(57)【要約】【課題】切削屑乃至は砥粒のウェハへの衝突をより抑制できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ＳＡＷ素子１１１の製造方法は、回転するブレード３によってウェハ１０１を切断するダイシング工程を含む。ダイシング工程では、ブレード３の外周部に対して半径方向外側及び軸方向両側となる位置にてブレード３の回転方向とは反対側に向く遮断面２９ａを有する遮断部材２９を配置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転するブレードによってウェハを切断するダイシング工程を含み、
前記ダイシング工程では、前記ブレードの外周部に対して半径方向外側及び軸方向両側となる位置にて前記ブレードの回転方向とは反対側に向く遮断面を有する遮断部材を配置する
電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ブレードをその半径方向外側において囲むカバーを設け、
前記遮断面を前記カバーよりも内側に位置させる
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記遮断面を、前記ブレードと前記ウェハとの接触位置から前記ブレードの回転方向へ半周を超えた範囲に位置させる
請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ブレードの外周部と前記遮断面との隙間の幅を前記ブレードの厚みの２倍未満とする
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記遮断部材を、前記ブレードの外周部に対して軸方向両側に配置される１対の遮断片により構成し、
前記１対の遮断片を、前記ブレードの軸方向の位置を調整可能に取り付ける
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記ブレードを、その外周部を露出させた状態で軸方向において１対の挟持部材により挟み、
前記１対の挟持部材を、その中心側部分において締結部材によりスピンドルに固定し、
前記遮断面を、前記挟持部材の軸方向両側にも位置させ、且つ、前記締結部材よりも外周側に位置させる
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記遮断面の法線に対して前記遮断面の位置における前記ブレードの接線と対称になるように前記遮断面から前記遮断面の面する方向へ延ばした線が、前記ウェハとは反対側且つ前記ブレードと前記ウェハとの接触位置とは反対側に延びるように前記遮断面を位置させる
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
ブレードが装着されるスピンドルと、
前記ブレードの外周部に対して半径方向外側及び軸方向両側となる位置にて前記ブレードの回転方向とは反対側に向く遮断面を有する遮断部材と、
を有するダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）素子等の電子部品の製造方法及び当該製造方法に好適なダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転するブレードによってウェハを切断するダイシング装置が知られている。特許文献１では、そのようなダイシング装置において、切削屑が、ブレードに付着し、その後、ブレードの遠心力によって放出され、ウェハに叩き付けられることにより、ウェハに形成された素子が破壊されるおそれがあることを開示している。そして、引用文献１では、その解決策として、ブレードの半径方向外側に切削屑を捕捉するストッパを設けることを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−１５６７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
切削屑乃至は砥粒のウェハへの衝突をより抑制できる電子部品の製造方法及びダイシング装置が提供されることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、回転するブレードによってウェハを切断するダイシング工程を含み、前記ダイシング工程では、前記ブレードの外周部に対して半径方向外側及び軸方向両側となる位置にて前記ブレードの回転方向とは反対側に向く遮断面を有する遮断部材を配置する。
【０００６】
好適には、前記ブレードをその半径方向外側において囲むカバーを設け、前記遮断面を前記カバーよりも内側に位置させる。
【０００７】
好適には、前記遮断面を、前記ブレードと前記ウェハとの接触位置から前記ブレードの回転方向へ半周を超えた範囲に位置させる。
【０００８】
好適には、前記ブレードの外周部と前記遮断面との隙間の幅を前記ブレードの厚みの２倍未満とする。
【０００９】
好適には、前記遮断部材を、前記ブレードの外周部に対して軸方向両側に配置される１対の遮断片により構成し、前記１対の遮断片を、前記ブレードの軸方向の位置を調整可能に取り付ける。
【００１０】
好適には、前記ブレードを、その外周部を露出させた状態で軸方向において１対の挟持部材により挟み、前記１対の挟持部材を、その中心側部分において締結部材によりスピンドルに固定し、前記遮断面を、前記挟持部材の軸方向両側にも位置させ、且つ、前記締結部材よりも外周側に位置させる。
【００１１】
好適には、前記遮断面の法線に対して前記遮断面の位置における前記ブレードの接線と対称になるように前記遮断面から前記遮断面の面する方向へ延ばした線が、前記ウェハとは反対側且つ前記ブレードと前記ウェハとの接触位置とは反対側に延びるように前記遮断面を位置させる。
【００１２】
本発明の一態様に係るダイシング装置は、ブレードが装着されるスピンドルと、前記ブレードの外周部に対して半径方向外側及び軸方向両側となる位置にて前記ブレードの回転方向とは反対側に向く遮断面を有する遮断部材と、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
上記の手順又は構成によれば、切削屑乃至は砥粒のウェハへの衝突をより抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施形態に係るダイシング装置の要部の概略構成を示す正面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のダイシング装置の要部をやや上方から見た斜視図。
【図２】図１のダイシング装置の一部の分解斜視図。
【図３】図１（ａ）のIII−III線における断面図。
【図４】図３の領域IVの拡大図。
【図５】図５（ａ）は実施形態に係る電子部品の製造方法の手順を示すフローチャート、図５（ｂ）は電子部品の一例としてのＳＡＷ素子を示す平面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）の領域Ｖｃを拡大して示す斜視図。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は遮断部材の好適な配置例を説明する模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の図面は、模式的なものである。従って、細部は省略されることがあり、また、寸法比率等は現実のものと必ずしも一致しない。
【００１６】
（ダイシング装置の基本構成）
図１（ａ）は本発明の実施形態に係るダイシング装置１の要部の概略構成を示す正面図であり、図１（ｂ）はダイシング装置１の要部をやや上方から見た斜視図である。なお、ダイシング装置１は、いずれの方向を上方または下方とすることも可能であるが、以下では、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともにｚ方向の正側を上方として、上方、下方等の用語を用いるものとする。
【００１７】
ダイシング装置１は、ｙ軸に平行な軸回り（図１（ａ）において矢印ａ１で示す方向）に回転するブレード３によってウェハ１０１を切断するためのものである。
【００１８】
なお、以下において、ブレード３とウェハ１０１との接触位置（切断位置）を基準として、ブレード３の回転方向の位置乃至は範囲について言及することがある。この場合において、基準が接触位置であることの説明を省略することがある。また、ここでいう接触位置は、便宜上、ブレード３の最下点をいうものとする。
【００１９】
ウェハ１０１は、複数の電子部品が多数個取りされるものである。例えば、特に図示しないが、ウェハ１０１は、ウェハ状の基板（狭義のウェハ）を有し、また、当該基板の上には、当該基板を縦横に区画した複数の領域毎に電極、配線及び端子等が設けられている。そして、各領域において、基板及び電極は電子部品を構成している。
【００２０】
ウェハ１０１の領域毎に構成される電子部品は、例えば、ＳＡＷ素子である。この場合、ウェハ１０１の基板は、圧電基板であり、圧電基板上の各領域には、ＩＤＴ（InterDigital Transducer）、反射器、配線及び端子が設けられている。
【００２１】
ダイシング装置１は、例えば、ウェハ１０１を保持する不図示のテーブル部と、ブレード３を保持する切削部５と、これらを制御する不図示の制御部とを有している。
【００２２】
不図示のテーブル部は、切削部５に対してウェハ１０１の主面に沿う方向（ｘｙ方向）において相対移動可能である。この相対移動により、ダイシング装置１は、図１（ａ）において矢印ａ２で示すように、いわゆるダウンカットを行う。すなわち、ダイシング装置１は、ブレード３の回転によってブレード３の外周部が下降する側にウェハ１０１の切断される部分を近づけてゆく。なお、ダイシング装置１は、いわゆるアッパーカットを行ってもよい。
【００２３】
切削部５は、例えば、ブレード３が装着されるスピンドル７と、スピンドル７にブレード３を着脱するための着脱部９と、ブレード３をその外周（半径方向外側）にて囲むカバー１１と、を有している。
【００２４】
スピンドル７は、ｙ軸に平行な軸回りに回転する。これにより、ブレード３もｙ軸に平行な軸回りに回転する。着脱部９は、ブレード３をスピンドル７に単に固定するだけでなく、ブレード３の交換を可能としている。
【００２５】
カバー１１は、ブレード３の回転に起因して生じる遠心力によって、切削屑、砥粒、冷却水等が飛散することを抑制することに寄与している。カバー１１は、例えば、ブレード３の回転方向において、ブレード３とウェハ１０１との接触位置を基準として、１／４周から３／４周までの範囲に亘ってブレード３を囲んでいる。
【００２６】
また、切削部５は、例えば、ウェハ１０１を洗浄するための洗浄水を放出するための洗浄用ノズル１３と、ウェハ１０１の切断部分における火花発生の防止等に寄与する切削水を放出するための切削用ノズル１５（図１（ａ））と、ブレード３の冷却に寄与する冷却水を放出するための冷却用ノズル１７とを有している。
【００２７】
図２は、着脱部９周辺の分解斜視図であり、図３は、図１のIII−III線における断面図である。
【００２８】
ブレード３は、板状且つ環状（中央に開口が形成された円盤状）に形成されており、その外周面がウェハ１０１を切削するための刃部となっている。ブレード３は、例えば、固定砥粒式のブレードであり、特に図示しないが、複数の固定砥粒と、複数の固定砥粒を保持する結合材とから構成されている。
【００２９】
ブレード３の寸法は、ウェハ１０１に形成される電子部品のサイズ等に応じて適宜に設定されてよい。一例として、ブレード３の厚みは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ、ブレード３の直径は５０ｍｍ〜６０ｍｍである。
【００３０】
スピンドル７は、軸状部材であり、スピンドルハウジング１９によって回転可能に支持されている。そして、スピンドル７は、スピンドルハウジング１９内の不図示のモータによってその軸回りに回転される。
【００３１】
着脱部９は、例えば、ブレード３を直接にスピンドル７に着脱するのではなく、ブレード３と、ブレード３を保持する部材とによりブレードユニット２７を構成し、このブレードユニット２７をスピンドル７に着脱するように構成されている。具体的には、以下のとおりである。
【００３２】
着脱部９は、ブレード３を含むブレードユニット２７と、ブレードユニット２７をスピンドル７に装着するための第２ナット２５とを有している。
【００３３】
ブレードユニット２７は、例えば、ブレード３を挟持する第１挟持部材２１Ａ及び第２挟持部材２１Ｂ（以下、両者を区別せずに単に「挟持部材２１」ということがある。）と、この１対の挟持部材２１を互いに固定する第１ナット２３とを有している。
【００３４】
１対の挟持部材２１は、ｙ軸方向においてブレード３を挟み込んで保持する。各挟持部材２１は、概略、中央に開口が形成された円盤状に形成されており、その外周縁の半径は、ブレード３の外周縁の半径よりも小さい。従って、ブレード３は、その外周部を１対の挟持部材２１の外周縁から突出させる。なお、ブレード３の突出量は、一例として、上述の直径５０ｍｍ〜６０ｍｍのブレード３において１ｍｍ〜３ｍｍである。
【００３５】
各挟持部材２１は、ブレード３の側面（軸方向に面する面）に当接してブレード３を挟持するための基部２１ａを有している。また、１対の挟持部材２１のうち、根元側に位置する第１挟持部材２１Ａは、基部２１ａから先端側に突出する第１突部２１ｂと、第１突部２１ｂから先端側に突出する第２突部２１ｃとを有している。１対の挟持部材２１のうち、先端側に位置する第２挟持部材２１Ｂには、第１突部２１ｂ及び第２突部２１ｃが挿通される孔が形成されている。
【００３６】
第１突部２１ｂはブレード３の開口に嵌合されてブレード３の芯出しに寄与する。第２突部２１ｃは、第２挟持部材２１Ｂの開口に嵌合され、その先端は第２挟持部材２１Ｂから突出する。その突出部分には、雄ねじ部２１ｃａが形成されている。第１ナット２３は、雄ねじ部２１ｃａに螺合することにより１対の挟持部材２１を互いに固定する。
【００３７】
ブレードユニット２７は、第１挟持部材２１Ａの開口にスピンドル７が挿通（嵌合）されてスピンドル７に取り付けられる。スピンドル７の先端はブレードユニット２７から突出し、その突出部分には、雄ねじ部７ａが形成されている。第２ナット２５は、雄ねじ部７ａに螺合され、これにより、ブレードユニット２７はスピンドル７に固定される。
【００３８】
（切削屑等の衝突を抑制するための構成）
ダイシング装置１（切削部５）は、以上の基本的な構成に加えて、切削屑や砥粒のウェハ１０１への衝突を抑制するための構成を備えている。
【００３９】
具体的には、図１に示すように、ダイシング装置１は、ブレード３の外周部に隣接する遮断部材２９を有している。遮断部材２９は、ウェハ１０１に向かう切削屑や砥粒の進路に位置して、これらのウェハ１０１への衝突を抑制する。
【００４０】
遮断部材２９は、例えば、カバー１１に固定されている。より具体的には、例えば、カバー１１の、ブレード３の回転方向に関して終端となる部分に固定されている。そして、遮断部材２９は、ブレード３とウェハ１０１との接触位置からブレード３の回転方向へ３／４周を超えた位置にて、カバー１１の内側に突出している。
【００４１】
遮断部材２９は、例えば、全体として、概ね板状の部材であり、ブレード３の外周縁に交差する向きで配置されている。従って、遮断部材２９は、ブレード３の回転方向とは反対側に向く遮断面２９ａを有している。
【００４２】
なお、遮断面２９ａがブレード３の回転方向と反対側を向くとは、ブレード３のうち遮断面２９ａの位置における部分の移動方向（当該移動方向は、ブレード３の回転中心を中心とする円の、遮断面２９ａの位置における接線方向に平行である）を考えたときに、当該移動方向が遮断面２９ａに入り込むような位置関係をいうものとする。また、この移動方向と遮断面２９ａの法線とがなす角（移動方向を光の進行方向にたとえれば入射角）は、（絶対値が）９０°未満であればよい。すなわち、遮断面２９ａは、前記の移動方向に対して斜めの向きであってもよい。ただし、遮断面２９ａの実際の面積に対して、ブレード３の移動方向に見た遮断面２９ａの投影面積が小さくなり過ぎないようにする観点においては、入射角は、４５°未満が好ましい。
【００４３】
図１及び図３に示すように、遮断面２９ａは、ブレード３の外周部に対して半径方向外側だけでなく、軸方向両側（側面両側）にも位置している。すなわち、遮断面２９ａは、ブレード３の外周部を軸方向において挟み込むように（半径方向及び軸方向において囲むように）形成されている。さらに、遮断面２９ａは、１対の挟持部材２１に対しても軸方向両側に位置している。ただし、遮断面２９ａは、第１ナット２３よりも外周側に位置している。
【００４４】
図４は、図３の領域IVの拡大図である。
【００４５】
図３及び図４に示すように、遮断面２９ａのブレード３側の縁部の形状は、ブレード３（さらにはブレードユニット２７）の、その回転軸に平行な断面形状に概ね相似となる形状とされている。これにより、遮断面２９ａとブレードユニット２７との間の隙間の幅ｗ（図４）は、その全体に亘って小さくされている。
【００４６】
具体的には、例えば、ブレードユニット２７の外周部の断面形状は、ブレード３の外周部により構成された矩形と、１対の挟持部材２１の外周部により形成された三角形とを重ねた形状となっており、遮断面２９ａには、この矩形及び三角形を重ねた形状と概ね相似の形状の切り欠き２９ｂが形成されている。
【００４７】
遮断面２９ａとブレード３（ブレードユニット２７）との隙間の幅ｗは、適宜に設定されてよい。幅ｗが小さいほど、当然に、切削屑や砥粒を遮断する効果は向上する。幅ｗは、例えば、ブレード３の厚みｔ（図４）の２倍未満、好ましくは、厚みｔ未満である。ブレード３のスピンドル７に対する取付誤差がブレード３の厚みｔを超えることは考え難いことから、幅ｗが上記のような範囲であれば、遮断面２９ａとブレード３との干渉のおそれをなくしつつ、幅ｗを極力小さくすることができる。
【００４８】
遮断部材２９は、例えば、２枚の概ね板状の第１遮断片３１Ａ及び第２遮断片３１Ｂ（以下、両者を区別せずに単に「遮断片３１」ということがある。）とを有している。
【００４９】
遮断部材２９の切り欠き２９ｂは、これら遮断片３１の縁部間の隙間により形成されている。一方、遮断片３１の少なくとも一方（好ましくは双方）は、ブレード３の軸方向（ｙ方向）の位置を調整可能に取り付けられている。従って、切り欠き２９ｂの軸方向の幅は、ブレード３の厚み等に応じて適宜に調整可能である。
【００５０】
なお、切り欠き２９ｂよりもブレード３の半径方向外側においては、１対の遮断片３１は互いに一部が重なっている。遮断部材２９は、ブレード３の半径方向の位置も調整可能であってもよい。
【００５１】
遮断片３１を位置調整可能に固定する方法は適宜に実現されてよい。例えば、遮断片３１には、ブレード３の軸方向に長い長円形の孔３１ｈ（図３）が形成されている。そして、遮断片３１は、孔３１ｈに挿通された不図示のねじがカバー１１に螺合されることによりカバー１１に対して固定される。孔３１ｈに対するねじの（主としてｙ軸方向の）余裕分で遮断片３１の位置は調整可能である。
【００５２】
遮断片３１は、例えば、ステンレス鋼等の金属により形成されている。なお、遮断片３１は、切削屑や砥粒が遮断片３１にて跳ね返るときの跳ね返りの係数が小さくなるような材料によって形成されたり、そのような材料のシート又は膜が形成されたりしてもよい。
【００５３】
（電子部品の製造工程）
図５（ａ）は、ウェハ１０１から切り出される電子部品の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【００５４】
まず、ウェハ１０１の基板（狭義のウェハ）が用意される（ステップＳＴ１）。
【００５５】
次に、ウェハ１０１の基板の表面に電極、配線及び端子等が形成される（ステップＳＴ２）。例えば、ＣＶＤ法等の適宜な薄膜形成法により基板上に導電層を形成し、導電層上にフォトリソグラフィー等によりレジストからなるマスクを形成し、ＲＩＥ等の適宜なエッチング法により導電層をエッチングし、その後、適宜な薬液によってマスクを除去する。
【００５６】
その後、ウェハ１０１をダイシング装置１により縦横に切断し、複数の電子部品を切り出す。なお、ダイシングは、ハーフカットでもよいし、テープマウント上のウェハ１０１を切断するフルカットでもよい。
【００５７】
図５（ｂ）は、電子部品の一例であるＳＡＷ素子１１１を模式的に示す平面図である。
【００５８】
ＳＡＷ素子１１１は、圧電基板１１３と、圧電基板１１３上に形成されたＩＤＴ１１５とを有している。ＩＤＴ１１５は、１対の櫛歯電極１１７を有し、各櫛歯電極１１７は、バスバー１１９と、バスバー１１９から延びる複数の電極指１２１とを有している。１対の櫛歯電極１１７は、複数の電極指１２１が互いに噛み合うように配置されている。
【００５９】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）の領域Ｖｃを拡大して示す斜視図である。
【００６０】
上述のように、圧電基板１１３上には複数の電極指１２１が配列されている。この複数の電極指１２１のピッチは、概略、共振周波数と同一の周波数のＳＡＷの半波長と同等とされており、例えば、μｍオーダーである。
【００６１】
ステップＳＴ３のダイシングにおいて、切削屑及び砥粒がウェハ１０１に叩き付けられると、例えば、複数の電極指１２１の長手方向に交差する方向に延びる引き疵１３１が形成される。引き疵１３１おいては、電極指１２１を構成する導電材料が隣の電極指１２１へ引き延ばされてしまうことがある。その結果、１対の櫛歯電極１１７が互いに短絡され、ＳＡＷ素子１１１の特性が劣化する。
【００６２】
しかし、本実施形態では、ブレード３の外周部に対して半径方向外側及び軸方向両側となる位置にてブレード３の回転方向とは反対側に向く遮断面２９ａを有する遮断部材２９を配置している。
【００６３】
従って、切削屑及び砥粒は、遮断部材２９にてウェハ１０１への到達が阻止され、ひいては、引き疵１３１の発生が抑制される。本願発明者の行った実験では、遮断部材２９を設けることにより、遮断部材２９が設けられない場合に比較して、疵の発生を６５％削減できた。
【００６４】
ここで、切削屑及び砥粒のウェハ１０１への衝突の原因として、ブレード３に付着した切削屑及び砥粒が、ブレード３の遠心力によって放出されることを考慮するのであれば、特許文献１のように、ブレード３の半径方向外側に遮断部材を設ければ足りるように思われる。
【００６５】
しかし、実際には、ブレード３の側面付近（軸方向両側）においても、ブレード３の回転方向に加速された切削屑及び砥粒が飛散している。その理由は必ずしも明らかではないが、例えば、切削屑及び砥粒がカバー１１の内周面及びブレード３の外周部等に繰り返し跳ね返されながら加速されることが挙げられる。
【００６６】
そして、本実施形態では、遮断面２９ａは、ブレード３の外周部に対して軸方向両側にも位置していることから、好適に切削屑及び砥粒のウェハ１０１への進路を塞ぎ、これらのウェハ１０１への衝突を抑制することができる。
【００６７】
また、遮断面２９ａは、挟持部材２１の軸方向両側にも位置し、且つ、第１ナット２３及び第２ナット２５よりも外周側に位置している。
【００６８】
従って、挟持部材２１の側面付近において飛散している切削屑及び砥粒のウェハ１０１への衝突も抑制することができ、確実にウェハ１０１の保護を図ることができる。その一方で、遮断面２９ａは、第１ナット２３及び第２ナット２５よりも外側に位置していることから、第１ナット２３及び第２ナット２５の緩みの点検等の支障とならない。
【００６９】
なお、遮断面２９ａに衝突した後の切削屑及び砥粒は、適宜にカバー１１内又はウェハ１０１上から除去されてよい。例えば、遮断面２９ａに対する衝突によってウェハ１０１に向かう勢いが減じられた切削屑及び砥粒は、ウェハ１０１上に落下し、洗浄水、切削水乃至は冷却水によって洗い流されてよい。
【００７０】
図６（ａ）〜図６（ｃ）は、遮断部材２９の好適な配置例を説明する模式図である。
【００７１】
まず、遮断部材２９は、図１、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ブレード３とウェハ１０１との接触位置からブレード３の回転方向へ半周（より好ましくは３／４周）を超えた範囲に位置することが好ましい。
【００７２】
この範囲においては、ブレード３の外周部は、ブレード３の回転によって下方（ウェハ１０１側）へ移動しており、切削屑及び砥粒のウェハ１０１への加速に直接的に関わっている。そのような範囲において切削屑及び砥粒の進路を塞ぐことにより、効果的にウェハ１０１を保護できる。また、この範囲においては、遮断面２９ａからウェハ１０１までの距離が短いことから、遮断面２９ａとウェハ１０１との間で切削屑及び砥粒が加速される可能性が低い。
【００７３】
また、遮断面２９ａは、図６（ａ）及び図６（ｂ）において矢印ａ５で示すように、遮断面２９ａに衝突した切削屑及び砥粒の跳ね返りの方向が、ｚ方向正側及びｘ方向正側の方向となることが好ましい。なお、ｚ方向正側は、ウェハ１０１に垂直な方向において、遮断面２９ａに対してウェハ１０１とは反対側である。ｘ方向正側は、ウェハ１０１に平行な方向において、遮断面２９ａに対してブレード３とウェハ１０１との接触位置とは反対側である。
【００７４】
切削屑及び砥粒がウェハ１０１とは反対側に跳ね返ることにより、遮断面２９ａによるウェハ１０１の保護の効果は増大する。また、切削屑及び砥粒がブレード３とウェハ１０１との接触位置とは反対側に跳ね返ることにより、切削屑及び砥粒は除去されやすくなる。
【００７５】
このような跳ね返りを実現する遮断面２９ａの位置及び向きとしては、例えば、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す位置及び向きが挙げられる。
【００７６】
図６（ａ）では、遮断面２９ａは、ブレード３の回転方向へ３／４周を超え、且つ、１周に到達しない範囲に位置し、ブレード３の外周面に垂直である。
【００７７】
図６（ｂ）では、遮断面２９ａは、ブレード３の回転方向へ半周を超え、且つ、３／４周に到達しない範囲に位置し、ウェハ１０１に平行である。
【００７８】
もちろん、完全に垂直又は平行である必要はなく、例えば、遮断面２９ａは、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す向きから、所定の許容範囲内（例えば１０°以内）でずれた向きであってもよい。
【００７９】
また、そのような許容範囲は、以下のように考えることもできる。
【００８０】
まず、遮断面２９ａに衝突する切削屑及び砥粒は、遮断面２９ａにおけるブレード３の接線方向（乃至は遮断面２９ａよりも少し手前の位置における接線方向）に進行するものが多いと考えられる。そこで、切削屑及び砥粒の進行方向を、遮断面２９ａにおけるブレード３の接線方向に代表させて考える。
【００８１】
切削屑及び砥粒の跳ね返りの方向は、跳ね返りの係数及び摩擦係数によって異なる。しかし、平均的には、遮断面２９ａの法線に対して、衝突の方向と跳ね返りの方向とは対称（遮断面２９ａの法線となす角が等しい）と仮定してよいと考えられる。
【００８２】
そうすると、遮断面２９ａの法線に対して、遮断面２９ａの位置におけるブレード３の接線と対称に、遮断面２９ａから遮断面２９ａの面する方向へ延ばした線（実線で描いた矢印ａ５と略同じ）が、ウェハ１０１とは反対側且つブレード３とウェハ１０１との接触位置とは反対側に延びればよい。
【００８３】
遮断部材２９は、図６（ｃ）に示されるように、ブレード３の回転方向に複数配置されてもよい。この場合、一の遮断部材２９では進行を阻止できなかった切削屑及び砥粒が次の遮断部材２９に衝突するから、一層のウェハ１０１の保護が図られる。
【００８４】
なお、以上の実施形態において、第２ナット２５は本発明の締結部材の一例である。
【００８５】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００８６】
電子部品は、ＳＡＷ素子等の弾性波素子に限定されない。例えば、電子部品は、半導体素子であってもよい。別の観点では、切断される基板は、圧電基板ではなく、半導体基板であってもよい。また、弾性波素子は、ＳＡＷ素子に限定されない。例えば、弾性波素子は、圧電薄膜共振器やバルク波素子であってもよい。
【００８７】
本願発明は、ＩＤＴ電極等の比較的微細なパターンが保護膜（ＳｉＯ２膜等）に覆われずに露出している状態のウェハの切断に有効である。このようなウェハは、疵が電気的特性に及ぼす影響が大きいことからである。ただし、本願発明は、保護膜等に覆われたウェハの切断に適用されてもよい。
【００８８】
ブレードのスピンドルへの取付構造は、実施形態に例示したものに限定されない。例えば、取付構造は、ブレードが直接にスピンドルに装着される形式のものであってもよい。
【００８９】
遮断部材の材料及び形状は適宜に設定されてよい。実施形態では、２枚の遮断片からなる遮断部材を例示したが、１枚の板状部材からなる遮断部材が設けられてもよい。また、遮断部材は、平板からなるものに限定されず、曲面状の板部材や厚みのある部材から構成されてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１…ダイシング装置、３…ブレード、７…スピンドル、２９…遮断部材、２９ａ…遮断面、１０１…ウェハ、１１１…ＳＡＷ素子（電子部品）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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