(57)【要約】【課題】本発明は、光の利用性及び生産性に優れたＬＥＤモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るＬＥＤモジュールは、フッ素樹脂を主成分とするベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に形成された導電パターンと、上記導電パターンに実装された発光ダイオードとを備え、上記ベースフィルムが、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを有する。上記ベースフィルムが、フッ素樹脂製のマトリックス層と、このマトリックス層中の中間部材とを含み、上記マトリックス層の線膨張率に対する上記中間部材の線膨張率の比が０．９５以下であるとよい。上記ベースフィルムにおけるマトリックス層の屈折率と上記中間部材の屈折率との差が、０．０５以上であるとよい。上記中間部材が、ガラスクロス、又はセラミック粒子であるとよい。【選択図】図１Ａ
2015076585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素樹脂を主成分とするベースフィルムと、
上記ベースフィルムの表面に形成された導電パターンと、
上記導電パターンに実装された発光ダイオードとを備え、
上記ベースフィルムが、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを有するＬＥＤモジュール。
【請求項２】
上記ベースフィルムが、フッ素樹脂製のマトリックス層と、このマトリックス層中の中間部材とを含み、上記マトリックス層の線膨張率に対する上記中間部材の線膨張率の比が０．９５以下である請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
上記ベースフィルムにおけるマトリックス層の屈折率と上記中間部材の屈折率との差が、０．０５以上である請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
上記中間部材が、ガラスクロス、又はセラミック粒子である請求項２又は請求項３に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
上記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン・ヘキサオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
上記ベースフィルムの厚さ１００μｍにおける波長６００ｎｍの光に対する光透過率が、９０％以上である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
上記ベースフィルムの裏面側に積層される金属板を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
上記発光ダイオードが、ベアチップである請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項９】
上記導電パターンが、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、又はＮｉメッキされたＣｕで形成される請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
請求項１に記載のＬＥＤモジュールを備えたＬＥＤ照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール及びＬＥＤ照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードを実装する基板としてリジッドプリント基板又はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が用いられている。リジッドプリント基板に対してＦＰＣは、柔軟であり容易に曲げられるため、基板が屈曲した状態でも使用することが可能であるというメリットがある。このようなＦＰＣには、通常、絶縁性の樹脂としてポリイミドが用いられる（特開２０１０−２５１３７６号公報参照）。しかしながら、ポリイミドは可視光に対して青色光の吸収があるため、基板が赤茶色や黄褐色の着色を呈する。
【０００３】
そこで、透明なＦＰＣ上に発光ダイオードを実装することが提案されている。このことにより、基板に遮られる方向にも光が透過するので、発光ダイオードからの光の放射方向がより多方向に広がる。このようなＬＥＤモジュールでは、基板が透明であることにより意匠性も付与される。このような透明ＦＰＣの材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が一般的に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５１３７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＰＥＴ製の透明ＦＰＣに発光ダイオードを実装しようとすると、ＰＥＴは耐熱性が低いので、発光ダイオードを実装するための半田リフローが困難である。さらには、たとえ発光ダイオードの実装ができたとしても、ＰＥＴを用いる場合には、ＬＥＤモジュールを製品化するために必要なＵＬ９４Ｖ−０の燃焼性の規格を満足するのが困難である。
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、光の利用性及び生産性に優れたＬＥＤモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、フッ素樹脂を主成分とするベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に形成された導電パターンと、上記導電パターンに実装された発光ダイオードとを備え、上記ベースフィルムが、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを有するＬＥＤモジュールである。
【０００８】
なお、「３００℃での耐熱性を有する」とは、フッ素樹脂製のベースフィルムに導電パターンだけを形成した状態の基板単体を３００℃の半田槽に1０秒間浸漬した後、この基板に目視で異常が見られないことを意味する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＥＤモジュールは、光の利用性及び生産性に優れるため、ＬＥＤ照明器具に好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第一実施形態のＬＥＤモジュールの模式的平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線での模式的断面図である。
【図２】図２は、本発明の第一実施形態のＬＥＤモジュールを捩じったときの模式的構成図である。
【図３】図３は、本発明の第一実施形態のＬＥＤモジュールを用いた照明器具の模式的構成図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第二実施形態のＬＥＤモジュールの模式的平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４ＡのＢ−Ｂ線での模式的断面図である。
【図５】図５は、図１Ａ及び図４Ａとは異なる実施形態のＬＥＤモジュールの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、フッ素樹脂を主成分とするベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に形成された導電パターンと、上記導電パターンに実装された発光ダイオードとを備え、上記ベースフィルムが、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを有するＬＥＤモジュールである。
【００１２】
当該ＬＥＤモジュールでは、ベースフィルムがフッ素樹脂を主成分とし、これによりフレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを有している。そのため、当該ＬＥＤモジュールは、光の利用性及び生産性に優れ、ＬＥＤ照明器具に好適に用いられる。
【００１３】
上記ベースフィルムが、フッ素樹脂製のマトリックス層と、このマトリックス層中の中間部材とを含むとよく、上記マトリックス層の線膨張率に対する上記中間部材の線膨張率の比としては０．９５以下が好ましい。
【００１４】
当該ＬＥＤモジュールに用いられるフッ素樹脂の線膨張率は、導電パターンを形成する金属の線膨張率よりも非常に大きい。このために、ベースフィルムに発光ダイオードを実装する半田リフローを行なうと、ベースフィルムに反りや皺が生じ、ベースフィルムと導電パターンとの間の接合強度が低下するおそれがある。これに対し、マトリックス層の線膨張率に対する上記中間部材の線膨張率の比を上記下限以上とすることで、半田リフローを行っても、マトリックス層の熱膨張をマトリックス層中の中間部材が抑制するので、ベースフィルムに反りや皺が生じ難くなり、当該ＬＥＤモジュールにおいて、ベースフィルムと導電パターンとの間の接合強度の低下が抑制される。なお、「線膨張率」は、１℃温度上昇することで物体の長さが膨張する割合の２０℃から１５０℃における平均値を意味し、熱機械分析装置（ＴＭＡ）等により測定することができる。
【００１５】
上記ベースフィルムにおけるマトリックス層の屈折率と上記中間部材の屈折率との差としては、０．０５以上が好ましい。マトリックス層の屈折率と上記中間部材の屈折率との差を上記下限以上とすることで、発光ダイオードから照射された光がマトリックス層中で散乱する。このことにより、マトリックス層からも光が放射されるので、ＬＥＤモジュール全体が明るくなる。なお、「屈折率」はアッベ屈折計等により測定することができる。
【００１６】
上記中間部材が、ガラスクロス、又はセラミック粒子であることが好ましい。このことにより、上記マトリクス層の線膨張係数に対する上記中間部材の線膨張係数の比を上記上限以下に、かつ上記マトリクス層の屈折率と上記中間部材の屈折率との差を上記下限以上に容易にすることができる。
【００１７】
上記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン・ヘキサオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であることが好ましい。このことにより、上記ベースフィルムが、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを容易かつ確実に有することができる。
【００１８】
上記ベースフィルムの厚さ１００μｍにおける波長６００ｎｍの光に対する光透過率としては、９０％以上が好ましい。上記透過率を上記下限以上とすることで、発光ダイオードからベースフィルムに照射された光が吸収され難いので、この光がベースフィルム中を透過し、またベースフィルム中で散乱してベースフィルムの外部に有効に発することができる。その結果、当該ＬＥＤモジュールの光の利用性をさらに高められる。
【００１９】
当該ＬＥＤモジュールは、上記ベースフィルムの裏面側に積層される金属板を有することが好ましい。このことにより、発光ダイオードから生じる熱が上記金属板から放熱されるので、発光ダイオードの温度上昇を抑制することができる。
【００２０】
上記発光ダイオードは、パッケージングされていても良いが、ベアチップであることが好ましい。このことにより、発光ダイオードの下方のベースフィルムにも発光ダイオードから光が照射されるので、ベースフィルムの裏面側に金属板が積層されている場合には、その金属板で光が反射し、ベースフィルム表面側への照明が明るくなる。また、ベースフィルムの裏面側に金属板が積層されていない場合には、ベースフィルム裏面側を照明することができる。
【００２１】
上記導電パターンが、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、又はＮｉメッキされたＣｕで形成されることが好ましい。このことにより、導電パターンでの光の反射率を高くすることができる。その結果、当該ＬＥＤモジュールは、さらに光の利用性に優れる。
【００２２】
ＬＥＤ照明器具が当該ＬＥＤモジュールを備えることが好ましい。このことにより、当該ＬＥＤ照明器具は、光の利用性に優れる。
【００２３】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るＬＥＤモジュールの実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２４】
［第一実施形態］
図１Ａ及び図１Ｂの当該ＬＥＤモジュール１は、フッ素樹脂を主成分とするベースフィルム２と、ベースフィルム２の表面に形成された導電パターン３と、導電パターン３に実装された発光ダイオード４とを備えている。ベースフィルム２は、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを有する。また、ベースフィルム２及び導電パターン３の表面において、発光ダイオード４が実装される部分（ランド部）を除いた部分には、カバーレイ５が積層されている。
【００２５】
＜導電パターン＞
導電パターン３は、複数のランド部３１とこれらを繋ぐ配線３２を有しており、各配線３２はＬＥＤモジュール１の仕様によって適宜設定される。導電パターン３は、表面に防錆処理層が形成されていることが好ましく、カップリング剤が化学結合されていることが好ましい。また、この導電パターン３は、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、又はＮｉメッキされたＣｕで形成されることが好ましい。このことにより、導電パターン３での光の反射率を高くすることができる。
【００２６】
導電パターン３の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン３が切断するおそれがあり、また導電パターン３の電気抵抗が大きいおそれがある。また、導電パターン３の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記上限を超えると、導電パターン３の形成作業が煩雑になるおそれがある。
【００２７】
（防錆処理層）
防錆処理層は、導電パターン３の表面が酸化することによる接合強度の低下を抑制するものである。この防錆処理層としては、コバルト、クロム又は銅を含むことが好ましく、コバルト又はコバルト合金を主成分として含むことがさらに好ましい。防錆処理層は、１層として形成しても複数層として形成してもよい。防錆処理層は、めっき層として形成してもよい。このめっき層は、単一金属めっき層又は合金めっき層として形成される。単一金属めっき層を構成する金属としてはコバルトが好ましい。合金めっき層を構成する合金としては、例えばコバルト−モリブデン、コバルト−ニッケル−タングステン、コバルト−ニッケル−ゲルマニウム等が挙げられる。
【００２８】
防錆処理層の厚みの下限としては、０．５ｎｍが好ましく、１ｎｍがより好ましく、１．５ｎｍがさらに好ましい。上記厚みが上記下限未満であると導電パターン３の酸化を充分に抑制できないおそれがある。一方、上記厚みの上限としては、５０ｎｍが好ましく、４０ｎｍがより好ましく、３５ｎｍがさらに好ましい。上記厚みが上記上限を超えると、厚みの増加分に比してそれに見合うだけの酸化防止効果を得られないおそれがある。
【００２９】
（カップリング剤）
カップリング剤は、導電パターン３と後述するマトリックス層のフッ素樹脂とを架橋し、これらの結合強度を高めるためものである。このカップリング剤としては、シラン系カップリング剤が好ましく、中でも、Ｎ原子又はＳ原子を含む官能基（以下、「反応性官能基」ともいう）を持つシラン系カップリング剤がより好ましい。上記反応性官能基を持つシランカップリング剤は、加水分解基（ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＯＣＯＣＨ３等）が加水分解されることで導電パターン３の表面又は防錆処理層と化学結合する。一方、シランカップリング剤は、後述するようにマトリックス層に対して上記反応性官能基において化学結合するものと推定される。
【００３０】
Ｎ原子を含む官能基としては、例えばアミノ基、ウレイド基等を挙げることができる。
【００３１】
Ｎ原子を含む官能基を持つシラン系カップリング剤としては、例えばアミノアルコキシシラン、ウレイドアルコキシシラン、これらの誘導体が挙げられる。
【００３２】
アミノアルコキシシランとしては、例えば３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００３３】
アミノエトキシシランの誘導体としては、例えば３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン等のケチミン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの酢酸塩等のシランカップリング剤の塩などが挙げられる。
【００３４】
ウレイドアルコキシシランとしては、例えば３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−（２‐ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００３５】
Ｓ原子を含む官能基としては、例えばメルカプト基、スルフィド基等が挙げられる。
【００３６】
Ｓ原子を含む官能基を持つシラン系カップリング剤としては、例えばメルカプトアルコキシシラン、スルフィドアルコキシシラン、これらの誘導体が挙げられる。
【００３７】
メルカプトアルコキシシランとしては、例えば３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピル(ジメトキシ)メチルシラン、メルカプトオルガニル（アルコキシシラン）等が挙げられる。
【００３８】
スルフィドアルコキシシランとしては、例えばビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド等が挙げられる。
【００３９】
上記シラン系カップリング剤としては、変性基を導入したものであってもよい。変性基としては、フェニル基が好ましい。
【００４０】
例示したシラン系カップリング剤としては、中でも、上記シラン系カップリング剤としては、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィドが好ましい。
【００４１】
カップリング剤としては、Ｎ原子又はＳ原子を含む官能基を持つシラン系カップリング剤に代えて、又はこのシラン系カップリング剤に加えて他のカップリング剤を使用することができる。他のカップリング剤としては、マトリックス層のフッ素樹脂又はそのラジカルに対して反応性を有する官能基を含み、導電パターン３又は防錆処理層に化学結合できる官能基等を含むものが好ましく、例えばチタン系カップリング剤を使用することができる。
【００４２】
チタン系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−1−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、ビス（ジオクチルパオロホスフェート）エチレンチタネート、ビス（ジオクチルパオロホスフェート）ジイソプロピルチタネート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テトラプロピルオルソチタネート、テトライソプロピルテトラエチルオルソチタネート、テトラブチルオルソチタネート、ブチルポリチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、２−エチルヘキシルチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス−（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、チタニウムラクテート、アセトアセティックエスチルチタネート、ジイソプロポキシビス８アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−ブトキシビス（トリエタノールアルミナト）チタン、ジヒドロキシビス（ラクタト）チタン、チタニウム−イソプロポキシオクチレングリコレート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、ブチルチタネートダイマー、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【００４３】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、フッ素樹脂製のマトリックス層とマトリックス層中の中間部材とを主に含む。
【００４４】
ベースフィルム２の平均厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚みが上記下限未満であるとベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。また、ベースフィルム２の平均厚みの上限としては、１ｍｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚みが上記上限を超えると可撓性が低下するおそれや薄型化の要請に反するおそれがある。従って、このベースフィルム２の平均厚みとしては、例えば５０μｍとすることができる。
【００４５】
ベースフィルム２は、着色されないことが好ましいが、当該ＬＥＤモジュール１の求められる意匠性に応じて着色されてもよい。このベースフィルム２が含むマトリックス層はフッ素樹脂を主成分とするが、フッ素樹脂及び中間部材以外に、必要に応じて任意成分を含んでいてもよい。ここで、「主成分」とは、マトリックス層を構成する成分のうち最も含有量が多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。マトリックス層のフッ素樹脂は、後述するように導電パターン３の表面と架橋構造を形成していることが好ましく、またフッ素樹脂分子同士が架橋されていることが好ましい。上記架橋構造には、上述するように導電パターン３とマトリックス層との間にカップリング剤が介在し、このカップリング剤と導電パターン３及びマトリックス層のフッ素樹脂とが化学結合する場合、及びマトリックス層のフッ素樹脂が導電パターン３又は防錆処理層と化学結合する場合を少なくとも含む。
【００４６】
ベースフィルム２の厚さ１００μｍにおける波長６００ｎｍの光に対する光透過率の下限としては、９０％が好ましく、９５％がより好ましい。光透過率が上記下限を超えることにより照射された光がベースフィルム２に吸収され難いので、発光ダイオード４からの光がベースフィルム２中を透過し、またベースフィルム２中で散乱してベースフィルム２の外部を有効に照明することができる。なお、光透過率の上限は１００％である。また、ベースフィルム２の厚さ１００μｍにおける波長４５６ｎｍの光に対する光透過率の下限としても、９０％が好ましく、９５％がより好ましい。
【００４７】
（フッ素樹脂）
フッ素樹脂は、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。
【００４８】
「フルオロアルキル基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を意味し、「パーフルオロアルキル基」を包含する。具体的には、「フルオロアルキル基」は、アルキル基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルキル基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００４９】
「フルオロアルコキシ基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルコキシ基を意味し、「パーフルオロアルコキシ基」を包含する。具体的には、「フルオロアルコキシ基」は、アルコキシ基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルコキシ基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００５０】
「フルオロポリエーテル基」とは、繰り返し単位として複数のアルキレンオキシド鎖を有し、末端にアルキル基又は水素原子を有する１価の基であって、このアルキレンオキシド鎖及び／又は末端のアルキル基若しくは水素原子中の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基を有する１価の基を意味する。「フルオロポリエーテル基」は、繰り返し単位として複数のパーフルオロアルキレンオキシド鎖を有する「パーフルオロポリエーテル基」を包含する。
【００５１】
フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・ヘキサオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。このことにより、ベースフィルム２が、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを容易かつ確実に有することができる。
【００５２】
（任意成分）
任意成分としては、例えばエンジニアリングプラスチック、例えば難燃剤、難燃助剤、顔料、酸化防止剤、反射付与剤、隠蔽剤、滑剤、加工安定剤、可塑剤、発泡剤等が挙げられる。
【００５３】
上記エンジニアリングプラスチックとしては、ベースフィルム２に求められる特性に応じて公知のものから選択して使用でき、典型的には芳香族ポリエーテルケトンを使用することができる。
【００５４】
芳香族ポリエーテルケトンは、ベンゼン環がパラ位に結合し、剛直なケトン結合（−Ｃ＝Ｏ）又はフレキシブルなエーテル結合（−Ｏ−）によってベンゼン環同士が連結された構造を有する熱可塑性樹脂であり、ケトン結合とエーテル結合とが交互に配置されたポリエーテルケトン（ＰＥＫ）と、エーテル結合、エーテル結合、ケトン結合の順に結合が配置されたポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が代表例である。芳香族ポリエーテルケトンは、耐熱性、絶縁性、加工性、接合性等に優れるものであり、芳香族ポリエーテルケトンをマトリックス層に含ませた場合、導電パターン３に対するマトリックス層の接合性等が改善される。
【００５５】
芳香族ポリエーテルケトンとしては、市販品を使用することができる。芳香族ポリエーテルケトンとしては、様々なグレードのものが市販されており、市販されている単一のグレードの芳香族ポリエーテルケトンを単独で使用してもよく、複数のグレードの芳香族ポリエーテルケトンを併用してもよく、また変性した芳香族ポリエーテルケトンを使用してもよい。
【００５６】
エンジニアリングプラスチックの含有量としては、特に限定はない。エンジニアリングプラスチックの含有量の下限としては、フッ素樹脂との質量比で、通常２０：８０であり、３５：６５が好ましい。エンジニアリングプラスチックの含有量の上限としては、フッ素樹脂との質量比で、通常５０：５０であり、４５：５５がより好ましい。エンジニアリングプラスチックの含有量が上記下限未満であるとマトリックス層の特性を充分に改善することができないおそれがある。一方、エンジニアリングプラスチックの含有量が上記上限を超えるとフッ素樹脂の有利な特性を充分に発現させることができないおそれがある。
【００５７】
難燃剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が挙げられる。
【００５８】
難燃助剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば三酸化アンチモン等が挙げられる。
【００５９】
顔料としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば酸化チタン等が挙げられる。
【００６０】
酸化防止剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えばフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
【００６１】
反射付与剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば酸化チタン等が挙げられる。
【００６２】
（マトリックス層）
マトリックス層は、電離放射線照射されたものであることが好ましい。この電離放射線照射は、加熱下で行うことが好ましい。なお、フッ素樹脂のラジカル化は、加熱のみにより行うこともできる。
【００６３】
マトリックス層に電離放射線照射を行うことで、フッ素樹脂がラジカル化される。このようにフッ素樹脂がラジカル化されることで、上述のカップリング剤を使用する場合にはこのカップリング剤とフッ素樹脂のラジカルとが化学結合するものと考えられる。
【００６４】
具体的には、フッ素樹脂には、ラジカル部分にカップリング剤の反応性官能基が化学結合することで、カップリング剤が化学結合されるものと推定される。このように、フッ素樹脂のラジカル部分にカップリング剤を化学結合させ、さらに上述のようにカップリング剤を導電パターン３（又は防錆処理層）に化学結合することで、フッ素樹脂と導電パターン３（又は防錆処理層）との間にカップリング剤を介在させた架橋構造が形成される。その結果、フッ素樹脂と導電パターン３の表面とが架橋されることで、マトリックス層がフッ素樹脂製で場合であっても、マトリックス層と導電パターン３との接合強度を高めることができる。
【００６５】
また、フッ素樹脂がラジカル化されることで、フッ素樹脂分子同士が架橋され、マトリックス層が芳香族ポリエーテルケトン等のエンジニアリングプラスチックを含む場合にはフッ素樹脂とエンジニアリングプラスチックとが架橋される。架橋によるフッ素樹脂分子同士の結合、フッ素樹脂とエンジニアリングプラスチックとの結合は共有結合であり、この共有結合はフッ素樹脂の分子間結合（Ｆ−Ｆ結合）に比べて強い。そのため、マトリックス層では、フッ素樹脂分子同士が架橋され、又はフッ素樹脂がエンジニアリングプラスチックと架橋されることでマトリックス層の機械的強度を向上させることが可能となる。
【００６６】
一方、導電パターン３（又は防錆処理層）にカップリング剤を固定することなく電離放射線照射等によりフッ素樹脂をラジカル化させた場合、フッ素樹脂のラジカル部分が導電パターン３と架橋構造を形成する。そのため、導電パターン３にカップリング剤を化学結合させることなく、フッ素樹脂と導電パターン３の表面とを架橋することで、マトリックス層と導電パターン３との接合強度を高めることが可能である。
【００６７】
ここで、電離放射線としては、電子線、高エネルギーイオン線等の荷電粒子線、γ線、Ｘ線等の高エネルギー電磁波、中性線等が挙げられ、中でも電子線が好ましい。これは、電子線発生装置が比較的安価であり、大出力の電子線が得られると共に架橋度の制御が容易であるためである。
【００６８】
電離放射線照射の照射線量としては、広い範囲で効果が得られるので任意に用いてもよいが、５０ＫＧｙ〜８００ＫＧｙ程度が好ましい。電離放射線の照射線量が上記下限未満であると、架橋が不十分となりマトリックス層の機械的強度の向上効果、及び導電パターン３とマトリックス層との接合強度の向上効果等が十分に得られないおそれがある。一方、電離放射線の照射線量が上記上限を超えると、樹脂成分の分解（ポリマー主鎖の切断）が過剰となってマトリックス層の機械的強度が低下するおそれがある。これに対して、照射線量を５０〜８００ｋＧｙとすれば、架橋を十分に進行させることができる共に樹脂成分の分解も少なく、十分な機械的強度及び接合強度等が得られる。
【００６９】
電離放射線照射は、低酸素又は無酸素の雰囲気下においてマトリックス層又はこのマトリックス層を形成する直前の樹脂材料を加熱した状態で行うことが好ましい。
【００７０】
電離放射線照射を低酸素又は無酸素の雰囲気下で行うことで、導電パターン３に対するマトリックス層の接合強度を向上させることができる。具体的には、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満であれば、接合強度の向上効果が得られる。酸素濃度が５００ｐｐｍ以下であれば、顕著な接合強度の改善効果が得られ、１００ｐｐｍ以下でより顕著な接合強度の向上効果が得られる。なお、電離放射線照射時の酸素濃度の制御の安定性及び容易性の観点からは、酸素濃度としては１０ｐｐｍ以下が好ましい。
【００７１】
電離放射線照射時の加熱温度は、マトリックス層の主成分であるフッ素樹脂の融点以上が好ましい。上記加熱温度としては、上記融点より８０℃高い温度以下が好ましく、上記融点より４０℃高い温度以下がより好ましい。例えばマトリックス層の主成分がＦＥＰである場合、ＦＥＰの融点が約２７０℃であることから、上記加熱温度としては２７０℃〜３５０℃が好ましい。加熱温度を樹脂の融点よりも高い温度で行うことで、フッ素樹脂のラジカル化及び架橋を適切に促進することができる。その一方、上記加熱温度の上限をフッ素樹脂の融点よりも８０℃高い温度以下とすることで、フッ素樹脂の熱分解（ポリマー主鎖の切断）を抑制でき、マトリックス層の機械的強度や接合強度の低下を抑制できる。
【００７２】
なお、マトリックス層がエンジニアリングプラスチックを含有する場合、電離放射線照射時の加熱温度はフッ素樹脂及びエンジニアリングプラスチックの融点以上が好ましい。このように加熱温度を設定することで、フッ素樹脂とエンジニアリングプラスチックとを架橋してマトリックス層の機械的強度等をさらに高めることができる。
【００７３】
＜中間部材＞
上記中間部材としては、マトリックス層よりも線膨張率が小さいものであれば特に限定されるものではないが、絶縁性と、フッ素樹脂の融点で溶融流動しない耐熱性と、フッ素樹脂に対する腐食性と、後述する線膨張率及び屈折率とを有することが望ましい。中間部材としては、例えばガラスをクロス状に形成したガラスクロス、このようなガラスクロスにフッ素樹脂を含浸させたフッ素樹脂含有ガラスクロスが挙げられる。さらに、金属、セラミックス、アルミナ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＰＥＥＫ、ＰＩ、アラミド等の、耐熱繊維をクロス状または不織布に形成した樹脂クロス、或いはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＬＣＰ（Ｉ型）、ＰＩ，ＰＡＩ，ＰＢＩ、ＰＥＥＫ、ＰＴＦＥ，ＰＦＡ、熱硬化樹脂、架橋樹脂等を主成分とする耐熱フィルム等から構成することが可能である。なお、これらの耐熱樹脂や耐熱フィルムは、フッ素樹脂と導体とを接着する工程の温度以上の融点（または熱変形温度）を有する。クロスの織り方としては、中間を薄くするためには平織りが好ましいが、屈曲する用途には、綾織りやサテン織りなどが好ましい。この他、公知の織り方を適用することができる。また、中間部材としてセラミック粒子等のフィラーも挙げられる。
【００７４】
マトリックス層の線膨張率に対する中間部材の線膨張率の比の上限としては、０．９５が好ましく、０．１がより好ましい。マトリックス層と中間部材との線膨張率の上記比が上記上限を超えると、中間部材によるベースフィルム２の反りの発生を防止する効果が十分に発揮されないおそれがある。なお、マトリックス層の線膨張率に対する中間部材の線膨張率の比の下限は特に限定されず、例えばコスト増大防止の観点から上記比は０．００１以上とするとよい。
【００７５】
また、マトリックス層の屈折率と中間部材の屈折率との差の下限としては、０．０５が好ましく、０．１がより好ましい。このマトリックス層の屈折率と中間部材の屈折率とは、いずれが大きくても構わない。マトリックス層の屈折率と中間部材の屈折率との差が、上記下限未満であると、ベースフィルム２中での光の散乱が少ないので、ベースフィルム２中での光の散乱によってＬＥＤモジュール１全体を明るくする効果が十分に発揮されないおそれがある。なお、マトリックス層の屈折率と中間部材の屈折率との差の上限は特に限定されず、例えばコスト増大防止の観点から上記差は１以下とするとよい。
【００７６】
中間部材がガラスクロスの場合のガラスクロスのガラス繊維の密度の下限としては、１ｇ／ｍ３が好ましく、２ｇ／ｍ３がより好ましく、ガラス繊維の密度の上限としては、５ｇ／ｍ３が好ましく、３ｇ／ｍ３がより好ましい。また、ガラス繊維の引張強度の下限としては、１ＧＰａが好ましく、２ＧＰａがより好ましく、ガラス繊維の引張強度の上限としては、１０ＧＰａが好ましく、５ＧＰａがより好ましい。また、ガラス繊維の引張弾性率の下限としては、１０ＧＰａが好ましく、５０ＧＰａがより好ましく、ガラス繊維の引張弾性率の上限としては、２００ＧＰａが好ましく、１００ＧＰａがより好ましい。さらに、ガラス繊維の最大伸び率の下限としては、１％が好ましく、３％がより好ましく、ガラス繊維の最大伸び率の上限としては、２０％が好ましく、１０％がより好ましい。さらに、繊維の軟化点の下限としては、７００℃が好ましく、８００℃がより好ましく、繊維の軟化点の上限としては、１２００℃が好ましく、１０００℃がより好ましい。ガラス繊維が上述の性質を有することでガラスクロスが好適に所望の機能を奏することができる。なお、本発明においてガラスクロスを用いた場合にあっても、上記数値範囲に限定されるものではない。
【００７７】
上記中間部材がガラスクロス等の布形状の場合、中間部材の平均厚みの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、この中間部材の平均厚みの上限としては５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。この中間部材の平均厚みが上記下限未満であると、中間部材によるベースフィルム２の反りの発生を防止する効果が十分に発揮されないおそれがある。一方、中間部材の平均厚みが上記上限を超えると、ベースフィルム２が不必要に厚くなり、ＬＥＤモジュール１の薄型化の要請に反するおそれがあるとともにベースフィルム２の材料費が嵩むおそれがあり、またベースフィルム２が可撓性に欠けるおそれがある。この中間部材は、複数の層をベースフィルム２の中に設けることができる。また、厚さや種類を変えた中間部材を組み合わせて使用することもできる。
【００７８】
また、上記中間部材がガラスクロス等の布形状の場合、マトリックス層の合計平均厚みに対する中間部材の合計平均厚みの比の下限としては、０．００１が好ましく、０．１がより好ましく、０．２がさらに好ましい。また、マトリックス層の合計平均厚みに対する中間部材の合計平均厚みの比の上限としては、３０が好ましく、２がより好ましく、０．５がさらに好ましい。マトリックス層と中間部材との平均厚みの上記比が上記下限未満であると、中間部材が薄くなり過ぎ、中間部材によるベースフィルム２の反りの発生を防止する効果が十分に発揮されないおそれがある。一方、上記比が上記上限を超えると、中間部材が厚くなり過ぎ、ベースフィルム２が不必要に厚くなるおそれがあり、ベースフィルム２の材料費が嵩むおそれがあるとともに、ベースフィルム２が可撓性に欠けるおそれがある。
【００７９】
＜カバーレイ＞
カバーレイ５は、導電パターン３を外力や水分等から保護するものである。このカバーレイ５は、カバーフィルム５１及び接着層５２を備えている。
【００８０】
（カバーフィルム）
カバーフィルム５１は、接着層５２を介してベースフィルム２及び導電パターン３に積層されている。カバーフィルム５１の光透過率としては、ベースフィルム２の光透過率と同程度が好ましい。カバーフィルム５１の主成分としては、フッ素樹脂が好ましい。フッ素樹脂としてはベースフィルム２のマトリックス層の主成分として例示したものと同様なものが挙げられる。フッ素樹脂を主成分とすれば、カバーフィルム５１の透明性を確保することができる。
【００８１】
カバーフィルム５１の厚みとしては、通常１０μｍ以上３０μｍ以下である。カバーフィルム５１の厚みが上記範囲未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、カバーフィルム５１の厚さが上記範囲を超えると、ＬＥＤモジュール１の可撓性を損なうおそれがある。
【００８２】
（接着層）
接着層５２は、カバーフィルム５１をマトリックス層に固定するものである。この接着層５２の材質としては、カバーフィルム５１をマトリックス層に固定できる限りは特に制限はないが、透明性が高いことが好ましい。
【００８３】
接着層５２の材質としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。中でも、透明性が要求される用途ではアクリル樹脂がより好ましい。
【００８４】
接着層５２の厚みとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。この接着層５２の厚みが上記下限値未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限値を超えるとＬＥＤモジュール１が可撓性を十分に確保できないおそれがある。
【００８５】
このように、ベースフィルム２がカバーレイ５を備えることで、導電パターン３の酸化等による劣化を抑制できる。また、カバーフィルム５１がフッ素樹脂を主成分とすることで、ベースフィルム２の光透過性が低下することを抑制することができる。
【００８６】
＜発光ダイオード＞
発光ダイオード４には、ベアチップタイプ、又はパッケージタイプの発光ダイオードを用いることができる。この発光ダイオード４としては、多色発光タイプ又は単色発光タイプの発光ダイオードを用いることができる。複数の発光ダイオード４は、導電パターン３のランド部３１に実装されている。
【００８７】
［製造方法］
当該ＬＥＤモジュール１は、例えば
（１）パターニングされることで導電パターン３となる金属箔にシランカップリング剤を含む組成物（以下、「カップリング剤含有組成物」ともいう）を塗工する工程（以下、「塗工工程」ともいう）、
（２）このカップリング含有組成物を乾燥する工程（以下、「乾燥工程」ともいう）、
（３）フッ素樹脂を主成分とするマトリックス層の表面に上記金属箔を接着する工程（以下、「接着工程」ともいう）、
（４）金属箔をパターニングする工程（以下、「パターニング工程」ともいう）、
（５）カバーレイ５を積層する工程（以下、「カバーレイ積層工程」ともいう）、及び
（６）導電パターン３に発光ダイオード４を実装する工程（以下、「発光ダイオード実装工程」ともいう）を備え、必要に応じて、塗工工程前に、金属箔に防錆処理層を形成する工程（以下、「防錆処理層形成工程」ともいう）を備える製造方法により得ることができる。
【００８８】
＜防錆処理層形成工程＞
防錆処理層形成工程は、導電パターン３となる金属箔の少なくとも一方の面の全部又は一部に金属イオンを含む防錆溶液を塗工した後に防錆溶液を乾燥させることで行われる。金属イオンとしては、コバルトイオン、クロムイオン及び銅イオンのイオンが好ましく、コバルトイオンがより好ましい。防錆溶液の塗工方法としては、公知の種々の方法を採用でき、例えば防錆溶液に金属箔を浸漬する方法、防錆溶液を金属箔に塗布する方法が挙げられる。防錆溶液の乾燥は、自然乾燥及び強制乾燥のいずれであってもよい。このように防錆溶液を乾燥させることで、金属箔の少なくとも一方の面の全部又は一部には、防錆溶液中の金属イオンに由来する金属酸化物の防錆処理層が形成される。
【００８９】
防錆処理層形成工程は、水溶性電解めっき法等のめっき法により行ってもよい。めっき法を採用する場合、防錆処理層は単一金属めっき層又は合金めっき層として形成され、コバルトを含むように形成することが好ましい。
【００９０】
＜塗工工程＞
塗工工程は、導電パターン３となる金属箔に上述のカップリング剤を化学結合させるために行われる。この塗工工程は、金属箔に防錆処理層を形成する場合、防錆処理層形成工程後に行われる。
【００９１】
塗工工程におけるカップリング剤含有組成物の塗工方法としては、特に制限はなく、例えばカップリング剤含有組成物に金属箔を浸漬する方法、カップリング剤含有組成物を金属箔に塗布する方法が挙げられ、カップリング剤含有組成物に導電パターン３を浸漬する方法が好ましい。
【００９２】
カップリング剤含有組成物に金属箔を浸漬する方法を採用する場合、カップリング剤含有組成物の温度は、２０℃〜４０℃とされ、浸漬時間は１０秒〜３０秒とされる。
【００９３】
（カップリング剤含有組成物）
カップリング剤含有組成物は、上記シラン系カップリング剤等のカップリング剤及び溶剤を含み、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含んでいてもよい。
【００９４】
カップリング剤含有組成物におけるカップリング剤の含有量の下限としては、０．１質量％が好ましく、０．５質量％がより好ましい。上記カップリング剤の含有量が上記下限未満であると、マトリックス層と導電パターン３との密着性を十分に高めることができないおそれがある。一方、カップリング剤の含有量の上限としては、５質量％が好ましく、３質量％がより好ましく、１．５質量％がさらに好ましい。カップリング剤の含有量が上記上限を超えると、カップリング剤が凝集しやすく、カップリング剤含有組成物の調製が困難となる場合がある。
【００９５】
（溶剤）
溶剤としては、カップリング剤を溶解し得るものであれば特に限定されるものではなく、例えばメタノール、エタノール等のアルコール類、トルエン、ヘキサン、水などが挙げられる。ただし、溶剤としては、保存安定性の面から、エトキシシラン系のアミノシラン系カップリング剤にはエタノールが好ましく、メトキシシラン系のアミノシラン系カップリング剤にはメタノールが好ましい。
【００９６】
（任意成分）
任意成分としては、酸化防止剤、粘度調整剤、界面活性剤等が挙げられる。酸化防止剤としては、例えば鉄、糖、レダクトン、亜硫酸ナトリウム、アスコルビン酸（ビタミンＣ）等が挙げられる。
【００９７】
＜乾燥工程＞
乾燥工程は、自然乾燥及び強制乾燥のいずれで行ってもよいが、自然乾燥が好ましい。また、カップリング剤含有組成物の乾燥後は金属箔の加熱処理を行うことが好ましい。加熱処理を行うことにより、上記カップリング剤を金属箔の少なくとも一面の全部又は一部に、より確実に固定させることできる。加熱処理は、例えば恒温槽にて１００℃〜１３０℃で１分〜１０分間加熱することで行うことができる。
【００９８】
＜接着工程＞
接着工程は、例えばマトリックス層の一方の面に金属箔を載置した状態で加圧加熱することで行われる。このような加熱加圧の条件を適宜選択することにより、マトリックス層の主成分であるフッ素樹脂の末端又は側鎖を分解してフッ素樹脂の一部をラジカル化することができる。
【００９９】
この接着工程は、公知の熱プレス機を用いて行うことができる。接着工程は、低酸素濃度下、例えば窒素雰囲気下での真空プレスにより行うことが好ましい。接着工程を低酸素濃度下で行うことにより、金属箔の一方の面（接着面）の酸化を抑制し密着力の低下を抑制できる。
【０１００】
加熱温度は、マトリックス層の主成分であるフッ素樹脂の結晶融点以上が好ましく、結晶融点よりも３０℃高い温度以上がより好ましく、結晶融点よりも５０℃高い温度以上がさらに好ましい。例えば、マトリックス層の主成分がＦＥＰの場合、このＦＥＰの結晶融点が約２７０℃であるため、加熱温度は２７０℃以上が好ましく、３００℃以上がより好ましく、３２０℃以上がさらに好ましい。このような加熱温度においてマトリックス層を加熱することで、フッ素樹脂のラジカルを効果的に生成させることができる。ただし、加熱温度があまりに高温になると、フッ素樹脂自体が劣化するおそれがあるため、加熱温度の上限としては６００℃以下が好ましく、５００℃以下がより好ましい。
【０１０１】
また、この接着工程では、上記加圧加熱に加えて、他の公知のラジカル生成方法、例えば、電子線照射等を併用してもよい。電子線照射としては、例えばγ線照射処理が挙げられる。電子線照射等を併用することで、フッ素樹脂のラジカルをより効果的に生成させることができるため、マトリックス層と導電パターン３との間の接着の確実性をさらに高めることができる。また、電子線照射は、必ずしも接着工程において行う必要はなく、例えばマトリックス層を形成するときに同時に行ってもよいし、接着工程後に行ってもよい。
【０１０２】
＜パターニング工程＞
パターニング工程は、マトリックス層の表面に所定パターンの導電パターン３を形成する工程である。このパターニング工程は、例えば金属箔の積層後に公知のエッチング手法により行うことができる。
【０１０３】
なお、パターニング工程は、接着工程よりも前に行ってもよい。パターニング工程は、例えば、離型フィルムの表面に形成した金属箔をパターニングした後にこの金属箔をマトリックス層に接着する、打ち抜いた金属箔を積層する等によりパターン化することで行うこともできる。
【０１０４】
＜カバーレイ積層工程＞
カバーレイ積層工程は、例えばカバーフィルム５１に接着層５２を予め形成したカバーレイ５を準備し、これを導電パターン３を覆うように載置した後、加圧加熱によりカバーフィルム５１を接着層５２を介してマトリックス層に固定することで行われる。
【０１０５】
＜発光ダイオード実装工程＞
発光ダイオード実装工程は、例えば半田リフローによって行われる。半田リフローによって、容易にかつ迅速に発光ダイオード４を実装することができる。
【０１０６】
＜利点＞
当該ＬＥＤモジュール１は、ベースフィルム２がフッ素樹脂を主成分としており、そのフッ素樹脂が、フレキシブル性と、光透過性と、３００℃での耐熱性と、ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たす難燃性とを有している。このことにより、ＬＥＤモジュール１は、光の利用性及び生産性に優れ、ＬＥＤ照明器具に好適に使用できる。
【０１０７】
また、当該ＬＥＤモジュール１は、ベースフィルム２が、フッ素樹脂製のマトリックス層と、このマトリックス層中の中間部材とを含む。このことにより、導電パターン３に発光ダイオード４を実装するのに半田リフローを行っても、マトリックス層の熱膨張をマトリックス層中の中間部材が抑制するので、ベースフィルム２に反りや皺が生じ難くなり、ベースフィルム２と導電パターン３との間の接合強度の低下が抑制される。
【０１０８】
また、当該ＬＥＤモジュール１は、ベースフィルム２がフレキシブル性と光透過性とを有しているので、例えば図２に示すようにＬＥＤモジュール１を捩じって発光させたときに、ベースフィルム２によって遮られる方向Ｆにも光が透過するので、発光ダイオード４からの光の放射方向がより多方向に広がる。なお、図２においては、簡略化のために発光ダイオード４はベースフィルム２の幅方向中央の４個だけを図示し、ＬＥＤモジュール１の構成物もベースフィルム２と発光ダイオード４のみを図示している。
【０１０９】
［ＬＥＤ照明器具］
次に、当該ＬＥＤモジュール１を用いたＬＥＤ照明器具について説明する。図３のＬＥＤ照明器具１０１は、いわゆるＬＥＤ電球であり、当該ＬＥＤモジュール１と、ＬＥＤモジュール１の発光面を被覆する透明のグローブ１０２と、ＬＥＤモジュール１を格納する放熱体１０３と、ＬＥＤモジュール１に電力を供給すると共にＬＥＤモジュール１を支持する電極１０４と、電極１０４に電力を供給する電源回路（図示せず）とを主に備える。なお、図３においては、簡略化のために、発光ダイオード４はベースフィルム２の幅方向中央の４個だけを図示し、ＬＥＤモジュール１の構成物もベースフィルム２と発光ダイオード４のみを図示している。また、図３ではベースフィルム２が電極１０４の上方だけを覆っているが、ベースフィルム２を電極１０４の下方まで延ばしてもよい。
【０１１０】
上記グローブ１０２は、当該ＬＥＤモジュール１を保護すると共に発光ダイオード４から発する光を透過させる。グローブ１０２は、例えば透明又は半透明の樹脂を用いて形成することができる。また、グローブ１０２には光拡散機能を付与してもよい。
【０１１１】
上記放熱体１０３は、当該ＬＥＤモジュール１を支持し、また当該ＬＥＤモジュール１の発光ダイオード４の熱を外部へと伝える機能を果たす。放熱体１０３の材質としては、アルミニウム等が好適に用いられる。また、放熱体１０３の端部には口金（図示せず）が取付けられる。
【０１１２】
上記電源回路は放熱体１０３の内部に格納され上記口金と電気的に接続される。また、この電源回路は、当該ＬＥＤモジュール１の電極１０４とリード線等を介して接続され、口金から供給される電力を複数の発光ダイオード４に供給し、これらを点灯させる。
【０１１３】
＜利点＞
当該ＬＥＤ照明器具１０１は、当該ＬＥＤモジュール１を備えるため、光の放射方向を広げることができ、また意匠性にも優れる。
【０１１４】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係るＬＥＤモジュールについて図４Ａ及び図４Ｂを参照しつつ説明する。なお、図４Ａ及び図４Ｂにおいては、図１Ａ及び図１ＢのＬＥＤモジュールと同一の要素について同一の符号を付してあり、以下における重複説明を省略する。
【０１１５】
図４Ａ及び図４ＢのＬＥＤモジュール１１は、上記第一実施形態のＬＥＤモジュール１の構成に加えて、ベースフィルム２の裏面側に積層された金属板６を有する。
【０１１６】
＜金属板＞
金属板６は、発光ダイオード４から生じる熱を放熱する。金属板６を形成する金属としては、例えばアルミニウム、マグネシウム、銅、鉄、ニッケル、モリブデン、タングステン等を用いることができる。これらの中でも伝熱性、加工性及び軽量性に優れるアルミニウムが特に好ましい。
【０１１７】
金属板６の厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記厚みが上記下限未満であると、金属板６の伝熱量が少なく、発光ダイオード４から生じる熱を十分に放熱できないおそれがある。また、金属板６の厚みの上限としては、２ｍｍが好ましく、１ｍｍがさらに好ましい。上記厚みが上記上限を超えると、ベースフィルム２の可撓性が低下するおそれがある。
【０１１８】
また、金属板６の平面視での大きさは、発光ダイオード４が実装されている範囲と同程度の大きさが好ましい。金属板６の平面視面積が大きすぎると、ベースフィルム２のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【０１１９】
金属板６をベースフィルム２に積層する方法としては、上述したような電離放射線を用いる方法や接着剤によって接着する方法等を用いることができる。
【０１２０】
＜利点＞
当該ＬＥＤモジュール１１は、金属板６によって発光ダイオード４から生じる熱が放熱され、発光ダイオード４の温度上昇が抑制されるので、信頼性が高くなることが期待される。
【０１２１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１２２】
発光ダイオードとして、ベアチップタイプの発光ダイオードを用いる場合、例えば図５に示すように、ベアチップタイプ発光ダイオード４１を透明の樹脂層７によってベースフィルム２に積層し、ベアチップタイプ発光ダイオード４１の電極をワイヤー８によってランド部３１に接続する。このことにより、ベアチップタイプ発光ダイオード４１の下方のベースフィルム２にもベアチップタイプ発光ダイオード４１から光が照射されるので、ベースフィルム２の裏面側に金属板が積層されている場合には、その金属板で光が反射し、ベースフィルム表面側への照明が明るくなる。また、ベースフィルムの裏面側に金属板が積層されていない場合には、ベースフィルム裏面側を照明することができる。なお、図５では、簡略化のためにカバーレイを記載していない。
【０１２３】
また、導電パターン３の形成は、上述したような電離放射線を用いる方法でなく、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム２上に形成した厚み数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明は、例えば広い照明方向が求められるＬＥＤモジュールに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１２５】
１、１１  ＬＥＤモジュール
２  ベースフィルム
３  導電パターン
３１  ランド部
３２  配線
４  発光ダイオード
４１  ベアチップタイプ発光ダイオード
５  カバーレイ
５１  カバーフィルム
５２  接着層
６  金属板
７  樹脂層
８  ワイヤー
１０１  ＬＥＤ照明器具
１０２  グローブ
１０３  放熱体
１０４  電極
【図１Ａ】
2015076585.tif 000003
【図１Ｂ】
2015076585.tif 000004
【図２】
2015076585.tif 000005
【図３】
2015076585.tif 000006
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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