(57)【要約】【課題】封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板に対して良好な接着性を有するダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】粘着テープ１は、封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用の粘着テープ１であって、基材２と、基材２上に積層され、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層３とを備えることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、
基材と、
前記基材上に積層され、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層と
を備えることを特徴とするダイシング用粘着テープ。
【請求項２】
前記素子基板に対して、シリコーン樹脂からなる前記封止樹脂側から貼り付けられて使用されることを特徴とする請求項１記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層は、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤と、過酸化物からなる開始剤とを含むことを特徴とする請求項１または２記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項４】
前記開始剤の含有量が、前記過酸化物硬化型シリコーン粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜１５重量部の範囲であることを特徴とする請求項３記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層は、付加反応型シリコーン粘着剤と、架橋剤と、触媒とを含むことを特徴とする請求項１または２記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項６】
前記架橋剤の含有量が、前記付加反応型シリコーン粘着剤１００重量部に対して、０．０５重量部〜１０重量部の範囲であることを特徴とする請求項５記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項７】
複数の半導体素子が基板上に形成された素子基板の当該複数の半導体素子をシリコーン樹脂からなる封止樹脂で封止する封止工程と、
基材と硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備える粘着テープを、前記素子基板に対して、前記封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、
前記粘着テープが貼り付けられた前記素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、
前記複数の半導体チップから、前記粘着テープを剥がす剥離工程と
を含む半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子基板のダイシングに用いられるダイシング用粘着テープ、およびダイシング用粘着テープを使用した半導体チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（light emitting diode）等を有する半導体チップを作製するために使用されるダイシング用粘着テープとして、アクリル系樹脂からなる接着剤層を有する粘着テープが知られている（特許文献１参照）。
また、ダイシング用粘着テープを使用して半導体チップを作製する方法としては、複数の半導体素子が形成された半導体素子基板の基板側に粘着テープを貼り付け、ダイサーにより半導体素子基板を切断する方法が知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−３８４０８号公報
【特許文献２】特開２００５−９３５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、半導体素子基板を切断して半導体チップを作製する場合に、半導体素子基板の基板側ではなく封止樹脂側に粘着テープを貼り付けてダイシングを行う技術が提案されている。
このように、半導体素子基板に対して封止樹脂側から粘着テープを貼り付けた場合、粘着力が不足して、半導体チップの飛散等が生じる場合があった。
【０００５】
本発明は、封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板に対して良好な粘着性を有するダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
係る目的のもと、本発明のダイシング用粘着テープは、封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、基材と、前記基材上に積層され、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備えることを特徴とする。
ここで、前記素子基板に対して、シリコーン樹脂からなる前記封止樹脂側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。また、前記粘着剤層は、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤と、過酸化物からなる開始剤とを含むことを特徴とすることができる。さらに、前記開始剤の含有量が、前記過酸化物硬化型シリコーン粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜１５重量部の範囲であることを特徴とすることができる。さらにまた、前記粘着剤層は、付加反応型シリコーン粘着剤と、架橋剤と、触媒とを含むことを特徴とすることができる。また、前記架橋剤の含有量が、前記付加反応型シリコーン粘着剤１００重量部に対して、０．０５重量部〜１０重量部の範囲であることを特徴とすることができる。
さらに本発明を半導体チップの製造方法として捉えると、本発明の半導体チップの製造方法は、複数の半導体素子が基板上に形成された素子基板の当該複数の半導体素子をシリコーン樹脂からなる封止樹脂で封止する封止工程と、基材と硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備える粘着テープを、前記素子基板に対して、前記封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、前記粘着テープが貼り付けられた前記素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、前記複数の半導体チップから、前記粘着テープを剥がす剥離工程とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板に対して良好な粘着性を有するダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態が適用される粘着テープの構成の一例を示した図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態が適用される粘着テープを使用した半導体チップの製造方法を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
［粘着テープの構成］
図１は、本実施の形態が適用される粘着テープ１の構成の一例を示した図である。本実施の形態の粘着テープ１は、封止樹脂で封止された複数の半導体素子が形成された半導体素子基板のダイシングの用途に使用される。具体的には、本実施の形態の粘着テープ１は、半導体素子基板に対して、シリコーン系樹脂からなる封止樹脂側から貼り付けることで、ダイシングに使用される。なお、粘着テープ１の使用方法については、後段にて詳細に説明する。
【００１０】
図１に示すように、本実施の形態の粘着テープ１は、基材２と粘着剤層３とが積層された構造を有している。
なお、図示は省略するが、粘着テープ１は、基材２と粘着剤層３との間に必要に応じてアンカーコート層を備えていてもよい。また、基材２の表面（粘着剤層３に対向する面とは反対側の面）に、表面処理が施されていてもよい。さらに、粘着剤層３の表面（基材２に対向する面とは反対側の面）に、剥離ライナーを備えていてもよい。
【００１１】
＜基材＞
本実施の形態の粘着テープ１に用いる基材２の材料は、特に限定されるものではなく、例えば金属製、プラスチック製等を用いることができる。具体的には、基材２として、例えば、ステンレススチール、軟質アルミニウム等の金属箔や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、二軸延伸ポリプロピレン、ポリイミド、アラミド、ポリシクロオレフィン、フッ素系樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。また、用途に応じて基材２には、例えば、アルミニウム箔と樹脂フィルムとをラミネートした複合フィルム、アルミナ、二酸化ケイ素等の金属酸化物薄膜を樹脂フィルムの表面に形成した複合フィルム、およびこれらの複合フィルムをさらに樹脂フィルムとラミネートした複合フィルム等を用いてもよい。
この中でも、基材２としては、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする材料を用いることが好ましい。
【００１２】
＜粘着剤層＞
本実施の形態の粘着剤層３は、硬化型のシリコーン系粘着剤と、このシリコーン系粘着剤を硬化させるための硬化剤とを含んで構成されている。また、粘着剤層３は、必要に応じて、着色剤等を含んでいてもよい。
粘着剤層３の厚さは、５μｍ〜５０μｍの範囲が好ましく、２０μｍ〜４０μｍの範囲がより好ましい。粘着剤層３の厚さが５μｍ未満の場合には、粘着剤層３に含まれるシリコーン系粘着剤が薄くなるため、粘着テープ１の粘着力が低下しやすい。一方、粘着剤層３の厚さが５０μｍよりも厚い場合には、粘着剤層３の凝集破壊が発生しやすくなり、このような粘着テープ１を用いた場合には、粘着テープ１を剥がした際に、粘着剤が被着物に付着したまま残る糊残りが生じやすくなる。
【００１３】
ここで、本実施の形態の粘着剤層３では、硬化型のシリコーン系粘着剤として、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤または付加反応型シリコーン系粘着剤を用いることができる。
以下、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いる場合を粘着剤層３の第１形態、付加反応型シリコーン系粘着剤を用いる場合を粘着剤層３の第２形態として、順に説明する。
【００１４】
〔第１形態〕
第１形態の粘着剤層３は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤と、過酸化物から構成される開始剤（硬化剤）とを含んで構成される。
【００１５】
（過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤）
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、例えば、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンとオルガノポリシロキサン共重合体レジンとのオルガノポリシロキサン混合物を主剤とした粘着剤である。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＲ１００、ＫＲ１０１−１０、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＹＲ３３４０、ＹＲ３２８６、ＰＳＡ６１０−ＳＭ、ＸＲ３７−Ｂ６７２２、東レ・ダウコーニング株式会社製のＳＨ４２８０等を用いることができる。
【００１６】
（開始剤）
過酸化物からなる開始剤としては、有機過酸化物が用いられる。開始剤として用いられる有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾイールペルオキシド、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，１´−ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，３，５−トリメチレンシクロヘキサン、１，３−ジ−（ｔ−ブチルペルオキシ）−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられ、市販品としては、例えば、日油株式会社製のナイパーＫ４０等が挙げられる。
【００１７】
（含有量）
ここで、第１形態の粘着剤層３における開始剤（有機過酸化物）の含有量は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜１５重量部の範囲が好ましく、０．０５重量部〜１０重量部の範囲がより好ましく、０．０５重量部〜３．５重量部の範囲がさらに好ましい。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に対する開始剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着剤層３の粘着力および保持力を、ダイシング用の粘着テープ１として好ましい範囲とすることができる。
【００１８】
一方、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に対する開始剤の含有量が過度に小さい場合には、粘着剤層３において過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が十分に硬化されずに、所望の粘着力を得られない場合がある。また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が十分に硬化しなかった場合には、粘着剤層３において凝集破壊が生じやすくなる。この結果、粘着テープ１を半導体素子基板のダイシングに使用した後、得られた半導体チップから粘着テープ１を剥がした際に、糊残りが生じやすくなる。
【００１９】
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に対する開始剤の含有量が過度に大きい場合には、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の硬化反応が進行しすぎるため、粘着剤層３が硬くなり、粘着テープ１の粘着力が低下しやすくなる。そして、この粘着テープ１をダイシングに使用した場合には、半導体素子基板を切断する際に、切断片である半導体チップが粘着テープ１から剥がれて飛散しやすくなる。
【００２０】
〔第２形態〕
続いて、第２形態の粘着剤層３は、シリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含むとともに、硬化剤として、架橋剤および触媒を含んで構成される。また、第２形態の粘着剤層３には、付加反応型シリコーン系粘着剤の急激な付加反応の進行を抑制するための反応制御材を含んで構成してもよい。
【００２１】
（付加反応型シリコーン系粘着剤）
付加反応型シリコーン系粘着剤は、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンを主剤とした粘着剤である。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。
また、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンが含有するアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、特に、ビニル基であることが好ましい。
【００２２】
付加反応型シリコーン系粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＲ３７００、ＫＲ３７０１、Ｘ−４０−３２３７−１、Ｘ−４０−３２４０、Ｘ−４０−３２９１−１、Ｘ−４０−３２２９、Ｘ−４０−３２７０、Ｘ−４０−３３０６、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＴＳＲ１５１２、ＴＳＲ１５１６、ＸＲ３７−Ｂ９２０４、東レ・ダウコーニング株式会社製のＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４、ＳＤ４５８５、ＳＤ４５８６、ＳＤ４５８７、ＳＤ４５６０、ＳＤ４５７０、ＳＤ４６００ＰＦＣ、ＳＤ４５９３、ＤＣ７６５１ＡＤＨＥＳＩＶＥ等があげられる。
【００２３】
（架橋剤）
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応には、架橋剤として、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンが使用される。
架橋剤として使用されるオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示される。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応に使用される架橋剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学株式会社製のＸ−９２−１２２、東レ・ダウコーニング株式会社製のＢＹ２４−７４１等が挙げられる。
【００２４】
（触媒）
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応には、付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応（ヒドロシリル化）による硬化を促進させるための触媒が使用される。
触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が使用される。これらの触媒のうち、特に、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系触媒が反応速度が良好であることから好ましい。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応に使用される触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ、東レ・ダウコーニング株式会社製のＳＲＸ−２１２Ｃａｔ、ＮＣ−２５等が挙げられる。
【００２５】
（反応制御剤）
第２形態の粘着剤層３において必要に応じて用いられる反応制御剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のＣＡＴ−ＰＬＲ−２や、東レ・ダウコーニング株式会社製のＢＹ２４−８０８等が挙げられる。
【００２６】
（含有量）
ここで、第２形態の粘着剤層３における架橋剤の含有量は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．０５重量部〜１０重量部の範囲が好ましく、０．１重量部〜７重量部の範囲がより好ましく、０．１重量部〜２重量部の範囲がさらに好ましい。
付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着剤層３の粘着力および保持力を、ダイシング用の粘着テープ１として好ましい範囲とすることができる。
【００２７】
一方、付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量が過度に小さい場合には、粘着剤層３において架橋反応が十分に進行せずに、所望の粘着力を得られない場合がある。また、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋反応が十分に進行しなかった場合には、粘着剤層３において凝集破壊が生じやすくなる。この結果、粘着テープ１を半導体素子基板のダイシングに使用した後、得られた半導体チップから粘着テープ１を剥がした際に、糊残りが生じやすくなる。
【００２８】
さらに、付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量が過度に大きい場合には、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋反応が進行しすぎるため、粘着剤層３が硬くなり、粘着テープ１の粘着力が低下しやすくなる。そして、この粘着テープ１をダイシングに使用した場合には、半導体素子基板を切断する際に、切断片である半導体チップが粘着テープ１から剥がれて飛散しやすくなる。
【００２９】
また、第２形態の粘着剤層３における触媒の含有量は、特に限定されるものではないが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部程度とすることができる。
【００３０】
＜アンカーコート層＞
上述したように、本実施の形態の粘着テープ１では、粘着テープ１の製造条件や製造後の粘着テープ１の使用条件等に応じて、基材２と粘着剤層３との間に、基材の種類に合わせたアンカーコート層を設けたり、コロナ処理等の表面処理を施したりしてもよい。これにより、基材２と粘着剤層３との密着力を改善させることが可能になる。
【００３１】
＜表面処理＞
基材２の表面（粘着剤層３に対向する面とは反対側の面）には、剥離性改良処理等の表面処理が施されていてもよい。基材２の表面処理に用いられる処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、フッ化アルキルビニルモノマー重合物、ポリビニルアルコールカルバメート、アミノアルキド系樹脂等の非シリコーン系の剥離処理剤等を用いることができる。このような非シリコーン系の剥離処理剤としては、例えば、一方社油脂工業株式会社製のピーロイル１０５０、ピーロイル１２００等が挙げられる。
【００３２】
＜剥離ライナー＞
また、粘着剤層３の表面（基材２に対向する面とは反対側の面）には、必要に応じて剥離ライナーを設けてもよい。剥離ライナーとしては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに、粘着剤層３に含まれるシリコーン系粘着剤との離型性を高めるための剥離処理を施したものを用いることができる。剥離ライナーの剥離処理に用いる材料としては、特に限定されないが、例えば、フロロシリコーン、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、アミノアルキド系樹脂等の材料を用いることができる。
【００３３】
＜粘着テープの厚さ＞
以上説明したような構成を有する粘着テープ１の全体としての厚さは、２０μｍ〜２００μｍの範囲が好ましい。
粘着テープ１の厚さが２０μｍよりも薄い場合には、粘着テープ１を半導体素子基板のダイシングに用いた場合に、形成された半導体チップを粘着テープ１から剥がし取ることが困難になる場合がある。
また、粘着テープ１の厚さが２００μｍよりも厚い場合には、粘着テープ１を半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付ける際に、粘着テープ１が封止樹脂の凹凸に追従しにくくなる。この結果、粘着テープ１と封止樹脂との接着面積が小さくなり、ダイシングの際に半導体チップが飛散しやすくなるおそれがある。
【００３４】
［粘着テープの製造方法］
続いて、本実施の形態の粘着テープ１の製造方法について説明する。
なお、上述した第１形態の過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層３を有する粘着テープ１と、第２形態の付加反応型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層３を有する粘着テープ１とでは、同様の製造方法により製造することができる。
【００３５】
粘着テープ１を製造する際には、まず、トルエンや酢酸エチル等の汎用の有機溶剤に、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を溶解させ、粘着剤溶液を得る。続いて、この粘着剤溶液を、必要に応じて表面処理やアンカーコート層の形成を行った基材２の表面に、コンマコータ等を用いて所定の厚さになるように塗布する。
そして、粘着剤溶液が塗布された基材２を、６０℃〜１６０℃の温度で、数分〜数十分程度加熱することで、粘着剤溶液を硬化させ、粘着剤層３を形成する。
以上の工程により、図１に示したように、基材２の上に粘着剤層３が積層された粘着テープ１を得ることができる。
【００３６】
［粘着テープの使用方法］
上述したように、本実施の形態の粘着テープ１は、半導体素子基板のダイシングに用いられる。ここで、半導体素子基板とは、樹脂等の基板上に、ＬＥＤ（Light emitting diode）等の半導体素子が複数形成されたものをいう。なお、このような半導体素子基板では、通常、半導体素子を温度や湿度等の外部環境の変化から保護するために、半導体素子を覆うように封止樹脂が設けられる。
【００３７】
半導体素子基板を切断して複数の半導体チップを得るための方法としては、例えば以下のような方法が従来、知られている。
まず、半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けるとともに、ダイサー等により半導体素子基板を半導体素子が形成される側から切断する。そして、切断により形成されたそれぞれの半導体チップを粘着テープから剥がし取ることで、複数の半導体チップを得る。
【００３８】
しかし、このように半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板の切断を行った場合、切断面（半導体チップの基板側面）に欠落が生じる所謂ダレが発生したり、切断面が粗くなったりする等の課題がある。
そこで、近年では、このような課題を解決するために、半導体素子基板に対して、基板側ではなく、半導体素子が形成される側、すなわち半導体素子を封止する封止樹脂側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板を切断する方法が提案されている。
【００３９】
ここで、従来、半導体素子基板を切断するために使用されるダイシング用の粘着テープとしては、例えばアクリル樹脂から構成される粘着剤層を有するものが使用されている。
しかし、このような従来の粘着テープを、半導体素子基板の半導体素子が形成される側（封止樹脂側）から貼り付けて半導体素子基板のダイシングを行うと、例えば、封止樹脂と粘着テープとの粘着力が不十分な場合には、ダイシング時に半導体チップが飛散する等の問題が生じるおそれがある。
【００４０】
ところで、ＬＥＤ等の半導体素子用の封止樹脂としては、近年では、シリコーン樹脂を用いる場合が多い。すなわち、従来、半導体素子用の封止樹脂としては、電気特性や耐熱性に優れるエポキシ樹脂が利用されているが、エポキシ樹脂は、短波長のＬＥＤや高出力のＬＥＤに使用した場合に変色しやすい等の問題がある。これに対し、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂と比較して熱や光による変色が起こりにくいからである。
【００４１】
しかし、シリコーン樹脂は、例えばエポキシ樹脂等と比較して離型性が高い性質を有している。したがって、封止樹脂としてシリコーン樹脂を使用した半導体素子基板に対して、例えばアクリル樹脂系の粘着テープを封止樹脂側から貼り付けた場合には、封止樹脂であるシリコーン樹脂と粘着テープとの接着力が小さくなりやすい。この結果、半導体素子基板の切断時に、上述した半導体チップの飛散等の問題がより生じやすくなる。
【００４２】
これに対し、本実施の形態の粘着テープ１は、上述したように、粘着剤層３が硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含んで構成されることで、半導体素子基板のダイシングを行う場合に封止樹脂側から貼り付けて使用した場合であっても、半導体素子基板の封止樹脂との接着力を良好に保つことができる。そして、従来の粘着テープと比較して、半導体素子基板のダイシングを行う場合に、半導体チップの飛散等の発生を抑制することができる。
【００４３】
以下、本実施の形態の粘着テープ１の使用方法、および本実施の形態の粘着テープ１を使用した半導体チップの製造方法について、詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態の粘着テープを使用した半導体チップの製造方法を示した図である。
なお、以下で説明する方法は、粘着テープ１を用いた半導体チップの製造方法の一例であり、粘着テープ１の使用方法は、以下の方法に限定されない。すなわち、本実施の形態の粘着テープ１は、ダイシングに際して、封止樹脂にて封止された複数の半導体素子を有する半導体素子基板に貼り付けられるものであれば、以下の方法に限定されることなく使用することができる。
【００４４】
本実施の形態では、まず、例えば樹脂材料等からなる基板１０１上に、複数の半導体素子１０２を積載し、半導体素子基板１００を作成する。なお、半導体素子１０２は、例えばＬＥＤ素子であって、図示は省略するが、例えば通電により発光する発光層等を含む複数の半導体層が積層されて構成され、上部には電極が形成されている。
次に、半導体素子基板１００の基板１０１上に形成された複数の半導体素子１０２を、シリコーン系樹脂からなる封止樹脂１０３で封止する（封止工程）。なお、この例では、複数の半導体素子１０２を封止樹脂１０３によりまとめて封止しているが、個々の半導体素子１０２を、封止樹脂１０３により個別に封止してもよい。
【００４５】
続いて、図２（ａ）に示すように、粘着テープ１の粘着剤層３が半導体素子基板１００の封止樹脂１０３と対向するように、粘着テープ１と半導体素子基板１００とを貼り合わせる（貼付工程）。
次いで、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、粘着テープ１と半導体素子基板１００とを貼り合わせた状態で、切断予定ラインＸに沿って、半導体素子基板１００をダイサー等によって切断する（切断工程）。この例では、粘着テープ１が貼り付けられた半導体素子基板１００を、基板１０１側から切断している。また、図２（ｃ）に示すように、この例では、半導体素子基板１００を全て切り込む所謂フルカットを行っている。
【００４６】
続いて、半導体素子基板１００を切断することにより形成された半導体チップ２００を粘着テープ１から剥がし取る（ピックアップする）ことで、図２（ｄ）に示すように、個片化された半導体チップ２００を得ることができる（剥離工程）。
【００４７】
上述したように、本実施の形態の粘着テープ１では、粘着剤層３が硬化型のシリコーン系粘着剤と硬化剤とを含んで構成される。これにより、粘着テープ１をダイシングに使用する場合に、半導体素子基板１００の封止樹脂１０３側から貼り付けた場合であっても、半導体素子基板１００と粘着テープ１との接着力を良好に保つことが可能になる。
特に、近年では、半導体素子１０２を封止する封止樹脂１０３として離型性の高いシリコーン樹脂を使用することが多いが、本実施の形態の粘着テープ１は、上述した構成を有することで、シリコーン樹脂からなる封止樹脂１０３に対しても良好な接着力を有する。
この結果、本実施の形態の粘着テープ１は、半導体素子基板１００のダイシングに使用した場合に、半導体チップ２００の飛散を抑制することができる。
【００４８】
さらに、本実施の形態の粘着テープ１の粘着剤層３に含まれる硬化型のシリコーン系粘着剤は、上述したように封止樹脂１０３と良好な粘着力を有する一方で、離型性が高い性質を有している。これにより、本実施の形態では、半導体素子基板１００のダイシングにより得られた半導体チップ２００を粘着テープ１から剥がす際に、半導体チップ２００に粘着剤が付着する所謂糊残りの発生を抑制することができる。
【００４９】
なお、通常、例えば粘着剤層がアクリル系の粘着剤で構成される粘着テープを半導体素子基板のダイシングに用いる場合、切断後の半導体チップを粘着テープから剥がし取る際には、予め粘着テープに対して紫外線を照射して、粘着剤層の粘着性を失わせる必要がある。一方、本実施の形態の粘着テープ１の場合には、紫外線を照射する工程を行うことなく、半導体チップ２００を粘着テープ１から剥がすことが可能である。
したがって、本実施の形態の粘着テープ１を半導体素子基板１００のダイシングに使用することで、半導体チップ２００の製造工程を簡易化することが可能になっている。
【実施例】
【００５０】
続いて、実施例および比較例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００５１】
本発明者は、粘着剤層３として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いた第１形態、および、粘着剤層３として付加反応型シリコーン系粘着剤を用いた第２形態のそれぞれについて、硬化剤（開始剤、架橋剤）の添加量を異ならせて粘着テープ１の作製を行い、作製した粘着テープ１の評価を行った。
以下、各実施例および各比較例について詳細に説明する。
【００５２】
１．粘着テープ１の作製
（実施例１〜実施例４）
トルエンに、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（信越化学工業株式会社製ＫＲ１０１−１）と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤（日油株式会社製ナイパーＫ４０）とを溶解させ、粘着剤溶液を調整した。なお、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤および開始剤の含有量は、表１に示したように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０度の温度で３分間、加熱することで、厚さ３０μｍの粘着剤層３を形成し、総厚１０５μｍの粘着テープ１を得た。
【００５３】
（実施例５〜８）
トルエンに、分子内にビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤（信越化学工業株式会社製Ｘ−４０−３２３７−１）と、白金金族系触媒（信越化学工業株式会社製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤（信越化学工業株式会社製Ｘ−９２−１２２）とを溶解させ、粘着剤溶液を調整した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤、触媒および架橋剤の含有量は、表１に示したように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムからなる基材２の上に塗布した後、１２０度の温度で３分間、加熱することで、厚さ３０μｍの粘着剤層３を形成し、総厚１０５μｍの粘着テープ１を得た。
【００５４】
（比較例１）
粘着剤層３における開始剤の含有量を０とした以外は、実施例１〜実施例４と同様にして、粘着テープ１を得た。
【００５５】
（比較例２）
粘着剤層３における架橋剤の含有量を０とした以外は、実施例５〜実施例８と同様にして、粘着テープ１を得た。
【００５６】
（比較例３）
粘着剤層３として、アクリル系の粘着剤を用いた以外は、実施例１〜８と同様にして、粘着テープ１を得た。
【００５７】
２．評価方法
続いて、粘着テープ１の評価方法について説明する。
（１）対研磨ＳＵＳ粘着力試験
上述した方法にて作製した粘着テープ１について、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に記載された方法に準拠して、対研磨ＳＵＳ粘着力試験（引きはがし粘着力試験）を行った。
具体的には、粘着テープ１を耐水研磨紙で研磨したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼り付け、質量２０００ｇのローラを５ｍｍ／ｓの速度で１往復させて、圧着した。続いて、２０〜４０分放置した後、引張試験機を用いて、ステンレス板に対して１８０°方向へ５ｍｍ／ｓの速度で引き剥がし、研磨ＳＵＳ板に対する粘着力を測定した。
【００５８】
（２）保持力試験
作製した粘着テープ１について、保持力試験を行った。
具体的には、粘着テープ１を、耐水研磨紙で研磨したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼り付け、所定の重りを取り付けた状態で４０℃の条件下で２４時間保持した場合のズレ量（ｍｍ）を測定した。ここで、ダイシング用粘着テープとしては、保持力試験で測定されるズレ量が２５ｍｍ以下であることが好ましい。
また、２４時間を経過する前に粘着テープ１がステンレス板から剥離して落下した場合には、測定開始から粘着テープ１が剥離するまでの経過時間（分）を測定した。なお、表１において保持力試験の↓の表示は、２４時間を経過する前に粘着テープ１がステンレス板からずれて落下したことを意味する。
【００５９】
（３）対シリコーン樹脂粘着力試験
作製した粘着テープ１について、上述した粘着力試験の方法に準拠して、対シリコーン樹脂粘着力試験を行った。
具体的には、粘着テープ１を、シリコーン樹脂を塗布した板に貼り付け、質量２０００ｇのローラを５ｍｍ／ｓの速度で１往復させて、圧着した。続いて、２０〜４０分放置した後、引張試験機を用いて、シリコーン樹脂を塗布した板に対して１８０°方向へ５ｍｍ／ｓの速度で引き剥がし、シリコーン樹脂に対する粘着力を測定した。
なお、本試験において粘着テープ１を貼り付ける板に塗布したシリコーン樹脂としては、ＬＥＤ封止剤用のシリコーン樹脂を用いた。
【００６０】
３．評価結果
実施例１〜実施例８および比較例１〜比較例３の粘着テープ１に対する評価結果について、表１に示す。
【００６１】
【表１】
2015050216.tif 000003
【００６２】
表１に示すように、粘着剤層３を、硬化型のシリコーン系粘着剤と硬化剤とを含んで構成した場合（実施例１〜実施例８）には、粘着テープ１の粘着力、保持力および対シリコーン樹脂粘着力が全て好ましい範囲であることが確認された。
これにより、粘着剤層３を硬化型のシリコーン系粘着剤と硬化剤とを含んで構成した粘着テープ１は、半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付けてダイシングに使用するダイシング用粘着テープとして有用であることが確認された。
【００６３】
続いて、実施例１〜実施例８のうち、シリコーン系粘着剤として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いた場合（実施例１〜実施例４）を比較すると、過酸化物からなる開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．０５重量部〜１０重量部の場合（実施例１〜実施例３）に、粘着テープ１の保持力がより良好であることが確認された。
さらに、開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．０５重量部〜３．５重量部の場合（実施例１、実施例２）に、粘着テープ１の対シリコーン樹脂粘着力がより良好であることが確認された。
【００６４】
したがって、シリコーン系粘着剤として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いた場合には、過酸化物からなる開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．０５重量部〜１０重量部の範囲がより好ましく、０．０５重量部〜３．５重量部の範囲がさらに好ましいことが確認された。
【００６５】
さらに、実施例１〜実施例８のうち、シリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を用いた場合（実施例５〜実施例８）を比較すると、架橋剤の含有量が、付加反応型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．１重量部〜７重量部の場合（実施例５〜実施例７）に、粘着テープ１の粘着力および対シリコーン樹脂粘着力がより高く、０．１重量部〜２重量部の場合（実施例５、実施例６）に、粘着テープ１の粘着力および対シリコーン樹脂粘着力がさらに高いことが確認された。
【００６６】
したがって、シリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を用いた場合には、架橋剤の含有量が、付加反応型シリコーン系粘着剤１００重量部に対して、０．１重量部〜７重量部の範囲がより好ましく、０．１重量部〜２重量部の範囲がさらに好ましいことが確認された。
【００６７】
これに対し、粘着剤層３が硬化剤（開始剤または架橋剤）を含まない場合（比較例１、比較例２）には、粘着テープ１の保持力が著しく低いことが確認された。これは、粘着剤層３が硬化剤を含まない場合には、シリコーン系粘着剤が硬化しなかったためだと考えられる。
そして、このような粘着テープ１をダイシング用粘着テープとして用いた場合には、粘着テープ１を半導体素子基板のダイシングに使用した後、得られた半導体チップから粘着テープ１を剥がした際に、糊残りが生じやすくなることが予測される。
【００６８】
また、粘着剤層３としてアクリル系の粘着剤を用いた場合（比較例３）には、粘着テープ１の粘着力および保持力は良好であるものの、半導体素子の封止樹脂として使用されるシリコーン樹脂に対する粘着力が著しく低いことが確認された。
このような粘着テープ１を、ダイシング用粘着テープとして半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付けて用いた場合には、ダイシングを行う際に、粘着テープ１から半導体素子基板や半導体チップが剥がれやすくなり、半導体チップの飛散が生じやすくなることが予測される。
【符号の説明】
【００６９】
１…粘着テープ、２…基材、３…粘着剤層
【図１】
2015050216.tif 000004
【図２】
2015050216.tif 000005