(57)【要約】【課題】回路基板と基台とを容易に接着固定できる点灯装置を提供する。【解決手段】基台１０に配置された回路基板２０と、回路基板２０に設けられたトランスと３０を有し、トランス３０は、回路基板２０に形成された巻線パターン３１０と、コア３２０とを有し、回路基板２０は、コア３２０の第１外脚部３２１ａが挿入される第１外脚挿入部２０ａを有し、回路基板２０と基台１０との間には、空気層である間隙が存在し、少なくとも第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とは第１外脚挿入部２０ａから挿入可能な樹脂４０により固着されている。【選択図】図１Ｂ
2015050391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に配置された回路基板と、
前記回路基板に設けられたトランスとを有し、
前記トランスは、前記回路基板に形成された巻線パターンと、コアとを有し、
前記回路基板は、前記コアの外脚部が挿入される外脚挿入部を有し、
前記回路基板と前記基台との間には、空気層である間隙が存在し、
少なくとも前記外脚部の側面と前記基台とは、前記外脚挿入部から挿入可能な樹脂により固着されている
点灯装置。
【請求項２】
前記外脚部は、一対の外脚部であり、
前記外脚挿入部は、前記一対の外脚部の各々が挿入される一対の外脚挿入部であり、
前記樹脂は、前記一対の外脚部のうちの一方の外脚部の表面と前記基台とを固着し、かつ、前記一方の外脚部から他方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている
請求項１に記載の点灯装置。
【請求項３】
前記コアは、前記一対の外脚部の間に設けられた中脚部を有し、
前記樹脂は、前記一方の外脚部から前記中脚部までの間における前記コアの表面に形成されている
請求項２に記載の点灯装置。
【請求項４】
さらに、前記他方の外脚部の側面と前記基台とは、前記他方の外脚部に対応する前記一対の外脚挿入部のうちの他方の外脚挿入部から挿入可能な第２樹脂により固着されており、
前記第２樹脂は、前記他方の外脚部から前記一方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている
請求項２又は３に記載の点灯装置。
【請求項５】
前記外脚挿入部は、前記回路基板を貫通する孔である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の点灯装置。
【請求項６】
前記外脚挿入部は、前記回路基板の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の点灯装置。
【請求項７】
前記切り欠き部は、前記回路基板の角部を切り欠くことで形成されている
請求項６に記載の点灯装置。
【請求項８】
前記樹脂は、前記コアの下面と前記基台の上面との間にも配されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の点灯装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の点灯装置と、
ハウジングと、
前記ハウジングの内部に収納され、かつ、前記点灯装置によって点灯制御される光源とを備える
灯具。
【請求項１０】
請求項９に記載の灯具と、
車体とを備える
車両。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、点灯装置及びこれを備える灯具、並びに灯具を備える車両に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光源の点灯制御を行うために点灯装置（点灯回路）が用いられている。例えば、自動車等の車両における前照灯等の灯具には、光源としてのＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ランプと、ＨＩＤランプの点灯を制御するための点灯装置（バラスト）とが配置されている。
【０００３】
近年、点灯装置の小型化及び薄型化に伴って、点灯装置の回路基板（プリント基板）に搭載される電子部品についても小型化及び薄型化が進んでいる。例えば、点灯装置の電子部品の一つであるトランスについては、ボビンに銅線を巻回する構成のトランスから、薄型のシート型トランスに置き換わる傾向にある。
【０００４】
シート型トランスは、例えば、回路基板の複数層に形成された１次巻線及び２次巻線の巻線パターンと、回路基板に取り付けられたコアとで構成される（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１７８４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シート型トランスが設けられた回路基板を回路ケース等の基台に接着固定する際、回路基板を基台に設置した状態で回路基板と基台とを接着固定することが難しいという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、回路基板と基台とを容易に接着固定できる点灯装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る点灯装置の一態様は、基台に配置された回路基板と、前記回路基板に設けられたトランスとを有し、前記トランスは、前記回路基板に形成された巻線パターンと、コアとを有し、前記回路基板は、前記コアの外脚部が挿入される外脚挿入部を有し、前記回路基板と前記基台との間には、空気層である間隙が存在し、少なくとも前記外脚部の側面と前記基台とは、前記外脚挿入部から挿入可能な樹脂により固着されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記外脚部は、一対の外脚部であり、前記外脚挿入部は、前記一対の外脚部の各々が挿入される一対の外脚挿入部であり、前記樹脂は、前記一対の外脚部のうちの一方の外脚部の表面と前記基台とを固着し、かつ、前記一方の外脚部から他方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている、としてもよい。
【００１０】
さらに、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記コアは、前記一対の外脚部の間に設けられた中脚部を有し、前記樹脂は、前記一方の外脚部から前記中脚部までの間における前記コアの表面に形成されている、としてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、さらに、前記他方の外脚部の側面と前記基台とは、前記他方の外脚部に対応する前記一対の外脚挿入部のうちの他方の外脚挿入部から挿入可能な第２樹脂により固着されており、前記第２樹脂は、前記他方の外脚部から前記一方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている、としてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記外脚挿入部は、前記回路基板を貫通する孔である、としてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記外脚挿入部は、前記回路基板の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部である、としてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記切り欠き部は、前記回路基板の角部を切り欠くことで形成されている、としてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記樹脂は、前記コアの下面と前記基台の上面との間にも配されている、としてもよい。
【００１６】
また、本発明に係る灯具の一態様は、上記のいずれかの点灯装置と、ハウジングと、前記ハウジングの内部に収納され、かつ、前記点灯装置によって点灯制御される光源とを備えることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る車両の一態様は、上記の灯具と、車体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、回路基板と基台とを容易に接着固定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る点灯装置の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る点灯装置の断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置におけるトランス周辺の分解斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る点灯装置における回路基板の分解図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３ＡのＸ−Ｘ’線における本発明の実施の形態１に係る点灯装置の回路基板の断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置における樹脂周辺の構成を示す斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る点灯装置の平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１の変形例１に係る点灯装置の断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る点灯装置の平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る他の点灯装置の平面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る点灯装置の平面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る他の点灯装置の平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態２に係る灯具の断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態２に係る灯具の構成を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態３に係る車両の概略構成を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置におけるバネ部材の他の構成を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置におけるコアの他の構成を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置における回路基板の他の構成を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置における巻線パターンの他の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ及びステップの順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２１】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００２２】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る点灯装置１の構成について、図１Ａ、図１Ｂ及び図２を用いて説明する。図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る点灯装置の平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線における同点灯装置の断面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置におけるトランス周辺の分解斜視図である。なお、図１Ａでは、トランス周辺の構成のみを図示しており、トランス以外の電子部品は省略している。
【００２３】
本実施の形態に係る点灯装置１は、例えば車両用灯具の光源として用いられるメタルハライドランプ等のＨＩＤランプを点灯させるための点灯装置（バラスト）であって、図１Ａ、図１Ｂ及び図２に示すように、基台１０と、基台１０に配置された回路基板２０と、回路基板２０に設けられたトランス３０と、トランス３０のコアを基台１０に固定するための樹脂４０とを有する。さらに、点灯装置１は、複数からなるコア３２０を一体的に固定するバネ部材５０を有する。
【００２４】
以下、点灯装置１の各構成部材について詳細に説明する。
【００２５】
［基台］
基台１０は、回路基板２０を設置するための設置台であり、例えば回路ケース（筐体）である。回路ケースである基台１０は、例えば箱形のケースボディとケースボディの蓋部であるケースカバーとによって構成される。この場合、回路基板２０は、ケースボディの底部に載置される。
【００２６】
基台１０は、アルミニウムやステンレス等の金属材料を用いて形成することができる。例えば、金属板をプレス加工等することによって所定の形状の基台１０を形成することができる。
【００２７】
なお、基台１０の材質は、金属材料に限るものではなく、樹脂材料等を用いてもよい。また、基台１０の形状も箱形に限らず、板状等としてもよい。
【００２８】
［回路基板］
図１Ｂに示すように、回路基板２０は、基台１０とすき間をあけて配置される。つまり、回路基板２０と基台１０との間には、空気層である間隙が存在する。この間隙は樹脂４０で埋められていない。回路基板２０は、例えば、基台１０の回路基板２０側に突出する突出部（図示せず。）に載置されることで、基台１０の突出部以外の部分との間に間隙を設けることができる。なお、基台１０に設けられる突出部に限らず、基台１０とは別の部材のスペーサー（図示せず。）等を用いてもよい。また、突出部やスペーサーは、基台１０と回路基板２０との間のいずれの位置に設けてもよい。例えば、回路基板２０の外縁近傍に設けた場合には、回路基板２０に実装される後述の電子部品の邪魔になり難く、スペースを有効に活用できる。
【００２９】
また、回路基板２０と基台１０との間の間隙（空気層）は、突出部やスペーサ等を用いなくても設けることができる。例えば、回路基板２０と基台１０との間に樹脂４０が流れ出た場合は、回路基板２０と基台１０との間に間隙が設けられる。つまり、回路基板２０と基台１０との間には樹脂４０が存在する場合があり、必ずしも回路基板２０と基台１０との間に樹脂４０が形成されていない状態にはならない。ただし、回路基板２０と基台１０との間に樹脂４０が流れ出た場合であっても、回路基板２０と基台１０との間の全ての領域が樹脂４０で埋められた状態にはならず、少なくとも回路基板２０と基台１０との間には、樹脂４０が存在しない間隙（空気層）が存在する。
【００３０】
回路基板２０には、トランス３０を含む複数の電子部品が実装されている。また、回路基板２０は、プリント配線基板であり、表面には各電子部品を電気的に接続するための金属配線がパターン形成されている。
【００３１】
複数の電子部品としては、トランス３０以外に、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタ又はダイオード等が挙げられる。
【００３２】
トランス３０及び複数の電子部品は、ＨＩＤランプの点灯を制御するために、例えばＤＣ／ＤＣコンバータ又はインバータ等の電子回路を構成している。
【００３３】
回路基板２０には、コア３２０の第１コア３２１に設けられた脚部が挿入される挿入部が設けられており、具体的には、図２に示すように、第１外脚部３２１ａが挿入される第１外脚挿入部２０ａと、第２外脚部３２１ｂが挿入される第２外脚挿入部２０ｂと、中脚部３２１ｃが挿入される中脚挿入部２０ｃとが設けられている。つまり、回路基板２０には、一対の挿入部（第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂ）と、一対の挿入部の間に設けられた中脚挿入部２０ｃとが設けられている。
【００３４】
本実施の形態において、第１外脚挿入部２０ａ、第２外脚挿入部２０ｂ及び中脚挿入部２０ｃは、いずれも回路基板２０の厚み方向に貫通する貫通孔である。当該貫通孔は、平面視形状が矩形状であり、また、貫通孔の開口幅の縦横サイズは、第１コア３２１の各脚部が挿入された状態で貫通孔が各脚部に接触しないような大きさである。
【００３５】
なお、第１外脚挿入部２０ａ、第２外脚挿入部２０ｂ及び中脚挿入部２０ｃの貫通孔の開口形状は、矩形状に限定されるものではなく、円形、長円形又は楕円形にしてもよい。また、これら貫通孔の開口形状は、第１コア３２１の各脚部の形状に合わせるとよい。
【００３６】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１外脚挿入部２０ａにおいて、第１コア３２１の第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とは、接着機能を有する樹脂４０により固着されている。
【００３７】
ここで、第１外脚挿入部２０ａの開口幅は、コア３２０（第１コア３２１）が回路基板２０に設置された後でも、接着剤である樹脂４０を第１外脚挿入部２０ａから挿入して塗布可能な大きさになっている。具体的には、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１外脚挿入部２０ａの開口幅は、第１外脚挿入部２０ａにおける第１外脚部３２１ａの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ａが、中脚挿入部２０ｃにおける中脚部３２１ｃと回路基板２０との間の隙間Ｌ２よりも大きくなるように設定されている。
【００３８】
これにより、第１コア３２１及び第２コア３２２を回路基板２０にバネ部材５０で固定した状態で基台１０に設置した後でも、第１外脚挿入部２０ａを介して第１コア３２１の下部に樹脂４０を容易に塗布することができる。例えば、樹脂４０をノズルで塗布するような場合、第１外脚挿入部２０ａはノズルが挿入可能な大きさにしておくとよい。
【００３９】
なお、第２外脚挿入部２０ｂについては、第２外脚挿入部２０ｂにおける第２外脚部３２１ｂの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ｂが、第１外脚挿入部２０ａにおける第１外脚部３２１ａの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ａよりも小さくなっている。
【００４０】
また、回路基板２０は、ＦＲ−４等のガラスエポキシ等の材料を用いて構成されており、導体同士の間に絶縁材料を挟み込むことによって形成された平面コイルを有する多層基板である。
【００４１】
ここで、図３Ａ及び図３Ｂを用いて、本実施の形態における回路基板２０の詳細構成を説明する。図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る点灯装置における回路基板の分解図である。図３Ｂは、図３ＡのＸ−Ｘ’線における同回路基板の断面図である。
【００４２】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、回路基板２０は、例えば４層の積層基板からなる巻線基板であり、コア基材２１と、コア基材２１を挟むように形成された絶縁材料からなる第１層２２ａ〜第４層２２ｄの４層と、平面コイルの巻線パターン３１０を構成する導体からなる１次巻線３１１及び２次巻線３１２とを備える。
【００４３】
コア基材２１は、例えば耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂を板状に形成したものである。
【００４４】
第１層２２ａ及び第２層２２ｂは、回路基板２０の最外層を構成し、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることで形成されたレジストである。第１層２２ａ及び第２層２２ｂは、第３層２２ｃ及び第４層２２ｄを覆うように形成される。第３層２２ｃ及び第４層２２ｄは、コア基台２１を挟むように形成されており、例えばガラス繊維等の網状に編み込んだプリプレグである。
【００４５】
１次巻線３１１及び２次巻線３１２は、例えば銅箔を所定回数周回（ターン）させることによって構成される。本実施の形態において、１次巻線３１１及び２次巻線３１２は、回路基板２０の中脚挿入部２０ｃの周囲を囲むように渦巻状に形成されている。つまり、１次巻線３１１及び２次巻線３１２は、第１コア３２１の中脚部３２１ｃの囲むように形成されている。
【００４６】
また、１次巻線３１１及び２次巻線３１２は、ターン数を増加させるためにビアを介して複数層に分けて形成されている。具体的には、１次巻線３１１は、第１層２２ａ及び第２層２２ｂの２層に分けて形成されており、また、２次巻線３１２は、第３層２２ｃ及び第４層２２ｄの２層に分けて形成されている。
【００４７】
なお、１次巻線３１１及び２次巻線３１２におけるパターンの厚み及びパターンの幅は、トランス動作時に流れる電流量により決定される。例えば、１次巻線３１１及び２次巻線３１２のパターンの厚みを厚くすると、パターンの断面積が大きくなることから、直流抵抗成分が小さくなり、パターンを流れる電流量が大きくなる。
【００４８】
［トランス］
図１Ａに示すように、本実施の形態におけるトランス３０は、回路基板２０に形成された巻線パターン３１０とコア３２０とを有する。トランス３０の駆動周波数は、例えば１０〜５００ｋＨｚ程度である。
【００４９】
巻線パターン３１０は、上述のように回路基板２０に形成された１次巻線３１１及び２次巻線３１２で構成された巻線部である。１次巻線３１１によってトランス３０の１次側が構成され、２次巻線によってトランス３０の２次側が構成される。
【００５０】
コア３２０は、巻線パターン３１０（１次巻線３１１及び２次巻線３１２）に電流を流すことによって発生する磁束の磁路を形成し、１次巻線３１１と２次巻線３１２とを磁気結合させる。
【００５１】
図１Ｂ及び図２に示すように、本実施の形態において、コア３２０は、第１コア３２１と第２コア３２２とによって構成されている。一例としてコア３２０は、ＥＩ型であり、Ｅ字形状の第１コア３２１とＩ字形状の第２コア３２２とを接合することで構成される。
【００５２】
第１コア３２１は、本体部の一方の端部に形成された第１外脚部３２１ａと、本体部の他方の端部に形成された第２外脚部３２１ｂと、第１外脚部３２１ａ及び第２外脚部３２１ｂの間（本体部の中央）に形成された中脚部３２１ｃとを有する。つまり、第１コア３２１は、一対の外脚部（第１外脚部３２１ａ及び第２外脚部３２１ｂ）と、一対の外脚部の間に設けられた中脚部３２１ｃとを有する。
【００５３】
第１コア３２１を回路基板２０に取り付ける際、第１外脚部３２１ａは、回路基板２０の第１外脚挿入部２０ａに挿入され、第２外脚部３２１ｂは、回路基板２０の第２外脚挿入部２０ｂに挿入され、中脚部３２１ｃは、回路基板２０の中脚挿入部２０ｃに挿入される。
【００５４】
一方、第２コア３２２は、板状のコアである。第１コア３２１と第２コア３２２とを組み合わせる際、第２コア３２２の表面には、第１コア３２１における第１外脚部３２１ａ及び第２外脚部３２１ｂの先端部が当接する。
【００５５】
このように構成されるＥＩ型のコア３２０は、回路基板２０の第１外脚挿入部２０ａに第１外脚部３２１ａを挿入し、第２外脚挿入部２０ｂに第２外脚部３２１ｂを挿入し、中脚部３２１ｃを中脚挿入部２０ｃに挿入して、第１コア３２１と第２コア３２２とで回路基板２０を挟み込むようにして回路基板２０に取り付けられる。
【００５６】
第１コア３２１及び第２コア３２２は、例えばフェライトコアであり、酸化マンガンや酸化亜鉛、酸化ニッケル等を酸化鉄に混合して１０００℃〜１４００℃の高温で焼き固めることで形成することができる。
【００５７】
［樹脂］
樹脂４０は、トランス３０のコア３２０と基台１０とを固着するための接着剤である。樹脂４０は、例えば、シリコーン樹脂等からなる絶縁性の接着剤を用いることができる。
【００５８】
ここで、樹脂４０の詳細構成について、図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係る点灯装置における樹脂周辺の構成を示す斜視図である。
【００５９】
図１Ａ、図１Ｂ及び図４に示すように、樹脂４０は、コア３２０の第１コア３２１と基台１０とを接着固定している。具体的には、樹脂４０は、第１外脚挿入部２０ａから挿入可能であり、当該第１外脚挿入部２０ａにおいて、第１コア３２１の第１外脚部３２１ａの側面と基台１０の表面とに接触させて第１外脚部３２１ａの側面と基台１０の表面との間に設けられている。
【００６０】
また、樹脂４０は、第１外脚部３２１ａから第２外脚部３２１ｂまでの間におけるコア３２０（第１コア３２１）の表面に形成されている。より具体的には、樹脂４０は、第１外脚部３２１ａから中脚部３２１ｃまでの間におけるコア３２０（第１コア３２１）の表面に形成されている。このように、回路基板２０の全面に接着剤（樹脂４０）が塗布されているのではなく、樹脂４０は、第１外脚部３２１ａの周辺部のみに形成されている。つまり、回路基板２０と基台１０との間のすき間には、樹脂４０が形成されておらず、空気層となっている。
【００６１】
さらに、本実施の形態における樹脂４０は、図１Ｂに示すように、第１コア３２１（第１外脚部３２１ａ）の下面と基台１０の上面との間にも配されている。つまり、本実施の形態における樹脂４０は、第１コア３２１の側面から下面にわたって連続して設けられている。
【００６２】
コア３２０と基台１０とを固着する際、樹脂４０は、バネ部材５０で回路基板２０に固定した第１コア３２１及び第２コア３２２を基台１０に設置する前に、予め基台１０の所定の位置に塗布しておいてもよいが、上述のとおり、回路基板２０の第１外脚挿入部２０ａの開口は、コア３２０が回路基板２０に設置された後でも樹脂４０を第１外脚挿入部２０ａを介して塗布できる大きさになっているので、バネ部材５０で回路基板２０に固定した第１コア３２１及び第２コア３２２を基台１０に設置した後でも、第１外脚挿入部２０ａを介して第１コア３２１の下部に向けて樹脂４０を塗布することができる。
【００６３】
なお、樹脂４０を塗布した後は、樹脂４０を硬化することによってコア３２０（第１コア３２１）と基台１０とを固着することができる。
【００６４】
また、樹脂４０は、バネ部材５０と基台１０との間にも設けられている。具体的には、樹脂４０は、バネ部材５０の第１腕部５２ａの下部を覆うようにして第１コア３２１の側面の下部を覆うように設けられている。これにより、バネ部材５０及び基台１０も樹脂４０によって固着することができる。
【００６５】
［バネ部材］
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、バネ部材５０は、第１コア３２１と第２コア３２２とをバネ弾性力によって一体的に固定するための固定用バネ（コア固定具）である。第１コア３２１と第２コア３２２とは、バネ部材５０によって挟持されることで回路基板２０を挟んだ状態で回路基板２０に取り付けられる。
【００６６】
図１Ｂ及び図２に示すように、バネ部材５０は、クリップ型の板バネであり、板状の本体部５１と、板状の一対の腕部（第１腕部５２ａ及び板状の第２腕部５２ｂ）と、板状の一対の保持部（第１保持部５３ａ及び第２保持部５３ｂ）とによって構成される。
【００６７】
本体部５１は、第１コア３２１と第２コア３２２とを固定する際に、第２コア３２２の上面に接触する。本体部５１と第１保持部５３ａ及び第２保持部５３ｂとで第１コア３２１及び第２コア３２２を挟持することによって、第１コア３２１と第２コア３２２とが一体となってバネ部材５０に保持される。
【００６８】
一対の第１腕部５２ａ及び第２腕部５２ｂは、本体部５１の長手方向の両端部に略垂直に接続されており、回路基板２０の第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂに挿入されるように基台１０に向けて延在している。
【００６９】
また、本実施の形態において、バネ部材５０によって第１コア３２１と第２コア３２２とを固定する際、第１腕部５２ａの内面は、第１コア３２１の第１外脚部３２１ａの側面に接触し、第２腕部５２ｂの内面は、第１コア３２１の第２外脚部３２１ｂの側面に接触する。
【００７０】
第１保持部５３ａ及び第２保持部５３ｂは、それぞれ第１腕部５２ａの先端と第２腕部５２ｂの先端とを互いに対向する側に折り曲げられるように形成されている。第１保持部５３ａ及び第２保持部５３ｂは、バネ部材５０によって第１コア３２１と第２コア３２２とを固定する際、第１コア３２１の下面に接触する。
【００７１】
バネ部材５０の材料には例えばＳＵＳ等の金属が用いられるが、バネ部材５０の材料は金属に限定されるものではない。また、バネ部材５０は、例えば一枚の金属板を加工変形することによって形成することができる。
【００７２】
［まとめ］
このように、本実施の形態における点灯装置１では、第１外脚挿入部２０ａにおいて第１コア３２１の第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とが第１外脚挿入部２０ａから挿入可能な樹脂４０により接着固定されている。また、樹脂４０は、第１外脚部３２１ａから第２外脚部３２１ｂまでの間における第１コア３２１の表面のみに形成されている。つまり、第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とは、第１外脚挿入部２０ａから樹脂４０を挿入することで固着されている。
【００７３】
これにより、コア３２０が取り付けられた回路基板２０を基台１０に設置した後でも、第１外脚挿入部２０ａから樹脂４０を挿入して塗布することができるので、コア３２０と基台１０とを容易に固着することができる。例えば、樹脂４０を塗布するためのノズルを第１外脚挿入部２０ａに挿入して、第１外脚挿入部２０ａと基台１０とに跨がるように樹脂４０を塗布することができるので、点灯装置１の組み立てを容易に行うことができる。また、回路基板２０を基台１０に設置した後で接着が可能であるので、回路基板２０と基台１０とを固着する前に、回路基板２０と基台１０との位置合わせを精度良く行うことができる。
【００７４】
さらに、本実施の形態では、第１コア３２１の３本の脚部の各々を回路基板２０の３つの貫通孔（第１外脚挿入部２０ａ、第２外脚挿入部２０ｂ及び中脚挿入部２０ｃ）の各々に挿入し、回路基板２０を挟み込んだ状態の第１コア３２１と第２コア３２２とをバネ部材５０によって挟持することで、第１コア３２１と第２コア３２２とを回路基板２０に取り付けている。
【００７５】
この場合、回路基板２０に振動が加わった際に、あるいは、製造時に第１コア３２１の３本の脚部を回路基板２０の貫通孔に挿入する際に、第１コア３２１の各脚部と回路基板２０の貫通孔の開口縁とが接触し、第１コア３２１に欠けが発生したり割れが発生したりしてトランス３０の特性が劣化する場合がある。
【００７６】
これに対して、本実施の形態では、少なくとも第１外脚挿入部２０ａの開口幅が樹脂４０を塗布できる大きさとなっている。これにより、第１コア３２１の第１外脚部３２１ａと第１外脚挿入部２０ａの開口縁とが接触することを抑制できる。したがって、第１コア３２１の欠けや割れによるトランス３０の特性の劣化を抑制できる。また、第１外脚挿入部２０ａの開口幅が大きいので、第１コア３２１（第１外脚部３２１ａ）の第１外脚挿入部２０ａへの挿入性を向上させることもできる。
【００７７】
また、本実施の形態では、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１外脚挿入部２０ａにおける第１外脚部３２１ａの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ａを、中脚挿入部２０ｃにおける中脚部３２１ｃと回路基板２０との間の隙間Ｌ２よりも大きくしている。
【００７８】
これにより、コア３２０を基台１０に設置した後であっても、第１外脚挿入部２０ａを介して樹脂４０を所定の位置に容易に塗布することができる。
【００７９】
また、本実施の形態では、第１コア３２１と第２コア３２２とはバネ部材５０によって固定されて回路基板２０に取り付けられている。このため、第１外脚挿入部２０ａにおいて、第１外脚挿入部２０ａに挿入されるバネ部材５０の第１腕部５２ａの外面と回路基板２０との間の隙間は、第１腕部５２ａの内面と第１外脚部３２１ａとの間の隙間よりも大きくするとよい。
【００８０】
これにより、第１コア３２１と第２コア３２２とをバネ部材５０によって固定したとしても、第１外脚挿入部２０ａの開口部分を確保することができるので、第１外脚挿入部２０ａを介して樹脂４０を容易に塗布することができる。
【００８１】
さらに、この場合、図１Ｂに示すように、バネ部材５０の第１腕部５２ａは、第１コア３２１の第１外脚部３２１ａに接触しているとよい。つまり、第１腕部５２ａの内面と第１外脚部３２１ａとの間の隙間がゼロになっているとよい。
【００８２】
これにより、第１外脚挿入部２０ａにバネ部材５０の第１腕部５２ａが挿入されていても、第１外脚挿入部２０ａの開口幅を最大限確保することができる。したがって、第１外脚挿入部２０ａを介して樹脂４０を一層容易に塗布することができる。
【００８３】
また、本実施の形態では、図１Ｂに示すように、樹脂４０が第１コア３２１（第１外脚部３２１ａ）の側面だけではなく、第１コア３２１の下面と基台１０の上面との間にも配されている。
【００８４】
これにより、第１コア３２１の側面及び下面と基台１０とを固着することができるので、コア３２０（第１コア３２１）と基台１０とを強固に固着することができる。
【００８５】
以上、本実施の形態に係る点灯装置１によれば、容易に組み立てを行うことができるとともに、高温環境下や振動環境下におけるコアの欠けや割れによるトランスの電気特性変化を抑制してトランスの高効率化が可能であり、熱ストレスによる回路破壊を抑制できる小型の点灯装置を実現できる。
【００８６】
（変形例１）
次に、本発明の実施の形態１の変形例１に係る点灯装置２について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る点灯装置の平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＡ−Ａ’線における同点灯装置の断面図である。
【００８７】
図１Ａに示される上記実施の形態における点灯装置１では、第２外脚挿入部２０ｂでは第１コア３２１と基台１０とを接着しておらず、第２外脚挿入部２０ｂにおける第２外脚部３２１ｂの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ｂを、第１外脚挿入部２０ａにおける第１外脚部３２１ａの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ａよりも小さくしていた。
【００８８】
一方、本変形例における点灯装置２では、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１外脚挿入部２０ａにおいて第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とを第１樹脂４１によって固着するだけではなく、第２外脚挿入部２０ｂにおいても第２外脚部３２１ｂの側面と基台１０とを第２樹脂４２によって固着している。つまり、本変形例では、第１コア３２１の一対の外脚部（第１外脚部３２１ａ及び第２外脚部３２１ｂ）の各々と基台１０とを２つの樹脂（第１樹脂４１及び第２樹脂４２）を用いて接着固定している。
【００８９】
具体的には、第１樹脂４１は、上記実施の形態における樹脂４０と同じであり、第１外脚部３２１ａから中脚部３２１ｃまでの間におけるコア３２０（第１コア３２１）の表面に形成されている。
【００９０】
また、第２樹脂４２は、第２外脚部３２１ｂから第１外脚部３２１ａまでの間におけるコア３２０（第１コア３２１）の表面に形成されている。本変形例では、第２樹脂４２は、第２外脚部３２１ｂから中脚部３２１ｃまでの間におけるコア３２０（第１コア３２１）の表面に形成されている。
【００９１】
このように、本変形例でも回路基板２０の全面に樹脂（接着剤）が塗布されているのではなく、第１外脚部３２１ａ及び第２外脚部３２１ｂの２箇所の周辺部のみに形成されている。
【００９２】
また、本変形例では、第１樹脂４１及び第２樹脂４２の各々を第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの各々から挿入するように構成しているので、第１外脚挿入部２０ａだけではなく、第２外脚挿入部２０ｂの開口幅も大きくしている。
【００９３】
具体的には、第２外脚挿入部２０ｂにおける第２外脚部３２１ｂの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ｂを、第１外脚挿入部２０ａにおける第１外脚部３２１ａの側面と回路基板２０との間の隙間Ｌ１ａと同じにしており、第２外脚挿入部２０ｂの開口幅を大きくしている。
【００９４】
つまり、第１外脚挿入部２０ａの開口部と同様に、第２外脚挿入部２０ｂの開口幅についても、コア３２０（第１コア３２１）が取り付けられた回路基板２０を基台１０に設置した後でも、第２樹脂４２を第２外脚挿入部２０ｂを介して塗布可能な大きさになっており、上記隙間Ｌ１ｂを隙間Ｌ２（中脚挿入部２０ｃにおける中脚部３２１ｃと回路基板２０との間の隙間）よりも大きくしている。
【００９５】
以上、本変形例における点灯装置２によれば、第１外脚挿入部２０ａにおいて第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とが第１外脚挿入部２０ａから挿入可能な第１樹脂４１により固着されているとともに、第２外脚挿入部２０ｂにおいて第２外脚部３２１ｂの側面と基台１０とが第２外脚挿入部２０ｂから挿入可能な第２樹脂４２により固着されている。また、第１樹脂４１は、第１外脚部３２１ａから第２外脚部３２１ｂまでの間における第１コア３２１の表面のみに形成されているとともに、第２樹脂４２は、第２外脚部３２１ｂから第１外脚部３２１ａまでの間における第１コア３２１の表面のみに形成されている。つまり、本変形例では、第１コア３２１の２つの側面（第１外脚部３２１ａの側面及び第２外脚部３２１ｂ）と基台１０とは、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの各々から２つの第１樹脂４１及び第２樹脂４２の各々を挿入することで固着されている。
【００９６】
これにより、実施の形態１と同様に、コア３２０が取り付けられた回路基板２０を基台１０に設置した後でも第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂから第１樹脂４１及び第２樹脂４２を挿入して塗布できるのでコア３２０と基台１０とを容易に固着することができる上に、２箇所で固定しているので、上記実施の形態１と比べて、コア３２０（第１コア３２１）と基台１０とをさらに強固に固着することができる。
【００９７】
また、本変形例でも、図５Ｂに示すように、第１外脚挿入部２０ａにおける第１樹脂４１は、第１コア３２１（第１外脚部３２１ａ）の側面だけではなく、第１コア３２１の下面と基台１０の上面との間にも配されている。さらに、本変形例では、第２外脚挿入部２０ｂにおける第２樹脂４２も、第１コア３２１（第２外脚部３２１ｂ）の側面だけではなく、第１コア３２１の下面と基台１０の上面との間にも配されている。
【００９８】
これにより、第１コア３２１の２箇所において第１コア３２１の側面及び下面と基台１０とが固着されているので、コア３２０（第１コア３２１）と基台１０とをさらに強固に固着することができる。
【００９９】
また、本変形例のように、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの開口幅を大きくすることによって、第１外脚部３２１ａ及び第２外脚部３２１ｂと第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの開口縁とが接触することを抑制できる。したがって、上記実施の形態と比べて、第１コア３２１の欠けや割れによるトランス３０の特性の劣化を一層抑制できる。さらに、第１コア３２１の脚部（第１外脚部３２１ａ及び第２外脚部３２１ｂ）の回路基板２０の外脚挿入部（第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂ）への挿入性を一層向上させることができる。
【０１００】
（変形例２）
次に、本発明の実施の形態１の変形例２に係る点灯装置３について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る点灯装置の平面図である。
【０１０１】
図１Ａに示される上記実施の形態における点灯装置１では、第１外脚挿入部２０ａは、回路基板２０を貫通する貫通孔としたが、本変形例における点灯装置３では、図６に示すように、第１外脚挿入部２０ａは、回路基板２０の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部としている。
【０１０２】
具体的には、第１外脚挿入部２０ａは、平面視矩形状の回路基板２０の一辺の中央部分を矩形状に切り欠いた切り欠き部である。なお、切り欠きの形状は、矩形形状に限るものではない。
【０１０３】
以上、本変形例における点灯装置３によれば、上記実施の形態における点灯装置１と同様に、第１外脚挿入部２０ａにおいて第１コア３２１の第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とが第１外脚挿入部２０ａから挿入可能な樹脂４０により固着されている。また、樹脂４０は、第１外脚部３２１ａから第２外脚部３２１ｂまでの間における第１コア３２１の表面のみに形成されている。つまり、第１外脚部３２１ａの側面と基台１０とは、第１外脚挿入部２０ａから樹脂４０を挿入することで固着されている。
【０１０４】
これにより、コア３２０が取り付けられた回路基板２０を基台１０に設置した後でも、第１外脚挿入部２０ａを利用して樹脂４０を挿入して塗布することができるので、コア３２０と基台１０とを容易に固着することができる。
【０１０５】
さらに、本変形例では、第１外脚挿入部２０ａが回路基板２０の一辺を切り欠いた切り欠き部である。
【０１０６】
これにより、第１コア３２１の第１外脚部３２１ａを第１外脚挿入部２０ａに挿入した後でも第１外脚部３２１ａの側面の上方部分が開放しているので、樹脂４０を塗布するためのノズルを第１外脚挿入部２０ａに挿入しやすくなる。例えば、第１外脚挿入部２０ａの上からではなく側方からノズルを挿入することが可能となる。したがって、第１外脚挿入部２０ａが貫通孔である場合と比べて、樹脂４０を一層容易に塗布することができる。
【０１０７】
また、第１外脚挿入部２０ａを切り欠き部とすることによって、上記実施の形態と比べて、第１コア３２１の第１外脚部３２１ａと第１外脚挿入部２０ａの開口縁とが接触することを一層抑制できる。したがって、第１コア３２１の欠けや割れによるトランス３０の特性の劣化を一層抑制できる。さらに、第１コア３２１（第１外脚部３２１ａ）の第１外脚挿入部２０ａへの挿入性を一層向上させることができる。
【０１０８】
また、第１外脚挿入部２０ａを切り欠き部とすることによって、貫通孔である場合と比べて、回路基板２０における電子部品の実装面積をより多く確保することもできる。
【０１０９】
なお、図６に示す点灯装置３では、第２外脚挿入部２０ｂを貫通孔とし、第１外脚挿入部２０ａを切り欠き部とし、第１外脚挿入部２０ａにおいてのみ第１コア３２１と基台１０とを樹脂４０で固着したが、図７に示す点灯装置４のように、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの両方を切り欠き部とし、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの２箇所において第１コア３２１と基台１０とを第１樹脂４１及び第２樹脂４２で固着してもよい。
【０１１０】
これにより、図６に示す点灯装置３と比べて、コア３２０（第１コア３２１）と基台１０とをさらに強固に固着することができる。
【０１１１】
また、図７に示す構成の場合、第１樹脂４１及び第２樹脂４２は、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの切り欠き部の開放部分からノズルを挿入して塗布することができる。つまり、第１外脚挿入部２０ａの上からではなく切り欠き部分の側方からノズルをスライド挿入させることが可能となる。
【０１１２】
これにより、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの切り欠きの幅が図１Ａに示される第１外脚挿入部２０ａの開口幅よりも小さくても、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂを介して第１樹脂４１及び第２樹脂４２を塗布することができる。この結果、図６に示す点灯装置３と比べて、回路基板２０における電子部品の実装面積をより多く確保することができる。
【０１１３】
（変形例３）
次に、本発明の実施の形態１の変形例３に係る点灯装置５について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る点灯装置の平面図である。
【０１１４】
本変形例における点灯装置５では、変形例２における点灯装置３と同様に、第１外脚挿入部２０ａが回路基板２０の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部であるが、変形例２における点灯装置３では、回路基板２０の一辺の中央部分を切り欠いていたのに対して、本変形例における点灯装置５では、図８に示すように、回路基板２０の角部を切り欠いている。
【０１１５】
具体的には、本変形例における第１外脚挿入部２０ａは、平面視矩形状の回路基板２０の角部の１つを切り欠くことで形成された切り欠き部であり、平面視矩形状の回路基板２０の一辺の一部から角部までを切り欠いた形状である。つまり、第１外脚挿入部２０ａ（切り欠き部）を形成する前の回路基板２０の平面視形状は矩形状である。
【０１１６】
なお、本変形例でも、第１外脚挿入部２０ａは矩形状に切り欠いているが、切り欠きの形状は矩形形状に限るものではない。
【０１１７】
以上、本変形例における点灯装置５によれば、上記変形例２における点灯装置３と同様の効果を得ることができる。すなわち、回路基板２０における電子部品の実装面積をより多く確保しつつ、コア３２０を回路基板２０に取り付けた状態で基台１０に設置した後でも、第１外脚挿入部２０ａを利用して樹脂４０を容易に塗布することができる。また、第１コア３２１の欠けや割れによるトランス３０の特性の劣化を抑制できるとともに、第１コア３２１（第１外脚部３２１ａ）の第１外脚挿入部２０ａへの挿入性を向上させることができる。
【０１１８】
なお、図８に示す点灯装置５では、第２外脚挿入部２０ｂを貫通孔とし、第１外脚挿入部２０ａを切り欠き部とし、第１外脚挿入部２０ａにおいてのみ第１コア３２１と基台１０とを樹脂４０で固着したが、図９に示す点灯装置６のように、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの両方を切り欠き部とし、第１外脚挿入部２０ａ及び第２外脚挿入部２０ｂの２箇所において第１コア３２１と基台１０とを第１樹脂４１及び第２樹脂４２で固着してもよい。
【０１１９】
これにより、図８に示す点灯装置５と比べて、コア３２０（第１コア３２１）と基台１０とをさらに強固に固着することができる。
【０１２０】
また、図９に示す構成の場合、第１外脚挿入部２０ａは回路基板２０の角部を切り欠いているので、回路基板２０の無効領域を削減することができる。また、第２外脚挿入部２０ｂは回路基板２０の一辺の一部の切り欠いているので、第２外脚挿入部２０ｂの切り欠きの幅が図１Ａに示される第１外脚挿入部２０ａの開口幅よりも小さくても、第２外脚挿入部２０ｂを介して第２樹脂４２を塗布することができる。これにより、図８に示す点灯装置５と比べて、回路基板２０における電子部品の実装面積をより多く確保することができる。
【０１２１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る灯具１００について、図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態２に係る灯具の断面図である。図１１は、本発明の実施の形態２に係る灯具の構成を示すブロック図である。
【０１２２】
本実施の形態に係る灯具１００は、自動車等の車両における前照灯であり、図１０に示すように、ハウジング１１０と、ハウジング１１０の内部に収納された光源であるＨＩＤランプ１２０と、ＨＩＤランプ１２０を取り付けるためのソケット一体型のイグナイタ１３０と、ＨＩＤランプ１２０の点灯を制御するための点灯装置１とを備える。
【０１２３】
点灯装置１は、ハウジング１１０の底部に取り付けられており、ハーネス１４０によってイグナイタ１３０と接続される。点灯装置１は、イグナイタ１３０を介してＨＩＤランプ１２０に所定の電力を供給する。なお、点灯装置として、図１Ａ及び図１Ｂに示される実施の形態１の点灯装置１を用いたが、変形例の点灯装置２〜６を用いてもよい。
【０１２４】
図１１に示すように、灯具１００において、点灯装置１は、電源回路部としてインバータ１５０及びＤＣ／ＤＣコンバータ１６０を有しており、電源１８０（例えばバッテリ等の直流電源）に接続されている。電源１８０から点灯装置１に供給された直流電力は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１６０及びインバータ１５０によって電力変換がなされ、インバータ１５０の出力がハーネス１４０を介してイグナイタ１３０に供給される。
【０１２５】
イグナイタ１３０は、ＨＩＤランプ１２０を始動させるための数１０ｋＶの高電圧を発生し、ＨＩＤランプ１２０に当該高電圧を印加してＨＩＤランプ１２０を始動させる。
【０１２６】
インバータ１５０は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ１６０の直流出力電圧を低周波の矩形波に変換するフルブリッジインバータである。ＨＩＤランプ１２０の始動前には、インバータ１５０は、イグナイタ１３０に始動パルスを発生させる電圧を供給する。
【０１２７】
ＤＣ／ＤＣコンバータ１６０は、例えば、スイッチング素子のＯＮ時間や駆動周波数を変更することによって電源１８０からの直流電圧をＨＩＤランプが必要とする電圧に昇降圧するフライバック型のＤＣ／ＤＣコンバータである。ＤＣ／ＤＣコンバータ１６０は、実施の形態１におけるトランス３０を備える。
【０１２８】
制御部１７０は、点灯装置１の出力電力が目標電力となるようにＤＣ／ＤＣコンバータ１６０を制御する。
【０１２９】
以上、上記実施の形態における点灯装置１〜６は、車両等の灯具等において用いることができる。
【０１３０】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る車両２００について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の実施の形態３に係る車両の概略構成を示す図である。
【０１３１】
図１２に示すように、本実施の形態に係る車両２００は、例えば４輪自動車であり、車体２１０と、車体２１０に取り付けられた灯具１００である前照灯とを備える。
【０１３２】
近年、自動車内の居住空間の確保や燃費の改善のための軽量化により、エンジンルームの小スペース化が図られている。このため、エンジンルーム内の温度がより高温となるのに加えて、光源の点灯を制御する点灯装置が発熱量の大きいエンジンの近傍に配置されることとなり、より小型で、かつ、より高温環境下でも光源を安定点灯可能な点灯装置が求められている。
【０１３３】
上記実施の形態における点灯装置１〜６は、容易に組み立てを行うことができるとともに、小型で高温環境下でも電気特性変化が小さいので、自動車等の車両の灯具において有用である。
【０１３４】
（その他変形例等）
以上、本発明に係る点灯装置、灯具及び車両について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
【０１３５】
例えば、上記実施の形態及び変形例において、バネ部材５０は、図２に示す構成に限るものではなく、図１３（ａ）に示すようなＭ字形のバネ部材５０Ａ、又は、図１３（ｂ）に示すようなコ字形状のバネ部材５０Ｂを用いてもよい。
【０１３６】
バネ部材５０Ａは、コア３２０に向かって突出するように湾曲する板状の本体部５１Ａと、第１腕部５２ａと、第２腕部５２ｂと、第１保持部５３ａと、第２保持部５３ｂとによって構成されている。バネ部材５０Ａは、バネ部材５０と同様に、第１コア３２１と第２コア３２２とを、本体部５１Ａと第１保持部５３ａ及び第２保持部５３ｂとで挟持することで保持する。
【０１３７】
バネ部材５０Ｂは、第２コア３２２に接する板状の本体部５１Ｂと、第１コア３２１に接する保持部５３Ｂと、本体部５１Ｂと保持部５３Ｂとを接続する腕部５２Ｂとによって構成されている。バネ部材５０Ｂは、第１コア３２１と第２コア３２２とを、本体部５１Ｂと保持部５３Ｂとで挟持することで保持する。
【０１３８】
また、上記実施の形態及び変形例において、コア３２０は、図２に示すようなＥＩ型に限るものではなく、図１４（ａ）に示すようなＥＩＲ型のコア３２０Ａ、又は、図１４（ｂ）に示すようなＣＩ型のコア３２０Ｂを用いてもよい。
【０１３９】
コア３２０Ａは、第１コア３２１Ａと第２コア３２２とによって構成される。第１コア３２１Ａは、断面矩形状の第１外脚部及び第２外脚部と、断面円形状の中脚部とを有する。
【０１４０】
コア３２０Ｂは、Ｃ字形状（Ｕ字形状）の第１コア３２１ＢとＩ字形状の第２コア３２２とによって構成される。つまり、第１コアとして、中脚部のない一対の外脚部のみを有するコアを用いてもよい。
【０１４１】
その他にコア３２０としては、ＥＥ型、ＰＱＩ型又はＲＭ型等のコアを用いてもよく、組み合わせる複数のコアの形状は様々である。また、コアの外脚部や中脚部のギャップ長を調整することにより、インダクタンス値を調整することができる。なお、同じ形状のコアを組み合わせることによって、同じ金型での成形が可能となり、金型の費用を削減できる。
【０１４２】
また、上記実施の形態及び変形例において、回路基板２０は、図３Ａ及び図３Ｂに示す構成に限るものではなく、図１５（ａ）に示すような回路基板２０Ａ、又は、図１５（ｂ）に示すような回路基板２０Ｂを用いてもよい。
【０１４３】
例えば、回路基板２０Ａは、回路基板２０に対して第１層２２ａ〜第４層２２ｄの層順序が異なっており、第１層２２ａ及び第４層２２ｄがコア基材２１の２つの主面に形成され、第１層２２ａを覆うように第３層２２ｃが形成され、第４層２２ｄを覆うように第２層２２ｂが形成されている。
【０１４４】
また、回路基板２０Ｂは、第２層２２ｂ及び第３層２２ｃがコア基材２１の２つの主面に形成され、第３層２２ｃを覆うように第１層２２ａが形成され、第２層２２ｂを覆うように第４層２２ｄが形成されている。
【０１４５】
また、上記実施の形態及び変形例において、回路基板２０に形成される巻線パターン３１０の１次巻線３１１及び２次巻線３１２は、図３Ａに示す構成に限るものではなく、図１６（ａ）に示すようなパターンの１次巻線３１１Ａ及び２次巻線３１２Ａ、図１６（ｂ）に示すようなパターンの１次巻線３１１Ｂ及び２次巻線３１２Ｂ、又は、図１６（ｃ）に示すようなパターンの１次巻線３１１Ｃ及び２次巻線３１２Ｃを用いてもよい。
【０１４６】
また、上記実施の形態及び変形例において、回路基板２０を複数層としたが、単層としても構わない。この場合、回路基板上に形成された巻線パターン（１次巻線及び２次巻線）がコア３２０によって磁気結合がなされれば、巻線パターンは、インダクタンスとしての機能を有する。
【０１４７】
また、上記実施の形態及び変形例では、トランス３０は、回路基板２０にパターン形成された巻線パターン３１０を用いたが、銅線等をボビンに巻回することによって構成されたトランスを用いてもよい。
【０１４８】
また、上記実施の形態及び変形例では、光源としてＨＩＤランプを用いたが、光源は放電灯に限らず、ＬＥＤ（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子等の固体発光素子であってもよい。つまり、点灯装置１は、光源（負荷）としてＬＥＤ等の半導体発光素子の点灯を制御するように構成されていてもよい。
【０１４９】
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１５０】
１、２、３、４、５、６  点灯装置
１０  基台
２０、２０Ａ、２０Ｂ  回路基板
２０ａ  第１外脚挿入部
２０ｂ  第２外脚挿入部
２０ｃ  中脚挿入部
２１  コア基材
２２ａ  第１層
２２ｂ  第２層
２２ｃ  第３層
２２ｄ  第４層
３０  トランス
４０  樹脂
４１  第１樹脂
４２  第２樹脂
５０、５０Ａ、５０Ｂ  バネ部材
５１、５１Ａ、５１Ｂ  本体部
５２ａ  第１腕部
５２ｂ  第２腕部
５２Ｂ  腕部
５３ａ  第１保持部
５３ｂ  第２保持部
５３Ｂ  保持部
１００  灯具
１１０  ハウジング
１２０  ＨＩＤランプ
１３０  イグナイタ
１４０  ハーネス
１５０  インバータ
１６０  ＤＣ／ＤＣコンバータ
１７０  制御部
１８０  電源
２００  車両
２１０  車体
３１０  巻線パターン
３１１、３１１Ａ、３１１Ｂ、３１１Ｃ  １次巻線
３１２、３１２Ａ、３１２Ｂ、３１２Ｃ  ２次巻線
３２０、３２０Ａ、３２０Ｂ  コア
３２１、３２１Ａ、３２１Ｂ  第１コア
３２１ａ  第１外脚部
３２１ｂ  第２外脚部
３２１ｃ  中脚部
３２２  第２コア
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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