(57)【要約】【課題】基板に搭載された部品のフィルム状部分を下方から支持する部品支持部材のサイズを変更した場合等においても、部品支持部材が装置上の他の構成要素と接触しないようにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】フィルム状部分を有した部品４を基板２に搭載する部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂにより基板２に搭載された部品４を基板２に圧着する部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ）、部品搭載作業部２２ｂと部品圧着作業部との間で移動可能な基板載置ステージ５３、基板載置ステージ５３に設けられ、部品搭載作業部２２ｂによって基板２に搭載された部品４のフィルム状部分４ａを下方から支持する部品支持部材５４及び部品支持部材５４のサイズを検出するサイズ検出手段（サイズ検出用センサ６４Ｓ及び制御装置２４のサイズ検出部２４Ｓ）を備える。【選択図】図６
2015130408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される基板載置ステージと、前記基板が載置された前記基板載置ステージを搭載作業位置から圧着作業位置に移動させるステージ作動手段と、前記ステージ作動手段により前記基板載置ステージが前記搭載作業位置に位置された状態で前記基板にフィルム状部分を有した部品を搭載する部品搭載作業部と、前記ステージ作動手段により前記基板載置ステージが前記圧着作業位置に位置された状態で、前記部品搭載作業部により搭載された前記部品を前記基板に圧着する部品圧着作業部とを備えた部品実装装置であって、
前記基板載置ステージに設けられ、前記部品搭載作業部によって前記基板に搭載された前記部品の前記フィルム状部分を下方から支持する部品支持部材と、
前記部品搭載作業部による前記基板に対する前記部品の搭載前に前記部品支持部材のサイズを検出するサイズ検出手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記サイズ検出手段による前記部品支持部材のサイズの検出は前記部品搭載作業部による作業エリア内で行われることを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記サイズ検出手段により検出された前記部品支持部材のサイズを予め設定された前記部品支持部材のサイズの規定値と比較し、その結果、検出された前記部品支持部材のサイズが前記規定値と一致していない場合にその旨を報知する報知手段とを備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を搭載した後、その部品を基板に圧着して液晶パネル基板等の基板の製造を行う部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネル基板製造用の部品実装装置として、基板の端部に貼着したテープ状の接着部材にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフィルム状部分を有した部品を搭載（仮圧着）した後、その部品を基板に圧着（本圧着）する構成の部品実装装置が知られている。このような部品実装装置では、部品は基板の側辺部に形成された電極部分に搭載されるが、部品の基板の側辺部からはみ出た部分が大きいと、その部分が垂れ下がってしまい、部品が基板から落下したり基板との接合が不良になったりするなどの不具合が発生するおそれがあるため、フィルム状部分の基板の側辺部からはみ出た部分を基板が載置される基板載置ステージに取り付けた部品支持部材によって下方から支持する構成のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。そして、近年では部品のサイズは多様化しており、これに合わせて部品支持部材のサイズも変更する必要が生じてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３３８５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように、部品のフィルム状部分を下方から支持する部品支持部材は移動可能な基板載置ステージに取り付けられることから、部品支持部材のサイズを変更すると、部品支持部材を装置上の他の構成要素に接触させてしまうおそれがでてくるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、基板に搭載された部品のフィルム状部分を下方から支持する部品支持部材のサイズを変更した場合等においても、部品支持部材が装置上の他の構成要素と接触しないようにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の部品実装装置は、基板が載置される基板載置ステージと、前記基板が載置された前記基板載置ステージを搭載作業位置から圧着作業位置に移動させるステージ作動手段と、前記ステージ作動手段により前記基板載置ステージが前記搭載作業位置に位置された状態で前記基板にフィルム状部分を有した部品を搭載する部品搭載作業部と、前記ステージ作動手段により前記基板載置ステージが前記圧着作業位置に位置された状態で、前記部品搭載作業部により搭載された前記部品を前記基板に圧着する部品圧着作業部とを備えた部品実装装置であって、前記基板載置ステージに設けられ、前記部品搭載作業部によって前記基板に搭載された前記部品の前記フィルム状部分を下方から支持する部品支持部材と、前記部品搭載作業部による前記基板に対する前記部品の搭載前に前記部品支持部材のサイズを検出するサイズ検出手段とを備えた。
【０００７】
請求項２に記載の部品実装装置は、請求項１に記載の部品実装装置であって、前記サイズ検出手段による前記部品支持部材のサイズの検出は前記部品搭載作業部による作業エリア内で行われる。
【０００８】
請求項３に記載の部品実装装置は、請求項１又は２に記載の部品実装装置であって、前記サイズ検出手段により検出された前記部品支持部材のサイズを予め設定された前記部品支持部材のサイズの規定値と比較し、その結果、検出された前記部品支持部材のサイズが前記規定値と一致していない場合にその旨を報知する報知手段とを備えた。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、部品搭載作業部によって基板に搭載された部品のフィルム状部分を下方から支持する部品支持部材のサイズを部品搭載作業部による基板に対する部品の搭載前に検出するサイズ検出手段を備えており、部品搭載作業部による部品の搭載前にオペレータが設定した部品支持部材のサイズを確認することができるので、部品支持部材のサイズを変更した場合等においても、部品支持部材が装置上の他の構成要素と接触しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装装置による基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着作業部及び左方基板移送部の斜視図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着作業部によるＡＣＦテープの貼着作業の実行手順を示す図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品搭載作業部及び中央基板移送部（右方基板移送部）の斜視図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板載置テーブルの斜視図
【図８】本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示すフローチャート
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図１１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）及び中央基板移送部（右方基板移送部）の斜視図
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）による部品圧着作業の実行手順を示す図
【図１３】本発明の一実施の形態における部品実装装置が実行する部品圧着作業の手順を示すフローチャート
【図１４】（ａ）〜（ｆ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）による部品圧着作業の実行手順を示す図
【図１５】本発明の一実施の形態における基板移載部の斜視図
【図１６】本発明の一実施の形態における部品実装装置の部分平面図
【図１７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図１８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図１９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図２０】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図２１】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図２２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す液晶パネル基板製造用の部品実装装置１は、図２に示す長方形のパネル状の基板２の四辺のうちの一辺の端部に設けられた電極部２ａに接着部材としてのＡＣＦテープ３を貼着したうえで、その貼着したＡＣＦテープ３に部品４を搭載（仮圧着）してその後圧着（本圧着）することにより基板２に部品４を装着する部品実装作業を実行する。ここで用いる部品４はフィルム状部分４ａを有する部品、例えばＦＰＣ部品であるとする。
【００１２】
図１において、部品実装装置１の基台１１は、オペレータＯＰから見た左右方向（図１における紙面左右方向であり、Ｘ軸方向とする）の左方から左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃがこの順で配置され、左方基台１１ａには基板受け取り部２１、中央基台１１ｂには部品実装部２２、右方基台１１ｃには基板受け渡し部２３がそれぞれ備えられている。上記基板受け取り部２１、部品実装部２２及び基板受け渡し部２３はそれぞれ制御手段としての制御装置２４（図３）によってその動作が制御される。基板２はＸ軸方向を左側から右側に、すなわち基板受け取り部２１、部品実装部２２、基板受け渡し部２３の順に流れて順次作業が施される。
【００１３】
図１において、基板受け取り部２１は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け取りステージ２１ｓを有している。これら２つの基板受け取りステージ２１ｓは左方基台１１ａに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け取りステージ２１ｓには部品実装装置１の上流工程側から送られてきた２枚の基板２が載置される。
【００１４】
図１において、部品実装部２２は、基板２にＡＣＦテープ３を貼着する作業を行うＡＣＦ貼着作業部２２ａ（接着部材貼着作業部）、基板２への部品４の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂにおいて部品４の搭載作業が行われた基板２にその搭載された部品４を圧着する２つの部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ）を有する。
【００１５】
ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの左部領域に設けられており、部品搭載作業部２２ｂは中央基台１１ｂの中央領域に設けられている。第１の部品圧着作業部２２ｃは中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａと部品搭載作業部２２ｂとの間の領域に設けられており、第２の部品圧着作業部２２ｄは中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂの右側の領域に設けられている。すなわち、本実施の形態の部品実装装置１において、第１の部品圧着作業部２２ｃと第２の部品圧着作業部２２ｄは、部品搭載作業部２２ｂを左右両側方から挟む位置に設けられている。
【００１６】
中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方領域（オペレータＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とする）には第１のベース部３１が設けられており、中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂ、第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄの前方領域には第２のベース部３２がＸ軸方向に延びて設けられている。
【００１７】
図１及び図４（ａ），（ｂ）において、第１のベース部３１には左方基板移送部３３Ｌが設けられている。この左方基板移送部３３Ｌは、第１のベース部３１上にＹ軸方向に延びて設けられ、第１のベース部３１上をＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル３４と、Ｙ軸テーブル３４上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ３５と、移動ステージ３５の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板保持ステージ３６を有する。２つの基板保持ステージ３６上には基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２が移載されて保持される。
【００１８】
２つの基板保持ステージ３６はそれぞれ移動ステージ３５に対して昇降自在であり、制御装置２４はＹ軸テーブル３４に対して移動ステージ３５をＹ軸方向に移動させて基板２の移送を行い、２つの基板保持ステージ３６を昇降させて、２つの基板保持ステージ３６に載置された基板２を上下させる。
【００１９】
図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの上方をＸ軸方向に並んで設けられた２つの貼着ヘッド４１と、各貼着ヘッド４１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２を有する。２つの貼着ヘッド４１はそれぞれＡＣＦテープ３を繰り出し供給するとともに、その繰り出したＡＣＦテープ３を所定長さに切断してこれを所定の位置で水平姿勢に保持するテープ供給部４１ａと、テープ供給部４１ａが水平姿勢に保持したＡＣＦテープ３を上方からＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の側に押し付ける貼着ツール４１ｂを備えている。
【００２０】
制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５をＹ軸テーブル３４上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図４（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図４（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板保持ステージ３６に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置であり、「作業位置」は、２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２それぞれの電極部２ａを２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させることができる位置である。
【００２１】
貼着ヘッド４１による基板２へのＡＣＦテープ３の貼着作業について図５を参照しながら説明する。先ず図５（ａ）に示すように、制御装置２４が、テープ供給部４１ａを作動させて所定長さに切断した状態のＡＣＦテープ３を基板２（電極部２ａ）の上方に位置させる。次に図５（ｂ）に示すように、貼着ツール４１ｂを下降させてＡＣＦテープ３を基板２ごとＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２に押し付ける。最後に図５（ｃ）に示すように、貼着ツール４１ｂを基板２に対して上昇させる。結果、基板２に対して、所定長さのＡＣＦテープ３が貼着される。
【００２２】
図１において、第２のベース部３２には中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒが設けられている。中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒは同型であり、中央基板移送部３３Ｃは右方基板移送部３３Ｒの左方に位置している。中央基板移送部３３Ｃは（右方基板移送部３３Ｒも同様）、図６（ａ），（ｂ）に示すように、第２のベース部３２に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５１の上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ５２、移動ステージ５２の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板載置ステージ５３を有する。移動ステージ５２は２つの基板載置ステージ５３を個別にＺ軸方向へ昇降させる昇降機構を内蔵している。２つの基板載置ステージ５３は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、２つの基板載置ステージ５３上には左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６から２枚の基板２が移載されて保持される。
【００２３】
２つの基板載置ステージ５３はそれぞれ第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、移動ステージ５２に内蔵された上述の昇降機構の駆動によって個別に昇降自在に設けられている。制御装置２４は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２のＹ軸方向への移動を行って２つの基板載置ステージ５３を水平面内方向に移動させることで基板２の移送を行い、２つの基板載置ステージ５３を下降又は上昇させて、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２をバックアップステージ６４の上面に対して着地又は離反させる。
【００２４】
図１、図６（ａ），（ｂ）において、部品搭載作業部２２ｂは、中央基台１１ｂの後部から後方に張り出して設けられて部品４の供給を行う部品供給部６１、中央基台１１ｂの中央後部に設けられた搭載ヘッド移動機構６２によって水平面内で移動自在であり、部品供給部６１が供給する部品４を上方から吸着する搭載ヘッド６３及び第２のベース部３２の中央部後方領域にＹ軸方向に延びて設けられた部品搭載作業用のバックアップステージ６４を備える。制御装置２４は、部品供給部６１による部品４の供給動作制御、搭載ヘッド移動機構６２の作動による搭載ヘッド６３の水平面内での移動動作、搭載ヘッド６３による部品４の吸着動作を制御する。これにより、搭載ヘッド６３による部品４の吸着（ピックアップ）から部品４の基板２への搭載までの一連の作業が行われる。
【００２５】
図６（ａ）において、部品搭載作業用のバックアップステージ６４には撮像視野を上方に向けた２つの位置認識カメラ６５がＸ軸方向に並んで設けられている。これら２つの位置認識カメラ６５は制御装置２４に制御されて撮像動作を行い、部品搭載用のバックアップステージ６４の上部に設けられた石英ガラス等の透明材料部６４ａ（図６（ａ））を通して部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置する物体を撮像する。
【００２６】
制御装置２４の部品搭載作業制御部ＳＲ１（図３）は、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図６（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図６（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板載置ステージ５３に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置である。「作業位置」は、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２の電極部２ａに貼着されたＡＣＦテープ３を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方（更には後述する部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方）に位置させることができる位置である。
【００２７】
図６（ａ），（ｂ）に示すように、中央基板移送部３３Ｃ（右方基板移送部３３Ｒも同じ）が備える２つの基板載置ステージ５３のそれぞれには、その基板載置ステージ５３の後方をＸ軸方向に延びる水平部５４ａを有した枠状の部品支持部材５４が設けられている。この部品支持部材５４は、後述する部品搭載作業部２２ｂによる基板２への部品４の搭載工程（部品搭載作業）において基板２に搭載された部品４のフィルム状部分４ａの基板２からはみ出た部分を下方から支持するものである。
【００２８】
上記部品支持部材５４は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、基板載置ステージ５３に固定して設けられた左右一対の固定部５４ｇと、これら一対の固定部５４ｇに左右両端部が取り付けられて中央に上記水平部５４ａを有した「コ」の字状の可動部５４ｈから成る。本実施の形態では、各固定部５４ｇの上面には上方に突出した複数の突起５４ＴがＹ軸方向に等間隔で並んで設けられており、可動部５４ｈの左右両端部のそれぞれには複数の孔５４Ｈが固定部５４ｇの突起５４Ｔと等間隔に並んで設けられている。このため可動部５４ｈは、固定部５４ｇの突起５４Ｔに嵌合させる孔５４Ｈを変更することで固定部５４ｇに対する取り付け位置を変えることができ、これにより部品支持部材５４のサイズ（ここではＹ軸方向、すなわち部品４のフィルム状部分４ａが基板２からはみ出す方向のサイズ）を変更することができる。なお、図７（ｂ）は図７（ａ）よりも部品支持部材５４のサイズを相対的に大きくした場合の例を示している。
【００２９】
図６（ａ）において、バックアップステージ６４の前面（オペレータＯＰ側の面）にはサイズ検出用センサ６４Ｓが設けられている。このサイズ検出用センサ６４Ｓは、基板２が載置されていない状態の基板載置ステージ５３が前方（オペレータＯＰ側）から近接された場合に、部品支持部材５４の可動部５４ｈの後端部を検出してその情報を制御装置２４に出力する（図３）。
【００３０】
制御装置２４は、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載作業（部品搭載作業）を実行する前に、基板２を載置していない状態の基板載置ステージ５３を前方（オペレータＯＰ側）から近接させる。そして、サイズ検出用センサ６４Ｓから上記検出情報を受け取ったら、基板載置ステージ５３の移動を停止させ、サイズ検出部２４Ｓ（図３）において、そのときの基板載置ステージ５３の位置（Ｙ軸方向の位置）を読み取る。このとき読み取った基板載置ステージ５３の位置は部品支持部材５４のサイズに応じたものとなるから、上記手順によって部品支持部材５４のサイズを検出することができる。すなわち本実施の形態において、サイズ検出用センサ６４Ｓ及び制御装置２４のサイズ検出部２４Ｓは、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載前に部品支持部材５４のサイズを検出するサイズ検出手段となっている。また、サイズ検出用センサ６４Ｓがバックアップステージ６４の前面に設けられていることから、サイズ検出手段による部品支持部材５４のサイズの検出は、部品搭載作業部２２ｂによる作業エリアＡＲ（図１）内で行われることになる。
【００３１】
制御装置２４は、上記サイズ検出手段（サイズ検出用センサ６４Ｓ及び制御装置２４のサイズ検出部２４Ｓ）により部品支持部材５４のサイズが検出されたら、その検出されたサイズを報知制御部２４Ｈ（図３）において規定のサイズと比較する。そして、その比較の結果、検出された部品支持部材５４のサイズが規定のサイズと一致していなかった場合には、制御装置２４に繋がるディスプレイ等の報知器７０（図３）を介してオペレータＯＰにその旨を報知する。報知器７０を介して部品支持部材５４のサイズが規定のサイズと一致していない旨の報知がなされることにより、オペレータＯＰは、設定した部品支持部材５４のサイズ（固定部５４ｇに対する可動部５４ｈの取り付け位置）を点検する契機を得られる。また、これにより、部品支持部材５４のサイズの設定が間違っていた場合（特に、部品支持部材５４のサイズを規定のサイズよりも大きく設定していた場合）に、その後の基板載置ステージ５３の移動により、部品支持部材５４を部品実装装置１上の他の構成要素（例えば後述する部品圧着作業用のバックアップステージ７２）に接触させてしまう事態を防止することができる。
【００３２】
このように本実施の形態における部品実装装置１において、制御装置２４の報知制御部２４Ｈと報知器７０は、サイズ検出手段により検出された部品支持部材５４のサイズを予め設定された部品支持部材５４のサイズの規定値と比較し、その結果、検出された部品支持部材５４のサイズが上記規定値と一致していない場合にその旨を報知する報知手段となっている。
【００３３】
制御装置２４は、上記のようにして部品支持部材５４のサイズの検出を行ったら、部品４を基板２に搭載する部品搭載作業を行う。部品４を基板２に搭載する部品搭載作業を実行する場合、制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は先ず、移動ステージ５２を「作業位置」に移動させることによって、基板２の電極部２ａをバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）に位置させる（図８のフローチャートに示すステップＳＴ１）。そして、２つの位置認識カメラ６５に、部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置された基板２が有する２つの位置認識マークｍ（図２）を撮像・認識させ（図９（ａ））、２つの位置認識マークｍの位置情報に基づいて基板２の位置に関する情報を算出（取得）し、その結果を制御装置２４の記憶部２４ａ（図３）に記憶する（ステップＳＴ２）。
【００３４】
具体的には、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置させる場合には、中央基板移送部３３Ｃの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての基板載置ステージ５３に対する位置補正量のデータが基板２の位置に関する情報として記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１に記憶される。同様に中央基板移送部３３Ｃの右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正量のデータは第２補正データ記憶領域ＫＲ２に記憶される。また、右方基板移送部３３Ｒの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての基板載置ステージ５３に対する位置補正量のデータは第３補正データ記憶領域ＫＲ３に記憶され、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正データは第４補正データ記憶領域ＫＲ４に記憶される。
【００３５】
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記ステップＳＴ２を終えたら、一旦移動ステージ５２を前方に移動させてバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）から基板２の電極部２ａを退避させ（図９（ｂ）。ステップＳＴ３）、次いで搭載ヘッド６３を下降させて、部品４をバックアップステージ６４に（位置認識カメラ６５の側）に近づく方向に（搭載作業位置に）移動させる（ステップＳＴ４）。そして、今度は２つの位置認識カメラ６５によって部品４が有する図示しない位置認識マークを撮像・認識し（図９（ｃ））、部品４の位置に関する情報（搭載ヘッド６３に対する部品４の位置情報）を算出（取得）したうえで部品４の位置補正量を求め、その結果を上記記憶部２４ａに記憶する（ステップＳＴ５）。
【００３６】
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記のようにして基板２の位置情報と部品４の位置情報を記憶部２４ａに記憶したら、搭載ヘッド６３を上昇させたうえで（図１０（ａ））、移動ステージ５２を再度「作業位置」に位置させる。そして、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報（基板２の位置補正量）と部品４の位置に関する情報（部品４の位置補正量）に基づいて、部品４側の電極部（図示せず）と基板２側の電極部２ａが上下に合致するように中央基板移送部３３Ｃの作動制御を行い、部品搭載作業部２２ｂに対する（直接的には部品４に対する）基板２の位置決めを行う（図１０（ｂ）。ステップＳＴ６）。
【００３７】
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、このようにして部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めを行ったら、搭載ヘッド６３を下降させ、搭載ヘッド６３に吸着させた部品４を基板２上のＡＣＦテープ３に押し付けて基板２に搭載する（図１０（ｃ）。ステップＳＴ７）。なお、このときの搭載ヘッド６３の押し付け力は部品搭載用のバックアップステージ６４によって支持される。制御装置２４は、基板２に部品４を搭載したら、搭載ヘッド６３を上昇させる（ステップＳＴ８）。
【００３８】
上記ステップＳＴ７で基板２に部品４が搭載されると、部品４のフィルム状部分４ａの一部が基板２の外にはみ出すが、前述のように、部品支持部材５４が各基板載置ステージ５３に設けられていることにより、基板２の外にはみ出しているフィルム状部分４ａは部品支持部材５４の水平部５４ａによって下方から支持される。このため、基板２に搭載された状態の部品４のフィルム状部分４ａが基板２の縁から垂れ下がった状態になることが防止される（図１１（ａ），（ｂ））。
【００３９】
図１１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の部品圧着作業部２２ｃは（第２の部品圧着作業部２２ｄも同様）は、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド７１と、各圧着ヘッド７１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２を備える。制御装置２４の部品圧着作業制御部ＳＲ２（図３）は、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える圧着ヘッド７１及び第２の部品圧着作業部２２ｄが備える圧着ヘッド７１それぞれの昇降動作を制御する（図３）。
【００４０】
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って左方（すなわち第１の部品圧着作業部２２ｃの側に水平方向に）に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の各ＡＣＦテープ３が貼着された部分を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（２つの圧着ヘッド７１の下方）の位置（圧着作業位置）に位置させる。この際、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報に基づいて基板載置ステージ５３を移動させ、第１の部品圧着作業部２２ｃに対して基板２を位置決めする（図１１（ａ））。このように本実施の形態において、中央基板移送部３３Ｃは、基板２が載置された基板載置ステージ５３を搭載作業位置から圧着作業位置に移動させるステージ作動手段となっている。
【００４１】
具体的には、制御装置２４は、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置している場合には、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第１補正データ記憶領域ＫＲ１から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第２補正データ記憶領域ＫＲ２から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１２（ａ）→図１２（ｂ）→図１２（ｃ））。
【００４２】
同様に、制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って右方（すなわち第２の部品圧着作業部２２ｄの側）に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の部品４が搭載された部分をそれぞれ部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（圧着ヘッド７１の下方）の位置（圧着作業位置）に位置させる。そして、前述のステップＳＴ２で取得した基板２の位置に関する情報に基づいて基板載置ステージ５３を移動させ、第２の部品圧着作業部２２ｄに対して基板２を位置決めする（図１１（ａ））。このように本実施の形態において、右方基板移送部３３Ｒも、基板２が載置された基板載置ステージ５３を搭載作業位置から圧着作業位置に移動させるステージ作動手段となっている。
【００４３】
具体的には、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置している場合には、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第３補正データ記憶領域ＫＲ３から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第４補正データ記憶領域ＫＲ４から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第２の部品圧着作業部２２ｄが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１２（ａ）→図１２（ｂ）→図１２（ｃ））。
【００４４】
第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄそれぞれが備える２つの圧着ヘッド７１による部品４の圧着作業では、基板載置ステージ５３が２つ取り付けられていて２枚の基板２を同時に取り扱う場合、その２つの基板載置ステージ５３は１つの移動ステージ５２に取り付けられているので、各基板２の対応する圧着ヘッド７１に対する位置決めとその後の部品圧着作業は、タイミングをずらして順次行う。この動作を図１３及び図１４に従って詳細に説明する。
【００４５】
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は先ず、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２それぞれの部品４が搭載された部分をバックアップステージ７２の上方位置（圧着作業位置）に位置させる（図１３のフローチャートに示すステップＳＴ１１）。この際、前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１（又は第３補正データ記憶領域ＫＲ３）に記憶した基板２の位置に関する情報（左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２の位置補正量データ）に基づいて移動ステージ５２を移動させる。これにより、左側の基板２が対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めされる（図１４（ａ）。ステップＳＴ１２）。
【００４６】
制御装置２４は、左側の基板２を位置決めしたら、次いで左側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、左側の基板２に対して部品４を圧着する（図１４（ｂ）。ステップＳＴ１３）。そして、そのクランプ状態を保持したまま、左側の基板載置ステージ５３をわずかに下降させて基板載置ステージ５３による基板２の保持を解除する（図１４（ｃ）。ステップＳＴ１４）。
【００４７】
これにより左側の基板２とは独立して移動ステージ５２を移動させることができるようになったら、同じく前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第２補正データ記憶領域ＫＲ２（又は第４補正データ記憶領域ＫＲ４）に記憶した基板２の位置に関する情報（右側の基板載置ステージ５３に保持された基板２の位置補正量のデータ）に基づいて移動ステージ５２を移動させ、右側の基板２を対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めする（ステップＳＴ１５）。
【００４８】
制御装置２４は、右側の基板２を位置決めしたら、次いで右側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、右側の基板２に対して部品４を圧着する（図１４（ｄ）。ステップＳＴ１６）。制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右側の基板２に対して部品４を圧着したら、左側の基板載置ステージ５３を上昇させて基板２を保持したうえで、左側の圧着ヘッド７１を上昇させ（図１４（ｅ）。ステップＳＴ１７）、次いで右側の圧着ヘッド７１を上昇させる（図１４（ｆ）。ステップＳＴ１８）。これにより２枚の基板２に対する部品４の圧着作業が完了する。
【００４９】
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、上記の手順によって２枚の基板２に対して部品４を圧着作業したら、移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１に沿って前方へ移動させ、移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に復帰させる。
【００５０】
なお、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２に対する圧着ヘッド７１の位置決め及び圧着ヘッド７１による部品４の圧着は、上記したように左右の基板２に対して個別に行わず、同時に行ってもよい。その場合、部品搭載作業において取得した左側の基板載置ステージ５３に対する左側の基板２の位置ずれと右側の基板載置ステージ５３に対する右側の基板２の位置ずれとの平均値を算出し、左側と右側の基板載置ステージ５３をそれぞれの対応する圧着ヘッド７１に対して同時に位置決めする。その後、圧着ヘッド７１により同時に基板２に部品４を圧着させる。この場合、個別に位置決めするのに比べ、若干位置決め精度は下がるが、タクトタイムを短くすることができる。
【００５１】
図１において、基板受け渡し部２３は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け渡しステージ２３ｓを有している。これら左右２つの基板受け渡しステージ２３ｓは右方基台１１ｃに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け渡しステージ２３ｓには第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄにおいて部品４の圧着作業が終了した２枚の基板２が載置される。２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置された２枚の基板２は、図示しない基板搬出手段によって、部品実装装置１の下流工程下側に設けられた他の装置に送られる。
【００５２】
図１において、基台１１の前方領域には左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース８１が設けられている。この移動ベース８１上には左方から順に３つの基板移載部８２（左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃ）が設けられている。
【００５３】
左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃはそれぞれ、図１５に示すように、移動ベース８１に対してＸ軸方向に移動自在に設けられた基部９１及び基部９１上に設けられた２基のアームユニット９２を有する。各アームユニット９２は基部９１に固定されたアームベース９３と、アームベース９３から水平後方に延びて設けられた２つのアーム９４を備える。各アーム９４には吸着面を下方に向けた複数の吸着パッド９５が設けられている。各アームユニット９２は２つのアーム９４に設けられた計４個の吸着パッド９５を介して１枚の基板２を真空吸着することができる。
【００５４】
基板受け取り部２１の基板受け取りステージ２１ｓに載置された基板２を左方基板移載部８２ａによりピックアップする場合には、制御装置２４は、２つの基板受け取りステージ２１ｓのうち、左方基台１１ａに固定された右側の基板受け取りステージ２１ｓの上方に左方基板移載部８２ａの右側のアーム９４の吸着パッド９５が位置するようにした状態で基板受け取りステージ２１ｓを昇降させる。これにより２つのアーム９４は同時に２枚の基板２をピックアップする。
【００５５】
左方基板移送部３３Ｌの基板保持ステージ３６に載置された基板２をアーム９４によりピックアップし、或いはアーム９４によりピックアップした基板２を基板保持ステージ３６に載置する場合には、制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌが備える２つの基板保持ステージ３６の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で２つの基板保持ステージ３６を昇降させる。
【００５６】
また、中央基板移送部３３Ｃ或いは右方基板移送部３３Ｒの基板載置ステージ５３に載置された基板２をアーム９４によりピックアップし、或いはアーム９４によりピックアップした基板２を基板載置ステージ５３に載置する場合には、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃ或いは右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で２つの基板載置ステージ５３を昇降させる。
【００５７】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれの移動ベース８１に沿ったＸ軸方向への移動動作、各アームユニット９２における吸着パッド９５を介した基板２の吸着動作を制御する（図３）。具体的には、制御装置２４は、左方基板移載部８２ａを作動させて基板受け取り部２１から左方基板移送部３３Ｌに基板２を移送し、中央基板移載部８２ｂを作動させて左方基板移送部３３Ｌから中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒに基板２を移送する。すなわち、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによりＡＣＦテープ３が貼着された基板２を中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３及び右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に振り分けて載置する。また、制御装置２４は、右方基板移載部８２ｃを作動させて、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから基板受け渡し部２３に基板２を移送する。
【００５８】
次に、部品実装装置１が基板２への部品実装作業を行うときの各部の動作を説明する。制御装置２４は、図１６に示すように、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれが取り得る位置として、基板受け取り部２１の前方位置（第１位置Ｐ１）、ＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方位置（第２位置Ｐ２）、第１の部品圧着作業部２２ｃの前方位置（第３位置Ｐ３）、部品搭載作業部２２ｂの前方位置（第４位置Ｐ４）、第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置（第５位置Ｐ５）及び基板受け渡し部２３の前方位置（第６位置Ｐ６）を定めている。
【００５９】
基板受け取り部２１は、上流工程側から送られてくる２枚の基板２を同時に受け取る。同様に、基板受け渡し部２３は、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから２枚の基板２を同時に受け取って下流工程側に受け渡す。
【００６０】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させ、また中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に、右方基板移送部３３Ｒを第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置に位置させる。そして、上流工程側の装置から送られてきた２枚の基板２を基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓによって受け取ったら（基板受け取り工程）、その受け取った２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする（図１７（ａ））。
【００６１】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２をピックアップしたら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａがピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１７（ｂ）。基板移載工程）。そして、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に移動させ、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する（図１７（ｃ））。なお、この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
【００６２】
制御装置２４は、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行したら、ＡＣＦ左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に移動させ、そのうえで左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる。そして、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓ上の２枚の基板２をピックアップし、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって、左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２をピックアップする（図１８（ａ））。
【００６３】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２をピックアップし、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップしたら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によってピックアップした２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させる（図１８（ｂ））。
【００６４】
制御装置２４は、次いで、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうち左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１８（ｃ））。そして、この部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃを左方向に移動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１９（ａ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
【００６５】
上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右２枚の基板２のうち左側の基板２から右側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後左側に位置する第１の部品圧着作業部２２ｃへ移動されて部品圧着工程（第１の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。
【００６６】
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）へ移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図１９（ｂ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させるとともに、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる（図１９（ｂ））。
【００６７】
制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させたうえで、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上からピックアップした２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、また左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１９（ｃ））。
【００６８】
制御装置２４は、右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ３６と左方基板移送部３３Ｌの２つの基板載置ステージ５３に基板２を載置したら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうち右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ａ））。そして、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、右方基板移送部３３Ｒを右方向へ移動させ、右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ｂ）。第２の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。
【００６９】
上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右２枚の基板２のうち右側の基板２から左側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後右側に位置する第２の部品圧着作業部２２ｄへ移動して部品圧着工程（第２の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。
【００７０】
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、右方基板移送部３３Ｒをそのまま右方（第２の部品圧着作業部２２ｄの側）へ移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を第２の部品圧着作業部２２ｄに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第２の部品圧着作業部２２ｄによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図２０（ｃ）。第２の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させ、部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃの２つのアーム９４によって、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする（図２０（ｃ））。
【００７１】
制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置する一方、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上からピックアップした２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、また、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図２１（ａ））。
【００７２】
制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６と左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に基板２を載置して保持させたら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に位置させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２１（ｂ））。そして、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃを左方向へ移動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２１（ｃ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
【００７３】
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）に移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置させた２枚の基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置させた２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図２２（ａ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させ、既に部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃの２つのアーム９４によって、右方基板移送部３３Ｒ上の２枚の基板２をピックアップする（図２２（ａ））。
【００７４】
制御装置２４は、上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置するとともに、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて左方基板移送部３３Ｌの基板保持ステージ３６からピックアップした２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図２２（ｂ））。
【００７５】
この図２２（ｂ）の状態は図１９（ｃ）の状態と全く同じであるので、以後、図１９（ｃ）〜図２２（ａ）の工程を繰り返すことによって、基板受け取り部２１による外部からの基板２の受け取りから基板２への部品４の装着を経て基板受け渡し部２３による外部への基板２の受け渡しに至る一連の動作を繰り返し実行して連続的な基板生産を行うことができる。
【００７６】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１は、基板載置ステージ５３に設けられ、部品搭載作業部２２ｂによって基板２に搭載された部品４のフィルム状部分４ａを下方から支持する部品支持部材５４及び部品支持部材５４のサイズを検出するサイズ検出手段（サイズ検出用センサ６４Ｓ及び制御装置２４のサイズ検出部２４Ｓ）を備えており、これにより、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載作業前に部品支持部材５４のサイズの検出を行うようにすれば、部品支持部材５４のサイズを変更しても部品支持部材５４を装置上の他の構成要素に接触させないようにすることができる。
【００７７】
また、本実施の形態における部品実装装置１では、サイズ検出手段による部品支持部材５４のサイズの検出が部品搭載作業部２２ｂによる作業エリアＡＲ内で行われるようになっており、部品支持部材５４のサイズを検出した後にはすぐ部品圧着作業に移行することができるので、基板載置ステージ５３の移動量は少なく、基板２の生産タクトを向上させることができる。
【００７８】
また、本実施の形態における部品実装装置１では、サイズ検出手段により検出された部品支持部材５４のサイズを予め設定された部品支持部材５４のサイズの規定値と比較し、その結果、検出された部品支持部材５４のサイズが規定値と一致していない場合にその旨を報知する報知手段（制御装置２４の報知制御部２４Ｈ及び報知器７０）を備えている。このため、オペレータＯＰが設定した部品支持部材５４のサイズを改めて点検する契機が得られ、設定した部品支持部材５４のサイズが間違った状態のまま基板載置ステージ５３を移動させてしまって部品支持部材５４を部品実装装置１上の他の構成要素（例えば部品圧着作業用のバックアップステージ７２）に接触させてしまう事態を未然に防止することができる。なお、上述の説明では、サイズ検出手段により検出された部品支持部材５４のサイズが規定値と一致していない場合にはその旨が報知器７０を通じてオペレータＯＰに報知されるようになっていたが、このような報知に代えて、或いはこのような報知とともに、検出された部品支持部材５４のサイズを用いて制御装置２４が所要の制御を行うようになっていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
基板に搭載された部品のフィルム状部分を下方から支持する部品支持部材のサイズを変更した場合等においても、部品支持部材が装置上の他の構成要素と接触しないようにすることができる部品実装装置を提供する。
【符号の説明】
【００８０】
１  部品実装装置
２  基板
４  部品
４ａ  フィルム状部分
２２ｂ  部品搭載作業部
２２ｃ  第１の部品圧着作業部（部品圧着作業部）
２２ｄ  第２の部品圧着作業部（部品圧着作業部）
２４Ｓ  サイズ検出部（サイズ検出手段）
２４Ｈ  報知制御部（報知手段）
３３Ｃ  中央基板移送部（ステージ作動手段）
３３Ｒ  右方基板移送部（ステージ作動手段）
５３  基板載置ステージ
５４  部品支持部材
６４Ｓ  サイズ検出用センサ（サイズ検出手段）
７０  報知器（報知手段）
ＡＲ  作業エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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