(57)【要約】【課題】監視ＩＣが搭載された基板を、他の監視ＩＣが搭載された基板に対して安全に分離又は接続することが可能な組電池の監視ユニットを提供する。【解決手段】高電圧領域と低電圧領域とを備える基板１７ａ〜ｃと、高電圧領域に搭載され、組電池３０の状態を検出するセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃと、低電圧領域に搭載され、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃへ入力される信号を伝達する入力信号線と基板１７ａ〜ｃの外の信号線とを切断及び接続するコネクタ１２ａ〜ｃと、低電圧領域に搭載され、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃから出力される信号を伝達する出力信号線と基板１７ａ〜ｃの外の信号線とを切断及び接続するコネクタ１３ａ〜ｃと、入力信号線からセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃへ電気的に絶縁状態で信号を伝達する光絶縁素子１４ａ〜ｃと、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃから出力信号線へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する光絶縁素子１５ａ〜ｃと、を備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高電圧領域と低電圧領域とを備える基板（１７ａ〜ｃ，１７）と、
前記基板の高電圧領域に搭載され、複数の電池セルから構成された組電池（３０）の状態を検出する電池状態検出手段（１１ａ〜ｃ，１１）と、
前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段へ入力される信号を伝達する入力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する入力側断接手段（１２ａ〜ｃ，１２）と、
前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段から出力される信号を伝達する出力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する出力側断接手段（１３ａ〜ｃ，１３）と、
前記基板に搭載され、前記入力信号線から前記電池状態検出手段へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する入力側絶縁素子（１４ａ〜ｃ，１４）と、
前記基板に搭載され、前記電池状態検出手段から前記出力信号線へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する出力側絶縁素子（１５ａ〜ｃ，１５）と、を備えることを特徴とする組電池の監視ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の監視ユニットを複数備え、
複数の前記監視ユニットは、第１監視ユニット（１０ａ，ｂ）及び第２監視ユニット（１０ｂ，ｃ）を含み、
前記第１監視ユニットの前記出力側断接手段（１３ａ，ｂ）と、前記第２監視ユニットの前記入力側断接手段（１２ｂ，ｃ）とが接続されていることを特徴とする組電池の監視装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の監視ユニットと、
制御基板（２４）と、
前記制御基板に搭載され、前記電池状態検出手段へ信号を送信する制御手段（２１）と、
前記制御基板に搭載され、前記制御手段から出力される信号を伝達する出力制御信号線と前記制御基板の外の信号線とを切断及び接続する出力制御断接手段（２２）と、を備え、
前記監視ユニット（１０ａ）の前記入力側断接手段（１２ａ）と、前記出力制御断接手段とが接続されていることを特徴とする組電池の監視装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の監視ユニットと、
制御基板と、
前記制御基板に搭載され、前記電池状態検出手段から信号を受信する制御手段と、
前記制御基板に搭載され、前記制御手段へ入力される信号を伝達する入力制御信号線と前記制御基板の外の信号線とを切断及び接続する入力制御断接手段（２３）と、を備え、
前記監視ユニット（１０ｃ）の前記出力側断接手段（１３ｃ）と、前記入力制御断接手段とが接続されていることを特徴とする組電池の監視装置。
【請求項５】
前記基板の低電圧領域に搭載され、前記出力側絶縁素子から出力された信号を増幅して前記出力側断接手段へ伝達するバッファ素子（１６ａ〜ｃ）を備える請求項１〜４のいずれかに記載の組電池の監視装置。
【請求項６】
前記絶縁素子は、フォトカプラ又はコンデンサである請求項１〜５のいずれかに記載の組電池の監視装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電池セルから構成された組電池の状態を監視する組電池の監視装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド車両等では、複数の電池セルを直列に接続して高電圧化した組電池が使用されている。このような組電池の充放電を繰り返すと、組電池に含まれる複数の電池セルの充電状態にはばらつきが生じるため、各電池セルの充電状態を検出する必要がある。そこで、組電池に含まれる各電池セルの電圧を検出する監視装置が提案されている。
【０００３】
特許文献１では、複数の電池セルを複数のブロックに分割し、ブロック毎に電圧検出用の監視ＩＣを設けて、監視ＩＣにより各電池セルの電圧を検出している。そして、各監視ＩＣと各監視ＩＣを制御するメインマイコンとは、デイジーチェーンで接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−５３１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような組電池の監視装置において、各監視ＩＣをそれぞれ異なる基板に搭載して機能分散型とすることが考えられる。機能分散型の監視装置では、監視ＩＣ間で信号を伝達するデイジーチェーン接続の通信線を、基板間でコネクタにより接続する必要がある。このコネクタには、デイジーチェーン接続の通信線を介して監視ＩＣから高電圧が印加されるおそれがある。それゆえ、メンテナンスのため、コネクタを外して監視ＩＣが搭載された基板を他の監視ＩＣが搭載された基板から分離したり、再度接続したりする際に、高電圧が印加されたコネクタに接触して感電するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑み、監視ＩＣが搭載された基板を、他の監視ＩＣが搭載された基板に対して安全に分離又は接続することが可能な組電池の監視ユニットを提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は組電池の監視ユニットであって、高電圧領域と低電圧領域とを備える基板と、前記基板の高電圧領域に搭載され、複数の電池セルから構成された組電池の状態を検出する電池状態検出手段と、前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段へ入力される信号を伝達する入力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する入力側断接手段と、前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段から出力される信号を伝達する出力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する出力側断接手段と、前記基板に搭載され、前記入力信号線から前記電池状態検出手段へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する入力側絶縁素子と、前記基板に搭載され、前記電池状態検出手段から前記出力信号線へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する出力側絶縁素子と、を備える。
【０００８】
本発明によれば、基板の高電圧領域には、組電池の状態を検出する電池状態検出手段が搭載される。また、基板の低電圧領域には、入力信号線と基板の外の信号線を切断及び接続する入力側断接手段が搭載されるとともに、出力信号線と基板の外の信号線を切断及び接続する出力側断接手段が搭載される。そして、電池状態検出手段と入力側断接手段とは、入力側絶縁素子により電気的に絶縁され、電池状態検出手段と出力側断接手段とは、出力側絶縁素子により電気的に絶縁される。
【０００９】
よって、入力側断接手段及び出力側断接手段には、電池状態検出手段から高電圧が印加されないため、入力側断接手段及び出力側断接手段に接触しても、感電するおそれはない。したがって、複数の上記組電池の監視ユニットを、安全に分離又は接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る監視ユニットを備えた監視装置の構成を示す図。
【図２】他の実施形態に係る監視ユニットの構成を示す図。
【図３】他の実施形態に係る監視ユニットの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、組電池の状態を監視する監視装置を具現化した実施形態について、図面を参照しつつ説明する。まず、本実施形態に係る監視ユニットを備えた監視装置の構成について、図１を参照して説明する。本実施形態に係る監視装置は、制御ユニット２０及び複数の監視ユニット１０ａ〜ｃを備え、組電池３０の状態を監視する。組電池３０は、互いに直列に接続された複数の電池セルから構成されており、３つのブロック３１ａ〜ｃに分割されている。
【００１２】
制御ユニット２０は、制御基板２４、マイコン２１（制御手段）、出力側のコネクタ２２（出力制御断接手段）、及び入力側のコネクタ２３（入力制御断接手段）を備え、監視ユニット１０ａ〜ｃを制御する。
【００１３】
マイコン２１は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ等を備えたコンピュータであり、制御基板２４に搭載されている。マイコン２１は、低電圧の電源供給を受けて駆動し、監視ユニット１０ａ〜ｃを制御する。詳しくは、マイコン２１は、監視ユニット１０ａ〜ｃへ、各電池セルの電圧検出を開始させる開始指令信号を送信するとともに、監視ユニット１０ａ〜ｃから、検出された各電池セルの電圧信号を受信する。
【００１４】
コネクタ２２は、制御基板２４に搭載され、マイコン２１から出力される信号を伝達する出力制御信号線と、制御基板２４の外の信号線とを切断及び接続する。コネクタ２３は、制御基板２４に搭載され、マイコン２１へ入力される信号を伝達する入力制御信号線と、制御基板２４の外の信号線とを切断及び接続する。
【００１５】
監視ユニット１０ａ〜ｃは、それぞれ、基板１７ａ〜ｃ、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃ、入力側のコネクタ１２ａ〜ｃ、出力側のコネクタ１３ａ〜ｃ、入力側の光絶縁素子１４ａ〜ｃ、出力側の光絶縁素子１５ａ〜ｃ、及びバッファ素子１６ａ〜ｃを備える。監視ユニット１０ａ〜ｃは、それぞれ組電池３０のブロック３１ａ〜ｃの状態を監視する。本実施形態では、組電池３０を３つのブロックに分割して、３つの監視ユニットで監視しているが、ブロックの分割数及び監視ユニットの数は３つに限らず任意の数でもよい。
【００１６】
基板１７ａ〜ｃは、組電池３０側の高電圧領域と、制御ユニット２０側の低電圧領域とを備える。セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃ（電池状態検出手段）は、それぞれ、基板１７ａ〜ｃの高電圧領域に搭載され、組電池３０のブロック３１ａ〜ｃから電源供給を受けて、ブロック３１ａ〜ｃに含まれる各電池セルの電圧を検出する。詳しくは、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃは、図示しないセル電圧入力部、マルチプレクサ、Ａ／Ｄ変換器等を備えている。セル電圧入力部は、各電池セルの正極及び負極と接続され、各電池セルの両極間の電圧を検出する。マルチプレクサは、セル電圧入力部から出力される各電池セルの電圧信号を、１系統の時系列信号に変換する。Ａ／Ｄ変換器は、マルチプレクサから出力される１系統の時系列信号をディジタル信号に変換する。
【００１７】
入力側のコネクタ１２ａ〜ｃ（入力側断接手段）は、それぞれ、基板１７ａ〜ｃの低電圧領域に搭載され、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃへ入力される信号を伝達する入力信号線と、基板１７ａ〜ｃの外の信号線とを切断及び接続する。また、出力側のコネクタ１３ａ〜ｃ（出力側断接手段）は、それぞれ、基板１７ａ〜ｃの低電圧領域に搭載され、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃから出力される信号を伝達する出力信号線と、基板１７ａ〜ｃの外の信号線とを切断及び接続する。
【００１８】
そして、制御ユニット２０の出力側のコネクタ２２と、監視ユニット１０ａの入力側のコネクタ１２ａとが、基板間ハーネスを介して接続されている。また、監視ユニット１０ｃの出力側のコネクタ１３ｃと、制御ユニット２０の入力側のコネクタ２３とが、基板間ハーネスを介して接続されている。さらに、監視ユニット１０ａ（第１監視ユニット）の出力側のコネクタ１３ａと、監視ユニット１０ｂ（第２監視ユニット）の入力側のコネクタ１２ｂとが、基板間ハーネスを介して接続されている。また、監視ユニット１０ｂ（第１監視ユニット）の出力側のコネクタ１３ｂと、監視ユニット１０ｃ（第２監視ユニット）の入力側のコネクタ１２ｃとが、基板間ハーネスを介して接続されている。これにより、制御ユニット２０と、監視ユニット１０ａ〜ｃとが、デイジーチェーン接続される。
【００１９】
ここで、セル監視ＩＣ１１ａとコネクタ１２ａとが導電状態で接続されている場合、セル監視ＩＣ１１ａから信号線を介して、高電圧がコネクタ１２ａ及びコネクタ２２に印加されるおそれがある。そのため、基板１７ａを制御基板２４から分離したり、基板１７ａを制御基板２４に再度接続したりする際に、コネクタ１２ａ又はコネクタ２２に接触して感電するおそれがある。同様に、セル監視ＩＣ１１ｃとコネクタ１３ｃとが導通状態で接続されている場合、セル監視ＩＣ１１ｃの高電圧がコネクタ１３ｃ及びコネクタ２３に印加されるおそれがある。そのため、基板１７ｃを制御基板２４から分離したり、基板１７ｃを制御基板２４に再度接続したりする際に、コネクタ１３ｃ又はコネクタ２３に接触して感電するおそれがある。
【００２０】
また、セル監視ＩＣ１１ｂ，ｃとコネクタ１２ｂ，ｃとが、それぞれ導通状態で接続されている場合、セル監視ＩＣ１１ｂ，ｃから高電圧が、それぞれ、コネクタ１２ｂ及びコネクタ１３ａ、コネクタ１２ｃ及びコネクタ１３ｂに印加されるおそれがある。また、セル監視ＩＣ１１ａ，ｂとコネクタ１３ａ，ｂとが、それぞれ導通状態で接続されている場合、セル監視ＩＣ１１ａ，ｂから高電圧が、それぞれ、コネクタ１３ａ及びコネクタ１２ｂ、コネクタ１３ｂ及びコネクタ１２ｃに印加されるおそれがある。そのため、基板１７ａ〜ｃを基板ごとに分離したり、基板１７ａ〜ｃを再度接続したりする際に、コネクタ１２ｂ，ｃ又はコネクタ１３ａ，ｂに接触して感電するおそれがある。
【００２１】
そこで、本発明者は、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃと入力側のコネクタ１２ａ〜ｃとの間に、それぞれ光絶縁素子１４ａ〜ｃを設置するとともに、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃと出力側のコネクタ１３ａ〜ｃとの間に、それぞれ光絶縁素子１５ａ〜ｃを設置することにした。すなわち、本発明者は、入力側のコネクタ１２ａ〜ｃからセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃへ、電気的に絶縁した状態で信号を伝達させるとともに、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃからコネクタ１３ａ〜ｃへ、電気的に絶縁した状態で信号を伝達させることにした。
【００２２】
これにより、監視ユニット１０ａ〜ｃへの信号の入力は低電圧駆動の通信で行われ、その後低電圧駆動の通信が高電圧駆動の通信に変換されて、高電圧駆動の通信によりセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃへ信号が伝達される。そして、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃからの信号の出力は高電圧駆動の通信で行われ、その後高電圧駆動の通信が低電圧駆動の通信に再度変換される。そして、監視ユニット１０ａ〜ｃからの信号の出力は低電圧駆動の通信で行われる。そのため、コネクタ１２ａ〜ｃ及びコネクタ１３ａ〜ｃに、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃから高電圧が印加されるおそれがない。
【００２３】
入力側の光絶縁素子１４ａ〜ｃ（入力側絶縁素子）は、それぞれ、基板１７ａ〜ｃ上で、コネクタ１２ａ〜ｃとセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃとの間に搭載され、コネクタ１２ａ〜ｃに接続された入力信号線からセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃへ、電気的に絶縁状態で信号を伝達する。本実施形態では、光絶縁素子１４ａ〜ｃはフォトカプラである。各フォトカプラの発光ダイオードは、５Ｖの電源供給を受けて駆動し、基板１７ａ〜ｃの低電圧領域に搭載される。一方、各フォトカプラのフォトトランジスタは、高電圧であるＦＢ１〜３の電源供給を受けて駆動し、基板１７ａ〜ｃの高電圧領域に搭載される。よって、光絶縁素子１４ａ〜ｃにより、低電圧領域のコネクタ１２ａ〜ｃから高電圧領域のセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃへ、電気的に絶縁状態で信号が送信される。
【００２４】
出力側の光絶縁素子１５ａ〜ｃ（出力側絶縁素子）は、それぞれ、基板１７ａ〜ｃ上で、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃとコネクタ１３ａ〜ｃとの間に搭載され、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃからコネクタ１３ａ〜ｃに接続された出力信号線へ、電気的に絶縁状態で信号を伝達する。本実施形態では、光絶縁素子１５ａ〜ｃはフォトカプラである。各フォトカプラの発光ダイオードは、高電圧であるＦＢ１〜３の電源供給を受けて駆動し、基板１７ａ〜ｃの高電圧領域に搭載される。一方、各フォトカプラのフォトトランジスタは、５Ｖの電源供給を受けて駆動し、基板１７ａ〜ｃの低電圧領域に搭載される。よって、光絶縁素子１５ａ〜ｃにより、高電圧領域のセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃから低電圧領域のコネクタ１３ａ〜ｃへ、電気的に絶縁状態で信号が送信される。
【００２５】
バッファ素子１６ａ〜ｃは、基板１７ａ〜ｃ上で、光絶縁素子１５ａ〜ｃとコネクタ１３ａ〜ｃとの間の低電圧領域に搭載される。バッファ素子１６ａ〜ｃは、例えばトランジスタであり、光絶縁素子１５ａ〜ｃから出力された信号を増幅して、コネクタ１３ａ〜ｃへ伝達する素子である。また、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃ、光絶縁素子１４ａ〜ｃ、及び光絶縁素子１５ａ〜ｃが、入力されたＬｏ信号又はＨｉ信号を反転させて出力する場合、バッファ素子１６ａ〜ｃも、入力信号を反転させて出力する素子にする。このようにすると、セル監視ＩＣ１１ａからＨｉ信号が出力された場合に、セル監視ＩＣ１１ｂへＬｏ信号が入力される。
【００２６】
マイコン２１から送信された開始指令信号は、コネクタ２２、コネクタ１２ａ及び光絶縁素子１４ａを介して、セル監視ＩＣ１１ａへ送信される。さらに、監視指令信号は、セル監視ＩＣ１１ａから光絶縁素子１５ａ、バッファ素子１６ａ、コネクタ１３ａ、コネクタ１２ｂ及び光絶縁素子１４ｂを介して、セル監視ＩＣ１１ｂへ送信される。さらに、監視指令信号は、セル監視ＩＣ１１ｂから光絶縁素子１５ｂ、バッファ素子１６ｂ、コネクタ１３ｂ、コネクタ１２ｃ及び光絶縁素子１４ｃを介して、セル監視ＩＣ１１ｃへ送信される。このように、マイコン２１から送信された開始指令信号は、デイジーチェーン通信により、セル監視ＩＣ１１ａから順次隣接するセル監視ＩＣへ送信される。
【００２７】
また、セル監視ＩＣ１１ａにより検出された電圧信号は、セル監視ＩＣ１１ｂ、セル監視ＩＣ１１ｃへ順次送信され、セル監視ＩＣ１１ｃから光絶縁素子１５ｃ、バッファ素子１６ｃ、コネクタ１３ｃ及びコネクタ２３を介して、マイコン２１へ送信される。また、セル監視ＩＣ１１ｂにより検出された電圧信号は、セル監視ＩＣ１１ｃへ送信され、同様に、セル監視ＩＣ１１ｃからマイコン２１へ送信される。また、セル監視ＩＣ１１ｃにより検出された電圧信号は、光絶縁素子１５ｃ、バッファ素子１６ｃ、コネクタ１３ｃ及びコネクタ２３を介して、マイコン２１へ送信される。このように、各セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃにより検出された電圧信号は、デイジーチェーン通信によりマイコン２１へ送信される。
【００２８】
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
【００２９】
・セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃとコネクタ１２ａ〜ｃとは、光絶縁素子１４ａ〜ｃにより電気的に絶縁され、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃとコネクタ１３ａ〜ｃとは、光絶縁素子１５ａ〜ｃにより電気的に絶縁される。そのため、コネクタ１２ａ〜ｃ及びコネクタ１３ａ〜ｃには、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃから高電圧が印加されないため、コネクタ１２ａ〜ｃ及びコネクタ１３ａ〜ｃに接触しても、感電するおそれはない。したがって、複数の監視ユニット１０ａ〜ｃを、安全に分離又は接続することができる。
【００３０】
・監視ユニット１０ａのコネクタ１３ａと、監視ユニット１０ｂのコネクタ１２ｂとが接続される。また、監視ユニット１０ｂのコネクタ１３ｂと、監視ユニット１０ｃのコネクタ１２ｃとが接続される。これにより、光絶縁素子１５ａ，ｂ、光絶縁素子１４ｂ，ｃ、バッファ素子１６ａ，ｂ、コネクタ１３ａ，ｂ及びコネクタ１２ｂ，ｃを介して、監視ユニット１０ａから監視ユニット１０ｃまで、順次隣接する監視ユニットのセル監視ＩＣへ信号を送信できる。
【００３１】
・制御ユニット２０の出力側のコネクタ２２と、監視ユニット１０ａの入力側のコネクタ１２ａとが接続される。これにより、マイコン２１から、コネクタ２２、コネクタ１２ａ及び光絶縁素子１４ａを介して、監視ユニット１０ａのセル監視ＩＣ１１ａへ信号を送信できる。
【００３２】
・監視ユニット１０ｃの出力側のコネクタ１３ｃと、制御ユニット２０の入力側のコネクタ２３とが接続される。これにより、監視ユニット１０ｃのセル監視ＩＣ１１ｃから、光絶縁素子１５ｃ、バッファ素子１６ｃ、コネクタ１３ｃ及びコネクタ２３を介して、マイコン２１へ信号を送信できる。したがって、マイコン２１と複数のセル監視ＩＣ１１ａ〜ｃとで、デイジーチェーン通信を行うことができる。
【００３３】
・光絶縁素子１４ａ〜ｃ及び光絶縁素子１５ａ〜ｃにより信号の出力が制限される場合でも、安価なバッファ素子１６ａ〜ｃを追加するだけで、信号を増幅させることができる。また、バッファ素子１６ａ〜ｃは、それぞれ出力側の光絶縁素子１５ａ〜ｃと出力側のコネクタ１３ａ〜ｃとの間に設置されるため、信号は増幅された後他の基板へ伝達される。よって、ノイズが重畳しやすい基板間において、ノイズに対する耐性を向上させることができる。
【００３４】
・フォトカプラを追加するだけの簡易な構成で、高電圧領域と低電圧領域を絶縁させることができる。また、電気的に絶縁させることにより、リレーなどを用いて機械的に絶縁させる場合よりも、寿命、体格及びコスト面で有利である。
【００３５】
（他の実施形態）
・光絶縁素子１４ａ〜ｃ及び光絶縁素子１５ａ〜ｃの代わりにコンデンサを用いてもよい。コンデンサを用いても、電気的に絶縁状態で信号を伝達することができる。また、光絶縁素子とコンデンサを組み合わせて用いてもよい。すなわち、セル監視ＩＣ１１ａ〜ｃと、コネクタ１２ａ〜ｃ及びコネクタ１３ａ〜ｃとの間には、光絶縁素子及びコンデンサのいずれかを設置すればよい。
【００３６】
・図２に示す監視ユニット４０ように、基板１７上において、出力側のコネクタ１３と出力側の光絶縁素子１５との間に設置する場合よりも、ノイズ耐性は劣るおそれはあるが、バッファ素子１６を、入力側のコネクタ１２と入力側の光絶縁素子１４との間に搭載してもよい。
【００３７】
・図３に示す監視ユニット５０ように、ノイズの少ない環境、且つ入力信号を反転させて出力する必要がない環境であれば、基板１７にバッファ素子１６を搭載しなくてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１０ａ〜ｃ，４０，５０…監視ユニット、１１ａ〜ｃ，１１…セル監視ＩＣ、１２ａ〜ｃ，１２…コネクタ、１３ａ〜ｃ，１３…コネクタ、１４ａ〜ｃ，１４…光絶縁素子、１５ａ〜ｃ，１５…光絶縁素子、１７ａ〜ｃ、１７…基板、３０…組電池。
【図１】
2015114223.tif 000003
【図２】
2015114223.tif 000004
【図３】
2015114223.tif 000005