(57)【要約】【課題】シールドケースの固定強度を強めて、電子部品間における電磁波の干渉を防ぐことで、各電子部品の誤動作等の不具合を無くす。【解決手段】基板（１０１）に配された２つのシールドケース（１０２・１０２’）の対向面それぞれには、２つのシールドケース（１０２・１０２’）を固定するためのダボ(１０２ａ・１０２ａ’)が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が基板に配されている実装基板であって、
上記基板に配された電子部品を覆って、当該電子部品から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止する第１シールドケースが上記基板に着脱可能に配され、
上記第１シールドケースに近接して配され、当該第１シールドケースによって覆われた電子部品以外の電子部品を覆って、当該電子部品から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止する第２シールドケースが上記基板に着脱可能に配され、
上記第１シールドケースにおける上記第２シールドケースと対向する対向面、および上記第２シールドケースにおける上記第１シールドケースと対向する対向面のそれぞれに、上記第１シールドケースと上記第２シールドケースとを固定するためのダボが形成されていることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
上記第１シールドケースにおける上記対向面に形成されたダボと、上記第２シールドケースにおける上記対向面に形成されたダボとが、互いに嵌合するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
上記第１シールドケースにおける上記対向面と、上記第２シールドケースにおける上記対向面とを挟み込むクリップ部が上記基板に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の実装基板。
【請求項４】
上記ダボは、一方の面が窪み、他方の面が突出するように形成されており、
上記クリップ部は、少なくとも２つのクリップ先端部によって上記対向面を挟み込み、当該クリップ先端部の一つが上記ダボの一方の面の窪みに当接し、他のクリップ先端部が上記ダボの他方の面の突出した部位よりも上方で当接するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の実装基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の実装基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品が配された実装基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に配された電子部品からの電磁波を遮断するため電子部品をシールドケースで覆った実装基板が知られている。シールドケース内に仕切り板が無い従来の１重のシールドケースに、電源ＩＣ、ＣＰＵ、メモリ、無線回路等の何れか複数を入れると、回路間結合やノイズや高調波等に起因し、内部干渉が発生したり、回路の誤作動や受信感度劣化等が発生したりするため、これらの回路を一つのシールドケース内で一緒に配することができなかった。
【０００３】
回路規模が１つ程度の小型のものなら実装基板にシールドケース固定用のシールドクリップを実装し、５面あるシールドケース(金属)をシールドクリップに取り付ける構成が用いられる。
【０００４】
一方、回路規模２つ以上の大きなものはシールドケースのうち側部であるシールド枠を基板に実装(半田付け)し、シールド枠内部に仕切り板を設け、回路毎に分離してシールド蓋を取り付ける方法が用いられる。例えば特許文献１には、図９に示すように、基板１０上の複数の電子部品１１を覆うシールド部材１３が当該基板１０上に実装され、当該シールド部材１３内で、各電子部品１１を仕切るためのシールド板１３’が、基板１０上に形成された固定部品１２に設けられたクリップ部１２ｂによって挟み込んで固定された実装基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７‐３２４４６９号公報（２００７年１２月１３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術の実装基板では、図９に示すように、電子部品１１を仕切るシールド板１３’と、シールド枠を形成しているシールド部材１３との間には、シールド板１３’とシールド部材１３の加工精度に起因する隙間が生じる。
【０００７】
また、シールド板１３’は、シールド部材１３内で、クリップ部１２ｂによって挟まれているだけなので、実装基板に与えられる振動などにより、基板１０から浮き上がり、シールド板１３’と基板１０との間に隙間が生じる。
【０００８】
このように、従来の実装基板では、電子部品１１をシールド板１３’によって仕切っても、シールド板１３’とシールド部材１３との間、シールド板１３’と基板１０との間に隙間が生じる虞があるため、この隙間に起因する問題、すなわち、隙間から電磁波が漏洩し、電子部品１１同士が干渉し合い、各電子部品の誤動作等の不具合が発生するという問題が生じる虞がある。
【０００９】
そこで、上記シールド板１３’を用いないで、電子部品１１を区切る方法として、各電子部品１１をそれぞれ覆うシールドケースを用いる方法がある。各シールドケースは、基板１０に着脱自在に配される必要があるため、通常、図９に示したクリップ部１２ｂによってシールドケースが基板１０に対して着脱自在に配されることになる。
【００１０】
ところで、基板１０上には、シールドすべき電子部品１１が多数配されているため、各シールドケースは互いに近接した状態で配されることになる。このような場合、近接した２つのシールドケースは、共通のクリップ部１２ｂによって基板１０に配される。このように、２つのシールドケースを共通のクリップ部１２ｂによって挟み込む場合、それぞれのシールドケースを構成しているシールド板２枚が一つのクリップ部１２ｂによって挟み込まれる。このため、クリップ部１２ｂに挟み込まれたシールド板において、当該クリップ部１２ｂに当接していないシールド板の内側では、シールド板同士の摩擦力により固定されることになり、この摩擦力が強くなければ、振動などにより容易にシールド板がずれてしまう虞がある。
【００１１】
従って、シールドケースを用いた場合であっても、振動などによりシールドケースが基板から浮き上がってしまい、シールドケースと基板との間に隙間が生じ、この隙間から電磁波が漏洩し、電子部品１１同士が干渉し合い、各電子部品の誤動作等の不具合が発生するという問題が生じる虞がある。
【００１２】
本発明は、上記の各問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、シールドケースを用いた場合であっても、シールドケースの固定強度を強めて、電子部品間における電磁波の干渉を防ぐことで、各電子部品の誤動作等の不具合を無くすことのできる実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る実装基板は、複数の電子部品が基板に配されている実装基板であって、上記基板に配された電子部品を覆って、当該電子部品から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止する第１シールドケースが上記基板に着脱可能に配され、上記第１シールドケースに近接して配され、当該第１シールドケースによって覆われた電子部品以外の電子部品を覆って、当該電子部品から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止する第２シールドケースが上記基板に着脱可能に配され、上記第１シールドケースにおける上記第２シールドケースと対向する対向面、および上記第２シールドケースにおける上記第１シールドケースと対向する対向面のそれぞれに、上記第１シールドケースと上記第２シールドケースとを固定するためのダボが形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、基板に搭載される電子部品間における電磁波の干渉を防ぐことで、各電子部品の誤動作等の不具合を無くすことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態１に係る実装基板の概略構成図であり、（ａ）は実装基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は（ａ）（ｂ）に示す実装基板に備えられたシールドクリップの概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態２に係る実装基板の概略構成図であり、（ａ）は実装基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図３】本発明の実施形態３に係るシールドクリップの概略構成図であり、（ａ）はシールドクリップの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線矢視断面図である。
【図４】図３に示すシールドクリップの製造工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の実施形態４に係るシールドクリップの概略構成図であり、（ａ）はシールドクリップの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’線矢視断面図である。
【図６】図５に示すシールドクリップの製造工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】（ａ）は本発明の実施形態５に係るシールドクリップの平面図、（ｂ）は本実施形態５における効果を説明するための従来のシールドケースの概略斜視図である。
【図８】本発明の実装基板を備えた電子機器の構成を示す図であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ’線断面図である。
【図９】従来の実装基板の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００１７】
〔実施形態１〕
（実装基板１の構成）
図１の（ａ）は実施形態１の実装基板１の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図である。実装基板１は、基板１０１と、シールドケース１０２（第１シールドケース）、シールドケース１０２’（第２シールドケース）と、３つのシールドクリップ１０３（クリップ部）と、２つの電子部品２０１・２０１’とを備えている。
【００１８】
基板１０１は、電子回路用の配線やグランド導通のための配線が施されたプリント基板である。３つのシールドクリップ１０３と、２つの電子部品２０１・２０１’とは基板１０１に、半田付けされる等によって配されている。シールドクリップ１０３は、シールドケース１０２・１０２’を保持するものである。シールドクリップ１０３の詳細に付いては後述する。
【００１９】
シールドケース１０２・１０２’は金属材料からなり、基板１０１に配された電子部品２０１・２０１’から発せられる電磁波を遮断するものである。シールドケース１０２・１０２’は、基板１０１から離れる方向に突出する凸形状である。一例として、平面視でシールドケース１０２・１０２’は四角形である。
【００２０】
シールドケース１０２（１０２’）は、基板１０１に対し略垂直に立設する側部１０２Ａ（１０２Ａ’）と、側部１０２Ａ（１０２Ａ’）により支持され基板１０１面に対し略平行に配された天板部１０２Ｂ（１０２Ｂ’）とを有する。側部１０２Ａ（１０２Ａ’）は、基板１０１に配された２つの電子部品２０１・２０１’の一つの電子部品の周囲、すなわち側面を囲む。天板部１０２Ｂ（１０２Ｂ’）は電子部品２０１（２０１’）より上方に配され、電子部品２０１（２０１’）の上方を覆う。このように、シールドケース１０２（１０２’）は、４面からなる側部１０２Ａ（１０２Ａ’）と、平面である天板部１０２Ｂ（１０２Ｂ’）とからなる５面を有する構造である。シールドケース１０２（１０２’）は、シールドクリップ１０３に側部１０２Ａ（１０２Ａ’）が保持されることで基板１０１に着脱可能に固定され、且つＧＮＤに接続されている。ここで、シールドケース１０２（１０２’）は、一枚の金属板で形成されているため、側部１０２Ａ（１０２Ａ’）と天板部１０２Ｂ（１０２Ｂ’）とは一体的に形成されている。
【００２１】
２つのシールドケース１０２（１０２’）は、ほぼ同じサイズ、同じ形状であり、４辺の側部１０２Ａ（１０２Ａ’）の１辺の側部１０２Ａ（１０２Ａ’）が互いに接触するように、基板１０１に着脱可能に配されている。つまり、一つのシールドケース１０２（第１シールドケース）は、上記基板１０１に配された電子部品２０１を覆って、当該電子部品２０１から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止するものであり、他のシールドケース１０２’（第２シールドケース）は、上記一つのシールドケース１０２に近接して配され、当該シールドケース１０２によって覆われた電子部品２０１以外の電子部品２０１’を覆って、当該電子部品２０１’から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止するものである。
【００２２】
また、上記シールドケース２０１における上記シールドケース２０１’と対向する対向面、および上記シールドケース２０１’における上記シールドケース２０１と対向する対向面のそれぞれに、上記シールドケース２０１と上記シールドケース２０１’とを固定するためのダボ１０２ａ・１０２ａ’が形成されている。なお、本実施形態では、上記シールドケースにおける上記対向面に形成されたダボ１０２ａと、上記シールドケース２０１’における上記対向面に形成されたダボ１０２ａ’とが、互いに嵌合するように形成されている。つまり、図１（ａ）（ｂ）に示す実装基板１の場合、一方のシールドケース１０２のダボ１０２ａは、側部１０２Ａの内側表面が突出し、当該側部１０２Ａの外側表面が窪んでいるように形成され、他方のシールドケース１０２’のダボ１０２ａ’は、側部１０２Ａ’の内側表面が窪み、当該側部１０２Ａ’の外側表面が突出するように形成されることで、一方のダボ１０２ａの窪みと他方のダボ１０２ａ’の突出した部位とが嵌合するようになっている。これにより、シールドケース１０２の側部１０２Ａ・１０２Ａ’が対向している部位において、２つのシールドケース１０２・１０２’が固定される。なお、ダボ１０２ａ・１０２ａ’の嵌合のさせ方は、これに限定されることなく、他の嵌合のさせ方であってもよい。
【００２３】
電子部品２０１・２０１’は、ＩＣチップや受動部品等である。また、電子部品２０１・２０１’は、電源ＩＣ、ＣＰＵ、メモリ、無線回路等であってもよい。
【００２４】
なお、シールドケース１０２は、電子部品２０１を覆う形状であって、他のシールドケース１０２’と接触する形状であればよいので、シールドケース１０２の形状は上述した平面視で四角形であることに限定されず、他の形状であってもよい。シールドケース１０２’もシールドケース１０２と同様に、他の形状であってもよい。
【００２５】
また、シールドケース１０２・１０２’の内部には、一つの電子部品２０１・２０１’が配されているものとして説明した。しかしこれに限定されず、シールドケース１０２・１０２’の内部には、複数の電子部品が配されていてもよい。但し、同じシールドケース１０２・１０２’によってシールドされる電子部品は互いの電磁波の影響が少ない電子部品を選択することが好ましい。
【００２６】
（シールドクリップ１０３）
シールドクリップ１０３は、上記基板１０１に形成され、上記シールドケース１０２における上記シールドケース１０２’と対向する対向面と、上記シールドケース１０２’における上記シールドケース１０２と対向する対向面とを挟み込むものである。シールドクリップ１０３は、図１（ｃ）に示すように、断面略コ字状に形成され、先端部１０３ａ（クリップ先端部）が内側に突出した断面略く字状に形成され、当該先端部１０３ａによってシールドケース１０２の側部１０２Ａ及びシールドケース１０２’の側部１０２Ａ’を挟み込むことで、シールドケース１０２・１０２’を固定するようになっている。
【００２７】
シールドクリップ１０３は、靱性を有する一枚の金属板を加工して得られるものであり、先端部１０３ａは内側に向かう付勢力を有し、この付勢力によりシールドケース１０２（１０２’）の側部１０２Ａ（１０２Ａ’）を押圧して、当該シールドケース１０２・１０２’を固定するようになっている。
【００２８】
また、シールドケース１０２（１０２’）の側部１０２Ａ（１０２Ａ’）をシールドクリップ１０３の先端部１０３ａの付勢力に抗するように引き上げることで、シールドケース１０２（１０２’）を基板１０１から取り外すことができる。
【００２９】
本実施形態では、３つのシールドクリップ１０３を、図１の（ａ）に示すように、基板１０１の所定の位置に固定し、これら３つのシールドクリップ１０３によって２つのシールドケース１０２・１０２’を基板１０１に対して着脱可能に固定している。
【００３０】
ここで、２つのシールドクリップ１０３は、２つのシールドケース１０２・１０２’それぞれの側部１０２Ａ・（１０２Ａ’）（シールド板）１つを固定するように配され、残りの１つのシールドクリップ１０３は、２つのシールドケース１０２・１０２’が接触している側部１０２Ａ・１０２Ａ’の接触面のダボ１０２ａ・１０２ａ’形成位置で、これら２つの側部１０２Ａ・１０２Ａ’を固定するように配されている。
【００３１】
（作用効果）
このように、上記構成の実装基板１では、基板１０１に配された電子部品２０１・２０１’それそれぞれがシールドケース１０２・１０２’によって覆っているため、電子部品２０１・２０１’それぞれから発せられる電磁波を遮断することができる。このため、電子部品２０１・２０１’の間での電磁波による干渉（ノイズの回路間干渉）を防止することができる。
【００３２】
しかも、シールドケース１０２は、側部１０２Ａと天板部１０２Ｂとが一体的に形成されているため、側部１０２Ａと天板部１０２Ｂとの間に隙間が生じないため、当該シールドケース１０２によってシールドされている電子部品２０１からの電磁波がシールドケース１０２の外に漏れにくい。シールドケース１０２’も同様である。
【００３３】
また、シールドケース１０２は、シールドクリップ１０３によって固定されているため、実装基板１への振動などによって基板１０１から浮き上がることがないため、当該シールドケース１０２の側部１０２Ａと基板１０１との間に隙間が生じにくい。シールドケース１０２’も同様である。
【００３４】
なお、シールドクリップ１０３は、先端部１０３ａによって、シールドケース１０２（１０２’）の側部１０２Ａ（１０２Ａ’）の両面から挟み込むようになっているため、先端部１０３ａと側部１０２Ａ（１０２Ａ’）との間で生じる摩擦力により当該シールドケース１０２（１０２’）を固定している。ここで、シールドケース１０２の側部１０２Ａの両面から挟み込んでいるシールドクリップ１０３によって固定されている部位の摩擦力よりも、図１の（ｃ）に示すように、２つのシールドケース１０２・１０２’の側部１０２Ａ・１０２Ａ’の片面から挟み込んでいるシールドクリップ１０３によって固定されている部位の摩擦力のほうが小さいため、この部位においてはシールドケース１０２・１０２’が浮き上がってしまう虞がある。これは、図１の（ｃ）に示す部位では、２つの側部１０２Ａ・１０２Ａ’の外側の面同士が接触しているため、この接触部分における摩擦力が、２つの側部１０２Ａ・１０２Ａ’の内側でシールドクリップ１０３の先端部１０３ａが押圧して得られる摩擦力よりもかなり小さくなるためである。
【００３５】
そこで、本実施形態では、図１の（ｃ）に示すように、２つの側部１０２Ａ・１０２Ａ’のシールドクリップ１０３による挟み込む位置より上方に、ダボ１０２ａを形成して、このダボ１０２ａに他のダボ１０２ａ’を嵌合させることで、側部１０２Ａ・１０２Ａ’を固定するようにしている。これにより、一つのシールドクリップ１０３によって２つのシールドケース１０２・１０２’の側部１０２Ａ・１０２Ａ’を固定する際の、シールドケース１０２・１０２’の固定強度を高めることができる。
【００３６】
従って、実装基板１におけるシールドケース１０２・１０２’の固定強度が高くなるので、振動によりシールドケース１０２・１０２’が基板１０１から浮き上がる等の状態を無くすことが可能となり、この結果、電子部品２０１・２０１’間における電磁波の干渉を確実に防ぐことができる。
【００３７】
なお、図１の（ａ）に示すように、基板１０１の上から見てシールドクリップ１０３内にダボ１０２ａ・１０２ａ’を形成する場合、ダボ１０２ａ・１０２ａ’は、高さ方向でシールドクリップ１０３より上側に形成されることが好ましく。また、ダボ１０２ａ・１０２ａ’の形成数についても１つ以上であればよい。
【００３８】
また、基板１０１の上から見てシールドクリップ１０３の配置位置以外にダボ１０２ａ・１０２ａ’を形成する場合、シールドクリップ１０３の両サイド近くに１つずつ以上であればよく、ダボ１０２ａ・１０２ａ’の形成位置については特に規定しない。
【００３９】
また、何れの場合において、ダボ１０２ａ・１０２ａ’の形成数が多ければ、接触するシールドケース１０２・１０２’の側部１０２Ａ・１０２Ａ’同士を固定する固定強度を高めることができるが、多くなりすぎると、ダボ１０２ａ・１０２ａ’の加工精度により、嵌合しないダボ１０２ａ・１０２ａ’が生じる場合もあり、その場合には、逆に固定強度を弱める虞がある。従って、ダボ１０２ａ・１０２ａ’の形成数は、ダボ１０２ａ・１０２ａ’の加工精度を考慮して決定すればよい。
【００４０】
また、図１の（ａ）に示す２つのシールドケース１０２・１０２’をさらに覆うようにシールドケースを設けてもよい。このように内側のシールドケース１０２・１０２’と外側のシールドケース（図示せず）との２重構造とした場合、シールドケース１０２・１０２’内に配される電子部品２０１・２０１’としては、例えば、ＷＬＡＮ（Wireless LAN；19GHz,25GHz,60GHz）、ＴＶ又はＦＭ放送等の放送電波の基地局等で使用される出力レベルが高い無線回路部品等を挙げることができる。
【００４１】
シールドケース１０２・１０２’はシールドクリップ１０３によって着脱可能に基板１０１に固定されているため、シールドケース１０２・１０２’を、シールドクリップ１０３により、基板１０１に簡単に固定することができると共に、固定した後も、シールドケース１０２・１０２’を基板１０１から簡単に取り外すことが可能である。
【００４２】
シールドケース１０２・１０２’それぞれは、２個のシールドクリップ１０３により基板１０１に取り付けらえている。このようにシールドケース１０２・１０２’を基板１に取り付けるためのシールドクリップは少ない方が、シールドクリップと、シールドケース１０２・１０２’それぞれ内に配された電子部品とが干渉することを抑制することができる。この結果、シールドケース１０２・１０２’それぞれ内において、シールドケース１０２・１０２’それぞれの側部１０２Ａ・１０２Ａ’の内側面近くまで電子部品を実装することができるため、実装効率を上げることができる。一方、シールドケース１０２・１０２’を基板１０１に取り付けるためのシールドクリップの個数を多くすることで、電磁波の遮断効果を向上させることができる。
【００４３】
このため、シールドケース１０２・１０２’それぞれ内に配する電子部品の電磁波の特性に応じて、シールドケース１０２・１０２’を基板１０１に取り付けるためのシールドクリップ１０３の個数を選択することが好ましい。
【００４４】
なお、上述の実装基板１では、１個のシールドクリップ１０３で２つのシールドケース１０２・１０２’を固定及び接地させるため、コストダウンになる。
【００４５】
また、シールドケース１０２・１０２’が近接して配されているため、近接部分はシールド板が２枚構造となり、シールド板が１枚構造の場合に比べてシールド効果が大きくなる。
【００４６】
各シールドケース１０２・１０２’が重ならないように基板１０１に配されているため、シールドケース１０２・１０２’を重ねて基板１０１に配する場合よりも、背の高い電子部品を多く使用することができる。
【００４７】
上述した実装基板１によると、これらの問題は生じない。そして実装基板１を、例えば、携帯電話端末、タブレット端末、ＷＬＡＮや放送波を出力する無線通信機器等各種電子機器に使用することで、実装基板１に搭載された複数の電子部品間の電磁波の干渉が防止された電子機器を得ることができる。
【００４８】
〔実施形態２〕
図２の（ａ）は実施形態２の実装基板２の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ‐Ｂ’線矢視断面図である。実装基板２は、基板１０１と、シールドケース１０２（第１シールド部材）・シールドケース１０２’（第２シールド部材）と、４つのシールドクリップ１０３と、２つの電子部品２０１・２０１’とを備えている。
【００４９】
ここで、本実施形態２は、前記実施形態１の構成と異なるのは、シールドクリップ１０３の数と、形成位置である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５０】
前記実施形態１では、３つのシールドクリップ１０３のうち、１つのシールドクリップ１０３が、２つのシールドケース１０２・１０２’の側部１０２Ａ・１０２Ａ’が互いに接触している部位で、当該側部１０２Ａ・１０２Ａ’を固定している。つまり、側部１０２Ａ・１０２Ａ’を１枚のシールド板と考えた場合、このシールドクリップ１０３では、２枚のシールド板を挟み込んで固定している。
【００５１】
これに対して、本実施形態では、シールドクリップ１０３の全てが、一つの側部１０２Ａ（１０２Ａ’）、すなわち１枚のシールド板を挟み込んで固定した構成となっている。このため、シールドクリップ１０３によるシールドケース１０２・１０２’の固定強度は、実施形態１の場合よりも高くなる。
【００５２】
２つのシールドケース１０２・１０２’の近接部位にシールドクリップ１０３が形成されていないため、シールドクリップ１０３が形成されていることに起因する電子部品２０１の実装不可領域を少なくすることが可能となり、電子部品２０１の実装効率が上がる。
【００５３】
上記の各実施形態では、ダボ１０２ａ・１０２ａ’を嵌合させることで、シールドケース１０２・１０２’同士を固定するようにしていたが、以下の実施形態３，４では、ダボ１０２ａ・１０２ａ’を利用したシールドケース１０２・１０２’同士の他の固定の仕方について説明する。
【００５４】
〔実施形態３〕
図３は、本実施形態に係るシールドクリップ１０４の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ’線矢視断面図である。なお、シールドケース１０２・１０２’に形成されたダボ１０２ａ・１０２ａ’は、一方の面が窪み、他方の面が突出するように形成されているものする。
【００５５】
上記シールドクリップ１０４は、基本的な構造は、前記実施形態１，２で用いたシールドクリップ１０３と同じであるが、シールドケース１０２・１０２’を挟み込む部位が２箇所になっている点で、前記実施形態１，２と相違している。すなわち、シールドクリップ１０４は、図３の（ｂ）に示すように、前記実施形態１，２のシールドクリップ１０３の先端部１０３ａの代わりに、内側に２本の先端部１０４ａと、外側に、先端部１０４ａよりも高さのある先端部１０４ｂとが形成されている。つまり、シールドクリップ１０４では、外側の先端部１０４ｂとその近くに形成された内側の先端部１０４ａとが一対になって、シールドケース１０２・１０２’を挟み込むようになっている。
【００５６】
上記シールドクリップ１０４の内側の先端部１０４ａは、シールドケース１０２に形成されたダボ１０２ａの窪みに当接し、他の先端部１０４ｂが上記ダボ１０２ａの他方の面の突出した部位よりも上方で当接するように形成されている。
【００５７】
上記シールドクリップ１０４を用いるためには、ダボ１０２ａの窪みが側部１０２Ａの外側に、突出した部位が側部１０２Ａの内側になるように、ダボ１０２ａを形成する必要がある。
【００５８】
なお、ダボ１０２ａの窪みと突出した部位が逆に形成されれば、つまり、ダボ１０２ａの窪みが側部１０２Ａの内側、突出し部位が側部１０２Ａの外側になるように、ダボ１０２ａが形成されれば、シールドクリップ１０４の先端部１０４ａと先端部１０４ｂの高さは逆になる。
【００５９】
他のシールドケース１０２’においても同様にしてダボ１０２ａ’を形成する。
【００６０】
上記シールドクリップ１０４は、図４の（ａ）（ｂ）に示すように、一枚の靱性を有する金属板１００を加工することで得られる。すなわち、一枚の金属板１００の一部を切り込み折曲することで内側の先端部１００ａ（先端部１０４ａに相当）を形成し、さらに、金属板１００の外側が折曲することで外側の先端部１００ｂ（先端部１０４ｂに相当）を形成して、最終的に図３の（ａ）（ｂ）に示すシールドクリップ１０４が得られる。
【００６１】
（作用効果）
上記構成のシールドクリップ１０４を用いれば、シールドケース１０２の側部１０２Ａに形成されたダボ１０２ａの窪みと突出した部分とを利用して当該シールドケース１０２を固定するようになっているため、振動によるシールドケース１０２の浮きを防止することができる。他のシールドケース１０２’においても同様である。
【００６２】
しかも、シールドクリップ１０４によるシールドケース１０２の固定部分では、２枚のシールド板を固定していることになるため、シールド効果が高くなる。
【００６３】
〔実施形態４〕
図５は、本実施形態に係るシールドクリップ１０５の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ’線矢視断面図である。なお、シールドケース１０２・１０２’に形成されたダボ１０２ａ・１０２ａ’は、一方の面が窪み、他方の面が突出するように形成されているものする。
【００６４】
上記シールドクリップ１０５は、基本的な構造は、前記実施形態１，２で用いたシールドクリップ１０３と同じであるが、内側にダボ１０２ａ・１０２ａ’の窪みに当接する先端部１０５ａが形成されている点で、前記実施形態１，２と相違している。また、実施形態３とは、シールドケース１０２のダボ１０２ａが対向するシールドケース１０２’のダボ１０２ａ’と嵌合状態である点で異なる。
【００６５】
すなわち、シールドクリップ１０５は、図５の（ｂ）に示すように、前記実施形態１，２のシールドクリップ１０３の先端部１０３ａの代わりに、内側に１本の先端部１０５ａと、外側に、先端部１０５ａよりも高さのある先端部１０５ｂとが形成されている。つまり、シールドクリップ１０５では、外側の先端部１０５ｂとその近くに形成された内側の先端部１０５ａとが一対になって、シールドケース１０２・１０２’を挟み込むようになっている。
【００６６】
上記シールドクリップ１０５の内側の先端部１０５ａは、シールドケース１０２に形成されたダボ１０２ａ（嵌合状態）の窪みに当接し、他の先端部１０５ｂが上記ダボ１０２ａの他方の面の突出した部位よりも上方でシールドケース１０２’に当接するように形成されている。他のシールドケース１０２においても、他の先端部１０５ｂと当接する。
【００６７】
なお、図５の（ｂ）に示す例では、シールドクリップ１０５の先端部１０５ａは、外側の先端部１０５ｂよりも低く形成されているが、シールドケース１０２・１０２’のダボ１０２ａ・１０２ａ’の形成位置によっては、先端部１０５ａと先端部１０５ｂとの高さが入れ替える必要がある。
【００６８】
上記シールドクリップ１０５は、図６の（ａ）（ｂ）に示すように、一枚の靱性を有する金属板１００を加工することで得られる。すなわち、一枚の金属板１００の一部を切り込み折曲することで内側の先端部１００ａ（先端部１０５ａに相当）を形成し、さらに、金属板１００の外側が折曲することで外側の先端部１００ｂ（先端部１０５ｂに相当）を形成して、最終的に図５の（ａ）（ｂ）に示すシールドクリップ１０５が得られる。
【００６９】
（作用効果）
上記構成のシールドクリップ１０５を用いれば、シールドケース１０２・１０２’の側部１０２Ａ・１０２Ａ’に形成されたダボ１０２ａ・１０２ａ’の窪みと突出した部分とを利用して当該シールドケース１０２・１０２’を固定するようになっているため、振動によるシールドケース１０２・１０２’の浮きを防止することができる。
【００７０】
しかも、２つのシールドケース１０２・１０２’は、ダボ１０２ａ・１０２ａ’が嵌合されているため、振動によるシールドケース１０２・１０２’の浮きやずれを防止することができる。
【００７１】
さらに、シールドクリップ１０５によるシールドケース１０２・１０２’の固定部分では、２枚のシールド板を固定していることになるため、シールド効果が高くなる。
【００７２】
〔実施形態５〕
図７の（ａ）は、シールドケース１０２の角部分における固定状態を示す概略図であり、図７の（ｂ）は、従来のシールドケースであるシールド部材１３の角部分１３ａを示す概略斜視図である。
【００７３】
図７の（ｂ）に示すように、一般的なシールドケース１３は、一枚の金属から形成されるため、側部１３Ａの角部分１３ａには隙間が生じる。この隙間からシールドケース１３の内部の電子部品から電磁波が漏洩するという問題が生じる。
【００７４】
本実施形態では、図７の（ａ）に示すように、シールドケース１０２と１０２’を近接して配置した場合に、シールドケース１０２・１０２’の角部分１０２Ｃ・１０２Ｃ’を覆うようにＴ字型のシールドクリップ１０６を用いて挟み込み基板に固定している。
【００７５】
これにより、シールドケース１０２・１０２’の角部分１０２Ｃ・１０２Ｃ’に生じているわずかな隙間をシールドクリップ１０６によって塞ぐことが可能となるため、隙間から漏洩する電磁波による他の電子部品への影響を低減することができる。
【００７６】
上記シールドクリップ１０６は、図７の（ａ）に示すように、平面視において略Ｔ字型であるだけで、挟み込む構造は、前記実施形態１のシールドクリップ１０３と同じである。すなわち、シールドクリップ１０６の先端部１０６ａによって、シールドケース１０２が挟み込まれる。
【００７７】
また、本実施形態の場合も前記実施形態４と同様に、シールドケース１０２・１０２’のダボ１０２ａ・１０２ａ’は互いに嵌合するように形成されているため、シールドケース１０２・１０２’の固定強度を高くすることができる。
【００７８】
また、図８は、上記の各実施形態で示した実装基板１，２を組み込んだ電子機器３００の一例を示す。
【００７９】
図８は、実装基板１，２を備えた電子機器の構成を示す図であり、（ａ）は外観図、図（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ’線矢視断面図である。
【００８０】
図８の（ａ）および（ｂ）に示すとおり、スマートフォン（電子機器）３００は、筐体３０１、電池収納エリア３０２、基板設置エリア３０３、および表示装置設置エリア３０４を備えている。本実施形態の実装基板１，２は、上記基板設置エリア３０３の表面に配置されている。
【００８１】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る実装基板（１０、２０）は、複数の電子部品（２０１・２０１’）が基板（１０１）に配されている実装基板であって、上記基板に配された電子部品を覆って、当該電子部品から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止する第１シールドケース（１０２）が上記基板に着脱可能に配され、上記第１シールドケースに近接して配され、当該第１シールドケースによって覆われた電子部品以外の電子部品を覆って、当該電子部品から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止する第２シールドケース（１０２’）が上記基板に着脱可能に配され、上記第１シールドケース（１０２）における上記第２シールドケース（１０２’）と対向する対向面、および上記第２シールドケース（１０２’）における上記第１シールドケース（１０２）と対向する対向面のそれぞれに、上記第１シールドケース（１０２）と上記第２シールドケース（１０２’）とを固定するためのダボ（１０２ａ・１０２ａ’）が形成されていることを特徴としている。
【００８２】
上記の構成によれば、上記第１シールドケースにおける上記第２シールドケースと対向する対向面、および上記第２シールドケースにおける上記第１シールドケースと対向する対向面のそれぞれに、上記第１シールドケースと上記第２シールドケースとを固定するためのダボが形成されていることで、実装基板に与えられる振動により、第１シールドケースと第２シールドケースとがずれることを防ぐことができる。これにより、シールドケースの固定強度が強くなり、シールドケースが基板から浮きがることにより生じる隙間からの電磁波の漏洩を防止することができる。従って、電子部品間における電磁波の干渉を防ぐことできるため、各電子部品の誤動作等の不具合を無くすこと低減させることができる。
【００８３】
本発明の態様２に係る実装基板は、上記態様１において、上記第１シールドケースにおける上記対向面に形成されたダボ（１０２ａ）と、上記第２シールドケースにおける上記対向面に形成されたダボ（１０２ａ’）とが、互いに嵌合するように形成されていることが好ましい。
【００８４】
上記の構成によれば、固定対象となるシールドケースのダボ同士が嵌合されるため、シールドケースの固定強度をさらに強めることができる。
【００８５】
本発明の態様３に係る実装基板は、上記態様１または２において、上記第１シールドケースにおける上記対向面と、上記第２シールドケースにおける上記対向面とを挟み込むクリップ部（シールドクリップ１０３）が上記基板に設けられていることが好ましい。
【００８６】
上記構成によれば、上記第１シールドケースにおける上記対向面と、上記第２シールドケースにおける上記対向面とを挟み込むクリップ部（シールドクリップ１０３）が上記基板に設けられていることで、さらに、シールドケースの固定強度を強めることができる。
【００８７】
本発明の態様４に係る実装基板は、上記態様３において、上記ダボは、一方の面が窪み、他方の面が突出するように形成されており、上記クリップ部は、少なくとも２つのクリップ先端部（１０３ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａ）によって上記対向面を挟み込み、当該クリップ先端部の一つが上記ダボの一方の面の窪みに当接し、他のクリップ先端部が上記ダボの他方の面の突出した部位よりも上方で当接するように形成されていることが好ましい。
【００８８】
上記構成によれば、クリップ部がダボの窪みと突出した部位を利用して挟み込むので、さらに、シールドケースの固定強度を強めることができる。
【００８９】
本発明の態様５に係る電子機器は、上記態様１〜４に記載の実装基板を備えていてもよい。上記構成により、複数の電子部品間の電磁波の干渉が防止された実装基板により電子機器を得ることができる。
【００９０】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、複数の電子部品が配された実装基板及び電子機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１，２  実装基板
１０１  基板
１０２  シールドケース（第１シールドケース）
１０２’  シールドケース（第２シールドケース）
１０２Ａ  側部
１０２Ａ’  側部
１０２Ｂ  天板部
１０２Ｂ’  天板部
１０２Ｃ  角部分
１０２ａ  ダボ
１０２ａ’  ダボ
１０３，１０４，１０５，１０６  シールドクリップ
１０３ａ，１０４ａ，１０５ａ，１０６ａ  先端部
１０４ｂ，１０５ｂ  先端部
２０１  電子部品
【図１】
2015159251.tif 000003
【図２】
2015159251.tif 000004
【図３】
2015159251.tif 000005
【図４】
2015159251.tif 000006
【図５】
2015159251.tif 000007
【図６】
2015159251.tif 000008
【図７】
2015159251.tif 000009
【図８】
2015159251.tif 000010
【図９】
2015159251.tif 000011