(57)【要約】【課題】本発明の水晶振動子は、水晶素子の厚みすべり振動を阻害することなく、安定して発振周波数を出力することが可能な水晶振動子を提供する。【解決手段】水晶振動子は、水晶素子実装領域及び感温素子実装領域を上面に有する矩形状の基板１１０と、水晶素子実装領域に設けられた一対の電極パッド１１１と、感温素子実装領域に設けられた一対の接続パッド１１５と、電極パッド１１１に実装された水晶素子１２０と、接続パッド１１５に実装された感温素子１６０と、水晶素子実装領域の外周縁に沿って設けられた接合部材１５０と、水晶素子１２０を気密封止するために、接合部材１５０を介して基板１１０の上面に接合された封止蓋体１３０と、を備えている。【選択図】図１
2015076771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶素子実装領域及び感温素子実装領域を上面に有する矩形状の基板と、
前記水晶素子実装領域に設けられた一対の電極パッドと、
前記感温素子実装領域に設けられた一対の接続パッドと、
前記電極パッドに実装された水晶素子と、
前記接続パッドに実装された感温素子と、
前記水晶素子実装領域の外周縁に沿って設けられた接合部材と、
前記水晶素子を気密封止するために、前記接合部材を介して前記基板の上面に接合された封止蓋体と、を備えていることを特徴とする水晶振動子。
【請求項２】
請求項１記載の水晶振動子であって、
前記基板の上面に設けられ、前記接続パッドと電気的に接続された一対の感温素子用配線パターンと、
前記基板に設けられ、前記一対の電極パッドと電気的に接続された一対の水晶素子用配線パターンと、を備え、
前記一対の感温素子用配線パターンの内の一つが、平面視して、前記一対の水晶素子用配線パターンの内の一つと重なる位置に設けられていることを特徴とする水晶振動子。
【請求項３】
請求項１記載の水晶振動子であって、
前記基板の上面に設けられ、前記接続パッドと電気的に接続された一対の感温素子用配線パターンと、を備え、
前記一対の感温素子用配線パターンの内の一つが、平面視して、前記水晶素子と重なる位置に設けられていることを特徴とする水晶振動子。
【請求項４】
請求項２又は請求項３記載の水晶振動子であって、
前記一対の感温素子用配線パターン又は前記一対の水晶素子用配線パターンを被覆するように設けられた保護部材を備えていることを特徴とする水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は、水晶素子の圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させるものである。基板と、この基板の主面に設けられる枠体と、第一凹部内に実装された水晶素子と、第二凹部内に実装された感温素子と、第一凹部空間と第二凹部空間を気密封止する蓋体と、を備えた水晶振動子が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９９９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した水晶振動子は、基板の下面に枠体を設け、第一凹部内に水晶素子を実装し、第二凹部内にサーミスタ素子を実装している。この第一凹部及び第二凹部の上面に蓋体を接合させることで、第一凹部内及び第二凹部内を気密封止しているが、感温素子を接合するために熱を加えた際に、感温素子を接合するための導電性接合材からガスが発生することがある。このガスが水晶素子に付着して、厚みすべり振動を阻害することで、水晶素子の発振周波数が変動してしまう虞があった。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、水晶素子の厚みすべり振動を阻害することなく、安定して発振周波数を出力することが可能な水晶振動子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による水晶振動子は、
水晶素子実装領域及び感温素子実装領域を上面に有する矩形状の基板と、水晶素子実装領域に設けられた一対の電極パッドと、感温素子実装領域に設けられた一対の接続パッドと、電極パッドに実装された水晶素子と、接続パッドに実装された感温素子と、水晶素子実装領域の外周縁に沿って設けられた接合部材と、水晶素子を気密封止するために、接合部材を介して基板の上面に接合された封止蓋体と、を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による水晶振動子は、水晶素子実装領域及び感温素子実装領域を上面に有する矩形状の基板と、水晶素子実装領域に設けられた一対の電極パッドと、感温素子実装領域に設けられた一対の接続パッドと、電極パッドに実装された水晶素子と、接続パッドに実装された感温素子と、水晶素子実装領域の外周縁に沿って設けられた接合部材と、水晶素子を気密封止するために、接合部材を介して基板の上面に接合された封止蓋体と、を備えている。このようにすることによって、感温素子を接合する前に、水晶素子のみが封止蓋体で気密封止されることになり、感温素子を接続パッドに接合する際に、感温素子を接合している導電性接合材からガスが発生しても、水晶素子にガスが付着することがないため、水晶素子の厚みすべり振動を阻害することなく、安定して発振周波数を出力することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における水晶振動子を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示された水晶振動子のＡ−Ａにおける断面図である。
【図３】本実施形態における水晶振動子の封止蓋体を外した状態を示す平面図である。
【図４】（ａ）本実施形態における水晶振動子を構成する基板を上面から見た平面図であり、（ｂ）本実施形態における水晶振動子を構成する基板の内層を上から見た平面図である。
【図５】本実施形態における水晶振動子を構成する基板を下面から見た平面図である。
【図６】本実施形態の第一変形例における水晶振動子の封止蓋体を外した状態を示す平面図である。
【図７】本実施形態の第二変形例における水晶振動子を構成する基板を上面から見た平面図である。
【図８】本実施形態の第三変形例における水晶振動子を示す分解斜視図である。
【図９】本実施形態の第三変形例における水晶振動子の封止蓋体を外した状態を示す平面図である。
【図１０】（ａ）本実施形態の第三変形例における水晶振動子を構成する基板を上面から見た平面図であり、（ｂ）本実施形態の第三変形例における水晶振動子を構成する基板を下面から見た平面図である。
【図１１】本実施形態の第四変形例における水晶振動子を構成する基板を上面から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態における水晶振動子は、図１〜図５に示されているように、基板１１０と、基板１１０の上面に実装された水晶素子１２０及び感温素子１６０と、水晶素子１２０を気密封止するための封止蓋体１３０と、を含んでいる。このような水晶振動子は、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
【００１０】
基板１１０は、矩形状であり、上面で実装された水晶素子１２０及び感温素子１６０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０には、図３及び図４（ａ）に示されているように、水晶素子１２０を実装するための水晶素子実装領域Ｘと、感温素子１６０を実装するための感温素子実装領域Ｙが設けられている。水晶素子実装領域Ｘ及び感温素子実装領域Ｙは、矩形状であり、隣接するようにして形成されている。水晶素子実装領域Ｘ内には、基板１１０の一辺に沿って、水晶素子１２０を接合するための一対の電極パッド１１１が隣接するようにして設けられている。一対の電極パッド１１１は、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂとで構成されている。基板１１０の下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つである水晶素子用外部端子１１２ｂ、１１２ｄは、水晶素子１２０と電気的に接続されて、水晶素子１２０の入出力端子として用いられる。
【００１１】
水晶素子実装領域Ｘは、図３及び図４（ａ）に示されているように、基板１１０の短辺と、基板の長辺１１０及び架空線Ｌによって、囲まれている領域である。また、感温素子実装領域は、基板１１０の短辺と向かい合う位置にある短辺と、基板の長辺１１０及び架空線Ｌによって、囲まれている領域である。感温素子実装領域Ｙ内の中央付近には、感温素子１６０を接合するための一対の接続パッド１１５が設けられている。接続パッド１１５は、第一接続パッド１１５ａと第二接続パッド１１５ｂによって構成されている。また、四つの外部端子１１２の内の残りの二つである感温素子用外部端子１１２ａ、１１２ｃは、感温素子１６０と電気的に接続されている。
【００１２】
基板１１０は、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０は、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０の内層及び下面には、上面に設けられた一対の電極パッド１１１ａ、１１１ｂと下面の水晶素子用外部端子１１２ｂ、１１２ｄとを電気的に接続するための水晶素子用配線パターン１１３がそれぞれ設けられている。
【００１３】
基板１１０の第一電極パッド１１１ａ、第二電極パッド１１１ｂは、図１〜図４に示すように、水晶素子１２０を実装するために用いられている。第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂは、図３に示すように、水晶素子実装領域内で、基板１１０の一辺に沿って設けられている。また、電極パッド１１１は、基板１１０の内層及び下面に設けられた水晶素子用配線パターン１１３及びビア導体１１７と、基板１１０の角部に設けられた導電部１１４を介して、外部端子１１２と電気的に接続されている。外部端子１１２は、基板１１０の下面の四隅に、基板１１０の外周縁に沿って設けられている。
【００１４】
電極パッド１１１は、図４（ａ）に示されているように、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、図５に示されているように第一感温素子用外部端子１１２ａ、第一水晶素子用外部端子１１２ｂ、第二感温素子用外部端子１１２ｃ及び第二水晶素子用外部端子１１２ｄによって構成されている。水晶素子用配線パターン１１３は、図４（ｂ）に示されているように、第一水晶素子用配線パターン１１３ａ、第二水晶素子用配線パターン１１３ｂによって構成され、感温素子用配線パターン１１６は、図４（ａ）に示されているように、第一感温素子用配線パターン１１６ａ及び第二感温素子用配線パターン１１６ｂによって構成されている。導電部１１４は、図４及び図５に示されているように、第一導電部１１４ａ、第二導電部１１４ｂ、第三導電部１１４ｃ及び第四導電部１１４ｄによって構成されている。接続パッド１１５は、図４（ａ）に示されているように、第一接続パッド１１５ａと第二接続パッド１１５ｂによって構成されている。ビア導体１１７は、図４に示されているように、第一ビア導体１１７ａ及び第二ビア導体１１７ｂによって構成されている。
【００１５】
第一電極パッド１１１ａは、図４に示されているように、基板１１０に設けられている第一ビア導体１１７ａを介して、基板１１０の内層に設けられている第一水晶素子用配線パターン１１３ａの一端と接続されている。基板１１０の内層に設けられた第一水晶素子用配線パターン１１３ａの他端は、第二導電部１１４ｂを介して、基板１１０の下面に設けられた第一水晶素子用配線パターン１１３ａの一端と接続されている。基板１１０の下面に設けられた第一水晶素子用配線パターン１１３ａの他端は、図５に示されているように、第一水晶素子用外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド１１１ａは、第一水晶素子用外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。また、第二電極パッド１１１ｂは、図４に示されているように、基板１１０に設けられている第二ビア導体１１７ｂを介して、基板１１０の内層に設けられている第二水晶素子用配線パターン１１３ｂの一端と接続されている。基板１１０の内層に設けられた第二水晶素子用配線パターン１１３ｂの他端は、第四導電部１１４ｄを介して、基板１１０の下面に設けられた第二水晶素子用配線パターン１１３ｂの一端と接続されている。基板１１０の下面に設けられた第二水晶素子用配線パターン１１３ｂの他端は、図５に示されているように、第二水晶素子用外部端子１１２ｄと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第二水晶素子用外部端子１１２ｄと電気的に接続されている。
【００１６】
外部端子１１２は、外部の電子機器等を構成する実装基板上に実装するために用いられている。外部端子１１２は、基板１１０の下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０の上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、電極パッド１１１と電気的に接続されている外部端子１１２は、基板１１０の下面の対角に位置するように設けられている。また、第三外部端子１１２ｃが、電子機器等の実装基板上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されている。
【００１７】
水晶素子用配線パターン１１３は、基板１１０の内層及び下面に一対で設けられ、ビア導体１１７及び外部端子１１２から基板１１０の角部に向けて引き出されている。また、水晶素子用配線パターン１１３の内の一つである第二水晶素子用配線パターン１１３ｂは、平面視して、感温素子用配線パターン１１６の内の一つである第二感温素子用配線パターン１１６ｂと重なる位置に設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０から伝わる熱が、電極パッド１１１から第二水晶素子用配線パターン１１３ｂに伝わり、基板１１０を介して、第二感温素子用配線パターン１１６ｂに伝わることになる。よって、水晶振動子は、熱伝導経路を短くすることができるので、水晶素子１２０の温度と感温素子１６０の温度とが近似することになり、感温素子１６０から出力された電圧を換算することで得られた温度と、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異を低減することが可能となる。
【００１８】
導電部１１４は、図４に示すように、基板１１０の角部に設けられた切れ込みの内部に設けられている。導電部１１４の両端は、配線パターン１１３と接続されている。このようにすることで、電極パッド１１１は、配線パターン１１３及び導電部１１４を介して外部端子１１２と電気的に接続されている。また、導電部１１４は、切り込み内に導体ペーストを印刷するようにして設けられているため、基板１１０の上面の外周縁と導電部１１４との境界線箇所の導電部１１４の厚みが薄くなっている。このような導電部１１４は、銀パラジウム合金により形成されており、ガラス成分も含有されている。
【００１９】
接続パッド１１５は、感温素子１６０を実装するためのものである。また、接続パッド１１５は、図４に示すように、第一接続パッド１１５ａ及び第二接続パッド１１５ｂによって構成されている。また、接続パッド１１５は、基板１１０の上面及び下面に設けられた感温素子用配線パターン１１６と、基板１１０の角部に設けられた導電部１１４を介して、外部端子１１２と電気的に接続されている。
【００２０】
第一接続パッド１１５ａは、図４に示されているように、基板１１０の上面に設けられている第一感温素子用配線パターン１１６ａの一方と接続されている。基板１１０の上面に設けられた第一感温素子用配線パターン１１６ａの他端は、第一導電部１１４ａを介して、基板１１０の下面に設けられた第一感温素子用配線パターン１１６ａの一端と接続されている。基板１１０の下面に設けられた第一感温素子用配線パターン１１６ａの他端は、図５に示されているように、第一感温素子用外部端子１１２ａと電気的に接続されている。よって、第一接続パッド１１５ａは、第一感温素子用外部端子１１２ａと電気的に接続されている。また、第二接続パッド１１５ｂは、図４に示されているように、基板１１０の上面に設けられている第二感温素子用配線パターン１１６ｂの一端と接続されている。基板１１０の上面に設けられた第二感温素子用配線パターン１１６ｂの他端は、第三導電部１１４ｃを介して、基板１１０の下面に設けられた第二感温素子用配線パターン１１６ｂの一端と接続されている。基板１１０の下面に設けられた第二感温素子用配線パターン１１６ｂの他端は、図５に示されているように、第二感温素子用外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。よって、第二接続パッド１１５ｂは、第二感温素子用外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。
【００２１】
感温素子用配線パターン１１６は、基板１１０の上面及び下面に一対で設けられ、接続パッド１１５及び外部端子１１２から基板１１０の角部に向けて引き出されている。また、感温素子用配線パターン１１６の内の一つである第二感温素子用配線パターン１１６ｂは、平面視して、水晶素子用配線パターン１１３の内の一つである第二水晶素子用配線パターン１１３ｂと重なる位置に設けられている。また、第一感温素子用配線パターン１１６ａは、水晶素子実装領域Ｘ内で、基板１１０の長辺に沿って設けられている。水晶素子が実装されている収容空間Ｋ内に第一感温素子用配線パターン１１６ａが設けられていることによって、収容空間Ｋ内の熱が、直接第一感温素子用配線パターン１１６ａに伝わることになる。よって、水晶振動子は、熱伝導経路を短くすることができるので、水晶素子１２０の温度と感温素子１６０の温度とがさらに近似することになり、感温素子１６０から出力された電圧を換算することで得られた温度と、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異をさらに低減することが可能となる。また、第一感温素子用配線パターン１１６ａが、水晶素子１２０の自由端側に設けられており、第一感温素子用配線パターン１１６ａの上下方向の厚みが、接合部材１５０の上下方向の厚みよりも大きくなるように設けられている。このようにすることによって、接合部材１５０が、平面視して第一感温素子用配線パターン１１６ａの外周縁に沿って設けられた際に、接合部材１５０が第一感温素子用配線パターン１１６ａの段差により基板１１０の外周縁に留められるため、水晶素子１２０の自由端側から水晶素子実装領域Ｘの中心方向に向かって入り込むことを低減することができる。このように、水晶素子実装領域Ｘに向かって入り込むことを低減することで、水晶素子１２０に接合部材１５０が付着することを少しでも抑えることが可能となる。
【００２２】
ここで、基板１１０の作製方法について説明する。基板１１０がアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、水晶素子用配線パターン１１３、導電部１１４、接続パッド１１５、感温素子用配線パターン１１６及びビア導体１１７となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００２３】
水晶素子１２０は、図１〜図３に示されているように、導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。
【００２４】
また、水晶素子１２０は、図１〜図３に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２及び引き出し電極１２３を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。励振用電極１２２は、上面に第一励振用電極１２２ａと、下面に第二励振用電極１２２ｂを備えている。引き出し電極１２３は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の一辺に向かってそれぞれ延出されている。引き出し電極１２３は、上面に第一引き出し電極１２３ａと、下面に第二引き出し電極１２３ｂとを備えている。第一引き出し電極１２３ａは、第一励振用電極１２２ａから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。第二引き出し電極１２３ｂは、第二励振用電極１２２ｂから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。つまり、引き出し電極１２３は、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。また、本実施形態においては、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂと接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０の上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０の上面と間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて水晶素子１２０が基板１１０上に固定されている。
【００２５】
ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２３から励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００２６】
ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、引き出し電極１２３を形成することにより作製される。
【００２７】
水晶素子１２０の基板１１０への接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂ上に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして導電性接着剤１４０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子１２０は、電極パッド１１１に接合される。つまり、水晶素子１２０の第一引き出し電極１２３ａは、第二電極パッド１１１ｂと接合され、第二引き出し電極１２３ｂは、第一電極パッド１１１ａと接合される。これによって、第一水晶素子用外部端子１１２ｂと第二水晶素子用外部端子１１２ｄが水晶素子１２０と電気的に接続されることになる。
【００２８】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２９】
感温素子１６０は、サーミスタ素子、白金測温抵抗体又はダイオード等が用いられている。サーミスタ素子の場合、感温素子１６０には、直方体形状であり、両端に接続端子１６１が設けられている。感温素子１６０は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、出力された電圧から温度情報を得ることができる。感温素子１６０は、第一感温素子用外部端子１１２ａ及び第二感温素子用外部端子１１２ｃ間の電圧が、第一感温素子用外部端子１１２ａ及び第二感温素子用外部端子１１２ｃを介して水晶振動子の外へ出力されることにより、例えば、電子機器等のメインＩＣ（図示せず）で出力された電圧を温度に換算することで温度情報を得ることができる。このような感温素子１６０を水晶振動子の近くに配置して、これによって得られた水晶振動子の温度情報に応じて、メインＩＣにより水晶振動子を駆動する電圧を制御し、いわゆる温度補償をすることができる。
【００３０】
また、白金測温抵抗体が用いられている場合、感温素子１６０は、直方体形状のセラミック板上の中央に白金を蒸着し、白金電極が設けられている。また、セラミック板の両端には接続端子１６１が設けられている。白金電極と接続端子とは、セラミック板上面に設けられた引き出し電極により接続されている。白金電極の上面を被覆するようにして絶縁性樹脂が設けられている。
【００３１】
また、ダイオードが用いられている場合、感温素子１６０は、半導体素子を半導体素子用基板の上面に実装し、その半導体素子及び半導体素子用基板の上面を絶縁性樹脂で被覆された構造である。半導体素子用基板の下面から側面には、アノード端子及びカソード端子となる接続端子１６１が設けられている。感温素子１６０は、アノード端子からカソード端子へは電流を流すが、カソード端子からアノード端子へはほとんど電流を流さない順方向特性を有している。感温素子の順方向特性は、温度によって大きく変化する。感温素子に一定電流を流しておいて順方向電圧を測定することによって、電圧情報を得ることができる。その電圧情報から換算することで水晶素子１２０の温度情報を得ることができる。ダイオードは、電圧と温度との関係が直線を示している。第一感温素子用外部端子１１２ａ及び第二感温素子用外部端子１１２ｃ間の電圧が、第一感温素子用外部端子１１２ａ及び第二感温素子用外部端子１１２ｃを介して水晶振動子の外へ出力される。また、ダイオードのカソード端子は、基準電位であるグランドとなる第二感温素子用外部端子１１２ｃに接続されることになる。
【００３２】
感温素子１６０は、図２及び図３に示すように、基板１１０の上面に設けられた接続パッド１１５に半田等の導電性接合材１８０を介して実装されている。また、感温素子１６０の第一接続端子１６１ａは、第一接続パッド１１５ａに接続され、第二接続端子１６１ｂは、第二接続パッド１１５ｂに接続されている。第二接続パッド１１５ｂは、基板１１０の上面及び下面に設けられた第二感温素子用配線パターン１１６ｂを介して第二感温素子用外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。この第二感温素子用外部端子１１２ｃは、電子機器等の実装基板上の基準電位であるグランドと接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。よって、感温素子１６０の第二接続端子１６１ｂは、基準電位であるグランドに接続されることになる。
【００３３】
感温素子１６０の基板１１０への接合方法について説明する。まず、導電性接合材１８０は、例えばディスペンサによって接続パッド１１５に塗布される。感温素子１６０は、導電性接合材１８０上に載置される。そして導電性接合材１８０は、加熱させることによって溶融接合される。よって、感温素子１６０は、一対の接続パッド１１５に接合される。
【００３４】
また、感温素子１６０がサーミスタ素子の場合には、図１及び図３に示すように、直方体形状の両端にそれぞれ一つずつ接続端子１６１が設けられている。一方の接続端子１６１ａは、感温素子１６０の左側面及び上下面に設けられている。他方の接続端子１６１ｂは、感温素子１６０の右側面と上下面に設けられている。感温素子１６０の長辺の長さは、０．４〜０．６ｍｍであり、短辺の長さは、０．２〜０．３ｍｍとなっている。感温素子１６０の厚み方向の長さは、０．１〜０．３ｍｍとなっている。
【００３５】
導電性接合材１８０は、例えば、銀ペースト又は鉛フリー半田により構成されている。また、導電性接合材１８０には、塗布し易い粘度に調整するための添加した溶剤が含有されている。鉛フリー半田の成分比率は、錫が９５〜９８％、銀が２〜４％、銅が０〜１．０％のものが使用されている。
【００３６】
封止蓋体１３０は、矩形状の封止基部１３０ａと、封止基部１３０ａの下面の外周縁に沿って設けられている封止枠部１３０ｂとで構成されており、封止基部１３０ａの下面と封止枠部１３０ｂの内側側面とで収容空間Ｋが形成されている。封止枠部１３０ｂは、封止基部１３０ａの下面に収容空間Ｋを形成するためのものである。封止枠部１３０ｂは、封止基部１３０ａの下面の外縁に沿って設けられている。
【００３７】
封止基部１３０ａ及び封止枠部１３０ｂは、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成されている。このような封止蓋体１３０は、真空状態にある収容空間Ｋ又は窒素ガスなどが充填された収容空間Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、封止蓋体１３０は、所定雰囲気で、基板１１０の上面に載置され、基板１１０の上面と封止枠部１３０ｂの下面との間に設けられた接合部材１５０とが熱が印加されることで、溶融接合される。
【００３８】
接合部材１５０は、封止蓋体１３０の下面と基板１１０の上面の外周縁とを接合するために用いられている。接合部材１５０は、図２に示すように、封止枠部１３０ｂの下面から基板１１０上の外周縁上にかけて設けられている。また、接合部材１５０は、平面視して、基板１１０の水晶素子実装領域Ｘ上に設けられた第一感温素子用配線パターン１１６ａの外周縁に沿って設けられている。このようにすることによって、接合部材１５０が、第二感温素子用配線パターン１１６ｂの段差により基板１１０の外周縁に留められるため、水晶素子１２０の自由端側から水晶素子実装領域Ｘの中心方向に向かって入り込むことを低減することができる。このように、水晶素子実装領域Ｘに向かって入り込むことを低減することで、水晶素子１２０に接合部材１５０が付着することを少しでも抑えることが可能となる。
【００３９】
接合部材１５０は、３００℃〜４００℃で溶融するガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラス又は酸化鉛系ガラスから構成されている。ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で封止枠部１３０ｂの下面に沿って環状に塗布され乾燥することで設けられる。また、この酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅及び酸化カルシウムとから構成されている。
【００４０】
本実施形態における水晶振動子は、水晶素子実装領域Ｘ及び感温素子実装領域Ｙを上面に有する矩形状の基板１１０と、水晶素子実装領域Ｘに設けられた一対の電極パッド１１１と、感温素子実装領域Ｙに設けられた一対の接続パッド１１２と、電極パッド１１１に実装された水晶素子１２０と、接続パッド１１５に実装された感温素子１６０と、水晶素子実装領域Ｘの外周縁に沿って設けられた接合部材１５０と、水晶素子１２０を気密封止するために、接合部材１５０を介して基板１１０の上面に接合された封止蓋体１３０と、を備えている。このようにすることによって、感温素子１６０を接合する前に、水晶素子１２０のみが封止蓋体１３０で気密封止されることになり、感温素子１６０を接続パッド１１５に接合する際に、感温素子１６０を接合している導電性接合材１８０からガスが発生しても、水晶素子１２０にガスが付着することがないため、水晶素子１２０の厚みすべり振動を阻害することなく、安定して発振周波数を出力することができる。
【００４１】
また、本実施形態における水晶振動子は、感温素子１６０を接合する前に、水晶素子１２０のみが封止蓋体１３０で気密封止されることになるので、水晶素子１２０の温度特性を確認することができる。よって、水晶素子１２０の温度特性を確認後に、感温素子１６０を実装することができるので、感温素子１６０を無駄に実装することがないので、水晶振動子の生産性が向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態における水晶振動子は、基板１１０の上面に設けられ、接続パッド１１５と電気的に接続された一対の感温素子用配線パターン１１６と、基板１１０に設けられ、一対の電極パッド１１１と電気的に接続された一対の水晶素子用配線パターン１１３と、を備え、一対の感温素子用配線パターン１１６の内の一つである第二感温素子用配線パターン１１６ｂが、平面視して、一対の水晶素子用配線パターン１１３の内の一つである第二水晶素子用配線パターン１１３ｂと重なる位置に設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０から伝わる熱が、電極パッド１１１から第二水晶素子用配線パターン１１３ｂに伝わり、基板１１０を介して、第二感温素子用配線パターン１１６ｂに伝わることになる。よって、水晶振動子は、熱伝導経路を短くすることができるので、水晶素子１２０の温度と感温素子１６０の温度とが近似することになり、感温素子１６０から出力された電圧を換算することで得られた温度と、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異を低減することが可能となる。
【００４３】
（第一変形例）
以下、本実施形態の第一変形例における水晶振動子について説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶振動子のうち、上述した水晶振動子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における水晶振動子は、図６に示されているように、水晶素子１２０の自由端と対向する位置に第一感温素子用配線パターン１１６ａの一部が配置されているように実装されている点において本実施形態と異なる。
【００４４】
また、水晶素子１２０は、図６に示されているように、一対の感温素子用配線パターン１１６の内の一つである第一感温素子用配線パターン１１６ａが、平面視して重なる位置に設けられている。さらに詳しくは、水晶素子１２０の自由端と対向する位置に第一感温素子用配線パターン１１６ａの一部が配置されているように、水晶素子１２０が電極パッド１１１に実装されている。このようにすることによって、水晶素子２２０の引き出し電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所を軸として傾いても、水晶素子１２０の自由端が第一感温素子用配線パターン１１６ａ上に接触するので、基板１１０の上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０に接触した状態で、落下試験を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑えつつ、水晶素子２２０の発振周波数が変動することを低減することができる。また、水晶素子１２０から伝わる熱が、直接第一感温素子用配線パターン１１６ａに伝わることになる。よって、水晶振動子は、熱伝導経路をさらに短くすることができるので、水晶素子１２０の温度と感温素子１６０の温度とがさらに近似することになり、感温素子１６０から出力された電圧を換算することで得られた温度と、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異をさらに低減することが可能となる。
【００４５】
本実施形態の第一変形例における水晶振動子は、一対の感温素子用配線パターン１１６の内の一つである第一感温素子用配線パターン１１６ａが、平面視して重なる位置に設けられている。このようにすることによって、水晶素子１２０の引き出し電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所を軸として傾いても、水晶素子１２０の自由端が第一感温素子用配線パターン１１６ａ上に接触するので、基板１１０の上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０に接触した状態で、落下試験を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑えつつ、水晶素子２２０の発振周波数が変動することを低減することができる。また、水晶素子１２０から伝わる熱が、直接第一感温素子用配線パターン１１６ａに伝わることになる。よって、水晶振動子は、熱伝導経路をさらに短くすることができるので、水晶素子１２０の温度と感温素子１６０の温度とがさらに近似することになり、感温素子１６０から出力された電圧を換算することで得られた温度と、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異をさらに低減することが可能となる。
【００４６】
（第二変形例）
以下、本実施形態の第二変形例における水晶振動子について説明する。なお、本実施形態の第二変形例における水晶振動子のうち、上述した水晶振動子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第二変形例における水晶振動子は、図７に示されているように、一対の感温素子用配線パターン１１６を被覆するように設けられた保護部材１７０を備えている点において本実施形態と異なる。
【００４７】
保護部材１７０は、金属製の封止蓋体を用いた際に、感温素子配線パターン１１６が金属製の封止蓋体１３０と接触して短絡することを低減するために用いられている。また、保護部材１７０は、図７に示すように、基板１１０の上面に設けられた感温素子用配線パターン１１６を被覆するようにして設けられている。保護部材１７０は、接合部材１５０よりも融点が高い５００〜８００℃のものを用いている。また、
保護部材１７０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で基板１１０に設けられた感温素子用配線パターン１１６の上面に塗布され乾燥することで設けられる。また、保護部材１７０の上下方向の厚みは、０．０１〜０．０３ｍｍとなっている。
【００４８】
また、保護部材１７０は、図７に示されているように、基板１１０の角部に位置する感温素子用配線パターン１１６及び水晶素子実装領域Ｘ上に設けられた感温素子用配線パターン１１６に設けられている。このようにすることによって、金属製の封止蓋体１３０が感温素子用配線パターン１１６に接触することを抑えることが可能となる。また、保護部材１７０が、基板１１０の角に、平面視して円弧状になるように設けられており、導電部１１４が設けられている切欠き内には、保護部材１７０が設けられていない。このようにすることにより、基板１１０が電子機器等を構成する実装基板上に実装される際に、外部端子１１２に付着した半田が、導電部１１４に這い上がるようにして形成されるため、半田フィレットが形成される。また、半田が、保護部材１７０で覆われている基板１１０の感温素子用配線パターン１１６上には、這い上がらないため、感温素子用配線パターン１１６と金属製の封止蓋体１３０との接触を低減することができる。
【００４９】
本実施形態の第二変形例における水晶振動子は、感温素子用配線パターン１１６を覆うように保護部材１７０が設けられている。このように感温素子用配線パターン１１６の上面を保護部材１７０で覆うことで、金属製の封止蓋体１３０と基板１１０の上面に設けられている感温素子用配線パターン１１６との接触することを低減することができる。感温素子用配線パターン１１６に金属製の封止蓋体１３０が接触することが低減することができるので、感温素子１６０に封止蓋材１３０の負荷抵抗が接続されることがなくなる。よって、第一感温素子用外部端子１１２ａ及び第二感温素子用外部端子１１２ｃから出力される電圧値が変動することを抑えつつ、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異を低減することが可能となる。
【００５０】
（第三変形例）
以下、本実施形態の第三変形例における水晶振動子について説明する。なお、本実施形態の第三変形例における水晶振動子のうち、上述した水晶振動子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第三変形例における水晶振動子は、図８〜図１０に示されているように、基板２１０が単層で形成されており、基板２１０の上面に、水晶素子用配線パターン２１３及び感温素子用配線パターン２１６が設けられている点において本実施形態と異なる。
【００５１】
基板２１０の上面及び下面には、図８及び図９に示されているように、上面に設けられた一対の電極パッド２１１ａ、２１１ｂと下面の水晶素子用外部端子２１２ｂ、２１２ｄとを電気的に接続するための水晶素子用配線パターン２１３がそれぞれ設けられている。また、基板２１０の上面及び下面には、上面に設けられた一対の接続パッド２１５ａ、２１５ｂと下面の感温素子用外部端子２１２ａ、２１２ｃとを電気的に接続するための感温素子用配線パターン２１６がそれぞれ設けられている。
【００５２】
第一電極パッド２１１ａ及び第二電極パッド２１１ｂは、図９（ａ）に示すように、水晶素子実装領域Ｘ内で、基板２１０の長辺である一辺に沿って設けられている。また、電極パッド２１１は、基板２１０の上面及び下面に設けられた水晶素子用配線パターン２１３と、基板２１０の角部に設けられた導電部２１４を介して、外部端子２１２と電気的に接続されている。
【００５３】
電極パッド２１１は、図１０（ａ）に示されているように、第一電極パッド２１１ａ及び第二電極パッド２１１ｂによって構成されている。また、外部端子２１２は、図１０（ｂ）に示されているように第一感温素子用外部端子２１２ａ、第一水晶素子用外部端子２１２ｂ、第二感温素子用外部端子２１２ｃ及び第二水晶素子用外部端子２１２ｄによって構成されている。水晶素子用配線パターン２１３は、図１０（ａ）に示されているように、第一水晶素子用配線パターン２１３ａ、第二水晶素子用配線パターン２１３ｂによって構成され、感温素子用配線パターン２１６は、図１０（ａ）に示されているように、第一感温素子用配線パターン２１６ａ及び第二感温素子用配線パターン２１６ｂによって構成されている。導電部２１４は、図１０に示されているように、第一導電部２１４ａ、第二導電部２１４ｂ、第三導電部２１４ｃ及び第四導電部２１４ｄによって構成されている。接続パッド２１５は、図１０（ａ）に示されているように、第一接続パッド２１５ａと第二接続パッド２１５ｂによって構成されている。
【００５４】
第一電極パッド２１１ａは、図８〜図１０に示されているように、基板２１０の上面に設けられている第一水晶素子用配線パターン２１３ａの一端と接続されている。基板１１０の上面に設けられた第一水晶素子用配線パターン２１３ａの他端は、第二導電部２１４ｂを介して、基板２１０の下面に設けられた第一水晶素子用配線パターン２１３ａの一方と接続されている。基板２１０の下面に設けられた第一水晶素子用配線パターン２１３ａの他端は、図１０（ｂ）に示されているように、第一水晶素子用外部端子２１２ｂと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド２１１ａは、第一水晶素子用外部端子２１２ｂと電気的に接続されている。また、第二電極パッド２１１ｂは、図８〜図１０に示されているように、基板２１０の上面に設けられている第二水晶素子用配線パターン２１３ｂの一端と接続されている。基板２１０の上面に設けられた第二水晶素子用配線パターン２１３ｂの他端は、第四導電部２１４ｄを介して、基板２１０の下面に設けられた第二水晶素子用配線パターン２１３ｂの一端と接続されている。基板２１０の下面に設けられた第二水晶素子用配線パターン２１３ｂの他端は、図１０（ｂ）に示されているように、第二水晶素子用外部端子２１２ｄと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド２１１ｂは、第二水晶素子用外部端子２１２ｄと電気的に接続されている。
【００５５】
水晶素子用配線パターン２１３は、図１０に示されているように、基板２１０の上面及び下面に一対で設けられ、電極パッド２１１及び外部端子２１２から基板２１０の角部に向けて引き出されている。第二水晶素子用配線パターン２１３ｂは、第二感温素子用配線パターン２１６ｂの上面に設けられた保護部材２７０の上面を跨るようして設けられている。つまり、水晶素子用配線パターン２１３の内の一つである第二水晶素子用配線パターン２１３ｂは、平面視して、感温素子用配線パターン２１６の内の一つである第二感温素子用配線パターン２１６ｂと重なる位置に設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０から伝わる熱が、第二電極パッド２１１ｂから第二水晶素子用配線パターン２１３ｂに伝わり、保護部材２７０を介して、第二感温素子用配線パターン２１６ｂに伝わることになる。よって、水晶振動子は、熱伝導経路をさらに短くすることができるので、水晶素子１２０の温度と感温素子１６０の温度とがさらに近似することになり、感温素子１６０から出力された電圧を換算することで得られた温度と、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異をさらに低減することが可能となる。
【００５６】
第一接続パッド２１５ａは、図８〜図１０に示されているように、基板２１０の上面に設けられている第一感温素子用配線パターン２１６ａの一端と接続されている。基板２１０の上面に設けられた第一感温素子用配線パターン２１６ａの他端は、第一導電部２１４ａを介して、基板２１０の下面に設けられた第一感温素子用配線パターン２１６ａの一端と接続されている。基板２１０の下面に設けられた第一感温素子用配線パターン２１６ａの他端は、図１０（ｂ）に示されているように、第一感温素子用外部端子２１２ａと電気的に接続されている。よって、第一接続パッド２１５ａは、第一感温素子用外部端子２１２ａと電気的に接続されている。また、第二接続パッド２１５ｂは、図８〜図１０に示されているように、基板２２０の上面に設けられている第二感温素子用配線パターン２１６ｂの一端と接続されている。基板２１０の上面に設けられた第二水晶素子用配線パターン２１６ｂの他端は、第三導電部２１４ｃを介して、基板２１０の下面に設けられた第二感温素子用配線パターン２１６ｂの一端と接続されている。基板２１０の下面に設けられた第二感温素子用配線パターン２１６ｂの他端は、図１０（ｂ）に示されているように、第二感温素子用外部端子２１２ｃと電気的に接続されている。よって、第二接続パッド２１５ｂは、第二感温素子用外部端子２１２ｃと電気的に接続されている。
【００５７】
感温素子用配線パターン２１６は、図１０に示されているように、基板２１０の上面及び下面に一対で設けられ、接続パッド２１５及び外部端子２１２から基板２１０の角部に向けて引き出されている。また、第二感温素子用配線パターン２１６ｂは、平面視して、第二水晶素子用配線パターン２１３ｂと重なる位置に設けられている。また、第一感温素子用配線パターン２１６ａは、水晶素子実装領域Ｘ内で、基板２１０の長辺に沿って設けられている。また、第一感温素子用配線パターン２１６ａが、水晶素子１２０の自由端側に位置するように基板２１０上に設けられており、第一感温素子用配線パターン２１６ａの上下方向の厚みが、接合部材１５０の上下方向の厚みよりも大きくなるように設けられている。このようにすることによって、接合部材１５０が平面視して第一感温素子用配線パターン２１６ｂの外周縁に沿って設けられた際に、接合部材１５０が第一感温素子用配線パターン２１６ａの段差により基板２１０の外周縁に留められるため、水晶素子１２０の自由端側から水晶素子実装領域Ｘの中心方向に向かって入り込むことを低減することができる。このように、水晶素子実装領域Ｘに向かって入り込むことを低減することで、水晶素子１２０に接合部材１５０が付着することを少しでも抑えることが可能となる
【００５８】
また、保護部材２７０は、基板２１０の上面に設けられた第二感温素子用配線パターン２１６に設けられている。このようにすることによって、第二水晶素子用配線パターン２１３ｂが第二感温素子用配線パターン２１６ｂに接触することを抑えることが可能となる。このようにすることで、水晶振動子は、安定して水晶素子の発振周波数を出力することができる。保護部材２７０は、接合部材１５０よりも融点が高い５００〜８００℃のものを用いている。また、保護部材２７０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で基板２１０に設けられた感温素子用配線パターン２１３の上面に塗布され乾燥することで設けられる。また、保護部材２７０の上下方向の厚みは、０．０１〜０．０３ｍｍとなっている。
【００５９】
本実施形態の第三変形例における水晶振動子は、第二水晶素子用配線パターン２１３ｂが、第二感温素子用配線パターン２１６ｂの上面に設けられた保護部材２７０の上面を跨るようして設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０から伝わる熱が、第二電極パッド２１１ｂから第二水晶素子用配線パターン２１３ｂに伝わり、保護部材２７０を介して、第二感温素子用配線パターン２１６ｂに伝わることになる。よって、水晶振動子は、熱伝導経路をさらに短くすることができるので、水晶素子１２０の温度と感温素子１６０の温度とがさらに近似することになり、感温素子１６０から出力された電圧を換算することで得られた温度と、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異をさらに低減することが可能となる。
【００６０】
（第四変形例）
以下、本実施形態の第四変形例における水晶振動子について説明する。なお、本実施形態の第四変形例における水晶振動子のうち、上述した水晶振動子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第四変形例における水晶振動子は、図１１に示されているように、一対の感温素子用配線パターン２１６及び一対の水晶素子用配線パターン２１３を被覆するように設けられた保護部材３７０を備えている点において本実施形態の第三変形例と異なる。
【００６１】
保護部材３７０は、図１１に示すように、基板２１０の上面に設けられた第二感温素子用配線パターン２１６に設けられている。このようにすることによって、第二水晶素子用配線パターン２１３ｂが第二感温素子用配線パターン２１６ｂに接触することを抑えることが可能となる。保護部材３７０は、接合部材１５０よりも融点が高い５００〜８００℃のものを用いている。また、保護部材３７０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で基板１１０の上面に設けられた水晶素子用配線パターン２１３及び感温素子用配線パターン２１６の上面に塗布され乾燥することで設けられる。また、保護部材３７０の上下方向の厚みは、０．０１〜０．０３ｍｍとなっている。
【００６２】
また、保護部材３７０は、基板２１０の角部に位置する水晶素子用配線パターン２１３及び感温素子用配線パターン２１６に設けられている。また、保護部材３７０は、水晶素子実装領域Ｘ上に設けられた感温素子用配線パターン２１６の上面にも設けられている。このようにすることによって、金属製の封止蓋体１３０が水晶素子用配線パターン２１３及び感温素子用配線パターン２１６に接触することを抑えることが可能となる。また、保護部材３７０が、基板１１０の角に、平面視して円弧状になるように設けられており、導電部１１４が設けられている切欠き内には、保護部材３７０が設けられていない。このようにすることにより、基板１１０が電子機器等を構成する実装基板上に実装される際に、外部端子１１２に付着した半田が、導電部２１４に這い上がるようにして形成されるため、半田フィレットが形成される。また、半田が、保護部材３７０で覆われている基板２１０の水晶素子用配線パターン２１３及び感温素子用配線パターン２１６上には、這い上がらないため、水晶素子用配線パターン２１３及び感温素子用配線パターン２１６と、金属製の封止蓋体１３０との接触を低減することができる。
【００６３】
本実施形態の第四変形例における水晶振動子は、一対の感温素子用配線パターン２１６及び一対の水晶素子用配線パターン２１３を被覆するように設けられた保護部材３７０を備えている。このように水晶素子用配線パターン及び感温素子用配線パターン２１６の上面を保護部材３７０で覆うことで、金属製の封止蓋体１３０と基板２１０の上面に設けられている水晶素子用配線パターン２１３及び感温素子用配線パターン２１６との接触することを低減することができる。水晶素子用配線パターン２１３に金属製の封止蓋体１３０が接触することが低減することができるので、水晶素子１６０に浮遊容量が負荷されることを抑えつつ、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。また、感温素子用配線パターン２１６に金属製の封止蓋体１３０が接触することが低減することができるので、感温素子１６０に封止蓋体１３０の負荷抵抗が接続されることがなくなる。よって、第一感温素子用外部端子２１２ａ及び第二感温素子用外部端子２１２ｃから出力される電圧値が変動することを抑えつつ、実際の水晶素子１２０の周囲の温度との差異を低減することが可能となる。
【００６４】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。
【００６５】
また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。
【００６６】
上記の実施形態では、接合部材１５０が封止蓋体１３０の封止枠部１３０ｂの下面に設けられた場合を説明したが、接合部材１５０が基板１１０上面の外周縁に環状に設けられるようにしても構わない。このような接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で基板１１０の水晶素子実装領域Ｘの外周縁に沿って塗布され乾燥することで設けられる。
【符号の説明】
【００６７】
１１０、２１０・・・基板
１１１、２１１・・・電極パッド
１１２、２１２・・・外部端子
１１３、２１３・・・水晶素子用配線パターン
１１４、２１４・・・導電部
１１５、２１５・・・接続パッド
１１６、２１６・・・感温素子用配線パターン
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・封止蓋体
１３１・・・封止基部
１３２・・・封止枠部
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
１６０・・・感温素子
１７０、２７０、３７０・・・保護部材
１８０・・・導電性接合材
Ｋ・・・収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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