(57)【要約】 【課題】薄型化が可能なカメラモジュールを提供する。【解決手段】金属板１２は、収容部（凹部）１２ａを有している。可撓性を有する印刷基板１３は、一部が収容部内に収容されている。イメージセンサ１４は、収容部内の印刷基板に配置されている。イメージセンサに光を導くレンズ１７を有するケース１６は、収容部の周縁に位置する印刷基板上に設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容部を有する金属板と、
一部が前記収容部内に収容された可撓性を有する印刷基板と、
前記収容部内の前記印刷基板に配置されたイメージセンサと、
前記収容部の周縁に位置する前記印刷基板上に設けられ、前記イメージセンサに光を導くレンズを有するケースと
を具備することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記収容部の側壁は、前記印刷基板の厚み以上の高さを有することを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記収容部の側壁の高さは、前記印刷基板の厚みと、前記イメージセンサの厚みの和以上に設定されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記収容部の上部周縁及び底部周縁は、湾曲された湾曲部を有することを特徴とする請求項２又は３記載のカメラモジュール。
【請求項５】
収容部が設けられた支持部材と、
少なくとも一部が前記収容部に収容された基板と、
前記収容部内の前記基板に実装された部品と、
前記収容部の周縁に位置する前記基板に設けられ、前記部品を収容したケースと、
を具備することを特徴とするモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、カメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、例えば携帯電話などの電子機器は薄型化され、これら電子機器に搭載されるカメラモジュールも薄型化されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０４４８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態は、薄型化が可能なカメラモジュールを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態のカメラモジュールは、収容部を有する金属板と、一部が前記収容部内に収容された可撓性を有する印刷基板と、前記収容部内の前記印刷基板に配置されたイメージセンサと、前記収容部の周縁に位置する前記印刷基板上に設けられ、前記イメージセンサに光を導くレンズを有するケースとを具備している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態に係るカメラモジュールの一例を示す平面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】本実施形態に係るカメラモジュールの製造方法の一例を示す断面図。
【図４】図３に続く製造方法を示す断面図。
【図５】図４に続く製造方法を示す断面図。
【図６】本実施形態の変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。図において、同一部分には、同一符号を付している。
【０００８】
図１、図２は、本実施形態に係るカメラモジュールを概略的に示している。図１、図２において、カメラモジュール１１の底部には、金属板１２が設けられている。この金属板１２は、例えば熱伝導率が高い金属材料、例えばステンレススチールにより構成されている。この金属板１２の表面には、凹部（収容部）１２ａが形成されている。この凹部１２ａの内部には、可撓性を有する印刷基板（以下、フレキシブル印刷基板と称す）１３の長手方向一端部が収容される。
【０００９】
尚、本実施形態において、「凹部」は、印刷基板の一部が収容される部位を示し、印刷基板を底面側から支える第１部分と、側面側から支える第２部分を有している。
【００１０】
図１に示すように、凹部１２ａの幅は、フレキシブル印刷基板１３の長手方向と直交する方向の幅とほぼ一致されており、フレキシブル印刷基板１３の一端部は折曲されて凹部１２ａ内に収容される。この状態において、フレキシブル印刷基板１３は、図示せぬ例えば接着剤により金属板１２に接着される。このフレキシブル印刷基板１３の他端部には、例えばコネクタ１３ａが設けられている。
【００１１】
凹部１２ａ内のフレキシブル印刷基板１３上には、イメージセンサ、例えばＣＭＯＳセンサ１４が、ダイボンディングされる。イメージセンサは、ＣＭＯＳセンサに限定されるものではない。凹部１２ａの深さ（凹部１２ａの側壁の高さ）Ｄは、例えばフレキシブル印刷基板１３の厚みＴとほぼ等しくされ、ＣＭＯＳセンサ１４の厚みは、フレキシブル印刷基板１３の厚みとほぼ等しい。このため、凹部１２ａ内のフレキシブル印刷基板１３上にＣＭＯＳセンサ１４をダイボンディングした状態において、ＣＭＯＳセンサ１４の表面の高さと、フレキシブル印刷基板１３の表面の高さは、ほぼ一致されている。
【００１２】
凹部１２ａの深さＤは、上記に限定されるものではなく、金属板１２の厚みの範囲内において、例えばフレキシブル印刷基板１３の厚みＴ以上、又は、フレキシブル印刷基板１３の厚みＴとＣＭＯＳセンサ１４の厚みの和以上の深さとすることも可能である。
【００１３】
ＣＭＯＳセンサ１４の表面には、図示せぬ複数のボンディングパッドが設けられており、これらボンディングパッドとフレキシブル印刷基板１３上の図示せぬボンディングパッドとが、ボンディングワイヤ１５により接続される。
【００１４】
凹部１２ａの周縁に位置するフレキシブル印刷基板１３上に、ＣＭＯＳセンサ１４を覆う光学筐体（以下、ケースと称す）１６が、例えば接着される。このケース１６の上部には、レンズ１７が設けられている。このレンズ１７は、ＣＭＯＳセンサ１４の光軸上に配置されている。
【００１５】
図３乃至図５は、本実施形態に係るカメラモジュールの製造方法を示している。先ず、図３に示すように、凹部１２ａを有する金属板１２と、平板状のフレキシブル印刷基板１３が用意される。
【００１６】
次いで、図４に示すように、フレキシブル印刷基板１３が折曲され、凹部１２ａ内に収容される。この状態において、フレキシブル印刷基板１３は、図示せぬ接着剤により金属板１１に接着される。
【００１７】
この後、図５に示すように、ＣＭＯＳセンサ１４が凹部１２ａ内のフレキシブル印刷基板１３にダイボンディングされ、ＣＭＯＳセンサ１４の図示せぬ複数のボンディングパッドとフレキシブル印刷基板１３上の図示せぬボンディングパッドとが、ボンディングワイヤ１５により接続される。
【００１８】
次いで、図１、図２に示すように、フレキシブル印刷基板１３上に、レンズ１７を有するケース１６が例えば接着される。
【００１９】
上記実施形態によれば、金属板１２は、凹部１２ａを有し、フレキシブル印刷基板１３は、凹部１２ａ内に収容され、この凹部１２ａ内のフレキシブル印刷基板１３上にＣＭＯＳセンサ１４が設けられている。このため、図２に示すように、レンズ１７を有するケース１６がフレキシブル印刷基板１３上に設けられた状態において、ＣＭＯＳセンサ１４の表面からレンズ１７の表面までの距離Ｌを確保することができる。したがって、光学特性を確保することが可能である。
【００２０】
しかも、ＣＭＯＳセンサ１４は、凹部１２ａ内のフレキシブル印刷基板１３上に設けられているため、モジュールの高さＨを低くすることができ、薄型化された携帯電話などの電子機器に対応することが可能である。
【００２１】
尚、凹部１２ａの深さを金属板１２の厚みの範囲内において、フレキシブル印刷基板１３の厚みＴ以上、又は、フレキシブル印刷基板１３の厚みＴとＣＭＯＳセンサ１４の厚みの和以上の深さとすることにより、ＣＭＯＳセンサ１４の表面からレンズ１７の表面までの距離Ｌを確保して、モジュールの高さＨをさらに低くすることが可能である。
【００２２】
また、上記実施形態によれば、フレキシブル印刷基板１３は、金属板１２の凹部１２ａの底部に接着されている。このため、凹部１２ａ内のフレキシブル印刷基板１３を、剛性を有する金属板１２により保持しているため、フレキシブル印刷基板１３を平坦化でき、ＣＭＯＳセンサ１４を平坦に保持することができる。したがって、ＣＭＯＳセンサ１４の歪を防止でき、ＣＭＯＳセンサ１４の性能を確保することが可能である。
【００２３】
さらに、上記実施形態の場合、フレキシブル印刷基板１３は、金属板１２に接着剤により固定されている。このため、高価な異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や、リジッドフレキシブル印刷基板を用いる必要がない。したがって、製造コストを低減することが可能である。
【００２４】
（変形例）
図６は、本実施形態の変形例を示している。図１乃至図５において、金属板１２の凹部１２ａの上部周縁及び底部周縁は、直角に形成されている。
【００２５】
これに対して、図６に示す変形例は、金属板１２の凹部１２ａの上部周縁及び底部周縁が湾曲された湾曲部１２ｂ、１２ｃを有している。この湾曲部１２ｂ、１２ｃは、金属板１２を例えばエッチングにより凹部１２ａを形成することにより形成することができる。
【００２６】
このように、凹部１２ａの上部周縁及び底部周縁に湾曲部１２ｂ、１２ｃを形成することにより、凹部１２ａ内にフレキシブル印刷基板１３の一端部を収容する際、フレキシブル印刷基板１３は、湾曲部１２ｂ、１２ｃに沿って湾曲する。このため、フレキシブル印刷基板１３の破損を防止することが可能であるとともに、凹部１２ａの底部に位置するフレキシブル印刷基板１３の反りを防止でき、フレキシブル印刷基板１３を一層平坦化することが可能である。したがって、ＣＭＯＳセンサ１４の歪をさらに防止でき、ＣＭＯＳセンサ１４の性能を確保することが可能である。
【００２７】
その他、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１２…金属板、１２ａ…凹部、１２ｂ、１２ｃ…湾曲部、１３…フレキシブル印刷基板、１４…ＣＭＯＳセンサ、１６…ケース、１７…レンズ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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