(57)【要約】【課題】モールド樹脂の熱収縮に伴うケースや蓋の変形が生じてもケース内の気密性が損なわれ難いモールドパッケージを提供する。【解決手段】ケース３１に形成された第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ内に収容された電子部品３２と、蓋３３と、ケース３１と蓋３３とを接合する接合部３４とを有するモールドパッケージ１において、以下の構成とする。第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂと蓋３３の側面３３ｃを、互いに平行して、接合部３４により接合されるようにする。また、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａと蓋３３の他面３３ｂを、互いに平行して、接合部３４により接合されるようにする。また、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂと凸部３３ｄの側面３３ｄａを、互いに平行して、接合部３４により接合されるようにする。【選択図】図２
2015130394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（３１ａ）を有し、前記一面に凹部（３１ｂ、３１ｃ）が形成され、筐体状とされたケース（３１）と、
前記ケースの凹部内に収容された電子部品（３２）と、
前記ケースの凹部内を密封する蓋（３３）と、
前記ケースと前記蓋とを接合する接合部（３４）と、
前記ケース、前記電子部品、前記蓋、および、前記接合部を覆って封止するモールド樹脂（４）と、を有するモールドパッケージであって、
前記ケースに形成された凹部は、前記ケースの一面の内方に形成された第１凹部（３１ｂ）、および、前記第１凹部の底面（３１ｂａ）の内方に形成された第２凹部（３１ｃ）で構成されており、
前記蓋は、一面（３３ａ）、前記一面と反対側の他面（３３ｂ）、前記一面および前記他面に挟まれた側面（３３ｃ）、前記他面の内方に形成された凸部（３３ｄ）を有する構成とされており、
前記第１凹部の側壁面（３１ｂｂ）、前記第１凹部の底面、前記第２凹部の側壁面（３１ｃｂ）、前記蓋の側面、前記蓋の他面、および、前記蓋の凸部の側面（３３ｄａ）が、いずれも平面とされており、
前記第１凹部の側壁面と前記蓋の側面が互いに平行とされ、前記接合部により接合されており、前記第１凹部の底面と前記蓋の他面が互いに平行とされ、前記接合部により接合されており、前記第２凹部の側壁面と前記蓋の凸部の側面が互いに平行とされて、前記接合部により接合されていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記第２凹部内に前記電子部品が収容されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記第１凹部の側壁面に対して、前記第１凹部の底面が垂直とされ、前記第２凹部の側壁面が平行とされ、
前記蓋の側面に対して、前記蓋の他面が垂直とされ、前記蓋の凸部の側面が平行とされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部を有して筐体状とされたケースと、ケースの凹部内に収容された電子部品と、ケースの凹部内を封止する蓋と、ケースと蓋とを接合する接合部と、これらを覆って封止するモールド樹脂とを有する構成とされたモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケースの内部に形成された中空部に電子部品が備えられると共に、蓋などによって中空部が封止された構成とされたパッケージ部品を、モールド樹脂で覆って封止した構成とされたモールドパッケージ（例えば、特許文献１に記載のモールドパッケージ）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４７９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
モールド樹脂は、一般に、熱膨張率および熱収縮率が大きい材料で構成される。従って、上記したようなモールドパッケージにおいて、例えばモールド樹脂の成形後の冷却時やモールドパッケージの使用環境が変化した時など、大きな温度変化が生じた時に、モールド樹脂が大きく熱収縮することとなる。このため、上記モールドパッケージでは、ケースの内部に中空部が形成された中空構造とされているため、モールド樹脂が熱収縮したときに、この熱収縮に起因して生じる熱応力によってケースや蓋が凹まされることとなる。
【０００５】
ここで、図７に示すように、凹部Ｓ３１ａを有するケースＳ３１と、凹部Ｓ３１ａ内を封止する蓋Ｓ３３と、ケースＳ３１と蓋Ｓ３３とを接合する接合部Ｓ３４と、これらを覆って封止するモールド樹脂（図示しない）とを有するモールドパッケージＳ１を想定する。モールドパッケージＳ１では、ケースＳ３１が、凹部Ｓ３１ａの底面Ｓ３１ｃの外縁において立設する側壁Ｓ３１ｂを有し、側壁Ｓ３１ｂの頂面Ｓ３１ｄにおいて、接続部Ｓ３４を介して、蓋Ｓ３３に対して接合させられた構成とされている。
【０００６】
図８に示すように、このモールドパッケージＳ１においては、モールド樹脂が熱収縮したときに、側壁Ｓ３１ｂや蓋Ｓ３３に熱収縮に伴う熱応力がかかり、側壁Ｓ３１ｂの中央部および蓋Ｓ３３の中央部が凹まされるように変形する。より具体的には、側壁Ｓ３１ｂのうち図８の紙面の上下方向における中央部、および、蓋Ｓ３３のうち図８の紙面の左右方向における中央部が凹まされ、側壁Ｓ３１ｂおよび蓋Ｓ３３が、それぞれの中央部を境に屈曲するように変形する。これにより、図８に示すように、側壁Ｓ３１ｂのうち接合部Ｓ３４が接合されている面の角度、および、蓋Ｓ３３のうち接合部Ｓ３４が接合されている面の角度が、それぞれ変化することとなる。このため、接合部Ｓ３４のうち凹部Ｓ３１ａから遠い側の部分（図８の符号Ａを参照）が図８の紙面の上下方向の両方向に引っ張られるように、熱応力がかかることとなり、この部分においてクラックが生じることがある。そして、このクラックが広がっていき、凹部Ｓ３１ａとモールドパッケージＳ１の外部とを連通させるように接合部Ｓ３４が貫通してしまうと、凹部Ｓ３１ａ内の気密性が損なわれることとなる。このように、このモールドパッケージＳ１では、モールド樹脂の熱収縮によって、接合部Ｓ３４が貫通してしまい、凹部Ｓ３１ａ内の気密性が損なわれ易いという問題がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、凹部を有して筐体状とされたケース内に電子部品を収容して蓋にて密封し、それをモールド樹脂で封止したモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の熱収縮に伴うケースや蓋の変形が生じてもケース内の気密性が損なわれ難い構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（３１ａ）を有し、一面に凹部（３１ｂ、３１ｃ）が形成され、筐体状とされたケース（３１）と、ケースの凹部内に収容された電子部品（３２）と、ケースの凹部内を封止する蓋（３３）と、ケースと蓋とを接合する接合部（３４）と、ケース、電子部品、蓋、および接合部を覆って封止するモールド樹脂（４）と、を有するモールドパッケージであって、以下の特徴を有する。
【０００９】
すなわち、ケースに形成された凹部は、ケースの一面の内方に形成された第１凹部（３１ｂ）、および、第１凹部の底面（３１ｂａ）の内方に形成された第２凹部（３１ｃ）で構成されている。また、蓋は、一面（３３ａ）、一面と反対側の他面（３３ｂ）、一面および他面に挟まれた側面（３３ｃ）、他面の内方に形成された凸部（３３ｄ）を有する構成とされている。また、第１凹部の側壁面（３１ｂｂ）、第１凹部の底面、第２凹部の側壁面（３１ｃｂ）、蓋の側面、蓋の他面、および、蓋の凸部の側面（３３ｄａ）が、いずれも平面とされている。そして、第１凹部の側壁面と蓋の側面が互いに平行とされ、接合部により接合されており、第１凹部の底面と蓋の他面が互いに平行とされ、接合部により接合されており、第２凹部の側壁面と蓋の凸部の側面が互いに平行とされて、接合部により接合されていることを特徴とする。
【００１０】
このため、第１凹部の側壁面と蓋の側面がそれぞれの一部で互いに押し合う状態となることにより、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、以下の作用１、２が生じる。すなわち、作用１として、第１凹部の側壁面と蓋の側面は、さらなる変形をし難くなり、この結果、接合部を引っ張るように作用する応力がかかり難くなり、接合部にクラックが入ることが生じ難くなる。また、作用２として、クラックが入ったとしても、接合部のうち第１凹部の側壁面の上記一部と蓋の側面の上記一部に挟まれた部分においては、押し合う力が作用しているため、クラックの進行が止められ易くなる。また、第１凹部の底面（３１ｂａ）と蓋の他面、および、第２凹部の側壁面と蓋の凸部の側面においても、第１凹部の側壁面と蓋の側面の場合と同様にして、上記した作用１、２が生じる。このように、３箇所において、互いに押し合う状態となり、作用１、２が生じる。このため、モールド樹脂が熱収縮したときでも、第１、２凹部とモールドパッケージの外部とを連通させるように接合部が貫通することとなり難く、ケース（第１、２凹部）内の気密性が損なわれ難くなる。
【００１１】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの断面構成を模式的に示す図である。
【図２】図１に示すモールドパッケージにおけるパッケージ部品（および電極）の断面構成を模式的に示す図である。
【図３】図２に示すパッケージ部品（および電極）の平面構成を模式的に示す図である。
【図４】図２に示すパッケージ部品において、モールド樹脂が熱収縮した場合におけるパッケージ部品の状態を模式的に示す図である。
【図５】比較例、第１実施形態に係るモールドパッケージ、他の実施形態に係るモールドパッケージのそれぞれについて、パッケージ部品を構成する接合部にかかる熱応力の一例を示した図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの平面構成を模式的に示す図（ケースと蓋のみを示してある）である。
【図７】従来のモールドパッケージにおけるパッケージ部品（および電極）の断面構成を模式的に示す図である。
【図８】図７に示すパッケージ部品（および電極）において、モールド樹脂が熱収縮した場合におけるパッケージ部品の状態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１について図１〜図６を参照して説明する。図１に示すように、モールドパッケージ１は、基板２と、基板２上に積載されたパッケージ部品３と、パッケージ部品３を覆って封止するモールド樹脂４とを有する構成とされている。パッケージ部品３は、凹部３１ｂ、３１ｃが形成されたケース３１と、ケース３１（凹部３１ｂ、３１ｃ）内に収容された電子部品３２と、凹部３１ｂ、３１ｃ内を密閉する蓋３３と、ケース３１と蓋３３とを接合する接合部３４とを有する構成とされている。モールドパッケージ１は、例えば、自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００１５】
図１に示すように、基板２は、一面２ａと、一面２ａと反対側の他面２ｂを有する構成とされた板状部材である。基板２は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとしたプリント基板や、セラミックをベースとしたセラミック基板などによって構成され得る。基板２の一面２ａには、パッケージ部品３や他の部品５が実装されている。より具体的には、パッケージ部品３や他の部品５は、図示しないはんだや導電性接着剤などの接合部材を介して、Ｃｕ等の金属で構成された電極６に接続されており、この電極６を介して外部と電気的および機械的に接続されている。なお、他の部品５は、特に限定されるものではないが、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子などの受動部品、もしくはベアチップなどで構成され得る。パッケージ部品３および他の部品５は、それぞれ、電極６を介して回路を構成している。
【００１６】
図２に示すように、パッケージ部品３は、凹部３１ｂ、３１ｃが形成されたケース３１と、凹部３１ｂ、３１ｃ内に収容された電子部品３２と、凹部３１ｂ、３１ｃ内を密閉する蓋３３と、ケース３１と蓋３３とを接合する接合部３４とを有する構成とされている。
【００１７】
図２、図３に示すように、ケース３１は、一面３１ａを有し、一面３１ａの内方において凹部（以下、第１凹部という）３１ｂが形成され、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａの内方において凹部（以下、第２凹部という）３１ｃが形成された筐体状に構成されている。すなわち、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、第１凹部３１ｂが一面３１ａの外縁から離された位置に設けられている。同様に、第２凹部３１ｃが底面３１ｂａの外縁から離された位置に設けられている。
【００１８】
ケース３１は、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ内の気密性の確保に加え,小型化・生産性を考慮し、ガラスで構成されている。また、ケース３１を構成する材料としては、熱応力を小さくするため、モールド樹脂４と熱膨張率や熱収縮率が近似（例えば、７〜１５ｐｐｍ／℃）する材料が採用されることが好ましい。
【００１９】
電子部品３２は、第１凹部３１ｂおよび第２凹部３１ｃにより形成される空間内に収容されており、ここでは一例として、図２に示すように、第２凹部３１ｃの底面３１ｃａに固定されている。本実施形態に係るモールドパッケージ１は、一例として、電子部品３２としての半導体素子が、第２凹部３１ｃの底面３１ｃａに載置、固定された構成とされている。この半導体素子は、ＡｕやＡｌ等よりなるボンディングワイヤ３２ａによって電極６に電気的に接続されており、電極６を介して外部と電気的に接続されている。
【００２０】
このように、本実施形態に係るモールドパッケージ１は、ケース３１（第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ）内に電子部品３２が収容され、蓋３３にて密封された構成とされ、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃが中空部を形成する中空構造とされている。
【００２１】
図２、図３に示すように、蓋３３は、一面３３ａと、一面３３ａと反対側の他面３３ｂと、一面３３ａおよび他面３３ｂに挟まれた側面３３ｃと、他面３３ｂの内方に形成された凸部３３ｄとを有する構成とされている。蓋３３の他面３３ｂは、一面３３ａに対する法線の方向から見て、一面３３ａと同一の位置もしくは一面３３ａの内方に位置に形成されている。
【００２２】
蓋３３は、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ内の気密性の確保に加え,小型化・生産性を考慮し、ガラスで構成されている。蓋３３を構成する材料としては、熱応力を小さくするため、熱膨張率や熱収縮率がモールド樹脂４のそれと近似（例えば、７〜１５ｐｐｍ／℃）する材料が採用されることが好ましい。また、図３に示すように、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、一面３３ａに対する法線から見て、蓋３３が四角形に構成されている。
【００２３】
図２に示すように、蓋３３は、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａにより支持されている。このため、このモールドパッケージ１が図２の紙面と同じ向きで使用された場合には、蓋３３が第１、２凹部３１ｂ、３１ｃの深部（底面３１ｃａ）に落ちずに維持される。
【００２４】
図２に示すように、接合部３４は、第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂと蓋３３の側面３３ｃとの間、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａと蓋３３の他面３３ｂとの間、および、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂと凸部３３ｄの側面３３ｄａとの間に設けられている。接合部３４は、少なくともこれらの間において連続的に形成されており、一面３３ａに対する法線の方向から見て、蓋３３を囲むように全周に亘って形成されている。接合部３４は、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ内の気密性を高くするため、ガラスを主とする接着剤にて構成され得るが、エポキシ樹脂からなる接着剤にて構成されてもよい。
【００２５】
ここで、図２に示すように、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂ、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａ、および、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂが、いずれも平面とされている。また、蓋３３の側面３３ｃ、蓋３３の他面３３ｂ、および、蓋３３の凸部３３ｄの側面３３ｄａも、いずれも平面とされている。そして、第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂと蓋３３の側面３３ｃが互いに平行とされ、接合部３４により接合されている。また、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａと蓋３３の他面３３ｂが互いに平行とされ、接合部３４により接合されている。また、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂと凸部３３ｄの側面３３ｄａが互いに平行とされ、接合部３４により接合されている。
【００２６】
このように構成されることで、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、モールド樹脂４が熱収縮したときに、熱応力によってケース３１の中央部や蓋３３の中央部が凹まされるように変形する。この結果、モールドパッケージ１は、図４に示す状態となる。具体的には、モールドパッケージ１は、ケース３１の側壁（ケース３１のうち側壁面３１ｃｂを含む部分）３１ｄのうち図４の紙面の上下方向における中央部、および、蓋３３のうち図４の紙面の左右方向における中央部が凹まされるように変形する。すなわち、図４に示すように、側壁３１ｄおよび蓋３３は、それぞれの中央部を境に屈曲するように変形する。これにより、側壁３１ｄのうち接合部３４が接合されている面である第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂ、底面３１ｂａ、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂの角度がそれぞれ変化することとなる。同様に、蓋３３のうち接合部３４が接合されている面である蓋３３の側面３３ｃ、他面３３ｂ、凸部３３ｄの側面３３ｄａの角度がそれぞれ変化することとなる。
【００２７】
このとき、互いに平行とされていた側壁面３１ｂｂおよび側面３３ｃは、平行関係が崩されるように、すなわち側壁面３１ｂｂを延長した面と側面３３ｃを延長した面とが交差する状態となるように変形する。このため、図４に示すように、側壁面３１ｂｂの一部（図４の符号Ｐ１を参照）と側面３３ｃの一部（図４の符号Ｐ２を参照）とが、互いに押し合う状態となる。これにより、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、ケース３１と蓋３３がさらなる変形をし難くなり、この結果、接合部３４を引っ張るように作用する応力がかかり難くなり、接合部３４にクラックが生じ難くなる（作用１）。また、クラックが生じたとしても、接合部３４のうち側壁面３１ｂｂの上記一部と側面３３ｃの上記一部に挟まれた部分（以下、押し合い部という）においては、押し合う力が作用しているため、クラックの進行が止められ易くなる（作用２）。以上説明した側壁面３１ｂｂと側面３３ｃの場合と同様、底面３１ｂａと他面３３ｂ、および、側壁面３１ｃｂと側面３３ｄａについても、一部（図４の符号Ｐ３〜Ｐ６を参照）で互いに押し合う状態となり、上記作用１、２と同様の作用が生じる。このように、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、３箇所（Ｐ１とＰ２、Ｐ３とＰ４、Ｐ５とＰ６）において、互いに押し合う状態となる。このため、本実施形態では、モールド樹脂４が熱収縮したときでも、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃとモールドパッケージ１の外部とを連通させるように接合部３４が貫通することとなり難く、ケース３１（第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ）内の気密性が損なわれ難い。
【００２８】
これに対して、特許文献１に記載のモールドパッケージＳ１では、上記のように互いに押し合う状態となる部分が１箇所（図８の符号Ｐ７を参照）のみとなる。このため、特許文献１に記載のモールドパッケージＳ１では、本実施形態に係るモールドパッケージ１に比べて、上記作用１、２を得難く、接合部Ｓ３４が貫通し易い。
【００２９】
なお、図５は、特許文献１に記載のモールドパッケージＳ１を比較例として、本実施形態に係るモールドパッケージ１について、接合部３４にかかる熱応力を測定した結果の一例である。図５に示すように、比較例では、接合部Ｓ３４にかかる熱応力が約６ＭＰａであったのに対して、本実施形態では、接合部３４にかかる熱応力が約３ＭＰａであり、比較例よりも小さい結果となった。
【００３０】
また、上記の説明から明らかなように、本実施形態では、第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂに対して、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａが垂直とされ、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂが平行とされている。また、蓋３３の側面３３ｃに対して、蓋３３の他面３３ｂが垂直とされ、蓋３３の凸部３３ｄの側面３３ｄａが平行とされている。
【００３１】
本実施形態では、ケース３１および蓋３３がこのように単純な構造であるため、モールドパッケージ１の製造において、ケース３１および蓋３３を容易に成形することができる。
【００３２】
モールド樹脂４は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂などで構成されるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法などにより形成される。図１に示すように、本実施形態に係るモールドパッケージ１は、基板２の一面２ａ側がモールド樹脂４で封止され、他面２ｂ側がモールド樹脂４で封止されずに露出させられた、いわゆるハーフモールド構造によって構成されている。
【００３３】
上記で説明したように、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂ、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａ、および、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂを、いずれも平面としている。また、蓋３３の側面３３ｃ、蓋３３の他面３３ｂ、および、蓋３３の凸部３３ｄの側面３３ｄａを、いずれも平面としている。そして、第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂと蓋３３の側面３３ｃを互いに平行とし、接合部３４により接合させている。また、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａと蓋３３の他面３３ｂを互いに平行とし、接合部３４により接合させている。また、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂと凸部３３ｄの側面３３ｄａを互いに平行とし、接合部３４により接合させている。
【００３４】
このため、側壁面３１ｂｂと側面３３ｃがそれぞれの一部で互いに押し合う状態となることにより、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、以下の作用１、２が生じる。すなわち、作用１として、側壁面３１ｂｂと側面３３ｃは、さらなる変形をし難くなり、この結果、接合部３４を引っ張るように作用する応力がかかり難くなり、接合部３４にクラックが入ることが生じ難くなる。また、作用２として、クラックが入ったとしても、接合部３４のうち側壁面３１ｂｂの上記一部と側面３３ｃの上記一部に挟まれた部分においては、押し合う力が作用しているため、クラックの進行が止められ易くなる。また、底面３１ｂａと他面３３ｂ、および、側壁面３１ｃｂと側面３３ｄａにおいても、側壁面３１ｂｂと側面３３ｃの場合と同様にして、上記した作用１、２が生じる。このように、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、３箇所において、互いに押し合う状態となり、作用１、２が生じる。このため、本実施形態では、モールド樹脂４が熱収縮したときでも、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃとモールドパッケージ１の外部とを連通させるように接合部３４が貫通することとなり難く、ケース３１（第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ）内の気密性が損なわれ難くなる。
【００３５】
また、本実施形態に係るモールドパッケージ１では、第１凹部３１ｂの側壁面３１ｂｂに対して、第１凹部３１ｂの底面３１ｂａが垂直とされ、第２凹部３１ｃの側壁面３１ｃｂが平行とされている。また、蓋３３の側面３３ｃに対して、蓋３３の他面３３ｂが垂直とされ、蓋３３の凸部３３ｄの側面３３ｄａが平行とされている。
【００３６】
このため、本実施形態では、モールドパッケージ１の製造において、ケース３１および蓋３３を容易に成形することができる。
【００３７】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００３８】
例えば、第１実施形態では、ケース３１を、２つの凹部（第１、２凹部３１ｂ、３１ｃ）が形成された構成としていた。また、蓋３３を、ケース３１の第１、２凹部３１ｂ、３１ｃを構成する面（側壁面３１ｂｂ、底面３１ｂａ、側壁面３１ｃｂ）それぞれに平行とされた面（側面３３ｃ、他面３３ｂ、側面３３ｄａ）を有する構成としていた。そして、これらの面が接合部３４により接合させられ、第２凹部３１ｃにおいて電子部品３２が収容された構成としていた。しかしながら、本発明に係るモールドパッケージ１は、この構成に限られるものではない。すなわち、ケース３１を、３つ以上の凹部が形成された構成としてもよく、例えば、第１実施形態において、ケース３１を、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃに加えて、第２凹部３１ｃの内方に形成された第３凹部を有する構成としてもよい。この場合、蓋３３を、第１、２凹部３１ｂ、３１ｃに平行する面に加えて、第３凹部を構成する面に平行する面を有する構成とすればよい。また、これらの面が接合部３４により接合させられ、第３凹部内において電子部品３２が収容された構成とすればよい。このような構成とすることにより、モールド樹脂４が熱収縮したときに、４箇所において、互いに押し合う状態となり、第１実施形態で説明した作用１、２が得られることとなる。よって、この場合では、さらに、ケース３１内の気密性が損なわれ難くなる。もちろん、さらに、第３凹部の内方に形成された第４凹部を有する構成としてもよい。
【００３９】
また、第１実施形態では、蓋３３の一面３３ａに対する法線から見て、蓋３３を四角形に構成していた。しかしながら、蓋３３の形状は四角形状に限られない。すなわち、第１実施形態において、蓋３３の形状を、例えば、五角形、六角形などとしてもよく、図６に示すように八角形としてもよい。応力は角に集中し易いため、蓋３３が多角形となればなるほど、熱応力が分散され易く、より好ましい。なお、熱応力の分散を考慮すると、蓋３３の形状としては、円形が最も好ましい。
【００４０】
なお、図５において、特許文献１に記載のモールドパッケージＳ１を比較例として、上記他の実施形態に係るモールドパッケージ１（蓋３３の形状を八角形とした形態）について、接合部にかかる熱応力を測定した結果の一例を示してある。図５に示すように、上記他の実施形態では、接合部３４にかかる熱応力が約２ＭＰａと、比較例よりも小さいだけでなく、第１実施形態よりも小さい結果となった。
【符号の説明】
【００４１】
３        パッケージ部品
３１      ケース
３１ｂ    ケースの第１凹部
３１ｃ    ケースの第２凹部
３２      電子部品
３３      蓋
３３ｄ    蓋の凸部
３４      接合部
４        モールド樹脂
【図１】
2015130394.tif 000003
【図２】
2015130394.tif 000004
【図３】
2015130394.tif 000005
【図４】
2015130394.tif 000006
【図５】
2015130394.tif 000007
【図６】
2015130394.tif 000008
【図７】
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【図８】
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