(57)【要約】【課題】並行使用が可能な複数の基板処理ユニットを用いて基板処理を実行する場合に、基板処理ユニットで基板処理された後の基板が処理ユニットから搬出されるまでの搬出待機時間が長期間にならない技術を提供する。【解決手段】制御部はジョブが与えられると、並行して使用する洗浄処理ユニットの数を搬送律速状態が出現するような数に設定する。該数に基づいて基板処理スケジュールを立案する。この基板処理スケジュールに基づいて基板処理を行った場合に、搬出待機時間が許容値を上回る基板処理ユニットが発生するか否か検討する。このようなユニットが発生するときには並行使用する基板処理ユニットの数を再設定し、基板処理スケジュールを修正する。基板処理後の基板が基板処理ユニットの中で洗浄液のミスト等にさらされた状態で長期間放置されることがないため、基板の洗浄性能の劣化を抑制することが可能になる。【選択図】図２０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
並行使用可能な複数の基板処理ユニットと、前記複数の基板処理ユニットに基板を搬送し前記複数の基板処理ユニットから基板処理後の基板を搬出する基板搬送手段と、を備えた基板処理装置であって、
前記基板処理ユニットで基板処理された後の基板が前記基板搬送手段によって前記基板処理ユニットから搬出されるのを待機する搬出待機時間が所定の許容値を超えない時間となるように、並行使用する基板処理ユニットを前記複数の基板処理ユニットの中から選択する選択手段と、
前記並行使用する基板処理ユニットに向けた前記基板搬送手段による基板搬送処理と、前記並行使用する基板処理ユニットでの基板処理と、前記並行使用する基板処理ユニットからの前記基板搬送手段による基板搬出処理と、を含む基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成手段と、
前記スケジュール作成手段により作成された前記基板処理スケジュールに従って前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とを制御して複数の基板を順次基板処理する制御手段とを備えた、基板処理装置。
【請求項２】
前記基板搬送手段は、前記並行使用する基板処理ユニットに対して複数の基板を順番に搬送する手段であり、
前記並行使用するすべての基板処理ユニットに向けて一通り基板を搬送する基板搬送サイクルを繰り返し実行する基板処理スケジュールに従って前記制御手段が前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とを制御する場合に、前記スケジュール作成手段は、前の基板搬送サイクルの実行中、次の基板搬送サイクルの開始前に、前記次の搬送サイクルのための基板処理スケジュールを作成する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板を支持する基板支持部をさらに備え、
前記基板搬送手段は、前記基板を支持する基板支持部と前記基板処理ユニットとの間で往復移動する手段であり、
前記スケジュール作成手段は、前記基板搬送手段が前の基板搬送サイクルと次の基板搬送サイクルとを連続して実行する場合において、前記基板搬送手段が前記基板支持部と前記基板処理ユニットとの間を往復移動するのに要する時間が、前記次の基板搬送サイクルの方が前記前の基板搬送サイクルよりも長くなるときに、前記次の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数が前記前の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数よりも少なくなるように並行使用する基板処理ユニットの数を設定し、前記並行使用する基板処理ユニットの数に基づいて前記基板処理スケジュールを作成する、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板処理ユニットには基板を洗浄する基板洗浄処理ユニットが含まれる、請求項１乃至請求項３いずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記複数の基板処理ユニットには前記基板の表面を洗浄する表面洗浄処理ユニットと、前記基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理ユニットと、が含まれ、
前記裏面洗浄処理ユニットを用いた基板処理スケジュールにおける前記許容値は、前記表面洗浄処理ユニットを用いた基板洗浄処理スケジュールにおける前記許容値よりも短い時間が設定される、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
並行使用可能な複数の基板処理ユニットと、前記複数の基板処理ユニットに基板を搬送し前記複数の基板処理ユニットから基板処理後の基板を搬出する基板搬送手段と、を備えた基板処理装置における基板処理方法であって、
前記基板処理ユニットで基板処理された後の基板が前記基板搬送手段によって前記基板処理ユニットから搬出されるのを待機する搬出待機時間が所定の許容値を超えない時間となるように、並行使用する基板処理ユニットを前記複数の基板処理ユニットの中から選択する選択ステップと、
前記並行使用する基板処理ユニットに向けた前記基板搬送手段による基板搬送処理と、前記並行使用する基板処理ユニットでの基板処理と、前記並行使用する基板処理ユニットからの前記基板搬送装置による基板搬出処理と、を含む基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成ステップと、
前記基板処理スケジュールに従って前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とを制御して、複数の基板を順次基板処理するスケジュール実行ステップと、を備えた基板処理方法。
【請求項７】
前記基板搬送手段は、前記並行使用する基板処理ユニットに対して複数の基板を順番に搬送する手段であり、
前記並行使用するすべての基板処理ユニットに向けて一通り基板を搬送する基板搬送サイクルを繰り返し実行する基板処理スケジュールに従って前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とが制御される場合には、前の基板搬送サイクルの実行中、次の基板搬送サイクルの開始前に、前記次の搬送サイクルのための基板処理スケジュールが作成される、請求項６記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記基板搬送手段は、前記基板を支持する基板支持部と前記基板処理ユニットとの間で往復移動する手段であり、
前記基板搬送手段が前の基板搬送サイクルと次の基板搬送サイクルとを連続して実行する場合には、前記基板搬送手段が前記基板支持部と前記基板処理ユニットとの間を往復移動するのに要する時間が、前記次の基板搬送サイクルの方が前記前の基板搬送サイクルよりも長くなるときに、前記次の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数が前記前の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数よりも少なくなるように並行使用する基板処理ユニットの数を設定し、前記並行使用する基板処理ユニットの数に基づいて前記基板処理スケジュールが作成される請求項７記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記基板処理ユニットには基板を洗浄する基板洗浄処理ユニットが含まれる、請求項６乃至請求項８いずれかに記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記複数の基板処理ユニットには前記基板の表面を洗浄する表面洗浄処理ユニットと、前記基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理ユニットと、が含まれ、
前記裏面洗浄処理ユニットを用いた基板処理スケジュールにおける前記許容値は、前記表面洗浄処理ユニットを用いた基板洗浄処理スケジュールにおける前記許容値よりも短い時間が設定される、請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
並行使用可能な複数の基板処理ユニットと前記複数の基板処理ユニットに対し基板を搬送する基板搬送手段とを有する基板処理装置における基板処理方法であって、
前記各基板処理ユニットでの前記基板の滞在時間が前記基板搬送手段による基板搬送サイクルを超えない長さとなる搬送律速状態が出現するように、並行使用する基板処理ユニットの数を設定するステップと、
前記並行使用する基板処理ユニットの数に基づいて基板処理スケジュールを作成するステップと、
前記基板処理スケジュールに沿って前記基板処理ユニットで基板処理された後の基板が前記基板搬送手段によって前記基板処理ユニットから搬出されるのを待機する搬出待機時間を計算するステップと、
前記搬出待機時間が許容値が超える場合には前記並行使用する基板処理ユニットの数を再設定し、前記再設定された基板処理ユニットの数に基づいて前記基板処理スケジュールを修正するステップと、
前記修正された基板処理スケジュールに基づいて、前記基板処理ユニットおよび前記基板搬送手段とを制御して複数の基板に対して順次基板処理を実行するステップと、を含む基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」という。）に処理を施す基板処理方法及び基板処理装置に関するもので、特に、基板の搬送処理の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板を１枚ずつ処理する処理ユニットを複数個備えるとともに、各処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送ロボットを備えた基板処理装置が開示されている。このような基板処理装置では装置のスループットを向上させるために基板処理が複数の処理ユニットで並行して実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９８８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された基板処理装置によれば、複数枚の基板を複数の処理ユニットで並行して処理することが可能である。しかし、特許文献１に記載されているのは単に複数の処理ユニットを並行して使用すればスループットが向上するという技術のみで、具体的にどのように処理ユニットを選択すべきかという処理ユニット選択に関する技術については何ら記載されていない。後述するように、スループットを向上させる観点のみから並行使用する処理ユニットを選択すると、処理済の基板が処理ユニットの中で長時間放置され、基板処理品質に悪影響が出るおそれがあることが発明者によって見出された。そこで、本発明は、スループットだけでなく基板処理品質も向上させる観点から並行使用する処理ユニットを適切に選択し、当該選択された処理ユニットに対して基板搬入および搬出が行える基板処理スケジュールを作成する技術を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、並行使用可能な複数の基板処理ユニットと、前記複数の基板処理ユニットに基板を搬送し前記複数の基板処理ユニットから基板処理後の基板を搬出する基板搬送手段と、を備えた基板処理装置であって、前記基板処理ユニットで基板処理された後の基板が前記基板搬送手段によって前記基板処理ユニットから搬出されるのを待機する搬出待機時間が所定の許容値を超えない時間となるように、並行使用する基板処理ユニットを前記複数の基板処理ユニットの中から選択する選択手段と、前記並行使用する基板処理ユニットに向けた前記基板搬送手段による基板搬送処理と、前記並行使用する基板処理ユニットでの基板処理と、前記並行使用する基板処理ユニットからの前記基板搬送手段による基板搬出処理と、を含む基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成手段と、前記スケジュール作成手段により作成された前記基板処理スケジュールに従って前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とを制御して複数の基板を順次基板処理する制御手段とを備えた、基板処理装置である。
【０００６】
請求項２の発明は、前記基板搬送手段は、前記並行使用する基板処理ユニットに対して複数の基板を順番に搬送する手段であり、前記並行使用するすべての基板処理ユニットに向けて一通り基板を搬送する基板搬送サイクルを繰り返し実行する基板処理スケジュールに従って前記制御手段が前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とを制御する場合に、前記スケジュール作成手段は、前の基板搬送サイクルの実行中、次の基板搬送サイクルの開始前に、前記次の搬送サイクルのための基板処理スケジュールを作成する、請求項１記載の基板処理装置である。
【０００７】
請求項３の発明は、前記基板を支持する基板支持部をさらに備え、前記基板搬送手段は、前記基板を支持する基板支持部と前記基板処理ユニットとの間で往復移動する手段であり、前記スケジュール作成手段は、前記基板搬送手段が前の基板搬送サイクルと次の基板搬送サイクルとを連続して実行する場合において、前記基板搬送手段が前記基板支持部と前記基板処理ユニットとの間を往復移動するのに要する時間が、前記次の基板搬送サイクルの方が前記前の基板搬送サイクルよりも長くなるときに、前記次の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数が前記前の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数よりも少なくなるように並行使用する基板処理ユニットの数を設定し、前記並行使用する基板処理ユニットの数に基づいて前記基板処理スケジュールを作成する、請求項２記載の基板処理装置である。
【０００８】
請求項４の発明は、前記基板処理ユニットには基板を洗浄する基板洗浄処理ユニットが含まれる、請求項１乃至請求項３いずれかに記載の基板処理装置である。
【０００９】
請求項５の発明は、前記複数の基板処理ユニットには前記基板の表面を洗浄する表面洗浄処理ユニットと、前記基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理ユニットと、が含まれ、
前記裏面洗浄処理ユニットを用いた基板処理スケジュールにおける前記許容値は、前記表面洗浄処理ユニットを用いた基板洗浄処理スケジュールにおける前記許容値よりも短い時間が設定される、請求項４に記載の基板処理装置である。
【００１０】
請求項６の発明は、並行使用可能な複数の基板処理ユニットと、前記複数の基板処理ユニットに基板を搬送し前記複数の基板処理ユニットから基板処理後の基板を搬出する基板搬送手段と、を備えた基板処理装置における基板処理方法であって、前記基板処理ユニットで基板処理された後の基板が前記基板搬送手段によって前記基板処理ユニットから搬出されるのを待機する搬出待機時間が所定の許容値を超えない時間となるように、並行使用する基板処理ユニットを前記複数の基板処理ユニットの中から選択する選択ステップと、前記並行使用する基板処理ユニットに向けた前記基板搬送手段による基板搬送処理と、前記並行使用する基板処理ユニットでの基板処理と、前記並行使用する基板処理ユニットからの前記基板搬送装置による基板搬出処理と、を含む基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成ステップと、前記基板処理スケジュールに従って前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とを制御して、複数の基板を順次基板処理するスケジュール実行ステップと、を備えた基板処理方法である。
【００１１】
請求項７の発明は、前記基板搬送手段は、前記並行使用する基板処理ユニットに対して複数の基板を順番に搬送する手段であり、前記並行使用するすべての基板処理ユニットに向けて一通り基板を搬送する基板搬送サイクルを繰り返し実行する基板処理スケジュールに従って前記基板処理ユニットと前記基板搬送手段とが制御される場合には、前の基板搬送サイクルの実行中、次の基板搬送サイクルの開始前に、前記次の搬送サイクルのための基板処理スケジュールが作成される、請求項６記載の基板処理方法である。
【００１２】
請求項８の発明は、前記基板搬送手段は、前記基板を支持する基板支持部と前記基板処理ユニットとの間で往復移動する手段であり、前記基板搬送手段が前の基板搬送サイクルと次の基板搬送サイクルとを連続して実行する場合には、前記基板搬送手段が前記基板支持部と前記基板処理ユニットとの間を往復移動するのに要する時間が、前記次の基板搬送サイクルの方が前記前の基板搬送サイクルよりも長くなるときに、前記次の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数が前記前の基板搬送サイクルにおいて並行使用する基板処理ユニットの数よりも少なくなるように並行使用する基板処理ユニットの数を設定し、前記並行使用する基板処理ユニットの数に基づいて前記基板処理スケジュールが作成される請求項７記載の基板処理方法である。
【００１３】
請求項９の発明は、前記基板処理ユニットには基板を洗浄する基板洗浄処理ユニットが含まれる、請求項６乃至請求項８いずれかに記載の基板処理方法である。
【００１４】
請求項１０の発明は、前記複数の基板処理ユニットには前記基板の表面を洗浄する表面洗浄処理ユニットと、前記基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理ユニットと、が含まれ、
前記裏面洗浄処理ユニットを用いた基板処理スケジュールにおける前記許容値は、前記表面洗浄処理ユニットを用いた基板洗浄処理スケジュールにおける前記許容値よりも短い時間が設定される、請求項９に記載の基板処理方法である。
【００１５】
請求項１１の発明は、並行使用可能な複数の基板処理ユニットと前記複数の基板処理ユニットに対し基板を搬送する基板搬送手段とを有する基板処理装置における基板処理方法であって、前記各基板処理ユニットでの前記基板の滞在時間が前記基板搬送手段による基板搬送サイクルを超えない長さとなる搬送律速状態が出現するように、並行使用する基板処理ユニットの数を設定するステップと、前記並行使用する基板処理ユニットの数に基づいて基板処理スケジュールを作成するステップと、前記基板処理スケジュールに沿って前記基板処理ユニットで基板処理された後の基板が前記基板搬送手段によって前記基板処理ユニットから搬出されるのを待機する搬出待機時間を計算するステップと、前記搬出待機時間が許容値が超える場合には前記並行使用する基板処理ユニットの数を再設定し、前記再設定された基板処理ユニットの数に基づいて前記基板処理スケジュールを修正するステップと、前記修正された基板処理スケジュールに基づいて、前記基板処理ユニットおよび前記基板搬送手段とを制御して複数の基板に対して順次基板処理を実行するステップと、を含む基板処理方法である。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１乃至請求項１１記載の発明によれば、基板処理後の基板が基板処理ユニットの中で許容値を超える時間放置されることが防止できる。これにより基板処理用の処理液のミスト等の中で基板処理後の基板が長時間放置されることがなくなるため、基板処理性能の劣化を防止または抑制することができる。
【００１７】
特に、請求項２および請求項７記載の発明によれば、基板処理の実行と並行して基板処理スケジュールを変更することができる。
【００１８】
また、請求項３および請求項８記載の発明によれば、基板支持部と基板処理ユニットとの往復移動に要する時間が異なる基板搬送サイクルを続けて実行する場合において、適切な対応が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】各実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す模式図である。
【図２】各実施形態に係る処理区画３の側面図である。
【図３】各実施形態に係る処理区画３の側面図である。
【図４】各実施形態に係るインデクサロボットＩＲの構成を示す模式図である。
【図５】各実施形態に係る洗浄処理ユニットの構成を示す模式図である。
【図６】各実施形態に係る反転処理ユニットＲＴの構成を示す模式図である。
【図７】各実施形態に係るセンターロボットＣＲの構成を示す模式図である。
【図８】各実施形態に係る中継部５０の側面図である。
【図９】各実施形態に係る中継部５０の上面図である。
【図１０】各実施形態に係る基板処理装置１の系統ブロック図である。
【図１１】各実施形態に係る制御部６０が備える構成を示すブロック図である。
【図１２】各実施形態に係るセンターロボットＣＲと洗浄処理ユニットとにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。
【図１３】各実施形態に係るセンターロボットＣＲと洗浄処理ユニットとにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。
【図１４】各実施形態に係るセンターロボットＣＲと中継部５０とにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。
【図１５】本基板処理装置１で実施可能な基板搬送パターンの例を示す表である。
【図１６】各実施形態に係るフローレシピＦＲ１のデータ構造を示す図表である。
【図１７】各実施形態に係るフローレシピＦＲ２のデータ構造を示す図表である。
【図１８】第１実施形態に係る基板処理スケジュール例を示すタイムチャートである。
【図１９】第１実施形態に係る基板処理スケジュール例を示すタイムチャートである。
【図２０】第１実施形態に係る基板処理を行う際の処理の流れを示すフローチャートである。
【図２１】第１実施形態に係るスケジュール例を示すタイムチャートである。
【図２２】第２実施形態に係る基板処理を行う際の処理の流れを示すフローチャートである。
【図２３】第２実施形態に係る基板処理スケジュールの変更の考え方を説明するためのタイムチャートである。
【図２４】第３実施形態に係る基板処理スケジュールの変更の考え方を説明するためのタイムチャートである。
【図２５】第３実施形態に係る基板処理スケジュールの変更の考え方を説明するためのタイムチャートである。
【図２６】第３実施形態に係る基板処理を行う際の処理の流れを示すフローチャートである。
【図２７】第３実施形態に係るスケジュール例を示すタイムチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
｛第１実施形態｝
【００２２】
＜１．基板処理装置１の概略構成＞
【００２３】
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す平面図である。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面から矢印ａ方向に見た基板処理装置１の側面図である。また、図３は、図１におけるＡ−Ａ断面から矢印ｂ方向に見た基板処理装置１の側面図である。なお、この明細書に添付した図において、Ｘ方向およびＹ方向は水平面を規定する２次元座標軸であり、Ｚ方向はＸＹ面に垂直な鉛直方向を規定している。
【００２４】
この基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の基板洗浄装置である。図１に示すように、基板処理装置１は、インデクサ区画２と、このインデクサ区画２に結合された処理区画３とを備えており、インデクサ区画２と処理区画３との境界部分には、中継部５０が配置されている。中継部５０は、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための中継ユニット５０ａ、センターロボットＣＲとの間で基板Ｗの反転を行う反転ユニット（ＲＴ１）、基板Ｗを反転しつつインデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受渡を行うための反転受渡ユニット（ＲＴ２）とからなる。図２に示すように、中継部５０は中継ユニット５０ａの上方に反転ユニットＲＴ１を配置し、中継ユニット５０ａの下方に反転受渡ユニットＲＴ２を配置した積層構造を有している。
【００２５】
また、基板処理装置１には、基板処理装置１における各装置の動作を制御するための制御部６０が備えられている。処理区画３は、後述するスクラブ洗浄処理等の基板処理を行う区画であり、基板処理装置１全体として枚葉型の基板洗浄装置となっている。
【００２６】
制御部６０は、基板処理装置１の外部に置かれたホストコンピュータとＬＡＮを介して接続されている。ホストコンピュータから制御部６０へは基板処理装置１内部での個々の基板Ｗの搬送内容や表面処理部ＳＳ・裏面処理部ＳＳＲでの基板処理内容を決定するフローレシピＦＲが送信される。制御部６０は受信したフローレシピＦＲを参照して基板処理装置１内部での各基板Ｗの搬送スケジュールおよび表面処理部ＳＳ・裏面処理部ＳＳＲでの基板処理スケジュールを作成する。
【００２７】
この第１実施形態の基板処理装置１においては、各基板の処理や搬送のスケジュールをデジタルデータの形式で作成するためのコンピュータプログラムが、制御部６０にあらかじめ記憶されている。そして、制御部６０のコンピュータがこのコンピュータプログラムを実行することにより、この制御部６０のひとつの機能として、スケジュール作成装置が実現される。これらの詳細については後述する。
【００２８】
＜１．１  インデクサ区画＞
【００２９】
インデクサ区画２は、基板処理装置１の外部から受け取った基板Ｗ（未処理基板Ｗ）を処理区画３に渡すとともに、処理区画３から受け取った基板Ｗ（処理済み基板Ｗ）を基板処理装置１の外部に搬出するための区画である。
【００３０】
インデクサ区画２は、複数枚の基板Ｗを収容できるキャリアＣを保持することができるキャリア保持部４と、基板の搬送手段であるインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲを水平に移動させるインデクサロボット移動機構５（以下では、「ＩＲ移動機構５」という。）とを備えている。
【００３１】
キャリアＣは、たとえば複数枚の基板Ｗを上下に一定の間隔を空けて水平に保持できるものであり、表面（２つの主面のうち電子デバイスを形成する主面）を上に向けて複数枚の基板Ｗを保持している。複数のキャリアＣは、所定の配列方向（第１実施形態においては、Ｙ方向）に沿って配列された状態で、キャリア保持部４に保持されている。ＩＲ移動機構５は、Ｙ方向に沿ってインデクサロボットＩＲを水平に移動させることができる。
【００３２】
各キャリア保持部４に対しては、未処理基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、処理区画３でのスクラブ洗浄処理等の基板処理が終了した処理済み基板Ｗは、センターロボットCRから中継部５０を介してインデクサロボットＩＲに受け渡され、キャリア保持部４に載置されたキャリアＣに再度格納される。処理済み基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＯＨＴ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリア保持部４は、未処理基板Ｗおよび処理済み基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。
【００３３】
本実施形態におけるＩＲ移動機構５の構成について説明する。インデクサロボットＩＲには可動台が固設されており、この可動台はキャリアＣの並びと平行にＹ方向に沿って延びるボールネジに螺合されるとともに、ガイドレールに対して摺動自在に設けられている。よって、回転モータによってボールネジが回転すると、可動台と固設されたインデクサロボットＩＲの全体がＹ軸方向に沿って水平移動する（いずれも図示省略）。
【００３４】
このように、インデクサロボットＩＲはＹ方向に沿って自在に移動可能であるので、各キャリアＣに、または、中継部５０に基板の搬入出（以下、基板の搬入出のことを「アクセス」と称する場合がある。）可能な位置まで移動することができる。
【００３５】
図４は、インデクサロボットＩＲの図解的な側面図である。図４の各要素に付された参照記号のうち、カッコ内に示す参照符号は、インデクサロボットＩＲとほぼ同じ自由度を有するロボット機構をセンターロボットＣＲとしても用いる場合についての、センターロボットＣＲでの要素の参照符号である。したがって、ここでのインデクサロボットＩＲの構成説明においては、カッコ外にある参照符号を参照する。
【００３６】
インデクサロボットＩＲは、基台部１８を有している。アーム６ａおよびアーム７ａの一端は基台部１８に取り付けられており、各々のアームの他端にはハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃが、互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして配置されている（図１では、ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃが上下に重なり合っている。）。
【００３７】
したがって、ハンド６ｂ，６ｃは、アーム６ａを介して基台部１８に保持されている。また、ハンド７ｂ，７ｃは、アーム７ａを介して基台部１８に保持されている。
【００３８】
各ハンド６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃの先端は、いずれも一対のフィンガ部を有している。すなわち、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃの先端は、上面視にて二股のフォーク状に形成されており、基板Ｗの下面を下方から支持することにより１枚の基板Ｗを水平に保持することができる。また、本実施形態においては、ハンド７ｂ，７ｃは洗浄処理を行う前の未処理基板を搬送する際にのみ用い、ハンド６ｂ，６ｃは洗浄処理後の処理済基板を搬送する場合にのみ用いる。なお、各ハンドの一対のフィンガ部の外寸は、中継部５０（図９）に対向配置された一対の支持部材５４の間隔よりもよりも小さい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃはこの支持部材５４に干渉することなく基板Ｗを中継部５０に搬入出することができる。
【００３９】
また、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃの一対のフィンガ部の外寸は基板Ｗの直径よりも小さい。このため基板Ｗを安定して保持することができる。したがって、このインデクサロボットＩＲは４つのハンド６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃを有しているものの、未処理基板の同時搬送としては最大２枚の基板が可能であり、処理済基板の同時搬送としても最大２枚の基板が可能なロボット機構となっている。
【００４０】
アーム６ａおよびアーム７ａは、いずれも多関節型の屈伸式アームである。インデクサロボットＩＲは、進退駆動機構８により、アーム６ａおよびアーム７ａを個別に伸縮させることができる。したがって、当該アーム６ａ，７ａに対応するハンド６ｂ，６ｃおよび７ｂ，７ｃを別々に水平に進退させることができる。また、基台部１８には、基台部１８を鉛直軸線まわりに回転させるための旋回機構９と、基台部１８を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構１０とが内蔵されている。
【００４１】
以上の構成となっているため、インデクサロボットＩＲは、ＩＲ移動機構５によってＹ方向に沿って自在に移動可能である。また、インデクサロボットＩＲは、旋回機構９および昇降機構１０によって、水平面における各ハンドの角度、および、鉛直方向における各ハンドの高さを調節することができる。
【００４２】
そのため、インデクサロボットＩＲは、各ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃをキャリアＣや中継部５０に対向させることができる。インデクサロボットＩＲは、ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃがキャリアＣに対向した状態で、アーム６ａまたはアーム７ａを伸長させることにより、当該アーム６ａ，７ａに対応するハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃを当該キャリアＣや中継部５０にアクセスさせることができる。
【００４３】
＜１．２  処理区画＞
【００４４】
処理区画３は、インデクサ区画２より搬送された未処理の基板Ｗに洗浄処理を施し、当該洗浄処理を施した処理済基板Ｗを再びインデクサ区画２へと搬送する区画である。
【００４５】
処理区画３は、基板の表面に一枚ずつ洗浄処理を施す表面洗浄処理部１１と、基板の裏面に一枚ずつ洗浄処理を施す裏面洗浄処理部１２と、基板の搬送手段であるセンターロボットＣＲと、センターロボットＣＲを水平に移動させるセンターロボット移動機構１７（以下では、「ＣＲ移動機構１７」という。）とを備えている。以下、処理区画３における各装置の構成を説明する。
【００４６】
図１〜３に示すとおり、洗浄処理部１１は、それぞれの組が上下方向に積み重ねられて４段構成とされた２組の表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４、ＳＳ５〜ＳＳ８を備えており、また洗浄処理部１１，１２は、それぞれの組が上下方向に積み重ねられて４段構成とされた２組の裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ４、ＳＳＲ５〜ＳＳＲを備えた構成である。
【００４７】
図１に示すように、表面洗浄処理部１１および裏面洗浄処理部１２は、Ｙ方向に所定距離離隔した状態で並んで配置されている。センターロボットＣＲは、表面洗浄処理部１１と裏面洗浄処理部１２との間に配置されている。
【００４８】
図５は、表面洗浄処理部１１の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８における、基板Ｗ表面のスクラブ洗浄処理の様子を示した図である。洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８は、表面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック１１１、スピンチャック１１１上に保持された基板Ｗの表面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ１１２、基板Ｗの表面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル１１３、スピンチャック１１１を回転駆動させるスピン回転支持部１１４、および、スピンチャック１１１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等、およびこれらの部材を格納するユニットケース１１５を備えている。ユニットケース１１５には基板Ｗを搬入および搬出するためのスライド開閉可能なスリット１１６が配設されたゲート１１７が形成されている。
【００４９】
さらに、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８の天板や側板には、ユニットＳＳ１〜ＳＳ８の内部を洗浄するための洗浄液を吐出するユニット洗浄液ノズル１１８が設けられている。
【００５０】
裏面洗浄処理部１２では、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８も、表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８と同様に、スピンチャック、洗浄ブラシ、ノズル、スピンモータ、カップ、およびこれらの部材を格納するユニットケース、さらにユニット洗浄液ノズルを備えている。また、ユニットケースには基板Ｗを搬入および搬出するための開閉可能なスリットが配設されたゲートが形成されている（いずれも図示省略）。
【００５１】
なお、表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８のスピンチャック１１１は、基板Ｗを裏面側から保持するため真空吸着方式のものであってもよいが、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のスピンチャック１１１は、基板Ｗの表面側から保持するため基板端縁部を機械的に把持する形式のものが好ましい。
【００５２】
洗浄ブラシ１１２によって基板Ｗの表面を洗浄するときには、図示しないブラシ移動機構によって、表面を上に向けてスピンチャック１１１に保持された基板Ｗの上方に洗浄ブラシ１１２を移動させる。そして、スピンチャック１１１によって基板Ｗを回転させつつノズル１１３から基板Ｗの上面に処理液（たとえば純水（脱イオン水））を供給させ、洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に接触させる。さらに、洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に接触させた状態で、当該洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に沿って移動させる。これにより、洗浄ブラシ１１２によって基板Ｗの上面をスキャンして、基板Ｗの表面全域をスクラブ洗浄することができる。このようにして、基板Ｗの表面に対する処理が行われる。基板Ｗの裏面洗浄についても同様である。
【００５３】
基板Ｗの洗浄が行われた後、リンス処理が実行されて基板Ｗの表面から洗浄液がリンス液に置換され、その後、基板Ｗを高速回転させるなどして、基板Ｗからリンス液を除去する乾燥処理が実行される。
【００５４】
図示は省略するが、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）の各部にはノズル１１３やスピンチャック１１４、スピン回転支持部１１４の異常を検知するセンサーが設けられている。
【００５５】
洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）で実行される、洗浄処理・リンス処理・乾燥処理等の標準的な処理の手順および条件はユニットレシピとして予め決定されている。制御部６０の後述する記憶装置６４には、複数のユニットレシピを格納するユニットレシピデータベースＵＤＢが設けられている。ユニットレシピにはそれぞれ異なるレシピ番号が付与されている。ユニットレシピは作業者が入力部６６を操作することによって作成することができるほか、ホストコンピュータからＬＡＮ６５を介して制御部６０に与え、ユニットレシピデータベースＵＤＢに格納することもできる。
【００５６】
なお、本実施形態では、洗浄処理部１１、１２内の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８およびＳＳＲ１〜ＳＳＲ８を基板Ｗへのスクラブ洗浄を行う装置として説明している。しかし、洗浄処理部１１、１２内の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８およびＳＳＲ１〜ＳＳＲ８が行う基板処理は当該スクラブ洗浄に限定されるものではない。例えば、ブラシ洗浄を行わず、基板の表面または裏面に対向するノズル等から吐出される処理液（洗浄液・リンス液等）またはガス等の流体によって基板Ｗの枚葉洗浄を行う洗浄処理ユニットであってもよい。
【００５７】
図６は、反転ユニットＲＴ１および反転受渡ユニットＲＴ２の図解的な側面図である。反転ユニットＲＴ１と反転受渡ユニットＲＴ２とは、前者がセンターロボットＣＲのみからアクセス可能であるのに対して、後者はセンターロボットＣＲからだけでなくインデクサロボットＩＲからもアクセス可能である点のみで異なるため、同じ図６を用いて説明する。
【００５８】
反転ユニットＲＴ１はセンターロボットＣＲにより搬入された基板Ｗに反転処理を施す処理ユニットであり、反転ユニットＲＴ１により基板Ｗが反転されると、センターロボットＣＲが当該基板を反転ユニットＲＴ１から搬出する。
【００５９】
反転受渡ユニットＲＴ２はインデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの両方からアクセス可能とされている。インデクサロボットＩＲにより反転受渡ユニットＲＴ２に基板Ｗが搬入されると、反転受渡ユニットＲＴ２は当該基板Ｗを反転する。その後、センターロボットＣＲは当該基板を反転受渡ユニットＲＴ２から搬出する。また、センターロボットＣＲにより反転受渡ユニットＲＴ２に基板Ｗが搬入されると、反転受渡ユニットＲＴ２は当該基板Ｗを反転する。その後、インデクサロボットＣＲは当該基板を反転受渡ユニットＲＴ２から搬出する。
【００６０】
第１実施形態における基板処理装置１において、表面洗浄処理部１１および裏面洗浄処理部１２の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８では、基板の上面（基板の表裏とは無関係であり、その時点での鉛直方向上側が上面、鉛直方向下側が下面）に洗浄処理が施される。そのため、基板の両面の洗浄処理を行う場合などは、洗浄処理とは別に基板Ｗの反転処理を行う必要があり、その際に用いられるのが反転ユニットＲＴ１および反転受渡ユニットＲＴ２である。
【００６１】
図６に示すように、反転ユニットＲＴは、水平に配置された固定板３３と、固定板３３を上下に挟んで水平に配置された４枚の可動板３４とを有している。固定板３３および４枚の可動板３４は、それぞれ、矩形状であり平面視において重なり合うように配置されている。固定板３３は、支持板３５に水平状態で固定されており、各可動板３４は、鉛直方向に延びるガイド３６を介して、水平状態で支持板３５に取り付けられている。
【００６２】
各可動板３４は、支持板３５に対して鉛直方向に移動可能となっている。各可動板３４は、エアーシリンダなどの図示しないアクチュエータによって鉛直方向に移動させられる。また、支持板３５には、回転アクチュエータ３７が取り付けられている。固定板３３および４枚の可動板３４は、回転アクチュエータ３７によって、支持板３５とともに水平な回転軸線まわりに一体的に回転させられる。回転アクチュエータ３７は、支持板３５を水平な回転軸線まわりに１８０度回転させることにより、固定板３３および４枚の可動板３４の上下を反転させることができる。
【００６３】
また、固定板３３および４枚の可動板３４において、互いに対向する面（たとえば、上側の可動板３４の下面と固定板３３の上面）には、それぞれ複数本の支持ピン３８が取り付けられている。複数本の支持ピン３８は、それぞれの面において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。各支持ピン３８の高さ（基端から先端までの長さ）は、一定とされており、ハンド６ｂ、６ｃ、ハンド７ｂ、７ｃ、およびハンド１３ｂ〜１６ｂの厚み（鉛直方向への長さ）よりも大きくされている。
【００６４】
固定板３３は、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。また、４枚の可動板３４は、それぞれ、下側に位置しているときに、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。固定板３３による基板支持位置と可動板３４による基板支持位置との鉛直方向の間隔は、インデクサロボットＩＲの各ハンド６ｂ、６ｃ、ハンド７ｂ、７ｃにより保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔、およびセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。
【００６５】
反転ユニットＲＴ１が以上のような構成となっているため、センターロボットＣＲは、各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される基板Ｗを反転ユニットＲＴにアクセス（搬入出）させることができる。また、反転受渡ニットＲＴ２が以上のような構成となっているため、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲ（以下、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを総称して「ロボットＩＲおよびＣＲ」ということがある）は、各ハンド６ｂ、６ｃ、ハンド７ｂ、７ｃ、および各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される基板Ｗを反転受渡ユニットＲＴ２にアクセス（搬入出）させることができる。なお、詳細な基板Ｗの受け渡し動作については後述する。
【００６６】
インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲは、固定板３３とその直上の可動板３４との隙間に１枚目の基板Ｗを、当該可動板３４とさらに上方の可動板３４との隙間に２枚目の基板Ｗを挿入する。この状態でこれら２枚の可動板３４を固定板３３に向けて移動させることでこれら２枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１または反転受渡ユニットＲＴ２に保持させることができる。同様に、固定板３３とその直下の可動板３４との隙間に１枚目の基板Ｗを、当該可動板３４とさらにその下方の可動板３４との隙間に２枚目の基板Ｗを保持することができる。
【００６７】
そして、反転ユニットＲＴ内に基板Ｗが保持された状態で、回転アクチュエータ３７によって支持板３５を水平な回転軸線まわりに回転させることにより、保持された２枚の基板Ｗの上下を反転させることができる。以上説明したように、反転ユニットＲＴ１および反転受渡ユニットＲＴ２は、複数枚（この第１実施形態では、２枚）の基板Ｗを水平に保持し、保持した基板Ｗの上下を反転させることできる。
【００６８】
本実施形態におけるＣＲ移動機構１７の構成は、既述のＩＲ移動機構５の構成と同様である。つまり、ＣＲ移動機構１７は、図示しない可動台、Ｘ方向に長尺なボールネジ・ガイドレール、および、ボールねじを回転させる回転モータによって構成される。ボールネジが回転すると、可動台と固設されたセンターロボットＣＲの全体が、表面洗浄処理部１１と裏面洗浄処理部１２との間を横切って処理区画３の内部をＸ方向に水平移動する。このように、センターロボットＣＲはＸ方向に沿って自在に移動可能であるので、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８にアクセス（搬入出）可能な位置まで移動することができる。また、同様に、中継部５０にアクセス（搬入出）可能な位置まで移動することもできる。
【００６９】
センターロボットＣＲは、図４のインデクサロボットＩＲと実質的に同様の構成、すなわち相対固定された２段ハンドを、独立して進退駆動可能に上下に２組構成としたロボット機構（以下、「アーム２組ハンド４個」の意味で「２Ａ４Ｈ機構」と呼ぶ）を用いることもできるし、他の構成を用いることもできる。インデクサロボットＩＲとして２Ａ４Ｈ機構のロボットを用いる場合の各構成要素は、図４においてインデクサロボットＩＲについて説明したものと同様であるため、ここでの重複説明は省略する。
【００７０】
図７（ａ）は、４つのハンド１３ｂ〜１６ｂのそれぞれを４つのアーム１３ａ〜１６ａで独立して進退駆動可能な形式（以下「４Ａ４Ｈ機構」と言う）で構成した場合のセンターロボットＣＲの図解的な側面図である。また、図７（ｂ）は、後述する基板の搬入作業および搬出作業においてセンターロボットＣＲが洗浄ユニットＳＳ（ＳＳＲ）にアクセスする様子を示す図解的な上面図である。
【００７１】
図７（ａ）に示すように、４Ａ４Ｈ機構とした場合のこのセンターロボットＣＲは、基台部２８を有している。各アーム１３ａ〜１６ａの一端は基台部２８に取り付けられ、各アーム１３ａ〜１６ａの他端には各ハンド１３ｂ〜１６ｂが取り付けられている。したがって、各ハンド１３ｂ〜１６ｂは、それぞれ、各アーム１３ａ〜１６ａを介して基台部２８に保持されている。
【００７２】
また、ハンド１３ｂ〜１６ｂは隣接するハンド１３ｂ〜１６ｂに対して互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして（鉛直方向に互いに同一距離ｈ１で隔離して）配置されている。さらに、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの先端は、いずれも一対のフィンガ部を有している。すなわち、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの先端は、上面視において二股のフォーク状に形成されており、各ハンド１３ｂ〜１６ｂは、基板Ｗの下面を下方から支持することにより１枚の基板Ｗを水平に保持することができる。本実施形態においては、ハンド１５ｂ，１６ｂは洗浄処理を行う前の未処理基板を搬送する際にのみ用い、ハンド１３ｂ，１４ｂは洗浄処理後の処理済基板を搬送する場合にのみ用いる。
【００７３】
なお、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの一対のフィンガ部の外寸は中継部５０における一対の対向する支持ピン５５の間隔よりも小さい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド１３ｂ〜１６ｂが中継部５０の支持部材５４に干渉することが防止されている。
【００７４】
さらに、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの一対のフィンガ部の間には部材通過領域が形成されている。当該領域は洗浄ユニットＳＳ（ＳＳＲ）のスピンチャック１１１よりも大きい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド１３ｂ〜１６ｂがスピンチャック１１１に干渉することが防止されている（図７（ｂ）参照）。また、各ハンド１３ｂの厚みはスピンチャック１１１の上面と回転支持部１１４の上面との間隔よりも小さい大きさとされている。また、アーム１３ａ〜１６ａは、いずれも多関節型の屈伸式アームである。センターロボットＣＲは、各アーム１３ａ〜１６ａを進退駆動機構２９により個別に伸縮させ、当該アームに対応するハンド１３ｂ〜１６ｂを別々に水平に移動させることができる。また、基台部２８には、基台部２８を鉛直軸線まわりに回転させるための旋回機構３１と、基台部２８を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構３２とが内蔵されている。
【００７５】
ＣＲ移動機構１７によって、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８にアクセス可能な位置までセンターロボットＣＲを移動させた後、旋回機構３１により基台部２８を回転させて各ハンド１３ｂ〜１６ｂを所定の鉛直軸線まわりに回転させるとともに、昇降駆動機構３２により基台部２８を鉛直方向に昇降させることにより、これらの任意のハンド１３ｂ〜１６ｂを所望の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８に対向させることができる。そして、ハンド１３ｂ〜１６ｂが洗浄処理ユニットに対向した状態で、アーム１３ａ〜アーム１６ａを伸長させることにより、当該アームに対応するハンド１３ｂ〜１６ｂを当該洗浄処理ユニットにアクセスさせることができる。同様に、センターロボットＣＲは、任意のハンド１３ｂ〜１６ｂを中継部５０へアクセスさせることができる。
【００７６】
センターロボットＣＲとして２Ａ４Ｈ機構を採用した場合も、４Ａ４Ｈ機構を採用した場合も、中継部５０から処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８へ一括搬送（同時搬送）できる未処理基板は最大で２枚であり、処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８から中継部５０へと一括搬送できる処理済基板は最大で２枚となっている。したがって、一括搬送可能な基板の最大枚数はいずれも同一であるため、以下では、説明の便宜上、４Ａ４Ｈ機構として構成されたセンターロボットＣＲについて説明するが、センターロボットＣＲとして２Ａ４Ｈ機構を用いた場合についても、インデクサロボットＩＲのアーム動作から類推することにより、センターロボットＣＲについての個々のアーム動作は理解可能である。
【００７７】
なお、上記ではＣＲ移動機構１７を併用することによりセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂを処理ユニットＳＳ、ＳＳＲ、および中継部５０にアクセス可能とした形態について説明した。しかし、ＣＲ移動機構１７を用いずにセンターロボットＣＲの旋回機構３１・昇降駆動機構３２・進退駆動機構２９のみによってセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂを洗浄処理ユニットＳＳ、ＳＳＲ、および中継部５０にアクセス可能とすることももちろん可能である。
【００７８】
なお、ＩＲ移動機構５、インデクサロボットＩＲ、ＣＲ移動機構１７、センターロボットＣＲの各部にはこれらの機構の動作異常を検知するセンサーが設けられている。
【００７９】
＜１．３  中継ユニット５０ａ＞
【００８０】
インデクサ区画２と処理区画３との境界部分には、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための中継ユニット５０ａが配置されている。中継ユニット部５０ａは基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４を備える筐体であり、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４内に基板Ｗが一時的に載置される。
【００８１】
図８は、第１実施形態における中継ユニット５０ａの側面図である。また、図９は図８におけるＡ−Ａ断面の矢印方向からみた上面図である。中継ユニット５０ａの筐体の側壁の、インデクサロボットＩＲに対向する一側壁には、基板Ｗを搬入出するための開口部５１が設けられている。また、上記一側壁に対向する、センターロボットＣＲ側に位置する他側壁にも、同様の開口部５２が設けられている。
【００８２】
筐体内の開口部５１，５２に対向する部位には、上記基板Ｗを略水平に支持する基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４が設けられている。このため、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲは、それぞれ、開口部５１，５２より、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４にアクセス可能となっている。なお、本実施形態においては、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２は、処理済基板Ｗを処理区画３からインデクサ区画２へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ３、ＰＳＳ４は、未処理基板Ｗをインデクサ区画２から処理区画３へ搬送する際に用いられる。
【００８３】
図８，９に示すように、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４は、筐体内部の側壁に固設される一対の支持部材５４と、当該支持部材５４上面の両端部に２本一組で設けられる合計４本の支持ピン５５とから構成される。また、支持部材５４は、開口部５１，５２が形成された側壁と異なる一対の側壁に固設されている。支持ピン５５の上端は円錐状に形成されている。そのため、一対の支持ピン５５には、基板Ｗが周縁部の４箇所を係合させて着脱可能に保持される。
【００８４】
ここで、ＰＡＳＳ１−ＰＡＳＳ２間、ＰＡＳＳ２−ＰＡＳＳ３間、およびＰＡＳＳ３−ＰＡＳＳ４間における各支持ピン５５は、鉛直方向に同一距離ｈ２で隔離して設けられている（図８参照）。この距離ｈ２は、前記したセンターロボットＣＲのハンド１３ｂ〜１６ｂの鉛直方向の間隔ｈ１と等しい。このため、センターロボットＣＲが中継ユニット５０ａに対向させた状態で、センターロボットＣＲのハンド１５ｂ、１６ｂを進退駆動機構２９により同時に伸長させることにより、中継ユニット５０ａの基板載置部ＰＡＳＳ３、ＰＡＳＳ４から２枚の未処理基板Ｗを同時に受け取ることができる。同様に、センターロボットＣＲのハンド１３ｂ、１４ｂを進退駆動機構２９により同時に伸長させることにより、これらのハンド１３ｂ、１４ｂに保持されている２枚の処理済基板Ｗを、中継ユニット５０ａの基板載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に同時に引き渡すことができる。
【００８５】
＜１．４  制御部６０＞
【００８６】
図１０は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。また、図１１は、制御部６０の内部構成を説明するためのブロック図である。制御部６０は、図１１に示されるように、例えば、ＣＰＵ６１、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、記憶装置６４等が、バスライン６５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成される。ＲＯＭ６２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ６３はＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成される。記憶装置６４には、レシピ変更データベースＣＤＢ、およびホストコンピュータから制御部６０に送信されたフローレシピＦＲ、フローレシピＦＲに基づいて作成されるスケジュールデータＳＤ（後述）、ユニットレシピデータベースＵＤＢが格納されている。
【００８７】
図１０に示すように、制御部６０は、機能的に、スケジュール機能部７１および処理実行部７２を備えている。制御部６０は、ＣＰＵ６１にＲＯＭ６２等に予め格納された制御プログラムを実行させることにより、ＣＰＵ６１を、スケジュール機能部７１および処理実行部７２等の機能部として機能させると共に、ＲＡＭ６３、記憶装置６４等の記憶手段を、フローレシピＦＲ記憶部、スケジュールデータＳＤ記憶部、ユニットレシピデータベースＵＤＢ記憶部、許容値記憶部等の機能部として機能させる。
【００８８】
スケジュール機能部７１は、フローレシピＦＲに基づいて、処理対象となる各基板Ｗのスケジュールデータ（以下「ＳＤ」とする。）を時系列順に配列したテーブル形式などで作成する。なお、作成されたスケジュールデータＳＤは、記憶装置６４に格納される。
【００８９】
処理実行部７２は、スケジュールデータＳＤに従って、基板処理装置１の各種機能を作動させ、対象基板Ｗの基板処理装置１内での搬送や処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）での洗浄処理を実行する。
【００９０】
制御部６０では、入力部６６、表示部６７、通信部６８もバスライン６５に接続されている。入力部６６では、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の各種の入力設定指示を受ける。表示部６７は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御のもと各種の情報を表示する。通信部６８は、ＬＡＮ６５等を介したデータ通信機能を有する。制御部６０には、インデクサロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、ＩＲ移動機構５、ＣＲ移動機構１７、表面洗浄処理部１１、裏面洗浄処理部１２、反転ユニットＲＴ１、および反転受渡ユニットＲＴ２が制御対象として接続されている。なお、スケジュールデータＳＤの作成および変更に関する詳細な説明は、基板処理装置１の動作に関する説明の後に行う。
【００９１】
＜２．  基板処理装置１の動作＞
【００９２】
これまで、基板処理装置１における各装置の構成、および、各装置内での動作（洗浄処理や反転処理等）について説明を行った。以下、基板処理装置１内部の各装置（基板載置部ＰＡＳＳ、反転ユニットＲＴ１、反転受渡ユニットＲＴ２、洗浄処理ユニットＳＳ等）とインデクサロボットＩＲやセンターロボットＣＲとの基板Ｗの受渡し動作、および、基板処理装置１全体を通しての基板処理動作について説明する。
＜２．１  基板Ｗの受渡し動作＞
【００９３】
既述したとおり、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲには、移動機構、旋回機構、昇降機構、進退機構が設けられており、当該ロボットの各ハンドを基板処理装置１内部の各要素にアクセスさせることが可能である。
【００９４】
この際の基板の受渡し動作について、センターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳにアクセスした場合と、センターロボットＣＲが中継部５０にアクセスした場合とを例に挙げて説明する。図１２および図１３は、センターロボットＣＲと表面洗浄処理ユニットＳＳとの間の基板受渡し動作の一例を示した模式図である。また、図１４は、センターロボットＣＲとＰＡＳＳ（中継部５０）との間の基板受渡し動作を示した模式図であり、理解を容易にするため、基板Ｗと、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４の支持部材５４と、ハンド１３ｂ〜１６ｂとのみで基板受渡し動作を簡易的に表現している。
【００９５】
［センターロボットＣＲと処理ユニットとのアクセス］
【００９６】
図１２（ａ）に示す通り、処理ユニットＳＳのスピンチャック１１１上には処理済基板Ｗ１が載置されている。また、処理ユニットＳＳのスリット１１６がスライドしてゲート１１７が開放されている。センターロボットＣＲがこのような表面洗浄処理ユニットＳＳから処理済基板Ｗ１を搬出するときは、まず、制御部６０が旋回機構３１を制御して、ハンド１３ｂを当該表面洗浄処理ユニットＳＳに対向させる。同時に、制御部６０は昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１３ｂの上面がスピンチャック１１１の上面よりも下であって、ハンド１３ｂの下面が回転支持部１１４の上面よりも上になる高さ位置にする（図１２（ａ）参照）。
【００９７】
次に、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１３ａを伸長させる。これにより、ハンド１３ｂが水平移動して表面洗浄処理ユニットＳＳの内部に入り込み、ハンド１３ｂ先端の部材通過領域がスピンチャック１１１を通過し、図１２（ｂ）に示すように、ハンド１３ｂがスピンチャック１１１に保持された基板Ｗ１の下方に配置される。本実施形態の各ハンド１３ｂ〜１６ｂは個別に伸縮可能であるため、基板の搬入出作業に必要なハンド（ここではハンド１３ｂ）のみを処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）のユニットケース１１５の中に進入させることができる。これによりハンド１３ｂ〜１６ｂがユニットケース１１５内に持ち込むおそれのあるパーティクルの量を最小限にすることができる。また、スピンチャック１１１と回転支持部１１４とのスペースを１本のハンド１３ｂ〜１６ｂのみが進入可能な程度の上下幅に狭めることができる。
【００９８】
その後、制御部６０が昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１３ｂを上昇させる。これにより、図１２（ｃ）に示すように、スピンチャック１１１上に載置されていた基板Ｗ１がハンド１３ｂの上側に渡される。続いて、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１３ａを収縮させる。これにより、図１２（ｄ）に示すように、ハンド１３ｂが表面洗浄処理ユニットＳＳから退避していく。また、前述の一連の動作では、ハンド１３ｂを用いて何れかの表面洗浄処理ユニットＳＳに基板Ｗを一枚搬出する場合について説明したが、他の基板保持ハンド１４ｂ〜１６ｂを用いるときにおいても、前述の１枚搬出と同条件となるように昇降機構３２によりハンドの高さを変更すれば、同様の搬出動作を行うことができる。
【００９９】
続いて、基板の搬入動作について説明する。制御部６０は昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１５ｂの上面に保持された未処理基板Ｗ２がスピンチャック１１１の上方となる高さまでアーム１５ａを上昇させる（図１３（ａ））。次に、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１５ａを伸長させる。これにより、ハンド１５ｂが水平移動して表面洗浄処理ユニットＳＳの内部に入り込み、図１３（ｂ）に示すように、ハンド１５ｂの上側に保持された基板Ｗ２が、スピンチャック１１１の上方に配置される。その後、制御部６０が昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１５ｂを下降させる。これにより、図１３（ｃ）に示すように、ハンド１５ｂに保持されていた基板Ｗ２がスピンチャック１１１に渡される。そして、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１５ａを収縮させる。これにより、図１３（ｄ）に示すように、ハンド１５ｂが表面洗浄処理ユニットＳＳから退避していく。
【０１００】
また、前述の一連の動作では、ハンド１５ｂを用いて表面洗浄処理ユニットＳＳに基板Ｗを一枚搬入する場合について説明したが、この１枚搬入動作は、裏面洗浄ユニットＳＳＲに基板Ｗを一枚搬入する場合についても同様である。
【０１０１】
なお、ハンド１５ｂを降下させるとき、図１３（ｂ），１３（ｃ）に示されるように、ハンド１５ｂは、側面視において（水平方向から見て）スピンチャック１１１と重なり合うタイミングがある。しかし、既述したようにハンド１５ｂが二股のフォーク状にされているので、このとき、スピンチャック１１１は、基板保持ハンド１５ｂの内側に入り込み、ハンド１５ｂと干渉することはない。同様に、基板載置部ＰＡＳＳや反転ユニットＲＴにおける支持ピンと各ハンドとの基板受渡し動作においても、側面視において（水平方向から見て）支持ピンと各ハンドとが重なり合うタイミングはあるが、干渉することがないように設計されている。
【０１０２】
［センターロボットＣＲの中継部５０へのアクセス］
【０１０３】
図１４は、センターロボットＣＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に基板Ｗを２枚同時に搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。センターロボットＣＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に基板Ｗを２枚同時に搬入するときは、たとえば、ハンド１３ｂ、１４ｂに基板Ｗを１枚ずつ保持させた状態で、２枚の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に同時に搬入する（２枚搬入動作）。
【０１０４】
具体的には、制御部６０が、旋回機構９および昇降駆動機構１０を制御して、ハンド１３ｂ，１４ｂを基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対向させる。このとき、ハンド１３ｂ、１４ｂは、図１４（ａ）に示すように、ハンド１３ｂ、１４ｂに保持された２枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【０１０５】
前述のように、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４における上下の基板支持位置の鉛直方向の間隔が、センターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ、１４ｂにより保持される２枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。したがって、昇降駆動機構１０によってハンド１３ｂが保持する基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１の上方にくるように配置すれば、その他のハンド１４ｂについても、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ２の上方に配置させることができる。
【０１０６】
次に、制御部６０が進退駆動機構８を制御してアーム１３ａおよびアーム１４ａを同時に伸長させる。これにより、ハンド１３ｂ，１４ｂが基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の内部に入り込み、図１４（ｂ）に示すように、ハンド１３ｂ、１４ｂにそれぞれ保持された２枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上方に配置される。
【０１０７】
その後、制御部６０が、昇降駆動機構１０を制御して、当該２枚の基板ＷがＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に支持されるまで、ハンド１３ｂ、１４ｂを降下させる。これにより、図１４（ｃ）に示すように、ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の図示しない支持ピン５５上に基板Ｗが同時に載置され、インデクサロボットＩＲから基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に２枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、制御部６０が進退駆動機構２９を制御してアーム１３ａおよびアーム１４ａを同時に収縮させる。これにより、ハンド１３ｂ、１４ｂが基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４から退避していく（２枚搬入動作）。
【０１０８】
図を用いた説明は省略するが、センターロボットＣＲが基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４から２枚の未処理基板Ｗを同時に搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行う。つまり、ハンド１５ｂ，１６ｂを基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下方に伸長させる。次に、当該ハンド１５ｂ、１６ｂｃを上昇させ、続いてアーム１５ａおよびアーム１６ａを同時に収縮させることにより、ハンド１５ｂ、１６ｂを用いて基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２から２枚の基板Ｗを同時に搬出することができる（２枚搬出動作）。
【０１０９】
ここまで、センターロボットＣＲとＰＡＳＳとにおける基板Ｗの２枚搬入動作および２枚搬出動作について説明したが、この一連の動作はセンターロボットＣＲと他のユニット間での基板の受渡しについても同様である。具体的には、センターロボットＣＲと反転ユニットＲＴ１とにおける基板の受渡し、インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲと反転受渡ユニットＲＴ２とにおける基板の受渡し、インデクサロボットＩＲと基板載置部ＰＡＳＳとにおける基板の受渡し、および、インデクサロボットＩＲとキャリアＣとにおける基板の受渡しにおいて、既述した２枚搬入動作および２枚搬出動作を行うことができる。
【０１１０】
なお、本実施形態における各ロボット（ＣＲまたはＩＲ）の各ハンドでは、保持される基板Ｗが洗浄処理前の未処理基板であるか洗浄処理済みの処理済基板であるか、という使い分けがなされている。そのため、未処理基板用のハンドであるハンド７ｂ，７ｃ、ハンド１５ｂ，１６ｂで処理済み基板Ｗの搬入や搬出を行うことは既述の搬入動作および搬出動作の原理としては可能ではあるが、本実施形態の中では実施しない。処理済み基板用のハンドであるハンド６ｂ，６ｃ、および、ハンド１３ｂ，１４ｂにおいても同様である。
【０１１１】
なお、センターロボットＣＲが複数枚の基板Ｗを保持している場合、複数の洗浄処理ユニットＳＳ（またはＳＳＲ）に基板Ｗを１枚ずつ順番に搬入していくことがある。同様に、センタ−ロボットＣＲが複数の洗浄処理ユニットＳＳ（またはＳＳＲ）から基板Ｗを１枚ずつ搬出していくことがある。これらの場合、個別の洗浄処理ユニットＳＳ（またはＳＳＲ）とセンターロボットＣＲとの関係性だけに着目すれば１枚搬入動作または１枚搬出動作を行っているが、複数の洗浄処理ユニットＳＳ（またはＳＳＲ）の総体である洗浄処理部１１（または１２）とセンターロボットＣＲとの関係においては２枚搬入動作または２枚搬出動作を行っているとみなすことができる。したがって、本明細書では、複数の基板Ｗを保持したセンターロボットＣＲが複数の洗浄処理ユニットＳＳ（またはＳＳＲ）に順番搬入するケースや複数の洗浄処理ユニットＳＳ（またはＳＳＲ）から複数の基板Ｗを順番搬出して別のセグメントに移動するケースも、センターロボットＣＲが中継部５０とアクセスして２枚搬入（または搬出）動作を行うケースと同様に、２枚搬入（または搬出）動作を行っていると同じものとして説明を行う。
＜２．２  基板処理のパターン＞
【０１１２】
ここで、本基板処理装置１において実施可能な基板処理のパターンについて説明する。
【０１１３】
本基板処理装置１では、「表面洗浄のみ」、「裏面洗浄のみ」、および「両面洗浄（裏面→表面）」「裏面洗浄（表面→裏面）」等のさまざまな基板処理パターンを基板Ｗに対して選択的に施すことが可能である。「表面洗浄のみ」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転することなく、基板Ｗの表面の洗浄処理を行う。洗浄処理後は基板Ｗの表裏を反転することなく、キャリアＣに返却する。「裏面洗浄のみ」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転した上で基板Ｗの裏面の洗浄処理を行う。洗浄処理後は、基板Ｗの表裏を反転した上で、キャリアＣに返却する。「両面洗浄（裏面→表面）」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転した上で、基板Ｗの裏面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転して、基板Ｗの表面が上を向いた状態にして、基板Ｗの表面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転することなく、キャリアＣに基板を返却する。「両面洗浄（表面→裏面）」のパターンでは、基板ＷをキャリアＣから搬出した後、基板Ｗの表裏を反転することなく、基板Ｗの表面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転して、基板Ｗの裏面が上を向いた状態にして、基板Ｗの裏面の洗浄処理を行う。その後、基板Ｗの表裏を反転した上で、キャリアＣに返却する。
【０１１４】
図１５は、上記の一連の処理を行う処理区画を複数の処理区画Ｓ１〜Ｓ１３に分割し、これら複数の処理区画Ｓ１〜Ｓ１３を処理の流れに沿って配置した表である。
【０１１５】
処理区画Ｓ１は未処理基板Ｗを保持する処理区画である。処理区画Ｓ２は未処理基板Ｗを搬送する処理区画である。処理区画Ｓ３は未処理基板Ｗをインデクサ区画２から処理区画３に引き渡す処理区画である。処理区画Ｓ４は未処理基板Ｗを１回目の基板処理を行う洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）に向けて搬送する処理区画である。処理区画Ｓ５は１回目の基板処理を行う処理区画である。処理区画Ｓ６は１回目の基板処理が行われた基板Ｗを洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）から搬出し、中継部５０に搬入する処理区画である。処理区画Ｓ７は１回目の基板処理が行われた基板Ｗを反転する処理区画である。処理区画Ｓ８は１回目の反転が行われた基板Ｗを中継部５０から搬出し２回目の基板処理を行う洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）に搬入する処理区画である。処理区画Ｓ９は２回目の基板処理を行う処理区画である。処理区画Ｓ１０は２回目の基板処理が行われた基板Ｗを洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）から搬出する処理区画である。処理区画Ｓ１１は処理区画３からインデクサ区画２に基板Ｗを引き渡す処理区画である。処理区画Ｓ１２は処理後の基板Ｗを搬送する処理区画である。処理区画Ｓ１３は処理後の基板Ｗを保持する処理区画である。
【０１１６】
図１５の表に示すように、パターン１の場合、基板Ｗは処理区画Ｓ１でキャリアＣに保持され、処理区画Ｓ２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ３で基板載置部ＰＡＳＳに保持され、処理区画Ｓ４でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ５で表面洗浄処理ユニットＳＳにより表面の洗浄処理が行われ、処理区画Ｓ６でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ１１で基板載置部ＰＡＳＳに保持され、処理区画Ｓ１２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ１３でキャリアＣに保持される。
【０１１７】
また、パターン２の場合、基板Ｗは処理区画Ｓ１でキャリアＣに保持され、処理区画Ｓ２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ３で反転受渡ユニットＲＴ２により反転され、処理区画Ｓ４でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ５で裏面洗浄処理ユニットＳＳＲにより裏面の洗浄処理が行われ、処理区画Ｓ６でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ１１で反転受渡ユニットＲＴ２により反転され、処理区画Ｓ１２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ１３でキャリアＣに保持される。
【０１１８】
パターン３の場合、基板Ｗは処理区画Ｓ１でキャリアＣに保持され、処理区画Ｓ２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ３で反転受渡ユニットＲＴ２により反転され、処理区画Ｓ４でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ５で裏面洗浄処理ユニットＳＳＲにより裏面の洗浄処理が行われ、処理区画Ｓ６でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ７で反転処理ユニットＲＴ１により反転され、処理区画Ｓ８でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ９で表面洗浄処理ユニットＳＳにより表面が洗浄され、処理区画Ｓ１０でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ１１で基板載置部ＰＡＳＳにより保持され、処理区画Ｓ１２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ１３でキャリアＣに保持される。
【０１１９】
パターン４の場合、基板Ｗは処理区画Ｓ１でキャリアＣに保持され、処理区画Ｓ２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ３で基板載置部ＰＡＳＳに保持され、処理区画Ｓ４でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ５で表面洗浄処理ユニットＳＳにより表面の洗浄処理が行われ、処理区画Ｓ６でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ７で反転処理ユニットＲＴ１により反転され、処理区画Ｓ８でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ９で裏面洗浄処理ユニットＳＳＲにより裏面が洗浄され、処理区画Ｓ１０でセンターロボットＣＲにより搬送され、処理区画Ｓ１１で反転受渡ユニットＲＴ２により反転され、処理区画Ｓ１２でインデクサロボットＩＲにより搬送され、処理区画Ｓ１３でキャリアＣに保持される。
＜３．フローレシピ＞
【０１２０】
次に、図１６および図１７を参照して、フローレシピＦＲのデータ構造を説明する。図１６および図１７はフローレシピＦＲの例(フローレシピＦＲ１およびフローレシピＦＲ２）のデータ構造を示す表である。図１６および図１７に示すように、フローレシピＦＲは、第１項目「ステップ」、第２項目「処理ユニット」、および第３項目「ユニットレシピ」のデータ項目を含む。
【０１２１】
既述したように、未処理基板Ｗは中継ユニット５０ａの基板載置部ＰＡＳＳ等を経由して、センターロボットＣＲによって処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）に搬入される。フローレシピＦＲの「Ｓｔｅｐ１」行の「処理ユニット」は、基板載置部ＰＡＳＳ等に載置された基板Ｗが最初に搬送される洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）を規定するデータ項目である。フローレシピＦＲ１（図１６）およびフローレシピＦＲ２（図１７）の例では、「処理ユニット」の項目にＳＳ１乃至ＳＳ４が記載されている。これは基板Ｗを表面洗浄処理ユニットＳＳ１乃至ＳＳ４のいずれかに最初に搬送すべきことを意味している。
【０１２２】
基板Ｗはロット単位であらかじめ用意されており、インデクサロボットＩＲによって基板載置部ＰＡＳＳ等に載置されていく。センターロボットＣＲはこれら複数の基板Ｗを処理実行部７２（図１０参照）の指示に従って順番に搬出し、表面洗浄処理ユニットＳＳ１乃至ＳＳ４に振り分けて搬送する。
【０１２３】
本基板処理装置１では両面洗浄処理を行うことができる。この場合、基板Ｗは複数の洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）をまたいで処理される（図１５のパターン３およびパターン４参照）。このように、処理対象の基板Ｗを複数の洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）にまたがって搬送する場合には、基板Ｗの搬送先を追加する必要がある。このような場合、フローレシピＦＲには追加された搬送先の数だけステップの行のデータが追加される。
【０１２４】
例えば、フローレシピＦＲ１が「パターン４（両面洗浄（表面→裏面）」のパターンであれば、「Ｓｔｅｐ１」の下に、「Ｓｔｅｐ２」の行が追加され、この行において表面洗浄後の基板Ｗをどの裏面洗浄処理ユニットＳＳＲに搬送すべきかが特定される。
【０１２５】
「ユニットレシピ」欄は、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）での処理をレシピ番号により規定したデータ項目である。既述したように、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）では、基板処理を実行することができる。フローレシピＦＲの基板処理の欄では、処理対象の基板Ｗに施される基板処理の内容がレシピ番号で特定されている。フローレシピＦＲ１の基板処理の欄にはレシピ番号「ユニットレシピ１」が、フローレシピＦＲ２の基板処理の欄にはレシピ番号「ユニットレシピ２」がそれぞれ指定されている。
【０１２６】
次に、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）の選択について説明する。
【０１２７】
既述したように、本基板処理装置１はフローレシピの各ステップが指定する基板処理を複数の処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）で並行して実行することができる。例えば、図１６のフローレシピＦＲ１のステップＳｔｅｐ１は、洗浄処理ユニットＳＳ１乃至ＳＳ４のいずれでも実行することができる。この場合は、洗浄処理ユニットＳＳ１乃至ＳＳ４で「ユニットレシピ１」に対応する内容の基板処理を並行して実行する。
【０１２８】
通常、スケジュール機能部７１（図１０参照）は、ジョブを開始する時点で使用可能な洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）の中からフローレシピが指定する洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）をすべて抽出し、これらの洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）のすべてで並行して基板処理を実行するように基板処理スケジュールを立案する。
【０１２９】
例えば、図１８に示すようなスケジュールが作成される。
【０１３０】
図１８はセンターロボットＣＲのハンド１３ｂ、１５ｂを用いて基板載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ３と４つの洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４との間で基板Ｗの搬送を行った場合のタイムチャートである。
【０１３１】
センターロボットＣＲ（ハンド１５ｂ）は４つの表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４に向けて一定の順番で基板Ｗを１枚ずつ搬送している。すなわち、センターロボットＣＲ（ハンド１５ｂ）は表面洗浄処理ユニットＳＳ１、ＳＳ２、ＳＳ３、およびＳＳ４の順番で基板Ｗを搬送している。
【０１３２】
より具体的には、時刻ｔ０に未処理基板Ｗ１が基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。時刻ｔ１にセンターロボットＣＲのハンド１５ｂが基板載置部ＰＡＳＳ３から基板Ｗ１を取り出し、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの期間で洗浄処理ユニットＳＳ１に対向する位置まで移動する。時刻ｔ３にハンド１５ｂが基板Ｗ１を表面洗浄処理ユニットＳＳ１に搬入する。
【０１３３】
次に、時刻ｔ２から時刻ｔ３の期間にセンターロボットＣＲが移動してハンド１５ｂが基板載置部ＰＡＳＳ３に対向する位置まで移動し、時刻ｔ３にハンド１５ｂが２枚目の未処理基板Ｗ２を基板載置部ＰＡＳＳ３から取り出し、時刻ｔ４にハンド１５ｂが２つ目の表面洗浄処理ユニットＳＳ２に２枚目の基板Ｗ２を搬入する。
【０１３４】
以上のようにして、並行処理に使用される４個の表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４に向けて、４枚の基板Ｗ１〜Ｗ４（一組の基板Ｗ１〜Ｗ４という）が順番に搬入され並行して基板処理が行われる。先行する組の１枚目の基板（例えば基板Ｗ１）の搬送をセンターロボットＣＲが開始するタイミング（例えば時刻ｔ１）から次の組の１枚目の基板（例えば基板Ｗ５）の搬送をセンターロボットＣＲが開始するタイミング（例えば時刻ｔ９）までの期間を搬送サイクルという。
【０１３５】
第１搬送サイクル（時刻ｔ１〜時刻ｔ９）の完了と同時に、センターロボットＣＲは二組目の基板Ｗ５〜Ｗ８のための搬送サイクル（第２搬送サイクル）を開始する（時刻ｔ９）。第２搬送サイクル（時刻ｔ９〜時刻ｔ１７）では、第１搬送サイクル（時刻ｔ１〜時刻ｔ９）の場合とは異なり、センターロボットＣＲから洗浄処理ユニットＳＳへの処理済基板Ｗの搬入とほぼ同時に、表面洗浄処理ユニットＳＳからセンターロボットＣＲへの未処理基板Ｗの搬出が行われる（時刻ｔ１０、ｔ１２、ｔ１４、およびｔ１６。図１２参照）。また、センターロボットＣＲから基板載置部ＰＡＳＳへの処理済基板Ｗの搬入とほぼ同時に、基板載置部ＰＡＳＳからセンターロボットＣＲへの未処理基板Ｗの搬出が行われる（時刻ｔ１１、ｔ１３、およびｔ１５。図１４参照）。
【０１３６】
第２搬送サイクルの完了と同時に、第３搬送サイクルを開始する（時刻ｔ１７）。センターロボットＣＲは第２搬送サイクルの動作を繰り返し実行することで、並行処理を行う全ての洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４に向けて４枚一組の基板Ｗを１枚ずつ搬送するとともに、これらの洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４全てから４枚一組の基板Ｗを１枚ずつ回収する。
【０１３７】
図１８に示す例では、基板搬送１サイクルに要する時間（時刻ｔ１〜時刻ｔ９）と洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４の中で１枚の基板Ｗが滞在しなければならない時間（必要滞在時間。時刻ｔ２〜時刻ｔ１０）とが完全に一致している。このため、基板搬送サイクルと各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４での基板処理とは完全に同期して進行する。したがって、センターロボットＣＲおよび洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４のいずれでも待ち時間は発生していない。なお、必要滞在時間とは、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）への基板Ｗの搬入動作が開始してから、該ユニットＳＳ（ＳＳＲ）からの基板Ｗが搬出可能な状態になるまでの時間である。必要滞在時間は、１つの洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）の中で基板Ｗに対して基板処理を実行する時間に、基板搬入と基板搬出とに要する時間とを加えた時間とほぼ等しい。したがって、必要滞在時間は、既述したフローレシピＦＲ１を参照して求めることができる。
【０１３８】
ところで、基板搬送１サイクルに要する時間と、各洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）での必要滞在時間とが一致しないことがある。
【０１３９】
基板搬送１サイクルに要する時間が必要滞在時間よりも長くなると搬送律速状態となる。この状態では、基板処理が完了した基板Ｗが洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）からの搬出を待機する時間が発生する。
【０１４０】
一方、必要滞在時間が基板搬送１サイクルに要する時間よりも長くなるとプロセス律速状態となる。この状態では、センターロボットＣＲが洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）にアクセス可能となってから実際に基板搬入出を開始するまで待機しなければならない時間が発生する。
【０１４１】
並行処理数が多ければ多いほど基板処理装置１のスループットが向上するため、通常は、並行処理ユニット数をできるだけ増やして搬送律速状態となるように基板搬送スケジュールが作成される。但し、この場合、基板処理が完了したにもかかわらず基板Ｗが洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）から搬出できない状態が発生することがある。
【０１４２】
図５を用いて既述したように、各洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）では、基板Ｗに対して洗浄処理・リンス処理・乾燥処理が順番に実行される。乾燥処理が行われた基板Ｗは洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）からできるだけ早く搬出することが望ましい。洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）内部に浮遊する洗浄液などのミストが乾燥処理が行われた基板Ｗの表面（裏面）に対して付着して基板Ｗの表面（裏面）を再汚染するおそれがあるためである。
【０１４３】
図１９は搬送律速状態のタイムチャートである。基板搬送１サイクルに要する時間（時刻ｔ１〜ｔ９までの期間）は、必要滞在時間（時刻ｔ２〜時刻ｔ９までの期間）よりも長くなっている。このため、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４で搬出待機時間（時刻ｔ９〜時刻ｔ１０、時刻ｔ１１〜時刻ｔ１２、時刻ｔ１３〜時刻ｔ１４、時刻ｔ１５〜時刻ｔ１６など）が発生している（図１９等のタイムチャートでは搬出待機時間が発生した洗浄処理ユニットＳＳの時間区間に着色を施している）。これらの搬出待機時間が必要以上に長くなると、洗浄液のミスト等が乾燥処理後の基板Ｗに再付着して基板Ｗの洗浄品質を劣化させるおそれがある。但し、搬出待機時間が発生したからといって直ちに基板Ｗの洗浄品質が劣化するわけではない。搬出待機時間がごく短期間であれば許容できる程度のミストしか基板に付着しないからである。したがって、搬出待機時間に対しては所定の許容値を設定することが可能である。搬出待機時間の許容値は、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）内部のミストの量や要求される基板の洗浄品質、あるいは作業者による指定に基づいて設定することができる。
＜４．基板処理＞
【０１４４】
次に、本実施形態における基板処理の流れを図２０のフローチャートを参照しつつ説明する。まず、図示しないホストコンピュータから制御部６０にジョブが与えられる（ステップＳＴ１）。
【０１４５】
スケジュール機能部７１は記憶装置６４からジョブによって指定されるフローレシピＦＲを読み出す（ステップＳＴ２）。スケジュール機能部７１は並行して動作させる洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）の数（並行ユニット数という。）をフローレシピＦＲを参照して設定する（ステップＳＴ３）。並行ユニット数は搬送律速状態となるように設定される。搬送律速状態は、基板搬送１サイクルに要する時間が洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）での必要滞在時間を上回ると出現する。基板搬送１サイクルに要する時間は並行ユニット数と必要滞在時間とに基づいて算出することができる。必要滞在時間は、既述したようにフローレシピＦＲに記載されたユニットレシピ番号を参照することにより取得することができる。したがって、スケジュール機能部７１は、フローレシピＦＲを参照することにより並行ユニット数を設定することができる。
【０１４６】
次に、スケジュール機能部７１は、ステップＳＴ２で設定された並行ユニット数を上回らない範囲で、スケジュール設定時点において使用可能な洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）の中から実際に使用する洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）を選択する（ステップＳＴ４）。
【０１４７】
スケジュール機能部７１は、ステップＳＴ２で読み出したフローレシピＦＲと、フローレシピＦＲに含まれるレシピ番号で特定される具体的なユニットレシピ（既述したように記憶装置６４内のユニットレシピデータベースＵＤＢに記憶されている）の内容と、ステップＳＴ４で選択された洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）とに基づいてスケジュールデータＳＤを作成する（ステップＳＴ５）。スケジュールデータＳＤは、基板処理装置１の動作を時系列で記述したデータである。ここでは、図１９に示すようなスケジュールデータＳＤが作成されたとする。
【０１４８】
スケジュール機能部７１はステップＳＴ５で作成されたスケジュールデータを参照して、並行処理に使用される洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）での搬出待機時間を計算する（ステップＳＴ６）。次に搬出待機時間が許容値を超える洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）が発生しないか確認する（ステップＳＴ７）。許容値は基板処理装置１の固有の値として記憶装置６４が予め記憶している（図１１参照）。但し、許容値の値は基板処理の内容にも依存するためフローレシピＦＲに記述しておいてもよい。例えば洗浄液のミストを多量に発生させる基板処理や特に高品質な洗浄性能が要求される基板処理の場合には、比較的短い時間の許容値を設定してもよい。逆に、洗浄液のミストが少量しか発生しない基板処理や洗浄性能の要求レベルが高くない基板処理の場合には比較的長い時間の許容値を設定してもよい。許容値の値は、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）毎に同一でもよいし異なっていてもよい。例えば、表面洗浄処理ユニットＳＳよりも裏面洗浄処理ユニットＳＳＲの方がより多量のミストを発生させることが通例のため、前者よりも後者の方が比較的短い時間の許容値を設定してもよい。
【０１４９】
ステップＳＴ７において、「Ｙｅｓ」と判断された場合には、ステップＳＴ８に遷移して並行ユニット数の再設定が行われる。ここでは、並行ユニット数の数が１つ減らされる。これにより搬出待機時間が短縮される。そして、既述したステップＳＴ４〜ＳＴ７までの工程が再度実行される。
【０１５０】
図２１は図１９に示す基板処理スケジュールにおける並行ユニット数を「４」から「３」に減じた場合のタイムチャートである。並行ユニット数を減じることにより搬送律速状態からプロセス律速状態に変化し、それによって各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ３での搬出待機時間はゼロになっている。逆に、センターロボットＣＲ（ハンド１５ｂ）の側で、洗浄処理ユニットＳＳにアクセス可能になってから実際に基板搬送（または搬出）を開始するまで待機しなければならない待機時間が発生している（時刻ｔ８〜時刻ｔ９。時刻ｔ１５〜時刻ｔ１６）。
【０１５１】
したがって、ステップＳＴ７は「Ｎｏ」となり、ステップＳＴ９に移行する。
【０１５２】
なお、図１９と図２１とを用いて説明した例では並行ユニット数を減じることにより搬送律速状態からプロセス律速状態に変化している。しかし、搬送律速状態であっても、ステップＳＴ７が「Ｎｏ」となることは可能である。したがって、搬送律速状態であっても、搬出待機時間が許容値を超えないように基板処理スケジュールを作成することは可能である。
【０１５３】
ステップＳＴ９では、スケジュールデータＳＤが確定され、記憶装置６４（図１１参照）に記憶される。
【０１５４】
そして、処理実行部７２は確定されたスケジュールデータＳＤに基づいて基板処理装置１の各要素を作動させて複数の基板Ｗの基板処理を順次実行させる（ステップＳＴ１０）。
【０１５５】
第１実施形態では、基板処理が実行され始めた後にはスケジュールデータＳＤの更新を行わないものであったが、以下に説明する第２実施形態のように、基板処理の実行と並行してスケジュールデータＳＤの更新を逐次実行するようにしてもよい。第２実施形態では、新たな基板搬送サイクルを開始するタイミングで並行ユニット数を見直すフィードバック制御を行う。
【０１５６】
｛第２実施形態｝
【０１５７】
図２２は第２実施形態に係る基板処理の流れを説明するフローチャートである。第２実施形態の特徴は、基板処理が開始された後に並行ユニット数を見直すようにしたことにある。
【０１５８】
第２実施形態に係る基板処理では、第１実施形態と同様に、ステップＳＴ１〜ＳＴ９までの処理によりスケジュールデータＳＤが確定された後、処理実行部７２が基板処理を開始する（ステップＳＴ１０）。ここでは、並行処理ユニット数＝「３」とされ、洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ３が並行処理に使用される基板処理スケジュールが作成されたとする。すなわち、図２３のタイムチャートのように洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ３が用いられて第１搬送サイクルが実行される。第１搬送サイクルでは、３枚の基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３が３つの洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ３で並行して処理される。
【０１５９】
第２搬送サイクルを開始するタイミング（時刻ｔ７）が到来する直前に（ステップＳＴ１１で「Ｙｅｓ」に移行した時点で）、並行ユニット数の変更要否が判断される（ステップＳＴ１２）。ここでは、以下のような考え方で並行ユニット数の変更要否が判断される。
【０１６０】
ステップＳＴ１２では、並行ユニット数を「４」に変更して第２基板搬送サイクルを実行した場合を想定し、その場合における各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４での搬出待機時間を計算する。仮に、洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４を用いても搬出待機時間が許容値を上回らないことが確認された場合には並行使用する洗浄処理ユニットの数を「３」から「４」に増やし、スケジュールデータを更新する（ステップＳＴ１３）。
【０１６１】
この場合、第２搬送サイクルの１枚目の基板Ｗ４は図２３の矢印Ａ１のように、時刻ｔ９にハンド１５ｂから洗浄処理ユニットＳＳ１に搬送される代わりに、矢印Ａ２のようにハンド１５ｂから洗浄処理ユニットＳＳ４に搬送される。そして、第２搬送サイクルの残りの三枚の基板Ｗ５、Ｗ６、Ｗ７が洗浄処理ユニットＳＳ１、ＳＳ２、ＳＳ３に順次搬送される。このように、第２搬送サイクルでは、４つの洗浄処理ユニットＳＳ４、ＳＳ１、ＳＳ２、ＳＳ３を用いた並行処理が行われる。
【０１６２】
このように第２実施形態では、各搬送サイクル毎に搬出待機時間が許容値を超えない限度でできるだけ多くの洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）を用いて並行処理を実行するようにしているため、高いスループットを維持しつつ、処理済基板の再汚染を有効に防止することが可能となる。
【０１６３】
｛第３実施形態｝
【０１６４】
次に、図２４〜図２８を用いて、第３実施形態を説明する。第３実施形態は第２実施形態と同様に実際の基板処理と並行してスケジュールデータＳＤの変更可能性を逐次検討するものである。第３実施形態では、先行するジョブ（第１ジョブ。パターン１「表面洗浄のみ」）の実行中に次のジョブ（第２ジョブ。パターン３「両面洗浄（裏面→表面）」の表面洗浄工程部分。）がホストコンピュータから制御部６０に与えられる。
【０１６５】
図２４および図２５は、第１ジョブから次の第２ジョブに切り替わる際の基板処理のタイムチャートの一例である。図示の都合上、１つのタイムチャートを図２４と図２５とに分割して示している（図２４：時刻ｔ０から時刻ｔ２２までの工程部分、図２５：時刻ｔ２２から時刻ｔ３４の工程部分）。このタイムチャートでは、まず、第１ジョブの最後の一組の基板Ｗ１〜Ｗ４の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４への搬送工程（第１ジョブの最終搬送サイクル）が行われる（図２４の時刻ｔ１〜ｔ１０）。続いて、基板Ｗ１〜Ｗ４の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４からの回収工程（第１ジョブの最終回収サイクル）と第２ジョブの最初の一組の基板Ｗ５〜Ｗ８の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４への搬送工程（第２ジョブの第１搬送サイクル）とが並行して行われる（図２４の時刻ｔ１０〜時刻ｔ２２）。続いて、第２ジョブの第２搬送サイクル（図２５の時刻ｔ２２〜時刻ｔ３４）が実行される。
【０１６６】
第１ジョブは図１５におけるパターン１「表面洗浄のみ」のパターンの基板処理に対応するジョブである。「表面洗浄のみ」のパターン場合、洗浄処理ユニットＳＳで処理された基板Ｗは、センターロボットＣＲのハンド１３ｂによって取り出され（図１５の処理区画Ｓ５からＳ６への移行。図２４の時刻ｔ２）、基板載置部ＰＡＳＳ１に対向する位置まで移動する（図１５の処理区画Ｓ６。図２４の時刻ｔ２〜ｔ３の期間）。その後、この基板Ｗは基板載置部ＰＡＳＳ１に受け渡される（図１５の処理区画Ｓ６からＳ１１への移行。図２４の時刻ｔ３）。
【０１６７】
これとほぼ同時刻に、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置されていた未処理基板Ｗ２がセンターロボットＣＲのハンド１５ｂによって取り出される（図１５の処理区画Ｓ３からＳ４への移行。図２４の時刻ｔ３）。その後、センターロボットＣＲは洗浄処理ユニットＳＳに対向する位置まで移動する（図１５の処理区画Ｓ４。図２４の時刻ｔ３〜ｔ４の期間）。
【０１６８】
このようにセンターロボットＣＲは、洗浄処理ユニットＳＳと基板載置部ＰＡＳＳ１・ＰＡＳＳ３との間を往復移動する（図２４の時刻ｔ２〜時刻ｔ４の期間）。
【０１６９】
基板載置部ＰＡＳＳ１とＰＡＳＳ３とは上下方向に近接している（図１４参照）。このため、ハンド１３ｂにより処理済基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に受け渡した後、ハンド１５ｂにより未処理基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ３から取り出す間に、センターロボットＣＲは上下方向に大きく移動する必要がない。したがって、センターロボットＣＲは洗浄処理ユニットＳＳと基板載置部ＰＡＳＳ１・ＰＡＳＳ３との間を比較的高速に往復移動することになる。
【０１７０】
一方、第２ジョブは図１５におけるパターン３「両面洗浄（裏面→表面）」の表面洗浄工程部分の基板処理に対応するジョブである。この工程部分では、洗浄処理ユニットＳＳ（図１５の処理区画Ｓ９）で処理された基板Ｗ５は、センターロボットＣＲのハンド１３ｂによって取り出され（図１５の処理区画Ｓ９からＳ１０への移行。図２５の時刻ｔ２３）、基板載置部ＰＡＳＳ１に対向する位置まで移動する（図１５の処理区画Ｓ１０。図２５の時刻ｔ２３〜時刻ｔ２４の期間）。その後、この基板Ｗ５は基板載置部ＰＡＳＳ１に受け渡される（図１５の処理区画Ｓ１０からＳ１１への移行。図２５の時刻ｔ２４）。
【０１７１】
その後、センターロボットＣＲは、反転ユニットＲＴ１に対向する高さ位置まで上昇する。引き続いて、反転ユニットＲＴ１に載置されていた基板Ｗ１０がセンターロボットＣＲのハンド１５ｂによって取り出される（図１５の処理区画Ｓ７からＳ８への移行。図２５の時刻ｔ２５）。その後、センターロボットＣＲは洗浄処理ユニットＳＳに対向する位置まで移動する（図１６の処理区画Ｓ８。図２５の時刻ｔ２５〜ｔ２６の期間）。このように、センターロボットＣＲは、洗浄処理ユニットＳＳと反転ユニットＲＴ１・基板載置部ＰＡＳＳ１との間を往復移動する（図２５の時刻ｔ２３〜ｔ２６の期間）。
【０１７２】
基板載置部ＰＡＳＳ１と反転ユニットＲＴ１とは上下方向に離れた別の部材である（図２参照）。このため、ハンド１３ｂが基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に受け渡した後、ハンド１５ｂが基板Ｗを反転ユニットＲＴ１から取り出す間に、センターロボットＣＲは上下方向に大きく移動する必要がある（図２５の時刻ｔ２４〜ｔ２５の期間）。したがって、センターロボットＣＲは洗浄処理ユニットＳＳと反転ユニットＲＴ１・基板載置部ＰＡＳＳ１との間を比較的長い時間をかけて往復移動することになる。
【０１７３】
以上のように、センターロボットＣＲが中継部５０（反転ユニットＲＴ１、ＰＡＳＳおよび反転受渡ユニットＲＴ２）と洗浄処理ユニットＳＳとの間の往復移動するのに要する時間は第２ジョブの方が第１ジョブよりも長くなっている。
【０１７４】
センターロボットＣＲが中継部５０と洗浄処理ユニットＳＳとの間の往復移動に要する時間が一定であると仮定した場合、基板待機時間の長さは洗浄処理ユニットＳＳ毎に異なることがない。しかし、センターロボットＣＲが中継部５０と洗浄処理ユニットＳＳとの間の往復移動に要する時間が長くなると、搬出待機時間の長さは、基板搬出が後の洗浄処理ユニットＳＳほど長くなっていく。
【０１７５】
例えば、１個目の洗浄処理ユニットＳＳ１での搬出待機時間は図２４の時刻ｔ１０から時刻ｔ１１までの期間であるが、２個目の洗浄処理ユニットＳＳ２での搬出待機時間は時刻ｔ１２から時刻ｔ１４までの期間、３個目の洗浄処理ユニットＳＳ３での搬出待機時間は時刻ｔ１４から時刻ｔ１７までの期間、４個目の洗浄処理ユニットＳＳ４での搬出待機時間は時刻ｔ１６から時刻ｔ２０までの期間と、基板搬出が後の洗浄ユニットＳＳほど、搬出待機時間が長くなっている。
【０１７６】
このような搬出待機時間の延長は並行ユニット数の数に比例して大きくなる。したがって、基板搬出が後の基板処理ユニットＳＳほどユニット内のミストに長くさらされて基板Ｗの洗浄品質が低下してしまうおそれがある。
【０１７７】
そこでこの第３実施形態では、前のジョブの最終搬送サイクルを実行する前に、前のジョブの最終搬送サイクルと次のジョブの第１搬送サイクルとを並行して実行した場合の前のジョブに係る基板の搬出待機時間を予測する。そして、前のジョブに係る基板の搬出待機時間が所定の許容値を上回ると予測された場合には前のジョブの最終回収サイクルの内容を変更する。具体的には、前のジョブの最終回収サイクルと同時に実行される次のジョブの第１搬送サイクルにおける並行ユニット数を減少させる。
【０１７８】
図２６は、第３実施形態に係る基板処理の流れを説明するフローチャートである。ステップＳＴ１〜ＳＴ９までは既述した第２実施形態に係る処理の流れと同一であるので説明を省略する。第３実施形態では、スケジュール機能部７１は、処理実行部７２による基板処理の実行（ステップＳＴ１０）と並行して、新しいジョブの追加を監視している（ステップＳＴ１１）。そして、新しいジョブが追加されると、ステップＳＴ１２に移行する。ステップＳＴ１２では、既述したステップＳＴ２〜ＳＴ９の工程を行うことにより次のジョブを実行するためのスケジュールデータＳＤを仮確定する。図２４の例では並行処理ユニット数＝「４」に設定して追加されたジョブ（第２ジョブ）のための基板処理スケジュールが作成される。
【０１７９】
次に、スケジュール機能部７１は、実行中のジョブ（第１ジョブ）の最終搬送サイクルで搬送された基板の最終回収サイクルと次のジョブ（第２ジョブ）の第１搬送サイクルとを並行して実行した場合のスケジュールデータＳＤを作成する。これにより、図２４の時刻ｔ１０〜時刻ｔ２２までの基板搬送スケジュールが作成される。この期間では、第１ジョブ用の基板Ｗ１〜Ｗ４の基板載置部ＰＡＳＳ１への回収と並行して、第２ジョブ用の第１搬送サイクルの基板Ｗ５〜Ｗ８が洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４に順番に供給されている。
【０１８０】
次に、スケジュール機能部７１はステップＳＴ１２で作成したスケジュールデータＳＤを参照して、時刻ｔ１０〜時刻ｔ２２までの間に、搬出待機時間が許容値を超える洗浄処理ユニットＳＳが発生するか判断する（ステップＳＴ１４）。搬出待機時間が許容値を超える洗浄処理ユニットＳＳが存在しない場合には、ステップＳＴ１４が「Ｎｏ」となってステップＳＴ１０に移行し、ステップＳＴ１２およびステップＳＴ１３で作成したスケジュールデータＳＤに従って第１ジョブの最終回収サイクルと第２ジョブの第１搬送サイクルとを同時に実行する。
【０１８１】
一方、ステップＳＴ１４が「Ｙｅｓ」と判断された場合には、第２ジョブの第１搬送サイクルにおける並行処理ユニット数を減少させて第１ジョブの最終回収サイクルを変更する（ステップＳＴ１５）。例えば、図２７に示すように、第２ジョブの第１搬送サイクル（時刻ｔ１０〜時刻ｔ２０）の並行処理ユニット数が「４」から「２」に減少される。これにより、第１ジョブの最終回収サイクルにおける基板処理が変更される。
【０１８２】
具体的には、図２４に示す元々の基板処理スケジュールによれば、第１ジョブに係る基板Ｗ２がＰＡＳＳ１に搬送（時刻ｔ１５）された後、第２ジョブの第１搬送サイクルの３枚目の基板Ｗ７を反転ユニットＲＴ１から搬送していた（時刻ｔ１６）。これに対して、図２７に示す基板処理スケジュールでは、第１ジョブに係る基板Ｗ２がＰＡＳＳ１に搬送（時刻ｔ１５）された後、第２ジョブの基板Ｗ７の搬送を開始する代わりに、第１ジョブの最終回収サイクルの３枚目の基板Ｗ３を洗浄処理ユニットＳＳ３から回収する（図２７の時刻ｔ１６）ようにスケジュールを変更する。
【０１８３】
また、第２ジョブの第１搬送サイクルの４枚目の基板Ｗ８を反転ユニットＲＴ１から搬送する（図２４の時刻ｔ１９）する代わりに、第１ジョブの最終回収サイクルの４枚目の基板Ｗ４を洗浄処理ユニットＳＳ４から回収する（図２７の時刻ｔ１８）ように変更する。
【０１８４】
このように第１ジョブの最終回収サイクルが変更され、第１ジョブの最終回収サイクルの３枚目の基板Ｗ３および４枚目の基板Ｗ４の回収タイミングを前倒しして実行することにより、洗浄処理ユニットＳＳ３およびＳＳ４での搬出待機時間を減少させることができる。これにより、当該ユニットＳＳ３およびＳＳ４での基板Ｗ３およびＷ４の洗浄品質の低下を抑制または防止することができる。
【０１８５】
次に、このようなステップＳＴ１５での第１ジョブの最終回収サイクルの変更に対応するように、ステップＳＴ１３で作成された第２ジョブの基板処理スケジュールが修正される（図２５のステップＳＴ１６）。そして、このようにして確定したスケジュールデータＳＤに従って、第１ジョブの最終回収サイクルと並行して第２ジョブの第１搬送サイクルが実行され（時刻ｔ１０〜時刻ｔ２０）、続いて、第２ジョブの第２搬送サイクル（時刻ｔ２０〜時刻ｔ３２）および第２ジョブの第３搬送サイクル（時刻ｔ３２〜時刻ｔ４５）が順次実行される（ステップＳＴ１０）。
【０１８６】
以上のように、第１乃至第３実施形態に係る基板処理装置では、基板処理後の基板Ｗを不必要に長い時間、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）内に放置することが防止できる。このため、洗浄処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）内の洗浄液のミスト等に基板Ｗを長時間さらすことがない。このため、高い基板処理性能を確保することができる。
【０１８７】
特に、第２および第３実施形態に係る基板処理装置のように、基板処理と並行して基板処理スケジュールを修正するものだと、基板処理スケジュールの内容を常に更新することが可能である。
【０１８８】
また、第３実施形態に係る基板処理装置によれば、ジョブが切り替わるタイミングにおいて前のジョブに係る洗浄処理後の基板が洗浄処理ユニット内に長時間放置されることを防止することができる。
【０１８９】
なお、第１乃至第３実施形態では、センターロボットＣＲが未処理基板Ｗ１枚および処理済基板Ｗ１枚を搬送するものとして説明したが、センターロボットＣＲが未処理基板Ｗを２枚、処理済基板Ｗを２枚同時に搬送する場合（図７参照）であっても、本発明は実施可能である。
【０１９０】
また、第１乃至第３実施形態において、基板処理装置１としてスクラブ洗浄処理装置を例にスケジュールを作成する構成を説明したが、本発明における基板処理装置１はスクラブ洗浄処理装置に限られるものではく、ブラシ洗浄を伴わない枚葉基板洗浄装置や、冷却処理装置や乾燥処理装置など種々の基板処理装置に用いることが可能である。
【符号の説明】
【０１９１】
１  基板処理装置
２  インデクサ区画
３  処理区画（処理部）
４  キャリア保持部
１１  表面洗浄処理部
１２  裏面洗浄処理部
６０  制御部（スケジュール作成装置）
ＣＲ  センターロボット（搬送手段）
７１  スケジュール機能部
７２  処理実行部
ＰＡＳＳ  基板載置部
ＲＴ１  反転ユニット
ＲＴ２  反転受渡ユニット
ＳＳ（ＳＳ１〜ＳＳ８）  表面洗浄処理ユニット（基板処理ユニット）
ＳＳＲ（ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８）  裏面洗浄処理ユニット（基板処理ユニット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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