(57)【要約】【課題】製造が容易で電極の密着強度を高めることができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器１は、所定長さに切断された四角筒状のガラス管２と、ガラス管２の貫通孔２ａに挿通されて封止された抵抗体３と、貫通孔２ａの両端から突出する抵抗体３の端部全体に被着された内部電極４と、内部電極４とガラス管２の端面を覆うように形成された端面電極５とを備えており、ガラス管２の軸方向の長さＬによって抵抗体３の抵抗値が規定されるようになっている。【選択図】図２
2015050377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗材料からなる柱状の抵抗体と、前記抵抗体の軸線方向の両端部を突出させた状態で内包するガラス管と、前記ガラス管から突出する前記抵抗体の両端部に被着された一対の電極とを備えたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記電極が、前記ガラス管から突出する前記抵抗体の端部全体を覆う内部電極と、前記内部電極を含み少なくとも前記ガラス管の端面を覆うように形成された端面電極とからなることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記ガラス管が断面円形の貫通孔を有する四角筒状管体であり、前記貫通孔に円柱形の前記抵抗体が挿通されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に面実装されるチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
瞬間的に大きな電流が流れる回路での電流制限用抵抗器や、静電気が印加されやすい回路に使用される抵抗器には、パルスに強い耐パルス抵抗器と呼ばれるチップ抵抗器が用いられている。かかるチップ抵抗器（耐パルスチップ抵抗器）としては、アルミナ基板上に厚膜ペーストを印刷・焼成して抵抗体を形成したものや、導電粒子を混合して焼成したセラミック抵抗体の両端に電極をメッキにより形成したものが知られている。
【０００３】
このようなチップ抵抗器の一例として、従来より、絶縁材料にて四角筒状に形成された絶縁部と、絶縁部に内包された抵抗材料からなる四角柱状の抵抗体と、絶縁部の両端部から露出する抵抗体に接続された一対の電極とを備えて構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に開示されたチップ抵抗器は、軸方向の両端を開口させたノズル内に、中心軸に抵抗材料を充填すると共に該抵抗材料の外周に絶縁材料を充填した後に、ノズルの一方の開口側から加圧して抵抗材料と絶縁材料を他方の開口側から一体に押し出して柱状の成形体を形成し、この成形体を軸方向で所定の長さに切断してチップ成形体を切り出し形成し、この得られたチップ成形体の軸方向の両端部に抵抗材料と接触して周面に亘る電極を形成するようにして製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１５３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、耐パルスチップ抵抗器において、抵抗体をアルミナ基板上に形成したものは、抵抗体の体積が小さいために耐パルス性に劣るという難点があり、導電粒子を含んだセラミック抵抗体の場合には、電極を形成する際に抵抗体にメッキが付着しやすいという難点がある。そして、特許文献１に開示された従来のチップ抵抗器では、チップ成形体に電極を形成する前に、チップ成形体を構成する抵抗材料と絶縁材料を同時に焼成する必要があるため、抵抗材料と絶縁材料の温度特性を考慮して材料選択しなければならず、所望の抵抗値を設定するのが難しいという問題があった。また、ノズルから押し出された柱状の成形体を軸方向で切断してチップ成形体を切り出し形成するため、絶縁材料の端面に露出する抵抗材料の切断面にしか電極を被着させることができず、その結果、抵抗材料と電極の密着強度を高めることができないという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造が容易で電極の密着強度を高めることができるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、抵抗材料からなる柱状の抵抗体と、前記抵抗体の軸線方向の両端部を突出させた状態で内包するガラス管と、前記ガラス管から突出する前記抵抗体の両端部に被着された一対の電極とを備える構成とした。
【０００９】
このように構成されたチップ抵抗器では、所定長さに切断されたガラス管を絶縁材料として使用し、このガラス管に焼成後の抵抗体を挿入して封入した後、ガラス管の両端から突出する抵抗体の両端部に電極を被着するようにしたので、ガラス管の軸方向の長さによって抵抗体の抵抗値が規定され、所望の抵抗値を有する耐パルスチップ抵抗器を容易に製造することができる。しかも、ガラス管の両端から突出する抵抗体の端面だけでなく周面にも電極が形成されるため、抵抗体と電極との密着強度を高めることができる。
【００１０】
上記の構成において、電極が、ガラス管から突出する抵抗体の端部全体を覆う内部電極と、この内部電極を含み少なくともガラス管の端面を覆うように形成された端面電極とを有していると、内部電極（オーミック電極）として抵抗体との密着性が良好な電極材料を使用することができると共に、端面電極として回路基板上のランドとの密着性が良好な電極材料を使用することができて好ましい。
【００１１】
また、上記の構成において、円筒形のガラス管を使用することも可能であるが、このガラス管が断面円形の貫通孔を有する四角筒状管体であり、その貫通孔に円柱形の抵抗体が挿通されていると、チップ抵抗器を回路基板上に安定した姿勢で実装することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のチップ抵抗器は、所定長さに切断されたガラス管を絶縁材料として使用し、このガラス管に焼成後の抵抗体を挿入して封入した後、ガラス管の両端から突出する抵抗体の両端部に電極を被着するようにしたので、ガラス管の軸方向の長さによって抵抗体の抵抗値が規定されて、所望の抵抗値を有する耐パルスチップ抵抗器を容易に製造することができ、しかも、ガラス管の両端から突出する抵抗体の端面だけでなく周面にも電極が形成されるため、抵抗体と電極との密着強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の外観図である。
【図２】該チップ抵抗器の断面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１と図２に示すように、本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器１（耐パルスチップ抵抗器）は、断面円形の貫通孔２ａを有する四角筒状のガラス管２と、貫通孔２ａに挿通されてガラス管２の軸線方向の両端部から突出する円柱形の抵抗体３と、ガラス管２から突出する抵抗体３の端部全体に被着された内部電極４と、内部電極４とガラス管２の端面を覆うように形成された端面電極５とを備えており、内部電極４と端面電極５によって２層構造の電極６が構成されている。
【００１５】
ガラス管２は所定の長さＬに切断された筒状管体であり、本実施形態例の場合、直方体形状の外観を有する四角筒状のガラス管２を使用しているが、円筒形のガラス管を使用することも可能である。
【００１６】
抵抗体３は抵抗材料を焼成して得られる成形体であり、その抵抗材料としては、例えば酸化第２スズ（ＳｎＯ２）と酸化マグネシウム（ＭｇＯ）−酸化ケイ素（ＳｉＯ２）系セラミックスとの混合物や、炭素粉と酸化アルミニウム−酸化ケイ素系セラミックスとの混合物にバインダを混合したものが用いられる。抵抗体３の軸線方向の長さ寸法はガラス管２の全長Ｌよりも長寸に設定されており、その直径はガラス管２の貫通孔２ａとほぼ同じに設定されている。この抵抗体３は貫通孔２ａの一方の開口端から挿入された後、両端部をほぼ同量ずつ貫通孔２ａから突出させた状態でガラス管２に封入されている。
【００１７】
内部電極４はＡｇ−Ｚｎ系の電極ペーストをディッピングして乾燥・焼成させたものであり、この内部電極４はガラス管２の貫通孔２ａから突出する抵抗体３の端面だけでなく周面にも形成されている。
【００１８】
端面電極５はＡｇ系の電極ペーストをディッピングして乾燥・焼成させたものであり、この端面電極５は内部電極４を覆ってガラス管２の端面に形成されている。図示省略されているが、端面電極５の外表面にはバリヤー層としてのＮｉ膜が形成されると共に、このバリヤー層を被覆するように半田メッキ層としてＳｎ膜が形成されている。
【００１９】
次に、このように構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図３と図４を参照しながら説明する。
【００２０】
まず、前述した抵抗材料を混合混練した杯土を真空押出成型機の混練部に投入し、これをラッパ状断面のノズルから押し出して丸棒状の成形体を得た後、この成形体を規定の長さに切断して円柱形状のチップ成形体を得る。次に、チップ成形体を乾燥・焼成した後、これをガラス管２の径寸法（貫通孔２ａの内径）に合わせるためにバレル研磨する。なお、チップ成形体の焼成温度は抵抗材料の配合比によって異なるが、１２６０℃〜１４００℃の範囲である。
【００２１】
このようにして所定長さの抵抗体３を得た後、この抵抗体３をガラス管２の貫通孔２ａに挿入して５５０℃〜６２０℃の温度で加熱することにより、抵抗体３をガラス管２に封入する。かかる封入工程では、例えば図３に示すような３段構造の治具７を使用し、複数の抵抗体３を並べてガラス管２に同時に封入することができる。この治具７は、平板状のベース板８と、複数の透孔９ａを有する調整板９と、複数のガイド孔１０ａを有する支持体１０とで構成されており、これらベース板８と調整板９および支持体１０は積層・一体化されている。ガイド孔１０ａはガラス管２の外径よりも幾分大きめに設定されており、透孔９ａはガラス管２の外径よりも小さくて抵抗体３の直径よりも大きめに設定されている。これにより、ガイド孔１０ａに挿入したガラス管２の下端を調整板９の上面に突き当てると共に、透孔９ａに挿入した抵抗体３の下端をベース板８の上面に突き当てると、調整板９の板厚寸法によってガラス管２に対する抵抗体３の突出量が規定されるようになっている。したがって、板厚の異なる調整板９を使用すれば、ガラス管２に対する抵抗体３の突出量を変えることができる。
【００２２】
しかる後、図４に示すように、抵抗体３が封入されたガラス管２を保持具１１にセットし、この状態のまま保持具１１を下降させて浴槽タンク１２内の電極ペースト１３にディップすることにより、ガラス管２の端部に内部電極４と端面電極５を順次形成する。この場合、まず、ガラス管２から突出する抵抗体３の端部をＡｇ−Ｚｎ系の電極ペースト１３にディップし、抵抗体３の端部に内部電極４用の電極ペースト１３を塗布した後、これを乾燥する。次いで、ガラス管２の端面から周面に亘る部位をＡｇ系の電極ペースト１３にディップし、ガラス管２の端面全体に端面電極５用の電極ペースト１３を塗布した後、これを乾燥してから両方の電極ペースト１３を５５０℃〜６００℃の温度で同時に焼成することにより、２層構造の内部電極４と端面電極５を形成する。なお、内部電極４用の電極ペースト１３を乾燥・焼成して内部電極４を形成した後、その上に端面電極５用の電極ペースト１３を塗布し、これを乾燥・焼成して端面電極５を形成するようにしても良い。
【００２３】
最後に、端面電極５の表面にＮｉ膜とＳｎ膜をそれぞれ電解メッキで順次形成することにより、図１と図２に示すようなチップ抵抗器１が完成する。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器１は、所定長さに切断されたガラス管２を絶縁材料として使用し、このガラス管２に焼成後の抵抗体３を挿入して封入した後、ガラス管３の両端から突出する抵抗体３の両端部に電極６（内部電極４と端面電極５）を被着するようにしたので、ガラス管２の軸方向の長さＬによって抵抗体３の抵抗値が規定され、所望の抵抗値を有するチップ抵抗器１（耐パルスチップ抵抗器）を容易に製造することができる。しかも、ガラス管２の両端から突出する抵抗体３の端面だけでなく周面にも内部電極４が被着されるため、抵抗体３と電極６との密着強度を高めることができる。
【００２５】
また、本実施形態例に係るチップ抵抗器１では、電極６が、ガラス管２から突出する抵抗体３の端部全体を覆う内部電極４と、この内部電極４を含んでガラス管２の端面を覆うように形成された端面電極５とで構成されているため、内部電極４（オーミック電極）として抵抗体３との密着性が良好な電極材料（例えばＡｇ−Ｚｎ系の電極ペースト）を使用することができると共に、端面電極５として回路基板上のランドとの密着性が良好な電極材料（例えばＡｇ系の電極ペースト）を使用することができる。
【００２６】
さらに、本実施形態例に係るチップ抵抗器１では、断面円形の貫通孔２ａを有する四角筒状のガラス管２を使用し、この貫通孔２ａに円柱形の抵抗体３を挿通して封止するようにしているため、チップ抵抗器１を回路基板上に安定した姿勢で実装することができる。ただし、四角筒状のガラス管２の代わりに円筒形のガラス管を使用することも可能である。
【００２７】
なお、上記の実施形態例では、抵抗体３をガラス管２に封入した後に内部電極４と端面電極５を形成するようにしているが、ガラス管２に封入する前の抵抗体３の両端部に予め内部電極４を形成しておき、この抵抗体３をガラス管２に封入した後に端面電極５を形成することも可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１  チップ抵抗器
２  ガラス管
２ａ  貫通孔
３  抵抗体
４  内部電極
５  端面電極
６  電極
【図１】
2015050377.tif 000003
【図２】
2015050377.tif 000004
【図３】
2015050377.tif 000005
【図４】
2015050377.tif 000006