(57)【要約】【課題】両面放熱型のモールドパッケージにおいて、両ヒートシンクにおける一面の間にてモールド樹脂中にボイドが発生するのを防止する。【解決手段】両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間に介在された発熱素子１０を備え、モールド樹脂４０は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間に充填されて発熱素子１０を封止するとともに、当該間の外側にて両ヒートシンク２０、３０における端面２４、３４を封止する。第１のヒートシンク２０の端面２４には第１の突起２５が設けられ、第２のヒートシンク３０の端面３４には第２の突起３５が、第１の突起２５と対向するように設けられている。第１の突起２５と第２の突起３５との間隔Ｈ１は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１同士の間隔Ｈ２に対して同等の大きさとされている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（２１）と他面（２２）とが表裏の板面の関係にある第１のヒートシンク（２０）と、
一面（３１）と他面（３２）とが表裏の板面の関係にあり、当該一面を前記第１のヒートシンクの一面に対向させて配置された第２のヒートシンク（３０）と、
前記第１および前記第２のヒートシンクの両ヒートシンクにおける一面の間に介在された発熱素子（１０）と、
前記両ヒートシンクにおける一面の間に充填されて前記発熱素子を封止するとともに、前記両ヒートシンクにおける一面の間の外側にて前記両ヒートシンクにおける端面（２４、３４）を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
前記両ヒートシンクにおける他面は、前記モールド樹脂より露出させることにより、前記発熱素子の熱を、前記両ヒートシンクを介して放熱するようにしたモールドパッケージであって、
前記第１のヒートシンクの端面（２４）の少なくとも一部には、当該端面より突出する第１の突起（２５）が設けられ、
前記第２のヒートシンクの端面（３４）のうち前記第１の突起に対応する部位には、当該端面より突出する第２の突起（３５）が、前記第１の突起と対向するように設けられており、
前記第１の突起と前記第２の突起との間隔（Ｈ１）は、前記両ヒートシンクにおける一面同士の間隔（Ｈ２）に対して同等以下の大きさとされていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記第１の突起と前記第２の突起との両突起は、それぞれ、前記第１のヒートシンクの端面の全周、前記第２のヒートシンクの端面の全周に設けられており、
前記両突起の表面のうち当該両突起が対向する側の表面（２５１、３５１）とは反対側の表面（２５２、３５２）上に位置する前記モールド樹脂の部分の厚さ（Ｈ３、Ｈ４）、および、前記両突起の突出先端面（２５３、３５３）上に位置する前記モールド樹脂の部分の厚さ（Ｈ５、Ｈ６）が、前記両ヒートシンクにおける一面同士の間隔に対して同等以下の大きさとされていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記両ヒートシンクにおける一面には、それぞれ当該一面より凹んだ凹部（２１ａ、３１ａ）が互いに対向して設けられることにより、
これら対向する凹部間の距離（Ｈ７）は、前記両ヒートシンクにおける一面同士の間隔よりも大きいものとされていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記第１の突起、前記第２の突起は、それぞれ、前記第１のヒートシンクの端面の一部、前記第２のヒートシンクの端面の一部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向して配置された一対のヒートシンクの間に発熱素子を介在させたものを、モールド樹脂で封止することにより、発熱素子の両面側から放熱を行うようにしたモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、たとえば、特許文献１に記載のものが提案されている。このものは、パワー素子等の発熱素子の上下両面側にヒートシンクを設け、これら一対のヒートシンクにより発熱素子を挟んだ状態としたものを、モールド樹脂で封止したものであり、いわゆる両面放熱型のモールドパッケージと言われる。
【０００３】
具体的に、このものは、一面と他面とが表裏の板面の関係にある第１のヒートシンクと、一面と他面とが表裏の板面の関係にあり、当該一面を第１のヒートシンクの一面に対向させて配置された第２のヒートシンクと、を備える。そして、発熱素子は、第１および第２のヒートシンクの両ヒートシンクにおける一面の間に介在され、両ヒートシンクに対して、はんだ等を介して熱伝導可能に接続されている。
【０００４】
ここで、モールド樹脂は、両ヒートシンクにおける一面の間に充填されて発熱素子を封止するとともに、両ヒートシンクにおける一面の間の外側にて両ヒートシンクにおける端面を封止している。また、両ヒートシンクにおける他面は、モールド樹脂より露出している。これにより、発熱素子に発生する熱は、両ヒートシンクを介して放熱されるようになっている。
【０００５】
このような両面放熱型のモールドパッケージは、両ヒートシンクで発熱素子を挟んだワークを形成し、このワークについて、金型を用いたトランスファーモールド法により、モールド樹脂を成形することにより製造される。
【０００６】
具体的には、上記ワークにおいて両ヒートシンクにおける他面に金型を接触させた状態で、当該金型内にモールド樹脂を注入する。これにより、モールド樹脂は、両ヒートシンクの間および両ヒートシンクの端面の外側を流れることで、上記したような封止形態が実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４８８８０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来構成のモールドパッケージについて、本発明者が試作検討したところ、両ヒートシンクにおける一面の間にてモールド樹脂中にボイドが発生するという問題が起こり得ることがわかった。この問題について、図９（ａ）、（ｂ）を参照して具体的に述べる。
【０００９】
図９に示されるように、第１および第２のヒートシンク２０、３０は、ともに一面２１、３１と他面２２、３２とが表裏の板面の関係にある板状をなす。そして、発熱素子１０は両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間に介在されている。ここでは発熱素子１０はターミナル１２と積層されており、これら発熱素子１０およびターミナル１２は、はんだ等の導電性接合材１４を介して、両ヒートシンク２０、３０と熱的に接合されている。
【００１０】
また、上述したように、モールド樹脂４０は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間に充填されて発熱素子１０を封止するとともに、当該一面２１、３１の間の外側にて両ヒートシンク２０、３０における端面２４、３４を封止している。また、両ヒートシンク２０、３０における他面２２、３２は、モールド樹脂４０より露出し、放熱面とされている。
【００１１】
ここで、図９（ａ）に示されるように、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１同士の間隔Ｈ２は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間の外側に位置するモールド樹脂４０の厚さＨ０よりも小さい。
【００１２】
ここで、前者の間隔Ｈ２は、モールド樹脂４０の成形時において、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間を流れるモールド樹脂４０の流路幅に相当するものである。一方、後者の当該間の外側に位置するモールド樹脂４０の厚さＨ０は、金型で規定されるものであって、モールド樹脂４０の成形時において、当該間の外側を流れるモールド樹脂４０の流路幅に相当するものである。
【００１３】
成形時におけるモールド樹脂４０の流速は、流路の抵抗すなわち流路幅に対応する。つまり、当該流速は、流路幅が大きいと速くなり、流路幅が小さいと遅くなる。そのため、図９に示されるような従来のパッケージ構造では、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間の外側を流れるモールド樹脂４０の方が、当該間を流れるモールド樹脂４０よりも流路幅が大きく、流速も速いものとなる。
【００１４】
そうすると、図９（ｂ）に示されるように、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間の外側を流れるモールド樹脂４０の方が、当該間を流れるモールド樹脂４０よりも先に合流してしまい、当該間においてモールド樹脂４０中にボイドＢが残りやすくなる。このように、当該間にボイドＢが発生すると、たとえば、導電性接合材１４にかかる歪が大きくなり、冷熱等による接合寿命が著しく劣化するという問題が生じる。
【００１５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、両面放熱型のモールドパッケージにおいて、両ヒートシンクにおける一面の間にてモールド樹脂中にボイドが発生するのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明者は、両ヒートシンクにおける一面の間を流れるモールド樹脂と、当該間の外側を流れるモールド樹脂とで、互いの流速を均等とするか、もしくは、当該間の外側を流れるモールド樹脂の流速の方が遅くなるようにすることに着目した。
【００１７】
そうすれば、モールド樹脂の成形時において、当該間の外側を流れるモールド樹脂の方が、当該間を流れるモールド樹脂よりも先に回り込んで合流することを防止できることから、上記ボイドの発生を防止できると考えた。本発明は、このような点に着目して創出されたものである。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明では、一面（２１）と他面（２２）とが表裏の板面の関係にある第１のヒートシンク（２０）と、一面（３１）と他面（３２）とが表裏の板面の関係にあり、当該一面を前記第１のヒートシンクの一面に対向させて配置された第２のヒートシンク（３０）と、第１および第２のヒートシンクの両ヒートシンクにおける一面の間に介在された発熱素子（１０）と、両ヒートシンクにおける一面の間に充填されて発熱素子を封止するとともに、両ヒートシンクにおける一面の間の外側にて両ヒートシンクにおける端面（２４、３４）を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、両ヒートシンクにおける他面は、モールド樹脂より露出させることにより、発熱素子の熱を、両ヒートシンクを介して放熱するようにしたモールドパッケージであって、さらに、以下の特徴を有している。
【００１９】
すなわち、請求項１に記載のモールドパッケージにおいては、第１のヒートシンクの端面（２４）の少なくとも一部には、当該端面より突出する第１の突起（２５）が設けられ、第２のヒートシンクの端面（３４）のうち第１の突起に対応する部位には、当該端面より突出する第２の突起（３５）が、第１の突起と対向するように設けられており、第１の突起と第２の突起との間隔（Ｈ１）は、両ヒートシンクにおける一面同士の間隔（Ｈ２）に対して同等以下の大きさとされていることを特徴とする。
【００２０】
上述のように、金型内のモールド樹脂の流速は、モールド樹脂が流れる部分の幅、すなわち流路幅が大きい方が速くなる。本発明によれば、両ヒートシンクにおける一面の間を流れるモールド樹脂と、当該間の外側にて第１および第２の突起間を流れるモールド樹脂とでは、後者の流路幅を前者の流路幅の同等以下としているから、互いの流速を同等または同等に近いものとするか、もしくは、当該間の外側を流れるモールド樹脂の流速の方が遅くなるようにできる。
【００２１】
つまり、両ヒートシンクにおける一面の間と当該間の外側とで、成形時に流れるモールド樹脂の流速差を小さくできるので、本発明によれば、両ヒートシンクにおける一面の間にてモールド樹脂中にボイドが発生するのを防止することができる。
【００２２】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、第１の突起と第２の突起との両突起は、それぞれ、第１のヒートシンクの端面の全周、第２のヒートシンクの端面の全周に設けられており、両突起の表面のうち当該両突起が対向する側の表面（２５１、３５１）とは反対側の表面（２５２、３５２）上に位置するモールド樹脂の部分の厚さ（Ｈ３、Ｈ４）、および、両突起の突出先端面（２５３、３５３）上に位置するモールド樹脂の部分の厚さ（Ｈ５、Ｈ６）が、両ヒートシンクにおける一面同士の間隔に対して同等以下の大きさとされていることが好ましい。
【００２３】
それによれば、両ヒートシンクにおける一面の間の外側において、両突起で挟まれたモールド樹脂の部分、すなわち、両突起間のモールド樹脂の部分だけでなく、両突起間の外側に位置するモールド樹脂の部分においても、成形時におけるモールド樹脂の流速を、両ヒートシンクにおける一面の間を流れるモールド樹脂の流速と同等近く、もしくは同等以下まで遅くできる。
【００２４】
つまり、本発明によれば、両ヒートシンクにおける一面の間の外側に位置するモールド樹脂の流路の実質全体において、流速を遅くできるため、ボイド発生防止の点で好ましい構成が実現される。
【００２５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った部分の概略断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージにおける両ヒートシンクの配置関係を示す概略平面図である。
【図６】本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージにおける両ヒートシンクの配置関係を示す概略平面図である。
【図７】本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージにおける両ヒートシンクの配置関係を示す概略平面図である。
【図８】本発明の第８実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図９】（ａ）は本発明者の試作品としてのモールドパッケージの要部を示す部分概略断面図であり、（ｂ）は当該試作品におけるモールド樹脂による封止の状態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、以下の各図のうちの図１を除く平面図においては、第１のヒートシンク２０および第１の突起２５と、第２のヒートシンク３０および第２の突起３５との重なり部分では、便宜上、識別のために、前者と後者の外郭線を多少ずらして示してある。
【００２８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１を参照して述べる。このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００２９】
本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、発熱素子１０の表裏両面側にヒートシンク２０、３０を設け、これら一対のヒートシンク２０、３０により発熱素子１０を挟んだ状態としたものを、モールド樹脂４０で封止したものである。つまり、本実施形態のモールドパッケージＰ１は、いわゆる両面放熱型とされている。
【００３０】
ここで、一対のヒートシンク２０、３０のうち図１（ｂ）中の上側に位置するものを第１のヒートシンク２０とし、下側に位置するものを第２のヒートシンク３０とする。第１のヒートシンク２０は、一面２１と他面２２とが表裏の板面の関係にあるもので、典型的には略矩形板状をなす。
【００３１】
第２のヒートシンク３０も、一面３１と他面３２とが表裏の板面の関係にあるもので、典型的には略矩形板状をなす。そして、第１のヒートシンク２０の一面２１と第２のヒートシンク３０の一面３１とが略平行に対向するように、両ヒートシンク２０、３０が配置されている。これら両ヒートシンク２０、３０は、通常は、サイズおよび形状が実質的に同一のものとされる。
【００３２】
ただし、両ヒートシンク２０、３０には、通常、外部と接続されるための外部接続部２３、３３が設けられている。この外部接続部２３、３３は、両ヒートシンク２０、３０の一部をモールド樹脂４０の外側まで延長したものであり、たとえば、図示しないパッケージ外部の配線部材等と接続されるようになっている。
【００３３】
両ヒートシンク２０、３０の材料としては、Ｃｕ系金属やＦｅ系金属などの金属材料が挙げられる。ここで、両ヒートシンク２０、３０としては、これら金属材料の表面に、無電解ＮｉめっきまたはＡｕめっき等のめっきが施されていてもよい。
【００３４】
発熱素子１０は、両ヒートシンク２０、３０の一面２１、３１の間に介在されている。この発熱素子１０としては、駆動時に発熱することで放熱を必要とするものであればよく、たとえばＭＯＳトランジスタ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）等のパワー素子やダイオード等が挙げられる。
【００３５】
ここでは、発熱素子１０は、発熱素子１０よりも小さい板状のターミナル１２が積層された状態とされている。このターミナル１２は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間で発熱素子１０と後述するリード端子５０とをワイヤボンディングするためのスペースを確保する等の役目を有する。
【００３６】
ここでは、ターミナル１２は、第１のヒートシンク２０の一面２１と発熱素子１０との間に介在し、これら両者の距離を確保している。このようなターミナル１２は、上記両ヒートシンク２０、３０と同様の金属材料よりなる。
【００３７】
そして、第２のヒートシンク３０の一面３１、発熱素子１０、ターミナル１２、および、第１のヒートシンク２０の一面２１の間は、はんだや導電性接着剤等よりなる導電性接合材１４により接合されている。
【００３８】
そして、モールド樹脂４０は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間に充填されて、当該間および発熱素子１０を封止している。それとともに、モールド樹脂４０は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間から当該間の外側まで連続しており、当該間の外側にて両ヒートシンク２０、３０における端面２４、３４を封止している。
【００３９】
ここで、両ヒートシンク２０、３０において、端面２４、３４とは、一面２１、３１と他面２２、３２とを連結する面である。両ヒートシンク２０、３０が矩形板状のものである場合、当該矩形の四辺に相当する４個の端面２４、３４を有するものとなる。
【００４０】
このモールド樹脂４０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなり、トランスファー成形により成形されるものである。なお、モールド樹脂４０は、樹脂中にシリカ等のフィラーを含有したものであってもよい。
【００４１】
また、このようなモールド樹脂４０による封止形態において、両ヒートシンク２０、３０における他面２２、３２は、モールド樹脂４０で封止されずに露出している。これにより、本実施形態においては、発熱素子１０に発生する熱が、両ヒートシンク２０、３０を介して放熱するようにされている。
【００４２】
また、図１（ａ）に示されるように、本モールドパッケージＰ１においては、図示しないパッケージ外部の配線部材等と接続するための上記リード端子５０が設けられている。このリード端子５０は、図示しないが、一部が両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間に位置してモールド樹脂４０で封止され、図１（ａ）に示されるように、残部がモールド樹脂４０の外表面４１より突出したものである。
【００４３】
そして、モールド樹脂４０内にて、リード端子５０と発熱素子１０とはワイヤボンディングにより接続されている。こうして、発熱素子１０は、両ヒートシンク２０、３０の外部接続部２３、３３およびリード端子５０を介して、外部の配線部材等と電気的に接続されるようになっている。
【００４４】
かかるモールドパッケージＰ１において、さらに、図１に示されるように、第１のヒートシンク２０の端面２４の全周には、当該端面２４より突出する第１の突起２５が設けられている。一方、第２のヒートシンク３０の端面３４の全周には、第１の突起２５に対応するように当該端面３４より突出する第２の突起３５が設けられている。つまり、これら第１の突起２５と第２の突起３５とは互いに対向している。
【００４５】
ここで、第１の突起２５は、第１のヒートシンク２０の端面２４において厚さ方向の一面２１寄りに部分的に設けられている。一方、第２の突起３５は、第２のヒートシンク３０の端面３４において厚さ方向の一面３１寄りに部分的に設けられている。ここで、両突起２５、３５は、突出長さ等を含む形状やサイズも実質同一のものである。
【００４６】
これら第１の突起２５および第２の突起３５の表面のうち、両突起２５、３５が互いに対向する表面は、突出方向に延びる内側面２５１、３５１である。つまり、これら内側面２５１、３５１は、両突起２５、３５のうち当該両突起２５、３５が対向する側の表面、すなわち内側の側面である。
【００４７】
また、両突起２５、３５の表面のうち当該両突起２５、３５が対向する側とは反対側の表面は、突出方向に延び且つ上記した内側面２５１、３５１とは表裏の関係にある外側の側面、すなわち外側面２５２、３５２である。また、両突起２５、３５の突出先端面２５３、３５３は、両突起２５、３５における内側面２５１、３５１と外側面２５２、３５２とを連結する表面である。
【００４８】
そして、本実施形態においては、第１の突起２５と第２の突起３５との間隔Ｈ１は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１同士の間隔Ｈ２に対して同等の大きさとされている。
【００４９】
ここでは、両突起２５、３５の内側面２５１、３５１が、それぞれ各ヒートシンク２０、３０の一面２１、３１と同一平面とされることにより、当該大小関係すなわちＨ１＝Ｈ２の関係が実現されている。このような両ヒートシンク２０、３０におけるそれぞれの突起２５、３５は、プレス加工、切削加工、およびエッチング加工等により形成することができる。
【００５０】
本実施形態のモールドパッケージＰ１の製造方法は、次のとおりである。まず、上記図１においてモールド樹脂４０を省略した構成のワークを形成した後、このワークを図示しない金型に投入し、当該ワークにおける両ヒートシンク２０、３０の他面２２、３２に当該金型を接触させた状態とする。
【００５１】
そして、この状態で、当該金型内にモールド樹脂４０を注入する。これにより、モールド樹脂４０は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間および当該間の外側を流れる。こうして、図１に示されるような封止形態が実現され、モールドパッケージＰ１ができあがる。
【００５２】
ところで、上述のように、モールド樹脂４０の成形時における上記金型内のモールド樹脂４０の流速は、モールド樹脂４０が流れる部分の幅、すなわち流路幅が大きい方が速くなる。
【００５３】
そして、本実施形態によれば、モールド樹脂４０の成形時において、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間を流れるモールド樹脂４０と、当該間の外側にて両突起２５、３５間を流れるモールド樹脂４０とでは、後者の流路幅が前者の流路幅と同等のものとされている。
【００５４】
そのため、これら両者において、互いの流速を同等または同等に近いものにできる。つまり、本実施形態によれば、従来に比べて、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間と当該間の外側とで、成形時に流れるモールド樹脂４０の流速差を小さくできる。
【００５５】
そのため、本実施形態によれば、上記図９に示したような両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間よりも先に当該間の外側でモールド樹脂４０が合流してしまうことを防止できることから、当該間にてモールド樹脂４０中にボイドが発生するのを防止することができる。
【００５６】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２について、図２を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００５７】
上記図１に示されるように、上記第１実施形態では、両突起２５、３５の間隔Ｈ１は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１同士の間隔Ｈ２に対して同等の大きさ、すなわち、Ｈ１＝Ｈ２の関係とされていた。
【００５８】
これに対して、図２に示されるように、本実施形態では、両突起２５、３５の間隔Ｈ１は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１同士の間隔Ｈ２よりも小さいもの、すなわち、Ｈ１＜Ｈ２の関係とされている。具体的には、両突起２５、３５の内側面２５１、３５１が、それぞれ各ヒートシンク２０、３０の一面２１、３１よりも段差を有して突出されたものとすることにより、当該大小関係すなわちＨ１＜Ｈ２の関係が実現されている。
【００５９】
本実施形態のモールドパッケージＰ２によれば、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間を流れるモールド樹脂４０と、当該間の外側にて両突起２５、３５間を流れるモールド樹脂４０とでは、後者の流路幅が前者の流路幅よりも小さいものとされている。
【００６０】
そのため、これら両者の流路において、互いの流速を同等または同等に近いものとするか、もしくは、当該間の外側を流れるモールド樹脂４０の流速の方が遅くなるようにすることができる。
【００６１】
つまり、本実施形態によれば、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間と当該間の外側とで、当該外側を流れるモールド樹脂４０の流速を、上記第１実施形態に比べて、より小さいものにできる。そのため、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果を、より確実に実現することが可能となる。
【００６２】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３について、図３を参照して述べる。本実施形態は、上記第２実施形態の一部を変形したところが相違するものであり、ここでは、上記第２実施形態との相違点を中心に述べる。
【００６３】
本実施形態のモールドパッケージＰ３においても、上記第２実施形態と同様、第１の突起２５と第２の突起３５との両突起２５、３５は、それぞれ、第１のヒートシンク２０の端面２４の全周、第２のヒートシンク３０の端面３４の全周に設けられている。
【００６４】
上記第２実施形態では、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間の外側において、両突起２５、３５間のモールド樹脂４０の部分では、上記Ｈ１＜Ｈ２の関係としていた。それに対して、本実施形態では、さらに両突起２５、３５間の外側に位置するモールド樹脂４０の部分においても成形時の流速を遅くすることを狙ったものである。
【００６５】
つまり、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間の外側において、両突起２５、３５の表面のうち両突起２５、３５間の外側に位置する表面についても、当該表面を流れるモールド樹脂４０の流速を遅くするようにしたものである。このような両突起２５、３５の表面のうち両突起２５、３５間の外側に位置する表面は、具体的には、上記した外側面２５２、３５２、および、突出先端面２５３、３５３である。
【００６６】
ここにおいて、図３に示されるように、本実施形態における第１の突起２５の表面のうち両突起２５、３５が対向する側の内側面２５１とは反対側の外側面２５２上に位置するモールド樹脂４０の部分の厚さを、厚さＨ３とする。
【００６７】
一方、図３に示されるように、本実施形態における第２の突起３５の表面のうち両突起２５、３５が対向する側の内側面３５１とは反対側の外側面３５２上に位置するモールド樹脂４０の部分の厚さを、厚さＨ４とする。
【００６８】
また、第１の突起２５の突出先端面２５３上に位置するモールド樹脂４０の部分の厚さを、厚さＨ５とする。第２の突起３５の突出先端面３５３上に位置するモールド樹脂４０の部分の厚さを、厚さＨ６とする。
【００６９】
そして、本実施形態では、これら厚さＨ３〜Ｈ６についも、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１同士の間隔Ｈ２に対して同等以下の大きさとしている。つまり、図３に示されるように、Ｈ１＜Ｈ２の関係に加えて、Ｈ３≦Ｈ２、Ｈ４≦Ｈ２、Ｈ５≦Ｈ２、Ｈ６≦Ｈ２の関係とされている。
【００７０】
言い換えれば、これらモールド樹脂４０の厚さＨ３、Ｈ４、Ｈ５，Ｈ６とは、これら外側面２５２、３５２および突出先端面２５３、３５３に対してそれぞれモールド樹脂４０を介して対向するモールド樹脂４０の外表面４１と、当該外側面２５２、３５２および突出先端面２５３、３５３との距離に相当する。
【００７１】
特に、両突起２５、３５の突出先端面２５３、３５３上に位置するモールド樹脂４０の部分の厚さを厚さＨ５、Ｈ６が、上記間隔Ｈ１の同等以下となる構成については、モールド樹脂４０の外表面４１のテーパ形状に対応して、突出先端面２５３、３５３をテーパ形状とすることで実現している。
【００７２】
このような本実施形態によれば、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間の外側において、両突起２５、３５間のモールド樹脂４０の部分だけでなく、両突起２５、３５間の外側に位置するモールド樹脂４０の部分においても、流路幅を上記間隔Ｈ１と同等以下にできる。
【００７３】
そのため、本実施形態によれば、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間の外側に位置するモールド樹脂４０の流路の実質全体において、モールド樹脂４０の流速を、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間を流れるモールド樹脂４０の流速と同等近く、もしくは同等以下まで遅くできる。そのため、本実施形態によれば、上記第２実施形態の効果を、さらに高レベルにて実現することが可能となる。
【００７４】
なお、本実施形態は、上記第２実施形態におけるＨ１＜Ｈ２の関係において、さらに、上記したような、Ｈ３≦Ｈ２、Ｈ４≦Ｈ２、Ｈ５≦Ｈ２、Ｈ６≦Ｈ２の関係としたものである。しかし、上記第１実施形態のようなＨ１＝Ｈ２の関係においても、本実施形態におけるＨ３〜Ｈ６≦Ｈ２、という関係を採用してよいことは言うまでもない。
【００７５】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージＰ４について、図４を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態の一部を変形したところが相違するものであり、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００７６】
上記第１実施形態では、上記図１に示されるように、第１および第２の突起２５、３５は、各ヒートシンク２０、３０の端面２４、３４において厚さ方向の一面２１、３１寄りに部分的に設けられているものであった。
【００７７】
それに対して、図４に示される本実施形態のように、両ヒートシンク２０、３０の端面２４、３４における厚さ方向の全体をテーパ形状とすることで、当該端面２４、３４の全体を突起２５、３５として構成してもよい。
【００７８】
この場合、両突起２５、３５の突出先端面２５３、３５３は、両突起２５、３５の外側面２５２、３５２および両ヒートシンク２０、３０の端面２４、３４に相当するものとなる。このため、本実施形態は、上記第２および第３実施形態とも組み合わせることが可能であることは言うまでもない。
【００７９】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの要部構成について、図５を参照して述べる。本実施形態は、上記第１〜第４の各実施形態のモールドパッケージにおいて両突起２５、３５の配置構成を変形したところが相違するものであり、ここでは、上記各実施形態との相違点を中心に述べる。
【００８０】
上記各実施形態では、両突起２５、３５は共に両ヒートシンク２０、３０における端面２４、３４の全周に設けられており、両突起２５、３５ともに実質的にサイズおよび形状が同一のものとされていた。
【００８１】
これに対して、本実施形態では、図５に示されるように、第１の突起２５、第２の突起３５は、それぞれ、第１のヒートシンク２０の端面２４の一部、第２のヒートシンク３０の端面３４の一部に設けられている。
【００８２】
ここでは、両突起２５、３５は両ヒートシンク２０、３０で同じ位置に設けられた同一サイズ、同一形状のものであり、両突起２５、３５は互いに対向している。そして、本実施形態では、両突起２５、３５は、両ヒートシンク２０、３０の端面２４、３４の全周において、断続的に設けられたものとされている。
【００８３】
本実施形態においても、両突起２５、３５が存在する部位では、上記各実施形態と同様に流速差を小さくする効果が発揮されため、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間にてモールド樹脂４０中にボイドが発生するのを防止することができる。なお、この効果については、両突起２５、３５が両ヒートシンク２０、３０における端面２４、３４の全周に設けられている方が確実に発揮されやすいことは言うまでもない。
【００８４】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの要部構成について、図６を参照して述べる。本実施形態も、上記第５実施形態と同様、図６に示されるように、第１の突起２５、第２の突起３５は、それぞれ、第１のヒートシンク２０の端面２４の一部、第２のヒートシンク３０の端面３４の一部に設けられている。
【００８５】
ただし、本実施形態では、両突起２５、３５は、両ヒートシンク２０、３０の端面２４、３４のうち対向する２辺のみに設けられたものとされている。この場合も、上記第５実施形態と同様の効果が期待できる。
【００８６】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージの要部構成について、図７を参照して述べる。本実施形態も、上記第５および第６実施形態と同様、第１の突起２５、第２の突起３５は、それぞれ、第１のヒートシンク２０の端面２４の一部、第２のヒートシンク３０の端面３４の一部に設けられている。
【００８７】
ただし、上記第５および第６実施形態では、両突起２５、３５は両ヒートシンク２０、３０で同じ位置に設けられた同一サイズ、同一形状のものであり、両突起２５、３５は実質的に全領域で互いに対向していた。
【００８８】
これに対して、本実施形態では、図７に示されるように、両ヒートシンク２０、３０で両突起２５、３５の位置が異なるものである。しかし、この場合でも、両突起２５、３５同士は、一部が重なるように対向している。また、両突起２５、３５においては、互いのサイズ、たとえば突出長さが異なることにより、互いの一部が重なるように対向したものであってもよい。
【００８９】
これら第５〜第７実施形態に示されるように、第１の突起２５は、第１のヒートシンク２０の端面２４の少なくとも一部に設けられ、第２の突起３５は、第２のヒートシンク３０の端面３４の少なくとも一部にて第１の突起２５と対向するように設けられていればよい。
【００９０】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態にかかるモールドパッケージＰ８について、図８を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態の一部を変形したところが相違するものであり、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００９１】
図８に示されるように、本実施形態では、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１には、それぞれ当該一面２１、３１より凹んだ凹部２１ａ、３１ａが互いに対向して設けられている。
【００９２】
これにより、これら対向する凹部２１ａ、３１ａ間の距離Ｈ７は、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１同士の間隔Ｈ２よりも大きいものとされている。なお、凹部２１ａ、３１ａ間の距離Ｈ７とは、一方の凹部の底面と他方の凹部の底面との距離である。
【００９３】
本実施形態によれば、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間を流れるモールド樹脂４０の流速を、凹部２１ａ、３１ａの部分にてより速いものにすることができるから、好ましい。
【００９４】
本実施形態は、両ヒートシンク２０、３０の一面に凹部２１ａ、３１ａを追加した構成であるから、上記第１実施形態以外の上記各実施形態に対しても、組み合わせて適用することが可能である。
【００９５】
（他の実施形態）
なお、両ヒートシンク２０、３０の一面２１、３１の間に介在する発熱素子１０は、１個ではなく複数個であってもよい。
【００９６】
また、上記各実施形態では、突起２５、３５や凹部２１ａ、３１ａが、両ヒートシンク２０、３０同士で同一の構成とされていたが、上記各実施形態の範囲において第１のヒートシンク２０と第２のヒートシンク３０とで異なる構成であってもよい。
【００９７】
たとえば、第１のヒートシンク２０においては、端面２４の全周に第１の突起２５が設けられたものとし、第２のヒートシンク３０においては、端面３４の一部に第２の突起３５が設けられたものとしてもよい。
【００９８】
また、モールドパッケージにおいては、上述したように、両ヒートシンク２０、３０における一面２１、３１の間を流れるモールド樹脂４０の流速を、当該間の外側を流れるモールド樹脂４０の流速よりも速いものとすることが望ましい。そこで、たとえば、両突起２５、３５の表面に対して、エッチング等により凹凸を形成したり、粗化処理を施したりすることで、流れ抵抗を大きくするようにしてもよい。
【００９９】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１００】
１０  発熱素子
２０  第１のヒートシンク
２１  第１のヒートシンクの一面
２２  第１のヒートシンクの他面
２４  第１のヒートシンクの端面
２５  第１の突起
３０  第２のヒートシンク
３１  第２のヒートシンクの一面
３２  第２のヒートシンクの他面
３４  第２のヒートシンクの端面
３５  第２の突起
４０  モールド樹脂
Ｈ１  第１の突起と第２の突起との間隔
Ｈ２  両ヒートシンクにおける一面同士の間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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