(57)【要約】【課題】表示装置と組み合わせてタッチパネルとして使用した際にタッチパネルの誤動作が生じにくく、金属細線間のイオンマイグレーションも抑制できるタッチパネル用積層体、および、該タッチパネル用積層体を含むタッチパネルを提供する。【解決手段】表示装置の視認側に配置されるタッチパネル用積層体であって、第１透明保護基板と、第１粘着剤層と、金属細線を少なくとも有する導電フイルムと、第２粘着剤層と、第２透明保護基板とをこの順に備え、表示装置上に配置される際に、第２透明保護基板が表示装置側に位置し、第２透明保護基板が、有機層と無機層とをそれぞれ少なくとも１層以上有するバリア性積層体であり、第２透明保護基板の水蒸気透過度が０．００１ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であり、金属細線中に含まれる単位面積当たりの金属量が０．０１０〜１０ｇ／ｍ2である、タッチパネル用積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置の視認側に配置されるタッチパネル用積層体であって、
第１透明保護基板と、第１粘着剤層と、金属細線を少なくとも有する導電フイルムと、第２粘着剤層と、第２透明保護基板とをこの順に備え、
前記表示装置上に配置される際に、前記第２透明保護基板が前記表示装置側に位置し、
前記第２透明保護基板が、有機層と無機層とをそれぞれ少なくとも１層以上有し、
前記第２透明保護基板の水蒸気透過度が０．００１ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であり、
前記金属細線中に含まれる単位面積当たりの金属量が０．０１０〜１０ｇ／ｍ2である、タッチパネル用積層体。
【請求項２】
前記導電フイルムが、基板と、前記基板の両面に配置された金属細線とを少なくとも有する、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項３】
前記導電フイルムが、基板と前記基板の片面に配置された金属細線とを少なくとも有する金属細線付き基板同士を、粘着剤層を介して貼り合せてなる、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項４】
前記第１透明保護基板が、ガラス基板である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項５】
前記第２透明保護基板が、樹脂基板と前記樹脂基板上に配置されたバリア層とを有し、
前記バリア層が、少なくとも１層の無機層と少なくとも１層の有機層とが交互に積層された積層構造を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項６】
前記無機層の層数および前記有機層の層数がそれぞれ１〜６である、請求項５に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項７】
全光線透過率が８０％〜９０％で、ヘイズが０．３％〜３．５％である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項８】
前記第１透明保護基板と前記第２透明保護基板との間から露出している前記第１粘着剤層、前記導電フイルム、および、前記第２粘着剤層の周縁部の表面上に封止層が配置される、請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項９】
表示装置と、請求項１〜８のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体とを有するタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用積層体に係り、特に、所定の金属量の金属細線を有する導電フイルム、および、所定の水蒸気透過度を示す保護基板を備えるタッチパネル用積層体に関する。
また、本発明は、該タッチパネル用積層体を含むタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に金属細線が形成された導電性フイルムは、太陽電池、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの透明電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。特に、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目を集めている。
一方、タッチパネルにおいて、タッチセンサとして機能する導電フイルム中の金属細線に含まれる金属としては銀や銅が挙げられるが、これらはイオンマイグレーションが発生しやすいという問題を有する。このようなイオンマイグレーションが金属細線間で起こると、金属細線間での導通や、金属細線の断線が発生する。
このようなイオンマイグレーションを防止する方法として、特許文献１においては、導電フイルム上に５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールを含む粘着剤層を形成する形態が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−７７２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、本発明者らが特許文献１の形態について検討を行ったところ、誘電率の高い水が浸入することによる、静電容量値の増加に起因する動作不良などは、上記粘着剤層の使用では必ずしも解決できず、別の解決手段が望まれている。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて、表示装置と組み合わせてタッチパネルとして使用した際にタッチパネルの誤動作が生じにくく、金属細線間のイオンマイグレーションも抑制できるタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。
また、本発明は、該タッチパネル用積層体を含むタッチパネルを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、従来技術の問題点について鋭意検討を行ったところ、所定の金属量の金属細線と、所定の水蒸気透過度の保護基板とを使用することにより、所望の効果が得られることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
【０００７】
（１）  表示装置の視認側に配置されるタッチパネル用積層体であって、
第１透明保護基板と、第１粘着剤層と、金属細線を少なくとも有する導電フイルムと、第２粘着剤層と、第２透明保護基板とをこの順に備え、
表示装置上に配置される際に、第２透明保護基板が表示装置側に位置し、
第２透明保護基板が、有機層と無機層とをそれぞれ少なくとも１層以上有し、
第２透明保護基板の水蒸気透過度が０．００１ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であり、
金属細線中に含まれる単位面積当たりの金属量が０．０１０〜１０ｇ／ｍ2である、タッチパネル用積層体。
（２）  導電フイルムが、基板と、基板の両面に配置された金属細線とを少なくとも有する、（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（３）  導電フイルムが、基板と基板の片面に配置された金属細線とを少なくとも有する金属細線付き基板同士を、粘着剤層を介して貼り合せてなる、（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（４）  第１透明保護基板が、ガラス基板である、（１）〜（３）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（５）  第２透明保護基板が、樹脂基板と樹脂基板上に配置されたバリア層とを有し、
バリア層が、少なくとも１層の無機層と少なくとも１層の有機層とが交互に積層された積層構造を有する、（１）〜（４）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（６）  無機層の層数および有機層の層数がそれぞれ１〜６である、（５）に記載のタッチパネル用積層体。
（７）  全光線透過率が８０％〜９０％で、ヘイズが０．３％〜３．５％である、（１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（８）  第１透明保護基板と第２透明保護基板との間から露出している第１粘着剤層、導電フイルム、および、第２粘着剤層の周縁部の表面上に封止層が配置される、（１）〜（７）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（９）  表示装置と、（１）〜（８）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体とを有するタッチパネル。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、表示装置と組み合わせてタッチパネルとして使用した際にタッチパネルの誤動作が生じにくく、金属細線間のイオンマイグレーションも抑制できるタッチパネル用積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、該タッチパネル用積層体を含むタッチパネルを提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のタッチパネル用積層体の一実施形態の断面図である。
【図２】導電フイルムの一実施形態を示す平面図である。
【図３】図２中に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【図４】第１検出電極の拡大平面図である。
【図５】タッチパネルの一実施形態を示す断面図である。
【図６】導電フイルムの他の実施形態を示す平面図である。
【図７】導電フイルムの他の実施形態を示す平面図である。
【図８】本発明のタッチパネル用積層体の他の実施形態の断面図である。
【図９】（Ａ）は有機層の形成装置の概略図、（Ｂ）は無機層の形成装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明のタッチパネル用積層体の好適形態について説明する。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
まず、本発明の従来技術と比較した特徴点について詳述する。
上述したように、本発明の特徴点の一つとしては、タッチパネル用積層体に含まれる金属細線中の金属量と、第２透明保護基板の水蒸気透過度を所定の範囲に制御することが挙げられる。まず、第２透明保護基板の水蒸気透過度を制御することにより、水分の侵入による静電容量値の変化を抑制している。また、一般的に、金属のマイグレーションは金属のイオン化によって進行するが、イオン化の際には水分が影響していると推測され、保護基板の水蒸気透過度を制御することによりイオン化の程度を制御している。さらに、マイグレーションの発生や、誤動作の抑制には、金属細線中の金属量の制御が必要である点も本発明者は見出している。具体的には、金属配線中の金属量が少なすぎる場合は、金属配線の断線が生じやすく、一方、金属量が多すぎる場合は、イオン化の抑制が不十分となる。そこで、水分の侵入程度を抑制しつつ、上記問題が生じにくい金属量に制御している。
なお、上記のように第２透明保護基板の特性を制御する理由の一つとしては、タブレットやＰＣの場合、空冷ファンで外気を強制的に液晶モジュール/制御回路付近へ送り冷却しているため、第２透明保護基板の特性の影響が大きくなり、厳密にタッチ動作を検出するためには、それを考慮する必要が生じてきたためである。
また、第２透明保護基板として水の浸入そのものを防止できるガラス基板などを使用することなどが考えられるが、ガラス基板自体が重く、厚くなるなどの問題や、割れが生じやすいなど取扱い性の問題もあり、実用的な解決手段ではなかった。
【００１１】
＜第１実施形態＞
次に、本発明のタッチパネル用積層体の好適形態について、図面を参照して詳述する。
図１は、タッチパネル用積層体の一実施形態の断面図を示し、タッチパネル用積層体１は、第１透明保護基板２と、第１粘着剤層３と、金属細線を少なくとも有する導電フイルム４と、第２粘着剤層５と、第２透明保護基板６とをこの順に備える。なお、表示装置と組み合わせてタッチパネルとして使用する際には、第１透明保護基板２がタッチ面を構成する。
以下に、各部材について詳述する。なお、以下では、まず、本発明の特徴点の一つである、第２透明保護基板について詳述する。
【００１２】
（第２透明保護基板）
第２透明保護基板は、タッチパネル積層体を表示装置上に配置した際に最も表示装置側に位置する基板であり、水分の侵入を抑制する層である。第２透明保護基板は、該タッチパネル用積層体と表示装置と組み合わせてタッチパネルとした際に、表示装置とタッチパネル用積層体との接触面側からの水分の侵入を防止する機能を有する。
第２透明保護基板の水蒸気透過度は、０．００１ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であり、タッチパネルの誤動作がより抑制される、および／または、イオンマイグレーションがより抑制される点（以後、単に「本発明の効果が優れる点」とも称する）で、０．０００５ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）以下が好ましい。下限としては、１×１０-7ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）以上であれば、透明性が高くでかつ耐久性の高い透明保護基板が得られる。
水蒸気透過度が０．００１ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい、および／または、イオンマイグレーションが発生しやすい。
水蒸気透過度の測定方法としては、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）でＮ３（３回）測定を行い、平均値として水蒸気透過度を求める。より具体的には、第２透明保護基板（特に、有機層または無機層）上に真空蒸発法により金属カルシウム薄膜を作製し、これを直ちに封止してテストセルを作製する。このテストセルを所定の恒温恒湿測定条件で保存し、水蒸気により腐食したカルシウムの量を算出することにより水蒸気の透過度を測定する。その際の測定条件としては、温度４０℃、湿度９０％ＲＨで行う。
【００１３】
第２透明保護基板は、光学的に透明である。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、１００％がより好ましい。
第２透明保護基板の厚みは特に制限されないが、取扱い性およびタッチパネルの薄型化の点からは、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好ましい。
【００１４】
第２透明保護基板は、無機層と有機層とをそれぞれ少なくとも１層以上有するバリア性積層体である。
無機層は、珪素酸化物、珪素窒化物、珪素炭化物、アルミニウム酸化物または、その混合物を主成分とすることが好ましい。ここで主成分とは、無機層に最も多く含まれる成分をいい、例えば、８０質量％以上がこれらの化合物であることをいう。
無機層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、種々の化学的気相成長法（ＣＶＤ）、めっきやゾルゲル法等の液相成長法がある。
無機層の平滑性は、１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）として１ｎｍ未満であることが好ましく、０．５ｎｍ以下がより好ましい。このため、無機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス１００００以下が好ましく、クラス１０００以下がより好ましい。
無機層の厚みに関しては特に限定されないが、１層に付き、通常、５〜５００ｎｍの範囲内であり、好ましくは２０〜２００ｎｍである。無機層は２層以上積層してもよい。また、２層以上設ける場合、各層が同じ組成であっても異なる組成であってもよい。
【００１５】
有機層は、有機化合物からなる層（有機化合物を主成分とする層（膜））で、基本的に、モノマーおよび／またはオリゴマーを、架橋（重合）したものである。
なお、有機層は、ハロゲンを含まないことが好ましい。有機層がハロゲンを含まないことにより、無機層におけるピンホールの形成をより防止することができる。
有機層の形成材料は特に制限されず、公知の有機化合物（樹脂／高分子化合物）が、各種、利用可能である。特に、ハロゲンを含有しない材料が好ましい。
具体的には、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物、などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン、その他の有機珪素化合物の膜が好適に例示される。
なかでも、高いＴｇを有する、強度に優れる等の点で、ラジカル重合性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物の重合物から構成された有機層が、好適である。
なかでも特に、高Ｔｇや強度に加え、屈折率が低い、光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび／またはメタクリレートのモノマーやオリゴマーの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機層として好適に例示される。
その中でも特に、Ｔｇが高く、無機層形成時の耐エッチング性に優れる等の点で、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、３官能以上のアクリレートおよび／またはメタクリレートのモノマーやオリゴマーの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。
【００１６】
有機層の製造方法は特に制限されないが、有機溶剤、有機層となる有機化合物、および、界面活性剤を含有する塗料によって形成されることが好ましい。この態様の場合、有機層は、界面活性剤を含有する。該態様において、有機層における界面活性剤の含有量は特に制限されないが、０．０１〜１０質量％が好ましい。すなわち、有機溶剤を除いた濃度で、０．０１〜１０質量％となる界面活性剤を含有する塗料を用いて、有機層を形成するのが好ましい。
また、使用する界面活性剤は、珪素系の界面活性剤など、ハロゲンを含有しない界面活性剤が好ましい。
塗料の調製に用いる有機溶剤には、特に限定はなく、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、イソプロピルアルコール、アセトン等、有機／無機積層型の機能性フィルムにおける有機層の形成に用いられている有機溶剤が、各種、利用可能である。
有機層を形成する塗料には、必要に応じて、界面活性剤、シランカップリング剤、および、光重合開始剤等、有機層を形成する際に用いられる各種の添加剤を、適宜、添加してもよい。
【００１７】
有機層は、平滑で、膜硬度が高いことが好ましい。有機層の平滑性は１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）として１ｎｍ未満であることが好ましく、０．５ｎｍ未満であることがより好ましい。
有機層の膜厚については特に限定はないが、５０ｎｍ〜２０００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ〜１５００ｎｍがより好ましい。上記範囲内であれば、膜厚の均一性を得ることができ、外力によりクラックが発生しにくい。
有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス１００００以下が好ましく、クラス１０００以下がより好ましい。
有機層の硬度は高いほうが好ましい。有機層の硬度が高いと、無機層が平滑に成膜されその結果としてバリア能が向上することがわかっている。有機層の硬度はナノインデンテーション法に基づく微小硬度として表すことができる。有機層の微小硬度は１００Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、１５０Ｎ／ｍｍ以上であることがより好ましい。
【００１８】
有機層と無機層の積層は、所望の層構成に応じて有機層と無機層を順次繰り返し成膜することにより行うことができる。特に、少なくとも１層の有機層と少なくとも１層の無機層を交互に積層した場合に、より高いバリア性を発揮することができる。特に、有機層および無機層との層数がそれぞれ１〜６層（好ましくは、１〜４層）交互に積層した場合に、より高いバリア性を発揮することができる。なお、上記交互積層の場合は、有機層と無機層との層数は同じであっても、異なっていてもよい。
【００１９】
上述したバリア性積層体には、必要に応じて、樹脂基板が含まれていてもよい。つまり、第２透明保護基板は、樹脂基板と、樹脂基板上に配置された、少なくとも１層の無機層と少なくとも１層の有機層とが交互に積層された積層構造を有するバリア層とを有する構成であることが好ましい。バリア層の積層構造の好適態様は、上述の通りである。
有機層および無機層は、樹脂基板の片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。また、樹脂基板側から無機層、有機層の順に積層していてもよいし、有機層、無機層の順に積層していてもよい。
【００２０】
上記有機層と無機層とを製造する装置は特に制限されないが、それぞれの層の製造装置としては、例えば、図９に示すように、有機層を形成する有機成膜装置３３０や、無機層を形成する無機成膜装置３３２が例示される。以下、これらの装置について詳述する。
有機成膜装置３３０および無機成膜装置３３２は、共に、長尺な被成膜材料（ウエブ状の被成膜材料）を巻回してなるロールから、被成膜材料を送り出し、被成膜材料を長手方向に搬送しつつ成膜を行い、成膜済の被成膜材料を、再度、ロール状に巻回する、いわゆる、ロール・ツー・ロール(Roll to Roll 以下、ＲｔｏＲとも言う)によって、成膜を行なう装置である。
【００２１】
有機成膜装置３３０は、長尺な支持体Ｚ（被成膜材料）を長手方向に搬送しつつ、有機層となる塗料を塗布し、乾燥した後、光照射によって塗膜に含まれる有機化合物を架橋して硬化し、有機層を形成する装置である。
有機成膜装置３３０は、一例として、塗布手段３３６と、乾燥手段３３８と、光照射手段３４０と、回転軸３４２と、巻取り軸３４６と、搬送ローラ対３４８および３５０とを有する。
有機成膜装置３３０において、長尺な支持体Ｚを巻回してなる支持体ロールＺＲは、回転軸３４２に装填される。回転軸３４２に支持体ロールＺＲが装填されると、支持体Ｚは、支持体ロールＺＲから引き出され、搬送ローラ対３４８を経て、塗布手段３３６、乾燥手段３３８および光照射手段３４０の下部を通過して、搬送ローラ対３５０を経て、巻取り軸３４６に至る、所定の搬送経路を通される（通紙される）。有機成膜装置３３０では、支持体ロールＺＲからの支持体Ｚの送り出しと、巻取り軸３４６における有機層を形成した支持体Ｚｏの巻き取りとを同期して行なう。これにより、長尺な支持体Ｚを所定の搬送経路で長手方向に搬送しつつ、塗布手段３３６によって有機層となる塗料を塗布し、乾燥手段３３８によって塗料を乾燥し、光照射手段３４０によって硬化することによって、有機層を形成する。
【００２２】
無機成膜装置３３２は、支持体Ｚｏの表面に、プラズマＣＶＤによって、無機層を形成（成膜）するもので、供給室３５６と、成膜室３５８と、巻取り室３６０とを有する。なお、図示例の無機成膜装置３３２には、好ましい態様として、供給室３５６に真空排気手段３７０を、巻取り室３６０に真空排気手段３７６を、それぞれ設けている。
供給室３５６は、回転軸３６４と、ガイドローラ３６８と、真空排気手段３７０とを有する。供給室３５６においては、図示しない駆動源によって回転軸３６４を図中時計方向に回転して、ロールＺｏＲから支持体Ｚｏを送り出し、ガイドローラ３６８によって所定の経路を案内して、隔壁３７２に形成されたスリット３７２ａから、成膜室３５８に送る。
【００２３】
成膜室３５８は、支持体Ｚｏの表面に、プラズマＣＶＤによって、無機層を形成するものである。
図示例において、成膜室３５８は、ドラム３８０と、シャワー電極３８２と、ガイドローラ３８４ａおよび３８４ｂと、高周波電源３８６と、ガス供給手段３８７と、真空排気手段３７３とを有する。
成膜室３５８に搬送された支持体Ｚｏは、ガイドローラ３８４によって所定の経路に案内され、ドラム３８０の所定位置に巻き掛けられる。支持体Ｚｏは、ドラム３８０によって所定位置に位置されつつ長手方向に搬送され、プラズマＣＶＤによって無機層が形成される。
【００２４】
成膜室３５８は、一例として、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合プラズマＣＶＤ）によって、支持体Ｚｏの表面に無機層を形成する。ドラム３８０は、ＣＣＰ−ＣＶＤにおける対向電極としても作用するもので、後述するシャワー電極３８２（成膜電極）と共に、電極対を構成する。
高周波電源３８６は、プラズマＣＶＤに用いられる公知の高周波電源で、シャワー電極３８２に、プラズマ励起電力を供給する。ガス供給手段３８７も、プラズマＣＶＤに用いられる公知の成膜ガス（原料ガス／プロセスガス）の供給手段で、シャワー電極３８２に成膜ガスを供給する。
【００２５】
ドラム３８０に支持／搬送されつつ、成膜手段３８２によって無機層を成膜された支持体Ｚｏは、ガイドローラ３８６によって所定経路に案内されて、隔壁３７４に形成されたスリット３７４ａから、巻取り室３６０に搬送される。
巻取り室３６０は、ガイドローラ３９０と、巻取り軸３９２と、真空排気手段３７６とを有する。巻取り室３６０に搬送された支持体は、巻取り軸３９２によってロール状に巻回され、ロール１０ａＲとして回収される。
【００２６】
第２透明保護基板の表面および裏面の少なくとも一方には、ハードコート層が配置されていてもよい。ハードコート層が配置されることにより、第２透明保護基板中でのクラックの発生などをより抑制できる。
ハードコート層の硬度は特に制限されないが、鉛筆硬度Ｈ以上が好ましく、２Ｈ以上がより好ましい。
鉛筆硬度の測定方法は、ＪＩＳ−Ｋ５６００に記載の方法で行うことができる。
【００２７】
（第１透明保護基板）
第１透明保護基板は、タッチパネル積層体を表示装置上に配置した際に最も外側に位置する基板であり、外部環境から後述する導電フイルムを保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
第１透明保護基板としては、プラスチック基板、ガラス基板などが用いられ、強度などの点から、ガラス基板が好ましい。第１透明保護基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチック基板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
第１透明保護基板は、光学的に透明である。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、１００％がより好ましい。
第１透明保護基板の厚みは特に制限されないが、取扱い性およびタッチパネルの薄型化の点からは、１０〜１５００μｍが好ましく、１００〜１１００μｍがより好ましい。
【００２８】
（第１粘着剤層および第２粘着剤層）
第１粘着剤層および第２粘着剤層は、それぞれ隣接する層間の密着性を高める層である。より具体的には、第１粘着剤層は、導電フイルムと第１透明保護基板との間に配置され、両者の密着性を高める。また、第２粘着剤層は、導電フイルムと第２透明保護基板との間に配置され、両者の密着性を高める。
【００２９】
第１粘着剤層および第２粘着剤層を構成する粘着剤の種類は特に制限されず、公知の粘着剤を用いることができる。
粘着剤の具体例としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などの各種の粘着剤を使用でき、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとする。なお、（メタ）アクリレートはアクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の平均炭素数は１〜１２程度が好ましく、アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を例示できる。
【００３０】
第１粘着剤層および第２粘着剤層の厚みは特に制限されないが、タッチパネルの薄膜化の点からは、５〜５００μｍが好ましく、２０〜３００μｍがより好ましい。
第１粘着剤層および第２粘着剤層は光学的に透明であることが好ましく、より具体的には、粘着剤層の全光線透過率は８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。
【００３１】
（導電フイルム）
導電フイルムは、タッチパネル用積層体が表示装置上に配置されてタッチパネルを構成した際に、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサとして機能する。つまり、静電容量式タッチセンサとしての役割を果たす。
図２に、導電フイルムの一実施形態の平面図を示す。図３は、図２中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。導電フイルム１４は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
該形態においては、第１検出電極２４および第２検出電極２８を構成する後述する金属細線３４、並びに、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０が、後述する所定の金属量に制御された金属細線に相当する。なお、所定の金属量の金属細線が含まれていれば、この形態には限定されず、例えば、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０のみが、所定の金属量に制御された金属細線で構成される形態であってもよい。
【００３２】
基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うとともに、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
【００３３】
基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
【００３４】
図２において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、図２においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
【００３５】
第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図４においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
【００３６】
図２中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、金属細線により構成される。図４に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図４に示すように、第１検出電極２４は、金属細線３４により構成され、交差する金属細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する金属細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
【００３７】
金属細線３４中に含まれる単位面積当たりの金属量は、０．０１０〜１０ｇ／ｍ2である。金属量を上記範囲にすることにより、金属細線の膜厚および幅を小さくすることが可能となり、高密度集積化の要望に対応することができると共に、イオンマイグレーションやタッチパネルの誤動作を抑制できる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、０．０１２〜８．５ｇ／ｍ2が好ましく、０．０１５〜７．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
金属量が０．０１０ｇ／ｍ2未満の場合、金属細線の断線が生じやすく、タッチパネルの誤動作が生じやすい。また、金属量が１０ｇ／ｍ2超の場合、マイグレーションの発生の程度が大きい。
【００３８】
金属量の測定方法は、金属細線の断面ＳＥＭ写真を観察して蛍光Ｘ線分析により元素分析することにより所定の体積中における金属量を測定することができる。
また、金属細線の単位面積当たりとは、金属細線の基板との接触部分の単位面積当たりを意味する。つまり、金属細線と基板との接触部分の面積のみを基準に金属量の計算を行う。言い換えると、金属細線と接触していない基板表面（例えば、金属細線間に位置する、金属細線と接触していない基板表面）の面積は、上記金属細線の単位面積当たりの計算には考慮にいれない。従って、金属細線の単位面積当たりに含まれる銀量とは、金属細線と基板との接触部分における単位面積あたり（ｍ2）に含まれる金属量を意味する。
【００３９】
金属細線３４には、所定の金属成分が含まれ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属またはこれらの合金や、ＩＴＯ（酸化インジウム-スズ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。
なかでも、導電性の観点から、金属細線３４には、銀が含まれることが好ましい。銀は銀合金の形態で含まれていてもよく、金属細線３４が銀合金を含む場合、銀以外の含有される金属としては、例えば、錫、パラジウム、金、ニッケル、クロムなどが挙げられる。
また、金属細線３４は、銀または銀合金からなる金属ナノワイヤで形成することも好ましい。金属ナノワイヤの製造方法は特に制限はなく、いかなる方法で作製してもよいが、ハロゲン化合物と分散剤を溶解した溶媒中で金属イオンを還元することによって製造することが好ましい。また、金属ナノワイヤを形成した後は、常法により脱塩処理を行うことが、分散性、導電膜の経時安定性の観点から好ましい。
また、金属ナノワイヤの製造方法としては、特開２００９−２１５５９４号公報、特開２００９−２４２８８０号公報、特開２００９−２９９１６２号公報、特開２０１０−８４１７３号公報、特開２０１０−８６７１４号公報、特表２００９−５０５３５８号公報などに記載の方法を用いることができる。
【００４０】
金属細線３４の中には、金属細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、金属細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００４１】
金属細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上が更に好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、金属細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、金属細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
【００４２】
金属細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
金属細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００４３】
格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の金属細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
【００４４】
格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダム多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図４においては、金属細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この形態には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
【００４５】
第１検出電極２４および第２検出電極２８の金属細線３４は、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀ナノワイヤが好ましい。
なお、図２においては、第１検出電極２４および第２検出電極２８は金属細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この形態には限定されず、例えば、第１検出電極２４および第２検出電極２８全体が、ＩＴＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）で形成されていてもよい。ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
また、電極のパターニングは、電極の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
【００４６】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
なお、図２においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
【００４７】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中に含まれる単位面積当たりの金属量は、上述した金属細線３４と同様に、０．０１０〜１０ｇ／ｍ2である。金属量の好適範囲は、上述した金属細線３４と同様である。
また、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する配線の材料としては、上述した金属細線３４を構成する材料と同義である。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
【００４８】
フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、導電フィルム１４と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
【００４９】
＜タッチパネル用積層体の製造方法＞
上記タッチパネル用積層体の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。
まず、導電フイルム中の金属細線の製造方法としては、例えば、エッチング処理を利用したサブトラクティブ法や、電解めっきを利用したセミアディティブ法や、銀ペースト（例えば、銀ナノ粒子または銀ナノワイヤ含有ペースト）を用いて金属配線を作製する方法、真空蒸着法、スパッタ成膜法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
【００５０】
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が好適に挙げられる。より具体的には、まず、基板上にハロゲン化銀を含有する銀塩乳剤層を形成する工程（１）、銀塩乳剤層を露光した後、現像処理することにより金属細線を形成する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００５１】
［工程（１）：銀塩乳剤層形成工程］
工程（１）は、基板上に、銀塩乳剤層を形成する工程である。
銀塩乳剤層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀を含有する銀塩乳剤層形成用組成物を基板に接触させ、基板上に銀塩乳剤層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される銀塩乳剤層形成用組成物の形態について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００５２】
銀塩乳剤層形成用組成物には、ハロゲン化銀が含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
銀塩乳剤層形成用組成物には、必要に応じて、樹脂バインダーが含まれていてもよい。樹脂バインダーの種類は上述の通りであり、なかでも、ゼラチンが好ましい。
【００５３】
銀塩乳剤層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀および樹脂バインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００５４】
（工程の手順）
銀塩乳剤層形成用組成物と基板とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩乳剤層形成用組成物を基板に塗布する方法や、銀塩乳剤層形成用組成物中に基板を浸漬する方法などが挙げられる。
【００５５】
［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた銀塩乳剤層に露光処理を施した後、現像処理することにより金属細線を形成する工程である。
以下では、露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００５６】
（露光処理）
銀塩乳剤層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における銀塩乳剤層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して銀塩乳剤層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００５７】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、２０〜５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７〜５０秒がより好ましい。
【００５８】
次に、第１粘着剤層および第２粘着剤層の製造方法としては、粘着剤を含む粘着剤層形成用組成物を金属細線付き基板上に塗布して、必要に応じて硬化処理を施し、第１粘着剤層および第２粘着剤層を形成する方法や、粘着剤を含む粘着シートを金属細線付き基板上にラミネートする方法などが挙げられる。第１粘着剤層および第２粘着剤層の厚みの調整が容易である点より、上記塗布による方法が好ましい。
【００５９】
なお、粘着剤層形成用組成物を金属細線付き基板上へ塗布する方法は特に制限されず、ディスペンス法、スクリーン印刷法、カーテンコート法、バーコード法、スピンコーター法、インクジェット法、ディップ浸漬法など、公知の方法を採用することができる。
また、硬化処理としては、加熱処理または露光処理を適宜実施すればよい。
【００６０】
次に、上述した第１透明保護基板および第２透明保護基板を、それぞれ第１粘着剤層および第２粘着剤層上に貼り合せることにより所望のタッチパネル用積層体を製造できる。
なお、タッチパネル用積層体において、マイグレーションの発生がより抑制されると共に、タッチパネルの誤動作がより抑制される点で、導電フイルム中の金属配線はタッチパネル用積層体の端面から０．１ｃｍ以上（好ましくは、０．３ｃｍ以上）離れた位置に配置されることが好ましい。
【００６１】
上記により製造されたタッチパネル用積層体の全光線透過率は特に制限されないが、タッチパネルへの応用の観点から、８０〜９０％が好ましい。
また、タッチパネル用積層体のヘイズは特に制限されないが、タッチパネルへの応用の観点から、０．３〜３．５％が好ましい。
なお、光線透過率、ヘイズの測定方法としては、コニカミノルタ製ＣＭ−３６００Ａを用いた測定方法が採用される。
【００６２】
（タッチパネル）
図５に示すように、上述したタッチパネル用積層体１を、表示装置１１の視認側に配置することにより、タッチパネル１０が製造される。
なお、タッチパネル用積層体１を表示装置上に配置する際には、図５に示すように、第２透明保護基板６が表示装置１１側になるように配置する。
得られたタッチパネルは、金属細線のイオンマイグレーションが抑制されると共に、誤作動が生じにくい。
【００６３】
なお、タッチパネル積層体中の導電フイルムの形態は、上記図２の形態に限定されず、図６に示す形態であってもよい。
図６に示すように、導電フイルム１４０は、第２基板３８と、第２基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第２基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着剤層４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第１基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図６に示すように、導電フイルム１４０は、第２基板３８、第１基板４２、および粘着剤層４０の点を除いて、導電フイルム１４０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００６４】
第２基板３８および第１基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
粘着剤層４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着剤層であることが好ましい）。粘着剤層４０を構成する材料としては、公知の材料が使用される。
図６中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図２に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図２に示すように互いに直交するように配置されている。
【００６５】
導電フイルム１４０においては、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線と、第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続している第２引き出し配線とは、図２の形態と同様に、単位面積当たりの金属量が０．０１０〜１０ｇ／ｍ2である金属細線より構成される。なお、金属量の好適範囲および測定方法は、上述の通りである。
つまり、図６に示す、導電フイルム１４０は、基板と基板の片面上に配置された金属細線（検出電極および引き出し配線）とを有する金属細線付き基板を２枚用意し、金属細線同士が向き合うように、粘着剤層を介して貼り合せて得られる導電フイルムに該当する。
【００６６】
さらに、タッチパネル積層体中の導電フイルムの形態は、図７に示す形態であってもよい。
図７中、導電フイルム２４０は、第２基板３８と、第２基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第２基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着剤層４０と、第１基板４２と、第１基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第１基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図７に示す導電フイルム２４０は、各層の順番が異なる点を除いて、図６に示す導電フイルム１４０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
また、図７中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図２に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図２に示すように互いに直交するように配置されている。
【００６７】
導電フイルム２４０においては、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線と、第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続している第２引き出し配線とは、図２の形態と同様に、単位面積当たりの金属量が０．０１０〜１０ｇ／ｍ2である金属細線より構成される。なお、金属量の好適範囲および測定方法は、上述の通りである。
つまり、図７に示す、導電フイルム２４０は、基板と基板の片面上に配置された金属細線（検出電極および引き出し配線）とを有する金属細線付き基板を２枚用意し、一方の金属細線付き基板中の基板と他方の金属細線付き基板の金属細線とが向き合うように、粘着剤層を介して貼り合せて得られる導電フイルムに該当する。
【００６８】
＜第２実施形態＞
タッチパネル積層体の他の形態としては、図８に示すように、少なくとも、第１透明保護基板２と第２透明保護基板６との間から露出している第１粘着剤層３、導電フイルム４、および、第２粘着剤層５の周縁部の表面上に封止層１２が配置される形態が挙げられる。封止層１２が配置されることにより、端面からの水分の侵入が抑制され、本発明の効果がより優れる。
図８において、第１粘着剤層３、導電フイルム４、および、第２粘着剤層５の周縁部とは、第１透明保護基板２と、第１粘着剤層３、導電フイルム４、第２粘着剤層５、および、第２透明保護基板６をこの順で積層した積層体において、外部に露出している第１粘着剤層３、導電フイルム４、および、第２粘着剤層５の側面部を意図する。
なお、封止層１２は、第１透明保護基板２および第２透明保護基板６の端面および／または主面上にもさらに配置されていてもよい。
【００６９】
封止層の厚みは特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１．０μｍ以上が好ましく、２．０μｍ以上が好ましく、４．０μｍ以上がより好ましく、１０．０μｍ以上がさらに好ましい。なお、上限は特に制限されないが、効果が飽和し、経済性が損なわれる点から、５０μｍ以下が好ましい。
なお、封止層の厚みは、封止層の任意の２０箇所以上の場所の厚みを測定し、それらを算術平均した平均値である。
封止層を構成する材料は特に制限されず、公知の硬化性樹脂（熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂）や、熱可塑性樹脂が使用される。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７１】
＜実施例Ａ＞
＜サンプルＮｏ１０２の作製＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００７２】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００７３】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００７４】
（銀塩乳剤層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、銀塩乳剤層形成用組成物を得た。
【００７５】
（銀塩乳剤層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフイルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記銀塩乳剤層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に銀塩乳剤層が形成されたＰＥＴフイルムを得た。得られたフイルムをフイルムＡとする。形成された銀塩乳剤層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【００７６】
（露光現像工程）
上記フイルムＡの両面に、ラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線（金属細線）からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフイルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されており、このときのＡｇ細線中のＡｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、５．５ｇ／ｍ2であった。得られたクシ型配線パターン付フイルムを、フイルムＢとする。
【００７７】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００７８】
（張り合わせ工程）
上記で得られたフイルムＢの一方のＡｇ細線が存在する面上に、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−２：５０マイクロメートル厚）および下記バリアフイルム１をこの順に積層した。
さらに、フイルムＢの他方のＡｇ細線が存在する面上に、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）およびガラス基板をこの順で貼り合わせたものを作製し、サンプルＮｏ１０１とした。このとき、Ａｇ細線と積層体端面との距離は１ｃｍ以上であった。
【００７９】
―バリアフイルム１の作製―
バリアフイルムとして、支持体Ｚの表面に有機層および窒化珪素層を有するガスバリアフイルム１０を作製した。
支持体Ｚは、幅が１０００ｍｍで厚さが１００μｍの長尺なＰＥＴフイルムを用いた。
【００８０】
有機化合物および界面活性剤を有機溶剤に投入、混合して、有機層となる塗料を調製した。有機化合物は、ＴＭＰＴＡ（ダイセル・サイテック社製）を用いた。有機溶剤は、ＭＥＫを用いた。界面活性剤は、珪素系の界面活性剤（ビックケミージャパン社製  ＢＹＫ３７８）を用いた。添加量は、有機溶剤を除いた濃度で重量１％とした。さらに、塗料には、有機溶剤を除いた濃度で重量２％の光重合開始剤（チバケミカルズ社製  Ｉｒｇ１８４）を添加した（すなわち固形分における有機化合物は９７重量％）。この界面活性剤および光重合開始剤は、ハロゲンを含有しない。また、塗料の固形分濃度は、１５重量％とした。
支持体Ｚを巻回してなる支持体ロールＺＲを、図９（Ａ）に示す有機成膜装置３３０の回転軸３４２に装填して、支持体Ｚの表面に、調製した塗料を塗布手段３３６で塗布／乾燥し、光照射手段３４０によって架橋／硬化して、有機層を形成した支持体Ｚを巻回してなるロールＺｏＲを得た。塗布手段３３６は、ダイコータを用いた。塗布量は、２０ｃｃ／ｍ2とした。調製した塗料は、この塗布量で、乾膜の膜厚すなわち有機層の膜厚が２μｍとなる。乾燥手段３３８は、温風を用いた。光照射手段３４０は、紫外線照射装置を用いた。
【００８１】
次いで、ロールＺｏＲを図９（Ｂ）に示す無機成膜装置３３２に装填して、有機層を成膜した支持体Ｚｏの表面に、ＣＣＰ−ＣＶＤによって、膜厚５０ｎｍの窒化珪素膜を形成し、窒化珪素層を形成したガスバリアフイルムを巻回してなる、ロール１０ａＲを作製した。
成膜ガスは、シランガス(ＳｉＨ4）、アンモニアガス(ＮＨ3）、窒素ガス(Ｎ2）および水素ガス(Ｈ2）を用いた。供給量は、シランガスが１００ｓｃｃｍ、アンモニアガスが２００ｓｃｃｍ、窒素ガスが５００ｓｃｃｍ、水素ガスが５００ｓｃｃｍとした。また、成膜圧力は５０Ｐａとした。
シャワー成膜電極３８２には、高周波電源３８６から、周波数１３．５ＭＨｚで３０００Ｗのプラズマ励起電力を供給した。さらに、ドラム３８０はステンレス製とし、バイアス電源（図示省略）から、５００Ｗのバイアス電力を供給した。また、成膜中は、ドラム３８０の温度を−２０℃に調整した。
作製したバリアフイルム１の水蒸気透過度（ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ））を、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）でＮ３測定を行い、平均値として、１×１０-5（ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ））オーダーであった。
【００８２】
（評価（マイグレーション評価））
上記方法で作製したサンプルＮｏ１０１を６０℃/９０％ＲＨで１時間静置させ、直流で５Ｖの電圧を３０分印加し、その後、顕微鏡にてマイグレーションの様子を観察し、以下の基準に沿って評価した。表１に結果を示す。
―マイグレーションの評価―
５    デンドライトなどの発生が全く確認できない
４    デンドライトなどの発生がほぼ見られない
３    デンドライトなどの発生が見られるが、実用上問題ない
２    デンドライトなどの発生が見られ、実用上問題ある
１    デンドライトなどの発生がひどく、実用上問題ある
【００８３】
＜サンプルＮｏ１０２の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、上記バリアフイルム１の製造手順において有機層／無機層の交互積層構成において、有機/無機/有機/無機/有機と積層させ（有機/無機の２対積層＋有機１層）、作製したバリアフイルム２を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０２を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。また、得られたフイルムの水蒸気透過度は１×１０-6（ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ））オーダーであった。
【００８４】
＜サンプルＮｏ１０３の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、上記バリアフイルム１の製造手順において有機層／無機層の交互積層構成において、有機/無機/有機/無機/有機/無機/有機/無機/有機/無機/有機と積層させ（有機/無機の５対積層＋有機１層）、作製したバリアフイルム３を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０３を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。また、得られたフイルムの水蒸気透過度は、測定時間においてカルシウムの状態変化が非常に小さかったことから１×１０-6（ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ））オーダー未満であると判断した。
【００８５】
＜サンプルＮｏ１０４の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、上記バリアフイルム１の製造手順において有機層の乾燥膜厚を０．２５μｍに変更したバリアフイルム４を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０４を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。また、得られたフイルムの水蒸気透過度は１×１０-3（ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ））オーダーであった。
【００８６】
＜サンプルＮｏ１０５の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、三菱樹脂製テックバリアＨＸ（１２マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０５を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【００８７】
＜サンプルＮｏ１０６の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、三菱樹脂製テックバリアＬ（１２マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０６を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【００８８】
＜サンプルＮｏ１０７の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、日本ゼオン社製ゼオノアフイルム（４０マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０７を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【００８９】
＜サンプルＮｏ１０８の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０８を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【００９０】
＜サンプルＮｏ１０９の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、ＪＳＲ社製アートンフイルム（４０マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０９を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【００９１】
＜サンプルＮｏ１１０の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、日本ゼオン社製ゼオノアフイルム（１００マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１０を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【００９２】
＜サンプルＮｏ１１１の作製＞
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板上にラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したメタルマスクを介し、Ａｇを蒸着することで作製したＡｇ蒸着フイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１１を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、１．０ｇ／ｍ2であった。
【００９３】
＜サンプルＮｏ１１２の作製＞
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板上にラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したスクリーンマスクを介し、Ａｇペースト（ドータイトＦＡ−４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷し、１００℃で３０分焼成することで作製したＡｇペースト付きフイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１２を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、９．３ｇ／ｍ2であった。
【００９４】
＜サンプルＮｏ１１３の作製＞
フイルムＢの代わりに、後述するパターニングされた導電膜１を用いた以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１３を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
【００９５】
（銀ナノワイヤの水分散物の作製）
―銀ナノワイヤ分散液（１）の調製―
プロピレングリコール３７０ｇに硝酸銀粉末６０ｇを溶解させ、硝酸銀溶液１０１を調製した。プロピレングリコール４．４５ｋｇにポリビニルピロリドン（分子量５５，０００）７２．０ｇを添加し、窒素ガスを容器の気相部分に通気しながら、９０℃に昇温した。この液を反応溶液１０１とした。窒素ガスの通気を保持したまま、激しく攪拌している反応溶液１０１へ硝酸銀溶液１０１を２．５０ｇ添加して、加熱攪拌を１分間行った。さらに、この溶液へテトラブチルアンモニウムクロリド１１．８ｇをプロピレングリコール１００ｇに溶解させた溶液を添加し、反応溶液１０２とした。
９０℃に保ち、攪拌速度５００ｒｐｍで攪拌している反応溶液１０２へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度５０ｃｃ／分で２００ｇ添加した。攪拌速度を１００ｒｐｍに落とし、窒素ガスの通気を止めて、加熱攪拌を１５時間行った。９０℃に保ち、攪拌速度１００ｒｐｍで攪拌しているこの液へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度０．５ｃｃ／分にて２２０ｇ添加し、添加終了後から２時間、加熱攪拌を続けた。攪拌を５００ｒｐｍに変更し、蒸留水１．０ｋｇを添加した後に、２５℃まで冷却して仕込液１０１を作製した。
分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、限外濾過を次の通り実施した。蒸留水と１−プロパノールの混合溶液（体積比１対１）の仕込液１０１への添加と仕込液１０１の濃縮を、最終的にろ液の伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液（１）を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液（１）の銀ナノワイヤについて、平均短軸長、平均長軸長を測定した。その結果、平均短軸長２８．５ｎｍ、平均長軸長１５．２μｍであった。以後、「銀ナノワイヤ分散液（１）」と表記する場合は、上記方法で得られた銀ナノワイヤ分散液を示す。
【００９６】
―銀ナノワイヤ分散液（２）の調製―
予め、下記の添加液Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄを調製した。
〔添加液Ａ〕
ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド５５ｍｇ、ステアリルトリメチルアンモニウムヒドロキシド１０％水溶液５．５ｇ、グルコース１．８ｇを蒸留水１１５．０ｇに溶解させ、反応溶液Ａ−１とした。さらに、硝酸銀粉末６５ｍｇを蒸留水１．８ｇに溶解させ、硝酸銀水溶液Ａ−１とした。反応溶液Ａ−１を２５℃に保ち、激しく攪拌しながら、硝酸銀水溶液Ａ−１を添加した。硝酸銀水溶液Ａ−１の添加後から１８０分間、激しい攪拌をし、添加液Ａとした。
〔添加液Ｂ〕
硝酸銀粉末４２．０ｇを蒸留水９５８ｇに溶解した。
〔添加液Ｃ〕
２５％アンモニア水７５ｇを蒸留水９２５ｇと混合した。
〔添加液Ｄ〕
ポリビニルピロリドン（Ｋ３０）４００ｇを蒸留水１．６ｋｇに溶解した。
【００９７】
次に、以下のようにして、銀ナノワイヤ分散液（２）を調製した。
ステアリルトリメチルアンモニウムブロミド粉末１．３０ｇと臭化ナトリウム粉末３３．１ｇとグルコース粉末１，０００ｇ、硝酸（１Ｎ）１１５．０ｇを８０℃の蒸留水１２．７ｋｇに溶解させた。この液を８０℃に保ち、５００ｒｐｍで攪拌しながら、添加液Ａを添加速度２５０ｃｃ／分、添加液Ｂを５００ｃｃ／分、添加液Ｃを５００ｃｃ／分で順次添加した。攪拌速度を２００ｒｐｍとし、８０℃で加熱をした。攪拌速度を２００ｒｐｍにしてから１００分間加熱攪拌を続けた後に、２５℃に冷却した。攪拌速度を５００ｒｐｍに変更し、添加液Ｄを５００ｃｃ／分で添加した。この液を仕込液２０１とした。次に、１−プロパノールを激しく攪拌しながら、そこへ仕込液２０１を混合比率が体積比１対１となるように一気に添加した。攪拌を３分間行い、仕込液２０２とした。
【００９８】
分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、限外濾過を次の通り実施した。
仕込液２０２を４倍に濃縮した後、蒸留水と１−プロパノールの混合溶液（体積比１対１）の添加と濃縮を、最終的にろ液の伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液（２）を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液（２）の銀ナノワイヤについて、平均短軸長、平均長軸長を測定した。その結果、平均短軸長１７．２ｎｍ、平均長軸長８．８μｍであった。
【００９９】
（導電膜１の作製）
下記組成のアルコキシド化合物の溶液を６０℃で１時間撹拌して均一になったことを確認した。得られたゾルゲル液の重量平均分子量（Ｍｗ）をＧＰＣ（ポリスチレン換算）で測定したところ、Ｍｗは４，４００であった。ゾルゲル溶液２．２４部と上記調整された銀ナノワイヤ分散液（１）１７．７６部を混合し、さらに蒸留水と１−プロパノールで希釈して銀ナノワイヤ塗布液（１）を得た。得られた塗布液の溶剤比率は蒸留水：１−プロパノール＝６０：４０であった。ＰＥＴ基板（厚み１２５μｍ）上にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ2、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ2となるように銀ナノワイヤ塗布液（１）を塗布したのち、１２０℃で１分間乾燥して、銀ナノワイヤを含有する導電膜１を形成した。
【０１００】
（アルコキシド化合物の溶液）
・テトラエトキシシラン                                                ５．０部
（ＫＢＥ−０４、信越化学工業（株）製）
・１％酢酸水溶液                                                    １１．０部
・蒸留水                                                              ４．０部
【０１０１】
（導電膜１のパターニング）
導電膜１にフォトレジスト(ＴＭＳＭＲ−８９００ＬＢ：東京応化製)をスピンコートで塗布し、９０℃で６０秒間焼成した。次に、フォトマスクを用いてパターン露光（露光量：１２ｍＷ／ｃｍ2、２０秒）し、現像液（ＮＭＤ-Ｗ：東京応化性）にて現像し、水洗、乾燥させた後に、１２０℃で６０秒間焼成し、導電膜１上にパターニングされたフォトレジストを形成した。
次に、銀エッチング液（ＳＥＡ−２：関東化学製）に３０秒浸漬後、水洗、乾燥させて、銀ナノワイヤをエッチングして、導電膜１に非導電部を形成した。その後、中性剥離液(ＰＫ−ＳＦＲ８１２０：パーカーコーポーレーション製)を用いてフォトレジストを剥離し、その後、水洗、乾燥をさせて、櫛形電極パターン（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）にパターニングされた導電膜１を作製した。
【０１０２】
＜サンプルＮｏ１１４の作製＞
上記（導電膜の作製）において銀ナノワイヤ分散液（１）を銀ナノワイヤ分散液（２）に変更した以外は、上記手順に従って、パターニングされた導電膜２を作製した。
次に、フイルムＢの代わりに上記パターニングされた導電膜２を用いた以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１４を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
【０１０３】
＜サンプルＮｏ１１５の作製＞
サンプルＮｏ１０１の積層体端面に、協立化学社製８８１４Ｍ９を塗布し、３Ｊ/ｃｍ2のＵＶ光を照射して硬化させ、積層体端面を封止して、サンプルＮｏ１１５を作製した。なお、形成された封止層は、粘着剤層および導電フイルムの端面を覆うように配置されていた。
【０１０４】
＜サンプルＮｏ１１６の作製＞
サンプルＮｏ１０１の積層体端面に、アサヒ化学研究所製ＣＲ−１８ＣＬ−ＣＫを塗布し、１３０度にて１０分間オーブンに入れ硬化させ、積層体端面を封止して、サンプル１１６を作製した。なお、形成された封止層は、粘着剤層および導電フイルムの端面を覆うように配置されていた。
【０１０５】
＜サンプルＮｏ１１７の作製＞
Ａｇ細線と積層体端面との距離を１ｃｍ以上から０．３ｃｍになるように、フォトマスクの位置を調整した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１７を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１０６】
＜サンプルＮｏ１１８の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から０．００９ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１８を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１０７】
＜サンプルＮｏ１１９の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から０．０３ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１９を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１０８】
＜サンプルＮｏ１２０の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から９．２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１２０を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１０９】
＜サンプルＮｏ１２１の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から１２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１２１を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１１０】
＜実施例Ｂ＞
＜サンプルＮｏ２０１の作製＞
実施例ＡのサンプルＮｏ１０１の作製の（露光現像工程）、（張り合わせ工程）を以下の手順に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０１（タッチパネル）を作製した。
【０１１１】
（露光現像工程）
上記フイルムＡの両面に、図２に示すような検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスク（以後、フォトマスクＸ）を介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて両面同時露光を行った。露光後、実施例Ａで使用した現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線（金属細線）からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフイルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されており、このときのＡｇ細線中のＡｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、５．５ｇ／ｍ2であった。得られた配線パターン付フイルムを、フイルムＣとする。
なお、ＰＥＴフイルム上に配置された第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、Ｘ検出電極（長さ：６０ｍｍ）は１５本、Ｙ検出電極（長さ：９０ｍｍ）は１０本であった。
このとき、Ａｇ細線と積層体端面との距離は１ｃｍ以上であった。
【０１１２】
（張り合わせ工程）
上記で得られたフイルムＣの両面に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−２：５０マイクロメートル厚）を張り合わせた。得られた積層体を略センサーサイズの０．７ｍｍ厚のソーダライムガラスと同じ大きさに外形を整え、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（ＣＰ９０６ＡＭ−２５ＡＣ）で圧着接合したのちに、トップ側に上記ソーダライムガラスを貼り付け、ボトム側にバリアフイルム１を貼り合せた。
次に、バリアフイルム上に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−２：５０マイクロメートル厚）を貼り合せ、さらに該ＯＣＡ上に液晶ディスプレイと貼り合せて、サンプルＮｏ２０１（タッチパネル）を製造した。
【０１１３】
（評価（タッチパネルの動作性））
作製したタッチパネルを、８５℃８５％ＲＨの環境下で２４０時間静置し、室温環境下に取り出した直後にタッチパネルの動作性を確認した。評価は３サンプル作製し、５人の被験者で全数動作チェックを行い、下記評価基準に基づき点数付けを行い、得られた各人の点数を算術平均して得られる平均点の小数第一位を切り捨て、評価点とした。結果を表１に記載した。
―タッチパネルの動作性の評価−
５    高速のフリック動作などに問題なく追従する
４    高速のフリック動作などにほぼ問題なく追従する
３    外周近辺で若干の動作遅れを感じるが実用上問題ない
２    パネル全体で若干の動作遅れ、または誤動作が発生するなど、実用上問題ある
１    誤動作がひどく、実用上問題ある
【０１１４】
（評価（全光線透過率、ヘイズの測定））
サンプルＮｏ２０１（タッチパネル）において、液晶ディスプレイの代わりに、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）を使用した以外は、同様の手順に従って、全光線透過率およびヘイズ測定用のサンプルを作製し、全光線透過率およびヘイズを測定した。また、以下、後述するサンプルＮｏ２０２〜２２１に関しても、同様の測定を行った。
なお、このときの測定機は、コニカミノルタ製ＣＭ−３６００Ａを使用した。
【０１１５】
＜サンプルＮｏ２０２の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、上記バリアフイルム２を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０２を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１１６】
＜サンプルＮｏ２０３の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、上記バリアフイルム３を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０３を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１１７】
＜サンプルＮｏ２０４の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、上記バリアフイルム４を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０４を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１１８】
＜サンプルＮｏ２０５の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、三菱樹脂製テックバリアＨＸ（１２マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０５を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１１９】
＜サンプルＮｏ２０６の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、三菱樹脂製テックバリアＬ（１２マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０６を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１２０】
＜サンプルＮｏ２０７の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、日本ゼオン社製ゼオノアフイルム（４０マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０７を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１２１】
＜サンプルＮｏ２０８の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０８を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１２２】
＜サンプルＮｏ２０９の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、ＪＳＲ社製アートンフイルム（４０マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０９を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１２３】
＜サンプルＮｏ２１０の作製＞
バリアフイルム１の代わりに、日本ゼオン社製ゼオノアフイルム（１００マイクロメートル厚）を使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１０を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１２４】
＜サンプルＮｏ２１１の作製＞
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板の両面上に上記フォトマスクＸを介し、Ａｇを蒸着することで作製したＡｇ蒸着フイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１１を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、１．０ｇ／ｍ2であった。
【０１２５】
＜サンプルＮｏ２１２の作製＞
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板の両面上に上記フォトマスクＸを介し、Ａｇペースト（ドータイトＦＡ−４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷し、１００℃で３０分焼成することで作製したＡｇペースト付きフイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１２を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、９．３ｇ／ｍ2であった。
【０１２６】
＜サンプルＮｏ２１３の作製＞
フイルムＢの代わりに、後述するパターニングされた導電膜３を用いた以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１３を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
【０１２７】
（導電膜３の作製）
ＰＥＴ基板（厚み１２５μｍ）の両面にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ2、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ2となるように実施例Ａで製造した銀ナノワイヤ塗布液（１）を塗布したのち、１２０℃で１分間乾燥して、銀ナノワイヤを含有する導電膜３を形成した。
【０１２８】
（導電膜３のパターニング）
導電膜１にフォトレジスト(ＴＭＳＭＲ−８９００ＬＢ：東京応化製)をスピンコートで塗布し、９０℃で６０秒間焼成した。次に、フォトマスクＸを用いてパターン露光（露光量：１２ｍＷ／ｃｍ2、２０秒）し、現像液（ＮＭＤ-Ｗ：東京応化性）にて現像し、水洗、乾燥させた後に、１２０℃で６０秒間焼成し、導電膜３上にパターニングされたフォトレジストを形成した。
次に、銀エッチング液（ＳＥＡ−２：関東化学製）に３０秒浸漬後、水洗、乾燥させて、銀ナノワイヤをエッチングして、導電膜１に非導電部を形成した。その後、中性剥離液(ＰＫ−ＳＦＲ８１２０：パーカーコーポーレーション製)を用いてフォトレジストを剥離し、その後、水洗、乾燥をさせて、パターニングされた導電膜３を作製した。
【０１２９】
＜サンプルＮｏ２１４の作製＞
上記（導電膜３の作製）において銀ナノワイヤ分散液（１）を銀ナノワイヤ分散液（２）に変更した以外は、上記手順に従って、パターニングされた導電膜４を作製した。
次に、フイルムＢの代わりに上記パターニングされた導電膜４を用いた以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１４を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
【０１３０】
＜サンプルＮｏ２１５の作製＞
サンプルＮｏ２０１の積層体端面に、協立化学社製８８１４Ｍ９を塗布し、３Ｊ/ｃｍ2のＵＶ光を照射して硬化させ、積層体端面を封止して、サンプルＮｏ２１５を作製した。
【０１３１】
＜サンプルＮｏ２１６の作製＞
サンプルＮｏ２０１の積層体端面に、アサヒ化学研究所製ＣＲ−１８ＣＬ−ＣＫを塗布し、１３０度にて１０分間オーブンに入れ硬化させ、積層体端面を封止して、サンプル２１６を作製した。
【０１３２】
＜サンプルＮｏ２１７の作製＞
Ａｇ細線と積層体端面との距離を１ｃｍ以上から０．３ｃｍ以上になるように、フォトマスクＸの位置を調整した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１７を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１３３】
＜サンプルＮｏ２１８の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から０．００９ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１８を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１３４】
＜サンプルＮｏ２１９の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から０．０３ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１９を作製し、評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１３５】
＜サンプルＮｏ２２０の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から９．２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２２０を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１３６】
＜サンプルＮｏ２２１の作製＞
Ａｇ量を５．５ｇ／ｍ2から１２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２２１を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
【０１３７】
表１中、「第２透明保護基板」欄において、「交互積層」とは有機層と無機層とを少なくとも１層以上有するバリア性積層体を意図する。
「マイグレーション」欄はサンプルＮｏ１０１〜１２１を用いたマイグレーション評価の結果を、「タッチパネルの動作性」欄はサンプルＮｏ２０１〜２２１を用いたタッチパネルの動作性評価の結果を示す。
「封止層」欄は、積層体端面に封止層を使用している場合を「有り」、使用していない場合を「−」と表記する。
また、表１中「＊」は、１×１０-6ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）未満であることを意図する。
【０１３８】
【表１】
2015069585.tif 000002
【０１３９】
表１の結果から、本発明のタッチパネル用積層体は、水蒸気や他のガス成分の浸入が軽減されているため、マイグレーション発生が抑制され、さらに、高温高湿環境下に長時間放置された後のタッチパネルとしての動作性も非常に良好であることが確認された。
特に、水蒸気透過度が１×１０−4ｇ／ｍ2・２４ｈ（４０℃、９０％ＲＨ）以下の場合、より効果が優れることが確認された。
上記のように、交互積層数を増す毎に、水蒸気透過度が抑えられ、マイグレーションなどの性能は向上する。しかし、実用上問題ないものの、積層体としての全光線透過率が減少、およびヘイズが上昇してしまうこともわかった。
また、封止層を設けた場合、より効果が優れることが確認された。
一方、所定の水蒸気透過度、または、金属量を満たしていないサンプルＮｏ１０５および２０５〜Ｎｏ１１０および２１０、サンプルＮｏ１１８および２１８、並びに、サンプルＮｏ１２１および２２１では、所定の効果が得られなかった。
【０１４０】
＜実施例Ｃ＞
実施例Ｂで使用したフイルムＣ中の第１検出電極および第２検出電極がＩＴＯの薄膜で形成されたフイルムＤをフイルムＣの代わりに使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ３０１（タッチパネル）を作製した。
なお、フイルムＤ中の第１検出電極および第２検出電極に接続された引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）は、フイルムＣと同様に、Ａｇ細線により構成されている。
得られたサンプルＮｏ３０１を、６０℃９０％ＲＨの環境下で１００時間駆動し続け、その後動作を確認したところ、第１検出電極および第２検出電極を構成するＩＴＯの腐食はなく、良好に動作することが確認された。
なお、上述したサンプルＮｏ２０２〜２０４、２１１〜２１７、２１９〜２２０のそれぞれの第１検出電極および第２検出電極をＩＴＯの薄膜に変更してサンプルを作製し、上記サンプルＮｏ３０１と同様の評価を実施したところ、各サンプルにおいて第１検出電極および第２検出電極を構成するＩＴＯの腐食はなく、良好に動作することが確認された。
【０１４１】
＜実施例Ｄ＞
実施例ＣのサンプルＮｏ３０１において、基板の片面にＩＴＯの薄膜で形成された検出電極部（第１検出電極および第２検出電極）、および、Ａｇ細線により構成された引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を有する電極付き基板を２枚用意し、検出電極部同士が対向するように粘着剤層を介して２枚の電極付き基板を貼り合せて得られる導電フイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ３０１と同様の手順に従って、サンプルＮｏ４０１（タッチパネル）を作製し、同様の評価を行った。サンプルＮｏ４０１においては、６０℃９０％ＲＨの環境下で１００時間駆動した後も、第１検出電極および第２検出電極を構成するＩＴＯの腐食はなく、良好に動作することが確認された。
【符号の説明】
【０１４２】
１，１０，１００    タッチパネル用積層体
２    第１透明保護基板
３    第１粘着剤層
４，１４，１４０，２４０    導電フイルム
５    第２粘着剤層
６    第２透明保護基板
１０    タッチパネル
１１    表示装置
１２    封止層
２２    基板
２４，２４ａ    第１検出電極
２６    第１引き出し配線
２８，２８ａ    第２検出電極
３０    第２引き出し配線
３２    フレキシブルプリント配線板
３４    導電性細線
３６    格子
３８    第２基板
４０    粘着剤層
４２    第１基板
３３０    有機成膜装置
３３２    無機成膜装置
３３６    塗布手段
３３８    乾燥手段
３４０    光照射手段
３４２，３６４    回転軸
３４６，３９２    巻取り軸
３４８，３５０    搬送ローラ対
３５６    供給室
３５８    成膜室
３６０    巻取り室
３６８，３８４ａ，３８４ｂ，３９０    ガイドローラ
３７０，３７３，３７６    真空排気手段
３７２，３７４    隔壁
３８０    ドラム
３８２    シャワー電極
３８６    高周波電源
３８７    ガス供給手段
【図１】
2015069585.tif 000003
【図２】
2015069585.tif 000004
【図３】
2015069585.tif 000005
【図４】
2015069585.tif 000006
【図５】
2015069585.tif 000007
【図６】
2015069585.tif 000008
【図７】
2015069585.tif 000009
【図８】
2015069585.tif 000010
【図９】
2015069585.tif 000011