(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップの封止材が整った部分球面状となり、同封止材の剥離を抑止できるＬＥＤランプを提供する【解決手段】  ケース２の凹部形成枠３と底板４とが封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形され、凹部形成枠３の内側に凹部５が形成されるとともに、ケース２にリード６，７が接合されている。凹部５の内底面に現れた底板４の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂よりなる被膜１０が形成され、凹部５の内底面に現れたリード６，７の上面に、ＬＥＤチップ８が実装されている。凹部５に注入された液状の封止樹脂が凹部形成枠３の撥液性により形状制御されて固化してなる封止材１１が、ＬＥＤチップ８を封止し、被膜１０を介して底板４に接着されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースの凹部形成枠と底板とが封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形され、凹部形成枠の内側に凹部が形成されるとともに、ケースにリードが接合され、
凹部の内底面に現れた底板の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂よりなる被膜が形成され、
凹部の内底面に現れたリードの上面に、ＬＥＤチップが実装され、
凹部に注入された液状の封止樹脂が凹部形成枠の撥液性により形状制御されて固化してなる封止材が、ＬＥＤチップを封止し、被膜を介して底板に接着されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
凹部形成枠と底板とがケース用高分子材料で一体成形されている請求項１記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
ケース用高分子材料が、フッ素樹脂、フッ素ゴム又はフッ素エラストマ−である請求項１又は２記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
ケースの凹部形成枠と底板とを封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形し、凹部形成枠の内側に凹部を形成するとともに、ケースにリードを接合するステップと、
凹部の内底面に現れた底板の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂で被膜を形成するステップと、
凹部の内底面に現れたリードの上面に、ＬＥＤチップを実装するステップと、
凹部に液状の封止樹脂を注入し、液状の封止樹脂を凹部形成枠の撥液性により形状制御するステップと、
液状の封止樹脂を固化させ、ＬＥＤチップを封止し、被膜を介して底板に接着されている封止材を得るステップとを含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを封止樹脂で封止したＬＥＤランプ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子は、封止樹脂で封止するのが一般的である。封止の目的は、半導体発光素子の保護（大気中の水分やごみにより発光特性が低下しないように大気を遮断）、ボンディングワイヤの保護、光取出効率の向上（屈折率のマッチング）、波長変換（封止材中に分散させた蛍光体粒子による）、レンズ効果（封止樹脂の形状を部分球面状にして光の強度配向を狭くする）等である。このうち、封止樹脂の形状を部分球面状にするには種々の方法があるが、その一つに、封止樹脂の外周囲に配置された撥液層により、液状の封止樹脂をはじいて部分球面状に制御するというものがある。
【０００３】
［従来例１］
まず、傾斜面に撥液層を塗布形成した従来例について説明する。特許文献１に記載された表面実装型発光装置１００は、図８（ａ）に示すように、基板１０１、配線パターン１０２、ＬＥＤチップ１０３、封止樹脂１０４及びリフレクタ１０５と、リフレクタ１０５の傾斜面である内壁面１０５ａを覆う撥液（溌液）層１０６とを備える。基板１０１の材質は、例えばセラミックである（段落００４１）。リフレクタ１０５の材質は、アルミニウムである（段落００５４）。撥液層１０６の材質はフッ素系樹脂であり（請求項４）、ＰＴＦＥ等が例示されている（段落００３０、００５６）。滴下した液状の封止樹脂１０４は、撥液層１０６に接触し、基板１０１上で部分球面状になる。
【０００４】
また、撥液層１０６の配置方法の説明（段落００４７以降）によれば、基板１０１のチップ配置面１０９にＬＥＤチップ１０３をダイボンディングした後、ワイヤ１０７でワイヤボンディングを行い、リフレクタ１０５を接着シート１０８によって基板１０１に接着した後、内壁面１０５ａにコーティング材を塗布し、乾燥して撥液層１０６として用いるとされている。なお、リフレクタの内壁面が略垂直になっている例もあるが（段落００８３以降の第４の実施例）、同例での具体的な撥液層の塗布方法は示されていない。
【０００５】
このように、撥液層１０６をリフレクタ１０５に後から塗布形成する場合、次の問題があった。
（ａ）撥液層１０６に塗布ムラがあった場合、撥液性が不均一になり、封止樹脂の部分球面状がいびつになるおそれがある。
（ｂ）リフレクタ１０５を基板１０１に配置した後に撥液層１０６を塗布すると、基板１０１のチップ配置面１０９（凹部の内底面）へもコーティング材が塗布される懸念が生じ、塗布された場合には、その箇所でも撥液作用が生じることになる。仮に、チップ配置面１０９の全体に、撥液作用が生じた場合には、ドーム形状の封止樹脂１０４が外れる可能性が生じ、機能不全に陥ることになる。その程度については、特許文献１で説明されていない。
【０００６】
［従来例２］
次に、平面上に撥水撥油機能材を塗布した従来例について説明する。特許文献２の光源装置１２０は、図８（ｂ）に示すように、基板１２１、電極１２２、ＬＥＤチップ１２３、封止樹脂１２４及び白色レジスト層１２５と、白色レジスト層１２５上に印刷法により塗布形成した撥水性を有する白色又は透明の部材１２６とを備える。白色又は透明の部材１２６の材質として、撥水／撥油性インク、撥水撥油処理剤が記載されている（段落００２７）。この白色又は透明の部材１２６によって封止樹脂１２４の形状をドーム形状に制御する。この部材１２６の上にさらに撥水性塗料を形成することも記載されている（段落００３９）。
さらに、特許文献３〜７にも、特許文献２の光源装置と類似のものが記載されている。
【０００７】
このように、特許文献２〜７では、概略平面形状で、撥水もしくは撥油機能を生じさせる必要の部分の外周囲に撥水撥油機能材を配置し、その平面的内側において、例えば樹脂材料を部分球面状に形成させる方法が提案されている。これによれば、撥水撥油機能材を周囲に平面形状に配置すれば、部分球面状の樹脂形状が実現できることが開示されている。しかし、撥水撥油機能材を塗布形成するので、従来例１で述べた（ａ）（ｂ）と同様の問題がある。また、従来例１のような傾斜を持つ部分に撥水剤を配置することに関しては開示されていない。
【０００８】
［従来例３］
次に、傾斜部分を熱硬化性樹脂で形成した従来例について説明する。特許文献８に記載された表面実装型発光装置１４０は、図８（ｃ）に示すように、底面１４１ａと側面１４１ｂとを持つ第１の樹脂成形体１４１、リード１４２、発光素子１４３及び封止樹脂である第２の樹脂成形体１４４を備える。第１の樹脂成形体１４１の材質は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択され（請求項８）、トランスファモールドにより成形される。また、第１の樹脂成形体１４１には、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合される（請求項９）。
【０００９】
このように、特許文献８では、第１の樹脂成形体１４１を熱硬化性樹脂で成形したことは開示されているが、撥水性樹脂に関しては開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１２−２３１８４号公報
【特許文献２】特開２００７−２０１１７１号公報
【特許文献３】特開２００８−２５８２９６号公報
【特許文献４】特開２００９−２６８９３号公報
【特許文献５】特開２０１１−２０４３９７号公報
【特許文献６】特開２０１２−２０４３７０号公報
【特許文献７】特開２０１３−４８１５号公報
【特許文献８】特開２００６−１５６７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、ＬＥＤチップの封止材が整った部分球面状となり、同封止材の剥離を抑止できるＬＥＤランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
１．ケースの凹部形成枠と底板とが封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形され、凹部形成枠の内側に凹部が形成されるとともに、ケースにリードが接合され、
凹部の内底面に現れた底板の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂よりなる被膜が形成され、
凹部の内底面に現れたリードの上面に、ＬＥＤチップが実装され、
凹部に注入された液状の封止樹脂が凹部形成枠の撥液性により形状制御されて固化した封止材が、ＬＥＤチップを封止し、被膜を介して底板に接着されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
ここで、凹部形成枠と底板とがケース用高分子材料で一体成形されていることが好ましい。ケース用高分子材料が、フッ素樹脂、フッ素ゴム又はフッ素エラストマ−であることが好ましい。
【００１３】
２．ケースの凹部形成枠と底板とを封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形し、凹部形成枠の内側に凹部を形成するとともに、ケースにリードを接合するステップと、
凹部の内底面に現れた底板の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂で被膜を形成するステップと、
凹部の内底面に現れたリードの上面に、ＬＥＤチップを実装するステップと、
凹部に液状の封止樹脂を注入し、液状の封止樹脂を凹部形成枠の撥液性により形状制御するステップと、
液状の封止樹脂を固化させ、ＬＥＤチップを封止し、被膜を介して底板に接着されている封止材を得るステップとを含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＬＥＤチップを封止樹脂で封止したＬＥＤランプにおいて、ケースの凹部形成枠を撥液性のケース用高分子材料で成形するので、凹部形成枠の内壁面の撥液性が均一に発現し、封止材が整った部分球面状となる。また、ケースの底板も撥液性のケース用高分子材料で成形するが、封止樹脂を注入する前に、凹部の内底面に現れた底板の上面を接着性の被膜用樹脂よりなる被膜で覆うので、封止材の剥離を抑止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１のＬＥＤランプのケース形成ステップを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩｂ−Ｉｂ断面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）はＩｄ−Ｉｄ断面図である。
【図２】同ＬＥＤランプの被膜形成ステップを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＩｂ−ＩＩｂ断面図である。
【図３】同ＬＥＤランプの実装ステップを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ断面図である。
【図４】封止ステップを経て完成した同ＬＥＤランプを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＶｂ−ＩＶｂ断面図、（ｃ）は側面図である。
【図５】実施例２のＬＥＤランプを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＶｂ−Ｖｂ断面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）はＶｄ−Ｖｄ断面図である。
【図６】実施例３のＬＥＤランプを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＶＩｂ−ＶＩｂ断面図である。
【図７】実施例４のＬＥＤランプを示す平面図である。
【図８】（ａ）は従来例１の断面図、（ｂ）は従来例２の断面図、（ｃ）は従来例３の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
上記の手段１．及び２．における各事項の態様等について、以下説明する。
【００１７】
１．ケース用高分子材料
ケース用高分子材料としては、封止樹脂に対する撥液性を有する高分子材料であれば特に限定されないが、フッ素樹脂、フッ素ゴム、フッ素エラストマ−等を例示できる。より具体的には、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロピルビレン共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド）、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライド）、ＰＦＥＰ（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー）、フッ素化ポリエーテル骨格と末端にシリコーン架橋反応基を有するフッ素ゴム等を例示できる。
ケース用高分子材料は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。硬化後の強度強化や、光反射性向上等の光学的機能の付加のためである。これらは、非極性化して混合されることが好ましい。
ケース用高分子材料は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
ケース用高分子材料は、物理的性質が等方性を有していることが好ましい。
【００１８】
２．封止樹脂
封止樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂等を例示でき、これらからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。さらには、可能な限り芳香族成分を有しないものが好ましい。封止樹脂に使用できる市販品としては、信越化学工業株式会社の製品名ＡＳＰ１１１１Ａ／Ｂ（粘度７６０ｍＰａ／Ｓ）、同社の製品名ＳＣＲ−１０１６Ａ／Ｂ（粘度３５０ｍＰａ／Ｓ）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社の製品名ＸＥ１４−Ｃ２８６０（粘度８００ｍＰａ／Ｓ）、ペルノックス株式会社の製品名ＭＥ５６２（粘度４３０ｍＰａ／Ｓ）等を例示できる。
封止樹脂は、硬化前粘度が、１０００ｍＰａＳ以下のものが好適である。
封止樹脂は、透光性が必要であるが、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。
【００１９】
３．被膜用樹脂
被膜用樹脂としては、封止樹脂に対する接着性を有する樹脂であれば特に限定されないが、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂等を例示でき、これらからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。被膜用樹脂に使用できる市販品としては、信越化学工業株式会社の製品名ＫＥＲ−２０００−ＤＡＭ（非流動）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社の製品名ＸＥ１３−Ｃ２４７６（粘度３００００ｍＰａ／Ｓ）、ペルノックス株式会社の製品名ＭＥ−５０００（粘度２５０００ｍＰａ／Ｓ）等を例示できる。
被膜用樹脂は、硬化前粘度が、１００００ｍＰｓＳ以上のものが好適である。
被膜用樹脂は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。
被膜用樹脂は、硬化前の液体状におけるチクソ性があるものでもよい。
被膜用樹脂は、発光素子の接着固定に使用されるダイボンディング剤と同材、いずれかの熱硬化性樹脂である。
【００２０】
上記のケース用高分子材料として例示した各材料と、封止樹脂として例示した各材料及び市販品と、被膜用樹脂として例示した各材料及び市販品とは、特定の組み合わせに限定されず、どのような組み合わせでも使用可能である。
【００２１】
４．凹部形成枠
凹部形成枠の内壁面は、開口側ほど拡がる傾斜面でもよいし、リード面に対し垂直面でもよい。
凹部形成枠の内側に形成される凹部の平面視形状は、特に限定されず、円形、楕円形、正方形（隅丸正方形も含む）、長方形（隅丸長方形も含む）等を例示できる。
凹部形成枠の内側に形成される凹部の数は、特に限定されず、１つでも複数でもよい。
【００２２】
５．形状制御
液状の封止樹脂を凹部形成枠の撥液性により形状制御したときの、液状の封止樹脂（ひいては封止材）の形状としては、特に限定されないが、部分球面状、部分円柱面状等を含む形状を例示できる。
【００２３】
６．ＬＥＤチップ
ＬＥＤチップは、特に限定されない。ＬＥＤチップの材料、層構造、実装タイプ、発光波長等は、どのようなものでもよい。
【実施例１】
【００２４】
図１〜図４に示す実施例１のＬＥＤランプ及びその製造方法について説明する。製造するＬＥＤランプ１は、図４に示すように、ケース２、第１リード６、第２リード７、ＬＥＤチップ８、ボンディングワイヤ９、被膜１０及び封止材１１を備えた表面実装型発光装置である。
【００２５】
ケース２の凹部形成枠３と底板４とが封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料としての例えばフッ素樹脂で成形され、凹部形成枠３の内側に凹部５が形成されるとともに、ケース２に第１リード６と第２リード７リードが接合されている。凹部形成枠３の内壁面は、開口側ほど拡がる傾斜面である。第１リード６及び第２リード７は、金属板からなり、いずれか一方が正側とされ、他方が負側とされる。第１リード６及び第２リード７は、それらの上面が前記底板４の上面とともに凹部５の内底面を構成するようにして、ケース２と接合されている。第１リード６と第２リード７との間は、その間に底板４の一部が介在することにより、隔てられて電気的に絶縁されている。本例では、この介在した底板４の一部が凹部５の内底面に現れている。
【００２６】
凹部５の内底面に現れた底板４の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂としての例えばエポキシ樹脂よりなる被膜１０が形成されている。凹部５の内底面に現れたリード６，７の上面に、ＬＥＤチップ８が実装されている。凹部５に注入された液状の封止樹脂が凹部形成枠３の撥液性により形状制御されて固化してなる封止材１１が、ＬＥＤチップ８を封止し、被膜１０を介して底板４に接着されている。封止材１１の形状は、平面視中央部において上面が平らで、平面視外周付近部において上面が部分球面状となったものである。封止樹脂は、例えばエポキシ樹脂であり、これに蛍光体粒子、フィラー等を混合してある。蛍光体粒子は、ＬＥＤランプが必要とする発光色に応じて濃度調整を行い、調合してある。例えば、ＬＥＤチップの発光波長域が青系で、蛍光体粒子の蛍光色が黄系の場合、白色ＬＥＤランプとなる。このＬＥＤランプ１は、次のような方法で製造される。
【００２７】
［１］リード付きケースの成形ステップ
成形型（図示略）に第１リード６及び第２リード７をインサート材としてセットし、その成形型にケース用高分子材料としてのフッ素樹脂を射出成形する等の方法により、図１に示すような、リード６，７が接合されたケース２を成形する。
【００２８】
［２］被膜の形成ステップ
図２に示すように、凹部５の内底面に現れた底板４（前記のとおり第１リード６と第２リード７との間に介在する部分）の上面は、フッ素樹脂ゆえに封止樹脂に対する撥液性が機能することになる。この撥液性を抑止して封止樹脂の剥離を防止するために、この底板４の上面を覆うように被膜用樹脂としてのエポキシ樹脂を塗布して固化させ（但し、固化は次のステップによる）、被膜１０を形成する。
【００２９】
この被膜用樹脂の塗布は、第１リード６（又は第２リード７）の上面へのダイボンディング剤１２の塗布と同工程で行うことができる。すなわち、第１リード６にダイボンディング剤１２をスタンピングもしくはポッティングにて塗布するが、このとき、ダイボンディング剤１２と被膜用樹脂とが同じ材料である場合には、被膜用樹脂を同一の塗布装置で塗布し、材料が違う場合には、同工程で別の塗布装置を使用して塗布を行う。塗布装置としては、画像による位置計算が塗布精度や、発光素子の搭載精度に影響するので、同一であることが望ましい。
【００３０】
［３］ＬＥＤチップの実装ステップ
図３に示すように、ＬＥＤチップ８をダイボンディング剤１２に載せてから、加熱を行い、ダイボンディング剤１２を固化してＬＥＤチップ８を接着するとともに、被膜用樹脂を固化させ被膜１０を形成する。続いて、ＬＥＤチップ８のｐ電極及びｎ電極をそれぞれボンディングワイヤ９により第１リード６及び第２リード７に電気的に結合する。
【００３１】
［４］封止材の配置ステップ
図４に示すように、凹部５に液状の封止樹脂を注入する。凹部形成枠３の内壁面は、フッ素樹脂ゆえに封止樹脂に対する撥液性が機能することになる。この撥液性により、液状の封止樹脂ははじかれて形状制御され、平面視外周付近部において部分球面状になる。
【００３２】
［５］封止材の固化ステップ
液状の封止樹脂を反応硬化、熱硬化等により固化させれば、ＬＥＤチップ８を封止し、被膜１０を介して底板４に接着されている部分球面状の封止材１１が形成される。以上でＬＥＤランプ１が完成する。封止材１１の平面視外周付近部の部分球面状により、光の放射方向を上方に制御するとともに、光の強度配向を狭くすることができる。また、凹部形成枠３の内壁面も、光の放射方向を上方に制御する。
【００３３】
本実施例によれば、次の作用効果が得られる。
（ａ）ケース２の凹部形成枠３を封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形するので、凹部形成枠３の内壁面の撥液性が周方向にも傾斜面方向にも均一に発現し、液状の封止樹脂の平面視外周付近部が、形状の整った部分球面状となる。
（ｂ）そのケース用高分子材料として、耐熱性の高いフッ素樹脂を用いることで、長寿命化が期待できる。
（ｃ）ケース２の底板４も、凹部形成枠３と同じく封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形するので、ケース２を一体に成形することができ、効率的である。
【００３４】
（ｄ）但し、その底板４の一部が、必ず凹部５の内底面に現れる。なぜなら、ＬＥＤチップ８に電力を供給するため、導電性のリード６，７が最低２極必要であり、この２極のリード６，７の間を絶縁するための底板４の一部が、凹部５の内底面に現れるからである。その底板４の一部も撥液性のケース用高分子材料よりなるため、そこに封止樹脂が直接接触した場合には、非接着部分になって空間が生じ、封止材１１の剥離が起こりうる。また、封止材１１の全体形状の一部に、その空間に起因する意図しない凸部分が生じうる。また、この部分は極細いボンディングワイヤ９が通過するが、空間が生じるとボンディングワイヤ９破断の要因になる。しかし、本発明では、封止樹脂を注入する前に、凹部５の内底面に現れた底板４の一部の上面を、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂よりなる被膜１０で覆うことで、撥液性を抑止するので、これらの問題が起きない。すなわち、封止材１１の剥離を抑止でき、封止材１１の全体形状に一部に意図しない凸部分が生じず、ボンディングワイヤ９の破断の要因が生じない。
【実施例２】
【００３５】
図５に示す実施例２のＬＥＤランプ１は、複数の縦横比違いの凹部５と、複数対の第１リード６及び第２リード７と、複数のＬＥＤチップ８と、複数の封止材１１とを備えた表面実装型発光装置である。複数のＬＥＤチップ８の具体的個数は、図示例では３個であるが、これに限定されない。また、複数のＬＥＤチップ８の発光波長域は、同一でもよいし、相違するもの組み合わせ（例えば赤系と緑系と青系との組み合わせ）でもよい。
【００３６】
本実施例のその他の基本的な構成及び製造方法は実施例１と同様であり、封止樹脂を注入する前に、各凹部５の内底面に現れた底板４の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂よりなる被膜１０が形成されるため、実施例１で述べた（ａ）〜（ｄ）と同様の作用効果を奏する。さらに、本実施例によれば、次の作用効果が得られる。
（ｅ）特に発光素子の発光波長域を色の３元色域（赤系と緑系と青系との組み合わせ）とすることで、ディスプレイに使用可能な発光装置を提供できる。
（ｆ）特に凹部５の縦横比違いにより、撥液性を活かし、封止材１１も縦横比違い（平面視で縦が短く横が長い細長形状）になる。この細長形状から、発光配向も縦横方向で変化することを利用し、従来使用されている楕円型砲弾発光装置からの置き換えが容易になる。光の配向は短い方向では狭くなり、長い方向では広くなる。
【実施例３】
【００３７】
図６に示す実施例３のＬＥＤランプ１は、凹部形成枠３の高さを大きくし、封止樹脂の注入量を多くして、高さが高い略半球状の封止材１１を形成した点において、実施例１と相違するものである。図示例の封止材１１は、凹部５からはみ出ていないが、はみ出してもよい。
【００３８】
本実施例のその他の基本的な構成及び製造方法は実施例１と同様であるから、実施例１で述べた（ａ）〜（ｄ）と同様の作用効果を奏する。さらに、本実施例によれば、次の作用効果が得られる。
（ｇ）略半球状の封止材１１の凸レンズ効果により、より狭い光の配向を得ることができる。
【実施例４】
【００３９】
図７に示す実施例４のＬＥＤランプ１は、凹部５の内底面に、リード６，７の間を絶縁するための底板４の一部が現れるだけでなく、リード６，７側方の底板４の一部も現れるため、これらの現れた底板４の一部の上面に被膜１０が形成された点において、実施例１と相違するものである。本実施例も、実施例１で述べた（ａ）〜（ｄ）と同様の作用効果を奏する。
【００４０】
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
【符号の説明】
【００４１】
１    ＬＥＤランプ
２    ケース
３    凹部形成枠
４    底板
５    凹部
６    第１リード
７    第２リード
８    ＬＥＤチップ
９    ボンディングワイヤ
１０    被膜
１１    封止材
１２    ダイボンディング剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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