(57)【要約】【課題】薄いワークを容易にレーザ加工し得るレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工方法に使用する被切断材を提供する。【解決手段】薄い板状のワークのレーザ切断加工方法であって、レーザ光線を透過自在であってレーザ光線によってレーザ切断が不可能なシート部材１に前記ワークＷを貼着して備え、レーザ切断加工機における加工テーブル又は加工パレットに備えた複数のワーク支持部材上に前記シート部材１を載置し、前記ワークＷにレーザ光線を照射してレーザ切断加工を行う。そして、前記レーザ切断加工方法に使用する被切断材は、レーザ光線を透過自在であってレーザ光線によってレーザ切断が不可能なシート部材１に薄い板状のワークＷを貼着して備え、前記シート部材１は前記ワークＷより厚い構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄い板状のワークのレーザ切断加工方法であって、レーザ光線を透過自在であってレーザ光線によってレーザ切断が不可能なシート部材に前記ワークを貼着して備え、レーザ切断加工機における加工テーブル又は加工パレットに備えた複数のワーク支持部材上に前記シート部材を載置し、前記ワークにレーザ光線を照射してレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ切断加工方法に使用する被切断材であって、レーザ光線を透過自在であってレーザ光線によってレーザ切断が不可能なシート部材に薄い板状のワークを貼着して備え、前記シート部材は前記ワークより厚いことを特徴とする被切断材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄い金属板のワークのレーザ切断加工方法及びこのレーザ切断加工方法に使用する被切断材に係り、さらに詳細には、レーザ切断加工機における加工テーブル又は加工パレットに備えた剣山などの複数のワーク支持部材によって薄い板状のワークを支持してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工方法に利用する被切断材に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ切断加工機には、定位置にレーザ光を照射するレーザ加工位置に対して、板状のワークをＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めすることにより、ワークのレーザ切断加工を行う構成のものがある。この場合、ワーク自体をＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めしてレーザ切断加工を行うので、ワークがある程度厚い必要がある。
【０００３】
また、レーザ切断加工機には、レーザ加工ヘッドがＸ軸方向又はＹ軸方向の一方向へ移動し、板状のワークがＹ軸方向又はＸ軸方向の他方向へ移動する構成もある。この構成においても、ワーク自体を移動する必要があるので、板状のワークはある程度厚い必要がある。
【０００４】
さらに、レーザ切断加工機には、レーザ加工ヘッドがＸ軸、Ｙ軸方向へ移動する構成や、加工パレットに板状のワークを支持してレーザ加工を行う構成もある。この構成においては、板状のワーク自体を移動する必要がないので、比較的薄いワークであってもレーザ加工を行うことができる。しかし、レーザ切断加工機における加工テーブルや加工パレットにおいて板状のワークを支持する場合、例えば剣山などのごとき複数のワーク支持部材でもってワークを支持するので、前記ワーク支持部材の間隔寸法が大きいというワークに撓みを生じ易いという問題がある。また、場合によっては、レーザ切断加工時に噴射されるアシストガスによって切断した製品が飛散することがあるなどという問題がある。
【０００５】
そこで、前記ワークの撓み等を防止するために、前記ワークの下面を全面的に支持することが行われている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１３１６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１には、従来、薄膜部材のワークをレーザ加工する場合、ハニカムや格子形状に形成したテーブル上にワークを支持してレーザ加工を行うと、テーブルの表面でレーザ光が反射したり、ワークが撓む等の問題があることが記載されている。そして、特許文献１には、ワークのレーザ加工に対応した位置に、レーザ光線を通過させる貫通孔を予め形成したパターンプレートを用意し、このパターンプレート上にワークを載置してレーザ加工を行うことが記載されている。
【０００８】
上記構成においては、ワークのレーザ加工のパターンが変わる毎にパターンプレートを用意する必要があり、作業能率の向上を図る上において問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、薄い板状のワークのレーザ切断加工方法であって、レーザ光線を透過自在であってレーザ光線によってレーザ切断が不可能なシート部材に前記ワークを貼着して備え、レーザ切断加工機における加工テーブル又は加工パレットに備えた複数のワーク支持部材上に前記シート部材を載置し、前記ワークにレーザ光線を照射してレーザ切断加工を行うことを特徴とするものである。
【００１０】
また前記レーザ切断加工方法に使用する被切断材であって、レーザ光線を透過自在であってレーザ光線によってレーザ切断が不可能なシート部材に薄い板状のワークを貼着して備え、前記シート部材は前記ワークより厚いことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、薄いワークは、レーザ光線を透過自在であってレーザ切断されることのないシート部材に貼着した状態でもってレーザ加工されるものである。したがって、レーザ加工機における加工テーブル又は加工パレットに備えたワーク支持部材上に撓みを抑制した状態に載置してレーザ切断加工を行うことができ、前述したごとき従来の問題を解消し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る被切断材の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明においてレーザ切断加工の対象となるワークＷは、厚さが例えば０．５ｍｍ以下の薄い金属板であって、レーザ光線を透過自在であってレーザ光線によってレーザ切断が不可能なシート部材１に粘着材３によって全面的に貼着してある。前記レーザ光線は、ファイバレーザーから出力されたレーザ光線であって、１０００ｎｍ波長帯のレーザ光線である。
【００１４】
前記シート部材１は、１０００ｎｍ波長帯のレーザ光線を透過自在な材質であって、例えばポリエチレン材、ポリプロピレン材、アクリル材、ポリカーボネート材、ポリイミド材などからなるものであって、厚さは、前記ワークＷより厚く形成してある。より詳細には、前記シート部材１は、従来の一般的なレーザ切断加工機（図示省略）における加工テーブル又は加工パレットに備えた複数の剣山などのごときワーク支持部材（図示省略）上に水平に載置したとき、自重による大きな撓みを抑制することのできる強度の厚さであって０．５ｍｍ以上の厚さに形成してある。
【００１５】
前記粘着材３は、シート部材１に対してワークＷを粘着することができればよいものであって、レーザ光線を透過しても、レーザ光線によって切断加工されてもよいものである。
【００１６】
前述のごとく、粘着材３によってシート部材１にワークＷを貼着した構成の被切断材を、レーザ切断加工機における加工テーブル又は加工パレットに備えた複数のワーク支持部材上に水平に載置した後、通常の一般的なレーザ切断加工と同様に、ワークＷにレーザ光線を照射すると共に、レーザ光線に対してワークＷを相対的にＸ軸、Ｙ軸方向へ移動してワークＷのレーザ切断加工を行うものである。この際、ワークＷへ照射されたレーザ光線は、ファイバーレーザから出力されたレーザ光線であって、１０００ｎｍ波長帯であり、シート部材１を透過するので、シート部材１はレーザ切断されることはないものである。
【００１７】
したがって、レーザ切断加工されたワークＷは粘着材３を介してシート部材１に貼着された状態にあり、撓みを生じたり、飛散するようなことがなく、前述したごとき従来の問題を解消し得るものである。
【００１８】
なお、前記シート部材１は、レーザ切断加工後のワークＷを取り外した後、再使用可能である。
【符号の説明】
【００１９】
１    シート部材
３    粘着材
Ｗ    ワーク
【図１】
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