(57)【要約】【課題】電流容量の異なる複数の導体を有したフレキシブルフラット回路体の幅寸法を短縮することのできるフレキシブルフラット回路体を提供すること。【解決手段】一対の絶縁シート２１，２２により複数の導体３１，３２，３３を離間状態に挟持して被覆したフレキシブルフラット回路体２０であって、前記複数の導体３１，３２，３３の内、少なくとも電流容量が異なる導体同士は、厚さ及び幅の内、少なくとも厚さを変えて作成したことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の絶縁シートにより複数の導体を離間状態に挟持して被覆したフレキシブルフラット回路体であって、
前記複数の導体の内、少なくとも電流容量が異なる導体同士は、厚さ及び幅の内、少なくとも厚さを変えて作成したことを特徴とするフレキシブルフラット回路体。
【請求項２】
前記複数の導体を、立体造形法により作成したことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフラット回路体。
【請求項３】
前記導体に、立体造形法により低融点金属層を積層してヒューズ回路を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルフラット回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流容量の異なる複数の導体を有したＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などのフレキシブルフラット回路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、下記特許文献１に開示されたフレキシブルフラット回路体を示している。
【０００３】
このフレキシブルフラット回路体１００は、絶縁性樹脂による絶縁シート１０１の上に回路となる複数の導体１１１，１１２を離間した状態に作成している。さらに、二つの導体１１１，１１２間を接続するヒューズ回路１２０を、導体１１１，１１２の上に装備している。そして、図示していないが、絶縁シート１０１の上には、前述の導体１１１，１１２及びヒューズ回路１２０を覆う絶縁シートが積層状態に形成される。導体１１１，１１２及びヒューズ回路１２０を覆う絶縁シートは、絶縁シート１０１と同一のものである。
【０００４】
即ち、フレキシブルフラット回路体１００は、複数の導体１１１，１１２やヒューズ回路１２０が、一対の絶縁シート１０１で挟持された構成を成している。
【０００５】
従来、絶縁シート１０１上の導体１１１，１１２は、サブトラクティブ法又はアディティブ法により、均一な厚さに形成される。
【０００６】
サブトラクティブ法とは、絶縁シート１０１の表面の全域に銅箔を張り、その銅箔上の導体１１１，１１２として残す領域には防蝕膜となる塗膜層を形成し、エッチングにより不要な部分（塗膜層の無い領域）の銅箔を除去することで、導体１１１，１１２を形成する方法である。
【０００７】
アディティブ法は、絶縁シート１０１の表面の内、導体１１１，１１２を形成したくない部分にレジスト（めっきレジスト）を形成し、レジストのない部分に電解または無電解めっきを施すことで導体１１１，１１２を形成する方法である。
【０００８】
また、従来のフレキシブルフラット回路体１００の場合、ヒューズ回路１２０は、導体１１１，１１２に半田付け等で接続される一対の接続端子部１２１と、これらの一対の接続端子部１２１間を接続する可溶体部１２２と、を備えた構成で、独立した部品として形成された後、導体１１１，１１２に半田付けされる。可溶体部１２２は、一対の接続端子部１２１間に定格以上の電流が流れるときに溶断するように、材質や断面寸法が設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２３９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、特許文献１のフレキシブルフラット回路体１００の場合、回路となる導体１１１，１１２は、サブトラクティブ法又はアディティブ法により形成され、厚さが均一になる。そのため、これらの導体１１１，１１２の接続先となる電気回路の定格に相応して、それぞれの導体１１１，１１２の電流容量を変える場合には、それぞれの導体１１１，１１２の幅寸法を変えることで、必要な導体断面積を確保する必要があった。
【００１１】
言い換えると、例えば、電源（バッテリ）に接続されて大きな電流が流れる導体は、制御信号等の小電流が流れる導体と比較すると、導体幅を大きく設定しなければならず、導体幅が拡大される結果、フレキシブルフラット回路体１００自体の幅寸法が大きくなり、フレキシブルフラット回路体１００の大型化を招くという問題があった。
【００１２】
また、特許文献１のフレキシブルフラット回路体１００の場合、フレキシブルフラット回路体１００に装備するヒューズ回路１２０は、別体で形成した後、半田付け等で導体１１１，１１２に接続するため、部品点数の増加や、加工工程の増加を招き、コストアップや生産性の低下を招くという問題もあった。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、電流容量が大きな導体も、電流容量の小さな導体と同じ幅寸法で装備することができて、電流容量の異なる複数の導体を有したフレキシブルフラット回路体の幅寸法を短縮することのできるフレキシブルフラット回路体を提供することにある。また、フレキシブルフラット回路体上の導体上へのヒューズ回路の装備を容易にすることのできるフレキシブルフラット回路体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）  一対の絶縁シートにより複数の導体を離間状態に挟持して被覆したフレキシブルフラット回路体であって、
前記複数の導体の内、少なくとも電流容量が異なる導体同士は、厚さ及び幅の内、少なくとも厚さを変えて作成したことを特徴とするフレキシブルフラット回路体。
【００１５】
（２）  前記複数の導体を、立体造形法により作成したことを特徴とする上記（１）に記載のフレキシブルフラット回路体。
【００１６】
（３）  前記導体に、立体造形法により低融点金属層を積層してヒューズ回路を形成したことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のフレキシブルフラット回路体。
【００１７】
上記（１）の構成によれば、絶縁シートに挟持される複数の導体の内、少なくとも電流容量が異なる導体同士は、少なくとも、厚さを変えることで、所望に電流容量を確保する。
【００１８】
言い換えると、電流容量が大きな導体は、幅寸法の変更のみで必要な電流容量を設定していた従来の場合と比較すると、厚さ寸法を増加させる分、幅寸法の増大を抑えることができる。従って、電流容量の異なる複数の導体を有したフレキシブルフラット回路体は、電流容量の大きな導体の幅を狭めて、フレキシブルフラット回路体の幅寸法を短縮することができる。
【００１９】
なお、電流容量が異なる導体同士は、厚さ及び幅の双方を変えると、幅を目視によって比較することで、電流容量の相違を判別することが可能になる。従って、作成したフレキシブルフラット回路体に現場で外部回路を接続する場合に、各導体の電流容量を目視で判定することが可能になり、誤接続を抑制することができる。
【００２０】
また、電流容量が同一の導体でも、厚さ及び幅を相違させる場合には、絶縁シート上に配置される複数の導体を、導体幅の比較によって、識別可能になり、接続先等の確認に役立てることができる。
【００２１】
なお、複数の導体は、幅寸法を、最小の電流容量の導体の幅寸法に揃え、厚さ寸法のみを、必要となる電流容量に相応して変更した場合には、フレキシブルフラット回路体の幅寸法を最小にすることができる。
【００２２】
上記（２）の構成によれば、絶縁シートに挟持される複数の導体は、立体造形法（３次元造形法）で形成する。この立体造形法は、所謂３Ｄプリンタによって立体構造を形成するもので、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の寸法・形状の立体構造を簡単に形成することができる。
【００２３】
即ち、上記（２）の構成によれば、それぞれの導体は、それぞれの導体に要求される電流容量を満足するように、それぞれの導体の断面を示す３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、簡単に形成することができる。
【００２４】
そして、電流容量の大きな導体は、電流容量の小さな導体と比較して、幅寸法及び厚さ寸法の双方のデータを大きく設定することで、幅寸法のデータのみを増大させる場合と比較すると、幅寸法の増加を抑えて、所望の電流容量を確保することができ、簡単に、電流容量の異なる複数の導体を備えたフレキシブルフラット回路体の幅寸法を短縮することができる。
【００２５】
上記（３）の構成によれば、ヒューズ回路は、３Ｄプリンタによる立体造形法により、当該ヒューズ回路が接続される導体と一体に形成する。そのため、ヒューズ回路を別工程で製造する必要がなくなり、また、完成したヒューズ回路を導体に半田付けする工程もなくなるため、導体上へのヒューズ回路の装備を容易にすることのでき、ヒューズ回路を有したフレキシブルフラット回路体を簡単に製造することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によるフレキシブルフラット回路体によれば、電流容量が大きな導体も、電流容量の小さな導体と同じ幅寸法で装備することができて、電流容量の異なる複数の導体を有したフレキシブルフラット回路体の幅寸法を短縮することができる。
【００２７】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は本発明に係るフレキシブルフラット回路体の第１実施形態の平面図である。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は本発明に係るフレキシブルフラット回路体の第１実施形態の平面図である。
【図４】図４は図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５は図４の拡大図である。
【図６】図６は従来のフレキシブルフラット回路体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明に係るフレキシブルフラット回路体の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
［第１実施形態］
図１及び図２は本発明に係るフレキシブルフラット回路体の第１実施形態を示したもので、図１は本発明の第１実施形態のフレキシブルフラット回路体の平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００３１】
この第１実施形態のフレキシブルフラット回路体２０は、一対の絶縁シート２１，２２により３つの導体３１，３２，３３を離間状態に挟持して被覆している。
【００３２】
また、３つの導体３１，３２，３３の内、導体３１と導体３２は、電流容量が同一の導体である。これらの導体３１と導体３２は、いずれも制御信号などの小電流を伝送する回路パターンで、電流容量が小さい導体である。そして、導体３３は、電源（バッテリ）に接続される導体で、導体３１，３２と比較して、大電流を伝送する回路パターンであり、導体３１，３２と比較して電流容量が大きく設定される。
【００３３】
本実施形態の場合、電流容量が異なる導体３１，３２と導体３３とは、厚さ及び幅の双方を変えて作成されている。
【００３４】
電流容量が小さく、且つ電流容量が一致する導体３１と導体３２は、いずれも、図２に示すように、幅寸法がＷ１、厚さ寸法がｔ１に設定されている。
【００３５】
これに対して、導体３１，３２よりも電流容量が大きな導体３３は、幅及び厚さが、導体３１，３２によりも大きな値に変更されている。導体３３の厚さ及び幅は、図２に示すように、厚さ寸法ｔ２、幅寸法がＷ２で、ｔ２＞ｔ１、Ｗ２＞Ｗ１に設定されている。
【００３６】
そして、本実施形態の場合、導体３１，３２，３３は、いずれも、立体造形法（３次元造形法）により作成している。
【００３７】
ここに、前記立体造形法とは、所謂３Ｄプリンタにより立体構造を形成することを意味する。本実施形態の場合、３Ｄプリンタとしては、公知の各種のプリンタを使用することができる。
【００３８】
立体造形法とは、製品の３次元形状データを計算機上で薄い層にスライスし、スライスした各層の断面形状データを計算して、計算したデータにより薄い層を物理的に順番に作製し、これを積層結合して行くことで３次元製品形状を造形する手法である。
【００３９】
立体造形法には、熱溶解積層方式、光造形方式、粉末焼結方式、インクジェット方式、プロジェクション方式、インクジェット粉末積層方式などがあり、これらの方式の３Ｄプリンタを使用可能である。
【００４０】
例えば、粉末焼結方式では、次の順番で造形を進める。
（１）まず、造形用のベッドの上に材料粉末を薄く敷く。
（２）次に、断面形状のうち最下層の断面形状を、レーザ、電子ビーム、紫外線などで描画し、描画部分の粉末を焼結する。
（３）最下層の断面を焼結後、ベッドをスライス間隔に等しい高さだけ下降させ、ベッド上にスライス間隔に等しい薄さで材料粉末を敷く。
（４）次に、先に作製した断面より１つ上の層の断面形状を再びレーザ描画して焼結する。
（５）これを繰り返すことで立体物を造形する。
【００４１】
また、インクジェット粉末積層方式では、インクジェットプリンタの要領で、材料粉末を吐出し、その材料粉末にレーザや紫外線、熱などを加えて焼結させ、薄い層の積層と焼結を順番に繰り返しながら一体の立体物を造形する。
【００４２】
以上に説明した第１実施形態のフレキシブルフラット回路体２０は、絶縁シート２１，２２に挟持される複数の導体３１，３２，３３の内、電流容量が異なる導体同士は、厚さ及び幅を変えることで、それぞれ所望の電流容量を確保する。
【００４３】
言い換えると、電流容量が大きな導体３３は、幅寸法の変更のみで必要な電流容量を設定していた従来の場合と比較すると、厚さ寸法を増加させる分、幅寸法の増大を抑えることができる。従って、電流容量の異なる複数の導体を有したフレキシブルフラット回路体２０は、電流容量の大きな導体３３の幅を狭めて、フレキシブルフラット回路体２０の幅寸法Ｗ（図１参照）を短縮することができる。
【００４４】
なお、電流容量が異なる導体同士は、厚さ及び幅の双方を変えると、目視によって幅を比較することで、電流容量の相違を判別することが可能になる。したがって、作成したフレキシブルフラット回路体２０に現場で外部回路を接続する場合に、各導体３１，３２，３３の電流容量を目視で判定することが可能になり、誤接続を抑制することができる。
【００４５】
なお、本実施形態では、電流容量が相異する導体相互は、厚さ及び幅の双方を相異させた。しかし、幅寸法は変えずに、厚さ寸法のみの変更で、それぞれの電流容量を確保するようにしても良い。この場合には、電流容量の大きな導体３３も、電流容量の小さな導体３１，３２と同じ幅に形成することができ、フレキシブルフラット回路体２０の幅寸法を最小にすることができる。
【００４６】
また、本実施形態では、電流容量が同一の導体３１と導体３２とは、厚さと幅を同一にした。しかし、電流容量が同一の導体同士でも、厚さと幅を変更するようにしても良い。この場合は、電流容量が同一の導体３１と導体３２でも、幅を比較することで識別可能になり、接続先等の確認に役立てることができる。
【００４７】
また、第１実施形態のフレキシブルフラット回路体２０の場合、絶縁シート２１，２２に挟持される複数の導体３１，３２，３３は、立体造形法（３次元造形法）で形成する。この立体造形法は、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の寸法・形状の立体構造を簡単に形成することができる。
【００４８】
即ち、第１実施形態のフレキシブルフラット回路体２０の場合、それぞれの導体３１，３２，３３は、それぞれの導体３１，３２，３３に要求される電流容量を満足するように、それぞれの導体３１，３２，３３の断面を示す３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、簡単に形成することができる。
【００４９】
そして、電流容量の大きな導体３３は、電流容量の小さな導体３１，３２と比較して、幅寸法及び厚さ寸法の双方のデータを大きく設定することで、幅寸法のデータのみを増大させる場合と比較すると、導体３３における幅寸法の増加を抑えて、所望の電流容量を確保することができ、簡単に、フレキシブルフラット回路体２０の幅寸法を短縮することができる。
【００５０】
［第２実施形態］
図３〜図５は本発明に係るフレキシブルフラット回路体２０の第２実施形態を示したもので、図３は本発明の第２実施形態のフレキシブルフラット回路体２０の平面図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図、図５は図４の拡大図である。
【００５１】
この第２実施形態のフレキシブルフラット回路体２０Ａは、一対の絶縁シート２１，２２により４つの導体３１，３２，３３，３４を離間状態に挟持して被覆している。
【００５２】
この第２実施形態のフレキシブルフラット回路体２０Ａは、第１実施形態のフレキシブルフラット回路体２０と比較して、導体３４が追加された構造である。導体３１，３２，３３は、第１実施形態の導体３１，３２，３３と同一の電流容量のものである。また、第２実施形態において追加した導体３４は、電流容量が導体３１，３２と同一のものである。
【００５３】
そして、追加された導体３４は、パターンの屈曲部３４ａに、ヒューズ回路４０を形成している。
【００５４】
このヒューズ回路４０は、屈曲部３４ａの上に、３Ｄプリンタによる立体造形法により低融点金属層４１を積層したものである。
【００５５】
この低融点金属層４１は、例えば、屈曲部３４ａの材質である銅（Ｃｕ）よりも融点が低い錫（Ｓｎ）で形成されており、屈曲部３４ａに定格以上の電流が流れるとき、通電による屈曲部３４ａの温度上昇で溶融して、図５に示すように、屈曲部３４ａと合金化した溶融部４２を形成して、導体３４を溶断させる。
【００５６】
本実施形態の場合、導体３１，３２，３３，３４及び低融点金属層４１は、いずれも、３Ｄプリンタによる立体造形法により形成する。
【００５７】
以上に説明した第２実施形態のフレキシブルフラット回路体２０Ａでは、ヒューズ回路４０は、３Ｄプリンタによる立体造形法により、当該ヒューズ回路４０が接続される導体３４と一体に形成する。そのため、ヒューズ回路４０を別工程で製造する必要がなくなり、また、完成したヒューズ回路４０を導体３４に半田付けする工程もなくなるため、導体３４上へのヒューズ回路４０の装備を容易にすることのでき、ヒューズ回路４０を有したフレキシブルフラット回路体２０Ａを簡単に製造することができる。
【００５８】
以上に説明した、フレキシブルフラット回路体２０，２０Ａの場合、それぞれの導体３１，３２，３３，３４は、３Ｄプリンタによる立体造形法により作成したが、これらの導体３１，３２，３３，３４は、従来のフレキシブルフラット回路体のように、サブトラクティブ法又はアディティブ法により形成するようにしても良い。
【００５９】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００６０】
例えば、ヒューズ回路は、図３に示したように屈曲部３４ａに装備するのではなく、直線状に延びた導体上に形成するようにしても良い。
【００６１】
また、一対の絶縁シート間に挟持する導体の数量は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、２以上の任意数にすることができる。
【００６２】
ここで、上述した本発明に係るフレキシブルフラット回路体の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
【００６３】
［１］  一対の絶縁シート（２１，２２）により複数の導体（３１，３２，３３）を離間状態に挟持して被覆したフレキシブルフラット回路体（２０）であって、
前記複数の導体（３１，３２，３３）の内、少なくとも電流容量が異なる導体同士は、厚さ及び幅の内、少なくとも厚さを変えて作成したことを特徴とするフレキシブルフラット回路体（２０）。
【００６４】
［２］  前記複数の導体（３１，３２，３３）を、立体造形法により作成したことを特徴とする上記［１］に記載のフレキシブルフラット回路体（２０）。
【００６５】
［３］  前記導体（３４）に、立体造形法により低融点金属層（４１）を積層してヒューズ回路（４０）を形成したことを特徴とする上記［１］又は［２］に記載のフレキシブルフラット回路体（２０Ａ）。
【符号の説明】
【００６６】
２０，２０Ａ  フレキシブルフラット回路体
２１，２２  絶縁シート
３１，３２，３３，３４  導体
４０  ヒューズ回路
４１  低融点金属層
ｔ１，ｔ２  厚さ寸法
Ｗ１，Ｗ２  幅寸法
【図１】
2015159240.tif 000003
【図２】
2015159240.tif 000004
【図３】
2015159240.tif 000005
【図４】
2015159240.tif 000006
【図５】
2015159240.tif 000007
【図６】
2015159240.tif 000008