(57)【要約】      （修正有）【課題】出光効率を増大させて光線強度を増強させる効果を有する強光LED光源モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】全体LEDウェハの調製は、LEDウェハのサイズの大きい電極の所在しない表面に高屈折率の薄膜２１を鍍金する。高屈折率の薄膜２１が鍍金されたLEDウェハを必要によりLEDウェハモノマー２に分割する。LEDウェハモノマー２を基板１表面に固定し、高屈折率の薄膜２１が鍍金された一面には基板１が接触し、且つLEDウェハモノマー２をボンディングワイヤー４により接続する。LEDウェハモノマー２の剰余の五つの表面にも高屈折率の薄膜２１を鍍金する。必要により完備なLED光源モジュールを組立或はパッケージングする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）LEDウェハの電極の所在しない表面に高屈折率の薄膜（２１）を形成するステップと；
（Ｂ）前記高屈折率の薄膜（２１）が形成されたLEDウェハを、ＬEDウェハモノマー（２）に分割するステップと；
（Ｃ）前記LEDウェハモノマー（２）を基板（１）表面に、前記高屈折率の薄膜（２１）が形成された一面に前記基板が接触するよう、固定し、前記LEDウェハモノマー（２）を金属線（４）で外部回路に接続するステップと；
（Ｄ）前記LEDウェハモノマーの残り表面にも、高屈折率の薄膜（２１）を形成するステップと；
（Ｅ）LED光源モジュールを充填材（５）でパッケージングするステップと
を有する
ことを特徴とするLED光源モジュールを製造する方法。
【請求項２】
前記高屈折率の薄膜（２１）の厚さが、０．１−１０μｍの間である
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記高屈折率の薄膜（２１）は、ＴｉＯ２或は蛍光物質の薄膜、或は他の高屈折率材料により形成される
ことを特徴とする請求項1又は２に記載の方法。
【請求項４】
複数のLEDウェハモノマー（２）、電極シート（３）、LEDウェハモノマー（２）、電極シート（３）を接続する金属線（４）、充填材（５）を含み、前記LEDウェハモノマー（２）の六つの表面に高屈折率の薄膜（２１）を形成し、前記金属線（４）が高屈折率の薄膜（２１）を貫通して且つLEDウェハモノマーの電極と接続する
ことを特徴とするLED光源モジュール。
【請求項５】
前記高屈折率の薄膜（２１）の厚さが、０．１−１０μｍの間である
ことを特徴とする請求項４に記載のLED光源モジュール。
【請求項６】
前記高屈折率の薄膜（２１）は、ＴｉＯ２或は蛍光物質の薄膜であり、或は他の高屈折率材料により形成される
ことを特徴とする請求項4又は5に記載のLED光源モジュール。
【請求項７】
前記基板（１）が、充填材（５）と同じ光透過材料により形成されていることを特徴とする請求項5に記載のLED光源モジュール。
【請求項８】
前記LED光源モジュールの充填材（５）の表面には、複数の円錐状の凸点（５１）が形成されている
ことを特徴とする請求項5に記載のLED光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はLED技術分野に関し、特に強光LED光源モジュールの製造方法及び該強光LED光源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、LED光源モジュールは一般、アルミニウム基板或はアルミニウムホルダ上にLEDウェハが固定され、LEDウェハが通過金属線にアルミニウム基板或はアルミニウムホルダ上に配置される銅電極と接続し、且つエポキシ樹脂等の材料によりパッケージングして製作される。アルミニウム基板、アルミニウムホルダを光が透過できないため、これらのLED光源が片面からしか出光できなく、全角度的な出光を実現できない。なお、LEDウェハは自身の出光面が有限し、且つ全反射等の要素の影響を受け、その発光もパッケージング材料を完全に入射できなく、また光線がパッケージング材料から空気界面に入る場合、全反射等の影響も受けるため、LED光源の全体の出光効率が低く、光強度が弱くなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、従来の製品の欠点を克服し、強光LED光源モジュール及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明はその目的を実現するために以下の技術案を採用する。強光LED光源モジュールの製造方法は、以下の手順を含む：
全体LEDウェハの調製は、LEDウェハのサイズの大きい電極の所在しない表面に高屈折率の薄膜を形成（鍍金）する；
高屈折率の薄膜が鍍金されたLEDウェハを必要によりLEDウェハモノマーに分割してなる；
LEDウェハモノマーを基板表面に固定し、高屈折率の薄膜が鍍金された一面には基板が接触し、且つLEDウェハモノマーがボンディングワイヤーにより接続する；
LEDウェハモノマーの剰余の五つの表面にも高屈折率の薄膜を鍍金する；及び
必要により完備なLED光源モジュールを組立或はパッケージングしてなる。
【０００５】
前記プロセスでは、前記高屈折率の薄膜の厚さが０．１−１０μｍの間である。
前記高屈折率の薄膜がTiO2或は蛍光物質の薄膜であり、或は他の高屈折率の材料により形成される。
また、本発明は更に、基板、複数のLEDウェハモノマー、電極シート、LEDウェハモノマー及び電極シートを接続する金属線及び充填材を含み、前記LEDウェハモノマーの六つの表面に高屈折率の薄膜を鍍金し、前記金属線が高屈折率の薄膜を貫通して且つLEDウェハモノマーの電極と接続する、強光LED光源モジュールを提供する。
前記光源モジュールでは、前記高屈折率の薄膜の厚さが０．１−１０μｍである。前記高屈折率の薄膜がＴｉＯ２或は蛍光物質の薄膜であり、或は他の高屈折率材料により形成される。
前記基板が充填材の材質と同じ光透過材料により形成されることで、LED光源の全体を全角度で出光させることができる。
前記LED光源モジュールの充填材の表面に、更に複数の円錐状の凸点が形成されている。
【０００６】
本発明の効果は以下のとおりである。
１．LEDウェハモノマーが発光してパッケージング材料を入射する前、LEDウェハモノマーの周辺に有高屈折率の薄膜を鍍金し、各面同士間が90°となり、LEDウェハモノマーの出光面を増大させ、出光面を倍増させる効果を果たし、且つ全反射率を大きく低下させ、LEDウェハモノマーの発光を全て充填材を入射するため、出光効率を増大させて光線強度を増強させる効果を果たす。
２．LED光源の充填材の表面に円錐状の凸点を設置することで、光線が充填材から空気に入る時、全反射（一面で反射されても、他方の面から射出）を破壊し、出光率及び出光強度をより一層向上させる。
３．  直接的にパッケージング用の光透過材料により基板を形成制作するため、基板が良い光透過性を備え、LEDウェハが固定されてパッケージングされた上、全角度出光を実現でき、製品の視覚効果が極め良くなる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例による強光LED光源モジュールの断面図。
【図２】図1の一部拡大図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施例及び図面を参照して、本発明を詳細に説明する。
本発明は前記強光LED光源モジュールの製造方法であり、以下の手順を含む。
ａ：全体LEDウェハの調製は、LEDウェハのサイズの大きい電極の所在しない表面に高屈折率の薄膜を鍍金（形成）する；
ｂ：高屈折率の薄膜が鍍金されたLEDウェハを必要によりLEDウェハモノマーに分割してなり；
ｃ：LEDウェハモノマーを基板表面に固定し、高屈折率の薄膜が鍍金された一面には基板が接触し、且つLEDウェハモノマーが金属線で外部回路に接続する；
ｄ：LEDウェハモノマーの残り五つの表面にも高屈折率の薄膜を鍍金する；
ｅ：必要により完備なLED光源モジュールを組立或はパッケージングしてなる。
【０００９】
前記プロセスでは、前記高屈折率の薄膜の厚さが０．１−１０μｍの間である。前記高屈折率の薄膜がＴｉＯ２或は蛍光物質の薄膜であり、或は他の高屈折率材料を採用して形成される。高屈折率の薄膜は、化学気相成長・堆積法（ＭＯＣＶＤ、ＣＶＤ）、物理真空蒸着或はスパッタリング法及び溶剤成膜等の種々のコーテッド方式により完成される。
【００１０】
図1、図2の示すように、本発明は更に強光LED光源モジュールを提供し、基板1、複数のLEDウェハモノマー2、電極シート3、LEDウェハモノマー2及び電極シート3を接続する金属線4及び充填材5を含み、前記LEDウェハモノマー2の六つの表面に高屈折率の薄膜21を鍍金し、前記金属線4が高屈折率の薄膜21を貫通して且つLEDウェハモノマー2の電極と接続する。
【００１１】
前記基板1が充填材5の材質と同じ光透過材料で形成され、このためにLED光源の全体を全角度で出光できる。パッケージング用の光透過材料は、例えばエポキシ樹脂、ゴム、プラスチック等の材料を採用でき、これらの材料に蛍光粉を混入することで基板1及び充填材の色を変更するため、出光の色を変更できる。
前記光源モジュールでは、前記高屈折率の薄膜21の厚さが０．１−１０μｍの間である。前記高屈折率の薄膜がTiO2或は蛍光物質の薄膜であり、或は他の高屈折率の材料を採用して形成される。光線が高屈折率の薄膜21から充填材5を入射する場合、ａｒｃｓｉｎ（パッケージング材料の屈折率/高屈折率薄膜の屈折率）≧π／４とすれば、全反射を低下させ、出光面を倍増させ、即ち、LEDウェハモノマーの発光が全て充填材5に取られ、出光率を向上させる。
前記LED光源モジュールの充填材5の表面に、更に複数の円錐状の凸点51が形成されており、且つ円錐状の凸点51の円錐頂角が2ａｒｃｓｉｎ（1/パッケージング材料の屈折率）よりも小さくなり、この時に全反射を破壊し、最大の出光率を取得する。
【００１２】
本発明の有益な効果は以下のとおりである。
１．LEDウェハモノマーが発光してパッケージング材料を入射する前、LEDウェハモノマーの周辺に有高屈折率の薄膜を鍍金し、各面同士間が90°となり、LEDウェハモノマーの出光面を増大させ、出光面を倍増させる効果を果たし、且つ全反射率を大きく低下させ、LEDウェハモノマーの発光を全て充填材を入射するため、出光効率を増大させて光線強度を増強させる効果を果たす。
２．LED光源の充填材の表面に円錐状の凸点を設置することで、光線が充填材から空気に入る時、全反射（一面で反射されても、他方の面から射出）を破壊し、出光率及び出光強度をより一層向上させる。
３．直接的にパッケージング用の光透過材料で基板を形成制作するため、基板が良い光透過性を備え、LEDウェハが固定されてパッケージングされた上、全角度的な出光を実現でき、製品の視覚効果が極め良くなる。
【００１３】
以上の説明は、本発明の一実施例に関するもので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。特許請求の範囲の構成要素の後に記載した括弧内の番号は、図面の部品番号に対応し、発明の容易なる理解の為に付したものであり、発明を限定的に解釈するためのものではない。また同一番号でも明細書と特許請求の範囲の部品名は必ずしも同一ではない。これは上記した理由による。実施例の記載においては、「少なくとも１つ或いは複数」、「と／又は」は、それらの内の１つに限定されない。例えば「Ａ，Ｂ，Ｃの内の少なくとも１つ」は「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」単独のみならず「Ａ，Ｂ或いはＢ，Ｃ更には又Ａ，Ｂ，Ｃ」のように複数のもの、ＡとＢの組合せＡとＢとＣの組合せでもよい。「Ａ，Ｂと／又はＣ」は、Ａ，Ｂ，Ｃ単独のみならず、ＡとＢの２つ、或いはＡとＢとＣの全部を含んでもよい。本明細書において「Ａを含む」「Ａを有する」は、Ａ以外のものを含んでもよい。特に記載のない限り、装置又は手段の数は、単数か複数かを問わない。
【図１】
2015159265.tif 000003
【図２】
2015159265.tif 000004