(57)【要約】【課題】フィルムを貼り付けるための粘着層が単層構造であっても、フィルムを容易に剥離できるようにする。【解決手段】発光装置１００は、面状の基材１１０と、基材１１０の一方の面（図１（ｂ）における下面）側に形成された発光素子２０と、基材１１０の他方の面（図１（ｂ）における上面）に対して粘着層３０を介して貼り付けられたフィルム４０と、を備える。平面視における基材１１０の周縁部には、基材１１０からフィルム４０を剥離しやすくするための剥離部５０が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状の基材と、
前記基材の一方の面側に形成された発光素子と、
前記基材の他方の面に対して粘着層を介して貼り付けられたフィルムと、
を備え、
平面視における前記基材の周縁部には、当該基材から前記フィルムを剥離しやすくするための剥離部が設けられている発光装置。
【請求項２】
前記フィルムは、その一方の面に形成された前記粘着層を有し、
前記剥離部は前記粘着層と接していない請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記剥離部は、前記基材の前記他方の面における周縁部に形成された凹部である請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記剥離部は、前記基材の周縁部に形成された切欠形状部である請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
平面視における前記基材の角部に前記剥離部が形成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記剥離部は、平面視における前記基材の角部に形成された切欠形状部であり、
前記切欠形状部は、前記基材の前記他方の面に対して交差する面で前記基材の前記角部を切り欠いたような形状に形成されている請求項２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記剥離部は、平面視における前記基材の周縁部の一部分を前記基材の前記一方の面から前記他方の面に亘り切除したような形状に形成されている請求項４に記載の発光装置。
【請求項８】
前記フィルムは、その一方の面に形成された前記粘着層を有し、
前記剥離部は、前記基材の前記他方の面における周縁部と前記フィルムの前記粘着層との間に前記基材の前記他方の面に対して非接着状態で介装され、且つ、前記粘着層を介して前記フィルムに貼り付けられた剥離材である請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記フィルムは、相互に積層され且つ相互に接着された複数層の積層フィルムからなり、
平面視における前記フィルムの周縁部には、隣り合う層の前記積層フィルムどうしを剥離しやすくするためのフィルム間剥離部が設けられている請求項１〜８の何れか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）発光装置などの発光装置には、各種のフィルムが貼り付けられる場合がある。そして、フィルムを剥離できるようにすることに対してニーズがある。
【０００３】
なお、特許文献１には、樹脂基板が積層された粘着シートを用意し、粘着シートを介して樹脂基板を硬質基板上に貼り付け、樹脂基板上に有機ＥＬ素子を形成することにより、樹脂基板と有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ発光装置を製造し、その後、有機ＥＬ発光装置を硬質基板から剥離することが記載されている。接着シートは、硬質基板に貼り付けられる第１粘着層と、第１粘着層の上に形成され、樹脂基板に貼り付けられる第２粘着層とを備える。そして、樹脂基板の端部には、平面視において、第２粘着層と重複せず、かつ、第１粘着層と重複する非接着領域が形成されている。特許文献１には、このような構成により、製造後の有機ＥＬ発光装置に不要となる粘着シートを硬質基板に残存させ、粘着シートが有機ＥＬ発光装置の樹脂基板に残存することを防止する旨の記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術の場合、粘着シートは、２層構造の粘着層を有する必要がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、フィルムを貼り付けるための粘着層が単層構造であっても、フィルムを容易に剥離できるようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、面状の基材と、
前記基材の一方の面側に形成された発光素子と、
前記基材の他方の面に対して粘着層を介して貼り付けられたフィルムと、
を備え、
平面視における前記基材の周縁部には、当該基材から前記フィルムを剥離しやすくするための剥離部が設けられている発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）は実施形態に係る発光装置の平面図、図１（ｂ）は実施形態に係る発光装置の側面図である。
【図２】実施例１に係る発光装置の斜視図である。
【図３】実施例１に係る発光装置の分解斜視図である。
【図４】実施例１に係る発光装置の基材の角部およびその近傍を示す斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｅ）の各々は実施例１に係る発光装置の基材の角部を含む部分を示す平面図である。
【図６】実施例１に係る発光装置の基材の平面図である。
【図７】図７（ａ）および（ｂ）は実施例１に係る発光装置のフィルムにおいて粘着層が形成された領域を示す平面図（裏面図）である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は実施例１に係る発光装置の剥離部およびその近傍を示す側面図である。
【図９】実施例１に係る発光装置の発光素子および基材の積層構造の一例を示す断面図である。
【図１０】発光素子の有機機能層の層構造の第１例を示す断面図である。
【図１１】発光素子の有機機能層の層構造の第２例を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は実施例２に係る発光装置の基材の角部およびその近傍を示す斜視図、図１２（ｂ）は実施例２に係る発光装置の剥離部およびその近傍を示す側面図である。
【図１３】図１３（ａ）は実施例３に係る発光装置の基材の角部およびその近傍を示す斜視図、図１３（ｂ）は実施例３に係る発光装置の剥離部およびその近傍を示す側面図である。
【図１４】実施例４に係る発光装置の剥離部およびその近傍を示す側断面図である。
【図１５】実施例５に係る発光装置の剥離部およびその近傍を示す側面図である。
【図１６】図１６（ａ）は実施例６に係る発光装置の平面図、図１６（ｂ）は実施例６に係る発光装置の側断面図である。
【図１７】実施例７に係る発光装置の剥離部およびその近傍を示す側面図である。
【図１８】図１８（ａ）および（ｂ）は実施例８に係る発光装置を製造する方法の一連の工程を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１（ａ）および（ｂ）は実施形態に係る発光装置１００を示す図であり、このうち図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図である。なお、図１（ａ）においては、剥離部５０が設けられた領域を分かりやすくするために、剥離部５０が設けられた領域にハッチングを付している。
【００１１】
本実施形態に係る発光装置１００は、面状の基材１１０と、基材１１０の一方の面（図１（ｂ）における下面）側に形成された発光素子２０と、基材１１０の他方の面（図１（ｂ）における上面）に対して粘着層３０を介して貼り付けられたフィルム４０と、を備える。平面視における基材１１０の周縁部には、基材１１０からフィルム４０を剥離しやすくするための剥離部５０が設けられている。
【００１２】
発光装置１００は、例えばディスプレイ、照明装置、又は光通信装置の光源として用いることができる。以下においては、説明を簡単にするため、発光装置１００の各構成要素の位置関係（上下関係等）が各図に示す関係であるものとして説明を行う場合がある。ただし、この説明における位置関係は、発光装置１００の使用時や製造時の位置関係とは無関係である。
【００１３】
基材１１０は、例えば、発光素子２０の支持基板、又は、封止基板である。基材１１０は、例えば、ガラス基板、又は樹脂基板などの透光性基板である。ただし、基材１１０は、非透光性の基板（金属基板等）であっても良い。基材１１０は、通常は変形しないリジッドな構造のものであっても良いし、可撓性の（フレキシブルな）ものであっても良い。基材１１０は、平面状であっても良いし、曲面状であっても良い。また、基材１１０は、複数の平面を組み合わせた立体形状（角筒状、角錐状、多面体形状など）、曲面からなる立体形状（円筒状、円錐状など）、或いは、平面と曲面とを組み合わせた立体形状（かまぼこ形など）であっても良い。
【００１４】
発光素子２０は、例えば、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子である。ただし、発光素子２０は、有機ＥＬ素子以外の面状の発光素子（例えば、無機ＥＬ素子等）であっても良い。或いは、発光素子２０は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）と導光板とを組み合わせることにより面状の発光部を有する構造とされたものでも良いし、複数のＬＥＤをアレイ状に配列することにより面状の発光部を有する構造とされたものでも良い。なお、発光素子２０は、基材１１０と図示しない封止基板とによって挟まれることによって封止されていても良い。
【００１５】
フィルム４０は、例えば、光取り出しフィルム、光拡散フィルム、偏光板などの光学フィルムである。ただし、フィルム４０は、補強或いは装飾のためのものであっても良い。フィルム４０は、例えば、樹脂製のものである。或いは、フィルム４０は、少なくとも樹脂を含む複合材料からなる。一例として、フィルム４０の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン、アクリル、ポリイミドなどが挙げられる。また、フィルム４０は、樹脂バインダーの中に無機粒子を混合させたもの、樹脂フィルムの表面あるいは内部にレンズやプリズムなどの構造物が形成されたもの、複数の有機層あるいは無機層が積層されることにより構成されたものなどでも良い。また、フィルム４０は、光学フィルム以外にも、放熱あるいは熱拡散のための熱伝導性フィルムや、発光装置１００の表面を傷や汚れから保護するための保護フィルム、ガラスを補強するための補強フィルムなどでも良い。
【００１６】
粘着層３０は、接着剤又は両面接着テープなどである。粘着層３０は、フィルム４０の一方の面に形成されていても良いし、基材１１０の他方の面に形成されていても良い。粘着層３０によって、フィルム４０が基材１１０の他方の面に貼り付けられている。
【００１７】
発光装置１００の発光面（光を外部に放射する面）は、図１（ｂ）の何れの面であっても良い。また、図１（ｂ）における両面が発光面となっていても良い。図１（ｂ）における上面が発光面となっている場合、発光素子２０からの光は、例えば、透光性の基材１１０、透光性の粘着層３０および透光性のフィルム４０等を介して、外部に放射される。また、図１（ｂ）における下面が発光面となっている場合、発光素子２０からの光は、例えば、透光性の封止基板等を介して、外部に放射される。
【００１８】
剥離部５０は、例えば、基材１１０に形成された切欠形状部、基材１１０の他方の面に形成された凹部などである。粘着層３０がフィルム４０の一方の面に形成されている場合、剥離部５０として切欠形状部又は凹部が基材１１０に形成されていることにより、剥離部５０と粘着層３０とが接しないようにできる。よって、剥離部５０を起点としてフィルム４０を容易に基材１１０から剥離することができる。具体的には、例えば、ピンセットなどの尖端を剥離部５０とフィルム４０との隙間に挿入して、フィルム４０において剥離部５０と対応する部分を持ち上げることができる。そして、フィルム４０において持ち上げた部分を指やペンチなどで把持して引っ張り上げることにより、フィルム４０を基材１１０から容易に剥離することができる。
【００１９】
或いは、粘着層３０は、基材１１０の他方の面に形成されていても良い。この場合に、基材１１０において粘着層３０が形成されていない領域を剥離部５０とすることができる。この場合、フィルム４０の一部分が剥離部５０と対向するようにして、フィルム４０を基材１１０に貼り付けることにより、剥離部５０を起点としてフィルム４０を容易に基材１１０から剥離することができる。
【００２０】
よって、発光装置１００の製造工程において、フィルム４０の貼り直しを容易に行うことができる。例えば、基材１１０に対するフィルム４０の貼り付け位置が所定の貼り付け位置からずれてしまった場合、基材１１０とフィルム４０との間に気泡が入ってしまった場合、或いは、基材１１０とフィルム４０との間に異物を挟み込んでしまった場合などには、一旦フィルム４０を基材１１０から剥離した後、再度、フィルム４０を基材１１０に貼り付け直すことができる。
【００２１】
また、発光装置１００の使用後、発光装置１００を廃棄する場合に、フィルム４０と基材１１０等とを容易に分別して廃棄することが可能となる。
【００２２】
また、フィルム４０が光取り出しフィルムや色変換フィルムなどである場合に、使用者が用途に応じて別のフィルムに貼りかえることも可能となる。
【００２３】
以上、本実施形態によれば、発光装置１００は、面状の基材１１０と、基材１１０の一方の面側に形成された発光素子２０と、基材１１０の他方の面に対して粘着層３０を介して貼り付けられたフィルム４０と、を備え、平面視における基材１１０の周縁部には、基材１１０からフィルム４０を剥離しやすくするための剥離部５０が設けられている。よって、フィルム４０を貼り付けるための粘着層３０が単層構造であっても、剥離部５０を起点としてフィルム４０を容易に剥離することができる。なお、粘着層３０の存在により発光装置１００の光学的な特性が変化するため、粘着層３０はなるべく薄い方が好ましい。したがって、粘着層３０は２層よりも１層（単層）の方が好ましい。
【実施例】
【００２４】
（実施例１）
図２は実施例１に係る発光装置１００の斜視図である。図３は実施例１に係る発光装置１００の分解斜視図である。図４は実施例１に係る発光装置１００の基材１１０の角部およびその近傍を示す斜視図である。本実施例では、上記の実施形態に係る発光装置１００のより具体的な構成の例を説明する。本実施例に係る発光装置１００は、以下に説明する点の他は、上記の実施形態と同様に構成されている。
【００２５】
なお、基材１１０の平面形状は任意であるが、説明を簡単にするため、本実施例では、基材１１０の平面形状が矩形状であるものとする。
【００２６】
図２〜図４に示すように、本実施例の場合、剥離部５０は、基材１１０の他方の面（図２〜図４における上面）における周縁部に形成された凹部である。
【００２７】
剥離部５０は、例えば、基材１１０の他方の面を、該他方の面に対して平行に掘り下げたような扁平な凹部である。
【００２８】
ここで、凹部の深さＤ（図４）は、粘着層３０が剥離部５０に対して接触しないようにできる程度であれば良い。深さＤは、例えば、０．１ｍｍ以上である。また、平面視における剥離部５０の寸法（例えば、剥離部５０が正方形状である場合における一辺の長さＬ）は、例えば１ｍｍ以上とすることができる。なお、フィルム４０を剥離する際に、フィルム４０において剥離部５０と対応する部分を指先等で持ちやすいように、平面視における剥離部５０の寸法は、１ｃｍ以上であることが好ましい。
【００２９】
図３に示すように、フィルム４０は、その一方の面（図３における下面）に形成された粘着層３０を有する。上記のように基材１１０には、剥離部５０としての凹部が形成されている。このため、図２に示すように、フィルム４０が粘着層３０を介して基材１１０に貼り付けられた状態でも、粘着層３０は剥離部５０には接しないようになっている。すなわち、剥離部５０は粘着層３０と接していない。
【００３０】
図５（ａ）〜（ｅ）の各々は実施例１に係る発光装置１００の基材１１０の角部を含む部分を示す平面図である。このうち図５（ａ）は第１例を示し、図５（ｂ）は第２例を示し、図５（ｃ）は第３例を示し、図５（ｄ）は第４例を示し、図５（ｅ）は第５例を示す。なお、図２〜図４に示す剥離部５０の形状は、図５（ａ）（第１例）と対応している。また、図６は実施例１に係る発光装置１００の基材１１０の第６例を示す平面図である。なお、図５（ａ）〜（ｅ）および図６においては、剥離部５０が設けられた領域を分かりやすくするために、剥離部５０が設けられた領域にハッチングを付している。
【００３１】
第１例（図２〜図４、図５（ａ））、第２例（図５（ｂ））、第３例（図５（ｃ））および第４例（図５（ｄ））では、平面視における基材１１０の角部に剥離部５０が形成されている。
【００３２】
より具体的には、第１例（図２〜図４、図５（ａ））では、剥離部５０は平面視矩形状（例えば正方形状）などの多角形状に形成されている。
【００３３】
また、第２例（図５（ｂ））および第３例（図５（ｃ））では、平面視における剥離部５０の外形線は、平面視において基材１１０の互いに隣り合う辺１１１、１１２に対してそれぞれ交差するとともに、当該互いに隣り合う辺１１１、１１２どうしを結ぶ曲線５１又は直線５２を含む。第２例（図５（ｂ））では、剥離部５０は、例えば平面視扇形などの曲線を含む形状に形成されている。第３例（図５（ｃ））では、剥離部５０は、例えば平面視三角形状（例えば直角二等辺三角形状）に形成されている。平面視における剥離部５０の外形線が、このような曲線５１又は直線５２を含むことにより、平面視における基材１１０の外形線からの距離がより短い領域に、より広い剥離部５０を形成することが可能となる。よって、発光装置１００の発光領域と干渉しないように（あるいは極力干渉しないように）剥離部５０を形成することができる。
【００３４】
また、第４例（図５（ｄ））では、剥離部５０は、平面視Ｌ字状に形成され、基材１１０の辺１１１に沿う部分と、辺１１２に沿う部分とを含む。このように剥離部５０を平面視Ｌ字状に形成することによっても、平面視における基材１１０の外形線からの距離がより短い領域に、より広い剥離部５０を形成することが可能となるので、発光装置１００の発光領域と干渉しないように（あるいは極力干渉しないように）剥離部５０を形成することができる。
【００３５】
また、第５例（図５（ｅ））では、平面視における基材１１０の角部以外の部分に剥離部５０が形成されている。すなわち、基材１１０の一辺における中間部に剥離部５０が形成されている。この剥離部５０の平面形状は、矩形状、半円状等の任意の形状とすることができる。
【００３６】
なお、剥離部５０は、一箇所にのみ形成されていても良いし、複数箇所に形成されていても良い。複数箇所に剥離部５０を形成する場合、基材１１０の一辺における複数箇所に剥離部５０を形成しても良いし、基材１１０の複数の辺の各々に剥離部５０を形成しても良い。
【００３７】
また、第６例（図６）では、平面視における基材１１０の周縁部の全周に亘って環状に剥離部５０が形成されている。
【００３８】
図７（ａ）および（ｂ）は実施例１に係る発光装置１００のフィルム４０において粘着層３０が形成された領域を示す平面図（裏面図）である。なお、図７（ａ）および（ｂ）においては、粘着層３０が形成された領域を分かりやすくするために、粘着層３０が形成された領域にハッチングを付している。
【００３９】
粘着層３０は、フィルム４０の一方の面の少なくとも周縁部に形成されている。例えば、図７（ａ）に示すように、フィルム４０の一方の面の全面に粘着層３０を形成することができる。或いは、図７（ｂ）に示すように、フィルム４０の一方の面の周縁部にのみ（矩形枠状などの環状の形状に）粘着層３０が形成されていても良い。つまり、フィルム４０の一方の面の中央部には粘着層３０が形成されていない領域が存在していても良い。
【００４０】
図８（ａ）〜（ｃ）は実施例１に係る発光装置１００の剥離部５０およびその近傍を示す側面図である。フィルム４０は、粘着層３０を介して基材１１０に貼り付けられている部分と、剥離部５０と対応する部分と、を有していれば良い。本実施例の場合、フィルム４０において剥離部５０と対応する部分は、剥離部５０と対向し、平面視において、剥離部５０と重なる部分である。
【００４１】
図８（ａ）に示すように、フィルム４０の端部の位置と基材１１０の端部の位置とが側面視において揃っていても良いし、図８（ｂ）に示すように、フィルム４０の端部が基材１１０の端部よりも外方に突出していても良いし、図８（ｃ）に示すように、フィルム４０の端部よりも基材１１０の端部の方が外方に突出していても良い。
【００４２】
図９は実施例１に係る発光装置１００の発光素子２０および基材１１０の積層構造の一例を示す断面図であり、発光素子２０が有機ＥＬ素子である場合の構成例を示している。
【００４３】
この場合、発光素子２０は、例えば、透光性の第１電極１３０と、有機機能層１４０と、第２電極１５０と、を有する。第１電極１３０は、基材１１０の一方の面側（図９において下側）に配置されている。有機機能層１４０は、第１電極１３０を基準として基材１１０とは反対側（図９において下側）に配置されている。第２電極１５０は、有機機能層１４０を基準として第１電極１３０とは反対側（図９において下側）に配置されている。なお、基材１１０と第１電極１３０とは相互に接していても良いし、それらの間に他の透光性の層が存在していても良い。同様に、第１電極１３０と有機機能層１４０とは相互に接していても良いし、それらの間に他の透光性の層が存在していても良い。同様に、有機機能層１４０と第２電極１５０とは相互に接していても良いし、それらの間に他の層が存在していても良い。第２電極１５０の下面には必要に応じて封止基板（図示略）が設けられている。
【００４４】
基材１１０は、ガラスや樹脂などの透光性を有する材料からなる板状部材である。基材１１０の上面（他方の面）１１０ａには、粘着層３０を介してフィルム４０が貼り付けられる。例えば、フィルム４０（図２、図８（ａ）〜（ｃ））の上面は、光取り出し面を構成しており、光放出空間を充たす空気（屈折率１）と接している。
【００４５】
第１電極１３０は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物導電体からなる透明電極とすることができる。ただし、第１電極１３０は、光が透過する程度に薄い金属薄膜であっても良い。有機機能層１４０は、少なくとも発光層を含んで構成されている。第２電極１５０は、例えば、ＡｌやＡｇなどの金属膜からなる反射電極である。第２電極１５０は、有機機能層１４０から第２電極１５０側に向かう光を、基材１１０側に向けて反射する。
【００４６】
第１電極１３０と第２電極１５０との間に電圧が印加されることにより、有機機能層１４０の発光層が発光する。有機機能層１４０、第１電極１３０、基材１１０、粘着層３０およびフィルム４０は、いずれも、有機機能層１４０の発光層が発光した光の少なくとも一部を透過する。発光層が発光した光の一部は、フィルム４０の光取り出し面から、発光装置１００の外部（つまり上記光放出空間）に放射される（取り出される）。
【００４７】
以下、有機機能層１４０の層構造のより具体的な例を説明する。
【００４８】
図１０は有機機能層１４０の層構造の第１例を示す断面図である。この有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３、電子輸送層１４４、及び電子注入層１４５をこの順に積層した構造を有している。すなわち有機機能層１４０は、有機エレクトロルミネッセンス発光層である。なお、正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。同様に、電子輸送層１４４及び電子注入層１４５の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。
【００４９】
発光層１４３は、例えば赤色の光を発光する層、青色の光を発光する層、又は緑色の光を発光する層である。この場合、平面視において、赤色の光を発光する発光層１４３を有する領域、緑色の光を発光する発光層１４３を有する領域、及び青色の光を発光する発光層１４３を有する領域が繰り返し設けられていても良い。この場合、各領域を同時に発光させると、発光装置は白色等の単一の発光色で発光する。
【００５０】
なお、発光層１４３は、複数の色を発光するための材料を混ぜることにより、白色等の単一の発光色で発光するように構成されていても良い。
【００５１】
図１１は有機機能層１４０の層構造の第２例を示す断面図である。この有機機能層１４０の発光層１４３は、発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃをこの順に積層した構成を有している。発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃは、互いに異なる色の光（例えば赤、緑、及び青）を発光する。そして発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃが同時に発光することにより、発光装置は白色等の単一の発光色で発光する。
【００５２】
なお、発光装置１００は、発光素子２０を発光させる制御を行う電子回路を含んで構成されていても良いし、電子回路は、発光装置１００とは別体となっていても良い。
【００５３】
本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【００５４】
フィルム４０は、その一方の面に形成された粘着層３０を有しており、剥離部５０は基材１１０において粘着層３０と接していない部分である。よって、フィルム４０において剥離部５０と対応する部分を持ち上げて把持するなどにより、フィルム４０を基材１１０から容易に剥離することができる。
【００５５】
また、剥離部５０は、基材１１０の他方の面における周縁部に形成された凹部である。よって、意図しないフィルム４０の剥離を抑制することができる。
【００５６】
また、平面視における基材１１０の角部に剥離部５０が形成されているので、指や道具（ピンセット等）により基材１１０からフィルム４０を剥離する作業をより容易に行うことができる。
【００５７】
（実施例２）
図１２（ａ）は実施例２に係る発光装置の基材１１０の角部およびその近傍を示す斜視図、図１２（ｂ）は実施例２に係る発光装置の剥離部５０およびその近傍を示す側面図である。本実施例では、上記の実施形態に係る発光装置１００のより具体的な構成の例を説明する。本実施例に係る発光装置１００は、以下に説明する点の他は、上記の実施形態と同様に構成されている。
【００５８】
本実施例の場合、剥離部５０は、基材１１０の周縁部に形成された切欠形状部である。
【００５９】
より具体的には、剥離部５０は、例えば、平面視における基材１１０の角部に形成された切欠形状部であり、この切欠形状部は、基材１１０の他方の面に対して交差する面で基材１１０の角部を切り欠いたような形状に形成されている。ここで、基材１１０の他方の面に対して交差する面は、例えば、基材１１０の角に近づくほど、基材１１０の一方の面に近づくように傾斜している。
【００６０】
本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【００６１】
本実施例の場合、剥離部５０は、基材１１０の周縁部に形成された切欠形状部であるため、基材１１０からより容易にフィルム４０を剥離することができる。
【００６２】
剥離部５０は、平面視における基材１１０の角部に形成された切欠形状部であり、この切欠形状部は、基材１１０の他方の面に対して交差する面で基材１１０の角部を切り欠いたような形状に形成されている。つまり、剥離部５０は、基材１１０の他方の面に対して傾斜している。このため、フィルム４０を持ち上げるためにカッターの刃やピンセットなどを剥離部５０に挿入する際に、剥離部５０とフィルム４０との隙間にカッターの刃やピンセットなどを挿入しやすい。また、剥離部５０に沿ってカッターの刃を滑らせることにより、カッターの刃が基材１１０とフィルム４０とを貼り付けている粘着層３０の端部へと容易に誘導されるため、作業性が良い。また、基材１１０が、ガラスや金属など、硬質材料からなる場合、基材１１０の面取り加工工程において、エッジ部分の面取り加工に加え、頂点部分の面取りを行うことにより、剥離部５０を形成することができる。よって、製造工程を簡略化できる。
【００６３】
（実施例３）
図１３（ａ）は実施例３に係る発光装置１００の基材１１０の角部およびその近傍を示す斜視図、図１３（ｂ）は実施例３に係る発光装置１００の剥離部５０およびその近傍を示す側面図である。本実施例では、上記の実施形態に係る発光装置１００のより具体的な構成の例を説明する。本実施例に係る発光装置１００は、以下に説明する点の他は、上記の実施形態と同様に構成されている。
【００６４】
本実施例の場合、剥離部５０は、平面視における基材１１０の周縁部における一部分を基材１１０の一方の面から他方の面に亘り切除したような形状に形成されている。
【００６５】
なお、剥離部５０の平面形状は、図１３（ａ）に示すような矩形状のもの（図５（ａ）と同様の平面形状）に限らず、図５（ｂ）〜（ｅ）のような形状としても良い。
【００６６】
本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【００６７】
剥離部５０は、平面視における基材１１０の周縁部における一部分を基材１１０の一方の面から他方の面に亘り切除したような形状に形成されている。つまり、平面視において、剥離部５０には基材１１０が存在しない。このため、カッターの刃やピンセットなどの鋭利な道具を用いなくても、容易にフィルム４０を指などで引っ張り上げることができるため、作業性が良い。また、基材１１０が樹脂フィルムなどの軟質材料からなる場合、例えば、パンチで打ち抜くことにより、比較的容易に剥離部５０を形成することが可能である。
【００６８】
（実施例４）
図１４は実施例４に係る発光装置１００の剥離部５０およびその近傍を示す側断面図である。本実施例では、上記の実施形態に係る発光装置１００のより具体的な構成の例を説明する。本実施例に係る発光装置１００は、以下に説明する点の他は、上記の実施形態と同様に構成されている。
【００６９】
本実施例の場合、平面視において剥離部５０と対応する領域には粘着層３０が形成されていない。粘着層３０の一部分に切欠形状部３１が形成されていることによって、剥離部５０が形成されている。このため、基材１１０に対しては、特別な加工を行う必要がない。例えば、基材１１０の他方の面上に粘着層３０を形成した後、粘着層３０の一部分を切除したり、粘着層３０の一部分を溶媒によって溶解させて除去したりすることにより、切欠形状部３１および剥離部５０を形成することができる。或いは、剥離部５０と対応するマスクを基材１１０の他方の面上に配置した状態で、基材１１０の他方の面上に粘着剤を塗布することによっても、切欠形状部３１および剥離部５０を形成することができる。或いは、切欠形状部３１が形成された粘着材（両面テープ等）を基材１１０の他方の面に貼り付けることによっても、剥離部５０を形成することができる。
【００７０】
本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他、基材１１０を加工する必要がないため、発光装置１００の製造が容易となる。
【００７１】
（実施例５）
図１５は実施例５に係る発光装置１００の剥離部５０およびその近傍を示す側面図である。なお、図１５においては、剥離用フィルム６０の形状を分かりやすくするために、剥離用フィルム６０にハッチングを付している。本実施例では、上記の実施形態に係る発光装置１００のより具体的な構成の例を説明する。本実施例に係る発光装置１００は、以下に説明する点の他は、上記の実施形態と同様に構成されている。
【００７２】
本実施例の場合、フィルム４０は、その一方の面に形成された粘着層３０を有している。発光装置１００は、剥離用フィルム６０を有している。剥離用フィルム６０は、基材１１０の他方の面における周縁部とフィルム４０の粘着層３０との間に介装された介装部６１と、指やペンチで摘むことが可能な摘み部６２と、を備えている。剥離用フィルム６０において、少なくとも基材１１０と対向する面には粘着層は形成されていない。介装部６１は、粘着層３０に対しては接着されているが、基材１１０の他方の面に対しては接着されていない。すなわち、本実施例の場合、剥離部５０は、基材１１０の他方の面における周縁部とフィルム４０の粘着層３０との間に基材１１０の他方の面に対して非接着状態で介装され、且つ、粘着層３０を介してフィルム４０に貼り付けられた剥離材（介装部６１）である。
【００７３】
剥離用フィルム６０は、薄い方が好ましく、例えば、１００μm以下の厚さとすることができる。介装部６１（剥離部５０）および摘み部６２は、剥離用フィルム６０の一部分ずつにより構成されている。
【００７４】
本実施例の場合、摘み部６２を摘んで引っ張り上げることにより、介装部６１ととともにフィルム４０を引っ張り上げることができ、フィルム４０を基材１１０から容易に剥離することができるので、作業性が良い。なお、剥離用フィルム６０は薄いので、基材１１０からはみ出した摘み部６２は基材１１０に沿うように折り曲げることができるので、摘み部６２が邪魔になってしまうことを抑制することができる。
【００７５】
本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【００７６】
本実施例の場合、フィルム４０は、その一方の面に形成された粘着層３０を有し、剥離部５０は、基材１１０の他方の面における周縁部とフィルム４０の粘着層３０との間に基材１１０の他方の面に対して非接着状態で介装され、且つ、粘着層３０を介してフィルム４０に貼り付けられた剥離材（介装部６１）である。よって、（例えば摘み部６２とともに）介装部６１を引っ張り上げることにより、フィルム４０を基材１１０から容易に剥離することができるので、作業性が良い。
【００７７】
（実施例６）
図１６（ａ）は実施例６に係る発光装置１００の平面図、図１６（ｂ）は実施例６に係る発光装置１００の側断面図（図１６（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図）である。なお、図１６（ａ）においては、剥離部５０が設けられた領域およびフィルム間剥離部７０が設けられた領域を分かりやすくするために、剥離部５０が設けられた領域およびフィルム間剥離部７０が設けられた領域にそれぞれハッチングを付している。本実施例では、上記の実施形態に係る発光装置１００のより具体的な構成の例を説明する。本実施例に係る発光装置１００は、以下に説明する点の他は、上記の実施形態と同様に構成されている。
【００７８】
本実施例の場合、フィルム４０は、相互に積層され且つ相互に接着された複数層の積層フィルム（例えば２層の積層フィルム４０ａおよび４０ｂ）からなる。そして、平面視におけるフィルム４０の周縁部には、隣り合う層の積層フィルムどうしを剥離しやすくするためのフィルム間剥離部７０が設けられている。
【００７９】
下層の積層フィルム４０ａは、粘着層３０を介して基材１１０の他方の面に貼り付けられている。積層フィルム４０ａと上層の積層フィルム４０ｂとは、粘着層３５を介して相互に貼り付けられている。
【００８０】
フィルム間剥離部７０は、例えば、下層の積層フィルム４０ａの周縁部における一部分を切除することにより構成されている。ただし、上記の実施例１で説明した剥離部５０と同様に、積層フィルム４０ａの周縁部における一部分を上面側から掘り下げて積層フィルム４０ａに凹部を形成することによって、フィルム間剥離部７０が形成されていても良い。また、フィルム間剥離部７０は、上記の実施例５で説明したような剥離用フィルムであっても良い。
【００８１】
なお、平面視において、剥離部５０は、積層フィルム４０ａと積層フィルム４０ｂとのうち少なくとも積層フィルム４０ａと重なっている。また、平面視において、フィルム間剥離部７０は、積層フィルム４０ｂと重なっている。
【００８２】
本実施例の場合、剥離部５０を起点として、フィルム４０、すなわち積層フィルム４０ａおよび積層フィルム４０ｂの２枚の積層フィルムを一括して基材１１０から剥離することができる。また、フィルム間剥離部７０を起点として、積層フィルム４０ａから積層フィルム４０ｂのみを剥離することができる。
【００８３】
本実施例の場合、複数層の積層フィルム４０ａ、４０ｂのうち、基材１１０から遠い側に位置する積層フィルムほど、その基材１１０側に隣接する層に対する接着力が弱い。これにより、各積層フィルム４０ａ、４０ｂ間の界面のうち、所望の界面において、容易に剥離を行うことができる。
具体的には、フィルム４０が２層の積層フィルム４０ａ、４０ｂからなる場合、基材１１０に対する積層フィルム４０ａの接着力（粘着層３０による接着力）よりも、積層フィルム４０ａに対する積層フィルム４０ｂの接着力（粘着層３５による接着力）の方が弱い。これにより、積層フィルム４０ｂのみを容易に剥離することができる。
【００８４】
積層フィルム４０ａと積層フィルム４０ｂとは、互いに同種のフィルムであっても良いが、互いに異種のフィルムであることが好ましい。例えば、積層フィルム４０ｂは光取り出しフィルムなどの光学フィルム、積層フィルム４０ａは発光素子２０の支持基板、基材１１０は封止基板とすることができる。また、積層フィルム４０ｂは発光素子２０の支持基板、積層フィルム４０ａは封止基板、基材１１０は放熱板とすることもできる。
【００８５】
本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【００８６】
本実施例の場合、フィルム４０は、相互に積層され且つ相互に接着された複数層の積層フィルム（例えば２層の積層フィルム４０ａおよび４０ｂ）からなり、平面視におけるフィルム４０の周縁部には、隣り合う層の積層フィルムどうしを剥離しやすくするためのフィルム間剥離部７０が設けられている。よって、製造時、あるいは、使用時にある層の積層フィルム（例えば積層フィルム４０ｂ）だけを剥離したい場合に、他の層の積層フィルム（例えば積層フィルム４０ａ）を剥離せずに、ある層の積層フィルムだけを剥離することができる。また、発光装置１００を廃棄するときなどにおいて、すべての積層フィルムを一括して基材１１０から剥離することができる。
【００８７】
（実施例７）
図１７は実施例７に係る発光装置１００の剥離部５０およびその近傍を示す側面図である。本実施例では、上記の実施形態に係る発光装置１００のより具体的な構成の例を説明する。本実施例に係る発光装置１００は、以下に説明する点の他は、上記の実施形態と同様に構成されている。
【００８８】
本実施例の場合、剥離部５０の構造は、上記の実施例２（図１２（ａ）、（ｂ））と同様である。また、上記の実施例１の図８（ｂ）の構造と同様に、フィルム４０の端部が基材１１０の端部よりも外方に突出している。
【００８９】
本実施例によっても、実施例２と同様の効果が得られる。
【００９０】
（実施例８）
図１８（ａ）および（ｂ）は実施例８に係る発光装置１００を製造する方法の一連の工程を示す側断面図であり、それぞれ発光装置１００の剥離部５０およびその近傍を示す。
【００９１】
図１８（ａ）に示す発光装置１００は、基材１１０にフィルム４０を貼り付ける工程を行った後の発光装置１００であり、上記の実施例１の図８（ａ）に示される発光装置１００と同様の構造を有する。
【００９２】
基材１１０にフィルム４０を貼り付ける工程の後、フィルム４０の検査工程を行う。フィルム４０の貼り付け状態やフィルム４０の構造自体に問題があれば、適宜、フィルム４０の貼り直しを行い、再度、フィルム４０の検査工程を行う。
【００９３】
貼り付け後のフィルム４０に問題がなければ、図１８（ｂ）に示すように、剥離部５０とフィルム４０との間隙に充填材８０を充填することにより、剥離部５０が機能しないようにする。充填材８０は、例えば、接着剤あるいはパテ等である。
【００９４】
本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
【００９５】
基材１１０にフィルム４０を貼り付けた後、フィルム４０の検査を行い、フィルム４０に問題が無ければ、剥離部５０を充填材８０により埋める。よって、製品の出荷後はフィルム４０の剥離が困難になるので、例えば使用者が誤ってフィルム４０を剥がしてしまうことを抑制することができる。
【００９６】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００９７】
例えば、上記においては、剥離部５０が粘着層３０と接していない例を説明したが、基材１１０には、粘着層３０に対する接着力が相対的に強い領域と、粘着層３０に対する接着力が相対的に弱い領域と、が形成されており、粘着層３０に対する接着力が相対的に弱い領域が剥離部５０であっても良い。
【符号の説明】
【００９８】
２０ 発光素子
３０ 粘着層
４０ フィルム
４０ａ 積層フィルム
４０ｂ 積層フィルム
５０ 剥離部
６１ 介装部（剥離材、剥離部）
７０ フィルム間剥離部
１００ 発光装置
１１０ 基材
【図１】
2015004715.tif 000003
【図２】
2015004715.tif 000004
【図３】
2015004715.tif 000005
【図４】
2015004715.tif 000006
【図５】
2015004715.tif 000007
【図６】
2015004715.tif 000008
【図７】
2015004715.tif 000009
【図８】
2015004715.tif 000010
【図９】
2015004715.tif 000011
【図１０】
2015004715.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015004715.tif 000015
【図１４】
2015004715.tif 000016
【図１５】
2015004715.tif 000017
【図１６】
2015004715.tif 000018
【図１７】
2015004715.tif 000019
【図１８】
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