(57)【要約】【課題】センサ基板と支持基板とを結合層を介して結合した後にセンサ基板にシンチレータ層を蒸着法によって形成するために有利な技術を提供する。【解決手段】放射線検出装置の製造方法は、光電変換部が形成されたセンサ基板と支持基板とを結合材料を介して配置する工程と、前記結合材料を硬化させて前記センサ基板と前記支持基板とを結合する結合層を形成する工程と、前記センサ基板の上に蒸着法によってシンチレータ層を形成する工程と、を含み、前記結合層は、粒子および接着剤を含み、前記粒子は、互いの間に空洞が形成されるように配置され、かつ、前記結合層は、前記シンチレータ層を形成する工程において前記結合層による前記センサ基板と前記支持基板との結合が維持される耐熱性を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線検出装置の製造方法であって、
光電変換部が形成されたセンサ基板と支持基板とを結合材料を介して配置する工程と、
前記結合材料を硬化させて前記センサ基板と前記支持基板とを結合する結合層を形成する工程と、
前記センサ基板の上に蒸着法によってシンチレータ層を形成する工程と、を含み、
前記結合層は、粒子および接着剤を含み、前記粒子は、互いの間に空洞が形成されるように配置され、かつ、前記結合層は、前記シンチレータ層を形成する工程において前記結合層による前記センサ基板と前記支持基板との結合が維持される耐熱性を有する、
ことを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
【請求項２】
前記結合層における前記粒子の体積充填率が４０％以上かつ８０％以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項３】
前記粒子の径が０．１μｍ以上かつ２０μｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項４】
（前記結合材料に含まれる全ての有機接着剤の体積）／（（前記結合材料に含まれる全ての粒子の体積）＋（前記結合材料に含まれる全ての有機接着剤の体積）＋（前記結合材料に含まれる全ての無機接着剤の体積））の値が０．０１％以上かつ１０％以下である、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項５】
前記結合層の厚さが２０μｍ以上である、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項６】
前記センサ基板と前記支持基板とを前記結合材料を介して配置する工程では、前記結合材料は、有機溶剤に分散された状態で前記センサ基板と前記支持基板との間に配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項７】
前記粒子は、ポリメタクリル酸メチル系架橋物、ポリメタクリル酸ブチル系架橋物、ポリアクリル酸エステル架橋物、スチレン−アクリル系架橋物、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、エポキシ樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂からなるグループから選択される少なくとも１つの材料で構成される、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項８】
前記粒子は、シリカ、アルミナ、コーディエライト、ベントナイト、ジルコニア、ジルコン、炭素、酸化イットリウム、マグネシア、チタニアおよびクローム酸化物から選択される少なくとも１つの材料で構成される、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項９】
前記粒子は、シリカ・アクリル複合化合物で構成される、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１０】
前記接着剤は、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系、アルカリ金属ケイ酸塩系、リン酸塩系またはシリカゾル系の接着剤である、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１１】
前記センサ基板は、光電変換部が形成された半導体基板である、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１２】
支持基板と、光電変換部が形成されたセンサ基板と、シンチレータ層とを有する放射線検出装置であって、
前記支持基板と前記センサ基板とを結合する結合層を備え、
前記結合層は、粒子および接着剤を含み、前記粒子は、互いの間に空洞が形成されるように配置されている、
ことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項１３】
前記センサ基板は、光電変換部が形成された半導体基板である、
ことを特徴とする請求項１２に記載の放射線検出装置。
【請求項１４】
前記結合層における前記粒子の体積充填率が４０％以上かつ８０％以下である、
ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の放射線検出装置。
【請求項１５】
前記粒子の径が０．１μｍ以上かつ２０μｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光電変換素子アレイの上にシンチレータ層が配置された放射線検出装置が知られている。特許文献１には、基板と、該基板の上に配置された光電変換素子アレイと、該光電変換素子アレイの上に配置されたシンチレータ層とを含むセンサパネルを接着層によって支持部材に接着した放射線検出装置が記載されている。該接着層は、多孔質構造を有する樹脂層で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2008-224429号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光電変換部が配置されたセンサ基板とそれを支持する支持基板とを結合層によって結合した後に該センサ基板の上に蒸着法によってシンチレータ層を形成する方法が考えられている。この方法において、結合層として通常の耐熱樹脂を採用した場合、シンチレータ層の形成時に、センサ基板と耐熱樹脂との界面および／または支持基板と耐熱樹脂との界面において剥がれが生じうる。これは、センサ基板と支持基板との結合時にセンサ基板と耐熱樹脂との界面および／または支持基板と耐熱樹脂との界面から排出されなかった気泡が、蒸着のための熱や圧力差（真空チャンバ内の圧力と気泡内の圧力との差）によって膨張してしまうことによる。
【０００５】
本発明は、センサ基板と支持基板とを結合層を介して結合した後にセンサ基板の上にシンチレータ層を蒸着法によって形成するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、放射線検出装置の製造方法に係り、前記製造方法は、光電変換部が形成されたセンサ基板と支持基板とを結合材料を介して配置する工程と、前記結合材料を硬化させて前記センサ基板と前記支持基板とを結合する結合層を形成する工程と、前記センサ基板の上に蒸着法によってシンチレータ層を形成する工程と、を含み、前記結合層は、粒子および接着剤を含み、前記粒子は、互いの間に空洞が形成されるように配置され、かつ、前記結合層は、前記シンチレータ層を形成する工程において前記結合層による前記センサ基板と前記支持基板との結合が維持される耐熱性を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、センサ基板と支持基板とを結合層を介して結合した後にセンサ基板の上にシンチレータ層を蒸着法によって形成するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態の放射線検出パネルおよびその構成要素としてのセンサパネルを示す概略平面図。
【図２】本発明の１つの実施形態の放射線検出パネルおよびそれが組み込まれた放射線検出装置の部分的な概略断面図。
【図３】放射線検出パネルの変形例を示す概略断面図。
【図４】本発明の１つの実施形態の放射線検出装置の製造方法を示す図。
【図５】本発明の１つの実施形態の放射線検出装置の製造方法を示す図。
【図６】本発明の１つの実施形態の放射線検出装置の製造方法を示す図。
【図７】実施例１−４および比較例１、２を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１（ａ）は、本発明の１つの実施形態の放射線検出パネル１００の概略平面図、図１（ｂ）は、放射線検出パネル１００の構成要素としてのセンサパネル１０２である。図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における放射線検出パネル１００の断面図である。図２（ｂ）は、放射線検出パネル１００が組み込まれた放射線検出装置２００の一部分（図２（ａ）に示されている部分に対応する）を示す断面である。図２（ｃ）は、図２（ａ）の一部分を拡大した模式図である。
【００１０】
放射線検出パネル１００は、センサパネル１０２と、センサパネル１０２に結合されたシンチレータ１０１とを備えている。センサパネル１０２は、光電変換部１０６が形成されたセンサ基板１０５と、支持基板１０３と、支持基板１０３とセンサ基板１０５とを結合する結合層１０４とを含む。また、センサパネル１０２は、センサ基板１０５に形成された光電変換部１０６を保護する保護層１０７およびパッド１０８を含みうる。パッド１０８には、センサパネル１０２と実装基板１１８とを接続するためのフレキシブルケーブルなどの接続部１０９が接続される。
【００１１】
シンチレータ１０１は、放射線を光に変換するシンチレータ層１１０を含む。シンチレータ層１１０は、更に、シンチレータ層１１０を保護する保護層１１１および／または反射層１１２を含みうる。保護層１１１および反射層１１２の端部は、シンチレータ層１１０への水分の侵入を防止する封止部１１３が設けられている。結合層１０４の端部にも、封止部１１４が設けられうる。
【００１２】
放射線は、典型的には、Ｘ線であるが、α線、β線またはγ線などであってもよい。放射線源から放射され被検体を通過した放射線は、シンチレータ層１１０において光に変換され、その光が光電変換部１０６において電荷に変換され、その電荷に応じた信号がセンサパネル１０２から出力される。
【００１３】
放射線検出装置２００は、実装基板１１８を保持し保護する保護部１１７と、センサパネル１０２の支持基板１０３と保護部１１７との間に配置されたダンパー材１１６と、それらを収容する筐体１１９とを含む。実装基板１１８は、センサパネル１０２を制御したりセンサパネル１０２からの信号を処理したりする回路が形成されていて、接続部１０９を介してセンサパネル１０２と接続されている。
【００１４】
光電変換部１０６は、少なくとも１つの光電変換素子を含み、典型的には、複数の光電変換素子からなる光電変換素子アレイを含む。センサ基板１０５は、例えば、シリコン基板などの半導体基板でありうる。センサ基板１０５が半導体基板である場合、光電変換部１０６を構成する光電変換素子は、該半導体基板の中に形成されうる。センサ基板１０５は、光電変換素子が発生した電荷を読み出すためのスイッチング素子を含みうる。
【００１５】
図１（ｂ）に例示されているように、１つの支持基板１０３の一表面によって複数のセンサ基板１０５が支持されうるが、１つの支持基板１０３の一表面によって１つのセンサ基板１０５のみが支持されてもよい。１つの支持基板１０３によって複数のセンサ基板１０５が支持される構成、即ち、複数のセンサ基板１０５をタイリングした構成は、大きな撮像領域を有する放射線検出装置を得るために有利である。
【００１６】
以下、放射線検出装置２００の各部の詳細を例示的に説明する。
【００１７】
保護層１０７は、例えば、ＳｉＮ、ＴｉＯ２、ＬｉＦ、Ａｌ２Ｏ３またはＭｇＯで構成されうる。保護層１０７は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂またはポリアリレート樹脂などで構成されてもよい。あるいは、保護層１０７は、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂でお構成されてもよい。ただし、シンチレータ層１１０によって変換された光が保護層１０７を通過することができるように、保護層１０７は、シンチレータ層１１０で変換された光の波長について高い透過率を有する材料で構成されるべきである。
【００１８】
支持基板１０３は、耐熱性に優れた物質で構成されうる。具体的には、支持基板１０３は、ガラス、シリコン、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、モリブデンで構成されうる。あるいは、支持基板１０３は、ＣＦＲＰ、ＧＦＲＰ、ＡＦＲＰ、アモルファスカーボンで構成されうる。
【００１９】
結合層１０４は、図２（ｃ）に模式的に示されているように、粒子１２０および接着剤１２１を含み、粒子１２０は、互いの間に空洞１２２が形成されるよう配置されている。また、結合層１０４は、シンチレータ層１１０を蒸着法によってセンサ基板１０５の上に形成する工程において結合層１０４によるセンサ基板１０５と支持基板１０３との結合が維持される耐熱性を有する。結合層１０４は、例えば、２００℃以上の温度においてセンサ基板１０５と支持基板１０３との結合が維持される耐熱性を有することが好ましい。結合層１０４は、結合材料を硬化させることによって構成される。当然のことながら、結合材料は、結合層１０４の構成要素である粒子１２０および接着剤１２１を含む。
【００２０】
粒子１２０は、有機物からなる粒子であってもよいし、無機物からなる粒子であってよいし、有機物および無機物からなる粒子であってもよい。接着剤１２１は、粒子１２０を相互に結合する。また、接着剤１２１は、粒子１２０とセンサ基板１０５とを結合し、粒子１２０と支持基板１０３とを結合する。接着剤１２１は、有機物で構成されてもよいし、無機物で構成されてもよいし、有機物および無機物で構成されてもよい。
【００２１】
センサ基板１０５と支持基板１０３とを結合層１０４によって結合する際に、センサ基板１０５と結合層１０４との界面および／または支持基板１０３と結合層１０４との界面に気体が閉じ込められて気泡が生じうる。この気体を排出する経路が存在しない場合は、センサ基板１０５の上に蒸着法によってシンチレータ層１１０を形成する際に、蒸着のための熱や圧力差（真空チャンバ内の圧力と気泡内の圧力との差）によって気泡が膨張しうる。この実施形態では、粒子１２０と粒子１２０との間に空洞１２２が存在するので、この空洞１２２が気体の排出経路を提供する。したがって、気泡の膨張によるセンサ基板１０５と結合層１０４との界面および／または支持基板１０３と結合層１０４との界面における剥がれが抑えられる。
【００２２】
粒子１２０を有機物で構成する場合、粒子１２０の材料としては、以下からなるグループから選択される少なくとも１つの材料が好適である。
【００２３】
＜ポリメタクリル酸メチル系架橋物やポリメタクリル酸ブチル系架橋物、ポリアクリル酸エステル架橋物、スチレン−アクリル系架橋物、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂＞
粒子１２０を無機物で構成する場合、粒子１２０の材料としては、以下からなるグループから選択される少なくとも１つの材料が好適である。
【００２４】
＜シリカ、アルミナ、コーディエライト、ベントナイト、ジルコニア、ジルコン、炭素、酸化イットリウム、マグネシア、チタニア、クローム酸化物＞
粒子１２０を有機物および無機物で構成する場合、粒子１２０の材料としては、有機物および無機物の複合材料である、シリカ・アクリル複合化合物が好適である。
【００２５】
接着剤１２１としては、有機物であれば、エポキシ系、アクリル系またはシリコーン系の接着剤が好適であり、無機物であれば、アルカリ金属ケイ酸塩系、リン酸塩系またはシリカゾル系の接着剤が好適である。
【００２６】
結合層１０４の形成用の結合材料は、例えば、スプレー、スリットコーター、スクリーン印刷、スピンコーター、バーコーター、ドクターブレード、ディッピング、ウオッシュコート、マーキング装置、ディスペンサー、ブラシまたは刷毛によって塗布されうる。
【００２７】
結合層１０４の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましい。これは、複数のセンサ基板１０５をタイリングする場合において、センサ基板１０５間の厚さばらつきが最大で２０μｍになりうるからである。結合層１０４の厚さの上限は、特になく、仕様に応じて自由に決定されうる。
【００２８】
センサ基板１０５間の厚さばらつきが最大で２０μｍになりうることを考慮すると、センサ基板１０５間の段差を埋めるために、粒子１２０の径は２０μｍ以下であることが好ましい。また、粒子１２０の径を小さくし過ぎると、センサ基板１０５と支持基板１０３との結合時に閉じ込められた気体を排出するための十分な排出経路を確保することができないので、粒子１２０の径は０．１μｍ以上であることが好ましい。
【００２９】
結合層１０４における粒子１２０の体積充填率は４０％以上かつ８０％以下であることが好ましい。体積充填率が４０％より低くなると、結合層１０４としての強度が弱くなり、８０％より高くなると、気体を排出するための十分な排出経路を確保することができないためである。
【００３０】
有機溶剤（例えば、アルコール）への結合材料の分散性や、結合強度、空洞１２２の確保の観点から、以下の（１）式で計算される値が０．０１％以上かつ１０％以下であることが好ましい。
【００３１】
（結合材料に含まれる全ての有機接着剤の体積）／（（結合材料に含まれる全ての粒子１２０の体積）＋（結合材料に含まれる全ての有機接着剤の体積）＋（結合材料に含まれる全ての無機接着剤の体積））
・・・（１）式
シンチレータ層１１０は、タイリングされた複数のセンサ基板１０５からなるセンサ基板アレイの面積よりも小さい面積を有しうる。シンチレータ層１１０は、例えば、微量のタリウム（Ｔｌ）が添加されたヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）に代表される柱状結晶シンチレータでありうる。あるいは、シンチレータ層１１０は、微量のテルビウム（Ｔｂ）が添加された硫酸化ガドリニウム（ＧＯＳ：Ｔｂ）に代表される粒子状シンチレータで構成されうる。
【００３２】
シンチレータ層１１０の上には、保護層１１１が配置される。保護層１１１は、シンチレータ層１１０の全体または一部を覆うように配置される。特に、シンチレータ層１１０がＣｓＩ：Ｔｌなどの柱状結晶シンチレータで構成されている場合には、シンチレータ層１１０の特性が水分によって劣化するため、保護層１１１が必要となる。保護層１１１の厚さは２０μｍ以上かつ２００μｍ以下であることが好ましい。２０μｍ以下では、シンチレータ層１１０の表面の凹凸、及び異常成長による欠陥を完全に被覆することが難しく、防湿機能が低下する可能性がある。一方、２００μｍを超えるとシンチレータ層１１０で発生した光もしくは反射層１１２で反射された光の保護層１１１内での散乱が増加し、得られる画像の解像度およびＭＴＦ（Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆａｎｃｔｉｏｎ）が低下する可能性がある。
【００３３】
保護層１１１の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の一般的な有機封止材料や、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系等のホットメルト樹脂などを挙げることでき、特に水分透過率の低い樹脂が望ましい。保護層１１１としては、ＣＶＤ蒸着で形成されるポリパラキシリレン、ポリ尿素、ポリウレタン等の有機膜が好適である。また、製造中の加熱工程に耐えうるのであれば、ホットメルト樹脂を採用することもできる。保護層１１１に要求される防湿性を満たすホットメルト樹脂として、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂を挙げることができる。特に、吸湿率が低い樹脂として、ポリオレフィン樹脂が好適である。また、光透過性の高い樹脂としても、ポリオレフィン系樹脂が好適である。したがって、保護層１１１として、ポリオレフィン系樹脂をベースにしたホットメルト樹脂がより好ましい。
【００３４】
ポリオレフィン樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体の少なくとも１種を主成分として含有しうる。あるいは、ポリオレフィン樹脂は、アイオノマー樹脂を主成分として含有しうる。
【００３５】
ホットメルトとしては、ヒロダイン７５４４（ヒロダイン工業製）、Ｏ−４１２１（倉敷紡績製）、Ｗ−４２１０（倉敷紡績製）、Ｈ−２５００（倉敷紡績製）、Ｐ−２２００（倉敷紡績製）、Ｚ−２（倉敷紡績製）、Ｍ−５（倉敷紡績製）等を用いることができる。
【００３６】
反射層１１２は、シンチレータ層１１０が放射線から変換した光のうち光電変換部１０６側とは反対側に進行した光を反射して光電変換部１０６に導くことにより、光利用効率を向上させる。また、反射層１１２は、シンチレータ層１１０が発生した光以外の光（外部光）が光電変換部１０６に入射することを防止する。
【００３７】
反射層１１２としては、例えば、金属箔または金属薄膜が好ましい。反射層１１２の厚さは１μｍ以上かつ１００μｍ以下であることが好ましい。１μｍより薄いと反射層１１２の形成時にピンホール欠陥が発生しやすく、また遮光性に劣る。一方、１００μｍを超えると、放射線の吸収量が大きくなり過ぎ、また、センサ基板１０５の上に反射層１１２の端部よって形成される段差が大きくなり過ぎる。反射層１１２の材料としては、アルミニウム、金、銅、アルミ合金などの金属材料を挙げることができる。この中で、特に反射特性の高い材料であるアルミニウムまたは金が好ましい。
【００３８】
封止部１１３、１１４は、防湿性が高く、水分透過性が低い材料で構成されることが好ましく、例えば、エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂で構成されることが好ましい。封止部１１３、１１４は、シリコーン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系の樹脂で構成されてもよい。封止部１１３、１１４が熱硬化樹脂で構成される場合、接続部１０９の耐熱温度よりも低い熱で硬化する樹脂が好ましい。ただし、パッド１０８への接続部１０９の接続前に封止部１１３を形成する場合は、封止部１１３を硬化温度が２００℃以下の封止樹脂で形成してもよい。また、封止部１１３、１１４は、加熱硬化樹脂以外の樹脂、例えば、ＵＶ硬化樹脂、２液硬化樹脂、自然硬化樹脂で構成されてもよい。封止部１１３と封止部１１４とは、同じ材料で構成されてもよいし、互いに異なる材料で構成されてもよい。図３に例示されるように、封止部１１３が封止部１１４を兼ねてもよい。
【００３９】
実装基板１１８を保持し保護する保護部１１７は、Ａｌ、ステンレス、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｚｎ又はそれらの酸化物又は合金、アモルファスカーボン、炭素繊維強化材、又は、有機ポリマーによる樹脂成型物でもよい。筐体１１９は、実装基板１１８を保持し保護する保護部１１７と同様の物質で形成されることが好ましい。
【００４０】
以下、図４〜図６を参照しながら放射線検出装置２００の製造方法の具体的な実施例１−４および比較例１、２を説明する。図７には、実施例１−４および比較例１、２がまとめられている。
（実施例１）
まず、図４（ａ）に示す工程では、支持基板１０３の表面に結合材料１０４’をスクリーン印刷により塗布する。ここで、結合材料１０４’は、アルミナからなる無機粒子と、シリコーン樹脂（無機接着剤）と、オルガノシリカゾル（有機接着剤）とをアルコール（有機溶剤）に分散させることによって作られる。無機粒子、シリコーン樹脂、オルガノシリカゾルの体積構成比は、無機粒子：シリコーン樹脂：シリカゾル＝９６：３：１とされうる。
【００４１】
図４（ｂ）に示す工程では、タイリング装置によって並べられた複数のセンサ基板１０５を吸着治具１１５により吸着し、その状態で、複数のセンサ基板１０５を支持基板１０３の上の結合材料１０４’に接触させる。
【００４２】
図４（ｃ）に示す工程では、複数のセンサ基板１０５を吸着治具１１５により吸着した状態で、結合材料１０４’を２１０℃で１時間にわたって加熱する。これによって結合材料１０４’が硬化して結合層１０４が形成される。この際に、粒子１２０と粒子１２０とに空洞１２２が形成される。
【００４３】
図５（ａ）に示す工程では、センサ基板１０５の上にポリイミドからなる保護膜材料を塗布しこれを２００℃で硬化させることによって保護層１０７を形成する。
【００４４】
図５（ｂ）に示す工程では、保護層１０７の上に柱状結晶構造のシンチレータ層１１０を形成する。シンチレータ層１１０をＣｓＩ：Ｔｌで構成する場合には、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）とＴｌＩ（ヨウ化タリウム）との共蒸着によってシンチレータ層１１０が形成されうる。具体的には、シンチレータ層１１０の材料を蒸着材料として抵抗加熱ボートに充填し、保護層１０７が形成されたセンサパネル１０２を蒸着装置の内部に配置された回転可能なホルダに設置する。そして、蒸着装置の内部を排気しながらアルゴン（Ａｒ）ガスを導入して真空度を調整し、温度を最大で２００℃まで上昇させセンサパネル１０２の上にシンチレータ層１１０を形成する。
【００４５】
図５（ｃ）に示す工程では、ＰＥＴからなる保護層にＡｌ膜からなる反射層１１２が積層されたフィルム状シートを準備する。そして、該フィルム上シートの反射層１１２にポリオレフィン樹脂を原料としたホットメルト樹脂からなる保護層１１１を、ヒートローラーを用いて、接着する。これにより、３層構造のシートが形成される。そして、シンチレータ層１１０を覆うように該シートを配置する。そして、真空ラミネーターにより該シートを加熱および押圧し保護層１１１の溶着により該シートをシンチレータ層１１０およびセンサパネル１０２に固定する。その後、周辺を封止部１１３で封止する。その後、パッド１０８が形成されうる。
【００４６】
図６（ａ）に示す工程では、センサ基板１０５のパッド１０８に接続部１０９を熱圧着する。これにより、放射線検出パネル１００が形成される。図６（ｂ）に示す工程では、放射線検出パネル１００を、ダンパー材１１６を介して、保護部１１７に接着する。図６（ｃ）に示す工程では、接続部１０９を実装基板１１８に接続し、放射線検出パネル１００、ダンパー材１１６および保護部１１７を含む構造体を筐体１１９で覆う。
【００４７】
以上の製造方法に従って放射線検出装置２００を製造し、次のような評価を行った。
（評価１）シンチレータ層の蒸着直後のセンサパネル１０２を目視によって検査した。この検査では、気泡の膨張によるセンサ基板１０５と支持基板１０３との結合不良、支持基板１０３に対するセンサ基板１０５の位置ずれについての検査を行った。
（評価２）放射線検出装置２００に放射線を照射し放射線検出装置２００から出力される画像を評価した。
【００４８】
評価の結果、異状は確認されなかった。
（実施例２）
図４（ａ）に示す工程では、支持基板１０３の表面に結合材料１０４’をスクリーン印刷により塗布する。ここで、結合材料１０４’は、ジルコニアからなる無機粒子と、シリコーン樹脂（無機接着剤）と、オルガノシリカゾル（有機接着剤）とをアルコール（有機溶剤）に分散させることによって作られる。無機粒子、シリコーン樹脂、シリカゾル無機粒子の体積構成比は、無機粒子：シリコーン樹脂：シリカゾル＝８５：５：１０とされうる。以後の工程は、実施例１と同様である。
【００４９】
実施例１と同様の評価を行ったが、異状は確認されなかった。
（実施例３）
図４（ａ）に示す工程では、支持基板１０３の表面に結合材料１０４’をスクリーン印刷により塗布する。ここで、結合材料１０４’は、シリカからなる無機粒子と、シリコーン樹脂（無機接着剤）とをアルコール（有機溶剤）に分散させることによって作られる。無機粒子、シリコーン樹脂の体積構成比は、無機粒子：シリコーン樹脂＝９３：７とされうる。以後の工程は、実施例１と同様である。
【００５０】
実施例１と同様の評価を行ったが、異状は確認されなかった。
（実施例４）
図４（ａ）に示す工程では、支持基板１０３の表面に結合材料１０４’をスクリーン印刷により塗布する。ここで、結合材料１０４’は、架橋ポリスチレン樹脂からなる有機粒子と、エポキシ樹脂（有機接着剤）とによって作られる。有機粒子、エポキシ樹脂の体積構成比は、架橋ポリスチレン：エポキシ樹脂＝９３：７とされうる。
【００５１】
図４（ｂ）に示す工程では、タイリング装置によって並べられた複数のセンサ基板１０５を吸着治具１１５により吸着し、その状態で、複数のセンサ基板１０５を支持基板１０３の上の結合材料１０４’に接触させる。即ち、図４（ｂ）に示す工程では、センサ基板１０５と支持基板１０３とを結合材料１０４’を介して配置する。
【００５２】
図４（ｃ）に示す工程では、複数のセンサ基板１０５を吸着治具１１５により吸着した状態で、結合材料１０４’を１２０℃で３０分にわたって加熱する。これによって結合材料１０４’が硬化して結合層１０４が形成される。この際に、粒子１２０と粒子１２０との空洞１２２が形成される。以後の工程は、実施例１と同様である。
【００５３】
実施例１と同様の評価を行ったが、異状は確認されなかった。
（比較例１）
実施例１と同様な手順において、支持基板１０３とセンサ基板１０５とを接着する接着層として耐熱性のシリコーン系接着シートを使用した。
【００５４】
（評価１）を行ったところ、気泡によるセンサ基板１０５の剥がれが発生した。そこで、（評価２）は実施しなかった。
（比較例２）
実施例１と同様な手順において、支持基板１０３とセンサ基板１０５とを接着する接着層として耐熱性のポリイミド系接着剤を使用した。
【００５５】
（評価１）を行ったところ、異常の発生は認められなかったが、（評価２）を行ったところ、放射線検出装置２００から出力される画像に違和感が発生した。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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