(57)【要約】【課題】アンダーフィルの流出を防止するためのダムを少ない工程数でソルダーレジスト層により形成する。【解決手段】電子部品搭載用の複数のパッドを有する中間基板が準備される。その後、中間基板上に第１のソルダーレジスト層が形成され、パッドを露出するため第１のソルダーレジスト層が露光される。第１のソルダーレジスト層を現像することなく、第１のソルダーレジスト層上に第２のソルダーレジスト層が形成される。ダムを形成するため第２のソルダーレジスト層が露光される。そして、第１のソルダーレジスト層と第２のソルダーレジスト層が同時に現像される。【選択図】図１
2015159163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と前記樹脂絶縁層上に形成されている電子部品を搭載するための複数のパッドで形成されるパッド群とを有する中間基板を準備することと、
前記樹脂絶縁層と前記パッド上に感光性樹脂からなる第１のソルダーレジスト層を形成することと、
前記第１のソルダーレジスト層上に第１のマスクを配置することと、
前記第１のマスクを介して前記第１のソルダーレジスト層を露光することで、前記複数のパッドの各パッド上以外の第１のソルダーレジスト層を硬化することと、
第１のソルダーレジスト層上に感光性樹脂からなる第２のソルダーレジスト層を形成することと、
前記第２のソルダーレジスト層上に第２のマスクを配置することと、
前記第２のマスクを介して前記第２のソルダーレジスト層を露光することで、前記パッド群の周りにアンダーフィルの流れ防止のためのダムが形成されるように前記第２のソルダーレジスト層を硬化することと、
前記第１のソルダーレジスト層と前記第２のソルダーレジスト層を同時に現像すること、とを有するプリント配線板の製造方法であって、
前記現像することは、前記各パッドを露出することと前記ダムを形成することを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンダーフィルの流れ出しを防止するダムを具えるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、半導体素子と実装基板間にアンダーフィルを充填する技術を開示している。特許文献１の図４によれば、実装基板と半導体素子との間をアンダーフィルで充填し、信頼性の高いフィレットを形成するため、ソルダーレジスト層は突条部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１５０２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術は、突条部を有するソルダーレジスト層を開示している。しかしながら、特許文献１は、突条部を有するソルダーレジスト層の形成方法を開示していない。特許文献１の技術では、突条部を有するソルダーレジスト層の形成方法が不明である。
【０００５】
本発明の目的は、アンダーフィルの流出を防止するためのダムを少ない工程数でソルダーレジスト層により形成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層と前記樹脂絶縁層上に形成されている電子部品を搭載するための複数のパッドで形成されるパッド群とを有する中間基板を準備することと、前記樹脂絶縁層と前記パッド上に感光性樹脂からなる第１のソルダーレジスト層を形成することと、前記第１のソルダーレジスト層上に第１のマスクを配置することと、前記第１のマスクを介して前記第１のソルダーレジスト層を露光することで、前記複数のパッドの各パッド上以外の第１のソルダーレジスト層を硬化することと、第１のソルダーレジスト層上に感光性樹脂からなる第２のソルダーレジスト層を形成することと、前記第２のソルダーレジスト層上に第２のマスクを配置することと、前記第２のマスクを介して前記第２のソルダーレジスト層を露光することで、前記パッド群の周りにアンダーフィルの流れ防止のためのダムが形成されるように前記第２のソルダーレジスト層を硬化することと、前記第１のソルダーレジスト層と前記第２のソルダーレジスト層を同時に現像すること、とを有する。そして、前記現像することは、前記各パッドを露出することと前記ダムを形成することを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の実施形態が図面に基づいて説明される。図１（Ａ）〜図１（Ｆ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態の各工程を示す断面図である。この実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１（Ｆ）に示されるように、アンダーフィルの流れ出しを防止するダム７を具えるプリント配線板が製造される。ダム７は半導体素子の周辺に形成される。
【０００９】
この実施形態のプリント配線板の製造方法では、先ず図１（Ａ）に示されるように、樹脂絶縁層１と樹脂絶縁層１上の配線層２とを有する中間基板が準備される。配線層２は中間基板の中央に複数のパッドで形成されるパッド群を含む。パッドに半導体素子などの電子部品が実装される。
【００１０】
次いで図１（Ｂ）に示されるように、樹脂絶縁層１および配線層２上に、例えば紫外線硬化型樹脂等の感光性樹脂からなる第１のソルダーレジスト層３が形成される。この第１のソルダーレジスト層３の形成は、ロールコート法によってもよいし、樹脂フィルムの加圧および／または加熱による貼り付けによってもよい。
【００１１】
第１のソルダーレジスト層３上に第１のマスクが配置される。第１のマスクは図に示されていない。
次いで図１（Ｃ）に示されるように、第１のマスクを介して第１のソルダーレジスト層３に紫外線等の光Ｌが照射される。この時、各パッド上の第１のソルダーレジスト層３は硬化していない。各パッド上以外の第１のソルダーレジスト層３が硬化する。
【００１２】
次いで図１（Ｄ）に示されるように、第１のソルダーレジスト層３上に、例えば紫外線硬化型樹脂等の感光性樹脂からなる第２のソルダーレジスト層６が形成される。第１のソルダーレジスト層３を現像することなく、第２のソルダーレジスト層６は第１のソルダーレジスト層３上に形成される。この第２のソルダーレジスト層６の形成も、ロールコート法によってもよいし、樹脂フィルムの加圧および／または加熱による貼り付けによってもよい。
【００１３】
第２のソルダーレジスト層６上に第２のマスクが配置される。第２のマスクは図に示されていない。
次いで図１（Ｅ）に示されるように、第２のマスクを介して第２のソルダーレジスト層６に紫外線等の光Ｌが照射される。この時、パッド群の周りにアンダーフィルの流れ防止のためのダムが形成されるように第２のソルダーレジスト層６が硬化される。
【００１４】
そして図１（Ｆ）に示されるように、１回の現像処理により、第２のソルダーレジスト層６の非硬化部分を除去してダム７が形成される。この時、同時に、第１のソルダーレジスト層３の非硬化部分を除去してパッド４を露出する開口５が第１のソルダーレジスト層３に形成される。
【００１５】
これにより、ダム７と開口５が一度の工程で形成される。そのため、プリント配線板の製造の時間とコストを削減することができる。
【００１６】
上記ソルダーレジスト層３，６の現像処理の後、ソルダーレジスト層３，６を紫外線露光等の露光処理および加熱処理の少なくとも一方によりさらに硬化することができる。プリント配線板の剛性が高くなる。
【００１７】
第１や第２のソルダーレジスト層はポジタイプでもネガタイプでもよい。タイプに応じ、マスクは選定される。
【符号の説明】
【００１８】
１  樹脂絶縁層
２  配線層
３  第１のソルダーレジスト層
４  パッド
５  開口
６  第２のソルダーレジスト層
７  ダム
Ｌ  光
【図１】
2015159163.tif 000003