(57)【要約】【課題】基板静電気除去装置及び方法を提供する。【解決手段】一例として、基板静電気除去装置は真空チェンバと、前記真空チェンバの内部に設置した基板装着部と、前記真空チェンバの内部に第１方向に沿って設置されて一つの列を形成し、前記基板装着部と物理的に離隔している第１電極と第２電極とを含み、前記第１電極と前記第２電極とには互いに異なる電圧が印加され、前記第１電極と前記第２電極との間に電磁場が形成され、前記基板装着部の少なくとも一部は前記電磁場内に配置される。【選択図】図１
2015076398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チェンバと、
前記真空チェンバの内部に設置された基板装着部と、
前記真空チェンバの内部に第１方向に沿って設置されて一つの列を形成し、前記基板装着部と物理的に離隔している第１電極と第２電極と、を含み、
前記第１電極と前記第２電極とには互いに異なる電圧が印加され、前記第１電極と前記第２電極との間に電磁場が形成され、
前記基板装着部の少なくとも一部が前記電磁場内に配置される、基板静電気除去装置。
【請求項２】
前記第１電極に印加される電圧が正電圧であり、前記第２電極に印加される電圧が負電圧であり、
前記正電圧の絶対値と前記負電圧の絶対値とが同一である、請求項１に記載の基板静電気除去装置。
【請求項３】
前記第１方向において、前記第１電極と前記第２電極との最外郭電極の間の距離が、前記基板装着部に装着される基板の幅より小さいかまたは大きい、請求項２に記載の基板静電気除去装置。
【請求項４】
前記第１方向と垂直である第２方向において、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれの幅が、前記基板装着部に装着される基板の幅の１／２より小さい、請求項２に記載の基板静電気除去装置。
【請求項５】
前記真空チェンバの内部に設置され、前記一つの列が固定されるバー形態の固定部と、
前記真空チェンバの内部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれと接続し、ボルトによって前記固定部に締結され、前記固定部で移動可能な締結部と、
前記真空チェンバの外部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれと電気的に接続し、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれに前記互いに異なる電圧を印加する電源部と、
前記電源部の電圧印加を制御する制御部と、を含む、請求項２に記載の基板静電気除去装置。
【請求項６】
前記一つの列が前記第１方向と垂直である第２方向に沿って複数個配列され、前記第２方向において、前記第１電極と前記第２電極との最外郭電極の間の距離が、前記基板装着部に装着される基板の幅以上である、請求項２に記載の基板静電気除去装置。
【請求項７】
前記第１電極に印加される電圧が正電圧であり、前記第２電極に印加される電圧が負電圧であり、
前記正電圧の絶対値と前記負電圧の絶対値とが同一であり、
前記第１電極と前記第２電極とが前記基板装着部の第１方向に沿って互いに交互に配列され、少なくとも２つ以上で構成され、前記第１方向と垂直である第２方向に延長され、前記第２方向において、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれの長さが、前記基板装着部に装着される基板の幅以上である、請求項１に記載の基板静電気除去装置。
【請求項８】
前記真空チェンバの内部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とが固定される板形態の固定部と、
前記真空チェンバの外部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれと電気的に接続し、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれに前記互いに異なる電圧を印加する電源部と、
前記電源部の電圧印加を制御する制御部と、を含む、請求項７に記載の基板静電気除去装置。
【請求項９】
真空チェンバの内部に設置した基板装着部に装着される基板の少なくとも一部を、前記真空チェンバの内部に設置されて前記基板装着部と物理的に離隔している第１電極と第２電極との下部に配置する段階と、
前記第１電極と前記第２電極とに互いに異なる電圧を印加し、前記第１電極と前記第２電極との間に電磁場を形成する段階と、を含む、基板静電気除去方法。
【請求項１０】
前記電磁場を形成する段階が、前記第１電極と前記第２電極とが配列される第１方向と垂直である第２方向に前記基板装着部を水平移動させ、前記基板を共に水平移動させることを含み、
前記電磁場を形成する段階が、前記基板が前記真空チェンバから搬出される前に行われ、
前記搬出される前は前記基板装着部から分離される直前の状態である、請求項９に記載の基板静電気除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板静電気除去装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光表示装置、液晶表示装置、プラズマ表示装置のような表示装置用基板は、製品として完成されるまで様々な製造工程を経る。例えば、表示装置用基板は、待機状態のプロセスチェンバ、真空状態のプロセスチェンバ及び真空状態のロードロックチェンバなどを経る。待機状態のプロセスチェンバの内部には多くの気体分子が存在し、このような気体分子は外力によって流動し得る。これに対し、真空状態のプロセスチェンバ及び真空状態のロードロックチェンバには気体分子が殆どない。気体分子があるとしても、微量の気体分子しか存在しないため、気体分子の流動は殆ど発生しない。
【０００３】
一方、待機状態のプロセスチェンバ、真空状態のプロセスチェンバ及び真空状態のロードロックチェンバを経る表示装置用基板は工程で使用される周辺構成によって発生する静電気の影響を受ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
待機状態のプロセスチェンバの内部には流動する気体分子が存在するため、待機状態のプロセスチェンバに導入した表示装置用基板の静電気はイオナイザを利用して流動する気体分子にイオンを供給することによって除去される。すなわち、イオナイザを介して供給されるイオンは流動する気体分子をイオン化し、イオン化された気体分子は表示装置用基板中の静電気が帯電された部分に到達し、その部分の静電気を中和する。
【０００５】
ところが、待機状態のプロセスチェンバに導入した表示装置用基板の静電気の除去に利用されるイオナイザは気体分子の流動がある状態でのみ基板の静電気を除去できるため、気体分子の流動がない真空状態のプロセスチェンバ及び真空状態のロードロックチェンバに導入した表示装置用基板の静電気の除去に適用されにくい。効率よく静電気が除去されないと、これによる品質低下の畏れがある。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、真空チェンバで基板の静電気を中和して除去することによって静電気による基板の損傷を防止できる基板静電気除去装置を提供するものである。
【０００７】
また、本発明が解決しようとするさらなる課題は、真空チェンバで基板の静電気を中和して除去することによって静電気による基板の損傷を防止できる基板静電気除去方法を提供するものである。
【０００８】
本発明の課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないさらなる技術的課題は次の記載から当業者に明確に理解され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を達成するための本発明の一実施形態による基板静電気除去装置は、真空チェンバと、前記真空チェンバの内部に設置した基板装着部と、前記真空チェンバの内部に第１方向に沿って設置されて一つの列を形成し、前記基板装着部と物理的に離隔している第１電極と第２電極と、を含み、前記第１電極と前記第２電極とには互いに異なる電圧が印加され、前記第１電極と前記第２電極との間に電磁場が形成され、前記基板装着部の少なくとも一部は前記電磁場内に配置される。
【００１０】
前記第１電極に印加される電圧は正電圧であり、前記第２電極に印加される電圧は負電圧であり、前記正電圧の絶対値と前記負電圧の絶対値は同一であり得る。
【００１１】
前記第１電極と第２電極とは、前記基板装着部の第１方向に沿って互いに交互に配列され、少なくとも２つ以上で構成され、一つの列を形成し得る。
【００１２】
前記基板装着部は、前記第１方向と垂直である第２方向に移動するように構成され得る。
【００１３】
前記第１方向において、前記第１電極と前記第２電極との最外郭電極の間の距離が前記基板装着部に装着される基板の幅より小さいかまたは大きくてもよい。
【００１４】
前記第１方向と垂直の第２方向において、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれの幅が前記基板装着部に装着される基板の幅の１／２より小さくてもよい。
【００１５】
また、本発明の一実施形態による基板静電気除去装置は、前記真空チェンバの内部に設置され、前記一つの列が固定されるバー形態の固定部と、前記真空チェンバの内部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれと接続され、ボルトによって前記固定部に締結され、前記固定部で移動可能な締結部と、前記真空チェンバの外部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれと電気的に接続し、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれに前記互いに異なる電圧を印加する電源部と、前記電源部の電圧印加を制御する制御部と、を含み得る。
【００１６】
前記一つの列が前記第１方向と垂直の第２方向に沿って複数個配列され得る。
【００１７】
前記第２方向において、前記第１電極と前記第２電極との最外郭電極の間の距離が前記基板装着部に装着される基板の幅以上であり得る。
【００１８】
前記第１電極と前記第２電極とは、前記基板装着部の第１方向に沿って互いに交互に配列され、少なくとも２つ以上で構成され、前記第１方向と垂直である第２方向に延長され得る。
【００１９】
前記第２方向において、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれの長さが前記基板装着部に装着される基板の幅以上であり得る。
【００２０】
また、本発明の一実施形態による基板静電気除去装置は、前記真空チェンバの内部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とが固定される板形態の固定部と、前記真空チェンバの外部に設置され、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれと電気的に接続し、前記第１電極と前記第２電極とのそれぞれに前記互いに異なる電圧を印加する電源部と、前記電源部の電圧印加を制御する制御部と、を含み得る。
【００２１】
前記真空チェンバは、前記基板装着部に装着される基板の製造工程が行われるプロセスチェンバであり、前記基板装着部は静電チャックであり得る。
【００２２】
前記真空チェンバは、前記基板装着部に装着される基板の製造工程が行われる前または後の前記基板が待機する空間を提供するロードロックチェンバであり、前記基板装着部はローラであり得る。
【００２３】
前記課題を達成するための本発明の他の実施形態による基板静電気除去方法は、真空チェンバの内部に設置した基板装着部に装着される基板の少なくとも一部を、前記真空チェンバの内部に設置されて前記基板装着部と物理的に離隔している第１電極と第２電極との下部に配置する段階と、前記第１電極と第２電極とに互いに異なる電圧を印加して前記第１電極と前記第２電極との間に電磁場を形成する段階を含む。
【００２４】
前記電磁場を形成する段階は、前記第１電極と前記第２電極とが配列される第１方向と垂直である第２方向に前記基板装着部を水平移動させ、前記基板を共に水平移動させることを含み得る。
【００２５】
前記電磁場を形成する段階は、前記基板が前記真空チェンバから搬出される前に行われ得る。
【００２６】
前記搬出される前は、前記基板装着部から分離する直前の状態であり得る。
【００２７】
その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明及び図面に含まれている。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の実施形態によれば、少なくとも次のような効果がある。
【００２９】
本発明の一実施形態による基板静電気除去装置は、真空チェンバの内部に設置される第１電極と第２電極との間の電磁場を利用し、基板の静電気を中和させて除去できる。
【００３０】
したがって、本発明の一実施形態による基板静電気除去装置は、表示装置の製造工程中に、真空状態のプロセスチェンバまたはロードロックチェンバで静電気によって基板が損傷して、完成された製品の動作に問題が発生することを防止できる。
【００３１】
本発明による効果は、以上の例示した内容によって制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態による基板静電気除去装置の断面図である。
【図２】図１の第１電極と第２電極との間の電磁場を利用して基板の静電気が除去される原理を示すための一部の構成の断面図である。
【図３】図１の第１電極、第２電極及び基板の斜視図である。
【図４】図３の第１電極、第２電極及び固定部を下方向から見た底面図である。
【図５】図３の第１電極、第２電極及び基板の配置関係を示す断面図である。
【図６】図３の第１電極、第２電極及び基板のさらなる配置関係を示す断面図である。
【図７】図４の第１電極と第２電極との配列と異なるさらなる配列を示す底面図である。
【図８】図３の第１電極、第２電極及び基板のさらなる例を示す斜視図である。
【図９】図８の第１電極、第２電極及び固定部を下方向から見た底面図である。
【図１０】図３の第１電極、第２電極及び基板のさらなる例を示す斜視図である。
【図１１】図１０の第１電極、第２電極及び固定部を下方向から見た底面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態による基板静電気除去装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の利点及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態において明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。
【００３４】
素子または層が他の素子または層の「上」と指示された場合、他の素子の真上にまたは中間に他の層または他の素子を介在する場合のすべてを含む。明細書全体において、同一の参照符号は同一の構成要素を指し示す。
【００３５】
第１、第２などが多様な素子、構成要素を記述するために使用されるが、これらの素子、構成要素はこれらの用語によって制限されないことはいうまでもない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることは勿論である。
【００３６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００３７】
図１は、本発明の一実施形態による基板静電気除去装置の断面図である。図２は、図１の第１電極と第２電極との間の電磁場を利用して基板の静電気が除去される原理を示すための一部の構成の断面図である。
【００３８】
図１を参照すると、本発明の一実施形態による基板静電気除去装置１００は、真空チェンバ１１１、基板装着部１１４、第１電極１１６、第２電極１１７、固定部１１８、締結部１１９、電源部１２３及び制御部１２４を含む。
【００３９】
真空チェンバ１１１は、一定の真空が形成される内部空間を成す。真空チェンバ１１１は表示装置を製造するための所定の工程が進行される空間を提供するプロセスチェンバであり、真空チェンバ１１１内で行われる工程により真空状態を維持する。真空状態では真空チェンバ１１１の内部には微量の気体分子しか存在しない。したがって、気体分子の流動は殆どない。
【００４０】
真空チェンバ１１１は、工程進行に必要な基板Ｓが導入される導入口１１２と基板Ｓが搬出される搬出口１１３を含む。基板Ｓの導入及び搬出はロボット（図示せず）のような移送装置によって行われる。図示していないが、真空チェンバ１１１の一側には不活性ガス、例えば、アルゴンガスを真空チェンバ１１１の内部に供給するガス供給管が設置され、他側には工程進行以後の真空チェンバ１１１の内部に残留する工程ガスが排気されるガス排出管が設置され得る。
【００４１】
基板装着部１１４は、真空チェンバ１１１の内部に設置され、真空チェンバ１１１の内部に導入される基板Ｓが装着される空間を提供する。基板装着部１１４は基板Ｓを装着する機能の他にも、工程進行に必要な任意の機能を行う。例えば、基板装着部１１４は静電吸着方法によって基板Ｓを吸着させるように静電チャックの機能を行い、別途の駆動装置によって水平移動して基板Ｓを水平移動させる機能を行う。基板装着部１１４の下部には基板装着部１１４を支持する支え部１１５がさらに形成され得る。図示していないが、支え部１１５にはリフトピンが設置され、リフトピンは基板装着部１１４に装着する基板Ｓを垂直移動させる。
【００４２】
第１電極１１６と第２電極１１７とは真空チェンバ１１１の内部に設置され、基板装着部１１４と物理的に離隔する。第１電極１１６と第２電極１１７とには互いに異なる電圧が印加され、図２に図示するように第１電極１１６と第２電極１１７との間に電磁場が形成される。
【００４３】
電磁場は、真空チェンバ１１１の内部に存在する微量の気体分子を帯電させ、帯電した気体分子を電磁場方向に移動させる。例えば、第１電極１１６に印加される電圧が正電圧であり、第２電極１１７に印加される電圧が負電圧である場合、気体分子の一部は第１電極１１６によりプラス極性に帯電し、気体分子のさらなる一部は第２電極１１７によりマイナス極性に帯電する。ここで、第１電極１１６に印加される正電圧の絶対値は、第２電極１１７に印加される負電圧の絶対値と同一である。第１電極１１６と第２電極１１７とに印加される電圧の大きさが同一であると、これらの間の電圧バランスを合わせることが容易になる。
【００４４】
プラス極性を有する気体分子は電磁場によって第２電極１１７側に流動する。流動経路に基板Ｓが置いてあり、基板Ｓにマイナス極性を有する静電気が生成されていると、流動するプラス極性の気体分子と基板Ｓのマイナス極性とが相互結合し、基板Ｓ上のマイナス極性の静電気を中和する。同様に、マイナス極性を有する気体分子は電磁場によって第１電極１１６側に流動し、流動経路に置かれている基板Ｓ上のプラス極性の静電気を中和させる。
【００４５】
基板Ｓの静電気は表示装置を製造するための工程で発生し、例えば、基板装着部１１４が静電チャックの機能を行う場合、大きく発生する。これに伴い、電磁場を利用して基板Ｓの静電気を除去するため、基板Ｓが装着される基板装着部１１４の一部は電磁場内に配置される。
【００４６】
固定部１１８は真空チェンバ１１１内部に設置されて第１電極１１６と第２電極１１７とを固定させ、バー形態を有する。
【００４７】
締結部１１９は、真空チェンバ１１１の内部に設置されて第１電極１１６と第２電極１１７とのそれぞれと接続され、ボルトによって固定部１１８に締結され、固定部１１８で移動可能である。これによって、締結部１１９の移動により第１電極１１６と第２電極１１７との間の距離を調整する。第１電極１１６と第２電極１１７との間の距離は基板Ｓのサイズ及び製造工程の条件に応じて調整することができる。一方、締結部１１９には第１電極１１６及び第２電極１１７のそれぞれと電気的に接続するケーブル１２０が連結される。ケーブル１２０には真空チェンバ１１１の壁に設置されるフィードスルー１２１が電気的に接続される。フィードスルー１２１には配線１２２が電気的に接続し、電源部から電圧を印加される。
【００４８】
電源部１２３は配線１２２を介して第１電極１１６と第２電極１１７とに互いに異なる電圧を印加する。互いに異なる電圧は第１電極１１６と第２電極１１７との間に電磁場を形成するための電圧として、例えば＋９ｋＶ及び−９ｋＶの高電圧である。
【００４９】
制御部１２４は電源部１２３の電圧印加を制御する。例えば、制御部１２４は真空チェンバ１１１から基板Ｓが搬出される前に第１電極１１６と第２電極１１７とに互いに異なる電圧が印加されるようにする。例示的な実施形態で、基板Ｓが基板装着部１１４から分離される直前に第１電極１１６と第２電極１１７とに互いに異なる電圧が印加される。静電気による基板Ｓの損傷は基板Ｓが基板装着部１１４から分離される際、大きく発生するが、その前に電磁場が生成されている場合、静電気の中和が迅速に行われ、素子の損傷を防止する。また、制御部１２４は第１電極１１６と第２電極１１７との間の距離に応じて第１電極１１６と第２電極１１７との間に適正な電磁場強度が形成されるようにするため、第１電極１１６と第２電極１１７とに適正な電圧が印加されるようにする。
【００５０】
以下、前述した基板静電気除去装置に適用される第１電極及び第２電極の多様な配置についてより詳細に説明する。
【００５１】
図３は、図１の第１電極、第２電極及び基板の斜視図である。図４は、図３の第１電極、第２電極及び固定部を下方向から見た底面図である。図５は、図４の第１電極、第２電極及び基板の配置関係を示す断面図である。
【００５２】
図３ないし図５は、第１電極１１６と第２電極１１７が基板装着部１１４の第１方向Ｘに沿って互いに交互に配列され、少なくとも２つ以上、例えば２つで構成されて一つの列を形成する場合を例示する。
【００５３】
第１電極１１６と第２電極１１７とが一つの列として形成される場合、基板装着部１１４は第１方向Ｘと垂直である第２方向Ｙに移動するように構成される。これによって、第２方向において、第１電極１１６及び第２電極１１７のそれぞれの幅ＥＷが基板装着部１１４に装着される基板Ｓの幅ＳＷ２の約１／２より小さい場合、基板Ｓが第２方向に移動して、基板Ｓの領域全体が第１電極１１６と第２電極１１７との間の電磁場にさらされやすくなる。その結果、基板Ｓの静電気の中和効果が大きくなる。
【００５４】
また、第１方向Ｘにおいて、第１電極１１６と第２電極１１７との間の距離ｄ１は基板Ｓの幅ＳＷ１より小さくてもよい。第１電極１１６と第２電極１１７との間の距離ｄ１が近くなるほど第１電極１１６と第２電極１１７との間の電磁場強度が大きいため、基板Ｓの静電気強度が大きい場合、第１電極１１６と第２電極１１７との間の距離ｄ１を近いようにする方が有利な場合もある。
【００５５】
図６は、図３の第１電極、第２電極及び基板のさらなる配置関係を示す断面図である。
【００５６】
図６は、図３ないし図５の実施形態と比較して、第１方向Ｘにおいて第１電極１１６と第２電極１１７との間の距離ｄ１１が基板Ｓの幅ＳＷ１より大きい場合を例示する。この場合、第１方向Ｘにおいて基板Ｓの全体領域が第１電極１１６と第２電極１１７との間の電磁場に露出し、第１方向Ｘで基板Ｓの全体領域の静電気を除去するという効果がある。
【００５７】
図７は、図４の第１電極及び第２電極の配列と異なるさらなる配列を示す底面図である。
【００５８】
図７は、第１電極１１６と第２電極１１７とが基板装着部（図３の１１４）の第１方向（図３のＸ）に沿って互いに交互に配列され、少なくとも２個以上、例えば４個で構成され、一つの列を形成する場合を例示する。この場合、一つの列で隣接する第１電極１１６と第２電極１１７との間ごとに電磁場が形成され、電磁場の強度が第１方向Ｘで全体的に均一である。これによって、一つの列で第１電極１１６と第２電極１１７とが２個で構成された場合、第１電極１１６と第２電極１１７との間で最も弱い電磁場強度を有する中央の部分と対応する基板（図３のＳ）の部分に対して弱い静電気の中和効果を補完することができる。ここで、第１方向Ｘにおいて第１電極１１６と第２電極１１７の最外郭電極の間の距離ｄ１２は基板（図３のＳ）の幅ＳＷ１より小さいかまたは大きくてもよい。
【００５９】
図８は、図３の第１電極、第２電極及び基板のさらなる例を示す斜視図である。図９は、図８の第１電極、第２電極及び固定部を下方向から見た底面図である。
【００６０】
図８ないし図９は、第１電極１１６と第２電極１１７とが基板装着部１１４の第１方向Ｘに沿って互いに交互に配列され、少なくとも２つ以上構成して形成された一つの列が第１方向Ｘと垂直である第２方向Ｙに複数個配列され、複数の列が形成された場合を例示する。
【００６１】
第１電極１１６と第２電極１１７とが複数の列で形成される場合、第２方向Ｙで基板Ｓの全体領域が第１電極１１６と第２電極１１７との間の電磁場に露出し得、基板装着部１１４の第２方向Ｙへの移動が省略される。この際、第２方向Ｙにおいて、第１電極１１６と第２電極１１７との最外郭電極の間の距離ｄ２が基板装着部１１４に装着される基板Ｓの幅ＳＷ２以上である。また、第１方向Ｘにおいて第１電極１１６と第２電極１１７との最外郭電極の間の距離ｄ１３は基板Ｓの幅ＳＷ１より小さいかまたは大きくてもよい。
【００６２】
図１０は、図３の第１電極、第２電極及び基板のさらなる例を示す斜視図である。図１１は、図１０の第１電極、第２電極及び固定部を下方向から見た底面図である。
【００６３】
図１０及び図１１は、第１電極１１６と第２電極１１７とが基板装着部１１４の第１方向Ｘに沿って互いに交互に配列され、少なくとも２つ以上で構成され、第１方向Ｘと垂直の第２方向Ｙに沿って長く延長される場合を例示する。
【００６４】
第１電極１１６と第２電極１１７とが第２方向Ｙに沿って長く延長される場合、第２方向Ｙにおいて基板Ｓの全体領域が第１電極１１６と第２電極１１７との間の電磁場に露出し得、基板装着部１１４の第２方向Ｙへの移動が省略される。この際、第２方向Ｙにおいて第１電極１１６及び第２電極１１７のそれぞれの長さＬは基板装着部１１４に装着される基板Ｓの幅ＳＷ２以上である。また、第１方向Ｘにおいて第１電極１１６と第２電極１１７との最外郭電極の間の距離ｄ１４は基板Ｓの幅ＳＷ１より小さいかまたは大きくてもよい。
【００６５】
一方、第１電極１１６と第２電極１１７とが第２方向Ｙに沿って長く延長される場合、第１電極１１６と第２電極１１７とが、板形態の固定部１１８に固定され、この場合、図３の締結部１１９は省略され得る。
【００６６】
上記のように本発明の一実施形態による基板静電気除去装置１００は、真空チェンバ１１１の内部に設置される第１電極１１６と第２電極１１７との間の電磁場を利用して基板Ｓの静電気を中和させて除去することができる。
【００６７】
したがって、本発明の一実施形態による基板静電気除去装置１００は、表示装置の製造工程中に、プロセスチェンバで静電気によって基板Ｓが損傷して、完成された製品の動作に問題が発生することを防止できる。
【００６８】
次いで、本発明の他の実施形態による基板静電気除去装置２００について説明する。
【００６９】
図１２は、本発明の他の実施形態による基板静電気除去装置の断面図である。
【００７０】
図１２を参照すると、本発明の他の実施形態による基板静電気除去装置２００は、真空チェンバ２１１、基板装着部２１４、第１電極２１６、第２電極２１７、固定部２１８、締結部２１９、電源部２２３及び制御部２２４を含む。
【００７１】
真空チェンバ２１１は、基板Ｓが導入される導入口２１２と基板Ｓが搬出される搬出口２１３とを含み、図１の真空チェンバ１１１と類似する。ただし、真空チェンバ２１１は表示装置を製造するため、基板Ｓに所定工程が行われる前または基板Ｓに所定工程が行われた後の基板Ｓが待機する空間を提供するロードロックチェンバである。
【００７２】
基板装着部２１４は、真空チェンバ２１１の内部に設置され、真空チェンバ２１１の内部に導入される基板Ｓが待機後真空チェンバ２１１から搬出されるように基板Ｓを移送させるローラである。ローラは基板Ｓを移送させる過程で基板Ｓに静電気を発生させる。
【００７３】
第１電極２１６と第２電極２１７とは、図１の第１電極１１６と第２電極１１７と類似する。ただし、第１電極２１６と第２電極２１７とは基板Ｓが真空チェンバ２１１から搬出される直前の位置で基板装着部１１４と物理的に離隔する。第１電極２１６及び第２電極２１７の役割は、図１の第１電極１１６及び第２電極１１７と同一であるため、重複する説明は省略する。また、第１電極２１６及び第２電極２１７は図３ないし図１１の第１電極１１６及び第２電極１１７のように構成され得る。
【００７４】
固定部２１８、締結部２１９、電源部２２３及び制御部２２４は図１の固定部１１８、締結部１１９、電源部１２３及び制御部１２４と類似するため、重複する説明は省略する。勿論、ケーブル２２０とフィードスルー２２１及び配線２２２も図１のケーブル１２０とフィードスルー１２１及び配線１２２と類似するため、重複する説明は省略する。
【００７５】
上記のように本発明の他の実施形態による基板静電気除去装置２００は、真空チェンバ２１１の内部に設置される第１電極２１６と第２電極２１７との間の電磁場を利用して基板Ｓの静電気を中和させて除去できる。
【００７６】
したがって、本発明の他の実施形態による基板静電気除去装置２００は、表示装置の製造工程中に、ロードロックチェンバで静電気によって基板Ｓが損傷して、完成された製品の動作に問題が発生することを防止できる。
【００７７】
次は、本発明のさらなる実施形態による基板静電気除去方法について図１の基板静電気除去装置を参照して説明する。
【００７８】
本発明のさらなる実施形態による基板静電気除去方法は、基板配置段階及び電磁場形成段階を含む。
【００７９】
まず、基板配置段階は、真空チェンバ１１１の内部に設置された基板装着部１１４に装着される基板Ｓの少なくとも一部を、真空チェンバ１１５の内部に設置されて基板装着部１１４と物理的に離隔している第１電極１１６及び第２電極１１７の下部に配置する段階である。このため、基板装着部１１４はあらかじめ第１電極１１６及び第２電極１１７の下部に配置されるか、または基板Ｓに所定工程が行われた後の基板Ｓの一部が第１電極１１６及び第２電極１１７の下部に配置されるように移動できる。
【００８０】
次いで、電磁場形成段階は第１電極１１６と第２電極１１７とに互いに異なる電圧を印加し、第１電極１１６と第２電極１１７との間に電磁場を形成する段階である。
【００８１】
第１電極１１６と第２電極１１７おｔは、基板装着部１１４の第１方向（図３のＸ）に配列され、一つの列で構成された場合、電磁場形成段階において基板装着部１１４が第２方向（図３のＹ）に水平移動し、基板Ｓが共に水平移動することによって基板Ｓの全体領域が均等に電磁場にさらされる。
【００８２】
また、一つの列が基板装着部１１４の第２方向（図８のＹ）に複数個配列され、複数の列が形成された場合、または第１電極１１６と第２電極１１７とが基板装着部１１４の第２方向（図１０のＹ）に長く延長される場合、電磁場形成段階で基板装着部１１４の第２方向（図８または図１０のＹ）への水平移動が省略される。
【００８３】
一方、電磁場形成段階は、基板Ｓが真空チェンバ１１０から搬出される前、具体的には基板Ｓが基板装着部１１４から分離する直前の状態で行われる。
【００８４】
以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施され得ることが理解できる。したがって、上記実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
【符号の説明】
【００８５】
１００，２００  基板静電気除去装置
１１１  真空チェンバ
１１４，２１４  基板装着部
１１６，２１６  第１電極
１１７，２１７  第２電極
１１８，２１８  固定部
１１９，２１９  締結部
１２３，２２３  電源部
１２４，２２４  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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