(57)【要約】【課題】非接触ＩＣの動作中は、ＣＰＵを始めとした内部回路が通電により発熱し、ＩＣチップ自身の動作を不安定になることがある。小型または高性能なＩＣチップほど回路の集積度が上がるためこの動作異常が発生しやすくなる。ＩＣチップの発熱により短時間に動作異常を生じさせないアンテナシート等を提供する。【解決手段】本発明のアンテナシート２０は、絶縁性基材２０１に形成された金属箔からなるアンテナコイル２１と、該アンテナコイルに装着された非接触ＩＣチップ２を有するアンテナシートにおいて、該非接触ＩＣチップ２を中心にしてその直下に置かれるアンテナコイル２１の２つの金属箔端子板２１ａ，２１ｂが、幅０．１５〜２．０ｍｍの溝２１ｍを介して対向配置されており、かつ該２つの端子板の合計面積が、１００ｍｍ２  以上の範囲であることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の１の面に形成された金属箔からなるアンテナコイルと、該アンテナコイル両端の端子板に装着された非接触ＩＣチップを有するアンテナシートにおいて、該非接触ＩＣチップ直下に置かれるアンテナコイルの前記金属端子板が、幅０．１５〜２．０ｍｍの溝を介して対向配置されており、かつ該２つの金属端子板の合計面積が１００ｍｍ２  以上であって、該アンテナコイル巻線の内周内に納まる端子板外形の面積であることを特徴とするアンテナシート。
【請求項２】
絶縁性基材の１の面に形成された金属箔からなるアンテナコイルと、該アンテナコイル両端の端子板に装着された非接触ＩＣチップを有するアンテナシートにおいて、該非接触ＩＣチップ直下に置かれるアンテナコイルの前記金属端子板が、幅０．１５〜２．０ｍｍの溝を介して対向配置されており、かつ該２つの金属端子板の合計面積が１００ｍｍ２  以上であって、該アンテナコイル巻線の内周内に納まる端子板外形の面積であり、さらに前記絶縁性基材の他方の面であって前記金属端子板の直下に、放熱用金属箔板を有することを特徴とするアンテナシート。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記金属端子板外形全体の幾何学的中心とＩＣチップ実装位置が一致していることを特徴とするアンテナシート。
【請求項４】
アンテナシートにコンデンサパターンを有することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１の請求項記載のアンテナシート。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れか１の請求項記載のアンテナシートを両面の絶縁性基材シート間に挟んで積層してなることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性を高めたアンテナシートと非接触ＩＣカードに関する。
詳しくは、絶縁性基材に形成したアンテナコイルに非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップを実装したアンテナシートにおいて、アンテナコイルに金属箔からなる一定以上の面積を有する端子板を持たせ、チップの放熱性を高めたアンテナシートに関する。また、当該アンテナシートをＪＩＳＸ６３０１で規定する札入れサイズカード（ＩＤ−１型）に組み込みした非接触ＩＣカードに関するものでもある。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣチップと、該非接触ＩＣチップに接続されるアンテナコイル、および同調用コンデンサから構成されている。ＩＣチップを駆動する電力は、リーダライタ（以下、Ｒ／Ｗとも略記する）装置から送出される電磁波をアンテナコイルで受信することにより得られる。
【０００３】
ＩＣチップを動作させるために必要とされる電力はＩＣチップにより異なるが、Ｒ／Ｗ装置からの電力の供給が過剰になる場合があり、ＩＣチップの発熱をもたらす。
その発熱はＩＣチップの誤動作や破損を招き、局所的な発熱によりカード基材を変形させるという問題も生じさせている。近年のＩＣチップの小型化、高性能化は回路の集積度を高くし、ＩＣに生じる熱を集中化させ放熱し難くなるため、問題を加速させている。
【０００４】
非接触ＩＣカードは、Ｒ／Ｗ装置に置いたり、かざしたりするだけで瞬時に情報のやりとりを行うことが可能であるという利便性から、交通機関における出改札等の交通系用途を中心に、多様な分野で使用されている。しかし、発熱が原因で１秒程度の交信でも動作が不安定になることが認められている。Ｒ／Ｗ装置側にはＩＣカードの状態に応じた出力調整機能がないことから、この問題を早急に解決する必要がある。
【０００５】
ＩＣチップの発熱防止対策として、チップ内に熱変換回路等を設けることも行われているが十分ではなく、チップ以外の対策も必要となる。カード側の対策として、ＩＣチップ部分に放熱用金属板を使用することが検討され、既に先行技術文献もある。
例えば、特許文献１には、ＩＣチップが実装される実装面の領域に対応する非実装面に金属箔からなる放熱用パターンを形成することが記載されている。しかし、この放熱板はアンテナコイルとは別個に形成するもので、本願のものとは相違している（図３、段落［００３４］〜［００３５］）。
また、特許文献２も、同様にＩＣチップが実装される実装面の領域に対応する非実装面に金属箔からなるパターンを形成することを記載しているが、該パターンが透光部を有することを要件としている。この放熱板もアンテナコイルとは別個に形成されている。
特許文献３は、放熱板４３を熱変換回路からの熱伝導線に接続することを記載している。また、放熱板を省略して熱伝導線をアンテナに直接接続することも記載しているが、本願のようにＩＣチップの入力端子が放熱板の機能を行うものとは相違している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２７６７５９号公報
【特許文献２】特開２０１０−  ４４６０４号公報
【特許文献３】特開２０１０−１０２６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
非接触ＩＣの動作中は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）を始めとした内部回路が通電により発熱し、ＩＣチップ自身の動作を不安定にすることがある。小型または高性能なＩＣチップほど回路の集積度が上がるため、この動作異常が発生する可能性が高くなる。本発明はこのような非接触ＩＣカードにおいて、使用中のＩＣチップの発熱により動作が不安定になることを防止しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の要旨の第１は、絶縁性基材の１の面に形成された金属箔からなるアンテナコイルと、該アンテナコイル両端の端子板に装着された非接触ＩＣチップを有するアンテナシートにおいて、該非接触ＩＣチップ直下に置かれるアンテナコイルの前記金属端子板が、幅０．１５〜２．０ｍｍの溝を介して対向配置されており、かつ該２つの金属端子板の合計面積が１００ｍｍ２  以上であって、該アンテナコイル巻線の内周内に納まる端子板外形の面積であることを特徴とするアンテナシート、にある。
【０００９】
本発明の要旨の第２は、絶縁性基材の１の面に形成された金属箔からなるアンテナコイルと、該アンテナコイル両端の端子板に装着された非接触ＩＣチップを有するアンテナシートにおいて、該非接触ＩＣチップ直下に置かれるアンテナコイルの前記金属端子板が、幅０．１５〜２．０ｍｍの溝を介して対向配置されており、かつ該２つの金属端子板の合計面積が１００ｍｍ２  以上であって、該アンテナコイル巻線の内周内に納まる端子板外形の面積であり、さらに前記絶縁性基材の他方の面であって前記金属端子板の直下に、放熱用金属箔板を有することを特徴とするアンテナシート、にある。
【００１０】
上記において、前記金属端子板外形全体の幾何学的中心とＩＣチップ実装位置が一致しているようにしてもよく、アンテナシートにコンデンサパターンを有するようにしても良い。
【００１１】
本発明の要旨の第３は、上記アンテナシートを両面の絶縁性基材シート間に挟んで積層してなることを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のアンテナシートは、ＩＣチップ直下のアンテナコイル端子板部分が金属箔により広い面積に形成されているので、放熱効果が高く、ＩＣチップにより発生した熱を効率的に放散することができる。そのため、動作中のＩＣチップの温度を、ＩＣ動作可能な温度範囲に抑えることが可能となる。
アンテナコイルとは別の金属材料を使用せずに、アンテナと同一材料で同一の製造工程で金属箔端子板を製造できるので、アンテナシートや非接触ＩＣカードの製造コストを高めない利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】非接触ＩＣカードのアンテナシートを示す平面図である。
【図２】図１の実施形態によるＩＣチップ実装部分の断面図である。
【図３】非接触ＩＣカードのアンテナシートの他の例を示す平面図である。
【図４】図３の実施形態によるＩＣチップ実装部分の断面図である。
【図５】アンテナコイル端子板の各種形状を示す例である。
【図６】非接触式ＩＣカードの構成例を概略的に示すブロック図である。
【図７】非接触式ＩＣカード内の回路構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
始めに非接触ＩＣカードの構成について概説する。
非接触ＩＣカードは、アンテナシートを中心層とし、その両面に保護シートを積層した構成からなっている。接触型ＩＣカードと異なり、カード外表面に接触用端子基板を持たないので、カード内におけるＩＣチップの位置規制は特にないが、通常は応力変形を受け難くすることを考慮して、カードの中心位置を避けて実装される。
一方、アンテナシートは、シート状の絶縁性基材にアンテナコイルを形成し、非接触ＩＣチップを装着したものである。裏面配線や同調用コンデンサを形成する必要から、両面に銅やアルミニウムからなる金属箔をラミネートした材料が使用されることが多い。
【００１５】
図６は、非接触式ＩＣカードの構成例を概略的に示すブロック図である。
図６に示すように、非接触式ＩＣカード１０は、送受信アンテナ部２１、変復調部１２、ＣＰＵ１３、メモリ１４、および電源生成部１５などの機能により構成されている。例えば、これらの機能を実現する各部は、上記送受信アンテナ部２１を除いて、１つのＩＣチップ内に格納され、非接触式ＩＣカード１０内に埋め込まれる。
【００１６】
ＣＰＵ１３は、各種のデータ処理や当該非接触式ＩＣカード１０の全体的な制御を行う。メモリ１４は、書き換え可能な不揮発性メモリなどにより構成され、各種データを記憶する。例えば、メモリ１４は、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュＲＯＭ等の不揮発性メモリにより構成される。
【００１７】
送受信アンテナ部２１は、ループアンテナなどにより構成され、電波の送受信を行うものである。送受信アンテナ部２１は、Ｒ／Ｗ装置３０へ電波を送信したり、Ｒ／Ｗ装置３０からの電波を受信したりするものである。変復調部１２は、送受信アンテナ部２１により外部装置としてのＲ／Ｗ装置３０へ送信する送信データを変調したり、送受信アンテナ部２１によりＲ／Ｗ装置３０から受信した電波の受信データを復調したりする。
電源生成部１５は、当該非接触式ＩＣカードの動作用の電源電圧を生成するものである。例えば、電源生成部１５は、送受信アンテナ部２１により受信した電波を整流回路にて整流および平滑することにより安定化した直流電圧を生成し、その直流電圧を所定の一定動作電圧として非接触式ＩＣカード１０内の各部に供給する。
【００１８】
次に、非接触式ＩＣカード１０内の具体的な回路構成例について説明する。
図７は、非接触式ＩＣカード１０内の回路構成例を示す図である。
図７に示すように、非接触式ＩＣカード１０内には、送受信アンテナ部２１、同調用コンデンサ（Ｃ１）２２、整流ブリッジ回路２３、平滑コンデンサ（Ｃ２）２４、レギュレータ２５、電圧検知回路２６、負荷回路２８、リセット生成回路２１０、クロック生成回路２１１などが設けられている。上記送受信用アンテナ部２１と同調用コンデンサ（Ｃ１）２２以外の各構成要素は、ＩＣチップ化されて使用されることが多い。
【００１９】
上記送受信用アンテナ部２１は、Ｒ／Ｗ装置３０との電波の送受信を行う。上記同調用コンデンサ２２は、上記送受信用アンテナ部２１にてＲ／Ｗ装置３０との間で電力の受け取り及びデータの送受信をしやすいよう、非接触ＩＣ媒体の回路特性を調整するものである。すなわち、上記送受信用アンテナ部２１と同調用コンデンサ２２とは、ＬＣ共振回路を形成し、Ｒ／Ｗ装置３０からの送信電力を誘起することにより交流電圧を生成する。
【００２０】
この交流電圧は、整流ブリッジ回路２３により全波整流される。上記整流ブリッジ回路２３にて全波整流された電圧は、平滑コンデンサ２４により平滑化された直流電圧（Ｖ１）となる。この直流電圧Ｖ１は、当該非接触式ＩＣカード１０が受信した電波（電波により受電した電力）の強弱により変化する電圧である。このため、Ｒ／Ｗ装置３０から電波により受信した電力が強い場合、上記直流電圧Ｖ１は大きくなり、Ｒ／Ｗ装置３０から電波により受信電力が弱い場合、上記直流電圧Ｖ１は小さくなる。また、上記レギュレータ２５は、上記のような直流電圧Ｖ１を所定の一定な内部回路の動作電圧（Ｖｃｃ）として、非接触式ＩＣカード１０内の各部に供給する。
近年、ＩＣチップの集積化、小型化が進み、Ｒ／Ｗ装置にかざす時間が長くなる場合や、短時間であっても接近させてかざす場合に、過大な電力が供給され、発熱量が大きくなることが多くなってきている。
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、非接触ＩＣカードのアンテナシートを示す平面図である。
アンテナシート２０は、シート状の絶縁性基材２０１にアンテナコイル２１を形成し、非接触ＩＣチップ２を装着した構成からなっている。非接触ＩＣチップ２の直下には非接触ＩＣ実装面側に放熱機能を果たす端子板２１ａ，２１ｂを配置して溝２１ｍにより分断し、ＩＣチップを装着するための接続端子として利用する。
本発明では、アンテナコイル２１の端子板に放熱機能を持たせるため、端子板２１ａ，２１ｂの合計面積が、１００ｍｍ２以上になるような大面積に形成する。合計面積とは、一方の端子と他方の端子の合計面積であって、両端子板間の溝２１ｍの面積を含まない面積である。また、該合計面積は、端子板の外形が巻線状に形成するアンテナコイル２１の内周内に納まる形状であるものの面積とする。
ＩＣチップは微小化されていて、溝２１ｍはＩＣチップ２の両端子板間に形成されるので、幅は、０．１５〜２．０ｍｍ程度にできる。従って、溝２１ｍ自体はあまり大面積にはならない。溝２１ｍは、端子板２１ａ，２１ｂを直線状に分割するものであってもよく、図１のようにＬ字型、または図５（ｄ）のようにＶ字型に屈曲した溝であってもよく、図５（ｆ）のように曲線状の形状でも良い。
【００２２】
図１の場合、金属箔をエッチングして形成したアンテナコイル２１がカードの縁辺を略３ターンするように図示されているが、実際には１ターン以上であれば良い。コイルの一方端は端子板２１ａに導かれ、他端側は左側のブリッジ（端子１８と端子１９の間）によりカード裏面を通って、表面側端子板２１ｂに導かれている。
【００２３】
非接触ＩＣチップ２に並列して同調用コンデンサ２２が形成されている。同調用コンデンサ２２は、アンテナコイル２１と同質の金属箔により形成したもので、絶縁性基材２０１を誘電体として、その両面にパターンを形成して、コンデンサとしたものである。同調用コンデンサ２２は、複数の微小パターンから構成されていて、切断して必要なパターンのみを残すことで容量を調整できるようにされている。
【００２４】
端子板２１ａ，２１ｂの合計面積が、１００ｍｍ２以上とするのは、１００ｍｍ２未満では、十分な放熱効果が得られないためである。ただし、アンテナ巻線の内周に納まる形状とすることが必要である。
端子板２１ａと端子板２１ｂの外形や面積は同一である必要はないが、ＩＣチップ２は両端子板を組み合わせた外形の幾何学的中心に位置することが好ましい。両者を組み合わせた外形は、方形状に限らず、円形状や円形に近い楕円形状など、任意の形状で構わない。
【００２５】
非接触ＩＣチップ２の端子板２１ａ，２１ｂへの実装は、フリップチップ実装法による。すなわち、先端が尖った鋭利なバンプを有するＩＣチップ２を用い、バンプを端子板２１ａ，２１ｂに突き刺すようにして装着する。
【００２６】
図２は、図１のＩＣチップ実装部分の断面図である。バンプ部分を横断する断面を示している。図２のように、絶縁性基材２０１の面にアンテナコイル端子板２１ａ，２１ｂが形成され、非接触ＩＣチップ２が当該端子板面に実装されている。ＩＣチップ２は、鋭利な先端を有するバンプ２２ａ，２２ｂを有していて、端子板２１ａ，２１ｂに突き刺されている。
ＩＣチップ２下の端子板２１ａ，２１ｂ面や溝２１ｍ内には異方導電性や非導電性の接着剤８が塗布されている。
【００２７】
図３は、非接触ＩＣカードのアンテナシートの他の例を示す平面図である。
先の例と同一の絶縁性基材２０１を使用し、同様に製造したアンテナコイルを使用してＩＣチップ２を実装する。アンテナコイル端子板２１ａ，２１ｂも同じ条件で形成する。
図１と同様に図示されているが、非接触ＩＣチップ２を中心として、鎖線状の円形Ｃが図示されているのは、絶縁性基材２０１の非接触ＩＣチップ２実装面とは反対側面（ＩＣチップ非実装面）に放熱用金属板６を有することを示している。
【００２８】
図４は、図３のＩＣチップ実装部分の断面図である。同様に、バンプ部分の断面を示している。放熱用金属板６は、端子板２１ａ，２１ｂの外形形状と同一形状であるか異なる形状の金属板であって、中心をそろえて配置することが好ましい。放熱用金属板６と端子板２１ａ，２１ｂの外形形状が同一である必要はなく、面積も特に限定されずより大きくしても良い。端子板２１ａ，２１ｂの合計面積は、図１の実施形態と同様にする。
【００２９】
表面側の端子板２１ａ，２１ｂと裏面の放熱用金属板６とは、金属材料を使用して結合させる必要はない。電気的に結合させなくとも薄い絶縁性基材２０１を介して熱伝導するからであり、結合させた場合にはアンテナコイル２１の両端が短絡し、機能しなくなるためである。図４のようにする場合は、ＩＣチップ２の放熱が一層促進されることになる。
【００３０】
図５は、アンテナコイル端子板の各種形状を示す例である。中心部の四角形は非接触ＩＣチップ２を示す。ただし、これらの形状に限定されるものではない。
（ａ）は、同形の矩形状の２枚の板からなるもの、（ｂ）は、略半円形状の２枚の同形板からなるもの、（ｃ）は、方形の小板と切り欠いた方形板からなるもの、（ｄ）は、三角形の小板と切り欠いた方形板からなるもの、（ｅ）は、扇形と切り欠いた円形からなるもの、（ｆ）は、湾曲した溝で分断した円形からなるものである。溝２１ｍは、直線状やＬ字型、またはＶ字型、あるいは曲線状にされている。
【００３１】
本発明のアンテナシート２０は、通常のエッチング方式の非接触ＩＣカードの製造工程と同一の工程で製造することができる。材料として、両面に金属箔をラミネートした絶縁性基材シートを使用する限り、通常のアンテナ形状のものとレジストパターンを僅かに変更することだけでよく、特別の加工工程を伴わないからである。
【００３２】
アンテナシートに使用する絶縁性基材２０１には、通常、厚み２０〜１８０μｍ程度の透明または不透明のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、またはポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の一部をシクロヘキサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹脂）、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリプロピレン、トリアセテートなどのフィルムまたはシート基材を使用できる。
アンテナシート２０の両面に積層する材料にも同様なフィルムまたはシート基材を使用できる。
【００３３】
金属箔材料には、銅またはアルミニウム、錫、または銀を使用できる。一般的には、銅、アルミニウムであるが、電気抵抗を小さく熱伝導性を高くする観点からは銅が優れるが、厚み３０μｍ程度のアルミニウム箔も多用される。
【実施例】
【００３４】
（実施例１）
絶縁性基材２０１として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルムを用い、該基材に厚み３０μｍのアルミニウム箔を両面にラミネートして使用した。この材料のアルミニウム箔をエッチングすることで、図１図示のようなアンテナコイル２１と同調用コンデンサ２２を形成した。アンテナコイル２１の端部であってＩＣ直下のＩＣチップ装着面側に、１０×１２ｍｍの矩形状の端子板中に、図１のようにＬ字状に屈曲する幅０．２ｍｍの溝２１ｍを形成した。端子板２１ｂは４．９×５．９ｍｍの大きさであり、面積は２８．９ｍｍ２となった。他方のＬ型の端子板２１ａは８８．９ｍｍ２の面積となった。従って、溝２１ｍを除く端子板２１ａ，２１ｂの合計面積は１１７．８ｍｍ２となる。
前記溝２１ｍの屈曲部である金属端子板外形の中心（幾何学的中心）において、当該溝２１ｍを跨ぐようにして双方の端子板２１ａ、２１ｂ間に、０．７ｍｍ角のＩＣチップ２を実装した。
【００３５】
（実施例２）
絶縁性基材２０１として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルムを用い、該基材に厚み３０μｍのアルミニウム箔を両面にラミネートして使用した。この材料のアルミニウム箔をエッチングすることで、図１図示のようなアンテナコイル２１と同調用コンデンサ２２を形成した。アンテナコイル２１の端部であってＩＣ直下のＩＣチップ装着面側に、１個の大きさが１０×５ｍｍである同形の矩形状端子板２１ａ、２１ｂを形成した。また、端子板２１ａ、２１ｂの中間には幅０．２ｍｍの直線状の溝２１ｍを形成した。従って、溝２１ｍを除く端子板２１ａ，２１ｂの合計面積は１００ｍｍ２となる。
前記溝２１ｍを跨ぐようにして金属端子板外形の中心（幾何学的中心）である双方の端子板２１ａ、２１ｂ間に、０．７ｍｍ角のＩＣチップ２を実装した。
【００３６】
（実施例３）
絶縁性基材２０１として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルムを用い、該基材に厚み３０μｍのアルミニウム箔を両面にラミネートして使用した。この材料のアルミニウム箔をエッチングすることで、図１図示のようなアンテナコイル２１と同調用コンデンサ２２を形成した。また、アンテナコイル２１の端部であってＩＣ直下のＩＣチップ装着面側に、１個の大きさが１０×５ｍｍである同形の矩形状端子板２１ａ、２１ｂを形成した。また、端子板２１ａ、２１ｂの中間には幅０．２ｍｍの直線状の溝２１ｍを形成した。従って、溝２１ｍを除く端子板２１ａ，２１ｂの合計面積は１００ｍｍ２である。
さらに、絶縁性基材２０１のＩＣチップ装着面の反対側面に、その中心がＩＣチップの中心に一致するようにして、直径１０ｍｍの放熱板を形成した。
前記溝２１ｍを跨ぐようにして双方の端子板２１ａ、２１ｂ間に、０．７ｍｍ角のＩＣチップ２を実装した。
【００３７】
（比較例１）
絶縁性基材２０１として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルムを用い、該基材に厚み３０μｍのアルミニウム箔を両面にラミネートして使用した。この材料のアルミニウム箔をエッチングすることで、図１図示のようなアンテナコイル２１と同調用コンデンサ２２を形成した。アンテナコイル２１の端部であってＩＣ直下のＩＣ装着面側に、１個の大きさが７×６ｍｍである同形の端子板２１ａ、２１ｂを形成した。また、端子板２１ａ、２１ｂの中間には幅０．２ｍｍの直線状溝２１ｍを形成した。従って、溝２１ｍを除く端子板２１ａ，２１ｂの合計面積は８４ｍｍ２となる。
前記溝２１ｍを跨ぐようにして金属端子板外形の中心（幾何学的中心）である双方の端子板２１ａ、２１ｂ間に、０．７ｍｍ角のＩＣチップ２を実装した。
【００３８】
（比較例２）
絶縁性基材２０１として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルムを用い、該基材に厚み３０μｍのアルミニウム箔を両面にラミネートして使用した。この材料のアルミニウム箔をエッチングすることで、図１図示のようなアンテナコイル２１と同調用コンデンサ２２を形成した。アンテナコイル２１の端部であってＩＣ直下のＩＣ装着面側に、半径５ｍｍである半円形の端子板２１ａ、２１ｂを形成した（図５（ｂ）参照）。また、端子板２１ａ、２１ｂの中間には幅０．２ｍｍの直線状溝２１ｍを形成した。従って、溝２１ｍを除く端子板２１ａ，２１ｂの合計面積は７８．５ｍｍ２となる。
前記溝２１ｍを跨ぐようにして金属端子板外形の中心（幾何学的中心）である双方の端子板２１ａ、２１ｂ間に、０．７ｍｍ角のＩＣチップ２を実装した。
【００３９】
（比較例３）
絶縁性基材２０１として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルムを用い、該基材に厚み３０μｍのアルミニウム箔を両面にラミネートして使用した。この材料のアルミニウム箔をエッチングすることで、図１図示のようなアンテナコイル２１と同調用コンデンサ２２を形成した。また、アンテナコイル２１の端部であってＩＣ直下のＩＣ装着面側に、１個の大きさが３×５ｍｍである同形の矩形状端子板２１ａ、２１ｂを形成した。また、端子板２１ａ、２１ｂの中間には幅０．２ｍｍの直線状溝２１ｍを形成した。従って、溝２１ｍを除く端子板２１ａ，２１ｂの合計面積は３０ｍｍ２となる。
前記溝２１ｍを跨ぐようにして金属端子板外形の中心（幾何学的中心）である双方の端子板２１ａ、２１ｂ間に、０．７ｍｍ角のＩＣチップ２を実装した。
【００４０】
以上で作成されたアンテナシート２０に対して、通信周波数１３．５６ＭＨｚのＲ／Ｗ装置を用い、非接触交信を行い、非接触ＩＣの動作持続可能時間を測定し、通信状態を確認した。なお、動作持続可能時間の測定は、短時間で終わるコマンドを連続で投げ続け、カードからの応答がなくなるまでの時間をストップウォッチで測定する方法によった。
また、Ａｖｉｏ社製サーモグラフィ装置ＴＶＳ−５００ＥＸを用い、通信開始から１分経過後のＩＣチップ部のカード表面温度を測定した。なお、通信状態も通信開始から１分経過後の通信状態を示す。
それらの結果を（表１）に示す。
【００４１】
【表１】
2015075782.tif 000003
【００４２】
以上の結果から、端子板の合計面積は、８４ｍｍ２では十分な効果が認められず、１００ｍｍ２以上であることが適切であると判断される。
【符号の説明】
【００４３】
２    非接触ＩＣチップ
６    放熱用金属板
８    接着剤
１０    非接触式ＩＣカード
１２    変復調部
１３    ＣＰＵ
１４    メモリ
１５    電源生成部
２０    アンテナシート
２１    送受信アンテナ部、アンテナコイル
２１ａ、２１ｂ  端子板
２１ｍ  溝
２２    同調用コンデンサ
２３    整流ブリッジ回路
２４    平滑コンデンサ
２５    レギュレータ
２６    電圧検知回路
２８    負荷回路
３０    リーダライタ（Ｒ／Ｗ）装置
２０１  絶縁性基材
２１０  リセット生成回路
２１１  クロック生成回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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