(57)【要約】【課題】熱伝導率が改善され、反りに対する剛性が付与された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による印刷回路基板は、金属層１２１が挿入された第１絶縁層１１０と、第１絶縁層１１０に積層された反り防止層１２５と、第１絶縁層１１０の両面に積層された第２絶縁層１３０と、第２絶縁層１３０に形成され、金属層１２１と接続されたビア１４０と、第２絶縁層１３０上に積層されたソルダーレジスト層１６０と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層が挿入された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に積層された反り防止層と、
前記第１絶縁層の両面に積層された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層に形成され、前記金属層と接続されたビアと、
前記第２絶縁層上に積層されたソルダーレジスト層と、を含む印刷回路基板。
【請求項２】
前記第２絶縁層上に前記ビアと接続されるように備えられたパッドと、
前記ソルダーレジスト層の開口に前記パッドと電気的に連結されるように備えられた外部接続手段と、をさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記第１絶縁層は、織布（ｆａｂｒｉｃ  ｃｌｏｔｈ）またはガラス布（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）に樹脂材が含浸されたプリプレグからなり、前記プリプレグに無機フィラーがさらに含浸される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記反り防止層は、前記第１絶縁層の片面または両面に形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記反り防止層は、熱膨張係数の低いインバー（ｉｎｖａｒ）またはアロイ系の金属材からなる、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記反り防止層は、前記第１絶縁層に貫通するように挿入された前記金属層の露出領域の外側に形成される、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記反り防止層は、前記第１絶縁層上に露出された前記金属層上に延長形成された反り防止層を含む、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記金属層は、前記第１絶縁層の内部で接合層により接合される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記接合層は、伝導性ペーストまたは伝導性高分子からなる、請求項８に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記ビアは、前記第１絶縁層に露出された前記金属層のうち、前記反り防止層と絶縁されている金属層と選択的に接続される、請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
金属層及び金属材が積層された金属ベースを準備する段階と、
前記金属層をパターニングすることで回路を形成する段階と、
第１絶縁層の両面に、回路が形成された金属ベースを配置して加圧することで、前記第１絶縁層に前記金属層を埋め込む段階と、
前記第１絶縁層の両面を覆った前記金属材をパターニングすることで反り防止層を形成する段階と、
前記第１絶縁層上に第２絶縁層を積層する段階と、
前記第２絶縁層にビアホールを形成し、前記ビアホールを含む第２絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることで、ビア及びパッドを形成する段階と、
前記第２絶縁層上にソルダーレジスト層を積層し、前記ソルダーレジスト層の開口を介して露出された前記パッド上に外部接続手段を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属ベースを準備する段階で、
前記金属ベースは、前記金属層の一面に熱膨張係数の低い金属材が積層されたバイメタル形態に提供される、請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記金属ベースを準備する段階で、
前記金属ベースは、前記金属層の一面に熱膨張係数の低い金属材が積層され、前記金属層の他面に接合層が積層されたバイメタル形態に提供される、請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記金属材は、インバーまたはアロイ系の金属材からなる、請求項１２または１３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記金属層及び前記反り防止層は、サブトラクティブ法、ＳＡＰ法、またはＰＳＡＰ法の何れか一つの方法により形成する、請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記反り防止層を形成する段階で、
前記反り防止層の少なくとも一部は、前記第１絶縁層に埋め込まれた前記金属層の上部に延長されるようにパターニングされる、請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記接合層は、伝導性ペーストまたは伝導性高分子からなる、請求項１３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
金属層及び金属材が積層された金属ベースを準備する段階と、
前記金属層をパターニングすることで回路を形成する段階と、
第１絶縁層の一面に、回路が形成された金属ベースを配置して加圧することで、前記金属層の端部が突出するように前記第１絶縁層に前記金属層を埋め込む段階と、
前記第１絶縁層上に突出した前記金属層を研削する段階と、
前記第１絶縁層の一面を覆った前記金属材をパターニングすることで反り防止層を形成する段階と、
前記第１絶縁層上に第２絶縁層を積層する段階と、
前記第２絶縁層にビアホールを形成し、前記ビアホールを含む第２絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることで、ビア及びパッドを形成する段階と、
前記第２絶縁層上にソルダーレジスト層を積層し、前記ソルダーレジスト層の開口を介して露出された前記パッド上に外部接続手段を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記金属ベースを準備する段階で、
前記金属層は、前記第１絶縁層の厚さと同一またはより厚い厚さに形成する、請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記金属ベースを準備する段階で、
前記金属ベースは、前記金属層の一面に熱膨張係数の低い金属材が積層されたバイメタル形態に提供される、請求項１９に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記金属材は、インバーまたはアロイ系の金属材からなる、請求項２０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記金属層及び前記反り防止層は、サブトラクティブ法、ＳＡＰ法、またはＰＳＡＰ法の何れか一つの方法により形成する、請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記反り防止層を形成する段階で、
前記反り防止層は、前記第１絶縁層に埋め込まれた前記金属層の上部に延長されるようにパターニングする、請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関し、より詳細には、金属層を挿入して熱伝導率が改善された印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話を始めとする電子製品の薄型化及び高機能化に伴い、その内部に実装される各種電子部品も小型化、高密度化、薄型化する傾向にある。これにより、複数の電子部品で製作される半導体パッケージにおいても、薄型化及び高機能化のための研究が活発に行われている。
【０００３】
特に、複数の半導体チップを一つの基板に垂直積層するＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）方式または半導体チップが実装された複数の基板を積層するＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）方式などにおいて、半導体チップと同様のレベルの熱膨張挙動を有するように、反り特性に優れた基板の開発が必須である。
【０００４】
また、近年、高性能の携帯電話やマルチメディア機器の開発が加速化するにつれて、半導体チップが高性能化及び高密度化しており、パッケージの発熱問題が解決すべき問題となっている。また、反り特性を始めとする発熱問題などの複合的な特性を満たす印刷回路基板の開発が要求されている。
【０００５】
上記のような印刷回路基板を開発するために、通常、印刷回路基板を構成するコアに熱伝導度に優れた銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などの金属材を挿入して印刷回路基板を製作するか、またはコアを始めとする絶縁層に熱伝導度に優れたアルミナやＢＮ（Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ）などのフィラーを混合することで、絶縁層の熱伝導率を向上させる方法が用いられている。
【０００６】
しかし、アルミニウムや銅などの金属材をコアに適用する場合、印刷回路基板の熱伝導度は向上されるが、上面に半導体チップを実装した後、高温のリフロー工程を経る中に、一般の絶縁層で構成された印刷回路基板に比べ反り特性が著しく劣るという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第２００８‐００９６９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来の印刷回路基板における上記の諸欠点及び問題点を解決するためになされたものであって、中央部の絶縁層に金属層を埋め込むことで熱伝導率が改善され、絶縁層上に反り防止層を備えることで反りに対する剛性が付与された印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記の目的は、金属層が挿入された第１絶縁層と、前記第１絶縁層に積層された反り防止層と、前記第１絶縁層の両面に積層された第２絶縁層と、前記第２絶縁層に形成され、前記金属層と接続されたビアと、前記第２絶縁層上に積層されたソルダーレジスト層と、を含む印刷回路基板を提供することにより達成される。
【００１０】
前記印刷回路基板は、前記第２絶縁層上に前記ビアと接続されるように備えられたパッドと、前記ソルダーレジスト層の開口に前記パッドと電気的に連結されるように備えられた外部接続手段と、をさらに含むことができる。
【００１１】
前記第１絶縁層は、織布（ｆａｂｒｉｃ  ｃｌｏｔｈ）またはガラス布（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）に樹脂材が含浸されたプリプレグからなり、前記プリプレグに無機フィラーがさらに含浸されることができる。
【００１２】
前記反り防止層は、前記第１絶縁層の片面または両面に形成されることができ、熱膨張係数の低いインバー（ｉｎｖａｒ）またはアロイ系の金属材からなることができる。
【００１３】
また、前記反り防止層は、前記第１絶縁層に貫通するように挿入された前記金属層の露出領域の外側に形成されることができ、前記第１絶縁層上に露出された前記金属層上に延長形成されることができる。
【００１４】
前記金属層は、前記第１絶縁層の内部で接合層により接合され、前記接合層は、伝導性ペーストまたは伝導性高分子からなることができる。
【００１５】
本発明の他の目的は、金属層及び金属材が積層された金属ベースを準備する段階と、前記金属層をパターニングすることで回路を形成する段階と、第１絶縁層の両面に、回路が形成された金属ベースを配置して加圧することで、前記第１絶縁層に前記金属層を埋め込む段階と、前記第１絶縁層の両面を覆った前記金属材をパターニングすることで、反り防止層を形成する段階と、前記第１絶縁層上に第２絶縁層を積層する段階と、前記第２絶縁層にビアホールを形成し、前記ビアホールを含む第２絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることで、ビア及びパッドを形成する段階と、前記第２絶縁層上にソルダーレジスト層を積層し、前記ソルダーレジスト層の開口を介して露出された前記パッド上に外部接続手段を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法を提供することにより達成される。
【００１６】
本発明のさらに他の目的は、金属層及び金属材が積層された金属ベースを準備する段階と、前記金属層をパターニングすることで回路を形成する段階と、第１絶縁層の一面に、回路が形成された金属ベースを配置して加圧することで、前記金属層の端部が突出するように前記第１絶縁層に前記金属層を埋め込む段階と、前記第１絶縁層上に突出した前記金属層を研削する段階と、前記第１絶縁層の一面を覆った前記金属材をパターニングすることで反り防止層を形成する段階と、前記第１絶縁層上に第２絶縁層を積層する段階と、前記第２絶縁層にビアホールを形成し、前記ビアホールを含む第２絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることで、ビア及びパッドを形成する段階と、前記第２絶縁層上にソルダーレジスト層を積層し、前記ソルダーレジスト層の開口を介して露出された前記パッド上に外部接続手段を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法を提供することにより達成される。
【発明の効果】
【００１７】
上述のように、本発明による印刷回路基板及びその製造方法は、第１絶縁層内に金属層を埋め込むことで、印刷回路基板中における銅（Ｃｕ）の残存率が向上され、反り（ｗａｒｐａｇｅ）に対する剛性が増大される効果が発揮されることができる。
【００１８】
また、本発明は、金属層が絶縁層を貫通して形成されて、電気導通のためのビアの役割をするとともに、絶縁層を介して伝達される熱を放出させる通路の役割をすることで、放熱効果が増大されることができる。
【００１９】
また、本発明の印刷回路基板は、第１絶縁層の片面または両面にビアと絶縁されるように備えられた反り防止層により、絶縁層に剛性が付与されて、反りを容易に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図２ａ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの断面図である。
【図２ｂ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの金属層をパターニングするための状態を示す断面図である。
【図２ｃ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの金属層をパターニングした状態の断面図である。
【図２ｄ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層に金属層を埋め込もうとする状態を示す断面図である。
【図２ｅ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層に金属層を埋め込んだ状態の断面図である。
【図２ｆ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図である。
【図２ｇ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図である。
【図２ｈ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層を積層した状態の断面図である。
【図２ｉ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層を積層した状態の断面図である。
【図２ｊ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層上に回路を形成した状態の断面図である。
【図２ｋ】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層上にソルダーレジストを積層した状態の断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図４ａ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの断面図である。
【図４ｂ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの金属層をパターニングするための状態を示す断面図である。
【図４ｃ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの金属層をパターニングした状態の断面図である。
【図４ｄ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層に金属層を埋め込もうとする状態を示す断面図である。
【図４ｅ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層に金属層を埋め込んだ状態の断面図である。
【図４ｆ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図である。
【図４ｇ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図である。
【図４ｈ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層を積層した状態の断面図である。
【図４ｉ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層を積層した状態の断面図である。
【図４ｊ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層上に回路を形成した状態の断面図である。
【図４ｋ】本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層上にソルダーレジストを積層した状態の断面図である。
【図５ａ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの断面図である。
【図５ｂ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの金属層をパターニングするための状態を示す断面図である。
【図５ｃ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属ベースの金属層をパターニングした状態の断面図である。
【図５ｄ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層に金属層を埋め込もうとする状態を示す断面図である。
【図５ｅ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層に金属層を埋め込んだ状態の断面図である。
【図５ｆ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、金属層を研削した状態の断面図である。
【図５ｇ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図である。
【図５ｈ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図である。
【図５ｉ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層を積層した状態の断面図である。
【図５ｊ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層を積層した状態の断面図である。
【図５ｋ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層上に回路を形成した状態の断面図である。
【図５ｌ】本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、第２絶縁層上にソルダーレジストを積層した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明による印刷回路基板及びその製造方法の前記目的に対する技術的構成を含めた作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態が図示された図面を参照した以下の詳細な説明によって明確に理解されるであろう。
【００２２】
印刷回路基板の第１実施形態
まず、図１は本発明の第１実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【００２３】
図示されたように、本実施形態による印刷回路基板１００は、金属層１２１が挿入された第１絶縁層１１０と、前記第１絶縁層１１０の両面に積層された反り防止層１２５と、第１絶縁層１１０の両面に積層された第２絶縁層１３０と、第２絶縁層１３０に形成され、前記金属層１２１と接続されたビア１４０と、第２絶縁層１３０上に積層されたソルダーレジスト層１６０と、で構成されることができる。
【００２４】
また、前記印刷回路基板１００は、第２絶縁層１３０上にビア１４０と接続するように備えられた複数のパッド１５０と、前記ソルダーレジスト層１６０の開口部位に、前記パッド１５０と電気的に連結されるように備えられた外部接続手段１７０と、をさらに含んで構成されることができる。
【００２５】
この際、外部接続手段１７０は、ソルダーボール、バンプ、パッドなどであって、ソルダーレジスト層１６０の開口部位に突出した形態に形成されることができる。
【００２６】
前記第１絶縁層１１０は、通常の樹脂材からなり、織布（ｆａｂｒｉｃ  ｃｌｏｔｈ）またはガラス布（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）に樹脂材が含浸されて剛性が付与されたプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ；ＰＰＧ）からなることができる。また、プリプレグに無機フィラーがさらに含浸されて、剛性及び熱膨張率（ＣＴＥ）が改善された絶縁層に形成されることができる。
【００２７】
第１絶縁層１１０には金属層１２１が備えられることができる。この際、金属層１２１は、第１絶縁層１１０を貫通して挿入された形態であって、上部及び下部が第１絶縁層１１０の外側に露出されるように形成されることができる。金属層１２１は、良好な伝導性を有する金属材質からなり、回路パターンの形成時に一般に用いられる銅（Ｃｕ）からなることができる。
【００２８】
前記金属層１２１は、印刷回路基板中における銅（Ｃｕ）の残存率を向上させて、反りに対する剛性を増大させる役割をすることができる。
【００２９】
一方、前記第１絶縁層１１０上には反り防止層１２５が形成されることができる。反り防止層１２５は、第１絶縁層１１０の片面または両面に形成され、第１絶縁層１１０に比べ相対的に薄い厚さに形成されることができる。反り防止層１２５は、熱膨張係数の低い金属材質からなり、特に、インバー（ｉｎｖａｒ）またはアロイ系の金属材からなることが好ましい。プリプレグ材質により所定の剛性が付与された第１絶縁層に反り防止層１２５が積層されることで、反りに対する剛性がさらに付与されることができる。
【００３０】
この際、反り防止層１２５は、第１絶縁層の厚さの５〜１０％以内または３〜１０μｍの厚さに形成されることが好ましい。反り防止層１２５の厚さが３μｍ以下である場合には、第１絶縁層に剛性を付与する効果が微少であり、１０μｍ以上である場合には、印刷回路基板の全体厚さが厚くなって、薄型化を奏することが困難となる。また、反り防止層１２５が第２絶縁層１３０の厚さの３０％以上に形成される場合、層間における電気的安定性が低下し得る。
【００３１】
また、反り防止層１２５は第１絶縁層１１０上に形成される。この際、反り防止層１２５は、第１絶縁層１１０に貫通して挿入された金属層１２１と接触しないように形成されることが好ましい。すなわち、反り防止層１２５が金属材質からなるため、反り防止層１２５と金属層１２１とが接触する際にショートによる製品不良が発生し得る。したがって、反り防止層１２５は、第１絶縁層１１０の上、下部における金属層１２１の露出領域の外側に形成されることができる。
【００３２】
この際、前記反り防止層１２５は、第１絶縁層１１０と隣接した金属層１２１上に延長して積層されることができる。金属層１２１上に反り防止層１２５が積層される場合には、ビア１４０と電気的に連結されていない金属層１２１上に反り防止層１２５が延長されることができ、反り防止層１２５が形成されていない金属層１２１上に選択的にビア１４０が接続されることができる。
【００３３】
上記のように、ビア１４０と接続されていない金属層１２１上に反り防止層１２５が延長される場合、反り防止層１２５の延長された長さにより、第１絶縁層１１０に剛性がさらに付与されることができる。
【００３４】
反り防止層１２５が積層された第１絶縁層１１０上には第２絶縁層１３０が積層されることができる。第２絶縁層１３０は、樹脂材の絶縁物質からなって、第１絶縁層１１０上で金属層１２１と反り防止層１２５とを絶縁させる役割をすることができる。また、第２絶縁層１３０にビアホールが加工され、そのビアホール内にめっき材が充填されることで、ビア１４０が形成されることができる。ビア１４０は、第１絶縁層１１０に形成された金属層１２１と選択的に接続され、前記金属層１２１が複数のビア１４０を介して印刷回路基板の上、下部を導通させる役割をすることができる。
【００３５】
前記ビア１４０は、エッチング等を用いた化学的加工方式またはレーザー穿孔を用いた機械的加工方式によりビアホールが形成された後、ビアホール内に銅（Ｃｕ）などの金属材がめっきまたは印刷法により充填されることで形成されることができる。また、ビア１４０の形成時に第２絶縁層１３０の表面にも金属材が積層され、積層された金属材がエッチングされてパターニングされることで、パッド１４０が形成されることができる。この際、前記パッド１４０には、ソルダーボールまたはバンプなどの外部接続手段１７０が選択的に連結されることができ、印刷回路基板の設計仕様に応じて、微細ピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）回路で構成されることができる。
【００３６】
第２絶縁層１３０上には、パターニングされた回路を保護するためのソルダーレジスト層１６０がさらに積層されることができる。ソルダーレジスト層１６０に開口が形成されて、第２絶縁層１３０上に形成されたパッド１５０が露出されることができ、その露出されたパッド１５０上に外部接続手段１７０が配置されることができる。
【００３７】
印刷回路基板の製造方法の第１実施形態
上記のように構成された本実施形態による印刷回路基板の具体的な製造方法が、下記の詳細な説明により明確に理解されるであろう。
【００３８】
図２ａ〜図２ｋは、本発明の第１実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、図２ａは金属ベースの断面図であり、図２ｂは金属ベースの金属層をパターニングするための状態を示す断面図であり、図２ｃは金属ベースの金属層をパターニングした状態の断面図であり、図２ｄは絶縁層に金属層を埋め込もうとする状態を示す断面図であり、図２ｅは絶縁層に金属層を埋め込んだ状態の断面図であり、図２ｆ及び図２ｇは絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図であり、図２ｈ及び図２ｉは第２絶縁層を積層した状態の断面図であり、図２ｊは第２絶縁層上に回路を形成した状態の断面図であり、図２ｋは第２絶縁層上にソルダーレジストを積層した状態の断面図である。
【００３９】
本実施形態による印刷回路基板の製造方法は、先ず、図２ａに図示されたように、金属ベース１２０を準備する。金属ベース１２０は、良好な伝導性を有する金属層１２１の一面に、熱膨張係数の低い金属材１２２を積層したバイメタル（ｂｉｍｅｔａｌ）形態に構成することができる。金属層１２１の一面に積層した金属材１２２は、金属層１２１より熱膨張係数（ＣＴＥ）が著しく低い金属、特に、インバーまたはアロイ系の金属材からなることができる。金属材１２２は、後続工程により、本実施形態の印刷回路基板において反り防止層として機能することができる。
【００４０】
この際、前記金属層１２１は、通常、銅（Ｃｕ）材質からなることができる。また、前記金属層１２１に積層した金属材１２２は、金属層１２１より薄い厚さを有することが好ましい。
【００４１】
次に、金属ベース１２０の金属層１２１をパターニング（図２ｂ、図２ｃ参照）することができる。金属材１２２を積層した面の反対面にドライフィルム（ＤＦ）を用いて露光、現像、剥離工程を施すことで、前記金属層１２１をパターニングして回路を形成することができる。金属層１２１をパターニングすることで形成された回路は、銅ポスト（Ｃｕ  ｐｏｓｔ）またはバンプ（ｂｕｍｐ）の形態に前記金属材１２２の一面に備えられることができる。
【００４２】
次に、図２ｄ及び２ｅに図示されたように、所定厚さの絶縁層１１０の両面に、回路が形成された一対の金属ベース１２０を配置して加圧することで、前記絶縁層１１０の内部に金属層１２１を埋め込むことができる。前記絶縁層１１０の厚さは、前記絶縁層１１０の上、下部から加圧されて絶縁層１１０内で接合される金属ベース１２０の金属層１２１の厚さと、同一または類似の厚さに形成されることができる。これにより、前記絶縁層１１０の内部に金属層１２１がパターン設計に応じて所定間隔で埋め込まれ、金属層１２１の端部が絶縁層１１０の中央部で接続されることで、金属層１２１が挿入された絶縁層１１０が形成されることができる。
【００４３】
この際、前記絶縁層１１０の両面は、金属ベース１２０の金属材１２２により覆われている。前記金属材１２２の一面の金属層１２１は、絶縁層１１０の内部で金属層１２１の端部が互いに接続されて、スルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）の形態に備えられることができる。これにより、金属層１２１は、絶縁層１１０を貫通して電気導通のためのビアの役割をすることができる。ここで、前記絶縁層１１０は、印刷回路基板の製作後に第１絶縁層として機能することができる。絶縁層１１０の内部で接続された一対の金属層１２１は、上述の電気導通のためのビアの役割とともに、絶縁層１１０を介して伝達された熱を放出させる通路としての役割をすることができる。
【００４４】
次に、図２ｆ及び図２ｇに図示されたように、前記第１絶縁層１１０上を覆った金属材１２２をパターニングすることで、反り防止層１２５を形成することができる。そのために、前記金属材１２２上にドライフィルムを塗布する。この際、第１絶縁層１１０の金属層１２１の位置を除いた位置にドライフィルムを塗布し、ドライフィルムを用いた露光、現像、剥離工程を施して前記金属材１２２をパターニングすることで、金属材質の反り防止層１２５を形成することができる。
【００４５】
上記のように、反り防止層１２５は金属層１２１の形成部位を除いた第１絶縁層１１０上に形成することができる。反り防止層１２５の低い熱膨張係数により、第１絶縁層１１０の反りに対する抵抗力が付与されることができる。
【００４６】
ここで、図２ｂに図示された前記金属層１２１及び図２ｇに図示された反り防止層１２５のパターニングの方法は、ドライフィルムを用いた露光、現像、及び剥離工程からなるサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法に限定されるものではなく、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）法またはＰＳＡＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）法などの様々な回路形成方法が適用されることができる。
【００４７】
一方、前記反り防止層１２５は、第１絶縁層１１０の上部と金属層１２１の上部をともに覆うようにパターニングすることができる。この場合、反り防止層１２５は、図２ｇに図示された反り防止層の長さより、金属層１２１上に延長された長さをさらに有するため、反りに対する抵抗、すなわち熱膨張に対する剛性を第１絶縁層１１０にさらに付与することができる。この際、反り防止層１２５に覆われた金属層１２１は、電気導通の役割をしないダミー金属層として構成されることができる。
【００４８】
次に、図２ｈ及び図２ｉに図示されたように、金属層１２１が埋め込まれた第１絶縁層１１０上に第２絶縁層１３０を形成し、第２絶縁層１３０にビアホール１３１を形成することができる。第２絶縁層１３０は、第１絶縁層１１０の両面に積層することができる。この際、ビルドアップフィルムをプレス（Ｖ-ｐｒｅｓｓ）方式により積層するか、またはプリプレグをラミネーション工程により積層することができる。前記第２絶縁層１３０は、樹脂材のみからなってもよいが、製作工程時における反りの発生に対する剛性が付与されるように、芯材及び無機フィラーが含浸されたプリプレグからなることが好ましい。
【００４９】
また、前記第２絶縁層１３０にレーザー穿孔またはＣＮＣ穿孔を施すことで、ビアホール１３１を形成することができる。この際、第１絶縁層１１０の金属層１２１の上部にビアホール１３１を形成することができ、レーザー穿孔により形成する場合、ＣＯ２レーザーを用いることができる。
【００５０】
その後、図２ｊに図示されたように、第２絶縁層１３０上にめっき層を形成し、めっき層をパターニングすることでパッド１５０及びビア１４０を形成することができる。具体的に、ビア１４０は、第２絶縁層１３０上にめっき層を形成する際にめっき材がビアホール１３１内に充填されてフィルめっきされることで形成される。また、ビア１４０と連結されためっき層をエッチングなどでパターニングすることで、ビア１４０の上部にパッド１５０を含む回路を形成することができる。
【００５１】
前記ビア１４０は、第１絶縁層１１０の金属層１２１及びパッド１５０と接続されて層間連結回路を形成し、第１絶縁層１１０に形成された複数の金属層１２１と選択的に接続されることができる。
【００５２】
この際、反り防止層１２５が備えられた領域以外の領域に前記ビア１４０を形成することで、反り防止層１２５と絶縁されるようにする。また、ビア１４０と反り防止層１２５との間に第２絶縁層１３０を塗布することで、完全に絶縁されるようにすることができる。
【００５３】
最後に、図２ｋに図示されたように、第２絶縁層１３０上にソルダーレジスト層１６０を積層することができる。ソルダーレジスト層１６０は、パッド１５０を含む回路を外部環境から保護する役割をすることができる。ソルダーレジスト層１６０に形成された開口により、ビア１４０上に形成されたパッド１５０が露出されることができる。前記ソルダーレジスト層１６０の開口を介して露出されたパッド１５０上に、ソルダーボールまたはバンプなどの外部接続手段１７０を備えることができる。
【００５４】
上記の製造方法により製作された印刷回路基板は、第１絶縁層１１０に貫通するように埋め込まれた金属層１２１が、第２絶縁層１３０に形成されたビア１４０及びパッド１５０と接続されることで、電気的導通及び熱放出の役割をするとともに、第１絶縁層１１０上にビア１４０と絶縁されるように備えられた反り防止層１２５により、第１絶縁層１１０に剛性が付与されて、反りを容易に制御することができる。
【００５５】
印刷回路基板の第２実施形態
一方、図３は本発明の第２実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【００５６】
図示されたように、本実施形態の印刷回路基板２００は、金属層１２１が挿入された第１絶縁層１１０と、前記第１絶縁層１１０の両面に積層された反り防止層１２５と、第１絶縁層１１０の両面に積層された第２絶縁層１３０と、第２絶縁層１３０に形成され、前記金属層１２１と接続されたビア１４０と、第２絶縁層１３０上に積層されたソルダーレジスト層１６０と、で構成されており、第１絶縁層１１０の内部で前記金属層１２１が接合層１２３により接合されることができる。
【００５７】
この際、前記接合層１２３は、伝導性ペーストまたは伝導性高分子からなることができる。
【００５８】
また、前記印刷回路基板２００は、第２絶縁層１３０上にビア１４０と接続するように備えられた複数のパッド１５０と、前記ソルダーレジスト層１６０の開口部位に、前記パッド１５０と電気的に連結されるように備えられた外部接続手段１７０と、をさらに含んで構成されることができる。
【００５９】
この際、外部接続手段１７０は、ソルダーボール、バンプ、パッドなどであって、ソルダーレジスト層１６０の開口部位に突出した形態に備えられることができる。
【００６０】
本実施形態の印刷回路基板２００は、第１実施形態の印刷回路基板１００と異なる構成として、第１絶縁層１１０に貫通するように埋め込まれた金属層１２１が接合層１２３により密着結合される構成を有する。以下では、接合層１２３により結合された金属層１２１及びその金属層１２１が埋め込まれた絶縁層１１０の構成についてより具体的に説明する。
【００６１】
そして、本実施形態の印刷回路基板２００の構成要素のうち第１実施形態の印刷回路基板と同一の構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、第１実施形態と同一の構成要素と重複される詳細な説明は省略する。
【００６２】
本実施形態の印刷回路基板２００は、第１絶縁層１１０に埋め込まれた金属層１２１が、第１絶縁層１１０の上、下部を貫通して挿入された形態に構成されることができる。この際、前記金属層１２１は、第１絶縁層１１０より低い厚さの金属層１２１が、第１絶縁層１１０の上部及び下部から別々に加圧されて埋め込まれる形態に結合される。この際、金属層１２１の高さ誤差により第１絶縁層１１０の内部で電気的な接続がなされない場合に備えて、金属層１２１の間に伝導性ペーストまたは伝導性高分子を介在させて金属層１２１を接合させることができる。これにより、前記第１絶縁層１１０に埋め込まれた金属層１２１の中央部に伝導性材質の接合層１２３が介在されることで、金属層１２１が断電されることなく通電されることができる。
【００６３】
上記のように、第１絶縁層１１０の内部で接合層１２３により接合された金属層１２１は、上部及び下部が第１絶縁層１１０の外側に露出されるように形成されることができ、印刷回路基板中における銅（Ｃｕ）の残存率を向上させて、反りに対する剛性を増大させる役割をすることができる。
【００６４】
一方、前記第１絶縁層１１０の片面または両面に反り防止層１２５が形成されることができる。前記反り防止層１２５は、熱膨張係数の低いインバーまたはアロイ系の金属材からなることができる。
【００６５】
前記反り防止層１２５が積層された第１絶縁層１１０上には、第２絶縁層１３０及びソルダーレジスト層１６０が順に積層されることができる。第２絶縁層１３０にはビアホールが加工され、ビアホール内にめっき材が充填されることで、ビア１４０が形成されることができる。ビア１４０は、第１絶縁層１１０に形成された金属層１２１と選択的に接続され、前記金属層１２１が複数のビア１４０を介して印刷回路基板の上、下部を導通させる役割することができる。そして、ビア１４０の上部には外部接続手段１７０が接合されるパッド１５０がさらに備えられることができる。
【００６６】
印刷回路基板の製造方法の第２実施形態
上記のように構成された第２実施形態による印刷回路基板の具体的な製造方法が、下記の詳細な説明により明確に理解されるであろう。
【００６７】
図４ａ〜図４ｋは本発明の第２実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、図４ａは金属ベースの断面図であり、図４ｂは金属ベースの金属層をパターニングするための状態を示す断面図であり、図４ｃは金属ベースの金属層をパターニングした状態の断面図であり、図４ｄは絶縁層に金属層を埋め込もうとする状態を示す断面図であり、図４ｅは絶縁層に金属層を埋め込んだ状態の断面図であり、図４ｆ及び図４ｇは絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図であり、図４ｈ及び図４ｉは第２絶縁層を積層した状態の断面図であり、図４ｊは第２絶縁層上に回路を形成した状態の断面図であり、図４ｋは第２絶縁層上にソルダーレジストを積層した状態の断面図である。
【００６８】
図４ａ〜図４ｋの工程断面図を参照して第２実施形態による印刷回路基板の製造工程を説明するにあたり、第１実施形態による印刷回路基板と同一の製造工程についての重複される詳細な説明は省略し、同一の構成要素に対しては同一の図面符号を付与した。
【００６９】
本実施形態による印刷回路基板２００の製造工程は、先ず、図４ａに図示されたように、接合層１２３が備えられた金属ベース１２０を準備する。金属ベース１２０は、良好な伝導性を有する金属層１２１の一面に、熱膨張係数の低い金属材１２２を積層したバイメタル（ｂｉｍｅｔａｌ）形態に構成することができる。また、金属層１２１の他面に接合層１２３を積層するとができる。
【００７０】
金属材１２２は、金属層１２１より熱膨張係数（ＣＴＥ）が著しく低い金属、特に、インバーまたはアロイ系の金属材からなることができる。この際、前記金属層１２１は、銅（Ｃｕ）材質からなることができる。また、前記金属層１２１に積層した金属材１２２は、金属層１２１より薄い厚さを有することができる。
【００７１】
次に、金属ベース１２０の金属層１２１をパターニング（図４ｂ、図４ｃ参照）することができる。金属材１２２を積層した面の反対面にドライフィルム（ＤＦ）を用いて露光、現像、剥離工程を施すことで、前記金属層１２１をパターニングして回路を形成することができる。前記金属層１２１のパターニング時に、接合層１２３も同時にパターニングすることで、金属層１２１の端部に接合層１２３を形成することができる。
【００７２】
次に、図４ｄ及び図４ｅに図示されたように、絶縁層１１０の両面に、回路が形成された一対の金属ベース１２０を配置して加圧することで、前記絶縁層１１０の内部に金属層１２１を埋め込むことができる。これにより、絶縁層１１０の内部に金属層１２１が埋め込まれ、一対の金属ベース１２０に備えられた金属層１２１の端部が絶縁層１１０の中央部で接続されることで、金属層１２１が挿入された絶縁層１１０が形成されることができる。
【００７３】
この際、前記金属層１２１の端部に形成された接合層１２３が絶縁層１１０の内部で接合される。この接合層１２３により、金属層１２１の高さが設計高さより低い場合にも、金属層１２１の間が断電されることなく電気的に接続されることができる。前記接合層１２３は伝導性ペーストまたは伝導性高分子からなることができる。
【００７４】
前記金属層１２１は、絶縁層１１０の内部で金属層１２１の端部が互いに接続されて、接合層１２３が介在されたスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）の形態に備えられることができる。これにより、前記金属層１２１は、電気導通のためのビアの役割をすることができる。ここで、前記絶縁層１１０は、印刷回路基板の製作後に第１絶縁層として機能し、絶縁層１１０を介して伝達される熱を放出させる通路としての役割をすることができる。
【００７５】
次に、図４ｆ及び図４ｇに図示されたように、前記第１絶縁層１１０上を覆った金属材１２２をパターニングすることで、反り防止層１２５を形成することができる。その後、図４ｈ及び図４ｉに図示されたように、金属層１２１が埋め込まれた第１絶縁層１１０上に第２絶縁層１３０を形成し、第２絶縁層１３０にビアホール１３１を形成することができる。
【００７６】
次に、図４ｊに図示されたように、第２絶縁層１３０上にめっき層を形成し、めっき層をパターニングすることでパッド１５０及びビア１４０を形成することができる。
【００７７】
前記ビア１４０は、第１絶縁層１１０の金属層１２１及びパッド１５０と接続されて層間連結回路を形成し、第１絶縁層１１０に形成された複数の金属層１２１と選択的に接続されることができる。
【００７８】
最後に、図４ｋに図示されたように、第２絶縁層１３０上にソルダーレジスト層１６０を積層することができる。ソルダーレジスト層１６０は、パッド１５０を含む回路を外部環境から保護する役割をすることができる。ソルダーレジスト層１６０に形成された開口により、ビア１４０上に形成されたパッド１５０が露出されることができる。前記ソルダーレジスト層１６０の開口を介して露出されたパッド１５０上に、ソルダーボールまたはバンプなどの外部接続手段１７０を備えることができる。
【００７９】
印刷回路基板の製造方法の第３実施形態
図５ａ〜図５ｌは本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製造工程を図示した工程断面図であって、第１実施形態及び第２実施形態の印刷回路基板を製作するための他の実施形態による製造方法について、下記のように詳細に説明する。
【００８０】
図５ａ〜図５ｌは本発明の第３実施形態による印刷回路基板の製作工程を図示した工程断面図であって、図５ａは金属ベースの断面図であり、図５ｂは金属ベースの金属層をパターニングするための状態を示す断面図であり、図５ｃは金属ベースの金属層をパターニングした状態の断面図であり、図５ｄは絶縁層に金属層を埋め込もうとする状態を示す断面図であり、図５ｅは絶縁層に金属層を埋め込んだ状態の断面図であり、図５ｆは金属層を研削した状態の断面図であり、図５ｇ及び図５ｈは絶縁層上に反り防止層を形成した状態の断面図であり、図５ｉ及び図５ｊは第２絶縁層を積層した状態の断面図であり、図５ｋは第２絶縁層上に回路を形成した状態の断面図であり、図５ｌは第２絶縁層上にソルダーレジストを積層した状態の断面図である。
【００８１】
本実施形態による印刷回路基板３００の製造方法は、先ず、図５ａに図示されたように、金属ベース３２０を準備する。金属ベース３２０は、良好な伝導性を有する金属層３２１の一面に、熱膨張係数の低い金属材３２２を積層したバイメタル（ｂｉｍｅｔａｌ）形態に構成することができる。金属層３２１の一面の金属材３２２は、金属層３２１より熱膨張係数（ＣＴＥ）が著しく低い金属、特に、インバーまたはアロイ系の金属材からなることができる。金属材３２２は、後続工程により、本実施形態の印刷回路基板において反り防止層として機能することができる。
【００８２】
この際、前記金属層３２１は、通常、銅（Ｃｕ）材質からなることができる。また、前記金属層３２１は、後続工程で形成される絶縁層３１０と同一の厚さに形成するか、または絶縁層３１０の厚さより厚く形成することができる。前記金属層３２１に積層した金属材３２２は、金属層３２１より薄い厚さを有することが好ましい。
【００８３】
次に、金属ベース３２０の金属層３２１をパターニング（図５ｂ、図５ｃ参照）することができる。金属材３２２を積層した面の反対面にドライフィルム（ＤＦ）を用いて露光、現像、剥離工程を施すことで、前記金属層３２１をパターニングして回路を形成することができる。金属層３２１をパターニングすることで形成された回路は、銅ポスト（Ｃｕ  ｐｏｓｔ）またはバンプ（ｂｕｍｐ）の形態に前記金属材３２２の一面に備えられることができる。
【００８４】
次に、図５ｄ及び５ｅに図示されたように、所定厚さの絶縁層３１０の一面に、回路がパターニングされた金属ベース３２０を配置して加圧することで、前記絶縁層３１０の内部に金属層３２１が貫通するように結合することができる。この際、前記絶縁層３１０の厚さが金属層３２１の厚さと同一または薄いように形成することができる。
【００８５】
前記金属層３２１の厚さと絶縁層３１０の厚さとの差により、図５ｅのように金属層３２１が絶縁層３１０の外部に突出される。図５ｆのように、絶縁層３１０上に突出された金属層３２１に研削工程を施すことで、絶縁層３１０と同一の高さを有するように金属層３２１を研磨することができる。これにより、前記絶縁層３１０の内部に金属層３２１がパターン設計に応じて所定間隔で埋め込まれた絶縁層３１０を形成することができる。
【００８６】
この際、前記絶縁層３１０の一面は、金属ベース３２０の金属材３２２により覆われている。前記金属材３２２の一面の金属層３２１は、絶縁層３１０の内部でスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）の形態に備えられることができる。これにより、金属層３２１は、電気導通のためのビアの役割をすることができる。ここで、前記絶縁層３１０は、印刷回路基板の製作後に第１絶縁層として機能することができる。絶縁層３１０の内部に挿入された金属層３２１は、上述の電気導通のためのビアの役割とともに、絶縁層３１０を介して伝達される熱を放出させる通路としての役割をすることができる。
【００８７】
次に、図５ｇ及び図５ｈに図示されたように、前記第１絶縁層３１０の一面を覆った金属材３２２をパターニングすることで、反り防止層３２５を形成することができる。そのために、前記金属材３２２上にドライフィルムを塗布する。この際、絶縁層３１０の金属層３２１の位置を除いた位置にドライフィルムを塗布し、ドライフィルムを用いた露光、現像、剥離工程を施して前記金属材３２２をパターニングすることで、金属材質の反り防止層３２５を形成することができる。
【００８８】
反り防止層３２５は、金属層３２１の形成部位を除いた絶縁層３１０上に形成することができる。反り防止層３２５の低い熱膨張係数により、絶縁層３１０の反りに対する抵抗力が付与されることができる。
【００８９】
次に、図５ｉ及び図５ｊに図示されたように、金属層３２１が埋め込まれた第１絶縁層３１０上に第２絶縁層３３０を形成し、第２絶縁層３３０にビアホール３３１を形成することができる。第２絶縁層３３０は、第１絶縁層３１０の両面に積層することができる。この際、ビルドアップフィルムをプレス（Ｖ-ｐｒｅｓｓ）方式により積層するか、またはプリプレグをラミネーション工程により積層することができる。前記第２絶縁層３３０は、樹脂材のみからなってもよいが、製作工程時における反りの発生に対する剛性が付与されるように、芯材及び無機フィラーが含浸されたプリプレグからなることが好ましい。
【００９０】
また、前記第２絶縁層３３０にレーザー穿孔またはＣＮＣ穿孔を施すことで、ビアホール３３１を形成することができる。この際、第１絶縁層３１０の金属層３２１の上部にビアホール３３１を形成することができ、レーザー穿孔により形成する場合、ＣＯ２レーザーを用いることができる。
【００９１】
その後、図５ｋに図示されたように、第２絶縁層３３０上にめっき層を形成し、めっき層をパターニングすることでパッド３５０及びビア３４０を形成することができる。具体的に、ビア３４０は、第２絶縁層３３０上にめっき層を形成する際にめっき材がビアホール３３１内に充填されてフィルめっきされることで形成される。また、ビア３４０と連結されためっき層をエッチングなどでパターニングすることで、ビア３４０の上部にパッド３５０を含む回路を形成することができる。
【００９２】
前記ビア３４０は、第１絶縁層３１０の金属層３２１及びパッド３５０と接続されて層間連結回路を形成し、第１絶縁層３１０に形成された複数の金属層３２１と選択的に接続されることができる。
【００９３】
この際、反り防止層３２５が備えられた領域以外の領域に前記ビア３４０を形成することで、反り防止層３２５と絶縁されるようにする。また、ビア３４０と反り防止層３２５との間に第２絶縁層３３０を塗布することで、完全に絶縁されるようにすることができる。
【００９４】
最後に、図５ｌに図示されたように、第２絶縁層３３０上にソルダーレジスト層３６０を積層することができる。ソルダーレジスト層３６０は、パッド３５０を含む回路を外部環境から保護する役割をすることができる。ソルダーレジスト層３６０に形成された開口により、ビア３４０上に形成されたパッド３５０が露出されることができる。前記ソルダーレジスト層３６０の開口を介して露出されたパッド３５０上に、ソルダーボールまたはバンプなどの外部接続手段３７０を備えることができる。
【００９５】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものにおいて、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換及び変更などは添付の特許請求範囲に属するとするべきであろう。
【符号の説明】
【００９６】
１１０  第１絶縁層
１２０  金属ベース
１２１  金属層
１２２  金属材
１２５  反り防止層
１３０  第２絶縁層
１４０  ビア
１５０  パッド
１６０  ソルダーレジスト層
１７０  外部接続手段
【図１】
2015159270.tif 000003
【図２ａ】
2015159270.tif 000004
【図２ｂ】
2015159270.tif 000005
【図２ｃ】
2015159270.tif 000006
【図２ｄ】
2015159270.tif 000007
【図２ｅ】
2015159270.tif 000008
【図２ｆ】
2015159270.tif 000009
【図２ｇ】
2015159270.tif 000010
【図２ｈ】
2015159270.tif 000011
【図２ｉ】
2015159270.tif 000012
【図２ｊ】
2015159270.tif 000013
【図２ｋ】
2015159270.tif 000014
【図３】
2015159270.tif 000015
【図４ａ】
2015159270.tif 000016
【図４ｂ】
2015159270.tif 000017
【図４ｃ】
2015159270.tif 000018
【図４ｄ】
2015159270.tif 000019
【図４ｅ】
2015159270.tif 000020
【図４ｆ】
2015159270.tif 000021
【図４ｇ】
2015159270.tif 000022
【図４ｈ】
2015159270.tif 000023
【図４ｉ】
2015159270.tif 000024
【図４ｊ】
2015159270.tif 000025
【図４ｋ】
2015159270.tif 000026
【図５ａ】
2015159270.tif 000027
【図５ｂ】
2015159270.tif 000028
【図５ｃ】
2015159270.tif 000029
【図５ｄ】
2015159270.tif 000030
【図５ｅ】
2015159270.tif 000031
【図５ｆ】
2015159270.tif 000032
【図５ｇ】
2015159270.tif 000033
【図５ｈ】
2015159270.tif 000034
【図５ｉ】
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【図５ｊ】
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【図５ｋ】
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【図５ｌ】
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