(57)【要約】  【課題】  平面視で方形状の貫通孔の辺に沿って、絶縁層の厚み方向に形成された貫通導体同士の電気的接続を良好なものとすることができる配線基板を提供すること。  【解決手段】  本発明の配線基板１は、複数の絶縁層が積層されて成り、平面視で方形状の貫通孔12を有している絶縁基板11と、外形である方形状の辺に沿って配置され、絶縁層を貫通する複数の貫通導体14とを備えており、貫通導体14は第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とを含んでおり、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とは、上下に位置する絶縁層にそれぞれ形成されて互いに接続されており、第２の貫通導体142は辺に直交する方向の長さが第１の貫通導体141より長い。【選択図】  図１
2015050313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り、平面視で方形状の貫通孔を有している絶縁基板と、
外形である前記方形状の辺に沿って配置され、前記絶縁層を貫通する複数の貫通導体とを備えており、
該貫通導体は第１の貫通導体と第２の貫通導体とを含んでおり、
前記第１の貫通導体と前記第２の貫通導体とは、上下に位置する前記絶縁層にそれぞれ形成されて互いに接続されており、
前記第２の貫通導体は前記辺に直交する方向の長さが前記第１の貫通導体より長いことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板と、
該配線基板に実装された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品を搭載するための配線基板および、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や発光素子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る絶縁基板の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。このような配線基板の絶縁基板は、例えば、矩形状の貫通孔が形成された複数の絶縁層を積層して形成されたものが知られており、複数の絶縁層には、厚み方向に配線導体となる貫通導体がそれぞれ埋設されている。このような配線基板は、セラミックグリーンシート積層法により形成される（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2003−133454号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、セラミックグリーンシートを積層して加圧した際、絶縁層の一辺の中央部辺りにおいては、貫通孔の内壁が、平面視で内側に凸となるように変形しやすい。特に、貫通孔の辺の長さが長い配線基板や基板厚みが厚い配線基板においては、繰り返し積層して加圧が行われると、変形が大きくなりやすい。
【０００５】
また、貫通孔に沿って配置された貫通導体が、複数の絶縁層の厚み方向に埋設されていると、貫通孔の内壁の内側に凸となるような変形に伴い、上下の絶縁層の一方が平面方向にて内側に大きくずれてしまい、上下の絶縁層にそれぞれ埋設された貫通導体が断線することが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り、平面視で方形状の貫通孔を有している絶縁基板と、外形である前記方形状の辺に沿って配置され、前記絶縁層を貫通する複数の貫通導体とを備えており、該貫通導体は第１の貫通導体と第２の貫通導体とを含んでおり、前記第１の貫通導体と前記第２の貫通導体とは、上下に位置する前記絶縁層にそれぞれ形成されて互いに接続されており、前記第２の貫通導体は前記辺に直交する方向の長さが前記第１の貫通導体より長い。
【０００７】
本発明の他の態様による電子装置は、配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、貫通導体は第１の貫通導体と第２の貫通導体とを含んでおり、第１の貫通導体と第２の貫通導体とは、上下に位置する絶縁層にそれぞれ形成されて互いに接続されており、第２の貫通導体は辺に直交する方向の長さが第１の貫通導体より長い。このような構成であることから、平面視で方形状の貫通孔の内壁が、平面視で内側に凸となるように変形し、上下の絶縁層の一方が平面方向にて内側に大きくずれたとしても、第１の貫通導体と第２の貫通導体との接続位置がずれるだけで、第
１の貫通導体と第２の貫通導体とが断線する可能性を低減することができる。
【０００９】
本発明の他の態様による電子装置によれば、配線基板と、配線基板に実装された電子部品を有することから、電気的接続信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。
【図３】（ａ）は、図１における配線基板の第１の貫通導体が埋設された絶縁層における内部上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大内部上面図である。
【図４】（ａ）は、図１における配線基板の第２の貫通導体が埋設された絶縁層における内部上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大内部上面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の他の例における配線基板の要部拡大断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の配線基板の第２の貫通導体が埋設された絶縁層における要部拡大内部上面図である。
【図６】第２の貫通導体が埋設された絶縁層における内部上面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における電子装置の縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の配線基板の第２の貫通導体が埋設された絶縁層における要部拡大内部平面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態における電子装置を示す縦断面図である。
【図９】（ａ）は、図８における配線基板の第１の貫通導体および第２の貫通導体が埋設された一方の絶縁層における内部上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大内部上面図である。
【図１０】（ａ）は、図８における配線基板の第１の貫通導体および第２の貫通導体が埋設された他方の絶縁層における内部上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大内部上面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置を示す縦断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１および図２に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の下面に搭載された電子部品２とを含んでいる。このような電子装置は、例えば外部回路基板上に実装される。
【００１３】
配線基板１は、図１および図２に示された例のように、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板11と、絶縁基板11の表面および内部に設けられた複数の配線導体13と、絶縁基板11の内部に、絶縁層を貫通する複数の貫通導体14とを有している。絶縁基板11は、平面視で方形状の貫通孔12を有し、複数の絶縁層11ａから形成される基部111と、基部111の上面に積層された平面視で方形状の貫通孔12を有し、複数の絶縁層から形成される第１枠部112と、第１枠部112の上面に積層され、第１枠部112の貫通孔12よりも大きい平面視で方形
状の貫通孔12を有し、複数の絶縁層から形成される第２枠部113とを有している。貫通導
体14は、平面視で方形状の貫通孔12の辺に沿って配置された第１の貫通導体141と第２の
貫通導体142とを含んでいる。第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とは、上下に位置
する絶縁層にそれぞれ形成されて互いに接続されており、第２の貫通導体142辺に直交す
る方向の長さが第１の貫通導体141より長い。なお、図１および図２において、電子装置
は、仮想のｘｙｚ空間内に設けられており、以下便宜的に「上方向」とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１４】
絶縁基板11は、平面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、例えば、下面に電子部品２が低融点ろう材または樹脂、ガラス等の接合材を介して接着され固定される。
【００１５】
絶縁基板11の材料は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスである。
【００１６】
絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、まず、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿物を作製する。これを従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜きまたはレーザー加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成し、高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。
【００１７】
絶縁基板11は、それぞれが複数の絶縁層からなる基部111と、第１枠部112と、第２枠部113とを有しており、基部111と、第１枠部112と、第２枠部113とには、それぞれ平面視で方形状の貫通孔12が設けられている。ここで、方形状の貫通孔12は、角部が円弧状あるいは面取りされている貫通孔12や辺に凹部を有する貫通孔12を含んでいる。
【００１８】
なお、絶縁基板11となる基部111および第１枠部112ならびに第２枠部113に形成される
貫通孔12は、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのそれぞれに基部111および第１枠部112ならびに第２枠部113の貫通孔12となる
孔を金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等によりそれぞれ形成しておけばよい。
【００１９】
配線導体13は、絶縁基板11の各絶縁層の上面および下面に設けられている。配線導体13は、配線基板１に搭載された電子部品２と外部回路基板とを電気的に接続するため、および電子部品２と配線基板１とを接合するため、配線基板１と外部回路基板とを接合するために用いられる。
【００２０】
貫通導体14は、絶縁基板11を構成する基部111,第１枠部112,第２枠部113である各絶縁
層を厚み方向に貫通して設けられており、上下に位置する配線導体13同士を電気的に接続するために用いられる。
【００２１】
配線導体13および貫通導体14の材料は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とするメタライズである。
【００２２】
配線導体13は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体13用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。
【００２３】
貫通導体14は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体14用の孔を形成
し、この孔に貫通導体14用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。
【００２４】
貫通導体14は、平面視で方形状の貫通孔12の辺に沿って配置される第１の貫通導体141
と第２の貫通導体142とを有している。図１〜図４に示される例において、第１の貫通導
体141と第２の貫通導体142とは、第１枠部112の貫通孔12の辺に沿って配置されており、
第２の貫通導体142は、辺に直交する方向の長さが第１の貫通導体141より長くなっている。ここで、辺に直交する方向の長さが第１の貫通導体141より長くなっているとは、辺に
平行な方向における貫通導体14の長さをφ１、辺に直交する方向における貫通導体14の長さをφ２とすると、φ２＞φ１であり、すなわち、第１の貫通導体141または第２の貫通
導体142が平面透視において楕円形状あるいは平行な２辺を有する長円形状であることを
示す。また、図１〜図４に示す例において、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とは、平面透視において重なって配置されており、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142との間に、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142との接続を良好にするためのランドパターンを配置していても良い。例えば、第１の貫通導体141が円形状、第２の貫通導体142が長円形状の場合、辺に平行な方向の第２の貫通導体142の長さφ１が100μｍ、辺に直交する方向の第２の貫通導体142の長さφ２が200μｍであり、辺に平行な方向および直交する方向の第１の貫通導体141の長さφ３が100μｍである。なお、辺に直交する方向のランドパターンのみを長くしたとしても、ランドパターンの厚みが充分でなく、上下の絶縁層の一方が平面方向にて内側に大きくずれた時にランドパターンが破断してしまう可能性があるため、第２の貫通導体142が辺に直交する方向の長さが第１の貫通導体141より長いものとすることが重要である。
【００２５】
ここで、第１の貫通導体141の貫通孔12の内壁からの距離をＬ１とし、第２の貫通導体142の貫通孔12の内壁からの距離をＬ２、第１の貫通導体141が埋設された絶縁層の貫通孔12の内壁面が、第２の貫通導体142が埋設された絶縁層の貫通孔12の内壁面から突出した長さをＬ３とした場合、Ｌ３≧Ｌ１−Ｌ２≧０、かつφ２≧φ３＋Ｌ３とされる。すなわち、一方の絶縁層が平面視で内側に凸となるように変形した際に、一方の貫通導体14を辺に直交する方向に長くしている。
【００２６】
なお、図３および図４に示す例においては、Ｌ１≧Ｌ２であり、第１の貫通導体141が
円形状、第２の貫通導体142が長円形状とし、第２の貫通導体142を、第１の貫通導体141
よりも貫通孔12の内壁側に向かって長く形成している。図５に示す例のように、Ｌ１≒Ｌ２の場合は、第２の貫通導体142を、第１の貫通導体141よりも貫通孔12の内壁側の反対側に向かって長く形成している。この場合は、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とを貫通孔12から遠く配置し、貫通孔12の内壁面と貫通導体141との間を広くすることで、絶
縁基体11にクラック等が発生することを抑制することができるので、貫通導体14の長さが大きく、かつ貫通導体14と貫通孔12との距離が小さい、低抵抗配線の小型の配線基板１に好適に使用できる。
【００２７】
また、図５に示される例のように、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とで、辺に平行な方向の貫通導体14の長さの幅を異ならせても構わない。例えば、一方の長円形状の貫通導体14の辺に直交する方向の長さを、他方の円形状の貫通導体14の直径すなわち辺に平行な方向および直交する方向の長さよりも小さくしても構わない。この場合、配線基板１の製作工程において、例えば、隣接する長円形状の貫通導体14間の絶縁層の幅を大きくすることで、長円形状の貫通導体14が絶縁層から脱落する可能性を低減し、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142との電気的接続を良好なものとすることができるとともに、隣接する長円形状の貫通導体14間にクラックが発生する可能性を低減することができる。また、貫通導体14の長さが長く横断面積が大きいと、配線基板１の製作工程において、メタライズペースト141の充填性が低下したり、充填されたメタライズペースト141が抜け落ち
たりしやすいものとなるため、辺に平行な長さを小さくするとよい。
【００２８】
また、図６に示される例のように、平面視で方形状の貫通孔12の辺の中心部付近が最も平面視で内側に凸となるような変形が大きく、方形状の貫通孔12の辺の角部付近では内側に凸となるような変形は小さいので、方形状の貫通孔12の辺の中心部付近において、第２の貫通導体142の辺に直交する方向の長さを長くし、方形状の貫通孔12の辺の角部付近に
おいて、貫通導体14を円形状としても構わない。例えば、方形状の貫通孔12の辺の中心部付近から角部にかけて貫通導体14の長さを漸次小さくしても良いし、方形状の貫通孔12の辺に沿って隣接する複数の貫通導体14の領域毎に小さくしても構わない。
【００２９】
配線導体13の絶縁基板11から露出した表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。配線導体13が腐食することを低減できるとともに、電子部品２の電極またはボンディングワイヤと配線導体13との接合または、外部回路基板と外部端子13との接合を強固にできる。例えば、配線導体13の絶縁基板11から露出した表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着さ
れる。
【００３０】
そして、配線基板１の下面に電子部品２を搭載することにより、図１および図２の例に示されるような電子装置が作製される。
【００３１】
搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、発光素子、各種センサ等である。電子部品２の搭載は、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、電子部品を接合材によって絶縁基板11に固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体13とを電気的に接続することによって行なわれる。あるいは、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接合材を介して、半導体素子の電極と配線導体13とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。また、接合材によって電子部品２を配線基板に接合した後に、電子部品２と配線基板１との間にアンダーフィルを注入してもよい。また、例えば、電子部品２が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂等の接合材によって圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体13との電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品２の周囲に抵抗素子や容量素子等の第２の電子部品を搭載してもよい。
【００３２】
また、電子部品２は、必要に応じて、蓋体や樹脂によって封止される。蓋体は、金属やセラミックス，ガラスおよび樹脂等からなるキャップ状のものである。蓋体は、配線基板１の絶縁基板11の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するものが好ましく、例えば絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成り、金属から成る蓋体を用いる場合であれば、Ｆｅ−Ｎｉ（鉄−ニッケル）合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ（鉄−ニッケル−コバルト）合金等から成るものを用いればよい。電子部品２が固体撮像素子や発光素子である場合には、蓋体として、ガラスや樹脂等からなる透光性の板材から成るものだけでなく、ガラスや樹脂等からなる透光性のレンズ、あるいはレンズが取り付けられた蓋体を用いてもよい。また、樹脂によって封止する場合には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂によって電子部品２を被覆しても構わない。また、電子部品２が発光素子である場合には、蛍光体を含有した樹脂を用いて被覆して、発光素子から発光される光を被覆した樹脂中の蛍光体によって波長変換させるようにしてもよい。
【００３３】
本実施形態の配線基板１は、複数の絶縁層が積層されて成り、平面視で方形状の貫通孔12を有している絶縁基板11と、外形である方形状の辺に沿って配置され、絶縁層を貫通する複数の貫通導体14とを備えており、貫通導体14は第１の貫通導体141と第２の貫通導体1
42とを含んでおり、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とは、上下に位置する絶縁層にそれぞれ形成されて互いに接続されており、第２の貫通導体142は辺に直交する方向の
長さが第１の貫通導体141より長い。このような構成であることから、平面視で方形状の
貫通孔12の内壁が、平面視で内側に凸となるように変形し、上下の絶縁層の一方が平面方向にて内側に大きくずれたとしても、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とで辺に直交する方向の長さが長いことで、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142との接続位置がずれるだけで、第１の貫通導体141と第２の貫通導体とが断線する可能性を低減すること
ができる。
【００３４】
本発明の他の態様による電子装置によれば、配線基板と、配線基板に実装された電子部品を有することから、電気的接続信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３５】
次に、上述のような配線基板１の製造方法について説明する。
【００３６】
第１の実施形態の配線基板１の製造方法の例では、まず、基部111、第１枠部112、第２枠部113用のセラミックグリーンシートをそれぞれ複数枚ずつ準備する。
【００３７】
次に、それぞれのセラミックグリーンシートに、平面視で方形状の貫通孔12用および貫通導体14用の孔を形成する。これらの孔は、金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工により形成することができる。
【００３８】
また、各セラミックグリーンシートの表面に、スクリーン印刷法により、配線導体13用のメタライズペースト131を印刷するとともに、各セラミックグリーンシートの貫通導体14用の孔に、スクリーン印刷法により、貫通導体14用のメタライズペースト141を充填する。
【００３９】
そして、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔12となる孔の小さい順に順次積層して加圧することにより、貫通孔12を有するセラミック生積層体を作製する。積層して加圧する際は、必要に応じて加熱しながら行ってもよい。
【００４０】
そして、貫通孔12が形成されたセラミック生積層体を高温で焼成することにより、貫通孔12を有する配線基板１を製作される。
【００４１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図７を参照しつつ説明する。
【００４２】
本実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、
辺に直交する方向の長さが長い第２の貫通導体142同士が上下に配置されて接続されてい
る点である。
【００４３】
第２の実施形態の配線基板によれば、辺に直交する方向の長さが長い第２の貫通導体142同士が上下に配置されて接続されていることから、貫通導体14の辺に直交する方向の長
さを短くし、貫通導体14周囲の絶縁基体11が厚くなるので、配線基板１の製作段階において、第１の貫通導体141または第２の貫通導体142が絶縁層から脱落する可能性を低減することができ、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142との接続を良好なものとすることができるとともに、隣接する第１の貫通導体141同士の間または第２の貫通導体142同士の間にクラックが発生する可能性を低減することができる。
【００４４】
第２の実施形態の配線基板において、第１の貫通導体141が円形状、第２の貫通導体142のそれぞれが楕円形状あるいは平行な２辺を有する長円形状である。第２の貫通導体142
は、第１の貫通導体141よりも貫通孔12の内壁側の反対側に長くしたものと第１の貫通導
体141よりも貫通孔12の内壁側に長くしているものとを含んでいる。第１の貫通導体141は、第２の貫通導体142のそれぞれと接続している。
【００４５】
ここで、一方の第２の貫通導体142の辺に平行な方向における長さをφ11、辺に直交す
る方向における長さをφ12、他方の第２の貫通導体142の貫通導体142の辺に平行な方向における長さをφ13、辺に直交する方向における長さをφ14とし、一方の第２の貫通導体142の貫通孔12の内壁からの距離をＬ１とし、他方の第２の貫通導体142の貫通孔12の内壁からの距離をＬ２、φ11=φ31とした場合、第１の貫通導体141が埋設された絶縁層の貫通孔12の内壁面が、第２の貫通導体142が埋設された絶縁層の貫通孔12の内壁面から突出した
長さをＬ３とした場合、Ｌ３≧Ｌ１−Ｌ２≧０、かつφ21＋φ41≧φ11＋φ31＋Ｌ３とされる。なお、第１の貫通導体141は、図７に示される例のように、第２の貫通導体142のそれぞれと接続されており、その直径はそれぞれφ11またはφ31である。
【００４６】
なお、図７に示す例においては、φ21=φ41としているが、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142のいずれか一方の辺に直交する方向の長さを他方の辺に直交する方向の長さ
よりも長くしても構わない。
【００４７】
また、φ11≠φ31の場合は、φ11とφ31のうち大きな長さの方に合わせればよく、例えば、φ11＞φ31の場合、φ21＋φ41≧２φ11＋Ｌ３とすればよい。
【００４８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図８〜図10を参照しつつ説明する。
【００４９】
本実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、同じ絶縁層において、辺に平行な方向（ｙ方向）で第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とが交互に配置されている点である。
【００５０】
第３の実施形態の配線基板によれば、辺に直交する方向の長さの長い第２の貫通導体142同士の距離を長くすることで、配線基板１の製作段階において、第２の貫通導体142が絶縁層から脱落する可能性を低減することができ、第１の貫通導体141と第２の貫通導体142との接続を良好なものとすることができるとともに、第１の貫通導体141と第２の貫通導
体142との間または第２の貫通導体142同士の間にクラックが発生する可能性を低減することができる。
【００５１】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体13は、絶縁基板11の上面または下面に導出しているが、絶縁基板11の側面に切欠きを形成し、この切欠きの内面に導出させて、いわゆるキャスタレーション導体としてもよい。
【００５２】
また、図11に示される例のように、絶縁基板11の下面に、貫通孔12を覆うように平板状の放熱体15が接合されていても構わない。このような場合、放熱体15の搭載面に搭載された電子部品２に生じた熱を放熱体15を介して良好に放熱させることによって、放熱性に優れた電子装置とすることができる。
【００５３】
放熱体15は、絶縁基板11よりも熱伝導率の高い材料、例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、銅（Ｃｕ），銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料や、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料等を用いることができる。
【００５４】
また、放熱体15を外部回路基板と接合することによって、電子装置の放熱性を高めることができる。
【００５５】
放熱体15が金属材料から成る場合には、絶縁基板11と放熱体15との接合は、例えば、絶縁基板11の放熱体15と接する部位に接続層を設けておくことによって、Ａｇ−Ｃｕろう材等の接合材を用いて行なうことができる。
【００５６】
なお、図11に示す例において、平板状の放熱体15が絶縁基板11の下面に接合させているが、貫通孔12内に嵌合するような凸部を設けた放熱体15が接合された配線基板１であっても構わない。
【００５７】
また、図12に示される例のように、絶縁基板11の貫通孔12の内面に電子部品２が接合されていても構わない。
【００５８】
また、図１〜図12に示す例において、第１枠部112および第２枠部113は、基部111の上
面にのみ形成されているが、基部111の上面および下面の両面に形成されている配線基板
１であっても構わない。
【００５９】
また、図１〜図12に示す例において、第１の貫通導体141および第２の貫通導体142は、それぞれが第１枠部112に形成された例を示しているが、基部111と第１の枠部112との間
、あるいは第１の枠部112と第２の枠部113との間に形成された第１の貫通導体141および
第２の貫通導体142であっても構わない。
【００６０】
また、図１〜図12に示す例において、２つの絶縁層間での第１の貫通導体141と第２の
貫通導体142との例を示しているが、複数の絶縁層に跨って第１の貫通導体141と第２の貫通導体142とが形成されているものであっても構わない。
【００６１】
また、絶縁基体11の基部111の上面に電子部品２が接合されるものであっても構わない
。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・配線基板
11・・・絶縁基板
111・・基部
112・・第１枠部
113・・第２枠部
114・・第３の枠部
12・・・貫通孔
12ａ・・凹部
12ｂ・・第２凹部
13・・・配線導体
14・・・貫通導体
15・・・放熱体
２・・・電子部品
３・・・接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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