(57)【要約】【課題】伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにする。【解決手段】高周波信号を伝送する線路用導体（６）と、伝送線路（３ａ）が設けられる筐体（２）に接する、高周波信号のグランドを取るためのＧＮＤ用導体（４）と、線路用導体（６）およびＧＮＤ用導体（４）の間を絶縁する絶縁体（５ａ）と、が積層されている。【選択図】図１
2015159372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号を伝送するための伝送線路構造体であって、
上記高周波信号を伝送する線路用導体と、
上記伝送線路構造体が設けられる筐体に接する、上記高周波信号のグランドを取るためのグランド用導体と、
上記線路用導体および上記グランド用導体の間を絶縁する絶縁体と、が積層されていることを特徴とする伝送線路構造体。
【請求項２】
上記高周波信号のグランドを取るための別のグランド用導体と、
上記線路用導体および上記別のグランド用導体の間を絶縁する別の絶縁体と、がさらに積層された構造を有していることを特徴とする請求項１に記載の伝送線路構造体。
【請求項３】
上記絶縁体と上記別の絶縁体との間において上記線路用導体の側方に形成された、上記高周波信号のグランドを取るための側部グランド用導体と、
上記側部グランド用導体と上記グランド用導体の間を電気的に接続する導電性物質と、
上記側部グランド用導体と上記別のグランド用導体との間を電気的に接続する導体接続部と、を備えていることを特徴とする請求項２に記載の伝送線路構造体。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項に記載の伝送線路構造体を備えていることを特徴とする筐体。
【請求項５】
請求項４に記載の筐体を備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を伝送するための伝送線路構造体、該伝送線路構造体を備えた筐体、および、該筐体を備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末などの電子装置の小型化および薄型化の傾向に伴って、電子装置の筐体の限定された内部空間に多様な機能を有する電子回路を集積化させる必要性が高まっている。
【０００３】
このような筐体の内部空間には、空間的に分離された部品、例えば、電子回路基板およびアンテナなどが配置される。
【０００４】
このような場合、例えば、アンテナに伝送される高周波信号を伝達するためには、同軸線路のような伝送線路を用いなければならず、筐体の内部空間にこれらの同軸線路のための空間を割り当てなければならない。このため、同軸線路の配置の仕方によっては、筐体の内部空間の活用度が低下してしまうという問題点がある。
【０００５】
このような問題点を解決する従来技術として、特許文献１に開示された電子装置がある。この電子装置では、部品間の電気的接続のための線路パターンをケース（筐体）の内部に埋め込むことで、電子装置の筐体の内部空間の活用度を高くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−４４６４０号公報（２０１２年３月１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のような従来技術には、以下のような問題点がある。例えば、伝送線路として同軸線路を用いた場合、同軸コネクタと電子回路基板上の接続点とを接続する際に、整合ミスなどによる接続不良や取り扱いミスなどによる断線不良などの製造不良が生じてしまう可能性がある。
【０００８】
また、上記特許文献１に開示された電子装置では、伝送線路がケース内部に埋め込まれるため、ケースの形状が変更される度に（製品毎に）、金型を変更する必要があるという問題点がある。
【０００９】
本発明は、以上の問題点に鑑みて為されたものであって、その目的は、伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにすることができる伝送線路構造体などを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る伝送線路構造体は、高周波信号を伝送するための伝送線路構造体であって、上記高周波信号を伝送する線路用導体と、上記伝送線路構造体が設けられる筐体に接する、上記高周波信号のグランドを取るためのグランド用導体と、上記線路用導体および上記グランド用導体の間を絶縁する絶縁体と、が積層されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係る伝送線路構造体の構造、該伝送線路構造体を備えた筐体の構造、本発明の実施形態２に係る電子装置の構造、および上記筐体における伝送線路構造体の形成位置の一例を示す図であり、（ａ）は、上記伝送線路構造体を線路の進行方向に垂直な面で切断したときの様子を示す断面図であり、（ｂ）は、上記実施形態２に係る電子装置の構造を概念的に示す模式図であり、（ｃ）は、上記筐体における伝送線路構造体の形成位置の一例を示す図である。
【図２】上記伝送線路構造体の製造方法の一例を示す工程図である。
【図３】本発明の実施形態３に係る伝送線路構造体の構造を示す図であり、（ａ）は、上記伝送線路構造体を線路の進行方向に垂直な面で切断したときの様子を示す断面図であり、（ｂ）は、上記伝送線路構造体を線路の進行方向に沿って切断したときの様子を示す断面図であり、（ｃ）は、上記伝送線路構造体の構造を真上から見たときの様子を示す図である。
【図４】上記実施形態１に係る伝送線路構造体の端部の構造、および上記伝送線路構造体の変形例を示す図であり、（ａ）は、上記伝送線路構造体の端部を真上からみたときの様子を示す図であり、（ｂ）は、上記伝送線路構造体の端部を線路の進行方向に沿って切断したときの様子を示す断面図であり、（ｃ）は、上記伝送線路構造体の変形例を示す断面図である。
【図５】上記伝送線路構造体を組み込んだ電子装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態について図１〜図５に基づいて説明すれば以下のとおりである。以下の特定の実施形態で説明する構成以外の構成については、必要に応じて説明を省略する場合があるが、他の実施形態で説明されている場合は、その構成と同じである。また、説明の便宜上、各実施形態に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。さらに、各図面に記載した構成の形状、ならびに、長さ、大きさおよび幅などの寸法は、実際の形状や寸法を反映させたものではなく、図面の明瞭化と簡略化のために適宜に変更している。
【００１４】
以下では、本発明の一態様に係る電子装置の例として、携帯端末を例にとって説明する。しかしながら、本発明を具現化する形態は、携帯端末に限定されない。例えば、筐体の内部空間において高周波信号を伝送する必要がある電子装置であれば、どのような装置であっても本発明を適用し得る。
【００１５】
〔実施形態１〕
図１の（ａ）に基づき、本発明の実施形態１に係る伝送線路（伝送線路構造体）３ａ、および、この伝送線路３ａを備えた線路一体型筐体（筐体）１ａについて説明する。図１の（ａ）は、伝送線路３ａを線路の進行方向に垂直な面で切断したときの様子を示す断面図である。
【００１６】
図１の（ａ）に示すように、実施形態１に係る伝送線路３ａは、同軸線路ではなく、筐体２に近い方から、筐体２に接するＧＮＤ用導体（グランド用導体）４、絶縁体５ａ、線路用導体６、絶縁体（別の絶縁体）７ａ、およびＧＮＤ用導体（別のグランド用導体）８がこの順で積層された５層の積層構造（トリプレート線路）を有している。すなわち、伝送線路３ａは、積層構造を有するとともに、筐体２に接する。このように、ＧＮＤ用導体４（伝送線路３ａ）を筺体２に接する構造にしているのは、伝送線路３ａが占有する空間を最小限にするためである。また、以上のように、伝送線路３ａは、筺体２に接する構造となるため、同軸線路を使用した場合に発生していたコネクタ接合時の接続不良や線処理時の断線不良などの製造不良を回避することができる。
【００１７】
また、伝送線路３ａは、上記特許文献１のように筐体（ケース）の内部に埋め込まれる構造ではなく、筐体２の表面上に積層構造として形成される構造であるため、製品毎に金型を変更する必要がない。
【００１８】
次に、伝送線路３ａにおいて、線路用導体６は、ＧＮＤ用導体４およびＧＮＤ用導体８の２つの導体に挟まれた構造となっている。このため、伝送線路３ａからの高周波信号（電波）の漏れを抑制し、不要輻射やノイズの発生を抑制することができる。
【００１９】
線路用導体６は、高周波信号（電波）を伝送するための線路である。本実施形態の線路用導体６は、所定の幅Ｗ＝７０μｍと、厚さｔ＝１２μｍとを有しているが、幅Ｗおよび厚さｔの値はこれに限定されない。
【００２０】
ＧＮＤ用導体４およびＧＮＤ用導体８は、上記高周波信号のグランドを取るための導体である。具体的には、線路用導体６が伝送する高周波信号は、線路用導体６およびＧＮＤ用導体４間、ならびに、線路用導体６およびＧＮＤ用導体８間のそれぞれで電界を形成した状態で伝送される。ＧＮＤ用導体４およびＧＮＤ用導体８は、このような電界を形成するためのグランドをとるための導体である。ＧＮＤ用導体４およびＧＮＤ用導体８のそれぞれは、後述する電子回路基板２１のグランドと電気的に接続されることによってグランドが取られる。
【００２１】
線路用導体６、ＧＮＤ用導体４およびＧＮＤ用導体８の構成材料は、電気抵抗が小さく、適度な強度を有する導体材料であればどのような材料であっても良い。例えば、このような導体材料として、銅、アルミニウムまたはこれらの合金などを挙示することができる。
【００２２】
本実施形態では、ＧＮＤ用導体４の紙面に対して上側の面と、ＧＮＤ用導体８の紙面に対して下側の面との間は、所定の距離ｂ＝１７２μｍだけ離間しているが、距離ｂはこのような値に限定されない。
【００２３】
絶縁体５ａは、ＧＮＤ用導体４および線路用導体６の間を絶縁するための絶縁体（誘電体）である。また、絶縁体７ａは、線路用導体６およびＧＮＤ用導体８の間を絶縁するための絶縁体（誘電体）である。絶縁体５ａの構成材料は、粘着性のある絶縁体であれば、どのような絶縁体であっても良い。また、本実施形態では、絶縁体７ａは、フレキシブル基板であるが、絶縁体であれば、どのような材料であっても良い。
【００２４】
なお、絶縁体５ａおよび絶縁体７ａの誘電率は同じでなくても伝送線路としては機能するが、絶縁体５ａおよび絶縁体７ａの誘電率が異なると、誘電体が不連続になるので、伝送線路としての性能が劣化すると考えられるため、絶縁体５ａおよび絶縁体７ａの誘電率は同じであることが好ましい。
【００２５】
次に、図１の（ａ）に示すように、線路一体型筐体１ａは、上記の伝送線路３ａが一体化された筐体であり、筐体２の表面上に直接、伝送線路３ａが形成されたものである。このため、筐体の内部空間に同軸線路のような配線のための空間を別途割り当てる必要がなく、筐体の内部空間における配線スペースを小さくすることができる。
【００２６】
筐体２は、例えば、携帯端末の筐体を構成するフロントケースおよびリアケースのいずれであっても良い。なお、伝送線路３ａは、フロントケースの筐体の内部空間側の面、または、リアケースの筐体の内部空間側の面に形成される。
【００２７】
次に、図１の（ｃ）は、携帯端末の筐体における伝送線路３ａ（または後述する伝送線路３ｂ，３ｃ）の形成位置の一例を示しているが、伝送線路の形成位置は、この例に限定されない、製品個々の事情により、必要に応じて、適宜伝送線路の形成位置を決定すれば良い。
【００２８】
以上により、実施形態１に係る伝送線路３ａおよび線路一体型筐体３ａによれば、伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにすることができる。
【００２９】
＜伝送線路３ａの製造方法＞
次に、図２に基づき、伝送線路３ａ（もしくは線路一体型筐体１ａ）の製造方法について説明する。図２は、伝送線路３ａの製造方法の一例を示す工程図である。
（１）まず、同図に示すように、筐体２の表面にＧＮＤ用導体４を形成する。
（２）次に、フレキシブル基板で構成される絶縁体７ａの両面に、それぞれ、ＧＮＤ用導体８および線路用導体６を形成する。
（３）その後、粘着性のある絶縁体５ａで、上記（１）の結果物と、上記（２）の結果物とを接着して伝送線路３ａ（トリプレート線路）を形成する。
【００３０】
上記（１）〜（３）の各工程により、伝送線路３ａ、もしくは筐体２の表面に伝送線路３ａが形成された線路一体型筐体１ａを製造することができる。また、以上の製造方法によれば、伝送線路３ａを上記特許文献１のように筺体（ケース）に埋めこまずに、筐体２の表面に貼り付けて製造することが可能になるため、製造が容易になり、製品ごとに金型を変更する必要がなくなる。
【００３１】
＜電子回路基板と伝送線路の接続部の構造について＞
次に、図４の（ａ）および図４の（ｂ）に基づき、電子回路基板と伝送線路の接続部の構造について説明する。これらの図は、上記実施形態１に係る伝送線路３ａの端部の構造を示す図である。図４の（ａ）は、伝送線路３ａの端部を真上からみたときの様子を示す図である。また、図４の（ｂ）は、伝送線路３ａの端部を線路の進行方向に沿って切断したときの様子を示す断面図である。
【００３２】
これらの図に示すように、ＧＮＤ用導体４は、伝送線路３ａの端部において、絶縁体７ａ（および絶縁体５ａ）からはみ出すように配置され、その一部が露出している（露出部分４ａ；接点ｃという）。ＧＮＤ用導体８は、伝送線路３ａの最上部に露出しているので、どの部分でも接点となる（接点ｂという）。
【００３３】
また、絶縁体７ａのＧＮＤ用導体８の形成面と同じ側の面には、接続端子１３（接点ａという）が設けられており、スルーホール１２を介して、線路用導体６と電気的に接続されている。
【００３４】
接点ａ（接続端子１３）は、例えば、電子回路基板の信号線とバネ等により接続される。一方、接点ｂおよび接点ｃは、例えば、電子回路基板のグランドとバネ等により接続される。以上のように、本実施形態の伝送線路３ａによれば、同軸線路と異なり、電気的接続のための組み立て工程が必要でなくなる。
【００３５】
なお、ＧＮＤ用導体４とＧＮＤ用導体８とを別の場所で、例えば、スルーホール等を介して電気的に接続した場合には、上述した露出部分４ａは不要である。すなわち、ＧＮＤ用導体４は、伝送線路３ａの端部において、絶縁体７ａからはみ出すように配置しなくても良い。
【００３６】
〔実施形態２〕
次に、図１の（ｂ）に基づき、本発明の実施形態２に係る携帯端末（電子装置）２０について説明する。図１の（ｂ）は、携帯端末２０の構造を概念的に示す模式図である。
【００３７】
携帯端末２０のケース（筐体）を構成するフロントケースおよびリアケースのいずれかが、上述した線路一体型筐体１ａに対応する。すなわち、携帯端末２０は、伝送線路３ａが形成された線路一体型筐体１ａを備える。同図に示すように、携帯端末２０のケースの内部空間には、空間的に分離された、電子回路基板２１、電池２３、およびアンテナ２２が配置されている。
【００３８】
本実施形態では、伝送線路３ａ（または、後述する伝送線路３ｂ，３ｃ）は、電子回路基板２１とアンテナ２２とを繋ぐ伝送線路であり、アンテナ２２が受信する高周波信号（電波）が伝送される。なお、伝送線路は、このような形態に限定されず、電子装置の内部において、空間的に分離された部品間を接続し、高周波信号が伝送される伝送線路であれば、本発明の適用が可能である。
【００３９】
以上のように、電子装置２０は、線路一体型筐体１ａ（または後述する線路一体型筐体１ｂ，１ｃ）を備えている。このため、伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにすることができる電子装置２０を実現することができる。
【００４０】
〔実施形態３〕
次に、図３に基づき、本発明の実施形態３に係る伝送線路３ｂについて説明する。図３は、伝送線路３ｂの構造を示す図である。なお、伝送線路３ｂを備えた筐体を線路一体型筐体１ｂと呼ぶ。
【００４１】
図３の（ａ）は、伝送線路３ｂを線路の進行方向に垂直な面で切断したときの様子を示す断面図である。図３の（ｂ）は、伝送線路３ｂを線路の進行方向に沿って切断したときの様子を示す断面図である。図３の（ｃ）は、伝送線路３ｂの構造を真上から見たときの様子を示す図である。
【００４２】
本実施形態の伝送線路３ｂは、実施形態１に係る伝送線路３ａと以下の（１）〜（３）の点で異なっている。
（１）絶縁体５ｂと絶縁体７ｂとの間において線路用導体６の側方に、側部ＧＮＤ用導体（側部グランド用導体）９が形成されている点。なお、本実施形態では、線路用導体６の紙面に対して左右の側方に、２つの側部ＧＮＤ用導体９が形成され、伝送線路のグランドが強化されている。
（２）側部ＧＮＤ用導体９とＧＮＤ用導体４との間が、導電性ゴム（導電性物質）１１を介して電気的に接続されている点。なお、側部ＧＮＤ用導体９とＧＮＤ用導体４との間を電気的に接続する導電性ゴムは、導電性物質の一例である。なお、導電性物質は、導電性ゴムに限定されない。例えば、導電性を有する物質であれば、導電性物質として、どのような物質を用いても良い。
（３）側部ＧＮＤ用導体９とＧＮＤ用導体８との間が、スルーホール（導体接続部）１０を介して電気的に接続されている点。
【００４３】
側部ＧＮＤ用導体９は、線路用導体６を伝送する高周波信号のグランドをとるための導体である。側部ＧＮＤ用導体９の構成材料は、線路用導体６、ＧＮＤ用導体４、およびＧＮＤ用導体８と同様の構成材料を用いることができる。側部ＧＮＤ用導体９は、後述する電子回路基板２１のグランドと電気的に接続されることによってグランドが取られる。
【００４４】
以上のように構成することで、ＧＮＤ用導体４、側部ＧＮＤ用導体９、およびＧＮＤ用導体８が導通した状態になる。これにより、トリプレート線路の側部のグランドが強化され、トリプレート線路の側部からの電波の漏れを防ぐことができ、同軸線路並みのシールド効果が期待できる。なお、例えば、携帯電話では輻射スプリアスが規格レベルを超えてはいけないため、伝送線路からの不要な輻射を防ぐ必要がある。
【００４５】
〔変形例〕
次に、図４の（ｃ）に基づき、伝送線路３ａの変形例である伝送線路３ｃについて説明する。なお、伝送線路３ｃを備えた筐体を線路一体型筐体１ｃと呼ぶ。
【００４６】
本変形例の伝送線路３ｃは、ＧＮＤ用導体４、絶縁体５ａ、および線路用導体６の３層の積層構造（マイクロストリップ線路）を有している点で、伝送線路３ａと異なっている。
【００４７】
本変形例の線路用導体６は、所定の幅Ｗ’＝１００μｍと所定の厚さｔ’＝１８μｍを有しているが、本変形例の幅Ｗ’は、伝送線路３ａの線路用導体６の幅Ｗと比較して広く形成される。なお、幅Ｗ’および厚さｔ’の値は、必ずしも上記の値に限定されない。
【００４８】
このため、本変形例の伝送線路３ｃによれば、高い周波数において、高周波信号の減衰量が低減されるという効果が得られる。
【００４９】
すなわち、本発明の一態様に係る伝送線路構造体は、上記のように、少なくとも３層が存在していれば、初期の効果を得られる。具体的には、上記３層構造では、線路用導体６の紙面に対して上側がシールドされていないため、伝送線路３ａと比較して、伝送線路から高周波信号（電波）の漏れが生じたり、ノイズが生じやすくなったりする可能性があるという問題点がある。しかしながら、例えば、同図に示すように筐体２の伝送線路３ｃが形成されている側の全体を導体製のシールドケース１４で覆うことにより、上記の問題点を解決することができる。
【００５０】
なお、本実施形態における、ＧＮＤ用導体４の紙面に対して上側の面と、線路用導体６の紙面に対して下側の面との間は、所定の距離Ｈ＝８０μｍだけ離間しているが、距離Ｈの値はこれに限定されない。
【００５１】
また、図５は、上述した線路一体型筐体（筐体）１ａ，１ｂ，１ｃおよび電子回路基板２１（実装基板）を組み込んだ電子装置３０の一例（外観）を示す図である。
【００５２】
同図に示すように、電子装置３０は、線路一体型筐体１ａ〜１ｃおよび電子回路基板２１をスマートフォンに組み込んだものである。
【００５３】
なお、本発明を適用可能な電子装置は、このようなスマートフォンに限定されず、筐体の内部空間において同軸線路にて高周波信号を伝送する必要がある電子装置であれば、どのような電子装置であっても良い。例えば、タブレットや、テレビジョン受信機といったような様々な電子装置に本発明を適用することができる。
【００５４】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る伝送線路構造体（伝送線路３ａ）は、高周波信号を伝送するための伝送線路構造体であって、上記高周波信号を伝送する線路用導体（６）と、上記伝送線路構造体が設けられる筐体に接する、上記高周波信号のグランドを取るためのグランド用導体（ＧＮＤ用導体４）と、上記線路用導体および上記グランド用導体の間を絶縁する絶縁体（５ａ）と、が積層されているものである。
【００５５】
上記構成によれば、伝送線路構造体は、同軸線路ではなく、線路用導体と、グランド用導体と、絶縁体と、が積層された構造を有しており、グランド用導体（伝送線路構造体）は、筐体に接する。このように伝送線路構造体は、筺体に接する構造となるため、同軸線路を使用した場合に発生していたコネクタ接合時の接続不良や線処理時の断線不良などの製造不良を回避することができる。
【００５６】
また、上記構成によれば、伝送線路構造体のグランド用導体は、筐体に接する。すなわち、伝送線路構造体は、筐体の表面上に形成される。このため、筐体の内部空間における配線スペースを小さくすることができる。
【００５７】
また、上記構成によれば、伝送線路構造体は、上記特許文献１のように筐体（ケース）の内部に埋め込まれた構造ではなく、筐体の表面上に積層構造として形成される構造であるため、製品毎に金型を変更する必要がない。
【００５８】
以上により、本発明の伝送線路構造体によれば、伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにすることができる。
【００５９】
本発明の態様２に係る伝送線路構造体は、上記態様１において、上記高周波信号のグランドを取るための別のグランド用導体（ＧＮＤ用導体８）と、上記線路用導体および上記別のグランド用導体の間を絶縁する別の絶縁体（７ａ）と、がさらに積層された構造を有していても良い。
【００６０】
上記構成によれば、線路用導体は、グランド用導体と、別のグランド用導体の２つの導体に挟まれた構造となる。このため、伝送線路構造体からの高周波信号（電波）の漏れを抑制し、不要輻射やノイズの発生を抑制することができる。
【００６１】
本発明の態様３に係る伝送線路構造体は、上記態様２において、上記絶縁体と上記別の絶縁体との間において上記線路用導体の側方に形成された、上記高周波信号のグランドを取るための側部グランド用導体（側部ＧＮＤ用導体９）と、上記側部グランド用導体と上記グランド用導体の間を電気的に接続する導電性物質（導電性ゴム１１）と、上記側部グランド用導体と上記別のグランド用導体との間を電気的に接続する導体接続部（スルーホール１０）と、を備えていても良い。
【００６２】
上記構成によれば、側部グランド用導体は、絶縁体と別の絶縁体との間において線路用導体の側方に形成される。また、導電性物質は、側部グランド用導体とグランド用導体の間を電気的に接続する。導体接続部は、側部グランド用導体と上記別のグランド用導体との間を電気的に接続する。これにより、グランド用導体、側部グランド用導体、別のグランド用導体が導通した状態になる。このため、側部グランド用導体、導電性物質および導体接続部を備えない伝送線路構造体と比較して、伝送線路構造体のグランドが強化され、伝送線路構造体からの電波の漏れを防ぐことができ、同軸線路並みのシールド効果が期待できる。
【００６３】
本発明の態様４に係る筐体は、上記態様１〜３のいずれかの伝送線路構造体を備えていても良い。
【００６４】
上記構成によれば、伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにすることができる筐体を実現することができる。
【００６５】
本発明の態様５に係る電子装置は、上記態様４において、上記筐体を備えていても良い。
【００６６】
上記構成によれば、伝送線路として同軸線路を用いた場合に発生していた製造不良を回避し、筐体の内部空間の活用度を高くしつつ、製品毎に金型を変更する必要がないようにすることができる電子装置を実現することができる。
【００６７】
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、高周波信号を伝送するための伝送線路構造体、該伝送線路構造体を備えた筐体、および、該筐体を備えた電子装置に利用することができる。例えば、筐体の内部空間において高周波信号を伝送する必要がある電子装置であれば、どのような装置であっても本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１ａ，１ｂ，１ｃ  線路一体型筐体（筐体）
２    筐体
３ａ，３ｂ，３ｃ  伝送線路（伝送線路構造体）
４    ＧＮＤ用導体（グランド用導体）
５ａ，５ｂ  絶縁体
６    線路用導体
７ａ，７ｂ  絶縁体（別の絶縁体）
８    ＧＮＤ用導体（別のグランド用導体）
９    側部ＧＮＤ用導体（側部グランド用導体）
１０  スルーホール（導体接続部）
１１  導電性ゴム（導電性物質）
２０  携帯端末（電子装置）
【図１】
2015159372.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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