(57)【要約】【課題】本発明は、はんだ付けを行う際にブローホールの発生を抑制するハトメを、製造工程数を増やすことなくプリント配線基板に取り付けることを可能とする、ハトメ治具の提供を目的とする。【解決手段】本発明に係るハトメ治具は、プリント配線基板６の孔６ａにハトメ３の筒部４を挿入した状態でハトメ３の鍔部５を支持する、かしめ台１２と、ハトメ３の筒部４に圧力を加えて、筒部４の鍔部５とは反対側の端をプリント配線基板６の孔６ａの周囲に押し広げるように折ることにより、ハトメ３をプリント配線基板６の孔６ａにかしめる、かしめ治具と、を備える。かしめ台１２は、ハトメ３の筒部４に挿入する突起部１２ａを備え、突起部１２ａの付け根には１以上の刃１２ｂが備わる。かしめ治具１１は突起部１２ａと嵌合する窪み１１ａを備える。かしめられたハトメ３の鍔部５には、刃１２ｂによって切り込み５ａが形成される。【選択図】図１
2015159158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に形成された孔に、ハトメをかしめるためのハトメ治具であって、
かしめる前の前記ハトメは、
筒部と、
前記筒部の一端が広がった鍔部と、
を備え、
前記ハトメ治具は、
前記プリント配線基板の前記孔に前記ハトメの前記筒部を挿入した状態で、当該プリント配線基板の一方主面側から当該ハトメの前記鍔部を支持する、かしめ台と、
前記プリント配線基板の他方主面側から、前記ハトメの前記筒部に圧力を加えて、前記筒部の前記鍔部とは反対側の端を前記プリント配線基板の前記孔の周囲に押し広げるように折ることにより、前記ハトメを前記プリント配線基板の前記孔にかしめる、かしめ治具と、
を備え、
前記かしめ台は、前記ハトメの前記筒部に挿入する突起部を備え、
前記突起部の付け根には、１以上の刃が備わっており、
前記かしめ治具は、前記突起部と嵌合する窪みを備え、
前記かしめ台および前記かしめ治具によりかしめられた前記ハトメの前記鍔部には、前記１以上の刃によって切り込みが形成されることを特徴とする、
ハトメ治具。
【請求項２】
ハトメをプリント配線基板に形成された孔にかしめるためのハトメ治具であって、
かしめる前の前記ハトメは、
筒部と、
前記筒部の一端が広がった鍔部と、
を備え、
前記筒部の内径は、前記鍔部に向かって小さくなっており、
前記ハトメ治具は、
前記プリント配線基板の前記孔に前記ハトメの前記筒部を挿入した状態で、当該プリント配線基板の一方主面側から当該ハトメの前記鍔部を支持する、かしめ台と、
前記プリント配線基板の他方主面側から、前記ハトメの前記筒部に圧力を加えて、前記筒部の前記鍔部とは反対側の端を前記プリント配線基板の前記孔の周囲に押し広げるように折ることにより、前記ハトメを前記プリント配線基板の前記孔にかしめる、かしめ治具と、
を備え、
前記かしめ治具は、前記ハトメの前記筒部に挿入する突起部を備え、
前記突起部の先端には、１以上の刃が備わっており、
前記突起部の先端の外径は、前記筒部の前記鍔部側の端の内径よりも大きく、
前記かしめ台は、前記突起部と嵌合する窪みを備え、
前記かしめ台および前記かしめ治具によりかしめられた前記ハトメの前記鍔部には、前記１以上の刃によって切り込みが形成されることを特徴とする、
ハトメ治具。
【請求項３】
プリント配線基板に形成された孔と、
当該孔の周囲に形成された導電パターンと、
請求項１または請求項２に記載のハトメ治具により当該孔にかしめられたハトメを備える、
プリント配線基板。
【請求項４】
前記孔および前記ハトメは、複数であり、
互いに隣接する前記ハトメは、前記鍔部に形成された前記切り込みが向かい合わないように配置されていることを特徴とする、
請求項３に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハトメ治具およびプリント配線基板に関し、特にプリント配線基板にハトメを取り付けるハトメ治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品をプリント配線基板に対して電気的に接続する方法の１つとして、プリント配線基板に設けられた貫通孔に取り付けられた金属製のハトメに電子部品のリード端子を挿入して、はんだ付けを行う方法がある。
【０００３】
上記方法においてはんだ付けを行う際、プリント配線基板のはんだ付け面側に塗布したフラックス等の揮発、プリント配線基板内の水分の蒸発などにより、ガスが発生する。発生したガスがはんだを通過して外部に排出される際に貫通孔中のはんだを吹き飛ばし、はんだフィレットの表面に窪みが生じる問題があった。この窪みはブローホールと呼ばれ、はんだ付けにおける不良の原因となっていた。
【０００４】
上述したブローホールの発生を抑制するために、従来の技術では、ハトメを取り付ける部分の近傍のプリント配線基板にガス抜き用の孔を設けたり（例えば特許文献１）、ハトメの鍔の部分にガス抜き用の切り欠きを形成したり（例えば特許文献２）している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１０６９０号公報
【特許文献２】特開２００３−１４２１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されている技術においては、プリント配線基板にガス抜き用の孔を予め形成する必要があり、プリント配線基板の製造工程数が増大する問題があった。また、特許文献２に開示されている技術においては、ハトメの鍔部分にガス抜き用の切り欠きなどを予め形成する必要があり、ハトメの製造工程数が増大する問題があった。
【０００７】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、プリント配線基板に取り付けられたハトメに電子部品のリード端子を挿入してはんだ付けを行う際にブローホールの発生を抑制することができるハトメを、製造工程数を増やすことなくプリント配線基板に取り付けることを可能とする、ハトメ治具の提供を目的とする。また、このハトメ治具によりハトメが取り付けられたプリント配線基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るハトメ治具は、プリント配線基板に形成された孔に、ハトメをかしめるためのハトメ治具であって、かしめる前のハトメは、筒部と、筒部の一端が広がった鍔部と、を備え、ハトメ治具は、プリント配線基板の孔にハトメの筒部を挿入した状態で、プリント配線基板の一方主面側からハトメの鍔部を支持する、かしめ台と、プリント配線基板の他方主面側から、ハトメの筒部に圧力を加えて、筒部の前記鍔部とは反対側の端をプリント配線基板の孔の周囲に押し広げるように折ることにより、ハトメをプリント配線基板の孔にかしめる、かしめ治具と、を備え、かしめ台は、ハトメの筒部に挿入する突起部を備え、突起部の付け根には、１以上の刃が備わっており、かしめ治具は、突起部と嵌合する窪みを備え、かしめ台およびかしめ治具によりかしめられたハトメの鍔部には、１以上の刃によって切り込みが形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るハトメ治具（かしめ治具およびかしめ台）を用いてハトメをプリント配線基板の孔に取り付けることにより、ハトメの取り付けと同時に、ハトメにガス抜き用の切り込みを形成することが可能である。よって、製造工程数を増やすこと無く、ガス抜き用の切り込みを形成することが可能である。つまり、製造に要する時間を増大させること無く、ブローホールの発生を抑制するハトメをプリント配線基板に取り付けることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る、ハトメを取り付ける前におけるハトメ治具、ハトメおよびプリント配線基板の断面図である。
【図２】実施の形態１に係るハトメ台の平面図である。
【図３】実施の形態１に係る、ハトメを取り付けた後におけるハトメ治具、ハトメおよびプリント配線基板の断面図である。
【図４】実施の形態１に係るハトメが取り付けられたプリント配線基板の平面図である。
【図５】実施の形態１に係るプリント配線基板におけるガスの排出経路を説明する図である。
【図６】実施の形態１に係る複数のハトメが取り付けられたプリント配線基板の平面図である。
【図７】実施の形態２に係るハトメの断面図および平面図である。
【図８】実施の形態２に係る、ハトメを取り付ける前におけるハトメ治具、ハトメおよびプリント配線基板の断面図である。
【図９】実施の形態２に係る、ハトメを取り付ける過程におけるハトメ治具、ハトメおよびプリント配線基板の断面図である。
【図１０】実施の形態２に係る、ハトメを取り付けた後におけるハトメ治具、ハトメおよびプリント配線基板の断面図である。
【図１１】本発明の前提技術に係るハトメの断面図および平面図である。
【図１２】本発明の前提技術に係る、ハトメを取り付ける前におけるハトメ治具、ハトメおよびプリント配線基板の断面図である。
【図１３】本発明の前提技術に係る、ハトメを取り付けた後におけるハトメ治具、ハトメおよびプリント配線基板の断面図である。
【図１４】理想的なはんだフィレットの断面図である。
【図１５】ブローホールが発生したはんだフィレットの断面図である。
【図１６】本発明の前提技術に係るプリント配線基板におけるガスの排出経路を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜前提技術＞
＜ハトメおよびハトメ治具の構成＞
本発明の実施の形態を説明する前に、本発明の前提となる技術について説明する。図１１は、本発明の前提技術においてプリント配線基板６に取り付ける、ハトメ３の断面図と平面図である。図１１に示すように、前提技術においてハトメ３は、筒部４と、筒部４の一端が広がった鍔部５とを備える、一般的なハトメである。
【００１２】
図１２は、プリント配線基板６にハトメ３を取り付ける前における、ハトメ治具（かしめ治具９およびかしめ台１０）、ハトメ３およびプリント配線基板６の断面図である。図１２に示すように、プリント配線基板６には孔６ａが形成されている。また、プリント配線基板６のかしめ治具９側の面において、孔６ａの周囲には配線のための導電パターン（図示せず）が形成されている。プリント配線基板６の孔６ａの内径は、ハトメ３の筒部４の外径よりも大きく、かつハトメ３の鍔部５の外径よりも小さい。
【００１３】
図１３は、プリント配線基板６にハトメ３を取り付けた後における、ハトメ治具、ハトメ３およびプリント配線基板６の断面図である。
【００１４】
まず、図１２を用いて、前提技術において、ハトメ３をプリント配線基板６に取り付けるために用いられる、ハトメ治具について説明する。ハトメ治具は、かしめ台１０と、かしめ治具９から構成される。
【００１５】
図１２に示すように、かしめ台１０は平坦な台である。かしめ治具９は、第１柱状部９ａ、第２柱状部９ｃおよび第１柱状部９ａと第２柱状部９ｃとを繋ぐ接続部９ｂから構成される。ここで、第１柱状部９ａの外径は、ハトメ３の筒部４の内径よりも小さく、第２柱状部９ｃの外径は、ハトメ３の筒部４の内径よりも大きい。
【００１６】
＜ハトメの取り付け方法＞
図１２および図１３を用いて、プリント配線基板６にハトメ３を取り付ける方法を説明する。まず、図１２に示すように、プリント配線基板６に形成された孔に、ハトメ３の筒部４を挿入した状態で、プリント配線基板６の裏面側から、かしめ台１０によってハトメ３の鍔部５を支持する。
【００１７】
次に、プリント配線基板６の表面側から、かしめ治具９の第１柱状部９ａを筒部４に挿入する。そして、ハトメ３の筒部４に圧力を加える。かしめ治具９の接続部９ｂが、ハトメ３の筒部４を、プリント配線基板６の孔６ａの周囲に押し広げるように折ることにより、ハトメ３が孔６ａにかしめられて、図１３に示す状態となる。以上の工程により、プリント配線基板６にハトメ３が取り付けられる。
【００１８】
次に、プリント配線基板６に取り付けたハトメ３に対して、電子部品１８をはんだ付けする場合を考える。電子部品１８のリード端子１７を、ハトメ３に挿入した状態で、はんだ付けを行う。図１４は、理想的なはんだフィレット１６の断面図である。一方、図１５は、はんだ付けを行う際にブローホール１９が生じたはんだフィレット１６の断面図である。
【００１９】
図１６を用いて、ブローホール１９が発生する仕組みを説明する。はんだ付けを行う際に、ハトメ３およびプリント配線基板６が加熱される。すると、プリント配線基板６表面に塗布されたフラックス等が揮発することによりガスが発生する。または、プリント配線基板６内部の水分が蒸発することによりガス（水蒸気）が発生する。
【００２０】
プリント配線基板６において発生したガスの排出経路１５が、ハトメ３によって妨げられるため、ガスの圧力が高まる。図１６に示すように、プリント配線基板６の孔と電子部品１８のリード端子１７との間を、圧力の高まったガスが通過して外部に排出されることで、図１５に示す様にはんだフィレット１６にブローホール１９が発生する。
【００２１】
以上で述べたように、本発明の前提となる技術においては、プリント配線基板６に取り付けたハトメ３に対して電子部品１８をはんだ付けする際にはんだフィレット１６にブローホール１９が発生して、はんだ付けにおける不良の原因となっていた。
【００２２】
＜実施の形態１＞
＜ハトメおよびハトメ治具の構成＞
本実施の形態においてプリント配線基板６に取り付けるハトメ３は、前提技術（図１１）において説明したハトメ３と同じ形状のため、説明を省略する。
【００２３】
図１は、プリント配線基板６にハトメ３を取り付ける前における、ハトメ治具、ハトメ３およびプリント配線基板６の断面図である。また、図２は、かしめ台１２の上面図である。
【００２４】
図１に示すように、前提技術と同様にプリント配線基板６には孔６ａが形成されている。また、プリント配線基板６のかしめ治具１１側の面において、孔６ａの周囲には配線のための導電パターン（図示せず）が形成されている。プリント配線基板６の孔６ａの内径は、ハトメ３の筒部４の外径よりも大きく、かつハトメ３の鍔部５の外径よりも小さい。
【００２５】
図１および図２を用いて、本実施の形態において、ハトメ３をプリント配線基板６に取り付けるために用いられるハトメ治具について説明する。ハトメ治具は、かしめ台１２と、かしめ治具１１から構成される。
【００２６】
図１に示すように、かしめ台１２は、ハトメ３の筒部４に挿入可能な円柱状の突起部１２ａを備える。つまり、突起部１２ａの外径は、ハトメの筒部４の内径よりも小さい。さらに、突起部１２ａの付け根には、少なくとも１つ以上の刃１２ｂが備わっている。図２に示すように、刃１２ｂは、突起部１２ａの付け根に、例えば等間隔で４枚備わっている。図２中における破線は、ハトメ３の筒部４の内径を示す。
【００２７】
図１に示すように、かしめ治具１１は、かしめ台１２の突起部１２ａに嵌合する窪み１１ａを備える。また、かしめ治具１１の、ハトメ３と接する押圧面１１ｂ（即ち窪み１１ａが設けられた面）は、ハトメ３側に対して凸の形状である。
【００２８】
＜ハトメの取り付け方法＞
図３は、プリント配線基板６にハトメ３を取り付けた後における、ハトメ治具、ハトメ３およびプリント配線基板６の断面図である。
【００２９】
図１および図３を用いて、プリント配線基板６にハトメ３を取り付ける方法を説明する。まず、図１に示すように、プリント配線基板６に形成された孔６ａに、ハトメ３の筒部４を挿入する。そして、プリント配線基板６の裏面側から、かしめ台１２によってハトメ３の鍔部５を支持する。このとき、かしめ台１２の突起部１２ａは、ハトメ３の筒部４に挿入されているが、突起部１２ａの根元までは挿入されていない。
【００３０】
次に、プリント配線基板６の表面側から、かしめ治具１１の押圧面１１ｂをハトメ３の筒部４に押し当てた状態で、筒部４に圧力を加える。かしめ治具１１の押圧面１１ｂが、ハトメ３の筒部４を、プリント配線基板６の孔６ａの周囲に押し広げるように折ることにより、ハトメ３がプリント配線基板６の孔６ａにかしめられて、図３に示す状態となる。
【００３１】
このとき、かしめ台１２の突起部１２ａは、突起部１２ａの付け根までハトメ３の筒部４に挿入されるため、突起部１２ａの付け根に配置された刃１２ｂが、ハトメ３の鍔部５に切り込み５ａ（図４参照）を形成する。また、筒部４を貫通した突起部１２は、かしめ治具１１の窪み１１ａと嵌合する。以上の工程により、プリント配線基板６にハトメ３が取り付けられる。
【００３２】
図４は、本実施の形態におけるプリント配線基板６をかしめ台１２側から見た平面図である。プリント配線基板６には、上述したハトメ治具を用いて、ハトメ３が取り付けられている。ハトメ３の鍔部５には、かしめ台１２の突起部１２ａの付け根に配置された刃１２ｂによって切り込み５ａが形成されている。また、プリント配線基板６とハトメ３とは、鍔部５の縁５ｂにより接している。
【００３３】
本実施の形態におけるプリント配線基板６に対して、電子部品１８をはんだ付けする場合を考える。電子部品１８のリード端子１７を、ハトメ３に挿入した状態で、はんだ付けを行う。はんだ付けを行う際に、ハトメ３およびプリント配線基板６が加熱される。すると、プリント配線基板６表面に塗布されたフラックス等が揮発することによりガスが発生する。または、プリント配線基板６内部の水分が蒸発することによりガス（水蒸気）が発生する。
【００３４】
図５に、本実施の形態におけるハトメ治具（かしめ治具１１およびかしめ台１２）により取り付けられたハトメ３における、ガスの排出経路１５を示す。プリント配線基板６において発生したガスは、ハトメ３の鍔部５に形成された切り込み５ａを通過して、外部に排出される。よって、前提技術のように、ガスの排出がハトメ３によって妨げられることが無いため、はんだフィレット１６にブローホールが発生することを抑制することができる。
【００３５】
図６は、複数のハトメ３を取り付けた本実施の形態におけるプリント配線基板６の平面図である。図６に示すように、例えば２つのハトメ３を隣接して取り付ける場合は、各ハトメ３の鍔部５に形成された切り込み５ａが向かい合わないようにする。ハトメ３の鍔部５において、切り込み５ａが形成された部分は、切り込み５ａが形成されていない部分よりも、はんだ付けした際のはんだの接合強度が弱くなる。よって、切り込み５ａが向かい合わないように隣接するハトメ３を配置する。これにより、プリント配線基板６において、はんだの接合強度が低下する領域を分散させて、はんだ付け部分の強度低下を抑制することが可能である。
【００３６】
＜効果＞
本実施の形態におけるハトメ治具は、プリント配線基板６に形成された孔６ａに、ハトメ３をかしめるためのハトメ治具であって、かしめる前のハトメ３は、筒部４と、筒部４の一端が広がった鍔部５と、を備え、ハトメ治具は、プリント配線基板６の孔６ａにハトメ３の筒部４を挿入した状態で、プリント配線基板６の一方主面側からハトメ３の鍔部５を支持する、かしめ台１２と、プリント配線基板６の他方主面側から、ハトメ３の筒部４に圧力を加えて、筒部４の鍔部５とは反対側の端をプリント配線基板６の孔６ａの周囲に押し広げるように折ることにより、ハトメ３をプリント配線基板６の孔６ａにかしめる、かしめ治具と、を備え、かしめ台１２は、ハトメ３の筒部４に挿入する突起部１２ａを備え、突起部１２ａの付け根には、１以上の刃１２ｂが備わっており、かしめ治具１１は、突起部１２ａと嵌合する窪み１１ａを備え、かしめ台１２およびかしめ治具１１によりかしめられたハトメ３の鍔部５には、１以上の刃１２ｂによって切り込み５ａが形成されることを特徴とする。
【００３７】
従って、本実施の形態におけるハトメ治具（かしめ治具１１およびかしめ台１２）を用いてハトメ３をプリント配線基板６に取り付けることにより、ハトメ３の取り付けと同時に、ハトメ３にガス抜き用の切り込み５ａを形成することが可能である。よって、製造工程数を増やすこと無く、ガス抜き用の切り込み５ａを形成することが可能である。つまり、製造に要する時間を増大させること無く、ブローホールの発生を抑制するハトメ３をプリント配線基板６に取り付けることが可能である。
【００３８】
さらに、本実施の形態におけるハトメ治具は、従来一般のハトメ３に対して適用可能なため、専用のハトメを用意する必要が無い。また、ハトメ３に対して予め加工を施す必要も無い。よって、製造コストを増大させること無く、ブローホールの発生を抑制するハトメ３をプリント配線基板６に取り付けることが可能である。
【００３９】
また、本実施の形態におけるプリント配線基板６は、プリント配線基板６に形成された孔と、孔の周囲に形成された導電パターンと、本実施の形態において述べたハトメ治具によりプリント配線基板６の孔６ａにかしめられたハトメ３と、を備える。
【００４０】
従って、本実施の形態におけるハトメ治具を用いて、プリント配線基板６にハトメ３を取り付けることにより、ハトメ３の鍔部５には切り込み５ａが形成される。本実施の形態におけるプリント配線基板６に電子部品１８をはんだ付けする際にプリント配線基板６から発生するガスが、ハトメ３の切り込み５ａから排出されるため、はんだフィレット１６にブローホール１９が発生することを抑制することが可能である。よって、はんだ付けの不良を低減して、製品の歩留まりおよび信頼性を向上させることが可能である。
【００４１】
また、本実施の形態におけるプリント配線基板６において、孔６ａおよびハトメ３は、複数であり、互いに隣接するハトメ３は、鍔部５に形成された切り込み５ａが向かい合わないように配置されていることを特徴とする。
【００４２】
従って、切り込み５ａが向かい合わないように隣接するハトメ３を配置することによって、プリント配線基板６の強度が低下する領域を分散させて、プリント配線基板６の強度低下を抑制することが可能である。
【００４３】
＜実施の形態２＞
＜ハトメおよびハトメ治具の構成＞
図７は、本実施の形態においてプリント配線基板６に取り付ける、ハトメ３Ａの断面図と平面図である。図７に示すように、ハトメ３Ａは、筒部４と、筒部４の一端が広がった鍔部５を備える。また、ハトメ３Ａにおいて、筒部４の内径は、鍔部５に向かって小さくなっている。
【００４４】
図８は、プリント配線基板６にハトメ３Ａを取り付ける前における、ハトメ治具、ハトメ３Ａおよびプリント配線基板６の断面図である。
【００４５】
図８に示すように、実施の形態１と同様にプリント配線基板６には孔６ａが形成されている。また、プリント配線基板６のかしめ治具１１側の面において、孔６ａの周囲には配線のための導電パターン（図示せず）が形成されている。プリント配線基板６の孔６ａの内径は、ハトメ３Ａの筒部４の最大外径よりも大きく、かつハトメ３の鍔部５の外径よりも小さい。
【００４６】
図８を用いて、本実施の形態において、ハトメ３Ａをプリント配線基板６に取り付けるために用いるハトメ治具について説明する。ハトメ治具は、かしめ台１４と、かしめ治具１３から構成される。
【００４７】
図８に示すように、かしめ治具１３は、ハトメ３Ａの筒部４に挿入される円柱状の突起部１３ｂ、柱状部１３ｄおよび突起部１３ｂと柱状部１３ｄとを繋ぐ接続部１３ｃから構成される。突起部１３ｂの先端には、後述する刃１３ａが備わっている。突起部１３ｂの先端の外径は、筒部４の鍔部５と反対側の端の内径よりも小さく、かつ、筒部４の鍔部５側の端の内径よりも大きい。また、突起部１３ｂの先端には、１以上の刃１３ａが備わっている。刃１３ａは、突起部１３ｂの先端に、例えば等間隔で４枚備わっている。
【００４８】
図８に示すように、かしめ台１４は、かしめ治具１３の突起部１３ｂと嵌合する窪み１４ａを備える。
【００４９】
＜ハトメの取り付け方法＞
図９は、プリント配線基板６にハトメ３Ａを取り付ける過程における、ハトメ治具、ハトメ３Ａおよびプリント配線基板６の断面図である。また、図１０は、プリント配線基板６にハトメ３Ａを取り付けた後における、ハトメ治具、ハトメ３Ａおよびプリント配線基板６の断面図である。
【００５０】
図８、図９および図１０を用いて、プリント配線基板６にハトメ３Ａを取り付ける方法を説明する。まず、図８に示すように、プリント配線基板６に形成された孔６ａに、ハトメ３Ａの筒部４を挿入する。そして、プリント配線基板６の裏面側から、かしめ台１４によってハトメ３Ａの鍔部５を支持する。
【００５１】
次に、プリント配線基板６の表面側から、かしめ治具１３の突起部１３ｂをハトメ３の筒部４に挿入する。図９に示すように、突起部１３ｂの先端がハトメ３Ａの筒部４を押し広げながら筒部４を貫通する。このとき、突起部１３ｂの先端に設けられた刃１３ａが、筒部４の鍔部５側の端を切ることにより、鍔部５に切り込み５ａが形成される（図４参照）。
【００５２】
図１０に示すように、ハトメ３Ａの筒部４を貫通した、かしめ治具１３の突起部１３ｂは、かしめ台１４の窪み１４ａと嵌合する。それと同時に、かしめ治具１３の接続部１３ｃが、ハトメ３Ａの筒部４を、プリント配線基板６の孔６ａの周囲に押し広げるように折ることにより、ハトメ３Ａがプリント配線基板６の孔６ａにかしめられて、図１０に示す状態となる。以上の工程により、プリント配線基板６にハトメ３Ａが取り付けられる。
【００５３】
図４は、本実施の形態におけるプリント配線基板６をかしめ台１４側から見た平面図である。プリント配線基板６には、上述したハトメ治具（かしめ治具１３およびかしめ台１４）を用いて、ハトメ３Ａが取り付けられている。ハトメ３の鍔部５には、かしめ治具１３の突起部１３ｂの先端に配置された刃１３ａによって切り込み５ａが形成されている。また、プリント配線基板６とハトメ３Ａとは、鍔部５の縁５ｂにより接している。
【００５４】
本実施の形態におけるプリント配線基板６に対して、電子部品１８をはんだ付けする場合を考える。本実施の形態におけるプリント配線基板６に電子部品１８をはんだ付けする際に発生するガスの排出経路１５を、図５に示す。実施の形態１で述べたように、プリント配線基板６において発生したガスは、ハトメ３Ａの鍔部５に形成された切り込み５ａを通過して、外部に排出される。よって、前提技術のように、ガスの排出がハトメ３Ａによって妨げられることが無いため、はんだフィレット１６にブローホールが発生することを抑制することができる。
【００５５】
図６は、複数のハトメ３Ａを取り付けた本実施の形態におけるプリント配線基板６の平面図である。実施の形態１でも述べたように、例えば２つのハトメ３Ａを隣接して取り付ける場合は、各ハトメ３Ａの鍔部５に形成された切り込み５ａが向かい合わないようにする。ハトメ３Ａの鍔部５において、切り込み５ａが形成された部分は、切り込み５ａが形成されていない部分よりも、はんだ付けした際のはんだの接合強度が弱くなる。よって、切り込み５ａが向かい合わないように隣接するハトメ３Ａを配置する。これにより、プリント配線基板６において、はんだの接合強度が低下する領域を分散させて、はんだ付け部分の強度低下を抑制することが可能である。
【００５６】
＜効果＞
本実施の形態におけるハトメ治具は、ハトメ３Ａをプリント配線基板６に形成された孔６ａにかしめるためのハトメ治具であって、かしめる前のハトメ３Ａは、筒部４と、筒部４の一端が広がった鍔部５と、を備え、筒部４の内径は、鍔部５に向かって小さくなっており、ハトメ治具は、プリント配線基板６の孔６ａにハトメ３Ａの筒部４を挿入した状態で、プリント配線基板６の一方主面側からハトメ３Ａの鍔部５を支持する、かしめ台１４と、プリント配線基板６の他方主面側から、ハトメ３Ａの筒部４に圧力を加えて、筒部４の鍔部５とは反対側の端をプリント配線基板６の孔６ａの周囲に押し広げるように折ることにより、ハトメ３Ａをプリント配線基板６の孔６ａにかしめる、かしめ治具１３と、を備え、かしめ治具１３は、ハトメ３Ａの筒部４に挿入する突起部１３ｂを備え、突起部１３ｂの先端には、１以上の刃１３ａが備わっており、突起部１３ｂの先端の外径は、筒部４の鍔部５側の端の内径よりも大きく、かしめ台１４は、突起部１３ｂと嵌合する窪み１４ａを備え、かしめ台１４およびかしめ治具１３によりかしめられたハトメ３Ａの鍔部５には、１以上の刃１３ａによって切り込み５ａが形成されることを特徴とする。
【００５７】
従って、本実施の形態におけるハトメ治具（かしめ治具１３およびかしめ台１４）を用いてハトメ３Ａをプリント配線基板６に取り付けることにより、ハトメ３Ａの取り付けと同時に、ハトメ３Ａにガス抜き用の切り込み５ａを形成することが可能である。よって、製造工程数を増やすこと無く、ガス抜き用の切り込み５ａを形成することが可能である。つまり、製造に要する時間を増大させること無く、ブローホールの発生を抑制するハトメ３Ａをプリント配線基板６に取り付けることが可能である。
【００５８】
さらに、本実施の形態におけるハトメ治具を用いれば、ハトメ３Ａに対して予め加工を施す必要が無い。よって、製造コストを増大させること無く、ブローホールの発生を抑制するハトメ３Ａをプリント配線基板６に取り付けることが可能である。
【００５９】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
３，３Ａ  ハトメ、４  筒部、５  鍔部、５ａ  切り込み、５ｂ  縁、６  プリント配線基板、６ａ  孔、９，１１，１３  かしめ治具、９ａ  第１柱状部、９ｂ  接続部、９ｃ  第２柱状部、１１ａ，１４ａ  窪み、１１ｂ  押圧面、１２ｂ，１３ａ  刃、１３ｂ，１２ａ  突起部、１３ｃ  接続部、１３ｄ  柱状部、１０，１２，１４  かしめ台、１５  排出経路、１６  はんだフィレット、１７  リード端子、１８  電子部品、１９  ブローホール。
【図１】
2015159158.tif 000003
【図２】
2015159158.tif 000004
【図３】
2015159158.tif 000005
【図４】
2015159158.tif 000006
【図５】
2015159158.tif 000007
【図６】
2015159158.tif 000008
【図７】
2015159158.tif 000009
【図８】
2015159158.tif 000010
【図９】
2015159158.tif 000011
【図１０】
2015159158.tif 000012
【図１１】
2015159158.tif 000013
【図１２】
2015159158.tif 000014
【図１３】
2015159158.tif 000015
【図１４】
2015159158.tif 000016
【図１５】
2015159158.tif 000017
【図１６】
2015159158.tif 000018