(57)【要約】【課題】長期に亘って高い信頼性を確保できる液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】圧力発生室１２が複数形成された流路形成基板１０と、圧力発生室１２に対応して設けられ、引き出し配線９１に接続される個別電極６０と、複数の圧力発生室１２に亘って設けられる共通電極８０と、個別電極６０及び共通電極８０の間に設けられる圧電体層７０と、を具備し、個別電極６０及び共通電極８０で挟まれた非可撓部３３０に位置する領域３３０に、圧電体層７０よりも比誘電率が低い低誘電率層７５が設けられることを特徴とする。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力発生室が複数形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に対応して設けられ、引き出し配線に接続される個別電極と、複数の前記圧力発生室に亘って設けられる共通電極と、前記個別電極及び前記共通電極の間に設けられる圧電体層と、を具備し、
前記個別電極及び前記共通電極で挟まれた前記圧電体層の非可撓部に位置する領域に、前記圧電体層よりも比誘電率が低い低誘電率層が設けられることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記低誘電率層は、前記個別電極及び前記圧電体層の界面と、前記共通電極及び前記圧電体層の界面と、の少なくとも一方に設けられることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記低誘電率層は、前記圧力発生室に対向する領域内まで延設され、前記圧力発生室に対向する領域内に突出する部分の長さは１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記低誘電率層は、前記圧電体層の能動部の少なくとも前記引き出し配線側の前記流路形成基板上に位置する領域に設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記低誘電率層は、前記能動部の前記引き出し配線側の端部まで設けられることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記能動部の前記引き出し配線側とは反対側の前記流路形成基板上に位置する領域に、第２の低誘電率層が設けられることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記第２の低誘電率層は、前記圧力発生室に対向する領域内まで延設され、前記圧力発生室に対向する領域内に突出する部分の長さは６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記圧電体層の前記圧力発生室側に前記個別電極を具備し、前記圧電体層の前記圧力発生室とは反対側に前記共通電極を具備することを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記個別電極及び前記共通電極への電圧印加によって生じる前記能動部の最大変位を１００％としたとき、前記能動部の変位が８０％以上となる範囲内まで、前記低誘電率層は、前記圧力発生室に対向する領域内に延設されることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項１１】
圧力発生室が複数形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に対応して設けられ、引き出し配線に接続される個別電極と、複数の前記圧力発生室に亘って設けられる共通電極と、前記個別電極及び前記共通電極の間に設けられる圧電体層と、を具備し、
前記個別電極及び前記共通電極で挟まれた前記圧電体層の非可撓部に位置する領域に、前記圧電体層よりも比誘電率が低い低誘電率層が設けられることを特徴とするアクチュエーター装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及びアクチュエーター装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インク等の液滴を噴射するインクジェットプリンターに代表される液体噴射装置として、圧電体層を２つの電極で挟んだ圧電素子を有する液体噴射ヘッドを具備するものが知られている。液体噴射ヘッドでは、駆動電位の印加により圧電素子を変位させ、ノズル開口に連通する圧力発生室内のインクを加圧し、これをノズル開口から噴射するようになっている。
【０００３】
このような液体噴射ヘッドとして、圧電体層の長手方向の端部が過度に変位することに起因したクラック発生を抑制することを目的としたものが提案されている。例えば、圧力発生室に対応して設けられた個別電極と、個別電極上に形成された圧電体層と、圧電体層上に形成され複数の圧力発生室に亘って設けられた共通電極と、を含み、個別電極及び共通電極に挟まれた圧電体層の能動部の長手方向外側において、圧電体層上に形成され、個別電極及び共通電極と絶縁された導電性部材が設けられた液体噴射ヘッドが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６９０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、液体噴射ヘッドには一層の高密度化及び高性能化が要求される状況にあり、より高い信頼性を長期に亘って維持する必要があった。特に、圧電素子を備える液体噴射ヘッドにおいては、後述するように分極反転が繰り返されることで劣化し、クラックが発生するという課題があった。尚、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても同様に存在し、また、液体噴射装置以外に用いられるアクチュエーター装置においても同様に存在する。
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、長期に亘って高い信頼性を維持できる液体噴射ヘッド、液体噴射装置及びアクチュエーター装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の態様は、圧力発生室が複数形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に対応して設けられ、引き出し配線に接続される個別電極と、複数の前記圧力発生室に亘って設けられる共通電極と、前記個別電極及び前記共通電極の間に設けられる圧電体層と、を具備し、前記個別電極及び前記共通電極で挟まれた前記圧電体層の非可撓部に位置する領域に、前記圧電体層よりも比誘電率が低い低誘電率層が設けられることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様によれば、能動部の引き出し配線側の流路形成基板によって変位が拘束されやすい非可撓部において、低誘電率層が設けられた領域の圧電体層にかかる電界が低下して分極反転が抑制されるようになり、後述するＦａｔｉｇｕｅ劣化によるクラックを防止できる。よって、非可撓部での不良発生を防止でき、長期に亘って高い信頼性を維持できる。
【０００８】
ここで、前記低誘電率層は、前記個別電極及び前記圧電体層の界面と、前記共通電極及び前記圧電体層の界面と、の少なくとも一方に設けられることが好ましい。これによれば、低誘電率層を具備する圧電素子の形成が容易となり、長期に亘って高い信頼性を維持できる液体噴射ヘッドの提供が容易になる。
【０００９】
また、前記低誘電率層は、前記圧力発生室に対向する領域内まで延設され、前記圧力発生室に対向する領域内に突出する部分の長さは１０μｍ以下であることが好ましい。これによれば、圧力発生室に対向する可撓部内に低誘電率層が突出する態様の液体噴射ヘッドにおいて、長期に亘って高い信頼性を維持でき、更に液体噴射ヘッドの噴射特性も確保できる。
【００１０】
また、前記低誘電率層は、前記圧電体層の能動部の少なくとも前記引き出し配線側の前記流路形成基板上に位置する領域に設けられていることが好ましい。これによれば、流路基板上に位置する領域に生じやすい種類の不良発生を確実に防止でき、長期に亘って高い信頼性を維持しやすくなる。
【００１１】
また、前記低誘電率層は、前記能動部の前記引き出し配線側の端部まで設けられることが好ましい。これによれば、能動部の引き出し配線側の端部に生じやすい種類の不良発生を確実に防止でき、長期に亘って高い信頼性を維持しやすくなる。
【００１２】
また、前記能動部の前記引き出し配線側とは反対側の前記流路形成基板上に位置する領域内に、第２の低誘電率層が設けられることが好ましい。これによれば、能動部の引き出し配線側の非可撓部はもちろん、能動部の引き出し配線側とは反対側の第２の非可撓部においても、Ｆａｔｉｇｕｅ劣化によるクラックを防止できる。よって、長期に亘って高い信頼性を更に維持しやすくなる。
【００１３】
また、前記第２の低誘電率層は、前記圧力発生室に対向する領域内まで延設され、前記圧力発生室に対向する領域内に突出する部分の長さは６０μｍ以下であることが好ましい。これによれば、圧力発生室に対向する可撓部内に第２の低誘電率層が突する態様の液体噴射ヘッドにおいて、長期に亘って高い信頼性を維持でき、更に液体噴射ヘッドの噴射特性も確保できる。
【００１４】
また、前記圧電体層の前記圧力発生室側に前記個別電極を具備し、前記圧電体層の前記圧力発生室とは反対側に前記共通電極を具備することが好ましい。これによれば、圧力発生室側から個別電極、圧電体層及び共通電極が順次積層された圧電素子を具備する液体噴射ヘッドにおいて、長期に亘って高い信頼性を維持できる。
【００１５】
また、前記個別電極及び前記共通電極への電圧印加によって生じる前記能動部の最大変位を１００％としたとき、前記能動部の変位が８０％以上となる範囲内まで、前記低誘電率層は、前記圧力発生室に対向する領域内に延設されることが好ましい。これによれば、圧力発生室に対向する可撓部内に延設される低誘電率層の端部を、能動部の最大変位に基づいて明確に定めることができるため、長期に亘って高い信頼性を維持できる液体噴射ヘッドを容易に提供できる。
【００１６】
上記課題を解決する本発明の他の態様は、上記の何れかに記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様によれば、能動部の引き出し配線側の流路形成基板によって変位が拘束されやすい非可撓部において、低誘電率層が設けられた領域の圧電体層にかかる電界が低下して分極反転が抑制されるようになり、Ｆａｔｉｇｕｅ劣化によるクラックを防止できる。よって、非可撓部での不良発生を防止でき、長期に亘って高い信頼性を維持できる。
【００１７】
また、上記課題を解決する本発明の更に他の態様は、圧力発生室が複数形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に対応して設けられ、引き出し配線に接続される個別電極と、複数の前記圧力発生室に亘って設けられる共通電極と、前記個別電極及び前記共通電極の間に設けられる圧電体層と、を具備し、前記個別電極及び前記共通電極で挟まれた前記圧電体層の非可撓部に位置する領域に、前記圧電体層よりも比誘電率が低い低誘電率層が設けられることを特徴とするアクチュエーター装置にある。かかる態様によれば、Ｆａｔｉｇｕｅ劣化によるクラックを防止できる。よって、非可撓部での不良発生を防止でき、長期に亘って高い信頼性を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る記録装置の概略構成を示す図。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドを示す分解斜視図。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドを示す平面図及び断面図。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドを示す拡大断面図。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドへの駆動電位の波形の一例を示す図。
【図６】分極反転を繰り返したときの分極特性の劣化を説明する図。
【図７】分極反転を繰り返したときの分極特性の劣化を説明する図。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法の一例を示す図。
【図９】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法の一例を示す図。
【図１０】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法の一例を示す図。
【図１１】他の実施形態に係る記録ヘッドを示す拡大断面図。
【図１２】他の実施形態に係る記録ヘッドを示す拡大断面図。
【図１３】他の実施形態に係る記録ヘッドの構成例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置である。
【００２１】
図示するように、インクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数のインクジェット式記録ヘッドを有するインクジェット式記録ヘッドユニット（ヘッドユニット）ＩＩでは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ，２Ｂが着脱可能に設けられている。ヘッドユニットＩＩを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられており、例えばそれぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとされている。
【００２２】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達され、ヘッドユニットＩＩを搭載したキャリッジ３が、キャリッジ軸５に沿って移動されるようになっている。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。尚、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【００２３】
このようなインクジェット式記録装置Ｉに搭載されるインクジェット式記録ヘッド１の一例について、図２〜図３を参照して説明する。図２は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。また、図３（ａ）は、流路形成基板の圧電素子側の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ′線に準ずる断面図である。
【００２４】
図示するように、流路形成基板１０には圧力発生室１２が形成されている。そして、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が、同じ色のインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称し、第１の方向Ｘと直交する方向を第２の方向Ｙと称する。
【００２５】
流路形成基板１０の圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側には、圧力発生室１２の片側を第１の方向Ｘから絞ることで開口面積を小さくしたインク供給路１３と、第１の方向Ｘにおいて圧力発生室１２と略同じ幅を有する連通路１４と、が複数の隔壁１１によって区画されている。連通路１４の外側（第２の方向Ｙの圧力発生室１２とは反対側）には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド１００の一部を構成する連通部１５が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５からなる液体流路が形成されている。
【００２６】
流路形成基板１０の一方面側、すなわち圧力発生室１２等の液体流路が開口する面には、各圧力発生室１２に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって接合されている。ノズルプレート２０には、第１の方向Ｘにノズル開口２１が並設されている。
【００２７】
流路形成基板１０の一方面側に対向する他方面側には振動板５０が形成されている。振動板５０は、例えば流路形成基板１０上に設けられた弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた絶縁体膜５２と、により構成できる。ただし、前記の例に制限されず、流路形成基板１０の一部を薄く加工して弾性膜として使用することも可能である。
【００２８】
絶縁体膜５２上には、例えばチタンからなる密着層５３を介して、厚さが約０．２μｍの第１電極６０と、厚さが約３．０μｍ以下、好ましくは厚さが約０．５〜１．５μｍの圧電体層７０と、厚さが約０．０５μｍの第２電極８０と、で構成される圧電素子３００が形成されている。ただし、密着層５３は省略することが可能である。
【００２９】
本実施形態では、圧電素子３００と該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板５０とを合わせてアクチュエーター装置と称する。また、振動板５０及び第１電極６０が振動板として作用するが、これに制限されない。弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方又は両方を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。流路形成基板１０上に第１電極６０を直接設ける場合には、第１電極６０及びインクが導通しないように、第１電極６０を絶縁性の保護膜等で保護することが好ましい。
【００３０】
圧電素子３００を構成する第１電極６０は、圧力発生室１２毎に切り分けられており、能動部３１０毎に独立する個別電極として構成されている。尚、本明細書において、能動部３１０は、第１電極６０及び第２電極８０で挟まれた領域であって、第１電極６０及び第２電極８０への電位の供給により圧電歪みが生じる部分を言う。
【００３１】
この第１電極６０は、圧力発生室１２の第１の方向Ｘにおいて圧力発生室１２の幅よりも狭い幅で形成されており、第１電極６０の端部が、第１の方向Ｘにおいて圧力発生室１２に対向する領域の内側に位置するようになっている。また、第２の方向Ｙにおいて、第１電極６０の両端部はそれぞれ圧力発生室１２の外側まで形成されており、その一端部側（第２の方向Ｙの連通路１４とは反対側）にはリード電極９０（個別リード電極９１や共通リード電極９２）が接続されている。第１電極６０の材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属が好適に用いられる。
【００３２】
圧電体層７０は、第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。また、圧電体層７０の第２の方向Ｙの幅は、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの長さよりも広く、圧力発生室１２の外側まで設けられている。第２の方向Ｙにおいて、圧電体層７０のインク供給路１３側の端部（図３（ｂ）の右側端部）は第１電極６０の端部よりも外側に位置しており、第１電極６０の端部が圧電体層７０によって覆われている。一方、圧電体層７０のノズル開口２１側（図３（ｂ）の左側）は第１電極６０の端部よりも内側に位置しており、圧電体層７０に覆われていない。
【００３３】
このような圧電素子３００では、一般的には何れか一方の電極が共通電極とされ、他方の電極が圧力発生室１２毎のパターニングにより個別電極とされる。本実施形態では、第１電極６０が個別電極とされ、第２電極８０が共通電極とされているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。本実施形態では、第２電極８０を複数の圧力発生室１２に亘って連続して形成することで共通電極とされている。
【００３４】
圧電体層７０は、第１電極６０上に設けられ電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなり、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト構造の結晶膜（ペロブスカイト型結晶）を用いることができる。例えば、圧電体層７０は、ビスマス（Ｂｉ）、ランタン（Ｌａ）、鉄（Ｆｅ）及びマンガン（Ｍｎ）を含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物として構成することができる。これによれば、鉛を含まない圧電素子３００を構成できるようになり、環境への負荷を低減できる。このような複合酸化物は、鉄酸マンガン酸ビスマスランタン（ＢＬＦＭ）と称され、組成式（Ｂｉ，Ｌａ）（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｏ３で表される。
【００３５】
ただし、圧電体層７０は前記の材料に限定されず、例えばチタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ３）、タンタル酸ナトリウム（ＮａＴａＯ３）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）、タンタル酸カリウム（ＫＴａＯ３）、チタン酸ビスマスナトリウム（（Ｂｉ１／２Ｎａ１／２）ＴｉＯ３）、チタン酸ビスマスカリウム（（Ｂｉ１／２Ｋ１／２）ＴｉＯ３）、鉄酸ビスマス（ＢｉＦｅＯ３）、タンタル酸ストロンチウムビスマス（ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９）、ニオブ酸ストロンチウムビスマス（ＳｒＢｉ２Ｎｂ２Ｏ９）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ１２）及びこれらのうち少なくとも一つを成分として有する固溶体を用いることもできる。
【００３６】
圧電体層７０には、各隔壁１１に対応する凹部７１が形成されている。凹部７１の第１の方向Ｘの幅は、各隔壁１１の第１の方向の幅と略同一、又はそれよりも広くなっている。これにより、振動板５０の圧力発生室１２の第２の方向Ｙの端部に対向する部分（いわゆる振動板５０の腕部）の剛性が押さえられるため、圧電素子３００を良好に変位させることができる。
【００３７】
第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、各圧力発生室１２に共通する共通電極として構成されている。第２電極８０の材料も、第１電極６０の材料と同様に導電性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属が好適に用いられる。
【００３８】
第１電極６０及び第２電極８０には、リード電極９０である個別リード電極９１及び共通リード電極９２がそれぞれ接続されている。このうち個別リード電極９１は、本実施形態の引き出し配線を構成し、振動板５０上まで引き出されている。また、共通リード電極９２は、第１の方向Ｘの両端部において第２電極８０上から振動板５０上まで第２の方向Ｙに引き出されており、凹部７１の第２の方向Ｙの両側に、複数の能動部３１０に亘って連続して設けられた連続部９３を有している。すなわち、共通リード電極９２は、能動部３１０の周囲を囲むように連続して配置されている。
【００３９】
圧電素子３００が設けられた流路形成基板１０上、すなわち、振動板５０、第１電極６０及びリード電極９０上には、マニホールド１００の少なくとも一部を構成するマニホールド部３２を有する保護基板３０が接着剤３５により接合されている。マニホールド部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上記のように流路形成基板１０の連通部１５と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド１００が構成されている。また、流路形成基板１０の連通部１５を圧力発生室１２毎に複数に分割して、マニホールド部３２のみをマニホールドとしてもよい。更に、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０及び保護基板３０の間に介在する弾性膜５１及び絶縁体膜５２に、マニホールド及び各圧力発生室１２を連通するインク供給路１３を設けるようにしてもよい。
【００４０】
保護基板３０には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３１が設けられている。尚、圧電素子保持部３１は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、該空間は密封されていても密封されていなくてもよい。また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００の第１電極６０から引き出されたリード電極９０の端部が、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００４１】
保護基板３０上には、信号処理部として機能する駆動回路（図示せず）が固定されている。駆動回路は、例えば回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができ、プリンターコントローラー（図１に示す２００）に接続されている。駆動回路及びリード電極９０は、貫通孔３３を挿通させたボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線を介して電気的に接続することができる。
【００４２】
また、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２からなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低い材料からなり、この封止膜４１によってマニホールド部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で構成できる。この固定板４２のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００４３】
次に、第１電極６０及び第２電極８０で挟まれた領域であって、第１電極６０及び第２電極８０への電位の供給により圧電歪みが生じる部分である上記の能動部３１０近傍の構成について、図４（ａ）〜（ｂ）を用いて詳述する。図４（ａ）〜（ｂ）は、図３（ｂ）の能動部３１０近傍の拡大断面図であり、図示は省略されているものの、本実施形態の引き出し配線を構成する個別リード電極９１が左側（図４（ａ）〜（ｂ）の紙面左側）に設けられている。
【００４４】
能動部３１０は、圧力発生室１２に対向する領域（可撓部３２０）と、圧力発生室１２の外側であって流路形成基板１０上に位置する領域（非可撓部３３０）と、を具備している。能動部３１０では、第１電極６０及び第２電極８０への電位の印加により、圧電体層７０において分極反転が引き起こされ、その電気機械変換作用に基づいて能動部に圧電歪みが生じ、可撓部３２０が厚さ方向に変位する。これにより圧力発生室１２内のインクが加圧され、ノズル開口２１からインクが噴射される。
【００４５】
一方、第２の方向Ｙにおいて、圧力発生室１２の外側まで圧電素子３００が形成されているため、外側部分の圧電体層７０は、その一方面側を流路形成基板１０によって拘束されることとなる。すなわち、非可撓部３３０では、第１電極６０及び第２電極８０への電位の印加により圧電歪みが生じ得るものの、流路形成基板１０によって一方面側を拘束されるために変位できない。
【００４６】
そこで本実施形態では、非可撓部３３０に、圧電体層７０よりも比誘電率が低い低誘電率層７５が形成されている。ここでの比誘電率は、低誘電率層７５の静電容量、膜厚及び表面積等に基づいて公知の方法により算出でき、第１電極６０及び第２電極８０への電位の印加による分極のしやすさの指標の一つとなるものである。非可撓部３３０の低誘電率層７５は、圧電体層７０に比べて比誘電率が低いため、非可撓部３３０における低誘電率層７５が設けられた領域の圧電体層７０にかかる電界が低下して分極反転が抑制されるようになる。その結果、駆動時に非可撓部３３０で分極反転を抑制し、Ｆａｔｉｇｕｅ劣化によるクラックを防止でき、不良発生を防止して長期に亘って高い信頼性を維持できる。
【００４７】
このような低誘電率層７５の比誘電率は、圧電体層７０の比誘電率によっても変わってくるが、圧電体層７０に対して比誘電率が１〜１０％低いものが好ましく、また比誘電率が２０〜２００％の範囲内の値あるものも好ましい。これらによれば、分極反転を確実に抑制でき、長期に亘って高い信頼性を確実に維持できる。
【００４８】
比誘電率はその構成材料に固有の値であり、例えば低誘電率層７５は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、及び酸化鉛（ＰｂＯ）等の材料を単独で、又は適宜組み合わせて構成できる。これらの材料は入手容易性に優れ、また上記に例示した圧電体層７０の材料との関係で好適な低誘電率層７５を形成しやすいため好ましい態様であるが、前記の例に制限されない。
【００４９】
低誘電率層７５は、例えば第２電極８０及び圧電体層７０の界面に形成することができる。電極及び圧電体層７０の界面は、低誘電率層７５を比較的形成しやすい部分であるため、記録ヘッド１を容易に提供できるようになる。ただし、低誘電率層７５の形成位置は制限されず、可能であれば圧電体層７０の結晶内に形成してもよい。低誘電率層７５は単層でもよく複数層であってもよい。また、低誘電率層７５を複数個所に設けるようにしてもよい。
【００５０】
また、低誘電率層７５は、例えば本実施形態のように、その側面が上記の端部８４に位置するように形成できる。このように、能動部３１０の個別リード電極（引き出し配線）９１側の端部８４まで低誘電率層７５を形成することで、能動部３１０の端部８４に生じやすい種類の不良発生を好適に防止できるようになる。
【００５１】
尚、本実施形態では、低誘電率層７５における個別リード電極（引き出し配線）９１側とは反対側が、圧力発生室１２及び流路形成基板１０の境界に位置するように形成されている。これによれば、可撓部３２０内まで低誘電率層７５が延設されることに起因する変位特性の低下が防止され、液体噴射ヘッドの良好な噴射特性を確実に確保できる。ただし前記の例に制限されず、液体噴射ヘッドの良好な噴射特性が確保できる範囲であれば、他の実施形態で説明するように、低誘電率層７５が可撓部３２０内まで延設されていてもよい。このように、低誘電率層７５は、本発明の要旨を変更しない範囲で非可撓部３３０に形成されていればよい。
【００５２】
次に、低誘電率層７５を有する圧電素子３００を具備した記録ヘッド１に印加される駆動電位の波形（駆動波形）の一例を、図５を用いて説明する。図５に示す駆動波形は、プリンターコントローラー（図１に示す２００）に接続される図示しない駆動回路によって生成される。かかる駆動波形は、圧電素子３００の第１電極６０及び第２電極８０の電位差として表され、例えば第２電極８０の電位を基準とした第１電極６０の電位差が圧電体層７０の駆動電圧となるものである。第２電極８０及び第１電極６０の電位差をとることで、電源装置の出力特性の制限を受けず、圧電体層７０の分極効率に応じた範囲の電圧を付与しやすくなる。
【００５３】
圧電素子３００に印加される駆動電位は、例えば、中間電位Ｖｍが印加される工程Ｐ０１に続いて、中間電位Ｖｍを維持した状態から抗電界Ｖｃより低い第１電位Ｖ１まで駆動電位を降下させる工程Ｐ０２と、第１電位Ｖ１を一定時間維持する工程Ｐ０３と、第１電位Ｖ１から中間電位Ｖｍより大きい第２電位Ｖ２まで駆動電位を上昇させる工程Ｐ０４と、を有する。
【００５４】
このとき、工程Ｐ０２等において圧電素子３００が圧力発生室１２の容積を膨張させる方向に変位し、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。そして、上記の工程Ｐ０４等において可撓部側の圧電素子３００が圧力発生室１２の容積を収縮させる方向に変位し、ノズル開口２１のメニスカスが圧力発生室１２側から大きく押し出され、ノズル開口２１からインクが吐出される。
【００５５】
尚、駆動電位は、更に、第２電位Ｖ２を一定時間維持する工程Ｐ０５と、第２電位Ｖ２から中間電位Ｖｍより小さい第３電位Ｖ３まで駆動電位を下降させる工程Ｐ０６と、第３電位Ｖ３を一定時間維持する工程Ｐ０７と、第３電位Ｖ３から中間電位Ｖｍまで駆動電位Ｖを上昇させる工程Ｐ０８と、を有してもよい。する。ただし、前記の例に制限されない。これにより、次回のインクの噴射が安定化される。
【００５６】
図６（ａ）〜（ｄ）は、従来の液体噴射ヘッドを用い、分極反転を繰り返したときに生じる分極特性の劣化メカニズムを説明する概念図である。図中の矢印は、圧電体層の各結晶格子Ｃｒにおける電気双極子ｅの分極方向を示している。
【００５７】
液体噴射ヘッドに搭載されるような圧電体層は、一般に強誘電体特性を有しており、電気双極子ｅの向きがランダムであって全体として電荷の偏りがほぼない初期状態（図６（ａ））にあるときに所定の電圧を印加することで、電圧の印加によって電気双極子ｅの多くが整列したり（図６（ｂ））、この電気双極子ｅの方向が電場によって反転したり（図６（ｃ））する。このように、分極方向を反転させるように電圧を印加することで、より大きな圧電素子３００等の変位を確保しやすくなるため、記録ヘッドの噴射特性を良好なものとする観点から、記録ヘッドの駆動時には、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すような電気双極子ｅの反転が繰り返されることとなる。
【００５８】
ここで、電気双極子ｅの整列や反転により、必ずしもすべての結晶格子Ｃｒにおける分極方向が常に揃うわけではなく、劣化のない正常時においても、外部環境や応力状態によっては上記の整列や反転に従わない結晶格子Ｃｒも存在するようになる。一方、これらの結晶格子における分極の方向は一過的なものであり、全体に対する割合も極めて少ないため、記録ヘッドの駆動に悪影響を及ぼさない。
【００５９】
しかし、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示す電気双極子ｅの反転が過度に繰り返されると、分極軸の固定が起こりやすくなる。これは、酸素欠陥等の構造欠陥に電子がトラップされて固定電界となり、分極反転を阻害するためであると推察される。分極軸が固定された結晶格子では、分極量の低下や変位量の低下が引き起こされる（Ｆａｔｉｇｕｅ劣化）。すなわち、図６（ｄ）に示すように、分極軸が固定された結晶格子Ｃｒ１では分極反転は起こらないが、電界に対する応答性を有しているため、分極が逆に固定された結晶格子Ｃｒ２が隣接している場合、電界の向きによってはその界面Ｓｆで高い応力が発生する。一例ではあるが、図６（ｃ）の分極状態を実現するため圧電素子に３５Ｖを印加する場合においては、Ｆａｔｉｇｕｅ劣化の存在下で約０．８ＧＰａの応力発生が見積もられることが確認されている。
【００６０】
図７（ａ）〜（ｂ）に示すように、分極反転を繰り返していくことで、特に個別リード電極（引き出し配線）側の圧電体層において分極特性が劣化し、残留分極量Ｐｍや最大分極量Ｐｒが低下する不良モード（Ｆａｔｉｇｕｅ劣化）が存在することが分かる。これは、流路形成基板で下方を拘束されることにより、分極軸が固定されやすい応力状態となっているためであると推察される。また、個別リード電極（引き出し配線）側は、エッチングにより形成した第２電極８０の断面が位置する部分であり、このようなエッチングによるダメージにより酸素欠損が多いためであるとも推察される。
【００６１】
これに対し、本実施形態によれば、可撓部３２０では圧電体層７０の変位により噴射特性を確保できるように圧電素子３００を駆動できる。そして、非可撓部３３０では低誘電率層７５における分極反転の抑制により、不良発生が防止されるように圧電素子３００を駆動できる。特に、低誘電率層７５が、能動部３１０の個別リード電極（引き出し配線）９１側の端部８４を含んで形成されることで、かかる端部８４に生じやすい種類の不良モード（Ｆａｔｉｇｕｅ劣化）の発生を確実に防止できる。このように、応力集中等による一過性の不良を防止できるのは勿論、長期使用によって顕在化するＦａｔｉｇｕｅ劣化をも防止でき、長期に亘って高い信頼性を確保できる。
【００６２】
次に、本実施形態の記録ヘッドＩの製造方法の一例について、記録ヘッド１の第２の方向Ｙの断面図である図８〜図１０を参照して説明する。以下、第１電極６０が個別電極とされ、第２電極８０が共通電極とされた記録ヘッド１の場合を例にとり、本実施形態の製造方法について詳述する。
【００６３】
図８（ａ）に示すように、シリコンウェハーである流路形成基板用ウェハー１１０の表面に振動板５０を形成し、この振動板５０上に、例えばチタンからなる密着層５３を形成する。本実施形態では、振動板５０は、流路形成基板用ウェハー１１０を熱酸化することによって形成した二酸化シリコン（弾性膜５１）と、スパッタリング法で成膜後、熱酸化することによって形成した酸化ジルコニウム（絶縁体膜５２）との積層からなる振動板５０を形成した。ただし、弾性膜５１や絶縁体膜５２の材料は前記の例に制限されず、弾性膜５１及び絶縁体膜５２の一方のみを設けるようにしてもよい。また、密着層５３は設けなくてもよい。
【００６４】
次いで、密着層５３上の全面に第１電極６０を形成する。第１電極６０は、例えば、スパッタリング法やＰＶＤ法（物理蒸着法）、レーザーアブレーション法等の気相成膜、スピンコート法等の液相成膜により形成することができる。その後、次に、図８（ｂ）に示すように、第１電極６０上に所定形状のレジスト（図示なし）をマスクとして、密着層５３及び第１電極６０の側面が傾斜するように同時にパターニングする。
【００６５】
次に、レジストを剥離した後、第１電極６０上に圧電体層７０を積層する。圧電体層７０の製造方法は限定されないが、例えば、金属錯体を含む溶液を塗布乾燥し、更に高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層（圧電体膜）を得るＭＯＤ（Ｍｅｔａｌ−Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｄｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やゾル−ゲル法等の化学溶液法を用いて圧電体層７０を製造できる。その他、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、パルス・レーザー・デポジション法（ＰＬＤ法）、ＣＶＤ法、エアロゾル・デポジション法等、液相法でも固相法でも圧電体層７０を製造することもできる。
【００６６】
圧電体層７０を化学溶液法で形成する場合の具体的な形成手順例は、以下のとおりである。すなわち、図８（ｃ）に示すように、金属錯体を含むＭＯＤ溶液やゾルからなり、圧電体層７０を形成するための前駆体溶液を作成する。そして、この前駆体溶液を、第１電極６０上に、スピンコート法等を用いて塗布して前駆体膜７２を形成する（塗布工程）。この前駆体膜７２を所定温度（例えば、１５０〜２００℃）に加熱して一定時間乾燥させる（乾燥工程）。次に、乾燥した前駆体膜７２を所定温度（例えば、３５０〜４５０℃）に加熱して一定時間保持することによって脱脂する（脱脂工程）。前駆体膜７２を所定温度、例えば６００〜８５０℃程度に加熱し、一定時間、例えば１〜１０分間保持することによって結晶化させ、複数層の前駆体膜７２からなる圧電体層７０を形成する（焼成工程）。
【００６７】
次に、図８（ｄ）に示すように、圧電体層７０上に低誘電率層７５を形成するとともに所定の大きさにパターニングし、この低誘電率層７５及び圧電体層７０上に、第２電極８０を形成する。尚、低誘電率層７５や圧電体層７０は、スパッタリング法やＣＶＤ法等を用いて形成することができる。
【００６８】
次に、図９（ａ）に示すように、第２電極８０及び圧電体層７０を各圧力発生室１２に対応してパターニングする。本実施形態では、第２電極８０上に所定形状に形成したマスク（図示なし）を設け、このマスクを介して第２電極８０及び圧電体層７０をエッチングする、いわゆるフォトリソグラフィー法によってパターニングした。尚、圧電体層７０のパターニングは、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチングやウェットエッチング等が挙げられる。
【００６９】
次に、図９（ｂ）に示すように、第２電極８０の必要箇所をパターニングして除去部８３を形成するとともに、例えばスパッタリング法によってリード電極９０を形成する。ただし、リード電極９０の形成方法は制限されない。
【００７０】
次に、図１０（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の圧電素子３００側に、シリコンウェハーであり複数の保護基板３０となる保護基板用ウェハー１３０を接着剤３５を介して接合した後に、流路形成基板用ウェハー１１０を所定の厚さに薄くする。そして図１０（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０上に、マスク膜５４を新たに形成し、所定形状にパターニングする。更に、図１０（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０をマスク膜５４を介してＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電素子３００に対応する圧力発生室１２、連通部１５、インク供給路１３及び連通路１４等を形成する。
【００７１】
その後は、流路形成基板用ウェハー１１０及び保護基板用ウェハー１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハー１１０の保護基板用ウェハー１３０とは反対側の面のマスク膜５４を除去した後にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハー１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハー１１０等を図２に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態の記録ヘッド１とする。
【００７２】
（他の実施形態）
図１１〜図１３は、本発明の他の実施形態に係る液体噴射ヘッドの構成例を説明する図である。以下、同一部材には同一符号を付して重複する説明は省略し、異なる部分を中心に詳述する。このうち図１１〜図１２は、図３（ｂ）の能動部３１０近傍に相当する部分の拡大断面図であり、図示は省略されているものの、本実施形態の引き出し配線を構成する個別リード電極９１が左側（図１１〜図１２の紙面左側）に設けられている。
【００７３】
実施形態１において形成されていた共通リード電極９２の連続部９３は、省略して構成することが可能である。図１１（ａ）〜（ｃ）では、上記の連続部９３が省略され、簡易構成が実現できる態様が示されている。ただし、実施形態１のように共通リード電極９２の連続部９３を形成するようにしても構わない。
【００７４】
このうち図１１（ａ）に示す記録ヘッド１Ａでは、低誘電率層７５Ａが、第１電極６０及び圧電体層７０の界面に設けられている。これによれば、複数層の圧電体層７０を形成する過程で圧電体層７０の第２電極８０側の表面が平滑化されやすくなり、第２電極を好適に形成できる。尚、低誘電率層７５Ａは、第１電極６０及び圧電体層７０の界面と、第２電極８０及び圧電体層７０の界面と、の両方に設けられてもよく、これによれば、駆動時に非可撓部３３０で生じる応力を更に小さくできる。
【００７５】
また、図１１（ｂ）に示す記録ヘッド１Ｂでは、低誘電率層７５Ｂが、能動部３１０の個別リード電極（引き出し配線）９１側の端部８４に達しないように設けられている。これによれば、第２電極８０の端部８４に低誘電率層７５Ｂの端部をそろえる必要がなくなり、記録ヘッド１Ｂを容易に提供できる。
【００７６】
また、図１１（ｃ）に示す記録ヘッド１Ｃでは、低誘電率層７５Ｃが、第２電極８０の端部８４を越えて設けられている。これによれば、能動部３１０の個別リード電極（引き出し配線）９１側の端部８４を含んで形成でき、更に第２電極８０の端部８４に低誘電率層７５Ｃの端部をそろえる必要がなくなる。よって、かかる端部８４に生じやすい種類の不良モード（Ｆａｔｉｇｕｅ劣化）の発生を好適に防止できる態様の記録ヘッド１Ｃを容易に提供できる。
【００７７】
本発明の他の実施形態に係る液体噴射ヘッドの構成例について、図１２を用いて更に説明する。図１２では、実施形態１において形成されていた共通リード電極９２の連続部９３が形成されているが、図１１に示した態様のように、これを省略しても構わない。
【００７８】
図１２（ａ）に示す記録ヘッド１Ｄでは、能動部３１０の個別リード電極（引き出し配線）９１側の反対側の流路形成基板１０上に第２の非可撓部３３０ｂを具備し、この第２の非可撓部３３０ｂに第２の低誘電率層７６が設けられている。これによれば、引き出し配線側の非可撓部３３０と、引き出し配線側とは反対側の第２の非可撓部３３０ｂと、の何れにおいても不良発生を防止でき、長期に亘って高い信頼性を更に維持しやすくなる。尚、第２の低誘電率層７６は、上記の低誘電率層７５と同様の材料により構成してもよく、異なる材料により構成してもよい。
【００７９】
また、図１２（ｂ）に示す記録ヘッド１Ｅでは、低誘電率層７５Ｄが、圧力発生室１２上の可撓部３２０内まで延設されている。この場合、液体噴射ヘッドの良好な噴射特性を確保する観点から、可撓部３２０内に突出する低誘電率層７５Ｄの長さは１０μｍ以下であることが好ましい。更に、上記の第２の非可撓部３３０ｂを具備する場合において、第２の低誘電率層７６Ａを、圧力発生室１２上の可撓部３２０内に延設させるようにしてもよい。この場合、液体噴射ヘッドの良好な噴射特性を確保する観点から、可撓部３２０内に突出する第２の低誘電率層７６Ａの長さは６０μｍ以下であることが好ましい。
【００８０】
図１２（ｂ）には、記録ヘッド１Ｅにおいて圧電素子３００に駆動波形が印加されたときに撓み変形する変位量の推移が第２の方向Ｙに沿って示されており、記録ヘッド１Ｅでは、個別リード電極（引き出し配線）９０側の方が、その反対側に比べて撓み変形しやすい態様となっている。このため、個別リード電極（引き出し配線）９０側と、その反対側と、で可撓部３２０内に突出してもよい長さが異なってくる。
【００８１】
すなわち、個別リード電極（引き出し配線）９０側の方が、その反対側に比べ、圧電素子３００の変位量が増加する勾配が大きく、この部分において分極反転が抑制されると、液体噴射ヘッドの良好な噴射特性が確保されにくくなるおそれがある。そこで、分極反転が抑制される低誘電率領域を可撓部３２０内に突出させてもよい長さとして、個別リード電極（引き出し配線）９０側の範囲（例えば図１２（ｂ）中の範囲Ａ）の方が、その反対側の範囲（例えば図１２（ｂ）中の範囲Ｂ）よりも短くなるような上記の範囲を選択できる。
【００８２】
低誘電率層７５Ｄや第２の低誘電率層７６Ａの、可撓部３２０内に突出する部分の距離は、流路形成基板１０及び圧力発生室１２の境界を起算点として測定できる。流路形成基板１０及び圧力発生室１２の境界線が、圧電素子３００の第２の方向Ｙの中心軸に対して垂直でない場合には、例えば、流路形成基板１０及び圧力発生室１２の境界線の中心を起算点とすることができる。
【００８３】
また、低誘電率層７５が可撓部３２０内に延設される態様では、圧電素子３００に駆動波形が印加されたときに撓み変形する変位量の推移が第２の方向Ｙに沿って示された図１３に示すように、能動部３１０の最大変位を１００％としたとき、能動部３１０の変位が８０％以上となる範囲Ｒ１内まで低誘電率層７５が延設されることが好ましい。これによれば、可撓部３２０内に延設される低誘電率層７５の端部を、能動部３１０の最大変位に基づいて明確に定めることができる。このような態様は、圧力発生室１２や流路形成基板１０の構造上、低誘電率層７５が可撓部３２０内に突出する部分の距離の起算点を明確に判別できない場合に特に有利となるが、該起算点を明確に判別できる場合であっても採用可能である。
【００８４】
尚、低誘電率層７５に限られず、能動部３１０の最大変位を１００％としたとき、能動部３１０の変位が８０％以上となる範囲Ｒ２内まで、第２の低誘電率層７６を延設するようにしてもよい。この場合においても、可撓部３２０内に延設される第２の低誘電率層７６の端部を、能動部３１０の最大変位に基づいて明確に定めることができる。上記の範囲Ｒ１，Ｒ２は、能動部３１０の最大変位に基づいて予め実験等により算出できる。また、能動部３１０の最大変位は、能動部３１０の初期撓み量等を考慮して公知の方法によって算出が可能である。
【００８５】
ここで、能動部３１０の最大変位は、通常使用環境下で許容される所定電圧が印加されることによって生じる変位の最大量を言う。すなわち、能動部３１０の変位は、圧電素子３００への印加電圧によって変わってくるが、通常使用環境で印加され得ない電圧によって引き起こされる変位や、能動部３１０の変位が８０％以上となる範囲Ｒ１，Ｒ２を定める際の電圧と異なる電圧が印加されることで引き起こされる変位は、ここでの最大変位に含まれない。
【００８６】
以上説明した他の実施形態や実施形態１は、適宜組み合わせることが可能である。上記の他の実施形態においても、実施形態１と同様に、駆動時に非可撓部３３０で生じる応力を小さくできる。よって、非可撓部３３０での不良発生を防止でき、長期に亘って高い信頼性を維持できる。
【００８７】
また、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般の駆動方法を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等の駆動方法にも適用することができる。更に、薄膜であって撓み変形モードで駆動する圧電素子３００を使用する種々のセンサーやアクチュエーター装置の駆動方法にも、同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００８８】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  ＩＩ  インクジェット式記録ヘッドユニット（液体噴射ヘッドユニット）、  １，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  １０  流路形成基板（基板）、  １１  隔壁、  １２  圧力発生室、  １３  インク供給路、  １４  連通路、  １５  連通部、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  マニホールド部、  ３３  貫通孔、  ３５  接着剤、  ４０  コンプライアンス基板、  ４１  封止膜、  ４２  固定板、  ４３  開口部、  ５０  振動板、  ５１  弾性膜、  ５２  絶縁体膜、  ５３  密着層、  ６０  第１電極、  ７０  圧電体層、７５，７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃ，７５Ｄ  低誘電率層、  ７６，７６Ａ  第２の低誘電率層、  ７１  凹部、  ８０  第２電極、  ９０  リード電極、  ９１  個別リード電極（引き出し配線）、  ９２  共通リード電極、  １００  マニホールド、  １２０  駆動回路、  ２００  プリンターコントローラー、  ３００  圧電素子、  ３１０  能動部、  ３２０  可撓部、  ３３０  非可撓部、  ３３０ｂ  第２の非可撓部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図６】
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