(57)【要約】【課題】ＩＣソケットのフローティングプレートにおいて、枠体に対するガイドピンの着座性を向上させてガイドピンの位置精度を高める。【解決手段】フローティングプレート１７は、枠体７とガイドピン８とを備えている。ガイドピン８は、枠体７の支持面７２から突出する突出部８１と、突出部８１より細い軸体８２とを有している。軸体８２の基部には、突出部８１との境界部位に逃がし凹部５が全周にわたって形成されて、ガイドピン８が枠体７に支持された状態で突出部８１の被支持面８１ａが枠体７の支持面７２に接触するように構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材の挿通孔に軸体が挿入されて当該支持部材に支持される取付部材であって、
前記支持部材の支持面から突出する突出部と、該突出部より細い前記軸体とを有し、
前記軸体の基部には、前記突出部との境界部位に逃がし凹部が当該基部の全周にわたって形成されて、前記支持部材に支持された状態で前記突出部の被支持面が前記支持部材の前記支持面に接触するように構成されていることを特徴とする取付部材。
【請求項２】
前記軸体には、当該軸体の先端に向けて縮径するテーパ部が形成されると共に、かしめ用穴が当該軸体の先端に開口する形で当該軸体の軸心に沿って形成され、前記かしめ用穴が広がるようにかしめられることにより、前記テーパ部が前記挿通孔の壁部に接触するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の取付部材。
【請求項３】
第１電気部品が収容されると共に、第２電気部品上に配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設された接触子を介して前記第１電気部品と前記第２電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
前記ソケット本体は、前記第２電気部品上に配設され、前記接触子を挿通する貫通孔が形成されたユニット本体と、前記第１電気部品が収容され、前記ユニット本体の上方に上下動自在に支持されたフローティングプレートとを備え、
前記フローティングプレートは、前記支持部材である枠体と、請求項１または２に記載の取付部材であるガイドピンとを備えていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、支持部材の挿通孔に軸体が挿入されて支持部材に支持される取付部材、および、第１電気部品が収容されると共に、第２電気部品上に配設されるソケット本体を有し、ソケット本体に配設された接触子を介して第１電気部品と第２電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「第１電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。このＩＣソケットは、「第２電気部品」としての配線基板上に配設されると共に、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体を有している。
【０００３】
そして、このソケット本体としては、第２電気部品上に配設され、接触子を挿通する貫通孔が形成されたユニット本体と、第１電気部品が収容され、ユニット本体の上方に上下動自在に支持されたフローティングプレートとを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このフローティングプレートは、第１電気部品を案内する役割の複数の山形のガイドピンが矩形枠状の枠体に立設されて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１３４８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来のものにあっては、図４に示すように、フローティングプレートのガイドピン８は、略円錐台状の突出部８１と、突出部８１より細い略円柱状の軸体８２とが、一体に形成された構造を有している。そして、このようなガイドピン８は、一般に切削加工により製造されるため、軸体８２の基部８２ａに、その全周にわたって加工アール６が残ってしまう。
【０００６】
その結果、図５に示すように、フローティングプレート１７の組立に際して、ガイドピン８の軸体８２を枠体７の挿通孔７１に挿入（圧入）するときには、図５（ａ）に示すように、ガイドピン８の突出部８１の被支持面８１ａが枠体７の支持面７２から浮いたり、図５（ｂ）に示すように、ガイドピン８の突出部８１の被支持面８１ａが枠体７の支持面７２に対して傾いたりする場合がある。この場合、枠体７に対するガイドピン８の着座性が悪化してガイドピン８の位置精度が低下し、ガイドピン８としての役割を十全に果たせず、第１電気部品を高精度に位置決めすることができない恐れがある。
【０００７】
こうした事情は、電気部品用ソケットのガイドピンに限らず、支持部材の挿通孔に軸体が挿入されて支持部材に支持される取付部材（特に、高い位置精度が要求される用途に用いられる取付部材）についても同様である。
【０００８】
そこで、この発明は、着座性を向上させて位置精度を高めることが可能な取付部材を提供することを第１の課題としている。また、フローティングプレートの枠体に対するガイドピンの着座性を向上させてガイドピンの位置精度を高めることが可能な電気部品用ソケットを提供することを第２の課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、支持部材の挿通孔に軸体が挿入されて当該支持部材に支持される取付部材であって、前記支持部材の支持面から突出する突出部と、該突出部より細い前記軸体とを有し、前記軸体の基部には、前記突出部との境界部位に逃がし凹部が当該基部の全周にわたって形成されて、前記支持部材に支持された状態で前記突出部の被支持面が前記支持部材の前記支持面に接触するように構成されている取付部材としたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記軸体には、当該軸体の先端に向けて縮径するテーパ部が形成されると共に、かしめ用穴が当該軸体の先端に開口する形で当該軸体の軸心に沿って形成され、前記かしめ用穴が広がるようにかしめられることにより、前記テーパ部が前記挿通孔の壁部に接触するように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、第１電気部品が収容されると共に、第２電気部品上に配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設された接触子を介して前記第１電気部品と前記第２電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、前記第２電気部品上に配設され、前記接触子を挿通する貫通孔が形成されたユニット本体と、前記第１電気部品が収容され、前記ユニット本体の上方に上下動自在に支持されたフローティングプレートとを備え、前記フローティングプレートは、前記支持部材である枠体と、請求項１または２に記載の取付部材であるガイドピンとを備えている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、取付部材の軸体の基部に逃がし凹部が形成されているので、取付部材が切削加工により製造された場合でも、軸体の基部に加工アールが形成されることはなく、取付部材が支持部材に支持されると、取付部材の突出部の被支持面が支持部材の支持面に隙間なく接触するようになる。その結果、支持部材に対する取付部材の着座性を向上させて取付部材の位置精度を高めることが可能となる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、取付部材の軸体に、その先端に向けて縮径するテーパ部が形成されると共に、かしめ用穴が軸体の先端に開口する形で軸体の軸心に沿って形成されている。したがって、支持部材の挿通孔に軸体を挿入し易いことに加えて、取付部材の軸体のかしめ用穴が広がるようにかしめられると、この軸体のテーパ部が支持部材の挿通孔の壁部に接触するようになる。そのため、取付部材が支持部材から抜け難くなる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、電気部品用ソケットのフローティングプレートにおいて、ガイドピンの軸体の基部に逃がし凹部が形成されているので、ガイドピンが枠体に支持されると、ガイドピンの突出部の被支持面が枠体の支持面に隙間なく接触するようになる。その結果、枠体に対するガイドピンの着座性を向上させてガイドピンの位置精度を高めることが可能となる。したがって、ガイドピンとしての役割を十全に果たし、このガイドピンによって第１電気部品を高精度に位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットのユニットを示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットのユニットのガイドピンを示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその底面図である。
【図３】図２に示すガイドピンの挿入時の様子を示す一部断面図である。
【図４】従来のガイドピンを示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその底面図である。
【図５】図４に示すガイドピンの挿入時の様子を示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１乃至図３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１８】
まず、構成を説明すると、「電気部品用ソケット」であるＩＣソケット１０は、「第２電気部品」である配線基板１３上に配設されるようになっており、「第１電気部品」であるＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２と配線基板１３との電気的接続を図るものである。このＩＣソケット１０は、ＩＣパッケージ１２が収容されると共に、配線基板１３上に配設されるソケット本体９と、このソケット本体９上のＩＣパッケージ１２を下方に押圧する図示省略の押圧機構とを有している。
【００１９】
このソケット本体９は、図示省略の枠体と、この枠体内に支持されたユニット（コンタクトモジュール）１１とを有している。
【００２０】
このユニット１１は、図１に示すように、配線基板１３上に配設され、図示省略の接触子（コンタクトピン）を挿通する多数の図示省略の貫通孔が形成されたユニット本体１６と、ＩＣパッケージ１２が収容され、ユニット本体１６の上方に上下動自在に支持されたフローティングプレート１７と、フローティングプレート１７に取り付けられると共に、ユニット本体１６に上下動自在に支持され、フローティングプレート１７の上下動案内を行う複数のリベット１９と、リベット１９の下方に設けられ、リベット１９を介してフローティングプレート１７を上方へ付勢する複数のスプリング２０とを備えている。また、ユニット本体１６には、スプリング２０およびリベット１９が上下方向（図１（ｂ）上下方向）に挿通可能な大きさの複数の挿通孔２９が形成されている。さらに、これらの挿通孔２９には、スプリング２０を受ける複数の段付き円盤状のスプリング受け部材２８が着脱自在に設けられている。
【００２１】
より詳しくは、ユニット本体１６は、図１に示すように、上側プレート２２、中央プレート２３、下側プレート２４等を備えている。これら３枚のプレート２２、２３、２４は、複数の段付き円柱状のスペーサ２７がすべてのプレート２２、２３、２４に嵌合すると共に、上側プレート２２および中央プレート２３に嵌着された複数のスリーブ２６に対して、同数のボルト２５が下側プレート２４の下面から螺合することにより、所定の間隔Ｌ１、Ｌ２を保持した状態で一体に固定されている。
【００２２】
また、フローティングプレート１７には、図１に示すように、８個のリベット１９の上端部１９ｂが固定されて取り付けられ、これらのリベット１９は、上側プレート２２を貫通して上下方向に摺動自在に取り付けられている。各リベット１９の下部近傍にはそれぞれフランジ部１９ａが、上側プレート２２の下面に当接することにより、フローティングプレート１７の最上昇位置を規制するように形成されている。さらに、各リベット１９のフランジ部１９ａと下側プレート２４との間には、それぞれスプリング２０が当該リベット１９を上方、つまりフローティングプレート１７側へ弾性的に付勢するように配設されている。
【００２３】
さらに、上側プレート２２の上方には、図１に示すように、フローティングプレート１７が上下動自在に支持されている。このフローティングプレート１７は、支持部材としての矩形枠状の枠体７を有しており、枠体７上には８個の取付部材としての山形のステンレス製のガイドピン８が立設されている。
【００２４】
各ガイドピン８はそれぞれ、図２に示すように、略円錐台状の突出部８１と、突出部８１より細い略円柱状の軸体８２とが、一体に形成された構造を有している。この軸体８２は、突出部８１との境界部位に位置する基部８２ａの全周にわたって形成された略リング状の逃がし凹部５と、円柱状のストレート部８２ｂと、円錐台状のテーパ部８２ｃとを有している。
【００２５】
ここで、逃がし凹部５は、図２（ａ）に示すように、ストレート部８２ｂより小径に形成されており、逃がし凹部５の裾野部５ａの直径Ｒ３はストレート部８２ｂの直径Ｒ２より小さくなっている。また、テーパ部８２ｃは、軸体８２の先端（図２（ａ）下端）に向けて縮径する先細り形状に形成されている。すなわち、このテーパ部８２ｃは、基部の直径がストレート部８２ｂの直径Ｒ２に一致していると共に、先端部の直径Ｒ１が基部の直径より小さくなっている。さらに、軸体８２には、円形断面のかしめ用穴８２ｄが軸体８２の先端に開口する形で軸体８２の軸心に沿って形成されている。なお、フローティングプレート１７の組立に際して、ガイドピン８の軸体８２を枠体７の挿通孔７１に軽圧入できるように、軸体８２のストレート部８２ｂの直径は挿通孔７１の直径より僅かに小さくなっている。
【００２６】
そして、このフローティングプレート１７においては、ガイドピン８の軸体８２の基部８２ａに逃がし凹部５が形成されているので、ガイドピン８が切削加工により製造された場合でも、従来と異なり、軸体８２の基部８２ａに加工アール６（図４参照）が形成されることはなく、図３（ａ）に示すように、ガイドピン８が枠体７に支持されると、ガイドピン８の突出部８１の被支持面８１ａが枠体７の支持面７２に隙間なく接触するようになる。
【００２７】
また、ガイドピン８の軸体８２に、その先端に向けて縮径するテーパ部８２ｃが形成されると共に、かしめ用穴８２ｄが軸体８２の先端に開口する形で軸体８２の軸心に沿って形成されているので、枠体７の挿通孔７１に軸体８２を挿入し易いことに加えて、図３（ｂ）に示すように、ガイドピン８の軸体８２のかしめ用穴８２ｄが広がるようにかしめられると、この軸体８２のテーパ部８２ｃが枠体７の挿通孔７１の壁部７１ａに接触するようになる。そのため、ガイドピン８が枠体７から抜け難くなる。
【００２８】
さらに、ガイドピン８の軸体８２は、上述したとおり、円柱状のストレート部８２ｂを備えているので、フローティングプレート１７の組立に際して、ガイドピン８の軸体８２を枠体７の挿通孔７１に挿入（軽圧入）する際の安定性を確保することができる。
【００２９】
次に、かかるＩＣソケット１０の使用方法について説明する。
【００３０】
まず、このＩＣソケット１０を配線基板１３上に配設する。すると、ユニット１１は、図示省略の接触子のプランジャが配線基板１３に押し上げられる形でこの接触子の図示省略のスプリングの付勢力に抗して上昇し、このプランジャの下端部と配線基板１３の図示省略の電極とが所定の接圧で接触した状態となる。
【００３１】
その後、フローティングプレート１７が最上昇位置にある状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１７上に収容する。すると、ＩＣパッケージ１２は、フローティングプレート１７のガイドピン８に案内された後、フローティングプレート１７の枠体７に周縁部が支持された状態となる。
【００３２】
このとき、フローティングプレート１７は、上述したとおり、ガイドピン８の突出部８１の被支持面８１ａが枠体７の支持面７２に隙間なく接触しているので、枠体７に対するガイドピン８の着座性を向上させてガイドピン８の位置精度を高めることが可能となる。したがって、ガイドピン８としての役割（つまり、ＩＣパッケージ１２を案内する役割）を十全に果たし、このガイドピン８によってＩＣパッケージ１２を高精度に位置決めすることができる。
【００３３】
なお、枠体７に対するガイドピン８の着座性を向上させるべく枠体７側に逃げを設けることも考えられるが、これでは枠体７の支持面７２とガイドピン８の被支持面８１ａとの接触面積が減少し、その分だけガイドピン８の支持が不安定になるという不都合を伴う。これに対して、この実施の形態では、枠体７側ではなくガイドピン８側に逃がし凹部５を設けたので、上記のような不都合を伴うことなくガイドピン８の着座性を向上させることが可能となる。
【００３４】
最後に、ＩＣソケット１０の図示省略の押圧機構により、フローティングプレート１７上のＩＣパッケージ１２を下方に押圧する。すると、フローティングプレート１７がＩＣパッケージ１２およびリベット１９と共に最下降位置へと下降する。その結果、このＩＣソケット１０は、図示省略の接触子のバレルがＩＣパッケージ１２に押し下げられる形でこの接触子の図示省略のスプリングの付勢力に抗して下降し、このバレルの上端部とＩＣパッケージ１２の図示省略の端子とが所定の接圧で接触した状態となる。したがって、ＩＣパッケージ１２の端子と配線基板１３の電極とが図示省略の接触子を介して互いに導通した状態になる。
【００３５】
このとき、ＩＣパッケージ１２は、上述したとおり、フローティングプレート１７のガイドピン８によって高精度に位置決めされているので、図示省略の接触子のバレルの上端部とＩＣパッケージ１２の図示省略の端子とが横方向に位置ずれを生じることはなく、ＩＣパッケージ１２の端子と配線基板１３の電極とを確実に導通させることが可能となる。
【００３６】
この状態で、ＩＣパッケージ１２に電流を流してバーンイン試験等を行う。
【００３７】
なお、上記実施の形態では、突出部８１が略円錐台状であると共に軸体８２が略円柱状であるガイドピン８について説明したが、突出部８１や軸体８２の形状は特に限定されるわけではない。例えば、角柱状の軸体８２を有するガイドピン８にこの発明を適用することもできる。
【００３８】
また、この発明は、上記実施の形態に記載したＩＣソケット１０に限らず、他のタイプのソケットにも適用できることは勿論である。
【００３９】
また、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００４０】
さらに、上記実施の形態では、フローティングプレート１７のガイドピン８にこの発明を適用したが、ガイドピン８に限らず、支持部材（枠体７に相当）の挿通孔に軸体が挿入されて支持部材に支持される取付部材（例えば、フローティングプレート１７に取り付けられるリベット１９や、プレート２２、２３、２４に嵌合するスペーサ２７など）についても、この発明を適用することにより、同様の効果、すなわち、支持部材に対する取付部材の着座性を向上させて取付部材の位置精度を高められるという効果を奏することが可能となる。
【符号の説明】
【００４１】
５  逃がし凹部
5a  裾野部
６  加工アール
７  枠体（支持部材）
８  ガイドピン（取付部材）
９  ソケット本体
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11  ユニット
12  ＩＣパッケージ（第１電気部品）
13  配線基板（第２電気部品）
16  ユニット本体
17  フローティングプレート
71  挿通孔
71a 壁部
72  支持面
81  突出部
81a 被支持面
82  軸体
82a 基部
82b ストレート部
82c テーパ部
82d かしめ用穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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