(57)【要約】【課題】半導体量子ドットを含み、蛍光特性に優れた高信頼性の硬化膜を簡便に形成できる硬化性樹脂組成物を提供し、硬化膜を提供し、発光素子、波長変換フィルムおよび発光層の形成方法を提供する。【解決手段】［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する分子量が１５０以上１００００以下の化合物、［Ｂ］半導体量子ドット、および［Ｃ］炭化水素系溶剤を含有する硬化性樹脂組成物を形成する。この硬化性脂組成物を用い、基板１２上に硬化膜を形成する。この硬化膜は波長変換フィルムとなり、これを発光層１３として用い、波長変換基板１１を形成する。光源１７を備えた光源基板１８と組み合わせて、発光表示素子１００を構成する。【選択図】図５
2015028139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する分子量が１５０以上１００００以下の化合物、
［Ｂ］半導体量子ドット、および
［Ｃ］炭化水素系溶剤
を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
さらに酸素原子含有有機溶剤を含有することを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
さらに［Ｄ］重合性開始剤を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
［Ｄ］重合性開始剤が、炭素数１〜２０の炭化水素基を含有する重合性開始剤であることを特徴とする請求項３に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、［Ｅ］カルボキシル基を有する重量平均分子量が５０００以上４００００以下の重合体を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
［Ｂ］半導体量子ドットが、２族元素、１１族元素、１２族元素、１３族元素、１４族元素、１５族元素および１６族元素よりなる群から選ばれる少なくとも２種の元素を含む化合物からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
［Ｂ］半導体量子ドットが、Ｉｎを構成成分として含む化合物からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
［Ｂ］半導体量子ドットが、ＩｎＰ／ＺｎＳ化合物、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳ化合物、ＡｇＩｎＳ２化合物、（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ化合物、ＺｎドープＡｇＩｎＳ２化合物およびＳｉ化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
前記［Ａ］化合物が、下記式（１）で示される化合物、下記式（２）で示される化合物および下記式（３）で示される化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【化１】
2015028139.tif 000005
（式（１）中、Ｘは式（５）で示される２価の基、または炭素数５〜２０の２価の脂環式炭化水素基を示し、式（５）中、ｎは２〜２０の整数を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。
式（２）中、Ｒ２は水素原子、または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。Ｗはエチレンオキサイド基またはプロピレンオキサイド基を示し、ｍは０〜４の整数を示す。
式（３）中、Ｒ３は水素原子、または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。Ｗはエチレンオキサイド基またはプロピレンオキサイド基を示し、ｍは０〜４の整数を示す。）
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする硬化膜。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成された発光層を有することを特徴とする発光素子。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする波長変換フィルム。
【請求項１３】
発光素子の発光層の形成方法であって、
（１）請求項１〜９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する工程、および
（４）工程（３）で現像された塗膜を露光する工程
を有することを特徴とする発光層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化膜、発光素子、波長変換フィルムおよび発光層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子を閉じ込めるために形成された極小さな粒（ドット）が、量子ドットと称され、近年注目を集めている。１粒の量子ドットの大きさは、直径数ナノメートルから数１０ナノメートルであり、約１万個の原子で構成されている。
【０００３】
量子ドットは、太陽電池パネルの半導体の薄膜の中に分散させると、エネルギー変換効率を大幅に向上させることができることから太陽電池への適用が検討されている（例えば、特許文献１を参照のこと。）。また、量子ドットのサイズを変える（バンドギャップを変える）ことで、発光する蛍光の色（発光波長）を変えること（波長変換）ができるため、バイオ研究における蛍光プローブ（非特許文献１を参照のこと。）や、波長変換材料としての表示素子への適用（特許文献２および特許文献３を参照のこと。）が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１６５６０号公報
【特許文献２】特開２００８−１１２１５４号公報
【特許文献３】特開２００９−２５１１２９号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】神隆、「半導体量子ドット、その合成法と生命科学への応用」、生産と技術、第６３巻、第２号、２０１１年、ｐ５８〜ｐ６５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
非特許文献１や特許文献１の実施例に示されるように、代表的な量子ドットは、ＩＩ−Ｖ族の半導体のＣｄＳｅ（セレン化カドミウム）、ＣｄＴｅ（テルル化カドミウム）およびＰｂＳ等からなる半導体量子ドットである。
【０００７】
しかし、例えば、主成分である鉛（Ｐｂ）は、毒性への懸念が良く知られた材料である。また、カドミウム（Ｃｄ）とその化合物は、低濃度でも極めて強い毒性を示し、腎臓機能障害や発がん性が懸念される材料である。したがって、より安全な材料からなる半導体量子ドットの形成が求められている。
【０００８】
また、半導体量子ドットを太陽電池パネルや表示素子のディスプレイ等に適用しようとする場合、その蛍光発光を利用するため、粒子形態の半導体量子ドットからなる膜や層の形成が求められる場合がある。すなわち、蛍光発光を示す、波長変換膜（波長変換フィルム）または発光層の形成が求められることがある。
【０００９】
粒子形態の半導体量子ドットを用いた発光層の形成方法としては、例えば、特許文献１の実施例や特許文献２に示されるように、適当な基板上に、直接に、半導体量子ドットからなる層を形成する方法が知られている。しかしながら、このような形成方法では、得られる発光層の安定性が乏しい。特に、半導体量子ドットからなる層と基板との結着性に懸念がある。
【００１０】
そこで、粒子形態の半導体量子ドットを樹脂材料中に混合または埋め込んで、層または膜を構成する方法が提案されている。しかしながら、半導体量子ドットを用い、高い分散性を実現して半導体量子ドットとしての蛍光特性を保ちながら、樹脂とともに層や膜の形成を行う方法は十分な検討がなされていない。
【００１１】
そのため、半導体量子ドットを樹脂材料とともに用い、高い分散性を実現して半導体量子ドットの蛍光発光特性を低下させることなく、半導体量子ドットの層または膜を形成し、高信頼性の発光層または波長変換フィルムを形成する技術が求められている。特に、半導体量子ドットとともに用いられ、半導体量子ドットと樹脂とからなる発光層や波長変換フィルムの形成に好適となる樹脂材料が求められている。
【００１２】
その場合、樹脂材料は、特に、安全な材料からなる半導体量子ドットとともに用いられ、発光層や波長変換フィルムの形成に好適となるものであることが望ましい。
【００１３】
加えて、半導体量子ドットと樹脂材料からなる発光層や波長変換フィルムは、簡便な形成が可能で、高い生産性を有していることが好ましい。したがって、その半導体量子ドットと樹脂材料とからなる発光層や波長変換フィルムの形成には、例えば、塗布等の簡便な形成方法を利用できることが好ましい。そして、その発光層や波長変換フィルムは、例えば、半導体量子ドットと樹脂成分とを含む液状の樹脂組成物から、塗布等の方法を利用して形成できることが好ましい。
そのため、半導体量子ドットと樹脂成分とを含んで調製され、塗布等の方法の利用により、発光層や波長変換フィルムを形成できる樹脂組成物が求められている。
【００１４】
そしてさらに、その樹脂組成物は、優れたパターニング性を有することが好ましい。すなわち、発光層や波長変換フィルムを形成する樹脂組成物は、例えば、発光表示素子等の発光素子の構成に好適に用いることができるように、パターニングが可能であることが好ましい。その場合、パターニングされた発光層や波長変換フィルムの形成は、例えば、フォトリソグラフィ法等の利用が可能であり、簡便に実現できることが好ましい。
そのため、フォトリソグラフィ法等の公知のパターニング方法を利用して、パターニングされた発光層や波長変換フィルムを簡便に形成することができる感放射線性の硬化性樹脂組成物が求められている。
【００１５】
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、半導体量子ドットを含み、蛍光特性に優れた高信頼性の硬化膜を簡便に形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【００１６】
また、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する硬化膜を提供することにある。
【００１７】
また、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成された発光層を有する発光素子を提供することにある。
【００１８】
また、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する波長変換フィルムを提供することにある。
【００１９】
さらに、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いた発光層の形成方法を提供することにある。
【００２０】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の第１の態様は、
［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する分子量が１５０以上１００００以下の化合物、
［Ｂ］半導体量子ドット、および
［Ｃ］炭化水素系溶剤
を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。
【００２２】
本発明の第１の態様において、さらに酸素原子含有有機溶剤を含有することが好ましい。
【００２３】
本発明の第１の態様において、さらに［Ｄ］重合性開始剤を含有することが好ましい。
【００２４】
本発明の第１の態様において、［Ｄ］重合性開始剤が、炭素数１〜２０の炭化水素基を含有する重合性開始剤であることが好ましい。
【００２５】
本発明の第１の態様において、さらに、［Ｅ］カルボキシル基を有する重量平均分子量が５０００以上４００００以下の重合体を含有することが好ましい。
【００２６】
本発明の第１の態様において、［Ｂ］半導体量子ドットが、２族元素、１１族元素、１２族元素、１３族元素、１４族元素、１５族元素および１６族元素よりなる群から選ばれる少なくとも２種の元素を含む化合物からなることが好ましい。
【００２７】
本発明の第１の態様において、［Ｂ］半導体量子ドットが、Ｉｎを構成成分として含む化合物からなることが好ましい。
【００２８】
本発明の第１の態様において、［Ｂ］半導体量子ドットが、ＩｎＰ／ＺｎＳ化合物、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳ化合物、ＡｇＩｎＳ２化合物、（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ化合物、ＺｎドープＡｇＩｎＳ２化合物およびＳｉ化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００２９】
本発明の第１の態様において、前記［Ａ］化合物が、下記式（１）で示される化合物、下記式（２）で示される化合物および下記式（３）で示される化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物であることが好ましい。
【００３０】
【化１】
2015028139.tif 000003
（式（１）中、Ｘは式（５）で示される２価の基、または炭素数５〜２０の２価の脂環式炭化水素基を示し、式（５）中、ｎは２〜２０の整数を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。
式（２）中、Ｒ２は水素原子、または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。Ｗはエチレンオキサイド基またはプロピレンオキサイド基を示し、ｍは０〜４の整数を示す。
式（３）中、Ｒ３は水素原子、または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。Ｗはエチレンオキサイド基またはプロピレンオキサイド基を示し、ｍは０〜４の整数を示す。）
【００３１】
本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする硬化膜に関する。
【００３２】
本発明の第３の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いて形成された発光層を有することを特徴とする発光素子に関する。
【００３３】
本発明の第４の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたこ
とを特徴とする波長変換フィルムに関する。
【００３４】
本発明の第５の態様は、発光素子の発光層の形成方法であって、
（１）本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する工程、および
（４）工程（３）で現像された塗膜を露光する工程
を有することを特徴とする発光層の形成方法に関する。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の第１の態様によれば、半導体量子ドットを含み、蛍光特性に優れた高信頼性の硬化膜を簡便に形成できる硬化性樹脂組成物が提供される。
【００３６】
また、本発明の第２の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する硬化膜が提供される。
【００３７】
また、本発明の第３の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成された発光層を有する発光素子が提供される。
【００３８】
また、本発明の第４の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する波長変換フィルムを提供することである。
【００３９】
さらに、本発明の第５の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いた、発光素子の発光層の形成方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における塗膜形成工程を説明する基板の断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における放射線照射工程を模式的に説明する断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における現像工程を説明する基板の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における硬化工程を説明する硬化膜および基板の断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態の発光表示素子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する重量平均分子量が１５０以上１００００以下の化合物、すなわち、［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する重量平均分子量が１５０〜１００００の化合物（以下、単に［Ａ］成分とも言う。）、［Ｂ］半導体量子ドット（以下、単に［Ｂ］成分とも言う。）、および、［Ｃ］炭化水素系溶剤（以下、単に［Ｃ］成分とも言う。）を含有してなる硬化性の樹脂組成物である。
【００４２】
本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ｃ］炭化水素系溶剤を含有し、塗布等の簡便な膜や層の形成方法に好適な液状の樹脂組成物となる。
【００４３】
本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ａ］成分とともに［Ｂ］半導体量子ドットを含有するが、［Ｃ］炭化水素系溶剤を含有することで、［Ｂ］半導体量子ドットの良好な分散状態を実現することができる。
【００４４】
［Ｂ］半導体量子ドットは、高い極性の溶剤中では凝集する傾向があって、良好な分散状態を実現することが難しい。［Ｂ］半導体量子ドットにおいて、凝集は、量子ドットとしての特性を損なわせることになる。その一方で、［Ｂ］半導体量子ドットは、低い極性の溶剤中では良好な分散状態を実現しやすい傾向を有する。そのため、本発明の硬化性樹脂組成物では、［Ｃ］成分として低い極性を実現することが可能な炭化水素系溶剤を含有する。そして、樹脂成分としては、［Ｃ］炭化水素系溶剤に溶解、または、分散をさせるのに好適なものが選択される。より具体的には、［Ｃ］炭化水素系溶剤に溶解、または、分散をさせるのに好適な、［Ａ］成分が選択されて含有される。
【００４５】
その結果、本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ｂ］半導体量子ドットの良好な分散状態が実現された液状の樹脂組成物を形成することができる。そして、本発明の硬化性樹脂組成物は、塗布等の簡便な形成方法を利用して、［Ｂ］半導体量子ドットの分散された層や膜を形成することができる。
【００４６】
また、本発明の硬化性樹脂組成物は感放射線性を有することができる。そのために、本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ｄ］重合性開始剤（以下、単に［Ｄ］成分とも言う。）、［Ｅ］カルボキシル基を有する重量平均分子量が５０００以上４００００以下の重合体（以下、単に［Ｅ］成分とも言う。）を含有することが好ましい。そして、本発明の硬化性樹脂組成物は、その感放射線性に基づき、例えば、フォトリソグラフィ法等を利用したパターニングが可能である。
尚、本発明において、露光に際して照射される「放射線」には、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線および荷電粒子線等が含まれる。
【００４７】
また、フォトリソグラフィ法には、加工や処理を受ける基板の表面に、所謂レジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する工程、光や電子線を照射して所定のレジストパターンを露光することによりレジストパターン潜像を形成する露光工程、必要に応じ加熱処理する工程、次いでこれを現像して所望の微細パターンを形成する現像工程、および、この微細パターンをマスクとして基板に対してエッチング等の加工を行う工程等が含まれる。
【００４８】
そして、本発明の硬化性樹脂組成物は、必要な場合にパターニングが施され、本発明の硬化膜を形成する。本発明の硬化膜は、樹脂中に［Ｂ］半導体量子ドットが含まれて構成される。
【００４９】
そして、本発明の硬化膜は、［Ｂ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。そのため、励起光と異なる波長の蛍光を発光する波長変換フィルムや発光層としての利用が可能である。
特に、本発明の硬化膜は、発光素子の発光層としての利用に好適であり、後述する本発明の発光素子の構成に用いることができる。
【００５０】
以下、本発明の硬化性樹脂組成物、硬化膜、発光素子、波長変換フィルム、および、発光層の形成方法について説明する。
【００５１】
実施の形態１．
＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、上述したように、［Ａ］成分、［Ｂ］半導体量子ドット、および、［Ｃ］炭化水素系溶剤を必須の成分として含有する。
【００５２】
［Ｃ］炭化水素系溶剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ｂ］半導体量子ドットの良好な分散状態が実現された液状の樹脂組成物を形成することができる。そして、樹脂成分である［Ａ］成分としては、［Ｃ］炭化水素系溶剤とともに用いられ、溶解または分散が可能な１分子中に２個以上の重合性基を有する重量平均分子量が１５０以上１００００以下の化合物の中から選択される。
【００５３】
本発明の硬化性樹脂組成物は、塗布等の方法を利用して、［Ｂ］半導体量子ドットを含有して優れた蛍光発光（波長変換）機能（以下、単に、蛍光性または蛍光特性等とも言う。）を備えた本発明の実施形態の硬化膜を形成することができる。
【００５４】
また、本発明の硬化性樹脂組成物は感放射線性を有することができる。そのため、本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに、［Ｄ］重合性開始剤を含有することが好ましく、またさらに、［Ｅ］カルボキシル基を有する重量平均分子量が５０００以上４００００以下の重合体を含有することが好ましい。
【００５５】
そして、本発明の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、上述するその他の任意成分を含有することができる。
以下で、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の含有成分について説明する。
【００５６】
〔［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する分子量が１５０以上１００００以下の化合物〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する分子量が１５０以上１００００以下の化合物を含有する。
【００５７】
［Ａ］成分の重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、オキシラニル基、オキセタニル基を挙げることができる。これらの内、特に（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００５８】
［Ａ］成分の重量平均分子量は１５０以上であるが、それが１５０未満の場合、硬化膜としての硬化膜物性が得られない傾向にある。また、分子量が１００００より大きい場合、炭化水素系溶剤に溶解しにくくなる傾向がある。
【００５９】
そして、［Ａ］成分は、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が１５０以上１００００以下の化合物であることが好ましい。
尚、本発明において、［Ａ］成分の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定した重量平均分子量を示す。
【００６０】
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物において、［Ａ］成分としては、多官能アクリレートを用いることができる。その中でも［Ｃ］炭化水素系溶剤とともに用いられ、溶解または分散が可能である多官能アクリレートが好ましい。
【００６１】
［Ａ］成分に使用される多官能アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピルメタクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）フォスフェート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、コハク酸変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、直鎖アルキレン基および脂環式構造を有し、かつ２個以上のイソシアネート基を有する化合物と、分子内に１個以上の水酸基を有し、かつ３個〜５個の（メタ）アクリロイロキシ基を有する化合物とを反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート化合物等の多官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００６２】
多官能アクリレートの市販品としては、例えば、
アロニックス（登録商標）Ｍ−２１０、同Ｍ−２２０、同Ｍ−２４０、同Ｍ−２７０、同Ｍ−３０５、同Ｍ−３０９、同Ｍ−３１０、同Ｍ−３１５、同Ｍ−３２１、同Ｍ−４００、同Ｍ−４０２、同Ｍ−４０５、同Ｍ−４０８、同Ｍ−４５０、同Ｍ−１３１０、同Ｍ−１６００、同Ｍ−１９６０、同Ｍ−７１００、同Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０、同Ｍ−８１００、同Ｍ−８５３０、同Ｍ−８５６０、同Ｍ−９０５０、同ＴＯ−１４５０、同ＴＯ−１３８２（以上、東亞合成株式会社製）；
ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）  ＤＰＨＡ、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ−６０、同ＤＰＣＡ−１２０、同ＭＡＸ−３５１０（以上、日本化薬株式会社製）；
ビスコート（登録商標）  ２６０、同２９５、同３００、同３１０ＨＰ、同３３５ＨＰ、同３６０（以上、大阪有機化学工業株式会社製）；
ウレタンアクリレート系化合物として、
ニューフロンティア（登録商標）  Ｒ−１１５０（第一工業製薬株式会社製）；
ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）  ＤＰＨＡ−４０Ｈ、同Ｒ−５２６、同Ｒ−１６７、同Ｒ−６０４、同Ｒ−６８４、同Ｒ−５５１、同Ｒ−７１２、同ＵＸ−２２０１、同ＵＸ−２３０１、同ＵＸ−３２０４、同ＵＸ−３３０１、同ＵＸ−４１０１、同ＵＸ−５０００、同ＵＸ−６１０１、同ＵＸ−７１０１、同ＵＸ−８１０１、同ＵＸ−０９３７、同ＭＵ−２１００、同ＭＵ−４００１（以上、日本化薬株式会社製）；
アートレジン（登録商標）ＵＮ−３３３、同ＵＮ−１２５５、同ＵＮ−６０６０ＰＴＭ、同ＵＮ−７６００、同ＵＮ−７７００、同ＵＮ−９０００ＰＥＰ、同ＵＮ−９２００Ａ（以上、根上工業株式会社製）
等が挙げられる。
【００６３】
また［Ａ］成分としては、特に、下記式（１）で示される化合物、下記式（２）で示される化合物および下記式（３）で示される化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物であることが好ましい。
【００６４】
【化２】
2015028139.tif 000004
（式（１）中、Ｘは式（５）で示される２価の基、または炭素数５〜２０の２価の脂環式炭化水素基を示し、式（５）中、ｎは２〜２０の整数を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。
式（２）中、Ｒ２は水素原子、または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。Ｗはエチレンオキサイド基またはプロピレンオキサイド基を示し、ｍは０〜４の整数を示す。
式（３）中、Ｒ３は水素原子、または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｙは式（４）で示される基を示し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を示す。Ｗはエチレンオキサイド基またはプロピレンオキサイド基を示し、ｍは０〜４の整数を示す。）
【００６５】
これら［Ａ］成分として用いられる式（１）、式（２）、式（３）で示される化合物のうち、特に好ましく用いられるのは炭化水素系溶剤への溶解性に優れる官能基数２〜４の多官能アクリレートであり、例えば１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、１，１２−ドデカンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等が挙げられる。
【００６６】
上記多官能アクリレートの市販品としては、例えば、
アロニックス（登録商標）Ｍ−３１０、同Ｍ−３２１、同Ｍ−４０８（以上、東亞合成株式会社製）；
ＮＫエステル（登録商標）  Ａ−ＮＯＤ−Ｎ、同Ａ−ＤＯＤ−Ｎ、同Ａ−ＤＣＰ、同Ａ−ＴＭＰＴ−３ＰＯ、同Ａ−ＴＭＰＴ−６ＰＯ、同ＡＤ−ＴＭＰ−Ｌ、同ＡＤ−ＴＭＰ−４Ｐ（以上、新中村化学工業株式会社製）；
ニューフロンティア（登録商標）  Ｌ−Ｃ９Ａ、同ＴＭＰ−３Ｐ（以上、第一工業製薬株式会社製）；
ビスコート（登録商標）  ２６０、（以上、大阪有機化学工業株式会社製）等が挙げられる。
【００６７】
以上の［Ａ］成分は、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物に含有されて、溶解、または、分散し、塗布等の簡便な形成方法を利用して層や膜を形成する液状の樹脂組成物を形成することができる。
【００６８】
〔［Ｂ］半導体量子ドット〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の必須の成分である［Ｂ］半導体量子ドットは、ＣｄやＰｂを構成成分とせず、例えば、Ｉｎ（インジウム）やＳｉ（珪素）等を構成成分として構成された、安全な材料からなる半導体量子ドットである。
【００６９】
［Ｂ］半導体量子ドットは、２族元素、１１族元素、１２族元素、１３族元素、１４族元素、１５族元素および１６族元素で示される元素の群から選ばれる少なくとも２種以上の元素を含む化合物からなる、半導体量子ドットであることが好ましい。
【００７０】
そして、より具体的には、人に対する安全性について懸念の大きい、例えば、ＰｂおよびＣｄ等の元素が除外され、Ｂｅ（ベリリウム）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｃａ（カルシウム）、Ｓｒ（ストロンチウム）、Ｂａ（バリウム）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）、金（Ａｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、Ｂ（ホウ素）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｇａ（ガリウム）、Ｉｎ（インジウム）、Ｔｌ（タリウム）、Ｃ（炭素）、Ｓｉ（珪素）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｓｎ（錫）、Ｎ（窒素）、Ｐ（リン）、Ａｓ（ヒ素）、Ｓｂ（アンチモン）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｏ（酸素）、Ｓ（硫黄）、Ｓｅ（セレン）、Ｔｅ（テルル）およびＰｏ（ポロニウム）群から選ばれる少なくとも２種以上の元素を含む化合物からなる、半導体量子ドットであることが好ましい。
【００７１】
このとき、［Ｂ］半導体量子ドットが５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長領域に蛍光極大を有する化合物（ａ）および／または６００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域に蛍光極大を有する化合物（ｂ）からなることが好ましい。
【００７２】
［Ｂ］半導体量子ドットは、このような蛍光発光特性を有する化合物（ａ）および／または化合物（ｂ）からなることで、５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長領域、および／または、６００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域に蛍光極大を有することができる。その結果、［Ｂ］半導体量子ドットを含有する本実施形態の硬化性樹脂組成物は、可視域の光を用いて画像の表示を行う発光素子の発光層の構成に好適な硬化膜を形成することができる。
【００７３】
そしてさらに、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｂ］半導体量子ドットが、Ｉｎを構成成分として含む化合物からなる半導体量子ドットであることがより好ましい。またほかに、［Ｂ］半導体量子ドットとしては、ＳｉまたはＳｉ化合物を挙げることができる。
【００７４】
［Ｂ］半導体量子ドットとして、ＳｉまたはＳｉ化合物のうち、Ｓｉが特に好ましい。
【００７５】
［Ｂ］半導体量子ドットの成分構成を上述のようにすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、安全で、優れた蛍光特性を有する硬化膜を形成することができ、さらには、安全で、優れた蛍光特性を有する波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができる。
【００７６】
また、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｂ］半導体量子ドットは、１種の化合物からなる均質構造型、および、２種以上の化合物からなるコアシェル構造型から選ばれる少なくとも一方の構造型の半導体量子ドットであることが好ましい。
【００７７】
コアシェル構造型の［Ｂ］半導体量子ドットは、１つの種類の化合物でコア構造を形成し、別の化合物でコア構造の周囲を被覆して構成される。例えば、バンドギャップのより大きい半導体でコアの半導体を被覆することにより、光励起によって生成された励起子（電子−正孔対）はコア内に閉じ込められる。その結果、量子ドット表面での無輻射遷移の確率が減少し、発光の量子収率および［Ｂ］半導体量子ドットの蛍光特性の安定性が向上する。
【００７８】
本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｂ］半導体量子ドットは、成分構成と構造を考慮した場合、コアシェル構造型半導体量子ドットであるＩｎＰ／ＺｎＳ、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳおよび（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ、並びに、均質構造型半導体量子ドットであるＡｇＩｎＳ２およびＺｎドープＡｇＩｎＳ２よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００７９】
以上より、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｂ］半導体量子ドットは、ＩｎＰ／ＺｎＳ化合物、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳ化合物、ＡｇＩｎＳ２化合物、（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ化合物、ＺｎドープＡｇＩｎＳ２化合物およびＳｉ化合物の群から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。
【００８０】
以上で例示した［Ｂ］半導体量子ドットにより、それを含有する本実施形態の硬化性樹脂組成物は、安全で、より優れた蛍光特性を有する硬化膜を形成し、さらには、より優れた蛍光特性の波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができる。
【００８１】
また、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｂ］半導体量子ドットは、平均粒径が０．５ｎｍ〜２０ｎｍであることが好ましく、１．０ｎｍ〜１０ｎｍであることがより好ましい。平均粒径が０．５ｎｍ未満である場合には、［Ｂ］半導体量子ドットを調製することが難しく、調製ができたとしても、［Ｂ］半導体量子ドットの蛍光特性が不安定になる場合がある。［Ｂ］半導体量子ドットの平均粒径が２０ｎｍを超える場合には、半導体量子ドットの大きさによる量子閉じ込め効果が得られない場合があって、所望とする蛍光特性が得られず、望ましくない。
【００８２】
また、［Ｂ］半導体量子ドットの形状は特に限定されず、例えば、球状、棒状、円盤状、その他の形状であっても良い。量子ドットの粒径、形状、分散状態等の情報については、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により得ることができる。
【００８３】
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｂ］半導体量子ドットを得る方法としては、配位性有機溶媒中で有機金属化合物を熱分解する公知の方法を利用することができる。また、コアシェル構造型の半導体量子ドットは、反応により均質なコア構造を形成した後、反応系内に、コア表面にシェルを形成するための前駆体を添加し、シェル形成の後、反応を停止し、溶媒から分離することで得ることができる。尚、市販されているものを利用することも可能である。
【００８４】
本実施形態の硬化性樹脂組成物における［Ｂ］半導体量子ドットの含有量としては、上述した［Ａ］成分１００質量部に対して、好ましくは、０．１質量部〜１００質量部、より好ましくは０．２質量部〜５０質量部である。［Ｂ］半導体量子ドットの含有量を上述の範囲とすることで、優れた蛍光特性を有する硬化膜を形成し、その結果、優れた蛍光特性の波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができる。［Ｂ］半導体量子ドットの含有量が、［Ａ］成分１００質量部に対して、０．１質量部より少ないと、形成される硬化膜において所望とする蛍光特性を得ることができず、波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができない。また、［Ａ］成分１００質量部に対して、１００質量部より多いと、形成される硬化膜の安定性が損なわれ、安定な波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができない。
【００８５】
〔［Ｃ］炭化水素系溶剤〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｃ］炭化水素系溶剤を含有する。本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｃ］炭化水素系溶剤を含有することで、液状の樹脂組成物を形成することができ、その一方で、［Ｂ］半導体量子ドットの凝集を抑え、［Ｂ］半導体量子ドットの分散された硬化性の樹脂組成物を形成することができる。
【００８６】
炭化水素系溶剤とは炭素原子と水素原子のみならなる溶剤を表す。炭化水素系溶剤としては芳香族炭化水素溶剤と脂肪族炭化水素溶剤が挙げられる。芳香族炭化水素溶剤としては、トルエン、エチルベンゼン、アミルベンゼン、イソプロピルベンゼン、キシレン、シクロヘキシルベンゼン、ナフタレン、ジメチルナフタレン、シメン、テトラリン、ビフェニル、メシチレン等が挙げられる。脂肪族炭化水素系溶剤としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ｐ−メンタン、デカリン、イソオクタン、イソドデカン、シクロヘキセン、シクロペンタン、ジペンテン、アイソパーＥ、アイソパーＧ、アイソパーＨ、アイソパーＬ、アイソパーＭ（（株）小倉興産製）、テレピン油、デカヒドロナフタリン、ピナン、α−ピネン、β−ピネン、リモネン、ベンジン、キョーワゾールＣ−８００、シェルゾール、アイソゾール、リグロイン（ゴードー工業（株）社製）等が挙げられる。
【００８７】
また、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物においては、上述の［Ｃ］炭化水素系溶剤とともに、酸素原子含有有機溶剤を含有することができる。酸素含有有機溶剤とは、分子中に酸素原子を含む溶剤である。この酸素原子含有有機溶剤を含有することにより、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ａ］成分の溶解性または分散性をより向上させることができる。
【００８８】
このような酸素原子含有有機溶剤としては、酢酸エチル等のエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジアルキルエーテル等のエーテル系溶剤、ジメチルスルホキシド等の溶剤、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤が挙げられる。
【００８９】
［Ｃ］炭化水素系溶剤と混合して酸素原子含有有機溶剤を用いる場合、［Ｃ］炭化水素系溶剤の使用割合を１００としたときに、酸素原子含有有機溶剤を１質量％〜５０質量％の範囲で用いることが望ましい。酸素原子含有有機溶剤の上記使用量が１質量％未満である場合、酸素原子含有有機溶剤の添加効果が十分に得られないことがある。また、酸素原子含有有機溶剤の上述の使用量が５０質量％より多い場合、［Ｂ］半導体量子ドットの凝集の懸念が生じることがある。
【００９０】
〔［Ｄ］重合性開始剤〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、さらに［Ｄ］重合性開始剤を含有することができる。［Ｄ］重合性開始剤は、放射線に感応して［Ａ］成分のような重合性基を有する化合物の重合を開始しうる活性種を生じる成分である。本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｄ］重合性開始剤を含有することで、感放射線性を高め、パターニング性を向上させることができる。そして、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、フォトリソグラフィ法等の公知のパターニング方法を利用して、パターニングされた発光層や波長変換フィルムを簡便に形成することができる。
【００９１】
本実施形態の硬化性樹脂組成物において、［Ｄ］重合性開始剤としては、例えば、オキシムエステル化合物、アセトフェノン化合物、ビイミダゾール化合物等が挙げられる。尚、［Ｄ］重合性開始剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９２】
上記オキシムエステル化合物としては、例えば、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、１−〔９−エチル−６−ベンゾイル−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−オクタン−１−オンオキシム−Ｏ−アセテート、１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ベンゾエート、１−〔９−ｎ−ブチル−６−（２−エチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ベンゾエート、エタノン−１−［９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロフラニルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロピラニルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−５−テトラヒドロフラニルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−｛２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のＯ−アシルオキシム化合物等が挙げられる。
【００９３】
上述した中で、オキシムエステル化合物としては、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロフラニルメトキシベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−｛２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）が好ましい。
【００９４】
上記アセトフェノン化合物としては、例えば、α−アミノケトン化合物、α−ヒドロキシケトン化合物が挙げられる。
【００９５】
上記α−アミノケトン化合物としては、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン等が挙げられる。
【００９６】
上記α−ヒドロキシケトン化合物としては、例えば、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ｉ−プロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。
【００９７】
上記アセトフェノン化合物としては、α−アミノケトン化合物が好ましく、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オンがより好ましい。
【００９８】
上記ビイミダゾール化合物としては、例えば、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４，６−トリクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール等が挙げられる。これらの中で、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４，６−トリクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾールが好ましく、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾールがより好ましい。
【００９９】
［Ｄ］重合性開始剤の含有量としては、［Ａ］成分１００質量部に対して、０．１質量部〜４０質量部が好ましく、０．５質量部〜２０質量部がより好ましい。［Ｄ］重合開始剤の含有量を上記範囲とすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、低露光量の場合でも良好なパターニング性を示し、また、十分な表面硬度および密着性を有する硬化膜を形成することができる。
【０１００】
さらに、［Ｄ］重合開始剤は、炭素数１〜２０の炭化水素基を含有する重合性開始剤であることが好ましい。このような構造を備えた［Ｄ］重合開始剤とすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物において、［Ｃ］炭化水素系溶剤への［Ｄ］重合開始剤の溶解性を向上させることができる。
【０１０１】
このような炭素数１〜２０の炭化水素基を含有する重合性開始剤としては、例えば、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン（イルガキュア（登録商標）３７９）、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０２）（以上、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
【０１０２】
〔［Ｅ］カルボキシル基を有する重量平均分子量が５０００以上４００００以下の重合体〕
本発明の硬化性樹脂組成物における［Ｅ］成分の［Ｅ］カルボキシル基を有する重量平均分子量が５０００以上４００００以下の重合体は、後述する化合物（ｅ１）および化合物（ｅ２）を溶媒中で、重合開始剤の存在下にラジカル重合することによって製造することができる共立重合体（以下、［Ｅ１］成分とも言う。）や、カルボキシル基含有エラストマー（以下、［Ｅ２］成分とも言う。）を挙げることができる。
【０１０３】
［Ｅ１］成分のうち、（ｅ１）エチレン性不飽和カルボン酸および／またはエチレン性不飽和カルボン酸無水物（以下、これらをまとめて、不飽和カルボン酸系単量体（ｅ１）と言う。）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸、２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸などのモノカルボン酸類；マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸などのジカルボン酸類；上記ジカルボン酸の無水物類などを挙げることができる。
【０１０４】
これらの不飽和カルボン酸系単量体（ｅ１）のうち、共重合反応性、得られる重合体のアルカリ水溶液に対する溶解性および入手が容易である点から、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸などが好ましい。
【０１０５】
［Ｅ１］成分において、不飽和カルボン酸系単量体（ｅ１）は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【０１０６】
［Ｅ１］成分において、不飽和カルボン酸系単量体（ｅ１）に由来する繰り返し単位の含有率は、好ましくは５重量％〜５０重量％、さらに好ましくは１０重量％〜４０重量％、特に好ましくは１５重量％〜３０重量％である。この場合、不飽和カルボン酸系単量体（ｅ１）に由来する繰り返し単位の含有率が５重量％未満であると、アルカリ水溶液に対する溶解性が低下する傾向があり、一方４０重量％を超えると、アルカリ水溶液に対する溶解性が大きくなりすぎる恐れがある。
【０１０７】
さらに、（ｅ２）他のエチレン性不飽和化合物（以下、単に、（ｅ２）他の単量体と言う。）としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル類、（メタ）アクリル酸脂環式エステル類、（メタ）アクリル酸のアリールエステル、ジカルボン酸ジアルキルエステル類、（メタ）アクリル酸エポキシアルキルエステル類；ジカルボニルイミド誘導体類；共役ジエン系化合物、ビニル芳香族化合物等を挙げることができる。
【０１０８】
これらの（ｅ２）他の単量体のうち、共重合反応性および得られる重合体のアルカリ水溶液に対する溶解性の点から、アクリル酸２−メチルシクロヘキシル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イル、スチレン、メタクリル酸グリシジル、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、１，３−ブタジエン、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミドなどが好ましい。（ｅ２）他の単量体は、単独もしくは２種類以上を混合して使用することができる。
【０１０９】
［Ｅ１］成分は、（ｅ２）他の単量体から誘導される繰り返し単位を、好ましくは５０質量％〜９５質量％、さらに好ましくは６０質量％〜９０質量％、特に好ましくは７０質量％〜８５質量％含有している。この場合、繰り返し単位が１０質量％未満の場合は、［Ｅ１］成分の保存安定性が低下する傾向にあり、一方７０質量％を超える場合は［Ｅ１］成分がアルカリ水溶液に溶解しにくくなる。
【０１１０】
上記のように、本発明で用いられる［Ｅ１］成分は、カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基並びに他のエチレン性不飽和化合物とを有しており、アルカリ水溶液に対して適切な溶解性を有するとともに、特別な硬化剤を併用しなくとも加熱により容易に硬化させることができる。
【０１１１】
［Ｅ１］成分の製造に用いられる溶媒としては、例えば、アルコール、エーテル、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールアルキルエーテルプロピオネート、芳香族炭化水素、ケトン、エステルなどを挙げることができる。
【０１１２】
これらのうち、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテートが好ましく、就中、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、酢酸３−メトキシブチルが特に好ましい。
【０１１３】
上記溶媒は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【０１１４】
また、上記重合に用いられるラジカル重合開始剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス−（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリアン酸）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサンなどの有機過酸化物；過酸化水素などを挙げることができる。また、ラジカル重合開始剤として過酸化物を用いる場合には、それと還元剤とを併用して、レドックス型開始剤としてもよい。
【０１１５】
これらのラジカル重合開始剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【０１１６】
また、［Ｅ１］成分中のカルボキシル基にエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させて、重合体中に（メタ）アクリロイルオキシ基を導入することができる。
【０１１７】
重合体中のカルボキシル基とエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル等の不飽和化合物との反応においては、必要に応じて適当な触媒の存在下において、好ましくは重合禁止剤を含む重合体の溶液に、エポキシ基を有する不飽和化合物を投入し、加温下で所定時間攪拌する。上記触媒としては、例えば、テトラブチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール等が挙げられる。反応温度は、７０℃〜１００℃が好ましい。反応時間は、８時間〜１２時間が好ましい。
【０１１８】
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位の含有量は、［Ｅ１］成分全成分のうちの１０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％であることが好ましく、２０ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％であることがより好ましい。
【０１１９】
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位の含有量が１０ｍｏｌ％より少ない場合、硬化性樹脂組成物の放射線への感度が低下する傾向にあり、得られる硬化膜の耐熱性も十分でない。また、７０ｍｏｌ％より多く含有する場合では、現像時の現像不良の原因となり、現像残渣が発生しやすくなる。
【０１２０】
本発明の硬化性樹脂組成物における［Ｅ２］成分としては、カルボキシル基含有エラストマーが挙げられる。
【０１２１】
［Ｅ２］成分として用いられるカルボキシル基含有エラストマーとしては、例えば、カルボキシル基含有ポリイソプレン（株式会社クラレ製、商品名「ＬＩＲ（登録商標）−４１０」「ＵＣ−１０２」「ＵＣ−２０３」）、無水マレイン酸変性ＥＥＡ樹脂（日本製紙株式会社製、商品名「アウローレン（登録商標）３５０Ｓ」）、無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ樹脂（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名「タフテック（登録商標）Ｍ−１９４３」）、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、商品名「ニュクレル（登録商標）」）等が挙げられる。
【０１２２】
上記［Ｅ２］成分として用いられるカルボキシル基含有エラストマーのうち、特にカルボキシル基含有ポリイソプレン（株式会社クラレ製、商品名「ＬＩＲ（登録商標）−４１０」「ＵＣ−１０２」「ＵＣ−２０３」）が量子ドットの分散安定性の観点から好ましく、その中でも「ＵＣ−１０２」はパターニングの観点から特に好ましい。
【０１２３】
以上の［Ｅ］成分において、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という）は、通常、５０００〜４００００、好ましくは５０００〜２００００である。この場合、Ｍｗが５０００未満であると、得られる被膜の現像性、残膜率などが低下したり、またパターン形状、耐熱性などが損なわれる恐れがある。一方、Ｍｗが２００００を超えると、解像度が低下したり、パターン形状が損なわれる恐れがある。
【０１２４】
［Ｅ］成分の含有量としては、［Ａ］成分１００質量部に対して、２０質量部〜２００質量部が好ましく、４０質量部〜１５０質量部がより好ましい。重合体の含有量を上記範囲とすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、密着性に優れ、かつ低露光量においても十分な表面硬度を有する硬化膜を形成することができる。
【０１２５】
〔その他の任意成分〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する分子量が１５０〜１００００の化合物、［Ｂ］半導体量子ドット、および、［Ｃ］炭化水素系溶剤を必須の成分として含有するとともに、本発明の効果を損なわない限り、その他の任意成分を含有することができる。その他の任意成分としては、例えば、硬化促進剤や熱酸発生剤等を挙げることができる。
【０１２６】
硬化促進剤は、本実施形態の硬化性樹脂組成物により形成される膜の硬化を促進する機能を果たす化合物である。
【０１２７】
熱酸発生剤は、熱をかけることによって樹脂を硬化させる際の触媒として作用する酸性活性物質を放出することができる化合物である。
【０１２８】
さらに、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、界面活性剤、保存安定剤、接着助剤、耐熱性向上剤等のその他の任意成分を含有できる。これらの各任意成分は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【０１２９】
〔硬化性樹脂組成物の調製方法〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する分子量（重量平均分子量）が１５０〜１００００の化合物、［Ｂ］半導体量子ドット、および、［Ｃ］炭化水素系溶剤を均一に混合することによって調製される。また、［Ｄ］成分や［Ｅ］成分を含有する場合、［Ａ］成分、［Ｂ］成分および［Ｃ］成分とともに、［Ｄ］成分や［Ｅ］成分を均一に混合することによって調製される。
【０１３０】
さらに、その他の任意成分を必要に応じて選択し、それらを含有させる場合、［Ａ］成分、［Ｂ］成分および［Ｃ］成分並びにその他の任意の成分を均一に混合することによって調製される。そして、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｃ］炭化水素系溶剤を含有し、必要な場合に、酸素原子含有有機溶剤も含有して、他の成分が溶解され、好ましくは溶液状で用いられる。
【０１３１】
［Ｃ］炭化水素系溶剤および必要な場合に用いられる酸素原子含有有機溶剤（以下、単に、溶剤成分とも言う。）の含有量は特に限定されない。しかし、得られる硬化性樹脂組成物の他の成分の溶解性や、硬化性樹脂組成物の塗布性および安定性等の観点から、硬化性樹脂組成物の溶剤成分を除いた各成分の合計濃度が、２質量％〜５０質量％となる量が好ましく、５質量％〜４０質量％となる量がより好ましい。硬化性樹脂組成物の溶液を調製する場合、実際には、上述の濃度範囲において、所望の膜厚の値等に応じた固形分濃度（硬化性樹脂組成物溶液中に占める溶媒成分以外の成分）が設定される。
【０１３２】
このようにして調製された溶液状の本実施形態の硬化性樹脂組成物は、孔径０．５μｍ程度のミリポアフィルタ等を用いて濾過した後に、本実施形態の硬化膜の形成に使用することが好ましい。
【０１３３】
実施の形態２．
＜硬化膜＞
本発明の第２実施形態の硬化膜は、基板上に、上述した本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を塗布し、必要な場合にパターニングをした後、加熱硬化して形成される。以下で、本実施形態の硬化膜およびその形成方法について説明する。
【０１３４】
本実施形態の硬化膜の形成方法では、基板上に硬化膜が形成されるように、少なくとも下記の工程（１）〜工程（４）を下記の順で含むことが好ましい。
【０１３５】
（１）本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する塗膜形成工程。
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する放射線照射工程。
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する現像工程。
（４）工程（３）で現像された塗膜を露光する硬化工程。
【０１３６】
そして、図１〜図４は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成方法を説明する図である。
【０１３７】
図１は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における塗膜形成工程を説明する基板の断面図である。
【０１３８】
図２は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における放射線照射工程を模式的に説明する断面図である。
【０１３９】
図３は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における現像工程を説明する基板の断面図である。
【０１４０】
図４は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における硬化工程を説明する硬化膜および基板の断面図である。
【０１４１】
以下、上述の工程（１）（塗膜形成工程）〜工程（４）（硬化工程）についてそれぞれ説明する。
【０１４２】
［工程（１）］
本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（１）である塗膜形成工程では、図１に示すように、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の塗膜１を基板２上に形成する。
【０１４３】
塗膜１を形成する基板２には、ガラス、石英、シリコン、または、樹脂（例えば、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエステル、環状オレフィンの開環重合体およびその水素添加物等）等からなる基板を用いることができる。また、これらの基板には、所望により、シランカップリング剤等による薬品処理、プラズマ処理、イオンプレーティング、スパッタリング、気相反応法、真空蒸着等の前処理を施しておくこともできる。
【０１４４】
基板２において、一方の面に、本実施形態の硬化性樹脂組成物が塗布された後、プレベークを行い、硬化性樹脂組成物に含有される溶剤等の成分が蒸発し、塗膜１の形成が行われる。
【０１４５】
本工程における硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法（スピンコート法またはスピンナ法と称されることもある。）、スリット塗布法（スリットダイ塗布法）、バー塗布法、インクジェット塗布法等の適宜の方法が採用できる。これらのうち、均一な厚みの膜を形成できる点から、スピンコート法またはスリット塗布法が好ましい。
【０１４６】
上述のプレベークの条件は、硬化性樹脂組成物を構成する各成分の種類、配合割合等によって異なるが、７０℃〜１２０℃の温度で行うのが好ましく、時間は、ホットプレートやオーブン等の加熱装置によって異なるが、おおよそ１分間〜１５分間程度である。
【０１４７】
［工程（２）］
次いで、本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（２）である放射線照射工程では、図２に示すように、工程（１）で基板２上に形成された塗膜１の少なくとも一部に放射線４を照射する。このとき、塗膜１の一部にのみ、放射線４ａを照射するには、例えば、所望の形状の形成に対応するパターンのフォトマスク３を介して行う。このフォトマスク３を用いることにより、照射された放射線４の一部がフォトマスクを透過し、その一部の放射線４ａが、塗膜１に照射される。
【０１４８】
照射に使用される放射線４としては、可視光線、紫外線、遠紫外線等が挙げられる。このうち波長が２００ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲にある放射線が好ましく、３６５ｎｍの紫外線を含む放射線がより好ましい。
【０１４９】
放射線４の照射量（露光量）は、放射線４の波長３６５ｎｍにおける強度を照度計（ＯＡＩ  ｍｏｄｅｌ  ３５６、Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ  Ｉｎｃ．製）により測定した値として、１０Ｊ／ｍ２〜１００００Ｊ／ｍ２とすることができ、１００Ｊ／ｍ２〜５０００Ｊ／ｍ２が好ましく、２００Ｊ／ｍ２〜３０００Ｊ／ｍ２がより好ましい。
【０１５０】
［工程（３）］
次に、本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（３）である現像工程では、図３に示すように、放射線照射後の図２の塗膜１を現像して不要な部分を除去し、所定の形状にパターニングされた塗膜１ａを得る。
【０１５１】
現像に使用される現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリや、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウム塩や、コリン、１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ−［４．３．０］−５−ノネン等のアルカリ性化合物の水溶液が使用できる。上述のアルカリ性化合物の水溶液には、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒を適当量添加して使用することもできる。さらに、界面活性剤をそれのみで、または、上述の水溶性有機溶媒の添加とともに、適当量添加して使用することもできる。
【０１５２】
現像方法は、液盛り法、ディッピング法、シャワー法、スプレー法等のいずれでもよく、現像時間は、常温で５秒間〜３００秒間とすることができ、好ましくは常温で１０秒間〜１８０秒間程度である。現像処理に続いて、例えば、流水洗浄を３０秒間〜９０秒間行った後、圧縮空気や圧縮窒素で風乾することによって、所望のパターンが得られる。
【０１５３】
［工程（４）］
次に、本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（４）である硬化工程では、図３に示したパターニングされた塗膜１ａを、露光装置を用いた露光によって硬化（ポスト露光とも言う。）する。これにより、図４に示すように、基板２上に形成された、本実施形態の硬化膜５が得られる。硬化膜５は、上述したように、所望の形状となるようにパターニングされている。
【０１５４】
本実施形態の硬化膜５の形成には、上述した第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いており、本工程では、その塗膜の一部に放射線を照射する。具体的には、工程（１）で形成され、工程（２）および工程（３）でパターニングされた塗膜に対し、所定の放射線を照射する。このときに用いられる放射線としては、例えば、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、荷電粒子線等が挙げられる。
【０１５５】
上述の紫外線としては、例えば、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）等が挙げられる。遠紫外線としては、例えば、ＫｒＦエキシマレーザー光等が挙げられる。Ｘ線としては、例えば、シンクロトロン放射線等が挙げられる。荷電粒子線としては、例えば、電子線等が挙げられる。これらの放射線のうち、紫外線の使用が好ましく、紫外線の中でもｇ線、ｈ線およびｉ線のうちの少なくとも一方を含む放射線がより好ましい。放射線の露光量としては、０．１Ｊ／ｍ２〜３００００Ｊ／ｍ２が好ましい。
【０１５６】
以上の工程（１）〜工程（４）を含む硬化膜の形成方法によって形成された本実施形態の硬化膜は、樹脂中に［Ｂ］半導体量子ドットを含んで構成され、［Ｂ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。そのため、励起光と異なる波長の蛍光を発光する波長変換フィルムとして用いることができる。したがって、本発明の実施形態の波長変換フィルムは、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、上述した第２実施形態の硬化膜の形成方法に従って形成することができる。そして、本実施形態の波長変換フィルムは、［Ｂ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。
【０１５７】
また、本実施形態の硬化膜を発光層として用い、発光素子を提供することも可能である。その場合、本発明の実施形態の発光素子の発光層は、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、上述した本実施形態の硬化膜の形成方法に従って、同様に形成することができる。そして、本実施形態の発光素子の発光層は、［Ｂ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。
特に、本実施形態の硬化膜は、後述するように、発光素子の例である発光表示素子の発光層としての利用に好適であり、発光表示素子の構成に用いることができる。
【０１５８】
そのため、硬化膜は光の利用効率を高めることができるように、それを構成する樹脂において、厚さ０．１ｍｍでの全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ７１０５）が、好ましくは７５％〜９５％であり、より好ましくは７８％〜９５％であり、さらに好ましくは８０％〜９５％である。全光線透過率がこのような範囲であれば、得られる硬化膜は優れた光利用効率の波長変換フィルムや発光素子の発光層を構成することができる。
【０１５９】
実施の形態３．
＜発光表示素子およびその発光層＞
本発明においては、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜を用い、波長変換フィルムや発光層として使用することにより、照明装置や発光表示素子等の発光素子を提供することができる。
【０１６０】
本発明の第３実施形態である発光表示素子は、本発明の発光素子の一例である。本発明の第３実施形態である発光表示素子は、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜を発光層とする波長変換基板を用いて構成される。
【０１６１】
図５は、本発明の実施形態の発光表示素子を模式的に示す断面図である。
【０１６２】
本発明の第１実施形態の発光表示素子１００は、基板１２上に発光層１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）とブラックマトリクス１４とを設けて構成された波長変換基板１１と、波長変換基板１１上に接着剤層１５を介して貼り合わされた光源基板１８とを有する。
【０１６３】
基板１２は、ガラス、石英、または、透明樹脂（例えば、透明ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルム、環状オレフィン系樹脂フィルム等）等からなる。
【０１６４】
波長変換基板１１の発光層１３は、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜を利用してなるものである。すなわち、発光層１３は、上述した本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、パターニングして形成される。
【０１６５】
発光層の形成方法については、それらが本発明の第２実施形態の硬化膜を用いてなるものであることから、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜の形成方法と同様となる。
すなわち、基板１２上に本発明の第２実施形態の硬化膜が形成され、それらが発光層１３となって発光表示素子１００の波長変換基板１１を構成する。したがって、発光層１３の形成方法は、上述したのと同様の下記工程（１）〜工程（４）をこの順で含むことが好ましい。
【０１６６】
（１）本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する塗膜形成工程。
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する放射線照射工程。
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する現像工程。
（４）工程（３）で現像された塗膜を露光する硬化工程。
【０１６７】
そして、発光層１３を形成するための（１）工程〜（４）工程のそれぞれは、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成において、図１〜図４を用いて説明したとおりである。したがって、その詳細は省略するが、図４において示される所望の形状となるようにパターニングされた硬化膜５が、図５の波長変換基板１１の発光層１３となる。
【０１６８】
波長変換基板１１は、発光層１３のそれぞれが、含有する半導体量子ドットを用い、光源基板１８の励起光源１７からの励起光を波長変換し、所望とする波長の蛍光を発光する。
【０１６９】
そして、波長変換基板１１では、発光層１３の発光層１３ａと発光層１３ｂと発光層１３ｃとが、それぞれ、異なる半導体量子ドットを含んで構成され、異なる蛍光を発光することができる。
【０１７０】
例えば、波長変換基板１１は、発光層１３ａが励起光を赤色の光に変換し、発光層１３ｂが励起光を緑色の光に変換し、発光層１３ｃが励起光を青色の光に変換するように構成することができる。
【０１７１】
その場合、発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、それぞれが所望とする蛍光特性を有するように、含有する半導体量子ドットの選択がなされる。そのため、波長変換基板１１の発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃの形成においては、異なる発光特性の半導体量子ドットを含む、例えば、３種の第１実施形態の硬化性樹脂組成物が準備される。
【０１７２】
そして、その３種の第１実施形態の硬化性樹脂組成物をそれぞれ用いて、上述した工程（１）〜工程（４）を含む発光層１３の形成方法を繰り返して、発光層１３ａ、発光層１３ｂおよび発光層１３ｃを順次形成する。そして、基板１２上に発光層１３を形成して、波長変換基板１１を得る。
【０１７３】
波長変換基板１１の発光層１３の厚さは、１００ｎｍ〜１００μｍ程度が好ましく、１μｍ〜１００μｍがより好ましい。その厚さが１００ｎｍ未満であると、励起光を十分吸収することができず、光変換効率が低下するために発光表示素子の輝度が十分に確保できないといった問題が生じる。さらに、励起光の吸収を高め、発光表示素子の輝度を十分に確保するためには、膜厚として、１μｍ以上とすることが好ましい。
【０１７４】
基板１２上の各発光層１３の間には、ブラックマトリクス１４が配置されている。ブラックマトリクス１４は、公知の遮光性の材料を用い、公知の方法に従ってパターニングして形成することができる。尚、ブラックマトリクス１４は、波長変換基板１１において、必須の構成要素ではなく、波長変換基板１１は、ブラックマトリクス１４を設けない構成とすることも可能である。
【０１７５】
接着剤層１５は、後述する波長の紫外光または青色光を透過する公知の接着剤を用いて形成される。尚、接着剤層１５は、図５に示すように、基板１２上に発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃの全面を被覆するように設ける必要はなく、波長変換基板１１の周囲のみに設けることも可能である。
【０１７６】
光源基板１８は、基板１６と、基板１６の波長変換基板１１の側に配置された光源１７とを備えている。光源１７からはそれぞれ、励起光として紫外光または青色光が出射される。
【０１７７】
光源１７としては、公知の構造の紫外発光有機ＥＬ素子および青色発光有機ＥＬ素子等の使用が可能であり、特に限定されるものではなく、公知の材料、公知の製造方法で作製することが可能である。ここで、紫外光としては、主発光ピークが３６０ｎｍ〜４３５ｎｍの発光が好ましく、青色光としては、主発光ピークが４３５ｎｍ〜４８０ｎｍの発光が好ましい。光源１７は、それぞれの出射光が対向する発光層１３を照射するように、指向性を有していることが望ましい。
【０１７８】
本実施形態の発光表示素子１００は、光源１７の１つである光源１７ａからの励起光を、対向する波長変換基板１１の発光層１３ａの半導体量子ドットにより波長変換する。同様に、光源１７ｂからの励起光を、対向する波長変換基板１１の発光層１３ｂの半導体量子ドットにより波長変換し、また、光源１７ｃからの励起光を、対向する波長変換基板１１の発光層１３ｃの半導体量子ドットにより波長変換する。このようにして、光源１７からの励起光が、それぞれ所望とする波長の可視光に変換されて表示に用いられている。
【０１７９】
尚、波長変換基板１１においては、後述するように、発光層１３ｃにおいて励起光を青色光に変換する。このとき、波長変換基板１１は、発光層１３ｃに代えて、樹脂中に光散乱粒子を分散して構成された光散乱層を用いることも可能である。こうすることで、励起光が青色光である場合、その励起光を波長変換することなく、そのままの波長特性で使用することができる。
【０１８０】
発光表示素子１００の波長変換基板１１は、上述したように、それぞれ半導体量子ドットと樹脂とからなる発光層１３ａと発光層１３ｂと発光層１３ｃとが、基板１２の上にパターニングされて設けられたものである。発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、半導体量子ドットを含む、第１実施形態の硬化性樹脂組成物からそれぞれ形成される。
【０１８１】
発光表示素子１００においては、発光層１３ａの設けられた部分が、赤色表示を行うサブ画素を構成する。すなわち、波長変換基板１１の発光層１３ａは、光源基板１８の対向する光源１７ａからの励起光を赤色に変換する。また、発光層１３ｂの設けられた部分が、緑色表示を行うサブ画素を構成する。すなわち、発光層１３ｂは、光源基板１８の対向する光源１７ｂからの励起光を緑色に変換する。また、発光層１３ｃの設けられた部分が、青色表示を行うサブ画素を構成する。すなわち、発光層１３ｃは、光源基板１８の対向する光源１７ｃからの励起光を青色に変換する。
【０１８２】
そして、発光表示素子１００は、発光層１３ａを備えたサブ画素、発光層１３ｂを備えたサブ画素および発光層１３ｃを備えたサブ画素の３種により、画像を構成する最小単位となる１つの画素を構成する。
【０１８３】
以上の構成を有する本実施形態の発光表示素子１００は、発光層１３ａを備えたサブ画素、発光層１３ｂを備えたサブ画素および発光層１３ｃを備えたサブ画素毎に、赤色、緑色または青色の光の発光が制御される。そして、３種のサブ画素からなる１つの画素毎に、赤色、緑色および青色の光の発光が制御され、フルカラーの表示が行われる。
【０１８４】
尚、本発明の実施形態の発光表示素子１００においては、発光層１３と基板１２との間に、カラーフィルタを設けることが可能である。すなわち、発光層１３ａと基板１２との間に赤色のカラーフィルタを設け、発光層１３ｂと基板１２との間に緑色のカラーフィルタを設け、発光層１３ｃと基板１２との間に赤色のカラーフィルタを設けることができる。
【０１８５】
本発明の第３実施形態の発光表示素子１００は、カラーフィルタを設けることにより、表示の色の純度を高めることができる。ここで、カラーフィルタとしては、液晶表示素子用等として公知のものを公知の方法で形成して用いることができる。
【実施例】
【０１８６】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【０１８７】
＜［Ｂ］半導体量子ドット（［Ｂ］成分）＞
本実施例で用いた半導体量子ドットを次に示す。
半導体量子ドットＡ：ＩｎＰ／ＺｎＳコアシェル型量子ドット
半導体量子ドットＢ：ＩｎＣｕＳ２／ＺｎＳコアシェル型量子ドット
半導体量子ドットＣ：Ｓｉ量子ドット
【０１８８】
そして、下記実施例で用いた半導体量子ドットＡ：ＩｎＰ／ＺｎＳコアシェル型量子ドット、半導体量子ドットＢ：ＩｎＣｕＳ２／ＺｎＳコアシェル型量子ドット、半導体量子ドットＣ：Ｓｉ量子ドットは、一般的に知られている方法で合成することができる。
【０１８９】
例えば、半導体量子ドットＡ：ＩｎＰ／ＺｎＳコアシェル型量子ドットに関しては技術文献「Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ．  ２００７，  １２９，  １５４３２−１５４３３」に、半導体量子ドットＢ：ＩｎＣｕＳ２／ＺｎＳコアシェル型量子ドットに関しては技術文献「Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ．  ２００９，  １３１，  ５６９１−５６９７」および技術文献「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ｏｆ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ．  ２００９，  ２１，  ２４２２−２４２９」に、半導体量子ドットＣ：Ｓｉ量子ドットに関しては技術文献「Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ．  ２０１０，  １３２，  ２４８−２５３」記載されている方法を参照して合成することができる。
【０１９０】
以上の［Ｂ］半導体量子ドットとともに、［Ａ］１分子中に２個以上の重合性基を有する重量平均分子量が１５０以上１００００以下の化合物（［Ａ］成分）および［Ｃ］炭化水素系溶剤（［Ｃ］成分）を用い、さらに、［Ｄ］重合性開始剤（［Ｄ］成分）、［Ｅ］カルボキシル基を有する重量平均分子量が５０００以上４００００以下の重合体（［Ｅ］成分）である上述の［Ｅ１］成分、［Ｅ２］成分を用い、実施例の硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、それを用いて実施例の硬化膜を形成し、その評価を行った。
【０１９１】
＜［Ｅ１］成分の合成例＞
冷却管と攪拌機を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１５０質量部を仕込んで窒素置換した。８０℃に加熱して、同温度で、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５０質量部、メタクリル酸２０質量部、ベンジルメタクリレート５重量部、スチレン１０質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１３質量部、２−エチルヘキシルメタクリレート４０質量部、Ｎ−フェニルマレイミド１２質量部および２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）６質量部の混合溶液を２時間かけて滴下し、この温度を保持して１時間重合した。その後、反応溶液の温度を９０℃に昇温させ、さらに１時間重合することにより、樹脂溶液（固形分濃度＝３３質量％）を得た。得られた樹脂は、Ｍｗ＝１１１００、Ｍｎ＝６０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８５であった。これをカルボキシル基含有樹脂溶液（Ｅ−１）とする。
【０１９２】
実施例１
［硬化性樹脂組成物（β−Ｉ）の調製］
［Ｅ２］成分としてカルボキシル基含有ポリイソプレン（株式会社クラレ製、商品名「ＵＣ−１０２」）を含有する溶液を、重合体３０質量部（固形分）に相当する量、および［Ｄ］成分として１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ社製  イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１）１０質量部、［Ａ］成分として１，９−ノナンジオールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製  ＮＫエステル（登録商標）Ａ−ＮＯＤ−Ｎ）７０質量部を混合し、［Ｃ］成分としてｐ−メンタンに溶解させ、［Ｂ］成分として半導体量子ドットＡを１０質量部混合して、硬化性樹脂組成物（β−Ｉ）を調製した。
【０１９３】
実施例２
［硬化性樹脂組成物（β−ＩＩ）の調製］
［Ｅ２］成分としてカルボキシル基含有ポリイソプレン（株式会社クラレ製、商品名「ＵＣ−２０３」）２０質量部、および［Ｄ］成分として１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ社製  イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１）１０質量部、［Ａ］成分として１，１０−デカンジオールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製  ＮＫエステル（登録商標）Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）８０質量部を混合し、［Ｃ］成分としてピナンに溶解させ、［Ｂ］成分として半導体量子ドットＡを１０質量部混合して、硬化性樹脂組成物（β−ＩＩ）を調製した。
【０１９４】
実施例３
［硬化性樹脂組成物（β−ＩＩＩ）の調製］
［Ｅ２］成分としてカルボキシル基含有ポリイソプレン（株式会社クラレ製、商品名「ＵＣ−１０２」）３０質量部、および［Ｄ］成分として２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン（ＢＡＳＦ社製  イルガキュア（登録商標）３７９）１０質量、［Ａ］成分として１，９−ノナンジオールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製  ＮＫエステル（登録商標）Ａ−ＮＯＤ−Ｎ）５０質量部、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート２０質量部（東亜合成株式会社製  アロニックス（登録商標）Ｍ−３２１）を混合し、［Ｃ］成分としてデカンに溶解させ、［Ｂ］成分として半導体量子ドットＣを１０質量部混合して、硬化性樹脂組成物（β−ＩＩＩ）を調製した。
【０１９５】
実施例４
［硬化性樹脂組成物（β−ＩＶ）の調製］
［Ｅ２］成分としてカルボキシル基含有ポリイソプレン（株式会社クラレ製、商品名「ＵＣ−１０２」）４０質量部、および［Ｄ］成分として１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ社製  イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１）１０質量部、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦ社製  イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０２）５質量部、［Ａ］成分として１，９−ノナンジオールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製  ＮＫエステル（登録商標）Ａ−ＮＯＤ−Ｎ）６０質量部を混合し、［Ｃ］成分としてピナンに溶解させ、［Ｂ］成分として半導体量子ドットＢを１０質量部混合して、硬化性樹脂組成物（β−ＩＶ）を調製した。
【０１９６】
実施例５
［硬化性樹脂組成物（β−Ｖ）の調製］
［Ｅ１］成分としてカルボキシル基含有樹脂溶液（Ｅ−１）９０質量部に［Ｃ］成分としてｐ−メンタン４０質量部を加えて溶解させた後、［Ｂ］成分として半導体量子ドットＡを１０質量部混合して均一な溶液を作製し、［Ｄ］成分として２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（ＢＡＳＦ社製  イルガキュア（登録商標）９０７）５質量部、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ社製  イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１）５質量部、［Ａ］成分としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレ−ト（新中村化学工業株式会社製  ＮＫエステル（登録商標）Ａ−ＤＣＰ）２０質量部、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（東亜合成株式会社製  アロニックス（登録商標）Ｍ−４０８）１０質量部を混合し、硬化性樹脂組成物（β−Ｖ）を調製した。
【０１９７】
実施例６
［硬化性樹脂組成物（β−Ｉ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例１で調製した硬化性樹脂組成物（β−Ｉ）をスピンナにより塗布した後、８０℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量７００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行いた。次いで、０．０４質量％の水酸化カリウム水溶液にて２３℃、８０秒間現像を行った。
次に、得られたパターンに、高圧水銀ランプを用いて露光量１００００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０１９８】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（β−Ｉ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０１９９】
実施例７
［硬化性樹脂組成物（β−ＩＩ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例２で調製した硬化性樹脂組成物（β−ＩＩ）をスピンナにより塗布した後、８０℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量１０００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．０４質量％の水酸化カリウム水溶液にて２３℃、８０秒間現像を行った。
次に、得られたパターンに、高圧水銀ランプを用いて露光量１００００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２００】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（β−ＩＩ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２０１】
実施例８
［硬化性樹脂組成物（β−ＩＩＩ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例３で調製した硬化性樹脂組成物（β−ＩＩＩ）をスピンナにより塗布した後、８０℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．０４質量％の水酸化カリウム水溶液にて２３℃、８０秒間現像を行った。
次に、得られたパターンに、高圧水銀ランプを用いて露光量１００００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２０２】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（β−ＩＩＩ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２０３】
実施例９
［硬化性樹脂組成物（β−ＩＶ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例３で調製した硬化性樹脂組成物（β−ＩＶ）をスピンナにより塗布した後、８０℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．０４質量％の水酸化カリウム水溶液にて２３℃、８０秒間現像を行った。
次に、得られたパターンに、高圧水銀ランプを用いて露光量１００００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２０４】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（β−ＩＶ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２０５】
実施例１０
［硬化性樹脂組成物（β−Ｖ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例３で調製した硬化性樹脂組成物（β−Ｖ）をスピンナにより塗布した後、８０℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．０４質量％の水酸化カリウム水溶液にて２３℃、８０秒間現像を行った。
次に、得られたパターンに、高圧水銀ランプを用いて露光量１００００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２０６】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（β−Ｖ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２０７】
実施例１１
［硬化収縮性の評価］
実施例６の形成方法による硬化膜について、さらに１００００Ｊ／ｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２０８】
同様に実施例７の形成方法による硬化膜について、さらに１００００Ｊ／ｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２０９】
同様に実施例８の形成方法による硬化膜について、さらに１００００Ｊ／ｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２１０】
同様に実施例９の形成方法による硬化膜について、さらに１００００Ｊ／ｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２１１】
同様に実施例１０の形成方法による硬化膜について、さらに１００００Ｊ／ｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２１２】
実施例１２
［耐光性の評価］
実施例６の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２１３】
同様に、実施例７の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２１４】
同様に、実施例８の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２１５】
同様に、実施例９の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２１６】
同様に、実施例１０の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２１７】
実施例１３
［蛍光特性の評価］
実施例６の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は３７％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２１８】
同様に、実施例７の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は３９％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２１９】
同様に、実施例８の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は３８％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２２０】
同様に、実施例９の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は３５％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２２１】
同様に、実施例１０の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は３６％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【産業上の利用可能性】
【０２２２】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いて形成された硬化膜は、耐光性等の信頼性に優れ、また、パターニングも容易であり、波長変換層または波長変換フィルムとして、表示素子やそれを用いた電子機器の他、ＬＥＤおよび太陽電池の分野でも利用することができる。
【符号の説明】
【０２２３】
１、１ａ    塗膜
２、１２、１６    基板
３    フォトマスク
４、４ａ    放射線
５    硬化膜
１１    波長変換基板
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ    発光層
１４    ブラックマトリクス
１５    接着剤層
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ    光源
１８    光源基板
１００    発光表示素子
【図１】
2015028139.tif 000006
【図２】
2015028139.tif 000007
【図３】
2015028139.tif 000008
【図４】
2015028139.tif 000009
【図５】
2015028139.tif 000010