(57)【要約】【課題】白金含有層の無電解めっきを提供するための方法が提供される。【解決手段】Ｔｉ3+安定化溶液が提供される。Ｐｔ4+安定化溶液が提供される。Ｔｉ3+安定化溶液からの流れは、Ｐｔ4+安定化溶液および水からの流れと混合されて、Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物を提供する。Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物に基板が露出される。【選択図】図１
2015151628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
白金を無電解堆積するための溶液であって、
Ｔｉ3+イオンと、
白金イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含む溶液。
【請求項２】
請求項１に記載の溶液であって、
６以上１０以下のｐＨを有する、溶液。
【請求項３】
請求項２に記載の溶液であって、さらに
Ｃｌ-イオンを含む、溶液。
【請求項４】
請求項３に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオンの濃度が２５〜７５ｍＭである、溶液。
【請求項５】
請求項１に記載の溶液であって、
前記白金イオンがＰｔ4+イオンである、溶液。
【請求項６】
請求項５に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が、１００：１〜２：１の間である、溶液。
【請求項７】
請求項１に記載の溶液であって、
ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、溶液。
【請求項８】
白金含有層の無電解めっきを提供するための方法であって、
Ｔｉ3+安定化溶液を提供するステップと、
Ｐｔ4+安定化溶液を提供するステップと、
前記Ｔｉ3+安定化溶液からの流れを、前記Ｐｔ4+安定化溶液および水からの流れと混合して、Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物を提供するステップと、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に基板を露出させるステップと
を含む方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に前記ウェハを露出させるステップが、
１０℃以上４０℃以下の溶液温度を提供するステップと、
６以上１０以下のｐＨを提供するステップと
を含む、方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に前記ウェハを露出させるステップが、２５〜７５ｍＭの間の濃度でＴｉ3+を提供する、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、さらに、
前記希釈混合物を堆積するステップを含む、方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、
前記白金含有層が、９９．９％の純白金である、方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の方法であって、さらに、
前記希釈混合物を再活性化するステップを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１０に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、ＴｉＣｌ3とＨＣｌの溶液を含む、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、
前記Ｐｔ4+安定化溶液が、Ｈ2ＰｔＣｌ6、水酸化アンモニウム、およびグルコン酸三ナトリウムまたはグルコン酸の溶液を含む、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、さらにＮＨ4ＯＨを含む、方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、
前記Ｐｔ4+安定化溶液が、１ヶ月を超える寿命を有する、方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、１ヶ月を超える寿命を有する、方法。
【請求項１９】
請求項１６に記載の方法であって、
前記希釈混合物が、ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、方法。
【請求項２０】
請求項８に記載の方法であって、
前記希釈混合物が、ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、方法。
【請求項２１】
白金を無電解堆積するための溶液であって、
Ｔｉ3+イオンと、
Ｐｔ4+イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、グルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含み、Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である、溶液。
【請求項２２】
請求項２１に記載の溶液であって、
６以上１０以下のｐＨを有する、溶液。
【請求項２３】
請求項２２に記載の溶液であって、さらに、
Ｃｌ-イオンを含む、溶液。
【請求項２４】
請求項２３に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオンの濃度が２５〜７５ｍＭである、溶液。
【請求項２５】
白金層の無電解めっきを提供するための方法であって、
白金を無電解堆積するための溶液を提供するステップと、
前記溶液に基板を露出させて、白金の無電解堆積を行うステップと、を含み、
前記溶液が、
Ｔｉ3+イオンと、
Ｐｔ4+イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含み、
Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である、方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の方法であって、
前記溶液を提供する前記ステップが、６以上１０以下のｐＨで、かつ１０℃以上４０℃以下の温度で前記溶液を提供する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ上に半導体デバイスを形成する方法に関する。より詳細には、本発明は、半導体デバイスを形成するために白金含有層を堆積することに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを形成する際、この白金層が堆積されることがある。そのような堆積は、電気めっきによって提供されることがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
以上のことを実現するために、本発明の趣旨によれば、白金含有層の無電解めっきを提供するための方法が提供される。Ｔｉ3+安定化溶液が提供される。Ｐｔ4+安定化溶液が提供される。Ｔｉ3+安定化溶液からの流れは、Ｐｔ4+安定化溶液および水からの流れと混合されて、Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物を提供する。Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物に基板が露出される。
【０００４】
本発明の別の態様では、白金の無電解堆積のための溶液が提供される。この溶液は、Ｔｉ3+イオンと、Ｐｔ4+イオンと、ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、を含む。Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比は、１００：１〜２：１の間である。
【０００５】
本発明の別の態様では、白金層の無電解めっきを提供するための方法が提供される。白金の無電解堆積のための溶液が提供される。この溶液は、Ｔｉ3+イオンと、Ｐｔ4+イオンと、ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、を含み、Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である。白金の無電解堆積を行うために、この溶液に基板が露出される。
【０００６】
本発明のこれらおよび他の特徴は、本発明の詳細な説明で、以下の図面に関連付けて、以下により詳細に説明する。
【０００７】
本発明は、限定はせずに例として添付図面の各図に示されており、図面中、同様の参照番号は、同様の要素を表す。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態の流れ図である。
【０００９】
【図２】本発明の一実施形態で使用することができるシステムの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明を、添付図面に示されるそのいくつかの好ましい実施形態を参照して詳細に説明する。以下の説明では、本発明を完全に理解できるように、いくつかの具体的な詳細を述べる。しかし、これらの具体的な詳細のいくつかまたは全てを伴わずに本発明を実施することもできることを当業者は理解されよう。なお、よく知られているプロセスステップおよび／または構造は、本発明を不要に曖昧にしないように、詳細には述べていない。
【００１１】
白金の無電解堆積は、還元剤としてヒドラジンおよび他の水素含有化合物を使用して達成されている。これらの水素含有還元剤に伴う環境の問題に加えて、これらの種の酸化反応は、Ｎ2ガスの発生を伴い、このＮ2ガスが堆積物中に取り込まれることがある。これは、堆積される被膜の純度、およびコーティングの品質に影響を及ぼす。さらに、ヒドラジン−白金電解質は、実用上、高温および高いｐＨでの操作を必要とする。高いｐＨまたは高温では誘電体材料が壊れやすいので、そのような要件は、半導体相互接続のバックエンドメタライゼーションには望ましくない。
【００１２】
本発明の一実施形態は、ｐｔ4+を堆積するためのＴｉ3+を含む無電解めっき浴を提供し、ここで、Ｐｔ4+は、溶液から還元され、Ｔｉ3+は、酸化されて、より安定なより高い酸化状態Ｔｉ4+になる。Ｔｉ3+は、ヒドラジンおよび他の水素含有還元剤に勝る大きな利益を有する。ヒドラジンの代わりにＴｉ3+金属イオン還元剤を使用することは、ヒドラジンに固有の毒性および揮発性をなくし、めっき浴をより環境に優しいものにする。さらに、電極でガス発生（すなわちＮ2）または副反応が観察されない。このため、滑らかであり、連続的であり、純粋なＰｔ被膜が生じる。また、Ｔｉ3+金属イオン含有めっき浴は、広い温度範囲およびｐＨ範囲にわたって動作させることができる。従来の電解質は高いｐＨおよび高温で動作し、これがパターン倒壊を引き起こすので、室温で比較的低いｐＨで純白金被膜を選択的に堆積することができることが、バックエンド相互接続メタライゼーションでのその適用を特に魅力的なものにする。
【００１３】
本発明の一実施形態で使用されるＴｉ3+金属イオン還元剤含有浴は、室温未満で低いｐＨで動作可能である。これは、ヒドラジンおよび他の還元剤含有電解質を用いた場合には可能でない。広い操作窓が、この浴を、パターン倒壊を防止するのに低いｐＨおよび低温が望まれる相互接続メタライゼーションにおける銅キャップ層としての適用について、魅力的なものにする。
【００１４】
プラズマエッチングを使用してメモリ用のＰｔ電極を作製するのは難しい。本発明の一実施形態は、半導体製造において、プラズマエッチングを使用することなくＰｔ電極の選択的なパターン形成を可能にする。Ｔｉ3+金属イオン還元剤電解質のほぼ室温での動作により、めっき中の高温の維持に関わるコストおよび複雑さも減少させることができる。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態の高レベル流れ図である。この実施形態では、Ｔｉ3+安定化溶液が提供される（ステップ１０４）。Ｐｔ4+安定化溶液が提供される（ステップ１０８）。Ｔｉ3+安定化溶液からの流れは、Ｐｔ4+安定化溶液および水からの流れと混合されて、Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物を提供する（ステップ１１２）。Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物にウェハが露出される（ステップ１１６）。希釈混合物は収集されて、後で使用するために再活性化されることがあり、または廃棄されることもある（ステップ１２０）。
【００１６】
一例では、Ｔｉ3+安定化溶液は、Ｔｉ3+安定化溶液源内に提供される（ステップ１０４）。Ｐｔ4+安定化溶液は、Ｐｔ4+安定化溶液源内に提供される（ステップ１０８）。図２は、本発明の一実施形態で使用することができるシステム２００の概略図である。システムは、Ｔｉ3+安定化溶液を含むＴｉ3+安定化溶液源２０８と、Ｐｔ4+安定化溶液を含むＰｔ4+安定化溶液源２１２と、脱イオン水（ＤＩ）を含むＤＩ源２１６とを備える。Ｔｉ3+安定化溶液源２０８からの流れ２２０が、Ｐｔ4+安定化溶液源２１２からの流れ２２４およびＤＩ水源２１６からの流れ２２８と混合されて、Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物２３２を提供する（ステップ１１２）。Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物２３２にウェハ２３６が露出される（ステップ１１６）。希釈混合物２３２が収集される（ステップ１２０）。廃棄システム２４０を使用して、希釈混合物２３２を廃棄することができる。代替実施形態は、希釈混合物２３２の収集を行い、希釈混合物２３２は再活性化される。
【００１７】
この例では、Ｔｉ3+安定化溶液は、希塩酸中のＴｉＣｌ3溶液を含み、クエン酸またはクエン酸三ナトリウムを含んでいても、含んでいなくてもよい。Ｐｔ4+安定化溶液は、Ｈ2ＰｔＣｌ6と、グルコン酸三ナトリウムまたはグルコン酸と、水酸化アンモニウムとを含む。
【００１８】
一実施形態では、Ｔｉ3+安定化溶液の流れ２２０は、Ｐｔ4+安定化溶液からの流れ２２４およびＤＩ水の流れ２２８と混合されて、０．０５ＭのＴｉＣｌ3と、０．３２ＭのＮＨ4ＯＨと、０．００２ＭのＨ2ＰｔＣｌ6と、０．１５Ｍのクエン酸三ナトリウムと、０．０２５Ｍのグルコン酸三ナトリウムとの希釈混合物を生成する。希釈混合物は、ｐＨ９〜１０であり、約２０℃の温度である。
【００１９】
Ｔｉ3+安定化溶液は、劣化せずに数ヶ月の寿命を有する安定なＴｉ3+溶液を提供する。高い濃度により、Ｔｉ3+安定化溶液をより小さい体積で貯蔵することが可能である。さらに、Ｐｔ4+安定化溶液は、劣化せずに数ヶ月の寿命を有する安定なＰｔ4+溶液を提供する。高い濃度により、Ｐｔ4+安定化溶液をより小さい体積で貯蔵することが可能である。これらの溶液は、希釈混合物にウェハを露出させる直前に混合されて希釈される。なぜなら、希釈混合物は、安定化溶液と同じ寿命を有さないからである。
【００２０】
本発明のこの実施形態は、１ｎｍ〜３０ｎｍの間の厚さを有する白金含有層を提供する。好ましくは、白金含有層は、純白金である。白金含有層は比較的薄いので、希釈浴で十分である。一実施形態では、ウェハは、希釈混合物の連続的な流れに露出される。別の実施形態では、ウェハは、ある期間にわたって希釈混合物の静止浴内に配置される。白金とチタンの濃度は希釈混合物中で非常に低いので、一実施形態では、ウェハへの露出後に希釈混合物を廃棄することができる（ステップ１２０）。なぜなら、低い濃度は、少量の白金およびチタンしか廃棄されないことを意味するからである。別の実施形態では、希釈混合物は、ウェハへの露出後に再生利用される。再生利用は、希釈混合物の再活性化によって達成することができる。
【００２１】
一般に、めっきに使用される溶液混合物は、１００：１〜２：１の間のＴｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比で、Ｔｉ3+イオンとＰｔ4+イオンを有する。より好ましくは、めっきに使用される溶液混合物は、５０：１〜４：１の間のＴｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比で、Ｔｉ3+イオンとＰｔ4+イオンを有する。さらに、溶液混合物は、３０：１〜２：１の間のクエン酸塩：Ｔｉ3+の比を有する。より好ましくは、溶液混合物は、１５：１〜３：１の間のクエン酸塩：Ｔｉ3+の比を有する。好ましくは、溶液混合物は、１２：１〜３：１の間のＮＨ4+：Ｔｉ3+の比を有する。さらに、溶液混合物は、クエン酸三ナトリウムまたはクエン酸からのクエン酸塩、またはグルコン酸三ナトリウムまたはグルコン酸からのグルコン酸塩を含む。さらに、Ｐｔ4+イオンは、Ｈ2ＰｔＣｌ6から生じる。Ｔｉ3+イオンは、ＴｉＣｌ3から生じる。ＮＨ4+イオンは、ＮＨ4ＯＨから生じる。理論に束縛されることなく、アンモニア配位子が、より低い温度およびより低いｐＨの白金堆積を実現する助けとなると考えられる。
【００２２】
一般に、ウェハまたは他のめっき表面は、１０℃〜４０℃の間の温度で溶液混合物に露出される。めっき表面は、白金含有層が選択的に堆積される表面である。そのような選択的な堆積では、堆積が望まれない表面を保護するためにマスクが使用されることがある。好ましくは、溶液混合物は、６〜１０のｐＨを有する。好ましくは、溶液混合物は、５〜３００ｍＭの間の濃度を有するＴｉ3+を提供する。より好ましくは、溶液混合物は、２５〜７５ｍＭの間の濃度を有するＴｉ3+を提供する。好ましくは、溶液混合物は、２５〜７５ｍＭの間の濃度を有するＴｉ3+を提供する。最も好ましくは、溶液混合物は、３０〜６０ｍＭの間の濃度を有するＴｉ3+を提供する。より低い温度およびより低いｐＨにより、半導体製造プロセスによって提供される層にあまり損傷を及ぼさずに堆積が提供される。さらに、そのようなプロセスは、銅基板を腐食して損傷を及ぼすことがある活性化ステップを必要としない。さらに、そのようなプロセスは、ガス副生成物を生成しない。
【００２３】
好ましくは、溶液混合物は、ホウ素を含まない。好ましくは、溶液混合物は、リンを含まない。好ましくは、溶液混合物は、ヒドラジンを含まない。好ましくは、溶液混合物は、ホルムアルデヒドを含まない。ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない溶液混合物を提供することは、ホウ素含有還元剤、リン含有還元剤、ヒドラジン、またはホルムアルデヒドの使用により生じる不純物を含まないより純粋なめっきを実現することが判明している。さらに、ヒドラジンの使用を避けることで、より安全で、より環境に優しいプロセスが提供される。
【００２４】
他の実施形態では、Ｔｉ3+の生成源は、Ｔｉ2（ＳＯ4）3、またはＴｉ3+の他の可溶性の塩である。クエン酸三ナトリウムまたはクエン酸の代わりに、酒石酸の異性体の二ナトリウム塩を使用することもできる。グルコン酸三ナトリウムまたはグルコン酸の代わりに、メトキシ酢酸または他のカルボン酸配位子を使用することもできる。
【００２５】
一実施形態では、堆積される白金含有層は、少なくとも９９．９％の純白金である。より好ましくは、堆積される白金含有層は、純白金である。
【００２６】
本発明をいくつかの好ましい実施形態に関して述べてきたが、本発明の範囲に包含される代替、並べ替え、および様々な置換均等物が存在する。また、本発明の方法および装置を実施する多くの代替法が存在することに留意すべきである。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲に包含される全てのそのような代替、並べ替え、および様々な置換均等物を含むものと解釈されることが意図される。
【図１】
2015151628.tif 000003
【図２】
2015151628.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成27年6月5日(2015.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
白金を無電解堆積するための溶液であって、
Ｔｉ3+イオンと、
白金イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含む溶液。
【請求項２】
請求項１に記載の溶液であって、
６以上１０以下のｐＨを有する、溶液。
【請求項３】
請求項２に記載の溶液であって、さらに
Ｃｌ-イオンを含む、溶液。
【請求項４】
請求項３に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオンの濃度が２５〜７５ｍＭである、溶液。
【請求項５】
請求項１に記載の溶液であって、
前記白金イオンがＰｔ4+イオンである、溶液。
【請求項６】
請求項５に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が、１００：１〜２：１の間である、溶液。
【請求項７】
請求項１に記載の溶液であって、
ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、溶液。
【請求項８】
白金含有層の無電解めっきを提供するための方法であって、
Ｔｉ3+安定化溶液を提供するステップと、
Ｐｔ4+安定化溶液を提供するステップと、
前記Ｔｉ3+安定化溶液からの流れを、前記Ｐｔ4+安定化溶液および水からの流れと混合して、Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物を提供するステップと、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に基板を露出させるステップと
を含む方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に前記基板を露出させるステップが、
１０℃以上４０℃以下の溶液温度を提供するステップと、
６以上１０以下のｐＨを提供するステップと
を含む、方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に前記基板を露出させるステップが、２５〜７５ｍＭの間の濃度でＴｉ3+を提供する、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、さらに、
前記希釈混合物を堆積するステップを含む、方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、
前記白金含有層が、９９．９％の純白金である、方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の方法であって、さらに、
前記希釈混合物を再活性化するステップを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１０に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、ＴｉＣｌ3とＨＣｌの溶液を含む、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、
前記Ｐｔ4+安定化溶液が、Ｈ2ＰｔＣｌ6、水酸化アンモニウム、およびグルコン酸三ナトリウムまたはグルコン酸の溶液を含む、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、さらにＮＨ4ＯＨを含む、方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、
前記Ｐｔ4+安定化溶液が、１ヶ月を超える寿命を有する、方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、１ヶ月を超える寿命を有する、方法。
【請求項１９】
請求項１６に記載の方法であって、
前記希釈混合物が、ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、方法。
【請求項２０】
請求項８に記載の方法であって、
前記希釈混合物が、ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、方法。
【請求項２１】
白金を無電解堆積するための溶液であって、
Ｔｉ3+イオンと、
Ｐｔ4+イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、グルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含み、Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である、溶液。
【請求項２２】
請求項２１に記載の溶液であって、
６以上１０以下のｐＨを有する、溶液。
【請求項２３】
請求項２２に記載の溶液であって、さらに、
Ｃｌ-イオンを含む、溶液。
【請求項２４】
請求項２３に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオンの濃度が２５〜７５ｍＭである、溶液。
【請求項２５】
白金層の無電解めっきを提供するための方法であって、
白金を無電解堆積するための溶液を提供するステップと、
前記溶液に基板を露出させて、白金の無電解堆積を行うステップと、を含み、
前記溶液が、
Ｔｉ3+イオンと、
Ｐｔ4+イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含み、
Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である、方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の方法であって、
前記溶液を提供する前記ステップが、６以上１０以下のｐＨで、かつ１０℃以上４０℃以下の温度で前記溶液を提供する、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の別の態様では、白金の無電解堆積のための溶液が提供される。この溶液は、Ｔｉ3+イオンと、Ｐｔ4+イオンと、ＮＨ4+イオンと、クエン酸またはグルコン酸または酒石酸のイオンと、を含む。Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比は、１００：１〜２：１の間である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の別の態様では、白金層の無電解めっきを提供するための方法が提供される。白金の無電解堆積のための溶液が提供される。この溶液は、Ｔｉ3+イオンと、Ｐｔ4+イオンと、ＮＨ4+イオンと、クエン酸またはグルコン酸または酒石酸のイオンと、を含み、Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である。白金の無電解堆積を行うために、この溶液に基板が露出される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明をいくつかの好ましい実施形態に関して述べてきたが、本発明の範囲に包含される代替、並べ替え、および様々な置換均等物が存在する。また、本発明の方法および装置を実施する多くの代替法が存在することに留意すべきである。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲に包含される全てのそのような代替、並べ替え、および様々な置換均等物を含むものと解釈されることが意図される。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
白金を無電解堆積するための溶液であって、
Ｔｉ3+イオンと、
白金イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含む溶液。
適用例２：
適用例１に記載の溶液であって、
６以上１０以下のｐＨを有する、溶液。
適用例３：
適用例２に記載の溶液であって、さらに
Ｃｌ-イオンを含む、溶液。
適用例４：
適用例３に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオンの濃度が２５〜７５ｍＭである、溶液。
適用例５：
適用例１に記載の溶液であって、
前記白金イオンがＰｔ4+イオンである、溶液。
適用例６：
適用例５に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が、１００：１〜２：１の間である、溶液。
適用例７：
適用例１に記載の溶液であって、
ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、溶液。
適用例８：
白金含有層の無電解めっきを提供するための方法であって、
Ｔｉ3+安定化溶液を提供するステップと、
Ｐｔ4+安定化溶液を提供するステップと、
前記Ｔｉ3+安定化溶液からの流れを、前記Ｐｔ4+安定化溶液および水からの流れと混合して、Ｔｉ3+安定化溶液とＰｔ4+安定化溶液との希釈混合物を提供するステップと、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に基板を露出させるステップと
を含む方法。
適用例９：
適用例８に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に前記ウェハを露出させるステップが、
１０℃以上４０℃以下の溶液温度を提供するステップと、
６以上１０以下のｐＨを提供するステップと
を含む、方法。
適用例１０：
適用例９に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液と前記Ｐｔ4+安定化溶液との前記希釈混合物に前記ウェハを露出させるステップが、２５〜７５ｍＭの間の濃度でＴｉ3+を提供する、方法。
適用例１１：
適用例１０に記載の方法であって、さらに、
前記希釈混合物を堆積するステップを含む、方法。
適用例１２：
適用例１１に記載の方法であって、
前記白金含有層が、９９．９％の純白金である、方法。
適用例１３：
適用例１０に記載の方法であって、さらに、
前記希釈混合物を再活性化するステップを含む、方法。
適用例１４：
適用例１０に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、ＴｉＣｌ3とＨＣｌの溶液を含む、方法。
適用例１５：
適用例１４に記載の方法であって、
前記Ｐｔ4+安定化溶液が、Ｈ2ＰｔＣｌ6、水酸化アンモニウム、およびグルコン酸三ナトリウムまたはグルコン酸の溶液を含む、方法。
適用例１６：
適用例１５に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、さらにＮＨ4ＯＨを含む、方法。
適用例１７：
適用例１６に記載の方法であって、
前記Ｐｔ4+安定化溶液が、１ヶ月を超える寿命を有する、方法。
適用例１８：
適用例１７に記載の方法であって、
前記Ｔｉ3+安定化溶液が、１ヶ月を超える寿命を有する、方法。
適用例１９：
適用例１６に記載の方法であって、
前記希釈混合物が、ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、方法。
適用例２０：
適用例８に記載の方法であって、
前記希釈混合物が、ホウ素、リン、ヒドラジン、およびホルムアルデヒドを含まない、方法。
適用例２１：
白金を無電解堆積するための溶液であって、
Ｔｉ3+イオンと、
Ｐｔ4+イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、グルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含み、Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である、溶液。
適用例２２：
適用例２１に記載の溶液であって、
６以上１０以下のｐＨを有する、溶液。
適用例２３：
適用例２２に記載の溶液であって、さらに、
Ｃｌ-イオンを含む、溶液。
適用例２４：
適用例２３に記載の溶液であって、
Ｔｉ3+イオンの濃度が２５〜７５ｍＭである、溶液。
適用例２５：
白金層の無電解めっきを提供するための方法であって、
白金を無電解堆積するための溶液を提供するステップと、
前記溶液に基板を露出させて、白金の無電解堆積を行うステップと、を含み、
前記溶液が、
Ｔｉ3+イオンと、
Ｐｔ4+イオンと、
ＮＨ4+イオンと、クエン酸、およびグルコン酸または酒石酸のイオンと、
を含み、
Ｔｉ3+イオン：Ｐｔ4+イオンの比が１００：１〜２：１の間である、方法。
適用例２６：
適用例２５に記載の方法であって、
前記溶液を提供する前記ステップが、６以上１０以下のｐＨで、かつ１０℃以上４０℃以下の温度で前記溶液を提供する、方法。
【外国語明細書】
2015151628000001.pdf