(57)【要約】【課題】容器の構成を簡素化可能な振動デバイスの提供。【解決手段】水晶振動子１は、支持部１１、振動部１２を含む水晶振動片１０と、水晶振動片１０が収容されている略直方体状の中空のパッケージ２０と、を備え、パッケージ２０は、外形を構成する６つの面における最も面積の大きい２つの主面２１，２２をつなぐ４つの側面のうち、側面２３，２４に開口部２３ａ，２４ａが設けられており、水晶振動片１０は、開口部２３ａ，２４ａからパッケージ２０内に挿入され、支持部１１は、開口部２３ａ，２４ａを塞ぐ閉塞部１１ａ，１１ｂを含み、開口部２３ａ，２４ａには、端子電極２５，２６が設けられ、閉塞部１１ａ，１１ｂには、振動部１２に設けられている励振電極１５，１６から引き出されている引き出し電極１５ａ，１６ａが設けられており、引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６とが、接合部材３０により電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部及び前記支持部から延設されている振動部を含む振動片と、
前記振動片が収容されている略直方体状の中空の容器と、
を備え、
前記容器には、外形を構成する６つの面における最も面積の大きい２つの主面をつなぐ４つの側面のうち少なくとも１つの側面に開口部が設けられており、
前記振動片は、前記開口部から前記容器内に挿入され、
前記支持部は、前記開口部を塞ぐ閉塞部を含み、
前記開口部には、端子電極が設けられ、
前記閉塞部には、前記振動部に設けられている励振電極から引き出されている引き出し電極が設けられており、
前記引き出し電極と前記端子電極とが、接合部材により電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記支持部は、平面視で前記振動部を間に挟んで相対する一対の閉塞部を含み、
前記容器は、４つの前記側面のうち、互いに対向する２つの側面のそれぞれに第１の開口部と第２の開口部が設けられ、
前記引き出し電極は、第１の引き出し電極と第２の引き出し電極とを含み、
前記第１の引き出し電極は、前記一対の閉塞部のうち一方に設けられ、前記第２の引き出し電極は、前記一対の閉塞部のうち他方に設けられており、
前記端子電極は、一対であって、
一方の前記端子電極は、前記第１の開口部に設けられ、他方の前記端子電極は、前記第２の開口部に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１において、
前記容器は、４つの前記側面のうち、１つの前記側面に前記開口部が設けられ、
前記端子電極は、一対であって、
前記開口部の長手方向における一方の端部には、一方の前記端子電極が設けられ、他方の端部には、他方の前記端子電極が設けられており、
前記支持部は、平面視で前記振動部を囲む４つの梁部を備えた矩形枠状形状、または、前記４つの梁部のうち、前記閉塞部としての第１梁部とは前記振動部を挟んで反対側となる第２梁部を省いた形状を有し、
前記引き出し電極は、一対であって、
前記第１梁部の長手方向における一方の端部には、一方の前記引き出し電極が設けられ、他方の端部には、他方の前記引き出し電極が設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
前記容器は、内面に周波数調整電極を有し、
前記容器の前記６つの面の少なくとも１つには、前記周波数調整電極と接続されている周波数調整端子が設けられ、
前記容器の内部空間は、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス、ヘリウムガス、及びネオンガスのいずれかを含んだ状態で気密に封止されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
前記接合部材は、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する封止部材を兼ねていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
支持部、前記支持部から延設されている振動部、を有する振動片と、前記振動片を収容する略直方体状の中空の容器と、を備え、前記容器は、外形を構成する６つの面における最も面積の大きい２つの主面をつなぐ４つの側面のうち、少なくとも１つの前記側面に開口部が設けられており、前記振動片は、前記開口部から前記容器内に挿入可能であって、前記支持部は、前記開口部を塞ぐ閉塞部を有し、前記開口部には、端子電極が設けられ、前記閉塞部には、前記振動部に設けられている励振電極から引き出された引き出し電極が設けられており、前記引き出し電極と前記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されている振動デバイスの製造方法であって、
前記容器を、前記開口部からの奥行き方向が平板状のベース部材の厚さ方向に沿う姿勢で、前記厚さ方向と直交する方向に複数並ぶように、前記ベース部材に形成する工程と、
前記振動片を前記開口部から前記容器内に挿入し、前記閉塞部で前記開口部を塞ぐ工程と、
前記引き出し電極と、前記端子電極とを前記接合部材を介して電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する工程を更に含み、
前記接合部材は、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する封止部材を兼ねており、
前記接合部材により、前記引き出し電極と、前記端子電極とを電気的に接続する工程と、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する工程と、を一括して行うことを特徴とする振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７において、
前記容器は、内面に周波数調整電極を有し、
前記容器の前記６つの面の少なくとも１つには、前記周波数調整電極と接続されている周波数調整端子が設けられ、
前記容器の内部空間は、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス、ヘリウムガス、ネオンガスのいずれかを含んだ状態で気密に封止されており、
前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止した後に、
前記周波数調整端子と前記端子電極との間に電圧を印加し、前記励振電極をターゲット材としたスパッタリングにより、前記励振電極の一部を削り、前記振動片の周波数調整を行う工程を含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスと、
前記振動片を駆動する駆動回路と、を備えていることを特徴とする振動デバイスモジュール。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、この振動デバイスの製造方法、この振動デバイスを備えている振動デバイスモジュール、電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスの一例として、圧電体の表面に励振電極を有する励振部が形成されている圧電振動片と、この圧電振動片を収容するようにしたパッケージと、を備え、圧電振動片の励振部以外の側縁部が、パッケージの内底側に直に接合されている構成の圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記圧電デバイスは、上記構成により外部機器などへの実装面積を更に小さくできるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２０８５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図２０は、従来の圧電デバイスの概略構成を示す模式図である。図２０（ａ）は、模式平面図であり、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）のＪ−Ｊ線での模式断面図である。
図２０に示すように、従来の圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１と、圧電振動片１０１を収容するようにしたパッケージ１０２と、を備えている。
圧電振動片１０１は、音叉型をしており、基部１０３と、基部１０３から並んで延びる一対の角柱状の励振部１０４と、を備えている。
パッケージ１０２は、上面が開口され、開口部分からの奥行きが深い中空のパッケージベース１０５と、パッケージベース１０５の上面を覆う平板状のリッド（蓋体）１０６と、を備えている。
【０００５】
圧電振動片１０１は、開口されている上面側（リッド１０６側）からパッケージベース１０５内に挿入され、基部１０３の側縁部（底部）１０３ａが、パッケージベース１０５の内底１０５ａ側に設けられた一対のマウント電極１０７上に導電性接着剤１０８を介して接合されている。
圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１の接合後、リッド１０６がシームリングなどの接合部材１０９を介してパッケージベース１０５に気密に接合される。
これにより、圧電デバイス１００の内部空間は、気密に封止されることになる。
圧電デバイス１００は、パッケージベース１０５の下面側に設けられ、図示しない内部配線によりマウント電極１０７と接続されている一対の外部端子１１０を介して、外部機器１１１に実装される。
【０００６】
上述したように、圧電デバイス１００は、パッケージ１０２がパッケージベース１０５と、リッド１０６とを含んだ、既に知られている従来の構成と同概念の構成であり、パッケージの更なる小型化、簡素化に関して改善の余地がある。
また、圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１が導電性接着剤１０８を介して、互いに電位の異なるマウント電極１０７に接合されていることから、ペースト状の導電性接着剤１０８の流出によるマウント電極１０７間の短絡の虞がある。
加えて、圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１が導電性接着剤１０８を介してパッケージベース１０５に接合されていることから、導電性接着剤１０８が硬化するまでの間に、圧電振動片１０１がパッケージベース１０５内を移動したり、傾いたりする虞がある。
これらにより、圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１の振動特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、支持部及び前記支持部から延設されている振動部を含む振動片と、前記振動片が収容されている略直方体状の中空の容器と、を備え、前記容器には、外形を構成する６つの面における最も面積の大きい２つの主面をつなぐ４つの側面のうち少なくとも１つの側面に開口部が設けられており、前記振動片は、前記開口部から前記容器内に挿入され、前記支持部は、前記開口部を塞ぐ閉塞部を含み、前記開口部には、端子電極が設けられ、前記閉塞部には、前記振動部に設けられている励振電極から引き出されている引き出し電極が設けられており、前記引き出し電極と前記端子電極とが、接合部材により電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、振動デバイスは、支持部、支持部から延設されている振動部を含む振動片と、振動片が収容されている略直方体状の中空の容器（パッケージに相当）と、を備えている。
この容器は、外形を構成する６つの面における最も面積の大きい２つの主面をつなぐ４つの側面のうち、少なくとも１つの側面に開口部が設けられている。
振動片は、上記開口部から容器内に挿入されるとともに、支持部の閉塞部によって容器の開口部を塞ぐことができる。
これにより、振動デバイスは、容器に関して従来の構成（たとえは、特許文献１の構成）では必須の構成要素だったリッド（蓋体）が不要となることから、容器の構成を簡素化（低コスト化）し、容器を小型化することができる。
【００１０】
また、振動デバイスは、容器の開口部には、端子電極（外部端子に相当）が設けられ、振動片の閉塞部には、振動部に設けられている励振電極から引き出された引き出し電極が設けられており、引き出し電極と端子電極とが、接合部材により電気的に接続されている。
これにより、振動デバイスは、従来の構成のような、容器の内部で導電性接着剤を用いる必要がないことから、接合部材による引き出し電極（端子電極）間の短絡を回避することができる。
【００１１】
また、振動デバイスは、振動片の閉塞部で容器の開口部を塞ぐことから、振動片が開口部によって位置決めされることになる。
これにより、振動デバイスは、従来の構成のような、振動片が容器内を移動したり、傾いたりする虞がなくなることから、振動片の振動特性を安定した状態で維持することができる。
【００１２】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記支持部は、平面視で前記振動部を間に挟んで相対する一対の閉塞部を含み、前記容器は、４つの前記側面のうち、互いに対向する２つの側面のそれぞれに第１の開口部と第２の開口部が設けられ、前記引き出し電極は、第１の引き出し電極と第２の引き出し電極を含み、前記第１の引き出し電極は、前記一対の閉塞部のうち一方に設けられ、前記第２の引き出し電極は、前記一対の閉塞部のうち他方に設けられており、前記端子電極は、一対であって、一方の前記端子電極は、前記第１の開口部に設けられ、他方の前記端子電極は、前記第２の開口部に設けられていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、振動デバイスは、容器に２つの開口部が設けられ、それに対応するように支持部に２つの閉塞部が設けられており、各開口部が各閉塞部によって塞がれ、一対の引き出し電極及び一対の端子電極が、各開口部及び各閉塞部に別れて設けられていることから、接合部材による各引き出し電極（端子電極）間の短絡を、より確実に回避することができる。
また、振動デバイスは、２つの開口部のどちら側からでも振動片を挿入できることから、作業性のよい側を選択して振動片を挿入することにより、生産性を向上させることができる。
【００１４】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記容器は、４つの前記側面のうち、１つの前記側面に前記開口部が設けられ、前記端子電極は、一対であって、前記開口部の長手方向における一方の端部には、一方の前記端子電極が設けられ、他方の端部には、他方の前記端子電極が設けられており、前記支持部は、平面視で前記振動部を囲む４つの梁部を備えた矩形枠状形状、または、前記４つの梁部のうち、前記閉塞部としての第１梁部とは前記振動部を挟んで反対側となる第２梁部を省いた形状を有し、前記引き出し電極は、一対であって、前記第１梁部の長手方向における一方の端部には、一方の前記引き出し電極が設けられ、他方の端部には、他方の前記引き出し電極が設けられていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、振動デバイスは、容器に１つの開口部が設けられ、開口部の長手方向における両端部に端子電極が設けられ、閉塞部としての第１梁部の長手方向における両端部に引き出し電極が設けられている。
これにより、振動デバイスは、１つの開口部側のみで接合部材による引き出し電極と端子電極との電気的接合作業が完了することから、容器に２つの開口部が設けられている場合と比較して、容器を反転するなどの工程が不要となり、上記作業を容易に行うことができる。
【００１６】
また、振動デバイスは、容器に２つの開口部が設けられている場合と比較して、振動片の挿入方向における位置決めが容易となる（例えば、第２梁部が容器の内壁につき当たるまで挿入することで、容易に位置決めできる）。
【００１７】
また、振動デバイスは、振動片の支持部が、平面視で振動部を囲む４つの梁部を備えた矩形枠状形状、または、４つの梁部のうち、閉塞部としての第１梁部とは振動部を挟んで反対側となる第２梁部を省いた形状を有していることから、支持部によって振動部を保護することができる。
これにより、振動デバイスは、振動片を容器に挿入する際などの振動部の損傷を回避することができる。
【００１８】
また、振動デバイスは、４つの梁部のうち、第１梁部と直交する方向に延びる２つの梁部が、振動片を容器に挿入する際のガイドとなることから、振動片を容器にスムーズに挿入することができる。
これにより、振動デバイスは、生産性を向上させることができる。
【００１９】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記容器は、内面に周波数調整電極を有し、前記容器の前記６つの面の少なくとも１つには、前記周波数調整電極と接続されている周波数調整端子が設けられ、前記容器の内部空間は、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス、ヘリウムガス、及びネオンガスのいずれかを含んだ状態で気密に封止されていることが好ましい。
【００２０】
これによれば、振動デバイスは、容器の内面に周波数調整電極を有し、容器の６つの面の少なくとも１つに周波数調整電極と接続されている周波数調整端子が設けられ、容器の内部空間が、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス、ヘリウムガス、及びネオンガスのいずれかを含んだ状態で気密に封止されている。
これにより、振動デバイスは、振動片の封止後に、例えば、周波数調整端子と端子電極との間に電圧を印加し、励振電極をターゲット材としたスパッタリングにより、励振電極の一部を削り、振動片の周波数調整を行うことができる。
【００２１】
この結果、振動デバイスは、周波数調整の際に生じる励振電極のスプラッシュ（飛沫）が、周囲に飛散することなく周波数調整電極に固着する。
このことから、振動デバイスは、従来のような、例えば、特許文献１に記載された、光を透過する基板（蓋体）越しにレーザー光を励振電極などに照射して、励振電極などの一部を削り取り周波数調整を行う際の、スプラッシュが振動片の他の部位に付着して振動特性が劣化する不具合を回避できる。
【００２２】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記接合部材は、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する封止部材を兼ねていることが好ましい。
【００２３】
これによれば、振動デバイスは、接合部材が閉塞部と開口部とを気密に封止する封止部材を兼ねていることから、接合部材によって引き出し電極と端子電極とを電気的に接続しつつ、閉塞部と開口部とを気密に封止することが一括して（同時に）行える。
これにより、振動デバイスは、接合部材と封止部材とが別部材の場合より、生産性を向上せることができる。
【００２４】
［適用例６］本適用例にかかる振動デバイスの製造方法は、支持部、前記支持部から延設されている振動部、を有する振動片と、前記振動片を収容する略直方体状の中空の容器と、を備え、前記容器は、外形を構成する６つの面における最も面積の大きい２つの主面をつなぐ４つの側面のうち、少なくとも１つの前記側面に開口部が設けられており、前記振動片は、前記開口部から前記容器内に挿入可能であって、前記支持部は、前記開口部を塞ぐ閉塞部を有し、前記開口部には、端子電極が設けられ、前記閉塞部には、前記振動部に設けられている励振電極から引き出された引き出し電極が設けられており、前記引き出し電極と前記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されている振動デバイスの製造方法であって、前記容器を、前記開口部からの奥行き方向が平板状のベース部材の厚さ方向に沿う姿勢で、前記厚さ方向と直交する方向に複数並ぶように、前記ベース部材に形成する工程と、前記振動片を前記開口部から前記容器内に挿入し、前記閉塞部で前記開口部を塞ぐ工程と、前記引き出し電極と、前記端子電極とを前記接合部材を介して電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２５】
これによれば、振動デバイスの製造方法は、容器を、開口部からの奥行き方向が平板状のベース部材の厚さ方向に沿う姿勢で、厚さ方向と直交する方向に複数並ぶように、ベース部材に形成する工程と、振動片を開口部から容器内に挿入し、閉塞部で開口部を塞ぐ工程と、引き出し電極と、端子電極とを接合部材を介して電気的に接続する工程と、を含むことから、ベース部材の厚さ方向から見た単位面積当たりの取り個数（製造数）を、容器を他の姿勢で形成した場合より多くすることができる。
この結果、振動デバイスの製造方法は、振動デバイスの生産性を向上させることができる。
【００２６】
［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスの製造方法において、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する工程を更に含み、前記接合部材は、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する封止部材を兼ねており、前記接合部材により、前記引き出し電極と、前記端子電極とを電気的に接続する工程と、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止する工程と、を一括して行うことが好ましい。
【００２７】
これによれば、振動デバイスの製造方法は、接合部材が閉塞部と開口部とを気密に封止する封止部材を兼ねており、接合部材により、引き出し電極と、端子電極とを電気的に接続する工程と、閉塞部と開口部とを気密に封止する工程と、を一括して行う。
これにより、振動デバイスの製造方法は、接合部材と封止部材とが別部材の場合より、生産性を向上せることができる。
【００２８】
［適用例８］上記適用例にかかる振動デバイスの製造方法において、前記容器は、内面に周波数調整電極を有し、前記容器の前記６つの面の少なくとも１つには、前記周波数調整電極と接続されている周波数調整端子が設けられ、前記容器の内部空間は、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス、ヘリウムガス、ネオンガスのいずれかを含んだ状態で気密に封止されており、前記閉塞部と前記開口部とを気密に封止した後に、前記周波数調整端子と前記端子電極との間に電圧を印加し、前記励振電極をターゲット材としたスパッタリングにより、前記励振電極の一部を削り、前記振動片の周波数調整を行う工程を含むことが好ましい。
【００２９】
これによれば、振動デバイスの製造方法は、閉塞部と開口部とを気密に封止した後に、周波数調整端子と端子電極との間に電圧を印加し、励振電極をターゲット材としたスパッタリングにより、励振電極の一部を削り、振動片の周波数調整を行う工程を含むことから、この工程の際に生じる励振電極のスプラッシュ（飛沫）が、周囲に飛散することなく周波数調整電極に固着する。
このことから、振動デバイスの製造方法は、従来のような、例えば、特許文献１に記載された、光を透過する基板（蓋体）越しにレーザー光を励振電極などに照射して、励振電極などの一部を削り取り周波数調整を行う際の、スプラッシュが振動片の他の部位に付着して振動特性が劣化する不具合を回避できる。
【００３０】
［適用例９］本適用例にかかる振動デバイスモジュールは、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスと、前記振動片を駆動する駆動回路と、を備えていることを特徴とする。
【００３１】
これによれば、本構成の振動デバイスモジュールは、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスと、振動片を駆動する駆動回路と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された振動デバイスモジュールを提供することができる。
【００３２】
［適用例１０］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００３３】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された電子機器を提供することができる。
【００３４】
［適用例１１］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００３５】
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式展開斜視図。
【図２】図１の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）は図１の紙面上方から見た、部分的に破断してある模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図３】第１実施形態の水晶振動子の製造方法の主要製造工程を示すフローチャート。
【図４】各製造工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線での模式断面図。
【図５】各製造工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線での模式断面図。
【図６】各製造工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線での模式断面図。
【図７】各製造工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線での模式断面図。
【図８】第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はＺ軸方向から見た、部分的に破断してある模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線での模式断面図。
【図９】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式展開斜視図。
【図１０】図９の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）は図９の紙面上方から見た、部分的に破断してある模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線での模式断面図、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ線での模式断面図。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は、接合及び封止工程を説明する模式断面図。
【図１２】第２実施形態の変形例１の水晶振動子の概略構成を示す部分的に破断してある模式平面図。
【図１３】第２実施形態の変形例２の水晶振動子の概略構成を示す部分的に破断してある模式平面図。
【図１４】第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）は部分的に破断してある模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線での模式断面図。
【図１５】第３実施形態の水晶振動子の製造方法の主要製造工程を示すフローチャート。
【図１６】周波数調整工程を説明する模式図。
【図１７】振動デバイスモジュールとしての水晶発振器の概略構成を示す模式斜視図。
【図１８】電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図。
【図１９】移動体としての自動車を示す模式斜視図。
【図２０】従来の圧電デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線での模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３８】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式展開斜視図である。図２は、図１の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図である。図２（ａ）は、図１の紙面上方から見た、部分的に破断してある模式平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、図１、図２を含む以下の各図では、説明の便宜上、一部の構成要素を省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
なお、図中のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する座標軸であり、矢印の方向を＋（プラス）方向とする。
【００３９】
図１、図２に示すように、水晶振動子１は、支持部１１、支持部１１から延設されている振動部１２を含む振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０が収容されている略直方体状の中空の容器としてのパッケージ２０と、を備えている。
【００４０】
パッケージ２０は、外形（外面）を構成する６つの面における最も面積の大きいＸ−Ｙ平面に沿う２つの主面２１，２２をつなぐ４つの側面のうち、少なくとも１つの側面、ここでは、Ｘ軸と直交する２つの側面２３，２４に、開口形状が長方形の開口部２３ａ（第１の開口部）、開口部２４ａ（第２の開口部）が設けられている。
水晶振動片１０は、開口部２３ａ，２４ａからパッケージ２０内に挿入され、支持部１１は、開口部２３ａ，２４ａを塞ぐ閉塞部１１ａ，１１ｂを含んでいる。
パッケージ２０の開口部２３ａ，２４ａには、端子電極２５，２６が設けられている。
水晶振動片１０の支持部１１の閉塞部１１ａ，１１ｂには、振動部１２のＸ−Ｙ平面に沿う主面１３，１４に設けられている励振電極１５，１６から引き出されている引き出し電極１５ａ（第１の引き出し電極）、引き出し電極１６ａ（第２の引き出し電極）が設けられている。
水晶振動子１は、引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６とが、接合部材３０により電気的に接続されている。
【００４１】
詳述すると、水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状がＸ軸方向に長い略矩形状に形成され、厚みすべり振動が励振（励起）される振動部１２を含んでいる。
水晶振動片１０の支持部１１は、Ｚ軸方向から見た平面視で、振動部１２を挟んで−（マイナス）Ｘ側と＋Ｘ側とに対向し、Ｙ軸方向に延びる一対の梁状（角柱状）の閉塞部１１ａ，１１ｂを有している。閉塞部１１ａ，１１ｂは、Ｘ軸に沿って延びる接続部１１ｃ，１１ｄを介して振動部１２と接続されている。
水晶振動片１０は、フォトリソグラフィー及びエッチングなどの細密加工技術を用いて各構成要素が精度よく形成されている。
【００４２】
パッケージ２０には、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）、耐熱性樹脂、熱硬化性樹脂などが用いられている。
パッケージ２０は、４つの側面のうち、Ｘ軸と直交し、Ｙ軸方向に延びて互いに対向する２つの側面２３，２４のそれぞれに、開口形状がＹ軸方向に長い長方形である開口部２３ａ，２４ａが設けられている。
パッケージ２０は、開口部２３ａ，２４ａが互いに連通していることにより、中空となっている。
【００４３】
端子電極２５，２６は、一対であって、一方の端子電極２５は、開口部２３ａに設けられ、他方の端子電極２６は、開口部２４ａに設けられている。
端子電極２５，２６は、側面２３，２４から主面２１，２２及び他の側面まで回りこむようにして、設けられている。
略矩形状の励振電極１５，１６から引き出されている引き出し電極１５ａ，１６ａは、一対であって、引き出し電極１５ａは、接続部１１ｃを経由して一方の閉塞部１１ａに設けられ、引き出し電極１６ａは、接続部１１ｄを経由して他方の閉塞部１１ｂに設けられている。
引き出し電極１５ａ，１６ａは、閉塞部１１ａ，１１ｂの接続部１１ｃ，１１ｄ側の面を経由して、閉塞部１１ａ，１１ｂの各面に回り込むようにして設けられている。
【００４４】
端子電極２５，２６は、スクリーン印刷法などを用いて形成された、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層に、Ｎｉ、Ａｕなどの各被膜がメッキ法などを用いて積層された構成の金属被膜からなる。
励振電極１５，１６、引き出し電極１５ａ，１６ａは、蒸着法、スパッタリング法などを用いて、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜からなる。
【００４５】
水晶振動子１は、水晶振動片１０の閉塞部１１ａ，１１ｂのＸ軸方向から見た形状が、Ｙ軸方向に長い長方形であり、開口部２３ａ，２４ａの開口形状より僅かに小さく形成されている。また、水晶振動片１０の閉塞部１１ａ，１１ｂは、振動部１２よりＹ軸方向及びＺ軸方向に大きい形状となっている。
また、水晶振動片１０のＸ軸方向における全長は、パッケージ２０のＸ軸方向における全長と略等しくなっている。
【００４６】
水晶振動子１は、パッケージ２０の開口部２３ａまたは開口部２４ａから、水晶振動片１０をＸ軸に沿って挿入し、Ｚ軸方向から見た平面視で閉塞部１１ａ，１１ｂの端面と開口部２３ａ，２４ａの側面２３，２４とが重なる位置で静止させることで、水晶振動片１０の位置決めがなされるとともに、閉塞部１１ａ，１１ｂで開口部２３ａ，２４ａが塞がれることになる。
この際、水晶振動子１は、振動部１２よりＹ軸方向及びＺ軸方向に大きい形状の閉塞部１１ａ，１１ｂによって、振動部１２とパッケージ２０の内面との間に所定の間隔が確保され、振動部１２の振動が阻害されない構成となっている。
【００４７】
この状態で、加熱され溶融した、例えば、ロウ材などからなる接合部材３０で、閉塞部１１ａ，１１ｂの端面の引き出し電極１５ａ，１６ａと、開口部２３ａ，２４ａの側面２３，２４の端子電極２５，２６と、を覆うことにより、引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６とが電気的に接続されるとともに機械的にも接続される。
ここで、接合部材３０は、閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとの僅かな隙間を気密に封止する封止部材を兼ねている。
これにより、水晶振動子１は、接合部材３０によって引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６とが電気的に接続されるとともに、閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとの間の僅かな隙間が気密に封止されることになる。
【００４８】
接合部材３０には、例えば、Ａｕ−Ｓｎ−Ｇｅ系合金またはＡｇ−Ｓｎ−Ｇｅ系合金などが用いられている。
Ａｕ−Ｓｎ−Ｇｅ合金の配合としては、特に限定されないが、水晶振動子１の外部機器への実装時のリフロー炉などにおける再溶融を回避する上で、６０ｍｏｌ％≦Ａｕ≦９０ｍｏｌ％、０ｍｏｌ％≦Ｓｎ≦３０ｍｏｌ％、０ｍｏｌ％≦Ｇｅ≦６０ｍｏｌ％程度であるのが好ましい。これによれば、接合部材３０は、溶融温度が２６０℃〜４００℃程度となり、リフロー炉などにおける再溶融を回避できる。
【００４９】
水晶振動子１の気密に封止されたパッケージ２０の内部空間は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
水晶振動子１は、例えば、外部機器（電子機器）などのＩＣチップ内に集積化された駆動回路（発振回路）から、端子電極２５，２６、引き出し電極１５ａ，１６ａを経由して励振電極１５，１６に印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、端子電極２５，２６から共振信号（発振信号）を出力する。
【００５０】
上述したように、水晶振動子１は、支持部１１、支持部１１から延設されている振動部１２を含む水晶振動片１０と、水晶振動片１０が収容されている略直方体状の中空のパッケージ２０と、を備えている。
このパッケージ２０は、外形を構成する６つの面における最も面積の大きい２つの主面２１，２２をつなぐ４つの側面のうち、Ｘ軸と直交する２つの側面２３，２４に開口部２３ａ，２４ａが設けられている。
水晶振動片１０は、上記開口部２３ａ，２４ａからパッケージ２０内に挿入されるとともに、支持部１１の閉塞部１１ａ，１１ｂによってパッケージ２０の開口部２３ａ，２４ａを塞ぐことができる。
これらにより、水晶振動子１は、パッケージ２０に関して従来の構成（たとえは、特許文献１の構成）では必須の構成要素だったリッド（蓋体）が不要となることから、パッケージ２０の構成を簡素化（低コスト化）し、パッケージ２０を小型化することができる。
【００５１】
また、水晶振動子１は、パッケージ２０の開口部２３ａ，２４ａには、端子電極２５，２６が設けられ、水晶振動片１０の閉塞部１１ａ，１１ｂには、振動部１２に設けられている励振電極１５，１６から引き出されている引き出し電極１５ａ，１６ａが設けられており、引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６とが、接合部材３０により電気的に接続されている。
これにより、水晶振動子１は、従来の構成のような、パッケージ２０の内部で導電性接着剤を用いる必要がないことから、接合部材３０による引き出し電極１５ａ，１６ａ（端子電極２５，２６）間の短絡を回避することができる。
【００５２】
また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の閉塞部１１ａ，１１ｂでパッケージ２０の開口部２３ａ，２４ａを塞ぐことから、水晶振動片１０が開口部２３ａ，２４ａによって位置決めされることになる。
これにより、水晶振動子１は、従来の構成（たとえは、特許文献１の構成）のような、水晶振動片１０がパッケージ２０内を移動したり、傾いたりする虞がなくなることから、水晶振動片１０の振動特性を安定した状態で維持することができる。
【００５３】
また、水晶振動子１は、パッケージ２０に２つの開口部２３ａ，２４ａが設けられ、それに対応するように支持部１１に２つの閉塞部１１ａ，１１ｂが設けられており、各開口部２３ａ，２４ａが各閉塞部１１ａ，１１ｂによって塞がれ、一対の引き出し電極１５ａ，１６ａ及び一対の端子電極２５，２６が、各開口部２３ａ，２４ａ及び各閉塞部１１ａ，１１ｂに別れて（離れて）設けられている。
このことから、水晶振動子１は、接合部材３０による引き出し電極１５ａ，１６ａ（端子電極２５，２６）間の短絡を、より確実に回避することができる。
また、水晶振動子１は、２つの開口部２３ａ，２４ａのどちら側からでも水晶振動片１０を挿入できることから、作業性のよい側を選択して水晶振動片１０を挿入することにより、生産性を向上させることができる。
【００５４】
また、水晶振動子１は、接合部材３０が閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとの僅かな隙間を気密に封止する封止部材を兼ねていることから、接合部材３０によって引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６とを電気的及び機械的に接続しつつ、閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとを気密に封止することが一括して（同時に）行える。
これにより、水晶振動子１は、接合部材３０と封止部材とが別部材の場合より、生産性を向上せることができる。
【００５５】
次に、水晶振動子１の製造方法の一例について説明する。
図３は、第１実施形態の水晶振動子の製造方法の主要製造工程を示すフローチャートである。図４〜図７は、各製造工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線での模式断面図である。
【００５６】
図３に示すように、水晶振動子１の製造方法は、パッケージ形成工程と、水晶振動片挿入工程と、接合及び封止工程と、分割工程と、を含んでいる。
【００５７】
［パッケージ形成工程］
ここでは、ベース部材に一般的なセラミックグリーンシートなどのセラミックス系の絶縁性材料を用いた場合について説明する。
まず、図４に示すように、焼成前の平板状のベース部材９０を用いて、パッケージ２０の本体部分（端子電極２５，２６を除いた部分）を、開口部２３ａ，２４ａからの奥行き方向（開口部２３ａと開口部２４ａとを結ぶ方向）が、ベース部材９０の厚さ方向（Ｘ軸方向）に沿う姿勢で、厚さ方向と直交する方向（Ｙ軸方向及びＺ軸方向）に複数並ぶように形成する。
【００５８】
詳述すると、パッケージ２０の本体部分の形状に合わせてくり抜かれた一対のプレス型（スタンパーともいう）９１を用いて、＋Ｘ側と−Ｘ側とからベース部材９０をプレスし、パッケージ２０の本体部分の形状を連結部９２とともに形成する。ついで、プレス型９１をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させて、プレスを繰り返し、パッケージ２０の本体部分の形状を、連結部９２で互いに連結された状態で複数形成する。なお、この段階のベース部材９０は粘土状であって、比較的柔らかいので、プレス加工が可能である。
【００５９】
なお、複数のパッケージ２０の間隔としては、開口部２３ａのＺ軸方向の距離をｔとし、開口部２３ａ間のＺ軸方向の距離をｈとしたときに、１≦ｈ／ｔ≦３を満たすのが好ましい。なぜならば、ｈ／ｔが１未満の場合には、パッケージ２０の肉厚が薄くなることにより強度上の問題があり、ｈ／ｔが３を超える場合には、パッケージ２０の間隔が広くなることにより、１つのベース部材９０におけるパッケージ２０の取り個数（製造数）が少なくなるという問題があるからである。
【００６０】
ついで、図５に示すように、パッケージ２０の開口部２３ａ，２４ａ（側面２３，２４）に、例えば、ＷやＭｏなどの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法を用いて印刷（塗布）する。この際、パッケージ２０の主面２１，２２及び他の側面にも回り込むように塗布する。但し、パッケージ２０内には、回り込まないようにマスキングをしておく。
ついで、炉などを用いて、パッケージ２０を焼成（加熱処理）することによって形成されたメタライズ層に、Ｎｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキ法などにより積層し、端子電極２５，２６を形成する。
【００６１】
［水晶振動片挿入工程］
ついで、図６に示すように、複数のパッケージ２０が形成されているベース部材９０を平坦なステージ（作業台）９３上に、例えば、開口部２４ａを下（ステージ９３側）にして載置する。
ついで、予めフォトリソグラフィー及びエッチングなどの細密加工技術を用いて各構成要素が精度よく形成された水晶振動片１０を、閉塞部１１ａと閉塞部１１ｂとを結ぶ方向をＸ軸に沿わせ、閉塞部１１ｂを開口部２３ａ側にして、開口部２３ａからパッケージ２０内に挿入し、ステージ９３に閉塞部１１ｂの端部がつき当たるまで押し込む。
これにより、水晶振動片１０の閉塞部１１ｂでパッケージ２０の開口部２４ａを塞ぎ、閉塞部１１ａで開口部２３ａを塞ぐことになる。
【００６２】
［接合及び封止工程］
ついで、図７に示すように、減圧された真空雰囲気中、または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気中において、例えば、Ａｕ−Ｓｎ−Ｇｅ系合金などを用い、棒状、板状などに形成された接合部材３０を、閉塞部１１ａ及び端子電極２５上に載置する。
ついで、接合部材３０にレーザービームまたは電子ビームなどを照射して、２６０℃〜４００℃程度に加熱し、溶融させて濡れ広がらせることにより、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａと、パッケージ２０の端子電極２５とを、接合部材３０により電気的に接続するとともに機械的にも接続する。
【００６３】
ついで、ベース部材９０を反転し、上記と同様に、接合部材３０を閉塞部１１ｂ及び端子電極２６上に載置し、加熱溶融させて濡れ広がらせることにより、水晶振動片１０の引き出し電極１６ａと、パッケージ２０の端子電極２６とを、接合部材３０により電気的に接続するとともに機械的にも接続する。
ここで、接合部材３０は、閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとを気密に封止する封止部材を兼ねている。これにより、閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとの間の僅かな隙間が、濡れ広がった接合部材３０によって気密に封止されることになる。
【００６４】
［分割工程］
ついで、例えば、ダイシングソーなどの切断装置を用いてベース部材９０の連結部９２を切断し、パッケージ２０を個別に分割する。
これにより、図１、図２に示すような水晶振動子１を得ることができる。
【００６５】
上述したように、水晶振動子１の製造方法は、パッケージ２０を、開口部２３ａ，２４ａからの奥行き方向が平板状のベース部材９０の厚さ方向（Ｘ軸方向）に沿う姿勢で、厚さ方向と直交する方向（Ｙ軸方向及びＺ軸方向）に複数並ぶように、ベース部材９０に形成する工程（パッケージ形成工程）と、水晶振動片１０を開口部２３ａからパッケージ２０内に挿入し、閉塞部１１ａ，１１ｂで開口部２３ａ，２４ａを塞ぐ工程（水晶振動片挿入工程）と、引き出し電極１５ａ，１６ａと、端子電極２５，２６とを接合部材３０を介して電気的に接続する工程（接合及び封止工程）と、を含んでいる。
このことから、水晶振動子１の製造方法は、ベース部材９０の厚さ方向（Ｘ軸方向）から見た単位面積当たりの取り個数（製造数）を、パッケージ２０を他の姿勢で形成した場合より多くすることができる。
この結果、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動子１の生産性を向上させることができる。
【００６６】
また、水晶振動子１の製造方法は、接合部材３０が閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとを気密に封止する封止部材を兼ねており、接合部材３０により、引き出し電極１５ａ，１６ａと、端子電極２５，２６とを電気的に接続する工程と、閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとを気密に封止する工程と、を一括して行う。
これにより、水晶振動子１の製造方法は、接合部材３０と封止部材とが別部材の場合より、生産性を向上せることができる。
【００６７】
なお、ベース部材９０が、上述したプレス加工のできない材料の場合には、レーザー加工、高圧水加工、ドライまたはウエットエッチング加工などによりパッケージ２０の形状を形成し、開口部２３ａ，２４ａへＮｉ、Ａｕなどをメッキすることにより端子電極２５，２６を形成する。
【００６８】
なお、水晶振動子１の製造方法は、パッケージ２０毎に周波数の異なる水晶振動片１０を挿入し、分割工程で複数個を１ユニットとして分割してもよい。
これによれば、水晶振動子１の製造方法は、複数の周波数を出力できるコンパクトな水晶振動子を提供できる。
【００６９】
（変形例）
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
図８は、第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図８（ａ）は、Ｚ軸方向から見た、部分的に破断してある模式平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７０】
図８に示すように、変形例の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、水晶振動片２１０の形状が異なる。
水晶振動片２１０は、振動部２１２が支持部１１の閉塞部１１ｂから−Ｘ側に延設された略矩形状の基部２１１から、Ｘ軸方向に並んで延びる一対の振動腕２１２ａ，２１２ｂを含んで構成されている。
水晶振動片２１０は、一対の振動腕２１２ａ，２１２ｂが、矢印Ｄ方向、矢印Ｅ方向に交互に屈曲振動する音叉型振動片となっている。
閉塞部１１ａは、基部２１１における振動腕２１２ａと振動腕２１２ｂとの間からＸ軸に沿って延びる接続部１１ｃと接続されている。
【００７１】
水晶振動片２１０の励振電極１５は、振動腕２１２ａの主面１３，１４と、振動腕２１２ｂの両側面とに設けられ、励振電極１６は、振動腕２１２ｂの主面１３，１４と、振動腕２１２ａの両側面とに設けられている。
引き出し電極１５ａは、基部２１１の主面１３、接続部１１ｃの主面１３を経由して閉塞部１１ａに引き出され、引き出し電極１６ａは、基部２１１の主面１４を経由して閉塞部１１ｂに引き出されている。
【００７２】
これによれば、水晶振動子２は、音叉型振動片を備えた水晶振動子として優れた性能を発揮できるとともに、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７３】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の水晶振動子について説明する。
図９は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式展開斜視図である。図１０は、図９の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図である。図１０（ａ）は、図９の紙面上方から見た、部分的に破断してある模式平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＦ−Ｆ線での模式断面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）のＧ−Ｇ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態などとの共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７４】
図９、図１０に示すように、第２実施形態の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、パッケージ２０の開口部３２３ａが１つであり、水晶振動片３１０の支持部３１１の構成が異なっている。
【００７５】
詳述すると、水晶振動子３は、パッケージ２０の４つの側面のうち、１つの側面（ここでは、Ｙ軸と直交する側面のうち−Ｙ側の側面３２３）に、開口形状がＸ軸方向に長い長方形の開口部３２３ａが設けられている。
パッケージ２０の内部（水晶振動片３１０の収容部）の開口部３２３ａからの奥行き（Ｙ軸方向における入り口からＸ軸に沿って延びる内壁３２３ｂまでの距離）は、水晶振動片３１０のＹ軸方向における全幅と略等しくなっている。
パッケージ２０の開口部３２３ａの長手方向（Ｘ軸方向）における一方の端部（−Ｘ側の端部）には、一方の端子電極２５が設けられ、他方の端部（＋Ｘ側の端部）には、他方の端子電極２６が設けられている。なお、端子電極２５，２６は、側面３２３から主面２１，２２及び他の側面に回り込むように設けられている。
【００７６】
水晶振動片３１０の支持部３１１は、Ｚ軸方向から見た平面視で振動部１２を囲む４つの梁部を備えた矩形枠状形状、または、４つの梁部のうち、閉塞部としての第１梁部３１１ａとは振動部１２を挟んで反対側となる第２梁部を省いた形状を有している。ここでは、第２梁部を省いた形状を例示する。なお、４つの梁部を備えた矩形枠状形状を有した構成は、変形例として後述する。
第１梁部３１１ａは、Ｘ軸に沿って延び、Ｙ軸方向から見た形状が、開口部３２３ａの開口形状より僅かに小さい長方形に形成されている。
第３梁部３１１ｃは、第１梁部３１１ａの長手方向（Ｘ軸方向）における一方の端部（−Ｘ側の端部）から、Ｙ軸に沿って延びている。
第４梁部３１１ｄは、第１梁部３１１ａの長手方向（Ｘ軸方向）における他方の端部（＋Ｘ側の端部）から、Ｙ軸に沿って延びている。
【００７７】
水晶振動片３１０の振動部１２は、接続部１１ｃ，１１ｄを介して第３梁部３１１ｃと第４梁部３１１ｄとに接続されている。
第１梁部３１１ａの長手方向（Ｘ軸方向）における一方の端部（−Ｘ側の端部）には、接続部１１ｃ、第３梁部３１１ｃを経由して、一方の引き出し電極１５ａが設けられ、他方の端部（＋Ｘ側の端部）には、接続部１１ｄ、第４梁部３１１ｄを経由して、他方の引き出し電極１６ａが設けられている。
【００７８】
水晶振動子３は、パッケージ２０の開口部３２３ａから、水晶振動片３１０をＹ軸に沿って第３梁部３１１ｃ及び第４梁部３１１ｄの先端側から挿入し、第３梁部３１１ｃ及び第４梁部３１１ｄの先端が、パッケージ２０の内壁３２３ｂに突き当たる（接触する）ことで、水晶振動片３１０の位置決めがなされるとともに、閉塞部としての第１梁部３１１ａによって開口部３２３ａが塞がれることになる。
この際、水晶振動子３は、第３梁部３１１ｃ及び第４梁部３１１ｄが、挿入時のガイドとして機能する。
【００７９】
この状態で、水晶振動子３は、加熱され溶融した接合部材３０で、第１梁部３１１ａの一方の端部の引き出し電極１５ａと、開口部３２３ａの一方の端部の端子電極２５と、を覆うことにより、引き出し電極１５ａと端子電極２５とが電気的に接続されるとともに機械的にも接続される。
同様に、水晶振動子３は、加熱され溶融した接合部材３０で、第１梁部３１１ａの他方の端部の引き出し電極１６ａと、開口部３２３ａの他方の端部の端子電極２６と、を覆うことにより、引き出し電極１６ａと端子電極２６とが電気的に接続されるとともに機械的にも接続される。
この際、引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６との間の僅かな隙間は、接合部材３０によって気密に封止される。
【００８０】
第１梁部３１１ａの引き出し電極１５ａ，１６ａが設けられていない部分と、開口部３２３ａの端子電極２５，２６が設けられていない部分との間の僅かな隙間は、例えば、低融点ガラスなどからなる絶縁性を有する封止部材４０によって気密に封止される。
これらにより、開口部３２３ａは、気密に封止され、パッケージ２０の内部空間は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００８１】
上述したように、第２実施形態の水晶振動子３は、パッケージ２０に１つの開口部３２３ａが設けられ、開口部３２３ａの長手方向（Ｘ軸方向）における両端部に端子電極２５，２６が設けられ、閉塞部としての第１梁部３１１ａの長手方向（Ｘ軸方向）における両端部に引き出し電極１５ａ，１６ａが設けられている。
これにより、水晶振動子３は、１つの開口部３２３ａ側のみで接合部材３０による引き出し電極１５ａ，１６ａと端子電極２５，２６との電気的及び機械的接合作業が完了することから、第１実施形態のような、パッケージ２０に２つの開口部（２３ａ，２４ａ）が設けられている場合と比較して、パッケージ２０を反転するなどの工程が不要となり、上記作業を容易に行うことができる。
【００８２】
また、水晶振動子３は、パッケージ２０に２つの開口部（２３ａ，２４ａ）が設けられている場合と比較して、水晶振動片３１０の挿入方向における位置決めが容易となる。具体的には、水晶振動片３１０を第３梁部３１１ｃ及び第４梁部３１１ｄの先端が、パッケージ２０の内壁３２３ｂにつき当たるまで挿入することで、容易に位置決めできる。
【００８３】
また、水晶振動子３は、水晶振動片３１０の支持部３１１が、平面視で振動部１２を囲む４つの梁部のうち、閉塞部としての第１梁部３１１ａとは振動部１２を挟んで反対側となる第２梁部を省いた形状を有していることから、振動部１２を囲む第１梁部３１１ａ、第３梁部３１１ｃ、第４梁部３１１ｄによって振動部１２を保護することができる。
これにより、水晶振動子３は、水晶振動片３１０をパッケージ２０に挿入する際などの振動部１２の損傷を低減することができる。
【００８４】
また、水晶振動子３は、第１梁部３１１ａと直交する方向に延びる第３梁部３１１ｃ及び第４梁部３１１ｄが、水晶振動片３１０をパッケージ２０に挿入する際のガイドとなることから、水晶振動片３１０をパッケージ２０にスムーズに挿入することができる。
これにより、水晶振動子３は、生産性を向上させることができる。
なお、水晶振動子３は、開口部３２３ａの両端部の接合部材３０間に、絶縁性を有する封止部材４０が配置されることによって、接合部材３０を介した端子電極２５，２６間の短絡を確実に回避できる。
【００８５】
水晶振動子３の製造方法については、基本的に第１実施形態に準ずるが、接合及び封止工程が若干異なるので、接合及び封止工程について説明する。
図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、接合及び封止工程を説明する模式断面図である。なお、図中の断面は、Ｘ−Ｙ平面に沿った面によりＺ軸方向の中央で切断された切断面を示す。
【００８６】
［接合及び封止工程］
まず、図１１（ａ）に示すように、ペースト状の低融点ガラスなどの封止部材４０を、水晶振動片３１０の第１梁部３１１ａの、パッケージ２０から露出している端面、及びパッケージ２０の側面３２３に塗布する。
この際、封止部材４０を、引き出し電極１５ａ，１６ａ及び端子電極２５，２６と若干重なる程度に塗布することが好ましい。これにより、金属上には濡れ広がりやすい接合部材３０と、封止部材４０との間に隙間が生じることを回避できる。
ついで、炉などを用いて封止部材４０を加熱して溶融させ、硬化させる。
【００８７】
ついで、図１１（ｂ）に示すように、減圧された真空雰囲気中、または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気中において、棒状、板状などに形成された接合部材３０を、パッケージ２０の側面３２３側の引き出し電極１５ａ，１６ａ及び端子電極２５，２６に載置する。
ついで、接合部材３０にレーザービームまたは電子ビームなどを照射して、２６０℃〜４００℃程度に加熱し、溶融させて濡れ広がらせることにより、引き出し電極１５ａ，１６ａと、端子電極２５，２６とを、接合部材３０により電気的に接続するとともに機械的にも接続する。
これらにより、パッケージ２０の開口部３２３ａは、気密に封止されることになる。
【００８８】
上述したように、水晶振動子３の製造方法は、パッケージ２０の開口部３２３ａが１つであることから、接合及び封止工程において、第１実施形態のような、パッケージ２０を反転させる必要がないことから、生産性を向上させることができる。
なお、図１１のような連結部９２を用いる製造方法の場合には、連結部９２から下（＋Ｙ側）の端子電極２５，２６を設けなくてもよい。
なお、上記接合部材３０及び封止部材４０の工程順序は、特に支障がなければ逆にしてもよい。
【００８９】
次に、第２実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図１２は、第２実施形態の変形例１の水晶振動子の概略構成を示す部分的に破断してある模式平面図である。
なお、第２実施形態などとの共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９０】
図１２に示すように、変形例１の水晶振動子４は、第２実施形態と比較して、水晶振動片４１０の支持部４１１の構成が異なっている。
水晶振動片４１０の支持部４１１は、Ｚ軸方向から見た平面視で、振動部１２を囲む４つの梁部を備えた矩形枠状形状を有している。
詳述すると、支持部４１１は、第２実施形態と同様の第１梁部３１１ａ、第３梁部３１１ｃ、第４梁部３１１ｄに加えて、振動部１２を挟んで第１梁部３１１ａの反対側に、第３梁部３１１ｃと第４梁部３１１ｄとを繋ぐ第２梁部４１１ｂが、Ｘ軸に沿って延びている。
【００９１】
これによれば、変形例１の水晶振動子４は、水晶振動片４１０の支持部４１１が、振動部１２を囲む４つの梁部（第１梁部３１１ａ、第２梁部４１１ｂ、第３梁部３１１ｃ、第４梁部３１１ｄ）を備えた矩形枠状形状を有していることから、第２実施形態より支持部４１１の強度が向上する。
この結果、水晶振動子４は、支持部４１１によって振動部１２をより確実に保護することができる。
これにより、水晶振動子４は、水晶振動片４１０をパッケージ２０に挿入する際などの振動部１２の損傷を、更に低減することができる。
【００９２】
また、水晶振動子４は、水晶振動片４１０をパッケージ２０に挿入する際のガイドとなる第３梁部３１１ｃと第４梁部３１１ｄとが、第２梁部４１１ｂによって繋がれていることから、ガイドがぐらつきにくくなる。
これにより、水晶振動子４は、水晶振動片４１０をパッケージ２０に挿入する際に、更にスムーズに挿入することができる。
この結果、水晶振動子４は、生産性を向上させることができる。
【００９３】
（変形例２）
図１３は、第２実施形態の変形例２の水晶振動子の概略構成を示す部分的に破断してある模式平面図である。
なお、第２実施形態などとの共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９４】
図１３に示すように、変形例２の水晶振動子５は、第２実施形態と比較して、水晶振動片５１０の振動部２１２の構成が異なっている。
水晶振動片５１０は、第１実施形態の変形例と同様に、振動部２１２が支持部３１１の基部２１１からＸ軸方向に並んで延びる一対の振動腕２１２ａ，２１２ｂを含んで構成されている。
水晶振動片５１０は、一対の振動腕２１２ａ，２１２ｂが、矢印Ｄ方向、矢印Ｅ方向に交互に屈曲振動する音叉型振動片となっている。
基部２１１は、第４梁部３１１ｄから延設され、基部２１１から一対の振動腕２１２ａ，２１２ｂの間を通って延びる接続部１１ｃは、第３梁部３１１ｃと接続されている。
【００９５】
これによれば、水晶振動子５は、音叉型振動片を備えた水晶振動子として優れた性能を発揮できるとともに、第２実施形態と同様の効果を奏することができる。
なお、変形例２の構成は、変形例１の構成と組み合わせることができる。具体的には、変形例２の構成に第２梁部４１１ｂを加えてもよい。
この構成によれば、水晶振動子５は、変形例１と同様の効果を奏することができる。
【００９６】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の水晶振動子について説明する。
図１４は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図である。図１４（ａ）は、部分的に破断してある模式平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＨ−Ｈ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態などとの共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９７】
図１４に示すように、第３実施形態の水晶振動子６は、第１実施形態と比較して、パッケージ２０の構成が異なる。
水晶振動子６は、パッケージ２０の内面に、Ｘ軸方向から見て、水晶振動片１０の振動部１２を取り巻くように周波数調整電極２７が設けられている。
パッケージ２０の外側の６つの面の少なくとも１つ（ここでは、主面２１）には、周波数調整電極２７と接続されている周波数調整端子２８が設けられている。
【００９８】
周波数調整電極２７及び周波数調整端子２８は、スクリーン印刷法などを用いて形成された、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層に、Ｎｉ、Ａｕなどの各被膜がメッキ法などを用いて積層された構成の金属被膜からなる。
周波数調整電極２７と周波数調整端子２８との接続は、例えば、パッケージ２０を一旦、Ｘ軸方向に輪切り状に複数個に分割して製造することにより、パッケージ２０の内側の周波数調整電極２７を、部分的に分割面からパッケージ２０の外側の主面２１に回り込ませて延在させ、周波数調整端子２８とすることができる。なお、一旦分割されたパッケージ２０は、各分割部分が積層されて焼成されることにより一体化される。
【００９９】
パッケージ２０の内部空間（水晶振動片１０の収容部）は、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス、ヘリウムガス、及びネオンガスのいずれか（ここでは、アルゴンガス）を含んだ状態で気密に封止されている。
パッケージ２０の内部空間に封入されるアルゴンガスの圧力は、例えば、０．０１Ｐａ〜９００Ｐａ程度が好ましい。
【０１００】
上述したように、水晶振動子６は、パッケージ２０の内面に周波数調整電極２７を有し、パッケージ２０の外側の６つの面の少なくとも１つ（ここでは、主面２１）に周波数調整電極２７と接続されている周波数調整端子２８が設けられ、パッケージ２０の内部空間が、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス、ヘリウムガス、及びネオンガスのいずれか（ここでは、アルゴンガス）を含んだ状態で気密に封止されている。
これにより、水晶振動子６は、水晶振動片１０の封止後に、例えば、周波数調整端子２８と端子電極２５，２６との間に電圧を印加し、励振電極１５，１６をターゲット材としたスパッタリングにより、励振電極１５，１６の一部を削ることで、水晶振動片１０の周波数調整を行うことができる。
【０１０１】
この結果、水晶振動子６は、周波数調整の際に生じる励振電極１５，１６のスプラッシュ（飛沫）が、周囲に飛散することなく周波数調整電極２７に固着する。
このことから、水晶振動子６は、従来のような、例えば、特許文献１に記載された、光を透過する基板（蓋体）越しにレーザー光（レーザービーム）を励振電極（１５，１６）などに照射して、励振電極（１５，１６）などの一部を削り取り周波数調整を行う際の、スプラッシュが振動片（水晶振動片１０）の他の部位に付着して振動特性が劣化する不具合を回避できる。
【０１０２】
上述した内容を、水晶振動子６の製造方法の一例として詳述する。
図１５は、第３実施形態の水晶振動子の製造方法の主要製造工程を示すフローチャートである。図１６は、周波数調整工程を説明する模式図である。
【０１０３】
図１５に示すように、水晶振動子６の製造方法は、パッケージ形成工程と、水晶振動片挿入工程と、接合及び封止工程と、分割工程と、周波数調整工程と、を含んでいる。
パッケージ形成工程〜分割工程までは、第１実施形態と同様なので説明を省略し、周波数調整工程を中心に説明する。
【０１０４】
［周波数調整工程］
分割工程後、図１６に示すように、水晶振動子６の周波数調整端子２８と端子電極２６（端子電極２５でもよい）との間に、ＤＣ電源、ＲＦ電源、定電圧電源、定電流電源などの電源９４から、所定の電圧（周波数調整電極２７と励振電極１６（１５）との間で放電可能な電圧、例えば、１００Ｖ〜１０００Ｖ程度）を印加する（スイッチ９５を閉じる）。
これにより、周波数調整電極２７と励振電極１６（１５）との間で放電が開始されてプラズマが発生し、プラズマ中で生成されるイオンが励振電極１６（１５）と衝突し、励振電極１６（１５）をターゲット材としたスパッタリングが行われる。
【０１０５】
このスパッタリング（逆スパッタリングともいう）により、励振電極１６（１５）の一部を削りつつ、周波数測定器９６で周波数を測定しながら、水晶振動片１０の周波数を所望の周波数に合わせこむ周波数調整を行う。この際、スパッタリングにより削られた励振電極１６（１５）のスプラッシュ（飛沫）は、周波数調整電極２７に固着する。
なお、この周波数調整工程では、励振電極１６（１５）の一部を削ることにより、周波数が高くなることから、調整前の水晶振動片１０の周波数を、所望の周波数より若干低くなるように設定しておくことが好ましい。
【０１０６】
上述したように、水晶振動子６の製造方法は、分割工程後、換言すれば閉塞部１１ａ，１１ｂと開口部２３ａ，２４ａとを気密に封止した後に、周波数調整端子２８と端子電極２６（２５）との間に電圧を印加し、励振電極１６（１５）をターゲット材としたスパッタリングにより、励振電極１６（１５）の一部を削り、水晶振動片１０の周波数調整を行う工程（周波数調整工程）を含む。
これにより、水晶振動子６の製造方法は、周波数調整工程の際に生じるイオンの衝突によって励振電極１６（１５）からはじき出された、励振電極１６（１５）を構成する、例えば、Ａｕなどの原子を含むスプラッシュ（飛沫）の殆どが、対向する周波数調整電極２７に激しく衝突し、結晶化して堆積し固着する。
この結果、水晶振動子６の製造方法は、周波数調整電極２７の周囲にスプラッシュが飛散することを回避できる。
【０１０７】
このことから、水晶振動子６の製造方法は、従来のような、例えば、特許文献１に記載された、光を透過する基板（蓋体）越しにレーザー光を励振電極（１５，１６）などに照射して、励振電極（１５，１６）などの一部を削り取り周波数調整を行う際の、スプラッシュが振動片（水晶振動片１０）の他の部位に付着して振動特性が劣化する不具合を回避できる。
なお、周波数調整工程は、周波数調整に支障がなければ、接合及び封止工程と分割工程との間に行ってもよい。
なお、水晶振動子６の構成及び製造方法は、上記各実施形態及び各変形例にも適用できる。
【０１０８】
（振動デバイスモジュール）
次に、上記各実施形態及び各変形例で述べた振動デバイスとしての水晶振動子と、振動片としての水晶振動片を駆動する駆動回路と、を備えている振動デバイスモジュールについて説明する。
【０１０９】
図１７は、振動デバイスモジュールとしての水晶発振器の概略構成を示す模式斜視図である。
図１７に示すように、水晶発振器７は、上記各実施形態及び各変形例で述べた水晶振動子のいずれか（ここでは、水晶振動子１とする）と、水晶振動子１の水晶振動片１０（図示せず）を駆動する駆動回路（発振回路）としてのＩＣチップ５０と、を備えている。
水晶発振器７は、２つの水晶振動子１と、２つのＩＣチップ５０とが、配線パターン状のリード端子６０に搭載されている。
【０１１０】
各水晶振動子１は、所定のリード端子６０と端子電極２５，２６とが、図示しない導電性接着剤などの接合部材を介して電気的に接続されている。
発振回路などを内蔵する各ＩＣチップ５０は、金属ワイヤー６１を介して所定のリード端子６０と電気的に接続されている。これにより、各ＩＣチップ５０は、各水晶振動子１とそれぞれ電気的に接続されていることになり、各水晶振動子１を所定の周波数で発振（駆動）させることができる。
水晶発振器７は、各水晶振動子１、各ＩＣチップ５０、各リード端子６０（折り曲げられている外部端子部分を除く）が、２点鎖線で示すモールド樹脂７０によって被覆されている。
水晶発振器７は、２つの水晶振動子１の周波数を互いに異ならせておくことにより、異なる２つの周波数の発振信号を出力することができる。
【０１１１】
上述したように、水晶発振器７は、上記各実施形態及び各変形例で述べた水晶振動子のいずれか（ここでは、水晶振動子１）と、水晶振動子１の水晶振動片１０を駆動するＩＣチップ５０と、を備えていることから、上記各実施形態及び各変形例のいずれかに記載の効果が反映され、優れた性能を発揮する水晶発振器を提供することができる。
なお、水晶発振器７は、水晶振動子１が１つ（ＩＣチップ５０も１つ）でもよく、３つ以上（ＩＣチップ５０も３つ以上）でもよい。
また、水晶発振器７は、ＩＣチップ５０を省き、複数の水晶振動子（１など）を備えている水晶振動子モジュールとしてもよい。
【０１１２】
（電子機器）
次に、上記各実施形態及び各変形例で述べた振動デバイスとしての水晶振動子を備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図１８は、電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、上記各実施形態及び各変形例の水晶振動子（１〜６のいずれか）を備えている携帯電話である。
図１８に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜６のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。
なお、携帯電話７００の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプでもよい。
【０１１３】
これによれば、携帯電話７００は、水晶振動子（１〜６のいずれか）を備えていることから、上記各実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
なお、携帯電話７００は、振動デバイスモジュールとしての水晶発振器７を備えていてもよい。これによれば、携帯電話７００は、上記と同様の効果に加えて、振動デバイスとしての水晶振動子の水晶振動片の駆動回路の設計が不要となる。
【０１１４】
上述した水晶振動子などの振動デバイス（振動デバイスモジュール）は、上記携帯電話７００に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果が反映された電子機器を提供することができる。
【０１１５】
（移動体）
次に、上記各実施形態及び各変形例で述べた振動デバイスとしての水晶振動子を備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図１９は、移動体としての自動車を示す模式斜視図である。
自動車８００は、上述した水晶振動子（１〜６のいずれか）を、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして用いている。
【０１１６】
これによれば、自動車８００は、水晶振動子（１〜６のいずれか）を備えていることから、上記各実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
なお、自動車８００は、振動デバイスモジュールとしての水晶発振器７を備えていてもよい。これによれば、自動車８００は、上記と同様の効果に加えて、振動デバイスとしての水晶振動子の水晶振動片の駆動回路の設計が不要となる。
【０１１７】
上述した水晶振動子などの振動デバイス（振動デバイスモジュール）は、上記自動車８００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体のタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果が反映された移動体を提供することができる。
【０１１８】
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、ＬｉＴａＯ3（タンタル酸リチウム）、Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7（四ホウ酸リチウム）、ＬｉＮｂＯ3（ニオブ酸リチウム）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などの圧電体、またはＳｉなどの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動や屈曲振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１〜６…振動デバイスとしての水晶振動子、７…振動デバイスモジュールとしての水晶発振器、１０…振動片としての水晶振動片、１１…支持部、１１ａ，１１ｂ…閉塞部、１１ｃ，１１ｄ…接続部、１２…振動部、１３，１４…主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極（第１の引き出し電極、第２の引き出し電極）、２０…容器としてのパッケージ、２１，２２…主面、２３，２４…側面、２３ａ，２４ａ…開口部（第１の開口部、第２の開口部）、２５，２６…端子電極、２７…周波数調整電極、２８…周波数調整端子、３０…接合部材、４０…封止部材、５０…駆動回路としてのＩＣチップ、６０…リード端子、６１…金属ワイヤー、７０…モールド樹脂、９０…ベース部材、９１…プレス型、９２…連結部、９３…ステージ、９４…電源、９５…スイッチ、９６…周波数測定器、１００…圧電デバイス、１０１…圧電振動片、１０２…パッケージ、１０３…基部、１０３ａ…側縁部、１０４…励振部、１０５…パッケージベース、１０５ａ…内底、１０６…リッド、１０７…マウント電極、１０８…導電性接着剤、１０９…接合部材、１１０…外部端子、１１１…外部機器、２１０…水晶振動片、２１１…基部、２１２ａ，２１２ｂ…振動腕、３１０…水晶振動片、３１１…支持部、３１１ａ…閉塞部としての第１梁部、３１１ｃ…第３梁部、３１１ｄ…第４梁部、３２３…側面、３２３ａ…開口部、３２３ｂ…内壁、４１０…水晶振動片、４１１…支持部、４１１ｂ…第２梁部、５１０…水晶振動片、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、８００…移動体としての自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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