(57)【要約】【課題】簡易な構成によって、電気コネクタと接続される信号処理集積回路の電力消費を低減させることを可能とする。【解決手段】相手コネクタ２０の一部が接続または離間されるコンタクト部材１３を、互いに電気的に離隔された状態で信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０に接続される第１及び第２のコンタクト部１３Ａ，１３Ｂから構成し、相手コネクタ２０の嵌合時には第１及び第２のコンタクト部１３Ａ，１３Ｂ同士を導通状態に維持する一方、抜去時には非導通状態に維持する構成とし、相手コネクタ２０の嵌合・抜去に対応して第１及び第２のコンタクト部１３Ａ，１３Ｂ同士を導通・非導通に切り替え、その切り替えの信号を信号処理集積回路３０が受けることにより電力供給の停止のスイッチング動作などの必要な動作を行わせることを可能としたものである。【選択図】図７
2015028873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線基板上に実装された信号処理集積回路に接続した状態で相手コネクタが嵌合または抜去されるものであって、
その相手コネクタの嵌合または抜去が行われる際に、絶縁ハウジングに取り付けられたコンタクト部材に対して前記相手コネクタの一部が接続または離間されるように構成された電気コネクタにおいて、
前記コンタクト部材は、互いに電気的に離隔された状態で前記信号処理集積回路に接続される第１及び第２のコンタクト部からなり、
それら第１及び第２のコンタクト部が、前記相手コネクタの嵌合または抜去に伴って、前記相手コネクタの一部に接続または離間される構成になされたものであって、
前記相手コネクタの嵌合時には、前記第１及び第２のコンタクト部同士が前記相手コネクタの一部を介して導通状態に維持される一方、
前記相手コネクタの抜去時には、前記第１及び第２のコンタクト部同士が互いに電気的に離隔されて非導通状態に維持される構成になされていることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記第１及び第２のコンタクト部が、前記信号処理集積回路に接続される接続脚部を有していることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記コンタクト部材が、円環状をなすように形成されたグランドコンタクトからなるものであって、
前記第１及び第２のコンタクト部は、前記グランドコンタクトを円周方向に分割した構成になされていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記信号処理集積回路は、前記第１及び第２のグランド部同士の導通および非導通の切り替えに基づいて発せられる信号に対応して、電源供給のオン・オフのスイッチング動作を行うように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線基板上に実装された信号処理集積回路に接続した状態で相手コネクタが嵌合または抜去される電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、種々の電気機器において、細線同軸ケーブルやフレキシブル配線基板等の各種信号伝送媒体、あるいは一対の配線基板同士（基板対基板）を、互いに嵌合接続可能に構成された一対の電気コネクタを使用することによって印刷配線基板側に電気的に接続することが広く行われている。そのような一対の電気コネクタは、信号伝送媒体や配線基板が連結されるプラグコネクタ（第１のコネクタ）と、印刷配線基板上に実装されたリセプタクルコネクタ（第２のコネクタ）とが嵌合されることによって電気的な接続が行われる構成になされている。例えば、下記の特許文献１に記載されている同軸型電気コネクタは、絶縁ハウジングに取り付けられた単芯の信号コンタクトの外方側を、円環状のグランドコンタクトが環状に取り囲む配置関係になされている。
【０００３】
上述したような一対の電気コネクタのうちの一方（リセプタクルコネクタ）は、通常、印刷配線基板上に実装されて使用されるが、その印刷配線基板上には、必要な処理機能を備えた信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）が、例えばモジュールカードとして実装されている。そして、その信号処理集積回路に対しては、印刷配線基板上に形成された信号伝送用導電路および接地用グランド導電路を介してリセプタクルコネクタが接続される。例えば、携帯電話においては、アンテナ構成部分に同軸ケーブルを介してプラグコネクタが接続されるとともに、そのプラグコネクタが、アンテナ信号処理集積回路を実装する印刷配線基板上のリセプタクルコネクタに嵌合され、それによって必要なアンテナ信号処理動作が実行されるようになっている。
【０００４】
特に近年の携帯電話等にはＷｉ−Ｆｉ、３Ｇ、ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ等の複数のアンテナ構成が備えられているが、各アンテナ構成にあわせたモジュールカードをそれぞれに準備するのではなく、生産性を考慮し、全てのアンテナ構成を備えた標準のモジュールカードが使用され、機器側の仕様に設定されていないアンテナ構成があれば、それに対応したリセプタクルコネクタにプラグコネクタを嵌合しない未嵌合状態のままでリセプタクルコネクタが使用されることがある。ただ、このようなリセプタクルコネクタに対するプラグコネクタの未嵌合状態は、基本的に信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）により認識されることがないので、何らの対策を採らないと、プラグコネクタの未嵌合で非動作状態になっている信号処理集積回路に対して、本来無用な電力が供給され続けることとなる。そのため従来においては、プラグコネクタの抜去時に、信号処理集積回路への電力供給を停止させるためのスイッチ回路を別個に準備して印刷配線基板上に実装し、あるいは信号処理集積回路を排除するなどの対策が採られている。その結果、搭載部品および作業工程数が増大することとなり、生産性低下の原因にもなるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−９３０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、簡易な構成で、プラグコネクタの抜去状態を表す信号を信号処理集積回路に発し、当該信号処理集積回路の電力消費を低減させることができ、生産性にも優れた電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため本発明では、印刷配線基板上に実装された信号処理集積回路に接続した状態で相手コネクタが嵌合または抜去されるものであって、その相手コネクタの嵌合または抜去が行われる際に、絶縁ハウジングに取り付けられたコンタクト部材に対して前記相手コネクタの一部が接続または離間されるように構成された電気コネクタにおいて、前記コンタクト部材は、互いに電気的に離隔された状態で前記信号処理集積回路に接続される第１及び第２のコンタクト部からなり、それら第１及び第２のコンタクト部が、前記相手コネクタの嵌合または抜去に伴って、前記相手コネクタの一部に接続または離間される構成になされたものであって、前記相手コネクタの嵌合時には、前記第１及び第２のコンタクト部同士が前記相手コネクタの一部を介して導通状態に維持される一方、前記相手コネクタの抜去時には、前記第１及び第２のコンタクト部同士が互いに電気的に離隔されて非導通状態に維持される構成になされている。
【０００８】
このような構成からなる電気コネクタによれば、相手コネクタの嵌合・抜去に伴って、第１及び第２のコンタクト部同士が導通・非導通に切り替えられ、その切り替えに基づく信号を信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）が受けることによって、相手コネクタの抜去時における電力供給の停止のスイッチング動作など、必要な動作を行わせることが可能となる。
【０００９】
このとき、本発明においては、前記第１及び第２のコンタクト部が、前記信号処理集積回路に接続される接続脚部を有していることが望ましい。
【００１０】
このような構成を備えた電気コネクタによれば、信号処理集積回路に対する接続が容易かつ確実に行われる。
【００１１】
さらに、本発明においては、前記コンタクト部材が、円環状をなすように形成されたグランドコンタクトからなるものであって、前記第１及び第２のコンタクト部は、前記グランドコンタクトを円周方向に分割した構成になされていることが可能である。
【００１２】
さらにまた、本発明における前記信号処理集積回路は、前記第１及び第２のグランド部同士の導通および非導通の切り替えに基づいて発せられる信号に対応して、電源供給のオン・オフのスイッチング動作を行うように構成されていることが可能である。
【発明の効果】
【００１３】
以上述べたように本発明にかかる同軸型電気コネクタは、相手コネクタの嵌合または抜去が行われる際に当該相手コネクタの一部が接続または離間されるコンタクト部材を、互いに電気的に離隔された状態で信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）に接続される第１及び第２のコンタクト部から構成し、相手コネクタの嵌合時には第１及び第２のコンタクト部同士を導通状態に維持する一方、相手コネクタの抜去時には第１及び第２のコンタクト部同士を互いに電気的に離隔させて非導通状態に維持する構成を採用したことで、相手コネクタの嵌合・抜去に対応して第１及び第２のコンタクト部同士を導通・非導通に切り替え、その切り替えに基づいて発せられた信号を信号処理集積回路が受けることにより電力供給の停止のスイッチング動作などの必要な動作を行わせることを可能としたものであるから、信号処理集積回路への電力供給を停止させるためのスイッチ回路を別個に準備することなく、簡易な構成によって、電気コネクタと接続される信号処理集積回路の電力消費を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタを斜め上方から表した外観斜視説明図である。
【図２】図１に示された本発明にかかる同軸型電気コネクタの平面説明図である。
【図３】図１に示された本発明にかかる同軸型電気コネクタの底面説明図である。
【図４】図１〜図３に示された本発明にかかる同軸型電気コネクタの縦断面説明図である。
【図５】図１〜図３に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタに用いられているグランドコンタクトの単品構造を表した外観斜視説明図である。
【図６】図５に示された本発明の一実施形態にかかるグランドコンタクトの平面説明図である。
【図７】図１〜図６に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタと信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）との印刷配線基板上における接続配置関係を表した外観斜視説明図である。
【図８】図１〜図７に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタに対して、相手コネクタであるプラグコネクタを嵌合した状態を表した外観斜視説明図である。
【図９】図１〜図７に示された本発明一実施形態にかかる同軸型電気コネクタに対して、相手コネクタであるプラグコネクタを嵌合した状態を表した横断面説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態にかかるグランドコンタクトの製造工程を表したものであって、グランドコンタクトを構成している第１および第２のコンタクト部同士がキャリアで連結された状態を表した平面説明図である。
【図１１】図１０に示されたグランドコンタクトに対して、信号コンタクトを配置した状態を表した平面説明図である。
【図１２】図１１に示されたコンタクト部材を用いて絶縁ハウジングのインサート成形を行った状態を表した平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を、印刷配線基板同士を接続する同軸型電気コネクタに適用した実施形態について図面に基づき詳細に説明する。
【００１６】
［全体構造について］
図１〜図９に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタ１０は、例えば携帯電話等の電子機器内に配置された印刷配線基板Ｐ上に半田付けにより実装されるリセプタクルコネクタからなるものであって、相手コネクタとしての他の同軸型電気コネクタであるプラグコネクタ２０が、例えば作業者の手で把持されながら、本発明にかかるリセプタクルコネクタ１０に対して図示上方側に同軸状に配置され（図７参照）、その後に、相手側のプラグコネクタ２０が適宜の力で下方に押し込まれることによって、両コネクタ１０，２０同士が嵌合された状態になされる（図８および図９参照）。また、それらの両コネクタ１０，２０同士の嵌合状態から、相手コネクタとしてのプラグコネクタ２０が図示上方側に適宜の力で引き上げられることによって、本発明にかかる同軸型電気コネクタであるリセプタクルコネクタ１０から相手側のプラグコネクタ２０が図示上方側に離脱されるようにして抜去が行われる。
【００１７】
なお、上述したように、本発明にかかるリセプタクルコネクタ１０に対して相手側のプラグコネクタ２０を嵌合または抜去する操作は、作業者の手で行われることに限られることはなく、所定の治具や機械によって自動的に行うようにしても良い。以下において、相手側のプラグコネクタ２０の嵌合方向および抜出方向を、それぞれ「下方向」および「上方向」とする。
【００１８】
［絶縁ハウジングの構成について］
本発明の一実施形態にかかるリセプタクルコネクタ１０の本体部を構成している絶縁ハウジング１１は、プラスチック等の樹脂材を用いて例えばモールド成形されたものであって、印刷配線基板Ｐ上に載置される平面略矩形状をなすベース状枠体から形成されている。その絶縁ハウジング１１の中心部分には、後述する信号伝送用の信号コンタクト１２が装着されているとともに、その信号コンタクト１２に対して半径方向の外方側を環状に取り囲むようにして接地用のグランドコンタクト１３が装着されている。このグランドコンタクト１３は、本発明にかかるコンタクト部材に相当する部材であって、平面略円環形状をなす薄厚金属部材から形成されたものであるが、詳細な構造については後段において説明する。
【００１９】
［信号コンタクトの構成について］
信号コンタクト１２も、所定の薄厚金属部材から形成されたものであるが、上述した絶縁ハウジング１１の略中心に相当する位置に、中空のピン形状をなす嵌合接触部１２ａが上方に立ち上がるように配置されているとともに、その嵌合接触部１２ａの下端部から外方側に向かって接続脚部１２ｂが延出している。絶縁ハウジング１１の略中心部分に配置された嵌合接触部１２ａは、後述する相手側のプラグコネクタ２０に二股状をなすように設けられた信号コンタクト２２の内方に嵌め込まれて電気的な接続を行う構成になされている（図９参照）。
【００２０】
また、上述したように嵌合接触部１２ａから延出している接続脚部１２ｂは、絶縁ハウジング１１の底面に沿って延在する帯板状部材から形成されており、絶縁ハウジング１１の一端縁から外方側に向かって突出している。この接続脚部１２ｂの外方側突出部分または当該接続脚部１２ｂの全体は、印刷配線基板Ｐ上に形成された信号伝送用の信号導電路Ｐ１に対して半田接合される。
【００２１】
［グランドコンタクトの構成について］
一方、本発明におけるコンタクト部材を構成しているグランドコンタクト１３も、例えば所定の薄厚金属板の折り曲げ部材から形成されており、略円筒状の中空形状をなすように形成されたグランド本体部１３ａを有しているとともに、当該円環状をなすグランド本体部１３ａの外周部分における下縁には、複数（３体）の接続脚部１３ｂ，１３ｂ，１３ｂが半径方向の外方側に向かって一体的に延出するように設けられている。これらの各接続脚部１３ｂは、印刷配線基板Ｐ上に形成されたグランド接続用のグランド導電路Ｐ２に半田接合される。
【００２２】
また、そのグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３を構成しているグランド本体部１３ａの外周面部分には、半径方向の内方側に窪む円環状係合部１３ｃが絞り成形されている。このグランドコンタクト１３の円環状係合部１３ｃには、後述する相手コネクタとしてのプラグコネクタ２０に設けられた円環状係止部２３ｃが、弾性的な嵌合状態（図９参照）になされる。
【００２３】
ここで、上述したような構成を有するグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３の全体は、互いに電気的に離隔された２体の第１グランドコンタクト部１３Ａと、第２グランドコンタクト部１３Ｂとから構成されている。すなわち、上述したグランド本体部１３ａには、当該グランド本体部１３ａを円周方向に分断する２カ所の分割スリット１３ａ１，１３ａ２が軸方向に延在するように形成されており、これら２カ所の分割スリット１３ａ１，１３ａ２を形成している空隙部分によって、第１グランドコンタクト部１３Ａと第２グランドコンタクト部１３Ｂとの間部分が電気的に遮断された状態になされている。
【００２４】
このとき、前述した３体の接続脚部１３ｂ，１３ｂ，１３ｂのうちの１体は、第１グランドコンタクト部１３Ａに一体的に形成されているとともに、残りの２体の接続脚部１３ｂ，１３ｂは、第２グランドコンタクト部１３Ｂに一体的に形成されている。第１グランドコンタクト部１３Ａに形成されている１体の接続脚部１３ｂは、第２グランドコンタクト部１３Ｂに形成されている一方の接続脚部１３ｂに対して、直径方向に対称的な位置関係となるように配置されている。
【００２５】
また、特に図７および図８に示されているように、上述した対称的な配置関係にある第１グランドコンタクト部１３Ａ側の接続脚部１３ｂと、第２グランドコンタクト部１３Ｂ側の接続脚部１３ｂとのそれぞれに対応して、前述した印刷配線基板Ｐ上に２体のグランド接続用のグランド導電路Ｐ２，Ｐ２が形成されている。そして、それらの各グランド導電路Ｐ２，Ｐ２上に、第１グランドコンタクト部１３Ａ側の接続脚部１３ｂおよび第２グランドコンタクト部１３Ｂ側の接続脚部１３ｂのそれぞれが半田接合される。
【００２６】
ここで、上述したように印刷配線基板Ｐ上に形成されている１体の信号導電路Ｐ１および２体のグランド導電路Ｐ２，Ｐ２は、当該印刷配線基板Ｐ上に実装された信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０の内部回路部分（図示省略）から延出しているものである。このときの信号処理集積回路３０としては、例えば携帯電話におけるアンテナ信号用の処理機能チップが採用されており、略直線状に延在する１体の信号導電路Ｐ１に対して、前述した信号コンタクト１２の接続脚部１２ｂが半田付けにより接続される。また、信号導電路Ｐ１と略平行に延在している２体のグランド導電路Ｐ２，Ｐ２に対して、第１グランドコンタクト部１３Ａおよび第２グランドコンタクト部１３Ｂに設けられた各接続脚部１３ｂ，１３ｂが半田付けによりそれぞれ接続される。
【００２７】
そして、図８および図９に示されているように、リセプタクルコネクタ１０に相手側のプラグコネクタ２０が嵌合された際には、リセプタクルコネクタ１０の信号コンタクト１２に対し、後述するプラグコネクタ２０の信号コンタクト２２が接触して導通状態となり、それによって信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０の信号回路が形成されるようになっている。また、それと同時に、リセプタクルコネクタ１０のグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３を構成している第１グランドコンタクト部１３Ａおよび第２グランドコンタクト部１３Ｂの各々に対し、後述するプラグコネクタ２０のグランドコンタクト１３が接触して導通状態となり、信号処理集積回路３０のグランド回路が形成される。このような接続が行われた状態において、信号処理集積回路３０は、アンテナ信号に関する所定の処理動作が実行可能となる。
【００２８】
一方、上述した相手側のプラグコネクタ２０の嵌合状態から、当該プラグコネクタ２０が上方に抜去された際には、リセプタクルコネクタ１０の信号コンタクト１２から、後述するプラグコネクタ２０の信号コンタクト２２が離間して非導通状態となり、信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０の信号回路が切断される。またそれと同時に、リセプタクルコネクタ１０のグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３を構成している第１グランドコンタクト部１３Ａおよび第２グランドコンタクト部１３Ｂの双方から、後述するプラグコネクタ２０のグランドコンタクト１３が離間し、それによって第１グランドコンタクト部１３Ａと第２グランドコンタクト部１３Ｂとが互いに非導通状態となり、信号処理集積回路３０のグランド回路が切断される。すなわち、プラグコネクタ２０の抜去に伴い、リセプタクルコネクタ１０でグランド回路の切断動作が行われ、そのグランド回路の切断動作が、信号処理集積回路３０において検知されるようになっている。
【００２９】
なお、前述したようにグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３に設けられた分割スリット１３ａ１，１３ａ２は、プラグコネクタ２０の嵌合・抜去の方向である円環形状の軸方向（上下方向）に沿って溝状の空隙部分を有していることから、相手側のプラグコネクタ２０の嵌合・抜去時に、分割スリット１３ａ１，１３ａ２を介してグランド本体部１３ａ，１３ａが円周方向または径方向に拡大または縮小するように弾性変形される構成になされている。
【００３０】
ここで、上述したリセプタクルコネクタ１０は、以下のようなインサート成型によって形成される。
【００３１】
まず、図１０に示されているように、所定の薄厚金属板を用いたプレス成形によってグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３が形成されるが、形成当初におけるグランドコンタクト１３は、互いに分離された第１グランドコンタクト部１３Ａに設けられた接続脚部１３ｂと、第２グランドコンタクト部１３Ｂに設けられた接続脚部１３ｂとが、キャリア部材１３Ｃによって連結された状態になされている。このようなキャリア部材１３Ｃにより連結されたグランドコンタクト１３は、信号コンタクト１２とともにインサート成型の金型内にセットされるが、その際、図１１に示されているように、グランドコンタクト１３の中心部分に信号コンタクト１２の嵌合接触部１２ａが配置される。
【００３２】
図１１の配置関係においてインサート成型が行われると、図１２に示されているように、グランドコンタクト１３がキャリア部材１３Ｃにより連結された状態のリセプタクルコネクタ１０が形成されることとなるが、そのキャリア部材１３Ｃは、図中の一点鎖線で示されたカット位置で切断され、それによって最終製品としてのリセプタクルコネクタ１０が得られる。
【００３３】
［相手コネクタ（プラグコネクタ）の全体構成について］
前述したような構成を有する本発明の一実施形態にかかるリセプタクルコネクタ１０に対しては、図７〜図９に示されている相手側の同軸型電気コネクタであるプラグコネクタ２０が軸方向の上方側から合され、または軸方向の上方側に向かって抜出される構成になされている。その相手コネクタであるプラグコネクタ２０の構成を以下において説明するが、前述したリセプタクルコネクタ１０と同様な構成を有する部材については、各部材を示す符号中の十の位の「１」を「２」に代えて詳細な説明は省略し、異なる構成についての説明を主として行うこととする。
【００３４】
相手コネクタであるプラグコネクタ２０は、ケーブル状信号伝送媒体としての細線同軸ケーブルＳＣの端末部分が連結される構成になされており、前述したリセプタクルコネクタ１０に上方から差し込むようにして嵌合または抜去される構成になされているが、そのリセプタクルコネクタ１０に対するプラグコネクタ２０の嵌合・抜去作業は、印刷配線基板Ｐの表面に対して略直交する方向に行われる。
【００３５】
より具体的には、プラグコネクタ２０のコネクタ本体部は、略円筒形状をなすように形成されており、その略円筒形状をなすプラグコネクタ２０のコネクタ本体部に対して、径方向外方側から細線同軸ケーブルＳＣの端末部が連結され、その細線同軸ケーブルＳＣが連結された状態で、リセプタクルコネクタ２０の上方位置に対面するようにプラグコネクタ２０が配置される（図７参照）。次いで、当該プラグコネクタ２０の全体が、印刷配線基板Ｐの表面に対して略直交する方向に下降されていき、それによってプラグコネクタ２０の下端部分が、リセプタクルコネクタ１０の上端部分に対して嵌合状態になされる（図８及び図９参照）。このようにプラグコネクタ２０が上方から差し込まれた嵌合状態においては、細線同軸ケーブルＳＣの端末部が、プラグコネクタ２０およびリセプタクルコネクタ１０から印刷配線基板Ｐ上の配線パターン導電路Ｐ１，Ｐ２を介して信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０に接続されることとなる。
【００３６】
［同軸ケーブルについて］
ケーブル状信号伝送媒体としての細線同軸ケーブルＳＣの端末部分は、外周被覆材が皮剥きされることによって、ケーブル内部導体（信号線）およびケーブル外部導体（シールド線）が同軸状をなすように露出されており、当該細線同軸ケーブルＳＣの中心軸に沿うようにして配置されたケーブル内部導体が、絶縁ハウジング２１に取り付けられた信号コンタクト２２に接続されることによって信号回路が構成される。また、ケーブル内部導体ＳＣａの外周側を取り囲むように配置されたケーブル外部導体はシールドシェル２３に接続され、そのシールドシェル２３がグランドコンタクトとして機能することによってグランド回路が構成されるようになっている。
【００３７】
［絶縁ハウジングについて］
ここで、上述した絶縁ハウジング２１は、コネクタ本体部を構成するように略円板形状に形成された絶縁本体部２１ａを有しており、その絶縁本体部の下方部分が、リセプタクルコネクタ１０の内方側に挿入される絶縁挿入部になされている。その絶縁本体部２１ａの略中央部分には、上述した細線同軸ケーブルＳＣの端末部分が載置されるようにしてセットされるが、当該細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）を受ける信号コンタクト２２が絶縁ハウジング２１に取り付けられている。また、その信号コンタクト２２の周囲を取り囲むようにして、グランドコンタクトとしてのシールドシェル２３が、上述した絶縁本体部２１ａに取り付けられている。
【００３８】
このようにコネクタ本体部を構成している絶縁ハウジング２１の絶縁本体部２１ａには、当該絶縁本体部２１ａから下方に向かって突出する絶縁挿入部が中空円筒状をなすように一体的に形成されている。この絶縁挿入部は、上述したように嵌合相手であるリセプタクルコネクタ１０の内方に向かって下端側から挿入される構成になされている。
【００３９】
［シールドシェルについて］
さらに、上述した絶縁ハウジング２１の外側表面は、薄板金属状部材からなるシールドシェル２３によって覆われている。このシールドシェル２３は、絶縁ハウジング２１の絶縁本体部を径方向外方側から環状に覆うシェル本体部２３ａと、絶縁本体部の上面側を覆う蓋状部材としてのシェル蓋部２３ｂとを有しており、シェル本体部２３ａの下端部分には、絶縁ハウジング２１の絶縁挿入部を径方向外方側から環状に覆うシェル挿入部が設けられている。
【００４０】
このとき、細線同軸ケーブルＳＣの端末部分を接続して固定する前の初期状態においては、上述したシールドシェル２３のシェル蓋部２３ｂはシェル本体部２３ａに対して連結部を介して略垂直方向に起き上がった上方開放状態になされていて、細線同軸ケーブルＳＣの端末部分が載置されてセットされた後、略直角下方に折り曲げられるようにしてシールドシェル２３のシェル蓋部２３ｂが略水平状態まで押し倒される。これによって、絶縁ハウジング２１の絶縁本体部２１ａの全体が、シェル蓋部２３ｂにより上方側から覆われ、シールドシェル２３が閉塞状態になされる。
【００４１】
このときのシェル蓋部２３ｂは、上述したように略水平状態まで押し倒された際に、シェル本体部２３ａの上方側部分および外周側部分を覆うように被せられる構造になされているが、その略水平状態まで押し倒されたシェル蓋部２３ｂにおける連結部と反対側となる正面側部分には、細線同軸ケーブルＳＣの上方を覆うように突出カバー部２３ｂ１が設けられている。このシェル蓋部２３ｂは、細線同軸ケーブルＳＣを覆ってカシメ固定され、それによってシェル本体部２３ａに対するシェル蓋部２３ｂの固定が、ケーブル外部導体ＳＣｂに接触した状態で行われることにより、シールドシェル２３によるグランド回路が構成されるようになっている。
【００４２】
一方、前述したようにシールドシェル２３におけるシェル本体部２３ａの下方側部分を構成しているシェル挿入部は、リセプタクルコネクタ１０の径方向外方側部分に外嵌される構成になされており、セプタクルコネクタ１０の径方向内方側に挿入される絶縁ハウジング２１の絶縁挿入部とともにコネクタ連結部分を構成している。より具体的には、このシェル挿入部は、略円筒形状を有するように形成されており、当該シェル挿入部の挿入側の下端部分に、径方向内方側に向かって突出する環状凹溝からなる円環状係止部２３ｃが形成されている。そして、前述したようにシェル蓋部２３ｂが略水平状態まで押し倒された後に、当該円環状係止部２３ｃが、リセプタクルコネクタ１０に設けられた円環状係合部１３ｃに対して弾性的な嵌合関係になされるようになっている。
【００４３】
［シグナル導電コンタクトについて］
また、本実施形態において採用されている信号コンタクト２２は、前述した絶縁ハウジング２１の絶縁本体部２１ａに圧入又はインサート成形等により取り付けられているが、細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）に接続されるケーブル挟持部２２ａを有しているとともに、そのケーブル挟持部２２ａから下方側に向かって延出するように設けられた一対の弾性バネ部２２ｂ，２２ｂ同士の間部分に、リセプタクルコネクタ１０に設けられた信号コンタクト１２の嵌合接触部１２ａが、圧接状態で挿入されて弾性的に接触する構成になされている。
【００４４】
この信号コンタクト２２は、クリップビーム構造を有しており、細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）をクリップ状に挟む構造になされている。より具体的には、細線同軸ケーブルＳＣの端末部分がセットされた後に、シールドシェル２３のシェル蓋部２３ｂが略水平状態まで押し倒されることによって、細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）を挟持する構成になされている。
【００４５】
このような構成からなる同軸型電気コネクタとしてのリセプタクルコネクタ１０においては、相手コネクタとしてのプラグコネクタ２０が嵌合・抜去されるに伴って、第１グランドコンタクト部１３Ａおよび第２グランドコンタクト部１３Ｂのコンタクト部材同士が導通・非導通に切り替えられることとなり、その切り替えに基づく信号を信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０が受けることによって、プラグコネクタ２０の抜去時における電力供給の停止のスイッチング動作など、必要な動作を行わせることが可能となっている。
【００４６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であるというのはいうまでもない。
【００４７】
例えば、上述した実施形態は、相手コネクタ（プラグコネクタ２０）の嵌合・抜去に伴ってグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３を導通・非導通に切り替える構成としたものであるが、信号コンタクト１２を複数のコンタクト部材から構成することにより導通・非導通に切り替える構成とすることも可能である。
【００４８】
また、上述した実施形態は、垂直嵌合型の電気コネクタに本発明を適用したものであるが、水平嵌合型の電気コネクタに対しても同様に適用することができる。
【００４９】
さらに、本発明は、上述した実施形態のような単芯の細線同軸ケーブル用コネクタに限定されることはなく、多極状に配置された同軸ケーブル用コネクタや、同軸ケーブルと絶縁ケーブルとが複数混合したタイプの電気コネクタ等についても同様に適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上のように本発明は、各種電子・電気機器に使用される多種多様な同軸型電気コネクタに対して広く適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  リセプタクルコネクタ（同軸型電気コネクタ）
１１  絶縁ハウジング
１２  信号コンタクト
１２ａ  嵌合接触部
１２ｂ  接続脚部
１３  グランドコンタクト（円環状コンタクト部材）
１３Ａ  第１グランドコンタクト部
１３Ｂ  第２グランドコンタクト部
１３Ｃ  キャリア部材
１３ａ  グランド本体部
１３ａ１，１３ａ２  分割スリット
１３ｂ  接続脚部
１３ｃ  円環状係合部
２０  プラグコネクタ（相手コネクタ）
２１  絶縁ハウジング
２１ａ  絶縁本体部
２２  信号コンタクト
２２ａ  ケーブル挟持部
２２ｂ  弾性バネ部
２３  シールドシェル
２３ａ  シェル本体部
２３ｂ  シェル蓋部
２３ｂ１  突出カバー部
２３ｃ  円環状係止部
３０  信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）
ＳＣ  細線同軸ケーブル
Ｐ  印刷配線基板
Ｐ１  信号導電路
Ｐ２  グランド導電路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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