(57)【要約】      （修正有）【課題】実装されるべき部品担体上における部品の構造的特徴の改善された位置決めに関する。【解決手段】電子部品１８０を部品担体に取り付けるための方法であって、部品１８０の第１の構造的特徴１８５を認識できる第１のカメラ１２０を用いて光学的に捕捉するステップと、部品１８０の第２の構造的特徴を認識できる第２のカメラ１６０を用いて光学的に捕捉するステップであって、第２の構造的特徴は、部品担体上の位置に接続されるステップと、第１の構造的特徴１８５の中心が、部品担体に対して位置合わせされ、電子部品１８０を方向付けるステップであって、第２の構造的特徴が、位置ずれしている可能性があるステップと、電子部品１８０を部品担体に取り付けるステップであって、前記第１の構造的特徴１８５の中心が部品担体に対して位置合わせされており、第２の構造的特徴が位置ずれしているステップとを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１８０）を部品担体（１７５）に取り付けるための方法であって、
前記部品（１８０）の第１の構造的特徴（１８５）を認識できる前記部品（１８０）の第１の面の第１の画像を、第１のカメラ（１２０）を用いて光学的に捕捉するステップと、
前記部品（１８０）の第２の構造的特徴（１８６）を認識できる前記部品（１８０）の第２の面の第２の画像を、第２のカメラ（１６０）を用いて光学的に捕捉するステップであって、前記第１の面と前記第２の面とは互いに反対側に位置し、前記第２の構造的特徴（１８６）は、前記部品担体（１７５）上の所定の位置に接続されるように構成されているステップと、
前記第１の構造的特徴（１８５）の中心が、所望の位置で前記部品担体（１７５）に対して位置合わせされているように、前記電子部品（１８０）を方向付けるステップであって、前記第２の構造的特徴（１８６）が、対応して、所定の位置からずれている可能性があるステップと、
前記電子部品（１８０）を前記部品担体（１７５）に取り付けるステップであって、前記第１の構造的特徴（１８５）の中心が前記部品担体（１７５）に対して位置合わせされており、前記第２の構造的特徴（１８６）が所定の位置からずれているステップと、
を備える方法。
【請求項２】
前記第１の構造的特徴（１８５）の正確な空間位置を決定するために、前記第２の構造的特徴（１８６）と前記第１の構造的特徴（１８５）との間の空間的なずれ（ｄｘ）を、前記第１の画像及び前記第２の画像に基づいて測定するステップをさらに備える請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記空間的なずれ（ｄｘ）が、前記第１の面に対して、及び／又は、前記第２の面に対して平行な平面内において決定される請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１のカメラ（１２０）と前記第２のカメラ（１６０）とが、互いに対して固定的な空間的関係を有している請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記第１のカメラ（１２０）の第１の光軸と前記第２のカメラ（１６０）の第２の光軸とが、互いに対して共線的になるように調整されている請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記第１のカメラ（１２０）及び／又は前記第２のカメラ（１６０）が、自動実装装置（１００）内部における可動式カメラである請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記部品（１８０）が、前記第１の画像を捕捉する間、及び、前記第２の画像を捕捉する間、同じ位置に存在している請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の画像と前記第２の画像とが、異なる時点で捕捉される請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の画像と前記第２の画像とが、同時に捕捉される請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記部品（１８０）が、前記第１の画像を捕捉している間は第１の位置にあり、前記第２の画像を捕捉している間は第２の位置にあり、前記第１の位置は、前記第２の位置とは異なっている請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記２つの画像の内少なくとも１つが光学的に捕捉される際、前記電子部品（１８０）が光学的に透明な支持部品（２５４）に載置されている請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記２つの画像の内少なくとも１つが光学的に捕捉される際、前記電子部品（１８０）がクランプ装置によって保持される請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１のカメラ（１２０）及び／又は前記第２のカメラ（１６０）を用いたそれぞれの撮影で、複数の部品（１８０）の複数の画像が撮影され、それによって光学的に捕捉され、各画像は１つの部品（１８０）に割り当てられ、
複数の前記部品（１８０）のいずれの部品（１８０）に関しても、前記部品（１８０）の異なる面に接して存在する２つの構造的特徴（１８５、１８６）の間における空間的なずれ（ｄｘ）がそれぞれ、異なる方向から撮影された前記部品（１８０）の対応する画像に基づいて決定され、
複数の前記部品（１８０）はいずれも、前記第１の構造的特徴（１８５）の中心がそれぞれ、前記部品担体（１７５）に対する所望の位置に合わせられているように方向付けられており、それぞれの前記第２の構造的特徴（１８６）は、それぞれの所定の位置から対応してずれている可能性があり、
複数の前記部品（１８０）は前記部品担体（１７５）上に取り付けられ、それぞれの前記第１の構造的特徴（１８５）の中心は、前記部品担体（１７５）に対して位置を調整されており、それぞれの前記第２の構造的特徴（１８６）は、それぞれの所定の位置からずれている請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記電子部品は、光電子部品（１８０）であり、
前記第１の構造的特徴は、前記光電子部品（１８０）の発光チップ（１８５）又は受光チップであり、
前記第２の構造的特徴は、前記光電子部品（１８０）の少なくとも１つの電気的接続部（１８６）である請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の画像は、吸引ピペット（１１２）によって捕捉される請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
光電子部品（１８０）の機能性を検査するための方法であって、
(i)部品（１８０）の第２の面に存在する、前記光電子部品（１８０）の第２の構造的特徴（１８６）と、(ii)前記部品（１８０）の第１の面に存在する、前記光電子部品（１８０）の第１の構造的特徴（１８５）と、の間における空間的なずれ（ｄｘ）を、前記光電子部品（１８０）の構造を光学的に測定するための部分的方法を用いて決定するステップであって、前記第１の面と前記第２の面とは互いに反対側に位置し、前記部分的方法は、第１のカメラ（１２０）を用いて、前記光電子部品（１８０）の第１の面の第１の画像を光学的に捕捉する工程と、第２のカメラ（１６０）を用いて、前記部品（１８０）の第２の面の第２の画像を光学的に捕捉する工程と、前記第１の画像及び前記第２の画像に基づいて、空間的なずれ（ｄｘ）を決定する工程と、を含み、前記光電子部品（１８０）は光を放出する光電子部品（１８０）であるステップと、
前記光を放出する光電子部品（１８０）を、光学的に透明な担体部品に接触させるステップと、
前記光学的に透明な担体部品に接触している、光を放出する光電子部品（１８０）のスイッチを入れるステップと、
スイッチを入れた前記光電子部品（１８０）から放出される光の強度を測定するステップと、
測定された強度に基づいて、前記光電子部品（１８０）の機能性を検査するステップと、
を備える方法。
【請求項１７】
局所的輝度の、前記光電子部品（１８０）の発光面（１８５）にわたる空間的分布を測定するステップをさらに備える請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
電子部品（１８０）を部品担体（１７５）に取り付けるための自動実装装置であって、
(i)前記電子部品（１８０）を持ち上げるための、(ii)持ち上げられた前記電子部品（１８０）を前記部品担体上方に運ぶための、及び(iii)運ばれた前記電子部品（１８０）を前記部品担体（１７５）に載置するための実装ヘッドと、
第１のカメラ（１２０）と、
第２のカメラ（１６０）と、
前記２つのカメラ（１２０、１６０）に連結された解析装置（２５８）であって、前記自動実装装置に請求項１から１５のいずれか一項に記載の方法を実行させるように調整されている解析装置と、
を備える自動実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品担体への電子部品の実装という技術分野に関する。特に本発明は、実装に先立つ電子部品の光学的測定に関する。個別には、本発明は、(i)事前の電子部品の測定を伴う、電子部品を部品担体に取り付けるための方法と、(ii)部品担体に光電子部品を実装する前に、光電子部品の機能性を検査するための方法と、(iii)光学的に測定された電子部品を取り付けるための自動実装装置と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
レンズ又は反射体等の光学素子を通じた光の投影を含む投光器又は照明器具で用いられる、又は、センサで用いられ、受信器に極めて正確に合わせられなければならない発光ダイオード（LED）の使用は、光学的観点からLEDの位置合わせを行うことを必要とする。大部分のLEDも該当している、表面に取り付けられる型の現在の部品は、正確な位置に実装するために専らその幾何学的中心で位置合わせされるが、今日では、LEDをまず第一に、その光を放出する発光面又は取り付けられたLEDチップの中心点で位置合わせを行わなければならないという形での使用がますます増えてきている。
【０００３】
しかしながら、実際には一般的に、実際には接続面又は接続ピン（Anschlussbeinchen）等の接続接点（Anschlusskontakte）の空間位置を用いて決定されるLED部品の幾何学的中心と、光を放出する発光面との間に、（望ましくない）ずれが生じる。このようなずれは、0μmから100μm（100×10-6m）の間であり得る。
【０００４】
しかしながら、発光ダイオード（LED）の光を放出する面の幾何学的中心ではなく中心点を、光学配置又は光電子光を受信する部品の光軸に正確に合わせるためには、即ち、部品担体にLED部品を実装する際に、光を放出する発光面を光学システムで測定することが不可欠であり、LED部品の幾何学的中心ではなく、該当するLEDの光を放出する発光面の中心点が、自動実装装置の実装プログラムに定められた実装位置に正確に配置されるように、LED部品を部品担体上に配置し固定することが不可欠である。
【０００５】
LED部品の光を放出する発光面と幾何学的中心との間における空間的なずれを近似的に決定するために、LED部品を自動実装装置に供給するための供給ユニット内で既に、又は、自動実装装置内の特定の場所で、LED部品を測定することが知られている。LED部品は、吸引ピペット（Saugpipette）等の持ち上げ工具で持ち上げられ、当該持ち上げ工具は、光を放出する発光面の前もって測定された中心点に載置される。その後、LED部品は、所定の目標位置へさらに位置を修正することなく、部品担体に載置される。このプロセスで問題になるのは、LED部品に関して、位置の修正がもはや起こり得ないことである。この位置の修正は、LED部品が例えば一時的に置かれる際にいくらか回転する又はずれる場合に必要となる。なぜなら、光を放出する発光面の前もって行われた位置測定は、多かれ少なかれ無駄になるからである。加えて、極端な場合には、発光面と電気的接続接点との間に大きなずれが生じる可能性があるので、発光面の中心点との理想的な位置合わせに基づく実装の際に、LED部品のはんだ付けは、もはや必要な質を伴っては実施され得ない。当然の帰結として、このような場合には、該当するLED部品の実装を避けた方が良い。しかしながらこれは、光を放出する発光面と電気的接続接点との間のずれに関する誤った情報に基づいていては不可能である。したがって、部品担体にLED部品を実装する際に、プロセスの安全性が比較的小さくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】独国特許発明第１０２４９６６９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、実装されるべき部品担体上における部品の構造的特徴の改善された位置決めに関して、電子部品の実装を改善することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本課題は、独立請求項の対象によって解決される。本発明の有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。
【０００９】
本発明の第１の態様によると、電子部品を部品担体に取り付けるための方法が記載されている。記載された方法は、(a)部品の第１の構造的特徴を認識できる部品の第１の面の第１の画像を、第１のカメラを用いて光学的に捕捉するステップ、(b)部品の第２の構造的特徴を認識できる部品の第２の面の第２の画像を、第２のカメラを用いて光学的に捕捉するステップであって、第１の面と第２の面とは互いに反対側に位置し、第２の構造的特徴は、部品担体上の所定の位置に接続されるように構成されているステップ、(c)第１の構造的特徴の中心が、所望の位置で部品担体に対して位置合わせされているように、電子部品を方向付けるステップであって、第２の構造的特徴が、対応して、所定の位置からずれている可能性があるステップ、及び、(d)電子部品を部品担体に取り付けるステップであって、第１の構造的特徴の中心が部品担体に対して位置合わせされており、第２の構造的特徴が所定の位置からずれているステップ、を備えている。
【００１０】
前記方法は、以下の認識に基づいている：部品担体に自動実装装置を用いて電子部品を自動的に実装するために、事前に、又は、実装の直前に、部品の位置測定が行われる。このとき、部品は、吸引ピペット等の部品保持装置によって保持される。このとき、知られている方法で、部品保持装置に対する部品の生じ得るずれ及び／又は角度位置が決定される。この決定は、電気的接続部等の第１の構造的特徴の位置、又は、部品の外側輪郭の光学的捕捉に基づいて行われる。決定された空間的なずれ及び／又は決定された角度位置は、部品の実装において、部品を部品担体に載置する際に、部品保持装置の位置及び／又は角度位置を適切に調整することによって補償される。しかしながら、両方の構造的特徴が互いに対して未知の空間的なずれを有している場合、及び、部品が実装された部品担体を有するアセンブリにおいて、しかしながら、第２の構造的特徴の部品担体に対する空間位置が（も）重要である場合、両方の構造的特徴の間の本発明にしたがって決定された空間的なずれは、部品を載置する際に適切に考慮され得る。
【００１１】
本発明の一実施例によると、当該方法はさらに、第２の構造的特徴と第１の構造的特徴との間の空間的なずれを、第１の画像及び第２の画像に基づいて測定するステップを有している。このとき、特に、第１の構造的特徴の正確な空間位置が決定され得る。
【００１２】
部品を実装されるべき部品担体に載置又は配置する場合、(i)第１の構造的特徴と部材保持装置との間のずれ及び／又は部品保持装置に対する部品の角度位置も、(ii)両方の構造的特徴の間の空間的なずれも、考慮され得る。さらに、必要に応じて、(i)及び(ii)で示された、部品の載置の際の、多かれ少なかれ補償を必要とする両方の側面の間における適切な妥協も考慮され得る。
【００１３】
電子部品を部品担体に取り付ける、又は、載置する前に、必要な場合には、当該部品を、付加的な（第３の）カメラによって光学的に捕捉することが可能であり、それによって、知られている方法で、部品保持装置によって持ち上げられた部品の位置及び／又は方向付けが決定されることを指摘しておく。当該部品に関しては、部品の両方の構造的特徴の間における空間的なずれが既に知られている。
【００１４】
記載された、本発明に係る方法は、特に、両方の構造的特徴が、それぞれただ１つの方向からのみ光学的に捕捉可能である場合に、有利に用いられ得る。なぜなら、これらの構造的特徴は、別の方向では、部品のボディによって覆われているからである。即ち、この場合、第１の構造的特徴等の光学的捕捉を用いて、第２の構造的特徴がどの位置にあるのかに関する情報を得ることができない。したがって、記載された方法は、部品の向かい合う面に構成された両方の構造的特徴の間における空間的なずれを決定するための、現在のところ最良の可能性であるだけではなく、唯一の可能性でもある。
【００１５】
本発明のさらなる実施例によると、空間的なずれは、第１の面及び／又は第２の面に対して平行に方向付けられた平面内において決定される。これは、空間的なずれが特に正確に決定され得るという利点を有する。これは、両方の画像が、前記平面に対して垂直な一方向において撮影される場合に特に有効である。
【００１６】
好ましくは、当該平面は、測定されるべき電子部品の主平面と一致し得る。当該主平面は、例えば部品に含まれる半導体基板の表面によって与えられ得る。さらに、代替的又は組み合わせにおいて、主平面が部品のハウジングの表面と一致するか、又は、当該表面に対して平行であっても良い。
【００１７】
本発明のさらなる実施例によると、第１のカメラ及び第２のカメラは、互いに対して固定的な空間的関係を有している。両方のカメラの間における固定的で可能な限り正確に知られた空間的関係によって、記載された方法は、高い正確性でもって実施可能である。このとき、両方のカメラの間の固定的な空間的関係が永続的に与えられていることは、絶対不可欠ではない。むしろ、各撮影の時点で、両方のカメラの相対的な空間的関係が正確に知られており、空間的なずれを決定する際に適切に考慮されることが可能であれば十分である。
【００１８】
本発明のさらなる実施例によると、第１のカメラの第１の光軸と第２のカメラの第２の光軸とは、互いに対して共線的になるように調整されている。この場合、両方のカメラの互いに対する相対的な空間配置を、特に高い正確性でもって実現することができる。両方のカメラの極めて正確な位置合わせのために、例えば、カメラが直接向かい合って配置され、それぞれもう一方のカメラを撮影するという方法を用いることができる。２つのカメラの間の相対的な空間位置を決定するためのこのような方法は、例えば特許文献１に記載されている。両方の撮影されたカメラ画像を用いて、両方のカメラの内少なくとも１つのカメラの位置を再調整することができるので、両方のカメラは、その光軸に関して、少なくとも略完全に互いに対して位置合わせされ得る。
【００１９】
両方のカメラの容易かつ正確な空間的位置合わせのために、特別なガラス製部品が利用可能であり、当該ガラス製部品が両方のカメラによって捕捉されることを指摘しておく。当該ガラス部品上に付けられたマークを用いて、両方のカメラの位置合わせを高い正確性でもって行うことができる。
【００２０】
両方のカメラを少なくとも略完全に位置合わせすることは、特に、本明細書に記載された方法を高い正確性でもって実施することが可能であり、それによって、実装によって製造される電子部品アセンブリの正確性が改善されるという利点を有する。
【００２１】
本発明のさらなる実施例によると、第１のカメラ及び／又は第２のカメラは、自動実装装置内部の可動式カメラである。
【００２２】
可動式カメラは、例えば自動実装装置内部で、位置決めシステム又はポータルシステムを用いて移動可能である。好ましくは、可動式カメラは、自動実装装置の実装ヘッドに取り付けられ、自動実装装置内又は自動実装装置上の実装ヘッドと共に、部品の適切な画像が撮影される位置まで移動できる。２つの異なる電子部品の連続して行われる２回の撮影の間に、カメラを別の位置に移動させることが可能であり、この別の位置において、カメラは、例えば(i)部品を保持している保持装置に対する部品の位置及び／若しくは配置を捕捉し、並びに／又は、(ii)自動実装装置の実装領域に取り込まれた、実装されるべき部品担体の位置を捕捉する。それによって、記載された方法を、自動実装装置のもともと既に存在するカメラで実施することが可能になる。したがって、記載された方法を実施するために自動実装装置を改造する必要はないか、又は、必要があったとしてもわずかな程度のみである。
【００２３】
本発明のさらなる実施例によると、部品は、第１の画像を捕捉する間、及び、第２の画像を捕捉する間、同じ位置に存在している。これは、当該方法を特に高い正確性でもって実施できるという利点を有している。それによって、それぞれ撮影が行われる２つの異なる位置の間における部品の動きに関する不確かさを回避することができる。
【００２４】
本発明のさらなる実施例によると、第１の画像と第２の画像とは、異なる時点に捕捉される。即ち、両方の画像は、一定の時間的なずれを伴って連続的に捕捉される。この実施形態は、特に、少なくとも１つの画像を撮影するために短時間の照明、例えばフラッシュ等が必要である場合に、大きな利点を有し得る。時間的に離れた撮影の場合は、有利なことに、一方のカメラによる撮影が、他方のカメラのためのフラッシュによって妨害されることはない。
【００２５】
本発明のさらなる実施例によると、第１の画像と第２の画像とは、同時に捕捉される。これは、両方の画像の捕捉プロセスが極めて迅速に実施され得るという利点を有する。それによって、電子部品の構造の光学的測定方法全体も、より迅速に実施可能になる。したがって、自動実装装置を用いた、本発明に係る方法を実施する実装の際、より大きな実装能力が得られる。当該実装能力は、例えば、所定の時間内、例えば１秒以内に、１つ又は複数の部品担体に載置され得る部品の数によって決定され得る。
【００２６】
本発明のさらなる実施例によると、部品は、第１の画像を捕捉している間は第１の位置にあり、第２の画像を捕捉している間は第２の位置にある。第１の位置は、第２の位置とは異なる。
【００２７】
わかりやすく表現すると、ここに記載された実施例によると、それぞれ電子部品の１つの面に存在する構造的特徴を示している両方の画像の捕捉は、部品の異なる位置において行われる。即ち、電子部品は、第１の撮影と第２の撮影との間で移動されなければならない。これは一般的には、実装ヘッドに取り付けられた部品保持装置を用いて行われる。
【００２８】
部品の異なる位置での撮影は、特に、撮影されるべき部品を照明するための光源を用いる場合、一方のカメラを用いた光学的撮影が、もう一方のカメラに配設された照明によって妨害され得ないという利点を有する。
【００２９】
電子部品の異なる位置における撮影のさらなる利点は、自動実装装置内にもともと既に存在する、別の測定又は点検作業にも用いられるカメラを、ここに記載された方法に用いることができることにあり得る。したがって、従来の自動実装装置内における、又は、従来の自動実装装置を用いた、ここに記載した方法の実施は、場合によっては必要となる自動実装装置の改造の点で、装置に関して全く費用を必要としないか、又は、極めて少ない費用を必要とするのみである。
【００３０】
部品の両方の画像が、部品の異なる位置で撮影されるという、ここに記載された方法の実施は、両方の位置の相対的な空間的配置に関する正確な知識を必要とするということを指摘しておく。これは、部品が両方の位置の間を動くコースを正確に知らなければならないということを意味している。これは必然的に、対応する位置決めシステムの高い正確性を必要とする。当該位置決めシステムによって、部品のための保持装置が、自動実装装置内部で動かされる。
【００３１】
本発明のさらなる実施例によると、両方の画像の内少なくとも１つが光学的に捕捉される場合、電子部品は、光学的に透明な支持部品に載置されている。
【００３２】
この光学的に透明な支持部品は、例えばガラス板であって良く、部品は、(i)ガラス板の下側に位置するカメラによって、光学的透過光構成を用いて、及び、(ii)ガラス板の上側に位置するカメラによって、光学的入射光構成を用いて捕捉される。
【００３３】
ここに記載された方法を従来の自動実装装置内部で実施するためには、２つの適切なカメラの調達の他には、ただ光学的に透明な支持部品のみが必要であり、当該支持部品上には、それぞれ捕捉されるべき電子部品が、両方の画像の内少なくとも１つの撮影のために一時的に置かれている。
【００３４】
本発明のさらなる実施例によると、両方の画像の内少なくとも１つが光学的に捕捉される場合、電子部品はクランプ装置によって保持される。
【００３５】
クランプ装置は、特に、捕捉されるべき電子部品が保持され、第１の画像及び／又は第２の画像の撮影が例えばクランプ装置のつめ（Klemmbacke）によって妨げられないように構成され得る。特に、電子部品をクランプ装置によって横から保持することができるので、部品を、第１のカメラによって上から、及び、第２のカメラによって下から捕捉することができる。
【００３６】
このようなクランプ装置の使用は、光学的に透明な支持部品の使用と比べて、望ましくない光の反射が生じ得ないので、部品の高い品質の撮影画像が得られる、問題の無い撮影が実現するという利点を有する。それによって、記載された方法の正確性が向上する。
【００３７】
この関連において、光学的に透明な支持部品によって部品が光学的に捕捉される場合、特に、同じく光学的に透明な支持部品によって部品に入射光が照射される際に、実際には規則的に、反射及び／又は光の散乱が生じる可能性があり、これは、例えば光学的に透明な支持部品上の汚れによって引き起こされることが指摘される。この関連において、このような反射及び／又は光の散乱が、捕捉される画像の質を著しく低下させることが容易に理解できる。実際には、このような汚れは、規則的に摩耗によって引き起こされる。この摩耗は、部品の取り扱いの結果として、部品及び／又は支持部品に由来するものである。
【００３８】
この関連においてさらに、実際には入射光の照射が非常に重要であり得ることが指摘される。なぜなら、多くの場合において、このような照射によってのみ、該当する部品の背面に存在する電気的接続部を確実に光学的に捕捉することができるからである。
【００３９】
本発明のさらなる実施例によると、(a)第１のカメラ及び／又は第２のカメラを用いて、それぞれ１回の撮影で、複数の部品の複数の画像が撮影され、それによって光学的に捕捉される。それぞれの画像は１つの部品に割り当てられている。(b)複数の部品のいずれに関しても、部品の異なる面に接する、又は、当該面の上に存在する２つの構造的特徴の間における空間的なずれがそれぞれ、異なる方向から撮影された部品の対応する画像に基づいて決定される。さらに、(c)複数の部品はいずれも、第１の構造的特徴の中心がそれぞれ、部品担体に対して所望の位置で合わせられており、それぞれ第２の構造的特徴は、それぞれ所定の位置から対応してずれていることがあり得る。(d)複数の部品が部品担体上に取り付けられるか、又は、載置され、それぞれの第１の構造的特徴の中心は、部品担体に対して位置を合わせられており、それぞれの第２の構造的特徴は、それぞれの所定の位置からずれている。
【００４０】
わかりやすく表現すると、これは、部品担体に複数の部品を実装する前に、これらの部品を、個別にではなく他の部品と共に測定するということを意味している。このような方法で、記載された方法が、複数の部品に関して、特に円滑に実施され得るので、各自動実装装置の実装能力も対応して向上する。
【００４１】
複数の部品を、両方のカメラの内１つのみを用いて、唯一の撮影（一方向から）によって光学的に捕捉し、当該カメラを用いて（別の方向から）個別に光学的に捕捉することも可能である。
【００４２】
本発明のさらなる実施例によると、(a)電子部品は光電子部品であり、(b)第１の構造的特徴は、光電子部品の光を放出するチップであり、(c)第２の構造的特徴は、光電子部品の少なくとも１つの電気的接続部である。
【００４３】
即ち、記載された方法は、ここで挙げられた実施例においては、光電子部品の構造を光学的に測定するために用いられる。この利用に関しては、現在のところ、特に多くの利点が存在する。なぜなら、従来の方法と比較して、ここでは初めて、光電子部品の正確な位置決めが、その光学特性に関して、すなわち、光電子部品の光を放出するチップの位置に関して、可能になっているからである。即ち、従来の方法では、光電子部品は、その電気的接続接点の空間的配置のみを用いて、空間的に配置される。しかしながら、光学的な意味での、部品担体上における光電子部品の正確な位置決めは、光を放出するチップによって与えられている発光面であって、光を放出する発光面の、光電子部品の電気的接続接点の配置に対して生じ得る空間的なずれが、正確に知られている場合にのみ可能である。まさにこの空間的なずれは、ここに記載された方法によって、容易かつ効率的に決定され、光電子部品の載置又は配置の際に考慮され得る。
【００４４】
したがって、光を放出するチップと、リードフレームによって与えられている電気的接続接点との間における空間的なずれを認識した場合に、部品担体上における光電子部品の正確な光学的位置決めが行われ得る。この際、実装の直前に、知られている方法で、光電子部品の電気的接続接点の空間的配置を捕捉しさえすればよい。部品担体に光電子部品を実装する際、決定された空間的なずれは、適切に考慮されると共に、部品を保持している保持装置の位置決めを変更することによって補償され得る。
【００４５】
光電子部品は、例えば半導体レーザー又は発光ダイオード（LED）であり得る。さらに、光電子部品は、フォトダイオードのような受光部品であっても良い。
【００４６】
ここに記載された方法は、特に、自動実装装置内で部品担体にLEDを実装する際、又は、いわゆるLEDのダイボンドの際にも、有利に利用され得る。なぜなら、従来の光学的測定方法では、LED部品を吸引ピペットを用いて運ぶ際に、どの時点でも、LED部品を上から（すなわち光を放出する発光面を有する側から）と、下から（すなわち電気的接続接点を有する側から）とで同時に撮影することができないからである。したがって、光学的な意味で正確に実装するためには、ここに記載された方法の利用が絶対的に必要であり、それによって、(i)リードフレームに接して、又は、光を放出するチップに直接接して存在している電気的接続接点の空間的配置と(ii)光を放出する発光面の空間的配置との間における明確な局所的関係が決定される。既に言及したように、実装される部品担体上で光学的に正確にLED部品の位置決めを行うためには、この局所的関係を知ることが必要不可欠である。
【００４７】
本発明のさらなる実施例によると、第１の画像は吸引ピペットによって捕捉される。
【００４８】
当該実施例は、特に、比較的大きい電子部品の場合に有利に利用され得る。なぜなら、大きい電子部品は一般的に、比較的大きな吸引ピペットで保持されるからである。一般的に、大きい吸引ピペットは、幅広の吸引管（Saugkanal）を有しており、当該吸引管には、光導波路等の、第１のカメラに光学的に連結された光学系を取り付けることが可能である。部品の第１の構造的特徴は、当該光学系によって捕捉される。それによって、例えば、LED部品の光を放出する発光面又はLEDチップが光学的に捕捉され得る一方で、同時に、LED部品の電気的接続部が測定される。したがって、光学的測定ステーションを通じた中間ステップは、有利には不要である。当該光学的測定ステーションでは、部品が光学的に透明な載置面に載置されるか、又は、クランプ装置によって保持される。
【００４９】
本発明のさらなる態様によると、光電子部品の機能性を検査するための方法が記載されている。記載された検査方法は、(i)部品の第２の面に存在する光電子部品の第２の構造的特徴と、(ii)部品の第１の面に存在する光電子部品の第１の構造的特徴と、の間における空間的なずれを、光電子部品の構造を光学的に測定するための部分的方法（Teil-Verfahren）を用いて決定するステップ(a)を備えている。このとき、第１の面と第２の面とは互いに反対側に位置する。この部分的方法は、(a1)第１のカメラを用いて、光電子部品の第１の面の第１の画像を光学的に捕捉するステップ、(a2)第２のカメラを用いて、部品の第２の面の第２の画像を光学的に捕捉するステップ、及び、(a3)第１の画像及び第２の画像に基づいて、空間的なずれを決定するステップを有しており、光電子部品は光を放出する光電子部品である。当該方法は、さらに、(b)光を放出する光電子部品を、光学的に透明な担体部品に接触させるステップ、(c)光学的に透明な担体部品に接触している、光を放出する光電子部品のスイッチを入れるステップ、(d)スイッチを入れた光電子部品から放出される光の強度を測定するステップ、及び、(e)測定された強度に基づいて、光電子部品の機能性を検査するステップを有している。
【００５０】
光電子部品の機能性を検査するための記載された方法は、電子部品を部品担体に取り付けるための既に記載された方法の間にも、光電子部品の機能性を検査することができるという認識に基づいている。ここで、該当する光電子部品が機能していないこと、又は、放出された光の強度が大きすぎるか、若しくは特に小さすぎることが明らかになる場合、エラーのある電子部品の生産は、該当する光電子部品を、電子アセンブリが製造される実装プロセスのために用いるのではなく、廃棄することによって防止され得る。このような方法で、光電子部品を有する電子アセンブリを製造する際の効率を著しく向上させることができる。
【００５１】
本発明の一実施例によると、局所的輝度の、光電子部品の発光面にわたる空間的分布が測定される。局所的輝度の分布に関する情報、及び、特に発光面において輝度が最大の場所に関する正確な情報は、部品の位置調整を光学装置内部でより正確に行うために用いられ得る。
【００５２】
わかりやすく表現すると、ここに記載された方法によって、光を放出する光電子部品において、光を放出する面又は光を放出するチップ上の、放出された光の強度が最大である場所を測定することが可能である。すなわち、光を放出する光電子部品と例えば光導波路との間の光学的連結において、最良の光学的効果又は最小の光減衰を実現するために、光を放出する光電子部品を、「能動的調節」によって、すなわち、スイッチを入れられた光源において、受信器に最大の光量が到達するまで摺動させることができる。これは、例えばLEDにおいて、チップ又は光を放出する面の中心が、「光学的な」調整のために自動的に用いられるわけではないということを意味している。むしろ、「光学的」調整のためには、チップ又は光を放出する面が最大の局所的輝度を有している場所を用いることができる。したがって、有利には、光を放出する光電子部品の「光学的」位置合わせが改善され得る。本発明の当該態様は、大部分のLEDにとっては重要である。なぜなら、例えばLEDチップの製造プロセスにおける振動が原因で、光の放出がチップの面全体で均等に分散せず、したがって、チップの幾何学的中心は、光の強度が最大の場所ではないからである。
【００５３】
本発明のさらなる態様によると、電子部品を部品担体に取り付けるための自動実装装置が記載されている。記載された自動実装装置は、(a)(i)電子部品を持ち上げるための、(ii)持ち上げられた電子部品を部品担体上方に運ぶための、及び(iii)運ばれた電子部品を部品担体に載置するための実装ヘッドと、(b)第１のカメラと、(c)第２のカメラと、(d)両方のカメラに連結された解析装置と、を有している。当該解析装置は、自動実装装置に電子部品を部品担体に取り付けるための前記方法を実行させるように調整されている。
【００５４】
本発明の実施形態は、様々な発明の対象に関連して記載されたことを指摘しておく。特に、本発明のいくつかの実施形態は、方法クレームで説明されており、本発明のその他の実施形態は、装置クレームで説明されている。しかしながら、本出願書類を読めば、当業者には、明確に異なった記載がなされていない限り、本発明の対象の型に属する特徴の組み合わせに加えて、本発明の対象とは異なる型に属する特徴の任意の組み合わせも可能であることがただちに明らかになるであろう。
【００５５】
本発明のさらなる利点及び特徴は、現在のところ好ましい実施形態に関する以下の例示的な説明から明らかになる。本出願書類の図面のそれぞれは、概略的なものに過ぎず、縮尺に忠実なものではないと見なされるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１ａ】部品を部品担体に載置する前に、部品の構造を、本発明の実施例に係る光学的測定方法で測定する実装プロセスを示す図である。
【図１ｂ】部品を部品担体に載置する前に、部品の構造を、本発明の実施例に係る光学的測定方法で測定する実装プロセスを示す図である。
【図１ｃ】部品を部品担体に載置する前に、部品の構造を、本発明の実施例に係る光学的測定方法で測定する実装プロセスを示す図である。
【図１ｄ】部品を部品担体に載置する前に、部品の構造を、本発明の実施例に係る光学的測定方法で測定する実装プロセスを示す図である。
【図１ｅ】部品を部品担体に載置する前に、部品の構造を、本発明の実施例に係る光学的測定方法で測定する実装プロセスを示す図である。
【図１ｆ】部品を部品担体に載置する前に、部品の構造を、本発明の実施例に係る光学的測定方法で測定する実装プロセスを示す図である。
【図１ｇ】部品を部品担体に載置する前に、部品の構造を、本発明の実施例に係る光学的測定方法で測定する実装プロセスを示す図である。
【図２】実装ヘッドに取り付けられた可動式カメラと共に、本発明の実施例に係る光学的測定方法を実施できる測定ステーションを示す図である。
【図３】電気的接続構造の幾何学的中心と、光を放出するLEDチップの幾何学的中心との間のずれを有するLED部品を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
以下の詳細な説明において、別の実施形態の対応する特徴若しくは構成要素と同一であるか、又は、少なくとも機能面で同一である様々な実施形態の特徴若しくは構成要素には、同じ参照符号、又は、同一であるか若しくは少なくとも機能面で同一である特徴若しくは構成要素の参照符号とは最初の数字のみが異なる参照符号が付されることを指摘しておく。不要な繰り返しを避けるために、既に記載された実施形態を用いて説明された特徴又は構成要素には、以下において詳細には言及しない。
【００５８】
さらに、以下に記載される実施形態は、本発明のあり得る実施変型例からの限られた選択に過ぎないことを指摘しておく。特に、個々の実施形態の特徴を適切な方法で互いに組み合わせることが可能なので、当業者には、ここで正確に示される実施変型例によって、複数の異なる実施形態が明確に開示されたものとみなされる。
【００５９】
既に記載したように、本明細書に記載された方法によって、LED部品内部における(i)LEDチップ又はLED部品の光を放出する面（第１の構造的特徴）と(ii)LED部品の電気的接続部（第２の構造的特徴）の中心との間の、製造に起因する空間的なずれを正確に測定することができる。このとき、LED部品は、２つの互いに対して正確に調整されたカメラを用いて、同時か又は間断なく、上から及び下から、光学的に捕捉される。好ましくは、LED部品は、両方のカメラ受容部の間で動かない。当該方法は、測定されるべき特徴、すなわち、電気的接続部又ははんだ接続部及びLEDチップが、各カメラの視野内部に位置する限り、任意の大きさの部品で実施され得る。
【００６０】
本明細書に記載された方法の実施例を実施するための各ステップは、以下に、図１ａから図１ｇを用いて記載されている。ここに記載された実施例によると、当該方法は、実装システム１００内で実施される。
【００６１】
図１ａからわかるように、電子LED部品１８０は、図示されていない供給ユニットを用いて、持ち上げ位置に運ばれ、当該持ち上げ位置から、従来の方法で、実装ヘッド１１０によって持ち上げられ得る。部品の供給は、ここに記載された実施例によると、供給ベルト１７０を用いて行われ、当該供給ベルトには、受容用凹部（参照符号は付されていない）が形成されており、当該受容用凹部内にはそれぞれ部品１８０が存在している。
【００６２】
LED部品１８０はLEDチップ１８５を有しており、当該LEDチップは、図１ａでは、上からのみ視認可能である。本明細書では、LEDチップ１８５は、光を放出する面、又は、第１の構造的特徴とも呼ばれている。
【００６３】
ここに示された実施例によると、実装ヘッド１１０はいわゆるタレットであり、当該タレットは、投影面に対して垂直な回転軸の周りを回転可能である。時計回りの回転方向は、図１ａでは、曲がった矢印で示されている。自明のことながら、図示された回転方向は例示的なものに過ぎず、実装ヘッド１１０は、時計回りとは反対方向に回転することもできる。実装ヘッド１１０は、径方向において離間している複数の部品保持装置を有しており、当該部品保持装置は、ここに示されている実施例によると、いわゆる吸引ピペット１１２として形成されている。吸引ピペット１１２に低圧を加えることによって、各吸引ピペット１１２においてそれぞれ部品１８０が保持され得る。
【００６４】
実装ヘッド１１０には、第１のカメラ１２０が取り付けられている。当該カメラ１２０は一般的には、実装されるべき部品担体上又は実装されるべきプリント基板（図示せず）上に付されているマークを測定するために用いられるので、当該カメラはしばしば、プリント基板カメラ１２０とも称される。このようなマークの捕捉によって、従来の方法で、実装システムの実装領域に持ち込まれた、実装されるべきプリント基板の正確な位置が決定される。
【００６５】
ここに図示された実施例によると、実装ヘッド１１０には、さらに任意のカメラ１３０が取り付けられており、当該カメラを用いて、保持装置１１２によって持ち上げられた部品１８０が捕捉される。したがって、さらなるカメラ１３０はしばしば、部品カメラとも称される。部品の捕捉に基づいて、持ち上げられた部品１８０の角度位置と、部品１８０の中心と各吸引ピペット１１２の長手軸との間に場合によっては存在するずれとが測定される。後続の部品１８０のプリント基板への載置の際、従来の方法で、この角度位置とずれとは、吸引ピペット１１２をその長手軸の周囲に適切に回転させることによって、又は、実装ヘッド１１０の位置を調整することによって補償される。
【００６６】
部品カメラ１３０の視野内に存在する部品１８０の光学的測定が、図１ｂに示されている。この図面では、各部品１８０の背面における部品接続部も認識される。本明細書において第２の構造的特徴とも称される部品接続部には、参照符号１８６が与えられている。
【００６７】
既に記載したように、部品カメラ１３０は、ここに記載された方法の実施のためには任意である。しかしながら、部品カメラ１３０は、測定されるべき部品１８０の吸引ピペット１１２に接する位置を決定するためには重要である。それによって、部品１８０を誤った位置に配置することを回避できるので、部品を、測定ステーション１５０のカメラ１６０を用いて、下から確実に捕捉できる。測定ステーション１５０の上面への部品１８０の載置は、図１ｃに示されている。部品１８０の載置は、対応する吸引ピペット１１２の下方への動きによって行われる。この動きは、図１ｃにおいて、まっすぐな矢印によって示されている。
【００６８】
図１ｄは、(i)本明細書において第２のカメラ１６０とも称されるカメラ１６０と、(ii)本明細書において第１のカメラ１２０とも称されるプリント基板カメラ１２０とを用いた、LED部品１８０の同時の測定を図示している。このために、実装ヘッド１１０は、当該実装ヘッドに取り付けられたプリント基板カメラ１２０が、測定ステーション１５０に載置された部品１８０の上方に正確に位置するように移動する。両方のカメラ１２０及び１６０によって撮影された２枚の画像に基づいて、(i)第１の構造的特徴又はLED部品１８０の上面のLEDチップ１８５と、(ii)LED部品１８０の背面に形成された電気的部品接続部１８６と、の間の空間的なずれが決定される。
【００６９】
カメラ１２０及びカメラ１６０を用いて、部品１８０の上面及び背面を同時に捕捉した後、部品１８０は測定ステーション１５０から持ち上げられる。これは図１ｅに示されており、図１ｅにおいては、部品１８０を持ち上げる吸引ピペット１１２には、上向きのまっすぐな矢印が付されている。ここでは、見易さのために、複数の吸引ピペット１１２によって持ち上げられ得る部品の全てが、図１ａから図１ｇに図示されているわけではないということを指摘しておく。しかしながら、自明のことながら、ここに記載された方法では、複数の部品がほとんど連続的に測定され得る。このために、自明のことながら、全ての吸引ピペット１１２（図１では例として８個）が利用可能である。
【００７０】
その後、持ち上げられた部品１８０は、実装ヘッド１１０の回転によって、曲がった矢印で示された回転方向に沿って、再び部品カメラ１３０によって捕捉され得る位置にもたらされる。これは、図１ｆに示されている。部品カメラ１３０を用いて、既に説明したように、部品１８０の角度位置と、部品１８０と対応する吸引ピペット１１２の長手軸との間に場合によっては存在するずれとが測定される。このようなカメラ１３０を用いた部品１８０の再度の測定は、部品１８０が測定ステーション１５０に載置される際、及び／又は、測定ステーション１５０から持ち上げられる際に、誤ってずれるか、又は回転する場合に、特に必要であり得る。
【００７１】
図１ｇは、対応する部品１８０の、部品担体又はプリント基板１７５への載置を示している。プリント基板１７５は、接続パッド１７６を有しており、その内の２つが図１ｇで示されている。図１ｇにおいて下向きのまっすぐな矢印で示されている部品１８０の載置の際、従来の方法で、該当する吸引ピペット１１２の長手軸に対するLED部品１８０の前もって測定された角度位置及び／又は測定されたずれは、吸引ピペット１１２をその長手軸の周りに回転させることによって、又は、実装ヘッド１１０の位置を調整することによって補償される。
【００７２】
既に記載した、部品１８０の吸引ピペット１１２に対する角度位置及び／又はずれの補償に加えて、ここに記載された方法によると、部品１８０の載置の際に、さらにLEDチップ１８５（第１の構造的特徴）と図１には図示されていない部品接続構造１８６（第２の構造的特徴）の幾何学的中心との間の空間的なずれも考慮される。当該ずれは、部品１８０の載置の際に、実装ヘッド１１０の移動面内部での実装ヘッド１１０の位置を調整することによって、容易に補償され得る。このとき、当該移動面は、プリント基板１７５の表面に対して平行に方向付けられている。
【００７３】
既に図１ａから図１ｇを用いて説明した、本明細書に記載された電子部品１８０の構造を光学的に測定する方法を実施するためのステップは、わかりやすく表現すると、以下のように要約できる：部品１８０は、本来の実装プロセスの前に、部品供給ユニットから持ち上げられ、測定ステーション１５０の透明なプレートの上に、好ましくは両方のカメラ１２０及び１６０の中心点に正確に置かれる。両方のカメラ１２０及び１６０は、それぞれカメラが視認可能な特徴の中心点を測定する。当該特徴とは、LEDチップ１８５及びはんだ接続部１８６である。両方の中心点が、その局所的位置において互いから逸れている場合、これは、LEDチップ１８５とはんだ接続部１８６との間における、後の実装のために考慮しなければならないずれである。部品１８０を再び持ち上げる際、対応する吸引ピペット１１２に対する部品１８０のさらなるずれが生じ得るので、実装されるべき部品１８０は再度、実装ヘッド１１０に取り付けられた部品カメラ１３０又は代替的に固定的に取り付けられた部品カメラによって測定される。次に、部品１８０と吸引ピペット１１２との間のずれが、LEDチップ１８５とはんだ接続部１８６との間のずれによって算出されるので、LEDチップ１８５の中心は、プリント基板１７５上の所定かつ所望の位置に正確に配置される。
【００７４】
LEDチップ１８５（LED部品１８０の第１の構造的特徴）とはんだ接続部１８６（LED部品１８０の電気的部品接続部又は第２の構造的特徴）との間のずれを測定するために、一対のカメラ１２０、１６０を用いることが可能であり、これらのカメラの光軸は一致している。この場合、１つのカメラで測定した中心点の部品１８０自体に対する関係（例えばその外側輪郭）を作り出すことは必要ない。したがって、測定されるべき領域が明確に視認できる限り、輪郭、表面、色等が変化する部品の場合でも、測定を常に安定して持続的に行うことが可能である。そのボディが該当するカメラ１２０、１６０の視野からはみ出るような大きさの部品の場合でさえ、測定されるべき構造的特徴が、該当するカメラの視野の内側に存在する限りは、測定が可能である。記載されたずれの測定は、極めて正確に行われ得る。なぜなら、当該測定は、つまるところ、両方のカメラ１２０、１６０の解像度にのみ依存するからである。測定ステーション１５０で部品を取り扱う（持ち上げ、載置等）ことによって生じ得るエラーは、任意の部品カメラ１３０を用いて部品１８０を光学的に測定することによって把握され、実装ヘッド１１０（実装ヘッド１１０の位置及び該当する吸引ピペット１１２の角度位置）を適切に制御することによって補償され得る。
【００７５】
図２は、測定ステーション１５０を拡大した図である。当該測定ステーションはハウジング２５２を有しており、当該ハウジング内には、第２のカメラ１６０が位置している。測定ステーション１５０は、ハウジング２５２の上面に、光学的に透明な支持部品２５４を有しており、当該支持部品は透明なプレートとも称されていたものである。(i)部品１８０の上面に存在する第１の構造的特徴１８５（ここではLEDチップ１８５）と、(ii)部品１８０の背面に存在する第２の構造的特徴（ここでは部品１８０のはんだ接続部又は電気的接続構造）との間のずれを測定するために、部品１８０が、透明な支持部品２５４に載置される。そこで当該部品は同時に、(i)測定ステーション１５０の第２のカメラ１６０によって、及び、(ii)プリント基板カメラ１２０によって捕捉される。信号線２６０ａ及び２２０ａによって第２のカメラ１６０又は第１のカメラ１２０に接続されている解析装置２５８を用いて、両方のカメラ１６０及び１２０によって撮影された２枚の画像が解析され、そこから、第１の構造的特徴１８５（LEDチップ）と第２の構造的特徴（部品接続構造）との間における空間的なずれが算出される。
【００７６】
図３は、プリント基板１７５に載置されたLED部品１８０を拡大して示した図である。LED部品１８０は、部品ハウジング３８２を有しており、当該ハウジング内にはLEDチップ１８５が配置されている。LEDチップ１８５の接触のために、部品ハウジング３８２内には、部品接続部１８６が構成されており、当該部品接続部を通じて、LED部品１８０は、プリント基板１７５上の接続パッド１７６と導電的に接続され得る。図３からわかるように、LEDチップ１８５の上面は、ボンドワイヤ３８７を通じて、全部で３つの部品接続部１８６の内右側の部品接続部と接続されている。LEDチップ１８５の背面は、３つの部品接続部１８６の内中間の部品接続部と直接接触している。３つの部品接続部１８６の内左側の部品接続部は同様に、LEDチップ１８５の上面と接続可能である。代替的に、左側の部品接続部１８６は、その他の構成要素、例えばLED部品１８０の図示されていないさらなるLEDチップとも接続可能である。
【００７７】
LEDチップ１８５の幾何学的中心は、図３では、３８４ａの参照符号が付された破線で示されている。対応して、３つの部品接続部１８６の構造の幾何学的中心は、参照符号３８６ａが付された破線で示されている。LEDチップ１８５（第１の構造的特徴）と、例えばLED部品１８０のリードフレームによって画定される部品接続部（第２の構造的特徴）との間の空間的なずれは、「ｄｘ」で示されている。
【００７８】
既に詳細に述べたように、本明細書に記載された実装方法では、LED部品１８０を載置する際のずれｄｘが考慮されるので、結果として、LEDチップ１８５は、プリント基板１７５に対して最適な「光学的」な位置に存在している。
【００７９】
実際には、両方の構造的特徴の間には、ｘ方向に沿った空間的なずれｄｘだけではなく、自明のことながら、ｙ方向に沿った空間的なずれ「ｄｙ」、及び、第１の構造的特徴の構造と第２の構造的特徴の構造との間の（望ましくない）回転「ｄθ」も存在し得ることを指摘しておく。自明のことながら、部品担体１７５にLED部品１８０を載置した際の逸脱「ｄｙ」及び／又は「ｄθ」も考慮され得る。
【符号の説明】
【００８０】
１００  実装システム
１１０  実装ヘッド／タレット
１１２  部品保持装置／吸引ピペット
１２０  第１のカメラ／プリント基板カメラ
１３０  さらなるカメラ／部品カメラ
１５０  測定ステーション
１６０  第２のカメラ
１７０  供給ベルト
１７５  部品担体／プリント基板
１７６  接続パッド
１８０  電子部品／LED部品
１８５  第１の構造的特徴／LEDチップ
１８６  第２の構造的特徴／部品接続部
２２０ａ  信号線
２５２  ハウジング
２５４  光学的に透明な支持部品
２５８  解析装置
２６０ａ  信号線
３８２  部品ハウジング
３８４ａ  LEDチップの幾何学的中心
３８６ａ  部品接続部の幾何学的中心
３８７  ボンドワイヤ
ｄｘ  ずれ
【図１ａ】
2015159285.tif 000003
【図１ｂ】
2015159285.tif 000004
【図１ｃ】
2015159285.tif 000005
【図１ｄ】
2015159285.tif 000006
【図１ｅ】
2015159285.tif 000007
【図１ｆ】
2015159285.tif 000008
【図１ｇ】
2015159285.tif 000009
【図２】
2015159285.tif 000010
【図３】
2015159285.tif 000011