(57)【要約】【課題】本願は、熱伝導性の液体が有する伝熱性能を容易な取付作業で発揮できる熱伝導シートおよび電子装置を提供することを課題とする。【解決手段】熱伝導シートであり、発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、前記弾性部材を貫通する貫通孔と、前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える。【選択図】図３
2015130375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
熱伝導シート。
【請求項２】
前記貫通孔に前記カプセルと共に装填されており、前記カプセルを刺す針を表面に有する有刺部材を更に備える、
請求項１に記載の熱伝導シート。
【請求項３】
前記有刺部材は、毬栗状の粒子である、
請求項２に記載の熱伝導シート。
【請求項４】
前記液体は、液体金属である、
請求項１から３の何れか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項５】
前記弾性部材は、ガス透過性の部材である、
請求項１から４の何れか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項６】
前記発熱部品と前記冷却部品との間に介在され、前記弾性部材の押し潰し可能な厚さを制限するスペーサを更に備える、
請求項１から５の何れか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項７】
前記貫通孔に装填される一又は複数の前記カプセルは、前記貫通孔を満たす量の前記液体を内包している、
請求項１から６の何れか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項８】
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、熱伝導シートおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の動作速度の向上に伴い、半導体パッケージ等の電子部品からの発熱量が増大している。発熱する電子部品（以下、「発熱部品」という）は、水冷式または空冷式等の各種の冷却部品を併設して冷却すると、過剰な温度上昇が抑えられて動作が安定する。
【０００３】
ところで、発熱部品と冷却部品との間に隙間が存在すると、隙間の断熱作用で冷却効率が低下する。そこで、隙間による冷却効率の低下を抑制するため、例えば、熱伝導シートや熱伝導グリス等の伝熱部材を発熱部品と冷却部品との間に介在させることがある。伝熱部材を介在させると、隙間が減るので、冷却効率の低下を防ぐことができる。なお、熱伝導シートとしては、例えば、液状の物質を内包したカプセルを含有したものがある（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９８１６７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２４９７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱伝導シートの熱伝導率は、例えば、熱伝導性フィラーの含有量で調整できる。しかし、熱伝導性フィラーの含有量を増やしても、一般的な熱伝導シートの熱伝導率は概ね約５Ｗ／ｍＫ程度であり、それ以上の向上は望めない。また、熱伝導性フィラー同士の接触による熱伝導率の向上を図る目的で熱伝導シートを圧縮する場合、熱伝導シートに圧縮力を加える発熱部品や冷却部品を荷重で損傷させる可能性がある。
【０００６】
一方、熱伝導性の液体を使った場合、流動性を有しているが故に微小な隙間に流入しやすい。また、例えば、熱伝導性に優れる液体金属であれば、非金属の物質よりも高い数十Ｗ／ｍＫオーダーの熱伝導率を発揮することも可能である。しかし、液体は、液滴となって転がり落ちやすいので発熱部品や冷却部品に塗布することが難しい。例えば、熱伝導性に優れる液体金属は、各種の物質の中でも表面張力が比較的高いため、液滴となって転がり落ちやすく、部品に塗布することは困難である。よって、熱伝導性の液体を発熱部品と冷却部品との間に介在させただけでは、伝熱作用が十分に発揮されず、期待される熱伝導率が得られない場合がある。
【０００７】
そこで、本願は、熱伝導性の液体が有する伝熱性能を容易な取付作業で発揮できる熱伝導シートおよび電子装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願は、次のような熱伝導シートを開示する。
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
熱伝導シート。
【０００９】
また、本願は、次のような電子装置を開示する。
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
電子装置。
【発明の効果】
【００１０】
上記熱伝導シートおよび電子装置は、熱伝導性の液体が有する伝熱性能を容易な取付作業で発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る熱伝導シートを示した図の一例である。
【図２】図２は、実施形態に係る熱伝導シートの断面構造の一部を示した図の一例である。
【図３】図３は、実施形態に係る熱伝導シートの取付方法を示した図の一例である。
【図４】図４は、変形例に係る熱伝導シートを示した図の一例である。
【図５】図５は、変形例に係る熱伝導シートの断面構造の一部を示した図の一例である。
【図６】図６は、変形例に係る熱伝導シートの取付方法を示した図の一例である。
【図７】図７は、実施形態に係る熱伝導シートを備えた電子装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
【００１３】
図１は、実施形態に係る熱伝導シートを示した図の一例である。また、図２は、実施形態に係る熱伝導シート１の断面構造の一部を示した図の一例である。熱伝導シート１は、例えば、図１に示すように、シート状の弾性部材２を備えている。弾性部材２には、シート状の弾性部材２の表裏を厚さ方向に沿って貫通する貫通孔３が多数設けられている。各貫通孔３には、熱伝導性の液体を内包したカプセル４と、カプセルを刺す針を表面に有する粒子（本願でいう「有刺部材」の一例である）５が各々装填されている。
【００１４】
弾性部材２は、図１では矩形状に図示されている。しかし、弾性部材２は、矩形状のものに限定されるものではない。弾性部材２は、熱伝導シート１を取り付ける発熱部品や冷却部品の取付面に応じて、様々な形状のものを適宜選定可能である。弾性部材２は、厚さ方向に沿って圧縮可能なものであれば如何なるものであってもよいが、より少ない荷重で圧縮できる素材を用いることが好ましい。また、弾性部材２には貫通孔３が設けられているため、弾性部材２は、より好ましくは、例えば、ガス透過性を有していると、空気が貫通孔３から排出されやすくなるので、厚さ方向に沿った圧縮を行いやすい。ガス透過性に優れる素材としては、例えば、多孔質樹脂が挙げられる。よって、弾性部材２として適用可能な素材としては、例えば、天然ゴム、合成ゴム等のエラストマー材料、多孔質ポリプロピレン、多孔質ポリエチレン、多孔質フッ素樹脂等の多孔質樹脂（マイクロポーラスフィルム）を挙げることができる。
【００１５】
貫通孔３は、例えば、ドリル加工、レーザー加工、打ち抜き加工等により形成することができる。なお、貫通孔３は、図１では規則正しく配列されている。しかし、貫通孔３は、規則正しく配列したものに限定されるものではない。貫通孔３は、互いの間隔が等間隔でなく、不規則（ランダム）に配列したものであってもよい。
【００１６】
カプセル４は、熱伝導性の液体と膜材とを有している。カプセル４に内包する液体は、熱伝導率の高い液体であり、より好ましくは、弾性部材２や発熱部品、冷却部品に接触しても化学的に安定していることが望ましい。熱伝導率の高い液体としては、例えば、ガリウム（Ｇａ）合金等の液体金属を挙げることができる。熱伝導性の流体を膜材で覆ったカプセル４は、界面重合法、液中乾燥法、コアセルベーション法、乾式混合法等の各種のマイクロカプセル技術により製造することが可能である。
【００１７】
カプセル４の粒径は、弾性部材２の厚さやカプセル４の膜材の強度等にもよるが、例えば、貫通孔３の直径の１／１０から１／３程度であれば、カプセル４を貫通孔３に充填容易であり且つ内包されている液体を漏出させやすいと考えられる。カプセル４の粒径が小さくなると、熱伝導シート１を圧縮した際にカプセル４が破壊されず、熱伝導性の液体がカプセル４に内包されたままとなる可能性が高くなる。一方、カプセル４の粒径が大きくなると、カプセル４を貫通孔３の内部に充填することが難しくなり、或いは、各貫通孔３に充填されるカプセル４の個数のばらつきが大きくなることがある。なお、カプセル４は、図２では一つの貫通孔３に対して複数装填されている。しかし、カプセル４は、一つの貫通孔３に対して複数装填されるものに限定されるものではない。カプセル４は、例えば、一つの貫通孔３に対して一つ装填されていてもよい。
【００１８】
粒子５は、カプセル４を刺す針を表面に有する毬栗状の粒子である。粒子５は、熱伝導シート１を圧縮した際にカプセル４を破壊し、カプセル４に内包されている液体を漏出させる目的で貫通孔３に充填されるものである。よって、毬栗状の粒子５の粒径は、少なくともカプセル４の膜材を破壊できる大きさを有しており、より好ましくは、カプセル４の膜材の厚さより十分に大きいことが好ましい。例えば、粒子５の粒径が、カプセル４の粒径と同程度であれば、熱伝導シート１を圧縮した際にカプセル４を容易に破壊することができると考えられる。
【００１９】
粒子５の素材としては、例えば、銀、シリコン、アルミナ等を用いることができる。例えば、熱伝導率の高い銀等の素材を粒子５として用いれば、粒子５自身が熱伝導フィラーとして作用し、熱伝導シート１の熱伝導率を向上させることが可能である。
【００２０】
粒子５は、各貫通孔３に充填されるカプセル４のほとんどを破壊することができる程度の量が各貫通孔３に充填されていることが好ましい。粒子５は、例えば、特定の貫通孔３内におけるカプセル４と粒子５との混合比が、体積比で、粒子５の含有量をカプセル４の含有量の１／６以上となるようにすれば、特定の貫通孔３に充填されている全ての各カプセル４に対して少なくとも１つ以上の粒子５が隣接している状態を概ね実現することができると考えられる。各カプセル４に対して少なくとも１つ以上の粒子５が隣接していれば、熱伝導シート１を厚さ方向に沿って圧縮した際、カプセル４を容易に破壊可能と考えられる。
【００２１】
なお、粒子５は、図２では一つの貫通孔３に対して複数装填されている。しかし、粒子５は、一つの貫通孔３に対して複数装填されるものに限定されるものではない。粒子５は、一つの貫通孔３に対して一つ装填されていてもよい。なお、粒子５が無くてもカプセル４から液体を容易に流出させることが可能であれば、粒子５は熱伝導シート１から省いてもよい。
【００２２】
各貫通孔３に充填するカプセル４及び粒子５の充填量は、熱伝導シート１を発熱部品と冷却部品との間に介在させた状態で発熱部品と冷却部品とを締結した状態における熱伝導シート１の厚さや、貫通孔３とカプセル４及び粒子５との相対的な大きさ等に基づいて適宜決定することが好ましい。カプセル４及び粒子５の充填量が貫通孔３内の容積と比較し
て低すぎると、熱伝導シート１を圧縮した後の貫通孔３内が熱伝導性の液体で十分に満たされないことになる。また、カプセル４及び粒子５の充填量が貫通孔３内の容積と比較して低すぎると、熱伝導シート１を圧縮した際、カプセル４に圧縮荷重が負荷されにくくなり、破壊されずに熱伝導性の液体を内包したままのカプセル４が貫通孔３内に多く残存することになる。
【００２３】
なお、カプセル４及び粒子５が略球形であることを勘案すると、カプセル４及び粒子５を貫通孔３に充填可能な充填率の最大値（最密充填率）は約７４％である。よって、既述したように、例えば、粒子５の含有量を体積比でカプセル４の含有量の１／６以上となるようにする場合、貫通孔３に充填可能なカプセル４の充填量は貫通孔３内の容積の約６０％であり、貫通孔３に充填可能な粒子５の充填量は貫通孔３内の容積の約１０％である（カプセル４と粒子５とを合わせると約７０％）。
【００２４】
図３は、実施形態に係る熱伝導シート１の取付方法を示した図の一例である。熱伝導シート１を取り付ける際は、互いに離間する発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に熱伝導シート１を配置した状態で、熱伝導シート１を発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとで挟んで圧縮する。貫通孔３に装填されているカプセル４は、熱伝導シート１の圧縮により、発熱部品Ｈ側と冷却部品Ｃ側の両側から圧縮荷重を受ける。また、貫通孔３に装填されているカプセル４は、圧縮に伴う弾性部材２の変形により、貫通孔３の内壁面側からも圧縮荷重を受ける。カプセル４は、耐圧以上の圧力がかかると破壊される。また、カプセル４は、毬栗状の粒子５の針が接触すると、圧縮荷重が小さく、カプセル４にかかる圧力が耐圧未満でも破壊することができる。カプセル４が破壊されると、カプセル４に内包されていた熱伝導性の液体がカプセル４から漏出する。
【００２５】
カプセル４に内包されていた熱伝導性の液体がカプセル４から漏出すると、貫通孔３内部のガスがガス透過性の弾性部材２を透過して系外へ排出されながら、貫通孔３の内部が熱伝導性の液体で徐々に満たされる。貫通孔３の開口部は発熱部品Ｈと冷却部品Ｃで覆われているので、貫通孔３の内部が熱伝導性の液体で満たされると、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃは熱伝導性の液体に接触した状態となる。よって、貫通孔３の内部を満たす熱伝導性の液体は、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとを熱的に接続する熱伝導経路を形成することになる。
【００２６】
発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとを熱的に接続する熱伝導経路が形成されると、熱伝導性の液体が有する伝熱性能が十分に発揮される状態となる。よって、熱伝導シート１を発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に挟んで圧縮するという容易な取付作業で、発熱部品Ｈの熱が冷却部品Ｃへ効果的に伝わる状態にすることができる。
【００２７】
また、熱伝導性の液体は、流動性があるため、弾性部材２と発熱部品Ｈとの間、または、弾性部材２と冷却部品Ｃとの間に隙間があっても当該隙間に流入する。よって、カプセル４から漏出した熱伝導性の液体は、熱伝導シート１が密着していない箇所の伝熱不良を防ぎ、熱伝導シート１が設計上有している伝熱性能の発揮に貢献する。すなわち、上記実施形態に係る熱伝導シート１であれば、取付状態の如何に関わらず、熱伝導シート１の設計上の伝熱性能を発揮できるため、取付作業が容易である。
【００２８】
また、上記実施形態に係る熱伝導シート１であれば、熱伝導性の液体がカプセル４から漏出する程度の荷重を加えるだけで設計上の伝熱性能が発揮される。よって、例えば、熱伝導グリス中の熱伝導性フィラー同士の接触による熱伝導率の向上を図る目的で加える荷重に比べると、発熱部品や冷却部品に加わる荷重を低加重にすることができる。
【００２９】
なお、熱伝導シート１を取り付ける際の熱伝導シート１の圧縮量は、貫通孔３に充填されているカプセル４及び粒子５の充填量に基づいて決定する。例えば、貫通孔３の内部に
カプセル４及び粒子５が約７０％程度充填されているのであれば、熱伝導シート１を厚さ方向に沿って約２０％程度圧縮する。熱伝導シート１を取り付ける際の熱伝導シート１の圧縮量を、貫通孔３に充填されているカプセル４及び粒子５の充填量に基づいて決定することにより、カプセル４から漏出した熱伝導性の液体による熱伝導経路が適正に形成されることになる。
【００３０】
上記実施形態に係る熱伝導シート１を実際に適用した場合の効果を検討したので、検討結果について説明する。本検討においては、熱伝導シート１（または弾性部材２）の寸法として、幅４０ｍｍ×奥行き４０ｍｍ×厚さ０．２ｍｍのものを想定した。また、本検討においては、貫通孔３として直径０．２ｍｍの円柱状のものを０．２５ｍｍピッチで等間隔に形成したものを想定した。この場合、貫通孔３による弾性部材２の開口率は約５０％程度となる。また、本検討においては、カプセル４の粒径が約４０μｍのものを想定した。また、本検討においては、粒子５として、毬栗状の銀粒子であり、粒径が約４０μｍの化研テック社製ＴＫ銀粉を想定した。また、本検討においては、カプセル４及び粒子５の充填量を貫通孔３内の容積比で約５０〜７０％の範囲内としたものを想定した。
【００３１】
また、本検討においては、カプセル４に内包する熱伝導性の液体としてガリウム合金を想定した。ガリウム合金の熱伝導率は約４０Ｗ／ｍＫである。弾性部材２の材料として想定されるエラストマーや樹脂材料を含有する材料の熱伝導率は約０．１〜０．２Ｗ／ｍＫ程度である。よって、弾性部材２の開口率が約５０％程度となるように貫通孔３を形成し、熱伝導性の液体としてガリウム合金を用いた場合の熱伝導シート１の熱伝導率は、貫通孔３内の熱伝導性の液体による寄与率が支配的となる。本検討において想定しているこのような熱伝導シート１を厚さが約２０％程度となるように圧縮した場合、弾性部材２の変形により、約５０％だった貫通孔３による開口率は、圧縮後にはおよそ４０％程度に減少する。しかし、熱伝導シート１全体の熱伝導率は約１６Ｗ／ｍＫであり、本検討において想定している熱伝導シート１は、市販の一般的な熱伝導シートの平均的な熱伝導率である約５Ｗ／ｍＫに対して数倍の熱伝導率を有していることが判る。
【００３２】
以下、上記実施形態に係る熱伝導シート１の変形例について説明する。図４は、変形例に係る熱伝導シート１’を示した図の一例である。また、図５は、変形例に係る熱伝導シート１’の断面構造の一部を示した図の一例である。本変形例に係る熱伝導シート１’は、弾性部材２の周囲部分にスペーサ６を備えている。その他の構成については、上記実施形態に係る熱伝導シート１と同様であるため、上記実施形態の説明で用いたのと同じ符号を付与し、その説明を省略する。
【００３３】
スペーサ６は、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に挟んで圧縮してもほとんど押し潰されない硬さを有している。よって、スペーサ６は、弾性部材２を発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に挟んで押し潰す際の押し潰し可能な厚さを制限する。スペーサ６に好適な材料としては、例えば、高剛性の樹脂や銅等の金属材料等、各種の高剛性な材料を挙げることができる。
【００３４】
スペーサ６の厚さは、非圧縮時の弾性部材２の厚さよりもやや薄い厚さであり、貫通孔３に充填されているカプセル４及び粒子５の充填量に基づいて決定される厚さである。例えば、貫通孔３の内部にカプセル４及び粒子５が約７０％程度充填されているのであれば、スペーサ６の厚さは、熱伝導シート１を厚さ方向に沿って約２０％程度圧縮することが可能な厚さ、換言すると、非圧縮時の弾性部材２の厚さの約８０％の厚さとなる。
【００３５】
図６は、変形例に係る熱伝導シート１’の取付方法を示した図の一例である。熱伝導シート１’を取り付ける際は、実施形態に係る熱伝導シート１と同様、互いに離間する発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に熱伝導シート１’を配置した状態で、熱伝導シート１’を発
熱部品Ｈと冷却部品Ｃとで挟んで圧縮する。熱伝導シート１’は、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に配置されて圧縮される際、発熱部品Ｈ及び冷却部品Ｃがスペーサ６に各々接触するまで圧縮される。よって、熱伝導シート１’の圧縮量は、スペーサ６の厚さにより一意的に決まる。従って、発熱部品Ｈ及び冷却部品Ｃがスペーサ６に各々接触するまで熱伝導シート１’を圧縮することにより、弾性部材２が過剰圧縮や圧縮不足となることを防止することができる。弾性部材２が過剰圧縮の場合、カプセル４から漏出した熱伝導性の液体が貫通孔３から溢れ出し、周囲に漏れ出す可能性がある。また、弾性部材２が圧縮不足の場合、貫通孔３内部のカプセル４が破壊されず、また、貫通孔３内が熱伝導性の液体で満たされない可能性がある。しかし、本変形例に係る熱伝導シート１’であれば、弾性部材２の圧縮量がスペーサ６によって制限されるため、発熱部品Ｈ及び冷却部品Ｃがスペーサ６に各々接触するまで圧縮するという簡単な取付作業で、熱伝導シート１’を適正な取付状態にすることができる。
【００３６】
なお、スペーサ６は、図４では弾性部材２の縁を取り囲むように矩形状に形成されている。しかし、スペーサ６は、このような形状に限定されるものではない。スペーサ６は、例えば、弾性部材２に点在するように埋め込んだ柱状の部材であってもよい。
【００３７】
図７は、実施形態に係る熱伝導シート１を備えた電子装置の一例を示す図である。図７では、電子装置１０の一部の断面を、要部を中心に模式的に図示している。図７に示す電子装置１０は、回路基板１１、半導体パッケージ（本願でいう「発熱部品」の一例である）１２、熱伝導シート１、水冷ジャケット（本願でいう「放熱部品」の一例である）１３を含んでいる。半導体パッケージ１２は、ＢＧＡ接合等により回路基板１１上に実装されている。半導体パッケージ１２は、パッケージ基板１４や半導体チップ１５、ヒートスプレッダ１６を含んでいる。半導体チップ１５は、パッケージ基板１４上に実装されており、パッケージ基板１４を経由して回路基板１１と電気的に接続されている。ヒートスプレッダ１６は、例えば、熱伝導率の高いＩｎ−Ａｇ合金等のはんだ材料により半導体チップ１５に接合されている。よって、半導体チップ１５は、ヒートスプレッダ１６と熱的に接続された状態となっている。ヒートスプレッダ１６は、例えば、銅、銅合金等の熱伝導率の高い材料で形成されており、半導体チップ１５の熱を、広い面積が確保されているヒートスプレッダ１６表面から周囲へ拡散させることで、半導体チップ１５の温度上昇を抑制可能である。
【００３８】
上記実施形態に係る熱伝導シート１をこのような電子装置１０に適用する場合は、例えば、図７に示されるように、熱伝導シート１をヒートスプレッダ１６と水冷ジャケット１３との間に介在させる。水冷ジャケット１３はねじ１７で回路基板１１上に螺着されている。また、ねじ１７の締結力により、熱伝導シート１は、ヒートスプレッダ１６と水冷ジャケット１３に圧縮された状態となっている。熱伝導シート１をヒートスプレッダ１６と水冷ジャケット１３との間に介在させることで、ヒートスプレッダ１６の熱が水冷ジャケット１３へ効果的に伝達される。
【００３９】
なお、上記電子装置１０には、実施形態に係る熱伝導シート１を適用しているが、変形例に係る熱伝導シート１’を適用してもよい。熱伝導シート１を適用する場合、熱伝導シート１が押し潰される厚さが設計通りになるよう、ねじ１７の締め付け量を調整することになる。一方、熱伝導シート１’を適用する場合、ねじ１７の締め付け量を調整しなくても、ねじ１７を可能な限り締め付けるだけで、熱伝導シート１が押し潰される厚さを設計通りにすることができる。
【００４０】
なお、本願は、以下の付記的事項を含む。
（付記１）
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
熱伝導シート。
（付記２）
前記貫通孔に前記カプセルと共に装填されており、前記カプセルを刺す針を表面に有する有刺部材を更に備える、
付記１に記載の熱伝導シート。
（付記３）
前記有刺部材は、毬栗状の粒子である、
付記２に記載の熱伝導シート。
（付記４）
前記液体は、液体金属である、
付記１から３の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記５）
前記弾性部材は、ガス透過性の部材である、
付記１から４の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記６）
前記発熱部品と前記冷却部品との間に介在され、前記弾性部材の押し潰し可能な厚さを制限するスペーサを更に備える、
付記１から５の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記７）
前記貫通孔に装填される一又は複数の前記カプセルは、前記貫通孔を満たす量の前記液体を内包している、
付記１から６の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記８）
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
電子装置。
（付記９）
前記貫通孔に前記カプセルと共に装填されており、前記カプセルを刺す針を表面に有する有刺部材を更に備える、
付記８に記載の電子装置。
（付記１０）
前記有刺部材は、毬栗状の粒子である、
付記９に記載の電子装置。
（付記１１）
前記液体は、液体金属である、
付記８から１０の何れか一項に記載の電子装置。
（付記１２）
前記弾性部材は、ガス透過性の部材である、
付記８から１１の何れか一項に記載の電子装置。
（付記１３）
前記発熱部品と前記冷却部品との間に介在され、前記弾性部材の押し潰し可能な厚さを制限するスペーサを更に備える、
付記８から１２の何れか一項に記載の電子装置。
（付記１４）
前記貫通孔に装填される一又は複数の前記カプセルは、前記貫通孔を満たす量の前記液体を内包している、
付記８から１３の何れか一項に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００４１】
Ｈ・・発熱部品；Ｃ・・冷却部品；１，１’・・熱伝導シート；２・・弾性部材；３・・貫通孔；４・・カプセル；５・・粒子；６・・スペーサ；１０・・電子装置；１１・・回路基板；１２・・半導体パッケージ；１３・・水冷ジャケット；１４・・パッケージ基板；１５・・半導体チップ；１６・・ヒートスプレッダ；１７・・ねじ
【図１】
2015130375.tif 000003
【図２】
2015130375.tif 000004
【図３】
2015130375.tif 000005
【図４】
2015130375.tif 000006
【図５】
2015130375.tif 000007
【図６】
2015130375.tif 000008
【図７】
2015130375.tif 000009