(57)【要約】      （修正有）【課題】スクリーン印刷機によって、より高精度で、高精細な印刷品質を実現するために、チップ状電子部品を所定の位置に正確で確実に保持固定し、かつ高精度な印刷を実現できる治具を提供する。【解決手段】底面プレート４０の層の上に、可動プレート挿入部に可動プレート３０を装着した枠プレート２０の層、さらにこの上にスぺーサープートの層と可動プレート挿入部に可動プレートを装着した枠プレートの層を介在させ、その上にカバープレートの層により構成した各プレートを締結部材１３により締結したチップ状電子部品トレイであって、チップ状電子部品挿入部１１の開口部の形状を、正方形を含む長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度〜６０度に傾斜させて配置した形状とこの大きさを特定の長さで構成される。【選択図】図２
2015170665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレートの可動の範囲を規制する複数の突起部と複数の締結部材挿通穴を有する底面プレート、
１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部と該可動プレート挿入部の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段と複数の締結部材挿通穴を有し、底面プレートの上面に配置された枠プレート、
長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜配置された長方形状の複数のチップ状電子部品挿入部が千鳥配置でかつ密に配置され、該チップ状電子部品挿入部の付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁にチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、しかも該チップ状電子部品挿入部の開口部の大きさがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさより緩衝部材の大きさ分だけ大きい複数のチップ状電子部品挿入部と底面プレートに設けられた可動プレート前後動の範囲を規制する突起部が挿入される複数の移動位置規制穴を有する枠プレートの可動プレート挿入部に装着された可動プレート、および
可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部に対応する位置に同じ千鳥配置でかつ密に配置され設けられたチップ状電子部品挿入部であって、しかも該チップ状電子部品挿入部の開口部が長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜させて配置した形状のものであり、かつ長方形状の大きさが正方形においては辺の長さが２ｍｍ〜１５．５ｍｍであるか、長方形においては長さが２．５ｍｍ〜１６ｍｍ、幅が２ｍｍ〜１５．５ｍｍである複数のチップ状電子部品挿入部と複数の締結部材挿通穴を有し、枠プレートと可動プレートが可動プレート挿入部に装着された枠プレートの上面に配置されたカバープレートを有し、かつ底面プレートと枠プレートとカバープレートのそれぞれの締結部材挿通穴に挿通された締結部材により締結されているチップ状電子部品トレイ。
【請求項２】
請求項１記載のチップ状電子部品トレイにおいて、底面プレートに可動プレートのチップ状電子部品挿入部に対応する箇所に真空吸引孔が設けられていることを特徴とするチップ状電子部品トレイ。
【請求項３】
請求項１記載のチップ状電子部品トレイにおいて、底面プレートと枠プレートとカバープレートのそれぞれの締結部材挿入穴の相対位置を決定するための位置決め穴が底面プレート、枠プレート、およびカバープレートに設けられていることを特徴とするチップ状電子部品トレイ。
【請求項４】
第1および第２の可動プレートの移動位置規制穴に挿入され該可動プレートの可動の範囲を規制するとともに第１の可動プレートと第２の可動プレートの間に介在するスペーサープレートの挿通穴を貫通する複数の突起部と複数の締結部材挿通穴とを有する底面プレート、
１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部と該可動プレート挿入部の開口端部と対向する部位に第２の可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段と複数の締結部材挿通穴とを有し、底面プレートの上面に配置された第２の枠プレート、
長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜配置された長方形状の複数のチップ状電子部品挿入部が千鳥配置でかつ密に配置され、該チップ状電子部品挿入部の付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁にチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、しかもチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさより緩衝部材の大きさ分だけ大きい複数のチップ状電子部品挿入部と底面プレートに設けられた可動プレート前後動の範囲を規制する突起部が挿入される複数の移動位置規制穴とを有する第２の枠プレートの可動プレート挿入部に装着された第２の可動プレート、
第１および第２の可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部に対応する位置に同じ千鳥配置でかつ密に配置され設けられたチップ状電子部品挿入部であって、しかも該チップ状電子部品挿入部の開口部が長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜させて配置した形状のものであり、かつ長方形状の大きさが正方形においては辺の長さが２ｍｍ〜１５．５ｍｍであるか、長方形においては長さが２．５ｍｍ〜１６ｍｍ、幅が２ｍｍ〜１５．５ｍｍであるカバープレートと同じ構造の複数のチップ状電子部品挿入部と複数の締結部材挿通穴と底面プレートに設けられた突起部の挿通穴を有し、第２の可動プレートが可動プレート挿入部に装着された第２の枠プレートの上面に配置されたスペーサープレート、
１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部と該可動プレート挿入部の開口端部と対向する部位に第１の可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段と複数の締結部材挿通穴を有し、スペーサープレートの上面に配置された第１の枠プレート、
第２の可動プレートと同じ構造を有し、第１の枠プレートの可動プレート挿入部に装着された第１の可動プレート、および
スぺーサープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同数で同じ大きさと配置のチップ状電子部品挿入部と複数の締結部材挿通穴を有し、第１の可動プレートが可動プレート挿入部に装着された第１の枠プレートの上面に配置されたカバープレートを有し、
底面プレートと第２の枠プレートとスペーサープレートと第１の枠プレートとカバープレートのそれぞれの締結部材挿通穴に挿通された締結部材により締結されていることを特徴とするチップ状電子部品トレイ。
【請求項５】
請求項４記載のチップ状電子部品トレイにおいて、底面プレートに可動プレートのチップ状電子部品挿入部に対応する箇所に真空吸引孔が設けられていることを特徴とするチップ状電子部品トレイ。
【請求項６】
請求項４記載のチップ状電子部品トレイにおいて、底面プレート、第２の枠プレート、スペーサープレート、第１の枠プレートおよびカバープレートのそれぞれの締結部材挿入穴の相対位置を決定するための位置決め穴が底面プレート、第２の枠プレート、スペーサープレート、第１の枠プレートおよびカバープレートに設けられていることを特徴とするチップ状電子部品トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を収納固定して、チップ状電子部品の保管、運搬、印刷、処理などを行うためのチップ状電子部品トレイに関するものである。本発明は、特に、チップ状電子部品にスクリーン印刷を行う際に使用される好適な治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップをはじめとするチップ状電子部品を運搬したり、保管したり、洗浄処理したり、検査するなどのために多種多様の電子部品トレイがいろいろなところで用いられている。チップトレイの材料としても金属材料をはじめプラスチックなどその用途目的に合わせて使用されているが、電気的特性の検査をする場合を除いて多くの場合、金属材料が使用されている。チップ状電子部品を取り扱う場合に、従来からの比較的大きな部品を収納するトレイを単に小型化するだけでは収納された全部の電子部品がちゃんと固定されず、トレイから抜け落ちたり、印刷インキに付着してトレイから抜けてしまうなどの問題が生じてきている。このための手段として、たとえば特許文献1では、チップ状電子部品を電子部品挿入部で平面状態で収納固定する場合、挿入されたチップ状電子部品をＸ軸方向の電子部品押さえバネとＹ軸方向の電子部品押さえバネによりこの二方向から収納固定するという提案がされている。しかし、この形式の電子部品トレイでは、Ｘ軸方向の電子部品押さえバネとＹ軸方向の電子部品押さえバネをそれぞれ可動させる機構などが必要で、トレイを構成する要素が多くなるとともに構造が複雑となることが避けられない。
エレクトロニクス分野では回路基板などの小さな電子部品にパターンを形成させたり、はんだペーストを必要箇所に塗布するために、従来の方法に代えてスクリーン印刷法が採用され始めている。スクリーン印刷に用いられる材料は、印刷インキばかりではなくはんだペーストなど粘度の高いものもある。このため、スクリーン印刷をする場合には、固定したはずのチップ状電子部品がインキとかペーストにくっついてしまい、トレイから抜けてしまうとか印刷むらや塗布の厚みむらなどが生じやすくなる。スクリーン印刷機によって、より高精度で、高精細な印刷品質を実現するためには、チップ状電子部品を所定の位置に正確で確実に保持固定し、かつ高精度な印刷を実現できる治具が必要となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２８５８５号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】表面技術  Ｖｏｌ．４２  Ｎｏ．７  Ｐ．６８５−６９０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の治具やチップ状電子部品トレイは、Ｘ軸方向の電子部品押さえバネとＹ軸方向の電子部品押さえバネをそれぞれ可動させるために、電子部品挿入部が設けられた可動プレート全体をＸ軸方向とＹ軸方向と二方向に可動させなければならない。そして、可動プレートは、ロ字状の枠プレートの枠体内に装着されているところから、可動プレートと枠プレートの間隙に可動プレートをＸ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ可動させる２つの機構が設けられている。しかし、この機構も多数設けなければ可動プレートを正確にまた確実にＸ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ動かすことができないなど、治具を構成する要素が多くなるとともに、その加工工程数が増加するなどの問題があった（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
さらに加えて、Ｘ軸方向の電子部品押さえバネとＹ軸方向の電子部品押さえバネがチップを保持する際、チップ状電子部品の側面をこすりながら滑るような運動をするため、運動が不安定になりやすく、またその側面を傷つけたりする問題が生じてくる。とくに、電子部品押さえバネがエッチング加工により製造されている場合には、バネの外側にサイドエッチングと呼ばれる鋭利な突出箇所が生じていることが多いところから、この鋭利な突出箇所がチップ状電子部品の側面に作る傷により、チップ状電子部品の品質や性能が低下するなど大きな問題となる。
【０００７】
スクリーン印刷法では、ファインパターン形成など精度良く印刷するための要因として、スクリーンギャップ、スクリーン傾斜、スキージ傾斜（アタック角度）、スキージ圧力やスキージスピードなどの要因が、考慮されなければならない（例えば、非特許文献１参照）。特に、エレクトロニクス分野でのスクリーン印刷は、塗布むらや膜厚のばらつきが少なくなるように印刷条件を細かく制御することが必要となる。
【０００８】
従来のチップ状電子部品挿入部の開口部の配置と形状を模式的に図２８に示す。図２８でみるように、チップ状電子部品挿入部は縦一列に配置されるとともにこの縦一列の配列が一定の間隔を置いて多数設けられている。このため、従来の治具を使用してチップ状電子部品にスクリーン印刷をしようとする場合、複数の電子部品挿入部に挿入されたチップ状電子部品同士の間に間隙が一列に存在する。そこで、印刷するスキージがチップ状電子部品の印刷部を通過する際には押圧してチップからの反力の掛かる状態となるが、間隙部を通過する際には押圧しても、チップからの反力の掛からない状態となってしまう。つまり、チップ状電子部品の印刷部と間隙部をスキージが通過する際に、スキージが力の掛かる状態と力の掛からない状態が交互にくることとなり、この間隙にスキージが引っ掛かるなどし、スキージのがたつきが生じる。それにより、印刷インキの量が変化し、印刷ムラや印刷ずれなどが発生し、製品の品質に悪影響を及ぼすといった問題点がある。
【０００９】
本発明で対象とするチップ状電子部品としては各種のものがある。
たとえば、チップコンデンサが挙げられる。コンデンサの一般的な構造は、対向する電極で誘電体を挟んだものである。対向電極に電圧Ｖを印加すると電荷Ｑを蓄える。給電線を解放し電圧Ｖの供給を止めても蓄電状態を保持するが、それぞれの電極間を導線または適当な負荷抵抗で接続すると、蓄えた電荷Ｑを放出する特性がある。このとき、電荷Ｑは電圧Ｖと比例関係にあり、Ｑ＝ＣＶと表される。Ｃは比例定数であり、電荷Ｑや電圧Ｖに対して電気容量Ｃという。電気容量Ｃは、キャパシタンス（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）とも表現されることから、コンデンサの一般的呼称としてキャパシター（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と表現することもある。
また、コンデンサは直流電圧を遮る特性を備えた回路素子である。電子回路における電源電圧の変動を避けるために、電源供給線とグラウンドの間にバイパスコンデンサとして配設されるなど、多様な電子回路に用いられる。
【００１０】
その他のチップ状電子部品としてはチップインダクター、チップ抵抗、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チップ、水晶発振器部品、半導体セラミックス、圧電セラミックス、誘電体セラミックス、発信子、振動子、共振子、発光素子などが挙げられる。
【００１１】
このようなチップ状電子部品の外形寸法は、チップ状電子部品ごとに日本工業規格において規格化されており、表面実装に適したチップコンデンサの寸法記号が４５３２であれば４．５ｍｍ×３．２ｍｍ（長さ×幅）、５７５０であれば５．７ｍｍ×５．０ｍｍ（長さ×幅）、同様に規格上は明示されていないが製造者が個別に定められる寸法記号７５６３であれば７．５ｍｍ×６．３ｍｍ（長さ×幅）となる。厚さについては製品の性能などにより変化するため製造者が任意に設計でき、任されている。
【００１２】
例として挙げたチップコンデンサの規格寸法は、具体的には、日本工業規格  電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１  ＪＩＳＣ ５１０１-２１:２００６  附属書Ａ（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針  付属書A表1  寸法  により知られている。
これらの日本工業規格の附属書Aおよび附属書A図1を図３９に示す。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、可動プレートを一軸方向へ動かすことによりチップ状電子部品を二方向からの保持固定を確実に行うことが可能であり、かつチップ側面を傷つけたりすることなく、スクリーン印刷の治具として用いても、印刷時のスキージのがたつきが防止され、高精度、高精細な印刷を可能とするとともに多数のチップ状電子部品を同時に正確にかつ確実に保持することができるチップ状電子部品トレイを提供することを目的とする。さらに、チップ状電子部品トレイの可動プレートを容易に交換修理することができるので、修復が容易なチップ状電子部品トレイを提供することも目的とする。
【００１４】
このような目的を達成するために、本発明は、以下に述べるような構造を有するチップ状電子部品トレイに関するものである。
【００１５】
すなわち、本発明は、
（１）可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレートの可動の範囲を規制する複数の突起部と複数の締結部材挿通穴を有する底面プレート、
１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部と該可動プレート挿入部の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段と複数の締結部材挿通穴を有し、底面プレートの上面に配置された枠プレート、
長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜配置された長方形状の複数のチップ状電子部品挿入部が千鳥配置でかつ密に配置され、該チップ状電子部品挿入部の付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁にチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、しかも該チップ状電子部品挿入部の開口部の大きさがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさより緩衝部材の大きさ分だけ大きい複数のチップ状電子部品挿入部と底面プレートに設けられた可動プレート前後動の範囲を規制する突起部が係入される複数の移動位置規制穴を有する枠プレートの可動プレート挿入部に装着された可動プレート、および
可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部に対応する位置に同じ千鳥配置でかつ密に配置され設けられたチップ状電子部品挿入部であって、しかも該チップ状電子部品挿入部の開口部が長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜させて配置した形状のものであり、かつ長方形状の大きさが正方形においては辺の長さが２ｍｍ〜１５．５ｍｍであるか、長方形においては長さが２．５ｍｍ〜１６ｍｍ、幅が２ｍｍ〜１５．５ｍｍである複数のチップ状電子部品挿入部と複数の締結部材挿通穴を有し、枠プレートと可動プレートが可動プレート挿入部に装着された枠プレートの上面に配置されたカバープレートを有し、かつ底面プレートと枠プレートとカバープレートのそれぞれの締結部材挿通穴に挿通された締結部材により締結されているチップ状電子部品トレイ、
（２）第1および第２の可動プレートの移動位置規制穴に挿入され該可動プレートの可動の範囲を規制するとともに第１の可動プレートと第２の可動プレートの間に介在するスペーサープレートの挿通穴を貫通する複数の突起部と複数の締結部材挿通穴とを有する底面プレート、
１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部と該可動プレート挿入部の開口端部と対向する部位に第２の可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段と複数の締結部材挿通穴とを有し、底面プレートの上面に配置された第２の枠プレート、
長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜配置された長方形状の複数のチップ状電子部品挿入部が千鳥配置でかつ密に配置され、該チップ状電子部品挿入部の付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁にチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、しかもチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさより緩衝部材の大きさ分だけ大きい複数のチップ状電子部品挿入部と底面プレートに設けられた可動プレートの左右動の範囲を規制する突起部が係入される複数の移動位置規制穴とを有する第２の枠プレートの可動プレート挿入部に装着された第２の可動プレート、
第１および第２の可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部に対応する位置に同じ千鳥配置でかつ密に配置され設けられたチップ状電子部品挿入部であって、しかも該チップ状電子部品挿入部の開口部が長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜させて配置した形状のものであり、かつ長方形状の大きさが正方形においては辺の長さが２ｍｍ〜１５．５ｍｍであるか、長方形においては長さが２．５ｍｍ〜１６ｍｍ、幅が２ｍｍ〜１５．５ｍｍであるカバープレートと同じ構造の複数のチップ状電子部品挿入部と複数の締結部材挿通穴と底面プレートに設けられた突起部の挿通穴を有し、第２の可動プレートが可動プレート挿入部に装着された第２の枠プレートの上面に配置されたスペーサープレート、
１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部と該可動プレート挿入部の開口端部と対向する部位に第１の可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段と複数の締結部材挿通穴を有し、スペーサープレートの上面に配置された第１の枠プレート、
第２の可動プレートと同じ構造を有し、第１の枠プレートの可動プレート挿入部に装着された第１の可動プレート、および
スぺーサープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同数で同じ大きさと配置のチップ状電子部品挿入部と複数の締結部材挿通穴を有し、第１の可動プレートが可動プレート挿入部に装着された第１の枠プレートの上面に配置されたカバープレートを有し、
底面プレートと第２の枠プレートとスペーサープレートと第１の枠プレートとカバープレートのそれぞれの締結部材挿通穴に挿通された締結部材により締結されていることを特徴とするチップ状電子部品トレイ、
に関するものである。
【００１６】
ここで、底面プレートには、さらにチップ状電子部品挿入部に対応する箇所に真空吸引孔が設けられていてもよい。
また、底面プレートと枠プレートとカバープレート、あるいは底面プレートと第２の枠プレートとスペーサープレートと第１の枠プレートとカバープレートの締結部材挿入穴の相対的位置を決定するためにそれぞれのプレートに共通する複数の位置決め穴を設けてもよい。
【００１７】
本発明は、チップ状電子部品、たとえば２ｍｍ×３ｍｍないし１５ｍｍ×１５．５ｍのような長方形の形状のチップ状電子部品や２ｍｍ×２ｍｍないし１５ｍｍ×１５ｍｍの正方形の形状のチップ状電子部品に対応したチップ状電子部品トレイを対象とする。また、上記のようなサイズばかりでなく、その他のサイズのものでも挿入口の大きさを変更することにより同様な効果を得ることができる。
また、締結部材としては、ボルト、ねじなどの容易に締結することができる部材が用いられる。このため、可動プレートなど破損したり交換しなければならない部材があった場合には、容易にトレイを分解し部材を交換して、締結部材により締結しなおして再度組み立てることができる。締結部材は、底面プレート、枠プレート、カバープレート、さらにはスペーサープレートに設けられた複数の締結部材挿通穴に挿通してこれらのプレートを締結することによりチップ状電子部品トレイが組み立てられる。この際、これらのプレートの相対位置を容易に決定するためにこれらのプレートに複数の位置決め穴を別に設けておき、この位置決め穴に位置決め部材を挿通して相対位置を決定しておくことができる。そのあと、締結部材を締結部材挿通穴に挿通してこれらのプレートを締結すると、締結が極めて容易になる。すなわち、位置決め穴を設けてあると、締結部材を締結部材挿通穴に挿通する場合に３つのプレートあるいは５つのプレートの相対的な位置決めが容易となり、その結果、３つのプレートあるいは５つのプレートの締結部材挿通穴の上下の位置がぴったりと重なり締結部材による締結がよりスムーズとなる。
【００１８】
チップ状電子部品トレイには、多数のチップ状電子部品挿入部を設ける際、一つの可動プレートを大きくすると、可動プレートの可動に伴い可動プレートに変形が生じやすく、このため、カバープレートと可動プレートの間、もしくは可動プレートと底面プレートの間に間隙が生じ、チップ状電子部品トレイが正常に機能しなくなることがある。このような場合を回避するために図１７や図２２に示すような可動プレートを複数使用することにより可動プレートの大きさを調整して、各プレート間に変形が生じることがないようにすることができる。このようにすることにより、チップ状電子部品挿入部にバネなどの付勢手段による均等な力をかけることが容易となる。
真空吸引孔は、カバープレートや可動プレートさらにはスペーサープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部に対応する位置に底面プレートに設けられ、この真空吸引孔を通して空気が吸引されと同時にチップ状電子部品もチップ状電子部品挿入部に吸引されるので、この挿入部にチップ状電子部品を挿入するための補助の役目を果たすことができる。
さらに、可動プレートのチップ状電子部品挿入部の付勢手段側の隣り合う2つの開口部壁にはチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材を設けることにより、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷インキやスクリーンなどに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害も防止することができる。
【００１９】
また、取り扱うチップ状電子部品の寸法に応じて使用するカバープレートや可動プレートの厚みを変化させることができるが、この場合に金属シート状物の薄いものを何枚か重ね合せてカバープレートや可動プレートを構成してもよいし、必要な厚さのものを単独で構成してもよい。
さらに、本発明の第２発明のように、底面プレートと第１の可動プレート・第１の枠プレートとの間にスペーサープレートと第２の可動プレート・第２の枠プレートの組み合わせたものを介在させて、カバープレートと第１の可動プレート・第１の枠プレートとスペ−サープレートと第２の可動プレート・第２の枠プレートと底面プレートという５層構造とすることにより厚みのあるチップ状電子部品を、カバープレートと第１の可動プレートとスペ−サープレートと第２の可動プレートに設けられた電子部品挿入部にしっかりとかつ確実に保持固定することができる。この場合、第1の可動プレートのチップ状電子部品挿入部の開口部壁の緩衝材と第２の可動プレートのチップ状電子部品挿入部の開口部壁の緩衝部材がそれぞれチップ状電子部品をしっかりとかつ確実に保持固定する。
さらに、５層構造であるために、チップ状電子部品を平面状に電子部品挿入部に挿入するばかりでなく、チップ状電子部品を縦にあるいは側面を底面プレートに接する状態に挿入して、上面を向いた側面にスクリーン印刷などを施すこともできる。もちろん、３層構造であっても可動プレートやカバープレートの厚みを調整することにより平面状に、あるいは縦状にチップ状電子部品を挿入部に保持固定することもできる。
以下では、チップ状電子部品を電子部品と、またチップ状電子部品挿入部を電子部品挿入部あるいは挿入部と、チップ状電子部品トレイを単にトレイということがある。
【００２０】
可動プレートおよびカバープレートさらにはスペーサープレートに設けられているチップ状電子部品挿入部の開口部の形状は、図２７に示すように正方形を含む長方形状であってしかも対称の軸Ｚ−Ｚあるいは対称の軸Ｚ´−Ｚ´を斜め３０度ないし６０度に傾斜配置されたもの（図２７ｂ、図２７ｄ参照）である。長方形は、４つの角が等しい四角形と定義されており、このうちさらに４つの辺が等しい四角形を正方形とよんでいる。本発明ではこの両者を含むものとして、長方形状とよぶ。そして、この正方形を含む長方形状の対称の軸Ｚ−Ｚあるいは対称の軸Ｚ´−Ｚ´を３０度ないし６０度に傾斜配置する。図ａのものを、正方形の対称の軸を右へ３０度〜６０度傾けたものを図ｂとして示してあるが、正方形の場合には左３０度〜６０度傾けたものも図ｂと同一の形状の菱形の形状となる。図ｃのものを、縦長の長方形の対称の軸を右へ３０度〜６０度傾けたものが図ｄで示すものである。左へ３０度〜６０度傾けると左斜め方向に傾いた形状のもの（図２７には図示していない。）となる。横長の長方形の場合には、右へ３０度〜６０度傾けたものは左斜め上向きの形状となり、左３０度〜６０度傾けたものは右斜め上向きの形状のものとなる。菱形は、４つの辺の長さが等しいものをいうが、ここでは図ｄのような変形したものも包含する表現として菱形形状という場合がある。
図２７の図ｂや図ｄに示す菱形形状のチップ状電子部品挿入部をカバープレートおよび可動プレートに形成するが、チップ状電子部品を装着・固定するためにはこの菱形形状のチップ状電子部品挿入部を相当数設ける必要がある。このためには、この菱形形状のチップ状電子部品挿入部を図１、図４などにみるように間隔を詰めて一般的に千鳥配置とよばれる配置であり、かつ密に配置して形成することが必要となる。この際、挿入部の開口部相互の間隔は、挿入・固定するチップ状電子部品の大きさ、カバープレートや可動プレートなどチップ状電子部品トレイの材質や厚みなどを適宜勘案して決定する。このようにすることにより最大限のチップ状電子部品挿入部をカバープレートや可動プレートに設けることができるとともにこのようにすることによりスクリーン印刷の治具として用いると、印刷する際に常にスキージが、チップ状電子部品の印刷部に接している状態となり、従来の治具を用いた印刷のようにチップ状電子部品の間隙部を通過することがないため、スキージの動きが滑らかで、高精度、高精細な印刷が可能となる。
開口部の大きさは、カバープレートおよびスペーサープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の場合には、正方形の形状においては辺の長さが２ｍｍ〜１５．５ｍｍであるか、長方形の形状においては長さが２．５ｍｍ〜１６ｍｍ、幅が２ｍｍ〜１５．５ｍｍである。
そして、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の場合には、開口部の開放端部側の隣り合う２つの開口部壁３１ｂにはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられているので、この大きさの分だけ正方形の場合はその辺が長くなり、長方形の場合にはその長さとその幅が長くなる。この場合、緩衝部材の大きさ３１ｗは、図３ｂ１にみるように開口部壁３１ｂからの緩衝部材３１ａの出っ張り部分の大きさである。
図２８には、従来の電子部品挿入部の開口部の配置と形状を模式的に示してある。カバープレートなどにおける電子部品挿入部の形状はｂ図のようにほぼ正方形の形状であり、さらにこの形状の開口部内で電子部品を保持するための手段が開口部の角隅部に設けている。この電子部品挿入部を縦一列に配置するとともにこの縦一列の配列を一定の間隔を置いて複数配置している。このため、従来のものではすでに摘示したような問題が生じることとなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、チップ状電子部品に対応したトレイであり、チップ状電子部品を収納・固定することにより生産性を向上させることができるとともに、表面平滑性、吸着性、電子部品保持機能を向上させることができ、作業性を向上させることができる。
また、可動プレートを一軸で駆動させることのみにより、チップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部で二方向からの保持が可能となり、チップ状電子部品トレイの部品の構成点数を低減することができる。また、チップ状電子部品を収納・固定する際のチップ側面への傷の発生を抑制し、チップ状電子部品を製造する上で、歩留まりを向上させることができる。
さらには、本チップ状電子部品トレイをスクリーン印刷の治具として用いたところ、スキージのがたつきの発生がなく、高精度、高精細な印刷が可能であった。また、従来の図２０にみるようなチップ状電子部品挿入部の開口部の正方形の形状では、スキージのがたつきにより塗布の均一性という観点からさまざまな問題が生じていたが、正方形を含む長方形状であってしかも対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜させ、かつ密に配置した形状とすることにより塗布の均一性が実現できる。
さらにまた、本発明のチップ状電子部品トレイを長期間使用し続けると、緩衝部材が変形したり、また欠落したりして可動プレートを交換する必要が生じることが生じる。このような場合には、締結部材を外してトレイを分解することができるので、可動プレートを交換して、トレイを再び組み立てて再生させることができるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明のチップ状電子部品トレイの第１例の平面図を示す。
【図２】図２は、図１のチップ状電子部品トレイの一部切り欠き図を示す。ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。
【図３】図３は、図１に示されるチップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部の部分平面図と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入する際の部分平面図と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入した部分平面図を示すとともに、これらの場合のチップ状電子部品挿入部近傍のチップ状電子部品トレイの部分断面図をそれぞれ示す。
【図４】図４は、カバープレートの平面図を示す。
【図５】図５は、枠プレートの平面図を示す。
【図６】図６のａ図は、可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。
【図７】図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに装着したものの平面図を示す。
【図８】図８は、底面プレートの平面図を示す。
【図９】図９は、本発明のチップ状電子部品トレイの第２の例の平面図を示す。
【図１０】図１０は、図９のチップ状電子部品トレイの一部切り欠き図を示す。ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。
【図１１】図１１は、図９に示されるチップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部の部分平面図と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入する際の部分平面図と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入した部分平面図を示すとともに、これらの場合のチップ状電子部品挿入部近傍のチップ状電子部品トレイの部分断面図をそれぞれ示す。
【図１２】図１２は、カバープレートの平面図を示す。
【図１３】図１３は、枠プレートの平面図を示す。
【図１４】図１４のａ図は、可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。
【図１５】図１５は、図１４の可動プレートを図１３の枠プレートに装着したものの平面図を示す。
【図１６】図１６は、底面プレートの平面図を示す。
【図１７】図１７は、本発明のチップ状電子部品トレイの第３の例の平面図を示す。
【図１８】図１８は、カバープレートの平面図を示す。
【図１９】図１９は、枠プレートの平面図を示す。
【図２０】図２０は、可動プレートを図１７の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図２１】図２１は、底面プレートの平面図を示す。
【図２２】図２２は、本発明のチップ状電子部品トレイの第４の例の平面図を示す。
【図２３】図２３は、カバープレートの平面図を示す。
【図２４】図２４は、枠プレートの平面図を示す。
【図２５】図２５は、可動プレートを図２４の枠プレートに装着したものの平面図を示す。
【図２６】図２６は、底面プレートの平面図を示す。
【図２７】図２７は、正方形を含む長方形状で対称の軸を斜め３０度ないし６０度に傾斜したチップ状電子部品挿入部の開口部の形状の説明する図を示す。
【図２８】図２８は、従来の電子部品挿入部の開口部の形状と保持部材での配置を模式的に示したものである。
【図２９】図２９は、本発明のチップ状電子部品トレイの第５の例の平面図を示す。
【図３０】図３０は、カバープレートの平面図を示す。
【図３１】図３１は、第1の枠プレートの平面図を示す。
【図３２】図３２は、可動プレートを図３１の第1の枠プレートに装着したものの平面図を示す。
【図３３】図３３は、スペーサープレートの平面図を示す。
【図３４】図３４は、第２の枠プレートの平面図を示す。
【図３５】図３５は、第２の可動プレートを図３４の第２の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図３６】図３６は、底面プレートの平面図を示す。
【図３７】図３６は、図２９に示すチップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部近傍のチップ状電子部品トレイの部分断面図を示す。
【図３８】図３８は、図２９に示すチップ状電子部品トレイにおける底面プレートに設けられた可動プレートの左右の動きの範囲を規制する突起部近傍の部分断面図を示す。
【図３９】図３９は、日本工業規格「電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１  ＪＩＳＣ ５１０１‐２１：２００６  附属書A（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針  付属書A表1  寸法」を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下では、本発明の実施の形態を図を使用して説明する。
【００２４】
本発明のチップ状電子部品トレイの第１例を図１に示す。図１は、チップ状電子部品トレイ１の平面図である。
ここで、１０はチップ状電子部品トレイのカバープレートを、１１はチップ状電子部品挿入部を示す。１３は締結部材を示し、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０のそれぞれに設けられた締結部材挿通穴１９、２９、４９に挿通されて、この３つ部材を締結している。３０は可動プレートを示し、枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に装着されている。可動プレート３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート３０に加えられた押し込む力を解放すると可動プレートのチップ状電子部品挿入部３１が開放端部方向にずれ、カバープレートのチップ状電子部品挿入部１１と可動プレートのチップ状電子部品挿入部３１でチップ状電子部品が固定される。この際、可動プレートのチップ状電子部品挿入部３１の開口壁に設けられた緩衝部材３１ａにより直接チップ状電子部品がより強固にチップ状電子部品挿入部１１の開口壁に押しつけられ収納・固定されることとなる。
【００２５】
図１に示すチップ状電子部品トレイ１の構造は、図２に示す構造のものである。図２は図１に示す電子部品トレイ１の部分切り欠き図であり、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してあり、全体としては、カバープレートの層、可動プレートと枠プレートの層、底面プレートの層という３層の構造となっている。
図２では、左上方に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の一番下に配置された底面プレート４０を示し、中間部に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の中間の構造の枠プレート２０と可動プレート３０を示し、下方に記載した部分がチップ状電子部品トレイ１の上面のカバープレート１０を示し、このカバープレート１０が枠プレート２０と可動プレート３０の上部に配置された構造の３層構造である。
【００２６】
図３は、図１に示されるチップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部の部分平面図と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入する際の部分平面図と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入した部分平面図を示すとともに、これらの場合のチップ状電子部品挿入部近傍のチップ状電子部品トレイの部分断面図をそれぞれ示す。
すなわち、図３のａ１図は、図1に示されるそれぞれのチップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部の部分平面図を示す。ａ２図は、ａ１図におけるＸ′−Ｘ′線の断面図を示す。ここで、３層構造の下部に配置されているのが底面プレート４０、中間に配置されているのが可動プレート３０、上部に配置されているのがカバープレート１０である。１１はカバープレート１０に設けられたチップ状電子部品挿入部を示し、３１は可動プレート３０に設けられたチップ状電子部品挿入部を示す。３１ａはチップ状電子部品挿入部３１の開口部壁３１ｂに設けられたチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材を示す。ここで、緩衝部材３１ａは、実際には枠プレートに設けられている付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁３１ｂに設けられている。この緩衝部材３１ａはチップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
ｂ１図は、１図の可動プレート３０を右方向に移動させ、カバープレート１０のチップ状電子部品挿入部１１の開口部と可動プレート３０のチップ状電子部品挿入部３１の開口部とを図示するように一致させチップ状電子部品５０を挿入できる状態とした図である。このときのｂ１図のＸ′′−Ｘ′′線の断面図がｂ２図である。
ｃ１図は、チップ状電子部品５０をチップ状電子部品挿入部に収納・固定した状態を示し、ｃ２図はｃ１図のＸ′′′−Ｘ′′′線の断面図を示す。
ｃ１図はｂ１図の状態のチップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品５０を挿入し、ついで可動プレートを枠プレート２０に設けられた付勢手段２８により左方向に付勢させてチップ状電子部品５０を緩衝部材３１ａによりカバープレート１０のチップ状電子部品挿入部１１の開口部壁に押し付けて収納・固定する。
チップ状電子部品挿入部の開口の形状は図にみるようにほぼ正方形の菱形の形状となっている。このため、カバープレート１０のチップ状電子部品挿入部１１と可動プレート３０のチップ状電子部品挿入部３１に挿入されたチップ状電子部品５０は、ｃ１図に示すように、可動プレートを付勢手段２８により枠プレートの開放端部方向に付勢するとのチップ状電子部品挿入部３１の付勢手段２８側の隣り合う２つの開口部壁に押されて、チップ状電子部品挿入部１１の枠プレートの開放端部側の隣り合う２つの開口部壁に押しつけられる。この際、チップ状電子部品挿入部３１の付勢手段２８側の隣り合う２つの開口部壁にそれぞれ設けられた緩衝部材３１ａにより、チップ状電子部品がより強固に収納・固定されることとなる。このように、２つの方向からチップ状電子部品挿入部を付勢しなくても菱形の一方向からだけ付勢するだけでチップ状電子部品挿入部１１の枠プレートの開放端部側の隣り合う２つの開口部壁に押しつけられるので、構造がより単純化される。
【００２７】
図４は、カバープレート１０の平面図を示す。
カバープレート１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。１９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３つのプレートを締結するものである。
【００２８】
図５は、枠プレート２０の平面図を示す。
枠プレート２０にはコ字形状の可動プレート挿入部２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段２８が設けられ、可動プレート３０をコ字形状の可動プレート挿入部２４に装着した場合に、この可動プレート３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。２９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３つのプレートを締結するものである。
【００２９】
図６のａ図は可動プレート３０の平面図を示す。可動プレート３０は枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に装着され、複数の電子部品挿入部３１が設けられるとともに可動プレート３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部２４より飛び出さないように移動位置規制穴３２が設けられている。この移動位置規制穴３２に底面プレート４０に設けられた突起部４２が入り込み、可動プレート３０が可動プレート挿入部２４内を移動できるようになっているとともに可動プレート３０が可動プレート挿入部２４より飛び出さないようになっている。
図６のｂ図は、チップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３１の付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁３１ｂには微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
【００３０】
図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに装着したものの平面図を示す。このような状態で、底面プレート４０の上面に載置されている。締結部材挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３つのプレートが締結される。
【００３１】
図８は、底面プレート４０の平面図を示す。
底面プレート４０には突起部４２が設けられ、この突起部４２が可動プレート３０の移動位置規制穴３２に入り込み、可動プレート３０が可動プレート挿入部２４内を前後に移動できるようになっているとともに可動プレート３０が可動プレート挿入部２４より飛び出さないようになっている。４９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３つのプレートを締結するものである。
【００３２】
チップ状電子部品トレイ１の製造方法を図４ないし図８を用いて説明する。
図８に示す底面プレート４０の上面に図５に示す枠プレート２０を載置し、この枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に可動プレート３０を装着するが同時に、底面プレートに設けられた突起部４２を可動プレート３０の移動位置規制穴３２に係入させ、可動プレート挿入部２４内での左右の動きの距離を規制するとともに可動プレート挿入部２４から飛び出さないようにしている。この結果、底面プレート４０の上面に図７に示すように可動プレート３０が枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に装着された構造のものが載置されたものとなる。なお、可動プレート挿入部２４には可動プレート２４を開口端部２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段２８を予め装着してある。
【００３３】
つぎに、さらにこれらの上面に図４に示すカバープレート１０を載せ、カバープレート１０の締結部材挿通穴１９、枠プレート２０の締結部材挿通穴２９、底面プレート４０の締結部材挿通穴４９に締結部材１３を挿通して３つのプレートを締結して図１に示されるチップ状電子部品トレイ１を組み立て製造する。可動プレート３０とかカバープレート１０に不具合が生じたりした場合には締結部材１３をはずして、不具合が生じたプレートのみを交換して、再度締結部材挿通穴１９、２９、４９に締結部材１３を挿通して組み立てることができる。
【００３４】
本発明のチップ状電子部品トレイの第２例を図９に示す。図９は、チップ状電子部品トレイ１０１の平面図である。
ここで、１１０はカバープレートを、１１１はチップ状電子部品挿入部を示す。１１７は位置決め穴を示す。カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれに設けられた位置決め穴１１７、１２７、１４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に締結部材１１３を挿通してチップ状電子部品トレイを組み立ててある。位置決め穴を設けてあると、締結部材を締結部材挿通穴に挿通する場合に３つのプレートの相対的な位置決めが容易となり、その結果、３つのプレートの締結部材挿通穴の上下の位置がぴったりと重なり締結部材による締結がよりスムーズとなる。１１３は締結部材を示し、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれに設けられた締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に挿通されて、この３つ部材を締結している。１３０は可動プレートを示し、枠プレート１２０の可動プレート挿入部１２４に装着されている。可動プレート１３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部１１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部１３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート１３０に加えられた押し込む力を解放すると可動プレートのチップ状電子部品挿入部１３１が開放端部方向にずれ、カバープレートのチップ状電子部品挿入部１１１と可動プレートのチップ状電子部品挿入部１３１でチップ状電子部品が固定される。この際、可動プレートのチップ状電子部品挿入部１３１の開口壁に設けられた緩衝部材１３１ａにより直接チップ状電子部品がより強固にチップ状電子部品挿入部１１１の開口壁に押しつけられ収納・固定されることとなる。
【００３５】
図９に示すチップ状電子部品トレイ１０１の構造は、図１０に示す構造のものである。図１０は図９に示す電子部品トレイ１０１の部分切り欠き図であり、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してあり、全体としては、カバープレートの層、可動プレートと枠プレートの層、底面プレートの層という３層の構造となっている。すなわち、カバープレート１１０が枠プレート１２０と可動プレート１３０の上部に配置され、この枠プレート１２０と可動プレート１３０が底面プレート１４０の上面に配置された構造の３層構造である。
図１０では、左上方に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１０１の一番下に配置された底面プレート１４０を示し、中間部に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１０１の中間の構造の枠プレート１２０と可動プレート１３０を示し、下方に記載した部分がチップ状電子部品トレイ１０１の上面のカバープレート１１０を示す。１１７、１２７は位置決め穴を示す。カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれに設けられた位置決め穴１１７、１２７、１４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に締結部材１１３を挿通してチップ状電子部品トレイを組み立てるためのものである。
【００３６】
図１１は、図９に示されるチップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部の部分平面図（ａ１図）と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入する際の部分平面図（ｂ１図）と、チップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を挿入した部分平面図（ｃ１図）を示すとともに、チップ状電子部品挿入部近傍のチップ状電子部品トレイのそれぞれの部分断面図（ａ２図、ｂ１図、ｃ１図）を示す。
すなわち、図１１のａ１図は、図９に示されるそれぞれのチップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部の部分平面図を示す。ａ２図は、ａ１図におけるＹ′−Ｙ′線の断面図を示す。ここで、３層構造の下部に配置されているのが底面プレート１４０、中間に配置されているのが可動プレート１３０、上部に配置されているのがカバープレート１１０である。１１１はカバープレート１１０に設けられたチップ状電子部品挿入部を示し、１３１は可動プレート１３０に設けられたチップ状電子部品挿入部を示す。１３１ａはチップ状電子部品挿入部１３１の開口部壁１３１ｂに設けられたチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材を示す。ここで、緩衝部１３１ａは、実際には枠プレートに設けられている付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁１３１ｂに設けられている。この緩衝部材１３１ａはチップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
ｂ１図は、９図の可動プレート１３０を図の右方向に移動させ、カバープレート１１０のチップ状電子部品挿入部１１１の開口部と可動プレート１３０のチップ状電子部品挿入部１３１の開口部とを図示するように一致させチップ状電子部品１５０を挿入できる状態とした図である。このときのｂ１図のＹ′′−Ｙ′′線の断面図がｂ２図である。
ｃ１図は、チップ状電子部品１５０をチップ状電子部品挿入部に収納・固定した状態を示し、ｃ２図はｃ１図のＹ′′′−Ｙ′′′線の断面図を示す。
ｃ１図はｂ１図の状態のチップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品１５０を挿入し、ついで可動プレートを枠プレート１２０に設けられた付勢手段１２８により図の左方向に付勢させてチップ状電子部品１５０を緩衝部材１３１ａによりカバープレート１１０のチップ状電子部品挿入部１１１の開口部壁に押し付けて収納・固定する。
チップ状電子部品挿入部の開口の形状は図にみるようにほぼ正方形の菱形の形状となっている。このため、カバープレート１１０のチップ状電子部品挿入部１１１と可動プレート１３０のチップ状電子部品挿入部１３１に挿入されたチップ状電子部品１５０は、ｃ１図に示すように、可動プレートを付勢手段１２８により枠プレートの開放端部方向に付勢するとチップ状電子部品挿入部１３１の付勢手段１２８側の隣り合う２つの開口部壁に押されて、チップ状電子部品挿入部１１１の枠プレートの開放端部側の隣り合う２つの開口部壁に押しつけられる。この際、チップ状電子部品挿入部１３１の付勢手段１２８側の隣り合う２つの開口部壁に設けられた緩衝部材１３１ａにより、チップ状電子部品がより強固に収納・固定されることとなる。このように、２つの方向からチップ状電子部品挿入部を付勢しなくても菱形の一方向からだけ付勢するだけでチップ状電子部品挿入部１１１の枠プレートの開放端部側の隣り合う２つの開口部壁に押しつけられるので、構造がより単純化される。
【００３７】
図１２は、カバープレート１１０の平面図を示す。
カバープレート１１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部１１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。１１９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の３つのプレートを締結するものである。
１１７は位置決め穴を示す。カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれに設けられた位置決め穴１１７、１２７、１４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に締結部材１１３を挿通してチップ状電子部品トレイを組み立てるためのものである。
【００３８】
図１３は、枠プレート１２０の平面図を示す。
枠プレート１２０にはコ字形状の可動プレート挿入部１２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部１２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段１２８が設けられ、可動プレート１３０をコ字形状の可動プレート挿入部１２４に装着した場合に、この可動プレート１３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。１２９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の３つのプレートを締結するものである。１２７は位置決め穴を示す。カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれに設けられた位置決め穴１１７、１２７、１４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に締結部材１１３を挿通してチップ状電子部品トレイを組み立てるためのものである。
【００３９】
図１４のａ図は可動プレート１３０の平面図を示す。
可動プレート１３０は枠プレート１２０の可動プレート挿入部１２４に装着され、複数の電子部品挿入部１３１が設けられるとともに可動プレート１３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部１２４より飛び出さないように移動位置規制穴１３２が設けられている。この移動位置規制穴１３２に底面プレート１４０に設けられた突起部１４２が入り込み、可動プレート１３０が可動プレート挿入部１２４内を左右に移動できるようになっているとともに可動プレート１３０が可動プレート挿入部１２４より飛び出さないようになっている。
図１４のｂ図は、チップ状電子部品挿入部１３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部１３１の付勢手段側の隣り合う２つの開口部壁１３１ｂには微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材１３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
【００４０】
図１５は、図１４の可動プレートを図１３の枠プレートに装着したものの平面図を示す。このような状態で、底面プレート１４０の上面に載置されている。締結部材挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の３つのプレートが締結される。
【００４１】
図１６は、底面プレート１４０の平面図を示す。
底面プレート１４０には突起部１４２が設けられ、この突起部１４２が可動プレート１３０の移動位置規制穴１３２に入り込み、可動プレート１３０が可動プレート挿入部１２４内を左右に移動できるようになっているとともに可動プレート１３０が可動プレート挿入部１２４より飛び出さないようになっている。１４９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の３つのプレートを締結するものである。
１４１は真空吸引孔を示す。この真空吸引孔は、カバープレートや可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部に対応する位置に底面プレートに設けられ、この真空吸引孔を通して空気が吸引されと同時にチップ状電子部品もチップ状電子部品挿入部に吸引されるので、この挿入部にチップ状電子部品を挿入するための補助の役目を果たすことができる。
１４７は位置決め穴を示す。カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれに設けられた位置決め穴１１７、１２７、１４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に締結部材１１３を挿通してチップ状電子部品トレイを組み立てるためのものである。
【００４２】
チップ状電子部品トレイ１０１の製造方法を図１２ないし図１６を用いて説明する。
図１６に示す底面プレート１４０の上面に図１３に示す枠プレート１２０を載置する。この枠プレート１２０の可動プレート挿入部１２４に可動プレート１３０を装着するとともに、底面プレートに設けられた突起部１４２を可動プレート１３０の移動位置規制穴１３２に係入させる。これにより、可動プレート１３０は可動プレート挿入部１２４内での左右の動きの距離が規制されるとともに可動プレート挿入部１２４から飛び出すことが防止される。この結果、底面プレート１４０の上面に図１５に示すように可動プレート１３０が枠プレート１２０の可動プレート挿入部１２４に装着された構造のものが載置されたものとなる。なお、可動プレート挿入部１２４には可動プレート１３０を開口端部１２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段１２８を予め装着してある。
【００４３】
つぎに、さらにこれらの上面に図１２に示すカバープレート１１０を載せる。そして、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれに設けられた位置決め穴１１７、１２７、１４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９の上下の位置がぴったりと重なり締結部材による締結がよりスムーズとする。ついで、締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に締結部材１１３が挿通されてチップ状電子部品トレイ１０１が組み立てられる。
チップ状電子部品トレイ１０１が使用されていると可動プレート１３０とかカバープレート１１０に不具合が生じたりした場合には締結部材１１３をはずして、不具合が生じたプレートのみを交換して、再度締結部材挿通穴１１９、１２９、１４９に締結部材１１３を挿通して組み立てることができる。
【００４４】
図１７に本発明のチップ状電子部品トレイの第３の例を示す。
本例は、枠プレートに２つの可動プレート挿入部が並んで設けられており、この可動プレート挿入部にそれぞれ可動プレートが装着されている。
図１７において、２０１はチップ状電子部品トレイ、２１０はカバープレート、２１１はカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、２３０は可動プレートをそれぞれ示す。可動プレート２３０は、枠プレート２２０に設けられた付勢手段２２８により可動プレート挿入部２２４の開放端部２２４ａに向けて付勢されているので図１７にみるように可動プレートの端部がカバープレートよりはみ出している。２１７は位置決め穴を示す。
カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０のそれぞれに設けられた位置決め穴２１７、２２７、２４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴２１９、２２９、２４９に締結部材２１３を挿通してチップ状電子部品トレイを組み立ててある。位置決め穴を設けてあると、締結部材を締結部材挿通穴に挿通する場合に３つのプレートの相対的な位置決めが容易となり、その結果、３つのプレートの締結部材挿通穴の上下の位置がぴったりと重なり締結部材による締結がよりスムーズとなる。２１３は締結部材を示し、カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０のそれぞれに設けられた締結部材挿通穴２１９、２２９、２４９に挿通されて、この３つ部材を締結している。
このチップ状電子部品トレイ２０１の製造方法は、チップ状電子部品トレイ１の製造方法と同じ手順により行われる。この製造方法を図１８ないし図２１を用いて簡略に説明する。
【００４５】
図１８は、カバープレート２１０の平面図を示す。
カバープレート２１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部２１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。２１７は位置決め穴を示す。２１９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０の３つのプレートを締結するものである。
【００４６】
図１９は、枠プレート２２０の平面図を示す。
枠プレート２２０にはコ字形状の可動プレート挿入部２２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部２２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段２２８が設けられ、可動プレート２３０をコ字形状の可動プレート挿入部２２４に装着した場合に、この可動プレート２３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。２２９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０の３つのプレートを締結するものである。
この枠プレート２２０には図１９にみるように２つの可動プレートを挿入できるように２つの可動プレート挿入部２２４が形成されている。
【００４７】
図２０は、図６や図１４に示す可動プレートと同様な構造の可動プレート２３０を図１９に示す可動プレート挿入部２２４に装着した平面図である。
ここで、２２０は枠プレート、２３１は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、２３２は可動プレートに設けられた移動位置規制穴、２２７は位置決め穴である。
このような状態で、底面プレート２４０の上面に載置されている。各プレートの位置決め穴に位置決め部材を挿通して各プレートの相対的位置を決定することにより締結部材相通穴を一致させた後、締結部材挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０の３つのプレートが締結される。
【００４８】
図２１は、底面プレート２４０の平面図を示す。
底面プレート２４０には突起部２４２が設けられ、この突起部２４２が可動プレート２３０の移動位置規制穴２３２に係入され、可動プレート２３０が可動プレート挿入部２２４内を左右に移動できるようになっているとともに可動プレート２３０が可動プレート挿入部２２４より飛び出さないようになっている。２４９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０の３つのプレートを締結する。
２４１は真空吸引孔を示す。この真空吸引孔は、カバープレートや可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部に対応する位置に底面プレートに設けられ、この真空吸引孔を通して空気が吸引されと同時にチップ状電子部品もチップ状電子部品挿入部に吸引されるので、この挿入部にチップ状電子部品を挿入するための補助の役目を果たすことができる。真空吸引孔２４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部２３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部２３１の開口の領域内に設けられる。
２２７は位置決め穴を示す。カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０のそれぞれに設けられた位置決め穴２１７、２２７、２４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴２１９、２２９、２４９に締結部材２１３を挿通してチップ状電子部品トレイを組み立てるためのものである。
【００４９】
チップ状電子部品トレイ２０１の製造方法は、チップ状電子部品トレイ１の製造方法と同様な手順により製造されるので図１８ないし図２１を用いて簡単に説明する。
図２１に示す底面プレート２４０の上面に図１９に示す枠プレート２２０を載置する。この枠プレート２２０の可動プレート挿入部２２４に可動プレート２３０を装着するとともに、底面プレートに設けられた突起部２４２を可動プレート２３０の移動位置規制穴２３２に係入させる。これにより、可動プレート２３０は可動プレート挿入部２２４内での左右の動きの距離が規制されるとともに可動プレート挿入部２２４から飛び出すことが防止される。この結果、底面プレート２４０の上面に図２０に示すように可動プレート２３０が枠プレート２２０の可動プレート挿入部２２４に装着された構造のものが載置されたものとなる。なお、可動プレート挿入部２２４には可動プレート２２４を開口端部２２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段２２８を予め装着してある。
【００５０】
つぎに、さらにこれらの上面に図１８に示すカバープレート２１０を載せる。そして、カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０のそれぞれに設けられた位置決め穴２１７、２２７、２４７に位置決め部材を挿入して、カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０の相対位置を決定し、ついで締結部材挿通穴２１９、２２９、２４９の上下の位置がぴったりと重なり締結部材による締結がよりスムーズとする。ついで、締結部材挿通穴２１９、２２９、２４９に締結部材２１３が挿通されてチップ状電子部品トレイ２０１が組み立てられる。
チップ状電子部品トレイ２０１が使用されていると可動プレート２３０とかカバープレート２１０に不具合が生じたりした場合には締結部材２１３をはずして、不具合が生じたプレートのみを交換して、再度締結部材挿通穴２１９、２２９、２４９に締結部材２１３を挿通して組み立てることができる。
【００５１】
図２２に本発明のチップ状電子部品トレイの第４の例を示す。
図２２はチップ状電子部品トレイ３０１の平面図を示す。本例は、枠プレートに４つの可動プレート挿入部が設けられ、この可動プレート挿入部にそれぞれ可動プレートが装着されているチップ状電子部品トレイである。ここで、３１０はカバープレート、３１１はカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、３３０は可動プレートをそれぞれ示す。可動プレート３３０は、枠プレート３２０に設けられた付勢手段３２８により可動プレート挿入部３２４の開放端部３２４ａに向けて付勢されているので図２２にみるように可動プレートの端部がカバープレートよりはみ出している。
チップ状電子部品トレイ３０１の構造は、基本的に図１、図９、図１７に示すようなチップ状電子部品トレイ１、１０１、２０１と同様な３層構造のものである。すなわち、底面プレートの上面に、可動プレートが装着された枠プレートの層があり、その上にカバープレートが配置されたものである。
【００５２】
図２３は、カバープレート３１０の平面図を示す。３１１はチップ状電子部品挿入部を示し、３１９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３つのプレートを締結するものである。
【００５３】
図２４は、枠プレート３２０の平面図を示す。
枠プレート３２０にはコ字形状の可動プレート挿入部３２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部３２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段３２８が設けられ、可動プレート３３０をコ字形状の可動プレート挿入部３２４に装着した場合に、この可動プレート３３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。３２９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３つのプレートを締結するものである。
【００５４】
図２５は、図６や図１４に示す可動プレートと同様な構造の可動プレート３３０を図２４に示す可動プレート挿入部３２４に装着した平面図である。
ここで、３２０は枠プレート、３２８はバネなどの付勢手段、３２９は締結部材挿通穴、
３３１は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、３３２は可動プレートに設けられた移動位置規制穴である。
このような状態で、底面プレート３４０の上面に載置されている。締結部材挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３つのプレートが締結される。
【００５５】
図２６は、底面プレート３４０の平面図を示す。
底面プレート３４０には突起部３４２が設けられ、この突起部３４２が可動プレート３３０の移動位置規制穴３３２に係入され、可動プレート３３０が可動プレート挿入部３２４内を左右に移動できるようになっているとともに可動プレート３３０が可動プレート挿入部３２４より飛び出さないようになっている。３４９は締結部材挿通穴を示し、この挿通穴に締結部材を挿入してカバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３つのプレートを締結する。
【００５６】
このチップ状電子部品トレイ３０１の製造法は、チップ状電子部品トレイ１の製造方法と同じ手順により行われる。この製造方法を図２３ないし図２６を用いて簡略に説明する。
図２６に示す底面プレート３４０の上面に図２４に示す枠プレート３２０を載置する。この枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に可動プレート３３０を装着するとともに、底面プレートに設けられた突起部３４２を可動プレート３３０の移動位置規制穴３３２に係入させる。これにより、可動プレート３３０は可動プレート挿入部３２４内での左右の動きの距離が規制されるとともに可動プレート挿入部３２４から飛び出すことが防止される。この結果、底面プレート３４０の上面に図２５に示すように可動プレート３３０が枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に装着された構造のものが載置されたものとなる。なお、可動プレート挿入部３２４には可動プレート３２４を開口端部３２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段３２８を予め装着してある。
つぎに、さらにこれらの上面に図２３に示すカバープレート３１０を載せる。ついで、締結部材挿通穴３１９、３２９、３４９に締結部材３１３が挿通されてチップ状電子部品トレイ３０１が組み立てられる。
チップ状電子部品トレイ３０１が使用されていると可動プレート３３０とかカバープレート３１０に不具合が生じたりした場合には締結部材３１３をはずして、不具合が生じたプレートのみを交換して、再度締結部材挿通穴３１９、３２９、３４９に締結部材３１３を挿通して組み立てることができる。
【００５７】
図２９に本発明のチップ状電子部品トレイの第５の例を示す。
図２９は、チップ状電子部品トレイ４０１の平面図である。このトレイ４０１は、図３７や図３８図にみるように５層構造となっている。
ただ、この図３７は、図２９に示すチップ状電子部品トレイ４０１のチップ状電子部品挿入部４１１近傍のチップ状電子部品トレイの部分断面図を示したものである。
【００５８】
最下層は底面プレート４４０である。その上面に図３５に示すように、第２の可動プレート４６０を図３４の第２の枠プレート４７０に装着したものが配置されている。その上面に第３層構造として図３３のスペーサープレート４５０が配置されている。さらにその上面に図３２に示すように、第１の可動プレート４３０を図３１の第１の枠プレート４２０に装着したものが配置されている。そして、最上面に図３０に示すカバープレート４１０が配置されている。
ここで、４１０はチップ状電子部品トレイのカバープレートを、４１１はチップ状電子部品挿入部を示す。４３０は第１の可動プレートを示す。第１の可動プレート４３０および第２の可動プレート４６０をカバープレート側に物理的に押し込むと、カバープレートのチップ状電子部品挿入部４１１と第１の可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４３１とスペーサープレート４５０のチップ状電子部品挿入部４５１と第２の可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４６１が一致し、この一致したチップ状電子部品挿入部４１１、４３１、４５１、４６１の空間にチップ状電子部品が挿入できる。第１の可動プレート４３０と第２の可動プレート４６０に加えられた押し込む力を解放すると第１可動プレートのチップ状電子部品挿入部４３１と第２の可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４６１が開放端部方向にずれる。この結果、カバープレートのチップ状電子部品挿入部４１１と第１の可動プレートのチップ状電子部品挿入部４３１とスペーサープレート４５０のチップ状電子部品挿入部４５１と第２の可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４６１によりチップ状電子部品が固定される。この際、第１の可動プレートのチップ状電子部品挿入部４３１の開口壁に設けられた緩衝部材４３１ａと第２の可動プレートのチップ状電子部品挿入部４６１の開口壁に設けられた緩衝部材４６１ａにより直接チップ状電子部品がより強固にチップ状電子部品挿入部４１１と４５１の開口壁に押しつけられ収納・固定されることとなる。
【００５９】
図３０は、カバープレート４１０の平面図を示す。
ここで、４１１はチップ状電子部品挿入部、４１７は位置決め穴、４１９は締結部材挿通穴をそれぞれ示す。位置決め部材が、カバープレート４１０の位置決め穴４１７、第１の可動プレート４２０の位置決め穴４２７、スペーサープレート４５０の位置決め穴４５７、第２の可動プレート４６０の位置決め穴４７７、底面プレート４４０の位置決め穴４４７に挿通されてそれぞれのプレートの相対位置を決定することにより、それぞれのプレートの締結部材挿通穴４１９、４２９、４５９、４７９、４４９の上下の位置がぴったりと重なり、締結部材４１３がこれらの締結部材挿通穴に挿通されてチップ状電子部品トレイ４０１が組み立てられる。このため、位置決め穴を設けることにより締結部材による各プレートの締結がよりスムーズにかつ正確に行うことができる。
【００６０】
図３１は、第１の枠プレート４２０の平面図を示す。
枠プレート４２０にはコ字形状の可動プレート挿入部４２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部４２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段４２８が設けられ、可動プレート４３０をコ字形状の可動プレート挿入部４２４に装着した場合に、この可動プレート４３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。４２９は締結部材挿通穴、４２７は位置決め穴を示す。
【００６１】
図３２は、図６や図１４に示す可動プレートと同様な構造の可動プレート４３０を図３１に示す可動プレート挿入部４２４に装着した平面図である。
ここで、４２０は第１の枠プレート、４２７は位置決め穴、４２８は付勢手段、４２９は締結部材挿通穴、４３１は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、４３２は可動プレートに設けられた移動位置規制穴である。このような状態で、スペーサープレート４１０の上面に載置されている。
【００６２】
図３３は、スペーサープレート４５０の平面図である。
このスペーサープレート４５０の基本的構造は、底面プレート４４０の突起部の挿通孔４５２が設けられている点を除いてカバープレート４１０の構造とほぼ同じである。４５１はチップ状電子部品挿入部、４５７は位置決め穴、４５９は締結部材挿通穴をそれぞれ示す。スペーサープレート４５０は図３５に示す第２の可動プレート４６０が第２の枠プレート４７０に装着された状態の構造のものの上面に載置されている。
【００６３】
図３４は、第２の枠プレート４７０の平面図を示す。
この第２の枠プレートは図３１に示す第１の枠プレート４２０と同じ構造のものである。ここで、４７４は可動プレート挿入部、４７４ａは開口端部、４７７は位置決め穴、４７８は付勢手段、４７９は締結部材挿通穴をそれぞれ示す。
【００６４】
図３５は、図６や図１４に示す可動プレートと同様な構造の可動プレート４６０を図３４に示す第２の枠プレート４７０の可動プレート挿入部４７４に装着した平面図である。
ここで、４７０は第２の枠プレート、４７７は位置決め穴、４７８は付勢手段、４７９は締結部材挿通穴、４６１は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、４６２は可動プレートに設けられた移動位置規制穴である。このような状態で、底面プレート４４０の上面に載置されている。
【００６５】
図３６は、底面プレート４４０の平面図を示す。
この底面プレートの構造は、図１６に示す底面プレート１４０のものとほぼ同じである。底面プレート４４０には突起部４４２が設けられている。この突起部４４２が第２の可動プレート４６０の移動位置規制穴４６２に係入され、さらにスペーサープレート４５０の挿通孔４５２に挿通され、最後に第１の可動プレート４３０の移動位置規制穴４３２に係入される。このようにすることにより第２の可動プレート４６０が可動プレート挿入部４７４内を左右に移動できるようになっているうえに可動プレート挿入部４７４より飛び出さないようになっており、かつ、第１の可動プレート４３０が可動プレート挿入部４２４内を左右に移動できるようになっているとともに可動プレート挿入部４２４より飛び出さないようになっている。４４７は位置決め穴、４４１は真空吸引孔、４４９は締結部材挿通穴を示す。
突起部４４２の高さは、第２の可動プレート、スペーサープレートおよび第１の可動プレートのそれぞれの厚みの和とほぼ等しいものとなっている。
【００６６】
このチップ状電子部品トレイ４０１の製造法は、チップ状電子部品トレイ１などの製造方法と同じ手順により行われる。この製造方法を図３０ないし図３６を用いて簡略に説明する。
図３６に示す底面プレート４４０の上面に図３４に示す第２の枠プレート４７０をのせ、ついで、第２の可動プレート４６０を第２の枠プレートの可動プレート挿入部４７４に装着する。同時に底面プレートの突起部４４２を可動プレートの移動位置規制穴４６２に係入する。突起部４４２の高さは、第２の可動プレート、スペーサープレートおよび第１の可動プレートのそれぞれの厚みの和とほぼ等しいものとなっている。
このようにすることにより底面プレートの上面に、図３５に示す第２の枠プレートの可動プレート挿入部に第２の可動プレートが装着された構造のものが載置された状態となる。
つぎに、これらの上に図３３に示すスペーサープレート４５０を載置する。この際同時に可動プレート４６０の移動位置規制穴４６２から突出している突起部４４２をスペーサープレートの突起部挿通穴４５２に挿通する。
つぎに、スペーサープレートの上面に第１の枠プレート４２０をのせ、さらに第１の枠プレートの可動プレート挿入部４２４に第１の可動プレート４３０を装着する。この際同時にサープレートの突起部挿通穴４５２から突出している突起部４４２をスペーサープレートの突起部挿通穴４５２に第１の可動プレートの移動位置規制穴４３２に係入する。
このようにすることによりスペーサープレートの上面に、図３２に示す第１の枠プレートの可動プレート挿入部に第１の可動プレートが装着された構造のものが載置された状態となる。
さらに、この上に、図３０に示すカバープレート４１０を載置する。
この後、位置決め部材が、カバープレート４１０の位置決め穴４１７、第１の枠プレート４２０の位置決め穴４２７、スペーサープレート４５０の位置決め穴４５７、第２の枠プレート４７０の位置決め穴４７７、底面プレート４４０の位置決め穴４４７に挿通されてそれぞれのプレートの相対位置を決定する。この相対位置の決定によりそれぞれのプレートの締結部材挿通穴４１９、４２９、４５９、４７９、４４９の上下の位置がぴったりと重なり、締結部材による各プレートの締結が容易となる。最後に、これらの締結部材挿通穴に締結部材４１３を挿通して各プレートを締結することにより、チップ状電子部品トレイ４０１が製造される。
チップ状電子部品トレイを使用しているとカバープレート、可動プレート、スペーサープレート、底面プレートのいずれかに不具合が生じたりした場合には締結部材をはずして、不具合が生じたプレートのみを交換して、位置決め部材により各プレートの相対位置を決定し、締結部材を締結部材挿通穴に挿通して締結し、チップ状電子部品トレイを再生させることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１、１０１、２０１、３０１、４０１  チップ状電子部品トレイ
１０、１１０、２１０、３１０、４１０  カバープレート
１１、３１、１１１，１３１、２１１、２３１，３１１、３３１、４１１、４３１、４５１、４６１  チップ状電子部品挿入部
１３、１１３、２１３，３１３、４１３  締結部材
１１７，１２７，１４７、２１７、２２７、２４７、４１７、４２７、４４７、４５７、４７７  位置決め穴
１９、２９、４９、１１９、１２９、１４９、２１９、２２９、２４９、３１９、３２９、３４９、４１９、４２９、４４９、４５９、４７９、  締結部材挿通穴
２０，１２０、２２０、３２０、４２０、４７０  枠プレート
２４、１２４、２２４、３２４、４２４、４７４  可動プレート挿入部
２４ａ、１２４ａ、２２４ａ、３２４ａ、４２４ａ、４７４ａ  開口端部
２８、１２８、２２８、３２８、４２８、４７８  付勢手段
３０、１３０、２３０、３３０、４３０  可動プレート
３１ａ、１３１ａ、４３１ａ、４６１ａ  緩衝部材
３１ｂ、３１ｃ、１３１ｂ、１３１ｃ  開口部壁
３１ｗ、１３１ｗ  緩衝部材の大きさ
３２，１３２、２３２、３３２、４３２、４６２  移動位置規制穴
４０、１４０、２４０、３４０、４４０  底面プレート
４２、１４２、２４２、３４２、４４２  突起部
１４１、２４１、４４１  真空吸引孔
４５２  突起部挿通穴
５０、１５０  チップ状電子部品
【図１】
2015170665.tif 000003
【図２】
2015170665.tif 000004
【図３】
2015170665.tif 000005
【図４】
2015170665.tif 000006
【図５】
2015170665.tif 000007
【図６】
2015170665.tif 000008
【図７】
2015170665.tif 000009
【図８】
2015170665.tif 000010
【図９】
2015170665.tif 000011
【図１０】
2015170665.tif 000012
【図１１】
2015170665.tif 000013
【図１２】
2015170665.tif 000014
【図１３】
2015170665.tif 000015
【図１４】
2015170665.tif 000016
【図１５】
2015170665.tif 000017
【図１６】
2015170665.tif 000018
【図１７】
2015170665.tif 000019
【図１８】
2015170665.tif 000020
【図１９】
2015170665.tif 000021
【図２０】
2015170665.tif 000022
【図２１】
2015170665.tif 000023
【図２２】
2015170665.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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