(57)【要約】      （修正有）【課題】メモリーカード用コネクタを実装するプリント配線基板と電子機器の筐体間に取り付け誤差が生じても、筐体のカード挿入口とメモリーカード用コネクタのカード接続凹部の開口に位置ずれが生じないメモリーカード用コネクタを提供する。【解決手段】機器の筐体５０に固定されるコネクタ本体２のコンタクトの脚部と、プリント配線基板６０に実装されるサブコネクタ３のサブコンタクト３３の内部接触部を弾性接触させて、プリント配線基板と電子機器の筐体間に生じる取り付け誤差を吸収するので、筐体のカード挿入口５３とカード接続凹部２４の開口に位置ずれが生じない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器の筐体のカード挿入口にカード接続凹部を臨ませて筐体に固定されるハウジングと、
前記ハウジングに固定され、前記カード接続凹部内に挿入されるメモリーカードの電極に接触する接触部と、前記ハウジングから前記筐体内に露出する脚部を有するコンタクトとを備えたコネクタ本体と、
前記筐体内のプリント配線基板に実装されるサブハウジングと、
前記サブハウジングに固定され、前記コンタクトの脚部に接触する内部接触部と、前記プリント配線基板の導電パターンに半田接続する半田接続脚部を有するサブコンタクトとを備えたサブコネクタとからなり、
前記コンタクトの脚部と前記サブコンタクトの内部接触部の少なくとも一方を板バネ片で形成して、前記筐体側に固定される前記コンタクトの脚部と前記プリント配線基板側に固定される前記サブコンタクトの内部接触部を弾性接触させ、
カード接続凹部内に挿入されるメモリーカードの電極をプリント配線基板の導電パターンへ電気接続することを特徴とするメモリーカード用コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングに、前記ハウジングの一面に沿って前記コンタクトの脚部が露出するプラグ接続部を形成するとともに、
前記サブハウジングに前記プラグ接続部が遊嵌するソケット接続凹部を凹設し、
板バネ片で形成する前記サブコンタクトの内部接触部を前記ソケット接続凹部内に突出させたことを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード用コネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングに、下面に沿って前記コンタクトの脚部が露出するコンタクト支持部を形成するとともに、
前記サブハウジングの上方に板バネ片で形成する前記サブコンタクトの内部接触部を突出させたことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載のメモリーカード用コネクタ。
【請求項４】
前記サブコネクタの前記サブハウジングは、前記プリント配線基板への実装面から前記サブコンタクトの内部接触部の高さが互いに異なる複数のサブハウジングから、前記筐体と前記プリント配線基板との相対高さに応じて選択したいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のメモリーカード用コネクタ。
【請求項５】
前記プリント配線基板に取付凹部が凹設され、前記サブハウジングは、前記取付凹部に遊嵌して実装されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のメモリーカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード接続凹部内に挿入されるメモリーカードを電子機器へ接続するメモリーカード用コネクタに関し、更に詳しくは、電子機器の筐体内に配置されるプリント配線基板に実装され、プリント配線基板の導電パターンを介してメモリーカードを電子機器へ接続するメモリーカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のメモリーカード用コネクタは、ＳＤカード等のメモリーカードを、携帯電話機、デジタルカメラ等の電子機器へ接続する目的で、電子機器の筐体内のプリント配線基板の導電パターンに複数のコンタクトを半田接続してプリント配線基板に実装され、複数の各コンタクトの接触部をメモリーカードを挿入するカード接続凹部内に臨ませ、メモリーカードの電極をカード接続凹部内で接触するコンタクトとプリント配線基板の導電パターンを介して電子機器へ接続している。
【０００３】
図１２は、特許文献１に記載されたメモリーカード用コネクタ１００を示し、メモリーカード用コネクタ１００は、電子機器の筐体１０１内に配置されるプリント配線基板１０２上に実装され、筐体１０１の前面パネル１０１ａに穿設されたカード挿入口１０３に絶縁ハウジング１０５の図示しないカード接続凹部の開口を臨ませて、メモリーカード１１０をカード接続凹部内に挿入させている。
【０００４】
メモリーカード用コネクタ１００には、カード挿入口１０３の近傍で前面パネル１０１ａから突出する排出レバー１０４を有するカード排出機構が備えられ、排出レバー１０４を押し込んで、カード接続凹部に挿入されたメモリーカード１１０を排出している。
【０００５】
特許文献２に記載のメモリーカード用コネクタは、機器のカード挿入口の外方にトレイの取っ手を残してメモリーカードを収容したトレイをカード挿入口に連通するカード接続凹部へを挿入し、カード接続凹部内でトレイから露出するメモリーカードの電極をコンタクトへ接触させている。カード接続凹部からメモリーカードを排出する場合には、トレイの取っ手を掴んでトレイに収容されたメモリーカードを引き出す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１０７９２１号公報
【特許文献２】米国公開２００９／０２６７６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の従来のメモリーカード用コネクタは、プリント配線基板に実装するオンボードコネクタであり、プリント配線基板のメモリーカード用コネクタとの実装公差に比べて電子機器の筐体との取り付け公差がはるかに大きいので、メモリーカード用コネクタと筐体との間に大きな組み立て誤差が発生する。その結果、筐体のカード挿入口とメモリーカード用コネクタのカード接続凹部の開口に位置ずれが生じ、外観を損なうばかりか、メモリーカードやトレイをカード接続凹部へ挿入できない恐れがあった。
【０００８】
また、メモリーカードの挿入方向に大きな取り付け誤差が生じると、メモリーカードの電極がカード接続凹部内に臨むコンタクトに接触する位置までメモリーカードを挿入できない場合や、筐体のカード挿入口の内方までメモリーカードを挿入し、抜き出せない場合があり、特に、排出ストロークが一定のプッシュプッシュ機構でメモリーカードを排出するメモリーカード用コネクタではメモリーカードを排出できない問題があった。
【０００９】
そこで、従来のメモリーカード用コネクタ１００では、筐体１０１の前面パネル１０１ａの一部を後方に直角に折り曲げて側面パネル１０１ｂと重なる板部にメモリーカードの挿入方向を長手方向とする長孔１０６を穿設し、前面パネル１０１ａの取り付け位置を同方向で微調整できるようにして、メモリーカード用コネクタ１００に対して適正な位置で長孔１０６を貫通するネジでネジ止めしている。
【００１０】
更に、カード接続凹部内にトレイやメモリーカードの挿入を検知する検知スイッチを備えている場合には、検知スイッチが応動するまで挿入できずに、メモリーカードの接続を検知できない恐れがあった。
【００１１】
また、一般に従来のメモリーカード用コネクタには、上述のメモリーカードやトレイの排出機構が形成され、特許文献２に記載のメモリーカード用コネクタでは、メモリーカードを収容するトレイをカード接続凹部内に挿入するので、カード接続凹部を形成する絶縁ハウジングのプリント配線基板上の高さが高くなり、筐体に扁平薄型化が要求される電子機器の障害となっていた。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、メモリーカード用コネクタを実装するプリント配線基板と電子機器の筐体間に取り付け誤差が生じても、筐体のカード挿入口とメモリーカード用コネクタのカード接続凹部の開口に位置ずれが生じないメモリーカード用コネクタを提供することを目的とする。
【００１３】
また、実装するプリント配線基板上の高さを低背化し、電子機器の薄型化が可能なメモリーカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的を達成するため、請求項１に記載のメモリーカード用コネクタは、機器の筐体のカード挿入口にカード接続凹部を臨ませて筐体に固定されるハウジングと、ハウジングに固定され、カード接続凹部内に挿入されるメモリーカードの電極に接触する接触部と、ハウジングから筐体内に露出する脚部を有するコンタクトとを備えたコネクタ本体と、筐体内のプリント配線基板に実装されるサブハウジングと、サブハウジングに固定され、コンタクトの脚部に接触する内部接触部と、プリント配線基板の導電パターンに半田接続する半田接続脚部を有するサブコンタクトとを備えたサブコネクタとからなり、コンタクトの脚部とサブコンタクトの内部接触部の少なくとも一方を板バネ片で形成して、筐体側に固定されるコンタクトの脚部とプリント配線基板側に固定されるサブコンタクトの内部接触部を弾性接触させ、カード接続凹部内に挿入されるメモリーカードの電極をプリント配線基板の導電パターンへ電気接続することを特徴とする。
【００１５】
コネクタ本体のハウジングは、機器の筐体に固定されるので、筐体のカード挿入口に対して位置ずれなく、カード接続凹部の開口が臨み、コンタクトの接触部がカード接続凹部内に臨む。
【００１６】
プリント配線基板に実装されるサブコネクタには、メモリーカードやトレイを挿入するカード接続凹部を形成せず、メモリーカードやトレイをカード接続凹部から排出する排出機構を設けないので、低背化できる。
【００１７】
また、サブハウジングにメモリーカードやトレイを挿入するカード接続凹部を形成しないので、プリント配線基板に対向する実装面の面積が縮小される。
【００１８】
機器の筐体との組み立て誤差は、筐体側に固定されるコンタクトの脚部とプリント配線基板側に固定されるサブコンタクトの内部接触部を弾性接触させることにより吸収される。
【００１９】
請求項２に記載のメモリーカード用コネクタは、ハウジングに、ハウジングの一面に沿ってコンタクトの脚部が露出するプラグ接続部を形成するとともに、サブハウジングにプラグ接続部が遊嵌するソケット接続凹部を凹設し、板バネ片で形成するサブコンタクトの内部接触部をソケット接続凹部内に突出させたことを特徴とする。
【００２０】
ソケット接続凹部は、プラグ接続部が遊嵌する大きさに形成されるので、筐体とプリント緯線基板との間に取り付け誤差があっても、プラグ接続部をプラグ接続凹部へ挿入できる。
【００２１】
プラグ接続部は、板バネ片で形成するサブコンタクトの内部接触部と内部接触部に対向するプラグ接続凹部の内壁面との間で挟持されるので、コンタクトの脚部とサブコンタクトの内部接触部は所定の接触圧で弾性接触する。
【００２２】
請求項３に記載のメモリーカード用コネクタは、ハウジングに、下面に沿ってコンタクトの脚部が露出するコンタクト支持部を形成するとともに、サブハウジングの上方に板バネ片で形成するサブコンタクトの内部接触部を突出させたことを特徴とする。
【００２３】
筐体に固定されハウジングのコンタクト支持部がサブハウジングの上方に配置されると、コンタクトの脚部にサブコンタクトの内部接触部が弾性接触する。
【００２４】
請求項４に記載のメモリーカード用コネクタは、サブコネクタのサブハウジングが、プリント配線基板への実装面からサブコンタクトの内部接触部の高さが相違する複数のサブハウジングから、筐体とプリント配線基板との相対高さに応じて選択したいずれかであることを特徴とする。
【００２５】
筐体に対してプリント配線基板の相対高さが異なる機器であっても、特定のサブハウジングを選択するだけで、コンタクトの脚部とサブコンタクトの内部接触部が弾性接触する。
【００２６】
請求項５に記載のメモリーカード用コネクタは、プリント配線基板に取付凹部が凹設され、サブハウジングは、取付凹部に遊嵌して実装されることを特徴とする。
【００２７】
サブハウジングは、プリント配線基板の取り付け凹部に遊嵌されるので、サブコネクタのプリント配線基板上の実装高さが低背化される。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１の発明によれば、筐体に固定され、メモリーカードをカード接続凹部へ挿入するコネクタ本体と、プリント配線基板に実装され、プリント緯線基板の導電パターンに半田接続するサブコネクタとに分け、相互をコンタクトの脚部とサブコンタクトの内部接触部間の弾性接触で接続するので、組み立て誤差が生じても筐体のカード挿入口に対してカード接続凹部やコンタクトとの位置ずれがなく、確実にメモリーカードの電極にコンタクトの接触部を接触させることができる。
【００２９】
また、筐体のカード挿入口とカード接続凹部とのメモリーカードの挿入方向に沿った位置ずれがないので、排出ストロークが一定のプッシュプッシュ排出機構を用いて、メモリーカードやトレイを確実に排出でき、更に、挿入を検知する挿入検知手段を設ければ、メモリーカードやトレイのカード接続凹部への挿入を確実に検知できる。
【００３０】
一方、サブコネクタには、メモリーカードやトレイを収容する為のカード接続凹部を設けず、メモリーカードやトレイを排出する排出手段、これらの挿入を検知する検知手段も設けないので、プリント配線基板上の実装高さを低くし、機器の筐体を低背化できる。
【００３１】
また、サブハウジングのプリント配線基板に対向する実装面の面積を小面積とすることができるので、リフロー炉内で加熱されても熱変形による撓み量が少なく、サブコンタクトの半田接続脚部と導電パターンとの半田接続部位への影響が少ない。
【００３２】
請求項２の発明によれば、プラグ接続部をプラグ接続凹部へ挿入する簡単な接続工程で、コンタクトの脚部とサブコンタクトの内部接触部を電気接続できる。
【００３３】
請求項３の発明によれば、サブハウジングの上方にコンタクト支持部が配設されるように、ハウジングを筐体に固定するだけで、コンタクトの脚部にサブコンタクトの内部接触部が弾性接触する。
【００３４】
また、サブハウジングにコンタクトの脚部や脚部を支持するハウジングを収容するような凹部を形成しないので、サブハウジングをより低背化させることができる。
【００３５】
請求項４の発明によれば、サブハウジングを成型する成型金型の駒を組み替えるだけで、サブコンタクトの内部接触部の高さが相違する複数のサブハウジングが得られ、筐体に対するプリント配線基板の相対高さ変更に簡単に対応できる。
【００３６】
請求項５の発明によれば、プリント配線基板上の実装高さを更に低くし、機器の筐体を低背化できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】電子機器の筐体５０とプリント配線基板６０に取り付けられた本願発明の一実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１を示す斜視図である。
【図２】図１をメモリーカードの挿入方向に沿って切断した縦断面図である。
【図３】メモリーカード用コネクタ１の斜視図である。
【図４】接続前のコネクタ本体２とサブコネクタ３を示す斜視図である。
【図５】図４をメモリーカードの挿入方向に沿って切断した縦断面図である。
【図６】コネクタ本体２の底面側斜視図である。
【図７】金属カバー２２を除いたコネクタ本体２の平面側斜視図である。
【図８】図１のメモリーカード用コネクタ１へメモリーカードを収容したトレイ５１を挿入した状態を示す斜視図である。
【図９】図８をトレイ５１の挿入方向に沿って切断した縦断面図である。
【図１０】他の実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ４０のコネクタ本体２とサブコネクタ４１を示す斜視図である。
【図１１】図１０をメモリーカードの挿入方向に沿って切断した縦断面図である。
【図１２】従来のメモリーカード用コネクタ１００の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の一実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１を図１乃至図９を用いて説明する。このメモリーカード用コネクタ１は、図２の左方から挿入される図示しないメモリーカードを電子機器の筐体５０内に配置されるプリント配線基板６０を介して電子機器へ接続するもので、各部の説明は、図２における左右方向を前後方向と、上下方向を上下方向として説明する。
【００３９】
メモリーカード用コネクタ１は、電子機器の筐体５０側に固定されるコネクタ本体２とプリント配線基板６０に実装されるサブコネクタ３から構成され、コネクタ本体２は、更に、絶縁合成樹脂製のベースハウジング２１とベースハウジング２１の周囲に取り付けられる金属カバー２２とからなるハウジング２０と、ベースハウジング２１の成形の際にインサート成形される８本のコンタクト２３と、ベースハウジング２１に組み付けられたカード排出機構２６及び一対のスイッチコンタクト２８を備えている。
【００４０】
図７に示すように、ベースハウジング２１は、長方形板状の底板２１ａと、底板２１ａの左右両側と後方を囲うコの字枠部２１ｂと、コの字枠部２１ｂから後方に水平に突設されたコンタクト支持部２１ｃとが一体に形成されたもので、底板２１ａとコの字枠部２１ｂの周囲が前後方向の軸回りで金属カバー２２に囲まれることにより、内方に前方からメモリーカードを収容したトレイ５１を挿入するカード接続凹部２４が形成される。
【００４１】
トレイ５１は、図示しないメモリーカードの６個の電極を底面側に露出させた状態でメモリーカードを収容したままカード接続凹部２４へ挿入するもので、この８個の電極に対向する底板２１ａの部位から、それぞれ８本のコンタクト２３の板バネ片で形成した各接触部２３ａが上方に突出している。一方、８本のコンタクト２３の他側の脚部２３ｂは、図６に示すように、金属カバー２２に接続する接地コンタクト２９の脚部２９ａや一対のスイッチコンタクト２８の脚部２８ａとともにコンタクト支持部２１ｃの下面に沿って引き出され、コンタクト支持部２１ｃとその下面に等ピッチで前後方向に沿って露出する各脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａとでプラグ接続部２５が構成される。
【００４２】
カード排出機構２６は、図７に示すように、コの字枠部２１ｂの奥壁に中央が枢支された回転レバー２６ａと、カード接続凹部２４の左側に沿って配置され、回転レバー２６ａの左端部に連結する連結バー２６ｂとから構成されている。連結バー２６ｂの前端は、カード接続凹部２４の前方の開口２４ａの左隅に臨んでいる。従って、排出用ロッド５２を用いて、この連結バー２６ｂの前端を後方へ押し込むと、連動して回転する回転レバー２６ａの右端がカード接続凹部２４に挿入されているトレイ５１の後端に当接し、トレイ５１をカード接続凹部２４から前方へ押し出す。
【００４３】
一対のスイッチコンタクト２８は、それぞれカード接続凹部２４内に臨む可動接点と可動接点に前後方向で対向して配置される固定接点を有し、カード接続凹部２４の奥壁に沿って所定の絶縁間隔を隔てて配置される。カード接続凹部２４内にトレイ５１が挿入されている間は可動接点が後方に押し込まれて固定接点と接触し、一対のスイッチコンタクト２８にメモリーカードの接続を表す検知信号が出力される。
【００４４】
金属カバー２２の平面の左右両側には、前後方向に沿ってカード接続凹部２４の内方に折り曲げられた一対の位置決めバネ片２２ａ、２２ａが形成されている。一対の位置決めバネ片２２ａ、２２ａは、互いに対向する内側に向かってクの字状に形成され、カード接続凹部２４に挿入されるトレイ５１の側面に凹設された位置決め凹部に係合することにより、トレイ５１をカード接続凹部２４内に保持している。また、金属カバー２２の一部は、ベースハウジング２１に固定された一組の接地コンタクト２９に接触している。
【００４５】
このように構成されたコネクタ本体２は、図１、図２に示すように、電子機器の筐体５０の上ケース５０ａと下ケース５０ｂの間にハウジング２０を挟持して、筐体５０に固定される。筐体５０に固定された状態で、カード接続凹部２４の開口２４ａは、上ケース５０ａと下ケース５０ｂ間に形成されたカード挿入口５３内に臨み、カード挿入口５３を通して前方からメモリーカードを収容したトレイ５１をカード接続凹部２４内に挿入可能としている。
【００４６】
サブコネクタ３は、図４、図５に示すように、絶縁合成樹脂製の絶縁基台３１と絶縁基台３１の平面側を覆う金属天板３２とからなるサブハウジング３０と、絶縁基台３１に組み付けられる１２本のサブコンタクト３３とからなっている。絶縁基台３１は、左右方向を長手方向とする細長帯状薄板の左右両側に沿って側壁３１ａが形成され、金属天板３２を左右両側の側壁３１ａ間に掛け渡して絶縁基台３１へ取り付けることにより、その間にコネクタ本体２のプラグ接続部２５を遊嵌するソケット接続凹部３４が形成される。
【００４７】
ソケット接続凹部３４は、前方から挿入されるコネクタ本体２のプラグ接続部２５を遊嵌するように、プラグ接続部２５の外形よりやや大きい輪郭で、両者の間には、左右方向の水平クリアランスδｈと鉛直方向の鉛直クリアランスδｖが形成される。
【００４８】
各サブコンタクト３３は、細長帯状の導電性金属板の前方を上方にＵ字状に折り返して形成され、その中間を絶縁基台３１の平面側に前後方向に沿って凹設された取り付け溝３１ｂに取り付けてサブハウジング３０に固定される。取り付け溝３１ｂに取り付けられたサブコンタクト３３のＵ字状に折り返された板バネ片の自由端側は、ソケット接続凹部３４内に突出する内部接触部３３ａとなり、一方、取り付け溝３１ｂの後方で絶縁基台３１の底面に沿って引き出される他側は、プリント配線基板６０の導電パターン６１に半田付けされる半田接続脚部３３ｂとなっている。
【００４９】
絶縁基台３１に凹設される取り付け溝３１ｂは、左右方向にプラグ接続部２５の各脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａの配列ピッチと同一ピッチで形成され、ソケット接続凹部３４にプラグ接続部２５が遊嵌されると、各サブコンタクト３３の内部接触部３３ａが対応する各コンタクト２３、２８、２９の脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａに弾性接触し、電気接続する。
【００５０】
プラグ接続部２５は、ソケット接続凹部３４に前後方向に挿抜し、また、プラグ接続部２５の脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａは前後方向に露出しているので、コネクタ本体２とサブコネクタ３間が前後方向に位置ずれしていても、その位置ずれは各サブコンタクト３３の内部接触部３３ａと各コンタクト２３、２８、２９の脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａ間が弾性接触することにより吸収される。
【００５１】
また、ソケット接続凹部３４とプラグ接続部２５の間には、左右方向の水平クリアランスδｈがあり、内部接触部３３ａは、この水平クリアランスδｈ内で対応するコンタクト２３、２８、２９の脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａが左右方向に相対移動してもその隣の脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａに接触しないの左右方向の幅に形成されるので、コネクタ本体２とサブコネクタ３間が左右方向に位置ずれしていても、水平クリアランスδｈの範囲内で左右方向の位置ずれが吸収され、各サブコンタクト３３は対応する各コンタクト２３、２８、２９に電気接続する。
【００５２】
更に、ソケット接続凹部３４とプラグ接続部２５の間に、鉛直方向の鉛直クリアランスδｖが形成されているので、コネクタ本体２とサブコネクタ３間の鉛直方向の位置ずれがあっても、各サブコンタクト３３の内部接触部３３ａ対応する脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａに弾性接触することによる鉛直方向の弾性変位量に吸収され、コネクタ本体２とサブコネクタ３間に三次元のいずれの方向に位置ずれが生じても、各サブコンタクト３３は対応する各コンタクト２３、２８、２９に確実に電気接続する。
【００５３】
サブコネクタ３は、絶縁基台３１の底面に沿って引き出される各サブコンタクト３３の半田接続脚部３３ｂを対向する位置に配線された導電パターン６１に半田付けしてプリント配線基板６０に実装される。ここで、コネクタ本体２の８本のコンタクト２３に接触するサブコンタクト３３の半田接続脚部３３ｂは、メモリーカードの８個の電極をそれぞれ接続させる導電パターン６１に、スイッチコンタクト２８に接触するサブコンタクト３３の半田接続脚部３３ｂは、スイッチ検出信号が流れる導電パターン６１に、接地コンタクト２９に接触するサブコンタクト３３の半田接続脚部３３ｂは、他側が接地された導電パターン６１にそれぞれ半田接続する。
【００５４】
導電パターン６１への半田付けは、クリームはんだを付着させた導電パターン６１上に対応する半田接続脚部３３ｂを対向させたサブコネクタ３をプリント配線基板６０上に配置し、２６０度程度に加熱したリフロー炉内に通して溶融させたクリームはんだで半田接続脚部３３ｂと導電パターン６１を半田付けし、サブコネクタ３をプリント配線基板６０上に表面実装する。このリフロー工程において、サブハウジング３０の絶縁基台３１は、サブコンタクト３３を支持するだけの単純な構造なので、底面積であるプリント配線基板６０との対向面積を小面積とすることができ、リフロー炉内で加熱により湾曲しても、変形量が小さく、導電パターン６１との半田付け不良が生じにくい。
【００５５】
また、メモリーカード用コネクタ１の全体で、小体積のサブハウジング３０のみにリフロー工程の温度で変形しない耐熱性の合成樹脂を用いるので、材料費をコストダウンすることができる。
【００５６】
メモリーカード用コネクタ１の機器への取り付けは、カード挿入口５３にカード接続凹部２４の開口２４ａを臨ませた状態で機器の筐体５０にコネクタ本体２を固定する一方、プリント配線基板６０の表面に上述のようにサブコネクタ３を実装する。続いて、図４、図５に示すように、プリント配線基板６０を筐体５０内に配置する際に、サブコネクタ３のソケット接続凹部３４にコネクタ本体２のプラグ接続部２５を前方から挿入し、コネクタ本体２の各コンタクト２３、２８、２９と対応配置されるサブコネクタ３のサブコンタクト３３間を接触させて機器へ取り付ける。
【００５７】
コネクタ本体２は、筐体５０側に取り付けられるので、筐体５０のカード挿入口５３とカード接続凹部２４の開口２４ａが相対的な位置ずれを生じることがなく、図８、図９に示すように、カード挿入口５３の前方から挿入するメモリーカードを収容したトレイ５１をカード接続凹部２４へ挿入し、メモリーカードの電極を８本のコンタクト２３の接触部２３ａへ接触させることができる。また、カード挿入口５３からスイッチコンタクト２８までの前後方向の距離を設計値通りの長さとすることができるので、カード接続凹部２４に挿入されるトレイ５１を正確に検知できる。
【００５８】
上述のメモリーカード用コネクタ１は、コネクタ本体２のプラグ接続部２５をサブコネクタ３のソケット接続凹部３４へ挿入するコネクタ接続構造で両者を接続しているが、雌雄の嵌合を逆にして、サブコネクタ３にプラグ接続部を、コネクタ本体２にソケット接続凹部へ挿入するものであってもよい。
【００５９】
また、このようなコネクタ接続構造とせずに、サブコネクタ３にソケット接続凹部３４を形成せずに、コネクタ本体２側のコンタクト２３とサブコネクタ３側のサブコンタクト３３を接続させることもできる。
【００６０】
図１０と図１１は、このソケット接続凹部３４を形成しない本発明の第２実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ４０を示している。上記メモリーカード用コネクタ１と比較すると、サブコネクタ４１が金属天板３２に相当する構成を備えていない点で異なるだけであるので、以下の説明では、メモリーカード用コネクタ１と同一若しくは同一に作用する構成は同一番号を付してその説明を省略する。
【００６１】
メモリーカード用コネクタ４０のサブコネクタ４１は、絶縁基台３１のみからなるサブハウジング４２と、サブハウジング４２に取り付けられる１２本のサブコンタクト３３から構成される。従って、ソケット接続凹部３４を形成されず、Ｕ字状に折り返された各サブコンタクト３３の内部接触部３３ａは、絶縁基台３１の上方に突出している。
【００６２】
コネクタ本体２とサブコネクタ４１との接続は、筐体５０に固定されたコネクタ本体２のプラグ接続部２５の下方からサブコネクタ４１が当接するように、サブコネクタ４１が実装されたプリント配線基板６０を筐体５０内に取り付け、プラグ接続部２５のコンタクト支持部２１ｃとサブハウジング４２の間で各コンタクト２３、２８、２９の脚部２３ｂ、２８ａ、２９ａと各サブコンタクト３３の内部接触部３３ａを挟持し、互いに弾性接触させる。
【００６３】
上述の各実施の形態では、サブコネクタ３、４１は、プリント配線基板６０の表面側に実装されているが、背面側に実装してサブコンタクト３３をコンタクト支持部２１ｃの平面に露出させるコンタクト２３へ弾性接触させてもよい。更に、プリント配線基板６０にサブハウジング３０を遊嵌する取付凹部を凹設し、取付凹部内にサブハウジング３０、４２の一部を収容するミッドマウント型で実装するものであってもよい。
【００６４】
また、サブコネクタ３、４１は、サブハウジング３０の形状が異なり、プリント配線基板６０との実装面からサブコンタクト３３の内部接触部３３ａまでの高さが互いに異なる複数のサブコネクタ３、４１を用意しておき、筐体５０とその内部に取り付けられるプリント配線基板６０間の高さに応じて、筐体５０に固定されるコネクタ本体２側のコンタクト２３の接触部２３ａに内部接触部３３ａが弾性接触する高さのサブコネクタ３、４１を選択しプリント配線基板６０へ実装することもできる。実装面から内部接触部３３ａまでの高さが異なる複数のサブコネクタ３、４１は、サブハウジング３０を成形する成形金型の駒交換を行うだけで製造することができ、筐体５０内に配置するプリント配線基板６０の高さを変更してもメモリーカード用コネクタ１、４０を容易に取り付けることができる。
【００６５】
上述の実施の形態では、サブコネクタ３、４１側のサブコンタクト３３の内部接触部３３ａを板バネ片で形成しているが、コネクタ本体２側のコンタクト２３の脚部２３ｂを板バネ片として、コンタクト２３とサブコンタクト３３間を弾性接触させてもよい。
【００６６】
また、上述の実施の形態では、トレイ５１に収容されるメモリーカードと接続する例で説明したが、トレイ５１を用いずにコネクタ本体２のカード接続凹部２４内に挿入するメモリーカードの電極にコンタクト２３を接続させるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、携帯電話機、ルーターなどの低背化が要求される電子機器の筐体に取り付けられるメモリーカード用コネクタに適している。
【符号の説明】
【００６８】
１、４０  メモリーカード用コネクタ
２  コネクタ本体
２０  ハウジング
２３  コンタクト
２３ａ  接触部
２３ｂ  脚部
２４  カード接続凹部
２５  プラグ接続部
３、４１  サブコネクタ
３０  サブハウジング
３３  サブコンタクト
３３ａ  内部接触部
３３ｂ  半田接続脚部
３４  ソケット接続凹部
５０  機器の筐体
５３  カード挿入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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