(57)【要約】【課題】高い剥離強度を有するとともに、機械的、熱的、及び電気的特性を向上させることができるビルドアップ絶縁フィルム、それを用いた電子部品内蔵型印刷回路基板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のビルドアップ絶縁フィルム１００は、ビルドアップフィルム層１０と、ビルドアップフィルム層１０の他面に形成された接着層２０と、を含み、接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成されるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビルドアップフィルム層と、
前記ビルドアップフィルム層の他面に形成された接着層と、を含み、
前記接着層は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成される、ビルドアップ絶縁フィルム。
【請求項２】
前記ビルドアップフィルム層を保護するベースフィルム層をさらに含む、請求項１に記載のビルドアップ絶縁フィルム。
【請求項３】
前記ベースフィルム層はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｅｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ）からなる、請求項２に記載のビルドアップ絶縁フィルム。
【請求項４】
前記接着層を保護するカバーフィルム層をさらに含む、請求項１に記載のビルドアップ絶縁フィルム。
【請求項５】
前記カバーフィルム層は配向ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ：Ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｆｉｌｍ）からなる、請求項４に記載のビルドアップ絶縁フィルム。
【請求項６】
前記接着層の断面厚さは０．１〜１０μｍである、請求項１に記載のビルドアップ絶縁フィルム。
【請求項７】
前記ビルドアップフィルム層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成される、請求項１に記載のビルドアップ絶縁フィルム。
【請求項８】
回路パターン及びキャビティが形成された基板と、
前記基板のキャビティに内蔵された電子部品と、
前記基板及び電子部品の両面をそれぞれ覆うビルドアップ絶縁フィルム及び絶縁フィルム層と、を含み、
前記ビルドアップ絶縁フィルムは、ビルドアップフィルム層と、前記ビルドアップフィルム層の他面に形成された接着層と、を含み、前記接着層は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成される、電子部品内蔵型印刷回路基板。
【請求項９】
前記基板及び電子部品の一面が、前記ビルドアップ絶縁フィルムの接着層に接合される、請求項８に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板。
【請求項１０】
前記基板は、感光性モノマー及び光開始剤を含有する組成物で形成される、請求項８に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板。
【請求項１１】
前記基板は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物を含有する、請求項８に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板。
【請求項１２】
前記接着層の断面厚さは０．１〜１０μｍである、請求項８に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板。
【請求項１３】
前記ビルドアップフィルム層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成される、請求項８に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板。
【請求項１４】
回路パターンが形成された基板に、電子部品を内蔵するためのキャビティを形成する段階と、
前記基板の一面に接合されるビルドアップ絶縁フィルムを準備する段階と、
接着層の一部が前記基板のキャビティにより露出されるように、前記ビルドアップ絶縁フィルムを前記基板の一面に接合する段階と、
前記キャビティにより露出された接着層上に電子部品を接合する段階と、を含む電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法であって、
前記ビルドアップ絶縁フィルムは、ビルドアップフィルム層及び前記ビルドアップフィルム層の他面に形成された接着層を含み、前記接着層は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成される、電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記基板は、感光性モノマー及び光開始剤を含有する組成物で形成される、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記基板は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物を含有する、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ビルドアップ絶縁フィルムを接合する段階で、
前記接着層の一部が前記基板のキャビティにより露出され、前記ビルドアップフィルム層の一面が露出される、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記電子部品を接合する段階の後に、
前記一面が露出された基板及び前記電子部品が覆われるように、前記ビルドアップ絶縁フィルムと対向する面に絶縁フィルム層を積層する段階をさらに含む、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記絶縁フィルム層を積層する段階の後に、
前記ビルドアップ絶縁フィルム及び絶縁フィルム層を一括硬化する段階をさらに含む、請求項１８に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記キャビティはレーザー加工により形成する、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記キャビティは露光及び現像工程により形成する、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記接着層の断面厚さは０．１〜１０μｍである、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記ビルドアップフィルム層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成される、請求項１４に記載の電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビルドアップ絶縁フィルム、それを用いた電子部品内蔵型印刷回路基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品内蔵型印刷回路基板を具現するために、印刷回路基板にＩＣ（Ｉｎｔｅｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップなどの半導体部品を実装する表面実装技術が多数存在する。
【０００３】
また、薄板化及び高集積化した印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）を製造するために、多様な種類のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）絶縁フィルムを順に積層及び圧着する方式が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ビルドアップフィルムは非常に薄い薄板の形態で提供されており、通常、外部環境からの保護などのために、ビルドアップ絶縁フィルムの両面が所定の保護フィルムで覆われて保護される。
【０００５】
したがって、ビルドアップ絶縁フィルムは、その両面が所定の保護フィルムで覆われた状態で準備及び運搬される。
【０００６】
その後、印刷回路基板の製造工程の際には、前記ビルドアップ基板から前記保護フィルムを分離して、ビルドアップ絶縁フィルムのみを選択的に用いる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／０１１５３４９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、高い剥離強度を有するビルドアップ絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、電子部品内蔵型印刷回路基板の機械的、熱的、及び電気的特性を向上させることができるビルドアップ絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明は、電子部品を基板のキャビティ内に内蔵する際に容易に配置することができ、工程段階が簡素化された電子部品内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
また、薄板化された電子部品内蔵型印刷回路基板を反りが発生することなく形成することができる電子部品内蔵型印刷回路基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施例によるビルドアップ絶縁フィルムは、ビルドアップフィルム層と、前記ビルドアップフィルム層の他面に形成された接着層と、を含み、前記接着層は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成される。
【００１３】
ここで、前記ビルドアップフィルム層を保護するベースフィルム層をさらに含むことができる。
【００１４】
また、前記ベースフィルム層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｅｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ）からなることができる。
【００１５】
また、前記接着層を保護するカバーフィルム層をさらに含むことができる。
【００１６】
また、前記カバーフィルム層は、配向ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ：Ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｆｉｌｍ）からなることができる。
【００１７】
また、前記接着層の断面厚さは、０．１〜１０μｍであることができる。
【００１８】
また、前記ビルドアップフィルム層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００１９】
本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板は、回路パターン及びキャビティが形成された基板と、前記基板のキャビティに内蔵された電子部品と、前記基板及び電子部品の両面をそれぞれ覆うビルドアップ絶縁フィルム及び絶縁フィルム層と、を含み、前記ビルドアップ絶縁フィルムは、ビルドアップフィルム層と、前記ビルドアップフィルム層の他面に形成された接着層と、を含み、前記接着層は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成される。
【００２０】
ここで、前記基板及び電子部品の一面が、前記ビルドアップ絶縁フィルムの接着層に接合されることができる。
【００２１】
また、前記基板は、感光性モノマー及び光開始剤を含有する組成物で形成されることができる。
【００２２】
また、前記基板は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物を含有することができる。
【００２３】
また、前記接着層の断面厚さは、０．１〜１０μｍであることができる。
【００２４】
また、前記ビルドアップフィルム層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００２５】
本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法は、回路パターンが形成された基板に、電子部品を内蔵するためのキャビティを形成する段階と、前記基板の一面に接合されるビルドアップ絶縁フィルムを準備する段階と、接着層の一部が前記基板のキャビティにより露出されるように、前記ビルドアップ絶縁フィルムを前記基板の一面に接合する段階と、前記キャビティにより露出された接着層上に電子部品を接合する段階と、を含む電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法であって、前記ビルドアップ絶縁フィルムは、ビルドアップフィルム層及び前記ビルドアップフィルム層の他面に形成された接着層を含み、前記接着層は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００２６】
ここで、前記基板は、感光性モノマー及び光開始剤を含有する組成物で形成されることができる。
【００２７】
また、前記基板は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物を含有することができる。
【００２８】
また、前記ビルドアップ絶縁フィルムを接合する段階で、前記接着層の一部が前記基板のキャビティにより露出され、前記ビルドアップフィルム層の一面が露出されることができる。
【００２９】
また、前記電子部品を接合する段階の後に、前記一面が露出された基板及び前記電子部品が覆われるように、前記ビルドアップ絶縁フィルムと対向する面に絶縁フィルム層を積層する段階をさらに含むことができる。
【００３０】
また、前記絶縁フィルム層を積層する段階の後に、前記ビルドアップ絶縁フィルム及び絶縁フィルム層を一括硬化する段階をさらに含むことができる。
【００３１】
また、前記キャビティは、レーザー加工により形成することができる。
【００３２】
また、前記キャビティは、露光及び現像工程により形成することができる。
【００３３】
また、前記接着層の断面厚さは、０．１〜１０μｍであることができる。
【００３４】
また、前記ビルドアップフィルム層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の実施例によるビルドアップ絶縁フィルム及びそれを用いた電子部品内蔵型印刷回路基板は、ビルドアップ絶縁フィルムに高い剥離強度の接着層を含ませることで、ビルドアップ絶縁フィルムと基板及び電子部品との密着強度が高くなって、製品の信頼性が向上する。
【００３６】
また、ビルドアップ絶縁フィルムと基板の回路パターンとの間の剥離強度（Ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を向上させることにより、機械的、熱的、及び電気的特性を向上させることができる。
【００３７】
また、電子部品を支持するためのテープを着脱するテーピング工程が不要であるため、製造工程が単純化され、時間及びコストを低減することができる。
【００３８】
また、硬化されていないビルドアップ絶縁フィルム及び絶縁フィルム層を一括硬化することで、基板の反りを含む基板のクラックなどの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施例によるビルドアップ絶縁フィルムの構造を概略的に示した断面図である。
【図２】本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の構造を概略的に示した断面図である。
【図３】本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法を順に示した工程断面図である。
【図４】本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法を順に示した工程断面図である。
【図５】本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法を順に示した工程断面図である。
【図６】本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法を順に示した工程断面図である。
【図７】本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法を順に示した工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００４１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００４２】
（ビルドアップ絶縁フィルム）
図１は、本発明の一実施例によるビルドアップ絶縁フィルムの構造を概略的に示した断面図である（必要に応じて、図３〜図７参照）。
【００４３】
図１を参照すれば、本発明の一実施例によるビルドアップ絶縁フィルム１００は、ビルドアップフィルム層１０と、ビルドアップフィルム層１０の他面に形成された接着層２０と、を含み、接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００４４】
ビルドアップフィルム層１０は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００４５】
上記の樹脂のうち一つ以上を含有する複合エポキシ樹脂組成物が用いられ、添加剤、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することができる。
【００４６】
前記添加剤として、難燃補助剤をさらに含有することができる。
【００４７】
難燃補助剤は、相対的に高価である難燃性エポキシ樹脂の含量を低めるために用いられるものである。
【００４８】
難燃補助剤としては、リンを含有するＡｌ２Ｏ３などの化合物を用いることができる。
【００４９】
硬化剤は、フェノールノボラック及びビスフェノールノボラックの少なくとも何れか一つを含有することができる。一例として、硬化剤として、ビスフェノールＡ型ノボラック（ＢＰＡ  ｎｏｖｏｌａｃ）エポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。
【００５０】
絶縁材であるビルドアップフィルム層１０に回路層（不図示）を形成する方法は、当業界で既に公知された多様な方法を適用することができ、その詳細な説明は省略する。
【００５１】
回路層（不図示）としては、伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに使用可能であり、印刷回路基板では、銅を用いることが一般的である。
【００５２】
また、本発明のビルドアップ絶縁フィルムは、ビルドアップフィルム層１０を保護するベースフィルム層３０をさらに含み、ベースフィルム層３０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｅｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ）からなることができる。
【００５３】
接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成され、基板２００との接合力を向上させるための添加剤を配合することができる。
【００５４】
前記複合エポキシ樹脂組成物であるビルドアップフィルム層１０との化学結合親和性を高めるために、その表面をシランカップリング剤で処理することができる。
【００５５】
前記シランカップリング剤としては、アミノ系、エポキシ系、アクリル系、及びビニル系などを用いることができる。
【００５６】
また、様々な種類の無機充填剤を含有することができる。
【００５７】
例えば、層状ケイ酸塩、タルク（ｔａｌｃ）、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、バリウム、スズ、ネオジム、ビスマス、リチウム、サマリウム、タンタルの少なくとも何れか一つを含有する金属酸化物粉末を用いることができる。
【００５８】
接着層２０の断面厚さは、０．１〜１０μｍであり、常温で電子部品３００及び基板２００と接合される際の密着力が０．５ｇ／ｃｍ以上である。
【００５９】
また、最終硬化段階後の密着力は、０．３ｋｇ／ｃｍ以上である。
【００６０】
また、本発明のビルドアップ絶縁フィルムは、接着層２０を保護するカバーフィルム層４０をさらに含み、前記カバーフィルム層４０は配向ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ：Ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｆｉｌｍ）からなることができる。
【００６１】
このようなビルドアップ絶縁フィルム１００を電子部品内蔵型印刷回路基板に適用する場合、接着層２０が形成されたビルドアップ絶縁フィルム１００と基板２００の回路パターン２０１との間の剥離強度（Ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が向上し、機械的、熱的、及び電気的特性を向上させる効果がある。
【００６２】
また、電子部品３００を支持するためのテープを着脱するテーピング工程が不要であるため、製造工程が単純化され、時間及びコストを低減することができる。
【００６３】
（電子部品内蔵型印刷回路基板）
図２は、本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の構造を概略的に示した断面図である（必要に応じて、図３〜図７参照）。
【００６４】
図２を参照すれば、本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板は、回路パターン２０１及びキャビティ２０３が形成された基板２００と、前記基板２００のキャビティ２０３に内蔵された電子部品３００と、前記基板２００及び電子部品３００の両面をそれぞれ覆うビルドアップ絶縁フィルム１００及び絶縁フィルム層１０１と、を含み、前記ビルドアップ絶縁フィルム１００は、ビルドアップフィルム層１０と、前記ビルドアップフィルム層１０の他面に形成された接着層２０と、を含んでおり、前記接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００６５】
基板２００は、感光性モノマー及び光開始剤を含有する組成物で形成されることができる。また、前記基板は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物を含有することができる。
【００６６】
基板２００に電子部品３００を内蔵するためのキャビティ２０３は、フォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程により形成することができる。
【００６７】
本発明で、基板２００の材質は、これらに限定されるものではなく、当業界で既に公知された技術と同様に形成することができる。
【００６８】
通常、基板２００の材質として、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）などの熱硬化性樹脂、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱可塑性樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｅｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ）、またはこれらにガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  ｆｉｂｅｒ）または無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）などの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられることができ、また、熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００６９】
基板２００の両面には、パターンが形成された銅箔層が備えられており、これを接続パッド、回路パターン２０１または／及び回路層とすることができる。
【００７０】
本発明の実施例では回路パターン２０１としており、伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに使用可能であって、印刷回路基板では、銅を用いることが一般的である。
【００７１】
本図面では、１層の基板２００のみを図示しているが、基板は、１層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくは、印刷回路基板であることができる。
【００７２】
当業者であれば、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の多層印刷回路基板が適用され得ることを十分に認識できるであろう。
【００７３】
基板２００に電子部品３００を内蔵するためのキャビティ２０３は、レーザー加工により形成されることができる。この際、レーザー加工は、通常、ＣＯ２レーザーを用いて行うことが好ましいが、二酸化炭素（ＣＯ２）、ＹＡＧ、及びエキシマ（Ｅｘｉｍｅｒ）の少なくとも何れか一つにより行うことができ、本発明でレーザーの種類を限定するものではない。
【００７４】
ここで、基板２００に内蔵される電子部品３００は、印刷回路基板と電気的に連結されて所定の機能を担当することができる部品であって、例えば、直接回路チップ（ＩＣ）のように印刷回路基板に内蔵される電子部品３００を意味する。
【００７５】
本図面では、電子部品３００の接続パッド３０１以外の詳細な構成要素を省略して概略的に示したが、当業界で公知された全ての構造の電子部品３００が、特に限定されずに本発明の電子部品内蔵型印刷回路基板に適用され得ることを、当業者であれば十分に認識できるであろう。
【００７６】
上述の基板２００及び電子部品３００の両面をそれぞれ覆うビルドアップ絶縁フィルム１００及び絶縁フィルム層１０１は、両方とも半硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の絶縁フィルムである。
【００７７】
ここで、基板２００及び電子部品３００の一面に接合されたビルドアップ絶縁フィルム１００は、ビルドアップフィルム層１０と、ビルドアップフィルム層１０の他面に形成された接着層２０と、を含み、前記接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００７８】
ビルドアップフィルム層１０は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００７９】
上記の樹脂のうち一つ以上を含有する複合エポキシ樹脂組成物が用いられ、添加剤、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することができる。
【００８０】
添加剤として、難燃補助剤をさらに含有することができる。
【００８１】
難燃補助剤は、相対的に高価である難燃性エポキシ樹脂の含量を低めるために用いられるものである。
【００８２】
難燃補助剤としては、リンを含有するＡｌ２Ｏ３などの化合物を用いることができる。
【００８３】
硬化剤は、フェノールノボラック及びビスフェノールノボラックの少なくとも何れか一つを含有することができる。一例として、硬化剤として、ビスフェノールＡ型ノボラック（ＢＰＡ  ｎｏｖｏｌａｃ）エポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。
【００８４】
絶縁材であるビルドアップフィルム層１０に回路層（不図示）を形成する方法は、当業界で既に公知された多様な方法を適用することができ、その詳細な説明は省略する。
【００８５】
回路層（不図示）としては、伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに使用可能であり、印刷回路基板では、銅を用いることが一般的である。
【００８６】
接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成され、基板２００との接合力を向上させるための添加剤を配合することができる。
【００８７】
複合エポキシ樹脂組成物である前記ビルドアップフィルム層１０との化学結合親和性を高めるために、その表面をシランカップリング剤で処理することができる。
【００８８】
前記シランカップリング剤としては、アミノ系、エポキシ系、アクリル系、及びビニル系などを用いることができる。
【００８９】
また、様々な種類の無機充填剤を含有することができる。例えば、層状ケイ酸塩、タルク（ｔａｌｃ）、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、バリウム、スズ、ネオジム、ビスマス、リチウム、サマリウム、タンタルの少なくとも何れか一つを含有する金属酸化物粉末を用いることができる。
【００９０】
接着層２０の断面厚さは、０．１〜１０μｍであり、常温で電子部品３００及び基板２００と接合される際の密着力が０．５g／ｃｍ以上である。
【００９１】
また、最終硬化段階後の密着力は、０．３ｋｇ／ｃｍ以上である。
【００９２】
上述の基板２００及び電子部品３００の一面は、前記ビルドアップ絶縁フィルム１００の接着層２０と接合される。
【００９３】
接着層２０により強固に固定接合された基板２００と電子部品３００が動き難くなるため、機械的、熱的、電気的特性が向上する。したがって、接着層２０が形成されたビルドアップ絶縁フィルム１００を用いることで、製品の信頼性を向上させることができる。
【００９４】
ビルドアップ絶縁フィルム１００と対向する面に積層された絶縁フィルム層１０１は、上述のビルドアップ絶縁フィルム１００のビルドアップフィルム層１０と同様の成分からなり、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【００９５】
上記の樹脂のうち一つ以上を含有する複合エポキシ樹脂組成物が用いられ、添加剤、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することができる。
【００９６】
前記添加剤として、難燃補助剤をさらに含有することができる。
【００９７】
難燃補助剤は、相対的に高価である難燃性エポキシ樹脂の含量を低めるために用いられるものである。
【００９８】
難燃補助剤としては、リンを含有するＡｌ２Ｏ３などの化合物を用いることができる。
【００９９】
硬化剤は、フェノールノボラック及びビスフェノールノボラックの少なくとも何れか一つを含有することができる。一例として、硬化剤として、ビスフェノールＡ型ノボラック（ＢＰＡ  ｎｏｖｏｌａｃ）エポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。
【０１００】
本発明によるビルドアップ絶縁フィルム１００を用いた電子部品内蔵型印刷回路基板は、ビルドアップ絶縁フィルム１００に、剥離強度の高い接着層２０を含ませることで、ビルドアップ絶縁フィルム１００と基板２００及び電子部品３００との密着強度が高くなり、電子部品内蔵型印刷回路基板の製品信頼性が向上する。
【０１０１】
（電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法）
図３から図７は、本発明の一実施例による電子部品内蔵型印刷回路基板の製造方法を順に示した工程断面図である。
【０１０２】
先ず、図３及び図４を参照すれば、回路パターン２０１が形成された基板２００を準備した後、前記基板２００に電子部品３００を内蔵するためのキャビティ２０３を形成する。
【０１０３】
基板２００は、感光性モノマー及び光開始剤を含有する組成物で形成することができる。また、前記基板２００は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物を含有することができる。しかし、特にこれに限定されるものではない。
【０１０４】
この際、基板２００に電子部品３００を内蔵するためのキャビティ２０３は、フォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程により形成することができる。
【０１０５】
この場合、基板２００上にレジスト層を選択的に形成することができる。
【０１０６】
この際、レジスト層２０２は、感光性レジストであることができる。
【０１０７】
感光性レジストとしては、ドライフィルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）または液状のポジ型フォトレジスト（Ｌ−ＬＰＲ：Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｌｉｑｕｉｄ  ｐｈｏｔｏ  ｒｅｓｉｓｔ）を用いることができる。
【０１０８】
通常、印刷回路基板における回路の成形に用いられるものとして、ポジ型（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ）フィルム及びネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ）フィルムがある。
【０１０９】
前記レジスト層２０２を現像した後、紫外線、Ｘ−線または電子ビーム（ＥＢ）などの所定の光で基板２００を露光することができ、アルカリ現像液で現像して未露光部分を除去することができる。
【０１１０】
本発明で、基板２００の材質がこれらに限定されるものではなく、当業界で既に公知された技術と同様に形成することができる。
【０１１１】
例えば、基板２００の材質として、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）などの熱硬化性樹脂、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱可塑性樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｅｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ）、またはこれらにガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  ｆｉｂｅｒ）または無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）などの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられることができ、また熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【０１１２】
この際、基板２００に電子部品３００を内蔵するためのキャビティ２０３は、レーザー加工により形成することができる。この際、レーザー加工は、通常、ＣＯ２レーザーを用いて行うことが好ましいが、二酸化炭素（ＣＯ２）、ＹＡＧ、及びエキシマ（Ｅｘｉｍｅｒ）の少なくとも何れか一つにより行うことができ、本発明でレーザーの種類が限定されるものではない。
【０１１３】
基板２００の両面には、パターンが形成された銅箔層が備えられており、これを接続パッド、回路パターン２０１または／及び回路層とすることができる。
【０１１４】
本発明の実施例では回路パターン２０１としており、伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに使用可能であって、印刷回路基板では銅を用いることが一般的である。
【０１１５】
本図面では、１層の基板２００のみを図示しているが、基板は、１層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくは、印刷回路基板であることができる。
【０１１６】
当業者であれば、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の多層印刷回路基板が適用され得ることを十分に認識できるであろう。
【０１１７】
次に、図５を参照すれば、キャビティ２０３が形成された基板２００の一面に接合されるビルドアップ絶縁フィルム１００を準備した後、前記ビルドアップ絶縁フィルム１００の接着層２０を前記基板２００の一面に接合させる。
【０１１８】
この際、ビルドアップ絶縁フィルム１００の接着層２０の一部は、前記基板２００のキャビティ２０３により露出される。
【０１１９】
この際、ビルドアップ絶縁フィルム１００は、ビルドアップフィルム層１０と、前記ビルドアップフィルム層１０の他面に形成された接着層２０と、を含み、前記接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【０１２０】
ビルドアップフィルム層１０は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成することができる。
【０１２１】
上記の樹脂のうち一つ以上を含有する複合エポキシ樹脂組成物が用いられ、添加剤、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することができる。
【０１２２】
添加剤として、難燃補助剤をさらに含有することができる。
【０１２３】
難燃補助剤は、相対的に高価である難燃性エポキシ樹脂の含量を低めるために用いられるものである。
【０１２４】
難燃補助剤としては、リンを含有するＡｌ２Ｏ３などの化合物を用いることができる。
【０１２５】
硬化剤は、フェノールノボラック及びビスフェノールノボラックの少なくとも何れか一つを含有することができる。一例として、硬化剤として、ビスフェノールＡ型ノボラック（ＢＰＡ  ｎｏｖｏｌａｃ）エポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。
【０１２６】
絶縁材であるビルドアップフィルム層１０に回路層（不図示）を形成する方法は、当業界で既に公知された多様な方法を適用することができ、その詳細な説明は省略する。
【０１２７】
回路層（不図示）としては、伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに使用可能であり、印刷回路基板では、銅を用いることが一般的である。
【０１２８】
接着層２０は、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系、ウレタン系、及びセラミック系から選択される一つ以上で配合されて形成され、基板２００との接合力を向上させるための添加剤を配合することができる。
【０１２９】
前記複合エポキシ樹脂組成物であるビルドアップフィルム層１０との化学結合親和性を高めるために、その表面をシランカップリング剤で処理することができる。
【０１３０】
前記シランカップリング剤としては、アミノ系、エポキシ系、アクリル系、及びビニル系などを用いることができる。
【０１３１】
また、様々な種類の無機充填剤を含有することができる。例えば、層状ケイ酸塩、タルク（ｔａｌｃ）、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、バリウム、スズ、ネオジム、ビスマス、リチウム、サマリウム、タンタルの少なくとも何れか一つを含有する金属酸化物粉末を用いることができる。
【０１３２】
接着層２０の断面厚さは、０．１〜１０μｍであり、常温で電子部品３００及び基板２００と接合される際の密着力が０．５ｇ／ｃｍ以上である。
【０１３３】
また、最終硬化段階後の密着力は、０．３ｋｇ／ｃｍ以上である。
【０１３４】
次に、図６を参照すれば、基板２００のキャビティ２０３により露出されたビルドアップ絶縁フィルム１００の接着層２０上に電子部品３００を内蔵する。
【０１３５】
ここで、基板２００に内蔵される電子部品３００は、印刷回路基板と電気的に連結されて所定の機能を担当することができる部品であって、例えば、直接回路チップ（ＩＣ）のように印刷回路基板に内蔵される電子部品３００を意味する。
【０１３６】
本図面では、電子部品３００の接続パッド３０１以外の詳細な構成要素を省略して概略的に示したが、当業界で公知された全ての構造の電子部品３００が、特に限定されずに本発明の電子部品３００内蔵型印刷回路基板に適用され得ることを、当業者であれば十分に認識できるであろう。
【０１３７】
次に、図７を参照すれば、ビルドアップ絶縁フィルム１００と対向する面に絶縁フィルム層１０１を積層する。
【０１３８】
この際、ビルドアップ絶縁フィルム１００が一面に接合された基板２００の反対面に絶縁フィルム層１０１を接合することができる。ここで、前記ビルドアップ絶縁フィルム１００のビルドアップフィルム層１０及び基板２００は、両方とも半径化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態であって、同じ材料を含有することができる。
【０１３９】
ビルドアップ絶縁フィルム１００と対向する面に積層される絶縁フィルム層１０１は、上述のビルドアップ絶縁フィルム１００のビルドアップフィルム層１０と同様の成分からなり、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂から選択される一つ以上で配合されて形成されることができる。
【０１４０】
上記の樹脂のうち一つ以上を含有する複合エポキシ樹脂組成物が用いられ、添加剤、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することができる。
【０１４１】
添加剤として、難燃補助剤をさらに含有することができる。
【０１４２】
難燃補助剤は、相対的に高価である難燃性エポキシ樹脂の含量を低めるために用いられるものである。
【０１４３】
難燃補助剤としては、リンを含有するＡｌ２Ｏ３などの化合物を用いることができる。
【０１４４】
硬化剤は、フェノールノボラック及びビスフェノールノボラックの少なくとも何れか一つを含有することができる。一例として、硬化剤として、ビスフェノールＡ型ノボラック（ＢＰＡ  ｎｏｖｏｌａｃ）エポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。
【０１４５】
上述の絶縁フィルム層１０１を積層した後、前記ビルドアップ絶縁フィルム１００及び絶縁フィルム層１０１を一括硬化する段階をさらに含む。
【０１４６】
一括硬化により、上面と下面を別に硬化する場合に発生する基板２００の反り及びクラックを防止することができる。
【０１４７】
また、電子部品３００がビルドアップ絶縁フィルム１００の接着層２０により強固に固定された後、一括硬化することにより、基板２００と電子部品３００が動く難くなる。
【０１４８】
したがって、製品の機械的、熱的、電気的特性が向上し、接着層２０が形成されたビルドアップ絶縁フィルム１００を用いた印刷回路基板及びその製造方法により、製品の信頼性を向上させることができる。
【０１４９】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１５０】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
本発明は、ビルドアップ絶縁フィルム、それを用いた電子部品内蔵型印刷回路基板、及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【０１５２】
１０  ビルドアップフィルム層
２０  接着層
３０  ベースフィルム層
４０  カバーフィルム層
１００  ビルドアップ絶縁フィルム
１０１  絶縁フィルム層
２００  基板
２０１  回路パターン
２０２  レジスト層
２０３  キャビティ
３００  電子部品
３０１  接続パッド
【図１】
2015122472.tif 000003
【図２】
2015122472.tif 000004
【図３】
2015122472.tif 000005
【図４】
2015122472.tif 000006
【図５】
2015122472.tif 000007
【図６】
2015122472.tif 000008
【図７】
2015122472.tif 000009