(57)【要約】【課題】光の取り出し効率を高めることができる光デバイス及びその加工方法を提供すること。【解決手段】本発明の光デバイス（１）は、基台（２１）と、基台の表面に形成された発光層（２２）とを備えている。基台は、四角形の表面（２１ａ）と、表面と平行で同等形状の四角形の裏面（２１ｂ）と、表面及び裏面を連結する４つの側面（２１ｃ）とを有している。側面の断面形状は、凹部（２５）及び凸部（２６）が交互に形成された波形状に形成されている。【選択図】図２
2015050415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、該基台の表面に形成された発光層と、を含む光デバイスであって、
該基台は四角形の表面と、該表面と平行で同等形状の四角形の裏面と、該表面及び該裏面を連結する４つの側面とを有し、
該側面の断面形状は、凹部及び凸部が交互に形成された波形状に形成されていることを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の光デバイスの加工方法であって、
表面に発光層を有し、複数の交差する分割予定ラインが形成され該分割予定ラインで区画された該発光層の各領域にそれぞれ光デバイスを有する光デバイスウェーハの表面側に保護テープを貼着する貼着工程と、
該貼着工程を実施した後に、該光デバイスウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を、該光デバイスウェーハの裏面側から該分割予定ラインに沿って、該光デバイスウェーハの表面から所定量裏面方向の位置に集光点を位置付けて照射して最初の改質層を形成し、次いで集光点を段階的に該裏面方向に移動しつつ複数回繰り返し表面側から裏面側に渡って複数の改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程を実施した後に、光デバイスウェーハに外力を付与して光デバイスウェーハを個々の光デバイスへと分割する分割工程と、から構成され、
該改質層形成工程において、複数の改質層は、光デバイスウェーハの厚み方向で隣接する改質層どうしが分割予定ラインの幅方向に所定量離隔させて互い違いに形成され、
該分割工程においては、光デバイスウェーハは、該分割予定ラインの幅方向に互い違いに形成されて光デバイスウェーハの厚み方向に隣接する改質層間に亀裂が形成され、断面形状で凹部及び凸部が交互に形成された波形状に該表面から該裏面に渡って分割されること、
を特徴とする光デバイスの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基台の表面に発光層が形成された光デバイス及び光デバイスの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザーダイオード（ＬＤ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光デバイスの製造プロセスでは、サファイアやＳｉＣ等からなる結晶成長用基板の上面に、例えばエピタキシャル成長によって発光層（エピタキシャル層）を積層することで、複数の光デバイスを形成するための光デバイスウェーハが製造される。ＬＤ，ＬＥＤ等の光デバイスは、光デバイスウェーハの表面において、格子状をなす分割予定ラインで区画された各領域に形成され、かかる分割予定ラインに沿って光デバイスウェーハを分割して個片化することで、個々の光デバイスが製造される。
【０００３】
従来、光デバイスウェーハを分割予定ラインに沿って分割する方法として、特許文献１及び２に記載された方法が知られている。特許文献１の分割方法では、先ず、分割予定ラインに沿ってウェーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザービームを照射してレーザー加工溝を形成する。その後、ウェーハに外力を付与することによりレーザー加工溝を分割起点に光デバイスウェーハを割断している。
【０００４】
特許文献２の分割方法は、光デバイスの輝度向上のため、光デバイスウェーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザービームをウェーハの内部に集光点を合わせて照射して内部に分割予定ラインに沿った改質層を形成している。そして、改質層で強度が低下した分割予定ラインに外力を付与することにより、光デバイスウェーハを分割している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開２００８−００６４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１，２の光デバイスウェーハの分割方法では、レーザービームを光デバイスウェーハに対して略垂直に入射し、レーザー加工溝又は改質層を分割起点に光デバイスウェーハを個々の光デバイスに分割している。かかる光デバイスの側面は、表面に形成された発光層に対して略垂直になり、光デバイスは直方体形状に形成される。よって、光デバイスの発光層から出射した光において、側面への入射角が臨界角度より大きくなる光の割合が高くなる。このため、側面で全反射する光の割合が高くなり、全反射を繰り返すうちに最終的に光デバイスの内部で削光してしまう割合も高くなる。この結果、光デバイスにおける光の取り出し効率が低下し、輝度も低下してしまう、という問題がある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、光の取り出し効率を向上することができる光デバイス及び光デバイスの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光デバイスは、基台と、基台の表面に形成された発光層と、を含む光デバイスであって、基台は四角形の表面と、表面と平行で同等形状の四角形の裏面と、表面及び裏面を連結する４つの側面とを有し、側面の断面形状は、凹部及び凸部が交互に形成された波形状に形成されていること、を特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、基台の側面における断面形状を波形状に形成したので、側面に入射した光のうち、臨界角度以下で側面に入射する光の割合を多くすることができる。これにより、全反射して発光層に戻る光の割合を低く抑え、側面から出る光の割合を多くすることができ、光の取り出し効率の向上を図ることができる。なお、ここでいう波形状とは、凹部及び凸部が円弧状や湾曲形状になることに限定されず、凹部及び凸部が２本の直線によって角状に形成されることを含む。
【００１０】
また、本発明における上記の光デバイスの加工方法では、表面に発光層を有し、複数の交差する分割予定ラインが形成され分割予定ラインで区画された発光層の各領域にそれぞれ光デバイスを有する光デバイスウェーハの表面側に保護テープを貼着する貼着工程と、貼着工程を実施した後に、光デバイスウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を、光デバイスウェーハの裏面側から分割予定ラインに沿って、光デバイスウェーハの表面から所定量裏面方向の位置に集光点を位置付けて照射して最初の改質層を形成し、次いで集光点を段階的に裏面方向に移動しつつ複数回繰り返し表面側から裏面側に渡って複数の改質層を形成する改質層形成工程と、改質層形成工程を実施した後に、光デバイスウェーハに外力を付与して光デバイスウェーハを個々の光デバイスへと分割する分割工程と、から構成され、改質層形成工程において、複数の改質層は、光デバイスウェーハの厚み方向で隣接する改質層どうしが分割予定ラインの幅方向に所定量離隔させて互い違いに形成され、分割工程においては、光デバイスウェーハは、分割予定ラインの幅方向に互い違いに形成されて光デバイスウェーハの厚み方向に隣接する改質層間に亀裂が形成され、断面形状で凹部及び凸部が交互に形成された波形状に表面から裏面に渡って分割されること、を特徴とする。この方法によれば、各工程が複雑になったり、長時間化したりすることなく、側面が波形状の光デバイスを製造することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、光の取り出し効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る光デバイスの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る光デバイスにおける光が放出される様子を示す断面模式図である。
【図３】比較構造に係る光デバイスにおける光が放出される様子を示す断面模式図である。
【図４】本実施の形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。
【図５】図５Ａを貼着工程の説明図であり、図５Ｂは改質層形成工程の説明図であり、図５Ｃは分割工程の説明図である。
【図６】図６Ａは、光デバイスウェーハの概略斜視図であり、図６Ｂ及び図６Ｃは、図６ＡのＡ−Ａ切断面の模式図である。
【図７】図７Ａは、改質層形成工程の説明用拡大平面図であり、図７Ｂは、図７ＡのＢ−Ｂ線断面を模式的に表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、光デバイス及びその加工方法について説明する。先ず、図１及び図２を参照して、発光デバイスについて説明する。図１は、発光デバイスの一例を示す斜視図である。図２は、発光デバイスの光の放出状態の説明用断面図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、光デバイス１は、ベース１１（図１では不図示）上にワイヤボンディング実装、或いは、フリップチップ実装される。光デバイス１は、基台２１と、基台２１の表面２１ａに形成された発光層２２とを含んで構成されている。基台２１は、結晶成長用基板としてサファイア基板（Ａｌ２Ｏ３基板）、窒化ガリウム基板（ＧａＮ基板）、シリコンカーバイド基板（ＳｉＣ基板）、酸化ガリウム基板（Ｇａ２Ｏ３基板）を用いて形成される。
【００１５】
発光層２２は、基台２１の表面２１ａに電子が多数キャリアとなるｎ型半導体層（例えば、ｎ型ＧａＮ層）、半導体層（例えば、ＩｎＧａＮ層）、正孔が多数キャリアとなるｐ型半導体層（例えば、ｐ型ＧａＮ層）を順にエピタキシャル成長させることで形成される。そして、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とのそれぞれに外部取り出し用の２個の電極（不図示）が形成され、２個の電極に対して外部電源からの電圧が印加されることで発光層２２から光が放出される。
【００１６】
基台２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂは、平面視で略同一の四角形状をなし、相互に平行となるように形成されている。基台２１は、表面２１ａ及び裏面２１ｂの各四辺を連結する４つの側面２１ｃを備えている。基台２１を厚み方向に切断して見た場合の各側面２１ｃの断面形状は、基台２１の厚み方向に凹部２５及び凸部２６が交互に複数形成された波形状に形成されている。本実施の形態では、凹部２５及び凸部２６は、緩やかに湾曲した形状にそれぞれ形成されている。なお、側面２１ｃの波形状は、図２の形状に限られず、凹部２５及び凸部２６が尖った頂点を形成するギザギザとなる形状としてもよい。
【００１７】
次に、本実施の形態に係る光デバイス１による輝度改善効果について、図３の比較構造に係る光デバイスを参照しながら説明する。図３は、実施の形態と比較するための比較構造に係る光デバイスから光が放出される様子を示す断面模式図である。比較構造に係る光デバイス３は、実施の形態に係る光デバイス１に対し、基台の側面の形状が変わる点を除き共通の構成を備える。すなわち、比較構造に係る光デバイス３は、表面３１ａ及び裏面３１ｂが略同一の四角形状をなす基台３１と、基台３１の表面３１ａに形成された発光層３２とからなり、ベース３３上に実装される。そして、基台３１の４つの側面３１ｃは、表面３１ａ及び裏面３１ｂに垂直となる平面状に形成されている。
【００１８】
図２に示すように、本実施の形態に係る光デバイス１において、発光層２２で生じた光は、主に、表面２２ａ及び裏面２２ｂから放出される。発光層２２の表面２２ａから放出された光（例えば、光路Ａ１）は、レンズ部材（不図示）等を通じて外部に取り出される。一方で、例えば、発光層２２の裏面２２ｂから出射されて光路Ａ２を伝播する光は、基台２１の側面２１ｃと空気層との界面に対し、入射角θ１で入射する。ここで、側面２１ｃは波形状に形成されるので、凹部２５と凸部２６との間の光路Ａ２が入射する面が垂直面より発光層２２側を向くように傾斜する。これにより、光路Ａ２を伝播する光の入射角θ１が小さくなって基台２１の臨界角度以下となる。従って、光路Ａ２を伝播する光は、一部が空気層側へ透過して放出され（光路Ａ３）、残りが反射される（光路Ａ４）。
【００１９】
光路Ａ３を伝播する光は、空気層側へ透過されてからベース１１の表面で反射され、外部に取り出される。光路Ａ４を伝播する光は、入射角θ１が上記のように小さくなるので、基台２１を透過する進行方向が図２中横方向に近付くようになり、反対側（図２中右側）の側面２１ｃに入射して空気層側へ放出される。
【００２０】
これに対し、図３に示すように、比較構造に係る光デバイス３の光路Ｂ１，Ｂ２は、実施の形態に係る光デバイス１の光路Ａ１，Ａ２と同様となる。ところが、基台３１の側面３１ｃが表面３１ａ及び裏面３１ｂに垂直な平面となるので、側面３１ｃと空気層との界面に対する光路Ｂ２の入射角θ２は、実施の形態の入射角θ１より大きくなる。従って、光路Ｂ２を伝播する光の入射角θ２が基台２１の臨界角度より大きくなり、側面３１ｃと空気層との界面で全反射される（光路Ｂ３）。光路Ｂ３を伝播する光は、ベース３３の表面で反射される（光路Ｂ４）。光路Ｂ４を伝播する光の進行方向は、光路Ａ４を伝播する光に比べ、図３中縦方向に近付くようになり、基台３１を透過してから発光層３２に入射して吸収され、外部に取り出すことができなくなる。
【００２１】
以上のように、本実施の形態の光デバイス１によれば、基台２１の側面２１ｃを波形状としたので、発光層２２から出射して光路Ａ２と同様に伝播する光を、光路Ａ３，Ａ４と同様にして外部に取り出すことができる。従って、光路Ａ２と同様に伝播する光は、比較構造の光路Ｂ２と同様に伝播する光に比べ、側面２１ｃで全反射する光の割合を低減することができる。これにより、基台２１の内部で反射を繰り返して発光層２２に戻る光の割合を少なくし、基台２１から出る光の割合を多くでき、光の取り出し効率を高めて、輝度の向上を図ることができる。
【００２２】
続いて、本発明の実施の形態に係る光デバイスの加工方法について説明する。本実施の形態に係る光デバイスの加工方法は、貼着工程、レーザー加工装置による改質層形成工程、分割装置による分割工程を経て実施される。貼着工程では、発光層が形成された光デバイスウェーハの表面に粘着シートが貼着される。改質層形成工程では、光デバイスウェーハの内部に分割予定ラインに沿った改質層が形成される。分割工程では、改質層が分割起点となって個々の光デバイスに分割される。以下、本実施の形態に係る加工方法の詳細について説明する。
【００２３】
図４を参照して、光デバイスウェーハの内部に改質層を形成するレーザー加工装置について説明する。図４は、本実施の形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係るレーザー加工装置は、図４に示す構成に限定されない。レーザー加工装置は、光デバイスウェーハに対して改質層を形成可能であれば、どのような構成でもよい。
【００２４】
図４に示すように、レーザー加工装置１００は、レーザー光線を照射するレーザー加工ユニット１０２と光デバイスウェーハＷを保持したチャックテーブル（保持手段）１０３とを相対移動させて、光デバイスウェーハＷを加工するように構成されている。
【００２５】
レーザー加工装置１００は、直方体状の基台１０１を有している。基台１０１の上面には、チャックテーブル１０３をＸ軸方向に加工送りすると共に、Ｙ軸方向に割出送りするチャックテーブル移動機構１０４が設けられている。チャックテーブル移動機構１０４の後方には、立壁部１１１が立設されている。立壁部１１１の前面からはアーム部１１２が突出しており、アーム部１１２にはチャックテーブル１０３に対向するようにレーザー加工ユニット１０２が支持されている。
【００２６】
チャックテーブル移動機構１０４は、基台１０１の上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール１１５と、一対のガイドレール１１５にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル１１６とを有している。また、チャックテーブル移動機構１０４は、Ｘ軸テーブル１１６上面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール１１７と、一対のガイドレール１１７にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル１１８とを有している。
【００２７】
Ｙ軸テーブル１１８の上部には、チャックテーブル１０３が設けられている。なお、Ｘ軸テーブル１１６、Ｙ軸テーブル１１８の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ１２１、１２２が螺合されている。そして、ボールネジ１２１、１２２の一端部に連結された駆動モータ１２３、１２４が回転駆動されることで、チャックテーブル１０３がガイドレール１１５、１１７に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。
【００２８】
チャックテーブル１０３は、円板状に形成されており、θテーブル１２５を介してＹ軸テーブル１１８の上面に回転可能に設けられている。チャックテーブル１０３の上面には、ポーラスセラミックス材により吸着面が形成されている。チャックテーブル１０３の周囲には、一対の支持アームを介して４つのクランプ部１２６が設けられている。４つのクランプ部１２６がエアアクチュエータ（不図示）により駆動されることで、光デバイスウェーハＷの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。
【００２９】
レーザー加工ユニット１０２は、アーム部１１２の先端に設けられた加工ヘッド１２７を有している。アーム部１１２及び加工ヘッド１２７内には、レーザー加工ユニット１０２の光学系が設けられている。加工ヘッド１２７は、不図示の発振器から発振されたレーザー光線を集光レンズによって集光し、チャックテーブル１０３上に保持された光デバイスウェーハＷをレーザー加工する。この場合、レーザー光線は、光デバイスウェーハＷに対して透過性を有する波長であり、光学系において光デバイスウェーハＷの内部に集光するように調整される。
【００３０】
このレーザー光線の照射により光デバイスウェーハＷの内部に分割起点となる改質層Ｒ（図５Ｂ、図６Ｂ参照）が形成される。改質層Ｒは、レーザー光線の照射によって光デバイスウェーハＷの内部の密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲と異なる状態となり、周囲よりも強度が低下する領域のことをいう。改質層Ｒは、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域であり、これらが混在した領域でもよい。
【００３１】
光デバイスウェーハＷは、略円板状に形成されている。図５Ａ及び図６Ａに示すように、光デバイスウェーハＷは、基台Ｗ１と、基台Ｗ１の表面に形成された発光層Ｗ２とを含んで構成される。光デバイスウェーハＷは、複数の交差する分割予定ラインＳＴによって複数の領域に区画され、この区画された各領域にそれぞれ光デバイス１が形成されている。また、図４において、光デバイスウェーハＷは、発光層Ｗ２が形成された表面を下向きにして、環状のリングフレームＦに張られた粘着シートＳに貼着されている。
【００３２】
図５から図７を参照して、本実施の形態に係るウェーハの加工方法の流れについて説明する。図５は、光デバイスウェーハＷの加工方法の各工程の説明図である。図６Ａは、光デバイスウェーハＷの概略斜視図であり、図６Ｂ及び図６Ｃは、図６ＡのＡ−Ａ切断面の模式図である。図７Ａは、改質層形成工程の説明用拡大平面図であり、図７Ｂは、図７ＡのＢ−Ｂ線断面を模式的に表した図である。なお、図５Ａから図５Ｃに示す各工程は、あくまでも一例に過ぎず、この構成に限定されるものではない。
【００３３】
まず、図５Ａに示す貼着工程が実施される。貼着工程では、まず、フレームＦの内側に光デバイスウェーハＷが発光層Ｗ２側となる表面を上向きとした状態で配置される。その後、光デバイスウェーハＷの表面（上面）とフレームＦの上面とが粘着シートＳによって一体に貼着され、粘着シートＳを介してフレームＦに光デバイスウェーハＷが装着される。
【００３４】
貼着工程が実施された後、図５Ｂに示すように、改質層形成工程が実施される。改質層形成工程では、光デバイスウェーハＷの粘着シートＳ側がチャックテーブル１０３によって保持され、フレームＦがクランプ部１２６に保持される。また、加工ヘッド１２７の射出口が光デバイスウェーハＷの分割予定ラインＳＴに位置付けられ、加工ヘッド１２７によって光デバイスウェーハＷの裏面側（基台Ｗ１側）からレーザー光線が照射される。レーザー光線は、光デバイスウェーハＷに対して透過性を有する波長であり、光デバイスウェーハＷの内部に集光するように調整されている。そして、レーザー光線の集光点が調整されながら、光デバイスウェーハＷを保持したチャックテーブル１０３がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動されることで、光デバイスウェーハＷの内部に分割予定ラインＳＴに沿った改質層Ｒが形成される。図７Ａに示すように、改質層Ｒでは、レーザー光線の波長に基づくパルスピッチＰ毎に改質が行われ、図７Ｂのように断面視したときに、縦長の楕円が横方向に連続して並ぶように形成される。
【００３５】
図６Ｂに示すように、上記のようなレーザー光線による改質層Ｒの形成は複数回繰り返し行われる。最初の改質層Ｒ１の形成では、集光点の図６Ｂにおける上下位置を、光デバイスウェーハＷの表面（下面）から所定量裏面方向（上方向）となる位置に位置付け、レーザー光線が照射される。かかる集光点の上下位置で全ての分割予定ラインＳＴに沿って改質層Ｒ１を形成した後、集光点が段階的に上方向に移動される。そして、２回目の改質層Ｒ２の形成が行われ、その形成位置は、最初の改質層Ｒ１の裏面側（上側）に隣接する位置であって、分割予定ラインＳＴの幅方向にインデックＩｎ（図７Ａ参照）分、離隔させた位置に設定される。３回目以降の改質層Ｒ３の形成では、その直前の改質層Ｒの形成に対し、集光点を図６Ｂで上方向に移動しつつ、分割予定ラインＳＴの幅方向にインデックＩｎ分離隔させる。これにより、光デバイスウェーハＷの表面側（下面側）から裏面側（上面側）に渡って複数の改質層Ｒ（本実施の形態では、Ｒ１〜Ｒ５の５層）が形成され、上下方向で隣接する改質層Ｒ同士が分割予定ラインＳＴの幅方向に互い違いに形成される。このようにして、光デバイスウェーハＷの内部に分割予定ラインＳＴに沿った分割起点が形成される。
【００３６】
改質層形成工程の後、図５Ｃに示すように、分割工程が実施される。分割工程では、ブレーキング装置（不図示）の一対の支持台３５に光デバイスウェーハＷの基台Ｗ１側を下に向けた状態で載置され、光デバイスウェーハＷの周囲のフレームＦが環状テーブル３６に載置される。環状テーブル３６に載置されたフレームＦは、環状テーブル３６の四方に設けたクランプ部３７によって保持される。一対の支持台３５は、一方向（紙面に垂直方向）に延在しており、一対の支持台３５の間には、撮像手段３８が配置されている。この撮像手段３８によって、一対の支持台３５の間から光デバイスウェーハＷの裏面（下面）が撮像される。
【００３７】
光デバイスウェーハＷを挟んだ一対の支持台３５の上方には、光デバイスウェーハＷを上方から押圧する押圧刃３９が設けられている。押圧刃３９は、一方向（紙面に垂直方向）に延在しており、不図示の押圧機構によって上下動される。撮像手段３８によってウェーハＷの裏面が撮像されると、撮像画像に基づいて一対の支持台３５の間かつ押圧刃３９の直下に分割予定ラインＳＴが位置付けられる。そして、押圧刃３９が下降されることで、粘着シートＳを介して押圧刃３９が光デバイスウェーハＷに押し当てられて外力が付与され、改質層Ｒを分割起点として光デバイスウェーハＷが分割される。このとき、押圧刃３９が押し当てられた分割予定ラインＳＴでは、分割予定ラインＳＴの幅方向に互い違いに形成されて光デバイスウェーハＷの厚み方向に隣接する改質層Ｒ間に亀裂Ｋ（図６Ｃ参照）が形成される。この亀裂Ｋによって、分割予定ラインＳＴでは、図１及び図２に示した側面２１ｃの形状、すなわち、断面形状で凹部２５及び凸部２６が交互に複数形成された波形状に表面から裏面に渡って分割される。このとき、改質層Ｒは、分割予定ラインＳＴを挟む一方の光デバイス１の凹部２５を形成し、且つ、他方の光デバイス１の凸部２６を形成することとなる（図６Ｃ、図７Ｂ参照）。光デバイスウェーハＷは、全ての分割予定ラインＳＴに押圧刃３９が押し当てられることで個々の光デバイス１に分割される。
【００３８】
なお、特に限定されるものでないが、改質層形成工程におけるレーザー加工条件としては、以下の実施例１及び実施例２を例示することができる。各実施例でのデフォーカス量は、集光点の光デバイスウェーハＷの裏面（上面）からの厚み方向の距離を示す。
（実施例１）
出力：０．１［Ｗ］
加工送り速度：１０００［ｍｍ／ｓ］
インデックＩｎ：６μｍ
改質層Ｒの形成回数：４回
最初の改質層Ｒ１形成のデフォーカス量：４０μｍ
２回目の改質層Ｒ２形成のデフォーカス量：３２．５μｍ
３回目の改質層Ｒ３形成のデフォーカス量：２５μｍ
４回目の改質層Ｒ４形成のデフォーカス量：１７．５μｍ
（実施例２）
出力：０．１［Ｗ］
加工送り速度：１０００［ｍｍ／ｓ］
インデックＩｎ：６μｍ
改質層Ｒの形成回数：２回
最初の改質層Ｒ１形成のデフォーカス量：３０μｍ
２回目の改質層Ｒ２形成のデフォーカス量：２０μｍ
【００３９】
以上のように、本実施の形態に係る加工方法によれば、光デバイスウェーハＷの厚みが薄厚になっても、その厚み方向に凹部２５及び凸部２６を交互に複数形成することができる。しかも、改質層形成工程において、光デバイスウェーハＷの厚み方向で隣接する改質層Ｒを互い違いに形成したので、分割工程では光デバイスウェーハＷに外力を付与するだけで波形状に分割することができる。これにより、上記の各工程が複雑になったり、工程時間が長くなることを抑制して効率よく光デバイス１を製造することができる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４１】
例えば、上記実施の形態では、ブレーキング装置により分割工程を行ったが、これに限られるものでなく、光デバイスウェーハＷを分割予定ラインＳＴに沿って個々の光デバイス１に分割可能であればよい。
【００４２】
また、上記した実施の形態においては、上記各工程は別々の装置で実施されてもよいし、同一の装置で実施されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、基台の表面に発光層が形成された光デバイスの光取り出し効率を高めるために有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１  光デバイス
２１  基台
２１ａ  表面
２１ｂ  裏面
２１ｃ  側面
２２  発光層
２５  凹部
２６  凸部
ＳＴ  予定分割ライン
Ｗ  光デバイスウェーハ
Ｗ１  基台
Ｗ２  発光層
【図１】
2015050415.tif 000003
【図２】
2015050415.tif 000004
【図３】
2015050415.tif 000005
【図４】
2015050415.tif 000006
【図５】
2015050415.tif 000007
【図６】
2015050415.tif 000008
【図７】
2015050415.tif 000009