(57)【要約】【課題】発光素子が設けられた基板が強固に保持された照明用光源を提供する。【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置され、ＬＥＤ素子１２が設けられた長尺状の基板１１と、筐体２０の内面に接着剤６０によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材５０とを備え、保持部材５０は、基板１１を長手方向にスライド可能に保持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置され、発光素子が設けられた長尺状の基板と、
前記筐体の内面に接着剤によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材とを備え、
前記保持部材は、前記基板を長手方向にスライド可能に保持する
照明用光源。
【請求項２】
前記保持部材は、前記筐体の長手方向に互いに離間して複数設けられている
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記保持部材は、
前記基板が戴置される戴置面を有する平板部と、
前記戴置面に対向する挟持面であって、前記基板の短手方向の端部を前記戴置面とともに挟持する挟持面を有する挟持部とを備える
請求項１又は２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記筐体は、直管状のガラスバルブである
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記基板は、セラミック基板である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記接着剤は、シリコーン樹脂である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の直管ＬＥＤランプでは、どのようにしてＬＥＤモジュールが外郭筐体内に固定されているかが開示されていない。例えば、接着剤などによってＬＥＤモジュールを固定することが考えられるが、ＬＥＤモジュールの基板の材質によっては、接着強度が十分に得られない場合がある。
【０００７】
そこで、本発明は、発光素子が設けられた基板が強固に保持された照明用光源及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置され、発光素子が設けられた長尺状の基板と、前記筐体の内面に接着剤によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材とを備え、前記保持部材は、前記基板を長手方向にスライド可能に保持する。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記保持部材は、前記筐体の長手方向に互いに離間して複数設けられていてもよい。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記保持部材は、前記基板が戴置される戴置面を有する平板部と、前記戴置面に対向する挟持面であって、前記基板の短手方向の端部を前記戴置面とともに挟持する挟持面を有する挟持部とを備えてもよい。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記筐体は、直管状のガラスバルブであってもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記基板は、セラミック基板であってもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、発光素子が設けられた基板を強固に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す切断部端面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態１に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。
【図４Ｂ】本発明の実施の形態１に係る保持部材の一例を示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの製造方法の一例を示す概観斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１の変形例１に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態１の変形例１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。
【図９Ａ】本発明の実施の形態１の変形例２に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。
【図９Ｂ】本発明の実施の形態１の変形例２に係る保持部材の一例を示す側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の変形例２に係る保持部材による基板の保持方法の一例を示す概観斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１８】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１９】
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。
【００２０】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
【００２１】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２２】
図１〜図３はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図、断面図、切断部端面図である。なお、図２は、直管ＬＥＤランプの管軸方向を通る断面であって、ＬＥＤモジュールに垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。また、図３は、保持部材を通る断面であって、管軸方向に垂直な断面（ＸＺ断面）における切断部端面を示している。具体的には、図３は、図２のＡ−Ａ線の切断部端面を示している。
【００２３】
図１及び図２に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、ＬＥＤモジュール１０を保持する保持部材５０と、筐体２０に保持部材５０を固定する接着剤６０と、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するためのリード線７０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００２４】
なお、図１において、Ｘ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の短手方向である。Ｙ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向、すなわち、筐体２０の管軸方向である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の主面に垂直な方向である。
【００２５】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
【００２６】
［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０について説明する。
【００２７】
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。例えば、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。
【００２８】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路と、複数のＬＥＤ素子１２及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線とを備える。
【００２９】
基板１１は、筐体２０内に配置された長尺状の基板である。基板１１は、例えば、矩形の基板である。基板１１は、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。
【００３０】
基板１１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。図１に示すように、基板１１の第１主面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線（図示せず）とが設けられている。
【００３１】
基板１１は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。なお、基板１１は、筐体２０より長手方向において長い。
【００３２】
具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
【００３３】
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
【００３４】
基板１１の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、基板１１の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。例えば、基板１１は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０及び非給電用口金４０に覆われている。
【００３５】
図１〜図３に示すように、基板１１は、保持部材５０に保持されている。具体的には、基板１１は、長手方向において互いに離間して設けられた複数の保持部材５０に保持されている。保持部材５０の詳細な構成については、後で説明する。
【００３６】
ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列に配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１及び図２に示すように、互いに離間して配置されている。
【００３７】
ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００３８】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００３９】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００４０】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００４１】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００４２】
このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
【００４３】
金属配線（図示せず）は、複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０のみの片側から筐体２０内の全てのＬＥＤ素子１２に給電する片側給電方式を採用している。
【００４４】
例えば、金属配線は、２本のリード線７０（一対のリード線）によって給電用口金３０の一対の給電ピン３２に接続される。例えば、リード線７０の端部は、金属配線に半田付けされる。
【００４５】
金属配線は、例えば、銅（Ｃｕ）などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち２以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。
【００４６】
点灯回路（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
【００４７】
点灯回路は、例えば、リード線７０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路から出力される直流電力は、例えば、基板１１に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２に供給される。
【００４８】
回路素子（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を利用して、基板１１に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００４９】
また、基板１１とは別の基板（回路基板）に点灯回路を設けてもよい。この場合、回路基板と基板１１とをリード線などで電気的に接続すればよい。
【００５０】
また、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
【００５１】
なお、リード線７０は、図２に示すように、一端が給電ピン３２に接続され、他端が基板１１に接続されたＬＥＤ素子１２に電力を供給するための導線である。具体的には、２本のリード線７０のそれぞれの一端が、一対の導電ピンである給電ピン３２に接続される。また、２本のリード線７０のそれぞれの他端が、基板１１の金属配線に接続される。
【００５２】
リード線７０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線７０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線７０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。
【００５３】
リード線７０は、例えば、給電ピン３２及び金属配線の金属電極に半田付けされる。
【００５４】
なお、リード線７０の端部に接続端子を設け、金属電極の代わりに基板１１に設けられた接続端子に、リード線７０をコネクタ接続してもよい。接続端子は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路に接続される。このように、リード線７０の端部は、基板１１の主面にコネクタ接続されてもよい。
【００５５】
［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
【００５６】
例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。なお、筐体２０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、筐体２０の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。
【００５７】
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。
【００５８】
具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
【００５９】
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００６０】
また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００６１】
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
【００６２】
［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。言い換えると、給電用口金３０は、複数のＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を受電する。
【００６３】
給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
【００６４】
給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着固定される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
【００６５】
なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤６０と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。
【００６６】
図１に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１と、給電ピン３２とを備える。
【００６７】
口金本体３１は、筐体２０の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体３１は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１は、給電ピン３２を保持する。
【００６８】
具体的には、口金本体３１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
【００６９】
口金本体３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１に給電ピン３２を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。
【００７０】
給電ピン３２は、口金ピンの一例であり、口金本体３１に設けられる。給電ピン３２は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
【００７１】
例えば、給電ピン３２は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。
【００７２】
具体的には、給電ピン３２は、口金本体３１の底部を貫通するように設けられている。給電ピン３２は、口金本体３１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１の底部の内面から開口に向かって突出している。給電ピン３２のうち、口金本体３１の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１の金属電極にリード線によって接続される。
【００７３】
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、「ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１」に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２は、Ｌ字形である。
【００７４】
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金４０は、給電用口金３０が設けられた筐体２０の長手方向の端部（一方の端部）の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【００７５】
非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着固定される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
【００７６】
なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤６０と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。
【００７７】
図１に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１と、非給電ピン４２とを備える。
【００７８】
口金本体４１は、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体４１は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。口金本体４１は、非給電ピン４２を保持する。
【００７９】
具体的には、口金本体４１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
【００８０】
口金本体４１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に非給電ピン４２を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。
【００８１】
非給電ピン４２は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
【００８２】
非給電ピン４２は、口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２は、口金本体４１の内面側には露出しておらず、口金本体４１に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。
【００８３】
［保持部材］
続いて、本実施の形態に係る保持部材について、図１〜図３を参照しながら、図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、本実施の形態に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。図４Ｂは、本実施の形態に係る保持部材の一例を示す側面図である。
【００８４】
図１及び図２に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、複数の保持部材５０を備える。複数の保持部材５０は、筐体２０の長手方向に互いに離間して複数設けられている。具体的には、複数の保持部材５０は、筐体２０の長手方向に等間隔に設けられている。例えば、図１及び図２に示すように、保持部材５０は、隣り合うＬＥＤ素子１２の間に設けられる。
【００８５】
複数の保持部材５０は、接着剤６０によって筐体２０の内面に固定されている。接着剤６０は、筐体２０の内面と保持部材５０の平板部５１との間に塗布されている。接着剤６０は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
【００８６】
接着剤６０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤６０としては、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。なお、接着剤６０としては、両面テープを用いてもよい。
【００８７】
保持部材５０は、樹脂材料から構成される。例えば、保持部材５０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料を用いた樹脂成形によって形成される。なお、保持部材５０は、透光性の樹脂材料から構成されてもよい。また、保持部材５０は、透明の樹脂材料から構成されてもよい。
【００８８】
保持部材５０は、基板１１を長手方向にスライド可能に保持する。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、保持部材５０は、平板部５１と、挟持部５２とを備える。
【００８９】
平板部５１は、基板１１が戴置される戴置面５３を有する。
【００９０】
戴置面５３は、筐体２０の長手方向及び短手方向に平行な平面である。なお、筐体２０の短手方向は、例えば、一対の給電ピン３２が並ぶ方向である。具体的には、戴置面５３は、光の出射方向を法線とする平面である。
【００９１】
例えば、戴置面５３は、矩形の平面である。例えば、矩形の縦（筐体２０の短手方向に平行な一辺）の長さは、矩形の横（筐体２０の長手方向に平行な一辺）の長さより長い。具体的には、矩形の縦の長さは、基板１１の短手方向の幅以上の長さである。また、矩形の横の長さは、例えば、基板１１に設けられた隣り合うＬＥＤ素子１２間の距離以下の長さである。
【００９２】
図１及び図２に示すように、複数の保持部材５０は、それぞれの戴置面５３が互いに平行、かつ、筐体２０の内面からの高さが等しくなるように設けられる。具体的には、複数の保持部材５０は、基板１１が戴置面５３のそれぞれの上に戴置された場合に、基板１１の長手方向が筐体２０の長手方向に平行になるように設けられる。
【００９３】
戴置面５３は、基板１１の第２主面（裏面）に当接している（図３及び図４Ａ参照）。また、平板部５１の裏面（戴置面５３の反対側の面）は、接着剤６０によって筐体２０の内面に接着固定されている。このとき、平板部５１の側面が接着剤６０によって筐体２０の内面に接着固定されていてもよい。
【００９４】
挟持部５２は、挟持面５４を有する。挟持部５２は、平板部５１の端部から戴置面５３の法線方向に突出するように設けられる。
【００９５】
挟持面５４は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、戴置面５３に対向する面である。具体的には、挟持面５４は、戴置面５３に平行な平面である。挟持面５４は、基板１１の短手方向の端部を戴置面５３とともに挟持する。例えば、挟持面５４は、基板１１の第１主面（表面）に当接している。したがって、戴置面５３と挟持面５４との距離は、基板１１の厚さに略等しい。
【００９６】
挟持面５４は、矩形の平面である。例えば、矩形の縦（筐体２０の短手方向に平行な一辺）の長さは、矩形の横（筐体２０の長手方向に平行な一辺）の長さより短い。具体的には、矩形の縦の長さは、基板１１の短手方向の幅の５０％より短い長さである。また、矩形の横の長さは、例えば、戴置面５３の横の長さに等しく、基板１１に設けられた隣り合うＬＥＤ素子１２間の距離以下の長さである。
【００９７】
図３に示すように、保持部材５０は、基板１１の第１主面（表面）と第２主面（裏面）とを挟持する。具体的には、挟持面５４が基板１１の第１主面に当接し、戴置面５３が基板１１の第２主面に当接することで、保持部材５０は、基板１１を保持する。
【００９８】
基板１１は、戴置面５３と挟持面５４との間に、長手方向にスライド挿入される（図３及び図４Ａ参照）。つまり、基板１１は、戴置面５３と挟持面５４との間で、長手方向にスライド可能な状態で保持部材５０によって保持される。なお、基板１１は、挟持部５２によって短手方向及び主面方向（厚さ方向）への移動が制限されている。
【００９９】
このように、基板１１は、少なくとも長手方向にスライド可能であり、保持部材５０に固定されていない。つまり、基板１１は、戴置面５３上に戴置されているに過ぎず、戴置面５３に接着固定されていない。
【０１００】
基板１１は、ＬＥＤ素子１２が発する熱によって熱膨張する。仮に基板１１が保持部材５０又は筐体２０に固定されている場合、基板１１は、長手方向に伸びることができなくなるので、厚さ方向にたわんでしまう。これに対して、本実施の形態では、基板１１は、長手方向に固定されていないので、基板１１がたわむのを抑制することができる。
【０１０１】
［直管ＬＥＤランプの製造方法］
続いて、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの製造方法について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの製造方法の一例を示す概観斜視図である。
【０１０２】
まず、図５の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０に複数の保持部材５０を取り付ける。具体的には、複数の保持部材５０の戴置面５３と挟持面５４との間に基板１１をスライド挿入する。より具体的には、複数の保持部材５０のそれぞれは、順次、基板１１の長手方向の端部からスライドされて所定の位置に配置される。例えば、複数の保持部材５０は、等間隔になるように配置される。
【０１０３】
次に、図５の（ｂ）に示すように、複数の保持部材５０の裏面に接着剤６０を塗布する。なお、接着剤６０を、保持部材５０の裏面ではなく、筐体２０の内面に塗布してもよい。
【０１０４】
そして、図５の（ｃ）に示すように、保持部材５０が取り付けられたＬＥＤモジュール１０を筐体２０に挿入する。これにより、保持部材５０に塗布された接着剤６０によって、保持部材５０と筐体２０とを固定する。このとき、ＬＥＤモジュール１０は、保持部材５０及び筐体２０に接着されないので、長手方向にスライド可能である。
【０１０５】
最後に、図５の（ｄ）に示すように、筐体２０の両端に給電用口金３０及び非給電用口金４０を固定する。これにより、直管ＬＥＤランプ１が製造される。
【０１０６】
なお、筐体２０内に複数の保持部材５０を接着固定した後に、基板１１を複数の保持部材５０それぞれの戴置面５３と挟持面５４との間にスライド挿入してもよい。この場合、複数の保持部材５０は、例えば、所定の治具を用いて筐体２０の内面に等間隔に配置される。
【０１０７】
また、基板１１を戴置面５３と挟持面５４との間にスライド挿入したが、挟持面５４側から戴置面５３側へと嵌め込んでもよい。具体的には、図４Ｂにおいて、保持部材５０の上方から基板１１を嵌め込んでもよい。このとき、嵌め込みをスムーズにするため、挟持部５２の上面にテーパーを設けてもよい。
【０１０８】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置され、ＬＥＤ素子１２が設けられた長尺状の基板１１と、筐体２０の内面に接着剤６０によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材５０とを備え、保持部材５０は、基板１１を長手方向にスライド可能に保持する。
【０１０９】
これにより、基板１１が長手方向にスライド可能であるので、ＬＥＤ素子１２から発せられた熱によって基板１１が膨張した場合であっても、基板１１は長手方向に伸びることができるので、基板１１が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
【０１１０】
また、基板１１を接着剤で固定する場合には、基板１１の材質によっては十分な接着強度が得られない場合がある。これに対して、本実施の形態では、筐体２０と保持部材５０とを接着剤６０によって固定するので、基板１１の材質に依存せずに基板１１を強固に保持することができる。
【０１１１】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、保持部材５０は、筐体２０の長手方向に互いに離間して複数設けられている。
【０１１２】
これにより、複数の保持部材５０によって基板１１をより強固に保持することができる。例えば、複数の保持部材５０によって基板１１と筐体２０との平行性を保つことができる。具体的には、基板１１の長手方向と筐体２０の長手方向とが平行になるように、基板１１を保持することができる。これにより、基板１１に設けられたＬＥＤ素子１２の発光方向を安定させることができる。
【０１１３】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、保持部材５０は、基板１１が戴置される戴置面５３を有する平板部５１と、戴置面５３に対向する挟持面５４であって、基板１１の短手方向の端部を戴置面５３とともに挟持する挟持面５４を有する挟持部５２とを備える。
【０１１４】
これにより、基板１１の短手方向の端部を挟持するので、基板１１の長手方向へのスライドを可能にした状態で基板１１を強固に保持することができる。
【０１１５】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、筐体２０は、直管状のガラスバルブである。また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、基板１１は、例えば、セラミック基板である。また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、接着剤６０は、シリコーン樹脂である。
【０１１６】
これにより、例えば、ガラスバルブとセラミック基板とでは、シリコーン樹脂からなる接着剤による接着強度が十分ではない。したがって、基板１１と筐体２０とを接着せずに、保持部材５０を設ける構成は、より有用である。
【０１１７】
なお、直管ＬＥＤランプ１は、複数の保持部材５０を備える例について示したが、１つのみの保持部材５０を設けてもよい。このときの保持部材５０は、例えば、筐体２０の中央部に設けられる。
【０１１８】
また、保持部材５０は、矩形の戴置面５３を有する例について示したが、このときの矩形の横（筐体２０の長手方向の一辺）の長さが矩形の縦（筐体２０の短手方向の一辺）の長さより長くてもよい。例えば、矩形の横の長さは、基板１１の長手方向の長さに略等しくてもよい。
【０１１９】
また、例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、保持部材５０を構成する各面は矩形の平面であるが、保持部材５０の形状はこれに限らない。例えば、平板部５１の裏面（戴置面５３の反対側の面）は、筐体２０の内面である接着面に沿った曲面でもよい。
【０１２０】
また、戴置面５３及び挟持面５４は、矩形でなくてもよく、又は、平面でなくてもよい。例えば、戴置面５３及び挟持面５４には、凹凸などが設けられてもよい。
【０１２１】
また、接着剤６０は、保持部材５０が配置される位置に対応して塗布される例について示したが、連続的に塗布されてもよい。つまり、接着剤６０は、筐体２０の内面に長手方向に断続的に、又は、連続的に塗布されればよい。
【０１２２】
また、基板１１は、長手方向にスライド可能に保持される例について示したが、スライド可能な方向は、長手方向の両方向でもよく、一方向でもよい。例えば、基板１１の長手方向の一方の端面は、口金本体３１又は４１などに当接していてもよい。
【０１２３】
（実施の形態１の変形例１）
以下では、本発明の実施の形態１の変形例１について、図６及び図７を用いて説明する。図６は、本変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａを示す断面図である。図７は、本変形例に係る保持部材５０ａを示す概観斜視図である。
【０１２４】
実施の形態１では、保持部材５０は、基板１１の短手方向の両端を挟持する例について示したが、本変形例に係る保持部材５０ａは、基板１１の短手方向の一方の端部のみを保持する。
【０１２５】
本変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａは、複数の保持部材５０ａを備える。例えば、図６に示すように、複数の保持部材５０ａは、基板１１の短手方向の端部を保持する。図６に示す断面では、２つの保持部材５０ａが、基板１１の短手方向の一方の端部と、他方の端部とをそれぞれ保持している。保持部材５０ａは、接着剤６０によって筐体２０の内面に固定されている。
【０１２６】
保持部材５０ａは、例えば、実施の形態１に係る保持部材５０を左右に分割したような形状である。具体的には、保持部材５０ａは、保持部材５０の平板部５１の中央部分を除くことで左右に分割された２つの部分の一方である。保持部材５０ａは、例えば、ＰＢＴなどの樹脂材料を用いた樹脂成形によって形成されるので、保持部材５０に比べて樹脂材料を少なくすることができ、コストを低減することができる。
【０１２７】
保持部材５０ａは、図７に示すように、平板部５１ａと、挟持部５２とを備える。
【０１２８】
平板部５１ａは、基板１１の端部が戴置される戴置面５３ａを有する。戴置面５３ａは、例えば、挟持面５４に平行な面であり、挟持部５２の挟持面５４と同一の形状である。
【０１２９】
平板部５１ａの裏面は、接着剤６０によって筐体２０の内面に接着固定されている。なお、接着強度を高めるために、平板部５１ａの側面も、接着剤６０によって筐体２０の内面に接着固定されてもよい。
【０１３０】
例えば、２つの保持部材５０ａは、図６に示すように、基板１１の短手方向に互いに対向するように設けられる。具体的には、図１に示す直管ＬＥＤランプ１の保持部材５０が設けられる位置に、２つの保持部材５０ａが設けられる。
【０１３１】
なお、２つの保持部材５０ａは、図８に示すように、基板１１の短手方向に対向しないように設けられてもよい。図８は、本変形例の別の一例に係る直管ＬＥＤランプ１ｂを示す概観斜視図である。
【０１３２】
図８に示すように、複数の保持部材５０ａは、互いに対向しないように設けられている。具体的には、複数の保持部材５０ａは、基板１１の短手方向の一方の端部と他方の端部とに交互に配置されている。なお、複数の保持部材５０ａの配置位置及びその数は、これに限らない。
【０１３３】
以上のように、本変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａ又は１ｂにおいても、ＬＥＤモジュール１０は、保持部材５０ａ及び筐体２０には固定されていないため、長手方向にスライド可能である。したがって、ＬＥＤ素子１２から発せられた熱によって基板１１が膨張した場合であっても、基板１１は長手方向に伸びることができるので、基板１１が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
【０１３４】
（実施の形態１の変形例２）
以下では、本発明の実施の形態１の変形例２について、図９Ａ、図９Ｂ及び図１０を用いて説明する。図９Ａ及び図９Ｂは、本変形例に係る保持部材５０ｂを示す概観斜視図及び側面図である。図１０は、本変形例に係る保持部材５０ｂによる基板１１の保持方法を示す概観斜視図である。
【０１３５】
実施の形態１では、保持部材５０は、基板１１又は保持部材５０をスライドさせることで基板１１の所定の位置に配置される例について示したが、本変形例に係る保持部材５０ｂは、基板１１に嵌め込むことで所定の位置に配置される。
【０１３６】
保持部材５０ｂは、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、平板部５１と、挟持部５２ｂとを備える。
【０１３７】
挟持部５２ｂは、挟持面５４ｂと、傾斜面５５とを有する。平板部５１の端部から戴置面５３の法線方向に突出するように設けられる。
【０１３８】
挟持面５４ｂは、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、戴置面５３に対向する面である。具体的には、挟持面５４ｂは、戴置面５３に平行な平面である。挟持面５４ｂは、基板１１の短手方向の端部を戴置面５３とともに挟持する。例えば、挟持面５４ｂは、基板１１の第１主面（表面）に当接している。したがって、戴置面５３と挟持面５４ｂとの距離は、基板１１の厚さに略等しい。
【０１３９】
傾斜面５５は、基板１１の嵌め込みを容易にするために設けられる。基板１１は、戴置面５３の法線に平行な方向（図９Ａ及び図９ＢのＺ軸負方向）に向かって嵌め込まれる。言い換えると、図１０の（ａ）に示すように、保持部材５０ｂは、基板１１の裏面に向かって押圧される。このとき、基板１１の短手方向の端部は、傾斜面５５に当接する。基板１１の端部に傾斜面５５が押されて挟持部５２ｂがたわむことにより、基板１１は、スムーズに傾斜面５５を滑るようにして、戴置面５３と挟持面５４ｂとの間に挿入される。これにより、図１０の（ｂ）に示すように、基板１１は、保持部材５０ｂによって保持される。
【０１４０】
以上のように、保持部材５０ｂを基板１１の長手方向にスライド挿入することなく、基板１１の主面方向から嵌め込むことで、所定の位置に配置することができる。これにより、特に、基板１１が長手方向に長い場合であっても、組み立て効率が低下するのを抑制することができる。
【０１４１】
なお、本変形例に係る直管ＬＥＤランプにおいても、ＬＥＤモジュール１０は、保持部材５０ｂ及び筐体２０には固定されていないため、長手方向にスライド可能である。したがって、ＬＥＤ素子１２から発せられた熱によって基板１１が膨張した場合であっても、基板１１は長手方向に伸びることができるので、基板１１が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
【０１４２】
なお、挟持部５２ｂは、挟持面５４ｂ及び傾斜面５５の代わりに、戴置面５３に平行な方向に突出した突起部を設けてもよい。当該突起部と戴置面５３とによって基板１１の端部を保持することができる。
【０１４３】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１４４】
図１１は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１１に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
【０１４５】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１４６】
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
【０１４７】
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【０１４８】
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【０１４９】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、基板１１が長手方向にスライド可能であるので、ＬＥＤ素子１２から発せられた熱によって基板１１が膨張した場合であっても、基板１１は長手方向に伸びることができるので、基板１１が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
【０１５０】
また、基板１１を接着剤で固定する場合には、基板１１の材質によっては十分な接着強度が得られない場合がある。これに対して、本実施の形態では、筐体２０と保持部材５０とを接着剤６０によって固定するので、基板１１の材質に依存せずに基板１１を強固に保持することができる。
【０１５１】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１５２】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。
【０１５３】
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、直列又は並列に２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
【０１５４】
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。
【０１５５】
また、口金本体は、底部を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
【０１５６】
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。
【０１５７】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
【０１５８】
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。
【０１５９】
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。
【０１６０】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１６１】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。
【０１６２】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１６３】
１、１ａ、１ｂ  直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２  照明装置
１０  ＬＥＤモジュール
１１  基板
１２  ＬＥＤ素子
２０  筐体
３０  給電用口金
３１、４１  口金本体
３２  給電ピン
４０  非給電用口金
４２  非給電ピン
５０、５０ａ、５０ｂ  保持部材
５１、５１ａ  平板部
５２、５２ｂ  挟持部
５３、５３ａ  戴置面
５４、５４ｂ  挟持面
５５  傾斜面
６０  接着剤
７０  リード線
２００  照明器具
２１０  受金
２２０  器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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