(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨パッドを構成する材料の変更を伴うこと無く、輸送中や保管中に研磨パッドの表面を保護し、研磨パッドの変形を抑制し、かつ、研磨パッド１枚ずつの梱包に比べてコストおよび廃棄物を削減する研磨パッド梱包物を提供する。【解決手段】複数の研磨パッドを梱包材５で梱包してなる研磨パッド梱包物６は、できる限り２枚の研磨パッドの研磨層１，１の表面である研磨面４，４同士が相対して接触するように重ね合わせて梱包される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の研磨パッドを梱包材で梱包してなる研磨パッド梱包物であって、できる限り２枚の研磨パッドの研磨面同士が相対して接触するように重ね合わせて梱包したことを特徴とする研磨パッド梱包物。
【請求項２】
前記２枚の研磨パッドが、それぞれの研磨面に形成された溝の位置が重らないようにずらして重ね合わせられている、請求項１に記載の研磨パッド梱包物。
【請求項３】
前記研磨パッドの研磨面に形成された溝が直線形状である溝を含む、請求項２に記載の研磨パッド梱包物。
【請求項４】
前記研磨パッドが、溝のズレ角度１０°以上で重ね合わせられている、請求項３に記載の研磨パッド梱包物。
【請求項５】
２枚入りである、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の研磨パッド梱包物。
【請求項６】
前記梱包材内部の空気が真空引きされている、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の研磨パッド梱包物。
【請求項７】
複数の研磨パッドの梱包方法であって、できる限り２枚の研磨パッドの研磨面同士が相対して接触するように重ね合わせて梱包することを特徴とする研磨パッドの梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、誘電／金属複合体および集積回路等において平坦面を形成するために好ましく使用される研磨パッドの梱包方法および梱包物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体メモリに代表される大規模集積回路（ＬＳＩ）は、年々集積化が進んでおり、それに伴い大規模集積回路の製造技術も高密度化が進んでいる。さらに、この高密度化に伴い、半導体デバイス製造箇所の積層数も増加している。その積層数の増加により、従来は問題とならなかった積層により生じる半導体ウェハ主面の凹凸が問題となっている。この凹凸を平坦化する方法として、化学的機械研磨（以下、ＣＭＰという。ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）が使用されるようになってきている。
【０００３】
一般にＣＭＰ装置は、被研磨物である半導体ウェハを保持する研磨ヘッド、被研磨対象物の研磨処理を行うための研磨パッド、前記研磨パッドを保持する研磨定盤から構成されている。そして、半導体ウェハの研磨処理は研磨剤と薬液からなる研磨スラリー（以下、スラリーという）を用いて、半導体ウェハと研磨パッドを相対運動させることにより研磨を行い、半導体ウェハ表面の平坦化を行うものである。ＣＭＰに求められる代表的な特性としては、被研磨物の表面を均一に研磨すること、被研磨物表面の凹凸を平坦にすること、被研磨物を高い研磨速度で除去すること、被研磨物の表面に発生するスクラッチと呼ばれる微細研磨傷の発生を抑制することが求められている。
【０００４】
これらの特性を得るために、研磨パッドは弾性や圧縮性を持った発泡体材料や、それらを用いた積層体から構成されるものが一般的に使われている（例えば、特許文献１）。また、これらの研磨パッドはクリーンルーム内で使用されることから、異物の付着を防止するために、帯電防止フィルム等で梱包されていることが一般的である（例えば、特許文献２）。特許文献３では浮遊粒子が少ない環境下で梱包し、研磨パッド表面への異物の付着を防ぎ、被研磨物表面に発生するスクラッチを抑制する技術が開示されている。
【０００５】
しかしながら、これらの技術では異物の付着を防ぐことには着目されているが、輸送や保管に関しては、依然として次のような問題があった。
（問題点１）研磨パッドの表面が輸送中や保管中に紫外線に晒された場合、研磨パッドの表面が黄変して物性が変化し、研磨レートが低下したりスクラッチと呼ばれる微細研磨傷が発生したりするなど、研磨特性に影響を与えてしまう。
（問題点２）輸送中や保管中に研磨パッドが曲がってしまい、研磨パッドが折れ曲がった場合は研磨パッドの平坦度の悪化のため、被研磨物の面内均一性が悪化したり、スクラッチが発生したりするなど、研磨特性が悪化してしまう。
（問題点３）研磨パッドを１枚ずつ梱包すると、梱包資材のコストが増えるばかりで無く、使用時に廃棄物が多く出てしまう。
【０００６】
これらの問題を解決するために、特許文献４や特許文献５では、紫外線透過率が低い梱包材で梱包する技術が開示されており、上述の（問題点１）を解決しようという試みがなされている。特許文献６では、研磨パッド裏面の離型紙を２枚の研磨パッドで共用することにより研磨パッドを２枚１セットとし、研磨パッドの剛性を高くすることで折れ曲がりにくくする技術が開示されており、上述の（問題点２）および（問題点３）を解決しようという試みが為されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−２１０２８号公報
【特許文献２】特開２００５−１０３７０２号公報
【特許文献３】特開２００５−１０３７０２号公報
【特許文献４】特開２００７−３９０９６号公報
【特許文献５】特開２００４−２５９７２８号公報
【特許文献６】特開２００５−２６２４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
研磨パッドの輸送や保管に関しては、上記問題点に加え、
（問題点４）使用前の研磨パッド表面に衝撃を与えた場合、研磨パッド表面に傷や変形が生じ、上述の（問題点２）と同様に研磨特性が悪化してしまう。
という問題が存在する。しかしながら、上記各先行技術文献はいずれも上述の（問題点４）には言及しておらず、問題点４を解消する方法は示されていなかった。
【０００９】
本発明は、研磨パッドの構成の変更を伴うこと無く、輸送中や保管中に研磨パッドの表面を黄変による物性変化や衝撃による傷や変形から保護し、更に研磨パッドの変形を抑制し、かつ、研磨パッド１枚ずつの梱包に比べてコストおよび廃棄物を削減する研磨パッド梱包物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための本発明は、複数の研磨パッドを梱包した研磨パッド梱包物であって、できる限り２枚の研磨パッドの研磨面同士が相対して接触するように重ね合わせて梱包したことを特徴とする研磨パッド梱包物である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、研磨パッドの輸送中や保管中に、研磨パッドの表面が紫外線に晒されて物性が変化したり、研磨パッドが縦置きにされて変形してしまったり、研磨パッド表面への衝撃で研磨パッド表面に傷や変形が生じたりすることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】２枚の研磨パッドを研磨面が相対して接触するように重ね合わせた状態の研磨パッド梱包物の断面模式図である。
【図２】従来の研磨パッド梱包物の断面模式図である。
【図３】２枚の研磨パッドを研磨面が相対して接触するように重ね合わせた状態の研磨パッドを２組重ね合わせて袋状梱包材で梱包した研磨パッド梱包物の断面模式図である。
【図４】２枚の研磨パッドを研磨面が相対して接触するように重ね合わせ、１枚の研磨パッドをその研磨面が外面に面さない向きに積み重ねて梱包した研磨パッド梱包物の断面模式図である。
【図５】図１の研磨パッド梱包物３つをさらに二次梱包した研磨パッド梱包物の断面模式図である。
【図６】研磨面が相対する研磨パッドの、それぞれの研磨面に形成された溝の位置を揃えて重ね合わせた状態を示す模式図である。
【図７】研磨面が相対する研磨パッドの、それぞれの研磨面に形成された溝の位置をずらして重ね合わせた状態を示す模式図である。
【図８】研磨面が相対する研磨パッドの、それぞれの研磨面に形成された溝が成す角度を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明では、図１に示す通り、できる限り研磨パッドの研磨面４同士が相対して接触するように重ね合わせて梱包する。このように梱包することにより、研磨パッドの研磨面は梱包材５を介して外面に面さなくなる。そのため、研磨パッドの表面が紫外線に晒されて黄変したり、外部からの衝撃により研磨パッド表面に傷や変形が生じたりすることを防ぐことが出来る。即ち、上述の（問題点１）、（問題点４）を解決することが出来る。
【００１４】
研磨パッドの研磨層はポリウレタン発泡体等で形成されたものが多く、変形に対する剛性が充分高くはない。そのため、輸送中や保管中に縦置きにされた場合、折れ曲がり変形を生じやすい。この問題に対し、本発明では研磨パッドの研磨面を相対して接触するように重ね合わせて、複数枚の研磨パッドを一括で梱包する。このように梱包することにより、研磨パッド１枚で梱包する時に比べて研磨パッドの厚みが増すことになり、研磨パッド梱包物６の剛性が高くなるため、研磨パッドの変形を抑制することが出来る。即ち、上述の（問題点２）を解決することが出来る。
【００１５】
また、本発明では一つの梱包材に複数の研磨パッドをまとめて梱包する。そのため、研磨パッドを１枚ずつ梱包する場合に比べて、梱包材にかかるコストや研磨パッド使用時の廃棄物を削減できる。即ち、上述の（問題点３）を解決することが出来る。
【００１６】
本発明において、できる限り２枚の研磨パッドの研磨面同士が相対して接触するように重ね合わせる、とは、具体的には以下のように重ね合わせることを意味する。４枚以上の偶数枚の研磨パッドを一つの梱包材に入れる場合は、図３に示すように、研磨面４同士を相対させて重ねた２枚一組の研磨パッドを、更に積み重ねて梱包すれば良い。３枚以上の奇数枚の研磨パッドを一つの袋に入れる場合は、図４に示すように、前記偶数枚を梱包する時の要領で積み重ね、２枚一組として重ね合わせられない１枚の研磨パッドは、その研磨面４が外面に面さない向きや位置に積み重ねて梱包する。このように梱包すれば、研磨面が梱包材５を介して外面に面さないため、研磨面の黄変や衝突によるダメージを防ぐことが出来る。一つの梱包材で梱包する研磨パッドの枚数は２枚以上であれば特に制限されないが、偶数枚であると全ての研磨パッドで研磨面同士を相対させて重ねることが出来るため偶数枚であることが好ましい。
【００１７】
図１に示されるような、研磨パッドを２枚一組として研磨面同士を相対して接触するように重ね合わせて梱包材５で梱包した研磨パッド梱包物６、すなわち、２枚入りである本発明の研磨パッド梱包物６は、特に好ましい態様である。このように梱包すると、いずれの研磨パッドも研磨面同士が接触し、研磨面が保護されることになるため、研磨層表面を異物の付着から防ぎ、異物が引き起こす被研磨物に生じるスクラッチを抑制できる。また、それぞれの研磨パッドの裏面が外面に面することになるため、梱包材５を開封せずともパッド裏面に貼られたラベルを見ることが可能となる。そのため、保管中に在庫の管理等で研磨パッドのロット番号や型式を確認するときに、梱包材５を開封して中の研磨パッドを取り出す必要が無い。また、研磨パッドが外気に晒され異物が付着する機会をなくすことが出来るため、異物が原因で生じる被研磨物のスクラッチの発生を抑制できる。
【００１８】
研磨パッド梱包物６を１つまたは複数まとめて、更に二次梱包材で梱包しても構わない。例えば、図１に示したような２枚一組で梱包材５により梱包した研磨パッド一次梱包物７を複数個まとめて、図５に示すように更に別の二次梱包材９で梱包をすることができる。二次梱包を行うことで、２枚一組の研磨パッドがずれにくくなり研磨パッドの剛性はより高くなるため、保管中や輸送中に変形しにくくなるばかりで無く、二次梱包を解けば、一次梱包を解かずともパッド裏面のラベルが確認できるため、在庫管理などの内容物確認の際に研磨パッドに異物が付着する危険性を大幅に低下することができる。なお、本明細書においては、このような二次梱包がなされた梱包物も含めて「研磨パッド梱包物」呼ぶ場合がある。
【００１９】
研磨パッドの研磨層１の表面には、スラリーの保持や排出のために、一般的に溝が形成されている。溝の部分は研磨パッドの厚みが薄くなるためパッドの剛性が低下し、輸送中や保管中に縦置きされた場合、特に溝の部分で変形が生じやすくなる。図６に示すように、研磨面４を相対して接触するように重ね合わせたときにそれぞれの研磨面に形成された溝の位置が重なっていると、溝の部分の剛性が他の部分より低下することになるため、より一層変形しやすくなってしまう。図７に示すように、それぞれの研磨面４に形成された溝の位置をずらすことによって、研磨パッドの剛性が局所的に低くなることを防ぐことができ、輸送中や保管中に縦置きにされた場合でも研磨パッドが変形し難くなる。特に、格子状溝等の直線形状の溝を含む溝パターンの研磨パッドでは、直線形状の溝の部分で変形しやすいため、研磨面を相対するように重ね合わせた研磨パッド同士の溝の位置をずらすことは特に効果が大きい。
【００２０】
ここで、研磨面に直線状の溝を有する研磨パッドを梱包する場合において、研磨面を相対させて重ね合わせられた２枚の研磨パッドを、それぞれ研磨パッドＡ、研磨パッドＢとした場合、図８に示すように、研磨パッドＡ１０の研磨面に形成された溝１１と、研磨パッドＢ２０の研磨面に形成された溝２１とがなす角度うち、最小の角度を溝のズレ角度αと呼ぶことにすると（溝のズレ角度は４５°以下となる）、溝のズレ角度αは、１０°以上が好ましく、２０°以上が更に好ましく、４５°が最も好ましい。溝のズレ角度が１０°未満では、重ね合わせた研磨パッド同士の溝の位置が近いため、溝の位置で曲がりやすくなる傾向がある。
【００２１】
研磨パッドの研磨面同士を相対して接触するように重ね合わせることによる別の効果として、研磨パッドの反りを打ち消し合い、反り変形を抑制できることが挙げられる。研磨パッドは、被研磨物を研磨する研磨層１以外に、被研磨物の面内を均一に研磨する効果を高めるクッション層２、研磨パッドを研磨機定盤に固定するための裏面テープ３等が積層されていることが一般的である。このような研磨パッドにおいては、異なる物理物性を持つ層を積層しているため、各層毎の膨張や収縮量の差の影響で、研磨パッドに反りが生じることがある。研磨パッドを同じ向きで積み重ねた場合は、全てのパッドで反り方向が揃ってしまうが、研磨パッドの研磨面同士を相対して接触するように重ね合わせることにより、相対させた研磨パッド同士で反り方向が反対になるため、反りを打ち消し合う効果が生じ、研磨パッドの反り変形を抑制することが出来る。
【００２２】
研磨パッドを梱包する梱包材内は、出来るだけ気体を除外して、研磨パッド同士を密着させた方が、より一層研磨パッド梱包物の剛性が高まるので好ましい。このような梱包方法の一例として、梱包材内の気体を真空引きしてから、開口部をシールする方法があげられる。
【００２３】
本発明に用いられる梱包材５および二次梱包材９は、特に限定されないが、袋状梱包材であることが好ましい。袋状梱包材には、一辺が開口した袋状の梱包材に限られず、例えば、フィルム様資材を折り返したものに研磨パッドを挟み込み、開口した三辺を融着するなどして封止して研磨パッドを梱包するものや、２枚のフィルム様資材で研磨パッドを挟み込み、周囲を融着するなどして封止をして研磨パッドを梱包するもの、フィルム様資材で研磨パッドを巻き付けたものも含まれるものとする。
【００２４】
本発明の梱包材および二次梱包材の材質は特に制限される物では無く、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリイミド、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ＰＶＡ、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂、天然ゴム、ポリウレタンゴム、シリコーンゴムなどの各種ゴムなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、二種以上を用いても良い。また、ガスバリア性の向上、紫外線防止、帯電防止のため、袋状梱包材の材質の上に、無機材料をコーティングしても構わない。このような無機材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタンなどの金属酸化物が挙げられる。
【００２５】
梱包材を介して研磨パッド裏面のラベルの記載事項を確認するためには、梱包材が可視光線透過率を有することが好ましく、波長５５０ｎｍにおける好ましい光線透過率は５％以上であり、より好ましい光線透過率は１０％以上である。波長５５０ｎｍにおける光線透過率が５％未満であると、文字の視認性が悪化するため好ましくない。
【００２６】
本発明では研磨パッドの研磨面が梱包材を介して外面には面さないため、研磨パッド表面が紫外線に晒されて黄変し研磨層表面の物性が変化することを防ぐことが出来るが、研磨パッドの表面以外も紫外線による変質を抑制するために、梱包材が紫外線を遮る材質であることが好ましく、波長２００〜３８０ｎｍの光の透過率が５０％以下である材料であることが好ましい。
【００２７】
通常、研磨パッドはクリーンルーム内で使用されるため、梱包材での研磨パッドの梱包は浮遊粒子が少ない雰囲気で行うことが好ましい。０．５μｍ以上の浮遊粒子の存在量が１０００個／ｆｔ３以下の環境であれば、異物が研磨パッドに付着することを抑制できるため好ましい。
【００２８】
本発明の研磨パッド梱包物は、さらにダンボール箱やダンボール板等の梱包資材で梱包することにより、輸送中や保管中の破損を防止することが出来る。ダンボールの材質としては、紙の他、ポリプロピレンやポリカーボネートなど、各種樹脂が挙げられる。
【００２９】
本発明の研磨パッド梱包物は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウレア、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリイミド、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂、ベークライト、エポキシ樹脂／紙、エポキシ樹脂／繊維等の各種積層板、ＦＲＰ、天然ゴム、ネオプレンゴム、クロロプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴムおよびフッ素ゴム等の各種ゴム等により構成された研磨パッドの梱包に特に有効である。この中でも、ポリウレタン発泡体の研磨層を持つ研磨パッドは、研磨層表面が紫外線により黄変して物性が変化しやすく、また、剛性が低いため変形しやすく、さらに、研磨層表面に衝撃が与えられた場合に変形や傷が生じやすいため、本発明の研磨パッド梱包物とするととりわけ効果がある。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例によって、さらに本発明の詳細を説明する。なお、研磨パッドの各種評価は、以下のようにして行った。
【００３１】
ａ． 研磨層のマイクロゴムＡ硬度
マイクロゴムＡ硬度計“ＭＤ−１”（高分子計器（株）製）により測定した。
【００３２】
ｂ． 研磨層の密度
ＪＩＳ Ｋ７２２２記載の方法により測定した。
【００３３】
ｃ． 研磨層の平均気泡径
平均気泡径はサンプル断面をキーエンス製ＶＫ−８５００の超深度顕微鏡にて対物レンズ２０倍（観察倍率４００倍）で観察したときに一視野内に観察される気泡のうち、視野端部に欠損した円状に観察される気泡を除く円状気泡を画像処理装置にて断面面積から円相当径を測定し、算出した数平均値を平均気泡径とした。
【００３４】
ｄ．光線透過率の測定
分光光度計”Ｕ−２０００”（（株）日立製作所製）を使用して測定波長域：２００〜７００ｎｍ、スキャン速度：２００ｎｍ／ｍｉｎで測定した。
【００３５】
ｅ．研磨パッドの作製
液温を４０℃に保った、ポリエーテルポリオール：“サンニックス  ＦＡ−９０９”（三洋化成工業製）１００重量部、鎖伸長剤：モノエチレングリコール８重量部、アミン触媒：“Ｄａｂｃｏ  ３３ＬＶ”（エアープロダクツジャパン製）１．９５重量部、アミン触媒：“Ｔｏｙｏｃａｔ  ＥＴ”（東ソー製）０．１４重量部、シリコーン整泡剤：“ＴＥＧＯＳＴＡＢ  Ｂ８４６２”（Ｔｈ．Ｇｏｌｄｓｃｈｍｉｄｔ  ＡＧ社製）１重量部、発泡剤：水０．５５重量部を混合してなるＡ液と、液温を４０℃に保ったイソシアネート：“サンフォーム  ＮＣ−７０３”９６．２重量部からなるＢ液を、ＲＩＭ成型機により、吐出圧１６ＭＰａで衝突混合した後、４０℃に保った金型内に吐出量８００ｇ／ｓｅｃで吐出し、１０分間放置することで、厚み１０．０ｍｍの発泡ポリウレタンブロック（密度：０．７８ｇ／ｃｍ３、平均気泡径：３５μｍ、）を作製した。その後、該発泡ポリウレタンブロックをスライサーで厚み２ｍｍにスライスした。
【００３６】
次に該発泡ポリウレタンシートを、アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加したメチルメタクリレートに４５分間浸漬した。次にメチルメタクリレートが含浸した該発泡ポリウレタンシートを、塩化ビニル製ガスケットを介して２枚のガラス板間に挟み込んで、７０℃で１０時間、１２０℃で３時間加熱することにより重合硬化させた。ガラス板間から離型した後、５０℃で真空乾燥を行った。このようにして得られた硬質発泡シートの両面を厚み２．００ｍｍまで研削加工することにより研磨層を作製した。得られた研磨層のマイクロゴムＡ硬度は９６、密度は０．７９ｇ／ｃｍ３、平均気泡径は４２μｍであった。
【００３７】
次いで、研磨層の片面にウレタン系ホットメルト接着剤をロールコーターで約８０μｍの厚みで塗布し、その上に、クッション層として、ポリウレタンゴムシート（厚み０．３ｍｍ、マイクロゴムＡ硬度８２）を速やかに乗せ、ロールプレスで押し付け研磨層と貼り合わせた。この研磨層とクッション層との積層体のクッション層側の面に研磨機と貼り合わせる裏面テープとして両面粘着テープ“４４２ＪＳ”（住友スリーエム（株）製（商品名））をラミネータ−で貼り合わせ、研磨パッド積層体とした。
こうして作製した積層体の研磨層表面の全面に、溝幅１ｍｍ、溝ピッチ１５ｍｍ、溝深さ１．５ｍｍの溝を格子状に形成し、直径５０８ｍｍの円形に加工して研磨パッドとした。
【００３８】
ｆ．変形評価
研磨パッド梱包物を２枚の紙段ボール板（一辺の長さ約５４０ｍｍ、厚み約５ｍｍ）で挟み込み、段ボール板各辺の中央付近をテープで固定した。次いで、２枚の段ボール板に挟み込んだ研磨パッド梱包物を壁に立て掛けて縦置きにして３０日間静置した。
【００３９】
３０日間静置後の２枚の段ボール板に挟み込んだ研磨パッド梱包物から研磨パッドを取り出して水平な台上に置き、パッド端面の台上からの浮き具合を測量し、変形量とした。一つの研磨パッド梱包物に複数の研磨パッドが存在する場合は、端部の浮きが一番大きい研磨パッドの値を採用した。変形量が１５ｍｍ以下を合格とし、５ｍｍ以下を特に優れているとした。変形量が１５ｍｍを超える場合は不合格とした。
【００４０】
ｇ．黄変評価
積分球分光測色計“ＳＰ６０”（エックスライト製）を用いて、袋状梱包材での梱包前の研磨パッド表面を測定した後、蛍光灯照明がある室内で研磨パッド梱包物を水平な台上に１８０日間静置した。１８０日間静置後、研磨パッド梱包物から研磨パッドを取り出し、静置前と同様に研磨パッド表面を積分球分光測色計で測定し、測定値から色差Δｂ＊を求めた。
【００４１】
色差Δｂ＊＝（１８０日間静置後のｂ＊）−（梱包前のｂ＊）。
【００４２】
一つの研磨パッド梱包物に複数の研磨パッドが存在する場合は、色差Δｂ＊が一番大きい研磨パッドの値を採用した。色差Δｂ＊が３以下を合格とし、１以下を特に優れているとした。色差Δｂ＊が３を超える場合は不合格とした。
【００４３】
［実施例１］
作製した２枚の研磨パッドを研磨面が相対するような向きにした後、相対する研磨パッド同士の溝がなすズレ角度を２０°として重ね合わせた後、ポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）に入れ、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。本実施例の研磨パッド梱包物の断面模式図は図１で示される。
【００４４】
［実施例２］
作製した６枚の研磨パッドを２枚一組で研磨面が相対するような向きにした後、相対する研磨パッド同士の溝がなすズレ角度を４５°として重ね合わせた後、ポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）へ２枚一組で入れ、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。次いで、この研磨パッド梱包物３組を、ポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）に入れて、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して二次梱包した。本実施例の研磨パッド梱包物の断面模式図は図５で示される。
【００４５】
［実施例３］
作製した３枚の研磨パッドを２枚一組で研磨面が相対するような向きにした後、相対する研磨パッド同士の溝がなすズレ角度を１５°として重ね合わせた。さらに、上側に重ね合わせた研磨パッドの溝とのズレ角が１５°となるように、もう１枚の研磨パッドを、研磨面を下側として、先に重ね合わせた２枚の研磨パッドの上へ重ねた。この３枚の研磨パッドをポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）へ入れ、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。本実施例の研磨パッド梱包物の断面模式図は図４で示される。
【００４６】
［実施例４］
作製した２枚の研磨パッドを研磨面が相対するような向きにした後、相対する研磨パッド同士の溝がなすズレ角度を８°として重ね合わせた後、ポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）に入れ、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。本実施例の研磨パッド梱包物の断面模式図は図１で示される。
【００４７】
［実施例５］
作製した２枚の研磨パッドを研磨面が相対するような向きにした後、研磨パッド同士の溝の位置を揃えて（ズレ角度０°）重ね合わせた後、ポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）に入れ、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。本実施例の研磨パッド梱包物の断面模式図は図１で示される。
【００４８】
［比較例１］
作製した研磨パッドを１枚のみポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）に入れ、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。本比較例の研磨パッド梱包物の断面模式図は図２で示される。
【００４９】
［比較例２］
作製した２枚の研磨パッドの裏面が相対するような向きにした後、裏面が相対する研磨パッド同士の溝の位置を揃えて（ズレ角度０°）重ね合わせた後、ポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）に入れ、内部の空気を真空引きして除去しながら、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。
【００５０】
［比較例３］
作製した６枚の研磨パッドを研磨面が同じ方向を向くようにした後、各研磨パッドの溝の位置を揃えて（ズレ角度０°）重ね合わせた後、ポリエチレン製の袋（厚み１００μｍ、波長５５０ｎｍの光線透過率７５％）に入れ、内部の空気は除去せずに、ヒートシーラーで開口部を融着して梱包し、研磨パッド梱包物を作製した。
【００５１】
【表１】
2015168479.tif 000003
【００５２】
表１から、本発明の研磨パッド梱包物は、保管中に研磨パッドが黄変しにくく、変形量も小さいことがわかる。
【符号の説明】
【００５３】
１  研磨層
２  クッション層
３  裏面テープ
４  研磨面
５  梱包材
６  研磨パッド梱包物
７  研磨パッド一次梱包物
９  二次梱包材
１０  研磨パッドＡ
１１  研磨パッドＡの溝
２０  研磨パッドＢ
２１  研磨パッドＢの溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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