(57)【要約】【課題】回路構成の類似した複数種類の音声回路製品を出荷検査する場合に、検査コストを安くする。【解決手段】音声回路製品（２、１３）と検査設備（３）とを接続して、音声回路製品（２、１３）を検査する音声回路製品の検査システム（１）において、第１の音声回路製品（２）は、音声入力回路（４）と、音声制御モジュール（５）と、音声出力回路（６）と、通常使用コネクタ（７）と、検査用コネクタ（８）とを有し、第２の音声回路製品（１３）は、音声入力回路（４）と、音声制御モジュール（５）と、音声出力回路（６）と、通常使用コネクタ（７）と、検査用コネクタ（８）と、抵抗（１５）とを有し、検査設備（３）は、信号発生器（９）と、計測器（１０）と、第１のコネクタ（１１）と、第２のコネクタ（１２）とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
音声回路製品（２、１３）と検査設備（３）とを接続して、前記音声回路製品（２、１３）を検査する音声回路製品の検査システム（１）において、
第１の音声回路製品（２）は、音声入力回路（４）と、音声制御モジュール（５）と、音声出力回路（６）と、通常使用コネクタ（７）と、検査用コネクタ（８）とを有し、
第２の音声回路製品（１３）は、音声入力回路（４）と、音声制御モジュール（５）と、音声出力回路（６）と、通常使用コネクタ（７）と、検査用コネクタ（８）と、抵抗（１５）とを有し、
検査設備（３）は、信号発生器（９）と、計測器（１０）と、第１のコネクタ（１１）と、第２のコネクタ（１２）とを有し、
前記第１の音声回路製品（２）を前記検査設備（３）によって検査する場合、前記第１のコネクタ（１１）と前記通常使用コネクタ（７）を接続し、前記信号発生器（９）から出力した検査信号を、前記第１のコネクタ（１１）及び前記通常使用コネクタ（７）を経由して前記音声入力回路（４）に入力させ、音声入力回路（４）において信号処理された検査信号を、前記音声制御モジュール（５）を経由して、前記音声出力回路（６）に入力させ、前記音声出力回路（６）において信号処理された検査信号を、前記通常使用コネクタ（７）及び前記第１のコネクタ（１１）を経由して、前記計測器（１０）に入力させることにより検査を実行する構成とし、
前記第２の音声回路製品（１３）を前記検査設備（３）によって検査する場合、前記第１のコネクタ（１１）と前記通常使用コネクタ（７）を接続すると共に、前記第２のコネクタ（１２）と前記検査用コネクタ（８）を接続し、前記信号発生器（９）から出力した検査信号を、第１のコネクタ（１１）及び前記通常使用コネクタ（７）を経由して前記音声入力回路（４）に入力させ、前記音声入力回路（４）において信号処理された検査信号を、前記音声制御モジュール（５）に入力させ、前記音声制御モジュール（５）から出力された検査信号を、前記抵抗（１５）、前記検査用コネクタ（８）及び前記第２のコネクタ（１２）を経由して、前記計測器（１０）に入力させることにより検査を実行する構成としたことを特徴とする音声回路製品の検査システム（１）。
【請求項２】
前記検査用コネクタ（８）は、カードエッジコネクタで構成されていることを特徴とする請求項１記載の音声回路製品の検査システム（１）。
【請求項３】
前記カードエッジコネクタは、プリント配線基板（１７）の端部に設けられた突起部（１８）と、
前記突起部（１８）の一方の面（１８ａ）に設けられた複数の一面側端子（３１）と、
前記突起部（１８）の他方の面（１８ｂ）に前記複数の一面側端子（３１）と表裏で対応するように設けられた複数の他面側端子（３２）と、
前記複数の一面側端子（３１）と、前記複数の一面側端子（３１）と対応する前記複数の他面側端子（３２）とを接続する接続手段（３３）とを有することを特徴とする請求項２記載の音声回路製品の検査システム（１）。
【請求項４】
信号発生器（９）と、計測器（１０）と、第１のコネクタ（１１）と、第２のコネクタ（１２）とを有する検査設備（３）によって検査される音声回路製品（２）であって、
音声入力回路（４）と、音声制御モジュール（５）と、音声出力回路（６）と、通常使用コネクタ（７）と、検査用コネクタ（８）とを有し、
前記検査設備（３）によって検査する場合、前記第１のコネクタ（１１）と前記通常使用コネクタ（７）を接続し、前記信号発生器（９）から出力した検査信号を、前記第１のコネクタ（１１）及び前記通常使用コネクタ（７）を経由して前記音声入力回路（４）に入力させ、音声入力回路（４）において信号処理された検査信号を、前記音声制御モジュール（５）を経由して、前記音声出力回路（６）に入力させ、前記音声出力回路（６）において信号処理された検査信号を、前記通常使用コネクタ（７）及び前記第１のコネクタ（１１）を経由して、前記計測器（１０）に入力させることにより検査を実行するように構成されていることを特徴とする音声回路製品（２）。
【請求項５】
前記検査用コネクタ（８）は、プリント配線基板（１７）の端部に設けられた突起部（１８）と、
前記突起部（１８）の一方の面（１８ａ）に設けられた複数の一面側端子（３１）と、
前記突起部（１８）の他方の面（１８ｂ）に前記複数の一面側端子（３１）と表裏で対応するように設けられた複数の他面側端子（３２）と、
前記複数の一面側端子（３１）と、前記複数の一面側端子（３１）と対応する前記複数の他面側端子（３２）とを接続する接続手段（３３）とを有することを特徴とする請求項４記載の音声回路製品（２）。
【請求項６】
信号発生器（９）と、計測器（１０）と、第１のコネクタ（１１）と、第２のコネクタ（１２）とを有する検査設備（３）によって検査される音声回路製品（１３）であって、
音声入力回路（４）と、音声制御モジュール（５）と、音声出力回路（６）と、通常使用コネクタ（７）と、検査用コネクタ（８）と、抵抗（１５）とを有し、
前記第２の音声回路製品（１３）を前記検査設備（３）によって検査する場合、前記第１のコネクタ（１１）と前記通常使用コネクタ（７）を接続すると共に、前記第２のコネクタ（１２）と前記検査用コネクタ（８）を接続し、前記信号発生器（９）から出力した検査信号を、第１のコネクタ（１１）及び前記通常使用コネクタ（７）を経由して前記音声入力回路（４）に入力させ、前記音声入力回路（４）において信号処理された検査信号を、前記音声制御モジュール（５）に入力させ、前記音声制御モジュール（５）から出力された検査信号を、前記抵抗（１５）、前記検査用コネクタ（８）及び前記第２のコネクタ（１２）を経由して、前記計測器（１０）に入力させることにより検査を実行する構成としたことを特徴とする音声回路製品（１３）。
【請求項７】
前記検査用コネクタ（８）は、プリント配線基板（１７）の端部に設けられた突起部（１８）と、
前記突起部（１８）の一方の面（１８ａ）に設けられた複数の一面側端子（３１）と、
前記突起部（１８）の他方の面（１８ｂ）に前記複数の一面側端子（３１）と表裏で対応するように設けられた複数の他面側端子（３２）と、
前記複数の一面側端子（３１）と、前記複数の一面側端子（３１）と対応する前記複数の他面側端子（３２）とを接続する接続手段（３３）とを有することを特徴とする請求項６記載の音声回路製品（１３）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音声信号を処理する音声回路を搭載したプリント配線基板等の音声回路製品を検査する音声回路製品の検査システム及び音声回路製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
音声回路製品を出荷検査する場合、検査用のプリント配線基板や検査設備を用意する必要がある。特に、回路構成が類似した複数種類の音声回路製品を出荷検査する場合には、検査上の制約等から複数種類の音声回路製品に対して、それぞれ別々の検査用プリント配線基板を用意したり、検査設備側の回路構成を別々にしたりする必要があった。このため、用意しなければならない検査用プリント配線基板や検査設備等が多くなり、検査コストが高くなることから、製品コストが高くなるという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２７７４５１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明の目的は、回路構成の類似した複数種類の音声回路製品を出荷検査する場合に、検査コストを安くすることができる音声回路製品の検査システム及び音声回路製品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明によれば、音声回路製品と検査設備とを接続して、前記音声回路製品を検査する音声回路製品の検査システムにおいて、第１の音声回路製品は、音声入力回路と、音声制御モジュールと、音声出力回路と、通常使用コネクタと、検査用コネクタとを有し、第２の音声回路製品は、音声入力回路と、音声制御モジュールと、音声出力回路と、通常使用コネクタと、検査用コネクタと、抵抗とを有し、検査設備は、信号発生器と、計測器と、第１のコネクタと、第２のコネクタとを有し、前記第１の音声回路製品を前記検査設備によって検査する場合、前記第１のコネクタと前記通常使用コネクタを接続し、前記信号発生器から出力した検査信号を、前記第１のコネクタ及び前記通常使用コネクタを経由して前記音声入力回路に入力させ、音声入力回路において信号処理された検査信号を、前記音声制御モジュールを経由して、前記音声出力回路に入力させ、前記音声出力回路において信号処理された検査信号を、前記通常使用コネクタ及び前記第１のコネクタを経由して、前記計測器に入力させることにより検査を実行する構成とし、前記第２の音声回路製品を前記検査設備によって検査する場合、前記第１のコネクタと前記通常使用コネクタを接続すると共に、前記第２のコネクタと前記検査用コネクタを接続し、前記信号発生器から出力した検査信号を、第１のコネクタ及び前記通常使用コネクタを経由して前記音声入力回路に入力させ、前記音声入力回路において信号処理された検査信号を、前記音声制御モジュールに入力させ、前記音声制御モジュールから出力された検査信号を、前記抵抗、前記検査用コネクタ及び前記第２のコネクタを経由して、前記計測器に入力させることにより検査を実行する構成としたので、回路構成の類似した複数種類の音声回路製品を出荷検査する場合に、検査コストを安くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の第１実施形態を示す第１の音声回路製品及び検査設備のブロック図
【図２】第２の音声回路製品及び検査設備のブロック図
【図３】プリント配線基板の表層パーンを示す図
【図４】プリント配線基板の内層パーンを示す図
【図５】本発明の第２実施形態を示すもので、プリント配線基板の検査用コネクタ部分の一方の表層を示す図
【図６】プリント配線基板の検査用コネクタ部分の他方の表層を示す図
【図７】検査用コネクタの端子ランドパターンの接続関係を表にして示す図
【図８】（ａ）は検査用コネクタをエッジコネクタソケットに接続した状態を示す図、（ｂ）は異物が入った状態で検査用コネクタをエッジコネクタソケットに接続した状態を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の第１実施形態について、図１ないし図４を参照して説明する。まず、図１は、本実施形態の音声回路製品の検査システム１の全体構成を概略的に示すブロック図である。この図１に示すように、音声回路製品の検査システム１は、検査対象の第１の音声回路製品２と、この第１の音声回路製品２を検査する検査設備３とを備えている。
【０００８】
第１の音声回路製品２は、音声入力回路４と、音声制御モジュール５と、音声出力回路６と、車両コネクタ（通常使用コネクタ）７と、検査用コネクタ８とを有する。音声入力回路４の入力端子４ａは車両コネクタ７のＭ端子に接続され、音声入力回路４の出力端子４ｂは音声制御モジュール５の入力端子Ｇに接続されている。音声制御モジュール５の出力端子Ｈは音声出力回路６の入力端子６ａに接続されている。音声出力回路６の出力端子６ｂは車両コネクタ７の端子Ｎに接続されている。
【０００９】
また、検査設備３は、信号発生器９と、計測器１０と、第１のコネクタ１１と、第２のコネクタ１２とを有する。信号発生器９の出力端子９ａは第１のコネクタ１１のＭ’端子に接続されている。計測器１０の入力端子１０ａは、第１のコネクタ１１のＮ’端子に接続されていると共に、第２のコネクタ１２のＱ’ 端子に接続されている。
【００１０】
第１の音声回路製品２を検査設備３によって検査する場合、検査設備３の第１のコネクタ１１と第１の音声回路製品２の車両コネクタ７を第１のケーブル（図示しない）で接続する。この第１の検査用ケーブルの接続により、第１のコネクタ１１のＭ’端子及びＮ’端子が車両コネクタ７のＭ端子及びＮ端子にそれぞれ接続される。尚、第１の音声回路製品２を検査する際には、検査設備３の第２のコネクタ１２と第１の音声回路製品２の検査用コネクタ８を第２の検査用ケーブル（図示しない）で接続する作業は、省略しても良い。
【００１１】
検査設備３と第１の音声回路製品２を上記したように接続した状態で、検査設備３の信号発生器９から正弦波等の検査信号を出力すると、該検査信号は、第１のコネクタ１１のＭ’端子、第１の検査用ケーブル及び車両コネクタ７の端子Ｍを経由して、音声入力回路４の入力端子４ａに入力される。そして、上記検査信号は、音声入力回路４において増幅及びフィルタリングを実施された後、音声制御モジュール５の入力端子Ｇに入力される。音声制御モジュール５内においては、テストモードにて入力端子Ｇから出力端子Ｈに上記検査信号を伝達する。
【００１２】
上記出力端子Ｈから出力された検査信号は、音声出力回路６の入力端子６ａに入力され、音声出力回路６において増幅及びフィルタリングされ、車両コネクタ７の端子Ｎに出力され、第１の検査用ケーブル及び第１のコネクタ１１の端子Ｎ’を経由して、検査設備３の計測器１０の入力端子１０ａに入力される。計測器１０においては、上記入力された検査信号の振幅、周波数、歪み率等を計測することにより、音声入力回路４、音声制御モジュール５及び音声出力回路６の各機能が正常であるかどうか、部品不具合があるかどうか、または、半田付け不具合があるかどうか等を検査することが可能なように構成されている。
【００１３】
次に、図２を参照して、第１の音声回路製品２とは異なる種類の第２の音声回路製品１３を前記検査設備３によって検査する構成について説明する。この場合、２種類の音声回路製品２、１３は、回路構成が類似しており、前記した共通の検査設備３によって検査可能なように構成されている。
【００１４】
図２に示すように、第２の音声回路製品１３は、音声入力回路４と、音声制御モジュール５と、車両コネクタ７と、検査用コネクタ８とを有する。音声入力回路４の入力端子４ａは車両コネクタ７のＭ端子に接続され、音声入力回路４の出力端子４ｂは音声制御モジュール５の入力端子Ｇに接続されている。音声制御モジュール５の出力端子Ｈは、抵抗１４を介してグランドに接続されていると共に、抵抗１５を介して検査用コネクタ８の端子Ｑに接続されている。更に、音声制御モジュール５の出力端子Ｈとグランドとの間にコンデンサ１６が接続されている。
【００１５】
上記第２の音声回路製品１３を前記検査設備３によって検査する場合、検査設備３の第１のコネクタ１１と第２の音声回路製品１３の車両コネクタ７を第１のケーブル（図示しない）で接続すると共に、検査設備３の第２のコネクタ１２と第２の音声回路製品１３の検査用コネクタ８を第２のケーブル（図示しない）で接続する。上記第１の検査用ケーブルの接続により、第１のコネクタ１１のＭ’端子が車両コネクタ７のＭ端子に接続される。そして、上記第２の検査用ケーブルの接続により、第２のコネクタ１２のＱ’端子が検査用コネクタ８のＱ端子に接続される。
【００１６】
検査設備３と第２の音声回路製品１３を上記したように接続した状態で、検査設備３の信号発生器９から正弦波等の検査信号を出力すると、該検査信号は、第１のコネクタ１１のＭ’端子、第１の検査用ケーブル及び車両コネクタ７の端子Ｍを経由して、音声入力回路４の入力端子４ａに入力される。そして、上記検査信号は、音声入力回路（４）において増幅及びフィルタリングを実施された後、音声制御モジュール５の入力端子Ｇに入力される。音声制御モジュール５内においては、テストモードにて入力端子Ｇから出力端子Ｈに上記検査信号を伝達する。尚、第２の音声回路製品１３においては、出力端子Ｈは未使用であるが、第１の音声回路製品２と音声制御モジュール５が共通であるため、第１の音声回路製品２と同じテストモードを使用して、未使用出力端子Ｈから上記検査信号を出力させるように構成されている。
【００１７】
そして、出力端子Ｈから出力された検査信号は、抵抗１５を経由して、検査用コネクタ８の端子Ｑに出力され、第２の検査用ケーブル及び第２のコネクタ１２の端子Ｑ’を経由して、検査設備３の計測器１０の入力端子１０ａに入力される。計測器１０においては、上記入力された検査信号の振幅、周波数、歪み率等を計測することにより、音声入力回路４及び音声制御モジュール５等の各機能が正常であるかどうか、部品不具合があるかどうか、または、半田付け不具合があるかどうか等を検査することが可能なように構成されている。
【００１８】
上記構成の本実施形態によれば、回路構成が類似した２種類の音声回路製品である第１の音声回路製品２と第２の音声回路製品１３を、共通の検査設備３によって検査することができるから、検査コストひいては製造コストを低減することができる。
【００１９】
また、上記実施形態では、図１において破線で示すように、第１の音声回路製品２において抵抗１４、１５及びコンデンサ１６を未実装とし、図２において破線で示すように、第２の音声回路製品１３において音声出力回路６を未実装とすると、第１の音声回路製品２及び第２の音声回路製品１３のプリント配線基板を共通化することができ、製造コストをより一層低減することができる。
【００２０】
次に、２種類の第１の音声回路製品２及び第２の音声回路製品１３のプリント配線基板を共通化した構成において、この共通化したプリント配線基板のうちの第２の音声回路製品１３の検査用コネクタ８及び抵抗１４周辺部分（即ち、プリント配線基板の１つの角部部分）のパターン構成の一例について、図３及び図４を参照して説明する。
【００２１】
図３はプリント配線基板１７の表層パターンを示し、図４はプリント配線基板１７の内層パターンを示す。プリント配線基板１７の上部の左端部には、例えばカードエッジコネクタ方式の検査用コネクタ８が配設されている。この検査用コネクタ８は、図３に示すように、プリント配線基板１７の端部に突設された突起部１８と、この突起部１８の表層に設けられた複数（例えば１０個）の細長い矩形状の端子ランドパターン１９とから構成されている。上記検査用コネクタ８のカードエッジコネクタとしての突起部１８の形状及び端子ランドパターン１９の形状は、汎用のカードエッジコネクタを使用して接続できる構成となっている。尚、端子ランドパターン１９は、検査用コネクタ８の端子を構成しており、例えば、端子ランドパターン１９の中の左から４番目の端子ランドパターン１９が検査用コネクタ８の端子Ｑに対応している。
【００２２】
そして、図３に示すように、プリント配線基板１７の表層の大部分には、グランドパターン２０が設けられている。プリント配線基板１７の表層における検査用コネクタ８の近傍（図３中の例えば斜め下右方）に位置する抵抗配置領域２１には、複数対の抵抗ランドパターン２２、２３が設けられている。左の抵抗ランドパターン２２は細長い矩形状のランドパターンであり、右の抵抗ランドパターン２３は短い矩形状のランドパターンである。この場合、検査用コネクタ８のＱ端子に接続する抵抗１５の両端子を、図３中の破線で示すように、下から４番目の抵抗ランドパターン２２、２３にそれぞれ半田付けする。
【００２３】
また、電子部品を半田付けしないパターン部分の上面、具体的には、グランドパターン２０の大部分の上面、端子ランドパターン１９の上面及び抵抗ランドパターン２２の中間部分の上面等には、図３中の斜線領域で示すように、グリーンマスク２４が設けられている。尚、電子部品を半田付けするパターン部分の上面、具体的には、抵抗ランドパターン２３の上面、抵抗ランドパターン２２の両端部の上面、グランドパターン２０のうちの抵抗ランドパターン２２の左端部に対応する部分の上面等には、グリーンマスク２４が設けられておらず、パターンが露出している。
【００２４】
次に、プリント配線基板１７の内層パターンについて、図４を参照して説明する。図４に示すように、内層のグランドパターン２５は、検査用コネクタ８の突起部１８に対応する部分の全面にも設けられている。内層における、表層の検査用コネクタ８の端子ランドパターン１９と抵抗ランドパターン２２との間の部分には、端子接続パターン２６が複数設けられている。内層における、表層の抵抗ランドパターン２３の右方部分には、接続パターン２７が複数設けられている。
【００２５】
上記構成の場合、図３における左から４番目の端子ランドパターン１９の下端部と、図４における左から４番目の端子接続パターン２６の上端部とは、接続部２８において例えばビアホール（図示しない）を介して接続されている。そして、図４における上記左から４番目の端子接続パターン２６の右端部と、図３における下から４番目の抵抗ランドパターン２２の左端部とは、接続部２９において例えばビアホール（図示しない）を介して接続されている。更に、図３における下から４番目の抵抗ランドパターン２３と、図４における下から４番目の接続パターン２７の左端部とは、接続部３０において例えばビアホール（図示しない）を介して接続されている。尚、上記４番目の接続パターン２７の他端部は、音声制御モジュール５の端子Ｈに半田付けされる表層のランドパターン（図示しない）に例えばビアホール（図示しない）を介して接続されるように構成されている。
【００２６】
そして、図３において、破線で示すように、抵抗１５の両端子は、抵抗ランドパターン２２の右端部と抵抗ランドパターン２３とに半田付けされる。これにより、検査用コネクタ８の端子Ｑ（左から４番目の端子ランドパターン１９）が、端子接続パターン２６及び抵抗ランドパターン２２を経由して抵抗１５の一方の端子に接続され、抵抗１５の他方の端子は、抵抗ランドパターン２３及び接続パターン２７を経由して音声制御モジュール５の端子Ｈに接続される。
【００２７】
上記した構成のプリント配線基板１７によれば、検査用コネクタ８の端子Ｑの端子ランドパターン１９（表層パターン）と、抵抗１５の抵抗ランドパターン２３（表層パターン）を、内層の端子接続パターン２６で接続し、表層にグランドパターン２０を設け、内層にグランドパターン２５を設けたので、計測側配線のノイズ等の影響を極力受けない構成とすることができる。また、検査用コネクタ８をカードエッジコネクタで構成したので、製造コストを低減することができる。
【００２８】
図５ないし図８は、本発明の第２実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第１実施形態では、プリント配線基板１７の端部に設けられた突起部１８の一方の表層（一方の面）に、端子ランドパターン１９を設けたが、これに代えて、第２実施形態では、プリント配線基板１７の突起部１８の一方の表層（一方の面）１８ａ及び他方の表層（他方の面）１８ｂに、それぞれ端子ランドパターン（一面側端子）３１（図５参照）及び端子ランドパターン（他面側端子）３２（図６参照）を設けた。
【００２９】
具体的には、端子ランドパターン３１は、図５に示すように、例えば１０個の細長い矩形状の端子ランドパターン３１ａ〜３１ｊで構成されている。また、端子ランドパターン３２は、図６に示すように、例えば１０個の細長い矩形状の端子ランドパターン３２ａ〜３２ｊで構成されている。
【００３０】
そして、図７に示すように、端子ランドパターン３１ａと端子ランドパターン３２ａとに同じ信号が配線され、端子ランドパターン３１ｂと端子ランドパターン３２ｂとに同じ信号が配線され、・・・、端子ランドパターン３１ｊと端子ランドパターン３２ｊとに同じ信号が配線されるように構成されている。
【００３１】
具体的には、１０個の端子ランドパターン３１ａ〜３１ｊと、１０個の端子ランドパターン３２ａ〜３２ｊとがプリント配線基板１７の表裏で対応する（即ち、同じ位置になる）ように配置されている。更に、例えばビア（接続手段）３３ａによって端子ランドパターン３１ａと端子ランドパターン３２ａとが接続され、例えばビア（接続手段）３３ｂによって端子ランドパターン３１ｂと端子ランドパターン３２ｂとが接続され、・・・、例えばビア（接続手段）３３ｊによって端子ランドパターン３１ｊと端子ランドパターン３２ｊとが接続されている。尚、プリント配線基板１７は、第１実施形態と同様に、多層配線基板で構成されており、１０対の端子ランドパターン３１ａ〜３１ｊ及び端子ランドパターン３２ａ〜３２ｊは、プリント配線基板１７の内層に設けられた１０個の導体パターン（図示しない）にビア３３ａ〜３３ｊによって接続されている。
【００３２】
更に、図８（ａ）に示すように、プリント配線基板１７の突起部１８（カードエッジコネクタ、検査用コネクタ８）を挿入接続するエッジコネクタソケット３４は、１対の突片部３５ａ、３５ｂを有するソケットハウジング３５を備える。突片部３５ａのうちの突起部１８の一方の表層１８ａと対向する内面３５ａ１及び突片部３５ｂのうちの突起部１８の他方の表層１８ｂと対向する内面３５ｂ１に、１０個の接点３６及び１０個の接点３７が設けられている。
【００３３】
この構成の場合、プリント配線基板１７の突起部１８をエッジコネクタソケット３４に挿入接続すると、突起部１８の一方の表層１８ａの１０個の端子ランドパターン３１がソケットハウジング３５の内面３５ａ１の１０個の接点３６に接触（接続）すると共に、突起部１８の他方の表層１８ｂの１０個の端子ランドパターン３２がソケットハウジング３５の内面３５ｂ１の１０個の接点３７に接触（接続）する。尚、ソケットハウジング３５の１対の突片部３５ａ、３５ｂは、互いに近付く方向に付勢されるばね性を有する。
【００３４】
さて、上記構成において、図８（ｂ）に示すように、異物等が突起部１８の一方の表層１８ａの端子ランドパターン３１とソケットハウジング３５の突片部３５ａの内面３５ａ１の接点３６との間に入ったような場合、突起部１８の一方の表層１８ａの１０個の端子ランドパターン３１と内面３５ａ１の１０個の接点３６との接触（接続）が不完全になるおそれがある。
【００３５】
しかし、本実施形態によれば、突起部１８の他方の表層１８ｂの１０個の端子ランドパターン３２とソケットハウジング３５の突片部３５ｂの内面３５ｂ１の１０個の接点３７とが十分に接触（接続）しているので、突起部１８の一方の表層１８ａの１０個の端子ランドパターン３１と内面３５ａ１の１０個の接点３６との接触（接続）が不完全であったとしても、接触不良の発生を防止することができる。
【００３６】
また、上記した異物等が端子ランドパターン３１（または３２）と接点３６（または３７）との間に入るような事態の他に、プリント配線基板１７の厚み寸法と、ソケットハウジング３５の突片部３５ａと突片部３５ｂとの間の間隔寸法との寸法差が、予め決められた公差よりも大きいような場合には、突片部３５ａと突片部３５ｂとの間でプリント配線基板１７の突起部１８が傾いたりする事態が発生することがある。このような場合にも、第１実施形態のように、突起部１８の一方の表層にしか端子ランドパターン１９が設けられていない構成の場合、接触不良が発生するおそれがある。これに対して、第２実施形態によれば、突起部１８の両面の表層１８ａ及び１８ｂに端子ランドパターン３１及び３２が設けられているので、接触不良の発生を防止することができる。
【００３７】
尚、上述した以外の第２実施形態の構成は、第１実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第２実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００３８】
図面中、１は音声回路製品の検査システム、２は第１の音声回路製品、３は検査設備、４は音声入力回路、５は音声制御モジュール、６は音声出力回路、７は車両コネクタ（通常使用コネクタ）、８は検査用コネクタ、９は信号発生器、１０は計測器、１１は第１のコネクタ、１２は第２のコネクタ、１３は第２の音声回路製品、１５は抵抗、１７はプリント配線基板、１８は突起部、１９は端子ランドパターン、２２は抵抗ランドパターン、２３は抵抗ランドパターン、２６は端子接続パターン、２７は接続パターン、３１は端子ランドパターン、３２は端子ランドパターン、３３はビア、３４はエッジコネクタソケット、３５はソケットハウジング、３６は接点、３７は接点を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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