(57)【要約】【課題】反りの発生を防止することが可能な構造を有するポーラスコンデンサを提供すること。【解決手段】本発明に係るコンデンサは、誘電体層と、貫通孔と、第１の外部電極層と、第２の外部電極層と、第１の内部電極と、第２の内部電極とを具備する。誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。貫通孔は、誘電体層の第１の面と、第１の面の反対側の第２の面とを連通する貫通孔であって、孔径が最小である最小孔径部を有し、最小孔径部から第１の面と第２の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。第１の外部電極層は、第１の面に配設されている。第２の外部電極層は、第２の面に配設されている。第１の内部電極は、複数の貫通孔の一部に形成され、第１の外部電極層に接続されている。第２の内部電極は、複数の貫通孔の他の一部に形成され、第２の外部電極層に接続されている。【選択図】図２
2015122467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属の陽極酸化によって形成された誘電体層と、
該誘電体層の第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを連通する貫通孔であって、該貫通孔は孔径が最小である最小孔径部を有し、該最小孔径部から前記第１の面と前記第２の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔と、
前記第１の面に配設された第１の外部電極層と、
前記第２の面に配設された第２の外部電極層と、
前記複数の貫通孔の一部に形成され、前記第１の外部電極層に接続された第１の内部電極と、
前記複数の貫通孔の他の一部に形成され、前記第２の外部電極層に接続された第２の内部電極と、
を具備するコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサであって、
前記最小孔径部は、前記第１の面と前記第２の面の中央から、前記第１の面側又は前記第２の面側にずれている
コンデンサ。
【請求項３】
請求項２記載のコンデンサであって、
前記誘電体層は、陽極酸化されると自己組織化作用によりポーラスを形成する材料からなる
コンデンサ。
【請求項４】
請求項３に記載のコンデンサであって、
前記誘電体層は、アルミニウムの陽極酸化により形成された酸化アルミニウムからなる
コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポーラスコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、新しいタイプのコンデンサとしてポーラスコンデンサが開発されている。ポーラスコンデンサは、アルミニウム等の金属表面に形成される金属酸化物がポーラス（細孔の貫通孔）構造を形成する性質を利用してポーラス内に内部電極を形成し、金属酸化物を誘電体としてコンデンサとしたものである。
【０００３】
誘電体の表面及び裏面にはそれぞれ外部導電体が積層され、ポーラス内に形成される内部電極は表面の外部導電体と裏面の外部導電体のいずれか一方に接続される。内部電極と接続されない側の外部導電体との間は、空隙又は絶縁性材料によって絶縁される。これにより内部電極は、誘電体を介して対向する対向電極（正極又は負極）として機能する。
【０００４】
例えば、特許文献１及び特許文献２には、このような構成を有するポーラスコンデンサが開示されている。いずれの特許文献においても、ポーラス内に内部電極が形成され、内部電極の一端は一方の導電体に接続され、他端は他方の導電体と絶縁されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許４４９３６８６号公報
【特許文献２】特開２００９−７６８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、ポーラスコンデンサにおいては、その製造プロセスにおいて発生する反りの問題がある。貫通孔を有する金属酸化物が形成される際、貫通孔の孔径が一様とならず、その内部に内部電極が充填されることにより、コンデンサの表裏間で内部電極の充填体積差が発生する場合がある。この場合、ポーラスコンデンサの表裏において応力が不均一となり、反りが発生する。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、反りの発生を防止することが可能な構造を有するポーラスコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るコンデンサは、誘電体層と、貫通孔と、第１の外部電極層と、第２の外部電極層と、第１の内部電極と、第２の内部電極とを具備する。
上記誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。
上記貫通孔は、該誘電体層の第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを連通する貫通孔であって、該貫通孔は孔径が最小である最小孔径部を有し、該最小孔径部から上記第１の面と上記第２の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。
上記第１の外部電極層は、上記第１の面に配設されている。
上記第２の外部電極層は、上記第２の面に配設されている。
上記第１の内部電極は、上記複数の貫通孔の一部に形成され、上記第１の外部電極層に接続されている。
上記第２の内部電極は、上記複数の貫通孔の他の一部に形成され、上記第２の外部電極層に接続されている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るコンデンサの斜視図である。
【図２】同コンデンサの断面図である。
【図３】同コンデンサが備える誘電体層の斜視図である。
【図４】同コンデンサが備える誘電体層の断面図である。
【図５】同コンデンサが備える貫通孔の拡大図である。
【図６】同コンデンサが備える貫通孔の拡大図である。
【図７】同コンデンサが備える貫通孔の拡大図である。
【図８】同コンデンサが備える貫通孔の拡大図である。
【図９】同コンデンサが備える貫通孔の拡大図である。
【図１０】同コンデンサの変形例であるコンデンサの断面図である。
【図１１】本発明の比較例に係るコンデンサの断面図である。
【図１２】同コンデンサの製造プロセスを示す模式図である。
【図１３】同コンデンサの製造プロセスを示す模式図である
【図１４】同コンデンサの製造プロセスを示す模式図である
【図１５】同コンデンサの製造プロセスを示す模式図である
【図１６】同コンデンサの製造プロセスを示す模式図である
【図１７】同コンデンサの製造プロセスを示す模式図である
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係るコンデンサは、誘電体層と、貫通孔と、第１の外部電極層と、第２の外部電極層と、第１の内部電極と、第２の内部電極とを具備する。
上記誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。
上記貫通孔は、該誘電体層の第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを連通する貫通孔であって、該貫通孔は孔径が最小である最小孔径部を有し、該最小孔径部から上記第１の面と上記第２の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。
上記第１の外部電極層は、上記第１の面に配設されている。
上記第２の外部電極層は、上記第２の面に配設されている。
上記第１の内部電極は、上記複数の貫通孔の一部に形成され、上記第１の外部電極層に接続されている。
上記第２の内部電極は、上記複数の貫通孔の他の一部に形成され、上記第２の外部電極層に接続されている。
【００１１】
この構成によれば、誘電体層を介して対向する第１の内部電極と第２の内部電極が、コンデンサの対向電極として機能する。第１の内部電極は第１の外部電極層に、第２の内部電極は第２の外部電極層にそれぞれ接続され、これらを介して外部（接続端子等）と接続される。ここで、第１の内部電極及び第２の内部電極において、電極が充填される貫通孔が、第１の面と第２の面に向かって最小孔径部から孔径が漸増するような形状とすることで、内部電極の表裏の対称性が向上し、反りの発生を防止することが可能となる。
【００１２】
最小孔径部は、第１の面と第２の面の中央から、上記第１の面側又は上記第２の面側にずれていてもよい。
【００１３】
上述のように、最小孔径部の位置を第１の面及び第２の面側にずらすことができる。このため、内部電極の充填体積差以外の要因により、反りが発生するおそれがある場合には、最小孔部の位置を調整することにより、反りの発生を防止することが可能である。充填体積差以外の要因には、例えば、第１の外部電極層や第２の外部電極層を形成する際のスパッタによる熱応力等がある。
【００１４】
誘電体層は、陽極酸化されると自己組織化作用によりポーラスを形成する材料からなるものであってもよい。
【００１５】
この構成によれば、材料を陽極酸化することによって、貫通孔（ポーラス）を有する誘電体層を形成することが可能となる。
【００１６】
誘電体層は、アルミニウムの陽極酸化により形成された酸化アルミニウムからなるものであってもよい。
【００１７】
アルミニウムを陽極酸化すると生じる酸化アルミニウムは、酸化の過程において自己組織化作用による貫通孔を生じる。即ち、アルミニウムを陽極酸化することによって、貫通孔を有する誘電体層を形成することが可能である。
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００１９】
［コンデンサの構成］
図１は本発明の一実施形態に係るコンデンサ１００の斜視図であり、図２はコンデンサ１００の断面図である。これらの図に示すように、コンデンサ１００は、誘電体層１０１、第１外部電極層１０２、第２外部電極層１０３、第１内部電極１０４及び第２内部電極１０５を有する。
【００２０】
第１外部電極層１０２、誘電体層１０１及び第２外部電極層１０３はこの順で積層され、即ち誘電体層１０１は、第１外部電極層１０２及び第２外部電極層１０３によって挟まれている。第１内部電極１０４及び第２内部電極１０５は、図２に示すように誘電体層１０１において貫通孔１０１ａの内部に形成されている。なお、コンデンサ１００には、ここに示す以外の構成、例えば、第１外部電極層１０２及び第２外部電極層１０３にそれぞれ接続された配線等が設けられていてもよい。
【００２１】
誘電体層１０１は、コンデンサ１００の誘電体として機能する層である。誘電体層１０１は、後述する貫通孔（ポーラス）を形成することが可能な誘電性材料からなるものとすることができ、特に陽極酸化されると自己組織化作用によってポーラスを生じる材料が好適である。このような材料としては、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を挙げることができる。また、この他に誘電体層１０１は、弁金属（Ａｌ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｗ、Ｓｂ）の酸化物からなるものとすることが可能である。誘電体層１０１の厚みは特に限定されないが、例えば数μｍ〜数百μｍとすることができる。
【００２２】
図３は誘電体層１０１の斜視図であり、図４は誘電体層１０１の断面図である。これら
の図に示すように、誘電体層１０１には、複数の貫通孔１０１ａが形成されている。誘電体層１０１の層面方向に平行な表面を第１の面１０１ｂとし、その反対側の面を第２の面１０１ｃとすると、貫通孔１０１ａは第１の面１０１ｂ及び第２の面１０１ｃに垂直な方向（誘電体層１０１の厚み方向）に沿って形成され、第１の面１０１ｂ及び第２の面１０１ｃに連通するように形成されている。なお、図３等に示す貫通孔１０１ａの数や大きさは便宜的なものであり、実際のものはより小さく、多数である。
【００２３】
図５は、貫通孔１０１ａを示す拡大図である。同図に示すように、各貫通孔１０１ａは孔径が最小となる最小孔径部１０１ｄを有し、最小孔径部１０１ｄから第１の面１０１ｂと第２の面１０１ｃに向かって孔径が漸増する形状を有する。即ち、各貫通孔１０１ａは、第１の面１０１ｂに向かって末広となるテーパー形状である部分と、第２の面１０１ｃに向かって末広となるテーパー形状である部分とを有する。このような貫通孔１０１ａの形状は、後述する製造方法にて形成することが可能であるが、その製造方法によれば、誘電体層１０１の厚み方向において同等の位置に最小孔径部１０１ｄが位置する複数の貫通孔１０１ａが形成される。
【００２４】
各貫通孔１０１ａにおける最小孔径部１０１ｄは、貫通孔１０１aの延伸方向(誘電体層１０１の厚み方向）における中心（以下、貫通孔中心）に位置してもよく、貫通孔中心からずれていてもよい。図６は、最小孔径部１０１ｄの位置を示す模式図である。同図に示すように貫通孔中心をＬとすると、最小孔径部１０１ｄの位置は貫通孔中心Ｌに一致してもよい。
【００２５】
図７及び図８は、最小孔径部１０１ｄの位置が異なる貫通孔１０１ａを示す拡大図である。図７に示すように、最小孔径部１０１ｄの貫通孔１０１ａにおける位置は貫通孔中心Ｌから第１の面１０１ｂ側にずれていてもよい。また、図８に示すように、最小孔径部１０１ｄの貫通孔１０１ａにおける位置は貫通孔中心Ｌから第２の面１０１ｃ側にずれていてもよい。最小孔径部１０１ｄの位置は、貫通孔１０１ａを形成する際に調整することが可能である。
【００２６】
第１外部電極層１０２は図２に示すように、誘電体層１０１の第１の面１０１ｂ上に配設されている。第１外部電極層１０２は導電性材料、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｌ、Ｔｉ等の純金属やこれらの合金からなるものとすることができる。第１外部電極層１０２の厚さは例えば数十ｎｍ〜数μｍであるものとすることができる。また、第１外部電極層１０２は、複数の導電性材料が厚み方向（貫通孔１０１ａの延伸方向）に積層されるように配設されたものとすることも可能である。
【００２７】
第２外部電極層１０３は図２に示すように、誘電体層１０１の第２の面１０１ｃ上に配設されている。第２外部電極層１０３は、第１外部電極層１０２と同様の導電性材料からなるものとすることができ、その厚さは例えば数ｎｍ〜数μｍであるものとすることができる。第２外部電極層１０３の構成材料は第１外部電極層１０２の構成材料と同一でもよく異なっていてもよい。また、第２外部電極層１０３も、複数の導電性材料が厚み方向（貫通孔１０１ａの延伸方向）に積層されるように配設されたものとすることが可能である。
【００２８】
第１内部電極１０４は、コンデンサ１００の一方の対向電極として機能する。図９は第１内部電極１０４及び第２内部電極１０５を示す断面図であり、図２の拡大図である。同図に示すように第１内部電極１０４は、貫通孔１０１ａ内に形成され、第１外部電極層１０２に接続されている。貫通孔１０１ａは上述のように、孔径が漸増する形状を有するため、その内部に形成される第１内部電極１０４の形状は貫通孔１０１ａに従った形状を有する。第１内部電極の長さ（第１内部電極１０４の延伸方向）は、第１内部電極１０４の先端１０４ａが最小孔径部１０１ｄより第２の面１０１ｃ側に位置しているものとすることができる。第１内部電極１０４は導電性材料、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎ等の純金属やこれらの合金からなるものとすることができる。
【００２９】
第１内部電極１０４は、第２外部電極層１０３とは離間して形成され、第２外部電極層１０３と絶縁されている。また、第１内部電極１０４と第２外部電極層１０３の間の間隙には、絶縁体（図示せず）が充填されていてもよい。なお、図２等に示す第１内部電極１０４及び第２内部電極１０５は１つおきに交互に描かれているが、これらは便宜的なものであり、実際には交互に存在しなくてもよい。
【００３０】
第２内部電極１０５は、コンデンサ１００の一方の対向電極として機能する。図９に示すように第２内部電極１０５は、貫通孔１０１ａ内に形成され、第２外部電極層１０３に接続されている。貫通孔１０１ａは上述のように孔径が漸増する形状を有するため、その内部に形成される第２内部電極１０５の形状は貫通孔１０１ａに従った形状を有する。第２内部電極の長さ（第２内部電極１０５の延伸方向）は、第２内部電極の先端１０５ａが最小孔径部１０１ｄより第１の面１０１ｂ側に位置しているものとすることができる。第２内部電極１０５は導電性材料、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎ等の純金属やこれらの合金からなるものとすることができる。
【００３１】
コンデンサ１００は以上のような構成を有する。誘電体層１０１を介して第１内部電極１０４と第２内部電極１０５が対向し、コンデンサを形成する。即ち、第１内部電極１０４と第２内部電極１０５は、コンデンサの対向電極として機能する。なお、第１内部電極１０４と第２内部電極１０５はどちらが正極であってもよい。第１内部電極１０４は第１外部電極層１０２を介して、第２内部電極１０５は第２外部電極層１０３を介して、それぞれ外部へ配線や端子等と接続される。
【００３２】
上述のように、最小孔径部１０１ｄは、貫通孔中心Ｌから第１の面１０１ｂ側又は第２の面１０１ｃ側にずれていてもよい。図１０は、この場合のコンデンサ１００を示す断面図である。図１０（ａ）は最小孔径部１０１ｄが貫通孔中心Ｌから第１の面１０１ｂ側にずれている場合、図１０（ｂ）は最小孔径部１０１ｄが貫通孔中心Ｌから第２の面１０１ｃ側にずれている場合を示す。いずれの場合であっても、第１内部電極の先端１０４ａは最小孔径部１０１ｄより第２の面１０１ｃ側に位置し、第２内部電極の先端１０５ａは最小孔径部１０１ｄより第１の面１０１ｂ側に位置しているものとすることができる。
【００３３】
［コンデンサの効果］
コンデンサ１００の効果について、比較例を用いて説明する。図１１は、比較例に係るコンデンサ２００の断面図である。同図に示すように、コンデンサ２００は、誘電体層２０１、第１外部電極層２０２、第２外部電極層２０３、第１内部電極２０４及び第２内部電極２０５を有する。
【００３４】
誘電体層２０１には、同図に示すように第１の面２０１ｂ及び第２の面２０１ｃに連通する貫通孔２０１ａが設けられており、貫通孔２０１ａは、第１の面２０１ｂに対して末広となるテーパー形状を有する。これは陽極酸化で貫通孔を加工する際に、酸化液の液循環の条件等によって貫通孔にテーパーが形成されるためである。
【００３５】
これにより、第１内部電極２０４と第２内部電極２０５の充填体積差が生じる。図１１に示すように、第１の面２０１ｂから一定の高さの領域をＬ２とし、第２の面２０１ｃから領域Ｌ２と同等の高さの領域をＬ３とする。ここで、同図に示すように、領域Ｌ２に含まれる第１内部電極２０４及び第２内部電極２０５の充填体積は、領域Ｌ３に含まれる第１内部電極２０４及び第２内部電極２０５に含まれる充填体積より大きくなる。貫通孔２０１ａがテーパー形状を有し、第１の面２０１ｂ側の孔径が大きいからである。これにより、領域Ｌ２と領域Ｌ３における応力のバランスが崩れ、コンデンサ２００において反りが発生するおそれがある。
【００３６】
しかしながら、本発明に係るコンデンサ１００では、図２に示すように、貫通孔１０１ａが第１の面１０１ｂに向かって末広となるテーパー形状である部分と、第２の面１０１ｃに向かって末広なテーパー形状である部分とを有する。これにより、比較例のような第１内部電極１０４及び第２内部電極１０５の充填体積差が発生せず、反りの発生を防止することができる。
【００３７】
また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、最小孔径部１０１ｄの位置を第１の面１０１ｂ又は第２の面１０１ｃ側にずらすことができる。このため、内部電極の充填体積差以外の要因により、反りが発生するおそれがある場合には、最小孔径部１０１ｄの位置を調整することにより、反りの発生を防止することが可能である。充填体積差以外の要因には、例えば、第１外部電極層１０２や第２外部電極層１０３を形成する際のスパッタによる熱応力等がある。
【００３８】
[コンデンサの製造方法]
本実施形態係るコンデンサ１００の製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は一例であり、コンデンサ１００は、以下に示す製造方法とは異なる製造方法によって製造することも可能である。図１２乃至１７は、コンデンサ１００の製造プロセスを示す模式図である。
【００３９】
図１２（ａ）は、誘電体層１０１の元となる基材３０１を示す。誘電体層１０１が金属酸化物（例えば酸化アルミニウム）からなるものとする場合、基材３０１はその酸化前の金属（例えばアルミニウム）である。
【００４０】
図１２（ｂ）のように基材３０１の表裏面に規則的なピットＰ（凹部）を形成しておき、このピットＰを基点として後述する孔Ｈを形成することができる。このピットＰの配置により孔Ｈの配列を制御することが可能である。
【００４１】
ピットＰは例えば基材３０１にモールド（型）を押圧することによって形成することが可能である。なお、モールドとしては所望するピッチを有するステンレスなどの剣山状金属モールドを利用することができる。剣山状金属モールドは、例えば次のようにして作製することが可能である。
【００４２】
まず、所望するピッチを有するポーラスアルミナを準備し、その表面にスパッタ法によりＴｉ−Ｃｕ膜をを約１μｍ蒸着して導通をとる。アルミナの孔内に金属（Ｎｉ）をメッキ後、アルミナをアルカリ水溶液(０．１Ｍ  ＮａＯＨ水溶液)に浸漬させる。これによりＴｉ−Ｃｕ膜が溶解し、剣山状金属モールドが作製される。
【００４３】
次に、位置制御の分解能が剣山状金属モールドのピッチ以下の駆動ステージ(例えばJEOL社製JBX-6300FS 電子ビーム描画装置)を用い、相対させた２つの剣山状金属モールドの剣山周期をＳＥＭ観察により合わせる。その後、基材３０１を２つの剣山状金属モールド間に挿入し両モールドでプレスを行う。なお、プレス圧力は８００ｋｇｆ／ｃｍ２が好適である。
【００４４】
ピットＰが形成された基材３０１に陽極酸化を施すと、図１２（ｃ）に示すように、基材３０１が酸化され、基材酸化物３１１が形成される。この際、基材酸化物３１１の自己組織化作用によって、基材酸化物３１１に孔Ｈが形成される。孔Ｈは酸化の進行方向、即ち基材３０１の厚み方向に向かって成長する。ここで、基材３０１の表裏両面から陽極酸化を施すことにより、図１２（ｃ）に示すように最小孔径部３０１ｄを備え、最小孔径部３０１ｄから基材酸化物３１１の表裏両面に向けて孔径が漸増する形状を有する孔Ｈが形成される。
【００４５】
陽極酸化は、例えば１５℃〜２０℃に調整された処理溶液（例えばシュウ酸（０．１ｍｏｌ／ｌ）溶液）中で、基材３０１を陽極として電圧を印加することにより行うことが可能である。印加電圧は数Ｖ〜数１００Ｖ、処理時間は数分〜数日とすることができる。例えば、印加電圧を４０Ｖとすると、孔径が１００ｎｍの孔Ｈが形成される。基材酸化物３０１の成長速度は例えば４±１．５μｍ／ｈとすることができる。基材３０１の表裏両面から陽極酸化を施すには、図１２（ｂ）の基材３０１の表裏両面を処理溶液に浸漬させて陽極酸化を施せばよい。
【００４６】
続いて、図１３（ａ）に示すように、孔Ｈを形成した基材酸化物３１１に基材３０２を蒸着させる。基材３０２は例えばアルミニウム基材とすることができる。
【００４７】
具体的には基材３０２は、高周波スパッタ装置を用い、出力３５０ｗ、内圧１×１０−４Ｐａ、Ａｒガス導入後圧力０．３５Ｐａの条件下で１８０分間処理を行い、基材酸化物３１１に蒸着させることができる。基材３０２の厚さは例えば７００ｎｍとすることができる。
【００４８】
次に、基材３０２に再度、陽極酸化を施す。この際、前述の陽極酸化の際よりも、基材３０２への印加電圧を大きくすると、図１３（ｂ）に示すように、一部の孔Ｈのピッチ（孔径及び孔間距離）が拡大するように自己組織化が進行する。一方で、孔Ｈのピッチが拡大したことによって、他の孔Ｈについては孔の形成が停止する。以下、孔の形成が停止した孔Ｈを孔Ｈ１とし、孔の形成が継続した（孔径が拡大した）孔Ｈを孔Ｈ２とする。
【００４９】
このときの印加電圧は上記電圧の数倍、処理時間は数分〜数十分とすることができる。例えば、印加電圧を８０Ｖとすると、孔径Ｈ２の孔径が２００ｎｍに拡大される。図１２（ｃ）に示す１段階目の陽極酸化における印加電圧と、図１３（ｂ）に示す２段階目の陽極酸化における印加電圧を上述した範囲内とすることにより、孔Ｈ１と孔Ｈ２の数を概ね同等とすることが可能である。また、２段階目の電圧印加の処理時間を上述の範囲内とすることにより、孔Ｈ２のピッチ変換が十分に完了しつつ、２段階目の電圧印加によって底部に形成される基材３０２の厚さを小さくすることができる。２段階目の電圧印加で形成される基材３０１は、後の工程で除去されるため、できるだけ薄いことが好ましい。
【００５０】
続いて、図１３（ｃ）に示すように、酸化されていない基材３０２を除去する。基材３０２の除去は、例えばウェットエッチングによってすることができる。以降、基材３０１の孔Ｈ１及びＨ２が形成された側の面を表面３０１ｂとし、その反対の面を裏面３０１ｃとする。
【００５１】
続いて、図１４（ａ）に示すように、基材酸化物３１１を裏面３０１ｃ側から所定の厚さで除去する。これは反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）によってすることができる。この際、孔Ｈ２が裏面３０１ｃに連通し、孔Ｈ１は裏面３０１ｃに連通しない程度の厚さで、基材酸化物３１１を除去する。
【００５２】
続いて、図１４（ｂ）に示すように、表面３０１ｂに導電性材料からなる第１導体層３０３を配設する。第１導体層３０３は、スパッタ法、真空蒸着法等、任意の方法によって配設することが可能である。
【００５３】
続いて、図１４（ｃ）に示すように、孔Ｈ２内に第１メッキ導体Ｍ１を埋め込む。第１第１メッキ導体Ｍ１は、第１導体層３０３をシード層として基材酸化物３１１に電解メッキを施すことによって埋め込むことが可能である。なお、孔Ｈ１にはメッキ液が浸入しないため、孔Ｈ１内には第１メッキ導体Ｍ１が形成されない。
【００５４】
続いて、図１５（ａ）に示すように、基材酸化物３１１を裏面３０１ｃから所定の厚さで再度除去する。これは反応性イオンエッチングによって除去することができる。この際、孔Ｈ１が裏面３０１ｃに連通する程度の厚さで基材酸化物３１１を除去する。
【００５５】
続いて、図１５（ｂ）に示すように、孔Ｈ１内に第２メッキ導体Ｍ２を埋め込み、孔Ｈ２内に第３メッキ導体Ｍ３を埋め込む。
【００５６】
第２メッキ導体Ｍ２は、第１導体層３０３をシード層として基材酸化物３１１に電解メッキを施すことによって埋め込むことが可能である。また、孔Ｈ２には、先の工程によって第１メッキ導体Ｍ１が形成されているため、第３メッキ導体Ｍ３の先端は、第２メッキ導体Ｍ２の先端より突出する。なお、以後の説明において第１メッキ導体Ｍ１及び第３メッキ導体Ｍ３を第１内部導体３０４とし、第２メッキ導体Ｍ２を第２内部導体３０５とする。
【００５７】
続いて、図１５（ｃ）に示すように、基材酸化物３１１を裏面３０１ｃから所定の厚さで再度除去する。これは機械研磨等によってすることができる。この際、第１内部導体３０４の先端が裏面３０１ｃに露出し、第２内部導体３０５の先端が裏面３０１ｃに露出しない程度の厚さで基材酸化物３１１を除去する。
【００５８】
続いて、図１６（ａ）に示すように、裏面３０１ｃに導電性材料からなる第２導体層３０６を配設する。第２導体層３０６は、スパッタ法、真空蒸着法、任意の方法によって配設することが可能である。
【００５９】
続いて、図１６（ｂ）に示すように、第１導体層３０３を除去する。第１導体層３０３の除去は、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、イオンミリング法、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法等によってすることができる。
【００６０】
続いて、図１６（ｃ）に示すように、第２導体層３０６をシード層として、基材酸化物３１１に電解エッチングを施す。第１内部導体３０４は第２導体層３０６に導通しているため、電解エッチングによりエッチングされる。これにより孔Ｈ２において第１内部導体３０４が除去され、表面３０１ｂと第１内部導体３０４の先端の間で空隙が形成される。一方、第２内部導体３０５は第２導体層３０６に導通していないため、電解エッチングによりエッチングされない。
【００６１】
続いて、図１７に示すように、表面３０１ｂに導電性材料からなる第３導体層３０７を成膜する。第３導体層３０７は、スパッタ法、真空蒸着法、任意の方法によって成膜することが可能である。
【００６２】
以上のようにして、コンデンサ１００を製造することが可能である。なお、基材酸化物３１１は誘電体層１０１に、第３導体層３０７は第１外部電極層１０２に、第２導体層３０６は第２外部電極層１０３にそれぞれ対応する。また、第２内部導体３０５は第１内部電極１０４に、第１内部導体３０４は第２内部電極１０５にそれぞれ対応する。
【００６３】
［最小孔径部の位置の変更方法］
本実施形態に係るコンデンサが有する最小孔径部１０１ｄの位置の変更方法について説明する。
【００６４】
上述のように、貫通孔１０１ａは、基材３０１の表面及び裏面のそれぞれの側から基材３０１に陽極酸化を施すことで形成することができる。この際、基材３０１の表面及び裏面のそれぞれの面からの陽極酸化の処理時間をずらすことができる。これにより、最小孔径部１０１ｄの位置を、貫通孔中心Ｌから表面側又は裏面側にずらすことが可能となる。
【００６５】
つまり、表面側からの陽極酸化の処理時間が、裏面側からの陽極酸化の処理時間より長ければ図１０（ｂ）に示したような、最小孔径部１０１ｄが貫通孔中心Ｌから第２の面１０１ｃ側にずれた貫通孔１０１ａを形成することができる。一方、裏面側からの陽極酸化の処理時間が、表面側からの陽極酸化の処理時間より長ければ、図１０（ａ）に示したような、最小孔径部１０１ｄが貫通孔中心Ｌから第１の面１０１ｂ側にずれた貫通孔１０１ａを形成することができる。
【００６６】
また、基材３０１の表面のみを処理溶液に浸漬させて陽極酸化を施し、その後に表裏両面を処理溶液に浸漬させて陽極酸化を施してもよい。基材３０１の表面は２度の陽極酸化を施される一方、裏面は１度の陽極酸化を施されるため、最小孔径部１０１ｄが貫通孔中心Ｌから第２の面１０１ｃ側にずれた貫通孔１０１ａを形成することができる。同様に基材３０１の裏面のみを処理溶液に浸漬させて陽極酸化を施し、その後に表裏両面を処理溶液に浸漬させて陽極酸化を施すことにより、最小孔径部１０１ｄが貫通孔中心Ｌから第１の面１０１ｂ側にずれた貫通孔１０１ａを形成することができる
【符号の説明】
【００６７】
１００…コンデンサ
１０１…誘電体層
１０１ａ…貫通孔
１０１ｂ…第１の面
１０１ｃ…第２の面
１０１ｄ…最小孔径部
１０２…第１外部電極層
１０３…第２外部電極層
１０４…第１内部電極
１０５…第２内部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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