(57)【要約】【課題】  第１電極の膜厚のバラツキにかかわらず、所望の発光色の有機ＥＬパネルを得ることを可能とする。【解決手段】  有機ＥＬパネルの製造装置は、支持基板の第１電極の膜厚を測定し、前記第１電極の膜厚に基づいて前記支持基板に複数のランク情報のいずれかを設定する膜厚測定装置Ｅと、前記支持基板に前記機能層と前記第２電極とを形成する工程を行い、また、前記工程を行う際に、膜厚測定装置Ｅで設定される前記ランク情報を受信して前記ランク情報に基づいて前記機能層の少なくとも１層の膜厚条件を補正する成膜装置（蒸着装置Ａ，コントロール装置Ｃ）と、を備えてなる。【選択図】  図１
2015069698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極が形成された支持基板に少なくとも有機発光層を含む機能層と第２電極とを形成する有機ＥＬパネルの製造装置であって、
前記支持基板の前記第１電極の膜厚を測定し、前記第１電極の膜厚に基づいて前記支持基板に複数のランク情報のいずれかを設定する膜厚測定装置と、
前記支持基板に前記機能層と前記第２電極とを形成する工程を行い、また、前記工程を行う際に、前記膜厚測定装置で設定される前記ランク情報を受信して前記ランク情報に基づいて前記機能層の少なくとも１層の膜厚条件を補正する成膜装置と、を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造装置。
【請求項２】
前記膜厚測定装置と前記成膜装置との間に設置され、前記膜厚測定装置から搬送される複数の前記支持基板を保管し、保管された複数の前記支持基板を順次前記成膜装置に向けて搬送する基板保管装置を備え、
前記基板保管装置は、前記膜厚測定装置から搬送される前記支持基板の前記ランク情報を受信し、前記支持基板を前記成膜装置に向けて搬送する際に、搬送する前記支持基板の前記ランク情報を前記成膜装置に向けて送信するとともに、同じランク情報が設定された支持基板を続けて前記成膜装置に搬送することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造装置。
【請求項３】
前記基板保管装置は、前記ランク情報毎に前記支持基板の枚数を計数し、最も枚数が多いランク情報が設定された支持基板を続けて前記成膜装置に向けて搬送することを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造装置。
【請求項４】
前記機能層として前記第１電極と前記有機発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎが同一あるいは近似する層を含み、
前記成膜装置は、前記工程を行う際に、前記ランク情報に基づいて前記層の膜厚条件を補正することを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の有機ＥＬパネルの製造装置。
【請求項５】
前記層は、前記第１電極と前記有機発光層との間に形成される正孔注入層及び／あるいは正孔輸送層であることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造装置。
【請求項６】
第１電極が形成された支持基板に少なくとも有機発光層を含む機能層と第２電極とを形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記支持基板の前記第１電極の膜厚を測定し、前記第１電極の膜厚に基づいて前記支持基板に複数のランク情報のいずれかを設定し、
前記支持基板に前記機能層と前記第２電極とを形成する工程を行うに際し、前記ランク情報に基づいて前記機能層の少なくとも１層の膜厚条件を補正することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の電極により有機発光層が挟持された有機エレクトロルミネッセンス（Electro  Luminescence；ＥＬ）素子を備えた有機ＥＬパネルの製造装置及び有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自発光素子であるためバックライト照明が不要であること、視野角が広く、大型の表示パネルに適すること等から有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルが近年注目されている。
このような有機ＥＬパネルは、例えば、ガラス材料からなる支持基板の所定箇所に、所定パターンの陽極である透明電極（第１電極）を形成し、この透明電極上に絶縁層，正孔注入層，正孔輸送層，有機発光層，電子輸送層，電子注入層などを順次積層して機能層を形成し、前記機能層上に陰極である背面電極（第２電極）を積層形成して有機ＥＬ素子を得て、この有機ＥＬ素子を封止基板によって気密的に覆うことで得られるものである。
【０００３】
かかる有機ＥＬパネルの製造装置として、有機ＥＬ素子を構成する各部（正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層，電子注入層，背面電極）に対応する複数の蒸着室を有する蒸着装置に透明電極及び絶縁層が予め形成された支持基板を投入し、この蒸着装置に備えられる各蒸着室を制御するコントロール装置によって設定される蒸着温度及び各層の膜厚等の生産条件に基づいて、支持基板上に有機ＥＬ素子を形成するとともに、有機ＥＬ素子が形成される支持基板を封止装置内に投入し、有機ＥＬ素子を覆うように支持基板と前記封止基板とを接合することで有機ＥＬパネルを得るものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２７２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような有機ＥＬパネルの製造においては、所望の発光色（色度）を得るために有機ＥＬ素子の総膜厚（第１電極〜第２電極までの各部の合計膜厚）が定められる。しかしながら、支持基板に予め形成される第１電極は、基板毎にその膜厚に数十ｎｍ程度の範囲でバラツキがあり、蒸着装置において第１電極以外の各部の膜厚を均一に制御しても基板毎に有機ＥＬ素子の総膜厚が異なり、所望の発光色が得られない場合があるという問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明は、第１電極の膜厚のバラツキにかかわらず、所望の発光色の有機ＥＬパネルを得ることが可能な有機ＥＬパネルの製造装置及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造装置は、第１電極が形成された支持基板に少なくとも有機発光層を含む機能層と第２電極とを形成する有機ＥＬパネルの製造装置であって、前記支持基板の前記第１電極の膜厚を測定し、前記第１電極の膜厚に基づいて前記支持基板に複数のランク情報のいずれかを設定する膜厚測定装置と、前記支持基板に前記機能層と前記第２電極とを形成する工程を行い、また、前記工程を行う際に、前記膜厚測定装置で設定される前記ランク情報を受信して前記ランク情報に基づいて前記機能層の少なくとも１層の膜厚条件を補正する成膜装置と、を備えてなることを特徴とする。
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、第１電極が形成された支持基板に少なくとも有機発光層を含む機能層と第２電極とを形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記支持基板の前記第１電極の膜厚を測定し、前記第１電極の膜厚に基づいて前記支持基板に複数のランク情報のいずれかを設定し、
前記支持基板に前記機能層と前記第２電極とを形成する工程を行うに際し、前記ランク情報に基づいて前記機能層の少なくとも１層の膜厚条件を補正することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれは、第１電極の膜厚のバラツキにかかわらず、所望の発光色の有機ＥＬパネルを得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造装置を示すブロック図である。
【図２】同上実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造装置を示す概観図である。
【図３】同上実施形態に係る蒸着装置における蒸着室を説明する図である。
【図４】同上実施形態に係る封止装置における封止室を説明する図である。
【図５】同上実施形態に係る膜厚測定装置及び支持基板保管装置を示すブロック図である。
【図６】同上実施形態に係る支持基板保管装置における保管棚を示す図である。
【図７】同上実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する図である。
【図８】同上実施形態に係る支持基板保管装置のタッチパネルの表示例を示す図である。
【図９】同上実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造工程を説明する図である。
【図１０】同上実施形態に係る支持基板の払い出し工程を説明する図である。
【図１１】同上実施形態及び比較例における支持基板の払い出し順と正孔注入層の膜厚条件変更の有無との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。
【００１２】
図１及び図２は、本発明の実施形態である有機ＥＬパネルの製造装置を示すものである。係る有機ＥＬパネルの製造装置は、蒸着装置Ａと、封止装置Ｂと、コントロール装置Ｃと、ライン端末Ｄと、膜厚測定装置Ｅと、支持基板保管装置（基板保管装置）Ｆと、支持基板投入装置Ｇと、接着剤塗布装置Ｈと、封止基板投入装置Ｊと、取出装置Ｋと、から構成されている。
【００１３】
蒸着装置Ａは、第１，第２ブロックＡ１，Ａ２を有しており、各ブロックＡ１，Ａ２内は真空状態が確保されている。第１ブロックＡ１は、プラズマ処理工程を行う前処理室Ａ１１と、正孔注入層形成工程を行う第１蒸着室Ａ１２と、正孔輸送層形成工程を行う第２蒸着室Ａ１３と、第１発光層（有機発光層）形成工程を行う第３蒸着室Ａ１４と、第２発光層（有機発光層）形成工程を行う第４蒸着室Ａ１５と、第１ブロックＡ１の各蒸着室Ａ１２〜Ａ１５における有機ＥＬパネルの表示形態に応じた蒸着マスク（機種毎の蒸着マスク）を保管する第１蒸着マスク保管室（第１のストック部）Ａ１６と、支持基板投入装置Ｇに接続され、支持基板を蒸着装置Ａ内に投入するための投入室Ａ１７と、を有している。前述した各部屋間の支持基板の搬送には、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボット（交換装置）Ａ１８が用いられる。また各蒸着室Ａ１２〜Ａ１５，前処理室Ａ１１及び第１蒸着マスク保管室Ａ１６には、メンテナンスを行うための開閉扉Ａ１９がそれぞれ設けられている。
【００１４】
蒸着装置Ａの第２ブロックＡ２は、第３発光層（有機発光層）形成工程を行う第５蒸着室Ａ２１と、第４発光層（有機発光層）形成工程を行う第６蒸着室Ａ２２と、電子輸送層形成工程を行う第８蒸着室Ａ２３と、電子注入層形成工程を行う第７蒸着室Ａ２４と、背面電極（第２電極）形成工程を行う第９蒸着室Ａ２５と、第２ブロックＡ２の各蒸着室Ａ２１〜Ａ２５における有機ＥＬパネルの機種に応じた蒸着マスク（機種毎の蒸着マスク）を保管する第２蒸着マスク保管室（第１のストック部）Ａ２６と、を有している。前述した各部屋間の支持基板の搬送には、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボット（交換装置）Ａ２７が用いられる。また各蒸着室Ａ２１〜Ａ２５及び第２蒸着マスク保管室Ａ２６には、メンテナンスを行うための開閉扉Ａ２８がそれぞれ設けられている。
【００１５】
また、蒸着装置Ａの第１，第２ブロックＡ１，Ａ２間には、各ブロックＡ１，Ａ２を接続する第１受渡室Ｍが設けられている。第１受渡室Ｍは、第１ブロックＡ１側及び第２ブロックＡ２側にそれぞれ設けられるシャッター機構と、各シャッター機構間に設けられ、後述する支持基板を第１ブロックＡ１側から第２ブロックＡ２側へと搬送するスライド機構と、を有し、各ブロックＡ１，Ａ２にそれぞれ設けられる搬送ロボットＡ１８，Ａ２７によって前記支持基板の受け渡しがなされる。
【００１６】
ここで、図３を用いて、蒸着装置Ａの第１，第２ブロックＡ１，Ａ２に配設されている各蒸着室（Ａ１２〜Ａ１５，Ａ２１〜Ａ２５）について説明する。蒸着室は、排気ポート１を介して図示しない真空ポンプで高真空に排気された真空室２を有している。真空室２の下側には、蒸着材料３を収納するルツボ（クヌンセンセル）４が配設されており、このルツボ４には、加熱コイル５が捲回されるとともに、加熱コイル５による加熱温度を正確にルツボ４に伝達するための熱遮蔽板６がルツボ４及び加熱コイル５の外側を覆うように配設される。またルツボ４には、ルツボ４の温度を検出するための熱電対等からなる温度センサ７が設けられている。温度センサ７は、後述する生産管理情報に基づいて各蒸着室の蒸着温度制御を行うためのコントロール装置Ｃへ蒸着温度データを出力するもので、コントロール装置Ｃは、前記生産管理情報に基づく蒸着温度になるように加熱コイル５に対してフィードバック制御（電流量調整）を行い、ルツボ４の温度を前記生産管理情報に基づく適正温度になるように制御するものである。
【００１７】
一方、真空室２の上側には、ガラス材料からなる透光性基板であり、正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層，電子注入層及び背面電極を形成するための支持基板１０１を備えた基板ホルダー８と、支持基板１０１に所定の蒸着パターンを形成するための蒸着マスク９を備えたマスクホルダー１０とを、ルツボ４が配設される蒸着源に対し位置決め保持するための保持機構１１が備えられている。
【００１８】
また、真空室２内において、ルツボ４と支持基板１０１との間には、成膜される各層の膜厚を制御するシャッター１２と、膜厚を測定する膜厚計１３とが配設される。従ってコントロール装置Ｃは、成膜領域１４を膜厚計１３によって測定し、この膜厚計１３によって得られた成膜データに基づいて所定の演算を行い、この演算結果から支持基板１０１に形成される各層の膜厚を算出するとともに、シャッター１２を動作（シャッター１２の開閉動作）させることで各層の膜厚を管理する。
【００１９】
封止装置Ｂは、封止基板と支持基板１０１とを紫外線硬化型接着剤（以下、ＵＶ硬化型接着剤という）を介し接合するため、両基板を重ね合わせた状態で紫外線を照射する封止室Ｂ１と、有機ＥＬパネルの機種に応じて紫外線照射マスク（以下、ＵＶ照射マスクという）を保管するＵＶ照射マスク保管室（第２のストック部）Ｂ２と、封止基板を封止装置Ｂ内に投入するための投入部Ｂ３と、封止室Ｂ１を経て得られた有機ＥＬパネルを外部に搬出する取出装置Ｋと接続される排出部Ｂ４と、接着剤塗布装置Ｈと投入室Ｂ３との間に設けられ、封止基板に吸着剤を塗布する吸着剤塗布室Ｂ５と、を有する。封止装置Ｂ内は窒素によって満たされている。また、前述した各部屋間の封止基板の搬送には、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボット（交換装置）Ｂ６が用いられる。また、封止室Ｂ１及びＵＶ照射マスク保管室Ｂ２には、メンテナンス用の開閉扉Ｂ７がそれぞれ設けられている。
【００２０】
ここで、図４を用いて、封止装置Ｂに備えられる封止室Ｂ１について説明する。封止室Ｂ１は、排気ポート２０を介して図示しない真空ポンプで室内が略真空状態になるように排気され、窒素導入口２１から窒素が導入されることで、酸素の濃度が１００ｐｐｍ以下及び露点が−７０℃以下の窒素室２２が設けられている。窒素室２２の略中央には、支持基板１０１上に形成される有機ＥＬ素子を気密的に覆うためのガラス材料からなる封止基板１１１を乗せるための載置台２３をシリンダー等の駆動手段によって上下方向に移動させる昇降機構２４が設けられている。また、昇降機構２４の載置台２３上に、ゴム等の弾性部材２５が配設され、この弾性部材２５上に封止基板１１１が配置される。
【００２１】
一方、真空室２２の上側には、支持基板１０１と封止基板１１１とをＵＶ硬化型接着剤を介して接合させるため、紫外線を照射するための紫外線照射装置（以下、ＵＶ照射装置という）２６が配設されている。また、ＵＶ照射装置２６の下方には、マスクホルダー２７を介して配設されるＵＶ照射マスク２８と基板ホルダー８を介して配設される支持基板１０１（有機ＥＬ素子が形成された状態の支持基板１０１）とを保持するための保持機構２９が設けられている。
【００２２】
かかる封止室Ｂ１は、昇降機構２４によって封止基板１１１を上昇させ、支持基板１０１に対し所定の圧力を付与した状態で封止基板１１１を当接させた後、ＵＶ照射装置２６からの紫外線をＵＶ照射マスク２８を介してＵＶ硬化型接着剤の塗布位置に照射させることで、両基板を気密性良く封止するものである。
【００２３】
蒸着装置Ａの第２ブロックＡ２と封止装置Ｂとの間には、両装置Ａ，Ｂ間を接続する第２受渡室Ｎが設けられている。第２受渡室Ｎは、蒸着装置Ａ側及び封止装置Ｂ側にそれぞれ設けられるシャッター機構と、各シャッター機構間に設けられ、支持基板１０１を蒸着装置Ａから封止装置Ｂ側へと搬送するスライド機構と、を有し、両装置Ａ，Ｂにそれぞれ設けられる搬送ロボットＡ２７，Ｂ６によって支持基板１０１の受け渡しがなされる。
【００２４】
コントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａ及び封止装置Ｂを制御するものである。コントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａの第１ブロックＡ１の前処理室Ａ１１のプラズマ処理に伴う制御、第１ブロックＡ１の各蒸着室Ａ１２〜Ａ１５及び第２ブロックＡ２の各蒸着室Ａ２１〜Ａ２５における蒸着温度調整及び成膜の膜厚調整、生産管理情報に応じて決定される搬送ルートに伴う各搬送ロボットＡ１８，Ａ２７，Ｂ６の駆動制御、封止装置Ｂの封止室Ｂ１における封止処理等を行わせるものであり、蒸着装置Ａ及び封止装置Ｂにおける駆動系全般の制御を行う制御手段である。コントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａとともに本発明の成膜装置として機能する。
【００２５】
ライン端末Ｄは、蒸着装置Ａの各蒸着室Ａ１２〜Ａ１５及びＡ２１〜Ａ２５における蒸着温度（各蒸着室のルツボの温度），有機ＥＬ素子を構成する各層の膜厚及び有機ＥＬ素子の発光層の種類（材料），蒸着マスクの種類及びＵＶ照射マスクの種類等の蒸着に関する生産条件、生産数量、支持基板１０１及び封止基板１１１のロット毎の投入枚数等を含む生産管理情報を有機ＥＬパネルの形状や発光パターン等によって分類される機種毎に設定するとともに、前記機種毎に前記生産管理情報を記憶するものである。ライン端末Ｄは、パーソナルコンピュータやプログラマブルロジックコントローラ（Programmable  Logic  Controller；ＰＬＣ）等によって構成されている。また、ライン端末Ｄは、前記生産管理情報を設定及び表示する設定手段及び表示手段として、例えばタッチパネル（図示しない）が備えられている。
【００２６】
また、ライン端末Ｄは、コントロール装置Ｃと、支持基板保管装置Ｆと、支持基板投入装置Ｇと、接着剤塗布装置Ｈと、封止基板投入装置Ｊとにネットワーク接続され、コントロール装置Ｃには、前記機種及び前記生産管理情報に関するデータを転送し、支持基板保管装置Ｆ，支持基板投入装置Ｇ，接着剤塗布装置Ｈ及び封止基板投入装置Ｊには、前記機種及び生産数量に関するデータを転送する。
【００２７】
膜厚測定装置Ｅは、上流側の図示しない洗浄装置による洗浄工程を終えた支持基板１０１（透明電極及び絶縁層が形成された支持基板１０１）が搬送され、支持基板１０１における透明電極の膜厚を測定するものである。膜厚測定装置Ｅは、図５に示すように、例えばフィルメトリクス社製の光学系の膜厚測定器Ｅ１と、ＰＬＣやパーソナルコンピュータからなる制御手段Ｅ２と、ハードディスクやバックアップＲＡＭ等の記憶手段Ｅ３と、を備える。制御手段Ｅ２は、膜厚測定装置Ｅに支持基板１０１が搬送されると、膜厚測定器Ｅ１を動作させて支持基板１０１に形成された透明電極の膜厚を測定し、その膜厚測定結果から複数のランク情報のいずれかを支持基板１０１に設定する。ここで、ランク情報とは、膜厚の値に対応付けられて複数設けられるランクであって、例えば膜厚の値とランクとが対応付けられたデータテーブルとして記憶手段Ｅ３に記憶されている。膜厚測定装置Ｅは、支持基板１０１の透明電極の膜厚測定後、支持基板１０１を支持基板保管装置Ｆに搬送する。膜厚測定装置Ｅと支持基板保管装置Ｆとの間の搬送は、コンベア等の搬送手段が用いられる。また、膜厚測定装置Ｅは、下流側である支持基板保管装置Ｆとネットワーク接続され、支持基板１０１を搬送する際に搬送する支持基板１０１の前記ランク情報を支持基板保管装置Ｆに送信する。
【００２８】
支持基板保管装置Ｆは、膜厚測定装置Ｅ（上流側）と蒸着装置Ａ（下流側）との間に配置されるものであって、膜厚測定装置Ｅから搬送される複数の支持基板１０１を受け入れて保管し、保管された複数の支持基板１０１を支持基板投入装置Ｇに払い出して順次蒸着装置Ａに搬送するものである。なお、支持基板保管装置Ｆと支持基板投入装置Ｇの間の搬送には、コンベア等の搬送手段が用いられる。支持基板保管装置Ｆと支持基板投入装置Ｇとの間には必要に応じてさらに、ＵＶ／Ｏ３洗浄工程を行う装置や支持基板１０１の脱水加熱処理を行う装置など他の装置が配置されてもよい。支持基板保管装置Ｆは、図６に示す複数の支持基板１０１を保管可能な複数の棚３０を有する保管棚Ｆ１を備える。また、支持基板保管装置Ｆは、図５に示すように、ＰＬＣやパーソナルコンピュータからなる制御手段Ｆ２と、膜厚測定装置Ｅから搬送された支持基板１０１を受け取って保管棚Ｆ１の各棚３０に順に配置し、また、保管棚Ｆ１の各棚３０に配置した支持基板１０１を支持基板投入装置Ｇに受け渡す搬送ロボットＦ３と、ハードディスクやバックアップＲＡＭ等の記憶手段Ｆ４と、支持基板保管装置Ｆの各種設定や設定の表示を行う設定手段及び表示手段であるタッチパネルＦ５と、を備える。なお、搬送ロボットＦ３は、サーボモータ等の駆動手段によって膜厚測定装置Ｅ，支持基板投入装置Ｇあるいは保管棚Ｆ１に向けて回転可能に設けられ、保管棚Ｆ１の各棚３０の奥行き方向及び高さ方向に移動可能なものである。
【００２９】
支持基板投入装置Ｇは、支持基板保管装置Ｆから搬送された支持基板１０１を蒸着装置Ａに投入するものであり、支持基板１０１をコンベア等の搬送手段を介して徐々に真空雰囲気にするための複数のブロック（部屋）を有するとともに、蒸着装置Ａの第１ブロックＡ１における投入部Ａ１７に接続される。
【００３０】
支持基板投入装置Ｇは、投入される支持基板１０１が機種に対応する適正なる支持基板であるか否かを判定する誤投入判定機能を有している。前記誤投入判定機能は、例えば予め支持基板１０１に形成される所定の判定パターンをＣＣＤカメラを用いて２次元判定処理を行うことで投入される支持基板１０１が適正なる支持基板であるか否かを判定し、誤投入である場合に支持基板投入装置Ｇによる基板投入動作を停止し、誤投入の警報を発して製造ラインの作業者に知らせるものである。
【００３１】
封止基板投入装置Ｊは、洗浄工程後の封止基板１１１を接着剤塗布装置Ｈに投入するものである。
【００３２】
封止基板投入装置Ｊは、投入される封止基板１１１が機種に対応する適正な封止基板１１１であるか否かを判定する誤投入判定機能を有している。前記誤投入判定機能は、例えば予め封止基板１１１に形成される所定の判定パターンのコード信号を透過型のラインセンサを用いて判定することで投入される封止基板１１１が適正な封止基板であるか否かを判定し、誤投入である場合に封止基板投入装置Ｊによる基板投入動作を停止し、誤投入の警報を発して製造ラインの作業者に知らせるものである。
【００３３】
接着剤塗布装置Ｈは、封止基板１１１にＵＶ硬化型接着剤を塗布するものである。接着剤塗布装置Ｈは、例えばＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能なロボットにディスペンサが取り付けられてなる。接着剤塗布装置Ｈは、有機ＥＬパネルの機種に対応する塗布パターンを選定し、この塗布パターンによって前記接着剤を封止基板１１１の支持基板１０１との接合面に塗布する。
【００３４】
取出装置Ｋは、封止装置Ｂの排出部Ｂ４に接続され、コンベア等の搬送手段によって封止工程後の有機ＥＬパネルを取り出すものである。
【００３５】
以上の各部によって有機ＥＬパネルの製造装置が構成されている。
【００３６】
次に、図７から図１０を用いて、本製造装置による有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。
【００３７】
（支持基板の受け入れ）
有機ＥＬパネルの製造に先立って、本製造装置は、支持基板保管装置Ｆへの支持基板１０１の受け入れを行う。
【００３８】
支持基板１０１には、スパッタリング法によってＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等の透明導電材料を形成した後、所定パターンになるようにパターニング処理することで陽極である透明電極１０２が形成され（図７（ａ））、次にスピンコート等の手段によって絶縁材料を層状に形成し、この絶縁材料を前記所定パターンに沿うようにパターニング処理することで絶縁層１０３が形成される（図７（ｂ））。透明電極１０２及び絶縁層１０３は、本製造装置とは別工程によって予め形成される。なお、図７で示される支持基板１０１は、複数の有機ＥＬパネルを得るためのマルチ取り基板である。
【００３９】
まず、膜厚測定装置Ｅは、洗浄工程が終了した支持基板１０１が搬送されると膜厚測定器Ｅ１にて透明電極１０２の膜厚測定を行い、この膜厚測定の結果に基づいて制御手段Ｅ２によって支持基板１０１に前記ランク情報を設定する。前記ランク情報の設定後、支持基板１０１は支持基板保管装置Ｆに搬送される。
【００４０】
次に、支持基板保管装置Ｆは、膜厚測定装置Ｅから支持基板１０１が搬送されると、搬送ロボットＦ３によって支持基板１０１を保管棚Ｆ１の棚３０に配置（保管）する。
【００４１】
この際、支持基板保管装置Ｆの制御手段Ｆ２は、膜厚測定装置Ｅから受け入れた支持基板１０１の前記ランク情報を受信し、受け入れ順番号とロット情報（ランク情報とともに膜厚測定装置Ｅから送信される）と支持基板１０１の有無情報と前記ランク情報とを対応付けて記憶手段Ｆ４に保存する。また、制御手段Ｆ２は、前記ランク情報毎に受け入れた支持基板１０１の枚数を計数し記憶手段Ｆ４に保存する。また、制御手段２は、これらの情報をタッチパネルＦ５に表示する。図８は、タッチパネルＦ５における表示の一例を示すものである。図８においては、前記受け入れ順番号（Ｎｏ）と製造単位である前記ロット情報と支持基板１０１の有無情報（支持基板１０１が受け入れ順番号に対応する棚３０にある場合は「○」で示し、ない場合は「×」で示す）と前記ランク情報とが一覧表で表示され、また、保管棚Ｆ１に受け入れた支持基板１０１のうち最も枚数が多いランク情報（以下、最大ランク情報）が表示されている。
【００４２】
支持基板保管装置Ｆによる支持基板１０１の受け入れは、支持基板１０１の保管枚数が予め設定される枚数（例えば１ロットにおける投入枚数）に達するまで繰り返し実行される。
【００４３】
（有機ＥＬパネルの製造）
図９に示すように、まず、作業者は、ライン端末Ｄにおいて、本製造装置によって製造される（流動予定である）有機ＥＬパネルの前記生産管理情報を設定する（ステップＳ１）。
【００４４】
ここで、前記生産管理情報は、有機ＥＬパネルの形状や発光パターン等によって分類される機種毎に設定され前記機種毎にライン端末Ｄが有するハードディスクやバックアップＲＡＭ等の記憶装置（図示しない）に記憶される。したがって、次に製造される有機ＥＬパネルの機種が前回と同機種の場合は、ライン端末Ｄで新たに設定することなく前記記憶装置から前記機種に応じた生産管理情報が読み出されることになる。また、前記生産管理情報のバックアップ手段としては、例えば書換型光磁気ディスク（ＭＯ）等が用いられる。
【００４５】
前記生産管理情報の生産条件において、有機ＥＬ素子を構成する各層の膜厚は、図３で示すように各蒸着室のシャッター１２の開閉タイミングによって管理される。また前記生産条件によって発光層の材料が選定されると、蒸着装置Ａにおける第３，第４，第５，第６蒸着室Ａ１４，Ａ１５，Ａ２１，Ａ２２の何れかの蒸着室が選択され、支持基板１０１の搬送ルートが決定される。本実施形態における製造装置は、発光層を形成する工程が４種類（第３，第４，第５，第６蒸着室Ａ１４，Ａ１５，Ａ２１，Ａ２２）用意され、それぞれの発光層形成工程における発光層の種類は異なる。また、発光層以外の各層については、蒸着温度及び膜厚調整は可能であるが、機種が異なる場合であっても各層を構成する材料は共通であるものとする。
【００４６】
前記生産管理情報が設定されたライン端末Ｄは、本製造装置によって有機ＥＬパネルの製造を開始させるべくスタート指令（スタートスイッチの入力）が入力されると、コントロール装置Ｃに対し、前記機種及び前記生産管理情報に関するデータと前記機種に応じた段取り換え指令とを出力し、また、支持基板払い出し工程を実行する支持基板保管装置Ｆに投入枚数の切り換え指令を出力し、また、支持基板投入工程を実行する支持基板投入装置Ｇ，ＵＶ接着剤塗布工程を実行する接着剤塗布装置Ｈ，及び封止基板投入工程を実行する封止基板投入装置Ｊに前記機種及び投入枚数の切り換え指令を出力する。なお、前記スタート指令は、所定の開始時刻に有機ＥＬパネルの製造を開始させるものであってもよい。
【００４７】
前記段取り換え指令を受けたコントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａにおける第１，第２ブロックＡ１，Ａ２の搬送ルートに位置する各蒸着室に配設されている蒸着マスク９を機種（例えば、０００１なる機種）に応じた蒸着マスク９に交換させるべく各搬送ロボットＡ１８，Ａ２７を動作させる（ステップＳ２）。蒸着装置Ａの第１，第２ブロックＡ１，Ａ２の第１，第２蒸着マスク保管室Ａ１６，Ａ２６に保管されている蒸着マスク９は、マスクホルダー１０に取り付けられた状態で保管されている。よって各搬送ロボットＡ１８，Ａ２７による蒸着マスクの交換は、マスクホルダー１０を含んだ交換となる。
【００４８】
また、コントロール装置Ｃは、封止装置Ｂにおける封止室Ｂ１に配設されているＵＶ照射マスク２８から前記機種（０００１）に応じたＵＶ照射マスク２８に交換させるべく搬送ロボットＢ６を動作させる（ステップＳ２）。封止装置ＢのＵＶ照射マスク保管室Ｂ２に保管されているＵＶ照射マスク２８は、マスクホルダー２７に取り付けられた状態で保管されている。よって各搬送ロボットＢ６によるＵＶ照射マスクの交換は、マスクホルダー２７を含んだ交換となる。
【００４９】
なお、封止装置ＢにおけるＵＶ照射マスク２８の交換にあっては、搬送ロボットＢ６による交換作業が段取り換えの作業効率を向上させる上で効果的であるが、製造ラインにおける作業者による交換であっても良い。この場合、封止装置Ｂに段取り換えであることを知らせるための表示装置やランプ，ブザー等の報知手段を用意し、前記報知手段を動作させることで作業者に対して段取り換えであることを認識可能とするとともに、ＵＶ照射マスクを窒素雰囲気中にて保管し、同雰囲気中にて作業者によるＵＶ照射マスク２８を交換することが可能なチャンバー（マスク交換室）を封止室Ｂ１に連結可能な状態とすることで生産効率を低下させることのない段取り換えを行うことが可能となる。
【００５０】
次に、ライン端末Ｄにより投入枚数の切り換え指令を受けた支持基板保管装置Ｆは、ライン端末Ｄから受信した投入枚数に応じた支持基板１０１の払い出しを開始する（払い出し工程；ステップＳ３）。
【００５１】
図１０は、支持基板保管装置Ｆによる前記払い出し工程の処理を示すものである。支持基板保管装置Ｆの制御手段Ｆ２は、まず、支持基板１０１の受け入れに際して計数した前記各ランク情報毎の支持基板１０１の枚数を比較して前記最大ランク情報を抽出する（ステップＳ２１）。次に、制御手段Ｆ２は前記最大ランク情報が設定された支持基板１０１を受け入れ順番号が小さいものから順に支持基板投入装置Ｇへ払い出す（ステップＳ２２）。払い出しに際しては、払い出し対象となった受け入れ順番号に対応する棚３０から搬送ロボットＦ３によって支持基板１０１を取り出し、支持基板投入装置Ｇに受け渡す。また、払い出しの際、制御手段Ｆ２は払い出す支持基板１０１の前記ランク情報を支持基板投入装置Ｇに送信する。次に、制御手段Ｆ２は、前記最大ランク情報が設定された支持基板１０１が全て払い出されたか否かを判定し（ステップＳ２３）、前記最大ランク情報が設定された支持基板１０１が全て払い出されていないと判定される場合は（ステップＳ２３；Ｎｏ）、ステップＳ２２に戻って前記最大ランク情報が設定された支持基板１０１の払い出しを繰り返し行う。また、制御手段Ｆ２は、前記最大ランク情報が設定された支持基板１０１が全て払い出されたと判定される場合は（ステップＳ２３；Ｙｅｓ）、ステップＳ２１に戻って新たな最大ランク情報の抽出を行う。したがって、この場合は次に枚数の多い前記ランク情報が新たな最大ランク情報として抽出され、新たな最大ランク情報が設定された支持基板１０１が順次払い出される。制御手段Ｆ２は、支持基板１０１の払い出し枚数がライン端末Ｄから受信した投入枚数に達するまで繰り返しステップＳ２１からＳ２３の処理を実行する。このように支持基板１０１の払い出しを行うことの効果については後で述べる。
【００５２】
次に、ライン端末Ｄにより前記機種及び投入枚数の切り換え指令を受けた支持基板投入装置Ｇ，接着剤塗布装置Ｈ及び封止基板投入装置Ｊは、前記機種（０００１）に応じた支持基板１０１及び封止基板１１１の投入を開始する（各基板投入工程；ステップＳ４）。支持基板投入装置Ｇは、前記各基板投入工程において支持基板保管装置Ｆから搬送された支持基板１０１を蒸着装置Ａの投入室Ａ１７に搬送する。この際、支持基板投入装置Ｇを制御するＰＬＣやマイクロコンピュータ等の制御手段は、支持基板保管装置Ｆから搬送される支持基板１０１の前記ランク情報を受信し、前記ランク情報を蒸着装置Ａに送信する。また、封止基板投入装置Ｊは、前記各基板投入工程において洗浄工程後の封止基板１１１を接着剤塗布装置Ｈに搬送する。
【００５３】
なお、支持基板投入装置Ｇ及び封止基板投入装置Ｊでは、投入される支持基板１０１及び封止基板１１１が前記機種（０００１）に伴う適正な支持基板１０１及び封止基板１１１であるか否かを判定する誤投入判定が行われる。前記誤投入判定によって、適正でない支持基板１０１及び封止基板１１１が検出された場合は、支持基板投入装置Ｇ及び封止基板投入装置Ｊを停止し、支持基板投入装置Ｇ及び封止基板投入装置Ｊに備えられるランプやブザー等の報知手段を動作させて誤投入の警報を発して作業者に知らせる。なお、この判定は、各装置Ｇ，Ｊをそれぞれ制御する制御手段によって判定される。
【００５４】
支持基板投入装置Ｇにより投入される支持基板１０１は、蒸着装置Ａの投入室Ａ１７に供給される。投入室Ａ１７は、シャッター機構によって複数の部屋に分割されるとともに、支持基板投入装置Ｇ側から蒸着装置Ａ側に向かう各部屋毎に高真空が確保される。なお、投入室Ａ１７の各部屋間の搬送は、コンベア等の搬送手段が用いられている。
【００５５】
また、蒸着装置Ａに送信された前記ランク情報は、蒸着装置Ａを介してコントロール装置Ｃに送信される。前記ランク情報を受信したコントロール装置Ｃは、機能層を構成する各層のうち、ライン端末Ｄから受信した前記生産管理情報による正孔注入層の膜厚条件（膜厚の値）を前記ランク情報に応じて補正する（ステップＳ５）。具体的には、正孔注入層の材料に透明電極１０２と発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎ（屈折率）が同一あるいは近似する材料を用い、透明電極１０２と正孔注入層との合計膜厚が略一定の値となるように正孔注入層の膜厚を補正する（透明電極１０２の膜厚が基準値より厚い場合は前記正孔注入層の膜厚がその変化分に合わせて薄くなり、透明電極１０２の膜厚が基準値より薄い場合は前記正孔注入層の膜厚がその変化分に合わせて厚くなる）。例えば、透明電極１０２がＩＴＯであり、発光層が波長６００ｎｍの光を主に発する場合、透明電極１０２は波長６００ｎｍに対する光学定数ｎ＝１．７０〜１．８９である。これに対し、正孔注入層として波長６００ｎｍに対する光学定数ｎ＝１．７１〜１．９０程度である正孔輸送性材料（例えばアミン系化合物）を用いる。これにより、後述する正孔注入層形成工程においては、前記ランク情報に応じて補正された膜厚条件に基づいて蒸着装置Ａの第１ブロックＡ１の第１蒸着室Ａ１で形成される正孔注入層の膜厚調整が行われることとなる。なお、正孔注入層の膜厚の補正値は、例えば前記ランク情報と対応付けられたデータデーブルとしてコントロール装置Ｃに備えられるハードディスクやバックアップＲＡＭ等の記憶手段に予め記憶される。また、ライン端末から受信した前記生産管理情報と補正された正孔注入層の膜厚条件とは前記記憶手段に記憶される。なお、前記ランク情報は支持基板投入装置Ｇからコントロール装置Ｃに直接送信されてもよい。
【００５６】
蒸着装置Ａに投入された支持基板１０１は、搬送ロボットＡ１８によって前処理室Ａ１１に搬送され、前処理室Ａ１１においてプラズマ処理が行われる（プラズマ処理工程；ステップＳ６）。
【００５７】
前記プラズマ処理工程終了後、支持基板１０１は搬送ロボットＡ１８によって前処理室Ａ１１から第１蒸着室Ａ１２に搬送され、第１蒸着室Ａ１２において、支持基板１０１の透明電極１０２上に正孔注入層が形成される（正孔注入層形成工程；ステップＳ７）。前記正孔注入層は、前述した正孔輸送性材料を前記機種（０００１）に対応して配設された蒸着マスク９の所定のパターンに応じて層状に形成してなる。前述のように、前記正孔注入層形成工程において形成される前記正孔注入層の膜厚は、前記ランク情報に基づいて補正された値となる。これによって、支持基板１０１に本製造装置とは別工程で形成される透明電極１０２の膜厚が基板によって異なる場合であっても、透明電極１０２と発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎが同一あるいは近似する各層（本実施形態では透明電極１０２及び前記正孔注入層）の合計膜厚を略一定の値（完全に一定であるほか、色度に変化が生じない程度の差がある場合を含む）として有機ＥＬ素子の発光色（色度）のバラツキを抑制することができる。なお、透明電極１０２と発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎが同一あるいは近似する各層の合計膜厚を略一定の値とするために、正孔輸送層の材料に前記正孔注入層と同様の透明電極１０２と発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎ（屈折率）が同一あるいは近似する正孔輸送性材料を用い、前記ランク情報に応じて正孔輸送層あるいは前記正孔注入層及び正孔輸送層の膜厚条件を補正してもよい。
【００５８】
前記正孔注入層形成工程終了後、支持基板１０１は搬送ロボットＡ１８によって第１蒸着室Ａ１２から第２蒸着室Ａ１３に搬送され、第２蒸着室Ａ１３において、前記正孔注入層上に正孔輸送層が形成される（正孔輸送層形成工程；ステップＳ８）。前記正孔輸送層は、アミン系化合物などの正孔輸送性材料を前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク９の所定のパターンに応じて層状に形成してなる。
【００５９】
前記正孔輸送層形成工程終了後、支持基板１０１は搬送ロボットＡ１８によって第２蒸着室Ａ１３から前記搬送ルートに沿った発光層の蒸着室である第３，第４，第５，第６蒸着室Ａ１４，Ａ１５，Ａ２１，Ａ２２の何れかの蒸着室に搬送され、搬送された蒸着室において、前記正孔注入層上に発光層（有機発光層）が形成される（発光層形成工程；ステップＳ９）。前記発光層は、有機材料である発光ドーパントとホスト材料とを共蒸着によって前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク９の所定のパターンに応じて層状に形成してなる。
【００６０】
なお、第３，第４蒸着室Ａ１４，Ａ１５において前記発光層形成工程を行う場合は、支持基板１０１は、蒸着装置Ａの第１ブロックＡ１内における搬送ロボットＡ１８によって第２蒸着室Ａ１３から第４蒸着室Ａ１４または第５蒸着室Ａ１５へ搬送される。また、第５，第６蒸着室Ａ２１，Ａ２２において前記発光層形成工程を行う場合は、支持基板１０１は、蒸着装置Ａの第１ブロックＡ１内における搬送ロボットＡ１８によって第２蒸着室Ａ１３から第１受渡室Ｍへ搬送され、第１受渡室Ｍによって蒸着装置Ａの第２ブロックＡ２に移し替えられ、第２ブロックＡ２内における搬送ロボットＡ２７によって第５，第６蒸着室Ａ２１，Ａ２２の何れかの蒸着室に搬送されることになる。
【００６１】
前記発光層形成工程終了後、支持基板１０１は搬送ロボットＡ１８によって第３，第４蒸着室Ａ１４，Ａ１５の何れかの蒸着室から、もしくは搬送ロボットＡ２７によって第５，第６蒸着室Ａ２１，Ａ２２の何れかの蒸着室から第７蒸着室Ａ２３に搬送され、第７蒸着室Ａ２３において、前記発光層上に電子輸送層が形成される（電子輸送層形成工程；ステップＳ１０）。前記電子輸送層は、Ａｌｑ３などの電子輸送性材料を前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク９の所定のパターンに応じて層状に形成してなる。
【００６２】
前記電子輸送層形成工程終了後、支持基板１０１は搬送ロボットＡ２７によって第７蒸着室Ａ２３から第８蒸着室Ａ２４に搬送され、第８蒸着室Ａ２４において、前記電子輸送層上に電子注入層が形成される（電子注入層形成工程；ステップＳ１１）。前記電子注入層は、ＬｉＦなどを前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク９の所定のパターンに応じて層状に形成してなる。これによって、透明電極１０２上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層及び電子注入層が順次積層形成された機能層１０４が得られることになる（図７（ｃ））。
【００６３】
前記電子注入層形成工程終了後、支持基板１０１は搬送ロボットＡ２７によって第８蒸着室Ａ２４から第９蒸着室Ａ２５に搬送され、第９蒸着室Ａ２５において、機能層１０４上に陰極である背面電極１０５が形成される（背面電極形成工程；ステップＳ１２）。背面電極１０５は、前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク９の所定のパターンに応じて形成される。これにより、一対の電極である透明電極１０２と背面電極１０５とで前記発光層を含む機能層１０４を狭持してなる有機ＥＬ素子１０６を複数有する、いわゆるマルチ取りに対応する支持基板１０１が得られる（図７（ｄ））。
【００６４】
前記背面電極形成工程終了後、支持基板１０１は搬送ロボットＡ２７によって第２受渡室Ｎに搬送され、第２受渡室Ｎによって封止装置Ｂに移し替えられ、封止装置Ｂの搬送ロボットＢ６によって封止室Ｂ１に搬送されるとともに封止室Ｂ１の保持機構２９に配設される。なお、基板ホルダー８を保持機構２９に配設することで支持基板１０１が保持機構２９に固定されることになる。
【００６５】
一方、前記各基板投入工程を経て封止基板投入装置Ｊから供給される封止基板１１１は、次に接着剤塗布装置Ｈに搬送される。封止基板１１１は、成型，サンドブラスト及びエッチング処理等の適宜方法によって得られるもので、有機ＥＬ素子１０６を収納するための凹部形状の収納部１１２を複数有し、支持基板１０１と接合するために各収納部１１２の全周を取り巻くように接合部１１３が形成されている（図７（ｅ））。
【００６６】
封止基板１１１は、接着剤塗布装置Ｈによって接合部１１３にＵＶ硬化型接着剤１１４が塗布される（ＵＶ接着剤塗布工程；ステップＳ１３，図７（ｅ））。
【００６７】
封止基板１１１は、前記ＵＶ接着剤塗布工程終了後に、吸着剤塗布室Ｂ５にコンベア等の搬送手段によって搬送され、吸着剤塗布室Ｂ５に配設されるＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能な塗布装置によって封止基板１１１の収納部１１２の底面に吸着剤１１５が塗布される（吸着剤塗布工程；ステップＳ１４，図７（ｅ））。接着剤塗布装置Ｈと吸着剤塗布室Ｂ５との間には、封止基板１１１に吸着剤１１５を塗布する環境を窒素雰囲気とするため、真空引きされ、かつ窒素が導入される置換室が設けられる。したがって、前記吸着剤塗布工程は窒素雰囲気中で行われることになる。
【００６８】
前記吸着剤塗布工程終了後、封止基板１１１はコンベア等の搬送手段によって吸着剤塗布室Ｂ５から封止装置Ｂの投入室Ｂ３に搬送される。投入室Ｂ３は、シャッター機構によって複数の部屋に分割されており、各部屋は封止装置Ｂ側に向かうに連れて酸素濃度が１００ｐｐｍ以下及び露点が−７０℃以下の窒素雰囲気になるように構成されている。
【００６９】
さらに、封止基板１１１は、投入室Ｂ３から搬送ロボットＢ６によって封止室Ｂ１に搬送され、封止室Ｂ１の昇降機構２４における載置台２３上に搬送される。
【００７０】
封止装置Ｂは、封止室Ｂ１内において支持基板１０１が保持機構２９に配設され、かつ封止基板１１１が載置台２３に配設されている状態で、封止基板１１１が支持基板１０１に対して所定の圧力を付与するように封止基板１１１が配設された載置台２３を昇降機構２４によって上昇させて両基板１０１，１１１を当接させる。さらに、封止装置Ｂは、両基板１０１，１１１を当接させた状態でＵＶ照射装置２６を動作させて紫外線をＵＶ照射マスク２８を介して接合部１１３に塗布されているＵＶ接着剤１１４に所定時間照射することで、両基板１０１，１１１を気密的に接合させる（封止工程；ステップＳ１５，図７（ｆ））。そして、昇降機構２４を下降させることで前記封止工程が終了する。
【００７１】
前記封止工程終了後、支持基板１０１と封止基板１１１とを接合することで得られた有機ＥＬパネル１００は、封止室Ｂ１から排出部Ｂ４に搬送され、排出部Ｂ４に連結されている取出装置Ｋによって本製造装置の外部に排出される（有機ＥＬパネル排出工程；ステップＳ１６，図７（ｇ））。以上で、一連の有機ＥＬパネル１００の製造工程が終了する。
【００７２】
上記実施の形態で説明した有機ＥＬパネル１００の製造装置及び有機ＥＬパネル１００の製造方法によれば、透明電極１０２の膜厚のバラツキにかかわらず、所望の発光色の有機ＥＬパネル１００を得ることが可能となる。これは、以下の構成によって実現される。
【００７３】
有機ＥＬパネル１００の製造装置は、透明電極１０２が形成された支持基板１０１に少なくとも有機発光層（発光層）を含む機能層１０４と背面電極１０５とを形成する有機ＥＬパネル１００の製造装置であって、支持基板１０１の透明電極１０２の膜厚を測定し、透明電極１０２の膜厚に基づいて支持基板１０１に複数のランク情報のいずれかを設定する膜厚測定装置Ｅと、支持基板１０１に機能層１０４と背面電極１０５とを形成する工程を行い、また、前記工程を行う際に、膜厚測定装置Ｅで設定される前記ランク情報を受信して前記ランク情報に基づいて機能層１０４の少なくとも１層の膜厚条件を補正する成膜装置（コントロール装置Ｃ及び蒸着装置Ａ）と、を備えてなる。
【００７４】
有機ＥＬパネル１００の製造方法は、透明電極１０２が形成された支持基板１０１に少なくとも有機発光層（発光層）を含む機能層１０４と背面電極１０５とを形成する有機ＥＬパネル１００の製造方法であって、支持基板１０１の透明電極１０２の膜厚を測定し、透明電極１０２の膜厚に基づいて支持基板１０１に複数のランク情報のいずれかを設定し、支持基板１０１に機能層１０４と背面電極１０５とを形成する工程を行うに際し、前記ランク情報に基づいて機能層１０４の少なくとも１層の膜厚条件を補正することを特徴とする。
【００７５】
また、有機ＥＬパネル１００は機能層１０４として透明電極１０２と前記有機発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎが同一あるいは近似する層（正孔注入層及び／あるいは正孔輸送層）を含み、前記成膜装置は、前記工程を行う際に、前記ランク情報に基づいて前記層の膜厚条件を補正する。
これによれば、透明電極１０２と前記発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎが同一あるいは近似する各層の合計膜厚を略一定とすることで有機ＥＬ素子１０６の光学特性を略等しくして、透明電極１０２の膜厚のバラツキにかかわらず、所望の発光色の有機ＥＬパネル１００を得ることが可能となる。
【００７６】
なお、本発明においては前記ランク情報に応じて透明電極１０２と前記発光層が発する光の波長に対する光学定数ｎが異なる前記発光層、または前記発光層と背面電極１０５との間に形成される前記電子輸送層や前記電子注入層の膜厚条件を変更してもよい。この場合、光学特性の違いや、電子の移動量及び前記発光層内の発光位置など光学特性以外の発光色への影響が生じるため、膜厚条件の補正値は透明電極１０２の膜厚変化分とは一致せず、所望の発光色を得るために適宜透明電極１０２の膜厚変化に対応する膜厚条件の補正量を得て補正する必要がある。したがって、この場合は有機ＥＬ素子１０６の総膜厚が異なることがある。
【００７７】
また、上記のように支持基板１０１に設定される前記ランク情報に基づいて、機能層１０４の少なくとも１層の膜厚条件を補正する場合、単に支持基板保管装置Ｆに受け入れた受け入れ順に支持基板１０１を蒸着装置Ａに投入すると支持基板１０１の前記ランク情報がランダムに変更されるため、その都度成膜装置（コントロール装置Ｃ及び蒸着装置Ａ）における膜厚条件の変更（補正）を行わなければならず、成膜装置の膜厚条件の変更処理動作の分だけ製造工程全体の作業時間が増加し、製造効率が低下するという問題がある。
【００７８】
これに対し、上記実施の形態で説明した有機ＥＬパネル１００の製造装置及び有機ＥＬパネル１００の製造方法によれば、前記ランク情報に基づく成膜装置の膜厚条件の変更回数を低減させて、製造効率を向上させることができる。これは、以下の構成によって実現される。
【００７９】
有機ＥＬパネル１００の製造装置は、膜厚測定装置Ｅと成膜装置（コントロール装置Ｃ及び蒸着装置Ａ）との間に設置され、膜厚測定装置Ｅから搬送される複数の支持基板１０１を保管し、保管された複数の支持基板１０１を順次前記成膜装置に向けて搬送する支持基板保管装置Ｆを備え、支持基板保管装置Ｆは、膜厚測定装置Ｅから搬送される支持基板１０１の前記ランク情報を受信し、支持基板１０１を前記成膜装置に向けて搬送する際に、搬送する支持基板１０１の前記ランク情報を前記成膜装置に向けて送信するとともに、同じランク情報が設定された支持基板１０１を続けて前記成膜装置に搬送する。
また、支持基板保管装置Ｆは、前記ランク情報毎に支持基板１０１の枚数を計数し、最も枚数が多いランク情報（最大ランク情報）が設定された支持基板１０１を続けて前記成膜装置に向けて搬送する。
【００８０】
有機ＥＬパネル１００の製造方法は、前記ランク情報が設定された複数の支持基板１０１に順次機能層１０４と背面電極１０５とを形成する工程を行うに際し、同じランク情報が設定された支持基板１０１に続けて前記工程を行う。
また、前記ランク情報毎に支持基板１０１の枚数を計数し、最も枚数が多いランク情報（最大ランク情報）が設定された支持基板１０１に続けて前記工程を行う。
【００８１】
図１１は、支持基板保管装置Ｆから支持基板１０１を払い出す際に、前記受け入れ順番号の小さいものから順に払い出した場合の比較例（図１１（ａ））と、本実施形態における前記最大ランク情報が設定された支持基板１０１を続けて払い出した場合（図１１（ｂ））とにおける、コントロール装置Ｃでの前記正孔注入層の膜厚条件の変更回数を示したものである。なお、支持基板１０１の前記ランク情報と受け入れ順は両者の場合で同様であるものとし、前記ランク情報は１〜３の３つであり、支持基板１０１の受け入れ枚数及び払い出し枚数は１０枚とする。また、払い出し初回の膜厚条件の補正は膜厚条件の変更回数に含まない。
【００８２】
図１１（ａ）に示すように、比較例のように受け入れ順に（前記受け入れ順番号が小さいものから）支持基板１０１を払い出す場合は、コントロール装置Ｃに送信される前記ランク情報がランダムとなるため、前記ランク情報に基づく前記正孔注入層の膜厚条件の変更回数が多くなる（図１１（ａ）では８回）。これに対し、本実施形態のように同じランク情報（最大ランク情報）が設定された支持基板１０１を続けて払い出した場合は、最も枚数の多いランク情報「１」が設定される５枚の支持基板１０１が連続して払い出され、その後次に枚数の多いランク情報「３」が設定された３枚の支持基板１０１が連続して払い出され、その後次に枚数の多いランク情報「２」が設定された支持基板１０１が連続して払い出される。したがって、同じランク情報の送信が連続するため、前記ランク情報に基づく前記正孔注入層の膜厚条件の変更回数を最小限とすることができる（図１１（ｂ）では２回）。以上の結果からも、上記実施の形態で説明した有機ＥＬパネル１００の製造装置及び有機ＥＬパネル１００の製造方法によれば、前記ランク情報に基づく成膜装置の膜厚条件の変更回数を低減させて、製造効率を向上させることができることは明らかである。なお、本発明において、製造効率の低下が許容できる場合は比較例のように受け入れ順に支持基板１０１を払い出してもよい。
【００８３】
また、本発明の実施の形態では、支持基板１０１側から光を取り出すいわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを例に挙げて説明したが、封止基板１１１側から光を取り出すいわゆるトップエミッション型の有機ＥＬパネルの製造装置及び製造方法に本発明を適用しても良い。この場合、支持基板１０１上には第１電極として背面電極が本発明の製造装置とは別工程で形成され、本発明の製造装置で第２電極として透明電極が形成されることとなる。
【００８４】
なお、以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、重要でない公知の技術的事項の説明を適宜省略した。
【符号の説明】
【００８５】
Ａ  蒸着装置
Ｂ  封止装置
Ｃ  コントロール装置
Ｄ  ライン端末
Ｅ  膜厚測定装置
Ｅ１  膜厚測定器
Ｅ２  制御手段
Ｅ３  記憶手段
Ｆ  支持基板保管装置（基板保管装置）
Ｆ１  保管棚
Ｆ２  制御手段
Ｆ３  搬送ロボット
Ｆ４  記憶手段
Ｆ５  タッチパネル
Ｇ  支持基板投入装置
Ｈ  接着剤塗布装置
Ｊ  封止基板投入装置
１００  有機ＥＬパネル
１０１  支持基板
１０２  透明電極（第１電極）
１０４  機能層
１０５  背面電極（第２電極）
１０６  有機ＥＬ素子
１１１  封止基板
【図１】
2015069698.tif 000003
【図２】
2015069698.tif 000004
【図３】
2015069698.tif 000005
【図４】
2015069698.tif 000006
【図５】
2015069698.tif 000007
【図６】
2015069698.tif 000008
【図７】
2015069698.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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