(57)【要約】【課題】基部と光反射部とを十分に高い接合強度で接合することのできる光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを提供すること。【解決手段】光スキャナー４は、光を反射する光反射部４１２と、基部４１１と、基部４１１を揺動可能に支持する第１の軸部４２１、４２２と、基部４１１と光反射部４１２とを接合し、金属ろう材４７ａからなる接合層４７と、接合層４７と光反射部４１２との間に設けられ、光反射部４１２よりも金属ろう材４７ａに対する濡れ性が高い第１の下地層４６１と、接合層４７と基部４１１との間に設けられ、基部４１１よりも金属ろう材４７ａに対する濡れ性が高い第２の下地層４６２と、を有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を反射する光反射部と、
基部と、
前記基部を揺動可能に支持する軸部と、
前記基部と前記光反射部とを接合し、金属ろう材からなる接合層と、
前記接合層と前記光反射部との間に設けられ、前記光反射部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第１の下地層と、
前記接合層と前記基部との間に設けられ、前記基部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第２の下地層と、を有することを特徴とする光スキャナー。
【請求項２】
前記第１の下地層および前記第２の下地層は、同じ平面視形状をなしている請求項１に記載の光スキャナー。
【請求項３】
前記第１の下地層および前記第２の下地層の平面視形状は、それぞれ、円形ではない請求項２に記載の光スキャナー。
【請求項４】
前記第１の下地層および前記第２の下地層の少なくとも一方は、２つ以上の領域に分割されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光スキャナー。
【請求項５】
前記第１の下地層および前記第２の下地層の少なくとも一方は、周方向に２つ以上の領域に分割されている請求項４に記載の光スキャナー。
【請求項６】
前記第１の下地層が２つ以上の領域に分割されている請求項４または５に記載の光スキャナー。
【請求項７】
前記第１の下地層および前記第２の下地層が共に２つ以上の領域に分割されている請求項４または５に記載の光スキャナー。
【請求項８】
前記金属ろう材は、半田である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光スキャナー。
【請求項９】
光を反射する光反射部と、
基部と、
前記基部を揺動可能に支持する軸部と、
前記基部と前記光反射部とを接合し、金属ろう材からなる接合層と、
前記接合層と前記光反射部との間に設けられ、前記光反射部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第１の下地層と、
前記接合層と前記基部との間に設けられ、前記基部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第２の下地層と、を有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項１０】
観察者の頭部に装着されるフレームと、
前記フレームに設けられた光スキャナーと、を備えたヘッドマウントディスプレイであって、
前記光スキャナーは、光を反射する光反射部と、
基部と、
前記基部を揺動可能に支持する軸部と、
前記基部と前記光反射部とを接合し、金属ろう材からなる接合層と、
前記接合層と前記光反射部との間に設けられ、前記光反射部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第１の下地層と、
前記接合層と前記基部との間に設けられ、前記基部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第２の下地層と、を有することを特徴とするヘッドマウントディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、スクリーンに画像を表示する画像表示装置として、光源と、光源からの光を走査する光スキャナーとを有する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の画像表示装置は、３つのレーザー光源と、３つのレーザー光源からのレーザー光を合成する合成部と、合成部により合成されたレーザー光を走査する光スキャナーとを有している。
【０００３】
また、引用文献１に記載の光スキャナーは、光反射部（ミラー保持部）が接合された基部と、基部の周囲に設けられた枠状の枠体部と、枠体部の周囲に設けられた枠状の支持部と、基部と枠体部とを接続し、基部を枠体部に対して第１の軸まわりに揺動可能に支持する第１の軸部と、枠体部と支持部とを接続し、枠体部を支持部に対して第１の軸に交差する第２の軸まわりに揺動可能に支持する第２の軸部と、Ｓ極とＮ極とを結ぶ線分が第１、第２の軸の両軸に対して傾斜している永久磁石とを有している。
【０００４】
ここで、引用文献１に記載の光スキャナーでは、光反射部と基部とが半田で接合されていることが記載されているが、その詳細が不明である。なお、引用文献１に記載の光スキャナーでは、基部および光反射部が共にシリコンで構成されているが、このシリコンは、半田に対する濡れ性が高くはない。したがって、引用文献１に記載の光スキャナーでは、光反射部と基部とを半田で接合しようとした場合、これらの接合強度を十分に高くすることができない場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−９７０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、基部と光反射部とを十分に高い接合強度で接合することのできる光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の光スキャナーは、光を反射する光反射部と、
基部と、
前記基部を揺動可能に支持する軸部と、
前記基部と前記光反射部とを接合し、金属ろう材からなる接合層と、
前記接合層と前記光反射部との間に設けられ、前記光反射部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第１の下地層と、
前記接合層と前記基部との間に設けられ、前記基部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第２の下地層と、を有することを特徴とする。
これにより、基部と光反射部とが十分に高い接合強度で接合されている光スキャナーとなる。
【０００８】
本発明の光スキャナーでは、前記第１の下地層および前記第２の下地層は、同じ平面視形状をなしていることが好ましい。
これにより、金属ろう材のセルフアライメント効果によって、基部と光反射部との位置決めを精度よく自然に行うことができる。
本発明の光スキャナーでは、前記第１の下地層および前記第２の下地層の平面視形状は、それぞれ、円形ではないことが好ましい。
これにより、基部と光反射部との周方向における位置決めを精度よく行うことができる。
【０００９】
本発明の光スキャナーでは、前記第１の下地層および前記第２の下地層の少なくとも一方は、２つ以上の領域に分割されていることが好ましい。
これにより、接合層に発生する応力を小さく抑えることができ、光反射部の撓みを低減することができる。
本発明の光スキャナーでは、前記第１の下地層および前記第２の下地層の少なくとも一方は、周方向に２つ以上の領域に分割されていることが好ましい。
これにより、基部と光反射部との周方向における位置決めを精度よく行うことができる。さらに、接合層に発生する応力を小さく抑えることができ、光反射部の撓みを低減することができる。
【００１０】
本発明の光スキャナーでは、前記第１の下地層が２つ以上の領域に分割されていることが好ましい。
これにより、接合層に発生する応力が光反射部に伝わり難くなり、光反射部の撓みをより効果的に低減することができる。
本発明の光スキャナーでは、前記第１の下地層および前記第２の下地層が共に２つ以上の領域に分割されていることが好ましい。
これにより、接合層に発生する応力をより小さく抑えることができ、光反射部の撓みをより低減することができる。
本発明の光スキャナーでは、前記金属ろう材は、半田であることが好ましい。
これにより、取扱いに優れた接合層となる。また、半田は高温高湿環境下において劣化が少ないため、基部と光反射部との接合強度を長期間維持することができる。
【００１１】
本発明の画像表示装置は、光を反射する光反射部と、
基部と、
前記基部を揺動可能に支持する軸部と、
前記基部と前記光反射部とを接合し、金属ろう材からなる接合層と、
前記接合層と前記光反射部との間に設けられ、前記光反射部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第１の下地層と、
前記接合層と前記基部との間に設けられ、前記基部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第２の下地層と、を有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い画像表示装置が得られる。
【００１２】
本発明のヘッドマウントディスプレイは、観察者の頭部に装着されるフレームと、
前記フレームに設けられた光スキャナーと、を備えたヘッドマウントディスプレイであって、
前記光スキャナーは、光を反射する光反射部と、
基部と、
前記基部を揺動可能に支持する軸部と、
前記基部と前記光反射部とを接合し、金属ろう材からなる接合層と、
前記接合層と前記光反射部との間に設けられ、前記光反射部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第１の下地層と、
前記接合層と前記基部との間に設けられ、前記基部よりも前記金属ろう材に対する濡れ性が高い第２の下地層と、を有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高いヘッドマウントディスプレイが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の画像表示装置の第１実施形態を示す構成図である。
【図２】図１に示す画像表示装置が備える光スキャナーの上面図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】基部とミラー保持部の接合状態を示す拡大断面図である。
【図５】第１の下地層および第２の下地層の形状を示す斜視図である。
【図６】図２に示す光スキャナーが有する電圧印加手段のブロック図である。
【図７】図６に示す第１の電圧発生部および第２の電圧発生部での発生電圧の一例を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかる画像表示装置が備える光スキャナーの断面図である。
【図９】図２に示す光スキャナーの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】図２に示す光スキャナーの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】図２に示す光スキャナーの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の画像表示装置を応用したヘッドアップディスプレイを示す斜視図である。
【図１３】本発明のヘッドマウントディスプレイを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイの好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
１．画像表示装置
＜第１実施形態＞
まず、本発明の光スキャナーを適用した画像表示装置（本発明の画像表示装置）の第１実施形態について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の画像表示装置の第１実施形態を示す構成図である。図２は、図１に示す画像表示装置が備える光スキャナーの上面図である。図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、基部とミラー保持部の接合状態を示す拡大断面図である。図５は、第１の下地層および第２の下地層の形状を示す斜視図である。図６は、図２に示す光スキャナーが有する電圧印加手段のブロック図である。図７は、図６に示す第１の電圧発生部および第２の電圧発生部での発生電圧の一例を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２の紙面手前側および図３の上側を「上」と言い、図２の紙面奥側および図３の下側を「下」と言う。
【００１６】
図１に示す画像表示装置１は、スクリーン、壁面などの対象物１０に描画用レーザー光ＬＬを２次元的に走査することにより画像を表示する装置である。
図１、図４および図７に示すように、画像表示装置１は、描画用レーザー光ＬＬを出射する描画用光源ユニット２と、描画用レーザー光ＬＬを走査する光スキャナー４と、光スキャナー４で走査した描画用レーザー光ＬＬを反射させるミラー１１とを有している。なお、ミラー１１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００１７】
≪描画用光源ユニット≫
図１に示すように、描画用光源ユニット２は、赤色、緑色、青色、各色のレーザー光源（光源部）２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂと、レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂに対応して設けられたコリメーターレンズ２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂおよびダイクロイックミラー２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂと、を備えている。
【００１８】
レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂは、それぞれ、図示しない光源と駆動回路とを有している。そして、レーザー光源２１Ｒは、赤色のレーザー光ＲＲを射出し、レーザー光源２１Ｇは、緑色のレーザー光ＧＧを出射し、レーザー光源２１Ｂは、青色のレーザー光ＢＢを出射する。レーザー光ＲＲ、ＧＧ、ＢＢは、それぞれ、図示しない制御部から送信される駆動信号に対応して出射され、コリメーターレンズ２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂによって平行光または略平行光にされる。レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂとしては、例えば、端面発光半導体レーザー、面発光半導体レーザーなどの半導体レーザーを用いることができる。半導体レーザーを用いることにより、レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの小型化を図ることができる。
【００１９】
このようなレーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの配置に倣って、ダイクロイックミラー２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂが配置されている。ダイクロイックミラー２３Ｒは、レーザー光ＲＲを反射する特性を有している。ダイクロイックミラー２３Ｇは、レーザー光ＧＧを反射するとともに、レーザー光ＲＲを透過する特性を有している。ダイクロイックミラー２３Ｂは、レーザー光ＢＢを反射するとともに、レーザー光ＲＲ、ＧＧを透過する特性を有している。これらダイクロイックミラー２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂによって、各色のレーザー光ＲＲ、ＧＧ、ＢＢが合成されて描画用レーザー光ＬＬとなる。
【００２０】
≪光スキャナー≫
光スキャナー４は、描画用光源ユニット２から出射された描画用レーザー光ＬＬを２次元走査する機能を有している。
図２ないし図５に示すように、光スキャナー４は、構造体４０と、永久磁石４８と、コイル４９１と、電圧印加部４９２とを備えている。
【００２１】
また、構造体４０は、可動部４１と、１対の第１の軸部４２１、４２２と、枠体部４３と、１対の第２の軸部４４１、４４２と、支持部４５とを有している。これら部位のうち、可動部４１、第１の軸部４２１、４２２は、第１の軸部４２１、４２２を軸として第１の軸Ｊ１まわりに揺動する第１の振動系を構成する。また、可動部４１、第１の軸部４２１、４２２、枠体部４３、第２の軸部４４１、４４２および永久磁石４８は、第１の軸Ｊ１に直交（交差）する第２の軸Ｊ２まわりに揺動する第２の振動系を構成する。また、永久磁石４８、コイル４９１および電圧印加部４９２は、第１、第２の振動系を駆動させる駆動手段を構成する。
【００２２】
可動部４１は、基部４１１と、基部４１１の上面に設けられた光反射部４１２とを有しており、光反射部４１２は、基部４１１に接合されたミラー保持部４１２ａと、ミラー保持部４１２ａの上面に設けられた光反射性を有するミラー４１２ｂとを有している。このような可動部４１には描画用レーザー光ＬＬが入射し、入射した描画用レーザー光ＬＬは、ミラー４１２ｂで反射され、ミラー４１２ｂの姿勢に応じた方向へ走査される。ミラー４１２ｂは、例えば、アルミニウム等の金属材料をミラー保持部４１２ａの上面へ成膜することにより形成することができる。
【００２３】
ミラー保持部４１２ａは、第１の軸部４２１、４２２に対して板厚方向に離間するとともに、図２および図３に示すように、構造体４０の平面視（支持部４５や光反射部４１２の板厚方向から見た方向。以下、単に平面視という）にて、第１の軸部４２１、４２２の全域と重なって設けられている。そのため、第１の軸部４２１、４２２の間の距離を短くしつつ、ミラー保持部４１２ａの上面の面積（ミラー４１２ｂの面積）を大きくすることができる。また、第１の軸部４２１、４２２の間の距離を短くすることができることから、枠体部４３の小型化を図ることができる。さらに、枠体部４３の小型化を図ることができることから、第２の軸部４４１、４４２の間の距離を短くすることができる。このようなことから、ミラー４１２ｂの板面の面積を大きくしても、光スキャナー４の小型化を図ることができる。
【００２４】
枠体部４３は、枠状をなし、構造体４０の平面視にて、可動部４１の基部４１１を囲んで設けられている。すなわち、枠体部４３の内側に基部４１１が位置している。
支持部４５は、枠状をなし、枠体部４３を囲んで設けられている。すなわち、支持部４５の内側に枠体部４３が位置している。
第１の軸部４２１、４２２は、可動部４１の基部４１１を介して互いに対向するように配置されている。また、第１の軸部４２１、４２２は、それぞれ、第１の軸Ｊ１に沿った方向に延在する長手形状をなす。そして、第１の軸部４２１、４２２は、それぞれ、一端部が基部４１１に接続され、他端部が枠体部４３に接続されている。また、第１の軸部４２１、４２２は、それぞれ、中心軸が第１の軸Ｊ１に一致するように配置されている。このような第１の軸部４２１、４２２は、それぞれ、可動部４１の第１の軸Ｊ１まわりの揺動に伴ってねじれ変形する。
【００２５】
一方、第２の軸部４４１、４４２は、枠体部４３を介して互いに対向するように配置されている。また、第２の軸部４４１、４４２は、それぞれ、第２の軸Ｊ２に沿った方向に延在する長手形状をなす。そして、第２の軸部４４１、４４２は、それぞれ、一端部が枠体部４３に接続され、他端部が支持部４５に接続されている。また、第２の軸部４４１、４４２は、それぞれ、中心軸が第２の軸Ｊ２に一致するように配置されている。このような第２の軸部４４１、４４２は、枠体部４３の第２の軸Ｊ２まわりの揺動に伴ってねじれ変形する。
【００２６】
なお、第１の軸部４２１、４２２および第２の軸部４４１、４４２の形状は、それぞれ、前述したものに限定されず、例えば、途中の少なくとも１箇所に屈曲または湾曲した部分や分岐した部分を有していてもよい。また、第１の軸部４２１、４２２および第２の軸部４４１、４４２は、２本の軸部に分割されていてもよい。
このような構造体４０では、可動部４１を第１の軸Ｊ１まわりに揺動可能とするとともに、枠体部４３を第２の軸Ｊ２まわりに揺動可能とすることにより、可動部４１（ミラー４１２ｂ）を互いに直交する第１、第２の軸Ｊ１、Ｊ２の２軸まわりに揺動させることができる。
【００２７】
以上のような構成の構造体４０では、基部４１１、第１の軸部４２１、４２２、枠体部４３、第２の軸部４４１、４４２および支持部４５が、ＳＯＩ基板［第１のＳｉ層（デバイス層）と、ＳｉＯ２層（ボックス層）と、第２のＳｉ層（ハンドル層）とがこの順に積層した基板］をエッチングすることで一体的に形成されている。これにより、第１の振動系および第２の振動系の振動特性を優れたものとすることができる。また、ＳＯＩ基板は、エッチングにより微細な加工が可能であるため、ＳＯＩ基板を用いて基部４１１、第１の軸部４２１、４２２、枠体部４３、第２の軸部４４１、４４２および支持部４５を形成することにより、これらの寸法精度を優れたものとすることができ、また、光スキャナー４の小型化を図ることができる。
【００２８】
基部４１１、第１の軸部４２１、４２２および第２の軸部４４１、４４２は、それぞれ、ＳＯＩ基板の第１のＳｉ層で構成されている。これにより、第１の軸部４２１、４２２および第２の軸部４４１、４４２の弾性を優れたものとすることができる。また、基部４１１の厚みを薄くすることができ、基部４１１が第１の軸Ｊ１まわりに揺動する際に枠体部４３に接触するのを防止することができる。また、枠体部４３および支持部４５は、それぞれ、ＳＯＩ基板の第１のＳｉ層、ＳｉＯ２層および第２のＳｉ層からなる積層体で構成されている。これにより、枠体部４３および支持部４５の剛性を優れたものとすることができる。また、枠体部４３のＳｉＯ２層および第２のＳｉ層は、枠体部４３の剛性を高めるリブ４３１としての機能だけでなく、基部４１１が永久磁石４８に接触するのを防止するスペーサーとしての機能も有する。
【００２９】
一方、可動部４１のミラー保持部４１２ａもＳＯＩ基板をエッチングすることで形成されている。この場合、ミラー保持部４１２ａの上側部分（広がった部分）が第１のＳｉ層で構成され、下側部分（狭まった部分）をＳｉＯ２層および第２のＳｉ層で構成されている。ＳＯＩ基板は、エッチングにより微細な加工が可能であるため、ＳＯＩ基板を用いてミラー保持部４１２ａを形成することにより、ミラー保持部４１２ａの寸法精度を優れたものとすることができる。
【００３０】
図４は、ミラー保持部４１２ａと基部４１１との接合部の拡大断面図である。図４に示すように、このようなミラー保持部４１２ａは、金属ろう材４７ａからなる接合層４７によって基部４１１に溶融接合されている。なお、金属ろう材４７ａとしては、ミラー保持部４１２ａと基部４１１とを接合することができれば、特に限定されず、例えば、Ａｕ、Ｃｕのような金属、銀ろう、銅ろう、燐銅ろう、半田等が挙げられ、さらに、半田としては、Ｓｎ−Ｐｂ系の鉛ハンダ、Ａｕ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系の各種鉛フリーハンダ等が挙げられる。これらの中でも、金属ろう材４７ａとしては、半田を用いるのが好ましい。これにより、取扱い性に優れた金属ろう材４７ａとなる。また、半田は、高温高湿環境下における耐久性が高いため、長期間にわたってミラー保持部４１２ａと基部４１１との接合強度を維持することができる。
【００３１】
なお、接合層４７には、前述した金属ろう材４７ａの他、例えば、フラックス活性を有する化合物が含まれていてもよい。
また、ミラー保持部４１２ａの下面（基部４１１と対向する面）には、第１の下地層４６１が形成されており、この第１の下地層４６１がミラー保持部４１２ａと接合層４７との間に位置している。第１の下地層４６１は、ミラー保持部４１２ａの下面よりも金属ろう材４７ａに対する濡れ性が高くなるように構成されている。
【００３２】
一方、基部４１１の上面（ミラー保持部４１２ａと対向する面）には、第２の下地層４６２が形成されており、この第２の下地層４６２が基部４１１と接合層４７との間に位置している。第２の下地層４６２は、基部４１１の上面よりも金属ろう材４７ａに対する濡れ性が高くなるように構成されている。
このように、第１、第２の下地層４６１、４６２を設けることによって、これらを設けずに、ミラー保持部４１２ａの下面と基部４１１の上面とを接合層４７で直接接合した場合と比較して、ミラー保持部４１２ａと基部４１１とを強固に接合することができる。そのため、機械的強度に優れた光スキャナー４を得ることができる。
【００３３】
第１の下地層４６１（第２の下地層４６２）の構成材料としては、金属ろう材４７ａに対する濡れ性がミラー保持部４１２ａの下面（基部４１１の上面）よりも高ければ特に限定されず、例えば、金属ろう材４７ａが半田の場合には、Ａｕ、Ｐｄ等の金属や、Ｎｉ−Ｃｒ−Ａｕ系合金、Ｃｒ−Ｎｉ系合金、Ｔｉ−Ｎｉ系合金等の合金を用いることができる。これにより、金属ろう材４７ａ（半田）に対する濡れ性が十分に高い第１の下地層４６１（第２の下地層４６２）を得ることができる。
【００３４】
なお、第１の下地層４６１（第２の下地層４６２）は、単層構造でもよいが、積層構造であってもよい。例えば、第１の下地層４６１（第２の下地層４６２）を３層の積層構造とする場合には、ミラー保持部４１２ａ（基部４１１）側から、Ｃｒで構成されたＣｒ層、Ｎｉで構成されたＮｉ層、Ａｕで構成されたＡｕ層が順に積層された構成とすることができる。Ｃｒ層は、Ｎｉ層とミラー保持部４１２ａ（基部４１１）との密着性を高めるため層であり、Ｎｉ層は、Ｃｒ層とＡｕ層の密着性を高めつつ、金属ろう材４７ａのミラー保持部４１２ａ（基部４１１）への拡散を防止するための層であり、Ａｕ層は、金属ろう材４７ａの濡れ性を高めて金属ろう材４７ａとの密着性を高め、さらに、Ｎｉ層、Ｃｒ層の酸化を防止するための層である。ただし、上記３層構造では、Ｃｒ層に代えて、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｉ−Ｃｒ系合金で構成された層を用いてもよく、Ｎｉ層に代えて、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ等で構成された層を用いてもよく、Ａｕ層に代えて、Ｐｄで構成された層を用いてもよい。
【００３５】
また、例えば、第１の下地層４６１（第２の下地層４６２）を２層の積層構造とする場合には、ミラー保持部４１２ａ（基部４１１）側から、Ｃｒで構成されたＣｒ層、Ａｕで構成されたＡｕ層が順に積層された構成や、Ｃｒで構成されたＣｒ層、Ｎｉで構成されたＮｉ層が順に積層された構成や、Ｎｉで構成されたＮｉ層、Ａｕで構成されたＡｕ層が順に積層された構成や、Ｔｉで構成されたＴｉ層、Ａｕで構成されたＡｕ層が順に積層された構成や、Ｗで構成されたＷ層、Ａｕで構成されたＡｕ層が順に積層された構成とすることができる。
【００３６】
このような第１、第２の下地層４６１、４６２は、構造体４０の板厚方向に対向している。また、図５に、第１、第２の下地層４６１、４６２および接合層４７の分解斜視図を示しているが、同図に示すように、第１、第２の下地層４６１、４６２は、それぞれが対向したときの平面視形状（大きさを含む）が同じとなっており、構造体４０の平面視にて、第１、第２の下地層４６１、４６２の輪郭が実質的に重なり合っている。第１、第２の下地層４６１、４６２の平面視形状を同じとすることで、溶融状態の金属ろう材４７ａが有する表面張力によるセルフアライメント効果が発揮され、第１、第２の下地層４６１、４６２の輪郭が重なり合うように、自然にミラー保持部４１２ａと基部４１１とが位置決めされる。すなわち、第１、第２の下地層４６１、４６２の平面視形状を同じとすることで、ミラー保持部４１２ａと基部４１１との位置決めを高精度に行うことができ、所望の振動特性を発揮することのできる光スキャナー４が得られる。
【００３７】
特に、本実施形態では、第１、第２の下地層４６１、４６２の平面視形状が円形ではない。このように、第１、第２の下地層４６１、４６２を円形以外の平面視形状とすることによって、ミラー保持部４１２ａと基部４１１の平面方向の位置決めのみならず、周方向の位置決めもが自然に行われることとなる。したがって、ミラー保持部４１２ａと基部４１１との位置決めをより精度よく行うことができる。ただし、ミラー保持部４１２ａと基部４１１との周方向の位置決めを必要としない場合などには、第１、第２の下地層４６１、４６２の平面視形状を円形としてもよい。
【００３８】
また、本実施形態では、第１の下地層４６１が、その周方向に沿って（すなわち、第１の下地層４６１が形成される領域の中心から放射状に延出する線分によって）４つの分割片４６１ａ、４６１ｂ、４６１ｃ、４６１ｄに分割され、第２の下地層４６２が、その周方向（すなわち、第２の下地層４６２が形成される領域の中心から放射状に延出する線分によって）に沿って４つの分割片４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃ、４６２ｄに分割されている。そして、分割片４６１ａ、４６２ａ同士が対面し、分割片４６１ｂ、４６２ｂ同士が対面し、分割片４６１ｃ、４６２ｃ同士が対面し、分割片４６１ｄ、４６２ｄ同士が対面している。また、各分割片４６１ａ、４６１ｂ、４６１ｃ、４６１ｄ、４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃ、４６２ｄは、互いに同じ平面視形状（中心角が９０°の扇形）をなしている。
【００３９】
さらに、これに伴って、接合層４７が、その周方向に沿って４つの分割片４７１、４７２、４７３、４７４に分割されている。このように、接合層４７を周方向に沿って複数の分割片４７１、４７２、４７３、４７４に分割することで、接合層４７を分割しない場合と比較して、ミラー保持部４１２ａに発生する応力を小さく抑えることができ、ミラー４１２ｂの撓みを抑制することができる。
【００４０】
具体的には、光スキャナー４では、溶融させた金属ろう材４７ａによってミラー保持部４１２ａと基部４１１とを接合する接合層４７を得るが、金属ろう材４７ａは、冷却する際に収縮する。そのため、ミラー保持部４１２ａには収縮方向の応力が発生し、この収縮応力が大きいとミラー４１２ｂが撓んでしまうおそれがある。この収縮応力は、接合層４７の体積（平面視での面積）が大きい程強くなるため、本実施形態のように、接合層４７を４つに分割し、各分割片４７１〜４７４の体積を小さくすることで、前記収縮応力が小さくなり、ミラー４１２ｂの撓みを抑制することができる。
【００４１】
特に、前述したように、第１、第２の下地層４６１、４６２を、その周方向に沿って分割することによって、接合層４７の各分割片４７１〜４７４に起因して発生する収縮応力をミラー保持部４１２ａにバランス良く分散させることができ、ミラー保持部４１２ａの一部に応力が集中することがなく、前述したようなミラー４１２ｂの撓みをより効果的に抑制することができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、第１、第２の下地層４６１、４６２を４つの分割片（領域）に分割しているが、分割片の数は、２以上であれば特に限定されず、２個、３個であってもよい、５個以上であってもよい。また、第１、第２の下地層４６１、４６２は、その周方向に沿って分割されていなくてもよく、例えば、第１の軸Ｊ１方向や第２の軸Ｊ２方向に沿って分割されていてもよい。また、第１、第２の下地層４６１、４６２は、それぞれ、分割されていなくてもよく、その平面視形状が、三角形、四角形、五角形等の多角形、長円形、楕円形等、異形となっていてもよい。
以上、ミラー保持部４１２ａと基部４１１との接合部分について詳細に説明した。
【００４３】
図３に示すように、枠体部４３（リブ４３１）には永久磁石４８が接合されている。永久磁石４８は、平面視にて、Ｓ極（一方の磁極）とＮ極（他方の磁極）とを結ぶ線分が第１、第２の軸Ｊ１、Ｊ２に対して傾斜して配置されている。また、本実施形態の永久磁石４８は、前記線分に沿って延在する棒状をなしている。なお、第２の軸Ｊ２に対する永久磁石４８（前記線分）の傾斜角θは、特に限定されないが、３０°以上６０°以下であるのが好ましく、４５°以上６０°以下であることがより好ましく、４５°であるのがさらに好ましい。これにより、円滑かつ確実に、可動部４１を第１、第２の軸Ｊ１、Ｊ２まわりに揺動させることができる。
永久磁石４８としては、例えば、ネオジム磁石、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石、ボンド磁石等を好適に用いることができる。
【００４４】
永久磁石４８の直下には、コイル４９１が設けられている。これにより、コイル４９１から発生する磁界を効率的に永久磁石４８に作用させることができる。これにより、光スキャナー４の省電力化および小型化を図ることができる。コイル４９１は、磁心４９３に巻回されて設けられている。これにより、コイル４９１で発生した磁界を効率的に永久磁石４８に作用させることができる。なお、磁心４９３は、省略してもよい。
このようなコイル４９１は、電圧印加部４９２に電気的に接続されている。そして、電圧印加部４９２によりコイル４９１に電圧が印加されることで、コイル４９１から第１、第２の軸Ｊ１、Ｊ２に直交する磁束を有する磁界が発生する。
【００４５】
電圧印加部４９２は、図６に示すように、可動部４１を第１の軸Ｊ１まわりに揺動させるための第１の電圧Ｖ１を発生させる第１の電圧発生部４９２ａと、可動部４１を第２の軸Ｊ２まわりに揺動させるための第２の電圧Ｖ２を発生させる第２の電圧発生部４９２ｂと、第１の電圧Ｖ１と第２の電圧Ｖ２とを重畳する電圧重畳部４９２ｃとを備え、電圧重畳部４９２ｃで重畳した電圧をコイル４９１に印加する。
【００４６】
第１の電圧発生部４９２ａは、図７（ａ）に示すように、周期Ｔ１で周期的に変化する第１の電圧Ｖ１（主走査用電圧）を発生させるものである。第１の電圧Ｖ１は、正弦波のような波形をなしている。第１の電圧Ｖ１の周波数（１／Ｔ１）は、例えば、１０〜４０ｋＨｚであるのが好ましい。第１の電圧Ｖ１の周波数は、第１の振動系のねじり共振周波数と等しくなるように設定されている。これにより、可動部４１の第１の軸Ｊ１まわりの揺動角を大きくすることができる。
【００４７】
一方、第２の電圧発生部４９２ｂは、図７（ｂ）に示すように、周期Ｔ１と異なる周期Ｔ２で周期的に変化する第２の電圧Ｖ２（副走査用電圧）を発生させるものである。第２の電圧Ｖ２は、鋸波のような波形をなしている。第２の電圧Ｖ２の周波数（１／Ｔ２）は、第１の電圧Ｖ１の周波数（１／Ｔ１）と異なっていればよく、例えば、３０〜１２０Ｈｚ（６０Ｈｚ程度）であるのが好ましい。第２の電圧Ｖ２の周波数は、第２の振動系のねじり共振周波数と異なる周波数となるように調整されている。
このような第２の電圧Ｖ２の周波数は、第１の電圧Ｖ１の周波数よりも小さいことが好ましい。これにより、より確実かつより円滑に、可動部４１を第１の軸Ｊ１まわりに第１の電圧Ｖ１の周波数で揺動させつつ、第２の軸Ｊ２まわりに第２の電圧Ｖ２の周波数で揺動させることができる。
【００４８】
また、第１の振動系のねじり共振周波数をｆ１［Ｈｚ］とし、第２の振動系のねじり共振周波数をｆ２［Ｈｚ］としたとき、ｆ１とｆ２とが、ｆ２＜ｆ１の関係を満たすことが好ましく、１０ｆ２≦ｆ１の関係を満たすことがより好ましい。これにより、より円滑に、可動部４１を、第１の軸Ｊ１まわりに第１の電圧Ｖ１の周波数で揺動させつつ、第２の軸Ｊ２まわりに第２の電圧Ｖ２の周波数で揺動させることができる。これに対し、ｆ１≦ｆ２とした場合は、第２の電圧Ｖ２の周波数による第１の振動系の振動が発生する可能性がある。
【００４９】
第１の電圧発生部４９２ａおよび第２の電圧発生部４９２ｂは、それぞれ、制御部６に接続され、この制御部６からの信号に基づき駆動する。そして、このような第１の電圧発生部４９２ａおよび第２の電圧発生部４９２ｂには、電圧重畳部４９２ｃが接続されている。
電圧重畳部４９２ｃは、コイル４９１に電圧を印加するための加算器４９２ｄを備えている。加算器４９２ｄは、第１の電圧発生部４９２ａから第１の電圧Ｖ１を受けるとともに、第２の電圧発生部４９２ｂから第２の電圧Ｖ２を受け、これらの電圧を重畳しコイル４９１に印加するようになっている。
【００５０】
次に、光スキャナー４の駆動方法について説明する。なお、第１の電圧Ｖ１の周波数は、第１の振動系のねじり共振周波数と等しく設定されており、第２の電圧Ｖ２の周波数は、第２の振動系のねじり共振周波数と異なる値に、かつ、第１の電圧Ｖ１の周波数よりも小さくなるように設定されている（例えば、第１の電圧Ｖ１の周波数が１８ｋＨｚ、第２の電圧Ｖ２の周波数が６０Ｈｚに設定されている）ものとする。
【００５１】
例えば、図７（ａ）に示す第１の電圧Ｖ１と、図７（ｂ）に示す第２の電圧Ｖ２とを電圧重畳部４９２ｃにて重畳し、重畳した電圧をコイル４９１に印加する。すると、第１の電圧Ｖ１によって、永久磁石４８の一端部（Ｎ極）をコイル４９１に引き付けようとするとともに、永久磁石４８の他端部（Ｓ極）をコイル４９１から離間させようとする磁界（この磁界を「磁界Ａ１」という）と、永久磁石４８の一端部（Ｎ極）をコイル４９１から離間させようとするとともに、永久磁石４８の他端部（Ｓ極）をコイル４９１に引き付けようとする磁界（この磁界を「磁界Ａ２」という）とが交互に切り換わる。
【００５２】
磁界Ａ１、Ａ２が交互に切り換わることで、枠体部４３に第１の軸Ｊ１まわりのねじり振動成分を有する振動が励振され、その振動に伴って、第１の軸部４２１、４２２を捩れ変形させつつ、可動部４１が第１の電圧Ｖ１の周波数で第１の軸Ｊ１まわりに揺動する。なお、第１の電圧Ｖ１の周波数は、第１の振動系のねじり共振周波数と等しいため、共振振動によって、可動部４１を大きく揺動させることができる。
【００５３】
一方、第２の電圧Ｖ２によって、永久磁石４８の一端部（Ｎ極）をコイル４９１に引き付けようとするとともに、永久磁石４８の他端部（Ｓ極）をコイル４９１から離間させようとする磁界（この磁界を「磁界Ｂ１」という）と、永久磁石４８の一端部（Ｎ極）をコイル４９１から離間させようとするとともに、永久磁石４８の他端部（Ｓ極）をコイル４９１に引き付けようとする磁界（この磁界を「磁界Ｂ２」という）とが交互に切り換わる。
【００５４】
磁界Ｂ１、Ｂ２が交互に切り換わることで、第２の軸部４４１、４４２を捩れ変形させつつ、枠体部４３が可動部４１とともに、第２の電圧Ｖ２の周波数で第２の軸Ｊ２まわりに揺動する。なお、前述のように、第２の電圧Ｖ２の周波数が第１の電圧Ｖ１の周波数に比べて極めて低く設定され、第２の振動系のねじり共振周波数が第１の振動系のねじり共振周波数よりも低く設計されているため、可動部４１が第２の電圧Ｖ２の周波数で第１の軸Ｊ１まわりに揺動してしまうことを防止することができる。
【００５５】
このように、光スキャナー４では、第１の電圧Ｖ１と第２の電圧Ｖ２とを重畳させた電圧をコイル４９１に印加することで、可動部４１を、第１の軸Ｊ１まわりに第１の電圧Ｖ１の周波数で揺動させつつ、第２の軸Ｊ２まわりに第２の電圧Ｖ２の周波数で揺動させることができる。これにより、１つの光スキャナーで２次元に光を走査することができるため、装置の低コスト化および小型化を図ることができる。また、電磁駆動方式（ムービングマグネット方式）を採用することによって、効率的に、可動部４１を第１、第２の軸Ｊ１、Ｊ２のそれぞれの軸まわりに揺動させ、ミラー４１２ｂで反射した描画用レーザー光ＬＬを２次元走査することができる。また、駆動源を構成する部品（永久磁石およびコイル）の数を少なくすることができるため、簡単かつ小型な構成とすることができる。また、コイル４９１が光スキャナー４の振動系と離間しているので、かかる振動系に対するコイル４９１の発熱による悪影響を防止することができる。
【００５６】
以上、光スキャナー４について詳細に説明した。本実施形態のようなジンバル型をなす２次元走査型の光スキャナー４によれば、１つの装置で描画用レーザー光ＬＬを２次元走査することができるため、例えば、１次元走査型の光スキャナーを２つ組み合わせて描画用レーザー光ＬＬを２次元走査させる構成と比較して、装置の小型化を図ることができるとともに、アライメントの調整も容易となる。
【００５７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の画像表示装置の第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の第２実施形態にかかる画像表示装置が備える光スキャナーの断面図である。
以下、第２実施形態の画像表示装置について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第２実施形態にかかる画像表示装置は、第１、第２の下地層の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００５８】
≪光スキャナー≫
図８に示すように、本実施形態の光スキャナー４では、第１の下地層４６１が前述した第１実施形態と同様にして４つの分割片４６１ａ、４６１ｂ、４６１ｃ、４６１ｄに分割されているが、第２の下地層４６２は、分割されていない。このように、第１の下地層４６１のみを分割することによっても、前述した第１実施形態と同様にして、ミラー保持部４１２ａに発生する収縮応力を小さく抑えることができ、ミラー４１２ｂの撓みを抑制することができる。
【００５９】
また、ミラー保持部４１２ａと基部４１１の周方向の位置決めが自然に行われるようにするために、本実施形態では、各分割片４６１ａ、４６１ｂ、４６１ｃ、４６１ｄを正方形とし、第２の下地層４６２を、各分割片４６１ａ〜４６１ｄに外接する輪郭を有する正方形としている。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
２．光スキャナーの製造方法
次に、図９ないし図１１に基づいて、前述した光スキャナー４の製造方法について説明する。なお、図９ないし図１１は、それぞれ、図４に示す断面に相当する断面図である。また、図９ないし図１１では、断面の関係上、第１の軸部４２１、４２２の図示を省略している。
光スキャナー４の製造方法は、構造体４０を得る工程と、構造体４０に永久磁石４８を接合する工程と、コイル４９１を配置する工程を有している。
【００６１】
［１］構造体４０を得る工程
まず、図９（ａ）に示すように、ＳＯＩ基板４００を用意する。次に、ＳＯＩ基板４００をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いてパターニングすることによって、図９（ｂ）に示すように、基部４１１、第１の軸部４２１、４２２、枠体部４３、第２の軸部４４１、４４２および支持部４５を一体形成する。
【００６２】
次に、図９（ｃ）に示すように、基部４１１の上面であって、ミラー保持部４１２ａと重なる部分に、第２の下地層４６２を形成する。第２の下地層４６２の形成は、例えば、基部４１１の上面に蒸着等によって金属膜を製膜し、この金属膜をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いてパターニングすることによって得られる。
一方で、図１０（ａ）に示すように、ＳＯＩ基板４１０を用意する。次に、ＳＯＩ基板４１０をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いてパターニングすることによって、ミラー保持部４１２ａを形成する。次に、ミラー保持部４１２ａの上面に、例えばアルミニウムの膜を成膜することによってミラー４１２ｂを形成し、図１０（ｂ）に示すように、ミラー４１２ｂを形成する。
【００６３】
次に、図１０（ｃ）に示すように、ミラー保持部４１２ａの下面に、第１の下地層４６１を形成する。第１の下地層４６１の形成は、例えば、ミラー保持部４１２ａの下面に蒸着等によって金属膜を製膜し、この金属膜をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いてパターニングすることによって得られる。第１の下地層４６１は、第２の下地層４６２と同じ形状とする。
次に、第２の下地層４６２上に金属ろう材４７ａで構成された半田ボール（または半田ペースト）を乗せ、この半田ボールをリフローさせることで、図１１（ａ）に示すように、第２の下地層４６２上に接合層４７を設ける。
【００６４】
次に、第１の下地層４６１と第２の下地層４６２とを対面させ、これらの間に接合層４７が位置するようにして、構造体４０と光反射部４１２とを重ね合わせ、この状態で、接合層４７を溶融させる。溶融した接合層４７（金属ろう材４７ａ）は、第１、第２の下地層４６１、４６２上に濡れ広がり、これにより、図１１（ｂ）に示すように、基部４１１とミラー保持部４１２ａとが接合される。この際、溶融した接合層４７（金属ろう材４７ａ）の表面張力によるセルフアライメント効果によって、第１、第２の下地層４６１、４６２の輪郭が一致するように、基部４１１とミラー保持部４１２ａとが自然に位置決めされる。以上によって、構造体４０が得られる。
【００６５】
［２］永久磁石４８の接合工程
次に、図１１（ｃ）に示すように、リブ４３１の下面に、例えば、接着剤を用いて永久磁石４８を接合する。
［３］コイル４９１の配置工程
最後に、永久磁石４８と対向するようにコイル４９１を配置することで、光スキャナー４が得られる。
このような光スキャナーの製造方法によれば、金属ろう材４７ａのセルフアライメント効果によって、基部４１１とミラー保持部４１２ａとの位置決めが高精度に行われるため、優れた振動特性を有する光スキャナー４を得ることができる。
【００６６】
３．ヘッドアップディスプレイ
次に、本発明の画像表示装置の一例であるヘッドアップディスプレイについて説明する。
図１２は、本発明の画像表示装置を応用したヘッドアップディスプレイを示す斜視図である。
【００６７】
図１２に示すように、ヘッドアップディスプレイシステム２００では、画像表示装置１は、自動車のダッシュボードに、ヘッドアップディスプレイ２１０を構成するよう搭載されている。このヘッドアップディスプレイ２１０により、フロントガラス２２０に、例えば、目的地までの案内表示等の所定の画像を表示することができる。なお、ヘッドアップディスプレイシステム２００は、自動車に限らず、例えば、航空機、船舶等にも適用することができる。
【００６８】
４．ヘッドマウントディスプレイ
次に、本発明のヘッドマウントディスプレイについて説明する。
図１３は、本発明のヘッドマウントディスプレイを示す斜視図である。
図１３に示すように、ヘッドマウントディスプレイ３００は、観察者の頭部に装着されるフレーム３１０と、フレーム３１０に搭載された画像表示装置１とを有している。そして、画像表示装置１により、フレーム３１０の本来レンズである部位に設けられた表示部（光反射層材）３２０に、一方の目で視認される所定の画像を表示する。
表示部３２０は、透明であってもよく、また、不透明であってもよい。表示部３２０が透明な場合は、現実世界からの情報に画像表示装置１からの情報を重ねて使用することができる。また、表示部３２０は、入射した光の少なくとも一部を反射すればよく、例えば、ハーフミラーなどを用いることができる。
【００６９】
なお、ヘッドマウントディスプレイ３００に、２つ画像表示装置１を設け、両方の目で視認される画像を、２つの表示部に表示するようにしてもよい。
以上、本発明の光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１……画像表示装置  １０……対象物  １１……ミラー  ２……描画用光源ユニット  ２１Ｂ、２１Ｇ、２１Ｒ……レーザー光源  ２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂ……コリメーターレンズ  ２３Ｂ、２３Ｇ、２３Ｒ……ダイクロイックミラー  ４……光スキャナー  ４０……構造体  ４００、４１０……ＳＯＩ基板  ４１……可動部  ４１１……基部  ４１２……光反射部  ４１２ａ……ミラー保持部  ４１２ｂ……ミラー  ４２１、４２２……第１の軸部  ４３……枠体部  ４３１……リブ  ４４１、４４２……第２の軸部  ４５……支持部  ４６１……第１の下地層  ４６１ａ、４６１ｂ、４６１ｃ、４６１ｄ……分割片  ４６２……第２の下地層  ４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃ、４６２ｄ……分割片  ４７……接合層  ４７ａ……金属ろう材  ４７１、４７２、４７３、４７４……分割片  ４８……永久磁石  ４９１……コイル  ４９２……電圧印加部  ４９２ａ……第１の電圧発生部
４９２ｂ……第２の電圧発生部  ４９２ｃ……電圧重畳部  ４９２ｄ……加算器  ４９３……磁心  ６……制御部  ２００……ヘッドアップディスプレイシステム  ２１０……ヘッドアップディスプレイ  ２２０……フロントガラス  ３００……ヘッドマウントディスプレイ  ３１０……フレーム  ３２０……表示部  ＲＲ、ＢＢ、ＧＧ……レーザー光  ＬＬ……描画用レーザー光  Ｊ１……第１の軸  Ｊ２……第２の軸  Ｔ１、Ｔ２……周期
Ｖ１……第１の電圧  Ｖ２……第２の電圧  θ……傾斜角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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