(57)【要約】【課題】  複数のセンサ基板の端部と接着部材との接着不良が抑制された放射線検出装置を提供する。【解決手段】  各々が、複数の光電変換素子１１５がアレイ状に配列された第１面１１２ａと対向する第２面１１２ｂとをつなぐ側面１１２ｃを有し、隣接して配置された複数のセンサ基板１１２と、複数のセンサ基板１１２の第１面１１２ａ側に配置されたシンチレータ１２０と、複数のセンサ基板１１２とシンチレータ１２０とを接着するための接着部材１３０と、を有し、接着部材１３０が、複数のセンサ基板１１２の間において、第１面１１２ａから側面１１２ｃの少なくとも一部に跨って連続して接着するように、第１面１１２ａ及び側面１１２ｃの少なくとも一部に接着している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が、複数の光電変換素子がアレイ状に配列された第１面と、当該第１面と対向する第２面と、前記第１面及び前記第２面とをつなぐ側面と、を有し、隣接して配置された複数のセンサ基板と、
前記複数のセンサ基板の前記第１面側に配置されたシンチレータと、
前記複数のセンサ基板と前記シンチレータとを接着するための接着部材と、
を有し、
前記接着部材が、前記複数のセンサ基板の間において、前記第１面から前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着するように、前記第１面及び前記側面の少なくとも一部に接着していることを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記複数のセンサ基板のうちの少なくとも一つが、前記複数のセンサ基板の間において、前記第１面と前記側面の間に前記第１面及び前記側面とは平行ではない第３面を有し、
前記接着部材は、前記複数のセンサ基板の間において、前記第１面から前記第３面及び前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着されることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記複数のセンサ基板の間において、前記複数のセンサ基板のうちの少なくとも一つのセンサ基板の側面が、前記第１面に対して垂直な垂線に対して、前記第１面から前記第２面に向かって、前記少なくとも一つのセンサ基板の内側に向かって傾斜していることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記複数のセンサ基板を支持する基台と、
前記複数のセンサ基板を前記基台に固定するための固定部材と、
を更に有し、
前記固定部材の剛性が前記接着部材の剛性よりも低いことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記複数のセンサ基板は、前記第１面の前記複数の光電変換素子の周囲の少なくとも一部に配置されたガードリングと、前記ガードリングの一部及び前記複数の光電変換素子を覆うパッシベーション膜と、前記パッシベーション膜の端部を除いて前記パッシベーション膜を覆う保護層と、を更に有し、
前記接着部材は、前記複数のセンサ基板の間において、前記保護層と前記パッシベーション膜と前記ガードリングと前記第１面と前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着していることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置で得られた信号に基づく画像を表示する表示装置と、
を有することを特徴とする放射線検出システム。
【請求項７】
各々が、複数の光電変換素子がアレイ状に配列された第１面と、当該第１面と対向する第２面と、前記第１面及び前記第２面とをつなぐ側面と、を有し、隣接して配置された複数のセンサ基板の前記第１面側に接着部材を介してシンチレータを配置する配置工程と、
前記シンチレータの前記複数のセンサ基板の間に対応する領域を、前記複数のセンサ基板と反対側から加圧することにより、前記複数のセンサ基板の間において、前記接着部材を前記第１面から前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着させる接着工程と、
を行う放射線検出装置の製造方法。
【請求項８】
前記複数のセンサ基板のうちの少なくとも一つが、前記複数のセンサ基板の間において、前記第１面と前記側面の間に前記第１面及び前記側面とは平行ではない第３面を有しており、
前記接着工程は、前記複数のセンサ基板の間において、前記接着部材を前記第１面から前記第３面及び前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着させることを特徴とする請求項７に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項９】
前記複数のセンサ基板の間において、前記複数のセンサ基板のうちの少なくとも一つのセンサ基板の側面が、前記第１面に対して垂直な垂線に対して、前記第１面から前記第２面に向かって、前記少なくとも一つのセンサ基板の内側に向かって傾斜していることを特徴とする請求項７又は８に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１０】
前記複数のセンサ基板を基台に固定部材を用いて固定させる固定工程を更に含み、
前記固定部材の剛性が前記接着部材の剛性よりも低いことを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１１】
前記複数のセンサ基板は、前記第１面の前記複数の光電変換素子の周囲の少なくとも一部に配置されたガードリングと、前記ガードリングの一部及び前記複数の光電変換素子を覆うパッシベーション膜と、前記パッシベーション膜の端部を除いて前記パッシベーション膜を覆う保護層と、を更に有し、
前記接着工程は、前記複数のセンサ基板の間において、前記接着部材を前記保護層と前記パッシベーション膜と前記ガードリングと前記第１面と前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着させることを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１２】
前記接着工程は、ローラーを用いて、前記複数のセンサ基板の間に対応する領域を前記複数のセンサ基板と反対側から加圧することを特徴とする請求項７から１１のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線を検出する放射線検出装置、その放射線検出装置を使用した放射線検出システム、及び、その放射線検出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線検出装置には、複数の光電変換素子がアレイ状に配列されたセンサ基板と、放射線を光電変換素子が感知可能な光に変換するシンチレータと、を備える、所謂間接変換型の放射線検出装置が用いられ得る。
【０００３】
特許文献１には、大面積の放射線検出装置を提供するために、複数のセンサ基板が隣接して配置され、複数のセンサ基板に跨ってシンチレータが配置された放射線検出装置が開示されている。また、特許文献１には、複数のセンサ基板とシンチレータとが、接着部材によって接着された放射線検出装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−００７９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された放射線検出装置にあっては、複数のセンサ基板の間に位置する接着部材の接着力に検討の余地がある。複数のセンサ基板の間に位置する接着部材が、温度変動や振動などにより、複数のセンサ基板から剥がれてしまうと、複数のセンサ基板の端部と接着部材の間に隙間が生じ得る。その隙間と接着部材内で、シンチレータからセンサ基板への光の伝搬状況に相違が生じ、その相違によって複数のセンサ基板から取得された画像にアーチファクトが生じ得る。
そこで、本発明では、複数のセンサ基板の端部と接着部材との接着不良が抑制された放射線検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の放射線検出装置は、各々が、複数の光電変換素子がアレイ状に配列された第１面と、当該第１面と対向する第２面と、前記第１面及び前記第２面とをつなぐ側面と、を有し、隣接して配置された複数のセンサ基板と、前記複数のセンサ基板の前記第１面側に配置されたシンチレータと、前記複数のセンサ基板と前記シンチレータとを接着するための接着部材と、を有し、前記接着部材が、前記複数のセンサ基板の間において、前記第１面から前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着するように、前記第１面及び前記側面の少なくとも一部に接着していることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の放射線検出装置の製造方法は、各々が、複数の光電変換素子がアレイ状に配列された第１面と、当該第１面と対向する第２面と、前記第１面及び前記第２面とをつなぐ側面と、を有し、隣接して配置された複数のセンサ基板の前記第１面側に接着部材を介してシンチレータを配置する配置工程と、前記シンチレータの前記複数のセンサ基板の間に対応する領域を、前記複数のセンサ基板と反対側から加圧することにより、前記複数のセンサ基板の間において、前記接着部材を前記第１面から前記側面の少なくとも一部に跨って連続して接着させる接着工程と、を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、複数のセンサ基板の端部と接着部材との接着不良が抑制された放射線検出装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】放射線検出装置を説明するための平面模式図、断面模式図、及び、拡大断面模式図である。
【図２】放射線検出装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図３】放射線検出装置の他の例を説明するための断面模式図である。
【図４】放射線検出装置の他の例を説明するための断面模式図及び拡大断面模式図である。
【図５】放射線検出装置の別の例を説明するための断面模式図である。
【図６】放射線検出装置を用いた放射線検出システムへの応用例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。様々な実施形態を通じて、同様の要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。本発明において、光は可視光、及び赤外線を含み、放射線はＸ線、α線、β線およびγ線を含む。
【００１１】
まず、図１（ａ）〜（ｃ）を用いて、本実施形態の放射線検出装置１００の概略構成例を説明する。図１（ａ）は、放射線検出装置１００を説明するための平面模式図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ―Ａ’箇所における断面構造を説明するための断面模式図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の領域Ｂを拡大した断面模式図である。
【００１２】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態の放射線検出装置１００は、複数のセンサ基板１１２と、シンチレータ１２０と、接着部材１３０と、を含む。複数のセンサ基板１１２は夫々、各々が、複数の光電変換素子１１５がアレイ状に配列された第１面１１２ａと、その第１面１１２ａに対向する第２面１１２ｂと、第１面１１２ａと第２面１１２ｂとをつなく側面１１２ｃと、を有する。複数のセンサ基板１１２は、互いに隣接して配置される。シンチレータ１２０は、複数のセンサ基板１１２の第１面側に配置されている。接着部材１３０は、複数のセンサ基板１１２の第１面側で、複数のセンサ基板１１２とシンチレータ１２０とを接着する。ここで、シート状の接着部材１３０は、複数のセンサ基板１１２の間において、第１面１１２ａから側面１１２ｃの少なくとも一部に跨って連続して接着するように、第１面１１２ａ及び側面１１２ｃの少なくとも一部に接着している。すなわち、接着部材１３０は、複数のセンサ基板１１２とシンチレータ１２０とを接着しており、センサ基板１１２の第１面１１２ａから側面１１２ｃの少なくとも一部にかけて延在して設けられている。このように接着することにより、温度負荷や振動負荷により接着部材１３０に変動が生じても、接着部材１３０による複数のセンサ基板１１２に対する接着不良が抑制される。また、複数のセンサ基板１１２と接着部材１３０との間に隙間が発生することが抑制され、それに伴う画像アーチファクトの発生が抑制される。
【００１３】
センサ基板１１２は、第１面１１２ａに複数の光電変換素子１１５がアレイ状に配列されている。本実施形態では、センサ基板１１２には、単結晶シリコンウエハから製造された単結晶シリコン基板を用いており、光電変換素子１１５にはフォトダイオードが用いられている。また、センサ基板１１２には、複数の光電変換素子１１５に対応した複数のスイッチ素子（不図示）が設けられていてもよい。なお、本発明のセンサ基板１１２は上記に限定されるものではなく、絶縁基板上に堆積された非晶質シリコン等を使用したＰＩＮ型やＭＩＳ型センサとＴＦＴにより構成された画素を有するセンサ基板を用いてもよい。また、ＣＣＤやＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）センサを用いてもよい。本実施形態のセンサ基板１１２は、ガードリング１１８と、パッシベーション膜１１６と、保護層１１７と、を更に有する。ガードリング１１８は、光電変換素子１１５の静電破壊防止のために設けられる導電体であり、第１面１１２ａの複数の光電変換素子１１５の周囲の少なくとも一部に配置されている。パッシベーション膜１１６は、光電変換素子１１５を被覆する絶縁膜であり、酸化シリコンや窒化シリコン等の無機絶縁膜が好適に用いられ、ガードリング１１８の一部及び複数の光電変換素子１１５を覆う。保護層１１７は、光電変換素子１１５やパッシベーション膜１１６を外部からの衝撃等から保護するための層であり、ポリイミド等の有機絶縁層が好適に用いられ、パッシベーション膜１１６の端部を除いてパッシベーション膜１１６を覆う。
【００１４】
シンチレータ１２０は、被検体を透過した放射線であるＸ線をセンサ基板１１２の光電変換素子１１５が感知可能な波長の光に変換するものである。本実施形態のシンチレータ１２０は、基材１２１と、シンチレータ層１２２と、シンチレータ保護層１２３とを有する。基材１２１は、ａ−ＣやＡｌ、樹脂などが用いられ得るが、ａ−Ｃより剛性の低いＡｌが好適に用いられ得る。シンチレータ層１２２は、Ｘ線を光電変換素子１１５が感知可能な波長の光に変換する層であり、ＧＯＳやＣｓＩ：Ｔｌといったものが使用され得る。ＧＯＳは、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ（テルビウム添加の酸硫化ガドリニウム）であり、粒状のシンチレータ材料を含むものである。ＣｓＩ：Ｔｌは、アルカリハライド系のシンチレータを代表するもので、タリウム添加の沃化セシウムであり、柱状結晶のシンチレータ材料を含むものである。シンチレータ保護層１２３は、外部からの水分や衝撃からシンチレータ層１２２を保護する層であり、ポリパラキシリレンやホットメルト樹脂などの有機樹脂が好適に使用され得る。なお、図１（ｂ）では、図面簡素化のため、保護層１２３は省略されている。
【００１５】
接着部材１３０は、複数のセンサ基板１１２の第１面側で、複数のセンサ基板１１２とシンチレータ１２０とを接着する。ここで、接着部材１３０は、複数のセンサ基板１１２の間において、第１面１１２ａから側面１１２ｃの少なくとも一部に跨って連続して接着するように、第１面１１２ａ及び側面１１２ｃの少なくとも一部に接着している。本実施形態では、接着部材１３０は、複数のセンサ基板１１２の間において、保護層１１７とパッシベーション膜１１６とガードリング１１８とセンサ基板１１２の第１面１１２ａとセンサ基板１１２の側面１１２ｃの少なくとも一部に跨って連続して接着される。このように、表面に段差形状を有する構造体にシート状の接着部材１３０が跨って連続して接着されることにより、接着部材１３０がより好適にセンサ基板１１２に接着されることとなる。接着部材１３０には、シンチレータ１２２で変換された光に対する光透過性の高い材料が好適に用いられ、例えば、アクリル系樹脂シート、シリコン系樹脂シート、ホットメルト樹脂シート等からなる、シート状の部材が好適に用いられ得る。接着部材１３０は、ＪＩＳ規格Ｚ０２３７に準拠した剥離角度１８０°条件でのガラスへの粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上、シンチレータの最大発光波長に対する透過率が９０％以上、厚さが１μｍ以上５０μｍ以下の有機樹脂が好ましい。
【００１６】
基台１１１は、複数のセンサ基板１１２を機械的に支持する部材であり、ガラス基板やＳＵＳ基板等の、基材１２１やシンチレータ層１２２よりも剛性が高いものが好適に用いられ得る。固定部材１１３は、複数のセンサ基板１１２を基台１１１に固定するための接着性の部材であり、接着部材１３０と同様の材料が用いられ得る。配線基板１１４は、センサ基板１１２と外部回路（不図示）との間で信号を伝送するための配線基板であり、フレキシブルプリント配線基板が好適に用いられ得る。
【００１７】
次に、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて、本実施形態の放射線検出装置１００の製造方法を説明する。図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ―Ａ’箇所に対応する箇所の接着工程前の断面構成を説明する断面模式図であり、図２（ｂ）は、接着工程の例を説明する断面模式図であり、図２（ｃ）は、他の接着工程の例を説明する断面模式図である。なお、図２（ａ）〜（ｃ）では、図面簡略化のため保護層１２３は省略されている。
【００１８】
まず、図２（ａ）に示すように、固定部材１１３を用いて複数のセンサ基板１１２の第２面１１２ｂを基台１１１に固定する固定工程により、基材１１１の上に複数のセンサ基板１１２が配置される。また、基材１２１に設けられたシンチレータ層１２２を有するシンチレータ１２０を、接着部材１３０を介して複数のセンサ基板１１２の第１面側に配置する配置工程により、複数のセンサ基板１１２の表面１１２ａの上にシンチレータ層１２２が配置される。
【００１９】
次に、図２（ｂ）に示すように、シンチレータ１２０の複数のセンサ基板１１２の間に対応する領域を、複数のセンサ基板１１２と反対側から加圧する。図２（ｂ）に示す方法では、複数のセンサ基板１１２と反対側から接着部材１３０がセンサ基板１１２の対向する辺に沿って線状に加圧されるように、回転し得るローラー１５０を用いて加圧する。このように、シンチレータ１２０の複数のセンサ基板１１２の間に対応する領域を加圧することにより、複数のセンサ基板１１２の間に位置する接着部材１３０の一部領域が、センサ基板１１２の側面１１２ｂの一部領域にも接着される。このローラー１５０による加圧は、０．４ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００２０】
また、図２（ｃ）に示すように、接着部材１３０としてホットメルト樹脂を用いる場合、温度調節が可能な圧着構造体１５１を用いてシンチレータ１２０の複数のセンサ基板１１２の間に対応する領域を、複数のセンサ基板１１２と反対側から加圧してもよい。圧着構造体１５１によってホットメルト樹脂がその溶融温度以上に加熱され、０．４ＭＰａ以上の圧力で加圧されることにより、複数のセンサ基板１１２の間に位置する接着部材１３０の一部領域が、センサ基板１１２の側面１１２ｂの一部領域にも接着される。
【００２１】
なお、複数のセンサ基板１１２の側面１１２ｃには、接着部材１３０の接着力向上のための様々な構成が適用され得る。図３に、接着部材１３０の接着力向上のための構成例を示す。図３は、図１（ｂ）の領域Ｂを拡大した断面構造において接着部材１３０の接着力向上のための構成例を説明するための断面模式図である。図３に示す例では、センサ基板１１２の表面１１２ａと側面１１２ｃによって構成され得る角部が除去され、センサ基板１１２は第１面１１２ａと側面１１２ｃの間に、第１面１１２ａ及び側面１１２ｃとは平行ではない第３面１１２ｄを有している。そして、接着部材１３０は、複数のセンサ基板１１２の間において、第１面１１２ａから第３面１１２ｄ及び側面１１２ｃの少なくとも一部に跨って連続して接着する。このような構成とすることにより、より好適に側面１１２ｃまで連続して被覆することが可能となり、また、接着面積の増大により接着部材１３０の接着力も向上する。
【００２２】
また、図４（ａ）及び（ｂ）に、接着部材１３０の接着力向上のための他の構成例を示す。図４（ａ）は、図１（ａ）のＡ―Ａ’箇所における接着部材１３０の接着力向上のための他の構成例の断面構造を説明するための断面模式図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の領域Ｃを拡大した断面模式図である。なお、図４（ａ）では、図面簡略化のため保護層１２３は省略されている。図４（ａ）及び（ｂ）に示す他の構成例では、複数のセンサ基板１１２のうちの少なくとも一つのセンサ基板１１２の側面１１２ｃが傾斜している。この傾斜は、第１面１１２ａに対して垂直な垂線に対して、第１面１１２ａから第２面１１２ｂに向かって、角度Ｄをもってセンサ基板１１２の内側に向かっている。複数のセンサ基板１１２の間において、このような角度Ｄをもって傾斜する構造となっているため、図１（ｃ）の構成に比べて接着部材１３０が側面１１２ｃの少なくとも一部からはがれにくい構成となる。角度Ｄは、０．２度〜５度が好ましい。
【００２３】
また、固定部材１１３の剛性は、接着部材１３０の剛性よりも低いことが好ましい。図５（ａ）及び（ｂ）を用いて、より好ましい固定部材１１３を用いた放射線検出装置を説明する。図５（ａ）は、より好ましい固定部材１１３を用いた放射線検出装置の断面構造を説明するため断面模式図であり、図５（ｂ）は、より好ましい固定部材１１３を説明するための断面模式図である。図５（ａ）に示すように、固定部材１１３の剛性が接着部材１３０の剛性よりも低いことにより、温度変動と熱膨張係数差に起因する応力が図中矢印の向きに発生した場合であっても、固定部材１１３がその応力を吸収する。それにより、接着部材１３０にかかる応力が抑制され、接着部材１３０が複数のセンサ基板１１２の第１面１１２ａから剥離して気泡が混入することが抑制される。好ましい固定部材１１３としては、図５（ｂ）に示すように、伸縮材１６１を接着材１６０で挟み込んだシート状の固定部材１１３である。伸縮材１６１としてはシート状のポリオレフィン系発泡体が用いられ、気泡１６２が内包される。接着材１６０としてはシート状のアクリル系やシリコン系の接着材などが用いられる。
【００２４】
上述した放射線検出装置は、図６に説明されるような放射線検出システムに応用され得る。図６に、上述の本実施形態の放射線検出装置を用いた移動可能な放射線検出システムへの応用例を示す。
【００２５】
図６は、動画／静止画の撮影が可能な可搬型の放射線検出装置を用いた放射線検出システムの概念図である。図６において、１１５は本実施形態の放射線検出装置１００で得られた画像信号の表示が可能な表示部、９０３は被検体９０４を載せるための寝台である。また、９０２は放射線発生装置１１０、放射線検出装置１００、及びＣ型アーム９０１を移動可能にする台車、９０５はそれらを制御可能な構成を有する移動型の制御装置である。Ｃ型アーム９０１は放射線発生装置１１０及び放射線検出装置１００を保持するものである。制御装置９０５は、制御コンピュータ１０８、制御卓１１４、放射線制御装置１０９を有しており、放射線検出装置１００で得られた画像信号を画像処理して表示装置１１５等に伝送することも可能である。また、制御装置９０５による画像処理により生成された画像データは、電話回線等の伝送手段により遠隔地へ転送することができる。それにより、遠隔地の医師が転送された画像データに基づく画像を診断することが可能となる。また、伝送された画像データをフィルムに記録することや光ディスク等の保存手段に保存することも可能である。ただし、放射線検出装置１００をＣ型アーム９０１から取り外し可能な構成とし、Ｃ型アーム９０１の放射線発生装置１１０とは別の放射線発生装置を用いて撮影を行ってもよい。
【００２６】
以下に、具体的な材料を用いた実施例を説明する。なお、いずれも実施例も、以下に示す耐久試験の結果は良好なものであった。耐久試験は、シンチレータ１２０を下向きに配置した状態で重力加速度２Ｇで所定周波数での振動を１時間行った後、放射線検出装置に放射線を照射して画像を確認する試験である。
【００２７】
（実施例１）
センサ基板１１２には、第１面１１２ａに複数のフォトダイオードがアレイ状に配列された、厚さ５００μｍの単結晶シリコン基板を用いる。シンチレータ１２０は、厚さ３００μｍのＡｌの基台１２１と、厚さ８００μｍのＣｓＩ：Ｔｌのシンチレータ層１２２と、厚さ２５μｍのポリパラキシリレンのシンチレータ保護層１２３と、を含む。センサ基板１１２は厚さ１．８ｍｍのガラス基板の基台１１に、厚さ１．５ｍｍのポリオレフィン系発泡体である伸縮材１６１を用いた固定部材１１３によって固定されている。シンチレータ１２０と複数のセンサ基板１１２の第１面１１２ａの間には、厚さ２５μｍのアクリル系樹脂を用いた接着部材１３０が配置される。そして、図２（ｂ）に示すように、回転し得るローラー１５０を用いて、０．４ＭＰａの圧力で加圧することにより、接着部材１３０は、センサ基板１１２の側面１１２ｃの第１面１１２ａ側から５μｍの位置まで接着される。
【００２８】
（実施例２）
センサ基板１１２、シンチレータ１２０、及び、固定部材１１３は実施例１と同様のものを用いている。シンチレータ１２０と複数のセンサ基板１１２の第１面１１２ａの間には、厚さ２５μｍのエチレン−メタクリル酸エステル共重合体を主成分とするホットメルト樹脂を用いた接着部材１３０が配置される。そして、図２（ｃ）に示すように、１００〜１２０℃に加熱された圧着構造体１５１を用いて、０．４ＭＰａの圧力で加圧することにより、接着部材１３０は、センサ基板１１２の側面１１２ｃの第１面１１２ａ側から５０μｍの位置まで接着される。
【００２９】
（実施例３）
シンチレータ１２０、接着部材１３０、及び、固定部材１１３は実施例１と同様のものを用いている。センサ基板１１２は、図３に示すように、第１面の端５μｍにわたって角部が除去されて第３面１１２ｄを有している以外は、実施例１と同様のものを用いている。そして、実施例１と同様に、回転し得るローラー１５０を用いて、０．４ＭＰａの圧力で加圧することにより、接着部材１３０は、センサ基板１１２の側面１１２ｃの第１面１１２ａ側から７μｍの位置まで接着される。
【００３０】
（実施例４）
シンチレータ１２０、接着部材１３０、及び、固定部材１１３は実施例１と同様のものを用いている。センサ基板１１２は、図４（ｂ）に示すように、１度の角度Ｄをもってセンサ基板１１２の内側に向かって傾斜している以外は、実施例１と同様のものを用いている。そして、実施例１と同様に、回転し得るローラー１５０を用いて、０．４ＭＰａの圧力で加圧することにより、接着部材１３０は、センサ基板１１２の側面１１２ｃの第１面１１２ａ側から４μｍの位置まで接着される。
【符号の説明】
【００３１】
１００  放射線検出装置
１１１  基台
１１２  センサ基板
１１２ａ  第１面
１１２ｂ  第２面
１１２ｃ  第３面
１１５  光電変換素子
１２０  シンチレータ
１２１  基材
１２２  シンチレータ層
１５０  ローラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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