(57)【要約】【課題】照明装置において、構成が簡素で、モジュール基板を基台に固定でき、且つモジュール基板にクラックが生じるのを防止するようにする。【解決手段】発光モジュール１０のモジュール基板１１の背面と、基台２０の搭載面２１との間には接着層１８が介在し、この接着層１８によってモジュール基板１１が搭載面２１に接着されている。接着層１８は、シリコーン接着剤で形成する。  モジュール基板１１には貫通孔１５が設けられ、基台２０には、搭載面２１の上方に突出し貫通孔１５を通過する突出部２２が設けられている。ワッシャ２８が、突出部２２の頂面上に、締結体２７によって締結され、ワッシャ２８の外周部分が突出部２２の頂部からはみ出して、庇部Ｅが形成されている。庇部Ｅは、モジュール基板１１における貫通孔１５の縁部分１１ｂを覆っているが、モジュール基板１１の上面１１ａと非接触であって、モジュール基板１１に押圧力をかけない。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板の上に半導体発光素子が実装されてなる発光部を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールを搭載する搭載面を有する基台とを備え、
前記モジュール基板の背面は、
接着層を介して前記搭載面に接着され、
前記基台には、
前記搭載面上に搭載されたモジュール基板の縁に近接して、前記搭載面の上方に突出する突出部が設けられ、
当該突出部には、
前記モジュール基板の縁部分を覆う庇部が、前記縁部分を押圧しない状態で設けられている、
照明装置。
【請求項２】
前記モジュール基板には、
前記発光部が存在する領域を除く領域に貫通孔が形成され、
当該貫通孔を、その内縁に近接して前記突出部が貫通している、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記庇部は、前記突出部の頂部に、当該突出部よりも径の大きい部材を固定することによって形成されている、
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記突出部及び庇部は、
頭部を有する軸体が前記基台に取り付けられることによって形成されている、
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記基台の前記搭載面側には、
前記モジュール基板を、前記搭載面上に位置決めするリブが設けられている、
請求項１〜４のいずれかに記載の照明装置。
【請求項６】
前記モジュール基板は、
セラミックス材料で形成されている、
請求項１〜５のいずれかに記載の照明装置。
【請求項７】
前記接着層は、熱伝導性材料からなる、
請求項１〜６のいずれかに記載の照明装置。
【請求項８】
前記接着層は、
前記モジュール基板の背面全体の中の一部だけを覆っている、
請求項１〜７のいずれかに記載の照明装置。
【請求項９】
前記基台における前記搭載面の背面側に、
前記発光モジュールを駆動する回路ユニットと、
前記回路ユニットを内部に収納して保持する回路ケースとが設けられ、
前記回路ケースは、
開口部を前記基台の背面に対向するように配置された筒状部と、
前記背面と前記回路ユニットとの間に介在して前記筒状部の開口部を覆う絶縁部とを有し、
前記絶縁部には、窓部が開設され、
当該窓部を介して、前記回路ケースの内部空間が前記基台の背面に臨んでいる、
請求項１〜８のいずれかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤをはじめとする半導体発光素子を光源とする照明装置に関し、特にモジュール基板に半導体発光素子が実装されてなる発光モジュールが基台上に装着された照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の一つであるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）をはじめとする半導体発光素子を光源とするランプが開発されている。例えば、特許文献１，２には、実装基板に半導体発光素子が実装されてなる発光モジュール、発光モジュールを載置する基台、回路ユニット、回路ホルダ、口金、およびグローブを備える電球型のランプが開示されている。
【０００３】
ここで基台は、半導体発光素子からの発熱を放熱するヒートシンクとして機能し、特許文献１に開示されたランプでは、アルミニウム製の基台の装着面に、ＬＥＤを実装した基板を載置し、ネジなどで締結することによって固定されている。
このようなランプにおいて、発光モジュールを構成するモジュール基板としてセラミックス基板も多用されている。
【０００４】
セラミックス基板は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などのセラミックス材料からなり、絶縁性が良好で、放熱性及び耐熱性も優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２７４１２号公報
【特許文献２】特開２０１１−８２１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、セラミックス製のモジュール基板は金属製の基板と比べて、脆く割れ易い性質を有している。そのため、セラミックス製のモジュール基板を基台にねじで締め付けて押圧して固定すると、押圧された箇所に応力が生じてクラックが発生することがある。
さらに、発光装置の使用中に、セラミック基板と本体との間の熱膨張率の相違に伴って、セラミックス基板における基台に押圧された箇所に応力が生じて基板が破損することがある（特許文献２の段落０００５参照）。
【０００７】
そして、モジュール基板にクラックが発生すると不点灯の原因となる。
そこで、特許文献２に開示された照明装置では、押圧部材を介してセラミックス基板を均一的に押圧した状態で基台に固定している。これによって、セラミックス基板をしっかりと基台に固定しながら、その破損を低減することができる。
しかし、この場合、押圧部材が必要となるので、より簡素な構成でモジュール基板の破損を抑えることが望まれる。また、押圧部材を使って押圧した場合にもモジュール基板に応力はかかる。特にモジュール基板を２か所以上で締め付けると応力が生じ、クラックも生じやすい。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑み、簡単な構成で、モジュール基板を基台に装着することができ、且つモジュール基板にクラックが生じるのを防止できる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明の一態様にかかる照明装置は、モジュール基板の上に半導体発光素子が実装されてなる発光部を有する発光モジュールと、発光モジュールを搭載する搭載面を有する基台とを備え、モジュール基板の背面は、接着層を介して搭載面に接着され、基台には、搭載面上に搭載されたモジュール基板の縁に近接して、搭載面の上方に突出する突出部が設けられ、当該突出部には、モジュール基板の縁部分を覆う庇部が、その縁部分を押圧しない状態で設けられている。
【００１０】
ここでいう「モジュール基板の縁」は、モジュール基板の外縁だけを指すものではなく、モジュール基板に貫通孔あるいは切欠が形成されている場合、その貫通孔や切欠の縁も含まれる。
また、庇部は、基本的にモジュール基板の縁部分と非接触であるが、圧力がかからなければ、充填剤などを介してモジュール基板の縁部分と繋がっていてもよい。
【００１１】
また、突出部がモジュール基板の縁に近接して設けられているというのは、突出部がモジュール基板の縁と接触していてもよいし、突出部がモジュール基板の縁とが非接触で間隙があってもよい。
上記態様の照明装置において、以下のようにしてもよい。
モジュール基板には、発光部が存在する領域を除く領域に貫通孔を成し、当該貫通孔を、その内縁に近接して突出部が貫通するようにする。
【００１２】
庇部を、突出部の頂部に、当該突出部よりも径の大きい部材を固定することによって形成する。
頭部を有する軸体を、基台に取り付けることによって突出部及び庇部を形成する。
基台の搭載面側に、モジュール基板を、搭載面上に位置決めするリブを設ける。
モジュール基板を、セラミックス材料で形成する。
【００１３】
接着層を、熱伝導性材料で形成する。
接着層は、モジュール基板の背面全体の中の一部だけを覆うようにする。
基台における搭載面の背面側に、発光モジュールを駆動する回路ユニットと、回路ユニットを内部に収納して保持する回路ケースとを設け、回路ケースは、開口部を前記基台の背面に対向するように配置された筒状部と、上記背面と回路ユニットとの間に介在して筒状部の開口部を覆う絶縁部とを有し、絶縁部には、窓部が開設され、当該窓部を介して、回路ケースの内部空間が基台の背面に臨むようにした。
【発明の効果】
【００１４】
上記態様の照明装置によれば、モジュール基板は、基本的に接着層を介して基台の搭載面に接着されて固定されている。また、突出部に設けられた庇部はモジュール基板の縁部分を覆っているが、モジュール基板に対して押圧力はかからない。従って、モジュール基板がセラミックス基板のような割れやすい基板である場合にも、割れが生じることがない。
【００１５】
また、接着層が剥がれて、モジュール基板が搭載面から離脱する方向に移動しようとすると、突出部の庇部がモジュール基板に当接することによって、その移動が規制される。従って、接着層が劣化しても、モジュール基板が基台から脱落することがない。
また、抑え板を介してねじで固定する場合と比べると、抑え板が不要なので、部品点数が削減され、取り付け作業も簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態にかかるランプ１の縦断面図。
【図２】ランプ１の分解斜視図。
【図３】ランプ１の外観斜視図。
【図４】（ａ）は図１の部分拡大図、（ｂ）は（ａ）中の楕円部分の拡大図。
【図５】ランプ１におけるグローブを除いた部分の斜視図。
【図６】基台２０及び絶縁部５０を後方から見た分解斜視図。
【図７】（ａ）は庇部の変形例にかかる図。（ｂ）〜（ｄ）も庇部の変形例にかかる図。
【図８】（ａ），（ｂ）は、脱落防止機構の変形例にかかる図。
【図９】（ａ），（ｂ）は、脱落防止機構の変形例にかかる図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
[発明に到った経緯]
上記のように従来技術においては、ネジなどの締結体は基本的にモジュール基板を基台に押圧するために用いていた。
これに対して本発明者は、従来のモジュール基板を押圧する考え方を転換して、基台へのモジュール基板の接着は接着剤で行い、ネジなどの締結体は、モジュール基板を押圧するのに用いるのではなく、モジュール基板の脱落を防止する庇部を形成するのに用いることとした。
【００１８】
それによって、モジュール基板に割れが生じるのを抑えながら、モジュール基板の脱落防止を可能とした。
[実施の形態]
＜全体構成＞
図１〜３に示すように、ランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプである。
【００１９】
図１において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示す。このランプ軸Ｊは、ランプ１を照明器具のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金７０の回転軸と一致する。図１における紙面上方をランプ１の前方とする。
図１，２に示すように、ランプ１は、発光モジュール１０、発光モジュール１０を搭載する基台２０、発光モジュール１０を駆動する回路ユニット３０、回路ユニット３０を収納する回路ケース（筒状部４０，絶縁部５０）、内筐体６０、口金７０、外筐体８０、グローブ９０などを備える。
【００２０】
以下に、その各部構成を説明する。
＜発光モジュール１０＞
発光モジュール１０は、モジュール基板１１と、当該モジュール基板１１に実装された複数の半導体発光素子１２と、半導体発光素子１２を封止する封止部材１３とを備える。
図２に示すように、封止部材１３は、モジュール基板１１の外周部上面に環状に形成されている。図２においては封止部材１３に覆われて見えないが、モジュール基板１１の外周部の上面には配線パターンが形成され、その配線パターン上に複数の半導体発光素子１２が実装されている。
【００２１】
またモジュール基板１１の配線パターンには、給電用のコネクタ１６が接続されている。
モジュール基板１１は、ここでは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などのセラミックスにガラス成分を混合した材料を焼成してなるセラミックス基板に配線パターンが形成されたものを用いることとする。ただし、セラミックス基板に限らず、樹脂基板、樹脂板と金属板からなる金属ベース基板等の基板を用いることもできる。
【００２２】
半導体発光素子１２としては、例えばＧａＮ系の青色発光するＬＥＤが用いられる。
複数の半導体発光素子１２は、モジュール基板１１の外周部上面に、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されている。
封止部材１３は、透光性材料に、半導体発光素子１２から出射される光の波長を変換する波長変換材料が混入されて構成されている。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂が用いられ、波長変換材料は、例えば、青色光を黄色光に変換する黄色蛍光体粒子を用いることができる。
【００２３】
モジュール基板１１の中央部には、回路ユニット３０から受電するリード線３４ａ，３４ｂを通過させる貫通孔１４が開設されている。
また、モジュール基板１１には貫通孔１５が開設されている。この貫通孔１５は、基台２０の突出部２２が嵌まり込むものである。
貫通孔１４，貫通孔１５は、配線パターンが配されていないところ、すなわちモジュール基板１１における中央部に開設されている。
【００２４】
なお、ここでは発光部をＣＯＢ型で形成することとしたが、発光部は、表面実装（ＳＭＤ）型のＬＥＤで形成することもできる。
＜基台２０＞
図２に示すように、基台２０は略円板状の部材であって、基台２０における上面が、発光モジュール１０を載置する搭載面２１となっている。この搭載面２１に接着層１８（図４参照）を介して発光モジュール１０が接着されて固定されている。基台２０は、発光モジュール１０で発生する熱を効率よく外部に放出できるように、熱伝導性材料で形成されている。
【００２５】
この基台２０は、熱伝導性樹脂を射出成形することによって作製してもよいし、金属などの熱伝導性材料をプレス加工あるいはダイカスト加工して作成してもよい。
金属材料としては、例えば、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。
【００２６】
熱伝導性の樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。
樹脂材料に熱伝導性フィラーを混合したものを用いてもよい。熱伝導性フィラーとしては、例えば、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料からなるフィラーを使用できる。これらのフィラーを複数種類併用してもよい。
【００２７】
図２に示すように、基台２０の中央部には貫通孔２４が形成されている。
詳しくは後述するが、この貫通孔２４はリード線３４ａ，３４ｂを挿通させるものである。また基台２０には突出部２２及び１対のリブ２６が、搭載面２１から突出して設けられている。また、基台２０の背面２９には、回路ケースの絶縁部５０を装着するための一対の凹部２５ａ，２５ｂが設けられている（図６参照）。
【００２８】
＜回路ユニット３０＞
回路ユニット３０は、口金７０を介して照明装置から受電し、電力変換して発光モジュール１０に供給するものである。回路ユニット３０は、回路基板３１、回路基板３１の一方の主面（実装面）に実装された複数の電子部品３２，３３、および回路基板３１の他方の主面（実装面とは反対側の面）に配設された配線パターン（不図示）を含む。なお、図面では一部の電子部品だけに符号「３２」および「３３」を付している。
【００２９】
回路ユニット３０は、回路ケースによって基台２０の背面２９側に保持されている。図１に示すように、回路基板３１はランプ軸Ｊからずれた位置に配置され、回路基板３１への嵩高い電子部品の実装が可能となっている。
また回路ユニット３０には発光モジュール１０に電力を供給する一対のリード線３４ａ，３４ｂが接続されている。リード線３４ａ，３４ｂの先端にはコネクタ３５が接続されている。
【００３０】
一対のリード線３４ａ，３４ｂは、絶縁部５０の貫通孔５４、基台２０の貫通孔２４、発光モジュール１０の貫通孔１４を通過して前方に導出されている。リード線３４ａ，３４ｂの先端にはコネクタ３５が取り付けられている。このコネクタ３５は、発光モジュール１０に取り付けられたコネクタ１６に接続される。このようにリード線３４ａ，３４ｂなどによって回路ユニット３０から発光モジュール１０への給電路が形成される。
【００３１】
図１に示すように、回路ユニット３０と口金７０とは、一対のリード線３６，３７で電気接続されている。
＜回路ケース＞
回路ケースは、基台２０の背面２９側に設けられた筒状部４０と絶縁部５０とからなる。
【００３２】
筒状部４０は、その前端側の開口部が背面２９と対向するように配置されている。そして絶縁部５０は、この筒状部４０の開口部をふさぐように装着され、基台２０の背面２９と回路ユニット３０との間に介在している。
回路ケースの筒軸はランプ軸Ｊと一致している。
筒状部４０：
筒状部４０は大径部４１と小径部４２を有する筒状の部材であって、その内部に回路ユニット３０を保持する。小径部４２は、大径部４１後端から続き、この小径部４２に口金７０が外嵌されている。
【００３３】
大径部４１は前方から後方に向けて縮径する円筒形状であり、回路ユニット３０の大部分がこの大径部４１の内部に収容される。
図２に示すように、大径部４１の内周面４１ａには、ランプ軸Ｊ方向に沿って互いに平行に伸びるリブ対４４ａが立設され、このリブ対４４ａの間に溝４４が形成されている。
なお、図２では、内周面４１ａにおいて、リブ対４４ａ及び溝４４は一か所だけに示されているが、リブ対４４ａ及び溝４４は２か所に対で形成され、その一対の溝４４に、回路基板３１における両側縁３１ａが差し込まれることによって、回路基板３１はその主面が筒軸方向に沿った状態で筒状部４０内に保持される。
【００３４】
筒状部４０は、例えば、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で形成されている。
樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
【００３５】
また、無機材料としては、ガラス、セラミックス、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。
絶縁部５０：
絶縁部５０は、筒状部４０における大径部４１の前端側に、その開口部に装着されている。この絶縁部５０は、ランプ１において基台２０の背面２９と回路基板３１との間に介在し、回路基板３１が背面２９に接近するのを防ぎ、絶縁性を確保する機能を持つ。
【００３６】
この絶縁部５０は、大径部４１の前端の開口に装着されるキャップ状の部材であって、円板状の天板部５１と、その外縁から後方に曲折する周壁部５２とからなる。
絶縁部５０も、筒状部４０の材料と同様の材料で構成することができる。
図１に示すように、周壁部５２は大径部４１の前端縁とほぼ同等の径を有し、周壁部５２の後端縁は、大径部４１の前端縁の内側に嵌り込んでいる。
【００３７】
周壁部５２の外周面には、爪部５３ａ及び凸部５３ｂが形成され、大径部４１の前端部には、爪部５３ａが係合する係合孔４３ａ及び凸部５３ｂが嵌り込む切欠４３ｂが形成されている。爪部５３ａと係合孔４３ａが係合することによって、絶縁部５０は筒状部４０の前端に装着される。
絶縁部５０には、図２に示すように、天板部５１から前方に突出する一対の突起５５ａ，５５ｂが形成されている。この突起５５ａ，５５ｂは、図６に示されるように、基台２０の凹部２５ａ，２５ｂに差し込まれる。
【００３８】
この突起５５ａ，５５ｂと凹部２５ａ，２５ｂとの嵌合によって、絶縁部５０は基台２０の背面２９上に近接して位置合わせされた状態で固定される。それによってランプ１の組み立て時における作業も容易となる。
ランプ１が組み立てられた状態では、図１に示すように、基台２０と回路ユニット３０との間に絶縁部５０の天板部５１が介在して、基台２０と回路ユニット３０が離間しているので、基台２０と回路ユニット３０との間の絶縁性が確保される。
【００３９】
絶縁部５０の開口：
絶縁部５０における天板部５１には、窓５６ａ，５６ｂが開設されている。この窓５６ａ，５６ｂは、全体が基台２０の背面２９に面している。それによって回路ケースの内部空間が、この窓５６ａ，５６ｂを介して、基台２０の背面２９に臨んでいるので、内部空間と基台２０との間の輻射および対流による熱伝達が良好になされる。
【００４０】
この放熱効果を得る上で、天板部５１において窓５６ａ，５６ｂが占める開口率は１／５（２０％）以上とすることが好ましく、さらに、１／３以上確保することが好ましい。一方、絶縁部５０の強度を確保する上で、開口率は３／５以下が好ましい。
ここで、天板部５１の開口率は、窓の面積も含めた天板部５１の見かけの面積に対して、窓が占める面積の割合である。
【００４１】
なお、天板部５１において窓は一か所に開設してもよいが、複数個所に分散して開設すれば、基台２０の背面２９の広い範囲にわたって窓が配置されるので、放熱効果を高めることができる。
さらに、基台２０の背面２９と、天板部５１との間に隙間がある場合には、複数の窓とこの隙間を経由して空気が対流することによって放熱効果が高まることも期待できる。
【００４２】
＜内筐体６０＞
内筐体６０は、筒状部４０における大径部４１の外周面を覆う円筒状の部材である。
内筐体６０は熱伝導性材料で構成されており、ランプ１の点灯時に、発光モジュール１０及び回路ユニット３０から発生する熱を口金７０側に放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能する。
【００４３】
この内筐体６０も、基台２０と同様の材料で形成することができる。
内筐体６０は、円筒状の本体部６１と、本体部６１の下端に延設された円環状の係止部６２とを含む。
本体部６１は、前方から後方にかけて縮径し、筒状部４０の大径部４１に外嵌されている。
【００４４】
図１に示すように、基台２０は、本体部６１の前端部６３に内嵌されている。そして、内筐体６０の前端部６３は基台２０の外周部に、かしめ等によって固定されている。
基台２０の外周面は、内筐体６０の前端部６３の内周面と面接触しているので、基台２０から内筐体６０に伝熱し易くなっている。
基台２０から内筐体６０に伝導された熱は、主に筒状部４０の小径部４２を経由して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具側へ放熱される。
【００４５】
＜口金７０＞
口金７０は、ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受ける部材である。
口金７０は、筒状部４０における小径部４２の開口を塞ぐように取着されている。  口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、ここではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部７１と、絶縁部７３を介してシェル部７１に装着されたアイレット部７２とを備える。
【００４６】
上記回路ユニット３０に接続されているリード線３６は、筒状部４０の小径部４２に設けられた貫通孔４５を通ってシェル部７１と接続され、リード線３７は、小径部４２を通ってアイレット部７２に接続されている。
口金７０が照明器具のソケットに装着されると、照明器具から口金７０及びリード線３６，３７を経由して回路ユニット３０に電力が供給される。
【００４７】
＜外筐体８０＞
外筐体８０は、内筐体６０の外周面を覆う筒状の外殻部８１と、外殻部８１の後端からランプ軸Ｊ方向に曲折された円環部８２と、円環部８２の内周縁から後方に伸長する筒状の絶縁部８３とを有する。
外筐体８０は電気絶縁性材料で構成されている。その材料の具体例としては、筒状部４０の材料として説明したのと同様の樹脂材料や無機材料等が挙げられる。
【００４８】
外殻部８１は、前方から後方にかけて縮径する略円筒状であって、外殻部８１の内部には、内筐体６０と及び大径部４１が収容されている。図１に示すように、円環部８２は、内筐体６０の係止部６２を大径部４１に押し付けることによって、内筐体６０を回路ケースの筒状部４０に固定している。
絶縁部８３は、小径部４２の根元部分に外嵌されている。この絶縁部８３が内筐体６０の本体部６１と口金７０との間に介在することによって、内筐体６０と口金７０との間の電気的絶縁が確保されている。
【００４９】
外筐体８０の前端縁部８４は、基台２０の外周面を取り囲んでいる。
＜グローブ９０＞
グローブ９０は、発光モジュール１０の前方を覆う略ドーム状の部材である。このグローブ９０は、例えば透光性を有する樹脂材料やガラスで構成されている。
図１に示すように、グローブ９０の開口側端部９１は、基台２０の外周面と外筐体８０の前端縁部８４の間に差し込まれて、そこに接着剤（不図示）で固定されている。
【００５０】
グローブ９０の内面９２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理を施してもよい。拡散処理の方法としては、例えば、シリカや白色顔料等をコート材に混合したものを内面９２に塗布する方法がある。
＜発光モジュール１０の基台２０への装着＞
図４，５に示されるように、発光モジュール１０は、基台２０の搭載面２１上に装着されている。
【００５１】
ここで、モジュール基板１１は、その貫通孔１５が基台２０の突出部２２に嵌り込み、且つ一対のリブ２６間にモジュール基板１１の角部分が嵌り込んで位置規定された状態で、搭載面２１上に載置されている。
このように、基台２０に突出部２２及びリブ２６があって、これらがモジュール基板１１を搭載面２１上の定位置に位置決めする機能を持つので、発光モジュール１０の基台２０への取付け作業性が向上する。
【００５２】
また、図４の部分拡大図に示すように、発光モジュール１０のモジュール基板１１の背面と、基台２０の搭載面２１との間には接着層１８が介在し、この接着層１８によってモジュール基板１１が搭載面２１に接着されている。
接着層１８は、熱伝導性の良好な接着材料、例えばシリコーン接着剤で形成する。
接着層１８の材料の熱伝導率は０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、さらに０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【００５３】
また接着層１８の熱伝導率を上げるために、接着層１８に熱伝導率の高いフィラー等を含有させてもよい。この熱伝導性フィラーとしては、基台２０のところで述べたものを用いることができる。
この接着層１８は、発光モジュール１０を搭載面２１に装着する際に、あらかじめ搭載面２１またはモジュール基板１１の背面にシリコーン接着剤を塗布しておくことによって、あるいはシリコーン粘着シートを貼り付けておくことによって形成することができる。
【００５４】
このようにモジュール基板１１と基台２０の搭載面２１とは接着層１８を介して接着されているので、発光モジュール１０で発生した熱は、基台２０に効率よく熱伝導され、基台２０を通って外部に放熱される。
接着層１０は、モジュール基板１１の背面全体を覆ってもよいが、背面の一部だけを覆うようにしてもよい。その場合、発光モジュール１０を搭載面２１に装着する際に、モジュール基板１１の背面の一部だけに接着剤が塗布されるので、発光モジュール１０を搭載面２１に押圧する力を低減できる。従って、装置組み立て時にモジュール基板１１に割れが生じるのが抑えられる。
【００５５】
基台２０にはさらに、接着層１８によるモジュール基板１１と搭載面２１の接着が剥がれた場合にも発光モジュール１０が基台２０から脱落するのを防止する機構が設けられている。
以下、この脱落防止機構について説明する。
（発光モジュール１０の脱落防止機構）
図２，図４（ａ），（ｂ）に示すように、基台２０には、モジュール基板１１における貫通孔１５を通過するように、搭載面２１の上方に突出する突出部２２が設けられている。
すなわち、突出部２２は貫通孔１５の内縁に近接して設けられている。ここで突状部２２はモジュール基板１１の貫通孔１５の内縁に接触していてもよい。
【００５６】
そして、突出部２２の径よりも大きい径を有するワッシャ２８が、突出部２２の頂面上に、締結体２７によって締結されている。
ここでは締結体２７として、軸部２７ａと頭部２７ｂを有するネジ体を用いている。ワッシャ２８を突出部２２の頂部に締結するために、締結体２７には、軸部２７ａの外周面に雄ネジが刻まれ、基台２０における突出部２２が存在する箇所には、ねじ孔２３が形成されている。このねじ孔２３は突出部２２を含む基台２０全体を厚み方向に貫通して形成されている。
【００５７】
そして、軸部２７ａにワッシャ２８が填め込んだ状態で、軸部２７ａがねじ孔２３に螺合されることによって、ワッシャ２８が突出部２２の頂面上に締結されている。
このように締結体２７としてネジ体を用いることによって、発光モジュール１０を基台２０に装置した後に、ワッシャ２８を突出部２２の頂部に容易に締結することができる。
図４（ｂ）に示すように、ワッシャ２８の外径は突出部２２の頂面の径よりも大きく設定されているので、ワッシャ２８の外周部分が突出部２２の頂部からはみ出して、庇部Ｅが形成されている。
【００５８】
さらにワッシャ２８の径は、貫通孔１５の径よりも大きく設定されているので、庇部Ｅは、モジュール基板１１における縁部分１１ｂ（貫通孔１５の内縁部分）を覆っている。すなわち、搭載面２１を前方から平面視したときに、庇部Ｅはモジュール基板１１の縁部分１１ｂと重なっている。
また、突出部２２の高さは、モジュール基板１１の厚みと同等もしくはより高く設定されているので、搭載面２１から庇部Ｅの下面までの距離もモジュール基板１１の厚み以上である。
【００５９】
従って、庇部Ｅは、モジュール基板１１の上面１１ａに押圧力をかけない状態になっている。すなわち、庇部Ｅとモジュール基板１１の上面１１ａと非接触であるか、庇部Ｅとモジュール基板１１の上面１１ａとは接触していても押圧力がかかっていない状態である。
このような発光モジュール１０の脱落防止機構を有することによって、例えば接着層１８が劣化してモジュール基板１１と搭載面２１の接着が剥がれた場合に、モジュール基板１１が搭載面２１から離脱する方向（Ｚ方向）に移動しようとしても、縁部分１１ｂが庇部Ｅに当接して移動できない。
【００６０】
よって、発光モジュール１０が基台２０から脱落するのが防止される。
また、発光モジュール１０のモジュール基板１１は、庇部Ｅから押圧力を受けないので、モジュール基板１１が押圧力によって割れることもない。
＜ランプ１による効果＞
上記のように、ランプ１は、モジュール基板１１の上に半導体発光素子１２が実装されてなる発光部を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０を搭載する搭載面２１を有する基台２０とを備えている。
【００６１】
モジュール基板１１の背面は、接着層１８を介して搭載面２１に接着され、基台２０には、搭載面２１におけるモジュール基板１１で被覆される領域外から突出する突出部２２が設けられている。そして、この突出部２２に、モジュール基板１１の縁部分１１ｂを押圧しない状態で覆う庇部Ｅが形成されている。
このようなランプ１において、モジュール基板１１は、基本的に接着層１８を介して基台２０の搭載面２１に接着されて固定されている。また、突出部２２に設けられた庇部Ｅは、モジュール基板１１の縁部分１１ｂを覆っているが、非接触の状態であるため、モジュール基板１１に対して押圧力はかからない。従って、モジュール基板１１がセラミックス材料で形成されていても割れが生じない。モジュール基板１１が樹脂で形成されている場合も同様である。
【００６２】
また、接着層１８が劣化するなどによって剥がれが生じた場合に、モジュール基板１１が搭載面２１から離脱する方向（前方）に移動しようとすると、突出部２２の庇部Ｅがモジュール基板１１に当接することによって、その移動が規制される。また、突出部２２及びリブ２６によって、モジュール基板１１の位置も搭載面２１上に維持される。
従って、接着層１８が劣化しても、モジュール基板１１が基台２０から脱落することがない。
【００６３】
また、発光モジュール１０の基台２０への装着も、発光モジュール１０を接着剤で基台２０の搭載面２１に貼り付けて、締結体２７で突出部２２にワッシャ２８を締結すればよいので容易である。また、上記従来技術のように抑え板を介してねじで固定する場合と比べると、抑え板が不要なので部品点数を削減できる。
さらに、ランプ１においては、上記のように絶縁部５０に天板部５１に窓５６ａ，５６ｂが開設されている。それによって、回路ケースの内部空間は、窓５６ａ，５６ｂを介して、基台２０の背面２９に臨んでいるので、内部空間と基台２０との間の熱伝達が良好になされる。
【００６４】
従って、ランプ点灯時において、回路ユニット３０の温度が高くなった場合に、回路ユニット３０から窓５６ａ，５６ｂを介して基台２０に効率よく熱を伝えて、基台２０経由して外部に放熱することができる。
＜脱落防止機構にかかる変形例＞
１．上記説明では、締結体２７としてネジ体を用いたが、代わりに、軸部と頭部を有するリベットを締結体２７として用い、その軸部を突出部２２に設けた孔に圧入することによっても、同様にワッシャ２８を突出部２２の頂部に締結することはできる。
【００６５】
２．上記発光モジュール１０においては、モジュール基板１１の外周部に発光部が設けられ、貫通孔１５はモジュール基板１１の中央部に開設されていたが、貫通孔１５の位置は、モジュール基板１１の中央部には限られない。例えば、モジュール基板１１の中央部に発光部が設けられている場合は、モジュール基板１１の外周部に貫通孔１５を開設し、基台２０における突出部２２の位置もそれに合わせて設ければよい。
【００６６】
３．図７（ａ）に示すように、基台２０に突出部２２を形成せず、またワッシャも用いないで、締結体２７をネジ孔に締結するだけで、発光モジュール１０の脱落防止機構を形成することもできる。
この場合、締結体２７における頭部２７ｂの外径を貫通孔１５の径よりも大きく設定しておくことによって、頭部２７ｂの外周部が庇部Ｅとなる。すなわち、接着層１８が劣化してモジュール基板１１が搭載面２１から剥がれて離脱しようとすると、モジュール基板１１における貫通孔１５の縁部分が庇部Ｅ（頭部２７ｂの外周部）に当接するので、発光モジュール１０の脱落が防止される。
【００６７】
４．図７（ｂ）〜（ｄ）、或いは図８（ａ），（ｂ）に示すように、基台２０に、搭載面２１から突出する突出部２２及び庇部Ｅをあらかじめ取り付けておいて、モジュール基板１１の貫通孔１５に突出部２２及び庇部Ｅを填め込む方式にしてもよい。
この場合、庇部Ｅを弾性変形可能な構成にしておけば容易に填め込むことができる。
図７（ｂ）〜（ｄ）の例では、ワッシャ２８として、フッ素ゴムのような弾性材料で形成されたゴムワッシャを用いた場合を示している。これによって、図７（ｃ）に示すように、モジュール基板１１の貫通孔１５を通過させようとするときに、庇部Ｅが弾性変形して通過するので、モジュール基板１１を容易に装着することができる。
【００６８】
なお、突出部２２及び庇部Ｅは、弾性変形可能な樹脂で一体成型で形成してもよく、その場合も同様の効果を奏する。
図８（ａ），（ｂ）に示す例では、発光モジュール１０が搭載面２１上に位置する状態では、庇部Ｅが貫通孔１５を通過できないが、発光モジュール１０の位置をずらすと通過できるようになっている。
【００６９】
図８（ｂ）は発光モジュール１０が搭載面２１に装着された状態、図８（ａ）は装着時に貫通孔１５を庇部Ｅが通過する状態を示している。
図８（ｂ）の装着後の状態と比べると、図８（ａ）の状態では発光モジュール１０はＸ方向と反対の方向にずれている。
発光モジュール１０を装着する前に、図８（ａ）に示すように、あらかじめ頭部２７ｂを有する締結体を、基台２０の突出部２２に締結して、突出部２２の頂部にこの頭部２７ｂを固定して庇部Ｅを形成しておく。また、モジュール基板１１における貫通孔１５には、庇部Ｅが通過できるように孔部分１５ａを形成しておく。また、搭載面２１またはモジュール基板１１の背面に接触剤を塗布しておく。
【００７０】
図８（ａ）で矢印Ａに示すように、発光モジュール１０を搭載面２１に近づけて、頭部２７ｂ及び突出部２２を貫通孔１５に嵌め込む。
そして、発光モジュール１０をＸ方向にスライドさせて、図８（ｂ）に示すように発光モジュール１０を基台２０の搭載面２１に装着すると、接着層を介して搭載面２１にモジュール基板１１が接着される。
【００７１】
このように発光モジュール１０が搭載面２１に装着された状態では、庇部Ｅはモジュール基板１１における貫通孔１５の縁を覆い且つモジュール基板１１との間に隙間が確保されているのでモジュール基板１１は庇部Ｅで押圧されない。
そして、接着層が劣化して発光モジュール１０が搭載面２１から剥がれようとするときには、庇部Ｅがモジュール基板１１における貫通孔１５の縁に当接するので、発光モジュール１０の脱落が防止される。
【００７２】
５．上記発光モジュール１０においては、モジュール基板１１に貫通孔１５が開設され、搭載面２１から突出する突出部２２がこの貫通孔１５を貫通していたが、突出部２２は必ずしも貫通孔１５を貫通しなくてもよい。
図９（ａ）はこの変形例にかかるランプの要部断面図、図９（ｂ）はその要部の斜視図である。
【００７３】
図９（ａ）,（ｂ）に示すように、突出部２２がモジュール基板１１の外縁に近接して設けられている。そして、その突出部２２に、頭部２７ｂを有する締結体２７が締結され、この頭部２７ｂによってモジュール基板１１の外縁部分を覆う庇部Ｅが形成されている。
具体的には、図９（ｂ）に示すように、基台２０において、装着されるモジュール基板１１の４つの各縁辺に対して、その外側に隣接して、突出部２２及び庇部Ｅが設けられている。モジュール基板１１が接着層を介して基台２０の搭載面に接着されている点は同様である。
【００７４】
一方、発光モジュール１０において、モジュール基板１１の外周縁辺の近くは発光部が形成されておらず、その発光部がない領域を各庇部Ｅが覆っている。
図９（ａ）の断面図は、図９（ｂ）中のＰ-Ｐ線で切断した断面を示している。この図９（ａ）に示すように、頭部２７ｂからなる庇部Ｅは、モジュール基板１１の上面には接触していない。従って、モジュール基板１１は、各庇部Ｅから押圧力を受けないので、モジュール基板１１に割れが生じにくい。
【００７５】
また、接着層が劣化しても、庇部Ｅによってモジュール基板１１が基台２０から脱落するのが防止される。
なお、図９に示す例では、突出部２２及び庇部Ｅは、モジュール基板１１の４辺に対して４か所に形成しているが、モジュール基板１１の４辺の中の３辺に対応する３か所だけに形成することによっても、発光モジュール１０の脱落をほぼ確実に防止できる。
【００７６】
また、モジュール基板１１の対向する２辺に対応する２か所、あるいは１か所だけに突出部２２及び庇部Ｅを形成した場合でも、接着層の機能がある程度残っていれば、発光モジュール１０の脱落を防止することができる。
また、モジュール基板１１の外周部に切欠を形成して、その切欠を通過するように、突出部２２を形成し、その突出部２２に庇部Ｅを設けてもよい。この場合、突出部２２はその切欠の内縁に近接して設ける。そして、庇部Ｅを、モジュール基板１１における内縁部分を押圧しないで覆うように設ける。
【００７７】
＜その他＞
上記実施の形態では、電球型のＬＥＤランプを例にとって説明したが、半導体発光素子を備える発光モジュールが基台に装着された照明装置において同様に適用できる。
【符号の説明】
【００７８】
１  ランプ
１０  発光モジュール
１１  モジュール基板
１１ｂ  縁部分
１２  半導体発光素子
１５  貫通孔
１８  接着層
２０  基台
２１  搭載面
２２  突出部
２３  ねじ孔
２５ａ，２５ｂ  凹部
２６  リブ
２７    締結体
２７ａ  軸部
２７ｂ  頭部
２８  ワッシャ
２９  背面
３０  回路ユニット
３１  回路基板
４０  筒状部
５０  絶縁部
５１  天板部
５２  周壁部
５５ａ，５５ｂ  突起
５６ａ，５６ｂ  窓
６０  内筐体
７０  口金
８０  外筐体
９０  グローブ
Ｅ    庇部
【図１】
2015076280.tif 000003
【図２】
2015076280.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015076280.tif 000006
【図５】
2015076280.tif 000007
【図６】
2015076280.tif 000008
【図７】
2015076280.tif 000009
【図８】
2015076280.tif 000010
【図９】
2015076280.tif 000011