(57)【要約】      （修正有）【課題】小サイズ化した場合において耐サージ特性を向上することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】主面１１とこの主面と反対側の裏面とを有し、第１端部と第２端部とを有する基材１と、前記主面１１に形成され、第１端部と第２端部とを有する抵抗体４と、主面に形成され、抵抗体４の第１端部に接する第１内部電極２１と、主面１１に形成され、抵抗体４の第２端部に接する第２内部電極３１と、裏面に形成され、基材１の第１端部に至る第１裏面電極２３と、第１裏面電極に対して離間して裏面に形成され、基材の第２端部に至る第２裏面電極３３と、を備え、第１裏面電極２３および第２裏面電極３３の長さＬ６は、それぞれ、基材１の長さＬ１の２／１０〜３／１０であり、かつ、第１内部電極２１および第２内部電極３１の長さ（Ｌ４＋Ｌ５）より長い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面とこの主面と反対側の裏面とを有し、第１の方向における第１端部と第２端部とを有する基材と、
前記主面に形成され、前記第１の方向における第１端部と第２端部とを有する抵抗体と、
前記主面に形成され、前記抵抗体の第１端部に接する第１内部電極と、
前記主面に形成され、前記抵抗体の第２端部に接する第２内部電極と、
前記裏面に形成され、前記基材の前記第１端部に至る第１裏面電極と、
前記第１裏面電極に対して離間して前記裏面に形成され、前記基材の前記第２端部に至る第２裏面電極と、
を備え、
前記第１裏面電極および前記第２裏面電極の前記第１の方向における長さは、それぞれ、前記基材の前記第１の方向における長さの２／１０〜３／１０であり、かつ、前記第１内部電極および前記第２内部電極の前記第１の方向における長さより長い、チップ抵抗器。
【請求項２】
前記第１内部電極は、前記抵抗体の第１端部の上位に前記第１の方向における前記抵抗体の長さに対する１／１４以下の長さで重なる部分を備え、前記第２内部電極は、前記抵抗体の前記第２端部の上位に前記第１の方向における前記抵抗体の長さに対する１／１４以下の長さで重なる部分を備える、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記第１内部電極は、前記基材の第１端部まで至っており、その前記抵抗体の第１端部に重なる部分以外の長さは、前記第１の方向における前記基材の長さの１／１６以下であり、前記第２内部電極は、前記基材の第２端部まで至っており、その前記抵抗体の第２端部に重なる部分以外の長さは、前記基材の長さの１／１６以下である、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記第１の方向と直交する第２の方向における前記抵抗体の幅は、前記主面の前記第２の方向における幅の１／２〜９／１０である、請求項３に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
前記抵抗体は、アンダーコートで覆われている、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
前記アンダーコートは、オーバーコートで覆われている、請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
前記第１内部電極は前記オーバーコートに接する第１下地電極で覆われ、前記第２内部電極は前記オーバーコートに接する第２下地電極で覆われている、請求項６に記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
前記基材の前記第１の方向における第１側面には、前記第１下地電極が形成され、前記基材の前記第１の方向における第２側面には、前記第２下地電極が形成されている、請求項７に記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
前記第１裏面電極は、前記第１下地電極に導通しており、前記第２裏面電極は、前記第２下地電極に導通している、請求項８に記載のチップ抵抗器。
【請求項１０】
前記第１下地電極および前記第１裏面電極は、第１メッキ電極で一連に覆われており、前記第２下地電極および前記第２裏面電極は、第２メッキ電極で一連に覆われている、請求項９に記載のチップ抵抗器。
【請求項１１】
前記基材の前記第１の方向における長さは１．０〜３．２ｍｍであり、前記基材の前記第１の方向と直交する第２の方向における幅は０．５〜２．５ｍｍである、請求項１ないし１０のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項１２】
前記抵抗体は、トリミング溝を有している、請求項１１に記載のチップ抵抗器。
【請求項１３】
前記トリミング溝は、前記抵抗体の前記第２の方向における端縁に設定した始点から、当該始点に対して前記第１の方向および前記第２の方向に変位する中間点まで延びる主部分と、当該中間点から、前記主部分の前記中間点付近に対して前記始点の位置する方向に折れ曲がって終点まで延びる付加部分と、を有する、請求項１２に記載のチップ抵抗器。
【請求項１４】
前記付加部分は、前記主部分に対して９０°以下の角度で折れ曲がって延びる、請求項１３に記載のチップ抵抗器。
【請求項１５】
前記主部分は、前記始点から前記第２の方向に延びる第１部分と、当該第１部分の端部から前記第１の方向に延びる第２部分と、を有するＬ字状をしている、請求項１３または１４に記載のチップ抵抗器。
【請求項１６】
主面を有し、第１の方向における第１端部と第２端部とを有する基材と、
前記主面に形成され、前記第１の方向における第１端部と第２端部とを有する抵抗体と、
前記主面に形成され、前記抵抗体の第１端部に接する第１内部電極と、
前記主面に形成され、前記抵抗体の第２端部に接する第２内部電極と、
前記抵抗体に形成されたトリミング溝と、を備え、
前記トリミング溝は、前記第１の方向と直交する第２の方向における前記抵抗体の端縁に設定した始点から、当該始点に対して前記第１の方向および前記第２の方向に変位する中間点まで延びる主部分と、当該中間点から、前記主部分の前記中間点付近に対して前記始点の位置する方向に折れ曲がって終点まで延びる付加部分と、を有する、チップ抵抗器。
【請求項１７】
前記基材の前記第１の方向における長さは１．０〜３．２ｍｍであり、前記基材の前記第２の方向における幅は０．５〜２．５ｍｍである、請求項１６に記載のチップ抵抗器。
【請求項１８】
前記付加部分は、前記主部分に対して９０°以下の角度で折れ曲がって延びる、請求項１６に記載のチップ抵抗器。
【請求項１９】
前記主部分は、前記始点から前記第２の方向に延びる第１部分と、当該第１部分の端部から前記第１の方向に延びる第２部分と、を有するＬ字状をしている、請求項１８に記載のチップ抵抗器。
【請求項２０】
前記抵抗体は、アンダーコートで覆われている、請求項１６ないし１９のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項２１】
前記アンダーコートは、オーバーコートで覆われている、請求項２０に記載のチップ抵抗器。
【請求項２２】
前記第１内部電極は前記オーバーコートに接する第１下地電極で覆われ、前記第２内部電極は前記オーバーコートに接する第２下地電極で覆われている、請求項２１に記載のチップ抵抗器。
【請求項２３】
前記基材の前記第１の方向における第１側面には、前記第１下地電極が形成され、前記基材の前記第１の方向における第２側面には、前記第２下地電極が形成されている、請求項２２に記載のチップ抵抗器。
【請求項２４】
前記基材の前記主面と反対側の面には、前記第１側面電極に導通する第１裏面電極、および、前記第２側面電極に導通する第２裏面電極が形成されている、請求項２３に記載のチップ抵抗器。
【請求項２５】
前記第１下地電極、前記第１側面電極および前記第１裏面電極は、第１メッキ電極で一連に覆われており、前記第２下地電極、前記第２側面電極および前記第２裏面電極は、第２メッキ電極で一連に覆われている、請求項２４に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から知られているチップ抵抗器には、たとえば特許文献１に示されたものがある。同文献に記載されたチップ抵抗器は、チップ状をした絶縁基板の上面において互いに離間した上面電極と、これらの上面電極間を跨ぐように形成された抵抗体とを有する。上面電極は、絶縁基板上に直接形成された内部電極と、この内部電極を覆うように形成された補助電極とで構成されている。抵抗体は、その両端部が上記内部電極上に重なるようにして、その大部分が絶縁基板の上面に直接接触するようにして形成されている。すなわち、抵抗体は、内部電極を形成した後に形成される。抵抗体は、アンダーコートおよびオーバーコートによって多重に覆われる。絶縁基板の側面および底面には、上面電極と導通する側面電極および下面電極が形成されている。上面電極、側面電極および下面電極は、金属メッキ層によって覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４５２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、チップ抵抗器の分野では、小サイズ化がますます要求されるとともに、耐サージ特性の向上が要求されることがある。一般に、チップを小型化するほど、耐サージ特性は悪化する。これは、チップを小型化するほど、抵抗体の容量が小さくならざるをえないからであると考えられる。上記した特許文献１に記載された構造をもつチップ抵抗器では、小サイズ化した場合における耐サージ特性の向上についての配慮は存在しない。
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小サイズ化した場合において耐サージ特性を向上することができるチップ抵抗器を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によると、主面とこの主面と反対側の裏面とを有し、第１の方向における第１端部と第２端部とを有する基材と、前記主面に形成され、前記第１の方向における第１端部と第２端部とを有する抵抗体と、前記主面に形成され、前記抵抗体の第１端部に接する第１内部電極と、前記主面に形成され、前記抵抗体の第２端部に接する第２内部電極と、前記裏面に形成され、前記基材の前記第１端部に至る第１裏面電極と、前記第１裏面電極に対して離間して前記裏面に形成され、前記基材の前記第２端部に至る第２裏面電極と、を備え、前記第１裏面電極および前記第２裏面電極の前記第１の方向における長さは、それぞれ、前記基材の前記第１の方向における長さの２／１０〜３／１０であり、かつ、前記第１内部電極および前記第２内部電極の前記第１の方向における長さより長い、チップ抵抗器が提供される。
【０００７】
好ましくは、前記第１内部電極は、前記抵抗体の第１端部の上位に前記第１の方向における前記抵抗体の長さに対する１／１４以下の長さで重なる部分を備え、前記第２内部電極は、前記抵抗体の前記第２端部の上位に前記第１の方向における前記抵抗体の長さに対する１／１４以下の長さで重なる部分を備える。
【０００８】
好ましくは、前記第１内部電極は、前記基材の第１端部まで至っており、その前記抵抗体の第１端部に重なる部分以外の長さは、前記第１の方向における前記基材の長さの１／１６以下であり、前記第２内部電極は、前記基材の第２端部まで至っており、その前記抵抗体の第２端部に重なる部分以外の長さは、前記基材の長さの１／１６以下である。
【０００９】
好ましくは、前記第１の方向と直交する第２の方向における前記抵抗体の幅は、前記主面の前記第２の方向における幅の１／２〜９／１０である。
【００１０】
好ましくは、前記抵抗体は、アンダーコートで覆われている。
【００１１】
好ましくは、前記アンダーコートは、オーバーコートで覆われている。
【００１２】
好ましくは、前記第１内部電極は前記オーバーコートに接する第１下地電極で覆われ、前記第２内部電極は前記オーバーコートに接する第２下地電極で覆われている。
【００１３】
好ましくは、前記基材の前記第１の方向における第１側面には、前記第１下地電極が形成され、前記基材の前記第１の方向における第２側面には、前記第２下地電極が形成されている。
【００１４】
好ましくは、前記第１裏面電極は、前記第１下地電極に導通しており、前記第２裏面電極は、前記第２下地電極に導通している。
【００１５】
好ましくは、前記第１下地電極および前記第１裏面電極は、第１メッキ電極で一連に覆われており、前記第２下地電極および前記第２裏面電極は、第２メッキ電極で一連に覆われている。
【００１６】
好ましくは、前記基材の前記第１の方向における長さは１．０〜３．２ｍｍであり、前記基材の前記第１の方向と直交する第２の方向における幅は０．５〜２．５ｍｍである。
【００１７】
好ましくは、前記抵抗体は、トリミング溝を有している。
【００１８】
好ましくは、前記トリミング溝は、前記抵抗体の前記第２の方向における端縁に設定した始点から、当該始点に対して前記第１の方向および前記第２の方向に変位する中間点まで延びる主部分と、当該中間点から、前記主部分の前記中間点付近に対して前記始点の位置する方向に折れ曲がって終点まで延びる付加部分と、を有する。
【００１９】
好ましくは、前記付加部分は、前記主部分に対して９０°以下の角度で折れ曲がって延びる。
【００２０】
好ましくは、前記主部分は、前記始点から前記第２の方向に延びる第１部分と、当該第１部分の端部から前記第１の方向に延びる第２部分と、を有するＬ字状をしている。
【００２１】
本発明の第２側面によると、主面を有し、第１の方向における第１端部と第２端部とを有する基材と、前記主面に形成され、前記第１の方向における第１端部と第２端部とを有する抵抗体と、前記主面に形成され、前記抵抗体の第１端部に接する第１内部電極と、前記主面に形成され、前記抵抗体の第２端部に接する第２内部電極と、前記抵抗体に形成されたトリミング溝と、を備え、前記トリミング溝は、前記第１の方向と直交する第２の方向における前記抵抗体の端縁に設定した始点から、当該始点に対して前記第１の方向および前記第２の方向に変位する中間点まで延びる主部分と、当該中間点から、前記主部分の前記中間点付近に対して前記始点の位置する方向に折れ曲がって終点まで延びる付加部分と、を有する、チップ抵抗器が提供される。
【００２２】
好ましくは、前記基材の前記第１の方向における長さは１．０〜３．２ｍｍであり、前記基材の前記第２の方向における幅は０．５〜２．５ｍｍである。
【００２３】
好ましくは、前記付加部分は、前記主部分に対して９０°以下の角度で折れ曲がって延びる。
【００２４】
好ましくは、前記主部分は、前記始点から前記第２の方向に延びる第１部分と、当該第１部分の端部から前記第１の方向に延びる第２部分と、を有するＬ字状をしている。
【００２５】
好ましくは、前記抵抗体は、アンダーコートで覆われている。
【００２６】
好ましくは、前記アンダーコートは、オーバーコートで覆われている。
【００２７】
好ましくは、前記第１内部電極は前記オーバーコートに接する第１下地電極で覆われ、前記第２内部電極は前記オーバーコートに接する第２下地電極で覆われている。
【００２８】
好ましくは、前記基材の前記第１の方向における第１側面には、前記第１下地電極が形成され、前記基材の前記第１の方向における第２側面には、前記第２下地電極が形成されている。
【００２９】
好ましくは、前記基材の前記主面と反対側の面には、前記第１側面電極に導通する第１裏面電極、および、前記第２側面電極に導通する第２裏面電極が形成されている。
【００３０】
好ましくは、前記第１下地電極、前記第１側面電極および前記第１裏面電極は、第１メッキ電極で一連に覆われており、前記第２下地電極、前記第２側面電極および前記第２裏面電極は、第２メッキ電極で一連に覆われている。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態にかかるチップ抵抗器の平面図（一部透視化）である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１から第１メッキ電極と第２メッキ電極とを省略した平面図（一部透視化）である。
【図４】図３から第１下地電極と第２下地電極とアンダーコートとオーバーコートとを省略した平面図（一部透視化）である。
【図５】図１に示したチップ抵抗器の底面図（一部透視化）である。
【図６】図１に示したチップ抵抗器の正面図である。
【図７】図１に示したチップ抵抗器の背面図である。
【図８】図１に示したチップ抵抗器の左側面図（一部透視化）である。
【図９】図１に示したチップ抵抗器の右側面図（一部透視化）である。
【図１０】図２に示したチップ抵抗器の部分拡大断面図である。
【図１１】図２に示したチップ抵抗器の部分拡大断面図である。
【図１２】本発明の実施形態の変形例にかかるチップ抵抗器の平面図（一部構成省略）である。
【図１３】本発明の実施形態の変形例にかかるチップ抵抗器の平面図（一部構成省略）である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１は、本発明の実施形態にかかるチップ抵抗器の平面図（一部透視化）である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【００３３】
これらの図に示すチップ抵抗器１００は、基材１と、第１電極部２と、第２電極部３と、抵抗体４と、アンダーコート５と、オーバーコート６と、を備える。図１の横方向における基材１の寸法は、たとえば、１．０〜３．２ｍｍ程度であり、同図の縦方向におけるチ基材１の寸法は、たとえば、０．５〜２．５ｍｍ程度であり、図２の縦方向における基材１の寸法は、たとえば、０．２〜０．５ｍｍ程度である。
【００３４】
図３は、図１から第１メッキ電極と第２メッキ電極とを省略した平面図（一部透視化）である。図４は、図３から第１下地電極と第２下地電極とアンダーコートとオーバーコートとを省略した平面図（一部透視化）である。図５は、図１に示したチップ抵抗器の底面図（一部透視化）である。図６は、図１に示したチップ抵抗器の正面図である。図７は、図１に示したチップ抵抗器の背面図である。図８は、図１に示したチップ抵抗器の左側面図（一部透視化）である。図９は、図１に示したチップ抵抗器の右側面図（一部透視化）である。
【００３５】
基材１は直方体状である。基材１は絶縁材料よりなる。このような絶縁材料としてはアルミナなどのセラミックが挙げられる。基材１は、主面１１と、裏面１２と、第１側面１３と、第２側面１４と、第３側面１５と、第４側面１６と、を有する。主面１１、裏面１２、第１側面１３、第２側面１４、第３側面１５、第４側面１６はいずれも平坦である。
【００３６】
主面１１および裏面１２は互いに反対側を向く。第１側面１３と第２側面１４と第３側面１５と第４側面１６とはいずれも、主面１１および裏面１２につながっている。第１側面１３および第２側面１４は、第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）において互いに反対側を向く。第３側面１５および第４側面１６は、第１の方向と直交する第２の方向（Ｙ１方向）において互いに反対側を向く。
【００３７】
図１、図２、図１１、図１２に示すように、第１電極部２は、第１内部電極２１と、第１下地電極２２と、第１裏面電極２３と、第１メッキ電極２７と、を含む。第１電極部２は、基材１における第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の一方（Ｘ２）側に形成されている。
【００３８】
第１内部電極２１は基材１の主面１１に形成されている。第１内部電極２１は主面１１における、第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の一方（Ｘ２）側の領域に形成されている。本実施形態において第１内部電極２１は、主面１１と第１側面１３との境界に至っている。第１内部電極２１は、第１側面１３と面一の端面を有する。第１内部電極２１を構成する材料は、たとえば銀系メタルグレーズが挙げられる。本実施形態においては、第１内部電極２１は、印刷および焼成によって、たとえば１０〜３０μｍの厚みに形成される。
【００３９】
第１下地電極２２は基材１の第１側面１３に形成されている。本実施形態においては、第１下地電極２２は第１側面１３の全面を覆っている。第１下地電極２２を構成する材料は、たとえば、ＮｉやＣｒが挙げられる。本実施形態においては、第１下地電極２２はスパッタによって形成される。そのため、第１下地電極２２の厚さは非常に薄い。スパッタによって形成される第１下地電極２２の厚さは、たとえば、２０〜２００ｎｍである。本実施形態とは異なり、第１下地電極２２が印刷によって形成されていてもよい。第１下地電極２２は第１内部電極２１に接している。これにより、第１下地電極２２は第１内部電極２１に導通している。なお、第１下地電極２２は、スパッタにより形成する場合、第１内部電極２１、この第１内部電極２１の一部を覆う後述するオーバーコート６の一部、基材１の第１側面１３、および第１裏面電極２３の表面を一連に覆うように形成するのがよい。こうして形成された第１下地電極２２は、第１メッキ電極２７を形成するための下地層となる。
【００４０】
第１裏面電極２３は基材１の裏面１２に形成されている。第１裏面電極２３は、裏面１２における、第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の一方（Ｘ２）側の領域に形成されている。第１裏面電極２３は裏面１２と第１側面１３との境界に至っている。本実施形態において、第１裏面電極２３を構成する材料は、たとえば、銀系メタルグレーズが挙げられる。本実施形態においては、第１裏面電極２１は、印刷および焼成によって形成される。第１裏面電極２３は第１下地電極２２に接している。これにより、第１裏面電極２３は第１下地電極２２に導通している。したがって、第１裏面電極２３と第１下地電極２２と第１内部電極２１とは互いに導通している。
【００４１】
第１メッキ電極２７については後述する。
【００４２】
図１、図２、図１１、図１２に示すように、第２電極部３は、第２内部電極３１と、第２下地電極３２と、第２裏面電極３３と、第２メッキ電極３７と、を含む。第２電極部３は、基材１における第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の他方（Ｘ１）側に形成されている。
【００４３】
第２内部電極３１は基材１の主面１１に形成されている。第２内部電極３１は主面１１における、第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の他方（Ｘ１）側の領域に形成されている。本実施形態において第２内部電極３１は、主面１１と第２側面１４との境界に至っている。第２内部電極３１は、第２側面１４と面一の端面を有する。第２内部電極３１を構成する材料は、第１内部電極２１と同様に、たとえば銀系メタルグレーズが挙げられる。本実施形態においては、第２内部電極は、第１内部電極２１と同様に、印刷および焼成によって、たとえば１０〜３０μｍの厚みに形成される。
【００４４】
第２下地電極３２は基材１の第２側面１４に形成されている。本実施形態においては、第２下地電極３２は第２側面１４の全面を覆っている。第２下地電極３２を構成する材料は、たとえば、ＮｉやＣｒが挙げられる。本実施形態においては、第２下地電極３２は第１下地電極２２と同様にスパッタによって形成される。スパッタによって形成される第２下地電極３２の厚さは、たとえば、２０〜２００ｎｍである。本実施形態とは異なり、第２下地電極３２が印刷によって形成されていてもよい。第２下地電極３２は第２内部電極３１に接している。これにより、第２下地電極３２は第２内部電極３１に導通している。なお、第２下地電極３２は、スパッタにより形成する場合、第２内部電極３１、この第２内部電極３１の一部を覆う後述するオーバーコート６の一部、基材１の第２側面１４、および第２裏面電極３３の表面を一連に覆うように形成するのがよい。こうして形成された第２下地電極３２は、第２メッキ電極３７を形成するための下地層となる。
【００４５】
第２裏面電極３３は基材１の裏面１２に形成されている。第２裏面電極３３は、裏面１２における、第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の他方（Ｘ１）側の領域に形成されている。第２裏面電極３３は裏面１２と第２側面１４との境界に至っている。本実施形態において、第２裏面電極３３を構成する材料は、第１裏面電極２３と同様、たとえば、銀系メタルグレーズが挙げられる。本実施形態においては、第２裏面電極３３は、第１裏面電極２３と同様、印刷および焼成によって形成される。第２裏面電極３３は第２下地電極３２に接している。これにより、第２裏面電極３３は第２下地電極３２に導通している。したがって、第２裏面電極３３と第２下地電極３２と第２内部電極３１とは互いに導通している。
【００４６】
第２メッキ電極３７については後述する。
【００４７】
抵抗体４は基材１の主面１１に形成されている。抵抗体４は、第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）方向について、その一方（Ｘ２）側の第１端部４１と、他方（Ｘ１）側の第２端部４２とを有している。図１０および図１１に示すように、抵抗体４は、その第１端部４１が第１内部電極２１の下層にもぐりこむようにして、その第２端部４２が第２内部電極３１の下層にもぐりこむようにして、第１内部電極２１および第２内部電極３１に接している。すなわち、抵抗体４は第１内部電極２１および第２内部電極３１に先立って主面１１上に形成される。これにより、抵抗体４は、第１内部電極２１および第２内部電極３１に電気的に導通している。抵抗体４は、たとえば酸化ルテニウム等の抵抗材料よりなり、たとえば印刷および焼成により、１０〜３０μｍの厚みに形成される。
【００４８】
本実施形態においては、抵抗体４の第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）についての実効長Ｌ３を可能な限り長くし、第２の方向（Ｙ１方向）についての幅Ｗ２を、可能な限り広くする。具体的には、第１内部電極２１および第２内部電極３１における抵抗体４に重ならない部分の長さＬ４を、基材１の第１の方向についての長さＬ１の１／６４〜１／１６の範囲、より好ましくは１／２０〜１／１６の範囲とし、第１内部電極２１および第２内部電極３１における抵抗体４に重なる部分の長さＬ５を、抵抗体の長さＬ２の１／１４以下、より好ましくは１／６０以下とし（図２、図１０、図１１）、抵抗体４の幅Ｗ２を、基材１の幅Ｗ１の１／２〜９／１０の範囲、より好ましくは３／５〜４／５の範囲とする（図４）。一方、第１裏面電極２３および第２裏面電極３３は、実装基板に対する電気的導通を確実にするため、第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）についての長さＬ６を十分な長さ、たとえば、基材１の第１の方向についての長さＬ１の２／１０〜３／１０の範囲とする必要がある。その結果、第１内部電極２１および第２内部電極３１の第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）についての長さ（Ｌ４＋Ｌ５）に注目すると、この長さ（Ｌ４＋Ｌ５）は、第１裏面電極２３および第２裏面電極の長さＬ６に対して十分に短くなる。たとえば、基材１の第１の方向（Ｘ１−Ｘ２）についての長さＬ１が１．６ｍｍ、基材１の第２の方向（Ｙ１方向）についての幅Ｗ２を０．８ｍｍとした場合、上記Ｌ６はたとえば０．３２ｍｍであるのに対し、上記Ｌ４は０．１ｍｍ程度、上記Ｌ５は０．１ｍｍ程度、Ｌ４＋Ｌ５は０．２ｍｍ程度となる。
【００４９】
図１〜図３に示すように、抵抗体４の上層には、抵抗体をその全長および全幅にわたって覆うアンダーコート５が形成される。アンダーコート５の第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の両端部は、第１内部電極２１および第２内部電極３１の上面の一部に接し、第２の方向（Ｙ１方向）の両端部は、主面１１に接している。アンダーコート５はガラス系の材料よりなる。このようなガラス系の材料としては、ホウケイ酸鉛系ガラスが挙げられる。アンダーコート５は、たとえば、印刷および焼成によって、たとえば５〜５０μｍの厚みに形成される。
【００５０】
図１、図２等に示すように、抵抗体４には、アンダーコート５の形成後、このアンダーコート５の外部からレーザーを照射することにより、抵抗値調整のためのトリミング溝４３が形成されるが、これについては後述する。
【００５１】
図１、図２、図１０、図１１に示すように、アンダーコート５の上層には、このアンダーコート５を覆うオーバーコート６が形成される。このオーバーコート６の第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の両端部は、第１内部電極２１および第２内部電極３１の上面の一部に接し、第２の方向（Ｙ１方向）の両端部は、主面１１に接するとともに、主面１１の第２の方向（Ｙ１方向）における両端に至っている。オーバーコート６は絶縁材料よりなり、このような絶縁材料としてはエポキシ樹脂が挙げられる。オーバーコート６は、たとえば、印刷・乾燥によって形成される。
【００５２】
第１メッキ電極２７は、第１内部電極２１、第１下地電極２２および第１裏面電極２３とともに第１電極部２を形成する。第１メッキ電極２７は、図１０に示すように、下地層として、第１内部電極２１におけるオーバーコート６に覆われていない露出部と、基材１の第１側面１３ないし第１裏面電極を一連に覆うようにスパッタにより形成した第１下地電極２２と、に対して１回もしくは複数回のメッキ処理を施すことにより形成される。第１メッキ電極２７は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる。第１メッキ電極２７の厚さは、たとえば、６〜１５μｍである。
【００５３】
第２メッキ電極３７は、第２内部電極３１、第２下地電極３２および第２裏面電極３３とともに第２電極部３を形成する。第２メッキ電極３７は、図１１に示すように、下地層として、第２内部電極３１におけるオーバーコート６に覆われていない露出部と、基材１の第２側面１４ないし第２裏面電極３３を一連に覆うようにスパッタにより形成した第２下地電極３２と、に対して１回もしくは複数回のメッキ処理を施すことにより形成される。第２メッキ電極３７は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる。第２メッキ電極３７の厚さは、たとえば、６〜１５μｍである。
【００５４】
トリミング溝４３は、チップ抵抗器１００の抵抗値を決定するために、第１および第２電極部３、３間の抵抗値をモニターしつつ、アンダーコート５の外部からレーザー光を照射することにより抵抗体５を焼き切った溝を、レーザースポットを所定方向に移動させながら形成することにより形成される。
【００５５】
トリミング溝４３は、図４に示すように、抵抗体４における第２の方向（Ｙ１）方向の端縁の適所に設定した始点４３３から、当該始点４３３に対して第１の方向（Ｘ１−Ｘ２方向）、および、第２の方向（Ｙ１の方向）に変位する中間点４３４まで延びる主部分４３１と、この中間点４３４から、始点４３３の位置する方向に折れ曲がって終点４３５まで延びる付加部分４３２と、からなっている。トリミング溝４３の幅は、たとえば１５〜４０μｍである。
【００５６】
本実施形態においては、主部分４３１は、始点４３３から第２の方向（Ｙ１の方向）に直線的に延びる第１部分４３１１と、この第１部分４３１１の端部から直角に折れ曲がって第１の方向（Ｘ１−Ｘ２の方向）に直線状に延びる第２部分４３１２とを有するＬ字状をしている。この主部分４３１１の形態は、トリミング溝４３としての一般的な形態であるが、第１部分４３１１の長さによって、抵抗値の大まかな調整がなされ、第２部分４３１２によって抵抗値の微調整がなされる。
【００５７】
付加部分４３２は、主部分４３１の先端、すなわち、中間点４３４付近に対して９０°ないし、９０°を下回る、たとえば、８０°以下の角度で折れ曲がるようにして形成される。
【００５８】
なお、主部分４３１の形態としては、図４に示したようなＬ字状に限らず、図１２に示すように、曲線状となっていてもよいし、図１３に示すように、第１部分４３１１に対して第２部分４３１２が９０°以下の角度で折れ曲がっていてもよい。すなわち、始点４３３から中間点４３４までの経路は問われない。
【００５９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００６０】
本実施形態のチップ抵抗器１００においては、抵抗体４に接する第１内部電極２１および第２内部電極３１は、抵抗体４を基材１の主面１１の平坦面に形成した後に、一部がこの抵抗体４の両端部の上面にそれぞれ重なるようにして形成することができる。このように、抵抗体４はそのすべてが平坦な主面１１に形成されることから、抵抗体４の形成長さや位置の管理をより精密に行うことができ、主面１１の大きさの範囲内において、可能なかぎり大面積の抵抗体４の形成を品位よく達成することができる。併せて、第１内部電極２１および第２内部電極３１の抵抗体４の上位に重なる部分の長さＬ５を、意図的に短縮しており、これらのことにより、小サイズ化するための基材１の主面１１上において、抵抗体４の実効長Ｌ３を拡張することができる。
【００６１】
本実施形態のチップ抵抗器１００においては、抵抗体４に形成するトリミング溝４３の形態を、主部分４３１の先端（中間点４３４）に対して始点４３３の位置する方向に折れ曲がって延びる付加部分４３２を設けた形態を採用している。トリミング溝４３の終点４３５からは、マイクロクラックが発生することが避けられず、このマイクロクラックは、図４に示したように、トリミング溝４３の終点４３５からその前方に扇形に広がるように発生する傾向がある。このようなマイクロクラックが抵抗体４上の電流経路に及ぶと、抵抗値の変動や耐サージ特性の悪化につながる。本実施形態のチップ抵抗器１００においては、上記したように、トリミング溝４３は、抵抗値の調整を司る主部分４３１に加え、付加部分４３２を設け、しかも、主部分４３１に対してこの付加部分４３２が向く方向は、主部分４３１の先端に対して９０°ないし、９０°を下回る、たとえば８０°以下の鋭角をなしている。したがって、この付加部分４３２の先端からマイクロクラックが発生したとしても、これが抵抗体４上の電流経路に及ぶ可能性は著しく低くなる。
【００６２】
このように、本実施形態のチップ抵抗器１００においては、小サイズ化された基材１の主面１１上で抵抗体４の有効長さを延長することができること、トリミング溝４３の終端から発生するマイクロクラックが抵抗体４上の電流経路に及ぶ可能性を著しく低めていること、とが相乗して、耐サージ特性を向上させることが可能となる。
【符号の説明】
【００６３】
１００    チップ抵抗器
１        基材
１１      主面
１２      裏面
１３      第１側面
１４      第２側面
１５      第３側面
１６      第４側面
２        第１電極部
２１      第１内部電極
２２      第１下地電極
２３      第１裏面電極
２７      第１メッキ電極
３        第２電極部
３１      第２内部電極
３２      第２下地電極
３３      第２裏面電極
３７      第２メッキ電極
４        抵抗体
４１      第１端部
４２      第２端部
４３      トリミング溝
４３１    主部分
４３１１  第１部分
４３１２  第２部分
４３２    付加部分
４３３    始点
４３４    中間点
４３５    終点
５        アンダーコート
６        オーバーコート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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