(57)【要約】【課題】非通紙部の昇温を抑える機能を有しつつ、装置の立ち上げ時間が短く、更に信頼性が高い像加熱装置を提供する。【解決手段】ヒータを支持する支持部材のヒータを支持する底部領域が、ヒータと高熱伝導部材の間に圧力が掛るように高熱伝導部材と接触する第１の領域と、第１の領域よりも窪んだ第２の領域と、を有し、第１の領域の少なくとも一部は、記録材の移動方向において、ヒータの発熱体が設けられた領域とオーバーラップしているものである。【選択図】図８
2015118365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上に設けられた発熱体と、を有するヒータと、
前記ヒータを支持する支持部材と、
前記ヒータと前記支持部材との間に挟まれている高熱伝導部材と、を有し、
画像が形成された記録材が前記ヒータからの熱によって加熱される像加熱装置において、
前記支持部材の前記ヒータを支持する底部領域には、前記ヒータと前記高熱伝導部材の間に圧力が掛るように前記高熱伝導部材と接触する第１の領域と、前記第１の領域よりも窪んだ第２の領域と、が設けられており、前記第１の領域の少なくとも一部は、記録材の移動方向において、前記発熱体が設けられた領域とオーバーラップしていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２】
前記支持部材の長手方向に関し、前記支持部材の少なくとも一部に、前記第１の領域と前記第２の領域が共に存在する領域が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
【請求項３】
前記第２の領域の少なくとも一部は、前記高熱伝導部材と対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の像加熱装置。
【請求項４】
前記第２の領域の少なくとも一部は、前記移動方向において、前記ヒータの前記発熱体が設けられた領域から外れた領域と対向していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項５】
前記第１の領域は全て、前記発熱体が設けられた領域とオーバーラップしていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項６】
前記第２の領域は全て、前記ヒータの前記発熱体が設けられた領域から外れた領域と対向していることを特徴とする請求項１又は２に記載の像加熱装置。
【請求項７】
前記支持部材の長手方向に関し、前記底部領域の端部には前記第２の領域がない、又は中央部よりも前記第２の領域が狭くなっていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項８】
前記装置は更に、前記高熱伝導部材を介して前記ヒータの温度を検知する温度検知素子を有し、前記温度検知素子は前記支持部材に設けられた穴部を介して前記高熱伝導部材に接触しており、前記温度検知素子によって前記高熱伝導部材に掛る単位面積当たりの圧力は、前記第１の領域に掛る単位面積当たりの圧力よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項９】
前記装置は更に、前記ヒータからの熱によって作動する保護素子を有し、前記保護素子は前記支持部材に設けられた穴部を介して前記高熱伝導部材に接触しており、前記保護素子によって前記高熱伝導部材に掛る単位面積当たりの圧力は、前記第１の領域に掛る単位面積当たりの圧力よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項１０】
前記ヒータと前記高熱伝導部材は接着剤で接着されており、前記接着剤は前記第２の領域に対応する前記ヒータと前記高熱伝導部材の間に設けられており、前記第１の領域に対応する前記ヒータと前記高熱伝導部材の間には前記接着剤は設けられていないことを特徴とする請求項１乃至９の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項１１】
前記高熱伝導部材はグラファイトシートであることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項１２】
前記装置は更に、内面に前記ヒータが接触しつつ回転する筒状のフィルムを有することを特徴とする請求項１乃至１１の何れか一項に記載の像加熱装置。
【請求項１３】
筒状のフィルムと、
前記フィルムの内面に接触するヒータであって、基板と、前記基板の上に設けられた発熱体と、を有するヒータと、
前記ヒータを支持する支持部材と、
前記ヒータと前記支持部材との間に挟まれている高熱伝導部材と、を有し、
画像が形成された記録材が前記フィルムを介して前記ヒータからの熱によって加熱される像加熱装置において、
前記支持部材の前記ヒータを支持する底部領域には、前記ヒータと前記高熱伝導部材の間に圧力が掛るように前記高熱伝導部材と接触する第１の領域と、前記第１の領域よりも窪んだ第２の領域と、が設けられており、前記第１の領域は、記録材の移動方向において、前記フィルムと前記ヒータの接触領域のうち最も下流の位置に対応する第１の箇所と、前記フィルムと前記ヒータの接触領域のうち前記第１の箇所よりも上流側の第２の箇所、の少なくとも二か所あり、少なくとも一つの前記第２の領域は前記第１の箇所と前記第２の箇所の間に設けられていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項１４】
前記支持部材の長手方向に関し、前記支持部材の少なくとも一部に、前記第１の領域と前記第２の領域が共に存在する領域が設けられていることを特徴とする請求項１３に像加熱装置。
【請求項１５】
前記第１の箇所は、記録材の移動方向において、前記発熱体が設けられた領域とオーバーラップしていることを特徴とする請求項１３又は１４に像加熱装置。
【請求項１６】
前記第２の領域の少なくとも一部は、前記移動方向において、前記ヒータの前記発熱体が設けられた領域から外れた領域と対向していることを特徴とする請求項１３乃至１５の何れか一項に像加熱装置。
【請求項１７】
前記ヒータと前記高熱伝導部材は接着剤で接着されており、前記接着剤は前記第２の領域に対応する前記ヒータと前記高熱伝導部材の間に設けられており、前記第１の領域に対応する前記ヒータと前記高熱伝導部材の間には前記接着剤は設けられていないことを特徴とする請求項１３乃至１６の何れか一項に像加熱装置。
【請求項１８】
前記高熱伝導部材はグラファイトシートであることを特徴とする請求項１３乃至１７の何れか一項に像加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真複写機、電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載される定着装置として用いて好適な像加熱装置及びこの像加熱装置を搭載する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
像加熱装置を搭載する画像形成装置においては、装置に使用可能な最大幅の記録材（以下、用紙と記す）よりも幅が小さい小サイズ用紙を用いて連続プリントすると、非通紙部昇温が発生する。これは、定着ニップ部の長手方向において、小サイズ用紙が通過しない領域（非通紙部）の温度が徐々に上昇する現象である。
【０００３】
この非通紙部昇温を抑制する手法の一つとして、特許文献１に、ヒータの支持部材とセラミックヒータの間にヒータよりも熱伝導率が高い高熱伝導部材を挟持させる方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１７８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、像加熱装置が所定の温度に到達するまでの時間や、ヒータを制御できなくなった場合の保護機能の応答時間が高熱伝導部材を挟む構造によって異なることが判ってきた。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、非通紙部の昇温を抑える機能を有しつつ、装置の立ち上げ時間が短く、更に信頼性が高い装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための本発明に係る像加熱装置の代表的な構成は、
基板と、前記基板の上に設けられた発熱体と、を有するヒータと、
前記ヒータを支持する支持部材と、
前記ヒータと前記支持部材との間に挟まれている高熱伝導部材と、を有し、
画像が形成された記録材が前記ヒータからの熱によって加熱される像加熱装置において、
前記支持部材の前記ヒータを支持する底部領域には、前記ヒータと前記高熱伝導部材の間に圧力が掛るように前記高熱伝導部材と接触する第１の領域と、前記第１の領域よりも窪んだ第２の領域と、が設けられており、前記第１の領域の少なくとも一部は、記録材の移動方向において、前記発熱体が設けられた領域とオーバーラップしていることを特徴とする。
【０００８】
また、上記の目的を達成するための本発明に係る像加熱装置の他の代表的な構成は、
筒状のフィルムと、
前記フィルムの内面に接触するヒータであって、基板と、前記基板の上に設けられた発熱体と、を有するヒータと、
前記ヒータを支持する支持部材と、
前記ヒータと前記支持部材との間に挟まれている高熱伝導部材と、を有し、
画像が形成された記録材が前記フィルムを介して前記ヒータからの熱によって加熱される像加熱装置において、
前記支持部材の前記ヒータを支持する底部領域には、前記ヒータと前記高熱伝導部材の間に圧力が掛るように前記高熱伝導部材と接触する第１の領域と、前記第１の領域よりも窪んだ第２の領域と、が設けられており、前記第１の領域は、記録材の移動方向において、前記フィルムと前記ヒータの接触領域のうち最も下流の位置に対応する第１の箇所と、前記フィルムと前記ヒータの接触領域のうち前記第１の箇所よりも上流側の第２の箇所、の少なくとも二か所あり、少なくとも一つの前記第２の領域は前記第１の箇所と前記第２の箇所の間に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、非通紙部の昇温を抑える機能を有しつつ、装置の立ち上げ時間が短く、更に信頼性が高い装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１における画像形成装置の概略図
【図２】定着装置（像加熱装置）の要部の横断面模式図
【図３】定着装置の要部の途中部分省略の正面模式図
【図４】ヒータ（加熱体）の構成説明図
【図５】図２の部分的拡大図
【図６】制御系統のブロック図
【図７】ヒータの制御回路図
【図８】ヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図９】ヒータと高熱伝導部材の接触熱抵抗と熱応力緩和の関係の説明図
【図１０】温度検知素子の応答改善効果の説明図
【図１１】比較に用いるヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図１２】ヒータ支持部材の変形例の説明図
【図１３】接着材を用いた場合の説明図
【図１４】熱伝導グリースを用いた場合の説明図
【図１５】ヒータの発熱面を裏面にした場合の説明図
【図１６】実施例２のヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図１７】実施例３のヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図１８】実施例４のヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図１９】ヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図２０】ヒータ基板裏温度とフィルム表面温度の短手方向分布を示す説明図
【図２１】ヒータと高熱伝導部材とヒータ支持部材の熱の流れを示す説明図
【図２２】実施例５のヒータ支持部材の変形例の説明図
【図２３】実施例５に接着剤を用いた場合の説明図
【図２４】実施例６のヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図２５】実施例７のヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【図２６】実施例８のヒータと高熱伝導部材の加圧方法の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［実施例１］
（１）画像形成装置
図１は本発明に係る像加熱装置を画像の定着装置２００として搭載した画像形成装置１００の一例の横断面模式図である。この画像形成装置１００は、電子写真記録技術を用いたレーザプリンタであり、パーソナルコンピュータなどのホスト装置５００（図６）から制御部１０１に入力する電気的な画像情報に対応した画像を用紙（シート状の記録材）Ｐに形成してプリントアウトする。
【００１２】
プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット２１が出射し、帯電ローラ１６によって所定の極性に帯電されて矢印の反時計方向に回転駆動される感光体１９を走査する。これにより感光体１９には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像器１７からトナー（現像剤）が供給され、感光体１９上に画像情報に応じたトナー像が形成される。一方、給紙カセット１１に積載された用紙Ｐはピックアップローラ１２によって一枚ずつ給紙され、ローラ１３によってレジストローラ１４に向けて搬送される。
【００１３】
さらに用紙Ｐは、感光体１９上のトナー像が感光体１９と転写ローラ２０で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ１４から転写位置へ搬送される。用紙Ｐが転写位置を通過する過程で感光体１９上のトナー像は用紙Ｐに転写される。その後、用紙Ｐは定着装置２００で加熱されてトナー像が用紙Ｐに加熱定着される。定着済みのトナー像を担持する用紙Ｐは、ローラ２６、２７によってプリンタ上部のトレイ３１に排出される。
【００１４】
１８は感光体１９を清掃するクリーナ、３０は定着装置２００等を駆動するモータである。上述した、感光体１９、帯電ローラ１６、スキャナユニット２１、現像器１７、転写ローラ２０等が、記録紙Ｐに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。感光体１９、帯電ローラ１６、現像器１７、クリーナ１８は、プリンタ本体に対して一括して着脱可能なプロセスカートリッジ１５として構成されている。以上の画像形成部の動作や画像形成プロセスは周知であるので詳細な説明は省略する。
【００１５】
本例のレーザプリンタ１００は複数の用紙サイズに対応している。即ち、給紙カセット１１にセットされた、Ｌｅｔｔｅｒ紙（約２１６ｍｍ×２７９ｍｍ）、Ａ４紙（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）、Ａ５紙（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）を含む複数の用紙サイズをプリントできる。
【００１６】
基本的に用紙を中央基準で縦送り（長辺が搬送方向と平行になるように搬送する）するプリンタであり、対応している定型の用紙サイズ（カタログ上の対応用紙サイズ）のうち最も大きな（幅が大きな）サイズはＬｅｔｔｅｒ紙の約２１６ｍｍ幅である。この最大幅サイズの用紙を大サイズ紙と定義する。この用紙よりも小さな紙幅の用紙（Ａ４紙、Ａ５紙など）を小サイズ紙と定義する。
【００１７】
用紙Ｐの中央基準搬送とは、プリンタに通紙可能な大小どのような幅の用紙であっても、用紙の幅方向の中心線を、用紙搬送路の幅方向中央に合わせて通紙する形態のことである。
【００１８】
（２）定着装置（像加熱装置）
（２−１）装置構成の概略説明
図２は本実施例１における定着装置２００の要部の断面図である。図３は定着装置２００の要部の途中部分省略の正面模式図である。図４はヒータ（加熱体）の構成説明図、図５は図２の部分的な拡大図、図６は制御系統のブロック図である。
【００１９】
ここで、本実施例１の定着装置２００若しくはその構成部材に関して、正面側とは定着装置２００を用紙入口側から見た面、背面側とはその反対側の面（用紙出口側）である。左右とは定着装置２００を正面側から見て左（一端側）または右（他端側）である。また、上流側と下流側は用紙搬送方向Ｘに関して上流側と下流側である。
【００２０】
定着装置の長手方向（幅方向）や用紙幅方向とは、用紙搬送路面において、用紙Ｐの搬送方向Ｘ（もしくは移動体であるフィルムの移動方向（移動体移動方向））に直交する方向に実質平行な方向である。定着装置の短手方向とは用紙搬送路面において、用紙Ｐの搬送方向Ｘ（もしくは移動体であるフィルムの移動方向（移動体移動方向））に実質平行な方向である。
【００２１】
本実施例１の定着装置２００はフィルム（ベルト）加熱方式、テンションレスタイプのオンデマンド定着装置である。定着装置２００は、大別して、移動体としての可撓性を有する筒状（無端状）のフィルム（ベルト）２０２を含むフィルムユニット２０３と、ニップ部形成部材としての耐熱性で弾性を有する加圧ローラ（弾性ローラ：加圧回転体）２０８と、を有する。
フィルムユニット２０３は、フィルム２０２、加熱体としてのヒータ３００、高熱伝導部材２２０、ヒータ支持部材２０１、加圧ステー２０４、フィルム２０２の寄りを規制する規制部材（フランジ）２０５（Ｌ、Ｒ）などの組立て体である。
【００２２】
フィルム２０２は用紙Ｐに熱を伝達する部材であり、円筒状のベース層（基材層）と、そのベース層の外周面に形成された弾性層と、その弾性層の外周面に形成された表層としての離型層と、ベース層の内周面に形成された内面コート層と、の複合構造である。ベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。
【００２３】
ヒータ３００、高熱伝導部材２２０、ヒータ支持部材２０１、加圧ステー２０４は何れも定着装置の左右方向に長い部材である。フィルム２０２は、ヒータ３００と高熱伝導部材２２０を支持させたヒータ支持部材２０１と加圧ステー２０４との組立体にルーズに外嵌されている。規制部材２０５（Ｌ、Ｒ）はフィルム２０２の一端側と他端側において加圧ステー２０４の一端部と他端部に対して装着されており、フィルム２０２は左右の規制部材２０５Ｌと２０５Ｒとの間に存在している。
【００２４】
ヒータ３００は本実施例１においてはセラミックヒータである。このヒータ３００は、細長薄板状のセラミック基板と、この基板の一方側の面に具備させた通電を受けて発熱する発熱体（抵抗発熱体）と、を基本構成とするもので、発熱体に対する通電により急峻な立ち上がり特性で昇温する低熱容量のヒータである。ヒータ３００のより具体的な構造については（３）項で詳述する。
【００２５】
ヒータ支持部材２０１は耐熱樹脂製の成形品であり、外面の周方向の略中央部に部材長手に沿ってヒータ嵌め込み溝２０１ａが形成されている。高熱伝導部材２２０とヒータ３００はその溝２０１ａに嵌め込まれて支持されている。高熱伝導部材２２０は溝２０１ａ内においてヒータ支持部材２０１とヒータ３００の間に介在している。高熱伝導部材２２０については（３）項で詳述する。
【００２６】
ヒータ支持部材２０１は高熱伝導部材２２０とヒータ３００を支持すると共にヒータ支持部材２０１と加圧ステー２０４に外嵌されているフィルム２０２の回転をガイドするガイド部材としても機能する。
【００２７】
加圧ステー２０４は剛性を有する部材であり、樹脂製のヒータ支持部材２０１の内側（裏面側）に押し当てられることでヒータ支持部材２０１に長手強度を持たせ、かつヒータ支持部材２０１を矯正させるための部材である。本実施例１においては加圧ステー２０４は横断がＵ字型またはコの字型の金属型材である。
【００２８】
規制部材２０５（Ｌ、Ｒ）は、それぞれ、左右対称形状の耐熱樹脂性の成形品であり、フィルム２０２の回転時のヒータ支持部材長手に沿う移動（スラスト移動）の規制およびフィルム端部の内周面をガイドする役目をする。即ち、規制部材２０５（Ｌ、Ｒ）は、フィルム２０２のスラスト移動を規制する第一規制部としての、フィルム端面を受け止めるためのフランジ部２０５ａを有する。また、フィルム端部に内嵌してフィルム端部内面をガイドする第二規制部としての内面ガイド部２０５ｂを有する。
【００２９】
加圧ローラ２０８は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金２０９と、芯金周りにローラ状に形成されたシリコーンゴム等の材質の弾性層２１０と、さらにその外周面を被覆した離型層（表層）２１０ａと、を有する複合層構成の弾性ローラである。
【００３０】
加圧ローラ２０８は左右両端部側の回転中心軸部２０９ａが、それぞれ、定着装置枠体（フレーム）の左右の側板２５０（Ｌ、Ｒ）間に軸受部材（ベアリング）２５１（Ｌ、Ｒ）を介して回転可能に支持されて配設されている。右側の軸部２０９ａにはドライブギアＧが同心一体に配設されている。このギアＧに対して制御部１０１によりモータドライバ１０２を介し制御されるモータ３０の駆動力が動力伝達機構（不図示）を介して伝達される。これにより、加圧ローラ２０８は駆動回転体として図２において矢印Ｒ２０８の時計方向に所定の周速度にて回転駆動される。
【００３１】
一方、フィルムユニット２０３は、ヒータ支持部材２０１のヒータ配設部側を下向きにして、加圧ローラ２０８の上側に加圧ローラ２０８に対して実質平行に配列して、左右の側板２５０（Ｌ、Ｒ）間に配設されている。より詳しくは、フィルムユニット２０３の左右の規制部材２０５（Ｌ、Ｒ）にそれぞれ設けられている縦方向のガイド溝部２０５ｃが左右の側板２５０（Ｌ、Ｒ）にそれぞれ設けられた縦方向のガイドスリット２５０ａに係合している。
【００３２】
これにより、左右の規制部材２０５（Ｌ、Ｒ）は、それぞれ、左右の側板２５０（Ｌ、Ｒ）に対して上下方向にスライド移動可能に支持されている。即ち、フィルムユニット２０３が左右の側板２５０（Ｌ、Ｒ）に対して上下方向にスライド移動可能に支持されている。フィルムユニット２０３のヒータ支持部材２０１のヒータ配設部がフィルム２０２を介して加圧ローラ２０８に対向している。
【００３３】
そして、左右の規制部材２０５（Ｌ、Ｒ）の受圧部２０５ｄがそれぞれ左右の加圧機構２５２（Ｌ、Ｒ）により所定の押圧力で加圧される。左右の加圧機構２５２（Ｌ、Ｒ）は例えば加圧バネ、加圧レバー、加圧カムなどを有する機構である。即ち、フィルムユニット２０３が加圧ローラ２０８に対して所定の押圧力で加圧され、ヒータ支持部材２０１のヒータ配設部と加圧ローラ２０８とがフィルム２０２を挟んで加圧ローラ２０８の弾性材層２１０の弾性に抗して相互当接して押圧される。
【００３４】
これにより、フィルム２０２の内面にヒータ３００が接触し、フィルム２０２と加圧ローラ２０８との間にフィルム移動方向（移動体移動方向）において所定幅のニップ部Ｎが形成される。即ち、加圧ローラ２０８はフィルム２０２を介してヒータ３００と共にニップ部Ｎを形成する。
【００３５】
ヒータ３００はヒータ支持部材２０１のニップ部Ｎに対応する部位にヒータ支持部材長手方向に存在している。本実施例１の定着装置２００において、ヒータ３００とヒータ支持部材２０１がフィルム２０２の内面と接触するバックアップ部材である。そして、加圧ローラ２０８がフィルム２０２を介してバックアップ部材３００・２０１と共にニップ部Ｎを形成する。このように、フィルム２０２の内側にヒータ３００を有し、ヒータ３００と加圧ローラ２０８とがフィルム２０２を挟んで圧接してニップ部Ｎが形成されている。
【００３６】
（２−２）定着動作
定着装置２００の定着動作は次のとおりである。制御部１０１は、所定の制御タイミングでモータ３０を起動する。このモ−タ３０から加圧ローラ２０８に回転駆動力が伝達される。これにより、加圧ローラ２０８が矢印Ｒ２０８の反時計方向に所定の速度で回転駆動される。
【００３７】
加圧ローラ２０８が回転駆動されることで、ニップ部Ｎにおいてフィルム２０２に加圧ローラ２０８との摩擦力で回転トルクが作用する。これにより、フィルム２０２が、その内面がヒータ３００の表面に密着して摺動しながら、ヒータ支持部材２０１と加圧ステー２０４の外回りを加圧ローラ２０８の速度とほぼ対応した速度で矢印Ｒ２０２の反時計方向に従動回転する。フィルム２０２の内面には半固形状潤滑剤が塗工されており、ニップ部Ｎにおけるヒータ３００およびヒータ支持部材２０１の外面とフィルム２０２の内面との摺動性を確保している。
【００３８】
また、制御部１０１は電力供給部（電力制御部）１０３からヒータ３００に対する通電を開始する。電力供給部１０３からヒータ３００への電力供給は、フィルムユニット２０３の左端部側に装着されている電気コネクタ１０４を介してなされる。この通電によりヒータ３００は急速に昇温する。
【００３９】
その昇温が、ヒータ３００の裏面側（上面）に対して高熱伝導部材２２０を介して当接させて配設されているサーミスタ（温度検知素子）２１１によって検知される。サーミスタ２１１はＡ／Ｄコンバータ１０５を介して制御部１０１に接続されている。フィルム２０２はヒータ３００が通電により発熱することでニップ部Ｎにおいて加熱される。
【００４０】
制御部１０１はサーミスタ２１１からの出力を所定の周期でサンプリングしており、このように得られた温度情報を温度制御に反映させる構成となっている。つまり、制御部１０１はサーミスタ２１１の出力をもとにヒータ３００の温調制御内容を決定し、電力供給部１０３によって、ヒータ３００の通紙部に対応する部分の温度が目標温度（所定の設定温度）となるようにヒータ３００への通電を制御する。
【００４１】
上記の定着装置２００の制御状態において、画像形成部側から未定着のトナー像ｔを担持した用紙Ｐが定着装置２００側に搬送され、ニップ部Ｎに導入される。用紙Ｐはニップ部Ｎで挟持搬送される過程でヒータ３００の熱がフィルム２０２を介して付与される。トナー像ｔはヒータ３００の熱とニップ部Ｎの圧力によって用紙Ｐの面に固着像として溶融定着される。即ち、用紙上（記録材上）のトナー像が加熱されて定着される。ニップ部Ｎを出た用紙Ｐはフィルム２０２から曲率分離して定着装置２００から排出搬送されていく。
【００４２】
制御部１０１は、プリント動作が終了すると定着動作終了の指示により、電力供給部１０３からヒータ３００への給電を停止させる。また、モータ３０を停止させる。
【００４３】
図３において、Ａはヒータ３００の最大発熱領域幅である。Ｂは大サイズ紙の通紙幅（最大通紙幅）であり、ヒータ３００の最大発熱領域幅Ａと同じ幅或いは少し小さい幅である。本実施例において最大通紙幅ＢはＬｅｔｔｅｒ紙の約２１６ｍｍ幅（縦送り）である。フィルム２０２と加圧ローラ２０８とで形成されるニップ部Ｎの全長域（＝加圧ローラ２０８の長さ）はヒータ３００の最大発熱領域幅Ａよりも大きい幅である。
【００４４】
（３）ヒータ３００
図４の（ａ）はヒータ３００の一方面側（表面側）の一部切欠き平面模式図、（ｂ）はヒータ３００の他方面側（裏面側）の平面模式図である。（ｃ）は（ｂ）における（ｃ）−（ｃ）位置の断面図、（ｄ）は（ｂ）における（ｄ）−（ｄ）位置の断面図である。
【００４５】
本実施例における加熱体としてのヒータ３００は、基板３０３と、発熱体３０１−１、３０１−２を有している。発熱体は基板に長手方向に沿って設けられている通電により発熱する発熱体であって、基板の短手方向の異なる位置において、基板の長手方向に沿って設けられている第一の発熱体と第二の発熱体とを含む複数本の発熱体３０１−１、３０１−２とを有している。
【００４６】
本実施例１においてはヒータ３００はセラミックヒータである。基本的には、細長薄板状のセラミック製のヒータ基板３０３と、このヒータ基板３０３の一方面側（以下、表面側と記す）に基板長手に沿って具備させた第一と第二の２本の抵抗発熱体３０１−１、３０１−２を有する。また、この抵抗発熱体を覆う絶縁性の表面保護層３０４を有する。
【００４７】
ヒータ基板３０３はニップ部Ｎにおける通紙方向に交差（直交）する方向を長手とする細長薄板状の例えばＡｌ２Ｏ３やＡｌＮのセラミック基板である。抵抗発熱体３０１−１、３０１−２は、例えばＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）等の電気抵抗材料ペーストをスクリーン印刷等によりパターン塗工し焼成して具備させている。本実施例においては、抵抗発熱体３０１−１、３０１−２は細帯状であり、基板面に基板短手方向に所定の間隔をあけて基板長手に沿ってパラレルに２本形成具備させてある。
【００４８】
抵抗発熱体３０１−１と３０１−２の一端側（左端側）は夫々導電体３０５を介して電極部（コンタクト部）Ｃ１とＣ２に電気的に導通している。また、抵抗発熱体３０１−１と３０１−２の他端側（右端側）は導電体３０５により電気的に直列接続されている。導電体３０５、電極部Ｃ１、Ｃ２はＡｇ等の導電材料ペーストをスクリーン印刷等によりパターン塗工し焼成して具備させている。
【００４９】
表面保護層３０４は、電極部Ｃ１、Ｃ２の部分を除いて、ヒータ基板表面側を全面的に覆わせて設けられている。本実施例においては表面保護層３０４はガラスであり、ガラスペーストをスクリーン印刷等によりパターン塗工し焼成して具備させている。表面保護層３０４は、抵抗発熱体３０１−１と３０１−２、導電体３０５を保護し、かつ電気的絶縁を保つためのものである。
【００５０】
電極部Ｃ１、Ｃ２間に電力が供給されることで、直列接続の抵抗発熱体３０１−１と３０１−２が発熱する。抵抗発熱体３０１−１と３０１−２の長さは同じにしてあり、この抵抗発熱体３０１−１と３０１−２の長さ領域がヒータ３００の最大発熱領域幅Ａとなる。Ｏは用紙Ｐの中央基準搬送線（仮想線）であり、ヒータ３００の最大発熱領域幅Ａの２等分位置にほぼ対応する位置となる。
【００５１】
本実施例におけるヒータ３００においては、画像の端部定着性を改善するために、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱分布は発熱領域の端部Ｅの発熱量を発熱領域の中央部に対して高く設定している（端部発熱体絞り）。これについては後述する。
【００５２】
ヒータ３００はヒータ支持部材２０１のヒータ嵌め込み溝２０１ａに対して、表面側を外向きにし、溝２０１ａ内においてヒータ裏面側とヒータ支持部材２０１との間に高熱伝導部材２２０を介在させて嵌め込んで支持されている。高熱伝導部材２２０は小サイズ紙の連続通紙時における非通紙部昇温を抑制する部材であり、ヒータ裏面と溝２０１ａの座面の間に挟まれて介在する。
【００５３】
図４の（ｂ）は、ヒータ基板３０３の裏面に対して、少なくとも発熱体３０１−１、３０１−２の発熱領域よりも長い範囲を覆う大きさと形状の高熱伝導部材２２０をヒータ基板裏面に対して重ね合わせて配設した状態を示している。高熱伝導部材２２０は、ヒータ基板裏面において、少なくともヒータ３００の最大発熱領域幅Ａに対応する領域を覆うように配設される。
【００５４】
高熱伝導部材２２０は、ヒータ３００がヒータ支持部材２０１のヒータ嵌め込み溝２０１ａに表面側を外向きにして嵌め込まれてヒータ支持部材２０１に支持されている状態において、ヒータ裏面と溝２０１ａの座面の間に挟まれて介在する。そして、高熱伝導部材２２０は前述した加圧機構２５２（Ｌ、Ｒ）の押圧力によってヒータ支持部材２０１とヒータ３００の間に挟まれて加圧される。
【００５５】
図５は、図２においてフィルム２０２と加圧ローラ２０８が接触する領域の拡大図である。用紙Ｐや加圧ローラ２０８の図示は省略してある。フィルム２０２の内面とヒータ３００の表面保護層３０４の表面は接触しており、フィルム２０２と加圧ローラ２０８との間にニップ部Ｎを形成している。領域Ｎ（ニップ部）はフィルム２０２と加圧ローラ２０８の接触領域、領域ＮＡはフィルム２０２とヒータ２０１の接触領域である。以下、領域ＮＡは内面ニップと称する。
【００５６】
高熱伝導部材２２０はヒータ３００よりも熱伝導率が高い部材である。本実施例においては、高熱伝導部材２２０としてヒータ基板３０３に比べて面方向の熱伝導率が高い熱伝導異方部材を用いている。
【００５７】
ヒータ基板３０３に比べて、面方向の熱伝導率の高い材質として、例えば、グラファイトを用いた可撓性のあるシート状の部材等を用い得る。即ち、本実施例における高熱伝導部材２２０は材料としてクラファイトを用いた可撓性のあるシート状の部材であり、シート面方向（シート面と平行な方向）の熱伝導率がヒータ３００の熱伝導率より高い。本実施例では、高熱伝導部材２２０として、面方向の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍＫ、厚み方向の熱伝導率が１５Ｗ／ｍＫ、厚さ７０μｍ、密度１．２ｇ／ｃｍ３のグラファイトシートを用いた。
【００５８】
また、高熱伝導部材２２０には、ヒータ３００（ヒータ基板３０３）よりも熱伝導率の高いアルミニウム等の薄い金属材料を用いても良い。
【００５９】
２１１はサーミスタ（温度検知素子）、２１２はサーモスイッチや温度ヒューズ、サーモスタット、等の内部にスイッチを有する保護素子である。このサーミスタ２１１と保護素子２１２は、高熱伝導部材２２０に接触させてあり、ヒータ支持部材２０１のヒータ嵌め込み溝２０１ａに嵌め込まれて支持されているヒータからの熱を高熱伝導部材２２０を介して受けるようになっている。サーミスタ２１１及び保護素子２１２は高熱伝導部材２２０に対して板バネ等の付勢部材（不図示）によって加圧されている。
【００６０】
サーミスタ２１１は支持部材２０１に設けられた第１の穴部ＥＴ１を介して高熱伝導部材２２０に接触している。サーミスタ２１１によって高熱伝導部材２２０に掛る単位面積当たりの圧力は、後述する第１の領域Ｅ１に掛る単位面積当たりの圧力よりも小さい。
【００６１】
また、保護素子２１２は支持部材２０１に設けられた第２の穴部ＥＴ２を介して高熱伝導部材２２０に接触している。保護素子２１２によって高熱伝導部材２２０に掛る単位面積当たりの圧力も、第１の領域Ｅ１に掛る単位面積当たりの圧力よりも小さい。
【００６２】
サーミスタ２１１と保護素子２１２は図４の（ｂ）のように中央基準搬送線０を境にして一方側と他方側に位置させて配設されている。そして、サーミスタ２１１と保護素子２１２は共に、定着装置２００に通紙可能な最小サイズの用紙Ｐの通過領域内に配設されている。サーミスタ２１１は前述のようにヒータ３００を温調するための温度検知素子である。保護素子２１２は図６のようにヒータ３００に対する給電回路に直列に接続されており、ヒータ３００が異常昇温した時に作動して抵抗発熱体３０１−１と３０１−２への給電ラインを遮断する。
【００６３】
（４）ヒータ３００の電力制御部
図７は本実施例１におけるヒータ３００の電力制御部を示す。４０１はプリンタ１００に接続される商用の交流電源である。ヒータ３００の電力制御は、トライアック４１６の通電／遮断により行われる。ヒータ３００への電力供給は電極部Ｃ１〜Ｃ２を介して行われており、ヒータ３００の抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２に電力供給される。
【００６４】
ゼロクロス検知部４３０は交流電源４０１のゼロクロスを検知する回路であり、制御部（ＣＰＵ）１０１にＺＥＲＯＸ（zero-cross）信号を出力している。ＺＥＲＯＸ信号はヒータ３００の制御に用いており、ゼロクロス回路の一例として、特開２０１１−１８０２７号公報に記載されている方法を使用できる。
【００６５】
トライアック４１６の動作について説明する。抵抗４１３、４１７はトライアック４１６を駆動するための抵抗で、フォトトライアックカプラ４１５は一次・二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。そして、フォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードに通電することによりトライアック４１６をオンさせる。抵抗４１８は、フォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードの電流を制限するための抵抗である。トランジスタ４１９をコントロールすることによってフォトトライアックカプラ４１５をオン／オフする。
【００６６】
トランジスタ４１９は、制御部１０１からのＦＵＳＥＲ信号に従って動作する。サ−ミスタ２１１によって検知される温度は、抵抗４１１との分圧がＴＨ信号として制御部１０１で検知されている。制御部１０１の内部処理では、サーミスタ２１１の検知温度とヒータ３００の設定温度に基づき、例えばＰＩ制御により、供給するべき電力を算出する。更に供給する電力に対応した位相角（位相制御）、波数（波数制御）の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアック４１６を制御している。
【００６７】
例えばトライアック４１６がショートするなど、電力制御部の故障などにより、定着装置２００が熱暴走状態になった場合、保護素子２１２が動作し、ヒータ３００への電力供給を遮断する。また、サーミスタ検知温度（ＴＨ信号）が所定の温度以上を検知した場合、リレー４０２を非通電状態とし、ヒータ３００への電力供給を遮断する。
【００６８】
（５）ヒータと高熱伝導部材の加圧方法
図８は本実施例１のヒータ３００と高熱伝導部材２２０の加圧方法、およびヒータ支持部材２０１の形状を説明するための模式図である。高熱伝導部材２２０は前述したように加圧機構２５２（Ｌ、Ｒ）の押圧力によってヒータ支持部材２０１とヒータ３００の間に加圧された状態で挟持される。
【００６９】
本実施例の支持部材２０１は、ヒータを支持する底部領域（図８（Ｂ）の領域ＢＡ）に、ヒータと高熱伝導部材の間に圧力が掛るように高熱伝導部材と接触する第１の領域（図８の領域Ｅ１）と、第１の領域よりも窪んだ第２の領域（領域Ｅ２）を有する。また、第１の領域Ｅ１の少なくとも一部は、記録材の移動方向（方向Ｘ）において、発熱体３０１−１、３０１−２が設けられた領域（ＨＥ１）とオーバーラップしている。支持部材２０１に設けられた領域ＥＴ１は、サーミスタ２１１を配置する第１の穴部、領域ＥＴ２は保護素子２１２を配置する第２の穴部である。
【００７０】
以下、これを具体的に説明する。図８の（Ａ）はヒータ３００の表面側の模式図である。図８（Ｂ）は図８（Ａ）のヒータ３００の長手方向の中央部の領域Ｂの断面を示した図である。
【００７１】
図８（Ｃ）は、図８（Ａ）のヒータ３００の長手方向において、保護素子２１２を当接させる領域Ｃの断面を示した図である。
【００７２】
図８（Ｄ）は、図８（Ａ）のヒータ３００の長手方向において、サーミスタ２１１を当接させる領域Ｄの断面を示した図である。
【００７３】
図１１の（Ａ）は、比較例であるヒータ支持部材７０１を用いた場合の、長手方向の中央部の領域（図８の（Ａ）のＢの領域に相当する）の断面を示した図である。支持部材７０１の領域Ｅ１は、記録材の移動方向において、発熱体３０１−１、３０１−２が設けられた領域（ＨＥ１）とオーバーラップしていない。
【００７４】
図１１の（Ｂ）は、比較例であるヒータ支持部材７０２を用いた場合の、長手方向の中央部の領域（図８の（Ａ）のＢの領域に相当する）の断面を示した図である。支持部材７０２は、領域Ｅ２を有していない。
【００７５】
図８の（Ｂ）〜（Ｄ）で説明したように、支持部材２０１の領域Ｅ１は、記録材の移動方向において、発熱体３０１−１、３０１−２が設けられた領域（ＨＥ１）とオーバーラップしている。つまり、発熱体３０１−１や３０１−２が設けられた位置に対して非常に近い位置で高熱伝導部材２２０がヒータに押し付けられている。そのため、発熱体が発する熱が高熱伝導部材に届くまでのヒータ基板３０３の熱抵抗の影響を小さくすることができ、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱を、高熱伝導部材２２０に対して効率的に伝導できる。
【００７６】
また、第２の領域Ｅ２の少なくとも一部は、高熱伝導部材２２０と対向する位置に設けられており、第２の領域Ｅ２の少なくとも一部は、記録材の移動方向Ｘにおいて、ヒータ３００の発熱体が設けられた領域ＨＥ１から外れた領域と対向している。そのため、高熱伝導部材２２０から、ヒータ支持部材２０１への放熱を抑えることができる。
【００７７】
なお、本実施例では、端部領域Ｅを除いて、第１の領域Ｅ１は全て、領域ＨＥ１とオーバーラップしている。また、第２の領域Ｅ２は全て、領域Ｅ１から外れたヒータの領域と対向している。また、図８（Ｅ）に示すように、底部領域ＢＡの端部Ｅには第２の領域Ｅ２がなく第１の領域Ｅ１のみが設けられている。
【００７８】
このように、支持部材２０１の底部領域ＢＡに加圧領域（第１の領域Ｅ１）と非加圧領域（第２の領域Ｅ２）を設ける。これにより、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱を、高熱伝導部材２２０に対して効率的に伝導しつつ、ヒータ支持部材２０１への放熱を抑制できる。
【００７９】
その結果、高熱伝導部材２２０に当接させた保護素子２１２及びサーミスタ２１１に対しても、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱を効率よく伝導できる。ヒータ３００が熱暴走状態（ヒータを制御できなくなった状態）となった場合のサーミスタや保護素子の応答性を改善できる。保護素子２１２及びサーミスタ２１１の応答性を改善する効果については図１０により後述する。
【００８０】
また、図８の（Ｂ）に示すように、高熱伝導部材２２０とヒータ支持部材２０１の接触面積を減らす様に構成している。そのため、ヒータ支持部材２０１への放熱を低減することができ、像加熱装置の立ち上げ時間も同時に改善できる。
【００８１】
ところで、ヒータ３００の抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の長手方向の発熱分布は、定着装置２００の端部定着性を改善するため、発熱領域の端部Ｅ（図８の（Ａ））の発熱量を、発熱領域の中央部に対して高く設定している。以降、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱領域端部Ｅの発熱量を大きくすることを、端部発熱体絞りと称する。
【００８２】
図８の（Ｅ）は、（Ａ）のヒータ３００の長手方向の端部の領域Ｅの断面を示した図である。図８（Ｅ）に示すようヒータ３００と、高熱伝導部材２２０を全面で接触させている。発熱領域の端部Ｅの発熱量が高いため、ヒータ３００が熱暴走状態になった際に発熱領域の端部Ｅに対応するヒータ基板部分に生じる熱応力がヒータ基板中央部Ｂ等に対して大きくなる場合がある。
【００８３】
この様な場合に、発熱領域の端部Ｅにおいて、ヒータ支持部材２０１によって高熱伝導部材２２０とヒータ３００を加圧して接触させる領域を増やすことによって、ヒータ基板３０３に生じる熱応力を緩和できる。
【００８４】
このように、ヒータの長手方向端部Ｅにおける第１の領域Ｅ１の幅は、ヒータの長手方向中央部Ｂにおける第１の領域Ｅ１の幅よりも大きくなっている。即ち、支持部材の長手方向に関し、底部領域の端部Ｅには第２の領域Ｅ２がない、又は中央部Ｂよりも第２の領域Ｅ２が狭くなっている構成である。
【００８５】
図８の（Ｅ）に示すように、ヒータ３００と高熱伝導部材２２０を全面で接触させる以外に、例えば、図１２の（Ｂ）に示すヒータ支持部材８０２のようにしてもよい。即ち、発熱領域の端部Ｅにおいて、領域Ｅ２を設けると共に、領域Ｅ１を領域ＨＥ１より広くしてもよい。
【００８６】
また、後述する図１３の（Ａ）に示す実施例１の変形例のヒータ９００のように、端部発熱体絞りを設けないヒータでも、端部Ｅの熱応力が、ヒータ発熱領域の中央部に比べて大きくなる場合がある。そのため、図１３の（Ａ）に示すヒータ９００のように、端部発熱体絞りを設けない場合についても、発熱領域の端部の領域Ｅにおいて、領域Ｅ１を増やす。これによって、ヒータ基板３０３の熱応力を緩和する効果が得られる。
なお、図８の（Ｅ）に示すように、発熱領域の端部Ｅにおいて、領域Ｅ１を増やしても、端部Ｅの位置は、サーミスタ２１１及び保護素子２１２とは距離が離れている。そのため、端部Ｅにおいて支持部材への放熱量が多くなっても保護素子２１２及びサーミスタ２１１の応答性には殆ど影響を与えない。
【００８７】
従って、前述した、保護素子２１２及びサーミスタ２１１の応答性を改善する効果と、発熱領域の端部Ｅにおけるヒータ基板３０３の熱応力緩和の効果は同時に得ることができる。保護素子やサーミスタの応答性が良くなるので、ヒータ３００が熱暴走した際に、ヒータ３００への電力供給をより早く遮断する。これとともに、ヒータ３００が熱応力によって破断するまでの時間を長くすることができ、像加熱装置２００の信頼性をより高めることができる。
【００８８】
図９（Ａ）は、ヒータ３００と高熱伝導部材２２０との間の加圧力と接触熱抵抗の関係を示した図、図９（Ｂ）は、高熱伝導部材２２０とヒータ３００の接触熱抵抗が、熱暴走時のヒータ基板３０３の応力に与える影響を示した図である。いずれもシミュレーションによる結果である。
【００８９】
図９の（Ａ）の黒丸（●）グラフは、高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間に熱伝導をアップさせるグリース等を設けない場合の、接触熱抵抗と加圧力の関係を示す。高熱伝導部材２２０とヒータ３００を非加圧にする領域Ｅ２では、殆ど熱伝導が得られなくなることを示している。つまり、高熱伝導部材２２０とヒータ３００間の熱伝導を得るには所定の加圧力が必要である。そのため、本実施例のヒータ支持部材２０１は、第１の領域Ｅ１の少なくとも一部を、記録材の移動方向Ｘにおいて、発熱体が設けられた領域ＨＥ１とオーバーラップさせ、発熱体からの熱が高熱伝導部材に伝わりやすいようにしている。
【００９０】
一方、領域Ｅ２におけるヒータと高熱伝導部材間の接触熱抵抗は大きいので、発熱体からの熱は高熱伝導部材に伝わりにくい。つまり、領域Ｅ２では、高熱伝導部材から支持部材へも熱は伝わりにくい。したがって、領域Ｅ２の少なくとも一部を、記録材の移動方向Ｘにおいて、領域ＨＥ１から外れた領域に設けることにより、装置の立上げに要する時間（ヒータが定着可能温度に達するまでの時間）の増大を抑えることができる。
【００９１】
ところで、支持部材２０１の図８の（Ｂ）に示す位置では、ヒータ３００と高熱伝導部材２２０の接触面積（領域Ｅ１の面積）がヒータ幅の約３０％である。そのため、ヒータ全面に対して領域Ｅ１を設ける場合に比べて、ヒータ３００と高熱伝導部材２２０の間の加圧力を高めることができる。
【００９２】
ヒータの幅に対して領域Ｅ１の割合が１００％である比較例のヒータ支持部材７０２（図１１の（Ｂ））を用いた場合の加圧力を約３００ｇｆ／ｃｍ２（図９の（Ａ）中に（１）で示す）とする。ヒータ３００全体にかかる加圧力を一定とした場合、本例のヒータ支持部材２０１（領域Ｅ１の割合が３０％）を用いた場合は加圧力が約１０００ｇｆ／ｃｍ２（図９の（Ａ）中に（２）で示す）になる。そのため、ヒータ３００と高熱伝導部材２２０の接触熱抵抗を約３０％低減できる。
【００９３】
領域Ｅ１だけでなく領域Ｅ２を設けることによって、ヒータ３００と、高熱伝導部材２２０の間の単位面積当たりの接触熱抵抗を低減する効果が得られる。そのため、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２で生じた熱を効率的に高熱伝導部材２２０に伝導できる。
【００９４】
また、図９の（Ａ）の白丸（○）グラフは、高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間に接着材料（熱伝導材料）として熱伝導グリースを塗布した場合の、接触熱抵抗と加圧力の関係を示す。グリース等の接着材料を介在させることで、高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間の接触熱抵抗は低減可能であることを示している。そのため、接触熱抵抗を低減する必要に応じて、高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間にグリース等の接着材料を塗布しても良い。
【００９５】
例えば、保護素子２１２及びサーミスタ２１１を高熱伝導部材２２０に対して当接させる圧力を高くできない場合には、図１４の（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにするとよい。即ち、保護素子２１２を当接させる領域や、サーミスタ２１１を当接させる領域にのみ熱伝導グリース１０００を塗布しても良い。また、図１４の（Ｅ）に示すように、ヒータ３００の発熱量が多い領域や、ヒータ３００の発熱領域端部Ｅなど、ヒータ３００が熱暴走した際に特にヒータ基板３０３に応力がかかる箇所に限定して、グリース１０００を塗布しても良い。
【００９６】
また、接着材料としてグリース１０００の代わりに、熱伝導性の高い接着材（熱伝導接着材）などを用いても良い。図１４に示すように、グリース１０００を選択的に塗布することで、必要な性能を満足しつつ、必要なグリース１０００の量を低減することができるため、定着装置２００のコストを低減する上で有利である。
【００９７】
図９の（Ｂ）はヒータ３００が熱暴走した際、所定時間後にヒータ基板３０３に生じる熱応力をシミュレーションした結果を示した図である。図８の（Ｅ）におけるヒータ基板３０３短手方向の熱応力と、図１４の（Ｅ）の高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間にグリース１０００等の接着材料を塗布した場合のヒータ基板３０３短手方向の熱応力を示している。
【００９８】
高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間にグリース１０００等の接着材料を塗布した場合、高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間の接触熱抵抗を低減することができる。そのため、高熱伝導部材２２０によって、ヒータ３００の熱応力を緩和する効果を高めることができる。よって、上述したように、ヒータ３００が熱暴走した際に特にヒータ基板３０３に応力がかかる箇所に、グリース１０００を塗布することは、像加熱装置２００の信頼性を高める上で有効である。
【００９９】
図１０はサーミスタ２１１及び保護素子２１２の応答改善効果の説明図である。図１０の（Ａ）には、図８の（Ｂ）で説明した断面図に、抵抗発熱体３０１−１及び抵抗発熱体３０１−２で生じた熱の流れ（矢印）を追加してある。
【０１００】
特に高熱伝導部材としてグラファイトシートを用いた場合、ヒータ基板３０３の熱伝導率は、高熱伝導部材の面方向の熱伝導率より低い。したがって、領域Ｅ１と領域ＨＥ１をオーバーラップさせると、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱は、ヒータ基板３０３の最短距離を経由して、高熱伝導部材２２０に熱伝導する。この場合、発熱体の熱がヒータ基板の内部を基板幅方向に伝わり、その後、高熱伝導部材を介して保護素子やサーミスタに伝わるルートよりも伝熱速度が速いので、保護素子やサーミスタの応答性が良くなる。
【０１０１】
図１０の（Ｂ）に高熱伝導部材２２０の保護素子２１２と当設する箇所（図８の（Ｃ）に示す断面図の箇所）を俯瞰した図を示す。抵抗発熱体３０１−１及び抵抗発熱体３０１−２で生じた熱の流れを矢印で図示する。抵抗発熱体３０１−１及び抵抗発熱体３０１−２の発熱は、高熱伝導部材２２０を介して、保護素子２１２に対してヒータ３００の長手方向及び短手方向から伝わることを示している。
【０１０２】
図１０の（Ａ）に示す非加圧領域（Ｅ２）では、高熱伝導部材２２０からヒータ支持部材２０１へ熱が逃げることを防止する。これによって、ヒータ３００が熱暴走した際に、抵抗発熱体３０１−１及び抵抗発熱体３０１−２の発熱を保護素子２１２に集中させる効果を高めている。
【０１０３】
図１０の（Ｃ）に高熱伝導部材２２０のサーミスタ２１１と当設する箇所（図８の（Ｄ）に示す断面図の箇所）を俯瞰した図を示す。抵抗発熱体３０１−１及び抵抗発熱体３０１−２で生じた熱の流れを矢印で図示する。本実施例のサーミスタ２１１は保護素子２１２に対して比較的に熱容量の低い部材を用いており、高熱伝導部材２２０を介したヒータ長手方向から熱伝導の影響が少ない場合を示している。
【０１０４】
この場合においても、図８の（Ｄ）に示す非加圧領域（Ｅ２）では、高熱伝導部材２２０からヒータ支持部材２０１へ熱が逃げることを防止する。これによって、ヒータ３００が熱暴走した際に、抵抗発熱体３０１−１及び、抵抗発熱体３０１−２の発熱をサーミスタ２１１に集中させる効果を高めている。
【０１０５】
図１２は実施例１のヒータ支持部材２０１の変形例を示している。（Ａ）のヒータ支持部材８０１、（Ｂ）のヒータ支持部材８０２、（Ｃ）のヒータ支持部材８０３はいずれも、加圧領域（Ｅ１）と非加圧領域（Ｅ２）を有している。
【０１０６】
そして、ヒータ支持部材８０１、または８０２、または８０３は、上記の加圧領域と非加圧領域の両方を支持部材の長手方向の少なくとも一つの同一箇所で有している例である。
【０１０７】
図１２の変形例では、実施例１のヒータ支持部材２０１に対して、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱を、高熱伝導部材２２０に対して効率的に伝搬する効果が低減する場合がある。また、高熱伝導部材２２０から、ヒータ支持部材への放熱を抑える効果が低減する場合がある。
【０１０８】
しかしながら、図１１の（Ａ）のヒータ支持部材７０１と比べて、抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱を、高熱伝導部材２２０に対して効率的に伝搬する効果を得ることができる。なお、図１２（Ｄ）は、図１２（Ａ）よりも高熱伝導部材の幅が狭い（ヒータの基板幅よりも高熱伝導部材の幅が狭い）場合を示した図である。このように、高熱伝導部材の幅はヒータの幅より狭くても構わない。
【０１０９】
また、ヒータ支持部材７０２に比べて、高熱伝導部材２２０から、ヒータ支持部材への放熱を抑える効果を得ることができる。即ち、像加熱装置が所定の温度に到達するまでの時間短縮と、保護素子やサーミスタの応答時間短縮とを両立させることができる。
【０１１０】
図１３は実施例１の変形例であり、ヒータ９００と高熱伝導部材２２０を接着する場合の例を示している。熱伝導性の良くない接着剤や、接着材の伸びが良くなくて段差ができてしまう場合に対応する。そのため、第２の領域Ｅ２に対応するヒータと高熱伝導部材の間に接着剤９１０を設け、第１の領域Ｅ１に対応するヒータと高熱伝導部材の間には接着剤を設けないことを特徴としている。
【０１１１】
図１５は実施例１の変形例であり、ヒータ９００の発熱面を非通紙側にする場合にも適用できることを示す。即ち、ヒータ基板３０４の抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２を配設した表面側とは反対側のヒータ基板裏面側をフィルム摺動面としてヒータ支持部材２０１の外側に露呈させてヒータ９００をヒータ嵌め込み溝２０１ａに嵌め込んで支持させた構成である。
【０１１２】
［実施例２］
定着装置２００に搭載するヒータを変更した実施例２を説明する。実施例１と同様の構成については説明を省略する。
【０１１３】
図１６は実施例２のヒータ１２００と高熱伝導部材２２０の加圧方法の説明図である。図１６（Ａ）のヒータ１２００の基板長手方向に沿って設けられている抵抗発熱体１２０１には、電極部Ｃ１、電極部Ｃ２から導電体３０５を介して電力が供給される。本実施例のヒータ１２００は抵抗発熱体１２０１を１本のみ有している。図１６（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、図１６（Ａ）に示す対応するアルファベットの位置の断面図である。
【０１１４】
図１６（Ｂ）〜図１６（Ｄ）に示すいずれの断面においても、第１の領域Ｅ１と第２の領域が設けられている。そして、第１の領域Ｅ１の全てが発熱体の領域ＨＥ１とオーバーラップしている。また、第２の領域Ｅ２は全て、ヒータの領域ＨＥ１から外れた領域に対向している。
【０１１５】
本実施例２に示すように、１本のみの抵抗発熱体を有するヒータ１２００にも、本提案の構成を適用できる。
【０１１６】
［実施例３］
定着装置２００に搭載するヒータを変更した実施例３を説明する。実施例１と同様の構成については説明を省略する。
【０１１７】
図１７は実施例３のヒータ１３００と高熱伝導部材２２０の加圧方法の説明図である。図１７（Ａ）のヒータ１３００の基板長手方向に沿って設けられている導電体３０５−１及び導電体３０５−２と、二つの導電体の間に設けられた抵抗発熱体１３０１には、電極部Ｃ１、電極部Ｃ２から導電体３０５−１及び３０５−２を介して電力供給される。本実施例のヒータ１３００は抵抗発熱体１３０１を用紙搬送方向に給電するヒータであり、抵抗発熱体１３０１にはＰＴＣ（正の抵抗温度係数を有する抵抗発熱体）を用いる。
【０１１８】
図１７（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）は、図１７（Ａ）に示す対応するアルファベットの位置の断面図である。図１７（Ｂ）〜図１７（Ｄ）に示すいずれの断面においても、第１の領域Ｅ１と第２の領域が設けられている。そして、第１の領域Ｅ１の全てが発熱体の領域ＨＥ１とオーバーラップしている。また、第２の領域Ｅ２は、ヒータの領域ＨＥ１から外れた領域に対向しているだけでなく、領域ＨＥ１に対向する位置にも設けられている。
【０１１９】
ところで、導電体３０５−１及び導電体３０５−２の抵抗値は非常に小さいがゼロではない。したがって、ヒータ１３００の抵抗発熱体１３０１の長手方向の発熱分布は、導電体３０５−１及び導電体３０５−２の抵抗値の影響を受け、抵抗発熱体１３０１の端部Ｅの発熱量が、中央部に対して高くなる場合がある。発熱領域の端部Ｅの発熱量が大きくなると、ヒータ１３００が熱暴走状態になった際にヒータ基板３０３の端部Ｅに生じる熱応力がヒータ１３００発熱領域の中央部に対して大きくなる。
【０１２０】
そのため、図１７（Ｅ）に示すように、発熱領域の端部Ｅにおいて、ヒータ支持部材１３０２によって高熱伝導部材２２０とヒータ１３００を加圧して接触させる領域を増やす。これによって、ヒータ基板３０３にかかる熱応力を緩和することができ、像加熱装置２００の信頼性を高めることができる。
【０１２１】
本実施例３に示すように、抵抗発熱体１３０１に搬送方向給電するヒータ１３００にも、本提案の構成を適用できる。
【０１２２】
［実施例４］
定着装置２００に搭載するヒータを変更した実施例４を説明する。実施例１と同様の構成については説明を省略する。
【０１２３】
図１８は実施例４のヒータ１４００と高熱伝導部材２２０の加圧方法の説明図である。本実施例のヒータ１４００の抵抗発熱体１４０１は、抵抗発熱体１４０１−１、抵抗発熱体１４０１−２、抵抗発熱体１４０１−３の３本を有している。
【０１２４】
抵抗発熱体１４０１−１と抵抗発熱体１４０１−３は電気的に並列接続されており、電極部Ｃ１、電極部Ｃ２から導電体３０５を介して電力供給される。また、抵抗発熱体１４０１−２は電極部Ｃ３、電極部Ｃ２から導電体３０５を介して電力供給される。抵抗発熱体１４０１−１と抵抗発熱体１４０１−３は常に同時に発熱し、抵抗発熱体１４０１−２は、抵抗発熱体１４０１−１及び抵抗発熱体１４０１−３とは独立して制御される。
【０１２５】
抵抗発熱体１４０１−１と抵抗発熱体１４０１−３は、ヒータ１４００長手方向の中央部の発熱量に対して、ヒータ１４００長手方向の端部の発熱量が少なくなる発熱分布を有する抵抗発熱体である。抵抗発熱体１４０１−２は、ヒータ１４００長手方向の中央部の発熱量に対して、ヒータ１４００長手方向の端部の発熱量が多くなる発熱分布を有する抵抗発熱体である。
【０１２６】
図１８（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）は、図１８（Ａ）に示す対応するアルファベットの位置の断面図である。図１８（Ｂ）〜図１８（Ｄ）に示すいずれの断面においても、第１の領域Ｅ１と第２の領域が設けられている。そして、第１の領域Ｅ１の全てが発熱体の領域ＨＥ１とオーバーラップしている。また、第２の領域Ｅ２は全て、ヒータの領域ＨＥ１から外れた領域に対向しているか、または、ヒータの領域ＨＥ１から外れた領域に対向しているだけでなく、領域ＨＥ１に対向する位置にも設けられている。
【０１２７】
ところで、前述したように、ヒータ１４００の抵抗発熱体１４０１−２の端部Ｅの発熱量は、中央部に対して大きい。発熱領域の端部Ｅの発熱量が大きくなると、ヒータ１４００が熱暴走状態になった際にヒータ基板３０３の端部Ｅに生じる熱応力がヒータ１４００発熱領域の中央部に対して大きくなる。そのため、図１８（Ｅ）に示すように、発熱領域の端部Ｅにおいて、ヒータ支持部材１４０２によって高熱伝導部材２２０とヒータ１４００を加圧して接触させる領域を増やす。これによって、ヒータ基板３０３にかかる熱応力を緩和することができ、像加熱装置２００の信頼性を高めることができる。
【０１２８】
本実施例４に示すように、ヒータ１４００の短手方向に３つ以上の抵抗発熱体（１４０１−１、１４０１−２、１４０１−３）を有するヒータ１４００にも、本提案の構成を適用できる。
【０１２９】
［実施例５］
図１９は本実施例５のヒータ３００と高熱伝導部材２２０の加圧方法、およびヒータ支持部材２２０１の形状を説明するための模式図である。高熱伝導部材２２０は前述したように加圧機構２５２（Ｌ、Ｒ）の押圧力によってヒータ支持部材２０１とヒータ３００の間に加圧された状態で挟持される。
【０１３０】
ヒータ３００の領域Ｂに対応する支持部材２２０１の底部領域には、ヒータと高熱伝導部材の間に圧力が掛るように高熱伝導部材と接触する第１の領域（Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ１３）が設けられている。また、第１の領域よりも窪んだ第２の領域（Ｅ２１、Ｅ２２、Ｅ２３、Ｅ２４）が設けられている。
【０１３１】
そして、第１の領域は、記録材の移動方向Ｘにおいて、フィルムとヒータの接触領域ＮＡのうち最も下流の位置に対応する第１の箇所（Ｅ１１）と、領域ＮＡのうち第１の箇所（Ｅ１１）よりも上流側の第２の箇所（Ｅ１２）、の少なくとも二か所ある。更に、少なくとも一つの第２の領域（Ｅ２２）は第１の箇所（Ｅ１１）と第２の箇所（１２）の間に設けられている。以下、第１の箇所（Ｅ１１）を加圧領域１、第２の箇所（Ｅ１２）を加圧領域２とも称する。
【０１３２】
加圧領域１は、前記ニップ部（内面ニップ）のうち方向Ｘの最も下流に位置する箇所を含むように配置されている。加圧領域２は、加圧領域１よりも方向Ｘの上流に位置する箇所に設けられている。非加圧領域Ｅ２２は、Ｅ１１とＥ１２の間に設けられている。加圧領域２（Ｅ１２）は、方向Ｘにおいて、ヒータの略中央部に設けられている。また、Ｅ１２の位置を基準にして、Ｅ１１と対称な位置にＥ１３が設けられている。
【０１３３】
以下、上記の構成について詳述する。図１９の（Ａ）はヒータ３００の表面側の模式図である。図１９（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、図１９（Ａ）に示す対応するアルファベットの位置の断面図である。
【０１３４】
加圧領域１（Ｅ１１）は内面ニップの領域ＮＡのうち最も下流側を含むように形成され、加圧領域２（Ｅ１２）は内面ニップの内側に十分に入るように形成されている。また、加圧領域３（Ｅ１３）はヒータ３００の短手中心線を基準とし、加圧領域１と対称となるように配置されている。
【０１３５】
次に、本実施例によって、定着装置２００の立ち上げ時間を短縮できる原理について、図２０、図２１を用いて説明する。
【０１３６】
図２０の（Ａ）は、ヒータ基板３０３の裏面（基板３０３の、抵抗発熱体３０１−１、３０１−２が設けられた面とは反対側の面）での、本実施例５、比較例１（図１１）、比較例２（図１１）における、ヒータ３００の短手方向の温度分布を示した図である。図２０の（Ａ）は、室温と同じ２５℃の状態のヒータ３００に電力を１０００Ｗ投入すると同時に、加圧ローラ２０８を３００ｍｍ／秒のスピードで回転駆動させた後、４．０秒後の状態を現わしている。
【０１３７】
図２０の（Ａ）に示すように、本実施例５、比較例１、比較例２のいずれにおいても、ヒータ基板３０３の裏面は、下流側の方が温度が高い温度分布となる。特に、内面ニップの領域のうち最も下流側が、最も温度の高い位置となる。この理由は、フィルム２０２が上流側の内面ニップにおいてヒータ３００から与えられた熱を、回転移動することにより下流側へ移動させるためである。
【０１３８】
図２０の（Ａ）のグラフに示すように、内面ニップの最も上流側の位置をｘ１、ヒータ３００の中心部をｘ２、内面ニップの最も上流側の位置をｘ３とすると、各位置におけるヒータ３００の裏面の温度は、以下の表１のようになる。
【０１３９】
【表１】
2015118365.tif 000003
【０１４０】
表１より、ヒータ３００の裏面の温度を、実施例５と比較例１で比較すると、ｘ３（下流側）における温度は比較例１の方が高く、ｘ２（中心部）における温度は実施例５の方が高く、ｘ１（上流側）における温度は、若干、比較例１の方が高くなっている。また、比較例２の温度は、ｘ１、ｘ２、ｘ３のいずれの場所においても、実施例５や比較例１よりも低い。この理由については、図２１を用いて後述する。また、このような短手方向の温度分布の傾向はヒータ３００の他の場所、例えばヒータ３００の表面である表面保護層３０４においても同様である。
【０１４１】
図２０の（Ｂ）は、フィルム２０２の表面での、本実施例５、比較例１、比較例２における、短手方向の温度分布を示した図である。フィルム２０２は、上流から下流へ向かって回転移動しており、内面ニップＮＡにおいてヒータ３００と接触することでヒータ３００から熱を与えられる。そのため、フィルム２０２の表面温度は、内面ニップにおいて上流から下流へ向うにつれて上昇する。
【０１４２】
この温度上昇の程度は、図２０の（Ａ）を用いて前述した、ヒータ３００の短手方向の温度に依存する。すなわち、内面ニップにおけるヒータ３００の温度が高いほど、フィルム２０２の表面温度は内面ニップで上昇しやすくなる。
【０１４３】
図２０の（Ｂ）のグラフに示すように、内面ニップの最も上流側の位置をｘ１、ヒータ３００の中心部をｘ２、内面ニップの最も下流側の位置をｘ３とすると、各位置におけるフィルム２０２の表面の温度は、以下の表２のようになる。また、表２には、定着装置２００の立ち上げ時間として、室温と同じ２５℃の状態のヒータ３００に電力を１０００Ｗ投入した後、フィルム２０２の表面温度が２２５℃に到達する時間を記載してある。
【０１４４】
【表２】
2015118365.tif 000004
【０１４５】
表２より、実施例５のフィルム２０２の表面温度が最も高く、用紙Ｐやトナーに与える熱量が最も大きいため、定着装置２００の立ち上げ時間を最も短縮できる構成となっている。
【０１４６】
図２１の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本実施例５、比較例１、比較例２において、高熱伝導部材２２０が主にやりとりする熱の流れを矢印によって図示している。
【０１４７】
実施例５においては、図２１の（Ａ）に示すように、ヒータ３００の熱は矢印ａのように加圧領域１（Ｅ１１）の場所で高熱伝導部材２２０へ移動する。これは、図２０の（Ａ）を用いて前述したように、ヒータ３００は内面ニップの最も下流側の温度が高いこと、および、図９を用いて前述したように、加圧領域１（Ｅ１１）での高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間の接触熱抵抗が低いことによる。
【０１４８】
その後、矢印ａの熱は、矢印ｂ、矢印ｃに示すように、高熱伝導部材２２０を介してヒータ３００の中央部へ移動する。これは、図２０の（Ａ）を用いて前述したように、ヒータ３００は内面ニップの温度が他の場所よりも低いこと、および、図９を用いて前述したように、加圧領域２（Ｅ１２）での高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間の接触熱抵抗が低いことによる。
【０１４９】
また、矢印ｂが通過する領域である非加圧域２（Ｅ２２）において、高熱伝導部材２２０とヒータ支持部材２０１の間の接触熱抵抗が高いため、熱がヒータ支持部材２０１へ放熱することを防げる。そのため、より効率的に方向Ｘにおけるヒータ３００の内面ニップへ熱を移動させることができる。
【０１５０】
比較例１においては図２１の（Ｂ）に示すように、ヒータ３００の熱は矢印ａ’のように高熱伝導部材２２０へ移動する。これは、図２０の（Ａ）を用いて前述したように、ヒータ３００は内面ニップの最も下流側の温度が高いこと、および、図９を用いて前述したように、加圧域での高熱伝導部材２２０とヒータ３００の間の接触熱抵抗が低いことによる。
【０１５１】
その後、矢印ｂ’、矢印ｃ’に示すように、高熱伝導部材２２０を介してヒータ３００の上流（内面ニップの最も上流側よりも、更に上流側）へ移動する。このように、比較例１は、矢印ｂ’で示す熱の移動距離が長いこと、および、矢印ｃ’で示す熱の移動先が内面ニップではないこと、により、実施例５よりもヒータ３００の内面ニップの温度が低くなる。
【０１５２】
比較例２においては図２１の（Ｃ）に示すように、ヒータ３００の熱が高熱伝導部材２２０を介してヒータ支持部材２０１へ放熱する熱量が大きくなる。そのため、ヒータ３００の短手方向の全体の温度が低くなり、像加熱装置１００の立ち上げ時間が長くなってしまう。
【０１５３】
以上のように、本実施例５のヒータ支持部材２０１は、高熱伝導部材２２０とヒータ３００を加圧して接触させる加圧域１を内面ニップの最も下流側を含む領域に設け、加圧域２を内面ニップの中央に設けている。これにより、高熱伝導部材２２０を介して、ヒータ３００の下流から内面ニップへの熱の流れを作り、ヒータ３００の内面ニップの温度を上昇させている。また、加圧域１〜３以外の場所を非加圧域とすることで、ヒータ支持部材２０１への放熱を抑え、ヒータ３００の温度が上昇しやすい構成としている。
【０１５４】
本実施例５では、以上の構成により、ヒータ３００の内面ニップの温度を高くすることで、フィルム２０２の表面温度を上昇させ、定着装置２００の立ち上げ時間を短縮できる。
【０１５５】
ヒータ支持部材２０１の変形例
図２２は本実施例５のヒータ支持部材２０１の変形例を示している。図２２の（Ａ）のヒータ支持部材２８０１、（Ｂ）のヒータ支持部材２８０２はいずれも、比較例１、比較例２よりも定着装置２００の立ち上げ時間を短縮できる構成である。高熱伝導部材２２０とヒータ３００を加圧して接触させる加圧域１を内面ニップの最も下流側に設け、加圧域２を内面ニップの少なくとも一部と重なるように設けている。
【０１５６】
図２２（Ａ）では、加圧域１（Ｅ１１）と加圧域２（Ｅ１２）がヒータ３００の中心線に対して対称になっていないため、ヒータ３００が傾き、取り付け精度が低下するケースがある。図２２（Ｂ）では、加圧域２（Ｅ１２）が内面ニップの一部にしか存在しないため、ヒータ３００の内面ニップの温度が上昇しにくく、実施例５に比べて像加熱装置１００の立ち上げ時間が遅くなる。そのため、より好ましくは、実施例５のように、複数の加圧域をヒータ３００の中心線に対して対称に設け、内面ニップの最も下流側に設けられた加圧域、および内面ニップの十分に内側に設けられた加圧域を有する構成が良い。
【０１５７】
図２３は実施例５の変形例であり、ヒータ９００と高熱伝導部材２２０を、接着剤９１０により接着する場合の例を示している。抵抗発熱体３０１−１及び３０１−２の発熱領域以外の箇所に、ヒータ支持部材２０１により高熱伝導部材２２０とヒータ９００を非加圧にする領域（Ｅ２２、Ｅ２３）を有し、その非加圧にする領域（Ｅ２２とＥ２３）に接着材料を設けることを特徴としている。
【０１５８】
換言すると、接着剤は第２の領域（Ｅ２２、Ｅ２３）に対応するヒータと高熱伝導部材の間に設けられており、第１の領域（Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ１３）に対応するヒータと高熱伝導部材の間には接着剤は設けられていない。このように、非加圧にする領域に接着剤を設けることにより、熱伝導性の良くない接着剤や、接着剤の伸びが良くないために段差ができてしまう場合にも、本実施例の効果を得ることができる。
【０１５９】
［実施例６］
定着装置２００に搭載するヒータを変更した実施例６を説明する。実施例５と同様の構成については説明を省略する。
【０１６０】
図２４は本実施例６のヒータ１２００と高熱伝導部材２２０の加圧方法の説明図を示す。図２４（Ａ）のヒータ１２００の基板長手方向に沿って設けられている抵抗発熱体１２０１には、電極部Ｃ１、電極部Ｃ２から導電体３０５を介して電力が供給される。本実施例６のヒータ１２００は抵抗発熱体１２０１を１本のみ有している。
【０１６１】
次に本実施例６において、下流側に位置する加圧領域をどこに設けるべきかを説明する。番号３２０１は本例のヒータ支持体である。実施例５においては、図１９で説明したように、方向Ｘにおける内面ニップの端部位置に抵抗発熱体が存在する。このような場合、図２０で説明したとおり、内面ニップの最下流部でのヒータ３００の裏面の温度が高くなる。そのため、実施例５では内面ニップの最下流部に加圧領域を設けた。
【０１６２】
一方、本実施例６においては、図２４に示すように、内面ニップの下流側端部の位置が抵抗発熱体が設けられた領域よりも外側に位置する。このような、本実施例６の構成においても、フィルム２０２の回転速度が３００ｍｍ／秒であるため、下流への熱の輸送量が大きく、内面ニップの最下流部でのヒータ３００の裏面の温度が高くなる。そのため、本実施例６においても、実施例５と同様に内面ニップの最下流部に加圧領域を設けるのが良い。なお、図２４（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、図２４（Ａ）に示す対応するアルファベットの位置の断面図である。
【０１６３】
図２４（Ｂ）の断面では、（加圧域１（Ｅ１１）は内面ニップの領域のうち最も下流側を含むように形成され、加圧域２（Ｅ１２）は内面ニップの内側に十分に入るように形成されている。また、加圧域３（Ｅ１３）はヒータ１２００の短手中心線を基準とし、加圧域１（Ｅ１１）と対称となるように配置されている。図２４（Ｃ）及び（Ｄ）の断面においても、加圧域１（Ｅ１１）は内面ニップの領域のうち最も下流側を含むように形成されている。また、加圧域３（Ｅ１３）はヒータ１２００の短手中心線を基準とし、加圧域１（Ｅ１１）と対称となるように配置されている。
【０１６４】
本実施例６に示すように、１本のみの抵抗発熱体１２０１を有するヒータ１２００にも、本提案の構成を適用できる。
【０１６５】
［実施例７］
定着装置２００に搭載するヒータを変更した実施例７を説明する。実施例５と同様の構成については説明を省略する。
【０１６６】
図２５は本実施例７のヒータ１３００と高熱伝導部材２２０の加圧方法の説明図を示す。ヒータ１３００の構成は図１７と同じであるので説明は省略する。なお、図２５（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、図２５（Ａ）に示す対応するアルファベットの位置の断面図である。番号４３０１は本例のヒータ支持体である。
図２５（Ｂ）の断面では、（加圧域１（Ｅ１１）は内面ニップの領域のうち最も下流側を含むように形成され、加圧域２（１２）は内面ニップの内側に十分に入るように形成されている。また、加圧域３（Ｅ１３）はヒータ１３００の短手中心線を基準とし、加圧域１（Ｅ１１）と対称となるように配置されている。図２５（Ｃ）及び（Ｄ）の断面においても、加圧域１（Ｅ１１）は内面ニップの領域のうち最も下流側を含むように形成されている。また、加圧域３（Ｅ１３）はヒータ１３００の短手中心線を基準とし、加圧域１（Ｅ１１）と対称となるように配置されている。
【０１６７】
本実施例７に示すように、抵抗発熱体１３０１に対して記録材の搬送方向に給電するヒータ１３００にも、本提案の構成を適用できる。
【０１６８】
［実施例８］
定着装置２００に搭載するヒータを変更した実施例８を説明する。実施例５と同様の構成については説明を省略する。
【０１６９】
図２６は本実施例８のヒータ１４００と高熱伝導部材２２０の加圧方法の説明図を示す。ヒータ１４００の構成は図１８と同じであるので説明は省略する。なお、図２６（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、図２６（Ａ）に示す対応するアルファベットの位置の断面図である。番号５４０１は本例のヒータ支持体である。
【０１７０】
図２６（Ｂ）の断面では、（加圧域１（Ｅ１１）は内面ニップの領域のうち最も下流側を含むように形成され、加圧域２（１２）は内面ニップの内側に十分に入るように形成されている。また、加圧域３（Ｅ１３）はヒータ１４００の短手中心線を基準とし、加圧域１（Ｅ１１）と対称となるように配置されている。図２６（Ｃ）及び（Ｄ）の断面においても、加圧域１（Ｅ１１）は内面ニップの領域のうち最も下流側を含むように形成されている。また、加圧域３（Ｅ１３）はヒータ１４００の短手中心線を基準とし、加圧域１（Ｅ１１）と対称となるように配置されている。
【０１７１】
本実施例８に示すように、３つ以上の抵抗発熱体（１４０１−１、１４０１−２、１４０１−３）を有するヒータ１４００にも、本提案の構成を適用できる。
【０１７２】
本発明における像加熱装置には、未定着トナー像（顕画剤像、現像剤像）を加熱して固着画像として定着又は仮定着する装置の他に、定着されたトナー像を再加熱してつや等の表面性を改質する装置も包含される。
【符号の説明】
【０１７３】
２００・・像加熱装置、３００・・加熱体、３０１−１，３０１−２・・発熱体（抵抗発熱体）、２０１・・支持部材、２０２・・移動体、２０８・・ニップ部形成部材、２２０・・高熱伝導部材、２１１，２１２・・温度検知素子、Ｐ・・記録材、ｔ・・トナー像
【図１】
2015118365.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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