(57)【要約】【課題】排気ガス濃度が高いなどの劣悪環境下であっても光束が低下しない照明用光源を提供する。【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、可視光応答型の光触媒を含むガラス製の筐体２０と、筐体２０内に配置され、ＬＥＤ１００がセラミック基板１２０上に実装されたＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光応答型の光触媒を含むガラス筐体と、
前記ガラス筐体内に配置され、発光素子のチップがセラミック基板上に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールとを備える
照明用光源。
【請求項２】
前記ガラス筐体は、
ガラスで構成された筐体本体と、
前記筐体本体の外表面に形成された、前記光触媒を含む光触媒層とを有する
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記ガラス筐体は、長尺状のガラス管であり、
前記発光モジュールは、長尺状の前記セラミック基板の上に複数の前記チップが前記セラミック基板の長手方向に沿って配置されている
請求項１または２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記可視光応答型の光触媒は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）の少なくとも１つである
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記セラミック基板は、白色のアルミナ基板である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプにおける新しい光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が盛んに進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光ランプや白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の直管ＬＥＤランプ及び電球形ＬＥＤランプでは、透光性の外郭筐体を介して可視光が出射される。しかしながら、例えば、道路やトンネルのような排気ガスが多い劣悪な環境下にこれらのＬＥＤランプが設置された場合、上記外郭筐体の表面が排気ガスで汚れる。これにより、上記外郭筐体の光透過率が低下し、当該外郭筐体より外部への出射光の光束を劣化させてしまう。また、排気ガスに含まれる硫化水素及び硫黄酸化物の硫黄成分がＬＥＤモジュールを劣化させてしまうことにより当該ＬＥＤモジュールからの出射光の光束を劣化させてしまう。つまり、ＬＥＤランプからの出射光の光束を経時劣化させてしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、排気ガス濃度が高いなどの劣悪環境下であっても光束が低下しない照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、可視光応答型の光触媒を含むガラス筐体と、前記ガラス筐体内に配置され、発光素子のチップがセラミック基板上に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールとを備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ガラス筐体は、ガラスで構成された筐体本体と、前記筐体本体の外表面に形成された、前記光触媒を含む光触媒層とを有してもよい。
【０００９】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ガラス筐体は、長尺状のガラス管であり、前記発光モジュールは、長尺状の前記セラミック基板の上に複数の前記チップが前記セラミック基板の長手方向に沿って配置されていてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記可視光応答型の光触媒は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）の少なくとも１つであってもよい。
【００１１】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記セラミック基板は、白色のアルミナ基板であってもよい。
【００１２】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記記載の照明用光源を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、光触媒層が筐体に付着した環境汚染物質を酸化して除去し、また、当該環境汚染物質によりＬＥＤモジュールが劣化しないので、可視光透過率の経時劣化を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの概観斜視図。
【図２】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図。
【図３】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの耐硫化特性を示すグラフ。
【図５】本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図。
【図６】本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプの概観斜視図。
【図７Ａ】本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプを、ランプ軸を含むＹＺ平面で切断した場合の上部断面図。
【図７Ｂ】本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプを、ランプ軸を含むＸＺ平面で切断した場合の上部断面図。
【図８】本発明の実施の形態４に係る照明装置の一例を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１６】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１７】
以下の実施の形態１及び２では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備えた照明装置について例示し、実施の形態３及び４では、照明用光源の一態様である電球形ＬＥＤランプ、及び、当該電球形ＬＥＤランプを備えた照明装置について例示する。
【００１８】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
【００１９】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの概観斜視図である。直管ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０と、筐体２０と、接着剤３０と、給電用口金（給電側口金）４０と、非給電用口金（非給電側口金）５０と、点灯回路（図外）とを備えた照明用光源である。筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０が内部配置された長尺状の筐体である。給電用口金４０及び非給電用口金５０は、それぞれ、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方及び他方の端部に設けられた口金である。そして、直管ＬＥＤランプ１では、給電用口金４０、非給電用口金５０及び筐体２０によって長尺状かつ円筒状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金４０及び非給電用口金５０が照明器具の受金に取り付けられることで照明器具に支持される。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００２１】
また、図示しないが、筐体２０内には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための点灯回路等が設けられている。また、本実施の形態における直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０に対して給電用口金４０のみから給電を行う片側給電方式を採用している。つまり、直管ＬＥＤランプ１は、照明器具等からの電力を給電用口金４０のみから受電する。
【００２２】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
【００２３】
［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。
【００２４】
図２は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図である。また、図３は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図である。
【００２５】
ＬＥＤモジュール１０は、図２に示すように、筐体２０の管軸方向において長尺状であり、ＬＥＤチップ１００が基板上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールであって、セラミック基板１２０と、複数のＬＥＤ（ＬＥＤチップ）１００と、ＬＥＤ１００を封止する封止部材１１０とを備える。また、図示していないが、セラミック基板１２０上には、複数のＬＥＤ１００に電力を供給するための配線としてパターン形成された金属配線と、ＬＥＤ１００同士またはＬＥＤ１００及び金属配線を電気的に接続するためのボンディングワイヤとが設けられている。
【００２６】
複数のＬＥＤ１００は、それぞれ半導体発光素子の一例であって、セラミック基板１２０または上記金属配線の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ１００は、セラミック基板１２０の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に直列配置されている。なお、複数のＬＥＤ１００が電気的に直列接続される構成に限られず、電気的に並列接続される構成であってもよい。
【００２７】
また、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、図２及び図３に示すように、セラミック基板１２０上に実装されたＬＥＤ１００が、封止部材１１０によって一括封止された構造を有する。
【００２８】
本実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体（封止部材）とが採用されており、ＬＥＤ１００から出射された青色光の一部が封止部材１１０によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光がＬＥＤモジュール１０から出射される。青色発光するＬＥＤチップとしては、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００２９】
封止部材１１０は、ＬＥＤ１００を覆うように構成されている。封止部材１１０は、複数のＬＥＤ１００を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ１００の素子列が１列で実装されているので、１本の封止部材１１０が形成される。
【００３０】
封止部材１１０は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ１００の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材料が透光性材料に混入される。本実施の形態における封止部材１１０は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ１００が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材１１０としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ１００が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００３１】
封止部材１１０を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材１１０には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材１１０は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００３２】
セラミック基板１２０は、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなるセラミック基板であり、表面に複数のＬＥＤ１００が配置された長尺状の基板である。具体的には、セラミック基板１２０は、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。セラミック基板１２０は、図２及び図３に示すように、例えば、接着剤３０によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、セラミック基板１２０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の載置面上に載置されていてもよい。
【００３３】
セラミック基板１２０は、ＬＥＤ１００から発せられる光に対して光透過率が低いセラミック基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板等を用いることができる。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、セラミック基板１２０を透過して裏側面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。
【００３４】
本実施の形態では、セラミック基板１２０として、例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板などを用いることができる。
【００３５】
セラミック基板１２０上に形成された金属配線は、直列接続された複数のＬＥＤ１００の各々に対して所定の電力を供給するための電極配線である。なお、本実施の形態では、片側給電方式を採っているため、金属配線は、給電用口金４０の方向へ延設されている。金属配線を構成する材料は、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる積層膜あるいは合金であってもよい。
【００３６】
ここで、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０が耐硫化性に優れていることを説明する。
【００３７】
図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの耐硫化特性を示すグラフである。具体的には、同図に示されたグラフは、本実施の形態に係るＣＯＢ型のＬＥＤモジュール、及び、比較例に係るＳＭＤ型のＬＥＤモジュールの光束維持率を比較したものである。本実施の形態に係るＣＯＢ型のＬＥＤモジュールは、セラミック基板１２０上に実装されたＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０である。一方、比較に用いられたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールとは、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化されたＬＥＤ素子が樹脂基板上に表面実装された発光モジュールである。具体的には、ＳＭＤ型を構成するＬＥＤ素子は、パッケージと、当該パッケージの凹部の底面に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように、Ａｇなどを成分とする金属膜が形成されている。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００３８】
上述した本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０と比較例に係るＬＥＤモジュールとを、硫化水素濃度１５ｐｐｍ、温度８０℃、湿度９０％の環境に放置し、光束の経時変化（光束維持率：ライフタイム経過後の光束／初期光束）を測定した。
【００３９】
図４のグラフに示されるように、本実施の形態に係るＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０では、上記環境下において３５０時間が経過しても光束維持率が低下していない。これに対して、比較例に係るＳＭＤ型のＬＥＤモジュールでは、上記環境下において５０時間経過後には光束維持率が４０％まで低下している。比較例に係るＳＭＤ型のＬＥＤモジュールの光束劣化が激しい原因としては、（１）ＬＥＤ素子を構成するパッケージの内面に形成されたＡｇ金属膜が硫化水素により変質し反射率が低下したこと、及び、（２）樹脂基板の表面に形成された反射材である白レジストが硫化水素により劣化し反射率が低下したこと、が挙げられる。
【００４０】
これに対し、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ１００及びその周辺にＡｇ金属膜が形成されておらず、また、セラミック基板１２０が硫化水素により変質しないので、高濃度の硫化水素環境下においても、ＬＥＤモジュール１０から出射される可視光の光束維持率は劣化しない。
【００４１】
点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ１００を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
【００４２】
点灯回路１３０は、例えば、リード線４２を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ１００を発光させるための所定の電圧値に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、セラミック基板１２０に形成された金属配線を介して当該ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１００に供給される。
【００４３】
回路素子は、ＬＥＤモジュール１０のセラミック基板１２０を利用して、当該基板に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００４４】
なお、後述するように、ＬＥＤ１００に電力を供給するためのリード線４２の一端は、給電用口金４０の給電ピン４１に接続される。リード線４２の他端は、セラミック基板１２０の表面の接続点に接続される。例えば、リード線４２の他端は、接続点に半田付けされている。
【００４５】
ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線４２及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ１００に電力が供給される。
【００４６】
なお、上記金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ１００を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線４２の他端は、セラミック基板１２０の主面にコネクタ接続されてもよい。
【００４７】
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、セラミック基板１２０に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００４８】
［筐体］
筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーであって、図１に示すように、本実施の形態では、両端部に開口を有する長尺筒体からなる直管状の外管である。筐体２０は、ガラスによって構成することができる。
【００４９】
より詳細には、図２及び図３に示すように、筐体２０は、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）２０１と、光触媒層２０２とを有する。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することが可能である。
【００５０】
具体的には、ガラスバルブ２０１は、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスを主成分としており、熱伝導率が約１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］のガラス管を用いることができる。
【００５１】
なお、ガラスバルブ２０１は、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、ガラスバルブ２０１の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料をガラスバルブ２０１の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜がある。その他の光拡散部としては、ガラスバルブ２０１の内部及び外部の少なくともいずれかに設けられたレンズ構造物、又はガラスバルブ２０１の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された凹部又は凸部がある。例えば、ガラスバルブ２０１の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、ガラスバルブ２０１の一部を加工したりすることで、ガラスバルブ２０１に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、ガラスバルブ２０１そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００５２】
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、ＬＥＤ１００が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
【００５３】
光触媒層２０２は、可視光応答型の光触媒を含む層である。可視光応答型の光触媒とは、紫外線を用いず、可視光（波長が３８０〜８３０ｎｍの領域の光）照射により光触媒反応を起こす物質である。
【００５４】
可視光応答型の光触媒は、可視光を吸収すると強い酸化作用を発揮し、排気ガス等から排出される窒素酸化物（ＮＯｘ）や硫黄酸化物等（ＳＯｘ）の環境汚染物質を酸化することにより当該環境汚染物質を除去する機能を有している。この可視光応答型の光触媒が光触媒層２０２に含まれることにより、当該光触媒がＬＥＤモジュール１０から出射される可視光を吸収し、直管ＬＥＤランプ１の筐体２０に付着した排気ガスからの環境汚染物質を酸化して除去する。これにより、筐体２０の可視光透過率を低下させることなく、当初の可視光透過率を維持することが可能となる。
【００５５】
光触媒層２０２に含まれる可視光応答型の光触媒としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の公知の粒子が挙げられる。特に、高い酸化力を有し、安価で且つ無害であるという点で、酸化チタン粒子が好ましい。
【００５６】
光触媒層２０２の製法としては、上記光触媒粒子の粉末を樹脂等のバインダと混合してガラスバルブ２０１上に塗布することで形成することが可能である。
【００５７】
また、光触媒層２０２は、例えば、平均粒径１μｍ以下、好ましくは、０．０５μｍ〜０．２μｍのアナターゼ形の酸化チタンの微粒子を主体とする。光触媒層２０２の製法としては、有機チタン化合物を主成分とした、アルコールなどの溶剤に溶解されたチタンアルコレート溶液を調整した後、当該溶液に平均粒径５ないし５０ｎｍの酸化チタン微粒子を分散及び懸濁して懸濁液を調整する。この懸濁液をガラスバルブ２０１の表面に塗布した後、約６００℃で焼成して光触媒層２０２が形成される。光触媒層２０２の膜厚は、可視光の透過率８０％を確保できる０．０１μｍ〜０．５μｍが好ましい。
【００５８】
また、光触媒層２０２は、上記可視光応答型の光触媒粒子を含む他、さらに、例えばＴｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｍｎ、ＡｌおよびＣｅから選ばれる少なくとも１種の金属元素を５０質量％以下の範囲で含有させたものであってもよい。代表的な製法としては、酸化タングステンに銅を複合させる方法が挙げられ、硝酸銅または硫酸銅を含む水溶液またはエタノール溶液に酸化タングステン粉末を加えて混合した後、７０〜８０℃の温度で乾燥させてから５００〜５５０℃の温度で焼成してもよい。
【００５９】
また、光触媒層２０２は、上記可視光応答型の光触媒粒子を、ガラスバルブ２０１上にスパッタ成膜して形成されてもよい。
【００６０】
なお、光触媒層２０２は、上述した製法に限られず、様々な製法により作製される。
【００６１】
また、光触媒層２０２は、本実施の形態のように、排気ガスに曝される筐体２０の外表面に形成されていることが好ましいが、直管ＬＥＤランプ１が気密性を有していない場合には、筐体２０の内面にも形成されていることが好ましい。
【００６２】
また、光触媒層２０２は、本実施の形態のように、ガラスバルブ２０１の表面に形成される場合が想定されるが、これに限られず、ガラスバルブ２０１自体に含有させてもよい。
【００６３】
［給電用口金］
給電用口金４０は、ＬＥＤ１００に給電するための口金である。給電用口金４０は、ＬＥＤ１００を点灯させるための電力を直管ＬＥＤランプ１の外部電源から受電する受電用口金でもある。
【００６４】
給電用口金４０は、図１及び図２に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の一方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態における給電用口金４０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の受電用接続端子である給電ピン４１とからなる。一対の給電ピン４１は、口金本体の底部から外方に向かって突出し、かつ、口金本体の底面の内面から開口に向かって突出している。給電ピン４１のうち、口金本体の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、セラミック基板１２０の接続点にリード線４２によって接続される。
【００６５】
給電ピン４１は、ＬＥＤ素子を点灯させるために給電を行うピンであって、照明器具等の外部機器から所定の電力を受ける受電ピンとして機能する。例えば、給電用口金４０を照明器具の受金に装着させることによって、一対の給電ピン４１は照明器具に内蔵された電源装置から電力を受ける状態となる。また、給電ピン４１は、照明器具の受金に着脱可能に取り付けるための接続端子としても機能している。ここで、給電用口金４０は、例えば、給電ピン４１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体に給電ピン４１を圧入することで、給電用口金４０を作製することもできる。
【００６６】
なお、本実施の形態に係る給電用口金４０は、ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン４１は、Ｌ字形である。
【００６７】
［非給電用口金］
非給電用口金５０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金５０は、図１及び図２に示すように、筐体２０又はセラミック基板１２０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金５０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【００６８】
非給電用口金５０は、図１及び図２に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の他方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態における非給電用口金５０は、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一本の非給電ピン５１とからなる。非給電ピン５１は、口金本体の底部から外方に向かって突出した、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。ここで、非給電用口金５０は、例えば、非給電ピン５１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体に非給電ピン５１を圧入することで、非給電用口金５０を作製することもできる。
【００６９】
［接着剤］
接着剤３０は、図２に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１０とを接着し固定するために、筐体２０の内壁とセラミック基板１２０の裏面との間に配される。接着剤３０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の接着材を用いることが好ましい。接着剤３０としては、例えば、シリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。あるいは、接着剤３０として、セラミック基板１２０の裏面と筐体２０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープであってもよい。直管ＬＥＤランプ１の軽量化を図るには、接着剤３０としてシリコーン樹脂からなる接着剤を用いることが望ましい。
【００７０】
また、接着剤３０の熱伝導率を高めるために、接着剤３０に無機粒子を適宜混入することが好ましい。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。
【００７１】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、ヒートシンクなどを介さずにセラミック基板１２０と筐体２０とが直接接着されているので、軽量化が図られる。よって、ＬＥＤモジュール１０の脱落を抑制することも可能となる。
【００７２】
［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、可視光応答型の光触媒を含むガラス製の筐体２０と、筐体２０内に配置され、ＬＥＤチップがセラミック基板１２０上に実装されたＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０とを備える。
【００７３】
これにより、ＬＥＤモジュール１０がＣＯＢ型であり、ＬＥＤモジュール１０を構成する基板がセラミックであることから、ＬＥＤモジュール１０が硫化水素により変質しない。よって、ＬＥＤモジュール１０から出射される可視光の光束維持率は劣化しない。また、可視光応答型の光触媒が筐体２０に含まれることにより、当該光触媒がＬＥＤモジュール１０から出射される可視光を吸収し、筐体２０に付着した排気ガス等の環境汚染物質を酸化して除去する。よって、筐体２０の可視光透過率を低下させない。以上より、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１によれば、光束維持率の経時劣化を防止することが可能となる。
【００７４】
また、筐体２０は、ガラスで構成された筐体本体であるガラスバルブ２０１と、ガラスバルブ２０１の外表面に形成された、上記光触媒を含む光触媒層２０２とを有していてもよい。
【００７５】
これにより、排気ガス等の劣悪環境に曝される直管ＬＥＤランプ１の外表面に、上記光触媒が配置されているので、排気ガス等の環境汚染物質を効率よく酸化して除去することが可能となる。
【００７６】
また、筐体２０は、長尺状のガラス管であり、ＬＥＤモジュール１０は、長尺状のセラミック基板１２０の上に複数のＬＥＤ１００がセラミック基板１２０の長手方向に沿って配置されていてもよい。
【００７７】
これにより、直管形のＬＥＤランプにおいて、排気ガス等の劣悪環境に曝されても、光束維持率の経時劣化を防止することが可能となる。
【００７８】
また、上記可視光応答型の光触媒は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）の少なくとも１つであってもよい。
【００７９】
これにより、上記光触媒は高い酸化力を有するので、環境汚染物質を効率よく酸化して除去することが可能となる。また、上記光触媒の製法のバリエーションが多くなる。
【００８０】
また、セラミック基板１２０は、白色のアルミナ基板であってもよい。
【００８１】
これにより、硫化水素などに対して変色し易い樹脂系の反射部材を基板上に配置せずとも、硫化水素などに対して変色劣化せずに、反射率を容易に調整することが可能となる。
【００８２】
（実施の形態２）
本発明は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１として実現することができるだけでなく、直管ＬＥＤランプを備える照明装置としても実現することができる。本発明の実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る照明用光源を備える照明装置である。例えば、本実施の形態に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【００８３】
図５は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図５に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
【００８４】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【００８５】
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
【００８６】
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、器具本体２２０の内面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【００８７】
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよく、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【００８８】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、ガラスバルブに可視光応答型の光触媒が施された筐体２０と、セラミック基板１２０上に形成されたＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０とを有する直管ＬＥＤランプ１を備える。よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、光触媒層２０２が筐体２０に付着した環境汚染物質を酸化して除去し、また、当該環境汚染物質によりＬＥＤモジュール１０が劣化しないので、可視光透過率の経時劣化を防止することが可能となる。
【００８９】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ３は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１と比較して、ＬＥＤモジュール及び筐体の形状及び配置が異なる。以下、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ３について、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１と同じ特徴は説明を省略し、直管ＬＥＤランプ１と異なる特徴を中心に説明する。
【００９０】
［電球形ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの構成の一例について、図６を用いて説明する。
【００９１】
図６は、本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図６に示すように、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ３は、グローブ筐体７０と、ＬＥＤモジュール６０と、支持部材１４０と、駆動回路（図示せず）と、回路筐体１５０と、口金１６０とを備える。電球形ＬＥＤランプ３は、電球形蛍光ランプ又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。ＬＥＤモジュール６０は、光源である。支持部材１４０は、ＬＥＤモジュール６０を支持する支持部材である。駆動回路は、ＬＥＤモジュール６０を発光させるための回路である。回路筐体１５０は、上記駆動回路を囲むように構成されるとともに外郭をなす筐体である。口金１６０は、外部から電力を受電する口金である。
【００９２】
なお、電球形ＬＥＤランプ３は、グローブ筐体７０と回路筐体１５０と口金１６０とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ筐体７０と回路筐体１５０と口金１６０とは外部に露出しており、それぞれの外面は外気（大気）に曝されている。
【００９３】
以下、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ３の各構成要素について、図７Ａ及び図７Ｂを参照しながら説明する。
【００９４】
図７Ａは、本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプを、ランプ軸を含むＹＺ平面で切断した場合の上部断面図である。また、図７Ｂは、本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプを、ランプ軸を含むＸＺ平面で切断した場合の上部断面図である。
【００９５】
なお、図７Ａ及び図７Ｂにおいて、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ＬＥＤランプ３のランプ軸（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸は、グローブ筐体軸と一致している。また、ランプ軸とは、電球形ＬＥＤランプ３を照明装置（不図示）の受金に取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１６０の回転軸と一致している。
【００９６】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール６０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール６０は、グローブ筐体７０の内方に配置されており、グローブ筐体７０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ筐体７０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ筐体７０の中心位置にＬＥＤモジュール６０が配置されることにより、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【００９７】
また、ＬＥＤモジュール６０は、図６に示すように、支持部材１４０によってグローブ筐体７０内に中空状態で保持されており、リード線８０ａ及び８０ｂを介して駆動回路から供給される電力によって発光する。
【００９８】
図７Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール６０は、セラミック基板３２０と、複数のＬＥＤ３００と、封止部材３１０とを備える。また、図示していないが、セラミック基板３２０上には、複数のＬＥＤ３００に電力を供給するための配線としてパターン形成された金属配線と、ＬＥＤ３００同士またはＬＥＤ３００及び金属配線を電気的に接続するためのボンディングワイヤとが設けられている。なお、複数のＬＥＤ３００は、電気的に直列接続される構成であってもよいし、電気的に並列接続される構成であってもよいし、直列接続及び並列接続が混在する構成であってもよい。
【００９９】
複数のＬＥＤ３００は、ベアチップがセラミック基板３２０上に直接実装されたＣＯＢ構造を構成している。
【０１００】
セラミック基板３２０は、ＬＥＤ３００を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ３００が実装される面である表側面と、当該表側面に対向する裏側面とを有する。セラミック基板３２０は、例えば、平面視（グローブ筐体７０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状の基板である。セラミック基板３２０は、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなるセラミック基板であり、ＬＥＤ３００から発せられる光に対して光透過率が低いセラミック基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板等を用いることができる。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、セラミック基板３２０を透過して裏側面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。
【０１０１】
一方、セラミック基板３２０として、光透過率が高い透光性セラミック基板を用いることもできる。これにより、ＬＥＤ３００がセラミック基板３２０の表側面だけに実装された場合であっても、裏側面からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール６０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【０１０２】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板等を用いることができる。
【０１０３】
本実施の形態では、透光性を有するセラミック基板３２０として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミック基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、又は、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【０１０４】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール６０が耐硫化性に優れていることは、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同様である。
【０１０５】
すなわち、本実施の形態に係るＣＯＢ型のＬＥＤモジュール６０では、硫化水素濃度１５ｐｐｍ、温度８０℃、湿度９０％の環境下において３５０時間が経過しても光束維持率が低下しない。
【０１０６】
なお、セラミック基板３２０の形状としては、長方形に限らず、正方形又は円形等の他の形状のものを用いることもできる。
【０１０７】
また、セラミック基板３２０には、２本のリード線８０ａ及び８０ｂとの電気的接続を行うために、２つの貫通孔が設けられている。２本のリード線８０ａ及び８０ｂは、それぞれ、先端部が貫通孔に挿通されてセラミック基板３２０に形成された端子と半田接続されている。
【０１０８】
ＬＥＤ３００は、実施の形態１に係るＬＥＤ１００と同様の材料及び構造である。ＬＥＤ３００は、セラミック基板３２０の表側面のみに実装されており、セラミック基板３２０の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、複数のＬＥＤ３００を一列とする素子列が並行するように６列で配置されている。
【０１０９】
なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤ３００を実装したが、ＬＥＤ３００の実装数は、電球形ＬＥＤランプの用途に応じて適宜変更すればよい。例えば、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプの場合、ＬＥＤ３００は１個としてもよい。一方、高出力タイプのＬＥＤランプの場合は、１つの素子列内におけるＬＥＤ３００の実装数をさらに増やしてもよい。また、ＬＥＤ３００の素子列は、６列に限らず、１〜５列としてもよいし、７列以上としてもよい。
【０１１０】
封止部材３１０は、実施の形態１に係る封止部材１１０と同様の材料構成である。封止部材３１０に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ３００が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ３００が発した青色光の一部は、封止部材３１０に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材３１０中で拡散及び混合されることにより、封止部材３１０から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【０１１１】
本実施の形態における封止部材３１０は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによってセラミック基板３２０の表側面に塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材３１０の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【０１１２】
金属配線は、ＬＥＤ３００を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、セラミック基板３２０の表面上に、所定形状にパターン形成される。金属配線は、セラミック基板３２０の表側面に形成される。金属配線によって、リード線８０ａ及び８０ｂからＬＥＤモジュール６０に給電された電力が各ＬＥＤ３００に供給される。
【０１１３】
また、金属配線は、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各ＬＥＤ３００は、ワイヤーを介して金属配線と電気的に接続されている。ワイヤーは、例えば金ワイヤー等の電線である。なお、ワイヤーは、封止部材３１０から露出しないように、全体が封止部材３１０の中に埋め込まれている。
【０１１４】
金属配線は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線の金属材料としては、例えば、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、金属配線の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。
【０１１５】
また、封止部材３１０から露出する金属配線については、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）等によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール６０における絶縁性を向上させたり、セラミック基板３２０の表面の反射率劣化を防止したりすることができる。
【０１１６】
［グローブ筐体］
図６、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、グローブ筐体７０は、ＬＥＤモジュール６０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーであり、ガラスによって構成することができる。より詳細には、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、グローブ筐体７０は、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）７０１と、光触媒層７０２とを有する。この場合、グローブ筐体７０内に収納されたＬＥＤモジュール６０は、グローブ筐体７０の外側から視認することが可能である。
【０１１７】
グローブ筐体７０を構成するガラスバルブ７０１及び光触媒層７０２の材料構成は、それぞれ、実施の形態１に係る筐体２０を構成するガラスバルブ２０１及び光触媒層２０２の材料構成と同様である。
【０１１８】
可視光応答型の光触媒が光触媒層７０２に含まれることにより、当該光触媒がＬＥＤモジュール６０から出射される可視光を吸収し、電球形ＬＥＤランプ３のグローブ筐体７０に付着した排気ガスからの環境汚染物質を酸化して除去する。これにより、グローブ筐体７０の可視光透過率を低下させることなく、当初の可視光透過率を維持することが可能となる。
【０１１９】
グローブ筐体７０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部を有する形状である。具体的には、グローブ筐体７０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に延びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部が形成されている。このような形状のグローブ筐体７０としては、一般的な電球形蛍光ランプや白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ筐体７０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【０１２０】
また、グローブ筐体７０の開口部は、支持部材１４０と回路筐体１５０との間に位置する。この状態で、支持部材１４０と回路筐体１５０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ筐体７０が固定される。
【０１２１】
［支持部材］
支持部材１４０は、図６に示すように、ＬＥＤモジュール６０を支持する支持台であり、支持部材１４０には、ＬＥＤモジュール６０が取り付けられる。支持部材１４０は、金属又は樹脂によって構成することができる。
【０１２２】
支持部材１４０は、ＬＥＤモジュール６０（ＬＥＤ３００）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支持部材１４０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支持部材１４０を介してＬＥＤモジュール６０で発生した熱を効率良く回路筐体１５０に伝導させることができる。
【０１２３】
支持部材１４０は、主にグローブ筐体７０の内部に位置する支柱１４１と、台座とによって構成されている。本実施の形態において、支柱１４１及び台座は、いずれもアルミニウムを用いて成形されている。グローブ筐体７０の内方に向かって延伸する支柱１４１にＬＥＤモジュール６０が設けられることにより、広配光角の配光特性を実現することができるので、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
【０１２４】
支柱１４１の頂部には、固定面から突出する凸部１４１ａが設けられている。凸部１４１ａは、ＬＥＤモジュール６０のセラミック基板３２０に設けられた貫通孔と嵌合するように構成されている。
【０１２５】
台座は、支柱１４１を支持する部材であり、グローブ筐体７０の開口部を塞ぐように構成されている。台座は、段差部を有する円盤状部材である。
【０１２６】
［駆動回路］
駆動回路（図示せず）は、ＬＥＤモジュール６０を発光させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール６０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路は、口金１６０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線８０ａ及び８０ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール６０に供給する。
【０１２７】
駆動回路は、回路基板と、当該回路基板に実装された複数の回路素子とで構成されている。本実施の形態において、回路基板は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路基板は、周囲に配置されたケースによって保持されている。回路素子の多くは、回路基板の一方の主面に実装されている。このように構成される駆動回路は、回路筐体１５０内に収納されている。
【０１２８】
［回路筐体］
回路筐体１５０は、駆動回路を囲むように構成された絶縁性カバーである。これにより、電球形ＬＥＤランプ３の絶縁性を向上させることができる。回路筐体１５０は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。回路筐体１５０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。回路筐体１５０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、回路筐体１５０は、口金１６０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。
【０１２９】
［口金］
口金１６０は、ＬＥＤモジュール６０を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金１６０は、例えば、照明器具の受金に取り付けられる。これにより、口金１６０は、電球形ＬＥＤランプ３を点灯させる際に、照明器具の受金から電力を受けることができる。口金１６０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金１６０は二接点によって交流電力を受電し、口金１６０で受電した電力は、一対のリード線を介して駆動回路の電力入力部に入力される。
【０１３０】
口金１６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金１６０として、Ｅ２６形又はＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。本実施の形態では、Ｅ１７形の口金を用いている。
【０１３１】
［効果］
本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ３は、可視光応答型の光触媒を含むガラス製のグローブ筐体７０と、グローブ筐体７０内に配置され、ＬＥＤチップがセラミック基板３２０上に実装されたＣＯＢ型のＬＥＤモジュール６０とを備える。
【０１３２】
これにより、ＬＥＤモジュール６０がＣＯＢ型であり、ＬＥＤモジュール６０を構成する基板がセラミックであることから、ＬＥＤモジュール６０が硫化水素により変質しない。よって、ＬＥＤモジュール６０から出射される可視光の光束維持率は劣化しない。また、可視光応答型の光触媒がグローブ筐体７０に含まれることにより、当該光触媒がＬＥＤモジュール６０から出射される可視光を吸収し、グローブ筐体７０に付着した排気ガス等の環境汚染物質を酸化して除去する。よって、グローブ筐体７０の可視光透過率を低下させない。以上より、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ３によれば、光束維持率の経時劣化を防止することが可能となる。
【０１３３】
また、グローブ筐体７０は、ガラスで構成された筐体本体であるガラスバルブ７０１と、ガラスバルブ７０１の外表面に形成された、上記光触媒を含む光触媒層７０２とを有していてもよい。
【０１３４】
これにより、排気ガス等の劣悪環境に曝される電球形ＬＥＤランプ３の外表面に、上記光触媒が配置されているので、排気ガス等の環境汚染物質を効率よく酸化して除去することが可能となる。
【０１３５】
また、上記可視光応答型の光触媒は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）の少なくとも１つであってもよい。
【０１３６】
これにより、上記光触媒は高い酸化力を有するので、環境汚染物質を効率よく酸化して除去することが可能となる。また、上記光触媒の製法のバリエーションが多くなる。
【０１３７】
また、セラミック基板３２０は、白色のアルミナ基板であってもよい。
【０１３８】
これにより、硫化水素などに対して変色し易い樹脂系の反射部材を基板上に配置せずとも、硫化水素などに対して変色劣化せずに、反射率を容易に調整することが可能となる。
【０１３９】
（実施の形態４）
本発明は、実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプ３として実現することができるだけでなく、電球形ＬＥＤランプを備える照明装置としても実現することができる。本実施の形態に係る照明装置は、例えば、実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプ３を備える。
【０１４０】
図８は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の一例を示す概略断面図である。図８に示すように、本実施の形態に係る照明装置４は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプ３と、点灯器具４０３とを備える。
【０１４１】
点灯器具４０３は、電球形ＬＥＤランプ３を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４０４と、電球形ＬＥＤランプ３を覆う透光性のランプカバー４０５とを備える。
【０１４２】
器具本体４０４は、受金４０４ａを有する。受金４０４ａには、電球形ＬＥＤランプ３の口金１６０がねじ込まれる。この受金４０４ａを介して電球形ＬＥＤランプ３に電力供給される。
【０１４３】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置４は、ガラスバルブに可視光応答型の光触媒が施されたグローブ筐体７０と、セラミック基板３２０上に形成されたＣＯＢ型のＬＥＤモジュール６０とを有する電球形ＬＥＤランプ３を備える。よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、光触媒層７０２がグローブ筐体７０に付着した環境汚染物質を酸化して除去し、また、当該環境汚染物質によりＬＥＤモジュール６０が劣化しないので、可視光透過率の経時劣化を防止することが可能となる。
【０１４４】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１４５】
例えば、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
【０１４６】
なお、実施の形態１及び２に係る口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
【０１４７】
また、実施の形態１及び２において筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。
【０１４８】
また、実施の形態１及び２において、例えば、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金（Ｌ字状に屈曲した平板状の給電ピンを持つ口金）などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
【０１４９】
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。
【０１５０】
また、実施の形態１〜４において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１５１】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。
【０１５２】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１５３】
１    直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２、４    照明装置
３    電球形ＬＥＤランプ（照明用光源）
１０、６０    ＬＥＤモジュール
２０    筐体
３０    接着剤
４０    給電用口金
４１    給電ピン
４２、８０ａ、８０ｂ    リード線
５０    非給電用口金
５１    非給電ピン
７０    グローブ筐体
１００、３００    ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）
１１０、３１０    封止部材
１２０、３２０    セラミック基板
１３０    点灯回路
１４０    支持部材
１４１    支柱
１４１ａ    凸部
１５０    回路筐体
１６０    口金
２００    照明器具
２０１、７０１    ガラスバルブ（クリアバルブ）
２０２、７０２    光触媒層
２１０、４０４ａ    受金
２２０    器具本体
４０３    点灯器具
４０４    器具本体
４０５    ランプカバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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