(57)【要約】【課題】発光装置の耐久性を向上しつつ、パッケージの変色を抑制できる発光装置とその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子が搭載される樹脂を含む基材で構成されるパッケージを用意する工程と、前記パッケージの表面を透光性と絶縁性を有する被覆膜によって覆う工程と、前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程と、を備える発光装置の製造方法。【選択図】図２
2015076471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載される樹脂を含む基材で構成されるパッケージを用意する工程と、
前記パッケージの表面を透光性と絶縁性を有する被覆膜によって覆う工程と、
前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程と、
を備える発光装置の製造方法。
【請求項２】
原子層堆積法によって前記被覆膜を形成する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記パッケージが前記発光素子を収容する凹部を備えており、前記凹部内はリードが設けられており、前記被覆膜は前記リードの表面を覆う、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程は、前記被覆膜を部分的に除去又は肉薄にすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程は、レーザ照射、プレスまたはエッチングであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記パッケージが凹部を有し、前記凹部内に前記発光素子を搭載する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記凹部の内周面に、前記通気性の高い部分を形成する、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
発光素子と、
前記発光素子が搭載される樹脂を含む基材とするパッケージと、
少なくとも前記パッケージの表面を覆い、透光性と絶縁性を有する被覆膜と、
を備え、
前記被覆膜は、通気性の高い部分と低い部分とを有していることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
前記通気性の高い部分は、前記被覆膜が除去されている、もしくは肉薄とされていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記パッケージは、エポキシ樹脂とフィラーを含有する、請求項８または９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記フィラーは、二酸化ケイ素と二酸化チタンの少なくとも一方を含む、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記被覆膜は、リードの表面を覆う、請求項８乃至１１のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１３】
前記被覆膜は、主成分として酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素を備える、請求項８乃至１２のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１４】
前記パッケージは前記発光素子が収容される凹部を有し、前記発光素子と前記凹部の内周面との間隔が２mm以下である、請求項８乃至１３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子の出射光のピーク波長は、３６０ｎｍ以上５２０ｎｍ以下である、請求項８乃至１４のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子とパッケージとを備える発光装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として発光装置が広く用いられている。発光装置は、発光素子と、発光素子を収容する凹部を有するパッケージと、を備える（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５３６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、発光装置の耐久性を向上させるために、発光装置の部材の表面を被覆膜で覆うことが有効だと考えられる。
【０００５】
しかしながら、被覆膜で樹脂を含有するパッケージの内周面を被覆すると、光と熱によって樹脂材料が分解されて生成される物質がパッケージ内部にとどまりやすいため、パッケージが変色するおそれがある。また、被覆膜によってパッケージ内部への酸素の供給が遮られると、パッケージの構成材料の分解が進むことで一時的にパッケージが変色してしまうおそれもある。
【０００６】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、発光装置の耐久性を向上しつつ、パッケージの変色を抑制できる発光装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る発光装置の製造方法は、発光素子が搭載される樹脂を含む基材で構成されるパッケージを用意する工程と、前記パッケージの表面を透光性と絶縁性を有する被覆膜によって覆う工程と、前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程と、を備える。また、本発明に関わる発光装置は、発光素子と、前記発光素子が搭載される樹脂パッケージと、少なくとも前記樹脂パッケージの表面を覆い、透光性と絶縁性を有する被覆膜と、を備え、前記被覆膜は、前記樹脂パッケージの表面において、通気性の高い部分と低い部分とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、パッケージの耐久性を向上しつつ、パッケージの変色を抑制できる発光装置とその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に関わる発光装置の概略平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に関わるパッケージと被覆膜と除去部の概略断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に関わるパッケージと被覆膜と肉薄部の概略断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に関わる発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に関わる被覆膜の通気性が高い部分の概略図であり、除去部または肉薄部の形状の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。
【００１１】
発光装置１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、発光装置１００の構成を示す概略平面図である。図２は、図１のＡ−Ａにおける概略断面図である。
【００１２】
本実施形態の発光装置１００は、主に、発光素子１０と、パッケージ２０と、一対のリード３０と、被覆膜４０と、封止部材５０と、を備える。
【００１３】
発光素子１０
発光素子１０は、発光装置に搭載される。発光素子１０は、パッケージ２０が少なくともその一部を形成する凹部２２Ｃ内に収容されることが好ましい。例えば、発光素子１０は、凹部２２Ｃの底面に載置され、図１に示すように、凹部２２Ｃの底面（例えばリード３０上）に載置されることができる。発光素子１０は、接着材によって、リード３０に固定される。発光素子１０は、第１ワイヤ１０ａと第２ワイヤ１０ｂを介して、リード３０と電気的に接続される。
【００１４】
発光素子１０は、その一部に発光を行う半導体層を備える。発光素子１０としては、例えば、ＡｌXＧａYＩｎZＮの一般式で表される窒化物半導体によって構成される青色や紫外発光のＬＥＤを用いることができる。なお、０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、０≦Ｚ≦１、Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１である。
【００１５】
このような発光素子１０は、例えば、ＭＯＣＶＤ法などの気相成長法によって、基板上にＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮなどの窒化物半導体をエピタキシャル成長させることで形成することができる。
【００１６】
発光素子１０は、窒化物半導体のほか、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等の半導体によって構成されていてもよい。このような半導体は、ｎ型半導体層、発光層（活性層）、ｐ型半導体層が順に形成された積層構造を有していてもよい。発光層には、多重量子井戸構造や単一量子井戸構造をした積層半導体又はダブルへテロ構造の積層半導体を用いることが好ましい。なお、サファイア基板などの透光性基板を用いた場合、不透光性基板を用いた場合に比べて、発光層から側方に向かって光が出射されやすいため、パッケージ２０に対する影響は強まる。
【００１７】
発光素子１０の出射光のピーク波長は、半導体の材料やその混晶（組成比）に応じて、紫外光から赤外光まで選択することができる。出射光のピーク波長は、３５０ｎｍ〜８００ｎｍとすることができ、３６０ｎｍ〜５２０ｎｍであることが好ましく、４２０ｎｍ〜４８０ｎｍ（すなわち、可視光の短波長領域）であることがより好ましい。なお、出射光の波長が短いほど出射光のエネルギーが高まるため、パッケージ２０に対する影響は強まる。
【００１８】
また、発光素子１０は、正負の電極が同一面側に形成されていてもよいし、ｎ側電極とｐ側電極が半導体を挟んでそれぞれ反対側に形成されていてもよい。発光素子１０は、少なくとも一つの電極が上面に設けられた発光素子を用い、上面と反対側の下面側が実装されるフェイスアップ実装や、同一面側に正負の電極が設けられ、その面が実装されるフリップチップ実装のいずれであってもよい。
【００１９】
パッケージ２０
発光装置１００は、例えば、発光素子１０を収容するための凹部２２Ｃを有する。パッケージ２０は、発光装置１００の少なくとも一部を形成し、好ましくは前記凹部２２Ｃの内周面２２Ｓの少なくとも一部を形成する。凹部２２Ｃは、少なくとも基部２１と、側壁部２２と、を有する。本実施形態においては、パッケージ２０は、発光装置１００の側面を形成するとともに凹部２２Ｃの内周面の略全面を形成している。凹部２２Ｃの基部２１と側壁部２２は、パッケージ２０でとして一体成形されている。
【００２０】
発光素子１０の出射光は、凹部２２Ｃの内周面２２Ｓに反射されることによって、凹部２２Ｃから外部に放出される。凹部２２Ｃは、略四角錐台形に形成されており、凹部２２Ｃの開口側に向かって徐々に広がっている。これによって、発光素子１０の出射光の効率的な発光装置１００外部への放出が図られている。ただし、内周面２２Ｓは、凹部２２Ｃの底面に対して略垂直であってもよい。
【００２１】
凹部２２Ｃの底面に平行な方向において、発光素子１０と側壁部２２（すなわち、内周面２２Ｓ）との間隔ＤＴは、０．０５ｍｍ〜２ｍｍとすることができる。間隔ＤＴが０．５ｍｍ以下である場合、発光素子１０の出射光が側壁部２２に与える影響が大きくなり、側壁部２２は熱と光によって分解されやすい。なお、内周面２２Ｓが凹部２２Ｃの底面に対して略垂直である場合には、発光素子１０と内周面２２Ｓの間隔ＤＴが小さくなりやすいため、発光素子１０の出射光が側壁部２２に与える影響は特に大きくなる。
【００２２】
本実施形態において、パッケージ２０の外形は、略直方体形状であるが、これに限らず円柱、三角柱、五角柱以上の多角柱、或いはこれらに近似する形状であってもよい。パッケージ２０は、下記の基材と粒子などの材料を混合した後に、射出成型法やトランスファーモールド法で成形することによって形成することができる。
【００２３】
本実施形態において、パッケージ２０は、樹脂と任意に含有されるフィラーによって構成される基材と、基材に混合される複数の粒子と、を含む。
【００２４】
基材の樹脂としては、どのような種類の樹脂でもよいが、熱硬化性樹脂が好適である。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。パッケージ２０に対する樹脂の含有率は、例えば１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％とすることができる。
【００２５】
エポキシ樹脂は機械的強度が高く、発光装置の支持体として好適に利用されるが、光によって比較的変色が起こりやすいという問題がある。そのため、エポキシ樹脂をパッケージの基材として用いる場合には、本発明の効果を良好に得ることができる。
【００２６】
基材のフィラーには、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、光安定剤、離形剤などが含まれうる。本実施形態に係るフィラーは、光反射部材としての二酸化チタンと、無機充填材としての二酸化ケイ素と、を含んでいる。パッケージ２０全体に対する二酸化チタンの含有率は、例えば１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％とすることができる。パッケージ２０全体に対する二酸化ケイ素の含有率は、例えば５０ｗｔ％〜８０ｗｔ％とすることができる。
【００２７】
リード３０
本実施形態のように、発光装置１００はリード３０を有していてもよく、リード３０が凹部２２Ｃの底面に配置されてもよい。リード３０は、通常、第１リード部３１と、第２リード部３２と、を有する。
【００２８】
第１リード部３１と第２リード部３２は、外部電極と発光素子１０を電気的に接続するための正負一対の電極である。第１リード部３１と第２リード部３２は、図１に示すように、凹部２２Ｃの底面に配置され、それぞれが異なる方向に向かって延在する。第１リード部３１と第２リード部３２は、発光装置１００の底面側に露出している。なお、第１リード部３１と第２リード部３２は、パッケージ２０の側面から外部に突出していてもよい。この場合には、発光装置１００の底面側に折り返されていてもよいし、発光装置１００の側面から真っ直ぐ突出してもよい。
【００２９】
リード３０は、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。リード３０の表面には、発光素子１０の出射光の反射率を高めるためのメッキ層が形成されていることが好ましい。メッキ層は、銀、アルミニウム、銅及び金などを含む材料によって構成することができ、特に反射率の高い銀を含んでいることが好ましい。メッキ層は、リード３０のうち凹部２２Ｃ内に露出した露出面３０Ｓだけにメッキ処理することで形成してもよいし、個片化前のリードフレームの表面全体にメッキ処理することで形成してもよい。
【００３０】
被覆膜４０
被覆膜４０は、少なくとも、パッケージ２０によって形成された部分の一部を被覆し、好ましくは、凹部２２Ｃの内周面２２Ｓの一部を被覆する。本実施形態においては、凹部２２Ｃの内周面２２Ｓの全面と、側壁部２２の上面２２Ｔと、リード３０の露出面３０Ｓと、発光素子１０の表面と、を覆う。被覆膜４０の厚みは、３ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。
【００３１】
被覆膜４０は、パッケージ２０よりも緻密で通気性が低い膜であり、透光性を有する材料によって構成される。このような材料としては、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛などを主成分とするものが挙げられる。本実施形態において、「透光性を有する」とは、発光素子１０の出射光の吸収率が５０％以下であることを意味しており、特に２０％以下であることが好ましい。また、被覆膜４０は、絶縁性であることが好ましい。
【００３２】
被覆膜４０は、従来知られている薄膜形成法によって形成することができる。薄膜形成法としては、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やスパッタリング法を挙げることができる。特に、被覆膜４０の緻密性を向上させたい場合には、ＣＶＤ法のうちＡＬＤ法（Ａｔｏｍｉｃ   Ｌａｙｅｒ   Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：原子層堆積法）が好適である。
【００３３】
被覆膜４０は、パッケージ２０で形成された凹部２２Ｃの内周面２２Ｓ、特に側壁部２２を保護する保護膜として機能し、側壁部２２の耐久性を向上させる。また、リード３０の表面が銀メッキ層の場合であれば、被覆膜４０は、リード３０の硫化を抑制し、発光装置の耐久性を高める硫化抑制膜としても機能しうる。ただし、被覆膜４０がＡＬＤ法によって緻密に形成されている場合や、ＣＶＤ法で厚めに形成されている場合には、銀の硫化を効果的に抑制できる一方でガス透過性は低くなる。そのため、パッケージ２０が発光素子１０からの出射光や熱によって分解された場合、分解生成物や酸素は被覆膜４０を透過しにくくなるため、本発明の効果が高い。
【００３４】
図２および図３は、本発明の一実施形態に関わるパッケージ２０と被覆膜４０の断面を模式的に示す概略断面図である。図４は本発明の一実施形態に関わる発光装置１００の製造方法を説明する概略断面図である。図５は、本発明の一実施形態に関わる被覆膜４０の通気性が高い部分の概略図であり、除去部４０ａまたは肉薄部４０ｂの形状の例を示す図である。
【００３５】
被覆膜４０は、少なくとも一部に通気性の高い部分が形成されている。
図２、図３に示す実施形態においては、凹部２２Ｃの内周面２２Ｓを被覆する被覆膜４０が除去されている、もしくは肉薄とされており、他の部分より通気性が高い部分を有する。これによって、パッケージ、特に凹部２２Ｃの内周面２２Ｓの側壁部が出射光の光や熱などによって分解された場合に、分解生成物を被覆膜４０の除去部４０ａもしくは肉薄部４０ｂからパッケージ２０の外部に効率的に放出できる。その結果、分解生成物によってパッケージ２０が変色することを抑制できる。さらに、被覆膜４０の除去部４０ａもしくは肉薄部４０ｂを介してパッケージ２０に酸素を供給できるため、酸欠状態によって生じる構成材料の分解も抑制することができる。
【００３６】
被覆膜４０の通気性を高くするために、被覆膜４０は成膜後に被覆膜を部分的に除去もしくは肉薄にされている。具体的には、被覆膜４０がすべて除去されるか、肉薄になっている、もしくは疎らに除去もしくは肉薄にされている。このような通気性の高い部分を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、針等の治具で膜に穴をあける、レーザ照射で膜を分解、除去する、溶剤で膜を溶かす、プレスで膜を削りとる、プラズマ等で膜をエッチングする等などで行うことができる。
【００３７】
通気性の調節は、除去もしくは肉薄にする各工法の条件を変更することで容易に調節可能である。除去部４０ａや肉薄部４０ｂの面積や個数を増やす、肉薄部４０ｂの厚みを薄くすることで、通気性を高くすることができる。特に、針やレーザを用いる場合に、マスク等を用いることなく除去部４０ａや肉薄部４０ｂを部分的に形成することが可能なため、量産性に優れる。また、穴の個数や大きさも容易に調整できるため好ましい。
【００３８】
被覆膜４０の除去部４０ａもしくは肉薄部４０ｂの面積は、例えば側壁部２２の面積の１．５％〜１００％であることが好ましい。被覆膜４０がパッケージ２０を保護するものである場合には、被覆膜４０は疎らに除去もしくは肉薄とされることが好ましい。他の部材、例えばリード３０を保護するものである場合などでは、パッケージ２０を被覆するよう設けられた被覆膜４０はすべて除去されてもよい。被覆膜４０を疎らに（一部）除去もしくは肉薄とする場合には、針等の治具やレーザを用いることで容易に製造することができ、好ましい。
【００３９】
側壁部の被覆膜４０を一部除去もしくは肉薄にする場合は、除去部４０ａもしくは肉薄部４０ｂは側壁部の面積に応じて複数設けることが好ましい。複数の除去部４０ａもしくは肉薄部４０ｂは、均一に分散させることが好ましい。これにより、パッケージ２０の変色を良好に防止することができる。例えば、針やレーザで膜を除去する工法の場合は、直径５mm程度の穴の除去部４０ａを、５００個/mm2程度、除去部４０ａ同士の間隔がなるべく等間隔（均一）になるよう設けることが望ましい。
【００４０】
また、除去部４０ａもしくは肉薄部４０ｂの平面視の形状は、特に限定されず、図５（ａ）に示したような略円形に限るものではなく、楕円や、図５（ｂ）に示すような四角、図５（ｃ）に示すような線状などであっても良い。さらに、レーザ照射で膜を除去する場合は、エキシマレーザで垂直方向と水平方向に数回照射して、図５（ｄ）に示すような格子状（網状）の除去部４０ａもしくは肉薄部４０ｂを作っても良い。
【００４１】
また、凹部の側壁部２２のうち、発光素子１０に近接した部分は、パッケージ２０の変色が起こりやすい傾向がある。このため、被覆膜４０の除去部４０ａまたは肉薄部４０ｂは、凹部の側壁部２２のうち発光素子に近接した部分においてのみ設けられる、もしくは他の部分よりも多く設けられることが好ましい。これにより、パッケージ２０の変色を防止しながら、パッケージ２０も保護することができる。
【００４２】
封止部材５０
本実施形態では、封止部材５０は、凹部２２Ｃに充填され、発光素子１０を封止する。封止部材５０の材料は特に限定されるものではないが、透光性、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。このような樹脂としては、前述した各種の熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４３】
封止部材５０は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などの公知の添加剤を含有していてもよい。拡散剤としては、例えばチタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素などが好適である。このような拡散剤を備えることにより、発光素子から発せられた光が拡散されるため、パッケージの変色を低減することができる。
【００４４】
また、封止部材５０は、発光素子１０の出射光を吸収して波長変換する蛍光物質を含有していてもよい。蛍光物質としては、例えば、Ｅｕ、Ｃｅなどのランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、サイアロン系蛍光体、Ｅｕなどのランタノイド系、Ｍｎなどの遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、Ｃｅなどのランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩、Ｅｕなどのランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等が挙げられる。このような蛍光物質を備えることにより、発光素子から出射された光の少なくとも一部の波長を長くすることができ、発光素子から出射された光のエネルギーを弱めることができるため、パッケージ２０の変色を低減することができる。
【００４５】
このような封止部材５０の一部は、除去部４０ａの中に入り込んで設けられてもよく、除去部４０ａの開口部を塞ぐように設けられてもよい。
【００４６】
発光装置１００の製造方法について、図４および図２を参照しながら説明する。図４は、発光装置１００の製造方法を説明するための概略断面図である。
【００４７】
まず、図４（ａ）に示すように、リード３０を金型内にセットして、パッケージ２０の材料を流し込んで固めることによって、パッケージ２０とリード３０を一体に成形する。この際、パッケージ２０には、発光素子１０を収容するための凹部２２Ｃが形成される。また、凹部２２Ｃの底面には、リード３０が露出する。
【００４８】
次に、図４（ｂ）に示すように、接着材によって、発光素子１０をリード３０に機械的に接続する。そして、第１ワイヤ１０ａと第２ワイヤ１０ｂによって、発光素子１０をリード３０に電気的に接続する。
【００４９】
次に、図４（ｃ）に示すように、薄膜形成法を用いて、凹部２２Ｃの内周面２２Ｓと、側壁部２２の上面２２Ｔと、リード３０の露出面３０Ｓと、発光素子１０の表面と、を被覆膜４０によって覆う。具体的には、ＡＬＤ法を用いて酸化アルミニウム膜を形成する手法を説明する。まず、Ｈ2Ｏガスをチャンバー内に導入して、被覆する対象物（本実施形態においては、側壁部２２、リード３０及び発光素子１０）表面にＯＨ基を形成させる。次に余剰ガスを排気した後に、ＴＭＡ（トリメチルアルミニウム）ガスをチャンバー内に導入して、被覆膜４０で被覆する対象物（本実施形態においては、側壁部２２、リード３０及び発光素子１０の表面のＯＨ基とＴＭＡを反応（第１反応）させる。次に、Ｈ2Ｏガスをチャンバー内に導入して、ＯＨ基と結合したＴＭＡとＨ2Ｏを反応（第２反応）させる。次に、余剰ガスを排気した後に、第１反応と第２反応を繰り返して所望の厚みの緻密な酸化アルミニウム膜を形成する。
【００５０】
次に、パッケージの側壁部を被覆する被覆膜に、例えば、針で複数の穴をあけ、例えば、図２に示すように、通気性を良好な部分（つまり、除去部４０ａ）を形成する。
【００５１】
次に、凹部２２Ｃに封止部材５０を充填して、封止部材５０を加熱することによって硬化させる。
【００５２】
以上によって発光装置１００が完成する。
【００５３】
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５４】
上記実施形態において、凹部２２Ｃに１個の発光素子１０が収容されることとしたが、これに限られるものではない。凹部２２Ｃには、複数個の発光素子１０が収容されていてもよい。この場合、全ての発光素子１０が同種類であってもよく、発光素子１０ごとに発光ピーク波長が異なっていてもよい。従って、凹部２２Ｃには、例えば赤・緑・青の発光色を示す３個の発光素子を収容することもできる。
【００５５】
上記実施形態において、被覆膜４０は、パッケージ２０で全面が形成された凹部２２Ｃの内周面２２Ｓおよび側壁部２２の上面２２Ｔと、リード３０の露出面３０Ｓと、発光素子１０の表面と、を覆うこととしたが、凹部２２Ｃの内周面２２Ｓの少なくとも一部を覆っていればよい。この場合であっても、パッケージ２０の保護と変色抑制を図ることができる。
【００５６】
上記実施形態では、分解生成物や酸素が被覆膜４０を通過できるように、通気性が良好な部分を針で穴を空けることで設けたが、これに限られるものではない。被覆膜に、通気性が良好な部分を形成する工法は、被覆膜の成膜後に、物理的もしくは化学的な工法で、変色を防ぎたい部分の膜を全てもしくは疎らに、除去もしくは肉薄にするものであればよい。たとえば、針状の工具で膜に穴をあけたり、レーザ照射により膜を除去したり、溶剤やプラズマでエッチングして膜を肉薄にしたりして、通気性良好な部分は形成される。エッチングを利用する場合は、除去部もしくは肉薄部を形成したい部分以外をレジストなどでマスクすることが好ましい。
【００５７】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００５８】
１０…発光素子
１０ａ・・・ワイヤ
１０ｂ・・・ワイヤ
２０・・・パッケージ
２１・・・基部
２２・・・側壁部
２２Ｃ・・・凹部
２２Ｓ・・・内周面
２２Ｔ・・・上面
３０・・・リード
３０Ｓ・・・露出面
３１・・・リード
３２・・・リード
４０・・・被覆膜
４０ａ・・・除去部
４０ｂ・・・肉薄部
５０・・・封止部材
１００・・・発光装置
【図１】
2015076471.tif 000003
【図２】
2015076471.tif 000004
【図３】
2015076471.tif 000005
【図４】
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【図５】
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