(57)【要約】【課題】線膨張係数を小さくすることができ、また層間接続用の孔の内壁にめっきを良好に析出させることができる積層板を提供する。【解決手段】３層以上の繊維基材層２を有する絶縁層３を備えたプリント配線板用の積層板１に関する。繊維基材層２が、Ｓガラスで形成された第一ガラスクロス層２１と、Ｅガラスで形成された第二ガラスクロス層２２とで構成されている。絶縁層３の厚み方向の中央部に第一ガラスクロス層２１が配置されている。第一ガラスクロス層２１の両側に第二ガラスクロス層２２が配置されている。【選択図】図１
2015076589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３層以上の繊維基材層を有する絶縁層を備えたプリント配線板用の積層板であって、
前記繊維基材層が、Ｓガラスで形成された第一ガラスクロス層と、Ｅガラスで形成された第二ガラスクロス層とで構成され、
前記絶縁層の厚み方向の中央部に前記第一ガラスクロス層が配置され、
前記第一ガラスクロス層の両側に前記第二ガラスクロス層が配置されている
ことを特徴とする積層板。
【請求項２】
前記繊維基材層の層数が３層以上の奇数であり、
前記絶縁層の厚み方向の中央部に前記第一ガラスクロス層が１層配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の積層板。
【請求項３】
前記繊維基材層の層数が４層以上の偶数であり、
前記絶縁層の厚み方向の中央部に前記第一ガラスクロス層が２層配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板を含むプリント配線板の製造に用いられる積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、電子機器、通信機器、計算機など、各種の分野において広く使用されている。近年、特に携帯通信端末やノート型ＰＣ等の小型携帯機器では、多機能化、高性能化、薄型化・小型化が急速に進んでおり、このような機器に搭載される半導体パッケージ等の電子部品も薄型化、小型化が進んでいる。これに伴い、これら電子部品を実装するのに用いられるプリント配線板も配線パターンの微細化や多層化、薄型化、機械特性等の高性能化が要求されている。
【０００３】
このようにプリント配線板の薄型化が進むにつれ、回路形成するための導体層と絶縁層との線膨張係数（ＣＴＥ：coefficient of thermal expansion）の差異、あるいは、半導体パッケージ等の実装部品と絶縁層との線膨張係数の差異に起因して、プリント配線板に反りを生じる問題が注目されてきている。この反りを防止する方法として、絶縁層の線膨張係数を低減することが有効であることが知られており、従来、絶縁層を構成する絶縁材料のＣＴＥを低減する技術開発が行われている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、第一ガラス繊維基材層を含有する第一プリプレグと、有機繊維基材層を含有し、ガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグと、第二ガラス繊維基材層を含有する第三プリプレグとをこの順に積層して得られる積層板が提案されている。
【０００５】
そして、上記のような構成を有しているので、特許文献１に記載の積層板は、第一ガラス繊維基材層及び第二ガラス繊維基材層が積層板の外側に配置されることによって、有機繊維基材層の曲げ弾性率を補強し、積層板の剛性を高めて、積層板の単体反りを低減できるというものである。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の積層板は、積層板の内部側に有機繊維基材層を配置しているので、積層板全体としてのＣＴＥは十分低減できるものではなく、また積層板の曲げ弾性率や剛性も外側のガラス繊維基材層が補強するに留まり、全体として十分高いものとすることはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−２３１１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、プリント配線板やその材料となる積層板にあっては、反りの発生を防止するだけではなく、他の特性を低下することなく良好なレベルで両立することが求められる。例えば、積層板には、プリント配線板を製造する過程で、絶縁層上に形成される金属等の導体層の層間接続を行うためのビアホールが形成される。このビアホール形成加工は、一般に、レーザ加工やドリル加工により孔あけ処理を行い、このように孔あけ形成したビア内壁にデスミア処理を施した後、めっき処理を施すことで行われる。ここで、上記のビア形成加工の加工性は、積層板の絶縁層の材料構成により大きく影響される。したがって、積層板の反り防止のために、絶縁層の材料構成を変更してＣＴＥを低減しようとすると、ビア形成の加工性が損なわれるおそれがあった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、線膨張係数（ＣＴＥ）を低減すると共に、ビアホール形成の良好な加工性を実現できる積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために、３層以上の繊維基材層を有する絶縁層を備えたプリント配線板用の積層板において、前記繊維基材層の材質としてＳガラスで形成されたガラスクロスに着目した。このＳガラスは、Ｅガラスに比べて引っ張り強度が大きくかつ弾性率も高いので、積層板のＣＴＥを低減するのに有効と考えられるからである。その反面、Ｓガラスは剛性が高いために、ビアホールの孔あけ加工を行う際にビア内壁に繊維の毛羽立ちを生じやすく、そうするとこの毛羽立ちがビアの孔奥方向へのめっき液の浸入を妨げて、ビア内壁へのめっきの均一な析出が阻害されるおそれがあった。そこで本発明者らは、上記のＣＴＥ低減とビアホール形成の加工性とのトレードオフを克服するために、さらに検討を進めた結果、本発明に想到するに至った。
【００１１】
本発明に係る積層板は、
３層以上の繊維基材層を有する絶縁層を備えたプリント配線板用の積層板であって、
前記繊維基材層が、Ｓガラスで形成された第一ガラスクロス層と、Ｅガラスで形成された第二ガラスクロス層とで構成され、
前記絶縁層の厚み方向の中央部に前記第一ガラスクロス層が配置され、
前記第一ガラスクロス層の両側に前記第二ガラスクロス層が配置されている
ことを特徴とする。
【００１２】
前記積層板において、
前記繊維基材層の層数が３層以上の奇数であり、
前記絶縁層の厚み方向の中央部に前記第一ガラスクロス層が１層配置されている
ことが好ましい。
【００１３】
前記積層板において、
前記繊維基材層の層数が４層以上の偶数であり、
前記絶縁層の厚み方向の中央部に前記第一ガラスクロス層が２層配置されている
ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、Ｓガラスで形成された第一ガラスクロス層を積層板の厚み方向の中央部に配置していることで線膨張係数（ＣＴＥ）を小さくすることができる。また、Ｅガラスで形成された第二ガラスクロス層が、第一ガラスクロス層の外側、すなわち絶縁層の表層側に配置されることとなるので、ビアホールの孔あけ加工を行う際にビア内壁に繊維の毛羽立ちが少なく、ビアホール形成における良好な加工性を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る積層板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は概略断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る積層板の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る積層板のさらに他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１に本発明の実施の形態に係る積層板１の一例を示す。この積層板１は、電気的な絶縁性を有する絶縁層３を備えている。
【００１８】
絶縁層３は、３層以上の繊維基材層２を有している。具体的には、樹脂組成物の硬化物の内部に３層以上の繊維基材層２が配置された状態で絶縁層３が形成されている。このように、絶縁層３が有する繊維基材層２の層数は３層以上であれば特に限定されないが、まず、基本的な例として、絶縁層３が３層の繊維基材層２を有する場合について説明する。なお、絶縁層３の厚みは特に限定されるものではないが、積層板１の厚みが比較的薄いものとなる１００〜３００μｍ程度の場合において本発明による反り防止効果を特に好適に得ることができる。
【００１９】
前記樹脂組成物は、硬化して絶縁性の硬化物となる絶縁材料からなるものであれば特に組成成分を限定するものではないが、例えば、熱硬化性樹脂、硬化剤を主成分とし、これに必要に応じて、硬化促進剤、充填材、難燃剤、その他の添加剤等を配合したものとすることができる。
【００２０】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、メラミン樹脂、イミド樹脂等を用いることができる。
【００２１】
硬化剤としては、熱硬化性樹脂との組み合わせにおける適応性の観点から、公知の材料等から適宜選択することが可能であり、例えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド硬化剤等を用いることができる。
【００２２】
硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂と硬化剤との硬化反応系に対する硬化促進機能を考慮して適宜選択することができるものであって、例えば、イミダゾール類、フェノール化合物、アミン類、有機ホスフィン類、有機金属塩等が挙げられる。
【００２３】
充填材としては、例えば、球状シリカ、破砕シリカ等のシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、タルク等の無機フィラー、樹脂材料等からなる有機フィラー等を挙げることができる。前記充填材の含有量は、特に限定されるものではなく、目的に応じて所定量を適宜配合することができる。例えば、ＣＴＥを低減する目的において樹脂組成物全量に対して２０〜８０質量％含有させることができる。
【００２４】
難燃剤としては、臭素含有化合物等のハロゲン系難燃剤、リン含有化合物や窒素含有化合物等の非ハロゲン系難燃剤を用いることができる。なお、これら難燃剤を用いる代わりに、前記熱硬化性樹脂の成分として、臭素含有エポキシ樹脂や臭素含有フェノール樹脂、リン含有エポキシ樹脂等を難燃化成分として用いることも可能である。
【００２５】
前記樹脂組成物は、その他の添加物として目的に応じ、カップリング剤、着色剤、エラストマー等を配合してもよい。
【００２６】
繊維基材層２は、第一ガラスクロス層２１と、第二ガラスクロス層２２とで構成されている。第一ガラスクロス層２１は、絶縁層３の厚み方向の中央部に配置されている。また第二ガラスクロス層２２は、第一ガラスクロス層２１の両側に配置されている。
【００２７】
第一ガラスクロス層２１は、Ｓガラスで形成されたＳガラスクロスである。すなわち、Ｓガラスクロスは、Ｓガラスの繊維の糸を縦糸及び横糸として織って形成されている。Ｓガラスクロスの織り方には例えば平織や綾織があるが、特に限定されない。
【００２８】
一方、第二ガラスクロス層２２は、Ｅガラスで形成されたＥガラスクロスである。すなわち、Ｅガラスクロスは、Ｅガラスの繊維の糸を縦糸及び横糸として織って形成されている。Ｅガラスクロスの織り方も特に限定されない。
【００２９】
図１に示す態様の積層板１では、繊維基材層２は３層構成であり、１層の第一ガラスクロス層２１と、２層の第二ガラスクロス層２２とで構成されている。そして、第一ガラスクロス層２１は、絶縁層３の厚み方向の中央部に１層配置されている。また第二ガラスクロス層２２は、第一ガラスクロス層２１の両側に１層ずつ配置されている。すなわち、絶縁層３の片側から１層目に第二ガラスクロス層２２、２層目に第一ガラスクロス層２１、３層目に第二ガラスクロス層２２が配置されている。さらに絶縁層３の両面には金属層５が積層一体化されている。なお、金属層５は、絶縁層３の片面にのみ積層されていても、絶縁層３の両面に積層されていなくてもよい。
【００３０】
ここで、第一ガラスクロス層２１として用いられるＳガラスクロスの具体例として、表１にＳガラスクロスのスタイル（クロス名）及びその厚みの一例を示す。また表１に各スタイルのＳガラスクロスを用いて形成された第一プリプレグ６１（後述）のレジンコンテント及び成形後の厚みとの標準的な関係も示す。なお、レジンコンテントは、硬化前の第一プリプレグ６１におけるＳガラスクロス分を除いた樹脂組成物の質量含有率を意味する。また、表１に示した第一プリプレグ６１のレジンコンテントと成形後の厚みとの関係は、積層板１の厚みを所望の大きさとするために参考とする目安であって、加熱加圧する際の成形条件により変化することを付記しておく。
【００３１】
【表１】
2015076589.tif 000003
また、第二ガラスクロス層２２として用いられるＥガラスクロスの具体例として、表２にＥガラスクロスのスタイル（クロス名）及びその厚みの一例を示す。また表２に各スタイルのＥガラスクロスを用いて形成された第二プリプレグ６２（後述）のレジンコンテント及び成形後の厚みとの標準的な関係も示す。なお、レジンコンテントは、硬化前の第二プリプレグ６２におけるＥガラスクロス分を除いた樹脂組成物の質量含有率を意味する。また、表２に示した第二プリプレグ６２のレジンコンテントと成形後の厚みとの関係は、積層板１の厚みを所望の大きさとするために参考とする目安であって、加熱加圧する際の成形条件により変化することを付記しておく。
【００３２】
【表２】
2015076589.tif 000004
次に、上記のような積層板１を製造する方法について図２を示しながら説明する。
【００３３】
まず、原材料となる熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材等の組成成分を配合し、溶媒中で攪拌しながら溶解、分散させることによってワニスを調製する。このワニスをＳガラスで形成されたＳガラスクロスに含浸した後、加熱乾燥することによって前記樹脂組成物を半硬化状態とした第一プリプレグ６１を製造する。
【００３４】
他方、上記と同様にして調製したワニスをＥガラスで形成されたＥガラスクロスに含浸し、これを加熱乾燥することによって、樹脂組成物を半硬化状態とした第二プリプレグ６２を製造する。ここで、第二プリプレグ６２で用いる樹脂組成物としては、第一プリプレグ６１の製造に用いる組成成分のものを通常は用いるが、目的に応じて組成成分を変更したり、各成分の配合量を変更したりしてもよい。
【００３５】
次に、図２（ａ）に示すように、第一プリプレグ６１の両側に第二プリプレグ６２を重ね、さらに各第二プリプレグ６２の外側に銅箔等の金属箔５０を重ね、これを加熱加圧成形することによって、積層板１として図２（ｂ）に示すような両面金属張積層板を得ることができる。このとき第一プリプレグ６１及び第二プリプレグ６２は樹脂組成物が硬化して積層板１の絶縁層３を形成する。なお、第二プリプレグ６２の片側に金属箔５０を重ねず、例えば代わりに保護フィルムを重ねて加熱加圧成形すると、積層板１として片面金属張積層板を得ることもできる。
【００３６】
上記のようにして得られた積層板１は、プリント配線板用の材料として用いることができる。つまり、サブトラクティブ法により積層板１の金属箔５０をエッチング等を施してパターニングすることで表面に導体パターンを形成したプリント配線板を製造することができる。このとき、プリント配線板の製造過程では、導体パターンを形成すると共に、積層板１に絶縁層３を貫通する層間接続用のビアホール８を形成する孔あけ加工が一般に行われる。このビアホール８内にめっき処理を行うと共に、このめっき処理されたビアホール８で電気的に接続された導体パターンを積層板１の両側に形成することによって、絶縁層３の表裏両側の導体パターンを電気的に接続したプリント配線板を得ることができる。なお、あらかじめ絶縁層３の表面に金属層５が積層されていない場合には、アディティブ法を使用して導体パターンを形成してもよい。
【００３７】
ビアホール８を孔あけ加工し、その内壁にめっき７を形成して層間接続する方法について説明する。まず図２（ｃ）に示すように、炭酸ガスレーザ等のレーザ（矢印で示す）を積層板１の両側から積層板１に向けて照射することによって、積層板１を貫通するビアホール８を形成する。このビアホール８は、開口部８２が最も太く、中央部８１が最も細くなるように、開口部８２から中央部８１までの断面がテーパ状に形成され得る。ビアホール８の開口部８２の内径（ビア径）は特に限定されるものではないが、ビア径が５０〜１５０μｍ程度の比較的小さいビアホール８を形成する場合には、後述するデスミア処理やめっき処理を行う際の薬液を浸入させにくくなるため、本発明の効果が特に顕著なものとなる。
【００３８】
ここで、絶縁層３にはＳガラスで形成された第一ガラスクロス層２１が含有されているが、この第一ガラスクロス層２１は、絶縁層３の厚み方向の中央部に位置している。そのため、たとえ孔あけ後にこのビアホール８の内壁にＳガラスの繊維が毛羽立って残存したとしても、このＳガラスクロスにより生じた毛羽立ちは、ビアホール８の中央部８１に存在することとなる。一方、ビアホール８の開口部８２から中央部８１に至るまでは、Ｅガラスで形成された第二ガラスクロス層２２が存在するが、Ｓガラスに比べてＥガラスはレーザ加工性が良好であるため、毛羽立ちが生じにくい。すなわち、毛羽立ちはビアホール８の開口部８２から中央部８１に至るまでは存在しにくい。したがって、ビアホール８内にデスミア処理を行う際には、デスミア処理の薬液がビアホール８の奥位置まで浸入しやすく、良好なデスミア処理を行うことができる。また、ビアホール８内にめっき処理を行う際には、無電解めっき用及び電解めっき用のめっき液を好適に層間接続用のビアホール８の開口部８２から中央部８１にまで浸入させることができる。よって、図２（ｄ）に示すように、ビアホール８の内壁にめっき７を良好に析出させることができ、接続信頼性の高いビアホール８を形成することができる。
【００３９】
またＥガラスは、一般的に積層板用途のガラスクロスとして用いられ、線膨張係数が大きめであるが、Ｓガラスは、Ｅガラスよりも引っ張り強度が大きく、弾性率も高い。そのため、Ｓガラスの線膨張係数が積層板１において支配的となり、積層板１の全体としては、特に厚み方向に対して垂直な面内における線膨張係数を小さくすることができる。しかもこの積層板１は厚み方向に層構成が対称であり、積層板１内の応力均衡が維持されるので反りも生じにくい。
【００４０】
なお、図２（ｄ）に示す状態の後、外層の金属層５の不要部分をエッチングにより除去して導体パターンを形成すれば、プリント配線板を得ることができる。さらにこのプリント配線板をコア材として用い、ビルドアップ法を使用すれば、多層プリント配線板を得ることもできる。この場合、上記のように外層同士を接続するビアホール８は、外層と内層とを接続するブラインドビアホールや、内層同士を接続するベリードビアホールとなり得る。
【００４１】
以上、図１及び図２に基づいて、繊維基材層２を３層とした実施形態の態様について説明してきたが、図３及び図４に示すように、繊維基材層２の層数に応じて、第一ガラスクロス層２１及び第二ガラスクロス層２２の層数は変更可能である。
【００４２】
例えば、図３（ａ）に示す積層板１の態様では、繊維基材層２を５層としている。図示したものでは絶縁層３の片側から１層目及び２層目に第二ガラスクロス層２２、３層目に第一ガラスクロス層２１、４層目及び５層目に第二ガラスクロス層２２が配置されている。このように、繊維基材層２の層数が３層以上の奇数である場合、絶縁層３の厚み方向の中央部に第一ガラスクロス層２１が１層配置されていることが好ましい。なお、積層板１における繊維基材層２の層数の上限は、特に限定されないが、第一ガラスクロス層２１が絶縁層３の中央部にのみ配置されることから、繊維基材層２の層数が増加すると第二ガラスクロス層２２の層数も多くなることとなり、積層板１全体の線膨張係数に対するＳガラスである第一ガラスクロス層２１の影響力が低下する傾向となる。したがって、積層板１における繊維基材層２の層数は、当該層数が奇数である場合は、７層以下が好ましく、より好ましくは５層以下である。
【００４３】
この場合には、Ｅガラスで形成された第二ガラスクロス層２２の枚数が増えるとはいえ、依然としてＳガラスの線膨張係数が積層板１において支配的であるため、積層板１の特に厚み方向に対して垂直な面内における線膨張係数を小さくすることができる。また図１に示す形態と同様の理由により、図３（ｂ）に示すように層間接続用のビアホール８の内壁にめっき７を良好に析出させることもできる。しかもこの積層板１も厚み方向に層構成が対称であるので反りも生じにくい。
【００４４】
また図４（ａ）に示す積層板１の態様では、繊維基材層２を４層としている。図示したものでは絶縁層３の片側から１層目に第二ガラスクロス層２２、２層目及び３層目に第一ガラスクロス層２１、４層目に第二ガラスクロス層２２が配置されている。このように、繊維基材層２の層数が４層以上の偶数である場合、絶縁層３の厚み方向の中央部に第一ガラスクロス層２１が２層配置されていることが好ましい。なお、このように繊維基材層２の層数が偶数の場合、当該層数は８層以下とするのが好ましく、より好ましくは６層以下である。
【００４５】
この場合には、Ｓガラスで形成された第一ガラスクロス層２１の枚数が増えるとはいえ、孔あけ後にＳガラスの繊維の毛羽立ちが生じても、この毛羽立ちは依然としてビアホール８の中央部８１に集中して存在し、ビアホール８の開口部８２側の領域には形成されにくい。これにより、無電解めっき用及び電解めっき用のめっき液を容易に層間接続用のビアホール８の開口部８２から中央部８１にまで浸入させることができる。よって、図４（ｂ）に示すようにビアホール８の内壁にめっき７を良好に析出させることができる。また第一ガラスクロス層２１が１層のものに比べて２層のものの方が、積層板１の特に厚み方向に対して垂直な面における線膨張係数をさらに小さくすることができる。しかもこの積層板１も厚み方向に層構成が対称であるので反りも生じにくい。
【００４６】
なお、２層以上の第一ガラスクロス層２１を用いる場合には、これらをバラバラに絶縁層３内に配置するのではなく、これらを１つにまとめて絶縁層３の厚み方向の中央部に配置する。繊維基材層２の層数が５層以上の奇数である場合（図３参照）、第一ガラスクロス層２１の層数が偶数（例えば２層）であると、第一ガラスクロス層２１を絶縁層３の厚み方向の中央部に配置しにくい。この場合、第一ガラスクロス層２１の層数も奇数（例えば１層）にすれば、第一ガラスクロス層２１を絶縁層３の厚み方向の中央部に配置することができる。一方、繊維基材層２の層数が４層以上の偶数である場合（図４参照）、第一ガラスクロス層２１の層数が奇数（例えば１層）であると、第一ガラスクロス層２１を絶縁層３の厚み方向の中央部に配置しにくい。この場合、第一ガラスクロス層２１の層数も偶数（例えば２層）にすれば、第一ガラスクロス層２１を絶縁層３の厚み方向の中央部に配置することができる。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４８】
〈実施例１〜５及び比較例１〜３〉
（樹脂組成物）
以下の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を配合して樹脂組成物を調製し、さらに適当な溶剤を加えて含浸に適した濃度に希釈することによってワニスとした。
【００４９】
（熱硬化性樹脂）
ダウ・ケミカル社製「ＤＥＲ５１４」（臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、７０質量部）
ＤＩＣ株式会社製「Ｎ６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、３０質量部）
（硬化剤）
日本カーバイド工業株式会社製「ジシアンジアミド」（２．５質量部）
（硬化促進剤）
四国化成工業株式会社製「２Ｅ４ＭＺ」（２−エチル−４−メチルイミダゾール、０．５質量部）
（充填材）
株式会社アドマテックス製「ＳＯ−２５Ｒ」（シリカ、１００質量部）
（第一プリプレグ）
Ｓガラスで形成された第一ガラスクロス（表１の「１０３７」）に樹脂組成物のワニスを含浸させ、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって、第一プリプレグを製造した。表４では、上記の「１０３７」を含む第一プリプレグが硬化して形成された第一ガラスクロス層を「１０３７Ｓ」と記載している。
【００５０】
（第二プリプレグ）
次に、Ｅガラスで形成された第二ガラスクロス（表２の「１０３７」及び「１０２７」）に樹脂組成物のワニスを含浸させ、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって、第二プリプレグを製造した。表４では、上記の「１０３７」又は「１０２７」を含む第二プリプレグが硬化して形成された第二ガラスクロス層をそれぞれ「１０３７Ｅ」及び「１０２７Ｅ」と記載している。
【００５１】
（積層板）
絶縁層が表４に示す層構成となるように、第一プリプレグ及び第二プリプレグを重ね、この両側に銅箔（厚み３μｍ）を重ね、これを加熱加圧成形することによって、両面金属張積層板を製造した。
【００５２】
＜線膨張係数（ＣＴＥ）＞
ＴＭＡ法（Thermo-mechanical analysis）の引張モードによりガラス転移温度（Ｔｇ）以下の温度範囲（５０〜１００℃）及び昇温速度１０℃／分における板厚方向に垂直な方向の線膨張係数を測定した。
【００５３】
＜めっき不良率＞
積層板の両面の銅箔をエッチング等により除去することなく、レーザ加工機（日立ビアメカニクス株式会社製「ＬＣＯ−１Ｂ２２」）を用いて、積層板の両側から炭酸ガスレーザを積層板に向けて照射することによって、積層板を貫通するビアホールをあけた。レーザ加工条件を表３に示す。
【００５４】
【表３】
2015076589.tif 000005
ビアホールは、開口部の内径が８０μｍ及び１２０μｍであるものをそれぞれ３００個形成し、デスミア処理を行った後、無電解銅めっき用及び電解銅めっき用のめっき液を用いてめっき処理を行った。
【００５５】
その後、各ビアホールの断面観察を行ってめっきの析出の良否を判定し、全体に対するめっき不良の割合であるめっき不良率を算出した。めっきの析出の良否は、ビアホールの内壁とめっきとの間に空隙がないものを「良」、空隙があるものを「否（不良）」と判定した。なお、内径が１２０μｍのビアホールに比べて８０μｍのビアホールの方が狭くてめっき液を浸入させにくいため、めっきの析出の良否を判定する評価条件として厳しい評価基準となる。
【００５６】
【表４】
2015076589.tif 000006
表４から明らかなように、実施例１〜５の積層板では、線膨張係数を小さくすることができ、また層間接続用のビアホールの内壁にめっきを良好に析出させることができることが確認された。
【００５７】
これに対して、比較例１の積層板では、繊維基材層の全てにＳガラスクロスが用いられているので、線膨張係数は小さくなったものの、めっき不良率が大きく、良好なめっきの析出が困難となることが確認された。
【００５８】
また比較例２の積層板では、繊維基材層の全てにＥガラスクロスが用いられているので、めっきの析出は良好であったものの、線膨張係数が大きくなることが確認された。
【００５９】
また比較例３の積層板では、ビアホールの中央部ではなく開口部側に位置する繊維基材層としてＳガラスクロスが用いられているので、線膨張係数が小さくなったものの、めっき不良率が大きく、良好なめっきの析出が困難であった。ビアホールの開口部側にＳガラスクロスの毛羽立ちが発生し、ビアホールの中央部へのめっき液の浸入が妨げられたものと考えられる。
【符号の説明】
【００６０】
１  積層板
２  繊維基材層
３  絶縁層
２１  第一ガラスクロス層
２２  第二ガラスクロス層
【図１】
2015076589.tif 000007
【図２】
2015076589.tif 000008
【図３】
2015076589.tif 000009
【図４】
2015076589.tif 000010