(57)【要約】【課題】めっき抑制剤５０が配線形成用の凹部２０に流れ込まないようにする。【解決手段】絶縁性基材１０を準備する工程と、配線が形成される絶縁性基材１０の主面１０ａに、配線のパターンに応じて、配線の長さ方向に沿う側壁２２が階段状に形成された階段状部２１ａ，２１ｂを有する凹部２０形成する工程と、めっき抑制剤５０を担持する面状部材４０を、絶縁性基材１０の主面１０ａに接触させる工程と、絶縁性基材１０にめっき処理を行う工程と、めっき抑制剤５０を除去する工程と、とを備えるプリント配線板１の製造方法。【選択図】図１
2015177162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材を準備する工程と、
配線が形成される前記絶縁性基材の主面に、前記配線のパターンに応じて、前記配線の長さ方向に沿う側壁が階段状に形成された凹部を形成する工程と、
めっき抑制剤を担持する面状部材を前記絶縁性基材の主面に接触させて、前記めっき抑制剤を前記絶縁性基材の主面に転写する工程と、
前記絶縁性基材にめっき処理を行う工程と、
前記めっき抑制剤を除去する工程と、
を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基材を準備する工程と、
配線が形成される前記絶縁性基材の主面に、前記配線のパターンに応じた凹部と、前記凹部の外側に形成された溝部と、を形成する工程と、
めっき抑制剤を担持する面状部材を前記絶縁性基材の主面に接触させて、前記めっき抑制剤を前記絶縁性基材の主面に転写する工程と、
前記絶縁性基材にめっき処理を行う工程と、
前記めっき抑制剤を除去する工程と、
を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記凹部と前記溝部との間に形成された壁部の高さは、前記絶縁性基材の主面の高さよりも低いことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
配線パターンに応じる凹部と前記凹部の外側に形成された溝部とを有する絶縁性基材と、
前記凹部に充填された導電性材料により形成された配線と、を備え、
前記凹部と前記溝部との間に形成された壁部の高さは、前記絶縁性基材の主面の高さよりも低く、前記配線の高さは、前記壁部の高さ以上かつ前記絶縁性基材の主面の高さ以下であることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術に関し、基板の配線溝に対応する凹部の内側表面を除く基板の表面にスタンパを用いてめっき抑制剤を付着させてからめっき処理を行う基板の製造方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７４３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、面状のスタンパを用いてめっき抑制剤を基板の表面に転写するときに、めっき抑制剤が配線用の凹部に流れ込み、凹部内のめっきの生成が抑制されるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、面状のスタンパを用いてめっき抑制剤を基板の表面に転写するときに、めっき抑制剤が配線用の凹部に流れ込むことを抑制できるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明は、絶縁性基材を準備する工程と、配線が形成される前記絶縁性基材の主面に、前記配線のパターンに応じて、前記配線の長さ方向に沿う側壁が階段状に形成された凹部を形成する工程と、めっき抑制剤を担持する面状部材を、前記絶縁性基材の主面に接触させて、前記めっき抑制剤を前記絶縁性基材の主面に転写する工程と、前記絶縁性基材にめっき処理を行う工程と、前記めっき抑制剤を除去する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法により、上記課題を解決する。
【０００７】
[２]本発明は、絶縁性基材を準備する工程と、配線が形成される前記絶縁性基材の主面に、前記配線のパターンに応じた凹部と、前記凹部の外側に形成された溝部と、を形成する工程と、めっき抑制剤を担持する面状部材を、前記絶縁性基材の主面に接触させて、前記めっき抑制剤を前記絶縁性基材の主面に転写する工程と、前記絶縁性基材にめっき処理を行う工程と、前記めっき抑制剤を除去する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法により、上記課題を解決する。
【０００８】
[３]本発明は、前記凹部と前記溝部との間に形成された壁部の高さを、前記絶縁性基材の主面の高さよりも低くすることにより、上記課題を解決する。
【０００９】
[４]本発明は、配線パターンに応じる凹部と前記凹部の外側に形成された溝部とを有する絶縁性基材と、前記凹部に充填された導電性材料により形成された配線と、を備え、前記凹部と前記溝部との間に形成された壁部の高さは、前記絶縁性基材の主面の高さよりも低く、前記配線の高さは、前記壁部の高さ以上かつ前記絶縁性基材の主面の高さ以下であることを特徴とするプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００１０】
第１の本発明によれば、配線パターンに応じた凹部の側壁を階段状に形成したので、面状部材を用いてめっき抑制剤を絶縁性基材に付着させたときに、めっき抑制剤が配線用の凹部の側壁や底面に流れ込むことを抑制できる。この結果、凹部の底面におけるめっき生成が阻害されずに、欠損のない配線パターンを作製できる。
【００１１】
第２の本発明によれば、配線パターンに応じた凹部の外側に溝部を形成したので、面状部材を用いてめっき抑制剤を絶縁性基材に付着させたときに、めっき抑制剤が配線用の凹部の側壁や底面に流れ込むことを抑制できる。この結果、凹部の底面におけるめっき生成が阻害されずに、欠損のない配線パターンを作製できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、いわゆるインプリント方式である。
【００１４】
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性基材とインプリント用の金型を準備する第１工程と、配線が形成される絶縁性基材の主面に、配線のパターンに応じた凹部を形成する第２工程と、面状部材の転写面を介してめっき抑制剤を絶縁性基材の主面に転写する第３工程と、絶縁性基材にめっき処理を行う第４工程と、めっき抑制剤を除去する第５工程と、余剰の導電性材料を除去する第６工程とを有する。さらに、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、形成された配線を覆うカバーレイを形成する第７工程を有する。
【００１５】
図１に基づいて、各工程を説明する。
まず、第１工程において、金型（インプリントモールド）３０と絶縁性基材１０とを準備する。
【００１６】
本実施形態では、図１のＳＴ１に示すように、所望の配線のパターンに応じて形成された凸部３１を含む版面を備えた金型３０を準備する。同図に示すように、凸部３１の左右両側の各側壁には、階段状部３１ａ，３１ｂが形成される。ここでは、右側の階段状部３１ｂを例にして説明する。左側の階段状部３１ａも右側の階段状部３１ｂと同じ構成である。本例では、凸部３１の左右両側の各側壁に、階段状部３１ａ，３１ｂが形成された態様を説明するが、凸部３１の左側又は右側のいずれかの側壁に階段状部３１ａ，３１ｂを形成してもよい。
【００１７】
階段状部３１ｂは、凸部３１の底面３１１から略垂直に起立する側壁３１２に連なる。図１のＳＴ１に示すように、階段状部３１ｂは、凸部３１の側壁３１２に連なり、底面３１１と略面平行に外側に延びる第１面３１３と、この第１面３１３と略垂直に連なり、側壁３１２と略平行に縦方向に延びる第２面３１４と、第２面３１４と略垂直に連なり、底面３１１と略面平行かつ側壁３１２の外側に延びる第３面３１５とを有する。
【００１８】
本実施形態の金型３０の材質は特に限定されないが、シリコン、ニッケル、銅、ダイアモンドライクカーボンを用いることができる。金型３０の版面にはフッ素系樹脂などの離型剤を塗布してもよい。金型３０の作製手法は特に限定されず、本願出願時に知られた手法を用いる。
【００１９】
第１工程において、絶縁性基材１０を準備する。本実施形態の絶縁性基材１０は、厚さ２５μｍの熱可塑性ポリイミド製のシートである。本実施形態の絶縁性基材１０としては、他に、厚さ１８〜３０μｍの半硬化状態のエポキシフィルムなどの熱硬化性樹脂、オレフィン系樹脂又は液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００２０】
同図ＳＴ１に示すように、準備した金型３０を、その版面が絶縁性基材１０の一方主面に対向するように配置する。
【００２１】
続く第２工程において、加熱軟化させた絶縁性基材１０に押し付けて、金型３０の版面に形成された凸部３１の形状を絶縁性基材１０に転写する。加熱した金型３０を絶縁性基材１０に押し付けることにより、絶縁性基材１０を軟化させ、金型３０の形状を絶縁性基材１０に転写してもよい。このとき、絶縁性基材１０は、材料となる各樹脂の特性に応じてガラス転移点以上、又は軟化点以上に加熱される。
【００２２】
冷却後、金型３０を離型する。図１のＳＴ２に示すように、絶縁性基材１０の一方主面側に、版面の凸部３１に応じた配線用の凹部２０が形成される。本実施形態では、金型３０を用いて凹部２０を形成する例を説明するが、凹部２０の形成手法はこれに限定されない。例えば、レーザーを用いて凹部２０を形成してもよいし、エッチング処理を用いて凹部２０を形成してもよい。
【００２３】
図１のＳＴ２に示すように、本実施形態の絶縁性基材１０は、配線のパターンに応じた凹部２０の側壁には、階段状部２１ａ，２１ｂが形成される。階段状部３１ａ，３１ｂは、配線パターンの幅方向に底面２１とは高さの異なる踏み面（第１面２３に相当）と、各側壁２２と略平行な蹴上げ面（第２面２４に相当）を有する。つまり、凹部２０の側壁が、配線パターンの幅方向において階段状に形成されている。図中右側の階段状部２１ｂを例に説明する。左側の階段状部２１ａは、階段状部２１ｂと同じ形状である。階段状部２１ｂ（２１ａ）は、凹部２０の底面２１から略垂直に起立する側壁２２に連なる。階段状部２１ｂは、凹部２０の側壁２２と略垂直に連なり、底面２１と略面平行な面であって、凹部２０の外側に延びる第１面２３と、この第１面２３と略垂直に連なり、側壁２２と略平行に縦方向に延びる第２面２４を有する。さらに、階段状部２１ｂ（２１ａ）は、第２面２４と略垂直に連なり、底面２１と略面平行かつ側壁２２の外側に延びる第３面２５とを有する。第３面２５は、絶縁性基材１０の主面１０ａである。本実施形態の階段状部２１ｂ（２１ａ）は、底面２１と略平行な第１面２３を一つ備える一段の階段であるが、底面２１と平行な面を複数設けた複数段の階段にしてもよい。
【００２４】
第１面２３の高さｈ２（図中ｚ方向の位置）は、凹部２０の底面２１の高さｈ３よりも高く、かつ絶縁性基材１０の主面１０ａの高さｈ１よりも低くする。本実施形態の階段状部２１ａ，２１ｂの第１面２３の高さｈ２は、塗布されるめっき抑制剤５０の特性、配線パターンの態様に応じて適宜に設定される。特に限定されないが、転写されるめっき抑制剤５０の粘度が高ければ、第１面２３の高さｈ２を高くすることができる。また、面状部材４０の押し付け圧力に応じて、第１面２３の高さｈ２を決定してもよい。面状部材４０の押し付け圧力が一定であれば、その圧力に応じて第１面２３の高さｈ２を決定できる。一例ではあるが、配線６０の配線密度が高い場合には、面状部材４０の押し付け圧力が高くなる傾向があるので、階段状部２１ｂ（２１ａ）に流れ込むめっき抑制剤５０が増える為、第１面２３の高さｈ２を低くすることができる。
また、第１面２３の面積（配線幅方向の長さ）は、塗布されるめっき抑制剤５０の特性、配線パターンの態様に応じて適宜に設定される。特に限定されないが、めっき抑制剤５０の粘度が高ければ、第１面２３の面積を小さくすることができる。また、面状部材４０の押し付け圧力に応じて、第１面２３の面積を決定してもよい。面状部材４０の押し付け圧力が一定であれば、その圧力に応じて第１面２３の面積を決定できる。一例ではあるが、配線６０の配線密度が高い場合には、絶縁性基材１０の主面１０ａのうち配線６０以外の部分（図１中２５で示す）の面積が減り、面状部材４０の押し付け圧力が高くなる傾向がある為、階段状部２１ｂ（２１ａ）に流れ込むめっき抑制剤５０が増えるので第１面２３の面積を大きくすることができる。
【００２５】
本例では、第１面２３が底面２１と略平行かつ平面である例を示すが、第１面２３は底面２１に対して角度を有する面としてもよい。凹部２０の側壁２２側から外側（第２面２４側）に向かうにつれて徐々に高さが低くなるように第１面２３を傾斜させてもよい。つまり、第１面２３と側壁２２との接線の高さ（図中ｚ方向の位置）を、第１面２３と第２面２４との接線の高さ（図中ｚ方向の位置）よりも高く構成してもよい。これにより、第２面２４側から流れ込むめっき抑制剤５０が凹部２０内に流れ込むことを防止できる。なお、第１面２３の底面２１に対する角度は、塗布されるめっき抑制剤５０の特性、配線パターンの態様に応じて適宜に設定される。特に限定されないが、めっき抑制剤５０の粘性に応じて、第１面２３の傾斜角を設定できる。例えば、めっき抑制剤５０の粘性が高い場合には、第１面２３の傾斜角を（絶縁性基材１０の主面１０ａに対して）小さくし、平坦に近づけることができる。一例ではあるが、配線６０の配線密度が高い場合には、絶縁性基材１０の主面１０ａのうち配線６０以外の部分（図中２５で示す）の面積が減り、階段状部２１ｂ（２１ａ）に流れ込むめっき抑制剤５０が減るので第１面２３の傾斜を小さくして平坦にすることができる。  
【００２６】
また、第１面２３を平坦面ではなく曲面としてもよい。つまり、配線の幅方向に沿う第１面２３の断面が曲率を有するように構成してもよい。第１面２３の断面は上側に凸の曲線となるように構成することが好ましい。この場合、頂点を側壁２２側にシフトさせることが好ましい。これにより、第２面２４側から流れ込むめっき抑制剤５０が凹部２０内に流れ込むことを防止できる。先述した金型３０の形状は、この第１面２３の形状に応じて適宜に設計されることが好ましい。
【００２７】
続いて、図示はしないが、凹部２０の内側表面を含め、絶縁性基材１０の主面にめっき処理用のシード層を形成する。シード層の材料は限定されず、銀、銅などの良導体の金属を用いることができる。シード層の形成手法も限定されず。スパッタ法、無電解めっき法、蒸着法などを適宜に用いることができる。
【００２８】
続く第３工程において、めっき抑制剤を絶縁性基材１０に塗布する。具体的に、図１のＳＴ３に示すように、めっき抑制剤５０を担持する面状部材４０を、絶縁性基材１０の配線が形成される側の主面１０ａに面接触させる。面状部材４０は図中ｚ方向に沿って上下に移動可能である。面状部材４０の材質は特に限定されないが、本実施形態ではＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）製の面状部材４０を用いる。また、めっき抑制剤５０は、アクリル樹脂、ノボラック樹脂などの絶縁性樹脂と有機溶媒を含むレジストである。なお、めっき抑制剤５０は、耐酸性を有することが好ましい。また、めっき抑制剤５０の流動性が失われると、面状部材４０及び絶縁性基材１０に付着しにくくなるので、流動性を保つために高沸点溶媒を含ませることが好ましい。
【００２９】
具体的には、めっき抑制剤５０をスピンコートによりシリコンウエハ上に塗布し、その塗布面に面状部材４０を押し当て、面状部材４０の表面にめっき抑制剤５０を付着させる。その面状部材４０の転写面４１を、図１のＳＴ３に示すように、絶縁性基材１０の主面に面接触させる。その後、面状部材４０の転写面４１を絶縁性基材１０の主面から離隔させる。めっき抑制剤５０を付着した転写面４１を絶縁性基材１０の主面に面接触させた後に離隔することにより、めっき抑制剤５０が絶縁性基材１０の主面に転写される。このように、面状部材４０の転写面４１を面接触させることにより、めっき抑制剤５０を絶縁性基材１０の主面のみに塗布するのは、めっきをしたい配線用の凹部２０にめっき抑制剤５０を付着させないようにするためである。
【００３０】
ところで、めっき抑制剤５０の厚さが薄いと、めっき抑制剤の膜にピンホールが発生するので、部分的にめっきの抑制ができない場合がある。このため、めっき抑制剤５０は十分な厚さとなるように絶縁性基材１０上に塗布されることが一般的である。また、先述したように、めっき抑制剤５０は適当な流動性を有することが求められる。
【００３１】
このように、流動性のあるめっき抑制剤５０を、十分な厚さとなるように絶縁性基材１０の主面に塗布すると、めっき抑制剤５０が配線用の凹部２０へ流れ込む傾向がある。凹部２０に流れ込んだめっき抑制剤５０は、配線を構成するめっきの生成を阻害する。
【００３２】
本実施形態では、凹部２０の側壁２２に階段状部２１ａ，２１ｂを設けているので、図１のＳＴ４に示すように、絶縁性基材１０の主面１０ａから流れ出しためっき抑制剤５０を、階段状部２１ａ，２１ｂが備える第１面２３で留まらせ、凹部２０の側壁２２及び底面２１に付着しないようにすることができる。
【００３３】
続く、第４工程において、絶縁性基材１０にめっき処理を行う。図１のＳＴ５に示すように、めっき処理により、凹部２０を導電性材料６０ａで充填する。充填された導電性材料６０ａが、配線６０を構成する。導電性材料６０ａは特に限定されないが、銅などを用いることが好ましい。本実施形態では、電解めっき処理により導電性材料６０ａを充填する。めっきにより形成された導電性材料６０ａは、配線６０を構成する。本実施形態では、めっき抑制剤５０が第１面２３で留まり、配線の位置に対応して形成された凹部２０の底面２１及び側壁２２に付着しないので、めっき生成が抑制されることがなく、欠損の無い配線を形成することができる。また、めっき抑制剤５０が十分な厚さで形成できるので、絶縁性基材１０の主面１０ａにめっきが形成されない。めっき処理の条件は特に限定されない。めっき処理の条件は、目的のプリント配線板の特性に応じて適宜に設定する。
【００３４】
第５工程において、絶縁性基材１０に塗布しためっき抑制剤５０を除去する。本実施形態では、アセトン、Ｎ-メチルピロリドンなどの有機溶媒を用いてめっき抑制剤５０を除去する。図１のＳＴ６に示すように、階段状部２１ａ，２１ｂに付着していためっき抑制剤５０も除去し、プリント配線板１を得る。
【００３５】
第６工程において、余剰の導電性材料６０ａおよびシード層（図示せず）を除去する。本実施形態では、塩化第二鉄、塩化第二銅、過酸化水素水、アルカリエッチャント液などのエッチング液を用いて、余剰のめっきを除去する。めっきの除去量は適宜に調整できる。本例では、図１のＳＴ７に示すように、導電性材料６０ａの上面が第１面２３と同じ高さとなるまでエッチング処理を行う。図１のＳＴ７に示すプリント配線板１において、配線（導電性材料）６０の上面の高さｈ２は、絶縁性基材１０の主面１０ａの高さｈ１よりも低い。
【００３６】
最後に、第７工程において、図１のＳＴ８に示すように、形成された配線（導電性材料）６０を覆うカバーレイ７０を形成する。カバーレイ７０の材質は特に限定されず、ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂などを用いることができる。
【００３７】
図１のＳＴ８に、本実施形態により得られたプリント配線板１を示す。図１のＳＴ８に示すように、本実施形態のプリント配線板１は、凹部２０に相当する部分のみに導電性材料６０ａが充填される。なお、カバーレイ７０が形成されていないＳＴ６、ＳＴ７に示すプリント配線板１も、本実施形態のプリント配線板の製造方法から得られるプリント配線板１である。
【００３８】
＜第２実施形態＞
以下、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第１実施形態と同様に、インプリント方式のプリント配線板製造方法に属する。本実施形態の基本的な工程は、第１実施形態と共通する。重複した説明を避けるため、共通する部分については第１実施形態における説明を援用し、ここでは異なる部分を中心に説明する。
【００３９】
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性基材とインプリント用の金型を準備する第１工程と、配線が形成される絶縁性基材の主面に、配線のパターンに応じた凹部と、凹部の外側に形成された溝部とを形成する第２工程と、転写面４１を介してめっき抑制剤を絶縁性基材の主面に転写する第３工程と、絶縁性基材にめっき処理を行う第４工程と、めっき抑制剤を除去する第５工程と、余剰の導電性材料を除去する第６工程とを有する。さらに、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、形成された配線を覆うカバーレイを形成する第７工程を有する。
【００４０】
図２に基づいて、各工程を説明する。まず、第１工程において、金型（インプリントモールド）３０と絶縁性基材１０とを準備する。
【００４１】
本実施形態では、図２のＳＴ１１に示すように、所望の配線のパターンに応じて形成された第１凸部３１と、二つの第２凸部３２ａ、３２ｂを含む版面を備えた金型３０を準備する。第２凸部３２ａ、３２ｂは、第１凸部３１ａの左右に、第１凸部３１に沿って形成されている。第２凸部３２ａ、３２ｂの幅は、第１凸部３１の幅よりも狭い。金型３０の材質等は、第１実施形態と共通する。
【００４２】
第１工程において、絶縁性基材１０を準備する。絶縁性基材１０の材質等は第１実施形態と共通する。
【００４３】
同図ＳＴ１１に示すように、準備した金型３０を、その版面が絶縁性基材１０の一方主面に対向するように配置する。
【００４４】
続く第２工程において、加熱軟化させた絶縁性基材１０に押し付けて、金型３０の版面に形成された第１凸部３１、第２凸部３２ａ、３２ｂの形状を絶縁性基材１０に転写する。配線が形成される絶縁性基材１０の主面に、第１凸部３１に応じた凹部２０を形成するとともに、第２凸部３２ａ、３２ｂに応じた溝部２２ａ，２２ｂを形成する。溝部２２ａ，２２ｂは、凹部２０の左右両側に形成される。溝部２２ａ，２２ｂは、凹部２０に沿って形成される。溝部２２ａ，２２ｂの幅は、凹部２０の幅よりも狭い。凹部２０と溝部２２ａ，２２ｂとの間には、凹部２０の底面２１から起立する側壁２２を含む壁部１１ａ，１１ｂが形成される。本例では、凹部２０の左右両側の各側壁に、溝部２２ａ，２２ｂが形成された態様を説明するが、凹部２０の左側又は右側のいずれかの側壁に溝部２２ａ，２２ｂを形成してもよい。
【００４５】
図２のＳＴ１２に示すように、本実施形態の絶縁性基材１０は、配線のパターンに応じた凹部２０と溝部２２ａ，２２ｂとの間には壁部１１ａ，１１ｂが形成されている。図中右側の壁部１１ｂを例に説明する。壁部１１ａも、壁部１１ｂと同じ形状である。壁部１１ｂ（１１ａ）は、凹部２０の底面２１から略垂直に起立する側壁２２を含む。壁部１１ｂ（１１ａ）は、凹部２０の側壁２２と略垂直に連なり、底面２１と略面平行な面であって、凹部２０の外側に延びる第１面２３と、この第１面２３と略垂直に連なり、側壁２２と略平行に縦方向下側に延びる第２面２４を有する。この第２面２４は、溝部２２ｂの内側の側壁としても機能する。溝部２２ｂは、第２面２４と略垂直に連なり、底面２１と略面平行かつ側壁２２の外側に延びる第３面２５と、第３面２５と略垂直に連なり、側壁２２、第２面２４と略平行に縦方向上側に延びる第４面２６と、第４面２６と略垂直に連なり、底面２１と略面平行な第５面２７とを有する。第３面２５は、凹部２０の底面２１と平行かつ同じ高さの面である。第５面２７は、絶縁性基材１０の主面１０ａである。本実施形態の溝部２２ａ，２２ｂは、凹部２０の左右両側に一つずつ設けられているが、複数設けてもよい。本実施形態では、金型３０を用いて凹部２０及び溝部２２ａ，２２ｂを形成する例を説明するが、凹部２０及び溝部２２ａ，２２ｂの形成手法はこれに限定されない。例えば、レーザーを用いて凹部２０及び溝部２２ａ，２２ｂを形成してもよいし、エッチング処理を用いて凹部２０及び溝部２２ａ，２２ｂを形成してもよい。また、凹部２０及び溝部２２ａ，２２ｂは別々の手法により形成されてもよい。
【００４６】
第１面２３の高さｈｘ（図中ｚ方向の位置）は、凹部２０の底面２１の高さｈ２０よりも高く、かつ絶縁性基材１０の主面に相当する第５面２７（１０ａ）の高さｈ１０よりも低くする。壁部１１ａ，１１ｂの高さを絶縁性基材１０の主面１０ａの高さよりも低くすることにより、後述するめっき抑制剤５０を転写するときに、壁部１１ａ，１１ｂの上面である第１面２３にめっき抑制剤５０が付着しないようにすることができる。第１面２３にめっき抑制剤５０が付着すると、これが第１面２３に連なる凹部２０の側壁２２や凹部２０の底面２１に流れ込む可能性がある。本実施形態では、第１面２３を低くして、めっき抑制剤５０が付着しないようにするので、凹部２０の側壁２２及び底面２１にもめっき抑制剤が付着することを防止できる。
【００４７】
続いて、図示はしないが、凹部２０の内側表面を含め、絶縁性基材１０の主面にめっき処理用のシード層を形成する。シード層の材料は限定されず、銀、銅などの良導体の金属を用いることができる。シード層の形成手法も限定されず。スパッタ法、無電解めっき法、蒸着法などを適宜に用いることができる。
【００４８】
続く第３工程において、めっき抑制剤５０を絶縁性基材１０に塗布する。具体的に、図２のＳＴ１３に示すように、めっき抑制剤５０を担持する面状部材４０の転写面４１を、絶縁性基材１０の配線が形成される側の主面１０ａに面接触させる。その後、面状部材４０の転写面４１を絶縁性基材１０の主面から離隔させる。めっき抑制剤５０を付着した転写面４１を絶縁性基材１０の主面に面接触させた後に離隔することにより、めっき抑制剤５０が絶縁性基材１０の主面に転写される。壁部１１ａ，１１ｂの上面である第１面２３の高さ位置は、絶縁性基材１０の主面１０ａよりも低いので、面状部材４０の転写面４１とは接触しない。つまり、第１面２３にはめっき抑制剤５０が付着しない。第１面２３にめっき抑制剤５０が付着しないので、第１面２３を経由して凹部２０の側壁２２、底面２１にめっき抑制剤が流れ込むことがない。面状部材４０の材質、めっき抑制剤５０の材質は、第１実施形態と共通する。
【００４９】
具体的には、めっき抑制剤５０をスピンコートによりシリコンウエハ上に塗布し、その塗布面に面状部材４０を押し当て、面状部材４０の表面にめっき抑制剤５０を付着させる。その面状部材４０の転写面４１を、図２のＳＴ１３に示すように、絶縁性基材１０の主面に面接触させる。この転写面４１の面接触により、めっき抑制剤５０が絶縁性基材１０の主面に転写される。
【００５０】
本実施形態では、凹部２０の外側に溝部２２ａ，２２ｂを設けているので、図２のＳＴ１４に示すように、絶縁性基材１０の主面１０ａから流れ出しためっき抑制剤５０を、溝部２２ａ，２２ｂで留まらせることができる。この結果、めっき抑制剤５０が凹部２０と溝部２２ａ，２２ｂとの間の壁部１１ａ，１１ｂを超えて凹部２０の側壁２２及び底面２１に付着しないようにすることができる。第２実施形態の製造方法は、第１実施形態の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００５１】
続く、第４工程において、絶縁性基材１０にめっき処理を行う。図２のＳＴ１５に示すように、めっき処理により、凹部２０を導電性材料６０ａで充填する。溝部２２ａ，２２ｂの一部又は全部にはめっき抑制剤５０が充填されている。溝部２２ａ，２２ｂのうち、めっき抑制剤５０が充填されていない部分にはめっきが形成される。充填された導電性材料６０ａが、配線６０を構成する。導電性材料６０ａの材質、めっき方法は第１実施形態と共通する。本実施形態では、めっき抑制剤５０が溝部２２ａ，２２ｂで堰き止められ、配線を形成する凹部２０の底面２１及び側壁２２に付着しないので、めっき生成が抑制されることがなく、欠損の無い配線を形成することができる。また、めっき抑制剤５０が十分な厚さで形成できるので、絶縁性基材１０の主面１０ａにめっきが形成されない。めっき処理の条件は特に限定されない。めっき処理の条件は、目的のプリント配線板の特性に応じて適宜に設定する。
【００５２】
第５工程において、第１実施形態と同様の手法により、絶縁性基材１０に塗布しためっき抑制剤５０を除去する。図２のＳＴ１６に示すように、溝部２２ａ，２２ｂに付着していためっき抑制剤５０も除去し、プリント配線板１を得る。
【００５３】
第６工程において、第１実施形態と同様の手法により、余剰の導電性材料６０ａおよびシード層（図示せず）を除去する。本例では、図２のＳＴ１７に示すように、導電性材料６０ａの上面が絶縁性基材の主面１０ａと同じ高さとなるまでエッチング処理を行う。さらにエッチング処理を進め、図２のＳＴ１８に示すように、導電性材料６０ａの上面が壁部１１ａ，１１ｂの上面である第１面２３と同じ高さとなるまでエッチング処理を行ってもよい。図２のＳＴ１７，ＳＴ１８に示すように、本実施形態のプリント配線板１において、配線（導電性材料）６０の上面の高さｈｘは、壁部１１ａ，１１ｂの第１面２３の高さｈ２０以上、絶縁性基材１０の主面１０ａの高さｈ１０以下である。配線（導電性材料）６０の上面の高さｈｘは、同図ＳＴ１７に示すように、絶縁性基材１０の主面１０ａの高さｈ１０としてもよいし、同図ＳＴ１８に示すように、壁部１１ａ，１１ｂの第１面２３の高さｈｘとしてもよい。
【００５４】
最後に、第７工程において、図２のＳＴ１９に示すように、形成された配線（導電性材料）６０を覆うカバーレイ７０を形成する。カバーレイ７０の材質は特に限定されず、ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂などを用いることができる。
【００５５】
図２のＳＴ１６〜ＳＴ１９に、本実施形態により得られたプリント配線板１を示す。本実施形態のプリント配線板１は、配線パターンに応じる凹部２０と凹部２０の外側に形成された溝部２２ａ，２２ｂとを有する絶縁性基材１０と、凹部２０に充填された導電性材料６０ａにより形成された配線６０と、を備える。そして、凹部２０と溝部２２ａ，２２ｂとの間に形成された壁部１１ａ，１１ｂの高さは絶縁性基材１０の主面１０ａの高さよりも低く、かつ配線６０の高さは、壁部１１ａ，１１ｂの高さ以上かつ絶縁性基材１０の主面１０ａの高さ以下である。本実施形態のプリント配線板１は、凹部２０に相当する部分のみに導電性材料６０ａが充填される。カバーレイ７０が形成されていないＳＴ１６〜ＳＴ１８に示すプリント配線板１も、本実施形態のプリント配線板の製造方法から得られるプリント配線板１である。
【００５６】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００５７】
１…プリント配線板
１０…絶縁性基材
１０ａ…絶縁性基材の主面
１１ａ、１１ｂ…壁部
２０…凹部
２１…底面
２１ａ，２１ｂ…階段状部
２２ａ，２２ｂ…溝部
２２…側壁
２３…第１面
２４…第２面
２５…第３面
２６…第４面
２７…第５面
３０…金型
３１…版面の凸部，第１凸部
３１１…底面
３１２…側壁
３１３…第１面
３１４…第２面
３１５…第３面
３２ａ，３２ｂ…第２凸部
４０…面状部材
５０…めっき抑制剤
６０…配線
６０ａ…導電性材料
７０…カバーレイ
【図１】
2015177162.tif 000003
【図２】
2015177162.tif 000004