(57)【要約】【課題】複屈折や外観不良の問題がなく、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な操作性に優れた静電容量型タッチパネルを提供する。【解決手段】タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、前記カバーパネルが、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形してなることを特徴とする静電容量型タッチパネル。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、前記カバーパネルが、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形してなることを特徴とする静電容量型タッチパネル。
【請求項２】
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜１０質量％である請求項１に記載の静電容量型タッチパネル。
【請求項３】
スチレン系樹脂（Ｂ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜３５質量％である請求項１又は２に記載の静電容量型タッチパネル。
【請求項４】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、ビスフェノールＡ由来の構成単位を有するポリカーボネート樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
【請求項５】
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形する際の射出速度が１００〜５００ｍｍ／秒、シリンダー温度が２４０〜３００℃である請求項１〜４のいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量型タッチパネルに関し、詳しくは、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な静電容量型タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルはキースイッチに代わる入力デバイスとして、近年、急速に普及している。タッチパネルは、センサが配置されたカバーパネルに手指やペンなどの導電物によって触れることにより、機器に対する信号の入力を行う。そして、その中でも、指先と導電膜の間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する静電容量型タッチパネルは、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、自動車用のカーナビやカーオーディオ等に広く利用されている。
【０００３】
静電容量方式のタッチパネルは、指先と導電膜の間での静電容量の変化を捉えて位置を検出するが、タッチパネルは自動車用のカーナビやカーオーディオ等にも使用されている。
しかし、タッチパネルの表面は、通常、平坦なガラス基材や、ポリカーボネート樹脂等の平坦な透明シートで形成されており、操作時には目視で確認しながら手指により操作する必要があり、例えば、自動車の運転中に視認しながら操作をすることは非常に危険である。
【０００４】
例えば、特許文献１には、観察側表面及び表示装置側表面を有する保護透明基材、並びに前記保護透明基材の表示装置側表面に配置されている２つの位置検出用電極層付きポリマーフィルムを有する、静電容量式タッチパネルが提案されている。そして、前記保護透明基材として、ガラス基材、ポリメチルメタクリレート基材、ポリカーボネート基材が使用でき、剛性の点からガラス基材を用いることが好ましいことが記載されている。しかし、ガラス基材は重く、また、厚みが薄いため衝撃が与えられると割れやすいといった問題がある。一方、ポリメチルメタクリレート基材やポリカーボネート基材は、軽量化の点では利点はあるが、特にポリメチルメタクリレート基材においては、耐衝撃性が悪いといった問題があった。
【０００５】
また、自動車用のカーナビやカーオーディオのタッチパネルにおいては、その外周に別途オン／オフ等の操作ボタンが通常付設されているが、これらもタッチパネル内に組み込むことができると、部品点数の少数化や機能性向上あるいはデザイン性の点から有利である。さらに、操作ボタンをタッチパネル内に組み込むことにより、ボタンの耐久性の問題が無くなるといった利点もある。この場合、旧来のボタン部分はタッチパネル内でも同じ凸部としたり又は反対に凹部としたりすることが考えられる。
【０００６】
しかしながら、保護透明基材に用いられるポリメチルメタクリレート基材やポリカーボネート基材は、通常、押出成形やシート成形、フィルム成形によって製造されるため、平坦な成形体しか製造できず、例えば、凸部や凹部等の所望の形状を、基材のカバーパネルに付与することが困難であった。カバーパネルに凸部や凹部等の所望の形状を付与するためには、押出成形法等にかえて射出成形法を採用することが考えられるが、このような凸部又は凹部を有するカバーパネルを射出成形すると、凸部又は凹部の段差部分において、溶融樹脂の流動状態に変化が生じ、せん断により複屈折が生じやすくなり、タッチパネルにおいては、複屈折に起因する位相差ムラを発生しやすく、表示像のカラーバランスやコントラストの低減を引き起こしやすい。そして、複屈折が大きい状態では、特に偏光サングラスをかけて画面を見ると、ブラックアウトして視認不可となる問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２０１２−０３３１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的（課題）は、上記したように偏光サングラス越しに見たときに複屈折によるブラックアウトが無く、外観が良好で、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な、操作性に優れた静電容量型タッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂に、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂を含有するポリカーボネート樹脂組成物を射出成形した、凸部又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルが、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明は、以下の静電容量型タッチパネルを提供する。
【００１０】
［１］タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、前記カバーパネルが、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形してなることを特徴とする静電容量型タッチパネル。
［２］ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜１０質量％である上記［１］に記載の静電容量型タッチパネル。
［３］スチレン系樹脂（Ｂ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜３５質量％である上記［１］又は［２］に記載の静電容量型タッチパネル。
［４］ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、ビスフェノールＡ由来の構成単位を有するポリカーボネート樹脂である上記［１］〜［３］のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル。
［５］ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形する際の射出速度が１００〜５００ｍｍ／秒、シリンダー温度が２４０〜３００℃である上記［１］〜［４］のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複屈折や外観不良の問題がなく、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な、操作性に優れた静電容量型タッチパネルを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は、以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
【００１３】
［概要］
本発明の静電容量型タッチパネルは、タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、前記カバーパネルが、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形してなることを特徴とする。
【００１４】
静電容量方式のタッチパネルには、表面型と投影型等があり、いずれも指先と導電膜の間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。
表面型は、基本的には、カバーパネル、導電膜、ガラス等の透明基板の３層から成り、導電膜は透明基板の上に張り付き、透明基板の四隅には電極が設けられて、導電膜によって均一な電界が形成される。指が画面に触れると駆動回路からの微弱電流が隅の端子、導電膜、カバーパネルをすり抜けて、指を経由して大地を含む周辺環境と駆動回路との間で閉回路を構成する。駆動回路側で四隅の端子の電流量の比率を計測することで指の位置を判別できる。
投影型は、基本的には、カバーパネルとその下の電極層、さらに制御ＩＣを搭載する基板層から構成される。電極層にはＩＴＯ等の透明電極によって縦横２層からなる多数のモザイク状電極パターンがガラスや樹脂の基板上に配置される。指が触れるとその付近の電極の静電容量の変化を縦横２つの電極列から知ることで位置を精密に判別できる。縦と横に走る多数の電極列によって、多点検出が可能となる。
【００１５】
本発明のタッチパネルにおいて、カバーパネルはタッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有することを特徴とする。カバーパネルは、基本的には、好ましくは０．５〜８ｍｍ厚の平板状であって、厚さは好ましくは１〜５ｍｍ、さらに好ましくは１．５〜４ｍｍである。そして、その表面にタッチパネルのキー位置に対応した凸部または凹部が形成される。凸部または凹部の高さ又は深さとしては、例えば０．１〜５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜３ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜２ｍｍである。
【００１６】
本発明においては、このカバーパネルとして、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形したものを使用する。
【００１７】
［ポリカーボネート樹脂（Ａ）］
カバーパネルの製造に使用するポリカーボネート樹脂（Ａ）の種類に制限はなく、またポリカーボネート樹脂（Ａ）は、１種類を用いてもよく、２種類以上を任意の組み合わせ及び任意の比率で併用してもよい。
【００１８】
ポリカーボネート樹脂は、式：−［−Ｏ−Ｘ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−］−で示される炭酸結合を有する基本構造の重合体である。式中、Ｘは一般には炭化水素であるが、種々の特性付与のためヘテロ原子、ヘテロ結合の導入されたＸを用いてもよい。
【００１９】
また、ポリカーボネート樹脂は、炭酸結合に直接結合する炭素がそれぞれ芳香族炭素である芳香族ポリカーボネート樹脂、及び脂肪族炭素である脂肪族ポリカーボネート樹脂に分類できるが、いずれを用いることもできる。なかでも、耐熱性、機械的物性、電気的特性等の観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。
【００２０】
ポリカーボネート樹脂の具体的な種類に制限はないが、例えば、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応させてなるポリカーボネート重合体が挙げられる。この際、ジヒドロキシ化合物及びカーボネート前駆体に加えて、ポリヒドロキシ化合物等を反応させるようにしてもよい。また、二酸化炭素をカーボネート前駆体として、環状エーテルと反応させる方法も用いてもよい。またポリカーボネート重合体は、直鎖状でもよく、分岐鎖状でもよい。さらに、ポリカーボネート重合体は１種の繰り返し単位からなる単重合体であってもよく、２種以上の繰り返し単位を有する共重合体であってもよい。このとき共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体等、種々の共重合形態を選択することができる。なお、通常、このようなポリカーボネート重合体は、熱可塑性の樹脂となる。
【００２１】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）の好ましい具体例は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、即ち、ビスフェノール−Ａ由来の構造単位を有するポリカーボネート樹脂である。
ビスフェノール−Ａ由来の構造単位を有するポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール−Ａ以外の他のジヒドロキシ化合物由来のカーボネート構造単位を有していてもよい。ビスフェノール−Ａ由来以外の構造単位の共重合量は、通常５０モル％未満が好ましく、より好ましくは４０モル％以下、さらには３０モル％以下、特には２０モル％以下であり、１０モル％以下、なかでも５モル％以下が最も好ましい。
【００２２】
他のジヒドロキシ化合物としては、例えば以下のような芳香族ジヒドロキシ化合物を挙げることができる。
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。
【００２３】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、１６，０００〜２８，０００であることが好ましい。粘度平均分子量がこの範囲であると、成形性が良く、且つ機械的強度の大きいカバーパネルが得られやすく、１６，０００を下回ると、耐面衝撃性が著しく低下しやすいためカバーパネルとしての使用が難しくなりやすく、２８，０００を超えると溶融粘度が増大し射出成形が困難となりやすい。ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量の下限は、より好ましくは１７，０００、さらに好ましくは１８，０００であり、その上限はより好ましくは２７，０００である。
なお本明細書において、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、溶媒としてジクロロメタンを使用し、ウベローデ粘度計を使用し、温度２０℃での極限粘度（［η］）（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式：η＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３の式から算出される値を意味する。
【００２４】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）を製造する方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等を挙げることができる。これらの中でも、界面重合法、溶融エステル交換法が好ましい。
【００２５】
［α，β−不飽和ジカルボン、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）］
本発明において使用するα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）としては、スチレン系単量体とα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合したスチレン系樹脂である。共重合の形態は制限はなく、例えばランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等、いかなるものであってもよい。
【００２６】
スチレン系単量体としては、例えばスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−ブチルスチレン、ｐ−ブチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン等で例示されるアルキル置換スチレンや、又はクロロスチレンや、ブロモスチレン等のハロゲン化スチレンが挙げられる。これらの中ではスチレンが最も好ましい。
【００２７】
スチレン系樹脂の共重合成分であるα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体としては、（無水）マレイン酸及びこの炭素数１〜２０のアルキル又はグリコールのエステル、Ｎ−マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−クロロフェニルマレイミド等のマレイミド、クロロ（無水）マレイン酸等のマレイン酸ハライド並びに（無水）イタコン酸、（無水）シトラコン酸及びこれらの酸ハライド、アミド、イミド、炭素数１〜２０のアルキル又はグリコールのエステル等が例示される。ここで「（無水）」とは、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物又はα，β−不飽和ジカルボン酸であることを示す。これらの中でも、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物又はα，β−不飽和ジカルボン酸が好ましく、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物がより好ましい。
【００２８】
スチレン系単量体とα，β−不飽和ジカルボン、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体との共重合成分との組み合わせは、種々の組み合わせが可能であるが、スチレンと無水マレイン酸との組み合わせによるスチレンと無水マレイン酸共重合体が最も好ましい。
スチレン系樹脂（Ｂ）は、公知の塊状重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合等の重合方法で製造されたものを用いることができる。これらの重合方法においては、必要な所定の成分を予め重合時に仕込む方法をとっても良いし、後から所定成分を逐次添加をする方法を用いても良い。また、重合反応後に、共重合体成分について、アミド化やイミド化等を行ったものを使用しても差し支えない。
【００２９】
スチレン系樹脂（Ｂ）の質量平均分子量は、３０，０００〜３５０，０００であることが好ましく、より好ましくは３５，０００〜３００，０００であり、４０，０００〜２７０，０００であることがさらに好ましい。
【００３０】
スチレン系樹脂（Ｂ）において使用されるα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量は、スチレン系樹脂（Ｂ）１００質量％中、１〜３５質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％である。
【００３１】
［ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）］
本発明において、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、３０〜２３０質量部である。このような範囲でスチレン系樹脂（Ｂ）を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は複屈折が改善され、これを射出成形して得たカバーパネルは、凸部（又は凹部）の段差部分においても複屈折が生じにくく、凸部又は凹部を有しながらも優れたカバーパネルとなる。
スチレン系樹脂（Ｂ）の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、４０質量部以上であり、より好ましくは６０質量部以上、さらに好ましくは７０質量部以上であり、また、好ましくは２００質量部以下であって、より好ましくは１７０質量部以下、さらに好ましくは１５０質量部以下である。
【００３２】
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）以外にその他の樹脂成分を含有してもよい。その他の樹脂としては、例えば、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体が共重合していないスチレン系樹脂が好ましく挙げられる。このようなスチレン系樹脂としては、ポリスチレン樹脂が好ましい。また、表面硬度の点から、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリル系樹脂を含有してもよい。
その他の樹脂を含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは７０質量部以下であり、より好ましくは６０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下である。
【００３３】
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は、ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜１０質量％であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量をこのような範囲とすることで、さらにポリカーボネート樹脂（Ａ）とスチレン系樹脂（Ｂ）の相溶性が良好となり、樹脂間の剥離や白濁を抑制することが出来る。この量は、上記した、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）以外の他の樹脂を含有する場合においても同じである。
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸無水物、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体量は、より好ましくは２質量％以上であり、３質量％以上であることがさらに好ましく、また、より好ましくは８質量％以下であり、６質量％以下であることがさらに好ましい。
【００３４】
［その他の成分］
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記以外のその他成分を含有していてもよい。その他の成分の例を挙げると、上記した以外の樹脂、各種樹脂添加剤などが挙げられる。
樹脂添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、樹脂添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
【００３５】
［ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法］
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）の製造方法に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及びα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）、並びに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。
なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０〜３２０℃の範囲である。
【００３６】
［カバーパネルの射出成形］
上述したポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を用いて、本発明のカバーパネルが製造される。成形は射出成形法により行われ、例えば、射出成形機、超高速射出成形機、射出圧縮成形機等の公知の射出成形機を用いて射出成形される。
射出成形時における射出成形機のシリンダー温度は、好ましくは２４０〜３４０℃であり、より好ましくは、２６０〜３００℃である。また、射出成形時の射出速度は、好ましくは６０〜１０００ｍｍ／秒であり、より好ましくは１００〜５００ｍｍ／秒、１５０〜４００ｍｍ／秒である。
【００３７】
カバーパネルは、前述したように、例えば０．５〜８ｍｍ厚の平板状であって、厚さは好ましくは１〜５ｍｍ、さらに好ましくは１．５〜４ｍｍであり、表面にタッチパネルのキー位置に対応した凸部または凹部を有する。凹部又は凸部は、射出成形の際、金型の一部の表面に形成された凹凸部によって付与される。凸部（又は凹部）の高さ（又は深さ）としては、例えば０．１〜５ｍｍ、より好ましくは０．２〜３ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜２ｍｍであるが、上記したポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を用いることにより、このようなで段差を有するカバーパネルを複屈折や外観不良の問題なしに射出成形することができる。なお、上記の凸部（又は凹部）の高さ（又は深さ）とは、高さ（又は深さ）方向の最も長い高さ（又は深さ）をいう。
【００３８】
カバーパネルの表面に付与される凸部又は凹部の形状に特に限定はない。凸部又は凹部における、カバーパネル厚み方向の凸部又は凹部形状としては、例えば、略半円形、略半楕円形、略半長円形、略三角形、略長方形、略正方形、円弧形状、テーパー形状、テーパー形状と円弧形状とを組み合わせた形状等が挙げられる。凸部又は凹部における、カバーパネル厚み方向と垂直な平面方向の形状としては、例えば、略円形、略半円形、略楕円形、略半楕円形、略長円形、略半長円形、略三角形、略長方形、略正方形等が挙げられる。
また、１つの凸部又は凹部の面積は、好ましくは１〜４００ｍｍ２、より好ましくは２５〜３５０ｍｍ２、さらに好ましくは５０〜３００ｍｍ２である。凸部又は凹部の形状、面積を上記のようなものとすることにより、カバーパネル表面を手で触った際に、キー位置を認識しやすく好ましい。
【００３９】
［静電容量型タッチパネル］
上記で得られたカバーパネルは、前述したように、電極層や制御ＩＣを搭載する基板層等と共に組み立てられ、タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有する静電容量型タッチパネルとなる。
本発明の静電容量型タッチパネルは、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションやカーオーディオ等に好適であり、視認に要する時間を短縮し操作可能であるので、自動車用や、あるいは目の不自由な人向けとして特に好適である。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
以下の実施例及び比較例に使用した各原料成分は、以下の表１のとおりである。
【００４１】
【表１】
2015114926.tif 000002
【００４２】
（実施例１〜４、比較例１）
上記表１に記載した各成分を、下記の表２に示す割合（全て質量部にて表示）にて配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した後、二軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）を用いて、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒにて押出機上流部のバレルより押出機にフィードし、溶融混練してポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。
【００４３】
［流れ値（Ｑ値、単位：×０．０１ｃｃ／ｓｅｃ）］
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃で５時間乾燥した後、高架式フローテスターを用いて、２８０℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で樹脂組成物の単位時間あたりの流出量（Ｑ値、単位：×０．０１ｃｃ／ｓｅｃ）を測定し、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのものを使用した。
【００４４】
［平均レターデーション測定用試験片の成形］
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃、５時間乾燥後、射出成形機（日本製鋼所製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー設定温度２８０℃、金型温度８０℃、射出速度２００ｍｍ／秒、成形サイクル４０秒の条件で射出成形を行い、平均レターデーション測定用の平板状試験片（９０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）及び段部の平均レターデーション測定用として９０ｍｍ×５０ｍｍで厚みが２ｍｍ及び３ｍｍである二段プレートを射出成形した。
【００４５】
［平均レターデーションの測定（単位：ｎｍ）］
ワイドレンジ２次元複屈折評価システム（フォトニックラティス社製、型式：ＷＰＡ−１００）を用いた３波長測定（波長５２３，５４３，５７５ｎｍ）により、上記の方法で得られた平均レターデーション測定用の平板状試験片（９０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の４５ｍｍ×６０ｍｍ四方の反ゲート部分における位相差をエリア解析し、その平均値（単位：ｎｍ）を求めた。
【００４６】
［段部の平均レターデーションの測定（単位：ｎｍ）］
ワイドレンジ２次元複屈折評価システム（フォトニックラティス社製、型式：ＷＰＡ−１００）を用いた３波長測定（波長５２３，５４３，５７５ｎｍ）により、上記の方法で得られた厚み２ｍｍ及び３ｍｍの二段プレートの２ｍｍ厚部と３ｍｍ厚部間の境界線の中央から２ｍｍ厚部の１０ｍｍ×１０ｍｍ四方の領域における位相差をエリア解析し、その平均値（単位：ｎｍ）を求めた。
【００４７】
［透明性評価（全光線透過率）（単位：％）］
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業社製のＮＥＸ８０型射出成形機を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル３５秒、射出速度２００ｍｍ／秒の条件で射出成形し、平板状試験片（９０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚）を成形し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準じ、日本電色工業（株）製のＮＤＨ−２０００型ヘイズメーターで全光線透過率（単位：％）を測定した。
【００４８】
［タッチパネルの視認性］
上記の方法で得られた厚み２ｍｍ及び３ｍｍの段部を有する二段プレートを、スマートフォンのタッチパネル上に、段部分が画面中央になるよう重ねて置いた。この二段プレートを重ねて置いたタッチパネルの上５０ｃｍの距離から、平行ニコルの状態にした偏光板を目に近づけた状態で、画面に表示される文字の視認性を評価した。
画面の中央部９０ｍｍ×４０ｍｍに表示される２３行、１４列の文字（３２２個）のうち、９０％以上がはっきりと視認出来るものを「Ａ」、７５％以上９０％未満がはっきりと視認出来るものを「Ｂ」、６０％以上７５％未満がはっきり視認できるものを「Ｃ」、はっきりと視認可能なものが６０％未満の場合を「Ｄ」と判定した。
以上の評価結果を、以下の表２に示した。
【００４９】
【表２】
2015114926.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の静電容量型タッチパネルは、複屈折や外観不良の問題がなく、視認を要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な操作性に優れた静電容量型タッチパネルなので、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションやカーオーディオ等に好適であり、産業上の利用性は高いものがある。