回避することができる。
［発明の実施の形態２］
図３、図４には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態２は、以下に説明する部材等以外については、前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と同じ部材等については、同じ符号を付して説明を省略する。
【００４１】
この実施の形態２は、前記した実施の形態１における略直方体形状の内側部材２０を枠形状の内側部材１２０に変更するとともに、フレキシブル基板５０をより拡張性を持たせた四分割型のフレキシブル基板１５０に変更したものである。以下、この実施の形態２における「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１０について説明する。
【００４２】
この実施の形態２のＩＣソケット１１０は、図３、図４に示すように、ソケット本体１１３と、ガイド部材４０と、フレキシブル基板１５０を有している。このうち、ソケット本体１１３は、配線基板１０１上に配置され、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１０２が収容される枠形状の内側部材１２０と、この内側部材１２０の外側であって配線基板１０１上に配置される外側部材３０とを有している。内側部材１２０は、配線基板１０１上の所定位置に位置合わせされて配置され、平面視略方形枠形状に形成されており、ＩＣパッケージ１０２を収容する収容部１１１が上部に形成されている。
【００４３】
また、フレキシブル基板１５０は、内側部材１２０の収容部１１１に収容されたＩＣパッケージ１０２の「端子」としての半田ボール１０２ａと、配線基板１０１における内側部材１２０下方に配置されている端子１０１ｂ、および、外側部材３０の下方に配置されている端子１０１ａとを電気的に接続するものである。
【００４４】
このフレキシブル基板１５０は、略方形枠形状の内側部材１２０における四方の一辺ごとに分割されており、それぞれが、図３、図４に示すように、「第１基板部」としての中央部１５１と、この中央部１５１から外側に延びる外側中間部１５２と、この外側中間部１５２から外側に延びる外側周縁部１５３と、中央部１５１から内側（外側中間部１５２と反対側）に延びる「第２基板部」としての内側中間部１５６と、この内側中間部１５６から内側に延びる「第３基板部」としての内側周縁部１５７とを有している。
【００４５】
このうち、中央部１５１は、内側部材１２０の上面１２１に沿ってほぼ水平に配置される箇所であり、平面視略長方形状に形成されている。この中央部１５１には、その上面にＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａに対応する複数の「電気部品用電極」としてのＩＣパッケージ用電極１５４が形成されており、ここでは、中央部１５１の全体に形成されている。
【００４６】
また、外側周縁部１５３は、外側部材３０の下方の配線基板１０１上にほぼ水平に配置される箇所であり、平面視略長方形状に形成されている。この外側周縁部１５３には、その下面（ＩＣパッケージ用電極１５４と反対側の面）に配線基板１０１の電極１０１ａに対応する複数の配線基板用電極１５５が形成されており、ここでは、複数のＩＣパッケージ用電極１５４のうちの一部に対して、それぞれ導線により接続されるようになっている。
【００４７】
また、外側中間部１５２は、中央部１５１と外側周縁部１５３を繋ぐ箇所であり、中央部１５１の外側部材３０側から延びており、内側部材１２０の上面１２１の外側の端部で曲げられて、内側部材１２０と外側部材３０との間を内側部材１２０の外側縦壁１２２に沿ってほぼ垂直に延び、配線基板１０１上で外側に向けて再び曲げられる箇所である。さらに、この外側中間部１５２には、中央部１５１のＩＣパッケージ用電極１５４の一部と外側周縁部１５３の配線基板用電極１５５とを電気的に繋ぐ図示しない導線（プリントパターン）が配設されている。
【００４８】
また、内側周縁部１５７は、内側部材１２０の下方の配線基板１０１上（ソケット本体１１３の下面と配線基板１０１との間）にほぼ水平に配置される箇所であり、平面視略長方形状に形成されている。この内側周縁部１５７には、その下面（ＩＣパッケージ用電極１５４と同じ側の面）に配線基板１０１の端子１０１ｂに対応する複数の配線基板用電極１５８が形成されており、ここでは、複数のＩＣパッケージ用電極１５４のうち、前記した外側周縁部１５３の配線基板用電極１５５に接続されるもの以外のＩＣパッケージ用電極１５４に対して、それぞれ導線により接続されるようになっている。
【００４９】
また、内側中間部１５６は、中央部１５１と内側周縁部１５７を繋ぐ箇所であり、中央部１５１の内側部材１２０の内側から延びており、内側部材１２０の上面１２１の内側の端部で曲げられて、内側部材１２０の「縦壁」としての内側縦壁１２５に沿ってほぼ垂直に延び、配線基板１０１上で外側に向けて再び曲げられる箇所である。さらに、この内側中間部１５６には、中央部１５１のＩＣパッケージ用電極１５４の一部（外側周縁部１５３の配線基板用電極１５５に接続されるもの以外のＩＣパッケージ用電極１５４）と内側周縁部１５７の配線基板用電極１５８とを電気的に繋ぐ図示しない導線（プリントパターン）が配設されている。
【００５０】
このような中央部１５１、外側中間部１５２、外側周縁部１５３、内側中間部１５６、内側周縁部１５７を有するフレキシブル基板１５０は、その中央部１５１から外側中間部１５２の内側部材１２０と接しているすべての箇所および中央部１５１から内側中間部１５６の内側部材１２０と接しているすべての箇所が、内側部材１２０の上面１２１、上面１２１と外側縦壁１２２との間の外側角部１２４、外側縦壁１２２、上面１２１と内側縦壁１２５との間の内側角部１２６、内側縦壁１２５にわたって、全体的に隙間なく接着シート１７０を介して貼り付けられている。
【００５１】
また、外側部材３０の下面には、図４に示すように、複数の配線基板用電極１５５に対応して複数の押圧凸部３０ａが一体に形成されているとともに、この押圧凸部３０ａの下側には、シリコーンゴム等からなるエラストマ部材６０が配置されている。そして、押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板１５０の外側周縁部１５３を下方に押圧することにより、配線基板用電極１５５が配線基板１０１の端子１０１ａに押し付けられるように構成されている。
【００５２】
一方、内側部材１２０の下面には、図４に示すように、複数の配線基板用電極１５８に対応して複数の押圧凸部１２０ａが一体に形成されているとともに、この押圧凸部１２０ａの下側には、シリコーンゴム等からなるエラストマ部材１６０が配置されている。そして、押圧凸部１２０ａがエラストマ部材１６０を介してフレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を下方に押圧することにより、配線基板用電極１５８が配線基板１０１の端子１０１ｂに押し付けられるように構成されている。
【００５３】
さらに、内側部材１２０の下面には、図４に示すように、押圧凸部１２０ａよりフレキシブル基板１５０の内側中間部１５６と内側周縁部１５７との間の折曲げ部Ｄ側であって配線基板用電極１５８に対応しない位置に、エラストマ部材１６０を介してフレキシブル基板１５０の折曲げ部Ｄを下方に押圧してフレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を略水平状態とする複数の基板矯正用凸部１２０ｂが一体に形成されている。この基板矯正用凸部１２０ｂは、各配線基板用電極１５８に対応して独立した形で複数、水平方向（図４紙面に直角な方向）に一直線上に並んで設けられている。
【００５４】
このように、ＩＣソケット１１０では、外側部材３０の下面に、上述したとおり、配線基板用電極１５５に対応して押圧凸部３０ａが設けられるとともに、押圧凸部３０ａの下側にエラストマ部材６０が配置されて、押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板１５０の外側周縁部１５３を下方に押圧することにより、配線基板用電極１５５が配線基板１０１の端子１０１ａに押し付けられるように構成されているので、配線基板１０１の端子１０１ａに対してフレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５５を十分な接圧で接触させることができる。
【００５５】
その上、外側部材３０の押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介してフレキシブル基板１５０の外側周縁部１５３を押圧するため、この押圧凸部３０ａがエラストマ部材６０を介さずに直接フレキシブル基板１５０の外側周縁部１５３を押圧する場合と異なり、フレキシブル基板１５０の外側周縁部１５３の配線に押圧凸部３０ａが当たって損傷（導線の断線など）を与える不都合を回避することができる。
【００５６】
また、ＩＣソケット１１０では、内側部材１２０の下面に、上述したとおり、配線基板用電極１５８に対応して押圧凸部１２０ａが設けられるとともに、押圧凸部１２０ａの下側にエラストマ部材１６０が配置されて、押圧凸部１２０ａがエラストマ部材１６０を介してフレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を下方に押圧することにより、配線基板用電極１５８が配線基板１０１の端子１０１ｂに押し付けられるように構成されているので、配線基板１０１の端子１０１ｂに対してフレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５８を十分な接圧で接触させることができる。
【００５７】
その上、内側部材１２０の押圧凸部１２０ａがエラストマ部材１６０を介してフレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を押圧するため、この押圧凸部１２０ａがエラストマ部材１６０を介さずに直接フレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を押圧する場合と異なり、フレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７の配線に押圧凸部１２０ａが当たって損傷（導線の断線など）を与える不都合を回避することができる。
【００５８】
また、ＩＣソケット１１０では、上述したとおり、フレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５８が複数あり、内側部材１２０の基板矯正用凸部１２０ｂが各配線基板用電極１５８に対応して独立した形で複数設けられているので、基板矯正用凸部１２０ｂでエラストマ部材１６０を介してフレキシブル基板１５０を下方に押圧したときに、エラストマ部材１６０の逃げ場を確保しやすくなる。その結果、エラストマ部材１６０と配線基板１０１とでフレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を挟持する力を長期にわたって維持することができ、ＩＣソケット１１０の耐久性を高めることが可能となる。
【００５９】
そして、このＩＣソケット１１０を使用する際には、ＩＣソケット１１０が配線基板１０１上に配置されてフレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５５、１５８と配線基板１０１の端子１０１ａ、１０１ｂが電気的に接続された状態で、まず、図示しないハンドラ等を用いて、ＩＣパッケージ１０２をガイド部材４０で誘導しながら収容部１１１に収容する。
【００６０】
次に、収容部１１１に収容されたＩＣパッケージ１０２をハンドラ等で所定の押圧力で押圧すると、ＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａとフレキシブル基板１５０のＩＣパッケージ用電極１５４とが電気的に接続される。
【００６１】
これにより、ＩＣソケット１１０のフレキシブル基板１５０を介して、ＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａと配線基板１０１の端子１０１ａ、１０１ｂが電気的に接続される。
【００６２】
このような状態で、ＩＣパッケージ１０２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００６３】
このとき、ＩＣソケット１１０では、図４に示すように、内側部材１２０の下面に所定の基板矯正用凸部１２０ｂが設けられているので、フレキシブル基板１５０の折曲げ部Ｄがエラストマ部材１６０の端部を持ち上げるように変形する事態の発生を未然に防止することができる。したがって、フレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５８が配線基板１０１の端子１０１ｂから浮き上がることはなく、両者の接触状態が良好となる。その結果、内側部材１２０に押圧凸部１２０ａおよびエラストマ部材１６０を設けた場合であっても、配線基板１０１の端子１０１ｂに対してフレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５８を確実に接触させることが可能となる。
【００６４】
また、内側部材１２０の基板矯正用凸部１２０ｂがエラストマ部材１６０を介してフレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を押圧するため、この基板矯正用凸部１２０ｂがエラストマ部材１６０を介さずに直接フレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７を押圧する場合と異なり、フレキシブル基板１５０の内側周縁部１５７の配線に基板矯正用凸部１２０ｂが当たって損傷（導線の断線など）を与える不都合を回避することができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態１では、内側部材２０が略直方体形状を呈する場合について説明し、上記実施の形態２では、内側部材１２０が枠形状を呈する場合について説明した。しかし、内側部材２０、１２０の形状は、これらに限るわけではなく、例えば、六角柱、八角柱、円柱、円環、円錐、四角錐などであっても構わない。
【００６６】
また、上記実施の形態１、２では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００６７】
1,101  配線基板
1a,101a,101b  端子
2,102  ＩＣパッケージ（電気部品）
2a,102a  半田ボール（端子）
10,110  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
13,113  ソケット本体
20,120  内側部材
22  縦壁
30  外側部材
30a,120a  押圧凸部
30b,120b  基板矯正用凸部
50,150  フレキシブル基板
51,151  中央部（第１基板部）
52  中間部（第２基板部）
53  周縁部（第３基板部）
54,154  ＩＣパッケージ用電極（電気部品用電極）
55,155,158  配線基板用電極
60,160  エラストマ部材
122  外側縦壁
125  内側縦壁（縦壁）
152  外側中間部
153  外側周縁部
156  内側中間部（第２基板部）
157  内側周縁部（第３基板部）
C,D  折曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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