(57)【要約】【課題】    大判の支持基板に複数のＬＥＤ素子を実装した面光源において、イエローリングの発生がなく、また製造に手間がかかり製造コストが高く成ることを解決した、ＬＥＤ発光装置の製造方法及びＬＥＤ発光装置が望まれていた。【解決手段】  大判の支持基板に複数の半導体発光素子を所定間隔にて実装する発光素子実装基板形成工程と、前記発光素子実装基板の発光素子実装面上に支持枠を形成する支持枠形成工程と、大判の透光性シートの前記発光素子実装基板上の各発光素子に対応する位置に、複数の蛍光樹脂層を形成する蛍光樹脂シート形成工程と、前記蛍光樹脂シートを前記発光素子実装基板に重ね、前記支持枠に前記蛍光樹脂シートを固着するとともに、前記各発光素子の発光面に各蛍光樹脂層を一括して固着する蛍光樹脂シート固着工程とを有する。【選択図】      図３
2015170666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大判の支持基板に複数の半導体発光素子を所定間隔にて実装する発光素子実装基板形成工程と、前記発光素子実装基板の発光素子実装面上に支持枠を形成する支持枠形成工程と、大判の透光性シートの前記発光素子実装基板上の各発光素子に対応する位置に、複数の蛍光樹脂層を形成する蛍光樹脂シート形成工程と、前記蛍光樹脂シートを前記発光素子実装基板に重ね、前記支持枠に前記蛍光樹脂シートを固着するとともに、前記各発光素子の発光面に各蛍光樹脂層を一括して固着する蛍光樹脂シート固着工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記蛍光樹脂シート固着工程の後に、前記発光素子実装基板に実装された発光素子の周囲に反射性樹脂を充填する反射性樹脂充填工程を有する請求項１記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記蛍光樹脂シート形成工程は、透光性シートに蛍光樹脂層を印刷する印刷工程であり、前記蛍光樹脂シート固着工程は、印刷された蛍光樹脂層の硬化処理によって前記各発光素子の発光面に固着する固着工程である請求項１または請求項２に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記蛍光樹脂シート形成工程は、透光性シートに蛍光樹脂層を印刷して硬化処理する印刷硬化工程であり、前記蛍光樹脂シート固着工程は、印刷硬化された蛍光樹脂層を透明接着剤によって前記各発光素子の発光面に固着する固着工程である請求項１または請求項２に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記蛍光樹脂シート形成工程は、励起光の異なる複数の蛍光樹脂層を形成する多重印刷工程である請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか1項に記載の製造方法で製造されたことを特徴とする半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は大判の支持基板に複数の半導体発光素子を所定間隔にて実装し、各発光素子の発光面に蛍光樹脂層を設けることにより、大型の面発光を行う半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子であるＬＥＤ発光素子（以後ＬＥＤ素子と略記する）は、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。本発明においても半導体発光装置の実施例として、半導体発光素子にＬＥＤ素子を用いたＬＥＤ発光装置を事例として説明する。
【０００３】
特に大判の支持基板に複数のＬＥＤ素子を所定間隔にて実装し、各ＬＥＤ素子の発光面上に蛍光樹脂層を設けて大型の面発光を行うＬＥＤ発光装置として、ＬＥＤ素子に青色ＬＥＤを使用し、蛍光樹脂層にＹＡＧ蛍光体層を用いた組み合わせによる白色発光のＬＥＤ発光装置が開発されるに至り、これらのＬＥＤ発光装置として色々な提案がされている（例えば特許文献１、特許文献２）
【０００４】
以下、特許文献１における従来のＬＥＤ発光装置について説明する。図７は、特許文献１におけるＬＥＤ発光装置の断面図であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲において図面の簡素化を行い、部品名称も本発明と同じにしている。図７においてＬＥＤ発光装置１００は複数のＬＥＤ素子１０１を実装した大判の支持基板１０２を放熱用の金属ベース１１１に搭載している。そして支持基板１０２の周囲には電源供給端子を有する配線電極１０３が設けられ、支持基板１０２上で直並列に接続された（図示せず）複数のＬＥＤ１０１の端部はワイヤー１０４によって配線電極１０３に接続されている。また支持基板１０２上のＬＥＤ１０１群及びワイヤー１０４は蛍光粒子を混入した蛍光樹脂層１０５によって被覆されている。
【０００５】
上記構成におけるＬＥＤ発光装置１００は、ＬＥＤ１０１として青色ＬＥＤを用い、蛍光樹脂層１０５には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂層を事例として説明する。前記ＬＥＤ発光装置１００は配線電極１０３に設けられた電源供給端子に電源を供給すると、青色ＬＥＤ１０１の青色の放射光とＹＡＧによって波長変換された黄色の放射光との混色による疑似白色光を放射する。
【０００６】
図８、図９は、特許文献２におけるＬＥＤ発光装置を示し、図８はＬＥＤ発光装置２００の平面図、図９は図8に示すＬＥＤ発光装置２００のＡ−Ａ断面図である。発明の趣旨を逸脱しない範囲において図面の簡素化を行い、部品名称も本発明と同じにしている。図８、図９においてＬＥＤ発光装置２００は大判の支持基板２０２には配線電極２０３ａ、電源電極２０３ｂ、スルーサイド電極２０３ｃに加えてＬＥＤ間を接続する接続電極２０３ｄが設けられている。そしてＬＥＤ素子２０１ａ、２０１ｂが配線電極２０３ａと接続電極２０３ｄ間に直列にＦＣ実装され、図示はされていないが同様にＬＥＤ素子２０１ｃ、２０１ｄが配線電極２０３ａと接続電極２０３ｄ間に直列にＦＣ実装されており、この直列接続された２組のＬＥＤ素子２０１ａ、２０１ｂとＬＥＤ素子２０１ｃ、２０１ｄが並列に接続されている。
【０００７】
そして各ＬＥＤ素子２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄの発光面には独立して蛍光体板２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ、２０５ｄが透明接着材によって接着されており、支持基板２０２上に印刷形成された封止枠２０８と、各蛍光体板２０５の下面の間及び支持基板２０２と各ＬＥＤ素子２０１の間に反射性樹脂２０７が充填されている。さらに４個の蛍光体板２０５ａ〜２０５ｄの上面を含む範囲を透明樹脂２０６で被覆してＬＥＤ発光装置２００が完成する。なお、図面の作成上の都合によりＬＥＤ発光装置２００では、支持基板２０２に４個のＬＥＤ素子２０１ａ〜２０１ｄを実装した事例を示したが、実際のＬＥＤ発光装置では数十個乃至数百個のＬＥＤ素子を所定間隔で実装することは当然である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１７０９４５号公報（図６参照）
【特許文献２】特開２０１２−２４３８２２号公報（図５、図６参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記ＬＥＤ素子として青色ＬＥＤを用い、蛍光樹脂層には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂層を用いて、青色の放射光とＹＡＧによって波長変換された黄色の放射光との混色による疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、以下のことが要求されている。
明るい放射光を得るために放熱特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することである。
【００１０】
このイエローリングの発生理由に付いて図１０、図１１を用いて説明する。図１０は図７に示すＬＥＤ発光装置１００の放射光の状態を示した断面図であり、構成は図７のＬＥＤ発光装置１００と同じなので、重複する説明は省略する。すなわち青色のＬＥＤ素子１０１から上方に出射される出射光Ｐｈは矩形形状に被覆された蛍光樹脂層１０５を通過する距離が短いので、青色の放射光とＹＡＧによって波長変換された黄色の放射光との混色が適切に行われ、白色に近い放射光となる。これに対しＬＥＤ素子１０１から斜め横方向に出射される出射光Ｐｙは蛍光樹脂層１０５を通過する距離が長くなるので、ＹＡＧ蛍光粒子との衝突回数が多くなり、黄色味を帯びた出射光となる。
【００１１】
この状態を示したのが図１１である。すなわち図１１は図１０における蛍光樹脂層１０５の部分の上面図であり、その中央部分は白色光Ｐｈが出射されているが、周辺部分は黄色味を帯びた黄色光Ｐｙがリング状に出射されている。この周辺のリング状の黄色光Ｐｙがイエローリングであり、照明装置として見難いばかりでなく、カメラのフラッシュに使用する場合には、カラー写真に色変化が生じるため致命傷となる。
【００１２】
上記の如く特許文献１に記載のＬＥＤ素子１００は、複数のＬＥＤ素子１０１に対して蛍光樹脂層１０５を一括で被覆できるため製造が容易だが、イエローリングが発生するという問題がある。これに対して特許文献２に記載のＬＥＤ発光装置２００は、各ＬＥＤ素子２０１の発光面に個々に蛍光体板２０５を固着しているため、イエローリングの発生がなく、またＬＥＤ素子２０１の側面側を反射樹脂２０７で被覆することによって放射効率を良くしている点において、ＬＥＤ発光装置１００の欠点を改良している。
しかし、ＬＥＤ発光装置２００の構成においては、複数のＬＥＤ素子２０１の発光面に個々に蛍光体板２０５を固着しているため、製造に手間がかかり製造コストが高く成るという問題があり、さらにＬＥＤ素子２０１に固着した蛍光体板２０５を保護するために、蛍光体板２０５の上面側に透光樹脂２０６をコーティングする必要があるという問題がある。
【００１３】
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、ＬＥＤ発光装置１００のようなイエローリングの発生がなく、またＬＥＤ発光装置２００のような製造に手間がかかり製造コストが高く成ることを解決した、ＬＥＤ発光装置の製造方法及びＬＥＤ発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するための本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法は、  大判の支持基板に複数の半導体発光素子を所定間隔にて実装する発光素子実装基板形成工程と、前記発光素子実装基板の発光素子実装面上に支持枠を形成する支持枠形成工程と、大判の透光性シートの前記発光素子実装基板上の各発光素子に対応する位置に、複数の蛍光樹脂層を形成する蛍光樹脂シート形成工程と、前記蛍光樹脂シートを前記発光素子実装基板に重ね、前記支持枠に前記蛍光樹脂シートを固着するとともに、前記各発光素子の発光面に各蛍光樹脂層を一括して固着する蛍光樹脂シート固着工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
上記製造方法によれば、複数の蛍光樹脂層を形成した蛍光樹脂シートを、複数のＬＥＤ素子を所定間隔にて実装したＬＥＤ素子実装基板に重ねて、各ＬＥＤ素子の発光面に蛍光樹脂層を一括して固着でき、さらに蛍光樹脂層の上面側を透光性シートにて保護することができるため、薄型で信頼が高く、かつ製造が容易なＬＥＤ発光装置の製造方法を提供することができる。
【００１６】
前記蛍光樹脂シート固着工程の後に、前記発光素子実装基板に実装された発光素子の周囲に反射性樹脂を充填する反射性樹脂充填工程を有すると良い。
【００１７】
上記製造方法によれば、出射効率の良いＬＥＤ発光装置を製造することができる。
【００１８】
前記蛍光樹脂シート形成工程は、透光性シートに蛍光樹脂層を印刷する印刷工程であり、前記蛍光樹脂シート固着工程は、印刷された蛍光樹脂層の硬化処理によって前記各発光素子の発光面に固着する固着工程であると良い。
【００１９】
上記製造方法によれば、蛍光樹脂層の硬化処理と、ＬＥＤ素子の発光面に対する蛍光樹脂層の固着とを同時に行うことができる。
【００２０】
前記蛍光樹脂シート形成工程は、透光性シートに蛍光樹脂層を印刷して硬化処理する印刷硬化工程であり、前記蛍光樹脂シート固着工程は、印刷硬化された蛍光樹脂層を透明接着剤によって前記各発光素子の発光面に固着する固着工程であると良い。                
【００２１】
前記蛍光樹脂シート形成工程は、励起光の異なる複数の蛍光樹脂層を形成する多重印刷工程であると良い。
【発明の効果】
【００２２】
上記の如く本発明の製造方法によれば、複数の蛍光樹脂層を形成した蛍光樹脂シートを、複数のＬＥＤ素子を所定間隔にて実装したＬＥＤ素子実装基板に重ねて、各ＬＥＤ素子の発光面に蛍光樹脂層を一括して固着でき、さらに蛍光樹脂層の上面側を透光性シートにて保護することができるため、薄型で信頼が高く、かつ製造が容易なＬＥＤ発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ発光装置を製造するための第１実施形態による製造方法を示す工程である。
【図４】本発明のＬＥＤ発光装置を製造するための第２実施形態による製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明のＬＥＤ発光装置を製造するための第３実施形態による製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第２実施形態を示す平面図である。
【図７】引用文献１に示す従来のＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図８】引用文献２に示す従来のＬＥＤ発光装置の平面図である。
【図９】図８に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図７に示す従来のＬＥＤ発光装置の放射光の状態を示あす断面図である。
【図１１】図１０に示すＬＥＤ発光装置における蛍光樹脂層部分の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成）
以下図面により、本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法及びＬＥＤ発光装置の構成を説明する。図１、図２は本発明の製造方法によって製造されたＬＥＤ発光装置の構成を示し、図１はＬＥＤ発光装置１０の平面図、図２は図１に示すＬＥＤ発光装置１０のＡ−Ａ断面図である。図１、図２においてＬＥＤ発光装置１０は、支持基板２に複数のＬＥＤ素子１を所定の間隔にて実装すると共に、支持基板２の上面周囲に支持枠８を設けたＬＥＤ素子実装基板２Ｌと、大判の透光性シート６におけるＬＥＤ素子実装基板の各ＬＥＤ素子１に対応する位置に、複数の蛍光樹脂層５を印刷等によって形成して蛍光樹脂層シート６Ｋを形成し、このＬＥＤ素子実装基板２Ｌと蛍光樹脂層シート６Ｋを重ねて、支持枠８に蛍光樹脂層シート６Ｋの周囲を固着すると共に各ＬＥＤ素子１の発光面に各蛍光樹脂層５を一括して固着したものである。
【００２５】
また、透光性シート６の周囲に設けた注入孔６ａから反射性樹脂７を注入することによって、ＬＥＤ発光装置の側面及び下面を反射性樹脂７で被覆している。前記透光性シート６としては、透明シートか拡散性シートを用いればよい。
【００２６】
上記構成より成るＬＥＤ発光装置１０は、大判の支持基板２に集中的に実装された複数のＬＥＤ素子１の発光面に各々蛍光樹脂層５を固着し、ＬＥＤ素子１の側面及び下面を反射性樹脂７で被覆しているため、出射効率が良く、イエローリングの発生しない大型の面発光を行うＬＥＤ発光装置となり、さらに蛍光樹脂層５の上面側を透明または拡散性の透光性シート６で保護することによって、信頼性の高いＬＥＤ発光装置が提供できる。
【００２７】
（第１実施形態による製造方法）
図３は図１、図２に示すＬＥＤ発光装置１０を製造するための第１実施形態による製造方法を示す工程である。図３（ａ）は発光素子実装基板形成工程と、支持枠形成工程を示すものである。すなわち大判の支持基板２の上面に形成された配線電極（図示は省略）に複数のＬＥＤ素子１を所定間隔にて実装して発光素子実装基板２Ｌを形成する共に、発光素子実装基板２ＬのＬＥＤ素子１の実装面上に支持枠８を形成する。
この支持枠８の形成方法は、予め作成しておいた支持枠８を接着剤にて支持基板２に接着してもよいし、または樹脂を成型や印刷によって枠状に形成しても良い。
【００２８】
図３（ｂ）は蛍光樹脂シート形成工程を示し、大判の透光性シート６を用意し、この透光性シート６における発光素子実装基板２Ｌ上の各ＬＥＤ素子１に対応する位置に、複数の蛍光樹脂層５を形成して蛍光樹脂シート６Ｋを形成する。この蛍光樹脂層５の形成方法は、マスクを用いて正確な位置に蛍光樹脂をスクリーン印刷等によって形成する。なお、この印刷等によって形成された蛍光樹脂層５は未硬化の状態である。
【００２９】
図３（ｃ）は蛍光樹脂シート固着工程を示し、蛍光樹脂シート６Ｋを発光素子実装基板２Ｌに重ね、支持枠８に前記蛍光樹脂シート６Ｋを固着するとともに、前記各ＬＥＤ素子１の発光面に各蛍光樹脂層５を一括して固着する。第１実施形態における製造方法では、透光性シート６のＬＥＤ素子１に対応する位置に蛍光樹脂層５を印刷するときに、同時に透光性シート６の支持枠８に対応する位置にも蛍光樹脂層５を形成しておき、蛍光樹脂シート６Ｋを発光素子実装基板２Ｌに重ねることによって、未硬化の蛍光樹脂層５を各ＬＥＤ素子１の発光面と支持枠８に接着した状態において熱硬化処理（樹脂の硬化温度による）を行うことによって支持枠８に前記蛍光樹脂シート６Ｋを固着するとともに、前記各ＬＥＤ素子１の発光面に各蛍光樹脂層５を一括して固着する。
【００３０】
図３（ｄ）は反射性樹脂充填工程を示し、蛍光樹脂シート６Ｋの固着工程の後に、透光性シート６の周囲に設けた注入孔６ａから反射性樹脂７を注入することによってＬＥＤ素子１の側面及び下面に反射性樹脂７を充填して被覆している。この第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置２０の製造方法は蛍光樹脂シート６Ｋと発光素子実装基板２Ｌとの固着を蛍光樹脂層５を硬化させることによって行うため、製造工程が簡素化され、製造価格の安価が期待できる。
【００３１】
（第２実施形態による製造方法）
次に図４によりＬＥＤ発光装置２０を製造するための第２実施形態による製造方法を説明する。図４はＬＥＤ発光装置１０を製造するための第２実施形態による製造方法を示す工程であり、基本的製造工程は図３に示す第１実施形態による製造工程と同じなので、第１実施形態との違いについて説明し、重複する同じ工程の説明は省略する。
【００３２】
図４（ａ）の発光素子実装基板形成工程は図３（ａ）と同じである。図４（ｂ）の蛍光樹脂シート形成工程は、図３（ｂ）と同じ蛍光樹脂層５の印刷後に熱処理を行って蛍光樹脂層５を硬化させている。図４（ｃ）は接着層形成工程であり、蛍光樹脂シート形成工程で硬化された蛍光樹脂層５の上に接着層９を形成している。図４（ｄ）は蛍光樹脂シート固着工程であり、基本的に図３（ｃ）の蛍光樹脂シート固着工程と同じだが、蛍光樹脂シート６Ｋと発光素子実装基板２Ｌとの固着が接着層９によって行われている。図４（ｅ）の反射性樹脂充填工程は図３（ｄ）の反射性樹脂充填工程と同じである。以上でＬＥＤ発光装置２０が完成する。
【００３３】
この第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置２０の製造方法は蛍光樹脂層５を硬化させてから蛍光樹脂シート６Ｋと発光素子実装基板２Ｌとの固着を行うため、蛍光樹脂層５の厚さ寸法の管理が正確になり、放射光の均一化が期待できる。
【００３４】
（第３実施形態による製造方法）
次に図５によりＬＥＤ発光装置３０を製造するための第３実施形態による製造方法を説明する。図５はＬＥＤ発光装置３０を製造するための第３実施形態による製造方法を示す工程であり、基本的製造工程は図３に示す第１実施形態による製造工程と同じなので、第１実施形態との違いについて説明し、重複する同じ工程の説明は省略する。
【００３５】
図５（ａ）は発光素子実装基板形成工程を示し、図３（ａ）の発光素子実装基板形成工程と異なるところは、各ＬＥＤ素子１の実装間隔が広く、また支持枠８の高さが高く、各ＬＥＤ素子１の間を仕切るように設けられている。図５（ｂ）は蛍光樹脂シート形成工程を示し、図３（ｂ）の蛍光樹脂シート形成工程と異なるところは、透光性シート６の大きさが大きく、また各ＬＥＤ素子１に対応して複数の注入孔６ａが設けられている。
【００３６】
図５（ｃ）は蛍光樹脂シート固着工程を示し、図３（ｃ）の蛍光樹脂シート固着工程と異なるところは、発光素子実装基板２ＬにけるＬＥＤ素子１の発光面の高さより支持枠８の高さが高いため、蛍光樹脂シート６Ｋを発光素子実装基板２Ｌに重ねて支持枠８に前記蛍光樹脂シート６Ｋを固着するとともに、各ＬＥＤ素子１の発光面に各蛍光樹脂層５を一括して固着するときに、透光性シート６が各ＬＥＤ素子１の発光面に固着された部分を底面とするすり鉢状に屈曲した形状となる。なお、この蛍光樹脂シート固着工程では、蛍光樹脂シート６Ｋを発光素子実装基板２Ｌに固着する際、第１実施形態のように未硬化の蛍光樹脂層５を硬化処理して固着しても良いし、第２実施形態のように蛍光樹脂層５を硬化処理した後に接着剤を用いて固着しても良い。
【００３７】
図５（ｄ）は反射性樹脂充填工程を示し、蛍光樹脂シート６Ｋの固着工程の後に、透光性シート６に設けた複数の注入孔６ａから反射性樹脂７を注入することによってＬＥＤ素子１の側面及び下面に反射性樹脂７を充填して被覆している。このように注入孔６ａをＬＥＤ素子１の各々に対応して設けることによって、支持枠８で仕切られた各ＬＥＤ素子１の周囲に反射性樹脂７を十分に充填することができる。以上でＬＥＤ発光装置３０が完成する。なお、このＬＥＤ発光装置３０においては透光性シート６と反射性樹脂７とがすり鉢状に屈曲した形状となることによって、ＬＥＤ素子１からの出射光が正面方向に反射され、正面方向の明るさが向上する効果が期待できる。
【００３８】
（第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成）
次に図６により第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成を説明する。図６は本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の平面図であり、図１に示す第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と基本的構成は同じであり、同一要素または対応する要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
【００３９】
ＬＥＤ発光装置４０がＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、ＬＥＤ素子１の発光面に固着された蛍光樹脂層５がＬＥＤ発光装置１０では同一の１種類であったのに対し、ＬＥＤ発光装置４０では赤色蛍光樹脂層５ｒ、緑色蛍光樹脂層５ｇ、青色蛍光樹脂層５ｂの３種類に別れていることである。この場合ＬＥＤ素子１として近紫外ＬＥＤ素子を使用し、また、蛍光樹脂層５の形成に赤、緑、青の３種類のマスクを用いて印刷すれば良い。
【００４０】
上記の如く、本発明においては。複数の蛍光樹脂層を形成した蛍光樹脂シートを、複数のＬＥＤ素子を所定間隔にて実装したＬＥＤ素子実装基板に重ねて、各ＬＥＤ素子の発光面に蛍光樹脂層を一括して固着でき、さらに蛍光樹脂層の上面側を透光性シートにて保護することができるため、薄型で信頼が高く、かつ製造が容易なＬＥＤ発光装置の製造方法を提供することができる。なお、各実施形態においては蛍光樹脂シートとＬＥＤ素子実装基板との固着において、ＬＥＤ素子実装基板側のＬＥＤ素子発光面の高さと支持枠の高さを同じにし、蛍光樹脂シート側ではＬＥＤ素子の発光面と、支持枠への接着面に蛍光樹脂層を印刷することによって、ＬＥＤ素子発光面と支持枠の高さを合わせて接着を行う事例を示めした。しかしこれに限定されるものではなく、支持枠の高さをＬＥＤ素子発光面より高くしておき、蛍光樹脂シートには支持枠対応部分への蛍光樹脂の印刷を行わずに、直接透光性シートと支持枠とを強力な接着剤で固着しても良い。
【符号の説明】
【００４１】
１，１０１，２０１        ＬＥＤ素子
２，１０２，２０２        支持基板
２Ｌ                      ＬＥＤ素子実装基板
５，１０５，２０５        蛍光樹脂層
６                        透光性シート
６Ｋ                      蛍光樹脂シート
７、２０７                反射性樹脂
８                        支持枠
９                        接着剤
１０，２０，３０，４０、１００，２００      ＬＥＤ発光装置
１０３ａ，１０３，２０３ａ，２０３ｂ    接続電極
１０３，２０３            配線電極
１０４                    ワイヤー
１０５ａ                  白色光
１０５ｂ                  イエローリング
１１１                    金属ベース
【図１】
2015170666.tif 000003
【図２】
2015170666.tif 000004
【図３】
2015170666.tif 000005
【図４】
2015170666.tif 000006
【図５】
2015170666.tif 000007
【図６】
2015170666.tif 000008
【図７】
2015170666.tif 000009
【図８】
2015170666.tif 000010
【図９】
2015170666.tif 000011
【図１０】
2015170666.tif 000012
【図１１】
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