(57)【要約】【課題】繰返しの熱膨張収縮が発生し得る使用環境下においても、閉塞部材と閉塞部材との勘合部からの水の浸入を防止できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、筒状の本体ケースと、本体ケースの一方の開口を塞ぐ閉塞部材と、本体ケースおよび閉塞部材に囲まれた内部に配置された電子部品と、本体ケースの内部に樹脂が充填されて形成された樹脂部とを含む。閉塞部材は、本体ケースの内表面と対向する全周にわたって当該本体ケースとの間に樹脂が充填される空間を形成する延伸部を有している。樹脂部は、空間に設けられる第１部分と、第１部分以外の第２部分とからなる。延伸部は、その全周において第１部分の樹脂部が本体ケースの軸方向にずれないようにする引っかかり構造を含む。【選択図】図６
2015177042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の本体ケースと、
前記本体ケースの一方の開口を塞ぐ閉塞部材と、
前記本体ケースおよび前記閉塞部材に囲まれた内部に配置された電子部品と、
前記本体ケースの内部に樹脂が充填されて形成された樹脂部とを備え、
前記閉塞部材は、前記本体ケースの内表面と対向する全周にわたって当該前記本体ケースとの間に前記樹脂が充填される空間を形成する延伸部を有しており、
前記樹脂部は、前記空間に設けられる第１部分と、前記第１部分以外の第２部分とからなり、
前記延伸部は、その全周において前記第１部分の樹脂部が前記本体ケースの軸方向にずれないようにする引っかかり構造を含む、電子機器。
【請求項２】
前記第１部分の樹脂部は、前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向において第１の厚みを有する基端部と、前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向において第１の厚みに比較して大きな第２の厚みを有する先端部とを含む、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における前記基端部の厚みは、０．２〜１．０ｍｍであり、
前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における前記先端部の厚みは、前記基端部の厚みに比較して０．１ｍｍ以上大きい、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における前記先端部の厚みは、１．５ｍｍ以下である、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１部分において、前記基端部と前記先端部とは軸方向に隣接して形成される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記基端部の軸方向に沿った距離と前記先端部の軸方向に沿った距離との合計は、１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍである、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１部分の樹脂部は、前記基端部と前記先端部とに挟まれた中間部をさらに含み、
前記中間部は、前記樹脂部の収縮により、前記第１部分の先端を前記第２部分に向けて接近させる力が生じたときに、軸方向に沿った抗力を前記延伸部に対して発生させるように、前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における厚みが軸方向に沿って変化するように構成されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記本体ケースの中心軸を含む断面視において、前記中間部と前記延伸部との境界は、前記基端部と前記延伸部との境界の端および前記先端部と前記延伸部との境界の互いに近い端部を結ぶ線分上に形成されかつ、その頂点が鋭角である突起部を含む、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記本体ケースの中心軸を含む断面視において、前記中間部と前記延伸部との境界は、複数の線分の組み合わせで構成されており、当該複数の線分のうち隣接する２つの線分の組、前記基端部と前記延伸部との境界とそれに隣接する線分の組、および、前記先端部と前記延伸部との境界とそれに隣接する線分の組、のうちいずれかの組は、直角より大きな角度をなすように構成されている、請求項７に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記本体ケースの中心軸を含む断面視において、前記中間部と前記延伸部との境界は、円弧を含む、請求項７に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれかから選択される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が充填され、封止性が付与される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献１）には、閉塞部材の封止性（主として、耐水性）は、充填樹脂と閉塞部材の接着性に頼った設計が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−０９２１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献１）に開示される装置の使用環境において、周囲環境の温度差から生じる充填樹脂の繰返しの熱膨張収縮により、充填樹脂が閉塞部材から剥離すると必要な封止性を維持することができなくなる。製品の耐用寿命に到達する前に当該現象による電子機器の動作不良が発生すると、結果として、周辺設備の緊急停止など生産活動に多大なダメージを与え得る。
【０００５】
一般的に、剥離を抑制するため、充填樹脂の膨張収縮の応力を閉塞部材側の材料特性（例えば、曲げ弾性率など）で緩和する方策（充填樹脂の膨張収縮変形に閉塞部材を変形追従させて緩和する）も考えられる。しかしながら、この方策では、閉塞部材側の材料選択の幅が狭く、材料選択の自由度が下がり、コストの上昇や材料の生産中止などによる安定調達リスクの上昇を招き得る。さらに、閉塞部材側の材料の他の特性（例えば、金型成型性など）が毀損され、閉塞部材の生産歩留まりの低下リスクも上昇し得る。
【０００６】
本発明は、繰返しの熱膨張収縮が発生し得る使用環境下においても、本体ケースと閉塞部材との勘合部からの水の浸入を防止できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に基づく電子機器は、筒状の本体ケースと、本体ケースの一方の開口を塞ぐ閉塞部材と、本体ケースおよび閉塞部材に囲まれた内部に配置された電子部品と、本体ケースの内部に樹脂が充填されて形成された樹脂部とを含む。閉塞部材は、本体ケースの内表面と対向する全周にわたって当該本体ケースとの間に樹脂が充填される空間を形成する延伸部を有している。樹脂部は、空間に設けられる第１部分と、第１部分以外の第２部分とからなる。延伸部は、その全周において第１部分の樹脂部が本体ケースの軸方向にずれないようにする引っかかり構造を含む。
【０００８】
好ましくは、第１部分の樹脂部は、本体ケースの中心軸から本体ケースへ向かう方向において第１の厚みを有する基端部と、本体ケースの中心軸から本体ケースへ向かう方向において第１の厚みに比較して大きな第２の厚みを有する先端部とを含む。
【０００９】
さら好ましくは、本体ケースの中心軸から本体ケースへ向かう方向における基端部の厚みは、０．２〜１．０ｍｍであり、本体ケースの中心軸から本体ケースへ向かう方向における先端部の厚みは、基端部の厚みに比較して０．１ｍｍ以上大きい。
【００１０】
さらに好ましくは、本体ケースの中心軸から本体ケースへ向かう方向における先端部の厚みは、１．５ｍｍ以下である。
【００１１】
好ましくは、第１部分において、基端部と先端部とは軸方向に隣接して形成される。
さら好ましくは、基端部の軸方向に沿った距離と先端部の軸方向に沿った距離との合計は、１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍである。
【００１２】
好ましくは、第１部分の樹脂部は、基端部と先端部とに挟まれた中間部をさらに含み、中間部は、樹脂部の収縮により、第１部分の先端を第２部分に向けて接近させる力が生じたときに、軸方向に沿った抗力を延伸部に対して発生させるように、本体ケースの中心軸から本体ケースへ向かう方向における厚みが軸方向に沿って変化するように構成されている。
【００１３】
さらに好ましくは、本体ケースの中心軸を含む断面視において、中間部と延伸部との境界は、基端部と延伸部との境界の端および先端部と延伸部との境界の互いに近い端部を結ぶ線分上に形成されかつ、その頂点が鋭角である突起部を含む。
【００１４】
あるいはさらに好ましくは、本体ケースの中心軸を含む断面視において、中間部と延伸部との境界は、複数の線分の組み合わせで構成されており、当該複数の線分のうち隣接する２つの線分の組、基端部と延伸部との境界とそれに隣接する線分の組、および、先端部と延伸部との境界とそれに隣接する線分の組、のうちいずれかの組は、直角より大きな角度をなすように構成されている。
【００１５】
あるいはさらに好ましくは、本体ケースの中心軸を含む断面視において、中間部と延伸部との境界は、円弧を含む。
【００１６】
好ましくは、樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれかから選択される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子機器によれば、繰返しの熱膨張収縮が発生し得る使用環境下においても、閉塞部材と閉塞部材との勘合部からの水の浸入を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態１の近接センサーを示す斜視図である。
【図２】実施の形態１の近接センサーの分解した状態を示す斜視図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【図５】実施の形態１の近接センサーが含む検出部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図６】実施の形態１の近接センサーに採用される延伸部を模式的に示す断面図である。
【図７】実施の形態２の近接センサーに採用される延伸部を模式的に示す断面図である。
【図８】実施の形態３の近接センサーに採用される延伸部を模式的に示す断面図である。
【図９】実施の形態３の近接センサーに採用される別の延伸部を模式的に示す断面図である。
【図１０】実施の形態３の近接センサーに採用されるさらに別の延伸部を模式的に示す断面図である。
【図１１】実施の形態４の近接センサーを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に基づいた各実施の形態および実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態および実施例の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰返さない場合がある。
【００２０】
以下の説明では、本発明に係る電子機器の一例として、近接センサーについて説明するが、本発明は、これに限らず各種の電子機器として実装することが可能である。但し、本発明に係る電子機器の封止性を考慮すると、各種のセンサーとして実装するのが好適である。
【００２１】
［実施の形態１］
〈全体構成〉
図１〜図５を参照して、本実施の形態の近接センサー５１０について説明する。図１は、実施の形態１の近接センサー５１０を示す斜視図である。図２は、実施の形態１の近接センサー５１０の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図４は、図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。図５は、実施の形態１の近接センサー５１０が含む検出部２１０の近傍を拡大して示す断面図である。
【００２２】
図１〜図５を参照して、近接センサー５１０は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近または有無を検出する誘導形の近接センサーである。近接センサー５１０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサー５１０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属を含む。近接センサー５１０により検出される検出対象は、銅またはアルミニウムなどの非磁性金属を含んでいてもよい。
【００２３】
近接センサー５１０は、仮想上の中心軸１０２（図３および図４参照）に沿って円柱状に延伸する外観を有する。近接センサー５１０は、検出部２１０（図３〜図５参照）と、コイルケース２０と、プリント基板５０（図２〜図５参照）と、筐体であるベース金具６０と、クランプ８０と、リングコード７０とを含む。
【００２４】
検出部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する。一例として、検出部２１０は、コイルに電流を流すことで磁界を発生し、この発生した磁界と検出対象との電磁的な相互作用を利用して、検出対象の接近または有無を検出する。検出部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサー５１０の前端側に設けられている。検出部２１０は、主として、コア４０と、電磁コイル３６（図３〜図５参照）と、コイルスプール３０（図２〜図５参照）とを含む。
【００２５】
コア４０は、例えば、フェライトなどの高周波特性の良い材料で形成されている。コア４０は、検出部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線がコイルスプール３０に巻回されて成る。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。本実施の形態においては、電磁コイル３６の巻回中心軸は、中心軸１０２と一致するように構成されている。
【００２６】
コイルスプール３０は、電気絶縁性を有する樹脂で形成されている。コイルスプール３０は、コア４０に形成された環状の溝の内部に収容されている。コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出部２１０からプリント基板５０の側に向けて延出する形状を有する。コイルピン４６の延びる先は、プリント基板５０上に形成されたパターンに接続されている。
【００２７】
検出部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端３７が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６および図示しないはんだを介して互いに電気的に接続されている。
【００２８】
検出部２１０は、コイルケース２０内に収容されている。コイルケース２０は、ベース金具６０の前端側の開口に装着される前面カバーとして機能する。コイルケース２０は、典型的には、樹脂部１２０を形成する樹脂との接着性のよい、熱可塑性樹脂といった材料で形成されている。コイルケース２０の材料としては、例えば、ＡＢＳ、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＳ（ポリスチレン）、および、これらの混合材などから、適時選択できる。
【００２９】
コイルケース２０は、検出部２１０を収容する前端側のカバーとして設けられている。コイルケース２０は、ベース金具６０についての閉塞部材として機能することができ、本体ケースであるベース金具６０の前端側の開口（つまり、一方の開口６１）を塞ぐ。コイルケース２０は、主に、検出部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。
【００３０】
コイルケース２０は、有底の円筒形状を有する。コイルケース２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。コイルケース２０の閉塞端側の端面が、近接センサー５１０の検出面を構成している。検出部２１０は、コイルケース２０のうちの筒状に形成された部分の内側に配置されている。
【００３１】
プリント基板５０は、長尺状の平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０は、長手方向に沿って延びる側面５２（図２および図３参照）を有している。プリント基板５０には、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサといった各種の図示しない電子部品が搭載されている。これらの電子部品は樹脂封止されており、この電子部品には、検出部２１０に電気的に接続されるものも含まれる。
【００３２】
ベース金具６０は、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する筒状の本体ケースとして機能する。ベース金具６０は、コイルケース２０により一端（つまり、一方の開口６１）が閉塞されている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサー５１０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、円筒状の形状に限られず、四角筒状、多角筒状、楕円筒状などの、他の筒状の形状を有していてもよい。本体ケースとしては、樹脂製の部材から構成されていてもよい。
【００３３】
ベース金具６０、コイルケース２０、リングコード７０、およびクランプ８０が組み合わされた状態では、これらの内側には収容空間としての収容部８５が形成される。近接センサー５１０が作製された状態においては、プリント基板５０および電子部品は、樹脂部１２０とともに、収容部８５内に位置している。つまり、プリント基板５０および電子部品は、本体ケースとして機能するベース金具６０、および、閉塞部材として機能するコイルケース２０に囲まれた内部に配置されている。
【００３４】
ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されており、長手方向の一方側に開口６１を有し、長手方向の他方側に開口６２を有している。開口６１および開口６２は、ベース金具６０の内表面６３の内側に形成される内部空間を通して互いに連通している。本実施の形態の内表面６３については、中心軸１０２に対して直交する方向の断面形状を見た場合、中心軸１０２の延びる方向のいずれの位置においても円形状を有している。
【００３５】
ベース金具６０は、金属で形成されている。ベース金具６０の外周面には、近接センサー５１０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。上述のコイルケース２０は、ベース金具６０の一方の開口６１の内側に挿入され、ベース金具６０に固定されている。上述のとおり、コイルケース２０は、閉塞部材として機能することができ、ベース金具６０の開口６１を閉塞している。
【００３６】
クランプ８０は、近接センサー５１０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端側の開口（つまり、他方の開口６２）の内側に挿入されている。クランプ８０は、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。
【００３７】
リングコード７０は、収容部８５の内部でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、クランプ８０の中に挿通され、クランプ８０の後端側の開口８８（収容部８５の後端）から引き出されている。リングコード７０は、クランプ８０の後端側の開口８８（収容部８５の後端）を閉塞している。リングコード７０およびクランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端側の開口（他方の開口６２）を互いに一体となって閉塞する。
【００３８】
リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。リング部材７２は、ケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、収容部８５内に設けられる後述の樹脂部１２０と、ケーブル７１との間の接合性を確保する。リング部材７２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）で形成されている。ケーブル７１は、例えば、ポリ塩化ビニルにより被覆されている。
【００３９】
本体ケースであるベース金具６０の内部（収容部８５内）に樹脂が充填されて、樹脂部１２０が形成されている。樹脂部１２０は、ベース金具６０と、ベース金具６０の一方の開口６１するコイルケース２０と、ベース金具６０の他方の開口６２を閉塞するリングコード７０およびクランプ８０とに囲まれてこれらの内側に収容空間として形成された収容部８５内に位置している。樹脂部１２０は、コイルケース２０に収容された検出部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０、およびプリント基板５０上に実装された電子部品を樹脂封止している。
【００４０】
〈樹脂部１２０〉
樹脂部１２０は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、および、湿気硬化性樹脂から選択される。典型的には、樹脂部１２０は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれから選択され、検出部２１０（コア４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。
【００４１】
樹脂部１２０の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、およびポリアミドからなる群から選ばれた少なくとも一種が挙げられる。樹脂部１２０の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、電子部品やプリント基板５０といった内部機器への応力を低減できる。なお、樹脂部１２０の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、いわゆるホットメルト樹脂を採用することが好ましい。
【００４２】
一方、熱硬化性樹脂を採用する場合には、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。樹脂部１２０は、検出部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。樹脂部１２０として用いる熱硬化性樹脂は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。樹脂部１２０として用いる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれてもよい。
【００４３】
また、樹脂部１２０としては、その線膨張係数が相対的に高い、例えば、９０×１０−６／℃以上のものを採用することができる。このような線膨張係数が高い樹脂部１２０を採用しても、後述するような本実施の形態の構造を採用することで、温度差が大きい使用環境下でも封止性を確保できる。
【００４４】
近接センサー５１０として作製された状態において、樹脂部１２０は、コイルケース２０の側（一方の開口６１）からリングコード７０およびクランプ８０の側（他方の開口６２）に向かって延びる形状を有している。この「延びる形状」の技術的意義としては、樹脂部１２０が、リングコード７０およびクランプ８０の側からコイルケース２０の側に向かって延びる形状も含まれている。
【００４５】
図５に示すように、コイルケース２０と樹脂部１２０との間には、延伸部２２が形成されている。延伸部２２は、コイルケース２０と樹脂部１２０との間の封止性を向上させるための構成であり、特に、温度差が大きい使用環境下における封止性を確保することを目的としている。
【００４６】
図５に示すように、コイルケース２０のリブ状部２３を含む開放端の外周に、アンカー部２４を有する段差構造からなる延伸部が設けられている。ベース金具６０とコイルケース２０の後端側の開放端２１との間に隙間１３０が形成されている。隙間１３０は、ベース金具６０の形状に応じた筒状の形状を有する空間を形成し、本実施の形態においては、円筒状の形状を有する。
【００４７】
隙間１３０は、コイルケース２０から延びる延伸部２２とベース金具６０の内表面６３との間において延伸部２２を径方向の外側から取り囲むように、延伸部２２の全周にわたって形成されている。つまり、閉塞部材として機能するコイルケース２０は、本体ケースであるベース金具６０の内表面６３と対向する全周にわたってベース金具６０との間に樹脂が充填される空間を形成する延伸部２２を有している。
【００４８】
〈延伸部２２〉
図６を参照して、本実施の形態の延伸部２２について説明する。図６は、実施の形態１の近接センサーに採用される延伸部２２を模式的に示す断面図である。図６の模式図においては、説明の便宜上、中心軸１０２の延びる方向をＺ軸と定義し、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合の２次元平面をＸ軸およびＹ軸として定義する。
【００４９】
延伸部２２は、樹脂部の厚みを比較的薄くした薄肉シール構造を採用することで、樹脂部の延伸方向（Ｚ方向）の膨張収縮応力を解消する。つまり、コイルケース２０のリブ状部２３とベース金具６０の内表面６３との間の空間に存在する樹脂部を、説明の便宜上「基端部１２１」または「Ａ部」とも称す。基端部１２１の厚みＤＡを、例えば、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍにすることで、温度変化によってＺ方向に生じる樹脂部の膨脹収縮応力を実質的にゼロにすることができる。Ｚ方向に生じる膨脹収縮応力によって、樹脂部１２０のコイルケース２０の外表面に対する剥離が誘発されるが、樹脂部の厚みを適切に設計することで、これを抑制する。
【００５０】
併せて、延伸部２２は、リブ状部２３に対して段差を生じることになるアンカー部２４を有する。コイルケース２０のアンカー部２４とベース金具６０の内表面６３との間の空間に存在する樹脂部を、説明の便宜上「先端部１２２」または「Ｂ部」とも称す。アンカー部２４を採用することで、温度変化によって面方向（Ｘ−Ｙ方向）に生じる樹脂部の膨脹収縮応力をアンカー構造によるアンカー効果（引っかかり効果）で留めることができる。その上で、これらの膨脹収縮応力は、押当て応力に変換される。つまり、延伸部２２のリブ状部２３とアンカー部２４との間にあるアンカーの屈曲部２６は、その面で樹脂部の膨脹収縮応力を押当て応力として受止める。このように、樹脂部の膨脹収縮応力を押当て応力に変換することで、樹脂部のコイルケース２０およびベース金具６０の内表面６３に対する剥離を抑制できる。
【００５１】
コイルケース２０にその延伸部として延伸部２２を採用することで、ベース金具６０とコイルケース２０の後端側の開放端２１との間に隙間１３０が形成される。隙間１３０に充填された樹脂は、延伸部である延伸部２２によって形成される空間（隙間１３０）に設けられる基端部１２１と先端部１２２とを含むことになる。このように充填される樹脂の厚みを異ならせることで、延伸部２２は、その全周において基端部１２１の樹脂部が本体ケースの中心軸１０２の方向にずれないようにする引っかかり構造として機能する。
【００５２】
ここで、「引っかかり構造」の技術的意義としては、温度変化によって、充填された樹脂に生じるＺ方向（中心軸方向）に生じる膨張収縮の応力を解消する機能、および／または、その発生する膨張収縮の応力を別方向に逃がす機能を含む。この「引っかかり構造」は、後述する構成以外に、途切れ途切れに３６０度に何度刻み、ギザギザ、シボ加工、水玉加工でも何でもよく、ずれないように効果を発揮するものであればどのようなものであってもよい。
【００５３】
本願発明者らは、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２からベース金具６０へ向かう方向における樹脂部の厚み（半径方向の厚み）を相対的に薄くすることで、温度変化によってＺ方向に生じる樹脂部の膨脹収縮応力を実質的にゼロにできるという新たな知見を見出した。この理由としては、温度の影響を受けることなく樹脂部が拘束される厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍであると推定され、この推定から、樹脂部の厚みを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍに維持しておけば、表面状態に依存することなくその厚みを維持することができ、膨脹収縮応力の発生を抑制することができると考えられる。なお、樹脂部を薄くし過ぎると、要求される封止性を維持できない場合があるので、０．２ｍｍを維持することが好ましい。つまり、基端部１２１の中心軸方向に直交する方向における厚みＤＡは、０．２〜１．０ｍｍである。
【００５４】
一方、アンカー効果を発現させるためには、基端部１２１と先端部１２２との間の厚みの差が必要である。つまり、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２からベース金具６０へ向かう方向における先端部１２２（Ｂ部）の厚みＤＢが基端部１２１（Ａ部）の厚みＤＡに比較して大きくなるように構成されている。すなわち、本実施の形態の引っかかり構造による隙間１３０に設けられる樹脂部は、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２からベース金具６０（本体ケース）へ向かう方向において厚みＤＡ（第１の厚み）を有する基端部１２１と、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２からベース金具６０（本体ケース）へ向かう方向において厚みＤＡに比較して大きな厚みＤＢ（第２の厚み）を有する先端部１２２とを含む。後述するように、本願発明者らは、このアンカー効果を発現させる厚みの差として、０．１ｍｍが必要であることを見出した。つまり、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２からベース金具６０へ向かう方向における先端部１２２の厚みＤＢは、基端部１２１の厚みＤＡに比較して、０．１ｍｍ以上大きいことが好ましい。但し、先端部１２２の厚みＤＢを大きくし過ぎると、膨張収縮応力の効果が相対的に大きくなるため、上限値を設けることが好ましい。一例として、本実施の形態においては、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２からベース金具６０へ向かう方向における先端部１２２の厚みＤＢの上限値は１．５ｍｍとすることが好ましい。
【００５５】
本実施の形態の引っかかり構造においては、基端部１２１（Ａ部）と先端部１２２（Ｂ部）とは中心軸１０２の軸方向に隣接して形成されている構造を例示するが、後述するように、アンカー効果を発現する構造であれば、この構造に限られることはない。
【００５６】
〈第一実施例〉
本実施の形態の近接センサーについて、基端部１２１および先端部１２２の厚みをそれぞれ異ならせて、耐水性および耐衝撃耐性について評価した結果を以下に示す。第一実施例では、熱可塑性樹脂であるホットメルト樹脂を樹脂封止に用いた例を示す。耐水性の評価方法として、ＩＥＣ（国際電気標準会議）およびＪＩＳ（日本工業規格）で定義されるＩＰ６７試験を採用し、その絶縁抵抗値が５０ＭΩを超えているか否かで、耐水性の良否を判断した。また、熱衝撃耐性の評価方法として、評価対象の製品を−２５℃の環境下および７０℃の環境下に各３０分晒す操作（繰返しヒートショック）を１サイクルとし、このサイクルを１００回繰返した後の絶縁抵抗値が５０ＭΩを超えているか否かで、熱衝撃耐性の良否を判断した。表中における「ＯＫ」は、絶縁抵抗値が５０ＭΩを超えていることを示し、「ＮＧ」は、絶縁抵抗値が５０ＭΩ以下であることを示す。
【００５７】
以下に示す結果から、基端部１２１および先端部１２２の厚みについては、以下のような条件が適切であるとの知見を得た。
【００５８】
（１）基端部１２１の厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲
（２）先端部１２２の厚みは「基端部１２１の厚み＋０．１ｍｍ」以上であって、その厚みの絶対値は１．５ｍｍ以下
以下の表に示す実施例１〜４は、基端部１２１の厚みを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲で変化させたものであり、この基端部１２１の厚みの変化に伴って、上述の（２）の条件を満たすように、先端部１２２の厚みも連動して変化している。なお、先端部１２２は、基端部１２１に対して凸状形状を有しているとした。
【００５９】
以下の表に示すように、基端部１２１の厚みが０．１ｍｍ（比較例１）および１．１（比較例２）である場合については、要求される耐水性および耐衝撃耐性を発揮することができない。より具体的には、基端部１２１の厚みが０．１ｍｍである比較例１においては、樹脂を充填するための流路を十分に確保することができず充填不足となり、要求される封止性能を達成できていない。また、基端部１２１の厚みが１．１ｍｍである比較例２においては、膨脹収縮応力によって、基端部１２１がベース金具６０の内表面６３から剥離してしまい、要求される封止性能を達成できていない。
【００６０】
これらに対して、基端部１２１の厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲である、実施例１〜４のいずれについても、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。なお、基端部１２１の厚みが０．２ｍｍである場合（実施例１）は、樹脂の充填に必要な流路を確保するための厚みの下限値に相当し、基端部１２１の厚みが１．０ｍｍである場合（実施例４）は、基端部１２１が厚み方向に剥離しないようにするための厚みの上限値に相当する。
【００６１】
【表１】
2015177042.tif 000003
【００６２】
次に、以下の表に示す実施例１，５〜７は、基端部１２１の厚みを０．２ｍｍとし、先端部１２２の厚みを０．２〜１．６ｍｍの範囲で変化させたものである。また、以下の表に示す実施例４，８〜１０は、基端部１２１の厚みを１．０ｍｍとし、先端部１２２の厚みを１．０〜１．６ｍｍの範囲で変化させたものである。
【００６３】
以下の表に示すように、基端部１２１の厚みが０．２ｍｍであり、先端部１２２の厚みが０．２ｍｍである場合（比較例３）には、基端部１２１と先端部１２２との間に厚みの差がなく、アンカー効果が発現しない。そのため、ヒートショックが与えられる前には、耐水性が確保されていたとしても、繰返しヒートショックによって、熱衝撃耐性が低下すると考えられる。また、基端部１２１の厚みが１．０ｍｍであり、先端部１２２の厚みが１．０ｍｍである場合（比較例５）についても、比較例３と同様の理由によって、繰返しヒートショックによって、熱衝撃耐性が低下すると考えられる。
【００６４】
また、基端部１２１の厚みが０．２ｍｍであり、先端部１２２の厚みが１．６ｍｍである場合（比較例４）には、先端部１２２の膨脹収縮応力によって、アンカー効果が棄損されるものと考えられる。つまり、ヒートショックが与えられる前には、耐水性が確保されていたとしても、繰返しヒートショックによって、熱衝撃耐性が低下すると考えられる。また、基端部１２１の厚みが１．０ｍｍであり、先端部１２２の厚みが１．６ｍｍである場合（比較例６）についても、比較例４と同様の理由によって、繰返しヒートショックによって、熱衝撃耐性が低下すると考えられる。
【００６５】
これらに対して、先端部１２２の厚みを、上限値を１．５ｍｍとして、基端部１２１の厚みに比較して０．１ｍｍ以上大きくすること（実施例１，４〜１０）で、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。
【００６６】
【表２】
2015177042.tif 000004
【００６７】
〈第二実施例〉
次に、第二実施例として、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を樹脂封止に用いた例を示す。上述の第一実施例に比較して、第二実施例では、樹脂部１２０を構成する材料のみが異なっており、基端部１２１および先端部１２２の厚みの設計例、および、耐水性および耐衝撃耐性について評価方法については、第一実施例と同様である。
【００６８】
以下の表に示す実施例１Ａ〜４Ａは、基端部１２１の厚みを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲で変化させたものであり、この基端部１２１の厚みの変化に伴って、上述の条件を満たすように、先端部１２２の厚みも連動して変化している。
【００６９】
以下の表に示すように、基端部１２１の厚みが０．１ｍｍ（比較例１Ａ）および１．１（比較例２Ａ）である場合については、要求される耐水性および耐衝撃耐性を発揮することができない。より具体的には、基端部１２１の厚みが０．１ｍｍである比較例１Ａ、および、基端部１２１の厚みが１．１ｍｍである比較例２Ａにおいては、上述の第一実施例における比較例１および比較例２と同様に、基端部１２１がベース金具６０の内表面６３から剥離してしまい、要求される封止性能を達成できていない。
【００７０】
これらに対して、基端部１２１の厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲である、実施例１Ａ〜４Ａのいずれについても、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。
【００７１】
【表３】
2015177042.tif 000005
【００７２】
次に、以下の表に示す実施例１Ａ，５Ａ〜７Ａは、基端部１２１の厚みを０．２ｍｍとし、先端部１２２の厚みを０．２〜１．６ｍｍの範囲で変化させたものである。また、以下の表に示す実施例４，８〜１０は、基端部１２１の厚みを１．０ｍｍとし、先端部１２２の厚みを１．０〜１．６ｍｍの範囲で変化させたものである。
【００７３】
以下の表に示すように、基端部１２１の厚みが０．２ｍｍであり、先端部１２２の厚みが０．２ｍｍである場合（比較例３Ａ）、および、基端部１２１の厚みが１．０ｍｍであり、先端部１２２の厚みが１．０ｍｍである場合（比較例５Ａ）については、アンカー効果が発現しない。そのため、ヒートショックが与えられる前には、耐水性が確保されていたとしても、繰返しヒートショックによって、熱衝撃耐性が低下すると考えられる。
【００７４】
また、基端部１２１の厚みが０．２ｍｍであり、先端部１２２の厚みが１．６ｍｍである場合（比較例４Ａ）、および、基端部１２１の厚みが１．０ｍｍであり、先端部１２２の厚みが１．６ｍｍである場合（比較例６Ａ）についても、第一実施例の比較例４および比較例６と同様の理由によって、繰返しヒートショックによって、熱衝撃耐性が低下すると考えられる。
【００７５】
これらに対して、先端部１２２の厚みを、上限値を１．５ｍｍとして、基端部１２１の厚みに比較して０．１ｍｍ以上大きくすること（実施例１Ａ，４Ａ〜１０Ａ）で、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。
【００７６】
【表４】
2015177042.tif 000006
【００７７】
〈第三実施例〉
次に、本実施の形態の近接センサーについて、基端部１２１および先端部１２２の沿面距離（中心軸１０２の軸方向に沿った距離）をそれぞれ異ならせて、耐水性および耐衝撃耐性について評価した結果について説明する。
【００７８】
以下に示す結果から、基端部１２１および先端部１２２の沿面距離については、以下のような条件が適切であるとの知見を得た。
【００７９】
（１）基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの合計は、１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍの範囲
（２）基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの合計と厚みとの関係について
（２−１）先端部１２２の厚みが１．０ｍｍを超える場合、基端部１２１の長さ＞先端部１２２の長さの関係を満たす
（２−２）先端部１２２の厚みが１．０ｍｍ以下である場合、基端部１２１およびＢ部の長さは、他の条件を満たす範囲において任意に決定される
（３）先端部１２２の沿面方向の長さの絶対値は０．２ｍｍ以上
上述の（１）の条件は、アンカー効果の発現および樹脂充填性の観点から決定される。より具体的には、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの合計が１．０ｍｍ未満であれば、アンカー効果を実質的に発現させることができない。一方、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの合計が１０．０ｍｍを超える場合には、樹脂の充填性が損なわれる。このように、基端部１２１（Ａ部）の中心軸１０２の軸方向に沿った距離と先端部１２２（Ｂ部）の軸方向に沿った距離との合計は、１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍに設計されることが好ましい。
【００８０】
上述の（２）の条件は、先端部１２２の厚み方向の剥離影響の大きさに依存して場合分けされているものであり、先端部１２２の厚み方向の剥離影響が相対的に大きい場合（（２−１）には、先端部１２２の厚みが１．０ｍｍを超える場合）には、基端部１２１の長さ＞先端部１２２の長さの関係を満たす必要がある。これに対して、先端部１２２の厚み方向の剥離影響が相対的に小さい場合（（２−２）先端部１２２の厚みが１．０ｍｍを下回る場合）には、基端部１２１およびＢ部の長さは、他の条件を満たす範囲において任意に決定される。
【００８１】
上述の（３）の条件は、樹脂の充填性を確保するための条件である。
以下、（１）〜（３）の条件を導出した実験結果について説明する。なお、以下の実験結果では、熱可塑性樹脂であるホットメルト樹脂を樹脂封止に用いた例を示すが、熱硬化性樹脂を採用した場合にも同様の結果が得られる。
【００８２】
上述の（１）の条件を導出した実験結果として、基端部１２１の厚みを０．５ｍｍとし、先端部１２２の厚みを０．８ｍｍとし、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度が９０°である場合を基準として、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さをそれぞれ異ならせた場合の結果を示す。なお、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度については、後述するが、この角度が９０°であると場合は、図６に示すように、基端部１２１と先端部１２２との間で段差構造になっている場合に相当する。
【００８３】
以下の表に示すように、基端部１２１の長さが０．６ｍｍであり、先端部１２２の長さが０．２ｍｍである場合（比較例７）については、要求される耐水性および耐衝撃耐性を発揮することができない。より具体的には、樹脂部１２０（基端部１２１および先端部１２２）の沿面方向の長さが短いため、収縮応力の影響を受けてアンカー効果を発現させることができない。そのため、要求される耐水性および耐衝撃耐性のいずれについても発揮することができない。
【００８４】
また、基端部１２１の長さが８．２ｍｍであり、先端部１２２の長さが２．０ｍｍである場合（比較例８）についても、要求される耐水性および耐衝撃耐性を発揮することができない。より具体的には、樹脂部１２０（基端部１２１および先端部１２２）の沿面方向の長さの合計が１０．０ｍｍを超えるため、樹脂の充填性が損なわれる。そのため、要求される耐水性および耐衝撃耐性を発揮することができない。
【００８５】
これらに対して、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの合計が１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍの範囲である、実施例１１〜１４のいずれについても、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。これらの実施例のうち、実施例１１については、熱衝撃耐性に個体バラツキが生じ始めるため、沿面方向の長さの合計の下限値であると判断でき、実施例１４については、先端部１２２の樹脂充填性に個体バラツキが生じ始めるため、沿面方向の長さの合計の上限値であると判断できる。
【００８６】
【表５】
2015177042.tif 000007
【００８７】
次に、上述の（２−１）の条件を導出した実験結果として、基端部１２１の厚みを０．５ｍｍとし、先端部１２２の厚みを１．１ｍｍとし、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度が９０°である場合を基準として、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さをそれぞれ異ならせた場合の結果を示す。
【００８８】
基端部１２１の沿面方向の長さが先端部１２２の沿面方向の長さ以上である、実施例１５および１６のいずれについても、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。これらの実施例のうち、実施例１５については、熱衝撃耐性に個体バラツキが生じ始めるため、基端部１２１および先端部１２２との沿面方向の長さについての大小関係についての限界値であると判断できる。
【００８９】
【表６】
2015177042.tif 000008
【００９０】
次に、上述の（２−２）の条件を導出した実験結果として、基端部１２１の厚みを０．５ｍｍとし、先端部１２２の厚みを１．０ｍｍとし、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度が９０°である場合を基準として、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さをそれぞれ異ならせた場合の結果を示す。
【００９１】
以下の表に示すように、この場合には、基端部１２１および先端部１２２との沿面方向の長さについてのいずれの大小関係についても（実施例１７〜１９）、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。
【００９２】
【表７】
2015177042.tif 000009
【００９３】
次に、上述の（３）の条件を導出した実験結果として、基端部１２１の厚みを０．５ｍｍとし、先端部１２２の厚みを０．８ｍｍとし、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度が９０°である場合を基準として、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さをそれぞれ異ならせた場合の結果を示す。なお、以下の表に示す基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの組み合わせについては、上述の（１），（２−１），（２−２）の条件を考慮した要素別の値を選択している。すなわち、基準の厚みを前提として、長さの定義（要素）を異ならせている。
【００９４】
比較例９ならびに実施例２０およびについては、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの合計が１．０ｍｍの例を示し、比較例１０ならびに実施例２２および２３については、基端部１２１および先端部１２２の沿面方向の長さの合計が１０．０ｍｍの例を示す。
【００９５】
これらの例のうち、先端部１２２の沿面方向の長さが０．１ｍｍである場合（比較例９および１１）については、いずれも要求される耐水性および耐衝撃耐性を発揮することができない。より具体的には、先端部１２２の沿面方向の長さが０．２ｍｍ未満であるために樹脂の充填性が損なわれる。その結果、要求される耐水性および耐衝撃耐性を発揮することができない。
【００９６】
これらに対して、先端部１２２の沿面方向の長さが０．２ｍｍ以上である場合（実施例２０，２１，２２，２３）については、いずれも耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。これらの実施例のうち、実施例２０および２２については、樹脂の充填性に個体バラツキが生じ始めるため、先端部１２２との沿面方向の長さについての下限値であると判断できる。
【００９７】
【表８】
2015177042.tif 000010
【００９８】
〈利点〉
本実施の形態によれば、本体ケース（上述の例では、ベース金具６０）と閉塞部材（上述の例では、コイルケース２０）との勘合部において、閉塞部材の開放端の外周部にアンカー部を有する延伸部を設ける。このような延伸部を採用することで、繰返しの熱膨張収縮が発生する温度環境下で電気機器が使用された場合でも、充填樹脂と閉塞部材との剥離を防止でき、優れた耐水性（封止性）を実現することができる。
【００９９】
また、充填樹脂と閉塞部材との接着性制約（一定以上の接着強度を必要とする制約）を廃することで、曲げ弾性率等の特性依存性の制約がなくなるなどの、閉塞部材の材料選択の自由度を高めることができる。このような材料選択の自由度を高めることにより、閉塞部材の材料のコスト低減、安定調達の実現、および成型性に優れる材料の採用などが可能になり、閉塞部材の生産歩留まりを向上できる。
【０１００】
［実施の形態２］
上述の実施の形態１においては、基端部１２１（Ａ部）と先端部１２２（Ｂ部）とが中心軸１０２の軸方向に隣接して形成されている構造について例示したが、実施の形態２においては、基端部１２１（Ａ部）と先端部１２２（Ｂ部）との間がある傾斜角度で変化する構成について例示する。
【０１０１】
図７は、実施の形態２の近接センサーに採用される延伸部２２を模式的に示す断面図である。なお、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、図６に示す断面図における各軸と同じ方向を示す。
【０１０２】
図７に示すように、基端部１２１は、コイルケース２０の後端側の開放端２１から先端部１２２へ向けテーパ形状になっている。つまり、本実施の形態の引っかかり構造による隙間１３０に設けられる樹脂部は、基端部１２１（Ａ部）と先端部１２２（Ｂ部）とに挟まれた中間部１２３をさらに形成するように構成されている。中間部１２３は、樹脂部の収縮により、基端部１２１（Ａ部）の先端を先端部１２２（Ｂ部）に向けて接近させる力が生じたときに、中心軸１０２の軸方向に沿った抗力を延伸部２２に対して発生させるように、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２からベース金具６０へ向かう方向における厚みが軸方向に沿って変化するように構成されている。図７に示す例では、先端部１２２は、基端部１２１に対して凸型形状に形成され、基端部１２１から先端部１２２へ向かう中間部１２３の傾斜角度は一定になっている。この中間部１２３の表面と中心軸１０２とのなす角度θを「基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度」と定義する。図６に示す延伸部２２においては、中間部１２３が中心軸１０２に対して直交する方向を向いているとみなすこともでき、これは、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度θが９０°の場合に相当する。
【０１０３】
このような中間部１２３を有するアンカー構造において、アンカー効果を発生させるためには、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度θは、９０°〜１５０°の範囲である。
【０１０４】
この理由としては、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度θが９０°未満である場合には、中間部１２３と接する屈曲部２６を成型するための金型がいわゆる「アンダーカット」となり、コイルケース２０を製作することができない。また、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度θが１５０°を超える場合には、膨脹収縮応力を中間部１２３から屈曲部２６に対して生じる押当て応力に変換することができない。つまり、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度θが大きすぎると、屈曲部２６において、剥離影響を生じる応力を押当て応力として受止めることができず、アンカー効果が生じない。
【０１０５】
結局、中間部１２３の傾斜角度（基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度θ）は、コイルケース２０の成形の（屈曲部２６についての金型アンダーカット構造を避ける）観点およびアンカー効果を発現させる観点から、９０°〜１５０°が好ましい。
【０１０６】
以下、上述の中間部１２３の傾斜角度（すなわち、屈曲部２６の傾斜角度）の条件を導出した実験結果について説明する。なお、以下の実験結果では、熱可塑性樹脂であるホットメルト樹脂を樹脂封止に用いた例を示すが、熱硬化性樹脂を採用した場合にも同様の結果が得られる。
【０１０７】
以下の表に示す実施例２４〜２６ならびに比較例１１および比較例１２は、基端部１２１の厚みが０．９ｍｍであり、先端部１２２の厚みが１．０ｍｍである場合を基準として、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度をそれぞれ異ならせた場合の結果を示す。
【０１０８】
以下の表に示すように、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度が９０°未満（比較例１１）である場合については、成型のための金型がアンダーカットになり、コイルケース２０を製作できない。
【０１０９】
また、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度が１６０°（比較例１２）である場合については、膨脹収縮応力を中間部で押当て応力に変換することができないので、アンカー効果が発現しない。そのため、ヒートショックが与えられる前には、耐水性が確保されていたとしても、繰返しヒートショックによって、熱衝撃耐性が低下すると考えられる。
【０１１０】
これらに対して、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度が９０°から１５０°の範囲である、実施例２４〜２６のいずれについても、耐水性および耐衝撃耐性の要求を満たしていることがわかる。
【０１１１】
【表９】
2015177042.tif 000011
【０１１２】
〈利点〉
本実施の形態によれば、上述の実施の形態１により生じる利点に加えて、基端部１２１と先端部１２２との境界がなす角度を９０°より大きくできるので、延伸部２２（延伸部）の製造に係る成形性を高めることができ、閉塞部材の生産歩留まりをさらに向上できる。
【０１１３】
［実施の形態３］
実施の形態２においては、基端部１２１と先端部１２２との間に、一定の傾斜角度を有する中間部１２３が存在している例について説明したが、アンカー効果を生じる形状であれば、どのような形状を採用してもよい。以下、図８〜図１０を参照して、このようなアンカー効果を生じる形状について説明する。
【０１１４】
図８は、実施の形態３の近接センサーに採用される延伸部を模式的に示す断面図である。図９は、実施の形態３の近接センサーに採用される別の延伸部を模式的に示す断面図である。図１０は、実施の形態３の近接センサーに採用されるさらに別の延伸部を模式的に示す断面図である。
【０１１５】
図８（ａ）に示す延伸部２２Ａでは、突起部を有する屈曲部２６Ａが採用されている。説明の便宜上、図８（ａ）には、延伸部２２Ａに接して充填される樹脂部を、リブ状部２３に接する基端部１２１と、屈曲部２６Ａに接する中間部１２３Ａと、アンカー部２４に接する先端部１２２との区分が明らかになるように模式的に示す。但し、製造段階において、これらの部分を明確に区分する必要はない（後述する、図８（ａ），９（ａ），９（ｂ），１０（ａ），１０（ｂ）においても同様である）。
【０１１６】
言い換えれば、延伸部２２Ａは、リブ状部２３とアンカー部２４との間に、その表面に凸型の突起部を有する屈曲部２６Ａが設けられている。屈曲部２６Ａは、樹脂部で生じる膨脹収縮応力をその表面の突起部によって押当て応力として受止める。
【０１１７】
同様に、図８（ｂ）に示す延伸部２２Ｂでは、逆突起部を有する屈曲部２６Ｂが採用されている。すなわち、延伸部２２Ｂは、リブ状部２３とアンカー部２４との間に、その表面に凹型の突起部を有する屈曲部２６Ｂが設けられている。屈曲部２６Ｂは、樹脂部で生じる膨脹収縮応力をその表面の突起部で押当て応力として受止める。
【０１１８】
図８（ａ）および図８（ｂ）にそれぞれ示される延伸部では、屈曲部２６Ａおよび２６Ｂに突起部が形成されており、この突起部は、成型に用いる金型がアンダーカットにならなければ、どのような構造を採用してもよい。但し、形成される突起部の頂点は、鋭角になっていることが好ましい。
【０１１９】
このように、図８（ａ）および図８（ｂ）のそれぞれにおいて、本体ケースであるベース金具６０の中心軸１０２を含む断面視において、中間部１２３Ａ，２３３Ｂと延伸部２２Ａ，２２Ｂとの境界は、基端部１２１（Ａ部）と延伸部２２Ａ，２２Ｂとの境界の端部および先端部１２２（Ｂ部）と延伸部２２Ａ，２２Ｂとの境界の互いに近い端部を結ぶ線分上に形成されかつ、その頂点が鋭角である突起部を含む。
【０１２０】
次に、図９（ａ）に示す延伸部２２Ｃでは、多段角度を有する屈曲部２６Ｃが採用されている。延伸部２２Ｃは、リブ状部２３とアンカー部２４との間に、その断面視において複数角度が付けられている屈曲部２６Ｃが設けられている。同様に、図９（ｂ）に示す延伸部２２Ｄについても、多段角度を有する屈曲部２６Ｄが採用されている。屈曲部２６Ｃおよび２６Ｄは、いずれも樹脂部で生じる膨脹収縮応力をその表面の多段角度によって押当て応力として受止める。
【０１２１】
図９（ａ）および図９（ｂ）にそれぞれ示される延伸部では、屈曲部が多段角度（多角形）に構成されており、この多段角度は、成型に用いる金型がアンダーカットにならなければ、どのような構造を採用してもよい。
【０１２２】
このように、図９（ａ）および図９（ｂ）のそれぞれにおいて、本体ケースであるベース金具６０の中心軸１０２を含む断面視において、中間部１２３Ｃ，１２３Ｄと延伸部２２Ｃ，２２Ｄとの境界は、複数の線分の組み合わせで構成されており、当該複数の線分のうち隣接する２つの線分の組、基端部１２１（Ａ部）と延伸部２２Ｃ，２２Ｄとの境界とそれに隣接する線分の組、および、先端部１２２（Ｂ部）と延伸部２２Ｃ，２２Ｄとの境界とそれに隣接する線分の組、のうちいずれかの組は、直角より大きな角度をなすように構成されている。
【０１２３】
次に、図１０（ａ）に示す延伸部２２Ｅでは、その表面が曲面になっている屈曲部２６Ｅが採用されている。延伸部２２Ｅは、リブ状部２３とアンカー部２４との間に、その断面視において円弧である屈曲部２６Ｆが設けられている。同様に、図１０（ｂ）に示す延伸部２２Ｆについても、その表面が曲面になっている屈曲部２６Ｆが採用されている。屈曲部２６Ｆおよび２６Ｆは、いずれも樹脂部で生じる膨脹収縮応力をその表面の曲面によって押当て応力として受止める。
【０１２４】
図１０（ａ）および図１０（ｂ）のそれぞれにおいて、屈曲部２６Ｅ，２６Ｆが曲面として構成されており、この曲面は、成型に用いる金型がアンダーカットにならなければ、どのような構造を採用してもよい。
【０１２５】
このように、図１０（ａ）および図１０（ｂ）にそれぞれ示される延伸部は、本体ケースであるベース金具６０の中心軸１０２を含む断面視において、中間部１２３Ｅ，１２３６Ｆと延伸部２２Ｅ，２２Ｆとの境界は円弧を含む。
【０１２６】
〈利点〉
本実施の形態によれば、上述の実施の形態１により生じる利点に加えて、基端部１２１と先端部１２２との間にある中間部１２３およびそれに接する屈曲部の形状を比較的自由に設計できるので、延伸部２２（延伸部）の製造に係る成形性を高めることができ、閉塞部材の生産歩留まりをさらに向上できる。
【０１２７】
さらに、中間部１２３およびそれに接する屈曲部として適切な形状を採用することで、アンカー効果をより高めることができる。
【０１２８】
［実施の形態４］
上述の実施の形態１〜３においては、ベース金具６０およびコイルケース２０が円筒状である構成について例示したが、本発明は、筒状に形成されていれば、その断面形状は問わない。例えば、その断面形状が任意の多角形である筒状のベース金具およびコイルケースを採用できる。
【０１２９】
図１１は、実施の形態４の近接センサー５１０Ａを示す斜視図である。図１１に示す近接センサー５１０Ａは、中心軸に沿って四角柱状に延伸する外観を有する。近接センサー５１０Ａは、検出部（図示しない）と、コイルケース２０Ａと、プリント基板（図示しない）と、筐体であるベース金具６０Ａと、クランプ８０Ａと、リングコード７０とを含む。本実施の形態の近接センサー５１０Ａに形成される引っかかり構造については、上述の実施の形態１〜３の引っかかり構造と同様であるので、詳細な説明は繰返さない。
【０１３０】
［その他の実施の形態］
上述の各実施の形態は、電子機器の一例として近接センサーに基づいて説明したが、本発明は近接センサーに限られない。本発明は、典型的には、光電センサー、ファイバセンサー、または、スマートセンサーなどに適用してもよい。
【０１３１】
光電センサーは、発光源から出射される光の様々な性質を利用して、物体の有無や表面状態の変化などを検出する。光電センサーの検出部は、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。ファイバセンサーは、光電センサーに光学ファイバを組み合わせたセンサーである。ファイバセンサーの検出部も、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。スマートセンサーは、近接センサーや光電センサーに、解析、情報処理の能力が付加されたセンサーである。スマートセンサーの検出部は、近接センサーが基本構成として用いられる場合、上記の各実施の形態における検出部に相当し、光電センサーが基本構成として用いられる場合、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。
【０１３２】
以上、本発明に基づいた各実施の形態および実施例について説明したが、今回開示された各実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１３３】
２０，２０Ａ  コイルケース、２１  開放端、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ，２２Ｆ  延伸部、２３  リブ状部、２４  アンカー部、２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｅ，２６Ｆ  屈曲部、３０  コイルスプール、３６  電磁コイル、３７  先端、４０  コア、４６  コイルピン、５０  プリント基板、５２  側面、６０，６０Ａ  ベース金具、６１，６２，８８  開口、６３  内表面、７０  リングコード、７１  ケーブル、７２  リング部材、８０，８０Ａ  クランプ、８５  収容部、１０２  中心軸、１２０  樹脂部、１２１  基端部（Ａ部）、１２２  先端部１２２（Ｂ部）、１２３，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２３Ｃ，１２３Ｄ，１２３Ｅ，１２３Ｆ  中間部、１３０  隙間、２１０  検出部、３１０  円筒ケース、５１０，５１０Ａ  近接センサー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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