(57)【要約】【課題】ワイヤプローブの交換を容易且つ短時間で行うことのできる検査治具の提供。【解決手段】検査治具１は、基端側保持体４と、先端側保持体５と、先端が端子部２５に電気的に接触されるワイヤプローブ３４と、基端側保持体４に保持されるばね部材３１と、基端側保持体に保持されてワイヤプローブ３４とばね部材３１とを電気的に接続するプランジャ３２と、を備える。ばね部材３１の基端はリード線Ｌに電気的に接続され、ワイヤプローブ３４の先端部は先端側保持体５に保持され、ワイヤプローブ３４の基端部は基端側保持体４に保持される。ワイヤプローブの基端は球状加工されて球状部３４Ａを形成し、プランジャ３２の先端に非嵌合状態で電気的に接触接続する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子部を有するコネクタに電気的に接続された電子回路部品を通電検査するのに用いられる検査治具であって、
先端側収容孔が形成された先端側保持体と、基端側収容孔が形成された基端側保持体と、先端が前記端子部に電気的に接触されるワイヤプローブと、前記基端側収容孔に収容されたばね部材と、前記基端側収容孔に収容されて前記ワイヤプローブと前記ばね部材とを電気的に接続するプランジャと、を備え、
前記ばね部材の基端はリード線に電気的に接続され、  
前記ワイヤプローブの先端部は前記先端側収容孔に収容され、前記ワイヤプローブの基端部は前記基端側収容孔に収容され、
前記ワイヤプローブの基端は球状又はフランジ状に形成されて、前記プランジャの先端に非嵌合状態で電気的に接触接続することを特徴とする検査治具。
【請求項２】
端子部を有するコネクタに電気的に接続された電子回路部品を通電検査するのに用いられる検査治具であって、
先端側収容孔が形成された先端側保持体と、基端側収容孔が形成された基端側保持体と、先端が前記端子部に電気的に接触されるワイヤプローブと、前記基端側収容孔に収容されたばね部材と、を備え、
前記ばね部材の基端はリード線に電気的に接続され、
前記ワイヤプローブの先端部は前記先端側収容孔に収容され、前記ワイヤプローブの基端は前記基端側収容孔に収容され、
前記ワイヤプローブの基端は球状又はフランジ状に形成されて、前記ばね部材の先端に非嵌合状態で電気的に接触接続されることを特徴とする検査治具。
【請求項３】
前記基端側収容孔は導出孔を含み、前記リード線は前記導出孔を介して外方に導出されると共に、前記基端側保持体に接着固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の検査治具。
【請求項４】
前記リード線は前記ばね部材の基端にハンダ付けされていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の検査治具。
【請求項５】
前記ばね部材は、基端が突起加工されたコイルばねから構成され、
突起加工された前記コイルばねの基端が前記リード線に電気的に非嵌合状態で接触接続されることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の検査治具。
【請求項６】
前記ばね部材はコイルばねから構成され、前記コイルばねの先端は突起加工されていることを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載の検査治具。
【請求項７】
前記ばね部材はコイルばねから構成され、前記プランジャの基端はテーパ状に先細りに形成されて前記コイルばねの先端部位に当接することを特徴とする請求項１に記載の検査治具。
【請求項８】
前記ワイヤプローブは複数設けられ、前記複数のワイヤプローブに対応させて、前記ばね部材及び前記リード線もそれぞれ複数設けられ、
前記基端側保持体は配線ボードを備え、前記配線ボードの基端側表面には凹部が形成され、前記配線ボードの先端側表面には前記凹部に連通する複数の導出孔が形成され、
前記複数のリード線の各々は、前記複数の導出孔の各々を通して外方に導出されると共に、前記凹部に充填された接着固定剤によって前記配線ボードに接着固定されることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の検査治具。
【請求項９】
前記先端側保持体と前記基端側保持体とは互いに間隔をおいて配設され、前記先端側保持体と前記基端側保持体との間には歪み空間が規定され、前記ワイヤプローブの先端が前記端子部に押圧接触されると、前記ワイヤプローブは前記歪み空間にて弾性的に変形すると共に前記ばね部材を押圧して収縮させることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に設けられた電子回路部品の通電検査に用いる検査治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板に実装された電子回路部品の通電検査を行うための検査治具が提案されている。この種の検査治具は、電子回路部品に電気的に接続されたコネクタの端子部にプローブを接触させ、電子回路部品に検査電流を供給することにより通電検査を行うように構成されている。
【０００３】
また、特許文献１に開示の検査治具は電線に接続されたプローブソケットを有し、プローブの一端部には端子部が連結されている。この端子部をプローブソケットに嵌合させることで、プローブと電線とが電気的に接続されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開第２００４−２２６２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示の検査治具では、プローブに連結された端子部はプローブソケットに圧入されているため、生産現場の検査ライン等において短時間にプローブを交換するのが極めて困難であるという問題があった。また、端子部を無理に引き抜くとプローブソケットが損傷する恐れがあった。更に、プローブソケットには高度な加工精度が要求されるため、製造コストが高いという問題があった。
【０００６】
本発明は、ワイヤプローブの交換を容易且つ短時間で行うことのできる検査治具の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載の検査治具は、端子部を有するコネクタに電気的に接続された電子回路部品を通電検査するのに用いられる検査治具であって、先端側収容孔が形成された先端側保持体と、基端側収容孔が形成された基端側保持体と、先端が前記端子部に電気的に接触されるワイヤプローブと、前記基端側収容孔に収容されたばね部材と、前記基端側収容孔に収容されて前記ワイヤプローブと前記ばね部材とを電気的に接続するプランジャと、を備え、前記ばね部材の基端はリード線に電気的に接続され、前記ワイヤプローブの先端部は前記先端側収容孔に収容され、前記ワイヤプローブの基端部は前記基端側収容孔に収容され、前記ワイヤプローブの基端は球状又はフランジ状に形成されて、前記プランジャの先端に非嵌合状態で電気的に接触接続することを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の検査治具は、端子部を有するコネクタに電気的に接続された電子回路部品を通電検査するのに用いられる検査治具であって、先端側収容孔が形成された先端側保持体と、基端側収容孔が形成された基端側保持体と、先端が前記端子部に電気的に接触されるワイヤプローブと、前記基端側収容孔に収容されたばね部材と、を備え、前記ばね部材の基端はリード線に電気的に接続され、前記ワイヤプローブの先端部は前記先端側収容孔に収容され、前記ワイヤプローブの基端は前記基端側収容孔に収容され、前記ワイヤプローブの基端は球状又はフランジ状に形成されて、前記ばね部材の先端に非嵌合状態で電気的に接触接続されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の検査治具は、前記基端側収容孔は導出孔を含み、前記リード線は前記導出孔を介して外方に導出されると共に、前記基端側保持体に接着固定されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の検査治具は、前記リード線は前記ばね部材の基端にハンダ付けされていることを特徴とする。本発明の請求項５に記載の検査治具は、前記ばね部材は、基端が突起加工されたコイルばねから構成され、突起加工された前記コイルばねの基端が前記リード線に電気的に非嵌合状態で接触接続されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項６に記載の検査治具は、前記ばね部材はコイルばねから構成され、前記コイルばねの先端は突起加工されていることを特徴とする。本発明の請求項７に記載の検査治具は、前記ばね部材はコイルばねから構成され、前記プランジャの基端はテーパ状に先細りに形成されて前記コイルばねの先端部位に当接することを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項８に記載の検査治具は、前記ワイヤプローブは複数設けられ、前記複数のワイヤプローブに対応させて、前記ばね部材及び前記リード線もそれぞれ複数設けられ、  前記基端側保持体は配線ボードを備え、前記配線ボードの基端側表面には凹部が形成され、前記配線ボードの先端側表面には前記凹部に連通する複数の導出孔が形成され、前記複数のリード線の各々は、前記複数の導出孔の各々を通して外方に導出されると共に、前記凹部に充填された接着固定剤によって前記配線ボードに接着固定されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項９に記載の検査治具は、前記先端側保持体と前記基端側保持体とは互いに間隔をおいて配設され、前記先端側保持体と前記基端側保持体との間には歪み空間が規定され、前記ワイヤプローブの先端が前記端子部に押圧接触されると、前記ワイヤプローブは前記歪み空間にて弾性的に変形すると共に前記ばね部材を押圧して収縮させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１に記載の検査治具によれば、ワイヤプローブの基端はプランジャの先端に非嵌合状態で接触接続するため、ワイヤプローブとプランジャとを容易に分離させることができ、したがってワイヤプローブの交換を容易かつ短時間で行うことができると共に、ワイヤプローブの交換に際してワイヤプローブに無理な力が加わってワイヤプローブが破損するのを防止できる。また、ワイヤプローブの基端は球状又はフランジ状に形成されているので、ワイヤプローブとプランジャとの電気的接続を確実にできる。
【００１５】
本発明の請求項２に記載の検査治具によれば、ワイヤプローブの基端はばね部材の先端に非嵌合状態で接触接続するため、ワイヤプローブをばね部材から容易に分離させることができ、したがってワイヤプローブの交換を容易かつ短時間で行うことができると共に、ワイヤプローブの交換に際してワイヤプローブに無理な力が加わってワイヤプローブが破損するのを防止できる。また、ワイヤプローブの基端は球状又はフランジ状に形成されているため、ワイヤプローブとばね部材との電気的接続を確実にできる。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の検査治具によれば、リード線は導出孔を介して外方に導出されると共に、基端側保持体に接着固定されるため、リード線の基端側保持体への固定を容易に行うことができる。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の検査治具によれば、リード線はばね部材の基端にハンダ付けされているため、リード線とばね部材の間における電気的接続を確実にできる。
【００１８】
本発明の請求項５に記載の検査治具によれば、ばね部材は、基端が突起加工されたコイルばねから構成され、突起加工されたコイルばねの基端がリード線に非嵌合状態で接触接続されるので、コイルばねの交換を容易に行うことができる。
【００１９】
本発明の請求項６に記載の検査治具によれば、ばね部材はコイルばねから構成され、コイルばねの先端は突起加工されているので、コイルばねとワイヤプローブ間の電気的接続を確実にできる。
【００２０】
本発明の請求項７に記載の検査治具によれば、ばね部材はコイルばねから構成され、プランジャの基端はテーパ状に先細りに形成されて、コイルばねの先端部位に当接するため、コイルばねとプランジャとの電気的接続を確実にできる。
【００２１】
本発明の請求項８に記載の検査治具によれば、基端側保持体は配線ボードを備え、配線ボードの基端側表面には凹部が形成され、配線ボードの先端側表面には凹部に連通する複数の導出孔が形成され、複数のリード線の各々は、複数の導出孔の各々を通して外方に導出されると共に、凹部に充填された接着固定剤によって配線ボードに接着固定されるので、複数のリード線を対応の導出孔に挿通させて、凹部に接着固定剤を充填させて硬化させることにより、複数のリード線を配線ボードに対して一度に且つ容易に固定させることができる。
【００２２】
本発明の請求項９に記載の検査治具によれば、先端側保持体と基端側保持体との間には歪み空間が規定され、ワイヤプローブの先端が端子部に押圧接触されると、ワイヤプローブは歪み空間にて弾性的に変形するので、端子部、ワイヤプローブ、（プランジャ）、及びばね部材が電気的に確実にコンタクトされると共に、前記ばね部材を押圧してこれを収縮させるので、端子部からの押圧力の一部をばね部材により吸収してワイヤプローブの負担を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る検査治具の概略断面図。
【図２】フレキシブルプリント配線基板を実装面側からみた斜視図。
【図３】図１に示す検査治具の要部拡大断面図。
【図４】図１に示す検査治具を、フレキシブルプリント配線基板を検査する状態で示す要部拡大断面図。
【図５】複数のリード線が第１配線ボードに固定された様子を示す断面図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る検査治具を示す要部概略断面図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る検査治具を示す要部概略断面図。
【図８】本発明の第４実施形態に係る検査治具を示す要部概略断面図。
【図９】本発明の第５実施形態に係る検査治具を示す要部概略断面図。
【図１０】本発明の各実施形態に係る検査治具の変形例を示す要部概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る検査治具について図１〜図５を参照して説明する。図１及び図２を参照して、図示の検査治具１は、例えば携帯電話に搭載される半導体チップなどの電子回路部品２１を通電検査するのに用いられる。本実施形態では、電子回路部品２１はコネクタ２２とともにフレキシブルプリント配線基板２３の実装面側に実装され、これら電子回路部品２１とコネクタ２２とはフレキシブルプリント配線基板２３に設けられた配線パターン（図示せず）を介して電気的に接続されている。コネクタ２２は、コネクタ本体２４と、コネクタ本体２４の両側に設けられた複数の端子部２５と、を有し、本実施形態では、端子部２５はコネクタ本体２４の両側に４個ずつ並んで設けられている。
【００２５】
検査治具１は、これら複数の端子部２５の各々に対応する複数（本実施形態では８個）のプローブ手段３と、プローブ手段３を保持するための基端側支持体４及び先端側支持体５を備える。先端側支持体５は、基端側支持体４に対して並列に配設され、基端側支持体４と先端側支持体５の間にはスペーサ６が介在し、これにより基端側支持体４と先端側支持体５の間に撓み空間Ｓが設けられている。これら基端側支持体４と先端側支持体５の各々には、複数のプローブ手段３の各々に対応させて、複数の基端側保持孔と複数の先端側保持孔がそれぞれ形成されている。
【００２６】
より具体的に、基端側支持体４は、基端側（図１における上側）から順に積層された第１配線ボード４１、第２配線ボード４２，第３配線ボード４３、及び第４配線ボード４４を備え、先端側支持体５は、基端側から順に積層された第１ガイドボード５１、第２ガイドボード５２、及び第３ガイドボード５３と、第３ガイドボードの先端側（図１における下側）に配設された保護ボード５４とを備える。第１〜第４配線ボード４１〜４４、第１〜第３ガイドボード５１〜５３、及び保護ボード５４は、電気的絶縁材料から形成される。
【００２７】
図３をも参照して、第１配線ボード４１の基端側表面には凹部４１Ａが設けられ、第１配線ボード４１の先端側表面には凹部４１Ａに連通する複数の導出孔４１Ｂが設けられている。第２配線ボード４２には複数の第１収容孔４２Ａが設けられ、第３配線ボード４３には複数の第２収容孔４３Ａが設けられ、第４配線ボード４４には複数の案内孔４４Ａが設けられている。これらの各孔４１Ｂ,４２Ａ，４３Ａ,４４Ａは横断面形状が円形状に形成されている。第１収容孔４２Ａの内径は、導出孔４１Ｂの内径よりも大きく形成されている。第２収容孔４３Ａは、基端側に位置する小径のプランジャ収容部４３ａと、先端側に位置する大径のプローブ収容部４３ｂとから構成され、プローブ収容部４３ｂの基端側部位は、その内径が基端側に向かって漸減するようにテーパ状に形成され、テーパ面４３ｃを形成している。プランジャ収容部４３ａの内径は第１収容孔４２Ａの内径よりも小さく形成され、プローブ収容部４３ｂの最大内径はプランジャ収容部４３ａの内径及び案内孔４４Ａの内径よりも大きく形成されている。
【００２８】
第１,第２，第３ガイドボード５１，５２，５３には第１，第２，第３ガイド孔５１Ａ，５２Ａ，５３Ａがそれぞれ複数個形成され、保護ボード５４の先端側表面（下面）にはコネクタ本体２４を位置決め収容するための収容凹部５４Ａが形成され、保護ボード５４の基端側表面（上面）には収容凹部５４Ａに連通された複数の第４ガイド孔５４Ｂが形成されている。第１ガイド孔５１Ａの内径は第２ガイド孔５２Ａの内径よりも大径に形成され、第３ガイド孔５３Ａは第２ガイド孔５２Ａの内径よりも大径に形成された基端側の大径部と、大径部の内径よりも小径に形成された先端側の小径部とから構成されている。
【００２９】
ここで、導出孔４１Ｂ、第１及び第２収容孔４２Ａ，４３Ａ、及び案内孔４４Ａが、基端側収容孔を構成し、第１〜第４ガイド孔５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ｂが先端側収容孔を構成する。
【００３０】
保護ボード５４は、第３ガイドボード５３より離隔する離隔位置（図１及び図３に示す位置）と、第３ガイドボード５３に当接する検査位置（図４に示す位置）との間を上下方向に移動自在に構成されている。また、保護ボード５４は弾性偏倚手段７により離隔位置に向けて弾性的に偏倚されており、保護ボード５４に外力が作用していない状態では、保護ボード５４は離隔位置に位置づけられる。なお、弾性偏倚手段７の構成は公知であるため詳細な説明は省略する。
【００３１】
プローブ手段３は、ばね部材３１と、ばね部材３１に電気的に接続されたプランジャ３２と、プランジャ３２に電気的に接続されたワイヤプローブ３４と、を備える。ばね部材３１及びプランジャ３２は対応の基端側収容孔に収容保持され、ワイヤプローブ３４の基端部及び先端部は、対応の基端側収容孔及び先端側収容孔に収容保持される。
【００３２】
より具体的に、ばね部材３１はコイルばね３１Ａから構成され、第２配線ボード４２の第１収容孔４２Ａに伸縮可能に収容されている。コイルばね３１Ａの外径は第１配線ボード４１の導出孔４１Ｂよりも大径に形成されている。コイルばね３１Ａの基端にはリード線Ｌの先端部が部分的に挿入され、ハンダにより電気的に接続固定されている。また、このリード線Ｌは第１配線ボード４１の導出孔４１Ｂ及び凹部４１Ａを通して外方に導出され、検査装置（図示せず）に電気的に接続されると共に、凹部４１Ａに充填された接着固定剤Ｇ（熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂等）によって第１配線ボード４１に接着固定されている。
【００３３】
プランジャ３２は、基端側のプランジャ大径部３２Ａと先端側のプランジャ小径部３２Ｂとから構成され、プランジャ大径部３２Ａ及びプランジャ小径部３２Ｂの端部はテーパ状に先細に形成されている。プランジャ大径部３２Ａは第３配線ボード４３のプランジャ収容部４３ａの内径よりも大径に形成され、第３配線ボード４２の第１収容孔４２Ａに収容されている。また、プランジャ大径部３２Ａの端部は、コイルばね３１Ａの先端部に対し、非嵌合状態で電気的に接触接続されている。一方、プランジャ小径部３２Ｂは、その先端側部位が第３配線ボード４３のプランジャ収容部４３ａに案内支持され、プローブ収容部４３ｂまで延びている。
【００３４】
ワイヤプローブ３４は、タングステンやベリリウム銅などの弾性復元力を有する金属から構成されている。ワイヤプローブ３４の基端（上端）には球状処理が施されて球状部３４Ａが形成され、この球状部３４Ａの外径は、ワイヤプローブ３４の残部の外径よりも大径とされている。一方、ワイヤプローブ３４の先端（下端）は半球状、針状、或いは平坦状（図１に示す例では半球状）に加工されている。また、ワイヤプローブ３４の表面には金又はニッケル等でめっき処理が施され、ワイヤプローブ３４の基端部位及び先端部位を除く部位は、ウレタン樹脂やアクリル樹脂からなる絶縁被膜３４Ｂにより覆われている。
【００３５】
ワイヤプローブ３４の基端部は第３配線ボード４３のプローブ収容部４３ｂ及び第４配線ボード４４の案内孔４４Ａに収容保持されている。特に、ワイヤプローブ３４の基端に形成された球状部３４Ａは、第３配線ボード４３のプローブ収容部４３ｂに収容保持されている。球状部３４Ａの直径は、プランジャ収容部４３ａ及び案内孔４４Ａの内径よりも大径とされているため、球状部３４Ａがテーパ面４３ｃに当接することによって、ワイヤプローブ３４の基端側への移動が阻止され、また球状部３４Ａが第４配線ボード４４に当接することによって、ワイヤプローブ３４の先端側への移動が阻止されている。
【００３６】
また、コイルばね３１Ａはプランジャ３２を先端側に弾性的に偏倚し、プランジャ３２の先端はワイヤプローブ３４の球状部３４Ａに当接して、プランジャ３２とワイヤプローブ３４とが非嵌合状態で電気的に接触接続されると共に、ワイヤプローブ３４は、その球状部３４Ａが第４配線ボード４４に当接する状態で維持される。一方、ワイヤプローブ３４の先端部は、第１〜第３ガイドボード５１〜５３及び保護ボード５４の第１〜第４ガイド孔５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ｂに案内支持されている。ここで、保護ボード５４が離隔位置に位置づけられた状態では、ワイヤプローブ３４の先端は第４ガイド孔５４Ｂに収容される。一方、保護ボード５４が離隔位置から検査位置に移動されると、ワイヤプローブ３４の先端が第４ガイド孔５４Ｂより収容凹部５４Ａに突出する。
【００３７】
検査治具１は更に押圧プレート８（図１）を備える。押圧プレート８は、保護ボード５４の下方に配設され、保護ボード５４から離隔される解除位置（図１に示す位置）と、保護ボード５４を上方に押圧する押圧位置との間を上下方向に移動自在に構成されている。
【００３８】
このように構成された検査治具１を用いて電子回路部品２１を通電検査する方法について説明すると、次の通りである。通電検査を行う際には、コネクタ本体２４を収容凹部５４Ａに位置決め収容した後に、押圧プレート８を解除位置から押圧位置に移動させる。これにより、保護プレート５４が離隔位置から検査位置に移動され、フレキシブルプリント配線基板２３が押圧プレート８と保護プレート５４との間に挟持される。このとき、端子部２５はワイヤプローブ３４の先端に電気的に接触すると共に、ワイヤプローブ３４の先端を基端側へ押圧する。その結果、ワイヤプローブ３４の基端（球状部３４Ａ）は、図４に示すように、ばね部材３１の付勢力に抗して上方へ押し上げられ、プランジャ３２を上方へばね部材３１を収縮させる。また、ワイヤプローブ３４の球状部３４Ａは第３配線ボード４３のテーパ面４３ｃに当接すると共に、ワイヤプローブ３４の中間部は撓み空間Ｓにおいて弾性的に変形し、端子部２５、ワイヤプローブ３４、プランジャ３２、及びばね部材３１が電気的に確実にコンタクトされる。かかる状態で検査装置からの検査電流がリード線Ｌ、ばね部材３１、及びプランジャ３２を介してワイヤプローブ３４に供給されると、この検査電流が端子部２５及び配線パターン（図示せず）を介して電子回路部品２１に供給される。
【００３９】
このように、端子部２５がワイヤプローブ３４の先端を押圧することにより、端子部２５、ワイヤプローブ３４、プランジャ３２、及びばね部材３１における電気的接触を確実にすることができると共に、端子部２５からの押圧力の一部がばね部材３１により吸収されるので、端子部２５からの押圧力に対するワイヤプローブ３４の負担を軽減することができる。
【００４０】
通電検査が終了すると、押圧プレート８を押圧位置から解除位置に移動させることにより、保護ボード５４が検査位置から離隔位置に移動され、ワイヤプローブ３４の変形が解除されると共に、ばね部材３１が伸張する。
【００４１】
このように構成された検査治具１は、次の様に組み立てられる。即ち、第１配線ボード４１に形成された複数の導出孔４１Ｂの各々に、予めばね部材３１の基端部に固定されたリード線Ｌを先端側（下側）から挿通させる。次に、第１配線ボード４１の凹部４１Ａに接着固定剤Ｇを充填して硬化させることにより、複数のリード線Ｌを第１配線ボード４１に固定させる。このように複数のリード線Ｌが第１配線ボード４１に固定された状態を図５に示す。
【００４２】
次に、ばね部材３１が第１収容孔４２Ａに収容されるように、第２配線ボード４２を第１配線ボード４１に固定手段９１を用いて固定する。そして、プランジャ３１を第１収容孔４２Ａに挿入し、プランジャ３２の基端部をばね部材３１の先端部に接触接続させる。その後、プランジャ３１の先端部がプランジャ収容部４３ａに挿入されるように、第３配線ボード４３を第２配線ボード４２に固定手段９２を用いて固定する。
【００４３】
一方、第４配線ボード４４は、所要の通りに組み立てられた先端側支持体５にスペーサ６を介して予め取り付けておく。そして、ワイヤプローブ３４の先端部を第４配線ボード４４の基端側（上側）から案内孔４４Ａへ挿通し、更に先端側支持体５の先端側収容孔に挿入させる。その後、ワイヤプローブ３４の球状部３４Ａが第３配線ボード４３のプローブ収容部４３ｂに収容されるように、第４配線ボード４４を第３配線ボード４３に固定し、ワイヤプローブ３４の球状部３４Ａとプランジャ３２の先端とを接触させる。第４配線ボード４４と第３配線ボード４３との固定は、固定手段９３を用いて行われる。
【００４４】
次に、検査治具１におけるワイヤプローブ３４の交換方法について説明すると、次の通りである。まず、固定手段９３を解除して、第４配線ボード４４を第３配線ボード４３から分離させる。このとき、ワイヤプローブ３４とプランジャ３２とは非嵌合状態で接触接続されているため、第４配線ボード４４を第３配線ボード４３から分離させるだけで、嵌合状態を解くことなく、ワイヤプローブ３４とプランジャ４２間の接続も解除される。このように第４配線ボード４４を第３配線ボード４３から分離させると、第４配線ボード４４の上方が開放され、第４配線ボード４４から突出するワイヤプローブ３４の球状部３４Ａを工具（図示せず）を用いて挟んで引き抜くことで、ワイヤプローブ３４を容易に取り外すことができる。また、このように第４配線ボード４４と第３配線ボード４３とを分離させても、プランジャ３２のプランジャ大径部３２Ａはプランジャ収容部４３ａよりも大径に形成されているため、プランジャ３２が第２収容孔４３Ａから抜け落ちるのが防止される。
【００４５】
そして、新しいワイヤプローブ３４を取り付けるときは、上述したのと同様に、ワイヤプローブ３４の先端部を第４配線ボード４４の案内孔４４Ａへ基端側から挿通し、更に先端側支持体５の先端側収容孔に挿入させる。その後、ワイヤプローブ３４の球状部３４Ａが第３配線ボード４３のプローブ収容部４３ｂに収容されるように、固定手段９３を用いて第４配線ボード４４を第３配線ボード４３に固定させる。
【００４６】
このように、本実施形態に係る検査治具１では、ワイヤプローブ３４はプランジャ３２に対して非嵌合状態で接触接続しているため、従来技術のようにワイヤプローブ３４の交換に際して嵌合を解く必要がなく、よってワイヤプローブ３４の交換を容易に且つ短時間で行うことができる。また、ワイヤプローブ３４の基端には球状部３４Ａが形成され、この球状部３４Ａに接触するプランジャ３２の先端は先細に形成されているため、プランジャ３２の先端部位とワイヤプローブ３４の球状部３４Ａとの間に水平方向に多少の位置ずれが生じても、プランジャ３２とワイヤプローブ３４との電気的接続を確実にできる。
【００４７】
また、本実施形態に係る検査治具１では、ばね部材３１とワイヤプローブ３４との間にプランジャ３２が介在しているため、仮にプランジャ３２の先端がワイヤプローブ３４との接触により摩耗しても、ばね部材３１を交換することなく、プランジャ３２のみを交換することができる。また、プランジャ３２はばね部材３１及びワイヤプローブ３４に対して非嵌合状態で接触接続するため、プランジャ３２の交換に際して嵌合を解く必要がなく、プランジャ３２の交換を容易に且つ短時間で行うことができると共に、ばね部材３１を破損することもない。なお、プランジャ３２の交換を行う際には、第４配線ボード４４を第３配線ボード４３から分離した後に、固定手段９２を解除して、第３配線ボード４３を第２配線ボード４２から分離させれば良い。
【００４８】
更に、本実施形態に係る検査治具１では、プローブソケットが不要であるため、検査治具１全体の製造コストを抑えることができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、基端側支持体４と先端側支持体５の間に撓み空間Ｓが設けられ、この撓み空間Ｓでワイヤプローブ３４の中間部が弾性的に変形することから、本実施形態における検査治具１は次のような作用効果を奏する。即ち、端子部２５は、端子部２５の酸化防止を目的とする有機樹脂被膜で被覆されていたり、ハンダ付フラックス残渣により被膜されていたりする場合があるため、ワイヤプローブ３４がこのような被膜を介して端子部２５と電気的に接触するためには、ワイヤプローブ３４の押圧力を大きくする必要がある。ここで、ワイヤプローブ３４の撓み応力を利用せずに（撓み空間Ｓを設けずに）ワイヤプローブ３４の押圧力を大きくするには、コイルばね３１Ａの弾性圧縮力を大きくする必要があり、そのためにはコイルばね３１Ａの線径を太くする、或いはコイルばね３１Ａの巻数を少なくする必要が生じる。しかしながら、コイルばね３１Ａの線径を太くすると、コイルばね３１Ａの外径も大きくなり、コイルばね３１Ａのピッチを狭くすることができなくなり、ひいてはプローブ手段３のピッチが大きくなってしまう。また、コイルばね３１Ａの巻数を少なくすると、ワイヤプローブ３４の上下方向における移動量が少なくなり、上述したような被覆で覆われている端子部２５に電気的接触するワイヤプローブ３４の移動量と、そのような被膜で覆われていない端子部２５に電気的接触するワイヤプローブ３４の移動量との差が大きくなり、複数のワイヤプローブ３４が端子部２５に同時に電気的接触しないおそれが生じ、電気的接触が不安定になる。
【００５０】
これに対し本実施形態における検査治具１では、ばね部材３１を構成するコイルばね３１Ａの弾性圧縮力（付勢力）にワイヤプローブ３４の撓み応力が加わるため、コイルばね３１Ａの線径を太くしたりコイルばね３１Ａの巻数を減らしたりしてコイルばね３１Ａの弾性圧縮力を増大させなくても、ワイヤプローブ３４の十分な押圧力を確保することができ、ワイヤプローブ３４と端子部２５との電気的接続を良好に行うことができる。
【００５１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る検査治具について図６を参照して説明する。この検査治具は、上述した検査治具１と略同一であるが、リード線Ｌがばね部材３１に固定されていない点で異なる。なお、上述した検査治具１と実質同一の部材については同一の参照番号を付し、説明を省略する。
【００５２】
より具体的に、プローブ手段１０３のばね部材３１はコイルばね１３１Ａから構成されており、コイルばね１３１Ａの基端１３１ａが突起状に加工され、この突起状の基端１３１ａがリード線Ｌの先端に接触し、これによりリード線Ｌとばね部材３１とが電気的に接触接続される。このように、本実施形態によれば、リード線Ｌがばね部材３１に固定されていないので、ばね部材３１の交換を容易にできる。また、本実施形態においても、第１本実施形態と同様に、ワイヤプローブ３４及びプランジャ３２の交換も容易に行うことが  できる。
【００５３】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る検査治具について図７を参照して説明する。本実施形態に係る検査治具は、上述した第１実施形態に係る検査治具１と略同一であるが、本実施形態に係る検査治具では、ワイヤプローブ３４がプランジャを介さずにばね部材３１に直接的に接触接続する点で異なる。
【００５４】
より具体的に、本実施形態に係る検査治具が備えるプローブ手段２０３は、基端にリード線Ｌが固定されたばね部材３１と、ばね部材３１の先端に電気的に接触接続されるワイヤプローブ３４とを備え、プランジャは省略されている。この構成によっても、ワイヤプローブ３４はばね部材３１に非嵌合状態で接触接続されるだけであるため、ワイヤプローブ３４の交換を容易に行うことができると共に、ワイヤプローブ３４を交換する際にばね部材３１を破損することもない。また、プランジャを用いないため、部品点数を減らして検査治具の製造コストを下げることができる。なお、本実施形態の場合には、第３配線ボードは省略され、第４配線ボードは第２配線ボードに固定される。
【００５５】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係る検査治具について図８を参照して説明する。本実施形態における検査治具は、図７に示す第３実施形態に係る検査治具と略同一であるが、本実施形態における検査治具が備えるプローブ手段３０３では、ばね部材３１を構成するコイルばね３３１Ａの先端３３１ａが突起状に加工されており、このように加工されたコイルばね３３１Ａの先端３３１ａにワイヤプローブ３４の基端（球状部３４Ａ）が接触接続する点で異なる。この構成によっても、図７に示す検査治具と同様の作用効果を得ることができる。また、突起加工されたコイルばね３３１Ａの先端３３１ａがワイヤプローブ３４と点接触するため、ワイヤプローブ３４とワイヤプローブ３４を保持する基端側保持孔の内面との間隙にばらつきが生じても、ワイヤプローブ３４とばね部材３１との接触接続を確実にできる。
【００５６】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係る検査治具について図９を参照して説明する。本実施形態における検査治具は、図７に示す第３実施形態に係る検査治具と略同一であるが、本実施形態における検査治具が備えるプローブ手段４０３では、ばね部材３１として図６に示す第２実施形態におけるものと同様のコイルばね１３１Ａが用いられる。即ち、コイルばね１３１Ａの基端１３１ａは突起状に加工されており、この突起状の基端１３１ａがリード線Ｌの先端に接触し、これによりリード線Ｌとコイルばね１３１Ａとが電気的に接触接続される。このように、本実施形態においては、突起状に形成されたコイルばね１３１Ａの基端１３１ａとリード線Ｌとが点接触しているため、コイルばね１３１Ａとコイルばね１３１Ａを保持する基端側保持孔の内面との間隔にばらつきが生じても、コイルばね１３１Ａとリード線Ｌとの電気的接続を確実にできる。また、リード線Ｌはばね部材３１に固定されないため、ワイヤプローブ３４に加え、ばね部材３１をも容易に交換することができる。更に、本実施形態においても、ワイヤプローブ３４とばね部材３１とは非嵌合状態で接触接続されるため、ワイヤプローブ３４の交換の際にばね部材３１を破損することがない。
【００５７】
以上、本発明の実施形態に係る検査治具について添付の図面を参照して説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。
【００５８】
例えば、上述した各実施形態においては、ワイヤプローブ３４の基端は球状加工されて球状部３４Ａが設けられていたが、図１０に示す様に、ワイヤプローブ３４の基端をフランジ状に加工し、フランジ部３４Ｃを形成しても良い。
【００５９】
また、上述した各実施形態においては、第１配線ボード４４に凹部４４Ａを形成し、この凹部４４Ａに接着固定剤Ｇを充填させて硬化させることにより、複数のリード線Ｌを一度に第１配線ボード４４に固定させる構成としたが、本発明は係る構成に限定されない。例えば、第１配線ボード４４に凹部を設けず、複数の導出孔のみを設け、当該導出孔の内面と、これに挿通させたリード線Ｌとを、接着剤を用いて固定させる構成としてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１  検査治具
３，１０３，２０３，３０３，４０３  プローブ手段
４  基端側支持体
５  先端側支持体
２３  フレキシブルプリント配線基板
２４  コネクタ
２５  端子部
３１  ばね部材
３２  プランジャ
３４  ワイヤプローブ
３４Ａ  球状部
Ｌ  リード線
Ｓ  撓み空間
【図１】
2015004518.tif 000003
【図２】
2015004518.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015004518.tif 000006
【図５】
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【図６】
2015004518.tif 000008
【図７】
2015004518.tif 000009
【図８】
2015004518.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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