(57)【要約】【課題】ランドと配線箔との間における断線を防止することができるフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板１３の長尺な基板本体の長手方向、両端にランド２２、３２及びランド２５、３５が形成され、一方のランド２２、３２は、他のプリント基板に半田により基板本体を固着できる面積を有する。両端間の基板本体上には、両端が、それぞれ、ランド２２、２５及び３２、３５に接続される配線箔２４、３４が基板本体長手方向に沿って形成されていると共に、ランド２２、３２側の配線箔部分は、それぞれ、ランド２２、３２の一側の中途まで延伸され、延伸端が湾曲されてランド２２、３２の中程に接続されている。【選択図】図３
2015122439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板であって、
長尺な基板本体の長手方向両端に導電ランドが形成され、一方の導電ランドは、他のプリント基板に半田により基板本体を固着できる面積を有し、
両端間の基板本体上には、両端が前記２つの導電ランドに接続される配線箔が基板本体長手方向に沿って形成されていると共に、前記面積の導電ランド側の配線箔部分は、当該導電ランドの一側の中途まで延伸され、延伸端が湾曲されて当該導電ランドの中程に接続されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記面積の導電ランドは、矩形状に形成され、
前記面積の導電ランド側の前記配線箔部分は、当該導電ランドを形造る側辺のうち、基板本体の長手方向と略平行な側辺に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記面積の導電ランド側の前記配線箔部分が接続する前記側辺は、前記矩形の長辺である
ことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記面積の導電ランド側の配線箔部分の湾曲部分は、当該導電ランドに近づくに従って幅広に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
基板本体上には、前記２つの導電ランド及びそれらと接続する配線箔からなる第１の配線パターンとともに、第１の配線パターンと実質的に同一形状をした第２の配線パターンが、第１の配線パターンと非接触状態で、隣接して設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
前記面積の導電ランド側の各配線箔部分は、前記第１の配線パターンの面積の導電ランドと前記第２の配線パターンの前記面積の導電ランドとが向かい合う側に、接続している
ことを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項７】
長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板を備える携帯通信端末であって、
長尺な基板本体の長手方向両端に導電ランドが形成され、一方の導電ランドは、他のプリント基板に半田により基板本体を固着できる面積を有し、
両端間の基板本体上には、両端が前記２つの導電ランドに接続される配線箔が基板本体長手方向に沿って形成されていると共に、前記面積の導電ランド側の配線箔部分は、当該導電ランドの一側の中途まで延伸され、延伸端が湾曲されて当該導電ランドの中程に接続されている
ことを特徴とする携帯通信端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の複雑化及び多機能化が進行し、回路規模が大きくなっている。一方で、電子機器の小型化が進行し、電子機器内において、電子部品や配線パターン等を実装するためのまとまったスペースの確保が困難になってきている。このため、電子機器内の分散されたスペースにそれぞれ回路が実装され、これらの回路を電気的に接続するために、フレキシブルプリント基板が用いられる。
【０００３】
フレキシブルプリント基板は、可撓性に優れており、屈曲させることができるので、限られたスペースに電子部品等を効率良く収納することができる（特許文献１）。
図９に、従来のフレキシブルプリント基板２００を示す。
フレキシブルプリント基板２００は、長尺フィルム状の可撓性を有するプリント基板であって、ランド配置部２１１、部品配置部２１３、及び、ランド配置部２１１と部品配置部２１３とを接続する長尺帯状の配線配置部２１２から構成されている。ランド配置部２１１には、長方形状のランド２０１及び２０４が、それぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。また、配線配置部２１２には、配線配置部２１２の長手方向に沿って、長尺帯状の配線箔２０３及び２０６が、それぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。
【０００４】
配線箔２０３の一端は、ランド２０１を形造る側辺のうち、フレキシブルプリント基板２００の長手方向に垂直に設けられた側辺であって、配線配置部２１２側の側辺２０７に接続されている。また、配線箔２０６の一端も、配線箔２０３と同様に、ランド２０４を形造る側辺のうち、フレキシブルプリント基板２００の長手方向に垂直に設けられた側辺であって、配線配置部２１２側の側辺２０８に接続されている。
【０００５】
フレキシブルプリント基板２００は、次に示すようにして、主回路基板に半田により溶着される。
作業者は、ランド２０１及び２０４に、クリーム半田を塗布する。次に、作業者は、クリーム半田が塗布されたランド２０１及び２０４が、主回路基板に設けられた２枚のランドに対向して接触するように、配線配置部２１２を保持しながら、加熱されたハンダゴテを、ランド２０１及び２０４の背面に押し当てる。これにより、フレキシブルプリント基板２００が半田により主回路基板に溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板２００の配線配置部２１２を自身の手で保持する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１４０４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したようにして、主回路基板にフレキシブルプリント基板２００が溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板２００の配線配置部２１２を手で保持する。
半田が固まった後、作業者が、誤って、ランド配置部２１１から配線配置部２１２への方向に、配線配置部２１２を引っ張ることがある。ランド配置部２１１から配線配置部２１２への方向に、配線配置部２１２を引っ張る力が発生すると、ランド２０１及び２０４は、半田により主回路基板に固定されているので、フレキシブルプリント基板２００において、ランド配置部２１１から配線配置部２１２に向かう方向に伸びが生じ、図９に示すランド２０１と配線箔２０３とを接続する接続面２０７、ランド２０４と配線箔２０６とを接続する接続面２０８、又は、その両方に応力が集中する。この結果、接続面２０７、接続面２０８、又は、その両方において、フレキシブルプリント基板２００に形成された銅箔に、亀裂が生じることがある。この亀裂が進むと、接続面２０７、接続面２０８、又は、その両方において、銅箔の切断が生じる。このため、主回路基板とフレキシブルプリント基板２００との間の電気的な接続が損なわれるという問題がある。
【０００８】
このような問題点を解決するために、本発明は、ランドと配線箔との間における断線を防止することができるフレキシブルプリント基板及びこのようなフレキシブルプリント基板を備える携帯通信端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一実施態様は、長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板であって、長尺な基板本体の長手方向両端に導電ランドが形成され、一方の導電ランドは、他のプリント基板に半田により基板本体を固着できる面積を有し、両端間の基板本体上には、両端が前記２つの導電ランドに接続される配線箔が基板本体長手方向に沿って形成されていると共に、前記面積の導電ランド側の配線箔部分は、当該導電ランドの一側の中途まで延伸され、延伸端が湾曲されて当該導電ランドの中程に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この実施態様によると、フレキシブルプリント基板において、ランドと配線箔との間における断線を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】携帯通信端末１０の外観斜視図である。
【図２】携帯通信端末１０の分解図である。
【図３】（ａ）フレキシブルプリント基板１３のＡ−Ａ’断面図である。（ｂ）フレキシブルプリント基板１３の正面図である。（ｃ）フレキシブルプリント基板１３の背面図である。
【図４】主回路基板１４の一部分の正面拡大図である。
【図５】主回路基板１４にフレキシブルプリント基板１３を組み込んだ場合における正面拡大図である。
【図６】携帯通信端末１０の一部分の側面分解図である。
【図７】主回路基板１４とフレキシブルプリント基板１３のＢ−Ｂ’断面図である。
【図８】変形例としてのフレキシブルプリント基板１００の正面図である。
【図９】従来技術としてのフレキシブルプリント基板２００の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１．実施の形態
本発明に係る一の実施の形態としての携帯通信端末１０について説明する。
１．１  携帯通信端末１０の構成
図１は、携帯通信端末１０の外観斜視図である。
図１に示すように、携帯通信端末１０の側面１７に、利用者による操作のため、円筒状のボタン５１が配置されている。ボタン５１は、一例として、主電源を投入するためのスイッチとしての電気部品である。
【００１３】
図２は、携帯通信端末１０の分解図である。
携帯通信端末１０においては、図２に示すように、筐体１５により、主回路基板１４、フレキシブルプリント基板１３及び液晶支持基板１２が保持されている。主回路基板１４、フレキシブルプリント基板１３及び液晶支持基板１２を保持する筐体１５は、上部外装部１１により被装され、筐体１５の裏面には、着脱自在に蓋部１６が取り付けられている。
【００１４】
主回路基板１４は、平板状の配線層、グラウンド層等が積層されて構成されている。配線層には、信号線が形成され、電子部品が配置されている。グラウンド層は、一例として、銅を材料として形成されている。主回路基板１４には、移動通信方式を実現する通信処理回路やベースバンド回路などが構築される。
主回路基板１４の最上面の配線層には、図４に示すように、長方形状のランド６１及びランド６４が、それぞれの長手方向に並行し、ランド６１及びランド６４の内法の間隔と、後述するランド３２及びランド２２の内法の間隔とが等しくなるように、銅箔により形成されている。ランド６１及びランド６４は、それぞれ、主回路基板１４に設けられた電気部品６０に接続されている。電気部品６０は、一例として、ボタン５１のＯＮ状態を検出した場合に、携帯通信端末１０が有する各部品への電力の供給を制御する回路である。
【００１５】
主回路基板１４は、ランド６１及びランド６４において、フレキシブルプリント基板１３のランド３２及びランド２２と、半田を用いて固着される。このため、ランド６１及びランド６４は、フレキシブルプリント基板１３を保持するために十分な面積を有している。
フレキシブルプリント基板１３は、図５に示すように、その一端において、半田により主回路基板１４に固着されて電気的に接続され、他端において、ボタン５１が配置されている。
【００１６】
フレキシブルプリント基板１３においては、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ポリイミド系樹脂フィルム等のような耐熱性及び可撓性を備えた絶縁フィルムがベースフィルム２１として用いられ、ベースフィルム２１上に、可撓性を有する接着性絶縁層６が設けられ、接着性絶縁層６の上に電気良導電性の薄膜である銅箔２２、２３、２４、２５、３２、３３、３４、３５が、面状又は帯状等に形成されている。さらに、可撓性を有する接着性絶縁層７が形成され、接着性絶縁層７の上に可撓性の絶縁フィルムがカバーレイフィルム５として積層されている。
【００１７】
なお、銅箔２２、３２、２５、３５上においては、接着性絶縁層７及びカバーレイフィルム５は、設けられておらず、電気的な絶縁性が除去され、半田付けが可能である。
ここで、ベースフィルム２１上、接着性絶縁層６、銅箔、接着性絶縁層７及びカバーレイフィルム５が設けられている側の面を正面と呼び、ベースフィルム２１上、接着性絶縁層６、銅箔、接着性絶縁層７及びカバーレイフィルム５が設けられていない側の面を背面と呼ぶ。ボタン５１は、フレキシブルプリント基板１３の背面に設けられる。
【００１８】
なお、ベースフィルム２１及びカバーレイフィルム５は、それぞれ、ポリエステル、ポリ塩化ビニル系、ポリアミド系等の樹脂を材料としてもよい。また、接着性絶縁層６及び接着性絶縁層７は、エポキシ系、ウレタン系、ポリアクリロニトリル系、ポリエステル系等の接着剤を材料としてもよい。
フレキシブルプリント基板１３は、図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、主回路基板１４に固着される略正方形状のランド配置部４１、長尺帯状の配線配置部４２、及び、背面側にボタン５１が配置される略正方形状の部品配置部４３から構成されている。配線配置部４２は、その長手方向がフレキシブルプリント基板１３の長手方向と一致するように、ランド配置部４１と部品配置部４３とを接続する。
【００１９】
ランド配置部４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１３の先端側の側辺４７及びフレキシブルプリント基板１３の側端側の側辺４８に接続する隅角部に、長方形状のランド２２が、フレキシブルプリント基板１３の長手方向とランド２２の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部４１の正面側において、ランド２２を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部４１中央側に位置する側辺２７に接続するように、面状の接続箔２３が、銅箔により形成されている。
【００２０】
また、ランド配置部４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１３の先端側の側辺４７及びフレキシブルプリント基板１３の側端側の側辺４４に接続する隅角部に、長方形状のランド３２が、フレキシブルプリント基板１３の長手方向とランド３２の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部４１の正面側において、ランド３２を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部４１中央側に位置する側辺３７に接続するように、面状の接続箔３３が、銅箔により形成されている。
【００２１】
ランド２２及びランド３２には、それぞれ、クリーム半田が塗布される。
なお、ランド２２及びランド３２の形状は、長方形には限定されない。その他の形状、例えば、長円形、多角形、楕円形等であってもよい。
フレキシブルプリント基板１３は、ランド３２及びランド２２において、主回路基板１４のランド６１及びランド６４と、半田を用いて固着される。このため、ランド３２及びランド２２は、フレキシブルプリント基板１３を保持するために十分な面積を有している。
【００２２】
部品配置部４３の正面側において、その略中央部に、ランド２５及びランド３５が銅箔により形成されている。部品配置部４３には、ランド２５及びベースフィルム２１を貫通するスルーホール２６が開けられ、ランド３５及びベースフィルム２１を貫通するスルーホール３６が開けられている。ランド２５及びランド３５は、それぞれ、スルーホール２６及びスルーホール３６を介して、部品配置部４３の背面側に配置されるボタン５１と接続される。
【００２３】
配線配置部４２の正面側において、配線配置部４２の長手方向に、長尺帯状の配線箔２４及び配線箔３４が、配線箔２４及び配線箔３４のそれぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。配線箔２４及び配線箔３４の一端は、ランド配置部４１の正面側において、それぞれ、接続箔２３及び接続箔３３に接続されている。また、配線箔２４及び配線箔３４の他端は、部品配置部４３の正面側において、それぞれ、ランド２５及びランド３５に接続されている。
【００２４】
フレキシブルプリント基板１３の基板面において、ランド２２、接続箔２３、配線箔２４及びランド２５は、第１の配線パターンを形成し、ランド３２、接続箔３３、配線箔３４及びランド３５は、別の第２の配線パターンを形成している。第１の配線パターンと第２の配線パターンとは、非接触の状態で、隣接している。
上述したように、フレキシブルプリント基板１３は、長尺フィルム状の可撓性を有するプリント基板である。長尺な基板本体の長手方向両端に導電体のランド２２、３２、及びランド２５、３５が形成され、一方のランド２２、３２は、他のプリント基板に半田により基板本体を固着できる面積を有する。両端間の基板本体上には、両端がランド２２、２５及びランド３２、３５にそれぞれ接続される配線箔２４、３４が基板本体長手方向に沿って形成されていると共に、ランド２２、３２側の配線箔部分は、ランド２２、３２の一側の中途まで延伸され、延伸端が湾曲されてランド２２、３２の中程に接続されている。
【００２５】
また、ランド２２、３２は、矩形状に形成され、ランド２２、３２側の前記配線箔部分は、それぞれ、ランド２２、３２の側辺のうち、基板本体の長手方向と略平行に設けられた側辺２７、３７に接続されている。
また、ランド２２、３２の前記配線箔部分が接続する前記側辺は、前記矩形の長辺である。
【００２６】
また、ランド２２、３２側の配線箔部分の湾曲部分は、ランド２２、３２に近づくに従って幅広に形成されている。
また、基板本体の一端に、隣接する一対のランド２２、３２が形成され、他端に、隣接する一対のランド２５、３５が形成され、両端間に、隣接する一対の配線箔２４、３４が形成され、ランド２２、３２側の各配線箔部分は、一対のランド２２、３２の向かい合う側に、接続している。
【００２７】
また、フレキシブルプリント基板１３の基板本体の一端において、主回路基板と接続するため半田が溶着される矩形のランド２２、３２が形成される。また、当該基板本体の他端において、前記他の電気部品と接続するランド２５、３５が形成される。さらに、前記一端と前記他端との間において、ランド２２、３２とランド２５、３５とをそれぞれ接続する長尺帯状の配線箔２４、３４が形成される。
【００２８】
１．２  フレキシブルプリント基板１３の主回路基板１４への取り付け方法
フレキシブルプリント基板１３の主回路基板１４への取り付け方法について説明する。
（１）作業者は、フレキシブルプリント基板１３のランド２２及びランド３２に、クリーム半田を均一に塗布する。
（２）次に、作業者は、図５に示すように、クリーム半田が塗布されたランド２２及びランド３２が、それぞれ、主回路基板１４のランド６４及びランド６１に対向して接触するように、配線配置部４２を保持する。
【００２９】
（３）次に、作業者は、加熱されたハンダゴテを、フレキシブルプリント基板１３のランド２２及びランド３２の背面に押し当てる。これにより、図７に示すように、フレキシブルプリント基板１３上に形成されたランド３２と、主回路基板１４上に形成されたランド６１とは、半田７１により、溶着される。また、ランド２２及びランド６４も、半田により、溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板１３の配線配置部４２を自身の手で保持する。
【００３０】
（４）次に、作業者は、図５に示すように、配線配置部４２を主回路基板１４の基板面に垂直下方に折り曲げ、さらに、配線配置部４２を、筐体１５の長手方向に折り曲げる。次に、作業者は、配線配置部４２及び部品配置部４３を、主回路基板１４と筐体１５との間の凹溝６８に嵌め込み、部品配置部４３の背面側に配置されたボタン５１の円筒面を筐体１５の側面に開けられた半円筒状の凹部６７に嵌合させる。
【００３１】
図６は、携帯通信端末１０の一部分の分解図である。
図６に示すように、ボタン５１は、ボタン５１の円筒面が上部外装部１１の側面に開けられた半円筒状の凹部６９及び筐体１５の側面に開けられた半円筒状の凹部６７に嵌合するように、上部外装部１１及び筐体１５により、挟持されている。
これにより、フレキシブルプリント基板１３の主回路基板１４への取り付けが完了する。
【００３２】
１．３  効果の説明
上述したようにして、作業者により、携帯通信端末１０の主回路基板１４に、フレキシブルプリント基板１３が溶着される。作業者は、半田が固まるまで、フレキシブルプリント基板１３の配線配置部４２を保持する。
ここで、半田が固まった後、作業者が、誤って、ランド配置部４１から配線配置部４２に向かって、配線配置部４２を引っ張った場合を想定する。
【００３３】
この場合に、ランド配置部４１から配線配置部４２に向かって、配線配置部４２を引っ張る力が発生すると、フレキシブルプリント基板１３に長手方向の伸びが発生する。ランド２２及びランド３２は、半田により主回路基板１４に固定されているので、フレキシブルプリント基板１３におけるランド２２と接続箔２３を接続する接続面２７における伸びは、少なく、また、ランド３２と接続箔３３を接続する接続面３７における伸びも、少ない。また、接続面２７に沿う方向及び接続面３７に沿う方向に、引っ張る力により生じた応力が分散される。この結果、接続面２７、接続面３７、又は、その両方において、フレキシブルプリント基板１３に形成された銅箔に、亀裂が生じる可能性が低い。このため、主回路基板１４とフレキシブルプリント基板１３との間の電気的な接続が損なわれることがない。
【００３４】
２．その他の変形例
なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されないのはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
（１）上記の実施の形態において、フレキシブルプリント基板１３は、主回路基板１４に固着される略正方形状のランド配置部４１、長尺帯状の配線配置部４２、及び、背面側にボタン５１が配置される略正方形状の部品配置部４３から構成されている。
【００３５】
しかし、このような構成には、限定されない。
フレキシブルプリント基板は、主回路基板に固着される略正方形状の第１ランド配置部、長尺帯状の配線配置部、及び、当該主回路基板に固着される略正方形状の第２ランド配置部から構成されている、としてもよい。ここで、第１ランド配置部及び第２ランド配置部は、それぞれ、上記の実施の形態のフレキシブルプリント基板１３のランド配置部４１と同じ構造を有している。また、配線配置部は、上記の実施の形態のフレキシブルプリント基板１３の配線配置部４２と同じ構造を有している。
【００３６】
主回路基板には、第１電子部品及び第２電子部品が設けられ、第１電子部品と第２電子部品との間には、第１電子部品及び第２電子部品の高さより高い寸法を有する第３電子部品が設けられている。このフレキシブルプリント基板は、第３電子部品を避けるため、屈曲されて第３電子部品の上を越え、主回路基板に設けられた第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続するために、第１電子部品と第２電子部品との間に橋架される。
【００３７】
（２）図８に示すフレキシブルプリント基板１００は、フレキシブルプリント基板１３と同様に、その一端において、半田により主回路基板１４に固着されて電気的に接続され、他端において、他の電気部品が配置される、としてもよい。
フレキシブルプリント基板１００は、フレキシブルプリント基板１３と同様に、ベースフィルム、接着性絶縁層、銅箔、接着性絶縁層及びカバーレイフィルムが積層されて構成される長尺フィルム状のプリント基板である。
【００３８】
フレキシブルプリント基板１００は、図８に示すように、主回路基板１４に固着される矩形状のランド配置部１４１、長尺帯状の配線配置部１４２、及び、背面側に電気部品が配置される矩形状の部品配置部１４３から構成されている。配線配置部１４２は、その長手方向がフレキシブルプリント基板１００の長手方向と一致するように、ランド配置部１４１と部品配置部１４３とを接続する。
【００３９】
ランド配置部１４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１００の先端側の側辺１４７及びフレキシブルプリント基板１００の側端側の側辺１４８に接続する隅角部に、長方形状のランド１２１が、フレキシブルプリント基板１００の長手方向とランド１２１の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部１４１の正面側において、ランド１２１を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部１４１中央側に位置する側辺１２７に接続するように、面状の接続箔１２２が、銅箔により形成されている。
【００４０】
また、ランド配置部１４１の正面側において、フレキシブルプリント基板１００の先端側の側辺１４７及びフレキシブルプリント基板１００の側端側の側辺１４４に接続する隅角部に、長方形状のランド１０１が、フレキシブルプリント基板１００の長手方向とランド１０１の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部１４１の正面側において、ランド１０１を形造る長手方向の側辺のうち、ランド配置部１４１中央側に位置する側辺１３７に接続するように、面状の接続箔１０２が、銅箔により形成されている。
【００４１】
さらに、ランド配置部１４１の正面側、中央部に、長方形状のランド１１１が、フレキシブルプリント基板１００の長手方向とランド１１１の長手方向とが一致するように、銅箔により形成されている。また、ランド配置部１４１の正面側において、ランド１１１を形造る長手方向の側辺のうちのいずれか一方の側辺１３８に接続するように、面状の接続箔１１２が、銅箔により形成されている。
【００４２】
ランド１０１、ランド１１１及びランド１２１には、それぞれ、クリーム半田が塗布される。
部品配置部１４３の正面側において、ランド１０４、ランド１１４及びランド１２４が銅箔により形成されている。部品配置部１４３には、ランド１０４及びベースフィルムを貫通するスルーホール１０５が開けられている。また、ランド１１４及びベースフィルムを貫通するスルーホール１１５が開けられている。さらに、ランド１２４及びベースフィルムを貫通するスルーホール１２５が開けられている。ランド１０４、ランド１１４及びランド１２４は、それぞれ、スルーホール１０５、１１５及び１２５を介して、部品配置部１４３の背面側に配置される電気部品と接続される。
【００４３】
配線配置部１４２の正面側において、配線配置部１４２の長手方向に、長尺帯状の配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３が、配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３のそれぞれの長手方向が並行するように、銅箔により形成されている。配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３の一端は、ランド配置部１４１の正面側において、それぞれ、接続箔１０２、接続箔１１２及び接続箔１２２に接続されている。また、配線箔１０３、配線箔１１３及び配線箔１２３の他端は、部品配置部１４３の正面側において、それぞれ、ランド１０４、ランド１１４及びランド１２４に接続されている。
【００４４】
銅箔であるランド１０１、１１１、１２１、１０４、１１４、１２４上においては、接着性絶縁層及びカバーレイフィルムは、設けられておらず、電気的な絶縁性が除去され、半田付けが可能である。
フレキシブルプリント基板１００の基板面において、ランド１０１、接続箔１０２、配線箔１０３及びランド１０４は、第１の配線パターンを形成し、ランド１１１、接続箔１１２、配線箔１１３及びランド１１４は、別の第２の配線パターンを形成し、ランド１２１、接続箔１２２、配線箔１２３及びランド１２４は、さらに別の第３の配線パターンを形成している。第１の配線パターンと第２の配線パターンと第３の配線パターンとは、非接触の状態で、隣接している。
【００４５】
（３）上記の実施の形態において、フレキシブルプリント基板１３は、主回路基板１４とボタン５１とを電気的に接続している。しかし、これには限定されない。
フレキシブルプリント基板は、ボタン５１以外の他の電気部品と主回路基板１４とを電気的に接続するとしてよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、ランドと配線箔との間における断線を防止することができ、長尺フィルム状のフレキシブルプリント基板として有用である。
【符号の説明】
【００４７】
５    カバーレイフィルム
６    接着性絶縁層
７    接着性絶縁層
１０    携帯通信端末
１１    上部外装部
１２    液晶支持基板
１３    フレキシブルプリント基板
１４    主回路基板
１５    筐体
１６    蓋部
２１    ベースフィルム
２２    ランド
２３    接続箔
２４    配線箔
２５    ランド
３２    ランド
３３    接続箔
３４    配線箔
３５    ランド
４１    ランド配置部
４２    配線配置部
４３    部品配置部
５１    ボタン
【図１】
2015122439.tif 000003
【図２】
2015122439.tif 000004
【図３】
2015122439.tif 000005
【図４】
2015122439.tif 000006
【図５】
2015122439.tif 000007
【図６】
2015122439.tif 000008
【図７】
2015122439.tif 000009
【図８】
2015122439.tif 000010
【図９】
2015122439.tif 000011