(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を支持する樹脂製のフレームの変形が抑えられる画像形成装置を提供する。【解決手段】画像形成装置（カラープリンタ１）は、画像形成ユニットの一端側を支持するための樹脂製のフレーム（右側サイドフレーム１２）と、フレームに支持されるサブフレームと、サブフレームに支持され、画像形成ユニットに電力を供給するための基板と、画像形成ユニットと基板との間に圧縮された状態で設けられ、基板の周縁から離れた位置に配置されるバネ状電極（コイルバネ状電極７１０）と、を備える。サブフレームは、基板を少なくとも３点以上で支持する複数の第１支持部５１０と、フレームに少なくとも３点以上で支持される複数の第２支持部５２０とを有する。第１支持部５１０は、基板の周縁から離れた位置に配置される。第２支持部５２０は、複数の第１支持部５１０の各支持点で囲われた区画領域ＣＡよりも外側に配置される。【選択図】図６
2015004817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸を中心に回転可能な感光体ドラムと、前記感光体ドラムに現像剤を供給するための現像器と、を有する画像形成ユニットと、
面を有し、前記感光体ドラムの回転軸方向における前記画像形成ユニットの一端側を支持するための樹脂製のフレームと、
前記フレームに支持されるサブフレームと、
前記サブフレームに支持され、前記画像形成ユニットに電力を供給するための基板と、
前記画像形成ユニットと前記基板との間に圧縮された状態で設けられ、前記基板の周縁から離れた位置に配置されるバネ状電極と、を備え、
前記サブフレームは、前記基板を少なくとも３点以上で支持する複数の第１支持部と、前記フレームに少なくとも３点以上で支持される複数の第２支持部とを有し、
前記第１支持部は、前記基板の周縁から離れた位置に配置され、
前記第２支持部は、前記複数の第１支持部の各支持点で囲われた区画領域よりも外側に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記バネ状電極は、前記区画領域内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記画像形成ユニットと前記基板との間に圧縮された状態で設けられる第２バネ状電極を備え、
前記第２バネ状電極は、前記区画領域外に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記フレームと前記画像形成ユニットを挟んで対向する第２フレームと、
前記フレームと前記第２フレームとに連結される接続フレームと、を備え、
前記第２支持部は、前記回転軸方向に投影したときに前記接続フレームと重なることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記サブフレームは、前記フレームよりもヤング率が高いことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記サブフレームおよび基板は、前記フレームを挟んで前記画像形成ユニットと反対側に配置され、
前記フレームおよび前記サブフレームは、前記バネ状電極を貫通させるための貫通孔を有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記画像形成ユニットは、前記回転軸と直交する配列方向に並ぶように複数設けられ、
前記バネ状電極は、前記配列方向に並ぶように複数設けられ、
前記複数の第１支持部の各支持点のうち少なくとも２つの支持点が前記配列方向に並んでいることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記複数の画像形成ユニットを支持し、前記フレームに前記配列方向に移動可能に支持されるドロワを備え、
前記複数の第２支持部は、前記回転軸方向および前記配列方向に直交する直交方向において前記ドロワからずれた位置に配置されていることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記バネ状電極は、圧縮コイルバネを有することを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成ユニットに電力を供給するための基板と、当該基板を支持するための樹脂製のフレームを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、画像形成装置として、画像形成ユニットを支持するサイドフレームと、サイドフレームに設けられる複数の支持部によってサイドフレームの外側に支持される基板と、サイドフレームに形成された貫通孔を通るように配置され、基板と画像形成ユニットとの間に圧縮された状態で設けられる複数のバネ状電極とを備えるものが知られている（特許文献１参照）。具体的に、この技術では、画像形成ユニットの側面に配置されたサイドフレームが金属フレームで構成され、金属フレームの下端に樹脂フレームが連結された構成となるとともに、複数のバネ状電極の多くが基板の中央に配置され、複数の支持部が基板の中央部を支持するように配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３２５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、画像形成装置の軽量化のために、サイドフレームを樹脂で構成することが望まれている。しかしながら、このようにサイドフレームを樹脂で構成する場合において、各バネ状電極および各支持部を従来技術のように配置すると、バネ状電極の付勢力が基板および中央寄りに配置された複数の支持部を介してサイドフレームの中央部に加わるため、サイドフレームが変形するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、基板を支持する樹脂製のフレームの変形を抑えることができる画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明に係る画像形成装置は、回転軸を中心に回転可能な感光体ドラムと、前記感光体ドラムに現像剤を供給するための現像器と、を有する画像形成ユニットと、面を有し、前記感光体ドラムの回転軸方向における前記画像形成ユニットの一端側を支持するための樹脂製のフレームと、前記フレームに支持されるサブフレームと、前記サブフレームに支持され、前記画像形成ユニットに電力を供給するための基板と、前記画像形成ユニットと前記基板との間に圧縮された状態で設けられ、前記基板の周縁から離れた位置に配置されるバネ状電極と、を備える。
前記サブフレームは、前記基板を少なくとも３点以上で支持する複数の第１支持部と、前記フレームに少なくとも３点以上で支持される複数の第２支持部とを有する。
前記第１支持部は、前記基板の周縁から離れた位置に配置される。
前記第２支持部は、前記複数の第１支持部の各支持点で囲われた区画領域よりも外側に配置される。
【０００７】
この構成によれば、各第２支持部を各第１支持部で囲われた区画領域よりも外側に配置することで、バネ状電極から基板およびサブフレームを介してフレームに伝達される力をフレームの周縁側に伝達することができるので、樹脂製のフレームが変形することを抑えることができる。
【０００８】
前記した構成において、前記バネ状電極は、前記区画領域内に配置されていてもよい。
【０００９】
これによれば、基板のうちバネ状電極から付勢力を受ける部分を各第１支持部で囲うことで、基板の変形を抑えることができる。
【００１０】
また、前記した構成において、前記画像形成ユニットと前記基板との間に圧縮された状態で設けられる第２バネ状電極を備える場合には、前記第２バネ状電極は、前記区画領域外に配置されていてもよい。
【００１１】
これによれば、バネ状電極と第２バネ状電極を区画領域の内と外に分散して配置することで、基板の変形をより抑えることができる。
【００１２】
また、前記した構成において、前記フレームと前記画像形成ユニットを挟んで対向する第２フレームと、前記フレームと前記第２フレームとに連結される接続フレームと、を備える場合には、前記第２支持部は、前記回転軸方向に投影したときに前記接続フレームと重なるように配置されていてもよい。
【００１３】
これによれば、バネ状電極から基板およびサブフレームを介してフレームに伝達される力を、フレームのうち回転軸方向に変形しにくい部分（接続フレームとの連結部分）で受けることができるので、フレームの変形をより抑えることができる。
【００１４】
また、前記した構成において、前記サブフレームは、前記フレームよりもヤング率が高くなるように構成されていてもよい。
【００１５】
これによれば、サブフレームがフレームよりも変形しにくいので、基板およびフレームの変形をより抑えることができる。
【００１６】
また、前記した構成において、前記サブフレームおよび基板は、前記フレームを挟んで前記画像形成ユニットと反対側に配置され、前記フレームおよび前記サブフレームは、前記バネ状電極を貫通させるための貫通孔を有していてもよい。
【００１７】
これによれば、基板をフレームの画像形成ユニットとは反対側に配置することで、画像形成ユニットの着脱時に画像形成ユニットが基板と干渉するのを抑えることができる。また、フレームに強度低下の原因となる貫通孔が形成される場合でも、バネ状電極から基板およびサブフレームを介してフレームに伝達される力がフレームの周縁側に伝達されることで、フレームの変形を抑えることができる。
【００１８】
また、前記した構成において、前記画像形成ユニットは、前記回転軸と直交する配列方向に並ぶように複数設けられ、前記バネ状電極は、前記配列方向に並ぶように複数設けられ、前記複数の第１支持部の各支持点のうち少なくとも２つの支持点が前記配列方向に並ぶように構成されていてもよい。
【００１９】
これによれば、配列方向に並んだ複数のバネ状電極から基板が付勢力を受けても、配列方向に並んだ複数の支持点で基板を支持することで、基板の変形を抑えることができる。
【００２０】
また、前記した構成において、前記複数の画像形成ユニットを支持し、前記フレームに前記配列方向に移動可能に支持されるドロワを備える場合には、前記複数の第２支持部は、前記回転軸方向および前記配列方向に直交する直交方向において前記ドロワからずれた位置に配置されていてもよい。
【００２１】
ここで、ドロワを移動可能とするためには、通常、フレームと第２フレームを繋ぐ接続部品を、ドロワの移動領域には設けず、直交方向においてドロワからずれた位置に設ける。そのため、第２支持部を、直交方向においてドロワからずれた位置に配置することで、第２支持部を接続部品に近づけることができるので、フレームの変形をより抑えることができる。
【００２２】
また、前記した構成において、前記バネ状電極は、圧縮コイルバネを有した構成であってもよい。
【００２３】
これによれば、バネ状電極から安定した押圧力を発生させることができるので、画像形成ユニットに安定して電力を供給することができる。また、画像形成ユニットのフレームに対する回転軸方向の移動を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板を支持する樹脂製のフレームの変形を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係るカラープリンタを示す断面図である。
【図２】装置本体からドロワを引き出した状態を示す断面図である。
【図３】装置本体の構成を示す斜視図である。
【図４】右側サイドフレーム、サブフレームおよび基板を第１接続フレーム等から分解して示す分解斜視図である。
【図５】サブフレームを示す側面図である。
【図６】右側サイドフレームにサブフレームを組み付けた状態を示す側面図である。
【図７】コイルバネ状電極周りの構造を簡略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、まず、画像形成装置の一例としてのカラープリンタの全体構成を説明した後、本発明の特徴部分を詳細に説明する。
【００２７】
以下の説明において、方向は、カラープリンタ使用時のユーザを基準にした方向で説明する。すなわち、図１において、紙面に向かって左側を「前側」、紙面に向かって右側を「後側」とし、紙面に向かって奥側を「左側」、紙面に向かって手前側を「右側」とする。また、紙面に向かって上下方向を「上下方向」とする。
【００２８】
図１に示すように、カラープリンタ１は、装置本体１０内に、用紙Ｐを供給する給紙部２０と、給紙された用紙Ｐに画像を形成する画像形成部３０と、画像が形成された用紙Ｐを排出する排紙部９０とを備えている。なお、装置本体１０の構造については、後で詳述する。
【００２９】
給紙部２０は、用紙Ｐを収容する給紙トレイ２１と、給紙トレイ２１から用紙Ｐを画像形成部３０へ搬送する用紙搬送装置２２を主に備えている。
【００３０】
画像形成部３０は、光スキャナ４０と、複数の画像形成ユニットの一例としての４つのプロセス部５０と、ドロワ６０と、転写ユニット７０と、定着ユニット８０とから主に構成されている。
【００３１】
光スキャナ４０は、複数のプロセス部５０の上側（後述する感光体ドラム５１の回転軸方向および配列方向に直交する直交方向における一方側）に配置されており、図示しないレーザ発光部や、符号を省略して示すポリゴンミラー、レンズおよび反射鏡などを備えている。そして、光スキャナ４０では、レーザビームがポリゴンミラーや反射鏡で反射されたり、レンズを通過したりして出射され、各プロセス部５０の各感光体ドラム５１の表面上に高速走査にて照射される。
【００３２】
複数のプロセス部５０は、感光体ドラム５１の回転軸と直交する配列方向、すなわち本実施形態における前後方向に配列されている。プロセス部５０は、左右方向に沿った回転軸を中心に回転可能な感光体ドラム５１と、感光体ドラム５１を帯電させるための帯電器５２と、現像器の一例としての現像カートリッジ５３とを備えている。現像カートリッジ５３は、感光体ドラム５１に現像剤の一例としてのトナーを供給するための現像ローラ５４および供給ローラ５５と、トナーを収容するためのトナー収容室５６とを備えている。
【００３３】
帯電器５２は、帯電ワイヤ５２Ａと、当該帯電ワイヤ５２Ａと感光体ドラム５１との間に設けられるグリッド電極５２Ｂとを備えている。
【００３４】
ドロワ６０は、複数のプロセス部５０を支持するための部材であり、装置本体１０の左右の壁を構成する一対のサイドフレーム１２，１３に対して前後方向に移動可能に構成されている。具体的には、各サイドフレーム１２，１３には前後方向に延びるレールＲＡ（図２，３参照）が設けられ、ドロワ６０は各レールＲＡに案内されて前後方向に移動可能である。そして、ドロワ６０は、図２に示すように、装置本体１０の前面に配置されたフロントカバー１１を開放することによって形成される開口部１０Ａを通して、装置本体１０の外に引き出し可能に構成され、これによりプロセス部５０が外部に露出可能となっている。
【００３５】
図１に戻り、転写ユニット７０は、給紙部２０とドロワ６０との間に設けられ、駆動ローラ７１、従動ローラ７２、搬送ベルト７３および転写ローラ７４を備えている。
【００３６】
駆動ローラ７１および従動ローラ７２は、前後方向に離間して平行に配置され、その間にエンドレスベルトからなる搬送ベルト７３が張設されている。搬送ベルト７３は、その外側の面が各感光体ドラム５１に接している。また、搬送ベルト７３の内側には、各感光体ドラム５１との間で搬送ベルト７３を挟持する転写ローラ７４が、各感光体ドラム５１に対向して４つ配置されている。この転写ローラ７４には、転写時に定電流制御によって転写バイアスが印加される。
【００３７】
定着ユニット８０は、ドロワ６０および転写ユニット７０の後側に配置され、加熱ローラ８１と、加熱ローラ８１と対向配置され加熱ローラ８１を押圧する加圧ローラ８２とを備えている。
【００３８】
このように構成される画像形成部３０では、まず、各感光体ドラム５１の表面が、帯電器５２により一様に帯電された後、光スキャナ４０で露光される。これにより、露光された部分の電荷が除去されて、各感光体ドラム５１上に画像データに基づく静電潜像が形成される。その後、現像ローラ５４によって現像カートリッジ５３内のトナーが、感光体ドラム５１上の静電潜像に供給されることで、感光体ドラム５１上にトナー像が担持される。
【００３９】
次に、搬送ベルト７３上に供給された用紙Ｐが各感光体ドラム５１と各転写ローラ７４との間を通過することで、各感光体ドラム５１上に形成されたトナー像が用紙Ｐ上に転写される。そして、用紙Ｐが加熱ローラ８１と加圧ローラ８２との間を通過することで、用紙Ｐ上に転写されたトナー像が熱定着される。
【００４０】
排紙部９０は、用紙Ｐを搬送する複数の搬送ローラ９１を主に備えている。トナー像が転写され、熱定着された用紙Ｐは、搬送ローラ９１によって搬送され、装置本体１０の外部に排出される。
【００４１】
＜装置本体１０の構成＞
図１および図３に示すように、装置本体１０は、左右一対のサイドフレーム１２，１３と、各サイドフレーム１２，１３の上部を連結する第１接続フレーム１００と、各サイドフレーム１２，１３の下側後部を連結する第２接続フレーム２００と、各サイドフレーム１２，１３の下端部を連結するロアビーム１４とを備えている。ロアビーム１４は、左右方向に長い長尺状の板金であり、各サイドフレーム１２，１３の前側と後側に１つずつ設けられている。
【００４２】
各サイドフレーム１２，１３は、矩形の略板状の樹脂製のフレームであり、左右方向において複数のプロセス部５０を挟んで対向し、各プロセス部５０をドロワ６０を介して支持するように構成されている。なお、以下の説明では、右側に配置されるサイドフレーム１２を右側サイドフレーム１２とも称し、左側に配置されるサイドフレーム１３を左側サイドフレーム１３とも称することとする。
【００４３】
右側サイドフレーム１２は、フレームの一例であり、各プロセス部５０の右端側をドロワ６０を介して支持している。右側サイドフレーム１２は、左右方向に直交した平面１２１Ａを有する板状部１２１と、板状部１２１から左右方向内側または外側に突出するように形成される補強リブ部１２２とを主に有している。
【００４４】
左側サイドフレーム１３は、第２フレームの一例であり、右側サイドフレーム１２とプロセス部５０を挟んで対向し、各プロセス部５０の左端側をドロワ６０を介して支持している。なお、左側サイドフレーム１３も、右側サイドフレーム１２と同じような板状部および補強リブ部（符号略）などを備えている。また、左側サイドフレーム１３の左右方向外側には、感光体ドラム５１などを駆動するための複数のギヤ等から構成される駆動機構（図示略）が設けられており、当該駆動機構によって左側サイドフレーム１３が補強されている。
【００４５】
第１接続フレーム１００は、金属製のフレームであり、左右方向に直交する断面が閉断面形状となる筒状に構成され、左右方向における両端部が一対のサイドフレーム１２，１３に連結されている。第１接続フレーム１００は、複数のプロセス部５０に対して上側に配置され、その内部には、光スキャナ４０が収容されている。
【００４６】
このように筒状の第１接続フレーム１００の両端部を一対のサイドフレーム１２，１３に連結することで、一対のサイドフレーム１２，１３の剛性を高くすることが可能となっている。また、筒状の第１接続フレーム１００内に光スキャナ４０を収容するので、第１接続フレーム１００に、一対のサイドフレーム１２，１３の剛性を向上させる機能と光スキャナ４０を保護する機能の両方を持たせることが可能となっている。
【００４７】
また、第１接続フレーム１００は、前後方向の大きさがドロワ６０と略同じ大きさとなっており、上下方向に投影したときに複数のプロセス部５０と重なるように構成されている。このように第１接続フレーム１００が複数のプロセス部５０の略全体にわたって形成されることで、一対のサイドフレーム１２，１３の剛性をより高くすることが可能となっている。
【００４８】
また、第１接続フレーム１００の前後方向の中央Ｃ１は、サイドフレーム１２，１３の前後方向の中央Ｃに対して前端側にずれて配置されている。言い換えると、第１接続フレーム１００は、サイドフレーム１２，１３の前端寄り（サイドフレーム１２，１３の後端よりも前端に近い位置）に配置されている。
【００４９】
より詳しくは、第１接続フレーム１００は、図３および図４に示すように、その下壁部１０２の左右両端部が、各サイドフレーム１２，１３に固定されるＬ字板金３００に固定されている。ここで、Ｌ字板金３００は、図２に示すように、前後方向に延びる本体部３００Ａと、本体部３００Ａから下方、すなわち感光体ドラム５１側へ延びる延出部３００Ｂを備えている。本体部３００Ａは、左右方向（感光体ドラム５１の軸方向）に投影したとき第１接続フレーム１００と重なるように配置されている。延出部３００Ｂは、ドロワ６０の位置決めを行うためにドロワ６０の後部に係合する位置決め用シャフト３１０（図１も参照）を支持している。Ｌ字板金３００は、サイドフレーム１２の左右方向内側に強固に固定されている。
【００５０】
図１に示すように、第２接続フレーム２００は、金属製のフレームであり、左右方向に直交する断面が閉断面形状となる筒状に構成され、左右方向における両端部が一対のサイドフレーム１２，１３に連結されている。そして、第２接続フレーム２００は、複数のプロセス部５０に対して下側に配置されている。
【００５１】
これにより、第１接続フレーム１００と第２接続フレーム２００が上下方向において複数のプロセス部５０を挟むように配置されるので、各接続フレーム１００，２００によって一対のサイドフレーム１２，１３の中央部分（複数のプロセス部５０と回転軸方向で重なる部分）を効率よく補強することが可能となっている。
【００５２】
また、第２接続フレーム２００の前後方向の中央Ｃ２は、サイドフレーム１２，１３の前後方向の中央Ｃに対して後端側にずれて配置されている。言い換えると、第２接続フレーム２００は、サイドフレーム１２，１３の後端寄り（サイドフレーム１２，１３の前端よりも後端に近い位置）に配置されている。
【００５３】
つまり、前述した第１接続フレーム１００との関係を踏まえると、サイドフレーム１２，１３の前端寄りに第１接続フレーム１００が配置され、後端寄りに第２接続フレーム２００が配置されている。これにより、サイドフレーム１２，１３の略対角線上に第１接続フレーム１００と第２接続フレーム２００が配置されるので、一対のサイドフレーム１２，１３の剛性をより高くすることが可能となっている。
【００５４】
また、第２接続フレーム２００は、前後方向において、第１接続フレーム１００の後端部から一対のサイドフレーム１２，１３の後端付近まで延びるような大きさで形成されている。さらに、第２接続フレーム２００は、上下方向に投影したときに第１接続フレーム１００に重なるように配置されている。
【００５５】
これにより、一対のサイドフレーム１２，１３の前後方向における全範囲を各接続フレーム１００，２００で補強することができるので、一対のサイドフレーム１２，１３の剛性をより高くすることが可能となっている。
【００５６】
また、第２接続フレーム２００の内部には、プロセス部５０に電力を供給するための電源基板４００が収容されている。電源基板４００には、電源回路を構成する素子の一例としてトランス４０１（図１，２参照）が実装されている。このように金属製の第２接続フレーム２００内に電源基板４００を収容することで、電源基板４００から発生する放射ノイズが広がるのを抑えることが可能となっている。
【００５７】
図３および図４に示すように、右側サイドフレーム１２の左右方向外側（プロセス部５０とは反対側）には、複数のコイルバネ状電極７１０と、基板７２０と、サブフレーム５００とが設けられている。なお、図４においては、便宜上、複数のコイルバネ状電極７１０の一部を省略して図示している。
【００５８】
基板７２０は、電源基板４００（図１参照）から供給された電力を適宜な電力に変圧して各プロセス部５０や転写ローラ７４などに供給するための基板であり、サブフレーム５００よりも大きく形成されて、当該サブフレーム５００を左右方向外側から覆うように配置されている。基板７２０は、その中央部がサブフレーム５００で支持され、その上下両端部が右側サイドフレーム１２で支持されている。
【００５９】
詳しくは、基板７２０の中央部には、サブフレーム５００の後述する４つの第１支持部５１０が係合する４つの孔７２１が形成され、下部には、右側サイドフレーム１２の下部から左右方向外側に突出する４つの係合部１２Ｂが係合する１つの孔７２２および３つの切欠部７２３が形成されている。また、基板７２０の上部には、基板７２０を右側サイドフレーム１２に締結するための２つのネジＳ１を挿通させる２つの貫通孔７２４が形成されている。なお、右側サイドフレーム１２の上部には、２つのネジＳ１が螺合される２つの円筒状のボス１２Ｃが形成されている。
【００６０】
複数のコイルバネ状電極７１０は、基板７２０と各プロセス部５０等とを電気的に接続する部材であり、圧縮コイルバネを有した構成となっている。詳しくは、複数のコイルバネ状電極７１０は、４つのワイヤ用電極７１０Ａと、４つの現像用電極７１０Ｂと、４つのグリッド用電極７１０Ｃと、４つの転写用電極７１０Ｄとを含んで構成されている（図６も参照）。各ワイヤ用電極７１０Ａは、各帯電ワイヤ５２Ａに電力を供給するための電極であり、各帯電ワイヤ５２Ａに対応して設けられ、それぞれ同じピッチで前後方向に並んで配置されている。
【００６１】
各現像用電極７１０Ｂは、各現像カートリッジ５３に電力（現像バイアス）を供給するための電極であり、各現像カートリッジ５３に対応して設けられ、それぞれ同じピッチで前後方向に並んで配置されている。より詳しくは、各現像用電極７１０Ｂは、各現像カートリッジ５３の現像ローラ５４および供給ローラ５５に電力を供給する。各グリッド用電極７１０Ｃは、各グリッド電極５２Ｂに電力を供給するための電極であり、各グリッド電極５２Ｂに対応して設けられ、それぞれ同じピッチで前後方向に並んで配置されている。各転写用電極７１０Ｄは、各転写ローラ７４に電力（転写バイアス）を供給するための電極であり、各転写ローラ７４に対応して設けられ、それぞれ同じピッチで前後方向に並んで配置されている。
【００６２】
そして、複数のコイルバネ状電極７１０のうち各ワイヤ用電極７１０Ａ、各現像用電極７１０Ｂおよび各グリッド用電極７１０Ｃは、各プロセス部５０と基板７２０との間に圧縮された状態で設けられ、基板７２０の周縁から離れた位置に配置されている。詳しくは、各ワイヤ用電極７１０Ａ、各現像用電極７１０Ｂおよび各グリッド用電極７１０Ｃは、図７に示すように、右側サイドフレーム１２に形成された貫通孔１２Ｄやサブフレーム５００に形成された貫通孔５０１を通って、先端が右側サイドフレーム１２から左右方向内側に突出するようになっている。そして、各電極７１０Ａ，７１０Ｂ，７１０Ｃの先端は、ドロワ６０に設けられた中継導体６１を介して各プロセス部５０の電極に接続されている。また、各転写用電極７１０Ｄは、前述した貫通孔１２Ｄ，５０１を通って、先端が右側サイドフレーム１２から左右方向内側に突出し、各転写ローラ７４用の電極に接続されている。
【００６３】
図４および図５に示すように、サブフレーム５００は、右側サイドフレーム１２よりもヤング率が高い材料で形成されており、主に、基板７２０を４点で支持する４つの第１支持部５１０と、右側サイドフレーム１２に３点で支持される３つの第２支持部５２０と、本体部５３０とを有している。本体部５３０は、前後方向に長い略矩形の形状となっており、その上部には、送風ファン６０１（図６参照）からの空気を各プロセス部５０に案内するためのダクト６００が設けられている。また、本体部５３０には、前述した各現像用電極７１０Ｂ、各グリッド用電極７１０Ｃおよび各転写用電極７１０Ｄを挿通させるための貫通孔５０１が、各電極７１０Ｂ〜７１０Ｄに対応して複数形成されている。
【００６４】
各第１支持部５１０は、本体部５３０から左右方向外側に突出するように形成されており、左右方向に直交する方向に弾性変形可能な爪５１１を有している。これにより、各第１支持部５１０を基板７２０の各孔７２１に嵌め込むと、各爪５１１が各孔７２１の縁に引っ掛かることで、各第１支持部５１０から基板７２０が左右方向外側に抜けないように、基板７２０が各第１支持部５１０で支持されるようになっている。
【００６５】
詳しくは、複数のうち２つの第１支持部５１０は、ダクト６００の上部において前後方向に離間して並列され、残りの２つの第１支持部５１０は本体部５３０の下部において前後方向に離間して並列されている。また、下側の２つの第１支持部５１０は、上側の２つの第１支持部５１０に対して前側にずれた位置に配置されている。これにより、各第１支持部５１０の各支持点で囲われる区画領域ＣＡが、略平行四辺形状に形成されている。
【００６６】
このように構成された各第１支持部５１０は、各第１支持部５１０に基板７２０を組み付けた状態において、基板７２０の周縁から基板７２０の内側に向けて離れた位置に配置されるようになっている（図３参照）。
【００６７】
複数の第２支持部５２０は、右側サイドフレーム１２に設けられた円筒状のボス１２Ｅ（上側の２つのみ図示）によって支持される部分であり、本体部５３０の上端から上方へ延びるように形成された２つのアーム部５４０の先端部および本体部５３０の下端から下方へ延びるように形成された１つのアーム部５４０の先端部を構成している。そして、各第２支持部５２０には、各第２支持部５２０を各ボス１２Ｅに締結するためのネジＳ２を挿通させる孔５２０Ａが形成されている。
【００６８】
そして、各第２支持部５２０は、図６に示すように、複数の第１支持部５１０の各支持点で囲われた区画領域ＣＡよりも外側に配置されている。詳しくは、各第２支持部５２０は、左右方向に投影したときに現像カートリッジ５３と重ならないように配置されている。これにより、図７に簡略的に示すように、コイルバネ状電極７１０（例えば現像用電極７１０Ｂ）から基板７２０およびサブフレーム５００を介して右側サイドフレーム１２に伝達される力Ｆを右側サイドフレーム１２の周縁側に伝達することができる。このため、樹脂製の右側サイドフレーム１２が変形することを抑えることが可能となっている。
【００６９】
また、図６に示すように、上側の２つの第２支持部５２０は、左右方向に投影したときに第１接続フレーム１００と重なるように配置されている。これにより、図７に示すように、コイルバネ状電極７１０から基板７２０およびサブフレーム５００を介して右側サイドフレーム１２に伝達される力Ｆを、右側サイドフレーム１２のうち左右方向に変形しにくい部分（第１接続フレーム１００との連結部分）に伝達することができるので、右側サイドフレーム１２の変形をより抑えることが可能となっている。
【００７０】
また、各第２支持部５２０は、上下方向においてドロワ６０からずれた位置に配置されている。ここで、ドロワ６０を移動可能とするためには、通常、右側サイドフレーム１２と左側サイドフレーム１３を繋ぐ接続部品（各接続フレーム１００，２００やロアビーム１４等）を、ドロワ６０の移動領域には設けず、上下方向においてドロワ６０からずれた位置に設ける。そのため、各第２支持部５２０を、上下方向においてドロワ６０からずれた位置に配置することで、図６に示すように、例えば下側の第２支持部５２０を接続部品（例えばロアビーム１４）に近づけることができるので、右側サイドフレーム１２の変形をより抑えることが可能となっている。
【００７１】
また、４つの現像用電極７１０Ｂのうち中央にある２つの現像用電極７１０Ｂと、４つのグリッド用電極７１０Ｃのうち中央にある２つのグリッド用電極７１０Ｃは、区画領域ＣＡ内に配置されている。つまり、この区画領域ＣＡ内に配置された各電極７１０Ｂ，７１０Ｃは、バネ状電極の一例に相当している。
【００７２】
このように各電極７１０Ｂ，７１０Ｃを区画領域ＣＡ内に配置することで、基板７２０のうち各電極７１０Ｂ，７１０Ｃから付勢力を受ける部分を各第１支持部５１０で囲うことができるので、基板７２０の変形を抑えることが可能となっている。
【００７３】
また、前述した各電極７１０Ｂ，７１０Ｃ以外のコイルバネ状電極７１０は、第２バネ状電極の一例であり、区画領域ＣＡ外に配置されている。これにより、複数のコイルバネ状電極７１０が区画領域ＣＡの内と外に分散して配置されるので、基板７２０の変形をより抑えることが可能となっている。
【００７４】
以上、本実施形態によれば、前述した効果に加え、以下に示す効果を得ることができる。
サブフレーム５００が右側サイドフレーム１２よりもヤング率が高くなるように構成することで、サブフレーム５００が右側サイドフレーム１２よりも変形しにくくなるので、基板７２０および右側サイドフレーム１２の変形をより抑えることができる。
【００７５】
基板７２０を右側サイドフレーム１２の左右方向外側に設けたので、ドロワ６０の着脱時にドロワ６０が基板７２０と干渉するのを抑えることができる。
【００７６】
４つのワイヤ用電極７１０Ａ等を前後方向に配列するとともに、上側の２つの第１支持部５１０や下側の２つの第１支持部５１０を前後方向に配列することで、前後方向に並んだ例えば４つのワイヤ用電極７１０Ａから基板７２０が付勢力を受けても、前後方向に並んだ各第１支持部５１０で基板７２０を支持することで、基板７２０の変形を抑えることができる。
【００７７】
コイルバネ状電極７１０を圧縮コイルバネを有した構成とすることで、コイルバネ状電極７１０から安定した押圧力を発生させることができるので、プロセス部５０の右側サイドフレーム１２に対する左右方向の移動を抑えることができる。
【００７８】
前記実施形態では、右側サイドフレーム１２にコイルバネ状電極７１０を通すための貫通孔１２Ｄを設けることで、右側サイドフレーム１２の強度が低下するが、このような場合であっても、前述したサブフレーム５００を設けたことによる効果により、右側サイドフレーム１２の変形を抑えることができる。
【００７９】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、以下に例示するように様々な形態で利用できる。
【００８０】
前記実施形態では、バネ状電極を圧縮コイルバネを有するコイルバネ状電極７１０としたが、本発明はこれに限定されず、例えばバネ状電極は板バネやトーションバネを有する構成であってもよい。
【００８１】
前記実施形態では、現像器の一例として現像カートリッジ５３を例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば現像カートリッジが、トナーを収容するトナーカートリッジと、現像ローラ等を収容する現像装置とで構成される場合には、現像装置であってもよい。
【００８２】
前記実施形態では、ドロワ６０は複数のプロセス部５０を支持しているが、ドロワ６０に対してプロセス部５０が着脱可能であってもよい。またドロワ６０に対して現像カートリッジ５３などプロセス部５０の一部が着脱可能であってもよい。また複数の感光体ドラム５１がドロワ６０と一体に支持されていてもよい。
【００８３】
前記実施形態では、カラープリンタ１に本発明を適用したが、本発明はこれに限定されず、その他の画像形成装置、例えばモノクロのプリンタや複写機や複合機などに本発明を適用してもよい。
【００８４】
第１支持部や第２支持部の数は、前記実施形態に限定されず、一直線上に並ばない３点以上の支持点で各部材を支持することができれば、いくつであってもよい。例えば、第１支持部を、長尺な板状のリブと、円柱状のボスとで構成する場合には、リブの両端部とボスとで基板を支持することで、基板を３点で支持するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１      カラープリンタ
１２    右側サイドフレーム
５００  サブフレーム
７１０  コイルバネ状電極
７２０  基板
ＣＡ    区画領域
【図１】
2015004817.tif 000003
【図２】
2015004817.tif 000004
【図３】
2015004817.tif 000005
【図４】
2015004817.tif 000006
【図５】
2015004817.tif 000007
【図６】
2015004817.tif 000008
【図７】
2015004817.tif 000009