(57)【要約】【課題】  熱可塑性樹脂の樹脂組成物において、色彩計による白度の確保と無電解めっきの密着性の向上との相乗効果を発揮させ得る、無電解めっき層の形成方法を提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタン２を混合した樹脂組成物を射出成形して基体１を成形し、紫外線３を照射してこの基体の表面を改質する。さらに基体１をフッ酸水溶液に浸漬して、この基体の表層に含まれる粒状の酸化チタン２を溶解除去する。基体１にパラジウムイオン触媒６を付与後、還元剤によってパラジウム７に還元し、このパラジウムを核として無電解めっき層８を形成する。粒状の酸化チタン２を混合して基体１の表層に含まれるこの粒状の酸化チタンを溶解除去することによって、色彩計による白度９０以上を達成すると共にアンカー効果によって無電解めっき層８の密着性を向上できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形する第１工程と、
大気雰囲気において紫外線を照射して上記基体の表面を改質する第２工程と、
上記基体をフッ酸水溶液に接触させて、この基体の表層に含まれる上記酸化チタンを溶融除去する第３工程と、
上記基体を１種類の金属イオン触媒に接触させる第４工程と、
上記金属イオン触媒を還元剤によって金属に還元する第５工程と、
上記基体の表面に無電解めっき層を施す第６工程と、
上記無電解めっき後の基体に熱処理を施す第７工程とを備え、
上記酸化チタンの混合割合は、上記樹脂組成物１００重量％に対して１５〜４０重量％である
ことを特徴とする無電解めっき層の形成方法。
【請求項２】
上記樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂に、上記粒状の酸化チタンの他にガラス繊維または酸化チタンウイスカを、この樹脂組成物１００重量％に対して５〜２０重量％混合したものであって、
上記第３工程において上記基体をフッ酸水溶液に接触させて、この基体の表層に含まれる上記粒状の酸化チタンと共に、上記ガラス繊維または酸化チタンウイスカを溶融除去する
ことを特徴とする請求項１に記載の無電解めっき層の形成方法。
【請求項３】
上記紫外線の波長は１８０〜４００ｎｍであって、上記基体の表面における照射強度は１〜５００ｍｗ/ｃｍ２である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の無電解めっき層の形成方法。
【請求項４】
上記第３工程において、上記フッ酸水溶液は、イオン交換水１リットル当たり、硫酸５０〜２１０ミリリットル、硝酸５０〜２１０ミリリットル及び酸性フッ化アンモニウム４０〜１００ｇを混合して液温度を３０〜４５℃にしたものであって、
上記フッ酸水溶液に上記基体を６０〜１５０秒間浸漬する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の無電解めっき層の形成方法。
【請求項５】
上記金属イオン触媒は、酸性の水溶液またはアルカリ性の水溶液によって金属イオン濃度を１０〜３００ｐｐｍに希釈したものである
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の無電解めっき層の形成方法。
【請求項６】
上記還元剤は、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒトラジン、次亜リン酸ナトリウムまたはホルムアルデヒドのいずれかを、水１リットル当たり０．０１〜１００ｇ混合させた水溶液である
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の無電解めっき層の形成方法。
【請求項７】
上記熱可塑性樹脂は、芳香族系ポリアミドまたは結晶性シクロオレフィンポリマーであって、この芳香族系ポリアミドは、１０Ｔナイロン、９Ｔナイロン、６Ｔナイロン、４Ｔナイロン若しくはポリフタルアミド（ＰＰＡ）のいずれかである
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の無電解めっき層の形成方法。
【請求項８】
上記第７工程において上記基体に熱処理を施す温度は、６０〜３００℃である
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の無電解めっき層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に対する無電解めっき層の形成方法に関し、特に熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合した樹脂組成物に対する無電解めっき層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年白熱電球や蛍光灯等に替わる光源として、ＬＥＤが、携帯電話のボタン照明、電光掲示板、照明用ライト、大型フルカラーディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト等に用途が拡大している。既に光の３原色である赤、緑及び青（ＲＧＢ）の光を発光するＬＥＤが、それぞれ開発・量産されており、これらを単独、あるいは複数個組み合わせることによって、赤、緑及び青の他、様々な色合いの光を演色することができ、また白色を発光する白色ＬＥＤも、さまざまな分野で使用されている。なお白色ＬＥＤとしては、光の３原色である赤、緑及び青を発光するＬＥＤを組み合わせる手段（加法混色）だけでなく、青色あるいは紫外線を発光するＬＥＤを用いて、これらのＬＥＤから発光する青色光あるいは紫外線を蛍光物質に当てて、赤や緑等を発光させて混色させ、白色に演色させる手段も普及している。
【０００３】
これらのＬＥＤは、通常、ＬＥＤチップを躯体（絶縁性基材に電極を組み込んだもの）に搭載し、このＬＥＤチップの陰極（カソード）及び陽極（アノード）をそれぞれ金線等で電極に接続し、これらを封止樹脂で被覆した、いわゆるＬＥＤパッケージとして構成される。従来より、ＬＥＤパッケージは、合成樹脂等からなる絶縁性基材に金属箔からなる金属リードフレームをインサートして電極を形成し、この電極にＬＥＤチップを搭載して通電し、このＬＥＤチップから発光した光を、直接及びレフレクタ（反射面）を介して照射する構造が採用されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００４】
かかるＬＥＤパッケージに使用する絶縁性基材としては、三次元的な形状を精密かつ容易に形成するために、熱可塑性樹脂を射出成形して形成することが望ましい。特に熱可塑性樹脂の中でも、剛直な芳香族環を連結させた構造であって、機械的強度や弾性率が高く、耐熱性、成形性、難燃性、耐摩耗性及び耐薬品性等に優れた芳香族系ポリアミド樹脂の使用が期待される。
【０００５】
また上述した白色光を発光する白色ＬＥＤパッケージに使用する絶縁性基材には、レフレクタにおいて、白色ＬＥＤチップが発光する白色光の反射率を高めると共に、ＬＥＤチップが発光する白色光を吸収あるいは混色しないように白色顔料を混合する方法が採用されており、色彩計（刺激値直読方法）（例えば日本電色工業株式会社製の「＃ＶＳＲ−４００」）による白度が９０以上であることが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１９４４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに近年、ＬＥＤパッケージ等の電子部品は、小型化及び薄型化の要請が益々厳しくなり、絶縁性基材に金属リードフレームをインサートして電極等を形成する方法には限界がある。このため金属リードフレームのインサートに替えて、絶縁性基材の表面に無電解めっきによって電極等を形成する方法が使用されている。
【０００８】
しかるに絶縁性基材の表面に無電解めっきによって電極等を形成する場合には、絶縁性基材の表面と無電解めっきとの十分な密着性を確保することが必要となる。ところが絶縁性基材として熱可塑性樹脂を使用する場合、射出成形したままの状態では、表面が疎水性のため、無電解めっきとの密着性が確保できない。
【０００９】
また上述したように、白色ＬＥＤパッケージに使用する絶縁性基材には、白色顔料を混合して、色彩計（刺激値直読方法）による白度が９０以上であることが要求されるが、白度を９０以上に高めれば、赤、緑あるいは青の光を発光するＬＥＤパッケージにおいても、それぞれこれらのＬＥＤチップが発光する白色光を吸収あるいは混色することなく、そのまま反射させることができる。すなわち白色顔料は、全ての波長の可視光線を反射するため、ＬＥＤチップが赤、緑あるいは青の光を発光する場合にも、レフレクタは、赤、緑あるいは青の光を、吸収や混色することなく反射することができる。
【００１０】
そこで本発明の目的は、熱可塑性樹脂の樹脂組成物において、白度の確保と無電解めっきの密着性の確保との相乗効果を発揮させ得る、無電解めっき層の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述したように、白色ＬＥＤパッケージに使用する絶縁性基材には、色彩計による白度が９０以上であることが要求されている。また緑、赤あるいは青等の光を発光するＬＥＤパッケージにおいても、絶縁性基材の色彩計による白度を９０以上にすれば、レフレクタにおける吸収や混色が回避できる。そこで本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合すれば、色彩計による白度が９０以上という要求を満たすことができること、粒状の酸化チタンは、溶媒によって溶解させることができること、さらに表層に含まれる粒状の酸化チタンを溶解除去すれば、アンカー効果によって無電解めっきとの密着性を確保できることに着想し、この着想に基づき本発明に想到するに至った。すなわち本発明は、熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合して、表層に含まれるこの粒状の酸化チタンを溶解除去することによって、白度の確保と無電解めっきの密着性の確保との相乗効果を発揮させるものである。
【００１２】
また上述したように、射出成形した熱可塑性樹脂は、表面が疎水性である。このため溶剤が樹脂表面と濡れ難く、樹脂の表層に含まれる粒状の酸化チタンを、溶剤によって十分溶解除去することが困難であることが判明した。本発明は、この知見に基づき、射出成形した熱可塑性樹脂の表層に含まれる粒状の酸化チタンを、溶剤によって十分溶解除去して、無電解めっきとの密着性をさらに向上させ得るものである。
【００１３】
以上により、本発明による無電解めっき層の形成方法の特徴は、熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形する第１工程と、大気雰囲気において紫外線を照射して、この基体の表面を改質する第２工程と、この基体をフッ酸水溶液に接触させて、この基体の表層に含まれるこの粒状の酸化チタンを溶融除去する第３工程とを備えていることにある。
【００１４】
以上に加えて、本発明による無電解めっき層の形成方法の特徴は、上記基体を１種類の金属イオン触媒に接触させる第４工程と、この金属イオン触媒を還元剤によって金属に還元する第５工程と、この基体の表面に無電解めっき層を施す第６工程と、この無電解めっき後の基体に熱処理を施す第７工程とを備え、上記粒状の酸化チタンの混合割合は、上記樹脂組成物１００重量％に対して１５〜４０重量％であることにある。
【００１５】
ここで「上記粒状の酸化チタンの混合割合は、上記樹脂組成物１００重量％に対して１５〜４０重量％」としたのは、「１５重量％」未満であると、白度９０以上の要求を満たさず、またアンカー効果を十分発揮できないからである。「４０重量％」を超えると、射出成形において流動性が悪くなるからである。また「粒状の酸化チタン」としたのは、ウイスカ状の酸化チタンに較べて、基体の白度を高める効果が高いからである。なお粒状の酸化チタンの平均半径は、０．２〜０．５μｍとするのが望ましい。
【００１６】
白度の要求を満足させつつアンカー効果を増強して、無電解めっき層との密着性をさらに向上させるために、上記樹脂組成物として、上記熱可塑性樹脂に、さらにガラス繊維または酸化チタンウイスカを、この樹脂組成物１００重量％に対して５〜２０重量％混合し、上記第３工程において上記基体をフッ酸水溶液に接触させて、この基体の表層に含まれる上記粒状の酸化チタンと共に、このガラス繊維または酸化チタンウイスカを溶融除去することが望ましい。
【００１７】
ここで「ガラス繊維または酸化チタンウイスカを、この樹脂組成物１００重量％に対して５〜２０重量％混合」としたのは、「５重量％」未満では、アンカー効果の十分な増強が期待できず、「２０重量％」を超えると、射出成形時における流動性が悪くなることに加えて、白度９０以上が達成できないためである。なお「ガラス繊維」は、平均半径０．５〜５．０μｍ、長さ３０〜１５０μｍ、「酸化チタンウイスカ」は、平均半径０．０５〜０．１５μｍ、長さ１．５〜６．０μｍとするのが望ましい。
【００１８】
ここで「熱可塑性樹脂」としては、芳香族系ポリアミドまたは結晶性シクロオレフィンポリマーであって、この芳香族系ポリアミドは、１０Ｔナイロン、９Ｔナイロン、６Ｔナイロン、４Ｔナイロン若しくはポリフタルアミド（ＰＰＡ）のいずれかであることが望ましい。
【００１９】
「基体」は、その形状を問わない。例えばフィルム状のもの、平板状のもの、多角形のブロック状のもの、表面が曲面状のもの、あるいは棒状のものが該当し、複数の部品からなる場合も含む。
【００２０】
「紫外線」としては、高出力低圧水銀灯を大気雰囲気下で使用した際に照射される波長が望ましい。すなわち１８０〜４００ｎｍの波長である。また基体の表面における照射強度を、１〜５００ｍｗ／ｃｍ２に設定することが望ましい。
【００２１】
「改質」とは、芳香族系ポリアミド樹脂に酸化チタン等を混合した樹脂組成物を射出成形して成形した基体に、大気（有酸素）雰囲気において紫外線を照射すると、雰囲気中の酸素がオゾン化し、このオゾンの作用によって基体の表層の分子の化学結合が切断されて、生成された活性化酸素原子が、切断された表層の分子と結合して、酸素に富んだ官能基が生成されることを意味する。なお紫外線は、レーザービームのようにレンズによって集光されないため、紫外線の照射によって、表面の粗化を伴わない、いわゆるソフトな表面の改質が可能となる。従ってＬＥＤパッケージのレフレクタの反射率の低下を抑えることができる。
【００２２】
なお「改質」によって、基体の表面は親水性となり、フッ酸水溶液との濡れ性が増して、基体の表層に含まれる粒状の酸化チタン及びガラス繊維あるいは酸化チタンウイスカを容易に溶解除去できるようになる。
【００２３】
上記第３工程において上記フッ酸水溶液は、イオン交換水１リットル当たり、硫酸５０〜２１０ミリリットル、硝酸５０〜２１０ミリリットル及び酸性フッ化アンモニウム４０〜１００ｇを混合して液温度を３０〜４５℃にしたものであって、上記フッ酸水溶液に上記基体を６０〜１５０秒間浸漬することが望ましい。上記硫酸、硝酸及びフッ酸水溶液の濃度が、それぞれ上記数値範囲の最小値未満では、樹脂組成物の表層に含まれる粒状の酸化チタン、及びガラス繊維または酸化チタンウイスカを、十分溶解除去できず、濃度がそれぞれ上記数値範囲の最大値を超えると、樹脂組成物の表面の粗度が大きくなり過ぎて、レフレクタにおける反射が乱反射し、反射率が低下するからである。
【００２４】
「一種類の金属イオン触媒」とは、パラジウムや銅等の一種類の金属イオンの溶液を意味している。すなわち通常使用される無電解めっき用の触媒付与手段である「センシタイジング−アクチベータ法」や「キャタリスト−アクセレータ法」では、いずれも触媒付与の際に、錫とパラジウムとがコロイドを形成するが、「一種類の金属イオン触媒」では、錫は含まれず、パラジウムや銅等のイオンがコロイドを形成しない点で、全く相異する。なお「金属イオン触媒に接触」とは、パラジウムイオン等を含む水溶液に基体を浸漬する場合に限らず、パラジウムイオン等を含む水溶液を基体に噴霧等する場合も含む。
【００２５】
「金属イオン触媒」は、酸性の水溶液、例えば塩酸や硫酸の水溶液（ｐＨ１．５〜２．５）によって金属イオン濃度を１０〜３００ｐｐｍに希釈したものであることが望ましい。あるいはアルカリ性の水溶液、たとえば苛性ソーダや苛性カリの水溶液（ｐＨ１０〜１１）によって、金属イオン濃度を１０〜３００ｐｐｍに希釈してもよい。金属イオン濃度を希釈することによって、パラジウム等の貴金属の省資源化を図ることができる。
【００２６】
ここで金属イオン濃度を１０〜３００ｐｐｍとしたのは、１０ｐｐｍ未満では、紫外線の照射によって粗化した部分に、所定の厚さの無電解めっき層を形成する時間が長くなるからであり、逆に３００ｐｐｍを超えると、紫外線を照射しない部分に無電解めっきが析出し易くなるからである。
【００２７】
「還元剤」としては、例えば水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒトラジン、次亜リン酸ナトリウムまたはホルムアルデヒドを、水１リットル当たり０．０１〜１００ｇ混合させた水溶液として使用することが望ましい。なお還元剤の含有率が０．５〜３０ｇ／リットルにすることがより望ましく、さらに望ましくは１．０〜１０ｇ／リットルとする。ここで還元剤の含有率が０．０１ｇ／リットル未満では、金属イオン触媒を還元する時間が長くなり、逆に１００ｇ／リットルを超えても、金属イオン触媒を還元する時間には余り変化がないため、余分な還元剤の使用が無駄になるからである。
【００２８】
「無電解めっき層」は、周知の無電解めっき方法を使用して形成することが可能であり、めっき金属の種類は問わない。例えば、無電解銅めっき層、無電解ニッケルめっき層、無電解金めっき層、あるいは無電解合金めっき層が該当する。また無電解めっき層の表面に、他の金属の無電解めっき層を積層したものも含む。
【００２９】
「無電解めっき後の基体に熱処理を施す」のは、無電解めっき膜中に残存するガスと水分とを除去して、無電解めっき層の密着力を向上させるためである。なお熱処理温度は、６０〜３００℃が望ましい。６０℃未満では、残存するガスと水分とを十分除去することができず、残存するガスと水分とを十分除去するためには、３００℃を超える温度にする必要はないからである。
【発明の効果】
【００３０】
熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合して、表層に含まれるこの粒状の酸化チタンを溶解除去することによって、白度の確保と無電解めっきの密着性の向上との相乗効果を発揮させることができる。また熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合した樹脂組成物を射出成形した基体に紫外線を照射して、この基体の表面を改質することによって、フッ酸水溶液の濡れ性を高め、これにより基体の表層に含まれる粒状の酸化チタンを、確実に溶解除去することができる。
【００３１】
熱可塑性樹脂に、粒状の酸化チタンの他にガラス繊維または酸化チタンウイスカを、この樹脂組成物１００重量％に対して５〜２０重量％混合し、基体をフッ酸水溶液に接触させて、この基体の表層に含まれる粒状の酸化チタンと共に、このガラス繊維または酸化チタンウイスカを溶融除去することによって、白度が９０以上の要求を満足させつつ、アンカー効果をさらに増強して、無電解めっき層との密着性をさらに向上させることができる。またガラス繊維または酸化チタンウイスカを混合することによって、樹脂組成物の機械的強度等を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】無電解銅めっき層を形成する工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図１に示す工程図を参照しつつ、本発明による無電解めっき層の形成方法を説明する。さて最初の工程（Ａ）において、射出成形によって基体１を成形する。基体１の素材としては、芳香族系ポリアミド樹脂に粒状の酸化チタンの粉末２を、総量に対して１５重量％充填した樹脂組成物（例えば株式会社クラレの商品名「ジェネスタ＃ＴＡ１1４」）を用いる。射出成形は、射出シリンダー温度を３１５〜３２５℃、金型温度を２０５℃、射出圧力を１２０ＭＰａ、及び冷却時間を１５秒に設定して行う。
【００３４】
次に工程（Ｂ）において、大気雰囲気の下で基体１の表面に紫外線３を照射し、表面を改質して改質層４を形成する。紫外線３は、高出力低圧水銀灯５（例えば、江東電気株式会社の製品「ＫＯＬ１−３００」）を使用する。なお高出力低圧水銀灯５は、１８０〜４００ｎｍの紫外線３を発生する。また紫外線３は、基体１の表面の照射強度を１〜５００ｍｗ／ｃｍ２にして、約５分間照射する。
【００３５】
次に工程（Ｃ）において、基体１をフッ酸水溶液に６０〜１５０秒間浸漬して、この基体の表層に含まれる粒状の酸化チタン２の粒子を溶解除去する。なおフッ酸水溶液は、イオン交換水１リットル当たり、硫酸５０〜２１０ミリリットル、硝酸５０〜２１０ミリリットル及び酸性フッ化アンモニウム４０〜１００ｇを混合して液温度を３０〜４５℃にしたものを使用する。次に工程（Ｄ）において、基体１を脱脂して水洗する。
【００３６】
次に工程（Ｅ）において、パラジウムイオン触媒（例えば株式会社ＪＣＵの製品「＃ＡＣＴ−Ｓ」）を、濃度０．０６％の塩酸の水溶液（ｐＨ２．０）によって１８０ｐｐｍのパラジウムイオン濃度に希釈したパラジウムイオン触媒液を調製し、温度を２５℃に設定したパラジウムイオン触媒液に基体１を２分間浸漬し、表面にパラジウムイオン触媒６を吸着させる。
【００３７】
次に工程（Ｆ）において、水１リットル当たり水素化ホウ素ナトリウム１．５ｇを混合した水溶液に基体１を浸漬して、吸着させたパラジウムイオン触媒６を、パラジウム７に還元する。なおここでパラジウム７が吸着した基体１を、界面活性剤（例えば株式会社ＪＣＵの製品「ＰＢ−１１９Ｓ」）５０ｃｃを水１リットルで希釈して、温度２５℃に設定した水溶液に５分間浸漬して、このパラジウムの表面を活性化することが望ましい。次工程の無電解めっき層の形成を促進できるからである。
【００３８】
次に工程（Ｇ）において、基体１を無電解銅めっき液に浸漬して、吸着したパラジウム７を核として銅金属を析出させ、この基体の表面に無電解銅めっき層８を形成する。すなわち液温を５０℃に設定した無電解銅めっき液（例えば株式会社ＪＣＵの製品「ＡＩＳＬ−５２０」）に基体１を６０分間程度浸漬する。
【００３９】
最後に工程（Ｈ）において、基体１を、１２０℃の雰囲気において６０分間加熱処理して、無電解めっき層８を、この基体の表面に十分密着させる。
【００４０】
次に、本発明による無電解めっき層の他の形成方法を説明する。この形成方法では、上述した工程（Ａ）において、粒状の酸化チタンを混合した芳香族系ポリアミド樹脂に、総量１００重量％に対して、さらにガラス繊維または酸化チタンウイスカを５〜２０重量％混合した樹脂組成物を射出成形して基体１を成形する。そして上述した工程（Ｃ）において上記基体をフッ酸水溶液に接触させて、この基体の表層に含まれる上記粒状の酸化チタンと共に、ガラス繊維または酸化チタンウイスカを溶融除去する。他の工程及び条件等は、上述した工程（Ａ）〜（Ｈ）と同様とする。
【００４１】
なお図１に示す工程（Ｂ）の前、すなわち紫外線３の照射の前に、電極等を設ける部分を残して、基体１をマスク材によって覆い、この基体に選択的に無電解めっき層８を形成し、その後にマスク材を除去して電極等を設けることも容易にできる。あるいは、工程（Ｇ）の前、すなわち無電解めっき層８の形成の前に、基体１をマスク材によって覆い、この基体に選択的に無電解めっき層８を形成し、その後にマスク材を除去して導電性回路を設けることも容易にできる。
【実施例１】
【００４２】
上述した第１工程によって、芳香族系ポリアミド樹脂に、総量１００重量％に対して、粒状の酸化チタンを１５重量％混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形した。色彩計（日本電色工業株式会社製の「＃ＶＳＲ−４００」）によって、基体の白度を計測した結果、白度９０以上という要求を満足することを確認した。
【実施例２】
【００４３】
上述した第１工程によって、芳香族系ポリアミド樹脂に、総量１００重量％に対して、粒状の酸化チタンを１５重量％、ガラス繊維を２０重量％混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形した。色彩計（日本電色工業株式会社製の「＃ＶＳＲ−４００」）によって、基体の白度を計測した結果、白度９０以上という要求を満足することを確認した。
【実施例３】
【００４４】
上述した第１工程によって、芳香族系ポリアミド樹脂に、総量１００重量％に対して、粒状の酸化チタンを１５重量％、酸化チタンウイスカを２０重量％混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形した。色彩計（日本電色工業株式会社製の「＃ＶＳＲ−４００」）によって、基体の白度を計測した結果、白度９０以上という要求を満足することを確認した。
【実施例４】
【００４５】
上述した第１工程によって、芳香族系ポリアミド樹脂に、総量１００重量％に対して、粒状の酸化チタンを１５重量％混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形し、上述した第２工程〜第６工程によって、この基体の表面に無電解めっき層を形成した。基体表面に対する無電解めっき層の密着性を計測した（ＪＩＳ  Ｈ８５０４に準拠）結果、ピール強度は０．５Ｎ／ｍｍであり、実用上十分な密着性を有することを確認した。
【実施例５】
【００４６】
上述した第１工程によって、芳香族系ポリアミド樹脂に、総量１００重量％に対して、粒状の酸化チタンを１５重量％、ガラス繊維を５重量％混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形し、上述した第２工程〜第６工程によって、この基体の表面に無電解めっき層を形成した。基体表面に対する無電解めっき層の密着性を計測した（ＪＩＳ  Ｈ８５０４に準拠）結果、ピール強度は０．６Ｎ/ｍｍであり、密着性が向上することを確認した。
〔比較例１〕
上述した第１工程によって、芳香族系ポリアミド樹脂に、総量１００重量％に対して、粒状の酸化チタンを４０重量％混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形し、次いで上述した第２工程（大気雰囲気において紫外線を照射して上記基体の表面を改質）を行わずに、上記第３工程と同様に、この基体をフッ酸水溶液に浸漬接触させた結果、基体の表面は、全く粗化されなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合することによって、白度の確保と無電解めっきの密着性の向上との相乗効果を発揮させ得るため、ＬＥＤパッケージ等の電子機器に関する産業に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１          基体
２          粒状の酸化チタン
３          紫外線
４          改質層
５          高出力低圧水銀灯
６          パラジウムイオン触媒（金属イオン触媒）
７          パラジウム（金属）
８          無電解銅めっき層（無電解めっき層）
【図１】
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