(57)【要約】【課題】電気回路を実装する基板を小型で軽量なものにすることができるフレキシブル基板、フレキシブル基板アッセンブリを提供する。【解決手段】フレキシブル基板ＦＰＣは、２つ折りに折り曲げ可能なフレキシブルな基材７１と、第１コネクタ６２が有している複数の付勢端子Ｂに接続するために、２つ折りに折り曲げたときに対向し合う基材７１の一対の端部に形成された複数の第１コネクタ接続用パッド７３と、第２コネクタが有している複数の端子に接続するために、一対の端部以外の他の部位の突出片７５に形成された複数の第２コネクタ接続用パッド７６と、基材７１を２つ折りに折り曲げたときに外表面になる面に形成された、部品６４を実装するための部品用パッドとを、備えているものである。フレキシブル基板アッセンブリ６１は、２つ折りのフレキシブル基板ＦＰＣに部品６４が実装され、第１コネクタ６２が接続されたものである。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ折りに折り曲げ可能なフレキシブルな基材と、
第１コネクタが有している複数の端子に接続するために、２つ折りに折り曲げたときに対向し合う前記基材の一対の対向部に形成された複数の第１コネクタ接続用パッドと、
第２コネクタが有している複数の端子に接続するために、前記一対の対向部以外の他の部位に形成された複数の第２コネクタ接続用パッドと、
前記基材を２つ折りに折り曲げたときに外表面になる前記基材の面に形成された、部品を実装するための部品用パッドとを、
備えることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記一対の対向部が、前記基材を２つ折りに折り曲げるための折り曲げ部を間に挟んだ一対の端部であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記基材を２つ折りに折り曲げて形成される折り曲げ辺よりも外側に突出する突出片が形成されるように、前記突出片を区画するための切込み部が前記基材に形成されていて、
前記突出片に、前記第２コネクタ接続用パッドが形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記第２コネクタ接続用パッドが、前記第２コネクタに差し込まれて前記第２コネクタの端子に接触によって接続されるものであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のフレキシブル基板の前記部品用パッドに部品が実装されており、前記基材が２つ折りに折り曲げられて、第１コネクタ接続用パッドに前記第１コネクタの端子が接続されていることを特徴とするフレキシブル基板アッセンブリ。
【請求項６】
前記第１コネクタの端子が、外部のコネクタに対して接触により電気的に接続されるように、弾性体によって前記外部のコネクタ方向に付勢された付勢端子で構成されていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル基板アッセンブリ。
【請求項７】
複数のプローブを備えるテストヘッドと、
前記テストヘッドを移動させ、前記複数のプローブを検査対象の基板に接触させる移動機構と、
電気的特性の測定を行う計測部と、
前記複数のプローブの中から任意の前記プローブを前記計測部に接続する接続切換部とを備え、
前記移動機構によって移動する可動ユニットに、前記テストヘッド、及び前記接続切換部が備えられている基板検査装置であって、
前記請求項５又は６に記載のフレキシブル基板アッセンブリが、前記部品用パッドに前記接続切換部を構成する部品が実装されたものであり、前記接続切換部として前記可動ユニットに備えられていることを特徴とする基板検査装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板アッセンブリの前記第１コネクタの複数の端子が、前記テストヘッドの前記複数のプローブに電気的に接続されるものであり、
前記第２コネクタの複数の端子が、前記計測部及び前記制御部に電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項７に記載の基板検査装置。
【請求項９】
前記可動ユニットが、前記フレキシブル基板の面を垂直にして保持することを特徴とする請求項７又は８に記載の基板検査装置。
【請求項１０】
前記可動ユニットが、１〜ｎ個の内の任意の数の前記フレキシブル基板アッセンブリを装着可能に構成されていることを特徴とする請求項７から９のいずれかに記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の構造、及び、テストヘッドに固定された複数のプローブを検査対象の基板に接触させて検査を行う基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導体パターンの形成された基板（プリント基板、又は回路基板とも呼ばれる）の良否を検査するために、基板検査装置が用いられている。基板検査装置は、導体パターン上の検査ポイントにプローブを接触させて、例えば導体パターンの抵抗やインダクタンス、導体パターン間の静電容量などの電気的特性を測定し、その値が許容範囲内であるか否かを判定して、基板の検査を行う。検査ポイントは、部品実装用のランドやビアなど、レジストが表面に形成されておらず、プローブを接触させることができる導体パターン上の部位に、予め設定される。
【０００３】
治具タイプと呼ばれる基板検査装置は、検査ポイントの数に相当する多数のプローブを備えている。これら多数のプローブは、テストヘッド（ピンヘッド）に固定されている。テストヘッドは、各プローブを各検査ポイントに一緒に接触させることができるように、各検査ポイントの位置に対応するように位置合わせして各プローブを支持している。基板の片面に検査ポイントが設定されている場合、テストヘッドは基板の片面側に配置され、基板の両面に検査ポイントが設定されている場合、対向する一対のテストヘッドが基板を挟むように基板の両面側に配置される。基板検査装置は、移動機構によってテストヘッドを基板に近づけて、各検査ポイントに各プローブを一緒に接触させる。
【０００４】
このような基板検査装置には、複数のプローブと、電気的特性を測定する計測部との間に、接続切換部が備えられている。基板検査装置は、接続切換部を制御して、計測部に電気的に接続するプローブを任意に切り換える（選択する）。基板検査装置は、予め決められた検査項目の順番に従い、各検査項目に対応するプローブの組を順番に計測部に電気的に接続し、各検査項目（各検査ポイント）に対する測定を順次実施していく。
【０００５】
例えば特許文献１には、プローブ（接触端子）を支持するテストヘッド（接触端子支持部）が移動機構によって移動する可動ユニット（可動部）に備えられていると共に、接続切換部（接続切換装置）も可動ユニットに備えられたプリント基板の検査装置が記載されている。同装置の計測部は、固定ユニット（固定部）に備えられている。接続切換部と多数のプローブとを接続するためには、プローブの数と同数の多くの数の配線が必要になる。そのため、接続切換部が固定ユニットに備えられている場合、固定ユニットと可動ユニットとを接続するために、多数の長い配線が必要であった。一方、特許文献１の装置のように、接続切換部を可動ユニットに備えることで、可動ユニット内で接続切換部と各プローブとが接続されるので、接続切換部とプローブとを接続する配線の長さを短くできると共に、固定ユニットと可動ユニットとを接続する配線の数を大幅に少なくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４３３８０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
接続切換部には、計測部の測定用の端子に任意のプローブを接続するために、例えば計測部の端子数とプローブ数とを乗じた数のスイッチを、マトリクス状に接続した電気回路を設ける必要がある。４端子法で測定する計測回路であれば、１つの検査ポイントに２本のプローブを接触させる必要があるので、スイッチの数はさらに多くなる。また、接続切換部には、これらスイッチの制御用の電気回路を設ける必要もある。検査対象の基板の検査ポイントの数にもよるが、検査ポイント数に対応する数百〜数万の数のプローブを切り換えるために、プローブ数の何倍もの数のスイッチが必要になる。スイッチとして半導体スイッチを用い、複数の半導体スイッチの集積されている半導体集積回路（ＩＣ）を用いたとしても、使用する部品の数は膨大である。さらに、プローブの数が多いため、接続切換部とプローブとを接続するための入出力用の配線数（コネクタの端子数）が多くなり、コネクタの端子数が非常に多くなる。このため、接続切換部を１枚の基板で構成することは、スペース上の制限から現実的ではなく、実際にはスイッチや制御用の電気回路、コネクタを多数の基板に分配して配置して構成されている。したがって、接続切換部は、形状が大きくて重量が重いものになっている。
【０００８】
一方、接続切換部を備える可動ユニットを移動させる必要がある。そのため、接続切換部を小型で軽量のものにしたいという課題がある。
【０００９】
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、可動ユニットに備えられている、複数のプローブを切り換えるための接続切換部を、小型で軽量なものにすることができる基板検査装置、電気回路を実装する基板を小型で軽量なものにすることができるフレキシブル基板、及びフレキシブル基板アッセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するためになされた、特許請求の範囲の請求項１に記載されたフレキシブル基板は、２つ折りに折り曲げ可能なフレキシブルな基材と、第１コネクタが有している複数の端子に接続するために、２つ折りに折り曲げたときに対向し合う前記基材の一対の対向部に形成された複数の第１コネクタ接続用パッドと、第２コネクタが有している複数の端子に接続するために、前記一対の対向部以外の他の部位に形成された複数の第２コネクタ接続用パッドと、前記基材を２つ折りに折り曲げたときに外表面になる前記基材の面に形成された、部品を実装するための部品用パッドとを、備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載されたフレキシブル基板は、請求項１に記載のものであり、前記一対の対向部が、前記基材を２つ折りに折り曲げるための折り曲げ部を間に挟んだ一対の端部であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載されたフレキシブル基板は、請求項１又は２に記載のものであり、前記基材を２つ折りに折り曲げて形成される折り曲げ辺よりも外側に突出する突出片が形成されるように、前記突出片を区画するための切込み部が前記基材に形成されていて、前記突出片に、前記第２コネクタ接続用パッドが形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載されたフレキシブル基板は、請求項１から３のいずれかに記載のものであり、前記第２コネクタ接続用パッドが、前記第２コネクタに差し込まれて前記第２コネクタの端子に接触によって接続されるものであることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載されたフレキシブル基板アッセンブリは、請求項１から４のいずれかに記載のフレキシブル基板の前記部品用パッドに部品が実装されており、前記基材が２つ折りに折り曲げられて、第１コネクタ接続用パッドに前記第１コネクタの端子が接続されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載されたフレキシブル基板アッセンブリは、請求項５に記載のものであり、前記第１コネクタの端子が、外部のコネクタに対して接触により電気的に接続されるように、弾性体によって前記外部のコネクタ方向に付勢された付勢端子で構成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項７に記載された基板検査装置は、複数のプローブを備えるテストヘッドと、前記テストヘッドを移動させ、前記複数のプローブを検査対象の基板に接触させる移動機構と、電気的特性の測定を行う計測部と、前記複数のプローブの中から任意の前記プローブを前記計測部に接続する接続切換部とを備え、前記移動機構によって移動する可動ユニットに、前記テストヘッド、及び前記接続切換部が備えられている基板検査装置であって、前記請求項５又は６に記載のフレキシブル基板アッセンブリが、前記部品用パッドに前記接続切換部を構成する部品が実装されたものであり、前記接続切換部として前記可動ユニットに備えられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項８に記載された基板検査装置は、請求項７に記載のものであり、前記フレキシブル基板アッセンブリの前記第１コネクタの複数の端子が、前記テストヘッドの前記複数のプローブに電気的に接続されるものであり、前記第２コネクタの複数の端子が、前記計測部及び前記制御部に電気的に接続されるものであることを特徴とする。
【００１８】
請求項９に記載された基板検査装置は、請求項７又は８に記載のものであり、前記可動ユニットが、前記フレキシブル基板の面を垂直にして保持することを特徴とする。
【００１９】
請求項１０に記載された基板検査装置は、請求項７から９のいずれかに記載のものであり、前記可動ユニットが、１〜ｎ個の内の任意の数の前記フレキシブル基板アッセンブリを装着可能に構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のフレキシブル基板、及びフレキシブル基板アッセンブリによれば、２つ折りに折り曲げた基材の一対の対向部を使用することで、端子数の多い第１コネクタに接続することができる。さらに、フレキシブル基板はリジッド基板よりも軽いことから、リジッド基板を使う場合よりも、遥かに軽量化することができる。又、フレキシブル基板はリジッド基板よりも薄いため、小型化することができる。又、多層のリジッド基板では、貫通するスルーホールを形成すると、スルーホールが他の層のデッドスペースになってしまうため、配線密度を高めるためには全層に貫通しないブラインド・ビア・スルーホールやビルドアップ基板を使用する必要がある。本発明のフレキシブル基板では、スルーホールを形成しても、２つ折り時に重なる面には貫通しないので、スルーホールがデッドスペースにならず、ブラインド・ビア・スルーホールやビルドアップ基板を使うような効果が得られ、配線密度を高められるので、基板の小型化に資する。
【００２１】
一対の対向部が、基材の折り曲げ部を間に挟んだ一対の端部である場合、２つ折りにしたときに開放端になる両端部（一対の端部）が第１のコネクタによって袋綴じ状に固定されるため、軽量で撓みやすいフレキシブル基板の形状が保持されやすくなる。また、基材を２つ折りにしたときに、一対の端部同士の動きの自由度が高いので、第１コネクタに接続する作業を簡便に行うことができる。
【００２２】
基材を２つ折りに折り曲げて形成される折り曲げ辺よりも外側に突出する突出片が形成されるように、突出片を区画するための切込み部が基材に形成されていて、突出片に、第２コネクタ接続用パッドが形成されている場合、折り曲げ辺であっても第２コネクタを接続することができる。
【００２３】
第２コネクタ接続用パッドが、第２コネクタに差し込まれて第２コネクタの端子に接触によって接続されるものである場合、コネクタ接続を簡便に行うことができる。又、第１コネクタの端子が、外部のコネクタに対して接触により電気的に接続されるように、弾性体によって外部のコネクタ方向に付勢された付勢端子で構成されている場合、外部のコネクタとの接続を簡便に行うことができる。
【００２４】
フレキシブル基板アッセンブリが、接続切換部として前記可動ユニットに備えられている場合、可動ユニットを軽量化及び小型化することができる。従って、移動機構を小型化できると共に、移動機構を駆動するモータを小型化することができる。
【００２５】
第１コネクタの複数の端子が、テストヘッドの複数のプローブに電気的に接続されるものであり、第２コネクタの複数の端子が、計測部及び制御部に電気的に接続されるものである場合、数多く用いられることの多いプローブの数に対応し易い。
【００２６】
可動ユニットがフレキシブル基板の面を垂直にして保持する場合、撓みやすいフレキシブル基板を撓むことなく使用することができる。
【００２７】
可動ユニットが、１〜ｎ個の内の任意の数のフレキシブル基板アッセンブリを装着可能に構成されていることで、プローブの数に簡便に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明を適用する基板検査装置を示すブロック図である。
【図２】本発明を適用する基板検査装置の計測部を示すブロック図である。
【図３】本発明を適用する基板検査装置の可動ユニットを示すブロック図である。
【図４】本発明を適用する基板検査装置の接続切換部の一部を示すブロック図である。
【図５】本発明を適用する基板検査装置の可動ユニットの一部を示すブロック図である。
【図６】本発明を適用するフレキシブル基板アッセンブリで構成された接続切換部を示す正面図（図６（ａ））及び側面図（図６（ｂ））である。
【図７】本発明を適用するフレキシブル基板の２つに折り曲げる前の平坦な状態を示す展開図である。
【図８】本発明を適用するフレキシブル基板アッセンブリに用いられる第１コネクタの正面図（図８（ａ））及び側面図（図８（ｂ））である。
【図９】第１コネクタにフレキシブル基板を接続する製造工程（図９（ａ）は接続前、図９（ｂ）は接続後）を示す側面図である。
【図１０】バックボードの底面図である。
【図１１】本発明を適用するフレキシブル基板アッセンブリを複数個、バックボードに取り付け、さらにバックボードをメインボードに取り付けた状態を示す側面図である。
【図１２】フレキシブル基板アッセンブリの接続されるテストヘッドの平面図である。
【図１３】本発明を適用する他のフレキシブル基板（図１３（ａ））、及びフレキシブル基板アッセンブリ（図１３（ａ））を示す図である。
【図１４】本発明を適用するさらに他のフレキシブル基板（図１４（ａ））、及びフレキシブル基板アッセンブリ（図１４（ａ））を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を実施するための形態を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの例に限定されるものではない。
【００３０】
図１に、本発明を適用する基板検査装置１を示す。基板検査装置１は、基板固定機構２、可動ユニット３、移動機構４、計測部５、制御部６、表示部７、及び操作部８を備え、検査対象の基板２００の検査を実施するものである。
【００３１】
基板固定機構２、及び移動機構４は基板２００の検査ステージ（検査場所）に備え付けられている。計測部５、制御部６、表示部７、及び操作部８は、固定された固定ユニット（固定部）に備えられている。固定ユニットは複数の筐体を有して構成されている場合もある。
【００３２】
基板固定機構２は、公知のものであり、基板２００を所定の検査位置に位置決めして固定するものである。基板固定機構２は、後述するプローブＰに干渉しない位置に設けられている。基板固定機構２は、例えばモータ（不図示）を備え、基板２００の対向し合う１対又は２対の辺や角の縁を掴み、基板２００が撓まないようにテンションを掛けつつ対向する縁同士を適度に引っ張り合って、基板２００を所定の検査位置に固定する。
【００３３】
可動ユニット３は、テストヘッド１４、着脱機構１３、及び接続切換部１１を備えている。
【００３４】
テストヘッド１４は、複数のプローブＰを備えている。着脱機構１３は、テストヘッド１４を可動ユニット３に着脱可能に取り付けるものである。接続切換部１１は、複数のプローブＰの中から測定に用いるための任意のプローブＰを計測部５に電気的に接続するものである。
【００３５】
移動機構４は、可動ユニット３（テストヘッド１４）を移動させて、テストヘッド１４の複数のプローブＰを基板２００に接触させるものである。移動機構４は、公知のものであり、駆動用動力源となるモータ（不図示）をＸＹＺ軸（各移動軸）ごとに備え、同図に示すＸＹＺ軸方向にテストヘッド１４を移動可能に構成されている。
【００３６】
同図では、基板２００の片面（図の上側）に検査ポイントＴが設けられていて、可動ユニット３及び移動機構４が基板２００の片面側（図の上側）に設けられている例を示しているが、基板２００の両面に検査ポイントＴが設けられている場合には、一対の可動ユニット３及び移動機構４が、基板２００を挟み込むように、基板２００の両面側（図の上側及び下側）に設けられる。
【００３７】
計測部５は、従来の基板検査装置の計測部と同様のものであり、例えば抵抗、インダクタンス、静電容量などの電気的特性を測定するものである。計測部５の計測用の端子は、接続切換部１１に接続されている。
【００３８】
制御部６は、基板検査装置１の各部の動作の制御や演算処理を実行するものであり、図示しないがＣＰＵ（中央演算処理装置）、記憶部、及び各部とのインタフェース回路などを備えている。記憶部は、書き換え可能な不揮発性メモリであり、一例として、フラッシュメモリなどの半導体メモリやハードディスクである。記憶部には、動作用のプログラムや、基板の固定位置、検査項目、検査項目の測定順番、検査項目に対する検査ポイント及びその位置、検査のための測定値の許容範囲などが予め記録されていると共に、検査時に測定値や検査結果が記録される。制御部６は、基板固定機構２の固定制御、移動機構４の移動制御、接続切換部１１の切換制御、及び計測部５の計測制御を行う。又、制御部６は、測定結果から基板の良否の判定処理を行う。更に、制御部６は、表示部７に表示する表示画面の表示処理を行い、例えば表示部７に検査結果を表示させる。又、制御部６は、操作部８からの入力を判別する入力処理を行い、例えば、検査開始の操作や検査条件の設定操作などを判別する。制御部６が汎用的なコンピュータを備えて構成されていてもよく、専用のハードウエアで構成されていてもよい。
【００３９】
表示部７は、画像を表示可能な表示画面を有する例えば液晶パネル、プラズマパネル、ＣＲＴ（陰極線管）などである。操作部８は、オペレータの操作で基板検査装置１に入力するためのものであり、例えばキーボードやマウスである。表示部７及び操作部８がタッチパネルで構成されている場合もある。
【００４０】
図２に、計測部５の具体例を示す。計測部５には、一例として、検査に必要な複数（２回路）の計測用回路２０（２０１、２０２）が備えられている。なお、必要性に応じて、計測部５に、計測用回路２０が１回路だけ備えられている場合もあるし、３回路以上備えられている場合もある。計測用回路２０が複数備えられる場合、同種の計測用回路２０を備えてもよいし、異種の計測用回路２０を備えてもよい。同図の計測用回路２０１、２０２は、例えば、計測用回路２０１が小抵抗測定用、計測用回路２０２が大抵抗測定用の回路であったり、計測用回路２０１が直流信号測定用、計測用回路２０２が交流信号測定用の回路であったり、冗長性を持たせて計測用回路２０１が現用で、計測用回路２０２が予備用の回路であったり、計測用回路２０１が抵抗測定用（電気的特性測定用）、計測用回路２０２が静電容量測定用（他の電気的特性測定用）の回路であったりしてもよい。検査項目の必要性により、計測部５に設けられる計測用回路２０の種類や数が決められる。計測部５に同種の計測用回路２０１と計測用回路２０２とを備え、検査速度を高めるために検査順に交互に使用してもよい。
【００４１】
計測用回路２０１は、一例として、４端子法で電気的特性を測定可能な回路であると共に、ガード電圧を出力可能な回路である。計測用回路２０１は、例えば小抵抗測定用の計測回路であり、測定用信号を出力する信号源２１１、信号源２１１の出力する電流を測定する電流計２２１、電圧を測定する電圧計２３１、及びガード用アンプ２４１を備えている。信号源２１１は、電流計２２１を介して一端が端子Ｈｃ１に、他端が端子Ｌｃ１に接続されている。電圧計２３１は、一端が端子Ｈｐ１に、他端が端子Ｌｐ１に接続されている。ガード用アンプ２４１は、非反転入力端子が端子Ｈｐ１に接続され、反転入力端子が端子Ｇｐ１に接続され、出力端子が端子Ｇｃ１に接続されている。信号源２１１は、制御部６の制御によって、出力する電流（又は電圧）の値が制御される。電流計２２１は、測定した電流の値をアナログ／デジタル変換してデジタル信号で制御部６に出力する。電圧計２３１は、測定した電圧の値をアナログ／デジタル変換してデジタル信号で制御部６に出力する。各端子Ｈｐ１、Ｈｃ１、Ｌｐ１、Ｌｃ１、Ｇｐ１、Ｇｃ１は、可動ユニット３の接続切換部１１に配線ケーブルで接続されている。
【００４２】
計測用回路２０２は、一例として、４端子法で電気的特性を測定可能な回路であると共に、ガード電圧を出力可能な回路である。計測用回路２０２は、例えば計測用回路２０１よりも大抵抗測定用の計測回路であり、同図に示すように、信号源２１２、電流計２２２、電圧計２３２、及びガード用アンプ２４２を備えている。これらの接続は、計測用回路２０１と同様に接続されている。信号源２１２は制御部６に制御される。電流計２２２及び電圧計２３２の測定値はデジタル信号で制御部６に各々出力される。計測用回路２０２は、端子Ｈｐ２、Ｈｃ２、Ｌｐ２、Ｌｃ２、Ｇｐ２、Ｇｃ２を備え、これらは、可動ユニット３の接続切換部１１に配線ケーブルで接続されている。
【００４３】
なお、計測用回路２０がガード電圧用の回路（ガード用アンプ２４）を備えていなくてもよいし、計測用回路２０が２端子法で測定を行う回路であってもよい。計測用回路２０は検査に必要な電気的特性を測定するものであれば、どのような回路であってもよい。
【００４４】
図３に、接続切換部１１を備える可動ユニット３の具体例を示す。可動ユニット３には、接続切換部１１として、接続切換部１１を分割した複数の接続切換部１１Ａ１〜１１Ａｎが備えられている。各々の接続切換部１１Ａ１〜１１Ａｎは同様に構成されている。これら接続切換部１１Ａ１〜１１Ａｎは、対応する数の複数のフレキシブル基板ＦＰＣに実装されている。この可動ユニット３では、フレキシブル基板ＦＰＣ（ＦＰＣ１〜ＦＰＣｎ）の数を１〜ｎ枚の範囲で増減することで、接続切換部１１（１１Ａ１〜１１Ａｎ）の切り換え可能な数を増減することができ、使用するプローブＰの数の増減に簡便に対応することができる。例えば、１枚のフレキシブル基板ＦＰＣの接続切換部１１Ａが４端子法で測定を行う所定数（この例では１２８本）のプローブＰに接続可能（切換え可能）に構成されている場合、フレキシブル基板ＦＰＣの数を増減することで、所定数（１２８本）単位でプローブＰの数を増減することができる。
【００４５】
各々のフレキシブル基板ＦＰＣには、第１コネクタ６２が取り付けられている。第１コネクタ６２は、接続切換部１１Ａに接続されている複数（１２８本）の端子（付勢端子Ｂ）を備えている。付勢端子Ｂは、テストヘッド１４の端子（ピン端子Ｃ）に接続される。
【００４６】
各々のフレキシブル基板ＦＰＣには、計測部５の端子Ｈｐ１、Ｈｃ１、Ｌｐ１、Ｌｃ１、Ｇｐ１、Ｇｃ１、Ｈｐ２、Ｈｃ２、Ｌｐ２、Ｌｃ２、Ｇｐ２、Ｇｃ２が接続されている。又、各々のフレキシブル基板ＦＰＣには、制御部６の端子（指示信号Ｃｎｔ１）が接続されている。各フレキシブル基板ＦＰＣを可動ユニット３に収容したときに、各フレキシブル基板ＦＰＣに接続するための第２コネクタ９２が可動ユニット３に備えられていて、この第２コネクタ９２を介して、計測部５及び制御部６の各端子が電気的に接続されるようになっている。
【００４７】
図４に、接続切換部１１Ａ（一例として接続切換部１１Ａ１）の詳細な回路例を示す。接続切換部１１Ａ１は、切換制御回路３１、及びスイッチ回路３２を備えている。切換制御回路３１は、制御部６（図１参照）に接続されていて、制御部６の出力する指示信号Ｃｎｔ１に従い、スイッチ回路３２の切り換えを制御する。
【００４８】
スイッチ回路３２は、任意のプローブＰを計測部５（図２参照）に繋げるように、プローブＰを選択的に切り換えるための多数のスイッチＳ１１〜Ｓ１６、Ｓ２１〜Ｓ２６、Ｓ３１〜Ｓ３３、ＳＰ１−１〜ＳＰ１２８−３を備えている。可動ユニット３を小型化するために、各スイッチＳ１１〜Ｓ１６、Ｓ２１〜Ｓ２６、Ｓ３１〜Ｓ３３、ＳＰ１−１〜ＳＰ１２８−３は、小型のものであることが好ましく、例えば半導体スイッチを用いることが好ましい。又、多数の半導体スイッチが集積された半導体集積回路を用いることが好ましい。
【００４９】
スイッチ回路３２には、計測部５の端子Ｈｐ１、Ｈｃ１、Ｌｐ１、Ｌｃ１、Ｇｐ１、Ｇｃ１、及び端子Ｈｐ２、Ｈｃ２、Ｌｐ２、Ｌｃ２、Ｇｐ２、Ｇｃ２が接続されている。計測部５の計測用回路２０１（図２参照）を使って測定する場合、制御部６により、端子Ｈｐ１〜Ｇｃ１の繋がるスイッチＳ１１〜Ｓ１６がオン（接）、端子Ｈｐ２〜Ｇｃ２の繋がるスイッチＳ２１〜Ｓ２６がオフ（断）に制御される。計測用回路２０２（図２参照）を使って測定する場合、制御部６により、スイッチＳ１１〜Ｓ１６がオフ、スイッチＳ２１〜Ｓ２６がオンに制御される。計測用回路２０１、２０２によって４端子法で測定する場合、スイッチＳ３１、Ｓ３２はオフに制御され、２端子法で測定する場合、スイッチＳ３１、Ｓ３２はオンに制御される。ガード電圧を使う場合、スイッチＳ３３がオフに制御され、ガード電圧を使わない場合、スイッチＳ３３がオンに制御される。
【００５０】
計測部５の計測用回路２０１、２０２が４端子法で測定する場合、基板２００の１つの検査ポイントＴに、近接配置された２本の組のプローブＰ、Ｐ（図５参照）を接触させる必要がある。そのため、スイッチ回路３２は、同じ検査ポイントＴに接触させる必要のある組の端子Ｈｐ１、Ｈｃ１を任意の組のプローブＰ、Ｐに接続切換し、組の端子Ｌｐ１、Ｌｃ１を任意の組のプローブＰ、Ｐに接続切換し、組の端子Ｇｐ１、Ｇｃ１を任意の組のプローブＰ、Ｐに接続切換できるように、同図に示すようなスイッチＳｐ１−１〜Ｓｐ１２８−３が接続されている。例えば、計測用回路２０１を使って、端子Ｈｐ１を付勢端子Ｂ４（プローブＰ４）に接続し、端子Ｈｃ１を付勢端子Ｂ３（プローブＰ３）に接続し、端子Ｌｐ１を付勢端子Ｂ２（プローブＰ２）に接続し、端子Ｌｃ１を付勢端子Ｂ１（プローブＰ１）に接続して検査する場合、制御部６は、スイッチＳ１１〜Ｓ１４、Ｓｐ４−１、Ｓｐ３−１、Ｓｐ２−２、Ｓｐ１−２をオンに制御し、他をオフに制御する。
【００５１】
接続切換部１１Ａ２〜１１Ａｎは、接続切換部１１Ａ１と同様に構成されていて、図３に示すように、それぞれ対応する付勢端子Ｂに接続されている。制御部６は、予め決められた検査順番に従い各スイッチＳを制御して、検査に使用するプローブＰを計測部５に接続し、計測部５に計測を行わせ、その計測結果から良否を判定する。
【００５２】
図５に、着脱機構１３の構成例を示す。同図では、接続切換部１１Ａ１について図示しているが、他の接続切換部１１Ａ２〜１１Ａｎも同様に構成されている。着脱機構１３は、テストヘッド１４を着脱可能に可動ユニット３に取り付ける機構である。着脱機構１３は、テストヘッド１４を物理的に可動ユニット３に着脱可能に取り付けるための固定部材４６、及び、テストヘッド１４と可動ユニット３とを着脱可能に電気的に接続するための第１コネクタ６２で構成されている。
【００５３】
固定部材４６は、テストヘッド１４を可動ユニット３に着脱可能に取り付けることができれば、どのような構造であってもよいが、テストヘッド１４を簡便に取り付けでき、簡便に取り外しできる構造であることが好ましい。例えば、固定部材４６は、テストヘッド１４を溝に差し込んだり、同図に示すような固定用のレバーを掛けたりするだけで、ワンタッチで取り付けられる構造であることが好ましい。なお、着脱性は良くないが、固定部材４６が、ねじ、ナット、ボルトなどの締め付けでテストヘッド１４を可動ユニット３に固定する構造であってもよい。
【００５４】
第１コネクタ６２は、複数の付勢端子Ｂ（Ｂ１〜Ｂ１２８）、及び付勢端子支持基材４５を備えている。付勢端子Ｂは、先端（図の下側端）を出すように外筒に入れられた導電性の棒状部材が、外筒内に設けられたスプリングばね（弾性体）でテストヘッド１４方向に付勢されているものである。付勢端子Ｂは、棒状部材の先端が付勢力に抗して図の上方向に押されると、棒状部材が外筒内方向に押し込まれるように動く。付勢端子Ｂの外筒は、絶縁性樹脂製の付勢端子支持基材４５に支持されている。この付勢端子支持基材４５に、付勢端子Ｂの外筒が丁度通る径の孔を等間隔で開け、各孔に付勢端子Ｂを貫通させて、接着等により付勢端子Ｂが固定されている。
【００５５】
テストヘッド１４は、複数のピン端子Ｃ、ピン端子支持基材５１、複数のプローブＰ、及びプローブ支持基材５２を備えている。これらは、例えばアルミニウム等の金属、又は樹脂で形成されたテストヘッド１４のフレームや容器に備えられている。同図では、ピン端子Ｃの一部として、ピン端子Ｃ１〜Ｃ１２８、プローブＰの一部として、プローブＰ１〜Ｐ１２８を図示している。
【００５６】
ピン端子Ｃは、導電性の金属棒である。ピン端子Ｃは、付勢端子Ｂに接続されるコネクタになっている。各ピン端子Ｃは、着脱機構１３の付勢端子Ｂと接触するように、付勢端子Ｂに丁度対向する位置に配置されている。ピン端子Ｃの上部（図の上部）は、平坦な皿頭状に形成されていて、付勢端子Ｂの先端が接触し易くなっている。ピン端子支持基材５１は、絶縁樹脂製の平板である。このピン端子支持基材５１に、ピン端子Ｃが丁度通る径の孔を等間隔で開け、各孔にピン端子Ｃを貫通させて、接着等によりピン端子Ｃが固定されている。ピン端子支持基材５１は、ピン端子Ｃの皿頭状部分がテストヘッド１４の上方（図の上方）に表出するように、テストヘッド１４に固定されている。テストヘッド１４を着脱機構１３に取り付けると、付勢端子Ｂの先端が付勢されているので、付勢端子Ｂとピン端子Ｃとが確実に接触して導通する。なお、付勢端子Ｂ及びピン端子Ｃは、電気的に接続可能な端子であれば、どのような構造のものであってもよい。
【００５７】
プローブＰは、導電性の金属棒である。プローブＰは、検査ポイントＴ（図７参照）に確実に接触して導通するために、基板２００（図５参照）に押圧されたときに若干撓む弾性を有している。プローブ支持基材５２は、絶縁性樹脂製の平板である。このプローブ支持基材５２に、プローブＰが丁度通る径の孔を、基板２００の検査ポイントＴの位置及び数に対応させて開け、各孔にプローブＰを貫通させて、接着等によりプローブＰが固定されている。プローブ支持基材５２は、プローブＰの先端がテストヘッド１４の下方（図の下方）に突出するように、テストヘッド１４に固定されている。
【００５８】
各ピン端子Ｃ（Ｃ１〜Ｃ１２８）と、各プローブＰ（Ｐ１〜Ｐ１２８）とは、各々対応するように、テストヘッド１４内で配線接続されている。
【００５９】
図６に、接続切換部１１Ａになるフレキシブル基板アッセンブリ６１の正面図（図６（ａ））及び側面図（図６（ｂ））を示す。
【００６０】
フレキシブル基板アッセンブリ６１は、フレキシブル基板ＦＰＣの部品用パッドに部品６４が実装されており、フレキシブル基板ＦＰＣが２つ折りに折り曲げられて（折り畳まれて）、第１コネクタ６２が接続されているものである。
【００６１】
フレキシブル基板ＦＰＣは、２つ折りに折り曲げ可能なフレキシブルな基材７１に、銅箔膜による導体パターン（図示省略）が形成された基板である。基材７１は、ポリイミドなどの絶縁体でフィルム状に形成された公知のフレキシブル基板用のものである。このフレキシブル基板ＦＰＣには、表面実装用の複数の部品６４が実装されている。これら複数の部品６４は、接続切換部１１Ａの構成部品であり、図４に示したスイッチＳ１１〜Ｓ１６、Ｓ２１〜Ｓ２６、Ｓ３１〜Ｓ３３、ＳＰ１−１〜ＳＰ１２８−３及び切換制御回路３１である。これら複数の部品６４が導体パターンで接続されて、フレキシブル基板ＦＰＣ上に接続切換部１１Ａが構成されている。図６では、各々の部品６４を模式的に同形に図示しているが、部品の種類によって形状が異なる場合もある。部品６４は、例えば、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の単体の電気素子、半導体集積回路、複数の部品を小基板上に実装した回路モジュールである。
【００６２】
図７に、２つ折りに折り曲げられる前の平坦な状態のフレキシブル基板ＦＰＣを示す。フレキシブル基板ＦＰＣの基材７１には、基材７１を２つ折りに折り曲げたときに外表面になる基材７１の表の面（図の観察面）に、部品６４を実装するための部品用パッド（図示省略）が形成されている。同図では、各々の部品用パッドに部品６４が実装された状態を図示している。基材７１を２つ折りに折り曲げたときに内面になる基材７１の裏の面（図の非観察面）には、部品６４は実装されない。フレキシブル基板ＦＰＣは、片面に導体パターンが形成された片面基板であってもよく、両面に導体パターンが形成された両面基板であってもよく、多層基板であってもよい。
【００６３】
基材７１の形状は任意であるが、同図では、基材７１の外形が略四角形に形成されている例を示している。基材７１には、第１コネクタ６２が有している複数の付勢端子Ｂに接続するために、２つ折りに折り曲げたときに対向し合う基材７１の一対の対向部に、複数の第１コネクタ接続用パッド７３が形成されている。この第１コネクタ接続用パッド７３を、基材７１の端部に位置する一対の対向部に形成すると、第１コネクタ接続用パッド７３と第１コネクタ６２とを接続し易くなるため好ましい。この例では、基材７１を２つ折りに折り曲げるための折り曲げ部７４を間に挟んだ一対の端部７２ａ及び端部７２ｂが一対の対向部になっていて、この一対の端部７２ａ及び端部７２ｂのいずれにも、第１コネクタ６２の複数の付勢端子Ｂに接続するための複数の第１コネクタ接続用パッド７３が導体パターンによって形成されている。第１コネクタ接続用パッド７３は、一例として基材７１の表の面だけに形成されている。同図では、第１コネクタ接続用パッド７３に繋がる導体パターンの図示は省略している。
【００６４】
同図では、基材７１の中央部に、折り曲げ部７４として、基材７１を山折りにするための仮想の折り曲げ線を図示している。この折り曲げ線を、基材７１の表の面（又は裏の面）に、例えば白色、黒色、黄色等の線で、シルク印刷（シンボル印刷）して実際に付してもよい。
【００６５】
又、基材７１には、第１コネクタ６２と位置合わせするための係合部７９が形成されている。係合部７９は、一例として、端部７２ａ及び端部７２ｂの根本側の側部を円弧状に切り欠いた形状で形成されている。係合部７９を、丸孔、角孔に抜いた形状で形成してもよい。
【００６６】
基材７１には、一対の端部７２ａ及び端部７２ｂ（一対の対向部）以外の他の部位に、第２コネクタ９２（図１０参照）の有する複数の端子に接続するための複数の第２コネクタ接続用パッド７６が導体パターンによって形成されている。同図の例では、基材７１を折り曲げ部７４で２つ折りに折り曲げることで形成される折り曲げ辺７８（図６参照）よりも外側に突出する突出片７５が形成されるように、突出片７５を区画するための抜き部７７が基材７１に形成されている。基材７１を２つ折りに折り曲げるとき、この突出片７５は折り曲げず、突出片７５の繋がる基材７１の面と突出片７５の面とを同一面に維持させる。突出片７５の大きさは、第２コネクタ９２に差し込み可能（接続可能）な大きさで形成する。この突出片７５が、一対の対向部以外の他の部位になっていて、突出片７５に複数の第２コネクタ接続用パッド７６が形成されている。突出片７５は、同図の例のように、折り曲げ部７４の側部に形成してもよいし、折り曲げ部７４の中央部に形成してもよい。抜き部７７として溝状の抜き孔（抜き溝）の例を示したが、抜き部７７はカッター等の切断用の刃で切り込んだ切込みであってもよい。
【００６７】
第１コネクタ６２の端子数のほうが第２コネクタ９２の端子数よりも多い。これは、第１コネクタ接続用パッド７３は二か所の端部７２ａ、７２ｂに形成されているため、１箇所の突出片７５に形成される第２コネクタ接続用パッド７６の数よりも数を多く形成することができるためである。
【００６８】
フレキシブル基板ＦＰＣは、同図に示すように、基材７１が２つ折りに折り曲げられる前の平坦な状態で、部品６４が部品用パッドに半田付けされて実装される。続いて、端部７２ａと端部７２ｂとがずれないように重ね合わせて、折り曲げ部７４を山折りにして基材７１を２つ折りにする。２つ折りのフレキシブル基板ＦＰＣが開かないように、端部７２ａ及び端部７２ｂ以外の基材７１の裏面同士を、両面テープなどの固定部材で貼り合せてもよい。
【００６９】
図８に、第１コネクタ６２の単体の正面図（図８（ａ））及び側面図（図８（ｂ））を示す。第１コネクタ６２は、前述した複数の付勢端子Ｂ（Ｂ１〜Ｂ１２８）及び付勢端子支持基材４５で構成されている。この第１コネクタ６２は、一例として、１２８本の付勢端子Ｂ１〜Ｂ１２８を、６４本ずつ二列に並べて付勢端子支持基材４５に配置している。同図（ａ）に示した正面図の視認面側には、一例として、奇数番号の付勢端子Ｂ１、Ｂ３、・・・Ｂ１２７が一列に並べられて配置されており、同図（ａ）に図示されない反対側には、偶数番号の付勢端子Ｂ２、Ｂ４、・・・Ｂ１２８が一列に並べられて配置されている。
【００７０】
付勢端子支持基材４５には、フレキシブル基板ＦＰＣの端部７２ａ及び端部７２ｂの間に位置する板状の支持台８１が形成されている。この支持台８１の表面の角部の２か所及び裏面の角部の２か所には、フレキシブル基板ＦＰＣの係合部７９に係合して、フレキシブル基板ＦＰＣを位置合わせするための柱状突起部８２が形成されている。柱状突起部８２の側面は、係合部７９の形状（円弧状）に合う形状（円弧状）に形成されている。これら支持台８１及び柱状突起部８２は、付勢端子支持基材４５と一体的に形成されている。又、付勢端子支持基材４５の左右の両端に、固定用の螺子を通すための固定用孔８３が形成されている。
【００７１】
図９に、フレキシブル基板ＦＰＣを第１コネクタ６２に取り付ける様子を拡大して図示する。図９（ａ）に示すように、第１コネクタ６２の支持台８１と付勢端子Ｂとの間に、フレキシブル基板ＦＰＣの端部７２ａ（端部７２ｂ）を差し入れるための隙間が形成されている。この隙間は、フレキシブル基板ＦＰＣの板厚とほぼ同じ間隔で形成されている。図９（ｂ）に示すように、この支持台８１と付勢端子Ｂとの隙間に、端部７２ａ及び端部７２ｂをそれぞれ差し入れる。このときに、第１コネクタ６２の柱状突起部８２にフレキシブル基板ＦＰＣの係合部７９を嵌め込むことで、フレキシブル基板ＦＰＣが第１コネクタ６２に位置合わせされる。続いて、付勢端子Ｂをフレキシブル基板ＦＰＣ（第１コネクタ接続用パッド７３）に半田付けして接続する。付勢端子Ｂの外筒の後端（図の上側端）は半田付けし易いように、第１コネクタ接続用パッド７３に接するような平型に形成されていることが好ましい。端部７２ａに接続するための付勢端子Ｂと、端部７２ｂに接続するための付勢端子Ｂとの間に支持台８１が設けられていると、端部７２ａ及び端部７２ｂを第１コネクタ６２に位置合わせし易く、さらに半田付けの作業を行い易いため、好ましい。以上により、図６に示したフレキシブル基板アッセンブリ６１が完成する。
【００７２】
図１０に、フレキシブル基板アッセンブリ６１が取り付けられるバックボード９１の底面図を示し、図１１に、フレキシブル基板アッセンブリ６１がバックボード９１に取り付けられた状態の可動ユニット３の一部を側面図で示す。
【００７３】
図１０に示すように、バックボード９１は、その底面側に、複数（一例として１６個）の第２コネクタ９２を備えている。第２コネクタ９２は、フレキシブル基板接続用の公知のコネクタであり、差し込まれたフレキシブル基板を抜け止めするための公知のロック機構（図示省略）を備えている。ロック機構を解除すると、フレキシブル基板を第２コネクタ９２から抜くことができる。また、バックボード９１は、その平面側（図の非観察面側）に、各々の第２コネクタ９２に並列的に繋がる第３コネクタ９３が備えられている。
【００７４】
図１１に示すように、バックボード９１の第２コネクタ９２に、フレキシブル基板ＦＰＣの突出片７５を差し込んで、ロックする。これにより、フレキシブル基板ＦＰＣの突出片７５に形成された各々の第２コネクタ接続用パッド７６が、第２コネクタ９２の端子に確実に接触して、電気的に接続される。同図は、バックボード９１に備えられた複数の第２コネクタ９２の全てに、フレキシブル基板アッセンブリ６１を取り付けた例を図示している。フレキシブル基板アッセンブリ６１をバックボード９１に取り付ける数は、プローブＰの数に応じて増減させればよい。第２コネクタ９２へのフレキシブル基板ＦＰＣの突出片７５の固定は簡便であるので、フレキシブル基板アッセンブリ６１の増減を簡便に行うことができる。
【００７５】
複数のフレキシブル基板アッセンブリ６１は、各々の第１コネクタ６２が隙間なく接してちょうど並ぶように、バックボード９１に取り付けられる。つまり、複数の第２コネクタ９２は、複数の第１コネクタ６２が隙間なくちょうど並ぶ間隔で、バックボード９１に配置されている。各々のフレキシブル基板アッセンブリ６１は、不図示の固定部材に対し、第１コネクタ６２の固定用孔８３を通して螺子止めされて固定されている。この不図示の固定部材は、バックボード９１に固定されている。バックボード９１と複数のフレキシブル基板アッセンブリ６１とが不図示の固定部材で連結固定されていることで、バックボード９１単位で、バックボード９１及び複数のフレキシブル基板アッセンブリ６１をメインボード９５に取り付け／取り外しすることができ、持ち運びができるようになっている。この固定部材は、可動ユニット３に対して螺子止め固定される。
【００７６】
可動ユニット３には、第４コネクタ９６を備えるメインボード９５が固定されている。第４コネクタ９６は、メインボード９５に繋がる不図示の配線ケーブルを介して、計測部５及び制御部６（共に図１参照）に電気的に接続されている。従って、第４コネクタ９６にバックボード９１の第３コネクタ９３を接続することで、第２コネクタ９２の複数の端子が計測部５及び制御部６に電気的に接続され、フレキシブル基板アッセンブリ６１の第２コネクタ接続用パッド７６（図６参照）が計測部５及び制御部６に電気的に接続される。
【００７７】
同図では、メインボード９５に備えられた第４コネクタ９６を１つだけ図示しているが、メインボード９５は並列接続された複数（一例として６個）の第４コネクタ９６を備えており、複数のバックボード９１を取り付けることができるようになっている。バックボード９１を取り付ける数は、プローブＰの数に応じて増減させればよい。メインボード９５に、バックボード９１を増設可能な最大数（一例として６枚）のバックボードを実装した場合、１枚のバックボード９１に１６個のフレキシブル基板アッセンブリ６１が取り付け可能なので、可動ユニット３には、フレキシブル基板アッセンブリ６１が最大で１６個×６枚＝９６個実装可能である。
【００７８】
可動ユニット３は、同図に示すように、第２コネクタ９２を天方向、及び第１コネクタ６２を地方向に配置して、フレキシブル基板ＦＰＣの面を垂直にして保持することが好ましい。可動ユニット３が、基板２００の下側に配置される場合、第１コネクタ６２を天方向、及び第２コネクタ９２を地方向に配置して、フレキシブル基板ＦＰＣの面を垂直にして保持することが好ましい。フレキシブル基板ＦＰＣはフィルム状であるため撓みやすいが、面を垂直に保持することで、撓んでしまうことを防止することができる。
【００７９】
図１２に、テストヘッド１４（図５参照）の平面図（図５の上面の図）を示す。同図に示すように、グループＵ（Ｕ１〜Ｕ６）ごとにピン端子支持基材５１にピン端子Ｃが固定されていて、グループＵ単位でピン端子Ｃの増設が可能になっている。各グループＵは、テストヘッド１４のフレーム１０１に、ピン端子支持基材５１を螺子止めすることで固定されている。１つのグループＵは、１枚のバックボード９１（図１１参照）に対応している。前述したように１枚のバックボード９１には、一例として１６個のフレキシブル基板アッセンブリ６１が接続可能である。１個のフレキシブル基板アッセンブリ６１には６４本×２列＝１２８本の付勢端子Ｂが備えられているため、１枚のバックボード９１には、最大で６４本×２列×１６個＝６４本×３２列＝２０４８本の付勢端子Ｂが配置される。この２０４８本の付勢端子Ｂに対応して接続されるように、１つのグループＵにも、６４本×３２列＝２０４８本のピン端子Ｃが備えられている。可動ユニット３に、増設可能な最大数である６枚のバックボード９１を実装した場合、テストヘッド１４にグループＵ１〜Ｕ６を全て実装する。この場合、テストヘッド１４に、２０４８本×６グループ＝１２２８８本のピン端子Ｃ（すなわちプローブＰ）が実装される。なお、ここで示した端子数は一例であり、必要性に合わせて適宜増減すればよい。
【００８０】
テストヘッド１４を着脱機構１３（図５参照）に取り付けることで、付勢端子Ｂとピン端子Ｃとが接触して、基板２００の検査が可能になる。
【００８１】
フレキシブル基板アッセンブリ６１は、フレキシブル基板ＦＰＣが薄くて軽いため、従来のガラスエポキシ製、エポキシ製、又はポリイミド製のようなリジッド基板を用いた場合と比較して、遥かに軽量化することができる。また、従来のリジッド基板よりも薄くなった分だけ、小型化することができる。特に、基板検査装置１の可動ユニット３には多数のフレキシブル基板アッセンブリ６１が備えられるので、軽量化及び小型化の効果は高い。本発明のフレキシブル基板アッセンブリ６１を用いることで、可動ユニット３を軽量化及び小型化することができる。従って、移動機構４（図１参照）の機構や駆動用のモータを小型化することができ、装置全体を小型化することができる。
【００８２】
又、フレキシブル基板ＦＰＣを２つ折りにして使用しているので、導体パターンの配線可能領域が２つ折りにしない場合の２倍に増えるため、基板の層数を少なくすることができる。例えば従来４層のリジッド基板を使用していた場合、本発明を適用する２層（両面）のフレキシブル基板ＦＰＣを２つ折りにして用いることで、同じサイズの基板に同等の規模の回路（部品及び導体パターン）を実装することができる。又、フレキシブル基板ＦＰＣを２つ折りにして使用しているので、フレキシブル基板ＦＰＣにスルーホールを形成しても、２つ折り時に重なる面には貫通しないので、重なる面ではスルーホールがデッドスペースにならない。そのため、ブラインド・ビア・スルーホールやビルドアップ基板を使うような効果が得られ、配線密度を高めることができる。例えば、２層（両面）のフレキシブル基板ＦＰＣを用いた場合、高価な４層ビルドアップ基板に実装可能な規模の回路を実装できる。
【００８３】
さらにフレキシブル基板を用いることで、リジッド基板（例えばビルドアップ基板）よりも、層間の耐圧、体積抵抗率、誘電率、tanδが向上する。下記の表１に、フレキシブル基板とビルドアップ基板との性能例を記載する。
【表１】
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【００８４】
また、可動ユニット３には、多数のフレキシブル基板アッセンブリ６１を実装することができるが、フレキシブル基板ＦＰＣに取り付けられた第１コネクタ６２が、テストヘッド１４（図５参照）と接続するための着脱機構１３のコネクタになっているので、テストヘッド１４と接続するための構造を簡略化することができ、装置を簡便に製造することができる。又、フレキシブル基板アッセンブリ６１の増減（増設）を簡便に行うことができる。
【００８５】
次に、フレキシブル基板ＦＰＣ及びフレキシブル基板アッセンブリ６１の変形例を、図１３、図１４に示す。なお、既に説明した構成と同様の構成については同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。又、部品６４は、一部だけを図示している。
【００８６】
図１３（ａ）に、本発明を適用する他のフレキシブル基板ＦＰＣａを示し、図１３（ｂ）に、本発明を適用する他のフレキシブル基板アッセンブリ６１ａの製造途中を示す。
【００８７】
図１３（ａ）に示すフレキシブル基板ＦＰＣａは、フレキシブル基板ＦＰＣと同様の位置に第１コネクタ接続用パッド７３が形成され、両端部７２ａ、７２ｂの辺に直交する辺１２１の端部に第２コネクタ接続用パッド７６が形成されたものである。同図の例では、折り曲げ部７４で区画される辺１２１の片側（辺１２１の１／２以下の領域）に、外部に突出する突出片７５ａを形成し、この突出片７５ａに第２コネクタ接続用パッド７６を形成している。
【００８８】
図１３（ｂ）に示すように、フレキシブル基板ＦＰＣａを折り曲げ部７４で山折りにし、端部７２ａ，７２ｂの第１コネクタ接続用パッド７３を第１コネクタ６２の付勢端子Ｂに半田付けして（図９参照）、フレキシブル基板アッセンブリ６１ａが完成する。突出片７５ａの位置に対応するように、可動ユニット３に第２コネクタ９２が配置されて、フレキシブル基板アッセンブリ６１ａが使用される。
【００８９】
図１４（ａ）に、本発明を適用するさらに他のフレキシブル基板ＦＰＣｂを示し、図１４（ｂ）に、本発明を適用するさらに他のフレキシブル基板アッセンブリ６１ｂの製造途中を示す。
【００９０】
図１４（ａ）に示すフレキシブル基板ＦＰＣｂは、２つ折りに折り曲げられる前の平坦な状態で示されている。略四角形のフレキシブル基板ＦＰＣｂの辺１２５は、折り曲げられる前の平坦な状態で、一直線状になっている。基材７１ｂは、一直線状の辺１２５の中央部で、２つ折りに折り曲げられる。基材７１ｂを山折りに折り曲げるため折り曲げ部７４ｂを、同図に仮想の破線で示す。折り曲げ部７４ｂを境として辺２つに分けられた辺１２５のうち、片側（左半分）の辺１２５ａの端部１２６ａに第１コネクタ接続用パッド７３が形成されると共に、他の片側（右半分）の辺１２５ｂの端部１２６ｂに第１コネクタ接続用パッド７３が形成されている。この一直線状の辺１２５の端部１２６ａ及び端部１２６ｂが、本発明における一対の対向部に相当する。
【００９１】
また、一例として、フレキシブル基板ＦＰＣｂは、辺１２５に対向する辺１２７の端部に第２コネクタ接続用パッド７６が形成されたものである。同図の例では、折り曲げ部７４ｂで区画される辺１２７の片側（辺１２７の１／２以下の領域）に、外部に突出する突出片７５ｂが形成され、この突出片７５ｂに第２コネクタ接続用パッド７６が形成されている。突出片７５ｂは、辺１２５に直交する辺１２８に形成してもよい。また、突出片７５ｂを、フレキシブル基板ＦＰＣ（図７参照）のように、折り曲げ部７４ｂに形成してもよい。
【００９２】
図１４（ｂ）に示すように、フレキシブル基板ＦＰＣｂを折り曲げ部７４ｂで山折りにし、端部１２６ａ、１２６ｂの第１コネクタ接続用パッド７３を、図９のように第１コネクタ６２の付勢端子Ｂに半田付けして、フレキシブル基板アッセンブリ６１ｂが完成する。突出片７５ｂの位置に対応するように、可動ユニット３に第２コネクタ９２が配置されて、フレキシブル基板アッセンブリ６１ａが使用される。
【００９３】
なお、フレキシブル基板ＦＰＣの第１コネクタ接続用パッド７３と、第１コネクタ６２の付勢端子Ｂとを、半田付けで接続する例について説明したが、第１コネクタ６２を第２コネクタ９２のような接触で接続するタイプのコネクタに換えてもよい。又、フレキシブル基板ＦＰＣの第２コネクタ接続用パッド７６と、第２コネクタ９２の端子とを、接触で接続する例について説明したが、第２コネクタ９２を第１コネクタ６２のような半田付けで接続するタイプのコネクタに換えてもよい。又、第１コネクタ６２が端子として付勢端子Ｂを備える例について説明したが、端子は公知のどのような端子であってもよい。
【００９４】
又、突出片７５（７５ａ、７５ｂ）が基材７１の面と同一面のまま突出させた例を示したが、第２コネクタ９２に接続することができれば、基材７１の面に対して任意の角度で折り曲げて（立ち上げて）使用してもよい。突出片７５を基材７１から切り起こして形成してもよい。又、第２コネクタ接続用パッド７６を、２つ折りにした基材７１から突出する突出片７５に形成した例を示したが、第２コネクタ９２に接続することができれば、基材７１から突出させずに形成してもよい。フレキシブル基板アッセンブリ６１が、第２コネクタ９２を備えていてもよい。第１コネクタ接続用パッド７３を基材７１の両面に形成して、第１コネクタ６２の端子数をさらに増やしてもよい。第１コネクタ６２の端子数や列の数は任意である。この場合、第１コネクタ６２の端子Ｂを４列に配列する。可動ユニット３に複数のフレキシブル基板アッセンブリ６１を備える例について説明したが、１個のフレキシブル基板アッセンブリ６１を備える構成であってもよい。
【００９５】
又、フレキシブル基板ＦＰＣ、及びフレキシブル基板アッセンブリ６１を基板検査装置１の接続切換部１１Ａに適用した例を示したが、他の装置や他の回路に使用してもよい。フレキシブル基板ＦＰＣ、及びフレキシブル基板アッセンブリ６１に実装する電気回路は任意である。フレキシブル基板ＦＰＣ、及びフレキシブル基板アッセンブリ６１を用いると軽量化及び小型化できるので、装置や回路を軽量化及び小型化することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１は基板検査装置、２は基板固定機構、３は可動ユニット、４は移動機構、５は計測部、６は制御部、７は表示部、８は操作部、１１・１１Ａ１〜１１Ａｎは接続切換部、１３は着脱機構、１４はテストヘッド、２０１・２０２は計測用回路、２１１・２１２は信号源、２２１・２２２は電流計、２３１・２３２は電圧計、２４１・２４２はガード用アンプ、３１は切換制御回路、３２はスイッチ回路、４５は付勢端子支持基材、４６は固定部材、５１はピン端子支持基材、５２はプローブ支持基材、６１・６１ａ・６１ｂはフレキシブル基板アッセンブリ、６２は第１コネクタ、６４は部品、７１・７１ｂは基材、７２ａ・７２ｂは端部、７３は第１コネクタ接続用パッド、７４・７４ｂは折り曲げ部、７５・７５ａ・７５ｂは突出片、７６は第２コネクタ接続用パッド、７７は抜き部、７８は折り曲げ辺、７９は係合部、８１は支持台、８２は柱状突起部、８３は固定用孔、９１はバックボード、９２は第２コネクタ、９３は第３コネクタ、９５はメインボード、９６は第４コネクタ、１０１はフレーム、１２１・１２５・１２７・１２８は辺、１２５ａは左半分の辺、１２５ｂは右半分の辺、１２６ａ・１２６ｂは端部、２００は基板、Ｂ・Ｂ１〜Ｂ［１２８×ｎ］は付勢端子、Ｃ・Ｃ１〜Ｃ［１２８×ｎ］はピン端子、Ｃｎｔ１は指示信号、ＦＰＣ・ＦＰＣａ・ＦＰＣｂ・ＦＰＣ１〜ＦＰＣｎはフレキシブル基板、Ｇｃ１・Ｇｃ２・Ｇｐ１・Ｇｐ２・Ｈｃ１・Ｈｃ２・Ｈｐ１・Ｈｐ２・Ｌｃ１・Ｌｃ２・Ｌｐ１・Ｌｐ２は測定用の端子、Ｐ・Ｐ１〜Ｐ［１２８×ｎ］はプローブ、Ｓ１１〜Ｓ１６・Ｓ２１〜Ｓ２６・Ｓ３１〜Ｓ３３・ＳＰ１−１〜ＳＰ１２８−３・Ｓ４１〜Ｓ４８はスイッチ、Ｔ・Ｔ１〜Ｔ６４は検査ポイント、Ｕ１〜Ｕ６はグループである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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