(57)【要約】【課題】薄型を実現し、かつ発光効率を向上させることができる発光素子パッケージを提供する。【解決手段】発光素子パッケージは、第１の方向に開放されたキャビティを備えるボディ、少なくとも一部がキャビティ内に位置して第１の方向に突出した第１突出部を含む第１電極、少なくとも一部がキャビティ内に位置して第１の方向に突出した第２突出部を含む第２電極、第１突出部及び第２突出部の上方に位置する発光素子と、発光素子と第１突出部及び第２突出部とを電気的に接続するバンプと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に開放されたキャビティを備えるボディと、
少なくとも一部が前記キャビティ内に位置して前記第１の方向に突出した第１突出部を含む第１電極と、
少なくとも一部が前記キャビティ内に位置して前記第１の方向に突出した第２突出部を含む第２電極と、
前記第１突出部及び前記第２突出部の上方に位置する発光素子と、
前記発光素子と前記第１突出部及び前記第２突出部とを電気的に接続するバンプと、を含む発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記発光素子の上面から前記キャビティの前記第１の方向の端部までの高さは、
５０μｍ以上１３０μｍ以下である請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記キャビティの前記第１の方向の端部の幅は、
２００μｍ以上５００μｍ以下である請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記キャビティの底面から前記第１の方向に突出し、前記第１突出部と前記第２突出部との間に位置する支持部をさらに含む請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記支持部と前記ボディは一体で形成された請求項４に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記キャビティの少なくとも一側面は反射面である請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記キャビティは、
前記第１突出部及び前記第２突出部が位置する第１溝と、
前記発光素子の一部または全部が位置する第２溝と、を含む請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記第１溝の少なくとも一側面は、
前記キャビティの底面と実質的に垂直を成す請求項７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記第１溝の深さは、
前記第１突出部の高さまたは前記第２突出部の高さと実質的に同じである請求項７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記第２溝の少なくとも一側面は、前記キャビティの前記第１の方向の端部または前記キャビティの底面に垂直な方向に対して所定角度傾斜した請求項７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記所定角度は５°以上３０°以下である請求項１０に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記第２溝の深さは、
前記発光素子の前記第１の方向の面から前記キャビティの前記第１の方向の端部までの高さと前記発光素子の厚さとの和以下である請求項７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記第２溝の幅は、
前記キャビティの前記第１の方向の端部に行くほど増加する請求項７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
前記キャビティ内に充填され、前記発光素子を密封する封止部をさらに含む請求項１１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１５】
前記封止部は、波長変換物質を含む請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１６】
透明基板と、
前記透明基板の一面の上方に位置する第１電極と、
前記透明基板の前記一面の上方に位置して前記第１電極と離隔された第２電極と、
前記透明基板の前記一面の上方に位置して前記第１電極及び前記第２電極と電気的に接続された発光素子と、
前記透明基板の前記一面の上方に位置してキャビティを備えるボディと、を含み、
前記ボディは、
前記発光素子、前記第１電極の少なくとも一部及び前記第２電極の少なくとも一部を覆う発光素子パッケージ。
【請求項１７】
前記キャビティ内に充填され、前記発光素子を密封する封止部をさらに含む請求項１６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１８】
前記封止部は、波長変換物質を含む請求項１７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１９】
前記一面と対向する前記透明基板の他面に位置する波長変換部をさらに含む請求項１６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２０】
前記波長変換部の一面には凹凸パターンが形成された請求項１９に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２１】
前記第１電極及び前記第２電極は、光透過性材質からなる請求項１６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２２】
前記発光素子は、
ワイヤーまたはバンプを介して前記第１電極及び前記第２電極と電気的に接続された請求項１６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２３】
前記キャビティの少なくとも一側面は、前記透明基板に垂直な方向に対して傾斜した請求項１６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２４】
前記発光素子と対向する前記ボディの内側面には凹凸パターンが形成された請求項１６に記載の発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子、例えば発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種であり、既存の蛍光灯、白熱灯を代替する次世代光源として脚光を浴びている。
【０００３】
発光素子は、半導体素子を利用して光を生成するため、タングステンを加熱して光を生成する白熱灯や、または高圧放電により生成された紫外線を蛍光体に衝突させて光を生成する蛍光灯に比べて消費電力が非常に低い。また半導体素子の電気的ポテンシャルのギャップ（バンドギャップ）を利用して光を生成するため、既存の光源に比べて寿命が長くかつ応答特性が速く、環境への負荷が小さいという特徴を有する。
【０００４】
通常、発光素子はパッケージ形態で製造され、このような発光素子パッケージは高出力化及び高効率化の傾向につれ、個人携帯電話やＰＤＡなどのような移動通信端末機、表示装置、照明装置など各種製品の光源として応用されている。また前述した製品の軽薄短小化の傾向につれ、発光素子パッケージの構造改善により発光効率を増加させつつも、発光素子パッケージ自体は薄型を実現するための研究が盛んに行われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明で解決しようとする課題は、薄型を実現し、かつ発光効率を向上させることができる発光素子パッケージを提供することにある。
【０００６】
本発明の課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていない他の技術的課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための本発明の一実施形態による発光素子パッケージは、第１の方向に開放されたキャビティを備えるボディ、少なくとも一部が前記キャビティ内に位置して第１の方向に突出した第１突出部を含む第１電極、少なくとも一部が前記キャビティ内に位置して第１の方向に突出した第２突出部を含む第２電極、前記第１突出部及び前記第２突出部の上方に位置する発光素子、前記キャビティ内に充填され、前記発光素子を覆う封止部を含み、前記発光素子はバンプを媒介に前記第１突出部及び前記第２突出部と電気的に接続され得る。
【０００８】
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による発光素子パッケージは、透明基板、前記透明基板上に位置する第１電極、前記透明基板上に位置して前記第１電極と離隔した第２電極、前記透明基板上に位置して前記第１電極及び前記第２電極と電気的に接続された発光素子、前記透明基板上に位置してキャビティを備えるボディを含み、前記ボディは、前記発光素子、前記第１電極の少なくとも一部及び前記第２電極の少なくとも一部を覆うことができる。
【０００９】
その他実施形態の詳細な内容は詳細な説明及び図面に含まれている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、少なくとも次のような効果がある。
【００１１】
本発明によれば、薄型を実現し、かつ発光効率が向上した発光素子パッケージを提供することができる。
【００１２】
本発明による効果は、以上で例示された内容によって制限されず、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態による発光素子パッケージの平面図である。
【図２】図１に示す発光素子パッケージの断面図である。
【図３】図２に示す発光素子パッケージのボディを示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図９】図２に示す発光素子パッケージの変形例を示す図である。
【図１０】図２に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【図１３】図２に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図１４】図２に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【図１７】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの断面図である。
【図１８】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図１９】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図２０】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図２１】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図２２】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図２３】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を説明するための工程段階の断面図である。
【図２４】図１７に示す発光素子パッケージの変形例を示す断面図である。
【図２５】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図２６】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図２７】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図２８】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図２９】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図３０】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図３１】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図３２】図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【図３３】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【図３４】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の効果及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態において明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の内容を開示し、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。図面に表示する構成要素のサイズおよび相対的なサイズは説明を明瞭するため、誇張して表示する場合がある。
【００１５】
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上」、「上方」と指称された場合、他の素子の真上にまたは中間に他の層または他の素子を介在する場合のすべてを含む。また素子または層が他の素子または層の「下」、「下方」と指称された場合、他の素子または層の真下または中間に他の層または他の素子を介在する場合をすべて含む。
【００１６】
第１、第２などが、多様な素子、構成要素を説明するために使用されるが、これら素子、構成要素はこれらの用語によって制限されないことはいうまでもない。これらの用語は、単に一つ構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることは勿論である。
【００１７】
本明細書で使用された用語は実施形態を説明するためであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特に言及しない限り複数型も含む。明細書で使用される「含む」は言及された構成要素、段階、動作および／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および／または素子の存在または追加を排除しない。
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの平面図である。図２は、図１に示す発光素子パッケージをＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。図３は、図２に示す発光素子パッケージのボディを示す断面図である。
【００２０】
図１〜図３を参照すると、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１０は、ボディ１００、第１電極２１０、第２電極２２０、発光素子３００、バンプ４００及び封止部５００を含む。
【００２１】
ボディ１００は一般的なパッケージ材料として使用されているＰＰＡ（Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ）などの高分子ポリマーを含んでもよい。また、ボディ１００は不透明または光反射率が高い白色成形複合材（ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含んでもよい。これは、発光素子３００から放出される光を反射させて上部に放出される光量を増加させる効果がある。このような白色成形複合材は高耐熱性の熱硬化性樹脂系列またはシリコン樹脂系列を含んでもよい。また、熱可塑性樹脂系列に白色顔料及び充填剤、硬化剤、離型剤、酸化防止制、接着力向上剤などが添加されてもよい。
【００２２】
図１では、ボディ１００の上面形状は四角形であるが、この形状に限定されず、発光素子３００の用途及び設計応じて三角形、多角形及び円形など多様な形状であってもよい。
【００２３】
ボディ１００は、一定の厚さＳＨを有するベース部１１０、ベース部１１０で上方に突出した支持部１２０及びベース部１１０の外周に位置して支持部１２０を囲む側部１３０を含む。ここで、ベース部１１０、支持部１２０及び側部１３０は同じ工程で形成することができ、ベース部１１０と支持部１２０は一体で形成することができる。
【００２４】
ボディ１００は、上方が開放され、側面と底面からなるキャビティ（ｃａｖｉｔｙ、ＣＡ１）を備え、より詳細にはベース部１１０の上部面はキャビティＣＡ１の底面を提供し、側部１３０の内側面はキャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）を提供する。すなわち、ベース部１１０の上部面と側部１３０の内側面はキャビティＣＡ１を定義することができる。また、支持部１２０はキャビティＣＡ１内に位置して上方に突出した形態を有する。
【００２５】
ボディ１００が光反射率の高い物質で形成される場合、キャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）は発光素子３００から放出された光を反射する反射面として機能する。すなわち、キャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）は反射面であってもよい。ただし、これは一つの例示であり、キャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）上に光反射性に優れる材質をコーティングする、又はめっき処理によって反射面を形成することも可能である。
【００２６】
キャビティＣＡ１の上方は光出射領域を提供する。すなわち、発光素子３００から放出された光はキャビティＣＡ１の開放された上方を介して発光素子パッケージ１０の外部に放出される。キャビティＣＡ１の上方の端部の幅ＬＷは２００μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。また例示的な実施形態でキャビティＣＡ１の上部幅ＬＷは２００μｍ以上４００μｍ以下であってもよい。
【００２７】
図１では、キャビティＣＡ１を上から見た形状は四角形であるが、この形状に限定されない。発光素子３００の用途及び設計に応じて三角形、多角形及び円形など多様な形状であってもよい。
【００２８】
キャビティＣＡ１は第１溝Ｈ１及び第２溝Ｈ２を含み、第１溝Ｈ１は第２溝Ｈ２の下方に位置する。
【００２９】
第１溝Ｈ１は、第１深さＣＨ１を有し、第１溝Ｈ１の少なくとも一側面１３１はベース部１１０の上面、ボディ１００の上面またはキャビティＣＡ１の上方の端部のうちいずれか一つに対して実質的に垂直である。また、第１溝Ｈ１のすべての側面がベース部１１０の上面と実質的に垂直であってもよく、このような場合、第１溝Ｈ１の断面形状は長方形形状となり得る。ただし、この形状に限定されない。第１溝Ｈ１の少なくとも一側面１３１がベース部１１０の上面に垂直な方向に対して傾斜してもよい。第１溝Ｈ１の幅ＣＷ１は第１突出部２１１、第２突出部２２１及び支持部１２０を十分に収容できるように設計される。すなわち、第１溝Ｈ１の幅ＣＷ１は、第１突出部２１１、第２突出部２２１及び支持部１２０の幅の和以上であってもよい。また第１溝Ｈ１の幅ＣＷ１は、キャビティＣＡ１の上方の端部の幅ＬＷ未満であってもよい。例示的な実施形態で第１溝Ｈ１の幅ＣＷ１は、１５０μｍ以上４００μｍ以下または１５０μｍ以上３５０μｍ以下であってもよいが、これに限定されない。
【００３０】
第２溝Ｈ２は、第２深さＣＨ２を有し、第２溝Ｈ２の少なくとも一側面１３２はボディ１００の上面またはキャビティＣＡ１の上方の端部に垂直な方向に対して所定角度α傾斜される。ここで、所定角度αは例示的な実施形態で、５°以上及び４５°以下であってもよく、例示的な実施形態で、５°以上１５°以下であってもよい。図２及び３において、第２溝Ｈ２の幅は、キャビティＣＡ１の上方に行くほど増加し、断面形状は上方に行くほどその幅が増加する逆テーパー形状であるが、これに限定されない。すなわち、第２溝Ｈ２の形状は、上方に行くほど幅が増加する形状であればよく、多様な形状をとることができる。
【００３１】
本実施形態によれば、キャビティＣＡ１を第２溝Ｈ２よりも小さい幅を有する第１溝Ｈ１と、上方に行くほど幅が増加する第２溝Ｈ２を含む構造で形成することによって、光反射効率を向上させることができる。
【００３２】
より詳細には、キャビティＣＡ１の上方の端部の幅ＬＷが一定であると仮定し、傾斜した側面１３２がベース部１１０の底面と接する構造の場合は、傾斜角度αを確保することが難しくなり、特にキャビティＣＡ１の上部幅ＬＷが２００μｍ以上５００μｍ以下と小さい場合、傾斜角度αは０°に近くなる。すなわち、側面１３２とベース部１１０の底面が成す角度は直角に近くなる。このため、発光素子３００から放出された光を上方に誘導するための傾斜角度αを確保することが難しくなる。一方で、本実施形態によると、傾斜した側面１３２がベース部１１０の底面から第１溝Ｈ１の深さＣＨ１だけ離隔しており、これによって傾斜した側面１３２がベース部１１０の底面と接する場合に比べて発光素子３００から放出された光を上方に誘導するために十分な傾斜角度αを確保できるようになる。これによって、キャビティＣＡ１の上部幅ＬＷが２００μｍ以上５００μｍ以下のように小さく形成された構造であっても外部に出射される光量を増加させる効果及び発光効率を向上させることができる効果を有する。すなわち、本実施形態によれば、薄型を実現し、かつ発光効率が向上した発光素子パッケージ１０を提供できる。
【００３３】
キャビティＣＡ１には第１電極２１０及び第２電極２２０の少なくとも一部が配置される。
【００３４】
第１電極２１０と第２電極２２０は、電気導電性を有する金属材質、例えば、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、リン（Ｐ）のうち少なくとも一つを含んでもよい。また、第１電極２１０及び第２電極２２０は単層または多層構造を有することともできる。
【００３５】
第１電極２１０は、上方に突出した第１突出部２１１、ボディ１００の外部に露出する第１接続部２１３及び第１突出部２１１と第１接続部２１３とを連結する第１連結部２１２を含んでもよい。第１突出部２１１は後述するように発光素子３００と接続され、発光素子３００を支持する部分である。また、第１接続部２１３は外部回路（例えば回路基板の端子部）と接続される部分であり、その端部はボディ１００の外側面から離れる方向に突出されてもよい。第１接続部２１３は、図面に示すように「Ｌ」字形状に形成されるが、これに限定されない。第１連結部２１２は第１突出部２１１と第１接続部２１３を電気的に接続する部分である。第１突出部２１１、第１連結部２１２及び第１接続部２１３は一体で形成されてもよく、直線形状の電極をベンディング加工して形成することもできるが、これに限定されない。
【００３６】
第１電極２１０と同様に第２電極２２０は上方に突出した第２突出部２２１、ボディ１００の外部に露出される第２接続部２２３及び第２突出部２２１と第２接続部２２３を連結する第２連結部２２２を含んでもよい。第２突出部２２１は後述するように発光素子３００と接続され、発光素子３００を支持する部分である。第２接続部２２３は、外部回路（例えば回路基板の端子部）と接続される部分であり、その端部はボディ１００の外側面から離れる方向に突出されてもよい。第２接続部２２３は図面に示すように「Ｌ」字形状で形成されるが、これに限定されない。第２連結部２２２は第２突出部２２１と第２接続部２２３を電気的に接続する部分である。第１電極２１０と同様に第２突出部２２１、第２連結部２２２及び第２接続部２２３は一体で形成されてもよく、直線形状の電極をベンディング加工して形成することもできるが、これに限定されない。
【００３７】
第１突出部２１１及び第２突出部２２１はキャビティＣＡ１内に位置し、相互に離隔されていてもよい。また、第１突出部２１１と第２突出部２２１との間には支持部１２０が位置する。一方、第１連結部２１２及び第２連結部２２２の一部もキャビティＣＡ１内に位置する。すなわち、キャビティＣＡ１を上から見たとき、第１連結部２１２及び第２連結部２２２の一部はキャビティＣＡ１内に露出されてもよい。
【００３８】
例示的な実施形態でキャビティＣＡ１内に位置する第１突出部２１１または第２突出部２２１の高さは、第１溝Ｈ１の深さＣＨ１と実質的に同じであってもよい。ここで、第１突出部２１１の高さとはベース部１１０の上面から第１突出部２１１の上部面までの高さを意味し、同様に第２突出部２２１の高さとはベース部１１０の上面から第２突出部２２１の上部面までの高さを意味する。すなわち、言い換えれば、第１突出部２１１の上部面または第２突出部２２１の上部面は第１溝Ｈ１と第２溝Ｈ２の境界の部分と同一平面上（つまり同じ高さ）に位置する。
【００３９】
また例示的な実施形態で第１突出部２１１または第２突出部２２１の高さは第１溝Ｈ１の深さＣＨ１より大きい場合もある。すなわち、言い換えれば、第１突出部２１１の上部面または第２突出部２２１の上部面は第２溝Ｈ２内に位置する場合もある。すなわち、第１突出部２１１の高さまたは第２突出部２２１の高さは、発光素子３００を第２溝Ｈ２内に位置させ得る範囲内で適切に変更できる。
【００４０】
例示的な実施形態で第１突出部２１１及び第２突出部２２１は、第１溝Ｈ１の少なくとも一側面１３１から離隔される。例えば、第１突出部２１１及び第２突出部２２１と第１溝Ｈ１の側面１３１との間隔ＣＰは２５μｍ以上であってもよいが、これに限定されない。すなわち、適切な設計変更により第１突出部２１１及び第２突出部２２１と第１溝Ｈ１の側面１３１と間の間隔ＣＰは２５μｍ未満であってもよく、第１突出部２１１及び第２突出部２２１のうちいずれか一つと第１溝Ｈ１の側面１３１は接触する場合もある。
【００４１】
第１連結部２１２及び第２連結部２２２の一部は、キャビティＣＡ１の底面、すなわちベース部１１０上に配置され、残り部分は側部１３０とベース部１１０との間に配置される。
【００４２】
第１接続部２１３及び第２接続部２２３はボディ１００の外側に位置する。また第１接続部２１３及び第２接続部２２３の下面は、ボディ１００の下面またはベース部１１０の下面と同一平面上に配置されることによって回路基板上に容易に実装することができるが、これに限定されない。すなわち、第１接続部２１３及び第２接続部２２３の下面は、ボディ１００の下面より上方または下方に位置してもよい。
【００４３】
第１突出部２１１及び第２突出部２２１上には発光素子３００が実装される。発光素子３００はその表面全体で光を放出するいわゆるボリュームエミッティング（Ｖｏｌｕｍｅ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ）特性を有する。このような発光素子３００はＬＥＤであってもよいが、それに限定されない。例えば発光素子３００は赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤのような有色光を発光するＬＥＤであってもよく、または白色ＬＥＤでもあってもよい。また発光素子３００は紫外線光を放出するＬＥＤでもあってもよい。発光素子３００の幅ＤＷはキャビティＣＡ１の上部幅ＬＷより小さく、例示的な実施形態で発光素子３００の幅ＤＷは１５０μｍ以上３５０μｍ以下であってもよく、発光素子３００の厚さＤＨは５０μｍ以上２００μｍ以下であってもよいが、これに限定されない。
【００４４】
発光素子３００は、例えばはんだバンプのようなバンプ４００を介して第１接続部２１３及び第２接続部２２３と電気的に接続されてもよい。すなわち、発光素子３００は第１突出部２１１及び第２突出部２２１上にフリップ（ｆｌｉｐ）方式でボンディングされてもよい。これによって、別途のワイヤーを必要とせず、ワイヤーのボンディング面積を必要としないため、キャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）と発光素子３００との間の隔離距離を減らせることができ、最終的にボディ１００のサイズを減少させることにより薄型化した発光素子パッケージを提供できるという効果を有する。また同じサイズのボディ１００において、ワイヤーボンディングの面積を必要としないため、発光素子の実装空間を拡大できる。これによって、より大きいサイズの発光素子を実装できるため、同じサイズの空間において高効率の発光素子パッケージが提供される。
【００４５】
発光素子３００は、第２溝Ｈ２内に位置し、例示的な実施形態で発光素子３００の全体は第２溝Ｈ２内に位置する。すなわち、発光素子３００は第１突出部２１１及び第２突出部２２１により支持され、キャビティＣＡ１の上方の端部と隣接して配置される。発光素子３００から発生した光は発光素子３００の上面及びの側面を介して放出され、放出された光の一部はキャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）を介して反射される。したがって、発光素子３００がキャビティＣＡ１の底面またはベース部１１０の上部面に位置する場合、発光素子３００の側面を介して放出された光は、キャビティＣＡ１内で反復的に反射され、消失する可能性が高い。
【００４６】
しかし、本発明による場合、発光素子３００は第１突出部２１１及び第２突出部２２１に支持され、キャビティＣＡ１の上方の端部と隣接するように配置されるため、発光素子３００の側面を介して放出された光がキャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）により反復的に反射され、消失する可能性が低くなる。言い換えれば、発光素子３００の側面から放出された光のうち一部は、キャビティＣＡ１の上方に直接出射されてもよく、また発光素子３００の側面から放出された光のうち一部は、キャビティＣＡ１の側面（１３１、１３２）のうち傾斜を有する側面１３２により反射される可能性が高くなるため、光を比較的キャビティＣＡ１の上方に誘導することができる。これによって、別途の反射なしで直接外部に出射される光量及び反射によって外部に出射される光量を増加させるようになり、発光効率を向上させることができる効果を有する。
【００４７】
封止部５００はキャビティＣＡ１内に充填され、発光素子３００を密封する。封止部５００は光透過性材質、例えばエポキシ、シリコン、ウレタン、オキセタン、アクリルなどのような光透過性樹脂を含んでもよい。封止部５００は発光素子３００から放出された光の一部を励起させ、他の波長に変換する波長変換物質、例えば蛍光体をさらに含んでもよい。例示的な実施形態で、蛍光体は赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体のうち少なくともいずれか一つを含んでもよく、ＹＡＧ、ＴＡＧ、Ｓｉｌｉｃａｔｅ、Ｎｉｔｒｉｄｅ、Ｏｘｙ−ｎｉｔｒｉｄｅ系物質のうち少なくともいずれか一つを含むが、これに限定されない。
【００４８】
封止部５００の上面は平坦な（フラットな）形状を有し、封止部５００の厚さは第１溝Ｈ１の深さＣＨ１と第２溝Ｈ２の深さＣＨ２の和と実質的に同じであってもよいが、これに限定されない。
【００４９】
発光素子３００の上部面からキャビティＣＡ１の上方の端部までの高さＴは、１μｍ以上１３０μｍ以下であってもよく、例示的な実施形態で前記高さＴは、５０μｍ以上１３０μｍ以下であってもよい。また、封止部５００の上面が平坦な形状である場合、発光素子３００の上部面から封止部５００の上面までの高さは１μｍ以上１３０μｍ以下であってもよく、例示的な実施形態で前記高さＴは、５０μｍ以上１３０μｍ以下であってもよい。すなわち、本発明によれば、発光素子３００から放出され、封止部５００を通過する光の移動経路を短縮させるため、発光効率を向上させることができる。
【００５０】
発光素子３００をワイヤーボンディングした場合、ワイヤーによって光が反射することによって光損失が発生する。また、ワイヤー自体の厚さ、ワイヤーボンディングに使用されるハンダボールの厚さ及びワイヤー自体の弾性により、発光素子３００の上部面と封止部５００の上面までの高さを減少させることに限界がある。このため、発光素子３００から放出され、封止部５００を通過する光の経路を減少させることに限界があり、発光効率を改善し難いという短所があった。
【００５１】
一方で、本発明によれば、発光素子３００の上部面と封止部５００の上部面との間の距離を減少させることができるため、封止部５００を通過する光の移動経路を短縮させることができ、これによって発光効率を向上させることができるという効果が得られる。また前述したようにキャビティＣＡ１の側面１３２の傾斜角度αを十分に確保できることによってキャビティＣＡ１の上方の端部に誘導する光量を増加させる効果も得られる。さらに、キャビティＣＡ１の側面１３２の傾斜角度αを十分に確保し、発光素子３００の上部面と封止部５００の上部面との間の距離を減少させることによって、側面１３２により反射され、キャビティＣＡ１の上方に提供された光のうち、封止部５００の表面で全反射し、キャビティＣＡ１の内部に再入射される成分の量を減少させることができるため、発光効率をさらに向上させることができるという効果が得られる。
【００５２】
図４乃至図８は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を各段階別に概略的に示す断面図である。
【００５３】
図４乃至図８を参照すると、まず図４に示すように互いに分離された第１電極２１０及び第２電極２２０を準備する。第１電極２１０は、第１突出部２１１、第１接続部２１３及び第１突出部２１１と第１接続部２１３とを連結する第１連結部２１２を含み、これはベンディング加工、プレス加工などにより形成され得る。同様に第２電極２２０は、第２突出部２２１、第２接続部２２３、第２突出部２２１と第２接続部２２３とを連結する第２連結部２２２を含み、これはベンディング加工、プレス加工などにより形成され得る。
【００５４】
その後、図５に示すようにベース部１１０、支持部１２０及び側部１３０と対応する形状の空間Ｓ１が設けられた金型Ｍ１内に第１電極２１０及び第２電極２２０を固定させる。そして、樹脂Ｒを金型Ｍ１内に注入して図６に示すようにベース部１１０、第１突出部２１１と第２突出部２２１との間に位置する支持部１２０及び側部１３０が一体で形成されたボディ１００を製造する。ここで、樹脂Ｒは通常のパッケージ材料として使用されているＰＰＡ（Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、ＬＣＰなどを含む高分子ポリマーであってもよい。また、樹脂Ｒは不透明または光反射率が高い白色成形複合材（ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含んでもよい。このような白色成形複合材は高耐熱性の熱硬化性樹脂系列またはシリコン樹脂系列を含んでもよい。また、熱可塑性樹脂系列に白色顔料及び充填剤、硬化剤、離型剤、酸化防止制、接着力向上剤などが添加されてもよい。
【００５５】
次に、図７に示すように発光素子３００を、バンプ４００を介して第１突出部２１１及び第２突出部２２１に接続させる。すなわち、発光素子３００は第１突出部２１１及び第２突出部２２１上にフリップチップでボンディングされる。さらに、図８に示すようにキャビティＣＡ１内に充填され、発光素子３００を覆う封止部５００がキャビティＣＡ１内に提供される。封止部５００は、光透過性材質、例えばエポキシ、シリコン、ウレタン、オキセタン、アクリルなどのような光透過性樹脂からなり、波長変換物質、例えば、蛍光体を少なくとも一種類以上含んでもよい。
【００５６】
図９は、図２に示す発光素子パッケージの変形例を示す図である。本実施形態による発光素子パッケージ１０−１は、図２に示す発光素子パッケージ１０とは違う構造の第１電極２１０−１及び第２電極２２０−１を含む。その他の構成は図１乃至図８を参照して説明した内容と同様であるため、説明の便宜上、重複する内容は省略する。
【００５７】
本実施形態の発光素子パッケージ１０−１に含まれた第１電極２１０−１及び第２電極２２０−１は、その端部がベース部１１０の下部と接触する。すなわち、第１電極２１０−１の第１接続部２１４はベース部１１０の一側面から下面まで延長された構造を有する。同様に、第２接続部２２４はベース部１１０の他側面から下面まで延長された構造を有してもよく、これによって、発光素子パッケージ１０−１の幅を減少させる効果が得られる。
【００５８】
図１０は、図２に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す図である。本実施形態による発光素子パッケージ１０−２は、図２に示す発光素子パッケージ１０とは違う構造のボディ１００−１、第１電極２１０−２及び第２電極２２０−２を含む。その他の構成は、図１〜図８を参照して説明した内容と同様であるため、説明の便宜上、重複する内容は省略する。
【００５９】
本実施形態の発光素子パッケージ１０−２に含まれたボディ１００−１は図２に示すものとは違って支持部１２０及び側部１３０のみを含む。すなわち、ボディ１００−１は、図２に示すボディ（図２の１００）とは違ってベース部（図２の１１０）を備えない。
【００６０】
また、本実施形態の発光素子パッケージ１０−２に含まれた第１電極２１０−２及び第２電極２２０−２は、図２に示す場合と違って、それぞれの第１突出部２１１及び第１連結部２１２、第２突出部２２１及び第２連結部２２２のみを含む。すなわち、図２に示す第１電極（図２の２１０）及び第２電極（図２の２２０）とは違って、別途の第１接続部（図２の２１３）及び第２接続部（図２の２２３）を備えなくてもよい。第１連結部２１２及び第２連結部２２２は、ボディ１００−１の下部に露出され、第１連結部２１２及び第２連結部２２２自体が接続部の役割を果たす。
【００６１】
本実施形態によれば、ボディ１００−１が別途のベース部（図２の１１０）を備えないため、ベース部（図２の１１０）が占めていた厚さＳＨだけ発光素子パッケージ１０−２の全体の厚さが減少するという効果が得られる。
【００６２】
図１１は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。図１２は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【００６３】
図１１を参照すると、本発明の一実施形態による発光素子パッケージアレイ１は、複数の発光素子パッケージ１０、回路基板９０及び端子部９１を含んでもよい。
【００６４】
回路基板９０は、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であってもよく、エポキシ、トリアジン、シリコン及びポリイミドを含む有機樹脂素材及びその他有機樹脂素材で形成されてもよい。また、回路基板９０はメタルコア印刷回路基板（Ｍｅｔａｌ  Ｃｏｒｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＭＣＰＣＢ）であってもよい。
【００６５】
端子部９１は、発光素子パッケージ１０が実装される部分であって、発光素子パッケージ１０の第１電極（図２の２１０）及び第２電極（図２の２２０）と電気的に接続される。このような端子部９１は電気伝導性と熱伝導性に優れた金属物質、例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）などで形成される回路パターンであってもよく、回路基板９０上に複数個が配置されてもよい。
【００６６】
発光素子パッケージ１０に係る説明は図１乃至図８を参照して説明した内容と同様であるため、省略する。
【００６７】
本実施形態による発光素子パッケージアレイ１は、図１１に示すように回路基板９０の上部に端子部９１が位置し、端子部９１のそれぞれに発光素子パッケージ１０のそれぞれが実装された形態を有する。
【００６８】
図１２を参照すると、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイ２は、複数の発光素子パッケージ１０、回路基板９０、端子部９１及び溝９３を含む。
【００６９】
本実施形態による発光素子パッケージアレイ２は、図１１を参照して説明した内容とは異なって、回路基板９０に形成された複数個の溝９３をさらに含む。また、端子部９１は溝９３内に配置され、発光素子パッケージ１０はその一部が溝９３内に配置されることによって端子部９１と接続できる。すなわち、本実施形態による発光素子パッケージアレイ２は、回路基板９０に発光素子パッケージ１０が実装される溝９３を追加して形成し、端子部９１を溝９３内に配置することによって、回路基板９０の下面から発光素子パッケージ１０の最上部までの距離、すなわち、発光素子パッケージアレイ２の全体の高さを減少させることができるという効果を有する。一方、図１１及び図１２には発光素子パッケージアレイ（１、２）が図２に示す構造の発光素子パッケージ１０を含む場合を説明したが、これは一つの例示であり、発光素子パッケージアレイ（１、２）は図９に示す発光素子パッケージ（図９の１０−１）及び図１０に示す発光素子パッケージ（図１０の１０−２）を含んでもよい。
【００７０】
図１３は、図２に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【００７１】
本実施形態による発光素子パッケージ１０−３は、図２に示す発光素子パッケージ１０とは違う構造の第１電極２１０−３及び第２電極２２０−３を含む。その他の構成は図１乃至図８を参照して説明した内容と同様であるため、説明の便宜上、重複する内容は省略する。
【００７２】
本実施形態の発光素子パッケージ１０−３に含まれた第１電極２１０−３及び第２電極２２０−３は、その端部がベース部１１０より上部に位置する。すなわち、第１電極２１０−３の第１接続部２１５は側部１３０の外側面に延長され、ボディ１００の外側に突出した形状を有する。同様に第２接続部２１５は側部１３０の外側面から延長され、ボディ１００の外側に突出した形状を有する。
【００７３】
図１４は、図２に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す断面図である。
【００７４】
本実施形態による発光素子パッケージ１０−４は、図２に示す発光素子パッケージ１０とは違う構造のボディ１００−１、第１電極２１０−３、第２電極２２０−３を含む。その他の構成は、図１乃至図８を参照して説明した内容と同様であるため、説明の便宜上、重複する内容は省略する。
【００７５】
本実施形態の発光素子パッケージ１０−４に含まれた第１電極２１０−３及び第２電極２２０−３は、図１３に示す構造と同じ構造を有する。また、ボディ１００−１は、図１０に示す構造と同じ構造、すなわちベース部（図２の１１０）が省略された構造を有し、ベース部（図２の１１０）が占めていた厚さＳＨだけ発光素子パッケージ１０−４の全体の厚さを減少させるという効果を有する。
【００７６】
図１５及び図１６は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【００７７】
図１５を参照すると、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイ３は、複数の発光素子パッケージ１０−３、回路基板９０、端子部９１及び溝９３を含む。
【００７８】
発光素子パッケージ１０−３に関する説明は、図１３を参照して説明した内容と同様であるため、省略する。
【００７９】
回路基板９０には複数個の溝９３が形成されており、端子部９１は溝９３と隣接した回路基板９０の上部に配置される。また、発光素子パッケージ１０−３は、その一部が溝９３内に配置されることによって端子部９１と接続できる。その他の回路基板９０及び端子部９１に関する説明は図１１を参照して説明した内容と同様であるため、省略する。
【００８０】
図１６を参照すると、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイ４は、複数の発光素子パッケージ１０−３、回路基板９０、端子部９１及びホール９４を含む。
【００８１】
回路基板９０には回路基板９０を貫く複数個のホール９４が形成されており、端子部９１はホール９４と隣接した回路基板９０の上部に配置される。また、発光素子パッケージ１０−３は、その一部がホール９４内に配置されることによって端子部９１と接続できる。図面には発光素子パッケージ１０−３の下面が回路基板９０の下面と同一平面上に位置する場合を示しているが、これは一つの例示であり、発光素子パッケージ１０−３の一部が回路基板９０の下面より下方に突出する場合もある。この場合、発光素子パッケージアレイ４内で発光素子パッケージ１０−３が占める厚さをさらに減少させることができるため、発光素子パッケージアレイ４をさらに薄型化できる効果を有する。
【００８２】
一方、図１５及び図１６には発光素子パッケージアレイ（３、４）が図１３に示す構造の発光素子パッケージ１０−３を含む場合を説明したが、これは一つの例示であり、発光素子パッケージアレイ（３、４）は図１４に示す発光素子パッケージ（図１４の１０−４）を含んでもよい。
【００８３】
図１７は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの断面図である。
【００８４】
図１７を参照すると、本実施形態による発光素子パッケージ２０は、透明基板１０００、透明基板１０００の一面上に位置する第１電極２１００及び第２電極２２００、発光素子３０００、ワイヤー（４１００、４２００）、波長変換部５１００及びボディ６０００を含む。
【００８５】
透明基板１０００は光透過性を有する絶縁基板であってもよい。例えば、透光性、絶縁性または導電性基板であってもよい。例示的な実施形態で透明基板１０００の材質は、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＧａＮ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＰ、ＩｎＰ、Ｇｅ、Ｇａ２Ｏ３のうち少なくともいずれか一つであってもよく、またはプラスチック材質であってもよい。
【００８６】
第１電極２１００及び第２電極２２００は、透明基板１０００の一面上に相互に離隔されて配置される。第１電極２１００及び第２電極２２００は、電気導電性を有する光透過性材質からなり、単一層または多層構造からなる。例示的な実施形態で、第１電極２１００及び第２電極２２００の材質は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＡＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｇａｌｌｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｇａｌｌｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＡＴＯ（ａｎｔｉｍｏｎｙ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＧＺＯ（ｇａｌｌｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）のうち少なくともいずれか一つを含むが、これに限定されない。
【００８７】
透明基板１０００の一面のうち第１電極２１００と第２電極２２００との間には発光素子３０００が配置される。発光素子３０００は、その表面の全体から光を放出する、いわゆるボリュームエミッティング（Ｖｏｌｕｍｅ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ）特性を有する。発光素子３０００はＬＥＤであってもよいが、それに限定ない。例えば、発光素子３００は、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤのような有色光を発光するＬＥＤであってもよく、または白色ＬＥＤであってもよい。また発光素子３００は紫外線光を放出するＬＥＤであってもよい。発光素子３０００は、接着部材（図示せず）を介して透明基板１０００上に接着されてもよく、接着部材は光透過性材質であってもよい。
【００８８】
発光素子３０００はワイヤー（４１００、４２００）を介して第１電極２１００及び第２電極２２００とそれぞれ電気的に接続される。すなわち、発光素子３０００はワイヤーボンディング方式により第１電極２１００及び第２電極２２００と電気的に接続される。
【００８９】
透明基板１０００の一面上にはキャビティＣＡ２を含むボディ６０００が配置される。ボディ６０００はベース部６１００及び側部６２００を含み、ベース部６１００の内面６１０１及び側部６２００の内面６１０２はキャビティＣＡ２を形成する。ボディ６０００は透明基板１０００の一面上に配置される。より詳細にはボディ６０００はベース部６１００の内面６１０１と透明基板１０００の一面が対向するように配置され、これによってボディ６０００は、発光素子３０００、ワイヤー（４１００、４２００）を覆うことができる。また、ボディ６０００は第１電極２１００の一部及び第２電極２２００の一部を覆うことができる。すなわち、第１電極２１００及び第２電極２２００にはボディ６０００により覆われず、ボディ６０００の外側に露出する部分があり、該当の部分は外部回路（例えば回路基板の端子部）と接続される接続部となる。
【００９０】
ボディ６０００は通常のパッケージ材料として使用されているＰＰＡ（Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、ＬＣＰなどを含む高分子ポリマーであってもよい。またボディ６０００は不透明または光反射率が高い白色成形複合材（ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含んでもよく、このような場合、ボディ６０００の内面は反射面として機能することができる。これは発光素子３０００から放出される光を反射させ、上部に放出される光量を増加させる効果がある。このような白色成形複合材は高耐熱性の熱硬化性樹脂系列またはシリコン樹脂系列を含んでもよい。また、熱可塑性樹脂系列に白色顔料及び充填剤、硬化剤、離型剤、酸化防止制、接着力向上剤などが添加されてもよい。またはボディ６０００は光反射性に優れた金属材質、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｒ及び前記の金属のうち２つ以上の合金から選択された少なくとも一つを含んでもよいが、これに限定されない。
【００９１】
キャビティＣＡ２は光出射領域を定義することができる。より詳細には発光素子３０００から放出された光はキャビティＣＡ２の開放された部分またはベース部６１００と側部６２００が配置されない部分を介して発光素子パッケージ２０の外部に提供される。例示的な実施形態で光出射領域の幅またはキャビティＣＡ２の開放された部分の幅ＬＷ２の幅は２００μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。また例示的な実施形態でキャビティＣＡ２の開放された部分の幅ＬＷ２は２００μｍ以上４００μｍ以下でもあってもよい。
【００９２】
キャビティＣＡ２の少なくとも一側面、すなわち側部６２００の内面６１０２は透明基板１０００に垂直な方向に対して所定角度α１傾斜し得る。ここで、所定角度α１は０°より大きく９０°以下であり得るが、これに限定されない。図示された実施形態に示すように、キャビティＣＡ２の幅は透明基板１０００に近づくほど増加し、断面形状は逆テーパー形状であるが、これに限定されない。
【００９３】
透明基板１０００の他面上には波長変換部５１００が配置される。波長変換部５１００は発光素子３０００から放出される光を他の波長に変換する部分であって蛍光体を含んでもよい。蛍光体は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体、黄色蛍光体のうち少なくとも一つを含んでもよい。前記蛍光体は、例えば、ＹＡＧ、ＴＡＧ、Ｓｉｌｉｃａｔｅ、Ｎｉｔｒｉｄｅ、Ｏｘｙ−ｎｉｔｒｉｄｅ系物質から選択的に形成されるが、これに限定されない。波長変換部５１００は、蛍光体フィルム形態からなるが、これに限定されなく、蛍光体を含む樹脂を透明基板１０００の他面側に塗布して形成されてもよい。
【００９４】
一方、キャビティＣＡ２内には空気（ａｉｒ）が存在し得、または光透過性樹脂が充填され、封止部が形成され得る。前記光透過性樹脂は、例えばエポキシ、シリコン、ウレタン、オキセタン、アクリルなどからなるが、これに限定されない。
【００９５】
本実施形態による発光素子パッケージ２０は発光素子３０００が光出射領域（またはキャビティＣＡ２の開口された部分）と隣接するように配置されるため、発光素子３０００から放出されて外部に出射される光の経路を短縮できる効果、光損失を減少させる効果及びこれによって発光効率を向上させることができる効果を有する。また、発光素子３０００からキャビティＣＡ２の内部に放出される光は、ボディ６０００のベース部６１００及び側部６２００によって光出射領域に誘導され、発光効率をさらに向上させることができる効果を有する。
【００９６】
図１８乃至図２３は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を各段階別に概略的に示す断面図である。
【００９７】
図１８乃至図２３を参照すると、まず図１８に示すように透明基板１０００を提供し、図１９に示すように透明基板１０００の一面上に相互に離隔された第１電極２１００及び第２電極２２００を形成する。第１電極２１００及び第２電極２２００は光透過性を有する電気導電性材質からなり、単一層構造または多層構造からなる。
【００９８】
次に、図２０に示すように透明基板１０００の一面のうち第１電極２１００と第２電極２２００との間の離隔部分に発光素子３０００を配置する。発光素子３０００は接着部材（図示せず）を介して透明基板１０００上に接着されてもよく、前記接着部材は光透過性材質であってもよい。
【００９９】
その後、図２１に示すように第１電極２１００及び第２電極２２００と発光素子３０００とをワイヤー（４１００、４２００）を利用して電気的に接続する。
【０１００】
また、図２２に示すように内部にキャビティＣＡ２が備えられ、ベース部６１００及び側部６２００を含むボディ６０００を透明基板１０００一面上に配置する。ボディ６０００は、発光素子３０００、ワイヤー（４１００、４２００）、第１電極２１００の一部及び第２電極２２００の一部を覆うように配置され、図面に示すように第１電極２１００及び第２電極２２００と接触することができる。ボディ６０００は別途の接着部材（図示せず）を介して第１電極２１００及び第２電極２２００上に固定されるが、これに限定されない。
【０１０１】
一方、図面には図示していないが、キャビティＣＡ２内に別途の封止部を形成する場合、キャビティＣＡ２内に光透過性樹脂を充填する過程が追加されてもよい。
【０１０２】
その後、図２３に示すように透明基板１０００の他面上に波長変換部５１００を形成する。波長変換部５１００は蛍光体を含む部材であり、多様な方法で提供される。例えば、波長変換部５１００がフィルム形態で形成される場合、波長変換部５１００は別途の接着部材を介して透明基板１０００の他面に接着されてもよい。または波長変換部５１００が蛍光体を含む樹脂形態で形成される場合、透明基板１０００の他面に蛍光体を含む樹脂を塗布し、これを硬化して波長変換部５０００を形成することもできる。
【０１０３】
一方、波長変換部５１００を透明基板１０００他面に形成する過程は他の段階で行われることもできる。例えば、波長変換部５１００を形成する過程は、図１８に示す透明基板１０００を提供する過程以後に行われればよく、波長変換部５１００を形成する過程とその他の構成を形成する過程との間の先後関係にはその制限がない。
【０１０４】
図２４は、図１７に示す発光素子パッケージの変形例を示す図である。
【０１０５】
図２４を参照すると、本実施形態による発光素子パッケージ２０−１はキャビティＣＡ２内に波長変換物質を含む封止部５２００が形成されている点において図１７に示す発光素子パッケージ（図１７の２０）とは異なる。その他の構成は図１７の説明を参照して説明したため、説明の便宜上、重複する内容は省略する。
【０１０６】
発光素子パッケージ２０−１のキャビティＣＡ２内には発光素子３０００及びワイヤー（４１００、４２００）を覆う封止部５２００が位置する。封止部５２００はキャビティＣＡ２内に充填され、発光素子３０００を密封することができる。封止部５２００は、光透過性材質、例えば、エポキシ、シリコン、ウレタン、オキセタン、アクリルなどのような光透過性樹脂を含んでもよい。また封止部５２００は発光素子３０００から放出された光の一部を励起させ、他の波長に変換する波長変換物質、例えば蛍光体をさらに含んでもよい。例示的な実施形態で蛍光体は赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体のうち少なくともいずれか一つを含んでもよく、ＹＡＧ、ＴＡＧ、Ｓｉｌｉｃａｔｅ、Ｎｉｔｒｉｄｅ、Ｏｘｙ−ｎｉｔｒｉｄｅ系物質のうち少なくともいずれか一つを含むが、これに限定されない。
【０１０７】
一方、本実施形態による発光素子パッケージ２０−１は図面に示すように別途の波長変換部（図１７の５１００）を備えなくてもよい。ただし、これに限定されなく、図面には示していないが、必要に応じて図１７に示す波長変換部（図１７の５１００）を透明基板１０００の他面側に追加的に配置してもよい。
【０１０８】
図２５は、図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す図である。本実施形態による発光素子パッケージ２０−２は図１７に示す発光素子パッケージ２０とは違う構造のボディ６０００−１を含む。
【０１０９】
図２５を参照すると、発光素子パッケージ２０−２のボディ６０００−１の内部には凹凸パターン６１０１が形成される。凹凸パターン６１０１は、陰刻パターンまたは陽刻パターンであってもよく、その断面形状は、三角形、四角形、半円形、反楕円形など多様な形状を有することができる。また凹凸パターン６１０１の平面形状は、円形、多角形など多様な形状を有してもよい。凹凸パターン６１０１を形成することによってボディ６０００−１のベース部６１００内面に向かう光をより効果的に透明基板１０００の他面側に誘導することができ、これによって発光効率が改善される。
【０１１０】
図２６は、図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す図である。本実施形態による発光素子パッケージ２０−３は図１７に示す発光素子パッケージ２０とは透明基板１０００の上部に波長変換部（図１７の５１００）を備えない点、キャビティＣＡ２内に形成された封止部５２００を備える点において異なり、その他の構成は同じである。
【０１１１】
図２６を参照すると、本実施形態による発光素子パッケージ２０−３は、図２５に開示されたボディ６０００−１構造を有し、キャビティＣＡ２内には発光素子３０００及びワイヤー（４１００、４２００）を覆う封止部５２００が位置する。封止部５２００は、光透過性材質を含んでもよく、発光素子３０００から放出された光の一部を励起させ、他の波長に変換する波長変換物質、例えば、蛍光体をさらに含んでもよい。
【０１１２】
図２７は、図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す図である。本実施形態による発光素子パッケージ２０−４は、波長変換部５１００上に凹凸パターン５１０１が追加して形成された点において図１７に示す発光素子パッケージ２０とは異なり、その他の構成は同じである。
【０１１３】
波長変換部５１００上には凹凸パターン５１０１が形成される。凹凸パターン５１０１は陰刻パターンまたは陽刻パターンであってもよく、その形状には制限がない。本実施形態によれば、凹凸パターン５１０１が追加的に形成されるため、波長変換部５１００に入射する光の臨界角を変化させることによって入射光の全反射比率を減少させることができる効果、これによって発光効率を向上させることができる効果を有する。
【０１１４】
図２８は、図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例を示す図である。本実施形態による発光素子パッケージ２０−５は発光素子３０００と第１電極２１００、第２電極２２００がバンプ７０００を介して電気的に接続される点において図１７に示す発光素子パッケージ２０とは異なり、その他の構成は同じである。
【０１１５】
本実施形態による発光素子パッケージ２０−５は、発光素子３０００の一部が第１電極２１００及び第２電極２２００とオーバーラップするように配置され、発光素子３０００はワイヤー（図１７の４１００、４２００）ではなく、バンプ７０００を介して第１電極２１００及び第２電極２２００と電気的に接続される。すなわち、発光素子３０００は第１電極２１００及び第２電極２２００にフリップチップボンディングされる。
【０１１６】
本実施形態によれば、ワイヤー（４１００、４２００）を使用しないため、発光素子パッケージ２０−５の幅をさらに減少させることができる効果、同一面積対比高効率の発光素子３０００を配置できる効果及びワイヤーによる光反射を防止できることによって発光効率を向上させることができる効果を有する。
【０１１７】
図２９〜図３２は、図１７に示す発光素子パッケージの他の変形例をそれぞれ示す図である。より詳細には図２９〜図３２のそれぞれに示す発光素子パッケージ（２０−６、２０−７、２０−８、２０−９）は、発光素子３０００と第１電極２１００、第２電極２２００がバンプ７０００を介して電気的に接続される点において図２４〜図２７に示すそれぞれの発光素子パッケージ（２０−１、２０−２、２０−３、２０−４）とは異なり、その他の構成は同じである。
【０１１８】
図３３及び図３４は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイを示す断面図である。
【０１１９】
図３３を参照すると、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイ５は、複数の発光素子パッケージ２０、回路基板９０、端子部９１及び溝９３を含む。
【０１２０】
発光素子パッケージ２０に関する説明は、図１７を参照して説明した内容と同様であるため、省略する。
【０１２１】
回路基板９０には複数個の溝９３が形成されており、端子部９１は溝９３と隣接した回路基板９０の上部に配置される。また、発光素子パッケージ２０はその一部が溝９３内に配置されることによって端子部９１と接続することができる。その他の回路基板９０及び端子部９１に関する説明は図１１を参照して説明した内容と同様であるため、省略する。
【０１２２】
図３４を参照すると、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージアレイ６は、複数の発光素子パッケージ２０、回路基板９０、端子部９１及びホール９４を含む。
【０１２３】
回路基板９０には回路基板９０を貫く複数個のホール９４が形成されており、端子部９１はホール９４と隣接した回路基板９０の上部に配置される。また、発光素子パッケージ２０はその一部がホール９４内に配置されることによって端子部９１と接続することができる。図面には発光素子パッケージ２０の下面が回路基板９０の下面と同一平面上に位置する場合を示しているが、これは一つの例示だけであり、発光素子パッケージ２０の一部が回路基板９０の下面より下方に突出する場合もある。この場合、発光素子パッケージアレイ６内で発光素子パッケージ２０が占める厚さをさらに減少させることができるため、発光素子パッケージアレイ６をさらに薄型化できるという効果を有する。
【０１２４】
一方、図３３及び図３４には発光素子パッケージアレイ（５、６）が図１７に示す構造の発光素子パッケージ２０を含む場合を説明したが、これは一つの例示であり、発光素子パッケージアレイ（５、６）は図２４乃至図３２に示す発光素子パッケージ（２０−１、２０−２、２０−３、２０−４、２０−５、２０−６、２０−７、２０−８、２０−９）のうち少なくともいずれか一つを含み得る。
【０１２５】
本発明は、上記実施形態に限定されず、互いに異なる多様な形態で製造され得、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施され得ることを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
【符号の説明】
【０１２６】
１、２、３、４、５、６    発光素子パッケージアレイ
１０、１０−１、１０−２、１０−３、１０−４    発光素子パッケージ
２０、２０−１、２０−２、２０−３、２０−４、２０−５、２０−６、２０−７、２０−８、２０−９    発光素子パッケージ
１００    ボディ
１１０    ベース部
１２０    支持部
１３０    側部
２１０、２１００    第１電極
２２０、２２００    第２電極
３００、３０００    発光素子
４００、７０００    バンプ
４１００、４２００    ワイヤー
５００、５２００    封止部
５１００    波長変換部
ＣＡ１、ＣＡ２    キャビティ
Ｈ１    第１溝
Ｈ２    第２溝
９０    回路基板
９１    接続部
９３    溝
９４    ホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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