(57)【要約】【課題】集積回路基板とベースとの位置決めを精度よく行うことのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】電子デバイス１は、振動素子３と振動素子３を収容するパッケージ２とを含む。また、パッケージ２は、有底の凹部２１１が形成されているベース２１と、凹部２１１に嵌め込まれた状態で凹部２１１の内周面と接合され、振動素子３を駆動させる電気回路を備える能動面２３ａが凹部の内側に臨む集積回路基板２２とを有する。振動素子３は、凹部２１１と集積回路基板２２とにより形成された収容空間Ｓに収容され、且つ、導電性接着剤４１、４２を介して能動面２３ａに固定されており、電気回路は、ベース２１に形成された貫通電極６２を介してベース２１の他方の主面に引き出されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子と、
前記振動素子を収容するパッケージと、を含み、
前記パッケージは、
板状をなし一方の主面に開放する有底の凹部が形成されているベースと、
前記凹部に嵌め込まれた状態で前記凹部の内周面と接合され、前記振動素子を駆動させる電気回路を備える能動面が前記凹部の内側に臨む集積回路基板と、を有し、
前記振動素子は、前記凹部と前記集積回路基板とにより形成された収容空間に収容され、且つ、固定部材を介して前記能動面に固定されており、
前記電気回路は、前記ベースに形成された貫通電極を介して前記ベースの他方の主面に引き出されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記凹部は、前記一方の主面に開放する有底の第１凹部と、前記第１凹部の底面の中央部に開放する有底の第２凹部とを有し、
前記集積回路基板は、前記第１凹部に嵌め込まれている請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記集積回路基板は、板状をなし、前記能動面を有する本体部と、前記本体部よりも薄く前記本体部の外縁に設けられた外縁部とを有し、
前記本体部の側面と前記第１凹部の内周面とが対面し、前記外縁部の前記ベース側の面と前記ベースの前記一方の主面とが対面している請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記外縁部は、前記ベースの前記一方の主面に接合されている請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記電気回路は、前記収容空間内に配置された導電性部材を介して前記貫通電極と電気的に接続されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
振動素子と、
前記振動素子を収容するパッケージと、を含み、
前記パッケージは、
板状をなし一方の主面に開放する有底の凹部を有し、前記凹部の底面が前記振動素子を駆動させる電気回路を備える能動面である集積回路基板と、
前記凹部に嵌め込まれた状態で前記凹部の内周面と接合されたベースと、を有し、
前記振動素子は、前記凹部と前記ベースとにより形成された収容空間に収容され、且つ、固定部材を介して前記能動面に固定されており、
前記電気回路は、前記凹部の内周面に形成された配線を介して前記パッケージの外面に引き出されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
前記凹部は、前記一方の主面に開放する有底の第１凹部と、前記第１凹部の底面の中央部に開放する有底の第２凹部とを有し、
前記ベースは、前記第１凹部に嵌め込まれている請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記ベースは、板状の本体部と、前記本体部よりも薄く前記本体部の外縁に設けられた外縁部とを有し、
前記本体部の側面と前記第１凹部の内周面とが対面し、前記本体部の前記集積回路基板側の面と前記第１凹部の底面とが対面している請求項６または７に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記本体部の前記集積回路基板側の面は、第１凹部の底面に接合されている請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記ベースは、ガラス材料で構成されている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記固定部材は、導電性を有しており、
前記固定部材を介して前記電気回路と前記振動素子とが電気的に接続されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記電気回路は、前記振動素子を発振させるための発振回路を含む請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶振動素子を用いた発振器（電子デバイス）として、水晶振動素子をパッケージに収容したものが広く知られている。また、発振器の小型化を図るために、パッケージの一部に、発振回路が形成された集積回路基板を用いている構成も知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１の発振器は、凹部を有する箱状のベースと、凹部を塞ぐ板状の集積回路基板とを有するパッケージを有しており、凹部内に水晶振動素子が収容されている。また、集積回路基板の能動面が凹部の内側に位置しており、この能動面に水晶振動素子が固定されている。
しかしながら、特許文献１の発振器では、集積回路基板が板状をなしており、ベースに対して引っ掛かりがない。そのため、ベースに対する集積回路基板の位置決めを精度よく行うことができず、例えば、端子同士の接触不良等が発生する問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２９４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、集積回路基板とベースとの位置決めを精度よく行うことのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイスは、振動素子と、
前記振動素子を収容するパッケージと、を含み、
前記パッケージは、
板状をなし一方の主面に開放する有底の凹部が形成されているベースと、
前記凹部に嵌め込まれた状態で前記凹部の内周面と接合され、前記振動素子を駆動させる電気回路を備える能動面が前記凹部の内側に臨む集積回路基板と、を有し、
前記振動素子は、前記凹部と前記集積回路基板とにより形成された収容空間に収容され、且つ、固定部材を介して前記能動面に固定されており、
前記電気回路は、前記ベースに形成された貫通電極を介して前記ベースの他方の主面に引き出されていることを特徴とする。
これにより、集積回路基板とベースとの位置決めを精度よく行うことのできる電子デバイスが得られる。
【０００６】
［適用例２］
本発明の電子デバイスでは、前記凹部は、前記一方の主面に開放する有底の第１凹部と、前記第１凹部の底面の中央部に開放する有底の第２凹部とを有し、
前記集積回路基板は、前記第１凹部に嵌め込まれていることが好ましい。
これにより、第２凹部によって振動素子の収容空間を確保しつつ、ベースと集積回路基板との位置決めを正確かつ簡単に行うことができる。
【０００７】
［適用例３］
本発明の電子デバイスでは、前記集積回路基板は、板状をなし、前記能動面を有する本体部と、前記本体部よりも薄く前記本体部の外縁に設けられた外縁部とを有し、
前記本体部の側面と前記第１凹部の内周面とが対面し、前記外縁部の前記ベース側の面と前記ベースの前記一方の主面とが対面していることが好ましい。
これにより、ベースと集積回路基板との位置決めを正確かつ簡単に行うことができる。
【０００８】
［適用例４］
本発明の電子デバイスでは、前記外縁部は、前記ベースの前記一方の主面に接合されているのが好ましい。
これにより、集積回路基板とベースとをより強固に接合することができる。
［適用例５］
本発明の電子デバイスでは、前記電気回路は、前記収容空間内に配置された導電性部材を介して前記貫通電極と電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、前記電気回路と貫通電極とを簡単に接続することができる。
【０００９】
［適用例６］
本発明の電子デバイスは、振動素子と、
前記振動素子を収容するパッケージと、を含み、
前記パッケージは、
板状をなし一方の主面に開放する有底の凹部を有し、前記凹部の底面が前記振動素子を駆動させる電気回路を備える能動面である集積回路基板と、
前記凹部に嵌め込まれた状態で前記凹部の内周面と接合されたベースと、を有し、
前記振動素子は、前記凹部と前記ベースとにより形成された収容空間に収容され、且つ、固定部材を介して前記能動面に固定されており、
前記電気回路は、前記凹部の内周面に形成された配線を介して前記パッケージの外面に引き出されていることを特徴とする。
これにより、集積回路基板とベースとの位置決めを精度よく行うことのできる電子デバイスが得られる。
【００１０】
［適用例７］
本発明の電子デバイスでは、前記凹部は、前記一方の主面に開放する有底の第１凹部と、前記第１凹部の底面の中央部に開放する有底の第２凹部とを有し、
前記ベースは、前記第１凹部に嵌め込まれていることが好ましい。
これにより、第２凹部によって振動素子の収容空間を確保しつつ、ベースと集積回路基板との位置決めを正確かつ簡単に行うことができる。
【００１１】
［適用例８］
本発明の電子デバイスでは、前記ベースは、板状の本体部と、前記本体部よりも薄く前記本体部の外縁に設けられた外縁部とを有し、
前記本体部の側面と前記第１凹部の内周面とが対面し、前記本体部の前記集積回路基板側の面と前記第１凹部の底面とが対面していることが好ましい。
これにより、ベースと集積回路基板との位置決めを正確かつ簡単に行うことができる。
【００１２】
［適用例９］
本発明の電子デバイスでは、前記本体部の前記集積回路基板側の面は、第１凹部の底面に接合されていることが好ましい。
これにより、集積回路基板とベースとをより強固に接合することができる。
［適用例１０］
本発明の電子デバイスでは、前記ベースは、ガラス材料で構成されていることが好ましい。
これにより、ベースの加工がし易くなる。
【００１３】
［適用例１１］
本発明の電子デバイスでは、前記固定部材は、導電性を有しており、
前記固定部材を介して前記電気回路と前記振動素子とが電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、部品点数の低減を図ることができ、電子デバイスの構成が簡単なものとなる。
【００１４】
［適用例１２］
本発明の電子デバイスでは、前記電気回路は、前記振動素子を発振させるための発振回路を含むことが好ましい。
これにより、発振回路で生成された発振出力を、例えば、クロック信号等の基準信号として利用することができる。
【００１５】
［適用例１３］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
［適用例１４］
本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスを示す断面図である。
【図２】図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図および透過図である。
【図３】図１に示す電子デバイスが有するベースの上面図である。
【図４】図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図５】図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる電子デバイスを示す断面図である。
【図７】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．電子デバイス
図１は、本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスを示す断面図である。図２は、図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図および透過図である。図３は、図１に示す電子デバイスが有するベースの上面図である。図４および図５は、図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」と言い、下側を「下」と言う。
図１に示すように、電子デバイス１は、パッケージ２と、パッケージ２内に収容された振動素子３と、を有している。
【００１８】
−振動素子−
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子３は、平面視形状が長方形の板状をなす圧電基板３１と、圧電基板３１の表面に形成された電極３２とを有している。
圧電基板３１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、圧電基板３１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。このような圧電基板３１では、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致し、短手方向がＺ’軸と一致し、厚さ方向がＹ’軸と一致する。
【００１９】
電極３２は、圧電基板３１の上面に配置された励振電極３２１と、圧電基板３１の下面に励振電極３２１と対向配置された励振電極３２２と、圧電基板３１の上面の基端部に並んで配置されたボンディングパッド３２３、３２４と、励振電極３２１とボンディングパッド３２３を電気接続する配線３２５と、励振電極３２２とボンディングパッド３２４を電気接続する配線３２６と、を有している。
このような振動素子３は、一対の導電性接着材（固定部材）４１、４２を介してパッケージ２に固定されている。
【００２０】
以上、振動素子３について説明したが、パッケージ２に収容される振動素子３としては、これに限定されない。例えば、本実施形態の振動素子３では、圧電基板３１が平板状をなしているが、振動部が突出した「メサ型」であってもよいし、振動部が凹んだ「逆メサ型」であってもよい。また、ＡＴカットに替えてＢＴカットの圧電基板３１を用いてもよい。また、本実施形態の振動素子３は、厚みすべり型の振動素子であるが、その他、２本の振動腕を有し、これらが互いに接近・離間を繰り返して振動する面内屈曲振動型の振動素子であってもよいし、並設された３本の振動腕を有し、隣り合う振動腕同士が厚さ方向反対側に振動する面外屈曲振動型（ウォーク型）の振動素子であってもよい。
【００２１】
−パッケージ−
パッケージ２は、上面に開放する凹部２１１を有するキャビティ状（箱状）のベース２１と、凹部２１１の開口を塞ぐ板状の集積回路基板２２とを有し、これらが接合部材５を介して接合されている。接合部材５としては、ベース２１と集積回路基板２２とを気密的に接合することができれば、特に限定されず、例えば、Ａｕ、半田等の金属ろう材、各種接着材、低融点ガラス等を用いることができる。
また、パッケージ２の内部には気密な収容空間Ｓが形成されており、この収容空間Ｓに振動素子３が収容されている。収容空間Ｓは、例えば、大気圧状態となっていてもよいし、減圧状態（特に、真空状態）となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。
【００２２】
ベース２１に形成された凹部２１１は、２段になっており、ベース２１の上面の縁部を除く中央部に開放する有底の第１凹部２１１ａと、第１凹部２１１ａの底面の縁部を除く中央部に開放する有底の第２凹部２１１ｂとを有している。そして、第１凹部２１１ａに集積回路基板２２が嵌め込まれており、集積回路基板２２と凹部２１１とで収容空間Ｓが形成されている。第１凹部２１１ａに集積回路基板２２を嵌め込むことで、ベース２１と集積回路基板２２との位置決めを正確かつ簡単に行うことができる。
【００２３】
このようなベース２１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の各種セラミックス材料、石英ガラス、テンパックスガラス、パイレックスガラス（ただし「パイレックス」は登録商標）等の各種ガラス材料、各種樹脂材料等を用いることができるが、これらの中でもガラス材料を用いることが好ましい。ガラス材料によれば、形状精度の良いベース２１を簡単かつ安価に製造することができる。
【００２４】
このようなベース２１には、図１および図３に示すように、収容空間Ｓの内外を連通する電気配線６が形成されている。電気配線６は、４つの内部電極６１と、４つの外部電極（出入力端子やグランド端子）６２と、４つの貫通電極６３とを有している。４つの内部電極６１は、第１凹部２１１ａの底面にその周方向に沿って離間して配置され、４つの外部電極６２は、ベース２１の底面にその周方向に沿って離間して配置されている。そして、１つの内部電極６１と１つの外部電極６２が１つの貫通電極６３によって電気的に接続されている。
【００２５】
図１に示すように、集積回路基板２２は、例えば単結晶シリコンからなる板状の基体２３と、基体２３の能動面（下面）２３ａに形成された振動素子３を駆動するための電気回路（図示せず）とを有している。
電気回路には、例えば、周囲の温度状態を検知する感温素子、振動素子３の温度特性を補償する温度補償データを格納するとともにその温度補償データに基づいて振動素子３の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、この温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が含まれており、発振回路で生成された発振出力は、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００２６】
また、電気回路は、図１に示すように、前述した各回路と電気的に接続された２つの端子２４１と、４つの端子２４２とを有している。ただし、図１では、端子２４２が２つしか図示されていない。２つの端子２４１は、振動素子３のボンディングパッド３２３、３２４と対向して配置されており、４つの端子２４２は、ベース２１に形成された４つの内部電極６１と対向して配置されている。
基体２３は、第１凹部２１１ａに嵌め込まれ、その下面が能動面２３ａとなっている板状の本体部２３１と、本体部２３１の外縁に設けられ、本体部２３１よりも厚みが薄い枠状の外縁部２３２とを有している。また、本体部２３１の能動面（下面）２３ａは、外縁部２３２の下面よりも下方側に位置し、これらの間に段差が形成されている。
【００２７】
また、基体２３の能動面２３ａには、導電性接着材４１、４２を介して振動素子３が搭載（固定）されている。導電性接着材４１は、一方の端子２４１とボンディングパッド３２３とを電気的に接続し、導電性接着材４２は、他方の端子２４１とボンディングパッド３２４とを電気的に接続している。これにより、電気回路と振動素子３とが電気的に接続された状態となる。なお、導電性接着材４１、４２としては、接着性および導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、金属フィラー（銀粉、銅粉等の金属微粒子）やカーボンファイバー等の導電性粒子を混合したシリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の接着材を用いることができる。
【００２８】
また、基体２３の本体部２３１は、第１凹部２１１ａ内へ嵌め込むことができるように、その平面視にて、第１凹部２１１ａよりも若干小さく形成されている。本体部２３１を第１凹部２１１ａよりも若干小さく形成することで、本体部２３１を第１凹部２１１ａへ嵌め込んだときのがたつきを抑制でき、ベース２１に対する集積回路基板２２の位置決め（平面方向の位置決め）を精度よく行うことができる。また、本体部２３１の側面と第１凹部２１１ａの内周面との間に、接合部材５を介在させるスペースを適度に確保することができるため、集積回路基板２２とベース２１とを確実かつ強固に接合することができる。なお、本体部２３１の側面と第１凹部２１１ａの内周面との離間距離は、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上５μｍ以下程度であるのが好ましい。これにより、上記効果がより顕著となる。
【００２９】
一方、外縁部２３２は、ベース２１の上面に引っ掛かるように、第１凹部２１１ａよりも大きく形成されている。そのため、外縁部２３２は、集積回路基板２２をベース２１に嵌め込む際のストッパーとして機能し、これによって、ベース２１に対する集積回路基板２２の位置決め（高さ方向の位置決め）を精度よく行うことができる。
このようなパッケージ２では、本体部２３１の側面が第１凹部２１１ａの内周面と対面し、外縁部２３２の下面がベース２１の上面と対面している。そして、本体部２３１の側面と第１凹部２１１ａの内周面との間および外縁部２３２の下面とベース２１の上面との間には接合部材５が設けられており、この接合部材５によって、ベース２１と集積回路基板２２とが接合されている。
【００３０】
接合部材５をこのように配置することによって、接合部材５と内部電極６１とが異なる面に分かれて配置されるとともに、接合部材５と内部電極６１の離間距離を十分に広く確保することができるため、接合部材５と各内部電極６１との接触を防止することができる。そのため、特に、接合部材５が金属ろう材である場合に、接合部材５を介した電気回路のショートを防止することができる。また、接合部材５を広範囲に亘って配置することができるため、ベース２１と集積回路基板２２とをより強固にかつ気密に接合することができる。さらには、接合部材５が、水平な面（外縁部２３２の下面とベース２１の上面）と、それとは直交する垂直な面（本体部２３１の側面と第１凹部２１１ａの内周面）とを接合しているため、例えば熱膨張によってどのような方向の応力が加わったとしても、その応力に対する高い耐久性を有するパッケージ２となる。
【００３１】
また、パッケージ２の収容空間Ｓ内であって、能動面２３ａと第１凹部２１１ａの底面との間には、４つの導電性バンプ（導電性部材）７が配置されている。４つの導電性バンプ７は、端子２４２と内部電極６１の各組の間に位置し、これらを電気的に接続している。これにより、電気回路が導電性バンプ７、内部電極６１、貫通電極６３および外部電極６２によって、パッケージ２の外面（ベース２１の底面）へ引き出された状態となる。
【００３２】
導電性バンプ７としては、導電性を有していれば特に限定されず、例えば、半田等の金属ろう材や、金属フィラー（銀粉、銅粉等の金属微粒子）やカーボンファイバー等の導電性粒子を混合したシリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の接着材を用いることができる。
以上、電子デバイス１について説明した。
【００３３】
次に、電子デバイス１の製造方法について説明する。
−第１工程（集積回路ウエハ準備工程）−
まず、図４（ａ）に示すように、複数の集積回路基板２２が行列状に一体形成された集積回路ウエハ２２０を用意する。具体的には、例えば、まず、単結晶シリコンのインゴットを所定厚みにスライスしてシリコンウエハを得る。次に、シリコンウエハの下面にフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて有底の溝２３２０を格子状に形成することで、本体部２３１および外縁部２３２を有する複数の基体２３を形成する。さらに、各基体２３の本体部２３１の下面に、周知の半導体製造技術を用いて電気回路を形成する。これにより、複数の集積回路基板２２が一体形成された集積回路ウエハ２２０が得られる。
【００３４】
−第２工程（振動素子搭載工程）−
次に、図４（ｂ）に示すように、導電性接着材４１、４２を用いて、各集積回路基板２２の下面（能動面）に振動素子３を搭載する。
−第３工程（ガラス基板準備工程）−
一方で、第１工程および第２工程との順番は問わずに、図４（ｃ）に示すように、複数のベース２１が行列状に一体形成されたガラス基板２１０を用意する。具体的には、例えば、まず、板状のガラス母材を用意し、その上面に、フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて有底の凹部２１１（第１、第２凹部２１１ａ、２１１ｂ）を行列状に複数形成する。次に、例えば、レーザー加工等によって、各第１凹部２１１ａの底面とガラス母材の下面とを貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔内にＡｕ、Ｃｕ等の金属材料を充填して貫通電極６３を形成する。次に、フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて各第１凹部２１１ａの底面に内部電極６１を形成するとともに、ガラス母材の下面に外部電極６２を形成する。これにより、複数のベース２１が一体形成されたガラス基板２１０が得られる。
【００３５】
−第４工程（積層工程）−
次に、図５（ａ）に示すように、ガラス基板２１０の上面（各凹部２１１を囲む枠状の面）に金属ろう材からなる接合部材５を塗布するとともに、各凹部２１１内の内部電極６１上にも金属ろう材からなる導電性バンプ７を配置する。その後、集積回路ウエハ２２０の各本体部２３１をガラス基板２１０の凹部２１１に嵌め込むようにして、集積回路ウエハ２２０とガラス基板２１０とを重ね合わせることで積層体を得る。
【００３６】
−第５工程（溶融工程）−
次に、真空環境下で、集積回路ウエハ２２０をガラス基板２１０に軽く抑えつけながら、積層体を加熱し、接合部材５および導電性バンプ７を溶融させる。これにより、図５（ｂ）に示すように、接合部材５によって、集積回路ウエハ２２０とガラス基板２１０とが接合されるとともに、導電性バンプ７によって、端子２４２と内部電極６１とが電気的に接続される。なお、この際、溶融した接合部材５が本体部２３１の側面と第１凹部２１１ａの内周面との間の隙間に濡れ広がるため、溶融後は、接合部材５によって、ガラス基板２１０の上面と集積回路ウエハ２２０の溝２３２０の底面（外縁部２３２の下面）とが接合されるとともに、本体部２３１の側面と第１凹部２１１ａの内周面とが接合された状態となる。これにより、集積回路ウエハ２２０とガラス基板２１０とを強固に接合することができる。
−第６工程（個片化工程）−
次に、図５（ｃ）に示すように、例えばダイシングソーを用いて、積層体を溝２３２０の中心線に沿って個片化することによって、複数の電子デバイス１が多数同時に得られる。
【００３７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの第２実施形態について説明する。
図６は、本発明の第２実施形態にかかる電子デバイスの断面図である。
以下、第２実施形態の電子デバイスについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００３８】
本発明の第２実施形態にかかる電子デバイスは、パッケージの構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
図６に示す電子デバイス１Ａが有するパッケージ２Ａは、上面に開放する凹部２９１を有するキャビティ状（箱状）の集積回路基板２２と、凹部２９１の開口を塞ぐ凸板状のベース２１とを有し、これらが接合部材５を介して接合されている。本実施形態では、集積回路基板２２が第１実施形態のベースと同様の形状をなし、反対に、ベースが第１実施形態の集積回路基板と同様の形状をなしている。以下、集積回路基板２２およびベース２１について詳細に説明する。
【００３９】
集積回路基板２２は、例えば単結晶シリコンからなり凹部２９１が形成された箱状の基体２３と、基体２３の能動面（凹部２９１の底面）２３ａに形成された振動素子３を駆動するための電気回路（図示せず）とを有している。
基体２３に形成された凹部２９１は、２段になっており、集積回路基板２２の上面の縁部を除く中央部に開放する有底の第１凹部２９１ａと、第１凹部２９１ａの底面の縁部を除く中央部に開放する有底の第２凹部２９１ｂとを有している。そして、第１凹部２９１ａにベース２１が嵌め込まれており、集積回路基板２２と凹部２９１とで収容空間Ｓが形成されている。
【００４０】
また、能動面２３ａに設けられている電気回路には、例えば、周囲の温度状態を検知する感温素子、振動素子３の温度特性を補償する温度補償データを格納するとともにその温度補償データに基づいて振動素子３の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、この温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が含まれており、発振回路で生成された発振出力は、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００４１】
また、電気回路には、能動面２３ａに設けられた２つの端子２４１と、集積回路基板２２の上面に設けられ、パッケージ２Ａの外部へ露出した４つの外部端子２４３とが含まれている。各外部端子２４３は、それぞれ、凹部２９１の内面（底面および内周面）に形成された配線２４４によって、能動面２３ａから集積回路基板２２の上面に引き出されている。ただし、図６では、外部端子２４３が２つしか図示されていない。
【００４２】
基体２３の能動面２３ａには、導電性接着材４１、４２を介して振動素子３が搭載（固定）されている。導電性接着材４１は、一方の端子２４１とボンディングパッド３２３とを電気的に接続し、導電性接着材４２は、他方の端子２４１とボンディングパッド３２４とを電気的に接続している。これにより、電気回路と振動素子３とが電気的に接続された状態となる。
【００４３】
一方のベース２１は、第１凹部２９１ａに嵌め込まれている板状の本体部２１８と、本体部２１８の外縁に設けられ、本体部２１８よりも厚みが薄い枠状の外縁部２１９とを有している。また、本体部２１８の下面は、外縁部２１９の下面よりも下方側に位置し、これらの間に段差が形成されている。
また、本体部２１８は、第１凹部２９１ａ内へ嵌め込むことができるように、その平面視にて、第１凹部２９１ａよりも若干小さく形成されている。本体部２１８を第１凹部２９１ａよりも若干小さく形成することで、本体部２１８を第１凹部２９１ａへ嵌め込んだときのがたつきを抑制でき、集積回路基板２２に対するベース２１の位置決め（平面方向の位置決め）を精度よく行うことができる。また、本体部２１８の側面と第１凹部２９１ａの内周面との間に、接合部材５を介在させるスペースを適度に確保することができるため、集積回路基板２２とベース２１とを確実かつ強固に接合することができる。
【００４４】
これに対して、本体部２１８の周囲にある外縁部２１９は、集積回路基板２２の上面に引っ掛かるように、第１凹部２９１ａよりも大きく形成されている。そのため、外縁部２１９は、ベース２１を集積回路基板２２に嵌め込む際のストッパーとして機能し、これによって、集積回路基板２２に対するベース２１の位置決め（高さ方向の位置決め）を精度よく行うことができる。また、外縁部２１９は、集積回路基板の上面よりも小さく形成されており、集積回路基板２２の上面に配置された４つの外部端子２４３をパッケージ２Ａ外へ露出させることができるようになっている。
【００４５】
このようなパッケージ２Ａでは、本体部２１８の側面が第１凹部２９１ａの内周面と対面し、本体部２１８の下面が第１凹部２９１ａの底面と対面している。そして、本体部２１８の側面と第１凹部２９１ａの内周面との間および本体部２１８の下面と第１凹部２９１ａの底面との間には絶縁性の接合部材５が設けられており、接合部材５によって、集積回路基板２２とベース２１とが接合されている。
【００４６】
このようなパッケージ２Ａによれば、接合部材５を広範囲に亘って配置することができるため、ベース２１と集積回路基板２２とをより強固にかつ気密に接合することができる。さらには、接合部材５が、水平な面（本体部２１８の下面と第１凹部２９１ａの底面）と、それとは直交する垂直な面（本体部２１８の側面と第１凹部２９１ａの内周面）とを接合しているため、例えば熱膨張によってどのような方向の応力が加わったとしても、その応力に対する高い耐久性を有するパッケージ２Ａとなる。
また、本実施形態では、各外部端子２４３上には、例えば半田ボールで構成された金属バンプ８が設けられている。これにより、リフロー等によって、電子デバイス１を他の回路基板等へ簡単に実装することができる。
【００４７】
２．電子機器
次に、本発明の電子デバイスを適用した電子機器（本発明の電子機器）について説明する。
図７は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１が内蔵されている。
【００４８】
図８は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１が内蔵されている。
【００４９】
図９は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００５０】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００５１】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１が内蔵されている。
【００５２】
なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図８の携帯電話機、図９のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【００５３】
３．移動体
次に、本発明の電子デバイスを適用した移動体（本発明の移動体）について説明する。
図１０は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、電子デバイス１が搭載されている。電子デバイス１は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１、１Ａ……電子デバイス  ２、２Ａ……パッケージ  ２１……ベース  ２１０……ガラス基板  ２１１……凹部  ２１１ａ……第１凹部  ２１１ｂ……第２凹部  ２１８……本体部  ２１９……外縁部  ２２……集積回路基板  ２２０……集積回路ウエハ  ２３……基体  ２３ａ……能動面  ２３１……本体部  ２３２……外縁部  ２３２０……溝  ２４１……端子  ２４２……端子  ２４３……外部端子  ２４４……配線  ２９１……凹部  ２９１ａ……第１凹部  ２９１ｂ……第２凹部  ３……振動素子  ３１……圧電基板  ３２……電極  ３２１、３２２……励振電極  ３２３、３２４……ボンディングパッド  ３２５、３２６……配線  ４１、４２……導電性接着材  ５……接合部材  ６……電気配線  ６１……内部電極  ６２……外部電極  ６３……貫通電極  ７……導電性バンプ  ８……金属バンプ  １１００……パーソナルコンピューター  １１０２……キーボード  １１０４……本体部  １１０６……表示ユニット  １１０８……表示部  １２００……携帯電話機  １２０２……操作ボタン  １２０４……受話口  １２０６……送話口  １２０８……表示部  １３００……ディジタルスチルカメラ  １３０２……ケース  １３０４……受光ユニット  １３０６……シャッターボタン  １３０８……メモリー  １３１０……表示部  １３１２……ビデオ信号出力端子  １３１４……入出力端子  １４３０……テレビモニター  １４４０……パーソナルコンピューター  １５００……自動車  Ｓ……収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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