(57)【要約】【課題】信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１電極６、第２電極８、及び、第１電極６と第２電極８との間に配置された有機層７を有する有機発光体５と、有機発光体５を支持する支持基板１と、支持基板１に対向して配置される封止基板２とを備える。支持基板１と封止基板２との間の間隙は、流動性充填材により形成された充填部３が、有機層７と接して設けられている。第１電極６及び第２電極８と離間し、充填部３に接する検査電極９が、支持基板１と封止基板２とで封止された内部から外部に延伸して設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極、第２電極、及び、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層を有する有機発光体と、前記有機発光体を支持する支持基板と、前記支持基板に対向して配置される封止基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記支持基板と前記封止基板との間の間隙は、流動性充填材により形成された充填部が、前記有機層と接して設けられ、
前記第１電極及び前記第２電極と離間し、前記充填部に接する検査電極が、前記支持基板と前記封止基板とで封止された内部から外部に延伸して設けられていることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記検査電極は、平面視において、前記第１電極及び前記第２電極と重ならずに設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記流動性充填材は紫外線硬化性樹脂を含み、
前記検査電極は、前記支持基板に支持されて形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記充填部は、吸湿性材料を含有することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記有機発光体が形成された前記支持基板と、前記封止基板とを、間に流動性充填材を挟んで対向配置させる基板配置工程と、
前記流動性充填材を硬化させる硬化工程と、
前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と、前記検査電極との間の導通性を検査する検査工程と、
を有することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記検査工程において流動性充填材の硬化度が所定の値よりも低いと判断された場合に、硬化度が低い前記流動性充填材をさらに硬化させる再硬化工程を有することを特徴とする、請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記支持基板は、複数個が連結したマザー支持基板の一領域で構成され、
前記封止基板は、複数個が連結したマザー封止基板の一領域で構成され、
前記検査工程の後、前記マザー支持基板及び前記マザー封止基板を分断して、当該有機エレクトロルミネッセンス素子を個別化することを特徴とする、請求項５又は６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）として、陽極と陰極との間に発光層を含む有機層を配置した有機発光体が、基板に支持された構造のものが知られている。有機ＥＬ素子は、薄膜の積層構造により形成されるものであり、面状の照明装置を得ることできる。有機ＥＬ素子では、有機層を外部から保護するために封止構造が設けられる。
【０００３】
有機ＥＬ素子の封止構造として、有機発光体を支持する支持基板とこの支持基板に対向して配置される封止基板との間に有機発光体を配置し、支持基板と封止基板との間の間隙を充填材で充填する構造（充填封止構造）が知られている（例えば特許文献１参照）。この構造の場合、封止基板に有機発光体を収容するための凹部を設けなくても封止が可能となるため、封止基板の加工の手間を省くことができ、低コスト化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９８９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子の充填封止構造では、通常、有機層と充填材とが直接接触する構造となる。そのため、充填材と有機層との間で反応が生じにくいことが望まれる。充填材と有機層との間で反応が生じると、有機層が劣化し、発光効率が低下するおそれがある。
【０００６】
ここで、充填材として硬化するものを用いた場合、有機層と硬化した充填材との間では反応が生じにくくなるため、有機ＥＬ素子の劣化は起こりにくくなる。しかしながら、充填材の硬化が十分でなく、硬化不良が生じていると、硬化不良の充填材と有機層とが反応しやすくなって、有機ＥＬ素子の劣化が進行するおそれある。そのため、充填材の硬化不良の発生を低減し、信頼性を高めることが求められる。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、充填材の硬化不良の発生を低減し、信頼性の高い有機ＥＬ素子及びその製造方法並びにそれを用いた照明装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１電極、第２電極、及び、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層を有する有機発光体と、前記有機発光体を支持する支持基板と、前記支持基板に対向して配置される封止基板とを備えている。
前記支持基板と前記封止基板との間の間隙は、流動性充填材により形成された充填部が、前記有機層と接して設けられている。前記第１電極及び前記第２電極と離間し、前記充填部に接する検査電極が、前記支持基板と前記封止基板とで封止された内部から外部に延伸して設けられている。
【０００９】
有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、好ましくは、前記検査電極は、平面視において、前記第１電極及び前記第２電極と重ならずに設けられている。
【００１０】
有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、好ましくは、前記流動性充填材は紫外線硬化性樹脂を含み、前記検査電極は、前記支持基板に支持されて形成されている。
【００１１】
有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、好ましくは、前記充填部は、吸湿性材料を含有する。
【００１２】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記有機発光体が形成された前記支持基板と、前記封止基板とを、間に流動性充填材を挟んで対向配置させる基板配置工程と、前記流動性充填材を硬化させる硬化工程と、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と、前記検査電極との間の導通性を検査する検査工程と、を有する。
【００１３】
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、好ましくは、前記検査工程において流動性充填材の硬化度が所定の値よりも低いと判断された場合に、硬化度が低い前記流動性充填材をさらに硬化させる再硬化工程を有する。
【００１４】
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、好ましくは、前記支持基板は、複数個が連結したマザー支持基板の一領域で構成され、前記封止基板は、複数個が連結したマザー封止基板の一領域で構成され、前記検査工程の後、前記マザー支持基板及び前記マザー封止基板を分断して、当該有機エレクトロルミネッセンス素子を個別化する。
【００１５】
本発明に係る照明装置は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、充填部に接する検査電極が設けられていることにより、充填材の硬化不良の発生を低減することができる。そのため、信頼性の高い有機ＥＬ素子及び照明装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示し、（ａ）は一部を分解した平面図、（ｂ）は全体の概略断面図、（ｃ）は第２電極引き出し部近傍の拡大断面図、（ｄ）は検査電極近傍の拡大断面図である。
【図２】充填材の硬化と電極間の電流値との関係を示すグラフである。
【図３】有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）は、有機発光体５と、有機発光体５を支持する支持基板１と、支持基板１に対向して配置される封止基板２とを備える。有機発光体５は、第１電極６、第２電極８、及び、第１電極６と第２電極８との間に配置された有機層７を有する。支持基板１と封止基板２との間の間隙は、流動性充填材により形成された充填部３が、有機層７と接して設けられている。第１電極６及び第２電極８と離間し、充填部３に接する検査電極９が、支持基板１と封止基板２とで封止された内部から外部に延伸して設けられている。有機ＥＬ素子では、充填部３に接する検査電極９が設けられていることにより、充填材の硬化不良の発生を低減することができる。そのため、信頼性の高い有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００１９】
図１は、有機ＥＬ素子の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、有機発光体５と、有機発光体５を支持する支持基板１と、支持基板１に対向して配置される封止基板２とを備える。有機発光体５は、第１電極６と、第２電極８と、第１電極６と第２電極８との間に配置された有機層７とを有する。支持基板１と封止基板２との間の間隙は、流動性充填材により形成された充填部３が設けられている。有機ＥＬ素子は、有機電界発光素子、又は、有機発光ダイオードとも呼ばれる。
【００２０】
図１（ａ）では、封止基板２、充填部３及び封止壁４を取り除いて平面視した様子を示し、封止壁４が設けられる領域を斜線で示している。平面視とは、支持基板１の表面に垂直な方向から見た場合のことを指す。図１（ａ）では、積層パターンが理解しやすいよう、層の隠れた部分を破線で示している。図１（ｂ）では、第１電極６が延長して形成された第１電極引き出し部１１が封止領域の外部にはみ出した位置での断面を示している。図１（ｃ）では、第２電極８に接続した第２電極引き出し部１２が封止領域の外側にはみ出した部分での断面を示している。図１（ｄ）では、検査電極９が設けられた部分での断面を示している。
【００２１】
支持基板１は、有機発光体５を支持する基板である。有機発光体５は、支持基板１の上に積層形成されている。支持基板１は、光透過性を有することが好ましい。支持基板１は透明であってもよいし、半透明であってもよい。支持基板１は、無色であってもよいし、着色されていてもよい。支持基板１が光透過性を有する場合、支持基板１側から光を取り出す構造（いわゆるボトムエミッション構造）の有機ＥＬ素子を得ることができる。なお、封止基板２側から光を取り出す構造（いわゆるトップエミッション構造）の場合、支持基板１は光透過性を有していてもよいし、有していなくてもよい。
【００２２】
支持基板１は、特に限定されるものではないが、ガラス又は樹脂によって形成されたものを用いることができる。ガラスとしては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどを挙げることができる。また、樹脂としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素系樹脂などを挙げることができる。支持基板１として、プラスチック基板を用いることも好ましい。プラスチックは前記に示す樹脂で構成されたものであってよい。支持基板１は、好ましくは、ガラスで構成することができる。支持基板１がガラスで構成されることにより、ガラスは水分の透過性が低いので、支持基板１側からの水分の浸入を抑制することができる。なお、支持基板１は、ガラスと樹脂の複合材料で構成されていてもよい。例えば、ガラス表面に光取り出し性の樹脂層を設けた支持基板１を用いた場合、光取り出し性を効果的に高めることができる。この樹脂層は支持基板１の第１電極６側の面に設けられるものであってよい。
【００２３】
有機発光体５は、第１電極６、有機層７及び第２電極８の積層体によって構成されている。有機発光体５は、第１電極６、有機層７及び第２電極８が厚み方向に積層された構造と定義できる。第１電極６、有機層７及び第２電極８は、この順で支持基板１側から設けられている。有機発光体５の設けられる領域は、平面視（基板表面と垂直な方向から見た場合）において、支持基板１の中央部の領域である。有機発光体５は、支持基板１に対向配置して接合される封止基板２によって覆われて封止されており、有機発光体５は封止領域の内部に配置されている。なお、第１電極６は、直接支持基板１の上に形成されていてもよいし、第１電極６と支持基板１との間に他の層（例えば前述の樹脂層）などが設けられ、第１電極６がその層の上に形成されていてもよい。
【００２４】
第１電極６は支持基板１側に形成される電極である。また、第２電極８は、第１電極６と対となる電極である。第１電極６及び第２電極８は、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。一の態様では、第１電極６で陽極を構成し、第２電極８で陰極を構成する態様にすることができる。また、他の態様では、第１電極６で陰極を構成し、第２電極８で陽極を構成する態様にすることができる。
【００２５】
第１電極６及び第２電極８のうち、少なくとも光取り出し側の電極は、光透過性を有することが好ましい。それにより、発光層で発光する光を取り出して外部に出射することが可能になる。例えば、支持基板１側から光を取り出す構造では、第１電極６を光透過性電極で構成することができる。また、例えば、封止基板２側から光を取り出す構造では、第２電極８を光透過性電極で構成することができる。
【００２６】
第１電極６及び第２電極８のうち、光取り出し側とは反対側の電極は、光反射性を有していてもよい。その場合、発光層からの光を光反射性の電極によって反射させて外部に取り出すことができる。それにより、光取り出し性を高めることができる。また、光取り出し側とは反対側の電極を光透過性電極で構成してもよい。その場合、両面光取り出し構造の素子を形成することができる。また、光取り出し側とは反対側の電極を光透過性電極で構成し、その電極の有機層７とは反対側の表面に光反射層を設けてもよい。光反射層を設けることにより、光を反射させて外部に取り出すことができる。
【００２７】
有機ＥＬ素子の好ましい一の態様では、第１電極６が光透過性電極であり、第２電極８が光反射性電極である。その場合、ボトムエミッション構造の有機ＥＬ素子を得ることができる。この構造では、有機層７内の発光層で生じた光は、第１電極６及び支持基板１を通って外部に取り出される。さらに好ましくは、第１電極６が陽極であり、第２電極８が陰極である。それにより、光取り出し効率の高い有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００２８】
第１電極６は、光透過性を有する場合、透明な電極材料を用いて形成することができる。第１電極６の材料としては、金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料が挙げられる。第１電極６は、陽極を構成する場合、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物によって形成され得る。第１電極６の材料として、例えば、導電性の金属酸化物などを好ましく用いることができる。光透過性を有する金属酸化物としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯなどが例示される。ＩＴＯは、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅのことであり、ＩＺＯは、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅのことである。第１電極６は、スパッタ法、蒸着法、塗布法などで形成され得る。第１電極６の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲にすることができる。
【００２９】
第２電極８は、適宜の電極材料を用いて形成することができる。第２電極８の材料としては、金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物からなる電極材料が挙げられる。第２電極８は、陰極を構成する場合、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物によって形成され得る。第２電極８の材料として、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）、リチウム（Ｌｉ）などが挙げられる。第２電極８は、蒸着法やスパッタ法などで形成され得る。第２電極８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲にすることができる。
【００３０】
有機層７は、発光を生じさせる機能を有する層であり、通常、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光ドーパントを含む層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。もちろん発光が可能であれば、有機層７は発光層の単層構造であってもよい。有機層７の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００３１】
有機層７の積層構造は、例えば、第１電極６を陽極とし、第２電極８を陰極とした場合、第１電極６側から順に、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層とすることができる。なお、積層構造は、これに限定されるものではなく、例えば、発光層の単層としたり、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造にしたり、ホール輸送層と発光層との積層構造にしたり、発光層と電子輸送層との積層構造にしたりすることができる。また、発光層は単層構造でも多層構造でもよく、例えば発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３色のドーパント色素をドーピングしたり、赤、緑、青の発光層を積層させたりしてもよい。また、対となる二つの電極に挟んでこの電極間に電圧を印加した際に発光が生じる積層構造を１つの発光ユニットとした場合に、複数の発光ユニットが光透過性及び導電性を有する中間層を介して積層されたマルチユニット構造になっていてもよい。マルチユニット構造とは、対となる電極（陽極と陰極）の間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造である。
【００３２】
発光層は、有機ＥＬ素子に使用可能な発光材料を用いて形成され得る。発光材料はドーパントとも呼ばれる。発光層はドーパントがホスト材料にドープされた層であり得る。発光層を形成するための材料の具体例としては、制限的ではないが、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体、各種の蛍光色素などが、挙げられる。二種以上の材料が組み合わされて用いられてもよい。また、蛍光発光を生じる材料のみならず、燐光発光等のスピン多重項発光を生じる材料、スピン多重項発光を生じる部位を分子内の一部に有する化合物などが用いられてもよい。
【００３３】
封止基板２は、有機発光体５を支持基板１と封止基板２との間に配置させて有機発光体５を封止する基板である。封止基板２は、支持基板１と有機発光体５側の面で対向して配置される。封止基板２は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止基板２は、ガラス、金属、樹脂などにより構成され得る。封止基板２としては、例えば、ガラス基板などを用いることができる。具体的には、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどが挙げられる。これらは比較的安価なガラス材料であるため素子の製造コストを抑えることが可能になる。また、封止基板２として、アルミニウム、ステンレス等の金属材を用いてもよい。金属材によって水分が浸入することを抑制することができる。また、封止基板２の材料として、樹脂材料を用いてもよい。樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが例示される。ただし、封止基板２に樹脂材料を用いる場合、樹脂材料の表面に防湿膜が形成された封止基板２を用いることが好ましい。それにより、水分の浸入を抑制することができる。防湿膜としては、例えば、ＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜が例示される。防湿膜は、樹脂材料の有機発光体５側の面に設けられていてよい。
【００３４】
封止基板２は、光透過性を有していてもよいし、有していなくてもよい。封止基板２側から光を取り出す場合には、封止基板２は光透過性を有することが好ましい。
【００３５】
封止基板２の有機発光体５側の表面は平坦な面であってよい。それにより、封止基板２の平坦な面を支持基板１に対向させて封止することが可能になり、また、板状の封止基板２をそのまま用いることができるため、封止を容易に行うことができる。封止基板２には、有機発光体５を収容するための凹部を有してもよいが、凹部を有する場合、封止基板２の加工が求められる。本形態の有機ＥＬ素子では、封止壁４が設けられるため、封止壁４がスペーサとして機能することができる。そのため、封止基板２が凹部を有してなくても、封止壁４によって有機発光体５の厚み分のスペースを確保することができる。
【００３６】
有機ＥＬ素子では、第１電極６と第２電極８とに電圧を印加し、有機層７において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極６及び第２電極８のそれぞれと導通する電極の引き出し部分を封止領域よりも外部に引き出して設けることが求められる。電極の引き出し部分は、外部電極と電気的に接続するための端子として機能する。図１の形態では、第１電極６を構成する導電層を支持基板１の端部に引き出すことにより、電極の引き出し部分が形成されている。この電極の引き出し部分の表面には、外部電源との接続が行われる電極パッドが設けられていてもよい。
【００３７】
電極の引き出し部分は、支持基板１の端部表面に設けられている。電極引き出し部分は、第１電極６と電気的に接続される第１電極引き出し部１１と、第２電極８と電気的に接続される第２電極引き出し部１２とに区分される。第１電極引き出し部１１は、第１電極６が延長して有機層７よりも外部側にはみ出した部分と定義できる。第２電極引き出し部１２は、支持基板１の端部において第１電極６を構成する導電層がパターニングにより分断された部分と定義できる。なお、第２電極引き出し部１２は、第２電極８の材料を引き出して形成してもよく、その場合、第２電極引き出し部１２は、有機層７よりも外部側にはみ出した第２電極８の延長部分と定義できる。
【００３８】
第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２は、封止壁４を横切って形成されている。具体的には、第１電極引き出し部１１は、第１電極６を構成する導電層が支持基板１の端部側に引き出され、封止壁４よりも外側に延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極６を構成する導電層は、第１電極引き出し部１１が設けられる端部では、この導電層が延伸することにより封止領域からはみ出して支持基板１の表面に形成されている。そして、第１電極引き出し部１１は、第１電極６の延長部分により構成されている。また、第１電極６を構成する導電層は、第２電極引き出し部１２が設けられる端部では、この導電層が分断されるとともに分断された導電層が延伸することにより封止領域からはみ出して支持基板１の表面に形成されている。そして、第２電極引き出し部１２は、第１電極６から分離した導電層の延長部分により構成されている。第２電極引き出し部１２は、封止領域の内部において、積層された第２電極８と接触しており、それにより第２電極引き出し部１２と第２電極８とが導通する構造となっている。
【００３９】
なお、電極を封止領域よりも外部に引き出す構造は、図１の形態の構造に限られるものではなく、例えば、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２の一方又は両方を、第１電極６を構成する導電層とは別の導電層を用いて形成してもよい。
【００４０】
充填部３は、支持基板１と封止基板２との間の間隙を埋めるようにして形成されている。充填部３を設けることにより、充填部３で有機発光体５を取り囲んで、有機発光体５を簡単に封止することができる。また、充填部３が形成されることにより、有機ＥＬ素子の信頼性を高めることができる。充填部３が設けられずに中空構造となった場合、封止基板２が撓んで内部側に凹んで有機発光体５に接触しやすくなり、有機発光体５を劣化させるおそれがあるが、充填部３を設けることにより、封止基板２の撓みを抑制することができる。また、充填部３を設けた場合、充填部３が接着性を有していると、充填部３によって封止基板２の表面を接着することができるため、封止基板２と支持基板１との接着性を高めることができる。
【００４１】
充填部３は、流動性充填材が充填されることにより形成されたものであってよい。流動性充填材は、流動性を有する充填材料のことである。流動性充填材は、好ましくは、硬化性を有する。充填部３は、流動性充填材が硬化して固体状となったものであってよい。充填部３が液状のまま封止されることもあり得るが、その場合、充填部３が流動しやすくなるため、素子の信頼性が低下するおそれがある。そのため、充填部３は流動性充填材が硬化して形成されていることが好ましい。
【００４２】
流動性充填材は、熱硬化性樹脂及び紫外線硬化性樹脂の少なくとも一方を含むことが好ましい。それにより、硬化性が良好になって、安定な充填部３をより形成することができる。流動性充填材としては、例えば、重合性の反応により硬化する樹脂組成物又はモノマーを用いることができる。流動性充填材は、熱硬化性樹脂であってもよいし、紫外線硬化性樹脂であってもよいし、熱硬化性樹脂と紫外線硬化性樹脂との混合物であってもよい。樹脂としては、具体的には、例えば、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、キシレン樹脂、アルキル−ベンゼン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、珪素樹脂、ウレタン樹脂などの硬化性の樹脂が挙げられる。シリコーンオイル等を含有する液体状の材料であってもよい。流動性充填材の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のいずれか１種以上を含むものが好ましい。流動性充填材としては、電子部品の信頼性に優れていることから、エポキシ樹脂が特に好ましい。なお、流動性充填材を構成する樹脂は、重合の主体となる樹脂成分と、重合の補助を行う補助成分とを含む樹脂組成物であってよい。補助成分としては、硬化剤、硬化促進剤、重合開始剤、重合禁止剤などが例示される。
【００４３】
充填部３は、フィラーを含有してもよい。すなわち、流動性充填材が、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、アルミナ、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、ゼオライト及びシリカからなる群から選択される一種以上の材料を用いることができる。フィラーを含有する場合、熱膨張性を低減させることができ得る。
【００４４】
充填部３は、吸湿性材料を含有することが好ましい。この場合、素子内部に水分が浸入しても、この水分を吸湿性材料で吸収することができるため、水分による素子の劣化を抑制することができる。これにより、ダークスポット等の不良が発生するのを抑制することができる。吸湿性材料は、吸湿性を有するフィラーで構成されることが好ましい。吸湿性を有するフィラーとしては、例えば酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、ゼオライト及びシリカからなる群から選択される一種以上の材料を用いることができる。
【００４５】
充填部３におけるフィラーの含有量は、特に限定されるものではないが、充填部３の全量に対して０．０１〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。それにより、より安定な充填部３を形成することができる。
【００４６】
流動性充填材は接着性を有することが好ましい。流動性充填材が接着性を有することにより、基板を面状に接着することが可能になるため、支持基板１と封止基板２とをより密着性高く接着することができる。
【００４７】
充填部３は光透過性を有していてもよいし、有していなくてもよい。充填部３が光透過性を有していることが好ましい一態様である。充填部３が透明であることがより好ましい一態様である。封止基板２側から光を取り出す場合には、充填部３は光透過性を有することが好ましい。
【００４８】
本形態では、充填部３は、有機層７と接している。有機発光体５においては、封止基板２側に第２電極８が配置されているが、有機発光体５の側部及び第２電極８が積層されていない部分においては、有機層７が有機発光体５の表面として露出している。そのため、この露出した有機層７の部分において、充填部３と有機層７とが接触している。図では、有機層７における充填部３との接触部分は、充填部３との接触部７ａとして示している。有機層７が充填部３と接する場合、充填部３によって有機層７がダメージを受けるなどして劣化しやすくなるが、本形態では、充填部３が有機層７に接触していても、素子が劣化しやすくなることを抑制することができる。
【００４９】
本形態の有機ＥＬ素子では、封止壁４が、充填部３の外周側部に形成されている。封止壁４は、支持基板１と封止基板２との間に設けられている。封止壁４は、有機発光体５の外周を取り囲むように設けられている。封止壁４は、有機発光体５を収めるためのスペーサとしての機能を有する。封止壁４の高さ（厚み）は有機発光体５の厚みよりも大きい。そのため、有機発光体５は支持基板１と封止基板２との間の間隙に収容される。封止壁４は、流動性充填材を充填するための堰としての機能を有する。封止壁４を設けることにより、流動性充填材を堰き止めることができ、充填部３を形成することができる。有機ＥＬ素子を製造する際には、封止壁４を有機発光体５の平面視における周囲に枠状に設け、封止壁４で囲まれた領域に流動性充填材を充填することができる。封止壁４はいわばダム材として機能する。流動性充填材（充填部３）はいわばフィル材として機能する。この構造は、ダム−フィル構造とも呼ばれる。
【００５０】
封止壁４は、防湿性を有することが好ましい。それにより、封止領域内部への水分の浸入を抑制することができる。
【００５１】
封止壁４は、流動性封止材により形成されていることが好ましい。流動性封止材を用いることにより、簡単に封止壁４を形成することができる。流動性封止材は、流動性を有する封止材料のことである。流動性封止材は、硬化性を有するものであってよい。封止壁４は、流動性封止材が硬化して固体状となったものであってよい。なお、流動性充填材が充填される際には、封止壁４は硬化していてもよいが、完全に硬化していなくてもよい。例えば、粘性を有するなどして、形態保持性を有する流動性封止材を用い、これによって流動性充填材を堰き止める堰として機能させた後、流動性充填材の硬化と同時に流動性封止材を硬化させてもよい。それにより、効率よく硬化をさせることができる。流動性封止材は堰部材として機能する。また、流動性封止材を形態保持性が発揮される程度に半硬化させてもよい。要するに、封止壁４は、流動性充填材の堰として機能されればよい。充填性を高めるためには、流動性充填材の粘度は、流動性封止材の粘度よりも低くなるものであってよい。なお、封止壁４は、流動性を有さない未硬化の封止材で形成されてももちろんよい。
【００５２】
流動性封止材は、熱硬化性樹脂及び紫外線硬化性樹脂の少なくとも一方を含むことが好ましい。それにより、硬化性が良好になって、安定な封止壁４をより形成することができる。流動性封止材としては、例えば、重合性の反応により硬化する樹脂組成物又はモノマーを用いることができる。流動性封止材は、熱硬化性樹脂であってもよいし、紫外線硬化性樹脂であってもよいし、熱硬化性樹脂と紫外線硬化性樹脂との混合物であってもよい。樹脂としては、具体的には、例えば、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、キシレン樹脂、アルキル−ベンゼン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、珪素樹脂、ウレタン樹脂などの硬化性の樹脂が挙げられる。シリコーンオイル等を含有する液体状の材料であってもよい。流動性封止材の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のいずれか１種以上を含むものが好ましい。流動性封止材としては、電子部品の信頼性に優れていることから、エポキシ樹脂が特に好ましい。なお、流動性封止材を構成する樹脂は、重合の主体となる樹脂成分と、重合の補助を行う補助成分とを含む樹脂組成物であってよい。補助成分としては、硬化剤、硬化促進剤、重合開始剤、重合禁止剤などが挙げられる。
【００５３】
封止壁４は、フィラーを含有してもよい。すなわち、流動性封止材が、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、アルミナ、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、ゼオライト及びシリカからなる群から選択される一種以上の材料を用いることができる。フィラーを含有する場合、熱膨張性を低減させることができ得る。
【００５４】
封止壁４は、吸湿性材料を含有することが好ましい。この場合、封止壁４を通過しようとする水分を吸湿性材料で吸収することができ、素子内部に水分が浸入することを抑制できるため、水分による素子の劣化を抑制することができる。これにより、ダークスポット等の不良が発生するのを抑制することができる。吸湿性材料は、吸湿性を有するフィラーで構成されることが好ましい。吸湿性を有するフィラーとしては、例えば酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、ゼオライト及びシリカからなる群から選択される一種以上の材料を用いることができる。
【００５５】
封止壁４におけるフィラーの含有量は、特に限定されるものではないが、封止壁４の全量に対して０．０１〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。それにより、より安定な封止壁４を形成することができる。
【００５６】
流動性封止材は接着性を有することが好ましい。流動性封止材が接着性を有することにより、支持基板１と封止基板２とを密着性高く接着し、封止性を高めることができる。
【００５７】
そして、本実施形態の有機ＥＬ素子では、第１電極６及び第２電極８と離間し、充填部３に接する検査電極９が設けられている。検査電極９は、支持基板１と封止基板２とで封止された内部から外部に延伸している。検査電極９を有することにより、検査電極９と第１電極６との間、及び、検査電極９と第２電極８との間の少なくとも一方における電気的な導通性を検査することができるため、充填材の硬化状態を判断することができる。
【００５８】
図１（ａ）及び（ｄ）に示すように、検査電極９は、封止領域の内部に配置される部分９ａと、封止領域の外部に配置される部分９ｂとを有している。検査電極９は、第１電極６及び第２電極８と電気的に絶縁されている。検査電極９は、封止領域の内部に配置される部分９ａにおいて充填部３と接している。検査電極９は、封止領域の外部に配置される部分９ｂが、封止壁４よりも外側に配置され、外部に露出している。検査電極９は、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２と離間している。
【００５９】
検査電極９は、平面視において、第１電極６及び第２電極８と重ならずに設けられていることが好ましい。図１（ａ）に示すように、本形態では、検査電極９は、第１電極６と第２電極８とは形成された領域が平面視において重複しておらず、第１電極６及び第２電極８が配置されていない電極の隙間に配置されている。それにより、検査電極９によって充填材の硬化不良を判断しやすくすることができる。また、検査電極９の配置が流動性充填材の硬化の妨げとなりにくい配置となるので、流動性充填材の硬化を良好に行うことができる。検査電極９は、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２と、平面視において重ならずに設けられていることが好ましい。
【００６０】
本形態では、検査電極９は、支持基板１の端部表面に設けられている。検査電極９は支持基板１に支持されている。このように、有機ＥＬ素子では、検査電極９は、支持基板１に支持されていることが好ましい。それにより、簡単に検査電極９を形成することができる。また、検査電極９の配置が流動性充填材の硬化の妨げとなりにくい配置となるので、流動性充填材の硬化を良好に行うことができる。また、支持基板１の表面に検査電極９が設けられていると、導通性の検査を行う複数の電極が基板の同じ側の面の配置になるため、検査を行いやすくすることができる。検査電極９は、例えば、封止基板２の表面に設けられたり、封止壁４を貫いて設けられたりしてもよい。しかしながら、検査電極９が支持基板１の表面に設けられない場合、検査電極９の形成が難しくなったり、検査電極９による導通性の検査が容易でなくなったり、流動性充填材の硬化を妨げたりするおそれがある。特に紫外線硬化性樹脂を用いた場合、検査電極９の紫外線照射側とは反対側に樹脂が存在していると、紫外線が検査電極９の影になって樹脂に照射されなくなって、樹脂の硬化が十分でなくなるおそれがある。そこで、好ましくは、検査電極９を支持基板１の上に形成するようにする。すると、紫外線の照射を封止基板２側から行ったときには、検査電極９の背後（紫外線照射側とは反対側）に樹脂を存在させないようにすることができるため、硬化が不十分となることを抑制できる。もちろん、素子の信頼性に問題がないのであれば、例えば、検査電極９は封止基板２の表面に設けられてもよい。
【００６１】
検査電極９は、導電性を有する適宜の電極材料で形成することができる。検査電極９の材料としては、金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料が挙げられる。検査電極９の材料として、導電性の金属酸化物などを好ましく用いることができる。金属酸化物としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯなどが例示される。検査電極９は、金属で構成されてもよく、金属としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）、リチウム（Ｌｉ）などが例示される。検査電極９は、スパッタ法、蒸着法、塗布法などで形成され得る。検査電極９は、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物によって形成されてもよい。検査電極９の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲にすることができる。
【００６２】
検査電極９は、第１電極６を構成する導電層のパターニングにより形成されることが好ましい一態様である。それにより、検査電極９を簡単に形成することができる。図１の形態においては、検査電極９は、第１電極６の導電層のパターニングにより形成されている。すなわち、第１電極６を構成する導電層は、検査電極９が設けられる端部では、この導電層が分断されるとともに分断された導電層が延伸することにより封止領域からはみ出して支持基板１の表面に形成されている。そして、検査電極９は、第１電極６から分離した導電層の延長部分により構成されている。検査電極９は封止壁４を横切って形成されている。検査電極９は、封止領域の内部において、第１電極６及び第２電極８の両方と離間しており、これらとは接触していない。それにより、充填部３の硬化状態を検査することが可能な構造となっている。もちろん、検査電極９は、第１電極６を構成する導電層で形成されるものに限られない。例えば、第２電極８を構成する導電層のパターニングによって形成されてもよい。あるいは、例えば、第１電極６及び第２電極８とは別の電極材料が積層されて形成されてもよい。
【００６３】
検査電極９は、光透過性を有することが好ましい。検査電極９が光透過性を有すると、流動性充填材の硬化性を高めることができる。さらに、第１電極６が光透過性を有し、第１電極６を構成する導電層で検査電極９が形成されていると、第１電極６と検査電極９との光透過性は同等になるため、紫外線の照射量を面内においてより均一化することができる。
【００６４】
検査電極９は、平面視において線状のパターンであってよい。検査電極９は、封止壁４に交差して形成されている。それにより、検査電極９を封止壁４の両側にはみ出して形成することができる。検査電極９と封止壁４とは直交していてもよい。検査電極９は、平面視において直線状のパターンであってよい。それにより、簡単な構成で効率よく検査電極９を設けることができる。
【００６５】
検査電極９は、有機発光体５よりも外側において、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２が形成されていない領域に設けられる。検査電極９は、有機発光体５とは接触しておらず、離間している。検査電極９は、流動性充填材が硬化しにくい場所に設けられることが好ましい。それにより、流動性充填材が硬化しにくい場所での硬化状態を検査することによって、全体の硬化状態を判断することができるため、検査による信頼性を向上することができる。図１（ａ）では、有機ＥＬ素子は矩形状となって、封止壁４で囲まれた領域は矩形状に形成されており、検査電極９は、封止領域の角隅部に形成されている。それにより、角隅部は流動性充填材が硬化しにくい場所であるため、硬化状態の判断をより精度よく行うことができる。もちろん、有機ＥＬ素子の同じ側の端部に、第１電極引き出し部１１と第２電極引き出し部１２とが並んで配置されたような電極パターンでは、第１電極引き出し部１１と第２電極引き出し部１２との間に検査電極９が設けられていてよい。その際、検査電極９は、封止領域の角隅部に配置されていなくてもよい。その場合であっても、流動性充填材が硬化しにくい支持基板１の端部（封止壁４の近傍）に検査電極９が配置されていることで、硬化状態を精度よく確認することができる。
【００６６】
検査電極９は、第１電極６及び第１電極引き出し部１１の少なくとも一方の近傍に設けられていることが好ましい。それにより、検査の精度を高めることができる。図１（ａ）では、検査電極９は、第１電極引き出し部１１が封止領域の内部から外部に延伸する方向に沿って延伸しており、検査電極９が第１電極６の延長部分に隣り合って形成されている。それにより、第１電極６と検査電極９との距離が近くなるため、検査の精度を高めることができる。このような配置は、第１電極６と検査電極９との間で導通性を検査する場合に有利である。もちろん、検査電極９は、第２電極引き出し部１２の延伸方向に沿って形成されていてもよい。その場合は、第２電極８と検査電極９との間で導通性を検査する場合に有利となる。
【００６７】
有機ＥＬ素子では、第１電極６及びそれと連続する第１電極引き出し部１１が充填部３に接している。第１電極６及び第１電極引き出し部１１は、まとめて、電気的には第１電極６を構成するものであると言える。また、第２電極８及びそれに連結する第２電極引き出し部１２が充填部３に接している。第２電極８及び第２電極引き出し部１２は、まとめて、第２電極８を構成するものであると言える。このとき、第１電極６及び第２電極８は、有機ＥＬ素子を駆動させるための素子電極と定義される。そして、検査電極９は、充填部３に接している。そのため、検査電極９と素子電極（第１電極６又は第２電極８）との間は、充填部３で満たされていると言える。すなわち、検査電極９と素子電極（第１電極６又は第２電極８）との間で電圧を印可したときには、充填部３の電流値や電気抵抗値が測定されることになり、これらの値から充填部３の硬化状態を確認することができる。通常、硬化していない、あるいは、硬化が十分でないと、流動性充填材はその流動性によって内部の成分が移動しやすいため、電気が流れやすくなり、電気抵抗が低くなる。
【００６８】
図２は、検査電極９と素子電極（第１電極６又は第２電極８）との間に電圧を印可したときに、電極間を流れる電流の量を表した模式的なグラフである。このグラフでは、横軸を時間とし、縦軸を電流量として、紫外線照射を行う前、紫外線照射を行っている間（図の矢印）、紫外線照射を行った後、における電流量の変化を経時的に示している。このグラフに見られるように、紫外線照射を行う前は、流動性充填材が硬化していないため、電流が流れやすく電流量は大きくなる。一方、紫外線を照射すると、樹脂の硬化に伴って、徐々に電流量は低下していく。そして、硬化が完全に終了すると、充填材の流動性がなくなって固化した充填部３が形成されるため、硬化が良好な場合は、電極間を流れる電流量は０になるか限りなく０に近づく。しかしながら、硬化が不良である場合には、流動性充填材の流動性が一部残存することになって、電極間を電流が流れやすくなり、電極間を流れる電流量は硬化が良好な場合に比べて大きくなる。したがって、電極間を流れる電流量によって、硬化状態を判断できる。もちろん、電気抵抗値によって判断してもよい。電気抵抗値では、硬化不良の場合に抵抗が小さくなり、硬化が良好な場合に抵抗が大きくなることになる。
【００６９】
充填部３に硬化不良の部分が存在すると、硬化が完全でない充填材が有機層７に浸透したり、有機層７の成分が充填材に移動したりするなどして、有機層７にダメージを与えやすくなる。有機層７がダメージを受けると、ダメージを受けた部分で発光が生じなくなったり、発光が弱くなったりするおそれがある。また、有機層７がダメージを受けると、劣化が速くなるおそれがある。また、未硬化の充填部３においては、電気が流れやすくなるため、第１電極６と第２電極８との間に電圧を印可して実際に有機ＥＬ素子を駆動させた場合に、有機層７を通らずに充填部３を通る電流が発生し得ることになる。そのため、発光効率が低下したり、素子の信頼性が低下したりするおそれがある。しかしながら、検査電極９を設けることにより、検査電極９を用いた検査によって硬化の良否を判断することが可能となり、充填部３の硬化を良好にすることができる。充填部３の硬化が良好であると、有機層７にダメージを与えることを抑制することができる。また、充填部３が良好に硬化していると、電流が充填部３を通って流れることを抑制することができる。そのため、有機ＥＬ素子の発光効率及び信頼性を向上することができる。したがって、検査によって硬化不良の素子を除去して、硬化が良好な素子を良品の有機ＥＬ素子として取り扱うことができるため、信頼性の高い有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００７０】
充填部３の導通性の検査は、検査電極９と第１電極６との間で行ってもよいし、検査電極９と第２電極８との間で行ってもよいし、その両方で行ってもよい。充填部３の導通性の検査は、検査電極９と第１電極６との間で行うことが好ましい。それにより、検査の精度を高めることができる。
【００７１】
充填部３の導通性の検査は、例えば、複数（少なくとも２つ）のプローブを備えた検査装置で行うことができる。このとき、検査装置の一のプローブを検査電極９に接触させるとともに、他のプローブを素子電極（第１電極６又は第２電極８）に接触させて、プローブ間に電圧を印可し、電流量を測定することにより検査を行うことができる。検査では電気抵抗値を測定してもよい。プローブは電気伝導性の高い材料で形成された針状のものであってよい。手作業で検査を行うこともできるが、検査装置を用いることにより効率よく検査することができる。
【００７２】
検査電極９は、有機ＥＬ素子に、複数設けられていてもよいし、一つ設けられてもよい。有機ＥＬ素子が、検査電極９を複数有すると、複数の箇所で硬化状態を検査することができるため、有機ＥＬ素子の信頼性をより高めることができる。また、複数の検査電極９を有する場合、例えば、検査電極９と第１電極６との間の導通性と、検査電極９と第２電極８との間の導通性とを一度に測定することが可能になる。もちろん、検査電極９は単数であってもよい。その場合、検査電極９の形成が簡単になる。検査電極９は、検査の後に、絶縁体で覆われてもよい。絶縁体で検査電極９を覆うようにすると、不用意に電極に電流が流れたりすることが抑制されるため、信頼性を高めることができる。
【００７３】
以下、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
【００７４】
有機ＥＬ素子の製造では、好ましくは、基板配置工程と硬化工程と検査工程とを有する。基板配置工程は、有機発光体５が形成された支持基板１と、封止基板２とを、間に流動性充填材を挟んで対向配置させる工程である。硬化工程は、流動性充填材を硬化させる工程である。検査工程は、第１電極６及び第２電極８の少なくとも一方と、検査電極９との間の導通性を検査する工程である。この有機ＥＬ素子の製造方法では、検査電極９と素子電極（第１電極６及び第２電極８の少なくとも一方）との間の電気的な導通性を検査するため、流動性充填材が硬化した充填部３の硬化状態を確認することができ、充填部３の硬化不良を検出することができる。そのため、充填材が硬化不良のまま有機ＥＬ素子の製造が完了してしまうことを抑制することができ、有機ＥＬ素子の信頼性を高めることができる。
【００７５】
有機ＥＬ素子の製造では、まず、支持基板１の上に、有機発光体５を形成する。有機発光体５の形成は、有機発光体５を構成する各層を順次に積層することにより行うことができる。有機発光体５を形成する工程は、有機発光体形成工程と呼ぶことができる。有機発光体形成工程では、例えば、まず支持基板１の表面に第１電極６を積層し、次に有機層７を積層し、その後、第２電極８を積層する。積層は、スパッタリング、蒸着、塗布の適宜の方法を層ごとに選択して行うことができる。有機層７が複層構造の場合は、有機層７の各層を順次に積層することができる。第１電極６、有機層７及び第２電極８は、有機ＥＬ素子が駆動可能なようにパターニングされて形成されていてよい。なお、支持基板１と第１電極６との間には光取り出し性を高める層が配置されてもよい。その場合、例えば、支持基板１の表面に光取り出し性を高める層（例えば樹脂層）を形成し、その樹脂層の表面に第１電極６を積層させるようにすることができる。
【００７６】
第１電極６の形成の際には、好ましくは、第１電極６を構成する導電層を延長させて第１電極引き出し部１１を形成し、第１電極６を構成する導電層をパターニングにより分断させて、第２電極引き出し部１２を形成するようにする。このとき、好ましくは、第１電極６を構成する導電層をパターニングにより分断させて検査電極９を形成する。検査電極９は、素子電極となる電極（第１電極６、第２電極８、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２）とは接触せずに離間して形成される。検査電極９を第１電極６の導電層のパターニングによって形成すると、簡単に検査電極９を形成することができる。また、検査電極９は第２電極８のパターニングによって形成されてもよい。要するに、検査電極９は、有機発光体形成工程において形成されることが好ましい。第１電極６、有機層７及び第２電極８の積層により、有機発光体５が形成される。
【００７７】
有機発光体５の封止にあたっては、まず、基板配置工程として、有機発光体５が形成された支持基板１と、封止基板２とを、間に流動性充填材を挟んで対向配置させる。有機発光体５は、支持基板１と封止基板２との間に配置される。この工程では、好ましくは、有機発光体５の外周を取り囲むように流動性封止材を支持基板１の上に枠状に形成し、この流動性封止材で囲まれた部分に流動性充填材を充填する。流動性封止材は、好ましくは、ある程度の流動性を有するものの形態保持性を有しており、流動性充填材を堰き止めるための枠として機能することが可能なように構成されている。流動性充填材は、好ましくは、点状に塗布された際に、塗布された位置から若干広がる程度の流動性を有するように構成されている。もちろん、封止基板２側に流動性封止材と流動性充填材とを配置してもよいが、その場合、有機発光体５を封止性高く封止することが難しくなるおそれがあるため、支持基板１側に流動性封止材と流動性充填材とを配置することが好ましい。要するに、支持基板１と封止基板２との間に、流動性充填材と流動性封止材とが配置されていればよい。なお、流動性封止材を用いずに、流動性充填材で、接着性、封止性及び強度が得られるのであれば、流動性封止材が用いられなくてもよい。その場合、封止壁４を有さず、充填部３の側部が外部に露出した有機ＥＬ素子が形成され得る。
【００７８】
支持基板１と封止基板２との対向配置は、流動性封止材及び流動性充填材が設けられた支持基板１に、封止基板２を近づけることにより行うことができる。対向配置においては、封止基板２が流動性封止材と流動性充填材とに接触した状態で保持されることが好ましい。この保持は一時的なものであってよい。対向配置の際、流動性充填材を厚み方向に流動性封止材からやや盛り上がるように設け、封止基板２で流動性充填材を押し広げながら、封止基板２を流動性封止材に接触させてもよい。その場合、流動性充填材の充填性を高めることができる。
【００７９】
支持基板１と封止基板２との対向配置の後、硬化工程として、流動性充填材を硬化させる。紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、紫外線を照射することにより硬化させることができる。例えば、封止基板２側から紫外線を照射すると、効率よく樹脂を硬化させることができる。このとき、封止基板２は紫外線を透過させる性質を有することが好ましい。なお、熱硬化性樹脂を用いた場合には、熱硬化温度まで加熱することによって樹脂を硬化させることができる。加熱工程を含む場合、温度によっては有機ＥＬ素子を劣化させるおそれがある。そのため、紫外線硬化性樹脂を用いた場合の方がより有利である。樹脂の硬化により、流動性充填材が固化して充填部３が形成される。また、樹脂の硬化により、流動性封止材が固化して封止壁４が形成される。
【００８０】
検査工程では、第１電極６及び第２電極８の少なくとも一方と、検査電極９との間の電気的な導通性を検査する。検査工程は、前述のように、検査装置などを用いて行うことができる。例えば、素子電極（第１電極６又は第２電極８）と、検査電極９との間に電圧を印可し、流れる電流量が所定の値より小さい場合に硬化良好と判定し、所定の値以上の場合に硬化不良と判断することができる。電気抵抗値を用いた場合は、電気抵抗値が所定の値より大きい場合に硬化良好と判断し、電気抵抗値が所定の値以下の場合に硬化不良と判断することができる。
【００８１】
検査工程の後、例えば、硬化不良と判断されたものを製造のラインから外し、硬化良好と判断されたものを製造ラインに沿って次工程に送り出すことができる。それにより、充填材が硬化不良となって信頼性の低くなった有機ＥＬ素子が生産されることを抑制することができる。
【００８２】
有機ＥＬ素子の製造方法では、検査工程において流動性充填材の硬化度が所定の値よりも低いと判断された場合に、硬化度が低い流動性充填材をさらに硬化させる再硬化工程を有することが好ましい。上記のように、硬化不良が発生した場合、有機ＥＬ素子が製造ラインから外すことが行われ得るが、不良となった有機ＥＬ素子を廃棄すると、生産性が悪くなるおそれがある。このような有機ＥＬ素子は、硬化が不良なこと以外は、正常な有機ＥＬ素子と同様に製造されており、硬化が十分であれば、十分に良品となり得るものである。そこで、硬化不良の有機ＥＬ素子においては、再度、流動性充填材を硬化させる工程を行うようにする。すると、硬化が十分でない流動性充填材の硬化が進行し、流動性充填材が十分に硬化した硬化良好な有機ＥＬ素子を得ることができる。そのため、材料の無駄を省くことができ、歩留まりよく信頼性の高い有機ＥＬ素子を製造することができる。
【００８３】
再硬化工程における硬化方法は、流動性充填材を硬化させる硬化方法と同様であってよい。紫外線硬化性樹脂が用いられた場合には紫外線が照射される。熱硬化性樹脂が用いられた場合には加熱される。再硬化工程後には、再度、検査工程を行ってもよい。それにより、硬化不良が発生するのをより抑制することができるため、信頼性をさらに高めることができる。
【００８４】
図３は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示している。図３で示すように、有機ＥＬ素子の製造においては、好ましくは、複数の有機ＥＬ素子が基板で連結した有機ＥＬ素子連結体を作製し、有機ＥＬ素子連結体を個別化して有機ＥＬ素子を製造することが好ましい。この方法は、いわゆる多数個取りと呼ばれるものである。この方法では、大型の基板を用いて、複数の有機ＥＬ素子を同時に形成することができるため、有機ＥＬ素子を効率よく製造することができる。図３では、支持基板１及び封止基板２を切断する位置を切断線２３として破線で示している。図３では、封止基板２の奥に設けられた有機発光体５の外縁を二点鎖線で示している。
【００８５】
有機ＥＬ素子連結体では、個別化前の個々の有機ＥＬ素子は、単素子１０で表される。有機ＥＬ素子連結体の製造では、単素子１０が複数個集まった大きさの大型のマザー支持基板２１と、単素子１０が複数個集まった大きさの大型のマザー封止基板２２とを用いる。支持基板１は、複数個の支持基板１が連結したマザー支持基板２１の一領域で構成されることになる。封止基板２は、複数個の封止基板２が連結したマザー封止基板２２の一領域で構成されることになる。
【００８６】
有機ＥＬ素子連結体の製造は、前述した有機ＥＬ素子の製造と同様に行うことができる。このとき、マザー支持基板２１の単素子１０の領域ごとに有機発光体５を形成し、封止を行えばよい。複数個の有機発光体５を一度に積層形成することにより、効率よく製造することができる。
【００８７】
有機ＥＬ素子連結体を作製して有機ＥＬ素子を製造する場合、検査工程は、個別化する前の有機ＥＬ素子連結体の状態で行われることが好ましい。個別化前に有機ＥＬ素子を検査することにより、検査検体の数が多くなることを抑制することができるため、作業の煩雑化を抑えることができ、効率よく検査することができる。また、硬化不良が見つかった際には、有機ＥＬ素子連結体ごと再硬化工程に回すことができるため、生産性を高めることができる。
【００８８】
有機ＥＬ素子連結体では、導通性の検査が可能なように、検査電極９と、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２のうちの少なくとも一方とが、平面視において封止基板２から一部はみ出していることが好ましい。図３では、マザー封止基板２２がマザー支持基板２１よりも少し小さく形成されることにより、検査電極９、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２がマザー封止基板２２からはみ出している。そのため、検査を行う際には、マザー封止基板２２側から、プローブなどの検査器具を近づけて検査電極９と素子電極に接触させることができ、検査を容易に行うことができる。
【００８９】
図３では、横２列、縦３列となって単素子１０が６個となった有機ＥＬ素子連結体が示されているが、単素子１０の数はこれに限定されるものではない。横又は縦を２列で配置した場合には、２列となった単素子１０の両外側に電極（検査電極９及び素子電極）を配置させることによって、容易に電極をはみ出させることができる。もちろん、有機ＥＬ素子連結体における電極配置はこれに限られるものではない。要するに、検査工程において検査が可能なように、検査するための電極が露出されていればよい。例えば、マザー封止基板２２の一部を分断するなどして、有機ＥＬ素子の個別化前にあらかじめ電極を露出させておき、この露出した電極で検査を行うようにしてもよい。具体的には、例えば、単素子１０が一方向に３列以上に並んだ場合には、電極が有機ＥＬ素子連結体の内部に配置され得るが、マザー封止基板２２の一部（隣り合う単素子１０の間の部分）を切断して除去することにより、電極を露出させることができる。
【００９０】
検査工程の後、マザー支持基板２１及びマザー封止基板２２を分断して、有機ＥＬ素子を個別化する。分断は、適宜の切断装置で切断線２３に沿って切断することにより行うことができる。切断線２３は単素子１０の境界部分に設けられる。切断装置としては、例えば、スクライバ、レーザなどの切断装置を用いることができる。
【００９１】
図３で示すように、支持基板１の切断線２３と、封止基板２の切断線２３とは、位置がずれて設けられていてよい。その場合、段違いに支持基板１と封止基板２とが切断される。それにより、支持基板１の表面に設けられた電極の引き出し部分を封止基板２側の面で露出させることができる。電極を露出させるためには、通常、封止基板２の切断線２３は、支持基板１の切断線よりも、単素子１０において内側に設けられる。電極の露出により、外部電源との接続を容易に行うことができる。
【００９２】
有機ＥＬ素子連結体から単素子１０を個別化することにより、有機ＥＬ素子が製造される。
【００９３】
上記の有機ＥＬ素子により、照明装置を得ることができる。照明装置は、上記の有機ＥＬ素子を備える。それにより、信頼性の高い照明装置を得ることができる。照明装置は、複数の有機ＥＬ素子を面状に配置するものであってよい。照明装置は、一つの有機ＥＬ素子で構成される面状の照明体であってもよい。照明装置は、有機ＥＬ素子に給電するための配線構造を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子を支持する筐体を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子と電源とを電気的に接続するプラグを備えるものであってよい。照明装置は、パネル状に構成することができる。照明装置は、厚みを薄くすることができるため、省スペースの照明器具を提供することが可能である。
【実施例】
【００９４】
（実施例１）
支持基板として、一辺の長さが５０ｍｍで、厚みが０．７ｍｍの寸法を有する、平面視正方形状の無アルカリガラス基板を用意した。この支持基板の上に、一辺の長さ４０ｍｍの寸法を有する平面視正方形状の有機発光体を形成した。このとき、検査電極を第１電極の材料で支持基板の上に形成した。有機発光体及び検査電極の形成パターン及び配置は、図１と同様にした。有機ＥＬ素子はボトムエミッション構造とした。
【００９５】
次に、支持基板の上に、有機発光体を取り囲むように四角形の枠状の堰部材を、封止壁を形成するための流動性封止材で形成した。流動性封止材は紫外線硬化性樹脂を含むものを用いた。堰部材の高さは５０μｍ、幅は２ｍｍにし、堰部材に囲まれた領域の平面視における寸法を一辺の長さが４５ｍｍとなるようにした。そして、堰部材の枠で囲まれた領域に、流動性充填材を充填して配置した。流動性充填材としては、紫外線硬化性エポキシ樹脂を用いた。
【００９６】
次に、封止基板として、一辺の長さが５０ｍｍで、厚みが０．７ｍｍの寸法を有する、平面視正方形状のソーダライムガラス基板を用意した。そして、この封止基板を支持基板と対向させて配置し、封止基板を堰部材に接触させて、さらに封止部材で堰部材を押圧した。これにより、流動性充填材を押し広げて流動性充填材が支持基板と封止基板との間の間隙における堰部材で囲まれた領域に満たされるようにした。このとき、支持基板と封止基板とは、堰部材及び流動性充填材の粘性によって仮接着された。
【００９７】
次いで、封止基板側から紫外線を照射し、流動性充填材と流動性封止材とを硬化させて、充填部及び封止壁を形成した。
【００９８】
以上により、実施例１の有機ＥＬ素子を得た。
【００９９】
（実施例２）
実施例１で用いた流動性充填材に変えて、流動性充填材として、吸湿性材料１０質量％と、紫外線硬化性エポキシ樹脂９０質量％とを混合したものを用いた。吸湿性材料としては、吸水性ゼオライトである東ソー株式会社製ゼオライトＦ−９（１００＃以下品）を用いた。この吸水性ゼオライトは粒子状の材料である。それ以外は、実施例１と同じ方法及び条件で有機ＥＬ素子を作製し、実施例２の有機ＥＬ素子を得た。
【０１００】
（比較例１）
検査電極を形成しなかったこと以外は、実施例１と同じ方法及び条件で有機ＥＬ素子を作製し、比較例１の有機ＥＬ素子を得た。
【０１０１】
（比較例２）
検査電極を形成しなかったこと以外は、実施例２と同じ方法及び条件で有機ＥＬ素子を作製し、比較例２の有機ＥＬ素子を得た。
【０１０２】
（良品判定率評価）
各実施例及び比較例において、それぞれ１００個以上の有機ＥＬ素子を作製した。得られた有機ＥＬ素子の個々について、電極間の電流値をケースレー社製ソースメータ２４００にて計測した。実施例１及び２では、第１電極と検査電極との間、又は、第２電極と検査電極との間における、７Ｖ印可時の電流値を計測した。比較例１及び２では、第１電極と第２電極との間における、−７Ｖ印可時の電流値を計測した。なお、比較例１及び２では発光層を発光させる方向（正方向）とは逆方向で電流が流れるように電圧を印可しているため、電圧の符号がマイナスとなっている。すなわち、逆バイアス電流を調べている。ここで、流動性充填材が硬化していないと、電極間に電極が流れやすくなる。比較例は、逆方向であえて電圧を印可することによって、逆バイアス電流が流れるか及びその電流量を調べて、硬化状態を確認する方法である。
【０１０３】
硬化状態の良否判定においては、あらかじめ、紫外線硬化度と電流量との関係を調べておき、電流量がもっとも低くなったときを完全に硬化している状態とし、紫外線を照射する前を全く未硬化の状態とした。そして、電流量が所定の値より小さいものを良とし、電流量が所定の値かそれより大きいものを不良とした。電流量は、ＦＩ−ＩＲでの残留エポキシ基量率と相関しており、電流量の値から硬化性を判断することができる。
【０１０４】
さらに、信頼性評価として、個々の有機ＥＬ素子の全てについて、温度８５℃、湿度８５％、１０００時間後での発光効率の評価にかけ、規定効率と対比して良品又は不良品の判定を行った。発光効率の評価では、規定の効率と同じかそれよりも発光効率が高かったものが良となり、規定の効率よりも発光効率が低かったものが不良となる。
【０１０５】
以上のようにして、電極間の電流値からの硬化状態の良否判定と、所定の条件で放置した後の発光効率の良否判定との２種の判定を行った。発光効率の良否判定は、有機ＥＬ素子の信頼性を製造完了後に評価することができる方法である。
【０１０６】
表１は、不良品検出率の結果を示している。この表では、発光効率の評価（信頼性評価）において不良と判断されたものに対して、電極間の電流値から硬化状態が不良と判断されたものの比率を％で表している。発光効率の良否判定においては１００％不良が検出されるものと考えられる。
【０１０７】
比較例１、２では、不良品検出率が低くなっている。すなわち、硬化状態の良否判定において良とされたものが、発光効率の良否判定において不良とされた比率が高くなっている。一方、実施例１、２では、比較例よりも、不良品検出率が高くなっている。すなわち、発光効率の良否判定において不良とされたものは、硬化状態の良否判定でも不良となっており、不良の検出率が比較例よりも高くなっている。
【０１０８】
検査電極を設けた場合、発光効率の良否判定（信頼性評価）を行うよりも前に、検査電極を用いた導通性の検査で不良を検出することができるため、不良の検出をより簡単に行うことができる。また、不良検出率は、逆バイアス電流によって判断したときよりも高い。そのため、良否判定を効率よく行うことができ、歩留まりよく有機ＥＬ素子を製造し、製造効率を高めることができる。
【０１０９】
ところで、吸湿性材料としてゼオライトを含有した場合、流動性充填材は透明性が低下して、紫外線を透過しにくくなって、紫外線照射のムラが生じやすくなる。比較例２において、比較例１よりも検出率が低下しているのは、紫外線照射のムラを起因とする逆バイアス電流の分布のムラができるためであると考えられる。しかしながら、実施例２では、検査電極を用いて検査しており、逆バイアス電流で検査を行わなくてもよいため、判定の精度を高めることができる。したがって、検査電極を設けると、充填部が吸湿性材料を含んだ場合において、より信頼性を高めることができる。
【０１１０】
【表１】
2015076195.tif 000003
【符号の説明】
【０１１１】
１      支持基板
２      封止基板
３      充填部
４      封止壁
５      有機発光体
６      第１電極
７      有機層
８      第２電極
９      検査電極
１０    単素子
１１    第１電極引き出し部
１２    第２電極引き出し部
２１    マザー支持基板
２２    マザー封止基板
２３    切断線
【図１】
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【図２】
2015076195.tif 000005
【図３】
2015076195.tif 000006