(57)【要約】【課題】入出力端子の接合不良による不具合を生じにくい電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】電子部品収納用パッケージは、上面に素子を実装するための実装領域を有する基板１と、基板１上に実装領域を取り囲むように設けられ、内外を貫通する複数の第１貫通孔２ａを有する枠体２とを備える。また、この第１貫通孔２ａの位置と一致させて両主面間を貫通するように第２貫通孔４ａが複数形成された金具および複数の第２貫通孔４ａにそれぞれ絶縁材を介して挿着された複数のピン端子５から成り、第１貫通孔２ａにピン端子５がそれぞれ挿通されるとともに金具４の一主面が枠体２にろう付された入出力端子３を有している。そして、枠体２には第１貫通孔２ａの間に第３貫通孔２ｂが配置されているか、または第２貫通孔の間に第４貫通孔が配置されている。第３貫通孔２ｂまたは第４貫通孔から接合不良を確認できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に素子を実装するための実装領域を有する基板と、
該基板上に前記実装領域を取り囲むように設けられ、内外を貫通する複数の第１貫通孔を有する金属製の枠体と、前記第１貫通孔の位置と一致させて両主面間を貫通するように第２貫通孔が複数形成された金具および前記複数の第２貫通孔にそれぞれ絶縁材を介して挿着された複数の金属製のピン端子から成り、前記複数の第１貫通孔に前記複数のピン端子がそれぞれ挿通されるとともに前記金具の一主面が前記枠体にろう付された入出力端子とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記１貫通孔の間に前記枠体の内外を貫通する第３貫通孔が配置されているか、または前記第２貫通孔の間に前記金具の両主面を貫通する第４貫通孔が配置されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記第３貫通孔または前記第４貫通孔は、前記ピン端子が挿通されている前記第１貫通孔または前記第２貫通孔よりも小径であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記第１貫通孔または前記第２貫通孔は一直線上に配置されており、前記第３貫通孔または前記第４貫通孔は前記一直線とは異なる直線上に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記金具が接合される前記側壁の外側面または内側面の部位が座刳られていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品収納用パッケージと、前記実装領域に載置固定されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに関し、特に枠体に設けられる入出力端子の接合性を改良したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波半導体素子を収納するための電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）を図５に示す。同図において、１０１はメタルパッケージ、１０３は金属製の板、１０４は金属リードを示す。
【０００３】
金属リード１０４は、金属製の板１０３の貫通穴１０３ａにほう珪酸ガラス等の絶縁材を介して接合され、外部電気回路との間の電気信号の入出力を行う。金属リード１０４と金属製の板１０３には複数の貫通孔１０３ａが形成され、それぞれの貫通穴１０３ａに金属リード１０４が接合される。複数の金属リード１０４が金属製の板１０３に固定されることによって、複数の電気信号が入出力される入出力端子が構成される。
【０００４】
メタルパッケージ１０１の側壁には一つの大きな貫通孔１０１ａが形成されている。金属製の板１０３は、貫通孔１０１ａを塞ぐように、貫通孔１０１ａの周囲にろう付けまたは溶接によって接合される。このようにして従来のパッケージは組み立てられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−９７３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のパッケージにおいて、メタルパッケージ１０１の側壁に金属製の板１０３をろう付けする際に、メタルパッケージ１０１と金属製の板１０３とを一定の強度を保つように接合できない場合があった。
【０００７】
ろう付けは、金属製の板１０３とメタルパッケージ１０１との間にろう材のプリフォーム等を配置し、所定温度の炉内に投入してろう材を溶融させ、その後に除冷してろう材を固化させることによって行なわれる。炉内で溶融したろう材は、金属製の板１０３とメタルパッケージ１０１との隙間に濡れ広がり、その後、固化する。ところが、ろう材が金属製の板１０３とメタルパッケージ１０１との間の隙間に均等に濡れ広がらない場合、接合強度不足等の不具合を生じる場合がある。
【０００８】
従って、本発明は上記不具合に鑑み完成されたものであり、その目的は、入出力端子の接合不良によって不具合を生じにくい電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に素子を実装するための実装領域を有する基板と、この基板上に前記実装領域を取り囲むように設けられ、内外を貫通する複数の第１貫通孔を有する金属製の枠体と、前記第１貫通孔の位置と一致させて両主面間を貫通するように第２貫通孔が複数形成された金具および前記複数の第２貫通孔にそれぞれ絶縁材を介して挿着された複数の金属製のピン端子から成り、前記複数の第１貫通孔に前記複数のピン端子がそれぞれ挿通されるとともに前記金具の一主面が前記枠体にろう付された入
出力端子とを具備する。そして、前記第１貫通孔の間に前記枠体の内外を貫通する第３貫通孔が配置されているか、または前記第２貫通孔の間に前記金具の両主面を貫通する第４貫通孔が配置されていることを特徴とする。
【００１０】
上記電子部品収納用パッケージにおいて、前記３貫通孔または前記第４貫通孔は、前記ピン端子が挿通されている前記第１貫通孔または前記第２貫通孔よりも小径であるのがよい。
【００１１】
また、上記電子部品収納用パッケージにおいて、前記第１貫通孔または前記第２貫通孔は一直線上に配置されており、前記第３貫通孔または前記第４貫通孔は前記一直線とは異なる直線上に配置されているのがよい。
【００１２】
さらに、上記電子部品収納用パッケージにおいて、前記金具が接合される前記側壁の外側面または内側面の部位が座刳られているのがよい。
【００１３】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記実装領域に載置固定されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージは、枠体に形成された第１貫通孔の間に第３貫通孔が配置されているか、または、金具に形成された第２貫通孔の間に第４貫通孔が配置されている。これら第３貫通孔または第４貫通孔から入出力端子の接合状況を確認することができるので、入出力端子の接合不良を生じにくい電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００１５】
上記電子部品収納用パッケージにおいて、第３貫通孔または第４貫通孔が、ピン端子が挿通されている第１貫通孔または第２貫通孔よりも小径であると、入出力端子の接合強度をより強くする点で好ましい。
【００１６】
また、上記電子部品収納用パッケージにおいて、第１貫通孔または第２貫通孔は一直線上に配置されており、第３貫通孔または第４貫通孔は前記一直線とは異なる直線上に配置されていると、第１貫通孔または第２貫通孔を密に形成することができる。
【００１７】
さらに、上記電子部品収納用パッケージにおいて、金具が接合される側壁の外側面または内側面の部位が座刳られていると、金具と枠体とを接合する接合材が座刳られている部位に溜められる。よって、接合材を介した金具と枠体との接合強度を向上できる。
【００１８】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、実装領域に載置固定されるとともに入出力端子に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に接合された蓋体とを具備したことにより、上記本発明のパッケージを用いた信頼性の高い電子装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のパッケージの入出力端子部分を分解して示す分解斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、図１のパッケージの入出力端子付近を断面で示す要部拡大断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は、本発明のパッケージの入出力端子が接合される部分の実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図５】従来のパッケージの例を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
マイクロ波帯やミリ波帯等の高周波半導体素子、半導体レーザ（ＬＤ：Lasor Diode）
，フォトダイオード（ＰＤ：Photodiode）等の光半導体素子、または電気光学変調器に用いられるニオブ酸リチウム（ＬＮ：LiNbO3）素子等の電気光学結晶を収納するための本発明の電子部品収納用パッケージについて、以下に詳細に説明する。
【００２１】
図１は、電子部品としてＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子またはＬＮ素子等の電気光学結晶を用いる場合のパッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。図２は図１のパッケージの入出力端子３部分を分解した分解斜視図である。また、図３は、図２のパッケージの入出力端子３が固定された部分を平面視した断面を示す断面図であり、図３（ａ）はピン端子５が挿通された第１貫通孔２ａが配置されている位置に沿った要部拡大断面図、図３（ｂ）は第３貫通孔２ｂが配置されている位置に沿った要部拡大断面図である。
【００２２】
以下、図１，図２に示すように、ＬＮ素子を搭載するＬＮ光変調器用パッケージを例にして説明する。
【００２３】
本発明の基体１は、その上側主面にＬＮ素子等の電気光学結晶や、電気光学結晶にバイアス電圧や変調信号を入力するための配線基板等が実装される実装領域を有し、略四角形の形状である。この基体１は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ−Ｗ複合材，ＳＵＳ（ステンレス鋼），ＳＰＣ（鉄）等の金属材料、Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２等のセラミックス（焼結体）から成る。金属材料から成る場合、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のインゴット（塊）に圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に製作される。一方、セラミックスから成る場合、その原料粉末に適当な有機バインダや溶剤等を添加混合しペースト状と成し、このペーストをドクターブレード法やカレンダーロール法によってセラミックグリーンシートと成し、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し焼成することによって作製される。
【００２４】
なお、基体１が金属材料から成る場合、その表面に耐蝕性に優れかつろう材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層と厚さ０．５〜５μｍのＡｕ層をメッキ法により順次被着しておくのがよい。基体１が酸化腐蝕するのを防止するとともに、基体１の実装領域にＬＮ素子や配線基板、それらを載置する台座を強固に接着固定することができる。一方、基体１がセラミックスから成る場合、ＬＮ素子や配線基板、それらを載置する台座等を載置する実装領域に耐蝕性に優れかつろう材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層と厚さ０．５〜５μｍのＡｕ層をメッキ法により順次被着しておくのがよい。基体１の上側主面の実装領域にＬＮ素子や配線基板、それらを載置する台座等を強固に接着固定することができる。
【００２５】
枠体２は、基体１の上側主面に実装領域を囲繞するように設けられ、側部に複数の第１および第３貫通孔２ａ，２ｂが形成された平面視形状が略四角枠状のものである。この枠体２は基体１と同様の金属またはセラミックスを用いて形成することができる。好ましくはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成り、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のインゴットをプレス加工や切削加工により所定の枠状となすことによって製作される。また、枠体２の他の側部にはさらに他の貫通孔が形成され、内部に収容するＬＮ素子に光信号を入出力するための光ファイバが挿通固定される筒状の光ファイバ固定部材７が、Ａｇろう等のろう材を介して接合されている。また、内部に収納するＬＮ素子にバイアス電圧を入力する機能を有する他の入出力端子８が嵌着され、接合されている。
【００２６】
枠体２の寸法は、パッケージの仕様に応じて決められるが、図１のパッケージにおいては、例えば縦８８ｍｍ，幅１６ｍｍ，高さ５ｍｍの枠状である。なお、本実施形態では、基体１の上側主面外周部に枠体２を接合した例を示したが、これに限らず、基体１と枠体２とを一体に形成した容器としてもよい。この場合、容器の底部が基体１に相当し、容器の側壁が枠体２に相当することになる。
【００２７】
入出力端子３は、金具４とピン端子５とピン端子５および金具４の間に介在する絶縁材６とで構成されている。金具４は、枠体２の第１貫通孔２ａと略同じ開口形状の直径１．５ｍｍ乃至２．５ｍｍの第２貫通孔４ａを有する。第２貫通孔４ａは、第１貫通孔２ａの位置と一致させ、同じ配置で両主面間を貫通するように金具４に複数形成されている。そして、ピン端子５は、第２貫通孔４ａを挿通され、第２貫通孔４ａの内面に絶縁材６を介して固着されている。入出力端子３は、ピン端子５の一端を枠体２の第１貫通孔２ａに挿通させ、金具４の一方主面を第１貫通孔２ａの周囲にろう付けすることによって枠体２に固定される。なお、第２貫通孔４ａは、中心を第１貫通孔２ａの中心と一致させておくと、第２貫通孔４ａおよび第１貫通孔２ａを通ずるピン端子５における周波数特性を向上することができる。
【００２８】
また、枠体２の入出力端子３が接合される部分には、ピン端子５が挿通される第１貫通孔２ａの間にピン端子５が挿通されない残余の貫通孔すなわち第３貫通孔２ｂが形成されている。それぞれの第３貫通孔２ｂは、隣接する２つの第１貫通孔２ａの間、例えば２つの第１貫通孔２ａの間の中央に配置される。また、金具４の幅方向においては、金具４が接合される範囲内に配置される。
【００２９】
金具４と枠体２とを接合する際は、例えば先ず金具４と枠体２との間にろう材のプリフォームをセットし、ろう材溶融温度に設定された炉内に投入する。すると、溶融したろう材が金具４と枠体２との間の隙間を伝って流れ、その後、徐冷されることによってろう材が固化し、金具４と枠体２とが接合される。接合後に、電子部品収納用パッケージの内側から第３貫通孔２ｂの底部になる金具４の一方主面のろう材の流れ具合や、第３貫通孔２ｂから枠体２の内周面に沿ったろう材の流れ具合を目視によって確認することにより、ろう材が第３貫通孔２ｂのところまで濡れ広がったかどうかが分かる。
【００３０】
第３貫通孔２ｂにより、金具４と枠体２とに隠れて見えない部分のろう付け状況を確認することができ、接合不良のものを選別することができる。さらに、第３貫通孔２ｂは、金具４の一方主面を枠体２に接合する際の余剰のろう材の排出口として機能する。ろう材が第３貫通孔２ｂの内周面まで濡れ広がるようにすると、接合強度を向上できるという点でも好ましい。
【００３１】
また、第３貫通孔２ｂは、金具４の一方主面と枠体２との接合部に残存ずる気体の排出口として機能する。なお、ろう材にはペースト状のものを使用してもよい。この場合第３貫通孔２ｂはペースト状ろう材のフラックス等から発生するガスを排出する孔として機能させることも可能である。ただし、ガスはろう材の流れを阻害するので、ガスを発生しないろう材を用いる方がよい。
【００３２】
ろう材の存在を確認できればよいので、第３貫通孔２ｂの直径は、第１貫通孔２ａの直径よりも小さくてよい。一例として、第１貫通孔２ａの直径は１．９ｍｍ、第３貫通孔２ｂの直径は０．３ｍｍ程度である。第３貫通孔２ｂの直径が小さいほうが、金具４と枠体２との接合強度を確保するためにも好ましい。ろう材は、上記のように第３貫通孔２ｂの内周面から開口まで濡れ広がることもあり、開口から枠体２の内周面まで濡れ広がることもある。従って、入出力端子３を枠体２に接合した後に、電子部品収納用パッケージの内側から第３貫通孔２ｂやその周辺におけるろう材の流れ具合を目視によって確認すること
により、枠体２と入出力端子３とがろう材によって強固に接合されているかどうかを確認できる。
【００３３】
また、第３貫通孔２ｂは、開口に向けて直径が大きくなるような形状にすると、電子部品収納用パッケージの内側からのろう付け状態の確認がより容易になる。
【００３４】
第１貫通孔２ａおよび第３貫通孔２ｂは、例えば図１，図２，図３に示すように、隣接する２つの第１貫通孔２ａの中心を結ぶ直線より上方位置に第３貫通孔２ｂが配置される。図４（ａ）は、このように第１貫通孔２ａ，第３貫通孔２ｂが配置された入出力端子３が接合される部分の枠体２を正面図で示すものである。このように第１貫通孔２ａおよび第３貫通孔２ｂを配置すると、第１貫通孔２ａの間隔を密に配置することができる。また、第１貫通孔２ａと第３貫通孔２ｂとの間隔を広げることができる。その結果、入出力端子３が接合される接合部における枠体２の剛性を高めることができ、枠体２の側壁および第１貫通孔２ａの変形を抑制できる。
【００３５】
この他にも、図４（ｂ）に示すように２つの第１貫通孔２ａの中心を結ぶ直線の下方位置に配置してもよいし、第１貫通孔２ａを多数並べて配置する場合は、図４（ｃ）に示すように、それぞれ隣り合う第３貫通孔２ｂを直線の上方と下方に互い違いに配置してもよい。第３貫通孔２ｂを図４（ｂ）のように配置することによっても第１貫通孔２ａの間隔を密に配置することができる。
【００３６】
また、第３貫通孔２ｂを図４（ｃ）のように配置すると、第１貫通孔２ａの間隔を密に配置することができる上に、枠体２と入出力端子３とを接合するろう材の流れ具合を確認する際に、隣接する２つの第１貫通孔２ａの中心を結ぶ直線の上方位置もしくは下方位置に偏ることなく、第３貫通孔２ｂを介してろう材の流れ具合を確認できる。よって、枠体２と入出力端子３との接合性を向上することができる。
【００３７】
さらに、図４（ｄ）に示すように、第１貫通孔２ａの中心を結ぶ直線の上下位置にそれぞれ第３貫通孔２ｂを配置してもよく、この場合は、上記と同様に枠体２と入出力端子３とを接合するろう材の流れ具合を確認する際に、隣接する２つの第１貫通孔２ａの中心を結ぶ直線の上方位置もしくは下方位置に偏ることなく、第３貫通孔２ｂを介してろう材の流れ具合を確認することができる。さらに、枠体２と入出力端子３との接合部に残存ずる空気の排出口、および余剰のろう材の排出口として機能させ易くできる。
【００３８】
また、図４（ｅ）に示すように、第１貫通孔２ａの中心を結ぶ直線上に第３貫通孔２ｂを配置してもよい。この場合は、２つの第１貫通孔２ａを迂回して、両第１貫通孔２ａの間までろう材が濡れ広がっているかを確認することができる。なお、言うまでもないが、第１貫通孔２ａ，第３貫通孔２ｂは必ずしも横一列の直線上に配置する必要はなく、必要に応じて、上下互い違いにジグザク状に配置したり、複数列に配置したりしてもよい。
【００３９】
入出力端子３の金具４は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成り、プレス加工や切削加工により、所定形状に加工される。また、表面には厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層と厚さ０．５〜５μｍのＡｕ層をメッキ法により順次被着しておくのがよい。入出力端子３は、例えばピン端子５の配列方向に垂直な方向の高さは３ｍｍ、ピン端子５の配列方向に沿った幅は１８ｍｍであるが、パッケージの仕様および寸法に応じて適宜の大きさとされる。
【００４０】
図１，図２，図３に示す金具４は厚さが２ｍｍ乃至４ｍｍ程度とされている。従って第２貫通孔４ａの長さは比較的長い。この第２貫通孔４ａにピン端子５が挿通されて絶縁材を介して固定されることによって、同軸線路が形成される。高周波線路の接続方法に応じ
て、図１，図２，図３に示すようにピン端子５を第２貫通孔４ａの長さよりも短くし、枠体２の外側において、ピン端子５の先端が第２貫通孔４ａの開口の内側に配置されるようにしてもよい。もちろん、必要に応じてピン端子５の先端が第２貫通孔４ａの開口の外側に突出するようにしてもよい。
【００４１】
また、上記例では、入出力端子３が接合される部位の枠体２の厚さは０．１ｍｍ乃至０．５ｍｍ程度であり、金具４の厚さが枠体２の厚さよりも厚い。そこで、第３貫通孔２ｂが枠体２と入出力端子３との接合部に設けられている。枠体２の方が金具４よりも薄く、第３貫通孔２ｂの長さが短くなるので、ろう材の状況を確認しやすい。金具４の厚さが枠体２よりも薄い場合は、第３貫通孔２ｂに代えて、金具４の側の第２貫通孔４ａの間に残余の貫通孔となる第４貫通孔（不図示）を設けてもよい。
【００４２】
さらに、図１，図２，図３に示す実施形態においては、入出力端子３が接合される枠体２の外側部分に座刳り２ｃを設け、この座刳り２ｃの内側に金具４を嵌着するように入出力端子３が枠体２に接合されている。このように枠体２に座刳り２ｃを設け、この内側に金具４を嵌着するように入出力端子３を接合すれば、入出力端子３の位置決めが容易になる。また、入出力端子３を枠体２に接合する際に、ろう材等の接合材が座刳り２ｃに溜められる。よって、枠体２と入出力端子３との間に接合材を設け易くできる。
【００４３】
なお、座刳り２ｃに溜められる余剰な接合材は、第３貫通孔２ｂを介して枠体２の内側に排出される。余剰な接合材（ろう材）を排出するためにも、第３貫通孔２ｂを細径とし、ろう材の表面張力によってろう材が開口まで濡れ広がるようにしておくのがよい。
【００４４】
枠体２の座刳り２ｃは、枠体２の外側ではなく、内側に設けてもよい。この場合は、枠体２の外側からろう付け状況を確認することができる。また、座刳り２ｃは、ろう材のプリフォームの設置を容易にしたり、入出力端子３を挿入し易くしたりする等の理由で、開口側に向けて次第に幅が広くなる多段形状にしてもよい。
【００４５】
ピン端子５は、入出力端子３の第２貫通孔４ａに絶縁材を介して接合され、外部電気回路とパッケージ内部のＬＮ素子等の駆動電気信号の入出力を行うものである。ピン端子５は、例えば直径０．１ｍｍ乃至０．５ｍｍ、長さ１ｍｍ乃至１０ｍｍのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属線材から成る。絶縁材には、ホウケイ酸ガラス，リン酸ガラス，ケイ酸ガラス等の低融点ガラス材、Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２等のセラミックス材、プラスチックス等の各種絶縁材を用いることができる。
【００４６】
その他、パッケージには、光ファイバが接続される光ファイバ固定部材７が接合される。光ファイバ固定部材７は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成る。光ファイバ固定部材７は、例えばＦｅ−Ｎｉ合金のインゴット（塊）をプレス加工や切削加工により所定の筒状に製作される。
【００４７】
この光ファイバ固定部材７は、光ファイバ（図示せず）を挿通可能な貫通孔を有する筒体であり、枠体２内側の端部がサファイアやガラス等の透光性材料から成る窓部材で塞がれており、外側端部から光ファイバの一端が挿通固定されたり、光ファイバの一端が枠体２の内側まで挿入されてＬＮ素子と光学的に接続され、光ファイバが光ファイバ固定部材７に固定されたりする。また、光ファイバは、その先端部に金属製フランジが設けられており、その金属製フランジをＹＡＧレーザ溶接法等で光ファイバ固定部材７の外側端部に溶接することにより枠体２に固定される。これにより、光ファイバを介して内部に収容するＬＮ素子や光半導体素子等の光素子と外部との光信号の授受が可能となる。
【００４８】
また、枠体２には他の入出力端子８も接合されている。この入出力端子８は、例えばＬ
Ｎ変調器に収納されるＬＮ素子にバイアス電圧の入力を行なう機能を有したり、光半導体装置に収納される光半導体素子や駆動回路にＤＣ電圧の入力を行う機能を有したりする。入出力端子８は、セラミックスや低融点ガラス等の絶縁材を貫通させて金属ピンが設けられている。
【００４９】
このようにして構成されたパッケージは、基体１の実装領域１ａに例えばＬＮ素子が台座を介して接着固定され、ＬＮ素子の電極をボンディングワイヤや配線基板等を介してピン端子５や入出力端子８に電気的に接続する。次に、枠体２の光ファイバ固定部材７に光ファイバの一端を挿入するとともにＬＮ素子と光学的に接続し、光ファイバを半田等の接着剤またはＹＡＧ溶接等によって接合して、光ファイバを枠体２に固定する。
【００５０】
最後に、枠体２の上面に蓋体を接合してＬＮ素子を気密に収容することによって、最終製品としてのＬＮ光変調器となる。そして、光ファイバを介して内部に収容するＬＮ素子にて光信号が変調され、この変調された光信号が出力されるＬＮ変調器もしくは電子装置となる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１：基体
２：枠体
２ａ：第１貫通孔
２ｂ：第３貫通孔
２ｃ：座刳り
３：入出力端子
４：金具
４ａ：第２貫通孔
５：ピン端子
６：絶縁材
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１】
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【図２】
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