(57)【要約】【課題】誘導加熱を用いてプリント基板のはんだ付けを行う際、プリント基板を損傷させない誘導加熱装置を提供する。【解決手段】誘導加熱電源３から供給される電力によって内部に配置した被加熱体６を誘導加熱する加熱コイル１を具備した誘導加熱装置２０において、前記加熱コイルの中心軸と中心軸が同一であり、加熱コイルと逆方向に磁束が発生するように巻かれ、プリント基板４と加熱コイルとの間に配置された補助コイル２を備える。補助コイルによって、加熱コイルが配線パターンへ放射する磁束を打ち消すこととなるため、配線パターンの加熱を抑制することができる。このため、誘導加熱を用いてはんだ付けを行う際の基板損傷を抑制することが可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘導加熱電源と、
板体の穴に挿入された被加熱体である金属体の少なくとも一部が内部に配置され、かつ、前記誘導加熱電源から供給される電力によって前記被加熱体を誘導加熱する加熱コイルと、
前記板体に対向可能に前記加熱コイルに隣接配置され、前記加熱コイルの中心軸と中心軸が同一であり、前記誘導加熱電源から供給される電力によって、前記加熱コイルが発生させる磁束と逆方向に磁束が発生するように構成された補助コイルとを備える誘導加熱装置。
【請求項２】
前記金属体であるリードの少なくとも一部が前記加熱コイルの内部に配置され、
前記加熱コイルと前記補助コイルとの比が、
２  ＜  （加熱コイルの巻き数÷補助コイルの巻き数）
である請求項１に記載の誘導加熱装置。
【請求項３】
前記加熱コイルと前記補助コイルとが直列に接続され、前記１つの誘導加熱電源から電力が前記加熱コイルと前記補助コイルとに供給する請求項１又は２に記載の誘導加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板体の穴に挿入された金属体を加熱する誘導加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属などの導電性物体を加熱する方法として、電磁誘導を利用した誘導加熱がある。誘導加熱は、コイルから供給した磁束によって被加熱体に渦電流を発生させて、その電流による発熱によって被加熱体を直接加熱する。このため、高速昇温可能かつ高効率という特長を有する。
【０００３】
誘導加熱は、前記のような特長を持つため、プリント基板のはんだ付けに用いられる加熱装置に誘導加熱を適用する要望がある。プリント基板のはんだ付けは、プリント基板上に形成されたスルーホールに部品のリードを差し込んだ構成を取る。この際、スルーホール近傍にはランドが形成される。また、リードは円筒など柱状の金属であることが多い。はんだ付けにおいては、リードを適切な温度に加熱する必要がある。
【０００４】
従来の柱状金属の誘導加熱装置としては、加熱コイルにソレノイドコイルを用いたものがある（例えば、特許文献１参照。）。図７は、特許文献１に記載された従来の誘導加熱装置に用いられる加熱コイルを示す図である。
【０００５】
図７において、金属パイプである被加熱体１０は、冶具１３によって上下から固定されている。加熱コイル９はソレノイドコイルである。加熱コイル９は誘導加熱電源３に接続されており、その内部に被加熱体１０が配置される。加熱時は、誘導加熱電源３から加熱コイル９に電力を供給し、それによって被加熱体１０が誘導加熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２６２４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の構成をプリント基板のはんだ付けに適用すると、プリント基板に焦げが生じて損傷するという課題を有していた。この原因について説明する。
【０００８】
誘導加熱は、被加熱体に磁束を鎖交させ、磁気エネルギーを被加熱体に吸収させることで被加熱体を加熱する。このときの発熱量は、鎖交する磁束が多いほど、大きい値を取る。ここで、鎖交する磁束は、面積が大きいほど多くなる。したがって、誘導加熱においては、被加熱体の面積が大きいほど、鎖交する磁束が多くなり、発熱量が大きくなる。
【０００９】
プリント基板は、樹脂と配線パターンとによって形成される。配線パターンは金属板であり、誘導加熱可能である。プリント基板のはんだ付けにおいては、配線パターンの方がリードよりも面積が大きいことが多い。このため、同一の加熱コイルから誘導加熱を行うと、配線パターンの方がリードよりも発熱量が大きく、先に温度が上昇してしまうという現象が生じる。
【００１０】
プリント基板を形成する樹脂は、金属と比べると、低温で焦げなどの損傷が生じる。そのため、誘導加熱を用いてはんだ付けを行うと、配線パターンが先に加熱され、リードがはんだ付けに適した温度に加熱されるよりも先に、配線パターンが樹脂の耐熱温度を超過する温度に上昇する。これによって、樹脂が焦げてプリント基板を損傷させるという現象が発生する。
【００１１】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、誘導加熱によってプリント基板などの板体と金属体との接合を行う際に、板体を損傷させない誘導加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明の誘導加熱装置は以下のように構成する。
【００１３】
本発明の１つの態様によれば、誘導加熱電源と、
板体の穴に挿入された被加熱体である金属体の少なくとも一部が内部に配置され、かつ、前記誘導加熱電源から供給される電力によって前記被加熱体を誘導加熱する加熱コイルと、
前記板体に対向可能に前記加熱コイルに隣接配置され、前記加熱コイルの中心軸と中心軸が同一であり、前記誘導加熱電源から供給される電力によって、前記加熱コイルが発生させる磁束と逆方向に磁束が発生するように構成された補助コイルとを備える誘導加熱装置を提供する。
【００１４】
補助コイルは、加熱コイルが発生させた磁束と逆方向に磁束を発生させている。これによって、金属板近傍に発生する磁束を弱め、発熱を抑制している。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明の誘導加熱装置によれば、例えばプリント基板のような板体を損傷させることなくプリント基板と例えばリードのような金属体とのはんだ付けのような接合を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態における誘導加熱装置の概略図
【図２Ａ】本発明の第１実施形態における加熱コイルが発生させる磁束分布の図
【図２Ｂ】本発明の第１実施形態における補助コイルが発生させる磁束分布の図
【図２Ｃ】本発明の第１実施形態における加熱コイルと補助コイルを組み合わせた際に発生する磁束分布の図
【図２Ｄ】本発明の第１実施形態においてコイルが発生させる磁束分布の図
【図３Ａ】リードの温度が２５０度になるときの、加熱コイルの巻き数と電流値の関係を示したグラフ
【図３Ｂ】リードの温度が２５０度になるときの、加熱コイルの巻き数と配線パターンの温度の関係を示したグラフ
【図４Ａ】本発明の第１実施形態における１巻きの加熱コイルが発生させる磁束分布の図
【図４Ｂ】本発明の第１実施形態における１巻きの補助コイルが発生させる磁束分布の図
【図４Ｃ】本発明の第１実施形態における１巻きの加熱コイルと１巻きの補助コイルを組み合わせた際に発生する磁束分布の図
【図４Ｄ】本発明の第１実施形態においてコイルが発生させる磁束分布の図
【図５】補助コイルの長さが、プリント基板上部のリードの長さよりも短い状態を示す図
【図６】本発明の直列コイルを用いた誘導加熱装置の概略図
【図７】特許文献１に記載されたソレノイドコイルを用いた従来の誘導加熱装置を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１に、本発明の１つの実施形態である誘導加熱装置２０を示す。
【００１９】
誘導加熱装置２０は、加熱コイル１と、補助コイル２と、誘導加熱電源３とを備えて構成される。
【００２０】
誘導加熱電源３は、加熱コイル用誘導加熱電源３ａと補助コイル用誘導加熱電源３ｂの２つを用意する。ここでは、例えば、被加熱体は、金属体の一例としてのリード６である。リード６は、板体の一例としてのプリント基板４に形成されたスルーホール（穴）５に差し込まれており、加熱コイル１でリード６を加熱して、リード６とスルーホール５との接合部２２に配置されたはんだ１２を溶融し、リード６とスルーホール５とをはんだ付けするようにしている。プリント基板４は、金属配線パターンを有している。
【００２１】
誘導加熱電源３、すなわち、加熱コイル用誘導加熱電源３ａと補助コイル用誘導加熱電源３ｂは、配線７を介して、加熱コイル１と補助コイル２とにそれぞれ別々に接続される。このとき、両加熱コイル用誘導加熱電源３ａと補助コイル用誘導加熱電源３ｂとは、互いに位相が等しくなるように制御部２３により駆動する。
【００２２】
加熱コイル１と補助コイル２とはそれぞれソレノイド形状であり、中心軸が互いに一致するように配置する。加熱コイル１と補助コイル２とは、中心軸方向に所定間隔だけ離れて配置されている。プリント基板４と補助コイル２とは、中心軸方向に所定間隔だけ離れて配置されている。加熱コイル１と補助コイル２とのコイルの巻き数は、加熱コイル１の巻き数を補助コイル２の巻き数よりも大きくする。また、加熱コイル１と補助コイル２とは、発生する磁束の向きが互いに逆向きになるように配置する。
【００２３】
リード６は、円筒状金属部材である。リード６は、加熱コイル１と補助コイル２との内部に差し込んで配置している。リード６は、補助コイル２を貫通する必要があるが、加熱コイル１は必ずしも貫通する必要はなく、後述するように、リード６の一部が、加熱コイル１の内部に配置されていればよい。加熱コイル１の中心軸とリード６の中心軸とを一致させるのが、均一にかつ効率良く加熱する観点から好ましい。
【００２４】
前記構成の誘導加熱装置２０は、以下のように動作する。
【００２５】
まず、２つの誘導加熱電源３（３ａ，３ｂ）を通電し、加熱コイル１と補助コイル２とにそれぞれ個別に高周波電流を通電する。
【００２６】
加熱コイル１と補助コイル２とに高周波電流を通電することで、それぞれのコイル１，２から磁束が発生する。これらの磁束によって、リード６は加熱される。はんだ１２を接合部２２に供給し、はんだ１２に適した温度までリード６を加熱することで、はんだ１２が溶融する。
【００２７】
はんだ１２が溶融した後に、２つの誘導加熱電源３（３ａ，３ｂ）の通電を制御部２３により停止する。
【００２８】
その後、接合部２２のはんだ１２が冷却されることで、溶融していたはんだ１２が接合部２２で固まり、プリント基板４のスルーホール５とリード６との間で、はんだ付けの接合が形成される。
【００２９】
加熱コイル１と補助コイル２とは、互いに作用しあい、プリント基板４に適した磁束分布を実現している。以下では、この作用について説明する。
【００３０】
加熱コイル１単体が発生させる磁束８ａを、図２Ａに示す。また、補助コイル２単体が発生させる磁束８ｂを、図２Ｂに示す。図２Ａ及び図２Ｂのように、加熱コイル１と補助コイル２とのそれぞれが発生させる磁束８ａ，８ｂは互いに逆向きとなっている。加熱コイル１のコイル巻き数が補助コイル２のコイル巻き数よりも大きいため、加熱コイル１単体が発生させる磁束８ａの方が、補助コイル２単体が発生させる磁束８ｂよりも強い。
【００３１】
加熱コイル１と補助コイル２とを組み合わせたときの磁束分布を図２Ｃに示す。磁束は重ね合わせることができるため、加熱コイル１単体が発生させる磁束８ａと補助コイル２単体が発生させる磁束８ｂとの重ねあわせが、加熱コイル１と補助コイル２を組み合わせたときの磁束となり、加熱コイル１近傍の磁束８ｃと補助コイル２近傍の磁束８ｄとなる。
【００３２】
加熱コイル１単体が発生させる磁束８ａは、補助コイル２単体が発生させる磁束８ｂより強いため、補助コイル２近傍でも加熱コイル１の影響が支配的となる。このため、補助コイル２近傍の磁束８ｄの向きは、加熱コイル１の発生させる磁束８ａの向きと等しくなる。ただし、補助コイル２近傍の磁束８ｄは、補助コイル２が発生させかつ磁束８ｄとは向きが異なる磁束８ｂによって打ち消されるため、加熱コイル１近傍の磁束８ｃよりも弱いものになっている。このように、加熱コイル１と補助コイル２とが互いに作用することで、加熱コイル１近傍の磁束８ｃは強く、補助コイル２近傍の磁束８ｄは弱いという磁束分布が形成される。
【００３３】
図２Ｄに、プリント基板４へのはんだ付け時の磁束分布を示す。加熱コイル１近傍の磁束８ｃは強いことから、リード６の上部は強く誘導加熱されることになる。一方、補助コイル２近傍の磁束８ｄは弱いことから、プリント基板４の配線パターンに鎖交する磁束が弱く、発熱が小さくなり、誘導加熱によるプリント基板４の加熱が抑制される。
【００３４】
以上のように、加熱コイル１と補助コイル２とを組み合わせることで、プリント基板４の加熱を抑制しながら、リード６を加熱できるようになる。
【００３５】
ここで、補助コイル２の形状と配置との条件について説明を行う。条件の導出には、解析を用いた。解析には、Ｆｅｍｔｅｔ２０１３（ムラタソフトウェア株式会社）を使用した。
【００３６】
解析モデルは、図１と同様の構成になるように作成した。
【００３７】
加熱コイル１と補助コイル２とは、コイル径とその線径とが互いにそれぞれ等しく、コイル径は１８ｍｍ、線径は３ｍｍである。また、加熱コイル１と補助コイル２とは、共に配線が十分密に巻かれていると仮定し、漏れ磁束はないものと仮定した。したがって、加熱コイル１も補助コイル２も、それぞれ、巻き数がＮ巻きであるとすると、それぞれ、コイルの幅は３×Ｎ  ｍｍとなる。コイルの線材の材質は銅である。ただし、Ｎは１以上の整数である。
【００３８】
プリント基板４は、誘導加熱から直接影響を受ける配線パターンのみをモデル化した。配線パターンは、１０ｍｍ角の正方形とし、厚さは０．５ｍｍとした。スルーホール５は配線パターンの中央に配置し、その穴径は２．５ｍｍとした。配線パターンの材質は銅である。
【００３９】
リード６は、径が２ｍｍであり、長さは５０ｍｍである。リード６の材質は銅である。
【００４０】
リード６の長手方向の中央と配線パターンの高さの中央とは一致するように配置した。補助コイル２の中心軸は、リード６の中心軸と一致させ、かつ、プリント基板４の上部に、プリント基板４から１ｍｍだけ離した位置に補助コイル２を配置する。加熱コイル１の中心軸は、リード６の中心軸と一致させ、補助コイル２の上部に、補助コイル２と１ｍｍの隙間を持つように配置した。
【００４１】
解析は、磁場と熱との連成解析で行った。磁場解析では、誘導加熱電源３からの周波数を２００ｋＨｚで固定し、交流解析を行った。また、熱解析では、配線パターンとリード６のみを熱解析の対象としている。コイル１，２を熱解析の対象に入れない理由は、実際の誘導加熱装置２０ではコイル１，２は水冷するため温度が一定であり、配線パターン又はリード６の温度上昇への影響が小さいためである。
【００４２】
プリント基板４が損傷しないためには、加熱コイル１と補助コイル２との巻き数比が重要である。この比率によって、加熱コイル１近傍の磁束と補助コイル２近傍の磁束の比率が決まり、リート６と配線パターンの発熱の比率が決まるからである。
【００４３】
そこで、解析ではプリント基板４を損傷しないコイル１，２の巻き数比の条件を導出する。ここでは、補助コイル２の巻き数を１巻きで固定し、加熱コイル１の巻き数を色々な値に変化させた。このときの巻き数とプリント基板４との温度の相関を取ることで、プリント基板４が損傷しない巻き数比の条件を導出する。
【００４４】
プリント基板４の樹脂は、ガラスエポキシを想定し、耐熱温度は２５０度である。また、はんだ付けには鉛フリーはんだを使用することを想定し、はんだ付け温度は２５０度である。はんだ付けの工程では、昇温時間を一定にすることが求められる。ここでは、昇温時間を１０秒と仮定する。
【００４５】
以上から、プリント基板４の損傷しない条件は、１０秒後に接合部２２であるリード６の温度が２５０度となり、このときの配線パターンの温度が２５０度より小さくなることである。
【００４６】
解析では、まず、１０秒でリード６が２５０度になるための電流値を導出し、その電流値での配線パターンの温度を導出するという２つのステップを用いて計算を行った。
【００４７】
補助コイル２を１巻きで固定して、加熱コイル１の巻き数を変化させたときに、リード６が１０秒で２５０度になるための電流値の解析結果を図３Ａに示す。また、このときの配線パターンの温度の解析結果を図３Ｂに示す。このグラフから、例えば、加熱コイル１の巻き数が３巻きのときは、電流値が４００Ａで１０秒後のリード温度が２５０度となり、このときの配線パターンの温度は１５５度と読むことができる。
【００４８】
図３Ｂのグラフを見ると、加熱コイル１の巻き数が大きいほど、配線パターンの温度が低くなっていることが分かる。この理由について図２Ａ〜図４Ｄを用いて説明する。
【００４９】
まず、加熱コイル１の巻き数が少ないときの現象を説明する。ここでは、加熱コイル１が１巻きの場合を例として示す。
【００５０】
加熱コイル１が１巻きのときの、加熱コイル１が発生させる磁束８ａを図４Ａに示す。このとき、補助コイル２が発生させる磁束８ｂを図４Ｂに示す。これらの磁束８ａ，８ｂは、コイル１，２の巻き数が等しいため、同じ大きさである。そのため、これらを重ね合わせると、互いに弱めあうことになり、加熱コイル１近傍の磁束８ｃと補助コイル２近傍の磁束８ｄとは、共に、図４Ｃに示す通り等しい大きさでかつ小さな値の磁束となる。なお、磁束の向きは、どちらのコイル１，２も磁束が等しいため、一方が支配的になることはなく、逆向きのままである。
【００５１】
これらのコイル１，２をはんだ付けに用いると、図４Ｄのようになる。加熱コイル１近傍の磁束８ｃと補助コイル２近傍の磁束８ｄとは互いに等しいため、加熱されやすいプリント基板４が先に温度上昇をする。加熱コイル１近傍の磁束８ｃの磁束は小さいため、リード６を加熱するには大電流を印加して大きな磁束を発生させる必要がある。リード６の温度を２５０度にするために必要な電流量は、図３Ａから、１２０２Ａであることがわかる。このときの配線パターンの温度は、図３Ｂから９５３２度である。
【００５２】
このように、加熱コイル１の巻き数が少ない条件ではんだ付けを行うと、配線パターンは、はんだ付け温度に比べて高温に加熱されることが分かる。
【００５３】
次に、加熱コイル１の巻き数が多いときの現象を説明する。ここでは、加熱コイル１が４巻きの場合を例として示す。
【００５４】
加熱コイル１が４巻きのとき、加熱コイル１が発生させる磁束８ａを図２Ａに示す。このとき、補助コイル２が発生させる磁束８ｂを図２Ｂに示す。これらの磁束８ａ，８ｂは、加熱コイル１の方が巻き数が多いため、加熱コイル１が発生させる磁束８ａの方が大きな値を取る。そのため、これらを重ね合わせると、加熱コイル１近傍の磁束８ｃは大きな値を取り、補助コイル２近傍の磁束８ｄは小さな値を取る
これらのコイル１，２をはんだ付けに用いると、図２Ｄのようになる。加熱コイル１近傍の磁束８ｃの方が大きいため、誘導加熱ではリード６が先に昇温することになる。この結果、リード６を加熱するために必要な電流値も小さくなり、図３Ａから４００Ａであることがわかる。このときの配線パターンの温度は、図３Ｂから７７度である。
【００５５】
このように、加熱コイル１の巻き数が多い条件ではんだ付けを行うと、配線パターンの温度は、はんだ付け温度に比べて低温になることが分かる。
【００５６】
以上の解析結果から、プリント基板４を損傷させないための加熱コイル１の条件を導出する。
【００５７】
図３Ｂから、配線パターンの温度が２５０度以下となる加熱コイル１の条件を読み取ると、加熱コイル１の巻き数が２より大きいときである。ここから比率を計算し、
（加熱コイル１の巻き数÷補助コイル２の巻き数）  ＞  ２
を満たすことが、プリント基板４を損傷しない条件である。
【００５８】
ただし、リード６の配置条件によっては、前記の巻き数比を満たしても、プリント基板４に損傷を起こす可能性がある。これは、リード６が加熱コイル１の内部に配置されていないときである。図５にその様子を示す。補助コイル２は、プリント基板上部のリード６の長さよりも長くなっており、これによって、加熱コイル１はリード６の上端よりも上部に配置されることになる。このとき、加熱コイル１はリード６を加熱することができなくなる。その結果、補助コイル２が発生させた磁束８ｂがリード６と配線パターンを加熱することになり、加熱されやすい配線パターンが過加熱され、プリント基板４に損傷が発生する。
【００５９】
以上から、プリント基板４を損傷させないためには、リード６は、加熱コイル１の内部に配置する必要がある。また、加熱コイル１でリード６を確実に加熱させるためには、補助コイル２を貫通したリード６の少なくとも先端が加熱コイル１内に入っていることが必要である。
【００６０】
前記実施形態によれば、加熱コイル１の中心軸と補助コイル２の中心軸が同一でかつ隣接配置された状態で、プリント基板４のスルーホール５に挿入されたリード６が補助コイル２を貫通して、そのリード６の一部が加熱コイル１の内部に配置され、誘導加熱電源３から供給される電力によって、加熱コイル１が発生させる磁束と逆方向に補助コイル２で磁束を発生しつつ、加熱コイル１でリード６を誘導加熱している。
【００６１】
かかる構成によれば、加熱コイル１に加えて補助コイル２を設置することにより、誘導加熱によるプリント基板４の配線パターンの加熱を抑制することができる。これによって、誘導加熱を用いてプリント基板４のはんだ付けを行う際に発生するプリント基板４の損傷を抑制することができるようになる。よって、誘導加熱によってプリント基板４とリード６とのはんだ付けを行う際に、プリント基板４を損傷させることを防止できる。
【００６２】
なお、前記実施形態の変形例として、加熱コイル１と補助コイル２とは直列に接続してもよい。以下、加熱コイル１と補助コイル２を直列に接続したコイルを直列コイル１１と呼ぶ。図６に、直列コイル１１を用いた誘導加熱装置２０Ｂの概略図を示す。
【００６３】
誘導加熱装置２０Ｂは、加熱コイル１と補助コイル２とを配線７Ｂで直列に接続した直列コイル１１と、直列コイル１１と配線７を介して接続された誘導加熱電源３とを備えて構成される。一例として、被加熱体は、プリント基板４のスルーホール５に差し込まれたリード６で構成される。
【００６４】
直列コイル１１は、加熱コイル１と補助コイル２とを直列に接続して構成される。誘導加熱電源３は、直列コイル１１の両端部にそれぞれ配線７を介して接続され、電力を直列コイル１１に供給する。これ以外のリード６などの配置は、前述の構成と同様である。
【００６５】
図１に示すような、加熱コイル１と補助コイル２とに別々の電源３ａ，３ｂから電力を供給する構成においては、誘導加熱電源３ａ，３ｂが２つ必要となり、設備のコストが大きくなってしまうという問題があった。また２つの誘導加熱電源３ａ，３ｂが同じ位相になるように制御部２３で制御を行う必要もあった。
【００６６】
かかる構成によれば、加熱コイル１と補助コイル２とを直列に接続することで誘導加熱電源３を１つにすることができ、設備コストの問題と制御の問題とを解決することができる。また、図１に示す構成と同様に、誘導加熱を用いてプリント基板４をはんだ付けする際に発生するプリント基板４の損傷を抑制することができる。
【００６７】
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の誘導加熱装置は、プリント基板のような穴の開いた金属配線パターンを有する板体と、リードのような被加熱体である金属体との接合時に、被加熱体に隣接する板体の損傷を抑制する効果を有し、板体の穴に挿入された被加熱体、例えば、円筒状金属体のはんだ付け又はロウ付けなどの接合用途にも適用できる。
【符号の説明】
【００６９】
１  加熱コイル
２  補助コイル
３  誘導加熱電源
３ａ  加熱コイル用誘導加熱電源
３ｂ  補助コイル用誘導加熱電源
４  プリント基板
５  スルーホール
６  リード
７，７Ｂ  配線
８ａ  加熱コイル１が発生させた磁束
８ｂ  補助コイル２が発生させた磁束
８ｃ  加熱コイル１近傍の磁束
８ｄ  補助コイル２近傍の磁束
９  ソレノイドコイル
１０  被加熱体
１１  直列コイル
１２  はんだ
１３  冶具
２０，２０Ｂ  誘導加熱装置
２２  接合部
【図１】
2015069879.tif 000003
【図２Ａ】
2015069879.tif 000004
【図２Ｂ】
2015069879.tif 000005
【図２Ｃ】
2015069879.tif 000006
【図２Ｄ】
2015069879.tif 000007
【図３Ａ】
2015069879.tif 000008
【図３Ｂ】
2015069879.tif 000009
【図４Ａ】
2015069879.tif 000010
【図４Ｂ】
2015069879.tif 000011
【図４Ｃ】
2015069879.tif 000012
【図４Ｄ】
2015069879.tif 000013
【図５】
2015069879.tif 000014
【図６】
2015069879.tif 000015
【図７】
2015069879.tif 000016