(57)【要約】【課題】特別な工程を経ずに、中継基板の一方の面と、他方の面と、が繋がった電極端子を容易に形成する方法によって、安価な中継基板を得ることを目的とする。【解決手段】電気的な絶縁性を有する基板の一方の主面に、素子を実装する素子接続端子と、前記主面の裏面に外部接続端子と、前記主面に前記素子接続端子から延設されている主面配線と、を備え、前記基板の側面には、絶縁面を複数備え、少なくとも前記絶縁面を除き、前記基板の側面には側面導電層が設けられ、前記外部接続端子と、前記主面配線と、が、前記側面導電層と電気的に接続されている中継基板。【選択図】図１
2015122397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な絶縁性を有する基板の一方の主面に、素子を実装する素子接続端子と、前記主面の裏面に外部接続端子と、前記主面に前記素子接続端子から延設されている主面配線と、を備え、
前記基板の側面には、絶縁面を複数備え、
少なくとも前記絶縁面を除き、前記基板の側面には側面導電層が設けられ、
前記外部接続端子と、前記主面配線と、が、前記側面導電層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする中継基板。
【請求項２】
前記基板の側面には、前記主面に沿って突出している突起部を備え、
前記突起部の外端面には、前記絶縁面が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に中継基板。
【請求項３】
前記突起部の前記外端面は、前記基板の切断面を含んでいる、
ことを特徴とする請求項２に記載の中継基板。
【請求項４】
前記切断面は、前記基板を複数備えるウエハー基板から前記基板が切断された切断面である、
ことを特徴とする請求項３に記載の中継基板。
【請求項５】
電気的な絶縁性を有するウエハー基板を準備する、ウエハー準備工程と、
前記ウエハーに接続した複数の接続部により保持される中継基板チップを前記ウエハーに複数形成する、チップ成型工程と、
少なくとも、前記中継基板チップの一方の主面に、素子を実装する素子接続端子と、前記素子接続端子から延設される主面配線と、前記主面の裏面に、外部接続端子と、を形成する、配線形成工程と、
前記接続部を切断して前記中継基板チップを個片化する中継基板チップ取出し工程と、を含み、
前記配線形成工程において、少なくとも前記接続部の主面に交差する面を含む前記中継基板チップの側面に側面導電層が形成される、
ことを特徴とする中継基板の製造方法。
【請求項６】
電気的な絶縁性を有する基板の一方の主面に、素子を実装する素子接続端子と、前記主面の裏面に外部接続端子と、前記主面に前記素子接続端子から延設されている主面配線と、を備え、
前記基板の側面には、前記主面に沿って突出している突起部を複数備え、
前記突起部の少なくとも外端面を除く前記主面に交差する前記側面には側面導電層が設けられ、
前記素子接続端子に電気的に接続されている前記素子と、
前記外部接続端子に電気的に接続されている回路素子と、を含む、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
前記素子がセンサー素子であることを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の中継基板を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の中継基板を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中継基板、中継基板の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を構成する、例えば振動素子、センサー素子等の素子類は、近年、ＭＥＭＳ技術に代表される精密加工技術の飛躍的な進歩によって、小型化が進んでいる。これら素子類は。素子単体で機器類に装着されることはなく、一般的に箱状のパッケージと呼ばれる収納容器の中に、真空気密状態で収納されて回路基板などに実装されて機器類に装着される。
【０００３】
しかし、素子は、その用途によって、形状、形態、素材、電極配線、大きさ等に様々の種類が存在し、それら多品種の素子を最適に収容するパッケージを、素子に合わせて製作すると、同様に多品種を準備しなければならず、特に、複数の基板を積層して形成されるセラミックスのパッケージでは、コストアップとなってしまう。
【０００４】
そこで、特許文献１に示されるような中継基板を用いることが提案されている。特許文献１に示す中継基板とは、集積回路用パッケージとマザーボードの間に仲介させて、集積回路用パッケージとマザーボードとの電気的な接続を行っている。特許文献１に記載されている実施形態の一例では、中継基板にはスルーホールが形成され、スルーホールの中には集積回路用パッケージに備える電極端子と接続する端子、あるいは電極ピンがスルーホールに挿入されて接続する端子が備えられ、マザーボード側に配置された電極端子と繋がる。そして、中継基板におけるマザーボード側の接続端子と、マザーボードの接続端子とが繋がり、集積回路パッケージとマザーボードとの電気的な接続が得られている。
【０００５】
上述の特許文献１に記載された実施形態の一例では、中継基板にスルーホールを形成する、そして形成されたスルーホールの内部に電極端子を形成する、といった製造工数の掛かる、すなわちコストアップとなる構成が含まれていた。これに対して、特許文献１に記載された他の実施形態の一例では、中継基板の外周部に集積回路パッケージ側からマザーボード側へ回り込むように端子が形成され、集積回路パッケージとマザーボードとの電気的な接続を得ることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２７０４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載されたその他の実施形態の一例であっても、中継基板の外周面に電極端子を形成するためには、外周全体に形成された電極膜を配線に合わせて不要部分を除去する、もしくは、不要部分に電極膜が形成されないよう、いわゆるマスキング加工を施して電極膜を形成する、など、多くの工数を必要とし、コストアップになってしまう虞があった。
【０００８】
そこで、特別な工程を経ずに、中継基板の一方の面と、他方の面と、が繋がった電極端子を容易に形成する方法によって、安価な中継基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
〔適用例１〕本適用例に係る中継基板は、電気的な絶縁性を有する基板の一方の主面に、素子を実装する素子接続端子と、前記主面の裏面に外部接続端子と、前記主面に前記素子接続端子から延設されている主面配線と、を備え、前記基板の側面には、絶縁面を複数備え、少なくとも前記絶縁面を除き、前記基板の側面には側面導電層が設けられ、前記外部接続端子と、前記主面配線と、が、前記側面導電層と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
本適用例の中継基板によれば、基板の側面に形成された側面導電層によって基板主面に形成された主面配線と、基板裏面に形成された外部接続端子と、を電気的に接続することができる。これにより、基板に主面と裏面とをつなぐ導電部材が配設された貫通孔、いわゆるスルーホールを形成することなく、容易に基板の主面の配線と裏面の端子間の電気的な接続を得ることができ、中継基板のコストアップを抑制することができる。
【００１２】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記基板の側面には、前記主面に沿って突出している突起部を備え、前記突起部の外端面には、前記絶縁面が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
上述の適用例によれば、突出する突起部を基板の側面に設けることにより、基板の側面に形成される絶縁面を、突起部の外端面に構成させることができ、容易に基板側面の絶縁面を形成することができる。
【００１４】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記突起部の前記外端面は、前記基板の切断面を含んでいることを特徴とする。
【００１５】
上述の適用例によれば、中継基板の製造過程において、突起部の先端部を切断除去、もしくは研削除去することで、容易に側面導電層が形成されていない突起部の先端面を形成することができる。すなわち、従来の導電層を構成する金属膜の除去方法として用いられるエッチング法によらずに側面導電層が形成されていない突起部の先端面を形成することができるので、エッチング法で用いる薬品による安全、環境の負荷低減が実現できる。
【００１６】
〔適用例４〕上述の適用例において、前記切断面は、前記基板を複数備えるウエハー基板から前記基板が切断された切断面であることを特徴とする。
【００１７】
上述の中継基板を製造する場合、原料基板、いわゆるウエハーを用いて、ウエハー内に複数の中継基板チップをタイバーにより接続して、ウエハー基板として所定の製造工程を経て中継基板が形成される。この方法において、上述の適用例によれば、ウエハー基板のタイバーを切断することで中継基板は個片化されるが、タイバーを基板の突起部位置に形成させることにより、タイバーの切断面が突起部の外端面として形成され、外周導電層の配設されない外端面が容易に得られる。
【００１８】
〔適用例５〕本適用例の中継基板の製造方法は、電気的な絶縁性を有するウエハー基板を準備する、ウエハー準備工程と、前記ウエハーに接続した複数の接続部により保持される中継基板チップを前記ウエハーに複数形成する、チップ成型工程と、少なくとも、前記中継基板チップの一方の主面に、素子を実装する素子接続端子と、前記素子接続端子から延設される主面配線と、前記主面の裏面に、外部接続端子と、を形成する、配線形成工程と、前記接続部を切断して前記中継基板チップを個片化する中継基板チップ取出し工程と、を含み、前記配線形成工程において、少なくとも前記接続部の主面に交差する面を含む前記中継基板チップの側面に側面導電層が形成されることを特徴とする。
【００１９】
本適用例の中継基板の製造方法によれば、原料基板、いわゆるウエハーを用いて、ウエハー内に複数の中継基板チップをタイバーにより接続して、ウエハー基板として所定の製造工程を経て中継基板が形成される。この製造方法によれば、ウエハー基板のタイバーを切断することで中継基板は個片化されるが、タイバーを中継基板の突起部位置に形成させることにより、タイバーの切断面が突起部の外端面として形成され、外周導電層の配設されない外端面が容易に得られる。
【００２０】
〔適用例６〕本適用例の電子デバイスは、電気的な絶縁性を有する基板の一方の主面に、素子を実装する素子接続端子と、前記主面の裏面に外部接続端子と、前記主面に前記素子接続端子から延設されている主面配線と、を備え、前記基板の側面には、前記主面に沿って突出している突起部を複数備え、前記突起部の少なくとも外端面を除く前記主面に交差する前記側面には側面導電層が設けられ、前記素子接続端子に電気的に接続されている前記素子と、前記外部接続端子に電気的に接続されている回路素子と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
本適用例の電子デバイスによれば、基板の側面に形成された側面導電層によって基板主面に形成された主面配線と、基板裏面に形成された外部接続端子と、を電気的に接続することができる中継基板を備えることができる。備えられた中継基板は、基板に主面と裏面とをつなぐ導電部材が配設された貫通孔、いわゆるスルーホールを形成することなく、容易に基板の主面の配線と裏面の端子間の電気的な接続を得ることができ、中継基板のコストアップを抑制し、電子デバイスのコストアップを抑制することができる。また、中継基板に搭載、実装される素子の仕様、例えば大きさ、機能、電極配置、などが異なっても、素子に対応した中継基板を用いることで、電子デバイスを構成する回路基板、あるいはパッケージを共通使用することが可能となり、回路基板あるいはパッケージの標準化によるコストアップ抑制が可能となる。
【００２２】
〔適用例７〕上述の適用例において、前記素子がセンサー素子であることを特徴とする。
【００２３】
上述の適用例によれば、様々な機能を備える多種のセンサー素子を、中継基板に搭載させて回路基板あるいはパッケージに実装することにより、電子デバイスを構成する回路基板、あるいはパッケージを共通仕様することが可能となり、回路基板あるいはパッケージの標準化によるコストアップ抑制が可能となる。
【００２４】
〔適用例８〕本適用例の電子機器は、上述の適用例に記載の中継基板を備えていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例の電子機器によれば、電子機器を構成する回路基板、あるいはパッケージを共通使用することが可能となり、回路基板あるいはパッケージの標準化によるコストアップ抑制が可能となる。
【００２６】
〔適用例９〕本適用例の移動体は、上述の適用例に記載の中継基板を備えていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例の移動体によれば、移動体に備える各種電子機器を構成する回路基板、あるいはパッケージを共通使用することが可能となり、回路基板あるいはパッケージの標準化によるコストアップ抑制が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係る中継基板を示し、（ａ）は主面側の平面図、（ｂ）は裏面側の平面図。
【図２】第１実施形態に係る中継基板を示す平面図、正面図、背面図、右側面図および左側面図。
【図３】第１実施形態に係る中継基板を示し、（ａ）は主面側からの外観斜視図、（ｂ）は裏面側からの外観斜視図。
【図４】第２実施形態に係る中継基板の製造方法を示すフローチャート。
【図５】第２実施形態に係る中継基板の製造方法における製造工程を示す部分断面図。
【図６】第２実施形態に係る中継基板のチップ成型工程で得られるウエハー基板を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ部の拡大斜視図。
【図７】第２実施形態に係る中継基板の配線形成工程で得られるウエハー基板を示す、（ａ）は主面側の部分拡大外観斜視図、（ｂ）は裏面側の部分拡大外観斜視図。
【図８】第２実施形態に係る中継基板の中継基板チップ取出し工程を説明する外観斜視図。
【図９】第３実施形態に係る電子デバイスとしての角速度センサーを示す平面図。
【図１０】図９に示すＢ−Ｂ´部の断面図。
【図１１】第３実施形態に係る角速度センサーの、その他の形態を示す平面図。
【図１２】第４実施形態に係る電子機器としてのスマートフォンを示す外観図。
【図１３】第４実施形態に係る電子機器としてのデジタルスチルカメラを示す外観図。
【図１４】第５実施形態に係る移動体としての自動車を示す外観図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
【００３０】
（第１実施形態）
図１に第１実施形態に係る中継基板を示し、（ａ）は表平面図、（ｂ）は裏平面図である。図１に示すように、中継基板１００は、電気絶縁性を有する材料により形成された基板１０の一方の面である主面１０ａと、主面１０ａの反対の裏面１０ｂと、基板１０の外周側面１０ｃと、に後述する電極配線が配設されている。
【００３１】
基板１０の外周側面１０ｃには複数、本実施形態では６か所の突起１１，１２，１３，１４，１５，１６を備えている。そして、主面１０ａには、主面１０ａ上に載置、固定される素子１１０の外部接続電極に対応して配置される素子接続端子２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂが形成される。本実施形態に係る中継基板１００では、素子１１０として角速度センサー素子を例示する（以下、素子１１０を、角速度センサー素子１１０という）。角速度センサー素子１１０の外部接続電極に対応して１２か所の素子接続端子２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂが形成されている。
【００３２】
本実施形態に係る中継基板１００では、素子接続端子２１，２２，２３，２４は角速度センサー素子１１０の駆動用電極と接続され、素子接続端子２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂは角速度センサー素子１１０の検出用電極と接続されている。なお、中継基板１００に搭載される素子の種類、形態によって角速度センサー素子１１０が備える外部接続端子の数、配置位置、形態は異なるものであり、角速度センサー素子１１０に対応してその数、配置位置、形態が設定されるものである。
【００３３】
角速度センサー素子１１０の駆動用電極と接続される素子接続端子２１，２４からは、主面配線の一部としての引回し配線２０ａが延設され、基板１０の外縁を含むように形成された主面配線の一部としての主面接続端子３２に接続され、素子接続端子２２，２３からは引回し配線２０ｂが延設され、基板１０の外縁を含むように形成された主面接続端子３３に接続されている。また、角速度センサー素子１１０の検出用電極と接続される素子接続端子２５ａ，２５ｂからは引回し配線２０ｃが延設され、基板１０の外縁を含むように形成された主面接続端子３４に接続され、角速度センサー素子１１０の検出用電極と接続される素子接続端子２６ａ，２６ｂからは引回し配線２０ｄが延設され、基板１０の外縁を含むように形成された主面接続端子３５に接続されている。同様に、角速度センサー素子１１０の検出用電極と接続される素子接続端子２７ａ，２７ｂからは引回し配線２０ｅが延設され、基板１０の外縁を含むように形成された主面接続端子３１に接続され、角速度センサー素子１１０の検出用電極と接続される素子接続端子２８ａ，２８ｂからは引回し配線２０ｆが延設され、基板１０の外縁を含むように形成された主面接続端子３６に接続されている。
【００３４】
主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６は、各々、隣り合う主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６のいずれかの間に基板１０の突起１１，１２，１３，１４，１５，１６のいずれかが配置される。言い換えると、突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の間に、主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６が配設されている。例えば、主面接続端子３１は、突起１１と突起１２との間に形成され、主面接続端子３６は、突起１１と突起１６との間に形成されている。なお、本実施形態では、主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６として６か所形成されているが、その数は中継基板１００に搭載される素子１１０の形態によって適宜設定される。
【００３５】
図２は、中継基板１００の平面図と、正面図および背面図、そして左右の側面図を示す。図２に示すように、基板１０の外周側面１０ｃには側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６が形成されている。側面導電層４１は、突起１１と、突起１２と、の間に形成され、主面接続端子３１と、電気的に接続されている。なお、少なくとも突起１１，１２の端面１１ａ，１２ａには側面導電層４１が形成されないが、突起１１，１２の側面１１ｃ，１２ｂには側面導電層４１が延設されていてもよい。
【００３６】
同様に、側面導電層４２は、突起１２と、突起１３と、の間に形成され、主面接続端子３２と、電気的に接続されている。側面導電層４３は、突起１３と、突起１４と、の間に形成され、主面接続端子３３と、電気的に接続されている。側面導電層４４は、突起１４と、突起１５と、の間に形成され、主面接続端子３４と、電気的に接続されている。側面導電層４５は、突起１５と、突起１６と、の間に形成され、主面接続端子３５と、電気的に接続されている。そして、側面導電層４６は、突起１６と、突起１１と、の間に形成され、主面接続端子３６と、電気的に接続されている。
【００３７】
上述の側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６は、側面導電層４１と同様に、少なくとも突起１２，１３，１４，１５，１６，１１の端面１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１１ａには導電層は形成されていない。また、突起１２の側面１２ｂ，１２ｃ、突起１３の側面１３ｂ，１３ｃ、突起１４の側面１４ｂ，１４ｃ、突起１５の側面１５ｂ，１５ｃ、突起１６の側面１６ｂ，１６ｃ、そして突起１１の側面１１ｂ，１１ｃには側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６が延設されていてもよい。
【００３８】
上述したように形成された側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６は、少なくとも突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の外周における端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａには導電層が形成されず、端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａにおいて、側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６は周回方向で離間して形成されている。
【００３９】
図３は、中継基板１００の外観斜視図を示し、図３（ａ）は主面側外観斜視図、図３（ｂ）は裏面側外観斜視図である。図１（ｂ）あるいは図３（ｂ）に示すように、中継基板１００の裏面１０ｂには、図示しない実装用の基板に形成された接続電極と電気的に接続される外部接続端子としての裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６が形成されている。図３（ｂ）に示すように、裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６は側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６に電気的に接続されている。例えば裏面接続端子５１で例示すると、裏面接続端子５１は側面導電層４１に電気的に接続され、基板１０の外縁部を含むように形成されている。同様に、裏面接続端子５２は側面導電層４２と、裏面接続端子５３は側面導電層４３と、裏面接続端子５４は側面導電層４４と、裏面接続端子５５は側面導電層４５と、そして、裏面接続端子５６は側面導電層４６と接続されている。
【００４０】
裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６は、主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６と同様に、各々、隣り合う裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６のいずれか間に基板１０の突起１１，１２，１３，１４，１５，１６のいずれかが配置される。言い換えると、突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の間に、裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６が配設されている。例えば、裏面接続端子５１は、突起１１と突起１２との間に形成され、裏面接続端子５２は、突起１２と突起１３との間に形成されている。
【００４１】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６と、裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６と、は側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６を介して電気的に接続されている。例えば主面接続端子３１の場合は、側面導電層４１を介して裏面接続端子５１と電気的に接続されている。
【００４２】
以上、説明したように角速度センサー素子１１０が中継基板１００に載置、固定されると、角速度センサー素子１１０に備える外部接続電極と、中継基板１００に形成された素子接続端子２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂと電気的な接続が行われる。そして、素子接続端子２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂから延設される引回し配線２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆを経由して、主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６との電気的な接続状態が得られる。
【００４３】
上述した構成を備える中継基板１００は、後述する電子デバイスとして収納容器のパッケージ内に実装する場合、あるいは回路基板、いわゆるマザーボードに、素子を実装する場合に、裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６の配置を合わせることによって、中継基板１００の主面１０ａに形成された素子接続端子２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂの配置、数を変えたものを準備するだけで、異なる仕様の素子を中継基板１００を介して共通の素子収納容器のパッケージに収納、あるいはマザーボードに実装することができる。
【００４４】
特に、本実施形態に係る中継基板１００は、主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６と、裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６と、を電気的に接続する、基板１０の外周側面１０ｃに形成される側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６が、突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の外周側面１０ｃ側の端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａに導電層を形成せずに各側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６を電気的に独立（絶縁）させている。このことにより、ビアホールなどの複雑な加工を必要とせずに、容易に主面側から裏面側への電気的な接続を実現することができる。
【００４５】
中継基板１００の製造過程で端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａに形成される導電層の除去方法の一例として、突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の外周部の一部を切断、もしくは外周端部を研削することにより、切断面、もしくは研削面として端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａを形成することで、導電層が形成されていない端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａを得ることができる。
【００４６】
また、後述する本実施形態に係る中継基板１００の製造方法の一例において、基板ウエハーにおける素子チップを互いに繋いでいるタイバーを切断した残りとして突起１１，１２，１３，１４，１５，１６が形成され、その切断面が端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａとなる。従って、端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ部に対する電極膜除去工程を必要とせず、本実施形態に係る中継基板１００をコストアップさせることなく得ることができる。
【００４７】
なお、突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の側面１０ｃからの突出量は、突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の突出量が多くなることで突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の欠け等の破損が生じる虞があるため、更に実質的に基板１０が大きくなるため、できるだけ少なくすることが好ましい。
【００４８】
（第２実施形態）
第２実施形態として、上述した第１実施形態に係る中継基板１００の製造方法の一例を説明する。図４は本実施形態に係る製造方法の工程を示すフローチャート、図５は製造工程を説明する部分断面図である。
【００４９】
〔ウエハー準備工程〕
中継基板チップを形成する原料としてのウエハーを準備する。ウエハーは電気的に絶縁性を有する材料、例えばガラス、シリコン、セラミックスなどを平板状に成形して得られる。本実施形態では、ガラスを材料とするウエハーを用い、ウエハー準備工程（Ｓ１）において、得られたウエハーの表面を所定の方法により洗浄し、表面の清浄化を行なう。
【００５０】
〔チップ成型工程〕
ウエハー準備工程（Ｓ１）により洗浄されたウエハー２００は、図５（ａ）に示すように、ウエハー２００の表面にスパッタリングにより耐食膜としての金属膜３００を成膜する。成膜される金属膜３００は、例えば、下地層にクロム（Ｃｒ）を成膜し、その上層に金（Ａｕ）を成膜して得られる。
【００５１】
次に、図５（ｂ）に示すように金属膜３００の表面全体にレジスト４００が塗布される。塗布されたレジスト４００は、図５（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィーにより、後述するチップ基板集合体の形状となるレジスト開口４００ａがレジスト４００に形成される。次にレジスト開口４００ａから露出する金属膜３００をエッチングにより除去し、金属膜開口３００ａが形成される。次に、図５（ｄ）に示すように、金属膜開口３００ａの箇所から露出したウエハー２００をエッチングした後、レジスト４００、金属膜３００を除去し、素子基板である外周側面１０ｃが形成され、図６に示すように、ウエハー２００には基板１０の複数による集合体が形成され、チップウエハー２１０が得られる。
【００５２】
図６（ａ）はチップウエハー２１０の概略平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＡ部の拡大外観斜視図である。図６（ａ）に示すように、チップウエハー２１０は上述した方法により、複数の基板１０が、それぞれタイバー２１０ｂによって接続されて集合体を構成している。
【００５３】
〔配線形成工程〕
チップ成形工程（Ｓ２）で得られたチップウエハー２１０の基板１０部分に電極端子等の配線を形成する配線形成工程（Ｓ３）に移行する。配線形成工程（Ｓ３）では、まず図５（ｅ）に示すように、チップウエハー２１０の全面に、電極配線となる電極膜３１０が成膜される。電極膜３１０としては、例えば金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはこれらの金属を積層した膜等が用いられ、スパッタリング法や蒸着法によって成膜される。
【００５４】
更に電極膜３１０の表面には、図５（ｆ）に示すように、レジスト４１０が塗布され、フォトリソグラフィーによって、電極配線として形成しない部位の領域に対応するレジストを除去し、レジスト開口４１０ａを形成する。そして、レジスト開口４１０ａから露出する電極膜３１０をエッチングによって除去した後、レジスト４１０を除去することにより、図７に示す複数の中継基板１００の集合体を有する基板ウエハー２２０が形成される。
【００５５】
図７（ａ）は、基板ウエハー２２０の基板１０の主面１０ａ側の外観斜視図であり、図７（ｂ）は裏面側の外観斜視図である。
【００５６】
上述した配線形成工程（Ｓ３）によって、基板ウエハー２２０には、図７（ａ），（ｂ）に示すように各電極、各配線（図１、図２、あるいは図３参照）が形成された中継基板１００がタイバー２１０ｂで接続された集合体として構成される。
【００５７】
〔中継基板チップ取出し工程〕
配線形成工程（Ｓ３）によって得られた基板ウエハー２２０から、中継基板１００を取出し、いわゆる個片化する中継基板取出し工程（Ｓ４）に移行される。中継基板取出し工程（Ｓ４）では、タイバー２１０ｂを切断して、中継基板１００に個片化する。タイバー２１０ｂの切断方法に限定は無いが、一般的には切断砥石による研削切断、あるいはエッチングによる切断が挙げられるが、ここでは切断砥石による研削切断を例示する。
【００５８】
図８は、中継基板チップ取出し工程（Ｓ４）におけるタイバー２１０ｂの切断方法を示す、中継基板１００の主面１０ａ側からの外観斜視図である。ダイシングテープで保護された基板ウエハー２２０を、図８に示すように、基板ウエハー２２０のタイバー２１０ｂを切断するように図示しない円盤状の切断砥石を回転させてＦｃ１，Ｆｃ２方向に移動させ、タイバー２１０ｂを研削、切断する。タイバー２１０ｂが切断されることにより個片化された中継基板１００を得ることができる。そして、わずかに残留したタイバー２１０ｂの一部が中継基板１００の突起１１，１２，１３，１４，１５，１６として構成され、切断面は突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の外周の端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａとして構成される。
【００５９】
従って、切断面でもある端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａは、基板１０の素材面が露出することとなり、電気的な接続は絶縁される領域となる。すなわち図２もしくは図３で示した、基板１０の外周側面１０ｃに形成される側面導電層４１，４２，４３，４５，４６は、上述した製造方法、すなわち中継基板チップ取出し工程（Ｓ４）のタイバー２１０ｂ切断によって、容易に突起１１，１２，１３，１４，１５，１６の端面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａとの電気的な絶縁性を確保することができる。
【００６０】
（第３実施形態）
図９、および図１０は、上述した実施形態に係る角速度センサー素子１１０を搭載した中継基板１００を備える電子デバイスとしてのセンサーデバイスの一例として角速度センサーを示し、図９は蓋部を省略した平面図、図１０は図９に示すＢ−Ｂ´部の断面図である。図９、図１０に示すように、パッケージ１１００にＩＣチップ１２００と、角速度センサー素子１１０が搭載された中継基板１００と、が収納され、角速度センサー１０００が構成される。パッケージ１１００は、凹部１１１０ａを有するベース１１１０と、ベース１１１０の凹部１１１０ａの開口に蓋体１１２０を接合し、ＩＣチップ１２００と角速度センサー素子１１０が搭載された中継基板１００とが収納される凹部１１１０ａを気密封止する。
【００６１】
ＩＣチップ１２００は、角速度センサー素子１１０の振動腕を励振駆動させる駆動回路と、検出腕からの出力信号を検出する検出回路と、を少なくとも備えている。なお、ＩＣチップ１２００は本形態に係る角速度センサー１０００では、パッケージ１１００の内部に収納された形態を説明するが、これに限定されず、パッケージ１１００の外部、例えば回路基板などにＩＣチップ１２００が配置されてもよい。
【００６２】
ＩＣチップ１２００には複数の接続端子１２００ａが設けられており、ベース１１１０の凹部１１１０ａの底面部１１１０ｂに設けられた複数のＩＣ内部端子１１３０に、ボンディングワイヤー１３００によって電気的に接続されている。また、ＩＣチップ１２００は、ベース１１１０の底面部１１１０ｂに、例えばエポキシ樹脂系、あるいはアクリル樹脂系など接着剤を含む接合部材１４００により接合されている。
【００６３】
角速度センサー素子１１０は、図１０に示すように、角速度センサー素子１１０に備える駆動用電極と（図示せず）、図９に示す中継基板１００に備える素子接続端子２１，２２，２３，２４と、が導電性固定部材１５００によって電気的に接続される。同様に、検出用電極（図示せず）と、中継基板１００に備える素子接続端子２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂと、が、それぞれ導電性固定部材１５００によって電気的に接続され、導電性固定部材１５００を介して中継基板１００に角速度センサー素子１１０が固定される。
【００６４】
そして、角速度センサー素子１１０が固定された中継基板１００は、中継基板１００の裏面１０ｂに形成された裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６が、ベース１１１０の底面部１１１０ｂに形成された中継基板接続端子１６１０，１６２０，１６３０，１６４０，１６５０，１６６０に導電性固定部材１７００によって、それぞれ電気的に接続され、ベース１１１０に固定される。ベース１１１０には中継基板接続端子１６１０，１６２０，１６３０，１６４０，１６５０，１６６０と、ＩＣ内部端子１１３０と、をそれぞれ接続する図示しない内部配線が含まれ、電気的な接続がされている。
【００６５】
中継基板１００の裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６は、上述したように側面導電層４１，４２，４３，４４，４５，４６を介して主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６と、それぞれ電気的に接続している。そして、主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６は引回し配線２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆを介して素子接続端子２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂと電気的に接続されている（図１参照）ことから、素子接続端子２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂに接続される角速度センサー素子１１０の駆動用電極および検出用電極は、ＩＣチップ１２００と電気的な接続がなされ、角速度センサー素子１１０を駆動動作および検出動作させる角速度センサー１０００が得られる。
【００６６】
第３実施形態に係る角速度センサー１０００のその他の形態として、図１１に角速度センサー２０００を示す。角速度センサー２０００は、角速度センサー１０００に対して、２個の第１センサー素子１２０および第２センサー素子１３０を中継基板５００に搭載している点で異なる。従って、角速度センサー１０００と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００６７】
図１１に示すように、角速度センサー２０００は第１センサー素子１２０と第２センサー素子１３０と、が搭載されている。本例では第１センサー素子１２０と第２センサー素子１３０と、を互いに交差する搭載方向を有している。
【００６８】
このように、例えば複数の素子を中継基板５００に搭載させることにより、角速度センサー素子１２０，１３０と、角速度センサー１０００に備える中継基板１００と同様に配置される主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６と、の間を引回し配線にて電気的に接続することにより、角速度センサー１０００にて用いられたパッケージ１１００を共通に使用することが可能になる。
【００６９】
すなわち、角速度センサー素子１２０，１３０と電気的に接続された主面接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６は、上述したように裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６と電気的に接続される。そして、裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６は、角速度センサー１０００で用いたパッケージ１１００のベース１１１０に備える中継基板接続端子１６１０，１６２０，１６３０，１６４０，１６５０，１６６０に電気的に接続さることができる。
【００７０】
本例に示したように、パッケージ１１００のベース１１１０に形成された中継基板接続端子１６１０，１６２０，１６３０，１６４０，１６５０，１６６０に接続可能に配置される裏面接続端子５１，５２，５３，５４，５５，５６を備える中継基板１００あるいは中継基板５００を用いることにより、パッケージ１１００の共通化、いわゆる標準化を図ることができ、角速度センサー１０００，２０００等の電子デバイスのコストアップを抑制することができる。
【００７１】
第３実施形態に係る角速度センサー２０００では、いわゆるダブルＴ型と言われる角速度センサー素子１２０，１３０を備える形態を説明したが、これに限定されない。例えば、角速度センサー素子のその他の形態として、基部から平行して延出される２本の振動腕を備える、いわゆる音叉型の角速度センサー素子を備えてもよい。
【００７２】
（第４実施形態）
第４実施形態に係る電子機器として、角速度センサー素子１１０が搭載された第１実施形態に係る中継基板１００を用いた、第３実施形態に示す電子デバイスとしての角速度センサー１０００を備えるスマートフォンおよびデジタルスチルカメラについて説明する。なお、本実施形態では角速度センサー１０００を例示して説明するが、角速度センサー素子１１０が搭載された第１実施形態に係る中継基板１００が組み込まれた電子回路基板を備える形態のスマートフォンおよびデジタルスチルカメラであってもよい。
【００７３】
図１２はスマートフォン３０００を示す外観図である。スマートフォン３０００には、スマートフォン３０００の姿勢を検出する角速度センサー１０００が組み込まれている。角速度センサー１０００が組み込まれることにより、いわゆるモーションセンシングが実施され、スマートフォン３０００の姿勢を検出することができる。角速度センサー１０００の検出信号は、例えばマイクロコンピューターチップ３１００（以下、ＭＰＵ３１００という）に供給され、ＭＰＵ３１００はモーションセンシングに応じてさまざまな処理を実行することができる。その他、モーションセンシングは、携帯電話機、携帯型ゲーム機、ゲームコントローラー、カーナビゲーションシステム、ポインティングシステム、ヘッドマウンティングディスプレイ、タブレットパソコンなどの電子機器でセンサーデバイスとしての角速度センサー１０００を組み込むことにより、利用することができる。
【００７４】
図１３はデジタルスチルカメラ４０００（以下、カメラ４０００という）を示す外観図である。カメラ４０００には、カメラ４０００の姿勢を検出する角速度センサー１０００が組み込まれている。組み込まれた角速度センサー１０００の検出信号は手ぶれ補正装置４１００に供給される。手ぶれ補正装置４１００は角速度センサー１０００の検出信号に応じて、例えばレンズセット４２００内の特定のレンズを移動させ、手ぶれによる画像不良を抑制することができる。また、デジタルビデオカメラへ角速度センサー１０００および手ぶれ補正装置４１００を組み込むことによりカメラ４０００と同様に手ぶれの補正をすることができる。
【００７５】
（第５実施形態）
角速度センサー素子１１０が搭載された第１実施形態に係る中継基板１００を用いた第３実施形態に示す角速度センサー１０００を備える第５実施形態としての移動体の具体例として、自動車について説明する。図１４は、第５実施形態に係る自動車５０００の外観図である。図１４に示すように、自動車５０００には角速度センサー１０００が組み込まれている。角速度センサー１０００は車体５１００の姿勢を検出する。角速度センサー１０００の検出信号は車体姿勢制御装置５２００に供給される。車体姿勢制御装置５２００は供給された信号に基づき車体５１００の姿勢状態を演算し、例えば車体５１００の姿勢に応じた緩衝装置（いわゆるサスペンション）の硬軟を制御したり、個々の車輪５３００の制動力を制御したりすることができる。このような角速度センサー１０００を用いた姿勢制御は、二足歩行ロボット、航空機、あるいはラジコンヘリコプターなどの玩具に利用することができる。
【００７６】
本発明においては、角速度センサー素子に限定されるものではなく、加速度検出を備えている加速度センサー、圧力検出機能を備えている圧力センサー、重量検出機能を備えている重量センサーや、これらのセンサーが複合した複合センサー、発振器や周波数フィルターなどに搭載されている振動子などであってもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１０…基板、１１，１２，１３，１４，１５，１６…突起、２１，２２，２３，２４，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂ…素子接続端子、３１，３２，３３，３４，３５，３６…主面接続端子、４１，４２，４３，４４，４５，４６…側面導電層、５１，５２，５３，５４，５５，５６…裏面接続端子、１００…中継基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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