(57)【要約】【課題】微小なチップ電子部品の高速での検査選別を求められるチップ電子部品検査選別装置を用いてのチップ電子部品の検査選別操作の効率向上の実現や検査精度の低下の発生を抑制する改良を提供する。【解決手段】基台に回転可能に軸支されたチップ電子部品搬送円盤、搬送円盤の回転経路に沿って順に設けられた、搬送円盤の透孔にチップ電子部品を供給収容させる部品供給収容部、チップ電子部品の電気特性の検査部、そして検査済みチップ電子部品の分類部を含むチップ電子部品検査選別装置であって、チップ電子部品供給収容部の後端位置から検査部の前端位置の間で、かつ搬送円盤の回転経路に沿う位置に、透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品を透孔より離脱させるチップ電子部品除去手段が設けられていることを特徴とする装置。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台、基台に回転可能に軸支されたチップ電子部品搬送円盤、但し該チップ電子部品搬送円盤には、対向する端面のそれぞれに電極を有するチップ電子部品を一時的に収容することのできる透孔が円周に沿って二以上形成されている、そして該搬送円盤の回転経路に沿って順に設けられた、該搬送円盤の透孔にチップ電子部品を供給収容させるチップ電子部品供給収容部、チップ電子部品の電気特性の検査を行う電気特性検査部、そして検査済みのチップ電子部品を検査結果に基づいて分類する分類部を含むチップ電子部品検査選別装置であって、
該チップ電子部品供給収容部の後端位置から検査部の前端位置の間で、かつチップ電子部品搬送円盤の回転経路に沿う位置に、透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品を透孔より離脱させるチップ電子部品除去手段が設けられていることを特徴とするチップ電子部品検査選別装置。
【請求項２】
該チップ電子部品除去手段が、透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品の端部に物理的に接触してチップ電子部品を透孔より離脱させる手段であることを特徴とする請求項１に記載のチップ電子部品検査選別装置。
【請求項３】
該チップ電子部品除去手段が、チップ電子部品搬送円盤の回転方向とは逆の方向に回転する回転ブラシである請求項１に記載のチップ電子部品検査選別装置。
【請求項４】
該チップ電子部品除去手段の近傍に、透孔より離脱したチップ電子部品をチップ電子部品供給収容部に戻す手段が設けられている請求項１に記載のチップ電子部品検査選別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向する端面のそれぞれに電極を備えたチップ電子部品について、その電気特性を検査し、次いで、その検査結果に基づいてチップ電子部品を分類選別するチップ電子部品検査選別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、スマートフォン、液晶テレビ、電子ゲーム機などの小型電気製品の生産量の増加に伴い、このような電気製品に組み込まれる微小なチップ電子部品の生産量が著しく増加している。チップ電子部品は一般に、本体部と、本体部の対向する両端面のそれぞれに備えられている電極から形成されていて、例えば、チップキャパシタ（チップコンデンサとも呼ばれる）、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタなどの微小の電子部品が広く利用されている。
【０００３】
近年、チップ電子部品が組み込まれる電気製品のさらなる小型化そして電気製品に組み込まれるチップ電子部品の数の増加に応じてチップ電子部品の更なる小型化が進んできている。例えば、チップキャパシタについては近年、極めて小さなサイズ（例えば、０４０２チップと呼ばれる０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍのサイズ）のキャパシタが用いられるようになっている。このような微小のチップ電子部品は、大量生産により、一ロットが数万〜数十万個という単位で生産されるようになっている。
【０００４】
チップ電子部品が組み込まれる電気製品では、チップ電子部品の欠陥に起因する電気製品の不良品率を下げるため、大量に製造されるチップ電子部品について全数検査が行なわれるのが一般的である。例えば、チップキャパシタについては、その全数について、静電容量や漏れ電流等の電気特性の検査が行われるのが一般的である。
【０００５】
大量のチップ電子部品の電気特性の検査は高速に行なう必要があり、その高速の検査を行なうための装置として、近年では、多数の透孔が形成された搬送円盤（チップ電子部品仮保持板）を備えたチップ電子部品の電気特性の検査と選別のための装置（以後、チップ電子部品検査選別装置ということがある）が一般的に用いられている。この搬送円盤には、検査対象のチップ電子部品を一時的に収容する多数の透孔が円周に沿って一列あるいは複数列にて並べられた状態で形成されている。そして、このチップ電子部品検査選別装置の使用に際しては、回転状態にある搬送円盤の透孔にチップ電子部品を一時的に収容させ、その収容状態のチップ電子部品に、該搬送円盤の回転経路に沿って付設されている一対の電極端子（検査用接触子）をチップ電子部品の各電極に接触させて当該チップ電子部品の所定の電気特性を測定し、次いで、その測定結果に基づき、チップ電子部品を搬送円盤の透孔から所定の容器に収容されるように排出させて選別（あるいは分類）する作業が実施される。
【０００６】
すなわち、チップ電子部品の検査選別装置は一般に、基台、基台に回転可能に軸支されたチップ電子部品搬送円盤、但し該チップ電子部品搬送円盤には、対向する端面のそれぞれに電極を有するチップ電子部品を一時的に収容することのできる透孔が円周に沿って二以上形成されている、そして該搬送円盤の回転経路に沿って順に設けられた、該搬送円盤の透孔にチップ電子部品を供給収容させるチップ電子部品供給収容部、チップ電子部品の電気特性の検査を行う電気特性検査部、そして検査済みのチップ電子部品を検査結果に基づいて分類する分類部を含むチップ電子部品検査選別装置と云うことができる。
【０００７】
例えば、チップキャパシタの静電容量の検査を行う場合には、電気特性検査部にて、チップ電子部品検査選別装置に備えられた検査器から検査用端子電極を介して、チップキャパシタに所定の周波数を持つ検査用電圧を印加する。そして、この検査用電圧の印加によりチップキャパシタにて発生する電流の電流値を検査器で検出し、この検出電流値と検査用電圧の電圧値とに基づき、検査対象のチップキャパシタの静電容量の検査が行なわれる。
【０００８】
前述の一般的なチップ電子部品検査選別装置の例としては、特許文献１に記載されている装置を挙げることができる。すなわち、特許文献１には、多数の電気回路部品（例、チップ電子部品）を試験（検査）し、そして試験結果に従って電気回路部品を分類する電気回路部品ハンドラーが開示されている。この電気回路部品ハンドラーは、多数の部品台（透孔）が設けられたディスク状の試験プレート（チップ電子部品搬送円盤）、試験プレートの各部品台に近接した位置に配置される上側接点及び下側接点（一対の電極端子）、そして各接点に電気的に接続されているテスタ（検査器）を備えている。試験プレートは、例えば、その中心と外周縁との間に直径方向に互いに間隔をあけて４台の部品台（透孔）の列を、周方向に７２列備えている。この試験プレートを回転させ、その部品台に電気回路部品を収容した状態で、各列の部品台に収容した複数個の電気回路部品を一組として、電気回路部品の検査が行なわれる。
【０００９】
前述の一般的なチップ電子部品検査選別装置の別の例としては、特許文献２に記載された装置を挙げることできる。すなわち、特許文献２には、チップ電子部品の検査選別装置に組み込むことができる小型部品供給搬送装置が開示されている。この小型部品搬送装置は、多数の貫通孔を分散して構成した孔の列を部品搬送面に小型部品、すなわち本明細書でいうチップ電子部品の搬送方向に沿って配置した可動部と、前記可動部の部品搬送面とは反対側の前記貫通孔付近の空気を減圧することにより搬送中の小型部品を部品搬送面に吸着して一時保持する部品吸着手段と、前記小型部品を搬送するために収容する空間の開放面が前記部品搬送面にスライド自由に接する搬送通路カバーと、前記小型部品に前記搬送通路カバー内に設けられたノズルより加圧した空気を吹きつけて搬送通路カバー内の小型部品を攪拌する部品攪拌手段とを含む装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特表２０００―５０１１７４号公報
【特許文献２】特開２００１−２６３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述した各種の構成を持つチップ電子部品検査選別装置を用いてのチップ電子部品の検査・分類操作の実施に際しては先ず、チップ電子部品搬送円盤（以下、単に搬送円盤と云うことがある）を間欠的あるいは連続的に回転させながら、チップ電子部品供給収容部（以下、単に供給収容部と云うことがある）にて、搬送円盤に形成された透孔にチップ電子部品を供給し、収容させる操作が行われる。このチップ電子部品の供給収容操作は、例えば、チップ電子部品を回転下にある搬送円盤の表面に供給し、次いでチップ電子部品を透孔に収容重力の作用によりチップ電子部品を回転している搬送円盤の表面にて転動させ、順次透孔に収容する方法、あるいはチップ電子部品を空気中に攪拌状態で浮遊させ、次いで浮遊しているチップ電子部品を順次透孔内に吸引収容する方法などの方法により行われる。
【００１２】
チップ電子部品の検査選別を高速に行うためには、回転下にある搬送円盤の透孔への微小なチップ電子部品の収容（あるいは装着）を高速にて行う必要がある。ただし、チップ電子部品は、回転下にある搬送円盤の透孔に所定の状態にて収容される必要がある。ここで所定の状態とは、チップ電子部品の側面が透孔の内壁に略平行に装着された状態を意味する。チップ電子部品がこのような所定の状態にて透孔に収容されることにより、引き続く搬送円盤の回転運動の行程においても、チップ電子部品が透孔から脱落することなく、かつ検査部での検査用端子電極との接触も円滑に行われる。市販のチップ電子部品検査選別装置では、回転下にある搬送円盤の透孔へのチップ電子部品の供給と収容が円滑に行われるように、予めその供給収容条件について精密な調整が行われている。しかしながら、近年のチップ電子部品の顕著な微小化と検査選別の高速化の結果、実際のチップ電子部品検査選別装置におけるチップ電子部品の供給収容過程において、搬送円盤の透孔にチップ電子部品が所定の状態（すなわち、正常な状態）で収容されないトラブルも少なくない頻度で発生することが判明した。そのような正常でない収容状態（すなわち、異常な収容状態）でのチップ電子部品の透孔への装着の代表的な状態として、本明細書にて後述するような、チップ電子部品が傾斜した状態で透孔に収容された状態を挙げることができる。搬送円盤の透孔に傾斜状態で収容されたチップ電子部品は、引き続く搬送円盤の回転行程において透孔から脱落することがあり、また検査部での検査用端子電極との円滑な接触ができにくくなる場合があり、この結果、チップ電子部品の電気特性の検査選別操作の効率や精度の低下をもたらす。
【００１３】
従って、本発明の課題は、微小なチップ電子部品の高速での検査選別を求められるチップ電子部品検査選別装置を用いてのチップ電子部品の検査選別操作の効率の向上や検査精度の低下の発生の抑制を可能にする改良を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の発明者は、上記の課題の解決を目的として研究を行った結果、チップ電子部品供給収容部の後端位置から検査部の前端位置の間で、かつチップ電子部品搬送円盤の回転経路に沿う位置に、透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品を透孔より離脱させるチップ電子部品除去手段を設けることにより、上記の問題の解決が可能であることを見いだし、本発明に到達した。
【００１５】
従って、本発明は、基台、基台に回転可能に軸支されたチップ電子部品搬送円盤、但し該チップ電子部品搬送円盤には、対向する端面のそれぞれに電極を有するチップ電子部品を一時的に収容することのできる透孔が円周に沿って二以上形成されている、そして該搬送円盤の回転経路に沿って順に設けられた、該搬送円盤の透孔にチップ電子部品を供給収容させるチップ電子部品供給収容部、チップ電子部品の電気特性の検査を行う電気特性検査部、そして検査済みのチップ電子部品を検査結果に基づいて分類する分類部を含むチップ電子部品検査選別装置であって、該チップ電子部品供給収容部の後端位置から検査部の前端位置の間で、かつチップ電子部品搬送円盤の回転経路に沿う位置に、透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品を透孔より離脱させるチップ電子部品除去手段が設けられていることを特徴とするチップ電子部品検査選別装置にある。
【００１６】
本発明のチップ電子部品検査選別装置の好ましい態様を以下に記載する。
（１）上記チップ電子部品除去手段が、透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品の端部に物理的に接触してチップ電子部品を透孔より離脱させる手段である。
（２）上記チップ電子部品除去手段が、チップ電子部品搬送円盤の回転方向とは逆の方向に回転する回転ブラシである。
（３）上記チップ電子部品除去手段の近傍に、透孔より離脱したチップ電子部品をチップ電子部品供給収容部に戻す手段が設けられている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のチップ電子部品検査選別装置を用いることにより、大量の微小なチップ電子部品の電気特性の高速かつ高精度の検査選別が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】検査対象のチップ電子部品の構成をチップキャパシタを例として示す斜視図である。
【図２】チップ電子部品検査選別装置の全体構成の一例を示す正面図である。
【図３】チップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品搬送円盤と該搬送円盤の回転経路にその回転方向に沿って順に配置されたチップ電子部品供給収容部（供給収容域）、電気特性検査部（検査域）そして電子部品分類部（分類域）とを示す。
【図４】チップ電子部品搬送円盤の正面図、そして搬送円盤とその背後の支持構造との断面図である。
【図５】チップ電子部品供給収容部の正面図と側面図を示す。なお、破線は、チップ電子部品供給収容部の内部構造を示すために描き加えてある。
【図６】チップ電子部品供給収容部に備えられているバケットの内部構造を示す図であり、（ａ）はバケットの内部構造を示す正面図で、（ｂ）はバケットの側面断面図である。なお、後者のバケットの側面断面図には、搬送円盤と搬送円盤の背後に備えられているベース板（基準台）の側面の断面も示されている。
【図７】チップ電子部品供給収容部での搬送円盤の透孔へのチップ電子部品の供給と収容の状態を示す断面図であり、搬送円盤上に円周に沿って円弧状に並んで配置されている透孔にチップ電子部品が収容され、搬送されている状態を示す図である。矢印は、搬送円盤の回転方向（透孔の移動方向）を示す。
【図８】搬送円盤の透孔に収容されてたチップ電子部品の電気特性を検査部にて検査する状態を示す断面図である。
【図９】搬送円盤の透孔に収容され、検査部での検査が終了したチップ電子部品を分類部で排出している状態を示す図である。
【図１０】本発明に従って、チップ電子部品供給収容部の後端位置から検査部の前端位置の間で、かつチップ電子部品搬送円盤の回転経路に沿う位置に設けられたチップ電子部品除去手段の一例である回転ブラシの構成と作動とを示す図である。
【図１１】回転ブラシの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のチップ電子部品検査選別装置の構成例について、添付図面を参照しながら以下に説明する。なお、一つの観点からは、本発明のチップ電子部品検査選別装置は、一般的な構成のチップ電子部品検査選別装置（チップ電子部品検査分類装置ともいう）の改良に係るものと云うことができるため、まず、従来使用されているチップ電子部品検査選別装置の構成例を添付図面の図１乃至図９を参照して説明する。
【００２０】
図１は、検査対象のチップ電子部品として一般的なチップキャパシタを例にしてその構成を示す斜視図であり、チップ電子部品１９は、誘電体からなるキャパシタ本体２１とその両端に対向して設けられた一対の電極２２ａ、２２ｂから構成されている。通常のチップキャパシタ１９は、誘電体としてセラミックを用いたチップセラミックキャパシタである。なお、通常のチップ電子部品の電極の表面には、チップ電子部品の各種基板への実装のためのはんだ層が付設されている。
【００２１】
本発明のチップ電子部品検査選別装置で検査されるチップ電子部品の代表例としては、チップキャパシタ、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタが挙げられる。
【００２２】
検査対象のチップ電子部品は、所定の同一の電気特性を示すように同一の規格に従って製造されたものである。
【００２３】
従って、上記の検査対象のチップ電子部品は、同一の製造ロットのものであることが多いが、このような同一の製造ロットのチップ電子部品に、別のロットのチップ電子部品が混合されたものであってもよい。但し、両者の製造ロットのチップ電子部品は、互いに同一の電気特性を示すように同一の規格に従って製造されたもの（通常は、互いに同一の製品として販売することを目的として製造されたもの）であることが一般的である。
【００２４】
図２は、チップ電子部品検査選別装置の構成例を示す正面図であり、図３は、チップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品搬送円盤と該搬送円盤の回転経路にその回転方向に沿って順に配置されたチップ電子部品供給収容部（供給収容域）、電気特性検査部（検査域）そして電子部品分類部（分類域）とを示す。なお、図２のチップ電子部品検査選別装置は、搬送円盤にその円周に沿って多数の透孔が６列に並べられた配置の装置であり、図３の搬送円盤は、その円周に沿った多数の透孔が３列に並べられた装置である。図４の（ａ）は、図３に示されたチップ電子部品搬送円盤の正面図であり、そして図４の（ｂ）は、搬送円盤とその背後の支持構造とを示す断面図である。
【００２５】
図２に示すチップ電子部品検査選別装置１０では、円盤状材料の表面上にチップ電子部品（例、チップキャパシタ）を一時的に収容することができる二以上の透孔１１ａが円周に沿って並んだ配置にて形成されてなるチップ電子部品搬送円盤（以下、単に搬送円盤と云うことがある）１１が円盤の平面に沿った回転が可能なように、基台４１に軸支されている。搬送円盤１１の回転経路には、図３に示されているように、チップ電子部品の供給収容部（供給収容域）１０１、チップ電子部品電気特性の検査部（検査域）１０２、そしてチップ電子部品の分類部（分類域）１０３が設定されている。検査部１０２では、搬送円盤１１の各列の各透孔１１ａの両開口部に近接した位置に一対の電極端子が備えられている。電極端子には、検査器１４ａ、１４ｂが電気的に接続され、そして検査器に検査処理に関する信号を供給するように検査器に電気的に接続されている制御器１５が備えられている。なお、検査対象のチップ電子部品はホッパ４７に入れられ、チップ電子部品供給口３１からバケット（図５、６参照）を介して、搬送円盤１１に供給される。
【００２６】
チップ電子部品搬送円盤１１の透孔１１ａは通常、搬送円盤の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置される。
【００２７】
添付図面に示されている装置１０では、搬送円盤１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ合計で６個の透孔が設けられていて、それぞれの透孔に収容された合計６個のチップ電子部品毎に、チップ電子部品の電気特性の検査が行なわれる。搬送円盤１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ透孔の数は、２〜２０個の範囲内にあることが好ましく、３〜１２個の範囲内にあることが更に好ましい。
【００２８】
搬送円盤１１は、基台４１に、例えばベース板（基準台）４５、そして中心軸４２を介して回転可能に設置（固定）されていて、その背面側に配設された回転駆動装置４３を作動させることにより、中心軸４２の周囲を間欠的に回転する。
【００２９】
搬送円盤１１の透孔１１ａには、チップ電子部品供給収容部１０１にて、検査対象のチップ電子部品が、その電気特性を検査するため、一時的に収容される。
【００３０】
チップ電子部品供給収容部１０１の詳しい構成は、図５と図６に示されている。チップ電子部品供給収容部１０１はバケット部とも呼ばれ、外部からチップ電子部品供給口３１より供給されるチップ電子部品をバケット３２を介して搬送円盤１１の透孔１１ａに収容させるための領域である。図５と図６において、バケット３２は、搬送円盤１１に設けられた３列の透孔群にチップ電子部品を供給するための構成としてチップ電子部品を３列にて円弧状に下降させるための３列の溝が仕切り壁３３により分離され、形成されている。チップ電子部品供給口３１より供給され、バケット３２の内部で仕切り壁３３に沿って下降したチップ電子部品は、バケット３２の底部付近にて、ベース板（基準台）４５に形成されている気体吸引通路４５ａを介して搬送円盤１１の透孔１１ａにもたらされる強い吸引力により透孔１１ａに吸引収容される。なお、このチップ電子部品の搬送円盤１１の透孔１１ａへの吸引収容は通常、回転円盤を静止状態にして行われる。
【００３１】
図７は、チップ電子部品が搬送円盤１１の透孔１１ａへ吸引収容される状態を示す。すなわち、バケット３２の底部付近に集積されたチップ電子部品１９は、ベース板（基準台）４５に形成されている気体吸引通路４５ａを介して搬送円盤１１の透孔１１ａにもたらされる強い吸引力により透孔１１ａに吸引収容される。なお、このバケット３２の底部付近に集積されたチップ電子部品１９の透孔１１ａへの吸引収容に際しては、バケット３２の底部付近に外部から気流を吹き込んでチップ電子部品１９を攪拌状態で浮遊させることが、チップ電子部品の吸引収容を円滑に進めるために好ましい。このようなバケット３２の底部付近への外部からの気流の吹き込みは、例えば、図６に図示されている空気吹出３７を利用して行うことができる。
【００３２】
上述のように、チップ電子部品搬送円盤１１の裏側あるいは装置の後方側（図７にて右側）には、ベース板４５が配設されている。ベース板４５には、それぞれ搬送円盤１１の側の表面にて開口する複数の気体吸引通路４５ａが形成されている。各々の気体吸引通路は、透孔に強い吸引力を供給する気体吸引装置４６に接続されている。気体吸引装置４６を作動させると、気体吸引通路４５ａ内の気体が強い吸引力にて吸引され、搬送円盤１１とベース板４５との間に形成されている間隙が減圧状態になる。
【００３３】
搬送円盤１１を、図７に記入した矢印が示す方向に間欠的に回転させながら、チップ電子部品をチップ電子部品供給口３１とバケット３２を介して搬送円盤の表面に供給し、気体吸引装置４６を作動させて搬送円盤１１とベース板４５との間の間隙を減圧状態にすると、搬送円盤１１の透孔１１ａの各々にチップ電子部品１９が吸引収容される。
【００３４】
上記の搬送円盤１１の間欠的な回転移動により、搬送円盤１１の透孔１１ａに収容されたチップ電子部品１９は次いで、図２及び図３に示されている検査部１０２に送られる。なお、搬送円盤１１とベース板４５との間の間隙は、チップ電子部品１９の透孔１１ａ内への収容が完了した後は、搬送円盤１１が回転して、透孔１１ａに収容されたチップ電子部品１９が検査部１０２に移動し、さらに分類部１０３に到達するまでは弱い減圧状態とされる。このため、チップ電子部品供給収容部１０１にて搬送円盤１１の透孔１１ａに収容されたチップ電子部品１９は、搬送円盤１１のその後の回転により、検査部１０２を経由して分類部１０３に到達するまで、透孔１１ａから脱落することはない。
【００３５】
検査部には、図８に示すように、チップ電子部品を、その電気特性の検査器に電気的に接続するため、搬送円盤１１の透孔１１ａの両開口部に近接した位置には、一対の電極端子１２ａ、１２ｂが配置されている。
【００３６】
電極端子１２ａは、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体を介して、ベース板４５に固定されている。電極端子１２ａ及びベース板４５の搬送円盤側の表面は通常、研磨加工などにより平滑な平面とされている。
【００３７】
電極端子１２ｂは、電極端子支持板５３に固定されている。
【００３８】
電極端子支持板５３を搬送円盤１１の側に移動させることにより、電極端子支持板５３に支持された電極端子１２ｂもまた、搬送円盤１１の側に移動する。この電極端子１２ｂの移動により、チップ電子部品は、電極端子１２ａ、１２ｂの間に挟まれて接触状態となる。このため、チップ電子部品の電極２２ａは電極端子１２ａに電気的に接続され、そして電極２２ｂは電極端子１２ｂに電気的に接続される。これにより、チップ電子部品は、一対の電極端子１２ａ、１２ｂを介して、検査器に電気的に接続される。
【００３９】
なお、一対の電極端子が配置される搬送円盤の各透孔の両開口部に「近接した位置」とは、各透孔にチップ電子部品が収容されたときに、各電極端子が各チップ電子部品の電極に電気的に接続される位置、あるいは各電極端子が移動可能な構成とされている場合には、各電極端子を移動させることによりチップ電子部品の電極に電気的に接続させることが可能な位置を意味する。
【００４０】
そして、検査部１０２では、搬送円盤１１の直径方向に一列に並ぶように収容配置された６個のチップ電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆのそれぞれについて、所定の電気特性が検査される。
【００４１】
電気特性が検査されたチップ電子部品は引き続き、搬送円盤１１の間欠的な回転移動により、図２及び図３に示すチップ電子部品の分類部１０３に送られる。
【００４２】
図９に示すように、分類部１０３には、搬送円盤１１の表側あるいは装置の前面側（図９では左側）に、複数個の透孔６１ａが形成されたチューブ支持カバー６１が配設されている。チューブ支持カバー６１の透孔６１ａの各々には、チップ電子部品１９ａの排出通路を構成するチューブ６２が接続されている。なお、図２では、チューブ支持カバー６１の透孔６１ａの各々に接続されるチューブ６２のうちの一部のチューブのみが示されている。
【００４３】
また、搬送円盤１１の裏側あるいは装置の後方側（図９にて右側）に配置されているベース板４５には、分類部１０３の領域にて、それぞれ搬送円盤１１の側の表面にて開口する複数の気体供給通路４５ｂが形成されている。各々の気体供給通路４５ｂは、加圧気体供給装置６３に接続されている。
【００４４】
加圧気体供給装置６３を作動させると、気体供給通路４５ｂに加圧気体が供給され、搬送円盤１１の透孔１１ａに収容されているチップ電子部品１９ａに加圧気体が噴射される。これにより、チップ電子部品は、チューブ６２に排出される。
【００４５】
チップ電子部品１９ａは、例えば、図２に示すチューブ支持カバー６１に形成された複数個の透孔６１ａのうち、最も外周側にある合計で１０個の透孔６１ａを通過する。この１０個の透孔６１ａは、それぞれチューブ６２を介してチップ電子部品収容容器６４に接続されている。
【００４６】
従って、分類部１０３にて透孔より排出されたチップ電子部品は、チューブ支持カバー６１の１０個の透孔６１ａに接続された合計１０本のチューブ６２の何れかを介して、検査の結果判明した電気特性に基づいて、予め決められたチップ電子部品収容容器６４に収容される。
【００４７】
次に、本発明のチップ電子部品選別装置の特徴的な構成であるチップ電子部品除去手段について、図１０と図１１を参照しながら詳しく説明する。
【００４８】
図１０は、図６の（ｂ）に対応する図であって、チップ電子部品供給収容部における搬送円盤１１、ベース板４５、そしてバケット３２を細部は省略した形で示している。そして、搬送円盤１１の透孔１１ａには、チップ電子部品が収容（装着）されている。図の上方に記入された矢印は、搬送円盤１１の回転方向（透孔の移動方向に相当）を示している。バケット３２から供給され、透孔に収容されたチップ電子部品の内、部品１９ｍ、部品１９ｐ、そして部品１９ｑは正常な状態で透孔に装着されており、部品１９ｎと部品１９ｒは正常でない状態で装着されている。図１０では、部品１９ｎが、チップ電子部品除去手段である回転ブラシ（矢印の方向に回転している）３４のブラシ部分との接触により透孔から払い落とされて離脱した状態が示されている。透孔から離脱したチップ電子部品は、直接あるいはスロープ台３５の表面に一旦落下した後、バケット３２に戻される。なお、回転ブラシ３４の周囲には、離脱したチップ電子部品の飛散を防ぐため、回転ブラシカバー３６を設けておくことが好ましい。なお、図１０では、回転ブラシ３４は、搬送円盤１１に収容されたチップ電子部品が、搬送円盤１１の回転によりチップ電子部品供給収容部から抜け出した直後に、チップ電子部品の端部に触れるような位置に配置されているが、このような回転ブラシ３４の位置は好ましい位置である。
【００４９】
図１１は、回転ブラシ３４を斜視図として描いた図である。この回転ブラシ３４は、同心円状に配置した６列の透孔を持つ搬送円盤を利用するチップ電子部品検査選別装置用に設計されている。回転ブラシ３４のブラシ部分のそれぞれは、図１１に示されているように、多数の切れ目により分割された板状材料、あるいは多数の短繊維を並列させて一方の端部にて互いに結合した集合繊維からなることが好ましい。回転ブラシ３４のブラシ部分は柔軟な材料、特に静電気防止の観点から導電性のあるもの（例、導電性合成樹脂、金属線、金属細片）から形成することが好ましい。
【００５０】
本発明のチップ電子部品検査選別装置に設けられる「透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品を透孔より離脱させるチップ電子部品除去手段」としては、図１０や図１１に示されているような回転ブラシ（特にブラシ部分が柔軟性のある材料から形成された回転ブラシ）が好ましい。すなわち、回転ブラシ（特にブラシ部分が柔軟性のある材料から形成された回転ブラシ）を用いることにより、透孔に正常な状態で収容されているチップ電子部品については、その端部の電極に傷を付けることなく透孔に残し、一方、透孔に正常な状態で収容（装着）されていないチップ電子部品の確実な離脱を引き起こし易いためである。ただし、チップ電子部品除去手段としては、柔軟材料からなる板状物などの「透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品」の突出端部と物理的な接触を起こして、当該チップ電子部品の透孔からの離脱を引き起こす手段、あるいは気体流を「透孔での収容状態が正常でないチップ電子部品」の突出端部に吹きつける方法などを利用することもできる。
【００５１】
なお、本明細書では、チップ電子部品検査選別装置の構成の説明、そして本発明が提供する改良構成であるチップ電子部品除去手段の説明を、特許文献２に記載されているチップ電子部品搬送円盤が垂直方向に配置されて作動する装置を例にとって説明したが、本発明の対象となるチップ電子部品検査選別装置は、特許文献１に記載されているような、チップ電子部品搬送円盤が基台に傾斜した状態で軸支されている装置であってもよいことは勿論である。そして、本発明が提供する改良構成であるチップ電子部品除去手段は、当業者が容易に思いつく変形を行って、チップ電子部品搬送円盤が基台に傾斜した状態で軸支されているチップ電子部品検査選別装置に装着することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  チップ電子部品検査選別装置
１１  チップ電子部品搬送円盤
１１ａ  透孔
１９  チップ電子部品（チップキャパシタ）
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ  チップ電子部品（チップキャパシタ）
１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ  チップ電子部品（チップキャパシタ）
２１  キャパシタ本体
２２ａ、２２ｂ  電極
３１  チップ電子部品供給口
３２  バケット
３３  仕切り壁
３４  回転ブラシ
３５  スロープ台
３６  回転ブラシカバー
４１  基台
４２  中心軸
４３  回転駆動装置
４５  ベース板（基準台）
１０１  チップ電子部品供給収容部（供給収容域）
１０２  電気特性検査部（検査域）
１０３  電子部品分類部（分類域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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