(57)【要約】【課題】カード外側から熱をかけた場合でも、カード内部に塗布した接合材等を効率的に溶融させることが可能なＩＣカードの提供を目的とした。【解決手段】接触式通信機能と、非接触式通信機能との両方を有するＩＣチップと、複数の区画を有する外部接続端子と、ＲＦ接続端子と、を含む接続端子基板と、アンテナコイルと、アンテナコイル接続端子と、を含む回路パターンと、を少なくとも備え、前記ＲＦ接続端子と、前記アンテナコイル接続端子とが、導電性物質を少なくとも含む接合材を介して接続しているＩＣカードであって、前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とするＩＣカード。【選択図】図１
2015114754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触式通信機能と、非接触式通信機能との両方を有するＩＣチップと、
複数の区画を有する外部接続端子と、ＲＦ接続端子と、を含む接続端子基板と、
アンテナコイルと、アンテナコイル接続端子と、を含む回路パターンと、
を少なくとも備え、前記ＲＦ接続端子と、前記アンテナコイル接続端子とが、導電性物質を少なくとも含む接合材を介して接続しているＩＣカードであって、
前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記孔は、一つの区画対して２つ以上設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記孔は、前記金属によって塞がれていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記接合材は、半田を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記アンテナコイル接続端子は、接続端子基板のある面側から見て、前記接続端子基板によって完全に覆われていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記回路パターンは、接続端子基板のある面側から見て、その前記アンテナコイル接続端子を除いた領域が2mm以上、前記接続端子基板に覆われていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
複数の区画を有する外部接続用端子と、ＲＦ接続用端子と、を含む接続端子基板であって、前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とする接続端子基板。
【請求項８】
請求項７に記載の接続端子基板に、接触式通信機能と非接触式通信機能との両方を有するＩＣチップが装着されたＩＣモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種証明証や電子決済システム、ドアの開閉システム等に使用される接触式と非接触式の通信手段を有するデュアルインターフェースカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体メモリー等を内蔵するＩＣカードとして、接触型及び非接触型の双方として機能するデュアルＩＣカードが知られている。このようなデュアルＩＣカードとしては、外部の端末と非接触通信するためにカード内部に設けられたアンテナコイルと、接触型及び非接触型の双方として機能するＩＣモジュールとを物理的に配線で接続した、いわゆる物理結合方式のデュアルＩＣカードがある。（例えば特許文献１）
【０００３】
物理結合方式のデュアルＩＣカードにおいては、ＩＣモジュールのＲＦ接続端子とＩＣカード基体上のアンテナコイル接続端子との接合を、導電性物質のみ、または導電性物質と絶縁性材料とを含む接合材等を用いて行っている。この際、ＩＣモジュールのＲＦ接続端子と、ＩＣカード基体上のアンテナコイル接続端子との接合は、ＲＦ接続端子又はアンテナコイル接続端子の少なくともどちらか一方に接合材を塗布した後、ＩＣカード基体にデュアルＩＣモジュールを挿入し、ＩＣカード外側から熱を加え、接合材を溶融等させることで行われている。
【０００４】
また、特許文献２では、２枚のオーバーシートおよびアンテナ―シートを張りあわせたＩＣカード基体に、ＩＣモジュールを装着するための凹部を形成するためにザグリ加工（ミリング加工）等を行う際に基体に加わる応力によって、アンテナコイル接続端子が基体から剥がれてしまう問題を解決するため、アンテナコイル接続端子を、アンテナシート基材上のＩＣモジュールが装着される側の反対側に設けた構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１８２０１７号公報
【特許文献２】特開２０１０−０３３１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記に掲げる構成および方法を用いてデュアルＩＣカードを製造しようとした場合、ＲＦ接続端子とアンテナコイル接続端子とを接合する接合材に対し、ＩＣカードの外側（接触端子面側）から熱を加えることとなるため、接合材への熱の伝達が効率よく行われず、接合材が思う通りに溶融等できないことがある。取り分け、特許文献２に記載の構成では、溶融等すべき接合材が更にそのカードの内部側に配置されるため、熱の伝達がより妨げられることが予想される。また、接合部の高強度化および製造コスト削減のために、溶融温度が比較的高い半田を含む接合材を用いた場合等に、この問題はより顕著になる。
【０００７】
この場合において、接合材を完全に溶融等させるために、加熱温度を上げたり、或いは加熱時間を延長したりすると、プラスチックで構成されたカード基体が変形し外観上の問題が生じることがある。また、接着剤の種類によっては、過度の加熱によりその接着性が低下し、接着したＩＣモジュールの脱落を引き起こすこともある。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、ＩＣカードの外側から熱圧を加える際に、接合材へ効率よく熱の伝達を行うことを可能とするデュアルＩＣカードおよび接触端子基板、ＩＣモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための請求項１に記載の発明は、接触式通信機能と、非接触式通信機能との両方を有するＩＣチップと、
複数の区画を有する外部接続端子と、ＲＦ接続端子と、を含む接続端子基板と、
アンテナコイルと、アンテナコイル接続端子と、を含む回路パターンと、
を少なくとも備え、前記ＲＦ接続端子と、前記アンテナコイル接続端子とが、導電性物質を少なくとも含む接合材を介して接続しているＩＣカードであって、
前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とするＩＣカードとしたものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、前記孔は、一つの区画対して２つ以上設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記孔は、前記金属によって塞がれていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記接合材は、半田を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、前記アンテナコイル接続端子は、接続端子基板のある面側から見て、前記接続端子基板によって完全に覆われていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、前記回路パターンは、接続端子基板のある面側から見て、その前記アンテナコイル接続端子を除いた領域が２ｍｍ以上、前記接続端子基板に覆われていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、複数の区画を有する外部接続用端子と、ＲＦ接続用端子と、を含む接続端子基板であって、前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とする接続端子基板としたものである。
【００１６】
また、請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の接続端子基板に、接触式通信機能と非接触式通信機能との両方を有するＩＣチップが装着されたＩＣモジュールとしたものである。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１になるＩＣカードは、外部接続端子とＲＦ接続端子とが、接続端子基材上に設けられた孔を通って、一般的に熱伝導性に優れる金属によって物理的に接続されていることにより、カードの外側から加えられた熱が、前記金属を介してＲＦ接続端子の側へ効率よく伝達されるため、過度な熱を加えることなく、接合材を溶融等させることが可能となる。またこの際、前記孔は、外部接続用端子上の複数の区画のうち、接触通信に用いられない区画に対応する位置に設けられるため、接触通信の機能に何ら影響を与えることは無く、カード製造完了後にその孔を塞ぐ必要も無い。
【００１８】
また、請求項２になるＩＣカードは、前記孔が、前記接触通信に用いられない一つの区画に対して複数設けられることにより、外部接続用端子とＲＦ接続端子とを繋ぐ金属の表面積や体積をその分大きくすることができるため、熱伝導性をより高めることが可能となる。
【００１９】
また、請求項３になるＩＣカードは、前記孔が、金属によって、その一部乃至全体が塞がれていることによって、接合材を加熱した際に、溶融等によってカード表面に接合材が飛び出し、表面の端子同士をショートさせたり、外観を損ねたりすることを防ぐことが可能となる。
【００２０】
また、請求項４になるＩＣカードは、半田を含む接合材を使用することにより、接合部の強度をより高めることが可能となる。
【００２１】
また、請求項５又は６に記載のＩＣカードは、回路パターン上に、接続端子基板２が覆い被さる形で配置されることで、加熱時にカード基体へ伝わる熱がカードの形状を変形させることを抑えることが可能となる。
【００２２】
また、請求項７又は８に記載のＩＣカードは、請求項１同様に、外部接続端子とＲＦ接続端子とが、接続端子基材上に設けられた孔を通って、一般的に熱伝導性に優れる金属によって物理的に接続されていることにより、カードの外側から加えられた熱が、前記金属を介してＲＦ接続端子の側へ効率よく伝達されるため、過度な熱加えることなく、接合材を溶融させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明になるＩＣカードの構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明になるＩＣカードの接触端子基板の構成の一例を示す図である。（ａ）はその断面図、（ｂ）はその上面図である。
【図３】本発明になるＩＣカードの接触端子基板に設けられる孔のそれぞれの様態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明になるＩＣカードのアンテナシートの構成の一例を示す上面図である。
【図５】本発明になるＩＣカードの製造工程の一例を示す、一連の断面図である。
【図６】本発明になるＩＣカードの接続端子基板と、アンテナコイルとの位置関係の一例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明になるＩＣカードの構成について、必要に応じて図面を参照し説明する。
【００２５】
本発明になるＩＣカードの一例を図１に示す。図１に示すＩＣカードは、ＩＣチップ１と、接続端子基板２と、アンテナシート（ＩＣインレット）３と、オーバーシート４とを備えるものである。ＩＣカードを構成する各部材は、それぞれ別個に製造することが可能であり、それぞれの部材を事前に調製した後、ＩＣカードとして一体化してもよく、この構成を採用することによって、それぞれの部材の品質特性を前もって一定レベル以上に揃えることが可能となる。後述する通り、接触端子基板２のＲＦ接続端子と、アンテナシート３のアンテナコイル接続端子とは、接合材５を介して接合される。また、ＩＣチップ１と接触端子基板２とは、予め一体化させておくことでＩＣモジュール８として調整することもできる。
【００２６】
尚、図１に示す例は、アンテナシート３を、２枚のオーバーシート４で挟み込んだ３層構成としているが、本発明になるＩＣカードの基材構成は３層に限られることは無く、その機能、若しくは製造方法に合わせて、適切な構成とすることが好ましい。例えば、別の機能を有する新たな層を設けてもよいし、或いはオーバーシートや、アンテナシート３を更に積層する等してもよい。また、図１に示す例では、アンテナシート３の側面は露出しているが、オーバーシート４をアンテナシート３よりも大きく調製しておくことで、アンテナシート３の側面部を被覆した構成としてもよい。
【００２７】
ＩＣチップ１は、接触式通信機能と、非接触式通信機能との両方を有するＩＣチップであればよく、当然ながらその処理能力、機能等について何ら制限されるものではない。
【００２８】
接続端子基板２は、少なくとも外部接続端子と、ＲＦ接続端子とを有する。図２に、接続端子基板の一例を示す。図２（ａ）に示す接続端子基板２は、接続端子基材２１と、外部接続端子２２と、ＲＦ接続端子２３を有する。接続端子基材２１は、絶縁性で、且つ一定の耐熱性を有するものであればよく、例えば厚さ５０μｍから２００μｍ程度のポリイミド、ガラスエポキシ(エポキシ樹脂含浸ガラス繊維積層板）等を使用することができる。
【００２９】
外部接続用端子２２およびＲＦ接続端子２３は、接続端子基材２１の両面に導電性の金属箔を貼り付けた後、各面にエッチング処理を施し、一方の面に外部接続用端子、もう一方の面にＲＦ接続端子のパターンが形成される。若しくは、スクリーン印刷等でパターン印刷して形成してもよい。導電性の金属としては、例えば導電性に優れるアルミや銅等が使用される。また、形成したパターンの上には、接触抵抗低減等の種々の目的に応じて、ニッケル、銅、金等のめっきを一つ以上施すことができる。例えば、銅箔パターンの上にニッケルめっきおよび金めっきを施す場合には、ニッケルめっきを０．５μｍから３μｍ程度の厚さで形成し、その上に０．０１μｍ〜０．３μｍ程度の厚さの金めっきを形成することができる。更に前記導電性の金属およびその上に施されるめっきは、外部接続用端子２２とＲＦ接続端子２３とで、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００３０】
外部接続用端子２２は、図２（ｂ）に示す接続端子基板の上面図の通り、接触通信に使用される区画２２１と、使用されない区画２２２を有する。尚、図２（ｂ）では、ＩＳＯ規格に倣い、８個の区画を形成した例を記載しているが、区画の数は８に限られるものではない。本発明になる接触端子基板は、接触通信に使用されない区画２２２において、少なくとも接続端子基材上に孔２１１が設けられている。孔２１１は、図３に示すように、外部接続用端子２２と、ＲＦ接続端子２３とが繋がる様に形成されていればよく、その直径、形状について制限されるものではない。即ち、孔２１１は図３（ａ）の様に直線的に設けられていても良いし、図３（ｂ）（ｃ）の如く非直線的に設けられていてもよい。孔２１１を通じ、外部接続用端子２２と、ＲＦ接続端子２３とは、導電性の金属を介して物理的に接続される。
【００３１】
孔２１１は、外部接続用端子の接触式通信に使用しない区画２２２とＲＦ接続端子２３とを、導電性の金属を介して直接物理的に接続するために設けられるものである。即ち、孔２１１は、導電性の金属自身によって塞がれることが妨げられるものではなく、例えば、図３（ｄ）（ｅ）の如く、その一部又は全体が塞がれてもよい。
【００３２】
本発明になるアンテナシート３の一例を図４に示す。図４に示すアンテナシート３は、アンテナシート基材３１と、回路パターン３２を有する。回路パターン３２は、非接触式通信によりリーダーライターと通信を行うためのアンテナコイル３２１と、アンテナコイル接続端子３２２を有する。ここでアンテナコイル接続端子３２２とは、ＲＦ接続端子２３と、接合材５を介し直接的に接続する部位を指す。アンテナコイル接続端子３２２は、その形状について制限されるものでは無いが、必要に応じて、その他の部位よりも太く形成したり、或いは面状に形成してもよい。また、アンテナシート基材３１上には、必要に応じて裏面配線３２３を設けてもよい。
【００３３】
アンテナシート基材３１は、絶縁性と、一定の可撓制および強度を有していれば良く、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等を使用することができる。またアンテナシート基材３１の厚さは、一般的には１５μｍから２００μｍ程度の間で設定される。
【００３４】
回路パターン３２は、アンテナシート基材３１上に、アルミ、銅などの導電性の金属の箔を積層した後、エッチング処理を施すことでパターニングするか、若しくはスクリーン印刷等でパターン印刷する等して形成できる。或いは、絶縁被覆した導線を巻いた銅などの巻線コイル、または導電性インキを印刷したコイルを用いることもできる。また、必要に応じてその上に銅、ニッケル、金、スズ、半田などのめっきを一つ以上施しても良い。尚、この際、ＲＦ接続端子の導電性の金属と同じ材料を使用すれば、幅広い種類の接合材５を選択できるため、その意味では材料を揃えることが好ましい。また、回路パターン３２の厚さは、一般的には５μｍから５０μｍ程度の間で設定される。更に、アンテナシート３は、その配線が形成されていない部位を打ち抜くことも可能である。
【００３５】
オーバーシート４としては、カードの基体等に使用される一般的な材料を用いることが可能であり、例えばポリ塩化ビニル樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレートコポリマー（ＰＥＴ−Ｇ）などが使用できる。また、オーバーシート４のカード外側の面には、必要に応じて文字、絵柄等が形成されていてもよい。
【００３６】
接合材５は、ＲＦ接続端子２３と、アンテナコイル接続端子３２２とを電気的に接続させるため、少なくとも導電性物質を含むものであり、銀ペースト等の導電性接着材や、クリーム半田等を含む接合材を使用することができる。特に、半田を用いると、ＲＦ接続端子とアンテナコイル接続端子との接続を高強度化できると共に、そのコストも銀ペースト等と比較して低く、更には銀ペーストよりも経時耐久性が高いため、好ましい。より具体的には、固層温度が１４０℃程度のものであれば比較的少ない熱量で融解させることが可能であり、例えばＳｎ−５７Ｂｉ−１Ａｇ等の半田合金が使用できる。
【００３７】
次に、本発明になるＩＣカード１の製造工程の一例について、図５を参照しながら説明する。尚、下記にあげる例はあくまで一つの例であり、組立においては、いずれの部材同士を先に接合してもよく、その順序等は制限されない。
【００３８】
まず、ＰＥＴ−Ｇ又はポリ塩化ビニル等からなる基材４１を２枚調整する。この際、オーバーシート４は、その一方あるいは複数の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にて文字、絵柄等の画像パターン４２を印刷してもよい。
【００３９】
続いて、アンテナシート基材３１の一方または複数の面に、銅等の金属製の箔を積層してエッチング処理を行うか、スクリーン印刷等によって回路パターン３２を形成することで、アンテナシート３を調整する（図５（ａ））。
【００４０】
次に、アンテナシート３の両面に、オーバーシート４を、接着剤６を介して積層し、所定の温度、圧力で熱プレス加工することにより、ＩＣカード基体７を形成する。（図５（ｂ））この接着剤としては、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系の単体若しくは混合によるホットメルト型シート形態の接着剤、２液反応型エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ＵＶ及びカチオン重合、嫌気、湿気等の併用硬化により完全硬化する樹脂の単独、或いは混合物等を用いることが出来る。またこの際、接着材は接着樹脂層として予めオーバーシート４あるいはアンテナシート３の側に塗膜されていてもよい。
【００４１】
この際、前記ＩＣカード基体７が一枚のシートに多面付けして製造されている場合には、上記ＩＣカード基体７を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、１枚のカード個片状に成形する。
【００４２】
次に、ＩＣカード基体７の所定位置をザグリ加工（ミリング加工）し、接続端子基板２又はＩＣモジュール８を装着するための凹部７１を形成する（図５（ｃ））。この際、アンテナコイル接続端子３２２は、接続端子基板２又はＩＣモジュール８と接合材５を介して接続するため、ＩＣカード基体７の表面に露出して形成される。
【００４３】
次に、ガラスエポキシ、ポリイミド等の接続端子基材２１の両面に銅箔が積層された両面銅貼り積層板をフォトエッチングプロセス等でパターニング処理、ビア加工処理して、接続端子基材２１上に外部接続用端子２２、ＲＦ接続端子２３を形成する。外部接続用端子２２にはニッケル、金メッキを、ＲＦ端子６１には、スズめっきあるいは半田めっきを施してもよい。またこの際、接続端子基材２１には、その接触式通信に使用しない区画に相当する位置に、予め一つ又は複数の孔を設けておいてから銅箔をパターニングしてもよいし、後から孔を穿ってもよい。但し、前記孔を介し、銅等の金属を通じて外部接続用端子２２とＲＦ接続端子２３とが物理的に接続している必要があるため、少なくとも前記孔を形成した後に、銅等の金属を塗布形成する工程を有することが好ましい。
【００４４】
更に、接続端子基板２上には予めＩＣチップ１を設置しＩＣモジュール８として調整してもよい（図５（ｄ））その場合ＩＣチップ１と外部接続端子２２およびＲＦ接続端子２３との接続はワイヤ―ボンディング、またはフリップチップ接続等の方法で接続することが可能であり、外部接続端子２２とＲＦ端子２３とはフィルドビア及び配線層にてＩＣチップ１の電極とそれぞれ電気的に接続されている。また、必要に応じてＩＣチップ１をエポキシ系樹脂等の封止材２４で保護しておくことができる。
【００４５】
次に、接続端子基板２のＲＦ接続端子２３上またはアンテナコイル接続端子３２２上のどちらか一方、もしくはその両方に、接合材５を塗布する。そしてＩＣカード基体７上に設けた凹部７１に、接続端子基板２又はＩＣモジュール８を位置合わせして装着し、１４０〜２２０℃に加熱されたプレスヘッドにて１秒間ほど熱プレスして、ＲＦ接続端子２３とアンテナコイル接続端子３２２とを接合する。更に、ホットメルトシートにて接続端子基板２又はＩＣモジュール８を凹部に埋設固定することで、本発明になるデュアルＩＣカードを得る（図５（ｅ））。
【００４６】
接続端子基板２又はＩＣモジュール８を凹部７１に挿入する際は、図６に示す様に、アンテナコイル接続端子３２２の上に、接続端子基板２が完全に覆い被さる形で配置されることで、加熱時にカード基体７へ伝わる熱がカードの形状を変形させることを抑えることが可能となる。または、回路パターン３２は、そのアンテナコイル接続端子３２２を除いた領域３２４が一定長、好ましくは２ｍｍ以上、接続端子基板２によって覆われていれば、同様にカードの形状を変形させることを抑えることが可能となり、好ましい。尚、図６では、領域３２４を直線的に設けた例を記載しているが、領域３２４は直線的な配線に限ることは無く、如何様なパターンで設けてもよく、その全長が2mm以上であることが好ましい。
【００４７】
＜実施例１＞
図５に示す工程に沿って、以下の構成でデュアルＩＣカードを形成した。オーバーシートには、０．３０５ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材を用いた。アンテナシートは、０．０３８ｍｍ厚のＰＥＮ基材の表面に０．０３５ｍｍ厚、裏面に０．０１６５厚の銅箔をラミネートし、それぞれエッチング処理を行うことで、アンテナコイルおよびアンテナコイル接続端子を含む回路パターンを形成した。前記オーバーシートおよびアンテナシートを熱プレス加工によって積層し、カード基体とした。接触端子基板は、０．１１０ｍｍ厚のガラスエポキシ基板の両面に０．０３５ｍｍ厚の銅箔をラミネートし、それぞれエッジング処理を行うことで、８つの区画持つ外部接続用端子と、ＲＦ接続端子とを形成した。この際、前記外部接続用端子の８つの区画の内、接触通信に使用しない２つの区画内に、直径０．４００ｍｍの貫通孔を、各区画毎に９つずつ設けた。ＩＣモジュールは、接触端子基板上に、接触式通信と非接触式通信の両方に対応するＩＣチップを装着し、封止材で封止して調整した。ミリング加工によって所定位置に凹部を形成した前記カード基体に、前記ＩＣモジュールを挿入し、２００℃に加熱されたプレスヘッドにて２秒間熱プレスを行い接合することＩＣカードを得た。接合材にはＳｎ−５７Ｂｉ−１Ａｇを使用した。
【００４８】
前項の方法によって得られたＩＣカードについて、ＲＦ接続端子とアンテナコイル接続端子との間の接続状態と、ＩＣカードの変形の有無を評価した。その結果を表１に示す。
【００４９】
＜比較例１＞
接触端子基板に孔を設けない点以外は、実施例１に記載のＩＣカードと同一の構成のＩＣカードを、同一の工程に沿って形成した。更に、得られたＩＣカードについて、実施例１と同じ方式によって、その接続状態およびＩＣカードの変形の有無を評価した。その結果を表１に示す。
【００５０】
＜比較例２＞
比較例１に記載のＩＣカードと同一の構成のＩＣカードを、カード基体とＩＣモジュールの接合時に２６０℃に加熱されたプレスヘッドにて２秒間熱プレスを行うことで形成した。更に、得られたＩＣカードについて、実施例１と同じ方式によって、その接続状態およびＩＣカードの変形の有無を評価した。その結果を表１に示す。
【表１】
2015114754.tif 000003
【００５１】
表１中、○、×の各記号は以下の状態を示す。すなわち、○は、ＲＦ接続端子とアンテナコイル接続端子とが問題なく接合されている状態を示す。また、×は、ＲＦ接続端子とアンテナコイル接続端子とが物理的または電気的に十分に接続されていない状態を示す。
【００５２】
表１より、実施例１にて作製したＩＣカードは、比較例１と比較して、ＲＦ接続端子とアンテナコイル接続端子との間の物理的な接合不良や、電気的な接続不良を起こすことなく形成できることが確認できた。また、実施例１にて作製したＩＣカードは、比較例２と比較して、カードの変形を伴うことなく、カードを形成できることが確認できた。
【００５３】
このように本発明になるＩＣカードは、その接触端子基板上の外部接続用端子とＲＦ接続端子とが、接続端子基材上の孔を通って、一般的に熱伝導性に優れる金属によって物理的に接続されていることにより、カード外側から加えられた熱が、前記金属を介してＲＦ接続端子の側へ効率よく伝達されるため、過度な熱を加えることなく、接合材を溶融させることが可能となり、デュアルＩＣカードの品質、信頼性を保ちつつ、高い効率で生産することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１    ……ＩＣチップ
２    ……接続端子基板
２１  ……接続端子基材
２１１……孔
２２  ……外部接続用端子
２２１……接触通信に使用される区画
２２２……接触通信に使用されない区画
２３  ……ＲＦ接続端子
２４  ……封止材
３    ……アンテナシート
３１  ……アンテナシート基材
３２  ……回路パターン
３２１……アンテナコイル
３２２……アンテナコイル接続端子
３２３……裏面配線
３２４……アンテナコイル接続端子に接続する配線
４    ……オ―バーシート
４１  ……オ―バーシート基材
４２  ……画像パターン
５    ……接合材
６    ……接着剤
７    ……ＩＣカード基体
８    ……ＩＣモジュール
【図１】
2015114754.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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