(57)【要約】【課題】本発明は、低抵抗で、品質安定性、密着性に優れ、さらに形成容易な配線層を有するタッチパネセンサを提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、下地層と、上記下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む配線層と、上記銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層とを有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図２
2015069440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地層と、
前記下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む配線層と、
前記銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層と
を有することを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記ＣｕＭｎ層は、Ｍｎの含有量が０．１原子％以上２０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内であり、
前記ＣｕＮｉ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％〜６５質量％の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
下地層、前記下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む配線層、および前記銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層を有するタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサに接続されたフレキシブルプリント配線板と
を有することを特徴とするタッチパネルモジュール。
【請求項４】
前記ＣｕＭｎ層は、Ｍｎの含有量が０．１原子％以上２０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内であり、
前記ＣｕＮｉ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％〜６５質量％の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネルセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅配線を有するタッチパネセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等、例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、例えば特許文献１〜５に記載されているように、第１電極、電極間絶縁層および第２電極の層構造を有するタッチパネルセンサと、電極への電力供給や検知信号の出力のためにタッチパネルセンサの外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線板とを有するものが用いられる。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
【０００４】
タッチパネルセンサに用いられるセンサ電極や取出し配線層等の配線層を構成する材料としては、パネルサイズの大型化や高感度化の要請から、電気抵抗の低い銅材料が注目を集めている。
【０００５】
しかしながら、銅材料を用いた配線層は表面が酸化しやすいため、酸化防止対策が必要である。なお、タッチパネルにおいては、配線層を覆うようにオーバーコート層が形成されるのが一般的であるが、オーバーコート層では配線層の酸化を十分に防ぐことが困難である。すなわち、タッチパネル表面を触れた際の静電容量変化の検出性や、表示装置に表示される情報視認性等のタッチパネル特有の機能を満たすため、オーバーコート層の材料の選択性や厚みの調整の自由度が低い。そのため、配線層を覆うようにオーバーコート層を形成した場合であっても、外部からの酸素や水分等による配線層の酸化を十分に防ぐことが困難な場合があり、品質安定性が低いという問題がある。
【０００６】
さらに、銅材料を用いた配線層はガラス基板等との十分な密着性を確保できないという問題がある。特に、近年、タッチパネルにおいては配線の微細化が進んでおり、これに伴い配線の密着性に対する要求が高まっている。
【０００７】
タッチパネルセンサにおける配線層に関する技術ではないが、例えば特許文献６には、ＴＦＴの配線に関して、絶縁層との高い密着性および低い電気抵抗率を有するＣｕ合金膜を備える表示装置を提供することを目的として、絶縁層に直接接しており、所定の組成および厚みを有するＣｕ合金からなる第一層と、純Ｃｕまたは第一層よりも電気抵抗率の低いＣｕ合金からなる第二層とを含む積層構造を有するＣｕ合金膜が提案されている。
【０００８】
また、同様にタッチパネルセンサにおける配線層に関する技術ではないが、有機ＥＬディスプレイの配線に関して、例えば特許文献７には、低抵抗でパターニング特性に優れ、かつＵＶオゾン処理時または酸素プラズマ処理時に発生するオゾンに対して耐性の高い配線を提供することを目的として、Ｃｕの含有率が高いＣｕ金属またはＣｕ合金からなる高Ｃｕ金属層と、Ｃｕの含有率が低いＣｕ合金からなる低Ｃｕ金属層との少なくとも２層を有する配線が提案されている。さらに、耐熱性の向上および基体との密着力を高めるために、Ｃｕの含有率が低いＣｕ合金からなる低Ｃｕ金属層と、Ｃｕの含有率が高いＣｕ金属またはＣｕ合金からなる高Ｃｕ金属層と、Ｃｕの含有率が低いＣｕ合金からなる低Ｃｕ金属層との３層を有する配線が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−６４３４３号公報
【特許文献２】特開平９−１４６６８０号公報
【特許文献３】特許第２５８７９７５号
【特許文献４】特開２０１１−１２４３３２号公報
【特許文献５】特開２０１１−７６５１４号公報
【特許文献６】特開２０１２−２７１５９号公報
【特許文献７】特開２００３−２９７５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献６においては、密着性向上が可能であるものの、銅材料を用いた配線層の酸化防止技術については何ら言及されていない。また、特許文献７の実施例によれば、接着層である低Ｃｕ金属層の有無にかかわらず密着性が得られていることから、密着性には改善の余地があると推量される。
【００１１】
また、タッチパネルセンサにおいて配線層を積層構造にする場合、各層のエッチング特性が異なると同時にエッチングすることができず、各層のエッチング速度が大きく異なるとオーバーエッチングや残渣の原因になるという問題もある。
【００１２】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、低抵抗で、品質安定性、密着性に優れ、さらに形成容易な配線層を有するタッチパネセンサを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明は、下地層と、上記下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む配線層と、上記銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層とを有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供する。なお、以下、純銅をＰ−Ｃｕと記載する場合がある。
【００１４】
本発明によれば、配線層がＣｕＭｎ層および純銅層が積層された銅配線層を含むことにより、抵抗を低減し、下地層との密着性を向上させることができる。また、銅配線層上にＣｕＮｉ層が形成されていることにより、銅配線層の酸化を抑制し、品質安定性を向上させることができる。さらに、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層は同一のエッチング液で同時にエッチングすることが可能であり、形成容易な配線層を有するタッチパネルセンサを得ることができる。
【００１５】
上記発明においては、上記ＣｕＭｎ層は、Ｍｎの含有量が０．１原子％以上２０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内であり、上記ＣｕＮｉ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％〜６５質量％の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。ＣｕＭｎ層およびＣｕＮｉ層が所定の組成および厚みを有することにより、下地層との密着性を向上させることができるとともに、優れた耐酸化性を得ることができるからである。
【００１６】
また本発明は、下地層、上記下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む配線層、および上記銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層を有するタッチパネルセンサと、上記タッチパネルセンサに接続されたフレキシブルプリント配線板とを有することを特徴とするタッチパネルモジュールを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上記タッチパネルセンサを有することにより、低抵抗で下地層との密着性が良好な銅配線層とし、また銅配線層の酸化を抑制し品質安定性に優れた配線層とすることができる。さらに、銅配線層およびＣｕＮｉ層を同時にエッチングすることができ、形成容易な配線層を有するタッチパネルモジュールを得ることができる。
【００１８】
上記発明においては、上記ＣｕＭｎ層は、Ｍｎの含有量が０．１原子％以上２０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内であり、上記ＣｕＮｉ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％〜６５質量％の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。ＣｕＭｎ層およびＣｕＮｉ層が所定の組成および厚みを有することにより、下地層との密着性を向上させることができるとともに、優れた耐酸化性を得ることができるからである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、低抵抗で、下地層との密着性が良好であり、品質安定性に優れ、さらに形成容易な配線層を有するタッチパネルセンサを提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】本発明のタッチパネルセンサの他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明のタッチパネルセンサの他の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明におけるセンサ電極の一例を示す概略断面図である。
【図８】本発明におけるセンサ電極の他の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明におけるセンサ電極の他の例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【図１１】本発明のタッチパネルモジュールの一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のタッチパネルセンサおよびタッチパネルモジュールについて説明する。
【００２２】
Ａ．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、下地層と、上記下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む配線層と、上記銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層とを有することを特徴とするものである。
【００２３】
本発明のタッチパネルセンサについて図を参照して説明する。図１は、本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図であり、図４は図１のＣ−Ｃ線断面図である。
図１〜図４に例示するように、タッチパネルセンサ２０においては、絶縁基材１上に、配線層として、第１電極６ａおよび第２電極６ｂから構成されるセンサ電極と、第１導電部７ａおよび第２導電部７ｂから構成される導電部と、取出し配線層８と、外部接続端子９とが形成されている。これらの配線層のうち、第１導電部７ａ、取出し配線層８および外部接続端子９はＣｕＭｎ層２および純銅層３が積層された銅配線層４であり、これらすべての銅配線層４上にはＣｕＮｉ層５が形成されている。
センサ電極は、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１１内に形成され、第１電極６ａおよび第２電極６ｂからなり、第１電極６ａおよび第２電極６ｂは透明導電性材料からなる透明電極である。導電部は、第１電極６ａ間を接続する第１導電部７ａと第２電極６ｂ間を接続する第２導電部７ｂとを含み、第２導電部７ｂは第２電極６ｂと同様に透明導電性材料からなる透明電極である。また、取出し配線層８は、センサ電極に接続され、アクティブエリア１１の外側の非アクティブエリア内に形成され、末端にて外部接続端子９に接続されている。
第１導電部７ａおよび第２導電部７ｂはその一部が絶縁層１０を介して平面視上重なるように形成され、第１導電部７ａは絶縁層１０に設けられた導電用ホール１２を介して第１電極６ａ間を接続している。
【００２４】
図１〜図４に示す例においては、上述のように第１導電部７ａと取出し配線層８と外部接続端子９とがＣｕＭｎ層２および純銅層３が積層された銅配線層４であり、取出し配線層８および外部接続端子９は絶縁基材１上に形成され、第１導電部７ａは透明電極である第１電極６ａおよび絶縁層１０上に形成されている。そのため、絶縁基材１と透明電極である第１電極６ａと絶縁層１０とがいずれも銅配線層４の下地層となっている。
なお、図１において、絶縁層は省略されている。
【００２５】
本発明によれば、銅配線層が比抵抗の小さい純銅層を含むことにより、配線層の抵抗を低減することができる。したがって、本発明のタッチパネルセンサにおいては接触位置を高感度で検出可能である。
また本発明によれば、下地層上にＣｕＭｎ層および純銅層の順に積層されていることにより、銅配線層と下地層との密着性を向上させることができる。例えば図１〜図４においては、絶縁基材１と透明電極である第１電極６ａと絶縁層１０とが銅配線層４を構成するＣｕＭｎ層２の下地層となっており、絶縁基材１、第１電極６ａおよび絶縁層１０のすべてとの密着性を高めることができる。そのため、銅配線層を比較的細く形成することができ、その結果、アクティブエリア内での銅配線層の開口率を大きくし、また非アクティブエリアの面積を小さくしてアクティブエリアの面積を大きくすることができる。これにより、本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性を向上させることができる。
【００２６】
また本発明においては、銅配線層上にＣｕＮｉ層が形成されていることにより、銅配線層の酸化、中でも純銅層の酸化を抑制することができる。特に、ＣｕＮｉ層が耐酸化性に優れるため、銅配線層を安定的に保護し、品質安定性に優れる配線層とすることができる。そのため、タッチパネルセンサの耐環境性等の信頼性を高めることができ、タッチパネルセンサを種々の用途に適用することが可能になる。
【００２７】
さらに本発明において、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層は同一のエッチング液で同時にエッチングすることが可能である。このため、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層をパターニングするに際して工程の追加がなく、配線層を容易に形成することができる。
また、純銅層は比抵抗が小さいため、厚みが薄くても導電性を確保することができ、タッチパネルセンサの生産効率を向上させることができる。
【００２８】
以下、本発明のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
【００２９】
１．配線層
本発明における配線層は、下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含むものである。
ここで、配線層が「ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む」とは、配線層に含まれる部材の一部が少なくとも銅配線層であればよい。具体的には、配線層として含まれるセンサ電極を構成する第１電極の一部のみが銅配線層で形成される場合も含むものである。
【００３０】
（１）銅配線層
本発明に用いられる銅配線層は、下地層上に形成されるものであり、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層されたものである。
【００３１】
（ａ）ＣｕＭｎ層
本発明におけるＣｕＭｎ層は、下地層上に形成され、ＣｕＭｎ合金からなるものである。
なお、ＣｕＭｎ合金は、ＣｕおよびＭｎの２成分のみからなるものに限定されるものではなく、不純物を含有するものも含むものである。
【００３２】
ＣｕＭｎ合金におけるＣｕの含有量は、８０原子％以上９９．９原子％以下の範囲内であることが好ましく、中でも９０原子％以上９９．９原子％以下の範囲内であることが好ましい。Ｃｕの含有量が少なすぎると、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層の同時エッチングが困難になる場合がある。一方、Ｃｕの含有量が多すぎると、相対的にＭｎの含有量が少なくなり、下地層との密着性を高める効果が十分に得られない場合がある。
【００３３】
ＣｕＭｎ合金におけるＭｎの含有量は、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲内であることが好ましく、中でも０．１原子％以上１０原子％以下の範囲内であることが好ましい。Ｍｎの含有量が上記範囲内であることにより、ＣｕＭｎ層と下地層との密着性を向上させることができる。そのため、銅配線層を比較的細く形成することができ、結果的に、アクティブエリア内での銅配線層の開口率を大きくし、また非アクティブエリアの面積を小さくしてアクティブエリアの面積を大きくすることができる。これにより、本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性を向上させることができる。
【００３４】
ここで、ＣｕおよびＭｎの配合比率は、タッチパネルセンサからＣｕＭｎ層を採取し、一般的な金属合金の分析方法に採取されたＣｕＭｎ層を供することにより測定することができる。より具体的な例としては、飛行時間型二次イオン質量分析（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）のデプスプロファイルを行うことにより、ＣｕＭｎ層に含まれるＣｕおよびＭｎの配合比率を測定する方法が挙げられる。
【００３５】
ＣｕＭｎ層の厚みは、所望の密着性が得られれば特に限定されるものではないが、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、中でも３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。ＣｕＭｎ層の厚みが厚すぎると、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層の同時エッチングが困難になる場合がある。一方、ＣｕＭｎ層の厚みが薄すぎると、下地層との密着性を高める効果が十分に得られない場合がある。
【００３６】
ＣｕＭｎ層の形成方法としては、ＣｕＭｎ層を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、後述する純銅層およびＣｕＮｉ層と同時にエッチングする方法であることが好ましい。具体的には、下地層上にＣｕＭｎ層と純銅層とＣｕＮｉ層とを順に積層した後、ＣｕＮｉ層上にレジストをパターン状に形成し、レジストをマスクとしてＣｕＮｉ層、純銅層およびＣｕＭｎ層をエッチングし、同一のパターンを形成する方法が挙げられる。
【００３７】
ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層を成膜する方法としては、均一な厚みで成膜することが可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いた成膜方法が挙げられる。
【００３８】
エッチングに用いられるエッチング液としては、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層をエッチングできるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、燐酸、硝酸および酢酸を含む燐硝酢酸水溶液や、過酸化水素水および硫酸に代表される酸化剤を混合した系、臭化水素酸やハロゲン化水素酸等を挙げることができる。
【００３９】
（ｂ）純銅層
本発明における純銅層は、上記ＣｕＭｎ層上に形成され、純銅からなるものである。
ここで、「純銅」とは、上記ＣｕＭｎ合金よりも比抵抗が小さいものをいう。
なお、純銅は、銅のみからなるものに限定されるものではなく、不純物を含有するものも含むものである。不純物が含まれていても、導電性に優れる純銅層を得ることができる。
【００４０】
純銅におけるＣｕの含有量は、上記ＣｕＭｎ合金よりも比抵抗が小さくなれば特に限定されるものではないが、９９．９５質量％以上であることが好ましく、中でも９９．９９質量％以上であることが好ましい。
【００４１】
純銅層の厚みは、所望の導電性が得られれば特に限定されるものではないが、１０ｎｍ以上であることが好ましい。また、純銅層の厚みの上限は、シート抵抗が０．０５Ω／□を満たす厚みであることが好ましく、具体的には９００ｎｍ以下であることが好ましい。純銅層の厚みが上記範囲内であることにより、優れた導電性を得ることができる。
【００４２】
純銅層の形成方法としては、純銅層を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、上述のようにＣｕＭｎ層およびＣｕＮｉ層と同時にエッチングする方法であることが好ましい。
【００４３】
（２）配線層
本発明における配線層は、電源や電気信号としての電気が伝わる導電性を有する部材である。
【００４４】
このような配線層としては、タッチパネルセンサに一般的に用いられるものを含むことができる。具体的には、接触位置の検出に用いられ、互いに絶縁された第１電極および第２電極を含むセンサ電極、第１電極間を接続する第１導電部および第２電極間を接続する第２導電部を含む導電部、センサ電極に接続された取出し配線層、取出し配線層の末端に形成され、フレキシブルプリント配線板等他の部材との接続に用いられる外部接続端子等を挙げることができる。
【００４５】
本発明においては、配線層の少なくとも一部がＣｕＭｎ層および純銅層が積層された銅配線層であればよく、配線層のすべてが銅配線層であってもよい。中でも、配線層のうち非アクティブエリア内に形成されるもの、特に、取出し配線層および外部接続端子を含む配線層が銅配線層であることが好ましい。銅配線層を用いることで低抵抗に抑えられ、電力消費も少なくてすむからである。
【００４６】
（ａ）センサ電極
本発明におけるセンサ電極は、第１電極および第１電極と絶縁された第２電極を含み、アクティブエリア内に形成され、接触位置を検出するために用いられるものである。
なお、第１電極と絶縁された第２電極とは、両電極が電気的に接続されていないことをいう。
【００４７】
センサ電極が上記銅配線層ではない場合、透明導電性材料からなる透明電極とすることができる。センサ電極の形成に用いられる透明導電性材料としては、具体的には、ＩＴＯと称されるインジウム錫酸化物、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系等の金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。また、センサ電極には非透明導電性材料を用いることもでき、非透明導電性材料としては、例えば特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００４８】
このようなセンサ電極の平面視形状および平面視外形形状としては、特開２０１１−２１０１７６号公報や特開２０１０−２３８０５２号公報や、特許第４６１０４１６号、特開２０１０-２８６８８６号公報、特開２００４-１９２０９３号公報、特開２０１０-２７７３９２号公報や特開２０１１−１２９５０１号公報等に示されるような一般的なタッチパネルセンサにおけるセンサ電極と同様とすることができる。
【００４９】
センサ電極の平面視形状としては、開口部を含まない面状や、メッシュ状に形成され、開口部を有するもの等が挙げられる。なお、センサ電極が銅配線層にて形成されていない場合には、メッシュ状であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合の視認性を優れたものとすることができるからである。
【００５０】
センサ電極がメッシュ状である場合におけるセンサ電極の開口率としては、本発明のタッチパネルセンサの種類等により異なるものであるが、９０％以上であることが好ましく、中でも９３％以上であることが好ましく、特に９５％以上であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネルセンサ付表示装置に用いた場合に、視認性に優れたものとすることができるからである。なお、センサ電極の開口率とは、センサ電極の面積に占める開口部の面積の割合をいう。
【００５１】
また、センサ電極がメッシュ状である場合のセンサ電極の線幅としては、接触位置を精度良く検出できるものであれば特に限定されるものではないが、１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、中でも２μｍ〜７μｍの範囲内であることが好ましく、特に３μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた際に、表示装置に表示される情報の視認性を優れたものとすることができるからである。
【００５２】
また、センサ電極の平面視外周形状としては、例えば、平面視略正方形形状等の多角形状が挙げられる。
【００５３】
第１電極および第２電極の絶縁基材に対する形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合、絶縁基材のアクティブエリア内に形成され、両者が絶縁されるように形成されていれば特に限定されるものではない。例えば、上述した図４に例示するように第１電極６ａおよび第２電極６ｂが同一の絶縁基材１の一方の表面上に形成されていてもよく、図５に例示するように第１電極６ａおよび第２電極６ｂがそれぞれ異なる絶縁基材１上に形成されていてもよく、図６に例示するように第１電極６ａおよび第２電極６ｂが絶縁層１０を介して形成されていてもよく、さらには図７に例示するように、第１電極６ａおよび第２電極６ｂが同一の絶縁基材１の一方の表面と他方の表面とにそれぞれ形成されていてもよい。
なお、図５〜図７はそれぞれ、上述の図４と同様に図１のＣ−Ｃ線断面図に相当する。
【００５４】
（ｂ）導電部
本発明における導電部は、上記センサ電極を構成する第１電極間および第２電極間をそれぞれ接続する第１導電部および第２導電部を含むものである。また、通常、第１導電部および第２導電部はその一部が平面視上重なるように形成される。
【００５５】
導電部が銅配線層ではない場合、導電部の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述したセンサ電極と同様とすることができる。
【００５６】
導電部の平面視形状としては、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができる。導電部の平面視形状については、センサ電極と同様とすることができる。
【００５７】
また、導電部の平面視外形形状としては、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができ、例えば、センサ電極の平面視外形形状より幅の狭いライン形状等が挙げられる。
【００５８】
第１導電部および第２導電部の形成箇所としては、第１電極間および第２電極間をそれぞれ安定的に接続でき、かつ、両者が絶縁されるように形成されていれば特に限定されるものではない。例えば、図５〜図７に示すように第１電極および第２電極が異なる表面上または異なる部材上に形成される場合には、第１導電部および第２導電部がそれぞれ第１電極および第２電極と同一表面上に形成される。また、第１電極および第２電極の両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成される場合には、第１導電部および第２導電部が絶縁層を介して形成される。
【００５９】
（ｃ）取出し配線層
本発明における取出し配線層は、センサ電極に接続されるものである。
【００６０】
取出し配線層の形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサの種類や用途等に応じて適宜設定されるものであるが、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、通常、非アクティブエリアに形成される。
【００６１】
取出し配線層が銅配線層ではない場合、取出し配線層の形成に用いられる導電性材料としては、例えば、銀、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金等が挙げられる。金属合金としては、ＡＰＣ、すなわち銀、パラジウム、銅合金が汎用される。また、金属の複合体としては、ＭＡＭ、すなわちモリブデン、アルミニウム、モリブデンの３層構造体等も適用可能である。
【００６２】
取出し配線層の線幅としては、例えば、０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００６３】
（ｄ）外部接続端子
本発明における外部接続端子は、取出し配線層に接続され、フレキシブルプリント配線板等との接続に用いられるものである。
【００６４】
このような外部接続端子の形成箇所、および外部接続端子が銅配線層ではない場合の外部接続端子の材料については、上述の取出し配線層と同様とすることができる。
【００６５】
外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
【００６６】
２．ＣｕＮｉ層
本発明におけるＣｕＮｉ層は、上記銅配線層上に形成され、ＣｕＮｉ合金からなるものである。
なお、ＣｕＮｉ合金は、ＣｕおよびＮｉの２成分のみからなるものに限定されるものではなく、不純物を含有するものも含むものである。
【００６７】
ＣｕＮｉ層中のＣｕの含有量としては、ＣｕＮｉ層および銅配線層の同時エッチングが可能になる程度であれば特に限定されるものではないが、３５質量％〜７５質量％の範囲内であることが好ましく、中でも６０質量％〜７０質量％の範囲内であることが好ましい。Ｃｕの含有量が上記範囲内であることにより、ＣｕＮｉ層および銅配線層を容易に同時エッチングすることができるからである。
【００６８】
ＣｕＮｉ層中のＮｉの含有量としては、所望の耐酸化性が得られれば特に限定されるものではないが、例えば２５質量％〜６５質量％の範囲内であることが好ましく、中でも３０質量％〜４０質量％の範囲内であることが好ましい。Ｎｉの含有量が上記範囲内であることにより、ＣｕＮｉ層を耐酸化性に優れたものとすることができる。
【００６９】
ＣｕＮｉ層は、導電性を有していてもよく有さなくてもよいが、中でも導電性を有することが好ましい。例えば、銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層を介して、フレキシブルプリント配線基板等の他の部材と容易に接続することができるからである。
【００７０】
ＣｕＮｉ層の形成箇所としては、ＣｕＮｉ層が銅配線層上に形成されていれば特に限定されるものではないが、銅配線層として形成されるすべての配線層上に形成されていることが好ましく、中でも銅配線層上にのみ形成されていることが好ましい。銅配線層の酸化を抑制することができ、品質劣化を抑えることができるからである。また、ＣｕＮｉ層および銅配線層の同時エッチングの効果を顕著なものにすることができる。
【００７１】
ＣｕＮｉ層の銅配線層に対する平面視上の形成箇所としては、ＣｕＮｉ層が銅配線層上、すなわち、銅配線層の下地層側と反対側である銅配線層の上部を覆うように形成されるが、中でも銅配線層の上部のすべてを覆うように形成されることが好ましい。銅配線層の酸化を抑制することができ、品質劣化を抑えることができるからである。また、ＣｕＮｉ層および銅配線層の同時エッチングの効果を顕著なものにすることができる。
なお、ＣｕＮｉ層が同時エッチングにより銅配線層と同一タイミングで形成される場合には、通常、銅配線層の側面にはＣｕＮｉ層は形成されない。
【００７２】
ＣｕＮｉ層の銅配線層に対する形成位置としては、銅配線層の酸化を抑制できればよく、例えば、ＣｕＮｉ層と銅配線層との間に他の層が形成されていてもよいが、ＣｕＮｉ層が銅配線層上に直接形成されていることが好ましい。銅配線層の酸化を抑制することができ、品質劣化を抑えることができるからである。また、ＣｕＮｉ層および銅配線層の同時エッチングの効果を顕著なものにすることができる。
【００７３】
ＣｕＮｉ層の厚みとしては、銅配線層の酸化を抑制することが可能であれば特に限定されるものではなく、銅配線層を覆う膜状、すなわち、ピンホール等のような開口部を有さないものとすることができればよい。ＣｕＮｉ層表面で酸化を防止できれば、水分に対するバリア性は十分に発揮でき、銅配線層の酸化を大きく抑制することができる。このようなＣｕＮｉ層の厚みとしては、具体的には、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、中でも３０ｎｍ以上８０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。ＣｕＮｉ層の厚みが上述の範囲内であることにより、ＣｕＮｉ層を安定的に形成できるからである。
【００７４】
ＣｕＮｉ層の形成方法としては、ＣｕＮｉ層を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、具体的には、上記「１．銅配線層」の項に記載の方法を用いることができる。
【００７５】
３．下地層
本発明における下地層は、その上に銅配線層が形成されるものである。
このような下地層としては、絶縁基材、絶縁層、および透明導電性材料からなる透明電極が挙げられる。また、下地層は、単一の層であってもよく、複数層が積層されたものであってもよい。
以下、下地層について説明する。
【００７６】
（１）絶縁基材
本発明における下地層が絶縁基材である場合、絶縁基材上に形成される銅配線層としては、例えば取出し配線層、外部接続端子が挙げられる。
【００７７】
絶縁基材は配線層等を支持するものである。絶縁基材を構成する材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する材料であってもよく、非透明性を有する材料であってもよい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いる場合には、絶縁基材が透明性を有する材料から構成されていることが好ましい。優れた視認性を得ることができるからである。
なお、本発明において、「透明」「透明性」という場合には、特段の断りがない限り、本発明のタッチパネルセンサが用いられたタッチパネル付表示装置の操作者が、操作面からの視認を妨げない程度の透明性をいう。したがって、無色透明および、視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で規定されず、タッチパネルセンサの用途等に応じて適宜決定することができる。
【００７８】
絶縁基材を構成する材料としては、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等の樹脂材料等が挙げられる。ガラス等の無機材料を選択した場合には、タッチパネルセンサの強度を高め、また加熱温度などの製造条件の設定範囲を広くすることが可能になる。一方、樹脂材料を選択した場合には、タッチパネルセンサの軽量化が図られ、またタッチパネルセンサにフレキシブル性を付与することができる。
【００７９】
絶縁基材の厚みとしては、銅配線層等を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではなく、材料に応じて適宜選択される。例えば、絶縁基材がガラス等の無機材料からなる場合には、０．３ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、絶縁基材が樹脂材料からなる場合には、可撓性を有するフィルム状であることが好ましく、具体的には、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることが好ましい。
なお、絶縁基材の形態としては、可撓性を有するフィルム状であってもよく、板状であってもよい。
【００８０】
絶縁基材は、単層からなるものであってもよく、複数層からなるものであってもよい。
なお、絶縁基材が複数層からなる場合に積層される層としては、上記材料からなる層以外に、ハードコート層、密着調整層、低屈折率層および高屈折率層等を挙げることができる。
【００８１】
（２）絶縁層
本発明における下地層が絶縁層である場合、絶縁層上に形成される銅配線層としては、例えば導電部が挙げられる。
【００８２】
絶縁層は、センサ電極を構成する第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止するために形成されるものである。絶縁層を形成する材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的に用いられるものを使用することができる。例えば、光透過性のアクリル樹脂、シロキサン樹脂等を挙げることができ、中でも感光性シロキサン樹脂を好ましく用いることができる。
【００８３】
絶縁層の形成箇所としては、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができ、例えば、図４に示すように、センサ電極を構成する第１電極６ａおよび第２電極６ｂが絶縁基材１の同一表面に形成される場合、図２および図３に示すように、絶縁層１０が第１電極６ａ、第２電極６ｂおよび第２導電部７ｂと第１導電部７ａとの間に形成され、第１導電部７ａおよび第１電極６ａが接続するための導電用ホール１２を有するように形成されるホールタイプや、図８および図９に示すように、絶縁層１０が第１導電部７ａの下層にのみアイランド状に形成されるアイランドタイプが挙げられる。また、図５および図６に例示するように第１電極６ａおよび第２電極６ｂがそれぞれ異なる部材上に形成される場合には、絶縁層が第１電極および第１導電部と第２電極および第２導電部との間に形成されてもよい。
なお、図８および図９はそれぞれ、上述の図２および図３と同様に図１のＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図に相当する。図８〜図９中の符号については、図１〜図４と同様である。
【００８４】
絶縁層の厚みとしては、第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができる。例えば、０．５μｍ〜３．０μｍの範囲内とすることができる。
【００８５】
絶縁層の形成方法としては、絶縁層を精度良く形成できるものであれば特に限定されるものではなく、絶縁層形成材料を基材面に塗布し、その後、フォトリソグラフィ手法によりパターニング形成する方法、あるいは、スクリーン印刷等の印刷方法等により形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を示し、適当な光透過性、かつ、光学等方性を示すフィルムやシートなどを所望の形状に加工し、絶縁性膜として所定の基材面に積層させることも可能である。
【００８６】
（３）透明電極
本発明における下地層が透明導電性材料からなる透明電極である場合、透明電極上に形成される銅配線層としては、例えば導電部が挙げられる。
【００８７】
透明電極は、透明導電性材料からなるものであり、センサ電極を構成するものである。
なお、透明導電性材料およびセンサ電極については、上記「１．配線層  （２）配線層  （ａ）センサ電極」の項に記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８８】
４．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、下地層、配線層およびＣｕＮｉ層を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の部材を有していてもよい。このような他の部材としては、センサ電極を構成する第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止するために形成される絶縁層や、配線層を覆うように形成される保護層を挙げることができる。
【００８９】
（１）絶縁層
絶縁層は、センサ電極を構成する第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止するために形成されるものである。
なお、絶縁層についての詳しい内容は、上記「３．下地層  （２）絶縁層」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【００９０】
（２）保護層
保護層は、配線層を覆うように形成されるものである。
保護層としては、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、透明性を有することが好ましい。このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
【００９１】
５．タッチパネルセンサの製造方法
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、下地層、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層が順に積層された積層体を準備する積層体準備工程と、ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層を同時エッチングする同時エッチング工程とを有することが好ましい。
【００９２】
このような本発明のタッチパネルセンサの製造方法について図を参照して説明する。図１０は、本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。まず、図示しないが、絶縁基材の一方の表面にスパッタリングによりＩＴＯ等の透明導電性材料からなる透明電極層が積層された積層体を準備し、積層体上にパターン状にレジストを形成した後、レジストをマスクとして塩化鉄等を用いて透明電極層をエッチングし、レジストを剥離することで、図１０（ａ）に例示するように、絶縁基材１上に第１電極６ａ、第２電極（図示せず）および第２導電部７ｂを形成する。これらの第１電極６ａ、第２電極および第２導電部７ｂは透明導電性材料からなる透明電極である。次いで、図１０（ｂ）に示すように、絶縁層形成用層１０ａを形成し、マスクを用いて露光および現像し、図１０（ｃ）に示すように導電用ホール１２を有する絶縁層１０を形成する。その後、図１０（ｄ）に示すように、透明電極からなる第１電極６ａ、第２電極および第２導電部７ｂならびに絶縁層１０が形成された絶縁基材１上に、ＣｕＭｎ層２ａと純銅層３ａとＣｕＮｉ層５ａとがこの順で積層された積層体を準備し、積層体上にパターン状にレジスト２１を形成する。次いで、図１０（ｅ）に示すように、ＣｕＭｎ層２ａと純銅層３ａとＣｕＮｉ層５ａとを同一のエッチング液を用いて同時エッチングすることにより、図１０（ｆ）に示すように、同一パターンのＣｕＭｎ層２と純銅層３とＣｕＮｉ層５とが得られる。この場合、第１導電部７ａおよび取出し配線層８がＣｕＭｎ層２および純銅層３が積層された銅配線層４であり、第１導電部７ａおよび取出し配線層８と同一パターンでＣｕＮｉ層５が形成される。その後、図１０（ｇ）に示すように、第１電極６ａおよび第２電極を覆うように保護層１３を形成することで、タッチパネルセンサ２０を得ることができる。
この例においては、絶縁基材１と透明電極である第１電極６ａと絶縁層１０とが銅配線層４の下地層となっている。
【００９３】
ＣｕＭｎ層、純銅層およびＣｕＮｉ層を同時エッチングする際には、同一のエッチング液で同時にエッチングすることができる。
この際、ＣｕＮｉ層のエッチングに要する時間が、ＣｕＭｎ層および純銅層のエッチングに要する時間の比率の±２０％の範囲内になるように、エッチング液等のエッチング条件を選択することが好ましい。
【００９４】
Ｂ．タッチパネルモジュール
本発明のタッチパネルモジュールは、下地層、上記下地層上に形成され、ＣｕＭｎ層および純銅層が順に積層された銅配線層を少なくとも含む配線層、および上記銅配線層上に形成されたＣｕＮｉ層を有するタッチパネルセンサと、上記タッチパネルセンサに接続されたフレキシブルプリント配線板とを有することを特徴とするものである。
なお、以下、フレキシブルプリント配線板をＦＰＣと称する場合がある。
【００９５】
このようなタッチパネルモジュールについて、図を参照して説明する。図１１は、本発明のタッチパネルモジュールの一例を示す概略断面図である。図１１に例示するタッチパネルモジュール５０は、タッチパネルセンサ２０と、タッチパネルセンサ２０に接続されたＦＰＣ５１と、タッチパネルセンサ２０上に配置されたオーバーコート層５２およびカバーレンズ５３とを有している。
【００９６】
本発明によれば、上述のタッチパネルセンサを有することにより、低抵抗で下地層との密着性が良好な銅配線層とすることができ、また銅配線層の酸化を抑制し品質安定性に優れた配線層とすることができる。さらに、ＣｕＮｉ層および銅配線層を同時にエッチングすることができ、配線層を容易に形成することができる。
【００９７】
本発明のタッチパネルモジュールは、タッチパネルセンサおよびＦＰＣを少なくとも有するものである。また、本発明のタッチパネルモジュールは、通常、カバーレンズを有する。タッチパネルモジュールにおいては、タッチパネルセンサを構成する絶縁基材がカバーレンズを兼ねていてもよく、カバーレンズがタッチパネルセンサ上に別途配置されていてもよい。カバーレンズがタッチパネルセンサ上に別途設けられる場合には、タッチパネルセンサとカバーレンズとの間にオーバーコート層が形成される。
【００９８】
なお、タッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。以下、本発明のタッチパネルモジュールの他の構成について詳細に説明する。
【００９９】
１．ＦＰＣ
本発明に用いられるＦＰＣは、上記タッチパネルセンサに接続されるものである。
【０１００】
ＦＰＣにはタッチパネルを駆動するタッチパネル駆動用ドライバＩＣが接続され、電極への電力供給や検知信号の出力等を行う。このようなＦＰＣとしては、特開２００９−６４３４３号公報、特開平９−１４６６８０号公報、特許第２５８７９７５号、特開２０１１−１２４３３２号公報、特開２０１１−７６５１４号公報等に記載されるようなタッチパネルに一般的に用いられるものとすることができる。例えば、接続端子として、フレキシブル基板の一方の表面上に形成された表側接続端子および他方の表面上に形成された裏側接続端子を有するものが挙げられる。
【０１０１】
フレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、厚みが２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等が挙げられる。
【０１０２】
また、接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
【０１０３】
ＦＰＣとしては、フレキシブル基板および接続端子を有するものであるが、必要に応じて他の構成を有していてもよい。このような他の構成としては、例えば、接続端子に接続された配線や、配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。また、入力情報処理部や、本発明のタッチパネルモジュールがタッチパネル付表示装置に用いられた場合には、映像情報処理部等の制御部を有していてもよい。
配線としては、取出し配線層と同様とすることができる。また、保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
また、ＦＰＣの上記タッチパネルセンサとの接続方法としては、両者を電気的に接続することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、タッチパネルセンサに形成された外部接続端子と、ＦＰＣに形成された接続端子との間に、特開２０１０−２７８０２５号公報に開示されるような異方導電性フィルムを配置し、加熱圧着する方法等を挙げることができる。
【０１０４】
２．オーバーコート層
本発明におけるオーバーコート層は、上記タッチパネルセンサの一方の表面上に形成されるものであり、タッチパネルセンサおよびカバーレンズを接着するものである。
【０１０５】
このようなオーバーコート層としては、タッチパネルセンサおよびカバーレンズを所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有するものであることが好ましい。本発明のタッチパネルモジュールをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性に優れたものとすることができるからである。
【０１０６】
また、オーバーコート層の材料としては、特開２００９−３７３１２号公報等に開示されるタッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができるが、例えば、アクリレート系、メタクリレート系等の反応性ビニル基を有する光硬化性樹脂等の硬化性樹脂からなるものや、アクリル系粘着剤、ＯＣＡテープと称される光学透明両面テープ等が挙げられる。中でもアクリル系材料を用いたものを好ましく用いることができる。アクリル系材料を用いたアクリル系粘着剤やＯＣＡであることにより、密着性および透明性に優れたものとすることができるからである。また、アクリル系材料は、ポリイミド等の電子回路の金属配線を覆う樹脂材料等と比較して酸素透過性や水分透過性が高い傾向にある。これに対して本発明においては、銅配線層上にＣｕＮｉ層が形成されていることにより、銅配線層の酸化を抑制することができ、本発明の効果をより顕著なものにすることができる。
【０１０７】
オーバーコート層の厚みとしては、タッチパネルセンサおよびカバーレンズを所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、１μｍ〜５００μｍの範囲内とすることができ、中でも２０μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。透明性に優れたものとすることができるからである。また、厚みが薄いことにより、銅配線層に対する酸素や水分のバリア性は低下するものの、本発明においては上述のようにＣｕＮｉ層が形成されているため、銅配線層の酸化を効果的に抑制することができる。このため、本発明の効果をより顕著なものにすることができる。
【０１０８】
オーバーコート層の形成箇所としては、タッチパネルセンサおよびカバーレンズの両者を所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、両者の接触する面の全面であってもよく、アクティブエリアの外側である非アクティブエリア内のみにパターン状に形成されていてもよい。
【０１０９】
３．カバーレンズ
本発明におけるカバーレンズは、上記タッチパネルセンサを傷等から保護するものである。
【０１１０】
このようなカバーレンズを構成する材料としては、所望の保護性を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス類、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル等の樹脂類、および他の無機材料類等が挙げられる。
【０１１１】
カバーレンズとしては、非透明性であってもよいが、本発明のタッチパネルモジュールがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、透明性を有することが好ましい。
【０１１２】
カバーレンズの厚みについては、所望の保護性を発揮できるものであれば特に限定されるものではなく、カバーレンズを構成する材料等に応じて適宜設定されるものである。
【０１１３】
カバーレンズは、上記材料からなる単一の層からなるものであってもよく、複数層が積層してなるものであってもよい。複数層からなるものとしては、例えば、上述の材料のうち異なる材料からなる層を積層したものや、上記材料からなる層以外に、反射防止層や、防汚層等の機能層を有するものを挙げることができる。また、カバーレンズがガラス類からなるものである場合には、機能層として表面側に飛散防止フィルムを有するものであってもよい。
【０１１４】
４．タッチパネルモジュール
本発明のタッチパネルモジュールは、上記タッチパネルセンサ、フレキシブルプリント配線板を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の構成を有していてもよい。このような他の構成としては、上述したオーバーコート層やカバーレンズ以外にも、例えば、タッチパネルセンサのカバーレンズが形成される表面の反対側の面上に形成され、タッチパネルセンサの信頼性向上のための保護フィルムを接着層を介して貼り合せた裏面保護フィルムを挙げることができる。フィルムと接着層に関しては、タッチパネルセンサの信頼性を向上させることができるものであれば特に限定されない。
【０１１５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１６】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【０１１７】
［実施例１］
まず、下地層として、厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）を用い、透明ガラス基材上に、下記表１に示す組成および厚みを有するＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層をスパッタリング法にて順番に形成し、積層体を作製した。
次に、上記ＣｕＮｉ層上にポジ型感光樹脂（レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィ法によってパターニングした。その後、燐硝酢酸系のエッチング液を用いて、積層体を同時にエッチングした。
【０１１８】
［実施例２］
厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）上に、下地層として、厚み３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成したこと、ならびにＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層を下記表２に示す組成および厚みとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を作製し、その積層体を同時にエッチングした。
【０１１９】
［実施例３］
厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）上に、下地層として、透明性硬化性樹脂含有塗工材料（ＫＯＬＯＮ社製  カタログ番号Ａ−１３）を塗布して厚み１．５μｍの絶縁層を形成したこと、ならびにＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層を下記表３に示す組成および厚みとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を作製し、その積層体を同時にエッチングした。
【０１２０】
［比較例１］
ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層を下記表４に示す組成および厚みとして形成したこと以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、その積層体を同時にエッチングした。
【０１２１】
［比較例２］
ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層を下記表４に示す組成および厚みとして形成したこと以外は実施例２と同様にして積層体を作製し、その積層体を同時にエッチングした。
【０１２２】
［比較例３］
ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層を下記表４に示す組成および厚みとして形成したこと以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、その積層体を同時にエッチングした。
【０１２３】
［評価］
１．密着性
得られた積層体について、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００クロスカット試験に準じる評価方法にて、下地層とＣｕＭｎ層との密着性を評価した。
Ａ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体のいずれの格子の目にも剥がれが確認されない。
Ｂ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体がカットの縁に沿って一部剥がれているのが確認される。
Ｃ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体がカットの縁に沿って全面的、あるいは格子の目が全面的に剥がれているのが確認される。
【０１２４】
２．エッチング性
ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体を同時エッチングした際のエッチング性について評価した。
Ａ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体が細線まで欠けやビリツキがなくエッチングされる。
Ｂ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体をエッチングできるものの、細線パターンの欠けやビリツキが一部確認される。
Ｃ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体をエッチングできるものの、細線パターンに欠けやビリツキがある、または細線パターンが残っていない、または全くエッチングされない。
【０１２５】
３．パターニング性（細線密着性）
ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体の同時エッチング後、テープ剥離試験を実施し、下地層に対する細線パターンの密着性を顕微鏡にて評価した。
Ａ：細線パターンの剥がれおよびパターンのエッジの欠けが全く確認されない。
Ｂ：細線パターンの剥がれおよびパターンのエッジの欠けが僅かに確認される。
Ｃ：細線パターンの剥がれおよびパターンのエッジの欠けが確認される。
【０１２６】
４．耐熱性
得られた積層体を２３０度のオーブンに３０分入れた後に取り出して、ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体の状態を肉眼にて観察し評価した。
Ａ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体に変色した様子がまったく確認されなない。
Ｂ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体表面に僅かに錆の発生が確認される。
Ｃ：ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体表面に錆の発生が確認される。
【０１２７】
５．信頼性
下記に示すようにタッチパネルセンサを作製し、配線層の信頼性を評価した。
厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）を用い、透明ガラス基材の表面上にスパッタにより厚み３０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜した。そして、ＩＴＯ膜上にポジ型感光樹脂（レジスト）を用いて感光膜を形成し、フォトリソグラフィ法によってＩＴＯ膜をパターニングし、第１電極、第２電極および第２導電部を形成した。
次に、上述で形成した透明ガラス基材上全面に透明性硬化性樹脂含有塗工材料をスピンコート法で塗布して絶縁層形成用層を形成し、続いてフォトリソグラフィ手法により、一部露出面を残して第１電極、第２電極および第２導電部を覆うように絶縁層形成用層をパターニングし、絶縁層を形成した。
次に、下記表１〜表４に示す組成および厚みを有するＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層をこの順でスパッタリング法により形成した。次いで、配線層表面のＣｕＮｉ層上にポジ型感光樹脂（レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィ法によってパターニングした。ここで、レジストのパターンは、第１電極間を接続させるためのブリッジ部（第１導電部）、取出し配線層、および接続端子に対応するパターンを有するものとした。その後、燐硝酢酸系のエッチング液を用いて、ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体を同時エッチングした。
最後に、上記パターニングを行った透明ガラス基材上全面に、透明性硬化性樹脂含有塗工材料をスピンコート法にて塗布して保護層形成用層をさらに形成し、続いてフォトリソグラフィ法により、接続端子パターンを残して第１電極、第１導電部（ブリッジ部）、第２電極、第２導電部、および取出し配線層を覆うように保護層形成用層をパターニングし、保護層を形成した。
このようにして、センサ電極、取出し配線層、接続端子を有するタッチパネルセンサを得た。このタッチパネルセンサにおいては、第１導電部、取出し配線層および接続端子がＣｕＭｎ層およびＰ−Ｃｕ層で構成され、Ｐ−Ｃｕ層上にはＣｕＮｉ層が形成されている。また、取出し配線層および接続端子は透明ガラス基材上に形成され、第１導電部はＩＴＯ膜および絶縁層上に形成されている。
次に、タッチパネルセンサに光学用透明粘着シートを用いてカバーガラス（日本板硝子社製ＯＡ−１０）を貼り合わせ、温度が６０度、湿度が９５％の高温高湿槽に設置して、配線層から構成される第１導電部、取出し配線層および接続端子の状態を肉眼にて観察し評価した。
ここで、実施例１〜３（Ｎｏ．１〜１０９）および比較例１〜３（Ｎｏ．１〜９）において、下記表１〜表４に示すＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層の積層体の組成および厚みが同じである場合は、同一のタッチパネルセンサを評価した。
【０１２８】
信頼性の評価は下記の基準で行った。
Ａ：高温高湿槽に１０００時間放置した結果、腐食した様子が全く確認されない。
Ｂ：高温高湿槽に８００時間放置した結果、腐食した様子が全く確認されない。
Ｃ：高温高湿槽に２５０時間放置した結果、腐食した様子が全く確認されない。
【０１２９】
結果を表１〜表４に示す。
【０１３０】
【表１】
2015069440.tif 000003
【０１３１】
【表２】
2015069440.tif 000004
【０１３２】
【表３】
2015069440.tif 000005
【０１３３】
【表４】
2015069440.tif 000006
【０１３４】
表１〜表４の結果より、ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＣｕＮｉ層が順に積層されている場合、密着性、エッチング性、パターニング性、耐熱性および信頼性のいずれもが良好であった。具体的には、ＣｕＭｎ層およびＰ−Ｃｕ層上にＣｕＮｉ層を形成することで、耐熱性および信頼性、すなわち優れた耐酸化性を得ることができた。さらに、下地層に接してＣｕＭｎ層が形成されていることにより、ＣｕＭｎ層と下地層との密着性を向上させることができ、良好なパターニング性も得ることができた。下地層がガラス基材、ＩＴＯ電極、絶縁層のいずれの場合も密着性は良好であった。
なお、表４において、Ｎｏ．２、３、５、６、８、９は、Ｎｉ量が１００質量％であるため、ＣｕＭｎ層、Ｐ−Ｃｕ層およびＮｉ層の積層体のパターニング自体が不可能であり、信頼性を評価することができなかった。
【符号の説明】
【０１３５】
１  …  絶縁基材
２  …  ＣｕＭｎ層
３  …  純銅層
４  …  銅配線層
５  …  ＣｕＮｉ層
６ａ  …  第１電極
６ｂ  …  第２電極
７ａ  …  第１導電部
７ｂ  …  第２導電部
８  …  取出し配線層
９  …  外部接続端子
１０  …  絶縁層
１１  …  アクティブエリア
１２  …  導電用ホール
２０  …  タッチパネルセンサ
２１  …  レジスト
５０  …  タッチパネルモジュール
５１  …  フレキシブルプリント配線板
５２  …  オーバーコート層
５３  …  カバーレンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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