(57)【要約】      （修正有）【課題】光を分散させるために光ガイドを使用することによって照明を与えるためのシステム、方法および装置を提供する。【解決手段】光ガイド１２０は、光がそれに注入される、エッジなど、粗表面１４０を有する。粗表面１４０は、光源１３０との拡散インターフェースを作成するように処理される。粗表面１４０は、拡散インターフェースとして働くつや消し表面を形成するために削摩にかけられるか又はエッジに拡散構造が取り付けられ、取り付けられた拡散構造が拡散インターフェースとして機能する。拡散インターフェースは、光ガイド１２０に入る光を拡散させ、それにより、光ガイド１２０内を伝搬する光の均一性を高める。光ガイド１２０は、光ガイド１２０から光をリダイレクトする光転向フィーチャを備える。リダイレクトされた光は、ディスプレイを照明するために適用され得る。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
つや消し光入力表面を有する光ガイドと、
前記つや消し光入力表面に光を導くように構成された光源とを備える、照明システム。
【請求項２】
前記つや消し光入力表面が、約０．１〜５μｍの表面粗さＲａを有する、請求項１に記載の照明システム。
【請求項３】
前記表面粗さＲａが、約０．７〜２μｍである、請求項２に記載の照明システム。
【請求項４】
前記つや消し光入力表面が前記光ガイドのエッジ上にあり、前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記エッジの短い寸法に沿って延在する条線を規定する、請求項２に記載の照明システム。
【請求項５】
前記条線が非一様であり、不規則に離間された、請求項４に記載の照明システム。
【請求項６】
前記光ガイドが、前記光ガイド内を伝搬する光を前記光ガイドの主面外に放出するように構成された複数の光転向フィーチャを含む、請求項１に記載の照明システム。
【請求項７】
前記光ガイドの前記主面に対向する主面を有するディスプレイをさらに備え、前記光転向フィーチャが、前記光ガイドの前記主面のほうへ光を放出するように構成された、請求項６に記載の照明システム。
【請求項８】
前記光ガイドがフロントライトの一部を形成する、請求項７に記載の照明システム。
【請求項９】
前記ディスプレイが、干渉変調器のアレイを含む反射型ディスプレイである、請求項７に記載の照明システム。
【請求項１０】
前記ディスプレイと通信するように構成されたプロセッサであって、画像データを処理するように構成された、プロセッサと、
前記プロセッサと通信するように構成されたメモリデバイスとをさらに備える、請求項７に記載の照明システム。
【請求項１１】
前記ディスプレイに少なくとも１つの信号を送るように構成されたドライバ回路をさらに備える、請求項１０に記載の照明システム。
【請求項１２】
前記ドライバ回路に前記画像データの少なくとも一部分を送るように構成されたコントローラをさらに備える、請求項１１に記載の照明システム。
【請求項１３】
前記プロセッサに前記画像データを送るように構成された画像ソースモジュールをさらに備える、請求項１０に記載の照明システム。
【請求項１４】
前記画像ソースモジュールが、受信機、トランシーバ、および送信機のうちの少なくとも１つを含む、請求項１３に記載の照明システム。
【請求項１５】
入力データを受信することと、前記プロセッサに前記入力データを通信することとを行うように構成された入力デバイスをさらに備える、請求項１０に記載の照明システム。
【請求項１６】
照明システムを製造するための方法であって、
つや消し光入力表面を有する光ガイドを設けることと、
前記光ガイドに取り付けられ、前記つや消し光入力表面に光を導くように構成された光源を設けることとを備える、方法。
【請求項１７】
前記つや消し光入力表面を設けることが、前記光ガイドの表面を粗面化することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記表面を粗面化することが、前記表面を研削することを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記表面を粗面化することが、前記光ガイドのエッジを粗面化することを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記エッジを粗面化することが、実質的に前記エッジの短い寸法に沿った方向に前記エッジに対して研磨材を移動することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
光入力表面を有する光ガイドと、
前記光入力表面に結合されたディフューザと、
前記ディフューザを通して前記光ガイドに光を導くように構成された光源とを備える照明システム。
【請求項２２】
前記ディフューザが前記光ガイドのエッジに取り付けられた、請求項２１に記載の照明システム。
【請求項２３】
前記ディフューザが、前記光入力表面に付着された材料の層である、請求項２２に記載の照明システム。
【請求項２４】
前記ディフューザが、前記光ガイドの前記光入力表面に光を通すように構成されたつや消し光入力表面を有する、請求項２１に記載の照明システム。
【請求項２５】
前記つや消し光入力表面が、約０．１〜５μｍの表面粗さＲａを有する、請求項２４に記載の照明システム。
【請求項２６】
光を拡散させるように構成された埋込み構造が前記ディフューザ内に分布した、請求項２１に記載の照明システム。
【請求項２７】
前記光源が前記ディフューザ中のキャビティ中に埋め込まれた、請求項２１に記載の照明システム。
【請求項２８】
前記ディフューザが、約６５〜８５のヘイズ数を有する、請求項２７に記載の照明システム。
【請求項２９】
ディスプレイをさらに備え、前記光ガイドが、光を前記光ガイドから前記ディスプレイのほうへ導くように構成された複数の光転向フィーチャを含む、請求項２１に記載の照明システム。
【請求項３０】
前記ディスプレイが、ディスプレイ要素のための干渉変調器のアレイを含む、請求項２９に記載の照明システム。
【請求項３１】
照明システムを製造するための方法であって、
光入力表面を有する光ガイドを設けることと、
前記光入力表面に結合されたディフューザを設けることと、
前記光ガイドに取り付けられ、前記ディフューザを通して前記光ガイドに光を導くように構成された光源を設けることとを備える、方法。
【請求項３２】
前記ディフューザを設けることが、前記光入力表面上に光拡散コーティングを堆積させることを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記ディフューザを設けることが、前記ディフューザを前記光入力表面に付着することを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】
前記ディフューザを設けることが、前記光入力表面につや消しテクスチャを与えることを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記光入力表面に前記つや消しテクスチャを与えることが、前記つや消し光入力表面を形成するために前記表面を粗面化することを含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記表面を粗面化することが、実質的に前記光入力表面の短い寸法に沿った方向に前記エッジに対して研磨材を移動することを含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
光入力インターフェースを有する光ガイドと、
前記光入力インターフェースを介して前記光ガイドに光を注入するように構成された光源と、
前記光入力インターフェースにおいて入射光を拡散させるための手段とを備える、照明システム。
【請求項３８】
前記光源が発光ダイオードである、請求項３７に記載の照明システム。
【請求項３９】
前記光入力インターフェースが前記光ガイドのエッジである、請求項３７に記載の照明システム。
【請求項４０】
光を拡散させるための前記手段が前記光入力インターフェースのつや消し表面である、請求項３７に記載の照明システム。
【請求項４１】
前記つや消し光入力表面が、約０．１〜５μｍの表面粗さＲａを有する、請求項４０に記載の照明システム。
【請求項４２】
前記つや消し光入力表面が前記光ガイドのエッジ上にあり、前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記エッジの短い寸法に沿って延在する条線を規定する、請求項４１に記載の照明システム。
【請求項４３】
光を拡散させるための前記手段が、前記光入力エッジに適用されたコーティング、または前記光入力エッジに取り付けられた光拡散構造である、請求項３７に記載の照明システム。
【請求項４４】
前記光拡散構造が、前記光源と前記光入力エッジとの間に配設されたつや消し光入力表面を有する、請求項４３に記載の照明システム。
【請求項４５】
前記光拡散構造が、光を拡散させるための複数の埋込み粒子を有する、請求項４３に記載の照明システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ディスプレイのための照明デバイスを含む、照明デバイス、特に、光ガイドを有する照明デバイスと、電気機械システムとに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機械システムは、電気的および機械的要素と、アクチュエータと、トランスデューサと、センサーと、光学的構成要素（たとえば、ミラー）と、電子回路とを有するデバイスを含む。電気機械システムは、限定はしないが、マイクロスケールおよびナノスケールを含む、様々なスケールで製造され得る。たとえば、マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ：microelectromechanical system）デバイスは、約１ミクロンから数百ミクロン以上に及ぶサイズを有する構造を含むことができる。ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ：nanoelectromechanical system）デバイスは、たとえば、数百ナノメートルよりも小さいサイズを含む、１ミクロンよりも小さいサイズを有する構造を含むことができる。電気および電気機械デバイスを形成するために、堆積、エッチング、リソグラフィを使用して、ならびに／あるいは、基板および／または堆積された材料層の部分をエッチング除去するかまたは層を追加する、他の微細加工プロセスを使用して、電気機械要素が作成され得る。
【０００３】
１つのタイプの電気機械システムデバイスは干渉変調器（ＩＭＯＤ：interferometric modulator）と呼ばれる。本明細書で使用する干渉変調器または干渉光変調器という用語は、光学干渉の原理を使用して光を選択的に吸収および／または反射するデバイスを指す。いくつかの実装形態では、干渉変調器は伝導性プレートのペアを含み得、そのペアの一方または両方は、全体的にまたは部分的に、透明でおよび／または反射性であり、適切な電気信号の印加時の相対運動が可能であり得る。一実装形態では、一方のプレートは、基板上に堆積された固定層を含み得、他方のプレートは、エアギャップによって固定層から分離された金属膜を含み得る。別のプレートに対するあるプレートの位置は、干渉変調器に入射する光の光学干渉を変化させることがある。干渉変調器デバイスは、広範囲の適用例を有しており、特にディスプレイ能力がある製品の場合、既存の製品を改善し、新しい製品を作成する際に使用されることが予期される。
【０００４】
干渉変調器によって形成されるピクセルを使用するディスプレイデバイスなど、いくつかのディスプレイデバイスでは、画像を形成するために反射周辺光を使用する。これらのディスプレイの知覚される輝度は、閲覧者のほうへ反射される光の量に依存する。低周辺光状態では、人工光源からの光を使用して反射性ピクセルを照明し、次いで反射性ピクセルが、その光を閲覧者のほうへ反射して画像を生成する。マーケット需要と設計基準とを満たすために、反射型および透過型ディスプレイを含む、ディスプレイデバイスの必要を満たすために新しい照明デバイスが絶えず開発されている。
【発明の概要】
【０００５】
本開示のシステム、方法およびデバイスは、それぞれいくつかの発明的態様を有し、それらのうちの単一の態様が、単独で、本明細書で開示する望ましい属性を担当するとは限らない。
【０００６】
本開示で説明する主題の１つの発明的態様は、照明システムにおいて実装され得る。照明システムは、つや消し光入力表面を有する光ガイドを含む。光源は、光入力のためのつや消し表面に光を導くように構成される。つや消し表面は、いくつかの実装形態では、約０．０１〜１０μｍ、約０．１〜５μｍ、約０．２〜２μｍ、約０．７〜２μｍ、または約０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有することができる。いくつかの実装形態では、つや消し光入力表面は光ガイドのエッジ上にある。つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、エッジの短い寸法に沿って延在する条線を規定し得る。条線は非一様であり、不規則に離間され得る。
【０００７】
本開示で説明する主題の別の発明的態様は、照明システムを製造するための方法において実装され得る。本方法は、光入力のためのつや消し表面を有する光ガイドを設けることと、光ガイドに取り付けられ、つや消し表面に光を導くように構成された光源を設けることとを含む。表面を粗面化することは、いくつかの実装形態では表面を研削すること、または、いくつかの他の実装形態では、たとえば約２２０以上のグリット数を有するサンディング（sanding）手段を用いて表面をサンディングすることを含むことができる。研削またはサンディングは、実質的に光のエッジの短い寸法に沿った方向にエッジに対して研磨材を移動することによって実行され得る。得られた表面は、いくつかの実装形態では、約０．０１〜１０μｍ、約０．１〜５μｍ、約０．２〜２μｍ、約０．７〜２μｍ、または約０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有することができる。粗面化により、エッジの短い寸法に沿って延在する条線が形成され得る。
【０００８】
本開示で説明する主題のさらに別の発明的態様は、照明システムにおいて実装され得る。照明システムは、光入力表面を有する光ガイドを含む。光入力表面にディフューザが結合される。光源は、ディフューザを通して光ガイドに光を導くように構成される。ディフューザは、いくつかの実装形態では、光入力の表面に付着または堆積された層であり得る。いくつかの他の実装形態では、ディフューザは、光を拡散させるための埋込み粒子を有する構造、または光を拡散させるように処理された表面であり得る。いくつかの実装形態では、処理された表面はつや消し表面であり得る。
【０００９】
本開示で説明する主題の別の発明的態様は、照明システムを製造するための方法において実装され得る。本方法は、光入力表面を有する光ガイドを設けることを含む。光入力の表面にディフューザが結合される。光源が、光ガイドに取り付けられ、ディフューザを通して光ガイドに光を導くように構成される。
【００１０】
本開示で説明する主題の別の発明的態様は、照明システムにおいて実装され得る。照明システムは、光入力インターフェースを有する光ガイドと、光入力インターフェースを介して光ガイドに光を注入するように構成された光源と、光入力インターフェースにおいて入射光を拡散させるための手段とを含む。いくつかの実装形態では、光入力インターフェースにおいて入射光を拡散させるための手段は、光入力インターフェースのつや消し表面であり得る。いくつかの他の実装形態では、光を拡散させるための手段は、光入力エッジに適用されたコーティング、または光入力エッジに取り付けられた光拡散構造であり得る。いくつかの実装形態では、光拡散構造は、光源と光入力エッジとの間に配設されたつや消し光入力表面を有するか、または光を拡散させるための複数の埋込み粒子を有し得る。
【００１１】
本明細書で説明する主題の１つまたは複数の実装形態の詳細が、添付の図面および以下の説明において示されている。他の特徴、態様、および利点は、説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。以下の図の相対寸法は一定の縮尺で描かれていないことがあることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】干渉変調器（ＩＭＯＤ）ディスプレイデバイスの一連のピクセル中の２つの隣接ピクセルを示す等角図の一例を示す図。
【図２】３×３干渉変調器ディスプレイを組み込んだ電子デバイスを示すシステムブロック図の一例を示す図。
【図３】図１の干渉変調器についての可動反射層位置対印加電圧を示す図の一例を示す図。
【図４】様々なコモン電圧およびセグメント電圧が印加されたときの干渉変調器の様々な状態を示す表の一例を示す図。
【図５Ａ】図２の３×３干渉変調器ディスプレイにおけるディスプレイデータのフレームを示す図の一例を示す図。
【図５Ｂ】図５Ａに示すディスプレイデータのフレームを書き込むために使用され得るコモン信号およびセグメント信号についてのタイミング図の一例を示す図。
【図６Ａ】図１の干渉変調器ディスプレイの部分断面図の一例を示す図。
【図６Ｂ】干渉変調器の異なる実装形態の断面図の一例を示す図。
【図６Ｃ】干渉変調器の異なる実装形態の断面図の一例を示す図。
【図６Ｄ】干渉変調器の異なる実装形態の断面図の一例を示す図。
【図６Ｅ】干渉変調器の異なる実装形態の断面図の一例を示す図。
【図７】干渉変調器のための製造プロセスを示す流れ図の一例を示す図。
【図８Ａ】干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。
【図８Ｂ】干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。
【図８Ｃ】干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。
【図８Ｄ】干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。
【図８Ｅ】干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。
【図９】クロスハッチ（cross-hatch）効果がその中に存在する光ガイドのトップダウン図を示す写真の一例を示す図。
【図１０】光拡散光ガイド表面をもつ照明システムの断面図の一例を示す図。
【図１１】付属光拡散構造をもつ照明システムの断面図の一例を示す図。
【図１２】付属光拡散構造をもつ照明システムの断面図の別の例を示す図。
【図１３Ａ】光源が光拡散構造中に埋め込まれた照明デバイスの断面図の一例を示す図。
【図１３Ｂ】光源が光拡散構造の平坦な主表面上に配設された照明デバイスの断面図の一例を示す図。
【図１４Ａ】ディスプレイデバイスを備えた図１０の照明システムの断面図の一例を示す図。
【図１４Ｂ】ディスプレイデバイスを備えた図１１の照明システムの断面図の一例を示す図。
【図１４Ｃ】ディスプレイデバイスを備えた図１２の照明システムの断面図の一例を示す図。
【図１５Ａ】光拡散構造またはつや消し表面なしの照明光ガイドの平面図の一例の写真を示す図。
【図１５Ｂ】付属光拡散構造を有する照明光ガイドの平面図の一例の写真を示す図。
【図１５Ｃ】つや消し光入力表面を有する照明光ガイドの平面図の一例の写真を示す図。
【図１６Ａ】図１６Ｂに示すグラフを導出するために使用される光ガイド構成の平面図の一例を示す写真。
【図１６Ｂ】図１６Ａの光ガイドの中心ラインに沿った平均輝度を示すグラフ。
【図１７】照明システムを製造する方法の一例を示すブロック図。
【図１８Ａ】実質的に光入力表面の短い寸法に沿った「垂直」方向の研磨移動の一例を示す図。
【図１８Ｂ】実質的に光入力表面の長い寸法に沿った「平行」方向の研磨移動の一例を示す図。
【図１９】短い寸法の方向に移動されるサンドペーパーで粗面化された表面の一例の表面トポロジーのグラフを示す図。
【図２０】照明システムを製造する方法の別の例を示すブロック図。
【図２１Ａ】複数の干渉変調器を含むディスプレイデバイスを示すシステムブロック図の例を示す図。
【図２１Ｂ】複数の干渉変調器を含むディスプレイデバイスを示すシステムブロック図の例を示す図。
【詳細な説明】
【００１３】
様々な図面中の同様の参照番号および名称は、同様の要素を示す。
【００１４】
以下の詳細な説明は、発明的態様について説明する目的で、いくつかの実装形態を対象とする。しかしながら、本明細書の教示は、多数の異なる方法で適用され得る。説明する実装形態は、動いていようと（たとえば、ビデオ）、静止していようと（たとえば、静止画像）、およびテキストであろうと、グラフィックであろうと、絵であろうと、画像を表示するように構成された任意のデバイスにおいて実装され得る。より詳細には、実装形態は、限定はしないが、携帯電話、マルチメディアインターネット対応セルラー電話、モバイルテレビジョン受信機、ワイヤレスデバイス、スマートフォン、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ワイヤレス電子メール受信機、ハンドヘルドまたはポータブルコンピュータ、ネットブック、ノートブック、スマートブック、プリンタ、コピー機、スキャナ、ファクシミリデバイス、ＧＰＳ受信機／ナビゲータ、カメラ、ＭＰ３プレーヤ、カムコーダ、ゲーム機、腕時計、クロック、計算器、テレビジョンモニタ、フラットパネルディスプレイ、電子リーディングデバイス（たとえば、電子リーダー）、コンピュータモニタ、自動車ディスプレイ（たとえば、オドメータディスプレイなど）、コックピットコントロールおよび／またはディスプレイ、カメラビューディスプレイ（たとえば、車両における後部ビューカメラのディスプレイ）、電子写真、電子ビルボードまたは標示、プロジェクタ、アーキテクチャ構造物、電子レンジ、冷蔵庫、ステレオシステム、カセットレコーダーまたはプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＣＤプレーヤ、ＶＣＲ、ラジオ、ポータブルメモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯機／乾燥機、パッケージング（たとえば、ＭＥＭＳおよび非ＭＥＭＳ）、審美構造物（たとえば、１つの宝飾品上の画像のディスプレイ）、ならびに様々な電気機械システムデバイスなど、様々な電子デバイス中に実装されるかまたはそれらに関連付けられ得ると考えられる。また、本明細書の教示は、限定はしないが、電子スイッチングデバイス、無線周波フィルタ、センサー、加速度計、ジャイロスコープ、動き感知デバイス、磁力計、コンシューマーエレクトロニクスのための慣性構成要素、コンシューマーエレクトロニクス製品の部品、バラクタ、液晶デバイス、電気泳動デバイス、駆動方式、製造プロセス、電子テスト機器など、非ディスプレイ適用例において使用され得る。したがって、本教示は、単に図に示す実装形態に限定されるものではなく、代わりに、当業者に直ちに明らかになるであろう広い適用性を有する。
【００１５】
いくつかの実装形態では、照明システムは、光を分散させるために光ガイドを備えている。一態様では、光ガイドは、光源からの光がそれに注入される表面を有する。表面は、拡散光受信インターフェースを作成するように処理される。たとえば、表面は、拡散インターフェースとして働く粗表面を形成するために削摩にかけられるか、または、表面にディフューザが取り付けられ、取り付けられたディフューザは、光源との拡散インターフェースとして機能し得る。いくつかの実装形態では、処理された表面は光ガイドのエッジである。エッジは、エッジの短い寸法または幅寸法に対してほぼ平行な方向に進む削摩によって粗面化され、それにより、エッジのその短い寸法に沿って延在する条線が形成され得る。粗面化された表面は、いくつかの実装形態では、約０．０１〜１０μｍ、約０．１〜５μｍ、約０．２〜２μｍ、約０．７〜２μｍ、または約０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有し得る。光ガイドは、光ガイドから光をリダイレクトする光転向フィーチャを備え得る。いくつかの実装形態では、リダイレクトされた光は、ディスプレイを照明するために適用され得る。
【００１６】
本開示で説明する主題の特定の実装形態は、以下の潜在的な利点のうちの１つまたは複数を実現するように実装され得る。ディフューザは、光ガイドを入る光を拡散させ、それにより、光ガイド内を伝搬する光の強度の均一性を高める。拡散により、個別光源の離間したアレイなど、いくつかの光源構成から放出された光に共通のクロスハッチング効果が低減または除去され得る。さらに、光ガイド内の光均一性が大きいほど、光ガイドから放出され、ディスプレイなど、物体を照明するために使用される光の強度の均一性が高められ得る。したがって、いくつかの実装形態では、ディスプレイの高度に一様な照明が達成され得る。
【００１７】
説明する実装形態が適用され得る好適なＭＥＭＳデバイスの一例は反射型ディスプレイデバイスである。反射型ディスプレイデバイスは、光学干渉の原理を使用してそれに入射する光を選択的に吸収および／または反射するために干渉変調器（ＩＭＯＤ）を組み込むことができる。ＩＭＯＤは、吸収体（absorber）、吸収体に対して可動である反射体（reflector）、ならびに吸収体と反射体との間に画定された光共振キャビティを含むことができる。反射体は、２つ以上の異なる位置に移動され得、これは、光共振キャビティのサイズを変化させ、それにより干渉変調器の反射率に影響を及ぼすことがある。ＩＭＯＤの反射スペクトルは、かなり広いスペクトルバンドをもたらすことができ、そのスペクトルバンドは、異なる色を生成するために可視波長にわたってシフトされ得る。スペクトルバンドの位置は、光共振キャビティの厚さを変更することによって、すなわち、反射体の位置を変更することによって調整され得る。
【００１８】
図１は、干渉変調器（ＩＭＯＤ）ディスプレイデバイスの一連のピクセル中の２つの隣接ピクセルを示す等角図の一例を示している。ＩＭＯＤディスプレイデバイスは、１つまたは複数の干渉ＭＥＭＳディスプレイ要素を含む。これらのデバイスでは、ＭＥＭＳディスプレイ要素のピクセルが、明状態または暗状態のいずれかにあることがある。明（「緩和」、「開」または「オン」）状態では、ディスプレイ要素は、たとえば、ユーザに、入射可視光の大部分を反射する。逆に、暗（「作動」、「閉」または「オフ」）状態では、ディスプレイ要素は入射可視光をほとんど反射しない。いくつかの実装形態では、オン状態の光反射特性とオフ状態の光反射特性は逆にされ得る。ＭＥＭＳピクセルは、黒および白に加えて、主に、カラーディスプレイを可能にする特定の波長において、反射するように構成され得る。
【００１９】
ＩＭＯＤディスプレイデバイスは、ＩＭＯＤの行／列アレイを含むことができる。各ＩＭＯＤは、（光ギャップまたはキャビティとも呼ばれる）エアギャップを形成するように互いから可変で制御可能な距離をおいて配置された反射層のペア、すなわち、可動反射層と固定部分反射層とを含むことができる。可動反射層は少なくとも２つの位置の間で移動され得る。第１の位置、すなわち、緩和位置では、可動反射層は、固定部分反射層から比較的大きい距離をおいて配置され得る。第２の位置、すなわち、作動位置では、可動反射層は、部分反射層により近接して配置され得る。それら２つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置に応じて、強め合うようにまたは弱め合うように干渉し、各ピクセルについて全反射状態または無反射状態のいずれかを引き起こすことがある。いくつかの実装形態では、ＩＭＯＤは、作動していないときに反射状態にあり、可視スペクトル内の光を反射し得、また、作動しているときに暗状態にあり、可視範囲外の光（たとえば、赤外光）を反射し得る。ただし、いくつかの他の実装形態では、ＩＭＯＤは、作動していないときに暗状態にあり、作動しているときに反射状態にあり得る。いくつかの実装形態では、印加電圧の導入が、状態を変更するようにピクセルを駆動することができる。いくつかの他の実装形態では、印加電荷が、状態を変更するようにピクセルを駆動することができる。
【００２０】
図１中のピクセルアレイの図示の部分は、２つの隣接する干渉変調器１２を含む。（図示のような）左側のＩＭＯＤ１２では、可動反射層１４が、部分反射層を含む光学スタック１６からの所定の距離における緩和位置に示されている。左側のＩＭＯＤ１２の両端間に印加された電圧Ｖ0は、可動反射層１４の作動を引き起こすには不十分である。右側のＩＭＯＤ１２では、可動反射層１４は、光学スタック１６の近くの、またはそれに隣接する作動位置に示されている。右側のＩＭＯＤ１２の両端間に印加された電圧Ｖｂｉａｓは、可動反射層１４を作動位置に維持するのに十分である。
【００２１】
図１では、ピクセル１２の反射特性が、概して、ピクセル１２に入射する光を示す矢印１３と、左側のピクセル１２から反射する光１５とを用いて示されている。詳細に示していないが、ピクセル１２に入射する光１３の大部分は透明基板２０を透過され、光学スタック１６に向かうことになることを、当業者なら理解されよう。光学スタック１６に入射する光の一部分は光学スタック１６の部分反射層を透過されることになり、一部分は反射され、透明基板２０を通って戻ることになる。光学スタック１６を透過された光１３の部分は、可動反射層１４において反射され、透明基板２０に向かって（およびそれを通って）戻ることになる。光学スタック１６の部分反射層から反射された光と可動反射層１４から反射された光との間の（強め合うまたは弱め合う）干渉が、ピクセル１２から反射される光１５の（１つまたは複数の）波長を決定することになる。
【００２２】
光学スタック１６は、単一の層またはいくつかの層を含むことができる。その（１つまたは複数の）層は、電極層と、部分反射および部分透過層と、透明な誘電体層とのうちの１つまたは複数を含むことができる。いくつかの実装形態では、光学スタック１６は、電気伝導性であり、部分的に透明で、部分的に反射性であり、たとえば、透明基板２０上に上記の層のうちの１つまたは複数を堆積させることによって、作製され得る。電極層は、様々な金属、たとえば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）など、様々な材料から形成され得る。部分反射層は、様々な金属、たとえば、クロム（Ｃｒ）、半導体、および誘電体など、部分的に反射性である様々な材料から形成され得る。部分反射層は、材料の１つまたは複数の層から形成され得、それらの層の各々は、単一の材料または材料の組合せから形成され得る。いくつかの実装形態では、光学スタック１６は、光吸収体と導体の両方として働く、金属または半導体の単一の半透明の膜（thickness）を含むことができるが、（たとえば、光学スタック１６の、またはＩＭＯＤの他の構造の）異なる、より伝導性の高い層または部分が、ＩＭＯＤピクセル間で信号をバスで運ぶ（bus）ように働くことができる。光学スタック１６は、１つまたは複数の伝導性層または伝導性／吸収層をカバーする、１つまたは複数の絶縁層または誘電体層をも含むことができる。
【００２３】
いくつかの実装形態では、光学スタック１６の（１つまたは複数の）層は、以下でさらに説明するように、平行ストリップにパターニングされ得、ディスプレイデバイスにおける行電極を形成し得る。当業者によって理解されるように、「パターニング」という用語は、本明細書では、マスキングプロセスならびにエッチングプロセスを指すために使用される。いくつかの実装形態では、アルミニウム（Ａｌ）などの高伝導性および反射性材料が可動反射層１４のために使用され得、これらのストリップはディスプレイデバイスにおける列電極を形成し得る。可動反射層１４は、（光学スタック１６の行電極に直交する）１つまたは複数の堆積された金属層の一連の平行ストリップとして形成されて、ポスト１８の上に堆積された列とポスト１８間に堆積された介在する犠牲材料とを形成し得る。犠牲材料がエッチング除去されると、画定されたギャップ１９または光キャビティが可動反射層１４と光学スタック１６との間に形成され得る。いくつかの実装形態では、ポスト１８間の間隔は１〜１０００μｍ程度であり得、ギャップ１９は＜１０，０００オングストローム（Å）程度であり得る。
【００２４】
いくつかの実装形態では、ＩＭＯＤの各ピクセルは、作動状態にあろうと緩和状態にあろうと、本質的に、固定反射層および可動反射層によって形成されるキャパシタである。電圧が印加されないとき、可動反射層１４ａは、図１中の左側のピクセル１２によって示されるように、機械的に緩和した状態にとどまり、可動反射層１４と光学スタック１６との間のギャップ１９がある。しかしながら、電位差、たとえば、電圧が、選択された行および列のうちの少なくとも１つに印加されたとき、対応するピクセルにおける行電極と列電極との交差部に形成されたキャパシタは帯電し、静電力がそれらの電極を引き合わせる。印加された電圧がしきい値を超える場合、可動反射層１４は、変形し、光学スタック１６の近くにまたはそれに対して移動することができる。光学スタック１６内の誘電体層（図示せず）が、図１中の右側の作動ピクセル１２によって示されるように、短絡を防ぎ、層１４と層１６との間の分離距離を制御し得る。その挙動は、印加電位差の極性にかかわらず同じである。いくつかの事例ではアレイ中の一連のピクセルが「行」または「列」と呼ばれることがあるが、ある方向を「行」と呼び、別の方向を「列」と呼ぶことは恣意的であることを、当業者は容易に理解されよう。言い換えれば、いくつかの配向では、行は列と見なされ得、列は行であると見なされ得る。さらに、ディスプレイ要素は、直交する行および列に一様に配置されるか（「アレイ」）、または、たとえば、互いに対して一定の位置オフセットを有する、非線形構成で配置され得る（「モザイク」）。「アレイ」および「モザイク」という用語は、いずれかの構成を指し得る。したがって、ディスプレイは、「アレイ」または「モザイク」を含むものとして言及されるが、その要素自体は、いかなる事例においても、互いに直交して配置される必要がなく、または一様な分布で配設される必要がなく、非対称形状および不均等に分布された要素を有する配置を含み得る。
【００２５】
図２は、３×３干渉変調器ディスプレイを組み込んだ電子デバイスを示すシステムブロック図の一例を示している。電子デバイスは、１つまたは複数のソフトウェアモジュールを実行するように構成され得るプロセッサ２１を含む。オペレーティングシステムを実行することに加えて、プロセッサ２１は、ウェブブラウザ、電話アプリケーション、電子メールプログラム、または他のソフトウェアアプリケーションを含む、１つまたは複数のソフトウェアアプリケーションを実行するように構成され得る。
【００２６】
プロセッサ２１は、アレイドライバ２２と通信するように構成され得る。アレイドライバ２２は、たとえば、ディスプレイアレイまたはパネル３０に、信号を与える行ドライバ回路２４と列ドライバ回路２６とを含むことができる。図２には、図１に示したＩＭＯＤディスプレイデバイスの断面が線１−１によって示されている。図２は明快のためにＩＭＯＤの３×３アレイを示しているが、ディスプレイアレイ３０は、極めて多数のＩＭＯＤを含んでいることがあり、列におけるＩＭＯＤの数とは異なる数のＩＭＯＤを行において有し得、その逆も同様である。
【００２７】
図３は、図１の干渉変調器についての可動反射層位置対印加電圧を示す図の一例を示している。ＭＥＭＳ干渉変調器の場合、行／列（すなわち、コモン／セグメント）書込みプロシージャが、図３に示すこれらのデバイスのヒステリシス特性を利用し得る。干渉変調器は、可動反射層またはミラーに緩和状態から作動状態に変更させるために、たとえば、約１０ボルトの電位差を必要とし得る。電圧がその値から低減されると、電圧が低下して、たとえば、１０ボルトより下に戻ったとき、可動反射層はそれの状態を維持するが、電圧が２ボルトより下に低下するまで、可動反射層は完全には緩和しない。したがって、図３に示すように、印加電圧のウィンドウがある電圧の範囲、約３〜７ボルトが存在し、そのウィンドウ内でデバイスは緩和状態または作動状態のいずれかで安定している。これは、本明細書では「ヒステリシスウィンドウ」または「安定性ウィンドウ」と呼ばれる。図３のヒステリシス特性を有するディスプレイアレイ３０の場合、行／列書込みプロシージャは、一度に１つまたは複数の行をアドレス指定するように設計され得、その結果、所与の行のアドレス指定中に、作動されるべきアドレス指定された行におけるピクセルは、約１０ボルトの電圧差にさらされ、緩和されるべきピクセルは、ほぼ０ボルトの電圧差にさらされる。アドレス指定後に、それらのピクセルは、それらが前のストローブ状態にとどまるような、定常状態または約５ボルトのバイアス電圧差にさらされる。この例では、アドレス指定された後に、各ピクセルは、約３〜７ボルトの「安定性ウィンドウ」内の電位差を経験する。このヒステリシス特性の特徴は、たとえば、図１に示した、ピクセル設計が、同じ印加電圧条件下で作動または緩和のいずれかの既存の状態で安定したままであることを可能にする。各ＩＭＯＤピクセルは、作動状態にあろうと緩和状態にあろうと、本質的に、固定反射層および可動反射層によって形成されるキャパシタであるので、この安定状態は、電力を実質的に消費するかまたは失うことなしに、ヒステリシスウィンドウ内の定常電圧において保持され得る。その上、印加電圧電位が実質的に固定のままである場合、電流は本質的にほとんどまたはまったくＩＭＯＤピクセルに流れ込まない。
【００２８】
いくつかの実装形態では、所与の行におけるピクセルの状態の所望の変化（もしあれば）に従って、列電極のセットに沿って「セグメント」電圧の形態のデータ信号を印加することによって、画像のフレームが作成され得る。次に、フレームが一度に１行書き込まれるように、アレイの各行がアドレス指定され得る。第１の行におけるピクセルに所望のデータを書き込むために、第１の行におけるピクセルの所望の状態に対応するセグメント電圧が列電極上に印加され得、特定の「コモン」電圧または信号の形態の第１の行パルスが第１の行電極に印加され得る。次いで、セグメント電圧のセットは、第２の行におけるピクセルの状態の所望の変化（もしあれば）に対応するように変更され得、第２のコモン電圧が第２の行電極に印加され得る。いくつかの実装形態では、第１の行におけるピクセルは、列電極に沿って印加されたセグメント電圧の変化による影響を受けず、第１のコモン電圧行パルス中にそれらのピクセルが設定された状態にとどまる。このプロセスは、画像フレームを生成するために、一連の行全体、または代替的に、一連の列全体について、連続方式で繰り返され得る。フレームは、何らかの所望の数のフレーム毎秒でこのプロセスを断続的に反復することによって、新しい画像データでリフレッシュおよび／または更新され得る。
【００２９】
各ピクセルの両端間に印加されるセグメント信号とコモン信号の組合せ（すなわち、各ピクセルの両端間の電位差）は、各ピクセルの得られる状態を決定する。図４は、様々なコモン電圧およびセグメント電圧が印加されたときの干渉変調器の様々な状態を示す表の一例を示している。当業者によって容易に理解されるように、「セグメント」電圧は、列電極または行電極のいずれかに印加され得、「コモン」電圧は、列電極または行電極のうちの他方に印加され得る。
【００３０】
図４に（ならびに図５Ｂに示すタイミング図に）示すように、開放電圧ＶＣＲＥＬがコモンラインに沿って印加されたとき、コモンラインに沿ったすべての干渉変調器要素は、セグメントラインに沿って印加された電圧、すなわち、高いセグメント電圧ＶＳＨおよび低いセグメント電圧ＶＳＬにかかわらず、代替的に開放または非作動状態と呼ばれる、緩和状態に入れられることになる。特に、開放電圧ＶＣＲＥＬがコモンラインに沿って印加されると、そのピクセルのための対応するセグメントラインに沿って高いセグメント電圧ＶＳＨが印加されたときも、低いセグメント電圧ＶＳＬが印加されたときも、変調器の両端間の潜在的な電圧（代替的にピクセル電圧と呼ばれる）は緩和ウィンドウ（図３参照。開放ウィンドウとも呼ばれる）内にある。
【００３１】
高い保持電圧ＶＣＨＯＬＤ Ｈまたは低い保持電圧ＶＣＨＯＬＤ Ｌなどの保持電圧がコモンライン上に印加されたとき、干渉変調器の状態は一定のままであることになる。たとえば、緩和ＩＭＯＤは緩和位置にとどまることになり、作動ＩＭＯＤは作動位置にとどまることになる。保持電圧は、対応するセグメントラインに沿って高いセグメント電圧ＶＳHが印加されたときも、低いセグメント電圧ＶＳLが印加されたときも、ピクセル電圧が安定性ウィンドウ内にとどまることになるように、選択され得る。したがって、セグメント電圧スイング（voltage swing）、すなわち、高いＶＳＨと低いセグメント電圧ＶＳＬとの間の差は、正または負のいずれかの安定性ウィンドウの幅よりも小さい。
【００３２】
高いアドレス指定電圧ＶＣＡＤＤ Ｈまたは低いアドレス指定電圧ＶＣＡＤＤ Ｌなどのアドレス指定または作動電圧がコモンライン上に印加されたとき、それぞれのセグメントラインに沿ったセグメント電圧の印加によって、データがそのコモンラインに沿った変調器に選択的に書き込まれ得る。セグメント電圧は、作動が印加されたセグメント電圧に依存するように選択され得る。アドレス指定電圧がコモンラインに沿って印加されたとき、一方のセグメント電圧の印加は、安定性ウィンドウ内のピクセル電圧をもたらし、ピクセルが非作動のままであることを引き起こすことになる。対照的に、他方のセグメント電圧の印加は、安定性ウィンドウを超えるピクセル電圧をもたらし、ピクセルの作動をもたらすことになる。作動を引き起こす特定のセグメント電圧は、どのアドレス指定電圧が使用されるかに応じて変動することができる。いくつかの実装形態では、高いアドレス指定電圧ＶＣＡＤＤ Ｈがコモンラインに沿って印加されたとき、高いセグメント電圧ＶＳＨの印加は、変調器がそれの現在位置にとどまることを引き起こすことがあり、低いセグメント電圧ＶＳＬの印加は、変調器の作動を引き起こすことがある。当然の結果として、低いアドレス指定電圧ＶＣＡＤＤ Ｌが印加されたとき、セグメント電圧の影響は反対であり、高いセグメント電圧ＶＳＨは変調器の作動を引き起こし、低いセグメント電圧ＶＳＬは変調器の状態に影響しない（すなわち、安定したままである）ことがある。
【００３３】
いくつかの実装形態では、常に変調器の両端間で同じ極性電位差を引き起こす保持電圧、アドレス電圧、およびセグメント電圧が使用され得る。いくつかの他の実装形態では、変調器の電位差の極性を交番する信号が使用され得る。変調器の両端間の極性の交番（すなわち、書込みプロシージャの極性の交番）は、単一の極性の反復書込み動作後に起こることがある電荷蓄積を低減または抑止し得る。
【００３４】
図５Ａは、図２の３×３干渉変調器ディスプレイにおけるディスプレイデータのフレームを示す図の一例を示している。図５Ｂは、図５Ａに示すディスプレイデータのフレームを書き込むために使用され得るコモン信号およびセグメント信号についてのタイミング図の一例を示している。それらの信号は、たとえば、図２の３×３アレイに印加され得、これは、図５Ａに示すライン時間６０ｅディスプレイ配置を最終的にもたらすことになる。図５Ａ中の作動変調器は暗状態にあり、すなわち、その状態では、反射光の実質的部分が、たとえば、閲覧者に、暗いアピアランスをもたらすように可視スペクトルの外にある。図５Ａに示すフレームを書き込むより前に、ピクセルは任意の状態にあることがあるが、図５Ｂのタイミング図に示す書込みプロシージャは、各変調器が、第１のライン時間６０ａの前に、開放されており、非作動状態に属すると仮定する。
【００３５】
第１のライン時間６０ａ中に、開放電圧７０がコモンライン１上に印加され、コモンライン２上に印加される電圧が、高い保持電圧７２において始まり、開放電圧７０に移動し、低い保持電圧７６がコモンライン３に沿って印加される。したがって、コモンライン１に沿った変調器（コモン１，セグメント１）、（１，２）および（１，３）は、第１のライン時間６０ａの持続時間の間、緩和または非作動状態にとどまり、コモンライン２に沿った変調器（２，１）、（２，２）および（２，３）は、緩和状態に移動することになり、コモンライン３に沿った変調器（３，１）、（３，２）および（３，３）は、それらの前の状態にとどまることになる。図４を参照すると、コモンライン１、２または３のいずれも、ライン時間６０ａ中に作動を引き起こす電圧レベルにさらされていないので（すなわち、ＶＣＲＥＬ−緩和、およびＶＣＨＯＬＤ Ｌ−安定）、セグメントライン１、２および３に沿って印加されたセグメント電圧は、干渉変調器の状態に影響しないことになる。
【００３６】
第２のライン時間６０ｂ中に、コモンライン１上の電圧は高い保持電圧７２に移動し、コモンライン１に沿ったすべての変調器は、アドレス指定または作動電圧がコモンライン１上に印加されなかったので、印加されたセグメント電圧にかかわらず、緩和状態にとどまる。コモンライン２に沿った変調器は、開放電圧７０の印加により、緩和状態にとどまり、コモンライン３に沿った変調器（３，１）、（３，２）および（３，３）は、コモンライン３に沿った電圧が開放電圧７０に移動するとき、緩和することになる。
【００３７】
第３のライン時間６０ｃ中に、コモンライン１は、コモンライン１上に高いアドレス電圧７４を印加することによってアドレス指定される。このアドレス電圧の印加中に低いセグメント電圧６４がセグメントライン１および２に沿って印加されるので、変調器（１，１）および（１，２）の両端間のピクセル電圧は変調器の正の安定性ウィンドウの上端よりも大きく（すなわち、電圧差は、あらかじめ定義されたしきい値を超えた）、変調器（１，１）および（１，２）は作動される。逆に、高いセグメント電圧６２がセグメントライン３に沿って印加されるので、変調器（１，３）の両端間のピクセル電圧は、変調器（１，１）および（１，２）のピクセル電圧よりも小さく、変調器の正の安定性ウィンドウ内にとどまり、したがって変調器（１，３）は緩和したままである。また、ライン時間６０ｃ中に、コモンライン２に沿った電圧は低い保持電圧７６に減少し、コモンライン３に沿った電圧は開放電圧７０にとどまり、コモンライン２および３に沿った変調器を緩和位置のままにする。
【００３８】
第４のライン時間６０ｄ中に、コモンライン１上の電圧は、高い保持電圧７２に戻り、コモンライン１に沿った変調器を、それらのそれぞれのアドレス指定された状態のままにする。コモンライン２上の電圧は低いアドレス電圧７８に減少される。高いセグメント電圧６２がセグメントライン２に沿って印加されるので、変調器（２，２）の両端間のピクセル電圧は、変調器の負の安定性ウィンドウの下端を下回り、変調器（２，２）が作動することを引き起こす。逆に、低いセグメント電圧６４がセグメントライン１および３に沿って印加されるので、変調器（２，１）および（２，３）は緩和位置にとどまる。コモンライン３上の電圧は、高い保持電圧７２に増加し、コモンライン３に沿った変調器を緩和状態のままにする。
【００３９】
最後に、第５のライン時間６０ｅ中に、コモンライン１上の電圧は高い保持電圧７２にとどまり、コモンライン２上の電圧は低い保持電圧７６にとどまり、コモンライン１および２に沿った変調器を、それらのそれぞれのアドレス指定された状態のままにする。コモンライン３上の電圧は、コモンライン３に沿った変調器をアドレス指定するために、高いアドレス電圧７４に増加する。低いセグメント電圧６４がセグメントライン２および３上に印加されるので、変調器（３，２）および（３，３）は作動するが、セグメントライン１に沿って印加された高いセグメント電圧６２は、変調器（３，１）が緩和位置にとどまることを引き起こす。したがって、第５のライン時間６０ｅの終わりに、３×３ピクセルアレイは、図５Ａに示す状態にあり、他のコモンライン（図示せず）に沿った変調器がアドレス指定されているときに起こり得るセグメント電圧の変動にかかわらず、保持電圧がコモンラインに沿って印加される限り、その状態にとどまることになる。
【００４０】
図５Ｂのタイミング図では、所与の書込みプロシージャ（すなわち、ライン時間６０ａ〜６０ｅ）は、高い保持およびアドレス電圧、または低い保持およびアドレス電圧のいずれかの使用を含むことができる。書込みプロシージャが所与のコモンラインについて完了されると（また、コモン電圧が、作動電圧と同じ極性を有する保持電圧に設定されると）、ピクセル電圧は、所与の安定性ウィンドウ内にとどまり、開放電圧がそのコモンライン上に印加されるまで、緩和ウィンドウを通過しない。さらに、各変調器が、変調器をアドレス指定するより前に書込みプロシージャの一部として開放されるので、開放時間ではなく変調器の作動時間が、必要なライン時間を決定し得る。詳細には、変調器の開放時間が作動時間よりも大きい実装形態では、開放電圧は、図５Ｂに示すように、単一のライン時間よりも長く印加され得る。いくつかの他の実装形態では、コモンラインまたはセグメントラインに沿って印加される電圧が、異なる色の変調器など、異なる変調器の作動電圧および開放電圧の変動を相殺するように変動し得る。
【００４１】
上記に記載した原理に従って動作する干渉変調器の構造の詳細は大きく異なり得る。たとえば、図６Ａ〜図６Ｅは、可動反射層１４とそれの支持構造とを含む、干渉変調器の異なる実装形態の断面図の例を示している。図６Ａは、金属材料のストリップ、すなわち、可動反射層１４が、基板２０から直角に延在する支持体１８上に堆積される、図１の干渉変調器ディスプレイの部分断面図の一例を示している。図６Ｂでは、各ＩＭＯＤの可動反射層１４は、概して形状が正方形または長方形であり、コーナーにおいてまたはその近くでテザー３２に接して支持体に取り付けられる。図６Ｃでは、可動反射層１４は、概して形状が正方形または長方形であり、フレキシブルな金属を含み得る変形可能層３４から吊るされる。変形可能層３４は、可動反射層１４の外周の周りで基板２０に直接または間接的に接続することがある。これらの接続は、本明細書では支持ポストと呼ばれる。図６Ｃに示す実装形態は、変形可能層３４によって行われる可動反射層１４の機械的機能からのそれの光学的機能の分離（decoupling）から派生する追加の利益を有する。この分離は、反射層１４のために使用される構造設計および材料と、変形可能層３４のために使用される構造設計および材料とが、互いとは無関係に最適化されることを可能にする。
【００４２】
図６Ｄは、可動反射層１４が反射副層（reflective sub-layer）１４ａを含む、ＩＭＯＤの別の例を示している。可動反射層１４は、支持ポスト１８などの支持構造上に載る。支持ポスト１８は、たとえば、可動反射層１４が緩和位置にあるとき、可動反射層１４と光学スタック１６との間にギャップ１９が形成されるように、下側静止電極（すなわち、図示のＩＭＯＤにおける光学スタック１６の一部）からの可動反射層１４の分離を可能にする。可動反射層１４は、電極として働くように構成され得る伝導性層１４ｃと、支持層１４ｂとをも含むことができる。この例では、伝導性層１４ｃは、基板２０から遠位にある支持層１４ｂの一方の面に配設され、反射副層１４ａは、基板２０の近位にある支持層１４ｂの他方の面に配設される。いくつかの実装形態では、反射副層１４ａは、伝導性であることがあり、支持層１４ｂと光学スタック１６との間に配設され得る。支持層１４ｂは、誘電材料、たとえば、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）または二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の、１つまたは複数の層を含むことができる。いくつかの実装形態では、支持層１４ｂは、たとえば、ＳｉＯ２／ＳｉＯＮ／ＳｉＯ２３層スタックなど、複数の層のスタックであり得る。反射副層１４ａと伝導性層１４ｃのいずれかまたは両方は、たとえば、約０．５％のＣｕまたは別の反射性金属材料を用いた、Ａｌ合金を含むことができる。誘電支持層１４ｂの上および下で伝導性層１４ａ、１４ｃを採用することは、応力のバランスをとり、伝導の向上を与えることができる。いくつかの実装形態では、反射副層１４ａおよび伝導性層１４ｃは、可動反射層１４内の特定の応力プロファイルを達成することなど、様々な設計目的で、異なる材料から形成され得る。
【００４３】
図６Ｄに示すように、いくつかの実装形態はブラックマスク（black mask）構造２３をも含むことができる。ブラックマスク構造２３は、周辺光または迷光を吸収するために、光学不活性領域において（たとえば、ピクセル間にまたはポスト１８の下に）形成され得る。ブラックマスク構造２３はまた、光がディスプレイの不活性部分から反射されることまたはそれを透過されることを抑止し、それによりコントラスト比を増加させることによって、ディスプレイデバイスの光学的特性（optical properties）を改善することができる。さらに、ブラックマスク構造２３は、伝導性であり、電気的バス層として機能するように構成され得る。いくつかの実装形態では、行電極は、接続された行電極の抵抗を低減するために、ブラックマスク構造２３に接続され得る。ブラックマスク構造２３は、堆積およびパターニング技法を含む様々な方法を使用して形成され得る。ブラックマスク構造２３は１つまたは複数の層を含むことができる。たとえば、いくつかの実装形態では、ブラックマスク構造２３は、それぞれ、約３０〜８０Å、５００〜１０００Å、および５００〜６０００Åの範囲内の厚さをもつ、光吸収体として働くモリブデンクロム（ＭｏＣｒ）層と、ＳｉＯ２層と、反射体およびバス層として働くアルミニウム合金層とを含む。１つまたは複数の層は、たとえば、ＭｏＣｒ層およびＳｉＯ２層の場合は、ＣＦ４および／またはＯ2、ならびにアルミニウム合金層の場合は、Ｃｌ２および／またはＢＣｌ３を含む、フォトリソグラフィおよびドライエッチングを含む、様々な技法を使用してパターニングされ得る。いくつかの実装形態では、ブラックマスク２３はエタロン（etalon）または干渉スタック（interferometric stack）構造であり得る。そのような干渉スタックブラックマスク構造２３では、伝導性吸収体は、各行または列の光学スタック１６における下側静止電極間で信号を送信するかまたは信号をバスで運ぶために使用され得る。いくつかの実装形態では、スペーサ層３５が、ブラックマスク２３中の伝導性層から吸収層１６ａを概して電気的に絶縁するのに、役立つことができる。
【００４４】
図６Ｅは、可動反射層１４が自立している、ＩＭＯＤの別の例を示している。図６Ｄとは対照的に、図６Ｅの実装形態は支持ポスト１８を含まない。代わりに、可動反射層１４は、複数のロケーションにおいて、下にある光学スタック１６に接触し、可動反射層１４の湾曲は、干渉変調器の両端間の電圧が作動を引き起こすには不十分であるとき、可動反射層１４が図６Ｅの非作動位置に戻るという、十分な支持を与える。複数のいくつかの異なる層を含んでいることがある光学スタック１６は、ここでは明快のために、光吸収体１６ａと誘電体１６ｂとを含む状態で示されている。いくつかの実装形態では、光吸収体１６ａは、固定電極としても、部分反射層としても働き得る。
【００４５】
図６Ａ〜図６Ｅに示す実装形態などの実装形態では、ＩＭＯＤは直視型デバイスとして機能し、直視型デバイスでは、画像が、透明基板２０の正面、すなわち、変調器が配置された面の反対の面から、閲覧される。これらの実装形態では、デバイスの背面部分（すなわち、たとえば、図６Ｃに示す変形可能層３４を含む、可動反射層１４の背後のディスプレイデバイスの任意の部分）は、反射層１４がデバイスのそれらの部分を光学的に遮蔽するので、ディスプレイデバイスの画質に影響を及ぼすことまたは悪影響を及ぼすことなしに、構成され、作用され得る。たとえば、いくつかの実装形態では、バス構造（図示せず）が可動反射層１４の背後に含まれ得、これは、電圧アドレス指定およびそのようなアドレス指定に起因する移動など、変調器の電気機械的特性から変調器の光学的特性を分離する能力を与える。さらに、図６Ａ〜図６Ｅの実装形態は、たとえば、パターニングなどの処理を簡略化することができる。
【００４６】
図７は、干渉変調器のための製造プロセス８０を示す流れ図の一例を示しており、図８Ａ〜図８Ｅは、そのような製造プロセス８０の対応する段階の断面概略図の例を示している。いくつかの実装形態では、製造プロセス８０は、図７に示されていない他のブロックに加えて、たとえば、図１および図６に示す一般的なタイプの干渉変調器を製造するために実装され得る。図１、図６および図７を参照すると、プロセス８０はブロック８２において開始し、基板２０上への光学スタック１６の形成を伴う。図８Ａは、基板２０上で形成されたそのような光学スタック１６を示している。基板２０は、ガラスまたはプラスチックなどの透明基板であり得、それは、フレキシブルであるか、または比較的固く曲がらないことがあり、光学スタック１６の効率的な形成を可能にするために、事前準備プロセス、たとえば、洗浄にかけられていることがある。上記で説明したように、光学スタック１６は、電気伝導性であり、部分的に透明であり、部分的に反射性であることがあり、たとえば、所望の特性を有する１つまたは複数の層を透明基板２０上に堆積させることによって作製され得る。図８Ａでは、光学スタック１６は、副層１６ａおよび１６ｂを有する多層構造を含むが、いくつかの他の実装形態では、より多いまたはより少ない副層が含まれ得る。いくつかの実装形態では、副層１６ａ、１６ｂのうちの１つは、組み合わせられた導体／吸収体副層１６ａなど、光吸収特性と伝導特性の両方で構成され得る。さらに、副層１６ａ、１６ｂのうちの１つまたは複数は、平行ストリップにパターニングされ得、ディスプレイデバイスにおける行電極を形成し得る。そのようなパターニングは、当技術分野で知られているマスキングおよびエッチングプロセスまたは別の好適なプロセスによって実行され得る。いくつかの実装形態では、副層１６ａ、１６ｂのうちの１つは、１つまたは複数の金属層（たとえば、１つまたは複数の反射層および／または伝導性層）上に堆積された副層１６ｂなど、絶縁層または誘電体層であり得る。さらに、光学スタック１６は、ディスプレイの行を形成する個々の平行ストリップにパターニングされ得る。
【００４７】
プロセス８０はブロック８４において続き、光学スタック１６上への犠牲層２５の形成を伴う。犠牲層２５は、キャビティ１９を形成するために後で（たとえば、ブロック９０において）除去され、したがって、犠牲層２５は、図１に示した得られた干渉変調器１２には示されていない。図８Ｂは、光学スタック１６上で形成された犠牲層２５を含む、部分的に作製されたデバイスを示している。光学スタック１６上への犠牲層２５の形成は、後続の除去後に、所望の設計サイズを有するギャップまたはキャビティ１９（図１および図８Ｅも参照）を与えるように選択された厚さの、モリブデン（Ｍｏ）またはアモルファスシリコン（Ｓｉ）など、フッ化キセノン（ＸｅＦ２）エッチング可能材料の堆積を含み得る。犠牲材料の堆積は、物理蒸着（ＰＶＤ、たとえば、スパッタリング）、プラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）、熱化学蒸着（熱ＣＶＤ）、またはスピンコーティングなど、堆積技法を使用して行われ得る。
【００４８】
プロセス８０はブロック８６において続き、支持構造、たとえば、図１、図６および図８Ｃに示すポスト１８の形成を伴う。ポスト１８の形成は、支持構造開口を形成するために犠牲層２５をパターニングすることと、次いで、ＰＶＤ、ＰＥＣＶＤ、熱ＣＶＤ、またはスピンコーティングなど、堆積方法を使用して、ポスト１８を形成するために開口中に材料（たとえば、ポリマーまたは無機材料、たとえば、酸化ケイ素）を堆積させることとを含み得る。いくつかの実装形態では、犠牲層中に形成された支持構造開口は、ポスト１８の下側端部（lower end）が図６Ａに示すように基板２０に接触するように、犠牲層２５と光学スタック１６の両方を通って、下にある基板２０まで延在することがある。代替的に、図８Ｃに示すように、犠牲層２５中に形成された開口は、犠牲層２５は通るが、光学スタック１６は通らないで、延在することがある。たとえば、図８Ｅは、光学スタック１６の上側表面（upper surface）と接触している支持ポスト１８の下側端部を示している。ポスト１８、または他の支持構造は、犠牲層２５上に支持構造材料の層を堆積させることと、犠牲層２５中の開口から離れて配置された支持構造材料の部分をパターニングすることとによって形成され得る。支持構造は、図８Ｃに示すように開口内に配置され得るが、少なくとも部分的に、犠牲層２５の一部分の上で延在することもある。上述のように、犠牲層２５および／または支持ポスト１８のパターニングは、パターニングおよびエッチングプロセスによって実行され得るが、代替エッチング方法によっても実行され得る。
【００４９】
プロセス８０はブロック８８において続き、図１、図６および図８Ｄに示す可動反射層１４などの可動反射層または膜の形成を伴う。可動反射層１４は、１つまたは複数のパターニング、マスキング、および／またはエッチングステップとともに、１つまたは複数の堆積ステップ、たとえば、反射層（たとえば、アルミニウム、アルミニウム合金）堆積を採用することによって、形成され得る。可動反射層１４は、電気伝導性であり、電気伝導性層（electrically conductive layer）と呼ばれることがある。いくつかの実装形態では、可動反射層１４は、図８Ｄに示すように複数の副層１４ａ、１４ｂ、１４ｃを含み得る。いくつかの実装形態では、副層１４ａ、１４ｃなど、副層のうちの１つまたは複数は、それらの光学的特性のために選択された高反射性副層を含み得、別の副層１４ｂは、それの機械的特性のために選択された機械的副層を含み得る。犠牲層２５は、ブロック８８において形成された部分的に作製された干渉変調器中に依然として存在するので、可動反射層１４は、一般にこの段階では可動でない。犠牲層２５を含んでいる部分的に作製されたＩＭＯＤは、本明細書では「非開放（unreleased）」ＩＭＯＤと呼ばれることもある。図１に関して上記で説明したように、可動反射層１４は、ディスプレイの列を形成する個々の平行ストリップにパターニングされ得る。
【００５０】
プロセス８０はブロック９０において続き、キャビティ、たとえば、図１、図６および図８Ｅに示すキャビティ１９の形成を伴う。キャビティ１９は、（ブロック８４において堆積された）犠牲材料２５をエッチャントにさらすことによって形成され得る。たとえば、ＭｏまたはアモルファスＳｉなどのエッチング可能犠牲材料が、ドライ化学エッチングによって、たとえば、一般に、キャビティ１９を囲む構造に対して選択的に除去される、所望の量の材料を除去するのに有効である時間期間の間、固体ＸｅＦ２から導出された蒸気などの気体または蒸気エッチャントに犠牲層２５をさらすことによって、除去され得る。他のエッチング方法、たとえば、ウェットエッチングおよび／またはプラズマエッチングも使用され得る。犠牲層２５がブロック９０中に除去されるので、可動反射層１４は、一般に、この段階後に可動となる。犠牲材料２５の除去後に、得られた完全にまたは部分的に作製されたＩＭＯＤは、本明細書では「開放」ＩＭＯＤと呼ばれることがある。
【００５１】
本明細書で説明するように、干渉変調器１２（図１）は、反射型ディスプレイ要素として機能し得、いくつかの実装形態では、それらの動作のために、周囲照明、または、ディスプレイに取り付けられた光源からなどの内部照明を使用し得る。これらの実装形態のうちのいくつかでは、照明ソースは、ディスプレイ要素の前方に配置された光ガイドに光を導き、その後、光は、光ガイドからディスプレイ要素にリダイレクトされ得る。光ガイド内の光の分布により、ディスプレイ要素の角分布または輝度均一性が判断され得る。光ガイド内の光が個別光源からであり、狭い方向性強度プロファイルを有する場合、それは、光ガイド内の暗い領域を生成し、したがって、ディスプレイ照明を照明するために光ガイドが適用されるディスプレイ要素の不十分な照明を生成し得る。
【００５２】
図９は、クロスハッチ効果がその中に存在する光ガイドのトップダウン図を示す写真の一例を示している。離間した光源３０ａおよび３０ｂの２つのアレイが、光ガイド２０の両側に光を注入する。光源３０ａと光源３０ｂとが離間されているので、また、光ガイド２０と、光源３０ａおよび３０ｂから光ガイド２０を分離する空気との間の屈折率差により、光ガイド２０に注入される光の大部分は円錐形分布を有する。空気と光ガイドとのインターフェースにおける屈折は、注入された光が光源の法線により近接した方向に伝搬するように、注入された光の方向を変更することができるので、および、この屈折率差は、（面に対して）小さい角度で光ガイド２０の面に入射した光が、光ガイド２０中に伝搬するのではなくその面から反射されることを引き起こし得るので、この屈折率差は、光ガイド２０に注入される光の角分布を制限することができることを、当業者なら理解されよう。したがって、光ガイドに入る光の大部分は、光源３０ａおよび３０ｂに対してほぼ垂直になり得、比較的少ない光が、光源３０ａと光源３０ｂとの間の光ガイド２０の領域に直接注入される。その結果、高輝度と低輝度とが交番する領域をもつ、クロスハッチ効果が光ガイド２０において観測される。光ガイド２０に入った後に、光は、当然、光源３０ａおよび３０ｂからの距離とともに拡散し得る。その結果、クロスハッチ効果は、光源３０ａおよび３０ｂに直接隣接する領域において最も顕著になり、図９に示すように、それらの領域内で不十分な輝度均一性と好ましくないアピアランスとを生じる。
【００５３】
いくつかの実装形態では、クロスハッチ効果は、光拡散インターフェースを与えるように光ガイドの光入力表面を処理することによって低減または除去される。光入力表面は、光ガイドの上面または底面に配設され得る。たとえば図９に示す、いくつかの他の実装形態では、光入力表面は光ガイドのエッジに配設される。光入力表面を処理することは、光入力表面自体の物理構造またはトポロジーを変更すること、たとえば、表面を粗面化すること、および／または、光拡散コーティングおよび付着された光拡散構造を含む、その表面に追加の構造を追加することを伴い得る。付着される拡散構造は、本明細書で説明するように、たとえば材料の層であるか、またはより実質的な構造であり得る。
【００５４】
図１０は、光拡散光ガイド表面をもつ照明システム１００の断面図の一例を示している。光ガイド１２０は、光ガイド１２０のエッジに配設された光入力表面１２２を有する。光源１３０は、光ガイド１２０に光を導くように構成される。光入力表面１２２は、光拡散表面、たとえば、粗表面を形成するように処理されている。
【００５５】
引き続き図１０を参照すると、光ガイド１２０は材料の１つまたは複数の層から形成され得る。材料の例には、アクリル、アクリレート共重合体、ＵＶ硬化性樹脂、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリマー、有機材料、無機材料、ケイ酸塩、アルミナ、サファイア、ガラス、ポリエチレンテレフタラート（「ＰＥＴ」）、ポリエチレンテレフタラートグリコール（「ＰＥＴ−Ｇ」）、シリコンオキシナイトライド、および／または他の光学的に透明な材料がある。
【００５６】
光源１３０は、限定はしないが、１つまたは複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）、１つまたは複数の白熱電球、光バー、１つまたは複数のレーザー、または任意の他の形態の発光体など、発光デバイスであり得る。いくつかの実装形態では、光源１３０は、図９の光源３０６など、発光体の離間したアレイのうちの１つである。発光体は、光ガイド１２０の１つまたは複数の表面、たとえば複数のエッジに配設され得る。いくつかの実装形態では、光源１３０からの光は、その光が全反射（「ＴＩＲ：total internal reflection」）によって光ガイド１２０内で反射されるように、その光の一部分が、ディスプレイ１６０と整合された光ガイド１２０の表面に対して低いグレーズ角（graze angle）で光ガイド１２０の少なくとも一部分にわたって一方向に伝搬するように、光ガイド１２０に注入される。
【００５７】
引き続き図１０を参照すると、光入力表面１２２は、つや消し表面と呼ばれることもある、粗表面１４０を形成するように処理されている。たとえば、光入力表面１２２は、光入力表面１２２から材料を除去するために削摩または他の処理にかけられ、それによってつや消し表面１２２が形成され得る。したがって、この実装形態では、光入力表面１２２は、粗面化された表面である。光入力表面１２２を研磨するためのプロセスの例には、表面を研削すること（たとえば、砥石車またはシリンダなどの研削手段に光入力表面１２２を機械的に接触させること）、サンディングペーパーまたは研磨粒子をもつ他の材料で表面をこすること、光入力表面上に研磨粒子を射出すること、光入力表面を化学エッチングすること、および光入力表面上に粗表面を型押しまたは射出成形することがある。いくつかの実装形態では、つや消し光入力表面は、肉眼で閲覧されたとき、半透明であり、全体的に一様なアピアランスを有する。
【００５８】
いくつかの実装形態では、光入力表面１２２のサンディングは、約２２０以上、約２８０〜１０００、約２８０〜８００、または約４００〜６００のグリット数を有するサンディング手段、たとえば、サンドペーパーを使用して達成され得る。いくつかの適用例では、約２８０〜８００、または約４００〜６００のグリット数は、高レベルの輝度を保持しながらクロスハッチ効果を低減するための特定の利点を提供する。いくつかの実装形態では、つや消し表面を有しないことに対して輝度の低減は、約２０％未満、または約１０％未満である。
【００５９】
いくつかの実装形態では、つや消し表面１４０は、約０．０１〜１０μｍ、約０．１〜５μｍ、約０．２〜２μｍ、約０．７〜２μｍ、または約０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有する。いくつかの実装形態では、約０．８〜１．５μｍ、または約０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａは、良好な輝度レベルをもつ照明デバイスを与えながらクロスハッチ効果を低減するための特定の利点を提供する。いくつかの実装形態では、つや消し表面を存在させないことに対して、輝度の低減は、約２０％未満、約１０％未満である。
【００６０】
特定のレベルの粗さは、表面上の山と谷との全体的に不規則な分布を形成することによって達成され得る。いくつかの実装形態では、特定のレベルの粗さを規定する山と谷とは、概して、つや消し表面１４０が光ガイド１２０のエッジ１２２上に配設された実装形態では、エッジ１２２の短い寸法に対してほぼ平行に延在する長さ（長い）寸法で伸長された、不規則に離間され、サイズ決定された条線として構成され得る。本明細書で説明するように、そのような条線は、研磨手段が光入力表面１４０の短い寸法に対してほぼ平行に移動してその表面１４０を研磨することによって形成され得る。同じく本明細書で説明するように、そのような条線は、エッジ１２２の長い寸法に対して平行に延在する長さをもつ条線よりも一様な光分布を与えることがわかっている。
【００６１】
いくつかの他の実装形態では、光入力表面１２２を粗面化するのではなく、または光入力表面１２２を粗面化することに加えて、光拡散構造が光入力表面１２２に適用され得る。図１１は、付属光拡散構造１５０をもつ照明システム１００の断面図の一例を示している。光入力表面１２２は、光ガイド１２０のエッジに配設される。拡散構造１５０は光入力表面１２２に取り付けられており、光源１３０は、拡散構造１５０を通して、次いで光入力表面１２２に光を導くことによって光ガイド１２０に光を注入するように構成される。
【００６２】
引き続き図１１を参照すると、拡散構造１５０は、光入力表面１２２に適用されたコーティングであり得る。たとえば、コーティングは、蒸着によって、たとえば化学蒸着または物理蒸着によって、光入力表面１２２上に堆積させられ得る。コーティングは、粗表面、たとえば、約０．０１〜１０μｍ、約０．１〜５μｍ、約０．２〜２μｍ、または約０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有する表面を形成する。コーティングのための好適な材料の例には、多孔質材料、および堆積させられたときに粗いテクスチャを形成する材料がある。
【００６３】
いくつかの他の実装形態では、引き続き図１１を参照すると、拡散構造１５０は、光入力表面１２２に付着された、または他の方法で取り付けられた構造であり得る。たとえば、拡散構造１５０は、光入力表面１２２に付着された光拡散材料の層であり得る。たとえば、拡散構造１５０は、感圧性接着剤によって光入力表面１２２に取り付けられた材料の層であり得る。光入力表面に付着され得る好適な材料の層の例には、感圧性接着剤、エポキシ、およびＵＶ硬化性樹脂がある。
【００６４】
いくつかの実装形態では、拡散構造１５０は層よりも実質的である。たとえば、拡散構造１５０は、プラスチックまたはガラスなど、材料のブロックまたはストリップであり得る。好適な材料の例には、アクリル、ＵＶ硬化性樹脂、ポリカーボネート、ポリマー、テレフタラート（「ＰＥＴ」）、ガラスおよび／または他の光透過性材料がある。
【００６５】
拡散構造１５０を形成する材料の本体は、表面１５２が拡散表面として機能するように粗面化された表面１５２を有し得る。いくつかの実装形態では、表面１５２の粗さは、上記で説明したように表面１４０（図１０）の表面粗さＲａに対応し得、表面１５２を粗面化するためのプロセスは、表面１４０のプロセスと同じであり得る。たとえば、特定のレベルの粗さを規定する山と谷とは、光ガイド１２０のエッジ１２２の短い寸法に対してほぼ平行に延在する長さで伸長された、不規則に離間され、サイズ決定された条線として構成され得る。そのような条線は、その短い寸法に対してほぼ平行に移動する手段を用いた削摩によって形成され得る。
【００６６】
いくつかの他の実装形態では、拡散構造１５０の本体は、光を拡散させるマイクロフィーチャを備え得る。たとえば、拡散構造１５０は、拡散構造１５０中を伝搬する光を光ガイド１２０に拡散させる埋込み粒子を含んでいるか、または拡散構造１５０の表面は、光を屈折させおよび／または回析する微細構造に接触する光を拡散させるそれらの構造を含んでいることがある。いくつかの実装形態では、拡散構造１５０の本体は光拡散マイクロフィーチャを含んでいることがあり、拡散構造１５０の表面はまた、つや消しにされるかまたは粗いテクスチャを有し得る。
【００６７】
説明しやすいように、光入力表面１２２上に直接延在し、その表面１２２を含んでいるエッジの上および下に延在するように示されているが、拡散構造１５０は、いくつかの実装形態では、光入力表面１２２上にのみ配設され得る。図１２は、付属光拡散構造１５０をもつ照明システムの断面図の別の例を示している。図示のように、拡散構造１５０は、光入力表面１２２のみに接触するように寸法決定され得る。
【００６８】
図１１に示すように光入力表面１２２の周りに延在するか、または光入力表面１２２のみに接触するかにかかわらず、いくつかの実装形態では、拡散構造１５０は、約６５〜８５、約７０〜８０、または約７５〜８０のヘイズ数を有する。このヘイズ数は、拡散構造１５０の本体中に埋め込まれるマイクロフィーチャを設けること、拡散構造１５０上に粗表面を設けること、またはそれらの組合せによって達成され得る。拡散構造が粗表面１５２を有するいくつかの実装形態では、表面１５２は、本明細書で説明するように、約０．０１〜１０μｍ、約０．１〜５μｍ、約０．２〜２μｍ、約０．７〜２μｍ、または約０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有し得る。
【００６９】
図１１と図１２の両方を参照すると、拡散構造１５０は、様々な手段によって光ガイド１２０に取り付けられ得る。たとえば、拡散構造１５０は、光入力表面１２２に直接隣接して拡散構造１５０を配置し、機械的手段（たとえば、光ガイド１２０に対して拡散構造１５０を押し付けるねじまたはデバイス）を使用して光ガイド１２０に拡散構造を固定することによって、単に機械的に光入力表面１２２に結合され得る。いくつかの実装形態では、拡散構造１５０は、接着剤によって光ガイド１２０に取り付けられる。接着剤は、光ガイドと接着剤の両方が同じまたは同様の屈折率を有するように、光ガイドと屈折率整合（index match）され得る。屈折率整合により、拡散構造によって出力された光が光ガイド１２０により密に結合され、それにより、屈折率整合されない場合と比較して光損失が低減され、また、拡散構造によって出力された拡散光が、それが光ガイド１２０を入ったときに有利なことに拡散状態を保つことが可能になり得る。接着剤の例には、光学セメント、ＵＶ硬化性樹脂、スーパー接着剤、および５マイニュート（ｍｉｎｕｔｅ）エポキシを含む、接着剤またはエポキシがある。いくつかの実装形態では、光ガイド１２０と、接着剤と、拡散構造１５０との屈折率は、約０．０９以下、約０．０７以下、または約０．０５以下だけ異なる。たとえば、屈折率は、融解石英光案内パネルでは約１．５２、ＰＭＭＡ拡散構造では約１．４９、および介在接着剤（たとえば、ソニーＳＶＲ）では約１．５２であり得る。
【００７０】
図１３Ａおよび図１３Ｂを参照すると、光源１３０は、様々な方法で拡散構造１５０上に位置し得る。図１３Ａは、光源１３０が光拡散構造１５０中に埋め込まれた照明デバイスの断面図の一例を示している。たとえば、拡散構造１５０は、光源１３０がその中に位置する凹み１７０を備え得る。図１３Ｂは、光源１３０が光拡散構造１５０の平坦な主表面１５２上に配設された照明デバイスの断面図の一例を示している。
【００７１】
図１０〜図１３Ｂを参照すると、拡散構造を利用することによって様々な潜在的な利点が達成され得る。たとえば、拡散構造１５０の光拡散フィーチャは、光ガイド１２０に取付けの前または後に形成され得る。いくつかの実装形態では、拡散構造１５０の光拡散フィーチャは、光ガイド１２０に取付けの前に形成される。たとえば、拡散構造１５０は、拡散構造１５０の本体における所望の粗さおよび／または拡散フィーチャとともに事前に作製されて設けられ得る。いくつかの実装形態では、拡散構造１５０は、光ガイド１２０に拡散構造１５０を取り付ける前に、つや消し表面１５０を形成するための削摩プロセスにかけられる。したがって、光ガイド１２０は、研磨されるかまたはコーティングプロセスにかけられなくてよく、そのような処理によって生じる光ガイド１２０の潜在的な損傷が回避され得る。
【００７２】
また、拡散構造１５０を別個に形成し、光ガイド１２０に取り付けることにより、拡散構造１５０を形成するために使用される材料およびプロセスにおける自由が与えられる。たとえば、拡散構造１５０を光ガイド１２０に屈折率整合するのを助けるために接着剤層を使用する能力により、拡散構造１５０のために使用され得る材料の数が増加し得る。たとえば、材料は、製造の容易さと、拡散微細構造など、所望の光拡散構造を形成するプロセスとの適合性とのために選択され得る。さらに、たとえば、材料との不適合性または低い歩留まりに関する懸念により、光ガイド１２０に適合しないことがあるプロセスが、別個に形成される拡散構造１５０に適用され得る。たとえば、拡散構造１５０および／または拡散構造１５０中の拡散微細構造の一般的な形状を形成するために、射出成形が使用され得、光ガイド１２０は、射出成形が一般的に適用されない材料、たとえば、ガラスから形成される。その結果、光源１３０を受け入れるための凹み１７０（図１３Ａ）を含む、光ガイド１２０のエッジのみが処理された場合に利用可能であり得るよりも複雑な構造が、拡散構造１５０のために形成され得る。さらに、拡散構造１５０は、比較的小さい材料であり、作製中に照明システム１００の他の部分とは別個であり得るので、欠陥のある拡散構造１５０を製造し、廃棄することに関連するコストは比較的低くなり得るため、拡散構造１５０に比較的低歩留まりの製作プロセスを適用することが許容でき得る。
【００７３】
図１４Ａ〜図１４Ｃを参照すると、照明システムは、ディスプレイデバイス２００を照明するように適用され得る。図１４Ａは、ディスプレイデバイス２００を備えた図１０の照明システムの断面図の一例を示している。図１４Ｂは、ディスプレイデバイス２００を備えた図１１の照明システムの断面図の一例を示している。図１４Ｃは、ディスプレイデバイス２００を備えた図１２の照明システム１００の断面図の一例を示している。図１４Ａ〜図１４Ｂの各々において、光ガイド１２０は複数の光転向フィーチャ１２４を備え得る。光転向フィーチャ１２４は、光ガイド１２０内を伝搬する光を光ガイド１２０からディスプレイ２００のほうへ放出するように構成される。光転向フィーチャ１２４は、格子、ホログラム、プリズムフィーチャ、および／または反射コーティングなど、回折および／または反射性フィーチャであり得、回折および／または反射によって光ガイド１２０から光をリダイレクトし得る。
【００７４】
いくつかの実装形態では、ディスプレイデバイス２００は反射型ディスプレイであり、光ガイド１２０はフロントライトの一部として機能する。ディスプレイデバイス２００は、図１に示すピクセル１２などの反射性ピクセルを含み得る。光ガイド１２０から放出された光は、ディスプレイデバイス２００によって光ガイド１２０を通して、光ガイド１２０と同じディスプレイ２００の面上の閲覧者のほうへ反射される。
【００７５】
いくつかの他の実装形態では、ディスプレイデバイス２００は透過型ディスプレイであり、光ガイド１２０はバックライトの一部として機能する。ディスプレイデバイス２００は、光がピクセル中を完全に伝搬することを可能にする透過ピクセルを含み得る。光ガイド１２０から放出された光は、反射型ディスプレイ２００中を、光ガイド１２０の反対側のディスプレイ２００の面上の閲覧者のほうへ伝搬する。
【００７６】
図１５Ａ〜図１５Ｃを参照すると、拡散構造１５０（図１１および図１２）とつや消し表面１４０（図１０）がクロスハッチング効果を緩和するのに有効であることがわかるであろう。図１５Ａは、光入力のための光拡散構造またはつや消し表面なしの照明光ガイドの平面図の一例の写真を示している。光は、離間したＬＥＤのアレイ（図示せず）によって左側から光ガイドに注入される。注入された光は、光ガイドの左側に隣接する特に顕著であるクロスハッチ効果を生じることがわかるであろう。
【００７７】
図１５Ｂは、付属光拡散構造を有する照明光ガイドの平面図の一例の写真を示している。この例では、拡散構造は７９のヘイズ値を有する。この場合も、光は、離間したＬＥＤのアレイ（図示せず）によって左側から光ガイドに注入される。予想され得るように、輝度は、たとえば、光ガイドからの光漏れおよび／または光吸収により、光源からの距離とともに減少する。ただし、クロスハッチング（より低い輝度領域によって分離された比較的高い輝度領域の交差しているアピアランス）は、図１５Ａと比較して減少している。むしろ、光ガイド上で輝度の比較的漸進的な変化が達成されている。
【００７８】
図１５Ｃは、つや消し光入力表面を有する照明光ガイドの平面図の一例の写真を示している。光入力表面は、光ガイドの厚さ寸法と平行な、「垂直」方向に適用された（グリット数４００をもつサンディングペーパーを使用した）研磨表面との接触によって粗面化されている。光は、同じく、離間したＬＥＤのアレイ（図示せず）によって左側からこの光ガイドに注入される。特に図１５Ａと比較して、クロスハッチングは観測されない。むしろ、輝度は、光源からの距離とともに漸進的に減少する。
【００７９】
輝度の低減は、光拡散構造が光ガイド１２０（図１０〜図１４Ｃ）に適用されたときに生じ得るが、いくつかの実装形態ではこれらの低減が緩和され得る。図１６Ａは、図１６Ｂに示すグラフを導出するために使用される光ガイド構成の平面図の一例を示す写真である。図１６Ｂは、図１６Ａの光ガイドの中心ラインに沿った平均輝度を示すグラフである。図１６Ｂのｘ軸は、図１６Ａの光ガイドの左側と右側との間の任意の等間隔に離間したポイントを示している。ｙ軸は、それらのポイントにおける輝度を示している。輝度は、左側からの特定の距離における平均輝度であり、平均は、図１６Ａの点線によって示されるボックス内のストリップに沿って取られる。
【００８０】
図１６Ｂを参照すると、様々な処理にかけられた光ガイドをテストした。参照として、滑らかな未処理の光入力エッジをもつ未処理の光ガイドもテストした。未処理のエッジは、プロット「Ｂ１Ｂ」（Ｂ１前）によって示される、最も大きい輝度を与えた。他の光入力エッジは粗面化（図示した事例ではサンディング）にかけた。プロット「Ｄ１Ａ」（Ｄ１後）および「Ｂ１Ａ」（Ｂ１後）は、グリット＃４００サンドペーパーで光入力エッジをサンディングした後の輝度を示しており、サンディングの方向は、「垂直」方向、すなわち、光ガイドの厚みまたは光ガイドエッジの短い寸法の方向である。プロット「ＰＦ」（平行つや消し）は、グリット＃４００サンドペーパーで光入力エッジをサンディングした後の輝度を示しており、サンディングの方向は、「平行」方向、すなわち、光ガイドエッジの長い寸法に対して平行な方向である。グリット数を一定に保持すると、いくつかのポイントでは輝度が２０ニトだけ減少したので、平行サンディング処理は輝度を著しく減少させたことがわかるであろう。したがって、「垂直」削摩処理を適用すると、高レベルの輝度を維持しながら、クロスハッチング効果を緩和する利点を提供することができることがわかるであろう。
【００８１】
引き続き図１６Ｂを参照すると、プロット「Ｄ２Ａ」および「Ｂ２Ａ」は、グリット＃２８０サンドペーパーで光入力エッジをサンディングした後の輝度を示しており、サンディングの方向は「垂直」方向である。輝度の低減は、グリット＃４００サンドペーパーで処理して観測されたものよりも大きかった。とはいえ、グリット＃２８０の使用が、クロスハッチ効果を低減するために有効であることがまたわかった。
【００８２】
図１７は、照明システムを製造する方法の一例を示すブロック図である。４００において、つや消し光入力表面をもつ光ガイドを設ける。４１０において、光ガイドに光源を取り付ける。光源は、光ガイドに光源を化学的に（たとえば、接着によって）取り付けること、または固定具を使用して光源を機械的に取り付けることを含む、様々な方法によって光ガイドに取り付けられ得る。
【００８３】
つや消し光入力表面は、粗表面（たとえば、光入力表面よりも硬い粗表面）などの研磨表面、または、サンドペーパーなど、その上に研磨粒子を有する表面との接触による削摩を含む、様々な方法によって形成され得る。研磨表面の移動方向は様々な方向に進み得る。図１８Ａおよび図１８Ｂは、そのような２つの方向を示しており、矢印が、光入力表面１２２に対する研磨表面または粒子の移動方向を示している。図１８Ａは、実質的に光入力表面１２２の短い寸法に沿った「垂直」方向の研磨表面または粒子の移動の一例を示している。図１８Ｂは、実質的に光入力表面１２２の長い寸法に沿った「平行」方向の研磨表面または粒子の移動の一例を示している。図１９は、垂直方向に移動される研磨表面で粗面化された表面の一例の表面トポロジーのグラフを示している（サンドペーパーは図１８Ａに示すように移動される）。光ガイドエッジの短い寸法に沿って延在する、不規則に離間され、サイズ決定された条線を形成する谷と山が見られ得る。本明細書において留意されるように、垂直方向の処理は、輝度の潜在的な減少をも少なくしながら、クロスハッチ効果を緩和する利益を提供することが発見された。理論によって限定されなければ、「垂直」方向処理によって形成される短い方向条線は、光ガイドの平面外に比較的より大きい拡散を引き起こすと考えられる「平行」方向処理よりも大きい光の拡散を光ガイドの平面において引き起こすと考えられる。したがって、平行方向処理は、垂直方向処理と比較して、光ガイドの上側および下側の主面外により大きい光損失を引き起こすと考えられる。いくつかの他の実装形態では、粒子移動の方向は、垂直方向または平行方向に対する角度であるか、あるいは曲線に従い得る。
【００８４】
図２０は、照明システムを製造する方法の別の例を示すブロック図である。５００において、光入力表面をもつ光ガイドを設ける。５１０において、光入力表面が結合されたディフューザを設ける。５２０において、光ガイドに取り付けられた光源を設ける。
【００８５】
ディフューザは、コーティング、層、またはより実質的な物理構造を含む、本明細書で説明する様々なディフューザであり得る。ディフューザは、接着などの化学的方法、および機械的方法を含む、様々な方法によって光入力表面に結合される。いくつかの実装形態では、本明細書で説明したように、屈折率整合接着剤が使用される。いくつかの他の実装形態では、ディフューザは、本明細書で説明するように、コーティングであり、光入力表面上の堆積によって光入力表面に結合される。
【００８６】
光源は、光入力表面に結合されたディフューザに光源を取り付けることを介して光ガイドに取り付けられ得る。光源は、本明細書で説明するように、化学的または機械的取付け方法を含む様々な方法によって光源に取り付けられ得る。
【００８７】
図２１Ａおよび図２１Ｂは、複数の干渉変調器を含むディスプレイデバイス４０を示すシステムブロック図の例を示している。ディスプレイデバイス４０は、たとえば、セルラー電話または携帯電話であり得る。ただし、ディスプレイデバイス４０の同じ構成要素またはディスプレイデバイス４０の軽微な変形も、テレビジョン、電子リーダーおよびポータブルメディアプレーヤなど、様々なタイプのディスプレイデバイスを示す。
【００８８】
ディスプレイデバイス４０は、ハウジング４１と、ディスプレイ３０と、アンテナ４３と、スピーカー４５と、入力デバイス４８と、マイクロフォン４６とを含む。ハウジング４１は、射出成形および真空成形を含む様々な製造プロセスのうちのいずれかから形成され得る。さらに、ハウジング４１は、限定はしないが、プラスチック、金属、ガラス、ゴム、およびセラミック、またはそれらの組合せを含む、様々な材料のうちのいずれかから製作され得る。ハウジング４１は、異なる色の、または異なるロゴ、ピクチャ、またはシンボルを含んでいる、他の取外し可能な部分と交換され得る、取外し可能な部分（図示せず）を含むことができる。
【００８９】
ディスプレイ３０は、本明細書で説明する、双安定またはアナログディスプレイを含む様々なディスプレイのうちのいずれかであり得る。ディスプレイ３０はまた、プラズマ、ＥＬ、ＯＬＥＤ、ＳＴＮ  ＬＣＤ、またはＴＦＴ  ＬＣＤなど、フラットパネルディスプレイ、あるいはＣＲＴまたは他の管デバイスなど、非フラットパネルディスプレイを含むように構成され得る。さらに、ディスプレイ３０は、本明細書で説明する干渉変調器ディスプレイを含むことができる。
【００９０】
ディスプレイデバイス４０の構成要素は図２１Ｂに概略的に示されている。ディスプレイデバイス４０は、ハウジング４１を含み、それの中に少なくとも部分的に密閉された追加の構成要素を含むことができる。たとえば、ディスプレイデバイス４０は、トランシーバ４７に結合されたアンテナ４３を含むネットワークインターフェース２７を含む。トランシーバ４７はプロセッサ２１に接続され、プロセッサ２１は調整ハードウェア５２に接続される。調整ハードウェア５２は、信号を調整する（たとえば、信号をフィルタ処理する）ように構成され得る。調整ハードウェア５２は、スピーカー４５およびマイクロフォン４６に接続される。プロセッサ２１は、入力デバイス４８およびドライバコントローラ２９にも接続される。ドライバコントローラ２９は、フレームバッファ２８に、およびアレイドライバ２２に結合され、アレイドライバ２２は次にディスプレイアレイ３０に結合される。電源５０が、特定のディスプレイデバイス４０設計によって必要とされるすべての構成要素に電力を与えることができる。
【００９１】
ネットワークインターフェース２７は、ディスプレイデバイス４０がネットワークを介して１つまたは複数のデバイスと通信することができるように、アンテナ４３とトランシーバ４７とを含む。ネットワークインターフェース２７はまた、たとえば、プロセッサ２１のデータ処理要件を軽減するための、何らかの処理能力を有し得る。アンテナ４３は信号を送信および受信することができる。いくつかの実装形態では、アンテナ４３は、ＩＥＥＥ１６．１１（ａ）、（ｂ）、または（ｇ）を含むＩＥＥＥ１６．１１規格、あるいはＩＥＥＥ８０２．１１ａ、ｂ、ｇまたはｎを含むＩＥＥＥ８０２．１１規格に従って、ＲＦ信号を送信および受信する。いくつかの他の実装形態では、アンテナ４３は、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）規格に従ってＲＦ信号を送信および受信する。セルラー電話の場合、アンテナ４３は、３Ｇまたは４Ｇ技術を利用するシステムなどのワイヤレスネットワーク内で通信するために使用される、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、モバイル通信のためのグローバルシステム（ＧＳＭ（登録商標）：Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、ＧＳＭ（登録商標）／（ジェネラル・パケット・ラジオサービス（ＧＰＲＳ：Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐａｃｋｅｔ  Ｒａｄｉｏ  Ｓｅｒｖｉｃｅ）、向上したデータＧＳＭ（登録商標）環境（ＥＤＧＥ：  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｄａｔａ  ＧＳＭ  Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ）、テレスティアル・トランクド・ラジオ（ＴＥＴＲＡ：Ｔｅｒｒｅｓｔｒｉａｌ  Ｔｒｕｎｋｅｄ  Ｒａｄｉｏ）、広帯域ＣＤＭＡ（Ｗ−ＣＤＭＡ）、エボリューションデータオプティマイズド（ＥＶ−ＤＯ：Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ  Ｄａｔａ  Ｏｐｔｉｍｉｚｅｄ）、１ｘＥＶ−ＤＯ、ＥＶ−ＤＯ  Ｒｅｖ  Ａ、ＥＶ−ＤＯ  Ｒｅｖ  Ｂ、高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ）、高速ダウンリンクパケットアクセス（ＨＳＤＰＡ）、高速アップリンクパケットアクセス（ＨＳＵＰＡ）、発展型高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ＋）、ロング・ターム・エボリューション（ＬＴＥ：Ｌｏｎｇ  Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＡＭＰＳ、または他の知られている信号を受信するように設計される。トランシーバ４７は、アンテナ４３から受信された信号がプロセッサ２１によって受信され、プロセッサ２１によってさらに操作され得るように、その信号を前処理することができる。トランシーバ４７はまた、プロセッサ２１から受信された信号がアンテナ４３を介してディスプレイデバイス４０から送信され得るように、その信号を処理することができる。
【００９２】
いくつかの実装形態では、トランシーバ４７は受信機によって置き換えられ得る。さらに、ネットワークインターフェース２７は、プロセッサ２１に送られるべき画像データを記憶または生成することができる画像ソースによって置き換えられ得る。プロセッサ２１は、ディスプレイデバイス４０の全体的な動作を制御することができる。プロセッサ２１は、ネットワークインターフェース２７または画像ソースから圧縮された画像データなどのデータを受信し、そのデータを生画像データに、または生画像データに容易に処理されるフォーマットに、処理する。プロセッサ２１は、処理されたデータをドライバコントローラ２９に、または記憶のためにフレームバッファ２８に送ることができる。生データは、一般に、画像内の各ロケーションにおける画像特性を識別する情報を指す。たとえば、そのような画像特性は、色、飽和、およびグレースケールレベルを含むことができる。
【００９３】
プロセッサ２１は、ディスプレイデバイス４０の動作を制御するためのマイクロコントローラ、ＣＰＵ、または論理ユニットを含むことができる。調整ハードウェア５２は、スピーカー４５に信号を送信するための、およびマイクロフォン４６から信号を受信するための、増幅器およびフィルタを含み得る。調整ハードウェア５２は、ディスプレイデバイス４０内の個別構成要素であり得、あるいはプロセッサ２１または他の構成要素内に組み込まれ得る。
【００９４】
ドライバコントローラ２９は、プロセッサ２１によって生成された生画像データをプロセッサ２１から直接、またはフレームバッファ２８から取ることができ、アレイドライバ２２への高速送信のために適宜に生画像データを再フォーマットすることができる。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９は、生画像データを、ラスタ様フォーマットを有するデータフローに再フォーマットすることができ、その結果、そのデータフローは、ディスプレイアレイ３０にわたって走査するのに好適な時間順序を有する。次いで、ドライバコントローラ２９は、フォーマットされた情報をアレイドライバ２２に送る。ＬＣＤコントローラなどのドライバコントローラ２９は、しばしば、スタンドアロン集積回路（ＩＣ）としてシステムプロセッサ２１に関連付けられるが、そのようなコントローラは多くの方法で実装され得る。たとえば、コントローラは、ハードウェアとしてプロセッサ２１中に埋め込まれるか、ソフトウェアとしてプロセッサ２１中に埋め込まれるか、またはハードウェアにおいてアレイドライバ２２と完全に一体化され得る。
【００９５】
アレイドライバ２２は、ドライバコントローラ２９からフォーマットされた情報を受信することができ、ビデオデータを波形の並列セットに再フォーマットすることができ、波形の並列セットは、ディスプレイのピクセルのｘ−ｙ行列から来る、数百の、および時には数千の（またはより多くの）リード線に毎秒何回も適用される。
【００９６】
いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９、アレイドライバ２２、およびディスプレイアレイ３０は、本明細書で説明するディスプレイのタイプのうちのいずれにも適している。たとえば、ドライバコントローラ２９は、従来のディスプレイコントローラまたは双安定ディスプレイコントローラ（たとえば、ＩＭＯＤコントローラ）であり得る。さらに、アレイドライバ２２は、従来のドライバまたは双安定ディスプレイドライバ（たとえば、ＩＭＯＤディスプレイドライバ）であり得る。その上、ディスプレイアレイ３０は、従来のディスプレイアレイまたは双安定ディスプレイアレイ（たとえば、ＩＭＯＤのアレイを含むディスプレイ）であり得る。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９はアレイドライバ２２と一体化され得る。そのような実装形態は、セルラーフォン、ウォッチおよび他の小面積ディスプレイなどの高集積システムでは一般的である。
【００９７】
いくつかの実装形態では、入力デバイス４８は、たとえば、ユーザがディスプレイデバイス４０の動作を制御することを可能にするように、構成され得る。入力デバイス４８は、ＱＷＥＲＴＹキーボードまたは電話キーパッドなどのキーパッド、ボタン、スイッチ、ロッカー、タッチセンシティブスクリーン、あるいは感圧膜または感熱膜を含むことができる。マイクロフォン４６は、ディスプレイデバイス４０のための入力デバイスとして構成され得る。いくつかの実装形態では、ディスプレイデバイス４０の動作を制御するために、マイクロフォン４６を介したボイスコマンドが使用され得る。
【００９８】
電源５０は、当技術分野でよく知られている様々なエネルギー蓄積デバイスを含むことができる。たとえば、電源５０は、ニッケルカドミウムバッテリーまたはリチウムイオンバッテリーなどの充電式バッテリーであり得る。電源５０はまた、再生可能エネルギー源、キャパシタ、あるいはプラスチック太陽電池または太陽電池塗料を含む太陽電池であり得る。電源５０はまた、壁コンセントから電力を受け取るように構成され得る。
【００９９】
いくつかの実装形態では、制御プログラマビリティがドライバコントローラ２９中に存在し、これは電子ディスプレイシステム中のいくつかの場所に配置され得る。いくつかの他の実装形態では、制御プログラマビリティがアレイドライバ２２中に存在する。上記で説明した最適化は、任意の数のハードウェアおよび／またはソフトウェア構成要素において、ならびに様々な構成において実装され得る。
【０１００】
本明細書で開示する実装形態に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組合せとして実装され得る。ハードウェアとソフトウェアの互換性が、概して機能に関して説明され、上記で説明した様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路およびステップにおいて示された。そのような機能がハードウェアで実装されるか、ソフトウェアで実装されるかは、特定の適用例および全体的なシステムに課された設計制約に依存する。
【０１０１】
本明細書で開示する態様に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、および回路を実装するために使用される、ハードウェアおよびデータ処理装置は、汎用シングルチップまたはマルチチッププロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）または他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートまたはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、あるいは本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実装または実行され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサ、あるいは任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械であり得る。プロセッサはまた、コンピューティングデバイスの組合せ、たとえば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連携する１つまたは複数のマイクロプロセッサ、あるいは任意の他のそのような構成として実装され得る。いくつかの実装形態では、特定のステップおよび方法が、所与の機能に固有である回路によって実行され得る。
【０１０２】
１つまたは複数の態様では、説明した機能は、本明細書で開示する構造を含むハードウェア、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、およびそれらの上記構造の構造的等価物において、またはそれらの任意の組合せにおいて実装され得る。また、本明細書で説明した主題の実装形態は、１つまたは複数のコンピュータプログラムとして、すなわち、データ処理装置が実行するためにコンピュータ記憶媒体上に符号化された、またはデータ処理装置の動作を制御するための、コンピュータプログラム命令の１つまたは複数のモジュールとして、実装され得る。
【０１０３】
本開示で説明した実装形態への様々な修正は当業者には容易に明らかであり得、本明細書で定義した一般原理は、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく他の実装形態に適用され得る。したがって、本開示は、本明細書で示した実装形態に限定されるものではなく、本明細書で開示する特許請求の範囲、原理および新規の特徴に一致する、最も広い範囲を与られるべきである。「例示的」という単語は、本明細書ではもっぱら「例、事例、または例示の働きをすること」を意味するために使用される。「例示的」として本明細書で説明するいかなる実装形態も、必ずしも他の実装形態よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。さらに、「上側」および「下側」という用語は、図の説明を簡単にするために時々使用され、適切に配向されたページ上の図の配向に対応する相対位置を示すが、実装されたＩＭＯＤの適切な配向を反映しないことがあることを、当業者は容易に諒解されよう。
【０１０４】
また、別個の実装形態に関して本明細書で説明したいくつかの特徴は、単一の実装形態において組合せで実装され得る。また、逆に、単一の実装形態に関して説明した様々な特徴は、複数の実装形態において別個に、あるいは任意の好適な部分組合せで実装され得る。その上、特徴は、いくつかの組合せで働くものとして上記で説明され、初めにそのように請求されることさえあるが、請求される組合せからの１つまたは複数の特徴は、場合によってはその組合せから削除され得、請求される組合せは、部分組合せ、または部分組合せの変形形態を対象とし得る。
【０１０５】
同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が、示される特定の順序でまたは順番に実行されることを、あるいはすべての図示の動作が実行されることを必要とするものとして理解されるべきでない。いくつかの状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利であり得る。その上、上記で説明した実装形態における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実装形態においてそのような分離を必要とするものとして理解されるべきでなく、説明したプログラム構成要素およびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品において互いに一体化されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージングされ得ることを理解されたい。さらに、他の実装形態が以下の特許請求の範囲内に入る。場合によっては、特許請求の範囲に記載の行為は、異なる順序で実行され、依然として望ましい結果を達成することができる。
【図１】
2015159117.tif 000003
【図２】
2015159117.tif 000004
【図３】
2015159117.tif 000005
【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図２０】
2015159117.tif 000032
【図２１Ａ】
2015159117.tif 000033
【図２１Ｂ】
2015159117.tif 000034
【図９】
2015159117.tif 000035
【図１５Ａ】
2015159117.tif 000036
【図１５Ｂ】
2015159117.tif 000037
【図１５Ｃ】
2015159117.tif 000038
【図１６Ａ】
2015159117.tif 000039
【図１９】
2015159117.tif 000040
【手続補正書】
【提出日】平成27年4月13日(2015.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光入力表面を有する光ガイドと、
前記光入力表面に結合されたディフューザと、前記ディフューザは、つや消し光入力表面を有し、
前記ディフューザを通して前記光ガイドに光を導くように構成された光源とを備え、
前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記つや消し光入力表面の短い寸法に対してほぼ平行な方向に延在する条線を規定する、
照明システム。
【請求項２】
前記ディフューザが前記光ガイドのエッジに取り付けられた、請求項１に記載の照明システム。
【請求項３】
前記ディフューザが、前記光入力表面に付着された材料の層である、請求項２に記載の照明システム。
【請求項４】
前記つや消し光入力表面は、前記光ガイドの前記光入力表面に光を通すように構成される、請求項１に記載の照明システム。
【請求項５】
前記つや消し光入力表面が、０．１〜５μｍの表面粗さＲａを有する、請求項４に記載の照明システム。
【請求項６】
光を拡散させるように構成された埋込み構造が前記ディフューザ内に分布した、請求項１に記載の照明システム。
【請求項７】
前記光源が前記ディフューザ中のキャビティ中に埋め込まれた、請求項１に記載の照明システム。
【請求項８】
前記ディフューザが、６５〜８５のヘイズ数を有する、請求項７に記載の照明システム。
【請求項９】
ディスプレイをさらに備え、前記光ガイドが、光を前記光ガイドから前記ディスプレイのほうへ導くように構成された複数の光転向フィーチャを含む、請求項１に記載の照明システム。
【請求項１０】
前記ディスプレイが、ディスプレイ要素のための干渉変調器のアレイを含む、請求項９に記載の照明システム。
【請求項１１】
照明システムを製造するための方法であって、
光入力表面を有する光ガイドを設けることと、
前記光入力表面に結合されたディフューザを設けることと、前記ディフューザは、つや消し光入力表面を有し、
前記光ガイドに取り付けられ、前記ディフューザを通して前記光ガイドに光を導くように構成された光源を設けることと
を備え、
前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記つや消し光入力表面の短い寸法に対してほぼ平行な方向に延在する条線を規定する、
方法。
【請求項１２】
前記ディフューザを設けることが、前記光入力表面上に光拡散コーティングを堆積させることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ディフューザを設けることが、前記ディフューザを前記光入力表面に付着することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ディフューザを設けることが、前記光入力表面につや消しテクスチャを与えることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記光入力表面に前記つや消しテクスチャを与えることが、前記つや消し光入力表面を形成するために前記表面を粗面化することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記表面を粗面化することが、実質的に前記光入力表面の前記短い寸法に沿った方向に前記表面に対して研磨材を移動することを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
光入力インターフェースを有する光ガイドと、
前記光入力インターフェースを介して前記光ガイドに光を注入するように構成された光源と、
前記光入力インターフェースにおいて入射光を拡散させるための手段と
を備える照明システムであって、
光を拡散させるための前記手段が前記光入力インターフェースのつや消し表面であり、前記つや消し光入力表面が、０．８〜１．５μｍの表面粗さＲａを有し、
前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記つや消し光入力表面の短い寸法に対してほぼ平行な方向に延在する条線を規定する、
照明システム。
【請求項１８】
前記光源が発光ダイオードである、請求項１７に記載の照明システム。
【請求項１９】
前記光入力インターフェースが前記光ガイドのエッジである、請求項１７に記載の照明システム。
【請求項２０】
前記つや消し光入力表面が、０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有する、請求項１７に記載の照明システム。
【請求項２１】
前記つや消し光入力表面が前記光ガイドのエッジ上にあり、前記つや消し光入力表面上の材料の前記山と谷とが、前記エッジの短い寸法に対してほぼ平行な方向に延在する条線を規定する、請求項２０に記載の照明システム。
【請求項２２】
光を拡散させるための前記手段が、前記光入力インターフェースに適用されたコーティング、または前記光入力インターフェースに取り付けられた光拡散構造である、請求項１７に記載の照明システム。
【請求項２３】
前記光拡散構造が、前記光源と前記光入力インターフェースとの間に配設された前記つや消し光入力表面を有する、請求項２２に記載の照明システム。
【請求項２４】
前記光拡散構造が、光を拡散させるための複数の埋込み粒子を有する、請求項２２に記載の照明システム。
【請求項２５】
前記つや消し光入力表面が、０．７〜２μｍの表面粗さＲａを有する、請求項１に記載の照明システム。
【請求項２６】
前記条線が非一様であり、不規則に離間された、請求項１に記載の照明システム。
【請求項２７】
前記つや消し光入力表面が、０．７〜２μｍの表面粗さＲａを有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項２８】
前記条線が非一様であり、不規則に離間された、請求項１１に記載の方法。
【請求項２９】
前記条線が非一様であり、不規則に離間された、請求項１７に記載の照明システム。
【請求項３０】
光ガイドのエッジ上につや消し光入力表面を有する光ガイドと、
前記つや消し光入力表面に光を導くように構成された光源と
を備える照明システムであって、
前記つや消し光入力表面が、０．８〜１．５μｍの表面粗さＲａを有し、
前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記エッジの短い寸法に対してほぼ平行な方向に延在する条線を規定する、
照明システム。
【請求項３１】
前記つや消し光入力表面が、０．８〜１．２μｍの表面粗さＲａを有する、請求項３０に記載の照明システム。
【請求項３２】
前記条線が非一様であり、不規則に離間された、請求項３０に記載の照明システム。
【請求項３３】
前記光ガイドが、前記光ガイド内を伝搬する光を前記光ガイドの主面外に放出するように構成された複数の光転向フィーチャを含む、請求項３０に記載の照明システム。
【請求項３４】
前記光ガイドの前記主面に対向する主面を有するディスプレイをさらに備え、前記光転向フィーチャが、前記光ガイドの前記主面のほうへ光を放出するように構成された、請求項３３に記載の照明システム。
【請求項３５】
前記光ガイドがフロントライトの一部を形成する、請求項３４に記載の照明システム。
【請求項３６】
前記ディスプレイが、干渉変調器のアレイを含む反射型ディスプレイである、請求項３４に記載の照明システム。
【請求項３７】
前記ディスプレイと通信するように構成されたプロセッサであって、画像データを処理するように構成された、プロセッサと、
前記プロセッサと通信するように構成されたメモリデバイスと
をさらに備える、請求項３４に記載の照明システム。
【請求項３８】
前記ディスプレイに少なくとも１つの信号を送るように構成されたドライバ回路をさらに備える、請求項３７に記載の照明システム。
【請求項３９】
前記ドライバ回路に前記画像データの少なくとも一部分を送るように構成されたコントローラをさらに備える、請求項３８に記載の照明システム。
【請求項４０】
前記プロセッサに前記画像データを送るように構成された画像ソースモジュールをさらに備える、請求項３７に記載の照明システム。
【請求項４１】
前記画像ソースモジュールが、受信機、トランシーバ、および送信機のうちの少なくとも１つを含む、請求項４０に記載の照明システム。
【請求項４２】
入力データを受信することと、前記プロセッサに前記入力データを通信することとを行うように構成された入力デバイスをさらに備える、請求項３７に記載の照明システム。
【請求項４３】
照明システムを製造するための方法であって、
エッジ上につや消し光入力表面を有する光ガイドを設けることと、
前記光ガイドに取り付けられ、前記つや消し光入力表面に光を導くように構成された光源を設けることと
を備え、
前記つや消し光入力表面が、０．８〜１．５μｍの表面粗さＲａを有し、
前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記エッジの短い寸法に対してほぼ平行な方向に延在する条線を規定する、
方法。
【請求項４４】
前記つや消し光入力表面を設けることが、前記光ガイドの表面を粗面化することを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記表面を粗面化することが、前記表面を研削することを含む、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記表面を粗面化することが、前記光ガイドの前記エッジを粗面化することを含む、請求項４４に記載の方法。
【請求項４７】
前記エッジを粗面化することが、実質的に前記エッジの前記短い寸法に沿った方向に前記エッジに対して研磨材を移動することを含む、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記条線が非一様であり、不規則に離間された、請求項４３に記載の方法。
【請求項４９】
前記つや消し光入力表面が、６５〜８５のヘイズ数を有する、請求項３０に記載の照明システム。
【請求項５０】
前記つや消し光入力表面なしと比べて、輝度の低減は２０パーセント未満でありながら、前記照明システムの光均一性が増加する、請求項３０に記載の照明システム。
【請求項５１】
前記つや消し光入力表面が、６５〜８５のヘイズ数を有する、請求項４３に記載の方法。
【請求項５２】
前記つや消し光入力表面なしと比べて、輝度の低減は２０パーセント未満でありながら、前記照明システムの光均一性が増加する、請求項４３に記載の方法。
【請求項５３】
前記つや消し光入力表面が、０．８〜１．５μｍの表面粗さＲａを有する、請求項１に記載の照明システム。
【請求項５４】
前記つや消し光入力表面なしと比べて、輝度の低減は２０パーセント未満でありながら、前記照明システムの光均一性が増加する、請求項１に記載の照明システム。
【請求項５５】
前記つや消し光入力表面が、０．８〜１．５μｍの表面粗さＲａおよび６５〜８５のヘイズ数を有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項５６】
前記つや消し光入力表面なしと比べて、輝度の低減は２０パーセント未満でありながら、前記照明システムの光均一性が増加する、請求項１１に記載の方法。
【請求項５７】
前記つや消し光入力表面が、６５〜８５のヘイズ数を有する、請求項１７に記載の照明システム。
【請求項５８】
前記つや消し光入力表面なしと比べて、輝度の低減は２０パーセント未満でありながら、前記照明システムの光均一性が増加する、請求項１７に記載の照明システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が、示される特定の順序でまたは順番に実行されることを、あるいはすべての図示の動作が実行されることを必要とするものとして理解されるべきでない。いくつかの状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利であり得る。その上、上記で説明した実装形態における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実装形態においてそのような分離を必要とするものとして理解されるべきでなく、説明したプログラム構成要素およびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品において互いに一体化されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージングされ得ることを理解されたい。さらに、他の実装形態が以下の特許請求の範囲内に入る。場合によっては、特許請求の範囲に記載の行為は、異なる順序で実行され、依然として望ましい結果を達成することができる。
以下に本願出願当初の特許請求の範囲を付記する。
[Ｃ１]  つや消し光入力表面を有する光ガイドと、
前記つや消し光入力表面に光を導くように構成された光源とを備える、照明システム。
[Ｃ２]  前記つや消し光入力表面が、約０．１〜５μｍの表面粗さＲａを有する、Ｃ１に記載の照明システム。
[Ｃ３]  前記表面粗さＲａが、約０．７〜２μｍである、Ｃ２に記載の照明システム。
[Ｃ４]  前記つや消し光入力表面が前記光ガイドのエッジ上にあり、前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記エッジの短い寸法に沿って延在する条線を規定する、Ｃ２に記載の照明システム。
[Ｃ５]  前記条線が非一様であり、不規則に離間された、Ｃ４に記載の照明システム。
[Ｃ６]  前記光ガイドが、前記光ガイド内を伝搬する光を前記光ガイドの主面外に放出するように構成された複数の光転向フィーチャを含む、Ｃ１に記載の照明システム。
[Ｃ７]  前記光ガイドの前記主面に対向する主面を有するディスプレイをさらに備え、前記光転向フィーチャが、前記光ガイドの前記主面のほうへ光を放出するように構成された、Ｃ６に記載の照明システム。
[Ｃ８]  前記光ガイドがフロントライトの一部を形成する、Ｃ７に記載の照明システム。
[Ｃ９]  前記ディスプレイが、干渉変調器のアレイを含む反射型ディスプレイである、Ｃ７に記載の照明システム。
[Ｃ１０]  前記ディスプレイと通信するように構成されたプロセッサであって、画像データを処理するように構成された、プロセッサと、
前記プロセッサと通信するように構成されたメモリデバイスとをさらに備える、Ｃ７に記載の照明システム。
[Ｃ１１]  前記ディスプレイに少なくとも１つの信号を送るように構成されたドライバ回路をさらに備える、Ｃ１０に記載の照明システム。
[Ｃ１２]  前記ドライバ回路に前記画像データの少なくとも一部分を送るように構成されたコントローラをさらに備える、Ｃ１１に記載の照明システム。
[Ｃ１３]  前記プロセッサに前記画像データを送るように構成された画像ソースモジュールをさらに備える、Ｃ１０に記載の照明システム。
[Ｃ１４]  前記画像ソースモジュールが、受信機、トランシーバ、および送信機のうちの少なくとも１つを含む、Ｃ１３に記載の照明システム。
[Ｃ１５]  入力データを受信することと、前記プロセッサに前記入力データを通信することとを行うように構成された入力デバイスをさらに備える、Ｃ１０に記載の照明システム。
[Ｃ１６]  照明システムを製造するための方法であって、
つや消し光入力表面を有する光ガイドを設けることと、
前記光ガイドに取り付けられ、前記つや消し光入力表面に光を導くように構成された光源を設けることとを備える、方法。
[Ｃ１７]  前記つや消し光入力表面を設けることが、前記光ガイドの表面を粗面化することを含む、Ｃ１６に記載の方法。
[Ｃ１８]  前記表面を粗面化することが、前記表面を研削することを含む、Ｃ１７に記載の方法。
[Ｃ１９]  前記表面を粗面化することが、前記光ガイドのエッジを粗面化することを含む、Ｃ１７に記載の方法。
[Ｃ２０]  前記エッジを粗面化することが、実質的に前記エッジの短い寸法に沿った方向に前記エッジに対して研磨材を移動することを含む、Ｃ１９に記載の方法。
[Ｃ２１]  光入力表面を有する光ガイドと、
前記光入力表面に結合されたディフューザと、
前記ディフューザを通して前記光ガイドに光を導くように構成された光源とを備える照明システム。
[Ｃ２２]  前記ディフューザが前記光ガイドのエッジに取り付けられた、Ｃ２１に記載の照明システム。
[Ｃ２３]  前記ディフューザが、前記光入力表面に付着された材料の層である、Ｃ２２に記載の照明システム。
[Ｃ２４]  前記ディフューザが、前記光ガイドの前記光入力表面に光を通すように構成されたつや消し光入力表面を有する、Ｃ２１に記載の照明システム。
[Ｃ２５]  前記つや消し光入力表面が、約０．１〜５μｍの表面粗さＲａを有する、Ｃ２４に記載の照明システム。
[Ｃ２６]  光を拡散させるように構成された埋込み構造が前記ディフューザ内に分布した、Ｃ２１に記載の照明システム。
[Ｃ２７]  前記光源が前記ディフューザ中のキャビティ中に埋め込まれた、Ｃ２１に記載の照明システム。
[Ｃ２８]  前記ディフューザが、約６５〜８５のヘイズ数を有する、Ｃ２７に記載の照明システム。
[Ｃ２９]  ディスプレイをさらに備え、前記光ガイドが、光を前記光ガイドから前記ディスプレイのほうへ導くように構成された複数の光転向フィーチャを含む、Ｃ２１に記載の照明システム。
[Ｃ３０]  前記ディスプレイが、ディスプレイ要素のための干渉変調器のアレイを含む、Ｃ２９に記載の照明システム。
[Ｃ３１]  照明システムを製造するための方法であって、
光入力表面を有する光ガイドを設けることと、
前記光入力表面に結合されたディフューザを設けることと、
前記光ガイドに取り付けられ、前記ディフューザを通して前記光ガイドに光を導くように構成された光源を設けることとを備える、方法。
[Ｃ３２]  前記ディフューザを設けることが、前記光入力表面上に光拡散コーティングを堆積させることを含む、Ｃ３１に記載の方法。
[Ｃ３３]  前記ディフューザを設けることが、前記ディフューザを前記光入力表面に付着することを含む、Ｃ３１に記載の方法。
[Ｃ３４]  前記ディフューザを設けることが、前記光入力表面につや消しテクスチャを与えることを含む、Ｃ３３に記載の方法。
[Ｃ３５]  前記光入力表面に前記つや消しテクスチャを与えることが、前記つや消し光入力表面を形成するために前記表面を粗面化することを含む、Ｃ３４に記載の方法。
[Ｃ３６]  前記表面を粗面化することが、実質的に前記光入力表面の短い寸法に沿った方向に前記エッジに対して研磨材を移動することを含む、Ｃ３５に記載の方法。
[Ｃ３７]  光入力インターフェースを有する光ガイドと、
前記光入力インターフェースを介して前記光ガイドに光を注入するように構成された光源と、
前記光入力インターフェースにおいて入射光を拡散させるための手段とを備える、照明システム。
[Ｃ３８]  前記光源が発光ダイオードである、Ｃ３７に記載の照明システム。
[Ｃ３９]  前記光入力インターフェースが前記光ガイドのエッジである、Ｃ３７に記載の照明システム。
[Ｃ４０]  光を拡散させるための前記手段が前記光入力インターフェースのつや消し表面である、Ｃ３７に記載の照明システム。
[Ｃ４１]  前記つや消し光入力表面が、約０．１〜５μｍの表面粗さＲａを有する、Ｃ４０に記載の照明システム。
[Ｃ４２]  前記つや消し光入力表面が前記光ガイドのエッジ上にあり、前記つや消し光入力表面上の材料の山と谷とが、前記エッジの短い寸法に沿って延在する条線を規定する、Ｃ４１に記載の照明システム。
[Ｃ４３]  光を拡散させるための前記手段が、前記光入力エッジに適用されたコーティング、または前記光入力エッジに取り付けられた光拡散構造である、Ｃ３７に記載の照明システム。
[Ｃ４４]  前記光拡散構造が、前記光源と前記光入力エッジとの間に配設されたつや消し光入力表面を有する、Ｃ４３に記載の照明システム。
[Ｃ４５]  前記光拡散構造が、光を拡散させるための複数の埋込み粒子を有する、Ｃ４３に記載の照明システム。
【外国語明細書】
2015159117000001.pdf