(57)【要約】【課題】メモリー等の電子部品に不正にアクセスすることが困難な電子部品の封印構造を提供すること。【解決手段】電子部品の封印部３１は、基板表面１３ａに実装された回路素子群３０を覆い隠す樹脂硬化層３２と、カバー部材３３とを有している。カバー部材３３は、樹脂硬化層３２を挟み、基板表面１３ａとは反対側から樹脂硬化層３２に取り付けられ、基板表面１３ａにおける回路素子群３０の配置領域を覆っている。樹脂硬化層のみを除去すれば良い場合に比べて、電子部品への不正アクセスが困難である。【選択図】図５
2015130090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に実装された電子部品を覆い隠す樹脂硬化層と、
前記樹脂硬化層を挟み、前記基板表面とは反対側から前記樹脂硬化層に取り付けられ、前記基板表面における前記電子部品の配置領域を包含しているカバー部材と、
を有していることを特徴とする電子部品の封印構造。
【請求項２】
前記カバー部材の一部は前記樹脂硬化層に埋没している請求項１に記載の電子部品の封印構造。
【請求項３】
前記カバー部材は、少なくとも１つの突起を備え、
前記突起が前記樹脂硬化層に埋没している請求項２に記載の電子部品の封印構造。
【請求項４】
前記突起の一部は、当該突起の突出方向とは異なる方向に突出あるいは曲がっている請求項３に記載の電子部品の封印構造。
【請求項５】
前記カバー部材は、前記樹脂硬化層よりも低い温度で、形状保持性が損なわれる素材、または、前記樹脂硬化層との結合強度よりも低い曲げ強度の素材から形成されている請求項１ないし４のうちのいずれか一つの項に記載の電子部品の封印構造。
【請求項６】
前記基板表面および前記カバー部材の間に配置され、前記樹脂硬化層を取り囲む枠部材を有している請求項１ないし５のうちのいずれか一つの項に記載の電子部品の封印構造。
【請求項７】
前記基板表面と、当該基板表面に固定した前記枠部材とによって、前記基板表面とは反対側に開口する凹部が形成され、
前記凹部の底面を規定する前記基板表面の部分に前記電子部品が実装され、
前記凹部を埋め尽くす前記樹脂硬化層によって前記電子部品が覆い隠され、
前記凹部の開口から露出する前記樹脂硬化層の部分は、当該樹脂硬化層に取り付けた前記カバー部材によって覆い隠されている、
請求項６に記載の電子部品の封印構造。
【請求項８】
前記カバー部材は樹脂製の部材である請求項１ないし７のうちのいずれか一つの項に記載の電子部品の封印構造。
【請求項９】
請求項１ないし８のうちのいずれか一つの項に記載の封印構造によって封印されている少なくとも一つの電子部品を備えていることを特徴とするフィスカルプリンター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリー等の電子部品を不正アクセスできないように封印可能な電子部品の封印構造、および、当該封印構造を採用したフィスカルプリンターに関する。
【背景技術】
【０００２】
機密データーを記憶するメモリー等の電子部品に不正にアクセスしてデーターの改ざんなどが行われないようにするために、特許文献１には、電子部品の配線、端子の露出部分を樹脂コーティングする方法が提案されている。
【０００３】
データー等が改ざん等されないように保護する必要のある電子機器の一つとして、フィスカルプリンターが知られている。フィスカルプリンターは、販売取引に関する印刷情報をレシートに印刷して印刷後のレシートを発行する機能と、販売取引に関するフィスカル情報を記憶する機能とを備えている。
【０００４】
特許文献２に記載されているように、フィルカルプリンターは、レシートへの印刷情報が記憶されるＥＪ（電子ジャーナル）メモリーと、フィスカル情報が記憶されるフィスカルメモリーとを備えている。ＥＪメモリーおよびフィスカルメモリーは、それらに記憶されている情報の改ざん等を防止するために、黒色のエポキシ樹脂よって覆われ、外部から不正にアクセスできないようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９４６６３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３４５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エポキシ樹脂等の樹脂を用いた封印構造では、ハンダごて等を用いて樹脂を加熱して、剥ぎ取ること、あるいは、削り取ることが可能である。樹脂を除去できると、露出したメモリーにアクセスしてデーターの改ざんが可能である。改ざん後に、メモリー内のファームウエアを書き換えた後に、再度、メモリーを樹脂で覆うことで、改ざんの証拠を残さずに、メモリーが再封印されてしまう可能性がある。
【０００７】
本発明の課題は、メモリー等の電子部品に不正にアクセスすることが困難な電子部品の封印構造を提供することにある。また、本発明の課題は、不正にアクセスしたことの痕跡を残すことの可能な電子部品の封印構造を提供することにある。さらに、本発明の課題は、当該封印構造を採用したフィスカルプリンターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の電子部品の封印構造は、基板表面に実装された電子部品を覆い隠す樹脂硬化層を有し、また、前記樹脂硬化層を挟み、前記基板表面とは反対側から前記樹脂硬化層に取り付けられ、前記基板表面における前記電子部品の配置領域を覆っているカバー部材を有している。
【０００９】
電子部品を覆い隠している樹脂硬化層には、電子部品の配置領域を覆う状態にカバー部材が取り付けられている。電子部品にアクセスするためには、カバー部材および樹脂硬化層を除去する必要がある。よって、樹脂硬化層のみを除去すればよい場合に比べて、電子部品に不正にアクセスすることが困難である。
【００１０】
また、カバー部材の機械的特性、カバー部材と樹脂硬化層との結合強度等を適切に設定してくことで、カバー部材を剥がす際にカバー部材が確実に破壊されるようにしておくことができる。カバー部材が破壊されることで、電子部品に対して不正にアクセスしようとしたことの物理的な痕跡、証拠が残る。
【００１１】
ここで、カバー部材を樹脂硬化層から剥がし難くし、また、カバー部材を樹脂硬化層から剥がす際に確実にカバー部材が破壊されるようにするためには、前記カバー部材の一部を前記樹脂硬化層に埋没させた状態で当該樹脂硬化層に取り付けておくことが望ましい。これにより、カバー部材と樹脂硬化層との結合強度を高くでき、カバー部材が樹脂硬化層から剥がされる際に、カバー部材が確実に破壊される。
【００１２】
特に、前記カバー部材は、少なくとも１つの突起を備え、前記突起が前記樹脂硬化層に埋没していることが望ましい。
【００１３】
この場合、前記突起の一部は、当該突起の突出方向とは異なる方向に突出あるいは曲がっていることが望ましい。この形状の突起を用いれば、突起のアンカー効果によってカバー部材を簡単に樹脂硬化層から外すことができない。また、カバー部材を樹脂硬化層から剥がす際に、最初に突起がカバー部材本体側から切断され、電子部品への不正アクセスの痕跡として樹脂硬化層内に残る。
【００１４】
本発明において、前記カバー部材は、前記樹脂硬化層よりも低い温度で形状保持性が損なわれる素材、あるいは、前記樹脂硬化層との結合強度よりも曲げ強度が低い素材から形成されていることが望ましい。このようにすれば、樹脂硬化層を破壊している電子部品に不正にアクセスされる場合には、確実にカバー部材が先に破壊される。これにより、不正アクセスが行われたことを確実に知ることができる。
【００１５】
本発明において、前記基板表面および前記カバー部材の間に配置され、前記樹脂硬化層を取り囲む枠部材を有していることが望ましい。電子部品を取り囲む状態に基板表面に枠部材を配置し、ここに樹脂を充填して硬化させることで、必要な領域に樹脂硬化層を簡単に形成できる。
【００１６】
枠部材を用いた本発明の典型的な封印構造では、前記基板表面と、当該基板表面に固定した前記枠部材とによって、前記基板表面とは反対側に開口する凹部が形成される。前記凹部の底面を規定する前記基板表面の部分に前記電子部品が実装される。前記凹部を埋め尽くす前記樹脂硬化層によって前記電子部品が覆い隠される。また、前記凹部の開口から露出する前記樹脂硬化層の部分は、当該樹脂硬化層に取り付けた前記カバー部材によって覆い隠される。
【００１７】
本発明の封印構造は、フィスカルプリンターにおける販売取引に関するフィスカル情報を記憶するフィスカルメモリー、その管理のためのプログラム等を記憶したＣＰＵ等の電子部品の封印構造として用いるのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明を適用したフィスカルプリンターの斜視図。
【図２】図１のフィスカルプリンターの斜視図。
【図３】図１のフィルカルプリンターの制御系のブロック図。
【図４】図１のフィスカルプリンターのフィスカル制御基板の斜視図、部分分解斜視図。
【図５】図４のフィスカル制御基板の封印構造の部分断面図。
【図６】図４の封印構造を構成するカバー部材と枠部材の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、図面を参照して、本発明を適用した封印構造を備えたフィスカルプリンターの実施の形態を説明する。
【００２０】
（フィスカルプリンター）
まず、図１、図２および図３を参照して、プリスカルプリンターの構成を説明する。図１（ａ）は、本実施の形態に係るフィスカルプリンターを前側から見た場合の外観斜視図であり、図１（ｂ）はフィスカルプリンターを背面側から見た場合の外観斜視図である。図２は、フィスカルプリンターに装着されているフィスカルユニットを引き出した状態において、フィスカルプリンターを背面側から見た場合の外観斜視図である。
【００２１】
フィスカルプリンター１（以下、「プリンター１」と呼ぶ。）は、ＰＯＳ端末等に接続される会計用のプリンターである。プリンター１は、販売取引に関する印刷情報をレシートに印刷して印刷後のレシートを発行する機能と、販売取引に関するフィスカル情報を記憶して保持する機能とを備えている。プリンター１は、プリンター本体２と、プリンター本体２の底部に固定されるフィスカルモジュール３とを備えている。
【００２２】
フィスカルモジュール３は、図２に示すように、直方体形状をしており、その上には、フレーム４が固定されている。フィスカルモジュール３は、フレーム４に固定された状態で、プリンター本体２の底部に装着されている。フィスカルモジュール３には、図示を省略するホストコンピューター等にフィスカルモジュール３を電気的に接続するための各種のコネクター５が取り付けられている。
【００２３】
プリンター本体２の内部には、図示を省略する記録紙の収納部、記録紙搬送機構および印刷ヘッド等が搭載されている。プリンター本体２は、その上面の前側に配置される開閉蓋６と、その上面の後側に配置される開閉蓋７とを備えている。開閉蓋６と開閉蓋７との間には、プリンター幅方向に延びるレシート排出口８が形成されている。レシート排出口８の側方には、スライドボタン９が配置されている。スライドボタン９を操作すると、開閉蓋７のロックが外れて、開閉蓋７を開けることが可能になる。開閉蓋７を開けると、記録紙の収納部が露出し、記録紙の交換等を行うことが可能である。開閉蓋６を開けると、インクリボンの交換等を行うことが可能である。
【００２４】
図３はプリンター１の制御系を示す概略ブロック図である。フィスカルモジュール３は、ＥＪフィスカルメモリー基板１０と、プリンター制御基板１２と、フィスカル制御基板１３とを備えている。
【００２５】
ＥＪフィスカルメモリー基板１０には、フィスカル情報およびレシートへの印刷情報が記憶されるフラッシュメモリー（図示せず）が実装されている。プリンター制御基板１２には、プリンター本体２の各機構を制御するためのプリンター制御用ＣＰＵ１８が実装されている。フィスカル制御基板１３には、フィスカル制御用ＣＰＵ２１と、プログラム改ざん確認用ＣＰＵ２３と、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）２５と、バックアップ用の一次電池２７とが実装されている。
【００２６】
フィスカル制御用ＣＰＵ２１は、ＥＪフィスカルメモリー基板１０に実装されるフラッシュメモリー（図示せず）へのフィスカル情報の書き込みおよび印刷情報の書き込みを行うためのフィスカル制御を行う。プログラム改ざん確認用ＣＰＵ２３は、フィスカル制御を行うためのフィスカル制御プログラムが改ざんされていないことを確認するための改ざん確認制御を行う。
【００２７】
具体的には、プログラム改ざん確認用ＣＰＵ２３は、プリンター１が起動するたびに、図示を省略するフラッシュメモリーに記憶されているフィスカル制御プログラムと、基本フィスカル制御プログラムとを比較する。また、プログラム改ざん確認用ＣＰＵ２３は、２つの制御プログラムの内容が一致しなければ、プリンター１を停止させ、２つの制御プログラムの内容が一致すれば、プリンター１を動作可能な状態にする。
【００２８】
ＲＴＣ２５は、記憶されているフィスカル情報およびレシートへの印刷情報に対する改ざん行為の発生日時を記録するための機能を備えている。一次電池２７には、ＲＴＣ２５および、バックアップ電力の供給が必要な各種の電子部品（図示せず）が接続されている。
【００２９】
（封印構造）
上記構成のプリンター１のＥＪフィスカルメモリー基板１０およびフィスカル制御基板１３には、本発明を適用した封印構造によって所定の回路素子群が封印されている。例えば、ＥＪフィスカルメモリー基板１０に実装されたフラッシュメモリー等の回路素子群が封印され、フィスカル制御基板１３のプログラム改ざん確認用ＣＰＵ２３を含む回路素子群が封印されている。
【００３０】
以下に、図４、図５および図６を参照して、プリター１のフィスカル制御基板１３におけるプログラム改ざん確認用ＣＰＵ２３を含む回路素子群の封印部を説明する。図４（ａ）はフィスカル制御基板１３を示す概略斜視図であり、図４（ｂ）は封印部のカバー部材を外した状態の部分分解斜視図であり、図４（ｃ）は封印部のカバー部材および枠部材を外した状態の部分分解斜視図である。図５は封印部の概略断面図である。図６（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、カバー部材を表面側および裏面側から見た場合の斜視図であり、図６（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ、枠部材を表面側および裏面側から見た場合の斜視図および裏面側の斜視図である。
【００３１】
図４から分かるように、フィスカル制御基板１３には、プログラム改ざん確認用ＣＰＵ２３、ＲＯＭ２８、ＲＡＭ２９を含む回路素子群３０が実装され、回路素子群３０は本発明を適用した封印構造によって封印された封印部３１となっている。封印部３１は、フィスカル制御基板１３の基板表面１３ａに実装された回路素子群３０を覆い隠す樹脂硬化層３２と、カバー部材３３と、枠部材３４とを備えている。
【００３２】
図４および図５から分かるように、基板表面１３ａには、回路素子群３０を取り囲む状態に矩形の枠部材３４が固定されている。枠部材３４は金属製あるいは樹脂製の部材であり、接着剤によって基板表面１３ａに固定されている。これにより、図４（ｂ）に示すように、基板表面１３ａと枠部材３４とによって、基板表面１３ａとは反対側である基板表面上方に開口する凹部３５が形成され、凹部３５の底面を規定する基板表面１３ａの部分に回路素子群３０が位置する。
【００３３】
樹脂硬化層３２は、凹部３５を埋め尽くす状態に形成され、回路素子群３０が完全に覆い隠されている。樹脂硬化層３２は、例えば、溶融状態で凹部３５に流し込まれたエポキシ樹脂を硬化させることにより形成された層である。樹脂硬化層３２としてはエポキシ樹脂以外の樹脂を用いることも可能である。
【００３４】
カバー部材３３は金属製あるいは樹脂製からなる矩形の板部材である。カバー部材３３は、凹部３５の開口から露出する樹脂硬化層３２を完全に覆い隠す状態で、枠部材３４における基板表面１３ａとは反対側の矩形枠状の端面３４ａに取り付けられている。カバー部材３３は、凹部３５に充填した樹脂が硬化する前に取り付けることにより、樹脂硬化層３２の表面に接着固定される。このように、樹脂硬化層３２を挟み、基板表面１３ａとは反対側から当該樹脂硬化層３２に取り付けられたカバー部材３３は、基板表面１３ａに直交する方向から見た場合に、基板表面１３ａにおける回路素子群３０の配置領域を包含している。
【００３５】
カバー部材３３には、図５から分かるように、２つの突起３６、３７が一体形成されている。カバー部材３３は、突起３６、３７が樹脂硬化層３２に埋没した状態で、樹脂硬化層３２に接着固定されている。突起３６、３７は、図５から分かるように、カバー部材３３における樹脂硬化層３２に面する裏面３３ａから垂直に基板表面１３ａに向けて突出している。また、これらの突起３６、３７における基板表面１３ａの側の先端部分３６ａ、３７ａは突出方向とは異なる方向、本例では直角に折れ曲がっている。
【００３６】
図６を参照して、枠部材３４およびカバー部材３３の構造を更に詳しく説明する。枠部材３４は、封印対象の回路素子群３０を包含可能な大きさの矩形輪郭をした矩形断面の枠部材である。枠部材３４における基板表面１３ａに接着固定される矩形枠状の端面３４ｂは平坦面とされ、反対側の矩形枠状の端面３４ａは、内周側の部分が一段低い段形状の端面とされている。また、矩形枠状の端面３４ａの一つの角部分は位置決め用の角部３４ｃとなっている。
【００３７】
カバー部材３３は全体として矩形輪郭をした一定厚さの板部材であり、枠部材３４の上側の矩形枠状の端面３４ａに対応する段状の外周端面３３ｂを備えている。また、枠部材３４の角部３４ｃに対応する位置決め用の角部３３ｃを備えている。したがって、基板表面１３ａに固定した枠部材３４に対して、カバー部材３３を簡単に位置決めして取り付けることができる。
【００３８】
カバー部材３３の裏面３３ａには、一定の間隔で平行に延びる突起３６、３７が形成されている。一方の突起３６には、その長さ方向の中央部分に直角に折れ曲がって延びる先端部分３６ａが形成されている。他方の突起３７には、その長さ方向の両端部分に、同一方向に直角に折れ曲がって延びる一対の先端部分３７ａが形成されている。先端部分３６ａと、一対の先端部分３７ａとは、お互いに離れる方向に曲がっている。突起３６、３７の本数、形状は、図示の本数、形状とは異なる形状であってもよく、それらの先端部分の折れ曲がり方向も異なる方向であってもよい。
【００３９】
この構成の封印部３１では、樹脂硬化層３２がカバー部材３３および枠部材３４によって覆い隠されている。樹脂硬化層３２を取り除くためには、カバー部材３３を破壊する必要がある。カバー部材３３の突起３６、３７が樹脂硬化層３２に埋没して固定されているので、カバー部材３３を樹脂硬化層３２から取り外すことが困難である。よって、回路素子群３０に対する不正アクセスが極めて困難である。
【００４０】
カバー部材３３を強制的に樹脂硬化層３２から剥がすと、突起３６、３７がカバー部材３３の裏面３３ａの根元部分から切り取られ、樹脂硬化層３２内に残る。よって、回路素子群３０に対して不正アクセスがなされたことの痕跡が残る。また、カバー部材３３および樹脂硬化層３２を破壊して回路素子群３０に不正にアクセスされた場合に、再び樹脂硬化層３２で回路素子群３０を封印しても、破壊されたカバー部材３３を取り付けることができず、元通りの封印部３１に戻すことが極めて困難である。よって、不正アクセスを確実に知ることができる。
【００４１】
また、カバー部材３３として、樹脂硬化層３２に比べて加熱による形状保持性に劣る素材からなる部材を用いれば、樹脂硬化層３２を加熱して剥離する際に、先にカバー部材３３が破壊される。同様に、カバー部材３３と樹脂硬化層３２との間の結合強度に比べて、カバー部材の曲げ強度が低いと、カバー部材３３を樹脂硬化層３２から剥がす前にカバー部材３３が確実に破壊される。
【００４２】
なお、上記の例は本発明をフィスカルプリンターの電子部品の封印構造として用いた場合であるが、本発明はフィスカルプリンター以外の電子機器における電子部品の封印構造として用いることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１  フィスカルプリンター、２  プリンター本体、３  フィスカルモジュール、４  フレーム、５  コネクター、６  開閉蓋、７  開閉蓋、８  レシート排出口、９  スライドボタン、１０  ＥＪフィスカルメモリー基板、１１  プリンター制御基板、１３  フィスカル制御基板、１８  プリンター制御用ＣＰＵ、２１  フィスカル制御用ＣＰＵ、２３  プログラム改ざん確認用ＣＰＵ、２５  ＲＴＣ、２７  バックアップ用の一次電池、２８  ＲＯＭ、２９  ＲＡＭ、３０  回路素子群、３１  封印部、３２  樹脂硬化層、３３  カバー部材、３３ａ  裏面、３３ｂ  外周端面、３３ｃ  角部、３４  枠部材、３４ａ  端面、３４ｂ  端面、３４ｃ  角部、３５  凹部、３６  突起、３６ａ  先端部分、３７  突起、３７ａ  先端部分
【図１】
2015130090.tif 000003
【図２】
2015130090.tif 000004
【図３】
2015130090.tif 000005
【図４】
2015130090.tif 000006
【図５】
2015130090.tif 000007
【図６】
2015130090.tif 000008