(57)【要約】【課題】樹脂部分の強度を向上させ、また、反りの発生を抑制することができる樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂付きリードフレームは、複数の端子部１１、１２を有し、端子部１１、１２のうち少なくとも一つにＬＥＤ素子２が接続され、光半導体装置１に用いられるリードフレーム１０と、端子部１１、１２の外周に形成され、ガラス繊維から構成される棒状体を含有した光反射樹脂層２０とを備え、光反射樹脂層２０は、棒状体の長手方向が、端子部１１、１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして配置されること、を特徴とする。【選択図】図３
2015037100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子部を有し、前記端子部のうち少なくとも一つに光半導体素子が接続され、光半導体装置に用いられるリードフレームと、
前記端子部の外周に形成され、ガラス繊維から構成される棒状体を含有した樹脂層とを備え、
前記樹脂層は、前記棒状体の長手方向が、前記端子部間の空隙部の延長上を横切るようにして配置されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
前記樹脂層は、前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の各辺の中央部における前記棒状体の長手方向が、前記パッケージ領域の各辺に対応する前記端子部の辺と略平行になるように配置されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
前記樹脂層は、前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の側面近傍の前記棒状体の長手方向が、前記パッケージ領域の各辺と略平行になるように配置されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
前記樹脂層は、前記リードフレームの前記光半導体素子が配置される配置部を囲むようにして、前記リードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面から突出して形成されるリフレクタ樹脂部を備え、
前記リフレクタ樹脂部は、前記棒状体が前記配置部の外周を沿うようにして配置されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
前記棒状体の含有率は、前記樹脂層との重量比で５〜２０％であること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
前記樹脂層は、前記棒状体に加え、光反射材から構成される粒状体を含有しており、
前記棒状体及び前記粒状体の含有率は、前記樹脂層との重量比が５０〜８０％であること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
前記樹脂層の樹脂は、電子線の照射によって硬化する電子線硬化性の樹脂から形成されていること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされていること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
【請求項９】
請求項８に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域が略矩形状に形成され、
多面付けされた前記リードフレームは、前記パッケージ領域の一の対角線と平行な方向に配置される前記パッケージ領域の対角線方向の数が、前記対角線と交わる他の対角線と平行な方向に対して、ｎ＋１個、ｎ個（ｎは自然数）の順で交互になるように配置されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
多面付けされる前記リードフレームは、前記他の対角線と平行な方向の両端側における前記リードフレームの対角線方向の数がｎ＋１個であること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
【請求項１１】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームと、
前記樹脂付きリードフレームに接続される光半導体素子と、
前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層とを備えること、
を特徴とする光半導体装置。
【請求項１２】
請求項８から請求項１０までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体と、
前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記各リードフレームのうち少なくとも一つに接続される光半導体素子と、
前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層とを備えること、
を特徴とする光半導体装置の多面付け体。
【請求項１３】
請求項８から請求項１０までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域が略矩形状に形成されており、
多面付けされた前記リードフレームの前記各端子部の外周に対して樹脂を充填する樹脂充填工程と、
前記端子部の外周に充填された樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを備え、
前記樹脂充填工程は、前記パッケージ領域の一の角部から前記樹脂を流し込むこと、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
前記樹脂充填工程は、前記枠体に隣接する前記角部から前記樹脂を流し込むこと、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
前記樹脂充填工程は、前記端子部の外周に充填された樹脂の余剰分を、前記リードフレームを挟んで、前記樹脂を流し込む位置と対向する位置から排出すること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
【請求項１６】
光半導体装置の製造方法であって、
請求項１３から請求項１５までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法を実行した後に、光半導体素子を搭載する光半導体素子搭載工程と、
前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記光半導体素子を搭載した側の面に、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成工程と、
光半導体装置の外形に応じて切断して、前記光半導体装置に個片化する個片化工程と、
を備える光半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子を実装する光半導体装置用の樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、電気的に絶縁され、樹脂層で覆われた２つの端子部を有するリードフレームに固定され、その周囲を透明樹脂層によって覆い、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断することによって製造される。
【０００３】
ここで、このリードフレームは、銅などの金属により形成され、樹脂層は、熱可塑性樹脂等の樹脂により形成される。そのため、リードフレームの多面付け体は、樹脂層の硬化過程において、金属及び樹脂の線膨張率の差によって、樹脂付きリードフレームの多面付け体に反りが生じてしまう場合があった。
また、このような樹脂付きリードフレームは、端子部間が樹脂のみで形成されており、他の部位に比べて強度が弱いため、その端子部間において破損してしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、樹脂部分の強度を向上させ、また、反りの発生を抑制することができる樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００７】
第１の発明は、複数の端子部（１１、１２）を有し、前記端子部のうち少なくとも一つに光半導体素子（２）が接続され、光半導体装置（１）に用いられるリードフレーム（１０）と、前記端子部の外周に形成され、ガラス繊維から構成される棒状体を含有した樹脂層（２０）とを備え、前記樹脂層は、前記棒状体の長手方向が、前記端子部間の空隙部（Ｓ）の延長上を横切るようにして配置されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第２の発明は、第１の発明の樹脂付きリードフレームにおいて、前記樹脂層（２０）は、前記光半導体装置（１）の外形を画定するパッケージ領域の各辺の中央部における前記棒状体の長手方向が、前記パッケージ領域の各辺に対応する前記端子部（１１、１２）の辺と略平行になるように配置されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の樹脂付きリードフレームにおいて、前記樹脂層（２０）は、前記光半導体装置（１）の外形を画定するパッケージ領域の側面近傍の前記棒状体の長手方向が、前記パッケージ領域の各辺と略平行になるように配置されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームにおいて、前記樹脂層（２０）は、前記リードフレーム（１０）の前記光半導体素子（２）が配置される配置部（Ｐ）を囲むようにして、前記リードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面から突出して形成されるリフレクタ樹脂部（２０ａ）を備え、前記リフレクタ樹脂部は、前記棒状体が前記配置部の外周を沿うようにして配置されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームにおいて、前記棒状体の含有率は、前記樹脂層（２０）との重量比で５〜２０％であること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第６の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームにおいて、前記樹脂層（２０）は、前記棒状体に加え、光反射材から構成される粒状体を含有しており、前記棒状体及び前記粒状体の含有率は、前記樹脂層との重量比が５０〜８０％であること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第７の発明は、第１の発明から第６の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームにおいて、前記樹脂層（２０）の樹脂は、電子線の照射によって硬化する電子線硬化性の樹脂から形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
【０００８】
第８の発明は、第１の発明から第７の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）である。
第９の発明は、第８の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記光半導体装置（１）の外形を画定するパッケージ領域が略矩形状に形成され、多面付けされた前記リードフレーム（１０）は、前記パッケージ領域の一の対角線（Ｋ１）と平行な方向に配置される前記パッケージ領域の対角線方向の数が、前記対角線と交わる他の対角線（Ｋ２）と平行な方向に対して、ｎ＋１個、ｎ個（ｎは自然数）の順で交互になるように配置されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第１０の発明は、第９の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、多面付けされる前記リードフレーム（１０）は、前記他の対角線（Ｋ２）と平行な方向の両端側における前記リードフレームの対角線方向の数がｎ＋１個であること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
【０００９】
第１１の発明は、第１の発明から第７の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームと、前記樹脂付きリードフレームに接続される光半導体素子（２）と、前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）とを備えること、を特徴とする光半導体装置（１）である。
【００１０】
第１２の発明は、第８の発明から第１０の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）と、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記各リードフレーム（１０）のうち少なくとも一つに接続される光半導体素子（２）と、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）とを備えること、を特徴とする光半導体装置の多面付け体である。
【００１１】
第１３の発明は、第８の発明から第１０の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、前記光半導体装置（１）の外形を画定するパッケージ領域が略矩形状に形成されており、多面付けされた前記リードフレーム（１０）の前記各端子部（１１、１２）の外周に対して樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記端子部の外周に充填された樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを備え、前記樹脂充填工程は、前記パッケージ領域の一の角部から前記樹脂を流し込むこと、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
第１４の発明は、第１３の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、前記樹脂充填工程は、前記枠体（Ｆ）に隣接する前記角部から前記樹脂を流し込むこと、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
第１５の発明は、第１３の発明又は第１４の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、前記樹脂充填工程は、前記端子部（１１、１２）の外周に充填された樹脂の余剰分を、前記リードフレームを挟んで、前記樹脂を流し込む位置と対向する位置から排出すること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
【００１２】
第１６の発明は、光半導体装置の製造方法であって、第１３の発明から第１５の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法を実行した後に、光半導体素子（２）を搭載する光半導体素子搭載工程と、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）の前記光半導体素子を搭載した側の面に、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）を形成する透明樹脂層形成工程と、光半導体装置（１）の外形に応じて切断して、前記光半導体装置に個片化する個片化工程と、を備える光半導体装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法は、樹脂部分の強度を向上させるとともに、反りの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。
【図２】第１実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。
【図３】第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。
【図４】樹脂付きリードフレームの光反射樹脂層に含有されるフィラーの配置を説明する図である。
【図５】リードフレームの製造過程を説明する図である。
【図６】光半導体装置の製造過程を説明する図である。
【図７】第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
【図８】射出成形の概略を説明する図である。
【図９】比較例のリードフレームの外周に充填される樹脂の流れを説明する図である。
【図１０】第１実施形態のリードフレームの外周に充填される樹脂の流れを説明する図である。
【図１１】光半導体装置の他の形態を説明する図である。
【図１２】リードフレームの多面付け体に樹脂を充填するゲートの他の形態を説明する図である。
【図１３】第２実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。
【図１４】第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。
【図１５】第２実施形態のリードフレームの多面付け体に樹脂を充填する状態を説明する図である。
【図１６】変形形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図１（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図１（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図２は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。図２（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの全体を模式化した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のｂ部詳細を示す図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）の裏面を示す図である。図２（ｄ）は、図２（ｂ）のｄ−ｄ断面図である。
図３は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを示す図である。図３（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体を模式化した平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｂ部詳細を示す図である。図３（ｃ）は、図３（ｂ）の裏面を示す図である。図３（ｄ）は、図３（ｂ）のｄ−ｄ断面図である。
図４は、樹脂付きリードフレームの光反射樹脂層に含有されるフィラーの配置を説明する図である。図４（ａ）は、樹脂付きリードフレームの表面を示す図であり、図３（ｂ）に対応する図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の裏面を示す図であり、図３（ｃ）に対応する図である。
図２〜図４において、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図における左右方向をＸ方向、上下方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。
【００１６】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
【００１７】
リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅板）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
【００１８】
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置され、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図５（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
【００１９】
端子部１１、１２は、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。
【００２０】
リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
【００２１】
連結部１３は、図２に示すように、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置１の多面付け体（図７参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形（図２（ｂ）中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、同一のリードフレーム１０内の端子部１１及び端子部１２とが対向する辺を除いた辺に形成されている。
【００２２】
なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１２、１１と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１の外形に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
【００２３】
連結部１３は、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図３（ｃ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
【００２４】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものである。本実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体（キャビティ）Ｇを、複数組（本実施形態では２組（Ｇ１、Ｇ２））、左右（Ｘ）方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｇ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その厚みは、端子部１１、１２の最大の厚みなる部分と同等の厚みを有している。
【００２５】
多面付けされた各リードフレーム１０は、平面内（ＸＹ面内）において、パッケージ領域の外形を形成する辺（図２（ｂ）中の破線）が、枠体Ｆの外形を形成する辺に対して４５度傾いた状態で配置される。ここで、パッケージ領域とは、光半導体装置１の外形を画定する領域をいい、図２（ｂ）中の破線内の領域を示すものをいう。本実施形態では、パッケージ領域は矩形状に形成されている。各リードフレーム１０は、図２（ａ）に示すように、パッケージ領域の外形の一の対角線Ｋ１と平行な方向（Ｙ方向、以下、対角線Ｋ１方向という）に配置されるリードフレームの数が、その対角線Ｋ１と交わる他の対角線Ｋ２と平行な方向（Ｘ方向、以下、対角線Ｋ２方向という）に対して、ｎ＋１個、ｎ個の順で交互になるように配置されている（ｎは自然数）。また、各リードフレーム１０は、各集合体Ｇ内のリードフレームの対角線Ｋ１方向の数が、対角線Ｋ２方向の両端側においてｎ＋１個になるように配置されている。
本実施形態では、ｎ＝５としており、各リードフレーム１０は、対角線Ｋ１方向の数が、６個、５個の順で対角線Ｋ２方向に交互に配置され、また、各集合体Ｇ内の対角線Ｋ２方向の両端における対角線Ｋ１方向の数が６個となる。
【００２６】
また、リードフレームの多面付け体ＭＳは、図２（ａ）に示すように、集合体Ｇ１のパッケージ領域の外形（破線）と、それに隣接するパッケージ領域の外形との境界の延長線Ｊ１上に、隣接する集合体Ｇ２のパッケージ領域の外形と、それに隣接するパッケージ領域の外形との境界が重なるように、各集合体Ｇを配置している。これにより、光反射樹脂層２０やＬＥＤ素子２等を接続して製造された光半導体装置の多面付け体（図７参照）から、光半導体装置１をダイシングにより個片化する場合において、ダイシングラインをずらすことなく、集合体Ｇ１だけでなく隣接する集合体Ｇ２を一括して切断することができる。
【００２７】
光反射樹脂層２０は、図１及び図３に示すように、リードフレーム１０の外周、すなわち空隙部Ｓを含む各端子部１１、１２の外周側面と、各端子部に設けられた凹部Ｍと、連結部１３の裏面とに充填された樹脂の層である。また、光反射樹脂層２０には、リードフレーム１０の表面（ＬＥＤ素子２が載置される側の面）に、ＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタ２０ａが形成されている。
リフレクタ２０ａは、ＬＥＤ素子２が配置される部分（配置部Ｐ、図３（ｂ）参照））を囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出している。ここで、配置部Ｐとは、ＬＥＤ素子２が配置される端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上であって、リフレクタ２０ａが形成される部分を除いた部分、すなわちリフレクタ２０ａによって形成される開口部（凹部）をいう。
これにより、リフレクタ２０ａは、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。リフレクタ２０ａは、その高さ寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の高さ寸法よりも大きい寸法で形成される。
なお、光反射樹脂層２０の裏面は、端子部１１、１２の外部端子面１１ｂ、１２ｂと略同一平面を形成する。これにより、光半導体装置１の製造過程において、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その裏面が平坦となるので、特殊な固定治具を必要とすることなく、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを搬送装置等に載置することができる。
【００２８】
光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂が用いられる。
熱可塑性樹脂は、例えば、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリオレフィン等を用いることができる。特に電子線を照射した場合に、崩壊よりも架橋反応が進みやすいポリエチレン、ポリメチルペンテンが望ましい。
また、光反射樹脂層２０は、光反射材として樹脂中に、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかの粒状体を含有させており、光の反射率を増大させたり、光反射樹脂層２０の光耐性を向上させたりする。この樹脂中に含有される粒状体は、主に白色系の顔料であり、その外径が約５〜１０ｎｍである。白色顔料による光反射性能を有するために、近紫外から近赤外領域で透過率の高いポリメチルペンテン樹脂が好適である。
【００２９】
さらに、光反射樹脂層２０は、樹脂中にガラス繊維から構成される棒状のフィラーを含有している。これにより、光反射樹脂層２０の線膨張率を金属から形成されるリードフレームの線膨張率に合わせ込むことができ、樹脂の硬化過程や、光半導体装置１が加熱した場合等に発生する反りを抑制したり、樹脂層の強度を向上させたりする。
光反射樹脂層２０に含有されるフィラーは、図４（ｂ）に示すように、その棒状体の長手方向が、パッケージ領域の各辺に対応する各端子部１１、１２の辺と略平行になるように配置される。このように配置することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、上述の光反射樹脂層２０の強度をより効率よく向上させることができるとともに、パッケージ領域の外形におけるダイシングを容易にすることができる。また、リードフレームの縦及び横の配列方向に対して、光反射樹脂層２０の線膨張率を均等にすることができる。
特に、本実施形態の光反射樹脂層２０は、図４（ｂ）に示すように、フィラーの長手方向が、各端子部間１１、１２の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして配置されている。これにより、光半導体装置１の中で金属部材が構成されない空隙部Ｓにおける光反射樹脂層２０の強度を向上させることができる。
また、光反射樹脂層２０は、パッケージ領域の各辺の中央部において、フィラーの長手方向が、パッケージ領域の各辺に対応する各端子部１１、１２の辺と略平行になるように配置されている。これにより、光反射樹脂層２０は、個片化された光半導体装置１がパッケージ領域の中央部で破損してしまうのを抑制することができる。
さらに、光反射樹脂層２０は、パッケージ領域の側面近傍のフィラーの長手方向が、パッケージ領域の各辺と略平行になるように配置される。これにより、光半導体装置の多面付け体から光半導体装置１を個片化する場合において、切断用の刃物が光反射樹脂層２０に含まれるフィラーを切断してしまうのを抑制することができ、光反射樹脂層２０の切断を容易にするとともに、光反射樹脂層２０の割れ等の破損が生じてしまうのを抑制することができる。
ここで、略平行とは、棒状体の長手方向と、各端子部の辺又は切断方向とが平行である場合だけでなく、両者の傾きが±３０度範囲内である場合も含むものをいう。
【００３０】
また、光反射樹脂層２０のリフレクタ２０ａにおいても、棒状体のフィラーは、図４（ａ）に示すように、その長手方向の向きが、ＬＥＤ素子２の配置部分の外周に沿うようにして配置される。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リフレクタ２０ａにおいても強度を向上させるとともに、ＬＥＤ素子２から発する光の反射特性を均一にすることができる。
更に、上述のようにフィラーを配置することによって、リフレクタ２０ａにおいても、光半導体装置の多面付け体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）をパッケージ領域（図４（ａ）中の破線）で切断する切断方向と、棒状体の長手方向とが略平行になる。これにより、光半導体装置の多面付け体から光半導体装置１を個片化する場合において、切断用の刃物が光反射樹脂層２０に含まれるフィラーを切断してしまうのを抑制することができ、光反射樹脂層２０の切断を容易にするとともに、光反射樹脂層２０の割れ等の破損が生じてしまうのを抑制することができる。
【００３１】
本実施形態では、樹脂中に含有させるフィラーは、直径が４〜６μｍであり、長さが約７０μｍの棒状体のガラス繊維が使用される。このフィラーは、光反射樹脂層２０に重量比で５〜２０％の含有率で含有されており、また、フィラーと上記粒状体との合計では、光反射樹脂層２０に重量比で５０〜８０％の含有率で含有されている。一般に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、酸化することにより黄色味がかるように変色しまうが、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、フィラーが上記含有率で樹脂中に含有されていることによって、光反射樹脂層２０の変色を抑制することができる。
ここで、上述のように重量比で５０〜８０％の含有率でフィラー及び粒状体が樹脂に含有されている場合、光反射樹脂層２０は、その樹脂を金型に充填し、冷却させただけでは冷却後の樹脂の脆性が低くなってしまう。そのため、本実施形態の光反射樹脂層２０は、成形した後に、電子線を照射することで架橋させ、硬化させる方法を用いた電子線硬化性の熱可塑性樹脂を用いる。また、樹脂内に電子線による架橋助剤を添加しておくことで、架橋の制御が容易となる。架橋助剤としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、メチルジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、トリメタルイソシアヌレート等を適用することができる。
【００３２】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ２０ａによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００３３】
次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図５は、リードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図５（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図５（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図５（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図５（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図５（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図５においては、１枚のリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
【００３４】
リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を変形することなく均一な厚さに形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、平板状の金属基板１００を用意し、図５（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図５（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。
【００３６】
ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図２参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行い、貫通した空間に対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からエッチング加工して、貫通した空間を形成する。また、窪んだ空間に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをエッチング加工して、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図５（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２が形成され、金属基板１００上にリードフレーム１０が形成される。
【００３７】
次に、図５（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０ａ、４０ｂを除去する。
そして、図５（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０は、図２に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される。なお、図２において、めっき層Ｃは省略されている。
【００３８】
次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図６は、光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図６（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図６（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図６（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図６（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
図７は、第１実施形態の光半導体装置１の多面付け体を示す図である。
なお、図６においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図６（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）の断面図に基づくものである。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、エッチング加工により金属基板１００から形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム１０の外周等に、上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、射出成形（インジェクション成形）により、樹脂成形金型にリードフレームの多面付け体ＭＳをインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する、樹脂充填工程）。このとき、金型内に注入された樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを接合している。
【００４０】
また、光反射樹脂層２０は、その表面側にリフレクタ２０ａが各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むように形成される。これにより、光反射樹脂層２０の表面及び裏面には、各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａと、外部端子面１１ｂ、１２ｂとが表出する（図３（ｂ）、図３（ｃ）参照）。
金型内に注入された樹脂は、上述したように、電子線硬化性の樹脂であるので、金型による成形後に電子線を照射して架橋させることによって完全に硬化し、光反射樹脂層２０が形成される（樹脂硬化工程）。
以上により、図３に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
【００４１】
次に、図６（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
【００４２】
そして、図６（ｃ）に示すように、リフレクタ２０ａに囲まれたＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図７に示すように、多面付けされた光半導体装置１が形成される。
最後に、図６（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。
【００４３】
次に、上述の図６（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する射出成形（インジェクション成形）について説明する。
図８は、射出成形の概略を説明する図である。図８（ａ）〜図８（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
図９は、比較例のリードフレームの外周に充填される樹脂の流れを説明する図である。図９（ａ）は、比較例のリードフレームの多面付け体に樹脂が充填される場合の模式図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のｂ部詳細図であり、フローフロントがぶつかり合う状態を説明する図である。図９（ｃ）は、比較例による樹脂の充填における樹脂中のフィラーの向きについて説明する図である。
図１０は、第１実施形態のリードフレームの外周に充填される樹脂の流れを説明する図である。図１０（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する場合の模式図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のｂ部詳細を示し、リードフレーム１０の外周における樹脂の流れを説明する図である。
【００４４】
なお、図８において、説明を明確にするために、リードフレームの単体に対して光反射樹脂層２０が成形される図を示すが、実際には、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して光反射樹脂層２０が形成される。また、図９、図１０において、多面付けされた各リードフレームは、模式的に１枚のプレートとして記載されているが、実際は、図２に示すように、２つの端子部から構成されているものとする。
【００４５】
射出成形は、図８（ａ）に示すように、上から順に、ノズルプレート１２１、スプループレート１２２、ランナープレート１２３（上型）、下型１２４等から構成される金型１２０を使用する。
まず、作業者は、ランナープレート１２３及び下型１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
そして、図８（ｂ）に示すように、ノズル１２５をノズルプレート１２１のノズル穴に配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル１２５から射出された樹脂は、スプループレート１２２のスプルー１２２ａを通過し、ランナープレート１２３のランナー１２３ａ及びゲートスプルー１２３ｂを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型１２０内へと樹脂が充填される（樹脂充填工程）。
【００４６】
ここで、樹脂は、上述したように熱可塑性樹脂であるため、金型内に充填される場合に予め所定の温度（例えば、２６０度）に加熱されており、また、金型も所定の温度（例えば、８０度）に加熱されている。金型内に充填された樹脂は、リードフレームの外周に沿って奥の方へと流れていくが、この充填過程において樹脂は、金型との温度差によって、充填された樹脂の先端部（フローフロント）が冷え固まりやすく、また、金型やリードフレームとの接触部においても樹脂が冷え固まりやすい。
【００４７】
そのため、例えば、図９（ａ）に示すように、パッケージ領域の下辺に対して垂直下側（−Ｙ側）から樹脂を充填したような場合、金型内に充填された樹脂は、図９（ｂ）に示すように、上下（Ｙ）方向に隣接するリードフレーム間でフローフロントが正面からぶつかり合うこととなる。このぶつかり合ったフローフロントは、他の方向へ流動することができないため、このぶつかり合った位置にウェルドラインが形成されることとなる。このウェルドラインは、樹脂付きリードフレームにクラックが入る要因となり、光反射樹脂層の強度を低下させる場合があり、また、光の反射率が不均一になる要因になったり、光反射樹脂層の外観を損なったりする場合もある。
【００４８】
また、金型内に充填された樹脂は、リードフレームの各端子部の各辺に沿うようにして流動するが、樹脂中に含まれるフィラーの長手方向の向きは、必ずしも端子部の各辺と略平行な状態にはならない。これは、金型やリードフレームと樹脂との接触部において冷え固まった樹脂（スキン）が生じてしまうと、そのスキンが、樹脂の流動とともに流動方向に少しずつずれてしまい、隣接するリードフレーム間へ流れる樹脂の流動を妨げてしまうためである。
そのため、このような方法で製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体は、上述の反り抑制効果が低下したり、左右方向と上下方向とで線膨張率が相違したりする可能性がある。
【００４９】
そこで本実施形態では、図１０に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂が充填されるゲートＨが、多面付けされるリードフレーム１０のパッケージ領域の角部であって、枠体Ｆに隣接する部分に設けられる。より具体的には、ゲートＨは、枠体Ｆの下側（−Ｙ側）の辺に沿うようにして隣接する各リードフレーム１０のパッケージ領域の角部及びその周辺に設けられている。
また、枠体Ｆの外形を形成する辺を基準にしてゲートＨが設けられるように、リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述したように、多面付けされる各リードフレーム１０が、枠体Ｆの外形を形成する辺に対して４５度傾いた状態で配置されている（図２参照）。
このようにすることで、ゲートスプルー１２３ｂからゲートＨを通過し、金型内に充填された樹脂は、図１０（ｂ）に示すように、パッケージ領域の角部において左右（Ｘ）方向にほぼ均等に２つに分岐される。そして、この分岐された樹脂は、上下（Ｙ）方向に隣接するパッケージ領域の角部との間で、他のリードフレーム間から流動してきた樹脂と合流するとともに、左右方向に再び２つ分岐される。このように、金型内に充填された樹脂は、各リードフレーム間において、分岐と合流を繰り返して枠体Ｆの上側（＋Ｙ側）へと流れ込む。
【００５０】
このように、パッケージ領域の角部から樹脂が充填されることにより、上述の比較例のようなフローフロントがリードフレーム間で正面からぶつかり合い、他へ流動することができなくなるのを回避することができるので、本実施形態の樹脂充填工程では、光反射樹脂層２０にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる。これにより、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、上述の比較例のようにウェルドラインによって光反射樹脂層２０の強度が低下したり、光の反射率が不均一になったり、光反射樹脂層２０の外観を損なったりするのを抑制することができる。
さらに、上述のように樹脂を充填することによって、樹脂はリードフレーム（各端子部）の各辺に沿って流動しやすくなるので、充填効率を向上させ、また、樹脂中のフィラーの長手方向の向きをパッケージ領域の各辺に対応する端子部の辺と略平行な状態に配置することができる（図４（ｂ）参照）。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、上述の比較例のように反り抑制効果が低下してしまうのを防ぐことができる。
【００５１】
また、本実施形態では、多面付けされたリードフレーム１０を挟んで、このゲートＨと対向する位置、すなわち枠体Ｆの上側（＋Ｙ側）の辺に隣接するパッケージ領域の角部に、充填された樹脂の余剰分を排出する逃がし部Ｉが設けられている。
ここで、金型内に充填された樹脂のフローフロントは、上述したように、流動する樹脂の先端部であるので、金型内で冷え固まりやすい。そのため、このフローフロントは、流動する樹脂の他の部位に比べ、樹脂の固化したときの状態が不均一になる場合があり、このような樹脂が、製造した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分（図３（ｂ）中の破線内）に含まれた場合、不良品の要因となる。
そこで、本実施形態では、このフローフロントを逃がし部Ｉから排出することにより、固化したときの状態が不均一になった樹脂が、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分に含まれてしまうのを防ぐことができる。
【００５２】
なお、以上の説明では、リードフレームの多面付け体ＭＳのリードフレーム１０の外周に充填される樹脂の流れについて説明したが、リフレクタ２０ａが形成される場合における樹脂の流れについても同様に、樹脂は、隣接するＬＥＤ素子２の配置部分間において、正面からぶつかり合うことなく流動することができる。また、リフレクタ２０ａの樹脂中のフィラーは、ＬＥＤ素子２の配置部分の外周に沿うようにして配置される（図４（ａ）参照）。
【００５３】
また、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム１０は、上述したように、パッケージ領域の対角線Ｋ１方向（Ｘ方向）の数が、対角線Ｋ２方向（Ｘ方向）に対して、６個（ｎ＋１個）、５個（ｎ個）の順で交互になるように配置されている。そのため、リードフレームの多面付け体ＭＳは、各リードフレーム間を流動する樹脂の合流点と、分岐点との数を一致又は略一致させることができ、樹脂をより均一に流動させることができる。
また、多面付けされる各リードフレーム１０は、各集合体Ｇ内における対角線Ｋ２方向の両端において、パッケージ領域の対角線Ｋ１方向の数が、６個（ｎ＋１個）となる。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳは、集合体Ｇの左右両端におけるパッケージ領域の対角線Ｋ１方向の数が５個（ｎ個）である場合に比して、集合体Ｇの左右両端における樹脂の流動をより均一にすることができる。
【００５４】
樹脂が金型内に完全に充填されたら、所定の時間保持した後に、作業者は、図８（ｃ）に示すように、ランナープレート１２３を下型１２４から開き、下型１２４に設けられたイジェクターピン１２４ａによって、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳを下型１２４から取り外す。そして、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳから余分なバリなどを除去して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
【００５５】
なお、本実施形態の射出成形は、樹脂の流路が、一つのスプルーからランナーを介して複数のゲートへと分岐されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して、複数個所から均等に樹脂を射出するようにしている。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム１０に対して、樹脂を適正に充填させることができ、樹脂ムラのない樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを得ることができる（図３参照）。また、スプルーから各ゲートへの樹脂の流路は、等しい長さに形成されており、充填された樹脂が、流路ごとに冷え固まる状態が相違してしまうのを回避している。
【００５６】
図１１は、光半導体装置１の他の形態を説明する図である。
図１１（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図１１（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図１１（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。
図１２は、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填するゲートＨの他の形態を説明する図である。
上述の説明では、リードフレーム１０の表面にリフレクタ２０ａが形成される、いわゆるカップ型の光半導体装置１の例で説明したが、図１１に示すように、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０との厚みがほぼ同等となる、いわゆるフラット型の光半導体装置１に適用してもよい。
また、上述の説明では、リードフレームの多面付け体の下側のほぼ全体にゲートＨを設け、そこから樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでなく、図１２に示すように、多面付けされる各リードフレームの角部ごとに、ゲートＨを設けるようにしてもよい。こうすることで、各リードフレーム間に流れる樹脂の流れを上述の場合に比して、より均一にすることができる。
【００５７】
さらに、樹脂を排出する逃がし部は、上述のように、多面付けされたリードフレーム１０を挟んで、ゲートＨと対向する位置（枠体Ｆの上側（＋Ｙ側）の辺上）のほかにも設けてもよい。例えば、図１２に示すように、枠体Ｆの各集合体Ｇの左右両端部における各リードフレームの角部に対して逃がし部Ｉ２を設けるようにしてもよい。こうすることにより、各集合体Ｇの左右両端部における樹脂の流動量と、各集合体Ｇの中央部における樹脂の流動量とを調整することができ、各リードフレーム１０間に樹脂をより均一に充填することができる。
【００５８】
本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）樹脂付きリードフレームは、光反射樹脂層２０に含有されるフィラーの長手方向が、各端子部間１１、１２の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして配置される。これにより、光半導体装置１の中で金属部材が構成されない空隙部Ｓにおける光反射樹脂層２０の強度を向上させることができ、空隙部Ｓで光半導体装置１が割れてしまうのを抑制することができる。
（２）樹脂付きリードフレームは、パッケージ領域の各辺の中央部において、光反射樹脂層２０に含有されるフィラーの長手方向が、パッケージ領域の各辺に対応する各端子部１１、１２の辺と略平行になるように配置されている。これにより、光反射樹脂層２０は、個片化された光半導体装置１がパッケージ領域の中央部で破損してしまうのを抑制することができる。
（３）樹脂付きリードフレームは、光反射樹脂層２０中のパッケージ領域の側面近傍のフィラーの長手方向が、パッケージ領域の各辺と略平行になるように配置される。これにより、光半導体装置の多面付け体から光半導体装置１を個片化する場合において、切断用の刃物が光反射樹脂層２０に含まれるフィラーを切断してしまうのを抑制することができ、光反射樹脂層２０の切断を容易にするとともに、光反射樹脂層２０の割れ等の破損が生じてしまうのを抑制することができる。
【００５９】
（４）光反射樹脂層２０は、ＬＥＤ素子２の配置部分を囲むようにして形成されたリフレクタ２０ａを備え、リフレクタ２０ａのフィラーの向きがＬＥＤ素子２の配置部分の外周を沿うようにして配置されている。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、光反射樹脂層２０の強度をより向上させるとともに、反り抑制効果も向上させることができる。また、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リフレクタ２０ａの光の反射特性を均一にすることができる。
（５）棒状体のフィラーは、その長手方向が、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを光半導体装置１の外形にあわせて切断する切断方向と略平行であるので、光半導体装置１を個片化する場合において、切断用の刃物が光反射樹脂層２０に含まれるフィラーを切断してしまうのを抑制することができる。これにより、光反射樹脂層２０の切断を容易にするとともに、光反射樹脂層２０の割れ等の破損が生じてしまうのを抑制することができる。
（６）光反射樹脂層２０のフィラーの含有率は、重量比で５〜２０％であるので、より具体的に本発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを実現することができる。
【００６０】
（７）光反射樹脂層２０は、樹脂中にフィラーだけでなく、光反射財から構成される粒状体をも含有しているので、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、光反射樹脂層２０の強度を向上させるだけでなく光反射特性もより向上させることができる。また、フィラー及び粒状体の含有率が、光反射樹脂層２０との重量比で５０〜８０％であるので、より具体的に本発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを実現することができる。
（８）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、パッケージ領域が矩形状に形成され、リードフレームの多面付け体ＭＳが、パッケージ領域の対角線Ｋ１方向の数が、対角線Ｋ２方向に対して、６個、５個の順で交互になるように配置されている。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填して製造される場合において、各リードフレーム間を流動する樹脂の合流点と、分岐点との数を一致又は略一致させることができ、樹脂をより均一に流動させることができる。
【００６１】
（９）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、対角線Ｋ２方向の両端側におけるパッケージ領域の対角線Ｋ１方向の数が６個（ｎ＋１個）になるように形成されている。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填して製造される場合において、対角線Ｋ２方向の両端側におけるパッケージ領域の対角線Ｋ１方向の数が、５個（ｎ個）である場合に比して樹脂の流動をより均一にすることができる。
【００６２】
（１０）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製造方法は、光反射樹脂層２０を形成する樹脂のリードフレームの多面付け体ＭＳへの充填において、パッケージ領域の角部から樹脂を流し込む。そのため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒも光反射樹脂層２０にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる。
また、上述のように樹脂を充填することによって、樹脂は各端子部の各辺に沿って流動しやすくなるので、充填効率を向上させ、また、樹脂中のフィラーの長手方向の向きをパッケージ領域の各辺に対応する端子部の辺と略平行な状態に配置することができる。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの線膨張率が、上述の比較例のように、平面内（ＸＹ面内）において均一にならなくなり、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの反り抑制効果が低下してしまうのを防ぐことができる。
【００６３】
（１１）本実施形態の樹脂充填工程は、リードフレーム１０の外周に充填された樹脂の余剰分を、多面付けされたリードフレームを挟んで、ゲートＨと対向する逃がし部Ｉから排出する。これにより、固化したときの状態が不均一になった樹脂のフローフロントが、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分に含まれてしまうのを防ぐことができる。
【００６４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１３は、第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。図１３（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの全体を模式化した平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のｂ部詳細を示す図である。
図１４は、第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを示す図である。図１４（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体を模式化した平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のｂ部詳細を示す図である。
図１５は、第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する状態を説明する図である。図１５（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する場合の模式図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のｂ部詳細図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００６５】
第２実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、多面付けされるリードフレーム２１０の枠体Ｆに対する配置が第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳと相違する。
リードフレームの多面付け体ＭＳは、図１３に示すように、リードフレーム２１０の外形（図１３（ｂ）中の破線）を形成する各辺が、枠体Ｆの外形を形成する各辺に平行になるように、多面付けされる各リードフレーム２１０が配置されている。また、リードフレームの多面付け体Ｒは、リードフレーム２１０の集合体Ｇの形態が略矩形状になるように、上下（Ｙ）方向、左右（Ｘ）方向のそれぞれに所定の数のリードフレーム２１０が配置される。本実施形態では、図１３（ａ）に示すように、集合体Ｇには、上下方向に８個、左右方向に１１個のリードフレーム２１０が配置される。
樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、図１４に示すように、多面付けされるリードフレーム２１０（各端子部２１１、２１２）の外周等に光反射樹脂層２２０が形成されている。また、光反射樹脂層２２０には、リードフレーム２１０の表面（ＬＥＤ素子が載置される側の面）にＬＥＤ素子から発行する光の方向等を制御するリフレクタ２２０ａが形成されている。
【００６６】
リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填し、この樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する場合、まず、金型内にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置する。このとき、金型内に樹脂を充填するゲートＨは、図１５（ａ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの各集合体Ｇのリードフレームのうち、右下に位置するリードフレームの枠体Ｆと隣接する角部に位置する。また、樹脂の余剰分を排出する逃がし部Ｉは、多面付けされたリードフレームを挟んで、ゲートＨと対向する位置とする。
これにより、ゲート部Ｈから充填された樹脂は、図１５（ｂ）に示すように、リードフレーム２１０の角部によってほぼ均等に２つに分岐された上で、奥の方へと流れ込み、分岐や合流を繰り返して、逃がし部Ｉへと到達する。
【００６７】
このとき、流動する樹脂のフローフロントは、他のフローフロントと正面からぶつかり合うことなく奥の方へと流れていくので、光反射樹脂層２２０は、ウェルドラインがほとんど発生することなく形成される。また、光反射樹脂層２２０に含有されるフィラーの向きは、樹脂の流動に合わせて、多面付けされる各リードフレーム２１０の外形に沿うようにして配置されることとなる。同様に、リフレクタ２２０ａのフィラーの向きもＬＥＤ素子の配置部分の外周を沿うようにして配置される。
【００６８】
以上より、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、上述の第１実施形態と同様に、リードフレーム２１０の外周に形成される光反射樹脂層２２０に含有されるフィラーの向きが、リードフレーム２１０の外周を沿うようにして配置される。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、光反射樹脂層２２０の強度を効率よく向上させることができるとともに、リードフレーム２１０と光反射樹脂層２２０との線膨張率を合わせ込むことができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの反りの発生を抑制することができる。また、リードフレーム２１０の外形に合わせたダイシングを容易にすることができ、さらに、光の反射特性を向上させることもできる。
【００６９】
また、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、光反射樹脂層２２０のリフレクタ２２０ａのフィラーの向きが、ＬＥＤ素子の配置部分の外周に沿うようにして配置されている。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、光反射樹脂層２２０の強度をより向上させるとともに、反り抑制効果も向上させることができる。また、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リフレクタ２２０ａの光の反射特性を均一にすることができる。
さらに、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆの外形を形成する辺に対して、パッケージ領域を形成する辺が平行しているので、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに比して、枠体Ｆ内により多くのリードフレーム１０を配置することができる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００７１】
（変形形態）
図１６は、変形形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。
（１）第１実施形態において、リードフレームの多面付け体ＭＳは、多面付けされたリードフレーム１０が、平面内において、その外形を形成する辺が、枠体Ｆの外形を形成する辺に対して４５度傾いた状態で配置される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、図１６に示すように、リードフレーム３１０の外形を形成する辺を、枠体Ｆの外形を形成する辺に対して平行になるように、多面付けされるリードフレーム３１０を枠体Ｆに配置するようにしてもよい。なお、この場合、リードフレーム３１０の外周等に樹脂を充填するゲートＨは、枠体Ｆに隣接するリードフレーム３１０の角部に設ける必要がある。
【００７２】
（２）第２実施形態において、樹脂が充填されるゲートＨは、集合体Ｇの右下に位置するパッケージ領域の角部に位置する例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、ゲートＨは、集合体Ｇの左下や、左上、右上等に位置するようにしてもよい。また、逃がし部Ｉの位置も、ゲートＨの位置に応じて適宜、変更することが可能である。
（３）各実施形態においては、リードフレーム１０は、端子部１１及び端子部１２を備える例を示したが、リードフレームは、２以上の端子部を備えていてもよい。例えば、端子部を３つ設け、その１つにはＬＥＤ素子を実装し、他の２つにはボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子と接続してもよい。
【００７３】
（４）各実施形態において、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２を載置、接続するダイパッドとなる端子部１１と、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａを介して接続されるリード側端子部となる端子部１２とから構成する例を説明したが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤ素子２が２つの端子部を跨ぐようにして載置、接続されるようにしてもよい。この場合、２つの端子部のそれぞれの外形は、同等に形成されてもよい。
（５）各実施形態においては、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２等の光半導体素子を接続する光半導体装置１に使用する例を示したが、光半導体素子以外の半導体素子を用いた半導体装置にも使用することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１、２０１  光半導体装置
２  ＬＥＤ素子
１０、２１０  リードフレーム
１１  端子部
１２  端子部
１３  連結部
２０、２２０  光反射樹脂層
２０ａ、２２０ａ  リフレクタ
３０  透明樹脂層
Ｆ  枠体
Ｍ  凹部
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｒ  樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｓ  空隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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