(57)【要約】【課題】回路基板に複数の光通信モジュールを高密度に配置することができ、回路基板における光通信モジュールが占める面積を削減することが可能な光通信モジュールを提供する。また、回路基板に複数の光通信モジュールを高密度に配置することにより、小型化が可能な光通信装置を提供する。【解決手段】光通信モジュール２は、発光素子３４及び受光素子３５に光学的に結合された光ファイバ４０と、光ファイバ４０の端部及び発光素子３４ならびに受光素子３５を収容する収容部材３１と、収容部材３１の外面から突出して直線状に配列された複数の電極３２ａとを備え、光ファイバ４０は、複数の電極３２ａの並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って収容部材３１の外面から引き出されている。【選択図】図１
2015114363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を電気信号に、又は電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子に光学的に結合された光ファイバと、
前記光ファイバの端部及び前記光電変換素子を収容する収容部材と、
前記収容部材の外面から突出して直線状に配列された複数の電極とを備え、
前記光ファイバは、前記複数の電極の並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って前記収容部材の外面から引き出されている、
光通信モジュール。
【請求項２】
前記複数の電極の並び方向と前記光ファイバの引き出し方向とのなす角が４５±１５°の範囲内である、
請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記収容部材は、前記光ファイバが引き出される第１の側面と、前記第１の側面に対して鈍角に交差する第２の側面と、前記第２の側面における前記第１の側面とは反対側で前記第２の側面に対して鈍角に交差する第３の側面とを有する、
請求項１又は２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記収容部材には、複数の前記光電変換素子が前記光ファイバの引き出し方向と直交する方向に沿って並置され、前記複数の前記光電変換素子と前記光ファイバとが単一のレンズ部材によって光学的に結合されている、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記収容部材には、複数の前記光電変換素子が前記複数の電極の並び方向と平行な方向に沿って並置され、
前記複数の光電変換素子と前記光ファイバとが、レンズ部材と、前記レンズ部材と前記光ファイバとの間に介在する導波部材とによって光学的に結合されている、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
配線パターンが形成された回路基板、及び前記回路基板上に配置された複数の光通信モジュールを備え、
前記光通信モジュールは、光信号を電気信号に又は電気信号を光信号に変換する光電変換素子、及び前記光電変換素子を収容する収容部材を有する本体部と、前記光電変換素子に光学的に結合されて前記収容部材の外面から引き出された光ファイバとを備え、
前記光通信モジュールの前記本体部が前記回路基板上に所定の並び方向に沿って配列され、
前記光ファイバは、前記所定の並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って前記収容部材の外面から引き出されている、
光通信装置。
【請求項７】
前記収容部材は、前記光ファイバが引き出される第１の側面と、前記第１の側面に対して鈍角に交差し、前記所定の並び方向と平行な第２の側面と、前記第２の側面における前記第１の側面とは反対側で前記第２の側面に対して鈍角に交差する第３の側面とを有する、
請求項６に記載の光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュール及び光通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、伝送媒体として光ファイバを用いた光通信を行うための光通信モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の光通信モジュールは、光ファイバに光学的に結合された光素子と、光素子が実装されたシリコン基板と、光ファイバを保持する光コネクタフェルールと、光素子，シリコン基板，及び光コネクタフェルールを封止（収容）する直方形状の封止部材とを備えている。光ファイバは、光コネクタフェルールの端面から封止部材の長手方向に沿って引き出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２９７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、光ファイバは一般に許容曲げ半径が規定されており、その許容曲げ半径よりも小さい曲率半径で屈曲すると、光ファイバが断線したり光学特性が劣化したりするおそれがある。そのため、封止部材から引き出された光ファイバは、許容曲げ半径未満の曲率半径で屈曲されないように、封止部材からの引き出し方向に突出して引き回される。
【０００６】
図９は、６個の従来の光通信モジュール８を２列に向かい合わせて回路基板７上に配置した状態を示す平面図である。図９に示す光通信モジュール８は、封止部材によって封止された本体部８０と、本体部８０から導出された光ファイバ８１とを有し、複数の光通信モジュール８の本体部８０が２列に平行配置されている。
【０００７】
それぞれの列には３つの光通信モジュール８の本体部８０が直線状に配列され、各光通信モジュール８の光ファイバ８１が、各列における３つの光通信モジュール８の配列方向と平行となるように、双方の列における光通信モジュール８の本体部８０の間において、回路基板７上に引き回されている。
【０００８】
前述のように、光ファイバ８１は所定の許容曲げ半径よりも小さい曲率半径で屈曲することができないので、光ファイバ８１を挟んで向かい合う一対の光通信モジュール８の本体部８０の間の距離Ｄ２は、光ファイバ８１の許容曲げ半径の２倍の寸法よりも小さくすることはできない。
【０００９】
また、回路基板７上において光ファイバ８１が引き回される領域には、光ファイバ８１の引き回しの障害となる電子部品を実装することができないため、各光通信モジュール８の本体部８０が配置される領域のみならず、光ファイバ８１が引き回される領域をも複数の光通信モジュール８の配置領域として確保する必要がある。その結果、光通信モジュール８が回路基板７上に占める面積が増大し、回路基板７における部品実装の高密度化を妨げる要因となっていた。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、回路基板に複数の光通信モジュールを高密度に配置することができ、回路基板における光通信モジュールが占める面積を削減することが可能な光通信モジュールを提供することにある。また、本発明の別の目的は、回路基板に複数の光通信モジュールを高密度に配置することにより、小型化が可能な光通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、光信号を電気信号に、又は電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子に光学的に結合された光ファイバと、前記光ファイバの端部及び前記光電変換素子を収容する収容部材と、前記収容部材の外面から突出して直線状に配列された複数の電極とを備え、前記光ファイバは、前記複数の電極の並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って前記収容部材の外面から引き出されている光通信モジュールを提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、配線パターンが形成された回路基板、及び前記回路基板上に配置された複数の光通信モジュールを備え、前記光通信モジュールは、光信号を電気信号に又は電気信号を光信号に変換する光電変換素子、及び前記光電変換素子を収容する収容部材を有する本体部と、前記光電変換素子に光学的に結合されて前記収容部材の外面から引き出された光ファイバとを備え、前記光通信モジュールの前記本体部が前記回路基板上に所定の並び方向に沿って配列され、前記光ファイバは、前記所定の並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って前記収容部材の外面から引き出されている光通信装置を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、回路基板において光通信モジュールが占める面積を削減し、回路基板に複数の光通信モジュールを高密度に配置することができる。ひいては、光通信装置を小型化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係る光通信装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】光通信モジュールの外観を示す斜視図である。
【図３】光通信モジュールを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は背面図、（ｆ）は底面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】光通信装置の構成を示す平面図である。
【図６】実施の形態に係る光通信モジュールの拡大図である。
【図７】比較例に係る光通信モジュールの拡大図である。
【図８】実施の形態の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す平面図である。
【図９】従来の光通信装置の構成例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［実施の形態］
図１は、本実施の形態における光通信装置１の構成例を示す斜視図である。
【００１６】
光通信装置１は、配線パターンが形成された回路基板１０と、回路基板１０に配置された複数の光通信モジュール２と、回路基板１０に実装された複数のＣＰＵ（Central Processing Unit）１１とを有している。
【００１７】
回路基板１０は、例えばガラスエポキシ基板からなり、所定の厚みを有する板状に形成されている。回路基板１０には、光通信モジュール２との接続のためのコネクタ（図示せず）が実装されている。
【００１８】
ＣＰＵ１１は、回路基板１０の配線パターン及びコネクタ（図示せず）を介して光通信モジュール２と電気的に接続され、光通信モジュール２との電気信号の授受を行う。具体的に、ＣＰＵ１１は、光通信装置１から送出すべき信号を電気信号として光通信モジュール２に出力し、この電気信号を受けた光通信モジュール２は、入力された電気信号を光信号に変換して他の通信装置に送出する。また、ＣＰＵ１１は、他の通信装置から送出された光信号が光通信モジュール２で変換された電気信号を受け取り、その電気信号に基づいて所定の情報処理を行う。
【００１９】
光通信モジュール２は、回路基板１０に対向する底面が六角形状（長方形の長手方向の一方の端部における２つの角部が面取りされた形状）に形成され、本体部３０と、本体部３０から導出された複数の光ファイバ４０からなる光ケーブル４とを有している。光ケーブル４における複数の光ファイバ４０には、光通信モジュール２から送出される光信号を伝搬する送信用の複数の光ファイバ４０と、光通信モジュール２で受信される光信号を伝搬する受信用の複数の光ファイバ４０とが含まれる。
【００２０】
本実施の形態では、回路基板１０に６つの光通信モジュール２が３つずつ２列に配列され、それぞれの列における光通信モジュール２の間から矢印Ｘ方向に光ケーブル４が引き回されている。この矢印Ｘ方向は、各列における複数の光通信モジュール２の本体部３０の並び方向に平行である。つまり、複数の光通信モジュール２は、それぞれの本体部３０が回路基板１０上に所定の並び方向に沿って配列され、光ケーブル４がこの所定の並び方向（矢印Ｘ方向）に沿うように回路基板１０上に引き回されている。また、本実施の形態では、光ケーブル４に、４本の送信用の光ファイバ４０と、同じく４本の受信用の光ファイバ４０とが含まれている。
【００２１】
また、図１に示すように、光ケーブル４の複数の光ファイバ４０は、回路基板１０上における複数の光通信モジュール２のそれぞれの本体部３０の並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って収容部材３１の外面から引き出されている。
【００２２】
図２は、実施の形態に係る光通信モジュール２の構成例を示す斜視図である。図３は、光通信モジュール２を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は背面図、（ｆ）は底面図である。図４は、図３（ｃ）におけるＡ−Ａ線断面図である。なお、図４では、収容部材３１の図示を省略している。
【００２３】
光通信モジュール２の本体部３０は、樹脂からなる収容部材３１と、収容部材３１の外面（後述する底面３１ｈ）から突出したコネクタ部３２と、収容部材３１に収容された素子基板３３とを有している。また、本体部３０は、収容部材３１の内部において素子基板３３に実装された発光素子３４，受光素子３５，レンズ部材３６，ドライバＩＣ３８，及びプリアンプＩＣ３９を有している。
【００２４】
収容部材３１は、コネクタ部３２が突出する底面３１ｈと、その反対側の上面３１ｇとの間に、複数の光ファイバ４０が引き出される第１の側面としての第１傾斜面３１ｂと、第１傾斜面３１ｂに対して鈍角に交差する第２の側面としての正面３１ａと、正面３１ａにおける第１傾斜面３１ｂ側とは反対側で正面３１ａに対して鈍角に交差する第３の側面としての第２傾斜面３１ｃとを有している。また、収容部材３１は、底面３１ｈと上面３１ｇとの間に、左側面３１ｄ，右側面３１ｅ，及び背面３１ｆを有している。
【００２５】
左側面３１ｄと右側面３１ｅとは互いに平行であり、かつ背面３１ｆに直交している。正面３１ａと背面３１ｆとは互いに平行である。底面３１ｈ及び上面３１ｇは、左側面３１ｄ及び右側面３１ｅに平行な方向に長手方向を有し、この長手方向に直交する短手方向が正面３１ａ及び背面３１ｆと平行である。
【００２６】
なお、各面の名称は、説明の明確化のために示したものであり、実際の使用状態における光通信モジュール２の向き等を限定するものではない。また、収容部材３１の外面に上記各面以外の面が形成されていてもよい。
【００２７】
コネクタ部３２は、収容部材３１の底面３１ｈにおいて、底面３１ｈの長手方向における正面３１ａよりも背面３１ｆ側に近い位置、すなわち光ファイバ４０が引き出される第１傾斜面３１ｂとは反対側の背面３１ｆの底面３１ｈ側から突出し、底面３１ｈの短手方向に沿って延在している。コネクタ部３２には、直線状に配列された複数（本実施の形態では１６個）の電極３２ａが設けられ、これら複数の電極３２ａが底面３１ｈの短手方向に沿って並んでいる。
【００２８】
光通信モジュール２は、回路基板１０に実装されたコネクタにコネクタ部３２が嵌合することにより、コネクタ部３２における複数の電極３２ａを介して回路基板１０から電源の供給を受けると共に、回路基板１０に実装されたＣＰＵ１１との電気信号の授受を行う。
【００２９】
複数の光ファイバ４０は、第１傾斜面３１ｂから突出して取り付けられた弾性を有する保持部材４００に弾性的に保持されている。これにより、第１傾斜面３１ｂ付近において光ファイバ４０が大きな曲率で曲げられることによる損傷が抑制されている。
【００３０】
複数の光ファイバ４０は、コネクタ部３２に形成された複数の電極３２ａの並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って収容部材３１の第１傾斜面３１ｂから引き出されている。より詳細には、複数の光ファイバ４０は、複数の電極３２ａの並び方向に平行で、かつ正面３１ａを通る直線Ｏ１に対して所定角度θ１だけ傾斜した方向（矢印Ｙ方向）に沿って収容部材３１の第１傾斜面３１ｂから引き出されている。
【００３１】
この所定角度θ１の望ましい範囲は４５±１５°（３０°〜６０°）である。本実施の形態では、所定角度θ１が４５°に設定されている。θ１が６０°を越えると光通信モジュール２の本体部３０を高密度に実装できる効果が乏しくなり、θ１が３０°未満であると、隣り合う他の光通信モジュール２の本体部３０に光ファイバ４０が干渉しやすくなる。
【００３２】
なお、本実施の形態では、複数の光ファイバ４０が第１傾斜面３１ｂに直交する方向に沿って引き出されているが、複数の光ファイバ４０が複数の電極３２ａの並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って引き出されていれば、その引き出し方向が第１傾斜面３１ｂに直交していなくともよい。
【００３３】
図３（ｃ）に示すように、収容部材３１の内部には、発光素子３４，受光素子３５，レンズ部材３６，ドライバＩＣ３８，及びプリアンプＩＣ３９が、光ファイバ４０の引き出し方向に沿うように、複数の電極３２ａの並び方向に対して傾斜して配置されている。また、発光素子３４と受光素子３５とは、光ファイバ４０の引き出し方向と直交する方向に沿って並置されている。本実施の形態では、１つの発光素子３４及び単１つの受光素子３５が配置されているが、例えば複数の発光素子３４又は受光素子３５が光ファイバ４０の引き出し方向と直交する方向に沿って並置されていてもよい。
【００３４】
発光素子３４は、電気信号を光信号に変換する光電変換素子であり、ＣＰＵ１１から供給された電気信号に応じてレーザー光を発光する。発光素子３４としては、例えばファブリペローレーザーやＤＦＢ（Distributed Feedback;分散帰還型）レーザまたはＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等を用いることができる。
【００３５】
受光素子３５は、光信号を電気信号に変換する光電変換素子であり、光ファイバ４０を伝搬して来た光に応じた電気信号を出力する。受光素子３５としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。
【００３６】
レンズ部材３６は、図４に示すように、素子基板３３との間に発光素子３４及び受光素子３５を挟むように配置されている。レンズ部材３６は、光ファイバ４０を伝搬する光信号の波長において透光性を有する例えばＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート（アクリル））等の樹脂からなる。また、レンズ部材３６は、光ファイバ４０又は発光素子３４からの入射光の光路を９０°変換する反射面３６ａと、発光素子３４及び受光素子３５と対向する面に形成された第１レンズ部３６ｂと、光ファイバ４０の端面と対向する面に形成された第２レンズ部３６ｃとが形成されている。また、レンズ部材３６には、第１傾斜面３１ｂ側の端面に開口し、光ファイバ４０の端部を収容する収容溝３６０が形成されている。
【００３７】
発光素子３４から素子基板３３に対して反対方向に垂直に出射された拡散光はレンズ部材３６の第１レンズ部３６ｂに入射して、平行光となる。第１レンズ部３６ｂを通過した光は、反射面３６ａで内部反射されて素子基板３３に平行に進み、第２レンズ部３６ｃに入射される。入射された光は、第２レンズ部３６ｃによって、収容溝３６０に収容された送信用の光ファイバ４０の端部に集光される。また、受信用の光ファイバ４０から出射された光は、素子基板３３に平行に進んで第２レンズ部３６ｃに入射して平行光となる。第２レンズ部３６ｃを通過した光は、反射面３６ａで反射され、第１レンズ部３６ｂによって、素子基板３３に配設された受光素子３５に集光される。このように、発光素子３４と送信用の光ファイバ４０、及び受光素子３５と受信用の光ファイバ４０は、単一のレンズ部材３６によって光学的に結合されている。
【００３８】
ドライバＩＣ３８は、コネクタ部３２を介してＣＰＵ１１から供給される電気信号に基づいて、発光素子３４を発光させるための駆動電流を発光素子３４に供給する。
【００３９】
プリアンプＩＣ３９は、受光素子３５から出力された電気信号を増幅してコネクタ部３２の複数の電極３２ａを介してＣＰＵ１１に出力する。
【００４０】
以上のように構成された光通信モジュール２は、ＣＰＵ１１からコネクタ部３２を介して受け取った電気信号をドライバＩＣ３８で増幅し、発光素子３４によって光信号に変換して光ファイバ４０を介して他の通信装置へ出力する。また、光通信モジュール２は、受信用の光ファイバ４０を伝搬してきた光信号を受光素子３５によって電気信号に変換し、この電気信号をプリアンプＩＣ３９で増幅してコネクタ部３２を介してＣＰＵ１１へ出力する。
【００４１】
図５は、図１に示した光通信装置１の平面図である。本実施の形態では、複数の光ファイバ４０が複数の電極３２ａの並び方向に対して傾斜した方向に引き出されているため、図９に示す従来例の場合と比較して、複列に配置された光通信モジュール２の間の距離（光ファイバ４０を挟んで対向する一対の光通信モジュール２の正面３１ａ間の距離）Ｄ１を図９に示す従来例における光通信モジュール８間の距離Ｄ２よりも短くすることができる。これにより、回路基板１０における光通信モジュール２が占める面積を削減し、回路基板１０に複数の光通信モジュール２を高密度に配置することができる。
【００４２】
次に、図６及び図７を参照して、本実施の形態の作用及び効果について、より詳細に説明する。
【００４３】
図６は、光通信モジュール２の第１傾斜面３１ｂから引き出された光ファイバ４０の屈曲状態の一例を示す拡大図である。図７は、図９に示した従来の光通信モジュール８において収容部材８０から引き出された光ファイバ８１の屈曲状態を比較例として示す拡大図である。
【００４４】
図６に示すように、光ファイバ４０は、複数の電極３２ａの並び方向に対して所定角度θ１で傾斜して第１傾斜面３１ｂから引き出される引き出し部４０１と、所定の曲率半径で屈曲された屈曲部４０２と、複数の電極３２ａの並び方向と平行な方向に屈曲部４０２の端部から延在する延在部４０３とを有する。
【００４５】
引き出し部４０１は、第１傾斜面３１ｂ側の一端部４０１ａから屈曲部４０２側の他端部４０１ｂまで、第１傾斜面３１ｂと直交する方向に延びる直線状である。
【００４６】
屈曲部４０２は、中心点Ｑを円弧中心として所定の曲率半径Ｒを有する円弧状に形成されている。この曲率半径Ｒは、光ファイバ４０の許容曲げ半径であるものとする。ここで、許容曲げ半径とは、それ以下の曲率半径で光ファイバが屈曲された場合に、光ファイバが断線したり光学特性が劣化したりするおそれがある値であり、光ファイバの製造業者等において規定された値である。許容曲げ半径は、シングルモードファイバの場合には例えば１５ｍｍであり、マルチモードファイバの場合には例えば１５ｍｍ〜３０ｍｍである。
【００４７】
延在部４０３は、屈曲部４０２における延在部４０３側の端部４０２ｂから直線Ｏ１に平行な方向に延伸され、直線状に形成されている。
【００４８】
以上のように構成された光ファイバ４０では、一端部４０１ａから他端部４０１ｂまでの距離をＢとし、一端部４０１ａを通って直線Ｏ１と平行な直線Ｏ２から直線Ｏ１までの距離をＣとすると、直線Ｏ１から光ファイバ４０の延在部４０３における中心軸線Ｓ１までの距離Ｌｌを以下の式で表すことができる。
Ｌ１＝Ｂｓｉｎθ１＋Ｒ−Ｃ−Ｒｃｏｓθ１
【００４９】
一方、比較例に示す従来の光通信モジュール８の光ファイバ８１は、図７に示すように、収容部材８０１の正面８０１ａから垂直に引き出された引き出し部８１１と、曲率半径Ｒを有する円弧状で円周角θ２が直角に形成された屈曲部８１２と、屈曲部８１２の端部から正面８０１ａと平行な方向に延在する延在部８１３とを有している。
【００５０】
以上のように構成された光ファイバ８１では、収容部材８０１の正面８０１ａから光ファイバ８１の延在部８１３における中心軸線Ｓ２までの距離Ｌ２を以下の式で表すことができる。
Ｌ２＝Ｂ＋Ｒ
【００５１】
したがって、距離Ｌ１は距離Ｌ２よりも短く、Ｌ１＜Ｌ２の不等式が成り立つ。すなわち、収容部材３１の正面３１ａから光ファイバ４０の延在部４０３までの距離が短縮化されるため、図５に示す複列に配置された光通信モジュール２の本体部３０間の距離Ｄ１を図９に示す従来例における光通信モジュール８間の距離Ｄ２よりも短くすることができる。
【００５２】
以上説明した本実施の形態によれば、以下に述べる作用及び効果が得られる。
【００５３】
（１）光通信モジュール２の光ファイバ４０は、複数の電極３２ａの並び方向に対して傾斜した方向に沿って引き出されているので、回路基板１０に複数の光通信モジュール２を配列した場合、回路基板１０上における複数の光通信モジュール２の配列方向に直交する方向における光ケーブル４（光ファイバ４０）の突出量を短くすることができる。これにより、回路基板１０における光通信モジュール２が占める面積を削減し、回路基板１０に複数の光通信モジュール２を高密度に配置することができる。
【００５４】
（２）収容部材３１には、底面３１ｈ及び上面３１ｇの短手方向における第１傾斜面３１ｂとは反対側に第２傾斜面３１ｃが形成されているので、複数の光通信モジュール２を直線状に配列した場合に、隣り合う光通信モジュール２から引き出された光ケーブル４（光ファイバ４０）と収容部材３１との干渉を抑制することができる。これにより、例えば光ケーブル４がその延在部４０３の延伸方向に沿って引っ張られた場合に、光ケーブル４が隣り合う光通信モジュール２の収容部材３１に角当たりして損傷することを抑制することができる。また、隣り合う光通信モジュール２における収容部材３１間の距離をより短くすることも可能となる。
【００５５】
（３）回路基板１０に複数の光通信モジュール２を高密度に配置することができるので、光通信装置１を小型化することが可能となる。
【００５６】
（４）発光素子３４及び受光素子３５は、光ファイバ４０の引き出し方向と直交する方向に沿って並置されているので、レンズ部材３６を例えば矩形状の簡易な構成とすることができ、光通信モジュール２の製造コスト低減を図ることができる。すなわち、発光素子３４及び受光素子３５が、例えば、光ファイバ４０の引き出し方向と平行な方向に沿って配置されると、光ファイバ４０の引き出し方向における光路変換の位置が発光素子３４と受光素子３５とで別々になるため、レンズ部材に複数の反射面を設けることが必要となるが、本実施の形態によれば、そのような構成を採用することが不要となり、１つの反射面３６ａが形成された単一のレンズ部材３６によって光ファイバ４０と発光素子３４及び受光素子３５との光学的な結合が可能である。
【００５７】
［実施の形態の変形例］
次に、実施の形態の変形例について図８を参照して説明する。
【００５８】
図８は、実施の形態の変形例に係る光通信モジュール２Ａの構成を示す平面図である。図８において、図１〜図５を参照して説明したものと同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００５９】
上記した実施の形態では、素子基板３３に実装された発光素子３４，受光素子３５，レンズ部材３６，ドライバＩＣ３８，及びプリアンプＩＣ３９が収容部材３１の長手方向及び短手方向に対して４５°の角度で傾斜して配置されていたが、本変形例では、これら各部品が収容部材３１の長手方向に沿って配置されている。また、本変形例に係る光通信モジュール２Ａは、レンズ部材３６Ａと、レンズ部材３６Ａに隣接して配置された導波部材５とを有している点で上記実施の形態と異なる。導波部材５は、レンズ部材３６Ａと、複数の光ファイバ４０（送信用の光ファイバ４０ａ及び受信用の光ファイバ４０ｂ）との間で光路を変換し、レンズ部材３６Ａから出射された光を送信用の光ファイバ４０ａに導くと共に、受信用の光ファイバ４０ｂから出射された光をレンズ部材３６Ａに導く。
【００６０】
より具体的には、導波部材５は、発光素子３４から出射されてレンズ部材３６で集光された光を送信用の光ファイバ４０ａに導波する第１導波部材５１と、受信用の光ファイバ４０ｂから出射された光をレンズ部材３６Ａへ導波する第２導波部材５２とを有して構成されている。
【００６１】
第１導波部材５１は、送信用の光ファイバ４０ａの端部が接続された接続部５１ａと、レンズ部材３６Ａからの入射光の光路を４５°変換する反射面５１ｂとを有している。第２導波部材５２は、受信用の光ファイバ４０ｂの端部が接続された接続部５２ａと、受信用の光ファイバ４０ｂからの入射光の光路を４５°変換する反射面５２ｂとを有している。第１導波部材５１及び第２導波部材５２は、レンズ部材３６及びレンズ部材３６Ａと同様に、光信号に対して透明なＰＭＭＡ等の樹脂で形成されている。
【００６２】
発光素子３４から素子基板３３に対して反対方向に垂直に出射された光は、レンズ部材３６Ａに形成された反射面で内部反射され素子基板３３に平行に進み、第１導波部材５１に入射する。第１導波部材５１に入射した光は、第１導波部材の反射面５１ｂで内部反射され、送信用の光ファイバ４０ａに導波される。
【００６３】
また、受信用の光ファイバ４０ｂから出射された光は、第２導波部材５２の反射面５２ｂで内部反射され、素子基板３３に平行に進んでレンズ部材３６Ａへ入射する。レンズ部材３６Ａへ入射した光は、レンズ部材３６Ａに形成された反射面で反射されて素子基板３３に配設された受光素子３５に集光される。
【００６４】
このように、発光素子３４と送信用の光ファイバ４０ａ、及び受光素子３５と受信用の光ファイバ４０ｂは、レンズ部材３６Ａと、レンズ部材３６Ａと複数の光ファイバ４０との間に介在する導波部材５によって光学的に結合されている。
【００６５】
本変形例によれば、実施の形態と同様の作用及び効果を得ることができる。また、発光素子３４及び受光素子３５が複数の電極３２ａの並び方向と平行な方向に沿って並置されているので、発光素子３４及び受光素子３５の素子基板３３への実装時の位置決め精度が向上し、発光素子３４及び受光素子３５と集光レンズ３６Ａ及び導波部材５とを適切に光結合させることが容易となる。
【００６６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００６７】
また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、光通信モジュール２が発光素子３４及び受光素子３５を有する場合について説明したが、これに限らず、発光素子３４のみを有してもよく、受光素子３５のみを有してもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１…光通信装置、２，２Ａ，８…光通信モジュール、４…光ケーブル、５…導波部材、７，１０…回路基板、１１…ＣＰＵ、３０，８０…本体部、３１，８０１…収容部材、３１ａ、８０１ａ…正面、３１ｂ…第１傾斜面、３１ｃ…第２傾斜面、３１ｄ…左側面、３１ｅ…右側面、３１ｆ…背面、３１ｇ…上面、３１ｈ…底面、３２…コネクタ部、３２ａ…電極、３３…素子基板、３４…発光素子、３５…受光素子、３６，３６Ａ…レンズ部材、３６ａ…反射面、３６ｂ…第１レンズ部、３６ｃ…第２レンズ部、３８…ドライバＩＣ、３９…プリアンプＩＣ、４０，８１…光ファイバ、４０ａ…送信用の光ファイバ、４０ｂ…受信用の光ファイバ、５１…第１導波部材、５２…第２導波部材、５１ａ，５２ａ…接続部、５１ｂ，５２ｂ…反射面、３６０…収容溝、４００，８００…保持部材、４０１，８１１…引き出し部、４０１ａ…一端部、４０１ｂ…他端部、４０２，８１２…屈曲部、４０２ｂ…他端部、４０３，８１３…延在部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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