(57)【要約】      （修正有）【課題】凹凸を有する被加工部品（例えば、半導体ウエハ）に貼着した際に、該部品を加工する際の該凹凸に対する追従性に優れ、かつ、保管安定性およびハンドリング性に優れる粘着シートを提供する。【解決手段】粘着剤層１０と、中間層２０と、基材層３０とをこの順に備え、該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が、１０ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（５０）との比（Ｅ’（２３）／Ｅ’（５０））が、５以下であり、該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（８０）との比（Ｅ’（２３）／Ｅ’（８０））が、９０〜２００である、粘着シート１００。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層と、中間層と、基材層とをこの順に備え、
該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が、１０ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、
該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（５０）との比（Ｅ’（２３）／Ｅ’（５０））が、５以下であり、
該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（８０）との比（Ｅ’（２３）／Ｅ’（８０））が、９０〜２００である、
粘着シート。
【請求項２】
前記粘着剤層が、ポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記中間層の厚みが、６０μｍ〜３００μｍである、請求項１または２に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の半導体部品、レンズ等の光学部品等を加工する際、破損から保護するため、これらの部品に粘着シートが貼着される。例えば、半導体ウエハを加工する際のバックグラインド工程、ダイシング工程等においては、粘着シートを貼着して、パターン面を保護している。このようにして用いられる粘着シートは、凹凸を有するパターン面に対する粘着性、およびパターン面保護の信頼性の観点から、パターン面の凹凸に対する追従性（段差追従性）が求められる。
【０００３】
段差追従性に優れる粘着シートとして、基材と粘着剤層との間に柔軟な中間層を備える粘着シートが提案されている（特許文献１）。しかし、段差追従性を向上させようとするほど、すなわち、中間層を柔軟にするほど、粘着シートの不要な変形が生じやすくなったり、搬送時（例えば、半導体ウエハに粘着シートを貼着する工程における搬送時）に粘着シートの端面が加工装置に付着するといった保管上またはハンドリング上の問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−４５９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、凹凸を有する被加工部品（例えば、半導体ウエハ）に貼着した際に、該部品を加工する際の該凹凸に対する追従性に優れ、かつ、保管安定性およびハンドリング性に優れる粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の粘着シートは、粘着剤層と、中間層と、基材層とをこの順に備え、該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が、１０ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（５０）との比（Ｅ’（２３）／Ｅ’（５０））が、５以下であり、該中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（８０）との比（Ｅ’（２３）／Ｅ’（８０））が、９０〜２００である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、ポリオレフィン系樹脂を含む。
１つの実施形態においては、上記中間層の厚みが、６０μｍ〜３００μｍである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、特定の貯蔵弾性率を有する中間層を備えることにより、凹凸を有する被加工部品（例えば、半導体ウエハ）に貼着した際に、該部品を加工する際の該凹凸に対する追従性に優れ、かつ、保管性およびハンドリング性に優れる粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態による半導体ウエハ加工用粘着シートの概略断面図である。
【図２】本発明の粘着シートの段差追従性の指標となる「浮き幅」を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．粘着シートの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。粘着シート１００は、粘着剤層１０と、中間層２０と、基材層３０とをこの順に備える。
【００１０】
本発明の粘着シートの厚みは、好ましくは５μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは１００μｍ〜３００μｍであり、特に好ましくは１３０μｍ〜２６０μｍである。
【００１１】
図示していないが、本発明の粘着シートは、必要に応じて、さらに別の層を備え得る。例えば、本発明の粘着シートは、実用に供するまで粘着剤層を保護する保護層をさらに備え得る。本発明の粘着シートは、保護層により保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。保護層としては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。
【００１２】
本発明の粘着シートは、例えば、保護層により保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００１３】
本発明書において、粘着シートの凹凸に対する追従性（段差追従性）の指標のひとつとして、「浮き幅」を用いる。「浮き幅」とは、図２に示すように、段差ｘを有する被着体２００に粘着シート１００を貼着した際に、当該段差の近傍で当該粘着シートが浮いて被着体２００と接さない部分の幅ａを意味する。当該浮き幅が小さいということは、粘着シートが段差追従性に優れ被着体の凹凸を良好に埋め得ることを意味する。本発明の粘着シートを、８０℃下で、シリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、段差３０μｍの被着体に対する浮き幅は、小さければ小さい方が好ましく、好ましくは６５０μｍ以下であり、より好ましくは５００μｍ以下であり、特に好ましくは４５０μｍ以下である。本発明の粘着シートは、実際に被着体の保護を要する場面での温度（例えば、半導体ウエハ加工時のバックグラインド工程またはダイシング工程時の加工温度である約８０℃）における浮き幅が小さく、被着体の凹凸を良好に埋めることができる。このような粘着シートが半導体ウエハ加工時のパターン面保護に用いられる場合、バックグラインド工程時に、半導体ウエハに圧力が均一にかかり、半導体ウエハの裏面にパターン面の凹凸の影響がでることなく、平滑に研削することができる。また、半導体ウエハの割れを防止することができる。さらに、半導体ウエハと粘着シートとの間に研削水が浸入することを防止することができる。
【００１４】
本発明の粘着シートは、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°、測定温度：２３℃）により測定した粘着力が、好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍ〜１．５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍ〜１．０Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．２５Ｎ／２０ｍｍ〜１．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、十分な粘着力を有し、かつ、適度な剥離性を有する粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、例えば、半導体ウエハの表面保護に供された際、バックグラインド工程、ダイシング工程等の加工中には剥離せず、加工後には容易に剥離することができる。
【００１５】
Ｂ．中間層
上記中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、１０ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、好ましくは１０ＭＰａ〜２０ＭＰａであり、より好ましくは１２ＭＰａ〜１８ＭＰａである。このような範囲であれば、保管安定性およびハンドリング性に優れる粘着シートを得ることができる。より具体的には、保管時または搬送時における、該粘着シートの不要な変形を防止することができる。また、例えば半導体ウエハに粘着シートを貼着する工程における加工装置への付着などといった、不要な付着を防止することができる。なお、貯蔵弾性率Ｅ’は、動的粘弾性スペクトル測定により測定することができる。
【００１６】
上記中間層の５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（５０）は、好ましくは２ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、より好ましくは３ＭＰａ〜２０ＭＰａであり、特に好ましくは４．５ＭＰａ〜１０ＭＰａである。このような範囲であれば、保管安定性およびハンドリング性により優れる粘着シートを得ることができる。
【００１７】
上記中間層の８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（８０）は、好ましくは０．０５ＭＰａ〜０．６ＭＰａであり、より好ましくは０．０７ＭＰａ〜０．３ＭＰａであり、特に好ましくは０．１ＭＰａ〜０．２５ＭＰａである。このような範囲であれば、実際に被着体の保護を要する場面での温度（例えば、上記のように約８０℃）において、被着体の凹凸を良好に埋めることができる。
【００１８】
上記中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（５０）との比（（Ｅ’（２３）／Ｅ’（５０））は、５以下であり、好ましくは４以下であり、より好ましくは３．５以下である。このような範囲であれば、保管安定性およびハンドリング性に優れる粘着シートを得ることができる。より詳細には、本発明の粘着シートは、保管時またはハンドリング性が要求される場面での環境温度下（室温〜約５０℃）における中間層の貯蔵弾性率が制御されて、適度な柔軟性を有するため、保管時または搬送時における粘着シートの不要な変形、不要な付着等の不具合を防止することができる。Ｅ’（２３）／Ｅ’（５０）の下限は、通常、２以上である。
【００１９】
上記中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）と８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（８０）との比（Ｅ’（２３）／Ｅ’（８０））は、９０〜２００であり、好ましくは１１０〜１５０である。このような範囲であれば、ハンドリング性と加工時の段差追従性とを両立した粘着シートを得ることができる。
【００２０】
上記中間層の厚みは、好ましくは６０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは８０μｍ〜２５０μｍであり、特に好ましくは９０μｍ〜２００μｍである。このような範囲であれば、ハンドリング性と加工時の段差追従性とを両立した粘着シートを得ることができる。
【００２１】
上記中間層を構成する材料としては、上記範囲の貯蔵弾性率Ｅ’を満足する限りにおいて任意の適切な材料が採用され得る。中間層を構成する材料として、好ましくは押し出し成形が可能な樹脂が用いられ、より好ましくは粘着剤層を構成する樹脂および基材層を構成する樹脂との共押し出し成形が可能な樹脂が用いられる。中間層を構成する樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
樹脂の構造の観点からは、中間層を構成する樹脂として共重合体を用いることが好ましい。共重合体を構成する構成単位の種類および含有割合を調整することにより、中間層の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）、貯蔵弾性率Ｅ’（５０）および貯蔵弾性率Ｅ’（８０）を制御することができる。
【００２３】
１つの実施形態においては、中間層を構成する樹脂として、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体が好ましく用いられる。エチレン−メタクリル酸メチル共重合体を用いる場合、エチレン由来の構成単位とメタクリル酸メチル由来の構成単位の含有割合を調製することにより、中間層の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）、貯蔵弾性率Ｅ’（５０）および貯蔵弾性率Ｅ’（８０）を制御することができ、メタクリル酸メチル由来の構成単位が多いほど、貯蔵弾性率Ｅ’は低くなる。エチレン−メタクリル酸メチル共重合体におけるメタクリル酸メチル由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１５重量％より多く、より好ましくは２０重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは２５重量％〜３０重量％である。
【００２４】
別の実施形態においては、中間層を構成する樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましく用いられる。エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いる場合、エチレン由来の構成単位と酢酸ビニル由来の構成単位の含有割合を調製することにより、中間層の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）、貯蔵弾性率Ｅ’（５０）および貯蔵弾性率Ｅ’（８０）を制御することができ、酢酸ビニル由来の構成単位が多いほど、貯蔵弾性率Ｅ’は低くなる。エチレン−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニル由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１５重量％〜５０重量％であり、より好ましくは２５重量％〜３５重量％である。
【００２５】
上記中間層を構成する樹脂の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎである。このような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく中間層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００２６】
上記中間層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００２７】
Ｃ．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着性樹脂を含む。上記粘着性樹脂としては例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。好ましくは、ポリオレフィン系樹脂が用いられる。熱可塑性のポリオレフィン系樹脂を用いれば、上記中間層を構成する樹脂および後述の基材層を構成する樹脂との共押し出し成形が可能となり、層間の接着性に優れる粘着シートを得ることができる。また、上記のように貯蔵弾性率が調整された中間層と、ポリオレフィン系樹脂から構成される粘着剤層とを組み合わせることにより、粘着シート全体としてより好ましい柔軟性を実現することができ、その結果、段差追従性が顕著に向上する。
【００２８】
ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、非晶質ポリプロピレン系樹脂（例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、非晶質プロピレン−エチレン共重合体など）、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリ酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。なかでも好ましくは、非晶質ポリプロピレン系樹脂である。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
【００２９】
上記粘着性樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００３０】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンとプロピレン以外のオレフィンとを重合することにより得ることができる。プロピレン以外のオレフィンとしては、好ましくは、１−ブテン、エチレン等が挙げられる。メタロセン触媒を用いて重合された非晶質ポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５以下であり、好ましくは１．０〜２．３であり、より好ましくは１．０〜２．１である。分子量分布が狭い非晶質ポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このような非晶質ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。
【００３１】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％〜９９モル％、より好ましくは７５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは７８モル％〜９９モル％である。
【００３２】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂における、プロピレン以外のオレフィン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜３０モル％、より好ましくは１モル％〜１２モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ、段差追従性に優れる粘着シートを得ることができる。
【００３３】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００３４】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００，０００以上であり、好ましくは１００，０００〜５００，０００であり、より好ましくは１００，０００〜３００，０００である。非晶質ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。
【００３５】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。
【００３６】
好ましくは、上記粘着剤層は、非粘着性樹脂をさらに含む。粘着性樹脂と非粘着性樹脂とを含有させ、これらの樹脂の種類および含有割合を調整することにより、上記粘着シートの粘着力を制御することができる。
【００３７】
上記非粘着性樹脂としては、上記粘着性樹脂との混合性がよく、かつ、粘着性を示さない限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。
【００３８】
上記非粘着性樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。なかでも好ましくはポリプロピレン系樹脂であり、より好ましくは結晶性ポリプロピレン系樹脂である。
【００３９】
上記非粘着性樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００４０】
上記ポリプロピレン系樹脂は単独重合体であってもよく、プロピレン由来の構成単位を主構成単位とする共重合体であってもよい。該共重合体は、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、α−オレフィン等のプロピレンと共重合可能な単量体由来の構成単位を含む。上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。
【００４１】
上記粘着性樹脂と非粘着性樹脂との混合割合は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な混合割合とし得る。例えば、非粘着性樹脂の含有割合は、粘着性樹脂と非粘着性樹脂との合計重量に対して、好ましくは７０重量％以下であり、より好ましくは５０重量％以下であり、特に好ましくは１８重量％〜３０重量％である。より具体的には、非晶質ポリプロピレン系樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂とを組み合わせて用いる場合、結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは５０重量％以下であり、より好ましくは１５重量％〜４０重量％であり、特に好ましくは１８重量％〜３０重量％である。
【００４２】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００４３】
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜２０μｍである。
【００４４】
上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、より好ましくは０．８×１０６Ｐａ〜３．０×１０７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率を有する粘着剤層を備える粘着シートは、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、ウエハのバックグラインド工程における優れた研削精度の達成に寄与し得る。
【００４５】
上記粘着剤層において、粘着剤層の厚みと７０℃における粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’との積である弾性値は、好ましくは０．７Ｎ／ｍｍ以下であり、より好ましくは０．０１Ｎ／ｍｍ〜０．７Ｎ／ｍｍであり、特に好ましくは０．０１Ｎ／ｍｍ〜０．２５Ｎ／ｍｍである。上記粘着剤層の弾性値がこのような範囲であれば、実際に被着体の保護を要する場面での温度において、被着体の凹凸を良好に埋めることができる。
【００４６】
Ｄ．基材層
上記基材層は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材層を構成する樹脂として、好ましくは押し出し成形が可能な樹脂が用いられ、より好ましくは粘着剤層を構成する樹脂および中間層を構成する樹脂との共押し出し成形が可能な樹脂が用いられる。基材層を構成する樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。
【００４７】
好ましくは、上記基材層を構成する樹脂として、耐熱性に優れる樹脂が用いられる。例えば、基材層を構成する樹脂として、融点が１００℃以上の樹脂が用いられる。基材層を構成する樹脂の融点は、好ましくは１００℃〜１５０℃であり、より好ましくは１１０℃〜１４０℃である。このような範囲の融点を有する樹脂から構成される基材層は、高温下においても支持体としての機能を十分に果たす。また、基材層を構成する樹脂の融点が上記の範囲であれば、実際に被着体の保護を要する場面での温度（例えば、上記のように約８０℃）において、中間層の機能を阻害することがなく、被着体の凹凸をより良好に埋め得る粘着シートを得ることができる。
【００４８】
上記基材層を構成する樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２５ｇ／１０ｍｉｎである。
【００４９】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００５０】
上記基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。本発明の粘着シートは、基材層の厚みを調整することによって、粘着力を制御することができ、基材層の厚みを薄くすれば粘着力が弱くなり、厚くすれば粘着力が強くなる。
【００５１】
上記基材層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは３００ＭＰａ〜１５００ＭＰａであり、より好ましくは５００ＭＰａ〜１０００ＭＰａである。貯蔵弾性率がこのような範囲の基材層を備えていれば、粘着シート全体としてより好ましい柔軟性を実現することができ、その結果、段差追従性が顕著に向上する。
【００５２】
Ｅ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、好ましくは、粘着シートを構成する各層（例えば、粘着剤層、中間層、基材層）の形成材料を共押し出し成形して製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
【００５３】
上記共押し出し成形において、粘着シートを構成する各層の形成材料は、各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。粘着剤層の形成材料として２種以上の樹脂を用いる場合、該樹脂を溶融して混合することが好ましい。粘着剤層を構成する２種以上の樹脂の混合方法としては、例えば、樹脂ペレット同士をペレット状態でブレンドしたものを単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法、樹脂ペレットを２つ以上のホッパーから各々流量を制御して押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法、樹脂ペレット同士を事前に混練機等でブレンドしたマスターバッチを作製し単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法等が挙げられる。
【００５４】
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスが連結された複数の押出し機のそれぞれに、粘着シートを構成する各層の形成材料を供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。
【００５５】
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、より好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【００５６】
上記共押し出し成形における製膜速度は、好ましくは３ｍ／ｍｉｎ〜３０ｍ／ｍｉｎである。
【００５７】
上記共押し出し成形におけるタッチロールの温度は、好ましくは１５℃〜８０℃である。
【実施例】
【００５８】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、部は重量部を意味する。
【００５９】
［実施例１］
粘着剤層形成材料として、粘着性樹脂としてメタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、非粘着性樹脂としてメタロセン触媒により重合したプロピレン−エチレンランダム共重体（日本ポリプロピレン社製、商品名「ウィンテック  ＷＦＸ４」、プロピレン由来の構成単位９６モル％／エチレン由来の構成単位４モル％、融点：１２５℃、軟化点１１５℃）２０部との混合物を用いた。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体とプロピレン−エチレン共重体との混合は、樹脂ペレット同士をペレット状態でブレンドしたものを単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法にて行った。
中間層形成材料として、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）（住友化学社製、商品名「アクリフト  ＷＫ３０７」、エチレン由来の構成単位：７５重量％、メタクリル酸メチル由来の構成単位：２５重量％））を用いた。
基材層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン−エチレン共重体（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＳＸ０２」、融点：１２５℃）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、中間層形成材料と、基材層形成材料とをＴダイ溶融共押し出し（押出温度：１８０℃、製膜速度：５ｍ／ｍｉｎ）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部（タッチロール温度：５０℃）へ通紙したＳｉ塗布したＰＥＴセパレータ（帝人デュポン社製、商品名「テトロンフィルムＧ２」）とを積層した後、冷却し、粘着シート（基材層（厚み：３０μｍ）／中間層（厚み：９０μｍ）／粘着剤層（厚み：１０μｍ）／保護層（厚み：５０μｍ）を得た。
【００６０】
［実施例２〜４、比較例１〜６］
粘着剤層を構成する樹脂、粘着剤層の厚みおよび中間層を構成する樹脂、ならびに各層の厚みを表１に示すように設定した以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを得た。
なお、表１中に記載の樹脂の詳細は以下のとおりである。
（粘着性樹脂）
「Ｈ６８２２Ｓ」：プロピレン−（１−ブテン）共重合体と、スチレン系ポリマーと、エチレン系ポリマーとブタジエン系ポリマーとを含む樹脂混合物（住友化学社製、商品名「タフセレン  Ｈ６８２２Ｓ」）
（非粘着性樹脂）
「ＦＬＸ８０Ｅ４」：ホモポリプロピレン（住友化学社製、商品名「ＦＬＸ８０Ｅ４」）
「ＸＭ７０７０」：αオレフィンエラストマー（三井化学社製、商品名「タフマーＸＭ７０７０」）
「ＢＬ３４５０」：αオレフィンエラストマー（三井化学社製、商品名「タフマーＢＬ３４５０」）
「Ａ４０７０Ｓ」：αオレフィンエラストマー（三井化学社製、商品名「タフマーＡ４０７０Ｓ」）
（中間層を構成する樹脂）
「Ｖ５２３」：エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＶ５２３」、エチレン由来の構成単位：６７重量％、酢酸ビニル由来の構成単位：３３重量％）
「ＥＶ２５０」：エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＥＶ２５０」、エチレン由来の構成単位：７２重量％、酢酸ビニル由来の構成単位：２８重量％）
「Ｐ１００７」：エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックス」、エチレン由来の構成単位：９０重量％、酢酸ビニル由来の構成単位：１０重量％）
「ビスタマックス６２０２」：低結晶性ポリプロピレン（エクソンモービル社製、商品名「ビスタマックス６２０２」
（基材層を構成する樹脂）
「ＷＳＸ０２」：メタロセン触媒により重合したプロピレン−エチレンランダム共重体（日本ポリプロピレン社製、商品名「ウィンテック  ＷＳＸ０２」）
【００６１】
［評価］
実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表１に示す。なお、中間層の貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフィック社製、商品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１Ｈｚにて、２３℃、５０℃および８０℃での貯蔵弾性率を測定した。
（１）ハンドリング性
２３℃下で、バックグラインドテープ貼り機（日東精機社製  ＤＲ−３０００ＩＩＩ）のパスラインに粘着シートを通紙した際に、該粘着シートが装置に付着するトラブルの発生有無によりハンドリング性を評価した。
（２）段差追従性（バンプ埋まり性）
バックグラインドテープ貼り機（日東精機社製  ＤＲ−３０００ＩＩＩ）を用いて、粘着シート搬送速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、貼着時の加圧０．２０ＭＰａの条件下、半導体ウエハ（高さ１５μｍ／間隔３０μｍのバンプが形成された４インチのシリコンミラーウエハ）に、粘着シートを貼着した。貼着後、粘着シート付き半導体ウエハを８０℃の環境下におき、光学顕微鏡（２５０倍）で、バンプ−バンプ間のスペースに粘着シートが貼着しているか否かにより、段差追従性を評価した。表１中、該スペースに粘着シートが貼着している場合を○、貼着していない場合を×とする。
また、被着体として半導体ウエハ（高さ５０μｍ／間隔５０μｍのバンプが形成された４インチのシリコンミラーウエハ）を用いて、上記と同様の評価を行った。
【００６２】
【表１】
2015004003.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の粘着シートは、例えば、半導体ウエハの保護等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１０                  粘着剤層
２０                  中間層
３０                  基材層
１００                粘着シート  
【図１】
2015004003.tif 000004
【図２】
2015004003.tif 000005