(57)【要約】【課題】カード本体における結合用コイルの配置の自由度を高めたデュアルＩＣカードを提供する。【解決手段】デュアルＩＣカード１は、接触型外部機器と接触するための接触端子部３５と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイル３１と、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップ３４と、を有するＩＣモジュール３０と、ＩＣモジュールの接続コイル３１と電磁結合するための結合用コイル１８と、非接触型外部機器との非接触型通信を行うために結合用コイルに接続された主コイル１９と、を有するアンテナ１３を備え、ＩＣモジュールを収容する凹部１１が形成された板状のカード本体１０と、を備え、カード本体は基板１２を有し、結合用コイルは、基板の凹部の開口１１ａ側となる第一の面１２ａに設けられた第一のコイル分割体５１と、基板の第二の面１２ｂに設けられた第二のコイル分割体５２とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁結合するための結合用コイルと、非接触型外部機器との非接触型通信を行うために前記結合用コイルに接続された主コイルと、を有するアンテナを備え、前記ＩＣモジュールを収容する凹部が形成された板状のカード本体と、
を備え、
前記カード本体は基板を有し、
前記結合用コイルは、
前記基板の前記凹部の開口側となる第一の面に設けられた第一のコイル分割体と、
前記基板の第二の面に設けられた第二のコイル分割体と、
を有するデュアルＩＣカード。
【請求項２】
前記第二のコイル分割体は、前記基板の厚さ方向に見たときに、前記ＩＣモジュールを１回取巻くように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のデュアルＩＣカード。
【請求項３】
前記第一のコイル分割体と前記第二のコイル分割体とは、前記基板の厚さ方向に見たときに少なくとも一部で重なり、
前記第一のコイル分割体と前記第二のコイル分割体とが前記厚さ方向に重なった部分において、前記第一のコイル分割体の素線の幅と前記第二のコイル分割体の素線の幅とが異なることを特徴とする請求項１または２に記載のデュアルＩＣカード。
【請求項４】
前記第一のコイル分割体と前記第二のコイル分割体とが前記厚さ方向に重なった部分において、前記第一のコイル分割体の素線の幅と前記第二のコイル分割体の素線の幅との差が、０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のデュアルＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触型通信と非接触型通信が可能なデュアルＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
接触型通信機能および非接触型通信機能を有するデュアルＩＣカードは、使用者の用途に応じて通信形態を使い分けられるため、様々な用途に用いられてきている。近年、デュアルＩＣカードでは、アンテナを備えたＩＣモジュールを絶縁性の接着剤などにより接合し、カード本体に埋め込まれたアンテナとの間で電磁結合により電力供給と通信が可能なカード構成が用いられている。このようにデュアルＩＣカードを構成することで、ＩＣモジュールとカード本体との電気的な接続が不安定になるのを抑制することができる。これは、ＩＣモジュールとカード本体とをはんだなどの導電性の接続部材で直接接続した場合には、デュアルＩＣカードを曲げたり、経年劣化により接続部材が劣化したときに接続部材が破損する恐れがあるためである。
【０００３】
このようにＩＣモジュールとカード本体とが電磁結合により電気的に接続されたデュアルＩＣカードとしては、例えば特許文献１から３に記載されたものが知られている。
デュアルＩＣカード用のＩＣモジュールは、接触用外部機器との接触インターフェース用の端子（接触端子部）が表面に形成されており、裏面にトランス結合（電磁結合）用の接続コイルが形成されている。
カード本体は、シート状の樹脂（基板）の第一の面にプリントコイルで形成した結合コイルとアンテナコイル（主コイル）とを持つアンテナ基板を樹脂封止したものである。結合コイルは、シート状の樹脂の厚さ方向に見たときに、ＩＣモジュールのＩＣチップの外側を囲うように巻回されている。
カード本体の結合コイルが接続コイルとトランス結合し、アンテナコイルがリーダライタなどの非接触用外部機器との間で電力供給と通信が可能となっている。
【０００４】
デュアルＩＣカードは、クレジットなどの大量のデータ交換や決算業務の交信のような確実性と安全性が求められる用途では接触型通信が用いられる。一方で、入退室のゲート管理などのような認証が主たる交信内容であり、交信データ量が少量の用途では非接触型通信が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第９９／２６１９５号
【特許文献２】国際公開第９８／１５９１６号
【特許文献３】国際公開第９６／３５１９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
デュアルＩＣカードでは、ＩＣモジュールの接続コイルの巻き数とカード本体の第２結合コイルの巻き数とを調整することによって、インピーダンスマッチングをとり、ＩＣチップへの電力供給を最適化している。
しかしながら、カード本体に対するＩＣモジュールの配置が規格（ＪＩＳ  Ｘ６３２０−２：２００９（ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６：２００７））により決まっていたり、カード本体にエンボスが形成可能なエンボス領域（例えば、ＪＩＳ  Ｘ６３０２−１：２００５  （ＩＳＯ／ＩＥＣ  ７８１１−１：２００２））を設ける必要があったりするために、カード本体における第２結合コイルの配置には制限がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、カード本体における結合用コイルの配置の自由度を高めたデュアルＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のデュアルＩＣカードは、接触型外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁結合するための結合用コイルと、非接触型外部機器との非接触型通信を行うために前記結合用コイルに接続された主コイルと、を有するアンテナを備え、前記ＩＣモジュールを収容する凹部が形成された板状のカード本体と、を備え、前記カード本体は基板を有し、前記結合用コイルは、前記基板の前記凹部の開口側となる第一の面に設けられた第一のコイル分割体と、前記基板の第二の面に設けられた第二のコイル分割体と、を有することを特徴としている。
【０００９】
また、上記のデュアルＩＣカードにおいて、前記第二のコイル分割体は、前記基板の厚さ方向に見たときに、前記ＩＣモジュールを１回取巻くように形成されていることがより好ましい。
また、上記のデュアルＩＣカードにおいて、前記第一のコイル分割体と前記第二のコイル分割体とは、前記基板の厚さ方向に見たときに少なくとも一部で重なり、前記第一のコイル分割体と前記第二のコイル分割体とが前記厚さ方向に重なった部分において、前記第一のコイル分割体の素線の幅と前記第二のコイル分割体の素線の幅とが異なることがより好ましい。
また、上記のデュアルＩＣカードにおいて、前記第一のコイル分割体と前記第二のコイル分割体とが前記厚さ方向に重なった部分において、前記第一のコイル分割体の素線の幅と前記第二のコイル分割体の素線の幅との差が、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のデュアルＩＣカードによれば、カード本体における結合用コイルの配置の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態のデュアルＩＣカードを模式的に示す側面の断面図である。
【図２】同デュアルＩＣカードのカード本体の一部を透過させた平面図である。
【図３】図１中のＡ部拡大図である。
【図４】同デュアルＩＣカードの原理を説明するための等価回路図である。
【図５】本発明の変形例の実施形態におけるデュアルＩＣカードの要部の断面図である。
【図６】本発明の変形例の実施形態におけるデュアルＩＣカードの要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係るデュアルＩＣカードの一実施形態を、図１から図６を参照しながら説明する。
図１および図２に示すように、本デュアルＩＣカード１は、凹部１１が形成された板状のカード本体１０と、この凹部１１に収容されたＩＣモジュール３０とを備えている。
なお、図１はデュアルＩＣカード１を模式的に示す断面図であり、後述するアンテナ１３の巻き数を簡略化して示している。図２では、カード本体１０におけるアンテナ１３および容量性素子１４を示し、基板１２を透過させてその外形のみ示している。後述する第二のコイル分割体５２をハッチングを付して示している。
【００１３】
カード本体１０は、基板１２と、基板１２に設けられたアンテナ１３と、アンテナ１３に接続（電気的に接続）された容量性素子１４と、基板１２、アンテナ１３、および容量性素子１４を封止するカード基材１５とを有している。
基板１２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの絶縁性を有する材料を用いて、平面視で矩形状に形成されている（図２参照。）。
基板１２の短辺１２ｃ側には、基板１２の厚さ方向Ｄに貫通する収容孔１２ｄが形成されている。収容孔１２ｄは、平面視で基板１２の短辺や長辺に平行な辺を有する矩形状に形成されている。基板１２の厚さは、例えば１５〜５０μｍ（マイクロメートル）である。
【００１４】
アンテナ１３は、ＩＣモジュール３０の後述する接続コイル３１と電磁結合するための結合用コイル１８、およびリーダライタなどの非接触型外部機器（不図示。）との非接触型通信を行うために結合用コイル１８に接続された主コイル１９を有している。なお、結合用コイル１８は、図２における領域Ｒ１内に配されたコイルであり、主コイル１９は領域Ｒ１に隣合う領域Ｒ２内に配されたコイルである。収容孔１２ｄに対する基板１２の長辺１２ｅ側には、エンボスが形成可能なエンボス領域Ｒ３がＩＣカードの規格（Ｘ  ６３０２−１：２００５（ＩＳＯ／ＩＥＣ  ７８１１−１：２００２））に基づいて設定されている。
【００１５】
この例では、結合用コイル１８は、図２および図３に示すように、基板１２の凹部１１の開口１１ａ（図１参照。）側となる第一の面１２ａに設けられた第一のコイル分割体５１と、基板１２の第二の面１２ｂに設けられた第二のコイル分割体５２とを有している。
第一のコイル分割体５１は、螺旋状に形成され、厚さ方向Ｄに見たときに、ＩＣモジュール３０、すなわち凹部１１の周りに５回巻回されている。エンボス領域Ｒ３における第一のコイル分割体５１を構成する素線５１ａの幅は、エンボス領域Ｒ３以外における素線５１ｂの幅よりも広い。
第一のコイル分割体５１の最も内側に配された素線５１ｂの端部には、素線５１ｂよりも幅が広く略円形状に形成された端子部２０が設けられている。この端子部２０は、第一の面１２ａに形成されている。
【００１６】
第二のコイル分割体５２は、図２に示す厚さ方向Ｄに見たときに、ＩＣモジュール３０を全周にわたり１回だけ取巻くように形成されている。第二のコイル分割体５２の素線５２ａの第一の端部であって、結合用コイル１８の端子部２０と厚さ方向Ｄに重なる位置には、素線５２ａよりも幅が広く略円形状に形成された端子部５３が設けられている。第二のコイル分割体５２は、全てエンボス領域Ｒ３以外に配されている。第一のコイル分割体５１の端子部２０と第二のコイル分割体５２の端子部５３とは、公知のクリンピング加工などにより電気的に接続されている。容量性素子１４は、結合用コイル１８と主コイル１９との間に直列に接続されている。
なお、図１においてＩＣモジュール３０を取巻くように形成されている第二のコイル分割体５２は、ＩＣモジュール３０の外側に形成されているが、ＩＣモジュール３０と重なるように形成してもよい。
【００１７】
図２および図３に示すように、第一のコイル分割体５１の最も内側に配された素線５１ｂと、第二のコイル分割体５２の素線５２ａとは、厚さ方向Ｄに見たときにＩＣチップ３４周りに１周にわたり重なっている。この例では、第一のコイル分割体５１の素線５１ｂの幅と、第二のコイル分割体５２の素線５２ａの幅とは等しい。
図３に示す部分の第一のコイル分割体５１の素線５１ｂ、および第二のコイル分割体５２の素線５２ａは、前述の基板１２の短辺１２ｃに平行な延在方向Ｅにそれぞれ延びている。すなわち、図３に示す素線５１ｂと素線５２ａとは、厚さ方向Ｄおよび延在方向Ｅにそれぞれ直交する直交方向Ｆにずれることなく重なっている。
第一のコイル分割体５１の最も内側に配された素線５１ｂは、後述する接続コイル３１に最も近い第一のコイル分割体５１の素線となる（図１参照。）。
基板１２を介して素線５１ｂと素線５２ａとが対向するように配置されることで、アンテナ１３のコンデンサ容量が増加する。しかし、第二のコイル分割体５２は、図２に示すように第一のコイル分割体５１と１周分しか重ならない。
【００１８】
主コイル１９は、図２に示すように、螺旋状に形成されて領域Ｒ２内で３回巻回されている。エンボス領域Ｒ３における主コイル１９を構成する素線１９ａの幅は、エンボス領域Ｒ３以外における素線１９ｂの幅よりも広い。素線１９ａの幅および前述の素線５１ａの幅を広くすることで、エンボス領域Ｒ３にエンボスが形成されたときに素線１９ａ、５１ａが断線するのを防ぐことができる。
主コイル１９の最も外側に配された素線１９ａの端部に、第一のコイル分割体５１の最も外側に配された素線５１ａの端部が接続されている。
素線１９ｂ、５１ｂは特に限定はしないが、線幅約０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、間隔約０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度で形成することができる。また、エンボス領域Ｒ３における素線１９ａ、５１ａは線幅約１ｍｍ〜１５ｍｍ、間隔約０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度で形成することができる。
【００１９】
容量性素子１４は、図１および図２に示すように、基板１２の第一の面１２ａに設けられた電極板１４ａと、基板１２の第二の面１２ｂに設けられた電極板１４ｂとを有している。電極板１４ａ、１４ｂは、基板１２を挟んで対向するように配置されている。
電極板１４ａは、主コイル１９の最も内側に配された素線１９ｂの端部に接続されている。
電極板１４ｂには、第二の面１２ｂに設けられた接続配線２１が接続されている。この接続配線２１は、第二のコイル分割体５２の素線５２ａの第二の端部に接続されている。
アンテナ１３、容量性素子１４および接続配線２１は、例えば、基板１２に一般的なグラビア印刷によるレジスト塗工方式のエッチングを銅箔やアルミニウム箔に対して行うことで形成することができる。
【００２０】
カード基材１５は、非晶質ポリエステルなどのポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）などの絶縁性を有する材料を用いて、平面視で矩形状に形成されている（図２参照。）。
前述の凹部１１は、図１に示すように、カード基材１５に形成されている。凹部１１は、カード基材１５の側面に形成された第一の収容部２４と、第一の収容部２４の底面に形成された第一の収容部２４よりも小径の第二の収容部２５とを有している。第一の収容部２４のカード基材１５の側面側の開口が、前述の開口１１ａとなっている。
なお、基板１２、アンテナ１３、および容量性素子１４を一対のフィルム間に挟み込み、熱圧によるラミネートあるいは接着剤で一対のフィルム同士を一体化する。その後でカード個片形状に打ち抜くことで、カード本体を形成してもよい。
【００２１】
ＩＣモジュール３０は、図１に示すように、シート状のモジュール基材３３と、モジュール基材３３の第一の面に設けられたＩＣチップ３４および接続コイル３１と、モジュール基材３３の第二の面に設けられた複数の接触端子（接触端子部）３５とを備えている。ＩＣモジュール３０は、さらにＩＣ樹脂封止部３６を備えていてもよい。
モジュール基材３３は、ガラスエポキシやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの材料で平面視で矩形状に形成されている。モジュール基材３３の厚さは、例えば５０〜２００μｍである。
ＩＣチップ３４は、接触型通信機能および非接触型通信機能を有する公知の構成のものを用いることができる。
接続コイル３１は、ＩＣチップ３４とＩＣ樹脂封止部３６を囲うように螺旋状に形成されている。接続コイル３１は、銅箔やアルミニウム箔をエッチングでパターン化することで形成され、厚さは、例えば５〜５０μｍである。接続コイル３１は、カード本体１０の結合用コイル１８との電磁結合による非接触端子部を構成する。
【００２２】
複数の接触端子３５は、モジュール基材３３の第二の面に例えば銅箔をラミネートすることで、所定のパターンに形成されている。銅箔における外部に露出する部分には、厚さ０．５〜３μｍのニッケル層をメッキにより設けてもよく、さらにこのニッケル膜上に厚さ０．０１〜０．３μｍの金層をメッキにより設けてもよい。
各接触端子３５は、現金自動預け払い機などの接触型外部機器と接触するためのものである。接触端子３５は、ＩＣチップ３４に内蔵された不図示の素子などと接続されている。
ＩＣチップ３４と接続コイル３１とは不図示のワイヤにより接続されていて、ＩＣチップ３４、接続コイル３１およびワイヤにより、閉回路が構成される。
モジュール基材３３の第二の面に複数の接触端子を厚さ５０〜２００μｍのリードフレームで形成し、モジュール基材３３の第一の面に接続コイルを銅線により形成してもよい。
【００２３】
樹脂封止部３６は、例えば、公知のエポキシ樹脂などで形成することができる。樹脂封止部３６を備えることで、ＩＣチップ３４を保護したり、ワイヤの断線を防ぐことができる。
【００２４】
次に、以上のように構成されたデュアルＩＣカード１の作用について説明する。図４は、本デュアルＩＣカード１は原理を説明するための等価回路図である。
リーダライタ（非接触型外部機器）Ｄ１０の送受信回路Ｄ１１で発生された不図示の高周波信号により、送受信コイルＤ１２に高周波磁界が誘起される。この高周波磁界は、磁気エネルギーとして空間に放射される。
【００２５】
このときデュアルＩＣカード１がこの高周波磁界中に位置すると、高周波磁界により、デュアルＩＣカード１のアンテナ１３および容量性素子１４で構成する並列共振回路に電流が流れる。
主コイル１９と容量性素子１４の共振回路で受信した信号は、結合用コイル１８に伝達される。その後、結合用コイル１８と接続コイル３１との電磁結合によってＩＣチップ３４に信号が伝達される。
【００２６】
なお、図示はしないが、デュアルＩＣカード１が現金自動預け払い機などの接触型外部機器との間で電力供給と通信を行う場合には、現金自動預け払い機に設けられた端子をデュアルＩＣカード１の接触端子３５に接触させる。そして、現金自動預け払い機の制御部とＩＣチップ３４との間で電力供給と通信を行う。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態のデュアルＩＣカード１によれば、結合用コイル１８は基板１２の第一の面１２ａに設けられた第一のコイル分割体５１と第二の面１２ｂに設けられた第二のコイル分割体５２とを有している。結合用コイル１８が基板１２の第一の面１２ａだけでなく第二の面１２ｂにも設けられていることで、カード本体１０における結合用コイル１８の配置の自由度を高めることができる。
基板１２の両面１２ａ、１２ｂにコイル分割体５１、５２を備えることで、ＩＣモジュール３０の接続コイル３１とカード本体１０の結合用コイル１８との電磁結合におけるインピーダンスマッチングの調整自由度を大きくとることができる。これにより、ＩＣチップ３４ごとに異なるインピーダンス特性により確実に対応することができ、より多くの種類のＩＣチップに対して電力供給などの性能を最適化することができる。
【００２８】
第二のコイル分割体５２は、ＩＣチップ３４を１回だけ取巻くように形成されている。このため、第一のコイル分割体５１の素線５１ｂと第二のコイル分割体５２の素線５２ａとが厚さ方向Ｄに重なっている場合であっても、コイル分割体５１、５２が１周分しか重ならないことで、アンテナ１３のコンデンサ容量の増加とバラつきを抑えることができる。
【００２９】
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。
例えば、前記実施形態では、図５に示すように、第一のコイル分割体５１の素線５１ｂと第二のコイル分割体５２の素線５２ａとが厚さ方向Ｄに重なった部分において、素線５１ｂの幅よりも素線５２ａの幅の方が広くてもよい。この例では、第一のコイル分割体５１の素線５１ｂと第二のコイル分割体５２の素線５２ａとが厚さ方向Ｄに重なった部分において、素線５１ｂの幅よりも素線５２ａの幅の方が長さＬ１である０．５ｍｍ広い。
【００３０】
前述のグラビア印刷によるレジスト塗工方式のエッチングによる位置ずれは０．５ｍｍ程度である。例えば素線５２ａを形成するときに、素線５１ｂに対して素線５２ａが直交方向Ｆにずれて、位置Ｐに形成されることが考えられる。素線５２ａが本来の位置に形成された場合でも、位置ずれして位置Ｐに形成された場合でも、素線５１ｂと素線５２ａとが対向する部分における直交方向Ｆの長さはＬ２で変わらない。
このように構成することで、素線５２ａの位置ずれの有無により素線５１ｂと素線５２ａとのコンデンサ容量がバラつくのを抑え、デュアルＩＣカード１の通信特性を向上させることができる。
なお、本変形例では、素線５２ａの幅よりも素線５１ｂの幅の方が広くてもよい。
【００３１】
図６に示すように、第一のコイル分割体５１と第二のコイル分割体５２とは、厚さ方向Ｄに見たとき重なっていない部分があってもよい。このように構成することで、素線５１ｂと素線５２ａとによりコンデンサ容量が形成されることを抑制することができる。
【００３２】
前記実施形態では、第二のコイル分割体５２はＩＣモジュール３０を１回だけ取巻くように形成されているとした。これは、第一のコイル分割体５１と第二のコイル分割体５２との間で形成されるコンデンサ容量のバラつきが、通信特性に影響を受けるようなＩＣチップを使用する場合である。したがって、第二のコイル分割体５２がＩＣモジュール３０を取巻く回数は１回に限られず、使用するＩＣチップの性能によっては複数回であってもよい。
また、容量性素子１４をアンテナ形成後に調整できる構成とすれば、第一のコイル分割体５１と第二のコイル分割体５２との間で形成されるコンデンサ容量のバラつきを相殺することができるため、あらゆる特性のＩＣチップを使用した場合でも、第二のコイル分割体５２のＩＣモジュール３０を取巻く回数を任意の回数にでき、最適なインピーダンスマッチング設計を適用することができる。
なお、容量性素子１４をアンテナ形成後に調整できる構成は、そうしない構成に比べてコストが増加するため、コスト低減も図り、かつ、通信特性のバラつきを抑えるためには、容量性素子１４をアンテナ形成後に調整できない構成において、第二のコイル分割体５２のＩＣモジュール３０を取巻く回数を２回以下とするのが好ましい。
【００３３】
第一のコイル分割体５１の最も内側に配された素線５１ｂと、第二のコイル分割体５２の素線５２ａとは、厚さ方向Ｄに見たときにＩＣチップ３４周りに１周にわたり重なっているとした。しかし、これら素線５１ｂと素線５２ａとは、ＩＣチップ３４周りの少なくとも一部で重なっていればよい。
前記実施形態では、主コイル１９および接続コイル３１は３回巻回され、第一のコイル分割体５１は５回巻回されているとした。しかし、これらのコイル１８、１９および第一のコイル分割体５１が巻回される回数はこの限りではなく、これらのコイル１８、１９および第一のコイル分割体５１は１回以上巻回されていればよい。
接触端子部が有する接触端子３５の数は、複数でなく１つでもよい。
【００３４】
第一のコイル分割体５１の素線５１ｂと第二のコイル分割体５２の素線５２ａとが厚さ方向Ｄに重なった部分において、素線５１ｂの幅よりも素線５２ａの幅の方が０．５ｍｍ広いとした。しかし、素線５１ｂの幅よりも素線５２ａの幅の方が０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下広くなるように構成してもよい。前述のようにエッチングによるアンテナ形成の位置ずれは約０．５ｍｍであるため、この範囲であれば、素線５１ｂと素線５２ａの重なりを一定にすることができる。また、設計によっては素線５２ａの幅よりも素線５１ｂの幅を大きくしてもよい。
【００３５】
（実施例）
図２に示すデュアルＩＣカード１の実施例では、以下に説明する条件でデュアルＩＣカード１を製造した。
基板１２をＰＥＴで形成し、厚さを３８μｍとした。アンテナ１３、容量性素子１４、および接続配線２１は、基板１２の第一の面１２ａに厚さ３０μｍのアルミニウム箔を、第二の面１２ｂに厚さ２０μｍのアルミニウム箔をラミネートし、前述のエッチング加工をして形成した。第一のコイル分割体５１の素線５１ｂの幅を０．４ｍｍとし、第二のコイル分割体５２の素線５２ａの幅を０．９ｍｍとした。
【符号の説明】
【００３６】
１    デュアルＩＣカード
１０  カード本体
１１  凹部
１１ａ  開口
１２  基板
１２ａ  第一の面
１２ｂ  第二の面
１３  アンテナ
１８  結合用コイル
１９  主コイル
３０  ＩＣモジュール
３１  接続コイル
３４  ＩＣチップ
３５  接触端子（接触端子部）
５１  第一のコイル分割体
５１ａ、５１ｂ、５２ａ  素線
５２  第二のコイル分割体
Ｄ    厚さ方向
Ｄ１０  リーダライタ
【図１】
2015007899.tif 000003
【図２】
2015007899.tif 000004
【図３】
2015007899.tif 000005
【図４】
2015007899.tif 000006
【図５】
2015007899.tif 000007
【図６】
2015007899.tif 000008