(57)【要約】【課題】ＬＥＤ素子と回路部品とを同一の基板上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ素子や回路部品の相互の熱的干渉を抑制すると共にＬＥＤ素子や回路部品等の電子部品からの発熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止する。【解決手段】ＬＥＤランプ本体は、ＬＥＤ素子６５と、このＬＥＤ素子６５が実装される基板６と、ＬＥＤ素子６５が実装される基板６と同一の基板に搭載されてＬＥＤ素子６５を点灯させる点灯回路用の回路部品６６を有する。基板６は、スリット６７により、ＬＥＤ素子６５を搭載するＬＥＤ素子搭載エリア６１と、回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、ＬＥＤ素子６５及び回路部品６６とを搭載する混載エリア６２と、ＬＥＤ素子６５からの熱を放熱させる放熱エリアに区分けされている。【選択図】  図１３
2015159020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、
前記ＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置であって、
前記ＬＥＤランプ本体は、
ＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子が実装される基板と、
前記ＬＥＤ素子が実装される基板と同一の基板に搭載されて前記ＬＥＤ素子を点灯させる点灯回路用の回路部品と、
前記基板に取り付けられて前記ＬＥＤ素子からの熱を放熱する放熱部材と、
前記基板及び前記放熱部材を保持するベース部材とを備え、
前記基板は、複数のエリアに区分けされ、前記エリア毎に異なる機能を分担していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載されたＬＥＤ照明装置であって、
前記基板の前記複数のエリアは、前記基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、
前記基板は、前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載エリアと、
前記回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、
前記ＬＥＤ素子及び前記回路部品とを搭載する混載エリアと、
前記ＬＥＤ素子からの熱を放熱させる放熱エリアに区分けされていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
請求項３に記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤ素子搭載エリアの裏面に前記放熱エリアが設定され、前記放熱エリアは、前記放熱部材に密接して配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
請求項３又は請求項４のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記混載エリアの裏面に前記回路部品搭載エリアが設定され、前記回路部品搭載エリアは、前記放熱エリアと同一面側に設定され、前記混載エリアに搭載される前記回路部品よりも背が高い回路部品を搭載することを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記基板は、少なくとも一つ以上のスリットにより、複数のエリアに区分けされていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤ素子は、前記回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ベース部材には、前記被取付部の配線器具に電気的かつ機械的に連結される引掛刃が設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に係り、特に天井面に設置された配線器具に接続される天井直付け型シーリングライトにおいて、ＬＥＤ素子を駆動させる点灯回路の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
このような天井直付けシーリングライトとしては、特に最近は厚みの薄いシーリングライトの提供が望まれるに至っている。この場合、このような照明装置は、一般に、天井面に取り付けられた引掛ローゼット等の配線器具に、アダプタを介して装着されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
具体的には、特許文献１に記載されている照明装置は、複数の半導体発光素子からなる発光部と、天井取り付け型の器具本体と、器具本体の下面に発光部および点灯装置と、発光部を覆う着脱可能なグローブを有する照明装置で、個々の半導体発光素子は別々のドーム状の拡散体で覆われ、かつ、発光部は、器具本体に固定される透光性カバーで覆われている。これにより、良好な配光特性を得るとともに、小型化が可能となる照明装置が提供される。しかし、この特許文献１の照明装置のように、引掛ローゼット等の配線器具に、アダプタを介して照明装置を装着すると、天井面等に取り付けた場合に、そのアダプタの高さの分だけ取付厚みが増加し、また、アダプタを照明装置の内部に収納するように配置しても、その分だけ照明装置自体の厚みが厚くなり、照明装置の小型化、薄型化を充分に図ることが難しくなり、上記薄型化の要請に的確に応えることができない問題があった。
【０００５】
このため、一方で、引掛刃を配設した点灯制御装置を天井面に取り付けられた引掛ローゼット等の配線器具に直接装着することも提案されている（例えば、特許文献２参照）。具体的には、この特許文献２に記載されている照明装置は、上面に一対の引掛刃を設けた上ケースと、この上ケースと結合される下ケースと、上ケースと下ケースにより囲まれた空間に収納され、引掛刃から電器接続された点灯制御回路基板とを備え、上ケースの外周に溝が形成され、上ケースと下ケースを結合するビスが溝の底面に通されている。これにより、点灯制御装置の上ケースの上面または溝に係止でき、高さの異なる引掛ローゼットに対応できる照明装置が提供される。
【０００６】
しかしながら、この特許文献２の照明装置においては、引掛ローゼット等の配線器具に、引掛刃を配設した点灯制御装置を直接装着しているため、アダプタは不要となるものの、この引掛ローゼットに直接装着された点灯制御装置（点灯回路）に、別途、光源を配設するための器具が必要となっている。そのため、結局は、特許文献１と同様に、照明装置の充分な小型化、薄型化を達成することが困難であるという問題があった。
【０００７】
この点、基板の同一面上に、発光ダイオード素子と電子部品とを混載させることにより対応することも考えられるが（例えば、特許文献３参照）、発光ダイオード素子と電子部品とを単に同一面上に実装すると、電子部品の影響による発光ダイオード素子の温度上昇を充分に抑制することが難しくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−１８７１０６号公報
【特許文献２】特許第４３０３６０４号
【特許文献３】特開２００２−３０４９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、ＬＥＤ素子と回路部品とを同一の基板上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ素子と回路部品とを効率的に配置して、同一の基板上に配置しても、ＬＥＤ素子や回路部品の相互の熱的干渉を抑制すると共にＬＥＤ素子や回路部品等の電子部品からの発熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、このＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置であって、ＬＥＤランプ本体は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子が実装される基板と、ＬＥＤ素子が実装される基板と同一の基板に搭載されてＬＥＤ素子を点灯させる点灯回路用の回路部品と、基板に取り付けられてＬＥＤ素子からの熱を放熱する放熱部材と、基板及び放熱部材を保持するベース部材とを備え、基板は、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に異なる機能を分担していることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、上記第１の解決手段において、基板の複数のエリアは、基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第１又は第２のいずれかの解決手段において、基板は、ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載エリアと、回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、ＬＥＤ素子及び回路部品とを搭載する混載エリアと、ＬＥＤ素子からの熱を放熱させる放熱エリアに区分けされていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１３】
本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第３の解決手段において、ＬＥＤ素子搭載エリアの裏面に放熱エリアが設定され、この放熱エリアは、放熱部材に密接して配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１４】
本発明は、上記の課題を解決するための第５の手段として、上記第３又は第４のいずれかの解決手段において、混載エリアの裏面に回路部品搭載エリアが設定され、この回路部品搭載エリアは、放熱エリアと同一面側に設定され、混載エリアに搭載される回路部品よりも背が高い回路部品を搭載することを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１５】
本発明は、上記の課題を解決するための第６の手段として、上記第１乃至第５のいずれかの解決手段において、基板は、少なくとも一つ以上のスリットにより、複数のエリアに区分けされていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１６】
本発明は、上記の課題を解決するための第７の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決手段において、ＬＥＤ素子は、回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１７】
本発明は、上記の課題を解決するための第８の手段として、上記第１乃至第７のいずれかの解決手段において、ベース部材には、被取付部の配線器具に電気的かつ機械的に連結される引掛刃が設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、上記のように、ＬＥＤ素子と回路部品が設置された基板が、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に、例えば、ＬＥＤ素子の実装、放熱、回路部品の搭載、ＬＥＤ素子と回路部品との混載等のように、異なる機能を分担しているため、ＬＥＤ素子と回路部品とを同一の基板上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ素子と回路部品とを同一の基板上に配置しても、ＬＥＤ素子や回路部品の相互の熱的干渉を抑制すると共にＬＥＤ素子や回路部品からの発熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる実益がある。
【００１９】
この場合、本発明によれば、上記のように、基板の複数のエリアは、基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されているため、より効率的に機能を分担して、より効果的に各エリアに搭載された電子部品の相互干渉を抑制することができると同時に、各回路部品の発熱を効果的に放熱することができる実益がある。
【００２０】
また、本発明によれば、上記のように、ＬＥＤ素子搭載エリアの裏面に放熱エリアが設定され、この放熱エリアは、放熱部材に密接して配置されているため、ＬＥＤ素子からの発熱を効果的に放熱することができる実益がある。
【００２１】
同時に、本発明によれば、上記のように、混載エリアの裏面に回路部品搭載エリアが設定され、この回路部品搭載エリアは、放熱エリアと同一面側に設定され、混載エリアに搭載される回路部品よりも背が高い回路部品を搭載しているため、相対的に背の低い点灯回路用の回路部品が、ＬＥＤ素子と同一面に配置され、ＬＥＤ素子の発光を妨げることがなく、充分な薄型化を達成しても、光の適切な出射を確保することができる実益がある。
【００２２】
更に、本発明によれば、上記のように、基板のエリアは、スリットにより区分けされているため、とあるエリアで発生した熱が、他のエリアに伝導することを抑制して、各エリアに搭載された電子部品の相互の熱的干渉を効果的に防止することができる実益がある。
【００２３】
加えて、本発明によれば、上記のように、混載エリアに搭載されたＬＥＤ素子は、回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されているため、全面から均一の光が出射することができる実益がある。
【００２４】
また、本発明によれば、上記のように、ベース部材に設けられた引掛刃により、ＬＥＤランプ本体を、アダプタを介することなく直接に、被取付部の配線器具と電気的かつ機械的に接続しているため、アダプタ分の取付高さ（厚み）を必要とせず天井面に取り付けた場合にも充分な薄型化を実現することができる実益がある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。
【図２】本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図３】本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図４】本発明に用いられるベース部材の上面斜視図である。
【図５】本発明に用いられるベース部材の下面斜視図である。
【図６】本発明に用いられる引掛刃の斜視図である。
【図７】本発明に用いられるロック部の斜視図である。
【図８】本発明に用いられるロック部の断面図である。
【図９】本発明に用いられる放熱部材の斜視図である。
【図１０】本発明に用いられる放熱部材の断面図である。
【図１１】本発明に用いられる基板（部品搭載）の斜視図である。
【図１２】本発明に用いられる基板（部品搭載）の断面図である。
【図１３】本発明に用いられる基板（部品搭載）の前面図である。
【図１４】本発明に用いられる基板（部品搭載）の裏面図である。
【図１５】本発明に用いられる透光性カバーの斜視図である。
【図１６】本発明に用いられる透光性カバーの断面図である。
【図１７】本発明に用いられる第１の基板構成説明図である。
【図１８】本発明に用いられる第２の基板構成説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
【００２７】
図１乃至図３は、本発明のＬＥＤ照明装置１００の実施の形態の一つを示し、この本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、天井面９等の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体１０と、このＬＥＤランプ本体１０に装着される透光性カバー８とを備えている。このＬＥＤランプ本体１０は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤ素子６５と、このＬＥＤ素子６５が実装される基板６と、このＬＥＤ素子６５が実装される基板６と同一の基板６に搭載されてＬＥＤ素子６５を点灯させる点灯回路用の回路部品６６と、この基板６が取り付けられる放熱部材５と、この放熱部材５を介して基板６を保持するベース部材１とを備えている。このベース部材１には、図１乃至図３に示すように、被取付部である天井面９の配線器具９１に電気的かつ機械的に連結される引掛刃２が設けられている。
【００２８】
このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面９にあらかじめ設置されているロゼットや引掛シーリングボディ等の配線器具９１の孔に、ベース部材１に設けられた引掛刃２を挿入し回動することにより配線器具９１に嵌合されて天井面９に固定される。これにより、ＬＥＤランプ本体１０が、アダプタを介することなく直接に、配線器具９１に電気的かつ機械的に接続され、ＬＥＤ照明装置１００はシーリングライトとして使用可能となり、この場合、アダプタ分の取付高さ（厚み）を必要としないため、ＬＥＤランプ本体１０を天井面９に取り付けた場合にも、充分な薄型化を実現することができる。また、配線器具９１が天井面９に設けられていれば、天井面９に特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取付けることができる。
【００２９】
（１．  ベース部材）
ベース部材１は、図１乃至図５に示すように、このベース部材１を天井面９等の被取付部の配線器具９１に取付ける引掛刃２を一対の対称位置に固定するための引掛刃孔１１と、引掛刃固定用溝１２と、配線器具９１との固定を保持するロック部４を固定するロック部固定溝１４と、透光性カバー８を固定するカバー受け溝１５と、基板６及び放熱部材５を固定するための固定溝１６とを有している。このベース部材１は、図４と図５に示すように、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を加工して略円盤形状に形成され、特に図４に示すように中心部に一対の引掛刃孔１１と、ロック部４のノブ４２用のノブ孔１３が開口し、外縁の一部にロック部４を入れるロック部固定溝１４を有するように成形されている。また、ベース部材１の前面には、図２及び図３に示すように、ＬＥＤ素子６５からの熱を放熱して発熱を抑制する放熱部材５と、この放熱部材５に接して配置され、ＬＥＤ素子６５と点灯回路を構成する回路部品６６が実装されている基板６が、配設されている。
【００３０】
（２．引掛刃）
引掛刃２は、図６に示すように、黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。一対の引掛刃２は、図１乃至図３に示すように、ベース部材１の内側から引掛刃孔１１を通して、ベース部材１の上側に略Ｌ字形状の引掛部２１が立設するようにしてベース部材１に取り付けられ、引掛刃２の刃固定孔２２をベース部材１の引掛刃固定用溝１２に合わせてタッピングネジ３を締め付けることによりベース部材１に固定する。引掛刃２の刃端子部２３は、基板６の刃接続孔６９（図１３）に挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具９１からの外部電力と基板６が電気的に接続されることになる。また、図１に示すように、一般的なシーリングライトで用いられる天井面９に取付られるアダプタと同様の配置となるように、引掛刃２がベース部材１に設けられている。
ＬＥＤランプ本体１０のベース部材１が、アダプタを介しないで、ベース部材１に設けられた引掛刃２により、直接配線器具９１と電気的かつ機械的に接続されている。よって、ベース部材１と配線器具９１を、密着して固定することができ、小型化、薄型化の実現によりコストダウンを図ることができる。
【００３１】
（３．ロック機構）
また、本発明においては、ＬＥＤランプ本体１０には、図３に示すように、ベース部材１に設けられた引掛刃２と配線器具９１との嵌合を保持するロック機構が設けられている。具体的には、このロック機構は、特に図７及び図８に示すように、ロック部４から成り、このロック部４は、図７及び図８に示すように、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を加工して成形された略長方形のロック部材４１に、ノブ４２とばね４３を組み込んで構成されている。このロック部４は、図５に示すベース部材１のロック部固定溝１４に挿入されて、ロック部４のノブ４２は、楔形状でベース部材１のノブ孔１３からベース部材１の上面に立設する。このノブ４２が、天井面９の配線器具９１に設けられた図示しない孔に挿入され、引掛刃２により固定されたＬＥＤ照明装置１００が振動等により外れないように構成されている。ノブ４２は、図７及び図８に示すように、下にばね４３が設置されており、このばね４３の弾性力により上方に配線器具９１側に向けて付勢されて常時ロックが作動する状態となっている。一方、このロック部４のロック部材４１の端部は、図３に示すように、通常ではベース部材１の外縁に符合するようにして、ベース部材１から外部に臨んで配置され、かつ、ベース部材１の中心部に向かって進退可能にベース部材１のロック部固定溝１４内に取り付けられている。このロック部材４１のうち、ＬＥＤランプ本体１０のベース部材１の外縁に臨む部分が、ロックを解除するための解除ボタンとして機能する。即ち、ロックを解除するときは、解除ボタンとなっているロック部材４１の端部を、ベース部材１の外縁からベース部材１の中心部側へ向けて押し込むことにより、ロック部材４１がロック部固定溝１４を中心部方向に移動してノブ４２に設けられた溝により、ノブ４２がベース部材１の上面から下げられる。ノブ４２が下がった状態で、ＬＥＤ照明装置１００を回動することにより、配線器具９１から引掛刃２を取り外してＬＥＤ照明装置１００を取り外すことができる。
このように、ロック機構により配線器具９１との嵌合を保持しているため、ＬＥＤ照明装置１００が振動等により外れることが無く安全を確保することができる。また、ロック機構の解除ボタンをＬＥＤランプ本体１０の外縁に設けているため、引掛刃２によりベース部材１を天井面９等に近接して設置しても、天井面９等とＬＥＤ照明装置１００との間の僅少な隙間に手等を入れたり、透光性カバー８を取り外すことなく、ＬＥＤ照明装置１００の外部から簡易に解除操作を行うことができるので、容易かつ円滑、確実に、ＬＥＤ照明装置１００の脱着を行うことができる。
【００３２】
（４．放熱部材）
放熱部材５は、図２、図３、図９及び図１０に示すように、外周に略リング状の壁面から成る外縁を有する一方、中央に放熱開口部５１が設けられた略円環形状に形成され、図３に示すように、下方からベース部材１に嵌装し、外縁に設けられた内側に半円状に突出する凸形状の放熱留め部５４によりベース部材１に固定される。放熱部材５は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＤ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。放熱部材５の円環状の放熱接触部５２は、特に図３及び図９に示すように、平面でＬＥＤ素子６５が搭載されている基板６の裏面に接触して、ＬＥＤ素子６５の発熱を抑制する構造となっている。中心部の放熱開口部５１は、基板６の裏面に搭載された点灯回路用の回路部品６６が配置される部分で、放熱接触部５２には、基板６をベース部材１に固定するための放熱固定孔５５が設けられている。また、外縁の最外周面は、図１及び図２に示すように、一部ベース部材１の外側に出ており、外気により放熱部材５が冷却される構造となり、さらにその内側に透光性カバー８の固定突部８１がベース部材１に固定できるようにカバー受け部５３が開口している。放熱部材５が外気により冷却されているため、放熱接触部５２に接触しているＬＥＤ素子６５の発熱を効率良く抑えることができる。なお、図９に示すように、この放熱部材５の外縁の一部は、切り欠きを有し、放熱部材５をベース部材１に取り付ける際には、図３に示すように、この切り欠き部分をロック部４に対応させて配置する。
【００３３】
（５．基板）
基板６は、両面に配線されたガラスエポキシ基板（ＳＥＭ−３）から成り、図１１乃至図１４に示すように、略円板形状で、円形の中心部と外周部の間にスリット６７が設けられている。組立時に、基板６の刃接続孔６９と引掛刃２の刃端子部２３が嵌装されて、外部電力が基板６に入力される。この場合、本発明では、図１１乃至図１４に示すように、ＬＥＤ素子６５と、点灯回路を構成する回路部品６６とが、同じ基板６上に実装乃至は搭載されている。即ち、点灯回路を構成する回路部品６６はＬＥＤ素子６５が実装される基板６と同一の基板６に搭載され、ＬＥＤ素子６５のための基板と、点灯回路用の基板を別々に設けるのではなく、ＬＥＤ素子６５と点灯回路を単一の同じ基板６に設けているため、点灯回路にＬＥＤ素子６５を接続するための器具を別途要せず、より一層確実に薄型化、小型化を達成することができる上に、複数の基板を要しないためコストダウンを図ることもできる。
【００３４】
この場合、基板６は、図１１及び図１４に示すように、複数のエリアに区分けされ、これらの各エリア毎に異なる機能を分担している。また、これらの複数のエリアは、基板６の一方面のみに設定されるのではなく、図１１乃至図１４に示すように、基板６の表面及び裏面のそれぞれに設定されて、図示の実施の形態では、前面（床面に向けて配置される表面）で２つのエリア、裏面（天井面その他の取付面に向けて配置される面）で２つのエリアの、合計４つのエリアが設定されている。
【００３５】
より具体的には、基板６は、図１１乃至図１４に示すように、スリット６７により前面、裏面が、それぞれスリット６７の内側（中心部側）、外側（外周部側）の２つのエリアに分割されて、そのエリア毎にＬＥＤ素子６５と、このＬＥＤ素子６５を点灯するための点灯回路用の回路部品６６が搭載されている。この場合、例えば、図１３に示すように、光を出射する前面は、スリット６７を境に、外周部側がＬＥＤ素子６５を基板６に搭載するためのＬＥＤ素子搭載エリア６１で、中心部側がＬＥＤ素子６５と点灯回路の回路部品６６を搭載するための混載エリア６２で構成されている。放熱部材５と固定される基板６の裏面は、図１４に示すように、外周部側が放熱部材５と接触させる放熱エリア６４で、中心部側が点灯回路の回路部品６６を搭載するための回路部品搭載エリア６３で構成されている。
【００３６】
このように、ＬＥＤ素子６５と回路部品６６が設置された基板６が、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に、例えば、ＬＥＤ素子６５の実装、放熱、回路部品６５の搭載、ＬＥＤ素子６５と回路部品６６との混載等のように、異なる機能を分担しているため、ＬＥＤ素子６５と回路部品６６とを同一の基板６上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ素子６５と回路部品６６とを同一の基板６上に配置しても、ＬＥＤ素子６５や回路部品６６の相互の熱的干渉を抑制すると共に各エリアでＬＥＤ素子６５や回路部品６６から発生した熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる。この場合、同時に、基板６の複数のエリアは、基板６の表面及び裏面のそれぞれに設定されているため、１枚の基板６でより効率的に機能を分担して、より効果的に各エリアに搭載された電子部品の相互干渉を抑制することができると同時に、各電子部品の発熱を効果的に放熱することができる。
なお、点灯回路を構成する回路部品６６としては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コイル、コンデンサ、ＩＣ、抵抗などの公知の回路部品を使用することができる。
【００３７】
（５．−１  スリット）
また、基板６で、特に図１３に示すように、中心部側と外周部側とにエリアを分けている全体として略円環状に配置されたスリット６７は、５つに分けて設けられている。具体的には、図１３に示すように、５つのスリット６７のうち、隣り合う３つのスリット６７ａ、スリット６７ｂと、スリット６７ｃは、約９０度の円弧形状で設けられ、他の２つのスリット６７ｄとスリット６７ｅは、約４５度の円弧形状で設けられている。このように、スリット６７が複数のスリット６７ａ、６７ｂ、６７ｃ、６７ｄ、６７ｅから構成されているのは、基板６の中心部側と外周部側の間に配線を施す部分の必要性と、基板６の強度保持と熱の伝達を抑制するためである。即ち、基板６の各エリアは、このスリット６７により区分けされているため、とあるエリアで発生した熱が、他のエリアに伝導することを抑制して、各エリアに搭載された回路部品の相互の熱的干渉を効果的に防止することができる。
【００３８】
（５．−２  部品配置）
この基板６における各エリアにおける電子部品の配置について、より詳細に説明すると、まず、基板６の表面の外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア６１には、図１２及び図１３に示すように、円環状に均等の間隔でＬＥＤ素子６５が搭載されている。このＬＥＤ素子搭載エリア６１に対応する裏面には、図１２及び図１４に示すように、放熱エリア６４が設定され、この放熱エリア６４は、回路配線がされておらず放熱部材５の放熱接触部５２と密着できる構造となっており、ＬＥＤ素子６５からの発熱を基板６を通して裏面の放熱エリア６４を介して放熱部材５から効率的に放熱できるようになっている。
【００３９】
一方、基板６の表面の中心部側に位置する混載エリア６２には、図１２及び図１３に示すように、背の低い回路部品６６であるチップ抵抗（図示せず）、チップコンデンサ（図示せず）、コイル６６ａ、ブリッジダイオード６６ｂ等の面実装対応の回路部品６６と、外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア６１と併せて前面（床面側の面）側の全面から均一の光が出射されるようにＬＥＤ素子６５が搭載されている。背の低い回路部品６６を混載エリア６２に搭載するのは、ＬＥＤ素子６５からの出射光が、回路部品６６により妨げられるのを防ぐためである。具体的には、コイル６６ａとブリッジダイオード６６ｂに、ＬＥＤ素子６５からの出射光が妨げられないような位置に配置されている。この混載エリア６２に対応する裏面の回路部品搭載エリア６３は、図１２及び図１４に示すように、放熱部材５の放熱開口部５１と位置が対応しているので、混載エリアに搭載される回路部品６６よりも背が高い回路部品６６であるＩＣ、６６ｃ、電解コンデンサ６６ｄ、チョークコイル６６ｅ、コンデンサ６６ｆ、ヒューズ６６ｇ、フィルムコンデンサ６６ｈ等のディスクリート回路部品が搭載されている。なお、回路部品搭載エリア６３と対向するベース部材１側中央部には、回路部品６６が挿入することができる空間を設けてある。
【００４０】
また、点灯回路の回路部品６６において、例えば、部品の背が高くて発熱が大きいＩＣ６６ｃ等に、弾性特性を有するシリコン等からなる熱伝導部材を基板面に配置してから基板６に固定することが望ましい。これにより、回路部品６６の発熱を、熱伝導部材を介して基板６に放熱することができ、点灯回路の放熱効率をアップさせて、熱的干渉を抑制することができる。また、熱伝導部材として、シリコンを用いた場合は、放熱性・絶縁性が良く、さらに耐熱性と長期信頼性に優れているものとなる。
さらに、ＬＥＤ素子６５の光取り出し効率を高めるために、ＬＥＤ素子６５のＬＥＤ素子搭載面側の基板６に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善を図ることができる。
【００４１】
なお、この基板６に実装されるＬＥＤ素子６５としては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子や、電球色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子を用いて、２種類のＬＥＤ照明装置１００を構成させている。
【００４２】
（５．―３  部品の基板配置）
ＬＥＤ素子６５と点灯回路の回路部品６６を、基板６に搭載する部品の基板配置について、図１７と図１８の基板構成説明図を用いて説明する。
本実施形態の部品の基板配置は、図１７に示すように、中心部と外周部の間にスリット６７が設けられている。基板６は、スリット６７により前面、裏面がそれぞれ２つのエリアに分割されて、そのエリア毎にＬＥＤ素子６５とＬＥＤ素子を点灯するための点灯回路用の回路部品６６が搭載されている。
外周部の前面のＬＥＤ素子搭載エリア６１には、ＬＥＤ素子６５を搭載し、その裏面の放熱エリア６４には、放熱部材５が接して配置されている。中心部の前面の混載エリア６２には、ＬＥＤ素子６５と背の低い回路部品６６を搭載し、その裏面の回路部品搭載エリア６３には、背の高い回路部品６６が搭載されている。
【００４３】
他の部品の基板配置としては、図１８に示すように、同様に中心部と外周部の間にスリット６７を設けて、エリアを分割した上で、前面の外周部側を混載エリア６２として、この混載エリア６２には、ＬＥＤ素子６５と背の低い回路部品６６を搭載し、その裏面を、回路部品搭載エリア６３として、背の高い回路部品６６を搭載することもできる。一方、中心部側の前面のＬＥＤ素子搭載エリア６１には、ＬＥＤ素子６５を搭載し、その裏面を放熱エリア６４として、放熱部材５に接触させるように配置することができる。
このように、ＬＥＤ照明装置１００の構造に合わせて、様々な部品の基板配置が考えられる。
【００４４】
（６．透光性カバー）
以上のＬＥＤランプ本体１０に装着される透光性カバー８は、図１５及び図１６に示されるように、円形のドーム形状を有し、開口部の外周内側にベース部材１に固定するための固定突部８１が設けられている。透光性カバー８は、この固定突部８１を、ベース部材１のカバー受け溝１５に係合させることにより、図１に示すように、ベース部材１に嵌装されて、ＬＥＤ照明装置１００を構成する。
【００４５】
この場合、本発明においては、透光性カバー８は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図１５及び図１６に示すように、円形のドーム形状の透光性カバー８が一体として成形されている。
【００４６】
なお、透光性カバー８の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、たとえば、基板６に設けられたリモコン信号受信部まで、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー８は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。
【００４７】
この透光性カバー８のベース部材１への嵌装は、ベース部材１のカバー受け溝１５（図５参照）と、透光性カバー８の外周に沿って設けられた固定突部８１で行われる。具体的には、透光性カバー８の固定突部８１を、放熱部材５のカバー受け部５３を通じて、ベース部材１のカバー受け溝１５に嵌合することにより、図１に示すように、放熱部材５の外縁が外部に露出したＬＥＤ照明装置１００とすることができる。この場合、図２に示すように、透光性カバー８をベース部材１に嵌装することにより、ＬＥＤランプ本体１の内部が密閉され、ＬＥＤ照明装置１００に粉塵や虫等の侵入を防ぐ効果も合わせて生じさせることができる。従って、透光性カバー８の外径と、ベース部材１の外径は、ほぼ同じ大きさとすることができ、これにより、ベース部材１と同様に、透光性カバー８のコンパクト化をも実現することができると同時に、コストダウンを図ることもできる。
【００４８】
（７．ＬＥＤ照明装置の組付）
上述したＬＥＤ照明装置１００を構成するＬＥＤランプ本体１０（ベース部材１、放熱部材５、基板６）と透光性カバー８の相互の組付について、図３を参照しながら説明する。まず、図３に示すように、ベース部材１の内側から引掛刃２を挿入してタッピングネジ３で固定し、ベース部材１のロック部固定溝１４内にロック部４を挿入した上で、放熱部材５をベース部材１に嵌装する。基板６を放熱部材５に嵌装してナベネジ７で基板固定溝６８を用いてベース部材１に固定する際に、引掛刃２の刃端子部２３が基板６の刃接続孔６９内に挿入して基板６から延出させる。この状態で引掛刃２の刃端子部２３と基板６の刃接続孔６９をハンダで接続して、ＬＥＤランプ本体１０とする。このＬＥＤ本体１０に透光性カバー８を嵌合させて、ＬＥＤ照明装置１００が組み立てられる。これらにより、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、薄型に省スペース化することが可能になり、ＬＥＤ照明装置１００の高さを３４ｍｍ以下に抑えてコンパクト化することが実現でき、コストを削減することも可能となる。
【００４９】
（８．  その他）
以上のように、本実施形態では、ベース部材１に引掛刃２を延出させて設けて、配線器具９１に接続するための器具がＬＥＤ照明装置１００と一体に構成されている。これらによってＬＥＤ照明装置１００は、軽量化とコストダウンでき、良好な意匠性を示している。なお、本実施形態では、ＬＥＤランプ本体１０の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
なお、ＬＥＤ照明装置１００の照明機能について説明したが、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、これに限定されるものではなく、ＬＥＤ照明装置１００に、煙等を感知して火災を報知することができる図示しない火災報知手段をも一体的に設けることができる。これにより、ＬＥＤ照明装置１００とは別個に火災報知器等を設置する必要もなく、照明機能だけではなく、安全性も高めることができる。
【００５０】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０：ＬＥＤランプ本体
１：ベース部材
１１：引掛刃孔
１２：引掛刃固定用溝
１３：ノブ孔
１４：ロック部固定溝
１５：カバー受け溝
１６：固定溝
２：引掛刃
２１：引掛部
２２：刃固定孔
２３：刃端子部
３：タッピングネジ
４：ロック部
４１：ロック部材
４２：ノブ
４３：ばね
５： 放熱部材
５１：放熱開口部
５２：放熱接触部
５３：カバー受け部
５４：放熱留め部
５５：放熱固定孔
６： 基板
６１：ＬＥＤ素子搭載エリア
６２：混載エリア
６３：回路部品搭載エリア
６４：放熱エリア
６５：ＬＥＤ素子
６６：回路部品
６６ａ：コイル
６６ｂ：ブリッジダイオード
６６ｃ：ＩＣ
６６ｄ：電解コンデンサ
６６ｅ：チョークコイル
６６ｆ：コンデンサ
６６ｇ：ヒューズ
６６ｈ：フィルムコンデンサ
６７（６７ａ〜６７ｅ）：スリット
６８：基板固定溝
６９：刃接続孔
７：ナベネジ
８：透光性カバー
８１：固定突部
９：天井面
９１：配線器具
１００：ＬＥＤ照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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