(57)【要約】【課題】基板の使用可能領域を増加させることのできるグランド接続構造を提供する。【解決手段】グランド部を有した基板と、前記グランド部と導通される第１の導電部材と、第１の導電部材を介して前記グランド部と導通される第２の導電部材と、第１の導電部材に挿入されて第１の導電部材を前記グランド部に対して位置決めする挿入部材と、を備えるグランド接続構造としている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド部を有した基板と、
前記グランド部と導通される第１の導電部材と、
第１の導電部材を介して前記グランド部と導通される第２の導電部材と、
第１の導電部材に挿入されて第１の導電部材を前記グランド部に対して位置決めする挿入部材と、
を備えるグランド接続構造。
【請求項２】
前記挿入部材は、前記基板とフレームを含み、
第１の導電部材に設けられた切込み部により前記グランド部と共に前記フレームが挟持されることを特徴とする請求項１に記載のグランド接続構造。
【請求項３】
前記フレームは、第１の導電部材が挿通される孔部を有することを特徴とする請求項２に記載のグランド接続構造。
【請求項４】
前記フレームは、第１の導電部材を支持する壁部を有することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のグランド接続構造。
【請求項５】
切込み部が設けられた第３の導電部材を更に備え、
前記基板は、第２のグランド部を有し、
第２のグランド部は、第３の導電部材を介して第２の導電部材と導通され、
第３の導電部材の前記切込み部により第２のグランド部と共に前記フレームが挟持され、
第１の導電部材及び第３の導電部材は、前記基板の両側から挟持することを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載のグランド接続構造。
【請求項６】
第１の導電部材による挟持箇所において前記基板に切欠き部が設けられることを特徴とする請求項２〜請求項５のいずれか１項に記載のグランド接続構造。
【請求項７】
第１の導電部材は、前記グランド部に面する第１の端面と、第２の導電部材に面する第２の端面を有し、
第１の導電部材に設けられた切込み部により挟持される前記挿入部材としてのフレームを更に備えることを特徴とする請求項１に記載のグランド接続構造。
【請求項８】
前記挿入部材は、柱状体であり、
第１の導電部材は、前記挿入部に嵌合される孔部を有することを特徴とする請求項１に記載のグランド接続構造。
【請求項９】
前記グランド部の内部に設けられる孔部を挿通して突出する前記挿入部材を備えたフレームを更に備えることを特徴とする請求項８に記載のグランド接続構造。
【請求項１０】
第１の導電部材は、前記グランド部に面する第１の端面と、前記挿入部材を備えた第２の導電部材に面する第２の端面を有していることを特徴とする請求項８に記載のグランド接続構造。
【請求項１１】
前記挿入部材及び前記孔部は、円柱状、矩形体状、円錐状のいずれかであることを特徴とする請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載のグランド接続構造。
【請求項１２】
前記孔部は、第１の導電部材を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載のグランド接続構造。
【請求項１３】
前記基板に実装された実装部材が前記挿入部材であり、
第１の導電部材は、前記実装部材に嵌合される孔部を有することを特徴とする請求項１に記載のグランド接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グランド接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＥＳＤ（静電気放電）やＥＭＩ（不要輻射）などの抑制を目的として、基板のグランド部を筐体などに導通させることで接地を強化する構造を有した電子機器が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１には、ＥＭＩ対策として、フレキシブル基板のグランド部を筐体に導通させることで接地を強化した電子機器が開示されている。
【０００４】
この電子機器では、フレキシブル基板を補強する補強部材が開口部を有し、その開口部にグランド部を筐体に導通させるためのガスケットを配置させる。即ち、ガスケットを配置する位置に補強部材の厚さ分の段差が設けられる。これにより、ガスケットを配置する位置が明確になるので、ガスケットを精度良く配置することができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−７３６６９号公報（第５図等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１では、ガスケットの外周に補強部材を設ける構成であるので、補強部材に対応する箇所の分だけ、フレキシブル基板の使用可能領域が減少してしまうという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、基板の使用可能領域を増加させることのできるグランド接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明のグランド接続構造は、グランド部を有した基板と、前記グランド部と導通される第１の導電部材と、第１の導電部材を介して前記グランド部と導通される第２の導電部材と、第１の導電部材に挿入されて第１の導電部材を前記グランド部に対して位置決めする挿入部材と、を備える構成としている（第１の構成）。
【０００９】
このような構成によれば、第１の導電部材の外周に位置決めのための補強部材を設けることもないので、第１の導電部材の周囲における基板の使用可能領域を増加させることが可能となる。
【００１０】
また、上記第１の構成において、前記挿入部材は、前記基板とフレームを含み、第１の導電部材に設けられた切込み部により前記グランド部と共に前記フレームが挟持されることとしてもよい（第２の構成）。
【００１１】
このような構成によれば、第１の導電部材による挟持によって基板をフレームに対して固定できる。また、基板のサイズの設計上の変化に対しては、切込み部の大きさの変化で対応でき、フレームを共通化できる。
【００１２】
また、上記第２の構成において、前記フレームは、第１の導電部材が挿通される孔部を有することとしてもよい（第３の構成）。
【００１３】
このような構成によれば、組み立て作業における第１の導電部材の位置決めを容易にすることができる。
【００１４】
また、上記第２の構成又は第３の構成において、前記フレームは、第１の導電部材を支持する壁部を有することとしてもよい（第４の構成）。
【００１５】
このような構成によれば、第１の導電部材が基板及びフレームを挟持した状態で壁部に支持されるので、第１の導電部材の転倒をより抑制することができる。
【００１６】
また、上記第２〜第４のいずれかの構成において、
切込み部が設けられた第３の導電部材を更に備え、
前記基板は、第２のグランド部を有し、
第２のグランド部は、第３の導電部材を介して第２の導電部材と導通され、
第３の導電部材の前記切込み部により第２のグランド部と共に前記フレームが挟持され、
第１の導電部材及び第３の導電部材は、前記基板の両側から挟持することとしてもよい（第５の構成）。
【００１７】
このような構成によれば、２つのグランド部の接地を強化すると共に、基板をフレームに対してより強固に固定できる。
【００１８】
また、上記第２〜第５のいずれかの構成において、第１の導電部材による挟持箇所において前記基板に切欠き部が設けられることとしてもよい（第６の構成）。
【００１９】
このような構成によれば、切欠き部による第１の導電部材の支持により、第１の導電部材の転倒をより抑制することができる。
【００２０】
また、上記第１の構成において、第１の導電部材は、前記グランド部に面する第１の端面と、第２の導電部材に面する第２の端面を有し、
第１の導電部材に設けられた切込み部により挟持される前記挿入部材としてのフレームを更に備えることとしてもよい（第７の構成）。
【００２１】
このような構成によれば、切込み部において導電性は不要となるので、第１の導電部材のコストを低減することができる。
【００２２】
また、上記第１の構成において、前記挿入部材は、柱状体であり、
第１の導電部材は、前記挿入部材に嵌合される孔部を有することとしてもよい（第８の構成）。
【００２３】
このような構成によれば、組み立て作業において第１の導電部材の孔部を柱状体である挿入部材に嵌合させることで容易に位置決めを行える。
【００２４】
また、上記第８の構成において、前記グランド部の内部に設けられる孔部を挿通して突出する前記挿入部材を備えたフレームを更に備えることとしてもよい（第９の構成）。
【００２５】
また、上記第８の構成において、第１の導電部材は、前記グランド部に面する第１の端面と、前記挿入部材を備えた第２の導電部材に面する第２の端面を有していることとしてもよい（第１０の構成）。
【００２６】
このような構成によれば、基板に挿入部材を挿通する孔部を設けないため、基板の設計が容易となる。
【００２７】
また、上記第８〜第１０のいずれかの構成において、前記挿入部材及び前記孔部は、円柱状、矩形体状、円錐状のいずれかであることとしてもよい（第１１の構成）。
【００２８】
このような構成によれば、円柱状の場合は孔部の加工が容易となり、矩形体状の場合は第１の導電部材の設置方向を制限でき、円錐状の場合は第１の導電部材を挿入部材に嵌合させ易くなる。
【００２９】
また、上記第８〜第１１のいずれかの構成において、前記孔部は、第１の導電部材を貫通する貫通孔であることとしてもよい（第１２の構成）。
【００３０】
このような構成によれば、第１の導電部材に孔部を設ける加工が容易となる。
【００３１】
また、上記第１の構成において、前記基板に実装された実装部材が前記挿入部材であり、第１の導電部材は、前記実装部材に嵌合される孔部を有することとしてもよい。
【００３２】
このような構成によれば、基板に実装される実装部材を用いることで、第１の導電部材の位置決めのための構成を容易に作製できる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のグランド接続構造によれば、基板の使用可能領域を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概略分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の概略側面部分断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【図４Ａ】本発明の第１実施形態に係るガスケットの構成例を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の第１実施形態に係るガスケットの構成例を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【図９】本発明の第６実施形態に係る液晶表示装置の概略側面部分断面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【図１１】本発明の第７実施形態に係るグランド接続構造の一例を示す概略一部斜視図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係るグランド接続構造の一例を示す概略一部斜視図である。
【図１３】本発明の第７実施形態に係るグランド接続構造の一例を示す概略一部斜視図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係るグランド接続構造の一例を示す概略一部斜視図である。
【図１５】本発明の第８実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【図１６】本発明の第９実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
＜第１実施形態＞
以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ここでは、表示装置の一例として、液晶表示装置を挙げて説明する。本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の概略分解斜視図を図１に示す。なお、図１において、Ｘ１は左側、Ｘ２は右側、Ｙ１は上側、Ｙ２は下側、Ｚ１は前側、Ｚ２は後側を示す（その他の図面についても同様）。
【００３６】
また、本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の下部を右側から視たところの概略側面部分断面図を図２に示す。
【００３７】
本実施形態に係る液晶表示装置１は、映像表示する液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０の映像表示面とは反対側（背面側）に配されるバックライトユニット２０と、液晶表示パネル１０の前面側に配されるベゼル３０Ａ〜３０Ｄを備えている。液晶表示パネル１０、バックライトユニット２０、及びベゼル３０Ａ〜３０Ｄは、フロントキャビネット４０とリアキャビネット（不図示）との間に配される。フロントキャビネット４０とリアキャビネットにより筐体が構成される。
【００３８】
液晶表示パネル１０は、映像が表示される表示領域と、表示領域以外の外縁領域である非表示領域を有する表示部である。少なくとも液晶表示パネル１０の表示領域は、アクティブマトリクス基板、カラーフィルタ、対向基板、アクティブマトリクス基板及び対向基板の間に封入される液晶（いずれも不図示）を有する。アクティブマトリクス基板には複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子が形成される。液晶表示パネル１０は、バックライトユニット２０から出射された光を受けてその表示領域に画像を表示する。
【００３９】
液晶表示パネル１０及びバックライトユニット２０の積層方向から視て、液晶表示パネル１０は、相対的に長い一対の長辺と、相対的に短い一対の短辺を有する矩形形状を有する。液晶表示装置１の設置状態において、液晶表示パネル１０は、その長辺が水平方向に延伸するように位置決めされる。
【００４０】
ベゼル３０Ａ〜３０Ｄは、液晶表示パネル１０の周縁の各辺を覆うようにバックライトユニット２０に取り付けられる金属部材（例えば鉄板）である。ベゼル３０Ａは、液晶表示パネル１０の周縁の下辺に配され、同様にベゼル３０Ｂは左辺に、ベゼル３０Ｃは上辺に、ベゼル３０Ｄは右辺に配される。
【００４１】
フロントキャビネット４０は、ベゼル３０Ａ〜３０Ｄの周縁を覆うように設けられる。フロントキャビネット４０は、枠形状を有し、その枠形状の内側に液晶表示パネル１０の表示領域を視認可能とする窓部が形成される。
【００４２】
バックライトユニット２０は、いわゆる直下型のバックライトユニットである。バックライトユニット２０は、反射シート２１、光源基板２２、拡散板２３、多機能シート２４、拡散シート２５、モールドフレーム２６Ａ〜２６Ｄ、及びリアフレーム２７を備えている。
【００４３】
光源基板２２は、複数の発光ダイオードを直線状に実装した細長い基板である。光源基板２１に実装された発光ダイオードは、直列に接続され、液晶表示パネル１０の背面側から液晶表示パネル１０に光を照射する。なお、発光ダイオードは光源の一例であって、これに限られるものではない。
【００４４】
反射シート２１は、光源基板２２の前面側に配される。反射シート２１の底部（液晶表示装置１の背面側の板部）には複数の開口２２Ａが形成され、光源基板２２に実装された各発光ダイオードは各開口２２Ａを介して反射シート２１の背面側から前面側に露出される。反射シート２１は、開口２２Ａを有する底部から周縁にかけて前面側に広がるように傾斜して形成され、発光ダイオードの光を前面側に反射して、反射シート２１の背面側への光漏れが抑制される。反射シート２１は、高反射性を有するシート状部材から形成されており、例えば、白色ポリエチレンテレフタラートフィルムに代表される白色ポリエステルフィルムから形成される。
【００４５】
拡散板２３、多機能シート２４、及び拡散シート２５から成る光学シート群は、反射シート２１の前面側に配される。光学シート群は、光の拡散や集光などの機能を担っている。なお、光学シート群に含まれるシートの種類や枚数については、用途に応じて適宜変更される。
【００４６】
リアフレーム２７は、バックライトユニット２０の背面側に配される金属部材であり、例えばＳＥＣＣ（電気亜鉛めっき鋼板）から構成される。リアフレーム２７は、背面側に窪んで形成される収容部２７Ａを中央部に備え、収容部２７Ａに光学基板２２、反射シート２１、及び上記光学シート群を収容する。
【００４７】
合成樹脂製であるモールドフレーム２６Ａ〜２６Ｄは、上記光学シート群の周縁を覆うように配される。モールドフレーム２６Ａは下辺、モールドフレーム２６Ｂは左辺、モールドフレーム２６Ｃは上辺、及びモールドフレーム２６Ｄは右辺にそれぞれ配される。
【００４８】
各モールドフレーム２６Ａ〜２６Ｄと液晶表示パネル１０との間には、四辺に各々配される弾性部材（ラバースペーサ）８２が挟持されて配される。また、液晶表示パネル１０と各ベゼル３０Ａ〜３０Ｄとの間には、四辺に各々配される弾性部材（クッション）８１が挟持されて配される。
【００４９】
ベゼル３０Ａ、モールドフレーム２６Ａ、及びリアフレーム２７には、ビス７０が挿通されるビス孔が設けられ、ビス７０の挿通によって一体化される。
【００５０】
そして、切込みを設けたガスケット９０によってモールドフレーム２６Ａ及びＰＣＢ（プリント基板）６０を挟み込み、ガスケット９０がリアフレーム２７及びベゼル３０Ａによって上下から押しつぶされていることで、ＰＣＢ６０がモールドフレーム２６Ａに対して固定される（図２）。ガスケット９０を用いた構造については後に詳述する。ＰＣＢ６０には液晶駆動回路６１が実装され、ＰＣＢ６０と液晶表示パネル１０とはＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）５０によって電気的に接続される。なお、本実施形態では図１に示すように、一つのＰＣＢ６０に対して長手方向に配される複数のＦＰＣ５０が接続される構成となっているが、一つのみのＦＰＣ５０が接続されてもよい。
【００５１】
ここで、ガスケット９０を用いたグランド接続構造の概略一部斜視図を図３に示す。図３は、ベゼル３０Ａ（図３では不図示）側を上とした場合の図を示している。
【００５２】
ガスケット９０には切込み部９０Ａが設けられ、切込み部９０ＡがＰＣＢ６０表面に形成されたグランド部６０Ａに接触するよう、切込み部９０ＡによってＰＣＢ６０とモールドフレーム２６Ａを挟み込む状態でガスケット９０が設置される。このとき、ガスケット９０は、モールドフレーム２６Ａに形成された孔部２６１に挿通される。
【００５３】
ガスケット９０は、例えば図４Ａに示すように、導電性のクッションに切込み部９０Ａを設けたような構成としてもよい。または、例えば図４Ｂに示すように、ガスケット９０は、非導電性のクッション９０１と、クッション９０１の切込み部の表面に一部が接触するようにクッション９０１の表面に巻いた導電性の布９０２から構成するようにしてもよい。
【００５４】
そして、ガスケット９０によってＰＣＢ６０とモールドフレーム２６Ａを挟み込んだ状態で、ガスケット９０をリアフレーム２７及びベゼル３０Ａにより上下からつぶしこむことで、ガスケット９０の固定と共にＰＣＢ６０のモールドフレーム２６Ａに対する固定がなされる。なお、図３において、不図示のベゼル３０Ａは、リアフレーム２７と対向する位置に配置される。
【００５５】
これにより、グランド部６０Ａは、導電部材であるガスケット９０を介してリアフレーム２７及びベゼル３０Ａと導通されるので、接地が強化される。なお、リアフレーム２７とベゼル３０Ａは導電性のビス７０により導通されるので、接地が更に強化される。
【００５６】
作業員は組み立て工程において、ガスケット９０を孔部２６１に挿通させてＰＣＢ６０とモールドフレーム２６Ａを挟み込むことでガスケット９０をグランド部６０Ａに対して位置決めするので、手作業によるグランド部６０Ａに対するガスケット９０の取付位置バラツキを抑えることができる。なお、ガスケット９０の取付位置バラツキを抑制できれば、グランド６０Ａの面積を小さくすることも可能である。
【００５７】
また、ガスケット９０はＰＣＢ６０とモールドフレーム２６Ａを挟み込む状態で設置されるので、作業員が誤ってガスケット９０に対して外力をかけたとしても、ガスケット９０の転倒を抑制できる。上記ガスケット９０の取付位置バラツキ、及びガスケット９０の転倒を抑制できれば、ガスケット９０と液晶駆動回路６１の短絡による液晶駆動回路６１の破壊などを抑制できる。
【００５８】
また、このような構成によれば、従来の特許文献１のようにガスケットの外周に位置決めのための補強部材を設けることもないので、ガスケット９０の周囲におけるＰＣＢ６０の使用可能領域を増加させることが可能となる。
【００５９】
また、ＰＣＢ６０をビスで仮にモールドフレーム２６Ａに固定すると、或る程度位置に余裕をもって保持される液晶表示パネル１０に対して、ＰＣＢ６０は位置に余裕が無くなるので、ＰＣＢ６０と液晶表示パネル１０を接続するＦＰＣ５０に負荷がかかる虞がある。従って、ＰＣＢ６０のビスによる固定は望ましくない。これに対し、本実施形態であれば、ＰＣＢ６０はガスケット９０による挟み込みによって固定されるので、ガスケット９０のクッション性から、位置に余裕を持った適度な固定が可能となる。また、ガスケット９０のクッション性によって、液晶表示装置１が高音を発生するときなどにＰＣＢ６０がびびり振動することが抑制される。
【００６０】
また、上記のようにＰＣＢ６０はビスで固定することは望ましくないので、例えばモールドフレーム２６Ａに一体成型されたフックにより固定することも考えられる。しかしながら、液晶表示装置によってＰＣＢ６０の幅が異なる場合、モールドフレームを新規設計しなければならない。これに対し、本実施形態であれば、ＰＣＢ６０の幅が変化した場合でも、ガスケット９０の切込み部９０Ａの長さを変化させれば対応できるので、モールドフレーム２６Ａを共通化できる。
【００６１】
なお、ＰＣＢ６０をより確実に固定するためにモールドフレーム２６Ａに設けられたフックによりＰＣＢ６０を更に固定するようにしてもよい。または、ＰＣＢ６０におけるグランド部が形成されない箇所を他のガスケットにより更に挟み込んで固定するようにしてもよい。また、複数のグランド部がＰＣＢ６０に形成される場合は、各グランド部について図３と同様の構成でガスケット９０を設けてもよい。
【００６２】
＜第２実施形態＞
次に、上記第１実施形態の変形例としての第２実施形態について説明する。第２実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図を図５に示す。
【００６３】
図５に示す構成は、図３と比してモールドフレーム２６２がガスケット９０を支持する壁部２６２１を備えていることが相違している。壁部２６２１は、ガスケット９０の切込み部９０Ａが設けられる面に対向する面を支持するよう設けられる。これにより、ガスケット９０の転倒をより抑制することができる。
【００６４】
＜第３実施形態＞
次に、上記第１実施形態の変形例としての第３実施形態について説明する。第３実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図を図６に示す。
【００６５】
図６に示すように、本実施形態では、ＰＣＢ６２の表面にグランド部６２Ａ及びグランド部６２Ｂが形成される。そして、切込み部９１Ａがグランド部６２Ａに接触するよう、切込み部９１ＡによってＰＣＢ６２とモールドフレーム２６３を挟み込む状態でガスケット９１が設置される。このとき、ガスケット９１は、モールドフレーム２６３に形成された孔部２６３１に挿通される。
【００６６】
同様に、切込み部９２Ａがグランド部６２Ｂに接触するよう、切込み部９２ＡによってＰＣＢ６２とモールドフレーム２６３を挟み込む状態でガスケット９２が設置される。このとき、ガスケット９２は、モールドフレーム２６３に形成された孔部２６３２に挿通される。
【００６７】
そして、ガスケット９１及び９２がリアフレーム２７と不図示のベゼル３０Ａ（リアフレーム２７と対向する位置に配置）によって上下からつぶしこまれることで、ガスケット９１及び９２の固定と共にＰＣＢ６２のモールドフレーム２６３に対する固定がなされる。
【００６８】
ガスケット９１及び９２は、ＰＣＢ６２の両側（ＰＣＢ６２の対向する各辺のそれぞれ外側）からＰＣＢ６２とモールドフレーム２６３を挟み込むので、ＰＣＢ６２がモールドフレーム２６３に対してより確実に固定される。これにより、ＰＣＢ６２をモールドフレーム２６３に固定するためのフックなどを省略することも可能である。
【００６９】
＜第４実施形態＞
次に、上記第１実施形態の変形例としての第４実施形態について説明する。第４実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図を図７に示す。
【００７０】
図７に示すように、本実施形態では、ＰＣＢ６３におけるグランド部６３Ａの形成領域に切欠き部６３Ｂが設けられる。モールドフレーム２６４に設けられる孔部２６４１は、切欠き部６３Ｂに対応する位置まで達している。
【００７１】
ガスケット９３の切込み部９３Ａは、ガスケット９３の表面から切欠き部６３Ｂの奥端部６３Ｂ１まで達するよう形成される。そして、ガスケット９３は、孔部２６４１に挿通されてＰＣＢ６３とモールドフレーム２６４を挟み込む状態で設置される。
【００７２】
これにより、ガスケット９３の両側面は、孔部２６４１の両側面及び切欠き部６３Ｂの両側面に支持されるので、ガスケット９３の転倒をより抑制することができる。
【００７３】
＜第５実施形態＞
次に、上記第１実施形態の変形例としての第５実施形態について説明する。第５実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図を図８に示す。
【００７４】
図８に示すように、本実施形態では、モールドフレーム２６５に設けられた孔部２６５１に、切込み部９４Ａを有したガスケット９４を挿通してモールドフレーム２６５をガスケット９４により挟み込む。
【００７５】
そして、ＰＣＢ６４に形成されたグランド部６４Ａをガスケット９４の端面に接触するようＰＣＢ６４を配置し、リアフレーム２７及びガスケット６４によってガスケット９４を上下からつぶしこむことで、ガスケット９４を固定する。
【００７６】
このような構成によれば、グランド部６４Ａをガスケット９４を介してリアフレーム２７に導通させるために、ガスケット９４の切込み部９４Ａに導電性は必要としない。従って、ガスケット９４のコストを低減させることができる。
【００７７】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る液晶表示装置について説明する。第６実施形態に係る液晶表示装置の概略側面部分断面図を図９に示す。図９に示す液晶表示装置１’において、第１実施形態（図２）の各部と同じ部材名のものについて、符号に「’」を付している。
【００７８】
本実施形態では、ガスケット９０’を用いたグランド接続構造が第１実施形態のものと異なる。本実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図を図１０に示す。図１０は、ベゼル３０’Ａ（図１０では不図示）側を上とした場合の図を示している。
【００７９】
図１０に示すように、ＰＣＢ６０’にはグランド部６０’Ａが形成される。グランド部６０’Ａの内部には円形のグランド非成形領域Ｓ１が設けられ、グランド非成形領域Ｓ１の内部に更に円形の孔部６０’Ｂが形成される。
【００８０】
モールドフレーム２６’Ａには、孔部６０’Ｂに挿通されて突出する円柱状の支柱２６１’が一体成型される。ガスケット９０’には、支柱２６１’と嵌合するような円柱状の孔部９０’Ａがガスケット９０’の端面Ｔ１から内部の途中までにかけて形成される。
【００８１】
なお、ガスケット９０’は、例えば、全体を導電性材で構成されたクッションとすればよい。または例えば、ガスケット９０’は、非導電性のクッションの外周に端面Ｔ１から端面Ｔ１に対向する端面Ｔ２にかけて導電性の布を巻いたものでもよい。
【００８２】
ガスケット９０’は、孔部９０’Ａが支柱２６１’に嵌合するようＰＣＢ６０’上に設置され、嵌合状態においてガスケット９０’Ａの端面Ｔ１（孔部９０’Ａの端部が開口した面）はグランド部６０’Ａに接触する。なお、ガスケット９０’Ａの端面Ｔ１に導電性の両面テープ（孔部９０’Ａの端部の開口に対応させて孔が設けられる）を貼り、孔部９０’Ａを支柱２６１’に嵌合させて、両面テープによりガスケット９０’の端面Ｔ１とグランド部６０’Ａを接着してもよい。
【００８３】
そして、ガスケット９０’のグランド部６０’Ａ側と対向する側の端面Ｔ２に不図示のベゼル３０’Ａが接触されるよう、ベゼル３０’Ａが設置される。これにより、グランド部６０’Ａはガスケット９０’を介してベゼル３０’Ａに導通され、ベゼル３０’Ａはビス７０’を介してリアフレーム２７’に導通されるので、接地が強化される。
【００８４】
作業員は組み立て工程において、ガスケット９０’の孔部９０’Ａを支柱２６１’に嵌合させてガスケット９０’をグランド部６０’Ａに対して位置決めするので、手作業によるグランド部６０’Ａに対するガスケット９０’の取付位置バラツキを抑えることができる。なお、ガスケット９０’の取付位置バラツキを抑制できれば、グランド６０’Ａの面積を小さくすることも可能である。
【００８５】
また、ガスケット９０’は支柱２６１’に支持される状態で設置されるので、作業員が誤ってガスケット９０’に対して外力をかけたとしても、ガスケット９０’の転倒を抑制できる。上記ガスケット９０’の取付位置バラツキ、及びガスケット９０’の転倒を抑制できれば、ガスケット９０’と液晶駆動回路６１’（図９）の短絡による液晶駆動回路６１’の破壊などを抑制できる。
【００８６】
また、このような構成によれば、従来の特許文献１のようにガスケットの外周に位置決めのための補強部材を設けることもないので、ガスケット９０’の周囲におけるＰＣＢ６０’の使用可能領域を増加させることが可能となる。
【００８７】
また、支柱２６１’は円柱状としているので、嵌合される孔部９０’Ａを円柱状とすることができ、孔部９０’Ａの加工が容易となる。
【００８８】
＜第７実施形態＞
次に、上記第６実施形態の変形例としての第７実施形態について説明する。第７実施形態に係る種々のグランド接続構造の概略一部斜視図を図１１〜図１４に示す。
【００８９】
図１１に示すグランド接続構造では、支柱２６１’に嵌合される孔部９１’Ａは、端面Ｔ１から端面Ｔ２にかけて貫通する貫通孔としてガスケット９１’に形成される。これにより、ガスケット９１’の加工が更に容易となる。
【００９０】
図１２及び図１３に示すグランド接続構造では、支柱を矩形体状としている。図１２では、ＰＣＢ６２’に形成されたグランド部６２’Ａの内部に矩形状のグランド非成形領域Ｓ２が形成され、グランド非成形領域Ｓ２の内部に正方形状の孔部６２’Ｂが形成される。
【００９１】
モールドフレーム２６２’には、孔部６２’Ｂを挿通されて突出する支柱２６２’Ａが一体成型される。支柱２６２’Ａは、突出方向に垂直な断面が正方形となる矩形体である。支柱２６２’Ａに嵌合される矩形体状の孔部９２’Ａがガスケット９２’に形成される。孔部９２Ａ’は、延在する方向に垂直な断面が正方形となっている。このような構成により、ガスケット９２’をＰＣＢ６２’に設置する方向を、上述した円柱状の支柱の場合（図１０）よりも制限できる。
【００９２】
また、図１３では、ＰＣＢ６３’に形成されたグランド部６３’Ａの内部に矩形状のグランド非成形領域Ｓ３が形成され、グランド非成形領域Ｓ３の内部に長方形状の孔部６３’Ｂが形成される。
【００９３】
モールドフレーム２６３’には、孔部６３’Ｂを挿通されて突出する支柱２６３’Ａが一体成型される。支柱２６３’Ａは、突出方向に垂直な断面が長方形となる矩形体である。支柱２６３’Ａに嵌合される矩形体状の孔部９３’Ａがガスケット９３’に形成される。孔部９３Ａ’は、延在する方向に垂直な断面が長方形となっている。このような構成により、ガスケット９３’をＰＣＢ６３’に設置する方向を、上記図１２の場合よりも更に制限することができる。
【００９４】
図１４に示すグランド接続構造では、ＰＣＢ６４’に形成されたグランド部６４’Ａの内部に円形状のグランド非成形領域Ｓ４が形成され、グランド非成形領域Ｓ４の内部に円形状の孔部６４’Ｂが形成される。
【００９５】
モールドフレーム２６４’には、孔部６４’Ｂに挿通されて突出する支柱２６４’Ａが一体成型される。支柱２６４’Ａは、円錐形状としている。支柱２６４’Ａに嵌合される円錐形状の孔部９４’Ａがガスケット９４’に形成される。このような構成によれば、孔部９４’Ａを支柱２６４’に嵌合させ易くなり、ガスケット９４’の設置作業が容易となる。
【００９６】
＜第８実施形態＞
次に、上記第６実施形態の変形例としての第８実施形態について説明する。第８実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図を図１５に示す。
【００９７】
図１５に示すように、ベゼル３０２’では、基台部３０２’Ｂとそれから突出する円柱状の支柱３０２’Ａが一体成型される。ガスケット９５’には、支柱３０２’Ａが嵌合される円柱状の孔部９５’Ａが形成される。
【００９８】
孔部９５’Ａに支柱３０２’Ａを嵌合して基台部３０２’Ｂがガスケット９５’の端面Ｔ４に接触した状態で、端面Ｔ４に対向する端面Ｔ３がＰＣＢ６５’に形成されたグランド部６５’Ａに接触（導電性の両面テープを介しての接触でもよい）するようガスケット９５’が設置される。これにより、グランド部６５’Ａは、導電性を有するガスケット９５’を介してベゼル３０２’に導通し、接地が強化される。
【００９９】
このような実施形態によっても、上記第６実施形態と同様の効果を奏することができる他、支柱を挿通させるための孔部をＰＣＢ６５’に設ける必要が無いためＰＣＢ６５’の設計が容易となる。
【０１００】
なお、支柱３０２’Ａと孔部９５’Ａの形状は円柱状に限ることはないし、孔部９５’Ａを貫通孔としてもよい。
【０１０１】
＜第９実施形態＞
次に、上記第６実施形態の変形例としての第９実施形態について説明する。第９実施形態に係るグランド接続構造の概略一部斜視図を図１６に示す。
【０１０２】
図１６に示すように、ＰＣＢ６６’に形成されたグランド部６６’Ａの内部の領域に実装部材９７’が実装される。実装部材９７’は、例えばコンデンサやトランスなどで構成する。そして、実装部材９７’が挿入される孔部９６’Ａがガスケット９６’に形成される。
【０１０３】
実装部材９７’を孔部９６’Ａに挿入するようガスケット９６’が設置された状態で、ガスケット９６’の端面Ｔ５とグランド部６６’Ａは接触する（導電性の両面テープを介して接着してもよい）。そして、ガスケット９６’の端面Ｔ５に対向する端面Ｔ６に不図示のベゼルが接触するようベゼルが配置される。これにより、グランド部６６’Ａは、導電性を有するガスケット９６’を介してベゼルに導通され、接地が強化される。
【０１０４】
このような実施形態によっても、上記第６実施形態と同様の効果を奏することができる他、実装部材９７’が第６実施形態の支柱の代わりとなるので、モールドフレーム２６６’に支柱を設ける必要が無くなる。
【０１０５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。
【０１０６】
例えば、以上の実施形態では表示装置を例に挙げて説明したが、本発明に係るグランド接続構造は、接地の強化が必要なあらゆる電子機器に適用することが可能である。
【符号の説明】
【０１０７】
１  液晶表示装置
２６Ａ  モールドフレーム
２６１  孔部
２７  リアフレーム
３０Ａ  ベゼル
５０  ＦＰＣ
６０  ＰＣＢ
６０Ａ  グランド部
６１  液晶駆動回路
７０  ビス
９０  ガスケット
９０Ａ  切込み部
２６’Ａ  モールドフレーム
２６１’  支柱
６０’  ＰＣＢ
６０’Ａ  グランド部
６０’Ｂ  孔部
９０’  ガスケット
９０’Ａ  孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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