(57)【要約】  【課題】  凹部内における洗浄用の超音波の音圧が分散される配線基板を提供すること。  【解決手段】  平面視で四角形状の凹部１ａを含む上面を有する絶縁基板１と、凹部１ａの底部の外周部に設けられた少なくとも一つの配線導体２を含む導体部とを備えており、凹部１ａの少なくとも一つの内側面に、配線導体２に近接または接する少なくとも一つの凸部３が設けられている配線基板10である。凸部３によって超音波が散乱され、音圧の集中が抑制される。【選択図】  図１
2015159243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で四角形状の凹部を含む上面を有する絶縁基板と、
前記凹部の底部の外周部に設けられた少なくとも一つの配線導体を含む導体部とを備えており、
前記凹部の少なくとも一つの内側面に、前記配線導体に近接または接する少なくとも一つの凸部が設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数の前記凸部が前記内側面に、該内側面の幅方向に配置されており、平面視において、前記凹部の前記内側面の前記幅方向の中央部に位置する前記凸部が、前記幅方向の端部分に位置する前記凸部よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記導体部が複数の前記配線導体を含んでおり、前記凸部が、前記複数の配線導体のうち互いに隣り合う配線導体の間に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記凹部の前記内側面に複数の前記凸部が設けられており、該複数の凸部のうち互いに隣り合う凸部の間に前記配線導体が位置していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記凸部が、前記配線導体と前記凹部の前記内側面との間に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項６】
一つの前記凸部が、複数の前記配線導体と前記凹部の前記内側面との間に跨って位置していることを特徴とする請求項５記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納用の凹部を含む上面を有する絶縁基板と、凹部内に設けられた配線導体とを含む配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子または容量素子等の電子部品を気密に封止するための容器として、酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料からなる四角板状等の絶縁基板の上面に、電子部品収納用の凹部を設けた配線基板が用いられている。
【０００３】
凹部の底面には、電子部品と電気的に接続される配線導体が設けられている。凹部内に電子部品が収容され、電子部品と配線導体とが電気的に接続される。凹部は、通常、凹部に収納される上記電子部品の形状と同様に、四角板状である。この凹部の底面の中央部に電子部品が搭載される。電子部品と配線導体との電気的な接続は、ボンディングワイヤ等の導電性接続材によって行なわれる。配線導体は、電子部品が搭載される凹部底面の中央部よりも外側、つまり凹部の底面の外周部に設けられている。
【０００４】
配線導体の露出表面には、酸化腐食の抑制、およびボンディングワイヤのボンディング性の向上等のために、ニッケルめっき層および金めっき層等のめっき層が被着されている。凹部内に電子部品が搭載される際には、配線導体（めっき層）の露出面の付着物の除去等の清浄化のため、凹部内の洗浄が行なわれる。この洗浄は、一般に、超音波洗浄によって行なわれる。例えば、いわゆるラック等のジグに保持された状態で配線基板が水中（水槽の内部等）にセットされ、水中（水槽の底等）にあらかじめ配置された超音波洗浄機の振動板から配線基板に向かって（上方向に）超音波が発振される。この超音波で凹部内等が洗浄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2001−185638号公報
【特許文献２】特開2006−294808号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術の配線基板においては、超音波洗浄の際に、配線導体に被着されている金めっき層等のめっき層が剥がれる場合があるという問題点があった。めっき層の剥がれは、例えば、超音波の振動板に対面した凹部の内側面付近等の、超音波が集中しやすい個所で発生しやすい。言い換えれば、凹部内において超音波の強さ（音圧）に偏りが生じるため、特に超音波の音圧が強い部分でめっき層の剥がれが発生する可能性が大きい。
【０００７】
特に、近年、配線基板の小型化に伴い配線導体が微細化され、超音波洗浄において音圧の影響を受けやすい。また、より効果的な洗浄のために超音波の強度が大きくなる傾向がある。そのため、上記めっき層の剥がれが発生しやすくなってきている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様の配線基板は、平面視で四角形状の凹部を含む上面を有する絶縁基板と、前記凹部の底面の外周部に設けられた少なくとも一つの配線導体を含む導体部とを含んでいる。また、前記凹部の少なくとも一つの内側面に、前記配線導体に近接または接
する少なくとも一つの凸部が設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様の配線基板によれば、凹部の少なくとも一つの内側面に、配線導体に近接または接する少なくとも一つの凸部が設けられていることから、配線導体およびその付近において凹部の内側面で反射される超音波を多方向に散乱させることができる。これにより、凹部内の一部で超音波の強さが大きくなり過ぎることが抑制される。したがって、超音波の集中によるめっき層の剥がれが抑制された配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態の配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】図１に示す配線基板の要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１に示す配線基板の第１の変形例を示す上面図である。
【図４】図１に示す配線基板の第２の変形例を示す上面図である。
【図５】図１に示す配線基板の第３の変形例を示す上面図である。
【図６】図１に示す配線基板の第４の変形例を示す上面図である。
【図７】図１に示す配線基板の第５の変形例を示す上面図である。
【図８】図１に示す配線基板の第６の変形例における要部を拡大して示す斜視図である。
【図９】図１に示す配線基板の第７の変形例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態の配線基板について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図２は、図１の要部を拡大して示す斜視図である。凹部１ａを含む上面を有する絶縁基板１と、凹部１ａの底部に設けられた配線導体２を含む導体部とにより配線基板10が基本的に形成されている。また、凹部１ａの少なくとも一つの辺において、凹部１ａの内側面に、配線導体２に接する凸部３が設けられている。
【００１３】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック材料を含む絶縁材料によって形成されている。
【００１４】
絶縁基板１は、例えば四角板状（直方体状）であり、上面に電子部品（図示せず）を収容するための凹部１ａを有している。電子部品としては、ＩＣ等の半導体集積回路素子、ならびにＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）およびＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子または水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、センサ素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。これらの電子部品は、一般に四角板状であり、このような電子部品を効率よく収容するために、凹部１ａは平面視で四角形状になっている。
【００１５】
電子部品は、例えば金−シリコンろう材またははんだ等の低融点ろう材、ガラスまたは樹脂接着剤等の接合材によって凹部１ａの底面に接合され、固定される。
【００１６】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート
状に成形した複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって製作されている。この場合に、一部のセラミックグリーンシートを枠状に加工しておいて、この枠状セラミックグリーンシートを、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上面に積層すれば、絶縁基板１の上面に凹部１ａを設けることができる。なお、セラミックグリーンシートの打ち抜き加工は、例えば、凹部１ａの形状に応じた形状の金型を用いて、セラミックグリーンシートの中央部を厚み方向に打ち抜くことにより行なわれる。
【００１７】
凹部１ａの底部の外周部には複数の配線導体２が設けられている。本実施形態の例においては、これらの配線導体２は凹部１ａの内側面に沿って配列されている。この例における配線導体２は、四角形状（長方形状）のパターンであり、凹部１ａ内に収容される電子部品の電極を接続するための接続パッドとして機能する。配線導体２と電子部品の電極との接続は、例えばアルミニウムワイヤまたは金ワイヤ等のボンディングワイヤ（図示せず）を介して行なわれる。
【００１８】
凹部１ａの底面に電子部品が接合、固定されるとともに電子部品と配線導体２とが電気的に接続された後、蓋体等の封止材（図示せず）で凹部１ａが塞がれて、電子部品が凹部１ａ内に封止される。これにより、配線基板10に電子部品が実装されてなる電子装置が製作される。
【００１９】
本実施形態の配線基板10において、凹部１ａの内側面に、凹部１ａの底面に沿って内側に突出している段状部（符号なし）が設けられている。この場合、凹部１ａの底部は、段状部の上面と凹部の底部とを含んでいる。言い換えれば、凹部１ａの底面から段状部の上面にかけて連続している表面が凹部１ａの底部に相当する。
【００２０】
内側面に段状部が設けられた凹部１ａを有する絶縁基板１は、例えば次のようにして作製することができる。すなわち、絶縁基板１のうち凹部１ａに相当する部分を、複数（例えば２層）の枠状セラミックグリーンシートが積層されてなるものとして、この２層のセラミックグリーンシートのうち上層の枠状セラミックグリーンシートの開口を、下側の枠状セラミックグリーンシートの開口よりも大きくする。この上下の枠状セラミックグリーンシートの開口の寸法差に応じて、凹部１ａの内側面に段状部が形成される。
【００２１】
凹部１ａの底部に、凹部１ａの内側面に沿って配線導体２が設けられている。配線導体２は、例えば絶縁基板１の内部等に形成された接続導体（図示せず）を介して絶縁基板１の側面や下面等の外表面（図１の例では下面）に電気的に導出されている。接続導体のうち絶縁基板１の下面に設けられた部分（符号なし）は外部接続用のパッドになっている。配線導体２の数は、搭載される電子部品の電極数等の条件に応じて適宜設定される。そのため、配線導体２は、上記条件に対応して一つだけが設けられているものであっても構わない。これらの配線導体２および接続導体が、配線基板９の導体部を構成している。
【００２２】
接続導体のうち絶縁基板１の下面等に導出された部分を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続すれば、配線導体２および接続導体を介して電子部品と外部電気回路とが電気的に接続される。
【００２３】
配線導体２および接続導体等は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなる。このような金属材料は、例えばタングステンの場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの表面の所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で絶縁基板１の表面に被着させることができる。なお、配線導体も、配線導体２と同様の金属材料を用い、同様の方法で絶縁基板
１の内部および表面に被着させることができる。
【００２４】
配線導体２の露出表面には、配線導体２の酸化の抑制、および配線導体２に対するボンディングワイヤのボンディング性等の特性向上のため、めっき層（図示せず）が被着される。めっき層としては、例えば配線導体２の露出表面から順に被着されたニッケルめっき層および金めっき層が挙げられる。ニッケルめっき層および金めっき層ともに、それぞれ一つの層からなるものでもよく、複数の層からなるものでもよい。つまり、それぞれのめっき層が、複数回のめっき工程によって被着されたものでもよい。また、ニッケル−コバルトめっき層、ニッケル−リンめっき層、ニッケル−ホウ素めっき層、金−銀めっき層等の合金めっき層でもよい。また、銅めっき層またははんだめっき層等の他のめっき層を含むものでもよく、一つのめっき層（例えばニッケルめっき層または銅めっき層等）のみでも構わない。
【００２５】
配線導体２にめっき層が被着された配線基板10は、凹部１ａの内面等に付着している可能性があるホコリ、油脂およびその他種々の異物の除去のために、超音波による洗浄が行なわれる。この洗浄は、例えば電子部品が搭載（実装）される際に行なわれる。異物の除去により、例えば、凹部１ａの底面に対する接合材の濡れ性および接着性、配線導体２に対するボンディング性等が向上し得る。
【００２６】
超音波洗浄は、例えば図１（ｂ）に示したように、配線基板10を上下からジグで挟んで保持し、この状態で水中に浸漬して行なわれる。水中（水槽の底部等）には超音波洗浄装置の超音波振動板があらかじめセットされている。この超音波振動板が、駆動源の発振機（図示せず）から送られてきた超音波に応じて振動し、水中を超音波が伝導される。伝導された超音波が被洗浄物である配線基板10にぶつかり、いわゆるキャビテーション効果による洗浄が行なわれる。なお、凹部１ａ内に入り込んだ超音波の一部は凹部１ａの内側面（特に超音波振動板に対向している一つの内側面）で反射される。反射された超音波は、超音波振動板から凹部１ａ内に入り込んだ超音波との重ね合わさる。仮に、凹部１ａのうち超音波振動板に対向している一つの内側面が平面であるとすれば、この重ね合わせの大小に応じて、音圧の強弱が生じる可能性があり、特に音圧が強くなる部分が生じる可能性がある。
【００２７】
凹部１ａの少なくとも一つの内側面に凸部３が設けられている。本実施形態の例においては、凹部１ａの一つの内側面に凸部３が設けられている。凸部３は、配線導体２に近接または接するように設けられている。凸部３は、例えば配線基板10の洗浄等の際に加えられる超音波を散乱させるためのものである。この超音波が散乱させられることにより、凹部１ａの一部において音圧の偏りが緩和される。なお、本実施形態の例では、各凸部３が配線導体２に接している。配線導体２と凸部３とは多少（例えば数十μｍ程度）は離れていても構わない。
【００２８】
すなわち、配線導体２およびその付近において凹部１ａの内側面で反射される超音波を多方向に散乱させることができる。これにより、凹部１ａ内の一部、特に配線導体２が存在している部分で超音波の強さが大きくなり過ぎることが抑制される。したがって、超音波の集中によるめっき層の剥がれが抑制された配線基板10を提供することができる。
【００２９】
凸部３は、上記のように内側面に段状部が設けられた凹部１ａを有する絶縁基板１を作製する際に、上側の枠状セラミックグリーンシートの開口の内側面を所定の凸部３の形状（平面視における形状）になるように成形すればよい。この成形は、例えば、セラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施す際に用いる金型の打ち抜きパターンを上記所望のパターンに設定しておくことにより行なうことができる。
【００３０】
なお、配線導体２に対する超音波の集中を避けるために、凸部３は配線導体２に接して設けられていることがより好ましい。また、超音波の散乱が特に必要な内側面は、超音波振動板に対向する一つの内側面であるため、凸部３は、凹部１ａの少なくとも一つの内側面に設けられていればよい。また、仮にめっき層が配線導体２の露出表面にもうけられていないとしても、凸部３が設けられていば、配線導体２の酸化の抑制、および絶縁基板に１に対する接合強度の確保等について有効である。
【００３１】
凸部３は、その下端部が、凹部１ａの底部に設けられた配線導体２と接するものであるため、凹部１ａの底部から上方向（凹部１ａの開口部の方向）に向かって設けられた形状である。図１および図２の例では、凹部１ａの底部のうち段状部の上面に配線導体２が設けられているため、凸部３は、段状部の上面から凹部１ａの開口部（上端）まで延びた平面視で半円形の柱状（半円柱状）に設けられている。これらの凸部３は、半円柱状に限らず、平面視で三角形状、四角形状、楕円弧状等の柱状でも構わない。また、凹部１ａの上端まで達しているものでなくても構わない。
【００３２】
言い換えれば、凸部３は、配線導体２に接する下端部を含み、この下端部の凹部１ａ内に露出している表面（側面等）が、凹部１ａの内側面に対して斜めになっているものであればよい。
【００３３】
上記実施形態の配線基板については、導体部が複数の配線導体２を含んでおり、凸部３が、複数の配線導体２のうち互いに隣り合う配線導体２の間に位置している。この場合には、互いに隣り合う配線導体２の間の凸部３によって、それらの配線導体２に対する超音波の集中が効果的に抑制される。すなわち、複数の配線導体２が設けられている場合には、互いに隣り合う配線導体２の間に凸部３が位置していることが好ましい。
【００３４】
また、絶縁基板１の上面等の露出表面に、凸部３が設けられた辺の位置を示すマークが設けられていてもよい。図１の例では、凸部３が設けられた辺の方向に向いた矢印が上記のマークとして設けられている。マークは、絶縁基板１との識別が容易な色調等のものであればよく、種々の材料で形成することができる。マークの材料としては、例えば絶縁基板１と同様の絶縁材料に顔料等の着色材が添加されたもの、配線導体２と同様の金属材料および有機樹脂材料を含む着色材等が挙げられる。マークが絶縁基板１と同様の絶縁材料（酸化アルミニウム質焼結体等）または配線導体２と同様の金属材料からなる場合であれば、絶縁基板１との同時焼成でマークを絶縁基板１に形成することもできる。なお、絶縁基板１が着色材を含む酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、マークについて着色材が添加されていない酸化アルミニウム質焼結体からなるものとしてもよい。
【００３５】
図３は、図１に示す配線基板10の第１の変形例を示す上面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図３の例では、凹部１ａの一つの内側面に沿って複数の凸部３が配置されている。また、平面視において、複数の凸部３は、幅方向の端部分に位置するものの大きさが、中央部に位置するものの大きさよりも大きい。
【００３６】
この場合には、音圧のより効果的な分散が容易である。すなわち、凸部３が大きい部分では、超音波がより広い範囲に反射されて散乱する。また、凹部１ａの端部分では、隣り合う辺の内側面が近いため、中央部に比べて超音波が集中しやすい傾向がある。すなわち、超音波が集中しやすい部分でより効果的に超音波が散乱し得るため、音圧のより効果的な分散が容易である。
【００３７】
なお、隣り合う配線導体２同士の間に凸部３が配置されている場合に、上記のように凹部１ａの内側面の幅方向の端部において凸部３が比較的大きいときには、凸部３の一部が配線導体２と凹部１ａの内側面との間に入り込んだ形態になる可能性がある。このような
形態でも、超音波の散乱の効果を得ることに対して支障はない。
【００３８】
図４は、図１に示す配線基板の第２の変形例を示す上面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図４の例では、凹部１ａの内側面に複数の凸部３が設けられており、これらの複数の凸部３ａのうち互いに隣り合う凸部３の間に配線導体２が位置している。また、図１の例と同様に、互いに隣り合う配線導体２の間に凸部３が配置されているとみなすこともできる。
【００３９】
互いに隣り合う凸部３の間に配線導体２が位置している場合にも、一つの配線導体２を挟んでいる二つの凸部３によって、その配線導体２に対する超音波の集中が効果的に抑制される。すなわち、複数の凸部３が設けられている場合に、互いに隣り合う凸部３の間に配線導体２が位置していることが好ましい。
【００４０】
なお、図４の例では、平面視において凸部３が楕円弧状である。凸部３は、前述したように、円弧状（半円状等）に限らず、このような楕円弧状でもよく、三角形状または四角形状等の形状でもよい。また、例えば配線導体２の大きさや位置、凸部３の形成しやすさ等の条件に応じて、複数の凸部３が、互いに異なる形状であっても構わない。
【００４１】
図５は、図１に示す配線基板の第３の変形例を示す上面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図５の例では、凸部３が、配線導体２と凹部１ａの内側面との間に位置している。この場合、凹部１ａの内側面のうち配線導体２と交差している部分が配線導体２の方向に（内側に）張り出している形態とみなすこともできる。また、凸部３の下端部分の大部分が配線導体２と交差する形態とみなすこともできる。
【００４２】
この場合には、配線導体２に対して凸部３の大部分がより近い位置に配置されているため、配線導体２付近でより効果的に超音波が散乱される。そのため、配線導体２部分における超音波の集中がより効果的に抑制される。
【００４３】
この場合にも、凸部３は、平面視で半円形状のものに限らず、他の形状のもの（楕円弧状等）であっても構わない。ただし、凸部３の先端部分が、配線導体２のうちボンディングワイヤ等が接続される部分に入り込まないようにする必要はある。
【００４４】
図６は、図１に示す配線基板の第４の変形例を示す上面図である。図６において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図６の例では、凸部３が、配線導体２と凹部１ａの内側面との間に位置している。また、一つの凸部３が、複数（例えば二つ）の配線導体２と凹部１ａの内側面との間に跨って位置している。
【００４５】
この場合にも、図５の例の場合と同様に、配線導体２に対して凸部３の大部分がより近い位置に配置されているため、配線導体２付近でより効果的に超音波が散乱される。そのため、配線導体２部分における超音波の集中がより効果的に抑制される。また、この場合には、凸部３の位置と配線導体２の位置とを精密に位置合わせする必要がない。つまり、絶縁基板１となる複数の枠状セラミックグリーンシートを積層する際の位置合わせの手間が低減される。そのため、配線基板10としての生産性についても有利である。
【００４６】
ただし、この場合には、複数の配線導体２と凹部１ａの内側面に跨っている凸部３のうち配線導体２に接している部分の表面が、凹部１ａの内側面と平行な平面にならないようにすることが望ましい。凸部３のうち配線導体２に接している部分の表面が凹部１ａの内側面と平行な平面になると、この平行な面で従来技術の配線基板と同様に超音波が反射され、配線導体２に対する音圧低減の効果が低くなる可能性がある。
【００４７】
図７は、図１に示す配線基板の第５の変形例を示す上面図である。図７において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図７の例では、四角形状の凹部１ａの四つの辺のすべてに凸部３が設けられている。この場合には、配線基板９の超音波による洗浄の際に、凹部１ａの内側面のうち凸部３が設けられている辺を一つ一つ確認しながらジグにセットする必要がない。また、誤って、凸部３が設けられていない辺が超音波振動板に対向してセットされる可能性がなくなる。そのため、洗浄の作業性が高く、配線導体２および配線導体２に被着されためっき層に対する超音波の集中の可能性がより効果的に低減されている。したがって、実用性および信頼性がより向上した配線基板10とすることができる。
【００４８】
図８は、図１に示す配線基板の第６の変形例における要部を拡大して示す斜視図である。図８において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図８では、四角形状の凹部１ａの一つの内側面に設けられた複数の凸部３について、それぞれの形状が互いに異なる例が示されている。このように、複数の凸部３の形状が互いに異なっていても構わない。この例における個々の凸部３の形状は、前述したように、配線導体２の位置、隣り合う配線導体２間の間隔、凹部１ａの深さ、凸部３の形成のしやすさ等の条件に応じて、適宜設定されている。
【００４９】
また、凸部３は、前述したように、必ずしも凹部１ａの内側面の上端まで達している必要はなく、図８の例のように凹部１ａの高さ方向の途中までの高さでも構わない。凸部３が凹部１ａの高さ方向の途中までの高さである場合には、誤って凸部３が凹部１ａの上端よりも上に突出する可能性が低減される。そのため、例えば蓋体が絶縁基板１の上面のうち凹部１ａを囲む枠状の部分に接合されるときに、その接合が凸部３により妨げられるような可能性が低減される。
【００５０】
なお、本発明の配線基板は、上記の実施形態の例に限らず本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。また、上記実施形態および変形例の各種の形態が併用されているものでも構わない。
【００５１】
例えば、図９の例では、凹部１ａが平面視で長方形状あり、この凹部１ａの底面に配線導体２が設けられている。図９は、図１に示す配線基板10の第７の変形例を示す上面図である。図９において図１と同様の部位には同様の符号を付している。つまり、凹部１ａの内側面に段状部が設けられていない。また、複数の配線基板が横方向に連結された連結基板10Ａになっている。また、凸部３は、凹部１ａの各辺において、配線導体２と凹部１ａの内側面との間に設けられている。これらの凸部３は、凹部１ａの長辺側の二辺においては、辺の中央部よりも端部において大きい。
【００５２】
凹部１ａは、例えば長方形状の電子部品５の形状に合わせて長方形状になっている。また、配線導体２が凹部１ａの底面に設けられ、この凹部１ａの内側面と配線導体２との間に凸部３が設けられている場合にも、凸部３の大きさが凹部１ａの辺の端部で比較的大きいことにより、超音波の散乱の効果が高められる。
【００５３】
また、連結基板10Ａであるため、複数個の配線基板10をまとめて超音波洗浄することができる。この超音波洗浄は、例えば連結基板10Ａがジグで保持された状態で、水中において超音波振動板から水中に発振される超音波によって行なわれる。この場合、連結された各配線基板10に電子部品が実装された後に、個片の配線基板（電子装置）に分割されてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・凹部
２・・・配線導体
３・・・凸部
10・・・配線基板
10Ａ・・・連結基板
【図１】
2015159243.tif 000003
【図２】
2015159243.tif 000004
【図３】
2015159243.tif 000005
【図４】
2015159243.tif 000006
【図５】
2015159243.tif 000007
【図６】
2015159243.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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