(57)【要約】      （修正有）【課題】組織修復アセンブリを提供する。【解決手段】本発明による組織修復アセンブリ６００は、干渉デバイス６０１と、前記干渉デバイスに結合された固定デバイス６０２と、を含み、前記固定デバイスは、貫通穴を含んだ第一脚部と、第二脚部と、前記第一脚部と前記第二脚部との間に配置された溝部と、を含んだ基部、および円筒形前記基部から延在した円筒形の上部、を含む。【選択図】図９Ａ
2015180294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴を含んだ第一脚部と、第二脚部と、前記第一脚部と前記第二脚部との間に配置された溝部と、を含んだ基部、および前記基部から延在した円筒形の上部、を具備した固定デバイスと、
スレッドを含んだ干渉デバイスと、
供給デバイスであって、前記固定デバイスおよび前記スレッドを含んだ干渉デバイスが、前記供給デバイスに連結された供給デバイスと、を具備している組織修復システム。
【請求項２】
前記固定デバイスがカニューレ挿入される請求項１に記載の組織修復システム。
【請求項３】
前記干渉デバイスがカニューレ挿入される請求項１に記載の組織修復システム。
【請求項４】
前記干渉デバイスが前記固定デバイスの前記上部に結合される請求項１に記載の組織修復システム。
【請求項５】
前記干渉デバイスが、前記干渉デバイスの外側面にスレッドを含む請求項１に記載の組織修復システム。
【請求項６】
前記干渉デバイスが、対象組織中を回転しながら進むように構成された請求項１に記載の組織修復システム。
【請求項７】
貫通穴を含んだ第一脚部と、第二脚部と、前記第一脚部と前記第二脚部との間に配置された溝部と、を含んだ基部、および前記基部から延在した円筒形の上部、を具備した固定デバイス。
【請求項８】
前記固定デバイスが、カニューレ挿入される、請求項７に記載の固定デバイス。
【請求項９】
前記第一脚部及び前記第二脚部の両方が、尖状端部を含む請求項７に記載の固定デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２００８年１２月９日に出願された米国特許出願第６１／０３３，６４８号の優先権を主張するＰＣＴ国際出願であり、その開示は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は概して軟組織修復、より詳しくは軟組織修復に用いられるデバイス及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
関節鏡視下の軟組織修復に使用可能な現在のデバイスは、縫合アンカー、メタルポスト及びワッシャネジ、並びに干渉ねじを含む。これらのデバイスは、骨に対する組織の直接固定を行い、若干の術後の活動修正（activity modification）を有する。しかしながら、組織は、体外から持ち込まれ、縫合され、その後、予めドリルであけられた骨の穴内に再挿入されなければならない。この再挿入は、門脈（portal）を通して行うことができるが、非常に高度な技術が必要とされ、一部の患者をこの手法の対象から除外している。加えて、デバイスが骨内に挿入されると、及び／又は固定後の軟組織に繰り返し荷重が与えられると、これらのデバイスは組織がデバイスからずれるのを避けることができない。組織がデバイスからずれることは、骨に対する組織の固定の低下又は失敗、ひいては失敗した修復につながる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、手法は、シンプルであり、再現性があり、かつ経験の浅い外科医及び熟練の外科医の両方が、その手法を行うことができることが求められる。同様に、前記手法に使用されるデバイスは、使用することが簡単であり、費用効果が高く、並びに観察鏡視下及び観血的手術の外科医に一様に有利であり、かつ組織がデバイスからずれるのを防ぐように構成されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様において、本開示は、組織修復アセンブリに関する。前記アセンブリは、干渉デバイスと、前記干渉デバイスに結合された固定デバイスと、を含み、前記固定デバイスは、結合部と、捕捉部と、を含む。一実施形態において、前記干渉デバイスは、前記干渉デバイスの外側面にスレッドを含む。他の実施形態において、捕捉部は、半円形状部を含む。また、他の実施形態において、前記捕捉部は、穴を有する第一端部と、穴を有する第二端部と、を含む。更なる実施形態において、前記干渉デバイスは、挿管部を含む。また、更なる実施形態において、前記捕捉部は、ループであり、かつ貫通穴を含む。実施形態において、前記捕捉部は、上面部と、底面部と、少なくとも二つの溝部と、を含む。他の実施形態において、捕捉部は、前記上面部に第一開口部を有しかつ前記底面部に第二開口部を有する貫通穴を含む。また、他の実施形態において、前記捕捉部は開口部を含み、かつ前記干渉デバイスが前記開口部を通して延在する先端部を含む。更なる実施形態において、前記第一開口部は、前記第一開口部を取り囲むリムを含む。また、更なる実施形態において、前記捕捉部は、四つの溝部を含む。
【０００６】
一実施形態において、前記干渉デバイスは、軟組織と係合するように構成されている。他の実施形態において、前記固定デバイスは、前記軟組織と係合するように構成されている。また、他の実施形態において、前記固定デバイスは、前記骨と係合するように構成されている。更なる実施形態において、前記捕捉デバイスは、端部が開口している。また、更なる実施形態において、前記捕捉デバイスは、端部が閉口している。一実施形態において、固定デバイスは、形状記憶材料を含む。他の実施形態において、前記結合部は、少なくとも二つの脚部を含む。また、他の実施形態において、前記各脚部は二つの端部を含み、一方の端部が前記捕捉部に結合され、かつ他方の端部が前記干渉デバイスに結合されている。更なる実施形態において、前記結合部は、スナップ式接続部により、前記干渉デバイスに結合されている。
【０００７】
他の態様において、本開示は、組織修復アセンブリに関する。前記アセンブリは、干渉デバイスと、前記干渉デバイスに結合された固定デバイスと、を含み、前記固定デバイスは、近位端と、尖状遠位端と、を含む。一実施形態において、前記固定デバイスは、前記固定デバイスの部分長を延在するチャネルを含む。他の実施形態において、前記干渉デバイスは、挿管部を含み、前記固定デバイスは、前記挿管部内に部分的に収容される。また、他の実施形態において、前記固定デバイスは、前記固定デバイスの表面特徴部と前記干渉デバイスの表面特徴部との間の係合により、前記干渉デバイスに結合されている。更なる実施形態において、前記固定デバイスは、カラーを含む。また、更なる実施形態において、前記固定デバイスは、複数の尖状遠位端を含む。
【０００８】
また更なる態様において、本開示は、固定デバイスに関する。前記固定デバイスは、第一脚部と、第二脚部と、前記第一脚部と前記第二脚部との間に配置された溝部と、を有する基部と、前記基部から延在する上部と、を含む。一実施形態において、前記デバイスは、カニューレ挿入される。また、他の実施形態において、前記第一脚部及び前記第二脚部が共に、尖状端部を含む。
【０００９】
更なる態様において、本開示は組織修復アセンブリに関する。一実施形態において、前記アセンブリは、第一脚部、第二脚部、及び前記第一脚部と前記第二脚部との間に配置された溝部を有する基部と、前記基部から延在する上部と、を含む固定デバイスと、前記固定デバイスに結合された干渉デバイスと、を備える。一実施形態において、前記固定デバイスは、カニューレ挿入される。他の実施形態において、前記干渉デバイスは、カニューレ挿入される。また、他の実施形態において、前記干渉デバイスは、前記固定デバイスの上部に結合される。また、他の実施形態において、前記干渉デバイスは、前記干渉デバイスの外側面にスレッドを含む。更なる実施形態において、干渉デバイスは、対象組織中を回転しながら進むように構成されている。
【００１０】
また、更なる態様において、本開示は、組織修復方法に関する。前記方法は、骨内に穴を準備する工程と、固定デバイスを用いることにより、前記穴内に軟組織を挿入する工程と、前記穴内に干渉デバイスを挿入する工程と、を含む。
【００１１】
一実施形態において、前記固定デバイスは、第一脚部と、第二脚部と、前記第一脚部と前記第二脚部との間に配置された溝部と、を有する基部と、前記基部から延在する上部と、を含む。他の実施形態において、前記軟組織が前記穴内へ進められると、前記軟組織が前記固定デバイスの溝内に配置される。また、他の実施形態において、前記方法は、前記干渉デバイスを前記穴内に挿入する工程よりも前に、前記軟組織に張力を加える工程を更に含む。更なる実施形態において、前記穴内に前記干渉デバイスを挿入する工程は、前記骨に前記軟組織を固定する。また、更なる実施形態において、前記干渉デバイスは、前記干渉デバイスの外側面にスレッドを含む。一実施形態において、前記干渉デバイスは、前記骨内で回転しながら進むように構成されている。他の実施形態において、前記穴内に前記干渉デバイスを回転しながら進めることにより、前記穴内に前記干渉デバイスを挿入する工程が行われる。
【００１２】
また、他の実施形態において、前記軟組織は、織られた材料又は編まれた材料のスリーブを含む。更なる実施形態において、前記固定デバイスは、前記スリーブを係合する。また、更なる実施形態において、前記固定デバイスは、前記スリーブ及び軟組織を係合する。実施形態において、前記固定デバイスは、前記スリーブ、前記軟組織、及び前記骨を係合する。他の実施形態において、前記固定デバイスは、前記軟組織及び前記骨を係合する。また、他の実施形態において、前記干渉デバイスは挿管部を含み、かつ前記干渉デバイスが前記挿管部内に収容されるように、前記干渉デバイスが前記穴内に挿入される。更なる実施形態において、前記固定デバイスは、前記固定デバイスの表面特徴部と前記干渉デバイスの表面特徴部との間の係合により、前記干渉デバイスに結合される。また、更なる実施形態において、前記固定デバイスは、前記固定デバイスの表面特徴部と前記干渉デバイスの表面特徴部との間の係合により、前記干渉デバイスに結合される。一実施形態において、前記スリーブは、縫合部を用いることにより、前記軟組織に結合される。
【００１３】
一態様において、本開示は、組織修復方法に関する。前記方法は、骨内に穴を準備する工程と、前記穴内に軟組織を挿入する工程と、挿管部を含む干渉デバイスを前記穴内に挿入する工程と、前記固定デバイスが前記挿管部内に収容されるように前記穴内に前記固定デバイスを挿入する工程と、を含む。一実施形態において、前記穴内に前記固デバイスを挿入することにより、前記固定デバイスは前記軟組織を係合する。他の実施形態において、前記固定デバイスは、前記軟組織及び前記骨の両方を係合する。
【００１４】
本開示の適用可能性の更なる範囲は、後述する詳細な説明から明らかになるであろう。詳細な説明及び特定の実施例は、本開示の好適な実施形態を示すものの、説明のみが意図されたものであり、かつ本開示の要旨を限定することが意図されたものではないことは理解されるべきである。
【００１５】
本明細書に組み込まれ且つ本明細書の一部を構成する添付図面は、本開示の実施形態を、本開示の原理、特性、及び特徴を説明するのに役立つ明細書と共に示す。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本開示の第一の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図２】軟組織修復中の図１の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図３】本開示の第二の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図４】軟組織修復中の図３の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図５】本開示の第三の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図６】軟組織修復中の図５の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図７】本開示の第四の組織修復アセンブリの断面図を示す。
【図８】軟組織修復中の図７の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図９Ａ】本開示の第五の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図９Ｂ】図９Ａの組織修復アセンブリの固定デバイスの斜視図を示す。
【図１０】軟組織修復中の図９Ａの組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図１１】スリーブを含む軟組織修復中の第五の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図１２】軟組織ストランドがスリーブを含む、軟組織修復中の第四の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図１３Ａ】本開示の第六の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図１３Ｂ】図１３Ａの第六の組織修復アセンブリに用いるための代替的固定デバイスの斜視図である。
【図１４】本開示の第七の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【図１５】本開示の第八の組織修復アセンブリの斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下の好適な実施形態の説明は、本質的に例示的なものに過ぎないと共に、本開示、その応用、又は使用を限定することを意図するものではない。
【００１８】
図１は、本開示の第一の組織修復アセンブリ１０を示す。アセンブリ１０は、干渉デバイス（interference device）１１を含み、テーパ付き本体１１ａ及び挿管部（cannulation）１１ｂを含む。本体１１ａは、第一部１１ｃ及び第二部１１ｄを含み、スレッド１１ｅを有する。アセンブリ１０はまた、干渉デバイス１１に結合された固定デバイス１２を含む。固定デバイス１２は、結合部１２ａと、捕捉部（capturing portion）１２ｂと、を含む。結合部１２ａは、シャフト１２ｃと、カプラ１２ｄと、を含む。カプラ１２ｄは、端部が開口する形状部（open-ended shape）、例えば半円形状部など、を含み、かつ干渉デバイス１１の本体１１ａにスナップ式接続を行うように構成されている。捕捉部１２ｂはまた、半円形状部を含み、かつ第一端部１２ｅと、第二端部１２ｆと、を含む。第一端部１２ｅは第一開口部１２ｇを含み、かつ第二端部１２ｆが第二開口部１２ｈを含む。以下に更に説明されるように、第一開口部１２ｇは、挿管部と連係させられていると共に、ガイドワイヤを収容するように構成されており、かつ以下に更に説明されるように第二開口部１２ｈは縫合糸を収容するように構成されている。
【００１９】
図２は、ガイドワイヤ１３に配置されたアセンブリ１０を示す。ガイドワイヤ１３は、骨トンネル２１、例えば膝関節の脛骨トンネル内を進められる（advanced）と共に、ガイドワイヤ１３が第一開口部１２ｇ及び挿管部１１ｂに通されるように、アセンブリ１０はガイドワイヤ１３に配置される。軟組織移植片３０は、捕捉部１２ｂに載っており、干渉デバイス１１に垂らされた移植片３０の各端部３０ａ，３０ｂを有する。縫合部１４は、開口部１２ｇ，１２ｈを通して縫合部１４の端部を配置することにより、捕捉部１２ｂに移植片３０を更に捕捉するのに使用することができ、それにより縫合部１４は、組織３０に配置され、その後、縫合部１４の端部を結んでいる。アセンブリ１０及び移植片３０は、供給デバイス（図示省略）により、骨トンネル２１内へ進められる。スレッド１１ｅは、骨トンネル２１の壁部に対する移植片３０の圧迫を可能にする。
【００２０】
図３は、本開示の第二の組織修復アセンブリ４０を示す。アセンブリ４０は、テーパ付き本体４１ａ及び挿管部４１ｂを有する干渉デバイス４１を含む。本体４１ａは、第一部４１ｃと、第二部４１ｂと、を含み、スレッド４１ｅを有する。アセンブリ４０はまた、干渉デバイス４１に結合された固定デバイス４２を含む。固定デバイス４２は、結合部４２ａと、捕捉部４２ｂと、を含む。捕捉部４２ａは、シャフト４２ｃと、カプラ４２ｄと、を含む。カプラ４２ｄは、半円形状部を含み、かつ干渉デバイス４１の本体４１ａとのスナップ式接続を行うように構成されている。捕捉部４２ｂは、端部が開口している形状、例えばループであり、かつ軟組織移植片を配置するために構成された貫通穴４２ｅを含む。
【００２１】
図４は、ガイドワイヤ５０に配置されたアセンブリ４０を示す。ガイドワイヤ５０は、例えば膝関節の脛骨トンネルなどの骨トンネル６１内へ進められ、かつアセンブリ４０は、ガイドワイヤ５０に配置されており、それによりガイドワイヤ５０が挿管部４１ｂに挿入される。軟組織移植片７０は、捕捉部４２ｂの穴４２ｅを通して配置されており、干渉デバイス４１に垂らされた移植片７０の各端部７０ａ，７０ｂを有している。アセンブリ４０及び移植片７０は、供給手段（図示省略）により、骨トンネル６１内へ進められる。スレッド４１ｃは、骨トンネル６１の壁部に対する移植片７０の圧迫を可能にする。
【００２２】
図５は、本開示の第三の組織修復アセンブリ８０を示す。アセンブリ８０は、干渉デバイス８１を含み、テーパ付き本体８１ａを有し、スレッド８１ｅ及び挿管部８１ｂを有する。挿管部８０はまた、干渉デバイス８１に結合された固定デバイス８２を含む。固定デバイス８２は、結合部８２ａと、補足部８２ｂと、を含む。捕捉部８２ｂは、上面部８２ｅと、底面部８２ｆと、貫通穴８２ｇと、を含む。貫通穴８２ｇは、上面部８２ｅに配置された第一開口部８２ｈと、底面部８２ｆに配置された第二開口部（図示省略）と、を含む。リム８２ｇは、第一開口部８２ｈを取り囲むと共に、干渉デバイス８１に固定デバイス８２を結合する結合部８２ａとしての機能を果たす。リム８２ｊは、干渉デバイス８１の内径と等しい直径を含む。本開示では、捕捉部８２ｂが、四つの溝部８２ｋ１〜８２ｋ４を含む。しかしながら、以下に更に説明されるように、捕捉部８２ｂは、軟組織移植片の端部を収容する、四つよりも少ない溝部、例えば二つの溝部８２ｋ１，８２ｋ３を有することもできる。加えて、リム８２ｊが干渉デバイス８１の内径よりも小さい又は大きい直径を有することも、本開示の要旨の範囲内である。
【００２３】
図６は、ガイドワイヤ９０に配置されたアセンブリ８０を示す。ガイドワイヤ９０は、骨トンネル１０１、例えば膝関節の脛骨トンネル内へ進められ、かつガイドワイヤ９０が挿管部８１ｂ及び捕捉部８２ｂの貫通穴８２ｇへ通されるようにアセンブリ８０がガイドワイヤ９０に配置される。軟組織移植片２００は、捕捉部８２ｂの底面部８２ｆに載っており、干渉デバイス８１に垂らされていると共に溝８２ｋ１，８２ｋ３内に収容させられた移植片２００の各端部２００ａ，２００ｂを有する。アセンブリ８０及び移植片２００は、供給デバイス（図示省略）により、骨トンネル１０１内へ進められる。スレッド８１ｅは、骨トンネル１０１の壁部に対する移植片２００の圧迫を可能にする。
【００２４】
図５及び図６では、捕捉部が、溝部を有しないことが、本開示の要旨の範囲内である。つまり捕捉部が四角形の形状となるように、捕捉部の側部を直線とすることができる。他の形状も、本開示の要旨の範囲内である。
【００２５】
図７は、本開示の第四の組織修復アセンブリ３００を示す。アセンブリ３００は、干渉デバイス３０１を備え、スレッド３０１ｅ及び挿管部３０１ｂを有するテーパ付き本体３０１ａを含む。アセンブリ３００はまた、干渉デバイス３０１の挿管部３０１ｂ内に配置された固定デバイス３０２を含む。固定デバイス３０２は、近位端３０２ａと、尖状遠位端３０２ｂと、固定デバイス３０２の部分長に延在するチャネル３０２ｃと、を含む。
【００２６】
図８は、骨トンネル４０１、例えば膝関節の脛骨トンネル内に進められるアセンブリ３００を示す。供給デバイス（図示省略）は、チャネル３０２ｃ内へ挿入され、かつ供給デバイス（図示省略）が骨トンネル４０１内に軟組織移植片５００を挿入するために使用される。軟組織移植片５００は、尖状遠位端３０２ｂに載っており、干渉デバイス３０１に垂らされた移植片５００の各端部５００ａ，５００ｂを有する。アセンブリ３００及び移植片５００は、供給デバイス（図示省略）により、骨トンネル４０１内へ進められ、かつ尖状遠位端３０２ｂは移植片５００を貫いて骨４０２内に延在する。スレッド３０１ｅは、骨トンネル４０１の壁部に対する移植片５００の圧迫を可能にする。
【００２７】
代替的に、移植片５００はトンネル４０１内に挿入され、固定デバイス３０２はトンネル内４０１に挿入され、それにより尖状遠位端３０２ｂが移植片を係合し、場合により移植片５００を貫いて骨４０２内に挿入され、その後、干渉デバイス３０１がトンネル４０１内に挿入され、それにより固定デバイス３０２が挿管部３０１ｂ内に収容されると共に移植片５００の端部５００ａ，５００ｂがデバイス３０１に垂らされる。尖状端部３０２ｂが移植片５００を貫いて、場合により骨４０２内に挿入されるように、組織５００をトンネル４０１内に挿入する直後に干渉デバイス３０１をトンネル４０１内に挿入し、かつ続いて挿管部３０１ｂ内に固定デバイス３０２を挿入することも、本開示の要旨の範囲内である。固定デバイス３０２は、様々な長さのものとすることができると共に表面特徴部を含むことができ、該表面特徴部が挿管部３０１ｂ内に配置された表面特徴と結合して干渉デバイス３０１に固定デバイス３０２を更に結合する。表面特徴部は、スレッド、バーブ（barb）、リブ、又は、当業者に周知の他の表面特徴部を含むことができ、それは固定デバイス３０２と干渉デバイス３０１との間の結合を、より容易にする機能を有する。固定デバイス３０２及び／又は干渉デバイス３０１が、広がる又はその反対で体温又は外部エネルギ源に反応してデバイス３０１，３０２間を更に結合する材料、例えば形状記憶材料から作られることも、本開示の要旨の範囲内である。
【００２８】
図９Ａは、本開示の第五の組織修復アセンブリを示す。アセンブリ６００は、干渉デバイス６０１を備え、スレッド６０１ｅ及び挿管部６０１ｂを有するテーパ付き本体６０１ａを含む。アセンブリ６００はまた、干渉デバイス６０１の挿管部６０１ｂ内に配置された固定デバイス６０２を含む。図９Ｂに示されるように、固定デバイス６０２は、第一脚部６０２ａと、第二脚部６０２ｂと、第一脚部６０２ａと第二脚部６０２ｂとの間に配置された溝部６０２ｃと、を含む。固定デバイス６０２はまた、基部６０３から延在する上部６０４を含む。図９Ａに見られるように、上部６０４が挿管部６０１ｂ内に配置されるように、上部６０４は挿管部６０１ｂよりも小さい直径を有する。加えて、干渉デバイス６０１及び固定デバイス６０２の両方を通してガイドワイヤ６１０の移動が可能となるように、固定デバイス６０２はカニューレ挿入される。以下に更に説明されるように、脚部６０２ａ，６０２ｂ及び溝部６０２ｃが協働して、溝内に軟組織を収容すると共に、骨トンネル内に組織を固定する。図９Ａ及び図９Ｂでは、固定デバイス９０２は、Ｕ字状である。しかしながら、前記固定デバイスは、Ｖ字状、又は、当業者に周知の、任意の他の形状とすることができる。
【００２９】
図１０は、ガイドワイヤ６１０に配置されたアセンブリ６００を示す。ガイドワイヤ６１０は、骨トンネル７０１、例えば膝関節の脛骨トンネル内へ進められ、かつアセンブリ６００がガイドワイヤ６１０に配置され、それによりガイドワイヤ６１０は干渉デバイス６０１及び固定デバイス６０２の両方に通される。軟組織移植片８００は、脚部６０２ａと脚部６０２ｂとの間に載っており、干渉デバイス６０１に垂らされた移植片８００の各端部８００ａ，８００ｂを有する。供給デバイス（図示省略）により、アセンブリ６００及び移植片８００は共に骨トンネル７０２内へ進められる。スレッド６０１ｅは、骨トンネル７０１の壁部に対する移植片８００の圧迫を可能にする。代替的に、アセンブリ６００はトンネル７０１内へ進めることができ、それにより固定デバイス６０２がトンネル７０１内に進められ、続いて干渉デバイス６０１が進められる。この手法において、トンネル７０１内に干渉デバイス６０１を挿入する工程の前に、張力を軟組織８００に加えることができる。
【００３０】
図１１及び図１２は、第四の組織修復アセンブリ３００並びに図７及び図８に示される方法と同様の、組織修復アセンブリ９００を示すが、組織１０００に、編まれた材料又は織られた材料１１００のスリーブを含む。図１１及び図１２に示されるように、組織１０００の一つのストランド又は複数のストランドは、トンネル１２００内に固定することができる。スリーブ１１００は、端部１０００ａと端部１０００ｂとの間に配置されているものの、骨トンネル１２００内に組織１０００を配置する工程の前に、ストランド１０００の長さ方向に沿ってのどこかに、又はストランド１０００の全体にわたって配置されるスリーブ１１００も、本開示の要旨の範囲内である。図１１及び図１２のように、組織にスリーブ１１００を有することは、スリーブ１１００の少なくとも一部を貫いて固定デバイス９０３を挿入することにより、軟組織１０００を干渉デバイス９０１のテーパ付き端部９０２で維持することを可能にし、それにより固定デバイス９０３が軟組織を通して挿入される必要性を軽減している。しかしながら、図１１及び図１２に示されるように、固定デバイス９０３が、軟組織１０００及びスリーブ１１００又は軟組織１０００、スリーブ１１００、並びに骨１２０１を通して挿入されることは、本開示の要旨の範囲内である。更に、組織１０００のストランドの全てに対して一つのスリーブ１１００を用いることよりも、図１２に示されるように、組織１０００の各ストランドに配置されたスリーブ１１００を有することも、本開示の要旨の範囲内である。フレキシブル部材、例えば縫合糸は、組織１０００にスリーブ１１００を結合するために使用することができる。
【００３１】
図１３Ａは、本開示の第六の組織修復アセンブリを示し、それは図７の第四の組織修復アセンブリと同様である。しかしながら、アセンブリ１３００は、固定デバイス１３０２に配置されたカラー１３０３を含む。アセンブリ１３００が、図８の方法と同様の方法により、骨に軟組織を固定するために使用される場合、カラー１３０３は、干渉デバイス１３０１のテーパ付き端部の前において、又は、干渉デバイス１３０１のテーパ付き端部で、軟組織の配置を維持することを更に容易にする。
【００３２】
図１３Ｂは、修復アセンブリ１３００と共に使用する、代替的な固定デバイス１３０２を示す。一つの尖状遠位端１３０２ｂを有することよりも、デバイスは複数の尖状遠位端１３０２ｂを有することができる。これは、デバイス１３００が、より多くの組織を捕捉し、したがって骨に対する組織の固定の増加をもたらすことを可能にする。図１３Ｂでは、デバイス１３００が、二つの尖状遠位端１３００のみを含む。しかしながら、デバイス１３００が、二つよりも多い尖状遠位端１３０２ｂを含むことは、本開示の要旨の範囲内である。
【００３３】
図１４は、本開示の第七の組織修復アセンブリ１４００を示し、それは図１の組織修復アセンブリ１０と同様である。しかしながら、シャフト１２ｃに代えて、固定デバイス１６００は、結合部１６００ａを含み、少なくとも二つの脚部１６００ｂを有する。各脚部１６００ｂは、捕捉部１６００ｄに結合された一方の端部１６００ｃと、干渉デバイス１５００のスレッド１５０１に結合された他方の端部１６００ｅと、を有する。本開示では、各端部１６００ｅがフット（foot）１６００ｆを含み、それはスレッド１５０１に対するフット１６００ｆのスナップ式結合を可能とし、従って干渉デバイス１５００に対する固定デバイス１６００の結合を可能にする。脚部１６００ｂは、デバイス１５００のテーパ付き端部１５０２を収容するために、テーパが付けられている。一方のフット１６００ｆが一方のスレッド１５０１に結合され且つ他方のフット１６００ｆが異なるスレッド１５０１に結合されるように、脚部１６００ｂが、異なる長さのものとすることは、本開示の要旨の範囲内である。結合部１６００ａが、二つよりも多い脚部１６００ｂを有することも、本開示の要旨の範囲内である。図１及び図２のアセンブリ１０の補足部１２ｂが組織を捕捉する手法と同様の手法で軟組織を捕捉するように、捕捉部１６００ｄは、半円形状のものである。しかしながら、捕捉部１６００ｄは任意の他の形状とすることができ、該形状は組織の捕捉を可能にし、かつ修復中及び修復後に干渉デバイス１５００のテーパ付き端部１５０２の前に又は干渉デバイス１５００のテーパ付き端部１５０２で、前記組織の捕捉を維持することを可能にする。端部１６００ｃ，１６００ｅは、当業者に周知の任意の手法で、捕捉部１６００ｄ及び干渉デバイス１５００に結合させることができる。
【００３４】
図１５は、本開示の第八の組織修復アセンブリ１７００を示す。アセンブリ１７００は、図５のアセンブリ８０と同様である。しかしながら、アセンブリ１７００の干渉デバイス１７０１は、リップ部１７０３を含み、それはデバイス１７０１のテーパ付き端部１７０２を越えて延在する。先端部１７０３が固定デバイス１７０４の中央開口部１７０５を通して延在するように、固定デバイス１７０４は、干渉デバイス１７０１に結合されている。修復中、軟組織は、軟組織がアセンブリ８０の固定デバイス８２に配置される手法であり且つ図６に示される手法と同様の手法で、固定デバイス１７０４に配置される。
【００３５】
本開示のアセンブリ１０，４０，８０，３００，６００，９００，１３００，１４００，１７００、特に固定デバイス１２、４２，８２，３０２，６０２，９０３，１３０２，１６００，１７０４は、干渉デバイス１１，４１、８１，３０１，６０１，９０１，１３０１，１５００，１７０１のテーパ付き端部の前に又は該テーパ付き端部で、前記軟組織の配置を維持し、それにより修復の間及び修復後に、デバイス１１，４１，８１，３０１，６０１，９０１，１３０１，１５００，１７０１から組織がずれるのを防いでいる。これは、骨に対する組織の固定が失敗し、それにより修復が不成功に至る可能性を実質的に低減する。
【００３６】
本開示では、固定デバイス及び干渉デバイスが、吸収性ポリマー材料から作られている。しかしながら、金属材料及び他の非金属材料、吸収性かそれとも非吸収性かも、本開示の要旨の範囲内である。また、前記デバイスを、当業者に周知の成形プロセス又は他のプロセスにより作ることができる。挿管部及びチャネルは、成形プロセス中又は成形プロセス後の穴あけにより、形成することができる。更に、スレッドを含むことよりも、干渉デバイスの外側面は、骨トンネル及び軟組織と干渉デバイスとの係合を可能にする他の表面特徴部を含むことができる。スレッドは、トンネルへ、アセンブリ及び軟組織移植片を回転させながら進めること（rotary advancement）を可能にする。しかしながら、これらの他の表面特徴部は、トンネルに対する他の前進、例えば軸方向の前進（axial advancement）を可能にする。また、表面特徴部の数は、変更することができる。
【００３７】
加えて、固定デバイスは、上記以外の手法で、干渉デバイスに結合することができる。本開示では、上記の方法及びデバイスが、上述のように、関節鏡視下の膝関節修復に使用される。しかしながら、上記の方法及びデバイスは、他の軟組織の修復に使用することができる。固定デバイスは、種々の長さのものとすることができると共に、挿管部内に配置された表面特徴部と結合する表面特徴部を含んで、干渉デバイスに固定デバイスを更に結合することができる。表面特徴部は、スレッド、バーブ、リブ、又は、当業者に周知であり且つ固定デバイスと干渉デバイスとの間の結合を更に容易にする機能を有する、他の表面特徴部を含むことができる。固定デバイス及び／又は干渉デバイスは、例えば形状記憶材料などの材料から作ることができ、該材料が、広がる或いはその反対で体温又は外部エネルギ源に反応してデバイス間の更なる結合を可能にすることも、本開示の要旨の範囲内である。
【００３８】
更に、シャフト１２ｃ，４２ｃ、カプラ１２ｄ，４２ｄ，及び脚部１６００ｂを用いることよりも、少なくともテーパ付き端部１１ｄ，４１ｄ，１５０２が中に配置される、固定デバイス１２，４２，１６００の穴を利用することにより、固定デバイス１２，４２，１６００が、干渉デバイス１１，４１，１５００に結合されることは、図１、図３及び図１４の要旨の範囲内である。また、干渉デバイス１１，４１，８１，１５００の挿管部１１ｂ，４１ｂ，８１ｂ内に収容される捕捉部１２ａ，４２ａ，８２ａ，１６００ａから延在するシャフトを用いることにより、固定デバイス１２，４２，８２，１６００は、干渉デバイス１１，４１，８１，１５００に結合される図１、図３，図５及び図１４の要旨の範囲内である。
【００３９】
更に、固定デバイス６０２及び固定デバイス９０３，１３０２の上部６０４が、干渉デバイス３０１，６０１，９０１，１３０１の長さ全体又は部分的な長さだけ延在する長さを有することは、本開示の要旨の範囲内である。
【００４０】
本開示の要旨から逸脱することなく、対応する図を参照して上記に説明された例示的な実施形態に対し種々の修正をすることができるように、上記の説明に含まれ且つ添付図面に示された全ての事項は限定するというよりも、例示的なものであると解釈されることが意図されている。したがって、本開示の広さ及び要旨は、あらゆる上記の例示的な実施形態により限定されるべきではなく、本明細書に添付の以下のクレーム及び均等物に従ってのみ定義されるべきである。
【符号の説明】
【００４１】
１０  組織修復アセンブリ
１１  干渉デバイス
１１ａ  テーパ付き本体
１１ｂ  挿管部
１１ｃ  第一部
１１ｄ  第二部
１１ｅ  スレッド
１２  固定デバイス
１２ａ  結合部
１２ｂ  捕捉部
１２ｃ  シャフト
１２ｄ  カプラ
１２ｅ  第一端部
１２ｆ  第二端部
１２ｇ  第一開口部
１２ｈ  第二開口部
１３  ガイドワイヤ
１４  縫合部
【図１】
2015180294.tif 000003
【図２】
2015180294.tif 000004
【図３】
2015180294.tif 000005
【図４】
2015180294.tif 000006
【図５】
2015180294.tif 000007
【図６】
2015180294.tif 000008
【図７】
2015180294.tif 000009
【図８】
2015180294.tif 000010
【図９Ａ】
2015180294.tif 000011
【図９Ｂ】
2015180294.tif 000012
【図１０】
2015180294.tif 000013
【図１１】
2015180294.tif 000014
【図１２】
2015180294.tif 000015
【図１３Ａ】
2015180294.tif 000016
【図１３Ｂ】
2015180294.tif 000017
【図１４】
2015180294.tif 000018
【図１５】
2015180294.tif 000019