(57)【要約】      （修正有）【課題】導電コイルの表面に絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙の一部にボイドが発生する現象を防止した、インダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本体１０と、本体の両端面に形成された第１及び第２の外部電極２１，２２と、を含み、本体は、コイル支持層３０、コイル支持層の少なくとも一つの面に形成された導電コイル４０、導電コイルの間隙及び上面に形成されたラミネーション部５０、ラミネーション部が形成された導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部６０、及び絶縁性コーティング部が形成された導電コイルを完全に埋める上部及び下部カバー層１１、１２を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体の両端面に形成された第１及び第２の外部電極と、
を含み、
前記本体は、コイル支持層、前記コイル支持層の少なくとも一つの面に形成された導電コイル、前記導電コイルの間隙及び上面に形成されたラミネーション部、前記ラミネーション部が形成された前記導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部、及び前記絶縁性コーティング部が形成された導電コイルを完全に埋める上部及び下部カバー層を含む、インダクタ。
【請求項２】
前記導電コイルは螺旋状に形成される、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記導電コイルが前記コイル支持層の両面に上下対称に形成される、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記絶縁性コーティング部はエポキシを含む材料からなる、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記絶縁性コーティング部の平均厚さが０．５〜１５μｍである、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記コイル支持層は絶縁材料からなる基板である、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記導電コイルの厚さは１００μｍ以上である、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記導電コイルの間隙の間隔は８〜１２μｍである、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項９】
コイル支持層を設ける段階と、
前記コイル支持層の少なくとも一つの面に導電コイルを形成する段階と、
前記コイル支持層の一面をラミネーションして前記導電コイルの間隙及び上面にラミネーション部を形成する段階と、
前記ラミネーション部が形成された導電コイルの周りを絶縁性材料でコーティングして前記ラミネーション部が形成された前記導電コイルを完全にカバーするように絶縁性コーティング部を形成する段階と、
前記絶縁性コーティング部が形成されたコイル支持層を両端面が引き出されるように埋めて上部及び下部カバー層が形成された本体を製造する段階と、
前記本体の両端面に前記コイル支持層の引き出された部分と接続されるように第１及び第２の外部電極をそれぞれ形成する段階と、
を含む、インダクタの製造方法。
【請求項１０】
前記導電コイルは螺旋状に形成される、請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１１】
前記導電コイルを形成する段階は前記コイル支持層の両面に上下対称に導電コイルを形成する、請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁性コーティング部を形成する段階は前記絶縁性材料としてエポキシを含む材料を用いる、請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁性コーティング部を形成する段階は前記絶縁性コーティング部の平均厚さが０．５〜１５μｍとなるようにコーティングを行う、請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１４】
前記コイル支持層を設ける段階において前記コイル支持層は絶縁材料からなる基板である、請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１５】
前記導電コイルを形成する段階において前記導電コイルの厚さは１００μｍ以上である、請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１６】
前記導電コイルを形成する段階において前記導電コイルの間隙の間隔は８〜１２μｍである、請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタは、抵抗及びキャパシタと共に電子回路をなす重要な受動素子の一つであり、低雑音増幅器、ミキサー、電圧調節発振器及びマッチングコイル（ｍａｔｃｈｉｎｇ  ｃｏｌｉ）等の多様なシステム及び部品に用いられる。
【０００３】
このようなインダクタは、その構造によって、巻線型インダクタ、積層型インダクタ及び薄膜型インダクタ等に分けられる。
【０００４】
この中で巻線型インダクタは、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）コア等にコイルを巻いて形成されることができる。
【０００５】
このような巻線型インダクタは、コイル間に浮遊容量が発生する可能性があるため、高容量のインダクタンスを得るためには、コイルの巻線数を増加させなければならない。しかしながら、コイルの巻線数が増加すると、高周波特性が劣化するという問題がある。
【０００６】
上記積層型インダクタは、複数のセラミックシートを積層して形成されることができる。
【０００７】
このような積層型インダクタは、それぞれのセラミックシート上にコイル状の金属パターンが形成され、上記金属パターンが上記それぞれのセラミックシートに備えられた複数の導電性ビアによって順次接続されることにより全体的に一つの電気的連結を有する構造からなることができる。
【０００８】
上記積層型インダクタは、上記のような構造のため大量生産に適合し、上記巻線型インダクタと比べて優れた高周波特性を有することができる。
【０００９】
しかしながら、上記積層型インダクタは、金属パターンを構成する材料の飽和磁化値が低く、小型に製作される場合は金属パターンの積層数に限界があるため、ＤＣバイアス特性が低くなり、十分な電流が得られないという問題がある。
【００１０】
上記薄膜型インダクタは、コイル支持層上に薄膜の導電コイルを形成して製作されることができる。
【００１１】
このような薄膜型インダクタは、上記積層型インダクタと比べて飽和磁化値の高い材料を用いることができる上、小型に製作される場合は高さに限界がほぼなく、内部回路パターンを形成するのが容易である。よって、最近では、上記薄膜型インダクタについての研究が活発に行われている。
【００１２】
特に、スマートホンやタブレットＰＣ等の携帯機器の高性能化に伴い、ディスプレイ画面が大きくなってＡＰＵの速度が速くなり、デュアル又はクアッドコアによる電力使用の増加に伴い、ＤＣ‐ＤＣコンバーター（ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）やノイズフィルター（ｎｏｉｓｅ  ｆｉｌｔｅｒ）等に主に用いられる薄膜型インダクタにも高インダクタンスと低直流抵抗を有することが求められている。
【００１３】
また、ＩＴ技術の発展につれ、各種の電子装置の小型化及び薄膜化が加速化しているため、このような電子装置に用いられる薄膜型インダクタの小型化及び薄膜化も求められている。
【００１４】
一方、最近では、上記薄膜型インダクタの性能を向上させるために、コイル支持層上に薄膜の導電コイルと一緒に磁性体を形成する技術が開発されている。
【００１５】
このような薄膜型インダクタの性能は、インダクタの本体を構成するのに用いられる軟磁性フェライト（ｓｏｆｔ  ｆｅｒｒｉｔｅ）等の磁性体特性に大きく左右される。
【００１６】
上記薄膜型インダクタに用いられる磁性体には、高周波応用時に高周波領域で十分な透磁率を有し、インダクタの製造工程中に熱的及び機械的に劣化せず、導電コイルとは絶縁されることが求められる。よって、上記磁性体と導電コイルの間には絶縁層が形成される。
【００１７】
従来の薄膜型インダクタでは、上記磁性体と導電コイルの間に真空含浸方式等を用いて絶縁層を形成した。
【００１８】
しかしながら、このような絶縁層の形成方法を小型製品に用いる場合は、上記絶縁層が導電コイルの間隙を完全に埋めずにその一部が空く現象、即ち、導電コイルの間隙にボイド（ｖｏｉｄ）が発生するという問題がある。
【００１９】
即ち、従来の薄膜型インダクタは、ドライフィルム（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ）で光硬化を行う場合、１００μｍ以上の導電コイルの下部まで光硬化を起こすのに十分な絶縁幅マージンを必要とするが、絶縁幅マージンが大きくなるほどインダクタの容量は低下するため、上記導電コイルの外表面をコーティングして絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙に発生する上記ボイドによって高温及び高湿等の下で信頼性に非常に弱い構造を有するという問題がある。
【００２０】
下記の特許文献１は、基板及び上記基板上に形成された螺旋状のコイルを含む薄膜型インダクタを開示しているが、上記コイルの表面を覆うように形成された絶縁層に関する事項は開示していない。また、下記の特許文献２は、基板、上記基板の両面に螺旋状に形成された平面コイル、及び上記平面コイルを覆うように形成された絶縁層を含む薄膜型インダクタを開示しているが、上記絶縁層がラミネーション部及び絶縁性コーティング部の二重層構造からなる事項及び上記絶縁層の間隙に発生するボイドを除去するための特徴は開示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】韓国公開特許第２００６‐００６１７０９号公報
【特許文献２】特開２００６‐１５６８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明の目的は、従来の導電コイルの表面に絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙の一部にボイドが発生していた現象を防止することにより製品の信頼性を向上させ、本体と導電コイルの間に形成される絶縁層の全厚さを減らし且つ光硬化に必要な絶縁幅マージンをさらに確保することにより製品の容量を相対的に向上させることができるインダクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の一実施形態によれば、本体と、上記本体の両端面に形成された第１及び第２の外部電極と、を含み、上記本体は、コイル支持層、上記コイル支持層の少なくとも一つの面に形成された導電コイル、上記導電コイルの間隙及び上面に形成されたラミネーション部、上記ラミネーション部が形成された上記導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部、及び上記絶縁性コーティング部が形成された導電コイルを完全に埋める上部及び下部カバー層を含むインダクタが提供される。
【００２４】
本発明の一実施例において、上記導電コイルは螺旋状に形成されることができる。
【００２５】
本発明の一実施例において、上記導電コイルは上記コイル支持層の両面に上下対称に形成されることができる。
【００２６】
本発明の一実施例において、上記絶縁性コーティング部はエポキシを含む材料からなることができる。
【００２７】
本発明の一実施例において、上記絶縁性コーティング部の平均厚さは０．５〜１５μｍであれば良い。
【００２８】
本発明の一実施例において、上記コイル支持層は絶縁材料からなる基板であれば良い。本発明の一実施例において、上記導電コイルの厚さは１００μｍ以上であれば良い。
【００２９】
本発明の一実施例において、上記導電コイルの間隙の間隔は８〜１２μｍであれば良い。
【００３０】
本発明の他の実施形態によれば、上記コイル支持層の少なくとも一つの面に導電コイルを形成する段階と、上記コイル支持層の一面をラミネーションして上記導電コイルの間隙及び上面にラミネーション部を形成する段階と、上記ラミネーション部が形成された導電コイルの周りを絶縁性材料でコーティングして上記ラミネーション部が形成された上記導電コイルを完全にカバーするように絶縁性コーティング部を形成する段階と、上記絶縁性コーティング部が形成されたコイル支持層を両端面が引き出されるように埋めて上部及び下部カバー層が形成された本体を製造する段階と、上記本体の両端面に上記コイル支持層の引き出された部分と接続されるように第１及び第２の外部電極をそれぞれ形成する段階と、を含むインダクタの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、導電コイルの間隙及び上面に一次的に薄く形成されるラミネーション部によって、従来の導電コイルの表面に絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙の一部にボイドが発生していた現象を防止することにより製品の信頼性を向上させることができ、上記ラミネーション部が形成された導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部によって、絶縁層の全厚さを減らし且つ光硬化に必要な絶縁幅マージンをさらに確保することにより薄膜型インダクタの容量を相対的に向上させることができるという効果がある。
【００３２】
また、絶縁層の形成時、従来用いていた高価のＤＦＳＲの代わりに低価の絶縁材を用いることにより製造コストを低減することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態によるインダクタの斜視図である。
【図２】図１のＡ‐Ａ’線に沿う断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるインダクタの断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３５】
インダクタ
図１は、本発明の一実施形態によるインダクタの斜視図である。
【００３６】
図１を参照すると、本実施形態によるインダクタ１は、本体１０と、本体１０の両端面に形成された第１及び第２の外部電極２１、２２と、を含む。
【００３７】
本実施形態を明確に説明するために本体１０の方向を定義すると、図１に表示されたＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、上下方向と同じ概念で用いられる。
【００３８】
第１及び第２の外部電極２１、２２は、電気伝導性を付与できる金属、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上の金属を含むことができる。
【００３９】
この際、第１及び第２の外部電極２１、２２の表面に、必要に応じて、ニッケル‐メッキ層（図示せず）又はスズメッキ層（図示せず）がさらに形成されることができる。
【００４０】
図２は、図１のＡ‐Ａ’線に沿う概略断面図である。
【００４１】
図２を参照すると、本体１０は、ほぼ直六面体であり、コイル支持層３０と、導電コイル４０と、ラミネーション部５０と、絶縁性コーティング部６０と、上部及び下部カバー層１１、１２と、を含む。
【００４２】
コイル支持層３０は、例えば、ＢＴ樹脂や感光性ポリマーのような絶縁材料からなる基板で構成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４３】
この際、上記基板としては、ガラス基板、セラミック基板、半導体基板又は樹脂基板等、例えば、ＦＲ４基板又はポリイミド基板等を用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４４】
導電コイル４０は、コイル支持層３０の上面に電気メッキ法やスクリーン印刷法等の多様な方法により形成されることができる。
【００４５】
上記導電コイル４０は、ほぼ螺旋状の構造を有することが好ましいが、本発明はこれに限定されず、例えば、四角形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形等であっても良く、必要に応じて、不規則な形状であっても良い。
【００４６】
但し、本実施形態のように本体１０が直六面体の場合は、導電コイル４０が四角形の方が、導電コイル４０の面積を最大化して誘導磁場の強さを最大化させるのに良い。
【００４７】
上記導電コイル４０の一端は、コイル支持層３０の両端面を介して本体１０の両端面に引き出されて第１及び第２の外部電極２１、２２とそれぞれ電気的に接続される。
【００４８】
また、導電コイル４０は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上の金属を含むことができるが、本発明はこれに限定されず、導電性を付与できる材料からなれば良い。
【００４９】
ラミネーション部５０は、導電コイル４０と本体１０の絶縁のための一次絶縁層の役割をするものであり、導電コイル４０の螺旋状の間隙を満たし、且つ導電コイル４０の上面の一部、図面では中央部分に密着されるように形成される。
【００５０】
絶縁性コーティング部６０は、導電コイル４０と本体１０の絶縁のための２次絶縁層の役割をするものであり、ラミネーション部５０が形成された導電コイル４０の周りに導電コイル４０の表面を完全に覆うように形成される。
【００５１】
上記絶縁性コーティング部６０は、絶縁特性を有する材料、例えば、フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）、その他のポリマーや光硬化に反応するアクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）又は熱硬化を起こすエポキシ等からなることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５２】
したがって、上記絶縁性コーティング部６０によって、絶縁層にＤＦＳＲを用いていた従来と比べ、絶縁層の厚さを減らし且つ低価の材料を用いて製造コストを低減することができるという効果がある。
【００５３】
例えば、絶縁性コーティング部６０の厚さは０．５〜１５μｍであれば良いが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５４】
また、上記のようにコーティングされる絶縁性材料の量を調節すると、製品の特性に容易に対応することができるという長所がある。
【００５５】
従来の薄膜型インダクタでは、上記磁性体と導電コイルの間に真空含浸方式等を用いて絶縁層を形成した。
【００５６】
このような絶縁層の形成方法を、例えば、導電コイルの厚さが１００μｍ以上、導電コイルの間隙の間隔が約１０μｍの小型製品に用いる場合は、上記絶縁層が導電コイルの間隙を完全に埋めずにその一部が空く現象、即ち、導電コイルの間隙にボイド（ｖｏｉｄ）が発生するという問題がある。
【００５７】
即ち、従来の薄膜型インダクタは、ドライフィルム（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ）で光硬化を行う場合、１００μｍ以上の導電コイルの下部まで光硬化を起こすのに十分な絶縁幅マージンを必要とするが、絶縁幅マージンが大きくなるほどインダクタの容量は低下するため、上記導電コイルの外表面をコーティングして絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙に発生するボイドによって高温及び高湿等の下で短絡が発生する等、信頼性に非常に弱い構造を有するという問題がある。
【００５８】
しかしながら、本実施形態による絶縁層は、導電コイル４０の厚さが１００μｍ以上、導電コイル４０の間隙の間隔が約８〜１２μｍの小型製品において、導電コイル４０の間隙及び上面に形成されたラミネーション部５０と、上記ラミネーション部５０が形成された導電コイル４０を完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部６０との二重層構造で構成される。
【００５９】
したがって、一次ラミネーション工程で形成されたラミネーション部５０によって絶縁幅マージンを導電コイルの外殻の中心に設計することができるため、光硬化が行われる領域を減らすことができる。また、上記一次ラミネーション工程の後、真空及び加圧により導電コイル４０の間隙等に発生したボイドを容易に除去することができるため、従来のボイドによる信頼性低下の問題を効果的に解消することができる。
【００６０】
また、上記のボイド除去工程の後、導電コイル４０の表面に導電コイル４０全体を完全に覆うように２次絶縁性材料をコーティングする工程により、絶縁層の体積を減少させてインダクタ１の容量を増加させることができる。
【００６１】
下記の表１は、比較例として単一層構造の絶縁層を有する従来の薄膜型インダクタと本発明の一実施例による二重層構造の絶縁層を有する薄膜型インダクタを高温負荷テストした後、それぞれのＬｓ値及び信頼性を満たすか否かを示すものである。ここで、比較例１は製造時にボイドが多く発生したものであり、比較例２は製造時にボイドが少なく発生したものである。
【００６２】
それぞれの試料のテスト値は８５℃、８５％のＲＨで２．３Ａの電流を通過させて５００時間測定した。
【００６３】
【表１】
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【００６４】
上記表１を参照すると、本実施形態による薄膜型インダクタは、上記の絶縁層の体積減少分だけが磁性体からなる上部及び下部カバー層１１、１２を伸ばすことにより、従来の一層の絶縁層からなる薄膜型インダクタに比べ、ＬＳ値を１〜２０％程度向上させることができる。
【００６５】
例えば、従来の単一絶縁層からなる薄膜型インダクタはＬｓ値が１．０±０．２ｕＨであるのに対し、本実施形態による薄膜型インダクタはＬｓ平均値が約０．９２７ｕＨ程度である。
【００６６】
なお、信頼性テストにおいて、比較例２は、一部に不良が発生した。
【００６７】
上部及び下部カバー層１１、１２は、磁性材料からなるフェライト又は金属磁性粉末とポリマーの複合体からなるペーストからなるか、又はニッケル‐亜鉛‐銅フェライトのような磁性体を含む材料からなることができる。
【００６８】
このような上部及び下部カバー層１１、１２は、絶縁性コーティング部６０が形成された導電コイル４０、４１を完全に埋めることにより、外部衝撃や外部物質によって導電コイル４０、４１の基本的な電気的特性が低下することを防止する役割をすることができる。
【００６９】
変形例
図３は、本発明の他の実施形態によるインダクタの断面図である。
【００７０】
図３を参照すると、導電コイル４０、４１は、コイル支持層３０を基準にその上下面に上下対称に形成されることができる。
【００７１】
この場合、下面に形成された導電コイル４１にも、上面に形成された導電コイル４０と同様にラミネーション部５０及び絶縁性コーティング部６０が形成されることができる。このようにコイル支持層３０の下面に形成された導電コイル４１に形成されるラミネーション部５０及び絶縁性コーティング部６０は、前述した一実施形態のコイル支持層３０の上面に形成された導電コイル４０に形成されるラミネーション部５０及び絶縁性コーティング部６０とほぼ同じであるため、その具体的な説明は省略する。
【００７２】
この際、コイル支持層３０を介して上下に隣り合う導電コイル４０と導電コイル４１は、その間に感光性絶縁材料が介在され、導電性ビア（図示せず）によって互いに電気的に連結されることができる。
【００７３】
上記導電性ビアは、コイル支持層３０に厚さ方向に沿って貫通するように貫通穴（図示せず）を形成した後に上記貫通穴に導電性ペーストを充填する等の方法で形成されることができる。
【００７４】
インダクタの製造方法
図４ａ〜４ｅは、本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を順に示す断面図である。
【００７５】
以下では、図４ａ〜図４ｅを参照して、本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を説明する。
【００７６】
図４ａを参照すると、まず、コイル支持層３０を設ける。
【００７７】
コイル支持層３０は、絶縁又は磁性材料からなる基板で製造されることができる。
【００７８】
次に、コイル支持層３０の上面に導電コイル４０を形成する。この際、導電コイル４０は、コイル支持層３０の上面に導電性ペーストをメッキして形成されることができる。
【００７９】
この際、必要に応じて、コイル支持層３０の上下面に上下対称にそれぞれ導電コイル４０、４１を形成することができる。
【００８０】
この場合、コイル支持層３０の上面に導電性ペーストをメッキして第１の導電コイル４０を形成した後、コイル支持層３０を貫通する導電性ビアを形成し、第１の導電コイル４０が形成された反対面である下面に導電性ペーストをメッキして第２の導電コイル４１を形成する順に構成するか、又はこれとは逆に構成することができる。
【００８１】
この際、第１及び第２の導電コイル４０、４１は、上記導電性ビアによって互いに電気的に連結されることができる。
【００８２】
上記導電性ビアは、レーザー又はパンチング器等を用いてコイル支持層３０の厚さ方向に貫通穴を形成した後、上記貫通穴に導電性ペーストを充填する等の方法で形成されることができる。
【００８３】
この際、上記導電性ペーストは、電気伝導性を付与できる金属、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【００８４】
また、第１及び第２の導電コイル４０、４１と上記導電性ビアは、より安定した電気的特性のために、全て同じ材料からなることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８５】
一方、上記導電コイル４０は、コイル支持層３０上に銅のような導電性金属薄膜を加圧付着した後、上記導電性金属薄膜を選択的に湿式エッチングして形成されることもできる。
【００８６】
この際、上記選択的エッチングは、本技術分野で通常用いられるフォトエッチング工程を用いて行われることができる。
【００８７】
即ち、コイル支持層３０に付着された導電性金属薄膜上に螺旋状等のコイルパターンを有するフォトレジスト層を形成した後、上記フォトレジスト層をエッチングマスクとしてエッチング液を用いて上記導電性金属薄膜をエッチングすることにより導電コイル４０を形成することができる。
【００８８】
また、導電コイル４０の他の形成方法として、スクリーン印刷法を用いることができる。
【００８９】
上記スクリーン印刷法では、コイル支持層３０上にコイルパターンとは逆のパターンを有するスクリーンを形成した後、上記スクリーンを印刷マスクとして導電性ペーストを印刷しこれを乾燥させることにより導電コイル４０を形成する。
【００９０】
一方、コイル支持層３０は本体１０の厚さ方向に複数個が積層され、その積層方向に沿って隣り合うコイル支持層３０の導電コイルの一端部はそれぞれビア導体（図示せず）を介して接触して互いに電気的に連結されることができる。
【００９１】
図４ｂを参照すると、次に、導電コイル４０の一面をラミネーション処理する。
【００９２】
導電コイル４０の螺旋状の間隙と上面に一次的な絶縁層としてラミネーション部５０を薄く形成する。
【００９３】
ラミネーション部５０は、絶縁層の役割をし且つ導電コイル４０の間隙にボイドが発生することを防止する役割をする。
【００９４】
図４ｃを参照すると、次に、ラミネーション部５０が形成された導電コイル４０の周りを絶縁特性を有するポリマーやエポキシのような材料を用いてその表面が完全に覆われてカバーされるようにコーティングして絶縁性コーティング部６０を形成する。
【００９５】
この際、絶縁性コーティング部６０は、その平均厚さが０．５〜１５μｍであれば良い。
【００９６】
したがって、信頼性に弱い導電コイル４０の間隙及び上面は、ラミネーション部５０及び絶縁性コーティング部６０によって二重絶縁された構造を有することができる。
【００９７】
図４ｄを参照すると、次に、絶縁性コーティング部６０が形成されたコイル支持層３０を両端面が引き出されるようにフェライト又は金属磁性粉末とポリマーの複合体等からなる材料で埋めて上部及び下部カバー層１１、１２を有する本体１０を製造する。
【００９８】
また、上部及び下部カバー層１１、１２は、他にも、必要に応じて、高分子材料、セラミック材料、ガラス、シリコン又はこれらのうち２種以上を含む複合材料で形成されることができる。
【００９９】
この際、他の方法として、上部及び下部カバー層１１、１２は、必要に応じて、フェライト又は金属磁性粉末とポリマーの複合体等からなる材料からなるカバーシートをコイル支持層３０の上下面に積層した後に圧着するか又はこれと同じ材料からなるペーストをキャスティングすることにより形成されることができる。
【０１００】
図４ｅを参照すると、次に、本体１０の両端面にコイル支持層３０の引き出された部分とそれぞれ接触して電気的に接続されるように第１及び第２の外部電極２１、２２を形成する。
【０１０１】
この際、第１及び第２の外部電極２１、２２は、導電性ペーストに本体１０を浸漬する方法、本体１０の両端面に導電性ペーストを印刷する方法又は蒸着及びスパッタリング等の方法を用いて形成されることができる。
【０１０２】
また、上記導電性ペーストは、第１及び第２の外部電極２１、２２に電気伝導性を付与できる金属、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【０１０３】
一方、第１及び第２の外部電極２１、２２の表面には、必要に応じて、ニッケルメッキ層及びスズメッキ層をさらに形成することができる。
【０１０４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１０５】
１  インダクタ
１０  本体
２１、２２  第１及び第２の外部電極
３０  コイル支持層
４０、４１  導電コイル
５０  ラミネーション部
６０  絶縁性コーティング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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