(57)【要約】【課題】本発明は、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができるフラットケーブル分岐用接続シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体と１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートであって、複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有する１又は複数のハンダペースト体と、このハンダペースト体以外の領域に積層され、接着剤層と絶縁樹脂層とを含む基材層とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体と１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートであって、
複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有する１又は複数のハンダペースト体と、
このハンダペースト体以外の領域に積層され、接着剤層と絶縁樹脂層とを含む基材層と
を備え、
上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいフラットケーブル分岐用接続シート。
【請求項２】
上記ハンダペースト体が基材層の一方の面より突出している請求項１に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。
【請求項３】
上記ハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さが１０μｍ以上１００μｍ以下、ハンダペースト体の平均印刷幅が０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である請求項２に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。
【請求項４】
上記基材層が１又は複数の貫通孔を有し、この貫通孔内に上記ハンダペースト体が配設され、上記ハンダペースト体の平均印刷幅から貫通孔の平均径を引いた差が０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。
【請求項５】
少なくとも一方の面が平坦である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフラットケーブル分岐用接続シート。
【請求項６】
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体と１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法であって、
接着剤層の一方の面に絶縁樹脂層を積層する工程と、
接着剤層及び絶縁樹脂層における複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差予定部に貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔に低融点の金属を含有するハンダペーストを印刷する工程と
を備え、
上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフラットケーブル分岐用接続シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内に収容される電子部品の電気的接続にフラットケーブルが従来から用いられている。このフラットケーブルは、平帯状の複数の導体を２枚の絶縁フィルム間に挟んで絶縁被覆した柔軟なケーブルであるが、電子機器の設計によってはフラットケーブルを異なる角度に分岐させる必要が生じる。このようにフラットケーブルを分岐させる方法としては、例えばフレキシブルプリント配線板等の基板やかしめ端子などを用い、交差するフラットケーブルの導体同士を接続する方法がある。しかし、上記基板を用いた場合、フラットケーブルを分岐させる手順が複雑となる。また、上記かしめ端子を用いた場合、フラットケーブルの導体間隔に制限が生じるほか、接続の信頼性が低い。
【０００３】
そこで、フラットケーブルの導体間隔に制限されず、かつ比較的容易にフラットケーブルを分岐させる方法が提案されている（特開平７−２６３０４９号公報参照）。この分岐方法は、交差するフラットケーブル間に接続体を配設することでこれらを接続するものである。上記接続体は、絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの両面に積層された接着剤層と、この絶縁性フィルム及び接着剤層を貫通する導電部とを有し、この導電部によって交差させた一対のフラットケーブルを導通させる導体同士を電気的に接続するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２６３０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記接続体を用いた分岐構造は、この接続体を介して交差する一対のフラットケーブルを積層した後、これらを熱圧着することで形成される。しかし、熱圧着の条件によっては上記接続体の接着剤層のみならず絶縁性フィルムまでが軟化する。そのため、この絶縁性フィルムの軟化により導通させるべきでない導体同士が近づいて、ノイズ等が発生し易くなるおそれがある。また、分岐構造の厚さが不均一となり、分岐構造の接着強度が低下するおそれもある。
【０００６】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができるフラットケーブル分岐用接続シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体と１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートであって、複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有する１又は複数のハンダペースト体と、このハンダペースト体以外の領域に積層され、接着剤層と絶縁樹脂層とを含む基材層とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きい。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体と１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法であって、接着剤層の一方の面に絶縁樹脂層を積層する工程と、接着剤層及び絶縁樹脂層における複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差予定部に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に低融点の金属を含有するハンダペーストを印刷する工程とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフラットケーブル分岐用接続シートは、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフラットケーブル分岐用接続シートの模式的平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線での模式的断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、図１のフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図１のフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図１のフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を示す模式的斜視図である。
【図４】図４は、図１のフラットケーブル分岐用接続シートを用いたフラットケーブル分岐構造を示す模式的断面図である。
【図５】図５は、図４のフラットケーブル分岐構造のフラットケーブル本体の模式的平面図である。
【図６】図６は、図５のＢ−Ｂ線での模式的断面図である。
【図７】図７は、図４のフラットケーブル分岐構造のフラットケーブル分岐体の模式的平面図である。
【図８】図８は、図７のＣ−Ｃ線での模式的端面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、図７のフラットケーブル分岐体の第２導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図７のフラットケーブル分岐体の第２導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、図７のフラットケーブル分岐体の第２導体の凸部の形成方法を示す模式的断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、図４のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図４のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図４のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、図４のフラットケーブル分岐構造の製造方法を示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体と１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートであって、複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有する１又は複数のハンダペースト体と、このハンダペースト体以外の領域に積層され、接着剤層と絶縁樹脂層とを含む基材層とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きい。
【００１２】
当該フラットケーブル分岐用接続シートは、導通させる第１導体及び第２導体の交差予定部に配設されるハンダペースト体と、このハンダペースト体以外の領域に積層される基材層とを有する。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シートは、第１導体及び第２導体の間に配設し熱圧着することで、容易にこれらの導体を接続した分岐構造を得ることができる。また、当該フラットケーブル分岐用接続シートは、絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいため、熱圧着の温度を調整することで、絶縁性を確保しつつフラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との積層部分を確実に接着でき、高い接着強度及び接続信頼性を有する。さらに、当該フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の配設は適宜変更が可能であるため、第１導体及び第２導体の本数、導通させる導体の組合せ、交差角度等が変わっても容易に対応が可能である。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シートは、フラットケーブル本体の第１導体とフラットケーブル分岐体の第２導体とを容易かつ確実に接続してフラットケーブルを分岐させることができる。
【００１３】
上記ハンダペースト体が基材層の一方の面より突出しているとよい。このようにハンダペースト体を基材層の一方の面より突出させることで、導体とハンダペースト体との間に接着剤が入り込むことを防いで第１導体及び第２導体をより確実に電気的に接続することができる。
【００１４】
上記ハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さとしては１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、ハンダペースト体の平均印刷幅としては０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下が好ましい。このようにハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さ及び平均印刷幅を上記範囲内とすることで、一対の導体間の接着強度を維持しつつ、導体間の電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。
【００１５】
上記基材層が１又は複数の貫通孔を有し、この貫通孔内に上記ハンダペースト体が配設されるとよく、上記ハンダペースト体の平均印刷幅から貫通孔の平均径を引いた差としては０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましい。このようにハンダペースト体の平均印刷幅と貫通孔の平均径との差を上記範囲内とすることで、ハンダペースト体の脱落を防止できると共に、ハンダペースト体を印刷により形成する場合の位置精度を高めることができる。
【００１６】
当該フラットケーブル分岐用接続シートにおいて、少なくとも一方の面が平坦であるとよい。このように一方の面が平坦となるように、例えば上記ハンダペースト体の底面を基材層と面一（フラット）とすることで、第１導体又は第２導体に当該フラットケーブル分岐用接続シートを積層する際の位置決めが容易になるほか、基材層の一方の面をより確実にフラットケーブル本体又はフラットケーブル分岐体に接着させることができるため、得られるフラットケーブル分岐構造の接着強度をさらに高めることができる。
【００１７】
また、本発明は、ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体と１又は複数の第２導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法であって、接着剤層の一方の面に絶縁樹脂層を積層する工程と、接着剤層及び絶縁樹脂層における複数の第１導体及び１又は複数の第２導体の導通を図る組合せに係る１又は複数の交差予定部に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に低融点の金属を含有するハンダペーストを印刷する工程とを備え、上記絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいフラットケーブル分岐用接続シートの製造方法を含む。
【００１８】
当該フラットケーブル分岐用接続シートの製造方法は、上記フラットケーブル分岐用接続シートを容易かつ確実に製造することができる。
【００１９】
なお、「軟化温度」とは、ＪＩＳ−Ｋ７１９６（１９９１）に準拠して測定される軟化温度を意味する。「ハンダペースト体の基材層の一方の面からの平均突出高さ」とは、ハンダペースト体の平均高さから基材層の平均厚さを引いたものを意味する。「ハンダペースト体の平均印刷幅」とは、ハンダペースト体の基材層の一方の面及び他方の面における面積のうち、大きい方の面積を真円換算した場合の円の直径の平均値を意味する。「貫通孔の平均径」とは、貫通孔の断面を真円換算した場合の円の直径の平均値を意味する。
【００２０】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフラットケーブルの分岐構造の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２１】
図１に示すフラットケーブル分岐用接続シート１は、図５に示すストライプ状に配設される複数の第１導体２ａを有するフラットケーブル本体２と、図７に示すストライプ状に配設される複数の第２導体３ａを有するフラットケーブル分岐体３とを交差するよう重ね合わせた状態で複数の第１導体２ａと複数の第２導体３ａとを任意の組合せで導通させ、図４に示すフラットケーブル分岐構造１０を得る接続シートである。
【００２２】
当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、上記複数の第１導体２ａ及び複数の第２導体３ａの導通を図る組合せに係る複数の交差予定部毎に配設され、低融点の金属を含有するハンダペースト体１ａと、上記ハンダペースト体１ａ以外の領域に積層される基材層１ｂとを備える。この基材層１ｂは、絶縁樹脂層１ｃとこの絶縁樹脂層１ｃの表面に積層される接続シート接着剤層１ｄとを有する。つまり、当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、上記基材層１ｂと、この基材層１ｂを貫通するように散点的に配設される複数のハンダペースト体１ａとを有する。具体的には、基材層１ｂは複数の貫通孔を有し、この貫通孔内に複数のハンダペースト体１ａが配設されている。
【００２３】
上記ハンダペースト体１ａの配設について、図１、図５及び図７を用いて具体的に説明する。フラットケーブル本体２の第１導体２ａを図中上方から導体Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３とし、フラットケーブル分岐体３の第２導体３ａを図中左方から導体Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３とする。また、当該フラットケーブル分岐用接続シート１の表面において、フラットケーブル本体２のｎ番目の導体Ｐｎとフラットケーブル分岐体３のｍ番目の導体Ｑｍとが交差する領域を交差部Ｒｎｍとする。例えば導体Ｐ１と導体Ｑ３とが交差する領域は交差部Ｒ１３である。
【００２４】
フラットケーブル本体２とフラットケーブル分岐体３とを接続したフラットケーブル分岐構造１０では、導体Ｐ１及び導体Ｑ１、導体Ｐ２及び導体Ｑ２、導体Ｐ３及び導体Ｑ３がそれぞれ導通させる組合せである。つまり、導体Ｐ１を導体Ｑ１で、導体Ｐ２を導体Ｑ２で、導体Ｐ３を導体Ｑ３でそれぞれ交差方向に分岐させている。上記導通させる組合せの導体が交差する交差部Ｒ１１，Ｒ２２，Ｒ３３が第１交差部であり、これらの交差予定部にはハンダペースト体１ａがそれぞれ配設される。この第１交差部以外の交差部Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ２１，Ｒ２３，Ｒ３１，Ｒ３２は導通させない組合せの導体が交差する第２交差部であり、これらの交差予定部にはハンダペースト体１ａは配設されない。
【００２５】
なお、導通させる第１導体２ａと第２導体３ａとの組み合わせは任意に選択することができ、例えば導体Ｐ１及び導体Ｑ２、導体Ｐ２及び導体Ｑ３、導体Ｐ３及び導体Ｑ１をそれぞれ導通させる組合せとすることもできる。この場合、交差部Ｒ１２，Ｒ２３，Ｒ３１が第１交差部となり、これらの交差予定部においてハンダペースト体１ａが配設される。
【００２６】
ハンダペースト体１ａは、図２に示すように接続シート接着剤層１ｄ表面より突出している。また、当該フラットケーブル分岐用接続シート１の裏面が平坦となるようにハンダペースト体１ａの底面は接続シート接着剤層１ｄの裏面と面一となっている。さらに、ハンダペースト体１ａの表面側は図２に示すように凸形状となっていることが好ましい。このようにハンダペースト体１ａを凸形状とすることで、第２導体３ａへの当接圧を高めてより確実に第２導体３ａとハンダペースト体１ａとを導通させることができる。
【００２７】
ハンダペースト体１ａの平面形状は特に限定されず、円形、矩形等の任意の形状にすることが可能であるが、交差する第１導体２ａ及び第２導体３ａとの接続性を考えて等方性を有する円形等の形状が好ましい。
【００２８】
ハンダペースト体１ａの平均印刷幅ｄ１の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．２５ｍｍがより好ましい。一方、ハンダペースト体１ａの平均印刷幅ｄ１の上限としては、０．８ｍｍが好ましく、０．７ｍｍがより好ましい。ハンダペースト体１ａの平均印刷幅ｄ１が上記下限未満の場合、第１導体２ａと第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体１ａの平均印刷幅ｄ１が上記上限を超える場合、第１導体２ａと第２導体３ａとの接続時にハンダが基材層１ｂの貫通孔より流出し、導通させない他の導体と接触するおそれや、接続シート接着剤層１ｄの平面面積の減少によってフラットケーブル分岐構造１０の接着強度が不十分となるおそれがある。また、ハンダペースト体１ａの印刷幅は、上記第２導体３ａが後述する凸部３ｃを有する場合、この凸部３ｃの幅と略同じで、かつ第２導体３ａの幅よりも小さくすることが好ましい。具体的には、ハンダペースト体１ａの平均印刷幅は、上記第２導体３ａの凸部３ｃの平均幅の５０％以上２５０％以下とすることが好ましい。なお、凸部３ｃの平均幅とは、第２導体３ａの第１導体２ａとの対向面（凸部を除く）の高さにおける凸部３ｃの平均幅を意味する。
【００２９】
ハンダペースト体１ａの接続シート接着剤層１ｄ表面からの平均突出高さの下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、ハンダペースト体１ａの接続シート接着剤層１ｄ表面からの平均突出高さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。ハンダペースト体１ａの接続シート接着剤層１ｄ表面からの平均突出高さが上記下限未満の場合、ハンダペースト体１ａと第２導体３ａとの間に接着剤が入り込んで第１導体２ａ及び第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。逆に、ハンダペースト体１ａの接続シート接着剤層１ｄ表面からの平均突出高さが上記上限を超える場合、ハンダペースト体１ａの周囲に接着剤が十分に充填されず、フラットケーブル分岐構造１０の接着強度が不十分となるおそれがある。
【００３０】
上記基材層１ｂを構成する絶縁樹脂層１ｃは、上記ハンダペースト体１ａの平面視周囲に配設される絶縁樹脂で形成されている。また、絶縁樹脂層１ｃの軟化温度及びガラス転移温度は、後述の接続シート接着剤層１ｄよりも高い。絶縁樹脂層１ｃの主成分である絶縁樹脂としては、絶縁性が高く、軟化温度及びガラス転移温度が高いものが好ましい。この絶縁樹脂層１ｃの材質としては、具体的には、例えばポリエステル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリアセタール、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。また、エポキシ等の熱硬化性接着剤を用いることもできる。なお、ガラス転移温度とは、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７）に準拠して測定される中間点ガラス転移温度を意味する。
【００３１】
絶縁樹脂層１ｃの軟化温度の下限としては、８０℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。絶縁樹脂層１ｃの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着時に絶縁樹脂層１ｃが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁樹脂層１ｃの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００３２】
絶縁樹脂層１ｃのガラス転移温度の下限としては、７０℃が好ましく、７５℃がより好ましく、８０℃がさらに好ましい。絶縁樹脂層１ｃのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着後の絶縁樹脂層１ｃの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁樹脂層１ｃのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００３３】
絶縁樹脂層１ｃを構成する樹脂には、軟化温度を高めるために硬化剤を添加することが好ましい。この硬化剤としては、例えばイソシアネート系硬化剤を用いることができる。
【００３４】
絶縁樹脂層１ｃの形成方法は特に限定されないが、例えば上記樹脂を溶剤に溶かして印刷する方法を用いることができる。この溶剤としては印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。
【００３５】
上記絶縁樹脂層１ｃの平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、絶縁樹脂層１ｃの平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０ｍｍがより好ましい。絶縁樹脂層１ｃの平均厚さが上記下限未満の場合、導通させない第１導体２ａと第２導体３ａとの絶縁性を十分確保できないおそれがある。逆に、絶縁樹脂層１ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０が不要に厚くなるおそれがある。
【００３６】
上記基材層１ｂを構成する接続シート接着剤層１ｄは、上記絶縁樹脂層１ｃの表面（第２導体３ａ側の面）に積層され、上記ハンダペースト体１ａの平面視周囲を充填する接着剤で形成されている。また、接続シート接着剤層１ｄは、絶縁樹脂層１ｃのよりも軟化温度及びガラス転移温度が低い。接続シート接着剤層１ｄを形成する接着剤としては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えばポリアミド、ポリエステル、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド、ポリアセタール、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。
【００３７】
なお、接続シート接着剤層１ｄには、印刷時の視認性を高め、例えばカメラによるアライメントを容易にできるように顔料等の着色剤を添加してもよい。
【００３８】
接続シート接着剤層１ｄの軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。一方、接続シート接着剤層１ｄの軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。接続シート接着剤層１ｄの軟化温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着時の温度を高くする必要があるため生産性が低下するおそれがある。逆に、接続シート接着剤層１ｄの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００３９】
接続シート接着剤層１ｄのガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましい。一方、接続シート接着剤層１ｄのガラス転移温度の下限としては、−２０℃が好ましく、−１０℃がより好ましい。接続シート接着剤層１ｄのガラス転移温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接続シート接着剤層１ｄのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００４０】
接続シート接着剤層１ｄの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。一方、接続シート接着剤層１ｄの平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。接続シート接着剤層１ｄの平均厚さが上記上限を超える場合、ハンダペースト体１ａによる導体間の電気的接続性が低下するおそれや、フラットケーブル分岐構造１０が不要に厚くなるおそれがある。逆に、接続シート接着剤層１ｄの平均厚さが上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の接着強度が不十分となるおそれがある。
【００４１】
［フラットケーブル分岐用接続シートの製造方法］
当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、例えば以下の方法で製造することができる。
【００４２】
まず、図３Ａに示すように離型フィルムＸの表面に接着剤を印刷又は塗工し、複数のハンダペースト体１ａの配設箇所（複数の第１導体２ａ及び複数の第２導体３ａの導通を図る組合せに係る複数の交差予定部）に貫通孔を有する接続シート接着剤層１ｄを形成する。この接着剤の印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。接着剤に用いる溶剤としては、印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。また、上記接着剤を印刷後、例えば７０℃以上９０℃以下の温度で１０分以上６０分以下乾燥させることが好ましい。
【００４３】
ハンダペースト体１ａの平均印刷幅ｄ１から基材層１ｂの貫通孔の平均径を引いた差の下限としては、０．０１ｍｍが好ましく、０．０５ｍｍがより好ましい。一方、上記差の上限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。上記差が上記下限未満の場合、ハンダペースト体１ａが貫通孔から脱落するおそれや、高い印刷精度が必要となるおそれがある。逆に、上記差が上記上限を超える場合、第１導体２ａと第２導体３ａとの接続時にハンダが基材層１ｂの貫通孔より流出し、導通させない他の導体と接触するおそれがある。
【００４４】
次に、図３Ｂに示すように上記接続シート接着剤層１ｄの表面に、ハンダペースト体１ａの配設箇所に貫通孔を有する絶縁樹脂層１ｃを積層し、基材層１ｂを形成する。絶縁樹脂層１ｃの積層方法としては、貫通孔を形成した絶縁フィルムを貼付する方法や、樹脂組成物を印刷又は塗工する方法等を用いることができる。また、絶縁樹脂層１ｃを印刷で形成する場合、印刷後例えば７０℃以上９０℃以下の温度で１０分以上６０分以下乾燥させることが好ましい。
【００４５】
なお、貫通孔を有さない接続シート接着剤層を形成し、この接続シート接着剤層に貫通孔を有さない絶縁樹脂層を積層した後、ハンダペーストを充填する貫通孔を加工形成してもよい。
【００４６】
基材層１ｂを形成後、図３Ｃに示すようにハンダペーストを貫通孔に印刷し、ハンダペースト体１ａを形成する。このハンダペーストの印刷方法は、上記接着剤の印刷方法と同様とすることができる。このとき、ハンダペースト体１ａを基材層１ｂの表面から突出するように形成することが好ましい。なお、貫通孔の径は、後述するハンダペースト体１ａの印刷幅よりも小さくすることが好ましい。これにより、ハンダペースト体１ａを容易に基材層１ｂの表面から突出させることができる。
【００４７】
上記ハンダペーストとしては、低融点の金属粉末（鉛−錫合金に限定されない）をフラックスと混練したものが使用できる。この金属粉末（ハンダ）としては、例えば融点１３９℃の錫−ビスマス合金が挙げられる。上記金属粉末の粒子径としては５μｍ以上４０μｍ以下が好ましい。ハンダは溶融した際に濡れ性により第１導体２ａ及び第２導体３ａの対向面間全体に拡がるので、第１導体２ａ及び第２導体３ａの電気的接続信頼性が向上する。ハンダペーストのフラックスとしては、ハンダの濡れ性に寄与し得るものが好ましく、樹脂系、有機酸系又は無機酸系のものが使用できる。また、ハンダペーストの金属粉末の含有量としては例えば８０質量％以上９５質量％以下とすることができる。
【００４８】
ハンダペースト体１ａの形成後、離型フィルムＸを剥離することで当該フラットケーブル分岐用接続シート１を得ることができる。なお、離型フィルムＸとしては、表面に離型性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーン系の離型剤を塗工したものを用いることができる。
【００４９】
［当該フラットケーブル分岐用接続シートの使用方法］
当該フラットケーブル分岐用接続シートを用いることで、図４に示すフラットケーブル分岐構造１０を容易かつ確実に得ることができる。このフラットケーブル分岐構造１０は、図５及び図６に示すストライプ状に配設される複数の第１導体２ａを有するフラットケーブル本体２と、図７及び図８に示すストライプ状に配設される複数の第２導体３ａを有するフラットケーブル分岐体３とを略直角に交差するよう直接重畳し、複数の第１導体２ａと複数の第２導体３ａとを任意の組合せで導通させたものである。フラットケーブル分岐構造１０は、対向配設された第１導体２ａ及び第２導体３ａ間に積層される当該フラットケーブル分岐用接続シート１を備え、第２導体３ａの外面側に保護フィルム接着剤層５ａを介して保護フィルム５が被覆され、第１導体２ａの外面側に補強フィルム接着剤層６ａを介して補強フィルム６が被覆されている。
【００５０】
フラットケーブル分岐構造１０において、当該フラットケーブル分岐用接続シート１のハンダペースト体１ａはハンダ１ｅとして第２導体３ａの後述する凸部３ｃと第１導体２ａとの間に充填され、上記基材層１ｂはハンダ１ｅの充填領域を囲繞する領域に積層されている。フラットケーブル分岐構造１０において、上記ハンダ１ｅは基材層１ｂに形成された貫通孔内に配設されており、ハンダ１ｅと絶縁樹脂層１ｃとの間には空間が形成されている。この空間は加熱時のハンダペースト体１ａの流動により形成されるものである。
【００５１】
＜フラットケーブル本体＞
フラットケーブル本体２はストライプ状に配設される複数の第１導体２ａと、この第１導体２ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層２ｃを介して積層される絶縁フィルム２ｂとを有する。
【００５２】
第１導体２ａは、ストライプ状に配設される平板状の導体であり、絶縁フィルム２ｂにフラットケーブル接着剤層２ｃを介して積層されている。この第１導体２ａは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
【００５３】
第１導体２ａは、表面にメッキ処理が施され、表面にメッキ層（図示せず）が積層されている。このメッキ処理としては、錫メッキ又は銀メッキが好ましい。メッキ処理によって分岐作業時に露出した第１導体２ａが破損すること等を防止することができる。
【００５４】
第１導体２ａの平均厚さ（メッキ層を含む）の下限としては、１０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。第１導体２ａの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導体２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０が不要に厚くなるおそれがある。
【００５５】
第１導体２ａの平均幅（メッキ層を含む）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．４ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均幅が上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導体２ａの平均幅が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０の幅が不要に大きくなるおそれがある。
【００５６】
第１導体２ａの平均ピッチの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの平均ピッチの上限としては、１．５ｍｍが好ましく、１．２ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均ピッチが上記下限未満の場合、隣接する第１導体２ａ同士が接触するおそれがある。逆に、第１導体２ａの平均ピッチが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０の幅が不要に大きくなるおそれがある。
【００５７】
絶縁フィルム２ｂは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム２ｂとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００５８】
絶縁フィルム２ｂの軟化温度の下限としては、１００℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。絶縁フィルム２ｂの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着時に絶縁フィルム２ｂが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁フィルム２ｂの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００５９】
絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、６５℃がさらに好ましい。絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着後の絶縁フィルム２ｂの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００６０】
絶縁フィルム２ｂの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁フィルム２ｂの平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。絶縁フィルム２ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム２ｂの強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム２ｂの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０が不要に厚くなるおそれがある。
【００６１】
上記フラットケーブル接着剤層２ｃを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等などの各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性で、かつ軟化温度及びガラス転移温度が当該フラットケーブル分岐用接続シート１の絶縁樹脂層１ｃよりも低いものが好ましい。
【００６２】
フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましく、１００℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着時にフラットケーブル本体２が軟化して変形するおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００６３】
フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、７０℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００６４】
フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さ（絶縁フィルム２ｂ及び第１導体２ａ間の平均距離）の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム２ｂと第１導体２ａとの接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０が不要に厚くなるおそれがある。
【００６５】
上記フラットケーブル本体２は、フラットケーブル分岐体３と交差して重ね合わさる領域（以下、重畳領域と呼称することがある）において、絶縁フィルム２ｂ及び接着剤を有さず、第１導体２ａの第２導体３ａとの対向面側（表面側）及び外面側（裏面側）が露出している。この第１導体２ａが露出した重畳領域の表面に当該フラットケーブル分岐用接続シート１が積層され、その表面側にさらにフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａ及び保護フィルム５が積層される。また、この第１導体２ａが露出した重畳領域の裏面に後述する補強フィルム６が積層される。
【００６６】
＜フラットケーブル分岐体＞
フラットケーブル分岐体３はストライプ状に配設される複数の第２導体３ａと、この第２導体３ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層を介して積層される絶縁フィルム３ｂとを有する。第２導体３ａ、絶縁フィルム３ｂ、及びフラットケーブル接着剤層は、それぞれ上記フラットケーブル本体２の第１導体２ａ、絶縁フィルム２ｂ、及びフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。
【００６７】
フラットケーブル分岐体３は、その長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム３ｂ及び接着剤を有さず、第２導体３ａの両面側が露出している。この露出した第２導体３ａは、上記重畳領域の表面に積層された当該フラットケーブル分岐用接続シート１の表面に積層されている。具体的には、複数の第２導体３ａは、それぞれ当該フラットケーブル分岐用接続シート１を介して複数の第１導体２ａと略直角に交差するように積層されている。
【００６８】
複数の第２導体３ａは、第１導体２ａと導通を図る組み合わせに係る第１交差部に第１導体２ａとの対向方向に突出する凸部３ｃをそれぞれ有する。
【００６９】
上記凸部３ｃは、板状の導体に対する型打ち成型法により球面状に形成されている。具体的には、図９Ａ，９Ｂ，９Ｃに示すように、下面にクッションＹ１を有するヒートツールＹと表面に凸部を有する金型Ｚとを用い、このヒートツールＹで上記金型Ｚの表面に第２導体３ａをプレスすることで凸部３ｃを形成することができる。
【００７０】
上記凸部３ｃの平均突出高さの下限としては、０．０６ｍｍが好ましく、０．１ｍｍがより好ましい。一方、凸部３ｃの平均突出高さの上限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．１５ｍｍがより好ましい。凸部３ｃの平均突出高さが上記下限未満の場合、第２導体３ａと第１導体２ａとの間にハンダが滞留する空間が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、凸部３ｃの平均突出高さが上記上限を超える場合、第１導体２ａと第２導体３ａとの距離が大きくなり、フラットケーブル分岐構造１０の接着強度が低下するおそれがある。
【００７１】
上記凸部３ｃの平均曲率半径Ｒの下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．１５ｍｍがより好ましい。一方、凸部３ｃの平均曲率半径Ｒの上限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．２５ｍｍがより好ましい。凸部３ｃの平均曲率半径Ｒが上記下限未満の場合、第２導体３ａと第１導体２ａとの接続面積が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、凸部３ｃの平均曲率半径Ｒが上記上限を超える場合、第２導体３ａと第１導体２ａとの間にハンダが滞留する空間が小さくなるため、接続信頼性が低下するおそれがある。
【００７２】
＜保護フィルム＞
保護フィルム５は、保護フィルム接着剤層５ａを介して、第２導体３ａの表面側に積層される絶縁性のフィルムである。
【００７３】
保護フィルム５の材質としては、上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様のものを用いることができる。また、保護フィルム５の平均厚さも上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様とすることができる。
【００７４】
保護フィルム接着剤層５ａの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。なお、保護フィルム接着剤層５ａは、軟化温度及びガラス転移温度が上記当該フラットケーブル分岐用接続シート１の絶縁樹脂層１ｃよりも低いことが好ましい。
【００７５】
保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。一方、保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０の熱圧着時の温度を高くする必要があるため生産性が低下するおそれがある。逆に、保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００７６】
保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましい。一方、保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度の下限としては、−２０℃が好ましく、−１０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００７７】
第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離の上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。一方、第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離の下限としては、２０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０が不要に厚くなるおそれがある。逆に、第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの平均距離が上記下限未満の場合、接着剤の充填量が小さくなり、フラットケーブル分岐構造１０の接着強度が不十分となるおそれがある。
【００７８】
＜補強フィルム＞
補強フィルム６は、補強フィルム接着剤層６ａを介して、第１導体２ａの裏面側に積層される絶縁性のフィルムである。
【００７９】
補強フィルム６の材質としては、上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様のものを用いることができる。
【００８０】
補強フィルム６の平均厚さの下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。一方、補強フィルム６の平均厚さの上限としては、４００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。補強フィルム６の平均厚さが上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の圧着前におけるフラットケーブル本体２等の仮止めがし難くなるおそれや、フラットケーブル分岐構造１０の補強効果が十分に得られないおそれがある。逆に、補強フィルム６の平均厚さが上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０が不要に厚くなるおそれがある。
【００８１】
補強フィルム６の導体長手方向長さ及び導体短手方向長さは、それぞれ上記重畳領域の導体長手方向長さ及び導体短手方向長さよりも大きい。これにより、補強フィルム６の表面（補強フィルム接着剤層６ａの表面）に当該フラットケーブル分岐用接続シート１、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３を固定して、熱圧着前にこれらの位置決めを容易かつ確実に行うことができる。
【００８２】
補強フィルム６とフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さｄ２の下限としては、１ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。一方、補強フィルム６とフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルムとの積層領域の導体長手方向長さｄ２の上限としては、４ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さｄ２が上記下限未満の場合、フラットケーブル分岐構造１０の圧着前におけるフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の仮止めがし難くなるおそれや、フラットケーブル分岐構造１０の補強効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記積層領域の導体長手方向長さｄ２が上記上限を超える場合、フラットケーブル分岐構造１０の厚肉部分（補強部分）が必要以上に増加するおそれがある。
【００８３】
補強フィルム接着剤層６ａの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。
【００８４】
＜フラットケーブル分岐用構造の製造方法＞
フラットケーブル分岐用構造１０は、例えば以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造することができる。
（１）フラットケーブル本体２の第１導体２ａの重畳領域の両面側を露出する工程
（２）フラットケーブル分岐体３の第２導体３ａの端部の両面側を露出する工程
（３）第２導体３ａの露出領域に型打ち成型法により対向面側に突出する凸部３ｃを形成する工程
（４）補強フィルム６の表面にフラットケーブル本体２を積層する工程
（５）第１導体２ａ及び第２導体３ａ間に当該フラットケーブル分岐用接続シート１を重畳する工程
（６）第２導体３ａの対向面と反対側に保護フィルム５を積層する工程
（７）第１導体２ａ、第２導体３ａ、当該フラットケーブル分岐用接続シート１、保護フィルム５及び補強フィルム６を熱圧着する工程
【００８５】
＜（１）第１導体露出工程＞
第１導体露出工程において、フラットケーブル本体２のフラットケーブル分岐体３と交差して重ね合わさる領域（重畳領域）において、両面側の絶縁フィルム２ｂを剥離し、さらに接着剤を除去する。これにより、第１導体２ａの両面を露出させる。
【００８６】
＜（２）第２導体露出工程＞
第２導体露出工程において、フラットケーブル分岐体３の長手方向の一端において表面及び裏面側の絶縁フィルム３ｂを剥離し、さらに第２導体３ａの表面及び裏面側の接着剤を除去する。これにより、第２導体３ａの両面側を露出させる。なお、フラットケーブル分岐体３の製造時に予め端部の導体が露出するよう絶縁フィルムを被覆させてもよい。
【００８７】
＜（３）凸部形成工程＞
凸部形成工程において、露出させた複数の第２導体３ａの第１交差部に対応する位置に、上述した図９Ａ〜Ｃに示す型打ち成型法によりそれぞれ凸部３ｃを形成する。
【００８８】
＜（４）フラットケーブル本体積層工程＞
フラットケーブル本体積層工程において、図１０Ａに示すように補強フィルム６の表面（補強フィルム接着剤層６ａの表面）の長手方向中央部分にフラットケーブル本体２の重畳部分が中央に来るように積層し、仮止めする。
【００８９】
＜（５）重畳工程＞
重畳工程において、図１０Ｂに示すように第１導体２ａの表面にハンダペースト体１ａを有する当該フラットケーブル分岐用接続シート１を積層し、その表面に図１０Ｃに示すようにさらにフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａを積層して、当該フラットケーブル分岐用接続シート１をこれらの導体間に重畳する。このとき、第１導体２ａと第２導体３ａとが交差する各第１交差部に凸部３ｃ及びハンダペースト体１ａが位置するように調整する。
【００９０】
＜（６）保護フィルム積層工程＞
保護フィルム積層工程において、図１０Ｄに示すように第２導体３ａの対向面と反対側（表面側）に保護フィルム接着剤層５ａを裏面に積層した保護フィルム５を積層する。
【００９１】
熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。一方、熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さが上記上限を超える場合、第１導体２ａとハンダペースト体１ａとの間に接着剤が入り込んでこれらの接続性が低下するおそれや、フラットケーブル分岐用構造１０の分岐構造部分が不要に厚くなるおそれがある。逆に、熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さが上記下限未満の場合、熱圧着時の押し込み残量が不足し、つまり熱圧着時の押し込みによってハンダペースト体１ａの周囲に接着剤が充填されず、フラットケーブル分岐用構造１０の分岐構造部分の接着強度が不十分となるおそれがある。
【００９２】
＜（７）熱圧着工程＞
熱圧着工程において、第１導体２ａ、第２導体３ａ、当該フラットケーブル分岐用接続シート１、保護フィルム５及び補強フィルム６の積層体を熱圧着する。具体的には、積層した保護フィルム５の表面に緩衝材を載置し、その上からヒートツールで熱圧着する。この緩衝材としては、熱圧着時に上記積層体の端部から漏出する接着剤が付着しない材質のものが好ましく、例えばポリテトラフルオロエチレン製のシートを用いることができる。
【００９３】
上記熱圧着工程における加熱温度としては、上記ハンダペースト体１ａの融点以上、かつ絶縁樹脂層１ｃ、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルム、並びに保護フィルム５の軟化温度以下、かつ当該フラットケーブル分岐用接続シート１の接続シート接着剤層１ｄ、フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃ、及び保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度以上とすることが好ましく、絶縁樹脂層１ｃ、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルム、並びに保護フィルム５のガラス転移温度以下、かつ当該フラットケーブル分岐用接続シート１の接続シート接着剤層１ｄ、フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃ、及び保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度以上とすることがより好ましい。このように加熱温度を設定することで、各絶縁フィルムの変形を抑えつつ、ハンダペーストを流動及び固化させると共に各接着剤を軟化させて各部材を確実に接着することができる。
【００９４】
上記熱圧着工程における具体的な加熱温度としては、例えば５０℃以上２００℃以下とすることができる。また、熱圧着工程における加圧荷重としては、例えば０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下とすることができ、加圧時間としては、例えば１秒以上３０秒以下とすることができる。
【００９５】
この熱圧着工程において、当該フラットケーブル分岐用接続シート１の基材層１ｂの貫通孔に充填されていたハンダペースト体１ａが流動し、基材層１ｂの絶縁樹脂層１ｃとハンダ１ｅとの間に図４に示すような空間が形成される。
【００９６】
なお、フラットケーブル分岐用構造１０において、分岐構造の端部に形成され、保護フィルム５がフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルムと対向しない領域（片面のみに絶縁フィルムが積層されている領域）は、外力によって折り曲りやすい。そのため、上記熱圧着工程後、この部分を含めて補強テープで分岐構造を被覆することが好ましい。この補強テープとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムに接着剤を塗工したものを用いることができる。
【００９７】
［利点］
当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、導通させる第１導体及び第２導体の交差予定部に配設されるハンダペースト体１ａと、このハンダペースト体１ａ以外の領域に積層される基材層１ｂとを有する。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、第１導体及び第２導体の間に配設し熱圧着することで、容易にこれらの導体を接続した分岐構造を得ることができる。また、当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、絶縁樹脂層１ｃの軟化温度が接続シート接着剤層１ｄの軟化温度より大きいため、熱圧着の温度を調整することで、絶縁性を確保しつつフラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との積層部分を確実に接着でき、高い接着強度及び接続信頼性を有する。さらに、当該フラットケーブル分岐用接続シート１のハンダペースト体１ａの配設は適宜変更が可能であるため、第１導体及び第２導体の本数、導通させる導体の組合せ、交差角度等が変わっても容易に対応が可能である。そのため、当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、フラットケーブル本体の第１導体とフラットケーブル分岐体の第２導体とを容易かつ確実に接続してフラットケーブルを分岐させることができる。
【００９８】
また、当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、上記ハンダペースト体１ａが接続シート接着剤層１ｄ表面より突出しているため、第１導体及び第２導体をより確実に電気的に接続することができる。さらに当該フラットケーブル分岐用接続シート１の裏面が平坦、すなわち上記ハンダペースト体１ａの底面が接続シート接着剤層１ｄ裏面と面一とであるため、当該フラットケーブル分岐用接続シート１を第１導体に積層する際の位置決めが容易になるほか、接続シート接着剤層１ｄの裏面をより確実にフラットケーブル本体に接着させることができるため、接着強度をより高めることができる。
【００９９】
なお、当該フラットケーブル分岐用接続シート１は、第１導体及び第２導体の本数や導通させる導体の組合せが変化しても、ハンダペースト体１ａの配設位置を適宜変更することで容易に対応することができる。
【０１００】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１０１】
上記実施形態における当該フラットケーブル分岐用接続シートの使用例では、当該フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の突出した側が第２導体に当接し、フラットな面が第１導体に積層されるように当該フラットケーブル分岐用接続シートを配設したが、ハンダペースト体が突出した側が第１導体に当接するように当該フラットケーブル分岐用接続シートを配設してもよい。ただし、当該フラットケーブル分岐用接続シートを安定して配置させると共にハンダの導体間への充填を確実にするため、フラットな面が第１導体に積層されるように当該フラットケーブル分岐用接続シートを配設することが好ましい。
【０１０２】
さらに、ハンダペースト体は必ずしも接着剤層の表面又は裏面から突出していなくてもよく、また接着剤層の表面及び裏面の双方から突出していてもよい。加えて、当該フラットケーブル分岐用接続シートは絶縁樹脂層の両面に接着剤層を有してもよい。
【０１０３】
また、上記実施形態における当該フラットケーブル分岐用接続シートの使用例では、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とを略直角に交差するように重ね合わせたが、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体とはこれ以外の角度で交差させることも可能である。この場合にも、フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との交差によって形成される第１導体及び第２導体の交差予定部にハンダペースト体を配設することで、当該フラットケーブル分岐用接続シートを用いてフラットケーブル分岐構造を得ることができる。
【０１０４】
さらに、フラットケーブル本体にフラットケーブル本体よりも少ない導体を有するフラットケーブル分岐体を接続してもよく、フラットケーブル分岐体は１の導体を有するものであってもよい。
【０１０５】
また、上記実施形態では、フラットケーブル分岐体の第２導体が凸部を有したが、このような凸部を有さない第２導体を用いてもよい。また、フラットケーブル本体の第１導体の第２導体との対向部分に凸部を形成してもよい。
【実施例】
【０１０６】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１０７】
［Ｎｏ．１〜７］
３本の第１導体を有するフラットケーブル本体に３本の第２導体を有するフラットケーブル分岐体を直角に交差させた図４に示すフラットケーブル分岐構造を作成するためのフラットケーブル分岐用接続シートをＮｏ．１からＮｏ．７まで作成した。これらのフラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の平均印刷幅はそれぞれ表１に示す値とし、フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体を充填するための貫通孔の平均径はハンダペースト体の印刷幅よりも０．１ｍｍ小さく形成した。また、ハンダペースト体の印刷高さは約１００μｍとし、絶縁樹脂層の平均厚さは１２μｍ、接続シート接着剤層の平均厚さは３０μｍとした。なお、上記第１導体及び第２導体の平均厚さは０．０５ｍｍ、幅は０．７ｍｍ、ピッチは１ｍｍとした。また、第２導体には、第１導体との交差部に平均曲率半径が０．１５ｍｍ、平均突出高さが０．１５ｍｍの凸部を形成した。
【０１０８】
上記Ｎｏ．１〜７のフラットケーブル分岐用接続シートを用いてフラットケーブル分岐構造を作成し、このフラットケーブル分岐構造について、以下の試験を行った。その結果を表１にそれぞれ示す。
【０１０９】
［絶縁性試験］
フラットケーブル分岐構造の各導体に５００Ｖの直流電流を３０秒間流し、第１導体及び第２導体間の抵抗値を測定した。測定した抵抗値が１００ＭΩ以上のものをＡ、１００ＭΩ未満のものをＢと評価した。
【０１１０】
［捻り試験］
フラットケーブル分岐構造の裏面を半径（Ｒ）１５ｍｍ又は５ｍｍの円柱の周面に巻き付けるように押し付けた後、フラットケーブル分岐構造の表面を同じ円柱に同様に巻き付けるように押し付ける。これを裏面、表面合わせて１５回行った後、第１導体及び第２導体間の抵抗値を測定し、試験前の抵抗値からの上昇値を計測した。抵抗値の上昇値が１０ｍΩ以下のものをＡ、１０ｍΩ超のものをＢと評価した。
【０１１１】
【表１】
2015149206.tif 000003
【０１１２】
上記表１からわかるように、フラットケーブル分岐用接続シートのハンダペースト体の印刷幅を０．５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下とすることで、絶縁性及び接続信頼性（捻り耐性）に優れるフラットケーブル分岐構造が得られることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明のフラットケーブル分岐用接続シートは、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れ、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができる
【符号の説明】
【０１１４】
１  フラットケーブル分岐用接続シート
１ａ  ハンダペースト体
１ｂ  基材層
１ｃ  絶縁樹脂層
１ｄ  接続シート接着剤層
１ｅ  ハンダ
２  フラットケーブル本体
２ａ  第１導体
２ｂ  絶縁フィルム
２ｃ  フラットケーブル接着剤層
３  フラットケーブル分岐体
３ａ  第２導体
３ｂ  絶縁フィルム
３ｃ  凸部
５  保護フィルム
５ａ  保護フィルム接着剤層
６  補強フィルム
６ａ  補強フィルム接着剤層
１０  フラットケーブル分岐構造
Ｘ  離型フィルム
Ｙ  ヒートツール
Ｙ１  クッション
Ｚ  金型
【図１】
2015149206.tif 000004
【図２】
2015149206.tif 000005
【図３Ａ】
2015149206.tif 000006
【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
2015149206.tif 000014
【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
2015149206.tif 000016
【図１０Ａ】
2015149206.tif 000017
【図１０Ｂ】
2015149206.tif 000018
【図１０Ｃ】
2015149206.tif 000019
【図１０Ｄ】
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