(57)【要約】【課題】モールド製造者から出荷されたインプリント用のモールドについてのモールド発注者からの問い合せに対する対応を可能とするモールド管理システムを提供する。【解決手段】モールド製造者は、インプリント用のモールドをモールド発注者に出荷するに際して、インプリント用のモールドが有する凹凸構造の情報を取得して保持し、出荷したインプリント用のモールドについてのモールド発注者からの問い合せに対し、モールド製造者は上記の情報を精査して対応するように構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント用のモールドを出荷するに際して、インプリント用のモールドが有する凹凸構造の情報を保管しておき、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、前記情報を基に対応することを特徴とするモールド管理システム。
【請求項２】
前記情報は、出荷対象のインプリント用のモールドと樹脂組成物を用いてインプリントにより転写基板上に形成したパターン構造体であることを特徴とする請求項１に記載のモールド管理システム。
【請求項３】
前記情報は、前記パターン構造体をエッチングマスクとして前記転写基板をエッチングして形成したパターン構造体であることを特徴とする請求項２に記載のモールド管理システム。
【請求項４】
前記転写基板は多面付けに区画されており、区画毎に前記モールドを割り振り、前記情報であるパターン構造体を形成することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のモールド管理システム。
【請求項５】
出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、前記情報の中から問い合せ対象のモールドの情報を選択し、該情報から問い合せ内容に即応したモールド部位について精査して観察データを取得し、該観察データと問い合せの内容とを検討して対応を決定することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のモールド管理システム。
【請求項６】
インプリント用のモールドの出荷後に、前記情報を予め精査して観察データを取得して保管しておき、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、前記観察データの中から問い合せ対象のモールドの観察データを抽出し、問い合せの内容に即応したモールド部位についての観察データと問い合せの内容とを検討して対応を決定することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のモールド管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド管理システムに係り、特にナノインプリントに使用するインプリント用のモールドの管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に代わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型部材（モールド）を用い、凹凸構造を被成形樹脂材料に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、被成形樹脂材料として光硬化性樹脂組成物を用いたインプリント方法では、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物の液滴を供給し、所望の凹凸構造を有するモールドと転写基板とを所定の距離まで近接させて凹凸構造内に光硬化性樹脂組成物を充填し、この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させ樹脂層を形成し、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造（凹凸パターン）を有するパターン構造体を形成する。さらに、このパターン構造体をエッチングマスクとして転写基板をエッチングして微細パターンを形成するインプリントリソグラフィが可能である。
【０００３】
このようなモールドは、通常、モールド用の基材に電子線感応型のレジストを塗布し、このレジストに電子線描画を行ってレジストパターンを形成し、当該レジストパターンをエッチングマスクとして基材をドライエッチングして凹凸パターンを形成することにより製造される。しかし、電子線描画を用いる電子線リソグラフィは、高価な描画装置を使用し、描画に長時間を要するため、モールドの製造コストが上昇するという問題があった。また、インプリントにおいて、モールドと転写基板との間に異物が混入すると、両者が大きな損傷を受け、損傷を受けたモールドは再使用が困難となるので、電子線リソグラフィで製造した高価なモールドを損失してしまうという問題があった。そこで、電子線リソグラフィで製造したモールドをマスターモールドとし、このマスターモールドからインプリント方法を用いたインプリントリソグラフィにより、複製モールド（以下、レプリカモールドと記す）を製造することが行われている。
【０００４】
上記のようなインプリント方法に使用するモールドは、形成しようとするパターン構造体に応じて、特定の凹凸構造を有することが要求され、このため、インプリントリソグラフィにより所望の製品を製造する製造者（モールド発注者）からは、所望の設計に基づいた凹凸構造を有するモールドの製造依頼がモールド製造者に対してなされる。そして、モールド製造者は、例えば、上述のマスターモールドを用いたレプリカモールドの製造における品質の安定化と製造コストの低減を図り、また、モールド発注者においては、モールドの寸法スペック、欠陥スペック等の購入仕様の適正化が図られる。
モールド製造者において製造されたモールドの検査は、フォトマスクの検査として従来から行われている検査方法、例えば、光学的に微細パターンの画像情報を取得し、この画像情報を基に微細パターンと設計データとの比較を行う検査方法（特許文献１等）を利用して行うことができる。しかし、ナノメートルオーダーの微細パターンを形成するためのインプリント用モールドでは、凹凸構造の線幅は光の波長以下、例えば、５０ｎｍ以下であり、数ｎｍ〜十数ｎｍの大きさの欠陥を検出できる精度が要求されるため、上記のような光学的な検査を行なうことは困難であり、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を使用した検査方法が提案されている（特許文献２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４３０９７５２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ＳＥＭを使用した検査では、検査領域に対して細かい電子ビームを走査するため時間がかかり、１個のモールドの凹凸構造全域を検査するのに長時間を要するものであった。また、ＳＥＭで得た観察データと設計データを比較することにより欠陥を検査する場合、膨大なデータが必要であった。さらに、ＳＥＭを使用したモールドの検査では、例えば、モールドが有する凹凸構造のパターン欠陥、凹凸構造中に存在する異物検査等、複数種の欠陥の検査を同時に行うことは困難である。このため、複数種の欠陥検査が必要な場合には、検査時間が更に長いものとなり、かつ、観察データも膨大なものとなる。したがって、対象となるモールドが１個、あるいは、少数である場合には、ＳＥＭを使用した検査を行うことが可能であるが、大量に製造されるレプリカモールドに対して、出荷時にＳＥＭを使用した検査を行うことは、検査効率と製造コストの点から困難であった。
【０００７】
また、モールドの製造数量を出荷数量よりも多く設定し、余剰のモールドを製造ロットの中から均等にサンプリングして、これらを品質管理用のモールドとして保管することが考えられる。しかし、このようなモールドの保管には多大なスペースが必要であるという問題と共に、保管されているモールドとモールド発注者に納入されたモールドとは基本的に別個のものであり、欠陥の原因究明が難しい場合があるという問題もあった。
さらには、モールド発注者においてモールドを用いたインプリントやモールドの洗浄を繰り返すうちに、モールドが異物を挟み込むことで欠陥が発生する。モールド発注者は、必ずしもモールドの高精度な検査手段を有しているとは限らないので、モールド発注者が検出した欠陥が、出荷時からモールドに存在した欠陥かどうか、判断することは困難であった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、モールド製造者から出荷されたインプリント用のモールドについてのモールド発注者からの問い合せに対する対応を可能とするモールド管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するために、本発明は、インプリント用のモールドを出荷するに際して、インプリント用のモールドが有する凹凸構造の情報を保管しておき、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、前記情報を基に対応するような構成とした。
【０００９】
本発明の他の態様として、前記情報は、出荷対象のインプリント用のモールドと樹脂組成物を用いてインプリントにより転写基板上に形成したパターン構造体であるような構成とし、また、前記情報は、前記パターン構造体をエッチングマスクとして前記転写基板をエッチングして形成したパターン構造体であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記転写基板は多面付けに区画されており、区画毎に前記モールドを割り振り、前記情報であるパターン構造体を形成するような構成とした。
【００１０】
本発明の他の態様として、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、前記情報の中から問い合せ対象のモールドの情報を選択し、該情報から問い合せ内容に即応したモールド部位について精査して観察データを取得し、該観察データと問い合せの内容とを検討して対応を決定するような構成とした。
本発明の他の態様として、インプリント用のモールドの出荷後に、前記情報を予め精査して観察データを取得して保管しておき、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、前記観察データの中から問い合せ対象のモールドの観察データを抽出し、問い合せの内容に即応したモールド部位についての観察データと問い合せの内容とを検討して対応を決定するような構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、インプリント用のモールドの出荷に際して、モールドが有する凹凸構造の情報を保管しておくので、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、出荷時のモールドが有する凹凸構造の情報に基づいた対応が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明のモールド管理システムの一例を示すフローチャートである。
【図２】図２は、モールドの情報の取得を説明するための工程図である。
【図３】図３は、転写基板の多面付け区画を説明するための平面図である。
【図４】図４は、本発明のモールド管理システムにおいて、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対する対応例を示すフローチャートである。
【図５】図５は、本発明のモールド管理システムにおいて、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対する他の対応例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
図１は、本発明のモールド管理システムの一例を示すフローチャートである。
本発明では、マスターモールドを作製し（ステップＳ１０１）、このマスターモールドを検査して、修正が必要な欠陥が存在するか判定する（ステップＳ１０２）。
【００１４】
マスターモールドは、例えば、クロム層等のハードマスク形成用の材料層を設けたモールド用の基材に電子線感応型のレジストを塗布し、このレジストに電子線描画を行ってレジストパターンを形成し、当該レジストパターンをエッチングマスクとしてハードマスク形成用の材料層をエッチングしてハードマスクを形成し、当該ハードマスクを介して基材をドライエッチングして凹凸パターンを形成することにより製造される。モールド用の基材の材質は、このマスターモールドを使用したレプリカモールドの作製におけるインプリントに使用する被成形樹脂材料が光硬化性である場合には、これらを硬化させるための照射光が透過可能な材料を用いることができ、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類の他、サファイアや窒化ガリウム、更にはポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレン等の樹脂、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。また、使用する被成形樹脂材料が光硬化性ではない場合や、転写基板側から被成形樹脂材料を硬化させるための光を照射可能である場合には、基材は光透過性を具備しなくてもよく、上記の材料以外に、例えば、シリコンやニッケル、チタン、アルミニウム等の金属およびこれらの合金、酸化物、窒化物、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。
マスターモールドの検査は、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を使用した検査、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）を使用した検査等のいずれか単独で、あるいは、光学的な検査を含めた任意の組み合わせで行うことができる。
【００１５】
上記のマスターモールドの検査（ステップＳ１０２）において、修正が必要な欠陥が存在する場合（Ｙｅｓ）、マスターモールドに対して欠陥の修正処理を施す（ステップＳ１０３）。この修正処理としては、例えば、欠陥部位にアシストガスを供給しながら電子ビーム、あるいは、イオンビームを照射して欠陥部位をエッチングして修正するような処理等を挙げることができる。上記のアシストガスとしては、電子ビームを用いる場合、フッ化キセノン（ＸｅＦ2）等が挙げられ、イオンビームを用いる場合、フッ化キセノン（ＸｅＦ2）、ヨウ素（Ｉ2）等が挙げられる。このような修正処理が完了したマスターモールドは、後述するレプリカモールドの作製に供される。
上記のマスターモールドの検査（ステップＳ１０２）において、修正が必要な欠陥が存在しない場合（Ｎｏ）、あるいは、上記の修正処理（ステップＳ１０３）が完了した場合、マスターモールドを使用してレプリカモールドを作製する（ステップＳ１０４）。レプリカモールドは、レプリカモールド用の基材に対して、マスターモールドを用いたインプリントリソグラフィで凹凸構造を形成することにより作製することができる。例えば、レプリカモールド用の基材上にクロム層等のハードマスク形成用の材料層を設け、このハードマスク形成用の材料層上にマスターモールドを使用してインプリントによりパターン構造体を形成し、当該パターン構造体をレジストマスクとしてハードマスク形成用の材料層をドライエッチングしてハードマスクを形成し、その後、ハードマスクをエッチングマスクとして基材をドライエッチングすることにより、レプリカモールドを作製することができる。
【００１６】
レプリカモールド用の基材の材質は、作製したレプリカモールドを用いたインプリントに使用する被成形樹脂材料が光硬化性である場合には、これらを硬化させるための照射光が透過可能な材料を用いることができ、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類の他、サファイアや窒化ガリウム、更にはポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレン等の樹脂、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。また、使用する被成形樹脂材料が光硬化性ではない場合や、転写基板側から被成形樹脂材料を硬化させるための光を照射可能である場合には、基材は光透過性を具備しなくてもよく、上記の材料以外に、例えば、シリコンやニッケル、チタン、アルミニウム等の金属およびこれらの合金、酸化物、窒化物、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。
次に、作製したレプリカモールドを検査して、モールド発注者の購入仕様を満足するか判定する（ステップＳ１０５）。購入仕様としては、例えば、１ｃｍ四方の領域における欠陥の許容個数、１個の欠陥の許容寸法、欠陥の存在が許容されない領域の確保、凹凸パターンの幅、間隔、深さの精度、凹凸パターンの位置精度等が挙げられ、適宜設定することができる。また、レプリカモールドの検査は、基本的に購入仕様を満足しているか否かを判定するための検査であり、検査手段としては、上述のマスターモールドの検査と同様の検査手段を挙げることができるが、検査の範囲、精度は、マスターモールドの検査とは異なるものである。
【００１７】
このようなレプリカモールドの検査は、全数検査、抜き取り検査のいずれであってもよく、出荷対象のレプリカモールドの個数、検査に振り分けることができる製造時間等を考慮して適宜決定することができる。
上記のレプリカモールドの検査（ステップＳ１０５）において、購入仕様を満足しない場合（Ｎｏ）、このレプリカモールドを廃棄する（ステップＳ１０６）。
また、上記のレプリカモールドの検査（ステップＳ１０５）において、購入仕様を満足する場合（Ｙｅｓ）、洗浄処理を施した後、このレプリカモールドが有する凹凸構造の情報を取得して保管する（ステップＳ１０７）。レプリカモールドの情報を取得する前における洗浄処理は、例えば、硫酸過水洗浄とアンモニア過水によるメガソニック洗浄を用いることができる。本発明では、レプリカモールドの凹凸構造の情報を、レプリカモールドと樹脂組成物を用いてインプリントにより転写基板上に形成したパターン構造体として取得する。レプリカモールドが有する凹凸構造の情報の取得と保管については、後述する。
次に、凹凸構造の情報の取得が完了したレプリカモールドに対して洗浄処理を行い（ステップＳ１０８）、その後、レプリカモールドを出荷する（ステップＳ１０９）。情報取得後のレプリカモールドに対する洗浄処理は、取得した情報を有効に活用するために、レプリカモールドに対して欠陥を生じることがなく、かつ、情報取得において付着した異物を確実に除去できるような条件とすることが好ましい。
【００１８】
ここで、レプリカモールドが有する凹凸構造の情報の取得について説明する。
図２は、情報取得を説明するための工程図である。この例では、転写基板２１の一方の面２１ａ上に樹脂組成物３１の液滴を供給する（図２（Ａ））。転写基板２１は、レプリカモールドの情報としてのパターン構造体を安定して維持できるものであれば特に制限はなく、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板であってよい。また、後述するレプリカモールドの情報を精査する段階で、レプリカモールドの情報としてのパターン構造体をエッチングマスクとした転写基板２１のドライエッチングも可能とする要請がある場合、転写基板２１は、その一方の面２１ａにクロム層等のハードマスク形成用の材料層を備えるものであってもよい。
【００１９】
また、レプリカモールドの情報の取得では、１個のレプリカモールドに対して１個の転写基板を使用してもよいが、図３に示すように、転写基板２１を多面付け２３に区画（図示例では鎖線で示す２０面付け）し、１個の区画２３ａに１個のレプリカモールドの情報を取得するようにしてもよい。図２（Ａ）に示される例では、１個の区画２３ａの領域内にレプリカモールドの情報としてのパターン構造体を形成するように、樹脂組成物３１の液滴を供給する。
使用する樹脂組成物３１は、光硬化性樹脂組成物あるいは熱硬化性樹脂組成物を使用することができる。この樹脂組成物３１は、レプリカモールドとの離型性、転写基板２１に対する密着性を考慮して、従来公知の光硬化性樹脂組成物あるいは熱硬化性樹脂組成物から選択することができる。特に、後述するレプリカモールドと樹脂層との離型において、レプリカモールドの欠陥が発生せず、かつ、レプリカモールドが有する凹凸構造を忠実に転写できる樹脂組成物が好適である。さらに、形成されたパターン構造体に対してエッチング耐性が要求されない場合には、樹脂組成物３１としての選択の幅は広いものとなる。
【００２０】
上記のような樹脂組成物３１の液滴供給は、例えば、インクジェット方式で行うことができる。インクジェットヘッドは、その構造および材質等に応じて、適合する液体の粘度、表面張力等が異なる。このため、使用するインクジェットヘッドに適した樹脂組成物３１を選択することが好ましく、あるいは、使用する樹脂組成物３１に適合するインクジェットヘッドを適宜に選択することが好ましい。
転写基板２１上に供給する樹脂組成物３１の液滴の個数、隣接する液滴の距離は、個々の液滴の滴下量、必要とされる樹脂組成物３１の総量、転写基板２１に対する樹脂組成物３１の濡れ性、後工程におけるレプリカモールドと転写基板２１との間隙等から適宜設定することができる。
【００２１】
次に、出荷対象のレプリカモールド１１と転写基板２１を近接させて、このレプリカモールド１１と転写基板２１との間に樹脂組成物３１の液滴を展開して樹脂組成物層３２を形成する（図２（Ｂ））。この例におけるレプリカモールド１１は、基部１２の一方の面１２ａに位置する凸構造部１３を備えた、いわゆるメサ構造を有するものであり、凸構造部１３の表面１３ａに凹凸構造１４を備えている。図示例では、凹凸構造１４は、凸形状であるが、凹形状であってもよいことは勿論である。また、レプリカモールド１１は、２段以上のメサ構造を有するものであってもよく、さらに、メサ構造を有していないものであってもよい。
次いで、樹脂組成物層３２を硬化させて、レプリカモールド１１の凹凸構造１４が転写された樹脂層３３とする（図２（Ｃ））。この樹脂層３３の形成では、使用する樹脂組成物３１が光硬化性樹脂材料であれば、レプリカモールド１１側から光照射を行うことにより樹脂組成物層３２を硬化させることができる。また、転写基板２１が光透過性の材料からなる場合、転写基板２１側から光照射を行ってもよく、また、転写基板２１とレプリカモールド１１の両側から光照射を行ってもよい。使用する樹脂組成物３１が熱硬化性樹脂材料であれば、樹脂組成物層３２に対して加熱処理を施すことにより硬化させることができる。
【００２２】
次に、樹脂層３３とレプリカモールド１１を引き離して、樹脂層３３であるパターン構造体４１を転写基板２１上に位置させた状態とする（図２（Ｄ））。これにより、レプリカモールドの凹凸構造の情報が、パターン構造体として３次元形状を含む情報形態で取得されたことになる。また、情報としてのパターン構造体４１の形成において、レプリカモールドをホルダーで保持する際に、レプリカモールドの凹凸構造を有する面と反対側の面のうねりの影響を受け、インプリントの位置精度が低下する場合があり、このような位置精度の低下も、転写基板２１の位置合わせマークとのズレの大きさとしてパターン構造体４１に反映される。
尚、レプリカモールド１１の凹凸構造１４の欠陥が、凹凸構造１４の凸部の高さ、あるいは、凹部の深さの半分程度の欠陥であると、形成したパターン構造体４１を、例えば、ＳＥＭで観察したとしても欠陥として判断することが難しく、欠陥を３次元形状情報として明瞭に反映したパターン構造体４１が得られないことになる。このような場合、パターン構造体４１をエッチングマスクとして転写基板２１をエッチングして凹凸構造を形成し、これを情報としてもよい。これは、パターン構造体４１と転写基板２１とのエッチング速度の比を調整することにより、パターン構造体４１の凹凸の微細な高低を、転写基板２１に形成する凹凸構造に拡大して明瞭に反映できることを利用したものである。
【００２３】
このようなレプリカモールドが有する凹凸構造の情報の取得は、レプリカモールドの検査（ステップＳ１０５）において、モールド発注者の購入仕様を満足すると判定されたレプリカモールドに対して、全数実施、あるいは、抜き取り実施のいずれであってもよく、出荷対象のレプリカモールドの個数、ステップＳ１０５の検査を実施したレプリカモールドの個数に応じて適宜決定することができる。いずれの場合においても、凹凸構造の情報取得がなされたレプリカモールドの個体識別番号と、製造ロット中の製造順を特定する番号と、取得された情報との関連付けデータが生成され、このデータと共に、取得した情報が保管される。この情報の保管は、情報としてのパターン構造体の形状変化が生じないような環境下で行われることが好ましい。具体的には、温度、湿度が制御されたクリーン環境において、蛍光灯等からの紫外線照射を受けないような環境で保管することが好ましい。
【００２４】
上述のように、転写基板として、多面付け２３に区画した転写基板２１を使用し、区画２３ａ毎に、レプリカモールドの情報を取得することにより、１個の転写基板２１に複数のレプリカモールドの凹凸構造の情報を取得することができる。これにより、取得したレプリカモールドの凹凸構造の情報を保管するのに要するスペースは小さいものとなり、さらに、転写基板に要する材料コストを大幅に低減することができる。また、情報を精査する場合、１個の転写基板に複数のパターン構造体が位置しているので、転写基板の入れ替え、位置合わせに要する時間を大幅に短縮することができる。また、隣接する区画に位置するパターン構造体を比較するＤｉｅ−ｔｏ−Ｄｉｅ検査が可能であり、検査時間を大幅に短縮することができる。
このような本発明では、インプリント用のモールドの出荷に際して、モールドが有する凹凸構造の情報を保管しておくので、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対し、出荷時のモールドが有する凹凸構造の情報を基にした対応が可能となる。
【００２５】
次に、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せの対応について、例を挙げて説明する。
図４は、本発明のモールド管理システムにおいて、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対する対応例を示すフローチャートである。
出荷したレプリカモールドについて、モールド発注者から問い合せがあった場合（ステップＳ２０１）、問い合せの対象となるレプリカモールドと、問い合せ内容を特定する（ステップＳ２０２）。問い合せ内容は、通常、欠陥の種類、欠陥の個数、欠陥の大きさ、欠陥の発生部位等で特定される。欠陥の種類としては、例えば、レプリカモールドのライン／スペースの凹凸構造のライン部の倒れ、移動、欠落、あるいは、スペース部への異物付着等が挙げられ、これらの中から特定することができる。具体的には、ショート欠陥、オープン欠陥、エッジ黒欠陥、エッジ白欠陥、ピンドット欠陥、ピンホール欠陥のような称呼の欠陥が挙げられる。ここでは、余分なパターン残りが存在している部位を黒欠陥、パターンが消失している部位を白欠陥と表現し、パターンのどの場所に発生したかにより、ライン間が繋がった黒欠陥をショート欠陥、ラインが断線した白欠陥をオープン欠陥、パターンエッジに発生したものをエッジ欠陥（黒系と白系で区分けする場合あり）と表現する。また、ピンドット欠陥はスペース上に孤立して存在する黒欠陥（ＢＳ：ブラックスポットとも呼ぶ）であり、ピンホール欠陥はライン上に孤立して存在する白欠陥のことである。
【００２６】
また、欠陥の個数や大きさは、購入仕様をどの程度上回るものであるかを特定することができる。さらに、欠陥の発生部位としては、レプリカモールドの凹凸構造が存在する領域の周辺での発生、凹凸構造のパターンが異なる領域の境界部近傍での発生、特定の方向性をもつパターンにおける発生、レプリカモールドの凹凸構造が存在する領域の全域におけるランダムな発生等が挙げられ、これらの中から特定することができる。また、問い合せ内容の特定として、出荷したレプリカモールドの欠陥による問い合せが、モールド発注者側のどの段階で発生したかを特定する。モールド発注者に納入されたレプリカモールドは、例えば、受入れ検査後に、洗浄処理、欠陥検査が行われ、最初のインプリントリソグラフィ工程が実施され、作製された製品（レプリカモールドの凹凸構造に基づくパターンを有する）、および、インプリント後のレプリカモールドの検査が行われる。したがって、この例では、レプリカモールドの欠陥が発見されるのは、納入後のレプリカモールドの欠陥検査、最初のインプリントリソグラフィ工程後の製品の検査、および、レプリカモールドの欠陥検査の３段階のいずれかであり、これを特定する。
【００２７】
次に、保管しているレプリカモールドの情報から、問い合せ対象のレプリカモールドの情報を選択し、この情報から、問い合せ内容に即応したモールド部位の観察データを取得する（ステップＳ２０３）。すなわち、選択した情報としてのパターン構造体において、欠陥の種類、欠陥の発生部位等の問い合わせ内容に即応した箇所について精査して観察データを取得する。このようなパターン構造体を精査する手段は、上述のマスターモールドの検査において使用する検査手段と同様のものを挙げることができる。尚、レプリカモールドが有する凹凸構造の情報取得が抜き取り実施であり、保管しているレプリカモールドの情報の中に、問い合せ対象のレプリカモールドの情報がない場合、本発明では、保管しているレプリカモールドの情報から、下記のように情報を選択することも、問い合せ対象のレプリカモールドの情報を選択することの範疇に含めるものとする。すなわち、問い合せ対象となるレプリカモールドの製造ロット中の製造順に対して直近の前、および、後の製造順である２個のレプリカモールドの情報を、保管しているレプリカモールドの情報から選択する。
【００２８】
次いで、取得した観察データと問い合せの内容とが一致するか判定する（ステップＳ２０４）。この判定において、観察データと問い合せの内容とが一致する場合（Ｙｅｓ）、出荷したレプリカモールドに欠陥が存在していたことになり、これに対する対応をとる（ステップＳ２０５）。このような対応としては、例えば、問い合せ対象のレプリカモールドの製造ロット中の製造順よりも後の製造であるレプリカモールドの情報を精査して、問い合せの内容に合致する欠陥が製造ロット中に存在する範囲を特定する。この結果に基づいてモールド発注者への連絡を行い、また、レプリカモールドの製造工程の検討を行う。
【００２９】
一方、上記の判定（ステップＳ２０４）で、取得した観察データと問い合せの内容とが一致しない場合（Ｎｏ）、出荷後においてレプリカモールドに欠陥が発生したことになり、これに対する対応をとる（ステップＳ２０６）。このような対応としては、例えば、出荷したレプリカモールドの欠陥による問い合せが、モールド発注者側の最初の欠陥検査で発生した場合、この欠陥検査前の洗浄処理に何らかの原因が存在することをモールド発注者側にフィートバックすることができる。同様に、出荷したレプリカモールドの欠陥による問い合せが、最初のインプリントリソグラフィ後の検査で発生した場合、インプリント時のモールドとパターン構造体との離型条件等に何らかの原因が存在することをモールド発注者側にフィートバックすることができる。
【００３０】
尚、上記の判定（ステップＳ２０４）において、取得した観察データと問い合せの内容が一部で一致する場合がある。この場合、一致する欠陥は、出荷したレプリカモールドに存在していた欠陥であり、これに対しては、上記のステップＳ２０５と同様の対応をとる。また、一致しない欠陥は、出荷後においてレプリカモールドに発生した欠陥であり、これに対しては、上記のステップＳ２０６と同様の対応をとる。
【００３１】
また、上記のように、レプリカモールドが有する凹凸構造の情報取得が抜き取り実施であり、保管しているレプリカモールドの情報の中に、問い合せ対象のレプリカモールドの情報がなく、問い合せ対象となるレプリカモールドの製造ロット中の製造順に対して直近の前後の製造順である２個のレプリカモールドの情報を選択した場合は、以下のように対応する。すなわち、選択した２つの情報から取得した観察データが共に問い合せの内容と一致する場合、出荷したレプリカモールドに存在していた欠陥であり、これに対しては、上記のステップＳ２０５と同様の対応をとる。一方、選択した２つの情報から取得した観察データの一方、あるいは、両方が問い合せの内容と一致しない場合、出荷したレプリカモールドに欠陥が存在していたか否かを特定することができない。例えば、保管している前後のレプリカモールドの情報にはショート欠陥やオープン欠陥が存在していなくても、問い合せ対象のレプリカモールドの製造時にショート欠陥やオープン欠陥が発生した可能性がある。ショート欠陥の発生要因は、レプリカモールドの製造時にマスターモールドまたはレプリカモールド用の基材に異物が存在していたことや、レプリカモールド用の基材をドライエッチして凹凸構造を形成する際に異物が存在していること等が挙げられる。また、オープン欠陥の発生要因は、レプリカモールドの製造時においてマスターモールドの凹凸構造への被成形樹脂材料の未充填や、硬化後の被成形樹脂材料とマスターモールドを引き離す際の応力等が挙げられる。したがって、選択した２つの情報から取得した観察データの一方、あるいは、両方が問い合せの内容と一致しない場合も、上記のステップＳ２０５の対応の範疇として、欠陥発生の要因となり得る工程、条件を中心に、レプリカモールドの製造工程の検討を行う。
【００３２】
この実施形態では、選択したレプリカモールドの情報の全てを精査して観察データを取得する必要はなく、問い合わせ内容に即応したモールド部位について精査して観察データを取得するので、精査に要する時間を短いものとすることができ、問い合せに対する対応が速いものとなる。
図５は、本発明のモールド管理システムにおいて、出荷したインプリント用のモールドについての問い合せに対する他の対応例を示すフローチャートである。
この実施形態では、レプリカモールドの出荷後に、取得したレプリカモールドの情報を予め精査して観察データを取得して保管する（ステップＳ３０１）。レプリカモールドの情報としてのパターン構造体を精査する手段は、上述のマスターモールドの検査において使用する検査手段と同様のものを挙げることができる。この観察データの取得は、上記の実施形態のようなモールドについての問い合せを受けた後の観察データの取得と異なり、時間的な余裕のある状態で行うことができる。したがって、レプリカモールドの情報としてのパターン構造体における重要な領域、例えば、他の領域への切り換えが許容されず無欠陥であることが要求される領域等、所望の領域について観察データの取得を行うことができる。
【００３３】
このような観察データは、後述するように、モールド発注者から問い合せがあった場合の対応に使用できるとともに、レプリカモールドの製造ラインモニターとして活用することができる。例えば、観察データから、所定の個数のレプリカモールドを製造すると、欠陥発生の頻度が高くなる傾向を把握した場合、レプリカモールドの製造が所定の数に達したところで、マスターモールドの損傷を防止するために、マスターモールドの洗浄レベルを引き上げたり、マスターモールドのダメージ確認の検査のレベルを引き上げたり、レプリカモールドの品質を確認したり、使用する樹脂材料の特性を確認するような工程管理とすることができる。また、検査の結果、マスターモールドの凹凸構造の凹部に異物が詰まる等の支障が生じた場合、これを除去することにより、欠陥の発生、増大を防止することができる。
上記のように、レプリカモールドの情報の観察データを取得して保管している状態で、出荷したレプリカモールドについて、モールド発注者から問い合せがあった場合（ステップＳ３０２）、問い合せの対象となるレプリカモールドと、問い合せ内容を特定する（ステップＳ３０３）。この問い合せ内容の特定は、上述の実施形態のステップＳ２０２で説明しように行うことができる。
【００３４】
次に、保管しているレプリカモールドの情報の観察データから、問い合せ対象のレプリカモールドの観察データを抽出する（ステップＳ３０４）。尚、レプリカモールドが有する凹凸構造の情報取得が抜き取り実施であり、保管しているレプリカモールドの情報の観察データの中に、問い合せの対象となるレプリカモールドに該当する観察データがない場合、
本発明では、保管している観察データから、下記のように観察データを抽出することも、問い合せ対象のレプリカモールドの観察データを抽出することの範疇に含めるものである。すなわち、問い合せの対象となるレプリカモールドの製造ロット中の製造順に最も近い製造順のレプリカモールドの観察データ、あるいは、問い合せ対象となるレプリカモールドの製造ロット中の製造順に対して直近の前、および、後の製造順である２個のレプリカモールドの観察データを抽出する。
【００３５】
次いで、上記のようの抽出した観察データの中から、問い合せ内容に即応したモールド部位の観察データを検討し、この観察データと問い合せの内容とが一致するか判定する（ステップＳ３０５）。この判定において、観察データと問い合せ内容とが一致する場合（Ｙｅｓ）、出荷したレプリカモールドに欠陥が存在していたことになり、これに対する対応をとる（ステップＳ３０６）。このような対応としては、例えば、上述の実施形態のステップＳ２０５で説明したような対応を挙げることができる。
【００３６】
一方、上記の判定（ステップＳ３０５）で、観察データと問い合せの内容とが一致しない場合（Ｎｏ）、出荷後においてレプリカモールドに欠陥が発生したことになり、これに対する対応をとる（ステップＳ３０７）。このような対応としては、例えば、上述の実施形態のステップＳ２０６で説明したような対応を挙げることができる。
尚、上記の判定（ステップＳ３０５）において、抽出して観察データと問い合せの内容とが一部で一致する場合がある。この場合、一致する欠陥は、出荷したレプリカモールドに存在していた欠陥であり、これに対しては、上記のステップＳ３０６と同様の対応をとる。また、一致しない欠陥は、出荷後においてレプリカモールドに発生した欠陥であり、これに対しては、上記のステップＳ３０７と同様の対応をとる。
この実施形態では、レプリカモールドの情報を予め精査して観察データを取得し保管しているので、問い合せに対して迅速に対応することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
インプリント用のモールドの製造、インプリントリソグラフィを使用した種々のパターン構造体の製造、基板等の被加工体へ微細加工等に有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１１…レプリカモールド
２１…転写基板
２３…多面付け
２３ａ…多面付けの１個の区画
３１…樹脂組成物
４１…パターン構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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