(57)【要約】【課題】従来のＬＥＤ発光装置は、構造があまりにも複雑であり、コストの低減に不利になる。【解決手段】回路ボード、ＬＥＤダイモジュール、ＬＥＤ駆動素子、パッケージ体を備えるＬＥＤ発光装置を提供する。回路ボードは、熱伝導基板と、熱伝導基板に設けられた導電層及び２つの電極とを備える。ＬＥＤダイモジュール及びＬＥＤ駆動素子は、導電層に半田付けされ、ＬＥＤ駆動素子は、導電層を介してＬＥＤダイモジュール及び２つの電極に電気的に接続される。パッケージ体がＬＥＤダイモジュール及びＬＥＤ駆動素子を被覆することにより、ＬＥＤダイモジュールは、パッケージ体内に封止される。これにより、２つの電極は、外部電源に電気的に接続可能であり、導電層及びＬＥＤ駆動素子を介してＬＥＤダイモジュールを発光させることができる。【選択図】図１
2015037196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導基板と前記熱伝導基板に設けられた導電層及び２つの電極とを含む回路ボードであって、前記熱伝導基板が対向する第１の表面及び第２の表面を有し、前記導電層が前記第１の表面に設けられ、前記２つの電極が前記導電層に電気的に接続された回路ボードと、
前記導電層に半田付けされたＬＥＤダイモジュールと、
前記導電層に半田付けされ、前記導電層を介して前記ＬＥＤダイモジュール及び前記２つの電極に電気的に接続されたＬＥＤ駆動素子と、
透光性を有する一体構造であり、前記第１の表面に位置し、前記ＬＥＤダイモジュールと前記ＬＥＤ駆動素子とを一体に被覆するパッケージ体であって、内部に前記ＬＥＤダイモジュールが封止されたパッケージ体と、
を備え、
前記２つの電極は、外部電源に電気的に接続可能であり、前記外部電源からの電力が前記導電層及び前記ＬＥＤ駆動素子を介して前記ＬＥＤダイモジュールを発光させることを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
前記導電層に半田付けされた整流素子をさらに備え、
前記パッケージ体は、前記整流素子を被覆することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
前記導電層に半田付けされたパワー素子をさらに備え、
前記パッケージ体は、前記パワー素子と、前記導電層における前記ＬＥＤダイモジュール、前記ＬＥＤ駆動素子、前記整流素子及び前記パワー素子が半田付けされていない部位とを被覆しており、
前記２つの電極は、商用電源コンセントに電気的に接続可能であり、前記商用電源コンセントからの交流電力が前記導電層、前記ＬＥＤ駆動素子、前記整流素子及び前記パワー素子を介して前記ＬＥＤダイモジュールを発光させることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ駆動素子、前記整流素子及び前記パワー素子は、少なくとも一部がダイ構造であり、前記ＬＥＤ駆動素子、前記整流素子及び前記パワー素子のうちのダイ構造である素子は、前記パッケージ体内に封止され、
前記パッケージ体はモールドパッケージ体であることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
前記導電層は、前記第１の表面に形成され、前記熱伝導基板の外部に露出し、
前記パッケージ体は、前記導電層を被覆していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
前記導電層は、前記第１の表面に形成され、
前記ＬＥＤ発光装置は、前記第１の表面及び導電層の一部に被覆された光反射層をさらに備え、
前記ＬＥＤダイモジュール及び前記ＬＥＤ駆動素子は、前記光反射層から突出するように前記光反射層によって被覆されていない前記導電層の部位に半田付けされ、
前記パッケージ体は、少なくとも前記光反射層の一部を被覆していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項７】
前記ＬＥＤダイモジュールは、第１のＬＥＤダイ及び第２のＬＥＤダイを含み、前記第１のＬＥＤダイ及び前記第２のＬＥＤダイは、それぞれ異なる色の光を発光することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項８】
前記パッケージ体内に複数の蛍光粉が設けられることで、前記ＬＥＤダイモジュールからの光は、それらの蛍光粉により色が変更されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項９】
前記熱伝導基板は、セラミックス基板であり、
前記２つの電極は、前記第２の表面に設けられ、
前記パッケージ体の周縁は、前記第１の表面の周縁と略面一となっていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１０】
熱伝導基板と前記熱伝導基板に設けられた導電層及び２つの電極とを含む回路ボードであって、前記熱伝導基板が対向する第１の表面及び第２の表面を有し、前記導電層が前記第１の表面に設けられ、前記２つの電極が前記導電層に電気的に接続された回路ボードと、
前記導電層に半田付けされたＬＥＤダイモジュールと、
ダイ構造であり、前記導電層に半田付けされた電子素子であって、前記導電層を介して前記ＬＥＤダイモジュール及び前記２つの電極に電気的に接続された電子素子と、
透光性を有する一体構造であり、前記第１の表面に位置し、前記ＬＥＤダイモジュールと前記電子素子とを一体に被覆するパッケージ体であって、内部に前記ＬＥＤダイモジュール及び前記電子素子が封止されたパッケージ体と、
を備えることを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関し、特に外部電源に直接電気的に接続可能であるＬＥＤ発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）の応用は、ますます広くなり、技術分野の絶えぬ向上に伴い、現在、高照明輝度であるハイパワー発光ダイオードが既に研究開発されており、従来の照明光源に十分取って代わるようになっている。
【０００３】
従来のＬＥＤ発光装置は、封止されたＬＥＤチップ及び封止されたＬＥＤ駆動素子をそれぞれ回路ボードに取り付けるのが多くある。一方、回路ボードにＬＥＤダイが取り付けられている場合は、回路ボードに支持層を形成する必要がある。また、支持層に複数の収容溝が形成され、ＬＥＤダイは、収容溝内に設けられ、ワイヤボンディングにより収容溝内に位置する回路ボード部位に接続され、収容溝内にアンダーフィルすることにより封止される。
【０００４】
しかしながら、従来のＬＥＤ発光装置は、構造があまりにも複雑であり、コストの低減に不利になり、伝統的な照明光源に取って代わる速度が低下している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、パッケージ体がＬＥＤダイモジュールとＬＥＤ駆動素子とを一体に被覆するとともに、ＬＥＤダイモジュールをパッケージ体内に封止可能であるＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例においては、熱伝導基板と前記熱伝導基板に設けられた導電層及び２つの電極とを含む回路ボードであって、前記熱伝導基板が対向する第１の表面及び第２の表面を有し、前記導電層が前記第１の表面に設けられ、前記２つの電極が前記導電層に電気的に接続された回路ボードと、前記導電層に半田付けされたＬＥＤダイモジュールと、前記導電層に半田付けされ、前記導電層を介して前記ＬＥＤダイモジュール及び前記２つの電極に電気的に接続されたＬＥＤ駆動素子と、透光性を有する一体構造であり、前記第１の表面に位置し、前記ＬＥＤダイモジュールと前記ＬＥＤ駆動素子とを一体に被覆するパッケージ体であって、内部に前記ＬＥＤダイモジュールが封止されたパッケージ体と、を備え、前記２つの電極は、外部電源に電気的に接続可能であり、前記外部電源からの電力が前記導電層及び前記ＬＥＤ駆動素子を介して前記ＬＥＤダイモジュールを発光させることを特徴とするＬＥＤ発光装置を提供する。
【０００７】
好ましくは、前記ＬＥＤ発光装置は、それぞれ前記導電層に半田付けされた整流素子及びパワー素子をさらに備え、前記パッケージ体は、前記整流素子、前記パワー素子と、前記導電層における前記ＬＥＤダイモジュール、前記ＬＥＤ駆動素子、前記整流素子及び前記パワー素子が半田付けされていない部位とを被覆しており、前記２つの電極は、商用電源コンセントに電気的に接続可能であり、前記商用電源コンセントからの交流電力が前記導電層、前記ＬＥＤ駆動素子、前記整流素子及び前記パワー素子を介して前記ＬＥＤダイモジュールを発光させる。
【０００８】
また、本発明の実施例においては、熱伝導基板と前記熱伝導基板に設けられた導電層及び２つの電極とを含む回路ボードであって、前記熱伝導基板が対向する第１の表面及び第２の表面を有し、前記導電層が前記第１の表面に設けられ、前記２つの電極が前記導電層に電気的に接続された回路ボードと、前記導電層に半田付けされたＬＥＤダイモジュールと、ダイ構造であり、前記導電層に半田付けされた電子素子であって、前記導電層を介して前記ＬＥＤダイモジュール及び前記２つの電極に電気的に接続された電子素子と、透光性を有する一体構造であり、前記第１の表面に位置し、前記ＬＥＤダイモジュールと前記電子素子とを一体に被覆するパッケージ体であって、内部に前記ＬＥＤダイモジュール及び前記電子素子が同時に封止されたパッケージ体と、を備えることを特徴とするＬＥＤ発光装置をさらに提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施例に係るＬＥＤ発光装置によれば、パッケージ体によりＬＥＤダイモジュールをその内部に封止すると同時に電子素子（例えばＬＥＤ駆動素子）を保護することができ、これによりＬＥＤ発光装置の生産コストを低減することができる。また、ＬＥＤ発光装置は、外部電源に接続可能であるため、直接利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第１の実施例の立体模式図である。
【図２】図１の側面模式図である。
【図３】図１におけるパッケージ体が形成されていない立体模式図である。
【図４】図１におけるパッケージ体内に蛍光粉が設けられた立体模式図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第１の実施例の応用模式図である。
【図６】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第１の実施例の変化態様の側面模式図である。
【図７】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第１の実施例の他の変化態様の側面模式図である。
【図８】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第２の実施例の立体模式図である。
【図９】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第３の実施例の立体模式図である。
【図１０】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第３の実施例の他の視点での立体模式図である。
【図１１】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第３の実施例の断面模式図である。
【図１２】本発明に係るＬＥＤ発光装置の第３の実施例の応用模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１の実施例］
本発明の第１の実施例を図１ないし図７に示す。ここで、まず説明しておきたいのは、本実施例に対応する図面における関連数量及び形状は、あくまでも明細書の内容が容易に理解できるように本発明の実施方法を具体的に説明するためのものであり、本発明の特許請求の範囲を制限するものではないという点である。
【００１２】
図１〜図３に示すように、本実施例に係るＬＥＤ発光装置１００は、回路ボード１と、ＬＥＤダイモジュール２と、複数の電子素子３と、パッケージ体４とを備える。上記ＬＥＤダイモジュール２及び電子素子３は、回路ボード１に設けられ、上記パッケージ体４は、モールド成型（ｍｏｌｄｉｎｇ）により回路ボード１に設けられ、かつ上記ＬＥＤダイモジュール２と電子素子３とを一体に被覆している。本実施例の内容が容易に理解できるように、以下、ＬＥＤ発光装置１００の各素子についてまず説明し、その後、ＬＥＤ発光装置１００の各素子間の接続関係を適当に説明する。
【００１３】
上記回路ボード１は、熱伝導基板１１と、熱伝導基板１１に設けられた導電層１２及び２つの電極１３とを含む。ここで、熱伝導基板１１は、本実施例においてセラミックス基板を例に説明するが、これに限定されるものではない。
【００１４】
より詳しくは、上記熱伝導基板１１は、略矩形板状であり、第１の表面１１１（図３における熱伝導基板１１の頂面）と、上記第１の表面１１１に対向する第２の表面１１２（図３における熱伝導基板１１の底面）とを有する。上記導電層１２及び２つの電極１３は、一体構成であり、いずれも熱伝導基板１１の第１の表面１１１に形成され、即ち、上記導電層１２及び２つの電極１３は、熱伝導基板１１の外部に露出している。
【００１５】
上記ＬＥＤダイモジュール２は、それぞれが導電層１２に半田付けされることで構造的にも電気的にも導電層１２に接続された複数のＬＥＤダイ２１を含む。ここで、上記ＬＥＤダイ２１は、金属接合により導電層１２に半田付けされる。言い換えれば、上記ＬＥＤダイ２１と導電層１２との間は、ボンディングワイヤを介することなく（即ちワイヤボンディングなしに）電気的接続を達成することができる。例えば、上記金属接合は、フリップチップ（ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ）、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）、超音波（ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ）、表面実装技術（ＳＭＴ）等のチップ固定方法が挙げられるが、それらに限定されるものではない。
【００１６】
さらに、上記ＬＥＤダイモジュール２に含まれるＬＥＤダイ２１は、本実施例において、発光タイプに応じてそれぞれ異なる色の光を発光するための複数の第１のＬＥＤダイ２１１と複数の第２のＬＥＤダイ２１２とに分けられる。
【００１７】
上記電子素子３は、この実施例において２つのＬＥＤ駆動素子３１と、複数の整流素子３２（例えばブリッジ整流器など）と、複数のパワー素子３３とを含むことを例にしているが、電子素子３の種類は、何ら制限されず、設計者の要求に応じて調整することができる。例えば、図示していない実施例において、電子素子３は、線形素子と非線形素子とを同時に含んでもよい。
【００１８】
上記ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２及びパワー素子３３は、それぞれ導電層１２に半田付けされるとともに、導電層１２を介して上記ＬＥＤダイモジュール２及び２つの電極１３に電気的に接続される。ここで、上記ＬＥＤ駆動素子３１は、上記第１のＬＥＤダイ２１１及び第２のＬＥＤダイ２１２にそれぞれ電気的に接続されることにより、２つのＬＥＤ駆動素子３１をそれぞれ介して第１のＬＥＤダイ２１１と第２のＬＥＤダイ２１２との間の発光比例を調整することで、光混合の効果が達成される。
【００１９】
より詳しくは、上記ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２及びパワー素子３３は、少なくとも一部が封止された構造であってもよいが、いずれもダイ構造であってもよい。
【００２０】
さらに、ＬＥＤダイ２１は、本実施例においてほぼ熱伝導基板１１の第１の表面１１１の中央領域に分布されており、ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２及びパワー素子３３は、ＬＥＤダイ２１の外周に分布されているが、上記配列方法は、図面に限定されず、設計者の要求に応じて調整することができる。例えば、図示していない実施例において、上記電子素子３は、第１の表面１１１の略中央領域に分布され、ＬＥＤダイ２１は、上記電子素子３の外周に分布されている。
【００２１】
また、上記ＬＥＤ発光装置１００について、ＬＥＤダイ２１、ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２及びパワー素子３３のそれぞれの数は、設計者の要求に応じて調整することができる。言い換えれば、ＬＥＤダイ２１、ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２及びパワー素子３３のそれぞれの数は、単一であってもよい。例えば、図示していない実施例において、ＬＥＤ駆動素子３１の数量が単一である場合、ＬＥＤダイモジュール２は、それに応じて単一の光の色を発光するためのＬＥＤダイ２１（例えばいずれも第１のＬＥＤダイ２１１または第２のＬＥＤダイ２１２である）のみを有するように構成されている。
【００２２】
上記パッケージ体４は、透光性を有する一体構造である。この実施例において図１に示すパッケージ体４は、何ら限定されないが、好ましくは透光性を有するものである。即ち、図１に示すパッケージ体４は、図４に示すパッケージ体４’で取って代わることができる。ここで、図４に示すパッケージ体４’内には複数の蛍光粉（図示せず）が分布されており、ＬＥＤダイモジュール２からの光は、それらの蛍光粉により色が変更される。
【００２３】
上記パッケージ体４は、第１の表面１１１に位置し、ＬＥＤダイモジュール２と、ＬＥＤ駆動素子３１と、整流素子３２と、パワー素子３３と、上記ＬＥＤダイモジュール２及び電子素子３に半田付けされていない導電層１２の部位とを一体に被覆することにより、ＬＥＤダイモジュール２をパッケージ体４内に封止し、上記２つの電極１３は、パッケージ体４の外部に露出している。
【００２４】
これにより、上記パッケージ体４は、その内部に複数のＬＥＤダイ２１が同時に封止され、ＬＥＤ発光装置１００の生産コストを低減するのみならず、ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２、パワー素子３３、及び上記ＬＥＤダイモジュール２及び電子素子３に半田付けされていない導電層１２の部位を保護することができる。パッケージ体４が形成された後のＬＥＤ発光装置１００は、完全な製品となり、接地応用可能であり、またはその他の装置に合わせて使用可能であり、その応用の詳細は後述する。
【００２５】
また、上記ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２、及びパワー素子３３がいずれもダイ構造である場合、上記パッケージ体４は、その内部にＬＥＤダイ２１、ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２、及びパワー素子３３がさらに同時に封止可能であり、これによりＬＥＤ発光装置１００の生産時にかかる封止コストが大幅に低下する。ここで説明しておきたいのは、この場合のパッケージ体４は、アンダーフィルによって形成されたパッケージ体ではなく、モールド（ｍｏｌｄｅｄ）パッケージ体を例にすることが好ましい点である。特にＬＥＤ発光装置１００の熱伝導基板１１がセラミックス基板である場合、セラミックス基板は、従来のように金属板に支持層が形成されるのに適さず、しかも、パッケージ体４は、ＬＥＤダイモジュール２とすべてのダイ態様の電子素子３とを一体に封止する必要がある。この場合、パッケージ体４は、アンダーフィルにより形成されると、ＬＥＤダイモジュール２とすべてのダイ態様の電子素子３との一体封止の目的の達成が困難となる。従って、アンダーフィルによる形成に適しない。
【００２６】
より詳しくは、上記パッケージ体４は、平板状となっており、その頂面が熱伝導基板１１の第１の表面１１１と略平行であり、言い換えれば、パッケージ体４の頂面から熱伝導基板１１の第１の表面１１１までの距離は、いずれかの電子素子３の厚さよりも大きく、しかも、いずれかのＬＥＤダイ２１の厚さよりも大きい。さらに、パッケージ体４の４つの側面は、いずれも熱伝導基板１１の輪郭から突出していない。本実施例において、パッケージ体４は、電極１３に隣接した側面を除いて、その他の３つの側面が熱伝導基板１１の側縁と面一となり平面状に形成されているが、パッケージ体４と熱伝導基板１１との相対関係は、これらに限定されるものではない。
【００２７】
図５に示すように、上述したＬＥＤ発光装置１００によれば、その２つの電極１３は、導線（図示せず）を介して外部電源２００（例えば商用電源コンセント）に電気的に接続可能であり、外部電源２００（例えば商用電源コンセント）からの電力（例えば交流電力）が導電層１２、ＬＥＤ駆動素子３１、整流素子３２、及びパワー素子３３を介してＬＥＤダイモジュール２を発光させることができる。しかしながら、図５は、本実施例のＬＥＤ発光装置１００が完全な製品であることを説明するためのものであり、図５に示す態様は、ＬＥＤ発光装置１００の複数の実施態様のいずれか１つであり、それに限定されるものではない。
【００２８】
また、ＬＥＤ発光装置１００に封止された電子素子３’が用いられる場合は、それらの封止された電子素子３’が、必ずしもパッケージ体４（図６、図７参照）によって完全に被覆される必要がない。より詳しくは、図６に示すように、平板状のパッケージ体４は、モール成型により形成され、厚さがさらに低減可能であり、その厚さは、ＬＥＤダイモジュール２及び電子素子３を十分被覆し封止すればよい。封止された電子素子３’の頂部は、パッケージ体４の外部に露出してもよい。若しくは、図７に示すように、パッケージ体４は、アンダーフィルにより形成され、頂面が弧面状に構成され、封止された電子素子３’は、パッケージ体４の周縁における厚さが小さい箇所に位置し外部に露出しており、ＬＥＤダイモジュール２及びダイ態様の電子素子３は、パッケージ体４のほぼ中央領域に位置し完全に被覆され封止される必要がある。
【００２９】
［第２の実施例］
図８は、本発明の第２の実施例を示す。本実施例は、第１の実施例と類似しているため、同一部分を省略する。両者の相違点は、主に、本実施例のＬＥＤ発光装置１００に光反射層５がさらに含まれていることにある。
【００３０】
具体的には、導電層１２は、熱伝導基板１１の第１の表面１１１に形成され、光反射層５は、第１の表面１１１及び導電層１２の一部に被覆されている。さらに詳しくは、光反射層５は、上記２つの電極１３、ＬＥＤダイモジュール２及びそれらの電子素子３に半田付けされていない導電層１２の部位を被覆していない。上記ＬＥＤダイモジュール２及びそれらの電子素子３は、上記光反射層５によって被覆されていない導電層１２の部位に半田され、ＬＥＤダイモジュール２及びそれらの電子素子３は、光反射層５から突出している。さらに、上記パッケージ体４は、光反射層５、ＬＥＤダイモジュール２及びそれらの電子素子３を被覆している。
【００３１】
［第３の実施例］
図９〜１２は、本発明の第３の実施例を示す。本実施例は、上記第１及び第２の実施例と類似しているため、同一部分を省略する。本実施例と上記実施例との相違点は、主に、本実施例に係るＬＥＤ発光装置１００の２つの電極１３が熱伝導基板１１の第２の表面１１２に設けられていることにある。
【００３２】
具体的には、図９〜１１に示すように、本実施例に係る熱伝導基板１１は、さらなる寸法の縮小が可能であり、２つの電極１３は、熱伝導基板１１の第２の表面１１２に形成され、上記２つの電極１３は、同様に導電層１２に電気的に接続されている。ここで、上記導電層１２と２つの電極１３との間の電気的接続は、熱伝導基板１１の２つの電極１３及び電極１３に対応する間に第１の表面１１１及び第２の表面１１２を貫通する２つの貫通孔１１３が形成され、上記２つの貫通孔１１３内に導電材料（図示せず）が充填されることにより、上記２つの電極１３は、それぞれ上記２つの貫通孔１１３を介して導電層１２に電気的に接続可能である。
【００３３】
より詳しくは、本実施例のパッケージ体４の周縁は、第１の表面１１１の周縁と略面一となり、即ち、パッケージ体４の４つの側面は、熱伝導基板１１の側縁と面一となり平面状に形成されている。これにより、本実施例のＬＥＤ発光装置１００は、寸法がさらに小さくなるのみならず、外観性が一層向上する。さらに、２つの電極１３が熱伝導基板１１の第２の表面１１２に形成されることにより、ＬＥＤ発光装置１００が対応する装置に取り付けられる場合、上記２つの電極１３は、ＬＥＤ発光装置１００が搭載される箇所と互いに電気的に接続可能であり、より多面的な適用方法がある。上記ＬＥＤ発光装置１００と対応する装置との取り付けは、直接半田付けによる固定、またはその他、例えば螺合、係止、接着等の方法が挙げられるが、それらに限定されるものではない。
【００３４】
例えば、図１２に示すように、本実施例のＬＥＤ発光装置１００は、機能性放熱板３００に固定され電気的に接続可能である。ここで、上記機能性放熱板３００は、光調整、又はその他、ＬＥＤ発光装置１００におけるＬＥＤダイモジュール２を利用可能な機能を有する。これにより、ＬＥＤ発光装置１００は、異なる必要に応じて自由に利用することができる。ここで説明しておきたいのは、本実施例のＬＥＤ発光装置１００が第１の実施例のように導線を介して外部電源（図示せず）に電気的に接続されてもよいし、第２の実施例のように光反射層５が形成されていてもよい点である。
【００３５】
因みに、本実施例のＬＥＤ発光装置１００における熱伝導基板１１は、金属板ではなく、セラミックス基板を用いるのが好ましい。それは、金属板が、表面に電極が形成されるのに不利であるからである。しかしながら、熱伝導基板１１の材質は、それに限定されるものではない。
【００３６】
［本発明の実施例の利用可能な効果］
上記のように、本発明の実施例におけるＬＥＤ発光装置によれば、パッケージ体によりＬＥＤダイモジュールをその内部に封止すると同時にＬＥＤ駆動素子、整流素子、パワー素子、及び上記ＬＥＤダイモジュール及び電子素子に半田付けされていない導電層の部位を保護することができ、これによりＬＥＤ発光装置の生産コストを低減することができる。また、ＬＥＤ発光装置は、外部電源に接続可能であるため、直接利用することができる。
【００３７】
さらに、上記ＬＥＤ駆動素子、整流素子、及びパワー素子がいずれもダイ構造である場合、上記パッケージ体は、さらにモールド成型パッケージ体の態様で、上記ＬＥＤダイ、ＬＥＤ駆動素子、整流素子、及びパワー素子をその内部に封止することができ、ＬＥＤ発光装置のパッケージコストを大幅に低減することができる。
【００３８】
また、本発明の実施例は、２つの電極が熱伝導基板の第２の表面に形成されることにより、ＬＥＤ発光装置の寸法が縮小され、ＬＥＤ発光装置の利用方法がより多面的になる。
【００３９】
上述したものは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するためのものではなく、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４０】
１００  ＬＥＤ発光装置
１  回路ボード
１１  熱伝導基板
１１１  第１の表面
１１２  第２の表面
１１３  貫通孔
１２  導電層
１３  電極
２  ＬＥＤダイモジュール
２１  ＬＥＤダイ
２１１  第１のＬＥＤダイ
２１２  第２のＬＥＤダイ
３、３’  電子素子
３１  ＬＥＤ駆動素子
３２  整流素子
３３  パワー素子
４、４’  パッケージ体
５  光反射層
２００  外部電源
３００  機能性放熱板
【図１】
2015037196.tif 000003
【図２】
2015037196.tif 000004
【図３】
2015037196.tif 000005
【図４】
2015037196.tif 000006
【図５】
2015037196.tif 000007
【図６】
2015037196.tif 000008
【図７】
2015037196.tif 000009
【図８】
2015037196.tif 000010
【図９】
2015037196.tif 000011
【図１０】
2015037196.tif 000012
【図１１】
2015037196.tif 000013
【図１２】
2015037196.tif 000014