(57)【要約】【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、ヒートスポットの発生を抑制することを目的とする。【解決手段】電子機器１０は、電子部品４４と、電子部品４４が配置される防水室１６と、防水室１６と隣接すると共に外気が流れる通風室２４と、を有する筐体１２とを備える。また、電子機器１０は、防水室１６と通風室２４とを仕切る隔壁部１４Ａの防水室１６側に設けられた放熱板４６を備える。また、電子部品４４は、放熱板４６を間において隔壁部１４Ａと対向して配置される。この隔壁部１４Ａのうち、少なくとも電子部品４４と対向する部位には、他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部６２Ａが形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、
前記発熱体が配置される防水室と、前記防水室と隣接すると共に外気が流れる通風室と、を有する筐体と、
前記防水室と前記通風室とを仕切る隔壁部の前記防水室側に設けられた放熱部材と、
を備え、
前記発熱体が、前記放熱部材を間において前記隔壁部と対向して配置され、
前記隔壁部のうち、少なくとも前記発熱体と対向する部位には、他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部が形成される、
電子機器。
【請求項２】
前記放熱部材が、板状またはシート状に形成され、
前記隔壁部における前記防水室側には、前記放熱部材が取り付けられる取付凹部が形成され、
前記取付凹部の底壁部に、前記薄肉部が形成される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記底壁部における前記防水室側には、前記薄肉部を形成する内側凹部が形成され、
前記放熱部材には、前記内側凹部へ凹むと共に前記発熱体を収容する収容凹部が形成される、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記薄肉部が、前記発熱体の一端部から他端部に亘る、
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記放熱部材と前記発熱体とが同じ大きさである、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記隔壁部における前記通風室側には、前記薄肉部を形成する外側凹部が形成される、
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体には、前記通風室に通じる吸気口及び排気口が形成され、
前記通風室には、前記隔壁部に沿って外気を流す送風機が設けられる、
請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記送風機が、前記隔壁部を間において前記発熱体と対向して配置され、該隔壁部に外気を吹き付ける、
請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記防水室に配置され、前記隔壁部と対向する基板を備え、
前記発熱体が、前記基板における前記隔壁部側に実装された電子部品であり、
前記放熱部材が、前記基板に取り付けられ、前記電子部品を覆うシールド材である、
請求項１〜請求項８の何れか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
防水室を有する筐体と、防水室に配置された電子部品と備えた電子機器がある（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２４３３９号公報
【特許文献２】特開２００４−１１９８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、電子部品等の発熱体の熱によって筐体が部分的に高温になるヒートスポットが発生する可能性がある。この対策として、例えば、防水室の内壁面にシート状の放熱部材を取り付け、この放熱部材によって発熱体の熱を筐体に拡散させることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、防水室の内壁面にシート状の放熱部材を取り付けるだけでは、筐体の裏側に発生するヒートスポットを十分に抑制することができない可能性がある。
【０００６】
本願が開示する技術は、一つの側面として、ヒートスポットの発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願が開示する技術によれば、電子機器は、発熱体と、発熱体が配置される防水室と、防水室と隣接すると共に外気が流れる通風室と、を有する筐体と、防水室と通風室とを仕切る隔壁部の防水室側に設けられた放熱部材と、を備える。また、発熱体は、放熱部材を間において隔壁部と対向して配置される。この隔壁部のうち、少なくとも発熱体と対向する部位には、他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部が形成される。
【発明の効果】
【０００８】
本願が開示する技術は、一つの側面として、ヒートスポットの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示される電子機器を裏面側から見た平面図である。
【図３】図３は、図２の３−３線断面図である。
【図４】図４は、図２の拡大図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る放熱板の変形例を示す図４に相当する拡大図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る電子機器を示す図３に相当する断面図である。
【図７】図７は、第３実施形態に係る電子機器を示す図３に相当する断面図である。
【図８】図８は、第４実施形態に係る電子機器を示す図３に相当する断面図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る電子機器の変形例を示す図３に相当する拡大断面図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態に係る電子機器の変形例を示す図３に相当する拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
先ず、第１実施形態について説明する。
【００１１】
図１及び図２に示されるように、本実施形態に係る電子機器１０は、例えば、携帯用電子機器（携帯用端末）とされる。この電子機器１０は、筐体１２を備える。図３に示されるように、筐体１２は、防水室１６を有する本体筐体１４と、本体筐体１４の裏面側に取り付けられ、防水室１６と隣接する通風室２４を形成するリヤカバー２２とを備える。
【００１２】
なお、各図において適宜示される矢印Ｗは、電子機器１０の横方向（幅方向）を示す。また、矢印Ｈは、電子機器の縦方向（高さ方向）を示す。さらに、矢印Ｔは、電子機器１０の厚さ方向（前後方向）を示す。また、後述する操作面３２Ａ側を電子機器１０の表面側とし、操作面３２Ａと反対側を電子機器１０の裏面側とする。
【００１３】
本体筐体１４は、例えば、樹脂によって薄型の箱状に形成される。この本体筐体１４は、防水室１６と通風室２４とを仕切る隔壁部１４Ａと、隔壁部１４Ａの外周縁部から電子機器１０の表面側へ延出する側周壁部１４Ｂとを有する。隔壁部１４Ａは、防水室１６と通風室２４との間に配置される。この隔壁部１４Ａは、開口部を有さず、防水室１６と通風室２４とを隙間なく仕切る。側周壁部１４Ｂは、隔壁部１４Ａの外周縁部の全周に亘って環状に形成される。なお、隔壁部１４Ａを構成する樹脂は、側周壁部１４Ｂを構成する樹脂よりも熱を伝え易い素材であっても良い。
【００１４】
本体筐体１４の表面側には、取付開口１７が形成される。この取付開口１７には、タッチパネルモジュール３０が配置される。タッチパネルモジュール３０は、ガラスパネル３２と、タッチパネル３４とを有する。ガラスパネル３２は、操作者が指等でタッチ操作する操作面３２Ａを有する。このガラスパネル３２の外周部は、側周壁部１４Ｂの端部に形成された段差部２０に図示しないシール材等を介して気密に接合される。これにより、本体筐体１４の内部に、密閉された防水室１６が形成される。
【００１５】
ガラスパネル３２の裏面側には、タッチパネル３４が配置される。タッチパネル３４は、操作面３２Ａに画像や映像等を表示する液晶パネル等の表示器を一体に有する。このタッチパネル３４は、例えば、操作面３２Ａに対する操作者の指等の接触位置を検出する。なお、タッチパネル３４と表示器とは、別体でも良い。
【００１６】
タッチパネル３４と隔壁部１４Ａとの間には、基板４０が配置される。基板４０は、本体筐体１４の隔壁部１４Ａと対向して配置される。この基板４０の表面側及び裏面側には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等の複数の電子部品４２，４４がそれぞれ実装される。各電子部品４２，４４は、図示しないバッテリから供給された電気を消費することにより発熱する。なお、電子部品４４は、発熱体の一例である。
【００１７】
リヤカバー２２は、隔壁部１４Ａと対向する外壁部２２Ａと、外壁部２２Ａの外周縁部から隔壁部１４Ａ側へ延出する側周壁部２２Ｂとを有する。側周壁部２２Ｂは、外壁部２２Ａの外周縁部の全周に亘って環状に形成される。このリヤカバー２２は、本体筐体１４の裏面側に取り付けられる。これにより、本体筐体１４の裏面側に、隔壁部１４Ａを隔てて防水室１６と隣接する通風室２４が形成される。
【００１８】
なお、リヤカバー２２は、図２に示されるように、本体筐体１４の上部における裏面側に取り付けられる。このリヤカバー２２には、本体筐体１４に設けられたカメラ装置１８のレンズ１８Ａを露出させる切欠き２３が形成される。また、リヤカバー２２は、カバーの一例である。
【００１９】
図４に示されるように、リヤカバー２２の外壁部２２Ａにおける幅方向の一方側には、通風室２４に外気を取り込む吸気口２６が形成される。吸気口２６は、電子機器１０の高さ方向に沿った長方形状に形成される。この吸気口２６は、電子機器１０を裏面側から見て、電子部品４４及び後述する放熱板４６の片側に配置される。
【００２０】
また、リヤカバー２２には、通風室２４内の外気を外部へ排出する排気口２８が形成される。排気口２８は、電子機器１０を裏面側から見て、電子部品４４及び放熱板４６に対する吸気口２６と反対側の側周壁部２２Ｂに形成される。この吸気口２６と排気口２８との間には、外気が流れる外気流路が形成される。
【００２１】
さらに、通風室２４には、送風機５０が設けられる。送風機５０は、回転軸５２と、回転軸５２と一体に回転する複数の羽根５４とを有する。この送風機５０は、例えば、通風室２４における排気口２８側に設けられる。つまり、本実施形態では、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、電子部品４４及び放熱板４６の一方側に吸気口２６が配置され、電子部品４４及び放熱板４６の他方側に排気口２８及び送風機５０が配置される。
【００２２】
そして、送風機５０が作動すると、吸気口２６から通風室２４内に外気が吸い込まれると共に、吸い込まれた外気が排気口２８から通風室２４の外部へ排気される。つまり、送風機５０が作動すると、通風室２４が換気される。なお、吸気口２６、排気口２８、及び送風機５０の配置は、適宜変更可能である。また、送風機５０には、防水処理を施しても良い。
【００２３】
ここで、図３に示されるように、防水室１６と通風室２４とを仕切る隔壁部１４Ａの防水室１６側には、板状に形成された放熱板４６が設けられる。放熱板４６は、例えば、隔壁部１４Ａよりも熱伝導率が高いアルミニウム等の金属板により形成される。この放熱板４６は、隔壁部１４Ａに形成された取付凹部６０の底壁部６０Ａに沿って配置され、当該取付凹部６０に取り付けられる。
【００２４】
なお、放熱板４６は、例えば、インサート形成等によって隔壁部１４Ａと一体化に形成しても良い。また、放熱板４６は、例えば、取付凹部６０の底壁部６０Ａに接着剤等により接着しても良い。
【００２５】
放熱板４６の中央部には、伝熱部材４８を介して電子部品４４が取り付けられる。つまり、放熱板４６の中央部には、伝熱部材４８を介して電子部品４４が熱的に接続される。また、放熱板４６は、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、電子部品４４の外周部よりも外側へ広がる。これにより、電子部品４４の熱が、矢印ｈ１，ｈ２で示されるように、伝熱部材４８及び放熱板４６を介して取付凹部６０の底壁部６０Ａに拡散して伝達され、通風室２４へ放出される。
なお、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、放熱板４６と発熱体４４とは同じ大きさ（寸法）であってもよい。かかる場合、電子部品４４の熱が矢印ｈ２だけで示されるように、伝熱部材４８及び放熱板４６を介して取付凹部６０の底壁部６０Ａに伝達され、通風室２４へ放出される。また、ここでいう「同じ大きさ」とは、放熱板４６及び発熱体４４の製造誤差等によるずれを含む概念である。
【００２６】
なお、伝熱部材４８としては、例えば、熱伝導率が高いシリコン等で形成された伝熱グリスや伝熱シートが用いられる。
【００２７】
取付凹部６０の底壁部６０Ａにおける通風室２４側には、外側凹部６２が形成される。この外側凹部６２によって、取付凹部６０の底壁部６０Ａに、当該底壁部６０Ａの他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部６２Ａが形成される。この薄肉部６２Ａは、放熱板４６を間において電子部品４４と対向する。これにより、矢印ｈ２で示されるように、電子部品４４から薄肉部６２Ａを介して通風室２４へ放熱される熱の放熱効率が高められる。
【００２８】
また、図４に示されるように、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、薄肉部６２Ａは電子部品４４の全体と重なる。これにより、電子部品４４から薄肉部６２Ａを介して通風室２４へ放熱される熱の放熱効率がさらに高められる。
【００２９】
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００３０】
図３に示されるように、複数の電子部品４２，４４が実装された基板４０は、防水室１６に配置される。これにより、基板４０及び複数の電子部品４２，４４が防水される。したがって、水等に起因する基板４０及び複数の電子部品４２，４４の破損等が抑制される。
【００３１】
ところで、防水室１６では、電子部品４２，４４の熱処理をすることが望ましい。特に、電子機器１０の薄型化等に伴い、基板４０の裏面側に実装された電子部品４４と、操作者の手が触れるリヤカバー２２の外壁部２２Ａとの間隔が狭くなると、次のことが懸念される。すなわち、電子部品４４と対向する外壁部２２Ａの部位（以下、「対向部」という）Ｓが、電子部品４４の熱によって部分的に高温となるヒートスポット（ホットスポット）が発生する可能性がある。
【００３２】
この対策として本実施形態では、隔壁部１４Ａにおける防水室１６側に放熱板４６が設けられる。放熱板４６の中央部には、伝熱部材４８を介して電子部品４４が取り付けられる。この放熱板４６は、電子部品４４の外周部よりも外側へ広がる。これにより、電子部品４４の熱が、矢印ｈ１で示されるように、伝熱部材４８及び放熱板４６を介して隔壁部１４Ａの広範囲に拡散して伝達される。したがって、リヤカバー２２の対向部Ｓの温度上昇が抑制される。つまり、リヤカバー２２の対向部Ｓに発生するヒートスポットが抑制される。
【００３３】
また、隔壁部１４Ａとリヤカバー２２の外壁部２２Ａとの間には、外気が流れる通風室２４が形成される。この通風室２４には、外気によって断熱層が形成される。これにより、リヤカバー２２の対向部Ｓの温度上昇がさらに低減される。
【００３４】
また、通風室２４には、送風機５０が設けられる。この送風機５０が作動すると、矢印ｆ１で示されるように、吸気口２６から通風室２４内に外気が吸い込まれる。通風室２４内に吸い込まれた外気は、矢印ｆ２で示されるように隔壁部１４Ａに沿って流れた後、矢印ｆ３で示されるように排気口２８から通風室２４の外部へ排気される。
【００３５】
この際、隔壁部１４Ａに沿って流れる外気（矢印ｆ２）によって隔壁部１４Ａ及びリヤカバー２２の対向部Ｓの熱が奪われる。この結果、熱源である電子部品４４が冷却されると共に、リヤカバー２２の対向部Ｓが直接的に冷却される。つまり、送風機５０を作動すると、通風室２４が換気され、電子部品４４及びリヤカバー２２の対向部Ｓが強制的に冷却される。
【００３６】
このように本実施形態では、防水室１６の防水性を確保しつつ、リヤカバー２２の対向部Ｓに発生するヒートスポットを抑制することができる。
【００３７】
また、隔壁部１４Ａに形成された取付凹部６０に放熱板４６を配置することにより、本体筐体１４の薄型化を図ることができる。さらに、取付凹部６０の底壁部６０Ａにおける電子部品４４と対向する部位には、当該底壁部６０Ａの他の部位よりも壁厚が薄くされた薄肉部６２Ａが形成される。これにより、矢印ｈ２で示されるように、電子部品４４から薄肉部６２Ａを介して通風室２４へ放熱される熱の放熱効率が高められる。したがって、電子部品４４の冷却効率を高めことができる。
【００３８】
さらに、図４に示されるように、薄肉部６２Ａは、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、電子部品４４の全体と重なる。これにより、電子部品４４から薄肉部６２Ａを介して通風室２４へ放熱される熱の放熱効率をさらに高めることができる。
【００３９】
また、取付凹部６０の底壁部６０Ａに薄肉部６２Ａを部分的に形成することにより、隔壁部１４Ａの強度低下を低減することができる。つまり、本実施形態では、電子部品４４の冷却効率を高めつつ、隔壁部１４Ａの強度を確保することができる。
【００４０】
なお、通風室２４に対する電子部品４４の放熱効率を高めるためには、例えば、隔壁部１４Ａに開口部を形成し、通風室２４に放熱板４６を露出させることが考えられる。しかしながら、隔壁部１４Ａに開口部を形成すると、開口部を介して放熱板４６と隔壁部１４Ａとの隙間から防水室１６に水等が浸入し易くなる。この対策として放熱板４６と隔壁部１４Ａとの隙間をシール材等によって密閉すると、電子機器１０の構造が複雑化し、製造コストが増加する可能性がある。これに対して本実施形態では、隔壁部１４Ａに開口部を形成しないため、電子機器１０の構造を単純化することができる。
【００４１】
ところで、リヤカバー２２の対向部Ｓに発生するヒートスポットを抑制するためには、前述したように、放熱板４６を電子部品４４よりも大きくし、電子部品４４の熱を隔壁部１４Ａの広範囲に拡散することが望ましい。その一方で、本実施形態では、図４に破線で示されるように、電子部品４４の周辺の通風室２４に、外気が流れ難い領域Ｒが発生する。この領域Ｒの真下に薄肉部６２Ａを設けると、防水室１６から領域Ｒに放出される熱量が増加し、リヤカバー２２の外壁部２２Ａにヒートスポットが発生する可能性がある。この対策として本実施形態では、破線で示されるように、通風室２４のうち外気が流れる領域Ｖの真下にのみ薄肉部６２Ａが設けられる。したがって、領域Ｒ付近にヒートスポットが発生することを抑制することができる。なお、放熱板４６が領域Ｒの真下に達しないように放熱板４６の大きさを調整し、防水室１６から領域Ｒに放出される熱量を小さくすることで領域Ｒ付近に発生するヒートスポットを抑制することも可能である。
【００４２】
なお、図５に示されるように、例えば、外気が流れる外気流路に沿って放熱板６６が配置される場合は、放熱板６６の長手方向に沿って薄肉部６２Ａを大きくしても良い。これにより、電子部品４４の冷却効率を高めことができる。
【００４３】
次に、第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成の部材には、同符号を付して説明を省略する。
【００４４】
図６に示されるように、第２実施形態に係る電子機器７０では、取付凹部６０の底壁部６０Ａにおける防水室１６側に内側凹部７２が形成される。この内側凹部７２によって取付凹部６０の底壁部６０Ａに、当該底壁部６０Ａの他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部７２Ａが形成される。この薄肉部７２Ａは、放熱板４６を間において電子部品４４と対向する。これにより、電子部品４４から薄肉部７２Ａを介して通風室２４へ放熱される熱の放熱効率が高められる。
【００４５】
また、放熱板４６の中央部には、内側凹部７２へ凹む収容凹部４６Ａが形成される。収容凹部４６Ａは、例えば、プレス成形等によって形成される。この収容凹部４６Ａには、電子部品４４が配置される。これにより、第１実施形態（図３参照）と比較して、本体筐体１４の厚みｔを薄くことができる。
【００４６】
このように本実施形態では、薄肉部７２Ａによって電子部品４４の冷却効率を高めつつ、本体筐体１４の薄型化を図ることができる。
【００４７】
次に、第３実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成の部材には、同符号を付して説明を省略する。
【００４８】
図７に示されるように、第３実施形態に係る電子機器８０では、隔壁部１４Ａにおける防水室１６側に、電磁波等を遮断するシールド材８２が設けられる。シールド材８２は、隔壁部１４Ａよりも熱伝導率が高いアルミニウム等の金属板によって形成される。また、シールド材８２は、基板４０側が開口された薄型の箱状に形成される。
【００４９】
具体的には、シールド材８２は、取付凹部６０の底壁部６０Ａに沿って配置される天壁部８２Ａと、天壁部８２Ａの外周縁部から基板４０側へ延出する側周壁部８２Ｂとを有する。このシールド材８２は、天壁部８２Ａを電子部品４４に対向させた状態で、当該電子部品４４を覆うように基板４０に取り付けられる。これにより、電子部品４４の熱がシールド材８２の天壁部８２Ａを介して隔壁部１４Ａに拡散して伝達される。したがって、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
このように本実施形態では、シールド材８２を放熱部材として兼用することにより、コスト削減を図ることができる。なお、シールド材８２は、放熱部材の一例である。
【００５１】
次に、第４実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成の部材には、同符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図８に示されるように、第４実施形態に係る電子機器９０では、通風室２４に送風機９４が配置される。送風機９４は、薄肉部６２Ａ（隔壁部１４Ａ）を間において電子部品４４と対向して配置される。また、送風機９４は、回転軸９６と、回転軸９６と一体に回転する複数の羽根９８とを有する。この送風機９４は、例えば、回転軸９６に沿って風を送る軸流送風機である。
【００５３】
リヤカバー２２の対向部Ｓには、吸気口９２が形成される。つまり、吸気口９２は、送風機９４に対して薄肉部６２Ａ（隔壁部１４Ａ）と反対側に配置される。一方、排気口２８は、リヤカバー２２の幅方向両側の側周壁部１４Ｂにそれぞれ形成される。
【００５４】
ここで、送風機９４が作動すると、吸気口９２から通風室２４に外気が吸い込まれると共に吸い込まれた外気が回転軸９６に沿って流れ、薄肉部６２Ａに吹き付けられる。これにより、薄肉部６２Ａが冷却される。その後、薄肉部６２Ａに吹き付けられた外気は、隔壁部１４Ａに沿って流れ、リヤカバー２２の側周壁部２２Ｂに形成された一対の排気口２８から通風室２４の外部へ排出される。
【００５５】
このように本実施形態では、送風機９４から送出される風によって薄肉部６２Ａが直接的に冷却される。したがって、電子部品４４の冷却効率を高めることができる。
【００５６】
次に、上記第１〜第４実施形態の変形例について説明する。なお、以下では、第１実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は第２〜第４実施形態にも適宜適用可能である。
【００５７】
上記第１実施形態では、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、薄肉部６２Ａを電子部品４４の全体と重ねた例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。例えば、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、薄肉部６２Ａを少なくとも電子部品４４の一端部４４Ａから他端部４４Ｂに亘るように隔壁部１４Ａに形成しても良い。この構成では、隔壁部１４Ａが電子部品４４の一端部４４Ａから他端部４４Ｂに亘らない場合と比較して、電子部品４４から薄肉部６２Ａを介して通風室２４へ放熱される熱の放熱効率を高めることができる。なお、隔壁部１４Ａを壁厚方向から見て、薄肉部６２Ａは、電子部品４４の少なくとも一部と重なっていれば良い。
【００５８】
さらに、薄肉部６２Ａについて補足すると、上記第１実施形態では、取付凹部６０の底壁部６０Ａに薄肉部６２Ａを部分的に形成した例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。薄肉部６２Ａは、底壁部６０Ａの全域に形成しても良い。つまり、薄肉部６２Ａは、底壁部６０Ａのうち、少なくとも電子部品４４と対向する部位に形成することができる。
【００５９】
また、上記第１実施形態では、取付凹部６０の底壁部６０Ａに外側凹部６２を形成した例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。例えば、図９に示されるように、外側凹部６２を省略しても良い。この場合、取付凹部６０の底壁部６０Ａを薄肉部として捉えることができる。
【００６０】
また、上記第１実施形態では、隔壁部１４Ａに形成された取付凹部６０に放熱板４６を配置した例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。例えば、図１０に示されるように、取付凹部６０を省略し、隔壁部１４Ａにおける防水室１６側の面１４Ａ１に沿って放熱部材１００を配置しても良い。
【００６１】
また、上記第１実施形態では、電子部品４４を放熱板４６の中央部に位置させた例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。電子部品４４は、例えば、放熱板４６の中央部から外れた位置に位置させても良い。
【００６２】
また、上記第１実施形態では、放熱板４６に伝熱部材４８を介して電子部品４４を取り付けた例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。例えば、伝熱部材４８を省略し、放熱板４６に直接的に電子部品４４を取り付けても良い。また、電子部品４４と放熱板４６とは、電子部品４４の熱を放熱板４６に伝達可能に非接触で対向させても良い。
【００６３】
また、上記第１実施形態では、放熱部材として、放熱板４６を用いた例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。放熱部材としては、シート状に形成されると共に、隔壁部１４Ａよりも熱伝導率が高いグラファイトシート等の放熱シートを用いても良い。また、放熱板４６には、電子部品４４に限らず、発熱する種々の発熱体を取り付けることができる。なお、ここでいう「シート状」とは紙のように薄い状態を意味し、「板状」とは「シート状」よりも厚みが厚い状態を意味する。
【００６４】
また、電子機器１０には、例えば、防水室１６、隔壁部１４Ａ、またはリヤカバー２２の温度を検出する温度センサを設けても良い。そして、温度センサで検出された検出温度が所定値以上になった場合に送風機５０を作動させ、検出温度が所定値未満の場合に送風機５０を停止させても良い。これにより、送風機５０の消費電力を低減しつつ、ヒートスポットの発生を抑制することができる。
【００６５】
また、上記第１実施形態では、本体筐体１４及びリヤカバー２２の２つの部材によって筐体１２を形成した例を示したが、上記第１実施形態はこの例に限らない。例えば、１つの部材によって形成された筐体に、防水室及び通風室を設けても良い。
【００６６】
さらに、上記第１実施形態は、例えば、タブレット型パソコンや電子辞書、ゲーム機等の種々の電子機器に適用可能である。
【００６７】
以上、本願が開示する技術の実施形態及び変形例について説明したが、本願が開示する技術はこれらの実施形態及び変形例に限定されない。また、上記の実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【００６８】
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００６９】
（付記１）
発熱体と、
前記発熱体が配置される防水室と、前記防水室と隣接すると共に外気が流れる通風室と、を有する筐体と、
前記防水室と前記通風室とを仕切る隔壁部の前記防水室側に設けられた放熱部材と、
を備え、
前記発熱体が、前記放熱部材を間において前記隔壁部と対向して配置され、
前記隔壁部のうち、少なくとも前記発熱体と対向する部位には、該隔壁部の他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部が形成される、
電子機器。
（付記２）
前記放熱部材が、板状またはシート状に形成され、
前記隔壁部における前記防水室側には、前記放熱部材が取り付けられる取付凹部が形成され、
前記取付凹部の底壁部に、前記薄肉部が形成される、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記底壁部における前記防水室側には、前記薄肉部を形成する内側凹部が形成され、
前記放熱部材には、前記内側凹部へ凹むと共に前記発熱体を収容する収容凹部が形成される、
付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記薄肉部が、前記発熱体の一端部から他端部に亘る、
付記１〜付記３の何れか１つに記載の電子機器。
（付記５）
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記放熱部材と前記発熱体とが同じ大きさである、
付記１〜付記４の何れか１つに記載の電子機器。
（付記６）
前記隔壁部における前記通風室側には、前記薄肉部を形成する外側凹部が形成される、
付記１〜付記５の何れか１つに記載の電子機器。
（付記７）
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記薄肉部が、前記発熱体の全体と重なる、
付記１〜付記６の何れか１つに記載の電子機器。
（付記８）
前記発熱体が、伝熱部材を介して前記放熱部材に取り付けられ、若しくは前記放熱部材と対向する、
付記１〜付記７の何れか１つに記載の電子機器。
（付記９）
前記放熱部材が、前記発熱体の外周部よりも外側へ広がる、
付記１〜付記８の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１０）
前記発熱体が、前記放熱部材の中央部に位置する、
付記９に記載の電子機器。
（付記１１）
前記筐体には、前記通風室に通じる吸気口及び排気口が形成され、
前記通風室には、前記隔壁部に沿って外気を流す送風機が設けられる、
付記１〜付記１０の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１２）
前記送風機が、前記隔壁部を間において前記発熱体と対向して配置され、該隔壁部に外気を吹き付ける、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
前記吸気口が、前記送風機に対して前記隔壁部と反対側に位置する、
付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記発熱体の一方側に前記吸気口が配置され、該発熱体の他方側に前記排気口及び前記送風機が配置される、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１５）
前記防水室に配置され、前記隔壁部と対向する基板を備え、
前記発熱体が、前記基板における前記隔壁部側に実装された電子部品であり、
前記放熱部材が、前記基板に取り付けられ、前記電子部品を覆うシールド材である、
付記１〜付記１４の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１６）
前記筐体が、前記防水室を有する本体筐体と、前記本体筐体に取り付けられ、前記通風室を形成するカバーと、を有する、
付記１〜付記１５の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１７）
前記電子機器が、携帯用電子機器である、
付記１〜付記１６の何れか１つに記載の電子機器。
【符号の説明】
【００７０】
１０    電子機器
１２    筐体
１４Ａ  隔壁部
１６    防水室
２２    リヤカバー（カバーの一例）
２４    通風室
２６    吸気口
３４    タッチパネル（表示器の一例）
４０    基板
４４    電子部品（発熱体の一例）
４４Ａ  一端部（発熱体の一端部の一例）
４４Ｂ  他端部（発熱体の他端部の一例）
４６    放熱板（放熱部材の一例）
４６Ａ  収容凹部
５０    送風機
６０    取付凹部
６０Ａ  底壁部
６２    外側凹部
６２Ａ  薄肉部
６６    放熱板（放熱部材の一例）
７０    電子機器
７２    内側凹部
７２Ａ  薄肉部
８０    電子機器
８２    シールド材（放熱部材の一例）
９０    電子機器
９２    吸気口
９４    送風機
１００  放熱板（放熱部材の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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