(57)【要約】【課題】感電を抑制する照明用光源を提供する。【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、直管形の筐体２０と、筐体２０内に配置され、表面にＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板１２０と、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配置され、筐体２０及び基板１２０と接する接着剤３０と、筐体２０内であって基板１２０の長手方向に沿って配置された接地用の金属配線１５０とを備え、金属配線１５０は、両端部と異なる中間部において導体が少なくとも一部露出している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直管形の筐体と、
前記筐体内に配置され、表面に発光素子が配置された長尺状の基板と、
前記筐体の内面と前記基板の裏面との間に配置され、前記筐体及び前記基板と接する接着剤と、
前記筐体内であって前記基板の長手方向に沿って配置された接地用配線とを備え、
前記接地用配線は、当該接地用配線の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出している
照明用光源。
【請求項２】
前記接地用配線は、前記基板の長手方向における両端にわたり、前記基板の裏面上にパターン形成された金属配線である
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記接地用配線は、前記基板の裏面と当該裏面に対向する前記筐体の内面との間に配置された導線である
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項４】
さらに、
前記筐体の長手方向における端部に設けられた口金を備え、
前記口金は、接地電位に設定される口金ピンを有し、
前記接地用配線は前記口金ピンと接続されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記接着剤は、前記基板の長手方向において断続的に配置されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプや白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）、あるいは、ガラスバルブの両端部に電極コイルを有する発光管を備えた電球形蛍光ランプ及びフィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来に係る直管ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された直管ＬＥＤランプでは、感電防止対策が十分とは言えない。例えば、屋外に設置された直管ＬＥＤランプの場合、ガラスで構成された外郭筐体が外乱により割れ、外郭筐体内部に配置されていたＬＥＤモジュールが雨水などで濡れてしまい漏電する可能性がある。この状態で、上記直管ＬＥＤランプのＬＥＤモジュールに生体が触れてしまい感電することが想定される。
【０００６】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、感電を抑制する照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、直管形の筐体と、前記筐体内に配置され、表面に発光素子が配置された長尺状の基板と、前記筐体の内面と前記基板の裏面との間に配置され、前記筐体及び前記基板と接する接着剤と、前記筐体内であって前記基板の長手方向に沿って配置された接地用配線とを備え、前記接地用配線は、当該接地用配線の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出していることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記接地用配線は、前記基板の長手方向における両端にわたり、前記基板の裏面上にパターン形成された金属配線であってもよい。
【０００９】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記接地用配線は、前記基板の裏面と当該裏面に対向する前記筐体の内面との間に配置された導線であってもよい。
【００１０】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記筐体の長手方向における端部に設けられた口金を備え、前記口金は、接地電位に設定される口金ピンを有し、前記接地用配線は前記口金ピンと接続されていてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記接着剤は、前記基板の長手方向において断続的に配置されていてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記記載の照明用光源を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、筐体の長手方向に沿って配置された接地用配線の中間部の導体が露出しているので、生体が基板に接触した場合であっても当該生体が感電することを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】従来の直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図。
【図１Ｂ】図１ＡのＢ−Ｂ’線に沿って切断した直管ＬＥＤランプの断面図。
【図２】本発明に係る直管ＬＥＤランプの概観斜視図。
【図３】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図。
【図４】実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの配線パターンを示す図。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図。
【図７】本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図。
【図８】本発明の実施の形態１の変形例に係るＬＥＤモジュールの配線パターンを示す図。
【図９】本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図。
【図１１】本発明の実施の形態２の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図。
【図１２】本発明の実施の形態２の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図。
【図１３】実施の形態２に係る照明装置の概観斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（本発明の基礎となった知見）
本発明者らは、「背景技術」の欄において記載した従来のＬＥＤランプに関し、以下の問題が生じることを見出した。
【００１６】
直管ＬＥＤランプについては、例えば、図１Ａ及び図１Ｂに示すような従来の直管ＬＥＤランプが想定される。図１Ａは、従来の直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。図１Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂ’線に沿って切断した直管ＬＥＤランプの断面図である。
【００１７】
図１Ａ及び図１Ｂに示された直管ＬＥＤランプ５０１は、長尺状のＬＥＤモジュール５１０と、筐体５２０と、一対の口金５４０及び５５０と、基台５３０とを備える。筐体５２０は、複数のＬＥＤモジュールが内部配置された長尺状のガラス管からなる筐体である。一対の口金５４０及び５５０は、筐体５２０の両端に設けられている。基台５３０は、ＬＥＤモジュール５１０が載置されるアルミニウム板からなる基台である。ＬＥＤモジュール５１０は、セラミックスからなる長尺状の基板６２０と、基板６２０上に実装された複数個のＬＥＤ素子６００とによって構成されている。
【００１８】
このような直管ＬＥＤランプ５０１において、基台５３０は、接着剤５７０によって筐体５２０の内面に固着されている。具体的には、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、円筒面である筐体５２０の内面と、当該筐体５２０の内面と略同形状の円筒面である基台５３０の裏面とが、基台５３０の裏面全面に塗布されたシリコン樹脂からなる接着剤５７０によって固着されている。
【００１９】
上述した直管ＬＥＤランプ５０１の場合、例えば、ガラスで構成された筐体５２０が割れ、筐体５２０内に雨水などが浸入してＬＥＤモジュール５１０が漏電する場合がある。この場合、生体が漏電したＬＥＤモジュール５１０に触れて感電することを防止するため、基台５３０を接地しておくことが好ましい。図１Ａでは、接地電位が設定される非給電ピン５５１と基台５３０とをリード線などで電気接続している。ここで、基台５３０は、アルミニウムなどの導体が露出した構成となっているため、仮にＬＥＤモジュール５１０が水に濡れて漏電したとしても、当該漏電を構成する電流はＬＥＤモジュール５１０から基台５３０へと選択的に流れる。これにより、生体がＬＥＤモジュール５１０に触れたとしても、当該生体へは致命的な電流は流れず、当該生体の感電を防止することが可能となる。
【００２０】
ここで、上述した直管ＬＥＤランプ５０１では、ＬＥＤ発光時の熱を放熱するため基台５３０が用いられている。しかしながら、本発明者らは、（１）基台５３０が配置されていない方がＬＥＤランプを軽量化できること、（２）基台５３０が配置されていない構成の方が光束が向上すること、及び、（３）通常使用時の発生熱量を考慮すれば、ＬＥＤのジャンクション温度、ＬＥＤが配置される基板の厚み、接着剤などを適切に選択すれば放熱機能を兼用する基台５３０は必須の構成要素ではない、ことを見いだした。
【００２１】
以上の観点から、本発明の一態様に係る照明用光源は、直管形の筐体と、筐体内に配置され表面に発光素子が配置された長尺状の基板と、筐体の内面と基板の裏面との間に配置され筐体及び基板と接する接着剤と、筐体内であって基板の長手方向に沿って配置された接地用配線とを備え、当該接地用配線は、当該接地用配線の両端部と異なる中間部において導体が少なくとも一部露出していることを特徴とする。
【００２２】
本態様によれば、基板と筐体とが基台を介さずに直接接合されている直管ＬＥＤランプの構成において、筐体の長手方向に沿って配置された接地用配線の中間部の導体が露出している。よって、基板が水などに濡れて漏電し、生体が当該基板に接触した場合であっても、生体が感電することを抑制することが可能となる。
【００２３】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２４】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２５】
以下の実施の形態では、本発明の照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ及び当該直管ＬＥＤランプを用いた照明装置について例示する。
【００２６】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２７】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２８】
以下の実施の形態１〜３では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ及び当該直管ＬＥＤランプを備えた照明装置について例示する。
【００２９】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
【００３０】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の構成について、図２を用いて説明する。
【００３１】
図２は、本発明に係る直管ＬＥＤランプの概観斜視図である。直管ＬＥＤランプ１は、図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０と、筐体２０と、接着剤３０と、給電用口金（給電側口金）４０と、非給電用口金（非給電側口金）５０と、点灯回路（図外）とを備えた照明用光源である。筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０が内部配置された長尺状の筐体である。給電用口金４０及び非給電用口金５０は、それぞれ、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方及び他方の端部に設けられた口金である。そして、直管ＬＥＤランプ１では、給電用口金４０、非給電用口金５０及び筐体２０によって長尺状かつ円筒状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金４０及び非給電用口金５０が照明器具の受金に取り付けられることで照明器具に支持される。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００３２】
また、図示しないが、筐体２０内には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための点灯回路等が設けられている。また、本実施の形態における直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０に対して給電用口金４０のみから給電を行う片側給電方式を採用している。つまり、直管ＬＥＤランプ１は、照明器具等からの電力を給電用口金４０のみから受電する。
【００３３】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
【００３４】
［ＬＥＤモジュール］
図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。
【００３５】
図３は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図である。また、図４は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図である。
【００３６】
ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源モジュールであり、図３及び図４に示すように、筐体２０によって覆われる形で、筐体２０の内面に接着剤３０を介して固定されている。ここで、図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０を構成するＬＥＤ素子１００が配置された基板１２０には、筐体２０の長手方向に沿って、接着剤３０が断続的に接合されている。
【００３７】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１２０と、複数のＬＥＤ素子１００と、点灯回路１３０と、金属配線１４０と、金属配線１５０とを備える。ＬＥＤ素子１００は、基板１２０に実装された発光素子である。点灯回路１３０は、複数のＬＥＤ素子１００を点灯するための回路である。金属配線１４０は、複数のＬＥＤ素子１００及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された配線である。金属配線１５０は、基板１２０の長手方向における両端にわたり、基板１２０の裏面上にパターン形成された接地用配線である。ここで、金属配線１５０は、金属配線１５０の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出している。
【００３８】
基板１２０は、表面に複数のＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板である。基板１２０は、少なくとも表面が絶縁性の材料により構成された、ＬＥＤ素子１００を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、例えば長尺矩形状の基板である。基板１２０としては、例えば、ガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、ポリイミド等から構成される可撓性を有するフレキシブル基板などの安価で軽量な樹脂を主成分として含むことが好ましい。また、上記樹脂基板のほか、メタルベース基板を用いることも可能である。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。基板１２０の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。
【００３９】
基板１２０は、その長手方向（Ｙ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行となり、その長手方向と直交する短手方向（Ｘ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行となるように、筐体２０の内面に配設される。
【００４０】
図５は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの配線パターンを示す図である。図５の中央に示すように、ＬＥＤ素子１００は、発光素子の一例であり、基板１２０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１００は、基板１２０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１００のそれぞれは、互いに離間して配置されている。
【００４１】
ＬＥＤ素子１００は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１００は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１００は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００４２】
パッケージは、白色樹脂などによって成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００４３】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００４４】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００４５】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００４６】
このように構成されるＬＥＤ素子１００は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１２０に形成された金属配線１４０とが電気的に接続されている。本実施の形態では、図５の上方に示すように、基板１２０の長手方向に沿って直線配置された複数のＬＥＤ素子１００において、隣接する４素子が直列接続され、当該直列接続されたＬＥＤ素子群同士が並列接続された接続形態となっている。なお、本実施の形態では、片側給電方式を採っているため、金属配線１４０の高電位側及び低電位側のいずれも給電用口金４０の方向へ延設されている。
【００４７】
点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１００を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
【００４８】
点灯回路１３０は、例えば、給電ピン４１及びリード線４２を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１００を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０の２端子（正電圧端子及び負電圧端子）から出力される直流電力は、例えば、基板１２０に形成された金属配線１４０を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１００に供給される。
【００４９】
リード線４２の一端は、給電ピン４１に接続され、他端は、基板１２０の表面の接続点に接続される。例えば、リード線４２の一端は、給電ピン４１に半田付けされ、他端は、接続点に半田付けされている。ここで、上記接続点は、点灯回路１３０に電気的に接続されている部分である。例えば、上記接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線４２及び金属電極を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１００に電力が供給される。なお、上記金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１００を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線４２の他端は、基板１２０の主面にコネクタ接続されてもよい。
【００５０】
回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１２０を利用して、基板１２０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００５１】
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１２０の表面（金属配線１４０の表面を含んでもよい）に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１２０の表面の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線１４０の酸化を抑制することができる。
【００５２】
また、本実施の形態では、図５の下方に示すように、基板１２０の裏面に金属配線１５０が形成されている。金属配線１５０は、基板１２０の裏面上であって、基板１２０の短手方向の中央部に、かつ、基板１２０の長手方向の両端部にわたり形成されている。また、図３に示すように、金属配線１５０の長手方向の一端は、リード線５２を介して非給電ピン５１に接続されている。ここで、非給電ピン５１は、直管ＬＥＤランプ１が設置される照明器具を介して、接地電位に設定される。
【００５３】
金属配線１４０及び１５０を構成する材料は、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる積層膜あるいは合金であってもよい。金属配線１４０及び１５０は、基板１２０に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００５４】
なお、両面に金属配線を有する基板１２０として、例えば、ＣＥＭ−３のような安価かつ軽量な樹脂基板を用いることが可能である。
【００５５】
［接着剤］
接着剤３０は、図３及び図４に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１０とを接着し固定するために、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に断続的に配される。接着剤３０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の接着剤を用いることが好ましい。接着剤３０としては、例えば、シリコン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。あるいは、接着剤３０として、基板１２０の裏面と筐体２０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープであってもよい。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１の軽量化を図るために、接着剤３０としてシリコン樹脂からなる接着剤を用いている。
【００５６】
また、接着剤３０の熱伝導率を高めるために、接着剤３０に無機粒子を適宜混入することが好ましい。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。
【００５７】
ここで、図３に示すように、筐体２０の内面と基板１２０の裏面とは、接着剤３０により断続的に接着されている。筐体２０として、例えば、ガラス管を用いた場合の線膨張係数（９ｐｐｍ／Ｋ）と基板１２０としてＣＥＭ−３を用いた場合の線膨張係数（２４ｐｐｍ／Ｋ）とは異なる。しかしながら、図３に示されたように、筐体２０と基板１２０とが、互いに対向する面において、接着剤３０を介して、全面ではなく断続的に接着されているので、筐体２０の長手方向にかかる応力を分散できる。言い換えると、接着剤３０が断続的に接着されているので、筐体２０の長手方向の剪断応力を、基板１２０の法線方向（Ｚ方向）等に逃がすことが可能となる。
【００５８】
また、ヒートシンクなどを介さずに基板１２０と筐体２０とが直接接着されているので、軽量化が図られる。よって、筐体２０の歪みや基板１２０を含むＬＥＤモジュール１０の脱落を抑制することが可能となる。
【００５９】
上述した接着剤３０の断続的な配置により、金属配線１５０は、接着剤３０が形成されていない領域では、その導体部が露出している。
【００６０】
一般的に、屋外に直管ＬＥＤランプが設置された場合、ガラスで構成された外郭筐体が外乱により割れ、当該外郭筐体の内部に配置されていたＬＥＤモジュールが雨水などで濡れてしまい漏電する可能性がある。この状態で、当該直管ＬＥＤランプ内に配置されていたＬＥＤモジュールに生体が触れてしまい感電することが想定される。
【００６１】
これに対して、基板１２０と筐体２０とが基台を介さずに直接接合されている本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１によれば、接着剤３０の断続的な配置により筐体２０の長手方向に沿って配置された金属配線１５０の中間部の導体が露出している。これにより、仮にＬＥＤモジュール１０が水に濡れて漏電したとしても、当該漏電により流れる電流はＬＥＤモジュール１０から金属配線１５０へと選択的に流れる。これにより、生体がＬＥＤモジュール１０に触れたとしても、当該生体へは致命的な電流は流れず、当該生体の感電を抑制することが可能となる。
【００６２】
さらに、ＬＥＤモジュール１０と筐体２０の内面との間に、基台が配置されないことにより、ＬＥＤモジュール１０が出力する光束が向上するという効果を奏する。なお、基台とは、ＬＥＤ素子１００及び点灯回路１３０が基板１２０に実装された後で基板１２０と組み合わされるもの、または、ＬＥＤ素子１００が実装された基板とは別に筐体内面に接合されるものと定義される。
【００６３】
［筐体］
筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーであって、図２に示すように、本実施形態では、両端部に開口を有する長尺筒体からなる直管状の外管である。筐体２０は、透明樹脂材料又はガラスによって構成することができる。
【００６４】
例えば、筐体２０としては、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスを主成分としており、熱伝導率が約１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］のガラス管を用いることができる。また、上記ガラス管の長手方向の線膨張係数は、例えば、９×１０−６／Ｋ（９ｐｐｍ／Ｋ）である。筐体２０は、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）を用いることが可能である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することが可能である。また、筐体２０としては、例えば、アクリルまたはポリカーボネート等の樹脂材料から構成されたプラスチック管を用いることができる。
【００６５】
なお、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜がある。その他の光拡散部としては、筐体２０の内部及び外部の少なくともいずれかに設けられたレンズ構造物、又は筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成型することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００６６】
［給電用口金］
給電用口金４０は、ＬＥＤ素子１００に給電するための口金である。給電用口金４０は、ＬＥＤ素子１００を点灯させるための電力を直管ＬＥＤランプ１の外部電源から受電する受電用口金でもある。
【００６７】
給電用口金４０は、図２及び図３に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の一方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態における給電用口金４０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の受電用接続端子である給電ピン４１とからなる。一対の給電ピン４１は、口金本体の底部から外方に向かって突出し、かつ、口金本体の底面の内面から開口に向かって突出している。給電ピン４１のうち、口金本体の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１２０の接続点にリード線４２によって接続される。
【００６８】
給電ピン４１は、ＬＥＤ素子１００を点灯させるために給電を行うピンであって、照明器具等の外部機器から所定の電力を受ける受電ピンとして機能する。例えば、給電用口金４０を照明器具の受金に装着させることによって、一対の給電ピン４１は照明器具に内蔵された電源装置から電力を受ける状態となる。また、給電ピン４１は、照明器具の受金に着脱可能に取り付けるための接続端子としても機能している。ここで、給電用口金４０は、例えば、給電ピン４１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体に給電ピン４１を圧入することで、給電用口金４０を作製することもできる。
【００６９】
なお、本実施の形態に係る給電用口金４０は、ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン４１は、Ｌ字形である。
【００７０】
［非給電用口金］
非給電用口金５０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能、及び、基板１２０の金属配線１５０を接地する機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金５０は、図２及び図３に示すように、筐体２０又は基板１２０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。非給電用口金５０の非給電ピン５１は、照明器具から供給される接地電位により金属配線１５０を接地（アース）する。
【００７１】
非給電用口金５０は、図２及び図３に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の他方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態における非給電用口金５０は、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一本の非給電ピン５１とからなる。非給電ピン５１は、口金本体の底部から外方に向かって突出した、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。ここで、非給電用口金５０は、例えば、非給電ピン５１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体に非給電ピン５１を圧入することで、非給電用口金５０を作製することもできる。
【００７２】
（実施の形態１の変形例）
本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。本変形例に係る直管ＬＥＤランプ３は、直管ＬＥＤランプ１と比較して、接着剤の配置態様及び基板裏面の金属配線パターンが異なる。以下、直管ＬＥＤランプ１と同じ構成は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
【００７３】
［ＬＥＤモジュール］
図６は、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図である。また、図７は、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図である。
【００７４】
ＬＥＤモジュール１１は、直管ＬＥＤランプ３の光源モジュールであり、図６及び図７に示すように、筐体２０によって覆われる形で、筐体２０の内面に接着剤３０を介して固定されている。ここで、図６に示すように、ＬＥＤモジュール１１を構成するＬＥＤ素子１００が配置された基板１２０には、筐体２０の長手方向に沿って、接着剤３０が連続的に接合されている。
【００７５】
ＬＥＤモジュール１１は、ＳＭＤ型の発光モジュールであって、基板１２０と、基板１２０に実装された複数のＬＥＤ素子１００と、点灯回路１３０と、金属配線１４０と、金属配線２５０とを備える。点灯回路１３０は、複数のＬＥＤ素子１００を点灯するための回路である。金属配線１４０は、複数のＬＥＤ素子１００及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された配線である。金属配線２５０は、基板１２０の長手方向における両端にわたり、基板１２０の裏面上にパターン形成された配線である。ここで、金属配線２５０は、金属配線２５０の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出している。
【００７６】
図８は、本発明の実施の形態１の変形例に係るＬＥＤモジュールの配線パターンを示す図である。
【００７７】
本変形例では、図８の下方に示すように、基板１２０の裏面に金属配線２５０が形成されている。金属配線２５０は、基板１２０の裏面上であって、基板１２０の短手方向の両端部に、かつ、基板１２０の長手方向の両端部にわたり形成されている。また、図６に示すように、金属配線２５０の長手方向の一端は、リード線５２を介して非給電ピン５１に接続されている。ここで、非給電ピン５１は、直管ＬＥＤランプ３が設置される照明器具を介して、接地電位に設定される。
【００７８】
金属配線１４０及び２５０を構成する材料は、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる積層膜あるいは合金であってもよい。金属配線１４０及び２５０は、基板１２０に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００７９】
［接着剤］
接着剤３０は、図６及び図７に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１１とを接着し固定するために、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に連続的に配される。この場合、ヒートシンクなどを介さずに基板１２０と筐体２０とが直接接着されているので、軽量化が図られる。よって、筐体２０の歪みや基板１２０を含むＬＥＤモジュール１１の脱落を抑制することが可能となる。
【００８０】
ここで、接着剤３０は、基板１２０の短手方向の中央部であって長手方向に沿って連続的に配置されている。これに対して、金属配線２５０は、基板１２０の短手方向の両端部に形成されているので、その導体部は、上記長手方向にわたり露出している。
【００８１】
基板１２０と筐体２０とが基台を介さずに直接接合されている本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ３によれば、接着剤３０と金属配線２５０との上記配置関係により、筐体２０の長手方向に沿って配置された金属配線２５０の導体が露出している。これにより、仮にＬＥＤモジュール１１が水に濡れて漏電したとしても、当該漏電により流れる電流はＬＥＤモジュール１１から金属配線２５０へと選択的に流れる。これにより、生体がＬＥＤモジュール１１に触れたとしても、当該生体へは致命的な電流は流れず、当該生体の感電を抑制することが可能となる。
【００８２】
なお、本変形例では、金属配線２５０が、基板１２０の短手方向の両端部にパターン形成されているとしたが、これに限られず、基板１２０の短手方向のいずれか一方の端部にパターン形成されていてもよい。
【００８３】
さらに、ＬＥＤモジュール１１と筐体２０の内面との間に、基台が配置されないことにより、ＬＥＤモジュール１０が出力する光束が向上するという効果を奏する。
【００８４】
なお、本実施の形態において、接地用配線である金属配線１５０及び２５０は、基板１２０の裏面に形成されるとしたが、基板１２０の表面にパターン形成されてもよい。この構成によっても、ＬＥＤモジュールが漏電したとしても、当該漏電により流れる電流はＬＥＤモジュールから上記接地用配線へと選択的に流れ、生体がＬＥＤモジュールに触れたとしても、当該生体の感電を抑制することが可能となる。但し、この場合には、基板１２０表面の反射特性を損なわぬように、導体が露出した接地用配線パターンを形成することが必要とされる。
【００８５】
［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１及び３は、直管形の筐体２０と、筐体２０内に配置され、表面にＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板１２０と、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配置され、筐体２０及び基板１２０と接する接着剤３０と、筐体２０内であって基板１２０の長手方向に沿って配置された接地用配線（金属配線１５０及び２５０）とを備え、当該接地用配線は、当該接地用配線の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出している。
【００８６】
これにより、仮にＬＥＤモジュールが水に濡れて漏電したとしても、当該漏電により流れる電流はＬＥＤモジュールから上記接地用配線へと選択的に流れる。これにより、生体がＬＥＤモジュールに触れたとしても、当該生体へは致命的な電流は流れず、当該生体の感電を抑制することが可能となる。
【００８７】
また、上記接地用配線は、基板１２０の長手方向における両端にわたり、基板１２０の裏面上にパターン形成された金属配線であってもよい。
【００８８】
これにより、高電圧がかかる基板１２０の表面に最近接する関係にある基板１２０の裏面に、導体が露出した接地用配線（金属配線１５０及び２５０）がパターン形成されているので、生体に電流が流れ込む確率を最小に限定することができる。
【００８９】
また、さらに、筐体２０の長手方向における端部に設けられた非給電用口金５０を備え、非給電用口金５０は、接地電位に設定される非給電ピン５１を有し、上記接地用配線は非給電ピン５１と接続されていてもよい。
【００９０】
これにより、直管ＬＥＤランプが設置される照明器具などにより、接地用配線を接地電位に確実に設定することが可能となる。
【００９１】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、接着剤３０は、基板１２０の長手方向において断続的に配置されてもよい。
【００９２】
これにより、基板１２０の裏面において、接着剤３０が形成されていない領域が存在するので、当該領域に形成された上記接地用配線は露出する。よって、上記漏電による生体の感電を抑制することが可能となる。また、筐体２０の歪みや基板１２０の脱落を抑制することが可能となる。
【００９３】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ４は、直管ＬＥＤランプ１と比較して、基板裏面と筐体内面との間に配置された接地用配線の構成が異なる。以下、直管ＬＥＤランプ１と同じ構成は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
【００９４】
［ＬＥＤモジュール］
図９は、本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図である。また、図１０は、本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図である。
【００９５】
ＬＥＤモジュール１２は、直管ＬＥＤランプ４の光源モジュールであり、図９及び図１０に示すように、筐体２０によって覆われる形で、筐体２０の内面に接着剤３０を介して固定されている。ここで、図９に示すように、ＬＥＤモジュール１２を構成するＬＥＤ素子１００が配置された基板１２０には、筐体２０の長手方向に沿って、接着剤３０が断続的に接合されている。
【００９６】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１２は、ＳＭＤ型の発光モジュールであって、基板１２０と、基板１２０に実装された複数のＬＥＤ素子１００と、点灯回路１３０と、金属配線１４０とを備える。点灯回路１３０は、複数のＬＥＤ素子１００を点灯するための回路である。金属配線１４０は、複数のＬＥＤ素子１００及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された配線である。さらに、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ４は、基板１２０の長手方向における両端にわたり、基板１２０の裏面と当該裏面に対向する筐体２０の内面との間に配置された導線３５０を備える。導線３５０は、接着剤３０以外により被覆されておらず、導線３５０の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出している接地用配線である。また、図９に示すように、導線３５０の長手方向の一端は、非給電ピン５１に接続されている。ここで、直管ＬＥＤランプ４が設置される照明器具から接地電位が供給されることにより、非給電ピン５１は接地電位に設定される。
【００９７】
導線３５０を構成する材料は、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる合金であってもよい。
【００９８】
［接着剤］
接着剤３０は、図９及び図１０に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１２とを接着し固定するために、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に断続的に配される。本実施の形態では、筐体２０と基板１２０とが、互いに対向する面において、接着剤３０を介して、全面ではなく断続的に接着されているので、筐体２０の長手方向にかかる応力を分散できる。また、ヒートシンクなどを介さずに基板１２０と筐体２０とが直接接着されているので、軽量化が図られる。よって、筐体２０の歪みや基板１２０を含むＬＥＤモジュール１２の脱落を抑制することが可能となる。
【００９９】
上述した接着剤３０の断続的な配置により、導線３５０は、接着剤３０が形成されていない領域では、その導体部が露出している。
【０１００】
一般的に、屋外に直管ＬＥＤランプが設置された場合、ガラスで構成された外郭筐体が外乱により割れ、当該外郭筐体の内部に配置されていたＬＥＤモジュールが雨水などで濡れてしまい漏電する可能性がある。この状態で、当該直管ＬＥＤランプ内に配置されていたＬＥＤモジュールに生体が触れてしまい感電することが想定される。
【０１０１】
これに対して、基板１２０と筐体２０とが基台を介さずに直接接合されている本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ４によれば、接着剤３０の断続的な配置により筐体２０の長手方向に沿って配置された導線３５０の中間部の導体が露出している。これにより、仮にＬＥＤモジュール１２が水に濡れて漏電したとしても、当該漏電により流れる電流はＬＥＤモジュール１２から導線３５０へと選択的に流れる。これにより、生体がＬＥＤモジュール１２に触れたとしても、当該生体へは致命的な電流は流れず、当該生体の感電を抑制することが可能となる。
【０１０２】
さらに、ＬＥＤモジュール１２と筐体２０の内面との間に、基台が配置されないことにより、ＬＥＤモジュール１２が出力する光束が向上するという効果を奏する。
【０１０３】
（実施の形態２の変形例）
本発明の実施の形態２の変形例に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。本変形例に係る直管ＬＥＤランプ５は、直管ＬＥＤランプ４と比較して、接着剤の配置態様及び導線の配置態様が異なる。以下、直管ＬＥＤランプ４と同じ構成は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
【０１０４】
［ＬＥＤモジュール］
図１１は、本発明の実施の形態２の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な平面で切断した場合の断面図である。また、図１２は、本発明の実施の形態２の変形例に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向を法線とする平面で切断した場合の断面図である。
【０１０５】
ＬＥＤモジュール１３は、直管ＬＥＤランプ５の光源モジュールであり、図１１及び図１２に示すように、筐体２０によって覆われる形で、筐体２０の内面に接着剤３０を介して固定されている。ここで、図１１に示すように、ＬＥＤモジュール１３を構成するＬＥＤ素子１００が配置された基板１２０には、筐体２０の長手方向に沿って、接着剤３０が連続的に接合されている。
【０１０６】
本変形例に係るＬＥＤモジュール１３は、ＳＭＤ型の発光モジュールであって、基板１２０と、基板１２０に実装された複数のＬＥＤ素子１００と、点灯回路１３０と、金属配線１４０とを備える。さらに、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ５は、基板１２０の長手方向における両端にわたり、基板１２０の裏面と当該裏面に対向する筐体２０の内面との間に配置された導線４５０を備える。導線４５０は、接着剤３０にも被覆されておらず、導線４５０の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出している接地用配線である。また、図１１に示すように、導線４５０の長手方向の一端は、非給電ピン５１に接続されている。ここで、直管ＬＥＤランプ５が設置される照明器具から接地電位が供給されることにより、非給電ピン５１は接地電位に設定される。
【０１０７】
導線４５０を構成する材料は、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる合金であってもよい。
【０１０８】
［接着剤］
接着剤３０は、図１１及び図１２に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１３とを接着し固定するために、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に連続的に配される。この場合、ヒートシンクなどを介さずに基板１２０と筐体２０とが直接接着されているので、軽量化が図られる。よって、筐体２０の歪みや基板１２０を含むＬＥＤモジュール１３の脱落を抑制することが可能となる。
【０１０９】
ここで、接着剤３０は、基板１２０の短手方向の中央部であって長手方向に沿って連続的に配置されている。これに対して、導線４５０は、基板１２０の短手方向の端部に配置されているので、その導体部は、接着剤３０により被覆されず、上記長手方向にわたり露出している。
【０１１０】
基板１２０と筐体２０とが基台を介さずに直接接合されている本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ５によれば、接着剤３０と導線４５０との上記配置関係により、筐体２０の長手方向に沿って配置された導線４５０の導体が露出している。これにより、仮にＬＥＤモジュール１３が水に濡れて漏電したとしても、当該漏電により流れる電流はＬＥＤモジュール１３から導線４５０へと選択的に流れる。これにより、生体がＬＥＤモジュール１３に触れたとしても、当該生体へは致命的な電流は流れず、当該生体の感電を抑制することが可能となる。
【０１１１】
なお、本変形例では、１本の導線４５０が、基板１２０の短手方向の端部近傍に配置されているとしたが、これに限られず、２本の導線４５０が、基板１２０の短手方向の両端部近傍に配置されていてもよい。
【０１１２】
さらに、ＬＥＤモジュール１３と筐体２０の内面との間に、基台が配置されないことにより、ＬＥＤモジュール１３が出力する光束が向上するという効果を奏する。
【０１１３】
［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ４及び５は、直管形の筐体２０と、筐体２０内に配置され、表面にＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板１２０と、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配置され、筐体２０及び基板１２０と接する接着剤３０と、筐体２０内であって基板１２０の長手方向に沿って配置された接地用配線（導線３５０及び４５０）とを備え、当該接地用配線は、当該接地用配線の両端部と異なる中間部において、導体が少なくとも一部露出している。
【０１１４】
これにより、仮にＬＥＤモジュールが水に濡れて漏電したとしても、当該漏電により流れる電流はＬＥＤモジュールから上記接地用配線へと選択的に流れる。これにより、生体がＬＥＤモジュールに触れたとしても、当該生体へは致命的な電流は流れず、当該生体の感電を抑制することが可能となる。
【０１１５】
また、上記接地用配線は、基板１２０の裏面と当該裏面に対向する筐体２０の内面との間に配置された導線であってもよい。
【０１１６】
これにより、ＬＥＤモジュールを構成する基板１２０に対して感電防止対策のための加工を施すことなく、基板１２０の裏面と当該裏面に対向する筐体２０の内面との間に被覆されていない導線を配置することのみで、感電を抑制することが可能となる。
【０１１７】
また、さらに、筐体２０の長手方向における端部に設けられた非給電用口金５０を備え、非給電用口金５０は、接地電位に設定される非給電ピン５１を有し、上記接地用配線は非給電ピン５１と接続されていてもよい。
【０１１８】
これにより、直管ＬＥＤランプが設置される照明器具などにより、接地用配線を接地電位に確実に設定することが可能となる。
【０１１９】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ４において、接着剤３０は、基板１２０の長手方向において断続的に配置されてもよい。
【０１２０】
これにより、基板１２０の裏面において、接着剤３０が形成されていない領域が存在するので、当該領域に配置された上記接地用配線は露出する。よって、上記漏電による生体の感電を抑制することが可能となる。また、筐体２０の歪みや基板１２０の脱落を抑制することが可能となる。
【０１２１】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明装置２について、図１３を用いて説明する。
【０１２２】
図１３は、実施の形態３に係る照明装置の概観斜視図である。同図に示されるように、本実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、直管ＬＥＤランプ１及び３〜５のいずれかと照明器具２００とを備える。
【０１２３】
上記直管ＬＥＤランプは、実施の形態１、２及びそれらの変形例に係る直管ＬＥＤランプのいずれかであって、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、２本の上記直管ＬＥＤランプを用いている。
【０１２４】
照明器具２００は、上記直管ＬＥＤランプと電気的に接続され、かつ、当該直管ＬＥＤランプを保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。器具本体２２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成型することができる。また、器具本体２２０の内面は、上記直管ＬＥＤランプから発せられた光を所定方向（例えば、下方である）に反射させる反射面となっている。
【０１２５】
このように構成される照明器具２００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、上記直管ＬＥＤランプの点灯を制御するための回路等が内蔵されていてもよい。また、上記直管ＬＥＤランプを覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【０１２６】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、直管形の筐体２０内に配置され、表面にＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板１２０と、筐体２０及び基板１２０と接する接着剤３０と、筐体２０内であって基板１２０の長手方向に沿って配置された接地用配線とを備え、当該接地用配線が中間部において少なくとも一部露出している直管ＬＥＤランプを備える。よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、生体が基板に接触した場合であっても当該生体が感電することを抑制することが可能となる。
【０１２７】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態１〜３に限定されるものではない。
【０１２８】
例えば、実施の形態１〜３において、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤとして、パッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いたが、これに限らない。例えば、実装基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂（封止部材）によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールとしても構わない。
【０１２９】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金４０のみの片側から筐体２０内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも受電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金（Ｌ字状に屈曲した平板状の受電ピンを持つ口金）等の両側給電方式としても構わない。この場合、一方側の受電ピンを一対の受電ピンとし、当該一対の受電ピンの一方が接地電位に設定され、当該一方に接地用配線が接続される構成でも構わない。また、一対の受電ピンや非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属等によって構成されても構わない。
【０１３０】
上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、ならびに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式等である。
【０１３１】
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（コンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。
【０１３２】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０〜１３は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１３３】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
【０１３４】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１３５】
１、３、４、５、５０１    直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２    照明装置
１０、１１、１２、１３、５１０    ＬＥＤモジュール
２０、５２０    筐体
３０、５７０    接着剤
４０    給電用口金
４１、５４１    給電ピン
４２、５２    リード線
５０    非給電用口金
５１、５５１    非給電ピン
１００、６００    ＬＥＤ素子（発光素子）
１２０、６２０    基板
１３０    点灯回路
１４０    金属配線
１５０、２５０    金属配線（接地用配線）
２００    照明器具
２１０    受金
２２０    器具本体
３５０、４５０    導線（接地用配線）
５３０    基台
５４０、５５０    口金
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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