(57)【要約】【課題】切削個片化時に剥離がしやすい積層板状物の剥離を抑え、切削加工を良好に行うことができるようにすることを目的とする。【解決手段】第一の樹脂貼着工程を実施後第一の切削溝形成工程を実施して積層板状物１に第一の切削溝７を形成した後、第二の樹脂充填工程を実施することにより第一の切削溝７に第一の樹脂６の硬化状態を変化させない第二の樹脂８を充填するため、第二の樹脂８を硬化させる際に、第一の樹脂６を軟化させることなく第一の切削溝７の全てに第二の樹脂８を充填することができる。第二の樹脂充填工程の実施後、第二の切削溝形成工程を実施する際には、第二の分割予定ライン３と直交して形成された第一の切削溝７に第二の樹脂８が充填されているため、切削ブレード２２が積層板状物１を切り込むときに第一の樹脂６が貼着されていない積層板状物１の内側のチップ４が動くことを抑えることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数又は単数の材質の部材が積層して形成された積層板状物を、複数の第一の分割予定ライン及び該第一の分割予定ラインに直交する複数の第二の分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削し個々のチップに分割する積層板状物の加工方法であって、
剛性基板に第一の樹脂を塗布し積層板状物の裏面側を対面させて載置し、該第一の樹脂を硬化させ該積層板状物を該剛性基板上に貼着固定する第一の樹脂貼着工程と、
該第一の樹脂貼着工程を実施した後、該積層板状物の表面側から切削ブレードで該剛性基板まで切り込み該第一の分割予定ラインに沿って切削し複数の第一の切削溝を形成する第一の切削溝形成工程と、
該第一の切削溝形成工程を実施した後、該第一の切削溝内に第二の樹脂を該積層板状物の表面まで隆起するまで充填して硬化させる第二の樹脂充填工程と、
該第二の樹脂充填工程を実施した後、該積層板状物の表面側から切削ブレードで該剛性基板まで切り込み該第二の分割予定ラインに沿って切削し複数の第二の切削溝を形成する第二の切削溝形成工程と、
該第二の切削溝形成工程を実施した後、該剛性基板から該第一の樹脂及び該第二の樹脂を除去し個々のチップを得る樹脂剥離工程と、を備え、
該第二の樹脂は、該第二の樹脂を該第一の切削溝内に充填する際に該第一の樹脂の硬化状態を変化させない樹脂であることを特徴とする積層板状物の加工方法。
【請求項２】
前記第一の樹脂及び前記第二の樹脂は熱可塑性であり、該第二の樹脂の軟化点は該第一の樹脂の軟化点よりも低いことを特徴とする請求項１記載の積層板状物の加工方法。
【請求項３】
前記剛性基板と前記積層板状物の少なくともどちらか一方は紫外線を透過する材質で形成され、前記第一の樹脂及び前記第二の樹脂は紫外線硬化型の液状樹脂であり、
前記第一の樹脂貼着工程において該第一の樹脂に紫外線を照射して硬化させて該剛性基板上に該積層板状物を貼着し、
前記第一の切削溝形成工程を実施した後、前記第二の樹脂充填工程において、前記第一の切削溝に該第二の樹脂を流入して充填し紫外線を照射して硬化させること、を特徴とする請求項１記載の積層板状物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂によって支持基板に貼着固定された積層板状物に対して切削を行う切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
反りの激しい板状物や難切削材を切削ブレードなどによって切削する場合には、例えば、剛性板等の支持基板に樹脂によって板状物を貼着固定した後、該板状物に対し切削を行っている。このように支持基板に樹脂を介して板状物を貼着し、樹脂を硬化させて固定すると、例えばダイシングテープによる固定だけの場合に比べて支持基板における板状物の保持力が強固になるため、サファイア等の難切削材であっても加工を行うことができる（例えば、下記の特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８２９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば、マイカセラミックスなどの多数の積層体から形成された積層板状物においては、切削水や切削負荷の影響で、切削による個片化の際に積層体の剥離が生じてしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、切削による個片化時に積層板状物が剥離するのを抑え、切削加工を良好に行うことができるようにすることに発明の解決すべき課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数又は単数の材質の部材が積層して形成された積層板状物を、複数の第一の分割予定ライン及び該第一の分割予定ラインに直交する複数の第二の分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削し個々のチップに分割する積層板状物の加工方法であって、剛性基板に第一の樹脂を塗布し積層板状物の裏面側を対面させて載置し、該第一の樹脂を硬化させ該積層板状物を該剛性基板上に貼着固定する第一の樹脂貼着工程と、該第一の樹脂貼着工程を実施した後、該積層板状物の表面側から切削ブレードで該剛性基板まで切り込み該第一の分割予定ラインに沿って切削し複数の第一の切削溝を形成する第一の切削溝形成工程と、該第一の切削溝形成工程を実施した後、該第一の切削溝内に第二の樹脂を該積層板状物の表面まで隆起するまで充填して硬化させる第二の樹脂充填工程と、該第二の樹脂充填工程を実施した後、該積層板状物の表面側から切削ブレードで該剛性基板まで切り込み該第二の分割予定ラインに沿って切削し複数の第二の切削溝を形成する第二の切削溝形成工程と、
該第二の切削溝形成工程を実施した後、該剛性基板から該第一の樹脂及び該第二の樹脂を除去し個々のチップを得る樹脂剥離工程と、を備え、該第二の樹脂は、該第二の樹脂を該第一の切削溝内に充填する際に該第一の樹脂の硬化状態を変化させない樹脂であることを特徴とする。
【０００７】
上記第一の樹脂及び上記第二の樹脂は熱可塑性とした場合は、該第二の樹脂の軟化点は該第一の樹脂の軟化点よりも低い。
【０００８】
上記剛性基板と積層板状物の少なくともどちらか一方が紫外線を透過する材質で形成され、上記第一の樹脂及び上記第二の樹脂が紫外線硬化型の液状樹脂である場合は、上記第一の樹脂貼着工程において該第一の樹脂に紫外線を照射して硬化させて該剛性基板上に該積層板状物を貼着し、該第一の切削溝形成工程を実施した後、上記第二の樹脂充填工程において、上記第一の切削溝に該第二の樹脂を流入して充填し紫外線を照射して硬化させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、第一の切削溝形成工程を実施して積層板状物に第一の切削溝を形成した後、第二の樹脂充填工程を実施して第一の切削溝に第二の樹脂を充填する。したがって、その後、第二の切削溝形成工程を実施する際には、第二の分割予定ラインと直交して形成された第一の切削溝に第二の樹脂が充填されており、しかも、第二の樹脂は、第二の樹脂を充填する際に第一の樹脂の硬化状態を変化させない樹脂であるため、第二の切削溝形成工程において切削ブレードが積層板状物に切り込むときに積層板状物の内側の第一の樹脂が貼着されていないチップが動くことを抑えることができる。したがって、積層板状物を個々のチップに個片化するときに、積層板状物を構成する積層体の剥離を防止し、切削加工を良好に行うことができる。
【００１０】
本発明では、第一の樹脂及び第二の樹脂樹脂として熱可塑性のものを使用し、第二の樹脂の軟化点では第一の樹脂が軟化しないものを使用することにより、第二の樹脂充填工程の際に第一の樹脂が軟化するのを確実に防止することができる
また、第一の樹脂及び第二の樹脂として紫外線硬化型の液状樹脂を使用すると、上記同様、第二の樹脂充填工程の際に第一の樹脂を軟化させることなく第一の切削溝の全てに第二の樹脂を充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】積層板状物，チャックテーブル及び切削手段の構成を示す斜視図である。
【図２】第一の樹脂貼着工程を示す断面図である。
【図３】第一の切削溝形成工程を示す断面図である。
【図４】第二の樹脂充填工程を示す断面図である。
【図５】第二の切削溝形成工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下では、積層板状物を個々のチップに分割する加工工程について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００１３】
１  第１の実施形態
図１に示すチャックテーブル１０は、積層板状物を保持する保持面１１を有し、自転可能かつＸ軸方向に移動可能であり、チャックテーブル１０の周囲はカバー１２によって覆われている。切削手段２０は、チャックテーブル１０の保持面１１に対して平行に配設されＹ軸方向の軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１の先端に装着された切削ブレード２２とを少なくとも備えている。スピンドル２１が所定の回転速度で回転すると、切削ブレード２２を所定の回転速度で回転させることができる。
【００１４】
（１）第一の樹脂貼着工程
図１及び図２に示すように、第一の樹脂６によって積層板状物１を剛性基板５に貼着する。積層板状物１は、複数又は単数の材質の部材が積層して形成されている。積層板状物１は、例えばマイカセラミックスである。図１に示す積層板状物１は、第一の分割予定ライン２と第一の分割予定ライン２に対して直交する第二の分割予定ライン３とによって区画された各領域にチップ４をそれぞれ有している。また、積層板状物１と剛性基板５との少なくともどちらか一方は紫外線を透過する材質で形成されている。第一の樹脂６としては、紫外線硬化型の液状樹脂を用いる。この紫外線硬化型の第一の樹脂６は、温水に浸漬すると膨潤する性質を有している。
【００１５】
図２に示すように、剛性基板５の上面に第一の樹脂６を塗布し、積層板状物１の裏面１ｂ側を剛性基板５の上面と対面させて第一の樹脂６に埋没させ、積層板状物１の外周全周にわたって第一の樹脂６が積層板状物１の表面１ａまで隆起するまで積層板状物１を押圧して載置する。その後、図示していない紫外線照射手段によって、積層板状物１の上方もしくは剛性基台５の下方から第一の樹脂６にむけて紫外線を照射し、第一の樹脂６を硬化させて積層板状物１を剛性基板５に貼着固定する。積層板状物１のみが紫外線を透過する材質で形成されている場合は、積層板状物１の上方から紫外線を照射する。一方、剛性基板５のみが紫外線を透過する材質で形成されている場合は、剛性基板５の下方から紫外線を照射する。積層板状物１及び剛性基板５がいずれも紫外線を透過する材質で形成されている場合は、積層板状物１の上方又は剛性基板５の下方のいずれかまたは双方から紫外線を照射する。そうすると、第一の樹脂６が硬化し、積層板状物１の外周全周を囲繞して第一の樹脂６が隆起しているため、積層板状物１を構成するマイカセラミックスなどの積層体が動かないように固定される。
【００１６】
（２）第一の切削溝形成工程
第一の樹脂貼着工程を実施した後、図１に示す第一の分割予定ライン２がＸ軸方向に向くように、剛性基板５に貼着固定された積層板状物１をチャックテーブル１０の保持面１１に載置し、図示しない吸引源により積層板状物１をチャックテーブル１０の保持面１１で吸引保持する。
【００１７】
次に、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させるとともに、スピンドル２１の回転により切削ブレード２２を回転させながら、切削手段２０をＺ軸方向に下降させる。そして、図３(ａ)に示すように、切削ブレード２２を積層板状物１の表面１ａから剛性基板５に至るまで切り込ませ、図１に示した一列の第一の分割予定ライン２に沿って切削することにより、第一の切削溝７を形成する。
【００１８】
次いで、切削ブレード２２が一列の第一の分割予定ライン２を切削して第一の切削溝７を形成する毎に切削ブレード２２をＹ軸方向にインデックス送りしつつ、全ての第一の分割予定ライン２に沿って上記同様の切削を繰り返し行う。こうして図３（ｂ）に示すように、積層板状物１に第一の切削溝７を複数形成する。
【００１９】
（３）第二の樹脂充填工程
第一の切削溝形成工程を実施した後、図４（ａ）に示すように、液状樹脂を流出することができる第二の樹脂供給ノズル３０を積層板状物１に形成された第一の切削溝７の上方に移動させる。第二の樹脂供給ノズル３０は第二の樹脂８を流出し、第二の樹脂８が積層板状物１の表面１ａまで隆起するまで第一の切削溝７の内部に充填する。第二の樹脂８としては、例えば紫外線硬化型の液状樹脂を用いることができる。この紫外線硬化型の第二の樹脂８は、温水に浸漬すると膨潤する性質を有している。
【００２０】
次に、図示していない紫外線照射手段によって、第一の樹脂貼着工程と同様に、積層板状物１の上方もしくは剛性基台５の下方から第二の樹脂８にむけて紫外線を照射して硬化させる。このとき、第一の樹脂６はすでに硬化しており、第二の樹脂８を硬化させるための紫外線照射によって第一の樹脂６の硬化状態が変化しないため、積層板状物１が動くことがない。こうして、第一の切削溝７の全てに第二の樹脂８を充填され、第二の樹脂８が硬化すると、図４（ｂ）に示す積層板状物１のうち第一の樹脂６が貼着されていない内側の部分が第二の樹脂８によって固定される。
【００２１】
（４）第二の切削溝形成工程
第二の樹脂充填工程を実施した後、第一の切削溝形成工程と同様の動作によって、積層板状物１を切削する。すなわち、図１に示した第二の分割予定ライン３がＸ軸方向に向くように、剛性基板５に貼着固定された積層板状物１をチャックテーブル１０の保持面１１に載置し、図示しない吸引源により、積層板状物１をチャックテーブル１０の保持面１１で吸引保持する。そして、図３(ａ)に示した切削ブレード２２を積層板状物１の表面１ａから剛性基板５に至るまで切り込ませ、図５（ａ）に示すように、回転する切削ブレード２２によって全ての第二の分割予定ライン３に沿って切削する。そして、図５（ｂ）に示すように、積層板状物１に複数の第二の切削溝９を形成する。
【００２２】
切削ブレード２２が第二の分割予定ライン３に沿って積層板状物１を切り込む際、第二の分割予定ライン３と直交する第一の切削溝７に第二の樹脂８が充填されているため、切削ブレード２２が積層板状物１を切り込むときに第一の樹脂６が貼着されていない積層板状物１の内側のチップ４が動くのを抑えることができる。
【００２３】
（５）樹脂剥離工程
第二の切削溝形成工程を実施した後、剛性基板５に貼着固定された積層板状物１を温水に浸漬する。そうすると、第一の樹脂６及び第二の樹脂８が膨潤し、分割された個々のチップ４を剛性基板５から容易に剥離することができる。
【００２４】
以上のとおり、第１の実施形態では、第一の樹脂６及び第二の樹脂として紫外線硬化型の樹脂を使用することにより、第二の樹脂充填工程において第一の樹脂の硬化状態が変化しないため、積層板状物１が動くことがない。そして、第二の切削溝形成工程を実施する際には、第二の分割予定ライン３と直交して形成された第一の切削溝７に第二の樹脂８が充填されているため、切削ブレード２２が積層板状物１を切り込むときに第一の樹脂６が貼着されていない積層板状物１の内側のチップ４が動くことを抑えることができる。これにより、積層板状物１を個々のチップ４に個片化するときに、積層板状物１を構成する積層体の剥離を防止し、切削加工を良好に行うことができる。
【００２５】
２  第２の実施形態
上記第一の樹脂貼着工程で用いる第一の樹脂及び上記第二の樹脂充填工程で用いる第二の樹脂として、熱可塑性の樹脂を使用することもできる。この場合には、第二の樹脂の軟化点が第一の樹脂の軟化点よりも低くなっている。例えば、第一の樹脂は、軟化点が２００℃の樹脂であり、第二の樹脂は、軟化点が７０℃の樹脂である。
【００２６】
（１）  第一の樹脂貼着工程
図２に示す熱可塑性の第一の樹脂６ａを２００℃以上に加熱して軟化させて剛性基板５の上面に第一の樹脂６ａを塗布し、積層板状物１の裏面１ｂ側を剛性基板５の上面と対面させて第一の樹脂６ａに埋没させ、積層板状物１の外周全周にわたって第一の樹脂６ａが積層板状物１の表面１ａまで隆起するまで積層板状物１を押圧して載置する。その後、第一の樹脂６ａを冷まして除熱することにより、第一の樹脂６ａを硬化させ積層板状物１を剛性基板５に貼着固定する。
【００２７】
（２）第一の切削溝形成工程
第一の樹脂貼着工程を実施した後、第１の実施形態と同様、切削ブレード２２を回転させながらＺ軸方向に下降させ、図３(ａ)に示すように、切削ブレード２２を積層板状物１の表面１ａから剛性基板５に至るまで切り込ませて切削し、第一の切削溝７を形成する毎に切削ブレード２２をＹ軸方向にインデックス送りし、全ての第一の分割予定ライン２に沿って上記同様の切削を繰り返し行う。こうして図３（ｂ）に示すように、積層板状物１において第一の切削溝７を複数形成する。
【００２８】
（３）第二の樹脂充填工程
第一の切削溝形成工程を実施した後、図４（ｂ）に示す熱可塑性の第二の樹脂８ａを７０℃で加熱して軟化させて第一の切削溝７の全てに第二の樹脂８ａを充填する。このとき、第一の樹脂６ａの軟化点は２００℃となっているため、第二の樹脂８ａを７０℃で加熱しても、第二の樹脂８ａの近傍にある第一の樹脂６ａの硬化状態を変化させることはない。したがって、本工程において積層板状物１が動くことはない。
【００２９】
（４）第二の切削溝形成工程
第二の樹脂充填工程を実施した後、第一の切削溝形成工程と同様の動作によって、積層板状物１を切削する。図５（ａ）に示すように、回転する切削ブレード２２によって全ての第二の分割予定ライン３に沿って切削し、図５（ｂ）に示すように、積層板状物１に複数の第二の切削溝９を形成する。このとき、第二の分割予定ライン３と直交する第一の切削溝７に第二の樹脂８ａが充填されているため、切削ブレード２２が積層板状物１を切り込むときに、第一の樹脂６ａが貼着されていない積層板状物１の内側のチップ４が動くのを抑えることができる。
【００３０】
（５）樹脂剥離工程
第二の切削溝形成工程を実施した後、第一の樹脂６ａ及び第二の樹脂８ａを、第一の樹脂６ａの軟化点以上の温度に加熱することにより軟化させて、剛性基板５から分割された個々のチップ４を除去する
【００３１】
以上のとおり、第２の実施形態では、熱可塑性を有する第一の樹脂６ａ及び第二の樹脂８ａを使用し、第一の樹脂６ａとして、第二の樹脂８ａの軟化点では軟化しないものを使用するため、第二の樹脂充填工程で第一の切削溝７に第二の樹脂８ａを充填して硬化させるときに、第一の樹脂６ａを軟化させることなく、第一の切削溝７の全てに第二の樹脂８ａを充填することができる。そして、第二の切削溝形成工程を実施する際には、第二の分割予定ライン３と直交して形成された第一の切削溝７に第二の樹脂８ａが充填されているため、切削ブレード２２が積層板状物１を切り込むときに第一の樹脂６ａが貼着されていない積層板状物１の内側のチップ４が動くことを抑えることができる。これにより、積層板状物１を個々のチップ４に個片化するときに、積層板状物１を構成する積層体の剥離を防止し、切削加工を良好に行うことができる。
【符号の説明】
【００３２】
１：積層板状物  ２：第一の分割予定ライン  ３：第二の分割予定ライン
４：チップ  ５：剛性基板  ６，６ａ：第一の樹脂  ７：第一の切削溝
８，８ａ：第二の樹脂  ９：第二の切削溝
１０：チャックテーブル  １１：保持面  １２：カバー
２０：切削手段  ２１：スピンドル  ２２：切削ブレード
３０：第二の樹脂供給ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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