(57)【要約】【課題】接続信頼性の高いプリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、接続端子を備える一対のプリント配線板における一対の接続端子同士を異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するプリント配線板の接続構造であって、上記異方導電性接着剤層が絶縁性の接着剤とその接着剤中に分散する複数の導電性粒子とを有し、上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である。上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）としては、０．５μｍ以下が好ましい。上記導電性粒子の平均最大径としては、上記平均表面粗さ（Ｒａ）の６倍以上が好ましい。本発明は、当該プリント配線板の接続構造を備える電子機器を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を備える一対のプリント配線板における一対の接続端子同士を異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するプリント配線板の接続構造であって、
上記異方導電性接着剤層が絶縁性の接着剤とその接着剤中に分散する複数の導電性粒子とを有し、
上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるプリント配線板の接続構造。
【請求項２】
上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下である請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
上記導電性粒子の平均最大径が上記平均表面粗さ（Ｒａ）の６倍以上である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項４】
請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板の接続構造を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の接続構造及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のプリント配線板の接続端子同士を電気的に接続する実装法において、ますます加速する機器の小型化、薄型化に対応する高密度実装法が必要となっている。このような高密度実装法の１つとして、異方性導電材（異方導電性接着剤）を用いる方法がある。このような異方導電性接着剤は、熱圧着時の加熱及び加圧によって厚さ方向に圧縮されることで、導電性粒子同士が互いに接触して厚さ方向の導電路を形成する。一方、異方性導電材の面方向は、絶縁抵抗が高い状態が維持されるので、多数の接続端子同士を独立して電気的に接続することができる。
【０００３】
このような異方導電性接着剤層を介した接続構造においては、プリント配線板の接続端子が存在する領域に段差があると、この段差を起点として異方導電性接着剤層が剥がれ接続不良を発生するおそれがあり、接続信頼性が下がる。この不都合に対応するため、接続構造の接続面を平坦化する方法が提案されている（例えば特開２０１２−９４７８号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、機器のさらなる小型化に伴い接続端子の表面積がさらに小さくなりつつある。このため、従来のように接続構造の接続面を平坦化とする方法でも十分な接続信頼性を得ることが難しくなっており、さらに高い接続信頼性を得られる方法が必要とされている。
【０００６】
本発明は、このような要求に鑑みてなされたものであり、接続信頼性の高いプリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、接続端子を備える一対のプリント配線板における一対の接続端子同士を異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するプリント配線板の接続構造であって、上記異方導電性接着剤層が絶縁性の接着剤とその接着剤中に分散する複数の導電性粒子とを有し、上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板の接続構造は、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高い。従って、当該プリント配線板の接続構造は、プリント配線板を高い接続信頼性で電気的に接続できる。また、本発明の電子機器は、当該プリント配線板の接続構造を備えるので、高い接続信頼性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明のプリント配線板の接続構造の一実施形態を示す模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１のプリント配線板の接続方法を説明するための模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）であって、第一のプリント配線板の接続端子の表面に異方導電性接着フィルムを載置した状態を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のプリント配線板の接続方法を説明するための模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）であって、異方導電性接着フィルムの第一のプリント配線板と反対側の面に第二のプリント配線板を載置した状態を示す。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１のプリント配線板の接続方法を説明するための模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）であって、異方導電性接着剤層を介して第一のプリント配線板の接続端子と第二のプリント配線板の接続端子とを圧着した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［発明の実施形態の説明］
本発明は、接続端子を備える一対のプリント配線板における一対の接続端子同士を異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するプリント配線板の接続構造であって、上記異方導電性接着剤層が絶縁性の接着剤とその接着剤中に分散する複数の導電性粒子とを有し、上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である。
【００１１】
当該プリント配線板の接続構造は、上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が上記下限以上であるので、アンカー効果により異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高まる。従って、当該プリント配線板の接続構造は、接続信頼性を高めることができる。このため、当該プリント配線板の接続構造は、プリント配線板の接続端子の面積を小さくでき、機器の小型化を促進できる。
【００１２】
上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）としては、０．５μｍ以下が好ましい。このように上記一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）を上記以下とすることで、上記導電性粒子と上記プリント配線板の接続端子との接触面積が確保され、一対のプリント配線板の接続端子間の接触抵抗を低くできる。
【００１３】
上記導電性粒子の平均最大径としては、上記平均表面粗さ（Ｒａ）の６倍以上が好ましい。このように上記導電性粒子の平均最大径を上記下限以上とすることで、加熱及び加圧した際の上記導電性粒子と上記プリント配線板の接続端子との接触確率が高まり、一対のプリント配線板の接続端子間の接触抵抗を低くできる。
【００１４】
本発明は、当該プリント配線板の接続構造を備える電子機器を含む。当該電子機器は、上記プリント配線板の接続構造を備えるため、異方導電性接着剤層が剥がれ接続不良を発生するおそれが抑制され、接続信頼性が高い。
【００１５】
ここで平均表面粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１：２００１で規定される算術平均粗さを意味する。また、導電性粒子の「平均最大径」とは、導電性粒子を包含できる球の直径を平均した値を意味する。
【００１６】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るプリント配線板の接続構造及び電子機器の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００１７】
［第一実施形態］
図１に示す当該プリント配線板の接続構造は、接続端子１ａ、２ａを備える一対のプリント配線板１、２（第一プリント配線板１及び第二プリント配線板２）における一対の接続端子１ａ、２ａ同士を異方導電性接着剤層３を介して電気的に接続する。
【００１８】
＜プリント配線板＞
上記一対のプリント配線板１、２は、絶縁性のベースフィルム１ｂ、２ｂと、このベースフィルム１ｂ、２ｂの一方の面側に形成された導電パターン１ｃとを備える。また、接続端子１ａ、２ａ以外の導電パターン１ｃ、２ｃの部分（例えば配線部）は、図示しないカバーレイ又はソルダーレジストによって被覆されている。上記プリント配線板１、２は可撓性を有するもの又は可撓性を有さないもののいずれであってもよいが、少なくとも一方のプリント配線板は可撓性を有する。
【００１９】
（ベースフィルム）
上記ベースフィルム１ｂ、２ｂは、絶縁性を有するシート状部材から構成される。このベースフィルム１ｂ、２ｂとしては、特に限定されないが、ベースフィルム１ｂ、２ｂが可撓性を有する場合、例えば樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばエポキシ、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。また、可撓性を有さないベースフィルム１ｂ、２ｂとしては、例えばエポキシガラスを挙げることができる。
【００２０】
上記ベースフィルム１ｂ、２ｂの平均厚さは特に限定されるものではないが、上記ベースフィルム１ｂ、２ｂとして可撓性を有するものを用いる場合、上記ベースフィルム１ｂ、２ｂの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、上記ベースフィルム１ｂ、２ｂの平均厚さの上限としては、３００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記ベースフィルム１ｂ、２ｂの平均厚さが上記下限未満である場合、上記ベースフィルム１ｂ、２ｂの強度が不十分となるおそれがある。一方、上記ベースフィルム１ｂ、２ｂの平均厚さが上限を超える場合、当該プリント配線板の接続構造が不要に厚くなり、機器の小型化、薄型化に反するおそれがある。また、上記ベースフィルム１ｂ、２ｂのいずれかに可撓性を有さないものを用いる場合、そのベースフィルムの平均厚さは、例えば１００μｍ以上２ｍｍ以下とできる。
【００２１】
（導電パターン）
上記導電パターン１ｃ、２ｃは、金属製であり、実装部品や他のプリント配線板等の被接続体を電気的に接続するための接続端子１ａ、２ａ、電気回路を構成するための配線等を有する。このうち接続端子１ａ、２ａの表面（表出面）には金メッキ層や他の貴金属メッキ層（銀メッキ層、白金メッキ層、パラジウムメッキ層等）等のメッキ層が設けられていてもよい。
【００２２】
この導電パターン１ｃ、２ｃは、例えばベースフィルム１ｂ、２ｂの一方の面側に積層された銅製の薄膜をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成される。
【００２３】
（接続端子）
上記接続端子１ａ、２ａの対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）の下限としては、０．１μｍであり、０．１５μｍがより好ましく、０．２μｍがさらに好ましい。また、上記接続端子１ａ、２ａの対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）の上限としては、０．５μｍが好ましく、０．４５μｍがより好ましく、０．４μｍがさらに好ましい。上記接続端子１ａ、２ａの対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が上記下限未満である場合、アンカー効果が十分に得られず、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が低くなり、異方導電性接着剤層が剥がれ接続不良を発生するおそれがある。一方、上記接続端子１ａ、２ａの対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が上記上限を超える場合、導電性粒子とプリント配線板の接続端子との接触面積が十分に確保されず、異方導電性接着剤層と接続端子との接触抵抗が高くなるおそれがある。
【００２４】
上記接続端子１ａ、２ａの平均厚さは、特に限定されるものではないが、上記接続端子１ａ、２ａの平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。上記接続端子１ａ、２ａの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。上記接続端子１ａ、２ａの平均厚さが上記下限未満である場合、加圧時に変形するおそれがあり、異方導電性接着剤層と接続端子とが十分に接着しないおそれがある。一方、上記接続端子１ａ、２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の接続構造が不要に厚みが増大し、機器の小型化、薄型化に反するおそれがある。なお、導電パターン１ｃ、２ｃの接続端子１ａ、２ａ以外の他の部分（例えば配線部）は、上記接続端子１ａ、２ａと同一厚みに設けられるが、接続端子１ａ、２ａを上記他の部分よりも厚く設けることも適宜設計変更可能な事項である。
【００２５】
また、上記接続端子１ａ、２ａの平面視における形状及び寸法は特に限定されるものではなく、上記プリント配線板１、２が用いられる製品や実装される部品の仕様などによって適宜設計変更可能である。
【００２６】
（プリント配線板の製造方法）
上記プリント配線板１、２の製造方法は、例えば接続端子１ａ、２ａを有する金属製の導電パターン１ｃ、２ｃを形成する工程（導電パターン形成工程）、カバーレイ又はソルダーレジストを積層する工程（カバーレイ積層工程）、及び接続端子１ａ、２ａの表面を粗化する工程（表面粗化工程）を備える。
【００２７】
導電パターン形成工程では、ベースフィルム１ｂ、２ｂの一方の面側に金属製の薄膜が積層されたものを用い、上記薄膜を加工して接続端子１ａ、２ａを有する導電パターン１ｃ、２ｃを形成する。上記金属製の薄膜をベースフィルム１ｂ、２ｂに積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム１ｂ、２ｂの材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法等を用いることができる。上記導電パターン１ｃ、２ｃは従来公知の方法で形成することができ、例えばベースフィルム１ｂ、２ｂの一方の面側に積層された金属製の薄膜の所望箇所をエッチングすることによって形成することができる。なお、導電パターン１ｂ、２ｂの一部が上述の接続端子１ａ、２ａとなる。
【００２８】
カバーレイ積層工程では、接続端子１ａ、２ａを除く導電パターン１ｃ、２ｃを覆うようにカバーレイ又はソルダーレジストを積層する。カバーレイ又はソルダーレジストを積層する方法としては、特に限定されず、例えば公知のスクリーン印刷による方法等を用いることができる。
【００２９】
表面粗化工程では、接続端子１ａ、２ａの表面を粗化する。表面を粗化する方法としては、特に限定されないが、例えば酸を用いて粗化する方法、プラズマ処理により粗化する方法を挙げることができる。
【００３０】
酸を用いて粗化する方法としては、例えば酸に浸漬する方法が挙げられる。粗化に用いる酸としては、特に限定されないが、例えば塩酸、硫酸、硝酸、過硫酸塩溶液等を用いることができる。
【００３１】
また、プラズマ処理により粗化する方法としては、接続端子１ａ、２ａの表面を粗化できるものであれば特に限定されないが、例えば水素プラズマ処理を用いることができる。水素プラズマ処理は、Ｈ２ガス又はＨ２ガスと不活性ガスとを混合したガスを処理ガスとして用い、この処理ガスをチャンバー内に供給し、チャンバー内の圧力を所定の値にした状態で電極にマイクロ波電圧や高周波電圧等を印加することで、処理ガスをプラズマ化する。このＨ２プラズマを上記プリント配線板１、２に照射することで、接続端子１ａ、２ａの表面を粗化する。
【００３２】
＜異方導電性接着剤層＞
上記異方導電性接着剤層３は、接着剤とその接着剤中に分散する複数の導電性粒子とを有する。上記異方導電性接着剤層３は、一方向のみの電気的導通を許容し、他方向の電気的導通を許容しない層であり、具体的には当該プリント配線板の接続構造の表裏方向の電気的導通は許容し、平面方向の電気的導通を許容しない。この異方導電性接着剤層３は、例えばフィルム状、ペースト状等の異方導電性接着剤を用いて形成することができる。
【００３３】
上記接着剤としては、特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。具体的には、熱可塑性樹脂としてはフェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を挙げることができる。また、接着剤としてエポキシ樹脂を用いる場合、上記接着剤は硬化剤として潜在性硬化剤を含有するとよい。接着剤がエポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系等を挙げることができる。また、接着剤としてアクリル樹脂を用いる場合、上記接着剤は硬化剤として過酸化物反応開始剤を含有するとよい。接着剤が過酸化物反応開始剤を含有することにより、アクリル樹脂を容易に硬化させることができる。このような過酸化物反応開始剤としては、過酸化ジクミル、過酸化プロピオニトリル、過酸化ベンゾイル等を挙げることができる。
【００３４】
また、上記導電性粒子としては、単一の球状粒子や複数の球状粒子が直鎖状に繋がった形状を有するものを用いることができる。上記球状粒子としては、金属微粒子又は金属メッキされた樹脂粒子を挙げることができる。上記金属としては、特に限定されないが、例えばニッケル、銅、金、スズ、半田等を用いることができる。また、直鎖状に繋がった形状を有する導電性粒子を構成する複数の球状粒子は、磁性を有する金属を含むとよい。磁性を有する金属を含むことにより、金属自体が有する磁性により磁場を用いて導電性粒子を直線状に配向させることが容易にできるようになる。このような磁性を持つ金属としては、ニッケルを挙げることができる。
【００３５】
上記導電性粒子の平均最大径の下限としては、上記接続端子１ａ、２ａの平均表面粗さ（Ｒａ）の６倍が好ましく、８倍がより好ましく、１０倍がさらに好ましい。また、上記導電性粒子の平均最大径の上限としては、上記接続端子１ａ、２ａの平均表面粗さ（Ｒａ）の２００倍が好ましく、１５０倍がより好ましく、１００倍がさらに好ましい。上記導電性粒子３ｂの平均最大径が上記下限未満である場合、加熱及び加圧した際に導電性粒子とプリント配線板の接続端子との接触確率が下がり、異方導電性接着剤層と接続端子との接触抵抗が高くなるおそれがある。一方、上記導電性粒子の平均最大径が上記上限を超える場合、導電性粒子の分散性が低下し、異方導電性が発現しないおそれがある。
【００３６】
異方導電性接着剤層３中の導電性粒子の含有率としては、特に限定されるものではなく、例えば０．０１体積％以上１０体積％以下とすることができる。
【００３７】
＜プリント配線板の接続方法＞
次に、当該プリント配線板の接続方法について、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃを参照しつつ説明する。
【００３８】
当該プリント配線板の接続方法は、異方導電性接着フィルムを第一のプリント配線板の接続端子の表面に仮接着する工程（仮接着工程）、第二のプリント配線板をその接続端子が異方導電性接着フィルムを挟んで第一のプリント配線板の接続端子と対向するように上記異方導電性接着フィルムの第一のプリント配線板と反対側の面に積層する工程（積層工程）、及び加熱挟圧により一対の接続端子を電気的に接続する工程（電気的接続工程）を備える。
【００３９】
まず、仮接着工程において、図２Ａに示すように、第一のプリント配線板１の接続端子１ａの表面に異方導電性接着フィルム３０を載置する。そして、上記異方導電性接着フィルム３０を所定の温度に加熱した状態で第一プリント配線板１の方向へ加圧することにより上記異方導電性接着フィルム３０を接続端子１ａの表面に仮接着する。
【００４０】
次に、積層工程において、図２Ｂに示すように、第二のプリント配線板２の接続端子２ａ側を異方導電性接着フィルム３０に向け、接続端子２ａと接続端子１ａとが異方導電性接着フィルム３０を挟んで対向するように位置合わせし、第二のプリント配線板２を上記異方導電性接着用フィルム３０の第一のプリント配線板と反対側の面に積層する。
【００４１】
最後に、電気的接続工程において、図２Ｃに示すように、異方導電性接着用フィルム３０を所定の温度に加熱した状態で、第一のプリント配線板１と第二のプリント配線板２とを挟圧することにより、異方導電性接着剤層３が形成され、第一のプリント配線板１の接続端子１ａと第二のプリント配線板２の接続端子２ａとが異方導電性接着剤層３を介して圧着される。このようにして上記接続端子１ａと接続端子２ａとを電気的に接続することができる。
【００４２】
＜利点＞
当該プリント配線板の接続構造は、上記一対のプリント配線板１、２の接続端子１ａ、２ａの対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるので、アンカー効果により異方導電性接着剤層３と接続端子１ａ、２ａとの接着強度が高まる。従って、当該プリント配線板の接続構造は、接続信頼性を高めることができる。このため接続端子の面積を小さくでき、機器の小型化を促進できる。
【００４３】
＜電子機器＞
当該電子機器は、上述の当該プリント配線板の接続構造を備える。当該電子機器は、上記プリント配線板の接続構造を備えるため、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高い。従って、異方導電性接着剤層が剥がれ接続不良を発生するおそれが抑制され、接続信頼性が高い。
【００４４】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００４５】
上記実施形態では、プリント配線板の接続端子の表面粗化をカバーレイ積層後に行う方法を示したが、カバーレイ積層前にプリント配線板の接続端子の表面粗化を行うことも可能である。
【００４６】
また、上記実施形態においては、一方の面に一層の導電パターンが積層されたプリント配線板を例にとり説明したが、当該プリント配線板の接続方法の対象は、これに限定されるものではなく、多層のプリント配線板、両面プリント配線板等の種々の形態のプリント配線板を用いることも適宜設計変更可能な事項である。
【００４７】
さらに、上記実施形態においては、接続端子を電気的に接続する方法として異方導電性接着フィルムを用いる方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばペースト状の接着剤に導電性粒子が含有された導電性接着剤を採用してもよい。ペースト状の導電性接着剤を用いる場合、スクリーン印刷法等により導電性ペーストを接続端子の表面に塗布した後、接着剤を加熱及び加圧することにより、接続端子が電気的に接続される。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００４９】
［Ｎｏ．１］
まず、矩形状の接続端子が等間隔で平行に配列された一対のフレキシブルプリント配線板を用意した。接続端子は、幅１００μｍ、長さ２ｍｍ、高さ１８μｍであり、接続端子間の間隔は１００μｍである。このプリント配線板の接続端子を酸で粗化することにより接続端子の平均表面粗さ（Ｒａ）を０．１４１μｍとした。平均表面粗さ（Ｒａ）は、レーザ顕微鏡を用いて１０００μｍ２の範囲の面粗さを１０点測定し、その平均値を求めることで算出した。
【００５０】
また、イミダゾール型潜在性硬化剤を含むフェノキシ樹脂及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を接着剤とする異方導電性接着フィルムを用意した。導電性粒子としては、長径の分布が２μｍから１０μｍ、短径の分布が０．１μｍから０．４μｍであり平均最大径が３μｍの直鎖状ニッケル粒子を用いた。そして、上記一対のフレキシブルプリント配線板の接続端子を異方導電性接着フィルムを挟んで対向させ、２００℃に加熱しながら、３ＭＰａの圧力で１０秒間挟圧して異方導電性接着剤層と接続端子とを接続し、Ｎｏ．１のプリント配線板の接続構造を実施例として得た。その後、低温を−４０℃、高温を１２５℃とするヒートサイクル試験を１００サイクル行った。
【００５１】
［Ｎｏ．２〜Ｎｏ．７］
Ｎｏ．１で用いた一対のフレキシブルプリント配線板の接続端子の表面粗さ（Ｒａ）を表１のように変化させた以外は、Ｎｏ．１と同様にしてプリント配線板の接続端子を接続したＮｏ．２〜Ｎｏ．６のプリント配線板の接続構造を実施例として、Ｎｏ．７のプリント配線板の接続構造を比較例として用意した。
【００５２】
［測定］
上記Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７のプリント配線板の接続構造について、接着強度及び接続抵抗をヒートサイクル試験の前後において測定した。
【００５３】
＜接着強度＞
ＪＩＳ−Ｚ−０２３７（１９９９）−８．３．１記載の９０°剥離試験に準拠して接続端子の接着強度を測定した。その結果を表１に示す。
【００５４】
＜接続抵抗＞
接続端子間に１ｍＡの電流を印加した状態で接続端子間の電圧を測定し、接続端子間の接続抵抗を算出した。その結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
表１の結果よりＮｏ．１〜Ｎｏ．６のプリント配線板の接続構造は、Ｎｏ．７の接続構造に比べ、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高い。特にヒートサイクル試験後において、接着強度が８Ｎ／ｃｍ以上となっている。また、Ｎｏ．７との差も広がることから、一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上とすることで、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高く、接続信頼性が高いことが分かる。
【００５７】
また、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５とＮｏ．６とを比較すると、接着強度は同等であるものの、接続抵抗においてＮｏ．１〜Ｎｏ．５がＮｏ．６よりも小さく、０．０５Ω以下になっている。このことから、一対のプリント配線板の接続端子の対向面の平均表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ以下とすることで、異方導電性接着剤層と上記接続端子との接触抵抗を低くできることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明のプリント配線板の接続構造は、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高い。従って、当該プリント配線板の接続構造は、プリント配線板を高い接続信頼性で電気的に接続できる。また、本発明の電子機器は、当該プリント配線板の接続構造を備えるので、高い接続信頼性を有する。
【符号の説明】
【００５９】
１、２  プリント配線板
１ａ、２ａ  接続端子
１ｂ、２ｂ  ベースフィルム
１ｃ、２ｃ  導電パターン
３  異方導電性接着剤層
３０  異方導電性接着フィルム
【図１】
2015191980.tif 000004
【図２Ａ】
2015191980.tif 000005
【図２Ｂ】
2015191980.tif 000006
【図２Ｃ】
2015191980.tif 000007