(57)【要約】【課題】半導体チップを冷却する冷却装置の小型化を実現し、ひいては冷却装置が搭載される信号伝送装置の小型化を実現する。【解決手段】マザーボード２に搭載された通信用ＬＳＩ３を冷却する冷却装置１０であって、マザーボード２に固定され、通信用ＬＳＩ３と対向する支持板２０と、通信用ＬＳＩ３と支持板２０との間に配置されるヒートシンク３０であって、通信用ＬＳＩ３と対向する吸熱面３１、支持板２０と対向する放熱面３２および放熱面３２に形成された複数の放熱フィン３３を備えるヒートシンク３０と、ヒートシンク３０と支持板２０との間に配置され、吸熱面３１が通信用ＬＳＩ３に押付けられるように、ヒートシンク３０を付勢する複数のコイルばね４０と、を有し、それぞれのコイルばね４０は、放熱面３２上に、放熱フィン３３と隣接して配置されている。【選択図】図２
2015050262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載された半導体チップを冷却する冷却装置であって、
前記基板に固定され、前記半導体チップと対向する支持板と、
前記半導体チップと前記支持板との間に配置される放熱部材であって、前記半導体チップと対向する吸熱面、前記支持板と対向する放熱面および該放熱面に形成された複数の放熱フィンを備える放熱部材と、
前記放熱部材と前記支持板との間に配置され、前記吸熱面が前記半導体チップに押付けられるように、前記放熱部材を付勢する複数の弾性部材と、を有し、
それぞれの前記弾性部材は、前記放熱面上に、前記放熱フィンと隣接して配置されている、
冷却装置。
【請求項２】
請求項１記載の冷却装置であって、
前記放熱部材から前記支持板へ向かって延びるロッドと、
前記支持板から前記放熱部材へ向かって延びる筒状スペーサと、を有し、
前記ロッドは前記弾性部材を貫通して前記筒状スペーサに挿入され、
前記弾性部材の一端は前記筒状スペーサの端面に接し、前記弾性部材の他端は前記放熱面に接している、
冷却装置。
【請求項３】
請求項２記載の冷却装置であって、
前記放熱面から前記弾性部材と前記筒状スペーサとの接触位置までの距離が、前記放熱面から前記放熱フィンの先端までの距離よりも短い、
冷却装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の冷却装置であって、
４つの前記弾性部材が、前記半導体チップの周囲であって、該半導体チップの対角線上にそれぞれ配置され、
前記支持板は、３箇所において前記基板に固定されている、
冷却装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の冷却装置であって、
前記半導体チップと前記放熱部材の前記吸熱面との間に介在する熱伝導シートを有する、
冷却装置。
【請求項６】
半導体チップが搭載された基板と、
前記基板に固定され、前記半導体チップと対向する支持板と、
前記半導体チップと前記支持板との間に配置される放熱部材であって、前記半導体チップと対向する吸熱面、前記支持板と対向する放熱面および該放熱面に形成された複数の放熱フィンを備える放熱部材と、
前記放熱部材と前記支持板との間に配置され、前記吸熱面が前記半導体チップに押付けられるように、前記放熱部材を付勢する複数の弾性部材と、を有し、
それぞれの前記弾性部材は、前記放熱面上に、前記放熱フィンと隣接して配置されている、
信号伝送装置。
【請求項７】
請求項６記載の信号伝送装置であって、
前記放熱部材から前記支持板へ向かって延びるロッドと、
前記支持板から前記放熱部材へ向かって延びる筒状スペーサと、を有し、
前記ロッドは前記弾性部材を貫通して前記筒状スペーサに挿入され、
前記弾性部材の一端は前記筒状スペーサの端面に接し、前記弾性部材の他端は前記放熱面に接している、
信号伝送装置。
【請求項８】
請求項７記載の信号伝送装置であって、
前記放熱面から前記弾性部材と前記筒状スペーサとの接触位置までの距離が、前記放熱面から前記放熱フィンの先端までの距離よりも短い、
信号伝送装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれかに記載の信号伝送装置であって、
４つの前記弾性部材が、前記半導体チップの周囲であって、該半導体チップの対角線上にそれぞれ配置され、
前記支持板は、３箇所において前記基板に固定されている、
信号伝送装置。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれかに記載の信号伝送装置であって、
前記半導体チップと前記放熱部材の前記吸熱面との間に介在する熱伝導シートを有する、
信号伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載された半導体チップを冷却する冷却装置と、その冷却装置を備えた信号伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータネットワーク上には、スイッチやハブなどの信号伝送装置が設置される。例えば、イーサネット（Ethernet（登録商標））通信に用いられるイーサネットスイッチは上記信号伝送装置の一例である。一般的に、コンピュータネットワーク上に設置される信号伝送装置は、通信用ＬＳＩを含む半導体チップが搭載された基板（マザーボード）を備えている。通信用ＬＳＩを含む各種半導体チップは、その動作中に熱を発するので、冷却する必要がある。
【０００３】
そこで、特許文献１には、複数の半導体チップを同時かつ均一に冷却する冷却装置が記載されている。特許文献１に記載されている冷却装置は、複数の半導体チップ（ドライバチップ）が実装された基板と対向する基準基板と、基準基板と基板上の半導体チップとの間に配置される放熱板と、基準基板と放熱板との間に配置されるコイルばねと、を有する。放熱板は、基準基板に対して近接可能および離間可能に支持されており、コイルばねによって複数の半導体チップに押付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７３１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、特許文献１記載の冷却装置では、放熱板の一方の主面がコイルばねの弾性復元力によって半導体チップに押付けられる。以下の説明では、半導体チップに押付けられる放熱板の主面を“第１面”と呼び、第１面と反対側の主面を“第２面”と呼ぶ。すなわち、特許文献１記載の冷却装置では、放熱板の第１面が半導体チップに押付けられる。
【０００６】
特許文献１記載の冷却装置では、放熱板の第２面から基準基板に向けて突出するロッドの周囲にコイルばねが配置されている。また、コイルばねから突出するロッドの先端が基準基板に設けられたガイド孔に挿入されている。すなわち、放熱板と基準基板との間にロッド及びコイルばねが配置されている。したがって、放熱板と基準基板との間に隙間が存在する。そして、放熱板と基準基板との間に存在する隙間は、ロッドやコイルばねの全長よりも狭くすることはできない。コイルばねの全長はコイルばねが圧縮されると変化するが、上記隙間をコイルばねが最も圧縮されたときのコイルばねの全長よりも狭くすることはできない。よって、特許文献１に記載されている冷却装置は、その厚みが厚くなり、または高さが高くなる。そして、厚みが厚く、または高さが高い特許文献１記載の冷却装置を信号伝送装置に搭載すると、信号伝送装置の厚みが増し、または高さが増す。
【０００７】
本発明の目的は、半導体チップを冷却する冷却装置の小型化を実現し、ひいては冷却装置が搭載される信号伝送装置の小型化を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の冷却装置は、基板に搭載された半導体チップを冷却する冷却装置である。この冷却装置は、基板に固定され、半導体チップと対向する支持板と、前記半導体チップと前記支持板との間に配置される放熱部材であって、前記半導体チップと対向する吸熱面、前記支持板と対向する放熱面および該放熱面に形成された複数の放熱フィンを備える放熱部材と、前記放熱部材と前記支持板との間に配置され、前記吸熱面が前記半導体チップに押付けられるように、前記放熱部材を付勢する複数の弾性部材と、を有する。そして、それぞれの前記弾性部材は、前記放熱面上に、前記放熱フィンと隣接して配置される。
【０００９】
本発明の冷却装置の一態様では、前記放熱部材から前記支持板へ向かって延びるロッドと、前記支持板から前記放熱部材へ向かって延びる筒状スペーサと、が設けられる。前記ロッドは前記弾性部材を貫通して前記筒状スペーサに挿入され、前記弾性部材の一端は前記筒状スペーサの端面に接し、前記弾性部材の他端は前記放熱面に接する。
【００１０】
本発明の冷却装置の他の態様では、前記放熱面から前記弾性部材と前記筒状スペーサとの接触位置までの距離が、前記放熱面から前記放熱フィンの先端までの距離よりも短い。
【００１１】
本発明の冷却装置の他の態様では、４つの前記弾性部材が、前記半導体チップの周囲であって、該半導体チップの対角線上にそれぞれ配置され、前記支持板は、３箇所において前記基板に固定される。
【００１２】
本発明の冷却装置の他の態様では、前記半導体チップと前記放熱部材の前記吸熱面との間に介在する熱伝導シートが設けられる。
【００１３】
本発明の信号伝送装置は、半導体チップが搭載された基板と、前記基板に固定され、前記半導体チップと対向する支持板と、前記半導体チップと前記支持板との間に配置される放熱部材であって、前記半導体チップと対向する吸熱面、前記支持板と対向する放熱面および該放熱面に形成された複数の放熱フィンを備える放熱部材と、前記放熱部材と前記支持板との間に配置され、前記吸熱面が前記半導体チップに押付けられるように、前記放熱部材を付勢する複数の弾性部材と、を有する。そして、それぞれの前記弾性部材は、前記放熱面上に、前記放熱フィンと隣接して配置される。
【００１４】
本発明の信号伝送装置の一態様では、前記放熱部材から前記支持板へ向かって延びるロッドと、前記支持板から前記放熱部材へ向かって延びる筒状スペーサと、が設けられる。前記ロッドは前記弾性部材を貫通して前記筒状スペーサに挿入され、前記弾性部材の一端は前記筒状スペーサの端面に接し、前記弾性部材の他端は前記放熱面に接する。
【００１５】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記放熱面から前記弾性部材と前記筒状スペーサとの接触位置までの距離が、前記放熱面から前記放熱フィンの先端までの距離よりも短い。
【００１６】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、４つの前記弾性部材が、前記半導体チップの周囲であって、該半導体チップの対角線上にそれぞれ配置され、前記支持板は、３箇所において前記基板に固定される。
【００１７】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記半導体チップと前記放熱部材の前記吸熱面との間に介在する熱伝導シートが設けられる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、半導体チップを冷却する冷却装置の小型化が実現され、ひいては冷却装置が搭載される信号伝送装置の小型化が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明が適用された信号伝送装置の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示されるＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図２に示されるヒートシンクの平面図である。
【図４】図２に示される支持板の平面図である。
【図５】図１に示される冷却装置の拡大平面図である。
【図６】本発明が適用された信号伝送装置の他の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の信号伝送装置の実施形態の一例について説明する。本実施形態に係る信号伝送装置は、コンピュータネットワーク上で各ノードを繋ぐスイッチ（イーサネットスイッチ）である。図１に示されるように、本実施形態に係る信号伝送装置１は、基板（以下、“マザーボード２”と呼ぶ。）を有する。
【００２１】
信号伝送装置１が有するマザーボード２には、半導体チップとしての通信用ＬＳＩ３が搭載されている。また、マザーボード２には、通信用ＬＳＩ３とは別の半導体チップ４やコネクタ５などが搭載されている。以下の説明では、通信用ＬＳＩ３などが搭載されているマザーボード２の一方の主面を“実装面２ａ”と呼び、実装面２ａと反対側の主面を“裏面２ｂ”と呼ぶ場合がある。もっとも、マザーボード２の裏面２ｂは図１には現れておらず、図２などにのみ現れている。
【００２２】
信号伝送装置１は、マザーボード２の実装面２ａに搭載されている通信用ＬＳＩ３を冷却するための冷却装置１０を備えている。以下、冷却装置１０について詳細に説明する。
【００２３】
図２に示されるように、冷却装置１０は、マザーボード２に固定され、通信用ＬＳＩ３と対向する支持板２０と、通信用ＬＳＩ３と支持板２０との間に配置される放熱部材３０と、支持板２０と放熱部材３０との間に配置され、放熱部材３０を通信用ＬＳＩ３に向けて付勢する複数の弾性部材４０と、を有する。以下の説明では、マザーボード２の実装面２ａと対向する通信用ＬＳＩ３の一方の主面を“裏面３ｂ”または“ＬＳＩ裏面３ｂ”と呼び、裏面３ｂと反対側の主面を“表面３ａ”または“ＬＳＩ表面３ａ”と呼ぶ場合がある。また、ヒートシンク３０と対向する支持板２０の一方の主面を“裏面２０ｂ”または“支持板裏面２０ｂ”と呼び、裏面２０ｂと反対側の主面を“表面２０ａ”または“支持板表面２０ａ”と呼ぶ場合がある。
【００２４】
本実施形態における放熱部材３０はヒートシンクであり、弾性部材４０はコイルばねである。ヒートシンク３０は、通信用ＬＳＩ３の表面３ａと対向する吸熱面３１と、支持板２０の裏面２０ｂと対向する放熱面３２と、放熱面３２に形成された複数の放熱フィン３３と、を備えており、通信用ＬＳＩ３に押付けられる。より具体的には、ヒートシンク３０の吸熱面３１がＬＳＩ表面３ａに押付けられる。
【００２５】
本実施形態では、通信用ＬＳＩ３とヒートシンク３０との間に熱伝導シート５０が介在している。より詳細には、通信用ＬＳＩ３の表面３ａとヒートシンク３０の吸熱面３１との間に、厚さ約０．５ｍｍの熱伝導シート５０が介在している。すなわち、ヒートシンク３０の吸熱面３１は、熱伝導シート５０を介してＬＳＩ表面３ａに押付けられ、通信用ＬＳＩ３と熱的に接続される。
【００２６】
図示は省略するが、マザーボード２には３つの貫通孔が設けられている。一方、図３に示されるように、ヒートシンク３０には、マザーボード２に設けられている貫通孔と平面視において重なる２つの切り欠き３４ａ,３４ｂおよび１つの丸孔３４ｃが形成されている。本実施形態におけるヒートシンク３０は平面視において略矩形の形状を呈し、このヒートシンク３０の２つの角に切り欠き３４ａ,３４ｂがそれぞれ形成され、ヒートシンク３０の内側に１つの丸孔３４ｃが形成されている。
【００２７】
再び図２を参照する。マザーボード２の実装面２ａ上であって、ヒートシンク３０の切り欠き３４ａ,３４ｂ（図３）の内側、および丸孔３４ｃ（図３）の上には筒状スペーサ６０がそれぞれ配置されている。本実施形態における筒状スペーサ６０の断面形状は六角形である。そこで、以下の説明では、筒状スペーサ６０を“角スペーサ６０”と呼ぶ。それぞれの角スペーサ６０は、上記位置に配置され、マザーボード２上の貫通孔と連通している。
【００２８】
マザーボード２上のそれぞれの貫通孔にはボルト６１が挿入されており、これらボルト６１が角スペーサ６０の一端（下端）にねじ結合されている。一方、図４に示されるように、支持板２０には３つの貫通孔２１が設けられており、これら貫通孔２１に不図示の皿ねじが挿入されている。それぞれの貫通孔２１に挿入された皿ねじは、角スペーサ６０の他端（上端）にねじ結合されている。すなわち、支持板２０は３箇所においてマザーボード２に固定されている。
【００２９】
図２に示されるように、ヒートシンク３０は支持板２０に覆われている。よって、ヒートシンク３０に設けられている切り欠き３４ａ,３４ｂおよび丸孔３４ｃ（図３）や、ヒートシンク３０と支持板２０との間に配置されている角スペーサ６０（図２）を平面視で目視することはできない。そこで、図１，図５においては、切り欠き３４ａ,３４ｂ、丸孔３４ｃおよび角スペーサ６０が仮想線（破線）で示されている。これらの図面を参照することにより、支持板２０のマザーボード２に対する固定位置（支持板２０の支持点）がより一層明らかになる。
【００３０】
また、図２に示されるように、マザーボード２と支持板２０との間の間隔は角スペーサ６０によって規定される。換言すれば、角スペーサ６０は、マザーボード２と支持板２０との間の間隔を規制する規制手段である。
【００３１】
図２，図３に示されるように、ヒートシンク３０には、該ヒートシンク３０を貫通する４つの挿入孔３５が設けられている。それぞれの挿入孔３５は、複数の放熱フィン３３の間に、それら放熱フィン３３に隣接して配置されている。
【００３２】
図２に示されるように、ヒートシンク３０に設けられている４つの挿入孔３５には、ボルト３６がそれぞれ挿入されている。換言すれば、ボルト３６の軸部３６ａは、ヒートシンク３０を貫通し、支持板２０へ向かって延びている。すなわち、ボルト３６の軸部３６ａは、ヒートシンク３０から支持板２０へ向かって延びるロッドである。ここで、放熱フィン３３に隣接している挿入孔３５を貫通するボルト３６の軸部３６ａは、それら放熱フィン３３と隣接し、それら放熱フィン３３と同方向に延びている。
【００３３】
ヒートシンク３０の放熱面３２上には、挿入孔３５と平面視において重なるコイルばね４０が配置されている。すなわち、コイルばね４０は、挿入孔３５と同心上に配置されている。挿入孔３５に挿入されているボルト３６の軸部３６ａは、コイルばね４０を貫通し、コイルばね４０の一端からコイルばね４０の外に突出している。ここで、放熱フィン３３と隣接し、放熱フィン３３と同方向に延びている軸部３６ａが貫通するコイルばね４０は、軸部３６ａと同様に、放熱フィン３３と隣接し、放熱フィン３３と同方向に延びている。
【００３４】
一方、図４に示されるように、支持板２０には、該支持板２０を貫通する４つの取付け孔２２が設けられている。それぞれの取付け孔２２は、ヒートシンク３０の挿入孔３５（図３）と平面視において重なる。
【００３５】
図２に示されるように、支持板２０の４つの取付け孔２２（図４）には、皿ねじ２３がそれぞれ挿入されている。すなわち、皿ねじ２３の軸部２３ａは、支持板２０を貫通し、ヒートシンク３０へ向かって延びている。換言すれば、皿ねじ２３の軸部２３ａは、支持板２０の裏面２０ｂから突出している。そして、支持板裏面２０ｂから突出する皿ねじ２３の軸部２３ａは、筒状スペーサ７０の一端（上端）に挿入され、該筒状スペーサ７０にねじ結合されている。なお、本実施形態における筒状スペーサ７０の断面形状は円形である。そこで、以下の説明では、筒状スペーサ７０を“丸スペーサ７０”と呼ぶ。すなわち、支持板裏面２０ｂから突出する皿ねじ２３の軸部２３ａは、丸スペーサ７０の上端にねじ結合されており、結果、丸スペーサ７０は、支持板２０からヒートシンク３０へ向かって延びている。
【００３６】
ここで、先に説明したボルト３６の軸部３６ａは、丸スペーサ７０の一端（下端）に挿入され、該丸スペーサ７０にねじ結合されている。すなわち、支持板２０（支持板裏面２０ｂ）からヒートシンク３０（放熱面３２）へ向かって延びる皿ねじ２３の軸部２３ａが丸スペーサ７０の上端にねじ結合されている。また、ヒートシンク３０（放熱面３２）から支持板２０（支持板裏面２０ｂ）へ向かって延びるボルト３６の軸部３６ａが丸スペーサ７０の下端にねじ結合されている。換言すれば、ヒートシンク３０を貫通しているボルト３６は、丸スペーサ７０および皿ねじ２３を介して支持板２０に固定されている。すなわち、ヒートシンク３０は、皿ねじ２３，丸スペーサ７０およびボルト３６を介して支持板２０にぶら下がっており、通信用ＬＳＩ３と支持板２０との間において、これらの対向方向に変位可能である。
【００３７】
皿ねじ２３，丸スペーサ７０およびボルト３６が上記のように配置されている結果、ボルト３６の軸部３６ａが貫通しているコイルばね４０の一端は、丸スペーサ７０の端面（下端面）に接し、コイルばね４０の他端は、ヒートシンク３０の放熱面３２に接している。また、コイルばね４０と丸スペーサ７０との接触位置つまり丸スペーサ７０の下端面は、放熱フィン３３の先端よりも低い位置にある。すなわち、放熱面３２からコイルばね４０と丸スペーサ７０との接触位置までの距離は、放熱面３２から放熱フィン３３の先端までの距離よりも短い。
【００３８】
以上のように、コイルばね４０は、支持板２０と支持板２０にぶら下がるヒートシンク３０との間に配置されている。詳細には、支持板２０の裏面２０ｂとヒートシンク３０の放熱面３２との間にコイルばね４０が配置されている。より詳細には、丸スペーサ７０の下端面とヒートシンク３０の放熱面３２との間にコイルばね４０が配置されている。よって、コイルばね４０が圧縮されると、ヒートシンク３０は、コイルばね４０の弾性復元力によって通信用ＬＳＩ３に向けて付勢される。すなわち、ヒートシンク３０の吸熱面３１がＬＳＩ表面３ａに押付けられる。
【００３９】
また、コイルばね４０およびコイルばね４０を支持するボルト３６の軸部３６ａが支持板２０とヒートシンク３０との間に配置されているので、支持板２０とヒートシンク３０との間の間隔を放熱フィン３３の高さと略同一にまで狭くすることができる。すなわち、冷却装置１０の厚みを薄く、または高さを低くすることができる。
【００４０】
ここで、支持板２０とヒートシンク３０との固定箇所が４箇所であることはこれまでの説明から明らかである。すなわち、ヒートシンク３０に設けられた４つの挿入孔３５に挿入された４本のボルト３６と、支持板２０に設けられた４つの取付け孔２２に挿入された４本の皿ねじ２３とが丸スペーサ７０を介して連結されている。また、支持板２０とマザーボード２との固定箇所が３箇所であることは既述の通りである。すなわち、本実施形態では、マザーボード２に対して三点支持された支持板２０に、ヒートシンク３０が四点支持されている。支持板２０が３箇所でマザーボード２に固定されているので、通常は４つ必要となるマザーボード上の貫通孔を１つ減らすことができる。よって、マザーボード２上の配線スペースが広がり、配線の自由度が高まる。
【００４１】
図５には、ヒートシンク３０の支持点と通信用ＬＳＩ３との位置関係を示すべく、通信用ＬＳＩ３が仮想線（一点鎖線）で、皿ねじ２３の頭部２３ｂが実線で示されている。なお、図５に示されている皿ねじ２３の頭部２３ｂの関係と、図２に示されている丸スペーサ７０，ボルト３６，コイルばね４０，挿入孔３５の位置とが実質的に同一であることはこれまでの説明から明らかである。すなわち、図５に示される皿ねじ２３の頭部２３ｂの位置は、ヒートシンク３０の支持点の位置と同一視することができる。
【００４２】
図５に示されるように、４つに頭部２３ｂ（ヒートシンク３０の４つの支持点）は、通信用ＬＳＩ３の周囲に均等に配置されている。具体的には、ヒートシンク３０の４つの支持点は、通信用ＬＳＩ３の対角線上に配置されている。また、通信用ＬＳＩ３のそれぞれの角と、その角に最も近接しているヒートシンク３０の支持点との間の距離は互いに同一である。すなわち、ヒートシンク３０の４つの支持点は通信用ＬＳＩ３に対して均等に配置されており、かつ、各支持点にコイルばね４０（図２）が配置されている。よって、支持板２０の通信用ＬＳＩ３に対する支持点の配置が不均一であったとしても、ヒートシンク３０は通信用ＬＳＩ３に対して均一に付勢される。すなわち、ヒートシンク３０の吸熱面３１は通信用ＬＳＩ３の表面３ａに均一に押付けられる。
【００４３】
なお、図２に示される、マザーボード２の実装面２ａから支持板表面２０ａまでの距離（Ｄ１）は２６ｍｍである。また、ヒートシンク３０の吸熱面３１から支持板裏面２０ｂまでの距離（Ｄ２）は２０．１５ｍｍ、マザーボード２の実装面２ａからヒートシンク３０の吸熱面３１までの距離（Ｄ３）は３．８５ｍｍである。さらに、放熱フィン３３の先端から支持板裏面２０ｂまでの距離（Ｄ４）は１．６５ｍｍである。加えて、コイルばね４０が圧縮されることによって、ボルト３６の頭部３６ｂとヒートシンク３０との間には隙間が生まれており、この隙間の寸法（Ｄ５）は０．８５ｍｍである。もっとも、上記数値は一例に過ぎない。
【００４４】
本発明は前記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、図６に示されるように、冷却装置１０を拡大して、通信用ＬＳＩ３及びその他の半導体チップ４を併せて冷却するようにしてもよい。図６に示される形態では、ヒートシンク３０に加えて、半導体チップ４を冷却するための第２のヒートシンク８０が設けられている。また、２つのヒートシンク３０，８０を覆うように、支持板２０が拡張されている。支持板２０の拡張に伴って、支持板２０の支持点（固定箇所）は６点に増加している。もっとも、ヒートシンク３０は通信用ＬＳＩ３の周囲に均等に配置された４つの支持点において支持板２０に支持され、ヒートシンク８０は半導体チップ４の周囲に均等に配置された４つの支持点において支持板２０に支持されている。また、支持板２０の支持構造（マザーボード２に対する固定構造）およびヒートシンク３０，８０の支持構造（支持板２０に対する固定構造）は、前記の実施形態と実質的に同様である。すなわち、ヒートシンク３０は通信用ＬＳＩ３に均等な力で押付けられ、ヒートシンク８０は半導体チップ４に均等な力で押付けられる。もっとも、支持板２０に対する支持点の数やヒートシンク３０に対する支持点の数は、これまでに説明した数に限定されない。また、放熱性を高めるために、支持板２０に１つ以上の開口部を設けることもできる。
【符号の説明】
【００４５】
１    信号伝送装置
２    マザーボード
２ａ    実装面
２ｂ    裏面
３    通信用ＬＳＩ
３ａ    表面（ＬＳＩ表面）
３ｂ    裏面（ＬＳＩ裏面）
４    半導体チップ
５    コネクタ
１０    冷却装置
２０    支持板
２０ａ    表面（支持板表面）
２０ｂ    裏面（支持板裏面）
２１    貫通孔
２２    取付け孔
２３    皿ねじ
２３ａ    （皿ねじの）軸部
２３ｂ    （皿ねじの）頭部
３０    放熱部材（ヒートシンク）
３１    吸熱面
３２    放熱面
３３    放熱フィン
３４ａ,３４ｂ    切り欠き
３４ｃ    丸孔
３５    挿入孔
３６    ボルト
３６ａ    （ボルトの）軸部
３６ｂ    （ボルトの）頭部
４０    弾性部材（コイルばね）
５０    熱伝導シート
６０    筒状スペーサ（角スペーサ）
６１    ボルト
７０    筒状スペーサ（丸スペーサ）
８０    ヒートシンク
【図２】
2015050262.tif 000003
【図３】
2015050262.tif 000004
【図４】
2015050262.tif 000005
【図５】
2015050262.tif 000006
【図１】
2015050262.tif 000007
【図６】
2015050262.tif 000008