(57)【要約】【課題】  長いワイヤーを用いたワイヤーボンディングを使用せずに、光導波路素子と接続基板（中継基板又は終端基板）との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供すること。【解決手段】  接地電極の信号電極側のエッジの形状Ｌは、平面視した際に、座標ｘ１の入力端部又は出力端部から座標ｘ２の接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの制御電極（信号電極と接地電極）のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、さらに、光導波路素子と接続基板とを繋ぐ接地用配線は、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔が、該接地電極の間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする光導波路素子モジュールである。【選択図】図３
2015191137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、
該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、
該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、
該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、
該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、
該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする光導波路素子モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、該形状Ｌ１と同じになるように設定されていることを特徴とする光導波路素子モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、複数の直線で構成される多角形であることを特徴とする光導波路素子モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、単数又は複数の曲率を有する曲線で構成されることを特徴とする光導波路素子モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該信号電極の両側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状になるように設定されていることを特徴とする光導波路素子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路素子モジュールに関し、特に、光導波路素子と接続基板とを筐体内に収容した光導波路素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光計測技術分野や光通信技術分野において、光変調器や光スイッチなどに電気光学効果を有する基板に光導波路を形成した光導波路素子が多用されている。これらの光導波路素子は、通常、密閉される筐体内に収容されて、光導波路素子モジュールを構成している。
【０００３】
図１に示すように、光導波路素子モジュールの筐体内には、外部からの入力信号を光導波路素子の制御電極（信号電極および接地電極）に電気的に接続するための中継基板や、光導波路素子の制御電極の出力側に電気的に接続され、伝搬した電気信号を終端する又は筐体外に導出するための終端基板が収容されている（特許文献１参照）。本明細書において、中継基板と終端基板とを総称して接続基板という。
【０００４】
光導波路素子の制御電極の入出力端部では、例えば、図１に示すように、信号電極を挟むように接地電極が形成されている。また、制御電極も同様に、接続基板にも、信号線路を挟むように接地線路が形成されている。そして、制御電極の入出力端部の信号電極と接地電極、及び、接続基板の信号線路及び接地線路とは、金線などのワイヤーにより、各々電気的に接続（ワイヤーボンディング）されている。
【０００５】
また、このような光導波路素子モジュール（例えば、光変調器）は、光通信技術分野において多用されるが、光導波路素子モジュールに電気信号を入力するための電気ケーブル（同軸ケーブル）が一般的にインピーダンス５０Ωで設計されているため、電気ケーブル（同軸ケーブル）と直接あるいは間接的に電気接続される光導波路素子の信号電極および接続基板の信号線路は、インピーダンス不整合による電気特性の劣化を防止するために、インピーダンス５０Ωで設計することが望ましい。
【０００６】
また、電気光学効果を有する光導波路素子には、長さ数ｍｍから数ｃｍ程度の変調部が設けられているが、光導波路の幅が数μｍで、導波路間隔が数十から数百μｍ程度の光導波路に対して効率良く変調を行うため、変調部での信号電極の幅は数μｍから数十μｍと非常に細くなる。さらには、光導波路素子の制御電極の入出力端部から変調部までの距離が短いため、制御電極の入出力端部から変調部までの信号電極の幅も変調部と同様に細くなる。しかし、接続基板と電気接続される信号電極の幅が数μｍ〜数十μｍだとワイヤーボンディング（ワイヤー径は数十μｍ、ボンディング数は２〜３本）ができないため、制御電極の入出力端部には、例えば、幅１００μｍ以上、長さ１００μｍ以上のボンディングエリアが設けられている。そのため、（ボンディングエリアを含む）制御電極の入出力端部には、信号電極および接地電極（ＧＮＤ）の幅が急激に変化するエリアが生じる。このような信号電極および接地電極（ＧＮＤ）の幅の急激な変化は、電気的接続の不連続性を発生させる原因となり、光導波路素子モジュールの電気的な特性劣化を引き起こすことが報告されている。
【０００７】
図２に示すように、従来技術（特許文献２参照）では、光導波路素子上の接地電極幅Ｗ１が急激に変化するエリアＡと、接続基板上の接地線路の端部Ｂを、金線などのワイヤーにより電気的に接続（ワイヤーボンディング）することで、信号電極および接地電極（ＧＮＤ）の幅が急激に変化することによって生じる電気的接続の不連続性を抑制し、光導波路素子モジュールの電気的な特性劣化を防止することが報告されている。
【０００８】
しかし、従来技術のようなワイヤーボンディングは、作業者のスキルによってボンディング形状（ループ高さ、配線長さなど）あるいはボンディング位置にバラツキが生じるため、電気的接続の不連続性の抑制効果が安定せず、その結果、光導波路素子モジュールについて所望の電気特性が得られない場合がある。特に、接地電極と接地線路との間を接続するワイヤーは長くなるため、この様な不具合が増加する。
【０００９】
専用装置によるワイヤーボンディングの自動化により、ボンディング形状（ループ高さ、配線長さなど）あるいはボンディング位置のバラツキを安定させることはできるが、手動あるいは自動でも、長いワイヤーを最低２本以上、設ける必要があり、ワイヤーボンディングによる作業工数が増加する。また、長いワイヤーは振動あるいは衝撃により外れる場合があり、ワイヤーボンディング接続の信頼性による光導波路素子モジュールの電気特性劣化も課題として挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−２３３０４３号公報
【特許文献２】特許第５２６３２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、上述したような問題を解決し、長いワイヤーを用いたワイヤーボンディングを使用せずに、光導波路素子と接続基板（中継基板又は終端基板）との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の光導波路素子モジュールは、以下の技術的特徴を有する。
（１）  電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする。
【００１３】
（２）  上記（１）に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、該形状Ｌ１と同じになるように設定されていることを特徴とする。
【００１４】
（３）  上記（１）に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、複数の直線で構成される多角形であることを特徴とする。
【００１５】
（４）  上記（１）に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、単数又は複数の曲率を有する曲線で構成されることを特徴とする。
【００１６】
（５）  上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該信号電極の両側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状になるように設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のように、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とするため、長いワイヤーを用いる必要が無く、しかも、接地電極を伝搬するマイクロ波信号が、接地電極の形状Ｌ２よりも信号電極寄りを伝搬するため、光導波路素子と接続基板との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】光導波路素子モジュールの構成の概要を説明する図である。
【図２】特許文献２に開示された、光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。
【図３】本発明の光導波路素子モジュールに利用される光導波路素子と接続基板との配線状況を説明する図である。
【図４】本発明の光導波路素子モジュールの一実施例であり、接地電極の信号電極側のエッジの形状を、接地電極の間隔がＷ１からＷ２となるまでの間を直線形状に設定した例を説明する図である。
【図５】本発明の光導波路素子モジュールの一実施例であり、接地電極の信号電極側のエッジの形状を、接地電極の間隔がＷ１からＷ２となるまでの間を多角形に設定した例を説明する図である。
【図６】本発明の光導波路素子モジュールの一実施例であり、ワイヤーボンディングエリアをテーパ形状で形成した例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の光導波路素子モジュールについて、好適例を用いて詳細に説明する。
本発明の光導波路素子モジュールは、図３に示すように、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする。
【００２０】
電気光学効果を有する基板としては、特に、ＬｉＮｂＯ３，ＬｉＴａＯ３又はＰＬＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛ランタン），Ｓｉのいずれかの単結晶や、ＩｎＰやＧａＡｓなど化合物半導体材料が、好適に利用可能である。特に、光変調器で多用されているＬｉＮｂＯ３，ＬｉＴａＯ５が、好ましい。また、基板に形成する光導波路は、例えば、ＬｉＮｂＯ３基板（ＬＮ基板）上にチタン（Ｔｉ）などの高屈折率物質を熱拡散することにより形成される。また、光導波路の側面に溝を形成したり、光導波路部分の厚みを他の基板部分より厚く形成して、リッジ型導波路とすることも可能である。
【００２１】
制御電極は、信号電極や接地電極から構成され、基板表面に、Ｔｉ・Ａｕ等による下地電極パターンを形成し、金メッキ方法などにより形成することが可能である。さらに、必要に応じて光導波路形成後の基板表面に誘電体ＳｉＯ２等のバッファ層を設けることも可能である。
【００２２】
本発明における「接続基板」とは、外部から電気信号が入力される入力端子と光導波路素子の信号入力部とを接続する中継基板や、電気信号の反射を抑制するために、光導波路素子の信号電極の出力端部に接続され、抵抗器等で電気信号を終端する終端基板などを意味する。接続基板の基板材料は、光導波路素子の基板材料よりも誘電率が低い材料、例えば、アルミナや半導体材料が使用される。これは、光導波路素子の広帯域化に寄与するためである。
【００２３】
特に、光導波路素子を構成する基板の材料と接続基板の材料との誘電率が異なる場合には、制御電極の入力端部及び出力端部における信号電極の幅と接続基板の信号線路の幅や、制御電極の接地電極の間隔と接続基板の接地線路の間隔とは、各々が異なるため、本発明の構成を採用することがより好ましくなる。
【００２４】
光導波路素子と接続基板とを電気的に接続する配線は、金などの導電性のワイヤーや幅広のリボンが利用可能であり、配線は、１本に限らず、同じ場所の近傍を複数本の導電性のワイヤーやリボンで接続することも可能である。
【００２５】
本発明の特徴は、図３に示すように制御電極、特に接地電極の幅の変化Ｗ（ｘ）（接地電極の信号電極側の形状）を調整することである。光導波路素子の制御電極（信号電極と接地電極）の入力端部又は出力端部が位置する基板の一側面を基準として、基板の内部方向（ｘ軸方向）を設定する。図３は、光導波路素子や接続基板を上方から平面視した図である。
【００２６】
ｘ軸座標がｘ１の点には、制御電極の入力端部や出力端部が位置している。信号電極は、接地電極より、幾分、内部（ｘ軸で示した下方向）に位置しても良い。当然、その逆も可能である。座標ｘ１では、接地電極の間隔はＷ１で示される。また、ｘ軸座標がｘ２の点は、制御電極（信号電極）の引き回し開始点であり、通常はこの位置のインピーダンスが、所望の値、例えば５０Ω（外部の電気ケーブルのインピーダンスと同じ）に設定されている。座標ｘ２では接地電極の間隔はＷ２で示される。
【００２７】
従来は、ｘ１の点からｘ２の点までの間では、図２や図３の形状Ｌ２のように、信号電極の形状の変化に対応し、インピーダンスが一定、又は連続的に変化（連続的に減少又は連続的に増加のいずれかで変化することを意味する。）するように、接地電極の信号電極側の形状を決めていた。
【００２８】
しかしながら、この状態で、長いワイヤーを用いずに、図３に示すように座標ｘ１の近傍に接地用のワイヤーボンディングを行うと、接地電極におけるマイクロ波信号は、形状Ｌ２に沿ってしか伝搬できず、迂回した伝搬となる。このため、電気信号の損失や劣化が生じ、光導波路素子の電気的特性を劣化させる原因となっていた。
【００２９】
このような迂回した伝搬を抑制するには、座標ｘ１と座標ｘ２との間を直線で結んだ形状Ｌ１とし、マイクロ波信号の伝搬距離を最小に設定することである。本発明の光導波路素子モジュールでは、座標ｘ１からｘ２までの間の接地電極のエッジ形状Ｌを、二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定している。なお、本発明において、形状Ｌが形状Ｌ２と一致することは除外している。
【００３０】
エッジの形状Ｌが、形状Ｌ１から形状Ｌ２に近づくに従い、電界分布が急激に変化しやすい接地電極パターンとなるため、できるだけ形状Ｌ１に近づくように接地電極パターンを構成することが望ましい。
【００３１】
座標ｘ１からｘ２までの間で、接地電極のエッジの形状Ｌを図３に示すように設定した場合には、インピーダンスが急激に変化する。例えば、座標ｘ１からｘ２に向かうに従い、インピーダンスが減少した後に増加するなどの変化を示す。このようなインピーダンス変化は、インピーダンス不整合の原因となり、マイクロ波信号の反射が発生し易いことが危惧される。しかしながら、本発明者らの研究・調査により、インピーダンスが不整合となっている領域が、座標ｘ１からｘ２までの数十μｍ〜数百μｍという長さであり、これは使用周波数範囲における波長（数ｍｍから数ｃｍ）に比べて十分小さく、インピーダンス不整合による電気特性の劣化がほとんど生じないことが分かった。
【００３２】
接地電極のエッジの形状Ｌの具体例として、図３に示すように、単数又は複数の曲率を有する曲線で構成することができるが、これに限定されるものではない。図４に示すように形状Ｌ１に一致させるように、光導波路素子の端部ｘ１から電極引き回し開始点ｘ２までの間を直線的な接地電極パターンで形成してもよい。
【００３３】
さらに、図５に示すように、幅Ｗ３やＷ４の場所で折れ曲がるように、エッジの形状Ｌを複数の直線で構成される多角形のように設定することも可能である。
【００３４】
また、図３〜図５においては、ワイヤーボンディングエリアの電極パターンを正方形(又は長方形）としているが、ワイヤーボンディングに必要な面積が確保できれば、これらの形状である必要はない。図６のように、信号電極のワイヤーボンディングエリアの形状を、座標ｘ１の入力端部又は出力端部から座標ｘ２の接地電極の間隔がＷ２となる位置を、直線で結んだ形状（テーパー形状）とすることも可能である。この場合、接地電極のエッジの形状をＬ３のように設定し、信号電極および接地電極（ＧＮＤ）それぞれの幅が徐々に変化する構成を採用することで、電界分布の急激な変化によって生じる電気的接続の不連続性が抑制され、光導波路素子モジュールの電気特性劣化が生じ難い。
【００３５】
本発明では、光導波路素子の電極端部ｘ１から電極引き回し開始点ｘ２に向かって接地電極幅Ｗ（ｘ）が徐々に変化する接地電極パターンにすることで、電界分布の急激な変化によって生じる電気的接続の不整合を抑制し、光導波路素子モジュールの電気特性の劣化を防止した。接地電極（ＧＮＤ）は、光導波路素子上に形成されるその他の電極パターンと同時に形成することができるため、作業工程が複雑化することは無い。しかも、特許文献２のような長いワイヤーを用いる必要が無く、ワイヤーボンディングによる作業工数を削減できる。
【００３６】
また、制御電極は、パターン精度の高いフォトリソグラフィー技術を用いて形成できるため、接地電極幅Ｗ（ｘ）のバラツキが小さく、ワイヤーボンディングの精度に比べて安定した接地電極パターンを得ることができ、その結果、所望の電気特性を安定して得ることができる。更には、フォトリソグラフィー技術を用いて形成された下地電極（膜）は基板との密着性が非常に高く、ワイヤーボンディングのように外れる心配がないため、信頼性の高い光導波路素子モジュールを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上説明したように、本発明によれば、長いワイヤーを用いたワイヤーボンディングを使用せずに、光導波路素子と接続基板（中継基板又は終端基板）との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供することが可能となる。
【図１】
2015191137.tif 000003
【図２】
2015191137.tif 000004
【図３】
2015191137.tif 000005
【図４】
2015191137.tif 000006
【図５】
2015191137.tif 000007
【図６】
2015191137.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成27年8月7日(2015.8.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、
該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、
該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、
該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、
該信号電極は、該入力端部又は該出力端部に矩形状のボンディングエリアを有し、
該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンスが一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定され、かつ、該エッジの形状Ｌ２と同じではなく、
該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線は、該入力端部又は該出力端部の近傍の該接地電極に接続され、該接地電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする光導波路素子モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、該形状Ｌ１と同じになるように設定されていることを特徴とする光導波路素子モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、複数の直線で構成される多角形であることを特徴とする光導波路素子モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、単数又は複数の曲率を有する曲線で構成されることを特徴とする光導波路素子モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の光導波路素子モジュールは、以下の技術的特徴を有する。
（１）  電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該信号電極は、該入力端部又は該出力端部に矩形状のボンディングエリアを有し、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンスが一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定され、かつ、該エッジの形状Ｌ２と同じではなく、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線は、該入力端部又は該出力端部の近傍の該接地電極に接続され、該接地電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明のように、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該信号電極は、該入力端部又は該出力端部に矩形状のボンディングエリアを有し、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンスが一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定され、かつ、該エッジの形状Ｌ２と同じではなく、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線は、該入力端部又は該出力端部の近傍の該接地電極に接続され、該接地電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とするため、長いワイヤーを用いる必要が無く、しかも、接地電極を伝搬するマイクロ波信号が、接地電極の形状Ｌ２よりも信号電極寄りを伝搬するため、光導波路素子と接続基板との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止することが可能となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
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