(57)【要約】【課題】ＰｂＯを含まなくても、窒素等の非酸化性雰囲気で適正に焼成可能なガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペーストを創案すること。【解決手段】本発明のガラス組成物は、ガラス組成として、質量％で、Ｖ２Ｏ５  ５〜３５％、ＺｎＯ  ４１超〜５５％未満、ＳｉＯ２  ３〜１６％、Ｂ２Ｏ３  ５〜２６％、ＣａＯ  １〜１７％、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  １〜１８％未満を含有し、質量比（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）／Ｖ２Ｏ５が０．４０以上であることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス組成として、質量％で、Ｖ２Ｏ５  ５〜３５％、ＺｎＯ  ４１超〜５５％未満、ＳｉＯ２  ３〜１６％、Ｂ２Ｏ３  ５〜２６％、ＣａＯ  １〜１７％、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  １〜１８％未満を含有し、質量比（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）／Ｖ２Ｏ５が０．４０以上であることを特徴とするガラス組成物。
【請求項２】
ＳｒＯの含有量が５質量％以下であり、且つＢａＯの含有量が５質量％以下であることを特徴とする請求項１に記載のガラス組成物。
【請求項３】
実質的にＰｂＯを含まないことを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス組成物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のガラス組成物からなるガラス粉末とセラミック粉末とを含有する粉末材料であって、ガラス粉末の含有量が５０〜１００質量％、セラミック粉末の含有量が０〜５０質量％であることを特徴とする粉末材料。
【請求項５】
軟化点が６５０℃以下であることを特徴とする請求項４に記載の粉末材料。
【請求項６】
オーバーコート層の形成に用いることを特徴とする請求項４又は５に記載の粉末材料。
【請求項７】
粉末材料とビークルとを含有する粉末材料ペーストにおいて、
粉末材料が請求項４〜６の何れかに記載の粉末材料であることを特徴とする粉末材料ペースト。
【請求項８】
実質的にフタル酸系化合物を含有しないことを特徴とする請求項７に記載の粉末材料ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペーストに関し、例えば、電子回路等にオーバーコート層を形成するためのガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
オーバーコート層は、ソーダライムガラス基板、アルミナ基板等に形成された電極、抵抗体等を保護、絶縁するために形成される。従来から、オーバーコート層の形成には、粉末材料ペーストが用いられている。この粉末材料ペーストは、一般的に、ガラス粉末とビークルの混合物であり、必要に応じて、セラミック粉末が添加される場合がある。
【０００３】
オーバーコート層は、粉末材料ペーストを電極等に塗布した後、所定の温度で焼成することにより形成される。ここで、焼成温度は、電極等と粉末材料の反応により、電極等の特性が劣化する事態を防止するために、６５０℃以下に制限される。このため、粉末材料（粉末材料ペースト）には、６５０℃以下の温度で焼成可能であることが要求される。また、粉末材料には、焼成後に、基板から容易に剥離しないことも要求される。
【０００４】
上記の要求特性を満たす粉末材料として、従来まで、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラスが使用されてきた（特許文献１参照）。
【０００５】
近年、環境保護の観点から、環境負荷物質の削減、例えばＰｂＯの削減が推進されており、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラスに代わって、各種無鉛ガラスが提案されるに到っている。例えば、特許文献２には、Ｂｉ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５８−６４２４５号公報
【特許文献２】特開２００２−６００６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電子回路には、Ｃｕ電極が使用される場合がある。Ｃｕ電極上にオーバーコート層を形成する工程では、Ｃｕ電極の酸化を防止するため、窒素等の非酸化性雰囲気で焼成される。
【０００８】
よって、Ｃｕ電極上にオーバーコート層を形成する場合、粉末材料（粉末材料ペースト）には、窒素等の非酸化性雰囲気で焼成可能であることが要求される。
【０００９】
しかしながら、特許文献２に記載のＢｉ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラスは、窒素等の非酸化性雰囲気での焼成で焼結し難く、更にＣｕ電極や基板との濡れ性を低下させ易い性質を有している。このため、Ｂｉ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラスを用いると、絶縁性等の諸特性を発揮し難くなる。
【００１０】
そこで、本発明は上記事情に鑑み成されたものであり、その技術的課題は、ＰｂＯを含まなくても、窒素等の非酸化性雰囲気で適正に焼成可能なガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペーストを創案することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、種々の実験を行った結果、ガラス系として、特定のＶ２Ｏ５−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラスを採択することにより、上記技術的課題を解決し得ることを見出し、本発明として提案するものである。すなわち、本発明のガラス組成物は、ガラス組成として、質量％で、Ｖ２Ｏ５  ５〜３５％、ＺｎＯ  ４１超〜５５％未満、ＳｉＯ２  ３〜１６％、Ｂ２Ｏ３  ５〜２６％、ＣａＯ  １〜１７％、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  １〜１８％未満を含有し、質量比（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）／Ｖ２Ｏ５が０．４０以上であることを特徴とする。ここで、「ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ」は、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量を指す。「ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３」は、ＳｉＯ２とＢ２Ｏ３の合量である。
【００１２】
本発明のガラス組成物は、ガラス組成としてＶ２Ｏ５を５質量％以上、ＺｎＯを４１質量％超、且つＣａＯを１質量％以上含み、質量比（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）／Ｖ２Ｏ５が０．４０以上である。これにより、窒素等の非酸化性雰囲気で焼成する場合に、所望の安定性（特に耐失透性、Ｃｕ電極との低反応性）、流動性を確保することが可能になる。
【００１３】
第二に、本発明のガラス組成物は、ＳｒＯの含有量が５質量％以下であり、且つＢａＯの含有量が５質量％以下であることが好ましい。
【００１４】
第三に、本発明のガラス組成物は、実質的にＰｂＯを含まないことが好ましい。ここで、「実質的にＰｂＯを含まない」とは、不純物レベルでのＰｂＯの混入を許容するものの、積極的な導入を回避する趣旨であり、具体的にはガラス組成中のＰｂＯの含有量が０．１質量％未満の場合を指す。
【００１５】
第四に、本発明の粉末材料は、上記のガラス組成物からなるガラス粉末とセラミック粉末とを含有する粉末材料であって、ガラス粉末の含有量が５０〜１００質量％、セラミック粉末の含有量が０〜５０質量％であることが好ましい。
【００１６】
第五に、本発明の粉末材料は、軟化点が６５０℃以下であることが好ましい。ここで、「軟化点」は、マクロ型示差熱分析計（ＤＴＡ）で測定した第四の変曲点の値を指す。
【００１７】
第六に、本発明の粉末材料は、オーバーコート層の形成に用いることが好ましい。
【００１８】
第七に、本発明の粉末材料ペーストは、粉末材料とビークルとを含有する粉末材料ペーストにおいて、粉末材料が上記の粉末材料であることが好ましい。
【００１９】
第八に、本発明の粉末材料ペーストは、実質的にフタル酸系化合物を含有しないことが好ましい。ここで、「実質的にフタル酸系化合物を含有しない」とは、粉末材料ペースト中のフタル酸系化合物の含有量が０．１質量％未満の場合を指す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明のガラス組成物は、ガラス組成として、質量％で、Ｖ２Ｏ５  ５〜３５％、ＺｎＯ  ４１超〜５５％未満、ＳｉＯ２  ３〜１６％、Ｂ２Ｏ３  ５〜２６％、ＣａＯ  １〜１７％、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  １〜１８％未満を含有し、質量比（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）／Ｖ２Ｏ５が０．４０以上であることを特徴とする。上記のように各成分の含有範囲を規制した理由を以下に説明する。なお、各成分の含有範囲の説明において、％表示は、質量％であることを意味する。
【００２１】
Ｖ２Ｏ５は、ガラスネットワークを形成する成分であると共に、窒素等の非酸化性雰囲気でガラスを軟化させ易くする成分である。Ｖ２Ｏ５の含有量は５〜３５％であり、好ましくは６〜３４％、８〜３３％、１０〜３０％、特に１２超〜２８％である。Ｖ２Ｏ５の含有量が少なくなると、軟化点が不当に上昇して、６５０℃以下の温度で焼成し難くなる。一方、Ｖ２Ｏ５の含有量が多くなると、ガラス自体が熱的に不安定になり、焼成時にバナジウム系の失透（結晶析出）が生じ易くなる。
【００２２】
ＺｎＯは、耐失透性を高める成分である。ＺｎＯの含有量は４１超〜５５％未満であり、好ましくは４２〜５３％、４３〜５２％、４４〜５１％、特に４５〜５０％である。ＺｎＯの含有量が少なくなると、ガラス自体が熱的に不安定になり、焼成（特に窒素等の非酸化性雰囲気での焼成）時に、バナジウム系の失透（結晶析出）が生じ易くなる。一方、ＺｎＯの含有量が多くなると、耐水性が低下して、長期に亘って気密性を維持できない虞が生じる。
【００２３】
質量比ＺｎＯ／Ｖ２Ｏ５は、好ましくは０．５〜５．５未満、１〜５、１〜４．５、１．５〜４、特に２〜３．５である。このようにすれば、窒素等の非酸化性雰囲気で焼成する場合に、所望の安定性（特に耐失透性、Ｃｕ電極との低反応性）、流動性を確保し易くなる。
【００２４】
ＳｉＯ２は、ガラスネットワークを形成する成分であり、また耐候性を高める成分である。ＳｉＯ２の含有量は３〜１６％であり、好ましくは４〜１５％、５〜１４％、６〜１３％、７〜１２％、特に８〜１１％である。ＳｉＯ２の含有量が少なくなると、耐水性が低下して、長期に亘って気密性を維持できない虞が生じる。一方、ＳｉＯ２の含有量が多くなると、軟化点が不当に上昇して、６５０℃以下の温度で焼成し難くなる。
【００２５】
Ｂ２Ｏ３は、ガラスネットワークを形成し、ガラス化範囲を広げる成分である。Ｂ２Ｏ３の含有量は５〜２６％であり、好ましくは６〜２４％、７〜２４％、特に８〜２２％である。Ｂ２Ｏ３の含有量が少なくなると、ガラス自体が熱的に不安定になり、焼成時に、バナジウム系の失透（結晶析出）が生じ易くなる。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が多くなると、耐水性が低下して、長期に亘って気密性を維持できない虞が生じる。
【００２６】
ＣａＯは、焼成（特に窒素等の非酸化性雰囲気での焼成）時に、Ｃｕ電極との反応を抑制して、発泡による絶縁耐圧の低下を抑制すると共に、ガラスを安定化させる成分である。ＣａＯの含有量は１〜１７％であり、好ましくは３〜１６％、５〜１５％、７〜１４％、特に１０超〜１３％である。ＣａＯの含有量が少なくなると、焼成時にガラスがＣｕ電極と反応して、発泡が生じ易くなる。一方、ＣａＯの含有量が多くなると、軟化点が不当に上昇して、６５０℃以下の温度で焼成し難くなる。
【００２７】
Ｖ２Ｏ５＋ＣａＯの含有量（Ｖ２Ｏ５とＣａＯの合量）は、好ましくは２０％超、２１％以上、２２％以上、２３％以上、特に２４〜５０％である。Ｖ２Ｏ５＋ＣａＯの含有量が過少になると、窒素等の非酸化性雰囲気で焼成した場合に、所望の流動性を確保し難くなり、またＣｕ電極との反応性が高くなり、絶縁耐圧を確保し難くなる。
【００２８】
ＺｎＯ＋ＣａＯの含有量（ＺｎＯとＣａＯの合量）は、好ましくは６５％未満、６４％以下、６３％以下、６２％以下、特に５２〜６１％である。ＺｎＯ＋ＣａＯの含有量が過大になると、オーバーコート層の耐水性や絶縁耐圧が低下して、長期に亘って気密性を維持できない虞が生じる。
【００２９】
ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量が少なくなると、軟化点が不当に上昇して、６５０℃以下の温度で焼成し難くなる。一方、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量が多くなると、ガラス自体が熱的に不安定になり、焼成時に、バナジウム系の失透（結晶析出）が生じ易くなる。よって、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量は１〜１８％未満であり、好ましくは３〜１６％、５〜１５％、７〜１４％、特に１０超〜１３％である。
【００３０】
ＳｒＯは、ガラスを安定化させる成分である。ＳｒＯの含有量は、好ましくは０〜１５％、０〜１０％、０〜５％、特に０〜１％である。ＳｒＯの含有量が多くなると、軟化点が不当に上昇して、６５０℃以下の温度で焼成し難くなる。
【００３１】
ＢａＯは、ガラスを安定化させる成分である。ＢａＯの含有量は、好ましくは０〜１５％、０〜１０％、０〜５％、特に０〜１％である。ＢａＯの含有量が多くなると、熱膨張係数が不当に上昇して、電極や基板との接着信頼性が低下し易くなる。
【００３２】
質量比（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）／Ｖ２Ｏ５は０．４０以上であり、好ましくは０．５０以上、０．６０以上、特に０．７０〜５．０である。質量比（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）／Ｖ２Ｏ５が過少になると、焼成（特に窒素等の非酸化性雰囲気での焼成）時に、バナジウム系の失透（結晶析出）が生じ易くなる。
【００３３】
上記成分以外にも、以下の成分を導入してもよい。
【００３４】
Ａｌ２Ｏ３は、耐候性を高める成分である。Ａｌ２Ｏ３の含有量は、好ましくは０〜１０％、０〜６％、特に０〜１％である。Ａｌ２Ｏ３の含有量が多くなると、軟化点が不当に上昇して、６５０℃以下の温度で焼成し難くなる。
【００３５】
軟化点を低下させるために、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｃｓ２Ｏ、Ｒｂ２Ｏ等を合量又は単独で５％まで、３％まで、特に１％まで導入してもよい。アルカリ成分が少ないガラスは、一般的に、窒素等の非酸化性雰囲気で焼成し難いが、本発明では、上記のように各成分の含有量が規制されているため、アルカリ成分が少ない場合でも、非酸化性雰囲気で適正に焼成することができる。
【００３６】
耐失透性、耐水性、耐酸性を高めるために、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｐ２Ｏ５、ＣｕＯ、ＣｅＯ２等を合量又は単独で１０％まで、３％まで、特に１％まで導入してもよい。
【００３７】
ＰｂＯは、軟化点を低下させる成分であるが、環境負荷物質であるため、実質的な導入を回避することが好ましい。また、Ｂｉ２Ｏ３は、軟化点を低下させる成分であるが、環境負荷物質であるため、その含有量を３％以下、特に１％以下に規制することが好ましい。
【００３８】
本発明の粉末材料は、上記のガラス組成物からなるガラス粉末とセラミック粉末とを含有する粉末材料であって、ガラス粉末の含有量が５０〜１００質量％、セラミック粉末の含有量が０〜５０質量％であることを特徴とする。
【００３９】
ガラス粉末は、例えば、溶融ガラスをフィルム状に成形した後、得られたガラスフィルムを粉砕、分級することにより作製することができる。
【００４０】
ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０は３．０μｍ以下が好ましく、最大粒径Ｄｍａｘは２０μｍ以下が好ましい。ガラス粉末の粒度が大き過ぎると、焼成膜（オーバーコート層）中に大きな泡が残存し易くなる。ここで、「平均粒径Ｄ５０」とは、レーザー回折装置で測定した値を指し、レーザー回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して５０％である粒子径を表す。また「最大粒径Ｄｍａｘ」とは、レーザー回折装置で測定した値を指し、レーザー回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して９９％である粒子径を表す。
【００４１】
セラミック粉末の含有量は、好ましくは４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１０質量％以下、５質量％以下、特に１質量％未満である。セラミック粉末が多過ぎると、相対的にガラス粉末の割合が少なくなり過ぎて、緻密なオーバーコート層を形成し難くなる。結果として、電子回路の電極等の保護や絶縁を図り難くなる。なお、セラミック粉末を添加すると、粉末材料の熱膨張係数、機械的強度、耐酸性を調整することができる。
【００４２】
セラミック粉末として、種々の材料が使用可能であり、例えば、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、ムライト、シリカ、コーディエライト、チタニア、酸化スズ等を一種又は二種以上を添加することができる。
【００４３】
本発明の粉末材料において、軟化点は、好ましくは６５０℃以下、６３０℃以下、６１０℃以下、特に５９０℃以下である。軟化点が高過ぎると、緻密なオーバーコート層を得るためには、焼成温度を上昇しなければならず、その場合、電極等の特性が劣化し易くなる。
【００４４】
本発明の粉末材料において、熱膨張係数は、５５〜８０×１０−７／℃、特に６０〜７５×１０−７／℃が好ましい。このようにすれば、ソーダライムガラス基板やアルミナ基板上にオーバーコート層を形成した後に、基板の反りやオーバーコート層の剥離を防止し易くなる。ここで、「熱膨張係数」は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）により３０〜３００℃の温度範囲で測定した値である。
【００４５】
本発明の粉末材料ペーストは、粉末材料とビークルとを含有する粉末材料ペーストにおいて、粉末材料が上記の粉末材料であることを特徴とする。ここで、ビークルは、ガラス粉末を分散させて、ペースト化するための材料であり、通常、熱可塑性樹脂、可塑剤、溶剤等で構成される。
【００４６】
粉末材料ペーストは、粉末材料とビークルを用意し、これらを所定の割合で混合、混練することにより作製することができる。
【００４７】
熱可塑性樹脂は、乾燥後の膜強度を高める成分であり、また柔軟性を付与する成分である。粉末材料ペースト中の熱可塑性樹脂の含有量は０．１〜２０質量％が好ましい。熱可塑性樹脂として、ポリブチルメタアクリレート、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチルメタアクリレート、エチルセルロース等が好ましく、これらの内、一種又は二種以上を用いることが好ましい。
【００４８】
可塑剤は、乾燥速度をコントロールすると共に、乾燥膜に柔軟性を与える成分である。粉末材料ペースト中の可塑剤の含有量は、好ましくは０〜１０質量％、特に０．１〜１０質量％である。可塑剤として、フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジイソオクチル、フタル酸ジカプリル、フタル酸ジブチル等のフタル酸系化合物を実質的に含まないことが好ましい。このようにすれば、環境負荷を軽減することができる。環境的観点から、可塑剤として、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジブトキシエチル等のアジピン酸系化合物、セバシン酸ジブチルやセバシン酸ジ２エチルヘキシル等のセバシン酸化合物、アセチレンクエン酸トリブチル等のクエン酸系化合物等が好ましく、これらの内、一種又は二種以上を用いることが好ましい。
【００４９】
溶剤は、熱可塑性樹脂を溶解させるための成分である。粉末材料ペースト中の溶剤の含有量は１０〜３０質量％が好ましい。溶剤として、ターピネオール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオールモノイソブチレート等が好ましく、これらの内、一種又は二種以上を用いることが好ましい。
【００５０】
粉末材料ペーストを用いて、電子回路にオーバーコート層を形成するには、まず電極、抵抗体等が形成された電子回路上に、スクリーン印刷法、一括コート法等により粉末材料ペーストを塗布し、所定の膜厚の塗布層を形成した後、乾燥させて、乾燥膜を得る。その後、乾燥膜を５００〜６５０℃の温度で５〜２０分間焼成することにより、所定の焼成膜（オーバーコート層）を形成することができる。特に、Ｃｕ電極付き基板上に焼成膜を形成する際は、窒素等の非酸化性雰囲気で焼成を行う。なお、焼成温度が低過ぎたり、焼成時間（保持時間）が短過ぎると、乾燥膜が十分に焼結せず、緻密な焼成膜を形成し難くなる。一方、焼成温度が高過ぎたり、保持時間が長過ぎると、電極等と粉末材料が反応して、電極等の特性が劣化し易くなる。
【００５１】
オーバーコート層の形成方法として、粉末材料ペーストを用いる方法を例にして説明したが、それ以外の方法を採択することもできる。例えば、グリーンシート法、感光性ペースト法、感光性グリーンシート法等の方法を採択してもよい。
【００５２】
本発明のガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペーストは、窒素等の非酸化性雰囲気での焼成に供することが好ましい。また、本発明のガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペーストは、オーバーコート層の形成に用いることが好ましく、特にＣｕ電極付き基板に対するオーバーコート層の形成に用いることが好ましい。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例に基づいて、本発明を詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に何ら限定されない。以下の実施例は単なる例示である。
【００５４】
表１は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜６）を示しており、表２は、本発明の比較例（試料Ｎｏ．７、８）を示している。
【００５５】
【表１】
2015168588.tif 000002
【００５６】
【表２】
2015168588.tif 000003
【００５７】
次のようにして、各試料を調製した。まず表中に示すガラス組成になるように、原料を調合して、均一に混合した。次いで、白金ルツボに入れて１２００〜１３５０℃で１時間溶融した後、フィルム状に成形し、ボールミルにて粉砕した後、気流分級して平均粒径Ｄ５０３．０μｍ以下、最大粒径Ｄｍａｘ２０μｍ以下のガラス粉末を得た。得られたガラス粉末を用いて、軟化点及び熱膨張係数を評価した。
【００５８】
軟化点は、マクロ型示差熱分析計（ＤＴＡ）で測定した第四の変曲点の値とした。なお、測定に際し、昇温速度を１０℃／分、測定雰囲気を大気とした。
【００５９】
熱膨張係数は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）により３０〜３００℃の温度範囲で測定した値である。なお、測定試料は、各ガラス粉末を加圧形成し、（軟化点＋１０）℃の温度で焼成した後、直径５ｍｍ、長さ２０ｍｍに加工したものである。
【００６０】
次に、上記ガラス粉末とビークル（ポリメチルメタアクリレートを１０質量％含むターピネオール）を混合し、３本ロールミルにて混練して、粉末材料ペーストを得た。更に、粉末材料ペーストをＣｕ電極付きアルミナ基板上にスクリーン印刷法で塗布した後、塗布膜を乾燥し、電気炉で（軟化点＋１０）℃の温度で窒素雰囲気にて１０分間焼成して、約１０μｍの焼成膜（オーバーコート層）を形成した。最後に、得られた焼成膜の表面について、結晶析出の有無を評価した。具体的には、結晶析出が認められなかったものを「○」、結晶析出が認められたものを「×」として、評価した。
【００６１】
表から明らかなように、試料Ｎｏ．１〜６は、窒素雰囲気で焼成した後も焼成膜の表面に結晶析出が認められなかった。一方、試料Ｎｏ．７、８は、窒素雰囲気で焼成した後に、焼成膜の表面に結晶析出が認められた。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明のガラス組成物、粉末材料及び粉末材料ペーストは、オーバーコート層の形成に好適であり、特にＣｕ電極付き基板に対するオーバーコート層の形成に好適であるが、それ以外にも、例えば、結合、封着等の用途に適用することもできる。