(57)【要約】【課題】  透明性、耐熱性、低吸水性、延伸成形性の向上と最適化がなされた、半芳香族ポリアミド樹脂を用いたポリアミド系樹脂延伸フィルムを提供する。【解決手段】  テレフタル酸を主成分とする芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）と、ヘキサメチレンジアミンを主成分とするジアミン成分（ａ−２）からなる結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）９０〜５５質量％、及び、テレフタル酸及び／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分（ｂ−１）と、ヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体を主成分とするジアミン成分（ｂ−２）からなる非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）１０〜４５質量％からなる混合物（Ｘ）を主成分としてなり、該混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）が単一であることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
テレフタル酸を主成分とする芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）と、ヘキサメチレンジアミンを主成分とするジアミン成分（ａ−２）からなる結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）９０〜５５質量％、及び、テレフタル酸及び／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分（ｂ−１）と、ヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体を主成分とするジアミン成分（ｂ−２）からなる非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）１０〜４５質量％からなる混合物（Ｘ）を主成分としてなり、該混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）が単一であることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物。
【請求項２】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）がヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体であって、該共重合体に含まれるヘキサメチレンテレフタルアミドの割合が６０モル％以上、９０モル％以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリアミド系樹脂組成物。
【請求項３】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が２，２，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリアミド系樹脂組成物。
【請求項４】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）がヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体であって、該共重合体に含まれるヘキサメチレンイソフタルアミドの割合が６０モル％以上、９０モル％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリアミド系樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂組成物を延伸成形してなることを特徴とするポリアミド系樹脂延伸フィルム。
【請求項６】
前記延伸成形が二軸延伸成形であることを特徴とする請求項５に記載のポリアミド系樹脂延伸フィルム。
【請求項７】
縦方向に１．５倍〜４．０倍、及び／又は、横方向に１．５倍〜４．０倍延伸されてなることを特徴とする請求項５又は６に記載のポリアミド系樹脂延伸フィルム。
【請求項８】
厚さ２０μｍにおけるヘーズが５％未満であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂延伸フィルム。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂延伸フィルムを用いてなる電気・電子部材用フィルム
【請求項１０】
請求項５〜８のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂延伸フィルムを用いてなる包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド系樹脂組成物及びポリアミド系樹脂延伸フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリ−ε−カプロラクタム（ポリアミド６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）等の脂肪族ポリアミド樹脂からなるフィルムは、強度、耐衝撃性等の機械特性や、耐熱性、成形性に優れることから、電気・電子用部材や包装材料を始め、あらゆる用途に幅広く使用されている。
これらの脂肪族ポリアミド樹脂は汎用樹脂に比べて融点が高く耐熱性に優れるものの、一般的に軟化温度の指標となるガラス転移温度Ｔｇは決して高くなく、また、融点についても、半田リフロー工程など更なる耐熱性が求められる用途を想定した場合には十分ではない。加えて、脂肪族ポリアミド樹脂は吸水性も高いことから、高度な寸法安定性が求められる用途についてはその使用が妨げられていた。
【０００３】
そこで、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンからなる結晶性半芳香族ポリアミド樹脂が、脂肪族ポリアミド樹脂に比べて優れた耐熱性、低吸水性を有することから、高度な耐熱性や寸法安定性が求められる用途に使用されている。
しかしながら、この結晶性半芳香族ポリアミド樹脂については、結晶化速度が速いことから高倍率の延伸が困難であり、かつ透明性が悪いという課題があった。そこで、延伸性や透明性の向上を目的として、非晶性ポリアミド樹脂とのポリマーブレンドが検討されてきた。
【０００４】
特許文献１（特開平２−３００２３７号公報）には、結晶性熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）と、該結晶性熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）より高いガラス転移温度を有する非晶性熱可塑性ポリアミド樹脂（Ｂ）との混合物とからなり、少なくとも一軸方向に配向したポリアミド系フィルムについて開示されており、これら二種類のポリアミド樹脂をブレンドすることにより、結晶化を遅らせて延伸性を付与できるばかりか、ガラス転移温度ひいては耐熱性も向上することができる旨の記載がある。
【０００５】
特許文献２（特表２０１２−５１５２４３号公報）には、半芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドの混合物のいずれかから選ばれる半結晶性ポリアミドを含むポリマー組成物で作製された光学的に透明なポリマーフィルムもしくは押出製品について開示されており、前記ポリマー組成物はさらに非晶質のポリアミド樹脂を含んでもよく、これにより加工性、透明性が向上する旨の記載がある。
【０００６】
特許文献３（特開平１１−２２２５５３号公報）には、芳香族系モノマー成分を１成分含む結晶性部分芳香族共重合ポリアミド樹脂と、芳香族系モノマー成分を少なくとも２成分含む結晶性部分芳香族共重合ポリアミド樹脂および／または非晶性部分芳香族ポリアミド樹脂からなる部分芳香族ポリアミド樹脂について開示されており、結晶性ポリアミド樹脂本来の機械的特性だけでなく、高い耐熱性と優れた成形性を兼ね備えている旨の記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−３００２３７号公報
【特許文献２】特表２０１２−５１５２４３号公報
【特許文献３】特開平１１−２２２５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１で実質的に開示されている結晶性熱可塑性ポリアミド樹脂は、芳香族を含まない脂肪族ポリアミド樹脂のみであり、延伸フィルムの低吸水性や、半田リフロー工程などで求められる更なる耐熱性に関しては十分とはいえない上、透明性についても考慮されていない。
【０００９】
特許文献２には、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂と非晶性ポリアミド樹脂のポリマーブレンドについて記載されているが、いかなる非晶性ポリアミド樹脂が、半芳香族ポリアミド樹脂を用いたポリアミド系樹脂延伸フィルムの透明性、耐熱性、低吸水性、延伸成形性の向上や最適化に資するのかについては、何ら記載も示唆もされていない。
【００１０】
また、特許文献３には結晶性部分芳香族共重合ポリアミド樹脂と非晶性部分芳香族ポリアミド樹脂からなる部分芳香族ポリアミド樹脂組成物について記載されているが、主たる樹脂である「芳香族系モノマー成分を１成分含む結晶性部分芳香族共重合ポリアミド樹脂」は実質的に脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の等モル塩や脂肪族ポリアミド形成モノマーといった構成成分を含むため、依然として耐熱性に関して十分とは言えず、しかも、当該樹脂組成物が透明性、低吸水性、延伸成形性の向上や最適化に資するのかについては、何ら記載も示唆もされていない。
【００１１】
加えて、ほとんどの場合異種ポリマー同士のポリマーブレンドは非相溶系であり、それはポリアミド樹脂同士の組み合わせでも例外ではない。樹脂同士が非相溶の場合、それぞれの相の間の界面で光が散乱し、フィルムの透明性が損なわれる他、機械強度や耐衝撃性といった機械特性、あるいは成形性等が大幅に低下してしまうといった問題が生じることがある。したがって、異種ポリマーブレンドによって前記のような効果を発揮したい場合、相溶系であることが非常に重要である。特許文献１〜３では、ブレンドするポリアミド系樹脂同士の相溶性について一切考慮されていないことから、これらの技術を用いて得られるポリアミド系樹脂延伸フィルムに関しては、透明性、機械強度、延伸成形性等の観点から好適に使用できるかは甚だ疑問である。
【００１２】
すなわち従来の技術によっては、半芳香族ポリアミド樹脂を用いたポリアミド系樹脂延伸フィルムに関し、透明性、耐熱性、低吸水性、延伸成形性の向上や最適化を達成できていなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、鋭意努力を重ねた結果、特定の半芳香族ポリアミド樹脂と特定の非晶性ポリアミド樹脂が相溶系であることを見出し、かつ、それらを特定の含有比率でブレンドすることにより、ポリアミド系樹脂延伸フィルムに成形したときに、特に耐熱性（寸法安定性）と低吸水性に優れ、かつ、透明性、延伸成形性のバランスにも優れるポリアミド系樹脂組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は以下の通りである。
【００１４】
［１］  テレフタル酸を主成分とする芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）と、ヘキサメチレンジアミンを主成分とするジアミン成分（ａ−２）からなる結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）９０〜５５質量％、及び、テレフタル酸及び／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分（ｂ−１）と、ヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体を主成分とするジアミン成分（ｂ−２）からなる非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）１０〜４５質量％からなる混合物（Ｘ）を主成分としてなり、該混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）が単一であることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物。
［２］  前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）がヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体であって、該共重合体に含まれるヘキサメチレンテレフタルアミドの割合が６０モル％以上、９０モル％以下であることを特徴とする［１］に記載のポリアミド系樹脂組成物。
［３］  前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が２，２，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体であることを特徴とする［１］又は［２］に記載のポリアミド系樹脂組成物。
［４］  前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）がヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体であって、該共重合体に含まれるヘキサメチレンイソフタルアミドの割合が６０モル％以上、９０モル％以下であることを特徴とする［１］又は［２］に記載のポリアミド系樹脂組成物。
［５］  ［１］〜［４］のいずれかに記載のポリアミド系樹脂組成物を延伸成形してなることを特徴とするポリアミド系樹脂延伸フィルム。
［６］  前記延伸成形が二軸延伸成形であることを特徴とする［５］に記載のポリアミド系樹脂延伸フィルム。
［７］  縦方向に１．５倍〜４．０倍、及び／又は、横方向に１．５倍〜４．０倍延伸されてなることを特徴とする［５］又は［６］に記載のポリアミド系樹脂延伸フィルム。
［８］  厚さ２０μｍにおけるヘーズが５％未満であることを特徴とする［５］〜［７］のいずれかに記載のポリアミド系樹脂延伸フィルム。
［９］  ［５］〜［８］のいずれかに記載のポリアミド系樹脂延伸フィルムを用いてなる電気・電子部材用フィルム
［１０］  ［５］〜［８］のいずれかに記載のポリアミド系樹脂延伸フィルムを用いてなる包装材。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のポリアミド系樹脂組成物（以下「本組成物」とも称する）及びこれを延伸成形してなるポリアミド系樹脂延伸フィルム（以下「本フィルム」とも称する）は、特に耐熱性（寸法安定性）と低吸水性に優れ、かつ、透明性、延伸成形性のバランスにも優れるため、電気・電子部品や日用品、食品、又は、医薬品等の包装材料として広く使用することができ、かつ、安定して生産することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）］
本発明に用いる結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、テレフタル酸を主成分とする芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）と、ヘキサメチレンジアミンを主成分とするジアミン成分（ａ−２）からなる。
【００１７】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成する芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）は、テレフタル酸を主成分とすることが重要である。すなわち、芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）のうち５０モル％を超える成分がテレフタル酸であることが重要であり、６０モル％以上であることがより好ましく、６５モル％以上であることがさらに好ましく、７０モル％以上であることが特に好ましい。
芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）が、テレフタル酸を主成分とすることにより、本組成物及び本フィルムが耐熱性（寸法安定性）や低吸水性に優れる。
なお、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等を例示することができる。
【００１８】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジアミン成分（ａ−２）は、ヘキサメチレンジアミンを主成分とすることが重要である。すなわち、ジアミン成分（ａ−２）のうち５０モル％を超える成分がヘキサメチレンジアミンであることが重要であり、６０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることがさらに好ましく、９０モル％以上であることが特に好ましく、とりわけジアミン成分（ａ−２）の全て（１００モル％）がヘキサメチレンジアミンであることが好ましい。
ジアミン成分（ａ−２）が、ヘキサメチレンジアミンを主成分とすることにより、本組成物及び本フィルムが耐熱性（寸法安定性）や低吸水性、延伸成形性に優れる。
なお、ヘキサメチレンジアミン以外のジアミン成分としては、テトラメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン成分や、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン成分を例示することができる。
【００１９】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、前記芳香族ジカルボン酸成分（ａ−１）と前記ジアミン成分（ａ−２）から構成されていれば特に限定されないが、中でも耐熱性や機械強度、延伸成形性の観点からヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体であることが好ましい。
この場合、該共重合体に含まれるポリヘキサメチレンテレフタルアミドの割合は６０モル％以上、９０モル％以下であることが好ましく、６５モル％以上、９０モル％以下であることがより好ましく、７０モル％以上、９０モル％以下であることが特に好ましい。該共重合体に含まれるヘキサメチレンテレフタルアミドの割合がこの範囲であれば、結晶性を維持することができ、本組成物及び本フィルムが耐熱性や機械強度、延伸成形性のバランスに優れる。
【００２０】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−１０（２００５年）の動的粘弾性測定により、後述する方法で測定することができ、１１５℃以上、２００℃以下が好ましく、１２０℃以上、１８０℃以下が更に好ましく、１２５℃以上、１６０℃以下が特に好ましい。
Ｔｇ（Ａ）が１１５℃以上であれば、耐熱性ひいては寸法安定性に優れる。また、Ｔｇ（Ａ）が２００℃以下であれば、成形性、特に延伸成形性に優れる。
【００２１】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の昇温過程における結晶化温度Ｔｃ（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて後述する方法で測定することができ、１２０℃以上、２１０℃以下が好ましく、１２５℃以上、１８０℃以下が更に好ましく、１３０℃以上、１５０℃以下が特に好ましい。
Ｔｃ（Ａ）が１２０℃以上であれば、前記混合物（Ｘ）から得られる未結晶化フィルムの延伸過程において、延伸過程で予熱をかけた際にすぐさま結晶化することがなく、十分な延伸加工性を確保することができる。また、Ｔｃ（Ａ）が２１０℃以下であれば、延伸後にフィルムを熱処理して結晶化させる際に、速やかに結晶化が進行し、生産性を確保することができる。
【００２２】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（結晶融解温度）Ｔｍ（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて加熱速度１０℃／分で測定することができ、２６０℃以上、３５０℃以下が好ましく、２８０℃以上、３４０℃以下であることが更に好ましく、３００℃以上、３３０℃以下であることが特に好ましい。
Ｔｍ（Ａ）が２６０℃以上であれば、耐熱性が十分である。また、Ｔｍ（Ａ）が３５０℃以下であれば、成形性（流動性）が十分であると共に、成形時に分解が生じることがなく、安全性も確保できる。
【００２３】
［非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）］
本発明に用いる非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）は、テレフタル酸及び／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分（ｂ−１）と、ヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体を主成分とするジアミン成分（ｂ−２）からなる非晶性半芳香族ポリアミド樹脂である。
【００２４】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を構成するジカルボン酸成分（ｂ−１）は、テレフタル酸及び／またはイソフタル酸を主成分とすることが重要である。すなわち、ジカルボン酸成分（ｂ−１）のうち５０モル％を超える成分がテレフタル酸及び／またはイソフタル酸であることが重要であり、６０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることがさらに好ましく、９０モル％以上であることが特に好ましく、とりわけジカルボン酸成分（ｂ−１）の全て（１００モル％）がテレフタル酸及び／またはイソフタル酸であることが好ましい。
ジカルボン酸成分（ｂ−１）が、テレフタル酸及び／またはイソフタル酸を主成分とすることにより、本組成物及び本フィルムが耐熱性（寸法安定性）や低吸水性に優れる。
なお、テレフタル酸及び／またはイソフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、アジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸から誘導されるジカルボン酸等を例示することができる。
【００２５】
前記ジカルボン酸成分（ｂ−１）は、テレフタル酸のみを主成分としても良く、イソフタル酸のみを主成分としても良く、テレフタル酸とイソフタル酸を併せて主成分としても良い。
【００２６】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を構成するジアミン成分（ｂ−２）は、ヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体を主成分とすることが重要である。すなわち、ジアミン成分（ｂ−２）のうち５０モル％を超える成分がヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体であることが重要であり、６０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることがさらに好ましく、９０モル％以上であることが特に好ましく、とりわけジアミン成分（ｂ−２）の全て（１００モル％）がヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体であることが好ましい。
ジアミン成分（ｂ−２）が、ヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体を主成分とすることにより、本組成物及び本フィルムが耐熱性や低吸水性に優れる。
なお、ヘキサメチレンジアミン及び／またはヘキサメチレンジアミン誘導体以外のジアミン成分としては、ビス−（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンやビス（アミノヘキシル）メタン、イソホロンジアミン等の脂環族ジアミン成分や脂肪族ジアミン成分、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン成分を例示することができる。
【００２７】
ここで、誘導体とは、ある有機化合物を母体として考えたとき、官能基の導入、酸化、還元、原子の置き換えなど、母体の構造や性質を大幅に変えない程度の改変がなされた化合物のことをいう。本発明におけるヘキサメチレンジアミン誘導体の具体例としては、２−メチルヘキサメチレンジアミン、３−メチルヘキサメチレンジアミン、２，４−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，２，５−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，５，５−トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，１，６，６−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、２，２，５，５−テトラメチルヘキサメチレンジアミン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２８】
前記ジアミン成分（ｂ−２）は、ヘキサメチレンジアミンのみを主成分としても良く、ヘキサメチレンジアミン誘導体のみを主成分としても良く、ヘキサメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミン誘導体を併せて主成分としても良い。
【００２９】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）としては、前記ジカルボン酸成分（ｂ−１）と前記ジアミン成分（ｂ−２）から構成されていれば特に限定されないが、中でも耐熱性や機械強度、延伸成形性の観点から２，２，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体、又は、ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体であることが好ましい。
【００３０】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）として、ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体を用いる場合、該共重合体に含まれるヘキサメチレンイソフタルアミドの割合は６０モル％以上、９０モル％以下であることが好ましく、６０モル％以上、８５モル％以下であることがより好ましく、６０モル％以上、８０モル％以下であることが特に好ましい。該共重合体に含まれるヘキサメチレンイソフタルアミドの割合がこの範囲であれば、樹脂として非晶質を維持することができ、さらに本組成物や本フィルムが耐熱性や機械強度、延伸成形性のバランスに優れる。
【００３１】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）として、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体を用いる場合、該共重合体に含まれる２，２，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミドと２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミドの共重合比は特に限定されず、例えば１：９９〜９９：１（モル％）の範囲において両者の共重合比を適宜設定することができる。
【００３２】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の結晶融解エンタルピーΔＨｍ（Ｂ）は、通常５Ｊ／ｇ未満であり、３Ｊ／ｇ未満であることがさらに好ましく、１Ｊ／ｇ未満であることが特に好ましい。ΔＨｍ（Ｂ）が５Ｊ／ｇ未満であることによって、後述する混合物（Ｘ）、ひいては本組成物の結晶化度を低く維持することが可能となる。すなわち、球晶の成長を抑制して本組成物及び本フィルムの延伸成形性、透明性を向上することができる。
なお、結晶融解エンタルピーΔＨｍ（Ｂ）はＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、後述する方法で測定する。
【００３３】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−１０（２００５年）の動的粘弾性測定により、後述する方法で測定することができ、前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）よりも０〜１２０℃高いことが好ましく、５〜１１０℃高いことがより好ましく、１０〜１００℃高いことがさらに好ましい。
Ｔｇ（Ｂ）をＴｇ（Ａ）よりも０℃以上高くすることにより、後述する混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）を低下させることがなく、ともすればＴｇ（Ａ）よりも向上させることができ、ひいては本フィルムの耐熱性が著しく向上する。一方で、Ｔｇ（Ｂ）とＴｇ（Ａ）の差が１２０℃以下であれば、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の成形温度において非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が十分に流動する。また、非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の溶融粘度が高すぎることがなく、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）にナノスケールで分散する。
Ｔｇ（Ｂ）とＴｇ（Ａ）の差をかかる範囲にすることにより、延伸成形性を維持したまま十分な耐熱性向上効果が発揮される。
【００３４】
前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｂ）は、１３０℃以上、２５０℃以下が好ましく、１４０℃以上、２３０℃以下が更に好ましく、１５０℃以上、２１０℃以下が特に好ましい。
Ｔｇ（Ｂ）が１３０℃以上であれば、前記混合物（Ｘ）及び本フィルムに十分な耐熱性を付与することができる。また、Ｔｇ（Ｂ）が２５０℃以下であれば、成形温度域における流動性に優れ、十分な成形加工性を確保することができる。
【００３５】
［混合物（Ｘ）］
本発明における混合物（Ｘ）は、前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と前記非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）とからなる。
【００３６】
前記混合物（Ｘ）に含まれる結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の質量比は、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）：非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）＝９０：１０〜５５：４５の範囲であることが重要である。より好ましくは８５：１５〜５５：４５の範囲であり、特に好ましくは８０：２０〜６０：４０の範囲である。
前記混合物（Ｘ）に含まれる結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の質量比をかかる範囲にすることにより、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の結晶性を低くし過ぎることなく、優れた低吸水性を維持したまま耐熱性、延伸成形性及び透明性を向上することができる。
【００３７】
前記混合物（Ｘ）はガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）が単一であることが重要である。本発明において、混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）が単一であるとは、混合物（Ｘ）について歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて動的粘弾性の温度分散測定（ＪＩＳ  Ｋ７２４４−１０（２００５年）の動的粘弾性測定）により測定される損失正接（ｔａｎδ）の主分散のピークが１つ存在する、言い換えれば損失正接（ｔａｎδ）の極大値が１つ存在するという意味である。
【００３８】
一般的にポリマーブレンド組成物のガラス転移温度が単一であるということは、混合する樹脂が分子レベルで相溶した状態にあることを意味し、相溶している系と認めることができる。逆に、ブレンド後も損失正接（ｔａｎδ）の主分散のピークが二つ存在する場合、非相溶系といえる。
【００３９】
一般的に非相溶系の場合、それぞれの樹脂の屈折率が極めて近い値になければマトリックスとドメインの界面で光が散乱し、混合物の透明性が損なわれる。また、引張や曲げ等の外力を加えた際に界面で剥離が生じ、機械物性の低下や白化を招く他、延伸時にも界面剥離が生じ、破断や白化の原因となる。
【００４０】
前記混合物（Ｘ）を構成する結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が完全相溶系であることにより、本組成物及び本フィルムにおいて優れた透明性、延伸成形性を実現できる。
【００４１】
前述の方法で測定する前記混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）は１２５℃以上、２２０℃以下であることが好ましく、１３０℃以上、２００℃以下であることが更に好ましく、１３５℃以上、１８０℃以下であることが特に好ましい。
Ｔｇ（Ｘ）が１２５℃以上であれば、本組成物及び本フィルムが耐熱性、ひいては寸法安定性に優れる。また、Ｔｇ（Ｘ）が２２０℃以下であれば、本組成物及び本フィルムが成形性、特に延伸成形性に優れる。
【００４２】
前記混合物（Ｘ）の昇温過程における結晶化温度Ｔｃ（Ｘ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて後述する方法で測定することができ、前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の昇温過程における結晶化温度Ｔｃ（Ａ）よりも１０〜５０℃高いことが好ましく、１５〜４５℃高いことがさらに好ましく、２０〜４０℃高いことが特に好ましい。
昇温過程において、Ｔｃ（Ｘ）がＴｃ（Ａ）に比べてどれだけ高いかということは、非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）をブレンドすることで結晶化がどれだけ抑えられたかということを表しており、ひいては延伸成形性の尺度となる。
Ｔｃ（Ｘ）をＴｃ（Ａ）よりも１０℃以上高くすることで、結晶化が十分に抑えられ、著しい延伸成形性向上効果が発現する。一方で、Ｔｃ（Ｘ）とＴｃ（Ａ）の差が５０℃以下であれば、延伸後の熱処理によって結晶化を促進させる際に結晶化が遅くなる結果として生産性が低下するおそれが小さい。
Ｔｃ（Ｘ）とＴｃ（Ａ）の差をかかる範囲にすることによって、生産性を維持したまま延伸成形性を向上することができる。
【００４３】
前記混合物（Ｘ）の昇温過程における結晶化温度Ｔｃ（Ｘ）は１２０℃以上、２２０℃以下であることが好ましく、１３０℃以上、２００℃以下であることが好ましく、１４０℃以上、１７０℃以下であることが特に好ましい。
Ｔｃ（Ｘ）が１２０℃以上であれば、前記混合物（Ｘ）から得られる未結晶化フィルムの延伸過程において、延伸過程で予熱をかけた際にすぐさま結晶化することがなく、十分な延伸加工性を確保することができる。また、Ｔｃ（Ｘ）が２１０℃以下であれば、延伸後にフィルムを熱処理して結晶化させる際に、速やかに結晶化が進行し、生産性を確保することができる。
【００４４】
前記混合物（Ｘ）の融点（結晶融解温度）Ｔｍ（Ｘ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて加熱速度１０℃／分で測定することができ、２６０℃以上、３５０℃以下が好ましく、２８０℃以上、３４０℃以下であることが更に好ましく、３００℃以上、３３０℃以下であることが特に好ましい。
Ｔｍ（Ｘ）が２６０℃以上であれば、耐熱性が十分である。また、Ｔｍ（Ｘ）が３５０℃以下であれば、成形性（流動性）が十分であると共に、成形時に分解が生じることがなく、安全性も確保できる。
【００４５】
前記混合物（Ｘ）の結晶融解エンタルピーΔＨｍ（Ｘ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて後述する方法で測定することができ、２５Ｊ／ｇ以上、６０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、３０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、３５Ｊ／ｇ以上、５０Ｊ／ｇ以下であることがさらに好ましい。
結晶融解エンタルピーΔＨｍ（Ｘ）が２５Ｊ／ｇ以上であれば、本組成物及び本フィルムが耐熱性に優れる上、低吸水性、耐薬品性にも優れる。一方、６０Ｊ／ｇ以下であれば、本組成物が延伸成形性に優れる。
【００４６】
［ポリアミド系樹脂組成物］
本発明のポリアミド系樹脂組成物（本組成物）は、前記混合物（Ｘ）を主成分とすることが重要である。すなわち、本組成物のうち５０質量％を超える成分が前記混合物（Ｘ）であることが重要であり、６０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましく、とりわけ１００質量％が前記混合物（Ｘ）であることが好ましい。
【００４７】
また、本組成物には、本発明の効果が阻害されない範囲内で、その他の各種熱可塑性樹脂をさらに添加することができる。また、各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、有機粒子、無機粒子、顔料、染料、帯電防止剤、核剤、難燃剤等を添加しても構わない。
【００４８】
［ポリアミド系樹脂延伸フィルム］
本発明のもう一つの態様は、本組成物を延伸成形してなるフィルムである。すなわち、本発明のポリアミド系樹脂組成物を用いており、かつ、延伸成形がなされていれば、他の製造工程等については特に限定されない。
以下、本発明のポリアミド系樹脂延伸フィルム（本フィルム）の製造方法の具体例について説明する。
【００４９】
本フィルムの製造方法としては、一般的なＴダイキャスト法、プレス法、カレンダー法等によって前駆体としての未延伸フィルムを作製した後、ロール延伸法、テンター延伸法等により延伸成形する方法や、インフレーション法、チューブラー法等により、溶融押出と延伸成形を一体的に行う方法を挙げることができ、特に限定されるものではない。
中でも、延伸倍率を制御し均一な厚みのフィルムを得ることができるため、Ｔダイキャスト法とロール延伸法、テンター延伸法を組み合わせて製造する方法を採用することが好ましい。
【００５０】
Ｔダイキャスト法によって本フィルムの前駆体としての未延伸フィルムを作製する方法としては、前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、前記非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）、及び、必要に応じてその他の樹脂や添加剤等の原料を直接混合し、押出機に投入して溶融し、Ｔダイからキャストロール上に押し出して冷却しながら成形する方法や、前記原料を二軸押出機を用いて溶融混合し、ストランド形状に押出してペレットを作製した後、このペレットを押出機に投入して溶融し、Ｔダイからキャストロール上に押し出して冷却しながら成形する方法を挙げることができる。
いずれの方法においても、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）の加水分解による分子量の低下を考慮する必要があり、均一に混合させるためには後者を選択するのが好ましい。そこで、以下後者の製造方法について説明する。
【００５１】
前記結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、前記非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）、及び、必要に応じてその他の樹脂や添加剤を十分に乾燥して水分を除去した後、二軸押出機を用いて溶融混合し、ストランド形状に押出してペレットを作製する。この際、各原料の組成比や配合割合によって粘度が変化すること等を考慮して、溶融押出温度を適宜選択することが好ましい。具体的には、成形温度は混合物（Ｘ）の融点Ｔｍ（Ｘ）よりも１０〜４０℃高いことが好ましく、１５〜３５℃高いことがより好ましく、２０〜３０℃高いことがさらに好ましい。
【００５２】
上記方法にて作製したペレットを、十分に乾燥させて水分を除去した後、押出機に投入して溶融し、Ｔダイからキャストロール上に押し出して冷却しながら無延伸フィルムを成形する。この際、溶融押出温度は２８０℃以上、３５０℃以下であることが好ましく、２９０℃以上、３４０℃以下であることが更に好ましく、３００℃以上、３３０℃以下であることが特に好ましい。また、キャストロールの温度は０℃以上、１００℃以下であることが好ましく、１０℃以上、８０℃以下であることが更に好ましく、２０℃以上、６０℃以下であることが特に好ましい。
【００５３】
次に、前記の未延伸フィルムをロール延伸法やテンター延伸法により延伸成形する。延伸成形は一軸延伸成形、二軸延伸成形のいずれでも良いが、本フィルムをより耐熱性（寸法安定性）に優れたものとする観点から、二軸延伸成形を行うことが好ましい。
また、延伸方法はロール延伸法でもテンター延伸法でも良く、両者を組み合わせて二軸延伸成形を行っても良い。
【００５４】
より具体的には、前記の未延伸フィルムを、フィルムの流れ方向（縦方向）、及びこれと直角な方向（横方向）で、縦横二軸方向に延伸する。二軸延伸の方法としては、逐次二軸延伸、同時二軸延伸のいずれを用いてもよい。
一般に、逐次二軸延伸は設備が簡便で、生産性が高いという利点があるが、結晶性樹脂の場合、縦方向に延伸した際に配向結晶化が進んでしまい、その後の横方向への延伸が困難となる場合があるため、結晶化速度が速い樹脂にはあまり向かないという欠点がある。一方、同時二軸延伸は縦横方向に均一に延伸されたフィルムが得られるが、設備が大型化しコストがかかるという欠点がある。従って、樹脂の特性を鑑みてどちらかを選択する必要があるが、本フィルムはどちらの延伸法を用いても問題なく延伸が可能である。
【００５５】
延伸成形を行う場合、延伸倍率としては、縦方向に１．５倍〜４．０倍、及び／又は、横方向に１．５倍〜４．０倍延伸することが好ましい。延伸倍率が１．５倍以上であれば、延伸によるフィルムの強度や耐熱性の向上効果が十分に発揮される。また、延伸倍率が４．０倍以下であれば、破断やネッキングといった不具合が生じにくくなり、生産性が低下するおそれが小さい。延伸倍率が係る範囲であれば、生産性を維持したまま耐熱性、透明性に優れた本フィルムを得ることができる。
【００５６】
また、延伸成形を行う場合の延伸温度としては、縦方向については、１２０℃以上、２５０℃以下が好ましく、１２５℃以上、２３０℃以下が更に好ましく、１３０℃以上、２００℃以下が特に好ましい。一方横方向については、１２５℃以上、２６０℃以下が好ましく、１３０℃以上、２４０℃以下が更に好ましく、１４０℃以上、２１０℃以下が特に好ましい。
上記温度範囲の中でも、前記混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）より５℃〜１００℃高い温度で延伸を行うことが好ましく、１０℃〜８０℃高い温度が更に好ましく、１５℃〜５０℃高い温度が特に好ましい。係る温度範囲であれば、破断等の問題がなく延伸が行える上、結晶化を抑制して横延伸の妨げとなることがない。
なお、逐次二軸延伸の場合、縦方向に配向したフィルムは、未延伸フィルムに比べてガラス転移温度が高くなるため、横延伸を行う際は縦延伸時の延伸温度よりも高い温度で行うことが一般的である。
【００５７】
上記方法により延伸された本フィルムは、引き続いて熱固定を施すことが好ましい。熱固定をすることにより、常温における寸法安定性を付与することができる。この場合の熱固定温度は、好ましくは、混合物（Ｘ）の融点Ｔｍ（Ｘ）より１０〜４０℃低い温度、さらに好ましくは、Ｔｍ（Ｘ）より１０〜３０℃低い温度である。熱固定温度が上記範囲内にあれば、熱固定が十分に行われ、延伸時の応力が緩和され、十分な寸法安定性を持ったフィルムが得られる。
【００５８】
本フィルムは透明性に優れたフィルムであり、厚さ２０μｍにおけるヘーズは５％以下であることが好ましく、３％以下であることがさらに好ましく、１％以下であることが特に好ましい。ヘーズが５％以下であれば、透明な包装材料用のフィルムとして好適に使用できる。
なお、ヘーズはＪＩＳ  Ｋ７１３６（２０００年）に準じて、後述する方法で測定する。
【００５９】
本フィルムは耐熱性（寸法安定性）に優れたフィルムであり、熱処理オーブンを用いて設定温度２００℃で３０分間加熱した後の縦方向と横方向の収縮率の平均値が１％以下であることが好ましく、０．８％以下であることがさらに好ましく、０．６％以下であることが特に好ましい。
２００℃で３０分間加熱後の縦方向と横方向の収縮率の平均値が１％以下であれば、本フィルムが長時間の高温に晒された場合であっても優れた寸法安定性を発揮するものであるといえる。
【００６０】
さらに、本フィルムは、熱処理オーブンを用いて設定温度２６０℃で５分間加熱した後の縦方向と横方向の収縮率の平均値が３％以下であることが好ましく、２％以下であることがさらに好ましく、１％以下であることが特に好ましい。
２６０℃で５分間加熱後の縦方向と横方向の収縮率の平均値が３％以下であれば、本フィルムを電気・電子部材用フィルムとして使用した場合に半田耐熱性を発現し、優れた寸法安定性を有するものであると言える。
【００６１】
加えて、本フィルムは９５℃の熱水に５分間含浸した後の縦方向と横方向の収縮率の平均値が１％以下であることが好ましく、０．８％以下であることがさらに好ましく、０．６％以下であることが特に好ましい。
９５℃の熱水に５分間含浸した後の縦方向と横方向の収縮率の平均値が１％以下であれば、本フィルムが優れた寸法安定性を有するとともに、優れた低吸水性を有し熱水の影響を受けにくいものであると言える。
【００６２】
なお、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい（ＪＩＳ  Ｋ６９００（１９９４年））、一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、その厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいう。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
【実施例】
【００６３】
以下に実施例を示すが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、実施例中に示す結果は以下の方法で評価を行った。
【００６４】
＜評価＞
（１）ガラス転移温度Ｔｇ
粘弾性スペクトロメーターＤＶＡ−２００（アイティー計測制御（株）製）を用い、歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて動的粘弾性の温度分散測定（ＪＩＳ  Ｋ７２４４−１０（２００５年）の動的粘弾性測定）を行った。そして損失正接（ｔａｎδ）の主分散のピークを示す温度をガラス転移温度Ｔｇとした。
混合物（Ｘ）について、ガラス転移温度が単一であり、かつ１２５℃以上のものを完全相溶系であって耐熱性に優れるとして合格、損失正接（ｔａｎδ）の主分散のピークが二つ以上検出されたものを非相溶系として、又、ガラス転移温度が１２５℃未満のものを耐熱性が不十分であるとして不合格とした。
【００６５】
（２）ヘーズ（曇価）
ＪＩＳ  Ｋ７１３６（２０００年）に基づいて、作製したフィルムの全光線透過率および拡散透過率を測定し、ヘーズを以下の式で算出した。
厚さ２０μｍでのヘーズが５％以下であるものを合格、５％を超えるものを不合格とした。
［ヘーズ］＝（［拡散透過率］／［全光線透過率］）×１００
【００６６】
（３）結晶化温度Ｔｃ
ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、加熱速度１０℃／分で昇温過程における結晶化温度を測定した。具体的には、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び混合物（Ｘ）を融点より２０℃高い温度で１分間保持し、その後冷水で急冷して得られた非晶状態のサンプルについて上記方法にて結晶化温度を測定した。
混合物（Ｘ）の結晶化温度Ｔｃ（Ｘ）と、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の結晶化温度Ｔｃ（Ａ）の差Ｔｃ（Ｘ）−Ｔｃ（Ａ）を取り、その値が１０℃以上、５０℃以下であるものを合格、１０℃未満あるいは５０℃を超えるものを不合格とした。
【００６７】
（４）結晶融解エンタルピーΔＨｍ
ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、加熱速度１０℃／分で昇温過程における結晶融解エンタルピーΔＨｍを測定した。
混合物（Ｘ）について、ΔＨｍの値が２５Ｊ／ｇ以上、６０Ｊ／ｇ以下のものを合格、２５Ｊ／ｇ未満あるいは６０Ｊ／ｇを超えるものを不合格とした。
【００６８】
（５）加熱収縮率
作製した延伸フィルムを、熱処理オーブンベーキング試験装置（株式会社大栄科学製作所製）を用いて設定温度２００℃で３０分間加熱し、加熱後の収縮率を縦方向と横方向について測定した。
縦方向と横方向の収縮率の平均値が１％以下のものを合格、１％を超えるものを不合格とした。
【００６９】
（６）半田耐熱性
作製した延伸フィルムを、熱処理オーブン熱処理オーブンベーキング試験装置（株式会社大栄科学製作所製）を用いて設定温度２６０℃で５分間加熱し、加熱後の収縮率を縦方向と横方向について測定した。
縦方向と横方向の収縮率の平均値が３％以下のものを合格、３％を超えるものを不合格とした。
【００７０】
（７）熱水収縮率
作製した延伸フィルムを９５℃の熱水に５分間含浸し、その後の収縮率を縦方向と横方向について測定した。
縦方向と横方向の収縮率の平均値が１％以下のものを合格、１％を超えるものを不合格とした。
【００７１】
＜使用した材料＞
（結晶性ポリアミド樹脂）
（Ａ）−１：ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体（ダイセル・エボニック(株)製「ベスタミド ＨＴ ｐｌｕｓ Ｍ１０００」、テレフタル酸／イソフタル酸／ヘキサメチレンジアミン＝３５／１５／５０モル％、結晶融解温度：３１２℃、ガラス転移温度：１３４℃、昇温結晶化温度：１２３℃）
（Ａ）−２：ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリアミド６共重合体（ＡＩＥ(株)製「ＰＰＡ７００−５０２」、テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ε−カプロラクタム＝２０／２０／６０モル％、結晶融解温度：３０３℃、ガラス転移温度：１１０℃、昇温結晶化温度：９５℃）
【００７２】
（非晶性ポリアミド樹脂）
（Ｂ）−１：２，２，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体（ダイセル・エボニック（株）製「トロガミド Ｔ−５０００」、テレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン＝５０／２０／３０モル％、ガラス転移温度：１６２℃）
（Ｂ）−２：ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体（三井・デュポンポリケミカル（株）製「シーラー ＰＡ３４２６」、テレフタル酸／イソフタル酸／ヘキサメチレンジアミン＝１３／３７／５０モル％、ガラス転移温度：１４２℃）
（Ｂ）−３：ＰＡＣＭＩ（ＥＭＳ（株）製「グリルアミド ＴＲ−５５」、イソフタル酸／ビス−（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタム＝３３／３３／３４モル％、ガラス転移温度：１７６℃）
（Ｂ）−４：ＰＡＣＭ１４（アルケマ（株）「リルサンクリア Ｇ８３０」、１，１０−テトラデカン二酸／ビス−（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン＝５０／５０モル％、ガラス転移温度：１４２℃）
【００７３】
（実施例１）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比８０：２０の割合でドライブレンドし、Φ２５ｍｍ同方向二軸押出機を用いて３３０℃で溶融混練した後、Ｔダイより押出し、次いで３０℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み１８０μｍの未延伸フィルムを作製した。その後、得られた未延伸フィルムを逐次二軸延伸によって１５０℃で縦方向と横方向にそれぞれ３倍延伸し、２８０℃で熱固定を行った。得られた厚み２０μｍの二軸延伸フィルムについて各種評価を行った。結果を表１に示す。
なお、全ての実施例、比較例について、混合物（Ｘ）の融点Ｔｍ（Ｘ）より２０℃高い温度で溶融混練を行い、混合物（Ｘ）のガラス転移温度Ｔｇ（Ｘ）より１０℃高い温度で延伸を行い、混合物（Ｘ）の融点Ｔｍ（Ｘ）より２０℃低い温度で熱固定を行った。
【００７４】
（実施例２）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１の混合質量比を６０：４０とした以外は実施例１と同様の方法で延伸フィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７５】
（実施例３）
（Ｂ）−１を（Ｂ）−２に変更した以外は実施例１と同様の方法で延伸フィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
（比較例１）
（Ａ）−１と（Ｂ）−１の混合質量比を９５：５とした以外は実施例１と同様の方法で延伸フィルムの作製を行おうとしたが、延伸時に破断して延伸フィルムを作製できなかった。延伸フィルム以外の評価は実施した。結果を表１に示す。
【００７７】
（比較例２）
（Ａ）−１と（Ｂ）−１の混合質量比を４０：６０とした以外は実施例１と同様の方法で延伸フィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７８】
（比較例３）
（Ａ）−１を（Ａ）−２に変更した以外は実施例１と同様の方法で延伸フィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７９】
（比較例４）
（Ｂ）−１を（Ｂ）−３に変更した以外は実施例１と同様の方法で延伸フィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
（比較例５）
（Ｂ）−１を（Ｂ）−４に変更した以外は実施例１と同様の方法で延伸フィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
【表１】
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【００８２】
表１の結果から明らかなように、実施例に記載の本発明のポリアミド系樹脂延伸フィルムは、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が相溶性を発現し、特に耐熱性（寸法安定性）と低吸水性に優れる上、透明性、延伸成形性にも優れる。
【００８３】
これに対し、比較例に記載の延伸フィルムはいずれも実施例に対してその特性が劣っていた。
比較例１では、非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有割合が少なすぎて、樹脂組成物の結晶性が高くなり、延伸フィルムの作製ができなかった。
比較例２では、非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有割合が多すぎて、耐熱性（寸法安定性）も低吸水性も十分ではなかった。
【００８４】
比較例３では、本発明で特定する結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）以外の結晶性ポリアミド樹脂を用いたところ、ガラス転移温度が低く、耐熱性が不十分であった。
一方、比較例４及び比較例５では、本発明で特定する非晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）以外の非晶性ポリアミド樹脂を用いたところ、結晶性半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と非相溶であり、フィルムの透明性、耐熱性共に劣る結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明のポリアミド系樹脂組成物は、単独では成形加工の難しい半芳香族ポリアミド樹脂の成形性を改良し、延伸成形性に優れており、また、透明性、耐熱性、寸法安定性、低吸水性などに優れているため、各種成形用材料として有用である。
また前記樹脂組成物から得られる本発明のポリアミド系樹脂延伸フィルムは、透明性や耐熱性に優れ、高温下においても極めて高度な寸法安定性を有するため、特に、各種電気・電子部材用フィルム、各種包装材、各種光学用途部材用フィルム等に好適に用いることができる。