(57)【要約】【課題】ＩＣタグの設計自由度を高めることを可能にする。【解決手段】本発明の一側面に係るＩＣタグは、ＩＣチップと、ダイポールアンテナと、を備え、ダイポールアンテナは、第１方向に延びる第１領域及び第２領域を有する第１素子部と、第１方向に延びる第１領域及び第２領域を有する第２素子部であって、第１方向において所定間隔をあけて各第１領域の端部同士が対向するように配置される第２素子部と、各素子部の第２領域同士を連結することで、第１方向と直交する第２方向において各第１領域との間に隙間領域を形成し、ＩＣチップとダイポールアンテナとの間でインピーダンス整合をとるインピーダンス整合部と、各第１領域における端部からインピーダンス整合部とは第２方向の反対側に延びる一対の引出し配線部と、を備え、ＩＣチップは、第１素子部及び第２素子部とは重ならないように一対の引出し配線部に連結される。【選択図】図１
2015114672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに電気的に接続されるダイポールアンテナと、
を備え、
前記ダイポールアンテナは、
前記ダイポールアンテナの軸方向に沿う第１方向に延びる第１領域及び第２領域を有し、当該第１領域は当該第２領域と連結している第１素子部と、
前記第１方向に延びる第１領域及び第２領域を有し、当該第１領域は当該第２領域と連結している第２素子部であって、前記第１素子部の第１領域における端部と当該第２素子部の第１領域における端部とが前記第１方向において所定間隔をあけて対向するように配置される第２素子部と、
前記第１素子部における第２領域及び前記第２素子部における第２領域を連結することで、前記第１方向と直交する第２方向において前記第１素子部及び前記第２素子部それぞれの前記第１領域との間に隙間領域を形成し、前記ＩＣチップと前記ダイポールアンテナとの間でインピーダンス整合をとるインピーダンス整合部と、
前記第１素子部及び前記第２素子部それぞれの第１領域における端部から前記インピーダンス整合部とは前記第２方向の反対側に延びる一対の引出し配線部と、を備え、
前記ＩＣチップは、前記第１素子部及び前記第２素子部とは重ならないように前記一対の引出し配線部に連結することで、前記ダイポールアンテナに電気的に接続される、
ＩＣタグ。
【請求項２】
前記各第２領域の前記第２方向の幅は、前記各第１領域よりも大きく、
前記各第１領域は、前記各第２領域の端部に接続され、
前記インピーダンス整合部は、前記第１素子部の第２領域、及びこれと前記第１方向で対向する前記第２素子部の第２領域の前記端部同士を連結する、
請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
前記各引出し配線部の端部から前記第２方向において所定間隔をあけてそれぞれ配置される一対の補強支持部を更に備え、
前記ＩＣチップは、矩形状に形成されることで、４つの角を有し、
前記各引出し配線部の端部及び前記各補強支持部は、前記ＩＣチップの４つの角のいずれかを支持する、
請求項１又は２に記載のＩＣチップ。
【請求項４】
前記第２方向の幅が３ｍｍ以下である、
請求項１から３のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
【請求項５】
前記第１方向の長さが１００ｍｍ以下である、
請求項１から４のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
【請求項６】
前記各第１領域からの前記各引出し配線部の前記第２方向における長さが０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である、
請求項１から５のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のＩＣタグと、
前記第１方向に所定間隔をおいて配置された複数の磁気セグメント、及び前記複数の磁気セグメントを前記第１方向に接続する磁気テープ、を有する磁気タグと、
を備え、
前記磁気タグは、前記ＩＣタグに重ね合わせられており、
前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープは、前記ＩＣタグ及び前記磁気タグの積層方向において前記ＩＣチップに重ならないように配置される、
複合タグ。
【請求項８】
前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープは、更に前記隙間領域に重ならないように、前記ＩＣタグに重ね合わされる、
請求項７に記載の複合タグ。
【請求項９】
前記各第１領域及び前記各第２領域の前記第２方向の幅は、前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープの前記第２方向の幅よりも大きく、
前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープは、前記第２方向において、前記各第１領域及び前記各第２領域に収まるように配置されることで、前記ＩＣチップ及び前記隙間領域に重ならないように、前記ＩＣタグに重ね合わされる、
請求項８に記載の複合タグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ及び複合タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、書籍などの商品の管理や盗難防止等の様々な場面において、ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグと称してもよい）が用いられている。このＩＣタグには、利用する周波数帯によって、さまざまな形態が提案されている。例えば、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）に用いるＩＣタグとして、ＩＣチップとダイポールアンテナとからなるＩＣタグが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００２−５２２９９９号公報
【特許文献２】国際公開第２００７／１１６８２９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１３及び図１４を用いて、ＩＣチップ９１及びダイポールアンテナ９２からなるＩＣタグ９０を説明する。図１３は、従来例に係るＩＣタグ９０を模式的に例示する平面図である。また、図１４は、従来例に係るＩＣタグ９０におけるＩＣチップ９１とダイポールアンテナ９２との接続部分（給電点）を例示する拡大図である。
【０００５】
図１３で示されるように、従来例に係るＩＣタグ９０のダイポールアンテナ９２は、ｘ軸方向の左右に離間する第１素子部９２１及び第２素子部９２２を備えている。第１素子部９２１は、ｘ軸方向においてスリット９２５から近い順に第１領域９２１１及び第２領域９２１２を有している。同様に、第２素子部９２２も、ｘ軸方向においてスリット９２５から近い順に第１領域９２２１及び第２領域９２２２を有している。
【０００６】
各第１領域（９２１１、９２２１）は、各第２領域（９２１２、９２２２）に連結している。各第２領域（９２１２、９２２２）は、各第１領域（９２１１、９２２１）よりも幅（ｙ軸方向の長さ）が広くなっており、各第２領域（９２１２、９２２２）の端部は各第１領域（９２１１、９２２１）からｙ軸方向に突出している。
【０００７】
インピーダンス整合部９２３は、各第２領域（９２１、９２２２）の各第１領域（９２１１、９２２１）からｙ軸方向に突出した端部の一部を連結している。そのため、インピーダンス整合部９２３と各第１領域（９２１１、９２２１）とのｙ軸方向における間には、開口領域９２４が形成される。
【０００８】
一方、各第１領域（９２１１、９２２１）の各第２領域（９２１２、９２２２）とはｘ軸方向の反対側に位置する端部、換言すると、各第１領域（９２１１、９２２１）のスリット９２５を挟んで対向する端部には、ＩＣチップ９１が連結している。そのため、ダイポールアンテナ９２内では、ＩＣチップ９１を含む領域において、この開口領域９２４を囲うようにループ回路が形成される。従来例に係るＩＣタグ９０では、このループ回路の作用によって、ＩＣチップ９１とダイポールアンテナ９２との間でインピーダンス整合をとることができる。
【０００９】
ここで、このＩＣチップ９１は、図１３で例示されるように各第１領域（９２１１、９２２１）の端部に連結している。具体的には、図１４で例示されるように、各第１領域（９２１１、９２２１）の端部の一部がエッチング等によって切除されることで、２つの補強支持部（９２６、９２７）が形成される。そして、ＩＣチップ９１は、各第１領域（９２１１、９２２１）の端部及び各補強支持部（９２６、９２７）によって支持されることで、ダイポールアンテナ９２に接続している。
【００１０】
このように、従来例に係るＩＣタグ９０では、ＩＣチップ９１をダイポールアンテナ９２に接続するために、ＩＣチップ９０の形状に応じて各素子部（９２１、９２２）の端部を加工する必要があった。そのため、各素子部（９２１、９２２）の各第１領域（９２１１、９２２１）の幅（ｙ軸方向の長さ）及び端部形状は、ＩＣチップ９０の大きさ及び形状に応じて設計しなければならず、これにより、各第１領域（９２１１、９２２１）の設計の自由度は低くなってしまう。
【００１１】
また、各第１領域（９２１１、９２２１）の幅及び端部形状は、インピーダンス整合部９２３の幅、開口領域９２４の幅等にも影響を与える。そのため、各第１領域（９２１１、９２２１）の設計の自由度が低下することで、インピーダンス整合部９２３及び開口領域９２４の設計の自由度も低下してしまう可能性があった。すなわち、これらの理由によって、従来例に係るＩＣタグ９０では、設計の自由度が低いという問題点があった。
【００１２】
本発明は、一側面では、このような実情を鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣタグの設計自由度を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上述した課題を解決するために、以下の構成を採用する。
【００１４】
すなわち、本発明の第１形態は、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されるダイポールアンテナと、を備え、前記ダイポールアンテナは、前記ダイポールアンテナの軸方向に沿う第１方向に延びる第１領域及び第２領域を有し、当該第１領域は当該第２領域と連結している第１素子部と、前記第１方向に延びる第１領域及び第２領域を有し、当該第１領域は当該第２領域と連結している第２素子部であって、前記第１素子部の第１領域における端部と当該第２素子部の第１領域における端部とが前記第１方向において所定間隔をあけて対向するように配置される第２素子部と、前記第１素子部における第２領域及び前記第２素子部における第２領域を連結することで、前記第１方向と直交する第２方向において前記第１素子部及び前記第２素子部それぞれの前記第１領域との間に隙間領域を形成し、前記ＩＣチップと前記ダイポールアンテナとの間でインピーダンス整合をとるインピーダンス整合部と、前記第１素子部及び前記第２素子部それぞれの第１領域における端部から前記インピーダンス整合部とは前記第２方向の反対側に延びる一対の引出し配線部と、を備え、前記ＩＣチップは、前記第１素子部及び前記第２素子部とは重ならないように前記一対の引出し配線部に連結することで、前記ダイポールアンテナに電気的に接続される、ＩＣタグである。
【００１５】
当該構成に係るＩＣタグでは、ダイポールアンテナの備える第１素子部及び第２素子部はそれぞれ、軸方向に沿う第１方向に延びる第１領域及び第２領域を有している。そして、第１素子部及び第２素子部それぞれにおいて、第１領域と第２領域とは互いに連結している。
【００１６】
第１素子部及び第２素子部の各第１領域は、互いの端部が所定の間隔をあけて対向するように配置されている。一方、この第１素子部及び第２素子部の各第２領域は、インピーダンス整合部によって、互いに連結されている。インピーダンス整合部は、各第２領域を連結するとともに、第１方向と直交する第２方向において各素子部の第１領域との間に隙間領域を形成する。
【００１７】
そして、当該構成に係るダイポールアンテナでは、各素子部の第１領域における端部からインピーダンス整合部とは第２方向の反対側に延びるように、一対の引出し配線部が設けられる。ここで、上記隙間領域は、第１領域とインピーダンス整合部との間に形成される。そのため、一対の引出し配線部は、インピーダンス整合部及び隙間領域の形成される領域から離れる方向に向けて形成される。
【００１８】
つまり、一対の引出し配線部は、ダイポールアンテナの他の構成要素から離間する方向に延びるよう形成されている。そして、本発明の第１形態では、ＩＣチップは、インピーダンス整合部とは第２方向の反対側に延びるこれら一対の引出し配線部に連結することで、ダイポールアンテナに電気的に接続される。
【００１９】
そのため、当該構成によれば、引出し配線部を除く他の構成要素の外部にＩＣチップを配置できるようになるため、各第１領域の幅及び端部形状は、ＩＣチップの大きさ及び形状に応じて設計しなくてもよいようになる。これにより、本発明の第１形態では、ＩＣタグの設計自由度を高めることができる。
【００２０】
また、本発明の第２形態は、前記各第２領域の前記第２方向の幅が、前記各第１領域よりも大きく、前記各第１領域が、前記各第２領域の端部に接続され、前記インピーダンス整合部が、前記第１素子部の第２領域、及びこれと前記第１方向で対向する前記第２素子部の第２領域の前記端部同士を連結する、上記第１形態に記載のＩＣタグである。当該構成によって、幅の広い領域を設けて、アンテナ性能を高めることができる。
【００２１】
また、本発明の第３形態は、前記各引出し配線部の端部から前記第２方向において所定間隔をあけてそれぞれ配置される一対の補強支持部を更に備え、前記ＩＣチップが、矩形状に形成されることで、４つの角を有し、前記各引出し配線部の端部及び前記各補強支持部が、前記ＩＣチップの４つの角のいずれかを支持する、上記第１形態又は第２形態のＩＣチップである。当該構成によれば、ＩＣチップを安定して支持することができる。
【００２２】
また、本発明の第４形態は、前記第２方向の幅が３ｍｍ以下である、上記第１形態から第３形態のいずれかの形態に係るＩＣタグである。当該構成によれば、ＩＣタグを小型にすることができるため、小型の本（例えば、Ａ６判（１０５ｍｍ×１４８ｍｍ）の本）にも利用することができる。
【００２３】
また、本発明の第５形態は、前記第１方向の長さが１００ｍｍ以下である、上記第１形態から第４形態のいずれかの形態に係るＩＣタグである。当該構成によれば、ＩＣタグを小型にすることができるため、小型の本（例えば、Ａ６判（１０５ｍｍ×１４８ｍｍ）の本）にも利用することができる。
【００２４】
また、本発明の第６形態は、前記各第１領域からの前記各引出し配線部の前記第２方向における長さが０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である、上記第１形態から第５形態のいずれかの形態に係るＩＣタグである。当該構成によれば、ＩＣチップに関する領域の大きさを抑えることができる。そのため、ダイポールアンテナの引出し配線部以外の領域に係る設計自由度を高めることができる。
【００２５】
また、本発明の第７形態は、上記第１形態から第６形態のいずれかの形態に係るＩＣタグと、前記第１方向に所定間隔をおいて配置された複数の磁気セグメント、及び前記複数の磁気セグメントを前記第１方向に接続する磁気テープ、を有する磁気タグと、を備え、前記磁気タグは、前記ＩＣタグに重ね合わせられており、前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープは、前記ＩＣタグ及び前記磁気タグの積層方向において前記ＩＣチップに重ならないように配置される、複合タグである。
【００２６】
ＩＣタグと磁気タグとを重ね合わせた従来例に係る複合タグでは、ＩＣタグ及び磁気タグの積層方向において、ＩＣタグのＩＣチップと磁気タグの磁気テープ及び磁気セグメントとが重ね合わせられていた。この場合、磁気テープ及び磁気セグメントの磁気がＩＣチップに作用することで、ＩＣタグの通信性能に悪影響を与える可能性があった。当該構成によれば、ＩＣタグ及び磁気タグの積層方向において、磁気テープ及び磁気セグメントはＩＣチップに重ならないように配置されるため、磁気セグメント及び磁気テープによるＩＣタグ（ＩＣチップ）への干渉を防ぐことができる。
【００２７】
また、本発明の第８形態は、前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープが、更に前記隙間領域に重ならないように、前記ＩＣタグに重ね合わされる、上記第７形態に係る複合タグである。磁気セグメント及び前記磁気テープがダイポールアンテナの隙間領域を塞ぐことで、ＩＣタグの通信性能に悪影響が生じる場合がある。当該構成によれば、磁気セグメント及び前記磁気テープが隙間領域に重ならないように配置されるため、当該ＩＣタグに生じる悪影響を防ぐことができる。
【００２８】
また、本発明の第９形態は、前記各第１領域及び前記各第２領域の前記第２方向の幅が、前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープの前記第２方向の幅よりも大きく、前記複数の磁気セグメント及び前記磁気テープが、前記第２方向において、前記各第１領域及び前記各第２領域に収まるように配置されることで、前記ＩＣチップ及び前記隙間領域に重ならないように、前記ＩＣタグに重ね合わされる、上記第８形態に係る複合タグである。当該構成によれば、ダイポールアンテナの各第１領域及び各第２領域を目安に磁気セグメント及び磁気テープを配置することが可能になる。そのため、ＩＣタグと磁気タグとを重ね合わせやすくすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、ＩＣタグの設計自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、実施の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する平面図である。
【図２】図２は、実施の形態に係るＩＣチップを模式的に例示する平面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る引出し配線部とＩＣチップとの接続状態を模式的に例示する拡大図である。
【図４】図４は、実施の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施の形態に係るＩＣタグの製造過程における一状態を例示する断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、実施の形態に係るＩＣタグの製造過程における一状態を例示する断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、実施の形態に係るＩＣタグの製造過程における一状態を例示する断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、実施の形態に係るＩＣタグの製造過程における一状態を例示する断面図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る磁気タグを模式的に例示する平面図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る磁気タグを模式的に例示する断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、実施の形態に係る磁気タグの製造過程における一状態を例示する断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、実施の形態に係る磁気タグの製造過程における一状態を例示する断面図である。
【図９】図９は、実施の形態に係る複合タグを模式的に例示する平面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態に係る複合タグを模式的に例示する断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、実験例に用いたＩＣタグの寸法を例示する。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、実施例に用いた磁気タグの寸法を例示する。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、実施例に用いたＩＣタグ及び磁気タグの厚さを例示する。
【図１１Ｄ】図１１Ｄは、実施例における複合タグの状態を例示する。
【図１１Ｅ】図１１Ｅは、実験例における複合タグの状態を例示する。
【図１２Ａ】図１２Ａは、他の形態に係る引出し配線部とＩＣチップとの接続状態を模式的に例示する拡大図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、他の形態に係る引出し配線部とＩＣチップとの接続状態を模式的に例示する拡大図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、他の形態に係る引出し配線部とＩＣチップとの接続状態を模式的に例示する拡大図である。
【図１３】図１３は、従来例に係るＩＣタグを例示する平面図である。
【図１４】図１４は、従来例に係るＩＣタグにおける給電点の状態を例示する。
【図１５】図１５は、従来例に係る複合タグを例示する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。ただし、以下で説明する本実施形態は、あらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。つまり、本発明の実施にあたって、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。
【００３２】
§１  ＩＣタグ
［構成例］
まず、図１から図４を用いて、本実施形態に係るＩＣタグ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグ１を模式的に例示する平面図である。図２は、本実施形態に係るＩＣチップ１０を模式的に例示する平面図である。図３は、本実施形態に係る一対の引出し配線部２６とＩＣチップ１０との接続部分（給電点）を模式的に例示する拡大図である。また、図４は、本実施形態に係るＩＣタグ１を模式的に例示する断面図である。
【００３３】
なお、各図では、ＩＣタグ１の各構成要素のうち、番号とアルファベットの付されている構成要素が存在する場合がある。以下では、同じ番号の付された複数の構成要素をそれぞれ区別する場合には、引出し配線部２６ａ、２６ｂ等のようにアルファベットまで称することとする。
【００３４】
図１で例示されるように、本実施形態に係るＩＣタグ１は、矩形状のＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０に電気的に接続される矩形状のダイポールアンテナ２０と、を備えている。このダイポールアンテナ２０は、逆Ｌ字状の第１素子部２１及びＬ字状の第２素子部２２を備えており、第１素子部２１及び第２素子部２２は左右対称になっている。各素子部（２１、２２）は、ｘ軸方向に沿って延びる矩形状の第１領域（２１１、２２１）及び第２領域（２１２、２２２）を有している。
【００３５】
ここで、各図において引用する各方向について説明する。各図におけるｘ軸方向は、ダイポールアンテナ２０の軸方向を示している。これに応じて、本実施形態では説明の便宜のため、各図におけるｙ軸方向を「幅方向」とも、各図におけるｚ軸方向を「厚さ方向」とも称してもよい。なお、これらの方向のうち、本実施形態に係るｘ軸方向は、本発明の「第１方向」に相当する。また、本実施形態に係るｙ軸方向は、本発明の「第２方向」に相当する。
【００３６】
第１素子部２１において、第２領域２１２は、第１領域２１１よりも幅が広くなっている。第１領域２１１は、第２領域２１２のｙ軸方向負側の端辺と第１領域２１１のｙ軸方向負側の端辺とが一致するように、第２領域２１２の端部２１２１に連結している。同様に、第２素子部２２において、第２領域２２２は、第１領域２２１よりも幅が広くなっており、第１領域２２１は、第２領域２２２のｙ軸方向負側の端辺と第１領域２２１のｙ軸方向負側の端辺とが一致するように、第２領域２２２の端部２２２１に連結している。
【００３７】
第１素子部２１の第１領域２１１及び第２素子部２２の第１領域２２１の間には、図１及び図３で例示されるように、スリット２５が設けられている。第１素子部２１の第１領域２１１における端部２１１１、及び第２素子部２２の第１領域２２１における端部２２１１は、スリット２５の幅（ｘ軸方向の長さ）の分の間隔をあけて配置されている。すなわち、このスリット２５の幅は、本発明の「第１素子部と第２素子部との間の所定間隔」に相当する。
【００３８】
これら各第１領域（２１１、２２１）のｙ軸方向正側には、開口領域２４を隔てて、矩形状のインピーダンス整合部２３が設けられている。インピーダンス整合部２３の両端は、各第２領域（２１２、２２２）のｙ軸方向正側の端辺とインピーダンス整合部２３のｙ軸方向正側の端辺とが一致するように、各第２領域（２１２、２２２）の端部（２１２１、２２２１）の一領域に連結している。
【００３９】
ここで、各第２領域（２１２、２２２）の幅は、インピーダンス整合部２３及び各第１領域（２１１、２２１）の幅の合計よりも広くなるように設計されている。そのため、各第１領域（２１１、２２１）及びインピーダンス整合部２３の間には、矩形状の開口領域２４が形成される。この開口領域２４は、本発明の「隙間領域」に相当し、矩形状のダイポールアンテナ２０において、スリット２５とＴ字状の隙間を構成する。
【００４０】
図１で例示されるように、このインピーダンス整合部２３が各第２領域（２１２、２２２）を連結することによって、ダイポールアンテナ２０内のＩＣチップ１０を含む領域において、開口領域２４を囲うようにループ回路が形成される。本実施形態では、このインピーダンス整合部２３に基づいて形成されるループ回路の作用によって、ＩＣチップ１０とダイポールアンテナ２０との間でインピーダンス整合をとることができる。なお、このループ回路の作用は、インピーダンス整合部２３のｘ軸方向の長さ、ｙ軸方向の幅等によって、調節される。
【００４１】
一方、図１及び図３で例示されるように、各第１領域（２１１、２２１）の端部（２１１１、２２１１）からｙ軸方向負側に向けて一対の引出し配線部２６が設けられている。詳細には、各引出し配線部２６は、各第１領域（２１１、２２１）のｙ軸方向負側の端辺から、インピーダンス整合部２３とはｙ軸方向の反対側に向かって、矩形状に延びている。この一対の引出し配線部２６には、ＩＣチップ１０が連結される。
【００４２】
なお、本実施形態では、第１引出し配線部２６ａのｘ軸方向負側の端辺と第１領域２１１のｘ軸方向負側の端辺とは一致しており、第２引出し配線部２６ｂのｘ軸方向正側の端辺と第１領域２２１のｘ軸方向正側の端辺とは一致している。これによって、各引出し配線部２６は成形しやすくなっている。
【００４３】
ここで、図２を用いて、ＩＣチップ１０を説明する。ＩＣチップ１０は、商品を識別するための個体識別情報等の所定の情報を保持する集積回路であり、４つの角にはそれぞれ第１〜４パッド１１〜１４が設けられている。このうち、第１パッド１１、第２パッド１２、及び第４パッド１４は、外部の構成と電気的に接続するためのパッドである。一方、第３パッド１３は、非接触式（non-contact）のパッドであり、導通には無関係なパッドである。
【００４４】
なお、本実施形態では、（第１パッド１１、第４パッド１４）、（第２パッド１２、第４パッド１４）、及び（第１パッド１１及び第２パッド１２、第４パッド１４）のいずれかの組で利用することで、ＩＣチップ１０内を導通させることができる。そのため、第１パッド１１及び第２パッド１２の少なくとも一方と第４パッド１４とに各素子部（２１、２２）のいずれかを電気的に接続することで、ダイポールアンテナ２０に基づいて得られる電力をＩＣチップ１０に供給することができる。
【００４５】
本実施形態では、図３で例示されるように、このようなＩＣチップ１０の第１パッド１１に第１引出し配線部２６ａが接続している。また、第４パッド１４に第２引出し配線部２６ｂが接続している。つまり、第１パッド１１は第１素子部２１に電気的に接続し、第４パッド１４は第２素子部２２に電気的に接続する。これによって、ＩＣチップ１０は、ダイポールアンテナ２０と電気的に接続し、ダイポールアンテナ２０によって得られる電力を受け取ることができるようになる。
【００４６】
ここで、ＩＣチップ１０の接続する各引出し配線部２６は、インピーダンス整合部２３及び開口領域２４から離間する方向に設けられている。そして、ＩＣチップ１０は、図１及び図３で示されるように、ｙ軸方向において各素子部（２１、２２）と重ならないように配置されている。そのため、本実施形態では、ＩＣチップ１０は、引出し配線部２６を除くＩＣタグ１の他の構成要素の外部に配置されるようになる。これによって、各第１領域（２１１、２２１）の幅及び端部形状は、ＩＣチップ１０の大きさ及び形状の影響を受けにくくなるため、ＩＣタグ１の設計の自由度を高めることができる。
【００４７】
また、各引出し配線部２６は、各素子部（２１、２２）とＩＣチップ１０とを電気的に接続すればいかなる形状でもよい。そのため、高い寸法精度を要求されずに各引出し配線部２６を形成することができる。これにより、ＩＣタグ１のダイポールアンテナ２０の形成を平易にすることができる。
【００４８】
なお、各引出し配線部２６をｙ軸方向に長くすると、ＩＣタグ１のｙ軸方向の幅Ｂが長くなってしまう。そのため、ＩＣタグ１のｙ軸方向の幅Ｂを抑えるためには、各引出し配線部のｙ軸方向の長さＤ１は、０．０５ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内で設定されるのが好ましい。
【００４９】
また、本実施形態では、各引出し配線部２６からｙ軸方向負の向きに所定間隔をあけた位置に、一対の補強支持部２７が設けられている。各補強支持部２７は、ダイポールアンテナ２０のアンテナパターンから物理的に離間している。そのため、各補強支持部２７は、ＩＣチップ１０とダイポールアンテナ２０との電気的な接続には寄与しない。各補強支持部２７は、各引出し配線部２６とＩＣチップ１０の４角を支持するために利用される。
【００５０】
ここで、各補強支持部２７を各引出し配線部２６と同じ厚みで形成することで、各補強支持部２７と各引出し配線部２６とで均等にＩＣチップ１０の４つの角を支持することができるようになる。これにより、ＩＣチップ１０を安定して支持することができるようになる。なお、本実施形態では、第１補強支持部２７ａが第２パッド１２を支持し、第２補強支持部２７ｂが第３パッド１３を支持している。
【００５１】
また、図１４で示される従来例では、エッチング等による加工で各補強支持部（９２６、９２７）を形成する場合に、加工箇所がずれると、各素子部（９２１、９２２）に影響を及ぼしてしまう可能性があった。これに対して、各補強支持部２７は、各引出し配線部２６に比べて、各素子部（２１、２２）の第１領域（２１１、２２１）から更にｙ軸方向負側に離れて形成される。つまり、各補強支持部２７は、各引出し配線部２６に比べて、ダイポールアンテナ２０のその他の構成要素から更に離間して配置される。そのため、エッチング等による加工で各補強支持部２７を形成する場合に、加工箇所が多少ずれたとしても、ダイポールアンテナ２０のその他の構成要素に影響を及ぼしにくい。つまり、本実施形態では、高い寸法精度を要求されずに各補強支持部２７を形成することができる。
【００５２】
このようなＩＣタグ１のＩＣチップ１０及びダイポールアンテナ２０は、図１及び図４で例示されるように基材シート３０の上に形成される。そして、図４及び後述する図５Ｃで例示されるように、ＩＣチップ１０、ダイポールアンテナ２０、及び基材シート３０は、２枚の両面テープ４０によって、上下方向（ｚ軸方向）に挟持されている。各両面テープ４０は、テープ材４１、テープ材４１の上面に設けられる第１粘着剤層４２、第１粘着剤層４２に接着している第１剥離シート４３、テープ材４１の下面に設けられる第２粘着剤層４４、及び第２粘着剤層４４に接着している第２剥離シート４５を備えている。
【００５３】
図４では、両面テープ４０ａは、第１剥離シート４３ａを剥がした状態で、基材シート３０の下面に貼り付けられている。一方、両面テープ４０ｂは、第２剥離シート４５ｂを剥がした状態で、基材シート３０の上面から貼り付けられている。そのため、このＩＣタグ１は、両面テープ４０ａの第２剥離シート４５ａ及び両面テープ４０ｂの第１剥離シート４３ｂをそれぞれ剥がすことによって、所望の物品に貼り付けることができるようになっている。
【００５４】
なお、基材シート３０、テープ材４１、及び各剥離シート（４３、４５）を構成する材料は、各粘着剤層（４２、４４）からそれぞれ剥離可能であれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等で形成することができる。また、基材シート３０、テープ材４１、及び各剥離シート（４３、４５）は、透明、半透明、または着色されたもののいずれも使用することができる。ただし、基材シート３０、テープ材４１、及び各剥離シート（４３、４５）は、ＩＣタグ１を視認できるように、透明又は半透明であることが好ましい。そして、基材シート３０、テープ材４１、及び各剥離シート（４３、４５）の厚さは、特には限定されず、後述するような製造及び取り扱いに支障のない厚さであればよい。
【００５５】
また、第１粘着剤層４２及び第２粘着剤層４４は、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
【００５６】
また、本実施形態に係るＩＣタグ１は、ＵＨＦ帯の中でも、特に、８００〜１０００ＭＨｚで利用されるＲＦＩＤタグである。そして、このＩＣタグ１は、書籍等に貼り付けて利用され、書籍の識別や盗難防止に利用される。そのため、小型の本（例えば、Ａ６判（１０５ｍｍ×１４８ｍｍ）の本）にも差し込みやすく、かつ、取り付けた後の隠蔽性を高めるためには、ＩＣタグ１のｘ軸方向の長さＡ（図１参照）は１００ｍｍ以下が好ましい。また、ＩＣタグ１のｙ軸方向の幅Ｂは、１〜１０ｍｍ程度が好ましく、３〜７ｍｍ程度がさらに好ましく、３ｍｍ以下が特に好ましい。更に、ＩＣタグ１の厚みＣ（図４参照）は、０．３〜０．６ｍｍ程度が好ましく、０．４〜０．５ｍｍ程度がさらに好ましい。
【００５７】
［製造工程］
次に、図５Ａ〜図５Ｄを用いて、本実施形態に係るＩＣタグ１の製造工程を説明する。図５Ａ〜図５Ｄは、本実施形態に係るＩＣタグ１の製造過程における一状態を例示する。なお、以下で説明する製造工程は、本実施形態に係るＩＣタグ１を製造する方法の一例に過ぎず、各製造工程は、実施の形態に応じて、適宜、変更されてもよい。本実施形態では、一度に複数個のＩＣタグ１を製造する方法を説明する。
【００５８】
まず、第１工程として、図５Ａで例示されるように、複数のダイポールアンテナ２０を形成するために、アルミニウム、銅等の金属を基材シート３０の上に所定間隔をあけて塗布する。そして、エッチング、打ち抜き等によってそれぞれに塗布した箇所の金属を成形し、図１で例示されるダイポールアンテナ２０の各構成要素及び各補強支持部２７を形成する。
【００５９】
次の第２工程では、図５Ｂで例示されるように、接着剤等によって、基材シート３０上に所定間隔をあけて形成された複数のダイポールアンテナ２０それぞれにＩＣチップ１０をボンディングする。ＩＣチップ１０は、図３で例示されるように、ｙ軸方向において第１素子部２１及び第２素子部２２と重ならないようにしつつ、各引出し配線部２６及び各補強支持部２７上に固定される。
【００６０】
そして、第３工程では、図５Ｃで例示されるように、両面テープ４０ａの第１剥離シート４３ａを剥がして、両面テープ４０ａを基材シート３０の下面に接着する。また、両面テープ４０ｂの第２剥離シート４５ｂを剥がして、ＩＣチップ１０上から、基材シート３０の上面に接着する。これによって、図５Ｄで例示されるように、複数個（図では７個）のＩＣタグ１が製造される。図５Ｄの点線部分で切り離すことによって、それぞれ独立したＩＣタグ１として利用することができるようになる。
【００６１】
§２  複合タグ
［磁気タグの構成例］
次に、図６、図７、図８Ａ及び図８Ｂを用いて、後述する複合タグ８に用いる磁気タグ５について説明する。図６は、本実施形態に係る磁気タグ５を模式的に例示する平面図である。図７は、本実施形態に係る磁気タグ５を模式的に例示する断面図である。また、図８Ａ及び図８Ｂは、本実施形態に係る磁気タグ５の製造過程における一状態を例示する。
【００６２】
磁気タグ５は、所定間隔をおいて配置された複数の半硬質磁性体からなる磁気セグメント５１と、これら磁気セグメント５１を接続する軟磁性体の磁気テープ５０と、で構成することができる。この磁気タグ５は、一般の万引き等の盗難防止を目的として使用されるもの（軟磁性体と半硬質磁性体とを組み合わせた構成）であれば、特に限定されるものではないが、軟磁性体としては、好ましくは、５ｍＯｅ，１ｋＨｚの励振磁界における初透磁率が１０００以上の高透磁率を持つ金属材料が良い。具体的には、Ｎｉ-Ｆｅを主成分とするパーマロイ，Ｆｅ-Ｓｉ合金，アモルファス合金等が挙げられ、なかでも、Ｃｏ-Ｆｅ-Ｓｉ-Ｂ，Ｃｏ-Ｆｅ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｂを主成分とするアモルファス金属材料は、高透磁率特性を示すことから、特に好ましい。
【００６３】
また、軟磁性体の形態としては、円形断面、楕円断面、多角形断面を有する線材や、細幅の矩形断面を有する薄板や薄帯のものを用いることができる。また、磁化過程において、ある特定の励磁磁界（逆磁区形成限界磁界値）において急速に磁化反転を生じる大バルクハウゼン不連続という磁気特性を示すＦｅ-Ｃｏ-Ｓｉ-Ｂ主成分とするアモルファス金属材料も本願発明の軟磁性体として用いることができる。
【００６４】
また、半硬質磁性体としては、保磁力が１０エルステッド以上５００エルステッド以下のものを用いることができ、種々のＦｅ合金やＣｏ合金を用いることができる。なかでも、Ｆｅ-Ｃｏ-Ｃｒ系合金は、３０エルステッド以上１５０エルステッド以下の優れた半硬質磁気特性を示すので、好ましい材料である。また、半硬質磁性材料としては、長さが３ｍｍ以上のものを用いれば、半硬質磁性材料が着磁した場合に軟磁性体材料に充分な失活性能を付与することができ、好ましい。
【００６５】
本実施形態では、このような磁気テープ５０及び磁気セグメント５１が、片面テープ６０と両面テープ７０とによって挟持されている。図７及び後述する図８Ａで例示されるように、両面テープ７０は、第１剥離シート７３を剥がした状態で、磁気テープ５０及び磁気セグメント５１の下側から貼り付けられる。また、片面テープ６０は、剥離シート６３を剥がした状態で、磁気テープ５０及び磁気セグメント５１の上側から貼り付けられる。なお、図７は、磁気タグ５単体の状態を例示しており、図８Ａ及び図８Ｂは、複数個の磁気タグ５を同時に作製する場合の状態を例示している。図８Ａ及び図８Ｂで例示されるように、上記ＩＣタグ１と同様に、磁気タグ５も複数個を同時に作製することができる。
【００６６】
なお、テープ材７１は、上記両面テープ４０のテープ材４１と同様に構成される。各剥離シート（７３、７５）は、上記両面テープ４０の各剥離シート（４３、４５）と同様に構成される。各粘着剤層（７２、７４）は、上記両面テープ４０の各粘着剤層（４２、４４）と同様に構成される。
【００６７】
また、片面テープ６０も、上側に粘着剤層及び剥離シートが設けられていない点を除いて、両面テープ７０と同様に構成される。つまり、テープ材６１、粘着剤層６２、及び剥離シート６３はそれぞれ、テープ材６１、第２粘着剤層７４（第１粘着剤層７２）、及び第２剥離シート７５（第１剥離シート７３）と同様に構成される。
【００６８】
また、後述するように、この磁気タグ５は上記ＩＣタグ１と重ね合わせて利用されるため、ＩＣタグ１と同様の寸法で作製されるのが好ましい。つまり、磁気タグ５のｘ軸方向の長さは１００ｍｍ以下が好ましい。また、磁気タグ５のｙ軸方向の幅は、１〜１０ｍｍ程度が好ましく、３〜７ｍｍ程度が更に好ましく、３ｍｍ以下が特に好ましい。更に、磁気タグ５の厚みは、０．３〜０．６ｍｍ程度が好ましく、０．４〜０．５ｍｍ程度が更に好ましい。
【００６９】
［複合タグの構成例］
次に、図９及び図１０を用いて、上記ＩＣタグ１と上記磁気タグ５とによって作製される複合タグ８について説明する。図９は、本実施形態に係る複合タグ８を模式的に例示する平面図である。また、図１０は、本実施形態に係る複合タグ８を模式的に例示する断面図である。
【００７０】
本実施形態では、図９及び図１０で示されるように、磁気タグ５の上にＩＣタグ１を重ねることで、複合タグ８が形成される。詳細には、ＩＣタグ１の下側に貼り付けられている両面テープ４０ａの第２剥離シート４５ａを剥がし、磁気タグ５の上側からＩＣタグ１を貼り付けることで、複合タグ８が形成される。そのため、各図のｚ軸方向が本発明の「積層方向」に相当する。
【００７１】
ここで、図９及び図１０で示されるように、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０は、ｚ軸方向においてＩＣチップ１０に重ならないように配置される。その理由を、図１５を用いて説明する。なお、図１５は、従来例に係る複合タグ９を模式的に例示する平面図である（例えば、特許文献１及び２）。
【００７２】
図１５で例示されるように、従来例に係るＩＣタグ９０では、ＩＣチップ９１は、ＩＣタグ９０の構成要素の内部、具体的には、各素子部の第１領域に沿って配置されていた。そのため、従来例に係るＩＣタグ９０と磁気タグ９３とを重ね合わせて複合タグ９を作製する場合に、複数の磁気セグメント９３２及び磁気テープ９３１は、ＩＣチップ９１に重なるように配置されていた。そうすると、後述する実験例でも示されるように、複数の磁気セグメント９３２及び磁気テープ９３１がＩＣタグ９０の通信性能に悪影響を与え、ＩＣタグ９０の通信距離が低下してしまう可能性があった。
【００７３】
そこで、本実施形態では、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０をｚ軸方向においてＩＣチップ１０に重ならないように配置することで、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０によるＩＣタグ１への干渉を防止している。なお、本実施形態では、このような配置を比較的容易に実現することができる。それは、ＩＣタグ１において、ＩＣチップ１０が、引出し配線部２６を除くＩＣタグ１の他の構成要素の外部に離間して配置されるようになっているからである。
【００７４】
また、本実施形態では、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０は、ｚ軸方向において開口領域２４に重ならないように配置されている。その理由は次のとおりである。開口領域２４の周囲にはインピーダンス整合部２３に基づくループ回路が形成される。そのため、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０で開口領域２４を埋めてしまうと、インピーダンス整合部２３によって行われるダイポールアンテナ２０とＩＣチップ１０とのインピーダンス整合に悪影響を及ぼしてしまう可能性がある。本実施形態によれば、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０は、ｚ軸方向において開口領域２４に重ならないように配置されているため、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０が開口領域２４を塞がないようにすることができる。これによって、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０がＩＣタグ１内で行われるインピーダンス整合に悪影響を及ぼしてしまう可能性を低減することができる。
【００７５】
なお、本実施形態では、ＩＣタグ１においてダイポールアンテナ２０の各第１領域（２１１、２２１）のｙ軸方向の幅は、磁気タグ５のｙ軸方向の幅Ｅ（図６参照）よりも広くなっている。また、ダイポールアンテナ２０の各第２領域（２１２、２２２）は、各第１領域（２１１、２２１）よりもｙ軸方向の幅が広くなっている。
【００７６】
そのため、本実施形態では、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０を各第１領域（２１１、２２１）に沿うように配置することで、ｙ軸方向において磁気タグ５は各第１領域（２１１、２２１）内に収まる。すなわち、複数の磁気セグメント５１及び磁気テープ５０は、ｚ軸方向において開口領域２４及びＩＣチップ１０に重ならないように配置される。この場合、磁気タグ５は、各第１領域（２１１、２２１）を目安に配置すればよいため、比較的容易に磁気タグ５の位置決めを行うことができるようになる。
【００７７】
§３  実験例
次に、図１１Ａ〜図１１Ｅを用いて、複合タグにおける磁気タグのＩＣタグへの影響を確認した実験例を説明する。図１１Ａは、この実験に用いたＩＣタグの寸法を示す平面図である。また、図１１Ｂは、この実験に用いた磁気タグの寸法を示す平面図である。更に、図１１Ｃは、この実験に用いた複合タグの各構成要素の厚さを示す断面図である。
【００７８】
図１１Ａ及び図１１Ｃに示されるように、この実験では、従来例に係るＩＣタグ９０と同様の形状のＩＣタグを利用した。ＩＣタグのｘ軸方向の長さは９５ｍｍであり、ＩＣタグの幅（ｙ軸方向の長さ）は３ｍｍである。ＩＣタグに設けられる開口領域のｘ軸方向の長さは２５ｍｍであり、この開口領域の幅は１ｍｍである。そして、各第１領域の幅は１ｍｍであり、インピーダンス整合部の幅も１ｍｍである。
【００７９】
また、ＩＣチップ１０００の厚さ（ｚ軸方向の長さ）は０．０７０ｍｍである。ダイポールアンテナ１００１の厚さは０．０１０ｍｍであり、基材シート１００３の厚さは０．０５０ｍｍである。各粘着剤層及びテープ材の厚さはそれぞれ０．０２５ｍｍである。つまり、両面テープ（１００２、１００４）の厚さはそれぞれ０．０７５ｍｍである。合計すると、ＩＣタグの厚さは０．２８ｍｍである。
【００８０】
一方、図１１Ｂ及び図１１Ｃに示されるように、磁気タグ（ユニチカ株式会社、Ｌ１３０Ｌ−１Ｋ）の幅は１．５ｍｍである。磁気テープ１００５の幅は０．５〜０．６ｍｍである。そして、磁気セグメント１００６のｘ軸方向の長さは５ｍｍであり、隣接する磁気セグメント１００６間のｘ軸方向の長さは６ｍｍである。
【００８１】
また、磁気テープ１００５の厚さは、０．０３５ｍｍであり、磁気セグメント１００６の厚さは０．０５０ｍｍである。また、片面テープ１００７の厚さは０．０５０ｍｍであり、両面テープ１００８の厚さは０．０７５ｍｍである。そのため、磁気タグの厚さは、０．２１ｍｍである。
【００８２】
このようなＩＣタグと磁気タグとを用いて、複数の磁気セグメント１００６及び磁気テープ１００５がＩＣチップ１０００にｚ軸方向において重なっている複合タグ１１００（実験例１）と、重なっていない複合タグ１２００（実験例２）を作製した。図１１Ｄは、実験例１の構成を模式的に例示する平面図である。また、図１１Ｅは、実験例２の構成を模式的に例示する平面図である。
【００８３】
実験例１では、図１１Ｄで例示されるように、磁気タグは、ダイポールアンテナ１００１の各第１領域に沿うように配置されている。そのため、各第１領域に沿って配置されているＩＣチップ１０００は、複数の磁気セグメント１００６及び磁気テープ１００５とｚ軸方向において重なり合う。一方、実験例２では、図１１Ｅで例示されるように、磁気タグは、インピーダンス整合部に沿うように配置されている。そのため、ＩＣチップ１０００は、複数の磁気セグメント１００６及び磁気テープ１００５とｚ軸方向において重なっていない。
【００８４】
これらの複合タグ（１１００、１２００）について、９２０ＭＨｚの周波数帯におけるＩＣタグの通信距離を計測した。この通信距離の計測には、ＵＨＦ帯ＩＣタグハンディリーダライタ（型番：ＸＩＴ−２６０−Ｇ）を用いた。測定結果を表１に示す。なお、ｘ軸方向、ｙ軸方向、及びｚ軸方向は、各図のｘ軸、ｙ軸及びｚ軸に対応する。また、ｘ軸方向の通信距離は、ｘ軸方向における複合タグの端部から測定した。
【００８５】
【表１】
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なお、磁気タグと重ね合わせない状態でＩＣタグの通信距離を測定した場合、ｘ軸方向の通信距離は２０ｃｍ〜２５ｃｍであり、ｙ軸方向の通信距離は１０５ｃｍ〜１２５ｃｍであり、ｚ軸方向の通信距離は９８ｃｍ〜１２２ｃｍであった。この結果から、以下のことが言える。
【００８６】
複数の磁気セグメント１００６及び磁気テープ１００５をＩＣチップ１０００にｚ軸方向において重ね合わせた実験例１では、各方向の通信距離が顕著に短くなった。特に、ｘ軸方向及びｚ軸方向の通信距離が短くなった。一方、複数の磁気セグメント１００６及び磁気テープ１００５がＩＣチップ１０００にｚ軸方向で重ね合わさっていない実験例２では、各方向ともに通信距離はそれほど低下しなかった。つまり、これらの実験例から、複数の磁気セグメント１００６及び磁気テープ１００５をＩＣチップ１０００にｚ軸方向において重ね合わせた場合に、ＩＣタグの通信距離が著しく低下してしまう可能性があることが分かった。なお、実験例２において、ｙ軸方向及びｚ軸方向の通信距離が若干低下している理由は、磁気タグがＩＣタグの開口領域を若干塞いでいるからと考えられる。
【００８７】
§４  変形例
以上、本発明の実施の形態を詳細に説明してきたが、前述までの説明はあらゆる点において本発明の例示に過ぎない。上記ＩＣタグ１等の具体的な構成に関して、実施の形態に応じて、適宜、構成要素の省略、置換、及び、追加が行われてもよい。また、本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。例えば、ＩＣチップ１０に保持される情報は、実施の形態に応じて、適宜、設定されてよい。また、ＩＣタグ１のｘ軸方向の長さＡ、ｙ軸方向の長さＢ等の上記各長さは、実施の形態に応じて、適宜、設定されもよい。更に、上記複合タグ８のＩＣタグ１と磁気タグ５とのｚ軸方向の位置関係は入れ替わってもよい。
【００８８】
また、各第１領域（２１１、２２１）及び各第２領域（２１２、２２２）の形状は、矩形状に限られなくてもよく、実施の形態に応じて、適宜、設定されてもよい。例えば、各第２領域（２１２、２２２）は、メアンダ状のように蛇行する形状であってもよい。また、各第２領域（２１２、２２２）の幅は、各第１領域（２１１、２２１）よりも広くなくてもよく、実施の形態に応じて、適宜、設定されてもよい。
【００８９】
また、例えば、上記実施形態では、各図のｘ軸方向、すなわち、ダイポールアンテナ２０の軸方向と一致する方向として、本発明の「第１方向」を説明した。しかしながら、本発明の「ダイポールアンテナの軸方向に沿う第１方向」は、ダイポールアンテナの軸方向と一致する方向に限られなくてもよく、アンテナとして利用可能な程度にダイポールアンテナの軸方向からずれてもよい。本発明の「第２方向」についても同様である。なお、本発明の「第２方向」は、「第１方向」と９０度で交わっている状態の他、アンテナとして利用可能な程度に９０度からずれてもよい。更に、各第１領域（２１１、２２１）と各第２領域（２１２、２２２）とは、必ずしも直線状に連結されていなくてもよく、アンテナとして利用可能な程度にずれて連結されていてもよい。
【００９０】
また、各引出し配線部２６及び各補強支持部２７の形状は、実施の形態に応じて、適宜、設計されてもよい。例えば、図１２Ａ〜図１２Ｃで例示されるように、各引出し配線部２６及び各補強支持部２７が形成されてもよい。図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれ、変形例に係る各引出し配線部２６とＩＣチップ１０との接続状態を模式的に例示する拡大図である。
【００９１】
図１２Ａで示される変形例では、第１素子部２１の端部２１１１の一部が、第２素子部２２の端部２２１１とは異なり、ｙ軸方向正の向きに削られている。このように、第１素子部２１の第１領域２１１における端部２１１１と第２素子部２２の第１領域２２１における端部２２１１とは互いに形状が一致していなくてもよい。
【００９２】
また、第２引出し配線部２６ｂは、ｘ軸正の向きにも延びるＬ字状に形成されている。このように、引出し配線部２６は矩形状に形成されず、Ｌ字状に形成されてもよいし、その他の形状に形成されてもよい。
【００９３】
更に、ＩＣチップ１０は、スリット２５からｘ軸方向正の向きにずれて配置される。このように、ＩＣチップ１０は、上記実施形態のようにスリット２５に合わせて配置されてもよいし、スリット２５からずれて配置されてもよい。ＩＣチップ１０に接続する部分（引出し配線部２６等）は、このように必ずしも左右対称になっていなくてもよい。
【００９４】
また、図１２Ｂで示される変形例では、第２素子部２２の端部２２１１の一部が、ｙ軸方向正の向きに削られている。そして、第１引出し配線部２６ａは、第１パッド１１ではなく、第２パッド１２に接続している。このＩＣチップ１０は、第２パッド１２及び第４パッド１４の組み合わせでも導通させることができるため、この変形例のように、第１引出し配線部２６ａは、第１パッド１１ではなく、第２パッド１２に接続してもよい。
【００９５】
更に、図１２Ｃで例示される変形例では、第１素子部２１の端部２１１１から、２つの第１引出し配線部２６ａが延びており、それぞれ、第１パッド１１及び第２パッド１２と接続している。このＩＣチップ１０は、第１パッド１１及び第２パッド１２並びに第４パッド１４の組み合わせでも導通させることができるため、この変形例に用に、第１引出し配線部２６ａは、第１パッド１１だけではなく、第２パッド１２とも接続してもよい。なお、接続関係を第１素子部２１と第２素子部２２とで反転させても同様のことがいえることは明らかである。
【符号の説明】
【００９６】
１…ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）、
１０…ＩＣチップ、
１１…第１パッド、１２…第２パッド、１３…第３パッド、１４…第４パッド、
２０…ダイポールアンテナ、
２１…第１素子部、２１１…第１領域、２１２…第２領域、
２１１１…（第１領域の）端部、  ２１２１…（第２領域の）端部、
２２…第２素子部、２２１…第１領域、２２２…第２領域
２２１１…（第１領域の）端部、  ２２２１…（第２領域の）端部、
２３…インピーダンス整合部、
２４…開口領域（隙間領域）、２５…スリット
２６ａ…第１引出し配線部、２６ｂ…第２引出し配線部、
２７ａ…第１補強支持部、２７ｂ…第２補強支持部、
３０…基材シート、
４０ａ、４０ｂ…両面テープ、４１ａ、４１ｂ…テープ材、
４２ａ、４２ｂ…第１粘着剤層、４３ａ、４３ｂ…第１剥離シート、
４４ａ、４４ｂ…第２粘着剤層、４５ａ、４５ｂ…第２剥離シート、
５…磁気タグ、
５０…磁気テープ、５１…磁気セグメント、
６０…片面テープ、６１…テープ材、６２…粘着剤層、６３…剥離シート、
７０…両面テープ、７１…テープ材、７２…第１粘着剤層、
７３…第１剥離シート、７４…第２粘着剤層、７５…第２剥離シート、
８…複合タグ、
９…複合タグ、
９０…ＩＣタグ、
９１…ＩＣチップ、
９２…ダイポールアンテナ、
９２１…第１素子部、９２１１…第１領域、９２１２…第２領域、
９２２…第２素子部、９２２１…第１領域、９２２２…第２領域、
９２３…インピーダンス整合部、
９２４…開口領域、９２５…スリット、
９２６、９２７…補強支持部、
９３…磁気タグ、９３１…磁気テープ、９３２…磁気セグメント、
１０００…ＩＣチップ、１００１…ダイポールアンテナ、
１００２…両面テープ、１００３…基材シート、１００４…両面テープ、
１００５…磁気テープ、１００６…磁気セグメント、
１００７…片面テープ、１００８…両面テープ、
１１００…複合タグ、１２００…複合タグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１１Ｅ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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