(57)【要約】【課題】ＩＣテスト装置における集積ブリッジを有する圧縮性層【解決手段】電気接点は、全接点について共通の圧縮性層を利用する。圧縮性層は、ダクト内にブリッジを含むダクトで形づくられる。このブリッジは、互いの電気接点における第１，２部材のための圧縮部材としての役割を果たす。第１，２部材に働きかえる圧縮力によってブリッジを圧縮している間、電気的接触を維持するよう互いに影響し合う。圧縮力が解放されると、バネのようなブリッジは、第１，２部材を離すよう広がるが、互いの電気的接触は維持される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに傾斜している２つの平坦面（１２，１４）を有する剛体の第１部材（１０）であって、上端部（１６）を有し、電気伝導性材料から成る第１部材と、
上記第１部材に向けて延伸する第１アーム（２２）および第２アーム（２４）であって、上記アームの内面（２３，２５）が上記平坦面（１２，１４）と接触した状態で、押圧されるように、内側へのバイアスを有する上記アーム（２２，２４）を有する、電気伝導性材料から成るフレキシブルな第２部材（２０）と、
弾性材料から成る圧縮性層（３０）であって、該圧縮性層を通って伸びる少なくとも１つのダクトを有する圧縮性層と、
上記圧縮性層から形成された上記ダクト内の少なくとも１つのブリッジ（３５）であって、上記第１部材（１０）の上記上端部（１６）と上記第２部材（２０）の分岐内面（２６）との間に配置されるブリッジ（３５）とを備える、集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項２】
上記圧縮性層（３０）を挟む１組の剛体の電気絶縁層（４０，５０）を含み、
上記剛体層は、上記圧縮性層の上記ダクトに並べられた開口が設けられる上記圧縮性層への支持を与えるよう適合している、請求項１に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項３】
上記第１剛体層（４０）と上記圧縮性層（３０）とを離すよう適合したプレテンション剛体層（６０）を含む、請求項１に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項４】
上記ブリッジ（３５）は、円筒形状を有する、請求項１に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項５】
上記第１部材（１０）の上記上端部（１６）は、上記ブリッジ（３５）と整合し、受け入れるよう適合している、請求項４に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項６】
上記ブリッジ（３５）は、四角形、長円形、三角形、六角形、八角形のいずれかの形状を有する、請求項１に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項７】
上記第２部材（２０）の上記分岐内面（２６）は、上記ブリッジ（３５）と整合し、受け入れるよう適合している、請求項６に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項８】
上記第１部材（１０）の上記上端部（１６）は、上記ブリッジ（３５）と整合し、受け入れるよう適合している、請求項６に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項９】
上記ブリッジ（３５）は、上記圧縮性層（３０）と同じ厚みである、請求項１に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項１０】
上記アーム（２２，２４）の先端と上記第１部材（１０）との間に位置する１組の下部ブリッジ（３６，３７）を含む、請求項１に記載の集積回路テスト装置に利用される電気接点。
【請求項１１】
少なくとも１組のスルーホールは、上記圧縮性層（３０）を介して加工され、上記ブリッジ（３５）は、上記スルーホールの間に形成される、集積回路テスト装置に利用される圧縮性層（３０）を製造する方法。
【請求項１２】
少なくとも１つのダクトは、上記圧縮性層（３０）から形成され、上記ブリッジ（３５）は、上記ダクト内に形成される、集積回路テスト装置の電気接点において利用される圧縮性層（３０）を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔発明の分野〕
本発明は、一般的に電気接点に関し、より具体的には、圧縮性層を有する集積回路テスト装置の電気接点に関する。
【０００２】
〔発明の背景〕
集積回路（ＩＣ）デバイスの負荷とテスト装置との間の効率的な電気接点についての多くの解決方法が存在する。そのような装置は、ＩＣデバイスの性能を評価するために使用され、欠点のあるものを製品から取り除くために使用される。
【０００３】
多くの解決方法は、電気接点に影響を与えるために使用される構成要素の構成に焦点を置いている。テストは、構成要素に対してとても高い圧力がかかった状態で、とても速い速度で行われるため、電気的および機械的な要因が考慮されなければならない。耐用期間の要件、修理の容易さ、構成要素の取り換えの容易さ、異なる構成に設定を変更する容易さ、電気接点の質、メンテナンスが一般的に考慮される。
【０００４】
ＩＣデバイスの製造は、同一のバッチ内で、ＩＣデバイスの性能において固有の特徴を有する。性能において、製造者がＩＣデバイスを格付けし、分類することが重要である。これは、製造者が、より良く機能するＩＣデバイスについて特別料金を課すことを可能にする。したがって、歪のない電気接点を維持するよう装置をテストすることが必須であり、それにより正確になる。
【０００５】
ＩＣデバイスとテスト装置との間の電気接点についての１つの解決方法は、いわゆるポゴピン設計である（米国特許出願番号ＵＳ６，５０６，０８２）。この設計は、故障したとき、全体の電気接点を置き換えなければならないといった欠点を有する。さらに、高周波テストについて、短い設計（shorter designs）が望ましいとき、ばね懸架式設計は、類似のばねの質量を維持するために広い必要がある。したがって、高さと細かいピッチングとの間の妥協が存在する。また、この設計の他の欠点は、高温でばねの力の減少によって、高いテスト温度のもとで、性能が維持できない。
【０００６】
他の設計は、エラストマー（elastomer）設計を有するピン（発明者Vaynkofによる米国特許出願５，３８５，４７７）であり、エストラマーのような圧縮性層内に埋め込まれる金超微粒子である。この設計は、金粒子の分離によって、良好な電気接点を形成することができないといった欠点を有する。また、この設計は、単一の誤動作接触のために置き換えられる全体の艶消しを必要とし、これにより無駄が多くなる。
【０００７】
いくつかの他の設計は、その場でユーザによって変更されることができないといった欠点、電流容量が不十分となる欠点、多くの構成要素について挿入損失となるといった欠点、接触力が設定不可能となるといった欠点を有する。
【０００８】
この技術で必要となるものは、後述の欠点を排除する電気接点である。
【０００９】
〔要約〕
本発明は、共通の圧縮性層を備える電気接点を提供することによって上記欠点を解決することが目的である。圧縮性層は、ブリッジを含むダクトが形成される。ブリッジは、圧縮性層から形成される。このブリッジは、電気的接触における第１，２部材のための圧縮部材としての役割を果たし、第１，２部材に働きかる圧縮力によって、ブリッジを圧縮している間、電気的接触を維持するよう影響し合う。圧縮力が解放されると、バネとして機能するブリッジは、広がって、第１，２部材を離すように押し動かすが、互いに電気的に接触した状態である。
【００１０】
この発明は、集積回路テスト装置に利用される電気接点に関し、互いに傾斜する２つの平坦面を有する剛体の第１部材であって、狭い端部を有し、電気伝導性材料から形成される第１部材と、第１部材に向けて延伸する２つのアームであって、各アームの内面が平坦面と接触した状態で押圧される２つのアームを有する、電気伝導性材料から成るフレキシブルな第２部材と、弾性材料から成る圧縮性層であって、該圧縮性層を介して延伸する少なくとも１つのダクトを有する圧縮性層と、第１部材の狭い上端部と第２部材の分岐内面との間に位置するブリッジとを備え、剛体層は、圧縮性層についての支持を与える。
【００１１】
本発明の第１の実施形態は、ブリッジが円筒形を有する集積回路テスト装置に利用される電気接点に関する。第１部材の上端部は、ブリッジと整合し、受けるよう適合している。この第１の実施形態において、ブリッジは、ダクト内の中間点に位置する。すなわち、各ブリッジの上部は、圧縮性層の最も高い位置より低く、各ブリッジの底部は、圧縮性層の最も低い位置より高い。
【００１２】
本発明の第２の実施形態において、１組のスルーホールは圧縮性層を貫通するよう形成される。そのように、ブリッジは、圧縮性層と同じ厚みであり、形状が四角形である。本実施形態において、プレテンション剛体層は、圧縮性層と第１剛体層との間であることが必要であり、配列された開口を有するが、第１剛体層のものより僅かに大きい。これは、第２部材のアームが第１剛体層に突き当たることを防ぐためである。
【００１３】
本発明の他の実施形態は、ブリッジの形状について、バリエーションが可能である。ブリッジの可能な形状は、限定するものではないが、四角形、長円形、三角形、六角形、八角形である。各場合において、第２部材の分岐内面は、ブリッジに合い、受けるよう適合している。第１部材の上端部は、ブリッジに合い、受けるよう適合している。
【００１４】
本発明は、迅速な組立を可能にする設計を有した３つの主要素を含み、設計上、圧縮性部材の配置によって、重量グラム（gram force）の制御を可能にする。第１，２部材は、電気的接触要素を含むが、圧縮性層から形成されたブリッジは、第１，２部材に働きかける圧縮力が解放されるときに、バネ力として動作する。
【００１５】
さらなる実施形態において、下部ブリッジが追加されてもよい、各下部ブリッジは、第２部材の各アームの先端と第１部材の間に配置される。
【００１６】
集積回路テスト装置において、電気接点に利用される圧縮性層を製造する方法について、少なくとも１組のスルーホールは、ブリッジがダクト内に形成されるように圧縮性層から形作られる。
【００１７】
本発明は、集積回路テスト装置における電気接点に利用される圧縮性層を製造するための方法に関連し、少なくとも１組のスルーホールは、四角形のブリッジが１組のスルーホールの間に形成されるように、圧縮性層を貫通するよう打ち抜きされる。
【００１８】
本発明は、特定のテストによって必要とされるとき、その場で（on-site）、ユーザがピンの構成を変更することが可能である。先行技術の方法は、製造者によって予め構成されたものが配送されるよう全体の板材が必要となる一方、本発明は、必要とされる任意の構成を形成する必要があるとき、電気接点が追加または取り除かれるよう、その場でユーザによって第１，２剛体層の容易な除去を可能にする。当然、圧縮性層、第１，２剛体層アセンブリについて開口の数が限定される。
【００１９】
本発明は、その場で、ユーザによって、欠陥のある電気接点の迅速かつ容易な取り換えを可能にする。これは、第１，２剛体層の除去可能性によって容易になる。第１剛体層は、第２部材の１つを置き替えるために取り除かれ、第２剛体層は、第１部材の１つを置き換えるよう取り除かれる。
【００２０】
本発明は、設計により、高いテスト温度のもとで動作可能である。バネやポゴピン設計のような多くの先行技術の設計は、高温で、変形しやすい。これは、本願の設計では生じない。
【００２１】
他の目的および利点は、以下の開示および添付のクレームから完全に明確になるだろう。
【００２２】
〔図面の簡潔な説明〕
図１は、本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの近くを示す断面図である。
図２は、本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの斜視図である。
図３は、本発明の第１の実施形態における第１剛体層の上部を示す。
図４は、本発明の第１の実施形態における第２剛体層の上部を示す。
図５は、本発明の第１の実施形態における圧縮性層の斜視図である。
図６は、本発明の第１の実施形態における圧縮性層におけるダクトの上部を示す。
図７は、本発明の第１の実施形態における圧縮性層の断面を示す。
図８は、本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの断面を示す。
図９は、本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの拡大図である。
図１０は、本発明の第１の実施形態において設けられている第２部材の断面を示す。
図１１は、本発明の第１の実施形態において設けられる第１部材の断面を示す。
図１２は、本発明の第２の実施形態における電気接点アセンブリの斜視図である。
図１３は、本発明の第２の実施形態における第１剛体層の斜視図である。
図１４は、本発明の第２の実施形態における剛体層の斜視図である。
図１５は、本発明の第２の実施形態における圧縮性層の斜視図である。
図１６は、本発明の第２の実施形態における第２剛体層の斜視図である。
図１７は、本発明の第２の実施形態における電気接点アセンブリの近くを示す断面図である。
図１８は、本発明の第２の実施形態における電気接点アセンブリを示す拡大図である。
図１９は、本発明の第２の実施形態における圧縮性層の断面を示す。
図２０，２１は、本発明の第２の実施形態において設けられる第１，２部材の断面を示す。
図２２は、本発明の第３の実施形態における四角形のブリッジを示す。
図２３は、本発明の第４の実施形態における五角形のブリッジを示す。
図２４は、本発明の第５の実施形態における長円形のブリッジを示す。
図２５は、本発明の第６の実施形態における三角形のブリッジを示す。
図２６は、本発明の第７の実施形態におけるアセンブリの断面を示す。
図２７は、本発明の第７の実施形態における圧縮性層の断面を示す。
第１部材（１０）
第１部材の左平坦面（１２）
第１部材の右平坦面（１４）
第１部材の上端部（１６）
第２部材（２０）
第２部材の左アーム（２２）
第２部材の左アーム内面（２３）
第２部材の右アーム（２４）
第２部材の分岐内面（２６）
圧縮性層（３０）
ブリッジ（３５）
左下部ブリッジ（３６）
右下部ブリッジ（３７）
第１剛性層（rigid layer）（４０）
第２剛性層（rigid layer）（５０）
プレテンション（pretension）剛体層（６０）。
【００２３】
〔発明の詳細な説明〕
以下の詳細な説明は、集積回路テスト装置の電気接点に関し、特定のサイズまたは構成に限定するものではないが、以下の説明の一般的な範囲内のサイズおよび構成である。
【００２４】
図１〜９は、本発明の第１の実施形態における集積回路（ＩＣ）テスト装置の電気接点を示す。図１〜９に関して、複数の剛体の第１部材（１０）が示され、各第１部材は互いに傾斜した左平坦面（１２）と右平坦面（１４）を有する。第１部材は、くさび（Ｖ字）形の狭い上端部（１６）を有する部分的なくさび形を形成する。第１部材（１０）は、対応する第２部材（２０）と接続される。第２部材は、左アーム（２２）と右アーム（２４）の２つのアームを有し、第１部材（１０）に向けて延伸する。第２部材は、逆Ｕ字形状を形成する。第２部材（２０）は、２つのアーム（２２，２４）の曲げを可能にするよう設計される。アーム（２２，２４）は、左アーム（２２）の内面（２３）が左平坦面（１２）と接触した状態で押圧されるように、内側へのバイアスを有するよう設計される。このように、使用の間、第１，第２部材（１０，２０）は、互いに電気的接続を形成する。また、圧縮性層（３０）は、第１剛体層（４０）（電気絶縁性）と第２剛体層（５０）（電気絶縁性）との間に位置する。圧縮性層（３０）は、複数の貫通ダクトが設けられる。ダクトは、圧縮性層（３０）からブリッジ（３５）を形成する。各ブリッジ（３５）は、第１，第２部材（１０，２０）を受けるよう設計される。ブリッジ（３５）は、圧縮性部材として機能するよう設計され、第１，第２部材（１０，２０）に働きかける圧縮力によって、ブリッジ（３５）を圧縮している間、互いの電気的接触を維持させる。圧縮力が解放されると、バネのように機能するブリッジ（３５）は、広がり、第１，２部材（１０，２０）を離す方向に押し動かすが、互いに電気的に接触した状態である。第１剛体層（４０）は、第２部材（２０）の修理または置換を容易にするよう、簡単に取り除くことが可能である。ブリッジ（３５）は、第１部材（１０）の上端部（１６）と、第２部材（２０）の分岐内面（２６）との間に配置され、２つのアーム（２２，２４）が分岐する内面である。第１部材（１０）および第２部材（２０）は、任意の電気伝導性材料から成る。
【００２５】
また、図１〜９に関して、ＩＣデバイスのテストの間、第２部材（２０）は、ＩＣデバイスからの下向きの力を受ける。これが起きると、ブリッジ（３５）は、圧縮し、第２部材が第１部材（１０）に近づくように移動することを可能にする。これが起きると、アーム（２２，２４）の内面（２３，２５）は、第１部材（１０）の傾斜平坦面（１２，１４）に沿って、下向きにスライドし、第２部材の２つのアーム（２２，２４）は外側に曲がり、第１部材（１０）の平坦面（１２，１４）において内側への圧力を維持する。ＩＣデバイスがテスト装置から離れるように引き上げられると、ブリッジ（３５）は、圧力が取り除かれ、第２部材（２０）を第１部材（１０）から離すように力を付与する。これが起きると、第１部材（１０）の平坦面（１２，１４）において働きかける２つのアーム（２２，２４）の内側の圧力は、各アームの内面（２３，２５）を第１部材（１０）の平坦面（１２，１４）と接触した状態に保つ。このように、電気接点はテスト期間の間維持される。
【００２６】
図１〜９に示される第１の実施形態において、ブリッジ（３５）は、円筒状である。この円筒の軸は、水平面にあり、すなわちＩＣデバイスのテストの間、それに付与される力の方向に対して垂直である。第１部材（１０）の上端（１６）は、ブリッジ（３５）の円筒形状に合い、受ける（収容する）よう適合されている。すなわち、第１部材（１０）の上端（１６）は、ブリッジ（３５）の円筒形状を受けるよう曲がった上側を有する。２つのアーム（２２，２４）が分岐する第２部材の分岐内面（２６）は、ブリッジ（３５）の円筒形状に合い、受けるよう適合しているか、曲がっている。第２部材（２０）の上部は、ＩＣデバイスが第２部材（２０）に接触するときの圧力を吸収し、この力はブリッジ（３５）に分散される。
【００２７】
図３，４は、本発明の第１剛体層（４０）と第２剛体層（５０）を示す。これら剛体層は、Torlon、Ultem、Kapton、Cirlex、Peek、Semitron、Teflon（登録商標）などのような高い実績のあるエンプラから成る。第１剛体層（４０）は、オペレーターによって取り除くことが可能であり、必要であれば、第２部材（２０）の修理および置換を可能にする。
【００２８】
図６，７に関して、ダクト内にブリッジ（３５）を形成するよう、圧縮性層（３０）から形成される複数のダクトを有する圧縮性層（３０）を示す。第１の実施形態において、ブリッジは、ダクト内における中間点に配置される。すなわち、各ブリッジ（３５）の上部は、圧縮性層（３０）の最も高い部分より低く、各ブリッジ（３５）の底部は圧縮性層（３０）の最も低い部分より高い。
【００２９】
図１０，１１は、圧縮性層（３０）について、本発明の第１の実施形態における電気接点を組み立てる方法を示す。第１部材（１０）は、圧縮性層（３０）から形成されたブリッジ（３５）と一直線上に、圧縮性層（３０）の一方側から配置される。第２部材（２０）は、圧縮性層（３０）の反対から配置される。この第２部材は、左アーム（２２）と右アーム（２４）の２つのアームを有し、２つのアーム（２２，２４）の曲げを可能にするよう設計される。第２部材（２０）がブリッジ（３５）に達すると、これら２つのアーム（２２，２４）は、外側に曲がり、ブリッジ（３５）の周りに存在する。アーム（２２，２４）は、アーム（２２，２４）の先端がブリッジ（３５）を通過すると、それらが内側に移動し、左アーム（２２）の内面（２３）が第１部材（１０）の右平坦面（１２）と接触した状態で押圧されるよう、内側のバイアスを有するよう設計される。同様に、右アーム（２４）の内面（２５）は、第１部材（１０）の右平坦面（１４）と接触した状態で押圧される。このように、使用の間、第１，２部材（１０，２０）は、隙間のない機械的および良好な電気的接続を形成する。テストの間、第１部材（１０）が欠陥のある場合、オペレーターは、第２剛体層（５０）を取り除き、欠陥のある第１部材（１０）を置き換える。
【００３０】
図１２〜１９は、本発明の第２の実施形態において、集積回路（ＩＣ）テスト装置の電気接点を示す。図１２〜１９に関して、複数の剛体の第１部材（１０）が示され、第１部材は、互いに傾斜した左平坦面（１２）および右平坦面（１４）を有する。第１部材は、上方向に向かう狭い上端部（１６）を有する部分的なくさび（Ｖ字）形状を形成する。各第１部材（１０）は、対応する第２部材（２０）に接続され、第２部材（２０）は、左アーム（２２）および右アーム（２４）の２つのアームを有し、第１部材（１０）に向かって延伸する。第２部材は、逆Ｕ字形状を形成する。第２部材（２０）は、２つのアーム（２２，２４）の曲げを可能にするよう設計される。アーム（２２，２４）は、左アーム（２２）の内面（２３）が左平坦面（１２）に接触した状態で押圧され、右アーム（１４）の内面（２５）が右平坦面（１４）と接触した状態で押圧されるよう、内側へのバイアスを有する。このように、使用の間、第１，２部材（１０，２０）は、互いの間の電気的接続を形成する。圧縮性層（３０）は、第１剛体層（４０）と第２剛体層（５０）との間に配置される。圧縮性層（３０）は、複数の組の貫通ダクトが設けられる。ダクトは、圧縮性層（３０）からブリッジ（３５）を形成する。ブリッジ（３５）およびダクトは、第１，２部材（１０，２０）を受ける（収容する）よう設計される。ブリッジ（３５）は、第１部材（１０）および第２部材（２０）に働きかける圧縮力によって、ブリッジ（３５）を圧縮しながら、互いに電気的接触を維持するよう、圧縮性部材として機能する。圧縮力が解放されると、バネのように機能するブリッジ（３５）は、第１部材（１０）と第２部材（２０）とが離れるよう押し動かすことによって広がるが、互いに電気的に接触した状態である。第１剛体層（４０）は、第２部材（２０）の修理または置換を容易にするよう、簡単に取り除かれる。ブリッジ（３５）は、第１部材（１０）の上端（１６）と第２部材（２０）の分岐した内面（２６）との間に配置され、２つのアーム（２２，２４）が分岐する内面である。第１部材（１０）および第２部材（２０）は、電気伝導性材料から成る。
【００３１】
図１２〜１９に関して、ＩＣデバイスのテストの間、第２部材（２０）は、ＩＣデバイスからの下向きの力を受ける。これが起きると、ブリッジ（３５）は、圧縮し、第２部材が第１部材（１０）に向かって近づくよう移動することを可能にする。これが起きると、アーム（２２，２４）の内面（２３，２５）は、第１部材（１０）の傾斜する平坦面（１２，１４）に沿って下向きにスライドする。第２部材の２つのアーム（２２，２４）は外側に曲がり、第１部材（１０）の平坦面（１２，１４）について内側の圧力を維持する。ＩＣデバイスがテスト装置から引き上げられると、ブリッジ（３５）は、圧力が取り除かれ、第２部材（２０）を第１部材（１０）から離れるよう力を付与する。これが起きると、第１部材（１０）の平坦面（１２，１４）に働きかける２つのアーム（２２，２４）の内側の圧力は、アームの内面（２３，２５）を、第１部材（１０）の平坦面（１２，１４）と接触した状態に保つ。このように、電気的接触は、テスト期間中維持される。
【００３２】
第２の実施形態において、図１９に示されるように、ブリッジ（３５）は、１組のスルーホールが圧縮層（３０）を掘り抜くレーザーによって加工されると、形成される。そのように、プレテンション剛体層（６０）は、この実施形態において必要であり、圧縮性層（３０）と第１剛体層（４０）との間に配置される。圧縮性層（３０）は、整列した開口を有し、第１剛体層（４０）の開口より僅かに大きい。これは、テストの間、第２部材（２０）のアーム（２２，２４）が第１部材（４０）に当たることを防ぐためである。
【００３３】
図１３，１４，１６は、本発明の第１剛体層（４０）、プレテンション層（６０）および第２剛体層（５０）を示す。これら剛体層は、Torlon、Ultem、Kapton、Cirlex、Peek、Semitron、Teflonなどのような高い実績のあるエンプラから成る。第１剛体層（４０）およびプレテンション剛体層（６０）は、オペレーターによって取り除かれ、必要であれば、第２部材（２０）の簡単な修理および置換を可能にする。
【００３４】
図２０，２１は、圧縮層（３０）について、本発明の第１の実施形態における電気接点を組み立てる方法を示す。第１部材（１０）は、圧縮性層（３０）の一方側に配置される。圧縮性層（３０）から形成されたブリッジ（３５）。第２部材（２０）は、圧縮性層（３０）の反対側に配置される。この第２部材は、左アーム（２０）と右アーム（２４）の２つのアームを有し、２つのアーム（２２，２４）の曲げを可能にするよう設計される。第２部材（２０）がブリッジ（３５）に達すると、これら２つのアーム（２２，２４）は、外側およびブリッジ（３５）の周りに曲がる。アーム（２２，２４）は、アーム（２２，２４）の先端がブリッジ（３５）を通過すると、それらが互いに内側に移動し、左アーム（２２）が第１部材（１０）の左平坦面（１２）に接触した状態で押圧されるよう、内側へのバイアスを有するよう設計される。同様に、右アーム（２４）の内面（２５）は、第１部材（１０）の右平坦面（１４）と接触した状態で押圧される。このように、使用の間、第１，２部材（１０，２０）は、隙間のない機械的および良好な電気的接続を形成する。テストの間、第１部材が欠陥のある場合、オペレーターは、第２剛体層（５０）を容易に取り除き、欠陥のある第１部材（１０）を置き換える。
【００３５】
図２２〜２５は、本発明のさらなる実施形態を示す。各実施形態は、圧縮性層（３０）におけるブリッジ（３５）の様々な形状であり、本発明と矛盾しない。
【００３６】
図２３は、ブリッジ（３５）が六角形である実施形態を示す。
【００３７】
図２４は、ブリッジ（３５）が長円形である実施形態を示す。
【００３８】
図２５は、ブリッジ（３５）が三角形である実施形態を示す。
【００３９】
図２６，２７は、１組の下部ブリッジ（３６，３７）を第１の実施形態に追加した本発明の第７の実施形態を示し、圧縮性層（３０）から形成される。左下部ブリッジ（３６）は、第２部材（２０）の左アーム（２２）の先端と第１部材（１０）との間に位置する。右下部アーム（３７）は、第２部材（２０）の右アーム（２４）の先端と第１部材（１０）との間に位置する。これら下部ブリッジ（３６，３７）は、第１部材（１０）と第２部材（２０）との間の圧縮力を吸収し、圧縮力が取り除かれると、第１部材（１０）と第２部材（２０）とが互いに離れるようバネの力を与えることによって、ブリッジ（３５）を援助する。
【００４０】
本発明のいくつかの好ましい実施形態が記載され、例示されているが、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱することなく変更および修正が可能であることが明白である。したがって、以下のクレームは、この発明の範囲内である、そのような変更、修正を包含することを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの近くを示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における第１剛体層の上部を示す。
【図４】本発明の第１の実施形態における第２剛体層の上部を示す。
【図５】本発明の第１の実施形態における圧縮性層の斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における圧縮性層におけるダクトの上部を示す。
【図７】本発明の第１の実施形態における圧縮性層の断面を示す。
【図８】本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの断面を示す。
【図９】本発明の第１の実施形態における電気接点アセンブリの拡大図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態において設けられている第２部材の断面を示す。
【図１１】本発明の第１の実施形態において設けられる第１部材の断面を示す。
【図１２】本発明の第２の実施形態における電気接点アセンブリの斜視図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態における第１剛体層の斜視図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態におけるプレテンション剛体層の斜視図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態における圧縮性層の斜視図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態における第２剛体層の斜視図である。
【図１７】本発明の第２の実施形態における電気接点アセンブリの近くを示す断面図である。
【図１８】本発明の第２の実施形態における電気接点アセンブリを示す拡大図である。
【図１９】本発明の第２の実施形態における圧縮性層の断面を示す。
【図２０】本発明の第２の実施形態において設けられる第１，２部材の断面を示す。
【図２１】本発明の第２の実施形態において設けられる第１，２部材の断面を示す。
【図２２】本発明の第３の実施形態における四角形のブリッジを示す。
【図２３】本発明の第４の実施形態における五角形のブリッジを示す。
【図２４】本発明の第５の実施形態における長円形のブリッジを示す。
【図２５】本発明の第６の実施形態における三角形のブリッジを示す。
【図２６】本発明の第７の実施形態におけるアセンブリの断面を示す。
【図２７】本発明の第７の実施形態における圧縮性層の断面を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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