(57)【要約】  【課題】複数の板金部材が重なって構成される電子機器において、同一の板金に複数のビス穴部を配置する場合においても、良好に静電気放電対策が可能な、板金部材の配置構成を実現すること。  【解決手段】ビス座を有する非導通部材とセルフタップ下穴を有する非導通部材の間に、同一板金部材が複数箇所に跨って挟まれたセルタップビス共締め構造において、一方のビス穴に異形状ビス穴を設けると共に他方にはバカ穴を設け、バカ穴側には前記板金部材より薄い板金を更に挟み薄板金に対して異形状ビス穴を設ける。【選択図】  図７
2015004830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のビス座を有し電子機器外観に臨む非導通部材で形成される外観カバーと、複数のセルフタップビス下穴を有し非導通部材で形成される被締結カバーと、前記複数のビス座に挿通し前記複数のセルフタップ下穴に対して累合される複数のビス部材と、前記外観カバー及び前記被締結カバーの間に配設され前記複数のビス部材によって挿通される複数のビス穴部を有する第一の板金部材と、前記第一の板金部材における少なくとも一つのビス穴部と接触しこの接触部において同一の前記ビス部材によって挿通されるビス穴部を有する第二の板金部材と、で構成される電子機器において、
前記第一の板金部材における一方のビス穴部は前記ビス部材と導通する第一の異形ビス穴を形成し、前記第一の板金における他方のビス穴部は前記ビス部材の外形より所定量大径に形成された大径ビス穴を形成し、前記第二の板金部材における少なくとも一つのビス穴部は前記第一の板金部材における大径ビス穴部と接触しこの部位において前記ビス部材と導通する第二の異形ビス穴を形成する、ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第二の板金は前記第一の板金に対して、同とうまたは薄く形成される、ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気放電対策を有する電子機器における、板金部材の配置構成による静電気放電対策構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器において、静電気放電による電子機器内部制御基板の誤動作や、制御基板素子の破壊等の問題がある。特に、外観に露出するセルフタップビス（樹脂部材のビス下穴形状に対してビス自体が雌ネジを切ることで締結されるビス）に静電気が印加され、セルフタップビスより電子機器内部に静電気が放電されることで、制御基板に上述の問題が生じることが知られている。
【０００３】
このような静電気放電に対する対策の提案として、特許文献１の電子機器によると、下記のような提案がなされている。
【０００４】
本提案によると、本体シャーシ（樹脂部材）に設けられた貫通穴（セルフタップ下穴）を有するボスに対して、キャビネットがセルフタップビスにより締結される。セルフタップビスの先端近傍には、所定距離セルフタップビスとギャップ（隙間）を有する貫通孔を備えた金属板が配置され、セルフタップビスに静電気が印加された際、この金属板に静電気が放電される構造を有する。この金属板は、回路基板上のグランド電位部に接続される為、回路基板上の電子部品の静電気放電による損傷を防止可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１４２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、前述した静電気放電による制御基板に問題が起こる仕組みについて簡単に述べる。
【０００７】
セルフタップビスは、樹脂部材の下穴形状に対して締結されるのが一般的である。この為、セルフタップビス自体、他の金属板と電気的に接続されず、電気的に浮いた状態となることがある。この状態は、例えば、ビス座（ビス頭を受ける部品）を有する部材、及び、下穴を有する部材が樹脂部材で構成され、その間にビス穴を有する板金部材が挟まれる場合でも同様である。この場合、通常、セルフタップビスの山の径と板金部材のビス穴径は、所定量隙間を有するように、セルフタップビスの山の径よりビス穴径の方が所定量大きく設定される。
【０００８】
このような状態で、セルフタップビスに静電気を印加すると、セルフタップビスに帯電した電荷が、所定の隙間を有する板金部材のビス穴端に対して２次放電することがある。２次放電された電荷は、印加される静電気の電圧に対して、著しく上昇される場合があることが知られている。
【０００９】
ここで、前述の板金部材が制御基板に接続されている場合、この著しく上昇した電圧を有する電荷が、制御基板へ電送されることとなる。この場合、例え制御基板との接続先が制御基板のグランド部であった場合でも、グランド自体の基準電圧が、瞬間的に、急激に変動することとなる為、各制御基板の素子が誤動作を起こしてしまうこととなる。
【００１０】
前述した先行技術によると、セルフタップビスの先端近傍には、所定距離セルフタップビスとギャップ（隙間）を有する貫通孔を備えた金属板が配置される。つまり、この構造によると、セルフタップビスと金属板の間には隙間を有するため、セルフタップビスに印加された静電気は、金属板の端部へ２次放電される恐れがある。この為、前述したような、静電気の２次放電による制御基板の誤動作を防止することが出来ない。
【００１１】
ところで、前述した、ビス座を有する部材、及び、下穴を有する部材が樹脂部材で構成され、その間にビス穴を有する板金部材が挟まれているような締結構造に対して、下記のような静電気放電対策が施された電子機器が知られている。
【００１２】
セルフタップビスが挿通される板金部材のビス穴と、セルフタップビスとを強制的に導通させる為、板金部材のビス穴内径から、ビス穴中心に対して複数の突起部を突設した異形ビス穴を形成する。この複数の突起部は、突起部の先端と接する円の径が、セルフタップビス（雄ネジ）の山の径の内側、且つ、谷の径の外側になるように突出量を設定する。こうすることで、セルフタップビスを締めこんでいく際、前述の突起部が螺旋状の雄ネジ部と係合し、セルフタップビスと板金部材が接触し、導通をとることが可能となり、静電気の２次放電を防止できる。
【００１３】
しかしながら、このような方法では以下のような問題点がある。
【００１４】
通常、雄ネジの山の径と谷の径の差は非常に微小である。この為、確実にセルフタップビスと板金部材の導通を確保しようとすると、前述の突起部は雄ネジの谷の径と極近接する位置まで突設される必要がある。このため、実際セルフタップビスを締めていくと、セルフタップビス谷の径と、いずれかの前記突起部先端が干渉し、板金部材がセルフタップビスに牽引され、板金の位置がセルフタップビスにより移動されることとなる。
【００１５】
一方、電子機器の構成上、前述の板金部材に複数のビス穴部を近接した位置に配置したい場合がある。この場合、一方のビス穴部に前述の突起部を設けると、一方のセルタップビスによる板金位置の移動によってその位置が規制されてしまい、他方のビス穴は他方のセルフタップビスと相対位置が合わなくなってしまうという問題が生ずる。この様子を表したのが、図８（ａ）及び８−ｂ、図８（ｃ）である。
【００１６】
図８（ａ）〜図８（ｃ）において、７０は複数のセルフタップビスボスを有する従来カバー、７１はセルフタップビスボスに設けられた一方のセルフタップの下穴ｇ、７２はセルフタップビスボスに設けられた他方のセルフタップ下穴ｈ、７３は従来の板金部材であるところの従来板金、７４は従来板金７３に設けられた一方の異形ビス穴ｇ、７５は従来板金７３に設けられた他方の異形ビス穴ｈ、をそれぞれ表す。
【００１７】
図８（ａ）に示すように、従来板金７３は、従来カバー７０に対して組み込まれる。この時、仮に、従来カバー７０に設けられた下穴ｇ７１及び下穴ｈ７２の相対位置（図中寸法線）が所定量設計位置に対してずれていたとする。
【００１８】
この場合において、まず、従来板金７３の異形ビス穴ｇ７４に挿通するビスｇ７６を下穴ｇ７１に累合させて締める。この時、前述したように、従来板金７３はビスｇ７６（下穴ｇ７１）によって位置が規制されることとなる。
【００１９】
一方、図８（ｂ）に示すように、下穴ｇ７１及び下穴ｈ７２の相対位置が所定量ずれている、且つ、ビスｇ７６によって従来板金７３の位置が決まってしまうことにより、異形ビス穴ｈ７５と下穴ｈ７２の位置が合わなくなってしまう。この状態でビスｈ７７を締めようとしても、異形ビス穴ｈ７５と下穴７２の位置が合っていない為、ビスｈ７７は異形ビス穴ｈ７５と干渉してしまい、ビスｈ７７を締めこむ事が出来なくなってしまう（この様子は、図８（ｃ）にて表す）。このように、板金部材に対して、近傍に複数の異形状ビス穴を形成した場合、ビス下穴側相対位置の少しのズレも許されない構成となってしまう為、現実的な構成とは言えない。
【００２０】
またさらに、電子機器の構成上、複数の板金部材をビス穴部において重ねて配置し、複数の板金を共締めしたい場合もある。
【００２１】
以上のような要件が複合した場合においても、良好に、静電気放電問題に対する対策が可能な、複数板金における静電気放電対策板金部材構成の提案が必要となる。
【００２２】
そこで、本出願の目的とするところは、複数の板金部材が重なって構成される電子機器において、同一の板金に複数のビス穴部を配置する場合においても、良好に静電気放電対策が可能な、板金部材の配置構成を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成する為、本出願に係る発明は、複数のビス座を有し電子機器外観に臨む非導通部材で形成される外観カバーと、複数のセルフタップビス下穴を有し非導通部材で形成される被締結カバーと、前記複数のビス座に挿通し前記複数のセルフタップ下穴に対して累合される複数のビス部材と、前記外観カバー及び前記被締結カバーの間に配設され前記複数のビス部材によって挿通される複数のビス穴部を有する第一の板金部材と、前記第一の板金部材における少なくとも一つのビス穴部と接触しこの接触部において同一の前記ビス部材によって挿通されるビス穴部を有する第二の板金部材と、で構成される電子機器において、
前記第一の板金部材における一方のビス穴部は前記ビス部材と導通する第一の異形ビス穴を形成し、前記第一の板金における他方のビス穴部は前記ビス部材の外形より所定量大径に形成された大径ビス穴を形成し、前記第二の板金部材における少なくとも一つのビス穴部は前記第一の板金部材における大径ビス穴部と接触しこの部位において前記ビス部材と導通する第二の異形ビス穴を形成する、ことを特徴とする電子機器である。
【００２４】
また、本発明の他の特徴とするところは、電子機器において、前記第二の板金は前記第一の板金に対して、同等または薄く形成される、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、本発明によれば、複数の板金部材が重なって構成される電子機器において、同一の板金に複数のビス穴部を配置する場合においても、良好に静電気放電対策が可能な、板金部材の配置構成の実現が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】電子機器外観斜視図
【図２】電子機器分解斜視図
【図３】メインホルダー上面図
【図４】メインホルダー及びバッテリ板金上面図
【図５】（ａ）（ｂ）  円ｉ拡大図
【図６】電子機器上面図
【図７】線S-S 断面図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）  従来電子機器の構成図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（電子機器外観及び分解図の説明）
図１に、本実施形態に係る電子機器の一部を表す外観斜視図、図２に本実施形態に係る電子機器の一部の分解図を示す。
【００２８】
図１及び図２において、１は電子機器上面側に配置されるトップユニット、１０は電子機器上面側の外観に臨みトップユニット１を構成する樹脂部材であるところのトップカバー、１１はトップカバー１０に締結される板金部材であるところのトップ板金、１２はトップ板金１１をトップカバー１０に締結するトップカバービス、２は板金部材であるところのメインホルダー、３はメインホルダー２に締結され電子機器の動作を制御する制御基板、３０は制御基板３をメインホルダー２に締結する制御基板ビス、４は制御基板３の底面側に配置されるバッテリユニットである。
【００２９】
４０はバッテリユニット４を構成する樹脂部材であるバッテリボックス、４１はバッテリボックス４０に引っ掛け固定される板金部材であるところのバッテリ板金、５は電子機器の底面側に配置されるボトムユニット、５０は電子機器の底面側の外観に臨みボトムユニット６を構成する樹脂部材であるところのボトムカバー、５１はボトムカバー５０に締結される板金部材であるところのボトム板金、５２はボトムカバー５０に固定される樹脂部材であるところのストラップ部材、５３はボトム板金５１をボトムカバー５０に締結するボトムビスである。
【００３０】
６（６０〜６３）はトップカバー１０に設けられたビス座側（上面側）から挿入され、ボトムカバー５０に設けられたセルフタップビス下穴に累合され各要素を締結する４本のセルフタップビスであるところのメインビス、をそれぞれ表す。
【００３１】
（電子機器の組み立てユニット構成）
以下に、本電子機器の組み立て上のユニット構成について説明する。
トップ板金１１は、トップカバー１０に対して、２本のトップカバービス１２にて締結され、トップユニット１を形成する。制御基板３は、メインホルダー２に対して、２本の制御基板ビス３０によって締結され、制御基板３とメインホルダー２が一体化される。ここで、メインホルダー２は制御基板３の基板表面に形成されたグランド部に対して接触して締結される為、メインホルダー２と制御基板３がグランド部にて導通することとなる。
【００３２】
バッテリ板金４１は、バッテリボックス４０に対して引っ掛け固定され、バッテリユニット４を形成する。ボトム板金５１は、ボトムカバー５０に対して、間にストラップ部材５２を挟むかたちで、ボトムビス５３によって締結され、ボトムユニット５を形成する。
【００３３】
電子機器構成する各要素の組み立ての順番としては、ボトムユニット５に対して、バッテリユニット４を組み付け、その上に制御基板３と一体化されたメインホルダー２が乗せられ、その上からトップユニット１が上面側を覆うかたちで組み込まれる。各構成要素を組み込んだ後、４本のメインビス６（６０〜６３）によって、トップユニット１側から各構成要素がビス締結される（ビスにより各構成要素が締結されている様子については後述する）。
【００３４】
（メインホルダーの説明）
次に、メインホルダー２の構成に関して詳細に説明していく。図３はメインホルダー２を電子機器上面側から見た上面図を表す。メインホルダー２の図中下方左右には、２カ所のタップ部２８が設けられる。このタップ部２８によって、制御基板３が、制御基板ビス３０によって、メインホルダー２に締結される。
【００３５】
２カ所のタップ部２８のさらに図中下方では、図中下方に延出された腕部ａ２０及び腕部ｂ２１、腕部ｃ２２、腕部ｄ２３が設けられる。ここで、腕部ａ２０／腕部ｂ２１と、腕部ｃ２２／腕部ｄ２３は左右方向中心（図中一点鎖線）に対して略線対称の関係に形成されている為、メインホルダー２の構成の説明は、腕部ａ２０／腕部ｂ２１側（図中右側）のみ行うものとする。
【００３６】
本図からわかるように、腕部ａ２０の先端には、異形状を成す異形ビス穴ａ２４が設けられている。異形ビス穴ａ２４の詳細形状に関しては後述する。また、腕部ｂ２１の先端には、ビス穴ｂ２５が設けられている。このビス穴ｂには、後にメインビスｅ６２が挿通されるが、ビス穴ｂの穴径は、メインビスｅ６２の山の径より所定量に大きく形成される。
【００３７】
（メインホルダーとバッテリ板金の位置関係）
図４は、メインホルダー２とバッテリ板金４１の電子機器内部での位置関係を示す上面図である。本図からわかるように、メインホルダー２とバッテリ板金４１は電子機器内部において、メインホルダー２が上面側、バッテリ板金４１が下面側に、重なって配置されているのがわかる。メインホルダー２の腕部ｂ２１の下面側では、バッテリ板金４１より延出される腕部ｅ４１２が、腕部ｂ２１と接触して重ねられる。４１０は、この腕部ｅ４１２に設けられた、異形ビス穴ｅを表している。バッテリ板金４１に設けられる異形ビス穴ｅ４１０は、メインホルダー２に設けられる異形ビス穴ａ２４と略同様の形状を成している。
【００３８】
ここで、バッテリ板金４１は、メインホルダー２より薄い板金にて形成されるものとする（例えば、メインホルダー２はt=0.5ｍｍ、バッテリ板金４１はt=0.4ｍｍ、といったような厚みの板金で形成される）。
【００３９】
尚、バッテリ板金４１とメインホルダー２のビス穴配置関係においても、左右で略線対称の関係に形成される為、本図左側（異形ビス穴ｆ４１１側）の説明は割愛する。
（異形ビス穴の詳細形状）
次に、各板金部材に設けられた異形ビス穴の形状を、詳細に説明していく。
【００４０】
図５（ａ）は、図４における円ｉ部の詳細図である。本図において、２４０は異形ビス穴２４の内径３カ所から、穴中心に向かって突設された突起部を表す。また、図中の二点鎖線は異形ビス穴ａ２４の外接円を表し、一点鎖線は異形ビス穴ａ２４の内接円を表している。この内接円は、前述の３カ所の突起部２４０先端に接する円にあたる。
【００４１】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の状態から、メインビスａ６０を挿通した状態を表している。メインビスａ６０は、その断面が本図に表され、太線部はメインビスａ６０の山の径、細線部はメインビスａ６０の谷の径を表している。
【００４２】
図５（ａ）及び図５（ｂ）からわかるように、異形ビス穴ａ２４の外接円は、メインビスａ６０の山の径より所定量大きく設定されている。また、異形ビス穴ａ２４の内接円は、メインビスａ６０の山の径より小さく、且つ、谷の径より大きい若しくは同等に設定されている。この為、異形ビス穴ａ２４に配設された３カ所の突起部２４０は、メインビスａ６０の山の径と谷の径の間に位置することとなる。つまり、突起部２４０はメインビスａ６０の山の径と谷の径の間で、螺旋状のネジ部と係合することとなり、突起部２４０とメインビスａ６０を確実に接触させ、各々の導通を確保することが可能となる。ここで、セルフタップビスの山の径と谷の径の差は微小である為、異形ビス穴の内接円とセルフタップネジの谷の径は、極近接する関係となる。
【００４３】
（異形ビス穴を設ける板金の優先順位）
ところで、メインビスａ６０の螺旋状のネジ部は、ネジの種類によって螺旋部のネジピッチが決められている。例えば、Ｍ１．７のセルタップビスであれば、ネジピッチは０．５ｍｍである。前述の突起部２４０は、このネジピッチ内において係合されることとなる為、板金部材の厚みがネジピッチより厚くなってしまうと、突起部２４０に対してうまくネジが係合しない、といった問題が生じる。これは、組み立て及びバラシ時における、ビス締め及びバラシ時のネジの引掛りや、ネジ部及び突起部の変形・削れを招く為、前述の突起部はネジピッチに対して同等、または薄い板金に配置するのが好ましい。
【００４４】
ここで、図４に示すように、メインホルダー２の腕部ｂ２１側では、異形ビス穴がメインホルダー２側ではなく、バッテリ板金４１側に形成されている。前述したように、バッテリ板金４１は、メインホルダー２より薄い板金で形成されている（ビスにより各構成要素が締結されている様子については後述する）。
【００４５】
このように、複数の板金が重なって共締めされる場合、より薄い板金側に異形ビス穴を配設することで、ネジ部及び突起部の変形や削れを防止し、良好な組みバラシ性を確保しつつ、セルフタップビスと板金部材との導通を確保することが可能となる。
（メインビス締結状態の様子の説明）
次に、各電子機器の構成要素がメインビス６によって締結された状態について説明する。
【００４６】
図６は、各電子機器の構成要素がメインビスａ６０及びメインビスｂ６１、メインビスｅ６２、メインビスｆ６３によって締結された状態を表す上面図である。尚、図３における説明と同様に、メインビスａ６０／メインビスｅ６２と、メインビスｂ６１／メインビスｆ６３は左右方向中心（図中破線）に対して略線対称の関係に形成されている為、メインビス６による締結状態の説明も、メインビスａ６０／メインビスｅ６２側（図中右側）のみ、行うものとする。
【００４７】
図７は、図６における一点鎖線Ｓ−Ｓにおいて断面を切り、その様子を図中下側から見た際の断面図である。尚、本図において、他図と同様の構成要素には同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４８】
図７において、５００はボトムカバー５０に配設されたセルフタップビス下穴形状であるところの下穴ａ、５０１はボトムカバー５０に配設されたセルフタップビス下穴形状であるところの下穴ｂ、を各々表す。
【００４９】
図７の右側に示されるビス締結部は、メインビスａ６０によるビス締結の様子を表している。メインビスａ６０は、ビス座を有するトップカバー１０側より挿入され、ボトムカバー５０の下穴ａ５００に対して累合される。トップカバー２０とボトムカバー５０の間には、トップカバー１０側より順番に、腕部ａ２０（メインホルダー２）、ボトム板金５１、ストラップ部材５２が配設され、メインビスａ６０により共締めされる。メインホルダー２とボトム板金５１は上下に重なって配置されている為、互いに導通を確保し略導電位となる。
【００５０】
ここで、メインホルダー２は厚さがt=0.5、ボトム板金５１は厚さがt=0.8で形成されている。前述したように、ボトム板金５１は厚みがセルフタップビスピッチより大きい為、ボトム板金５１に異形ビス穴を適用すると、ビス締結に問題が生じることとなる。この為、本構成では、この部位において、メインホルダー２側に異形状ビス穴を適用する。
【００５１】
（異形状ビス穴配設による静電気２次放電の防止）
前述したように、この状態において、本図中右側に斜線で示される腕部ａ２０に形成された異形ビス穴ａ２４とメインビスａ６０とが導通することとなる。このことにより、メインビスａ６０に静電気が印加された場合でも、メインビスａ６０と導通するメインホルダー２へ電荷が流れる為、確実に静電気の２次放電を防止することが可能となる。また、制御基板３は、メインホルダー２とグランド部にて導通する為、所定電圧の静電気が印加されても、制御基板の実装素子の誤動作及び破壊を防止可能である。
【００５２】
図７の左側に示されるビス締結部は、メインビスｅ６２によるビス締結の様子を表している。メインビスｅ６２は、ビス座を有するトップカバー１０側より挿入され、ボトムカバー５０の下穴ｂ５０１に対して累合される。トップカバー１０とボトムカバー５０の間には、トップカバー１０側より順番に、トップ板金１１、腕部ｂ２１（メインホルダー２）、バッテリ板金４１、バッテリボックス４０が配設され、メインビスｅ６２により共締めされる。トップ板金１１とメインホルダー２及びバッテリ板金４１は各々上下に重なって配置されている為、互いに導通を確保し、略導電位となる。
【００５３】
ここで、トップ板金１１は厚みがt=0.8、メインホルダー２は厚みがt=0.5、バッテリ板金４１は厚みがt=0.4で形成されている。前述したように、トップ板金１１は厚みがセルフタップビスピッチより大きい為、トップ板金１１に異形ビス穴を適用すると、ビス締結に問題が生じることとなる。また、メインホルダー２とバッテリ板金４１では、バッテリ板金４１の方が薄く形成されている為、この部位においては、厚み的に、バッテリ板金４１側に異形ビス穴を形成するのが好ましい。
【００５４】
前述したように、この状態において、本図中左側に斜線で示されるバッテリ板金４１に形成された異形ビス穴ｅ４１０と、メインビスｅ６２とが導通することとなる。このことにより、メインビスｅ６２に静電気が印加された場合でも、メインビスｅ６２と導通するバッテリ板金４１へ電荷が流れる為、確実に２次放電を防止することが可能となる。
【００５５】
（異形ビス穴による板金位置ズレ対策）
ところで、メインビスａ６０は、累合するボトムカバー５０の下穴ａ５００の位置によって、その位置が決まる。異形状ビス穴は各々、その内接円がメインビス６の谷の径に近接する寸法関係となっているので、メインビスａ６０の位置が決まるのに伴って、異形状ビス穴ａ２４の位置も決まることとなる。
【００５６】
この時、図３に示すところのメインホルダー２のビス穴ｂ２５は、異形ビス穴ａ２４の位置に引っ張られ、その位置が決まることとなる。このことにより、ボトムカバー５０の下穴ａ５００の位置が設計位置より所定量ズレていた場合は、それに伴ってメインホルダー２の異形状ビス穴ａ２４の位置もズレ、それに引っ張られる形でビス穴２５の位置もズレる。この場合、ビス穴２５とメインビスｅ６２は、お互いの位置が相対的にズレてしまうこととなる。
【００５７】
この状態で、もし仮に、ビス穴２５側においても前述の突起部を配設していた場合、メインビスｅ６２とビス穴２５の位置がズレていることにより、メインビスビスｅ６２が突起部と干渉して入らなくなったり、無理やりメインビスｅ６２を締めて突起部やネジ部を変形させてしまうなどの問題が生じてしまう。
【００５８】
そこで、本電子機器では、メインホルダー２における、異形ビス穴ａ２４が形成された腕部ａ２０と近接した位置に配設される腕部ｂ２１においては、異形ビス穴形状を形成せず、メインビスｅ６２の山の径より所定量大きい穴径を有する、ビス穴ｂ２５を形成している。さらに、メインホルダー２の腕部ｂ２５の下面側に配置されるバッテリ板金４１の腕部に異形ビス穴ｅを形成することで、メインビスｅ６２とバッテリ板金４１を導通させ、メインビスｅ６２に静電気が印加された場合の２次放電を防止する構造をとっている。
【００５９】
（静電気放電対策板金構成の効果の説明）
以上説明してきたように、本電子機器の板金構成による静電対策によると、メインビスａ６０側では、メインホルダー２に形成された異形ビス穴ａ２４にて、メインホルダー２とメインビス６０とが導通し、メインビスａ６０に静電気が印加された際の二次放電を防止する。また、メインビスｅ６２側では、バッテリ板金４１に形成された異形ビス穴ｅ４１０にて、メインホルダー２とメインビスｅ６２とが導通し、メインビスｅ６２に静電気が印加された際の二次放電を防止する。
【００６０】
また、メインホルダー２の腕部ａ２０には異形ビス穴ａ２４が形成され、腕部ａ２０と近接して配設される腕部ｂ２１には、メインビスｅ６２の山の径より穴径が所定量大きいビス穴ｂ２５が形成される。ビス穴ｂ２５の下面側では、バッテリ板金４１の腕部ｅ４１２がメインホルダー２の腕部ｂ２１と接触して配置され、腕部ｅ４１２には異形ビス穴ｅ４１０が形成される。
【００６１】
このような、複数の板金部材における異形ビス穴及びビス穴の配置を行うことで、メインホルダー２側の異形ビス穴ａ２４の位置が、メインビスａ６０によって設計位置に対してズレたとしても、ビス穴ｂ２５の穴径が、メインビスｅ６２の山の径より所定量大きく形成されている為、良好にメインビスｅ６２を挿通可能となる。また、ビス穴ｂ２５の下側では、異形ビス穴ａ２４の位置ズレの影響を受けない、バッテリ板金４１に形成された異形状ビス穴ｅ４１０が形成されいる為、メインビスｅ６２を良好にビス締め可能となる。
【００６２】
尚、メインビスｂ６１／メインビスｆ６３におけるビス締結の板金構成は、メインビスａ６０／メインビスｅ６２における板金構成と同様であり、メインビスｂ６１／メインビスｆ６３においても、同様の効果を得ることができる。
【００６３】
以上説明したように、本発明によれば、複数の板金部材が重なって構成される電子機器において、同一の板金に複数のビス穴部を配置する場合においても、良好に静電気放電対策が可能な、板金部材の配置構成の実現が可能である。
【００６４】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１‥‥トップユニット
１０‥‥トップカバー（外観カバー）
１１‥‥トップ板金
２‥‥メインホルダー（第一の板金部材）
２０‥‥腕部ａ
２１‥‥腕部ｂ
２４‥‥異形ビス穴ａ（第一の異形ビス穴）
２５‥‥ビス穴ｂ（大径ビス穴）
３‥‥制御基板
４‥‥バッテリユニット
４０‥‥バッテリボックス
４１‥‥バッテリ板金（第二の板金部材）
４１０‥‥異形ビス穴ｅ（第二の異形ビス穴）
４１２‥‥腕部ｅ
５‥‥ボトムユニット
５０‥‥ボトムカバー（被締結カバー）
５１‥‥ボトム板金
６‥‥メインビス（ビス部材）
６０‥‥メインビスａ（ビス部材）
６２‥‥メインビスｅ（ビス部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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