(57)【要約】【課題】電子部品供給装置の部品供給を良好にする。【解決手段】電子部品実装装置１００への電子部品受け渡し位置まで部品連結体Ｋを案内する搬送路２１１を有するフレーム２１０と、搬送路に沿って部品連結体を送る送り機構２６０と、電子部品受け渡し位置で部品連結体の先頭の電子部品Ｃの各々のリードＬ、Ｌの先端部を切断し、残端部を折曲成形するリード処理機構２３０とを備え、リード処理機構が、部品連結体を挟んで対向し、電子部品の個々のリードを受け入れるスリット状のリード導入部２３４ａ，２３５ａが形成された一対の側壁部２３１と、各側壁部の外側の面に沿って切断動作を行う一対の動メス２３２と、各側壁部の内側の面に沿って上昇してリードＬ，Ｌを折曲する一対の成形型２３３と、動メス及び成形型に動作を付与する動作機構２５０と有している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体の両端部から外側に向かってリードが延出された複数の電子部品を、前記リードを介して一対のテープにより連結された部品連結体として搬送する電子部品供給装置において、
一端側の電子部品受け渡し位置まで前記部品連結体を案内する搬送路を有するフレームと、
前記搬送路に沿って前記部品連結体を送る送り機構と、
前記電子部品受け渡し位置で前記部品連結体の先頭の電子部品の各々のリードの先端部を切断し、残された残端部を折曲成形するリード処理機構とを備え、
前記リード処理機構が、
前記搬送路を送られる部品連結体を挟んで対向した状態で立設されると共に、搬送される前記電子部品の個々のリードを受け入れるスリット状のリード導入部が形成された一対の側壁部と、
それぞれの前記側壁部の外側の面に沿って切断動作を行う一対の動メスと、
前記動メスに切断動作を付与するメス動作機構と、
それぞれの前記側壁部の内側の面に沿って上昇し、それぞれの前記リードを折曲する一対の成形型と、
前記成形型に上昇動作を付与する型動作機構とを有することを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
前記メス動作機構と前記型動作機構が駆動源を共通とし、前記駆動源により駆動される駆動シャフトに前記動メスと前記成形型が連結されることを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記一対の側壁部は、一対の板状の固定メスとその内側に位置する一対の板状の固定成形型とからなることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
前記動メスの先端部と、前記側壁部のリード導入部の外側の縁部とに、断面の傾斜角度が鋭角となる刃先を形成したことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
前記成形型の先端部と、前記側壁部のリード導入部の内側の縁部とを断面円弧状に形成したことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項６】
前記側壁部のリード導入部から上方に向かって、折曲されたリードを受け入れるために、前記固定成形型にガイド溝を形成したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品供給装置。
【請求項７】
折曲されるリードとの衝突を避けるために、前記固定成形型のリード導入部から下方に切り欠いた逃げ部を形成したことを特徴とする請求項６記載の電子部品供給装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品供給装置が搭載される電子部品実装装置であって、
前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、
前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、
前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項９】
前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出するリード検出部と、
前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行う制御部とを備えることを特徴とする請求項８記載の電子部品実装装置。
【請求項１０】
前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、
当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝を形成したことを特徴とする請求項８又は９記載の電子部品実装装置。
【請求項１１】
請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品供給装置が搭載される電子部品実装装置の電子部品実装方法であって、
前記電子部品実装装置が、前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することで電子部品の受け取りを行うことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１２】
前記電子部品実装装置が備えるリード検出部により前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出し、
前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行うことを特徴とする請求項１１記載の電子部品実装方法。
【請求項１３】
前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、
当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に形成された、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝に前記電子部品のそれぞれのリードを嵌合させた状態で前記電子部品の実装を行うことを特徴とする請求項１１又は１２記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アキシャル部品を取り扱う電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品本体の両端部から外側に向かって同一軸上でリードが延出された電子部品（以下、「アキシャル部品」という）はそれぞれのリードが一対のリボン状のテープにより保持された状態で、テープの長手方向に沿って複数が並んで連接されていた。
そして、従来の電子部品実装装置は、部品供給手段がテープの先頭側からアキシャル部品を順次繰り出し、テープをカッターによってカットされた単体のアキシャル部品をチャックで保持して部品挿入手段に搬送していた。
部品挿入手段は、アキシャル部品の各リードをその上縁部に載置する一対の板状の受け型と、一対の受け型の上方に位置して下降動作を行う押し込み型とを備えている。そして、押し込み型が下降して部品本端部を下方に押し込むことにより各リードのテープが付着した両端部を切断し、残る両端部を屈曲させるようになっていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３２９６９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の部品挿入手段は、以下の理由により、部品保持を行うヘッドによって水平の作業領域内で任意に部品搬送を行う電子部品実装装置に適用することが困難であった、
つまり、上記部品挿入手段は、アキシャル部品をリードの屈曲形成を下方に押し込む押し込み型によって行うことから、各リードの先端部を切断し屈曲させたアキシャル部品の上側には押し込み型が存在する。このため、部品保持を行うヘッドは電子部品を上方からピックアップすることが困難であった。
【０００５】
また、上記従来の電子部品実装装置では、リードの屈曲形成後のアキシャル部品は下側の受け型が邪魔にならない位置に退避させ、その後、基板のスルーホールに各リードの先端部を挿入して実装が行われる。しかしながら、屈曲後の各リードがその弾性により広がりを生じる場合やリードの向きが変わってしまう場合があり、その状態で基板側に押し込まれると、各リードの先端位置が基板のスルーホールに挿入することができなくなり、アキシャル部品や基板に傷や損傷が発生する場合があった。
【０００６】
本発明は、アキシャル部品の供給を良好に行う電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
電子部品供給装置にかかる本発明は、
部品本体の両端部から外側に向かってリードが延出された複数の電子部品を、前記リードを介して一対のテープにより連結された部品連結体Ｋとして搬送する電子部品供給装置において、
一端側の電子部品受け渡し位置まで前記部品連結体を案内する搬送路を有するフレームと、
前記搬送路に沿って前記部品連結体を送る送り機構と、
前記電子部品受け渡し位置で前記部品連結体の先頭の電子部品の各々のリードの先端部を切断し、残された残端部を折曲成形するリード処理機構とを備え、
前記リード処理機構が、
前記搬送路を送られる部品連結体を挟んで対向した状態で立設されると共に、搬送される前記電子部品の個々のリードを受け入れるスリット状のリード導入部が形成された一対の側壁部と、
それぞれの前記側壁部の外側の面に沿って切断動作を行う一対の動メスと、
前記動メスに切断動作を付与するメス動作機構と、
それぞれの前記側壁部の内側の面に沿って上昇し、それぞれの前記リードを折曲する一対の成形型と、
前記成形型に上昇動作を付与する型動作機構とを有することを特徴とする。
【０００８】
上記電子部品供給装置において、前記メス動作機構と前記型動作機構が駆動源を共通とし、前記駆動源により駆動される駆動シャフトに前記動メスと前記成形型が連結される構成としても良い。
【０００９】
また、上記電子部品供給装置において、前記一対の側壁部は、一対の板状の固定メスとその内側に位置する一対の板状の固定成形型とからなる構成としても良い。
【００１０】
また、上記電子部品供給装置において、前記動メスの先端部と、前記側壁部のリード導入部の外側の縁部とに、断面の傾斜角度が鋭角となる刃先を形成しても良い。
【００１１】
また、上記電子部品供給装置において、前記成形型の先端部と、前記側壁部のリード導入部の内側の縁部とを断面円弧状に形成しても良い。
【００１２】
また、上記電子部品供給装置において、前記側壁部のリード導入部から上方に向かって、折曲されたリードを受け入れるために、前記固定成形型にガイド溝を形成しても良い。
また、上記電子部品供給装置において、折曲されるリードとの衝突を避けるために、前記固定成形型に下方に延びる逃げ部を形成しても良い。
【００１３】
電子部品実装装置にかかる本発明は、
上述の電子部品供給装置が搭載され、
前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、
前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、
前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することを特徴とする。
【００１４】
上記電子部品実装装置において、前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出するリード検出部と、前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行う制御部とを備える構成としても良い。
【００１５】
また、上記電子部品実装装置において、前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝を形成しても良い。
【００１６】
電子部品実装装置の電子部品実装方法にかかる本発明は、
上記の電子部品供給装置が電子部品実装装置に搭載され、
前記電子部品実装装置が、前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することで電子部品の受け取りを行うことを特徴とする。
【００１７】
上記電子部品実装方法において、前記電子部品実装装置が備えるリード検出部により前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出し、前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行う方法を採っても良い。
【００１８】
また、上記電子部品実装方法において、前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に形成された、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝に前記電子部品のそれぞれのリードを嵌合させた状態で前記電子部品の実装を行う方法を採っても良い。
【発明の効果】
【００１９】
電子部品供給装置としての本発明では、リード処理機構の一対の側壁部に形成されたスリット状のリード導入部に搬送される先頭の電子部品のそれぞれのリードが進入する。このとき、電子部品は、両側壁部の内側に部品本体が位置し、各リードが両側壁部の外側に延出された状態となる。
上記の状態で一対の動メスが各側壁部の外側面に沿って切断動作を行うと、電子部品の各リードの側壁部の外側に突出した先端側の部分が切断される。
そして、一対の成形型が各側壁部の内側面に沿って上昇すると、その上端部に当接した電子部品の各リードは上方に押し上げられて、リードの残端部がリード導入部から引き出される過程で各側壁部の内側面と成形型との間で下方に向かって折曲される。
これにより、電子部品が上方に押し上げられ、各リードは下方を向いた状態で折曲されるので、供給される電子部品の状態が容易に確認できる。
また、上方から電子部品の受け取りを行うヘッドを備えた電子部品実装装置に対して、リードが妨げとならず、良好な電子部品の受け渡しを行うことが可能となる。
【００２０】
また、電子部品実装装置または電子部品実装方法としての本発明では、電子部品供給装置が各リードを下方に向けた状態で電子部品を上方に押し上げるので、ヘッドの部品保持部材は上方から良好な電子部品の受け取りを行うことが可能となる。従って、ヘッド搬送型の電子部品実装装置では従来できなかったいわゆるアキシャル部品の実装を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】発明の実施形態である電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】部品連結体の平面図である。
【図３】電子部品フィーダーの側面図である。
【図４】電子部品フィーダーのリード処理機構及び送り機構の斜視図である。
【図５】電子部品フィーダーの送り機構の側面図である。
【図６】電子部品フィーダーのリード処理機構の側面図である。
【図７】電子部品フィーダーのリード処理機構の要部の斜視図である。
【図８】電子部品フィーダーのリード処理機構の要部の平面図である。
【図９】電子部品フィーダーのリード処理機構の要部の正面図である。
【図１０】リード処理機構の各メス及び各成形型の分解斜視図である。
【図１１】リード処理機構の各メスのリード導入部の深部における部品連結体の送り方向に垂直な断面を示した断面図である。
【図１２】リード処理機構の固定成形型のリード導入部の深部周辺を示す拡大図である。
【図１３】図１２のＷ−Ｗ線に沿った断面図であって、図１３（Ａ）は成形型の上昇前の状態を示し、図１３（Ｂ）は成形型の上昇中の状態を示す。
【図１４】リード処理後に各側壁部の上端で待機するアキシャル部品を示す正面図である。
【図１５】部品保持部材の正面図である。
【図１６】部品保持部材の底面図である。
【図１７】部品保持部材の断面図である。
【図１８】リード処理後のアキシャル部品を上方から部品保持部材が保持する状態を示す正面図である。
【図１９】図１９（Ａ）はリード検出部の側面図を示し、図１９（Ｂ）は平面図を示す。
【図２０】電子部品実装装置の制御系を示すブロック図である。
【図２１】電子部品実装装置の動作制御を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［発明の実施形態の概要］
発明の実施形態について、図１乃至図２１に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品実装装置１００の斜視図である。
電子部品実装装置１００は、アキシャル部品（電子部品）Ｃを供給する電子部品供給装置としての電子部品フィーダー２００を搭載し、基板Ｓにアキシャル部品Ｃの実装を行うものである。
アキシャル部品Ｃとは、図２に示すように、部品本体Ｍの両端部から外側に向かって同一軸上でリードＬ，Ｌが延出された電子部品である。アキシャル部品Ｃは両側のリードＬ，Ｌの先端部が個別にテープＴ，Ｔに接着保持されており、当該テープＴ，Ｔの長手方向に沿って複数のアキシャル部品Ｃが並んで保持された部品連結体Ｋを構成している。
【００２３】
［電子部品フィーダー：概略構成］
図３は電子部品フィーダー２００の側面図を示している。電子部品フィーダー２００はこの図３に示すように、その長手方向が水平を向いた状態で、その一端部側を電子部品実装装置１００側に突き当てて当該電子部品実装装置１００のフィーダーバンク１０２に取り付けられるようになっている。以下の電子部品フィーダー２００の説明において、電子部品実装装置１００に突き当てる一端部を先端部又は前側といい、その逆側の端部を後端部又は後側と言うものとする。また、電子部品フィーダー２００の上側又は下側とは電子部品実装装置１００に取り付けられた姿勢において上側又は下側となる方向を示すものとする。
【００２４】
電子部品フィーダー２００は、全体を支持するフレーム２１０と、フレーム２１０の後端部においてアキシャル部品Ｃの部品連結体Ｋが巻かれたリールＲを保持するリール保持部２２０と、フレーム２１０の先端部の上部において部品連結体Ｋの先頭のアキシャル部品Ｃの両端部の各々のリードＬ，Ｌの先端部を切断し、残端部を折曲成形するリード処理機構２３０と、リール保持部２２０のリールＲから繰り出された部品連結体Ｋをリード処理機構２３０に案内する搬送路２１１と、リード処理機構２３０でリードの先端部と共にアキシャル部品Ｃから切り離されたテープＴをフレーム２１０の後端下部に案内し排出する排出経路２１２と、搬送路２１１において部品連結体Ｋをリード処理機構２３０側に送る送り機構２６０とを主に備えている。
【００２５】
［電子部品フィーダー：フレーム等］
上記フレーム２１０は、両側に側壁板を備え、当該側壁板の間に上記各構成を配置している。そして、フレーム２１０は、両側の側壁板により概ね板状をなしており、フィーダーバンク１０２において、他の電子部品フィーダーと共に複数並べて配置することを可能としている。
フレーム２１０は、その先端部に設けられた二つの位置決め突起２１３，２１３によりフィーダーバンク１０２に対して位置決めを行い、その下部に設けられたラッチ２１４によりフィーダーバンク１０２に対して固定が行われる。
フレーム２１０の先端部の上部は、電子部品フィーダー２００を電子部品実装装置１００に取り付けた時に部品搬送を行うヘッド１０６が当該電子部品フィーダー２００からアキシャル部品Ｃを受け取る電子部品受け渡し位置となっている。そして、後述するリード処理機構２３０がこの電子部品受け渡し位置に設けられており、当該リード処理機構２３０からヘッド１０６にアキシャル部品Ｃの受け渡しが行われるようになっている。
【００２６】
搬送路２１１はフレーム２１０の上部においてフレーム２１０のほぼ全長に渡って形成された凹溝であり、その内側上面に部品連結体Ｋを載置して先端部側に案内する。
排出経路２１２は、フレーム２１０の先端部側のリード処理機構２３０から下降して後方に折り返し、フレーム２１０の後端部より手前の下部からテープＴの排出を行うように形成されている。
【００２７】
リール保持部２２０は、フレーム２１０の後端部に設けられ、リールＲを支持する支軸２２１を備えている。リール保持部２２０は、リールＲがフレーム２１０と同一平面に並ぶように当該リールＲの保持を行う。リール保持部２２０においてリールＲは回転可能に支持されており、その上側から搬送路２１１の後端部に向かって円滑に部品連結体Ｋを繰り出すことが可能となっている。
【００２８】
［電子部品フィーダー：送り機構］
図４はリード処理機構２３０及び送り機構２６０の斜視図、図５は送り機構の送り方向及び鉛直上下方向に沿った断面を示す断面図である。図５において左方が後端側、右方が先端側を示している。
送り機構２６０は、送りの駆動源となるエアシリンダー２６１と、エアシリンダー２６１を保持する土台２６２と、土台２６２に対してスライドガイド２６３により送り方向に沿って往復移動が可能な送り台２６４と、送り台２６４の両側壁にそれぞれ設けられた送りアーム２６５と、送り台２６４の両側壁にそれぞれ設けられた部品連結体ＫのテープＴを案内するテープローラ２６６，２６６及びテープガイド２６７と、両側一対の送りアーム２６５に対して送り方向下流側に設けられた一対のラチェットアーム２６８と、送り機構２６０の一回の送りストロークを規定するストッパ２６９と、送りアーム２６５の噛み混み等による送り不良の発生時に部品連結体Ｋを強制的に送りアーム２６５から解放させる一対のリリースレバー２７０とを備えている。
【００２９】
上記エアシリンダー２６１は、そのシリンダ本体が土台２６２に固定支持されており、そのプランジャ部が送り台２６４に連結されている。送り台２６４は、その底板から下方に延びる当接板２６４ａを備えており、エアシリンダー２６１により先端側に移動動作が付与されたときに、その前方に位置するストッパ２６９に当接して最前進位置が規定されるようになっている。つまり、送り台２６４がエアシリンダー２６１による最後退位置からストッパ２６９に規定される最前進位置までの移動距離が送り機構２６０の送りにおける１ストロークとなっている。
ストッパ２６９は前後方向に沿った長穴を介して土台２６２にネジ止めされており、ネジを緩めて前後に位置調節が可能である。これにより送りのストロークも調節可能となっている。通常は、送りの１ストロークは搬送する部品連結体Ｋにおける各アキシャル部品Ｃのピッチに一致させる。
【００３０】
送り台２６４は、搬送される部品連結体Ｋを挟んでその両側に側壁が形成されており、各側壁に設けられたテープローラ２６６，２６６とテープガイド２６７とにより、部品連結体Ｋの両側から上下にぶれないように安定的に先端部側に、部品連結体Ｋを案内している。
【００３１】
送り台２６４の両側壁には一対の送りアーム２６５の基端部が水平且つ送り方向に直交する方向に沿った回動軸２７１によって軸支されている。これにより、送り方向下流側を向いた各送りアーム２６５の先端部が上下方向に揺動可能となっている。
また、送り機構２６０の送り方向下流側にはリード処理機構２３０が位置する。このリード処理機構２３０の枠体２３９を介してフレーム２１０により、一対のラチェットアーム２６８の基端部が、水平且つ送り方向に直交する方向に沿った回動軸２７２によって軸支されている。これにより、送り方向上流側を向いた各ラチェットアーム２６８の先端部が上下方向に揺動可能となっている。
送りアーム２６５とラチェットアーム２６８の先端部の下部には、送り方向に沿って鋸歯状の送り歯２６５ａ，２６８ａが下向きに形成されている。
【００３２】
これらの送り歯２６５ａ，２６８ａは、形状、サイズ及び向きが一致するように形成されている。
そして、これらの送り歯２６５ａ，２６８ａは、個々の歯の形状が、その送り方向上流側（図５の左側方向）は緩やかに傾斜しているのに対して、その送り方向下流側（図５の右側方向）は、ほぼ鉛直上下方向に沿っている。これにより、送り台２６４を介して送りアーム２６５が前進する場合には、部品連結体Ｋの複数のアキシャル部品ＣのリードＬが送り歯２６５ａに噛み合って個々の歯の傾斜していない送り方向下流側部分によって押圧され、部品連結体Ｋを前方に送ることができる。
そして、送りアーム２６５により部品連結体Ｋが前方に送られる際には、ラチェットアーム２６８は、各アキシャル部品ＣのリードＬが送り歯２６８ａの個々の歯の傾斜している送り方向上流側部分に当接する。このため、ラチェットアーム２６８の先端部が上方に押し上げられ、当該ラチェットアーム２６８は、部品連結体Ｋとは噛み合わず、その前進移動を妨げない。
【００３３】
一方、送り台２６４を介して送りアーム２６５が後退する場合には、送り歯２６５ａの個々の歯の傾斜している送り方向上流側部分が部品連結体Ｋの複数のアキシャル部品ＣのリードＬに当接するので、送りアーム２６５の先端部が上方に押し上げられる。このため、当該送りアーム２６５は、部品連結体Ｋとは噛み合わない。
これに対して、ラチェットアーム２６８は、各アキシャル部品ＣのリードＬが送り歯２６８ａの個々の歯の傾斜していない送り方向下流側部分に当接し、送り歯２６８ａが部品連結体Ｋの複数のリードＬと噛み合いを生じて、部品連結体Ｋの後退移動を阻止する。
これらにより、エアシリンダー２６１が規定の１ストロークで前進と後退とを一回ずつ行うことにより、部品連結体Ｋを記載の１ストローク分前方に送ることができるようになっている。
【００３４】
一対のリリースレバー２７０は、相互に連結されており、いずれも、送りアーム２６５の回動軸２７１と平行な回動軸２７３により送り台２６４に支持されている。そして、リリースレバー２７０には、送りアーム２６５に形成された長穴２６５ｂに挿入されるピン２７０ａを備えている。そして、リリースレバー２７０の先端部を図５の状態から反時計方向に回動させることにより、ピン２７０ａを介して送りアーム２６５の先端部を上方に引き上げることが可能となっている。つまり、このリリースレバー２７０の回動操作により、送りアーム２６５の送り歯２６５ａが上方に退避して、部品連結体Ｋとの噛み合い状態を解除することができるようになっている。
【００３５】
［電子部品フィーダー：リード処理機構］
図６はリード処理機構２３０の全体構成図である。また、図７はその要部の斜視図、図８は平面図、図９は正面図である。
リード処理機構２３０は、図６〜図９に示すように、搬送される部品連結体Ｋを挟んで対向した状態で上下方向に沿って立設された一対の側壁部２３１，２３１と、各側壁部２３１，２３１の外側に個別に設けられた動メス２３２，２３２と、各側壁部２３１，２３１の内側に個別に設けられた成形型２３３，２３３と、各動メス２３２，２３２と各成形型２３３，２３３とに上下動動作を付与する動作機構２５０とを備えている。
【００３６】
上記各側壁部２３１，２３１は、それぞれが外側に位置する板状の固定メス２３４と内側に位置する板状の固定成形型２３５とから構成されている。
図１０は、部品連結体Ｋの送り方向前方に視線を向けた状態で部品連結体Ｋの左手側に位置する側壁部２３１の動メス２３２、成形型２３３、固定メス２３４、固定成形型２３５の並び順を示した分解斜視図である。この図１０の手前側が内側（部品連結体側）となり、奥側が外側となる。
図示のように、動メス２３２が最も外側に配置され、これより内側に向かって固定メス２３４、固定成形型２３５、成形型２３３が順番に配置されている。
また、右側の側壁部２３１も同様に、動メス２３２が最も外側に配置され、これより内側に向かって固定メス２３４、固定成形型２３５、成形型２３３が順番に配置されている。
【００３７】
固定メス２３４には、動メス２３２を上下動可能に支持するガイド溝２３６ａが形成されたメス保持枠２３６が装備され、動メス２３２はその刃先を上方に向けた状態で固定メス２３４に支持されている。
また、固定成形型２３５には、成形型２３３を上下動可能に支持するガイド溝２３７ａが形成された型保持枠２３７が装備され、成形型２３３はリードＬを折曲する先端部を上方に向けた状態で固定成形型２３５に支持されている。
さらに、上記メス保持枠２３６及び型保持枠２３７は、二本のロッド２３８，２３８を抱き締め固定しており、これにより、動メス２３２、固定メス２３４、固定成形型２３５及び成形型２３３が前述した並び順で一体化した状態が保持されている。
なお、二本のロッド２３８，２３８は、左右の端部に、動メス２３２、固定メス２３４、固定成形型２３５及び成形型２３３の構成を二組支持している。そして、これら二本のロッド２３８，２３８を介して、上記左右のメス２３２，２３４，成形型２３３，２３５が、フレーム２１０に固定装備された平面視コ字状の枠体２３９に保持されている。
【００３８】
側壁部２３１としての固定メス２３４と固定成形型２３５とは、重ね合わされた状態で枠体２３９に保持されており、当該保持状態において同一となる位置に、搬送される部品連結体Ｋのアキシャル部品ＣのリードＬを受け入れるスリット状のリード導入部２３４ａ，２３５ａが形成されている。このリード導入部２３４ａ，２３５ａは、部品連結体Ｋの送り方向に沿って形成されており、部品連結体Ｋの送り方向の上流側は拡開した状態で開口している。送り機構２６０により送られる部品連結体Ｋの先頭のアキシャル部品Ｃは、リード導入部２３４ａ，２３５ａの最深部近傍まで搬送されるようになっている。
【００３９】
動メス２３２は、上昇時にその上端部が固定メス２３４のリード導入部２３４ａの最深部周辺を通過するように配置されている。
そして、図１１に示すように、動メス２３２の上端部における固定メス２３４側の縁部に刃先２３２ａが形成されており、当該刃先２３２ａの断面形状は鋭角となっている。
また、固定メス２３４のリード導入部２３４ａの最深部周辺の上縁部も同様に下方を向いた刃先２３４ｂが形成されており、当該刃先２３４ｂの断面形状も鋭角となっている。
これにより、動メス２３２が上昇動作を行うと、アキシャル部品ＣのリードＬの固定メス２３４の外側の面よりも外側に突出した部分はテープＴに付着したままの状態で切断される。
【００４０】
固定成形型２３５は、図１２に示すように、リード導入部２３５ａの深部においてリード導入部２３５ａと交差して下方に延びるスリット状の逃げ部２３５ｂが形成されている。また、固定成形型２３５の内側面のリード導入部２３５ａの深部の上側には、折曲されたリードＬを受け入れるガイド溝２３５ｃが形成されている。上記逃げ部２３５ｂとガイド溝２３５ｃとは、同一線上に配置されている。但し、逃げ部２３５ｂは、内側から外側に向けて貫通形成されているが、ガイド溝２３５ｃはリードＬをある程度受け入れることが可能な深さであれば良いので、外側には貫通していない。
【００４１】
また、ガイド溝２３５ｃはリードＬを受け入れやすくするために、その下端部が下方に向かって拡開している。
さらに、図１３（Ａ）に示すように、リード導入部２３５ａの深部における上縁部２３５ｄは、その断面が円弧状に形成されている。同様に、成形型２３３の上端部の外側縁部２３３ａもその断面が円弧状に形成されている。これらにより、リードＬの折曲時に、傷や損傷の発生を低減することが可能となっている。
【００４２】
上記成形型２３３及び固定成形型２３５の構成において、図１３（Ａ）に示すように、リード導入部２３５ａの深部にアキシャル部品ＣのリードＬが挿入された状態で成形型２３３を上昇させると、図１３（Ｂ）に示すように、リード導入部２３５ａの深部における上縁部２３５ｄと成形型２３３の上端部の外側縁部２３３ａとの当接によりリードＬの先端部側が下方に回動しながら折曲される。このとき、リードＬの先端部は、逃げ部２３５ｂの存在により、先端部の下方への回動が妨げられず、良好な折曲動作が行われる。
また、折曲したリードＬはガイド溝２３５ｃに受け入れられることにより、成形型２３３と固定成形型２３５との間に挟まれて破損などが回避されると共に、折曲したリードＬの先端部を正確に下方に向けることが可能となる。
【００４３】
動作機構２５０は、駆動源となるエアシリンダー２５１と、フレーム２１０に固定されると共にエアシリンダー２５１を保持するベース体２５２と、基端部がベース体２５２に回動可能に支持されると共に回動端部がエアシリンダー２５１のプランジャに連結された駆動レバー２５３と、左右の型保持枠２３７により個別に回動可能に支持されたベルクランク２５４，２５４と、駆動レバー２５３と各ベルクランク２５４，２５４を連結して回動動作を付与する継ぎリンク２５５と、左右の動メス２３２，２３２及び左右の成形型２３３，２３３の下端部に形成された貫通孔２３２ｂ，２３３ｂ（図１０参照）に挿入されると共にその両端部が二つのベルクランク２５４，２５４に保持された駆動シャフト２５６と、ベース体２５２に設けられ、エアシリンダー２５１のプランジャの最前進位置を規制するストッパ２５７とを備えている。なお、固定メス２３４、固定成形型２３５、メス保持枠２３６及び型保持枠２３７には、駆動シャフト２５６が上下方向に移動できるように長孔が形成されている。
【００４４】
上記構成により、エアシリンダー２５１のプランジャが突出動作を行うと、駆動レバー２５３を介して継ぎリンク２５５が前進し、各ベルクランク２５４を図６における反時計回りに回動させる。これにより、駆動シャフト２５６は上方に移動し、当該駆動シャフト２５６に連結された各動メス２３２，２３２及び成形型２３３，２３３が全て上昇し、リードＬ，Ｌの切断と折曲動作が行われる。
【００４５】
なお、図１４に示すように、駆動シャフト２５６に連結された各動メス２３２，２３２はその上端部が各成形型２３３，２３３の上端部よりも高くなるように設計されている。これにより、エアシリンダー２５１の駆動時に、アキシャル部品Ｃの各リードＬ、Ｌに対して各動メス２３２，２３２の上端部が先に到達し、各成形型２３３，２３３が折曲を開始する前に切断を完了させることができ、より正確且つ確実なリード切断を行うことが可能となっている。
【００４６】
また、ベース体２５２に設けられたストッパ２５７は、前後に位置調節が可能であり、これによってエアシリンダー２５１のプランジャの最前進位置を調節し、各動メス２３２，２３２及び各成形型２３３，２３３の上昇時の最大高さを調節することができる。
なお、図１４に示すように、各動メス２３２，２３２の最大高さは、刃先外周囲に露出しないように各固定メス２３４，２３４の上端部よりも低くなることが望ましい。
また、成形型２３３，２３３の最大高さは、リード処理後のアキシャル部品Ｃを電子部品実装装置１００のヘッドへの受け渡しを円滑に行う為に、固定成形型２３５，２３５の上端部よりも高くなることが望ましい。
従って、上記各条件を満たすように、ストッパ２５７による調節が行われる。
【００４７】
なお、図６では、円弧の軌跡を描く駆動レバー２５３の上端部が水平に動作するエアシリンダー２５１のプランジャ部と連結されているが、当該プランジャ部と駆動レバー２５３とを連結する軸に遊びがあり、これを許容している。
同様に、円弧軌跡を描く駆動シャフト２５６と垂直上下動を行う各動メス２３２，２３２及び成形型２３３，２３３とが連結されているが、各動メス２３２，２３２及び成形型２３３，２３３に形成された貫通孔と駆動シャフト２５６との間に遊びがあり、これを許容している。
【００４８】
［電子部品実装装置：概略構成］
以下、図１に示すように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれＸ軸方向とＹ軸方向とし、これらに直交する鉛直方向をＺ軸方向というものとする。
電子部品実装装置１００は、部品供給装置としての電子部品フィーダー２００を保持する設置部としてのフィーダーバンク１０２からなる部品供給部と、Ｘ軸方向に基板を搬送する基板搬送手段１０３と、当該基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中に設けられた基板Ｓに対する電子部品搭載作業を行うための基板保持部としての基板クランプ機構１０４と、部品保持部材３０を昇降可能に保持してアキシャル部品Ｃの保持を行うヘッド１０６と、当該ヘッド１０６に搭載されると共に部品保持部材３０に保持されたアキシャル部品Ｃのリード間隔を検出するリード検出部１０と、ヘッド１０６を部品供給部と基板クランプ機構１０４とを含んだ作業エリア内の任意の位置に駆動搬送する移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、上記各構成を搭載支持するベースフレーム１１４と、上記各構成の動作制御を行う制御部としての制御装置１２０（図２０参照）とを備えている。
【００４９】
かかる電子部品実装装置１００は、制御装置１２０が、アキシャル部品Ｃの実装に関する各種の設定内容が記録された実装データを保有している。実装データには、アキシャル部品Ｃの電子部品フィーダー２００の設置位置に基づく部品受け渡し位置の位置データ（例えば、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ−Ｙ座標系における位置座標）と、アキシャル部品Ｃの基板Ｓ上の実装位置を示す位置データ（例えば、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ−Ｙ座標系における位置座標）とが含まれており、制御装置１２０はこれらを読み出すと共に、Ｘ−Ｙガントリ１０７を制御してヘッド１０６をアキシャル部品Ｃの部品受け渡し位置と実装位置とに移送し、各位置においてヘッド１０６を制御して部品保持部材３０の昇降動作及び後述する解放動作を行い、アキシャル部品Ｃの実装の動作制御を実行する。
【００５０】
［基板搬送手段及び基板保持部］
基板搬送手段１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板をＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中には、アキシャル部品Ｃを基板Ｓへ搭載する際の作業位置で基板Ｓを固定保持するための基板クランプ機構１０４が設けられている。かかる基板クランプ機構１０４は、基板搬送方向に直交する方向における両端部で基板Ｓをクランプするようになっている。また、基板クランプ機構１０４の下方には、クランプ時に基板Ｓの下面側に当接して電子部品搭載時に基板Ｓが下方に撓まぬように支承する複数の支持棒が設けられている。基板Ｓはこれらにより保持された状態で安定したアキシャル部品Ｃの搭載作業が行われる。
【００５１】
［Ｘ−Ｙガントリ］
Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１０６の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１０６をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１０６を移動させる駆動源であるＸ軸モーター１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１０６をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モーター１１０とを備えている。そして、各モーター１０９、１１０の駆動により、ヘッド１０６を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モーター１０９、１１０は、それぞれの回転量が制御装置１２０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１０６を介して部品保持部材３０の位置決めを行っている。
また、電子部品実装作業の必要上、前記したフィーダーバンク１０２，基板クランプ機構１０４はいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１０６の搬送可能領域内に配置されている。
【００５２】
［ヘッド］
ヘッド１０６は、その先端部でアキシャル部品Ｃを保持する部品保持部材３０と、部品保持部材３０をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構としてのＺ軸モーター１４６（図２０参照）と、部品保持部材３０を回転させて保持されたアキシャル部品ＣをＺ軸方向回りに角度調節するためのθ軸モーター１４４（図２０参照）とが設けられている。
また、上記部品保持部材３０は、Ｚ軸方向に沿った状態で昇降可能且つ回転可能にヘッド１０６に支持されており、昇降によるアキシャル部品Ｃの受け取り又は実装及び回転によるアキシャル部品Ｃの角度調節が可能となっている。
【００５３】
図１５〜図１７に部品保持部材３０の正面図、底面図、断面図を示す。部品保持部材３０は、図示のように、上方から正圧のエアーを共有可能な筒状の本体部３１と、本体部３１の下端部に装備され下方に延出される一対のアーム部３２，３２と、上端部側が本体部３１に挿入されると共に下端部が一対のアーム部３２，３２の間から進出可能に装備されたプランジャ部材３３と、本体部３１の内側でプランジャ部材３３を上方に押圧する復帰バネ３４とを備えている。
【００５４】
一対のアーム部３２，３２は、その下端部が互いに対向する側壁部３６，３６となっており、これらの側壁部３６，３６の内側壁面にアキシャル部品ＣのリードＬを受け入れる上下に沿ったガイド溝３７，３７が形成されている。
一方のアーム部３２のガイド溝３７の内底部から他方のアーム部３２のガイド溝３７の内底部までの距離ｗは、アキシャル部品Ｃのリード折曲後の幅よりも僅かに狭く設定されている。そして、リードＬ，Ｌの先端部が切断され、残端部が下方に折曲された状態で電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置に待機している状態のアキシャル部品Ｃ（図１４の状態）に対して、その真上から部品保持部材３０を下降させることにより、電子部品フィーダー２００からアキシャル部品Ｃを受け取ることが可能となっている。
【００５５】
即ち、図１８に示すように、各アーム部３２，３２がＸ軸方向に沿って並んだ状態で電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置において下降すると、そのガイド溝３７，３７にアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの下方に折曲された部分が入り込む。このとき、前述したように、ガイド溝３７，３７の内底部同士の距離ｗがアキシャル部品Ｃより僅かに狭いので、各リードＬ，Ｌはその弾性により各アーム部３２，３２に対して押圧力を生じ、各リードＬ，Ｌとガイド溝３７，３７の内底部との間に摩擦力を生じ、各アーム部３２，３２によってアキシャル部品Ｃが保持されるようになっている。
【００５６】
また、各アーム部３２，３２は、アキシャル部品Ｃを保持したときにその部品本体Ｍの上部が当接する当接面３２ａ，３２ａを備えており、アキシャル部品Ｃを当接面３２ａ，３２ａに当接させた状態で各アーム部３２，３２が保持したときに、その側壁部３６，３６の下端部がアキシャル部品ＣのリードＬ，Ｌの下端部よりも上側となるように、当該各側壁部３６，３６の突出長さが設定されている。
これにより、各アーム部３２，３２は、アキシャル部品Ｃを保持したときには、必ず、各リードＬ，Ｌの下端部が各側壁部３６，３６の下端部から下方に突出した状態となるようになっている。
【００５７】
さらに、部品保持部材３０の本体部３１は、その上端部がヘッド１０６に装備されている図示しない正圧エアーの供給ノズルに対して着脱可能となっている。
上記本体部３１は、上下方向における中間部分が一部拡径されており、当該拡径部分には、プランジャ部材３３の上端部に設けられたピストンヘッド３５が格納されている。このピストンヘッド３５の外径は本体部３１の拡径部の内径と略一致しており、相互間には一定の気密性が確保されている。従って、本体部３１の上端部から正圧エアーが供給されると、内部圧力によりピストンヘッド３５が下方に押圧され、前述した一対のアーム部３２，３２の間からプランジャ部材３３の下端部が突出して、当該アーム部３２，３２に保持された部品本体Ｍを押圧してアキシャル部品Ｃを解放することが可能となっている。
【００５８】
また、復帰バネ３４は、本体部３１の内部において、ピストンヘッド３５の下端部を上方に押圧しており、正圧が供給されていない状態では、プランジャ部材３３の下端部がアーム部３２の側壁部３６の上端部よりも突出しない高さまで押し上げている。そして本体部３１に正圧エアーが供給されると、復帰バネ３４のバネ圧に抗してプランジャ部材３３を下方に突出させることを可能としている。
【００５９】
［フィーダーバンク］
フィーダーバンク１０２は、ベースフレーム１１４のＹ軸方向一端部（図１手前側）にＸ軸方向に沿った状態で設けられている。フィーダーバンク１０２は、Ｘ−Ｙ平面に沿った長尺の平坦部を備え、当該平坦部の上面に電子部品フィーダー２００がその長手方向にＹ軸方向に向けた状態で載置装備される（図１では電子部品フィーダー２００を一つのみ図示しているが複数の電子部品フィーダーをＸ軸方向に並べて載置することが可能である）。
また、フィーダーバンク１０２は、電子部品フィーダー２００のラッチ２１４により把持される固定用のシャフトが手前に設けられており、必要に応じて、電子部品フィーダー２００をフィーダーバンク１０２に対して装着又は分離することを可能としている。
【００６０】
電子部品フィーダー２００がフィーダーバンク１０２に取り付けられた状態におけるアキシャル部品Ｃの受け渡し部の位置を示すＸ、Ｙ座標値は前述した実装データに記録されている。
また、電子部品フィーダー２００の備える二つのエアシリンダー２５１，２６１は、当該電子部品フィーダー２００がフィーダーバンク１０２に装備されるときに、電子部品実装装置１００の制御装置１２０により制御可能な電磁弁２５１ａ，２６１ａを介してエアー供給源に接続される。従って、電子部品フィーダー２００の送り機構２６０による部品連結体Ｋの送り動作とリード処理機構２３０によるリード処理動作は電子部品実装装置１００の制御装置１２０により制御される。
【００６１】
［リード検出部］
リード検出部１０は、図１９に示すように、ヘッド１０６の下部に支持され、上方退避位置にある部品保持部材３０の下端部から下方に突出するアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの周囲を囲う枠部１１と、枠部１１の前側壁部１１ａに設けられ、上方退避位置にある部品保持部材３０の下端部から下方に突出するアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの下端部に対して個別にＹ軸方向に沿った照射光を照射する光源１２と、枠部１１の後側壁部１１ｂに設けられ、光源１２からの照射光を受光する受光素子１３とを備えている。
光源１２はＸ軸方向に並んだ複数の発光素子により搭載対象となるアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの間隔よりも広い範囲で光照射を行い、各受光素子１３はＸ軸方向に並んだ複数の画素により照射光を全幅の範囲で受光可能となっている。
【００６２】
そして、部品保持部材３０がアキシャル部品Ｃを保持している時に光源１２が照射を行うと、図１９（Ｂ）に示すように、受光素子１３においてアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの正射影となる部分が遮蔽されて受光量が低減して検出される。この受光量が低減する二カ所の位置から相互間距離を求めることでアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの間隔を検出することを可能としている。
例えば、部品保持部材３０をＺ軸回りに回転させつつこの受光量が低減する一または二カ所の位置から相互間距離を検出し、その最大値からリードＬ，Ｌの間隔を求めることができる。
また、実装データ中には、アキシャル部品Ｃについての外形的特徴のパラメータ、即ち、正規のリードＬ，Ｌの間隔の範囲が記憶されており、制御装置１２０は、検出したリードＬ，Ｌの間隔が正規の数値範囲内にないときに部品エラー（例えば、アキシャル部品Ｃのリードが正しく処理されていない等）と判定することが可能となっている。また、受光量が低減する一または二カ所がいずれも検出できないときにも、各リードＬが下方を向いていない状態であるものとして部品エラーと判定する。
また、制御装置１２０は、検出したリードＬ，Ｌの間隔が正規の数値範囲内と判定したときには、当該アキシャル部品Ｃを保持しているヘッド１０６が基板Ｓの実装位置に移動して実装動作を行うことを許可する。
【００６３】
［電子部品実装装置の制御系］
図２０は電子部品実装装置１００の制御系を示すブロック図である。図示のように、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ軸モーター１０９、Ｙ軸モーター１１０、ヘッド１０６において部品保持部材３０の昇降を行うＺ軸モーター１４６、部品保持部材３０の回転を行うθ軸モーター１４４、電子部品フィーダー２００の送り機構２６０の駆動源となるエアシリンダー２６１を作動させる電磁弁２６１ａ、電子部品フィーダー２００のリード処理機構２３０の駆動源となるエアシリンダー２５１を作動させる電磁弁２５１ａ、部品保持部材３０に正圧エアーを供給するための電磁弁３８は、それぞれ図示しない駆動回路を介して制御装置１２０に接続されている。
また、制御装置１２０には、リード検出部１０の光源１２及び受光素子１３が接続されている。
【００６４】
そして、制御装置１２０は、後述する制御プログラムを実行するＣＰＵ１２１と、制御プログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１２３と、ＣＰＵ１２１と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１２４と、実装データ、その他の設定情報等が格納される不揮発性メモリである記憶部としての記憶装置１２７と、各種の設定や操作に要するデータの入力手段である操作パネル１２５と、各種設定の内容や必要情報の表示手段及びエラー報知手段である表示モニタ１２８とを有している。
【００６５】
記憶装置１２７には、実装データが記憶され、当該実装データには、前述したように、基板Ｓに実装するアキシャル部品Ｃの部品受け渡し位置を示す所在位置データ、基板Ｓにおける実装位置を示す実装位置データが記憶されている。またさらに、この実装データ中には、アキシャル部品Ｃの適正なリード間隔の範囲を示すリード幅データが含まれている。
【００６６】
［制御装置による動作制御］
制御プログラムによってＣＰＵ１２１が行う電子部品実装の動作制御を図２１のフローチャートを参照しつつ説明する。
ＣＰＵ１２１は、実装データを読み込み（ステップＳ１）、Ｘ軸モーター１０９及びＹ軸モーター１１０を制御してアキシャル部品Ｃの部品受け渡し位置に向かってヘッド１０６の移動を開始する（ステップＳ３）。
【００６７】
一方、ＣＰＵ１２１は、電磁弁２６１ａを制御して電子部品フィーダー２００の送り機構２６０のエアシリンダー２６１を作動させ、部品連結体Ｋを１ピッチ分送り、先頭のアキシャル部品Ｃをリード処理機構２３０に送り込む（ステップＳ５）。
これにより、先頭のアキシャル部品Ｃは、左右両側のリードＬ，Ｌが左右の固定メス２３４及び固定成形型２３５のリード導入部２３４ａ，２３５ａの深部まで侵入した状態となる。
【００６８】
さらに、ＣＰＵ１２１は、電磁弁２５１ａを制御して電子部品フィーダー２００のリード処理機構２３０のエアシリンダー２５１を作動させ、左右の動メス２３２及び成形型２３３を上昇させる（ステップＳ７）。
これにより、まず、左右の動メス２３２が左右の固定メス２３４の外側に突出したリードＬ，Ｌの先端部分を切断する（図１１参照）。次いで、左右の成形型２３３が左右の固定成形型２３５の内側で各リードＬ，Ｌ及び部品本体Ｍを上方に押し上げる。そして、各リードＬ，Ｌは、リード導入部２３５ａの上縁部２３５ｄと成形型２３３の外側縁部２３３ａとの当接により下方に回動しながら折曲される。さらに、折曲したリードＬはガイド溝２３５ｃに受け入れられることにより、その先端部が下方に向けられ（図１３参照）。
そして、アキシャル部品Ｃの部品本体Ｍが、左右の成形型２３３により固定成形型２３５の上端部よりも上方まで持ち上げられた状態で待機する。
【００６９】
ヘッド１０６が電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置に到着すると、ＣＰＵ１２１は、Ｚ軸モーター１４６により部品保持部材３０を下降させる（ステップＳ９）。なお、部品保持部材３０の一対のアーム部３２，３２の並び方向はＸ軸方向に沿った状態となるように予めθ軸モーター１４４により調整されている。
そして、部品保持部材３０の下降により、一対のアーム部３２，３２の側壁部３６，３６のガイド溝３７，３７にアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌが嵌合して保持される（図１８参照）。
【００７０】
そして、ＣＰＵ１２１は、Ｚ軸モーター１４６により部品保持部材３０を上方退避位置まで上昇させ、Ｘ軸モーター１０９及びＹ軸モーター１１０を制御して基板Ｓに対するアキシャル部品Ｃの実装位置に向かってヘッド１０６の移動を開始する（ステップＳ１１）。
さらに、ＣＰＵ１２１は、θ軸モーター１４４によりアキシャル部品Ｃを回転させながらリード検出部１０の光源１２により光照射を行い、その時の受光素子１３の検出出力に基づいて、リード間隔を検出する（図１９参照）。
そして、ＣＰＵ１２１は、検出されたアキシャル部品Ｃのリード間隔が実装データに定められた適正範囲内か否かを判定する（ステップＳ１３）。
【００７１】
このとき、アキシャル部品Ｃのリード間隔が適正範囲外であった場合には、ＣＰＵ１２１は、表示モニタ１２８においてエラー報知を行い（ステップＳ１９）、当該アキシャル部品Ｃを実装することなく実装動作を終了する。なお、この場合、アキシャル部品Ｃを所定の廃棄部にて部品保持部材３０のプランジャ部材３３により廃棄し、ステップＳ３に戻って部品受け取りからリトライするように制御しても良い。
【００７２】
また、アキシャル部品Ｃのリード間隔が適正範囲内であった場合には、ＣＰＵ１２１は、ヘッド１０６が基板Ｓに対する実装位置に到達するのを待ってから、θ軸モーター１４４によりアキシャル部品Ｃの向きを整えつつＺ軸モーター１４６を制御して、部品保持部材３０を下降させる。これにより、基板Ｓにおけるアキシャル部品Ｃの実装するためのスルーホールに各リードＬ、Ｌが挿入される（ステップＳ１５）。
さらに、ＣＰＵ１２１は、電磁弁３８を制御して部品保持部材３０に正圧エアーを供給する。これにより、部品保持部材３０に保持されていたアキシャル部品Ｃが下方に押圧され、保持状態から解放される（ステップＳ１７）。そして、アキシャル部品Ｃの実装動作が完了する。
【００７３】
［実施形態の効果］
上記発明の実施形態の電子部品フィーダー２００は、部品本体Ｍの両端部から外側に向かってリードＬ，Ｌが延出された複数のアキシャル部品（電子部品）Ｃを、リードＬを介して一対のテープＴ，Ｔにより連結された部品連結体Ｋとして搬送する電子部品フィーダー（電子部品供給装置）２００において、一端側の電子部品受け渡し位置まで部品連結体Ｋを案内する搬送路２１１を有するフレーム２１０と、搬送路２１１に沿って部品連結体Ｋを送る送り機構２６０と、電子部品受け渡し位置で部品連結体Ｋの先頭のアキシャル部品Ｃの両端部の各々のリードＬ，Ｌの先端部を切断し、残された残端部を折曲成形するリード処理機構２３０とを備え、リード処理機構２３０が、搬送路２１１を送られる部品連結体Ｋを挟んで対向した状態で立設されると共に、搬送されるアキシャル部品Ｃの個々のリードＬ，Ｌを受け入れるスリット状のリード導入部２３４ａ，２３５ａが形成された一対の側壁部２３１と、それぞれの側壁部２３１の外側の面に沿って切断動作を行う一対の動メス２３２と、動メス２３２に切断動作を付与するメス動作機構としての動作機構２５０と、それぞれの側壁部２３１の内側の面に沿って上昇し、それぞれのリードＬ，Ｌを折曲する一対の成形型２３３と、成形型２３３に上昇動作を付与する型動作機構としての動作機構２５０とを有している。
【００７４】
電子部品フィーダー２００は上記構成により、アキシャル部品Ｃを一対の成形型２３３が押し上げて両側のリードＬを折曲させるので、リード処理後のアキシャル部品Ｃの上側には当該部品の受け取りの妨げとなるものが存在しない状態となる。さらに、各リードＬ，Ｌは下方を向いた状態で電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置に待機させることができるので、供給される電子部品の状態が容易に確認できる。
また、電子部品実装装置１００のヘッド１０６は、アキシャル部品Ｃの保持の妨げとなるものが何もない状態で良好な電子部品の受け取りを行うことが可能となる。
【００７５】
さらに、電子部品フィーダー２００は、メス動作機構と型動作機構が動作機構２５０として一体化されており、その駆動源も共通化されるので、駆動源や機構を構成する部品点数を大幅に低減することが可能となり、製造コストの低減、装置の小型軽量化を図ることが可能となる。
【００７６】
さらに、電子部品フィーダー２００は、一対の側壁部２３１が、いずれも外側に位置する板状の固定メス２３４と内側に位置する板状の固定成形型２３５とから構成されているので、例えば、固定メス２３４と固定成形型２３５のいずれか一方のみに破損や損耗が生じた場合に、当該一方のみの交換を行うことができ、装置の維持コストの低減を図ることが可能となる。
【００７７】
さらに、電子部品フィーダー２００は、動メス２３２の先端部と、側壁部２３１の固定メス２３４のリード導入部２３４ａの外側の縁部とに、断面の傾斜角度が鋭角となる刃先２３２ａ、２３４ｂを形成しているので、良好なリードの切断を行うことが可能となっている。
【００７８】
さらに、電子部品フィーダー２００は、成形型２３３の上端部の外側縁部２３３ａと、側壁部２３１の固定成形型２３５のリード導入部２３５ａの深部における上縁部２３５ｄとを断面円弧状に形成したので、各リードＬ、Ｌに傷などが生じることなく円滑な折曲成形を行うことが可能となる。
【００７９】
さらに、電子部品フィーダー２００は、側壁部２３１の固定成形型２３５のリード導入部２３５ａから上方に向かって折曲されたリードＬを受け入れるために、固定成形型２３５にガイド溝２３５ｃを形成したので、側壁部２３１の固定成形型２３５と成形型２３３との間に挟まれてリードＬに変形が生じることを回避することができる。
また、折曲されるリードとの衝突を避けるために、前記固定成形型に下方に延びる逃げ部２３５ｂを形成したのでリードＬを容易に折り曲げられる。
また、折曲されたリードＬをガイド溝２３５ｃに沿って下向きに案内するので、電子部品実装装置１００のヘッド１０６に受け渡した時に、リードＬの向きを下向きに維持することができ、基板Ｓに対して良好な実装作業を行うことが可能となる。
【００８０】
また、上記発明の実施形態の電子部品実装装置１００は、アキシャル部品Ｃの実装が行われる基板Ｓを保持する基板保持部としての基板クランプ機構１０４と、アキシャル部品Ｃを保持する部品保持部材３０を昇降可能として搭載するヘッド１０６と、基板クランプ機構１０４と電子部品フィーダー２００との間でヘッド１０６の移送を行う移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７とを備え、ヘッド１０６の部品保持部材３０が、電子部品フィーダー２００の一対の成形型２３３により押し上げられたアキシャル部品Ｃを上方から保持することによりアキシャル部品Ｃの受け取りを行っている。
このように、上記電子部品実装装置１００が上記電子部品実装方法を実行することにより、ヘッド搬送型の電子部品実装装置１００において、従来困難であったアキシャル部品Ｃの搬送と実装の自動化が可能となる。
【００８１】
また、電子部品実装装置１００は、部品保持部材３０に保持されたアキシャル部品Ｃの一対のリードＬ，Ｌの間隔を検出するリード検出部１０と、リード検出部１０により検出されたアキシャル部品Ｃの一対のリードＬ，Ｌの間隔が規定の範囲内の場合にアキシャル部品Ｃの実装を行う制御部としての制御装置１２０とを備えている。
【００８２】
上記電子部品実装装置１００が上記電子部品実装方法を実行することにより、ヘッド１０６の部品保持部材３０に保持されたアキシャル部品Ｃの各リード間隔を検出するので、基板Ｓに形成されたリードＬ，Ｌの挿入を行うスルーホールに対するズレが生じた状態での実装動作を回避することができ、基板Ｓの傷、アキシャル部品Ｃの破損などの発生を効果的に低減することが可能となる。
【００８３】
また、電子部品実装装置１００の部品保持部材３０は下方に延出される一対のアーム部３２，３２を備え、当該一対のアーム部３２，３２の互いに対向するそれぞれの内側壁面に、アキシャル部品ＣのリードＬ，Ｌを受け入れる上下に沿ったガイド溝３７，３７を形成している。
【００８４】
上記電子部品実装装置１００が上記電子部品実装方法を実行することにより、上下に沿ったガイド溝３７，３７が形成された部品保持部材３０により電子部品を保持するので、各リードＬ，Ｌがガイド溝３７，３７に嵌合してリードＬ，Ｌの向きを安定的に保持すると共に、折曲成形後のリードＬ，Ｌの戻りの発生を低減し、リード間隔を規定の幅に維持することが可能となる。
従って、基板Ｓに形成されたリードＬ，Ｌの挿入を行うスルーホールに対するズレが生じた状態での実装動作を回避低減することができ、基板Ｓの傷、アキシャル部品Ｃの破損などの発生を効果的に低減することが可能となる。
【００８５】
［その他］
なお、部品保持部材３０は、ヘッド１０６に対して一列に並べて複数配置しても良い。その場合には、Ｚ軸モーター１４６、θ軸モーター１４４、リード検出部１０、電磁弁３８等を部品保持部材３０ごとに設ける必要がある。
また、電子部品フィーダー２００も、フィーダーバンク１０２に複数並べて、より多くのまたはより多種のアキシャル部品Ｃの実装を行っても良い。
【００８６】
なお、その場合でも、メス保持枠２３６や型保持枠２３７はロッド２３８に対してネジによる抱き締め固定を行っているので、ロッド２３８に沿って位置調節を容易に行うことができ、サイズの異なるアキシャル部品Ｃのリード処理に容易に対応することが可能である。
また、部品保持部材３０についても、ヘッド１０６から取り外して交換が可能であるため、相互間の幅が異なる他の一対のアーム部３２，３２を備える部品保持部材３０に交換してサイズの異なるアキシャル部品Ｃの保持に容易に対応することが可能である。
また、メス動作機構と型動作機構を駆動源（エアシリンダー２５１）を共通とする動作機構２５０とし、駆動源により駆動される駆動シャフト２５６に動メス２３２、２３２と成形型２３３、２３３が連結される構成とした。これに代えて、メス動作機構と型動作機構とを個別に設け、それぞれが駆動源を個別に有する構成としても良い。また、駆動源を共通とする場合と個別に設ける場合とに拘わらず、駆動源として電磁シリンダや駆動モータ等を利用しても良い。
【符号の説明】
【００８７】
３０  部品保持部材
１００  電子部品実装装置
１０４  基板クランプ機構（基板保持部）
１０６  ヘッド
１０７  Ｘ−Ｙガントリ（移動機構）
２００  電子部品フィーダー（電子部品供給装置）
２１０  フレーム
２１１  搬送路
２３０  リード処理機構
２３１  側壁部
２３２  動メス
２３２ａ  刃先
２３３  成形型
２３３ａ  外側縁部
２３４  固定メス
２３４ｂ  刃先
２３４ａ，２３５ａ  リード導入部
２３５  固定成形型
２３５ｃ  ガイド溝
２３５ｄ  上縁部
２５０  動作機構（メス動作機構，型動作機構）
２６０  送り機構
Ｃ  アキシャル部品（電子部品）
Ｋ  部品連結体
Ｍ  部品本体
Ｌ  リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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