(57)【要約】【課題】第１基板と第２基板とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材を第１基板及び第２基板に当接した状態に保持できる装置を提供する。【解決手段】当該装置は、装置筐体２１と、装置筐体２１内に配置されており、当該装置の動作を制御する制御回路が設けられた制御基板９０と、装置筐体２１内に配置されて制御基板９０とコネクタ９４を介して電気的に接続された通信基板７０と、制御基板９０と通信基板７０のコネクタ９４側の後面７１とに当接されて、制御基板９０及び通信基板７０を導通させるグランド用導通部材８０とを備える。制御基板９０は、その表裏面が装置筐体２１の載置面と平行となるように配置されている。通信基板７０は、後面７１が制御基板９０の表裏面と直交するように配置されている。装置筐体２１は、制御基板９０と反対側からグランド用導通部材８０と当接する前面１３６を有する。【選択図】図６
2015191949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置筐体と、
上記装置筐体内に配置されており、当該装置の動作を制御する制御回路が設けられた第１基板と、
上記装置筐体内に配置されて上記第１基板とコネクタを介して電気的に接続された第２基板と、
上記第１基板と上記第２基板の上記コネクタ側の第１面とに当接されて、上記第１基板及び上記第２基板を導通させるグランド用導通部材と、を具備しており、
上記第２基板は、上記第１面が上記第１基板の表裏面と直交するように配置されており、
上記装置筐体は、上記第２基板と反対側から上記グランド用導通部材と当接する当接部を有する電子装置。
【請求項２】
上記第１基板は、その表裏面が上記装置筐体の載置面と平行となるように配置されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
上記装置筐体は、上記第１基板と平行に配置されたシールド用板金を有しており、
上記当接部は、上記シールド用板金の一部が曲げ加工されて形成されている請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、
上記支持部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と当接するバックアップ部を有する請求項１から３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、
上記支持部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、
上記第２基板の第２面と上記バックアップ部との間隔は、上記第２基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第２基板の移動量よりも小さい請求項１から３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
上記装置筐体は、上記第１基板を覆う第１被覆部材を有しており、
上記当接部は、上記第１被覆部材に設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項７】
上記第１被覆部材は、上記第１基板との間で上記グランド用導通部材を挟み込む挟持部を有する請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
上記装置筐体は、上記第２基板を覆う第２被覆部材を有しており、
上記第２被覆部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と当接するバックアップ部を有する請求項１から７のいずれかに記載の電子装置。
【請求項９】
上記装置筐体は、上記第２基板を覆う第２被覆部材を有しており、
上記第２被覆部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、
上記第２基板の第２面と上記バックアップ部との間隔は、上記第２基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第２基板の移動量よりも小さい請求項１から７のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１０】
上記第２基板は、外部機器と無線通信を行う通信回路を有するものである請求項１から９のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１基板及び第２基板と、これらの間を導通するグランド用導通部材と、を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、装置の動作を制御する制御回路が設けられた第１基板と、制御回路とは別の回路が設けられた第２基板と、を備えた電子装置が知られている。このような２種類の基板を装置筐体内に収容する装置においては、装置が大型化しないことが要望されている（特許文献１，２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−６４７２号公報
【特許文献２】特開２００１−２６０４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１基板と第２基板とが相互に対向して配置されず、直交するように配置されると、第１基板と第２基板との間で、グランド用導通部材を挟み込むことができないという問題が生じる。
【０００５】
本発明は、前述された事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、第１基板と第２基板とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材を第１基板及び第２基板に当接した状態に保持できる手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
(1)  本発明に係る電子装置は、装置筐体と、上記装置筐体内に配置されており、当該装置の動作を制御する制御回路が設けられた第１基板と、上記装置筐体内に配置されて上記第１基板とコネクタを介して電気的に接続された第２基板と、上記第１基板と上記第２基板の上記コネクタ側の第１面とに当接されて、上記第１基板及び上記第２基板を導通させるグランド用導通部材と、を具備する。上記第２基板は、上記第１面が上記第１基板の表裏面と直交するように配置されている。上記装置筐体は、上記第２基板と反対側から上記グランド用導通部材と当接する当接部を有する。
【０００７】
これにより、当接部と第２基板との間でグランド用導通部材が挟み込まれる。
【０００８】
(2)  上記第１基板は、その表裏面が上記装置筐体の載置面と平行となるように配置されていてもよい。
【０００９】
(3)  上記装置筐体は、上記第１基板と平行に配置されたシールド用板金を有しており、上記当接部は、上記シールド用板金の一部が曲げ加工されて形成されたものであってもよい。
【００１０】
これにより、当接部をシールド用板金と一体に構成することができる。
【００１１】
(4)  上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、上記支持部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と当接するバックアップ部を有していてもよい。
【００１２】
バックアップ部が第２基板の第２面に当接することにより、第２基板が第１基板から抜けることが防止される。
【００１３】
(5)  上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、上記支持部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、上記第２基板の第２面と上記バックアップ部との間隔は、上記第２基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第２基板の移動量よりも小さくてもよい。
【００１４】
第２基板がコネクタから外れるまでに、バックアップ部が第２基板の第２面に当接することにより、第２基板が第１基板から抜けることが防止される。
【００１５】
(6)  上記装置筐体は、上記第１基板を覆う第１被覆部材を有しており、上記当接部は、上記第１被覆部材に設けられていてもよい。
【００１６】
これにより、当接部を第１被覆部材と一体に構成することができる。
【００１７】
(7)  上記第１被覆部材は、上記第１基板との間で上記グランド用導通部材を挟み込む挟持部を有するものであってもよい。
【００１８】
(8)  上記装置筐体は、上記第２基板を覆う第２被覆部材を有しており、上記第２被覆部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と当接するバックアップ部を有するものであってもよい。
【００１９】
バックアップ部が第２基板の第２面に当接することにより、第２基板が第１基板から抜けることが防止される。
【００２０】
(9)  上記装置筐体は、上記第２基板を覆う第２被覆部材を有しており、上記第２被覆部材は、上記第２基板における上記第１面と反対側の第２面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、上記第２基板の第２面と上記バックアップ部との間隔は、上記第２基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第２基板の移動量よりも小さくてもよい。
【００２１】
第２基板がコネクタから外れるまでに、バックアップ部が第２基板の第２面に当接することにより、第２基板が第１基板から抜けることが防止される。
【００２２】
(10)  上記第２基板は、外部機器と無線通信を行う通信回路を有するものであってもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、第１基板と第２基板とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材を第１基板及び第２基板に当接した状態に保持できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、複合機１０の外観斜視図である。
【図２】図２は、プリンタ部１１の内部構成を模式的に示す縦断面図である。
【図３】図３は、プリンタ部１１の平面図である。
【図４】図４は、図３から第２カバー１３０とパネル部１１０とを取り除いた図である。
【図５】図５は、図３のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、図５における破線で囲まれた部分の拡大図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に第１カバー１２０を追加した図である。
【図７】図７（Ａ）は、プリンタ部１１における通信基板７０周辺の斜視図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に第１カバー１２０を追加した図である。
【図８】図８は、図３に第１カバー１２０を追加した図である。
【図９】図９は、図４から制御基板９０を取り除いた図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、通信基板７０とコネクタ９４とグランド用導通部材８０とシールド用板金９３と支持板１０９との通信基板７０周辺部の斜視図であり、図１０（Ｂ）は、変形例における図６（Ｂ）と同様の部分を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について説明がされる。なお、以下に説明される実施形態は本発明の一例であり、本発明の要旨を変更しない範囲において実施形態が適宜変更されてもよい。以下の説明においては、図１に示されるように、複合機１０を使用可能に設置した状態を基準として上下方向７が定義されている。また、パネル部１１０が設けられた側を複合機１０の前面（正面）として前後方向８が定義されている。また、複合機１０を前面側から見て左右方向９が定義されている。上下方向７、前後方向８、及び左右方向９は、互いに直交している。
【００２６】
［複合機１０の概要］
図１に示されるように、複合機１０（本発明の電子装置の一例）は、概ね直方体形状の外観の装置筐体２１を備えている。また、複合機１０は、後述する制御基板９０（本発明の第１基板の一例）、通信基板７０（本発明の第２基板の一例）、グランド用導通部材８０、及びパネル部１１０を備えている。制御基板９０、通信基板７０、及びグランド用導通部材８０は、装置筐体２１の内部に配置されており、パネル部１１０は、装置筐体２１の前側に配置されている。
【００２７】
また、複合機１０は、その上部に、記録用紙などの原稿に記録された画像をイメージセンサ（不図示）によって読み取って画像データを取得するスキャナ部１２を備えている。また、複合機１０は、その下部に、給紙カセット３０に収容された記録用紙などのシート６（図２参照）に画像を記録するプリンタ部１１を備えている。複合機１０は、プリント、スキャン、コピー、及び外部機器との無線通信などの機能を有している。
【００２８】
スキャナ部１２は、所謂フラットベッドスキャナとして構成されているが、ここでは、スキャナ部１２の内部構成の詳細な説明は省略される。なお、スキャナ部１２を構成するプラテンガラスやイメージセンサなどは、装置筐体２１の内部のうち上側部分に配置されている。
【００２９】
図２に示されるように、プリンタ部１１は、給紙カセット３０、給送部４０、搬送部５０、及び記録部６０などを備えており、これらは、装置筐体２１の内部のうち、スキャナ部１２が設けられた上側部分を除いた部分に配置されている。
【００３０】
［給紙カセット３０］
図２に示されるように、給紙カセット３０は、画像記録前のシート６を保持するメイントレイ３１と、画像記録後のシート６を保持する排紙トレイ３２とを備えている。図１に示されるように、給紙カセット３０は、装置筐体２１の下部に配置されている。給紙カセット３０は、装置筐体２１の前面に設けられた開口２２を通じて挿入及び脱抜可能である。
【００３１】
［給送部４０］
図２に示されるように、給送部４０は、不図示のフレームに回転可能に支持された支軸４１と、支軸４１に一端部が回動可能に支持されたアーム４２と、アーム４２の他端部に回転可能に支持された給送ローラ４３とを備えている。アーム４２には、支軸４１の回転を給送ローラ４３に伝達する複数個のギヤ４４が設けられている。支軸４１が不図示の駆動モータにより回転されると、給送ローラ４３が回転し、シート６が搬送路５１へ送り出される。
【００３２】
［搬送部５０］
図２に示されるように、搬送部５０は、搬送路５１を構成するガイド部材（不図示）及びプラテン５４と、搬送ローラ対５５と、排紙ローラ対５６とを備えている。搬送路５１は、１点鎖線により示される湾曲路５２と、２点鎖線により示される直線路５３とを備えている。湾曲路５２は、前後方向８におけるメイントレイ３１の後端の上端を基端として上方へ向かって湾曲して延びている。直線路５３は、湾曲路５２の終端から前方へ向かって直線状に延びている。プラテン５４は、前後方向８における給紙カセット３０の後部の上側に配置されており、直線路５３の下面の一部を構成している。プラテン５４上においてシート６に画像が記録される。
【００３３】
搬送ローラ対５５は、プラテン５４の後側に配置されている。搬送ローラ対５５は、不図示の駆動モータにより駆動されることにより、搬送路５１にあるシート６を挟み、図２の二点鎖線の矢印に示される搬送向きへシート６を搬送する。
【００３４】
排紙ローラ対５６は、プラテン５４の前側に設けられている。排紙ローラ対５６は、不図示の駆動モータにより駆動されることにより、搬送路５１にあるシート６を挟み、図２の二点鎖線の矢印に示される搬送向きへシート６を搬送する。
【００３５】
シート６は、搬送ローラ対５５及び排紙ローラ対５６により、プラテン５４上において間欠搬送され、記録部６０により画像を記録される。画像を記録されたシート６は、排紙ローラ対５６により、排紙トレイ３２に排出される。
【００３６】
［記録部６０］
図２に示されるように、記録部６０は、プラテン５４の上側に配置されたキャリッジ６１と、キャリッジ６１に搭載された記録ヘッド６２とを備えている。キャリッジ６１は、左右方向９へ往復動可能にガイドレール（不図示）に支持されており、駆動モータ（不図示）により左右方向９へ往復動される。記録ヘッド６２には、インクカートリッジ（不図示）からインクが供給される。記録ヘッド６２は、供給されたインクをインク滴としてプラテン５４上のシート６へ吐出する。
【００３７】
［装置筐体２１］
上述したように、装置筐体２１は、概ね直方体形状の外観である。図１に示されるように、この直方体形状の前側を構成する前壁３３は、左右方向９の両側に一対として設けられており、この一対の前壁３３の間に、後述するパネル部１１０が嵌め込まれる。つまり、パネル部１１０は、装置筐体２１に設けられている。
【００３８】
また、装置筐体２１は、直方体形状の内部に、後述する通信基板７０（図４参照）の上方を覆う第１カバー１２０（本発明の第２被覆部材の一例、図８参照）、後述する制御基板９０（図４参照）の上方を覆う第２カバー１３０（本発明の第１被覆部材の一例、図３参照）、制御基板９０の下方に制御基板９０と平行に配置されており制御基板９０を支持するシールド用板金９３（図９参照）、及びシールド用板金９３を下方から支持する支持板１０９（本発明の支持部材の一例、図９参照）を備えている。
【００３９】
［パネル部１１０］
図１及び図５に示されるように、パネル部１１０は、概ね前後方向８に薄い直方体の箱形状の筐体１１１と、筐体１１１の内部に配置されており、筐体１１１の前面１１２に設けられた開口（不図示）を通じて外部に露出した入力部１１３及び表示部１１４と、装置筐体２１に回動可能に支持された回動支持部１１６（図３及び図８参照）とを備えている。
【００４０】
装置筐体２１の上端部近傍の左右方向９の両端には、外側に延びた突起（不図示）が形成されている。装置筐体２１において、上記突起と対向する位置に、孔１０８（図４参照）が形成されている。上記突起が孔１０８に挿入されることにより、パネル部１１０は、装置筐体２１によって、突起７１の延出方向（左右方向９に平行な方向）に沿った軸線周りに回動可能に支持される。つまり、パネル部１１０は、図５に示される矢印１０６の方向に回動可能である。
【００４１】
入力部１１３は、キーである。このキーが押圧されることによって複合機１０の動作の指示が入力される。なお、図１では、入力部１１３が１つのみ示されているが、入力部１１３が複数設けられていてもよいことは言うまでもない。また、入力部１１３は、キーに限らず、例えばダイヤルやレバーなどであってもよい。
【００４２】
表示部１１４は、液晶パネルである。この液晶パネルに、画像などの複合機１０に関する情報が表示される。液晶パネルは、タッチパネルであってもよい。この場合、タッチパネルは、表示部１１４としての機能と入力部１１３としての機能の双方を有する。
【００４３】
なお、本実施形態において、パネル部１１０は、入力部１１３及び表示部１１４を備えているが、入力部１１３または表示部１１４の一方のみを備えていてもよい。
【００４４】
図３に示されるように、回動支持部１１６は、筐体１１１の後面１１５から後方に突出し、左右方向９に間隔を空けて配置された一対の凸部１１７と、右側の凸部１１７によって上下方向７に沿った軸線周りに回動可能に支持された回動部材１１８と、回動部材１１８を左側の凸部１１７側へ付勢するバネなどで構成された付勢部材（不図示）とを備えている。
【００４５】
装置筐体２１に係合部材１１９が配置されている。係合部材１１９は、一対の凸部１１７の間に位置するように、装置筐体２１に固定されている。係合部材１１９の右面には、パネル部１１０の回動方向（図５に示される矢印１０６の方向）に沿って間隔を空けて並んだ複数の凹部（不図示）が形成されている。この凹部に、回動部材１１８の回動先端部が挿入される。
【００４６】
回動部材１１８の回動先端部が係合部材１１９に設けられた複数の凹部の何れかに挿入することによって、パネル部１１０は、回動先端部が挿入された凹部の位置に応じた回動角度に保持される。パネル部１１０の回動に際して付勢部材の付勢力よりも大きな力が筐体１１１に付与されると、回動部材１１８は付勢部材の付勢力に抗って係合部材１１９の凹部から離間する向きに回動する。これにより、パネル部１１０は、矢印１０６（図５参照）の方向に回動可能となる。
【００４７】
パネル部１１０は、前面１１２が上下方向７及び左右方向９に拡がった面となる第１位置（図５に実線で示される位置）と、その下端（回動先端）が第１位置のときよりも上方に位置する第２位置（図５に破線で示される位置）との間で回動する。パネル部１１０が第１位置のとき、前面１１２は、後述する通信基板７０の表裏面と平行である。
【００４８】
なお、パネル部１１０を回動させるための構成は、上述した回動支持部１１６及び係合部材１１９を備えた構成に限らず、公知の構成が採用され得る。
【００４９】
［第１カバー１２０］
図８に示されるように、第１カバー１２０は、左右方向９に長い板形状の合成樹脂成形品である。第１カバー１２０は、左右方向９において、パネル部１１０における左側の凸部１１７の下方から、パネル部１１０の左端よりも若干左方まで延びている。第１カバー１２０は、前後方向８において、パネル部１１０の後方にパネル部１１０に近接して配置されている。第１カバー１２０は、上下方向７において、パネル部１１０の概ね中央部と同位置に配置されている。第１カバー１２０の下方に、後述する通信基板７０が配置されている。
【００５０】
第１カバー１２０は、左右方向９の両端部において、支柱（不図示）を介して後述する第２カバー１３０（図３参照）によって支持されている。上記支柱の一端は、第１カバー１２０に設けられた孔１３１にビス締めされ、上記支柱の他端は、第２カバー１３０に設けられた孔１３４（図３参照）にビス締めされている。
【００５１】
図７（Ｂ）に示されるように、第１カバー１２０は、前後方向８及び左右方向９に拡がった底板１２１と、底板１２１の前端から上方に延びており概ね左右方向９に延びた前板１２２と、底板１２１の後端から上方に延びており概ね左右方向９に延びた後板１２３とを備えている。これにより、第１カバー１２０には、底板１２１、前板１２２、及び後板１２３によって構成されており左右方向９に延びた凹部１２４が形成される。パネル部１１０の筐体１１１の上端と装置筐体２１との間から装置内部に浸入した液体は、図６（Ｂ）に矢印１２５で示される向きに流れて、凹部１２４に貯留される。
【００５２】
図７（Ｂ）に示されるように、第１カバー１２０は、底板１２１から上方に立設された複数のリブ１２６を備えている。これらのリブ１２６には、上端から下方へ凹んだ凹部１２７が形成されている。パネル部１１０（詳細には筐体１１１の内部に配置された入力部１１３及び表示部１１４）から延出されたケーブル（不図示）が、凹部１２７に嵌め込まれた状態でリブ１２６によって支持される。つまり、凹部１２７は、パネル部１１０から延出されたケーブルを保持する。
【００５３】
図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）に示されるように、第１カバー１２０の底板１２１は、通信基板７０の上方に対応する位置において、上方へ盛り上がるように曲がった膨出部１２８を備えている。膨出部１２８の下側に、空間１２９が形成されている。この空間１２９に、通信基板７０が配置される。つまり、膨出部１２８は、上方から通信基板７０を覆っている。
【００５４】
［第２カバー１３０］
図３及び図５に示されるように、第２カバー１３０は、前後方向８及び左右方向９に拡がった板形状の合成樹脂成形品である。第２カバー１３０は、平面視において、装置筐体２１の概ね前半分を占めている。上述したように、第２カバー１３０は、支柱を介して第１カバー１２０を支持している。
【００５５】
第２カバー１３０は、後述する制御基板９０の上方に位置している。つまり、第２カバー１３０は、制御基板９０の上方を覆っている。図３に示されるように、本実施形態では、第２カバー１３０は、制御基板９０の左後部分及び右前部分を除く大部分の上方を覆っている。
【００５６】
図７（Ａ）に示されるように、第２カバー１３０の前端に、後方へ切り欠かれた切欠き部１３２が形成されている。切欠き部１３２は、制御基板９０に設けられており通信基板７０と接続される後述するコネクタ９４の上方に形成されている。切欠き部１３２を構成する第２カバー１３０の前端の縁１３３は、平面視において、概ねコネクタ９４に沿って延びている。これにより、第２カバー１３０は、コネクタ９４を上方から覆っていない状態となる。
【００５７】
［制御基板９０］
制御基板９０は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。
【００５８】
図４に示されるように、制御基板９０は、装置筐体２１の内部に配置されている。制御基板９０は、その表裏面が前後方向８及び左右方向９に拡がるように配置されている。つまり、その表裏面は、装置筐体２１の載置面と平行となるように配置されている。ここで、表裏面とは、後述する実装部品９２が実装される面である。以下において、制御基板９０の表面は上面であり、裏面は下面であるとする。載置面とは、装置筐体２１が設置される際に設置対象（例えば、装置筐体２１が設置される机）と当接する面である。本実施形態において、載置面は、装置筐体２１の下面である。制御基板９０は、装置筐体２１の前側且つ左側に配置されている。
【００５９】
なお、上述した表裏面と載置面とが平行となるように配置された構成には、表裏面が載置面に対して平行から僅かに傾いている構成も含まれる。制御基板９０の表裏面は、装置筐体２１の載置面と平行に配置されていなくてもよい。例えば、制御基板９０の表裏面は、装置筐体２１の側面（例えば図１に示される装置筐体２１の左右方向９の側面）と平行であってもよい。
【００６０】
制御基板９０は、金属製の支柱（不図示）を介してシールド用板金９３（図９参照）によって支持されている。上記支柱の一端は、制御基板９０に設けられた孔１００にビス締めされ、上記支柱の他端は、シールド用板金９３に設けられた孔１０７（図９参照）にビス締めされている。また、図５に示されるように、シールド用板金９３は、支柱９６を介して支持板１０９によって支持されている。また、制御基板９０は、上述したように、上方を第２カバー１３０（図３参照）によって覆われている。
【００６１】
制御基板９０には、マイクロコンピュータ９１及び種々の実装部品９２などが実装されている。実装部品９２は、抵抗、ダイオード、コンデンサ、コイル等である。マイクロコンピュータ９１により、駆動モータ（不図示）、記録ヘッド６２、及びスキャナ部１２などの駆動を制御する制御回路が実現されている。つまり、制御基板９０には、複合機１０の動作を制御する制御回路が設けられている。
【００６２】
また、図７（Ａ）に示されるように、制御基板９０の前端部における左右方向９の中央部には、コネクタ９４が実装されている。なお、図７（Ａ）において、コネクタ９４は制御基板９０の表面に実装されているが、コネクタ９４は制御基板９０の裏面に実装されていてもよい。
【００６３】
コネクタ９４は、雄型である。また、コネクタ９４のリード９５は、屈曲している。これにより、コネクタ９４は、制御基板９０に実装された状態において、雌型のコネクタと接続される接続部が上下方向７に直交する方向（本実施形態では前方）に向いた状態となる。コネクタ９４は、後述する通信基板７０に実装された雌型のコネクタ（不図示）と接続される。つまり、制御基板９０は、通信基板７０と接続されるコネクタ９４を有している。なお、制御基板９０に雌型のコネクタが実装され、通信基板７０に雄型のコネクタが実装されていてもよい。
【００６４】
［通信基板７０］
通信基板７０は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。
【００６５】
図４及び図６に示されるように、通信基板７０は、装置筐体２１の内部に配置されている。通信基板７０は、その表裏面が上下方向７及び左右方向９に拡がるように、つまりその表裏面が制御基板９０の表裏面と直交するように配置されている。ここで、表裏面とは、後述する電子部品（不図示）やコネクタ９４が実装される面である。以下において、通信基板７０の表面は前面７２（本発明の第２面の一例）であり、裏面は後面７１（本発明の第１面の一例）であるとする。なお、上述した通信基板７０の表裏面と制御基板９０の表裏面とが直交するように配置された構成には、各基板７０、９０の表裏面の一方が他方に対して直交から僅かに傾いている構成も含まれる。
【００６６】
通信基板７０は、後面７１に実装された雌型のコネクタ（不図示）が制御基板９０の上面に実装された雄型のコネクタ９４と接続されることによって、制御基板９０に支持される。これにより、通信基板７０は、制御基板９０とコネクタ９４を介して電気的に接続される。通信基板７０は、制御基板９０に支持された状態において、図６及び図７（Ａ）に示されるように、制御基板９０から上方へ突出している。
【００６７】
通信基板７０には、複合機１０と外部機器との間で無線通信を行うための種々の電子部品（不図示）が実装されている。ここで、外部機器としては、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。また、無線通信の例としては、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ(登録商標）や赤外線通信が挙げられる。これら種々の電子部品により、複合機１０と外部機器との間の無線通信を行う通信回路が実現されている。つまり、通信基板７０には、通信回路が設けられている。
【００６８】
［グランド用導通部材８０］
図６に示されるグランド用導通部材８０は、導電性を有しており、２つの部材の間に挟み込まれた状態や、２つの部材に当接した状態で使用される。これにより、２つの部材間が電気的に導通される。本実施形態において、上述した２つの部材は、制御基板９０及び通信基板７０である。
【００６９】
グランド用導通部材８０は、例えばウレタンなどで構成された発泡体と、当該発泡体を覆う導電性を有するフィルムとで構成されている。なお、グランド用導通部材８０の構成は、導電性を有しており且つ制御基板９０及び通信基板７０間を当該グランド用導通部材８０を介して電気的に導通させることが可能であるならば、上記の構成に限らず、公知の構成が採用され得る。
【００７０】
本実施形態において、グランド用導通部材８０は、直方体形状であるが、他の形状であってもよい。
【００７１】
図６に示されるように、グランド用導通部材８０の前面８５は、導電性接着剤などによって、通信基板７０におけるコネクタ９４側の面である後面７１に貼り付けられている。詳細には、グランド用導通部材８０は、後面７１における雌型のコネクタ（不図示）の左隣りに貼り付けられる。これにより、グランド用導通部材８０は、通信基板７０の後面７１に当接される。
【００７２】
また、グランド用導通部材８０は、その下面８６が制御基板９０の上面９８と当接可能な位置において、通信基板７０の後面７１に貼り付けられている。
【００７３】
通常、通信基板７０などのプリント基板の表面に形成された配線パターンは、半田を付着させる箇所以外においてレジストで覆われている。しかし、通信基板７０の後面７１及び制御基板９０の上面９８におけるグランド用導通部材８０と当接する部分は、配線パターンがレジストに覆われることなく露出している。これにより、制御基板９０及び通信基板７０は、グランド用導通部材８０を介して電気的に導通される。グランド用導通部材８０と当接される制御基板９０及び通信基板７０上の配線パターンは、グランドに接続される配線パターンである。
【００７４】
［リブ１３５］
図６に示されるように、第２カバー１３０の前端部の下面に、下方へ突出されたリブ１３５が形成されている。リブ１３５は、本体１３８と、本体１３８の下面１３７（本発明の挟持部の一例）の後端部から下方へ突出した凸部１３９とを備えている。
【００７５】
上下方向７において、本体１３８の下面１３７の前側は、グランド用導通部材８０の上面８７と対向している。下面１３７は、通信基板７０に貼り付けられた状態のグランド用導通部材８０の上面と略同じ高さである。また、制御基板９０の上面９８は、通信基板７０に貼り付けられた状態のグランド用導通部材８０の下面８６と略同じ高さである。これにより、グランド用導通部材８０は、下面１３７と制御基板９０の上面９８との間に挟み込まれる。ここで、上下方向７において、下面１３７と制御基板９０の上面９８との間隔Ｌ１は、グランド用導通部材８０よりも若干長い。これにより、下面１３７と制御基板９０の上面９８とによって挟み込まれたグランド用導通部材８０は、発泡体が圧縮されることによって、下面１３７及び制御基板９０の上面９８に圧接される。
【００７６】
本体１３８の後側は、前後方向８においてグランド用導通部材８０よりも後方に位置している。これにより、前後方向８において、本体１３８の後側から突出した凸部１３９の前面１３６（本発明の当接部の一例）は、グランド用導通部材８０の後面８８と対向している。前面１３６は、グランド用導通部材８０の後方に、グランド用導通部材８０の後面８８と間隔Ｌ２を隔てた位置に形成されている。
【００７７】
これにより、グランド用導通部材８０が貼り付けられている通信基板７０や、グランド用導通部材８０と当接されている制御基板９０の取付誤差や撓みなどによって、グランド用導通部材８０が間隔Ｌ２以上後方へ移動すると、前面１３６は、後方からグランド用導通部材８０の後面８８と当接する。ここで、上述したように、グランド用導通部材８０の前面８５は、通信基板７０の後面７１に貼り付けられている。つまり、前面１３６は、通信基板７０と反対側からグランド用導通部材８０と当接する。
【００７８】
なお、本実施形態では、本発明の当接部及び挟持部は、同一の部材であるリブ１３５に設けられていたが、本発明の当接部及び挟持部は、異なる部材、例えば第２カバー１３０の下面に設けられた２つのリブのそれぞれに設けられていてもよい。
【００７９】
また、本実施形態では、本発明の当接部及び挟持部は、第２カバー１３０に設けられていたが、本発明の当接部及び挟持部は、第２カバー１３０以外の部材（例えば第１カバー１２０）に設けられていてもよい。
【００８０】
［シールド用板金９３］
シールド用板金９３は、金属製の部材である。図５に示されるように、シールド用板金９３は、制御基板９０の下方に制御基板９０と平行に配置されている。上述したように、シールド用板金９３は、金属製の支柱（不図示）によって制御基板９０を支持している。図４及び図９に示されるように、シールド用板金９３は、平面視において制御基板９０と概ね同形状である。
【００８１】
［支持板１０９］
支持板１０９は、樹脂製の部材である。図５に示されるように、支持板１０９は、シールド用板金９３の下方にシールド用板金９３と平行に配置されている。上述したように、支持板１０９は、支柱９６によってシールド用板金９３を支持している。図４及び図９に示されるように、支持板１０９は、平面視において制御基板９０及びシールド用板金９３よりも後方及び右方へ拡がっている。
【００８２】
［実施形態の効果］
本実施形態によれば、リブ１３５に形成された凸部１３９の前面１３６と通信基板７０との間でグランド用導通部材８０が挟み込まれる。本発明によれば、制御基板９０と通信基板７０とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材８０を制御基板９０及び通信基板７０に当接した状態に保持できる。
【００８３】
また、本実施形態によれば、本発明の当接部として機能する凸部１３９の前面１３６を第２カバー１３０と一体に構成することができる。
【００８４】
［変形例１］
上述の実施形態では、図６に示されるように、シールド用板金９３は、グランド用導通部材８０よりも下方に配置されており、グランド用導通部材８０と当接していなかったが、シールド用板金９３は、以下に詳述するように、後方からグランド用導通部材８０と当接していてもよい。
【００８５】
変形例１では、グランド用導通部材８０は、制御基板９０の下面に実装されている。これにより、図１０に示されるように、前後方向８において、グランド用導通部材８０の後面８８とシールド用板金９３とが対向する。そして、シールド用板金９３の前端におけるグランド用導通部材８０と対向する部分が、曲げ加工されている。これにより、シールド用板金９３には、屈曲部９７（本発明の当接部の一例）が形成される。シールド用板金９３の配置位置、大きさ、及び外形は、屈曲部９７が後方からグランド用導通部材８０の後面８８と当接するように設定される。これにより、屈曲部９７は、通信基板７０の後面７１との間にグランド用導通部材８０を挟み込む。
【００８６】
ここで、前後方向８において、屈曲部９７とグランド用導通部材８０の後面との間隔Ｌ３は、グランド用導通部材８０よりも若干長い。これにより、屈曲部９７と通信基板７０とによって挟み込まれたグランド用導通部材８０は、発泡体が圧縮されることによって、通信基板７０及び屈曲部９７に圧接される。
【００８７】
なお、複合機１０は、本発明の当接部の機能を有する部分、具体的には屈曲部９７と上述の実施形態で説明したリブ１３５に形成された凸部１３９の前面１３６を、双方とも備えていてもよいし、何れか一方のみを備えていてもよい。
【００８８】
変形例１によれば、シールド用板金９３と一体に構成された屈曲部９７を、上述の実施形態における凸部１３９の前面１３６と同様に機能させることができる。
【００８９】
［変形例２］
図１０（Ｂ）に示されるように、支持板１０９は、前後方向８において通信基板７０の前面７２と間隔を空けて対向するバックアップ部８１を有していてもよい。詳述すると、変形例２において、支持板１０９は、通信基板７０よりも前方まで延びている。そして、バックアップ部８１は、支持板１０９における通信基板７０の前方の位置から、上方へ立設されたリブである。
【００９０】
前後方向８において、バックアップ部８１は、通信基板７０の前面７２と対向している。そして、バックアップ部８１の後端と通信基板７０の前面７２との間隔Ｌ４は、通信基板７０（詳細には通信基板７０の後面７１に実装された雌型のコネクタ）がコネクタ９４から外れるのに必要な通信基板７０の前方への移動量よりも小さい。
【００９１】
これにより、通信基板７０が、取付誤差や撓みなどによって、間隔Ｌ４以上前方へ移動すると、バックアップ部８１は、前方から通信基板７０の前面７２と当接する。
【００９２】
なお、バックアップ部８１は、通信基板７０の前面７２と当接していてもよい。
【００９３】
変形例２によれば、通信基板７０がコネクタ９４から外れるまでに、バックアップ部８１が通信基板７０の前面７２に当接することにより、通信基板７０が制御基板９０から抜けることが防止される。
【００９４】
また、変形例２においてバックアップ部８１が通信基板７０の前面７２と当接するように構成されている場合、バックアップ部８１が通信基板７０の前面７２に当接することにより、通信基板７０が制御基板９０から抜けることが防止される。
【００９５】
［変形例３］
図１０（Ｂ）に示されるように、第１カバー１２０は、前後方向８において通信基板７０の前面７２と間隔を空けて対向するバックアップ部８２を有していてもよい。詳述すると、バックアップ部８２は、第１カバー１２０の膨出部１２８において、空間１２９の前側を構成する前壁８３の後面８４から後方へ突出した凸部である。
【００９６】
ここで、バックアップ部８２の後端（突出先端）と通信基板７０の前面７２との間隔Ｌ５は、通信基板７０（詳細には通信基板７０の後面７１に実装された雌型のコネクタ）がコネクタ９４から外れるのに必要な通信基板７０の前方への移動量よりも小さい。
【００９７】
これにより、通信基板７０が、取付誤差や撓みなどによって、間隔Ｌ５以上前方へ移動すると、バックアップ部８２は、前方から通信基板７０の前面７２と当接する。
【００９８】
なお、バックアップ部８２は、通信基板７０の前面７２と当接していてもよい。
【００９９】
変形例３によれば、通信基板７０がコネクタ９４から外れるまでに、バックアップ部８２が通信基板７０の前面７２に当接することにより、通信基板７０が制御基板９０から抜けることが防止される。
【０１００】
また、変形例３においてバックアップ部８２が通信基板７０の前面７２と当接するように構成されている場合、バックアップ部８２が通信基板７０の前面７２に当接することにより、通信基板７０が制御基板９０から抜けることが防止される。
【０１０１】
［その他の変形例］
本発明の第２基板は、通信回路を有する通信基板７０に限らない。例えば、本発明の第２基板は、装置筐体２１内部に配置された各機構への電力供給を制御する回路が実装された電源基板であってもよい。
【０１０２】
本発明の電子装置は、複合機１０に限らず、例えば電話機やパーソナルコンピュータなどであってもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１０・・・複合機
２１・・・装置筐体
７０・・・通信基板
７１・・・後面
８０・・・グランド用導通部材
９０・・・制御基板
９４・・・コネクタ
１２０・・・第１カバー
１３０・・・第２カバー
１３６・・・前面
【図１】
2015191949.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015191949.tif 000007
【図６】
2015191949.tif 000008
【図７】
2015191949.tif 000009
【図８】
2015191949.tif 000010
【図９】
2015191949.tif 000011
【図１０】
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