(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームが外部空気に露出されることにより発生されるリードフレームの酸化を防止することができる発光素子パッケージを提供する。【解決手段】キャヴィティ１１４を含むハウジング１１０と、キャヴィティ内に配置される発光素子１２０と、キャヴィティ内で上記発光素子と電気的に連結される第１部分と第１部分から延びハウジングを貫通する第２部分と第２部分から延び外部空気に露出された第３部分とを含むリードフレーム１３１、１３２と、リードフレームの第２部分のうち上記ハウジングから離隔された領域に提供された金属層１４５と、を含む。【選択図】図１
2015159321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティ、上部ハウジング、下部ハウジングを有し、前記下部ハウジンウは前記上部ハウジングと前記キャビティの下に配置されるハウジングと、
第１リードフレームと第２リードフレームとを有し、前記第１リードフレームと前記第２リードフレームは、前記キャビティ内で離隔配置されるリードフレームと、
前記上部ハウジングの底面の幅より小さい幅を有し、前記上部ハウジングと前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームのうちの少なくとも一方との間に提供される第１領域と、
前記リードフレームの上に配置され、前記キャビティ内に配置される発光素子と、
を含み、
前記第１領域は、前記上部ハウジングと前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームのうちの少なくとも一方が離隔して提供されるギャップ（ｇａｐ）である、ことを特徴とする発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、第１部分、第２部分及び第３部分を含み、
前記第１部分は、前記キャビティ内に提供され、
前記第２部分は、前記第１部分から延長され、前記上部ハウジングと前記下部ハウジングとの間に配置され、
前記第３部分は、前記第２部分から延長され、前記ハウジングの側面から突出した、ことを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記第１領域は、前記第２部分より短い長さを有する、ことを特徴とする請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記第１リードフレームは、前記キャビティ内に露出した第１区域を含み、
前記第２リードフレームは、前記キャビティ内に露出した第２区域を含み、
前記第２区域の幅は、前記第１区域の幅より大きく、
前記発光素子は、前記第２区域上に配置される、ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記下部ハウジングは、第１部分と第２部分を含み、
前記下部ハウジングの前記第２部分の厚さは、前記下部ハウジングの前記第１部分の厚さより厚い、ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記下部ハウジングの前記第１部分は、前記キャビティの下に配置される、ことを特徴とする請求項５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記下部ハウジングの前記第１部分は、前記発光素子の下に配置される、ことを特徴とする請求項５または６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記下部ハウジングの前記第１部分は、前記下部ハウジングの中央領域である、ことを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記下部ハウジングの底面は傾斜面を含む、ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記傾斜面は、前記キャビティの下に配置される、ことを特徴とする請求項９に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記傾斜面と前記下部ハウジングの最下面との間の角度は鈍角である、ことを特徴とする請求項９または１０に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記リードフレームは、第１領域と、前記第１領域と異なる厚さを有する第２領域とを含む、ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記リードフレームは、前記下部ハウジングの側面と底面に接触するように折り曲げられた、ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
前記下部ハウジングと前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームのうちの少なくとも一方との間に提供される第２領域をさらに含み、
前記第２領域は、前記下部ハウジングと前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームのうちの少なくとも一方が離隔して提供されるギャップである、ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１５】
前記下部ハウジングの上部面の上に配置される前記リードフレームの長さは、前記下部ハウジングの底面の下に配置される前記リードフレームの長さより長い、ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１６】
前記キャビティをなす前記ハウジングの周面は、前記下部ハウジングの上部面に対して垂直面または傾斜面を含む、ことを特徴とする請求項１から１５のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１７】
前記リードフレームは、金属層と、前記金属層の上に配置されるメッキ層とを含み、
前記メッキ層は、ニッケル（Ｎｉ）層、金（Ａｕ）層、銀（Ａｇ）層のうちの少なくとも一つを含む、ことを特徴とする請求項１から１６のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１８】
前記下部ハウジングの上部面と、前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームのうちのいずれか一方の上部面が、相互同一高さの平坦面を提供する、ことを特徴とする請求項１から１７のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１９】
前記第２領域は、前記第１領域の下に配置され、
前記第１領域と前記第２領域とは、垂直に重なるように配置される、ことを特徴とする請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２０】
前記第１領域は、前記上部ハウジングの外郭に配置される、ことを特徴とする請求項１から１９のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施例は、発光素子パッケージ、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
III-Ｖ族窒化物半導体(group III-Ｖ nitride semiconductor)は、物理的、化学的特性
によって、発光ダイオード(ＬＥＤ)、またはレーザーダイオード(ＬＤ)等の発光素子の核
心素材として脚光を浴びている。III-Ｖ族窒化物半導体は、通常InxAlyGa1-x-yN (0≦x≦
1, 0≦y≦1, 0≦x+y≦1)の組成式を有する半導体物質からなっている。
【０００３】
発光ダイオードは、化合物半導体の特性を用いて、電気を赤外線、または光に変換させ
て信号を取り交わすか、光源として使われる半導体素子の一種である。
【０００４】
このような窒化物半導体の材料を用いたＬＥＤ、或いはＬＤは、光を得るための発光素
子に良く使われており、携帯電話のキーパッド発光部、電光板、照明装置等各種製品の光
源として応用されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、リードフレームが外部空気に露出されることにより発生されるリードフレー
ムの酸化を防止することができる発光素子パッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施例に係る発光素子パッケージは、キャヴィティを含むハウジングと、キャヴィテ
ィ内に配置される発光素子と、キャヴィティ内で発光素子と電気的に連結される第１部分
と第１部分から延びハウジングを貫通する第２部分と第２部分から延び外部空気に露出さ
れた第３部分とを含むリードフレームと、リードフレームの第２部分のうち、ハウジング
から離隔された領域に提供された金属層と、を含む。
【０００７】
一実施例に係る他の発光素子パッケージは、キャヴィティを含むハウジングと、キャヴ
ィティ内に配置される発光素子と、キャヴィティ内で発光素子と電気的に連結される第１
部分と第１部分から延びハウジングを貫通する第２部分と第２部分から延び外部空気に露
出された第３部分とを含むリードフレームと、リードフレームの第２部分のうち、ハウジ
ングから離隔された領域に水分が染み込まないように、領域に提供される金属層と、を含
む。
【０００８】
一実施例に係るさらに他の発光素子パッケージは、キャヴィティを含むハウジングと、
キャヴィティ内に配置される発光素子と、キャヴィティ内で発光素子と電気的に連結され
る第１部分と第１部分から延びハウジングを貫通する第２部分と第２部分から延び外部空
気に露出された第３部分とを含むリードフレームと、リードフレームの第２部分のうち、
ハウジングから離隔された領域を、外部空気と遮断するための密封手段と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る発光素子パッケージは、リードフレームが酸化されることを防止すること
ができる。
【００１０】
また、発光素子パッケージの駆動時の放熱特性を向上させることができる。
【００１１】
また、リードフレームの酸化防止で、リードフレーム固有の電気的特性を確保すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施例に係る発光素子パッケージを示した断面図。
【図２】第１実施例に係る他の発光素子パッケージを示した断面図。
【図３】第２実施例に係る発光素子パッケージを示した断面図。
【図４】第１実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図５】第１実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図６】第１実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図７】第１実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図８】第３実施例に係る発光素子パッケージを示した図。
【図９】第２実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図１０】第２実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図１１】第２実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図１２】第２実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図。
【図１３】第４実施例に係る発光素子パッケージを示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付された図面を参照して、実施例を詳しく説明する。
【００１４】
図１は、第１実施例に係る発光素子パッケージを示した断面図である。
【００１５】
図１を参照すると、第１実施例に係る発光素子パッケージ(１００)は、キャヴィティ(
１１４)を有するハウジング(１１０)、第１、２リードフレーム(１３１、１３２)、発光
素子(１２０)、封止材(１３０)を含む。
【００１６】
上記ハウジング(１１０)は、ＰＣＢ、セラミック基板、樹脂材から形成されることがで
き、実施例では、ＰＰＡ(Polyphthalamide)樹脂から形成されたものが例示されている。
上記ハウジング(１１０)は、下部ハウジング(１１１)と上部ハウジング(１１２)とを含む
。上記下部ハウジング(１１１)と上部ハウジング(１１２)とは、第１、２リードフレーム
(１３１、１３２)と一体に射出され形成されるか、下部ハウジング(１１１)と第１、２リ
ードフレーム(１３１、１３２)上とに、上部ハウジング(１１２)が積層され結合されるこ
ともできる。
【００１７】
第１実施例で、ハウジング(１１０)は、上記下部ハウジング(１１１)と上部ハウジング
(１１２)とが一体に形成されたものが例示されており、但し説明の便宜のため各々の参照
番号を記載した。
【００１８】
第１及び第２リードフレーム(１３１、１３２)は、上記ハウジング(１１０)を貫通して
上記ハウジングのキャヴィティ内と上記ハウジングの外側とに提供される。第１実施例で
は、第１、２リードフレーム(１３１、１３２)が例示されているが、上記発光素子パッケ
ージ(１００)の設計によって、上記リードフレームの数は３個以上が備えられることがで
きる。
【００１９】
上記第１、２リードフレーム(１３１、１３２)の各々は、上記キャヴィティ内に配置さ
れた第１部分と上記第１部分から延び上記ハウジングによって囲まれた第２部分と上記第
２部分から延び上記ハウジングの外側に露出された第３部分とを有する。また、上記第１
リードフレーム(１３１)と上記第２リードフレーム(１３２)とは、上記発光素子(１２０)
に電源を供給するように、上記発光素子に各々電気的に連結される。
【００２０】
上記ハウジングのキャヴィティ(１１４)は、上側方向から見た形態が円形、または多角
形形態に形成されることができ、上記ハウジングのキャヴィティ(１１４)をなす周り面(
１１６)は、上記下部ハウジング(１１１)の上面に対して垂直、または斜めに形成される
ことができる。
【００２１】
上記発光素子(１２０)は、キャヴィティ(１１４)内に配置され、第１リードフレーム(
１３１)、または第２リードフレーム(１３２)の上部に提供される。上記発光素子(１２０
)は、ワイヤ(１２２)を通して上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(
１３２)と電気的に連結される。
【００２２】
たとえ、示されていないが、上記発光素子(１２０)は様々な形態に上記第１リードフレ
ーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)と電気的に連結されることもできる。例え
ば、ワイヤなしにフリップボンディング方式で上記第１リードフレーム(１３１)及び第２
リードフレーム(１３２)と電気的に連結されるか、上記第２リードフレーム(１３２)上に
ダイボンディングされて電気的に連結され、上記第１リードフレーム(１３１)とワイヤを
通して電気的に連結されることもできる。
【００２３】
また、垂直形タイプのような発光素子パッケージで、上記発光素子(１２０)は、図２に
示されたように、直接第２リードフレーム(１３２)と電気的に連結され、ワイヤ(１２２)
を通して上記第１リードフレーム（１３１）と電気的に連結されることができる。これと
逆に、図には示されていないが、上記発光素子(１２０)が直接第１リードフレーム（１３
１）に電気的に連結され、ワイヤを通して上記第２リードフレーム(１３２)と電気的に連
結されることができる。
【００２４】
発光素子(１２０)は、キャヴィティ内に配置されることができ、上記ハウジング(１１
０)上に配置されることができる。また、発光素子(１２０)は、上記第１リードフレーム(
１３１)及び第２リードフレーム(１３２)ではない他のリードフレーム上に設けられるこ
ともできる。
【００２５】
上記発光素子(１２０)は、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオードチップ、ま
たはＵＶを放出する発光ダイオードチップになることができる。
【００２６】
上記ハウジングのキャヴィティ(１１４)内には、封止材(１３０)が満たされる。上記封
止材(１３０)は、シリコーン樹脂、またはエポキシ樹脂のような投光性樹脂材から形成さ
れることができ、上記投光性樹脂材に全体的に、または部分的に分散された蛍光体を含む
こともできる。
【００２７】
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)は、上記ハウジング
を貫通し、少なくとも二つの部分以上に分岐され上記ハウジング(１１０)の外側部に露出
されることができる。
【００２８】
また、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)は、各々トリ
ム(trim)工程及びフォーミング(forming)工程を通して上記ハウジング(１１０)の外側面
に折り曲げられることもできる。第１実施例では、上記第１リードフレーム(１３１)及び
第２リードフレーム(１３２)が、折り曲げられて上記下部ハウジング(１１１)の側面及び
下面と接触されたことが例示されている。
【００２９】
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)は、銅(Ｃｕ)を主
成分とする金属、または合金から形成されることができ、表面には全体的にニッケルメッ
キ層、金メッキ層、銀メッキ層のような少なくとも一つ以上のメッキ層が形成されること
ができる。実施例では、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３
２)の表面に、銀メッキ層(図示せず)が形成されたものが例示されている。
【００３０】
一方、上記ハウジングを貫通することによって、上記ハウジングによって囲まれた第１
リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)の各々の第２部分(１３１-２、
１３-２)は、上記ハウジングとの境界面を有する。上記各リードフレームの第２部分は、
上記ハウジングと完全に相接せず、所定部分で離隔される。即ち、上記第１リードフレー
ム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)は、トリム(trim)工程及びフォーミング(for
ming)工程を経って、上記各リードフレーム(１３１、１３２)が上記ハウジング(１１０)
と密着されず、分離されることができる。
【００３１】
主な原因は、上記第１、２リードフレームとハウジングとが相接する界面での応力スト
レスためであり、付随的な原因は、上記第１、２リードフレームとハウジングとが互いに
熱膨脹係数が異なる物質からなっているためである。この場合に、上記第１リードフレー
ム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)と上記ハウジング(１１０)との間に、領域(
２００)が発生されることができる。
【００３２】
従って、上記領域(２００)に露出された第１、２リードフレーム(１３１、１３２)は、
空気中に含まれた水分によって酸化が起きる。このような第１、２リードフレーム(１３
１、１３２)の酸化は、時間が経つほど発光素子(１２０)が位置する領域まで進行され、
発光素子(１２０)と第１、２リードフレームとの間に、エアギャップ(図示せず)を誘発さ
せる。
【００３３】
エアギャップ(図示せず)は、発光素子(１２０)の動作時に発生された熱が、第１、２リ
ードフレーム(１３１、１３２)を通して放出することができる通路を防ぐ。
【００３４】
第１実施例で、金属層(１４５)は、上記ハウジング(１１０)と上記第１、及び第２リー
ドフレーム(１３１、１３２)の各々とが、所定間隔に離隔され形成された領域(２００)に
提供される。
【００３５】
金属層(１４５)は、上記領域(２００)を満たす役割をして上記領域(２００)に空気、湿
気、または異物質が染み込むことを防止する。従って、金属層(１４５)は、上記領域(２
００)に露出された第１及び第２リードフレーム(１３１、１３２)が、水分によって酸化
されることを防止することができる。また、金属層(１４５)は、第１及び第２リードフレ
ーム(１３１、１３２)の酸化を防止することによって、上記第１及び第２リードフレーム
固有の電気的特性を確保することができる。
【００３６】
金属層(１４５)は、第１及び第２リードフレーム(１３１、１３２)の第２部分から上記
ハウジングの外側に露出された上記第１及び第２リードフレームの第３部分まで、表面に
形成される。
【００３７】
このような金属層(１４５)は、第１及び第２リードフレーム(１３１、１３２)の第３部
分が、外部空気に露出されることによって発生される酸化を防止することができる。また
、酸化による電気的特性が劣化されることを防止することができる。
【００３８】
上記領域(２００)から第１及び第２リードフレームの第３部分まで表面に形成された金
属層(１４５)は、メッキ工程を通して形成されることができる。例示された金属層の形成
方法に対して、メッキ工程と記載されているが、これに限定されず、上記領域(２００)と
上記リードフレーム(１３１、１３２)の表面とに金属層を形成することができることであ
れば、いずれでもよい。金属層(１４５)の材質は、錫(Ｔｉｎ)を含む。
【００３９】
錫(Ｔｉｎ)は、熱伝達特性の面で金を除いた他の金属に比べて優れ、経済性がある。ま
た、錫(Ｔｉｎ)は、上記発光素子パッケージ(１００)を、基板に鉛(ｐｂ)を用いて表面実
装(ＳＭＴ)で設ける時、鉛(ｐｂ)との伝導及び電気的結合力が優れる。
【００４０】
これによって、発光素子の駆動時に発生される熱が、上記第１及び第２リードフレーム
(１３１、１３２)に沿って基板にまで放出される時、放熱特性を向上させてくれる。
【００４１】
図３は、第２実施例に係る発光素子パッケージを示した断面図である。
【００４２】
上記第２実施例を説明することにおいて、上記第１実施例に対する説明と重複される説
明は、省略することにする。
【００４３】
図３を参照すると、第２実施例に係る密封手段(１４６)は、上記ハウジング(１１０)と
上記第１及び第２リードフレーム(１３１、１３２)の各々とが、所定間隔に離隔され形成
された領域(２００)を封じる。
【００４４】
密封手段(１４６)は、上記領域(２００)を封じて上記領域(２００)に空気、湿気、また
は異物質が染み込むことを防止する。従って、上記領域(２００)に露出された第１及び第
２リードフレーム(１３１、１３２)が、水分によって酸化されることを防止することがで
きる。
【００４５】
密封手段(１４６)の材質は、上記領域を密封することにおいて、ハウジング(１１０)と
第１及び第２リードフレーム(１３１、１３２)とが良く接着されることができる材質が望
ましい。例えば、ハウジング(１１０)、或いは第１及び第２リードフレーム(１３１、１
３２)の熱膨脹係数が、同一、または類似した材質が望ましい。即ち、ハウジング(１１０
)の材質のような樹脂(Resin)、或いは上記第１及び第２リードフレーム(１３１、１３２)
のような金属(Metal)が良い。
【００４６】
密封手段(１４６)の材質が金属の場合には、時間が経つことによって第１及び第２リー
ドフレーム(１３１、１３２)の電気的固有の特性が劣化されることを防止することができ
る。
【００４７】
密封方法は、スプレー方式、インクジェット注入方式、ペーストプリンティング方式等
があり、これに限定されない。
【００４８】
上記ハウジングの外側に露出された上記第１及び第２リードフレームの第３部分の表面
に、金属薄膜層(１４７)が形成されることができる。  
【００４９】
上記第１及び第２リードフレームの第３部分まで、表面に形成された金属薄膜層(１４
７)は、メッキ工程を通して形成されることができる。金属薄膜層(１４７)の材質は、錫(
Ｔｉｎ)を含む。
【００５０】
図４乃至図７は、第１実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図である。
【００５１】
図４を参照すると、第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)を射
出装備内に配置し、樹脂材を注入して上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフ
レーム(１３２)とハウジング(１１０)とを一体に射出する。
【００５２】
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)は、銅(Ｃｕ)を主成
分とする金属、または合金から形成され、表面にはニッケルメッキ層、金メッキ層、銀メ
ッキ層のような少なくとも一つ以上のメッキ層が形成されることができる。実施例では、
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)の表面に、銀メッキ層
(図示せず)が形成されたものが例示されている。
【００５３】
図５を参照すると、上記第２リードフレーム(１３２)上に発光素子(１２０)を設け、上
記発光素子(１２０)をワイヤ(１２２)を通して上記第１リードフレーム(１３１)及び第２
リードフレーム(１３２)と電気的に連結する。
【００５４】
図６を参照すると、上記ハウジング(１１０)のキャヴィティ(１１４)内に封止材(１３
０)を注入する。上記封止材(１３０)には、蛍光体が含まれることができる。
【００５５】
そして、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)に対するト
リム及びフォーミング作業を遂行して上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフ
レーム(１３２)が上記ハウジング(１１０)の側面及び下面に接触されるようにする。
【００５６】
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)に対するトリム及び
フォーミング作業過程において、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレー
ム(１３２)と上記ハウジング(１１０)との間に、離隔された領域(２００)が発生されるこ
とができる。
【００５７】
図７を参照すると、金属層(１４５)を上記領域(２００)に満たし、上記領域(２００)か
らハウジングの外部に露出された第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(
１３２)の表面に形成する。上記金属層(１４５)は、メッキ工程を通して形成することが
でき、例えば、錫(Ｔｉｎ)が使われることができる。
【００５８】
図８は、第３実施例に係る発光素子パッケージを示した図である。上記第３実施例を説
明することにおいて、上記第１実施例に対する説明と重複される説明は、省略することに
する。
【００５９】
図８を参照すると、第３実施例に係る発光素子パッケージ(１００)は、キャヴィティ(
１１４)が形成されたハウジング(１１０)、第１、２リードフレーム(１３１、１３２)、
発光素子(１２０)、封止材(１３０)を含む。
【００６０】
上記第１、２リードフレーム(１３１、１３２)は、一部分が上記ハウジング(１１０)の
外側に突出され、第１実施例と異なって上記ハウジング(１１０)の側面及び下面と接する
ようにフォーミングされない。
【００６１】
しかし、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)に対してト
リム作業をする過程において、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム
(１３２)と上記ハウジング(１１０)との間に、離隔された領域(２００)が発生されること
ができ、上記領域(２００)を満たすための金属層(１４５)が形成される。
【００６２】
図９乃至図１２は、第２実施例に係る発光素子パッケージの製造過程を示した図である
。
【００６３】
図９を参照すると、第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)を射
出装備内に配置し、樹脂材を注入して上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフ
レーム(１３２)とハウジング(１１０)とを一体に射出する。
【００６４】
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)は、銅(Ｃｕ)を主成
分とする金属、または合金から形成され、表面にはニッケルメッキ層、金メッキ層、銀メ
ッキ層のような少なくとも一つ以上のメッキ層が形成されることができる。実施例では、
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)の表面に銀メッキ層(
図示せず)が形成されたものが例示されている。
【００６５】
図１０を参照すると、上記第２リードフレーム(１３２)上に発光素子(１２０)を設け、
上記発光素子(１２０)をワイヤ(１２２)を通して上記第１リードフレーム(１３１)及び第
２リードフレーム(１３２)と電気的に連結する。
【００６６】
図１１を参照すると、上記ハウジング(１１０)のキャヴィティ(１１４)内に封止材(１
３０)を注入する。上記封止材(１３０)には蛍光体が含まれることができる。
【００６７】
そして、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)に対するト
リム及びフォーミング作業を遂行して、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リード
フレーム(１３２)が上記ハウジング(１１０)の側面、及び下面に接触されるようにする。
【００６８】
上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)に対するトリム及び
フォーミング作業過程において、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレー
ム(１３２)と上記ハウジング(１１０)との間に、離隔された領域(２００)が発生されるこ
とができる。
【００６９】
図１２を参照すると、密封手段(１４６)で上記領域(２００)を封じ、この時、密封手段
の材質は、金属や樹脂が可能である。また、領域(２００)からハウジング外部に露出され
た第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)の表面には、金属層(１
４７)を形成する。上記金属層(１４７)は、メッキ工程を通して形成することができ、例
えば、錫(Ｔｉｎ)が使われることができる。
【００７０】
図１３は、第４実施例に係る発光素子パッケージを示した図である。上記第４実施例を
説明することにおいて、上記第２実施例に対する説明と重複される説明は、省略すること
にする。
【００７１】
図１３を参照すると、第４実施例に係る発光素子パッケージ(１００)は、キャヴィティ
(１１４)が形成されたハウジング(１１０)、第１、２リードフレーム(１３１、１３２)、
発光素子(１２０)、封止材(１３０)を含む。
【００７２】
上記第１、２リードフレーム(１３１、１３２)は、一部分が上記ハウジング(１１０)の
外側に突出され、第１実施例と異なって上記ハウジング(１１０)の側面及び下面と接する
ようにフォーミングされない。
【００７３】
しかし、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム(１３２)に対してト
リム作業をする過程において、上記第１リードフレーム(１３１)及び第２リードフレーム
(１３２)と上記ハウジング(１１０)との間には、領域(２００)が発生されることができ、
上記領域(２００)は密封手段(１４６)によって封じられる。
【００７４】
実施例では、発光素子パッケージにおいて、複数のリードフレームをトリム及びフォー
ミング作業を通して形成することを説明したが、一つのリード電極は、上記パッケージ胴
体を上下方向に貫通するヴィア構造に形成し、残りのリードフレームをトリム及びフォー
ミング作業を通して形成することも可能である。そして、上記リードフレームにも金属薄
膜層が形成されることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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