(57)【要約】      （修正有）【課題】多量の有機エレクトロルミネッセンス素子を、異なる品種が含まれている場合にも、効率よくエージング処理することができる有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具を提供する。【解決手段】電気的に直列接続された有機ＥＬ素子の素子列１０ｍ、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２が複数並列してなる有機ＥＬ素子群１を基材１１上に形成する。そして、基材１１を載置する基体３１と、第１接触端子３６Ａを有する第１通電部３３Ａと、第２接触端子３６Ｂを有する第２通電部３３Ｂと、第１接触端子３６Ａ及び第２接触端子３６Ｂと電源側とを導通する通電配線とを備える通電治具３０に基材１１を保持させ、第１接触端子３６Ａと素子側第１端子２１と及び第２接触端子３６Ｂと素子側第２端子２２とをそれぞれ電気的に接続し、素子列１０ｍ毎に通電して有機ＥＬ素子群１を発光させる。【選択図】図４
2015122210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
列状に配列すると共に電気的に直列接続された複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の素子列、前記素子列の一端に接続された素子側第１端子、及び、前記素子列の他端に接続された素子側第２端子が、それぞれ複数並列してなる有機エレクトロルミネッセンス素子群を基材上に形成し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子群を形成した基材が載置される基体と、
前記基体の一端側に設けられ、列状に配設された複数の第１接触端子を有する第１通電部と、
前記基体の他端側に設けられ、前記第１接触端子のそれぞれと対となるように列状に配設された複数の第２接触端子を有する第２通電部と、
前記第１接触端子に接続され、前記第１接触端子と電源側とを導通する第１通電配線と、
前記第２接触端子に接続され、前記第２接触端子と電源側とを導通する第２通電配線と
を備え、
前記第１通電配線及び前記第２通電配線のそれぞれが互いに絶縁されている通電治具に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子群が形成された基材を保持させ、
前記複数の第１接触端子を複数配列した前記素子側第１端子とそれぞれ電気的に接続すると共に、前記複数の第２接触端子を複数配列した前記素子側第２端子とそれぞれ電気的に接続し、
電源側に接続された前記第１通電配線及び前記第２通電配線を介して、並列状に配列している前記素子列毎に定電流を通電して前記有機エレクトロルミネッセンス素子群を発光させる
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。
【請求項２】
有機エレクトロルミネッセンス素子群を形成した基材が載置される基体と、
前記基体の一端側に設けられ、列状に配設された複数の第１接触端子を有する第１通電部と、
前記基体の他端側に設けられ、前記第１接触端子のそれぞれと対となるように列状に配設された複数の第２接触端子を有する第２通電部と、
前記第１接触端子に接続され、前記第１接触端子と電源側とを導通する第１通電配線と、
前記第２接触端子に接続され、前記第２接触端子と電源側とを導通する第２通電配線とを備え、
前記第１通電配線及び前記第２通電配線のそれぞれが互いに絶縁されている
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具。
【請求項３】
前記第１通電部及び前記第２通電部が、それぞれヒンジ部を介して前記基体に連結され、
前記第１通電部及び前記第２通電部は、前記ヒンジ部の開状態において、前記基材が載置される基体の主面を開放すると共に、前記基体の主面側から前記第１接触端子及び前記第２接触端子を離反させ、前記ヒンジ部の閉状態において、前記基体の主面側に前記第１接触端子及び前記第２接触端子を近接させるように開閉自在に備えられている
ことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法及びそれに用いる有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）をロールツーロール方式で製造する方法の開発が進められている。この方式では、長尺の可撓性帯状基板を素子の基材として使用し、ロール状に巻回されている可撓性帯状基板を巻き解いて、電極層、有機層等からなる積層体を成膜した後、再度ロール状に巻回することで、積層体が形成された可撓性帯状基板を回収し、封止、実装、断裁等を行って有機ＥＬ素子を製造する。ロールツーロール方式によると、大面積の可撓性帯状基板上に有機ＥＬ素子を構成する各層をオンラインで連続形成することが可能であり、大面積の基板の搬送も容易となることから、有機ＥＬ素子の量産化がさらに進展すると見込まれている。
【０００３】
一般に、有機ＥＬ素子は、駆動時間の経過に伴って発光輝度が劣化する性質を有している。発光輝度の劣化は、駆動初期に著しく、時間が経過するにしたがって緩慢になる傾向がある。そのため、製造される有機ＥＬ素子は、あらかじめ所定の度合まで促進劣化させるエージング処理に供されている。エージング処理では、基材上に形成した有機ＥＬ素子を、例えば、室温以上の雰囲気温度に設定した加熱室に収容し、高温環境の下で所定時間駆動させて発光輝度を安定化させる。このとき、各有機ＥＬ素子を給電装置と接続する必要があるため、量産化される有機ＥＬ素子をエージング処理する工程は煩雑なものとなる。そこで、従来、有機ＥＬ素子をエージング処理するにあたって、基材上に形成された複数の有機ＥＬ素子に一括して給電する技術が提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、１枚の透明基板上に、複数の有機ＥＬ表示パネル、補助配線、エージング配線等を形成し、エージング配線に電圧印加装置を接続し、エージング配線から全ての有機ＥＬ表示パネルに同じエージング電圧を供給するエージング処理について開示されている（明細書の段落００４６、段落００４８等参照）。
【０００５】
また、特許文献２には、長尺の可撓性帯状基板上に形成された有機エレクトロルミネッセンス構造体群の電極に導電性給電部材を連結し、可撓性帯状基板をロール状に巻き取った状態で、構造体群全体に同時に給電するエージング方法について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−０９５４５８号公報
【特許文献２】特開２０１２−０４８９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されるエージング処理は、透明基板上に形成された複数の有機ＥＬ表示パネルに、補助配線を介して、エージング配線を接続し、エージング配線から、全ての有機ＥＬ表示パネルに同じエージング電圧を供給する方法とされている。このような方法においては、エージング処理すべき有機ＥＬ表示パネルの層構成やサイズの相違によりコンダクタンスにばらつきがある場合に、品種毎に個別の基板に形成し、その基板毎に電圧印加装置を接続してエージング処理を行う必要が生じる。そのため、ロールツーロール方式により製造されるような多量の有機ＥＬ素子を効率よくエージング処理することは困難である。
【０００８】
他方、特許文献２に開示されるエージング方法は、ロールツーロール方式による製造に対応しており、多量の有機ＥＬ素子のエージング処理に適した方法であると考えられる。しかしながら、特許文献２に開示されるエージング方法では、ブロック分けされた複数の有機ＥＬ構造体の電極部を導電性給電部材で連結する構成とされている。そのため、特許文献２に開示されるエージング方法では、導電性給電部材により連結される複数の有機ＥＬ構造体は同品種である必要があり、複数の品種を含む多量の有機ＥＬ構造体を、一括してエージング処理するのには必ずしも適していない。そこで、異なる品種の有機ＥＬ素子のエージング処理にも対応し、多量の有機ＥＬ素子を一括して処理可能なエージング方法が求められている。
【０００９】
したがって、本発明の主な目的は、多量の有機エレクトロルミネッセンス素子を、異なる品種が含まれている場合にも、効率よくエージング処理することができる有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
【００１１】
（１）列状に配列すると共に電気的に直列接続された複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の素子列、前記素子列の一端に接続された素子側第１端子、及び、前記素子列の他端に接続された素子側第２端子が、それぞれ複数並列してなる有機エレクトロルミネッセンス素子群を基材上に形成し、前記有機エレクトロルミネッセンス素子群を形成した基材が載置される基体と、前記基体の一端側に設けられ、列状に配設された複数の第１接触端子を有する第１通電部と、前記基体の他端側に設けられ、前記第１接触端子のそれぞれと対となるように列状に配設された複数の第２接触端子を有する第２通電部と、前記第１接触端子に接続され、前記第１接触端子と電源側とを導通する第１通電配線と、前記第２接触端子に接続され、前記第２接触端子と電源側とを導通する第２通電配線とを備え、前記第１通電配線及び前記第２通電配線のそれぞれが互いに絶縁されている通電治具に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子群が形成された基材を保持させ、前記複数の第１接触端子を複数配列した前記素子側第１端子とそれぞれ電気的に接続すると共に、前記複数の第２接触端子を複数配列した前記素子側第２端子とそれぞれ電気的に接続し、電源側に接続された前記第１通電配線及び前記第２通電配線を介して、並列状に配列している前記素子列毎に定電流を通電して前記有機エレクトロルミネッセンス素子群を発光させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。
【００１２】
（２）有機エレクトロルミネッセンス素子群を形成した基材が載置される基体と、前記基体の一端側に設けられ、列状に配設された複数の第１接触端子を有する第１通電部と、前記基体の他端側に設けられ、前記第１接触端子のそれぞれと対となるように列状に配設された複数の第２接触端子を有する第２通電部と、前記第１接触端子に接続され、前記第１接触端子と電源側とを導通する第１通電配線と、前記第２接触端子に接続され、前記第２接触端子と電源側とを導通する第２通電配線とを備え、前記第１通電配線及び前記第２通電配線のそれぞれが互いに絶縁されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具。
【００１３】
（３）前記第１通電部及び前記第２通電部が、それぞれヒンジ部を介して前記基体に連結され、前記第１通電部及び前記第２通電部は、前記ヒンジ部の開状態において、前記基材が載置される基体の主面を開放すると共に、前記基体の主面側から前記第１接触端子及び前記第２接触端子を離反させ、前記ヒンジ部の閉状態において、前記基体の主面側に前記第１接触端子及び前記第２接触端子を近接させるように開閉自在に備えられていることを特徴とする前記（２）に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、多量の有機エレクトロルミネッセンス素子を、異なる品種が含まれている場合にも、効率よくエージング処理することができる有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】有機ＥＬ素子群が形成された基材の一例を示す平面図である。
【図２】有機ＥＬ素子列の構造の一例を示す概略断面図である。
【図３】有機ＥＬ素子用通電治具の構造を表す斜視図である。
【図４】有機ＥＬ素子群を形成した基材を保持した有機ＥＬ素子用通電治具を表す斜視図である。
【図５】（ａ）は、有機ＥＬ素子用通電治具収容体の一例を表す斜視図であり、（ｂ）は、有機ＥＬ素子用通電治具収容体の底部における有機ＥＬ素子用通電治具の接続の様子を表す拡大模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具について詳細に説明する。
【００１７】
本実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法は、基材上に配列した複数の有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬ素子群に給電することによって、多数の有機ＥＬ素子を一時に発光させてエージング処理する方法である。
【００１８】
有機ＥＬ素子は容量性素子であるため、品種が異なる有機ＥＬ素子をそれぞれ所定の発光輝度で発光させるためには、品種毎に異なる電気量を給電する必要がある。そのため、ロールツーロール方式によって可撓性帯状基板に複数の品種の有機ＥＬ素子が連続形成される場合には、エージング処理に供する有機ＥＬ素子に対して、品種毎に個別の給電装置や給電部材を接続することが要求され、エージング処理の効率が大幅に低下するおそれがある。そこで、本実施形態に係るエージング方法では、異なる品種が含まれていることがある多量の有機ＥＬ素子に一括して給電するために、電気的に直列接続された複数の有機ＥＬ素子の素子列が複数並列してなる有機ＥＬ素子群をあらかじめ基材上に形成した後、その基材を保持しつつ複数の有機ＥＬ素子列毎に定電流を一括通電することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具３０（図３参照）を使用してエージング処理を行う。
【００１９】
［有機ＥＬ素子シート］
図１は、有機ＥＬ素子群が形成された基材の一例を示す平面図である。
有機ＥＬ素子群が形成された基材（有機ＥＬ素子シート）１００は、図１に示すように、複数の有機ＥＬ素子１０からなる有機ＥＬ素子群１が、基材１１上に行列状に形成された構造を有している。エージング処理には、このように複数の有機ＥＬ素子１０の集合からなり、列方向及び行方向に複数の有機ＥＬ素子１０が配列してなる行列状の有機ＥＬ素子群１を供する。
【００２０】
本実施形態に係るエージング方法は、多量ないし大面積の有機ＥＬ素子のエージング処理に好適であり、長尺の可撓性帯状基板を用いたロールツーロール方式で製造された有機ＥＬ素子群に適用される。例えば、可撓性帯状基板の幅方向に、列状に配列する複数の有機ＥＬ素子１０の素子列を形成し、可撓性帯状基板の長さ方向に、素子列を並列状に複数配設していくことで行列状の有機ＥＬ素子群１を多数形成していくことができる。そして、多量の有機ＥＬ素子１０が形成された可撓性帯状基板を幅方向に適宜断裁することで、図１に示すような有機ＥＬ素子シート１００を多数製造する。
【００２１】
図１に示す有機ＥＬ素子シート１００では、有機ＥＬ素子群１は、基材１１の長さ方向に区画され所定間隔毎に離れた領域に設けられた、第１有機ＥＬ素子群１Ａ、第２有機ＥＬ素子群１Ｂ、第３有機ＥＬ素子群１Ｃの３群から構成され、第１有機ＥＬ素子群１Ａ及び第２有機ＥＬ素子群１Ｂと、第３有機ＥＬ素子群１Ｃとでは、有機ＥＬ素子１０の品種が異なっている。第１有機ＥＬ素子群１Ａ及び第２有機ＥＬ素子群１Ｂは、小面積の有機ＥＬ素子１０である一方で、第３有機ＥＬ素子群１Ｃは、より大面積の有機ＥＬ素子１０（１０’）である。
【００２２】
本実施形態に係るエージング方法においては、このように異なる品種の有機ＥＬ素子１０が含まれることがある有機ＥＬ素子シート１００を、各有機ＥＬ素子群１Ａ，１Ｂ，１Ｃが、電気的に直列接続された複数の有機ＥＬ素子１０からなる素子列１０ｍが複数並列することで構成されるようにあらかじめ基材１１上に形成すると共に、素子列１０ｍの列方向の一端には、素子側第１端子２１、他端には、素子側第２端子２２が接続されるようにする。そして、このような素子列１０ｍ、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２からなる列が、基材１１の長さ方向に、同様の配向で複数並列することで、行列状の有機ＥＬ素子１０の集合からなる有機ＥＬ素子群１Ａ，１Ｂ，１Ｃが構成されるように形成する。例えば、図１に例示される有機ＥＬ素子群１Ａは、直列接続されたｍ個の有機ＥＬ素子１０（１０１１，１０２１・・・，１０ｍ１）からなる素子列１０ｍ、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２からなる列が、ｎ個並列することで、ｍ×ｎ行列（１０１１，１０２１・・・，１０ｍ１〜１０１ｎ，１０２ｎ・・・，１０ｍｎ）の有機ＥＬ素子１０の集合として形成されている。このようにして各有機ＥＬ素子群１を形成することで、互いに異なる電流密度でも通電可能な独立した通電ラインが素子列１０ｍ毎に設けられる。
【００２３】
図２は、有機ＥＬ素子列の構造の一例を示す概略断面図である。
図２には、有機ＥＬ素子群１を形成した有機ＥＬ素子シート１００を、基材１１の長さ方向から視た断面図（図１におけるＡ−Ａ断面）が示されている。基材１１上には、複数の有機ＥＬ素子１０（１０１１，１０２１・・・，１０ｍ１）が、基材１１の幅方向の一端近傍から他端近傍まで列状に配列して素子列１０ｍを形成している。なお、図２においては、連続している素子列の中間部を省略し、有機ＥＬ素子列の構造を模式的に示している。
【００２４】
素子列１０ｍを構成している各有機ＥＬ素子１０は、主に、基材１１と、陽極層１２と、有機層１３と、陰極層１４と、封止部材１８とから構成されている。有機ＥＬ素子１０では、陽極層１２及び陰極層１４の間に所定電圧を印加すると、有機発光材料を含有する有機層１３に、陽極層１２からは正孔が注入され、陰極層１４からは電子が注入される。そして、正孔と電子とが有機層１３において再結合することにより励起状態を形成し、この励起状態が基底状態に遷移する際に発光が生じる。有機ＥＬ素子１０は、このようにして生じる発光を素子の外部に取り出して利用する面発光素子である。
【００２５】
図２に示すように、基材１１上には、各有機ＥＬ素子１０を構成する陽極層１２が形成され、陽極層１２上には、有機層１３が形成されている。有機層１３は、後記するように、発光層を含む単層又は複数層からなる層構成を有し、複数層で構成される場合は、さらに、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等を積層した層構成とされる。さらに、有機層１３上には、陰極層１４が形成され、陰極層１４上には、各有機ＥＬ素子１０の上面を被覆するように封止部材１８が貼合されている。また、基材１１上には、陽極層１２の一端から有機ＥＬ素子１０の外側に延出するように、リード部１５がパターニングされて形成され、各有機ＥＬ素子１０の素子間に配設されたリード部１５は、一部が隣接する有機ＥＬ素子１０の陰極層１４と接するように備えられている。そして、有機ＥＬ素子１０の素子列１０ｍの一端には、素子側第１端子２１が接続され、素子列１０ｍの他端には、素子側第２端子２２が接続されている。
【００２６】
リード部１５、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は、陽極層１２又は陰極層１４と同等の材料で構成される導電性の構造体である。そのため、素子列１０ｍを構成する各有機ＥＬ素子１０同士は、一方の有機ＥＬ素子１０の陽極層１２と他方の有機ＥＬ素子１０の陰極層１４とにそれぞれ接するリード部１５を介して導通されている。また、素子列１０ｍの一端の有機ＥＬ素子１０（１０１１）と素子側第１端子２１、及び、他端の有機ＥＬ素子１０（１０ｍ１）と素子側第２端子２２がそれぞれ導通されている。このような構造を有する、素子側第１端子２１と素子側第２端子２２との間で電気的に直列接続された素子列１０ｍを、基材１１の長さ方向（図２における奥行方向）に、同様の配向で並列状に複数配設することで、列方向及び行方向に複数の有機ＥＬ素子１０が配列してなる行列状の有機ＥＬ素子群１Ａ，１Ｂ，１Ｃ（図１参照）を形成する。
【００２７】
具体的には、有機ＥＬ素子群１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、後記する薄膜化法を利用して基材１１上に、陽極層１２、有機層１３、陰極層１４を成膜して形成することができる。また、リード部１５、素子側第１端子２１及び素子側第２端子は、陽極層１２又は陰極層１４を成膜する段階で併せて形成することができる。基材１１の幅方向に形成される素子列１０ｍのそれぞれをリード部１５、陽極層１２、陰極層１４のパターニングに基づいて電気的に直列接続させると共に、素子列１０ｍの列方向の一端に素子側第１端子２１、他端に素子側第２端子２２を平板状又は箔状にパターニングして形成する。なお、素子側第１端子２１と素子側第２端子２２とは、各素子列１０ｍ毎に、基材１１の長さ方向における位置が一致するように設けると共に、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２の基材１１の幅方向における位置が、後記する通電治具３０の接触端子対３６Ａ，３６Ｂと接触する位置に設ける。その後、接着剤を用いて封止部材１８を貼合し、適宜断裁することで有機ＥＬ素子シート１００を製造することができる。なお、製造される有機ＥＬシート１００において、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は表面に露出している必要がある。そのため、封止部材１８による被覆領域は、素子側第１端子２１と素子側第２端子２２との間の領域に制限することが好ましい。あるいは、封止部材１８に被覆された素子側第１端子２１や素子側第２端子２２を表面に露出させるために、封止部材１８の一部を切除する工程を設けてもよい。
【００２８】
製造された有機ＥＬ素子シート１００には、図１に示すように、四つの角近傍に係合部１１ａがそれぞれ穿設される。係合部１１ａは、後記する通電治具３０の基体部３１に備えられる突部３１ｂ（図３参照）と係合するようになっている。
【００２９】
なお、有機ＥＬ素子シート１００において、同品種の有機ＥＬ素子１０で構成されている有機ＥＬ素子群１Ａと有機ＥＬ素子群１Ｂとは、ｍ×ｎ行列の同一の配列となるように形成され、ｎ個の対からなる素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２が設けられている。具体的には、有機ＥＬ素子群１Ａ及び有機ＥＬ素子群１Ｂは、３５×１８の行列からなり、１８対の素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２を有している。これら有機ＥＬ素子群１Ａ及び有機ＥＬ素子群１Ｂの素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は、後記する通電治具３０の通電部３３Ａ，３３Ｂに備えられる接触端子対３６Ａ，３６Ｂ（図３参照）のそれぞれと対応する位置に配設されている。このように配設されることによって、各素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は、各接触端子対３６Ａ，３６Ｂと一対一で接触するようになっている。
【００３０】
その一方で、異品種の有機ＥＬ素子１０（１０’）で構成されている第３有機ＥＬ素子群１Ｃは、素子列１０ｍの数が有機ＥＬ素子群１Ａ及び有機ＥＬ素子群１Ｂと異なるように形成されている。具体的には、有機ＥＬ素子群１Ｃは、９列からなり、９対の素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２を有している。これら有機ＥＬ素子群１Ｃの素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は、接触端子対３６Ａ，３６Ｂ（図３参照）に一個おきに対応する位置に配置され、各素子側第１端子２１と各素子側第２端子２２とは、基材１１の長さ方向における位置がそれぞれ一致するように配設されている。これによって、各素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は、いずれかの接触端子対３６Ａ，３６Ｂと接触するようになっている。
【００３１】
［有機ＥＬ素子用通電治具］
図３は、有機ＥＬ素子用通電治具の構造を表す斜視図である。
有機ＥＬ素子用通電治具３０は、有機ＥＬ素子シート１００を保持し、有機ＥＬ素子シート１００上の有機ＥＬ素子群１の各素子列１０ｍに、電源側から供給される電力を一括通電する機能を有している。この通電治具３０は、主に、基体部３１と、固定部３２と、通電部３３Ａ，３３Ｂと、中継部３４と、接触端子３６Ａ，３６Ｂと、通電配線３８Ａ，３８Ｂとを備えている。なお、通電治具３０について、図３における左奥側を基端側、右手前側を先端側とする。
【００３２】
（基体部）
基体部（基体）３１には、有機ＥＬ素子群１を形成した基材１１が載置される。基体部３１は、エージング処理に供される有機ＥＬ素子シート１００を保持すると共に、通電治具３０の他の構成部材を支持する構造体であり、略矩形平板状の形状を有している。基体部３１は、例えば、アルミニウム等の硬質且つ高成型性の材料を材質とし、基体部３１の短手方向の長さは、有機ＥＬ素子シート１００の幅方向の長さよりも長い寸法とされ、基体部３１上に載置される有機ＥＬ素子シート１００が基体部３１の主面内に収まるようになっている。また、基体部３１の主面には、長手方向に亘って複数の開口３１ａが貫設されており、載置される有機ＥＬ素子シート１００の片面が、開口３１ａを通じて背面側に露出するようになっている。また、基体部３１の四つの角近傍には、突部３１ｂがそれぞれ設けられている。突部３１ｂには、有機ＥＬ素子シート１００の角近傍に設けられた係合部１１ａが係合するようになっており、これによって、載置される有機ＥＬ素子シート１００が位置決めされる。
【００３３】
（固定部）
固定部３２は、基体部３１の四つの角近傍にそれぞれ設けられている。固定部３２は、有機ＥＬ素子シート１００を固定する部材であり、図３に示すように、板ばね等で構成され、基体部３１の主面上に接合されると共に、基体部３１の主面側に押圧を与えるように付勢されている。このような固定部３２に、有機ＥＬ素子シート１００の角近傍がそれぞれ挟入されて固定されることによって、基体部３１上に有機ＥＬ素子シート１００が保持される。
【００３４】
（通電部）
通電部３３Ａ，３３Ｂは、基体部３１の短手方向の一端側及び他端側にそれぞれ設けられている。通電部３３Ａ，３３Ｂは、有機ＥＬ素子シート１００に形成された有機ＥＬ素子群１に通電するための端子を備えた平板状の可動部材であり、開口３１ａに対応する位置の一端側及び他端側に、基端第１通電部３３Ａ１、中央第１通電部３３Ａ２、先端第１通電部３３Ａ３、基端第２通電部３３Ｂ１、中央第２通電部３３Ｂ２、先端第２通電部３３Ｂ３がそれぞれ備えられている。これら通電部３３Ａ，３３Ｂは、一端が開閉の支点となるようにヒンジ部３３ｂを介して、基体部３１の端部にそれぞれ連結されている。そのため、通電部３３Ａ，３３Ｂの主面が、基体部３１の主面に近接して対向するように伏せた状態（閉状態）から、通電部３３Ａ，３３Ｂの主面の向きが略反転するまで転回した状態（開状態）まで開閉自在とされている。そして、開状態においては、基材１１が載置される基体部３１の主面が、通電部３３Ａ，３３Ｂによって覆われることなく略全開放されることで、有機ＥＬ素子シート１００が容易に載置されるようになっている。なお、図３では、全ての通電部３３Ａ，３３Ｂが、開状態の様子が示されている。これら各通電部３３Ａ，３３Ｂには、閉状態において基体部３１に近接する側の面に、複数の接触端子３６Ａ，３６Ｂと固定部３３ａとが備えられている。
【００３５】
（接触端子）
接触端子３６Ａ，３６Ｂは、複数が各通電部３３Ａ，３３Ｂの主面上に列状に配設されており、基体部３１の長手方向に平行に配列している。接触端子３６Ａ，３６Ｂは、他の端子や電極等の被接触体に当接することにより被接触体と導通可能な点接触式、多点接触式又は面接触式の電極針、電極棒、電極板等で構成され、その材質は、例えば、銅、銀、ニッケル、タングステンや、ベリリウム銅合金、ニッケルコバルト合金、ニッケルリン合金等に例示される良導電性の金属や合金等とされる。これらは、例えば、ロジウム、ニッケル、金、スズ、半田、クロム、コバルト、パラジウム等でめっき処理されたものであってもよい。接触端子３６Ａ，３６Ｂは、先端部が弾性的に支持されるものが好ましく、被接触体との接触荷重が、２０ｇ以上５００ｇ以下の範囲で使用可能なように付勢されることが好ましい。
【００３６】
接触端子３６Ａ，３６Ｂは、第１通電部３３Ａ１，３３Ａ２，３３Ａ３の接触端子群３６Ａ１，３６Ａ２，３６Ａ３と、第２通電部３３Ｂ１，３３Ｂ２，３３Ｂ３の接触端子群３６Ｂ１，３６Ｂ２，３６Ｂ３とが、それぞれ対となるように同じ個数で構成され、基体部３１の長手方向における位置がそれぞれ一致するように配置されている。そのため、第１通電部３３Ａ１，３３Ａ２，３３Ａ３の各接触端子３６Ａと、これに順に対応する第２通電部３３Ｂ１，３３Ｂ２，３３Ｂ３の各接触端子３６Ｂとの組合せからなる接触端子対が、基体部３１の長手方向に亘って並列状に複数（１８×３対）配設された状態となっている。
【００３７】
接触端子３６Ａ，３６Ｂそれぞれの先端側は、通電部３３Ａ，３３Ｂの開状態においては、基体部３１の主面側から離反している一方で、閉状態とされると、基体部３１の主面側に近接する。そのため、保持される有機ＥＬ素子シート１００の素子側第１端子２１や素子側第２端子２２とそれぞれ接触し、素子側第１端子２１又は素子側第２端子２２と接触端子３６Ａ，３６Ｂとの間が導通されるようになっている。他方、接触端子３６Ａ，３６Ｂそれぞれの基端側は、通電配線３８Ａ，３８Ｂと独立に接続されている。
【００３８】
固定部３３ａは、各通電部３３Ａ，３３Ｂの長さ方向の両端近傍に設けられている。固定部３３ａは、図３に示すように、板ばね等で構成され、各通電部３３Ａ，３３Ｂの閉状態において各通電部３３Ａ，３６Ｂ側から基体部３１側に押圧可能とされている。このような固定部３３ａによって、保持される有機ＥＬ素子シート１００の長辺部が長さ方向に亘って複数箇所で固定されるようになっている。
【００３９】
（通電配線）
通電配線３８Ａ，３８Ｂは、第１接触端子群３６Ａ１，３６Ａ２，３６Ａ３と電源側とを電気的に接続する第１通電配線３８Ａ１，３８Ａ２，３８Ａ３と、第２接触端子群３６Ｂ１，３６Ｂ２，３６Ｂ３と電源側とを電気的に接続する第２通電配線３８Ｂ１，３８Ｂ２，３８Ｂ３とから構成されている。各接触端子３６Ａ，３６Ｂの基端側に接続されている各通電配線３８Ａ，３８Ｂは、図３に示すように、基体部３１の背面側に沿って敷設され、中継部３４と電気的に接続されている。なお、これら第１通電配線３８Ａと第２通電配線３８Ｂとは、接触端子対３６Ａ，３６Ｂ毎に通電ラインが形成されるように、各通電配線３８Ａ，３８Ｂ同士の間では互いに絶縁されている。すなわち、通電配線３８Ａ，３８Ｂは、絶縁性の樹脂等で被覆された絶縁電線で構成される。
【００４０】
（中継部）
中継部３４は、基体部３１の長手方向の基端側に設けられている。中継部３４は、通電治具３０を通電治具収容体４０（図５参照）と接続する部材であり、図３に示すように、カードエッジ型端子付配線板等で構成され、通電配線３８Ａ，３８Ｂが接続される不図示の複数の接続端子と、通電治具収容体４０に接続される雄コネクタとを有している。接続端子は、基体部３１の背面側に備えられ、各第１通電配線３８Ａ及び第２通電配線３８Ｂとそれぞれ独立に接続されている。また、雄コネクタは、複数の接続ピンを有し、各接続ピンは、配線板を介して第１通電配線３８Ａや第２通電配線３８Ｂが接続される各接続端子とそれぞれ独立に導通されている。
【００４１】
［有機ＥＬ素子シートの通電治具への装着］
本実施形態に係るエージング方法では、以上の有機ＥＬ素子用通電治具３０に、有機ＥＬ素子群１Ａ，１Ｂ，１Ｃが形成された基材１１を保持させる。すなわち、各通電部３３Ａ，３３Ｂが開状態の通電治具３０の基体部３１に、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２を上側に向けた一枚の有機ＥＬ素子シート１００（図２参照）を、基材１１の係合部１１ａと基体部３１の突部３１ｂ（図３参照）とが係合するように位置決めして載置すると共に、基体部３１に設けられた固定部３２に基材１１の四つの角近傍を固定する。これによって、位置決めされた有機ＥＬ素子シート１００の各素子側第１端子２１及び素子側第２端子の長さ方向位置は、各接触端子対の長さ方向位置と一致するように配置される。また、第１有機ＥＬ素子群１Ａ、第２有機ＥＬ素子群１Ｂ及び第３有機ＥＬ素子群３Ｃのそれぞれは、通電治具３０の開口３１ａ上に位置するように保持されるため、通電治具３０に保持された状態で、開口３１ａを通じて各有機ＥＬ素子１０の片面を検査することができ、有機ＥＬ素子１０がボトムエミッション型である場合には発光を確認することができるようになる。
【００４２】
図４は、有機ＥＬ素子群を形成した基材を保持した有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具を表す斜視図である。
図４には、有機ＥＬ素子シート１００が、通電治具３０の基体部３１の上面に載置され、一部の第１通電部３３Ａ２，３３Ａ３及び第２通電部３３Ｂ２，３３Ｂ３のみが閉状態とされた様子が示されている。なお、図４においては、各通電配線３８Ａ，３８Ｂを省略して示している。
【００４３】
本実施形態に係るエージング方法では、図４に示すように、複数の第１接触端子３６Ａを複数配列した素子側第１端子２１とそれぞれ電気的に接続すると共に、複数の第２接触端子３６Ｂを複数配列した素子側第２端子２２とそれぞれ電気的に接続する。すなわち、有機ＥＬ素子シート１００の四つの角近傍を固定部３２で固定した後、各通電部３３Ａ，３３Ｂを閉じて閉状態とすることによって、各通電部３３Ａ，３３Ｂに設けられた固定部３３ａで有機ＥＬ素子シート１００の長辺近傍を押さえると共に、有機ＥＬ素子シート１００の各素子側第１端子２１と第１接触端子群３６Ａ１，３６Ａ２，３６Ａ３と、及び、各素子側第２端子２２と第２接触端子群３６Ｂ１，３６Ｂ２，３６Ｂ３とをそれぞれ接触させて互いに導通させる。
【００４４】
第１有機ＥＬ素子群１Ａについては、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は、基端第１通電部３３Ａ１の第１接触端子群３６Ａ１及び基端第２通電部３３Ｂ１の第２接触端子群３６Ｂ２のそれぞれと順に対応する位置に設けられているため、素子側第１端子２１と第１接触端子群３６Ａ１と、及び、素子側第２端子２２と第２接触端子群３６Ｂ１とがそれぞれ一対一で接触する。これによって、第１有機ＥＬ素子群１Ａを構成する全ての素子列１０ｍは、基端第１通電部３３Ａ１の第１接触端子群３６Ａ１と基端第２通電部３３Ｂ１の第２接触端子群３６Ｂ１とからなる全ての接触端子対の間においてそれぞれ導通される。また、第１有機ＥＬ素子群１Ａと同様にして、第２有機ＥＬ素子群１Ｂを構成する全ての素子列１０ｍは、中央第１通電部３３Ａ２の第１接触端子群３６Ａ２と中央第２通電部３３Ｂ２の第２接触端子群３６Ｂ２とからなる全ての接触端子対の間においてそれぞれ導通される。
【００４５】
これに対して、品種が異なる第３有機ＥＬ素子群１Ｃについては、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２は、先端第１通電部３３Ａ３の第１接触端子群３６Ａ３及び先端第２通電部３３Ｂ３の第２接触端子群３６Ｂ３からなる接触端子対３６Ａ３，３６Ｂ３のいずれか（９対）に対してのみ対応するような位置に設けられているため、各素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２には、一部（９対）の接触端子対３６Ａ３，３６Ｂ３がそれぞれ接触し、第１接触端子群３６Ａ３及び第２接触端子群３６Ｂ３の一部（９対）は、素子側第１端子２１や素子側第２端子２２に接触しない状態となる。この場合、第３有機ＥＬ素子群１Ｃの全ての素子列１０ｍは、先端第１通電部３３Ａ３の第１接触端子群３６Ａ３と先端第２通電部３３Ｂ３の第２接触端子群３６Ｂ３とからなる接触端子対３６Ａ３，３６Ｂ３の一部との間においてそれぞれ導通される一方で、第３有機ＥＬ素子群１Ｃの素子列１０ｍの数に対して余剰の接触端子対の間は導通されない状態となる。
【００４６】
このように有機ＥＬ素子シート１００を通電治具３０に保持させて、第１通電部３３Ａの第１接触端子３６Ａを各素子側第１端子２１とそれぞれ電気的に接続すると共に、第２通電部３３Ｂの第２接触端子３６Ｂを各素子側第２端子２２とそれぞれ電気的に接続することによって、中継部３４の一端、第１通電配線３８Ａ、第１通電部３３Ａの第１接触端子３６Ａ、素子側第１端子２１、素子列１０ｍ、素子側第２端子２２、第２通電部３３Ｂの第２接触端子３６Ｂ、第２通電配線３８Ｂ、中継部３４の他端を順次接続する通電ラインが素子列１０ｍ毎に形成される。
【００４７】
以上の有機ＥＬ用通電治具３０によれば、有機ＥＬ素子１０の品種毎に給電装置や給電部材を接続する必要が無く、素子側第１端子２１及び素子側第２端子２２を適切なパターニングで基材１１上に形成し、有機ＥＬ素子シート１００を装着しさえすれば、有機ＥＬ素子１０の品種の異同を問わず、各素子列１０ｍ毎に独立した通電ラインを簡便に形成することが可能となる。可撓性帯状基板を断裁して得る複数の有機ＥＬ素子シート１００は、このようにしてシート毎に個別の通電治具３０に保持させて、それぞれ素子列１０ｍ毎に通電ラインを形成し、各有機ＥＬ素子シート１００を保持した複数の通電治具３０を通電治具収容体４０（図５参照）に収容する。
【００４８】
［有機ＥＬ素子用通電治具収容体］
図５（ａ）は、有機ＥＬ素子用通電治具収容体の一例を表す斜視図である。
有機エレクトロルミネッセンス素子用通電治具収容体４０は、主として、通電治具３０の搬送を効率化するために複数の通電治具３０を収容すると共に、電源から複数の通電治具３０への通電を一括化する機能を有している。この通電治具収容体４０は、主に、本体部４１と、通電治具接続部４２と、給電中継部４３とを備えている。なお、図５（ａ）では、通電治具収容体４０の外装の一部を切り欠いた断面を示している。
【００４９】
（本体部）
本体部４１は、複数の骨格部材が組み合わされて形成され、略直方体形状を有している。本体部４１の底部は、梁４１ａと架設部材４１ｂが口字状に組まれて形成され、底部の４つの角からはそれぞれ支柱部材４１ｃが立設されている。そして、立設された支柱部材４１ｃ間には、高さ方向に亘って複数の架設部材４１ｂが横架されて壁面が形成されている。そのため、本体部４１は、これら底部と壁面とからなる箱型の構造体となっている。本体部４１の底部及び壁面は、薄肉の外装で覆われている。
【００５０】
本体部４１の長手方向に沿って壁部を形成している複数の架設部材４１ｂのうち、最上段及び最下段に横架されている架設部材４１ｂの内側面には、長手方向に亘って複数の溝部４１ｄが形設されている。溝部４１ｄは、一定間隔で設けられ、それぞれに通電治具３０の側縁部が挿入されるようになっている。図５（ａ）に示すように、溝部４１ｄに上方から挿入される通電治具３０は、基端側を下に向けて直立した状態で通電治具収容体４０内に案内される。そして、複数の通電治具３０は、間隔を空けて整列した縦置きの状態で通電治具収容体４０に収容される。
【００５１】
（通電治具接続部）
通電治具接続部４２は、本体部４１の底部中央に長手方向に亘って横架されている底部部材４１ｅの上面に、長手方向に沿って複数備えられている。通電治具接続部４２は、図５（ｂ）に示すように、通電治具３０の中継部３４が有する雄コネクタと対となる雌コネクタで構成され、架設部材４１ｂに形設された溝部４１ｄの長手方向における位置とそれぞれ一致するように配設されている。そのため、収容される複数の通電治具３０の中継部３４と各通電治具接続部４２とが、それぞれ独立に電気的に接続される。なお、各通電治具接続部４２は、コネクタの各接点が不図示の配線で給電中継部４３とそれぞれ独立に接続されている。
【００５２】
［給電中継部］
給電中継部４３は、本体部４１の外側面に備えられている。給電中継部４３は、通電治具収容体４０に収容される各通電治具３０に給電するための電源と制御装置を接続する部位であり、電源接続部４３ａと、制御装置接続部４３ｂと、不図示の配線板とを有している。電源接続部４３ａ及び制御装置接続部４３ｂはそれぞれコネクタ等で構成され、電源接続部４３ａには不図示の電源部が接続され、制御装置接続部４３ｂには不図示の制御装置が接続されるようになっている。
【００５３】
配線板は、各通電治具接続部４２の雌コネクタの各接点とそれぞれ独立に導通されることで、収容される各通電治具３０においてそれぞれ形成される素子列１０ｍ毎の各通電ラインの各末端と接続される。また、電源接続部４３ａを介してそれぞれ独立に、各素子側第１端子側の末端は電源側の（＋）出力に接続され、各素子側第２端子側の末端は電源側の（−）出力に接続される。配線板には、通電ライン毎に電流計測回路と電圧計測回路とが備えられている。電流計測回路は、シャント抵抗の両端電圧に基づいて素子列１０ｍ毎に通電される電流値を計測し、電圧計測回路は、素子列１０ｍ毎の両端電圧を計測して、それぞれＡ／Ｄ変換された各計測信号を、制御装置接続部４３ｂを介して制御装置に入力するようになっている。
【００５４】
電源部は、複数の多出力型電源と、各電源毎に設けられる駆動回路とから構成される。多出力型電源は各通電治具３０あたり複数台が割り当てられ、電源部には、これに通電治具収容体４０における通電治具３０の収容台数を乗じた数の多出力電源が備えられる。例えば、通電治具３０あたりでは、通電治具３０の基端通電部３３Ａ１，３３Ｂ１、中央通電部３３Ａ２，３３Ｂ２、先端通電部３３Ａ３，３３Ｂ３のそれぞれに各一台を割り当てることができる。
【００５５】
多出力型電源は、互いに絶縁されている複数の出力を有し、その出力毎に直流電圧を給電可能な直流電源としての機能を有すると共に、操作入力に応じた可変定電流又は可変定電圧の選択印加を可能とする電源である。多出力型電源は、直流電圧をパルス変換して出力するパルス電源であることが好ましい。各多出力型電源の出力それぞれは、通電治具収容体４０の電源接続部４３ａとそれぞれ独立に接続され、素子列１０ｍ毎に形成される各通電ラインに対して導通される。そのため、素子列１０ｍ毎に可変定電流又は可変定電圧の通電を行うことが可能となる。
【００５６】
駆動回路は、多出力型電源の出力のバイアスを変換するスイッチング素子対を備えている。スイッチング素子のそれぞれは、電源側及びグランド側に相互に切替可能とされ、制御装置からの信号に基づいて、各素子列１０ｍに印加される電圧を順バイアス及び逆バイアスのいずれかに変更する。そして、各通電ラインには、整流化された順方向又は逆方向のいずれかの通電が行われるようになっている。
【００５７】
制御装置は、電源部の出力制御と、各通電ラインの電流値及び電圧値の監視及び表示機能と、操作入力機能とを備えており、例えば、ＰＣ等で構成される。制御装置は、操作入力に基づいて、多出力電源の出力毎に所望の定電流制御又は定電圧制御を行うと共に、各素子列１０ｍ毎に通電される駆動回路に備えられるスイッチング素子対を制御し、電圧を順バイアス及び逆バイアスのいずれかに相互切替する機能を有している。
【００５８】
［通電治具への給電］
本実施形態に係るエージング方法では、以上の通電治具収容体４０に給電し、それぞれ収容されている通電治具３０の有機ＥＬ素子シート１００に対して、電源側に接続された第１通電配線３８Ａ及び第２通電配線３８Ｂを介して、並列状に配列している素子列１０ｍ毎に定電流を通電して有機ＥＬ素子群１を発光させる。すなわち、各有機ＥＬ素子シート１００を保持した複数の通電治具３０を通電治具収容体４０に収容した後、通電治具収容体４０を調温室に導入し、通電治具収容体４０に複数の多出力型電源と制御装置をそれぞれ接続する。そして、各多出力電源の出力から、通電治具収容体４０に収容されている各通電治具３０に一時に定電流を給電し、各通電治具３０に保持される有機ＥＬ素子シート１００に形成されている各有機ＥＬ素子群１Ａ，１Ｂ，１Ｃそれぞれの素子列１０ｍに対して定電流が通電されるようにする。
【００５９】
給電する電気量は、例えば、有機ＥＬ素子１０の品種とエージング処理条件とに応じて調整し、各有機ＥＬ素子シート１００の有機ＥＬ素子群１Ａ，１Ｂ，１Ｃ毎に設定すればよい。これによって、各多出力電源からの電力は、通電ライン毎に分配されて給電され、有機ＥＬ素子シート１００上に並列状に配列している各素子列１０ｍに一括して通電される。そして、一括して通電された各素子列１０ｍの有機ＥＬ素子１０が一時に発光してエージング処理が進行する。
【００６０】
通電治具収容体４０に接続される制御装置は、順バイアスの通電時には、各素子列１０ｍ毎の電流計測信号に基づいて、電源の各出力毎に、各素子列１０ｍへの通電を負帰還定電流制御し、各素子列１０ｍに順バイアスの直流定電流を通電する。これによって、素子列１０ｍに品種に応じた所定電気量を給電し、各有機ＥＬ素子１０を電気量に比例した発光輝度で発光させることが可能となっている。その一方で、逆バイアスの通電時には、各素子列１０ｍの電圧計測信号に基づいて、電源の各出力毎に各素子列１０ｍへの通電を定電圧制御し、各素子列１０ｍに対して逆バイアスの直流定電圧を印加することも可能となっている。これによって、各有機ＥＬ素子１０の逆バイアスにおけるリーク電流や発光輝度を確認することができ、逆バイアス高電圧を印加することによって、有機ＥＬ素子１０に生じた絶縁破壊による短絡部位を、修復することもできるようになっている。
【００６１】
エージング処理において有機ＥＬ素子に給電する電流密度は、具体的には、例えば、１．０ｍＡ／ｃｍ２以上１００ｍＡ／ｃｍ２以下の範囲とすることができる。また、エージング処理の処理時間は、例えば、３０分以上７２時間以下の範囲として、所定時間に亘って各素子列１０ｍへの通電を継続し、各有機ＥＬ素子１０の発光輝度が初期発光輝度に対して所定割合減少するまで行えばよい。
【００６２】
エージング処理における雰囲気温度は、１５℃以上１００℃以下程度とすることが好ましい。雰囲気温度が高いほど、有機ＥＬ素子の発光輝度の低下が促進されるが、雰囲気温度が高いと、多数の有機ＥＬ素子の発熱に伴って高温化している有機ＥＬ素子シートの放熱が妨げられるおそれがある。したがって、雰囲気温度が１００℃以下程度であれば、有機ＥＬ素子に生じる熱変形を避けることができる。
【００６３】
なお、以上のエージング方法においては、異種の有機ＥＬ素子として、発光面の寸法が異なる有機ＥＬ素子を例示したが、有機ＥＬ素子の層構成や各層の組成が異なる有機ＥＬ素子や、発光面形状が異なる有機ＥＬ素子に本発明に係るエージング方法を適用することもできる。また、同種の有機ＥＬ素子に適用することも妨げられない。
【００６４】
［有機ＥＬ素子］
以下、エージング処理に供する有機ＥＬ素子の層構成と各構成要素について説明する。
有機ＥＬ素子の具体的な層構成としては、例えば、以下の構成が挙げられる。
（１）基材／陽極／発光層／陰極／封止部材
（２）基材／陽極／発光層／電子輸送層／陰極／封止部材
（３）基材／陽極／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極／封止部材
（４）基材／陽極／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極／封止部材
（５）基材／陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極／封止部材
【００６５】
（基材）
基材としては、可撓性と可視光透過性とを有する樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類またはそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリルあるいはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）あるいはアペル（商品名三井化学社製）等のシクロオレフィン系樹脂等を用いることができる。
【００６６】
基材の表面には、無機物、有機物又はこれらのハイブリッドによるガスバリア層が形成されていてもよい。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下のガスバリア層や、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１×１０−３ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下のガスバリア層が好ましい。
【００６７】
ガスバリア層を形成する材料としては、素子を劣化させる水分や酸素等の浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。さらに、ガスバリア層の脆弱性を改良させるために、ガスバリア層には、積層構造を持たせることが好ましい。積層構造は、例えば、無機層と有機層を交互に複数回積層することにより形成することができる。
【００６８】
ガスバリア層を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が挙げられる。
【００６９】
（陽極）
陽極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とする電極が挙げられる。このような電極物質としては、Ａｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。また、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ）等の非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いることができる。
【００７０】
陽極は、これらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法を用いて、薄膜として形成させた後、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、あるいはパターン精度を必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、所望の形状のマスクを介して蒸着やスパッタリング等の方法により製膜してパターンを形成してもよい。また、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等の湿式塗布法を用いることもできる。
【００７１】
陽極の膜厚は、材料とする電極物質に応じて適宜のものとすることができるが、１０〜１０００ｎｍ程度、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲とする。陽極側から発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、陽極のシート抵抗は、数百Ω／□以下であることが好ましい。
【００７２】
（陰極）
陰極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とする電極が挙げられる。このような電極物質としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。
【００７３】
陰極は、これらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法を用いて薄膜として形成することができる。なお、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の陽極又は陰極のいずれか一方は、透明又は半透明とすることが、発光輝度が向上する点で好適である。１〜２０ｎｍの膜厚で陰極を形成した後に、陽極の電極物質として公知の導電性透明材料をその上に覆うことで、透明または半透明の陰極を作製することができる。
【００７４】
陰極の膜厚は、材料とする電極物質に応じて適宜のものとすることができるが、５〜１０μｍ程度、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲とする。陰極のシート抵抗は、数百Ω／□以下であることが好ましい。
【００７５】
（発光層）
発光層は、電極から注入されてくる電子と正孔が結合して発光する有機発光材料が含有される層であり、発光する部分は、発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。また、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あってもよい。各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。発光層は、ホスト材料と、ドーパント材料とを含んでなる。各発光層には複数のホスト材料及びドーパント材料が含まれていてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することができる。また、ドーパント材料を複数種用いることで任意の発光色を得ることができる。
【００７６】
ホスト材料としては、室温（２５℃）における燐光発光の燐光量子収率が、０．１未満の化合物が好ましく、０．０１未満の化合物がより好ましい。また、発光層に含有される化合物の中で、その層中での体積比が５０％以上であることが好ましい。ホスト材料は、従来公知の低分子化合物でも、繰り返し単位をもつ高分子化合物でもよく、ビニル基やエポキシ基のような重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）でもよいが、正孔輸送能及び電子輸送能を有し、且つ発光の長波長化を防ぎ、高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。
【００７７】
ホスト材料としては、具体的には、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載されている化合物が挙げられる。
【００７８】
ドーパント材料としては、燐光ドーパント材料や蛍光ドーパント材料を用いることができる。燐光ドーパント材料と蛍光ドーパント材料とは、同一発光層中に含まれるものとしてもよい。燐光ドーパント材料とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、具体的には、室温（２５℃）にて燐光発光する化合物であり、燐光量子収率が２５℃において０．０１以上の化合物であると定義される。燐光ドーパント材料の燐光量子収率は、好ましくは０．１以上である。燐光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定できる。溶液中での燐光量子収率は、種々の溶媒を用いて測定できるが、用いる燐光ドーパント材料は、任意の溶媒のいずれかにおいて上記燐光量子収率を達成するものであればよい。
【００７９】
燐光ドーパント材料の発光原理としては２種挙げられ、一つはキャリアが輸送されるホスト材料上でキャリアの再結合が起こってホスト材料の励起状態が生成し、このエネルギーを燐光ドーパント材料に移動させることで燐光ドーパント材料からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つは燐光ドーパント材料がキャリアトラップとなり、燐光ドーパント材料上でキャリアの再結合が起こり燐光ドーパント材料からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、いずれの場合においても、燐光ドーパント材料の励起状態のエネルギーはホスト材料の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。
【００８０】
燐光ドーパント材料は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることができるが、好ましくは元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、さらに好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、または白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【００８１】
燐光ドーパント材料として用いられる化合物の具体例としては、特開２０１１−２２２３８５号公報に記載の化合物が例示されるが、本発明はこれらに限定されない。これらの化合物は、例えば、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．，４０巻、１７０４〜１７１１に記載の方法等により合成できる。
【００８２】
発光層は、単一の発光色の発光を生じるものであっても、複数の発光色が組合わされた発光を生じるものであってもよい。複数の発光色の組合わせとしては、青色、緑色、赤色の３原色の３つの発光極大波長を含有させたものでもよいし、青色と黄色、青緑と橙色等の補色の関係を利用した２つの発光極大波長を含有したものでもよい。複数の発光色を同時に発光させて混色により白色発光を生じさせてもよい。
【００８３】
発光層の膜厚の総和は、２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍである。なお、発光層の膜厚の総和は、発光層間に非発光性の中間層を有する場合には、中間層も含めた膜厚である。各発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍ、より好ましくは２〜２０ｎｍである。
【００８４】
（正孔注入層）
正孔注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機化合物層間に設けられる層であり、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。正孔注入層は、例えば、陽極と発光層との間や、陽極と正孔輸送層との間に介在させることができる。
【００８５】
正孔注入層は、例えば、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、正孔注入層に適用可能な材料としては、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体等を含むポリマーや、アニリン系共重合体、ポリアリールアルカン誘導体又は導電性ポリマーが挙げられ、好ましくはポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体であり、さらに好ましくはポリチオフェン誘導体である。正孔注入層の膜厚は、特に制限されるものではないが、０．１ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは０．１〜１００ｎｍ、さらに好ましくは１〜１００ｎｍ、特に好ましくは１０〜６０ｎｍである。
【００８６】
（電子注入層）
電子注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機化合物層間に設けられる層であり、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層は、例えば、陰極と発光層との間や、陰極と電子輸送層との間に介在させることができる。
【００８７】
電子注入層は、例えば、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的には、ストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。
【００８８】
電子注入層の膜厚は、特に制限されるものではないが、０．１ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは０．１〜１００ｎｍ、さらに好ましくは０．５〜１０ｎｍ、特に好ましくは０．５〜４ｎｍである。
【００８９】
（正孔輸送層）
正孔輸送層は、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層に適用可能な正孔輸送材料としては、正孔の注入または輸送、電子の障壁性のいずれかを有する材料であり、前記正孔注入層に用いられるものと同様の化合物を使用することができるが、さらには、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物およびスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることができる。
【００９０】
芳香族第３級アミン化合物およびスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、さらには、米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、たとえば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。さらに、これらの材料を高分子鎖に導入した、又は、これらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。また、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。また、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ，８０（２００２），ｐ．１３９）、特表２００３−５１９４３２号公報に記載されているような、いわゆるｐ型半導体的性質を有するとされる正孔輸送材料を用いることもできる。
【００９１】
正孔輸送層の膜厚は、特に制限されるものではないが、５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。
【００９２】
（電子輸送層）
電子輸送層は、電子を輸送する機能を有する電子輸送材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。正孔輸送層に適用可能な正孔輸送材料としては、正孔の注入または輸送、電子の障壁性のいずれかを有する材料であり、前記正孔注入層に用いられるものと同様の化合物を使用することができるが、さらには、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物およびスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることができる。
【００９３】
電子輸送層に定期溶可能な電子輸送材料としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、例えば、フルオレン誘導体、カルバゾール誘導体、アザカルバゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、トリゾール誘導体、シロール誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体、８−キノリノール誘導体等の金属錯体等の従来公知の電子輸送材料化合物が挙げられる。また、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ３）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等や、これらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も用いることができる。また、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機化合物も電子輸送材料として用いることができる。その他、メタルフリー若しくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも電子輸送材料として用いることができる。また、不純物をゲスト材料としてドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることもできる。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、同１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。
【００９４】
電子輸送層の膜厚は、特に制限されるものではないが、５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。
【００９５】
なお、以上の発光層、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、電子輸送層等の有機化合物層は、前記材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ＬＢ法、ディップコート法、ブレード法、及びスリットコート法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。
【００９６】
（封止部材）
封止部材としては、具体的には、、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）等の熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂フィルムは、複数種を共押出しして形成した多層フィルム、延伸角度を変えて貼合した多層フィルム等であってもよい。
【００９７】
封止部材は、表面にガスバリア層が形成されたものであってもよい。ガスバリア層としては、例えば、金属蒸着膜、金属箔が挙げられる。金属蒸着膜としては、薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されているものが挙げられる。金属箔としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属箔や、ステンレス、アルミニウム合金等の合金箔を用いることができる。ガスバリア層は、表面に保護層が形成されたものであってもよい。保護層としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが、５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂フィルムがより好ましい。
【００９８】
封止部材を貼合するための接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマー等の反応性ビニル基を有する光硬化型又は熱硬化型接着剤や、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤や、エポキシ系等の熱硬化型又は化学硬化型（二液混合）接着剤や、ホットメルト型のポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系等の接着剤や、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤が挙げられる。接着剤は、フィラーが添加されものであってもよい。フィラーとしては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、シリカや、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや、酸化タングステン等の金属酸化物が挙げられる。接着剤は、室温から８０℃までに接着硬化できるものが好ましく、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコート等のコーティング法や、印刷法によって塗布することができる。
【００９９】
封止部材の貼合は、圧着ロールによることが好ましく、圧着ロールは加熱して用いることが好ましい。また、貼合の雰囲気は、１０〜１×１０−５Ｐａの減圧条件とすることが好ましい。
【０１００】
［有機ＥＬ素子の用途］
エージング処理された有機ＥＬ素子は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いることができる。発光光源としては、例えば、照明装置（家庭用照明、車内照明）、時計や液晶用バックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサの光源等が挙げられる。エージング処理した後、有機ＥＬ素子毎に駆動装置を実装し、適宜断裁することで独立駆動する有機ＥＬ素子が得られる。有機ＥＬ素子パネルとする場合の駆動方式は、単純マトリクス（パッシブマトリクス）方式、アクティブマトリクス方式のいずれでもよい。また、光取り出し手段を組み合わせることもできる。ＣＦ（カラーフィルタ）パターンに合わせ素子及び駆動トランジスタ回路を配置することによって、有機ＥＬ素子から取り出される白色光をバックライトとして、青色フィルタ、緑色フィルタ、赤色フィルタを介して青色光、緑色光、赤色光が得られ、低駆動電圧で長寿命のフルカラーの有機ＥＬディスプレイとすることができる。
【符号の説明】
【０１０１】
１  有機ＥＬ素子群
１０ｍ  有機ＥＬ素子列
１１  基材
２１  素子側第１端子
２２  素子側第２端子
３０  通電治具
３１  基体
３３Ａ  第１通電部
３３Ｂ  第２通電部
３３ｂ  ヒンジ部
３６Ａ  第１接触端子
３６Ｂ  第２接触端子
【図１】
2015122210.tif 000003
【図２】
2015122210.tif 000004
【図３】
2015122210.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015122210.tif 000007