(57)【要約】【課題】導電性フィラーを含みながらも、光散乱が抑制された透明導電性フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の透明導電性フィルムは、樹脂層と、中間層と、透明基材とをこの順に備える、透明導電性フィルムであって、該樹脂層中に存在する導電性フィラーを含み、該透明基材の平均屈折率が１．６未満であり、該透明導電性フィルムに樹脂層側から光を入射させた場合の、樹脂層中の該光の電場強度が、該透明基材中の該光の電場強度に対して、１００％未満である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と、中間層と、透明基材とをこの順に備える、透明導電性フィルムであって、
該樹脂層中に存在する導電性フィラーを含み、
該透明基材の平均屈折率が１．６未満であり、
該透明導電性フィルムに樹脂層側から光を入射させた場合の、樹脂層中の該光の電場強度が、該透明基材中の該光の電場強度に対して、１００％未満である、
透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記中間層の平均屈折率が、１．５以上であり、かつ、
該中間層の厚さが、２００ｎｍ以下である、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記樹脂層の平均屈折率が、前記中間層の平均屈折率よりも低い、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記導電性フィラーが、金属ナノワイヤである、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の透明導電性フィルムを備える、タッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチセンサの電極等に用いられる透明導電性フィルムは、導電層としての金属酸化物層を有するフィルムが用いられている。しかし、金属酸化物層を備える透明導電性フィルムは屈曲させるとクラックが生じて導電性が失われやすく、フレキシブルディスプレイなどの屈曲性が必要とされる用途には使用しがたいという問題がある。
【０００３】
一方、透明導電性フィルムとして、金属ナノワイヤを含む導通領域が形成された透明導電性フィルムが知られている。この透明導電性フィルムは、高い屈曲性を有し得る。しかし、該透明導電性フィルムは、金属ナノワイヤにより入射光が散乱する問題がある。このような透明導電性フィルムを画像表示装置に用いると、該導通領域のパターン（導電パターン）が視認されるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００９−５０５３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、導電性フィラーを含みながらも、光散乱が抑制された透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の透明導電性フィルムは、樹脂層と、中間層と、透明基材とをこの順に備える、透明導電性フィルムであって、該樹脂層中に存在する導電性フィラーを含み、該透明基材の平均屈折率が１．６未満であり、該透明導電性フィルムに樹脂層側から光を入射させた場合の、樹脂層中の該光の電場強度が、該透明基材中の該光の電場強度に対して、１００％未満である。
１つの実施形態においては、上記中間層の平均屈折率が、１．５以上であり、かつ、
該中間層の厚さが、２００ｎｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記樹脂層の平均屈折率が、前記中間層の平均屈折率よりも低い。
１つの実施形態においては、上記導電性フィラーが、金属ナノワイヤである。
１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである。
本発明の別の局面によれば、タッチセンサが提供される。このタッチセンサは、上記透明導電性フィルムを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導電性フィラー（例えば、金属ナノワイヤ）を含みながらも、光散乱が抑制された透明導電性フィルムを提供することができる。このような透明導電性フィルは、屈曲性が求められる表示装置等に好適に用いられ得、該表示装置の表示特性に及ぼす悪影響を低減することができる。さらに、本発明においては、導電性フィラーの存在領域と非存在領域とを区別することによって透明導電性フィルム上に導電パターンを形成した際に、該導電パターンが視認されることを防止し得る。
【０００８】
より詳細には、本発明の透明導電性フィルムは、樹脂層と該樹脂層中に存在する導電性フィラーとを含み、電場強度が適切に調整された光が該樹脂層を透過し得るため、樹脂層中に存在する導電性フィラーによる光散乱を抑制することができる。また、このように光散乱が抑制されることから、上記のように導電パターンを形成した際に、導電性フィラーが存在する領域（導電領域）と導電性フィラーが存在しない領域（絶縁領域）との間におけるヘイズ値の差が小さくなり、導電パターンが視認されがたい透明導電性フィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。
【図２】本発明の別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。
【図３】本発明の別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．透明導電性フィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。透明導電性フィルム１００は、樹脂層１０と、中間層２０と、透明基材３０とをこの順に備える。導電性フィルム１００は導電性フィラー１を含み、該導電性フィラー１は樹脂層１０中に存在する。１つの実施形態においては、導電性フィラー（例えば、金属ナノワイヤ）はその一部（例えば、長さが０．１μｍ〜１μｍの部分）が、樹脂層から突出するようにして存在する。導電性フィラーの一部が突出していれば、電極として好適に用いられ得る透明導電性フィルムを提供することができる。透明基材３０の平均屈折率は１．６未満である。
【００１１】
導電性フィラー１は、図１に示すように樹脂層１０の全体にわたり存在していてもよく、図２に示すように樹脂層１０’中に偏在していてもよい。図２に示す実施形態においては、樹脂層１０’が、導電性フィラー１が存在する領域（導通領域１１）と存在しない領域（絶縁領域１２）とから構成される。導通領域１１は、平面視において任意の適切なパタンーンにて形成される。以下、導通領域１１のパターンを導電パターンともいう。絶縁領域１２は、樹脂層１０’における導通領域１１以外の領域である。絶縁領域１２は、例えば、図１に示す状態の導電性フィルムに対して任意の適切なエッチング処理を施して形成させることができる。
【００１２】
図３は、本発明のさらに別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。この透明導電性フィルム３００においては、導電性フィラー１が樹脂層１０’’の全体にわたり存在し、かつ、樹脂層１０’’が導通領域１１’と絶縁領域１２’とから構成される。この実施形態においては、導通領域１１’は導電性フィラー１の寄与により導電可能となる。一方、導電性フィラー１を断線させることにより、導通領域１１’から絶縁した領域である絶縁領域１２’が形成される。なお、図３においては、理解を容易にするため、断線部分の導電性フィラー１の間隔を大きく図示しているが、導通領域１１’と絶縁領域１２’との境界において導電性フィラー１が接していない限り、断線部分の導電性フィラー１の間隔は特に限定されない。
【００１３】
本発明の透明導電性フィルムにおいては、透明導電性フィルムに入射した光について、樹脂層中での電場強度が、透明基材中の電場強度よりも小さいことにより、導電性フィラーによる光の散乱が抑制される。本発明の透明導電性フィルムに樹脂層側から光を入射させた場合の、樹脂層中の該光の電場強度は、透明基材中の該光の電場強度に対して、１００％未満であり、好ましくは９８％以下であり、より好ましくは８０％〜９５％である。なお、本明細書において、「電場強度」とは、光の電場を波動方程式で表した場合の振幅のピーク値をいう。また、「樹脂層中の光の電場強度」とは、導電性フィラーの影響を除外した樹脂層中での電場強度を意味し、言い換えれば、導電性フィラーが存在しないと仮定したフィルム（樹脂層と中間層と透明基材とから構成されるフィルム）における樹脂層中での光の電場強度である。
【００１４】
本発明の導電性フィルムは、樹脂層に電場強度が上記範囲である光を透過させ得るように構成されており、該樹脂層中に上記導電性フィラーを導入して導通領域を形成することにより、導電性フィラーによる光の散乱を抑制することができる。導電性フィラーによる光の散乱が抑制されれば、導通領域のヘイズ値の上昇が抑制される。このような導電性フィルムは、表示装置（例えば、電極として）に好適に用いられ得る。また、導電性フィラーの存在領域（導通領域）と非存在領域（絶縁領域）とを区別して導電パターンを形成した際には、導通領域と絶縁領域とのヘイズ値の差を小さくすることができ、導電パターンが視認されがたい透明導電性フィルムを得ることができる。樹脂層における光の電場強度は、樹脂層、中間層および透明基材を形成する材料、ならびに各層を形成する材料の組み合わせ等により変化し得る。樹脂層における光の電場強度は、例えば、樹脂層と他の適切な部材（層）とを組み合わせて透明導電性フィルムを構成することにより、調整することができる。例えば、上記のように、樹脂層と、中間層と、透明基材とをこの順に配置し、透明基材および中間層の平均屈折率を適切に設定することにより、樹脂層の絶縁領域における光の電場強度の大きさを調整することができる。
【００１５】
上記中間層の平均屈折率と上記透明基材の平均屈折率との差（中間層の平均屈折率−透明基材の平均屈折率）は、好ましくは０．１以上であり、より好ましくは０．２以上であり、さらに好ましくは０．２〜１であり、特に好ましは０．２〜０．５である。このような範囲であれば、樹脂層中の光の電場強度、より詳細には、透明基材中の光の電場強度に対する樹脂層中の光の電場強度の比を適切に調整することができる。なお、本明細書において、平均屈折率は、２３℃、波長５５０ｎｍにおける平均屈折率をいう。また、該平均屈折率は、面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率ｎｘと、面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率ｎｙと、厚み方向の屈折率ｎｚの平均値をいう。
【００１６】
１つの実施形態においては、上記樹脂層の平均屈折率は、上記中間層の平均屈折率よりも低い。上記中間層の平均屈折率と上記樹脂層との差は、好ましくは０．１以上であり、より好ましくは０．２以上であり、さらに好ましくは０．２〜１であり、特に好ましくは０．２〜０．５である。このような範囲であれば、樹脂層中の光の電場強度、より詳細には、透明基材中の光の電場強度に対する樹脂層中の光の電場強度の比を適切に調整することができる。
【００１７】
本発明の透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。本発明においては、導電性フィラーにより導電性が発現するため、全光線透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、「透明導電性フィルムの全光線透過率」とは、透明導電性フィルム全体を対象として測定された全光線透過率を意味し、導通領域および絶縁領域が形成される場合にもこれら両方を含んで測定された全光線透過率である。
【００１８】
本発明の透明導電性フィルムの表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□〜１０００Ω／□であり、より好ましくは０．５Ω／□〜５００Ω／□であり、特に好ましくは１Ω／□〜２５０Ω／□である。本発明においては、導電性フィラーを含むことにより、表面抵抗値の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。また、少量の導電性フィラーにより、上記のように表面抵抗値が小さく優れた導電性を発現させることができるので、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
【００１９】
Ｂ．樹脂層
上記樹脂層は、光透過性（例えば、全光線透過率８５％以上の光透過性）を有する層である。該樹脂層は、該樹脂層中に存在する導電性フィラーとの組み合わせにより、導電体として機能し得る。１つの実施形態においては、上記のように、樹脂層は導通領域と絶縁領域とから構成される。
【００２０】
上記樹脂層の平均屈折率は、好ましくは１．１〜２．０であり、より好ましくは１．２〜１．８である。
【００２１】
上記樹脂層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ〜１００００ｎｍであり、より好ましくは５０ｎｍ〜３０００ｎｍであり、特に好ましくは１００ｎｍ〜１０００ｎｍである。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００２２】
上記樹脂層が、導電性フィラーが存在する領域（導通領域）と存在しない領域（絶縁領域）とから構成される場合、導通領域における樹脂層のヘイズ値と上記絶縁領域における樹脂層のヘイズ値との差の絶対値は、好ましくは０．３５％以下であり、より好ましくは０．３％以下である。このような範囲であれば、導電パターンが視認され難い透明導電性フィルムを得ることができる。
【００２３】
導電性フィラーが存在する領域における樹脂層のヘイズ値は、好ましくは５％以下であり、より好ましくは２％以下であり、特に好ましくは１．５％以下である。上記絶縁導電性フィラーが存在しない領域における樹脂層のヘイズ値は、好ましくは５％以下であり、より好ましくは２％以下であり、さらに好ましくは１．５％以下であり、特に好ましくは１％以下である。
【００２４】
上記樹脂層を構成する材料としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。該樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂；ポリウレタン系樹脂；エポキシ系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース；シリコン系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリアセテート；ポリノルボルネン；合成ゴム；フッ素系樹脂等が挙げられる。好ましくは、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（ＮＰＧＤＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）等の多官能アクリレートから構成される硬化型樹脂（好ましくは紫外線硬化型樹脂）が用いられる。なお、１つの実施形態においては、樹脂層単体では導電性を有さず、樹脂層を構成する材料として非導電性の樹脂が用いられる。
【００２５】
Ｃ．導電性フィラー
上記導電性フィラーとしては、例えば、金属ナノワイヤ、金属ウィスカー、金属粒子等が挙げられる。なかでも好ましくは、金属ナノワイヤである。
【００２６】
金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤを含む導通領域により電気伝導経路を形成することにより、耐屈曲性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。また、金属ナノワイヤは樹脂層中に分散するように存在し得るため、電気抵抗を抑え、かつ、光透過経路が十分に確保されて光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
【００２７】
上記金属ナノワイヤの太さｄと長さＬとの比（アスペクト比：Ｌ／ｄ）は、好ましくは１０〜１００，０００であり、より好ましくは５０〜１００，０００であり、特に好ましくは１００〜１０，０００である。このようにアスペクト比の大きい金属ナノワイヤを用いれば、金属ナノワイヤが良好に交差して、少量の金属ナノワイヤにより高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、「金属ナノワイヤの太さ」とは、金属ナノワイヤの断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。金属ナノワイヤの太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。
【００２８】
上記金属ナノワイヤの太さは、好ましくは５００ｎｍ未満であり、より好ましくは２００ｎｍ未満であり、特に好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、最も好ましくは１０ｎｍ〜５０ｎｍである。このような範囲であれば、光透過率の高い導電性フィルムを形成することができる。
【００２９】
上記金属ナノワイヤの長さは、好ましくは２．５μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
【００３０】
上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属ナノワイヤ、好ましくは、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成される。なかでも好ましくは、導電性の観点から、銀、銅または金であり、より好ましくは銀である。また、上記金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。
【００３１】
上記導通領域における金属ナノワイヤの含有割合は、導通領域の全重量に対して、好ましくは３０重量％〜９６重量％であり、より好ましくは４３重量％〜８８重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００３２】
上記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである場合、導通領域の密度は、好ましくは１．３ｇ／ｃｍ３〜７．４ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは１．６ｇ／ｃｍ３〜４．８ｇ／ｃｍ３である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００３３】
上記金属ナノワイヤの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することによりにより、銀ナノワイヤが合成され得る。均一サイズの銀ナノワイヤは、例えば、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６−４７４５  、Ｘｉａ，  Ｙ．ｅｔａｌ．，  Ｎａｎｏ  ｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５−９６０  に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。
【００３４】
Ｄ．中間層
上記中間層を設けることにより、透明基材および／または樹脂層の反射特性を制御することができる。具体的には、透明基材の平均屈折率よりも高い平均屈折率を有する中間層を配置することにより、透明基材と中間層との界面、および／または樹脂層と中間層との界面における反射特性を制御することができ、上記のように、電場強度が調整された光を樹脂層中に透過させることができる。
【００３５】
上記中間層の平均屈折率は、好ましくは１．５以上であり、より好ましくは１．７以上であり、さらに好ましくは１．７〜２．０である。このような範囲であれば、上記樹脂層中の光の電場強度を適切に調整することができる。その結果、導電性フィラーによる光散乱の抑制された透明導電性フィルムを得ることができる。
【００３６】
上記中間層は、有機材料から構成されていてもよく、無機材料から構成されていてもよく、有機物と無機物との混合材料から構成されていてもよい。
【００３７】
上記中間層を構成する有機材料としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂、シロキサン系樹脂等が挙げられる。好ましくは、（メタ）アクリル系樹脂が用いられる。平均屈折率が高い中間層を形成することができるからである。
【００３８】
上記中間層を構成する無機材料としては、例えば、ＮａＦ、Ｎａ３ＡｌＦ６、ＬｉＦ、ＭｇＦ２、ＣａＦ２、ＳｉＯ２、ＬａＦ３、ＣｅＦ３、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＳ等が挙げられる。好ましくは、ＺｒＯ２が用いられる。平均屈折率が高い中間層を形成することができるからである。
【００３９】
上記中間層は、ナノ微粒子をさらに含み得る。ナノ微粒子を含ませることにより、中間層の平均屈折率を高くすることができる。ナノ微粒子の粒子径（重量平均粒子径）は、好ましくは１ｎｍ〜５００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜３００ｎｍである。ナノ微粒子としては、例えば、ＺｒＯ２等が用いられ得る。ナノ微粒子の含有割合は、中間層の重量に対して、好ましくは１０重量％〜９０重量％であり、より好ましくは２０重量％〜８５重量％である。
【００４０】
上記中間層の厚みは、好ましくは２００ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは５ｎｍ〜１００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜８０ｎｍであり、最も好ましくは１５ｎｍ〜５０ｎｍである。このような範囲であれば、上記のように、電場強度の調整された光を樹脂層中に透過させることができる。その結果、導電性フィラーによる光散乱の抑制された透明導電性フィルムを得ることができる。
【００４１】
上記中間層の全光線透過率は、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。
【００４２】
Ｅ．透明基材
上記透明基材の平均屈折率は、好ましくは１．６未満であり、より好ましくは１．５９以下であり、さらに好ましくは１．４〜１．５５である。このような範囲であれば、上記樹脂層中の光の電場強度を適切に調整することができる。
【００４３】
上記透明基材の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。
【００４４】
透明基材を構成する材料としては、該透明基材の平均屈折率を１．６未満とし得る限りにおいて任意の適切な高分子材料が用いられる。このような高分子材料としては、例えば、ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の樹脂を含む高分子フィルムが挙げられる。１つの実施形態においては、これらの高分子フィルムから形成された低位相差透明基材が用いられ、別の実施形態においては、これらの高分子フィルムの延伸フィルムから形成されたλ／４板が透明基材として用いられ得る。
【００４５】
Ｅ−１．低位相差透明基材
１つの実施形態においては、上記透明基材として、位相差値の小さい透明基材（低位相差透明基材）が用いられる。上記低位相差透明基材の面内位相差Ｒｅは、１ｎｍ〜１００ｎｍであり、好ましくは１ｎｍ〜５０ｎｍであり、より好ましくは１ｎｍ〜１０ｎｍであり、さらに好ましくは１ｎｍ〜５ｎｍであり、特に好ましくは１ｎｍ〜３ｎｍである。なお、本明細書において面内位相差Ｒｅは２３℃、波長５５０ｎｍにおける透明基材の面内位相差値をいう。Ｒｅは、面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率をｎｘとし、面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率をｎｙとし、光学フィルムの厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄによって求められる。
【００４６】
上記低位相差透明基材の厚み方向の位相差Ｒｔｈの絶対値は、１００ｎｍ以下であり、好ましくは７５ｎｍ以下であり、より好ましくは５０ｎｍ以下であり、特に好ましくは１０ｎｍ以下であり、最も好ましくは５ｎｍ以下である。なお、本明細書において厚み方向の位相差Ｒｔｈは２３℃、波長５５０ｎｍにおける厚み方向の位相差値をいう。Ｒｔｈは、面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率をｎｘとし、厚み方向の屈折率をｎｚとし、透明基材の厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、Ｒｔｈ＝（ｎｘ−ｎｚ）×ｄによって求められる。
【００４７】
上記低位相差透明基材の厚みは、好ましくは５００ｎｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは１μｍ〜１０００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。このような範囲であれば、位相差の小さい透明基材を得ることができる。また、低位相差透明基材の厚みが１μｍ以上であれば、機械特性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００４８】
上記低位相差透明基材を構成する材料は、任意の適切な材料が用いられ得る。具体的には、例えば、フィルムやプラスチックス基材などの高分子基材が好ましく用いられる。透明基材の平滑性および中間層を形成する際の塗工液（後述）に対する濡れ性に優れ、また、ロールによる連続生産により生産性を大幅に向上させ得るからである。
【００４９】
上記低位相差透明基材を構成する材料は、代表的には熱可塑性樹脂を主成分とする高分子フィルムである。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂；アクリル系樹脂；低位相差ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、シクロオレフィン系樹脂またはアクリル系樹脂であり、ポリノルボルネンまたは環構造（好ましくは非芳香性環構造）を有するアクリル系樹脂である。これらの樹脂を用いれば、位相差の小さい透明基材を得ることができる。また、これらの樹脂は、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性などに優れる。上記熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
上記ポリノルボルネンとは、出発原料（モノマー）の一部または全部に、ノルボルネン環を有するノルボルネン系モノマーを用いて得られる（共）重合体をいう。上記ノルボルネン系モノマーとしては、例えば、ノルボルネン、およびそのアルキルおよび／またはアルキリデン置換体、例えば、５−メチル−２−ノルボルネン、５−ジメチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等、およびハロゲン等の極性基置換体；ジシクロペンタジエン、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン等；ジメタノオクタヒドロナフタレン、そのアルキルおよび／またはアルキリデン置換体、およびハロゲン等の極性基置換体、シクロペンタジエンの３〜４量体、例えば、４，９：５，８−ジメタノ−３ａ，４，４ａ，５，８，８ａ，９，９ａ−オクタヒドロ−１Ｈ−ベンゾインデン、４，１１：５，１０：６，９−トリメタノ−３ａ，４，４ａ，５，５ａ，６，９，９ａ，１０，１０ａ，１１，１１ａ−ドデカヒドロ−１Ｈ−シクロペンタアントラセン等が挙げられる。
【００５１】
上記ポリノルボルネンとしては、種々の製品が市販されている。具体例としては、日本ゼオン社製の商品名「ゼオネックス」、「ゼオノア」、ＪＳＲ社製の商品名「アートン（Ａｒｔｏｎ）」、ＴＩＣＯＮＡ社製の商品名「トーパス」、三井化学社製の商品名「ＡＰＥＬ」が挙げられる。
【００５２】
上記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル由来の繰り返し単位（（メタ）アクリル酸エステル単位）および／または（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位（（メタ）アクリル酸単位）を有する樹脂をいう。上記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルまたは（メタ）アクリル酸の誘導体に由来する構成単位を有していてもよい。
【００５３】
上記アクリル系樹脂において、上記（メタ）アクリル酸エステル単位、（メタ）アクリル酸単位、および（メタ）アクリル酸エステルまたは（メタ）アクリル酸の誘導体に由来する構成単位の合計含有割合は、該アクリル系樹脂を構成する全構成単位に対して、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは６０重量％〜１００重量％であり、特に好ましくは７０重量％〜９０重量％である。このような範囲であれば、低位相差の透明基材を得ることができる。
【００５４】
上記アクリル系樹脂は、主鎖に環構造を有していてもよい。また、アクリル系樹脂の位相差の上昇を抑制しつつ、ガラス転移温度を向上させることができる。環構造としては、例えば、ラクトン環構造、無水グルタル酸構造、グルタルイミド構造、Ｎ−置換マレイミド構造、無水マレイン酸構造等が挙げられる。
【００５５】
上記ラクトン環構造は、任意の適切な構造をとり得る。上記ラクトン環構造は、好ましくは４〜８員環であり、より好ましくは５員環または６員環であり、さらに好ましくは６員環である。６員環のラクトン環構造としては、例えば、下記一般式（１）で表されるラクトン環構造が挙げられる。
【化１】
2015050100.tif 000003
上記一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数が１〜２０の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数が１〜２０の不飽和脂肪族炭化水素基、または炭素数が１〜２０の芳香族炭化水素基である。上記アルキル基、不飽和脂肪族炭化水素基および芳香族炭化水素基は、水酸基、カルボキシル基、エーテル基またはエステル基等の置換基を有していてもよい。
【００５６】
上記無水グルタル酸構造としては、例えば、下記一般式（２）で表される無水グルタル酸構造が挙げられる。無水グルタル酸構造は、例えば、（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸との共重合体を、分子内で脱アルコール環化縮合させて得ることができる。
【化２】
2015050100.tif 000004
上記一般式（２）中、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基である。
【００５７】
上記グルタルイミド構造としては、例えば、下記一般式（３）で表されるグルタルイミド構造が挙げられる。グルタルイミド構造は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体をメチルアミンなどのイミド化剤によりイミド化して得ることができる。
【化３】
2015050100.tif 000005
上記一般式（３）中、Ｒ６およびＲ７は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数が１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、好ましくは水素原子またはメチル基である。Ｒ８は、水素原子、炭素数が１〜１８の直鎖アルキル基、炭素数が３〜１２のシクロアルキル基または炭素数が６〜１０のアリール基であり、好ましくは炭素数が１〜６の直鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基またはフェニル基である。
【００５８】
１つの実施形態においては、上記アクリル系樹脂は、下記一般式（４）で表されるグルタルイミド構造と、メタクリル酸メチル単位とを有する。
【化４】
2015050100.tif 000006
上記一般式（４）中、Ｒ９〜Ｒ１２は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数が１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基である。Ｒ１３は炭素数が１〜１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数が３〜１２のシクロアルキル基、または炭素数が６〜１０のアリール基である。
【００５９】
上記Ｎ−置換マレイミド構造としては、例えば、下記一般式（５）で表されるＮ−置換マレイミド構造が挙げられる。Ｎ−置換マレイミド構造を主鎖に有するアクリル樹脂は、例えば、Ｎ−置換マレイミドと（メタ）アクリル酸エステルとを共重合して得ることができる。
【化５】
2015050100.tif 000007
上記一般式（５）中、Ｒ１４およびＲ１５は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基であり、Ｒ１６は、水素原子、炭素数が１〜６の直鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基またはフェニル基である。
【００６０】
上記無水マレイン酸構造としては、例えば、下記一般式（６）で表される無水マレイン酸構造が挙げられる。無水マレイン酸構造を主鎖に有するアクリル樹脂は、例えば、無水マレイン酸と（メタ）アクリル酸エステルとを共重合して得ることができる。
【化６】
2015050100.tif 000008
上記一般式（６）中、Ｒ１７およびＲ１８は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基である。
【００６１】
上記アクリル系樹脂は、その他の構成単位を有し得る。その他の構成単位としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、メチルビニルケトン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、メタリルアルコール、アリルアルコール、２−ヒドロキシメチル−１−ブテン、α−ヒドロキシメチルスチレン、α−ヒドロキシエチルスチレン、２−（ヒドロキシエチル）アクリル酸メチルなどの２−（ヒドロキシアルキル）アクリル酸エステル、２−（ヒドロキシエチル）アクリル酸などの２−（ヒドロキシアルキル）アクリル酸等などの単量体に由来する構成単位が挙げられる。
【００６２】
上記アクリル系樹脂の具体例としては、上記で例示したアクリル系樹脂の他、特開２００４−１６８８８２号公報、特開２００７−２６１２６５号公報、特開２００７−２６２３９９号公報、特開２００７−２９７６１５号公報、特開２００９−０３９９３５号公報、特開２００９−０５２０２１号公報、特開２０１０−２８４８４０号公報に記載のアクリル系樹脂も挙げられる。
【００６３】
上記低位相差透明基材を構成する材料のガラス転移温度は、好ましくは１００℃〜２００℃であり、より好ましくは１１０℃〜１８０℃であり、特に好ましくは１１０℃〜１６０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００６４】
上記低位相差透明基材は、必要に応じて任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤の具体例としては、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、滑剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、帯電防止剤、相溶化剤、架橋剤、および増粘剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類および量は、目的に応じて適宜設定され得る。
【００６５】
上記低位相差透明基材を得る方法としては、任意の適切な成形加工法が用いられ、例えば、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、粉末成形法、ＦＲＰ成形法、およびソルベントキャスティング法等から適宜、適切なものが選択され得る。これらの製法の中でも好ましくは、押出成形法またはソルベントキャスティング法が用いられる。得られる透明基材の平滑性を高め、良好な光学的均一性を得ることができるからである。成形条件は、使用される樹脂の組成や種類等に応じて適宜設定され得る。
【００６６】
必要に応じて、上記低位相差透明基材に対して各種表面処理を行ってもよい。表面処理は目的に応じて任意の適切な方法が採用される。例えば、低圧プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、酸またはアルカリ処理が挙げられる。１つの実施形態においては、透明基材を表面処理して、透明基材表面を親水化させる。透明基材を親水化させれば、透明基材と中間層との密着性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００６７】
Ｅ−２．λ／４板
別の実施形態においては、上記透明基材として、λ／４板が用いられる。λ／４板の面内位相差Ｒｅは、好ましくは９５ｎｍ〜１８０ｎｍ、さらに好ましくは１１０ｎｍ〜１６０ｎｍである。
【００６８】
上記λ／４板の厚みは、好ましくは５μｍ〜８０μｍであり、より好ましくは１５μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは２５μｍ〜４５μｍである。  
【００６９】
上記λ／４板は、好ましくは、高分子フィルムの延伸フィルムである。具体的には、ポリマーの種類、延伸処理（例えば、延伸方法、延伸温度、延伸倍率、延伸方向）を適切に選択することにより、λ／４板が得られる。
【００７０】
上記高分子フィルムを形成する樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられる。具体例としては、ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリスルホン系樹脂等の正の複屈折フィルムを構成する樹脂が挙げられる。中でも、ポリノルボルネン、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。
【００７１】
ポリノルボルネンとしては、上記Ｅ−１項で説明したポリノルボルネンが用いられ得る。
【００７２】
上記λ／４板を形成するポリカーボネート系樹脂としては、好ましくは、芳香族ポリカーボネートが用いられる。芳香族ポリカーボネートは、代表的には、カーボネート前駆物質と芳香族２価フェノール化合物との反応によって得ることができる。カーボネート前駆物質の具体例としては、ホスゲン、２価フェノール類のビスクロロホーメート、ジフェニルカーボネート、ジ−ｐ−トリルカーボネート、フェニル−ｐ−トリルカーボネート、ジ−ｐ−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート等が挙げられる。これらの中でも、ホスゲン、ジフェニルカーボネートが好ましい。芳香族２価フェノール化合物の具体例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジプロピルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。これらは単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。好ましくは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンが用いられる。特に、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンとを共に使用することが好ましい。
【００７３】
上記λ／４板を形成する高分子フィルムの延伸方法としては、例えば、横一軸延伸、固定端二軸延伸、逐次二軸延伸が挙げられる。固定端二軸延伸の具体例としては、高分子フィルムを長手方向に走行させながら、短手方向（横方向）に延伸させる方法が挙げられる。この方法は、見かけ上は横一軸延伸であり得る。また、斜め延伸も採用することができる。斜め延伸を採用することにより、幅方向に対して所定の角度の配向軸（遅相軸）を有する長尺状の延伸フィルムを得ることができる。
【００７４】
上記λ／４板を構成する材料のガラス転移温度は、好ましくは１００℃〜２００℃であり、より好ましくは１１０℃〜１８０℃であり、特に好ましくは１１０℃〜１６０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００７５】
上記λ／４板もまた、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。また、必要に応じて、λ／４板に対して各種表面処理を行ってもよい。添加剤および表面処理の具体例としては、Ｅ−１項で説明したとおりである。
【００７６】
Ｆ．その他の層
上記透明導電性フィルムは、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、帯電防止層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層等が挙げられる。
【００７７】
上記ハードコート層は、上記透明基材に耐薬品性、耐擦傷性および表面平滑性を付与させる機能を有する。
【００７８】
上記ハードコート層を構成する材料としては、任意の適切なものを採用し得る。上記ハードコート層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。上記ハードコート層はこれらの樹脂を熱または活性エネルギー線により硬化させて得ることができる。
【００７９】
Ｇ．透明導電性フィルムの製造方法
本発明の透明導電性フィルムは、例えば、透明基材上に中間層を形成した後、中間層上に導電性フィラーの分散液を塗工し、その後、樹脂層形成用の樹脂溶液を塗工することにより製造することができる。以下、一例として、導電性フィラーとして金属ナノワイヤを用いる場合の製造方法を説明する。
【００８０】
透明基材としては、上記Ｅ項で説明した透明基材が用いられ得る。
【００８１】
中間層の形成方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。中間層が有機材料から構成される場合、該中間層は、例えば、任意の適切な樹脂を含む塗工液を透明基材上に塗工して形成することができる。また、中間層が無機材料から構成される場合、該中間層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により、形成することができる。
【００８２】
上記金属ナノワイヤ分散液は、例えば、上記Ｃ項で説明した金属ナノワイヤを任意の適切な溶剤に分散させて得ることができる。該溶剤としては、例えば、水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤、芳香族系溶剤等が挙げられる。環境負荷低減の観点から、水を用いることが好ましい。
【００８３】
上記金属ナノワイヤ分散液中の金属ナノワイヤの分散濃度は、好ましくは０．１重量％〜１重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる導電性フィルムを形成することができる。
【００８４】
上記金属ナノワイヤ分散液は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、金属ナノワイヤの腐食を防止する腐食防止材、金属ナノワイヤの凝集を防止する界面活性剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。また、金属ナノワイヤ分散液は、本発明の効果が得られる限り、必要に応じて、任意の適切なバインダー樹脂を含み得る。
【００８５】
上記金属ナノワイヤ分散液は、スロットダイコーティング等の任意の適切な方法により塗布することができる。塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃〜２００℃であり、乾燥時間は代表的には１分〜１０分である。
【００８６】
金属ナノワイヤ分散液を塗工した後、樹脂層形成用の樹脂溶液を塗工して、樹脂層が形成される。該樹脂溶液は、上記Ｂ項で説明した樹脂、または該樹脂の前駆体（該樹脂を構成する単量体）を含む。
【００８７】
上記樹脂溶液は溶剤を含み得る。上記樹脂溶液に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、炭化水素系溶剤、または芳香族系溶剤等が挙げられる。好ましくは、該溶剤は、揮発性である。該溶剤の沸点は、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１５０℃以下であり、さらに好ましくは１００℃以下である。
【００８８】
上記樹脂溶液は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。添加剤としては、例えば、架橋剤、重合開始剤、安定剤、界面活性剤、腐食防止剤等が挙げられる。
【００８９】
上記導電性フィルム上に導電パターンが形成される場合、該導電パターンは、任意の適切な方法により形成される。例えば、樹脂層を形成した後に、所定パターンのマスクを用いたウエットエッチング法により、導電性フィラー（例えば、金属ナノワイヤ）を除去して、該樹脂層に所定パターンで形成された導通領域（導電性フィラーが存在する領域）と絶縁領域（導電性フィラーが存在しない領域）とを形成することにより、導電パターンを形成することができる。ウエットエッチング法としては、任意の適切な方法が採用され得る。ウエットエッチング法の具体的な操作としては、例えば、ＵＳ２０１１／０２５３６６８Ａ号公報に記載の操作が挙げられる。この公報は、本明細書に参考として援用される。
【００９０】
導電パターンを形成する別の方法としては、例えば、スクリーン印刷法等により選択的に、上記金属ナノワイヤ分散液を塗工する方法が挙げられる。
【００９１】
導電パターンを形成するさらに別の方法としては、例えば、導電性フィラーが、樹脂層の全体にわたって存在するようにして透明導電性フィルムを得た後、ＹＡＧレーザー等により導電性フィラーを断線させて、導通領域から絶縁した領域である絶縁領域を形成させる方法が挙げられる。
【００９２】
Ｈ．用途
上記透明導電性フィルムは、表示素子等の電子機器に用いられ得る。より具体的には、透明導電性フィルムは、例えば、タッチセンサ、タッチパネル等に用いられる電極；電子機器の誤作動の原因となる電磁波を遮断する電磁波シールド等として用いられ得る。
【実施例】
【００９３】
［実施例１］
（導電性フィラーが存在しない状態での電場強度）
透明基材と、中間層と、樹脂層とから構成され、かつ、導電性フィラーを含まないフィルムについて、ＣＳＴ社製の「Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｓｔｕｄｉｏ２０１３」を用いたシミュレーションにより、該樹脂層中での光の電場強度、および透明基材中での光の電場強度を求めた。なお、電場強度は、周波数領域ソルバーを用いて求めた。結果を表１に示す。
透明基材、中間層および樹脂層の厚さと平均屈折率は、以下のとおりである。樹脂層が最外側であることを反映させるため、シミュレーション上、樹脂層の外側に、以下の空気層を設定した。
透明基材：厚さｄ＝５００ｎｍ  ／  平均屈折率ｎ＝１．５
中間層：厚さｄ＝２０ｎｍ  ／  平均屈折率ｎ＝１．７
樹脂層：厚さｄ＝１００ｎｍ  ／  平均屈折率ｎ＝１．３
空気層：厚さｄ＝５００ｎｍ  ／  平均屈折率ｎ＝１．０
上記フィルムには、波長５５０ｎｍの光を樹脂層側から入射させることとした。
樹脂層中の電場強度は、中間層と該樹脂層との界面から２５ｎｍの位置を測定点とした。
透明基材中の電場強度は、中間層と該透明基材との界面から５００ｎｍの位置を測定点とした。
（導電性フィラー（銀ナノワイヤ）起因の散乱断面積）
上記のフィルムの樹脂層中に金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）を配置した設定にて、ＣＳＴ社製の「Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｓｔｕｄｉｏ２０１３」を用いたシミュレーションにより、該銀ナノワイヤによる光散乱強度を示す散乱断面積を時間領域ソルバーを用いて求めた。結果を表１に示す。
直径が５０ｎｍであり、かつ、無限遠長の銀ナノワイヤ１本を樹脂層中に配置することとした。また、該銀ナノワイヤは、その径方向断面の中心が中間層と樹脂層との界面から２５ｎｍの位置に対応するように、配置することとした。なお、銀ナノワイヤについては、評価のための設定として無限遠長の銀ナノワイヤ１本という設定にしたものであり、実際の実施形態とは異なることに留意されたい。
入射光は、「導電性フィラーが存在しない状態での電場強度」と同様に、波長５５０ｎｍの光を樹脂層側から入射させることとした。
光の進行方向（樹脂層に対して垂直方向）を軸として、銀ナノワイヤの長さ方向に平行な電場および直交する電場を用いて、散乱断面積を求めた。
散乱断面積を求めるにあたり、銀の比誘電率ε（ω）は、下記式（１）に示されるドルーデの式を用いた。
ε（ω）＝ε∞−ωｐ２／｛ω（ω＋ｉδ）｝  ・・・（１）
各パラメータは、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ、Ｖｏｌｕｍｅ  ８０、Ｎｕｍｂｅｒ  １０、１８２６−１８２８（２００２）に記載のε∞＝５．２６６、ωp＝９．６ｅＶ、δ＝０．０５４  を用いた。
【００９４】
［実施例２〜８、比較例１］
各層の平均屈折率と厚みを表１に記載のように設定した以外は、実施例１と同様の方法で、シミュレーションを行った。結果を表１に示す。
【００９５】
【表１】
2015050100.tif 000009
【００９６】
表１から明らかなように、電場強度が上記範囲に調整された光が透過し得る樹脂層中に、導電性フィラーを導入して導通領域を形成することにより、導電性フィラーによる光の散乱を抑制することができる。
【符号の説明】
【００９７】
１            導電性フィラー
１０          樹脂層
１１          導通領域
１２          絶縁領域
２０          中間層
３０          透明基材
１００        透明導電性フィルム
【図１】
2015050100.tif 000010
【図２】
2015050100.tif 000011
【図３】
2015050100.tif 000012