(57)【要約】【課題】パネルで発した熱を迅速及び効率的に放熱し、さらに当該パネルを有する電気光学装置の軽量化や薄型化を図ること。【解決手段】画素と、画素を駆動する駆動回路と、を有する有機ＥＬ表示装置３０と、有機ＥＬ表示装置３０に接着剤６６で固定されたプリント基板５０と、を含み、プリント基板５０には、有機ＥＬ表示装置３０を固定する部位に重なる熱伝導パターン５２ｂが設けられていることを特徴とする。【選択図】図３
2015114575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素と、前記画素を駆動する駆動回路と、を有するパネルと、
前記パネルに接着剤で固定されたプリント基板と、
を含み、
前記プリント基板には、前記パネルを固定する部位に重なる熱伝導パターンが設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、
前記熱伝導パターンは、前記絶縁層で挟まれた前記導電層に形成され、
前記プリント基板には、前記パネルを固定する部位に、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第１の露出部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、
前記熱伝導パターンは、前記プリント基板の前記パネルの側の表面に配置された前記導電層に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記プリント基板の前記パネルの側と筐体との間に熱伝導シートが配置されている、または、前記プリント基板の前記パネルの側と反対側と筐体との間に熱伝導シートが配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記プリント基板の前記パネルの側と筐体との間に熱伝導シートが配置されている、または、前記プリント基板の前記パネルの側と反対側と筐体との間に熱伝導シートが配置されており、
前記プリント基板には、前記熱伝導シートと重なる部位に、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第２の露出部が形成され、
前記第２の露出部で露出された前記熱伝導パターンの一部は、前記熱伝導シートを介して前記筐体と対向することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記プリント基板の表面は、ソルダーレジストで覆われ、
前記ソルダーレジストには、前記熱伝導シートと前記プリント基板とが重なる部位に、第３の露出部が形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記ソルダーレジストには、前記パネルを固定する部位に、前記第１の露出部が形成された部分に前記熱伝導パターンの一部を露出させる第４の露出部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記熱伝導シートの熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ、または１Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記接着剤の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または０．５Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記熱伝導パターンの電位は、グランド電位、またはフローティング状態にあることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記プリント基板は、前記パネルの側と反対側に、回路部品が実装されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記パネルは、ワイヤーボンディングによって、前記プリント基板に実装されていることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
前記パネルは、半導体基板を有し、
前記半導体基板が、前記接着剤で前記プリント基板に固定されていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１４】
前記画素には、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１５】
前記パネルは、電子ビューファインダー用のマイクロディスプレイ、またはヘッドマウントディスプレイ用のマイクロディスプレイであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、及び当該電気光学装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
１インチ未満の表示領域を有するマイクロディスプレイは、ヘッドマントディスプレイや電子ビューファインダーの表示部に使用されている。有機エレクトロルミネッセンス（以降、有機ＥＬと称す）表示装置は、自発光型表示装置であり、液晶表示装置などの非発光型表示装置と比べて、光源としてのバックライトを必要としないため、薄型化や軽量化に優れ、ヘッドマントディスプレイや電子ビューファインダーの表示部に好適である。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置は、発光素子としての有機ＥＬ素子や、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路などを備えている。当該有機ＥＬ素子は、陽極と、陰極と、これらの電極で挟まれた発光機能層などで構成されている。陽極と陰極との間に電流を流すと、発光機能層が発光する。
有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に流れる電流によって発熱する。駆動回路は、複数の有機ＥＬ素子に流れる電流の全体を制御するため、単体の有機ＥＬ素子と比べて大きな電流が流れ、単体の有機ＥＬ素子よりも大きく発熱する。例えば、有機ＥＬ素子や駆動回路の発熱によって、発光機能層の温度が上昇すると、発光機能層の劣化が加速するので、有機ＥＬ表示装置では、当該発熱の影響（発光機能層の温度上昇）を抑制する放熱が重要である。
【０００４】
例えば、特許文献１に、電気光学パネルで発生した熱を外部に放熱する放熱部（ヒートシンク）を有する電気光学パネル（電気光学装置）が提案されている。当該ヒートシンクは、熱伝導性の高い材料によって大きな表面積を有するように形成された放熱フィンであり、電気光学装置で発生した熱を、効率的に外部に放熱することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５６６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のヒートシンクでは、電気光学装置で発生した熱を効率的に放熱するために、ヒートシンクの体積や表面積を大きくする必要がある。従って、特許文献１のヒートシンクは、薄型化や軽量化が要求されるマイクロディスプレイの放熱に適さないという課題があった。また、小型、中型、大型表示装置であっても薄型化や軽量化が困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、画素と、前記画素を駆動する駆動回路と、を有するパネルと、前記パネルに接着剤で固定されたプリント基板と、を含み、前記プリント基板には、前記パネルを固定する部位に重なる熱伝導パターンが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
電気光学装置は、接着剤によってプリント基板にパネルが接着（固定）された構成を有している。プリント基板には、パネルを固定する部位に熱伝導パターンが設けられているので、パネルで発生した熱を、熱伝導パターンによって迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬させることができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、前記熱伝導パターンは、前記絶縁層で挟まれた前記導電層に形成され、前記プリント基板には、前記パネルを固定する部位に、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第１の露出部が形成されていることが好ましい。
【００１１】
プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有している。熱伝導パターンは、絶縁層で挟まれた導電層で形成されている。パネルを固定する部位（パネルを配置する部位）では、熱伝導パターンが露出しているので、パネルと熱伝導パターンとが対向することができる。従って、パネルで発生した熱を、熱伝導パターンによって迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬させることができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、前記熱伝導パターンは、前記プリント基板の前記パネルの側の表面に配置された前記導電層に形成されていることが好ましい。
【００１３】
プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、熱伝導パターンは、プリント基板のパネルの側の表面の導電層で形成されているので、パネルと熱伝導パターンとが対向することができる。従って、パネルで発生した熱を、熱伝導パターンによって迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬させることができる。尚、パネルと熱伝導パターンとが接するように構成してもよいし、パネルと熱伝導パターンとが接着剤により接着されてもよい。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板の前記パネルの側と筐体との間に熱伝導シートが配置されている、または、前記プリント基板の前記パネルの側と反対側と筐体との間に熱伝導シートが配置されていることが好ましい。
【００１５】
プリント基板のパネルの側と筐体との間には熱伝導シートが配置されている、またはプリント基板のパネルの側と反対側と筐体との間には熱伝導シートが配置されている。従って、プリント基板の熱を、熱伝導シートによって迅速及び効率的に筐体の側に伝搬させることができる。つまり、パネルで発生した熱を、熱伝導パターン、プリント基板、及び熱伝導シートを経由して、迅速及び効率的に筐体の側に伝搬させることができる。
【００１６】
さらに、筐体の全体が放熱部となるので、パネルで発生した熱を、筐体によって迅速及び効率的に放熱することができる。また、筐体を放熱部として電気光学装置から切り離すことで、公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の放熱部を有する電気光学装置と比べて、電気光学装置を薄型化及び軽量化することができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板の前記パネルの側と筐体との間に熱伝導シートが配置されている、または、前記プリント基板の前記パネルの側と反対側と筐体との間に熱伝導シートが配置されており、前記プリント基板には、前記熱伝導シートと重なる部位に、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第２の露出部が形成され、前記第２の露出部で露出された前記熱伝導パターンの一部は、前記熱伝導シートを介して前記筐体と対向することが好ましい。
【００１８】
プリント基板の熱伝導シートと重なる部位では、熱伝導パターンが露出しているので、熱伝導パターンと熱伝導シートとが接することができる。従って、パネルで発生した熱を、熱伝導パターンによって迅速及び効率的に熱伝導シートの側に伝搬させることができる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板の表面は、ソルダーレジストで覆われ、前記ソルダーレジストには、前記熱伝導シートと前記プリント基板とが重なる部位に、第３の露出部が形成されていることが好ましい。
【００２０】
プリント基板の表面に設けられた導電層は、ソルダーレジストによって保護される。さらに、ソルダーレジストには、熱伝導シートとプリント基板とが重なる部位に露出部が形成されているので、熱伝導シートとプリント基板とが接することができる。従って、プリント基板の熱を、迅速及び効率的に熱伝導シートの側に伝搬させることができる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記ソルダーレジストには、前記パネルを固定する部位に、前記第１の露出部が形成された部分に前記熱伝導パターンの一部を露出させる第４の露出部が形成されていることが好ましい。
【００２２】
プリント基板の表面に設けられた導電層は、ソルダーレジストによって保護される。さらに、ソルダーレジストには、パネルを固定する部位（パネルを配置する部位）に熱伝導パターンを露出させる露出部が形成されているので、パネルと熱伝導パターンとが対向することができる。従って、パネルで発した熱を、迅速及び効率的に熱伝導パターン（プリント基板）の側に伝搬させることができる。尚、パネルと熱伝導パターンとが接するように構成してもよいし、パネルと熱伝導パターンとが接着剤により接着されてもよい。
【００２３】
［適用例８］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記熱伝導シートの熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ、または１Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことが好ましい。
【００２４】
熱伝導シートの熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ、または１Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいので、熱伝導シートは熱伝導性に優れている。従って、熱伝導シートによって、プリント基板の熱を迅速及び効率的に筐体の側に伝搬させることができる。
【００２５】
［適用例９］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記接着剤の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または０．５Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことが好ましい。
【００２６】
接着剤の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または０．５Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいので、熱伝導シートは熱伝導性に優れている。熱伝導性に優れた接着剤を使用して、パネルをプリント基板に接着（固定）することによって、パネルで発生した熱を迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬させることができる。
【００２７】
［適用例１０］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記熱伝導パターンの電位は、グランド電位、またはフローティング状態にあることが好ましい。
【００２８】
熱伝導パターンの電位は、グランド電位、またはフローティング状態にあるので、熱伝導パターンとパネルとが接しても、パネルへの電気的ダメージが抑制される。
【００２９】
［適用例１１］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板は、前記パネルの側と反対側に、回路部品が実装されていることが好ましい。
【００３０】
プリント基板のパネルが実装された側と反対側に回路部品が実装されているので、電気光学装置のコンパクト化を図ることができる。
【００３１】
［適用例１２］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記パネルは、ワイヤーボンディングによって、前記プリント基板に実装されていることが好ましい。
【００３２】
パネルは、ワイヤーボンディングによってプリント基板に実装されている。例えば、コネクターやフレキシブルプリント基板によってパネルを実装する方法と比べて、実装部の抵抗（接触抵抗）を小さくすることができる。従って、パネルに供給される信号のなまりや信号の遅延を抑制し、パネルの表示品位を高めることができる。
【００３３】
［適用例１３］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記パネルは、半導体基板を有し、前記半導体基板が、前記接着剤で前記プリント基板に固定されていることが好ましい。
【００３４】
例えば、シリコンなどの半導体基板は熱伝導性に優れている。パネルを熱伝導性に優れた半導体基板で構成し、熱伝導性に優れた接着剤によってパネルの半導体基板をプリント基板に固定することによって、パネルで発生した熱を迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬させることができる。
【００３５】
［適用例１４］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記画素には、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されていることが好ましい。
【００３６】
有機エレクトロルミネッセンス素子を有する電気光学装置は、自発光型表示装置であるので、光源としてのバックライトを必要としないため、非発光型表示装置と比べて薄型化や軽量化に優れる。有機エレクトロルミネッセンス素子や画素を駆動する駆動回路で発した熱は、熱伝導パターン、プリント基板、熱伝導シートを経由して筐体の側に伝搬され、筐体によって迅速及び効率的に放熱される。よって、有機エレクトロルミネッセンス素子や駆動回路で発した熱の影響が抑制され、有機エレクトロルミネッセンス素子の温度上昇が小さくなる。従って、当該温度上昇によって有機エレクトロルミネッセンス素子の劣化が加速するという不具合を抑制することができる。
【００３７】
［適用例１５］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記パネルは、電子ビューファインダー用のマイクロディスプレイ、またはヘッドマウントディスプレイ用のマイクロディスプレイであることが好ましい。
【００３８】
当該電気光学装置は、筐体を熱の放熱部とし、放熱部を電気光学装置から切り離しているので、公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の電気光学装置と比べて、電気光学装置の薄型化及び軽量化を図ることができる。従って、当該電気光学装置は、薄型化及び軽量化が要求される電子ビューファインダー用のマイクロディスプレイ、またはヘッドマウントディスプレイ用のマイクロディスプレイに好適である。
【００３９】
［適用例１６］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする。
【００４０】
上記適用例に記載の電気光学装置では、パネルで発した熱が迅速及び効率的に放熱され、熱の悪影響が抑制されると共に、薄型化及び軽量化が図られている。従って、本適用例に係る電子機器に、当該電気光学装置を適用することで、電子機器のコンパクト化や軽量化を図ることができる。例えば、ヘッドマウントディスプレイ、デジタルカメラ、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイなどの電子機器の表示部に当該電気光学装置を適用することで、コンパクト化や軽量化に優れた電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施形態１に係る虚像表示装置の構成を示す概略図。
【図２】第１表示装置の構成を示す概略図。
【図３】図２の破線で囲まれた領域Ｂの概略断面図。
【図４】画像表示装置の半導体素子が実装された側の面の概略平面図。
【図５】画像表示装置の有機ＥＬ表示装置が実装された側の面の概略平面図。
【図６】図５のＣ−Ｃ’線に沿った概略断面図。
【図７】有機ＥＬ表示装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図８】デジタルカメラの構成を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならせしめてある。
【００４３】
（実施形態１）
「虚像表示装置の概要」
実施形態１に係る虚像表示装置１００は、本発明における「電子機器」の一例であり、眼鏡のような外観を有するヘッドマウントディスプレイである。虚像表示装置１００を装着した装着者は、虚像表示装置１００によって虚像による画像光を認識することができる。さらに、虚像表示装置１００は、シースルー機能を有している。よって、虚像表示装置１００を装着した装着者は、虚像表示装置１００による虚像と、外界像とを同時に観察することができる。
また、装着者の負担を軽減するために、虚像表示装置１００には、薄型化（コンパクト化）や軽量化が要求される。
【００４４】
図１は、本実施形態に係る虚像表示装置の構成を示す概略図である。まず、虚像表示装置１００の概要について、図１を参照して説明する。
図１に示すように、虚像表示装置１００は、装着者の眼前を覆う光学パネル１１０と、光学パネル１１０等を支持するフレーム１２１と、フレーム１２１の前方のカバー部分から側面のテンプルの部分に付加された第１駆動部１３１及び第２駆動部１３２と、を備える。光学パネル１１０は、第１パネル部分１１１と第２パネル部分１１２とを有し、両パネル部分１１１，１１２は、中央で一体的に連結された板状の部品となっている。図面上で左側の第１パネル部分１１１と第１駆動部１３１とを組み合わせた第１表示装置１００Ａは、左眼用の虚像を形成する部分であり、単独でも虚像表示装置として機能する。また、図面上で右側の第２パネル部分１１２と第２駆動部１３２とを組み合わせた第２表示装置１００Ｂは、右眼用の虚像を形成する部分であり、単独でも虚像表示装置として機能する。
【００４５】
「表示装置の概要」
図２は、第１表示装置の構成を示す概略図である。次に、図２を参照して、第１表示装置１００Ａの概要について説明する。図中で、画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬや、外界光ＯＬは一点鎖線の矢印で示されている。
なお、第２表示装置１００Ｂ（図１）は、第１表示装置１００Ａと同様の構造を有し左右を反転させただけであるので、第２表示装置１００Ｂの説明は省略する。
【００４６】
図２に示すように、第１表示装置１００Ａは、画像形成装置１０と、導光装置２０とを備える。画像形成装置１０は、図１における第１駆動部１３１に相当し、導光装置２０は、図１における第１パネル部分１１１に相当する。
【００４７】
第１表示装置１００Ａの光学系は、第１光軸ＡＸ１と、第２光軸ＡＸ２と、第３光軸ＡＸ３とを有している。図２では、第１光軸ＡＸ１と第３光軸ＡＸ３とは平行であり、第２光軸ＡＸ２は、第１光軸ＡＸ１及び第３光軸ＡＸ３に直交する。
なお、第１光軸ＡＸ１と第３光軸ＡＸ３とは平行でなくてもよく、第２光軸ＡＸ２は、第１光軸ＡＸ１及び第３光軸ＡＸ３に直交しなくてもよい。装着者が虚像表示装置１００を装着したときに、画像表示装置１１からの光が装着者の眼ＥＹに至るように配置されていればよい。
【００４８】
画像形成装置１０は、第１光軸ＡＸ１に沿って長くなっている。つまり、第１光軸ＡＸ１は、画像形成装置１０を通るように配置される。図２のように、第１光軸ＡＸ１は画像形成装置１０の中心を通るように配置されてもよい。導光装置２０は、第２光軸ＡＸ２に沿って長くなっている。つまり、第２光軸ＡＸ２は、導光装置２０を通るように配置される。図２のように、第２光軸ＡＸ２は導光装置２０を通るように配置されてもよい。装着者が虚像表示装置１００を装着したときに、第３光軸ＡＸ３は、装着者の眼ＥＹを通るように配置される。
【００４９】
画像形成装置１０は、画像表示装置１１と、投射光学系１２とを有する。画像表示装置１１は、第１駆動部１３１（図１）の筐体１３１ａに実装され、画像信号に基づき画像光ＧＬを射出する。投射光学系１２は、画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬを平行状態の光束にするコリメートレンズである。
なお、画像表示装置１１は、本発明における「電気光学装置」の一例である。
【００５０】
導光装置２０は、導光部材２１と光透過部材２３とを接合したものであり、全体として平行に延びる平板状の光学部材である。導光部材２１及び光透過部材２３は、可視域で高い光透過性を示す樹脂材料で形成されている。
【００５１】
導光部材２１は、平面視において台形のプリズムであり、側面として、第１反射面２１ａと、第２反射面２１ｂと、第３反射面２１ｃと、第４反射面２１ｄとを有する。第１反射面２１ａと、第２反射面２１ｂと、第３反射面２１ｃとは、屈折率差を利用した全反射面である。第４反射面２１ｄは、光透過性と光反射性とを有するハーフミラー層２８を備えている。ハーフミラー層２８は、例えば銀等による金属反射膜や誘電体多層膜を成膜することにより形成される。
【００５２】
第１反射面２１ａ及び第２反射面２１ｂは、互いに対向し、台形のプリズムの長辺部に相当し、第２光軸ＡＸ２の方向に長くなっている。第３反射面２１ｃ及び第４反射面２１ｄは、台形のプリズムの斜面（短辺部）に相当し、共に第２光軸ＡＸ２に対して４５°以下の鋭角で傾斜している。
【００５３】
画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬの一部は、導光装置２０を通過し、第３反射面２１ｃで第２光軸ＡＸ２の方向に反射され、第４反射面２１ｄに向かう。画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬの一部は、導光装置２０を通過し、第１反射面２１ａ及び第２反射面２１ｂで反射され、第４反射面２１ｄに向かう。
つまり、画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬは、導光装置２０と導光部材２１とを通過し、第４反射面２１ｄで反射され、装着者の眼ＥＹに入射する。さらに、外界光ＯＬは、光透過部材２３、第４反射面２１ｄ、及び導光部材２１を通過し、装着者の眼ＥＹに入射する。その結果、装着者は、外界像と虚像とを重畳させて認識することができる。
【００５４】
以降の説明では、第２光軸ＡＸ２に平行であって、第４反射面２１ｄから第３反射面２１ｃに向かう方向をＸ方向とする。第１光軸ＡＸ１及び第３光軸ＡＸ３に平行であって、第３反射面２１ｃから画像表示装置１１に向かう方向をＺ方向とする。さらに、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向をＹ方向とする。
【００５５】
「画像表示装置の概要」
図３は、図２の破線で囲まれた領域Ｂの概略断面図である。図４は、画像表示装置の半導体素子が実装された側の面の概略平面図である。図５は、画像表示装置の有機ＥＬ表示装置が実装された側の面の概略平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ’線に沿った概略断面図である。
図３では、画像表示装置１１が第１駆動部１３１の筐体１３１ａに実装された状態が図示されている。図４乃至図６では、画像表示装置１１の状態が図示されている。また、図３乃至図６では、説明に必要な構成要素が図示され、説明に不必要な構成要素の図示が省略されている。
【００５６】
図３に示すように、画像表示装置１１は、プリント基板５０、有機ＥＬ表示装置３０、及び半導体素子７１などで構成される。有機ＥＬ表示装置３０は、プリント基板５０の一方の表面に実装されている。半導体素子７１は、有機ＥＬ表示装置３０に各種制御信号を供給する制御回路であり、プリント基板５０の他方の表面に実装されている。また、図示を省略するが、プリント基板５０の他方の表面には、半導体素子７１の他に、他の半導体素子（例えば、電源回路など）、抵抗素子、及び容量素子などの電子部品が実装されている。
なお、有機ＥＬ表示装置３０は、本発明における「パネル」の一例である。半導体素子７１は、本発明における「回路部品」の一例である。プリント基板５０において、有機ＥＬ表示装置３０が実装された側は、本発明における「パネルの側」の一例であり、半導体素子７１が実装された側は、本発明における「パネルの側と反対側」の一例である。
【００５７】
画像表示装置１１の詳細を説明する前に、画像表示装置１１が筐体１３１ａに実装された状態を説明する。
プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において、プリント基板５０の表面の周縁部は熱伝導シート６１に密着し、熱伝導シート６１は第１駆動部１３１の筐体１３１ａに密着している。熱伝導シート６１は粘着性を有し、プリント基板５０の表面の周縁部及び第１駆動部１３１の筐体１３１ａと密着している。
【００５８】
熱伝導シート６１は、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ、または熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋより大きい材料で構成され、優れた熱伝導性を有している。熱伝導シート６１は、例えばシリコンを主成分とするシート（シリコンシート）、アクリルやアクリル系ゴムなどを主成分とする樹脂シート、黒鉛を主成分とするグラファイトシート、金属シートなどを使用することができる。
また、熱伝導シート６１は、プリント基板５０と筐体１３１ａとの間に間隙を形成し、当該間隙に半導体素子７１が実装（配置）される。よって、熱伝導シート６１の厚さは、半導体素子７１の厚さよりも大きい。
【００５９】
画像表示装置１１及び熱伝導シート６１、並びに熱伝導シート６１及び筐体１３１ａは、それぞれ接着材（図示省略）によって固定（接着）されてもよい。画像表示装置１１及び熱伝導シート６１を接着する接着剤、並びに熱伝導シート６１及び筐体１３１ａを接着する接着剤は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋより大きい接着剤で構成され、熱伝導性に優れている。このような熱伝導性に優れた接着材としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、合成ゴム系接着剤、熱伝導性の高いセラミックや金属などのフィラーを含む接着剤を使用することができる。
なお、熱伝導性に優れた接着剤は、両面に粘着性を有し熱伝導性に優れた粘着テープであってもよい。
【００６０】
かかる構成によって、画像表示装置１１で発した熱は、熱伝導性に優れた熱伝導シート６１、或いは熱伝導性に優れた接着剤（図示省略）及び熱伝導シート６１を経由して、第１駆動部１３１の筐体１３１ａに伝搬され、第１駆動部１３１の筐体１３１ａによって放熱される。つまり、接着剤（図示省略）及び熱伝導シート６１は、画像表示装置１１で発した熱を、迅速及び効率的に第１駆動部１３１の筐体１３１ａに伝搬する役割を有している。
【００６１】
筐体１３１ａも、熱伝導性に優れた材料で構成されている。例えば、筐体１３１ａの構成材料は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金などの金属を使用することができる。第１駆動部１３１の筐体１３１ａが、画像表示装置１１で発した熱の放熱部となる。画像表示装置１１から、熱の放熱部を切り離すことで、画像表示装置１１のコンパクト化や軽量化を図ることができる。
例えば、装着者が虚像表示装置１００を装着したときに、装着者に遠い側の筐体１３１ａを熱伝導性に優れた材料で構成し、装着者に近い側の筐体１３１ａを熱が伝わりにくい材料で構成すると、装着者に対する熱の悪影響を抑制しつつ、画像表示装置１１で発した熱を迅速及び効率的に放熱することができる。
【００６２】
続いて、画像表示装置１１の詳細を説明する。
上述したように、画像表示装置１１は、プリント基板５０、有機ＥＬ表示装置３０、及び半導体素子７１などで構成される。なお、図示を省略するが、画像表示装置１１は、コネクターを有し、フレキシブルプリント基板やケーブルなどを介して、外部回路（図示省略）に接続されている。
【００６３】
プリント基板５０は、半導体素子７１や有機ＥＬ表示装置３０などの電子部品に対して配線するための部材であり、プリント基板本体５０ａと、プリント基板本体５０ａの表面を覆うソルダーレジスト５３とで構成される。半導体素子７１や有機ＥＬ表示装置３０などの電子部品は、プリント基板５０に実装されてもよい。
なお、プリント基板本体５０ａは、本発明における「プリント基板」の一例である。
【００６４】
プリント基板本体５０ａは、導電層５２ａと、絶縁層５１ａと、導電層５２ｂと、絶縁層５１ｂと、導電層５２ｃと、絶縁層５１ｃと、導電層５２ｄと、絶縁層５１ｄと、導電層５２ｅとが、Ｚ方向に順に積層された構造を有している。つまり、プリント基板本体５０ａは、配線層と絶縁層とが交互に積層された多層構造を有している。
【００６５】
導電層５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅは、例えば銅などの金属で構成され、電気伝導性及び熱伝導性に優れている。導電層５２ａは、信号配線、有機ＥＬ表示装置３０に信号を供給する電極パッド、有機ＥＬ表示装置３０に電源を供給する電極パッドなどを形成する。導電層５２ｂは、熱伝導パターンを形成する。つまり、熱伝導パターンは、絶縁層５１ａと絶縁層５１ｂとで挟まれた導電層５２ｂで形成されている。導電層５２ｃ、導電層５２ｄや導電層５２ｅには、グランド電位が供給されたグランド配線を形成してもよいし、電源配線を形成してもよいし、信号配線を形成してもよい。導電層５２ｅには、半導体素子７１に信号を供給する電極パッドや有機ＥＬ表示装置３０に電源を供給する電極パッドなどを形成してもよい。
【００６６】
導電層５２ｂ（熱伝導パターン）、導電層５２ｃ（グランド配線）及び導電層５２ｄ（電源配線）は、ベタパターンであり、導電層５２ａ（信号配線、電極パッド）及び導電層５２ｅ（信号配線、電極パッド）は、配線パターンにパターニングされている。これら、導電層５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅによって、プリント基板本体５０ａの全体に、熱が迅速及び効率的に伝搬される。
【００６７】
絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、例えばエポキシ系材料や、ポリイミド系材料などの有機材料で構成される。絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、セラミックスなどの無機材料や、ガラス繊維に有機材料を含浸させた複合材料などで構成してもよい。
なお、図示を省略するが、絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄにはビアホールが形成され、当該ビアホールによって、導電層５２ａ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅは立体的に配線されている。
【００６８】
導電層５２ｂには電位が供給されず、導電層５２ｂの電位はフローティング状態にある。導電層５２ｂは、プリント基板本体５０ａの周縁部（端部）まで配置されている。
導電層５２ｂは、本発明における「熱伝導パターン」の一例である。以降、導電層５２ｂを、熱伝導パターン５２ｂと称する。
【００６９】
導電層５２ａ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅは、プリント基板本体５０ａの周縁部（端部）から離間して配置されている。このため、プリント基板本体５０ａの周縁部（端部）では、絶縁層５１ａと、熱伝導パターン５２ｂと、絶縁層５１ｂと、絶縁層５１ｃと、絶縁層５１ｄとが、Ｚ方向に順に積層されている。
【００７０】
プリント基板本体５０ａの有機ＥＬ表示装置３０が実装された側の表面、及びプリント基板本体５０ａの半導体素子７１が実装された側の表面は、ソルダーレジスト５３で覆われている。ソルダーレジスト５３は、プリント基板本体５０ａの表面に設けられた導電層５２ａ及び導電層５２ｅを保護する絶縁膜である。
【００７１】
有機ＥＬ表示装置３０がプリント基板５０に配置された部位では、絶縁層５１ａに開口５６が形成され、ソルダーレジスト５３に開口５８が形成されている。開口５６と開口５８とは、平面的に重なり、平面的に略同じ位置に形成されている。つまり、ソルダーレジスト５３の開口５８は、絶縁層５１ａの開口５６を露出させる。その結果、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側において、熱伝導パターン５２ｂは、開口５６及び開口５８によって露出している。
なお、開口５６は、本発明における「第１の露出部」の一例である。開口５８は、本発明における「第４の露出部」の一例である。
【００７２】
開口５６及び開口５８の内側には、接着剤６６が充填されている。接着剤６６は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋより大きい、熱伝導性に優れた接着剤で構成されている。このような熱伝導性に優れた接着材としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、シリコンゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、熱伝導性の高いセラミックや金属などのフィラーを含む接着剤を使用することができる。
仮に、接着剤６６を紫外光で硬化させると、紫外光が有機ＥＬ表示装置３０に悪影響を及ぼす恐れがあるので、接着剤６６を紫外光で硬化させることは好ましくなく、接着剤６６を熱や湿気などで硬化させることが好ましい。
【００７３】
つまり、有機ＥＬ表示装置３０がプリント基板５０に配置された部位では、有機ＥＬ表示装置３０は、開口５６及び開口５８の内側に充填された接着剤６６によって、熱伝導パターン５２ｂに接着されている。詳細は後述するが、有機ＥＬ表示装置３０は、通電することによって発熱する。よって、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、熱伝導性に優れた接着剤６６によって、迅速及び効率的に熱伝導パターン５２ｂに伝搬される。また、開口５６及び開口５８の内側には、接着剤６６が充填されてなくてもよい。この場合、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、開口５６及び開口５８の空間を介して熱伝導パターン５２ｂに伝搬される。
【００７４】
半導体素子７１が実装された側のプリント基板本体５０ａの周縁部（端部）では、絶縁層５１ｂと絶縁層５１ｃと絶縁層５１ｄとに開口５５が形成され、ソルダーレジスト５３には開口５７が形成されている。開口５５と開口５７とは、平面的に重なり、平面的に略同じ位置に形成されている。このため、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において、熱伝導パターン５２ｂは、開口５５及び開口５７によって露出している。
なお、開口５５は、本発明における「第２の露出部」の一例である。開口５７は、本発明における「第３の露出部」の一例である。
【００７５】
開口５５及び開口５７の内側には、接着剤６５が充填されている。接着剤６５は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋより大きい、熱伝導性に優れた接着剤で構成されている。このような熱伝導性に優れた接着材としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、シリコンゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、熱伝導性の高いセラミックや金属などのフィラーを含む接着剤を使用することができる。
仮に、接着剤６５を紫外光で硬化させても、紫外光は有機ＥＬ表示装置３０に影響（入射）しにくいので、接着剤６５を、紫外線、熱、湿気などで硬化させることができる。
【００７６】
熱伝導パターン５２ｂは、開口５５及び開口５７の内側に充填された接着剤６５によって、熱伝導シート６１に接着されている。その結果、有機ＥＬ表示装置３０から熱伝導パターン５２ｂに伝搬された熱は、熱伝導性に優れた接着剤６５によって、迅速及び効率的に熱伝導シート６１の側に伝搬される。また、開口５５及び開口５７の内側には、接着剤６５が充填されてなくてもよい。この場合、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、開口５５及び開口５７並びに熱伝導シート６１を介して熱伝導パターン５２ｂに伝搬される。熱伝導パターン５２ｂは、開口５５及び開口５７において熱伝導シート６１に接するようにしてもよい。
このように、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、接着剤６６と、熱伝導パターン５２ｂと、接着剤６５と、熱伝導シート６１とを経由して、迅速及び効率的に筐体１３１ａの側に伝搬され、筐体１３１ａによって外部に放熱される。また、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、接着剤６６や接着剤６５を介さずに筐体１３１ａの側に伝搬され、筐体１３１ａによって外部に放熱されるようにしてもよい。
また、半導体素子７１はバンプ７２を有し、導電層５２ｅで形成された電極パッドに接続（実装）されている。
【００７７】
図４に示すように、熱伝導パターン５２ｂは、Ｘ方向に長くなった矩形状を有し、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において、平面的に熱伝導シート６１と重なるように形成されている。開口５５及び開口５７は、Ｙ方向に長くなった矩形状を有し、プリント基板５０のＸ方向における両端の側に形成されている。熱伝導パターン５２ｂは、開口５５及び開口５７によって一部が露出している。すなわち、有機ＥＬ表示装置３０は、開口５５と開口５７との間に配置される。ここで、有機ＥＬ表示装置３０は、開口５５と開口５７の一部と重なるようにしてもよい。
【００７８】
なお、図４では図示を省略するが、熱伝導シート６１（図３参照）は、開口５５及び開口５７を覆うように配置され、Ｙ方向に長くなった矩形状を有している。
【００７９】
図５に示すように、熱伝導パターン５２ｂは、Ｘ方向に長くなった矩形状を有し、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側において、平面的に有機ＥＬ表示装置３０と重なるように形成されている。つまり、熱伝導パターン５２ｂは、有機ＥＬ表示装置３０を接する部位に重なるように設けられている。なお、図５では図示を省略するが、導電層５２ｃ（グランド配線）及び導電層５２ｄ（電源配線）も、熱伝導パターン５２ｂと同様にＸ方向に長くなった矩形状を有し、有機ＥＬ表示装置３０を接する部位に重なるように設けられている。
さらに、有機ＥＬ表示装置３０と平面的に重なる部分のプリント基板５０には、円形状の開口５６及び開口５８が、Ｘ方向及びＹ方向にマトリックス状に配置されている。熱伝導パターン５２ｂは、開口５６及び開口５８によって一部が露出している。
なお、開口５６及び開口５８の形状は、矩形状や楕円形状であってもよい。開口５６及び開口５８の数は、単数であってもよい。
【００８０】
有機ＥＬ表示装置３０は、素子基板３１と、封止基板３２とを有している。両基板は、樹脂層（図示省略）によって接着されている。さらに、有機ＥＬ表示装置３０がプリント基板５０に接する部位では、有機ＥＬ表示装置３０の素子基板３１が、開口５６及び開口５８の内側に充填された接着剤６６によって、熱伝導パターン５２ｂ（プリント基板５０）に接着されている。また、素子基板３１とプリント基板５０（ソルダーレジスト５３）との間にも、接着剤６６が配置されている。尚、開口５６及び開口５８の内側に充填された接着剤６６は省略してもよい。
素子基板３１には、表示領域Ｅにマトリックス状に配置された複数の画素Ｐ、複数の画素Ｐを駆動する周辺回路（データ線駆動回路３５、走査線駆動回路３６）、外部接続用端子３７などが形成されている。詳しくは、素子基板３１は、画素Ｐ、データ線駆動回路３５、走査線駆動回路３６、及び外部接続用端子３７などが形成された半導体基板（シリコン基板）である。つまり、素子基板３１は、熱伝導性に優れた半導体基板（シリコン基板）で構成されている。
【００８１】
素子基板３１の第１辺に沿って、複数の外部接続用端子３７が配列されている。複数の外部接続用端子３７と表示領域Ｅとの間には、データ線駆動回路３５が配置されている。該第１辺と直交し互いに対向する他の第２辺、第３辺と表示領域Ｅとの間には、走査線駆動回路３６が配置されている。
【００８２】
封止基板３２は、素子基板３１よりも小さく、外部接続用端子３７が露出されるように配置されている。封止基板３２は、透光性の絶縁基板であり、石英基板やガラス基板などを使用することができる。封止基板３２は、表示領域Ｅに配置された後述する有機ＥＬ素子４５（図７参照）が傷つかないように保護する役割を有し、表示領域Ｅよりも広く設けられている。
なお、封止基板３２の素子基板３１と反対側の面には、有機ＥＬ表示装置３０を保護する保護ガラスを配置してもよい。
【００８３】
図６に示すように、有機ＥＬ表示装置３０の外部接続用端子３７は、ボンディングワイヤー６７によって、プリント基板５０の導電層５２ａで形成された電極パッドに接続されている。また、ボンディングワイヤー６７は、樹脂層６８で覆われている。
【００８４】
つまり、有機ＥＬ表示装置３０は、ワイヤーボンディングによってプリント基板５０に実装された構成を有している。ワイヤーボンディングによる実装は、例えばフレキシブルプリント基板やコネクターなどによる実装と比べて、有機ＥＬ表示装置３０の外部接続用端子３７と電極パッドとの接続抵抗を小さくすることができる。接続抵抗が小さくなると、電極パッドから外部接続用端子３７に供給される信号のなまりや遅延が抑制され、有機ＥＬ表示装置３０の表示品位を高めることができる。
なお、ワイヤーボンディングによる実装では、ボンディング装置のトラブルを抑制するために、素子基板３１とプリント基板５０（ソルダーレジスト５３）との間に配置される接着剤６６は薄い方が好ましく、例えば接着剤６６の厚さは、０．１ｍｍまたは０．１ｍｍよりも小さい方が好ましい。
【００８５】
「有機ＥＬ表示装置の概要」
図７は、有機ＥＬ表示装置の電気的な構成を示す等価回路図である。次に、図７を参照して有機ＥＬ表示装置３０の詳細を説明する。
【００８６】
図７に示すように、有機ＥＬ表示装置３０は、互いに交差する複数の走査線３３及び複数のデータ線３８と、複数のデータ線３８のそれぞれに対して並列する複数の電源線３９とを有している。走査線３３は走査線駆動回路３６に接続され、データ線３８はデータ線駆動回路３５に接続されている。また、複数の走査線３３と複数のデータ線３８との各交差部に対応して、画素Ｐがマトリックス状に配置されている。
【００８７】
画素Ｐは、発光素子である有機ＥＬ素子４５と、有機ＥＬ素子４５の駆動（発光）を制御する画素回路４０とを有している。
【００８８】
有機ＥＬ素子４５は、陽極として機能する画素電極４６と、陰極として機能する対向電極４８と、画素電極４６と対向電極４８との間に設けられた有機発光層を含む発光機能層４７とを有している。このような有機ＥＬ素子４５は、電気的にダイオードとして表記することができ、有機ＥＬ素子４５に流れる電流によって、発光機能層４７が発光する。詳しくは、画素電極４６から発光機能層に４７に正孔が供給され、対向電極４８から発光機能層４７に電子が供給され、正孔と電子とが発光機能層４７で結合し、発光機能層４７が発光する。
【００８９】
画素回路４０は、例えば、スイッチング用トランジスター４１と、蓄積容量４２と、駆動用トランジスター４３とを含んでいる。２つのトランジスター４１，４３は、例えばｎチャネル型もしくはｐチャネル型のトランジスターなどを用いて構成することができる。
【００９０】
スイッチング用トランジスター４１のゲートは、走査線３３に接続されている。スイッチング用トランジスター４１のソースまたはドレインのうち一方は、データ線３８に接続されている。スイッチング用トランジスター４１のソースまたはドレインのうち他方は、駆動用トランジスター４３のゲートに接続されている。
【００９１】
駆動用トランジスター４３のソースまたはドレインのうち一方は、有機ＥＬ素子４５の画素電極４６に接続されている。駆動用トランジスター４３のソースまたはドレインのうち他方は、電源線３９に接続されている。駆動用トランジスター４３のゲートと電源線３９との間には、蓄積容量４２が接続されている。
【００９２】
走査線３３が駆動されてスイッチング用トランジスター４１がオン状態になると、そのときにデータ線３８から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター４１を介して蓄積容量４２に保持される。該蓄積容量４２の電位すなわち駆動用トランジスター４３のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター４３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用トランジスター４３がオン状態になると、電源線３９から駆動用トランジスター４３を介して、画素電極４６と対向電極４８とで挟まれた発光機能層４７に、ゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機ＥＬ素子４５は、発光機能層４７に流れる電流量に応じて発光する。
【００９３】
走査線駆動回路３６は、スイッチング用トランジスター４１のオン・オフを制御する走査信号を供給する。データ線駆動回路３５は、有機ＥＬ素子４５が発光するための電流を制御する。このため、データ線駆動回路３５には、走査線駆動回路３６と比べて、大きな電流が流れるので、当該電流によって発熱する。さらに、有機ＥＬ素子４５も、有機ＥＬ素子４５に流れる電流によって発熱する。データ線駆動回路３５は、複数の有機ＥＬ素子４５に流れる電流の全体を制御するので、単体の有機ＥＬ素子４５に流れる電流と比べて大きな電流が流れ、単体の有機ＥＬ素子４５よりも発熱量が大きい。
【００９４】
データ線駆動回路３５で発した熱は、熱伝導性に優れた素子基板３１の母材（シリコン基板）を介して、有機ＥＬ素子４５に伝搬される。つまり、有機ＥＬ素子４５は、有機ＥＬ素子４５に流れる電流による発熱以外に、データ線駆動回路３５の発熱の影響を受け、有機ＥＬ素子４５の温度が上昇する恐れがある。有機ＥＬ素子４５の発光機能層４７は、温度が上昇すると、発光機能層４７の劣化が加速するため、有機ＥＬ素子４５の寿命が短くなる恐れがある。
さらに、データ線駆動回路３５や有機ＥＬ素子４５で発した熱によって、有機ＥＬ表示装置３０の全体が発熱すると、装着者に低温やけどなどの悪影響を及ぼす恐れがある。
【００９５】
上述したように、データ線駆動回路３５や有機ＥＬ素子４５で発した熱は、熱伝導性に優れた素子基板３１の母材（シリコン基板）と、熱伝導性に優れた接着剤６６と、熱伝導性に優れた熱伝導パターン５２ｂと、熱伝導性に優れた接着剤６５と、熱伝導性に優れた熱伝導シート６１とを経由して、迅速及び効率的に熱伝導性に優れた筐体１３１ａの側に伝搬され、筐体１３１ａによって迅速及び効率的に外部に放熱される。尚、接着剤６５や接着剤６６は経由しなくてもよい。データ線駆動回路３５や有機ＥＬ素子４５で発した熱が迅速及び効率的に外部に放熱されるので、有機ＥＬ素子４５の温度上昇が抑制され、有機ＥＬ素子４５の劣化が加速するという不具合が抑制される。さらに、虚像表示装置１００の温度上昇も抑制されるので、装着者に対する熱の悪影響も抑制される。
【００９６】
さらに、画像表示装置１１は、データ線駆動回路３５や有機ＥＬ素子４５で発した熱を、筐体１３１ａの側に伝搬させやすい構成を有し、筐体１３１ａが熱の放熱部となる。換言すれば、本実施形態は、電気光学装置としての画像表示装置１１から放熱部が切り離された構成を有しているので、公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の放熱部を有する電気光学装置の構成と比べて、電気光学装置（画像表示装置１１）を薄型化（コンパクト化）及び軽量化することができる。
従って、画像表示装置１１は、薄型化（コンパクト化）や軽量化が要求される虚像表示装置１００に好適である。
【００９７】
「実施形態２」
図８は、デジタルカメラの構成を示す概略図である。次に、図８を参照して、画像表示装置１１が適用された他の電子機器について説明する。
【００９８】
図８に示すように、デジタルカメラ２００は、本発明における他の電子機器の一例であり、撮像素子などの光学系を有する本体２０１を有している。本体２０１には、撮像した画像などを表示するモニター２０２と、被写体を視認するための電子ビューファインダー２０３とが設けられている。
【００９９】
モニター２０２及び電子ビューファインダー２０３は、いずれも同程度の画素密度を有するマイクロディスプレイであり、微細な画素が配置されている。モニター２０２及び電子ビューファインダー２０３には、上述した画像表示装置１１（図６参照）が搭載されている。モニター２０２及び電子ビューファインダー２０３において、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、迅速及び効率的にデジタルカメラ２００の筐体に伝搬され、当該筐体によって迅速及び効率的に外部に放熱される。
【０１００】
有機ＥＬ表示装置３０で発した熱が迅速及び効率的に外部に放熱されるので、有機ＥＬ素子４５の温度上昇が抑制され、有機ＥＬ素子４５の劣化が加速するという不具合を抑制することができる。さらに、電子ビューファインダー２０３の温度上昇も抑制されるので、使用者に対する熱の悪影響を抑制することができる。
【０１０１】
さらに、本発明の電気光学装置（画像表示装置１１）は、上述した虚像表示装置１００やデジタルカメラ２００の他に、モバイルコンピューター、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器、及び情報端末機器など各種電子機器の表示部に適用させることもできる。
【０１０２】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及び該電気光学装置が搭載された電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれる。
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１０３】
（変形例１）
本発明に係る電気光学装置は、上述した画像表示装置１１に限定されない。例えば、画像表示装置１１は、有機ＥＬ表示装置３０に代えて液晶表示装置を有していてもよい。
【０１０４】
（変形例２）
実施形態１では、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側の面が、熱伝導シート６１を介して第１駆動部１３１の筐体１３１ａに実装されていたが、これに限定されない。例えば、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側の面が、熱伝導シート６１を介して第１駆動部１３１の筐体１３１ａに実装された構成であってもよい。第１駆動部１３１には、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側の面により固定してもよいし、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側の面により固定してもよい。
【０１０５】
（変形例３）
実施形態１では、熱伝導パターンは、絶縁層５１ａと絶縁層５１ｂとで挟まれた導電層５２ｂによって形成されていたが、これに限定されない。例えば、熱伝導パターンを、プリント基板本体５０ａの有機ＥＬ表示装置３０の側の表面に配置される導電層５２ａによって形成する構成であってもよい。
【０１０６】
（変形例４）
実施形態１では、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、熱伝導性に優れた接着剤６６を介して導電層５２ｂで形成された熱伝導パターン（熱伝導パターン５２ｂ）の側に伝搬されていたが、これに限定されない。例えば、導電層５２ｂで形成された熱伝導パターン（熱伝導パターン５２ｂ）に代えて、グランド電位が供給されている導電層５２ｃ（グランド配線）に、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱を伝搬させる構成であってもよい。
つまり、グランド電位が供給されている導電層５２ｃ（グランド配線）を熱伝導パターンとする構成であってもよい。
【０１０７】
導電層５２ｃ（グランド配線）を熱伝導パターンとする場合は、導電層５２ｃをプリント基板本体５０ａの周縁部（端部）まで配置し、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において導電層５２ｃを露出させる開口５５及び開口５７、並びにプリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側において導電層５２ｃを露出させる開口５６及び開口５８を設けることが好ましい。
かかる構成によって、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱を、熱伝導性に優れた素子基板３１の母材（シリコン基板）と、熱伝導性に優れた接着剤６６と、導電層５２ｃ（グランド配線）からなる熱伝導パターンと、熱伝導性に優れた接着剤６５と、熱伝導性に優れた熱伝導シート６１とを経由して、迅速及び効率的に熱伝導性に優れた筐体１３１ａの側に伝搬させ、筐体１３１ａによって迅速及び効率的に外部に放熱することができる。
【０１０８】
導電層５２ｃ（グランド配線）の電位は、素子基板３１の母材（シリコン基板）と同じグランド電位であるので、仮に導電層５２ｃと素子基板３１とが電気的に接触しても、素子基板３１に電気的ダメージが生じる恐れが抑制される。さらに、熱伝導パターン５２ｂに代えて、グランド電位が供給されている導電層５２ｃ（グランド配線）を使用することで、導電層５２ｂを省略し、プリント基板５０の低コスト化を図ることができる。
また、実施形態１では、導電層５２ｂには電位が供給されず、導電層５２ｂの電位はフローティング状態としたが、導電層５２ｂの電位はグランド電位を供給してもよい。この場合、導電層５２ｂが、半導体基板（シリコン基板）にグランド電位を供給するグランド配線を兼ねるようにしてもよい。また、導電層５２ｂには他の電位を供給するようにしてもよい。
【０１０９】
（変形例５）
プリント基板本体５０ａは、熱伝導性に優れた導電層（導電層５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ）と、絶縁層（絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ）とが交互に積層された多層構造を有している。さらに、熱伝導パターン５２ｂ、導電層５２ｃ（グランド配線）及び導電層５２ｄ（電源配線）は、ベタパターンであり、有機ＥＬ表示装置３０を実装する部位に重なるように設けられている。このため、有機ＥＬ表示装置３０を実装する部位のプリント基板５０は、Ｚ方向（有機ＥＬ表示装置３０から熱伝導シート６１に向かう方向）に熱が伝搬されやすくなっている。
【０１１０】
よって、プリント基板５０に開口５５及び開口５７を設けず、熱伝導シート６１を熱伝導性に優れた接着剤６５によりプリント基板５０に実装する構成であってもよい。さらに、プリント基板５０に開口５６及び開口５８を設けず、有機ＥＬ表示装置３０を熱伝導性に優れた接着剤６６によりプリント基板５０に実装する構成であってもよい。
かかる構成によっても、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱を、熱伝導性に優れた接着剤６６と、プリント基板５０と、熱伝導性に優れた接着剤６５と、熱伝導性に優れた熱伝導シート６１とを経由して、迅速及び効率的に筐体１３１ａの側に伝搬させることができる。
【０１１１】
（変形例６）
実施形態１では、プリント基板５０のＸ方向における両端の側、すなわちプリント基板５０の第１辺及び当該第１辺に対向する第２辺に、２個の熱伝導シート６１を配置し、当該２個の熱伝導シート６１によって、プリント基板５０を筐体１３１ａに実装したが、これに限定されない。
例えば、プリント基板５０の第１辺、当該第１辺に対向する第２辺、及び当該第１辺と直交する第３辺に沿って３個の熱伝導シート６１を配置し、当該３個の熱伝導シート６１によって、プリント基板５０を筐体１３１ａに実装する構成であってもよい。さらに、３個の熱伝導シート６１でなく、例えばＵ形状に成形された１個の熱伝導シート６１によって、プリント基板５０を筐体１３１ａに実装してもよい。
【０１１２】
例えば、プリント基板５０の第１辺、当該第１辺に対向する第２辺、当該第１辺と直交する第３辺、及び当該第２辺と直交する第４辺に沿って４個の熱伝導シート６１を配置し、当該４個の熱伝導シート６１によって、プリント基板５０を筐体１３１ａに固定する構成であってもよい。さらに、４個の熱伝導シート６１でなく、例えば矩形の枠（ロ形状）に成形された１個の熱伝導シート６１によって、プリント基板５０を筐体１３１ａに固定してもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
１０…画像形成装置、１１…画像表示装置、１２…投射光学系、２０…導光装置、２１…導光部材、３０…有機ＥＬ表示装置、３１…素子基板、３２…封止基板、５０…プリント基板、５０ａ…プリント基板本体、５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ…絶縁層、５２ａ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ…導電層、５２ｂ…導電層（熱伝導パターン）、５３…ソルダーレジスト、５５…絶縁層５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの開口、５６…絶縁層５１ａの開口、５７，５８…ソルダーレジストの開口、６１…熱伝導シート、６５，６６…接着剤、７１…半導体素子、７２…バンプ。
【図１】
2015114575.tif 000003
【図２】
2015114575.tif 000004
【図３】
2015114575.tif 000005
【図４】
2015114575.tif 000006
【図５】
2015114575.tif 000007
【図６】
2015114575.tif 000008
【図７】
2015114575.tif 000009
【図８】
2015114575.tif 000010