(57)【要約】【課題】疑似ウエハの反りを抑制し、複数のデバイスチップが１チップに集積された電子部品を良好な歩留りで製造できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】まず、型枠１３内に複数のデバイスチップ１４ａ，１４ｂを、デバイスチップ１４ａ，１４ｂの電極形成面を下にして配置する。次に、型枠１３内にモールド樹脂１５を注入し、モールド樹脂１５を硬化させて、疑似ウエハ１０とする。その後、型枠１３から疑似ウエハ１０を取り外し、疑似ウエハ１０に切り込み１６を形成する。次いで、疑似ウエハ１０上に再配線を形成した後、疑似ウエハ１０を個々の電子部品に切り分ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型枠内に複数のデバイスチップを、前記デバイスチップの電極形成面を下にして配置する工程と、
前記型枠内にモールド樹脂を注入する工程と、
前記モールド樹脂を硬化させて前記デバイスチップと前記モールド樹脂とが一体化した疑似ウエハを得る工程と、
前記型枠から前記疑似ウエハを取り外す工程と、
前記疑似ウエハに切り込みを形成する工程と、
前記疑似ウエハの前記デバイスチップの電極形成面上に再配線を形成する工程と、
前記疑似ウエハを個々の電子部品に切り分ける工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品の形成領域毎に前記デバイスチップを複数配置することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記切り込みを、前記デバイスチップに到達しないように形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記切り込みを、前記デバイスチップの前記電極形成面と反対側から前記モールド樹脂に形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記切り込みは、前記疑似ウエハの面の相互に直交する２つの方向に沿って複数本形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記疑似ウエハの縁部には前記切り込みを設けないことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記切り込みを形成する工程と前記再配線を形成する工程との間に、前記疑似ウエハの前記切り込みが形成された面に溶剤成分を含む絶縁材料を塗布する工程を有することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記切り込みを、前記デバイスチップの電極形成面側及びその反対側からそれぞれ前記モールド樹脂に形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記疑似ウエハに切り込みを形成する工程と前記再配線を形成する工程との間に、前記疑似ウエハの前記切り込みを形成した側の面に粘着テープを貼り付ける工程を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記疑似ウエハに切り込みを形成する工程は、
前記疑似ウエハの反り量を測定する工程と、
前記反り量の測定結果に基づいて前記疑似ウエハの反り量が許容範囲内か否かを判定する工程と、
前記疑似ウエハの反り量の測定結果に基づいて切り込みの本数を決定する工程と、
前記切り込みの本数を決定する工程で決定した本数で前記疑似ウエハに実際に切り込みを形成する工程と
を含むことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器のより一層の高性能化及び多機能化の要求にともない、機能が異なる複数のデバイスチップを二次元方向又は三次元方向に集積した電子部品が提案されている。また、そのような電子部品を製造する方法として、疑似ウエハを使用する集積技術が開発されている。
【０００３】
この種の集積技術では、まず機能が異なるデバイスチップをそれぞれ個別に製造し、それらのデバイスチップをモールド樹脂で一体化して１枚の疑似ウエハとする。そして、既存の成膜技術及び微細加工技術を使用して、疑似ウエハ上にデバイスチップ間を電気的に接続する配線を形成する。疑似ウエハ上に形成される配線は、再配線と呼ばれている。
【０００４】
再配線の形成が終了した後、疑似ウエハを電子部品毎に切り分ける。これにより、複数のデバイスチップが１チップに集積された電子部品が得られる。
【０００５】
上述の方法では、集積するデバイスチップに対する制約が少なく、低コストで新規の電子部品を開発できる。また、既存の成膜技術及び微細加工技術を使用してデバイスチップ間を電気的に接続する配線を形成するため、配線の微細化が容易であり、高集積化が可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１２９４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
疑似ウエハの反りを抑制し、複数のデバイスチップが１チップに集積された電子部品を良好な歩留りで製造できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
開示の技術の一観点によれば、型枠内に複数のデバイスチップを、前記デバイスチップの電極形成面を下にして配置する工程と、前記型枠内にモールド樹脂を注入する工程と、前記モールド樹脂を硬化させて前記デバイスチップと前記モールド樹脂とが一体化した疑似ウエハを得る工程と、前記型枠から前記疑似ウエハを取り外す工程と、前記疑似ウエハに切り込みを形成する工程と、前記疑似ウエハの前記デバイスチップの電極形成面上に再配線を形成する工程と、前記疑似ウエハを個々の電子部品に切り分ける工程とを有する電子部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
上記一観点に係る電子部品の製造方法によれば、疑似ウエハの反りを抑制でき、複数のデバイスチップが１チップに集積された電子部品を良好な歩留りで製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を工程順に示す断面図（その１）である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を工程順に示す断面図（その２）である。
【図３】図３は、疑似ウエハの上面図である。
【図４】図４は、疑似ウエハに設けられた切り込みを示す上面図である。
【図５】図５は、切り込みを形成する前の疑似ウエハの反り量、及び切り込みを形成した後の疑似ウエハの反り量を測定した結果を示す図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の変形例１を示す断面図である。
【図７】図７は、変形例２に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を工程順に示す断面図（その１）である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を工程順に示す断面図（その２）である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態に係る電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図１１】図１１は切り込みが形成された疑似ウエハを示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。
【００１２】
前述したように、疑似ウエハを使用すると、集積するデバイスチップに対する制約が少なく、高性能且つ多機能の電子部品を製造できる。しかし、デバイスチップとモールド樹脂との間の熱膨張係数の違いなどにより、疑似ウエハに大きな反りが発生しやすい。
【００１３】
疑似ウエハに大きな反りがあると、疑似ウエハを成膜装置、露光装置又は搬送装置等に装着する際に装着ミスが起きたり、露光の際に位置ずれが発生したりして、歩留まりが低下する。
【００１４】
以下の実施形態では、疑似ウエハの反りを抑制し、複数のデバイスチップが１チップに集積された電子部品を良好な歩留りで製造できる電子部品の製造方法について説明する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１〜図２は、第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を工程順に示す断面図、図３は疑似ウエハの上面図である。
【００１６】
まず、図１（ａ）に示すように、載置台１１の上に粘着シート１２を配置し、更に粘着シート１２の周囲を囲むように型枠１３を配置する。そして、粘着シート１２上の所定の位置に、デバイスチップ１４ａ，１４ｂを配置する。このとき、デバイスチップ１４ａ，１４ｂは、電極形成面を下にして配置する。
【００１７】
図１（ａ）では、各電子部品形成領域に２種類のデバイスチップ１４ａ，１４ｂを配置した例を示している。但し、これにより１つの電子部品形成領域に配置するデバイスチップの数が２個に限定されるものではなく、１つの電子部品形成領域に配置するデバイスチップの数は任意である。
【００１８】
デバイスチップは、例えばトランジスタを高集積化した半導体チップでもよく、その他の能動素子、受動素子又は光学素子等を含んでいてもよい。デバイスチップとして、ＴＳＶ（Through Silicon Via）を介して複数の半導体チップを積層したものを使用することもできる。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、型枠１３内にモールド樹脂１５を、デバイスチップ１４ａ，１４ｂの上まで注入する。モールド樹脂１５は絶縁性であればよく、種々の樹脂を使用できる。例えばモールド樹脂１５として、シリカ等を含有する熱硬化性エポキシ樹脂や、アクリル樹脂等を使用することができる。
【００２０】
次に、モールド樹脂１５を硬化させる。これにより、モールド樹脂１５とデバイスチップ１４ａ，１４ｂとが一体化する。以下、モールド樹脂１５とデバイスチップ１４ａ，１４ｂとが一体化したものを、疑似ウエハ１０と呼ぶ。
【００２１】
本実施形態では、図３に上面図を示すように、疑似ウエハ１０の形状は円形であり、位置決め用のノッチ（切り欠き）１０ａが設けられている。ここでは、疑似ウエハ１０の直径が６インチ（約１５２．４ｍｍ）、厚さが６００μｍであるとする。また、デバイスチップ１４ａ，１４ｂの厚さは２００μｍであるとする。なお、図３中に破線で囲まれた各領域は、それぞれ電子部品形成領域を示している。
【００２２】
その後、型枠１３から疑似ウエハ１０を取り出す。また、粘着シート１２に紫外線（ＵＶ）を照射して粘着性を低下させた後、疑似ウエハ１０から粘着シート１２を取り外す。      
【００２３】
図１（ｃ）は、疑似ウエハ１０から型枠１３及び粘着シート１２を取り外し、デバイスチップ１４ａ，１４ｂの電極形成面を上側にして配置した状態を示している。以下、デバイスチップ１４ａ，１４ｂの電極形成面側を疑似ウエハ１０の表面と呼び、その反対側の面を裏面と呼ぶ。
【００２４】
次に、ダイシング装置等を使用して、図１（ｄ）に示すように、疑似ウエハ１０の裏面側から格子状に切り込み１６を形成する。本実施形態では、図４に示すように、各電子部品形成領域の境界部分に切り込み１６を設けている。但し、切り込み１６を形成する場所は電子部品形成領域の境界部分に限定されず、例えばデバイスチップ１４ａ，１４ｂの下方に切り込み１６を設けてもよい。
【００２５】
切り込み１６はデバイスチップ１４ａ，１４ｂに到達しない深さとすることが好ましく、本実施形態では切り込み１６の深さを４００μｍよりも若干浅くする。切り込み１６の幅は、例えば６０μｍである。
【００２６】
このように疑似ウエハ１０の裏面側に切り込み１６を設けることにより、モールド樹脂１５に内在する応力が開放され、疑似ウエハ１０の反りが軽減される。
【００２７】
なお、疑似ウエハ１０の縁部（図４中に一点鎖線で示す円の外側）まで切り込み１６を設けてしまうと、疑似ウエハ１０の機械的強度が低下するだけでなく、疑似ウエハ１０を搬送又は保持する際に疑似ウエハ１０を真空吸着（チャッキング）することが困難になる。このため、本実施形態では、疑似ウエハ１０の縁部には切り込み１６を設けていない。
【００２８】
また、図４に示す例ではＸ方向の切り込み１６のピッチとＹ方向の切り込み１６のピッチとを同じにしているが、反り量によりＸ方向の切り込みのピッチとＹ方向の切り込みのピッチとが異なるようにしてもよい。例えば疑似ウエハ１０のＸ方向の反り量が８００μｍであり、Ｙ方向の反り量が４００μｍの場合、Ｘ方向の切り込みのピッチをＹ方向の切り込みのピッチの１／２とすることにより、Ｘ方向の反り量とＹ方向の反り量とを同程度にまで小さくできる。
【００２９】
次に、公知の成膜技術及び微細加工技術を使用して、図２（ａ）に示すように疑似ウエハ１０上に、所望のパターンの再配線１７ａを有する再配線層１７を形成する。
【００３０】
本実施形態では、上述したように切り込み１６により疑似ウエハ１０の反りが抑制されるため、疑似ウエハ１０を成膜装置、露光装置又は搬送装置等に装着する際の装着ミスや露光の際の位置ずれが回避される。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、疑似ウエハ１０の裏面を研削して、疑似ウエハ１０を所望の厚さまで薄型化する。再配線層１７の形成により疑似ウエハ１０に大きな反りが発生した場合は、裏面研削前又は裏面研削後に再度切り込みを設けてもよい。
【００３２】
次いで、ダイシング装置により、図２（ｃ）に示すように、疑似ウエハ１０を電子部品形成領域毎に切り分ける。このようにして、複数のデバイスチップ１４ａ，１４ｂを１チップに集積した電子部品１９が得られる。
【００３３】
本実施形態では、上述したように、モールド樹脂１５を硬化させた後に擬似ウエハ１０の裏面側に切り込み１６を設けているので、モールド樹脂１５に内在する応力が開放され、擬似ウエハ１０の反りが軽減される。
【００３４】
これにより、疑似ウエハ１０を成膜装置、露光装置又は搬送装置等に装着する際の装着ミスや露光の際の位置ずれが回避され、複数のデバイスチップを１チップ化した電子部品の製造歩留まりが向上するという効果を奏する。
【００３５】
なお、モールド樹脂を硬化させる際に、格子状に設けられた突出部を有する金型をモールド樹脂に押し込んで疑似ウエハの下面側に溝を格子状に形成することも考えられる。しかし、その場合は、突出部間の空間にモールド樹脂が入り込みにくいという問題がある。また、金型とモールド樹脂との接触面積が多くなるため、モールド樹脂が硬化した後に金型を剥離することが困難になるという問題もある。
【００３６】
一方、本実施形態では、モールド樹脂が硬化した後にダイシング装置等により切り込みを形成するので、上述の問題は発生しない。
【００３７】
図５（ａ），（ｂ）は、横軸に位置をとり、縦軸に高さをとって、切り込みを形成する前の疑似ウエハの反り量と、切り込みを形成した後の疑似ウエハの反り量とを測定した結果を示す図である。なお、測定に使用した疑似ウエハの直径は２００ｍｍである。
【００３８】
図５（ａ）は切り込みを形成する前の疑似ウエハの反り量を測定した結果を示し、図５（ｂ）は縦方向及び横方向にそれぞれ２０本の切り込みを設けた疑似ウエハの反り量を測定した結果を示している。
【００３９】
これらの図５（ａ），（ｂ）からわかるように、切り込みを形成する前の疑似ウエハの反り量は約１．２ｍｍであるのに対し、切り込みを形成した後の疑似ウエハの反り量は約０．５ｍｍであった。この測定結果から、切り込みを設けることにより疑似ウエハの反りが抑制されることが確認された。
【００４０】
（変形例１）
図６（ａ）に示すように、疑似ウエハ１０が、裏面側が凸となるように反っていて、切り込み１６を設けただけでは反りを十分に軽減できないときがある。この場合、図６（ｂ）に示すようにＳＯＧ（Silicon-on-glass）又は樹脂等の溶剤成分を含む絶縁材料をスピンコート法等により疑似ウエハ１０の裏面側に塗布して絶縁膜１８を形成し、その後熱処理してもよい。
【００４１】
熱処理により絶縁膜１８から溶剤成分が揮発して体積が収縮するため、疑似ウエハ１０の裏面側に図６（ｂ）中に矢印で示す方向に応力が働く。これにより、疑似ウエハ１０の反りが矯正される。
【００４２】
（変形例２）
第１の実施形態では、電子部品形成領域間に切り込み１６を設けているが、反り量に応じて切り込みの本数を変化させてもよい。
【００４３】
図７は、変形例２に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。なお、ここでは、図１〜図２も参照して電子部品の製造方法を説明する。
【００４４】
まず、ステップＳ１１において、疑似ウエハの大きさ又は品種毎に、反り量と切り込みの本数との関係を表わしたデータベースを作成する。
【００４５】
次に、ステップＳ１２において、第１の実施形態で説明したように、デバイスチップ１４ａ，１４ｂとモールド樹脂１５とを一体化して、疑似ウエハ１０を作製する（図１（ａ）〜（ｃ）参照）。
【００４６】
次に、ステップＳ１３において、反り測定装置等を使用して、疑似ウエハ１０のＸ方向及びＹ方向の反り量を測定する。
【００４７】
次に、ステップＳ１４に移行し、反り量が予め設定された許容範囲内か否かを判定する。そして、反り量が許容範囲内であると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ１７に移行し、許容範囲から外れていると判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ１５に移行する。
【００４８】
ステップＳ１５に移行した場合は、ステップＳ１１で作成したデータベースを参照し、切り込みの本数を決定する。この場合、Ｘ方向の反り量とＹ方向の反り量とに応じて、Ｘ方向の切り込みの本数とＹ方向の切り込みの本数とを個別に決定することが好ましい。
【００４９】
次に、ステップＳ１６に移行し、ダイシング装置を使用して、ステップＳ１５で決定した本数の切り込みを疑似ウエハ１０に形成する（図１（ｄ）参照）。
【００５０】
その後、ステップＳ１３に戻って、再度疑似ウエハ１０のＸ方向及びＹ方向の反り量を測定する。そして、ステップＳ１４に移行し、反り量が許容範囲内か否かを判定する。ステップＳ１４で反り量が許容範囲内であると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ１７に移行し、許容範囲から外れていると判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ１５に移行する。
【００５１】
このようにして疑似ウエハ１０の反り量が許容範囲内になるまでステップＳ１３からステップＳ１６までを繰り返し、疑似ウエハ１０の反り量が許容範囲内になるとステップＳ１４からステップＳ１７に移行する。
【００５２】
ステップＳ１７では、疑似ウエハ１０の上に再配線層１７を形成する（図２（ａ）参照）。その後、ステップＳ１８において疑似ウエハ１０の裏面を研削（図２（ｂ）参照）した後、ステップＳ１９において疑似ウエハ１０を個々の電子部品１９に切り分ける（図２（ｃ）参照）。このようにして、電子部品１９の製造が完了する。
【００５３】
上述した変形例２の電子部品の製造方法によれば、疑似ウエハ１０の反り量が許容範囲内になるまで切り込みを形成するので、疑似ウエハ１０の反りに起因する不具合を確実に回避できる。これにより、電子部品の製造歩留まりがより一層向上するという効果を奏する。
【００５４】
なお、上述の変形例２では反り量と切り込みの本数との関係を表したデータベースを作成しているが、反り量と切り込みの本数及び深さとの関係を表したデータベースを作成し、反り量に応じて切り込みの本数及び深さを決定するようにしてもよい。
【００５５】
（第２の実施形態）
図８〜図９は、第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を工程順に示す断面図である。
【００５６】
まず、図８（ａ）に示すように、第１の実施形態と同様に載置台１１の上に粘着シート１２を配置し、更に粘着シート１２の周囲を囲むように型枠１３を配置する。そして、粘着シート１２の上の所定の位置に、デバイスチップ１４ａ，１４ｂを配置する。
【００５７】
次に、型枠１３内にモールド樹脂１５を注入した後、モールド樹脂１５を硬化させて、モールド樹脂１５とデバイスチップ１４ａ，１４ｂとが一体化した疑似ウエハ１０を得る。
【００５８】
次に、疑似ウエハ１０を型枠１３から取り出し、粘着シート１２を剥離する。そして、図８（ｂ）に示すように疑似ウエハ１０の裏面側に切り込み１６を形成する。
【００５９】
次に、図８（ｃ）に示すように、平板の上で粘着テープ２１を疑似ウエハ１０の裏面側に貼り付けて、疑似ウエハ１０の反りを強制的に矯正する。
【００６０】
本実施形態では、疑似ウエハ１０に切り込み１６を設けているので、疑似ウエハ１０の反りを容易に矯正することができる。粘着テープ２１として、例えばダイシングテープを使用することができる。ダイシングテープは、紫外線の照射により粘着力が低下する。
【００６１】
なお、本実施形態では疑似ウエハ１０の裏面側に粘着テープ２１を直接貼り付けているが、疑似ウエハ１０に補強リングを装着した後、補強用リングとともに疑似ウエハ１０に粘着テープ２１を貼り付けてもよい。また、粘着テープ２１は、熱により粘着力が低下するものであってもよい。
【００６２】
次に、公知の成膜技術及び微細加工技術を使用して、図８（ｄ）に示すように、疑似ウエハ１０上に所望のパターンの再配線１７ａが設けられた再配線層１７を形成する。このとき、切り込み１６及び粘着テープ２１により疑似ウエハ１０の反りが矯正されているため、疑似ウエハ１０を成膜装置、露光装置及び搬送装置等に装着する際の装着ミスや露光の際の位置ずれが回避される。
【００６３】
次に、図９（ａ）に示すように、粘着テープ２１に紫外線を照射して粘着力を低下させた後、疑似ウエハ１０から粘着テープ２１を剥離する。その後、図９（ｂ）に示すように、疑似ウエハ１０の裏面を研削して、疑似ウエハ１０を所望の厚さまで薄型化する。
【００６４】
次いで、図９（ｃ）に示すように、ダイシング装置により疑似ウエハ１０を電子部品形成領域毎に切り分ける。このようにして、複数のデバイスチップ１４ａ，１４ｂを１チップに集積した電子部品１９が得られる。
【００６５】
本実施形態では、疑似ウエハ１０に切り込み１６を形成した後、粘着テープ２１により疑似ウエハ１０の反りを矯正する。これにより、第１の実施形態に比べて疑似ウエハ１０の反りをより一層小さくすることができ、電子部品の製造歩留まりがより一層向上するという効果を奏する。
【００６６】
また、本実施形態では、疑似ウエハ１０の裏面に粘着テープ２１を貼り付けた状態で再配線層１７を形成するので、疑似ウエハ１０の縁部まで切り込み１６が設けられていても真空吸着（チャッキング）が可能である。そのため、切り込み１６の形成が第１の実施形態に比べて容易であるという利点もある。
【００６７】
なお、本実施形態においても、再配線層１７の形成により疑似ウエハ１０に大きな反りが発生した場合は、裏面研削前又は裏面研削後に再度切り込みを設けてもよい。
【００６８】
（第３の実施形態）
図１０（ａ）〜（ｅ）は、第３の実施形態に係る電子部品の製造方法を工程順に示す断面図、図１１は切り込みが形成された疑似ウエハを示す上面図である。
【００６９】
まず、図１０（ａ）に示すように、第１の実施形態と同様に載置台１１の上に粘着シート１２を配置し、更に粘着シート１２の周囲を囲むように型枠１３を配置する。そして、粘着シート１２の上の所定の位置に、デバイスチップ１４ａ，１４ｂを配置する。
【００７０】
次に、型枠１３内にモールド樹脂１５を注入した後、モールド樹脂１５を硬化させて、てモールド樹脂１５とデバイスチップ１４ａ，１４ｂとが一体化した疑似ウエハ１０を得る。
【００７１】
次に、疑似ウエハ１０を型枠１３から取り出し、粘着シート１２を剥離する。そして、図１０（ｂ）に示すように疑似ウエハ１０の表面側に切り込み１６ａを形成し、裏面側に切り込み１６ｂを形成する。
【００７２】
切り込み１６ａの深さは例えば２００μｍとし、切り込み１６ｂの深さは例えば３００μｍ〜４００μｍとする。図１０（ｂ），図１１に示す例では、切り込み１６ａは電子部品形成領域の境界部分に形成し、切り込み１６ｂは電子部品形成領域の中央を通るように形成している。
【００７３】
このように疑似ウエハ１０の表面側及び裏面側の双方に切り込み１６ａ，１６ｂを形成することにより、疑似ウエハ１０の反りがより一層抑制される。
【００７４】
次に、公知の微細加工技術を使用して、図１０（ｃ）に示すように、疑似ウエハ１０上に所望のパターンの再配線１７ａが設けられた再配線層１７を形成する。このとき、疑似ウエハ１０に設けられた切り込み１６ａ，１６ｂにより疑似ウエハ１０の反りが抑制されるため、疑似ウエハ１０を成膜装置、露光装置及び搬送装置等に装着する際の装着ミスや露光の際の位置ずれが回避される。
【００７５】
次に、図１０（ｄ）に示すように、疑似ウエハ１０の裏面を研削して、疑似ウエハ１０を所望の厚さまで薄型化する。
【００７６】
次いで、図１０（ｅ）に示すように、ダイシング装置により、疑似ウエハ１０を電子部品形成領域毎に切り分ける。このようにして、複数のデバイスチップ１４ａ，１４ｂを１チップに集積化した電子部品１９が得られる。
【００７７】
本実施形態においては、疑似ウエハ１０の表面側及び裏面側から切り込み１６ａ，１６ｂを形成するので、第１の実施形態に比べて疑似ウエハ１０の反りがより一層軽減される。これにより、疑似ウエハ１０を成膜装置、露光装置又は搬送装置等に装着する際の装着ミスや露光の際の位置ずれが回避され、複数のデバイスチップを１チップ化した電子部品の製造歩留まりがより一層向上するという効果を奏する。
【００７８】
以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７９】
（付記１）型枠内に複数のデバイスチップを、前記デバイスチップの電極形成面を下にして配置する工程と、
前記型枠内にモールド樹脂を注入する工程と、
前記モールド樹脂を硬化させて前記デバイスチップと前記モールド樹脂とが一体化した疑似ウエハを得る工程と、
前記型枠から前記疑似ウエハを取り外す工程と、
前記疑似ウエハに切り込みを形成する工程と、
前記疑似ウエハの前記デバイスチップの電極形成面上に再配線を形成する工程と、
前記疑似ウエハを個々の電子部品に切り分ける工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【００８０】
（付記２）前記電子部品の形成領域毎に前記デバイスチップを複数配置することを特徴とする付記１に記載の電子部品の製造方法。
【００８１】
（付記３）前記切り込みを、前記デバイスチップに到達しないように形成することを特徴とする付記１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【００８２】
（付記４）前記切り込みを、前記デバイスチップの前記電極形成面と反対側から前記モールド樹脂に形成することを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【００８３】
（付記５）前記切り込みは、前記疑似ウエハの面の相互に直交する２つの方向に沿って複数本形成することを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【００８４】
（付記６）前記疑似ウエハの縁部には前記切り込みを設けないことを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【００８５】
（付記７）前記切り込みを形成する工程と前記再配線を形成する工程との間に、前記疑似ウエハの前記切り込みが形成された面に溶剤成分を含む絶縁材料を塗布する工程を有することを特徴とする付記４に記載の電子部品の製造方法。
【００８６】
（付記８）前記切り込みを、前記電子部品の各形成領域の境界部分に形成することを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【００８７】
（付記９）前記切り込みを、前記デバイスチップの電極形成面側及びその反対側からそれぞれ前記モールド樹脂に形成することを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【００８８】
（付記１０）前記疑似ウエハに切り込みを形成する工程と前記再配線を形成する工程との間に、前記疑似ウエハの前記切り込みを形成した側の面に粘着テープを貼り付ける工程を有することを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【００８９】
（付記１１）前記粘着テープが、紫外線又は熱により粘着力が低下するものであることを特徴とする付記１０に記載の電子部品の製造方法。
【００９０】
（付記１２）前記疑似ウエハに切り込みを形成する工程は、
前記疑似ウエハの反り量を測定する工程と、
前記反り量の測定結果に基づいて前記疑似ウエハの反り量が許容範囲内か否かを判定する工程と、
前記疑似ウエハの反り量の測定結果に基づいて切り込みの本数を決定する工程と、
前記切り込みの本数を決定する工程で決定した本数で前記疑似ウエハに実際に切り込みを形成する工程と
を含むことを特徴とする付記１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【００９１】
（付記１３）前記切り込みの本数を決定する工程では、反り量と切り込み本数との関係を表したデータベースを参照して前記切り込みの本数を決定することを特徴とする付記１２に記載の電子部品の製造方法。
【符号の説明】
【００９２】
１０…疑似ウエハ、１１…載置台、１２…粘着シート、１３…型枠、１４ａ，１４ｂ…デバイスチップ、１５…モールド樹脂、１６，１６ａ，１６ｂ…切り込み、１７…再配線層、１８…絶縁膜、１９…電子部品、２１…粘着テープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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