(57)【要約】【課題】製造が容易で、しかも、回路パターンに所望の強度や耐久性を付与することができる回路基板を提供すること。【解決手段】ベース板２１上に回路パターン２２が設けられ、前記回路パターン２２の接点部の上に下地層２３が設けられ、前記下地層２３の上に保護層２４が設けられた回路基板２０であって、前記下地層２３又は保護層２４の少なくとも一方を、立体造形法で形成する。【選択図】図１
2015159239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板上に回路パターンが設けられ、前記回路パターンの接点部の上に下地層が設けられ、前記下地層の上に保護層が設けられた回路基板であって、
前記下地層又は保護層の少なくとも一方を、立体造形法で形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
絶縁基板を作成し、前記絶縁基板の上に回路パターンを作成し、前記回路パターンの接点部だけが露出するように前記回路パターンを被覆する絶縁層を前記絶縁基板の上に作成し、前記絶縁層の上に他の回路パターンを作成した回路基板であって、
前記各作成工程を立体造形法で行ったことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記回路パターンが立体構造であることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は、下記特許文献１に開示された回路基板の製造方法を示したものである。
この回路基板１０１は、図１６（ｄ）に示すように、ベース板１１０の表面に、回路パターン１２０を形成したものである。
【０００３】
回路パターン１２０は、まず、図１６（ｂ）に示すように、導電性ナノ粒子を含む金属ナノインクをベース板１１０の表面に塗布することによって所定厚の金属ナノインク層１２１を形成し、次いで、図１６（ｃ）に示すように、レーザ照射装置１３０によって金属ナノインク層１２１の位置に対応するベース板１１０の裏面にＹＡＧレーザ光１３１を照射して、金属ナノインク層１２１をベース板１１０の表面に定着させることで形成する。
【０００４】
ベース板１１０は、図１６（ａ）に示すように、絶縁材料製の基板１１１の表面に、金属ナノインク層１２１よりもＹＡＧレーザ光１３１の吸収率の高い金属による金属メッキ層１１２を形成したものである。金属メッキ層１１２は、図１６（ｃ）に示したレーザ照射の際のエネルギー効率を向上させて、レーザ照射による金属ナノインクの定着を容易にするために装備されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−４３３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１の回路基板１０１の場合、製造工程には、ベース板１１０の金属メッキ層１１２を形成するためのメッキ処理や、金属ナノインク層１２１を形成するためのインク塗布処理や、ＹＡＧレーザ光１３１を照射するレーザ照射処理など、多種の処理が必要になるため、容易に製造することができないという問題がある。
【０００７】
また、回路パターン１２０の強度や耐久性を向上させるために、回路パターン１２０の厚みを増加させる場合には、インク塗布処理とレーザ照射処理とを繰り返し行わなければならず、回路パターン１２０の強度や耐久性の向上が容易に図れないという問題もあった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、製造が容易で、しかも、回路パターンに所望の強度や耐久性を付与することができる回路基板を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、製造が容易な回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）ベース板上に回路パターンが設けられ、前記回路パターンの接点部の上に下地層が設けられ、前記下地層の上に保護層が設けられた回路基板であって、
前記下地層又は保護層の少なくとも一方を、立体造形法で形成したことを特徴とする回路基板。（第１の発明）
【００１０】
（２）絶縁基板を作成し、前記絶縁基板の上に回路パターンを作成し、前記回路パターンの接点部だけが露出するように前記回路パターンを被覆する絶縁層を前記絶縁基板の上に作成し、前記絶縁層の上に他の回路パターンを作成した回路基板であって、
前記各作成工程を立体造形法で行ったことを特徴とする回路基板。（第２の発明）
【００１１】
（３）前記回路パターンが立体構造であることを特徴とする上記（２）に記載の回路基板。
【００１２】
上記（１）の構成によれば、回路パターンの強度や耐久性の向上を実現する下地層又は保護層の少なくとも一方を立体造形法（所謂３Ｄプリンタによる３次元造形法）で形成する。この立体造形法は、所謂３Ｄプリンタによって立体構造を形成するもので、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の寸法・形状の立体構造を簡単に形成することができる。
【００１３】
即ち、上記（１）の構成によれば、回路パターンの強度や耐久性の向上を実現する下地層又は保護層の少なくとも一方を、立体造形法により、簡単に所望の寸法に形成することができる。従って、製造が容易で、しかも、回路パターンに所望の強度や耐久性を付与することができる。
【００１４】
なお、下地層又は保護層の双方を立体造形法により形成する場合には、下地層又は保護層のいずれか一方だけを立体造形法により形成する場合と比較して、更に、製造を容易にすることができる。
【００１５】
上記（２）の構成によれば、回路基板は、絶縁基板を作成する絶縁基板作成工程、前記絶縁基板の上に回路パターンを作成する第１のパターン作成工程、前記回路パターンの接点部だけが露出するように前記回路パターンを被覆する絶縁層を前記絶縁基板の上に作成する絶縁層作成工程、前記絶縁層の上に他の回路パターンを作成する第２のパターン作成工程、の４つの作成工程を順に実施することで形成される。
【００１６】
そして、上記（２）の構成によれば、これらの４つの作成工程の全てを、立体造形法で行うため、例えばメッキ処理とインク塗布処理などの異種の処理工程を実施する場合のように処理毎に専用の処理設備に製品を移動させる作業が不要になり、同一箇所で、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、簡単に各部位を所望の寸法・形状に形成することができる。
【００１７】
そのため、第１のパターン作成工程で形成される第１の回路パターンと第２のパターン作成工程で形成される他の回路パターンとを有する多層構造の回路基板を、簡単に製造することが可能になる。
【００１８】
また、３Ｄプリンタを用いた立体造形法の場合、形成する部位の厚さ寸法を、高精度で所望の値に設定することができる。そのため、形成する各回路パターンは、強度等の確保に必要十分な所望の寸法に仕上げることができ、回路パターンに所望の強度や耐久性を付与することができる。
【００１９】
上記（３）の構成によれば、第１のパターン作成工程で形成される第１の回路パターンや第２のパターン作成工程で形成される他の回路パターンは、所望の立体構造となる３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の立体構造に形成することができ、立体構造の回路パターンを効率良く、且つ容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
第１の発明による回路基板によれば、製造が容易で、しかも、回路パターンに所望の強度や耐久性を付与することができる。
【００２１】
また、第２の発明による回路基板によれば、その製造工程となる絶縁基板作成工程、第１のパターン作成工程、絶縁層作成工程、第２のパターン作成工程、の４つの作成工程がいずれも３Ｄプリンタによる立体造形法で形成されるため、各作成工程で形成する部位を簡単に所望の寸法に仕上げることができ、多層の回路パターンを装備した回路基板を容易に製造することができる。
【００２２】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明に係る回路基板の第１実施形態の斜視図である。
【図２】図２は図１に示した回路基板の使用状態を示す斜視図である。
【図３】図３は図１に示したベース板に装備された回路パターンの説明図である。
【図４】図４は図３に示したベース板上の回路パターンの接点部の上に、下地層が積層形成された状態の斜視図である。
【図５】図５は図４に示したベース板上の回路パターンの下地層の上に保護層が設けられた状態の斜視図である。
【図６】図６は図５のＡ矢視図である。
【図７】図７は図６のＢ部の拡大図である。
【図８】図８は図７のＣ部の拡大図である。
【図９】図９は本発明に係る回路基板の第２実施形態の斜視図である。
【図１０】図１０は図９に示した回路基板の製造する各作成工程の説明図で、図１０（ａ）は絶縁基板作成工程の説明図、図１０（ｂ）は第１のパターン作成工程の説明図、図１０（ｃ）は絶縁層作成工程の説明図、図１０（ｄ）は第２のパターン作成工程の説明図である。
【図１１】図１１は本発明の回路基板に実装される基板用コネクタの斜視図である。
【図１２】図１２は図１１に示したコネクタの側面図である。
【図１３】図１３は図１２のＤ−Ｄ断面図である。
【図１４】図１４は図１１のコネクタを従来の製造方法で形成された複数の部品で構成する場合の分解斜視図である。
【図１５】図１５は図１１に示したコネクタを立体造形法で製造する工程の説明図である。
【図１６】図１６は従来の回路基板及びその製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る回路基板の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
［第１実施形態］
図１〜図８は本発明に係る回路基板の一実施形態を示したもので、図１は本発明の第１実施形態の回路基板の斜視図、図２は図１に示した回路基板の使用状態を示す斜視図、図３は図１に示したベース板に装備された回路パターンの説明図、図４は図３に示したベース板上の回路パターンの接点部の上に、下地層が積層形成された状態の斜視図、図５は図４に示したベース板上の回路パターンの下地層の上に保護層が設けられた状態の斜視図、図６は図５のＡ矢視図、図７は図６のＢ部の拡大図、図８は図７のＣ部の拡大図である。
【００２６】
第１実施形態の回路基板２０は、図５に示すように、絶縁材料により平板状に形成されたベース板（絶縁基板）２１の上に、複数の回路パターン２２が設けられている。
【００２７】
ベース板２１上のそれぞれの回路パターン２２は、銅などの導電性材料で薄板状に形成されている。また、それぞれの回路パターン２２は、図３に示すように、一方の終端に、コネクタや電子部品等の基板実装部品３０（図２参照）の端子を接続する接点部としてのランド２２１が形成されている。また、図３に示すように、それぞれの回路パターン２２の他方の終端には、外部の電子部品等の接触子４０（図２参照）を当接又は摺動接触させる接点部としてのパッド２２２が形成されている。
【００２８】
本実施形態の回路基板２０の各回路パターン２２は、接点部であるランド２２１及びパッド２２２の上に、図４及び図８に示すように、下地層２３が積層状態に設けられている。下地層２３は、回路パターン２２の機械的強度や耐久性を向上させたり、あるいは実装部品等の半田付けを容易にする金属材料製の層で、例えばスズ（Ｓｎ）層が適用される。
【００２９】
更に、本実施形態の場合、パッド２２２の下地層２３の上には、図５に示すように、保護層２４が積層状態に設けられている。保護層２４は、回路パターン２２の機械的強度や耐久性を更に向上させたり、あるいは、電気的な接続特性を向上させるために下地層２３の上に積層状態に装備される金属材料製の層で、例えば金（Ａｕ）層が適用される。
【００３０】
本実施形態の場合、下地層２３又は保護層２４の少なくとも一方は、立体造形法（３次元造形法）で形成される。
ここに、前記立体造形法とは、所謂３Ｄプリンタにより立体構造を形成することを意味する。本実施形態の場合、３Ｄプリンタとしては、公知の各種のプリンタを使用することができる。
【００３１】
立体造形法とは、製品の３次元形状データを計算機上で薄い層にスライスし、スライスした各層の断面形状データを計算して、計算したデータにより薄い層を物理的に順番に作製し、これを積層結合して行くことで３次元製品形状を造形する手法である。
【００３２】
立体造形法には、熱溶解積層方式、光造形方式、粉末焼結方式、インクジェット方式、プロジェクション方式、インクジェット粉末積層方式などがあり、これらの方式の３Ｄプリンタを使用可能である。
【００３３】
例えば、粉末焼結方式では、次の順番で造形を進める。
（１）まず、造形用のベッドの上に材料粉末を薄く敷く。
（２）次に、断面形状のうち最下層の断面形状を、レーザ、電子ビーム、紫外線などで描画し、描画部分の粉末を焼結する。
（３）最下層の断面を焼結後、ベッドをスライス間隔に等しい高さだけ下降させ、ベッド上にスライス間隔に等しい薄さで材料粉末を敷く。
（４）次に、先に作製した断面より１つ上の層の断面形状を再びレーザ描画して焼結する。
（５）これを繰り返すことで立体物を造形する。
【００３４】
また、インクジェット粉末積層方式では、インクジェットプリンタの要領で、材料粉末を吐出し、その材料粉末にレーザや紫外線、熱などを加えて焼結させ、薄い層の積層と焼結を順番に繰り返しながら一体の立体物を造形する。
【００３５】
本実施形態の回路基板２０において、ベース板２１上に形成する回路パターン２２は、下地層２３や保護層２４を含めて、所定の厚さ寸法を有した立体構造に形成されている。
【００３６】
以上に説明した第１実施形態の回路基板２０では、回路パターン２２の強度や耐久性の向上を実現する下地層２３又は保護層２４の少なくとも一方を立体造形法で形成する。この立体造形法は、所謂３Ｄプリンタによって立体構造を形成するもので、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の寸法・形状の立体構造を簡単に形成することができる。
【００３７】
即ち、上記回路基板２０の構成によれば、回路パターン２２の強度や耐久性の向上を実現する下地層２３又は保護層２４の少なくとも一方を、立体造形法により、簡単に所望の寸法に形成することができる。従って、製造が容易で、しかも、回路パターン２２に所望の強度や耐久性を付与することができる。
【００３８】
なお、下地層２３及び保護層２４の双方を立体造形法により形成する場合には、下地層２３又は保護層２４のいずれか一方だけを立体造形法により形成する場合と比較して、更に、製造を容易にすることができる。
【００３９】
また、図８に示すように、基板実装部品３０や接触子４０の種類に応じて、下地層２３及び保護層２４の表面に凹凸を形成して表面粗さを変えることもできる。
【００４０】
また、上記第１実施形態の回路基板２０では、下地層２３又は保護層２４を立体造形法する際に、３Ｄプリンタに、これらの層が所望の立体構造となる３次元データを入力することで、簡単に、所望の立体構造の回路パターン２２を得ることができる。
【００４１】
［第２実施形態］
図９及び図１０は本発明に係る回路基板の第２実施形態を示したもので、図９は本発明の第２実施形態の回路基板の斜視図、図１０は図９に示した回路基板の製造する各作成工程の説明図で、図１０（ａ）は絶縁基板作成工程の説明図、図１０（ｂ）は第１のパターン作成工程の説明図、図１０（ｃ）は絶縁層作成工程の説明図、図１０（ｄ）は第２のパターン作成工程の説明図である。
【００４２】
この第２実施形態の回路基板５０は、図１０（ａ）に示す絶縁基板作成工程と、図１０（ｂ）に示す第１のパターン作成工程と、図１０（ｃ）に示す絶縁層作成工程と、図１０（ｄ）に示す第２のパターン作成工程と、の４つの作成工程を順に実施することで形成される。
【００４３】
図１０（ａ）の絶縁基板作成工程は、絶縁材料を用いて平板状の所定厚の絶縁基板５１を作成する工程である。
【００４４】
図１０（ｂ）の第１のパターン作成工程は、絶縁基板５１の上に平板状の複数の回路パターン５２を作成する工程である。それぞれの回路パターン５２は、銅などの導電性材料で薄板状に形成されている。また、それぞれの回路パターン５２は、図１０（ｂ）に示すように、一方の終端に、コネクタや電子部品等の基板実装部品の端子を接続する接点部としてのランド５２１が形成されている。また、図１０（ｂ）に示すように、それぞれの回路パターン５２の他方の終端には、外部の電子部品等の接触子を当接又は摺動接触させる接点部としてのパッド５２２が形成されている。
【００４５】
回路パターン５２のランド５２１やパッド５２２の上には、第１実施形態に示した下地層２３や保護層２４を形成するようにしても良い。
【００４６】
図１０（ｃ）の絶縁層作成工程は、各回路パターン５２の接点部であるランド５２１及びパッド５２２だけが露出するように、回路パターン５２を被覆する絶縁層５３を絶縁基板５１の上に作成する工程である。
【００４７】
図１０（ｄ）の第２のパターン作成工程は、絶縁層５３の上に他の複数の回路パターン５４を作成する工程である。また、それぞれの回路パターン５４は、図１０（ｄ）に示すように、一方の終端に、コネクタや電子部品等の基板実装部品の端子を接続する接点部としてのランド５４１が形成されている。回路パターン５４のランド５４１は、回路パターン５２のランド５２１に所定の位置関係で並ぶように、形成されている。複数のランド５４１は、図９に示すように、複数のランド５２１と並んで、実装部品の端子を接続するランド列５６を形成している。
【００４８】
また、図１０（ｄ）に示すように、それぞれの回路パターン５４の他方の終端には、外部の電子部品等の接触子を当接又は摺動接触させる接点部としてのパッド５４２が形成されている。回路パターン５４のパッド５４２は、回路パターン５２のパッド５２２に所定の位置関係で並ぶように、形成されている。複数のパッド５４２は、図９に示すように、複数のパッド５２２と並んで、電子部品等の接触子を当接又は摺動接触させるパッド列５７を形成している。
【００４９】
回路パターン５４のランド５４１やパッド５４２の上には、第１実施形態に示した下地層２３や保護層２４を形成するようにしても良い。
【００５０】
本実施形態の回路パターン５２及び回路パターン５４は、ランド列５６を形成するランド５２１及びランド５４１の上面の高さが揃い、またパッド列５７を形成するパッド５２２及びパッド５４２の上面の高さが揃うように、パターン上の各部位の厚さ寸法を設定した立体構造に形成される。
【００５１】
そして、本実施形態の場合、図１０に示した４つの作成工程は、全て、３Ｄプリンタを用いた立体造形法で行われる。
【００５２】
以上に説明した第２実施形態の回路基板５０では、回路基板の作成に関与する４つの作成工程の全てを、立体造形法で行うため、例えばメッキ処理とインク塗布処理などの異種の処理工程を実施する場合のように処理毎に専用の処理設備に製品を移動させる作業が不要になり、同一箇所で、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、簡単に各部位を所望の寸法・形状に形成することができる。
【００５３】
そのため、第１のパターン作成工程で形成される第１の回路パターン５２と第２のパターン作成工程で形成される他の回路パターン５４とを有する多層構造の回路基板５０を、簡単に製造することが可能になる。
【００５４】
また、３Ｄプリンタを用いた立体造形法の場合、形成する部位の厚さ寸法を、高精度で所望の値に設定することができる。そのため、形成する各回路パターン５２，５４は、強度等の確保に必要十分な所望の寸法に仕上げることができ、回路パターン５２，５４に所望の強度や耐久性を付与することができる。
【００５５】
また、第２実施形態の回路基板５０によれば、第１のパターン作成工程で形成される第１の回路パターン５２や第２のパターン作成工程で形成される他の回路パターン５４は、所望の立体構造となる３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の立体構造に形成することができ、立体構造の回路パターン５２，５４を、効率良く、且つ容易に製造することができる。
【００５６】
［本発明に係る回路基板５０に実装されるコネクタの一実施形態］
図１１〜図１５は本発明の回路基板に実装される基板用コネクタを示したもので、図１１は、本発明の回路基板に実装される基板用コネクタの斜視図、図１２は図１１に示したコネクタの側面図、図１３は図１２のＤ−Ｄ断面図、図１４は図１１のコネクタを従来の製造方法で形成された複数の部品で構成する場合の分解斜視図、図１５は図１１に示したコネクタを立体造形法で製造する工程の説明図である。
【００５７】
図１１〜図１３に示した基板用コネクタ６０は、略筒状の端子支持部６１１を有した樹脂製のハウジング６１、端子支持部６１１に保持される複数の金属製の端子金具６２、端子支持部６１１に嵌合装着される防水用のマットシール６３、端子支持部６１１に接続されて相手コネクタの接続部となるホルダ６４と、を備えている。
【００５８】
従来では、図１４に示すように、上記のハウジング６１と、端子金具６２と、マットシール６３と、ホルダ６４と、を個別に製造した後、組み立てて、基板用コネクタ６０に仕上げる。
【００５９】
しかし本実施形態では、前記基板用コネクタ６０を、図１５（ａ）〜図１５（ｅ）に示す手順で、３Ｄプリンタによる立体造形法により一体形成する。
【００６０】
図１５（ａ）は、図１２に示したハウジング６１の最下端の範囲となる第１領域部Ｒ１を立体造形法により形成した状態を示している。この第１領域部Ｒ１は、樹脂製で、矩形の枠状である。
【００６１】
図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に示した第１領域部Ｒ１の上に、このハウジング６１の第１領域部Ｒ１の上に連なる範囲となる第２領域部Ｒ２を立体造形法により積層形成した状態を示している。この第２領域部Ｒ２は、樹脂製で、矩形の対角に位置する内隅部に、取付孔６１３を有した筒状のボス部６１４が一体形成される。
【００６２】
図１５（ｃ）は、図１５（ｂ）に示した第２領域部Ｒ２の上に、このハウジング６１の第２領域部Ｒ２の上に連なる範囲となる第３領域部Ｒ３を立体造形法により積層形成した状態を示している。この第３領域部Ｒ３には、端子支持部６１１も含まれており、端子支持部６１１を造形する際には、端子支持部６１１に保持される金属製の端子金具６２も、同時に造形される。
【００６３】
図１５（ｄ）は、図１５（ｃ）に示した第３領域部Ｒ３の上に、このハウジング６１の第３領域部Ｒ３の上に連なる範囲となる第４領域部Ｒ４を立体造形法により積層形成した状態を示している。この第４領域部Ｒ４には、端子支持部６１１やマットシール６３や端子金具６２が含まれ、立体造形法では、これらの端子支持部６１１、端子金具６２、マットシール６３が同時に作成される。
【００６４】
図１５（ｅ）は、図１５（ｄ）に示した第４領域部Ｒ４の上に、このハウジング６１の第４領域部Ｒ４の上に連なる最上端の範囲となる第５領域部Ｒ５を立体造形法により積層形成した状態を示している。この第５領域部Ｒ５には、端子支持部６１１に接続されるホルダ６４の部位が含まれ、端子支持部６１１と一体にホルダ６４が形成される。
【００６５】
このように基板用コネクタ６０を３Ｄプリンタによる立体造形法で形成する場合には、従来では別体に形成していたハウジング６１、端子金具６２、マットシール６３、ホルダ６４を、一つの処理設備（３Ｄプリンタ）で組み立て状態に一括して形成することができ、組み立て作業等が不要になるため、基板用コネクタ６０の製造を容易にすることができる。
【００６６】
また、３Ｄプリンタによる立体造形法では、部品を射出成型した場合に必要となる型抜き作業が無いため、図１３に示したアンダーカット構造Ｋ１の部位の形成も容易になる。
【００６７】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００６８】
例えば、第２実施形態の回路基板５０は、回路パターンが２層に形成される多層構造であったが、回路パターンが３層以上の多層構造に形成される場合にも、本発明を応用することができる。
【００６９】
また、第１実施形態に示した下地層２３や保護層２４の材質は、上記実施形態に示したスズや金に限らない。必要とされる電気的接続特性や機械的性能等を勘案して、上記の材質以外の材料を選定することもできる。
【００７０】
ここで、上述した本発明に係る回路基板の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
【００７１】
［１］  ベース板（２１）上に回路パターン（２２）が設けられ、前記回路パターン（２２）の接点部（２２１，２２２）の上に下地層（２３）が設けられ、前記下地層（２３）の上に保護層（２４）が設けられた回路基板（２０）であって、
前記下地層（２３）又は保護層（２４）の少なくとも一方を、立体造形法で形成したことを特徴とする回路基板（２０）。
【００７２】
［２］  絶縁基板（５１）を作成し、前記絶縁基板（５１）の上に回路パターン（５２）を作成し、前記回路パターン（５２）の接点部（５２１，５２２）だけが露出するように前記回路パターン（５２）を被覆する絶縁層（５３）を前記絶縁基板（５１）の上に作成し、前記絶縁層（５３）の上に他の回路パターン（５４）を作成した回路基板（５０）であって、
前記各作成工程を立体造形法で行ったことを特徴とする回路基板（５０）。
【００７３】
［３］  前記回路パターン（５２，５４）が立体構造であることを特徴とする上記［２］に記載の回路基板（５０）。
【符号の説明】
【００７４】
２０  回路基板
２１  ベース板（絶縁基板）
２２  回路パターン
２３  下地層
２４  保護層
５０  回路基板
５１  絶縁基板
５２  回路パターン
５３  絶縁層
５４  回路パターン
２２１  ランド（接点部）
２２２  パッド（接点部）
５２１  ランド（接点部）
５２２  パッド（接点部）
【図１】
2015159239.tif 000003
【図２】
2015159239.tif 000004
【図３】
2015159239.tif 000005
【図４】
2015159239.tif 000006
【図５】
2015159239.tif 000007
【図６】
2015159239.tif 000008
【図７】
2015159239.tif 000009
【図８】
2015159239.tif 000010
【図９】
2015159239.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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