(57)【要約】【課題】簡易な構成で配線基板とケースカバーとの接続、および配線基板とケースカバーとの接続のために要する加工工程の削減を両立する。【解決手段】樹脂部（５）が、配線基板（２）とピン（１）とをろう接する前の段階においてバネ（７）の伸縮を固定するとともに、配線基板（２）とピン（１）とをろう接する時に溶融してバネ（７）から離れることにより、バネ（７）が伸縮可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した配線基板と、上記配線基板を収容するケースカバーと、を接続させるピンであって、
弾性体と、
上記配線基板と上記ピンとをろう接する前の段階において上記弾性体の伸縮を固定するとともに、上記配線基板と上記ピンとをろう接する時に溶融して上記弾性体から離れることにより、上記弾性体を伸縮可能とする熱可塑性樹脂と、を備えることを特徴とするピン。
【請求項２】
上記配線基板に挿入される凸部を備えることを特徴とする請求項１に記載のピン。
【請求項３】
溶融後の上記熱可塑性樹脂を溜めるためのフランジ部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のピン。
【請求項４】
上記配線基板と上記ピンとをろう接した後、上記配線基板の放熱経路または電気的導通経路として機能することを特徴とする請求項１から３までの何れか１項に記載のピン。
【請求項５】
弾性体と、当該弾性体の伸縮を固定する熱可塑性樹脂とを備えるピンを、配線基板上に実装する工程と、
上記配線基板と上記ピンとをろう接する時に、上記熱可塑性樹脂を溶融させて上記弾性体から離す工程と、
上記熱可塑性樹脂が上記弾性体から離れることにより上記弾性体が伸縮可能とされた上記ピンを用いて、電子部品が実装された上記配線基板と、当該配線基板を収容するケースカバーとを接続させる工程と、を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンおよび電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内に収容された配線基板には、配線基板と電子機器内の部品とを接続させるためのピンが備えられることがある。
【０００３】
例えば、筐体内の熱を外部に放散させるためのピンとして、特許文献１には、発熱部品が実装されたプリント基板に立設されると共に少なくとも一端が筐体と接続され、発熱部品からプリント基板に伝熱された熱をプリント基板から筐体に伝熱する伝熱ピンの構成が開示されている。より具体的には、伝熱ピンがプリント基板に設けられたスルーホールに圧入されることで、プリント基板に立設されており、伝熱ピンの両端がグリス（熱伝導材）を介して筐体と接続される構成である。
【０００４】
また例えば、電気的接続のためのピンについて特許文献２および特許文献３に記載されている。特許文献２には、ピン型端子の中空部内には、はんだ付け時に溶融して端子の流出部から流出するプラスチック材料を含み、はんだ付け時にプラスチック材料が溶融して取付部の流出部に流出する構成が開示されている。特許文献３には、回路基板に半田付けされる電気コネクタの接続用ピンを、位置決めするための複数の貫通孔を備えるタインプレートにおいて、複数の高融点樹脂部と、隣接する高融点樹脂部を連結し、融点が高融点樹脂部の融点、及び半田付け時の温度より低い、１つ又は複数の低融点樹脂部と、を備え、挿通孔の各々は、タインプレートの厚み方向に沿って、低融点樹脂部を貫通する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０‐１０３３６８号公報（２０１０年０５月０６日公開）
【特許文献２】特開平５‐２５１１２３号公報（１９９３年０９月２８日公開）
【特許文献３】特開２００９‐１０４９９７号公報（２００９年０５月１４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された従来技術では、伝熱ピンはプリント基板に対してプレスフィット接続されているため、伝熱ピンと筐体とを確実に接続させるグリスが必要となる。そのため、伝熱ピンと筐体とが接続する箇所にグリスを設けるという工程が必要となり、伝熱ピンと筐体とを接続するための構成を製造するのに要する工程が増えるという問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に開示された従来技術では、ピン型端子を受容する貫通孔をハウジングに施す必要がある。このため、ハウジングに孔を施すという工程が必要となり、ハウジングの構成を不必要に複雑化させてしまうとともに、ピン型端子とプリント板とを接続するのに要する工程が増えるという問題がある。
【０００８】
また、特許文献３に開示された従来技術では、接続用ピンの位置を決めるためにタインプレートを必要とする。このため、回路基板と電気コネクタの接続用ピンとを接続するためには、接続用ピン以外の部品を用いなければならないという問題があるとともに、回路基板と電気コネクタの接続ピンとを接続した後には、タインプレートを取り除くという工程が必要となる問題もある。また、特許文献３に開示された従来技術では、電気コネクタは絶縁性ハウジングに接続用ピンが貫通形成されている構成である。このため、回路基板と電気コネクタの接続用ピンとを接続させるためには、絶縁性ハウジングに接続用ピンの貫通孔を設ける必要があり、絶縁性ハウジングの構成を複雑化させかねない。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、簡易な構成で配線基板とケースカバーとの接続、および配線基板とケースカバーとの接続のために要する加工工程の削減を両立することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るピンは、電子部品を実装した配線基板と、上記配線基板を収容するケースカバーと、を接続させるピンであって、弾性体と、上記配線基板と上記ピンとをろう接する前の段階において上記弾性体の伸縮を固定するとともに、上記配線基板と上記ピンとをろう接する時に溶融して上記弾性体から離れることにより、上記弾性体を伸縮可能とする熱可塑性樹脂と、を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、ピンに弾性体と熱可塑性樹脂を設けるという簡易な構成で、配線基板とケースカバーとの接続のために要する加工工程を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るピンの構成を示す概要図である。
【図２】図１の（ａ）に示すピンを配線基板にろう接する工程において、樹脂部の形状変化を示す図である。
【図３】ろう接後の配線基板をケースカバーに収納した場合の断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るピンの構成を、樹脂部の無い状態で示す図である。
【図５】（ａ）は、本発明の他の実施形態に係るピンの構成を、樹脂部の無い状態で示す断面図である。（ｂ）〜（ｅ）は、図５の（ａ）に示すピン本体部に付着する樹脂部の形状を各々示す図である。（ｆ）は、本発明の他の実施形態に係るピンの構成を示す概要図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るピンと配線基板とをろう接した後における配線基板の全体像としての一例を示すイメージ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明に係る一実施形態について、図１〜図３および図６を参照して以下に説明する。
【００１４】
（ピン１の配置）
図６は、本発明の一実施形態に係るピン１と配線基板２とをろう接した後における配線基板２の全体像としての一例を示すイメージ図である。図６に示すように、配線基板２上には、発熱電子部品３（電子部品）の周囲にピン１が実装されている。詳細は図３において後述するが、図６におけるピン１は、発熱電子部品３による発熱を放散させる放熱経路として機能するものである。なお、配線基板２上には、発熱電子部品３以外にも電子部品が実装されているが、説明を簡略化するため、発熱電子部品３以外の電子部品は図示していない。
【００１５】
（ピン１の構成について）
図１は、本実施形態に係るピン１の構成を示す概要図であり、図１の（ａ）は配線基板２にろう接される前のピン１の概要図である。図１の（ａ）に示すように、ピン１は、ピン本体部４（ピン）、樹脂部５（熱可塑性樹脂）および凸部６を備える。
【００１６】
ピン本体部４は、ピン１を構成する主要部材であり、その中間部にはバネ７（弾性体、図１の（ｂ）を用いて後述する）が形成されているとともに、両端には円盤状の端部８が形成されている。端部８の形状および大きさは、吸着ノズルで吸着できるものであれば、どのようなものでもよい。樹脂部５は、ピン本体部４の中間部の側面を覆うようにしてピン本体部４に付着している。凸部６は、ピン本体部４の一方の端部８に形成されており、図２にて後述するように配線基板２に挿入されるものである。
【００１７】
図１の（ｂ）は、図１の（ａ）におけるピン１の構成を、樹脂部５が無い状態で示す図である。図１の（ｂ）に示すように、ピン本体部４は、その中間部にバネ７を有する構成である。このため、ピン１は、樹脂部５が無い状態においてはバネ７により伸縮可能な構成となっている。
【００１８】
なお、バネ７はピン本体部４の中間部に必ずしも構成される必要はなく、ピン本体部４が伸縮可能であり、かつ樹脂部５がピン１の伸縮を固定できればどの位置に構成されていてもよい。また、バネ７の形状は、図１の（ｂ）に示すような板ばね構造のみに限定するものではなく、バネ７がピン１の長手方向に伸縮する構造（例えばコイルばね等）であれば、どのような構造でもよい。また、樹脂部５の形状は、ピン本体部４の中間部の側面を覆うような形状でなくともよく、配線基板２にろう接する前はバネ７の収縮を固定するとともに、配線基板２にろう接時には樹脂部５が溶融することによりバネ７の伸縮が可能となるであれば、どのような形状でもよい。
【００１９】
（樹脂部５の変化について）
図２は、図１の（ａ）に示すピン１を配線基板２にろう接する工程において、樹脂部５の形状変化を示す図である。図２の（ａ）は、ピン１と配線基板２とをろう接する前において、ピン１が配線基板２上に配置されている図である。図２の（ａ）に示すように、ピン１と配線基板２とをろう接する前の段階において、樹脂部５は、ピン本体部４の中間部の側面に付着しており、ピン１の伸縮を固定している。また、凸部６は、配線基板２に施された孔に挿入されている。
【００２０】
図２の（ｂ）は、図２の（ａ）におけるピン１と配線基板２とをろう接した後において、ピン１が配線基板２上に接着された状態を示す図である。図２の（ｂ）に示すように、ピン１と配線基板２とをろう接した後、樹脂部５は溶融してピン本体部４の中間部から離れる。このため、ピン本体部４の中間部に形成されたバネ７は、樹脂部５が付着していない状態となるので、ピン１が伸縮可能となる。なお、ピン１と配線基板２とを接着させるものは、ろう接に使用するはんだ（図示せず）である。また、樹脂部５は、前述の通りピン１の伸縮を固定することを主目的としているが、図２の（ｂ）に例示されるように、樹脂部５が溶融して配線基板２上に移動する場合には、配線基板２とピン１との接着にも寄与する。
【００２１】
ろう接の方法については、例えばＳＭＴ（表面実装技術）としてはんだ付けのリフロー方式が挙げられる。リフロー方式において、加熱方法は赤外線式や熱風式などがあり、使用されるはんだの融点は一般的に２２０℃〜２６０℃である。このため、樹脂部５に使用される材料は、リフロー炉の中で溶融するプラスチック材料（例えば、融点が約１８０℃のポリ塩化ビニル）であればどのようなものでもよい。また、樹脂部５は、バネに付着し易く、かつバネを固定できる程度の強度がある材料であればよりよい。なお、ろう接の方法は前述したリフロー方式に限らず、はんだ付けのフロー方式でもよい。フロー方式の場合、樹脂部５の材料は融点の低いものとするとともに、凸部８の長さは配線基板２の厚さよりも長くすればよい。
【００２２】
上記構成によれば、ろう接前の段階では樹脂部５がバネ７を固定しているため、ピン１が飛び跳ねることなく安定した状態で配線基板２上にピン１を配置することができる。また、ろう接時には樹脂部５が溶融してバネ７から離れるため、バネ７は伸縮可能となる。このため、バネ７の一端をケースカバー９（図示せず）に密着させることができる。
【００２３】
ここで、ケースカバー９とは、スマートフォンなどの電子機器における筐体だけでなく、防水・絶縁・電磁波防止などを目的としたシールドケースを含む種々のカバーを意味する。
【００２４】
それゆえ、配線基板２上に実装される電子部品と同時に、配線基板２とケースカバー９とを接続させるためのピン１を配線基板２にろう接することができる。さらには、本実施形態に係るピン１以外の部材（例えば、ピン１とケースカバー９とを接着させるための部材、ピン１の位置決めをするための部材等）を用いなくとも、本実施形態に係るピン１を用いれば配線基板２とケースカバー９とを接続させることが可能となる。
【００２５】
したがって、ピン１にバネ７と樹脂部５とを設けるという簡易な構成で、配線基板２とケースカバー９との接続のために要する加工工程を削減できる。
【００２６】
また、上記構成によれば、凸部６が配線基板２に挿入されるため、ピン１を安定した状態で配線基板２上の所定の位置に配置することができる。それゆえ、配線基板２とケースカバー９（図示せず）との接続状態をさらに安定させることができる。
【００２７】
（組立後のケースカバー内部について）
図３は、ろう接後の配線基板２をケースカバー９に収納した場合の断面図である。図３に示すように、ピン１の一方の端部８は配線基板２に接続され、他方の端部８はケースカバー９に当接している。なお、ピン１と配線基板２との接続（接着）は、前述の通りはんだ（図示せず）により実現されている。また、バネ７はケースカバー９の押圧により収縮しているため、ケースカバー９側の端部８は、ケースカバー９に密着している。
【００２８】
そして、発熱電子部品３の周囲に実装されたピン１は、配線基板２の放熱経路として機能するので、この点について以下に説明する。一般に、配線基板に実装された電子部品の中には、動作することで熱を発する発熱電子部品がある。例えば、スマートフォンなどの電子機器においては、配線基板に実装されたＣＰＵ（Central Processing Unit）等が発熱電子部品であり、発熱電子部品が動作することで発熱電子部品自体が熱を帯びる。ケースカバー内での発熱は、ケースカバー内に収められた部品の動作環境に悪影響を与える虞があるため、発熱電子部品から発生する熱をケースカバー外部へ放散する必要がある。
【００２９】
そこで、ピン１が配線基板２とケースカバー９とに接続されることにより、発熱電子部品３から発生した熱が、まず発熱電子部品３から配線基板２に伝わり、そして配線基板２からピン１を介してケースカバー９に伝わる。このように、発熱電子部品３を出発点として、配線基板２、ピン１、およびケースカバー９を経由してケースカバー９の外部に至る放熱経路により、発熱電子部品３から発生した熱をケースカバー９の外部へ放散することができる。また、樹脂部５および凸部６が、配線基板２に接着している場合には、配線基板２からピン１への伝熱に寄与することができる。
【００３０】
上記構成によれば、発熱電子部品３が帯びた熱をケースカバー９の外部へ放散させることができるため、配線基板２に実装された電子部品を動作させる良好な環境を得ることができる。
【００３１】
また、ピン１は、放熱経路の一部として機能するだけでなく、電気的導通経路として機能してもよい。つまり、配線基板２上に実装された電子部品（図示せず）について、ケースカバー９またはケースカバー９に設けられた端子（図示せず）との電気的接続を確保する必要がある場合を想定する。
【００３２】
このような場合、電子部品とピン１との電気的接続を配線基板２において確保するとともに、ケースカバー９とピン１との電気的接続、またはケースカバー９に設けられた端子とピン１との電気的接続を、ケースカバー９側において確保する。そして、ピン１のピン本体部４を導電性部材により形成しておけば、ピン１は、配線基板２に設けられた電子部品と、ケースカバー９またはケースカバー９に設けられた端子とを電気的に導通させるための経路として機能する。これにより、配線基板２上に実装された電子部品とケースカバー９またはケースカバー９に設けられた端子との電気的接続が困難な場合、ケースカバー９内の空間を利用した電気的導通経路を実現可能となる。
【００３３】
ここで、前述した図６について補足説明をする。図６は、ピン１をろう接した後の配線基板２の斜視図であるため、ピン１として、樹脂部５がない状態の構成（ピン本体部４）が示されている。また、厳密には、図６に示すピン１と配線基板２との接続付近には、図３に示すように樹脂部５が存在しているが、図６において樹脂部５の図示を省略している。
【００３４】
なお、従来技術の問題点を解決するために、例えば特許文献１に記載の構成を改良し、筐体にグリスを施さず且つプリント基板にスルーホールを設けることを行わず、先端がバネとなっているスプリングピン（いわゆるポゴピン）を用いることも考えられる。しかしながら、スプリングピンには、ピン１を配線基板２にろう接する工程において吸着ノズルにより吸着される面として、キャップが必要となるため、スプリングピンをプリント基板に実装した後に当該キャップを外すという工程が生じ、放熱のために要する加工工程が増加してしまう問題がある。
【００３５】
そこで、本実施形態に係るピン１はバネ７により伸縮可能となっている一方で、ピン１の伸縮を固定させるためにキャップではなく樹脂部５（熱可塑性樹脂）をバネ７に付着させている。このため、ピン１と配線基板２とのろう接前において、ピン１が飛び跳ねることなく安定した状態で配線基板２上にピン１を配置することができる。また、ろう接時には樹脂部５が溶融してバネ７から離れるため、樹脂部５が付着していないバネ７によりピン１は伸縮可能となる。このため、バネを固定している部材（例えばキャップ等）を外すという工程を必要とせず、ピン１を伸縮可能にできる。
【００３６】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図４を参照して以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００３７】
図４は、本発明の他の実施形態に係るピン１ａおよび１ｂの構成を、樹脂部５の無い状態で示す図である。図４の（ａ）は、ピン１（図１参照）の変形例としてのピン１ａを示す図である。図４の（ａ）に示すピン１ａは、バネ７および端部８を有するピン本体部４を備えている。また、ピン１ａは、ピン１ａの一方の端部８に凸部６が形成されていないという点で、図１の（ｂ）に示されたピン１と異なる。その他のピン１ａの構成については、図１の（ｂ）に示すピン１と同様である。
【００３８】
上記の構成によれば、配線基板２と接続する端部８の面はフラットな形状であるため、配線基板２にピン１ａが挿入されるための孔を施す必要がない。このため、配線基板２の強度を低減させる虞がなく、かつ配線基板２とケースカバー９との接続のために要する加工工程を削減できる。また、ピン１ａに凸部を形成する必要がないため、ピン１ａの軽量化を図ることができる。さらには、配線基板２には凸部６を挿入させる孔が施されていないため、ピン１が実装されている面とは反対側の配線基板２の面において、表面実装技術により実装される電子部品を配置することも可能となる。
【００３９】
図４の（ｂ）は、ピン１（図１参照）の他の変形例としてのピン１ｂを示す図である。図４の（ｂ）に示すように、ピン１ｂは、図１の（ｂ）に示されたピン１における一方の端部８を変更したものである。すなわち、ピン本体部４ａは、配線基板２（図示せず）と接続する側の端部にフランジ部８ａが形成されるとともに、ケースカバー９（図示せず）側には端部８が形成されている。フランジ部８ａは、円盤状に形成されているとともに、フランジ部８ａの外縁には、溶融した樹脂部５を溜めるために外壁が形成されている。その他のピン１ｂの構成については、図１の（ｂ）に示すピン１と同様である。
【００４０】
上記構成によれば、フランジ部８ａに溶融した樹脂部５が溜まるため、溶融後の樹脂部５が流出しない領域を配線基板２上に確保できる。例えば、溶融後の樹脂部５が配線基板２上に実装された電子部品へ流出し、当該樹脂部５が当該電子部品に付着することを防止できる。また例えば、溶融後の樹脂部５が、ピン１の周辺に配置された部品を覆い、当該部品の取り外しが不可能となることを防止できる。
【００４１】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図５を参照して以下に説明する。図５の（ａ）は、本発明の他の実施形態に係るピン１ｃの構成を、樹脂部５の無い状態で示す断面図である。図５の（ｂ）〜（ｅ）は、図５の（ａ）に示すピン本体部４ｂに付着する樹脂部５ａ〜５ｄの形状を各々示す図である。図５の（ｆ）は、本発明の他の実施形態に係るピン１ｇの構成を示す図である。
【００４２】
図５の（ａ）に示すように、ピン１ｃは、図１の（ｂ）に示されたピン１におけるピン本体部４の中間部にあるバネ７を変更したのみである。つまり、ピン１ｃにおけるピン本体部４ｂの中間部は、バネ７ａおよび囲い部１０で形成されている。バネ７ａは、コイルばねで構成され、ピン１ｃを伸縮可能とする。囲い部１０は、バネ７ａが伸縮する側面を囲うとともに、囲い部１０の中央部は摺動可能な構成である。このため、バネ７ａは、囲い部１０によりバネ７ａの伸縮方向とは異なる方向に倒れることがなく、バネ７ａは囲い部１０と連動して伸縮可能である。なお、囲い部１０の構成は、バネ７ａが伸縮する側面の全面を覆う構成に限定する必要は無く、バネ７ａが伸縮方向とは異なる方向に倒れることを防止していれば、どのような構成でもよい。その他のピン１ｃの構成については、図１の（ｂ）に示すピン１と同様である。
【００４３】
図５の（ｂ）は、配線基板２にろう接される前のピン１ｃの断面図である。図５の（ｂ）に示すように、樹脂部５ａは、囲い部１０の側面を覆うようにしてピン本体部４ｂに付着している。このため、囲い部１０に付着した樹脂部５ａによりバネ７ａの伸縮が固定される。
【００４４】
なお、樹脂部５ａの形状は、ピン本体部４ｂの中間部の側面を覆うような形状でなくともよい。例えば、以下に示す図５の（ｃ）〜（ｅ）に示すように、配線基板２（図示せず）にろう接する前においてはバネ７ａの収縮を固定するとともに、配線基板２にろう接時には樹脂部５ｂ〜５ｄが各々溶融することによりバネ７ａの伸縮が可能となれば、図５の（ｂ）に示す樹脂部５ａはどのような形状でもよい。
【００４５】
図５の（ｃ）〜（ｅ）は、説明の便宜上、ピン１ｄ〜１ｆについては各々概要構成を示す断面図であるとともに、樹脂部５ｂ〜５ｄについてはピン１ｄ〜１ｆの側面に各々付着した形状を各々示す図である。図５の（ｃ）におけるピン１ｄは、ピン本体部４ｂの中間部に、長手方向に延びる複数の棒状の樹脂部５ｂが、ピン１ｄの周方向において断続的に付着する構成である。上記構成によれば、ピン１ｄと配線基板２（図示せず）とのろう接時における溶融した樹脂部５ａが、バネ７aから離れ易くなる。
【００４６】
図５の（ｄ）におけるピン１ｅは、ピン本体部４ｂの中間部に、複数の棒状の樹脂部５ｃがピン本体部４ｂの長手方向に対して鋭角をなすように斜めの縞模様で付着する構成である。図５の（ｅ）におけるピン１ｆは、ピン本体部４ｂの中間部に、複数の棒状の樹脂部５ｄが異なる２方向の縞模様で付着する構成である。異なる２方向の縞模様をなす樹脂部５ｄが交差することで、平行四辺形の格子窓ができる。これにより、樹脂部５ｄは、図５の（ｂ）に示した樹脂部５ａよりも少ない分量でありながら、バネ部７ａの伸縮を確実に固定する。
【００４７】
図５の（ｆ）は、ピン１ｇの概要構成を示す断面図であるが、説明の便宜上、ピン１ｇの下方の一部においてはピン１ｇの側面図とし、バネ７ａの図示を省略している。図５の（ｆ）に示すピン１ｇは、図５の（ｂ）に示されたピン１ｃにおける囲い部１０および樹脂部５を変更したのみである。図５の（ｆ）に示すように、ピン１ｇにおけるピン本体部４ｃの中間部には、囲い部１０ａが形成されている。囲い部１０ａは、配線基板２（図示せず）と接続する側の側面に複数個の孔１１が施されている。孔１１は、溶融した樹脂部５ｅを流出させるためのものである。また、樹脂部５ｅは、囲い部１０ａの内部に形成されており、囲い部１０ａおよびバネ７ａの伸縮を固定している。その他のピン１ｇの構成については、図５の（ａ）に示すピン１ｃと同様である。
【００４８】
〔実施形態４〕
本発明は、電子機器の製造方法として捉えることもできる。すなわち、本発明に係る電子機器の製造方法は、バネ７と、バネ７の伸縮を固定する樹脂部５とを備えるピン１を配線基板２へ実装する工程と、配線基板２とピン１とをろう接する時に、樹脂部５を溶融させてバネ７から離す工程と、樹脂部５がバネ７から離れることによりバネ７が伸縮可能とされたピン１を用いて、電子部品が実装された配線基板２と、配線基板２を収容するケースカバー９とを接続させる工程と、を含む方法である。
【００４９】
上記構成によれば、ろう接前の段階では樹脂部５がバネ７を固定しているため、ピン１が飛び跳ねることなく安定した状態で配線基板２上にピン１を配置することができる。また、ろう接時には樹脂部５がバネ７から離れるため、バネ７は伸縮可能となる。このため、バネ７の一端をケースカバー９に密着させることができる。
【００５０】
それゆえ、配線基板２上に実装される電子部品と同時に、配線基板２とケースカバー９とを接続させるためのピン１を配線基板２にろう接することができる。さらには、樹脂部５とバネ７とを備えるピン１以外の部材（例えば、ピン１とケースカバー９とを接着させるための部材、およびピン１の位置決めをするための部材等）を用いなくとも、樹脂部５とバネ７とを備えるピン１を用いれば配線基板２とケースカバー９とを接続させることが可能となる。
【００５１】
したがって、ピン１にバネ７と樹脂部５とを設けるという簡易な構成で、配線基板２とケースカバー９との接続のために要する加工工程を削減できる。
【００５２】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るピン（１）は、電子部品を実装した配線基板（２）と、上記配線基板を収容するケースカバー（９）と、を接続させるピンであって、弾性体（バネ７）と、上記配線基板と上記ピンとをろう接する前の段階において上記弾性体の伸縮を固定するとともに、上記配線基板と上記ピンとをろう接する時に溶融して上記弾性体から離れることにより、上記弾性体を伸縮可能とする熱可塑性樹脂（樹脂部５）と、を備える。
【００５３】
上記構成によれば、ろう接前の段階では熱可塑性樹脂が弾性体を固定しているため、ピンが飛び跳ねることなく安定した状態で配線基板上にピンを配置することができる。また、ろう接時には熱可塑性樹脂が溶融して弾性体から離れるため、弾性体は伸縮可能となる。このため、弾性体の一端をケースカバーに密着させることができる。
【００５４】
それゆえ、配線基板上に実装される電子部品と同時に、配線基板とケースカバーとを接続させるためのピンを配線基板にろう接することができる。さらには、本発明に係るピン以外の部材（例えば、ピンとケースカバーとを接着させるための部材、およびピンの位置決めをするための部材等）を用いなくとも、本発明に係るピンを用いれば配線基板とケースカバーとを接続させることが可能となる。
【００５５】
したがって、ピンに弾性体と熱可塑性樹脂とを設けるという簡易な構成で、配線基板とケースカバーとの接続のために要する加工工程を削減できる。
【００５６】
本発明の態様２に係るピン（１）は、上記態様１において、上記配線基板（２）に挿入される凸部（６）を備えていてもよい。
【００５７】
上記構成によれば、上記凸部が配線基板に挿入されるため、ピンを安定した状態で配線基板上の所定の位置に配置することができる。それゆえ、配線基板とケースカバーとの接続状態をさらに安定させることができる。
【００５８】
本発明の態様３に係るピン（１）は、上記態様１または２において、溶融後の上記熱可塑性樹脂（樹脂部５）を溜めるためのフランジ部（８ａ）を備えていてもよい。
【００５９】
上記構成によれば、フランジ部に溶融後の熱可塑性樹脂部が溜まるため、溶融後の熱可塑性樹脂が流出しない領域を配線基板上に確保できる。例えば、溶融後の熱可塑性樹脂が配線基板上に実装された電子部品へ流出し、当該熱可塑性樹脂が当該電子部品に付着することを防止できる。また例えば、溶融後の熱可塑性樹脂が、ピンの周辺に配置された部品を覆い、当該部品の取り外しが不可能となることを防止できる。
【００６０】
本発明の態様４に係るピン（１）は、上記態様１から３までの何れか１つにおいて、上記配線基板（２）と上記ピンとをろう接した後、上記配線基板の放熱経路または電気的導通経路として機能してもよい。
【００６１】
上記構成によれば、配線基板にろう接されたピンはケースカバーに密着するため、配線基板に実装された電子部品が動作することで電子部品が帯びた熱をケースカバー外部へ放散させることができる。また、ろう接後の熱可塑性樹脂が、ピンに接しかつ配線基板側に移動している場合には、ピンの放熱経路としての機能に寄与することができる。それゆえ、配線基板に実装された電子部品を動作させる良好な環境を得ることができる。
【００６２】
また、上記構成によれば、配線基板上に実装された電子部品について、ケースカバーまたはケースカバーに設けられた端子との電気的接続を確保する必要がある場合、電子部品とピンとの電気的接続を配線基板において確保するとともに、ケースカバーとピンとの電気的接続、またはケースカバーに設けられた端子とピンとの電気的接続を、ケースカバー側において確保する。そして、ピンを導電性部材により形成しておけば、ピンは、配線基板に設けられた電子部品と、ケースカバーまたはケースカバーに設けられた端子とを電気的に導通させるための経路として機能する。これにより、配線基板上に実装された電子部品とケースカバーまたはケースカバーに設けられた端子との電気的接続が困難な場合、ケースカバー内の空間を利用した電気的導通経路を実現可能となる。
【００６３】
本発明に係る電子機器の製造方法は、弾性体（バネ７）と、当該弾性体の伸縮を固定する熱可塑性樹脂（樹脂部５）とを備えるピン（１）を、配線基板（２）上に実装する工程と、上記配線基板と上記ピンとをろう接する時に、上記熱可塑性樹脂を溶融させて上記弾性体から離す工程と、上記熱可塑性樹脂が上記弾性体から離れることにより上記弾性体が伸縮可能とされた上記ピンを用いて、電子部品が実装された上記配線基板と、当該配線基板を収容するケースカバー（９）とを接続させる工程と、を含む。
【００６４】
上記構成によれば、ろう接前の段階では熱可塑性樹脂が弾性体を固定しているため、ピンが飛び跳ねることなく安定した状態で配線基板上にピンを配置することができる。また、ろう接時には熱可塑性樹脂が弾性体から離れるため、弾性体は伸縮可能となる。このため、弾性体の一端をケースカバーに密着させることができる。
【００６５】
それゆえ、配線基板上に実装される電子部品と同時に、配線基板とケースカバーとを接続させるためのピンを配線基板にろう接することができる。さらには、熱可塑性樹脂と弾性体とを備えるピン以外の部材（例えば、ピンとケースカバーとを接着させるための部材、およびピンの位置決めをするための部材等）を用いなくとも、熱可塑性樹脂と弾性体とを備えるピンを用いれば配線基板とケースカバーとを接続させることが可能となる。
【００６６】
したがって、ピンに弾性体と熱可塑性樹脂とを設けるという簡易な構成で、配線基板とケースカバーとの接続のために要する加工工程を削減できる。
【００６７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、小型電子機器、例えば、携帯電話機などに代表される無線機（移動体無線通信機）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、オーディオ機器、映像機器、ゲーム機等に利用することができる。また、動作をすることで熱を発する発熱電子部品としては、ＦＥＴ（Field effect transistor）、増幅器、電源ＩＣ（Integrated circuit）、発光ダイオード等があり、発熱電子部品付近に発熱電子部品による熱を放散させるための板等の部材を設けることが不可能な小型電子機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１  ピン
２  配線基板
３  発熱電子部品
４  ピン本体部（ピン）
５  樹脂部（熱可塑性樹脂）
６  凸部
７  バネ（弾性体）
８  端部（ピン）
９  ケースカバー
１０  囲い部
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ  ピン
４ａ，４ｂ，４ｃ  ピン本体部（ピン）
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ  樹脂部
７ａ  バネ
８ａ  フランジ部
１０ａ  囲い部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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