(57)【要約】【課題】  保護層の密着性を向上させることができ、保護層と基板との間に剥離が生じる可能性を低減することができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９と電気的に接続された電極１７，１９と、発熱部９および電極１７，１９上に設けられた保護層２５とを備え、保護層２５ａ，２５ｂの縁は、平面視して、複数の凸部２，４を有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
前記発熱部および前記電極上に設けられた保護層と、を備え、
前記保護層の縁は、平面視して、複数の凸部を有していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記保護層は、前記基板上に設けられた第１保護層と、該第１保護層上に設けられた第２保護層とを備えており、
前記第２保護層の縁が、平面視して、複数の第２凸部を有している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第１保護層の縁が、平面視して、複数の第１凸部を有している、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
平面視して、前記第２凸部の突出長さは、前記第１凸部の突出長さよりも長い、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記第２凸部が、隣り合う前記電極間に設けられた隙間の上に配置されている、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記基板上に配置され、発熱部の下方に位置する蓄熱層をさらに備え、
前記第１保護層は、前記第２保護層から露出した露出部を有し、
該露出部の下方に前記蓄熱層が形成されていない、請求項２乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記第２保護層の表面粗さが、第１保護層の表面粗さよりも大きい、請求項２乃至６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極と、発熱部および電極上に設けられた保護層とを備えるサーマルヘッドが知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−４７６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述したサーマルヘッドでは、保護層と基板との密着強度がいまだ低く、保護層が基板から剥離する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、前記発熱部および前記電極上に設けられた保護層とを備えている。また、前記保護層の縁は、平面視して、複数の凸部を有している。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば保護層と基板との間に剥離が生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの保護層の概略構成を示す平面図である。
【図４】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図５】他の実施形態に係るサーマルヘッドの保護層の概略構成を示す平面図である。
【図６】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１０】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１１】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１２】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１３】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１４】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１５】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ａを有している。隆起部１３ａは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２０】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されており、各露出領域
が発熱部９を構成している。
【００２１】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２２】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２３】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２４】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２５】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２６】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２７】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２８】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で簡略化して示しており、これらの図示を省略している。
【００２９】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層
で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３０】
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７と保護層２５とは離間した状態で配置されている。
【００３１】
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３２】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３３】
図２，３を用いて保護層２５について詳細に説明する。
【００３４】
保護層２５は、蓄熱層１３および基板７上に設けられた第１保護層２５ａと、第１保護層２５ａ上に設けられた第２保護層２５ｂとを備えている。第１保護層２５ａは、共通電極１７の一部、発熱部９、および個別電極１９の一部を被覆している。第２保護層２５ｂは、第１保護層２５ａ上に設けられ、共通電極１７の一部、発熱部９、および個別電極１９の一部を被覆している。そして、第２保護層２５ｂの幅が第１保護層２５ａの幅よりも狭いため、平面視して、第１保護層２５ａが第２保護層２５ｂから露出した露出部６を備えている。そして、図２に示すように、露出部６の下方には蓄熱層１３が形成されていない。
【００３５】
第１保護層２５ａは、絶縁性を有しており、各個別電極１９の短絡を防止している。また、第１保護層２５ａは、共通電極１７の一部、発熱部９、および個別電極１９の一部を被覆しており、発熱部９が酸化することを抑える機能を有している。第１保護層２５ａとしては、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、あるいはＳｉＯ２を例示することができる。第１保護層２５ａの厚みは、１．０〜１４．０μｍとすることができる。
【００３６】
また、第１保護層２５ａは、一対の縁２５ａ１，２５ａ２を備えている。第１保護層２５ａの縁２５ａ１は、発熱部９よりも共通電極１７側に配置されている。第１保護層２５ａの縁２５ａ２は、発熱部９よりも個別電極１９側に配置されている。そして、縁２５ａ１，２５ａ２は、主走査方向に沿って伸びるように設けられている。
【００３７】
第２保護層２５ｂは、耐摩耗性を有しており、サーマルヘッドＸ１と記録媒体（不図示）との接触による摩耗からサーマルヘッドＸ１を保護する機能を備えている。第２保護層２５ｂは、第１保護層２５ａ上に設けられており、共通電極１７の一部、発熱部９、および個別電極１９の一部を被覆している。第２保護層２５ｂとしては、ＳｉＣ、カーボンリッチなＣＳｉＣ、あるいはＳｉＣＮを例示することができる。第２保護層２５ｂの厚みは、１．０〜１９．０μｍとすることができる。
【００３８】
また、第２保護層２５ｂは、一対の縁２５ｂ１，２５ｂ２を備えている。第２保護層２５ｂの縁２５ｂ１は、発熱部９よりも共通電極１７側に配置されている。第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２は、発熱部９よりも個別電極１９側に配置されている。そして、縁２５ｂ１は、主走査方向に沿って伸びるように設けられており、縁２５ｂ２は、第２凸部４が複数形成されている。そのため、縁２５ｂ２は、平面視して、凹凸をなしている。言い換えると、縁２５ｂ２は、平面視して、波形状をなしている。
【００３９】
サーマルヘッドＸ１は、第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２が、平面視して、第２凸部４が設けられて構成されている。それにより、第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２と、第２保護層２５ｂの下方に設けられた第１保護層２５ａとの接触面積を増加させることができる。そのため、第２保護層２５ｂと第１保護層２５ａとの接合強度を向上させることができ、保護層２５の密着性を高めることができる。
【００４０】
また、サーマルヘッドＸ１は、記録媒体が個別電極１９側から搬送されるため、縁２５ｂ２が、搬送方向の上流側に位置することとなる。そして、縁２５ｂ２が複数の第２凸部４を有することから、記録媒体が、第２凸部４の搬送方向における上流にしわが生じていた場合においても、第２凸部４の縁に沿って記録媒体が搬送されることとなり、記録媒体のしわを伸ばすことができる。
【００４１】
第２凸部４は、突出長さＷｂ（図６参照）は７０〜１１０μｍであることが好ましい。また、第２凸部４の幅は１３０〜２００μｍであることが好ましい。
【００４２】
第２凸部４の突出長さＷｂが８５μｍ以下、幅が１７０μｍ以下であることにより、所定の範囲に設けられる第２凸部４の数を増加させることができる。そのため、第１保護層２５ａと縁２５ｂ２との接触面積を増加させることができ、第２保護層２５ｂの密着性を向上させることができる。
【００４３】
また、第２凸部４の突出長さＷｂが８０μｍ以上、幅が１６０μｍ以上であることにより、記録媒体に紙カスが付着していた場合に、第２凸部４の縁２５ｂ２により紙カスを掃き出すことができ、記録媒体に付着した紙カスを取り除くことができる。それにより、記録媒体に紙カスが付着していない状態で搬送することができ、精細な印画を行うことができる。
【００４４】
サーマルヘッドＸ１は、蓄熱層１３上に第１保護層２５ａが設けられ、第１保護層２５ａ上に第２保護層２５ｂが設けられている。第１保護層２５ａは、一部が蓄熱層１３上に配置されており、第２保護層２５ｂから露出した露出部６の下方には蓄熱層１３が設けられていない。
【００４５】
ここで、露出部６が設けられていない場合、つまり第１保護層２５ａ上に第２保護層２５ｂが重なった状態で配置されている場合、搬送されてきた記録媒体は、まず基板７上の表面粗さの大きい第２保護層２５ｂに接触するため、記録媒体から紙カスが生じやすい。
【００４６】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、露出部６が設けられており、第２保護層２５ｂよりも表面粗さの小さい第１保護層２５ａに、記録媒体が接触することとなる。それにより、記録媒体から紙カスが発生することを抑制し、記録媒体をスムーズに搬送させることができる。そして、紙カスが生じていない記録媒体を、蓄熱層１３上に位置する第２保護層２５ｂ上に搬送することにより、精細な印画を行うことができる。
【００４７】
なお、サーマルヘッドＸ１では、保護層２５が第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとを有する場合を示したがこれに限定されるものではない。保護層２５が、第１保護層２５
ａの単層であり、第１保護層２５ａの縁２５ａ２が第１凸部（不図示）を備えていてもよい。
【００４８】
この場合においても、第１保護層２５ａの縁２５ａ２が第１凸部を備えることにより、第１保護層２５ａの縁２５ａ２と基板７との密着性を向上させることができる。
【００４９】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。
【００５０】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５１】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５２】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５３】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５４】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５５】
＜第２の実施形態＞
図５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、保護層２５の構成が、サーマルヘッドＸ１の保護層２５と異なっており、その他の構成は同様のため、説明を省略する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５６】
保護層２５は、第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとを備えている。第１保護層２５ａは、縁２５ａ１と縁２５ａ２とを備えており、縁２５ａ２に、複数の第１凸部２が設けられている。第１凸部２は、第２凸部４と同程度の突出長さＷａ（図６参照）および幅であることが好ましい。
【００５７】
サーマルヘッドＸ２は、第１保護層２５ａの縁２５ａ２に、複数の第１凸部２が設けられている構成である。そのため、第１保護層２５ａの縁２５ａ２と、基板７の密着性を向上させることができる。それにより、第１保護層２５ａと、基板７および蓄熱層１３との密着性を向上させることができる。
【００５８】
また、サーマルヘッドＸ２は、第１保護層２５ａの縁２５ａ２が複数の第１凸部２を有しており、第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２が複数の第２凸部２４を有している。そのため、記録媒体は、第１保護層２５ａの縁２５ａ２の複数の第１凸部２により、基板７との密着性が向上するとともに、被覆層２７との密着性も向上することとなる。また、しわが伸ばされた状態で、第２保護層２５ｂに向けて搬送されることとなる。そして、記録媒体は、第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２の複数の第２凸部４により、さらにしわが伸ばされることとなる。
【００５９】
その結果、しわが生じていない状態で、蓄熱層１３上の第２保護層２５ｂに記録媒体が搬送されることとなり、記録媒体に精細な印画を行うことができる。特に、熱昇華により印画するインクリボン（不図示）を用いて紙に印画する方式のサーマルヘッドに有効である。
【００６０】
＜第３の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。
【００６１】
サーマルヘッドＸ３は、第１保護層２５ａの縁２５ａ２が第１凸部２を備えており、第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２が第２凸部４を備える構成を有している。また、第２凸部４の突出長さＷｂは、第１凸部２の突出長さＷａよりも長くなっている。また、第２凸部４は、隣り合う個別電極１９間に設けられた隙間８の上に配置されている。被覆層２７と第１保護層２５ａの縁２５ａ２とは所定の距離をあけて配置されている。なお、隙間８の上にずれて配置されていてもよい。また、発熱部９の封止性を向上させるために、基板７と第１保護層２５ａとの間に酸化防止層を設けてもよい。
【００６２】
サーマルヘッドＸ３は、第２凸部４の突出長さＷｂは、第１凸部２の突出長さＷａよりも長くなっている。そして、第１凸部２が第２凸部４よりも記録媒体（不図示）の搬送方向における上流側に配置されている。
【００６３】
そのため、第１凸部２は、突出長さＷａが短いことにより、第１保護層２５ａの縁２５ａ１と、基板７との密着性を向上させることができる。第１保護層２５ａの縁２５ａ１は、記録媒体とサーマルヘッドＸ３とが接触し初める領域の近くに配置されるため、大きな外力が生じる場合があるが、第１凸部２の突出長さＷａが短いことにより、第１保護層２５ａの縁２５ａ２から剥離が生じる可能性を低減することができる。
【００６４】
また、第１凸部２上を搬送された記録媒体は、突出長さＷｂが長い第２凸部４により、第２凸部４に沿って記録媒体のしわが効率よく延ばされることとなる。それにより、印画を行う部位である蓄熱層１３上に位置する第２保護層２５ｂに、しわが生じていない記録媒体を搬送させることができる。その結果、サーマルヘッドＸ３は、精細な印画を行うことができる。
【００６５】
また、サーマルヘッドＸ３は、第２凸部４が、隣り合う個別電極１９間に設けられた隙間８の上に配置されている。そのため、隙間８の内部に第２凸部４が入り込むように配置されることとなり、基板７と第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２との接合強度を向上させることができる。その結果、第２保護層２５ｂの密着性を向上させることができる。
【００６６】
特に、プラテンローラ（不図示）の押圧力により第２保護層２５ｂの内部には大きな応力が生じ、第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２から剥離が生じる可能性があるが、サーマルヘッドＸ３は、第２凸部４の密着性が向上していることから、第２保護層２５ｂの縁２５ｂ２から剥離が生じる可能性を低減することができる。
【００６７】
また、隙間８は、個別電極１９が設けられていないため、個別電極１９の厚みの分だけ個別電極１９よりも高さが低くなっており、段差を形成している。そのため、第２保護層２５ｂ２が、個別電極１９の間に設けられた隙間８の段差を解消することができ、記録媒体の接触状態を主走査方向に均一に近付けることができる。その結果、主走査方向に印画のムラが生じる可能性を低減することができる。
【００６８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。
【００６９】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３においては、縁２５ａ２，２５ｂ２にそれぞれ第１凸部２および第２凸部４を設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、第１凸部２を縁２５ａ１のみに設けてもよく、第２凸部４を縁２５ｂ２のみに設けてもよい。第１保護層２５ａおよび第２保護層２５ｂの密着性を向上させる点では、第１凸部２を縁２５ａ１，２５ａ２に設け、第２凸部４を縁２５ｂ１，２５ｂ２に設けることが好ましい。
【００７０】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００７１】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００７２】
なお、ヘッド基体３にコネクタ３１を直接電気的に接合し、ＦＰＣ５あるいは配線基板を設けない構成としてもよい。電気抵抗層１５を厚膜形成技術により形成する厚膜ヘッドに本技術を適用してもよい。発熱部９を基板７の端面に設けた端面ヘッドに本技術を適用してもよい。
【符号の説明】
【００７３】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
２  第１凸部
３  ヘッド基体
４  第２凸部
５  フレキシブルプリント配線板
６  露出部
７  基板
８  隙間
９  発熱部（電気抵抗体）
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２５ａ  第１保護層
２５ａ１  縁
２５ａ２  縁
２５ｂ  第２保護層
２５ｂ１  縁
２５ｂ２  縁
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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