(57)【要約】【課題】  １つの収容部に複数の部品を内蔵でき、かつ部品間ショートや部品位置ズレを起こさない印刷配線板を提供する。【解決手段】  絶縁板１と、絶縁板１の少なくとも一方の表面に形成された配線パターン４と、配線パターン４が形成された絶縁板１の表面に積層された第一の絶縁樹脂層１１ａとを備えた多層コア基板１２と、多層コア基板１２に積層される第二の絶縁樹脂層２１ａと、第二の絶縁樹脂層２１ａの表面に形成された配線導体層２２と、を備え、前記多層コア基板１２に収容部３１が形成され、１つの収容部３１内に複数の部品５０，５１がガイド３３を介して収容されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板と、絶縁板の少なくとも一方の表面に形成された配線パターンと、配線パターンが形成された絶縁板の表面に積層された第一の絶縁樹脂層とを備えた多層コア基板と、
多層コア基板に積層される第二の絶縁樹脂層と、
第二の絶縁樹脂層の表面に形成された配線導体層と、
を備え、
前記多層コア基板に収容部が形成され、１つの収容部内に複数の部品がガイドを介して収容されていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記第二の絶縁樹脂層に形成され、第二の絶縁樹脂層の表面から前記部品まで貫通し、前記配線導体層と前記部品とを電気的に接続するビアホールを備える、請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記収容部内周面と部品との間隙部分および部品とガイドとの間隙部分に、絶縁性の部品固定樹脂を充填して部品が固定されている、請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記ガイドが収容部の内周面の一部が平面方向に突出して形成されたものである、請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記ガイドの高さが多層コア基板の高さより低い、請求項１〜４のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項６】
前記ガイドが収容部内で先端が対向するように配置される、請求項１〜５のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項７】
前記ガイドの先端同士の間隙が、部品寸法より小さいことを特徴とする請求項６に記載の印刷配線板
【請求項８】
絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンを形成し、配線パターンの表面に第一の絶縁樹脂層を積層して多層コア基板を得る工程と、
前記多層コア基板の一部を切除して収容部を形成すると共に多層コア基板の一部を残して収容部内にガイドを形成する工程と、
前記収容部にガイドを介して複数の部品を収容する工程と、
前記多層コア基板に第二の絶縁樹脂層を積層する工程と、
前記第二の絶縁樹脂層の表面に配線導体層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第二の絶縁樹脂層を積層する工程の後、第二の絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程をさらに含む、請求項８に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記収容部に前記部品を収容する工程の後、前記収容部と前記部品との間隙に絶縁性の部品固定樹脂を充填して硬化させる工程をさらに含む、請求項８または９に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内部に複数実装した印刷配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板では、従来、特許文献１のように、プリント配線板内にチップコンデンサ（部品）を内蔵し、このチップコンデンサの電極がプリント配線板のビアホールと接続されたものが知られている。
このようなプリント配線板は、部品を内蔵する任意の場所にレーザまたは金型等により収容部（通孔）を形成して製造される。その際に収容部は内蔵部品１個に対して１つ形成され、形成された収容部に合わせて部品が実装されていた。収容部に対して部品を１つだけ実装するのは、内蔵部品同士が接触した場合にショートする可能性があるためであり、このように部品間を収容部壁で隔離して部品同士の接触を防いでいた。
【０００３】
しかし、特許文献１のプリント配線板では、内蔵する部品の数と同じ数の収容部を形成しなくてはならない。また、収容部を形成するためのエリアが必要になるため、部品間ピッチを広くとる必要があり、内蔵部品数を増やすことが困難であった。
部品間ピッチを狭くして内蔵部品数を増やすためには、１つの収容部に複数の部品を内蔵することが効果的であるが、部品同士の接触によるショート、収容部内での部品の位置ズレの発生が懸念される。また実装機による部品実装に失敗した場合、収容部内での部品実装位置がわからなくなってしまうため、マニュアルでの実装修理が不可能になるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１４４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、１つの収容部に複数の部品を内蔵でき、かつ部品間ショートや部品位置ズレを起こさない印刷配線板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）絶縁板と、絶縁板の少なくとも一方の表面に形成された配線パターンと、配線パターンが形成された絶縁板の表面に積層された第一の絶縁樹脂層とを備えた多層コア基板と、多層コア基板に積層される第二の絶縁樹脂層と、第二の絶縁樹脂層の表面に形成された配線導体層と、を備え、前記多層コア基板に収容部が形成され、１つの収容部内に複数の部品がガイドを介して収容されていることを特徴とする印刷配線板。
（２）前記第二の絶縁樹脂層に形成され、第二の絶縁樹脂層の表面から前記部品まで貫通し、前記配線導体層と前記部品とを電気的に接続するビアホールを備える、（１）に記載の印刷配線板。
（３）前記収容部内周面と部品との間隙部分および部品とガイドとの間隙部分に、絶縁性の部品固定樹脂を充填して部品が固定されている、（１）または（２）に記載の印刷配線板。
（４）前記ガイドが収容部の内周面の一部が平面方向に突出して形成されたものである、（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板。
（５）前記ガイドの高さが多層コア基板の高さより低い、（１）〜（４）のいずれかに記載の印刷配線板。
（６）前記ガイドが収容部内で先端が対向するように配置される、（１）〜（５）のいずれかに記載の印刷配線板。
（７）前記ガイドの先端同士の間隙が、部品寸法より小さいことを特徴とする（６）に記載の印刷配線板
（８）絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンを形成し、配線パターンの表面に第一の絶縁樹脂層を積層して多層コア基板を得る工程と、前記多層コア基板の一部を切除して収容部を形成すると共に多層コア基板の一部を残して収容部内にガイドを形成する工程と、前記収容部にガイドを介して複数の部品を収容する工程と、前記多層コア基板に第二の絶縁樹脂層を積層する工程と、前記第二の絶縁樹脂層の表面に配線導体層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
（９）前記第二の絶縁樹脂層を積層する工程の後、第二の絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程をさらに含む、（８）に記載の印刷配線板の製造方法。
（１０）前記収容部に前記部品を収容する工程の後、前記収容部と前記部品との間隙に絶縁性の部品固定樹脂を充填して硬化させる工程をさらに含む、（８）または（９）に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の印刷配線板によれば、収容部にガイドを形成することにより、部品同士の接触を防ぎ、１つの収容部に複数の部品を内蔵することができる。さらに、部品間ピッチを狭くできることにより、内蔵可能な部品の数を増やす事が可能となるという効果がある。
また、部品実装時には、ガイドにより収容部での部品実装位置が容易に判別できるため、実装機による実装を失敗した場合でもマニュアルによる修理が容易となる。
【０００８】
さらに、本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、１つの収容部にガイドを介して複数の部品を収容できる印刷配線板を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明に係る印刷配線板の一実施態様を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線側断面図である。
【図２】本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図３】本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図４】（ｌ）（ｍ）は本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。（ｋ）は（ｌ）の平面図である。
【図５】（ｎ）（ｐ）は本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側面図である。（ｏ）は（ｐ）の平面図である。
【図６】本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図７】本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図８】本発明に係る印刷配線板の別の形態を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の印刷配線板を、図１に基づいて説明する。図１（ａ）は、本発明に係る印刷配線板の一実施態様を示す平面図を示し、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線側断面図を示す。
本発明の印刷配線板は、図１（ａ）に示すように、部品５０、５１を収容する収容部３１と配線基板部３２とから構成されている。より詳細には、図１（ｂ）に示すように、本発明の印刷配線板は、絶縁板１の表面に配線パターン４が形成され、上下面を電気的に接続するためのビアホール３が形成されたコア基板２と、コア基板２の表面に積層された第一の絶縁樹脂層１１ａと、第一の絶縁樹脂層１１ａの表面に形成された配線パターン１４と、配線パターン１４と配線パターン４を電気的に接続するためのビアホール１３が形成された多層コア基板１２と、多層コア基板１２の表面に積層された第二の絶縁樹脂層２１ａと、第二の絶縁樹脂層２１ａの表面に形成された配線導体層２２と、配線導体層２２と配線パターン１４を電気的に接続するためのビアホール２３が形成されている。
第二の絶縁樹脂層２１ａには、その表面から後述する部品５０、５１まで貫通するビアホール（部品接続ビアホール２４）が形成されている。部品接続ビアホール２４は、配線導体層２２と部品５０、５１とを電気的に接続している。
【００１１】
絶縁板１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁板１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁板１は、好ましくはガラス繊維やガラス不織布などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁板１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。絶縁板１の厚みは特に限定されず、好ましくは０．０２〜１０ｍｍの厚みを有する。
【００１２】
コア基板２および多層コア基板１２の表面には、第一の絶縁樹脂層１１ａおよび第二の絶縁樹脂層２１ａがそれぞれ積層されている。第一の絶縁樹脂層１１ａ、第二の絶縁樹脂層２１ａを形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。絶縁樹脂層１１ａ、２１ａを形成する樹脂には、上述の補強材や無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
【００１３】
絶縁板１の表面に形成されている配線パターン４、第一の絶縁樹脂層１１ａの表面に形成されている配線パターン１４、および第二の絶縁樹脂層２１ａの表面に形成されている配線導体層２２は、エッチングなどによって形成される。配線パターン４、１４、配線導体層２２の形成方法は後述する。
【００１４】
図１に示す印刷配線板では、第二の絶縁樹脂層２１ａおよび配線導体層２２は、印刷配線板の上下面にそれぞれ１層積層されているが、１層に限定されない。例えば、第二の絶縁樹脂層２１ａおよび配線導体層２２を交互に積層させて多層のビルドアップ層としてもよい。この場合、積層した各絶縁樹脂層にビアホール２３が形成される。
【００１５】
本発明の印刷配線板において、部品５０，５１は、多層コア基板１２に形成された収容部３１に収容されている。部品５０，５１は印刷配線板に実装される電子部品であり、例えば、半導体素子、コンデンサ、抵抗、コイル、バリスタ等が挙げられる。このような部品５０，５１は同種類でもよく、異なる種類であってもよい。また、部品５０，５１の形状や大きさは同一でも異なっていてもよく、収容部３１に内蔵されるものであれば特に制限されない。
【００１６】
この部品５０，５１を収容する収容部３１は、レーザ加工や金型加工等により多層コア基板１２の一部を切除して設けた貫通孔である。
【００１７】
ガイド３３は収容部３１内の複数の部品の間に設けられ、部品をそれぞれ１つずつ仕切る。ガイド３３は収容する部品の数に応じて複数設けてもよく、任意に設定することができる。
【００１８】
さらに、このガイド３３は、収容部３１の内周面の一部が平面方向に突出して形成されている（図１（ａ））。すなわち、収容部３１を多層コア基板１２に形成する工程において、レーザ加工または金型加工等で貫通孔（収容部３１）を設ける際に、多層コア基板１２の一部が残存するように貫通孔を貫通させ、残存部をガイド３３としている。また、このような多層コア基板１２の一部を残存させて設けたガイド３３は、第一の絶縁樹脂層１１ａ、または第一の絶縁樹脂層１１ａと絶縁板１とから形成され、多層コア基板１２と一体であるため強度に優れる。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、ガイド３３の高さは多層コア基板１２の高さより低く、本実施形態では、多層コア基板１２上面の第一の絶縁樹脂層１１ａに達していない高さである。ガイド３３の高さが、多層コア基板１２の高さより低い場合、部品固定樹脂３４を収容部３１へ充填する際、前記部品固定樹脂３４が収容部３１全体に充填されやすくなり、充填速度が向上するという利点もある。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、ガイド３３は、収容部３１内で先端が対向するように配置され、対向したガイド３３、３３の先端部の間に間隙Ｃが設けられている。このようにガイド３３で収容部３１を完全に仕切らず、対向したガイド３３、３３の先端部の間に間隙Ｃを設けることで、部品固定樹脂３４を収容部３１へより充填しやすくなり、充填速度も向上する。
対向したガイド３３の先端同士の間隙Ｃを部品５０、５１の寸法より小さくすることで、部品実装を失敗した場合でも、当該部品の実装領域から出ることがない。
【００２１】
収容部３１の内周面と部品５０，５１との間隙部分、部品５０，５１間、および部品５０，５１とガイド３３との間隙部分には、絶縁性の部品固定樹脂３４が充填されており、これにより収容部３１内に部品５０，５１を固定している。
【００２２】
前記部品固定樹脂３４としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂と他の樹脂との混合樹脂が好ましい。部品固定樹脂３４には、さらにシリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどのフィラーが含まれていてもよい。
【００２３】
次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（ｉ）〜（ｖｉ）を含む。
（ｉ）絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンを形成し、配線パターンの表面に第一の絶縁樹脂層を積層して多層コア基板を得る工程。
（ｉｉ）前記多層コア基板の一部を切除して収容部を形成すると共に多層コア基板の一部を残して収容部内にガイドを形成する工程。
（ｉｉｉ）前記収容部にガイドを介して複数の部品を収容する工程。
（ｉｖ）前記多層コア基板に第二の絶縁樹脂層を積層する工程。
（ｖ）第二の絶縁樹脂層の少なくとも一方の表面から部品まで貫通するビアホール下穴を形成する工程。
（ｖｉ）ビアホール下穴の内部に導体を形成してビアホールを形成するとともに、第二の絶縁樹脂層の表面に配線導体層を形成する工程。
【００２４】
本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図２〜７に基づいて説明する。まず、図２（ａ）に示すように、絶縁板１の両表面に薄銅箔２ａが形成された両面銅張基板２ｂを準備する。薄銅箔２ａは、好ましくは１〜１２μｍ程度の厚みを有する。絶縁板１は上述の通りであり、説明は省略する。
【００２５】
図２（ｂ）に示すように、両面銅張基板２ｂの所定の位置にビアホール下穴３ａを形成する。ビアホール下穴３ａは、絶縁板１の上下面を電気的に接続するビアホール３を形成するための穴である。ビアホール下穴３ａは、例えばレーザ加工などによって形成される。レーザ光としては、ＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。ビアホール下穴３ａの形成と同時に、ビアホール下穴３ａ直上の薄銅箔２ａを開口させてもよい。
【００２６】
レーザ加工によってビアホール下穴３ａを形成すると、ビアホール下穴３ａの底部に薄い樹脂膜が残存する場合がある。この場合、デスミア処理が行われる。デスミア処理は、強アルカリによって樹脂を膨潤させ、次いで酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液など）を用いて樹脂を分解除去する。あるいは、研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理によって、樹脂膜を除去してもよい。さらに、ビアホール下穴３ａの内壁面を粗面化してもよい。粗面化処理としては、例えば、酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液など）によるウェットプロセス、プラズマ処理やアッシング処理などのドライプロセスなどが挙げられる。
【００２７】
次いで、図２（ｃ）に示すように、ビアホール下穴３ａの内壁面および絶縁板１の表面に銅めっきが施され、導体２ｃおよびビアホール３が形成される。銅めっきは無電解銅めっきでもよく、電解銅めっきでもよい。めっきの厚付けを行うには電解銅めっきが好ましく、例えば１〜３０μｍ程度の厚みを有する銅めっきが形成される。また、ビアホール下穴３ａの内壁面だけでなく、フィルドめっきによってビアホール下穴３ａに銅を充填してビアホール３を形成してもよい。
【００２８】
次いで、図２（ｄ）に示すように、絶縁板１の表面に配線パターン４を形成する。感光性レジスト（例えば、ドライフィルムのエッチングレジスト）をロールラミネートで貼り付け、露光および現像して回路パターン以外の部分を露出させる。露出部分の銅をエッチングにより除去する。エッチング液としては、例えば塩化第二鉄水溶液などが挙げられる。ドライフィルムのエッチングレジストを剥離して、配線パターン４が形成される。このようにして、絶縁板１の表面に配線パターン４が形成されたコア基板２が得られる。
【００２９】
次いで、図２（ｅ）および図３（ｆ）に示すように、コア基板２の表面にプリプレグ１１および薄銅箔１２ａを積層し、積層プレスで熱圧着してプリプレグ１１を溶融・硬化させて第一の絶縁樹脂層１１ａ（硬化樹脂層）を形成する。なお、プリプレグ１１としては、上述の第一の絶縁樹脂層１１ａで説明した樹脂（必要に応じて補強材および充填材）が用いられる。
【００３０】
図３（ｇ）に示すように、絶縁樹脂層１１ａに内層回路の層間接続のためのビアホール下穴１３ａを形成する。ビアホール下穴１３ａは、ビアホール下穴３ａと同様、レーザ加工などによって形成され、必要に応じてデスミア処理や粗面化処理が行われる。さらに、ビアホール下穴１３ａの形成と同時に、ビアホール下穴１３ａ直上の薄銅箔１２ａを開口させてもよい。
【００３１】
図３（ｉ）に示すように、ビアホール下穴１３ａの内壁面および絶縁樹脂層１１ａの表面に銅めっきが施され、導体１２ｃ、ビアホール１３が形成される。なお、形成方法は、上述の導体２ｃおよびビアホール３の形成方法と同様であり、説明は省略する。
【００３２】
図３（ｊ）に示すように、第一の絶縁樹脂層１１ａの表面に配線パターン１４を形成する。配線パターン１４は、上述の配線パターン４と同様の方法で形成されるため、説明は省略する。このようにして、多層コア基板１２が得られる。さらに、図２（ｅ）〜図３（ｊ）の工程を繰り返して、層数を増やしたビルドアップ層としてもよい。
多層コア基板１２に代えて、両面基板、通常の多層基板が適用できることは言うまでもない。
【００３３】
次いで、図４（ｋ）、（ｌ）に示すように、多層コア基板１２の所定の位置に、部品５０、５１を収容するための収容部３１を形成する。収容部３１は、例えばＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどのレーザ加工によって形成してもよいし、金型加工等で形成することもできる。この収容部３１の形成と同時にガイド３３を形成するのが好ましい。ガイド３３の形成方法としては、例えば、図４（ｌ）に示すように、多層コア基板１２をレーザアブレーション用レーザ光Ｌで多層コア基板１２の一部を非貫通（残存）するよう貫通させて形成する。
このように形成されたガイド３３は、図４（ｋ）に示すように、収容部３１の内周面の一部が平面方向に突出するように形成される。また、ガイド３３は、収容部３１内で先端が対向するように配置され、対向したガイド３３間に間隙Ｃを有するのが、部品固定樹脂３４を充填させる上で好ましい。
【００３４】
さらに、ガイド３３の高さを収容部３１や多層コア基板１２の高さより低くすれば、部品固定樹脂３４を充填させやすいことは前述したが、ガイド３３の側面がやや傾斜していることで、ガイド３３の高さを多層コア基板１２の絶縁樹脂層部分の高さより、低く形成することが容易になる。また、ガイド３３の高さは部品５０，５１を収容部３１に収容する前であるならば研磨や切削等で調整することもできる。
また、金型加工を行う場合も同様に、収容部３１を打ち抜いて形成する際にガイド３３の部分を打ち抜かないことで、ガイド３３を収容部３１に形成することができる。
【００３５】
図４（ｍ）に示すように、収容部３１を形成した多層コア基板１２の下面に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム６０を貼り付ける。ＰＥＴフィルム６０を多層コア基板１２の下面に貼り付けることによって、収容部３１内から部品５０，５１を落下させないようにすることができる。ＰＥＴフィルム６０の代わりに、繰り返し使用できるＭａｇｉＣａｒｒｉｅｒ（（株）京写製）、ＰＲＯＬＥＡＤＥＲ（富士フィルム（株）製）などを使用してもよい。
【００３６】
次いで、図５（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）に示すように、部品マウンタなどを用いて、収容部３１に部品５０、５１を、ガイド３３を介するように収容する。この収容時、収容部３１にガイド３３が形成されていれば、例えば実装機による部品５０，５１の実装に失敗した場合、収容部３１内での部品実装位置が判別しやすくなり、マニュアルでの実装修理が可能になる。また、部品５０，５１がガイド３３で仕切られているので実装された部品の位置ズレが起きず、かつ部品５０，５１同士が接触してショートする恐れがないため、部品間のピッチを狭くでき、多数の部品を内蔵させることができる。
さらに、この時、部品５０，５１が仕切られたガイド３３の先端同士との間に間隙Ｃを有し、かつ部品５０，５１と収容部３１の内壁面との間に間隙を有することが、部品固定樹脂３４を充填し部品５０，５１を固定する上で好ましい。
部品５０と部品５１は、種類や大きさが異なっていても、部品数が３個以上であっても、問題ないことは言うまでもない。また、部品５０、５１の上面の電極は銅が適しており、銅電極表面が樹脂層で覆われていてもよい。
【００３７】
次いで、図６（ｑ）に示すように、収容部３１と部品５０、５１との間隙、部品５０，５１とガイド３３との間隙、およびガイド３３と収容部３１との間隙に絶縁性の部品固定樹脂３４を充填し、部品固定樹脂３４を硬化させる。
【００３８】
前述したようにガイド３３は、部品５０，５１との間を完全に仕切らないため、個々の部品間を仕切った構造に比べて収容部３１に部品固定樹脂３４を充填し易い。また、収容部３１内のガイド３３の高さを、多層コア基板１２上面の第一の絶縁樹脂層１１ａの高さより、低くすることで、部品固定樹脂３４の充填がさらに容易にする。
【００３９】
部品固定樹脂３４は、例えば、スクリーン印刷、スプレー、ディスペンサなどの方法で充填（塗布）される。充填後、熱硬化樹脂であれば高温槽で熱硬化させ、紫外線硬化型樹脂であれば紫外線照射によって硬化させる。
【００４０】
部品固定樹脂３４の硬化後、図６（ｒ）に示すように、ＰＥＴフィルム６０を多層コア基板１２の下面より剥離する。この時、部品固定樹脂３４に対する樹脂密着性向上のため、部品固定樹脂３４の表面の粗化を目的に、必要に応じて前述のデスミア処理を弱い設定で実施しても良い。
【００４１】
次いで、図６（ｓ）および図６（ｔ）に示すように、部品５０、５１を収容済みの多層コア基板１２の表面にプリプレグ２１および薄銅箔２２ａを積層し、積層プレスで熱圧着してプリプレグ２１を溶融・硬化させて第二の絶縁樹脂層２１ａ（硬化樹脂層）を形成する。なお、プリプレグ２１としては、上述の第二の絶縁樹脂層２１ａで説明した樹脂（必要に応じて補強材および充填材）が用いられる。
【００４２】
図７（ｕ）に示すように、第二の絶縁樹脂層２１ａに内層回路の層間接続のためのビアホール下穴２３ａ、部品５０、５１の電極に接続するための部品接続ビアホール下穴２４ａを形成する。ビアホール下穴２３ａ、部品接続ビアホール下穴２４ａは、ビアホール下穴３ａと同様、レーザ加工などによって形成され、必要に応じてデスミア処理や粗面化処理が行われる。さらに、ビアホール下穴２３ａ、部品接続ビアホール下穴２４ａの形成と同時に、ビアホール下穴２３ａ、部品接続ビアホール下穴２４ａ直上の薄銅箔２２ａを開口させてもよい。
【００４３】
図７（ｖ）に示すように、ビアホール下穴２３ａ、部品接続ビアホール下穴２４ａの内壁面および第二の絶縁樹脂層２１ａの表面に銅めっきが施され、導体２２ｃ、ビアホール２３、部品接続ビアホール２４が形成される。なお、形成方法は、上述の導体２ｃおよびビアホール３の形成方法と同様であり、説明は省略する。
【００４４】
図７（ｗ）に示すように、第二の絶縁樹脂層２１ａの表面に配線導体層２２を形成する。配線導体層２２は、上述の配線パターン４と同様の方法で形成されるため、説明は省略する。さらに、図６（ｓ）〜図７（ｗ）の工程を繰り返して、層数を増やしたビルドアップ層としてもよい。
【００４５】
最後に、図７（ｘ）に示すように、第二の絶縁樹脂層２１ａ表面の所定の位置にソルダーレジスト２５を形成する。ソルダーレジスト２５の形成方法は、まず、スプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法などを用い、感光性液状ソルダーレジストを２０μｍ程度の厚みで塗布して乾燥する、あるいは感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで貼り付ける。その後、露光および現像してパッド部分を開口させて加熱硬化させる。外形加工を施し、本発明の印刷配線板が得られる。
【００４６】
ソルダーレジスト２５を形成する前に、形成面をＣＺ処理などの銅の粗面化処理に供してもよい。ソルダーレジスト２５の開口部に、無電解ニッケルめっきを３μｍ以上の厚みで形成し、その上に無電解金めっきを０．０３μｍ以上（好ましくは０．０６μｍ以上、ワイヤーボンディング用途の場合は０．３μｍ以上）の厚みで形成してもよい。さらに、その上にはんだプリコートを施す場合もある。無電解めっきではなく、電解めっきで形成してもよい。めっきではなく、水溶性防錆有機被膜（例えば、四国化成工業（株）製タフエースなど）を形成してもよい。
【００４７】
本発明の別の実施形態を図８に示す。図８は、ガイド３３の高さを収容部３１や多層コア基板１２と同じ高さにした例を示しており、前述の実施形態の図６（ｑ）に対応する図である。図８に示すような実施形態は、部品重量が相対的に軽く、搬送等の振動でガイド３３を飛び越えてしまうような場合に好適であり、ガイド３３を多層コア基板１２の絶縁樹脂部分と同じ高さにすることで、防止することができる。その他は前述の実施形態と同じであるので、同一符号を付して説明を省略する。
【００４８】
以上述べたように、本発明の印刷配線板は、収容部３１内にガイド３３を介して複数の部品５０，５１を内蔵できる。部品５０，５１間は、ガイドを介しているので部品同士が接触しショートすることはない。そのため部品間ピッチを狭くでき、内蔵可能な部品の数を増やす事ができる。さらに、ガイド３３により、収容部３１での部品実装位置が容易にわかるため、実装機による実装を失敗した場合でもマニュアルによる修理が容易となる。
【符号の説明】
【００４９】
１      絶縁板
２      コア基板
２ａ    薄銅箔
２ｂ    両面銅張基板
２ｃ    導体
３      ビアホール
３ａ    ビアホール下穴
４      配線パターン
１１    プリプレグ
１１ａ  第一の絶縁樹脂層
１２    多層コア基板
１２ａ  薄銅箔
１２ｃ  導体
１３    ビアホール
１３ａ    ビアホール下穴
１４      配線パターン
２１      プリプレグ
２１ａ  第二の絶縁樹脂層
２２      配線導体層
２２ａ    薄銅箔
２２ｃ    導体
２３      ビアホール
２３ａ    ビアホール下穴
２４      部品接続ビアホール
２４ａ    部品接続ビアホール下穴
２５      ソルダーレジスト
３１      収容部
３２      配線基板部
３３      ガイド
３４      部品固定樹脂
５０、５１  部品
６０      ＰＥＴフィルム
Ｃ        間隙
Ｌ        レーザアブレーション用レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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