(57)【要約】【課題】  液体吐出ヘッド用基板の場所に応じた温度の制御を可能とする。【解決手段】  本発明に係る実施例の液体吐出ヘッド用基板は、複数の吐出用ヒータ、および、前記複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する駆動回路が配された第１の領域と、前記駆動回路へ電気信号を供給する信号供給回路が配された第２の領域と、前記第１の領域に配された第１部分、および、前記第２の領域に配された第２部分を含む基板加熱用ヒータと、を備える。前記第１部分に印加される電流の大きさと、前記第２部分に印加される電流の大きさとが異なる。【選択図】  図１
2015044312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の吐出用ヒータ、および、前記複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する駆動回路が配された第１の領域と、
前記駆動回路へ電気信号を供給する信号供給回路が配された第２の領域と、
前記第１の領域に配された第１部分、および、前記第２の領域に配された第２部分を含む基板加熱用ヒータと、を備え、
前記第１部分に印加される電流の大きさと、前記第２部分に印加される電流の大きさとが異なることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２】
前記第１部分は第１の電流経路を構成し、
前記第２部分は前記第１の電流経路とは独立した第２の電流経路を構成することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項３】
前記液体吐出ヘッド用基板は、前記基板加熱用ヒータに電流を印加するための第１、第２、第３、および、第４のパッド電極をさらに備え、
前記第１部分は、第１のパッド電極と第２のパッド電極とを接続し、
前記第２部分は、第３のパッド電極と第４のパッド電極とを接続することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項４】
前記第１、前記第２、前記第３、および、前記第４のパッド電極が、前記液体吐出ヘッド用基板の一辺の側に配されたことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項５】
前記第１、および、前記第２のパッド電極は、それぞれ、前記液体吐出ヘッド用基板の一辺の側、および、前記液体吐出ヘッド用基板の前記一辺と対向する辺の側に配され、
前記第３、および、前記第４のパッド電極は、いずれも、前記一辺の側に配されたことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項６】
前記液体吐出ヘッド用基板は、前記第１部分と前記第２部分との電気的接続を制御する接続部をさらに備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項７】
前記液体吐出ヘッド用基板は、前記基板加熱用ヒータに電流を印加するための第１、第２、および、第３のパッド電極をさらに備え、
前記接続部は、第１のスイッチ、および、第２のスイッチを含み、
前記第１部分は、前記第１のスイッチと前記第１のパッド電極とを接続し、
前記第２部分は、前記第２のスイッチと前記第２のパッド電極とを接続し、
前記基板加熱用ヒータは、前記第１のスイッチと、前記第２のスイッチと、前記第３のパッド電極とを互いに接続する第３部分を含むことを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項８】
前記液体吐出ヘッド用基板は、前記基板加熱用ヒータに電流を印加するための第１、第２、および、第３のパッド電極をさらに備え、
前記基板加熱用ヒータは、前記第１部分と前記第２部分とが互いに接続された接続部分を含み、
前記第１部分は、前記接続部分と前記第１のパッド電極とを接続し、
前記２部分は、前記接続部分と前記第２のパッド電極とを接続し、
前記基板加熱用ヒータは、前記接続部分と前記第３のパッド電極とを接続する第３部分を含み、
前記第３部分の配線抵抗は、前記第１部分の配線抵抗、および、前記第２部分の配線抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項９】
前記第１、前記第２、および、前記第３のパッド電極が、前記液体吐出ヘッド用基板の一辺の側に配されたことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１０】
前記第２、および、前記第３のパッド電極が、いずれも、前記液体吐出ヘッド用基板の一辺の側に配され、
前記第１のパッド電極が、前記液体吐出ヘッド用基板の前記一辺と対向する辺の側に配されたことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１１】
前記第１部分は、前記第１の領域を蛇行するように配置されたことを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１２】
前記第１の領域の温度を計測するための第１の温度センサ、および、前記第２の領域の温度を計測するための第２の温度センサを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１３】
前記第１の温度センサの出力する温度の情報、および、前記第２の温度センサの出力する温度の情報に基づいて、前記第１部分に印加される電流、および、前記第２部分に印加される電流の少なくとも一方が制御されることを特徴とする請求項１２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１４】
前記第１の温度センサの出力する温度の情報、および、前記第２の温度センサの出力する温度の情報のそれぞれと、基準の温度との比較に基づいて、前記第１部分に印加される電流、および、前記第２部分に印加される電流の少なくとも一方が制御されることを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１５】
前記第１の温度センサの出力する温度の情報と、前記第２の温度センサの出力する温度の情報との比較に基づいて、前記第１部分に印加される電流、および、前記第２部分に印加される電流の少なくとも一方が制御されることを特徴とする請求項１２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１６】
前記信号供給回路の供給する前記電気信号は、外部からの情報に基づく、前記駆動回路の制御信号であることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１７】
前記信号供給回路の供給する前記電気信号は、前記駆動回路の電源電圧であることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１８】
前記第１の領域の温度と前記第２の領域の温度との差が、前記基板加熱用ヒータに通電せずに前記吐出用ヒータを動作させた場合に比べて小さくなるように、前記第１部分に印加される電流の大きさと、前記第２部分に印加される電流の大きさとが異なることを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１９】
複数の吐出用ヒータ、および、前記複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する駆動回路が配された第１の領域と、
前記駆動回路へ電気信号を供給する信号供給回路が配された第２の領域と、
前記第１の領域に配された第１部分、および、前記第２の領域に配された第２部分を含む基板加熱用ヒータと、を備え、
前記第１部分による単位面積あたりの発熱量と、前記第２部分による単位面積あたりの発熱量とが異なることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２０】
請求項１乃至請求項１９のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板と、
前記液体吐出ヘッド用基板に記録用のインクを供給するためのインク供給部と、を備えた液体吐出ヘッド。
【請求項２１】
請求項２０に記載の液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドを駆動する駆動部と、を備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項２２】
液体吐出ヘッド用基板、および、制御部を有する記録装置であって、
前記液体吐出ヘッド用基板は、
複数の吐出用ヒータ、および、前記複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する駆動回路が配された第１の領域と、
前記駆動回路へ電気信号を供給する信号供給回路が配された第２の領域と、
前記第１の領域に配された第１部分、および、前記第２の領域に配された第２部分を含む基板加熱用ヒータと、を備え、
前記制御部は、前記第１部分に印加される電流、および、前記第２部分に印加される電流の少なくとも一方を他方に対して独立に制御することを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示された技術は、液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および、記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクなどの液体を記録媒体へ向けて吐出することで記録を行う記録装置において、サーマル型の液体吐出ヘッドが用いられている。特許文献１に開示されたサーマル型の液体吐出ヘッドは、吐出ヒータが配された基板と、吐出ヒータに電流を印加する導電配線と、当該導電配線とは電気的に分離されたサブヒータとを含む。さらに、特許文献１には、導電部材でサブヒータを構成すること、ならびに、当該導電部材に電流を印加することによって、基板を加熱することの開示がある。このような構成により、液体吐出ヘッドに含まれる基板に温度分布が生じることを抑制できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０７６４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の液体吐出ヘッドでは、基板の全体にわたって１つの電流経路を形成するように、サブヒータの導電部材が配置されている。このような導電部材に電流を印加すると、基板の全体をほぼ均等に加熱することができる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のサブヒータでは、基板の一部を局所的に加熱したり、基板の場所によってサブヒータの発熱量を異ならせたりすることが困難であった。そのため、例えば、動作時の発熱量が基板の位置によって異なる場合などに、基板に生じる温度分布を十分に抑制できない可能性があった。あるいは、基板の複数の部分の温度を、各部分に応じた適切な温度にすることが困難であった。
【０００６】
このような課題に鑑み、本発明者らは、液体吐出ヘッド用基板の場所に応じた温度の制御を可能とする技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面に係る実施例の液体吐出ヘッド用基板は、複数の吐出用ヒータ、および、前記複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する駆動回路が配された第１の領域と、前記駆動回路へ電気信号を供給する信号供給回路が配された第２の領域と、前記第１の領域に配された第１部分、および、前記第２の領域に配された第２部分を含む基板加熱用ヒータと、を備え、前記第１部分に印加される電流の大きさと、前記第２部分に印加される電流の大きさとが異なることを特徴とする。
【０００８】
本発明の１つの側面に係る実施例の液体吐出ヘッド用基板は、複数の吐出用ヒータ、および、前記複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する駆動回路が配された第１の領域と、前記駆動回路へ電気信号を供給する信号供給回路が配された第２の領域と、前記第１の領域に配された第１部分、および、前記第２の領域に配された第２部分を含む基板加熱用ヒータと、を備え、前記第１部分による単位面積あたりの発熱量と、前記第２部分による単位面積あたりの発熱量とが異なることを特徴とする。
【０００９】
本発明の別の側面に係る実施例の記録装置は、液体吐出ヘッド用基板、および、制御部を有する記録装置であって、前記液体吐出ヘッド用基板は、複数の吐出用ヒータ、および、前記複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する駆動回路が配された第１の領域と、前記駆動回路へ電気信号を供給する信号供給回路が配された第２の領域と、前記第１の領域に配された第１部分、および、前記第２の領域に配された第２部分を含む基板加熱用ヒータと、を備え、前記制御部は、前記第１部分に印加される電流、および、前記第２部分に印加される電流の少なくとも一方を他方に対して独立に制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、液体吐出ヘッド用基板の場所に応じた温度の制御を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】液体吐出ヘッド用基板の平面構造を模式的に示す図。
【図２】液体吐出ヘッド用基板の断面構造を模式的に示す図。
【図３】液体吐出ヘッド用基板の平面構造を模式的に示す図。
【図４】液体吐出ヘッド用基板の平面構造を模式的に示す図。
【図５】液体吐出ヘッド用基板の平面構造を模式的に示す図。
【図６】液体吐出ヘッド用基板の平面構造を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係る１つの実施形態は、インクなどの液体を吐出する素子を備えた液体吐出ヘッド用基板である。本発明に係る別の実施形態は、液体吐出ヘッド用基板と、液体吐出ヘッド用基板に記録用のインクを供給するためのインク供給部を備えた液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッドは、例えば、記録装置の記録ヘッドである。本発明に係るさらに別の実施形態は、液体吐出ヘッドと、液体吐出ヘッドを駆動する駆動部とを備えた記録装置である。記録装置は、例えば、プリンタや複写機である。もしくは、本発明に係る１つの実施形態の液体吐出ヘッドは、ＤＮＡチップ、有機トランジスタ、カラーフィルタなどの作製に用いられる装置などに適用できる。
【００１３】
液体吐出ヘッド用基板には、複数の吐出用ヒータが配置される。液体吐出ヘッド用基板には、複数の吐出用ヒータに対応して駆動回路が配される。それぞれの吐出用ヒータに、１つの駆動回路が配されてもよい。あるいは、複数の吐出用ヒータのからなるグループに対応して、１つの駆動回路が配されてもよい。駆動回路は、複数の吐出用ヒータに電気エネルギーを供給する。駆動回路は、例えば、吐出用ヒータに接続されたトランジスタを含み、そして、当該トランジスタを介して吐出用ヒータに電流を印加する。電流が印加されることによって、吐出用ヒータが発熱し、液体を吐出することができる。また、駆動回路は、吐出用ヒータに接続されたトランジスタと、当該トランジスタに接続されたバッファ、あるいは、レベルシフタとを含んでもよい。複数の吐出用ヒータ、および、駆動回路は、液体吐出ヘッド用基板の第１の領域に配される。
【００１４】
液体吐出ヘッド用基板には、駆動回路に電気信号を供給する信号供給回路が配される。信号供給回路が供給する電気信号は、例えば、駆動回路の電源電圧や駆動回路の制御信号である。駆動回路の制御信号は、外部から与えられる情報に基づいて生成されてもよい。この場合、信号供給回路は、外部から与えられる情報を処理する信号処理回路を含む。また、信号供給回路が、外部から与えられる第１の電源電圧から、それとは別の第２の電源電圧を生成する電圧発生回路を含んでもよい。信号供給回路は、液体吐出ヘッド用基板の第２の領域に配される。
【００１５】
上述の通り、液体吐出ヘッド用基板には、吐出用ヒータの他に、吐出用ヒータを駆動する駆動回路、信号供給回路等の複数の回路が搭載される。これらの回路においては、動作時の発熱量が互いに異なる可能性がある。あるいは、動作に好適な温度が、互いに異なる場合がある。例えば、吐出用ヒータは高温になるほど、液体の吐出特性がよくなる。そのため、吐出用ヒータはなるべく高温で動作することが好ましい。一方で、信号供給回路はより低温になるほど電気的特性が向上する。しかし、信号供給回路の温度が低すぎる場合には、配線を構成する材料の熱膨張により、断線などが生じやすくなる。そのため、信号供給回路は所定の温度範囲で動作することが好ましい。
【００１６】
液体吐出ヘッド用基板には、液体吐出ヘッド用基板を予備的に加熱するための基板加熱用ヒータ（以下、サブヒータと呼ぶ）が設けられる。サブヒータは、第１の領域に配された第１部分と、第２の領域に配された第２部分とを含む。そして、第１部分に印加される電流の大きさと、第２部分に印加される電流の大きさとが互いに異なる。第１部分、および、第２部分の少なくとも一方に印加される電流を制御してもよい。また、第１部分、および、第２部分は、それぞれ独立した電流経路を構成していてもよい。
【００１７】
このような構成により、第１の領域と、第２の領域との間で、サブヒータによる発熱量を異ならせることが可能である。具体的には、サブヒータの第１部分を流れる電流の大きさと、サブヒータの第２部分を流れる電流の大きさとが互いに異なることで、発熱量を異ならせることができる。そのため、液体吐出ヘッド用基板の場所に応じた温度の制御が可能になる。例えば、第１の領域と第２の領域との間で動作時の発熱量に差がある場合でも、液体吐出ヘッド用基板に生じる温度分布を低減することができる。あるいは、液体吐出ヘッド用基板に温度分布を生じさせないようにすることができる。または、液体吐出ヘッド用基板の各部が最適な温度で動作することができるように、液体吐出ヘッド用基板の温度分布を大きくすることができる。
【００１８】
具体的な例として、信号処理回路の動作周波数が高くなると消費電力も増大するため、信号処理回路の発熱量は増加しやすい。そのため、信号処理回路に近い領域では、信号処理回路から遠い領域と比較して、基板温度が高くなりやすい。そこで、サブヒータの第２部分に印加される電流の大きさを、サブヒータの第１部分に印加される電流の大きさより小さくする。これにより、第１の領域を予備的に加熱しつつ、信号処理回路が配された第２の領域におけるサブヒータの発熱量をゼロにする、あるいは、第１の領域におけるサブヒータの発熱量に比べて小さくすることができる。結果として、基板に生じる温度分布を低減することができる。なお、サブヒータの第２部分に電流が印加されなければ、第２の領域におけるサブヒータの発熱量をゼロにできる。サブヒータの第２部分に電流が印加されないことは、第２部分に印加される電流の大きさがゼロであるということであり、言い換えると、印加される電流の大きさが最小であるということである。
【００１９】
また、信号処理回路については、その発熱量が多い時と少ない時とがある。そのため、信号処理回路に近い領域と、信号処理回路から遠い領域との基板温度の差は一定ではない。したがって、サブヒータの第１部分、および、第２部分の少なくとも一方に印加される電流を制御することによって、動作状態に応じて効率的に基板の温度分布を低減することができる。サブヒータの第１部分、および、第２部分がそれぞれ独立した電流経路を構成することで、第１部分、および、第２部分の一方のみの電流の制御が可能である。
【００２０】
別の例として、第１の領域に配された吐出用ヒータの発熱量が、第２の領域に配された信号供給回路の発熱量より大きい場合がある。この場合に、サブヒータの第１部分に印加される電流の大きさを、サブヒータの第２部分に印加される電流の大きさより大きくする。これにより、吐出用ヒータはより高温で動作するため、吐出特性を向上させることができる。また、信号供給回路の動作温度も高くできるので、信号供給回路の電気的特性を維持しつつ、液体吐出ヘッド用基板の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
以下、図面を用いて、いくつかの実施例について説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００２２】
実施例１について説明する。図１は液体吐出ヘッド用基板１０１の平面構造を模式的に示す図である。記録装置の記録ヘッドに用いられる液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッド用基板１０１と、液体吐出ヘッド用基板１０１に設けられた不図示の吐出口形成部材とを含む。吐出口形成部材には、インクを吐出する複数の吐出口（不図示）が設けられている。
【００２３】
液体吐出ヘッド用基板１０１は、第１の領域（以下、領域Ａ）、および、第２の領域（以下、領域Ｂ）を含んでいる。図１の鎖線が、領域Ａと領域Ｂとの境界を便宜的に示している。図１において、液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ａと領域Ｂとは、各ヒータ列において複数の吐出用ヒータ１０２の並ぶ方向、つまり、液体吐出ヘッド用基板１０１の長辺に沿った方向において、互いに隣り合うように並んでいる。領域Ａと領域Ｂとが、吐出用ヒータ１０２の並ぶ方向に交差する方向、つまり、液体吐出ヘッド用基板１０１の短辺に沿った方向において、互いに隣り合うように並んでもよい。
【００２４】
液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ａには、複数の吐出用ヒータ１０２が配される。複数の吐出用ヒータ１０２は、４つヒータ列を構成するように配置されている。各ヒータ列に含まれる複数の吐出用ヒータ１０２が並ぶ方向は、液体吐出ヘッド用基板１０１の長辺に沿った方向である。また、４つのヒータ列は、液体吐出ヘッド用基板１０１の短辺に沿った方向に並んでいる。図１では４つのヒータ列を配置しているが、インクの種類によって列数は適宜変更してよい。液体吐出ヘッドにおいては、複数の吐出用ヒータ１０２と、複数の吐出口とが対応する位置に設けられている。吐出用ヒータ１０２にインクを供給する供給口１０３が、液体吐出ヘッド用基板１０１を貫通するように設けられている。２つのヒータ列につき１つの割合で、複数の供給口１０３が設けられている。
【００２５】
また、液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ａには、ヒータ駆動回路１０４が配されている。複数の吐出用ヒータ１０２の構成する４つのヒータ列のそれぞれに対応して、吐出用ヒータ１０２を駆動するためのヒータ駆動回路１０４が配されている。ヒータ駆動回路１０４は吐出用ヒータ１０２の列に対して供給口１０３の列が設けられた側とは反対側の領域に配置されている。
【００２６】
ヒータ駆動回路１０４は、吐出用ヒータ１０２に電気エネルギーを与えるように構成される。図１には示されていないが、本実施例のヒータ駆動回路１０４は、吐出用ヒータ１０２に接続されたトランジスタと、トランジスタに接続されたバッファとを含む。バッファを介してトランジスタに供給される制御信号に応じて、吐出用ヒータ１０２に電流が印加される。ヒータ駆動回路１０４が、バッファの代わりに、レベルシフタを含んでもよい。
【００２７】
本実施例の液体吐出ヘッド用基板１０１における、インク吐出の動作について説明する。液体吐出ヘッド用基板１０１の裏面から、供給口１０３を介して吐出用ヒータ１０２の上にインクが供給される。そして、ヒータ駆動回路１０４により、選択された吐出用ヒータ１０２が加熱される。これにより、吐出用ヒータ１０２の上のインクに発泡が生じ、そして、吐出口からインクが吐出される。
【００２８】
液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ｂには、ヒータ駆動回路１０４へ電気信号を供給する信号供給回路が配される。本実施例の信号供給回路は、信号処理回路１０６と、電圧発生回路１０７とを少なくとも含む。
【００２９】
信号処理回路１０６は、記録装置の本体（不図示）から送られてくる画像情報や制御情報を処理し、ヒータ駆動回路１０４へ制御信号を供給する。制御信号は、信号処理回路１０６とヒータ駆動回路１０４とを接続する信号配線を介して供給される。ヒータ駆動回路１０４は、制御信号に基づき、複数の吐出用ヒータ１０２を選択的に駆動する。信号処理回路１０６は、シフトレジスタ回路、ラッチ回路、論理ゲートなどで構成される。
【００３０】
電圧発生回路１０７は、外部から入力される電源電圧をレベルシフトし、ヒータ駆動回路１０４に供給する電源電圧を生成する。電源電圧は、電圧発生回路１０７とヒータ駆動回路１０４とを接続する電源配線を介して供給される。なお、電圧発生回路１０７を配置せずに、外部から入力される電源電圧を、直接、ヒータ駆動回路１０４に供給してもよい。
【００３１】
また、液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ｂには、記録装置の本体と接続するための複数のパッド電極１０９が配されている。例えば、パッド電極１０９を介して、吐出用ヒータ１０２に電気エネルギーを与えるための電源電圧や、それぞれの回路を駆動するための電源電圧、画像情報、制御情報などが入力される。また、パッド電極１０９を介して、後述するサブヒータの電源電圧が入力される。
【００３２】
液体吐出ヘッド用基板１０１の形状は、通常、四辺形である。本実施例では、複数のパッド電極１０９が、液体吐出ヘッド用基板１０１の４つの辺のうち、一辺の側に配されている。複数のパッド電極１０９が、液体吐出ヘッド用基板１０１の一辺の側と、当該一辺とは対向する別の辺の側に、分散して配されてもよい。
【００３３】
本実施例の液体吐出ヘッド用基板１０１には、液体吐出ヘッド用基板１０１を加熱するサブヒータ（図１の１０５、１０８）が配される。サブヒータは、第１部分１０５と第２部分１０８とを含む。サブヒータは、金、銅、アルミ、ポリシリコンなどの導電部材で構成される。サブヒータに含まれる導電部材は、吐出用ヒータ１０２に電気エネルギーを供給するための電源配線から電気的に分離されている。サブヒータに含まれる導電部材は、ヒータ駆動回路１０４に接続される電源配線、および、信号配線から電気的に分離されている。サブヒータに含まれる導電部材は、信号供給回路に接続される電源配線、および、信号配線から電気的に分離されている。
【００３４】
ヒータ駆動回路１０４に接続される電源配線、および、信号配線は、第１配線層に配される。信号供給回路に接続される電源配線、および、信号配線は、第１配線層に配される。吐出用ヒータ１０２に電気エネルギーを供給するための電源配線は第２配線層に配される。サブヒータを構成する導電部材は、第１配線層、または、第２配線層に配される。例えば、サブヒータの第１部分１０５は、第１配線層に含まれる導電部材、または、第２配線層に含まれる導電部材のいずれか一方だけで構成されてもよい。サブヒータの第２部分１０８は、第１配線層に含まれる導電部材、または、第２配線層に含まれる導電部材のいずれか一方だけで構成されてもよい。あるいは、サブヒータの第１部分１０５、および、第２部分１０８のそれぞれが、第１配線層の導電部材と第２配線層の導電部材とを含んでいてもよい。サブヒータが複数の配線層の導電部材を含む場合は、層間絶縁膜に設けられたプラグを介して、第１配線層の導電部材と第２配線層の導電部材とが接続される。
【００３５】
第１部分１０５と、第２部分１０８とは、それぞれ独立した電流経路を構成する。本実施例では、サブヒータの第１部分１０５を流れる電流と、サブヒータの第２部分１０８を流れる電流とが互いに独立して制御される。換言すると、第１部分１０５、および、第２部分１０５のうち、一方の電流を変化させたときに、他方の電流が変化しない。または、第１部分１０５の電流の変化量と第２部分１０５の電流の変化量との比率が異なるように、第１部分１０５および第２部分１０８の電流が変化する。そのため、第１部分１０５に印加される電流の大きさと、第２部分１０８に印加される電流の大きさとが異なるように、それぞれの電流を制御することができる。例えば、第１部分１０５、および、第２部分１０８の一方のみに電流を印加し、他方には電流を印加しないように制御してもよい。サブヒータの第１部分１０５または第２部分１０８に電流が印加されないということは、当該第１部分１０５または第２部分１０８に印加される電流の大きさがゼロであるということであり、言い換えると、印加される電流の大きさが最小であるということである。
【００３６】
なお、本実施例の変形例では、サブヒータの第１部分１０５を流れる電流と、サブヒータの第２部分１０８を流れる電流とが、独立には制御されない。この場合に、第１部分１０５の電流の変化量と第２部分１０５の電流の変化量との比率が一定になるように、サブヒータの第１部分１０５を流れる電流と、サブヒータの第２部分１０８を流れる電流とが制御されてもよい。
【００３７】
液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ａ、つまり、吐出用ヒータ１０２、および、ヒータ駆動回路１０４の配された領域の周辺に、サブヒータの第１部分１０５が配置されている。これにより領域Ａの温度を上昇させることができる。
【００３８】
液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ｂ、つまり、信号処理回路１０６、および、電圧発生回路１０７の配された領域の周辺に、サブヒータの第２部分１０８が配置されている。これにより領域Ｂの温度を上昇させることができる。
【００３９】
領域Ｂに配された信号処理回路１０６は、記録装置の本体から送られてくる画像情報や制御情報を処理している。信号処理回路１０６が処理する情報の量が多くなると、信号処理回路１０６の消費電力が増加し、それに伴い、信号処理回路１０６の発熱量が増加する。また、信号処理回路１０６の処理する情報の量が減少した場合には、信号処理回路１０６の発熱量は低下する。すなわち信号処理回路１０６の動作状態によって、発熱量が変化する。そのため、液体吐出ヘッド用基板１０１の発熱量が場所によって異なる。特に、領域Ｂの近くに配された吐出用ヒータ１０２においては、信号処理回路１０６の発熱による影響が大きい。
【００４０】
そこで、領域Ａに配されたサブヒータの第１部分１０５と、領域Ｂに配されたサブヒータの第２部分１０８とを独立に駆動することによって、液体吐出ヘッド用基板１０１の温度分布の発生を抑制することができる。
【００４１】
サブヒータの第２部分１０８の制御としては、信号処理回路１０６の発熱量が大きい場合、サブヒータの第２部分１０８に印加する電流の大きさをゼロにする。もしくは、サブヒータの第２部分１０８に印加する電流の大きさを、サブヒータの第１部分１０５に印加する電流の大きさに比べて小さくする。反対に、信号処理回路１０６の発熱量が小さい場合、サブヒータの第１部分１０５に印加する電流の大きさをゼロにする。もしくは、サブヒータの第２部分１０８に印加する電流の大きさを、サブヒータの第１部分１０５に印加する電流の大きさに比べて大きくする。このような制御により、液体吐出ヘッド用基板１０１の温度分布を小さくできる。例えば、サブヒータに全く通電せずに液体吐出ヘッド用基板を動作させた場合の領域Ａと領域Ｂとの温度差に比べて、上述の電流の制御を行った場合の領域Ａと領域Ｂとの温度差を小さくできる。あるいは、サブヒータによって、領域Ａと領域Ｂとの温度差を所定の範囲内に、例えば、当該温度差を５０℃以内に収めることができる。
【００４２】
サブヒータを制御する方法としては、印加する電圧の大きさを制御する方法がある。サブヒータを制御する別の方法としては、可変抵抗を用いて電流の大きさを制御する方法がある。サブヒータを制御するさらに別の方法としては、電圧、もしくは、電流を印加している時間を制御する方法がある。印加する電圧の大きさ、電流の大きさ、および、電圧、もしくは、電流を印加している時間の複数、あるいは、全部を制御してもよい。
【００４３】
また、信号処理回路１０６の発熱に対してサブヒータの第２部分１０８を制御する説明をした。電圧発生回路１０７が発熱する場合、あるいは、その他のヒータを駆動するために必要とされる機能回路が領域Ｂに配置される場合も、同様にサブヒータの第２部分１０８を制御することで温度分布の発生を抑制することができる。
【００４４】
図１が示す通り、本実施例において、サブヒータの第１部分１０５は、第１のパッド電極１０９ａと第２のパッド電極１０９ｂとを接続している。サブヒータの第２部分１０８は、第３のパッド電極１０９ｃと第４のパッド電極１０９ｄとを接続している。これらのパッド電極１０９は、液体吐出ヘッドや記録装置に接続される。本実施例の液体吐出ヘッド用基板１０１が液体吐出ヘッドや記録装置に搭載された場合でも、サブヒータの第１部分１０５と、第２部分１０８とは１つの電流経路に含まれない。例えば、第１、および、第３のパッド電極１０９ａ、１０９ｃに電源電圧を入力し、第２、および、第４のパッド電極１０９ｂ、１０９ｄを接地することで、第１部分１０５と第２部分１０８とが互いに独立した電流経路を構成しうる。なお、パッド電極へ入力する電圧は、上記の例に限られない。任意の２つの異なる電圧が入力されればよい。
【００４５】
本実施例では、サブヒータの第１部分１０５が、液体吐出ヘッド用基板１０１の一辺の側に配された２つのパッド電極１０９ａ、１０９ｂを接続している。しかし、サブヒータの第１部分１０５が、液体吐出ヘッド用基板１０１の一辺の側に配されたパッド電極と、当該一辺と対向する別の一辺の側に配されたパッド電極とを接続してもよい。
【００４６】
また、本実施例では、サブヒータの第１部分１０５は、蛇行するように配されている。具体的には、電流の流れる向きが逆方向に折り返される箇所が２つ以上ある。このような構成により、液体吐出ヘッド用基板１０１の領域Ａの全体をほぼ均等に加熱することができる。結果として、記録品位を向上させることができる。
【実施例２】
【００４７】
別の実施例を説明する。本実施例は、液体吐出ヘッド用基板が温度センサを含む点で、実施例１と異なる。そこで、実施例１と異なる点のみを説明し、実施例１と同様の部分についての説明は省略する。
【００４８】
図２は、液体吐出ヘッド用基板２０１の平面構造を模式的に示す図である。実施例１と同じ機能を有する部分には、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４９】
液体吐出ヘッド用基板２０１には、第１の温度センサ２０２、および、第２の温度センサ２０３が配置される。液体吐出ヘッド用基板２０１の領域Ａに、第１の温度センサ２０２が配置される。第１の温度センサ２０２は、液体吐出ヘッド用基板２０１の領域Ａの温度を計測する。液体吐出ヘッド用基板２０１の領域Ｂに、第２の温度センサ２０３が配置される。第２の温度センサ２０３は、液体吐出ヘッド用基板２０１の領域Ｂの温度を計測する。温度センサとしては、例えば、ダイオードや抵抗など、温度に応じてその電気的特性が変化するものが用いられうる。
【００５０】
第１、および、第２の温度センサ２０２、２０３によって検知された温度情報は、電気信号に変換され、そして、パッド電極を介して外部の制御部に入力される。制御部は、例えば、記録装置の本体に含まれる。あるいは、第１、および、第２の温度センサ２０２、２０３によって検知された温度情報は、電気信号に変換され、そして、信号処理回路１０６に入力される。
【００５１】
第１、および、第２の温度センサ２０２、２０３の出力する温度情報に基づいて、サブヒータの第１部分１０５に印加される電流と、サブヒータの第２部分１０８に印加される電流とが制御される。液体吐出ヘッド用基板２０１に含まれる信号処理回路１０６が電流の制御を行ってもよい。あるいは、記録装置に含まれる制御部が、電流の制御を行ってもよい。
【００５２】
制御の方法の一つの例は、まず、検知された領域Ａの温度、および、領域Ｂの温度を、それぞれ、所定の基準温度と比較する。検知された温度が設定温度より低い場合には、サブヒータの第１部分１０５、および、第２部分１０８の対応する方に電流を印加する。領域Ａの温度、および、領域Ｂの温度の両方が基準温度より低ければ、サブヒータの第１部分１０５、および、第２部分１０８の両方に電流を印加してもよい。一方、検知された温度が設定温度より高い場合には、サブヒータの第１部分１０５、および、第２部分１０８の対応する方を停止する。領域Ａの温度、および、領域Ｂの温度の両方が基準温度より高ければ、サブヒータの第１部分１０５、および、第２部分１０８の両方を停止してもよい。
【００５３】
領域Ａに対する基準温度と、領域Ｂに対する基準温度とを別にしてもよい。また、領域Ａと領域Ｂとに温度差がある場合に、さらに、その温度差を大きくするように、サブヒータの電流を制御してもよい。
【００５４】
制御の方法の別の例は、検知された領域Ａの温度と、検知された領域Ｂの温度とを、比較する。そして、サブヒータの第１部分１０５と第２部分１０８のうち、温度の低い領域に配された方に電流を印加し、他方には電流を印加しないように制御する。あるいは、温度の低い領域に配された方に印加する電流を、他方に印加される電流に比べて大きくする。２つの領域Ａと領域Ｂとの温度の差に応じて、第１部分１０５に印加する電流と、第２部分１０８に印加する電流との差を変化させてもよい。
【００５５】
以上に説明した通り、本実施例の液体吐出ヘッド用基板は温度センサを備えている。このような構成によれば、より高い精度での、液体吐出ヘッド用基板の場所に応じた温度の制御が可能である。
【実施例３】
【００５６】
別の実施例を説明する。本実施例は、サブヒータの第１部分と第２部分とが互いに接続されている点で、実施例１と異なる。そこで、実施例１と異なる点のみを説明し、実施例１と同様の部分についての説明は省略する。
【００５７】
図３は、液体吐出ヘッド用基板３０１の平面構造を模式的に示す図である。実施例１と同じ機能を有する部分には、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５８】
本実施例のサブヒータは、第１部分３０２と第２部分３０３とを含む。第１部分３０２が、液体吐出ヘッド用基板３０１の領域Ａに配される。第２部分３０３が、液体吐出ヘッド用基板３０１の領域Ｂに配される。さらに、サブヒータは、第１部分３０２と第２部分３０３とが互いに接続される接続部分３０４を含む。サブヒータの第１部分３０２は、接続部分３０４と第１のパッド電極３０５とを接続する。サブヒータの第２部分３０３は、接続部分３０４と第２のパッド電極３０６とを接続する。そして、サブヒータは、接続部分３０４と第３のパッド電極３０７とを接続する第３部分を含む。
【００５９】
ここで、第３部分の配線抵抗は、第１部分３０２の配線抵抗、および、第２部分３０３の配線抵抗のいずれよりも低い。例えば、サブヒータを構成する導電部材の幅と厚みが一定の場合には、第３部分の長さが、第１部分３０２の長さ、および、第２部分３０３の長さのいずれよりも短い。
【００６０】
第１部分３０２と、第２部分３０３とは、それぞれ独立した電流経路を構成する。本実施例では、サブヒータの第１部分３０２を流れる電流と、サブヒータの第２部分３０３を流れる電流とが互いに独立して制御される。第１部分３０２の電流の変化量と第２部分３０３の電流の変化量との比率が異なるように、第１部分３０２および第２部分３０３の電流が変化する。そのため、第１部分３０２に印加される電流の大きさと、第２部分３０３に印加される電流の大きさとが異なるように、それぞれの電流を制御することができる。
【００６１】
本実施例においては、第１、第２、および、第３のパッド電極３０５〜３０７に入力する電圧によって、上述の電流の制御を行う。例えば、第１のパッド電極３０５に電源電圧を入力し、第２、および、第３のパッド電極３０６、３０７を接地する。これにより、サブヒータの第１部分３０２に選択的に電流を印加することができる。サブヒータの第３部分の抵抗が第２部分３０３の抵抗に比べて小さいため、接続部分３０４と、第２のパッド電極３０６、および、第３のパッド電極３０７との間の電圧によって生じる電流のほとんどが、第３部分に印加される。そのため、接続部分３０４と第２のパッド電極３０６との間、つまり、第２部分３０３には、電流が流れないか、あるいは、ごく小さな電流しか流れない。
【００６２】
また、第２のパッド電極３０６に電源電圧を入力し、第１、および、第３のパッド電極３０５、３０７を接地する。これにより、サブヒータの第２部分３０３に選択的に電流を印加することができる。サブヒータの第３部分の抵抗が第１部分３０２の抵抗に比べて小さいため、接続部分３０４と、第１のパッド電極３０５、および、第３のパッド電極３０７との間の電圧によって生じる電流のほとんどが、第３部分に印加される。そのため、接続部分３０４と第１のパッド電極３０５との間、つまり、第１部分３０２には、電流が流れないか、あるいは、ごく小さな電流しか流れない。
【００６３】
また、第１、および、第２のパッド電極３０５、３０６に電源電圧を入力し、第３のパッド電極３０７を接地する。これにより、第１部分３０２、および、第２部分３０３の両方に電流を印加することができる。
【００６４】
上記の例では、一部のパッド電極に電源電圧を入力し、他のパッド電極を接地することを説明した。しかし、パッド電極へ入力する電圧は上記の例に限られない。任意の２つの異なる電圧が入力されればよい。
【００６５】
なお、図３では、第１、第２、および、第３のパッド電極３０５〜３０７は、いずれも、液体吐出ヘッド用基板３０１の一辺の側に配される。しかし、第１のパッド電極３０５が、液体吐出ヘッド用基板３０１の当該一辺と対向する辺の側に配されてもよい。
【００６６】
また、液体吐出ヘッド用基板３０１が、実施例２で説明された温度センサを含んでいてもよい。この場合の、電流の制御の方法は実施例２と同様である。
【００６７】
以上に説明した通り、本実施例では、サブヒータの第１部分と第２部分とが互いに接続されている。サブヒータの２つの部分が互いに接続されていても、印加する電圧によってそれぞれの電流を独立に制御することができる。このような構成によれば、パッド電極の数を削減できる。その結果、液体吐出ヘッド用基板を小型化することが可能である。
【実施例４】
【００６８】
別の実施例を説明する。本実施例は、サブヒータの第１部分と第２部分との電気的接続を制御する接続部が設けられた点で、実施例１と異なる。そこで、実施例１と異なる点のみを説明し、実施例１と同様の部分についての説明は省略する。
【００６９】
図４は、液体吐出ヘッド用基板４０１の平面構造を模式的に示す図である。実施例１と同じ機能を有する部分には、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００７０】
液体吐出ヘッド用基板４０１の領域Ａには、サブヒータの第１部分４０２が配されている。液体吐出ヘッド用基板４０１の領域Ｂには、サブヒータの第２部分４０３が配されている。サブヒータの第１部分４０２は、スイッチ４０７と第１のパッド電極４０４とを接続している。サブヒータの第２部分４０３は、スイッチ４０８と第２のパッド電極４０５とを接続している。サブヒータの第１部分４０２と第２部分４０３とは、２つのスイッチ４０７、４０８を介して互いに電気的に接続されている。２つのスイッチ４０７、４０８が、第１部分４０２と第２部分４０３との電気的接続を制御する接続部である。スイッチとしては、ＭＯＳトランジスタ、バイポーラトランジスタなどが用いられる。また、サブヒータは、２つのスイッチ４０７、４０８と第３のパッド電極４０６とを相互に接続する第３部分を含む。
【００７１】
本実施例では、第１のパッド電極４０４、および、第２のパッド電極４０５に電源電圧を入力し、第３のパッド電極４０６を接地する。この状態で、スイッチ４０７をオンすることにより、サブヒータの第１部分４０２に電流を印加することができる。また、スイッチ４０８をオンすることにより、サブヒータの第２部分４０３に電流を印加することができる。そのため、第１部分１０５に印加される電流の大きさと、第２部分１０８に印加される電流の大きさとが異なるように、それぞれの電流を制御することができる。
【００７２】
スイッチ４０７、４０８を制御する制御信号は、例えば、信号処理回路１０６が供給してもよい。あるいは、スイッチ４０７、４０８を制御する制御信号が、外部から供給されてもよい。この場合、記録装置の制御部が、スイッチ４０７、４０８を制御する制御信号を供給する。
【００７３】
上記の例では、一部のパッド電極に電源電圧を入力し、他のパッド電極を接地することを説明した。しかし、パッド電極へ入力する電圧は上記の例に限られない。任意の２つの異なる電圧が入力されればよい。
【００７４】
なお、図３では、第１、第２、および、第３のパッド電極４０４〜４０６は、いずれも、液体吐出ヘッド用基板４０１の一辺の側に配される。しかし、第１のパッド電極４０４が、液体吐出ヘッド用基板４０１の当該一辺と対向する辺の側に配されてもよい。
【００７５】
また、液体吐出ヘッド用基板４０１が、実施例２で説明された温度センサを含んでいてもよい。この場合の、電流の制御の方法は実施例２と同様である。
【００７６】
以上に説明した通り、本実施例の液体吐出ヘッド用基板は、サブヒータの第１部分と第２部分との電気的接続を制御する接続部を備える。そして、接続部によって、サブヒータの２つの部分に印加する電流を独立に制御することができる。このような構成によれば、パッドの数を削減することができる。その結果、液体吐出ヘッド用基板を小型化することが可能である。
【００７７】
また、本実施例においては、第１のパッド電極４０４と、第２のパッド電極４０５とを共通にしてもよい。このような構成により、さらにパッド電極の数を削減することが可能である。その結果、液体吐出ヘッド用基板を小型化することが可能である。
【実施例５】
【００７８】
別の実施例について説明する。本実施例は、信号供給回路のレイアウトの点で、実施例１と異なる。そこで、実施例１と異なる点のみを説明し、実施例１と同様の部分についての説明は省略する。
【００７９】
図５は、液体吐出ヘッド用基板５０１の平面構造を模式的に示す図である。実施例１と同じ機能を有する部分には、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００８０】
液体吐出ヘッド用基板５０１は、第１の領域（以下、領域Ａ）と、第２の領域とを含む。本実施例では、第２の領域が、２つの領域Ｂ１、Ｂ２を含んでいる。領域Ａは、領域Ｂ１と領域Ｂ２との間に配される。領域Ｂ１、領域Ａ、領域Ｂ２は、液体吐出ヘッド用基板５０１の長辺に沿った方向に並んでいる。
【００８１】
液体吐出ヘッド用基板５０１の第２の領域には、ヒータ駆動回路１０４へ電気信号を供給する信号供給回路が配される。本実施例の信号供給回路は、信号処理回路５０６と、電圧発生回路５０７とを少なくとも含む。信号処理回路５０６、および、電圧発生回路５０７の機能は、それぞれ、実施例１の信号処理回路１０６、および、電圧発生回路１０７と同様である。
【００８２】
本実施例では、信号処理回路５０６が領域Ｂ１に配される。そして、電圧発生回路５０７が領域Ｂ２に配される。また、液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ｂ１および領域Ｂ２のそれぞれに、記録装置の本体と接続するための複数のパッド電極５２０が配されている。
【００８３】
本実施例の液体吐出ヘッド用基板５０１には、液体吐出ヘッド用基板５０１を加熱するサブヒータ（図５の５０５、５０８、５０９）が配される。サブヒータは、第１部分５０５と、２つの第２部分５０８、５０９とを含む。サブヒータの第１部分５０５、第２部分５０８、および、第２部分５０９のそれぞれが、独立した電流経路を構成する。本実施例では、サブヒータの第１部分５０５を流れる電流と、サブヒータの第２部分５０８を流れる電流と、サブヒータの第２部分５０９を流れる電流とが互いに独立して制御される。
【００８４】
液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ａ、つまり、吐出用ヒータ１０２、および、ヒータ駆動回路１０４の配された領域の周辺に、サブヒータの第１部分５０５が配置されている。これにより領域Ａの温度を上昇させることができる。
【００８５】
液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ｂ１、つまり、信号処理回路５０６の配された領域の周辺に、サブヒータの第２部分５０８が配置されている。これにより領域Ｂ１の温度を上昇させることができる。
【００８６】
液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ｂ２、つまり、電圧発生回路１０７の配された領域の周辺に、サブヒータの第２部分５０９が配置されている。これにより領域Ｂ２の温度を上昇させることができる。
【００８７】
サブヒータの第１部分５０５は、第１のパッド電極５２０ａと、第２のパッド電極とを接続する。第１のパッド電極５２０は領域Ｂ１に配される。一方、第２のパッド電極５２０ｂは領域Ｂ２に配される。なお、本実施例のサブヒータの第１部分５０５が、実施例１のサブヒータの第１部分１０５のようなレイアウトで配置されてもよい。具体的には、サブヒータの第１部分５０５が、領域Ｂ１、もしくは、領域Ｂ２のどちらか一方に配された２つのパッド電極を接続するように配されてもよい。
【００８８】
サブヒータの第２部分５０８は、領域Ｂ１に配された２つのパッド電極を接続する。サブヒータの第２部分５０９は、領域Ｂ２に配された２つのパッド電極を接続する。
【００８９】
実施例１で説明したように、信号処理回路５０６の動作状態によって、発熱量が変化する。そのため、液体吐出ヘッド用基板５０１の発熱量が場所によって異なる。特に、領域Ｂ１の近くに配された吐出用ヒータ１０２においては、信号処理回路５０６の発熱による影響が大きい。
【００９０】
そこで、領域Ａに配されたサブヒータの第１部分５０５と、領域Ｂ１に配されたサブヒータの第２部分５０８とを独立に駆動することによって、液体吐出ヘッド用基板５０１の温度分布の発生を抑制することができる。
【００９１】
また、領域Ｂ２に配された、電圧発生回路５０７の発熱も、領域Ｂ２の近くに配された吐出用ヒータ１０２に影響を与える。通常、電圧発生回路５０７の発熱量は、信号処理回路５０６の発熱量と異なる。そのため、領域Ａのうち、領域Ｂ１に近い部分と、領域Ｂ２に近い部分とでは、温度が異なる可能性がある。
【００９２】
そこで、領域Ｂ１の温度と領域Ｂ２の温度との差が小さくなる、あるいは、両者が同一になるように、サブヒータの２つの第２部分５０８、５０９を互いに独立に制御する。例えば、信号処理回路５０６の発熱量が、電圧発生回路５０７の発熱量より大きい場合、サブヒータの第２部分５０８による加熱を実施しない。もしくは、サブヒータの第２部分５０８の単位面積あたりの発熱量を、サブヒータの第２部分５０９の単位面積あたりの発熱量に比べて小さくする。反対に、信号処理回路１０６の発熱量が、電圧発生回路５０７の発熱量より小さい場合、サブヒータの第２部分５０９による加熱を実施しない。あるいは、サブヒータの第２部分５０８の単位面積当たり発熱量を、サブヒータの第２部分５０９の単位面積あたりの発熱量より大きくする。このような制御により、液体吐出ヘッド用基板５０１の温度分布を小さくできる。例えば、サブヒータに全く通電せずに液体吐出ヘッド用基板を動作させた場合の領域Ｂ１と領域Ｂ２との温度差に比べて、上述の電流の制御を行った場合の領域Ｂ１と領域Ｂ２との温度差を小さくできる。
【００９３】
サブヒータを制御する方法としては、印加する電圧、もしくは、電流の大きさを制御する方法が挙げられる。サブヒータを制御する別の方法としては、電圧、もしくは、電流を印加している時間を制御する方法が挙げられる。印加する電圧、もしくは、電流の大きさ、および、電圧、もしくは、電流を印加している時間の両方を制御してもよい。
【００９４】
液体吐出ヘッド用基板５０１には、第１の温度センサ５１０、第２の温度センサ５１１、および、第３の温度センサ５１２が配置される。液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ａに、第１の温度センサ５１０が配置される。第１の温度センサ５１０は、液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ａの温度を計測する。液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ｂ１に、第２の温度センサ５１１が配置される。第２の温度センサ５１１は、液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ｂ１の温度を計測する。液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ｂ２に、第３の温度センサ５１２が配置される。第３の温度センサ５１２は、液体吐出ヘッド用基板５０１の領域Ｂ２の温度を計測する。温度センサとしては、例えば、ダイオードや抵抗など、温度に応じてその電気的特性が変化するものが用いられうる。
【００９５】
第１、第２、および、第２の温度センサ５１０〜５１２によって得られた温度情報に基づいて、サブヒータの第１部分５０５に印加される電流と、サブヒータの第２部分５０８に印加される電流と、サブヒータの第２部分５０９に印加される電流とが制御される。この制御の方法は、実施例２と同様である。温度センサにより得られる各領域の温度情報に基づいて、サブヒータに印加する電流を制御することで、精度の良い温度制御が可能となる。
【００９６】
領域Ｂ１もしくは領域Ｂ２に配置された機能回路（信号処理回路５０６や電圧発生回路５０７を含む）の発熱量が非常に大きい、あるいは、当該機能回路が常時発熱している場合には、その機能回路の領域には、サブヒータを配置しなくてもよい。すなわち、領域Ｂ１、および、領域Ｂ２のいずれか一方にのみ、サブヒータの第２部分を配置してもよい。
【００９７】
なお、本実施例においても、実施例３と同様に、サブヒータが、サブヒータの第１部分と第２部分とを互いに接続する接続部分を含んでいてもよい。また、本実施例においても、実施例４と同様に、サブヒータの第１部分と第２部分との電気的接続を制御する接続部が配されてもよい。
【実施例６】
【００９８】
別の実施例について説明する。本実施例は、サブヒータの第１部分と第２部分とが互いに接続されている点で、実施例１と異なる。そこで、実施例１と異なる点のみを説明し、実施例１と同様の部分についての説明は省略する。
【００９９】
図６は、液体吐出ヘッド用基板６０１の平面構造を模式的に示す図である。実施例１と同じ機能を有する部分には、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１００】
本実施例のサブヒータは、第１部分６０２と第２部分６０３とを含む。第１部分６０２が、液体吐出ヘッド用基板６０１の領域Ａに配される。第２部分６０３が、液体吐出ヘッド用基板６０１の領域Ｂに配される。さらに、サブヒータは、２つの接続部分６０４、６０５を含む。サブヒータの第１部分６０２、および、第２部分６０３は、それぞれ、接続部分６０４と接続部分６０５とを接続する。つまり、サブヒータの第１部分６０２、および、第２部分６０３は、並列に電流経路を構成している。
【０１０１】
接続部分６０４は、第１のパッド電極１０９ａに接続される。接続部分６０５は、第２のパッド電極１０９ｂに接続される。第１のパッド電極１０９ａに電源電圧が入力される。第２のパッド電極１０９ｂは接地される。
【０１０２】
ここで、第１部分６０２の配線抵抗は、第２部分６０３の配線抵抗よりも高い。例えば、サブヒータを構成する導電部材の幅と厚みが一定の場合には、第１部分６０２の配線長が、第２部分６０３の配線長よりも長い。
【０１０３】
第１部分６０２、および、第２部分６０３には、同じ電圧が印加される。そのため、それぞれを流れる電流の大きさは、両者の配線抵抗の比によって決まる。本実施例では、第１部分６０２の配線抵抗のほうが高いため、第１部分６０２に印加される電流の大きさは、第２部分６０３に印加される電流の大きさより小さい。したがって、第２部分６０３の単位面積あたりの発熱量を、第１部分６０２の単位面積あたりの発熱量より大きくすることができる。このような構成によれば、信号供給回路の発熱量が小さい場合に、液体吐出ヘッド用基板に生じる温度分布を低減することが可能である。
【０１０４】
なお、第２部分６０３の幅を狭くする、あるいは、第２部分６０３にシート抵抗の高い材料を用いるなどにより、第２部分６０３の配線抵抗を、第１部分６０２の配線抵抗より高くしてもよい。この場合、第１部分６０２の単位面積あたりの発熱量を、第２部分６０３の単位面積あたりの発熱量より大きくすることができる。このような構成によれば、信号供給回路の発熱量が大きい場合に、液体吐出ヘッド用基板に生じる温度分布を低減することが可能である。
【０１０５】
なお、本実施例において、第１部分６０２に流れる電流の大きさと、第２部分６０３に流れる電流の大きさとが、一定の比率を維持したまま変化してもよい。このように、第１部分６０２と、第２部分６０３とは、独立した電流経路を構成していなくてもよい。
【０１０６】
上記の例では、一部のパッド電極に電源電圧を入力し、他のパッド電極を接地することを説明した。しかし、パッド電極へ入力する電圧は上記の例に限られない。任意の２つの異なる電圧が入力されればよい。
【０１０７】
また、液体吐出ヘッド用基板６０１が、実施例２で説明された温度センサを含んでいてもよい。この場合の、電流の制御の方法は実施例２と同様である。本実施例においても、実施例４と同様に、サブヒータの第１部分と第２部分との電気的接続を制御する接続部が配されてもよい。
【０１０８】
以上に説明した通り、本実施例では、サブヒータの第１部分と第２部分とが互いに接続されている。そして、それぞれの電流の大きさを互いに異なる。このような構成によれば、パッド電極の数を削減できる。その結果、液体吐出ヘッド用基板を小型化することが可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１  液体吐出ヘッド用基板
１０２  吐出用ヒータ
１０３  供給口
１０４  ヒータ駆動回路
１０５  サブヒータの第１部分
１０６  信号処理回路
１０７  電圧発生回路
１０８  サブヒータの第２部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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