(57)【要約】【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、安価で、確実な操作の可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】基板１１に複数の電極１３が延出する略帯状のテール部１１Ａを突出形成すると共に、このテール部１１Ａに設けた略舌片状のシールド部１４を、テール部１１Ａに折重することによって、テール部１１Ａとシールド部１４が基板１１に一体に形成されると共に、テール部１１Ａにシールド部１４が折重されているため、簡易な構成で組立ても容易に行えると共に、安価で確実な操作の可能なタッチパネルを得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略帯状のテール部が突出形成された光透過性の基板と、この基板上面に所定の間隙を空けて配列された光透過性の複数の導電層と、この導電層に一端が接続され他端が上記テール部に延出する複数の電極からなり、上記テール部に略舌片状のシールド部を設けると共に、このシールド部を上記テール部に折重したタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やカーナビゲーション等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むなか、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指等でタッチパネルに触れ操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、安価で、確実な操作の可能なものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図７及び図８を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図７は従来のタッチパネルの断面図、図８は同分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略矩形状の複数の導電層２が、所定の間隙を空けて配列形成されている。
【０００６】
また、３は銀やカーボン等の電極で、一端が複数の導電層２に接続されると共に、複数の電極３の他端が基板１外周右端に延出形成されている。
【０００７】
そして、４は光透過性で絶縁樹脂製の絶縁層で、この絶縁層４が電極３の右端以外の、基板１上面全面を覆うように形成されている。
【０００８】
さらに、５はフィルム状でポリイミド等の絶縁樹脂製の配線基板で、下面には銅箔等の複数の配線パターン６が配列形成されると共に、上面には略格子状で銅箔等のシールド部７が設けられ、このシールド部７が配線基板５の貫通孔内周に銀等の導電層が形成されたスルーホール部８によって、下面の所定の配線パターン６に接続されている。
【０００９】
また、９と１０は絶縁樹脂製の絶縁層で、絶縁層９が配線基板５の上面全面を覆うと共に、絶縁層１０が配線パターン６の両端以外の、配線基板５下面全面を覆うように形成されている。
【００１０】
さらに、この配線基板５下面の複数の配線パターン６の左端が、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、基板１上面の複数の電極３の右端に各々接着接続されて、タッチパネルが構成されている。
【００１１】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板５の複数の配線パターン６の右端がコネクタや半田付け等によって、機器の電子回路やグランド回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１２】
以上の構成において、電子回路から配線パターン６を介して複数の電極３へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、絶縁層４上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の導電層２の静電容量が変化するため、これによって操作された位置を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００１３】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上の絶縁層４上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの導電層２の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００１４】
また、右方へ突出した配線基板５の上面にシールド部７を設け、これを所定の配線パターン６を介してグランド回路に接続することで、電子回路のマイコン等の電子部品からの電磁波ノイズによる、操作位置の誤検出等を防ぐように形成されているものであった。
【００１５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１１−１４６０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、シールド部７やスルーホール部８が形成された配線基板５を、基板１の複数の電極３に異方導電接着剤等によって接着接続し、この配線基板５を用いて電子機器の電子回路やグランド回路への電気的接続を行っているため、構成部品数が多くなると共に、組立てにも手間がかかり、高価なものになってしまうという課題があった。
【００１８】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、簡易な構成で安価に形成できると共に、確実な操作の可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明は、基板に複数の電極が延出する略帯状のテール部を突出形成すると共に、このテール部に設けた略舌片状のシールド部を、テール部に折重してタッチパネルを構成したものであり、テール部とシールド部が基板に一体に形成されると共に、テール部にシールド部が折重されているため、簡易な構成で組立ても容易に行えると共に、安価で確実な操作の可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明によれば、安価で、確実な操作の可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同斜視図
【図３】同斜視図
【図４】同他の実施の形態による斜視図
【図５】同斜視図
【図６】同部分平面図
【図７】従来のタッチパネルの断面図
【図８】同分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図６を用いて説明する。
【００２３】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２４】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同斜視図であり、同図において、１１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の基板で、この上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略矩形状の複数の導電層１２が、スパッタ法等によって所定の間隙を空けて配列形成されている。
【００２５】
そして、基板１１の右端には外方へ突出する略帯状のテール部１１Ａが設けられると共に、一端が複数の導電層１２に接続された銀やカーボン等の複数の電極１３の他端が、テール部１１Ａ上面に延出形成されている。
【００２６】
また、テール部１１Ａには略舌片状のシールド部１４が設けられると共に、この上面に形成された銀やカーボン等の略格子状のパターンが、基板１１の外周縁に複数の導電層１２や電極１３を囲むように形成された、電極１３Ａに接続されている。
【００２７】
さらに、１５はエポキシやポリエステル、アクリル等の絶縁樹脂製の絶縁層で、この絶縁層１５が電極１３の右端以外の、基板１１上面全面を覆うように形成されると共に、シールド部１４が折曲されてテール部１１Ａに重ねられ、接着剤（図示せず）等によってテール部１１Ａ上面に貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。
【００２８】
なお、このようなタッチパネルを製作するには、図３（ａ）の斜視図に示すように、先ず、基板１１上面の全面にスパッタ法等によって形成された、酸化インジウム錫等の薄膜上面の、複数の導電層１２のパターンをドライフィルム等の絶縁樹脂製の被膜でマスキングした後、これを所定のエッチング液に浸漬して、不要な箇所の薄膜を溶解除去し、基板１１上面に複数の導電層１２を形成する。
【００２９】
そして、次に、図３（ｂ）に示すように、スクリーン印刷等によって基板１１上面に、一端が複数の導電層１２に接続され他端がテール部１１Ａに延出する複数の電極１３や、基板１１外周縁の電極１３Ａ、シールド部１４の略格子状のパターンを形成する。
【００３０】
さらに、この基板１１上面に印刷等によって、電極１３の右端以外の、基板１１上面全面を覆うように絶縁層１５を形成した後、シールド部１４をテール部１１Ａ上面に折重し、これを接着して、図１や図２に示したような、タッチパネルが完成する。
【００３１】
つまり、略帯状のテール部１１Ａと略舌片状のシールド部１４が基板１１に一体に形成されているため、複数の電極１３や１３Ａ、シールド部１４の略格子状のパターン等が、印刷等によって同時に形成できると共に、シールド部１４をテール部１１Ａ上面に折曲し接着するだけで、テール部１１Ａ中間部にシールド部１４を形成できるようになっている。
【００３２】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、テール部１１Ａの複数の電極１３や１３Ａの右端がコネクタや半田付け等によって、機器の電子回路やグランド回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３３】
以上の構成において、電子回路から複数の電極１３へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、絶縁層１５上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の導電層１２の静電容量が変化するため、これによって操作された位置を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００３４】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上の絶縁層１５上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの導電層１２の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００３５】
また、右方へ突出したテール部１１Ａの上面にシールド部１４を折重形成し、これを電極１３Ａを介してグランド回路に接続することで、電子回路のマイコン等の電子部品からの電磁波ノイズによる、操作位置の誤検出等を防ぐように形成されている。
【００３６】
そして、本発明においては、基板１１に複数の電極１３が延出する略帯状のテール部１１Ａが突出形成されると共に、テール部１１Ａに略舌片状のシールド部１４が設けられ、このシールド部１４をテール部１１Ａに折重してタッチパネルが形成されているため、簡易な構成で組立ても容易に行え、安価で確実な操作が可能なように構成されている。
【００３７】
すなわち、略帯状のテール部１１Ａと略舌片状のシールド部１４が基板１１に一体に形成されているため、構成部品が一つの基板１１のみで簡易に構成できると共に、複数の電極１３や１３Ａ、シールド部１４の略格子状のパターン等が、印刷等によって同時に形成できるため、手間がかからず安価に製作が行えるようになっている。
【００３８】
また、一体に形成されたシールド部１４を折曲し、テール部１１Ａに重ねて貼り合わせるだけで、複数の電極１３上面に、これらを覆うようにシールド部１４を設けることができるため、外部からの電磁波ノイズ等を防ぎ、操作位置の確実な検出が可能なように構成されている。
【００３９】
さらに、グランド回路に接続された電極１３Ａが、基板１１の外周縁に複数の導電層１２や電極１３を囲むように形成されているため、タッチパネル外周の外部からの静電気も防止することができる。
【００４０】
なお、以上の説明では、シールド部１４をテール部１１Ａの中間部に折重し、複数の電極１３の上面のみをシールド部１４で覆う構成について説明したが、図４や図５の斜視図に示すように、複数のシールド部１４Ａと１４Ｂを設けると共に、これらをテール部１１Ａの上下面に折重し、複数の電極１３の上下面をシールド部１４Ａと１４Ｂで覆う構成とすることで、電磁波ノイズ等の防止をさらに確実に行うことが可能となる。
【００４１】
また、以上の説明では、基板１１上面に所定の間隙を空けて、略矩形状の複数の導電層１２を配列形成したタッチパネルの構成について説明したが、図６の部分平面図に示すように、基板１１上面に光透過性で略帯状の、複数の導電層１２Ａが上下方向に配列形成されると共に、これらの間の空隙部に形成された略矩形状の複数の導電部が、絶縁層を介して導電層１２Ａと電気的に接触しないように、複数の接続部によって連結された光透過性で略帯状の複数の導電層１２Ｂが、導電層１２Ａと所定の間隙を空けて、導電層１２Ａとは直交方向の左右方向に配列形成された構成としても、本発明の実施は可能である。
【００４２】
さらに、テール部１１Ａ以外の複数の電極１３を、酸化インジウム錫等の上面に銅等の薄膜を形成して、電極１３の細線化と狭間隔化を図った構成や、あるいは、複数の導電層１２を光透過性のアクリル等の樹脂内に銀細線等を分散したものや、ポリチオフェンやポリアニリン等の光透過性の導電性樹脂で形成した構成としたもの等、様々な構成においても本発明の実施は可能である。
【００４３】
このように本実施の形態によれば、基板１１に複数の電極１３が延出する略帯状のテール部１１Ａを突出形成すると共に、このテール部１１Ａに設けた略舌片状のシールド部１４を、テール部１１Ａに折重することによって、テール部１１Ａとシールド部１４が基板１１に一体に形成されると共に、テール部１１Ａにシールド部１４が折重されているため、簡易な構成で組立ても容易に行えると共に、安価で確実な操作の可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によるタッチパネルは、安価で、確実な操作の可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１１  基板
１１Ａ  テール部
１２、１２Ａ、１２Ｂ  導電層
１３、１３Ａ  電極
１４、１４Ａ、１４Ｂ  シールド部
１５  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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