(57)【要約】【課題】複雑で狭小な配線パターンであっても、確実に導電パスが形成できると共に、耐屈曲性にも優れた導電性構造体、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、基板、基板上に設けられたバインダー部およびバインダー部内に内在する導電性繊維を有して成る導電部、および導電部を覆う封止部を備えた導電性構造体であって、導電性繊維の一部が、テーパー状のバインダー部内から封止部内に突出していることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板上に設けられたバインダー部および該バインダー部内に内在する導電性繊維を有して成る導電部、および該導電部を覆う封止部を備えた導電性構造体であって、
前記導電性繊維の一部が、テーパー状の前記バインダー部内から前記封止部内に突出していることを特徴とする、導電性構造体。
【請求項２】
前記基板上に少なくとも２つの導電部が設けられており、
一方の前記導電部の前記バインダー部内から突出した前記導電性繊維が、前記封止部内を介して他方の前記導電部の前記バインダー部内に内在する前記導電性繊維と接触していることを特徴とする、請求項１に記載の導電性構造体。
【請求項３】
前記一方の前記導電部の前記バインダー部内から突出した前記導電性繊維が、前記他方の前記導電部の前記バインダー部内から突出した前記導電性繊維と前記封止部内において接触していることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電性構造体。
【請求項４】
前記導電部が基板上にパターニング形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項５】
前記バインダー部の表面に凹凸部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項６】
前記バインダー部の表面に沿って金属膜が形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項７】
前記バインダー部内にナノ粒子触媒が含まれて成る、請求項６に記載の導電性構造体。
【請求項８】
前記ナノ粒子触媒が、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、ＡｇおよびＣｕナノ粒子から成る群から選択される、請求項７に記載の導電性構造体。
【請求項９】
前記バインダー部内に導電性フィラーが設けられていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項１０】
前記封止部が第１封止部および第２封止部を有して成り、
前記第１封止部が前記バインダー部上に形成されており、前記２封止部が前記導電部および前記第１封止部を覆うように形成されていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項１１】
前記導電性繊維が、Ａｇナノワイヤー若しくはカーボンナノチューブ又はこれらの混合物から選択されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項１２】
前記導電性フィラーが、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ＰｔおよびＰｄから成る群から選択される金属若しくは合金又は金属酸化物から構成されていることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項１３】
前記金属膜が、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＡｕおよびＰｄから成る群から選択される金属又は合金から構成されていることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項１４】
前記基板、前記バインダー部、前記封止部、および前記導電性フィラーが透明であることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれかに記載の導電性構造体。
【請求項１５】
導電性構造体の製造方法であって、順に
導電性繊維を含んで成るバインダーを用いて、基板上にテーパー状のバインダー部および該バインダー部の表面の一部から突出する前記導電性繊維を有して成る導電部を形成する工程、および
前記バインダー部の表面と前記バインダー部の表面から一部突出した前記導電性繊維とを覆うように、封止部を形成する工程を含む、製造方法。
【請求項１６】
インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、又はフレキソ印刷法を用いて前記基板上に前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項１５に記載の製造方法。
【請求項１７】
前記バインダーを前記基板上に塗布後、塗布した前記バインダーにレーザーを照射して前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項１５に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記バインダーを前記基板上に塗布後、塗布した前記バインダー上にエッチングレジスト部を形成して、前記バインダーをエッチング処理することで、前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項１５に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記バインダーを前記基板上に塗布後、塗布した前記バインダー上にマスクを形成して、前記バインダーにプラズマ処理を施し、それによって切断された前記導電性繊維を粘着材で粘着し除去することで、前記導電部をパターニング形成することを特徴とする、請求項１５に記載の製造方法。
【請求項２０】
前記バインダー上に第１封止部を更に塗布し、前記導電部および前記第１封止部をパターニング形成することを特徴とする、請求項１５に従属する請求項１７〜１９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項２１】
前記導電部および前記第１封止部を覆うように、第２封止部を形成することを特徴とする、請求項２０に記載の製造方法。
【請求項２２】
前記バインダー部の表面の一部に無電解めっき処理を施して、金属膜を形成することを特徴とする、請求項１５〜２１のいずれかに記載の製造方法。
【請求項２３】
前記バインダー部の表面にアルゴンプラズマ処理により凹凸部を形成することを特徴とする、請求項１５〜２２のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性構造体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、透明導電膜の需要は、スマートフォンやカーナビ等のタッチパネルの普及により一層増大している。透明導電膜の構成要素である電極体、すなわち導電層しては、酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ）や酸化スズ、酸化亜鉛等から形成されたものが知られている。しかしながら、酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ）や酸化スズ、酸化亜鉛等から形成される導電層は、以下の問題を有していた。第１に、導電層は耐屈曲性に劣っているが故、導電層を画像表示装置に用いる場合に、導電層の本来の機能が十分に果たせなくなる問題を有していた。第２に、導電層を構成する酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ）の生産効率は低く、高コストである問題を有していた。
【０００３】
そこで、上記問題を解決するため、引用文献１、２には、導電層内で凝集することなく、分散して相互に接触している極細導電繊維を用いた導電膜について開示されている。導電層は、極細導電繊維を分散させた導電層形成溶液を基材上に塗布して固化させたものである。極細導電繊維は、カーボンナノチューブや銀ナノワイヤー等から構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１７１３３６号公報
【特許文献２】特開２００６−２７２８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スマートフォンやカーナビ等のタッチパネルが普及拡大するに伴い、タッチパネル・ディスプレイの高精細化がより一層求められている。これに伴い、タッチパネル等に用いられる導電膜が更に複雑で狭小な配線パターンになる。しかしながら、導電膜が更に複雑で狭小な配線パターンになると、現行の極細導電繊維を分散させた導電層では導電パスが形成しにくく、確実な電気的接続ができないおそれがある。又、導電膜が更に複雑で狭小な配線パターンになると、導電層と導電層を覆う封止部との接触面積が小さくなり、導電層と封止部との密着強度が十分ではなくなるおそれがある。それ故、導電膜の耐屈曲性が十分ではなくなる。
【０００６】
そこで、本発明は、複雑で狭小な配線パターンであっても、確実に導電パスが形成できると共に、耐屈曲性にも優れた導電性構造体、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明では、
基板、基板上に設けられたバインダー部およびバインダー部内に内在する導電性繊維を有して成る導電部、および導電部を覆う封止部を備えた導電性構造体であって、
導電性繊維の一部が、テーパー状のバインダー部内から封止部内に突出していることを特徴とする、導電性構造体が供される。
【０００８】
又、上記目的を達成するために、本発明では、
導電性構造体の製造方法であって、順に
導電性繊維を含んで成るバインダーを用いて、基板上にテーパー状のバインダー部およびバインダー部の表面の一部から突出する導電性繊維を有して成る導電部を形成する工程、および
バインダー部の表面とバインダー部の表面から一部突出した導電性繊維とを覆うように、封止部を形成する工程を含む、導電性構造体の製造方法が供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、バインダー部内の導電性繊維の一部が、導電部を構成するテーパー状のバインダー部の領域内から封止部の領域内に局所的に突出していることで、以下の効果を奏することができる。第１に、バインダー部内の導電性繊維の一部が封止部の領域内に局所的に突出していることで、導電部の表面積を大きくすることができる。それ故、導電部と封止部との密着性を増大させることができ、それによって導電性構造体の耐屈曲性を向上させることができる。第２に、バインダー部内の導電性繊維の一部が封止部の領域内へ局所的に突出していることで、導電パスをバインダー部の領域外にも形成することができる。それ故、導電部の電気抵抗を小さくすることができる。第３に、バインダー部内の導電性繊維の一部が封止部の領域内に局所的に突出していることで、導電部が複雑で狭小な配線パターンであったとしても、導電パスを確実に形成し、又導電パスを増やすことができる。それ故、導電性構造体を確実に電気的に接続させることができる。又、確実な電気的接続がされるため、導電部を更に複雑で狭小な配線パターンにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態の導電性構造体の概略断面図を示す。
【図２】図２は、本発明の第２実施形態の導電性構造体の概略断面図を示す。
【図３】図３は、本発明の第３実施形態の導電性構造体の概略断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の第４実施形態の導電性構造体の概略断面図を示す。
【図５】図５は、本発明の第５実施形態の導電性構造体の概略断面図を示す。
【図６】図６は、本発明の第６実施形態の導電性構造体の概略断面図を示す。
【図７】図７は、本発明の第７実施形態の導電性構造体と従来の導電性構造体とを示した概略上面図である。
【図８】図８は、本発明の第８実施形態の導電性構造体と従来の導電性構造体とを示した概略上面図である。
【図９】図９は、本発明の導電性構造体の第１実施形態の製造工程を示したものである。
【図１０】図１０は、本発明の導電性構造体の第２実施形態の製造工程を示したものである。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本発明の導電性構造体の第４実施形態の製造工程を示したものである。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本発明の導電性構造体の第４実施形態の製造工程を示したものである。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明の導電性構造体の第５実施形態の製造工程を示したものである。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、本発明の導電性構造体の第５実施形態の製造工程を示したものである。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の導電性構造体の第７実施形態の製造工程を示したものである。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、本発明の導電性構造体の第７実施形態の製造工程を示したものである。
【図１４】図１４は、基板上に銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダー部を塗布し、乾燥処理を行った際の銀ナノワイヤーの電子顕微鏡写真図である。
【図１５】図１５(ａ)は、酸素プラズマ処理後の銀ナノワイヤーを含むバインダー部の電子顕微鏡写真図である。図１５(ｂ)は、マスク部により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図である。図１５(ｃ)は、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図である。
【図１６】図１６(ａ)は、粘着材で粘着後の銀ナノワイヤーを含むバインダー部の電子顕微鏡写真図である。図１６(ｂ)は、粘着材で粘着後のマスク部により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図である。図１６(ｃ)は、パターニングされたバインダー部周縁の銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図である。図１６(ｄ)は、粘着材で粘着後の酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図である。
【図１７】図１７(ａ)は、銀ナノワイヤーを粘着後の粘着材の電子顕微鏡写真図である。図１７(ｂ)は、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーを粘着後の粘着材の電子顕微鏡拡大写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
まず、本発明の第１実施形態の導電性構造体について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態の導電性構造体１の概略断面図を示したものである。図１に示すように、本発明の実施形態の導電性構造体１は、基板２、基板２上に設けられた導電部３、導電部３を覆う封止部４を有して成る。導電部３は、基板２上に設けられたテーパー状のバインダー部６およびバインダー部６内に内在する導電性繊維５を有して成り、基板２上にパターニング形成されている。バインダー部６は、導電部３の構成要素であり、導電性繊維５を収容すると共に、基板２と導電性繊維５とをつなぐ役割を果たしている。すなわち、バインダー部６は、基板２と導電性繊維５とをつなぐ「結合部材」と言うこともできる。
バインダー部６内の導電性繊維５の一部は、パターニング形成された導電部３のバインダー部６の領域内から封止部４の領域内へ局所的に突出している。これに伴い、上述の「導電部３を覆う封止部４」とは、詳細には、バインダー部６の表面と、バインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５とを覆うように形成されていると言える。基板２は、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、又はガラス等から構成される。導電性繊維５は、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、若しくはカーボンナノリボン又はこれらの混合物から構成される。導電性繊維５の径は、好ましくは１０〜３００ｎｍであり、より好ましくは２０〜１００ｎｍであり、更に好ましくは３０〜６０ｎｍである。導電性繊維５の長さは、好ましくは１〜３００μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであり、更に好ましくは１０〜５０μｍである。
【００１３】
バインダー部内の導電性繊維５の一部が封止部４の領域内に局所的に突出していることで、導電性繊維５がバインダー部６と封止部４との接続部材、すなわちアンカーとしての機能を果たすことができる。導電部３を覆う封止部４は、基板２とも直接的に密着接続されている。それ故、導電部３と封止部４、基板２と封止部４、導電部３と基板２との密着性を増大させることができ、それによって本発明の導電性構造体１の耐屈曲性を向上させることができる。又、バインダー部６がテーパー状であることで、接触面積が大きくなり導電部３と封止部４との密着性を更に増大させることができ、それによって、本発明の導電性構造体１の耐屈曲性をより向上させることができる。又、バインダー部内の導電性繊維５の一部が封止部４の領域内へ局所的に突出していることで、導電パスをバインダー部６の領域外にも形成することができる。それ故、導電部３の電気抵抗を小さくすることができる。詳細な説明は、下記の本発明の第７実施形態の導電性構造体１にて行う。又、バインダー部６内の導電性繊維５の一部が封止部４の領域内に局所的に突出していることで、導電部３が複雑で狭小な配線パターンであったとしても、導電パスを確実に形成し、又増やすことができる。詳細な説明は、下記の本発明の第７実施形態の導電性構造体１にて行う。本発明の導電性構造体１を確実に電気的に接続させることができるので、導電部３を更に複雑で狭小な配線パターンにすることが可能となる。又、本発明の導電性構造体１を電極体として用いる場合、電極体を備えたデバイスの視認性向上の観点から、基板２、バインダー部６、および封止部４の各々が可視光領域の光に対して透明であることが好ましい。
【００１４】
本発明の第１実施形態の導電性構造体１は、好ましくは以下の実施形態を採り得る。
【００１５】
図２は、本発明の第２実施形態の導電性構造体１の概略断面図を示したものである。図２に示すように、本発明の第２実施形態の導電性構造体１では、好ましくは導電部３を構成するバインダー部６の表面に凹凸部７が設けられている。バインダー部６の表面に凹凸部７が設けられていることで、バインダー部６、すなわち導電部３の表面積を更に大きくすることができる。それ故、導電部３と封止部４との密着性を更に増大させることができ、それによって本発明の導電性構造体１の耐屈曲性を更に向上させることができる。
【００１６】
図３は、本発明の第３実施形態の導電性構造体１の概略断面図を示したものである。図３に示すように、本発明の第３実施形態の導電性構造体１では、好ましくは導電部３が更に導電性フィラー１０をバインダー部６内に有して成ると共に、バインダー部６の表面に凹凸部７が設けられている。これにより、導電性フィラー１０が、バインダー部６内に内在する導電性繊維５と電気的に接触し、導電パスをより確実に形成し、又増やすことができる。具体的には、バインダー部６内の導電性繊維５の一部が封止部４の領域内に局所的に突出していると共に、バインダー部６内にも導電性を強化するための部材、すなわち導電性フィラー１０が存在するため、導電パスをより確実に形成し、又増やすことができるのである。それ故、導電部３の電気抵抗を更に小さくすることができる。又、凹凸部７がバインダー部６の表面に設けられていることで、導電部３と封止部４との密着性を更に増大させることができ、それによって本発明の導電性構造体１の耐屈曲性を更に向上させることができる。なお、この導電性フィラー１０は、バインダー部６の表面に設けられた凹凸部７を実質的に形成している。導電性フィラー１０は、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ＰｔおよびＰｄから成る群から選択される金属若しくは合金又は金属酸化物から構成される。好ましくは、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、若しくはＩＴＯ又はこれらの混合物から成る群から選択される。導電性フィラー１０の直径は、好ましくは平均１ｎｍ〜１０μｍであり、より好ましくは平均１ｎｍ〜１μｍであり、更に好ましくは平均１ｎｍ〜０．１μｍである。又、導電性フィラー１０も可視光領域の光に対して透明であることが好ましい。
【００１７】
本発明の実施形態の導電性構造体１は、以下の実施形態を採ることもできる。図４は、本発明の第４実施形態の導電性構造体１の概略断面図である。図４に示すように、本発明の第４実施形態の導電性構造体１では、導電部３を構成するバインダー部６の表面に金属膜８が設けられてもよい。この時、バインダー部６内に触媒ナノ粒子９が付与されている。金属膜８がバインダー部６の表面に設けられることで、導電部３の電気抵抗をより一層小さくすることができる。又、金属膜８が設けられた部分の導電部３は、金属引き出し配線として機能することができる。ここで言う金属引き出し配線とは、電極体と他の部材とを電気的に接続するものを言う。この金属膜８は、本発明の導電性構造体１の製造方法で詳述するが、バインダー部６内に付与された触媒ナノ粒子９を用いて無電解めっき処理を施すことで形成されることが好ましい。無電解めっき処理を施すことで形成される金属膜８は、電解めっき処理を施すことで形成される金属膜よりも厚さを薄くすることができる。これにより、金属配線同士の短絡を回避することができる。金属膜８は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＡｕおよびＰｄから成る群から少なくとも１つ選択される金属又は合金から構成されている。触媒ナノ粒子９は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、およびＣｕから成る群から選択される。触媒ナノ粒子９の平均径は、好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍであり、より好ましくは１ｎｍ〜５０ｎｍであり、更により好ましくは１ｎｍ〜１０ｎｍである。なお、図４に示すように、バインダー部６の表面に金属膜８が設けられる実施形態においても、導電部３と封止部４との密着性を更に増大させるため、導電部３を構成するバインダー部６の表面に凹凸部７が設けられていることが好ましい。
【００１８】
図５は、本発明の第５実施形態の導電性構造体１の概略断面図である。図５に示すように、本発明の第５実施形態の導電性構造体１では、図４の本発明の第４実施形態の導電性構造体１に加え、好ましくはバインダー部６内に導電性フィラー１０が更に設けられている。これにより、導電性フィラー１０がバインダー部６内に内在していることで導電性繊維５と電気的に接触し、導電パスをより確実に形成し、又増やすことができる。それ故、導電部３を金属引き出し配線として用いる場合、金属引き出し線の電気抵抗を更に小さくすることができる。
【００１９】
図６は、本発明の第６実施形態の導電性構造体１の概略断面図である。図６に示すように、一方の導電部３はバインダー部６の表面に金属膜８が形成されておらず、他方の導電部３はバインダー部６の表面に金属膜８が形成されている。これは、無電解めっき処理により、バインダー部６内に付与された触媒ナノ粒子９を用いて、バインダー部６の表面の一部に選択的に金属膜８が形成されたことによる。無電解めっき処理では、基板２の表面には金属膜８が形成されず、バインダー部６の表面のみに位置合わせをすることなく、選択的に金属膜８を形成することができる。さらに、無電解めっき液に接触させる部分を限定することで、バインダー部６の表面に金属膜８を設ける部分と設けない部分とを工程を分けることなく、同時に形成することができる。これに対して、蒸着やスパッタの真空成膜法では、基板２およびバインダー部６の表面に選択的に成膜させることが出来ない。そのため、バインダー部６の表面の一部に金属膜８を形成するために、シャドーマスクやレジストの位置合わせを要する。従って、無電解めっき処理により金属膜８を形成した方が、蒸着やスパッタの真空成膜法により金属膜を形成したよりも製造効率を向上させることができる。なお、バインダー部６の表面の一部に選択的に金属膜８を形成するため、触媒ナノ粒子９自体は、全てのバインダー部６内に付与されている。
【００２０】
図７は、本発明の第７実施形態の導電性構造体１（上図）と従来の導電性構造体１１（下図）とを示した概略上面図である。図７の下図に示すように、従来の導電性構造体１１では、導電部３１を構成するバインダー部６１がＬ字形の細線形状である場合又は連続した平面形状である場合、そのバインダー部６１の形状に起因して、導電性繊維５１同士がバインダー部６１内で接触しない箇所が生じる。そのため、導電パスを形成できず、全体として導電性構造体１１を電気的に接続させることができなかった。これに対して、本発明の導電性構造体１では、図７の上図に示すように、導電部３を構成するバインダー部６がＬ字形の細線形状である場合や連続した平面形状である場合、導電性繊維５の一部を封止部４の領域に局所的に突出させることでバインダー部６の形状に左右されず、導電パスを形成させている。なお、これに限定されず、バインダー部６が連続した平面形状又はＬ字形の細線形状である場合以外においても、導電性繊維５の一部を封止部４の領域に局所的に突出させることでバインダー部６の形状に左右されず、導電パスを形成させてよい。
【００２１】
導電性繊維５の一部を封止部４の領域に局所的に突出させて導電パスを形成する具体的な手段は、次のとおりである。第１に、バインダー部６が、例えば連続した平面形状である場合又はＬ字形の細線形状である場合、少なくとも２本の導電性繊維５を封止部４内に突出させて、導電性繊維５同士を封止部４内で接触させることが挙げられる。第２に、バインダー部６が、例えば連続した平面形状である場合又はＬ字形の細線形状である場合、一方のバインダー部６内の少なくとも１つの導電性繊維５を、封止部４の領域を介して他方のバインダー部６内の導電性繊維５と接触させることが挙げられる。第３に、バインダー部６が例えばＬ字形の細線形状である場合、バインダー部６内の少なくとも１つの導電性繊維５を、封止部４の領域を介して同じバインダー部６内の他の導電性繊維５と接触させることが挙げられる。しかしながら、これに限定されず、バインダー部６が連続した平面形状である場合にも、バインダー部６内の少なくとも１つ導電性繊維５を、封止部４の領域を介して同じバインダー部６内の他の導電性繊維５と接触させてもよい。
【００２２】
図８は、本発明の第８実施形態の導電性構造体１（上図）と従来の導電性構造体１１（下図）とを示した概略上面図である。具体的には、図８は、バインダー部６の表面に金属膜８が形成された本発明の導電性構造体１（上図）と従来の導電性構造体１１（下図）とを示した概略上面図である。図８の下図に示すように、従来の導電性構造体では、導電部３１を構成するバインダー部６１がＬ字形の細線形状である場合や連続した平面形状である場合、そのバインダー部６１の形状に起因して、導電性繊維５１同士がバインダー部６１内で接触しない箇所が生じる。そのため、導電パスを形成できず、全体として導電性構造体１１を電気的に接続させることができなかった。これに対して、図８の上図では、図７の上図の形態に加えて、バインダー部６の表面に金属膜８が形成されている。これにより、図７で説明した導電性繊維５の一部を封止部４の領域に局所的に突出させて導電パスを形成することができることに加えて、導電部３の電気抵抗を更に低くすることができる。
【００２３】
又、図８の上図に示すように、導電部３を構成するバインダー部６がＬ字形の細線形状である場合や連続した平面形状である場合であっても、その形状に左右されることなく、バインダー部６の表面に金属膜８が形成されていることが分かる。これは、金属膜８が、バインダー部６内に付与された触媒ナノ粒子９を用いて無電解めっき処理により形成されていることに起因する。なお、これに限定されず、図８の上図のうち、Ｌ字形の細線形状のバインダー部６の表面にのみ、選択的に金属膜８を形成してもよく、又は連続した平面形状であるバインダー部６の表面にのみ、選択的に金属膜８を形成してよい。すなわち、バインダー部６内に付与された触媒ナノ粒子９と無電解めっき液を接触させる場所を限定することにより、所望の箇所のバインダー部６の表面に選択的に金属膜８を形成してよい。
【００２４】
次に、本発明の導電性構造体１の製造方法について説明する。以下に説明する本発明の導電性構造体１の製造方法の共通的特徴は、バインダー部６内に含まれる導電性繊維５の一部がバインダー部６の表面から外側に局所的に突出するように、基板２上に導電部３を形成することである。なお、以下に記載する「バインダー」は実質的に原料を指し、「バインダー部」は所定の処理を行った後の部材を指す。
【００２５】
＜＜印刷パターニング法＞＞
まず、本発明の導電性構造体１の第１実施形態の製造方法について説明する。図９は、本発明の第１実施形態の導電性構造体１の製造工程を示したものである。
【００２６】
まず、図９(ａ)に示すように、基板２を用意する。次に、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８を用意する。次に、図９(ｂ)に示すように、用意した
バインダー１８を用いて、触媒ナノ粒子９を含むバインダー部６、およびバインダー部６内に内在する導電性繊維５を有して成る導電部３を基板２上に少なくとも２つパターニング形成する。導電部３のパターニング形成法としては、特に限定されるものではないが、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、又はフレキソ印刷法等が挙げられる。なお、バインダー１８中に含まれる導電性繊維５の濃度を調整して、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板２上に導電部３をパターニング形成した後、ＵＶ照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させてもよい。又、後述の封止部４と導電部３との密着性を高めるため、バインダー部６がテーパー状になるように直接的にパターニング形成する。
【００２７】
この時、一方のバインダー部６の表面には無電解めっき処理により金属膜８を形成し、他方のバインダー部６の表面には金属膜を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成してもよいし、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しなくてもよい。全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しない場合には、バインダー部６中に触媒ナノ粒子９を含まなくてもよい。無電解めっき処理では、触媒ナノ粒子９を有して成るバインダー部６の表面のうち、必要な箇所にめっき液を施すことで、めっき液を施した部分に金属めっき膜、すなわち金属膜８を形成することができる。めっき液を施すための方法としては、基板２上に設けられた少なくとも２つのバインダー部６のうち、金属膜８を形成させたいバインダー部６の表面およびその周縁にめっき液を直接的に施す方法が挙げられる。又、めっき液を施すための方法としては、基板２上に設けられた少なくとも２つのバインダー部６のうち金属膜８を形成させたいバインダー部６の表面以外をマスキング処理した上で、基板２および基板２上に設けられた少なくとも２つのバインダー部６の全てにめっき液を施す方法が挙げられる。なお、導電部３は、基板２上に必ずしも少なくとも２つ形成する必要はなく、１つ形成してもよい。
【００２８】
又、下記の導電部３と封止部４との密着性を高めるため、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部６の表面に凹凸部７を形成することが好ましい。最後に、バインダー部６の表面とバインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５とを覆うように、封止部４を形成する。封止部４の形成方法としては、真空成膜法、塗布成膜法、印刷法、シート転写法が挙げられる。真空成膜法としては、スパッタリング、蒸着等が挙げられる。塗布成膜法としては、ダイコート、バーコート、スプレーコート、スピンコート等が挙げられる。印刷法としては、フレキソ印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。シート転写法としては
、粘着性シートを貼り付けることが挙げられる。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができる。
【００２９】
＜＜レーザー法その１＞＞
次に、本発明の導電性構造体１の第２実施形態の製造方法について説明する。図１０は、本発明の第２実施形態の導電性構造体１の製造工程を示したものである。
【００３０】
まず、図１０(ａ)に示すように、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８を基板２上にバーコート塗布する。次に、図１０(ｂ)に示すように、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８にレーザーを照射する。なお、このバインダー１８にレーザーを照射する際、レーザーの波長、出力、周波数、焦点距離、スポット径を調整して、バインダー部６のみを昇華させることにより、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板２上に導電部３をレーザーパターニング形成した後、ＵＶ照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させてもよい。レーザーで照射された部分の導電性繊維５およびバインダー１８は昇華される。これにより、基板２上に少なくとも２つの導電部３をパターニング形成することができる。なお、導電部３は、基板２上に必ずしも少なくとも２つ形成する必要はなく、１つ形成してもよい。この時、後述の封止部４と導電部３との密着性を高めるため、バインダー部６がテーパー状になるようにバインダー１８にレーザーを照射する。又、一方のバインダー部６の表面には無電解めっき処理により金属膜８を形成し、他方のバインダー部６の表面には金属膜８を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成してもよいし、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しなくてもよい。全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しない場合には、バインダー部６中に触媒ナノ粒子９を含まなくてもよい。これにより、基板２上にバインダー部６、バインダー部６の表面から外側に局所的に一部突出した導電性繊維５、および所望の箇所のバインダー部６の表面に形成された金属膜８を有して成る導電部３が形成される。又、この時、本発明の第１実施形態の導電性構造体１の製造方法と同様に、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部６の表面に凹凸部７を形成することが好ましい。最後に、バインダー部６の表面とバインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５とを覆うように、封止部４を形成する。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができる。
【００３１】
＜＜エッチング処理法その１＞＞
次に、本発明の導電性構造体１の第３実施形態の製造方法について説明する。なお、本発明の第３実施形態の導電性構造体１の製造工程を示す図面については省略する。
【００３２】
まず、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８を基板２上にバーコート塗布する。次に、後述の導電部３相当箇所のバインダー１８上にエッチングレジスト部をパターニング形成する。次に、エッチングレジスト部領域下のバインダー１８以外のバインダー１８をウェットエッチングする。この時、後述の封止部４と導電部３との密着性を高めるため、バインダー部６がテーパー状になるようにバインダー１８をウェットエッチングする。次に、エッチングレジスト部を剥離する。これにより、基板２上に少なくとも２つの導電部３を所望の形状にパターニング形成することができる。このエッチングレジスト部を除去する際、バインダー部６の表面を同時に除去して、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板２上に導電部３をウェットエッチング形成した後、ＵＶ照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させてもよい。なお、導電部３は、基板２上に必ずしも少なくとも２つ形成する必要はなく、１つ形成してもよい。又、一方のバインダー部６の表面には無電解めっき処理により金属膜８を形成し、他方のバインダー部６の表面には金属膜８を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成してもよいし、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しなくてもよい。全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しない場合には、バインダー部６中に触媒ナノ粒子９を含まなくてもよい。又、この時、本発明の第１、第２実施形態の導電性構造体１の製造方法と同様に、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部６の表面に凹凸部７を形成することが好ましい。最後に、バインダー部６の表面とバインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５とを覆うように、封止部４を形成する。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができる。
【００３３】
＜＜プラズマ処理法その１＞＞
次に、本発明の導電性構造体１の第４実施形態の製造方法について説明する。図１１Ａは、本発明の第４実施形態の導電性構造体１の製造工程（（ａ）〜（ｃ））を示したものである。図１１Ｂは、本発明の第４実施形態の導電性構造体１の製造工程（（ｄ）〜（ｅ））を示したものである。
【００３４】
まず、図１１Ａ(ａ)に示すように、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８を基板２上にバーコート塗布する。次に、図１１Ａ(ｂ)に示すように、後述の導電部３相当箇所のバインダー１８上にマスク部１７を形成する。特に限定されるものではないが、マスク部１７としては、シャドーマスクやパターニング形成されたレジスト部が挙げられる。次に、マスク部１７領域下のバインダー１８以外のバインダー１８にプラズマ処理を施す。なお、このバインダー１８にプラズマ処理を施す際、プラズマの出力や処理時間を調整することにより、バインダー部６のみを除去して、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させる。特に限定されるものではないが、プラズマ処理としては、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ、窒素プラズマ、酸素および窒素から成る混合プラズマが挙げられる。特に、酸素プラズマ処理が好ましい。酸素プラズマ処理を施すことで、図１１Ａ(ｃ)に示すように、酸素プラズマが当てられたバインダー１８は基板２上から除去され、又、導電性繊維５は酸素プラズマにより酸化され細かく切断される。又、この時、後述の封止部４と導電部３との密着性を高めるため、バインダー部６がテーパー状になるようにバインダー１８に酸素プラズマ処理を施す。そして、マスク部１７を除去する。次に、図１１Ｂ(ｄ)に示すように、酸素プラズマにより細かく切断された導電性繊維５を粘着材１３で粘着させ除去する。これにより、基板２上に少なくとも２つの導電部３をパターニング形成することができる。なお、導電部３は、基板２上に必ずしも少なくとも２つ形成する必要はなく、１つ形成してもよい。又、特に限定されるものではないが、粘着材１３の粘着力は、好ましくは５Ｎ/２５ｍｍ以上であり、より好ましくは１０Ｎ/２５ｍｍ以上であり、更に好ましくは２０Ｎ/２５ｍｍ以上である。この時、一方のバインダー部６の表面には無電解めっき処理により金属膜８を形成し、他方のバインダー部６の表面には金属膜を形成しなくてよい。しかしながら、これに限定されず、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成してもよいし、全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しなくてもよい。全てのバインダー部６の表面に金属膜８を形成しない場合には、バインダー部６中に触媒ナノ粒子９を含まなくてもよい。又、この時、本発明の第１〜第４実施形態の導電性構造体１の製造方法と同様に、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部６の表面に凹凸部７を形成することが好ましい。最後に、図１１Ｂ(ｅ)に示すように、バインダー部６の表面とバインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５とを覆うように、封止部４を形成する。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができる。
【００３５】
＜＜レーザー法その２＞＞
次に、本発明の導電性構造体１の第５実施形態の製造方法について説明する。図１２Ａは、本発明の第５実施形態の導電性構造体１の製造工程（（ａ）〜（ｂ））を示したものである。図１２Ｂは、本発明の第５実施形態の導電性構造体１の製造工程（（ｃ）〜（ｄ））を示したものである。
【００３６】
まず、図１２Ａ(ａ)に示すように、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８を基板２上にバーコート塗布する。次に、図１２Ａ(ｂ)に示すように、塗布した導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８上に第１封止部１５を設ける。この時、第１封止部１５内には、バインダー１８に含まれる導電性繊維５が一部入り込んでいる。次に、第１封止部１５と、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８とにレーザーを照射する。なお、第１封止部１５とバインダー１８とにレーザーを照射する際、レーザーの波長、出力、周波数、焦点距離、スポット径を調整して、バインダー部６のみを昇華させることにより、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させる。レーザーで照射された部分の第１封止部１５と導電性繊維５を含んで成るバインダー１８とは昇華される。なお、この時、後述の封止部４と導電部３との密着性を高めるため、バインダー部６と第１封止部１５がテーパー状になるようにレーザーを照射する。これにより、図１２Ｂ(ｃ)に示すように、基板２上に導電部３、およびバインダー部６上に形成された第１封止部１５をパターニング形成することができる。また、基板２上に導電部３をレーザーパターニング形成した後、ＵＶ照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させてもよい。又、一方のバインダー部６の表面には無電解めっき処理により金属膜８を形成し、他方のバインダー部６の表面には金属膜８を形成しなくてよい。これにより、基板２上にバインダー部６、バインダー部６の表面から外側に局所的に一部に突出した導電性繊維５、および所望の箇所のバインダー部６の表面に形成された金属膜８を有して成る導電部３が形成される。又、この時、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部６の表面に凹凸部７を形成することが好ましい。最後に、図１２Ｂ(ｄ)に示すように、バインダー部６の表面と、バインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５と、第１封止部１５とを覆うように第２封止部１６を形成する。第２封止部１６の形成方法としては、真空成膜法、塗布成膜法、印刷法が挙げられる。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができる。
【００３７】
＜＜エッチング処理法その２＞＞
次に、本発明の導電性構造体１の第６実施形態の製造方法について説明する。なお、本発明の第６実施形態の導電性構造体１の製造工程を示す図面については省略する。
【００３８】
まず、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８を基板２上にバーコート塗布する。次に、塗布した導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８上に第１封止部１５を設ける。次に、後述の導電部３相当箇所のバインダー１８に設けられた第１封止部１５上にエッチングレジスト部をパターニング形成する。次に、エッチングレジスト部領域下の第１封止部１５およびバインダー１８以外の第１封止部１５およびバインダー１８をウェットエッチングする。具体的には、第１封止部１５と、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８とをウェットエッチングする。なお、この時、後述の封止部４と導電部３との密着性を高めるため、バインダー部６と第１封止部１５がテーパー状になるようにウェットエッチングする。次に、エッチングレジスト部を剥離する。このエッチングレジスト部を除去する際、バインダー部６の表面を同時に除去して、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させる。また、基板２上に導電部３をウェットエッチング形成した後、ＵＶ照射処理やプラズマ洗浄処理を施すことにより、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させてもよい。これにより、基板２上に形成された導電部３、およびバインダー部６上に形成された第１封止部１５をパターニング形成することができる。この時、一方のバインダー部６の表面には無電解めっき処理により金属膜８を形成し、他方のバインダー部６の表面には金属膜８を形成しなくてよい。これにより、基板２上にバインダー部６、バインダー部６の表面から外側に局所的に一部突出した導電性繊維５、および所望の箇所のバインダー部６の表面に形成された金属膜８を有して成る導電部３が形成される。又、この時、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部６の表面に凹凸部７を形成することが好ましい。最後に、バインダー部６の表面と、バインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５と、第１封止部１５とを覆うように第２封止部１６を形成する。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができる。
【００３９】
＜＜プラズマ処理法その２＞＞
次に、本発明の導電性構造体１の第７実施形態の製造方法について説明する。図１３Ａは、本発明の第７実施形態の導電性構造体１の製造工程（（ａ）〜（ｃ））を示したものである。図１３Ｂは、本発明の第７実施形態の導電性構造体１の製造工程（（ｄ）〜（ｅ））を示したものである。
【００４０】
まず、図１３Ａ(ａ)に示すように、導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８を基板２上にバーコート塗布する。次に、図１３Ａ(ｂ)に示すように、塗布した導電性繊維５および触媒ナノ粒子９を含んで成るバインダー１８上に第１封止部１５を設ける。この時、第１封止部１５内には、バインダー１８に含まれる導電性繊維５が一部入り込んでいる。次に、後述の導電部３相当箇所のバインダー１８に設けられた第１封止部１５上にマスク部１７をパターニング形成する。次に、マスク部１７領域下の第１封止部１５およびバインダー１８以外の第１封止部１５およびバインダー１８に酸素プラズマ処理を施す。なお、第１封止部１５とバインダー１８とに酸素プラズマ処理を施す際、プラズマの出力や処理時間を調整することにより、バインダー部６のみを除去して、導電性繊維５の一部をバインダー部６の表面から外側に局所的に突出させる。この時、後述の封止部４と導電部３との密着性を高めるため、バインダー部６と第１封止部１５がテーパー状になるように酸素プラズマ処理を施す。
【００４１】
酸素プラズマ処理を施すことで、図１３Ａ(ｃ)に示すように、酸素プラズマが当てられた第１封止部１５およびバインダー１８は基板２上から除去され、又、導電性繊維５は酸素プラズマにより酸化され細かく切断される。この時、マスク部１７を除去する。次に、図１３Ｂ(ｄ)に示すように、酸素プラズマにより細かく切断された導電性繊維５を粘着材１３で粘着させ除去する。これにより、基板２上に導電部３、およびバインダー部６上に形成された第１封止部１５をパターニング形成することができる。この時、一方のバインダー部６の表面には無電解めっき処理により金属膜８を形成し、他方のバインダー部６の表面には金属膜を形成しなくてよい。又、アルゴンプラズマ処理によりバインダー部６の表面に凹凸部７を形成することが好ましい。最後に、図１３Ｂ(ｅ)に示すように、バインダー部６の表面と、バインダー部６の表面から一部突出した導電性繊維５と、第１封止部１５とを覆うように第２封止部１６を形成する。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができる。
【実施例】
【００４２】
＜＜プラズマ処理法その１＞＞
本発明の第４実施形態の導電性構造体１の製造方法を用いた実施例について説明する。
【００４３】
まず、厚さ１００ｎｍの接着層を有するポリエチレンテレフタラート・フィルム基板（厚さ５０μｍ）上に、銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダー（水溶液）をバーコーターで塗布した（膜厚：２４μｍ）。その後、１００℃、２分間乾燥処理を行った。この時の銀ナノワイヤーの状態を図１４の電子顕微鏡写真図に示す。この銀ナノワイヤーは、平均径４０ｎｍ、長さ１０〜２０μｍであった。次に、塗布した銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダーに、所定のパターン形状に開口したステンレス製のマスク部１７を設けた。次に、プラズマドライクリーナーを用いて、銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダーに酸素プラズマ処理を施した。この時、セルロースバインダー部がテーパー状になるように酸素プラズマ処理を施した。処理条件は、方式：反応性イオンエッチング、酸素量：５０ｃｃｍ、出力：３００Ｗ、処理時間：１８０秒に設定した。これにより、ポリエチレンテレフタラート・フィルム基板（厚さ５０μｍ）上に導電部３の前駆体（セルロースバインダー部の表面に凹凸部が形成されていないもの）を形成した。
【００４４】
ここで、酸素プラズマ処理後の銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダー部の電子顕微鏡写真図を図１５(ａ)に示す。マスク部１７により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図１５(ｂ)に示す。酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図１５(ｃ)に示す。図１５(ｃ)に示すように、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーは、酸素プラズマにより酸化されて細かく切断されていた。その一方で、図１５(ｂ)に示すように、マスク部１７により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーは、酸素プラズマにより細かく切断されず実質的に元の状態を保っていた。次に、マスク部１７を除去した。
【００４５】
次に、アクリル溶剤型光学系透明粘着剤（樹脂割合：６５．０％）１００部にポリイソシアネート化合物（固形割合：５５．０％）を１部混ぜて粘着材原料を用意した。次いで、ポリエチレンテレフタラート・フィルム上にアプリケーター（塗布ギャップ：１７５μｍ）を用いて粘着材原料を塗布した。次いで、１００℃、３分間乾燥処理し、４０℃、７２時間エージング処理を行った。これにより、粘着材１３を作製した。次に、酸素プラズマ処理により細かく切断された銀ナノワイヤーを粘着材１３で粘着させ除去した。
【００４６】
ここで、粘着材１３で粘着後の銀ナノワイヤーを含むセルロースバインダー部の電子顕微鏡写真図を図１６(ａ)に示す。又、粘着材１３で粘着後のマスク部１７により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図１６(ｂ)に示す。セルロースバインダー部表面の周縁に突出した銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図１６(ｃ)に示す。粘着材１３で粘着後の酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーの電子顕微鏡拡大写真図を図１６(ｄ)に示す。図１６(ｂ)に示すように、マスク部１７により酸素プラズマが当てられていない銀ナノワイヤーは、セルロースバインダー部に内在していることにより粘着材１３で粘着除去されず、実質的に元の状態を保っていた。これに対して、図１６(ｄ)に示すように、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーは粘着材１３で粘着除去されていた。又、図１６(ｃ)に示すように、セルロースバインダー部表面の周縁には、銀ナノワイヤーが粘着材１３で粘着されず、セルロースバインダー部表面から突出していることが確認できた。又、銀ナノワイヤーを粘着後の粘着材１３の電子顕微鏡写真図を図１７(ａ)に示す。又、酸素プラズマが当てられた銀ナノワイヤーを粘着後の粘着材１３の電子顕微鏡拡大写真図を図１７(ｂ)に示す。図１７(ｂ)に示すように、酸素プラズマが当てられて細かく切断された銀ナノワイヤーが粘着材に粘着していることが確認できた。
【００４７】
次に、セルロースバインダー部の表面にプラズマドライクリーナーを用いてアルゴンプラズマ処理を施した。アルゴンプラズマ処理により、導電部におけるセルロースバインダーを選択的に除去した。このとき、銀ナノワイヤーは細かく切断されず実質的に元の状態を保っていた。これにより、銀ナノワイヤーの一部をセルロースバインダー部の表面から外側に局所的に突出させた。アルゴンプラズマ処理前のセルロースバインダー部の表面粗さは、Ｒａ＝０．００１μｍであった。処理条件は、方式：反応性イオンエッチング、アルゴン量：１５ｃｃｍ、出力：２００Ｗ、処理時間：３０秒に設定した。アルゴンプラズマ処理後のセルロースバインダー部の表面粗さは、Ｒａ＝０．０１０μｍであった。セルロースバインダー部の表面粗さの増大は、セルロースバインダー部の表面からその一部が不均一に除去されていることを示している。すなわち、セルロースバインダー部の表面に凹凸部が形成されていることが分かった。この時のエッチングレートは０．１μｍ/分であった。最後に、セルロースバインダー部および銀ナノワイヤーから構成される導電部３を覆うように封止部４を形成した。以上により、本発明の導電性構造体１を製造することができた。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の導電性構造体１は、ＬＣＤ、エレクトロルミネッセンス素子、プラズマディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池、タッチパネルでの透明電極および引き出し配線に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１    本発明の導電性構造体
２    基板  
３    導電部
４    封止部
５    導電性繊維
６    バインダー部
７    凹凸部
８    金属膜
９    触媒ナノ粒子
１０  導電性フィラー
１１  従来の導電性構造体
１３  粘着材
１５  第１封止部
１６  第２封止部
１７  マスク部
１８  バインダー
５１  導電性繊維
６１  バインダー部
【図１】
2015069908.tif 000003
【図２】
2015069908.tif 000004
【図３】
2015069908.tif 000005
【図４】
2015069908.tif 000006
【図５】
2015069908.tif 000007
【図６】
2015069908.tif 000008
【図７】
2015069908.tif 000009
【図８】
2015069908.tif 000010
【図９】
2015069908.tif 000011
【図１０】
2015069908.tif 000012
【図１１Ａ】
2015069908.tif 000013
【図１１Ｂ】
2015069908.tif 000014
【図１２Ａ】
2015069908.tif 000015
【図１２Ｂ】
2015069908.tif 000016
【図１３Ａ】
2015069908.tif 000017
【図１３Ｂ】
2015069908.tif 000018
【図１４】
2015069908.tif 000019
【図１５】
2015069908.tif 000020
【図１６】
2015069908.tif 000021
【図１７】
2015069908.tif 000022