(57)【要約】【課題】基板上にインプリント樹脂とともに供給されてしまう異物を検出し、異物の存在による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を防止することのできる異物検出方法、当該異物検出方法を利用したインプリント方法及びインプリントシステムを提供する。【解決手段】インプリント材料に含まれる異物を検出する異物検出方法は、第１の基板の主面上の異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む第１の基板情報を取得する工程と、第１の基板の主面にインプリント材料を供給する工程と、インプリント材料を硬化させ、第１の基板の主面上に前記硬化したインプリント材料の硬化物を形成する工程と、硬化物に含まれる異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む硬化物情報を取得する工程と、硬化物情報から第１の基板情報を除き、インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得する工程とを含む。【選択図】図１
2015028978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント材料に含まれる異物を検出する異物検出方法であって、
第１の基板の主面上の異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む第１の基板情報を取得する第１の基板情報取得工程と、
前記第１の基板の主面に前記インプリント材料を供給するインプリント材料供給工程と、
前記インプリント材料を硬化させ、前記第１の基板の主面上に前記インプリント材料の硬化物を形成する硬化物形成工程と、
前記硬化物に含まれる異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む硬化物情報を取得する硬化物情報取得工程と、
前記硬化物情報から前記第１の基板情報を除き、前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得する異物情報取得工程と
を含むことを特徴とする異物検出方法。
【請求項２】
前記インプリント材料に、少なくとも一方の面が平坦面である第２の基板の当該平坦面を接触させて、前記インプリント材料を前記第１の基板の主面と前記第２の基板の平坦面との間に展開させる接触工程と、
前記第１の基板の主面と前記第２の基板の平坦面との間に展開させて硬化したインプリント材料と、前記第２の基板とを離間する離間工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の異物検出方法。
【請求項３】
前記第２の基板の平坦面上の異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む第２の基板情報を取得する第２の基板情報取得工程をさらに含み、
前記異物情報取得工程において、前記硬化物情報から前記第２の基板情報をさらに除き、前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得することを特徴とする請求項２に記載の異物検出方法。
【請求項４】
前記硬化物形成工程により形成された前記硬化物をエッチングするエッチング工程をさらに含み、
前記硬化物情報取得工程において、前記エッチング工程後に、前記第１の基板の主面上の前記硬化物の残渣を検出することにより前記硬化物情報を取得することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の異物検出方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の異物検出方法を含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項６】
インプリント材料を第１の基板の主面上に供給する供給部と、
前記第１の基板の主面上に供給された前記インプリント材料を硬化させ、前記インプリント材料の硬化物を形成する硬化物形成部と、
前記硬化物に含まれる異物を検出し、検出された異物に関する情報を含む硬化物情報を取得する異物検出部と、
前記硬化物情報から前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得する情報処理部と
を備え、
前記情報処理部は、前記硬化物情報から、前記第１の基板の主面上の異物に関する情報を含む第１の基板情報を除くことで、前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得することを特徴とするインプリントシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物検出方法、インプリント方法及びインプリントシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術として知られているナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材（インプリントモールド）を用い、当該微細凹凸パターンを被転写材料に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である（特許文献１参照）。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化等に伴い、その製造プロセス等においてナノインプリント技術が注目されている。
【０００３】
このナノインプリント技術においては、一般に、基板上に被転写材料としてのインプリント樹脂がディスペンサ等により塗布され、スピンコート法等により基板上に濡れ広がらせた上で、インプリント樹脂とインプリントモールドとを接触させる。または、インプリント樹脂がインクジェット法等により塗布され、インプリント樹脂とインプリントモールドとを接触させることで、インプリント樹脂を基板上に濡れ広がらせる。そして、当該インプリント樹脂を硬化させることにより、インプリントモールドの微細凹凸パターンが転写されてなる微細凹凸パターン構造体が形成される。
【０００４】
このナノインプリント技術において、インプリントモールドと基板との間に異物が存在すると、転写欠陥が生じたり、インプリントモールドが破損したりするおそれがある。そのため、インプリント処理時において、インプリントモールドと基板との間に存在する異物による悪影響を可能な限り排除することが求められている。
【０００５】
このような観点から、従来、基板上に存在する異物による転写欠陥やインプリントモールドの破損を防止することを目的として、基板上の異物を検出し、当該異物の存在する基板上の領域については、インプリント処理を行わない決定をする方法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
また、基板上に存在する異物による転写欠陥やインプリントモールドの破損を防止することを目的として、基板上の異物を検出し、当該異物を被覆するようにして基板上に膜材料を成膜し、その膜上から被転写材料を供給してインプリント処理を行う方法が提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５，７７２，９０５号
【特許文献２】特開２０１２−１６９５９３号公報
【特許文献３】特開２０１３−４７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
インプリント処理において問題となる異物としては、インプリント装置に搬送される基板上に付着しているもの以外に、インプリント樹脂に含まれる異物であって、インプリント樹脂とともに基板上に供給されるものもある。一般に、ディスペンサやインクジェットヘッドから供給されるインプリント樹脂は、フィルタ等を通過してから基板上に供給される。このフィルタは、インプリント樹脂中の異物を捕捉するために設けられているが、フィルタにより捕捉され得ない微細な異物がインプリント樹脂中に含まれている場合や、フィルタの下流側の配管壁等に異物が付着している場合には、インプリント樹脂とともに異物が基板上に供給されてしまうことを防止することはできない。
【０００９】
上記特許文献２に開示された技術においては、インプリント処理前の基板上に異物が存在する場合に、当該異物の存在する領域にインプリント処理を行わないという決定をするために異物を検出している。そして、異物の検出されなかった領域にのみインプリント樹脂（被転写材料）を供給してインプリント処理を行うことで、異物の存在による転写欠陥、インプリントモールドの破損等を防止することができるものである。
【００１０】
しかしながら、特許文献２に開示された技術においては、基板上に存在する（付着している）異物を問題視しているに過ぎず、供給されるインプリント樹脂（被転写材料）に含まれる異物の存在を考慮していない。そのため、異物の存在しない領域においてインプリント処理を行ったとしても、異物を含むインプリント樹脂（被転写材料）が供給されてしまうと、インプリント樹脂（被転写材料）とともに供給された異物の存在により、転写欠陥、インプリントモールドの破損等が生じるおそれがある。
【００１１】
また、上記特許文献３に開示された技術においても同様であり、異物を含むインプリント樹脂（被転写材料）が供給されてしまうことによる問題を解決するものではない。
【００１２】
上記課題に鑑みて、本発明は、基板上にインプリント樹脂とともに供給されてしまう異物を検出し、異物の存在による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を防止することのできる異物検出方法、当該異物検出方法を利用したインプリント方法及びインプリントシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明は、インプリント材料に含まれる異物を検出する異物検出方法であって、第１の基板の主面上の異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む第１の基板情報を取得する第１の基板情報取得工程と、前記第１の基板の主面に前記インプリント材料を供給するインプリント材料供給工程と、前記インプリント材料を硬化させ、前記第１の基板の主面上に前記インプリント材料の硬化物を形成する硬化物形成工程と、前記硬化物に含まれる異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む硬化物情報を取得する硬化物情報取得工程と、前記硬化物情報から前記第１の基板情報を除き、前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得する異物情報取得工程とを含むことを特徴とする異物検出方法を提供する（発明１）。
【００１４】
上記発明（発明１）においては、前記インプリント材料に、少なくとも一方の面が平坦面である第２の基板の当該平坦面を接触させて、前記インプリント材料を前記第１の基板の主面と前記第２の基板の平坦面との間に展開させる接触工程と、前記第１の基板の主面と前記第２の基板の平坦面との間に展開させて硬化したインプリント材料と、前記第２の基板とを離間する離間工程とをさらに含むのが好ましい（発明２）。
【００１５】
上記発明（発明２）においては、前記第２の基板の平坦面上の異物を検出し、検出した異物に関する情報を含む第２の基板情報を取得する第２の基板情報取得工程をさらに含み、前記異物情報取得工程において、前記硬化物情報から前記第２の基板情報をさらに除き、前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得するのが好ましい（発明３）。
【００１６】
上記発明（発明１〜３）においては、前記硬化物形成工程により形成された前記硬化物をエッチングするエッチング工程をさらに含み、前記硬化物情報取得工程において、前記エッチング工程後に、前記第１の基板の主面上の前記硬化物の残渣を検出することにより前記硬化物情報を取得するのが好ましい（発明４）。
【００１７】
また、本発明は、上記発明（発明１〜４）に係る異物検出方法を含むことを特徴とするインプリント方法を提供する（発明５）。
【００１８】
さらに、本発明は、インプリント材料を第１の基板の主面上に供給する供給部と、前記第１の基板の主面上に供給された前記インプリント材料を硬化させ、前記インプリント材料の硬化物を形成する硬化物形成部と、前記硬化物に含まれる異物を検出し、検出された異物に関する情報を含む硬化物情報を取得する異物検出部と、前記硬化物情報から前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得する情報処理部とを備え、前記情報処理部は、前記硬化物情報から、前記第１の基板の主面上の異物に関する情報を含む第１の基板情報を除くことで、前記インプリント材料に含まれる異物に関する情報を取得することを特徴とするインプリントシステムを提供する（発明６）。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、基板上にインプリント樹脂とともに供給されてしまう異物を検出し、異物の存在による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を防止することのできる異物検出方法、当該異物検出方法を利用したインプリント方法及びインプリントシステムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る異物検出方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る異物検出方法の各工程を示す工程フロー図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る異物検出方法を適用可能なインプリント装置を示す概略構成図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る異物検出方法を実施可能なインプリントシステムを示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
〔異物検出方法〕
図１は、本実施形態に係る異物検出方法を示すフローチャートであり、図２は、本実施形態に係る異物検出方法の各工程を示す工程フロー図である。
【００２２】
本実施形態に係る異物検出方法を説明するにあたり、当該異物検出方法を利用可能なインプリント装置の一般的な構成について説明する。図３は、本実施形態に係る異物検出方法を利用可能なインプリント装置を示す概略構成図である。
【００２３】
図３に示すように、インプリント装置１は、インプリント樹脂供給部２と、インプリント部３とを備える。インプリント樹脂供給部２は、インプリント樹脂１３が供給される対象となる被転写基板４が載置されるステージ２１と、被転写基板４上に供給されるインプリント樹脂１３を貯蔵する樹脂貯蔵部２２と、インプリント樹脂１３を被転写基板４上に滴下するインクジェットヘッド２３と、樹脂貯蔵部２２及びインクジェットヘッド２３間を連通する配管２４と、配管２４の途中に設けられたフィルタ２５とを有する。
【００２４】
インプリント部３は、インプリント樹脂供給部２によりインプリント樹脂１３が供給された被転写基板４を載置するステージ３１と、インプリントモールド５を保持するモールドホルダ３２とを有する。
【００２５】
このようなインプリント装置１において、樹脂貯蔵部２２に貯蔵されたインプリント樹脂１３は、配管２４の途中に設けられたフィルタ２５を通過して、ステージ２１上に載置された被転写基板４上に滴下される。このとき、フィルタ２５を通過してしまうほどの微細な異物や、フィルタ２５からインクジェットヘッド２３までの配管２４の配管壁等に付着している異物などが、インプリント樹脂１３とともに被転写基板４上に供給されてしまうことがある。特に、インプリント装置におけるインプリント処理を一時的に中断しているときに、配管２４内にてインプリント樹脂１３の成分の一部が析出し又は凝固し、インプリント処理の再開時に当該析出物が異物としてインプリント樹脂１３とともに供給されることがある。
【００２６】
なお、インプリント樹脂１３とともに供給され得る異物としては、インプリント樹脂１３の構成成分の析出物、インプリント樹脂１３の反応硬化物といったインプリント樹脂１３に由来する異物の他、インプリント装置１へ取り付ける前に実施した洗浄が不十分だったために配管２４内に付着していた異物、流路（配管２４、フィルタ２５等）を構成する部材の一部が使用や経年変化による劣化で脱離や剥落し異物となったものなどの装置を構成する部材に起因する異物等を例示することができる。
【００２７】
このような構成を有するインプリント装置１において、インプリント樹脂供給部２から供給されるインプリント樹脂１３に含まれる異物が被転写基板４上に供給されるのを防止するために、本実施形態に係る異物検出方法は好適である。以下、本実施形態に係る異物検出方法を詳細に説明する。
【００２８】
本実施形態に係る異物検出方法においては、図１及び図２に示すように、まず、第１の基板１１及び第２の基板１２を準備する（Ｓ１０１）。第１の基板１１及び第２の基板１２を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、一般にインプリントに用いられる基板、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス等や、これらのうちから任意に選択される２以上の基板を積層してなる積層基板等；シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等；ニッケル基板、チタン基板、アルニウム基板等の金属基板等を用いることができる。第１の基板１１及び第２の基板１２の形状、厚さについても特に制限されることはない。
【００２９】
後述するように、本実施形態においては、第１の基板１１の主面１１Ａ上に滴下されたインプリント樹脂１３に第２の基板１２の平坦面１２Ａを接触させて当該インプリント樹脂１３を展開させ、硬化させる。そのため、当該インプリント樹脂１３として光硬化性樹脂を用いる場合、第１の基板１１及び第２の基板１２の少なくとも一方は透明基板であることを要する。
【００３０】
なお、本実施形態において、「透明」とは、インプリント樹脂１３としての光硬化性樹脂を硬化させることが可能な波長の光、例えば波長２００ｎｍから４００ｎｍの光線を対象物（本実施形態においては第１の基板１１又は第２の基板１２）の片側から照射した際、照射された側とは反対側へ光が到達することを意味する。透明であるのは光硬化性樹脂を硬化させることが目的であるのだから、好適な基準を透過率で示すならば６０％以上、好ましくは９０％以上、特に好ましくは９６％以上である。
【００３１】
第１の基板１１の主面（一方の面）１１Ａは、略平坦な面であってもよいし、非平坦面であってもよい。また、当該主面１１Ａには、凹凸構造（凹凸パターン）が形成されていてもよい。
【００３２】
第２の基板１２は、少なくとも一方の面１２Ａが平坦面により構成されている。第２の基板１２の一方の面１２Ａが平坦面により構成されていることで、第２の基板１２を用いて第１の基板１１の主面１１Ａ上のインプリント樹脂１３に転写した際に、第１の基板１１の主面１１Ａ上に略均一な転写層を形成することができ、異物の検出がより容易になる。
【００３３】
ここで、平坦面とは、ナノインプリントの技術分野において、インプリントモールドとして利用され得る基板や、インプリントモールドを用いたインプリント処理にて使用され得る被転写基板等において要求される程度に平坦な面であることを意味する。具体的には、オプティカルフラット等の基準面を有する物と、計測対象とする面（計測対象面，本実施形態においては第２の基板１２の一方の面１２Ａ等）とを互いに向き合わせて、基準面と計測対象面との距離を計測対象面内の各点にて求めた後に、それらのデータから例えば最小二乗法等により得られる平面（いわゆるベストフィット平面）を求め、各点とベストフィット平面との距離の差分の、正の最大値と負の最大値との幅（ＴＩＲ）が十分に小さい面を、本実施形態における平坦面と定義することができる。このＴＩＲの値は、本実施形態において検査対象とする異物の大きさや、後述する異物の検査方法によって左右されるが、例えば、コーニング社製の平坦度計測機ＴＲＯＰＥＬ  Ｆｌａｔｍａｓｔｅｒにて計測を行ったとき、ＴＩＲの値は１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。また、本実施形態においては、第１の基板１１上の一部の一又は複数の領域（異物検査領域）における異物の有無を検査してもよく、その場合においては、当該異物検査領域に対応する、第２の基板１２の一方の面１２Ａにおける領域が上記平坦度を満足していればよく、第２の基板１２の一方の面１２Ａの全面が上記平坦度を満足している必要はない。
【００３４】
第２の基板１２の平坦面１２Ａには、界面活性剤等を含む離型剤からなる離型層が形成されていてもよい。離型層が形成されていることで、転写層の形成がより容易になる。
【００３５】
なお、第１の基板１１の主面１１Ａ及び第２の基板１２の平坦面１２Ａは、常法により清浄化されているのが好ましい。第１の基板１１の主面１１Ａ及び第２の基板１２の平坦面１２Ａに付着する異物を可能な限り除去しておくことで、インプリント樹脂とともに供給され得る異物を容易に検出することができるようになる。
【００３６】
次に、第１の基板１１及び第２の基板１２に関する情報を取得する（Ｓ１０２）。第１の基板１１に関する情報（第１基板情報）には、第１の基板１１の主面１１Ａ上の異物の存否、異物の位置（座標）、異物のサイズ、異物の形状等の異物情報が少なくとも含まれる。また、第２の基板１２に関する情報（第２基板情報）には、第２の基板１２の平坦面１２Ａ上の異物の存否、異物の位置（座標）、異物のサイズ、異物の形状等の異物情報が少なくとも含まれる。
【００３７】
第１の基板１１及び第２の基板１２に関する情報は、例えば、汎用の外観検査装置（例えば、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製，ＳＰ１  ＤＬＳやレーザーテック社製、Ｍ６６４１Ｓ）を用い、第１の基板１１の主面１１Ａ及び第２の基板１２の平坦面１２Ａのそれぞれに存在する異物を検出することにより、取得することができる。当該外観検査装置の検出限界を超える微細な異物をも検出するために、当該外観検査装置とともに、ＡＦＭ等の走査型顕微鏡等を用いてもよい。
【００３８】
続いて、図２（ａ）に示すように、第１の基板１１をインプリント樹脂供給部２のステージ２１上に載置し、第１の基板１１の主面１１Ａ上にインクジェットヘッド２３からインプリント樹脂１３を供給する（Ｓ１０３）。
【００３９】
そして、図２（ｂ）に示すように、インプリント樹脂１３が供給された第１の基板１１を、インプリント部３のステージ３１上に載置し、モールドホルダ３２に保持された第２の基板１２の平坦面１２Ａと、第１の基板１１の主面１１Ａ上のインプリント樹脂１３とを接触させる。これにより、第１の基板１１の主面１１Ａと第２の基板１２の平坦面１２Ａとの間に、インプリント樹脂１３を展開させることができる（Ｓ１０４）。なお、展開したインプリント樹脂１３が所定の厚さの薄膜となるように、必要に応じて第１の基板１１及び／又は第２の基板１２を押圧してもよい。
【００４０】
次いで、第１の基板１１の主面１１Ａと第２の基板１２の平坦面１２Ａとの間に展開したインプリント樹脂１３を硬化させ（Ｓ１０５）、図２（ｃ）に示すように、硬化したインプリント樹脂１３から第２の基板１２を剥離する（Ｓ１０６）。これにより、第１の基板１１の主面１１Ａ上に、硬化したインプリント樹脂からなる硬化物（転写層）１４を形成することができる。なお、上記硬化物１４は、完全に硬化した状態のものであってもよいし、半硬化状態のものであってもよい。
【００４１】
続いて、第１の基板１１の主面１１Ａ上に形成された転写層１４に対し、当該主面１１Ａが露出する程度のエッチング処理を施す（Ｓ１０７）。転写層１４に異物が含まれていない場合、エッチング処理により転写層１４がすべて除去され、第１の基板１１の主面１１Ａ全体が露出する。しかし、転写層１４に異物が含まれている場合、エッチング処理時に当該異物がマスクとなり得るため、図２（ｄ）に示すように、第１の基板１１の主面１１Ａ上に残渣１５が生じる。このように主面１１Ａ上に残渣１５が生じた場合、当該残渣１５の位置、サイズ、形状等の情報（転写層異物情報）を取得する（Ｓ１０８）。このとき、残渣１５の情報の取得を容易とするために、残渣１５を介して第１の基板１１の主面１１Ａ側をエッチングし、第１の基板１１の主面１１Ａに生じた凹凸に基づいて転写層異物情報を取得してもよい。
【００４２】
この転写層異物情報は、第１基板情報や第２基板情報等と同様に、外観検査装置、ＡＦＭ等の走査型顕微鏡等を用いて取得することができる。
【００４３】
このようにして取得した転写層異物情報は、転写層１４に含まれていた異物に関する情報ではあるものの、当該異物がインプリント樹脂供給部２からインプリント樹脂１３とともに供給されたものであるのか、第１の基板１１の主面１１Ａや第２の基板１２の平坦面１２Ａに付着していたものであるのかまでは、転写層異物情報から判断することができない。
【００４４】
そのため、当該転写層異物情報と第１の基板情報や第２の基板情報との差分を求めることで、インプリント樹脂供給部２からインプリント樹脂１３とともに供給された異物に関する情報（異物情報）を取得する（Ｓ１０９）。これにより、インプリント樹脂とともに供給された異物に関する情報をより精確に求めることができる。
【００４５】
上述したように、本実施形態に係る異物検出方法によれば、インプリント処理時に被転写基板上にインプリント樹脂を供給するときに、当該インプリント樹脂とともに供給され得る異物を精確に検出することができる。そのため、本実施形態に係る異物検出方法により異物が検出された場合、当該異物がインプリント樹脂とともに供給されないような適切な処理、例えば、図３に示すインプリント装置１において、インプリント樹脂供給部２の配管２４、インクジェットヘッド２３のノズル、フィルタ２５等の洗浄処理、交換処理等を行うことで、異物による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を防止することができる。
【００４６】
上述した本実施形態に係る異物検出方法は、インプリント方法の一工程として含まれていてもよい。
【００４７】
例えば、被転写基板上にインプリント樹脂を供給し、所定の凹凸パターンを有するインプリントモールドを用いて当該被転写基板上のインプリント樹脂に凹凸パターンを転写するインプリント方法において、被転写基板上に形成された凹凸パターンを検査した結果、転写欠陥が生じている場合に、インプリント処理を一時的に中断し、上述した異物検出方法を実施することができる。これにより、インプリント樹脂とともに異物が供給されることを防止することができ、異物によるインプリントモールドの破損や転写欠陥等を防止することができる。
【００４８】
また、運転が中断されていたインプリント装置の運転を再開するときなどに、前もって本実施形態に係る異物検出方法を実施してもよい。これにより、インプリント樹脂とともに供給されてしまう異物を検出し、異物の存在による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を未然に防止することができる。
【００４９】
さらに、複数のインプリント装置を運転するときなどに、予めインプリント装置ごとに本実施形態に係る異物検出方法を実施し、インプリント処理に供する基板（例えば、半導体デバイスや磁気記録媒体等の製品となる基板）の欠陥発生の位置や頻度により各インプリント装置を分類しておいてもよい。これにより、本実施形態に係る異物検出方法により得られた、各インプリント装置を使用したインプリント処理において発生する異物の位置や頻度を対照し、製造しようとする製品の要求品質等に応じて、各インプリント装置で処理する基板を選定することができ、製品の品質を安定させることができる。
【００５０】
〔インプリントシステム〕
続いて、上述した異物検出方法及びそれを一工程として含むインプリント方法を実施可能なインプリントシステムについて説明する。
【００５１】
図４は、本実施形態におけるインプリントシステムを示す概略構成図である。
図４に示すように、本実施形態におけるインプリントシステム１０は、図３に示す構成を有するインプリント装置１と、異物検出装置４とを備える。
【００５２】
異物検出装置４は、インプリント装置１において第１の基板１１の主面１１Ａ上に形成された転写層１４に異物が含まれているか否かを検査する、外観検査装置、ＡＦＭ等の走査型顕微鏡等の異物検出部４１と、当該異物検出部４１における検出結果に基づき、インプリント樹脂１３に異物が含まれているか否かを判断する情報処理部４２とを有する。
【００５３】
情報処理部４２は、各種情報処理を行うＣＰＵと、各種情報等を記憶する記憶部とを有し、記憶部には、異物検出部４１により検出された異物に関する情報（転写層異物情報）、第１の基板１１の主面１１Ａ上の異物の存否、異物の位置（座標など）、異物のサイズ、異物の形状等の異物情報を少なくとも含む第１の基板１１に関する情報（第１基板情報）、第２の基板１２の平坦面１２Ａ上の異物の存否、異物の位置（座標など）、異物のサイズ、異物の形状等の異物情報を少なくとも含む第２の基板１２に関する情報（第２基板情報）等が記憶される。
【００５４】
上述する構成を有するインプリントシステム１０において、インプリントモールドを用いたインプリント処理を開始するにあたり、第１の基板１１及び第２の基板１２を準備し、インプリント装置１のインプリント樹脂供給部２にて、第１の基板１１の主面１１Ａ上にインプリント樹脂１３を供給し、当該第１の基板１１をインプリント部３のステージ３１上に載置する。そして、モールドホルダ３２に保持された第２の基板１２の平坦面１２Ａと、第１の基板１１の主面１１Ａ上のインプリント樹脂とを接触させ、第１の基板１１の主面１１Ａと第２の基板１２の平坦面１２Ａとの間にインプリント樹脂を展開させ、硬化させる。その後、第２の基板１２を離間させ、転写層１４の形成された第２の基板１２を、エッチング装置（図示せず）にてエッチング処理に付した後、異物検出装置４に搬送する。
【００５５】
そして、異物検出装置４の異物検出部４１において、第２の基板１２の主面１２Ａ上を検査して転写層異物情報を取得し、当該転写層異物情報が情報処理部４２に送信される。
【００５６】
情報処理部４２では、当該転写層異物情報が記憶部に記憶される。そして、ＣＰＵにより、当該異物情報と第１基板情報及び第２基板情報との差分が算出される。このようにして異物情報（インプリント樹脂供給部２にてインプリント樹脂とともに供給された異物に関する情報）を取得することができる。
【００５７】
このように、本実施形態におけるインプリントシステム１０においては、インプリント装置１を用いたインプリント処理の開始前に、インプリント樹脂とともに異物が供給されるか否かを、異物検出装置４で判断することができる。そのため、異物の存在により転写欠陥、インプリントモールドの破損等を未然に防止することが可能となる。
【００５８】
なお、上記インプリントシステム１０においては、インプリント装置１を用いたインプリント処理の開始前に、異物検出装置４にて異物の存否を判断しているが、このような態様に限らず、インプリント装置１におけるインプリント処理の途中に、例えば、インプリント処理による転写欠陥が生じたとき等に、異物検出装置４にて異物の存否を判断するようにしてもよい。
【００５９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６０】
上記実施形態の異物検出方法においては、第１の基板１１と第２の基板１２とを準備し、第１の基板１１上に供給されたインプリント樹脂１３に対して第２の基板１２を接触させ、第１の基板１１と第２の基板１２との間に当該インプリント樹脂を展開させて転写層１４を形成し、エッチングすることで異物の存否を判断しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。
【００６１】
例えば、エッチングを行うことなく第１の基板１１の主面１２Ａ上に供給されたインプリント樹脂１３に異物が含まれているか否かを検出するようにしてもよい。この場合において、例えば、転写層１４に光（例えば、紫外光など）を照射して、光の散乱、蛍光（光吸収スペクトル）、光学定数（屈折率、消衰係数、透過率、反射率など）、色味等を計測することで、異物の存否を判断することができる。転写層１４に異物が含まれている場合、異物が含まれていない場合と比べて光学特性が変化する。そのため、上述した光学特性を計測することで、異物の検出が可能となる。この場合において、転写層１４の全体を異物の検出対象としてもよいし、特定の領域において異物の発生頻度が高いことが予め分かっている場合などにおいては、転写層１４の一部である当該特定の領域を異物の検出対象としてもよい。
【００６２】
また、上記実施形態において、第２の基板１２を用いた転写処理を行わず、第１の基板１１の主面１１Ａ上に供給されたインプリント樹脂１３の液滴をそのまま硬化させ、又は硬化させることなく、異物を検出してもよい。
【００６３】
さらに、上記実施形態のインプリント装置において、インクジェットヘッド２３を用いてインプリント樹脂を供給しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ディスペンサを用いてインプリント樹脂を供給してもよい。この場合において、ディスペンサを用いて供給したインプリント樹脂をスピンコート法により被転写基板（第１の基板）上に濡れ広げることができる。
【００６４】
さらにまた、上記実施形態のように第２の基板１２の平坦面１２Ａをインプリント樹脂に接触させて形成した転写層１４や、ディスペンサを用いて供給されたインプリント樹脂をスピンコート法により第１の基板１１の主面１１Ａ上に塗布し、形成されたインプリント樹脂膜の膜厚分布を計測することにより、異物の存否を判断してもよい。転写層の膜厚に分布、特に突発的な分布が生じている場合には、異物の存在により第１の基板１１の主面１１Ａと第２の基板１２の平坦面１２Ａとの平行が維持できなかったと考えることができる。また、異物が存在しない場合に経験的に平坦で一様なインプリント樹脂膜が得られるような条件でスピンコート法によりインプリント樹脂を塗布したにもかかわらず、インプリント樹脂膜の膜厚に分布（特に突発的な分布）が生じている場合、異物の存在する部分においてインプリント樹脂の濡れ広がりが制限され、平坦なインプリント樹脂膜が形成されなかったものと考えられる。そのため、このような場合には、第１の基板１１の主面１１Ａ上にインプリント樹脂とともに異物が供給されたものと推定することができる。
【００６５】
さらに、第１の基板１１の主面１１Ａ上に供給されたインプリント樹脂のＳＥＭ画像などの画像を取得し、当該画像を観察することで、異物の存否を判断してもよい。
【００６６】
上記実施形態のインプリント方法において、検出された異物の位置とインクジェットヘッド２３のノズル位置との間に相関関係がある場合、当該異物を生じさせる特定のノズルの洗浄、交換等の適切な処理を行った上で、インプリント処理を行ってもよい。例えば、インクジェットヘッド２３の走査方向に沿って並列するように異物が存在している場合、インクジェットヘッド２３の特定のノズルから異物が発生していると推定することができる。なお、異物の位置とノズル位置との相関関係がない場合、配管２４の洗浄、交換；フィルタ２５の洗浄、交換等の適切な処理を行った上で、インプリント処理を行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、微細な凹凸パターンを形成するためのナノインプリント工程にて用いられるインプリントモールドの製造や、当該インプリントモールドを用いた半導体装置の製造等に有用である。
【符号の説明】
【００６８】
１…インプリント装置
２…インプリント樹脂供給部（供給部）
３…インプリント部（硬化物形成部）
４…異物検出装置
４１…異物検出部
４２…情報処理部
１１…第１の基板
１１Ａ…主面
１２…第２の基板
１２Ａ…平坦面
１３…インプリント樹脂（インプリント材料）
１４…硬化物（転写層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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