(57)【要約】      （修正有）【課題】モールド樹脂の厚さを薄くして小型化を図る。【解決手段】被覆電線１の先端を含む端部と、この端部に圧着される圧着部分を有する接続端子と、被覆電線１の端部及び接続端子の圧着部分を含む端末部１００を覆う吸湿反応型のモールド樹脂１２０とを有する被覆電線１の端末部１００の製造方法であって、端末部１００を第１雰囲気下に放置して所定量の水分を付着させる工程と、水分を付着させた端末部１００に吸湿反応型の樹脂材料を接触させる工程と、樹脂材料を接触させた端末部１００を第１雰囲気よりも低温低湿の第２雰囲気下に第１所定時間放置させる工程と、第１所定時間放置された端末部１００を第２雰囲気よりも高温の第３雰囲気下に第２所定時間放置させることにより未反応の樹脂材料を除去する工程とを備える。【選択図】図１
2015050005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆電線と、
この被覆電線の端部に圧着される圧着部分を有する接続端子と、
前記被覆電線の端部及び前記接続端子の圧着部分を含む端末部を覆う吸湿反応型のモールド樹脂とを有する被覆電線の端末部の製造方法であって、
前記端末部を第１雰囲気下に放置して所定量の水分を付着させる工程と、
前記水分を付着させた端末部に吸湿反応型の樹脂材料を接触させる工程と、
前記樹脂材料を接触させた端末部を前記第１雰囲気よりも低温低湿の第２雰囲気下に第１所定時間放置させる工程と、
前記第１所定時間放置された端末部を前記第２雰囲気よりも高温の第３雰囲気下に第２所定時間放置させることにより未反応の前記樹脂材料を除去する工程と
を備えたことを特徴とする被覆電線の端末部の製造方法。
【請求項２】
前記第１雰囲気に含まれる水分量は、前記第２雰囲気に含まれる水分量よりも多いことを特徴とする請求項１記載の被覆電線の端末部の製造方法。
【請求項３】
前記水分を付着させる工程に先立って、前記端末部を脱脂する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の被覆電線の端末部の製造方法。
【請求項４】
被覆電線と、
この被覆電線の端部に圧着される圧着部分を有する接続端子と、
前記被覆電線の端部及び前記接続端子の圧着部分を含む端末部を覆う吸湿反応型のモールド樹脂とを有する被覆電線の端末部であって、
前記端末部に設けた吸湿反応型の樹脂材料のうち、未反応の前記樹脂材料を除去すること
により製造された被覆電線の端末部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接続端子が取り付けられた被覆電線の端末部及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の被水領域に使用される被覆電線には、その端部から絶縁被覆内に水分が浸入しないように防水処理を施す必要がある。そのため、被水領域には、従来から端子が取り付けられた端末部に対してモールド処理が施された被覆電線が使用されることが多い（例えば、下記特許文献１参照）。このモールド処理は、一般的に金型を用いてそのキャビティ内に樹脂を射出成形することにより行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０９７７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来技術におけるモールド樹脂のように、金型を用いてモールド処理されるものは、例えば被覆電線の先端を含む端部に圧着される接続端子の圧着部分の高さの公差等の製造時のバラつきや樹脂の流動性等を考慮して、ある程度のマージンを持った厚さで製造する必要がある。このため、モールド樹脂を含む被覆電線の端末部の小型化や樹脂使用量低減に伴うコスト削減のための薄肉化には限界がある。
【０００５】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、モールド樹脂の厚さを薄くして小型化を図ることができる被覆電線の端末部及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る被覆電線の端末部の製造方法は、被覆電線と、この被覆電線の端部に圧着される圧着部分を有する接続端子と、前記被覆電線の端部及び前記接続端子の圧着部分を含む端末部を覆う吸湿反応型のモールド樹脂とを有する被覆電線の端末部の製造方法であって、前記端末部を第１雰囲気下に放置して所定量の水分を付着させる工程と、前記水分を付着させた端末部に吸湿反応型の樹脂材料を接触させる工程と、前記樹脂材料を接触させた端末部を前記第１雰囲気よりも低温低湿の第２雰囲気下に第１所定時間放置させる工程と、前記第１所定時間放置された端末部を前記第２雰囲気よりも高温の第３雰囲気下に第２所定時間放置させることにより未反応の前記樹脂材料を除去する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る被覆電線の端末部の製造方法によれば、被覆電線の端部及び接続端子の圧着部分を含む端末部に水分を付着させてから吸湿反応型の樹脂材料を接触させ、第２雰囲気下に第１所定時間放置させて樹脂材料を硬化させた後に、第２雰囲気よりも高温の第３雰囲気下に第２所定時間放置させて未反応（未硬化）部分の樹脂材料を溶融除去するので、端末部の表面形状に沿った一定厚のモールド樹脂を形成して端末部を封止することができる。これにより、従来のものよりもモールド樹脂の薄肉化を実現して小型化を図ることができる。なお、モールド樹脂が薄肉なので、樹脂の硬化時間を短縮させて製造性を向上させることもできる。
【０００８】
本発明の一実施形態においては、前記第１雰囲気に含まれる水分量は、前記第２雰囲気に含まれる水分量よりも多い。
【０００９】
本発明の他の実施形態においては、前記水分を付着させる工程に先立って、前記端末部を脱脂する工程を更に備える。
【００１０】
本発明に係る被覆電線の端末部は、被覆電線と、この被覆電線の端部に圧着される圧着部分を有する接続端子と、前記被覆電線の端部及び前記接続端子の圧着部分を含む端末部を覆う吸湿反応型のモールド樹脂とを有する被覆電線の端末部であって、前記端末部に設けた吸湿反応型の樹脂材料のうち、未反応の前記樹脂材料を除去することにより製造されたものである。
【００１１】
本発明に係る被覆電線の端末部によれば、上記被覆電線の端末部の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、モールド樹脂の厚さを薄くして小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る被覆電線の端末部の製造方法により製造された被覆電線の端末部を示す断面図である。
【図２】同実施形態に係る被覆電線の端末部の一部を構成する接続端子を示す平面図である。
【図３】同実施形態に係る被覆電線の端末部の製造方法による製造処理手順を示すフローチャートである。
【図４】同実施形態に係る被覆電線の端末部を製造工程毎に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る被覆電線の端末部及びその製造方法を詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る被覆電線の端末部の製造方法により製造された被覆電線の端末部を示す断面図である。また、図２は被覆電線の端末部の一部を構成する接続端子を示す平面図であり、図３は被覆電線の端末部の製造方法による製造処理手順を示すフローチャート、図４は被覆電線の端末部を製造工程毎に示す断面図である。
【００１６】
図１に示すように、被覆電線１の端末部１００は、この被覆電線１に接続された接続端子１１０を有する。被覆電線１は、細長い複数の導体をまとめてなる芯線１ａと、この芯線１ａの周囲を覆い外部から芯線１ａを絶縁して保護する絶縁樹脂からなる絶縁被覆１ｂとを備えて構成されている。
【００１７】
図２に示すように、接続端子１１０は、板状の金属母材を打ち抜き或いは折り曲げ加工して形成され、被覆電線１を接続端子１１０に対して圧着接続するための電線圧着部１１１と、この電線圧着部１１１の先端側に設けられて、例えばアース端子等の相手側接続端子に接触させて接続端子１１０を固定するための接触片部１１２とを備えて構成されている。
【００１８】
接続端子１１０の電線圧着部１１１は、未圧着時には上方向に立設するように設けられ、被覆電線１の絶縁被覆１ｂを周囲から圧着して被覆電線１を接続端子１１０に固定する絶縁被覆圧着片１１１ａを有する。また、電線圧着部１１１は、同じく立設するように設けられ、被覆電線１の芯線１ａを周囲から圧着して被覆電線１を接続端子１１０に固定する芯線圧着片１１１ｂを有する。更に、電線圧着部１１１は、これら絶縁被覆圧着片１１１ａ及び芯線圧着片１１１ｂの間を連結して接続する板状の接続部１１１ｃを有する。
【００１９】
接続端子１１０の接触片部１１２の先端は、例えば円形平板に形成され、その中心部に相手側接続端子と共にねじ止めするためのねじを通す円形のねじ挿通孔１１２ａが形成されている。そして、被覆電線１の端末部１００は、図１に示すように、更に、接続端子１１０に施されたモールド樹脂１２０により覆われて封止されている。
【００２０】
端末部１００に設けられたモールド樹脂１２０は、いわゆる吸湿反応型の樹脂材料からなる。モールド樹脂１２０は、接続端子１１０の基端側の被覆電線１の絶縁被覆１ｂの端部から、この絶縁被覆１ｂの端部から露出している芯線１ａの先端を含みこの先端よりも先端側の接続端子１１０の板状部分１１３までを、電線圧着部１１１を含めて端末部１００の表面形状に沿ってほぼ一定の肉厚でシールする。従って、モールド樹脂１２０は、被覆電線１の端部から絶縁被覆１ｂと芯線１ａとの間を含む被覆電線１内への浸水を防ぐ。
【００２１】
次に、図３を参照しながら図４を参照して、本実施形態に係る端末部の製造工程を説明する。図３は、本実施形態に係る被覆電線の端末部の製造方法による製造処理手順を示すフローチャートであり、図４は被覆電線の端末部を製造工程毎に示す断面図である。まず、芯線１ａを絶縁被覆１ｂから露出させた被覆電線１と接続端子１１０の電線圧着部１１１とを圧着した端末部１００を準備し、図４（ａ）に示すように、端末部１００を第１雰囲気下に放置して所定量の水分を端末部１００に付着させる（ステップＳ１００）。
【００２２】
このステップＳ１００における第１雰囲気は、例えば温度２５℃以上湿度５０％以上で、雰囲気中の水分量が１１．５ｇ／ｍ３の高湿の雰囲気が挙げられる。なお、このステップＳ１００に先立って、端末部１００に水分が付着し易くするために、端末部１００に脱脂処理を施すようにしても良い。
【００２３】
次に、図４（ｂ）に示すように、水分を付着させた端末部１００を、接続端子１１０の接触片部１１２及びその近傍の部分を除き金型２００のキャビティ２１０内に配置し、キャビティ２１０内に樹脂材料を射出して端末部１００の周囲を樹脂材料で満たす（ステップＳ１０２）。
【００２４】
ステップＳ１０２にてキャビティ２１０内に射出される樹脂材料は、吸湿性反応により硬化する特性を備えた吸湿反応型ウレタン系ホットメルト等であり、例えば株式会社ヘンケルジャパン製の「ＱＲ３４６０」又は「ＱＲ９５１５」等を用いることができる。このステップＳ１０２により、端末部１００の水分が付着した表面は樹脂材料と接触することとなる。
【００２５】
そして、樹脂材料がキャビティ２１０内に充填された金型２００から端末部１００を離型して、この端末部１００を上記第１雰囲気よりも低温低湿の第２雰囲気下に２４時間程度放置する（ステップＳ１０４）。このときの端末部１００には、図４（ｃ）に示すように、未完成モールド樹脂１２０Ａが形成される。
【００２６】
未完成モールド樹脂１２０Ａは、端末部１００の表面と接する樹脂材料が水分と反応することにより形成された硬化済みのモールド樹脂１２０と、このモールド樹脂１２０よりも外側の樹脂材料が水分と反応していない状態の未反応部分１２１とにより構成されている。
【００２７】
なお、ステップＳ１０４における第２雰囲気は、例えば温度２０℃以下湿度３０％以下で、雰囲気中の水分量が５．２ｇ／ｍ３の雰囲気が挙げられる。この第２雰囲気は、第１雰囲気よりも低温低湿の雰囲気である。また、第２雰囲気中の水分量は、上記のように５．２ｇ／ｍ３であるため、１１．５ｇ／ｍ３である第１雰囲気中の水分量と比べて少ない。
【００２８】
最後に、図４（ｄ）に示すように、未完成モールド樹脂１２０Ａが形成された端末部１００を上記第２雰囲気よりも高温の第３雰囲気下、例えば温度８０〜１２０℃の雰囲気に１時間放置することで、未完成モールド樹脂１２０Ａのうちの未反応部分１２１のみを再度溶融し、余分な樹脂を除去することで（ステップＳ１０４）、端末部１００の表面形状に沿ってほぼ一定厚のモールド樹脂１２０が端末部１００の周囲に形成される。なお、金型のみ用いてこのようなモールド樹脂１２０を形成しようとすると、金型の加工コストが上昇するために現実的ではない。
【００２９】
このように、本実施形態に係る被覆電線１の端末部１００は、その表面形状に沿ったほぼ一定厚のモールド樹脂１２０により覆われて封止されるので、従来の端末部よりもモールド樹脂１２０の薄肉化を実現して小型化を図ることが可能となる。また、モールド樹脂１２０が薄肉なので、樹脂の硬化時間を短縮させて製造性を向上させることも期待できる。
【符号の説明】
【００３０】
１          被覆電線
１ａ        芯線
１ｂ        絶縁被覆
１００      端末部
１１０      接続端子
１１１      電線圧着部
１１１ａ    絶縁被覆圧着片
１１１ｂ    芯線圧着片
１１１ｃ    接続部
１１２      接触片部
１１２ａ    ねじ挿通孔
１１３      板状部分
１２０      モールド樹脂
１２０Ａ    未完成モールド樹脂
１２１      未反応部分
２００      金型
２１０      キャビティ
【図１】
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【図２】
2015050005.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015050005.tif 000006