(57)【要約】【課題】効率的にガラス基板の研磨を行え、更に強度も向上した情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能な、積層体形成方法、積層体の研磨方法及び積層体形成装置を提供する。【解決手段】第１搬送部ＣＲ１が、第１垂直軸ＶＳ１，第１アクチュエータＡＣ１，第１水平軸ＨＳ１を制御して、ガラス基板ＧＳの外径よりわずかに開いたフィンガー部ＦＧをストッカＳＣに進入させ、フィンガー部ＦＧを閉じて１枚のガラス基板ＧＳの外周端面１２を把持した後、保持軸ＨＳＦから退避し、回転移動して主軸ＭＳＦにガラス基板ＧＳの孔を挿入して下降し、スペーサＳＰ上にガラス基板ＧＳを載置した後フィンガー部ＦＧを開き、再び退避する。このとき、ガラス基板ＧＳの主面１４，１５は、フィンガー部ＦＧに触れないので異物が付着する恐れがない。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心に孔を有するガラス基板と,前記ガラス基板の孔径より大きい内径と,前記ガラス基板の外径より小さい外径を有する環状のスペーサとを、形成部にて交互に積層してなる積層体を形成する積層体形成方法であって、
前記ガラス基板を載置した第１ストック部から、前記形成部へと、前記ガラス基板の周面を保持しつつ、前記ガラス基板を搬送し、
前記スペーサを載置した第２ストック部から、前記形成部へと前記スペーサを搬送することを，交互に繰り返すことを特徴とする積層体形成方法。
【請求項２】
積層時において、前記ガラス基板の基準位置に対する前記スペーサの位置ずれは、２mm以内であることを特徴とする請求項１に記載の積層体形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の積層体形成方法により積層された積層体を分解することなく、その内周面と外周面とを、回転するブラシで研磨することを特徴とする積層体の研磨方法。
【請求項４】
中心に孔を有するガラス基板と,前記ガラス基板の孔径より大きい内径と,前記ガラス基板の外径より小さい外径を有する環状のスペーサとを、形成部にて交互に積層してなる積層体を形成する積層体形成装置であって、
前記ガラス基板を載置した第１ストック部と、
前記第１ストック部から前記形成部へと、前記ガラス基板の周面を保持しつつ、前記ガラス基板を搬送する第１搬送装置と、
前記スペーサを載置した第２ストック部と、
前記形成部へと前記スペーサを搬送する第２搬送装置とを有することを特徴とする積層体形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体形成方法、積層体の研磨方法及び積層体形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化技術の高度化に伴い、情報記録技術、特に磁気記録技術は著しく進歩している。このような磁気記録技術を用いたＨＤＤ（ハードディスクドライブ）は、様々な用途に使用されており記録容量は多く、かつ強度に優れている物が必要とされている。
【０００３】
中でも、ＨＤＤに搭載される磁気記録媒体用基板は、良好な端面（内外周面）形状を持ち、強度に優れている物が必要とされている。ここで、端面形状を良好とする理由としては、記録出来る表面積を増やして記憶容量を増大させる為である。一方、基板強度を上げる為、アルミニウム基板に比べ基板強度に優れたガラス基板の需要が高まっている。
【０００４】
ところで、ガラス基板は、ガラス素材を円盤状に形成して中心な孔を開け、更に面取りを行い、端面および主表面を研磨し、その後に耐衝撃性や耐振動性を向上させるための化学強化処理を施すことにより製造されている。
【０００５】
ここで、ガラス基板の端面を研磨する方法としては、一枚ずつ研磨していると手間がかかるため、スペーサを介してガラス基板を複数枚積層させた積層体を形成し、回転するブラシを用いて積層体を研磨することで、複数のガラス基板の端面を一度に研磨する方法が知られている。しかるに、研磨を効率的に行うには、積層体を分解することなく、その内外周を連続して研磨することが望まれる。かかる場合、ブラシの毛先が良く届くように、スペーサは、ガラス基板の孔径より大きい内径と,ガラス基板の外径より小さい外径を有することが好ましい。ところが、このような寸法のスペーサの場合、積層時にガラス基板に対して精度良く位置決めする為のガイドを用いることができないという問題がある。このような問題は、特許文献１において指摘されている。
【０００６】
これに対し特許文献２には、ガラス基板の表面とスペーサとをそれぞれ吸着するロボットアームを有する積層体形成装置が開示されている。かかるロボットアームを精度良く位置決めすることで、ガラス基板の基準位置に対して精度良くスペーサを載置できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第５２１４５１７号明細書
【特許文献２】特開２０１０−２３８２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献２に開示された装置で、ガラス基板とスペーサの積層体を形成し、研磨を行ったガラス基板をHDDに組み付けた後、強度試験に供したところ、一部のガラス基板で破損が生じることがわかった。
【０００９】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、効率的にガラス基板の研磨を行え、更に強度も向上した情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能な、積層体形成方法、積層体の研磨方法及び積層体形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の積層体形成方法は、中心に孔を有するガラス基板と,前記ガラス基板の孔径より大きい内径と,前記ガラス基板の外径より小さい外径を有する環状のスペーサとを、形成部にて交互に積層してなる積層体を形成する積層体形成方法であって、
前記ガラス基板を載置した第１ストック部から、前記形成部へと、前記ガラス基板の周面を保持しつつ、前記ガラス基板を搬送し、
前記スペーサを載置した第２ストック部から、前記形成部へと前記スペーサを搬送することを，交互に繰り返すことを特徴とする。
【００１１】
本発明者らは、強度試験で破損したガラス基板を調査した結果、ガラス基板に微小なキズがあることを発見した。この微小なキズが応力集中を招き、ガラス基板を破損させた主原因と考えられる。更に、この微小なキズの発生原因を調査したところ、研磨工程より前に発生していることが分かった。本発明者らは鋭意研究の結果、ガラス基板とスペーサの積層体を形成する際に、ロボットアームでガラス基板を吸着する際にガラス粉などの異物を挟み込み、脱着時等にガラス基板の主表面に微小なキズが生じることを突き止めたのである。かかるキズが比較的大きいと、後工程での精密研磨工程では排除しきれず、応力集中を招く微細な欠陥として残存する恐れがある。そこで、かかる知見に基づいて、前記ガラス基板を載置した第１ストック部から前記形成部へと、前記ガラス基板を搬送する際に、前記ガラス基板の周面を保持することで、ガラス基板の主表面に異物等が付着する恐れをなくし、それにより微小な傷がつくことを抑制できるようにしたのである。尚、「周面」とは、ガラス基板の内周面と外周面のいずれも含むが、外周面であればガラス基板を把持するのに都合が良い。
【００１２】
請求項２に記載の積層体形成方法は、請求項１に記載の発明において、積層時において、前記ガラス基板の基準位置に対する前記スペーサの位置ずれは、２mm以内であることを特徴とする。さらに、１mm以内であることが好ましい。なお、ここでいう「基準位置」とは、ガラス基板の内周端面と外周端面との中間位置に該当する円と、スペーサの内周端面と外周端面との中間位置に該当する円とが一致している位置を表し、位置ずれは、この円のずれ量を表す。
【００１３】
これにより、回転するブラシにより積層体を研磨する際に、バラツキなく精度の良い研磨を行える。
【００１４】
請求項３に記載の積層体の研磨方法は、請求項１又は２に記載の積層体形成方法により積層された積層体を分解することなく、その内周面と外周面とを、回転するブラシで研磨することを特徴とする。
【００１５】
これにより、効率よくガラス基板の研磨を行うことができる。
【００１６】
請求項４に記載の積層体形成装置は、中心に孔を有するガラス基板と,前記ガラス基板の孔径より大きい内径と,前記ガラス基板の外径より小さい外径を有する環状のスペーサとを、形成部にて交互に積層してなる積層体を形成する積層体形成装置であって、
前記ガラス基板を載置した第１ストック部と、
前記第１ストック部から前記形成部へと、前記ガラス基板の周面を保持しつつ、前記ガラス基板を搬送する第１搬送装置と、
前記スペーサを載置した第２ストック部と、
前記形成部へと前記スペーサを搬送する第２搬送装置とを有することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、前記第１搬送装置が、前記ガラス基板を載置した第１ストック部から前記形成部へと、前記ガラス基板を搬送する際に、前記ガラス基板の周面を保持することで、ガラス基板の主表面に異物等が付着する恐れをなくし、それにより微小な傷がつくことを抑制できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、効率的にガラス基板の研磨を行え、更に強度も向上した情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能な、積層体形成方法、積層体の研磨方法及び積層体形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】磁気ディスクに用いられるガラス基板を示す斜視図である。
【図２】ガラス基板を備えた磁気ディスクを示す斜視図である。
【図３】実施の形態におけるガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】外周／内周研磨工程の内容を示す図である。
【図５】ガラス基板とスペーサを積層する積層体形成装置の斜視図である。
【図６】積層体の断面図であり、内側研磨ブラシとともに示す図である。
【図７】内周研磨工程を示す概略図である。
【図８】外周研磨工程を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に基づいた実施の形態および実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１および図２を参照して、まず、本実施の形態に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって得られるガラス基板ＧＳ、およびガラス基板ＧＳを備えた磁気ディスク１について説明する。図１は、磁気ディスク１（図２参照）に用いられるガラス基板ＧＳを示す斜視図である。図２は、情報記録媒体として、ガラス基板ＧＳを備えた磁気ディスク１を示す斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、磁気ディスク１に用いられるガラス基板ＧＳ（情報記録媒体用ガラス基板）は、中心に孔１１が形成された環状の円板形状を呈している。円形ディスク形状のガラス基板ＧＳは、表主面１４、裏主面１５、内周端面（内周面）１３、および外周端面（外周面）１２を有している。外周端面１２の表主面１４側および裏主面１５側にはそれぞれ面取りを構成する円錐面として外チャンファ面１２ａ，１２ｂが形成されている。また、内周端面１３の表主面１４側および裏主面１５側にはそれぞれ面取りを構成する円錐面として内チャンファ面１３ａ，１３ｂが形成されている。
【００２３】
ガラス基板ＧＳの大きさは、特に制限はなく、たとえば外径０．８インチ、１．０インチ、１．８インチ、２．５インチ、または３．５インチなどがある。ガラス基板ＧＳの厚さは、破損防止の観点から、たとえば０．３０ｍｍ〜２．２ｍｍである。本実施の形態におけるガラス基板ＧＳの大きさは、外径が約６５ｍｍ、内径が約２０ｍｍ、厚さが約０．８ｍｍである。但し、ガラス基板ＧＳの厚さとは、ガラス基板ＧＳ上の点対称となる任意の複数の点で測定した値の平均によって算出される値とする。
【００２４】
図２に示すように、磁気ディスク１は、上記したガラス基板ＧＳの表主面１４上に磁性膜が成膜されて、磁気記録層を含む磁気薄膜層２３が形成される。図２中では、表主面１４上にのみ磁気薄膜層２３が形成されているが、裏主面１５上にも磁気薄膜層２３が形成されていてもよい。
【００２５】
磁気薄膜層２３は、磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂をガラス基板ＧＳの表主面１４上にスピンコートすることによって形成される（スピンコート法）。磁気薄膜層２３は、ガラス基板ＧＳの表主面１４に対してスパッタリング法、または無電解めっき法等により形成されてもよい。
【００２６】
ガラス基板ＧＳの表主面１４に形成される磁気薄膜層２３の膜厚は、スピンコート法の場合は約０．３μｍ〜約１．２μｍ、スパッタリング法の場合は約０．０４μｍ〜約０．０８μｍ、無電解めっき法の場合は約０．０５μｍ〜約０．１μｍである。薄膜化および高密度化の観点からは、磁気薄膜層２３はスパッタリング法または無電解めっき法によって形成されるとよい。
【００２７】
磁気薄膜層２３に用いる磁性材料としては、特に限定はなく従来公知のものが使用できるが、高い保持力を得るために結晶異方性の高いＣｏを基本とし、残留磁束密度を調整する目的でＮｉやＣｒを加えたＣｏ系合金などが好適である。また、熱アシスト記録用に好適な磁性層材料として、ＦｅＰｔ系の材料が用いられてもよい。
【００２８】
また、磁気記録ヘッドの滑りをよくするために磁気薄膜層２３の表面に潤滑剤を薄くコーティングしてもよい。潤滑剤としては、たとえば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル（ＰＦＰＥ）をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。
【００２９】
さらに、必要により下地層や保護層を設けてもよい。磁気ディスク１における下地層は磁性膜に応じて選択される。下地層の材料としては、たとえば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｖ、Ｂ、Ａｌ、またはＮｉなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。
【００３０】
また、下地層は単層とは限らず、同一または異種の層を積層した複数層構造としても構わない。たとえば、Ｃｒ／Ｃｒ、Ｃｒ／ＣｒＭｏ、Ｃｒ／ＣｒＶ、ＮｉＡｌ／Ｃｒ、ＮｉＡｌ／ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ／ＣｒＶ等の多層下地層としてもよい。
【００３１】
磁気薄膜層２３の摩耗や腐食を防止する保護層としては、たとえば、Ｃｒ層、Ｃｒ合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、シリカ層などが挙げられる。これらの保護層は、下地層、磁性膜など共にインライン型スパッタ装置で連続して形成できる。また、これらの保護層は、単層としてもよく、あるいは、同一または異種の層からなる多層構成としてもよい。
【００３２】
上記保護層上に、あるいは上記保護層に替えて、他の保護層を形成してもよい。たとえば、上記保護層に替えて、Ｃｒ層の上にテトラアルコキシシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成して酸化ケイ素（ＳｉＯ２）層を形成してもよい。
【００３３】
（ガラス基板ＧＳの製造工程）
次に、図３を参照して、本実施の形態に係るガラス基板ＧＳおよび情報記録媒体１の製造方法を説明する。図３は、ガラス基板ＧＳおよび情報記録媒体１の製造方法を示すフロー図である。
【００３４】
まず、ステップＳ１０の「ガラス溶融工程」において、ガラス基板を構成するガラス素材を溶融する。
【００３５】
次にステップＳ１１の「プレス成形工程」において、溶融させたガラス素材を上型および下型を用いたプレス（不図示）により、両主面が平坦な円形のガラス基板を作製する。使用するガラスの組成としては、例えばアルミノシリケートガラスを用いると好ましい。ガラス基板の作製方法としては成形に限らず、公知の手法である板ガラスからの切り出し等でも構わず、ガラス組成もこれに限らない。
【００３６】
更にステップＳ１２の「第１ラップ工程」において、ガラス基板の両主面をラッピング加工する。この第１ラップ工程は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置（不図示）を用いて行なう。具体的には、ガラス基板の両主面に上下からラップ定盤を押圧させ、研削液をガラス基板の主面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行なう。このラッピング加工により、おおよそ平坦な主面を有するガラス基板を得ることができる。
【００３７】
ステップＳ１３の「コアリング工程」において、ダイヤモンドドリル（不図示）を用いて、ガラス基板の中心部に円形の孔を形成し、円環状のガラス基板を作製する。更にガラス基板の内周端面、および外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を実施する。
【００３８】
ステップＳ１４の「第２ラップ工程」において、ガラス基板の両主面について、上記第１ラップ工程（Ｓ１２）と同様に、ラッピング加工を行なう。この第２ラップ工程を行なうことにより、前工程のコアリングや端面加工において主面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができる。その結果、後工程での主面の研磨時間を短縮することができる。
【００３９】
ステップＳ１５の「外周／内周研磨工程」において、ガラス基板の外周端面および内周端面に回転するブラシを当接させ、鏡面研磨を行なう。このとき研磨砥粒としては、一般的な酸化セリウム砥粒を含むスラリーを用いる。
【００４０】
ステップＳ１６の「第１ポリッシュ工程」において、主面研磨を行なう。この第１ポリッシュ工程は、上述の第１および第２ラップ工程（ステップＳ１２，Ｓ１４）において主面に残留したキズや反りを矯正することを主目的とするものである。この第１ポリッシュ工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により主面の研磨を行なうことができる。研磨剤としては、一般的な酸化セリウム砥粒を用いると好ましい。
【００４１】
ステップＳ１７の「化学強化工程」において、ガラス基板ＧＳの主面に対して表面強化層を形成する。具体的には、３００℃に加熱された硝酸カリウム（７０％）と硝酸ナトリウム（３０％）の混合溶液中に、ガラス基板ＧＳを約３０分間接触させることによって化学強化を行なう。その結果、ガラス基板の内周端面および外周端面のリチウムイオンおよびナトリウムイオンが、化学強化溶液中のナトリウムイオンおよびカリウムイオンにそれぞれ置換され、圧縮応力層が形成されることでガラス基板の主面及び端面が強化される。
【００４２】
ステップＳ１８の「第２ポリッシュ工程」において、主面研磨工程を施す。この第２ポリッシュ工程は、上述までの工程で発生、残存している主面上の微小欠陥等を解消して鏡面状に仕上げること、反りを解消し所望の平坦度に仕上げることを目的とする。この第２ポリッシュ工程は、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により研磨を行なう。研磨剤としては、平滑面を得る為に平均粒径が約２０ｎｍのコロイダルシリカを用いることができる。
【００４３】
次いで、ステップＳ１９の「最終洗浄工程（Final  Cleaning）」において、ガラス基板の主表面、端面の最終洗浄を実施する。これによりガラス基板上に残存する付着物を除去する。なお、最終洗浄工程は、ガラス基板の製造工程の最後に行われる工程であり、適宜乾燥工程も含むものである。
【００４４】
本実施の形態におけるガラス基板の製造方法は、以上のように構成される。このガラス基板の製造方法を用いることで、図１に示すガラス基板ＧＳが得られる。その後、このようにして得られたガラス基板ＧＳを用いて、図２に示す情報記録媒体１が得られる。
【００４５】
また、情報記録媒体の製造における磁気薄膜層成膜工程としては、上述の工程を経て得られたガラス基板ＧＳの洗浄後に、ガラス基板ＧＳの両主面に、Ｃｒ合金からなる密着層、ＣｏＦｅＺｒ合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる配向制御下地層、ＣｏＣｒＰｔ合金からなる垂直磁気記録層、Ｃ系の保護層、Ｆ系からなる潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録方式の情報記録媒体を製造する。この構成は垂直磁気記録方式の構成の一例であり、面内情報記録媒体として磁性層等を構成してもよい。その後、熱処理工程等を実施することで、情報記録媒体１が完成する。
【００４６】
次に、図４から図８を参照して、本実施の形態における、外周／内周研磨工程（ステップＳ１５）について説明する。
【００４７】
図４は、外周／内周研磨工程の内容を示す図である。図５は、ガラス基板とスペーサを積層する積層体形成装置の斜視図である。図６は、積層体の断面図であり、内側研磨ブラシとともに示す図である。図７は、内周研磨工程を示す概略図である。図８は、外周研磨工程を示す概略図である。尚、図６に示すように、ガラス基板ＧＳの外チャンファ面１２ａ、１２ｂの最小外径がφ１であり、スペーサＳＰの外径がφ２であるとき、φ１＞φ２である。又、ガラス基板ＧＳの内チャンファ面１３ａ、１３ｂの最大内径がφ３であり、スペーサＳＰの内径がφ４であるとき、φ４＞φ３である。
【００４８】
まず、図５を参照して、積層体形成装置ＬＤの概略構成について説明する。積層体形成装置ＬＤは、ベースＢＳ上に、積層体の形成部としての主軸ＭＳＦを有している。主軸ＭＳＦは、ガラス基板ＧＳ及びスペーサＳＰの孔径よりわずかに小さい外径を有している。主軸ＭＳＦから離れた位置に、ガラス基板ＧＳをストックする基板ストッカＳＣ（第１ストック部）と、スペーサＳＰをストックする保持軸（第２ストック部）ＨＳＦを有している。
【００４９】
基板ストッカＳＣは、ボックス形状を有しており、対向する内側面に等間隔に設けられた複数の隆起部ＳＣａを有しており、隆起部ＳＣａによりガラス基板ＧＳの外チャンファ面１２ａ（図２参照）を支持することで、ガラス基板ＧＳを個別に保持するようになっている。従って、ストックされた状態でガラス基板ＧＳの表主面１４，裏主面１５は非接触状態で保持されており、傷つく恐れはない。又、ガラス基板ＧＳが保持された状態で、基板ストッカＳＣの内側面と，ガラス基板ＧＳの外周面との間には隙間がある。一方、保持軸ＨＳＦは、スペーサの孔径よりわずかに小さい外径を有し、スペーサＳＰを貫通した状態で保持するようになっている。
【００５０】
ベースＢＳには、不図示のアクチュエータにより回転自在及び伸縮自在とされた第１垂直軸ＶＳ１が垂直に立設されている。第１垂直軸ＶＳ１の上端には、第１アクチュエータＡＣ１が設けられ、第１水平軸ＨＳ１を突き出し／引き込み自在に支持している。第１水平軸ＨＳ１の先端には、開閉自在なフィンガー部ＦＧが設けられている。第１垂直軸ＶＳ１，第１アクチュエータＡＣ１，第１水平軸ＨＳ１、フィンガー部ＦＧが第１搬送部ＣＲ１を構成する。
【００５１】
更に、ベースＢＳには、不図示のアクチュエータにより回転自在及び伸縮自在とされた第２垂直軸ＶＳ２が垂直に立設されている。第２垂直軸ＶＳ２の上端には、第２アクチュエータＡＣ２が設けられ、第２水平軸ＨＳ２を突き出し／引き込み自在に支持している。第２水平軸ＨＳ２の先端には、開口を有しエアにより下面でスペーサを吸着可能な吸着部ＶＰが設けられている。第２垂直軸ＶＳ２，第２アクチュエータＡＣ２，第２水平軸ＨＳ２、吸着部ＶＰが第２搬送部ＣＲ２を構成する。
【００５２】
次に、図４のステップＳ１５１に示す積層体形成について説明する。まず、作業者が、図５において樹脂製のダミーディスクＤＤを主軸ＭＳＦに配置する。次いで、第２搬送部ＣＲ２が、第２垂直軸ＶＳ２，第２アクチュエータＡＣ２，第２水平軸ＨＳ２を制御して、吸着部ＶＰを保持軸ＨＳＦ内に進入させ、１枚のスペーサＳＰを吸着保持した後、保持軸ＨＳＦから退避し、スペーサＳＰを保持したまま回転移動して主軸ＭＳＦ内に侵入し、ダミーディスクＤＤ上にスペーサＳＰを載置して再び退避する。このとき、第２搬送部ＣＲ２は高精度に位置決めされ、スペーサＳＰは、図６に示すように、内チャンファ面１３ａ、１３ｂの最大外径よりも外側に，且つ外チャンファ面１２ａ、１２ｂの最小内径よりも内側に配置される。
【００５３】
次に、第１搬送部ＣＲ１が、第１垂直軸ＶＳ１，第１アクチュエータＡＣ１，第１水平軸ＨＳ１を制御して、ガラス基板ＧＳの外径よりわずかに開いたフィンガー部ＦＧをストッカＳＣに進入させ、フィンガー部ＦＧを閉じて１枚のガラス基板ＧＳの外周端面１２を把持した後、保持軸ＨＳＦから退避し、回転移動して主軸ＭＳＦにガラス基板ＧＳの孔を挿入して下降し、スペーサＳＰ上にガラス基板ＧＳを載置した後フィンガー部ＦＧを開き、再び退避する。このとき、ガラス基板ＧＳの主面１４，１５は、フィンガー部ＦＧに触れないので異物が付着する恐れがない。
【００５４】
以上を所定回数繰り返すことで、スペーサＳＰとガラス基板ＧＳとを積層し、最後に、作業者がダミーディスクＤＤを上端に積層することで図６に示す積層体ＬＢ（ダミーディスクは省略）を形成できる。尚、ガラス基板ＧＳを、作業者が自らの手で重ねてもよい。その場合、ガラス基板ＧＳは外周面を保持するものとする。
【００５５】
次に、図４のステップＳ１５２において、積層体ＬＢは、不図示の治具により外側をクランプして固定され、ステップＳ１５３において、内周研磨が行われる。より具体的には、図６，７に示す内側研磨ブラシＩＰＢを積層体ＬＢの中央の孔内に挿入し、その外周に放射状に植毛されたブラシ毛ＢＨが積層体ＬＢの内周面に当接するように、内側研磨ブラシＩＰＢの押し付け量を調整する。
【００５６】
続いて積層体ＬＢの孔内に適当量の研磨液を満たす。そして、積層体ＬＢと研磨ブラシＩＰＢを上下に移動させながら互いに逆方向に回転させて内周面をブラシ研磨する。このとき、ガラス基板ＧＳの内チャンファ面１３ａ、１３ｂの最大内径φ３と、スペーサＳＰの内径φ４とは、φ４＞φ３の関係があるから、ブラシ毛ＢＨが内チャンファ面１３ａ、１３ｂから主表面１４，１５の領域まで入り込むことによって、境界の稜線部が丸味を帯びてくるとともに、研磨を良好に行える。
【００５７】
次に、図４のステップＳ１５４において、積層体ＬＢは、別の治具により内側をクランプして固定され、ステップＳ１５５において、外周研磨が行われる。より具体的には、図８に示すように、積層体ＬＢの外周面に外側研磨ブラシＯＰＢを押し当てる。より具体的には、外周面に放射状にブラシ毛ＢＨを植毛した外側研磨ブラシＯＰＢを積層体ＬＢの外周部分に押し付け、研磨液を積層体ＬＢの外周部分と外側研磨ブラシＯＰＢの接触面に供給する。次いで、積層体ＬＢと外側研磨ブラシＯＰＢを互いに逆方向に回転させながら上下に移動させてシリコン基板１の外周端面をブラシ研磨する。このとき、ガラス基板ＧＳの外チャンファ面１２ａ、１２ｂの最小外径φ１と、スペーサＳＰの外径φ２との間に、φ１＞φ２の関係があるから、ブラシ毛ＢＨが外チャンファ面１２ａ、１２ｂから主表面１４，１５の領域まで入り込むことによって、境界の稜線部が丸味を帯びてくるとともに、研磨を良好に行える。
【００５８】
ブラシ研磨を終えた積層体ＬＢは，個々のガラス基板ＧＳに分解され、水洗浄された後、表面に第１のポリッシング加工が施される（図３のステップＳ１６）。
【００５９】
尚、第１搬送部ＣＲ１がガラス基板ＧＳを保持した状態で、第２搬送部ＣＲ２が、保持されたガラス基板ＧＳ上の基準位置にスペーサＳＰを載置し、その後、第１搬送部ＧＳが、主軸ＭＳＦにガラス基板ＧＳ及びスペーサＳＰの孔を挿入して下降することでも、同様な積層体を形成できる。この場合、第１搬送部ＣＲ１が請求項にいう第１搬送部と第２搬送部を兼ねる。又、内周研磨と外周研磨とは逆の順序で行っても良い。
【００６０】
本発明者らは、ガラス基板の主面を把持してスペーサと積層する従来の積層方法で比較例のガラス基板を製作し、またガラス基板の外周面を把持してスペーサと積層する本発明の積層方法で実施例のガラス基板を製作し、この比較例と実施例のガラス基板に成膜処理を施して情報記録媒体としたものを、実際の情報記録装置に組み込み、各条件について１００台ずつ耐衝撃試験に供試した。耐衝撃試験としては、情報記録装置に対して鉛直方向に１０００Ｇの衝撃を加え、試験後の情報記録媒体１０の表面の破壊の有無状況（不良品率）を確認した。表１に試験結果を記載する。
【００６１】
【表１】
2015069672.tif 000003
【００６２】
表１から明らかなように、比較例の場合、耐衝撃試験の結果、供試品の４％に破損が発生していた。一方、実施例の場合、耐衝撃試験の供試品のうち破損は０％であり、本発明の効果が確認された。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態は例示にすぎないものであり、これに制限されるべきでない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示されることが意図される。
【符号の説明】
【００６４】
１０            情報記録媒体
１１            孔
１２            外周端面
１２ａ            外チャンファ面
１３            内周端面
１３ａ            内チャンファ面
１３ａ，１３ｂ        内チャンファ面
１４            表主面
１５            裏主面
ＡＣ１            第１アクチュエータ
ＡＣ２            第２アクチュエータ
ＢＨ            ブラシ毛
ＢＳ            ベース
ＣＲ１            第１搬送部
ＣＲ２            第２搬送部
ＤＤ            ダミーディスク
ＦＧ            フィンガー部
ＧＳ            ガラス基板
ＨＳ１            第１水平軸
ＨＳ２            第２水平軸
ＨＳＦ            保持軸
ＩＰＢ            内側研磨ブラシ
ＬＢ            積層体
ＬＤ            積層体形成装置
ＭＳＦ            主軸
ＯＰＢ            外側研磨ブラシ
ＳＣ            基板ストッカ
ＳＣａ            隆起部
ＳＰ            スペーサ
ＶＰ            吸着部
ＶＳ１            第１垂直軸
ＶＳ２            第２垂直軸
【図１】
2015069672.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015069672.tif 000008
【図６】
2015069672.tif 000009
【図７】
2015069672.tif 000010
【図８】
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