(57)【要約】  【課題】コントラストを向上できる表示装置を提供することにある。  【解決手段】表示装置は、複数の発光部と、複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含んでいる。光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、低反射層は、凹凸面に倣って設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光部と、
上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、
上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層と
を含み、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置。
【請求項２】
上記発光部は、発光素子と、該発光素子を封止する封止部とを含んでいる請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
上記封止部は、平坦面、凹凸面または湾曲面を有している請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
上記封止部は、凸状または凹状の湾曲面を有し、
上記低反射層は、上記湾曲面に倣って設けられている請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
上記発光素子は、発光ダイオードまたはエレクトロルミネッセンス素子である請求項２に記載の表示装置。
【請求項６】
上記光吸収部は、複数の開口を有し、
上記開口内に発光素子が設けられている請求項２に記載の表示装置。
【請求項７】
上記封止部は、透明性または拡散透過性を有するほぼ透明な材料を含んでいる請求項２に記載の表示装置。
【請求項８】
上記発光部は、露出した発光素子を含んでいる請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
上記凹凸面は、複数の微粒子により構成されている請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
上記光吸収部は、
光吸収層と、
上記光吸収層の表面に設けられた、上記凹凸面を有する形状層と
を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
上記低反射層は、フッ素樹脂、多孔質粒子および中空粒子からなる群より選ばれる１種以上を含んでいる請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
上記低反射層は、低反射を目的とする光の波長以上の膜厚を有している請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
上記低反射層は、約λ／（４・ｎ）（但し、λ：低反射を目的とする光の波長、ｎ：上記低反射層の屈折率）の膜厚を有している請求項１に記載の表示装置。
【請求項１４】
上記発光部および上記光吸収部は段差を有している請求項１に記載の表示装置。
【請求項１５】
２次元的に配置された複数の表示セルを備え、
上記表示セルは、複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含み、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置。
【請求項１６】
複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含む表示装置を備え、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、表示装置および電子機器に関する。詳しくは、反射防止機能を有する表示装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示装置の最表面は、一般的にガラス層または透明樹脂層の単一の構成部材からなる平坦面である。しかしながら、近年では、複数の構成材料からなる凹凸面（段差面）により最表面が構成された表示装置も提案されている。例えば特許文献１、２では、表示装置の最表面は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）封止部およびその周辺の黒色部からなる単位構造を繰り返し並べて構成されている。このため、ＬＥＤ封止部および黒色部の表面が同一高さに位置せず、表示装置の表面は高低の段差を有する凹凸面となる。また、ＬＥＤ封止部または黒色部が平坦面ではなく、凹凸面を有することもある。
【０００３】
表示装置の最表面と空気との境界面では、両者の屈折率の差異に応じた反射率（フレネルの反射則）の外光反射が発生するため、明所コントラストが低下する。したがって、上述のように凹凸面を最表面に有する表示装置についても、外光反射を抑制し、明所コントラストを向上する技術が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７３１４９号公報
【０００５】
【特許文献２】特開２００９−０７６９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本技術の目的は、コントラストを向上できる表示装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
複数の発光部と、
複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、
発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層と
を含み、
光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
低反射層は、凹凸面に倣って設けられている表示装置である。
【０００８】
第２の技術は、
２次元的に配置された複数の表示セルを備え、
表示セルは、
複数の発光部と、複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含み、
光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
低反射層は、凹凸面に倣って設けられている表示装置である。
【０００９】
第３の技術は、
複数の発光部と、複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含む表示装置を備え、
光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
低反射層は、凹凸面に倣って設けられている電子機器である。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本技術によれば、表示装置のコントラストを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図２】図２は、図１Ｂの一部を拡大して表す断面図である。
【図３】図３は、本技術の第１の実施形態に係る大画面表示装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図４】図４Ａは、比較例としての大画面表示装置の作用を説明するための概略図である。図４Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る大画面表示装置の作用を説明するための概略図である。
【図５】図５は、比較例としての表示装置の構成を示す概略図である。
【図６】図６Ａ〜図６Ｄは、本技術の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図７】図７Ａ、図７Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図８】図８は、本技術の第２の実施形態に係る表示装置の構成の一例を断面図である。
【図９】図９Ａ〜図９Ｃは、本技術の第２の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図１０】図１０Ａは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。図１０Ｂは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。
【図１１】図１１Ａは、参考例１のサンプルの反射スペクトルの測定条件を示す図である。図１１Ｂは、参考例１のサンプルの反射スペクトルの評価結果を示す図である。
【図１２】図１２Ａは、参考例４のサンプルの反射光強度の角度依存性の測定条件を示す図である。図１２Ｂは、参考例４のサンプルの反射光強度の角度依存性の評価結果を示す図である。
【図１３】図１３Ａは、本技術の第３の実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す断面図である。図１３Ｂ〜図１３Ｄは、本技術の第３の実施形態の変形例に係る表示装置の構成例を示す断面図である。
【図１４】図１４Ａ〜図１４Ｃは、本技術の第３の実施形態の変形例に係る表示装置の構成例を示す断面図である。
【図１５】図１５Ａは、拡散層を設けていない場合のＦＦＰを示す図である。図１５Ｂは、拡散層を設けている場合のＦＦＰを示す図である。
【図１６】図１６Ａは、平行光を拡散層に対して垂直入射したときの透過散乱特性を示す図である。図１６Ｂは、平行光を拡散層に対して斜め入射したときの透過散乱特性を示す図である。
【図１７】図１７は、ある微粒子濃度の光拡散層透過前後における配光ばらつきの関係を示す図である。
【図１８】図１８Ａは、拡散層を設けていない場合のＦＦＰを示す図である。図１８Ｂは、拡散層を設けている場合のＦＦＰを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１  第１の実施形態（表示装置の第１の例）
１．１  表示装置の構成
１．２  大画面表示装置の構成
１．３  表示装置の作用
１．４  表示装置の製造方法
２．第２の実施形態（表示装置の第２の例）
２．１  表示装置の構成
２．２  表示装置の製造方法
３．第３の実施形態（表示装置の第３の例）
３．１  概要
３．２  表示装置の構成
３．３  光拡散層の成膜方法
３．４  効果
３．５  変形例
４．第４の実施形態（電子機器の例）
【００１３】
＜１  第１の実施形態＞
［１．１  表示装置の構成］
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、本技術の第１の実施形態に係る表示装置１０は、回路基板１１と、この回路基板１１の表面に設けられた光吸収部１２および複数の発光部１３を備える。表示装置１０は、いわゆるＬＥＤ（Light Emitting Diode）表示装置であり、ユーザが表示画像を視認する矩形状の表示面１０ｓを有している。本明細書では、表示面１０ｓの面内方向において直交する２方向をそれぞれ「ｘ軸方向」、「ｙ軸方向」といい、表示面１０ｓに対して垂直な方向（すなわち表示装置１０の厚さ方向）を「ｚ軸方向」という。また、表示装置１０またはそれを構成する部材の両主面のうち、ユーザにより表示画像が視認される側の主面を「おもて面」といい、それとは反対側の主面を「うら面」という。
【００１４】
表示面１０ｓは、光吸収部１２および複数の発光部１３の表面により構成されている。これらの光吸収部１２と発光部１３とはｚ軸方向に段差を有しているため、表示面１０ｓは凹凸面となっている。
【００１５】
（光吸収部）
光吸収部（光吸収層）１２は、複数の開口１２ａを有する黒色層（いわゆるブラックマトリックス）である。複数の開口１２ａは、回路基板１１の表面に規則的な周期でｘ軸方向およびｙ軸方向に２次元配列されている。この開口１２ａを介して発光部１３の表面が露出する。開口１２ａの形状としては、例えば、矩形状や菱形などの多角形状、円形状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、図１Ａでは、開口１２ａを矩形状とした例が示されている。
【００１６】
図２に示すように、光吸収部１２の表面には、光を拡散する微細凹凸面１２ｓが設けられている。この微細凹凸面１２ｓは、光吸収部１２の表面から複数の微粒子の表面を突出させることにより構成されるか、もしくは光吸収部１２の表面に微細凹凸形状を形状転写することにより構成される。なお、これらの両構成を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
微粒子の平均粒径は、例えば４〜２０μｍの範囲内である。微粒子としては、無機微粒子および有機微粒子の少なくとも一方を用いることができる。有機微粒子としては、例えば、ウレタン、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル−スチレン共重合体、メラミン、ポリカーボート（ＰＣ）などを含むものを用いることができる。無機微粒子としては、例えば、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリン、硫酸カルシウムなどを含むものを用いることができる。
【００１８】
（発光部）
図２に示すように、発光部１３は、発光素子３１と、封止部３２とを備えており、表示装置１０の画素を構成する。発光素子３１としては、例えば、単色ＬＥＤ、赤（Ｒ）および緑（Ｇ）の２色ＬＥＤ、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の３色ＬＥＤが用いられる。表示装置１０がフルカラー表示装置である場合、発光部１３としては３色ＬＥＤが用いられる。
【００１９】
複数の発光部１３は、回路基板１１の表面に規則的な周期でｘ軸方向およびｙ軸方向に２次元配列されている。このように配列された複数の発光部１３それぞれの周囲は、光吸収部１２により取り囲まれている。発光素子３１は、開口１２ａ内に設けられていることが好ましい。より具体的には、発光素子３１は、表示面１０ｓの垂線方向から見て、光吸収部１２のうら面とほぼ同一の高さ、もしくはうら面よりも高い位置に設けられていることが好ましい。これにより、光吸収部１２のうら面よりも深い位置に発光素子３１が設けられている場合に比して、開口１２ａを小さくできる。したがって、開口率を小さくできるので、明所コントラストを向上できる。また、光吸収部１２のうら面よりも深い位置に発光素子３１が設けられている場合に比して、高精度なアラインメントが要求されない。したがって、アラインメント誤差の許容範囲を広げることができるので、歩留まりを改善できる。
【００２０】
封止部３２は、回路基板１１の表面に設けられた発光素子３１を覆うことにより、発光素子３１を封止する。封止部３２は、例えば、透明な樹脂材料、または光を拡散透過するほぼ透明な樹脂材料で構成されている。
【００２１】
封止部３２の上面（すなわち表示面１０ｓを構成する面）の形状としては、例えば、平坦面、湾曲面、凹凸面などが挙げられる。湾曲面としては、回路基板１１のおもて面に対して凸状または凹状の湾曲面が挙げられ、これらの湾曲面のうちでも凸状の湾曲面が好ましい。発光素子３１から出射される光を広角方向に向けて広げることで、視野角を改善することができるからである。凸状の湾曲面としては、例えば、部分球面形状、ドーム形状、自由曲面状などが挙げられる。ここで、部分球面状とは、球形の一部を切り出した形状である。部分球面形状には、ほぼ部分球面形状も含まれるものと定義する。ほぼ部分球面形状とは、光学特性の大幅な低下を招かない範囲において、部分球面形状を若干歪ませた形状である。
【００２２】
（低反射層）
図２に示すように、光吸収部１２、封止部３２の表面にはそれぞれ、低反射層１４ａ、低反射層１４ｂが設けられている。低反射層１４ａは、光吸収部１２の微細凹凸面１２ｓに倣うようにして設けられている。低反射層１４ｂは、封止部３２の上面に倣うように設けられている。これにより、封止部３２および光吸収部１２による外光反射が低減される。
【００２３】
低反射層１４ａ、１４ｂは、屈折率ｎが１．５以下の低屈折率材料を主成分として含んでいることが好ましい。これにより、低反射層１４ａ、１４ｂの屈折率を、空気の屈折率と封止部３２および光吸収部１２の屈折率との間の中間的な屈折率にできるからである。低屈折率材料としては、例えば、フッ素系樹脂、多孔質シリカ粒子（ポーラスシリカ粒子）などの多孔質粒子、中空シリカ粒子などの中空粒子などを用いることができる。これらの材料は単独のみならず、２種以上組み合わせて用いてもよい。ここで、多孔質粒子および中空粒子は、光の波長以下の粒子径を有するナノ粒子である。防滴性、防汚性および指紋拭き取り性などを向上する観点からすると、低屈折率材料としては、フッ素系樹脂を用いることが好ましい。
【００２４】
低反射層１４ａ、１４ｂとして、多孔質粒子を含有し、膜厚がλ／（４・ｎ）である第１の層と、フッ素系樹脂を含有し、光の波長よりも一桁小さい膜厚（例えば１０ｎｍ程度）を有する第２の層とを積層したものを採用してもよい。この場合、第２の層が最表面層の側となる。このような構成の低反射層１４ａ、１４ｂを採用すると、反射率を低減するとともに、防滴性、防汚性および指紋拭き取り性など光学特性以外の効能を付与することが可能である。
【００２５】
低反射層１４ａ、１４ｂは、ウエットプロセスにより作製される低反射コート層であることが好ましい。低反射層１４ａ、１４ｂをウエットプロセスにより作製することで、スパッタリングなどのドライプロセスにより作製する場合に比べて原料や設備など費用を低廉化できるからである。
【００２６】
低反射層１４ａ、１４ｂは、例えば、フッ素含有低反射層、多孔質低反射層またはフッ素含有の多孔質低反射層である。フッ素含有低反射層は、フッ素樹脂を含有する低反射層である。多孔質低反射層は、多孔質構造を有する低反射層であり、例えば多孔質シリカ粒子などの多孔質粒子、および中空シリカ粒子などの中空粒子の少なくとも一方を含んでいる。フッ素含有の多孔質低反射層は、フッ素樹脂を含有し、かつ、多孔質粒子などによる多孔質構造を有する低反射層である。
【００２７】
ウエットプロセスで均一性に優れた低反射層１４ａ、１４ｂを形成する観点からすると、低反射層１４ａ、１４ｂの膜厚は、低反射を目的とする入射光の波長λ以上であることが好ましい。一方、外光の反射を低減する観点からすると、低反射層１４ａ、１４ｂの膜厚はλ／（４・ｎ）（λ：低反射を目的とする入射光の波長、ｎ：低反射層１４ａ、１４ｂの屈折率）であることが好ましい。空気−低反射層１４ａ間および低反射層１４ａ−光吸収部１２間の反射光同士を半波長（空気中でλ／２）ずれた状態で干渉させることができ、総じて打消し合うことで、最適な反射低減条件が実現される。また、空気−低反射層１４ｂ間および低反射層１４ｂ−封止部３２間の反射光同士を半波長（空気中でλ／２）ずれた状態で干渉させることができ、総じて打消し合うことで、最適な反射低減条件が実現される。反射の低減を目的とする光の波長帯域は、可視光の波長帯域である。ここで、可視光の波長帯域とは３６０ｎｍ〜８３０ｎｍの波長帯域をいう。
【００２８】
（回路基板）
図２に示すように、回路基板１１は、基板２１と、基板２１の表面に設けられた配線層２２と、配線層２２の表面に設けられた平坦化膜２３と、平坦化膜２３の表面に設けられた複数の駆動ＩＣ（Integrated Circuit）２４とを備える。
【００２９】
基板２１としては、例えば、樹脂基板またはガラス基板などを用いることができる。樹脂基板の材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロプレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、メタクリル樹脂、ナイロン、ポリアセタール、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、メラミン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、メチルメタクリレート（共）重合体などが挙げられる。ガラス基板の材料としては、例えば、ソーダライムガラス、鉛ガラス、硬質ガラス、石英ガラス、液晶化ガラス、ガラスエポキシなどが挙げられる。
【００３０】
配線層２２は、基板２１の表面に設けられた配線を含んでいる。この配線を介して、駆動ＩＣ２４と、図示を省略したドライバＩＣとが接続されている。ドライバＩＣから制御信号により駆動ＩＣ２４が制御される。平坦化膜２３は、配線層２２が設けられた基板２１の表面を平坦化するための膜である。
【００３１】
駆動ＩＣ２４は、発光部１３に対応して設けられ、駆動ＩＣ２４と発光部１３とで１つの組をなしている。駆動ＩＣ２４は、光吸収部１２により覆われている。駆動ＩＣ２４により発光部１３の点灯動作などが制御される。
【００３２】
［１．２  大画面表示装置］
図３に示すように、本技術の第１の実施形態に係る大画面表示装置１は、上述の第１の実施形態に係る複数の表示装置（表示セル）１０を備えている。この大画面表示装置１は、複数の表示装置１０をタイル状に２次元的に配列することで構成されるタイリングディスプレイである。なお、図３では、９個の表示装置１０により大画面表示装置１を構成した例を示しているが、大画面表示装置１を構成する表示装置１０の個数はこの例に限定されるものではなく、数十個または数百個の表示装置１０により大画面表示装置１を構成するようにしてもよい。
【００３３】
［１．３  表示装置の表示面の作用］
以下、図４Ａ、図４Ｂを参照して、上述の構成を有する表示装置１０の表示面１０ｓの作用について説明する。
【００３４】
図４Ａでは、比較例としての複数の表示装置２１０により大画面表示装置２０１を構成した例が示されている。この表示装置２１０は、図５に示すように、第１の実施形態に係る表示装置１０（図２参照）において、微細凹凸面１２ｓを有する光吸収部（つや消し黒色層）１２に代えて平坦面２１２ｓを有する光吸収部（つや有り黒色層）２１２を採用したものである。すなわち、光吸収部１２および複数の発光部１３の表面により構成され表示面１０ｓに代えて、光吸収部２１２および複数の発光部１３の表面により構成され表示面２１０ｓを採用してものである。一方、図４Ｂでは、本技術の第１の実施形態に係る複数の表示装置１０により大画面表示装置１を構成した例が示されている。この表示装置１０は、図２に示すように、微細凹凸面１２ｓを有する光吸収部（つや消し黒色層）１２を有する。
【００３５】
図４Ａに示すように、比較例としての表示装置２１０では、太陽などの光源５１からの外光５３が光吸収部２１２の平坦面２１２ｓに入射すると、外光５３のうちの一部が光吸収部１２により吸収されるのに対して、残りが平坦面２１２ｓの平坦面により正反射される。
【００３６】
大画面表示装置２０１の表示面２０１ｓは平坦面であることが望ましいが、複数の表示装置２１０を配列する際の配置精度の関係で表示面２０１ｓが多少湾曲してしまうことがある。このような湾曲があると、大画面表示装置２０１を構成する各表示装置２１０によって、光吸収部２１２の平坦面２１２ｓにより正反射される方向に違いが生じてしまう。このような違いがあると、大画面表示装置２０１を構成する各表示装置２１０の見え方がユーザ５２には異なって感じられることになる。
【００３７】
一方、図４Ｂに示すように、第１の実施形態に係る表示装置１０では、太陽などの光源５１からの外光５３が光吸収部１２の微細凹凸面１２ｓに入射すると、外光５３のうちの一部が光吸収部１２により吸収されるのに対して、残りが光吸収部１２の微細凹凸面１２ｓにより拡散反射される。これにより、あらゆる方向の反射光がほぼ同輝度となる。したがって、表示面１ｓが多少湾曲している場合であっても、大画面表示装置１を構成する各表示装置１０が、ユーザ５２にはほぼ同じように見える。
【００３８】
［１．４  表示装置の製造方法］
以下、図６Ａ〜図６Ｄ、図７Ａ、図７Ｂを参照して、本技術の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例について説明する。
【００３９】
（配線層の形成工程）
まず、図６Ａに示すように、基板２１の表面に配線層２２を形成する。
【００４０】
（平坦化膜の形成工程）
次に、図６Ｂに示すように、配線層２２の表面に平坦化膜２３を形成する。
【００４１】
（発光素子および駆動ＩＣの形成工程）
次に、図６Ｃに示すように、平坦化膜２３の表面の所定位置に複数の発光素子３１および駆動ＩＣ２４を形成する。
【００４２】
（光吸収部の形成工程）
次に、例えば印刷法により、光吸収部形成用の樹脂組成物からなるマトリックス状の塗膜を平坦化膜２３の表面に形成する。印刷法としては、例えば、インクジェット印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などが挙げられる。光吸収部形成用の樹脂組成物は、カーボンブラックなどの黒色粒子を含んでいる樹脂組成物である。この樹脂組成物は、自然硬化性樹脂組成物、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物からなる群より選ばれる１種以上を含んでいる。
【００４３】
ここで、エネルギー線硬化性樹脂組成物とは、エネルギー線を照射することによって硬化させることができる樹脂組成物を意味する。エネルギー線とは、電子線、紫外線、赤外線、レーザー光線、可視光線、電離放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線など）、マイクロ波、高周波などのラジカル、カチオン、アニオンなどの重合反応の引き金と成りうるエネルギー線を示す。エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、紫外線により硬化する紫外線硬化樹脂組成物を用いることが好ましい。また、自然硬化性樹脂とは、自然乾燥により硬化させることができる樹脂組成物を意味する。
【００４４】
次に、光吸収部形成用の樹脂組成物が溶媒を含んでいる場合には、塗膜を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。光吸収部形成用の樹脂組成物が自然硬化性樹脂組成物である場合には、この工程にて塗膜が硬化し、図６Ｄに示すように、複数の開口１２ａを有する光吸収部１２が平坦化膜２３の表面に形成される。
【００４５】
次に、低反射層形成用の樹脂組成物がエネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物の少なくとも一方を含んでいる場合には、塗膜に対してエネルギー線照射または加熱処理を施すことにより、塗膜を硬化する。これにより、図６Ｄに示すように、複数の開口１２ａを有する光吸収部１２が平坦化膜２３の表面に形成される。
【００４６】
なお、光吸収部１２の表面の微細凹凸面１２ｓの形成方法としては、例えば、光吸収部形成用の樹脂組成物に複数の微粒子を予め含有させておき、光吸収部１２の表面から複数の微粒子の表面を突出させる方法、モールド成型により光吸収部形成用の樹脂組成物に凹凸を転写する方法、サンドブラストにより光吸収部１２の表面に凹凸を形成する方法などが挙げられる。
【００４７】
（封止部の形成工程）
次に、開口１２ａに封止材を塗布したのち、エネルギー線照射または加熱処理により硬化させる。これにより、図７Ａに示すように、開口１２ａに封止部３２が形成される。封止材の塗布法としては、例えば、インクジェット印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどを用いることができる。封止材の材料としては、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物からなる群より選ばれる１種以上を用いることができ、耐熱性などの観点からすると、変性シリコーンなどのシリコーン樹脂が好ましい。
【００４８】
（低反射層の形成工程）
次に、低反射層形成用の樹脂組成物を光吸収部１２の微細凹凸面１２ｓおよび封止部３２の上面に倣うように、ほぼ一様に塗布することにより、塗膜を形成する。塗布法としては、スピンコート法、スプレーコート法、スリットコート法、バーコート法、ディップコート法、ダイコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、レジストコート法、キャピラリーコート法などを用いることができる。塗布法としてスプレーコート法を用いた場合には、非接触方式により樹脂組成物を塗布できるため、表示面１０ｓの凹凸形状に依存しない、膜切れのないコーティングが可能となる。また、塗布の際に環境空気中への樹脂組成物の飛散を低減し、かつ、膜厚の均一性に優れた低反射層１４ａ、１４ｂを形成することができる。塗布法としてスプレーコート法を用いた場合には、光吸収部１２および封止部３２の表面に同時に塗膜を形成することができる。
【００４９】
塗布法としてスプレーコート法を用いる場合には、フッ素系樹脂を０．５％程度に希釈して塗料を調製し、調製した塗料をウェット（乾燥前）状態で塗布厚が２０μｍ程度となるように塗布すれば、硬化後の膜厚を１００ｎｍ程度にすることができる。
【００５０】
低反射層形成用の樹脂組成物は、フッ素を含有する化合物（以下「フッ素系化合物」という。）、複数の多孔質粒子、および複数の中空粒子からなる群より選ばれる１種以上を含む樹脂組成物である。この樹脂組成物は、自然硬化性樹脂組成物、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物からなる群より選ばれる１種以上を含んでいる。
【００５１】
次に、樹脂組成物が溶媒を含んでいる場合には、必要に応じて塗膜を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。低反射層形成用の樹脂組成物が自然硬化性樹脂組成物である場合には、この工程にて塗膜が硬化し、図７Ｂに示すように、光吸収部１２および封止部３２の表面にそれぞれ、低反射層１４ａ、１４ｂが形成される。
【００５２】
次に、低反射層形成用の樹脂組成物がエネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物の少なくとも一方を含んでいる場合には、塗膜に対してエネルギー線照射または加熱処理を施すことにより、塗膜を硬化する。これにより、図７Ｂに示すように、光吸収部１２および封止部３２の表面にそれぞれ、低反射層１４ａ、１４ｂが形成される。
以上により、目的とする表示装置１０が得られる。
【００５３】
［効果］
第１の実施形態では、複数の発光部１３それぞれを光吸収部１２により取り囲んでいるので、コントラストを向上することができる。また、表示装置１０の光吸収部１２の微細凹凸面１２ｓに対して低反射層１４ａを設けているので、微細凹凸面１２ｓにおける外光の拡散反射を低減することができる。また、表示装置１０の発光部１３の上面に対して低反射層１４ｂを設けているので、発光部１３の上面における外光の反射を低減することができる。
【００５４】
発光素子３１を開口１２ａ内に設け、この開口１２ａ内で封止部３２により発光素子３１を封止している。したがって、回路基板１１の表面と光吸収部１２との界面全体に渡って封止層を形成する必要がないので、表示装置１０を薄型化することができる。
【００５５】
＜２．第２の実施形態＞
［２．１  表示装置の構成］
図８に示すように、本技術の第２の実施形態に係る表示装置７０は、２層構造の光吸収部４１を備える点において、第１の実施形態に係る表示装置１０とは異なっている。光吸収部４１は、平坦面４２ｓを有する光吸収層４２と、この平坦面４２ｓに設けられた拡散層（形状層）４３とを備える。また、封止部３２の上面が開口１２ａの周縁を覆うようにしてもよい。
【００５６】
光吸収層４２は、微細凹凸面１２ｓに代えて平坦面４２ｓを有する以外のことは、第１の実施形態における光吸収部１２と同様である。
【００５７】
拡散層４３は、光を拡散する微細凹凸面４１ｓを有している。拡散層４３は、複数の微粒子および樹脂材料を含んでいる。微細凹凸面４１ｓは、複数の微粒子により構成されている。より具体的には、微細凹凸面は、拡散層４３の表面から複数の微粒子の表面の一部を突出させることにより構成されている。低反射層１４は、拡散層４３の微細凹凸面４１ｓおよび封止部３２の上面に倣うようにして設けられている。微粒子としては、上述の第１の実施形態おいて光吸収部１２に含まれるのと同様の微粒子を用いることができる。
【００５８】
［２．３  表示装置の製造方法］
本技術の第２の実施形態に係る表示装置の製造方法は、光吸収層の形成工程までの工程は上述の第１の実施形態と同様である。したがって、以下では、図９Ａ〜図９Ｃを参照して、これ以降の工程についてのみ説明する。
【００５９】
（封止部の形成工程）
まず、開口１２ａに封止材を塗布する。この際、封止材の上面が開口１２ａの周縁を覆うように封止材を塗布する。次に、塗布した封止材に対して、エネルギー線照射または加熱処理を施し、硬化させる。これにより、図９Ａに示すように、開口１２ａに封止部３２が形成される。
【００６０】
（拡散層の形成工程）
次に、樹脂組成物と、複数の微粒子と、必要に応じて溶剤とを混合し、微粒子が分散された塗料を調製する。この際、必要に応じて光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、酸化防止剤などの添加剤をさらに添加するようにしてもよい。樹脂組成物は、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物の少なくとも一方を含んでいる。次に、例えば印刷法により、調製した塗料からなるマトリックス状の塗膜を光吸収層４２上に形成する。
【００６１】
次に、樹脂組成物が溶媒を含んでいる場合には、必要に応じて樹脂組成物を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。乾燥条件は特に限定されるものではなく、自然乾燥であっても、乾燥温度や乾燥時間などを調整する人工的乾燥であってもよい。但し、乾燥時に塗料表面に風を当てる場合、塗膜表面に風紋が生じないようすることが好ましい。また、乾燥温度および乾燥時間は塗料中に含まれる溶媒の沸点によって適宜決定することが可能である。その場合、乾燥温度および乾燥時間は、基板２１の耐熱性を配慮し、熱収縮により基板２１の変形が起きない範囲で選定することが好ましい。
【００６２】
次に、塗布した封止材に対して、エネルギー線照射または加熱処理を施し、硬化させる。これにより、図９Ｂに示すように、光吸収層４２の平坦面４２ｓ上に拡散層４３が形成される。
【００６３】
（低反射層の形成工程）
次に、低反射層形成用の樹脂組成物を拡散層４３の微細凹凸面４１ｓおよび封止部３２の上面に倣うように、ほぼ一様に塗布することにより、塗膜を形成する。次に、塗膜に対してエネルギー線照射または加熱処理を施すことにより、塗膜を硬化する。これにより、図９Ｃに示すように、拡散層４３の微細凹凸面４１ｓおよび封止部３２の上面の両表面に倣った低反射層１４が形成される。
以上により、目的とする表示装置１０が得られる。
【００６４】
＜３．第３の実施形態＞
［３．１  概要］
表示装置やディスプレイパネルでは、画面内の光学特性にばらつきがあると、表示が不均一になる。これは、微視的には画素単位毎に構造的なばらつきがプロセス上発生するためである。このようなバラツキの発生を回避することは困難である。特に画素毎に配光特性が異なるという問題は、深刻な問題のひとつに挙げられる。あらゆる角度から観察しても、画面内が均一に見えるには、配光特性が表示画面全体に渡り、画素単位で精度高く一致している必要がある。液晶や有機ＥＬといった様々な方式の表示装置の生産において、面内均一性を実現することが望まれるが、垂直観察のみならず、あらゆる観察角度において完全均一にすることは困難である。光学特性のバラツキは、材料およびプロセスの面内均一化に限界があることが根本的要因にあると考えられる。微細なＬＥＤを、個々の画素構造として何百万個と敷き詰めるようなＬＥＤ表示装置などにおいても同様の問題があり、個々のＬＥＤの配光特性、およびその実装プロセスのばらつきが要因の根幹にある。これらプロセス限界を許容すべく、パネル構造に配光を安定化する配光制御構造を新たに設け、その表示装置の歩留まりを改善する方法が望まれる。
【００６５】
ＬＣＤ、有機ＥＬ、ＬＥＤを画素として配列した表示装置においては、画素の形状が微少に変化するだけで、内部の光路に変化が生じ、その結果、光取り出し時の配光特性が大きくばらついてしまう。このような配光特性のばらつきは、表示装置の面内ばらつきに直結し、表示装置画面として均一性に欠ける深刻な問題、ならびに量産時における低歩留まりの問題を招く。そこで、第３の実施形態では、表示装置の面内配光特性として、画素毎にばらつく配光特性やそれを招く前プロセス等の関連を切り離すべく、表示装置に配光を安定化する配光制御構造を設け、表示装置としての面内均一性を確保する技術について説明する。
【００６６】
［３．２  表示装置の構成］
図１３Ａに示すように、第３の実施形態に係る表示装置５０は、回路基板５１と、複数の発光部５２と、カバーガラス５３とを備える。複数の発光部５２は、回路基板５１の表面に規則的な周期で２次元配列されている。カバーガラス５３は、複数の発光部５２を覆うようにして、回路基板５１と対向して配置されている。以下、これらの構成要素について順次説明する。
【００６７】
（回路基板）
回路基板５１は、上述の第１の実施形態における回路基板５１と同様である。
【００６８】
（発光部）
発光部５２は、発光素子６１と、光反射層６２と、光拡散層６３と、中空部６４とを備える。発光素子６１は、上述の第１の実施形態における発光素子３１と同様である。光反射層６２は、発光素子６１の周囲を取り囲むように設けられている。光反射層６２は、発光素子６１から出射された光を反射する。中空部６４は、回路基板５１と光反射層６２とカバーガラス５３とで囲まれた中空の空間である。中空部６４を満たす気体としては、例えば、空気または所定のガスなどを用いることができる。
【００６９】
光拡散層６３は、カバーガラス５３の両主面のうち、回路基板５１に対向する側の主面に設けられている。光拡散層６３は、発光素子６１から出射された光、または光反射層６２により反射された光を拡散する機能を有する。光拡散層６３は、光拡散透過構造を有している。
【００７０】
光拡散層６３は、例えば、カバーガラス５３の表面を加工することにより構成されている。このような構成を有するカバーガラス５３としては、例えば、擦りガラス、エッチングガラス、フロストガラス、フショクガラス、オパールガラスなどの加工ガラスを用いることができる。それらのガラスの加工方法としては、例えば、砂などの硬質な粉体を高速でガラス面に衝突するサンドブラスト工法、酸を用いたガラス溶解によるエッチング工法などが挙げられる。それらガラス加工における加工量（例えば速度や時間など）を調整することで、光拡散特性を制御することが可能である。
【００７１】
Ｚ軸方向から表示装置５０を見た場合、光拡散層６３は、発光素子６１を覆っていることが好ましい。より具体的には、発光素子６１の一辺のサイズが約１０μｍ〜数百μｍ程度である場合、光拡散層６３の一辺のサイズはそれ以上であることが好ましい。光拡散層６３の厚さは、必ずしも厚い必要はなく、例えば５μｍ前後と極めて薄い層であってもよい。
【００７２】
上述の加工ガラスの表面は、微細な凹凸構造を有しており、その微視的な構造は、微細な粒形状と見なすことができる。ガラス面をその面に垂直な方向から観察したときの二次元的な粒径、またはそれら粒形状の間隔は、例えば、数μｍ〜数十μｍ程度の範囲である。また、その深さは、数百ｎｍ〜数μｍ程度の範囲である。一般的に、その粒径または間隔が小さく、深さが深いほど、透過した光の直線透過成分は弱まり、逆に拡散成分は強くなる傾向にある。
【００７３】
また、光拡散層６３は、例えば、カバーガラス５３の表面に成膜されていてもよい。このような光拡散層６３の形成方法としては、例えば、バインダである透明樹脂材料に微粒子を攪拌して塗料を調製したのち、カバーガラス５３の表面に塗布、硬化する方法が挙げられる。
【００７４】
［３．３  光拡散層の成膜方法］
以下、カバーガラス５３の表面に光拡散層６３を成膜する方法の一例について、詳しく説明する。まず、バインダである透明樹脂材料に微粒子を攪拌して塗料を調製する。攪拌には、微粒子の凝集が少なく、短時間で効率的に塗料を撹拌できる撹拌装置を用いることが好ましい。このような撹拌装置としては、例えば、自公転型の遠心攪拌機が挙げられる。撹拌した塗料をビーズミルや三本ミルといったミルに通すことが好ましい。撹拌により僅かな微粒子の凝集が発生した場合であっても、その凝集を粉砕し、所望の濃度を保ちながら均質なスラリーを得ることができるからである。
【００７５】
バインダに対する微粒子の比率、および／または光拡散層６３の厚みを調整することで、光拡散層６３の光拡散機能を制御することができる。バインダとしては、例えば、二液性の熱硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。微粒子の材料としては、例えば、メラミン、シリカ、アルミナ、酸化チタンなどが挙げられる。微粒子としては、例えば、数百ｎｍ〜数μｍ程度の範囲で一定粒径管理されたものが用いられる。
【００７６】
次に、調製した塗料をカバーガラス５３の表面に塗布して塗膜を形成する。塗布方法としては、例えば、ディスペンス塗布、スクリーン印刷などの印刷プロセスを用いることができる。光拡散層６３の厚さは、例えば印刷プロセスの制御パラメータを設定することにより調整することが可能である。例えばスクリーン印刷では、版のメッシュ径や開口率を選択することで、塗布厚を５μｍまたは３０μｍに安定的に保つことができる。
【００７７】
次に、カバーガラス５３の表面の塗膜を硬化する。硬化方法は、塗料に含まれる透明樹脂材料の種類に応じて選択される。例えば、透明樹脂材料が熱硬化型樹脂である場合には、数百度で数時間焼成することで、塗膜を硬化することができる。
【００７８】
［３．４  効果］
光拡散層６３を設けることにより得られる効果は、光拡散層６３付きカバーガラス５３を表示素子６１上に被せる前後において、画素発光による配光特性を実測することで確認できる（図１５Ａ、図１５Ｂ参照）。一方、光拡散層付６３きカバーガラス５３の基礎評価として、平行光入射時の出射配光（透過散乱特性ＢＴＤＦ（Bidirectional Transmittance Distribution Function）、図１６Ａ、図１６Ｂ参照）を把握することで、別途取得済みの画素配光（光拡散層６３付きカバーガラス５３を被せる前における配光特性、図１５Ａ参照）を用いて、光拡散層付６３きカバーガラス５３を被せた後の配光特性（図１５Ｂ参照）を精度高く予測計算することが可能である。このＢＴＤＦは、微粒子の濃度により異なることから、必要とすべき最低濃度を設定するのに重要な逆算法になる。結果として、図１５Ａ、図１５Ｂの配光ＦＦＰ（Far Field Pattern）をある一定角度θについて拡散前後で見比べる際、ある設定微粒子濃度の光拡散層６３において、その透過前後における配光ばらつきの関係は、図１７のように表すことができる。すなわち、傾きは配光制御感度と呼び、１より小さい値になることが配光ばらつきを抑制している証拠である。これは、図１８Ａ、図１８Ｂに示した配光ＦＦＰでも同様である。なお、図１８Ａ、図１８Ｂでは、左右非対称な配光ＦＦＰを前提に、左右反転した二種の配光ばらつきを一例として示している。光拡散層付６３きカバーガラス５３を被せることで、対称性を高め、ばらつきを低減することができる。また、製造プロセスなどを通じて、配光が左右に乱れた場合にも、光拡散層６３を付加することで、そのばらつきを補正することができる。
【００７９】
第３の実施形態に係る表示装置５０では、発光素子６１上に光拡散層６３を設けているので、配光ばらつきを抑制することができる。したがって、量産プロセスにおける歩留まりを向上できる。また、表示装置５０のコスト削減に貢献できる。
【００８０】
［３．５  変形例］
以下、図１３Ｂ〜図１４Ｃを参照しながら、上述の第３の実施形態の変形例に係る表示装置５０の構成例について説明する。
【００８１】
表示装置５０では、図１３Ｂに示すように、カバーガラス５３の両主面のうち、回路基板５１に対向する側の主面のほぼ全体に渡って光拡散層６３を設けるようにしてもよい。このような構成を採用することで、表示装置５０の量産性を向上することができる。
【００８２】
表示装置５０は、図１３Ｃに示すように、回路基板５１と光反射層６２とカバーガラス５３とで囲まれた中空の空間部に充填された光拡散層６５をさらに備えるようにしてもよい。このような構成を採用することで、発光素子６１の露出部分の全体が、光拡散層６５により直接的に包含される。この場合、図１３Ａに示した光拡散層６３は省略することができる。
【００８３】
表示装置５０は、図１３Ｄに示すように、回路基板５１と光反射層６２とカバーガラス５３とで囲まれた中空の空間部に、透明樹脂材料で構成された封止部６６をさらに備えるようにしてもよい。
【００８４】
表示装置５０は、図１４Ａに示すように、発光素子６１の露出部分の全体を覆う光拡散層６７をさらに備えるようにしてもよい。もしくは、図１４Ｂに示すように、発光素子６１の露出部分のうち、上面部などの一部を覆う光拡散層６７をさらに備えるようにしてもよい。
【００８５】
表示装置５０は、図１４Ｃに示すように、カバーガラス５３と光拡散層６３との間にブラックマトリックス６８をさらに備えるようにしてもよい。ブラックマトリックス６８は、複数の開口６８ａを有し、各開口６８ａは、Ｚ軸方向から見ると、各発光素子６１上に設けられている。ブラックマスク６８の厚みは、例えば１μｍ程度と極めて薄いため、印刷プロセスなどでカバーガラスの表面に容易に形成することが可能であり、表示装置５０の大幅な構成の変更を招くこともない。
【００８６】
＜４．第４の実施形態＞
本技術の第４の実施形態に係る電子機器は、第１の実施形態に係る表示装置１０、または第２の実施形態に係る表示装置７０、第３の実施形態に係る表示装置５０、または第３の実施形態の変形例に係る表示装置５０を備えている。以下に、本技術の第４の実施形態に係る電子機器の例について説明する。
【００８７】
図１０Ａは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。テレビ装置１１１は、筐体１１２と、この筐体１１２に収容された表示装置１１３とを備える。ここで、表示装置１１３は、第１の実施形態に係る表示装置１０、第２の実施形態に係る表示装置７０、第３の実施形態に係る表示装置５０、または第３の実施形態の変形例に係る表示装置５０である。
【００８８】
図１０Ｂは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ１２１は、コンピュータ本体１２２と、表示装置１２５とを備える。コンピュータ本体１２２および表示装置１２５はそれぞれ、筐体１２３および筐体１２４に収容されている。ここで、表示装置１２５は、第１の実施形態に係る表示装置１０、または第２の実施形態に係る表示装置７０、第３の実施形態に係る表示装置５０、または第３の実施形態の変形例に係る表示装置５０である。
【実施例】
【００８９】
以下、参考例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの参考例のみに限定されるものではない。
【００９０】
本参考例について以下の順序で説明する。
Ｉ  封止部表面における正反射の低減
II  光吸収層表面における正反射および拡散反射の低減
【００９１】
＜Ｉ  封止部表面における正反射の低減＞
ガラスと同等の屈折率を有する封止部の湾曲面（例えば部分球面）に対して、低反射層を形成することにより奏される反射率低減効果を、以下のようにして模擬的に確認した。
【００９２】
（参考例１）
まず、平坦面を有するガラス基板を準備した。次に、スプレーコート法により、このガラス基板の一主面（平坦面）に低反射コートを施した後、自然乾燥することにより、低反射層を形成した。低反射コートの材料としては、フッ素樹脂（株式会社ハーベス、商品名：ＤＳ−５３０５Ｃ）を用いた。次に、ガラス基板の他主面（低反射層の形成面とは反対側の面）に光吸収層を形成した。以上により、目的とするサンプルが得られた。
【００９３】
（参考例２）
参考例１と同様のガラス基板を準備し、これをサンプルとした。
【００９４】
（参考例３）
ガラス基板表面に低反射層（屈折率ｎ＝１．４、膜厚＝９５ｎｍ）を形成したときの反射スペクトルをシミュレーションにより求めた。
【００９５】
（反射スペクトルの評価）
次に、上述のようにして得られたサンプルの表面の入射角５°の反射率を、分光光度計（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、商品名：Ｕ−４１００）を用いて測定した（図１１Ａ参照）。その測定結果を図１１Ｂに示す。
【００９６】
図１１Ｂから、実際に作製したサンプルにより得られた実測値（参考例１）と、シミュレーションにより得られた理論値（参考例３）とがほぼ一致しており、期待通りの反射率低減効果が発現することが確認できる。
ガラスと同等の屈折率を有する封止部の湾曲面（例えば部分球面）に低反射層を形成した場合にも、ガラス基板の平坦面に低反射層を形成した場合と同様の効果の発現が推測される。
【００９７】
＜II  光吸収層表面における正反射および拡散反射の低減＞
光吸収層の微細凹凸面に対して低反射層を形成することにより奏される反射率低減効果を、以下のようにして模擬的に確認した。
【００９８】
（参考例４）
まず、平坦面を有するガラス基板を準備した。次に、このガラス基板の一主面（平坦面）に表面ブラックを形成した。次に、スプレーコート法により、表面ブラックの表面に低反射コートを施した後、自然乾燥することにより、低反射層を形成した。低反射コートの材料としては、フッ素樹脂（株式会社ハーベス、商品名：ＤＳ−５３０５Ｃ）を用いた。次に、ガラス基板の他主面（低反射層の形成面とは反対側の面）に光吸収層を形成した。以上により、目的とするサンプルが得られた。
【００９９】
（反射光強度の角度依存性の評価）
次に、上述のようにして得られたサンプルの低反射層側の反射光強度の角度依存性を、
光度計（GENESIA Gonio/Far Field Profiler）を用いて測定した（図１２Ａ参照）。その測定結果を図１２Ｂに示す。なお、光源としてはレーザー（株式会社高知豊中技研製、商品名：GLM-A2(λ=532nm)）を用いて、サンプルの表面に対する入射角を３５°に設定した。
【０１００】
図１１Ｂから、拡散反射を維持しつつ、正反射を抑制できることが確認できる。
【０１０１】
以上、本技術の実施形態について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１０２】
例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０１０３】
また、上述の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【０１０４】
また、上述の実施形態では、発光素子を封止部により封止し、この封止部の表面に低反射層を設ける構造を例として説明したが、本技術はこの例に限定されるものではない。封止部の形成を省略し、発光素子の表面に低反射層を直接形成する構成を採用してもよい。すなわち、発光部が、封止部により封止されず、露出した発光素子により構成され、露出した発光素子表面に低反射層が直接形成される構成を採用してもよい。
【０１０５】
また、上述の実施形態では、発光素子がＬＥＤである場合を例として説明したが、発光素子はこの例に限定されるものではなく、発光素子としては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子または無機エレクトロルミネッセンス素子などを用いるようにしてもよい。
【０１０６】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
複数の発光部と、
上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、
上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層と
を含み、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置。
（２）
上記発光部は、発光素子と、該発光素子を封止する封止部とを含んでいる（１）に記載の表示装置。
（３）
上記封止部は、平坦面、凹凸面または湾曲面を有している（２）に記載の表示装置。
（４）
上記封止部は、凸状または凹状の湾曲面を有し、
上記低反射層は、上記湾曲面に倣って設けられている（２）に記載の表示装置。
（５）
上記発光素子は、発光ダイオードまたはエレクトロルミネッセンス素子である（２）に記載の表示装置。
（６）
上記光吸収部は、複数の開口を有し、
上記開口内に発光素子が設けられている（２）から（５）のいずれかに記載の表示装置。
（７）
上記封止部は、透明性または拡散透過性を有するほぼ透明な材料を含んでいる（２）から（６）のいずれかに記載の表示装置。
（８）
上記発光部は、露出した発光素子を含んでいる（１）に記載の表示装置。
（９）
上記凹凸面は、複数の微粒子により構成されている（１）から（８）のいずれかに記載の表示装置。
（１０）
上記光吸収部は、
光吸収層と、
上記光吸収層の表面に設けられた、上記凹凸面を有する形状層と
を含む（１）から（９）のいずれかに記載の表示装置。
（１１）
上記低反射層は、フッ素樹脂、多孔質粒子および中空粒子からなる群より選ばれる１種以上を含んでいる（１）から（１０）のいずれかに記載の表示装置。
（１２）
上記低反射層は、低反射を目的とする光の波長以上の膜厚を有している（１）から（１１）のいずれかに記載の表示装置。
（１３）
上記低反射層は、約λ／（４・ｎ）（但し、λ：低反射を目的とする光の波長、ｎ：上記低反射層の屈折率）の膜厚を有している（１）から（１１）のいずれかに記載の表示装置。
（１４）
上記発光部および上記光吸収部は段差を有している（１）から（１３）のいずれかに記載の表示装置。
（１５）
２次元的に配置された複数の表示セルを備え、
上記表示セルは、複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含み、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置。
（１６）
複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含む表示装置を備え、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている電子機器。
【０１０７】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）複数の発光素子を備え、
上記発光素子の近傍に光拡散構造が設けられている表示装置。
（２）上記光拡散構造の光拡散特性は、光学的に透過型である（１）に記載の表示装置。
（３）上記光拡散構造は、発光素子の表面に直接設けられている（１）または（２）に記載の表示装置。
（４）カバーガラスをさらに備え、
上記光拡散構造は、カバーガラスの表面に設けられている（１）または（２）に記載の表示装置。
（５）上記カバーガラスは、擦りガラス、エッチングガラス、フロストガラス、フショクガラス、またはオパールガラスである（４）に記載の表示装置。
（６）上記カバーガラスの加工量を調整することで、光拡散特性が制御されている（４）または（５）に記載の表示装置。
（７）上記光拡散構造は、バインダおよび複数の微粒子を含む光拡散層である（１）に記載の表示装置。
（８）上記光拡散層に含まれる複数の微粒子の含有量を調整することで、光拡散特性が制御されている（７）に記載の表示装置。
（９）上記バインダは、シリコーン樹脂を含み、
上記微粒子は、メラミン、シリカ、アルミナまたは酸化チタンを含む微粒子を含んでいる（７）または（８）に記載の表示装置。
（１０）上記カバーガラスの加工量を調整することで、拡散前の配光ばらつきに対して、拡散後の配光ばらつきを、相対比で１未満の、所望の感度量で抑制することができる（４）から（６）のいずれかに記載の表示装置。
（１１）上記光拡散層に含まれる上記微粒子の含有量を調整することで、拡散前の配光ばらつきに対して、拡散後の配光ばらつきを、相対比で１未満の、所望の感度量で抑制することができる（７）から（９）のいずれかに記載の表示装置。
（１２）２次元的に配置された複数の表示セルを備え、
上記表示セルは、複数の発光素子を備え、
上記発光素子の近傍に光拡散構造が設けられている表示装置。
（１３）
複数の発光素子を備える表示装置を備え、
上記発光素子の近傍に光拡散構造が設けられている電子機器。
【符号の説明】
【０１０８】
１    大画面表示装置
１０、５０    表示装置
１１、５１    回路基板
１２    光吸収部
１２ａ、６８ａ    開口
１３、５２    発光部
１３、１３ａ、１３ｂ    低反射層
２１    基板
２２    配線層
２３    平坦化膜
２４    駆動ＩＣ
３１、６１    発光素子
３２、６６    封止部
４１    光吸収部
４２    光吸収層
４３、６３、６５、６７    拡散層
５３    カバーガラス
６２    光反射層
６４    中空部
６８    ブラックマトリックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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