(57)【要約】【課題】接続配線の短絡や切断を抑制した配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】第１主面３０１と、前記第１主面３０１と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面３０１と前記第２主面との間に形成された斜面３２１と、を有する第１基体３０と、前記第１基体３０の前記第２主面と接合される第３主面１０１と、前記第３主面１０１上に形成された接続端子９１と、を有する第２基体１０と、前記第１基体３０の前記第１主面３０１上と、前記第１基体３０の前記斜面３２１上と、前記第３主面１０１の前記接続端子９１上とに連続して形成された接続配線３３と、を備え、前記接続配線３３の少なくとも前記斜面３２１と前記第３主面１０１との境界部分の幅は、前記接続配線３３の前記斜面３２１上の他の部分の幅よりも広い。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成された斜面と、を有する第１基体と、
前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、前記第３主面上に形成された接続端子と、を有する第２基体と、
前記第１基体の前記第１主面上と、前記第１基体の前記斜面上と、前記第３主面の前記接続端子上とに連続して形成された接続配線と、
を備え、
前記接続配線の少なくとも前記斜面と前記第３主面との境界部分の幅は、前記接続配線の前記斜面上の他の部分の幅よりも広いことを特徴とする配線実装構造。
【請求項２】
前記斜面上において、前記接続配線の前記第３主面側の端部が第１のピッチで第１の方向に並設されていると共に、前記第１主面側の端部が前記第１のピッチよりも狭い第２のピッチで前記第１の方向に並設されており、
前記他の部分が、前記接続配線の前記第１主面側の前記第２のピッチで形成された部分であることを特徴とする請求項１記載の配線実装構造。
【請求項３】
前記斜面上の前記接続配線において、前記第２のピッチで形成された部分は、前記第１の方向に直交する方向に対して傾斜して設けられた傾斜部の端部であり、
前記他の部分が、前記傾斜部であることを特徴とする請求項２記載の配線実装構造。
【請求項４】
前記境界部分において幅が広く形成された当該接続配線が互いに隣り合う間隔は、前記他の部分で当該接続配線が互いに隣り合う間隔以上となっていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の配線実装構造。
【請求項５】
前記第１基体と前記第２基体とは、接着剤を介して接合されており、
前記接着剤は、前記斜面と前記第１基体に覆われていない第３主面との境界に表面が露出されて設けられており、
前記接続配線が、前記斜面と、前記接着剤の前記表面と、前記第３主面とに連続して形成されており、
前記接着剤の前記表面上に形成された前記接続配線の幅が最も広いことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の配線実装構造。
【請求項６】
前記接続配線の幅を広げた部分は、前記他の部分よりも配線の厚さが厚いことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の配線実装構造。
【請求項７】
第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成された斜面と、を有する第１基体と、
前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、前記流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、前記第３主面上に形成された接続端子と、を有する第２基体と、
前記第１基体の前記第１主面上と、前記第１基体の前記斜面上と、前記第３主面の前記接続端子上とに連続して形成された接続配線と、
を備え、
前記接続配線の少なくとも前記斜面と前記第３主面との境界部分の幅は、前記接続配線の前記斜面上の他の部分の幅よりも広いことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項７記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１基体と、第２基体と、第１基体及び第２基体に亘って形成された接続配線とを有する配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を噴射する液体噴射ヘッドとしては、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板（第２基体）と、流路形成基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターと、流路形成基板の圧電アクチュエーター側に接合された保護基板（第１基体）とを具備し、圧電アクチュエーターによって圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせることで、ノズル開口から液体を噴射する。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、保護基板の流路形成基板に接合された面とは反対面に駆動回路（半導体素子）を設け、保護基板に開口部を形成して、開口部内に圧電アクチュエーターに接続された配線を露出させ、駆動回路と圧電アクチュエーターとを、保護基板の開口部の側壁上に設けられた接続配線を介して電気的に接続するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板と保護基板とを接着剤を介して接合した後、開口部の側壁上、接着剤の表面及び流路形成基板の表面に亘って接続配線を成膜した後、リソグラフィー法等によって所定形状にパターニングされる。
【０００５】
また、側壁と流路形成基板の表面とに亘って絶縁性部材を設け、絶縁性部材上に接続配線を形成するようにした構成が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２９０２３２号公報
【特許文献２】特開２００７−６６９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、接続配線の斜面と流路形成基板の表面との境界部分に応力が集中し、断線が発生し易いという問題がある。
【０００８】
特に、接続配線を高密度に配置する場合や、斜面に他の部品や開口部を設けるために接続配線を設ける領域に制限がある場合などには、接続配線同士が短絡しないように、接続配線の幅及び間隔には制限があるため、斜面と流路形成基板の表面との境界の接続配線が切断し易いという問題がある。
【０００９】
なお、このような問題は液体噴射ヘッドだけではなく、他のデバイスに用いられる配線実装構造においても同様に存在する。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑み、接続配線の短絡や切断を抑制した配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明の態様は、第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成された斜面と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、前記第３主面上に形成された接続端子と、を有する第２基体と、前記第１基体の前記第１主面上と、前記第１基体の前記斜面上と、前記第３主面の前記接続端子上とに連続して形成された接続配線と、を備え、前記接続配線の少なくとも前記斜面と前記第３主面との境界部分の幅は、前記接続配線の前記斜面上の他の部分の幅よりも広いことを特徴とする配線実装構造にある。
かかる態様では、第１基体と第２基体との境界部分において、接続配線を幅広に形成することで、接続配線の剛性を向上して、接続配線の破壊等を抑制することができる。
【００１２】
ここで、前記斜面上において、前記接続配線の前記第３主面側の端部が第１のピッチで第１の方向に並設されていると共に、前記第１主面側の端部が前記第１のピッチよりも狭い第２のピッチで前記第１の方向に並設されており、前記他の部分が、前記接続配線の前記第１主面側の前記第２のピッチで形成された部分であることが好ましい。これによれば、第１のピッチで形成された部分に対して、広いピッチである第２のピッチで形成された部分の幅を広げることで、隣り合う接続配線のマイグレーション等の短絡を抑制することができる。
【００１３】
また、前記斜面上の前記接続配線において、前記第２のピッチで形成された部分は、前記第１の方向に直交する方向に対して傾斜して設けられた傾斜部の端部であり、前記他の部分が、前記傾斜部であることが好ましい。これによれば、傾斜部によってピッチ変換を行うことができ、ピッチ変換した先に接続する配線や駆動回路等を小型化することができる。
【００１４】
また、前記境界部分において幅が広く形成された当該接続配線が互いに隣り合う間隔は、前記他の部分で当該接続配線が互いに隣り合う間隔以上となっていることが好ましい。これによれば、互いに隣り合う接続配線の短絡を抑制することができる。
【００１５】
また、前記第１基体と前記第２基体とは、接着剤を介して接合されており、前記接着剤は、前記斜面と前記第１基体に覆われていない第３主面との境界に表面が露出されて設けられており、前記接続配線が、前記斜面と、前記接着剤の前記表面と、前記第３主面とに連続して形成されており、前記接着剤の前記表面上に形成された前記接続配線の幅が最も広いことが好ましい。これによれば、接着剤の膨張等による接続配線の破壊を抑制することができる。
【００１６】
また、前記接続配線の幅を広げた部分は、前記他の部分よりも配線の厚さが厚いことが好ましい。これによれば、さらに第１基体と第２基体との境界部分における接続配線の剛性を向上して、接続配線の破壊を抑制することができる。
【００１７】
さらに、本発明の他の態様は、第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成された斜面と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、前記流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、前記第３主面上に形成された接続端子と、を有する第２基体と、前記第１基体の前記第１主面上と、前記第１基体の前記斜面上と、前記第３主面の前記接続端子上とに連続して形成された接続配線と、を備え、前記接続配線の少なくとも前記斜面と前記第３主面との境界部分の幅は、前記接続配線の前記斜面上の他の部分の幅よりも広いことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、第１基体と第２基体との境界部分において、接続配線を幅広に形成することで、接続配線の剛性を向上して、接続配線の破壊等を抑制することができる。
【００１８】
また、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、接続配線の破壊を抑制して信頼性を向上した液体噴射装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である
【図６】実施形態１に係る接続配線を示す平面図である。
【図７】実施形態２に係る接続配線を示す平面図である。
【図８】他の実施形態に係る接続配線を示す平面図である。
【図９】他の実施形態に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図である。また、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図であり図５は、保護基板の平面図である。
【００２２】
図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。
【００２３】
流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘ（基準方向）と称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。なお、本実施形態では、説明理解を容易にするために各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるべきものでないことを言及しておく。
【００２４】
また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。
【００２５】
また、流路形成基板１０の一方面側（積層方向であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。
【００２６】
連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。
【００２７】
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部（絞り流路、オリフィス流路）１８とが設けられている。
【００２８】
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。
【００２９】
また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
【００３０】
さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。
【００３１】
このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３２】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。
【００３３】
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３４】
一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。
【００３５】
また、流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生手段である、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター３００が設けられている。なお、本実施形態の圧力発生手段である圧電アクチュエーター３００が駆動素子に相当する。ここで、圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００毎に独立して設けることで個別電極としている。もちろん、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００３６】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。
【００３７】
また、圧電アクチュエーター３００の第２電極８０の各々には、引き出し配線であるリード電極９０の一端部が接続されている。リード電極９０は、第２電極８０の端部から振動板５０上に引き出されており、他端部が第２の方向Ｙで隣り合う圧電アクチュエーター３００の列の間に延設されている。ここで、引き出されたリード電極９０の他端部が、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路に接続される接続端子９１となっている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００の列毎に接続端子９１が本実施形態の基準方向である第１の方向Ｘに並設された接続端子列９１Ａが形成されている。すなわち、接続端子９１が第１の方向Ｘに並設されて構成された接続端子列９１Ａは、第２の方向Ｙに２列並設されている。本実施形態では、図６に示すように、接続端子９１は、圧電アクチュエーター３００のピッチと同じ第２のピッチｄ２で第１の方向Ｘに並設されている。なお、本実施形態の第２のピッチｄ２とは、第１の方向Ｘで隣り合う２つの接続端子９１の中心線間の距離である。すなわち、本実施形態では、リード電極９０は、圧電アクチュエーター３００の端部から第１の方向Ｘに直線上に沿って延設されている。また、このように接続端子９１が設けられた流路形成基板１０が第２基体に相当し、流路形成基板１０の保護基板３０側の面、すなわち振動板５０の保護基板３０側の面を第３主面１０１と称する。
【００３８】
また、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。本実施形態では、保護基板３０が第１基体に相当し、保護基板３０の流路形成基板１０と接合された面とは反対側の面を第１主面３０１と称し、流路形成基板１０に接合される面を第２主面３０２と称する。すなわち、第２基体である流路形成基板１０の第３主面１０１は、第１基体である保護基板３０の第２主面３０２と接合されている。
【００３９】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接合方法は特に限定されず、例えば、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３５を介して接合されている。
【００４０】
また、保護基板３０は、第２主面３０２の側に圧電アクチュエーター３００を保護して収容するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく、流路形成基板１０側に開口する凹形状を有する。また、保持部３１は、本実施形態では、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して設けられている。すなわち、保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の第１の方向Ｘに並設された列に亘って連続して設けられており、圧電アクチュエーター３００の列毎、すなわち２つが第２の方向Ｙに並設されている。このような保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００４１】
また、保護基板３０は、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通した本実施形態の開口部である貫通孔３２を有する。貫通孔３２は、第２の方向Ｙに並設された２つの保持部３１の間に複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。すなわち、貫通孔３２は、第１の方向Ｘに沿って溝状に形成されている。つまり、貫通孔３２は、複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向に長辺を有した開口とされている。
【００４２】
このような貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の壁面である第１側壁部３２１は、図４に示すように、第１主面３０１と第２主面３０２との間で傾斜して設けられた斜面となっている。すなわち、斜面である第１側壁部３２１は、基準方向である第１の方向Ｘに延在している。ここで、第１側壁部３２１が斜面になっているとは、第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられていることを言う。すなわち、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２と同じ面方向で形成されておらず、また、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２に直交する第３の方向Ｚと同じ面方向に設けられていないことを言う。つまり、第１側壁部３２１は、第３の方向Ｚに対しても傾斜して設けられている。このような第１側壁部３２１の傾斜角度は特に限定されないが、例えば、保護基板３０をシリコン単結晶基板で形成した場合、シリコン単結晶基板の面方位にもよるが、例えば、第１側壁部３２１は、第２主面３０２に対して５４．７度となる。また、第２の方向Ｙで相対向する２つの第１側壁部３２１の間隔は、第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは離れる方向に向かって漸大して設けられている。
【００４３】
なお、本実施形態では、貫通孔３２の第１の方向Ｘの両側の壁面である２つの第２側壁部３２２についても第１側壁部３２１と同様に第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられている。このように第１側壁部３２１と第２側壁部３２２とを傾斜して設けることにより、貫通孔３２を例えばエッチングによって容易に高精度に形成することができる。
【００４４】
このような保護基板３０に貫通孔３２内には、流路形成基板（第２基体）１０の第３主面１０１の一部（振動板５０の一部）が露出され、その領域の中に圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部である接続端子９１が露出して設けられている。
【００４５】
具体的には、リード電極９０の貫通孔３２の内側の領域に導出されてに露出した部分が接続端子９１となっている。流路形成基板１０の第３主面１０１上に、第１の方向Ｘに並設された複数の接続端子９１からなる群を接続端子列９１Ａと称する。本実施形態では、第３主面１０１の貫通孔３２によって露出された部分（貫通孔３２の内側の領域）において、２つの接続端子列９１Ａが第２の方向Ｙに並設されている。
【００４６】
ここで、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着する接着剤３５は、保護基板３０の第２主面３０２と流路形成基板１０の第３主面１０１との間の領域と、この領域から流路形成基板１０の貫通孔３２内の第３主面１０１上にまで突出して設けられている。
【００４７】
このような接着剤３５は、詳しくは後述する接続配線３３の延設方向である第２の方向Ｙにおいて、その表面３６の流路形成基板１０の第３主面１０１との接触角θ１が、第１側壁部３２１と第３主面１０１とがなす基準角度θｂよりも小さい。なお、基準角度θｂは、本実施形態では、第１側壁部３２１と第３主面１０１との角度で示しているが、第３主面１０１と第２主面３０２とは平行する面であるため、基準角度θｂは、第３主面１０２と第１側壁部３２１との角度と同じ角度となる。
【００４８】
ここで、接着剤３５の表面３６の第３主面１０１との接触角θ１とは、図示するように、接着剤３５の表面３６の第３主面１０１と接する境界部分と、第３主面１０１との角度のことである。つまり、接着剤３５の表面３６が曲面で形成されている場合には、接着剤３５の表面３６の第３主面１０１との接触角θ１とは、接着剤３５の表面３６の第３主面１０１との接点における接線方向と第３主面１０１との角度のことである。
【００４９】
また、接着剤３５は、本実施形態では、斜面である第１側壁部３２１上まで延設されており、接着剤３５の表面３６は、第１側壁部３２１の表面３６に連続して設けられている。ここで、接着剤３５の表面３６が第１側壁部３２１の表面に連続しているとは、接着剤３５の表面３６と第１側壁部３２１の表面とが間に第２主面３０２を介在させずに直接接していることを言う。なお、本実施形態では、接着剤３５を第１側壁部３２１上まで延設することで、接着剤３５の表面３６と第１側壁部３２１の表面とを連続させるようにしたが、特にこれに限定されず、接着剤３５の表面３６と第１側壁部３２１との表面とを面一として連続させてもよい。ただし、接着剤３５の表面３６を第１側壁部３２１の表面と面一となるように高精度に制御するのは困難であるため、接着剤３５は第１側壁部３２１上にまで延設する方が好ましい。
【００５０】
このように第１側壁部３２１上に設けられた接着剤３５の表面３６は、第１側壁部３２１に連続する部分の第３主面１０１に対する角度θ２が、基準角度θｂに比べて小さい角度となっている。
【００５１】
そして、このような接着剤３５の表面３６は、接続配線３３の延設方向である第２の方向Ｙにおける全ての領域において、第３主面１０１との角度が、基準角度であるθｂよりも小さい。すなわち、接着剤３５の表面は、第２の方向Ｙにおいて第３主面１０１に対して傾斜して設けられており、接着剤３５の表面３６の全ての領域において、接線方向と第３主面１０１との傾斜角度は、基準角度θｂよりも小さい。つまり、接着剤３５の表面３６は、第１側壁部３２１と連続する領域及び第３主面１０１と連続する領域の間で、凸形状、すなわち、接続配線３３側に突出して設けられておらず、直線上又は凹形状に形成されている。なお、接着剤３５の表面３６が凹形状に形成されているとは、接続配線３３の延設方向である第２の方向Ｙに沿って凹形状に形成されていることを言い、角度の異なる直線が複数設けられた多角形状であっても、また、凹曲面状であってもよい。本実施形態では、接着剤３５の表面３６は、凹曲面状に形成されている。
【００５２】
なお、このような接着剤３５としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着剤を用いることができる。
【００５３】
また、保護基板３０、流路形成基板１０及び接着剤３５上には、接続配線３３が連続して形成されている。ここで、接続配線３３について、さらに図６を参照して詳細に説明する。なお、図６は、接続配線を示す平面図である。
【００５４】
接続配線３３は、第１主面３０１上から第１側壁部３２１上を介して第３主面１０１上、すなわちリード電極９０の接続端子９１上にまで延設されている。具体的には、接続配線３３は、リード電極９０毎に設けられており、第１主面３０１に設けられた第１接続配線３３１と、第３主面１０１側に設けられて、リード電極９０上に形成された第２接続配線３３２と、第１側壁部３２１及び接着剤３５上に跨がって形成されて第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを接続する傾斜面配線３３３と、を具備する。
【００５５】
接続配線３３は、リード電極９０の接続端子９１列毎に第１の方向Ｘに複数並設されている。本実施形態では、リード電極９０の接続端子列９１Ａが第２の方向Ｙに２列設けられているため、接続配線３３は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に、接続端子列９１Ａに対応してそれぞれ設けられている。
【００５６】
ここで、第１接続配線３３１は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の第１主面３０１上に第１の方向Ｘに並設されて設けられている。また、第１接続配線３３１は、第２の方向Ｙに直線上に延設されている。このような第１接続配線３３１の第１主面３０１上の一端部が、半導体素子である駆動回路２００に電気的に接続される第１配線端子３３４となっている。第１配線端子３３４を有する第１接続配線３３１は、リード電極９０の隣り合う接続端子９１の第２のピッチｄ２よりも狭い第１のピッチｄ１で第１の方向Ｘに沿って並設されている。言い換えると、接続端子９１の第２のピッチｄ２は、第１配線端子３３４の第１のピッチｄ１よりも広い。
【００５７】
第２接続配線３３２は、リード電極９０上に、すなわち、リード電極９０の流路形成基板１０とは反対側の面に設けられて、リード電極９０の接続端子９１と電気的に接続されている。すなわち、第２接続配線３３２は、第２の方向Ｙに直線上に延設されており、リード電極９０の接続端子９１と第３の方向Ｚで対向配置されている。このような第２接続配線３３２は、リード電極９０と同じ第２のピッチｄ２で第１の方向Ｘに並設されている。この第２接続配線３３２が、リード電極９０の接続端子９１と電気的に接続される第２配線端子となっている。ちなみに、本実施形態では、第２配線端子である第２接続配線３３２が、特許請求の範囲に記載の配線端子に相当する。
【００５８】
傾斜面配線３３３は、第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを繋ぐように形成されている。傾斜面配線３３３は、第２接続配線３３２側に設けられた直線部３３３ａと、直線部３３３ａに連続して第１接続配線３３１側に設けられた傾斜部３３３ｂと、を具備する。このような直線部３３３ａは、第２の方向Ｙに沿った直線上に延設されている。また、傾斜部３３３ｂは直線部３３３ａに対して傾斜した、すなわち、第２の方向Ｙに対して角度θで傾斜した方向に直線上に延設されている。ここで、直線部３３３ａは、第２のピッチｄ２で形成されており、傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部は、第１のピッチｄ１で形成されている。本実施形態では、全ての傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、同じ傾斜角度で形成されており、直線部３３３ａの第２の方向Ｙの長さを調整することで、直線部３３３ａの第１のピッチｄ１を傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部、すなわち第１配線端子３３４の第２のピッチｄ２にピッチ変換している。
【００５９】
このような第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３からなる接続配線３３は、第１側壁部３２１と第３主面１０１との境界部分の幅が、第１側壁部３２１上の接続配線３３である傾斜面配線３３３の他の部分よりも幅広となるように形成されている。
【００６０】
具体的には、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３は、基本的には同じ幅ｗ１で形成されている。そして、接続配線３３の第１側壁部３２１と第３主面１０１との境界部分、すなわち、第２接続配線３３２と傾斜面配線３３３とが連続する部分の幅ｗ２が、第１側壁部３２１上の他の部分の幅ｗ１よりも幅広となった幅広部３３５となっている。
【００６１】
なお、ここで言う接続配線３３の幅とは、第１接続配線３３１、直線部３３３ａ、第２接続配線３３２については、第１の方向Ｘの幅であり、傾斜部３３３ｂについては、第２の方向Ｙに対して角度θで傾斜した傾斜方向に対して直交する方向の幅のことである。すなわち、接続配線３３の幅とは、接続配線３３の延設方向に直交する方向の幅のことである。
【００６２】
また、幅広部３３５は、第１側壁部３２１上の直線部３３３ａからリード電極９０上の第２接続配線３３２に至るまで形成されている。すなわち、本実施形態では、第１側壁部３２１とリード電極９０との境界には、それぞれの表面に連続する表面３６を有する接着剤３５が形成されているが、幅広部３３５は、第１側壁部３２１上から接着剤３５の表面３６上を介して、リード電極９０上に至るまで形成されている。つまり、幅広部３３５は、第１側壁部３２１と接着剤３５の表面３６上との境界と、表面３６とリード電極９０との境界と、に跨がって形成されている。
【００６３】
このような幅広部３３５は、本実施形態では、最も広がった部分が接着剤３５の表面３６となるように形成されている。具体的には、本実施形態の幅広部３３５は、直線部３３３ａの接着剤３５側から接着剤３５上に向かって幅ｗ１が幅ｗ２となるように徐々に広がって設けられている。また、幅広部３３５は、第２接続配線３３２の接着剤３５側から接着剤３５上に向かって幅ｗ１が幅ｗ２となるように徐々に広がって設けられている。そして、接続配線３３は、接着剤３５の表面３６上の全ての部分において、幅ｗ２となるように形成されている。
【００６４】
また、幅広部３３５の幅ｗ２を規定する他の部分とは、第１側壁部３２１上の幅広部３３５以外の他の部分のことである。本実施形態の他の部分は、傾斜部３３３ｂのことである。具体的には、本実施形態では、第１側壁部３２１上の傾斜面配線３３３は、直線部３３３ａと傾斜部３３３ｂとを有する。そして、直線部３３３ａの第３主面１０１側の端部は、第２接続配線３３２と同じ第１のピッチｄ１で第１の方向Ｘに並設されている。これに対して、傾斜部３３３ｂの第１主面３０１側の端部は、第１接続配線３３１と同じ第２のピッチｄ２で形成されている。そして、上述のように、第１のピッチｄ１よりも第２のピッチｄ２の方が狭くピッチ変換を行っているので、傾斜部３３３ｂの隣り合う間隔ｓ１は、直線部３３３ａの幅広部３３５以外の部分の間隔ｓ２よりも狭くなる。したがって、幅広部３３５は、他の部分である傾斜部３３３ｂの幅ｗ１よりも広い幅ｗ２で形成することができる。ちなみに、第１の方向Ｘで互いに隣り合う幅広部３３５の間隔ｓ３は、傾斜部３３３ｂの間隔ｓ１以上とするのが好ましい。すなわち、幅広部３３５の幅ｗ２は、間隔ｓ３が最大で傾斜部の間隔ｓ１となるまで広げるのが好ましい。これにより、傾斜部３３３ｂは、隣り合う接続配線３３同士がマイグレーション等で短絡し難いように間隔ｓ１が設計されているため、隣り合う幅広部３３５の間隔ｓ３を間隔ｓ１以上とすることで、幅広部３３５においても直線部３３３ａと同様に隣り合う接続配線３３のマイグレーション等による短絡を抑制することができる。
【００６５】
なお、傾斜部３３３ｂの間隔ｓ１は、図６に示すように、隣り合う傾斜部３３３ｂ同士が最も近接する位置での間隔であり、本実施形態では、傾斜部３３３ｂの第２の方向Ｙに対して角度θで傾斜した傾斜方向に対して直交する方向の間隔のことである。
【００６６】
もちろん、本実施形態において、幅広部３３５を規定する他の部分は、傾斜部３３３ｂに限定されず、第１側壁部３２１上に傾斜部３３３ｂが設けられておらず、直線部３３３ａのみが設けられている場合には、直線部３３３ａの第１主面３０１側の部分を他の部分とすればよい。
【００６７】
このように、接続配線３３の第１側壁部３２１と第３主面１０１との境界部分に第１側壁部３２１上の他の部分よりも幅の広い幅広部３３５を設けることで、保護基板３０と流路形成基板１０との境界部分の接続配線３３の剛性を向上することができるため、保護基板３０と流路形成基板１０との境界部分に応力が集中した際に接続配線３３が断線するのを抑制することができる。
【００６８】
また、本実施形態のように、接続配線３３を第１側壁部３２１上に高密度に配置する場合、接続配線３３同士が短絡しないようにその幅ｗ１には制限があるが、接続配線３３の保護基板３０と流路形成基板１０との境界部分のみに幅広部３３５を設けることで、接続配線３３同士が短絡し難くすることができる。特に、本実施形態では、幅広部３３５が隣り合う間隔ｓ３を、高密度に配置された傾斜部３３３ｂの隣り合う間隔ｓ１以上とすることで、幅広部３３５を形成しても、接続配線３３同士が短絡し難くすることができる。
【００６９】
また、接着剤３５に含まれる不純物や、製造時の異物等によって、接着剤３５上で隣り合う接続配線３３には、マイグレーションによる短絡が発生し易いが、本実施形態では、幅広部３３５が隣り合う間隔ｓ３を、高密度に配置された傾斜部３３３ｂの隣り合う間隔ｓ１以上とすることで、マイグレーション等の短絡の発生を抑制することができる。
【００７０】
また、本実施形態では、接続配線３３は、接着剤３５の表面３６に亘って略同じ厚さで形成されている。すなわち、本実施形態の接着剤３５の表面３６の角度θ１、θ２が基準角度θｂよりも小さく、また、表面３６の全ての接線方向と第３主面１０１との角度が基準角度θｂよりも小さく、さらに、表面３６が凹曲面状に形成された、所謂スロープ状となっているため、第１側壁部３２１上から第３主面１０１上であるリード電極９０上に亘って接続配線３３を成膜により形成した際に、その厚さは、略同じ厚さで形成される。これにより、接続配線３３の接着剤３５上での断線等をさらに抑制することができる。また、接着剤３５の表面３６がスロープ状に形成されているため、第１側壁部３２１上、接着剤３５の表面３６上及び第３主面１０１上であるリード電極９０に亘って、基準角度θｂ以上の角部が形成されていない。このため、第１側壁部３２１上、接着剤３５の表面３６上及びリード電極９０上に亘って連続して設けられた接続配線３３にも基準角度θｂ以上の角度となる角部が形成されていないことから、接着剤３５が膨張した際に接続配線３３の角部に応力が集中することによる破壊を抑制することができる。本実施形態では、特に接着剤３５の表面３６を凹曲面状に形成したため、接着剤３５上の接続配線３３も凹曲面状に形成されて、接続配線３３の角部等への応力集中を効果的に抑制することができる。
【００７１】
また、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着する接着剤３５をはみ出させてスロープ状に形成したため、接着剤３５以外の充填剤等を用いる場合に比べて、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
【００７２】
なお、このような接続配線３３は、圧電アクチュエーター３００及びリード電極９０等が形成された流路形成基板１０と、貫通孔３２が形成された保護基板３０とを接着剤３５によって接着した後、接続配線３３を成膜及びリソグラフィー法によって形成することができる。ちなみに、接続配線３３の成膜は、スパッタリング法、蒸着法、めっき法等の何れであってもよい。また、保護基板３０には、流路形成基板１０と接着する前に接続配線３３の一部を予め形成しておき、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合した後、リード電極９０上と接着剤３５上とに亘って接続配線３３の一部を成膜してリード電極９０と接続配線３３とを電気的に接続するようにしてもよい。何れの製造方法であっても、幅広部３３５は、容易に形成することができる。
【００７３】
また、接続配線３３は、複数層を積層して形成してもよい。例えば、流路形成基板１０及び保護基板３０側に設けた密着層と、密着層の流路形成基板１０及び保護基板３０とは反対面側に設けられた導電層とを積層してもよい。ここで、密着層としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）等が挙げられる。また、導電層としては、例えば、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）等が挙げられる。もちろん、密着層及び導電層の間に他の層を介在させてもよく、また、上述した材料が混在する１つの層として形成してもよい。
【００７４】
このような保護基板３０の第１主面３０１には、本実施形態の半導体素子である駆動回路２００が実装されている。駆動回路２００は、保護基板３０の第１主面３０１に、少なくとも貫通孔３２の一部を覆って塞ぐように配置されている。すなわち、駆動回路２００は、第３の方向Ｚにおいて貫通孔３２に相対向する位置に設けられている。このような駆動回路２００は、第２の方向Ｙの幅が貫通孔３２の第１主面３０１の開口幅よりも大きく、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されている。また、本実施形態では、駆動回路２００は、第１の方向Ｘの長さが貫通孔３２の第１主面３０１の開口長さよりも短い。そして、駆動回路２００は、第１の方向Ｘの両側に貫通孔３２の一部が露出するように、貫通孔３２の略中央に配置されている。
【００７５】
この駆動回路２００には、接続配線３３の第１配線端子３３４に電気的に接続される端子２０１が設けられている。端子２０１は、駆動回路２００の保護基板３０側の面に設けられている。そして、端子２０１は、駆動回路２００の第２の方向Ｙの両側に、第１の方向Ｘに並設されている。これにより、駆動回路２００の端子２０１と第１配線端子３３４とは第３の方向Ｚにおいて相対向して接続されている。なお、駆動回路２００の端子２０１には、金属バンプである接続部２１１が備えられており、接続部２１１と第１配線端子３３４との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで確実に電気的な接続が図られる。
【００７６】
このように、本実施形態では、駆動回路２００が、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されているため、保護基板３０の第１主面３０１において、駆動回路２００を配置するスペースをできる限り抑えることができる。これによりインクジェット式記録ヘッド１の小型化を図ることができる。
【００７７】
特に、本実施形態では、接続配線３３によってピッチ変換を行っているため、駆動回路２００を小型化することができる。したがって、保護基板３０上の駆動回路２００を配置するスペースをさらに減少させることができ、インクジェット式記録ヘッド１のさらなる小型化を図ることができる。
【００７８】
また、駆動回路２００は、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって設けられているため、貫通孔３２によって剛性が低下した保護基板３０を駆動回路２００によって補強することができる。
【００７９】
さらに、駆動回路２００は、第１の方向Ｘにおいて、貫通孔３２よりも短いため、第１の方向Ｘにおいて、駆動回路２００の両側で貫通孔３２が外部と連通して貫通孔３２内の放熱を行うことができる。したがって、駆動回路２００や接続配線３３からの発熱が貫通孔３２内にこもるのを抑制することができる。
【００８０】
なお、このような流路形成基板１０、保護基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０及び保護基板３０とケース部材４０との間には第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０によって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。
【００８１】
なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００８２】
また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。
【００８３】
なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の第１主面３０１を露出させて駆動回路２００を内部に収容する接続口４３が設けられている。駆動回路２００を駆動させる信号及び電源の外部からの供給は、可撓性基板等を接続口４３内に挿入して実装し、接続口４３内で駆動回路２００と電気的に接続する、又は保護基板３０上に形成された図示しない配線等を介して接続される。
【００８４】
このような構成のインクジェット式記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路２００からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。
【００８５】
（実施形態２）
図７は、本発明の実施形態１に係る接続配線の拡大図である。なお、上述した実施形態１と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００８６】
図７に示すように、接続配線３３は、第１接続配線３３１と、第２接続配線３３２と、傾斜面配線３３３と、を具備する。
【００８７】
そして、幅広部３３５は、第１側壁部３２１上から第２接続配線３３２の端部に至るまで設けられている。
【００８８】
このような構成であっても、第２接続配線３３２は、第２のピッチｄ２よりも広い第１のピッチｄ１で形成されているため、互いに隣り合う第２接続配線３３２同士が短絡するのを抑制することができる。
【００８９】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
【００９０】
例えば、上述した各実施形態では、接続配線３３は、第１側壁部３２１上に形成された傾斜面配線３３３として、直線部３３３ａと傾斜部３３３ｂとを具備する構成を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、傾斜面配線３３３が直線部３３３ａだけで構成されていてもよい。このような例を図８に示す。なお、図８は、他の実施形態に係る接続配線の拡大図である。
【００９１】
図８に示すように、接続配線３３は、第１接続配線３３１と、第２接続配線３３２と、傾斜面配線３３３と、を具備する。
【００９２】
第１接続配線３３１は、第２の方向Ｙに対して傾斜して設けられている。また、傾斜面配線３３３は、直線部３３３ａのみで形成されている。このような接続配線３３であっても、第１側壁部３２１と第３主面１０１との境界部分に他の部分よりも幅が広い幅広部３３５を設けることで、接続配線３３の破壊を抑制することができる。なお、図８に示す例では、幅広部３３５を規定する他の部分は、直線部３３３ａの第１主面３０１側の部分のことである。
【００９３】
また、上述した各実施形態では、直線部３３３ａを第３主面１０１側に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、傾斜部３３３ｂを第３主面１０１側に設けるようにしてもよい。この場合には、傾斜部３３３ｂに幅広部３３５を設ければよい。
【００９４】
また、上述した各実施形態では、接着剤３５を第１側壁部３２１上及びリード電極９０上に連続する表面３６を有する形状で形成したが、特にこれに限定されるものではない。ここで、接着剤の変形例を図９に示す。なお、図９は、他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【００９５】
図９に示すように、接着剤３５は、第２主面３０２と第３主面１０１との間だけに形成されており、第３主面１０１の貫通孔３２内に突出して設けられていない。このような構成であっても、上述した実施形態１及び２と同様に、幅広部３３５を形成することで、接続配線３３の断線を抑制することができる。
【００９６】
さらに、上述した各実施形態では、接続配線３３の厚さを略同じ厚さで形成するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、幅広部３３５の厚さを他の部分に比べて厚くしてもよい。これにより、幅広部３３５の剛性をさらに向上して幅広部３３５の破壊や断線を抑制することができる。
【００９７】
また、上述した各実施形態では、駆動回路２００を保護基板３０上に貫通孔３２を跨いで実装するようにしたが、特にこれに限定されず、駆動回路２００を保護基板３０の貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の何れか一方又は両側に実装するようにしてもよい。また、駆動回路２００が実装されたフレキシブル基板やリジット基板等を保護基板３０に実装するようにしてもよい。また、上述した各実施形態では、接続配線３３として、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３を形成したが、特にこれに限定されず、接続配線３３は、少なくとも第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３を有するものであればよい。つまり、例えば、傾斜面配線３３３に駆動回路２００等の実装部品が接続されていてもよい。
【００９８】
また、例えば、上述した各実施形態では、保護基板３０に貫通孔３２を設け、貫通孔３２内に斜面である第１側壁部３２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、１つの流路形成基板１０に対して、２つの保護基板３０を離して設け、２つの保護基板３０の相対向する端面を斜面としてもよい。
【００９９】
さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
【０１００】
また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１０は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【０１０１】
図１０に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、インクジェット式記録ヘッド１は、液体貯留手段であるインクカートリッジ２が着脱可能に設けられ、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
【０１０２】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【０１０３】
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インクジェット式記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【０１０４】
また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるインクカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段とインクジェット式記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
【０１０５】
さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
【０１０６】
また、本発明は、広く配線実装構造及びその製造方法全般を対称としたものであり、液体噴射ヘッド以外の他のデバイスに適用することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  １  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  １０  流路形成基板（第２基体）、  １０１  第３主面、  １５  連通板、  ２０  ノズルプレート、  ２０ａ  液体噴射面、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板（第１基体）、  ３０１  第１主面、  ３０２  第２主面、  ３１  保持部、  ３２  貫通孔、  ３２１  第１側壁部（斜面）、  ３２２  第２側壁部、  ３３  接続配線、  ３３１  第１接続配線、  ３３２  第２接続配線（第２配線端子；配線端子）、  ３３３  傾斜面配線、  ３３３ａ  直線部、  ３３３ｂ傾斜部、  ３３４  第１配線端子、  ３３５  幅広部、  ３５  接着剤、  ３６  表面、  ４０  ケース部材、  ４５  コンプライアンス基板、  ５０  振動板、  ６０  第１電極、  ７０  圧電体層、  ８０  第２電極、  ９０  リード電極、  ９１  接続端子、  ９１Ａ  接続端子列、  １００  マニホールド、  ２００  駆動回路（半導体素子）、  ２０１  端子、  ２１１  接続部材、  ３００  圧電アクチュエーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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