(57)【要約】【課題】保存中の樹脂の硬化を抑制でき、容易に樹脂層内部まで硬化することができる樹脂硬化方法及び樹脂組成物を提供する。【解決手段】光を吸収して発熱する粒子を含有し、かつ、光重合開始剤を含有しない樹脂組成物にパルス光を照射することにより光を吸収して発熱する粒子がパルス光を吸収し、光エネルギーを熱エネルギーに変換し、発生する熱により樹脂を熱重合して硬化させる。光を吸収して発熱する粒子の材料は、金属、金属酸化物、カーボンのいずれかであり、樹脂組成物中の含有量は３０質量％以上９０質量％以下である。また、樹脂組成物を構成する樹脂はエポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属、金属酸化物、カーボンのいずれかの粒子を３０質量％以上９０質量％以下含有し、かつ、光重合開始剤を含有しない樹脂組成物にパルス光を照射することを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。
【請求項２】
前記粒子の樹脂組成物中の含有量が５０質量％以上８５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂硬化物の製造方法。
【請求項３】
前記金属または金属酸化物を構成する金属が銀、銅、ニッケル、コバルト、クロム、鉄のいずれかである、請求項１または２に記載の樹脂硬化物の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂組成物がエポキシアクリレート樹脂を含有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂硬化物の製造方法。
【請求項５】
前記パルス光の１パルスの照射期間が１０００マイクロ秒から１０ミリ秒である請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂硬化物の製造方法。
【請求項６】
金属、金属酸化物またはカーボンの粒子を３０質量％以上９０質量％以下含有し、かつ、光重合開始剤を含有しないことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記金属または金属酸化物を構成する金属が銀、銅、ニッケル、コバルト、クロム、鉄のいずれかである、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
エポキシアクリレート樹脂を含有する、請求項６または７に記載の硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂硬化物の製造方法及び硬化性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
アクリル樹脂等の硬化性樹脂を重合させて硬化させる方法として、紫外線硬化法、赤外線硬化法、レーザ硬化法、電子線硬化法等が使用されている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、（Ａ）（メタ）アクリル系モノマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）ポリエステル樹脂を含有することを特徴とする紫外線硬化性透明樹脂組成物をフレキシブル基板表面に塗布し、紫外線を照射することで硬化塗膜を形成することが開示されている。
【０００４】
また、下記特許文献２には、ａ）ジアリルフタレートプレポリマー  ２０〜８０重量部  ｂ）ラジカル重合性単量体  ８０〜２０重量部から実質的になる混合物に電離性放射線を照射し、さらに３〜５０μｍの波長の遠赤外線を照射することを特徴とする硬化フィルムの製造方法が開示されている。
【０００５】
また、下記特許文献３には、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を回路形成用基板上に積層し、その所定部分をレーザ光により直接描画露光して露光部を光硬化させることが開示されている。ここで、バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂及びフェノール系樹脂が挙げられている。
【０００６】
また、下記特許文献４には、ポリメチルペンテンと架橋処理剤とを含み、該架橋処理剤が、飽和もしくは不飽和の環構造を有し、少なくとも１つの環を形成する原子のうち少なくとも１つの原子が、アリル基、メタリル基、連結基を介したアリル基、及び連結基を介したメタリル基のいずれかのアリル系置換基と結合してなり、分子量が１０００以下である電子線硬化性樹脂組成物よりなる成形体に電子線を照射することにより、優れた耐熱性を有する硬化物が得られることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１５５２４６号公報
【特許文献２】特開昭６１−１９０５２８号公報
【特許文献３】国際公開第２０１０／１０３９１８号パンフレット
【特許文献４】特開２０１３−１６６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、紫外線硬化法では、紫外線硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が、保存中に光や熱により分解されてラジカルが発生し、樹脂が硬化するという問題があった。また、紫外線が照射された部分のみが硬化されるものなので、樹脂層の内部まで硬化させることが困難であるという問題もあった。
【０００９】
また、赤外線硬化法では、紫外線硬化法と同様にラジカル発生剤による保存中の樹脂の硬化の他、赤外線により樹脂組成物を塗布した基板も加熱され、基板材料によっては基板の熱劣化が生じるという問題があった。
【００１０】
また、レーザ硬化法では、紫外線硬化法と同様に光重合開始剤による保存中の樹脂の硬化の他、レーザが照射された部分のみが硬化されるものなので、樹脂層の内部まで硬化させることが困難であるという問題があった。
【００１１】
また、電子線硬化法では、人工的に電子を加速し、ビームとして利用し、電子ビームの持つエネルギーを利用して、架橋反応、グラフト重合反応をおこなわせている。加速電圧によって、照射される製品中に浸透する深さが変化するので、例えば厚膜を硬化しようとした場合には、大きな加速電圧が必要となり、コスト的にもエックス線の漏洩対策等の安全面でも非常に問題が多くなってくる。
【００１２】
本発明の目的は、保存中の樹脂の硬化を抑制でき、容易に樹脂層内部まで硬化することができる樹脂硬化物の製造方法及び樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、樹脂硬化物の製造方法であって、金属、金属酸化物、カーボンのいずれかの粒子を３０質量％以上９０質量％以下含有し、かつ、光重合開始剤を含有しない樹脂組成物にパルス光を照射することを特徴とする。
【００１４】
上記粒子の樹脂組成物中の含有量が５０質量％以上８５質量％以下であるのが好適である。
【００１５】
また、上記金属または金属酸化物を構成する金属は銀、銅、ニッケル、コバルト、クロム、鉄のいずれかであるのが好適である。また、上記樹脂組成物はエポキシアクリレート樹脂を含有するのが好適である。上記パルス光の１パルスの照射期間は１０００マイクロ秒から１０ミリ秒であるのが好適である。
【００１６】
また、本発明の他の実施形態は、硬化性樹脂組成物であって、金属、金属酸化物またはカーボンの粒子を３０質量％以上９０質量％以下含有し、かつ、光重合開始剤を含有しないことを特徴とする。
【００１７】
上記金属または金属酸化物を構成する金属は銀、銅、ニッケル、コバルト、クロム、鉄のいずれかであるのが好適である。また、上記硬化性樹脂組成物はエポキシアクリレート樹脂を含有するのが好適である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、樹脂組成物中に光重合開始剤を含まないので、保存中の樹脂の硬化を抑制できるとともに、光を吸収して発熱する粒子が樹脂組成物中に略均一に分散されているため、パルス光を照射することにより容易に樹脂層内部まで硬化することができる樹脂硬化物の製造方法及び硬化性樹脂組成物を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】パルス光の定義を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）を説明する。
【００２１】
本実施形態にかかる樹脂硬化物の製造方法は、光を吸収して発熱する粒子を含有し、かつ、光重合開始剤を含有しない樹脂組成物にパルス光を照射することを特徴とする。樹脂組成物にパルス光を照射することにより樹脂組成物中に含有する光を吸収して発熱する粒子がパルス光を吸収し、光エネルギーを熱エネルギーに変換し、発生する熱により樹脂が熱重合して硬化する。この場合、上記樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート等の適宜な基板上に所望のパターンで印刷され、このパターンにパルス光が照射される。なお、パターンの印刷には、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、ディップコート、ドロップコート等を使用することができる。
【００２２】
ここで、上記光を吸収して発熱する粒子の材料は、金属、金属酸化物、カーボンのように光を吸収して発熱するものであり、この金属または金属酸化物を構成する金属は銀、銅、ニッケル、コバルト、クロム、鉄等であるのが好適である。また、カーボンとしては、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノバッド、ガラス状炭素、無定形炭素、カーボンナノフォーム、活性炭、カーボンブラック、黒鉛、木炭、炭素繊維等が挙げられる。以上に述べた光を吸収して発熱する粒子の樹脂組成物中の含有量は３０質量％以上９０質量％以下、より好ましくは５０質量％以上８５質量％以下である。３０質量％よりも少ないと発熱により全体を十分硬化することが出来ず、９０質量％を超えると得られる硬化物の強度が弱くなってしまう。なお、上記光を吸収して発熱する粒子の形状は限定されないが、球状、扁平形状、繊維状等が挙げられる。また、大きさは一概には規定できないが、一般には粒径が大きいほうが伝熱的に有利であり、粒径としては大きいほうが良い。ただし、あまりに大きいと沈降しやすくなる。粒子径については形状についても考慮する必要があり、一概に規定することは出来ないが、球状であればレーザー回折・散乱法の粒子径測定装置で測定した個数基準の平均粒子径Ｄ５０（メジアン径）が２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。２０μｍよりも大きいと粒子が沈降しやすく、均一な配合物が得られにくい。また、１０μｍより小さいと粒子間の充填効率が更に良くなり、５μｍより小さいと粒子間での熱伝導が更に良くなる。ただし、あまりにも粒子径が小さいとコストが高くなるうえに混合時の粘度も高くなるので好ましくなく、少なくとも１ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上の粒子径であることが望ましい。
【００２３】
なお、光を吸収して発熱する粒子の粒子径は小さいほうが樹脂組成物（インク）の粘度が高くなり印刷し難くなる傾向はあるものの印刷等で微細なパターニング形成を行うためには有利であるため、１０ｎｍ未満のナノ粒子を使うことも出来る。
【００２４】
ここでいう平均粒子径とは、個数基準の平均粒子径Ｄ５０（メジアン径）を意味する。
【００２５】
また、上記樹脂組成物は熱により硬化する樹脂成分を含むものであれば特に制限はなく、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、アリル樹脂、ＤＡＰ樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられるが、重合反応速度の点でアクリル樹脂を含有するのが好適である。本明細書において「アクリル樹脂」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも一方を分子中に含有するポリマー、オリゴマーのいずれかを含むものを意味する。また、本樹脂系には光重合開始剤を含まず、熱重合開始剤も必ずしも含む必要はない。
【００２６】
アクリル樹脂は金属粒子との密着性がエポキシ樹脂やウレタン樹脂には劣る。そのため重合反応速度の点では不利であるがエポキシ樹脂やウレタン樹脂を使用したほうが金属粒子との密着性の点では好ましい。その場合には光照射強度を強くしたり、回数を多く照射することが必要となるが、それらを減らす目的で、エポキシ樹脂の場合にはイミダゾール化合物やホスフィン化合物、ウレタン樹脂の場合にはスズ化合物のような触媒を添加し、照射強度を弱くしたり回数を減らすことも出来る。また、これらの欠点を解消する目的でエポキシ樹脂中のエポキシ基と（メタ）アクリル酸を反応させた所謂エポキシアクリレート樹脂を使用することができる。エポキシアクリレート樹脂は硬化速度も速く、エポキシ樹脂に近い密着性を持っているので、非常に好ましい樹脂である。「（メタ）アクリル酸」とはアクリル酸および／またはメタクリル酸を意味する。
【００２７】
本実施形態にかかる樹脂硬化物の製造方法においては、樹脂組成物が光重合開始剤、例えば光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤等を含有せず、フィラーとして上記光を吸収して発熱する粒子を含有する。このフィラーがパルス光を吸収し、光エネルギーを熱エネルギーに変換し（黒体発熱）、発生する熱により樹脂を熱重合して硬化させる。
【００２８】
本明細書中において「パルス光」とは、光照射期間（照射時間）が短時間の光であり、光照射を複数回繰り返す場合は図１に示すように、第一の光照射期間（ｏｎ）と第二の光照射期間（ｏｎ）との間に光が照射されない期間（照射間隔（ｏｆｆ））を有する光照射を意味する。図１ではパルス光の光強度が一定であるように示しているが、１回の光照射期間（ｏｎ）内で光強度が変化してもよい。上記パルス光は、キセノンフラッシュランプ等のフラッシュランプを備える光源から照射される。このような光源を使用して、上記基板に印刷された樹脂組成物にパルス光を照射する。ｎ回繰り返し照射する場合は、図１における１サイクル（ｏｎ＋ｏｆｆ）をｎ回反復する。なお、繰り返し照射する場合には、次パルス光照射を行う際に、基板を室温付近まで冷却できるようにするため基板側から冷却することが好ましい。
【００２９】
パルス光の１回の照射時間（ｏｎ）は、光強度にもよるが、２０マイクロ秒から５秒の範囲が好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと樹脂の重合が進まず、樹脂を硬化させる効果が低くなる。また、５秒よりも長いと光劣化、熱劣化により樹脂や基板へ悪影響を及ぼすことがある。より好ましくは５００マイクロ秒から１秒、さらに好ましくは１０００マイクロ秒から１０ミリ秒である。上記理由により、本実施形態では連続光ではなくパルス光を用いる。パルス光の照射は単発で実施しても効果はあるが、上記の通り繰り返し実施することもできる。繰返し実施する場合照射間隔（ｏｆｆ）は２０マイクロ秒から５秒、より好ましくは２ミリ秒から２秒の範囲とすることが好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと、連続光と近くになってしまい一回の照射後に放冷される間も無く照射されるので、樹脂や基板が加熱され温度がかなり高くなってしまう。５秒よりも長いとプロセス時間が長くなるので好ましくない。
【００３０】
本実施形態にかかる樹脂硬化物の製造方法では、パルス光として可視光を使用することにより、紫外線等が透過できない材料の内部まで容易に短時間で硬化させることができる。また、透明基板越しにパルス光を透過させつつ、基板へのパルス光入射面と反対側の面に形成された樹脂組成物の層を硬化させることもできる。
【００３１】
また、本システムの硬化をより適切に行うために、熱重合開始剤を加えることも出来る。このような開始剤として炭素−炭素二重結合により硬化する樹脂の場合には、過酸化物やアゾ系の開始剤、エポキシ樹脂の場合にはイミダゾール系の開始剤、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂の場合にはスズ系の開始剤が挙げられる。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。なお、以下の実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
なお、実施例中の粒子径は、メーカー分析値もしくは日機装株式会社製  マイクロトラック粒度分布測定装置  ＭＴ３０００ＩＩシリーズ  ＵＳＶＲ（レーザー回折・散乱法）を用いて測定した。
【００３３】
実施例１．
１００ｍｌのナス型フラスコに、１，４‐シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（ＣＤＭＤＧ）６．４０ｇ（０．０５当量）、アクリル酸３．６０ｇ（０．０５ｍｏｌ）、重合禁止剤２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノール０．１０９ｇ（０．５ｍｍｏｌ）及びトリフェニルホスフィン０．０３ｇ（０．１ｍｍｏｌ）を仕込み、空気気流下で、１３０℃で１０時間加熱し、粘稠なエポキシアクリレートを得た。
【００３４】
次に、上記ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートに光を吸収して発熱するフィラーとして銀粉ＡｇＣ−１４（福田金属箔粉工業製、扁平粉、レーザ回折・散乱法で測定した平均粒子径３．６μｍ）を、エポキシアクリレート：銀粉＝２０質量％：８０質量％となるように加え、遊星型真空攪拌装置(ARV-310、（株）シンキー製)にて最大攪拌速度２０００ｒｐｍでよく混合して、インクサンプルを調製した。このサンプルを、基板として東レ（株）社製両面易接着ポリエステルフィルム：ルミラー（登録商標）１２５Ｕ９８（厚み１２５μｍ）上に、２０ｍｍ×２０ｍｍのベタ状に１５μｍ厚になるようにスクリーン印刷し、試験片とした。
【００３５】
なお、膜厚は直進式ミクロンマイクロメーターＯＭＶ  株式会社ミツトヨ製を用いて測定した。
【００３６】
ＮｏｖａＣｅｎｔｒｉｘ社製のキセノン照射装置Ｐｕｌｓｅ  Ｆｏｒｇｅ３３００を使用し、１Ｈｚでパルス光を２回照射した。なお、パルス光の照射条件は、光源の駆動電圧３００Ｖ、照射時間（１回のパルス幅）３３００μｓｅｃ、照射間隔９９６．７ｍｓｅｃであった。この結果、手で触っても、べたつきが無くＣＤＭＤＧのアクリレートが硬化しタックフリーであることを確認した。また、セルロース連続長繊維不織布であるベンコット（登録商標  旭化成センイ(株)製）に、アセトンを湿らし、拭き取れないことも確認した。
【００３７】
比較例１．
実施例１と同様にして合成したＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートにフィラーを加えず、ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートのみを実施例１と同様にベタ状にスクリーン印刷し、試験片とした。なお、液状樹脂にフィラーを入れずに印刷したので、膜厚は測定できなかった。
【００３８】
実施例１と同様にしてパルス光を１Ｈｚで２回照射した結果、べたつきがひどくＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートは硬化が不十分であった。
【００３９】
比較例２．
ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートの割合を７５質量％（銀粉を２５質量％）にして、実施例１と同様にベタ状にスクリーン印刷し、試験片とした。なお、フィラー量が少なすぎたために、ベタつきがひどく膜厚は測定できなかった。
【００４０】
実施例１と同様にしてパルス光を１Ｈｚで１００回照射した結果、べたつきがひどくＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートは硬化が不十分であった。
【００４１】
これらの比較例では、光を吸収して発熱するフィラーが含まれていない（比較例１）か少なすぎる（比較例２）ために、パルス光を照射しても十分な発熱が得られず、ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートを重合させるほどの熱エネルギーを確保できなかったため、ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートを硬化させることができなかった。
【００４２】
比較例３．
ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートの割合を５質量％（銀粉を９５質量％）にして、実施例１と同様に遊星型真空攪拌装置で混合しようとしたが、フィラー量が多すぎてうまく混合することができなかった。また、得られたものも不均一な上に流動性が全くなく、スクリーン印刷を行うことも出来なかった。
【００４３】
実施例２．
ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートに光を吸収して発熱するフィラーとして銀粉ＡｇＣ−ＧＳ（福田金属箔粉工業製、球状粉、レーザ回折・散乱法で測定した平均粒子径４．２μｍを、エポキシアクリレート：銀粉＝２０質量％：８０質量％となるように加え、実施例１と同様にしてよく混合してインクサンプルを調製した。このサンプルを、基板として東レ（株）社製両面易接着ポリエステルフィルム：ルミラー（登録商標）１２５Ｕ９８（厚み１２５μｍ）上に、２０ｍｍ×２０ｍｍのベタ状に約２５μｍ厚になるようにスクリーン印刷し、試験片とした。
【００４４】
この試験片を実施例１と同様に１Ｈｚでパルス光を１０回照射した。光照射した結果、ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートが硬化し、タックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した（拭き取れなかった）。
【００４５】
実施例３．
光を吸収して発熱するフィラーとして銀粉の代わりに、銅粉１１００Ｙ（三井金属鉱業社製、球状粉、レーザ回折・散乱法で測定した平均粒子径１．２μｍ）を使用した以外は実施例１と同様に試験片を作製し、光照射した結果、ＣＤＭＤＧのエポキシアクリレートが硬化し、タックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した。
【００４６】
実施例４−６．
ビスフェノール−Ａタイプのエポキシアクリレート樹脂(Ｒｉｐｏｘｙ（登録商標）ＳＰ−１５０７、昭和電工（株）製)に、銀粉ＡｇＣ−２３９（福田金属、扁平粉、レーザ回折・散乱法で測定した平均粒子径３．０μｍ)をそれぞれ８０、８５、９０質量％混合し、遊星型真空攪拌装置(ＡＲＶ−３１０、（株）シンキー製)にて最大攪拌速度２０００ｒｐｍでよく混合してサンプルとした。ガラス基板(縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚み１ｍｍ)上へ各サンプルを５０μｍ厚のテープ(Ｓｃｏｔｃｈ、３Ｍ社製)でマスク印刷した。印刷後の導電性フィルムは、５ｍｍ×５ｍｍ×０．０５ｍｍのサイズであった。このガラス基板上のフィルムに、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ３３００を用いて２２０Ｖ、照射時間１４００μｓｅｃ、照射間隔９９８．６ｍｓｅｃ、２．３８Ｊ／ｃｍ２でフィルム全体を硬化させるために、１Ｈｚの間隔で１００回光照射した。照射後、導電体（導電性フィルム）の抵抗率は、それぞれ、８０質量％混合インクで１．８５×１０−５Ωｃｍ、８５質量％混合インクで１．４１×１０−５Ωｃｍ、９０質量％混合インクでは７．５４×１０−６Ωｃｍの値を示した。いずれの導電性フィルムの表面もタックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した。
【００４７】
実施例７．
光を吸収して発熱するフィラーとして銀粉の代わりに、球状の酸化銅ナノ粉末（Ｎａｎｏｔｅｋ社製  Ｎａｎｏｔｅｋ  ＣｕＯ：球状、メーカー分析値：平均粒子径４８ｎｍ）を５０質量％使用した以外は実施例４と同様に試験片を作製し、光照射した結果、ビスフェノール−Ａタイプのエポキシアクリレート樹脂が硬化し、タックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した。
【００４８】
実施例８．
光を吸収して発熱するフィラーとして銀粉の代わりに、チタン酸バリウムナノ粉末（和光純薬工業  ３２２−４３４３２：メーカー分析値：平均粒子径約１００ｎｍ）を５０質量％使用した以外は実施例４−６と同様に試験片を作製し、１Ｈｚの間隔で３００回光照射した。光照射した結果、ビスフェノール−Ａタイプのエポキシアクリレート樹脂が硬化し、タックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した。
【００４９】
実施例９
光を吸収して発熱するフィラーとして銀粉の代わりに、シリコンカーバイトナノ粉末（Ｎａｎｏｍａｋｅｒｓ社製Ｆｉ−ＮＩＴＥ（登録商標）  メーカー分析値：平均粒子径＜１００ｎｍ）を５０質量％使用した以外は実施例４−６と同様に試験片を作製し、１Ｈｚの間隔で３００回光照射した結果、ビスフェノール−Ａタイプのエポキシアクリレート樹脂が硬化し、タックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した。
【００５０】
実施例１０
光を吸収して発熱するフィラーとして銀粉の代わりに、人造黒鉛微粉末ＵＦ−Ｇ１０（昭和電工（株）製  レーザ回折・散乱法で測定した平均粒子径３．９μｍ）を３０質量％使用した以外は実施例４−６と同様に試験片を作製し、１Ｈｚの間隔で９００回光照射した。光照射した結果、ビスフェノール−Ａタイプのエポキシアクリレート樹脂が硬化し、タックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した。
【００５１】
実施例１１．
熱硬化性樹脂としてエポキシアクリレート樹脂の代わりに、ビスフェノール系エポキシ樹脂(ｊＥＲ−８２８三菱化学（株）製)にキュアゾール２ＭＺ−ＣＮ(四国化成（株）製イミダゾール系硬化剤)１０質量部を混合したものを使用し、銀粉ＡｇＣ−２３９、福田金属、扁平粉)を６０質量％混合した以外は実施例４−６と同様に試験片を作製し、１Ｈｚの間隔で９００回光照射した。光照射した結果、ビスフェノール−系エポキシ樹脂が硬化し、タックフリーであり、アセトン拭き取り試験も合格した。
【００５２】
以上の各実施例及び比較例の結果を表１に示す。
【表１】
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【００５３】
表１に示されるように、３０質量％以上９０質量％以下含有する樹脂組成物にパルス光を照射することによりタックフリー、すなわち十分硬化した硬化物が得られることがわかる。なお、アセトン拭き取り試験にも合格している。
【００５４】
一方、フィラーを含有しない比較例１では樹脂が硬化しなかった。また、フィラーの含有率が２５質量%であった比較例２でも樹脂が硬化せず、９５質量%であった比較例３では樹脂とフィラーとの混合ができなかった。
【図１】
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