(57)【要約】【課題】補強部材を有する層間樹脂絶縁層と導体層間の接着強度が低い。【解決手段】層間樹脂絶縁層とその層間樹脂絶縁層上に形成されている第１導体層とを有する回路基板が準備され、また、粗面を有する第１面とその第１面と反対側の第２面とを有する金属箔とその金属箔の第１面上に形成されている樹脂層とからなる樹脂付き金属箔が準備される。その後、回路基板の第１導体層と樹脂付き金属箔の樹脂層が向かい合うように、回路基板上に樹脂絶縁層を介して樹脂付き金属箔が積層され、金属箔にレーザを照射することで樹脂付き金属箔と樹脂絶縁層を貫通し第１導体層に至る第１ビア導体用の第１開口が形成され、金属箔が除去され、そしてセミアディティブ法により、樹脂層上に第２導体層が形成され、第１開口に第１導体層と第２導体層を接続する第１ビア導体が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間樹脂絶縁層と前記層間樹脂絶縁層上に形成されている第１導体層とを有する回路基板を準備することと、
粗面を有する第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する金属箔と前記金属箔の前記第１面上に形成されている樹脂層とからなる樹脂付き金属箔を準備することと、
前記回路基板の前記第１導体層と前記樹脂付き金属箔の前記樹脂層が向かい合うように、前記回路基板上に樹脂絶縁層を介して前記樹脂付き金属箔を積層することと、
前記金属箔にレーザを照射することで前記樹脂付き金属箔と前記樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層に至る第１ビア導体用の第１開口を形成することと、
前記金属箔を除去することと、
セミアディティブ法により前記樹脂層上に第２導体層を形成することと前記第１開口に前記第１導体層と前記第２導体層を接続する第１ビア導体を形成すること、
とを有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記層間樹脂絶縁層にめっきで形成されている電極を有する電子部品を内蔵することを有し、
前記積層することは前記電子部品上に前記樹脂付き金属箔と前記樹脂絶縁層を積層することを含み、
前記第１開口を形成することは前記電極に至る前記第１開口を形成することを含み、
前記第１ビア導体を形成することは前記電極に至る前記第１開口に前記第１ビア導体を形成することを含み、
前記めっきで形成されている電極の厚みは５μｍ以上である。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、エッチングにより前記第１開口により露出される前記電極の厚みを薄くすることを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂付き金属箔を用いるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント配線板とプリント配線板の製造方法を開示している。特許文献１は、特許文献１の図３から図８に製造方法を開示している。特許文献１の図３によれば、配線層上にエポキシ樹脂とガラスクロスを含む第１樹脂シートが積層されている。特許文献１の図４によれば、第１樹脂シート上にエポキシ樹脂単体からなる第２樹脂シートが積層されている。そして、特許文献１の１７段落によれば、第１樹脂シートと第２樹脂シートのエポキシ樹脂は完全に硬化される。特許文献１の図５から図８によれば、セミアディティブ法で導電パターンが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０３４１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の図５や１８段落によれば、第１樹脂シートと第２樹脂シートを貫通する貫通孔がレーザで形成されている。貫通孔形成後、デスミアが行われている。特許文献１は、デスミアにより、第２樹脂シートの表面に凸凹が形成されると開示している。しかしながら、特許文献１の１７段落によれば、貫通孔形成前に第２樹脂シートのエポキシ樹脂は完全に硬化されている。つまり、デスミア前に第２樹脂シートのエポキシ樹脂は完全に硬化されている。従って、デスミアにより第２樹脂シートを粗化することは難しいと考えられる。特許文献１の技術では、導電パターンと第２樹脂シート間の接着強度を高くすることが難しいと考えられる。特許文献１の技術では、導体パターンの幅が１５μｍ未満になると、導体パターンが第２樹脂シートから剥がれると予想される。
【０００５】
本発明の目的は、補強部材を有する層間樹脂絶縁層と導体層間の接着強度を高くすることである。別の目的はビア導体用の開口のトップ径とボトム径の差を小さくすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、層間樹脂絶縁層と前記層間樹脂絶縁層上に形成されている第１導体層とを有する回路基板を準備することと、粗面を有する第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する金属箔と前記金属箔の前記第１面上に形成されている樹脂層とからなる樹脂付き金属箔を準備することと、前記回路基板の前記第１導体層と前記樹脂付き金属箔の前記樹脂層が向かい合うように、前記回路基板上に樹脂絶縁層を介して前記樹脂付き金属箔を積層することと、前記金属箔にレーザを照射することで前記樹脂付き金属箔と前記樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層に至る第１ビア導体用の第１開口を形成することと、前記金属箔を除去することと、セミアディティブ法により前記樹脂層上に第２導体層を形成することと前記第１開口に前記第１導体層と前記第２導体層を接続する第１ビア導体を形成すること、とを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、上記実施形態に基づく電子部品を内蔵するプリント配線板の製造方法の実施例を示す断面図である。
【図３】参考例のビア導体用の開口の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
特許文献１の層間樹脂絶縁層は、第１樹脂シートと第１樹脂シート上の第２樹脂シートで形成されている。そして、第１樹脂シートはガラスクロスを含み、第２樹脂シートはエポキシ樹脂単体で形成されている。そのため、第２樹脂シートは第1樹脂シートよりレーザで加工されやすい。また、特許文献１の図５や１８段落によれば、特許文献１では、レーザは第２樹脂シートに直接照射されている。特許文献１では、レーザのエネルギーが第２樹脂シートで最初に消費される。第２樹脂シートは加工されやすい。そのため、特許文献１の技術によれば、層間樹脂絶縁層に形成されるビア導体用の開口が図３に示される形状を有しやすい。図３は参考例のビア導体用の開口の断面図である。ビア導体用の開口のトップ径Ｔとボトム径Ｂの差が大きくなる。トップ径Ｔは層間樹脂絶縁層の上面での開口の径であり、ボトム径Ｂは導体回路上での開口の径である。
【０００９】
以下に、本発明の実施形態が図面に基づいて説明される。図１（Ａ）〜図１（Ｅ）は本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
この実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１（Ｅ）に示されるように、第１層間樹脂絶縁層２と、第１層間樹脂絶縁層２上の第１導体層１と、第１層間樹脂絶縁層２と第１導体層１上に形成されている第２層間樹脂絶縁層３０と第２層間樹脂絶縁層３０上の第２導体層５と、を具えるプリント配線板が、図１（Ａ）〜図１（Ｅ）に示される工程を経て製造される。第１層間樹脂絶縁層２は、コア基板を形成する絶縁基板であっても良い。第２層間樹脂絶縁層３０はガラスクロス等の補強部材３とエポキシ等の樹脂で形成されている樹脂絶縁層４とエポキシ等の樹脂で形成されている樹脂層６で形成されている。樹脂絶縁層と樹脂層はシリカなどの無機粒子を含んでもよい。樹脂層は補強部材を含まない。
【００１０】
先ず、図１（Ａ）に示される工程では、第１層間樹脂絶縁層２と第１層間樹脂絶縁層２上に形成されている第１導体層１とを有する回路基板１００が準備される。さらに、粗面を有する第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する金属箔７と金属箔７の第１面上に形成されている樹脂層６とからなる樹脂付き金属箔６７が準備される。その他、補強部材３を含む樹脂絶縁層４が準備される。図１（Ａ）では、樹脂層６と樹脂絶縁層４に含まれる樹脂は半硬化の樹脂である。金属箔（銅箔）７の粗面の粗さＲｚが２．５μｍ以下である。このような銅箔の製造方法は例えばＷＯ２００４１０１８５９Ａ１により知られている。
【００１１】
図１（Ｂ）に示される工程では、回路基板の第１導体層１と樹脂付き金属箔６７の樹脂層６が向かい合うように、回路基板上に樹脂絶縁層４を介して樹脂付き金属箔６７が積層される。積層は、周知の加熱プレスで行われる。回路基板上に樹脂絶縁層４と樹脂層６とからなる第２層間樹脂絶縁層４６が形成される。この時、樹脂絶縁層４と樹脂層６は完全に硬化されても良い。あるいは、デスミア後、樹脂絶縁層４と樹脂層６は完全に硬化されても良い。樹脂が完全に硬化されると、粗化工程で層間樹脂絶縁層の粗面の大きさが大きく変化しない。
【００１２】
次の図１（Ｃ）に示される工程では、銅箔７にレーザが照射される。銅箔７と樹脂層６と樹脂絶縁層４を貫通し、第１導体層１に達する第１ビア導体用の第１開口８が形成される。レーザのエネルギーの強度は中心から周辺に向かって弱くなる。特許文献１では、第２樹脂シートにレーザが直接照射されている。そのため、第２樹脂シートは、弱いエネルギーを有する外周領域のレーザで加工される。しかしながら、第１樹脂シートは外周領域のレーザで加工され難い。従って、特許文献１の技術によれば、図３に示される形状のビア導体用の開口が得られる。
【００１３】
ところが、実施形態では、銅箔７にレーザが照射される。銅箔７と樹脂層６と樹脂絶縁層４の内、銅箔７は、レーザで最も加工され難く、樹脂層６は、レーザで最も加工され易い。従って、銅箔は外周領域のレーザで加工され難い。外周領域のレーザは銅箔７を通過しない。つまり、外周領域のレーザは樹脂層６に到達しない。従って、実施形態によれば、外周領域のレーザは樹脂層６を加工することができない。銅箔を通過するエネルギーで樹脂層６と樹脂絶縁層４は加工される。樹脂層６と樹脂絶縁層４は銅箔７よりレーザで加工されやすい。そのため、銅箔７を通過するレーザは、樹脂層６と樹脂絶縁層４を同様に加工する。従って、実施形態によれば、層間樹脂絶縁層に形成されるビア導体用の開口（第1開口）８のトップ径Ｔとボトム径Ｂの差が小さくなる。トップ径Ｔやボトム径Ｂは図１（Ｄ）に示される。
例えば、樹脂絶縁層４および樹脂層６の合計厚みは、４５±５μｍであり、トップ径Ｔは６５±１５μｍであり、ボトム径Ｂは４５μｍ以上である。高アスペクト比のビア導体用の開口が得られる。
【００１４】
次の図１（Ｄ）に示される工程では、銅箔７がエッチングで除去される。第１開口８内の樹脂の残滓がデスミアで除去される。銅箔７の除去により露出される樹脂層６の表面に銅箔７の粗面が転写される。樹脂層６の上面は粗面を有する。樹脂層６の上面に形成される粗面の粗さＲｚが２．５μｍ以下である。また、銅箔７を除去するエッチングにより第１導体層１の厚みが薄くなる。銅箔７除去後の第１導体層１の厚みは、７〜１５μｍである。
【００１５】
続いて、周知のセミアディティブ法で樹脂層６上に第２導体層５が形成される。同時に、第１開口に第１導体層１と第２導体層５を接続する第１ビア導体１２が形成される。図１（Ｅ）に示される実施形態のプリント配線板が完成する。
【００１６】
従って、この実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、層間樹脂絶縁層の表面を粗化処理する工程が不要になる。金属箔の粗面を樹脂層６に転写することで、樹脂層６の粗面に第２導体層５が充分強固に密着する。第２導体層に含まれる配線を微細化することができる。安価にプリント配線板を製造することができる。
【００１７】
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、上記実施形態に基づく電子部品を内蔵するプリント配線板の製造方法の実施例を示す断面図である。図２（Ａ）は図１（Ｃ）に対応している。この実施例では、回路基板１００の開口１３にチップコンデンサ等の電子部品１３０が内蔵されている。ビア導体用の第１開口８は、第１導体層以外に電子部品の電極１４を露出する。実施形態と同様に、周知のセミアディティブ法で第２導体層５が形成される。同時に、第１開口８に電極１４と第２導体層５を接続する第１ビア導体１５が形成される。図２（Ｃ）に示される電子部品を内蔵しているプリント配線板が完成する。
【００１８】
電極１４は、めっきで形成されているめっき膜を有する。めっき膜は銅で形成されていることが好ましい。実施例では、第１開口８形成後、金属箔７がエッチングで除去されている。その時、電極のめっき膜が薄くなるので、実施例では、電極のめっき膜の厚みは５μｍ以上である。電極間の絶縁抵抗を確保するため、めっき膜の厚みは１０μｍ以下であることが好ましい。これにより第１ビア導体１５の底面と電極１４との間の電気的接続が確保される。電極間の絶縁抵抗を確保するため、めっき膜の厚みは１０μｍ以下であることが好ましい。
【符号の説明】
【００１９】
１  第１導体層
２  第１層間樹脂絶縁層
３  補強部材
４  樹脂絶縁層
５  第２導体層
６  樹脂層
７  銅箔
８  ビア導体用の開口
１２  ビア導体
１３０  電子部品
１３  電子部品を内蔵するための開口
１４  電極
１５  ビア導体
３０，４６  第２層間樹脂絶縁層
６７  樹脂付き金属箔
１００  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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