(57)【要約】【課題】本発明の目的は、放熱性向上に好適な構造を有する電球形ＬＥＤランプを提供することにある。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、以下の電球形ＬＥＤランプを提供するものである。絶縁性インナーケース内に配置される電源回路基板が放熱性を有する液状ポッティング材で封止されており、電源回路基板の発熱が大きな部品のみまたは電源回路基板の発熱が大きな部品を含む電源回路基板部品または電源回路部品全部にポッティング材が付着している電球形ＬＥＤランプ【選択図】図１
2015028891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性インナーケースに収納された電源回路基板が放熱性を有する液状ポッティング材で封止されており、電源回路基板の上端に配置される電源入力側の温度制約の高い電子部品のみに液状ポッティング材が塗布されて封止されている電球形ＬＥＤランプ。
【請求項２】
絶縁性インナーケースに収納された電源回路基板が放熱性を有する液状ポッティング材で封止されており、電源回路基板の上端に配置される電源入力側の温度制約の高い電子部品を含む電源回路基板の一部に液状ポッティング材が塗布されて封止されている電球形ＬＥＤランプ
【請求項３】
絶縁性インナーケースに収納された電源回路基板が放熱性を有する液状ポッティング材で封止されており、電源回路基板の上端に配置される電源入力側の温度制約の高い電子部品を含む電源回路基板の全部に液状ポッティング材が塗布されて封止されている電球形ＬＥＤランプ
【請求項４】
一つ又は複数の半導体素子を有する発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記発光体が取り付けられ前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記半導体素子を発光させる電源回路基板と、一端面から他端面まで連通する筒状であり、かつ前記電源回路基板を前記一端面から収納する絶縁性インナーケースと、前記絶縁性インナーケースの一端側に取り付けられる口金と、を備える請求項１乃至３の何れか１項に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項５】
絶縁性インナーケースと、該絶縁性インナーケースに収納された電源回路基板と、該絶縁性インナーケースの下端側に取り付けられる口金と、を有し、
該電源回路基板は、前記口金とは反対側の上端に電源入力側の温度制約の高い電子部品が配置され、
少なくとも該電子部品と前記インナーケースとの間に液状ポッティング材が塗布されて封止されている電球形ＬＥＤランプ。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の電球形ＬＥＤランプにおいて、
前記電源入力側は１次側であり、前記電子部品はバリスタであることを特徴とする電球形ＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品の放熱性向上に好適な構造を有する電球形ＬＥＤランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電球形ＬＥＤランプが急速に各家庭に普及し始めており、その市場規模は拡大している。それに伴って、さらに安価な部品選定やスマートな回路構成が求められるとともに良好な放熱性を有する構造が求められている。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは外郭となる材料がアルミニウムなどの金属製筐体の中に、ＬＥＤ光源や駆動回路などの電子部品が挿入されている。金属製筐体は安全上、その内部にある電子部品と電気的に絶縁させる必要があり、たとえば絶縁シートや絶縁性能を有する樹脂材料から成るインナーケースなどの絶縁部材を金属製筐体と電子部品の間に入れて電気的絶縁を保っている。この種の電球形ＬＥＤランプは、例えば特開２００９−３７９９５号公報などに開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、放熱性向上に好適な構造を有する電球形ＬＥＤランプを提供することにある。特に小型ＬＥＤ電球（例えばE-17口金タイプ）では、本体幅がΦ35mm程度の中に絶縁性インナーケースを介してＬＥＤや電源回路基板の発熱体を配置しなくてはならないために、放熱性向上に好適な構造を有することが課題となる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の電球形ＬＥＤランプを提供するものである。
（１）絶縁性インナーケース内に配置される電源回路基板が放熱性を有する液状ポッティング材で封止されており、電源回路基板の発熱が大きな部品のみにポッティング材が付着している電球形ＬＥＤランプ
（２）絶縁性インナーケース内に配置される電源回路基板が放熱性を有する液状ポッティング材で封止されており、電源回路基板の発熱が大きな部品を含む電源回路基板部品にポッティング材が付着している電球形ＬＥＤランプ
（３）絶縁性インナーケース内に配置される電源回路基板が放熱性を有する液状ポッティング材で封止されており、電源回路基板の発熱が大きな部品を含む電源回路基板部品全部に前記ポッティング材が付着している電球形ＬＥＤランプ
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放熱性向上に好適な構造を有する電球形ＬＥＤランプを提供することができる。これは、電源回路基板における発熱が大きな部品について放熱性を有するポッティング材を用いて金属製筺体および金属製口金に対して熱的に接続させることで放熱性の向上を得ることができることを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電球形ＬＥＤランプの外観正面図である。
【図２】図１に示される電球形ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う電球形ＬＥＤランプの縦断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う電球形ＬＥＤランプの縦断面図である。
【図５】カバー部材とホルダと発光体とを取り外した状態の電球形ＬＥＤランプの平面図である。
【図６】カバー部材とホルダと発光体とを取り外した状態の電球形ＬＥＤランプの平面図である。
【図７】カバー部材とホルダと発光体とを取り外した状態の電球形ＬＥＤランプの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
【００１０】
図１は、電球形ＬＥＤランプの外観正面図である。図１に示すように、電球形ＬＥＤランプ１００は、半導体発光素子としてのＬＥＤを有する発光体（ＬＥＤモジュール）３０（図２参照）と、発光体３０を覆うカバー部材１０と、発光体３０で発生する熱を放出する本体部７０を備えている。
【００１１】
本体部７０は、下方に向けて縮径する中空かつ筒状の胴部７１と、この胴部７１と一体成形され、軸線を中心として放射状に配置された複数のフィン７２と、を備えている。それぞれのフィンは、胴部の外周面から径方向外向きに突出し、かつ、軸線方向に延在している。このようなフィンを備えることによって、本体部７０の放熱性能を向上させることができる。
【００１２】
また、胴部７１の内側面は絶縁性インナーケース６０を外嵌可能な形状となっており、かつ、下方に向かうにつれて縮径している。本体部７０の内側面は、上方から下方に向かうにつれて縮径している。
【００１３】
なお、本体部７０は、例えばアルミニウム（合金を含む）など、熱伝導率の高い材料から形成されている。したがって、発光体３０で発生する熱は、本体部７０に効率的に伝導され、本体部７０の外周面から外部の空気に放出されるようになっている。  電源回路基板５０は、複数の電子部品（図示せず）が基板に実装されたものであり、商用電源からの交流電力を直流電力に整流する回路、整流後の直流電力の電圧を調整する回路などを備えている。
【００１４】
電源回路基板５０には、上端にはバリスタ５２を含む電源入力側（1次側）の電子部品が設置されており、下端にはコンデンサ５１が設置されている。
【００１５】
電源回路基板５０の部品配置は、電子部品のなかで温度制約が高いコンデンサ５１を電源回路基板５０の下端に配置されていることで、コンデンサ５１は金属製口金への放熱がし易くなり発熱を抑える効果がある。
【００１６】
電源回路基板５０の上端には、バリスタ５２を含む電源入力側（1次側）の電子部品が設置される。電源回路基板５０における電源入力側（1次側）の電子部品は、狭い電源回路基板のスペースの中で必要な沿面距離を確保する上で、電源入力側（1次側）の各部品が極力隣接されることが望ましい。このことは金属製の口金８０までの距離が遠く金属製口金への放熱がし難いことを意味する。
【００１７】
絶縁性インナーケース６０は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＣ（ポリカーボネート）などの樹脂製である。絶縁性インナーケース６０は一端面から他端面まで連通する筒状である。電源回路基板５０は絶縁性インナーケース６０の一端面側から収納される。
【００１８】
絶縁性インナーケース６０に収納された電源回路基板５０は放熱性を有する液状ポッティング材６２で封止されており金属製の本体部７０および金属製の口金８０に対して熱的に接続されている。
【００１９】
電源回路基板５０の上端に配置される電源入力側（1次側）の温度制約の高い電子部品（例えばバリスタ５２など）のみが放熱性を有する液状ポッティング材６２で塗布されることが製品軽量化の上で望ましい（図５参照）。液状ポッティング材６２を電源入力側（1次側）の温度制約の高い電子部品（例えばバリスタ５２など）のみ注入することで確実に塗布させ、放熱させることができる。
【００２０】
また、電源入力側（1次側）の部品で温度制約の高い部品（例えばバリスタ５２など）を含めた電源回路基板５０一部または基板全体をポティング材で封止してしまってもよい（図６及び図７参照）。これにより前述の電子部品のみ塗布させたものよりも放熱性を高めることができる。
【００２１】
絶縁性インナーケース６０は、横断面が略楕円形状である。絶縁性インナーケース６０の内壁には、電源回路基板５０をそれぞれ保持する保持部６５が形成される。保持部６５は、絶縁性インナーケース６０の内周における向かい合う箇所に設けられている。保持部６５は絶縁性インナーケース６０に設けられており、電源回路基板５０を保持できる形状、構造であれば、溝状の構造でも突起状の構造でもよい。保持部６５は絶縁性インナーケース６０における上方から下方に亘って設けられていても良いし、一部のみに設けられていても良い。絶縁性インナーケース６０における上方に保持部６５が設けられている場合は、電源回路基板５０を保持するという効果に加え、絶縁性インナーケース６０に収納する際に入れ易くなるという効果を奏する。絶縁性インナーケース６０における上方から下方に亘って保持部６５が設けられている場合は、一部のみに保持部６５が設けられている場合に比べて、より強く保持することが可能となる。
【００２２】
絶縁性インナーケース６０には、電源回路基板５０の出力用のリード線（図示なし）を案内するためのガイド部（図示せず）が設けられている。
【００２３】
また、絶縁性インナーケース６０の細身部分の下方の外周面には、口金８０の内周面に対応するねじ溝６１が形成されている。
【００２４】
口金８０は、絶縁性インナーケース６０の下端側に取り付けられ、外部に設置された一般照明電球用のソケット（図示せず）にねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するためのものである。  図２は、図１に示される電球形ＬＥＤランプの分解斜視図である。図２に示すように、カバー部材１０と本体部７０との間には、発光体３０などが介在している。
【００２５】
発光体３０の中に含まれるＬＥＤに用いられる発光素子としては、例えば青色光を発するものが使用される。それぞれのＬＥＤは、例えばシリコーン樹脂などの透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、ＬＥＤから放出される光を色変換する蛍光体が混入されている。蛍光体としては、例えば黄色発光や赤色発光のものが用いられ、当該蛍光体によってＬＥＤからの青色光が色変換されて、白色光となる。なお、ＬＥＤは、光の取り出し効率を向上させるために、半球状のレンズで覆われていてもよい。
【００２６】
図３は、図２のＡ−Ａ線に沿う電球形ＬＥＤランプの縦断面図であり、図４は、図２のＢ−Ｂ線に沿う電球形ＬＥＤランプの縦断面図である。
【００２７】
図５は、カバー部材とホルダと発光体とを取り外した状態の電球形ＬＥＤランプ１００の平面図である。電源回路基板５０の発熱が大きな電子部品（例えばバリスタ５２など）のみに液状ポッティング材６２が付着している図である。図中の斜線部が液状ポッティング材６２の付着部である。
【００２８】
図６は、カバー部材とホルダと発光体とを取り外した状態の電球形ＬＥＤランプ１００の平面図である。電源回路基板５０の発熱が大きな電子部品（例えばバリスタ５２など）を含む電源回路基板部品に液状ポッティング材６２が付着している図である。
【００２９】
図７は、カバー部材とホルダと発光体とを取り外した状態の電球形ＬＥＤランプ１００の平面図である。電源回路基板５０の発熱が大きな部品（例えばバリスタ５２など）を含む電源回路基板部品全部に液状ポッティング材６２が付着している図である。
【００３０】
以上、本発明に係る電球形ＬＥＤランプについて実施形態により説明したが、本発明の実施態様はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更などを行うことができる。
【００３１】
また、発光体３０からの光は白色に限定されるものではなく、発光色の異なるＬＥＤや蛍光体を用いて所望の色に設定可能である。
【００３２】
また、実施形態では、発光体３０が複数個のＬＥＤを備える場合について説明したが、ＬＥＤの数はこれに限定されず、単数個でもよい。
【００３３】
また、実施形態では、ＬＥＤがレンズで覆われていてもよい。
【００３４】
また、前記実施形態では、発光体３０がＬＥＤを備える場合について説明したが、発光体３０としてＥＬ（Electro-Luminescence）など他の半導体発光素子を用いてもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１００  電球形ＬＥＤランプ
１０  カバー部材
３０  発光体（ＬＥＤモジュール）
５０  電源回路基板
５１  コンデンサ
５２  バリスタ
６０  絶縁性インナーケース
６１  ねじ溝
６２  放熱性ポティング材
６５  保持部
７０  本体部
８０  口金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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