(57)【要約】【課題】本発明は、薄型化を実現することができるフレキシブルプリント回路板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント回路板は、ベース層及び該ベース層の両側に形成された配線層及び第一銅箔層を含むフレキシブルプリント回路基板と、配線層上に形成され、第一接着層、第一ポリイミド層、第二銅箔層及び第二銅箔層上に形成された銅めっき層を含む電磁シールド構造と、第二接着層及び第二ポリイミド層を含む被覆層と、を備える。フレキシブルプリント回路基板には、配線層、ベース層及び第一銅箔層を貫通した貫通孔が形成されている。電磁シールド構造には、配線層と接続するための止まり穴が設けられている。電磁シールド構造の第一接着層は、配線層上に接着され、被覆層の第二接着層は、第一銅箔層上に接着され、第一接着層及び第二接着層は、貫通孔によって互いに融合されている。【選択図】図７
2015130498.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層並びに前記ベース層の両側に形成された第一銅箔層及び第二銅箔層を備えるフレキシブルプリント回路基板を提供するステップと、
前記第一銅箔層をエッチングして配線層を形成するステップと、
順次に積層される第一接着層、第一ポリイミド層及び第三銅箔層を備えるフレックス樹脂付き銅箔と、第二接着層及び第二ポリイミド層を備える被覆層を提供するステップと、
前記フレックス樹脂付き銅箔を前記配線層上に積層させ、前記被覆層を前記第二銅箔層上に積層させるステップと、
前記第三銅箔層に少なくとも１つの止まり穴を設け、前記配線層の一部を露出させるステップと、
前記第三銅箔層の表面に銅をめっきして銅めっき層を形成するステップと、
を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント回路板の製造方法。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント回路基板には、順次に前記第一銅箔層、前記ベース層及び前記第二銅箔層を貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成され、前記第一接着層及び前記第二接着層は、前記貫通孔を充填し且つ互いに融合されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路板の製造方法。
【請求項３】
前記銅めっき層は、前記止まり穴を完全に充填し、前記第一接着層、前記第一ポリイミド層、前記第三銅箔層及び前記第三銅箔層上に形成された前記銅めっき層は、電磁シールド構造を構成し、前記電磁シールド構造は、前記止まり穴を介して前記配線層と接続することを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント回路板の製造方法。
【請求項４】
ベース層及び前記ベース層の両側に形成された配線層及び第一銅箔層を含むフレキシブルプリント回路基板と、
前記配線層上に形成され、順次に積層された第一接着層、第一ポリイミド層、第二銅箔層及び前記第二銅箔層上に形成された銅めっき層を含む電磁シールド構造と、
第二接着層及び第二ポリイミド層を含む被覆層と、を備え、
前記フレキシブルプリント回路基板には、前記配線層、前記ベース層及び第一銅箔層を貫通した貫通孔が形成され、前記電磁シールド構造には、前記配線層と接続するための止まり穴が設けられ、前記電磁シールド構造の前記第一接着層は、前記フレキシブルプリント回路基板の前記配線層上に接着され、前記被覆層の前記第二接着層は、前記フレキシブルプリント回路基板の前記第一銅箔層上に接着され、前記第一接着層及び前記第二接着層は、前記貫通孔によって互いに融合されることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路板に関し、特に電磁シールド構造を有するフレキシブルプリント回路板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
技術の発展に伴い、フレキシブルプリント回路板内の導電性配線は益々密集して設置されている。この導電性配線によって生じる電磁場は、他の電子デバイスに影響を与える一方で、他の電子デバイスによって生じる電磁輻射もフレキシブルプリント回路板に影響を与える。また、信号の干渉を防止するために、フレキシブルプリント回路板上には、通常、電磁シールド構造が設計されている。一般の設計方法は、フレキシブルプリント回路板を製造した後、該フレキシブルプリント回路板の一つの表面の全体又は密集して設置された配線に対応する区域の被覆層上に、導電性布を貼付する。導電性布は、金属シールド層、金属シールド層の一側の表面に形成された異方性導電性接着剤及び金属シールド層の他側の表面に形成された保護層を備える。異方性導電性接着剤は、被覆層に設けられた止まり穴に充填され、且つフレキシブルプリント回路板内の配線と接続し、金属シールド層は、フレキシブルプリント回路板内の配線の外部に対する電磁干渉及び外部電磁場のフレキシブルプリント回路板内部に対する電磁干渉を遮蔽するために用いられ、保護層は、金属シールド層を保護するために用いられる。しかし、従来の電磁シールド構造を有するフレキシブルプリント回路板は、あまりにも多くの層を有しているため、薄型化の要求を満たすことができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記課題を解決するために、本発明は、薄型化を実現することができるフレキシブルプリント回路板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法は、ベース層及び該ベース層の両側に形成された第一銅箔層及び第二銅箔層を備えるフレキシブルプリント回路基板を提供するステップと、第一銅箔層をエッチングして配線層を形成するステップと、順次に積層された第一接着層、第一ポリイミド層及び第三銅箔層を備えるフレックス樹脂付き銅箔と、第二接着層及び第二ポリイミド層を備える被覆層を提供するステップと、フレックス樹脂付き銅箔を配線層上に積層させ、被覆層を第二銅箔層上に積層させるステップと、第三銅箔層に少なくとも１つの止まり穴を設け、配線層の一部を露出させるステップと、第三銅箔層の表面に銅をめっきして銅めっき層を形成するステップと、を備える。
【０００５】
本発明に係るフレキシブルプリント回路板は、ベース層及び該ベース層の両側に形成された配線層及び第一銅箔層を含むフレキシブルプリント回路基板と、配線層上に形成され、順次に積層された第一接着層、第一ポリイミド層、第二銅箔層及び該第二銅箔層上に形成される銅めっき層を含む電磁シールド構造と、第二接着層及び第二ポリイミド層を含む被覆層と、を備える。フレキシブルプリント回路基板には、配線層、ベース層及び第一銅箔層を貫通した貫通孔が形成されている。電磁シールド構造には、配線層と接続するための止まり穴が設けられている。電磁シールド構造の第一接着層は、フレキシブルプリント回路基板の配線層上に接着され、被覆層の第二接着層は、フレキシブルプリント回路基板の第一銅箔層上に接着され、第一接着層及び第二接着層は、貫通孔によって互いに融合されている。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べて、本発明に係るフレキシブルプリント回路板は、フレックス樹脂付き銅箔で直接にフレキシブルプリント回路板の配線層を被覆し、フレックス樹脂付き銅箔の銅箔層を電磁シールド用銅箔として使用する。即ち、従来の被覆層及び電磁シールド層に替わってフレックス樹脂付き銅箔を利用する。これにより、フレキシブルプリント回路板を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法における各ステップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板の製造方法は、以下のステップ１〜ステップ７を備える。
【００１０】
ステップ１において、図１を参照すると、フレキシブルプリント回路基板１００を提供する。
【００１１】
フレキシブルプリント回路基板１００は、ベース層１１０と、該ベース層１１０の両側に形成された第一銅箔層１１１及び第二銅箔層１１２と、を備える。フレキシブルプリント回路基板１００には、さらに、第一銅箔層１１１、ベース層１１０及び第二銅箔層１１２を貫通した少なくとも１つの貫通孔１１４が形成されている。ベース層１１０は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｔｈｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）等の可撓性樹脂層であっても良い。或いはベース層１１０は、多層基板であっても良い。
【００１２】
本実施形態において、フレキシブルプリント回路基板１００の形成方法は、先ず、ベース層１１０上に少なくとも１つの貫通孔１１４を設け、次に、メッキ方式によってベース層１１０上に第一銅箔層１１１及び第二銅箔層１１２を形成する。この際、貫通孔１１４の側壁にも銅箔層が形成される。以上により、フレキシブルプリント回路基板１００が形成される。
【００１３】
ステップ２において、図２を参照すると、第一銅箔層１１１をエッチングして配線層１１３を形成する。本実施形態において、配線層１１３は、フォトリソグラフィによって形成される。
【００１４】
ステップ３において、図３及び図４を参照すると、フレックス樹脂付き銅箔（Ｆｌｅｘ  Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ、ＦＲＣＣ）１２０及び被覆層１３０を提供する。
【００１５】
本実施形態において、フレックス樹脂付き銅箔１２０は、順次に積層された第一接着層１２１、第一ポリイミド層１２２及び第三銅箔層１２３を備える。被覆層１３０は、第二接着層１３１及び第二ポリイミド層１３２を備える。
【００１６】
ステップ４において、図５を参照すると、フレックス樹脂付き銅箔１２０を配線層１１３上に積層させ、被覆層１３０を第二銅箔層１１２上に積層させる。
【００１７】
本実施形態において、フレックス樹脂付き銅箔１２０の第一接着層１２１は、配線層１１３上に接着され、被覆層１３０第二接着層１３１は、第二銅箔層１１２上に接着される。第一接着層１２１及び第二接着層１３１は、貫通孔１１４を充填し且つ互いに融合される。
【００１８】
ステップ５において、図６を参照すると、フレックス樹脂付き銅箔１２０に少なくとも１つの止まり穴１２４を形成する。これにより、配線層１１３の一部が露出する。
【００１９】
本実施形態において、止まり穴１２４は、レーザーエッチング技術によって、順次に第三銅箔層１２３、第一ポリイミド層１２２及び第一接着層１２１を貫通して形成される。
【００２０】
ステップ６において、図７を参照すると、電気めっきによって、フレックス樹脂付き銅箔１２０の第三銅箔層１２３の表面に銅めっき層１４０を形成する。銅めっき層１４０は、止まり穴１２４を完全に充填する。
【００２１】
本実施形態において、第一接着層１２１、第一ポリイミド層１２２、第三銅箔層１２３及び第三銅箔層１２３上に形成された銅めっき層１４０は、電磁シールド構造１４１を構成する。
【００２２】
ステップ７において、図８を参照すると、銅めっき層１４０上に半田レジスト層１５０を形成する。これにより、フレキシブルプリント回路板１０が形成される。本実施形態において、半田レジスト層１５０は、銅めっき層１４０上にコーティングされたインクであり、電磁シールド構造１４１を保護するために用いられる。
【００２３】
図８を参照すると、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路板１０は、ベース層１１０、該ベース層１１０の両側に形成された配線層１１３及び第二銅箔層１１２、配線層１１３上に形成された電磁シールド構造１４１及び第二銅箔層１１２上に形成された被覆層１３０を備える。電磁シールド構造１４１は、第一接着層１２１、第一ポリイミド層１２２、第三銅箔層１２３及び第三銅箔層１２３上に形成された銅めっき層１４０を備える。第一接着層１２１は、配線層１１３上に接着される。電磁シールド構造１４１には、止まり穴１２４が形成され、銅めっき層１４０は、止まり穴１２４に充填され、電磁シールド構造１４１は、該止まり穴１２４を介して配線層１１３と接続する。被覆層１３０は、第二接着層１３１及び第二ポリイミド層１３２を備え、第二接着層１３１は、第二銅箔層１１２上に接着される。フレキシブルプリント回路板１０には、さらに、順次に配線層１１３、ベース層１１０及び第二銅箔層１１２を貫通する少なくとも１つの貫通孔１１４が形成されている。第一接着層１２１及び第二接着層１３１は、貫通孔１１４を充填し、且つ互いに融合する。本実施形態において、銅めっき層１４０上には、さらに、電磁シールド構造１４１を保護するための半田レジスト層１５０が形成されている。
【００２４】
従来の技術に比べ、本発明に係るフレキシブルプリント回路板１０は、フレックス樹脂付き銅箔１２０で直接にフレキシブルプリント回路板１０の配線層を被覆し、フレックス樹脂付き銅箔１２０の銅箔層を電磁シールド用銅箔として使用する。即ち、従来の被覆層及び電磁シールド層に替わってフレックス樹脂付き銅箔１２０を利用する。これにより、フレキシブルプリント回路板１０を薄型化することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１０  フレキシブルプリント回路板
１００  フレキシブルプリント回路基板
１１０  ベース層
１１１  第一銅箔層
１１２  第二銅箔層
１１３  配線層
１１４  貫通孔
１２０  フレックス樹脂付き銅箔
１２１  第一接着層
１２２  第一ポリイミド層
１２３  第三銅箔層
１２４  止まり穴
１３０  被覆層
１３１  第二接着層
１３２  第二ポリイミド層
１４０  銅めっき層
１４１  電磁シールド構造
１５０  半田レジスト層
【図１】
2015130498.tif 000003
【図２】
2015130498.tif 000004
【図３】
2015130498.tif 000005
【図４】
2015130498.tif 000006
【図５】
2015130498.tif 000007
【図６】
2015130498.tif 000008
【図７】
2015130498.tif 000009
【図８】
2015130498.tif 000010