(57)【要約】【課題】パネルで発した熱を迅速及び効率的に放熱し、さらに当該パネルを有する電気光学装置の薄型化や軽量化を図ること。【解決手段】画素と、画素を駆動する駆動回路と、を有する有機ＥＬ表示装置３０と、有機ＥＬ表示装置３０に接着剤６６で固定されたプリント基板５０と、筐体１３１ａと、を含み、プリント基板５０は、有機ＥＬ表示装置３０が固定された側と反対側で、接着剤６５により筐体１３１ａに固定されていることを特徴とする。【選択図】図３
2015114641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素と、前記画素を駆動する駆動回路と、を有するパネルと、
前記パネルに第１の熱伝導性接着剤で固定されたプリント基板と、
支持体と、
を含み、
前記プリント基板は、前記パネルが固定された側と反対側で、第２の熱伝導性接着剤により前記支持体に固定されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、
前記プリント基板は、前記パネルに固定される部位に、前記絶縁層で挟まれた前記導電層によって形成された熱伝導パターンと、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第１の露出部とを有し、
前記パネルと、前記第１の露出部で露出された前記熱伝導パターンの一部とは、前記第１の熱伝導性接着剤で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、
前記プリント基板の前記パネルの側の表面に配置された前記導電層によって、前記パネルに固定される部位に重なる熱伝導パターンが形成され、
前記パネルと、前記熱伝導パターンとは、前記第１の熱伝導性接着剤で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記プリント基板には、前記支持体に固定される部位に、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第２の露出部が形成され、
前記支持体と、前記第２の露出部で露出された前記熱伝導パターンの一部とは、前記第２の熱伝導性接着剤で固定されていることを特徴とする請求項２または３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記プリント基板の表面は、ソルダーレジストで覆われ、
前記ソルダーレジストには、前記パネルに固定される部位に、前記第１の露出部を露出させる第３の露出部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記プリント基板の表面は、ソルダーレジストで覆われ、
前記ソルダーレジストには、前記支持体に固定される部位に、前記第２の露出部を露出させる第４の露出部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記熱伝導パターンの電位は、グランド電位、またはフローティング状態にあることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第１の熱伝導性接着剤の熱伝導率、及び前記第２の熱伝導性接着剤の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または０．５Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記支持体の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ、または１Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記プリント基板には、前記パネルが固定された側と反対側に、少なくとも一つの回路部品が実装されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記支持体は、前記回路部品のうちの少なくとも一つと平面的に重なる部分に、前記パネルから前記回路部品に向かう方向に膨らんだ凸部、または開口を有していることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記パネルは、ワイヤーボンディングによって、前記プリント基板に実装されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
前記パネルは、半導体基板を有し、
前記半導体基板が、前記第１の熱伝導性接着剤で前記プリント基板に固定されていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１４】
前記画素には、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１５】
前記パネルは、電子ビューファインダー用のマイクロディスプレイ、またはヘッドマウントディスプレイ用のマイクロディスプレイであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、及び当該電気光学装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
１インチ未満の表示領域を有するマイクロディスプレイは、ヘッドマントディスプレイや電子ビューファインダーの表示部に使用されている。有機エレクトロルミネッセンス（以降、有機ＥＬと称す）表示装置は、自発光型表示装置であり、液晶表示装置などの非発光型表示装置と比べて、光源としてのバックライトを必要としないため、薄型化や軽量化に優れ、ヘッドマントディスプレイや電子ビューファインダーの表示部に好適である。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置は、発光素子としての有機ＥＬ素子や、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路などを備えている。当該有機ＥＬ素子は、陽極と、陰極と、これらの電極で挟まれた発光機能層などで構成されている。陽極と陰極との間に電流を流すと、発光機能層が発光する。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に流れる電流によって発熱する。駆動回路は、複数の有機ＥＬ素子に流れる電流の全体を制御するため、単体の有機ＥＬ素子と比べて大きな電流が流れ、大きく発熱する。例えば、有機ＥＬ素子や駆動回路の発熱によって、発光機能層の温度が上昇すると、発光機能層の劣化が加速するので、有機ＥＬ表示装置では、当該発熱の影響（発光機能層の温度上昇）を抑制する放熱が重要である。
【０００５】
例えば、特許文献１に、電気光学パネルで発生した熱を外部に放熱する放熱部（ヒートシンク）を有する電気光学パネル（電気光学装置）が提案されている。当該ヒートシンクは、熱伝導性の高い材料によって大きな表面積を有するように形成された放熱フィンであり、電気光学装置で発生した熱を、効率的に外部に放熱することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２５６６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のヒートシンクでは、電気光学装置で発生した熱を効率的に放熱するために、ヒートシンクの体積や表面積を大きくする必要がある。従って、特許文献１のヒートシンクは、薄型化（コンパクト化）や軽量化が要求されるマイクロディスプレイの放熱に適さないという課題があった。また、小型、中型、大型表示装置であっても薄型化や軽量化が困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、画素と、前記画素を駆動する駆動回路と、を有するパネルと、前記パネルに第１の熱伝導性接着剤で固定されたプリント基板と、支持体と、を含み、前記プリント基板は、前記パネルが固定された側と反対側で、第２の熱伝導性接着剤により前記支持体に固定されていることを特徴とする。
【００１０】
パネルは、第１の熱伝導性接着剤によりプリント基板に固定されている。プリント基板は、パネルが固定された側と反対側で、第２の熱伝導性接着剤により支持体に固定されている。画素や駆動回路で発した熱（パネルで発した熱）は、第１の熱伝導性接着剤と、プリント基板と、第２の熱伝導性接着剤とを経由して、支持体の側に伝搬される。第１の熱伝導性接着剤及び第２の熱伝導性接着剤は、熱を伝搬しやすい接着剤であるので、パネルで発した熱を、迅速及び効率的に支持体の側に伝搬し、支持体から放熱することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、前記プリント基板は、前記パネルに固定される部位に、前記絶縁層で挟まれた前記導電層によって形成された熱伝導パターンと、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第１の露出部とを有し、前記パネルと、前記第１の露出部で露出された前記熱伝導パターンの一部とは、前記第１の熱伝導性接着剤で固定されていることが好ましい。
【００１２】
プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有している。熱伝導パターンは、絶縁層で挟まれた導電層で形成されている。パネルを固定する部位では、第１の露出部によって熱伝導パターンが露出しているので、第１の熱伝導性接着剤によってパネルを熱伝導パターンに直接固定することができる。従って、パネルで発生した熱を、熱伝導パターンによって迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬することができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、前記プリント基板の前記パネルの側の表面に配置された前記導電層によって、前記パネルに固定される部位に重なる熱伝導パターンが形成され、前記パネルと、前記熱伝導パターンとは、前記第１の熱伝導性接着剤で固定されていることが好ましい。
【００１４】
プリント基板は、絶縁層と導電層とが交互に積層された多層構造を有し、熱伝導パターンは、プリント基板のパネルの側の表面の導電層で形成されているので、第１の熱伝導性接着剤によってパネルを熱伝導パターンに直接固定することができる。従って、パネルで発生した熱を、熱伝導パターンによって迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬することができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板には、前記支持体に固定される部位に、前記熱伝導パターンの一部を露出させる第２の露出部が形成され、前記支持体と、前記第２の露出部で露出された前記熱伝導パターンの一部とは、前記第２の熱伝導性接着剤で固定されていることが好ましい。
【００１６】
支持体に固定する部位では、第２の露出部によって熱伝導パターンが露出しているので、第２の熱伝導性接着剤によって熱伝導パターンを支持体に直接固定することができる。従って、パネルからプリント基板の側に伝搬された熱を、プリント基板に形成された熱伝導パターンを介して、迅速及び効率的に支持体の側に伝搬することができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板の表面は、ソルダーレジストで覆われ、前記ソルダーレジストには、前記パネルに固定される部位に、前記第１の露出部を露出させる第３の露出部が形成されていることが好ましい。
【００１８】
プリント基板の表面に設けられた導電層は、ソルダーレジストによって保護される。さらに、ソルダーレジストには、パネルがプリント基板に固定される部位に、第１の露出部を露出させる第３の露出部が形成されている。よって、第１の露出部及び第３の露出部によって熱伝導パターンは露出され、第１の熱伝導性接着剤によってパネルを熱伝導パターンに直接固定することができる。従って、パネルで発生した熱を、熱伝導パターンによって迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬することができる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板の表面は、ソルダーレジストで覆われ、前記ソルダーレジストには、前記支持体に固定される部位に、前記第２の露出部を露出させる第４の露出部が形成されていることが好ましい。
【００２０】
プリント基板の表面に設けられた導電層は、ソルダーレジストによって保護される。さらに、ソルダーレジストには、プリント基板が支持体に固定される部位に、第２の露出部を露出させる第４の露出部が形成されている。よって、第２の露出部及び第４の露出部によって熱伝導パターンは露出され、第２の熱伝導性接着剤によって熱伝導パターンを支持体に直接固定することができる。従って、プリント基板に伝搬された熱を、プリント基板に形成された熱伝導パターンによって、迅速及び効率的に支持体の側に伝搬することができる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記熱伝導パターンの電位は、グランド電位、またはフローティング状態にあることが好ましい。
【００２２】
熱伝導パターンの電位は、グランド電位、またはフローティング状態にあるので、仮に熱伝導パターンとパネルとが接しても、パネルへの電気的ダメージが抑制される。
【００２３】
［適用例８］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記第１の熱伝導性接着剤の熱伝導率、及び前記第２の熱伝導性接着剤の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または０．５Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことが好ましい。
【００２４】
第１の熱伝導性接着剤の熱伝導率及び第２の熱伝導性接着剤の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または０．５Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいので、第１の熱伝導性接着剤及び第２の熱伝導性接着剤は熱伝導性に優れ、熱を伝搬しやすい。よって、パネルで発した熱を、熱を伝搬しやすい第１の熱伝導性接着剤と、プリント基板と、熱を伝搬しやすい第２の熱伝導性接着剤とを経由して、迅速及び効率的に支持体の側に伝搬することができる。
【００２５】
［適用例９］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記支持体の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ、または１Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことが好ましい。
【００２６】
支持体の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ、または１Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きく、支持体は熱伝導性に優れている。よって、支持体に熱が伝搬されやすく、支持体から他の要素（例えば、大気）に熱を伝搬しやすい。従って、パネルで発した熱は、支持体に伝搬されやすく、支持体に伝播された熱（パネルから発した熱）は、支持体から放熱されやすい。
【００２７】
さらに、電子機器の外装部材（筐体）を当該支持体と兼ねることによって、電子機器の筐体の全体を熱の放熱部とすることができるので、パネルで発生した熱を迅速及び効率的に放熱することができる。また、電子機器の筐体を電気光学装置の支持体（熱の放熱部）として活用することで、電子機器の筐体とは別に熱の放熱部が形成された構成、例えば公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の電気光学装置と比べて、電子機器を薄型化（コンパクト化）及び軽量化することができる。
【００２８】
［適用例１０］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記プリント基板には、前記パネルが固定された側と反対側に、少なくとも一つの回路部品が実装されていることが好ましい。
【００２９】
プリント基板のパネルが固定された側と反対側に回路部品が実装されているので、電気光学装置のコンパクト化を図ることができる。
【００３０】
［適用例１１］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記支持体は、前記回路部品のうちの少なくとも一つと平面的に重なる部分に、前記パネルから前記回路部品に向かう方向に膨らんだ凸部、または開口を有していることが好ましい。
【００３１】
回路部品は、パネルから回路部品に向かう方向に、プリント基板の表面から突出している。このため、回路部品と支持体とが接触しないように、支持体をプリント基板から離間させる必要があるので、電気光学装置のパネルから回路部品に向かう方向の寸法が大きくなる。
支持体に凸部または開口を設け、回路部品を当該凸部の中または当該開口の中に配置すると、支持体に凸部または開口を設けない構成と比べて、電気光学装置のパネルから回路部品に向かう方向の寸法を小さくすることができる。従って、電気光学装置を薄型化することができる。
【００３２】
［適用例１２］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記パネルは、ワイヤーボンディングによって、前記プリント基板に実装されていることが好ましい。
【００３３】
パネルは、ワイヤーボンディングによってプリント基板に実装されている。例えば、コネクターやフレキシブルプリント基板によってパネルを実装する方法と比べて、実装部の抵抗（接触抵抗）を小さくすることができる。従って、パネルに供給される信号のなまりや信号の遅延を抑制し、パネルの表示品位を高めることができる。
【００３４】
［適用例１３］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記パネルは、半導体基板を有し、前記半導体基板が、前記第１の熱伝導性接着剤で前記プリント基板に固定されていることが好ましい。
【００３５】
例えば、シリコンなどの半導体基板は熱伝導性に優れている。パネルを熱伝導性に優れた半導体基板で構成し、熱伝導性に優れた第１の熱伝導性接着剤でプリント基板に固定することによって、パネルで発生した熱を、熱伝導性に優れた半導体基板、及び熱伝導性に優れた第１の熱伝導性接着剤を経由して、迅速及び効率的にプリント基板の側に伝搬することができる。
【００３６】
［適用例１４］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記画素には、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されていることが好ましい。
【００３７】
有機エレクトロルミネッセンス素子を有する電気光学装置は、自発光型表示装置であるので、光源としてのバックライトを必要としないため、非発光型表示装置と比べて薄型化（コンパクト化）や軽量化に優れる。有機エレクトロルミネッセンス素子や駆動回路で発した熱は、第１の熱伝導性接着剤と、熱伝導パターン（プリント基板）と、第２の熱伝導性接着剤とを経由して支持体の側に伝搬され、支持体によって迅速及び効率的に放熱される。よって、有機エレクトロルミネッセンス素子や駆動回路で発した熱の影響が抑制され、有機エレクトロルミネッセンス素子の温度上昇が小さくなる。従って、当該温度上昇によって有機エレクトロルミネッセンス素子の劣化が加速するという不具合を抑制することができる。
【００３８】
［適用例１５］上記適用例に記載の電気光学装置において、前記パネルは、電子ビューファインダー用のマイクロディスプレイ、またはヘッドマウントディスプレイ用のマイクロディスプレイであることが好ましい。
【００３９】
当該電気光学装置は、電子機器（例えば、ヘッドマウントディスプレイ）の筐体を電気光学装置の支持体（熱の放熱部）として活用することで、電子機器の筐体とは別に熱の放熱部が形成された構成、例えば公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の電気光学装置と比べて、電子機器を薄型化（コンパクト化）及び軽量化することができる。従って、当該電気光学装置は、薄型化（コンパクト化）及び軽量化が要求される電子ビューファインダー用のマイクロディスプレイ、またはヘッドマウントディスプレイ用のマイクロディスプレイに好適である。
【００４０】
［適用例１６］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする。
【００４１】
上記適用例に記載の電気光学装置では、パネルで発した熱が迅速及び効率的に放熱され、熱の悪影響が抑制されると共に、公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の電気光学装置と比べて薄型化（コンパクト化）及び軽量化に適した構成を有している。従って、本適用例に係る電子機器に、当該電気光学装置を適用することで、電子機器の薄型化（コンパクト化）や軽量化を図ることができる。例えば、ヘッドマウントディスプレイ、デジタルカメラ、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイなどの電子機器の表示部に当該電気光学装置を適用することで、薄型化（コンパクト化）や軽量化に優れた電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態１に係る虚像表示装置の構成を示す概略図。
【図２】第１表示装置の構成を示す概略図。
【図３】図２の破線で囲まれた領域Ｂの概略断面図。
【図４】画像表示装置の半導体素子が実装された側の面の概略平面図。
【図５】画像表示装置の有機ＥＬ表示装置が実装された側の面の概略平面図。
【図６】図５のＣ−Ｃ’線に沿った概略断面図。
【図７】有機ＥＬ表示装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図８】デジタルカメラの構成を示す概略図。
【図９】変形例２に係る画像表示装置の概略断面図。
【図１０】変形例３に係る画像表示装置の概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならせしめてある。
【００４４】
（実施形態１）
「虚像表示装置の概要」
実施形態１に係る虚像表示装置１００は、本発明における「電子機器」の一例であり、眼鏡のような外観を有するヘッドマウントディスプレイである。虚像表示装置１００を装着した装着者は、虚像表示装置１００によって虚像による画像光を認識することができる。さらに、虚像表示装置１００は、シースルー機能を有している。よって、虚像表示装置１００を装着した装着者は、虚像表示装置１００による虚像と、外界像とを同時に観察することができる。
また、装着者の負担を軽減するために、虚像表示装置１００には、薄型化（コンパクト化）や軽量化が要求される。
【００４５】
図１は、本実施形態に係る虚像表示装置の構成を示す概略図である。まず、図１を参照して、虚像表示装置１００の概要について説明する。
図１に示すように、虚像表示装置１００は、装着者の眼前を覆う光学パネル１１０と、光学パネル１１０等を支持するフレーム１２１と、フレーム１２１の前方のカバー部分から側面のテンプルの部分に付加された第１駆動部１３１及び第２駆動部１３２と、を備える。光学パネル１１０は、第１パネル部分１１１と第２パネル部分１１２とを有し、両パネル部分１１１，１１２は、中央で一体的に連結された板状の部品となっている。図面上で左側の第１パネル部分１１１と第１駆動部１３１とを組み合わせた第１表示装置１００Ａは、左眼用の虚像を形成する部分であり、単独でも虚像表示装置として機能する。また、図面上で右側の第２パネル部分１１２と第２駆動部１３２とを組み合わせた第２表示装置１００Ｂは、右眼用の虚像を形成する部分であり、単独でも虚像表示装置として機能する。
【００４６】
「表示装置の概要」
図２は、第１表示装置の構成を示す概略図である。次に、図２を参照して、第１表示装置１００Ａの概要について説明する。図中で、画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬ、及び外界光ＯＬは、一点鎖線の矢印で示されている。
なお、第２表示装置１００Ｂ（図１）は、第１表示装置１００Ａと同様の構造を有し左右を反転させただけであるので、第２表示装置１００Ｂの説明は省略する。
【００４７】
第１表示装置１００Ａの光学系は、第１光軸ＡＸ１と、第２光軸ＡＸ２と、第３光軸ＡＸ３とを有している。図２では、第１光軸ＡＸ１と第３光軸ＡＸ３とは平行であり、第２光軸ＡＸ２は、第１光軸ＡＸ１及び第３光軸ＡＸ３に直交する。第１光軸ＡＸ１と第３光軸ＡＸ３とは平行でなくてもよく、第２光軸ＡＸ２は、第１光軸ＡＸ１及び第３光軸ＡＸ３に直交しなくてもよい。装着者が虚像表示装置１００を装着したときに、画像表示装置１１からの光が装着者の眼ＥＹに至るように配置されていればよい。
【００４８】
画像形成装置１０は、第１光軸ＡＸ１に沿って長くなっている。つまり、第１光軸ＡＸ１は、画像形成装置１０を通るように配置される。図２のように、第１光軸ＡＸ１は画像形成装置１０の中心を通るように配置されてもよい。導光装置２０は、第２光軸ＡＸ２に沿って長くなっている。つまり、第２光軸ＡＸ２は、導光装置２０を通るように配置される。図２のように、第２光軸ＡＸ２は導光装置２０を通るように配置されてもよい。装着者が虚像表示装置１００を装着したときに、第３光軸ＡＸ３は、装着者の眼ＥＹを通るように配置される。
【００４９】
画像形成装置１０は、第１光軸ＡＸ１に沿って長くなっている。つまり、第１光軸ＡＸ１は、画像形成装置１０の中心を通るように配置される。導光装置２０は、第２光軸ＡＸ２に沿って長くなっている。つまり、第２光軸ＡＸ２は、導光装置２０の中心を通るように配置される。装着者が虚像表示装置１００を装着したときに、第３光軸ＡＸ３は、装着者の眼ＥＹを通るように配置される。
【００５０】
画像形成装置１０は、画像表示装置１１と、投射光学系１２とを有する。画像表示装置１１は、第１駆動部１３１（図１）の筐体１３１ａに固定され、画像信号に基づき画像光ＧＬを射出する。投射光学系１２は、画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬを平行状態の光束にするコリメートレンズである。
詳細は後述するが、筐体１３１ａは、第１駆動部１３１の外装部材（虚像表示装置１００の外装部材）であり、画像表示装置１１のプリント基板５０（図３参照）を固定する支持体を兼ねる。つまり、筐体１３１ａは、画像表示装置１１の一部をなす。
画像表示装置１１は、本発明における「電気光学装置」の一例である。さらに、筐体１３１ａは、本発明における「支持体」の一例である。
【００５１】
導光装置２０は、導光部材２１と光透過部材２３とを接合したものであり、全体として平行に延びる平板状の光学部材である。導光部材２１及び光透過部材２３は、可視域で高い光透過性を示す樹脂材料で形成されている。
【００５２】
導光部材２１は、平面視において台形のプリズムであり、側面として、第１反射面２１ａと、第２反射面２１ｂと、第３反射面２１ｃと、第４反射面２１ｄとを有する。第１反射面２１ａと、第２反射面２１ｂと、第３反射面２１ｃとは、屈折率差を利用した全反射面である。第４反射面２１ｄは、光透過性と光反射性とを有するハーフミラー層２８を備えている。ハーフミラー層２８は、例えば銀等による金属反射膜や誘電体多層膜を成膜することにより形成される。
【００５３】
第１反射面２１ａ及び第２反射面２１ｂは、互いに対向し、台形のプリズムの長辺部に相当し、第２光軸ＡＸ２の方向に長くなっている。第３反射面２１ｃ及び第４反射面２１ｄは、台形のプリズムの斜面（短辺部）に相当し、共に第２光軸ＡＸ２に対して４５°以下の鋭角で傾斜している。
【００５４】
画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬの一部は、導光装置２０を通過し、第３反射面２１ｃで第２光軸ＡＸ２の方向に反射され、第４反射面２１ｄに向かう。画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬの一部は、導光装置２０を通過し、第１反射面２１ａ及び第２反射面２１ｂで反射され、第４反射面２１ｄに向かう。
【００５５】
つまり、画像表示装置１１で発せられた画像光ＧＬは、導光装置２０と導光部材２１とを通過し、第４反射面２１ｄで反射され、装着者の眼ＥＹに入射する。さらに、外界光ＯＬは、光透過部材２３、第４反射面２１ｄ、及び導光部材２１を通過し、装着者の眼ＥＹに入射する。その結果、装着者は、外界像と虚像とを重畳させて認識することができる。
【００５６】
以降の説明では、第２光軸ＡＸ２に平行であって、第４反射面２１ｄから第３反射面２１ｃに向かう方向をＸ方向とする。第１光軸ＡＸ１及び第３光軸ＡＸ３に平行であって、第３反射面２１ｃから画像表示装置１１に向かう方向をＺ方向とする。さらに、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向をＹ方向とする。
【００５７】
「画像表示装置の概要」
図３は、図２の破線で囲まれた領域Ｂの概略断面図である。図４は、画像表示装置の半導体素子が実装された側の面の概略平面図である。図５は、画像表示装置の有機ＥＬ表示装置が実装された側の面の概略平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ’線に沿った概略断面図である。
なお、図４及び図５では、筐体１３１ａの図示が省略されている。また、図３乃至図６では、説明に必要な構成要素が図示され、説明に不必要な構成要素の図示が省略されている。
図３乃至図６を参照して、画像表示装置１１の概要を説明する。
【００５８】
図３に示すように、画像表示装置１１は、プリント基板５０、有機ＥＬ表示装置３０、半導体素子７１及び筐体１３１ａなどで構成される。図示を省略するが、画像表示装置１１は、コネクターを有し、フレキシブルプリント基板やケーブルなどを介して、外部回路（図示省略）に接続されている。
【００５９】
上述したように、筐体１３１ａは、第１駆動部１３１の外装部材（虚像表示装置１００の外装部材）であり、プリント基板５０を固定する支持体を兼ねる。筐体１３１ａは、熱伝導性に優れた材料、すなわち熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ、または１Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きい材料で構成されている。詳しくは、筐体１３１ａの構成材料は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金などの金属を使用することができる。さらに、筐体１３１ａは、画像表示装置１１における放熱部の役割を有している。
【００６０】
有機ＥＬ表示装置３０は、素子基板３１と封止基板３２とを有している。有機ＥＬ表示装置３０の素子基板３１は、画像光ＧＬを発する発光素子（有機ＥＬ素子４５、図７参照）を有し、プリント基板５０の一方の表面に実装されている。また、有機ＥＬ表示装置３０の素子基板３１が、プリント基板５０の一方の表面に固定されている。
【００６１】
半導体素子７１は、有機ＥＬ表示装置３０に各種制御信号を供給する制御回路であり、プリント基板５０の他方の表面に実装されている。図示を省略するが、プリント基板５０の他方の表面には、半導体素子７１の他に、他の半導体素子（例えば、電源回路など）、抵抗素子、及び容量素子などの複数の電子部品が実装されている。
なお、有機ＥＬ表示装置３０は、本発明における「パネル」の一例である。半導体素子７１、他の半導体素子（例えば、電源回路）、抵抗素子、及び容量素子などの複数の電子部品は、本発明における「回路部品」の一例である。
【００６２】
プリント基板５０は、半導体素子７１や有機ＥＬ表示装置３０などの電子部品を固定し配線するための部材であり、プリント基板本体５０ａと、プリント基板本体５０ａの表面を覆うソルダーレジスト５３とで構成される。
なお、プリント基板本体５０ａは、本発明における「プリント基板」の一例である。
【００６３】
プリント基板本体５０ａは、導電層５２ａ（図６参照）と、絶縁層５１ａと、導電層５２ｂと、絶縁層５１ｂと、導電層５２ｃと、絶縁層５１ｃと、導電層５２ｄと、絶縁層５１ｄと、導電層５２ｅとが、Ｚ方向に順に積層された構造を有している。つまり、プリント基板本体５０ａは、配線層と絶縁層とが交互に積層された多層構造を有している。
【００６４】
導電層５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅは、例えば銅などの金属で構成され、電気伝導性及び熱伝導性に優れている。導電層５２ａには、信号配線や有機ＥＬ表示装置３０に信号を供給する電極パッドなどが形成されている。導電層５２ｂには、熱伝導パターンが形成されている。つまり、熱伝導パターンは、絶縁層５１ａと絶縁層５１ｂとで挟まれた導電層５２ｂで形成されている。導電層５２ｃには、グランド電位が供給されたグランド配線が形成されている。導電層５２ｄには、電源配線が形成されている。導電層５２ｅには、信号配線や半導体素子７１に信号を供給する電極パッドなどが形成されている。
【００６５】
導電層５２ｂ（熱伝導パターン）、導電層５２ｃ（グランド配線）及び導電層５２ｄ（電源配線）は、ベタパターンであり、導電層５２ａ（信号配線、電極パッド）及び導電層５２ｅ（信号配線、電極パッド）は、配線や端子（電極パッド）の形状にパターニングされている。これら、導電層５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅによって、プリント基板本体５０ａの全体に、熱が迅速及び効率的に伝搬される。
【００６６】
絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、例えばエポキシ系材料や、ポリイミド系材料などの有機材料で構成される。絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、セラミックスなどの無機材料や、ガラス繊維に有機材料を含浸させた複合材料などで構成してもよい。
なお、図示を省略するが、絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄにはビアホールが形成され、当該ビアホールによって、導電層５２ａ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅは立体的に配線されている。
【００６７】
導電層５２ｂには電位が供給されず、導電層５２ｂの電位はフローティング状態にある。導電層５２ｂは、プリント基板本体５０ａの周縁部（端部）まで配置されている。
導電層５２ｂは、本発明における「熱伝導パターン」の一例である。以降、導電層５２ｂを、熱伝導パターン５２ｂと称する。
【００６８】
導電層５２ａ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅは、プリント基板本体５０ａの周縁部（端部）から離間して配置されている。このため、プリント基板本体５０ａの周縁部（端部）では、絶縁層５１ａと、熱伝導パターン５２ｂと、絶縁層５１ｂと、絶縁層５１ｃと、絶縁層５１ｄとが、Ｚ方向に順に積層されている。
【００６９】
プリント基板本体５０ａの有機ＥＬ表示装置３０が実装された側の表面、及びプリント基板本体５０ａの半導体素子７１が実装された側の表面は、ソルダーレジスト５３で覆われている。ソルダーレジスト５３は、プリント基板本体５０ａの表面に設けられた導電層５２ａ及び導電層５２ｅを保護する絶縁膜である。
【００７０】
有機ＥＬ表示装置３０がプリント基板５０に固定された部位では、絶縁層５１ａに開口５６が形成され、ソルダーレジスト５３に開口５８が形成されている。開口５６と開口５８とは、平面的に重なり、平面的に略同じ位置に形成されている。つまり、ソルダーレジスト５３の開口５８は、絶縁層５１ａの開口５６を露出させる。その結果、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側において、熱伝導パターン５２ｂは、開口５６及び開口５８によって露出している。
なお、開口５６は、本発明における「第１の露出部」の一例である。開口５８は、本発明における「第３の露出部」の一例である。
【００７１】
開口５６及び開口５８の内側には、接着剤６６が充填されている。つまり、有機ＥＬ表示装置３０がプリント基板５０に固定された部位では、有機ＥＬ表示装置３０は、開口５６及び開口５８の内側に充填された接着剤６６により、熱伝導パターン５２ｂに接着（固定）されている。さらに、開口５６及び開口５８が形成されていない領域にも、有機ＥＬ表示装置３０（素子基板３１）とプリント基板５０（ソルダーレジスト５３）との間に接着剤６６が配置され、有機ＥＬ表示装置３０（素子基板３１）とプリント基板５０とは接着剤６６により接着（固定）されている。
また、開口５６及び開口５８の内側には、接着剤６６が充填されてなくてもよい。この場合、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、開口５６及び開口５８の空間を介して熱伝導パターン５２ｂに伝搬される。
【００７２】
接着剤６６は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋより大きい、熱伝導性に優れた接着剤で構成されている。このような熱伝導性に優れた接着材としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、合成ゴム系接着剤、熱伝導性の高いセラミックや金属などのフィラーを含む接着剤を使用することができる。
仮に、接着剤６６を紫外光で硬化させると、紫外光が有機ＥＬ表示装置３０に悪影響を及ぼす恐れがあるので、接着剤６６を紫外光で硬化させることは好ましくない。従って、接着剤６６を熱や湿気などで硬化させることが好ましい。
なお、接着剤６６は、本発明における「第１の熱伝導性接着剤」の一例である。
【００７３】
詳細は後述するが、有機ＥＬ表示装置３０は、通電することによって発熱する。有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、熱伝導性に優れた接着剤６６によって、迅速及び効率的に熱伝導パターン５２ｂ（プリント基板５０）に伝搬される。
【００７４】
半導体素子７１が実装された側のプリント基板本体５０ａの周縁部（端部）では、絶縁層５１ｂと絶縁層５１ｃと絶縁層５１ｄとを貫通する開口５５が形成され、ソルダーレジスト５３には開口５７が形成されている。開口５５と開口５７とは、平面的に重なり、つまり平面的に略同じ位置に形成されている。つまり、ソルダーレジスト５３の開口５７は、絶縁層５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの開口５６を露出させる。その結果、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において、熱伝導パターン５２ｂは、開口５５及び開口５７によって露出している。
なお、開口５５は、本発明における「第２の露出部」の一例である。開口５７は、本発明における「第４の露出部」の一例である。
【００７５】
開口５５及び開口５７の内側には、接着剤６５が充填されている。熱伝導パターン５２ｂは、開口５５及び開口５７の内側に充填された接着剤６５によって、筐体１３１ａに接着（固定）されている。開口５５及び開口５７が形成されていない領域にも、プリント基板５０（ソルダーレジスト５３）と筐体１３１ａとの間、及び半導体素子７１と筐体１３１ａとの間に接着剤６５が配置され、プリント基板５０及び半導体素子７１と、筐体１３１ａとが接着剤６５により接着（固定）されている。
また、開口５５及び開口５７の内側には、接着剤６５が充填されてなくてもよい。この場合、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、開口５５及び開口５７並びに熱伝導シート６１を介して熱伝導パターン５２ｂに伝搬される。熱伝導パターン５２ｂは、開口５５及び開口５７において熱伝導シート６１に接するようにしてもよい。
【００７６】
接着剤６５は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、または熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋより大きい、熱伝導性に優れた接着剤で構成されている。さらに、半導体素子７１を覆うように接着剤６５が配置されているので、半導体素子７１のバンプ７２や、導電層５２ｅで形成された電極パッドが電気的に短絡しないよう、接着剤６５には絶縁性が要求される。つまり、接着剤６５は、熱伝導性及び絶縁性に優れた接着剤であり、例えばエポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤、シリコンゴム系接着剤などを使用することができる。
接着剤６５は、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０の側と反対側に配置されているので、仮に接着剤６５を紫外光で硬化させても、紫外光は有機ＥＬ表示装置３０に入射（影響）しにくいので、接着剤６５を紫外線で硬化させることができる。従って、接着剤６６を、紫外線、熱、及び湿気などで硬化させることが好ましい。
なお、接着剤６５は、本発明における「第２の熱伝導性接着剤」の一例である。
【００７７】
熱伝導パターン５２ｂ（プリント基板５０）は、開口５５及び開口５７の内側に充填された接着剤６５によって、筐体１３１ａに接着されている。その結果、有機ＥＬ表示装置３０から熱伝導パターン５２ｂに伝搬された熱は、熱伝導性に優れた接着剤６５によって、迅速及び効率的に筐体１３１ａの側に伝搬される。
【００７８】
このように、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、熱伝導性に優れた接着剤６６と、熱伝導パターン５２ｂと、熱伝導性に優れた接着剤６５とを経由して、迅速及び効率的に筐体１３１ａの側に伝搬され、筐体１３１ａによって外部に放熱される。
また、半導体素子７１は、バンプ７２を有し、導電層５２ｅで形成された電極パッドに接続（実装）されている。
【００７９】
図４に示すように、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において、開口５５及び開口５７は、Ｙ方向に長くなった矩形状を有し、プリント基板５０のＸ方向の両端に形成されている。熱伝導パターン５２ｂは、Ｘ方向に長くなった矩形状を有し、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において、平面的に開口５５及び開口５７と重なるように形成され、開口５５及び開口５７によって一部が露出している。
【００８０】
図５に示すように、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側において、熱伝導パターン５２ｂは、Ｘ方向に長くなった矩形状を有し、平面的に有機ＥＬ表示装置３０と重なるように形成されている。つまり、熱伝導パターン５２ｂは、有機ＥＬ表示装置３０を固定する部位に重なるように設けられている。なお、図５では図示を省略するが、導電層５２ｃ（グランド配線）及び導電層５２ｄ（電源配線）も、熱伝導パターン５２ｂと同様にＸ方向に長くなった矩形状を有し、有機ＥＬ表示装置３０を固定する部位に重なるように設けられている。
【００８１】
さらに、有機ＥＬ表示装置３０を固定する部位のプリント基板５０には、円形状の開口５６及び開口５８が、Ｘ方向及びＹ方向にマトリックス状に配置されている。熱伝導パターン５２ｂは、開口５６及び開口５８によって一部が露出している。
なお、開口５６及び開口５８の形状は、矩形状や楕円形状であってもよい。開口５６及び開口５８の数は、単数であってもよい。
【００８２】
上述したように、有機ＥＬ表示装置３０は、素子基板３１と、封止基板３２とを有している。両基板は、樹脂層（図示省略）によって接着されている。さらに、有機ＥＬ表示装置３０がプリント基板５０に固定された部位では、有機ＥＬ表示装置３０の素子基板３１が、接着剤６６によって、熱伝導パターン５２ｂ（プリント基板５０）に接着（固定）されている。
【００８３】
素子基板３１には、表示領域Ｅにマトリックス状に配置された複数の画素Ｐ、複数の画素Ｐを駆動する周辺回路（データ線駆動回路３５、走査線駆動回路３６）、外部接続用端子３７などが形成されている。詳しくは、素子基板３１は、画素Ｐ、データ線駆動回路３５、走査線駆動回路３６、及び外部接続用端子３７などが形成された半導体基板（シリコン基板）である。つまり、素子基板３１は、熱伝導性に優れた半導体基板（シリコン基板）で構成されている。
【００８４】
素子基板３１の第１辺に沿って、複数の外部接続用端子３７が配列されている。複数の外部接続用端子３７と表示領域Ｅとの間には、データ線駆動回路３５が配置されている。該第１辺と直交し互いに対向する他の第２辺、第３辺と表示領域Ｅとの間には、走査線駆動回路３６が配置されている。
【００８５】
封止基板３２は、素子基板３１よりも小さく、外部接続用端子３７が露出されるように配置されている。封止基板３２は、透光性の絶縁基板であり、石英基板やガラス基板などを使用することができる。封止基板３２は、表示領域Ｅに配置された後述する有機ＥＬ素子４５（図７参照）が傷つかないように保護する役割を有し、表示領域Ｅよりも広く設けられている。また、封止基板３２は、有機ＥＬ表示装置３０における画像光ＧＬを発する側の面となる。
なお、封止基板３２の素子基板３１と反対側の面には、有機ＥＬ表示装置３０を保護する保護ガラスを配置してもよい。
【００８６】
図６に示すように、有機ＥＬ表示装置３０の外部接続用端子３７は、ボンディングワイヤー６７によって、プリント基板５０の導電層５２ａで形成された電極パッドに接続されている。また、ボンディングワイヤー６７は、樹脂層６８で覆われている。
【００８７】
つまり、有機ＥＬ表示装置３０は、ワイヤーボンディングによってプリント基板５０に実装されている。ワイヤーボンディングによる実装は、例えばフレキシブルプリント基板やコネクターなどによる実装と比べて、有機ＥＬ表示装置３０の外部接続用端子３７と電極パッドとの接続抵抗を小さくすることができる。接続抵抗が小さくなると、電極パッドから外部接続用端子３７に供給される信号のなまりや遅延が抑制され、有機ＥＬ表示装置３０の表示品位を高めることができる。
【００８８】
なお、ワイヤーボンディングによる実装では、ボンディング装置のトラブルを抑制するために、有機ＥＬ表示装置３０（素子基板３１）とプリント基板５０（ソルダーレジスト５３）との間に配置される接着剤６６は薄い方が好ましく、例えば接着剤６６の厚さは、０．１ｍｍまたは０．１ｍｍよりも小さい方が好ましい。
【００８９】
「有機ＥＬ表示装置の概要」
図７は、有機ＥＬ表示装置の電気的な構成を示す等価回路図である。次に、図７を参照して有機ＥＬ表示装置３０の詳細を説明する。
【００９０】
図７に示すように、有機ＥＬ表示装置３０は、互いに交差する複数の走査線３３及び複数のデータ線３８と、複数のデータ線３８のそれぞれに対して並列する複数の電源線３９とを有している。走査線３３は走査線駆動回路３６に接続され、データ線３８はデータ線駆動回路３５に接続されている。また、複数の走査線３３と複数のデータ線３８との各交差部に対応して、画素Ｐがマトリックス状に配置されている。
【００９１】
画素Ｐは、発光素子である有機ＥＬ素子４５と、有機ＥＬ素子４５の駆動（発光）を制御する画素回路４０とを有している。
【００９２】
有機ＥＬ素子４５は、陽極として機能する画素電極４６と、陰極として機能する対向電極４８と、画素電極４６と対向電極４８との間に設けられた有機発光層を含む発光機能層４７とを有している。このような有機ＥＬ素子４５は、電気的にダイオードとして表記することができ、有機ＥＬ素子４５に流れる電流によって、発光機能層４７が発光する。詳しくは、画素電極４６から発光機能層に４７に正孔が供給され、対向電極４８から発光機能層４７に電子が供給され、正孔と電子とが発光機能層４７で結合し、発光機能層４７が発光する。
【００９３】
画素回路４０は、スイッチング用トランジスター４１と、蓄積容量４２と、駆動用トランジスター４３とを含んでいる。２つのトランジスター４１，４３は、例えばｎチャネル型もしくはｐチャネル型のトランジスターなどを用いて構成することができる。
【００９４】
スイッチング用トランジスター４１のゲートは、走査線３３に接続されている。スイッチング用トランジスター４１のソースまたはドレインのうち一方は、データ線３８に接続されている。スイッチング用トランジスター４１のソースまたはドレインのうち他方は、駆動用トランジスター４３のゲートに接続されている。
【００９５】
駆動用トランジスター４３のソースまたはドレインのうち一方は、有機ＥＬ素子４５の画素電極４６に接続されている。駆動用トランジスター４３のソースまたはドレインのうち他方は、電源線３９に接続されている。駆動用トランジスター４３のゲートと電源線３９との間には、蓄積容量４２が接続されている。
【００９６】
走査線３３が駆動されてスイッチング用トランジスター４１がオン状態になると、そのときにデータ線３８から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター４１を介して蓄積容量４２に保持される。該蓄積容量４２の電位すなわち駆動用トランジスター４３のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター４３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用トランジスター４３がオン状態になると、電源線３９から駆動用トランジスター４３を介して、画素電極４６と対向電極４８とで挟まれた発光機能層４７に、ゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機ＥＬ素子４５は、発光機能層４７に流れる電流量に応じて発光する。
【００９７】
走査線駆動回路３６は、スイッチング用トランジスター４１のオン・オフを制御する走査信号を供給する。データ線駆動回路３５は、有機ＥＬ素子４５が発光するための電流を制御する。このため、データ線駆動回路３５には、走査線駆動回路３６と比べて、大きな電流が流れるので、当該電流によって発熱する。さらに、有機ＥＬ素子４５も、有機ＥＬ素子４５に流れる電流によって発熱する。データ線駆動回路３５は、複数の有機ＥＬ素子４５に流れる電流の全体を制御するので、単体の有機ＥＬ素子４５に流れる電流と比べて大きな電流が流れ、単体の有機ＥＬ素子４５よりも発熱量が大きい。
【００９８】
データ線駆動回路３５で発した熱は、熱伝導性に優れた素子基板３１の母材（シリコン基板）を介して、有機ＥＬ素子４５に伝搬される。つまり、有機ＥＬ素子４５は、有機ＥＬ素子４５に流れる電流による発熱以外に、データ線駆動回路３５の発熱の影響を受け、有機ＥＬ素子４５の温度が上昇する恐れがある。有機ＥＬ素子４５の発光機能層４７の温度が上昇すると、有機ＥＬ素子４５の発光機能層４７の劣化が加速するため、有機ＥＬ素子４５の寿命が短くなる恐れがある。
さらに、データ線駆動回路３５や有機ＥＬ素子４５で発した熱によって、有機ＥＬ表示装置３０の全体が発熱すると、装着者に低温やけどなどの悪影響を及ぼす恐れがある。
【００９９】
上述したように、データ線駆動回路３５や有機ＥＬ素子４５で発した熱は、熱伝導性に優れた素子基板３１の母材（シリコン基板）と、熱伝導性に優れた接着剤６６と、熱伝導性に優れた熱伝導パターン５２ｂと、熱伝導性に優れた接着剤６５とを経由して、迅速及び効率的に熱伝導性に優れた筐体１３１ａの側に伝搬される。筐体１３１ａは、第１駆動部１３１の外装部材（虚像表示装置１００の外装部材）を兼ね、虚像表示装置１００の全体に広く設けられているので、放熱性に優れ、筐体１３１ａに伝搬された熱を迅速及び効率的に外部に放熱することができる。データ線駆動回路３５や有機ＥＬ素子４５で発した熱は、迅速及び効率的に外部に放熱されるので、有機ＥＬ素子４５の温度上昇が抑制され、有機ＥＬ素子４５の劣化が加速するという不具合が抑制される。さらに、有機ＥＬ表示装置３０（虚像表示装置１００）の温度上昇も抑制されるので、例えば低温やけどなどの装着者に対する熱の悪影響も抑制される。
【０１００】
さらに、本実施形態において、電気光学装置（画像表示装置１１）の放熱部（筐体１３１ａ）は、電子機器（虚像表示装置１００）の外装部材を兼ねているので、電子機器の筐体とは別に熱の放熱部が形成された構成、例えば公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の電気光学装置と比べて、電子機器を薄型化（コンパクト化）及び軽量化することができる。従って、本実施形態に係る電気光学装置（画像表示装置１１）は、公知技術（特開２０１０−２５６６５４号公報）の電気光学装置と比べて、薄型化（コンパクト化）や軽量化が要求される電子機器（虚像表示装置１００）に好適である。
【０１０１】
（実施形態２）
図８は、デジタルカメラの構成を示す概略図である。次に、図８を参照して、画像表示装置１１が適用された他の電子機器について説明する。
【０１０２】
図８に示すように、デジタルカメラ２００は、本発明における他の電子機器の一例であり、撮像素子などの光学系を有する本体２０１を有している。本体２０１には、撮像した画像などを表示するモニター２０２と、被写体を視認するための電子ビューファインダー２０３とが設けられている。
【０１０３】
モニター２０２及び電子ビューファインダー２０３は、いずれも同程度の画素密度を有するマイクロディスプレイであり、微細な画素が配置されている。モニター２０２及び電子ビューファインダー２０３には、上述した画像表示装置１１（図６参照）が搭載されている。画像表示装置１１は、デジタルカメラ２００の筐体を放熱部としているので、放熱性に優れている。さらに、デジタルカメラ２００の筐体を放熱部とすることで、モニター２０２及び電子ビューファインダー２０３を、薄型化（コンパクト化）及び軽量化することができる。
【０１０４】
有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、迅速及び効率的に外部に放熱されるので、有機ＥＬ素子４５の温度上昇が抑制され、有機ＥＬ素子４５の劣化が加速するという不具合を抑制することができる。さらに、電子ビューファインダー２０３の温度上昇も抑制されるので、使用者に対する熱の悪影響を抑制することができる。
【０１０５】
さらに、本発明の電気光学装置（画像表示装置１１）は、上述した虚像表示装置１００やデジタルカメラ２００の他に、モバイルコンピューター、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器、及び情報端末機器など各種電子機器の表示部に適用させることもできる。
【０１０６】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及び該電気光学装置が搭載された電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれる。
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１０７】
（変形例１）
本発明に係る電気光学装置は、上述した画像表示装置１１に限定されない。例えば、画像表示装置１１は、有機ＥＬ表示装置３０に代えて液晶表示装置を有していてもよい。
【０１０８】
（変形例２）
図９（ａ）及び図９（ｂ）は、図３に対応する変形例２に係る画像表示装置の概略断面図である。変形例２では、筐体１３１ａの形状が実施形態１と異なり、他の構成は実施形態１と同じである。
【０１０９】
図９（ａ）に示すように、筐体１３１ａは、半導体素子７１が実装された側でＺ方向に膨らんだ凸部１３１ｂを有している。凸部１３１ｂは、平面視で半導体素子７１よりも広い。このため、プリント基板５０の表面からＺ方向に突出した半導体素子７１は、接着剤６５を介して凸部１３１ｂの内側に配置（収納）される。
【０１１０】
図９（ｂ）に示すように、筐体１３１ａは、開口１３１ｃを有している。開口１３１ｃは、平面視で半導体素子７１よりも広い。このため、プリント基板５０の表面からＺ方向に突出した半導体素子７１は、開口１３１ｃの中に配置される。
【０１１１】
筐体１３１ａに凸部１３１ｂまたは開口１３１ｃを設け、半導体素子７１を凸部１３１ｂの内側または開口１３１ｃの中に配置することで、実施形態１と比べて、画像表示装置１１のＺ方向の寸法を小さくすることができる、つまり画像表示装置１１を薄くすることができる。
【０１１２】
さらに、図９（ｂ）に示す開口１３１ｃの中に半導体素子７１を配置する構成では、接着剤６５は半導体素子７１を覆っていないので、例えば接着剤６５の絶縁性が劣化し、半導体素子７１の電極端子（バンプ７２）が電気的に短絡するという不具合を防止し、画像表示装置１１の信頼性を高めることができる。
【０１１３】
なお、上述したように、プリント基板５０の半導体素子７１が実装された側の面には、半導体素子７１の他に、他の半導体素子（例えば、電源回路など）、抵抗素子、及び容量素子などの複数の電子部品が実装されている。これら複数の電子部品のそれぞれに対応する凸部１３１ｂまたは開口１３１ｃを、筐体１３１ａに設けてもよいし、これら複数の電子部品の中でＺ方向の寸法が大きな電子部品（Ｚ方向に大きく突出した電子部品）に対応する凸部１３１ｂまたは開口１３１ｃを、筐体１３１ａに設けてもよい。
すなわち、筐体１３１ａは、複数の電子部品のうちの少なくとも一つと平面的に重なる部分に、Ｚ方向に膨らんだ凸部１３１ｂ、または開口１３１ｃを有している構成であればよい。
【０１１４】
（変形例３）
図１０は、図３に対応する変形例３に係る画像表示装置の概略断面図である。変形例３では、接着剤６５の配置位置が実施形態１と異なり、他の構成は実施形態１と同じである。
【０１１５】
図１０に示すように、接着剤６５は、半導体素子７１と接さないように配置されているので、例えば接着剤６５の絶縁性が劣化し、半導体素子７１の電極端子（バンプ７２）が電気的に短絡するという不具合を防止し、画像表示装置１１の信頼性を高めることができる。
【０１１６】
図示を省略するが、接着剤６５は、電気的な短絡を確実に抑制したい電子部品（例えば、他の半導体素子）と接さないように配置することが好ましい。電気的な短絡を抑制したい電子部品は、接着剤６５で覆われていないので、画像表示装置１１の信頼性を高めることができる。
なお、接着剤６５は、熱伝導パターン５２ｂと筐体１３１ａとが確実に接着するように開口５５，５７を覆うように配置されていればよく、本変形例に示すように複数のパターンに分割して配置されていてもよい。
【０１１７】
（変形例４）
実施形態１では、熱伝導パターンは、絶縁層５１ａと絶縁層５１ｂとで挟まれた導電層５２ｂによって形成されていたが、これに限定されない。例えば、熱伝導パターンを、プリント基板本体５０ａの有機ＥＬ表示装置３０の側の表面に配置される導電層５２ａによって形成する構成であってもよい。
【０１１８】
（変形例５）
実施形態１では、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱は、熱伝導性に優れた接着剤６６を介して導電層５２ｂで形成された熱伝導パターン（熱伝導パターン５２ｂ）の側に伝搬されていたが、これに限定されない。例えば、導電層５２ｂで形成された熱伝導パターン（熱伝導パターン５２ｂ）に代えて、グランド電位が供給されている導電層５２ｃ（グランド配線）を熱伝導パターンとしてもよい。
【０１１９】
さらに、導電層５２ｃ（グランド配線）を熱伝導パターンとする場合は、導電層５２ｃをプリント基板本体５０ａの周縁部（端部）まで配置し、プリント基板５０の有機ＥＬ表示装置３０が実装された側において、開口５６，５８によって導電層５２ｃの一部を露出させ、及びにプリント基板５０の半導体素子７１が実装された側において、開口５５，５７によって導電層５２ｃの一部を露出させることが好ましい。
【０１２０】
かかる構成によって、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱を、熱伝導性に優れた素子基板３１の母材（シリコン基板）と、熱伝導性に優れた接着剤６６と、導電層５２ｃ（グランド配線）からなる熱伝導パターンと、熱伝導性に優れた接着剤６５とを経由して迅速及び効率的に熱伝導性に優れた筐体１３１ａの側に伝搬させ、筐体１３１ａによって迅速及び効率的に外部に放熱することができる。
【０１２１】
導電層５２ｃ（グランド配線）の電位は、素子基板３１の母材（シリコン基板）と同じグランド電位であるので、仮に導電層５２ｃと素子基板３１とが電気的に接触しても、素子基板３１に電気的ダメージが生じる恐れが抑制される。さらに、熱伝導パターン５２ｂに代えて、グランド電位が供給されている導電層５２ｃ（グランド配線）を使用することで、導電層５２ｂを省略し、プリント基板５０の低コスト化を図ることができる。
【０１２２】
（変形例６）
プリント基板本体５０ａは、熱伝導性に優れた導電層（導電層５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ）と、絶縁層（絶縁層５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ）とが交互に積層された多層構造を有している。さらに、熱伝導パターン５２ｂ、導電層５２ｃ（グランド配線）及び導電層５２ｄ（電源配線）は、ベタパターンであり、有機ＥＬ表示装置３０を固定する部位に重なるように設けられている。このため、有機ＥＬ表示装置３０を固定する部位のプリント基板５０は、Ｚ方向（有機ＥＬ表示装置３０から筐体１３１ａに向かう方向）に熱が伝搬されやすくなっている。
【０１２３】
よって、プリント基板５０に開口５５，５７を設けず、熱伝導性に優れた接着剤６５によりプリント基板５０を筐体１３１ａに固定（接着）する構成であってもよい。さらに、プリント基板５０に開口５６，５８を設けず、熱伝導性に優れた接着剤６６により有機ＥＬ表示装置３０をプリント基板５０に固定する構成であってもよい。
かかる構成によっても、有機ＥＬ表示装置３０で発した熱を、熱伝導性に優れた接着剤６６と、プリント基板５０と、熱伝導性に優れた接着剤６５とを経由して、迅速及び効率的に筐体１３１ａの側に伝搬させることができる。
【符号の説明】
【０１２４】
１０…画像形成装置、１１…画像表示装置、１２…投射光学系、２０…導光装置、２１…導光部材、３０…有機ＥＬ表示装置、３１…素子基板、３２…封止基板、５０…プリント基板、５０ａ…プリント基板本体、５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ…絶縁層、５２ａ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ…導電層、５２ｂ…導電層（熱伝導パターン）、５３…ソルダーレジスト、５５，５６…絶縁層の開口、５７，５８…ソルダーレジストの開口、６５，６６…接着剤、７１…半導体素子、７２…バンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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