(57)【要約】【課題】簡便な方法で、配線部間の接続信頼性を向上させることが可能な電子デバイスの製造方法を提供すること【解決手段】本開示の電子デバイスの製造方法は、（ｉ）円筒部材の胴体部面上に絶縁膜を形成する工程、（ｉｉ）絶縁膜に凸版部材を押圧して、絶縁膜のうち凸版部材の凸部と対向する部分の絶縁膜を除去することで、円筒部材の胴体部面上にビア孔を有した絶縁膜を形成する工程、および（ｉｉｉ）ビア孔が配線基板の配線部と対向するように、ビア孔に導電性インクを充填させた絶縁層前駆体を配線基板上に設ける工程を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの製造方法であって、
（ｉ）円筒部材の胴体部面上に絶縁膜を形成する工程、
（ｉｉ）前記絶縁膜に凸版部材を押圧して、前記絶縁膜のうち該凸版部材の凸部と対向する部分の前記絶縁膜を除去することで、前記円筒部材の前記胴体部面上にビア孔を有した前記絶縁膜を形成する工程、および
（ｉｉｉ）前記ビア孔が配線基板の配線部と対向するように、前記ビア孔に導電性インクを充填させた絶縁層前駆体を該配線基板上に設ける工程
を含む、電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記ビア孔を有した前記絶縁膜を固化させる工程を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層前駆体を固化させることにより、接続ビアを有して成る絶縁層を形成する工程を更に含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記（ｉｉ）の工程において、前記ビア孔に前記導電性インクを充填させることを更に含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記円筒部材を前記配線基板上で回転させて、前記導電性インクを充填させた前記絶縁層前駆体を前記配線基板上に設けることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記導電性インクを充填させた前記絶縁層前駆体が略平坦であることを特徴とする、請求項４または５に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記（ｉｉｉ）の工程において、前記配線基板上に前記ビア孔を有した前記絶縁膜を設け、次いで、前記ビア孔に前記導電性インクを充填させて前記絶縁層前駆体を形成することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記円筒部材を前記配線基板上で回転させて、前記ビア孔を有した前記絶縁膜を前記配線基板上に設けることを特徴とする、請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記円筒部材を用いて、コア基板上に前記配線部を設けることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記円筒部材を用いて、前記ビア孔に充填された前記導電性インク上に前記配線部および／または電極部を更に設けることを特徴とする、請求項１、２、４〜９のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記円筒部材を用いて、前記接続ビア上に前記配線部および／または電極部を更に設けることを特徴とする、請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記ビア孔に導電性インクを、インクジェット方式により充填することを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記円筒部材が、ポリジメチルシロキサンから構成されていることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記凸版部材の前記凸部が円柱若しくは四角柱またはこれらの組合せから構成されていることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁層原料および／または前記絶縁層前駆体の固化を紫外線照射または電子線照射により行うことを特徴とする、請求項２または３に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスの小型化、薄型化、および高機能化が一層求められている。この要求を達成するために、電子デバイスを構成する機能素子の配置自由度の向上および小型化を実現する多層配線基板が用いられている。この多層配線基板は、コア基板上に内部に接続ビアを有する絶縁層と当該絶縁層上の一部に設けられた配線部とを交互に積層したビルドアップ薄膜層である。この配線部は、絶縁層内の接続ビアを介して相互に接続されている。
【０００３】
特許文献１には、フォトレジストを用いることなく、レーザビームを導体層、絶縁層に照射して、最終的に多層配線基板を形成する方法が開示されている。また、特許文献２には、ブランケット上にインキを塗布してインキ塗布面を形成し、インキ塗布面に凸版を押圧して凸版に接触する部分のインキをブランケット上から除去したのち、ブランケット上に残ったインキを被印刷体に転写する印刷方法が開示されている。また、特許文献２には、インキによるパターンを複数層形成する場合には、１層目の配線部に重なるように２層目の絶縁層を積層する旨も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１４２５０号公報
【特許文献２】特開２００７−２７３７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、簡便な方法で、配線部間の接続信頼性を向上させることが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る一態様は、
（ｉ）円筒部材の胴体部面上に絶縁膜を形成する工程、
（ｉｉ）絶縁膜に凸版部材を押圧して、絶縁膜のうち凸版部材の凸部と対向する部分の絶縁膜を除去することで、円筒部材の胴体部面上にビア孔を有した絶縁膜を形成する工程、および
（ｉｉｉ）ビア孔が配線基板の配線部と対向するように、ビア孔に導電性インクを充填させた絶縁層前駆体を配線基板上に設ける工程
を含む、電子デバイスの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の電子デバイスの製造方法では、電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本開示の第１実施形態の製造方法を示した概略フロー図である。
【図２】図２は、本開示の第２実施形態の製造方法を示した概略フロー図である。
【図３】図３は、本開示の第３実施形態の製造方法を示した概略フロー図である。
【図４】図４は、本開示の第４実施形態の製造方法を示した概略フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（本開示の基礎となった知見）
本開示者らは、特許文献１に示す方法では、レーザビームの照射により発生した除去物が絶縁層の表面に付着することで、絶縁層内の接続ビア上に形成する配線部が汚染され、それによって、接続ビアを介して配線部間の電気的な接続を不良にするおそれがあることを見出した。
【００１０】
また、本開示者らは、特許文献２では、１層目の配線部に重なるように２層目の絶縁層を積層するため、絶縁層内の接続ビアを介して配線部間を電気的に接続することが困難であることを見出した。
【００１１】
本開示者らは、上記知見に基づいて本開示に係る各態様を想到するに至った。
【００１２】
（本開示の製造方法）
以下、本開示の実施形態の電子デバイスの製造方法について説明する。
【００１３】
本明細書において「電子デバイス」とは実質的には多層配線基板を指し、狭義には、多層配線基板および多層配線基板上に設けられた機能素子を有して成るものを指す。また、本明細書において「多層配線基板」とは、以下の本開示の第１〜第４実施形態の電子デバイスの製造方法により「最終的」に得られる完成品を言う。また、本明細書において「配線基板」とは、コア基板上に積層方向に沿って配線部を１つ備えたもの（第１および第２実施形態に対応）だけではなく、上記に定義した「多層配線基板」でなければコア基板上に積層方向に沿って配線部を２つ以上備えたもの（第３および第４実施形態）であっても用いるものとする。また、本明細書において「本開示の電子デバイスの製造方法」とは、下記で説明する本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法および本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法を含めたものを指す。また、本明細書において「絶縁層前駆体」とは、導電性インクがビア孔に充填された絶縁膜を言う。
【００１４】
まず、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法について説明する。本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法は、以下の工程を経る。
【００１５】
＜絶縁膜の形成工程＞
まず、図１（ａ）に示すように、円筒部材１の胴体部面２上にコーティング装置３を用いて絶縁原料を塗布して、絶縁膜４を形成する。この時、絶縁膜４は、円筒部材１の胴体部面２の全てまたは一部に形成してよい。円筒部材１の材質としては、（１）胴体部面２上に均一に絶縁原料を塗布でき、かつ（２）後述の凸版部材５の凸部６を円筒部材１上に形成した絶縁膜４に押圧して、絶縁膜４のうち凸版部材５の凸部６と対向する部分の絶縁膜４を除去可能なものが好ましい。
【００１６】
具体的には、円筒部材１の材質としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン、スチレン系エラストマーを用いることができ、特に、優れた離型性、柔軟性および耐久性を有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）が好ましい。なお、円筒部材１は、絶縁原料を塗布する胴体部面２の部分が上記の材質を有していればよい。この場合、好ましくは、円筒部材１の内部に柔軟性を増やすためのゴムおよび／または接着のための樹脂フィルム等を用いてもよい。
【００１７】
また、円筒部材１の胴体部面２上に塗布する絶縁原料は絶縁性を有するものであればよい。この絶縁原料は、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアクリルニトリル系樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、若しくはポリオレフィン樹脂、またはこれらの群から少なくとも２つ選択したものと、水、炭化水素系、アルコール系、ケトン系、エーテル系、エステル系、グリコールエーテル系溶剤等の溶媒との混合物であればよい。また、この絶縁原料に無機系フィラーを加えてもよい。無機系フィラーとしては、アルミナ微粒子、シリカ微粒子、酸化タンタル微粒子等が挙げられる。更に、この絶縁原料に界面活性剤や分散剤を加えてもよい。
【００１８】
コーティング装置３は、円筒部材１の胴体部面２上に均一に絶縁原料を塗布できるものであればよく、特に限定されるものではないが、例えば、スロットダイコータ、キャップコータ、スプレーコータ、ロールコータ、バーコータ等が挙げられる。なお、コーティング装置３は、用いるタイプに応じて、円筒部材１の胴体部面２上に均一に絶縁原料を塗布可能な位置に適切に設けることが好ましい。
【００１９】
＜ビア孔を有した絶縁膜の形成工程＞
次に、図１（ｂ）に示すように、表面に凸部６を備えた凸版部材５に絶縁膜４を有した円筒部材１を一方向に回転させることで、絶縁膜４に対して凸版部材５を押圧し、それによって、絶縁膜４のうち凸版部材５の凸部６と対向する部分の絶縁膜４を除去する。具体的には、凸版部材５の凸部６と対向する部分の絶縁膜４を、円筒部材１の胴体部面２が露出するように除去する。
【００２０】
これにより、除去した絶縁膜４は凸版部材５の凸部６上に移る一方で、円筒部材１の胴体部面２上には、円筒部材１の胴体部面２が部分的に露出した絶縁膜４を形成することができる。円筒部材１の胴体部面２が露出するように絶縁膜４を除去した部分は、後述の接続ビアを設けるためのビア孔として機能させることができる。すなわち、本工程において、後述の接続ビアを設けるためのビア孔７を有した絶縁膜４を形成することができる。
【００２１】
本工程を経ることにより、絶縁膜４に凸版部材５を押圧して、絶縁膜４のうち凸版部材５の凸部６と対向する部分の絶縁膜４を除去するため、レーザ等を用いてビア孔７を形成する場合と比べて、ビア孔７を容易に形成することできる。なお、絶縁膜４の形状を保持し、また、後述のビア孔７に充填する導電性インク９と絶縁膜４との相溶を抑制するため、ビア孔７を有した絶縁膜４を加熱処理、紫外線照射、または電子線照射して固化させてよい。
【００２２】
凸版部材５の凸部６の高さは、凸版部材５の凸部６と対向する部分の絶縁膜４よりも高い。これにより、円筒部材１の胴体部面２が露出するように、凸版部材５の凸部６と対向する部分の絶縁膜４を確実に除去することができる。また、凸版部材５の凸部６の形状は、特に限定されるものではないが、所望のビア孔７の形状に対応するものであればよく、例えば、円柱、四角柱、またはこれらの組み合わせであってよい。
【００２３】
凸版部材５の凸部６の材質としては、シリコンウエハ、石英ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス等の無機化合物、ニッケル、銅、ステンレス鋼等の金属、または樹脂が好ましい。また、凸版部材５の凸部６の形成方法としては、特に限定されるものではないが、化学的方法または物理的方法による平坦部材のエッチング、モールディング、電鋳等が挙げられる。
【００２４】
＜絶縁層前駆体の形成工程（ビア孔に導電性インクを充填する工程）＞
次に、図１（ｃ）に示すように、インキング装置８を用いて円筒部材１の胴体部面２上に形成した絶縁膜４内のビア孔７に導電性インク９を充填する。ここで言う「ビア孔７に導電性インク９を充填する」とは、ビア孔７に導電性インク９を隙間なく入れることを指す。これにより、絶縁膜４内のビア孔７に位置、量等を適宜調整しながら導電性インク９を隙間なく精度良く入れることができる。これにより、後述の絶縁層の前駆体１３を円筒部材１の胴体部面２上に形成することができる。
【００２５】
インキング装置８は、特に限定されるものではないが、ビア孔７に導電性インク９を精度良く充填できるものであればよく、例えば、インクジェット装置、スプレー装置、ディスペンサー等が挙げられる。特に、インクジェット装置は、導電性インク９を高精度で充填できる点で好ましい。
【００２６】
導電性インク９は、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、アルミ、すず、鉄、インジウム、白金、パラジウム、クロム等の金属粒子、これらの群から選択された少なくとも２つの金属粒子から成る合金粒子、導電性酸化物粒子等を溶剤に分散させたものである。導電性酸化物粒子は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）等から成る粒子である。また、導電性インク９は、比較的低温で熱分解して導電性を供する有機金属錯体等の有機金属塩、導電性高分子等を更に含んで成ってよい。導電性高分子としては、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリスチレンスルホン酸、ポリアニリン等が挙げられる。好ましくは、導電性インク９は、低温焼成で導電性を高くすることが可能な銀ナノ粒子を更に含んで成ることがよい。
【００２７】
＜絶縁層前駆体の設置工程＞
次に、図１（ｄ）に示すように、コア基板１７およびコア基板１７上に設けられた配線部１１を有して成る配線基板１２上に、円筒部材１を配線基板１２の長手方向に平行な方向に回転させて、円筒部材１の胴体部面２上に形成した絶縁層前駆体１３を設ける。具体的には、導電性インク９を充填したビア孔７が配線部１１と対向するように位置合わせをしながら円筒部材１を配線基板１２の長手方向に平行な方向に回転させて円筒部材１の胴体部面２から絶縁層前駆体１３を配線基板１２上に順次移し、配線基板１２上に絶縁層前駆体１３を設ける。
【００２８】
円筒部材１は、本工程において、（１）配線基板１２の長手方向に平行な方向に配線基板１２上にて回転させて、絶縁層前駆体１３を配線基板１２上に順次移しつつ、（２）配線基板１２および絶縁層前駆体１３に対して加圧する機能を有する。当該機能を有することで、配線基板１２と絶縁層前駆体１３との密着性を向上させることができる。それ故、最終的に得られる配線基板１２と絶縁層１４との接続信頼性を向上させることができる。また、当該機能を有することで、絶縁層前駆体１３の表面を略平坦にすることができる。すなわち、絶縁膜４の表面とビア孔７に充填させた導電性インク９の上面とを実質的に面一にすることができる。
【００２９】
＜絶縁層形成工程＞
次に、図１には図示していないが、配線基板１２上に絶縁層前駆体１３を設けた後に、形状保持の観点から絶縁層前駆体１３を加熱処理、紫外線照射、または電子線照射して固化、具体的には硬化させ、それによって、接続ビア１５を有して成る絶縁層１４を形成する。なお、絶縁層前駆体の設置工程に続けて当該工程を実施する必要はなく、後述の配線部（および／または電極部）の形成工程を経た後に当該工程を実施してもよい。また、後述の配線部（および／または電極部）の形成工程において、導電性インク膜を焼成させる際に併せて当該工程を実施してもよい。
【００３０】
＜配線部（および／または電極部）の形成工程＞
最後に、接続ビア１５上に配線部１１および／または電極部を形成する。上記ビア孔７を有した絶縁膜４の形成工程において、レーザ等を用いずにビア孔７を形成することができるため、除去物が絶縁層１４の表面に付着しない。それ故、本工程において、接続ビア１５上に形成する配線部１１および／または電極部が汚染されにくい。従って、接続ビア１５を介してコア基板１７上に設けた配線部１１と、接続ビア１５上に設ける配線部１１および／または電極部との電気的な接続不良を抑制することができる。
【００３１】
なお、図１（ｅ）に示すように、製造効率を向上させる観点から、好ましくは円筒部材１を用いて接続ビア１５上に配線部１１および／または電極部を形成することがよい。具体的には、円筒部材１の胴体部面２上にコーティング装置を用いて導電性インクを塗布して、導電性インク膜を形成する。次に、表面に凸部を備えた凸版部材に導電性インク膜を有した円筒部材１を一方向に回転させることで、導電性インク膜に対して凸版部材を押圧し、それによって、導電性インク膜のうち凸版部材の凸部と対向する部分の導電性インク膜を除去する。次に、円筒部材１を配線基板１２の長手方向に平行な方向に回転させて、円筒部材１の胴体部面２上に形成した導電性インク膜を接続ビア１５上に設ける。具体的には、導電性インク膜が接続ビア１５と対向するように位置合わせをしながら、円筒部材１を配線基板１２の長手方向に平行な方向に回転させて円筒部材１の胴体部面２から導電性インク膜を接続ビア１５上に順次移し、接続ビア１５上に導電性インク膜を設ける。最後に、接続ビア１５上に設けた導電性インク膜を焼成させ、配線部１１および／または電極部を形成する。また、上記の接続ビア１５上に配線部１１および／または電極部を形成する好ましい形態と同様の方法で、好ましくは円筒部材１を用いてコア基板１７上に配線部１１を形成することがよい。また、これに限定されることなく、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、リバースオフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット法等の印刷方法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等の真空成膜法、めっき等の電気化学的な方法、エッチング等のサブトラクティブ法により配線部１１および／または電極部を形成してよい。
【００３２】
以上の工程を経て、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法により、多層配線基板１８、すなわち電子デバイスを製造することができる。なお、狭義には、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法は、当該多層配線基板１８上に抵抗素子、容量素子、半導体素子等の機能素子を設置する工程を更に含んでいる。
【００３３】
次に、本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法について説明する。
【００３４】
本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法は、以下の工程を経る。なお、上記の本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法にて用いる部材の材質、形状、高さ、大きさ等の特徴は、上記の本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法におけるものと同じであるため、説明を簡略または省略するものとする。
【００３５】
＜絶縁膜の形成工程＞
まず、図２（ａ）に示すように、円筒部材１０の胴体部面２０上にコーティング装置３０を用いて絶縁原料を塗布して、絶縁膜４０を形成する。
【００３６】
＜ビア孔を有した絶縁膜の形成工程＞
次に、図２（ｂ）に示すように、表面に凸部６０を備えた凸版部材５０に絶縁膜４０を有した円筒部材１０を一方向に回転させることで、絶縁膜４０に対して凸版部材５０を押圧し、それによって、絶縁膜４０のうち凸版部材５０の凸部６０と対向する部分の絶縁膜４０を除去する。具体的には、凸版部材５０の凸部６０と対向する部分の絶縁膜４０を、円筒部材１０の胴体部面２０が露出するように除去する。これにより、除去した絶縁膜４０は凸版部材５０の凸部６０上に移る一方で、円筒部材１０の胴体部面２０上には、円筒部材１０の胴体部面２０が部分的に露出した絶縁膜４０を形成することができる。円筒部
材１０の胴体部面２０が露出するように絶縁膜４０を除去した部分は、後述の接続ビアを設けるためのビア孔として機能させることができる。すなわち、本工程において、後述の接続ビアを設けるためのビア孔７０を有した絶縁膜４０を形成することができる。
【００３７】
本工程を経ることにより、絶縁膜４０に凸版部材５０を押圧して、絶縁膜４０のうち凸版部材５０の凸部６０と対向する部分の絶縁膜４０を除去するため、レーザ等を用いてビア孔７０を形成する場合と比べて、ビア孔７０を容易に形成することできる。なお、絶縁膜４０の形状を保持し、また、後述のビア孔７０に充填する導電性インク９０と絶縁膜４０との相溶を抑制するため、ビア孔７０を有した絶縁膜４０を加熱処理、紫外線照射、または電子線照射して乾燥し固化させてもよい。
【００３８】
＜ビア孔を有した絶縁膜の設置工程＞
次に、図２（ｃ）に示すように、コア基板１７０およびコア基板１７０上に設けられた配線部１１０を有して成る配線基板１２０上に、円筒部材１０を配線基板１２０の長手方向に平行な方向に回転させて、円筒部材１０の胴体部面２０上に形成したビア孔７０を有した絶縁膜４０を設ける。具体的には、ビア孔７０が配線部１１０と対向するように位置合わせをしながら、円筒部材１０を配線基板１２０の長手方向に平行な方向に回転させて円筒部材１０の胴体部面２０からビア孔７０を有した絶縁膜４０を配線基板１２０上に順次移し、配線基板１２０上にビア孔７０を有した絶縁膜４０を設ける。なお、図示していないが、製造効率を向上させる観点から、円筒部材１０を用いて配線部１１０を設けることが好ましい。
【００３９】
＜絶縁層前駆体の形成工程（ビア孔に導電性インクを充填する工程）＞
次に、図２（ｄ）に示すように、インキング装置８０を用いて配線基板１２０上に設けた絶縁膜４０内のビア孔７０に導電性インク９０を充填する。これにより、後述の絶縁層の前駆体１３０を配線基板１２０上に形成することができる。
【００４０】
なお、ここで言う「ビア孔７０に導電性インク９０を充填する」とは、ビア孔７０に導電性インク９０を隙間なく入れることを指す。配線基板１２０上に設けた絶縁膜４０内のビア孔７０に導電性インク９０を充填する場合、導電性インク９０を入れる位置、量等を適宜調整しながらビア孔７０に隙間なく精度良く入れることができる。それ故、配線基板１２０と絶縁層前駆体１３０との接続信頼性を向上させることができる。従って、最終的に得られる配線基板１２０と絶縁層１４０との接続信頼性を向上させることができる。
【００４１】
＜絶縁層形成工程＞
次に、図２には図示していないが、配線基板１２０上に絶縁層前駆体１３０を設けた後に、形状保持の観点から絶縁層前駆体１３０を加熱処理、紫外線照射、または電子線照射して固化、具体的には硬化させ、それによって、接続ビア１５０を有して成る絶縁層１４０を形成する。なお、絶縁層前駆体の形成工程に続けて当該工程を実施する必要はなく、後述の配線部（および／または電極部）の形成工程を経た後に当該工程を実施してもよい。また、後述の配線部（および／または電極部）の形成工程において、導電性インク膜を焼成させる際に併せて当該工程を実施してもよい。
【００４２】
＜配線部（および／または電極部）の形成工程＞
最後に、図２（ｅ）に示すように、接続ビア１５０上に配線部１１０および／または電極部を形成する。好ましくは、製造効率向上の観点から、円筒部材１０を用いて接続ビア１５０上に配線部１１０および／または電極部を形成することがよい。具体的には、円筒部材１０の胴体部面２０上にコーティング装置３０を用いて導電性インクを塗布して、導電性インク膜を形成する。次に、表面に凸部６０を備えた凸版部材５０に導電性インク膜を有した円筒部材１０を一方向に回転させることで、導電性インク膜に対して凸版部材５０を押圧し、それによって、導電性インク膜のうち凸版部材５０の凸部６０と対向する部分の導電性インク膜を除去する。次に、円筒部材１０を配線基板１２０の長手方向に平行な方向に回転させて、円筒部材１０の胴体部面２０上に形成した導電性インク膜を接続ビア１５０上に設ける。具体的には、導電性インク膜が接続ビア１５０と対向するように位置合わせをしながら、円筒部材１０を配線基板１２０の長手方向に平行な方向に回転させて円筒部材１０の胴体部面２０から導電性インク膜を接続ビア１５０上に順次移し、接続ビア１５０上に導電性インク膜を設ける。最後に、接続ビア１５０上に設けた導電性インク膜を焼成させ、配線部１１０および／または電極部を形成する。上記の接続ビア１５０上に配線部１１０および／または電極部を形成する好ましい形態と同様の方法で、好ましくは円筒部材１０を用いてコア基板１７０上に配線部１１０を形成することがよい。また、これに限定されることなく、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、リバースオフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット法等の印刷方法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等の真空成膜法、めっき等の電気化学的な方法、エッチング等のサブトラクティブ法により配線部１１０および／または電極部を形成してよい。
【００４３】
本工程において、円筒部材１０は、主として（１）接続ビア１５０上に配線部１１０および／または電極部を形成すると共に、（２）配線基板１２０、絶縁層１４０、および配線部１１０および／または電極部を加圧する機能を有する。それ故、配線基板１２０と絶縁層１４０と配線部１１０および／または電極部の密着性を向上させることができる。従って、配線基板１２０と絶縁層１４０との接続信頼性を更に向上させることができる。また、配線基板１２０と絶縁層１４０と配線部１１０および／または電極部との接続信頼性を向上させることができる。
【００４４】
また、上記ビア孔７０を有した絶縁膜４０の形成工程において、レーザ等を用いずにビア孔７０を形成することができるため、除去物が絶縁層１４０の表面に付着しない。それ故、本工程において、接続ビア１５０上に形成する配線部１１０および／または電極部が汚染されにくい。従って、接続ビア１５０を介してコア基板１７０上に設けた配線部１１０と、接続ビア１５０上に設ける配線部１１０および／または電極部との電気的な接続不良を抑制することができる。
【００４５】
以上の工程を経て、本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法により、多層配線基板１８０、すなわち電子デバイスを製造することができる。なお、狭義には、本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法は、当該多層配線基板１８０上に抵抗素子、容量素子、半導体素子等の機能素子を設置する工程を更に含む。
【００４６】
次に、本開示の第３実施形態の電子デバイスの製造方法について説明する。
【００４７】
本開示の第３実施形態の電子デバイスの製造方法は、本開示の電子デバイスの製造方法を用いて、接続ビアを介して積層方向に沿って配線部を３つ備えた多層配線基板を形成する態様である。以下、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法を用いて、接続ビアを介して積層方向に沿って配線部を３つ備えた多層配線基板を形成する態様について説明する。なお、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法にて説明した内容と重複する部分については、説明を簡略または省略する。また、本開示の第３実施形態の電子デバイスの製造方法は、これに限定されることなく、本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法を用いて、接続ビアを介して積層方向に沿って配線部を３つ備えた多層配線基板を形成してもよい。
【００４８】
まず、図３（ａ）に示すように、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法により、円筒部材１を用いて、コア基板１７上に接続ビア１５を介して積層方向に沿って配線部１１を２つ備えた配線基板１２を用意する。
【００４９】
次に、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法における（１）絶縁膜の形成工程、（２）ビア孔を有した絶縁膜の形成工程、（３）絶縁層前駆体の形成工程（ビア孔に導電性インクを充填する工程）、および（４）絶縁層前駆体の設置工程を経た後に、絶縁層前駆体１３を加熱処理、紫外線照射、または電子線照射して固化させ、それによって、図３（ｂ）に示すように接続ビア１５を有して成る絶縁層１４を当該配線基板１２上に更に形成する。なお、絶縁層前駆体の設置工程に続けて絶縁層の形成工程を実施する必要はなく、下記の配線部（および／または電極部）を形成した後に当該工程を実施してもよい。また、後述の配線部（および／または電極部）の形成工程において、導電性インク膜を焼成させる際に併せて当該工程を実施してもよい。
【００５０】
最後に、図３（ｃ）に示すように、接続ビア１５上に配線部１１および／または電極部を形成する。なお、製造効率を向上させる観点から、好ましくは円筒部材１を用いて接続ビア１５上に配線部１１および／または電極部を形成することがよい。具体的には、円筒部材１の胴体部面２上にコーティング装置３を用いて導電性インクを塗布して、導電性インク膜を形成する。次に、表面に凸部６を備えた凸版部材５に導電性インク膜を有した円筒部材１を一方向に回転させることで、導電性インク膜に対して凸版部材５を押圧し、それによって、導電性インク膜のうち凸版部材５の凸部６と対向する部分の導電性インク膜を除去する。次に、円筒部材１を配線基板１２の長手方向に平行な方向に回転させて、円筒部材１の胴体部面２上に形成した導電性インク膜を接続ビア１５上に設ける。最後に、接続ビア１５上に設けた導電性インク膜を焼成させ、配線部１１および／または電極部を形成する。
【００５１】
以上により、接続ビア１５を介して積層方向に沿って配線部１１を備えた多層配線基板１８を形成することができる。
【００５２】
次に、本開示の第４実施形態の電子デバイスの製造方法について説明する。
【００５３】
本開示の第４実施形態の電子デバイスの製造方法は、本開示の電子デバイスの製造方法を用いて、接続ビアを介して積層方向に沿って配線部を少なくとも４つ備えた多層配線基板を形成する態様である。以下、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法を用いて、接続ビアを介して積層方向に沿って配線部を少なくとも４つ備えた多層配線基板を形成する態様について説明する。なお、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法にて説明した内容と重複する部分については、説明を簡略または省略する。また、本開示の第４実施形態の電子デバイスの製造方法は、本開示の第２実施形態の電子デバイスの製造方法を用いて、接続ビアを介して積層方向に沿って配線部を少なくとも４つ備えた多層配線基板を形成してもよい。
【００５４】
まず、図４（ａ）に示すように、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法により、円筒部材１を用いて、コア基板１７上に接続ビア１５を介して積層方向に沿って配線部１１を３つ備えた配線基板１３を用意する。
【００５５】
次に、本開示の第１実施形態の電子デバイスの製造方法における（１）絶縁膜の形成工程、（２）ビア孔を有した絶縁膜の形成工程、（３）絶縁層前駆体の形成工程（ビア孔に導電性インクを充填する工程）、および（４）絶縁層前駆体の設置工程を経た後に、絶縁層前駆体１３を加熱処理、紫外線照射、または電子線照射して固化させ、それによって、図４（ｂ）に示すように接続ビア１５を有して成る絶縁層１４を当該配線基板１２上に更に形成する。なお、絶縁層前駆体の設置工程に続けて絶縁層の形成工程を実施する必要はなく、下記の配線部（および／または電極部）を形成した後に当該工程を実施してもよい。また、後述の配線部（および／または電極部）の形成工程において、導電性インク膜を焼成させる際に併せて当該工程を実施してもよい。
【００５６】
最後に、図４（ｃ）に示すように、接続ビア１５上に配線部１１および／または電極部を形成する。なお、製造効率を向上させる観点から、好ましくは円筒部材１を用いて接続ビア１５上に配線部１１および／または電極部を形成することがよい。具体的には、円筒部材１の胴体部面２上にコーティング装置３を用いて導電性インクを塗布して、導電性インク膜を形成する。次に、表面に凸部６を備えた凸版部材５に導電性インク膜を有した円筒部材１を一方向に回転させることで、導電性インク膜に対して凸版部材５を押圧し、それによって、導電性インク膜のうち凸版部材５の凸部６と対向する部分の導電性インク膜を除去する。次に、円筒部材１を配線基板１２の長手方向に平行な方向に回転させて、円筒部材１の胴体部面２上に形成した導電性インク膜を接続ビア１５上に設ける。最後に、接続ビア１５上に設けた導電性インク膜を焼成させ、配線部１１および／または電極部を形成する。
【００５７】
以上により、接続ビア１５を介して積層方向に沿って配線部１１を４つ備えた多層配線基板１８を形成することができる。
【００５８】
なお、接続ビア１５を介して積層方向に沿って設けられる配線部１１の数は、特に限定されるものではなく、図４（ｄ）に示すように５つであってもよく、図４（ｅ）に示すように６つであってもよく、また、図４（ｆ）に示すように複数であってもよい。
【００５９】
以上、本開示の実施形態の電子デバイスの製造方法について説明してきたが、本開示はこれに限定されることなく、下記の特許請求の範囲に規定される開示の範囲から逸脱することなく種々の変更が当業者によってなされると理解されよう。
【００６０】
本開示は以下の態様を含む。
電子デバイスの製造方法であって、
（ｉ）円筒部材の胴体部面上に絶縁膜を形成する工程、
（ｉｉ）前記絶縁膜に凸版部材を押圧して、前記絶縁膜のうち該凸版部材の凸部と対向する部分の前記絶縁膜を除去することで、前記円筒部材の前記胴体部面上にビア孔を有した前記絶縁膜を形成する工程、および
（ｉｉｉ）前記ビア孔が配線基板の配線部と対向するように、前記ビア孔に導電性インクを充填させた絶縁層前駆体を該配線基板上に設ける工程、
を含む。
上記一態様によると、下記の格別なる効果を奏することができる。
具体的には、第１に、本開示の電子デバイスの製造方法では、絶縁膜に凸版部材を押圧して、絶縁膜のうち凸版部材の凸部と対向する部分の絶縁膜を除去するため、接続ビアのためのビア孔を容易に形成することできる。第２に、本開示の電子デバイスの製造方法では、除去物が絶縁層の表面に付着しないため、絶縁層内の接続ビア上に形成する配線部が汚染されない。それ故、接続ビアを介して配線部間の電気的な接続不良を抑制することができる。第３に、本開示の電子デバイスの製造方法では、ビア孔に位置、量等を適宜調整しながら導電性インクを隙間なく精度良く入れることができるため、接続ビアを介して配線部間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記ビア孔を有した前記絶縁膜を固化させる工程を更に含んでもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記絶縁層前駆体を固化させることにより、接続ビアを有して成る絶縁層を形成する工程を更に含んでもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記（ｉｉ）の工程において、前記ビア孔に前記導電性インクを充填させることを更に含んでもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記円筒部材を前記配線基板上で回転させて、前記導電性インクを充填させた前記絶縁層前駆体を前記配線基板上に設けてもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記導電性インクを充填させた前記絶縁層前駆体が略平坦であってもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記（ｉｉｉ）の工程において、前記配線基板上に前記ビア孔を有した前記絶縁膜を設け、次いで、前記ビア孔に前記導電性インクを充填させて前記絶縁層前駆体を形成してもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記円筒部材を前記配線基板上で回転させて、前記ビア孔を有した前記絶縁膜を前記配線基板上に設けてもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記円筒部材を用いて、コア基板上に前記配線部を設けてもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記円筒部材を用いて、前記ビア孔に充填された前記導電性インク上に前記配線部および／または電極部を更に設けてもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記円筒部材を用いて、前記接続ビア上に前記配線部および／または電極部を更に設けてもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記ビア孔に導電性インクを、インクジェット方式により充填してもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記円筒部材が、ポリジメチルシロキサンから構成されていてもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記凸版部材の前記凸部が円柱若しくは四角柱またはこれらの組合せから構成されていてもよい。
例えば、上記一態様の電子デバイスの製造方法において、前記絶縁層原料および／または前記絶縁層前駆体の固化を紫外線照射または電子線照射により行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本開示の実施形態の電子デバイスの製造方法は、表示装置、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、電気泳動式表示装置、電子粉流体式表示装置、マイクロカプセル式表示装置、エレクトロクロミック式表示装置、エレクトロウェッティング式表示装置、および物理センサ、化学センサ、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、ＲＦＩＤタグ、ロジック回路、メモリ、電力伝送デバイス、タッチパネル、電磁遮蔽部材、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）、回路基板等に利用することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１    円筒部材
２    胴体部面
３    コーティング装置
４    絶縁膜
５    凸版部材
６    凸部
７    ビア孔
８    インキング装置
９    導電性インク
１０  円筒部材
１１  配線部
１２  配線基板
１３  絶縁層前駆体
１４  絶縁層
１５  接続ビア
１７  コア基板
１８  多層配線基板、電子デバイス
２０    胴体部面
３０    コーティング装置
４０    絶縁膜
５０    凸版部材
６０    凸部
７０    ビア孔
８０    インキング装置
９０    導電性インク
１１０  配線部
１２０  配線基板
１３０  絶縁層前駆体
１４０  絶縁層
１５０  接続ビア
１７０  コア基板
１８０  多層配線基板、電子デバイス
【図１】
2015159277.tif 000003
【図２】
2015159277.tif 000004
【図３】
2015159277.tif 000005
【図４】
2015159277.tif 000006