(57)【要約】【課題】コストや工数をかけることなく切削加工時のチップ飛びの発生を防止すること。【解決手段】円形板状物（Ｗ）の分割方法は、第１の分割予定ライン（５１）を切削送り方向に位置付け、円形板状物を第１の方向で二分した半面領域（５７Ａ）内の各第１の分割予定ラインに対して一端から他端の手前まで切削送りし、次に、円形板状物を１８０°回転して、残りの半面領域（５７Ｂ）内の各第１の分割予定ラインに対して他端から一端の手前まで切削送りし、次に、第２の分割予定ライン（５２）を切削送り方向に位置付け、円形板状物を第２の方向で二分した半面領域（５７Ｃ）内の各第２の分割予定ラインに対して一端から他端の手前まで切削送りし、次に、円形板状物を１８０°回転して、残りの半面領域（５７Ｄ）内の各第２の分割予定ラインに対して他端から一端の手前まで切削送りする構成にした。【選択図】図３
2015076561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームにテープを介して装着され、第１の方向に伸長する複数の第１の分割予定ラインと該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２の分割予定ラインとが設定され、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとで区画されるチップを複数有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞した外周余剰領域と、を備えた円形板状物の該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとを切削ブレードで切削して複数のチップを形成する円形板状物の分割方法であって、
該円形板状物を該第１の方向が切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第１の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該円形板状物の片側縁から中央までの半面領域について複数の第１の分割予定ラインを切削する第１の切削工程と、
該第１の切削工程を実施した後に、該円形板状物を１８０°回転して該第１の方向が該切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを該切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第１の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該第１の方向の該円形板状物の中央から他側縁までの半面領域について複数の第１の分割予定ラインを切削する第２の切削工程と、
該第２の切削工程を実施した後に、該第２の方向が該切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを該切削送り方向に相対的に移動する該切削送りと、該第２の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該第２の方向の該円形板状物の片側縁から中央までの半面領域について複数の第２の分割予定ラインを切削する第３の切削工程と、
該第３の切削工程を実施した後に、該円形板状物を１８０°回転して該第２の方向が該切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを該切削送り方向に相対的に移動する該切削送りと、該第２の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該第２の方向の該円形板状物の中央から他側縁までの半面領域について複数の第２の分割予定ラインを切削する第４の切削工程と、
該切削ブレードを該円形板状物外周縁の外側から切り込ませるとともに切り終わり側では切削ブレードは該円形板状物の外周余剰領域を切削することなく未切削領域を形成すること、を特徴とする円形板状物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、交差する分割予定ラインに沿って円形板状物を切削ブレードで切削して個々のチップに分割する円形板状物の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
精密部品の製造分野においては、半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ、ガラスや各種セラミック等の円形板状物を、個々の矩形状のチップに分割する場合がある。円形板状物を分割する際には、通常、円形板状物の片面にダイシングテープを貼着し、円形板状物の外周縁よりも外側において切削ブレードでダイシングテープを切り込ませる。そして、切削ブレードでダイシングテープを切り込んだ状態で、円形板状物の分割予定ラインに沿って切削ブレードを相対移動させることで、円形板状物をフルカットして個々の矩形状のチップに分割している。
【０００３】
ところで、円形板状物から矩形状のチップを取り出すため、円形板状物の外周縁付近には三角形状又は台形状の矩形にならない端材チップが発生する。この端材チップは矩形状のチップに比べて面積が小さい上、円形板状物の外周縁が面取りされて端材チップのダイシングテープへの接着力が弱いことから、切削中にダイシングテープから端材チップが剥離して、いわゆるチップ飛びが発生するおそれがある。そこで、円形板状物の外周縁に対する接着力を強化した環状の接着強化領域を設けたダイシングテープが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１で提案されたダイシングテープは、特殊な仕様であるためコストが嵩み、さらに円形板状物の外周縁をダイシングテープの環状の接着強化領域に位置合わせする必要があり、工数が増加するという問題がある。また、このようなダイシングテープによっても、三角形状や台形状の端材チップの大きさによってはチップ飛びを防止することができないおそれがある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、コストや工数をかけることなく切削加工時のチップ飛びの発生を防止できる円形板状物の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の円形板状物の分割方法は、フレームにテープを介して装着され、第１の方向に伸長する複数の第１の分割予定ラインと該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２の分割予定ラインとが設定され、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとで区画されるチップを複数有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞した外周余剰領域と、を備えた円形板状物の該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインとを切削ブレードで切削して複数のチップを形成する円形板状物の分割方法であって、該円形板状物を該第１の方向が切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第１の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該円形板状物の片側縁から中央までの半面領域について複数の第１の分割予定ラインを切削する第１の切削工程と、該第１の切削工程を実施した後に、該円形板状物を１８０°回転して該第１の方向が該切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを該切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第１の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該第１の方向の該円形板状物の中央から他側縁までの半面領域について複数の第１の分割予定ラインを切削する第２の切削工程と、該第２の切削工程を実施した後に、該第２の方向が該切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを該切削送り方向に相対的に移動する該切削送りと、該第２の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該第２の方向の該円形板状物の片側縁から中央までの半面領域について複数の第２の分割予定ラインを切削する第３の切削工程と、該第３の切削工程を実施した後に、該円形板状物を１８０°回転して該第２の方向が該切削送り方向になるように位置付け、該円形板状物と該切削ブレードを該切削送り方向に相対的に移動する該切削送りと、該第２の分割予定ラインの間隔に対応して該円形板状物と該切削ブレードを割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該第２の方向の該円形板状物の中央から他側縁までの半面領域について複数の第２の分割予定ラインを切削する第４の切削工程と、該切削ブレードを該円形板状物外周縁の外側から切り込ませるとともに切り終わり側では切削ブレードは該円形板状物の外周余剰領域を切削することなく未切削領域を形成すること、を特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、第１の切削工程では、円形板状物を第１の方向で二分した片側の半面領域において外周縁の外側から第１の分割予定ラインが切削され、第２の切削工程では、残りの半面領域において第１の切削工程とは逆方向から第１の分割予定ラインが切削される。また、第３の切削工程では、円形板状物の第２の方向で二分した片側の半面領域において外周縁の外側から第２の分割予定ラインが切削され、第４の切削工程では、残りの半面領域において第３の切削工程とは逆方向から第２の分割予定ラインが切削される。また、第１−第４の切削工程において切削送りの終了側では円形板状物の外周余剰領域が切削されずに未切削領域が形成されている。このため、三角形状や台形状の端材チップの形成エリアである外周余剰領域で第１、第２の分割予定ラインに沿った切削溝が交差することがない。よって、円形板状物の外周余剰領域で、三角状又は台形状の端材チップを減らすことができ、コストや工数をかけることなくチップ飛びの発生を防止することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１、第２の分割予定ラインに沿った切削溝が外周余剰領域で交差しないように、円形板状物に対して切削ブレード切削送りすることで、コストや工数をかけることなくチップ飛びの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る円形板状物の上面模式図である。
【図３】本実施の形態に係る第１−第４の切削工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る円形板状物の分割方法について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る円形板状物の上面模式図である。なお、本実施の形態に係る円形板状物の分割方法で用いられる切削装置は、図１に示す構成に限定されない。例えば、本発明は、一対の切削ブレードを備えた切削装置にも適用可能である。
【００１２】
図１に示すように、切削装置１は、円形板状物Ｗに対して切削ブレード４５を相対移動させることで、円形板状物Ｗを個々のチップに分割するように構成されている。図２に示すように、円形板状物Ｗは、第１の方向に伸長する第１の分割予定ライン５１と第１の方向に交差する第２の方向に伸長する第２の分割予定ライン５２とにより格子状に区画されている。円形板状物Ｗには、矩形状のチップが形成されるチップ領域５４と、チップ領域５４を囲繞した外周余剰領域５５とが設けられている。チップ領域５４には各種デバイスＤが形成されている。
【００１３】
円形板状物Ｗの裏面にはダイシングテープ（テープ）Ｔが貼着されており、このダイシングテープＴの外周には環状のフレームＦが貼着されている。このように、円形板状物Ｗは、ダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、円形板状物Ｗは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイス円形板状物でもよい。
【００１４】
図１に戻り、切削装置１の基台１１上には、チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構１３が設けられている。チャックテーブル移動機構１３は、基台１１上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２２とを有している。Ｘ軸テーブル２２の上部には、チャックテーブル１２が設けられている。また、Ｘ軸テーブル２２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２３が螺合されている。そして、ボールネジ２３の一端部に連結された駆動モータ２４が回転駆動されることで、チャックテーブル１２がガイドレール２１に沿ってＸ軸方向に移動される。
【００１５】
チャックテーブル１２は、円板状に形成されており、θテーブル２５を介してＸ軸テーブル２２の上面に回転可能に設けられている。チャックテーブル１２の上面には、ポーラスセラミックス材により保持面２８が形成されている。保持面２８は、チャックテーブル１２内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、保持面２８上に生じる負圧によって円形板状物Ｗが吸着保持される。チャックテーブル１２の周囲には、一対の支持アームを介して４つのクランプ部２９が設けられている。各クランプ部２９がエアアクチュエータ（不図示）により駆動されることで、円形板状物Ｗの周囲のフレームＦが四方から挟持固定される。
【００１６】
切削装置１の基台１１上には、ブレードユニット１５をチャックテーブル１２の上方でＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するブレードユニット移動機構１４が設けられている。ブレードユニット移動機構１４は、基台１１上に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル３２とを有している。Ｙ軸テーブル３２は上面視矩形状に形成されており、そのＸ軸方向における一端部には側壁部３３が立設している。
【００１７】
また、ブレードユニット移動機構１４は、側壁部３３の壁面に設置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３４（１つのみ図示）と、一対のガイドレール３４にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３５とを有している。Ｚ軸テーブル３５には、チャックテーブル１２に向ってＹ軸方向に延在するスピンドルユニット３６が片持で支持されている。また、Ｙ軸テーブル３２、Ｚ軸テーブル３５の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３７、３８が螺合されている。そして、ボールネジ３７、３８の一端部に連結された駆動モータ４１、４２が回転駆動されることで、ブレードユニット１５がガイドレール３１、３４に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００１８】
ブレードユニット１５の切削ブレード４５は、スピンドルユニット３６のスピンドル軸（不図示）の先端に設けられている。切削ブレード４５は、ダイアモンド砥粒をレジンボンドで固めて円形にしたレジンブレードで構成されている。切削ブレード４５はブレードカバー４６によって周囲が覆われており、ブレードカバー４６には切削部分に向けて切削水を噴射する噴射ノズル４７が設けられている。ブレードユニット１５は、切削ブレード４５を高速回転させ、複数の噴射ノズル４７から切削部分に切削水を噴射しつつ円形板状物Ｗを切削加工する。
【００１９】
このように構成された切削装置１には、ダイシングテープＴ付きの円形板状物Ｗが搬入されて、円形板状物Ｗに対して第１−第４の切削工程が実施される。第１の切削工程では、円形板状物Ｗを第１の方向で二分した半面領域５７Ａにおいて、第１の分割予定ライン５１の半数が切削される（図３Ａ参照）。第２の切削工程では、円形板状物Ｗを１８０°を回転した残りの半面領域５７Ｂにおいて第１の分割予定ライン５１の残りの半数が切削される（図３Ｂ参照）。第１、第２の切削工程の切削送りの終了側では円形板状物Ｗの外周余剰領域５５を残すように切削される。第３、４の切削工程においても、円形板状物Ｗを第２の方向で二分した半面領域５７Ｃ、５７Ｄにおいて、それぞれ第１、第２の切削工程と同様に外周余剰領域５５を残すように第２の分割予定ライン５２が切削される（図３Ｃ、Ｄ参照）。
【００２０】
以下、図３を参照して、円形板状物の分割方法について具体的に説明する。図３は、本実施の形態に係る第１−第４の切削工程の説明図である。なお、図３Ａが第１の切削工程、図３Ｂが第２の切削工程、図３Ｃが第３の切削工程、図３Ｄが第４の切削工程の一例をそれぞれ示している。なお、図３において、実線の矢印は現工程の切削送りを示し、破線の矢印は前の工程の切削送りを示している。また、第１−第４の切削工程において、特に切削順序は限定されず、適宜変更が可能である。
【００２１】
図３Ａに示すように、第１の切削工程では、第１の分割予定ライン５１の伸長する第１の方向が切削送り方向（Ｘ軸方向）になるように、チャックテーブル１２（図１参照）上の円形板状物Ｗが基準位置（０°位置）に位置付けられる。切削ブレード４５が円形板状物Ｗの外周縁の外側に位置付けられた状態で切削ブレード４５が第１の分割予定ライン５１に対して位置合わせされる。そして、噴射ノズル４７（図１参照）から切削水が噴射されながら、円形板状物Ｗの外側で切削ブレード４５によってダイシングテープＴが切り込まれる。切削ブレード４５によってダイシングテープＴが所定深さまで切り込まれると、切削ブレード４５に対してチャックテーブル１２（図１参照）がＸ軸方向に切削送りされる。
【００２２】
このとき、切削送りの始め側（一端６１側）では、切削ブレード４５によって円形板状物Ｗの外周縁の外側から切り込まれ、切削送りの終わり側（他端６２側）では、円形板状物Ｗの外縁の手前で切削ブレード４５が上昇して円形板状物Ｗから離間する。このようにして、切削ブレード４５によって第１の分割予定ライン５１が一端６１から他端６２の手前まで切削される。１本の第１の分割予定ライン５１が切削されると、第１の分割予定ライン５１の間隔に対応して切削ブレード４５が割り出し方向（Ｙ軸方向）に送られ、隣の第１の分割予定ライン５１に切削ブレード４５が位置合わせされる。
【００２３】
この切削送りと割り出し送りとが順次繰り返されて、円形板状物Ｗの第１の分割予定ライン５１が片側縁６３側から順に切削される。これにより、円形板状物Ｗの片側縁６３から中央６９までの半面領域５７Ａ内の複数の第１の分割予定ライン５１、すなわち円形板状物Ｗの第１の分割予定ライン５１の半数が切削される。第１の切削工程では、第１の分割予定ライン５１の他端６２側を残すように切削送りされるため、円形板状物Ｗにおける切削送りの終わり側（他端６２側）には未切削領域５９Ａが形成される。
【００２４】
図３Ｂに示すように、第１の切削工程が実施された後に、第２の切削工程が実施される。第２の切削工程では、円形板状物Ｗが基準位置から１８０°回転されて、第１の方向が切削送り方向（Ｘ軸方向）になるように、チャックテーブル１２（図１参照）上の円形板状物Ｗが１／２回転位置（１８０°位置）に位置付けられる。切削ブレード４５が円形板状物Ｗの外周縁の外側に位置付けられた状態で切削ブレード４５が第１の分割予定ライン５１に対して位置合わせされる。そして、円形板状物Ｗの外側で切削ブレード４５にダイシングテープＴが切り込まれて、切削ブレード４５に対してチャックテーブル１２（図１参照）がＸ軸方向に切削送りされる。
【００２５】
このとき、第１の切削工程と第２の切削工程では、円形板状物Ｗの向きが逆転しているため、切削ブレード４５によって第１の分割予定ライン５１が他端６２側から切り込まれる。切削送りの始め側（他端６２側）では、切削ブレード４５によって円形板状物Ｗの外周縁の外側から切り込まれ、切削送りの終わり側（一端６１側）では、円形板状物Ｗの外縁で切削ブレード４５が上昇して円形板状物Ｗから離間する。このようにして、切削ブレード４５によって第１の分割予定ライン５１が他端６２から一端６１の手前まで切削される。１本の第１の分割予定ライン５１が切削されると、切削ブレード４５が割り出し方向（Ｙ軸方向）に送られ、隣の第１の分割予定ライン５１に切削ブレード４５が位置合わせされる。
【００２６】
この切削送りと割り出し送りとが順次繰り返されて、円形板状物Ｗの第１の分割予定ライン５１が他側縁６４側から順に切削される。これにより、円形板状物Ｗの中央６９から他側縁６４までの半面領域５７Ｂ内の複数の第１の分割予定ライン５１、すなわち円形板状物Ｗの第１の分割予定ライン５１の残りの半数が切削される。第２の切削工程では、第１の分割予定ライン５１の一端６１側を残すように切削送りされるため、円形板状物Ｗにおける切削送りの終わり側（一端６１側）には未切削領域５９Ｂが形成される。
【００２７】
図３Ｃに示すように、第２の切削工程が実施された後に、第３の切削工程が実施される。第３の切削工程では、第２の分割予定ライン５２の伸長する第２の方向が切削送り方向（Ｘ軸方向）になるように、チャックテーブル１２（図１参照）上の円形板状物Ｗが１／４回転位置（９０°位置）に位置付けられる。切削ブレード４５が円形板状物Ｗの外周縁の外側に位置付けられた状態で切削ブレード４５が第２の分割予定ライン５２に対して位置合わせされる。そして、円形板状物Ｗの外側で切削ブレード４５にダイシングテープＴが切り込まれて、切削ブレード４５に対してチャックテーブル１２（図１参照）がＸ軸方向に切削送りされる。
【００２８】
このとき、切削送りの始め側（一端６５側）では、切削ブレード４５によって円形板状物Ｗの外周縁の外側から切り込まれ、切削送りの終わり側（他端６６側）では、円形板状物Ｗの外縁の手前で切削ブレード４５が上昇して円形板状物Ｗから離間する。このようにして、切削ブレード４５によって第２の分割予定ライン５２が一端６５から他端６６の手前まで切削される。１本の第２の分割予定ライン５２が切削されると、切削ブレード４５が割り出し方向（Ｙ軸方向）に送られ、隣の第２の分割予定ライン５２に切削ブレード４５が位置合わせされる。
【００２９】
この切削送りと割り出し送りとが順次繰り返されて、円形板状物Ｗの第２の分割予定ライン５２が片側縁６７側から順に切削される。これにより、円形板状物Ｗの片側縁６７から中央６９までの半面領域５７Ｃ内の複数の第２の分割予定ライン５２、すなわち円形板状物Ｗの第２の分割予定ライン５２の半数が切削される。第３の切削工程では、第２の分割予定ライン５２の他端６６側を残すように切削送りされるため、円形板状物Ｗにおける切削送りの終わり側（他端６６側）には未切削領域５９Ｃが形成される。
【００３０】
この未切削領域５９Ｃは、第１の切削工程時に第１の分割予定ライン５１が既に切削されているが、第３の切削工程では第２の分割予定ライン５２が切削されない。また、第３の切削工程では第２の切削工程時の未切削領域５９Ｂの第２の分割予定ライン５２が切削されるが、この未切削領域５９Ｂは第２の切削工程時に第１の分割予定ライン５１が切削されない。このため、未切削領域５９Ｂ、５９Ｃにおいて第１、第２の分割予定ライン５１、５２に沿った切削溝が交差することがない。よって、三角形状又は台形状の端材チップを減らすことができ、チップ飛びの発生を防止することができる。
【００３１】
図３Ｄに示すように、第３の切削工程が実施された後に、第４の切削工程が実施される。第４の切削工程では、円形板状物Ｗが１／４回転位置から１８０°回転されて、第２の方向が切削送り方向（Ｘ軸方向）になるように、チャックテーブル１２（図１参照）上の円形板状物Ｗが３／４回転位置（２７０°位置）に位置付けられる。切削ブレード４５が円形板状物Ｗの外周縁の外側に位置付けられた状態で切削ブレード４５が第２の分割予定ライン５２に対して位置合わせされる。そして、円形板状物Ｗの外側で切削ブレード４５にダイシングテープＴが切り込まれて、切削ブレード４５に対してチャックテーブル１２（図１参照）がＸ軸方向に切削送りされる。
【００３２】
このとき、第３の切削工程と第４の切削工程では、円形板状物Ｗの向きが逆転しているため、切削ブレード４５によって第２の分割予定ライン５２が他端６６側から切り込まれる。切削送りの始め側（他端６６側）では、切削ブレード４５によって円形板状物Ｗの外周縁の外側から切り込まれ、切削送りの終わり側（一端６５側）では、円形板状物Ｗの外縁の手前で切削ブレード４５が上昇して円形板状物Ｗから離間する。このようにして、切削ブレード４５によって第２の分割予定ライン５２が他端６６から一端６５の手前まで切削される。１本の第２の分割予定ライン５２が切削されると、切削ブレード４５が割り出し方向（Ｙ軸方向）に送られ、隣の第２の分割予定ライン５２に切削ブレード４５が位置合わせされる。
【００３３】
この切削送りと割り出し送りとが順次繰り返されて、円形板状物Ｗの第２の分割予定ライン５２が他側縁６８側から順に切削される。これにより、円形板状物Ｗの中央６９から他側縁６８までの半面領域５７Ｄ内の複数の第２の分割予定ライン５２、すなわち円形板状物Ｗの第２の分割予定ライン５２の残りの半数が切削される。第４の切削工程では、第２の分割予定ライン５２の一端６５側を残すように切削送りされるため、円形板状物Ｗにおける切削送りの終わり側（一端６５側）には未切削領域５９Ｄが形成される。
【００３４】
この未切削領域５９Ｄは、第２の切削工程時に第１の分割予定ライン５１が既に切削されているが、第４の切削工程では第２の分割予定ライン５２が切削されない。また、第４の切削工程では第１の切削工程時の未切削領域５９Ａの第２の分割予定ライン５２が切削されるが、この未切削領域５９Ａは第１の切削工程時に第１の分割予定ライン５１が切削されない。このため、未切削領域５９Ａ、５９Ｄにおいて第１、第２の分割予定ライン５１、５２に沿った切削溝が交差することがない。よって、三角形状又は台形状の端材チップを減らすことができ、チップ飛びの発生を防止することができる。
【００３５】
ところで、外周余剰領域５５において三角形状又は台形状の端材チップを減らすだけなら、チョッパーカットによって切削送りの終わり側だけでなく、切削送りの始め側にも未切削領域５９を形成する構成が考えられる。しかしながら、チョッパーカットでは、切削送りの開始時に切削ブレード４５に円形板状物Ｗを切り込ませながら、切削ブレード４５を降ろしている。このため、切削ブレード４５をゆっくりと降ろさなければ、切削ブレード４５や円形板状物Ｗが破損してしまうおそれがあり、加工時間が長くなるという問題がある。一方、本実施の形態では、切削送りの開始時に、円形板状物Ｗの外周縁の外側において円形板状物Ｗを切り込むことなく切削ブレード４５を降ろしている。このため、切削ブレード４５を素早く降ろすことができ、チョッパーカットを行う場合と比較して、加工時間を短縮することが可能になっている。
【００３６】
以上のように、本実施の形態に係る円形板状物Ｗの分割方法によれば、円形板状物Ｗを第１の方向で二分した片側の半面領域５７Ａでは第１の分割予定ライン５１の一端６１から他端６２の手前まで切削され、残りの半面領域５７Ｂでは第１の分割予定ライン５１の他端６２から一端６１の手前まで切削される。また、円形板状物Ｗの第２の方向で二分した片側の半面領域５７Ｃでは第２の分割予定ライン５２の一端６５から他端６６の手前まで切削され、残りの半面領域５７Ｄでは第２の分割予定ライン５２の他端６６から一端６５の手前まで切削される。このように、切削送りの終了側では円形板状物Ｗの外周余剰領域５５が切削されないため、三角形状や台形状の端材チップの形成エリアである外周余剰領域５５で第１、第２の分割予定ライン５１、５２に沿った切削溝が交差することがない。よって、円形板状物Ｗの外周余剰領域５５で、三角状又は台形状の端材チップを減らすことができ、コストや工数をかけることなくチップ飛びの発生を防止することができる。
【００３７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３８】
例えば、本実施の形態では、円形板状物Ｗの分割方法を、単一の切削ブレード４５を用いて円形板状物Ｗを分割する構成を適用したが、この構成に限定されない。円形板状物Ｗの分割方法は、一対の切削ブレード４５を用いたステップカットにも適用可能である。この場合、１軸側の切削ブレード４５で通常のハーフカットを実施し、２軸側の切削ブレード４５で円形板状物Ｗの分割方法を用いてフルカットを実施する。なお、１軸側の切削ブレード４５でも円形板状物Ｗの分割方法を用いてハーフカットを実施する構成にしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上説明したように、本発明は、コストや工数をかけることなく切削加工時のチップ飛びの発生を防止できるという効果を有し、特に、分割予定ラインに沿って円形板状物を格子状に分割する円形板状物の分割方法に有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１  切削装置
４５  切削ブレード
５１  第１の分割予定ライン
５２  第２の分割予定ライン
５４  チップ領域
５５  外周余剰領域
５７Ａ−５７Ｄ  半面領域
５９Ａ−５９Ｄ  未切削領域
６１  第１の分割予定ラインの一端
６２  第１の分割予定ラインの他端
６５  第２の分割予定ラインの一端
６６  第２の分割予定ラインの他端
６３、６７  円形板状物の片側縁
６４、６８  円形板状物の他側縁
６９  中央
Ｆ  フレーム
Ｔ  ダイシングテープ（テープ）
Ｗ  円形板状物
【図１】
2015076561.tif 000003
【図２】
2015076561.tif 000004
【図３】
2015076561.tif 000005