(57)【要約】【課題】エッチングの裾引きによって大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の回路幅精度が悪くなる問題を解決し、また、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部を必要な箇所のみに自由な形状で作製できる印刷配線板を得る。【解決手段】大電流及び放熱用厚肉配線パターン部が樹脂層を貫通する幅広溝部に導体を埋め込んで形成された第１の基板と、少なくとも１つの他の第２の基板をプリプレグを挟んで積層して形成された印刷配線板であって、前記第１の基板の表面に配線パターンが形成されている印刷配線板を製造する。【選択図】図１
2015050369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚肉配線パターン部が樹脂層を貫通する幅広溝部に導体を埋め込んで形成され、前記樹脂層の表面に配線パターンが形成されていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
請求項１記載の印刷配線板であって、前記樹脂層と前記厚肉配線パターン部から成る第１の基板と、少なくとも１つの他の第２の基板をプリプレグを挟んで積層して形成されたことを特徴とする印刷配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の印刷配線板であって、前記厚肉配線パターン部を形成する導体が、前記樹脂層を貫通する幅広溝部に金属めっきを充填して形成されていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の印刷配線板であって、前記厚肉配線パターン部を形成する導体が、前記樹脂層を貫通する幅広溝部に導電性ペーストを充填して形成されていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項５】
樹脂層を貫通する幅広溝部を形成する工程と、前記幅広溝部に導体を埋め込んで厚肉配線パターン部を形成する工程と、前記樹脂層の表面に配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
第１の基板の樹脂層を貫通する幅広溝部を形成する工程と、前記幅広溝部に導体を埋め込んで厚肉配線パターン部を形成する工程と、前記第１の基板と、少なくとも１つの他の第２の基板をプリプレグを挟んで積層プレスで加熱・加圧して積層基板を形成する工程と、前記第１の基板の表面に配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
第１の基板の樹脂層を貫通する幅広溝部を形成する工程と、前記幅広溝部に導体を埋め込んで厚肉配線パターン部を形成する工程と、前記第１の基板の表面に配線パターンを形成する工程と、前記第１の基板と、少なくとも１つの他の第２の基板をプリプレグを挟んで積層プレスで加熱・加圧して積層基板を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至７の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記幅広溝部を形成する工程が、ルーター加工又はレーザー加工によって前記幅広溝部を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項５乃至８の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記厚肉配線パターン部を形成する工程が前記幅広溝部に金属めっきを充填することで導体を埋め込むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項５乃至８の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記厚肉配線パターン部を形成する工程が前記幅広溝部に導電性ペーストを充填することで導体を埋め込むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線導体に大電流及び放熱用厚肉配線パターン部を使用した大電流及び放熱用印刷配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流及び放熱用印刷配線板で、電源回路などに厚肉の導体が要求される場合には、例えば、特許文献１では、プリント配線板を作製するためのコア材（銅張り積層板）に厚銅タイプのコア材を用いる、もしくは、更にコア材をめっき処理にて銅を厚くして用いることで大電流及び放熱用厚肉配線パターン部を形成した印刷配線板を製造する技術が提案されていた。
【０００３】
また、特許文献２の技術では、厚みが十分にある銅箔（銅板）に、先ず片面のみに回路形成を施す。そして、その銅箔の厚さの半分程度をエッチングして溝を形成する。そして、そのエッチングされた面側を内層側に向けて、プリプレグを挟んで、積層・プレスを施す。次に、その表面側の銅箔を、先にエッチングして形成した溝に至るまでエッチングすることで、厚い回路高さ（銅箔厚）の厚銅コア材を形成した印刷配線板を得る技術が提案されていた。
【０００４】
また、特許文献３の技術では、銅箔に０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚さを持つワイヤーを溶接することにより、必要箇所のみに厚銅と同様な効果をもたらす技術が提案されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２９３６５９号公報
【特許文献２】特開２００２−０７６５７１号公報
【特許文献３】特表２００８−５２９２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の技術及び特許文献２の技術では、使用する銅箔面が非常に厚くなってしまうために、エッチングの裾引きの影響でエッチング工法により細線化した配線パターンを形成することが難しいという問題があった。また、エッチングの裾引きによって大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の回路幅精度が悪くなる問題もあった。
【０００７】
特に、特許文献２の技術では、同一銅箔に対し表裏から２回、エッチング処理を行うことになるので、そのようにして形成した大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の断面形状がそろばんのコマの様な形状になる。そして、エッチングによる裾引きの目安値が、その導体厚の半分程度あるので、その裾引きによる配線幅の誤差によって、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の電気特性等が安定しない問題があった。また、エッチングの裾引きが導体厚の半分と大きいことによって配線幅の精度が悪いことで、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の位置あわせの精度も悪い問題があった。
【０００８】
ここで、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部と同じ銅箔を用い、その銅箔を部分的に薄くして細線の配線パターンを形成することも考えられる。その場合は、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部用の厚い銅箔を片側からエッチングし部分的に薄くする事によって行うことができる。しかし、そのエッチングにより銅箔の厚さを精度良く薄くすることが
困難な問題があった。
【０００９】
また、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部は、銅箔をエッチングした回路のみで構成し、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部を支える補強材が無いため、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部を積層・プレスする際の取扱いが難しいことから、その製造歩留りが低くなる問題もあった。
【００１０】
特許文献３の技術では、溶接箇所以外の銅箔とワイヤー間をプリプレグ樹脂で埋め込む必要がある。その際に、その部位の樹脂充填が不十分だとデラミネーション等の不具合を起こす可能性がある問題があった。
【００１１】
また、この樹脂充填部位は微小であるためにドリル加工時のストレスによって、樹脂クラックが発生する恐れがある問題があった。
【００１２】
更に、その工法上の特徴のため、厚銅となるワイヤー部は直線状のみに限定される等、形状の融通性が良くない問題があった。
【００１３】
また、特許文献１から３の技術の何れにおいても、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の厚さが厚いことにより、基板の積層プレスを行う際に、プリプレグ埋め込み性が良くない問題がある。また、積層プレスを行う際に、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の周囲に流れ込む樹脂の流出によって、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の周囲のプリプレグのガラスクロスに樹脂が不足する問題があった、それにより、デラミネーション不良が発生する可能性が大きい問題があった。
【００１４】
また、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の上へプリプレグのガラスクロスが直接に接触する箇所が発生する恐れがある問題があった。それにより、マイグレーション起因の絶縁劣化の可能性が大きい問題があり、また、表面平坦性が悪くなる問題があった。
【００１５】
本発明の課題は、これら従来技術の問題点を解決し、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部を有する印刷配線板において、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部を必要な箇所のみに自由な形状で作製できる印刷配線板を得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記の課題を解決するために、厚肉配線パターン部が樹脂層を貫通する幅広溝部に導体を埋め込んで形成され、前記樹脂層の表面に配線パターンが形成されていることを特徴とする印刷配線板である。
【００１７】
本発明は、これにより、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の断面形状が幅広溝部の形状になり、歪んだ側壁が生じず、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の側壁を垂直に近いきれいな断面形状にできる効果がある。それにより、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部の精度を高く形成できる効果がある。
【００１８】
また、本発明は、上記の印刷配線板であって、前記樹脂層と前記厚肉配線パターン部から成る第１の基板と、少なくとも１つの他の第２の基板をプリプレグを挟んで積層して形成されたことを特徴とする印刷配線板である。
【００１９】
また、本発明は、上記の印刷配線板であって、前記厚肉配線パターン部を形成する導体が、前記樹脂層を貫通する幅広溝部に金属めっきを充填して形成されていることを特徴とする印刷配線板である。
【００２０】
また、本発明は、上記の印刷配線板であって、前記厚肉配線パターン部を形成する導体が、前記樹脂層を貫通する幅広溝部に導電性ペーストを充填して形成されていることを特徴とする印刷配線板である。
【００２１】
また、本発明は、樹脂層を貫通する幅広溝部を形成する工程と、前記幅広溝部に導体を埋め込んで厚肉配線パターン部を形成する工程と、前記樹脂層の表面に配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２２】
また、本発明は、第１の基板の樹脂層を貫通する幅広溝部を形成する工程と、前記幅広溝部に導体を埋め込んで厚肉配線パターン部を形成する工程と、前記第１の基板と、少なくとも１つの他の第２の基板をプリプレグを挟んで積層プレスで加熱・加圧して積層基板を形成する工程と、前記第１の基板の表面に配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２３】
また、本発明は、第１の基板の樹脂層を貫通する幅広溝部を形成する工程と、前記幅広溝部に導体を埋め込んで厚肉配線パターン部を形成する工程と、前記第１の基板の表面に配線パターンを形成する工程と、前記第１の基板と、少なくとも１つの他の第２の基板をプリプレグを挟んで積層プレスで加熱・加圧して積層基板を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２４】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記幅広溝部を形成する工程が、ルーター加工又はレーザー加工によって前記幅広溝部を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２５】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記厚肉配線パターン部を形成する工程が前記幅広溝部に金属めっきを充填することで導体を埋め込むことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２６】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記厚肉配線パターン部を形成する工程が前記幅広溝部に導電性ペーストを充填することで導体を埋め込むことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の断面形状が幅広溝部１５の形状になり、歪んだ側壁が生じず、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の側壁を垂直に近いきれいな断面形状にできる効果がある。それにより、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の精度を高く形成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）本発明の印刷配線板の平面図である。（ｂ）本発明の印刷配線板の図１（ａ）のＡ−Ａ’部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図３】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図４】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その３）。
【図５】本発明の第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図６】本発明の第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図７】本発明の第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その３）。
【図８】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図９】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図１０】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その３）。
【図１１】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その４）。
【図１２】本発明の第４の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図１３】本発明の第４の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図１４】本発明の第４の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その３）。
【図１５】本発明の第４の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その４）。
【図１６】本発明の第５の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図１７】本発明の第５の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図１８】本発明の第５の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その３）。
【図１９】本発明の第５の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その４）。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（厚肉配線パターンを有する印刷配線板）
図１（ａ）に、本発明の印刷配線板の平面図を示す。図１（ｂ）に、図１（ａ）のＡ−Ａ’部断面図を示す。
【００３０】
本発明の大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する印刷配線板は、図１（ａ）の平面図と図１（ｂ）の断面図に示すように、コア基材１０の樹脂層１３の厚さと同じ厚さの大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する。その樹脂層１３には感光性樹脂層を用いず、厚さが例えば０．０６ｍｍ以上で０．６ｍｍ以下の樹脂層１３を用いる。樹脂層１３に感光性樹脂層を用いないことで、樹脂層１３の絶縁性を高くできるとともに、樹脂層１３の機械的強度、剛性を高くできる効果がある。
【００３１】
以下、各実施形態毎に、本発明の大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する印刷配線板の製造方法を説明する。
【００３２】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態の印刷配線板およびその製造方法を、図２から図４を参照して説明する。
【００３３】
（工程１）
図２（ａ）のように、両面銅張り樹脂基板のコア基材１０を用意する。１１は上層の銅層、１２は下層の銅層、１３は樹脂層（絶縁層）である。コア基材１０には、形成すべき
大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の厚さに合わせて、例えば０．０６ｍｍ以上０．６ｍｍの厚さの樹脂層１３を用いる。樹脂層１３の材質は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー樹脂等、任意の樹脂を用いることができる。
【００３４】
樹脂層１３は補強材を含んでいても良く、ガラス繊維、ガラス不織物、ガラスフィラー、アラミド繊維、アラミド不織物、ポリエステル繊維、シリカフィラー、タルク等、任意に用いることができる。
【００３５】
（工程２）
図２（ｂ）のように、コア基材１０の上層の銅層１１の上にエッチングレジスト１４を形成して被覆する。
【００３６】
（工程３）
図２（ｃ）のように、コア基材１０の下層の銅層１２を、塩化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液により全面エッチングして除去して、コア基材１０の下地の樹脂層１３を露出させる。
【００３７】
（工程４）
図２（ｄ）のように、エッチングレジスト１４を剥離処理によって除去してコア基材１０の上層の銅箔１１を露出させる。
【００３８】
（変形例１）
なお、変形例１として、工程１から工程４の替りに、片面銅張り樹脂基板を用いても良い。
【００３９】
（工程５）ざぐり加工
図２（ｅ）のように、コア基材１０の下側面からレーザー加工あるいはルーター加工によって、樹脂層１３を上層の銅層１１に至るまで除去するざぐり加工を行って幅広溝部１５を形成する。その幅広溝部１５の形状は、その印刷配線板が必要とする大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の形状に合わせて、レーザー加工あるいはルーター加工によって形成する。
【００４０】
工程５でルーター加工やレーザー加工によって幅広溝部１５を形成し、その幅広溝部１５に後の工程９で銅めっきを充填して大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成するので、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の断面形状が幅広溝部１５の形状になる。それにより、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の形状は、特許文献１や２の技術で生じるようなエッチング裾引きの影響による歪んだ側壁が生じず、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の側壁を垂直に近いきれいな断面形状にできる効果がある。それにより、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の精度を高く形成できる効果がある。
【００４１】
（変形例２）
ここで、変形例２として、この工程５で、幅広溝部１５を形成するためにレーザー加工とルーター加工を併用する。ルーター加工では幅広の溝加工が容易である。しかし、ルーター加工では樹脂残渣が残り易く、幅広溝部１５の深さを制御するのが難しい問題があるからである。
【００４２】
レーザー加工では、樹脂残渣が少なく、コア基材１０の上層の銅箔１１をレーザー加工のストップ層とできるため、幅広溝部１５の深さを制御する必要が無い利点がある。しかし、レーザー加工では、幅広溝部１５の幅を広くしたり、幅広溝部１５の長さを長く形成
するのが難しい欠点がある。
【００４３】
変形例２では、先ず、ルーター加工で、幅広溝部１５の幅広の溝加工を行う工程を行う。次に、レーザー加工によって、ルーター加工の際に残された樹脂残渣を除去する穴さらい処理を行う工程で幅広溝部１５を仕上げる。
【００４４】
変形例２によれば、レーザー加工とルーター加工との両者の利点を取り入れて、効率良く幅広溝部１５を形成することが可能になる効果がある。また、工程５のざぐり加工をルーター加工やレーザー加工を併用して実施する為、形成できる幅広溝部１５のパターンの形状の自由度が大きい効果がある。
【００４５】
（工程６）
次に、幅広溝部１５のクリーニング処理、すなわち、過マンガン酸によるデスミア処理等によって、幅広溝部１５の底部に露出する銅層１１の部分に残った樹脂残渣を除去する。
【００４６】
（工程７）
次に、露出したコア基材１０の樹脂層１３及び幅広溝部１５の側壁に無電解銅めっきを施し銅めっき薄層を形成する。あるいは、銅めっき薄層を、自己触媒型の無電解銅めっきにより、厚さ０．２〜０．５μｍの銅めっきで被覆し、その上に電解銅めっき処理で厚い銅めっき皮膜を形成しても良い。この銅めっき薄層は、後に、電解銅めっきにより幅広溝部１５内へ銅層を充填するための電極として用いる。
【００４７】
（工程８）
図２（ｆ）のように、上下層に例えば厚さ１５μｍのドライフィルムレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によってめっきレジスト１６のパターンを形成する。このめっきレジスト１６により、基板表面の銅めっきを析出させる必要の無い箇所を覆う。
【００４８】
（工程９）
図３（ｇ）のように、フィルドビアめっき液あるいはパネルめっき液などの銅めっき液を用いて電解銅めっき処理を行うことで、幅広溝部１５内に銅めっき層を充填させて大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成する。
【００４９】
その電解銅めっき処理は、電解銅めっきを開始した時点での電流密度を変化させて、電解銅めっきの終了時点でも電流密度を、当初より低い電流密度に変更して電解銅めっき処理を行う。そうすることで、幅広溝部１５内へ銅層を充填させて大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成する総時間を短くできる効果がある。また、電解銅めっき液の銅濃度をめっき処理の経過時間によって変化させて電解銅めっき処理を行うこともできる。
【００５０】
（工程１０）
図３（ｈ）のように、めっきレジスト１６を剥離処理によって除去する。
【００５１】
更に、フラッシュエッチングを行うことで、樹脂層１３の下面の銅めっき薄層を除去する。
【００５２】
（変形例３）
変形例３として、以上の工程７から工程１０の処理において、工程７と工程１０を省略して、工程８と工程９のみの処理で、幅広溝部１５の底に露出した上層の銅層１１の銅面から電解銅めっきを析出させることで幅広溝部１５内に銅めっき層を充填させて大電流及
び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成することもできる。
【００５３】
（変形例４）
以上の工程７から工程１０の処理によって形成した大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７は、その下側の表面に凹部がある窪んだ形状に形成しても良い。すなわち、幅広溝部１５内に形成する大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７は、幅広溝部１５内を完全に導体で充填していなくても良い。
【００５４】
（工程１１）積層工程
図３（ｉ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する基板と他の配線基板１８とをプリプレグ２０を挟んで、積層プレスで加熱・加圧する。その際に、最下層には銅箔１９を配置して積層する。
【００５５】
なお、プリプレグ２０と他の配線基板１８の樹脂層の材質は、樹脂層１３と同様に、任意の樹脂を用いることができ、補強材は任意に含んでいて良い。
【００５６】
この積層処理の結果、図３（ｊ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する基板と他の配線基板１８と最下層の銅箔１９が一体化された積層基板２１が形成される。
【００５７】
この工程１１の積層工程では、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する基板の表面の凹凸が一般基板と同等となるため、工程１１でプリプレグ２０を挟んで積層プレスで加熱・加圧して積層基板２１を製造する。その際に、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の厚さによるプリプレグ２０の樹脂の流れ出しへの影響が無いので、積層プレスによって大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を容易に積層基板２１内に埋め込むことができる効果がある。
【００５８】
すなわち、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７は、従来技術で銅板をエッチングして形成した厚銅パターンを積層する場合のようにプリプレグ２０の間で凸状に突出した厚銅パターン部分と厚銅パターンが無い凹状部が混在した凹凸面が形成されず、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する平坦な基板を用いるので、積層プレス工程で、プリプレグ２０から樹脂が流出してプリプレグ２０の部分の樹脂が不足して残ったガラスクロスが集中する問題も生じない効果がある。
【００５９】
（変形例５）
変形例５として、工程１１において、上層の銅層１１の上にエッチングレジストを形成してエッチングして配線パターンを形成する。次に、図１８（ｌ）のようにして、その大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する基板の上下に他の配線基板あるいは銅箔１９を配置して積層する。そうすることで、図１（ｂ）のような層構成で大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を内層に有する積層基板２１を形成することができる。
【００６０】
本実施形態では、工程１で、対象となる印刷配線板が必要とする大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の銅厚に合わせて厚さを決めたコア基材１０を用いて、工程５で、その印刷配線板が必要とする大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７のパターンに合わせてレーザー加工あるいはルーター加工によって幅広溝部１５を形成し、工程９で、その幅広溝部１５に電解銅めっきを充填して大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成することで、印刷配線板の必要な箇所に必要とする厚さのパターンの大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成することが可能になる効果がある。
【００６１】
（工程１２）
図４（ｋ）のように、積層基板２１の上下をドリルで貫通させることで、貫通スルーホール下穴２２を形成する。
【００６２】
（工程１３）
図４（ｌ）のように、貫通スルーホール下穴２２の壁面に銅めっきすることで、貫通スルーホール２３を形成する。
【００６３】
（工程１４）
図４（ｍ）のように、上層の銅層１１と銅箔１９に銅めっきされた銅層１９ｂとを塩化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液によりエッチングして外層配線パターン２４を形成する。
【００６４】
この外層配線パターン２４の厚さは、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の厚さと異なり、一般的なコア材１０の銅厚とほぼ同等となるために、微細な外層配線パターン２４が形成できる効果がある。
【００６５】
（工程１５）
図４（ｎ）のように、積層基板２１の上下の表面と外層配線パターン２４の表面にソルダーレジストパターン２５を形成して印刷配線板を仕上げる。
【００６６】
＜第２の実施形態＞
以下、本発明の第２の実施形態の印刷配線板およびその製造方法を、図５から図７を参照して説明する。
【００６７】
（工程１）
第１の実施形態と同様に、図５（ａ）のように、両面銅張り樹脂基板のコア基材１０を用意する。
【００６８】
（工程２）
第１の実施形態と同様に、図５（ｂ）のように、コア基材１０の上層の銅層１１の上にエッチングレジスト１４を形成して被覆する。
【００６９】
（工程３）
第１の実施形態と同様に、図５（ｃ）のように、コア基材１０の下層の銅層１２を、塩化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液により全面エッチングして除去してコア基材１０の下地の樹脂層１３を露出させる。
【００７０】
（工程４）
第１の実施形態と同様に、図５（ｄ）のように、エッチングレジスト１４を剥離処理によって除去してコア基材１０の上層の銅層１１を露出させる。
【００７１】
（変形例６）
なお、変形例６として、工程１から工程４の替りに、片面銅張り樹脂基板を用いても良い。
【００７２】
（工程５）
第１の実施形態と同様に、図５（ｅ）のように、コア基材１０の下側面からレーザー加工あるいはルーター加工によって、樹脂層１３を上層の銅層１１に至るまで除去するざぐり加工を行って幅広溝部１５を形成する。
【００７３】
（工程６）
第１の実施形態と同様に、幅広溝部１５の上層の銅層１１側の幅広溝部１５の底に残った樹脂残渣を除去する幅広溝部１５のクリーニング処理を行う。
【００７４】
（工程７）
第１の実施形態と同様に、露出したコア基材１０の樹脂層１３及び幅広溝部１５の側壁に無電解銅めっきを施し銅めっき薄層を形成する。あるいは、銅めっき薄層を、自己触媒型の無電解銅めっきにより、厚さ０．２〜０．５μｍの銅めっきで被覆し、その上に電解銅めっき処理で厚い銅めっき皮膜を形成しても良い。
【００７５】
（工程８）
図５（ｆ）のように、上下層に例えば厚さ１５μｍのドライフィルムレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によってめっきレジスト１６のパターンを形成する。第２の実施形態では、下層のめっきレジスト１６のパターンに、配線パターン用の開口１６ａを形成する。
【００７６】
（工程９）
図６（ｇ）のように、フィルドビアめっき液あるいはパネルめっき液などの銅めっき液を用いて電解銅めっき処理を行うことで、幅広溝部１５内に銅めっき層を充填させて大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成する。それと同時に、下層のめっきレジスト１６のパターンの配線パターン用の開口１６ａに、銅めっき層を充填させて配線パターン１７ａを形成する。
【００７７】
（工程１０）
図６（ｈ）のように、めっきレジスト１６を剥離処理によって除去する。
【００７８】
更に、フラッシュエッチングを行うことで、樹脂層１３の下面の銅めっき薄層を除去する。
【００７９】
（工程１１）
図６（ｉ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する基板と他の配線基板１８とをプリプレグ２０を挟んで、積層プレスで加熱・加圧する。その際に、最下層には銅箔１９を配置して積層して、図６（ｊ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する積層基板２１を形成する。
【００８０】
（変形例７）
変形例７として、工程８において、上層のめっきレジスト１６にも配線パターン用の開口１６ａを形成し、工程９で、上層のめっきレジスト１６の配線パターン用の開口１６ａにも下層のめっきレジスト１６の配線パターン用の開口１６ａと同様に銅めっき層を充填させて配線パターン１７ｃを形成する。
【００８１】
そして工程１１では、図１８（ｌ）のようにして、その大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する基板の上下に他の配線基板あるいは銅箔１９を配置して積層する。そうすることで、図１（ｂ）のような層構成で大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を内層に有する積層基板２１を形成することができる。
【００８２】
（工程１２）
図７（ｋ）のように、積層基板２１の上下をドリルで貫通させることで、貫通スルーホール下穴２２を形成する。
【００８３】
（工程１３）
図７（ｌ）のように、貫通スルーホール下穴２２の壁面に銅めっきすることで、貫通スルーホール２３を形成する。
【００８４】
（工程１４）
図７（ｍ）のように、上層の銅層１１と銅箔１９に銅めっきされた銅層１９ｂとを塩化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液によりエッチングして外層配線パターン２４を形成する。
【００８５】
（工程１５）
図７（ｎ）のように、積層基板２１の上下の表面と外層配線パターン２４の表面にソルダーレジストパターン２５を形成して印刷配線板を仕上げる。
【００８６】
＜第３の実施形態＞
以下、本発明の第３の実施形態の印刷配線板およびその製造方法を、図８から図１１を参照して説明する。
【００８７】
（工程１）
第１の実施形態と同様に、図８（ａ）のように、両面銅張り樹脂基板のコア基材１０を用意する。
【００８８】
（工程２）
第１の実施形態と同様に、図８（ｂ）のように、コア基材１０の上層の銅層１１の上にエッチングレジスト１４を形成して被覆する。
【００８９】
（工程３）
第１の実施形態と同様に、図８（ｃ）のように、コア基材１０の下層の銅層１２を、塩化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液により全面エッチングして除去して、コア基材１０の下地の樹脂層１３を露出させる。
【００９０】
（工程４）
第１の実施形態と同様に、図８（ｄ）のように、エッチングレジスト１４を剥離処理によって除去して下にコア基材１０の上層の銅層１１を露出させる。
【００９１】
（変形例８）
なお、変形例８として、工程１から工程４の替りに、片面銅張り樹脂基板を用いても良い。
【００９２】
（工程５）
第１の実施形態と同様に、図８（ｅ）のように、コア基材１０の下側面からレーザー加工あるいはルーター加工によって、樹脂層１３を上層の銅層１１に至るまで除去するざぐり加工を行って幅広溝部１５を形成する。
【００９３】
（工程６）
第１の実施形態と同様に、幅広溝部１５の上層の銅層１１側の幅広溝部１５の底に残った樹脂残渣を除去する幅広溝部１５のクリーニング処理を行う。
【００９４】
（工程７）
第１の実施形態と同様に、露出したコア基材１０の樹脂層１３及び幅広溝部１５の側壁に無電解銅めっきを施し銅めっき薄層を形成する。あるいは、銅めっき薄層を、自己触媒型の無電解銅めっきにより、厚さ０．２〜０．５μｍの銅めっきで被覆し、その上に電解銅めっき処理で厚い銅めっき皮膜を形成しても良い。
【００９５】
（工程８）
第１の実施形態と同様に、図８（ｆ）のように、上下層に例えば厚さ１５μｍのドライフィルムレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によってめっきレジスト１６のパターンを形成する。
【００９６】
（工程９）
第１の実施形態と同様に、図９（ｇ）のように、フィルドビアめっき液あるいはパネルめっき液などの銅めっき液を用いて電解銅めっき処理を行うことで、幅広溝部１５内に銅めっき層を充填させて大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成する。
【００９７】
（工程１０）
第１の実施形態と同様に、図９（ｈ）のように、めっきレジスト１６を剥離処理によって除去する。
【００９８】
（工程１１）
図９（ｉ）のように、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によって、上層に上側めっきレジストパターン２６を形成し、下層に下側めっきレジストパターン２６ｂを形成する。下側めっきレジストパターン２６ｂは、配線パターン用の開口２６ａを設けるとともに、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を被覆するパターンにする。
【００９９】
（工程１２）
図９（ｊ）のように、電解銅めっき処理を行うことで、下側めっきレジストパターン２６ｂの配線パターン用の開口２６ａに銅めっき層を充填させて配線パターン１７ａを形成する。
【０１００】
（工程１３）
図９（ｋ）のように、上側めっきレジストパターン２６と下側めっきレジストパターン２６ｂを剥離処理によって除去する。
【０１０１】
更に、フラッシュエッチングを行うことで、樹脂層１３の下面の銅めっき薄層を除去する。
【０１０２】
（工程１４）
図１０（ｌ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する基板と他の配線基板１８とをプリプレグ２０を挟んで、積層プレスで加熱・加圧する。その際に、最下層には銅箔１９を配置して積層して、図１０（ｍ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する積層基板２１を形成する。
【０１０３】
（工程１５）
図１０（ｎ）のように、積層基板２１の上下をドリルで貫通させることで、貫通スルーホール下穴２２を形成する。
【０１０４】
（工程１６）
図１１（ｏ）のように、貫通スルーホール下穴２２の壁面に銅めっきすることで、貫通スルーホール２３を形成する。
【０１０５】
（工程１７）
図１１（ｐ）のように、上層の銅層１１と銅箔１９に銅めっきされた銅層１９ｂとを塩
化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液によりエッチングして外層配線パターン２４を形成する。
【０１０６】
（工程１８）
図１１（ｑ）のように、積層基板２１の上下の表面と外層配線パターン２４の表面にソルダーレジストパターン２５を形成して印刷配線板を仕上げる。
【０１０７】
＜第４の実施形態＞
以下、本発明の第４の実施形態の印刷配線板およびその製造方法を、図１２から図１５を参照して説明する。
【０１０８】
（工程１）
第１の実施形態と同様に、図１２（ａ）のように、両面銅張り樹脂基板のコア基材１０を用意する。
【０１０９】
（工程２）
第１の実施形態と同様に、図１２（ｂ）のように、コア基材１０の上層の銅層１１の上にエッチングレジスト１４を形成して被覆し、コア基材１０の下層の銅層１２の表面に下側エッチングレジストパターン１４ｂを形成する。下側エッチングレジストパターン１４ｂには、幅広溝部用の開口１４ａを設ける。
【０１１０】
（工程３）
図１２（ｃ）のように、下側エッチングレジストパターン１４ｂの幅広溝部用の開口１４ａから露出した下層の銅層１２の部分をエッチングして、下層の銅層１２から幅広溝部用の開口１２ａを除去した幅広溝周辺銅領域１２ｂを形成する。
【０１１１】
（工程４）
図１２（ｄ）のように、エッチングレジスト１４と下側エッチングレジストパターン１４ｂを剥離処理によって除去して、幅広溝部用の開口１２ａからコア基材１０の樹脂層１３を露出させる。
【０１１２】
（工程５）
図１２（ｅ）のように、幅広溝部用の開口１２ａに露出したコア基材１０の樹脂層１３を、レーザー加工あるいはルーター加工によって、上層の銅層１１に至るまで除去するざぐり加工を行って幅広溝部１５を形成する。
【０１１３】
（工程６）
幅広溝部１５の上層の銅層１１側の幅広溝部１５の底に残った樹脂残渣を除去する幅広溝部１５のクリーニング処理を行う。
【０１１４】
（工程７）
幅広溝部１５の側壁を自己触媒型の無電解銅めっきにより、厚さ０．２〜０．５μｍの銅めっきで被覆する。
【０１１５】
（工程８）
図１２（ｆ）のように、上下層に例えば厚さ１５μｍのドライフィルムレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によって上側めっきレジストパターン２７と下側めっきレジストパターン２７ｂを形成する。下側めっきレジストパターン２７ｂには、幅広溝部１５の部分に開口を形成する。
【０１１６】
（工程９）
図１３（ｇ）のように、フィルドビアめっき液あるいはパネルめっき液などの銅めっき液を用いて電解銅めっき処理を行うことで、幅広溝部１５内に銅めっき層を充填させて、幅広溝周辺銅領域１２ｂに一体化した大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成する。
【０１１７】
（工程１０）
図１３（ｈ）のように、上側めっきレジストパターン２７と下側めっきレジストパターン２７ｂを剥離処理によって除去する。
【０１１８】
（工程１１）
図１３（ｉ）のように、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によって、上層の銅層１１上の表面を保護する上側エッチングレジストパターン２８を形成し、下層における、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７と、それと一体化した幅広溝周辺銅領域１２ｂとの表面に、下側エッチングレジストパターン２８ｂを形成する。下側エッチングレジストパターン２８ｂは、配線パターン形成用のパターンを設けるとともに、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７をエッチング液から保護するパターンを設ける。
【０１１９】
（工程１２）
図１３（ｊ）のように、幅広溝周辺銅領域１２ｂをエッチングすることで、配線パターン１７ａを形成する。
【０１２０】
（工程１３）
図１３（ｋ）のように、上側エッチングレジストパターン２８と下側エッチングレジストパターン２８ｂを剥離処理によって除去する。
【０１２１】
（工程１４）
図１４（ｌ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する基板と他の配線基板１８とをプリプレグ２０を挟んで、積層プレスで加熱・加圧する。その際に、最下層には銅箔１９を配置して積層して、図１４（ｍ）のように、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する積層基板２１を形成する。
【０１２２】
（工程１５）
図１４（ｎ）のように、積層基板２１の上下をドリルで貫通させることで、貫通スルーホール下穴２２を形成する。
【０１２３】
（工程１６）
図１５（ｏ）のように、貫通スルーホール下穴２２の壁面に銅めっきすることで、貫通スルーホール２３を形成する。
【０１２４】
（工程１７）
図１５（ｐ）のように、上層の銅層１１と銅箔１９に銅めっきされた銅層１９ｂとを塩化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液によりエッチングして外層配線パターン２４を形成する。
【０１２５】
（工程１８）
図１１（ｑ）のように、積層基板２１の上下の表面と外層配線パターン２４の表面にソルダーレジストパターン２５を形成して印刷配線板を仕上げる。
【０１２６】
＜第５の実施形態＞
以下、本発明の第５の実施形態の印刷配線板およびその製造方法を、図１６から図１９を参照して説明する。
【０１２７】
（工程１）
第４の実施形態と同様に、図１６（ａ）のように、両面銅張り樹脂基板のコア基材１０を用意する。
【０１２８】
（工程２）
第４の実施形態と同様に、図１６（ｂ）のように、コア基材１０の上層の銅層１１の上にエッチングレジスト１４を形成して被覆し、コア基材１０の下層の銅層１２の表面に下側エッチングレジストパターン１４ｂを形成する。下側エッチングレジストパターン１４ｂには、幅広溝部用の開口１４ａを設ける。
【０１２９】
（工程３）
第４の実施形態と同様に、図１６（ｃ）のように、下側エッチングレジストパターン１４ｂの幅広溝部用の開口１４ａから露出した下層の銅層１２の部分をエッチングして、下層の銅層１２から幅広溝部用の開口１２ａを除去した幅広溝周辺銅領域１２ｂを形成する。
【０１３０】
（工程４）
第４の実施形態と同様に、図１６（ｄ）のように、エッチングレジスト１４と下側エッチングレジストパターン１４ｂを剥離処理によって除去して、幅広溝部用の開口１２ａからコア基材１０の樹脂層１３を露出させる。
【０１３１】
（工程５）
第４の実施形態と同様に、図１６（ｅ）のように、幅広溝部用の開口１２ａに露出したコア基材１０の樹脂層１３を、レーザー加工あるいはルーター加工によって、上層の銅層１１に至るまで除去するざぐり加工を行って幅広溝部１５を形成する。
【０１３２】
（工程６）
第４の実施形態と同様に、幅広溝部１５の上層の銅層１１側の幅広溝部１５の底に残った樹脂残渣を除去する幅広溝部１５のクリーニング処理を行う。
【０１３３】
（工程７）
第４の実施形態と同様に、幅広溝部１５の側壁を自己触媒型の無電解銅めっきにより、厚さ０．２〜０．５μｍの銅めっきで被覆する。
【０１３４】
（工程８）
第４の実施形態と同様に、図１２（ｆ）のように、上下層に例えば厚さ１５μｍのドライフィルムレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によって上側めっきレジストパターン２７と下側めっきレジストパターン２７ｂを形成する。下側めっきレジストパターン２７ｂには、幅広溝部１５の部分に開口を形成する。
【０１３５】
（工程９）
第４の実施形態と同様に、図１７（ｇ）のように、フィルドビアめっき液あるいはパネルめっき液などの銅めっき液を用いて電解銅めっき処理を行うことで、幅広溝部１５内に銅めっき層を充填させて、幅広溝周辺銅領域１２ｂに一体化した大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を形成する。
【０１３６】
（工程１０）
第４の実施形態と同様に、図１７（ｈ）のように、上側めっきレジストパターン２７と下側めっきレジストパターン２７ｂを剥離処理によって除去する。
【０１３７】
（工程１１）
第４の実施形態と同様に、図１７（ｉ）のように、上層の銅層１１上の表面を保護する上側エッチングレジストパターン２８ｃを形成し、下層における、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７と、それと一体化した幅広溝周辺銅領域１２ｂとの表面に、下側エッチングレジストパターン２８ｂを形成する。下側エッチングレジストパターン２８ｂは、配線パターン形成用のパターンを設けるとともに、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７をエッチング液から保護するパターンを設ける。
【０１３８】
（工程１２）
第４の実施形態と同様に、図１７（ｊ）のように、銅層１１と幅広溝周辺銅領域１２ｂをエッチングすることで、配線パターン１７ｃ、１７ａを形成する。
【０１３９】
（工程１３）
第４の実施形態と同様に、図１７（ｋ）のように、上側エッチングレジストパターン２８と下側エッチングレジストパターン２８ｂを剥離処理によって除去する。
【０１４０】
（工程１４）
図１８（ｌ）のように、最上層に銅箔２９を配置し、最下層に銅箔１９を配置して、その間に、プリプレグ２０を挟んで、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を樹脂層１３内に有する基板と、他の配線基板１８とを、積層プレスで加熱・加圧し、図１８（ｍ）のように、内層に大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７を有する積層基板２１を形成する。
【０１４１】
（工程１５）
図１８（ｎ）のように、積層基板２１の上下をドリルで貫通させることで、貫通スルーホール下穴２２を形成する。
【０１４２】
（工程１６）
図１９（ｏ）のように、貫通スルーホール下穴２２の壁面に銅めっきすることで、貫通スルーホール２３を形成する。
【０１４３】
（工程１７）
図１９（ｐ）のように、上層の銅層２９に銅めっきされた銅層２９ａと、銅箔１９に銅めっきされた銅層１９ｂとを塩化第二鉄液や塩化第二銅等の薬液によりエッチングして外層配線パターン２４を形成する。
【０１４４】
（工程１８）
図１９（ｑ）のように、積層基板２１の上下の表面と外層配線パターン２４の表面にソルダーレジストパターン２５を形成して印刷配線板を仕上げる。
【０１４５】
第５の実施形態で製造した印刷配線板の平面図を図１（ａ）に示し、そのＡ−Ａ’部断面図を図１（ｂ）に示す。
【０１４６】
なお、以上の実施形態では、大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の導体を銅めっきで形成する場合を示したが、本発明の大電流及び放熱用厚肉配線パターン部１７の導体は銅めっきに限定されず、幅広溝部１５に導電性ペーストを充填することで大電流及び放
熱用厚肉配線パターン部１７を形成しても良い。
【符号の説明】
【０１４７】
１０・・・コア基材
１１・・・上層の銅層
１２・・・下層の銅層
１２ａ・・・幅広溝部用の開口
１２ｂ・・・幅広溝周辺銅領域
１３・・・樹脂層（絶縁層）
１４・・・エッチングレジスト
１４ａ・・・幅広溝部用の開口
１４ｂ・・・下側エッチングレジストパターン
１５・・・幅広溝部
１６・・・めっきレジスト
１６ａ・・・配線パターン用の開口
１７・・・大電流及び放熱用厚肉配線パターン部
１７ａ、１７ｃ・・・配線パターン
１８・・・配線基板
１９、２９・・・銅箔
１９ｂ、２９ａ・・・銅層
２０・・・プリプレグ
２１・・・積層基板
２２・・・貫通スルーホール下穴
２３・・・貫通スルーホール
２４・・・外層配線パターン
２５・・・ソルダーレジストパターン
２６・・・上側めっきレジストパターン
２６ａ・・・配線パターン用の開口
２６ｂ・・・下側めっきレジストパターン
２７・・・上側めっきレジストパターン
２７ｂ・・・下側めっきレジストパターン
２８、２８ｃ・・・上側エッチングレジストパターン
２８ｂ・・・下側エッチングレジストパターン
【図１】
2015050369.tif 000003
【図２】
2015050369.tif 000004
【図３】
2015050369.tif 000005
【図４】
2015050369.tif 000006
【図５】
2015050369.tif 000007
【図６】
2015050369.tif 000008
【図７】
2015050369.tif 000009
【図８】
2015050369.tif 000010
【図９】
2015050369.tif 000011
【図１０】
2015050369.tif 000012
【図１１】
2015050369.tif 000013
【図１２】
2015050369.tif 000014
【図１３】
2015050369.tif 000015
【図１４】
2015050369.tif 000016
【図１５】
2015050369.tif 000017
【図１６】
2015050369.tif 000018
【図１７】
2015050369.tif 000019
【図１８】
2015050369.tif 000020
【図１９】
2015050369.tif 000021