(57)【要約】【課題】保護テープを低コストで剥離することができる保護テープ剥離装置を提供すること。【解決手段】保護テープ剥離装置１は剥離用粘着テープＴＥを保護テープに貼着させる剥離テープ貼着手段２０と剥離用粘着テープＴＥで保護テープをウエーハの表面から剥離する剥離駆動手段を備える。剥離テープ貼着手段２０は剥離用粘着テープＴＥを粘着層Ａ側を内側にして折り返す折り返し手段２２と剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を挟持する挟持手段２３と剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをウエーハの保護テープに貼着する押圧手段と剥離用粘着テープＴＥを切り離すカッター手段を備える。折り返し手段２２は粘着層Ａ側を内側にして侵入方向と反対方向に折り返されるよう突き当たりつつ剥離用粘着テープＴＥを案内する曲面ガイド部２７を有している。【選択図】図１
2015170751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
表面に該保護テープが貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、剥離用粘着テープを該保護テープに貼着させる剥離テープ貼着手段と、該保持面と該保護テープに貼着した該剥離用粘着テープとを相対移動させて該剥離用粘着テープで該保護テープをウエーハの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備え、
該剥離テープ貼着手段は、
巻回された該剥離用粘着テープのロールから繰り出された該剥離用粘着テープの先端を粘着層側を内側にして折り返す折り返し手段と、
該剥離用粘着テープの折り返された部分を挟持する挟持手段と、
先端が挟持された該剥離用粘着テープの粘着層を該チャックテーブルに保持されたウエーハの該保護テープの表面に押圧し、該保護テープに該剥離用粘着テープを貼着する押圧手段と、
該ロールから該保護テープの表面に貼着した該剥離用粘着テープを切り離すカッター手段と、を備え、
該折り返し手段は、
該剥離用粘着テープを該ロールから繰り出して送るテープ送り手段と、
送り出された該剥離用粘着テープの先端が侵入すると、粘着層側を内側にして侵入方向と反対方向に折り返されるよう突き当たりつつ案内される曲面ガイド部と、を有している保護テープ剥離装置。
【請求項２】
前記テープ送り手段は、
前記曲面ガイド部の曲面の始端部から前記剥離用粘着テープの先端が侵入するよう、該剥離用粘着テープを支持しつつ案内する案内プレート部と、
該案内プレート部の先端が該曲面ガイド部に侵入するガイド位置と、該案内プレート部の先端が該曲面ガイド部から離間する待避位置とに位置付ける位置付け手段とを有する請求項１記載の保護テープ剥離装置。
【請求項３】
前記テープ送り手段は、前記曲面ガイド部に侵入する前記剥離用粘着テープの粘着層側へエアーを吹きつけ、曲面に沿って該剥離用粘着テープが折り返されるのを補助するエアー噴出手段を有する請求項１又は２記載の保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハは、デバイス面を保護する保護テープが貼られた後、裏面を研削して薄化され、裏面にダイシングテープが貼られた後、保護テープが剥離され、個々のデバイスチップに分割される。
【０００３】
保護テープの剥離は、これまでヒートシールと言われる熱によって粘着性が発現するテープを保護テープに熱圧着して貼着し、ヒートシールを引っ張ることで保護テープを剥離してきた（例えば、特許文献１参照）。また、常温で粘着性を有する粘着テープで保護テープを剥離する方法もあった。この場合、粘着性により取扱が難しいため（各所に貼り付いてしまう等）、粘着テープを保護テープの全面に貼って保護テープを剥離し、そのまま粘着テープを切断せずに、次のウエーハの保護テープの剥離に連続して使用する。こうすることで、テープの端部を引っ張らずに、テープ全体を繰り出す（送り出す）ことで、保護テープを剥離していた。しかし、この方法では、粘着テープの使用量が多いという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０４８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された方法では、ヒートシールが特殊なテープであるため、コストが高騰したり、購入先が限定されてしまうと言う課題があった。粘着テープを切断せずに連続して使用する方法では、粘着テープの使用量が増加して、コストが高騰する傾向であった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、保護テープを低コストで剥離することができる保護テープ剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護テープ剥離装置は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、表面に該保護テープが貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、剥離用粘着テープを該保護テープに貼着させる剥離テープ貼着手段と、該保持面と該保護テープに貼着した該剥離用粘着テープとを相対移動させて該剥離用粘着テープで該保護テープをウエーハの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備え、該剥離テープ貼着手段は、巻回された該剥離用粘着テープのロールから繰り出された該剥離用粘着テープの先端を粘着層側を内側にして折り返す折り返し手段と、該剥離用粘着テープの折り返された部分を挟持する挟持手段と、先端が挟持された該剥離用粘着テープの粘着層を該チャックテーブルに保持されたウエーハの該保護テープの表面に押圧し、該保護テープに該剥離用粘着テープを貼着する押圧手段と、該ロールから該保護テープの表面に貼着した該剥離用粘着テープを切り離すカッター手段と、を備え、該折り返し手段は、該剥離用粘着テープを該ロールから繰り出して送るテープ送り手段と、送り出された該剥離用粘着テープの先端が侵入すると、粘着層側を内側にして侵入方向と反対方向に折り返されるよう突き当たりつつ案内される曲面ガイド部と、を有していることを特徴とする。
【０００８】
また、前記保護テープ剥離装置は、前記テープ送り手段は、前記曲面ガイド部の曲面の始端部から前記剥離用粘着テープの先端が侵入するよう、該剥離用粘着テープを支持しつつ案内する案内プレート部と、該案内プレート部の先端が該曲面ガイド部に侵入するガイド位置と、該案内プレート部の先端が該曲面ガイド部から離間する待避位置とに位置付ける位置付け手段とを有することが好ましい。
【０００９】
また、前記保護テープ剥離装置は、前記テープ送り手段は、前記曲面ガイド部に侵入する前記剥離用粘着テープの粘着層側へエアーを吹きつけ、曲面に沿って該剥離用粘着テープが折り返されるのを補助するエアー噴出手段を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
そこで、本願発明の保護テープ剥離装置は、先端を折り返すことで、粘着テープ先端の挟持（保持）が可能となったため、先端を引っ張る事が可能となり、切断して使用できるため、保護テープを低コストで剥離することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部が剥離用粘着テープの先端を位置決めした状態を示す図である。
【図２】図２は、図１に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の折り返し手段が剥離用粘着テープの先端を折り返した状態を示す図である。
【図３】図３は、図２に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部を退避させた状態を示す図である。
【図４】図４は、図３に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離テープの折り返された部分を挟持した状態を示す図である。
【図５】図５は、図４に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の曲面ガイド部をロールから離れる方向に移動させる状態を示す図である。
【図６】図６は、図５に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離用粘着テープを引き出した状態を示す図である。
【図７】図７は、図６に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の押圧手段が剥離用粘着テープをウエーハに押圧した状態を示す図である。
【図８】図８は、図７に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段のカッター手段が剥離用粘着テープを切断した状態を示す図である。
【図９】図９は、図８に示された保護テープ剥離装置の剥離駆動手段が剥離用粘着テープで保護テープをウエーハの方面から剥離する状態を示す図である。
【図１０】図１０は、図９に示された保護テープ剥離装置が剥離した剥離用粘着テープなどをダストボックスに捨てる状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る保護テープ剥離装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係る保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部が剥離用粘着テープの先端を位置決めした状態を示す図である。図２は、図１に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の折り返し手段が剥離用粘着テープの先端を折り返した状態を示す図である。図３は、図２に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部を退避させた状態を示す図である。図４は、図３に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離テープの折り返された部分を挟持した状態を示す図である。図５は、図４に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の曲面ガイド部をロールから離れる方向に移動させる状態を示す図である。図６は、図５に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離用粘着テープを引き出した状態を示す図である。図７は、図６に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の押圧手段が剥離用粘着テープをウエーハに押圧した状態を示す図である。図８は、図７に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段のカッター手段が剥離用粘着テープを切断した状態を示す図である。図９は、図８に示された保護テープ剥離装置の剥離駆動手段が剥離用粘着テープで保護テープをウエーハの方面から剥離する状態を示す図である。図１０は、図９に示された保護テープ剥離装置が剥離した剥離用粘着テープなどをダストボックスに捨てる状態を示す図である。
【００１４】
実施形態に係る保護テープ剥離装置（以下、単に剥離装置と記す）は、ウエーハＷ（図７等に示す）の表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧを剥離するものである。ウエーハＷは、実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷは、表面の格子状に形成される複数の分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成されている。ウエーハＷは、表面ＷＳに保護テープＴＧが貼着され、裏面ＷＲ側が図示しない研削装置により研削されて、所定の厚さまで薄化されダイシングテープＴＤ（図７等に示す）が貼着されて環状フレームＦ（図７等に示す）に固定された後などに保護テープＴＧが剥離される。
【００１５】
剥離装置１は、ウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧを剥離する装置であって、図１に示すように、チャックテーブル１０（図７等に示す）と、剥離テープ貼着手段２０と、剥離駆動手段５０（図７などに示す）と、図示しない制御手段を備える。
【００１６】
チャックテーブル１０は、表面ＷＳに保護テープＴＧが貼着されたウエーハＷが保持面１０ａ上に載置されて、ウエーハＷの裏面ＷＲをダイシングテープＴＤを介して保持面１０ａで保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１０ａに載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。また、保護テープＴＧは、紫外線を照射する事により粘着力が低減されていてもよい。
【００１７】
剥離テープ貼着手段２０は、剥離用粘着テープＴＥを保護テープＴＧに貼着させるものである。剥離用粘着テープＴＥは、幅が５０ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムで構成され、常温で粘着性をする粘着層Ａが一方の表面に形成されている。剥離用粘着テープＴＥは、内側に粘着層Ａが位置する状態でロール２１の外周に巻回されている。なお、粘着層Ａの保護テープＴＧに対する粘着力（剥離されるときに必要とされる力）は、保護テープＴＧのウエーハＷの表面に対する粘着力よりも大きい。
【００１８】
剥離テープ貼着手段２０は、図１に示すように、折り返し手段２２と、挟持手段２３と、押圧手段２４（図６などに示す）と、カッター手段２５（図８などに示す）と、を備える。折り返し手段２２は、巻回された剥離用粘着テープＴＥのロール２１から繰り出された剥離用粘着テープＴＥの先端を粘着層Ａを内側にして折り返すものである。折り返し手段２２は、図１に示すように、テープ送り手段２６と、曲面ガイド部２７とを有している。
【００１９】
テープ送り手段２６は、剥離用粘着テープＴＥをロール２１から繰り出して送るものである。テープ送り手段２６は、チャックテーブル１０の上方に設けられ、かつ、図１に示すように、繰り出し手段２８と、案内プレート部２９と、位置付け手段３０と、エアー噴出手段３１とを有している。
【００２０】
繰り出し手段２８は、図１に示すように、一対のフィードローラ３２と、一対のフィードローラ３２の回りに架け渡された無端ベルト３３と、一対の抑えローラ３４とを備える。一対のフィードローラ３２は、ロール２１から繰り出される剥離用粘着テープＴＥの長手方向に間隔をあけて配置され、軸心がロール２１から繰り出される剥離用粘着テープＴＥの長手方向と直交している。フィードローラ３２のうちロール２１寄りの一方のフィードローラ３２は、モータなどにより軸心回りに回転され、他方のフィードローラ３２は、軸心回りに回転自在に支持されて無端ベルト３３と連れ回りする。無端ベルト３３は、一方のフィードローラ３２の回転により一対のフィードローラ３２の外周を循環走行する。また、本発明では、他方のフィードローラ３２がモータにより軸心回りに回転されて、一方のフィードローラ３２が無端ベルト３３と連れ回りしてもよい。
【００２１】
抑えローラ３４は、フィードローラ３２と１対１で対応している。抑えローラ３４は、対応するフィードローラ３２の上方に設けられ、対応するフィードローラ３２に近づいたり離れる方向に移動自在に設けられている。抑えローラ３４は、対応するフィードローラ３２に近づいて、フィードローラ３２及び無端ベルト３３との間にロール２１から繰り出された剥離用粘着テープＴＥを挟んで、剥離用粘着テープＴＥの繰り出される方向を案内する。抑えローラ３４は、フィードローラ３２に近づいた際に、強い力でフィードローラ３２に押圧されることなく、繰り出される剥離用粘着テープＴＥとともに連れ回りする。繰り出し手段２８は、抑えローラ３４がフィードローラ３２に近づいて、フィードローラ３２がモータにより回転されることで、ロール２１から繰り出される剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７に送る。
【００２２】
案内プレート部２９は、折り返し手段２２の曲面ガイド部２７の内側の曲面４２の始端部から剥離用粘着テープＴＥの先端が侵入するよう、剥離用粘着テープＴＥを支持しつつ案内するものである。案内プレート部２９は、表面上に剥離用粘着テープＴＥが載置されて、剥離用粘着テープＴＥを支持する支持プレート３５を備える。案内プレート部２９は、当該案内プレート部２９の支持プレート３５の先端が無端ベルト３３から折り返し手段２２に向かって突出して曲面ガイド部２７に侵入するガイド位置（図１などに示す）と、案内プレート部２９の支持プレート３５の先端が無端ベルト３３の内側に位置して曲面ガイド部２７から離間する待避位置（図３などに示す）と、に亘って移動自在に設けられている。案内プレート部２９は、ガイド位置に位置付けられた支持プレート３５の表面上に剥離用粘着テープＴＥを載置することで、剥離用粘着テープＴＥを支持しつ曲面ガイド部２７内に案内する。
【００２３】
位置付け手段３０は、案内プレート部２９をガイド位置と待避位置とに亘って移動させるとともに、案内プレート部２９をガイド位置と待避位置とに位置付けるものである。位置付け手段３０は、繰り出し手段２８のフィードローラ３２を回転自在に支持するフレーム３６などに取り付けられたシリンダ本体３７と、シリンダ本体３７から伸縮自在なピストンロッド３８とを備えた、所謂エアシリンダである。シリンダロッド３８の先端には、案内プレート部２９が取り付けられている。位置付け手段３０は、シリンダ本体３７からピストンロッド３８を伸縮することで、案内プレート部２９をガイド位置と待避位置とに亘って移動させる。
【００２４】
エアー噴出手段３１は、曲面ガイド部２７に侵入する剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａにエアーを吹きつけ、曲面ガイド部２７の曲面４２に沿って剥離用粘着テープＴＥが折り返されるのを補助するものである。エアー噴出手段３１は、繰り出し手段２２のフィードローラ３２を回転自在に支持するフレーム３６などに取り付けられ、かつ加圧されたエアーを噴出するノズルである。エアー噴出手段３１は、ガイド位置の案内プレート部２９の支持プレート３５の先端に向かって、上方に向かいかつ曲面ガイド部２７に向かう方向にエアーを噴出する。エアー噴出手段３１は、エアーを上方に向かいかつ曲面ガイド部２７に向かう方向に噴出することで、剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７の曲面４２に沿わして、剥離用粘着テープＴＥが曲面４２に沿って折り返されるのを補助するとともに、粘着層Ａが曲面４２に貼着することを規制する。
【００２５】
また、テープ送り手段２６は、剥離装置１の図示しない装置本体にロール２１と一体に鉛直方向に移動自在に設けられている。
【００２６】
曲面ガイド部２７は、テープ送り手段２６から送り出された剥離用粘着テープＴＥの先端が侵入すると、粘着層Ａ側を内側にして侵入方向と反対方向に折り返されるよう突き当たりつつ案内されるものである。曲面ガイド部２７は、テープ送り手段２６と対向し、かつ、ロール２１との間にテープ送り手段２６を挟む位置に配置されている。
【００２７】
曲面ガイド部２７は、鉛直方向に間隔をあけて配置されかつテープ送り手段２６から送り出された剥離用粘着テープＴＥの先端が間に侵入する一対の被侵入部３９，４０と、被侵入部３９，４０のテープ送り手段２６から離れた端部同士を連結する連結部４１とを備えている。また、曲面ガイド部２７の内側には、テープ送り手段２６に近づくのにしたがって徐々に鉛直方向の幅が大きくなる曲面４２が形成されている。曲面４２は、側方からみてＵ字状に形成されている。曲面ガイド部２７は、一対の被侵入部３９，４０間に侵入した剥離用粘着テープＴＥを曲面４２に沿わせることで、剥離用粘着テープＴＥの先端を粘着層Ａを内側にして侵入方向と反対方向であるテープ送り手段２６に向かうように折り返す。また、曲面ガイド部２７は、図示しないエアシリンダのピストンロッドなどに取り付けられて、テープ送り手段２６及びロール２１に近づいたり離れる方向に水平方向に沿って移動自在に装置本体に設けられている。
【００２８】
また、曲面ガイド部２７の一対の被侵入部３９，４０のうち下方の被侵入部４０には、剥離用粘着テープＴＥを検出するセンサ４３，４４が取り付けられている。一方のセンサ４３は、下方の被侵入部４０のテープ送り手段２６寄りの先端に取り付けられ、他方のセンサ４４は、下方の被侵入部４０の中央部に取り付けられている。センサ４３，４４は、曲面４２上の剥離用粘着テープＴＥの存在を検出し、検出結果を制御手段に出力する。
【００２９】
挟持手段２３は、折り返し手段２２により剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を挟持するものである。挟持手段２３は、平板状に形成されかつ曲面ガイド部２７の一対の被侵入部３９，４０のうち上方の被侵入部３９に鉛直方向に移動自在に取り付けられている。挟持手段２３は、図示しないエアシリンダのピストンロッドなどに取り付けられ、ピストンロッドが伸張することで、下方の被侵入部４０との間に剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を挟持して、折り返された部分の粘着層Ａ同士を貼着して、剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分同士を固定する。
【００３０】
押圧手段２４は、先端が挟持手段２３などにより挟持された剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧの表面に押圧し、保護テープＴＧに剥離用粘着テープＴＥを貼着するものである。
【００３１】
押圧手段２４は、装置本体などに鉛直方向に移動自在に設けられ、かつ、図６に示すように、テープ送り手段２６から曲面ガイド部２７に送り出される剥離用粘着テープＴＥの上方に設けられている。押圧手段２４は、下降することで、テープ送り手段２６から曲面ガイド部２７に送り出される剥離用粘着テープＴＥをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧに押圧する。
【００３２】
カッター手段２５は、ロール２１から繰り出され、保護テープＴＧの表面に貼着した剥離用粘着テープＴＥをロール２１に巻回された剥離用粘着テープＴＥから切り離すものである。カッター手段２５は、鉛直方向に移動自在に設けられ、かつ、図８に示すように、下降するとテープ送り手段２６の繰り出し手段２８と曲面ガイド部２７との間に設けられる。カッター手段２５は、下降すると、フレーム３６などに取り付けられたカッター受け４５との間に剥離用粘着テープＴＥを挟んで切断するカッター刃４６を備えている。
【００３３】
剥離駆動手段５０は、ウエーハＷを保持したチャックテーブル１０の保持面１０ａと、押圧手段２４などによりチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳ上の保護テープＴＧに貼着した剥離用粘着テープＴＥとを相対移動させて、剥離用粘着テープＴＥで保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離するものである。剥離駆動手段５０は、装置本体に取り付けられたモータやリードスクリューなどで構成され、ロール２１から剥離用粘着テープＴＥが繰り出される方向と平行に、チャックテーブル１０を移動自在に支持している。
【００３４】
また、剥離装置１は、曲面ガイド部２７の下方に設けられた剥離用駆動ローラ４７（図７に示す）と、剥離用抑えローラ４８（図７に示す）とを備えている。剥離用駆動ローラ４７は、曲面ガイド部２７と一体に水平方向に沿って移動自在に設けられ、図示しないモータにより回転駆動される。
【００３５】
剥離用抑えローラ４８は、曲面ガイド部２７と一体に水平方向に沿って移動自在に設けられているとともに、剥離用駆動ローラ４７に近づいたり離れる方向に水平方向に沿って移動自在に設けられている。剥離用抑えローラ４８は、剥離用駆動ローラ４７よりもロール２１側に配置されて、剥離用駆動ローラ４７に近づくと、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧに貼着した剥離用粘着テープＴＥを剥離用駆動ローラ４７との間に挟む。剥離用駆動ローラ４７は、剥離用抑えローラ４８との間に剥離用粘着テープＴＥを挟んで、モータにより回転駆動されることで、剥離駆動手段５０と協同して、剥離用粘着テープＴＥで保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離する。
【００３６】
また、剥離装置１は、少なくとも、無端ベルト３３、抑えローラ３４、案内プレート部２９の支持プレート３５、曲面ガイド部２７の曲面４２、挟持手段２３、押圧手段２４、カッター受け４５に粘着層Ａが貼着することを規制するために、フッ素系などの離型剤によりこれらの表面がコーティングされている。
【００３７】
制御手段は、剥離装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、ウエーハＷの保護テープＴＧの剥離動作を剥離装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００３８】
次に、本実施形態に係る剥離装置１の保護テープＴＧの剥離動作を図面を参照して説明する。
【００３９】
まず、剥離動作では、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータがチャックテーブル１０の保持面１０ａ上にウエーハＷを載置し、剥離動作の開始指示があった場合に、剥離装置１が剥離動作を開始する。剥離動作では、制御手段は、チャックテーブル１０の保持面１０ａにウエーハＷを吸引保持する。
【００４０】
制御手段は、図１に示すように、テープ送り手段２６をロール２１とともに下降させ、抑えローラ３４をフィードローラ３２に近づけて、ロール２１に巻回された剥離用粘着テープＴＥをフィードローラ３２と抑えローラ３４との間に挟む。そして、案内プレート部２９をガイド位置に位置付け、ロール２１に巻回された剥離用粘着テープＴＥの先端を支持プレート３５の表面上に載置する。
【００４１】
その後、制御手段は、エアー噴出手段３１から加圧されたエアーを噴出させながら、繰り出し手段２８のフィードローラ３２を剥離用粘着テープＴＥが曲面ガイド部２７に向かう方向に回転させる。すると、図２に示すように、剥離用粘着テープＴＥにエアーが吹きつけられるので、送り出された剥離用粘着テープＴＥの先端が曲面ガイド部２７内に侵入しても、粘着層Ａ同士が貼着することなく、かつ粘着層Ａが曲面４２に貼着することなく、剥離用粘着テープＴＥの先端が曲面ガイド部２７の曲面４２に沿って案内される。そして、剥離用粘着テープＴＥが曲面４２に沿って折り返される。
【００４２】
そして、制御手段は、図３に示すように、センサ４３，４４が剥離用粘着テープＴＥを検出すると、フィードローラ３２の回転を停止し、案内プレート部２９を待避位置に位置付ける。制御手段は、図４に示すように、挟持手段２３を下降させて、剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を被侵入部４０と挟持手段２３との間に挟持して、剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分の粘着層Ａ同士を貼着させる。
【００４３】
そして、図５に示すように、制御手段は、エアー噴出手段３１からのエアーの噴出を停止し、被侵入部４０と挟持手段２３との間に剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を挟持したまま、曲面ガイド部２７を水平方向に沿ってテープ送り手段２６から離れる方向に移動させる。そして、図６に示すように、抑えローラ３４を上昇させて、フィードローラ３２から離間させる。すると、テープ送り手段２６のフィードローラ３２が停止しているために、曲面ガイド部２７の移動とともに、ロール２１と曲面ガイド部２７との間の剥離用粘着テープＴＥが張るとともに、ロール２１から剥離用粘着テープＴＥから引き出される。
【００４４】
その後、制御手段は、剥離駆動手段５０によりチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの曲面ガイド部２７寄りの一端部をテープ送り手段２６と曲面ガイド部２７の下方に位置付ける。制御手段は、図７に示すように、押圧手段２４を下降させて、剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧの表面ＷＳに押圧して貼着する。
【００４５】
制御手段は、図８に示すように、押圧手段２４を上昇させて剥離用粘着テープＴＥから待避させた後に、テープ送り手段２６のフィードローラ３２をロール２１に剥離用粘着テープＴＥを巻き取る方向に回転させながら、カッター手段２５を下降させて、カッター手段２５に剥離用粘着テープＴＥを切断させる。
【００４６】
制御手段は、図９に示すように、テープ送り手段２６をロール２１とともに上昇させ、剥離用抑えローラ４８を剥離用駆動ローラ４７に近づけて、剥離用抑えローラ４８と剥離用駆動ローラ４７との間に保護テープＴＧの表面に貼着された剥離用粘着テープＴＥを挟み込む。そして、制御手段は、剥離用駆動ローラ４７を挟み込んだ剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７に巻き取る方向に回転させながら、剥離駆動手段５０にチャックテーブル１０をロール２１から離れる方向に水平方向に移動させて、剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａに貼着された保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離させる。制御手段は、図１０に示すように、ウエーハＷの表面ＷＳから剥離した保護テープＴＧが貼着された剥離用粘着テープＴＥを挟み込んだ剥離用抑えローラ４８と剥離用駆動ローラ４７を曲面ガイド部２７とともに、ダストボックス１００の上方まで移動させる。その後、制御手段は、剥離用抑えローラ４８を剥離用駆動ローラ４７から離間させて、ウエーハＷの表面ＷＳから剥離した保護テープＴＧが貼着された剥離用粘着テープＴＥをダストボックス１０内に捨てる。
【００４７】
こうして、ウエーハＷの表面ＷＳから保護テープＴＧを剥離させる。そして、オペレータが保護テープＴＧが剥離されたウエーハＷをチャックテーブル１０上から取り除くとともに、保護テープＴＧが表面ＷＳに貼着されたウエーハＷを再度、チャックテーブル１０上に載置し、前述の工程を繰り返して、ウエーハＷの表面ＷＳから保護テープＴＧを剥離する。保護テープＴＧが剥離されたウエーハＷは、分割予定ラインに沿って切断されて、個々のデバイスに分割される。
【００４８】
以上のように、実施形態に係る剥離装置１によれば、曲面ガイド部２７内に剥離用粘着テープＴＥを繰り出す際に、折り返し手段２２が剥離用粘着テープＴＥの先端を曲面４２に沿わせる。このために、剥離用粘着テープＴＥの先端の粘着層Ａ同士が貼着することなく、剥離用粘着テープＴＥの先端を折り返して、折り返された剥離用粘着テープＴＥの先端を挟持することができる。したがって、剥離装置１は、常温で粘着性を有する安価な剥離用粘着テープＴＥで保護テープＴＧを剥離することができる。
【００４９】
また、剥離装置１は、剥離用粘着テープＴＥの先端の粘着層Ａ同士が貼着することなく、折り返された剥離用粘着テープＴＥの先端を挟持することができるため、剥離用粘着テープＴＥの先端を引っ張って、切断することができる。したがって、剥離用粘着テープＴＥを、適宜切断して、保護テープＴＧを剥離することができるため、剥離用粘着テープＴＥの使用量を極限まで抑制することができる。よって、剥離装置１は、保護テープＴＧを低コストでウエーハＷの表面ＷＳから剥離することができる。
【００５０】
また、剥離装置１は、テープ送り手段２６がガイド位置と待避位置とに亘って移動される案内プレート部２９を備えているので、テープ送り手段２６が繰り出した剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７内に確実に案内することができる。
【００５１】
さらに、剥離装置１は、折り返し手段２２が剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７に繰り出す際に、剥離用粘着テープＴＥの下方からエアーを噴出するエアー噴出手段３１を備えている。このために、剥離用粘着テープＴＥの先端の粘着層Ａ同士が貼着することなく、剥離用粘着テープＴＥの先端を曲面４２に沿わせることができる。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１  保護テープ剥離装置
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
２０  剥離テープ貼着手段
２１  ロール
２２  折り返し手段
２３  挟持手段
２４  押圧手段
２５  カッター手段
２６  テープ送り手段
２７  曲面ガイド部
２９  案内プレート部
３０  位置付け手段
３１  エアー噴出手段
４２  曲面
５０  剥離駆動手段
ＴＧ  保護テープ
ＴＥ  剥離用粘着テープ
Ａ  粘着層
Ｗ  ウエーハ
ＷＳ  表面
ＷＲ  裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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