(57)【要約】【課題】全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】イメージセンサモジュールは、その上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含むイメージセンサユニットと、複数の支持体を介してイメージセンサ素子の上方に支持される透光素子を含む透光ユニットと、複数の導電体を介してイメージセンサ素子の上に設置されると共にイメージセンサ素子に電気的に接続されるフレキシブル基板を含む基板ユニットと、フレキシブル基板の上に設置されると共に透光素子を覆うための非透光フレームと、非透光フレームに接続されると共に透光素子の上方に設置されるレンズエレメントとを含むレンズユニットとを含む。【選択図】図４
2015037309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含むイメージセンサユニットと、
複数の支持体を介して前記イメージセンサ素子の上方に支持されると共に前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応する透光素子を含む透光ユニットと、
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応すると共に前記透光素子を収容するための少なくとも１つの貫通開口を有しており複数の導電体を介して前記イメージセンサ素子の上に設置されると共に前記イメージセンサ素子に電気的に接続されるフレキシブル基板を含む基板ユニットと、
前記フレキシブル基板の上に設置されると共に前記透光素子を覆うための非透光フレームと、前記非透光フレームに接続されると共に前記透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を含むレンズユニットと、
を含むことを特徴とする全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項２】
前記複数の支持体は、順序に相互接続することによって、前記イメージセンサ領域を取り囲む単一の囲繞状支持体を形成し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域を遮蔽して閉鎖するように前記単一の囲繞状支持体の上に設置され、
前記イメージセンサ素子は、相補型金属酸化膜半導体イメージセンサチップであり、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域の真上方に位置する透明ガラスであり、その上表面及び下表面は赤外線防止層及び反射防止層をそれぞれ有することを特徴とする請求項１に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項３】
前記非透光フレームは、粘着体を介して前記フレキシブル基板の上に設置される囲繞支持部と、前記透光素子の上表面に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項４】
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域は、第１の位置合わせ基準面を提供し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域が提供する前記第１の位置合わせ基準面に応じて、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域の上方に設置され、
前記透光素子の上表面は第２の位置合わせ基準面を提供し、
前記非透光フレームは、前記透光素子が提供する前記第２の位置合わせ基準面に応じて、前記透光素子の上表面に設置されると共に前記透光素子の上表面に直接に接触され、
前記透光素子及び前記非透光フレームは、前記イメージセンサ素子の上に順に積み重ねられることを特徴とする請求項１に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項５】
上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含むイメージセンサユニットと、
複数の支持体を介して前記イメージセンサ素子の上方に支持されると共に前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応する透光素子を含む透光ユニットと、
前記イメージセンサ素子に電気的に接続されるフレキシブル基板を含む基板ユニットと、
前記透光素子に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部を備えており前記フレキシブル基板の上に設置されると共に前記透光素子を覆うための非透光フレームと、前記非透光フレームに接続されると共に前記透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を含むレンズユニットと、
を含むことを特徴とする全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、複数の導電体を介して前記イメージセンサ素子の上に設置され、
前記フレキシブル基板は、前記透光素子を収容するための少なくとも１つの貫通開口を有し、
前記少なくとも１つの貫通開口は、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応し、
前記非透光フレームは、粘着体を介して前記フレキシブル基板の囲繞支持部に設置される囲繞支持部を備えることを特徴とする請求項５に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項７】
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域は、第１の位置合わせ基準面を提供し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域が提供する前記第１の位置合わせ基準面に応じて、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域の上方に設置され、
前記透光素子の上表面は第２の位置合わせ基準面を提供し、
前記非透光フレームは、前記透光素子が提供する前記第２の位置合わせ基準面に応じて、前記透光素子の前記上表面に設置されると共に前記透光素子の前記上表面に直接に接触され、
前記透光素子及び前記非透光フレームは、前記イメージセンサ素子の上に順に積み重ねられることを特徴とする請求項５に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項８】
上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を提供する工程と、
透光素子が前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応するように、複数の支持体を介して前記透光素子を前記イメージセンサ素子の上方に支持する工程と、
複数の導電体を介して前記イメージセンサ素子に電気的に接続されると共に、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応するように前記透光素子を収容する少なくとも１つの貫通開口を有する前記フレキシブル基板を前記イメージセンサユニットの上に設置する工程と、
前記フレキシブル基板の上に設置されると共に前記透光素子を覆うための非透光フレームと、前記非透光フレームに接続されると共に前記透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を備えるレンズユニットを前記フレキシブル基板の上に設置する工程と、
を含むことを特徴とする全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記非透光フレームは、粘着体を介して前記フレキシブル基板の上に設置される囲繞支持部と、前記透光素子の上表面に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部と、を有することを特徴とする請求項８に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域は、第１の位置合わせ基準面を提供し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域が提供する前記第１の位置合わせ基準面に応じて、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域の上方に設置され、
前記透光素子の上表面は第２の位置合わせ基準面を提供し、
前記非透光フレームは、前記透光素子が提供する前記第２の位置合わせ基準面に応じて、前記透光素子の前記上表面に設置されると共に前記透光素子の前記上表面に直接に接触され、
前記透光素子及び前記非透光フレームは、前記イメージセンサ素子の上に順に積み重ねることを特徴とする請求項８に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサモジュール（ｉｍａｇｅ−ｓｅｎｓｉｎｇ  ｍｏｄｕｌｅ）及びその製造方法に関し、特に全体厚さを低減させるイメージセンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術において、相補型金属酸化膜半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ―Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｓｅｎｓｏｒ、ＣＭＯＳ）イメージセンサならではのメリットと言えば、「低電力消費」及び「体積の小型化」である。そこで、ＣＭＯＳイメージセンサは、特殊なニーズがある携帯型電子製品に整合しやすい。例を挙げると、ＣＭＯＳイメージセンサは、比較的小さい収容空間を有する携帯電話、若しくはノートパソコンなどに整合しやすい。しかしながら、従来のＣＭＯＳイメージセンサの厚さは依然として有効に低減することができない。そこで、如何にして構造設計を改良することによって、従来のＣＭＯＳイメージセンサの厚さを有効に低減するかが、当業者にとって重要な課題となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の実施形態に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールは、イメージセンサユニット、透光ユニット、基板ユニット及びレンズユニットを含む。イメージセンサユニットは、その上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含む。透光ユニットは、複数の支持体を介してイメージセンサ素子の上方に支持される透光素子を含む。透光素子は、イメージセンサ素子のイメージセンサ領域に対応する。基板ユニットは、複数の導電体を介してイメージセンサ素子の上に設置されると共にイメージセンサ素子に電気的に接続されるフレキシブル基板を含む。フレキシブル基板は、透光素子を収容するための少なくとも一つの貫通開口を有する。少なくとも一つの貫通開口は、イメージセンサ素子のイメージセンサ領域に対応する。レンズユニットは、フレキシブル基板の上に設置されると共に透光素子を覆うための非透光フレームと、非透光フレームに接続されると共に透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を含む。
【０００５】
本発明の他の実施形態に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールは、イメージセンサユニット、透光ユニット、基板ユニット及びレンズユニットを含む。イメージセンサユニットは、その上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含む。透光ユニットは、複数の支持体を介してイメージセンサ素子の上方に支持される透光素子を含む。透光素子は、イメージセンサ素子のイメージセンサ領域に対応する。基板ユニットは、イメージセンサ素子に電気的に接続されるフレキシブル基板を含む。レンズユニットは、フレキシブル基板の上に設置されると共に透光素子を覆うための非透光フレームと、非透光フレームに接続されると共に透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を含む。非透光フレームは、透光素子に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部を備える。更に説明すると、イメージセンサ素子のイメージセンサ領域は、第１の位置合わせ基準面を提供する。透光素子は、イメージセンサ領域が提供する第１の位置合わせ基準面に応じて、イメージセンサ素子のイメージセンサ領域の上方に設置される。透光素子の上表面は第２の位置合わせ基準面を提供する。非透光フレームは、透光素子が提供する第２の位置合わせ基準面に応じて、透光素子の上表面に設置されると共に透光素子の上表面に直接に接触される。透光素子及び非透光フレームは、イメージセンサ素子の上に順に積み重ねられる。
【０００６】
本発明の実施例に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法は、その上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を提供する工程と、透光素子がイメージセンサ素子のイメージセンサ領域に対応するように、複数の支持体を介して透光素子をイメージセンサ素子の上方に支持する工程と、複数の導電体を介してイメージセンサ素子に電気的に接続されると共に、イメージセンサ素子のイメージセンサ領域に対応するように透光素子を収容する少なくとも１つの貫通開口を有するフレキシブル基板をイメージセンサユニットの上に設置する工程と、フレキシブル基板の上に設置されると共に透光素子を覆うための非透光フレームと、非透光フレームに接続されると共に透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を備えるレンズユニットをフレキシブル基板の上に設置する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール及びその製造方法は、「透光ユニットは、複数の支持体を介してイメージセンサ素子の上方に支持される透光素子を含む」との設計及び「フレキシブル基板は、透光素子を収容するための少なくとも１つの貫通開口を有する」との設計により、本発明に係るイメージセンサモジュールにおける透光素子の厚さを有効に低減することができる。言い換えれば、透光素子に用いられる厚さがどのくらいであっても、本発明に係るイメージセンサモジュールの全体厚さに影響を与えていない。更に、本発明に係るイメージセンサモジュールは、「複数の支持体を介してイメージセンサ素子の上方に支持される透光素子」との設計及び「非透光フレームは、透光素子に直接接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部を備える」との設計により、透光素子及び非透光フレームはイメージセンサ素子の上に順に積み重ねることができるため、イメージセンサ素子に対する非透光フレームの装着角度を有効に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施例に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施例において複数の支持体を介して透光素子をイメージセンサ素子の上方に支持する態様を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第１の実施例においてフレキシブル基板をイメージセンサ素子の上に設置する態様を模式的に示す図である。
【図４】本発明の第１の実施例に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールを模式的に示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の特徴及び技術内容をより一層理解するために、本発明に係る実施形態及び図面を参照されたい。但し、当該実施形態又は図面などは単に本発明を説明または参考するために用いられるもので、本発明に対して如何なる制限はない。
【実施例】
【００１０】
（第１の実施例）
図１乃至図４を参照しながら、本発明の第１の実施例に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールＭの製造方法の各工程を説明する。
【００１１】
先ず、図１及び図２に示すように、その頂端にはイメージセンサ領域１００を有するイメージセンサ素子１０を提供する（Ｓ１００）。例を挙げて説明すると、イメージセンサ素子１０は、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサチップであってもよく、画像取得機能を有するあらゆるイメージセンサであってもよい。また、本発明のイメージセンサ素子１０は第１の実施例の例示に限定されていない。
【００１２】
続いて、図１及び図２に示すように、透光素子２０がイメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００の真上方に位置してイメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００に精確に対応するように、複数の支持体２１を介して透光素子２０をイメージセンサ素子１０の上方に支持する（Ｓ１０２）。更に詳しく説明すると、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００は第１の位置合わせ基準面Ｓ１を提供する。透光素子２０は、イメージセンサ領域１００が提供する第１の位置合わせ基準面Ｓ１に応じて、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００の上方に設置される。例を挙げて説明すると、支持体２１は、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙｒｅｓｉｎ）又はシリコーン樹脂（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）で製作した粘着物であってもよい。透光素子２０は、複数の支持体２１の硬化によりイメージセンサ素子１０の上に安定に位置付けられることができる。透光素子２０は、イメージセンサ領域１００の直上方に位置する透明ガラスであってもよい。更に、透光素子２０の上表面及び下表面は赤外線防止（ＩＲ）層２０１及び反射防止（ＡＲ）層２０２をそれぞれ有する。
【００１３】
更に詳しく説明すると、複数の支持体２１は、順に相互接続することによって、イメージセンサ領域１００を取り囲む単一の囲繞状支持体を形成する。透光素子２０は、イメージセンサ領域１００を遮蔽して閉鎖するように単一の囲繞状支持体の上に設置される。言い換えれば、図２に示すように、透光素子２０が単一の囲繞状支持体の上に設置されることによってキャップに類似する構造を形成するため、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００を遮蔽することによって、後続工程の加工においてイメージセンサ領域１００への粉塵粒子の侵入による汚染を防ぐことができる。また、本発明の透光素子２０及び支持体２１は、第１の実施例の例示に制限されない。
【００１４】
続いて、図１及び図３に示すように、複数の導電体３１を介してイメージセンサ素子１０に電気的に接続するように、透光素子２０を収容するための少なくとも１つの貫通開口３００を有するフレキシブル基板３０をイメージセンサ素子１０の上に設置する（Ｓ１０４）。工程Ｓ１０４において、フレキシブル基板３０の貫通開口３００は、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００の直上方に位置してイメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００に精確に対応する。また、例を挙げて説明すると、フレキシブル基板３０は、湾曲自在の回路基板であってもよいが、これに限定されない。
【００１５】
続いて、図１及び図４に示すように、レンズユニット４はフレキシブル基板３０の上に設置される。レンズユニット４は、フレキシブル基板３０の上に設置されると共に透光素子２０を覆うための非透光フレーム４０と、非透光フレーム４０に接続されると共に透光素子２０の上方に設置されるレンズエレメント４１と、を含む（Ｓ１０６）。例を挙げて説明すると、レンズエレメント４１は、複数のレンズで構成されたものである。レンズエレメント４１は、非透光フレーム４０の内部に固定的に設置されることができ、非透過フレーム４０の内部に移動可能に設置されることもできる。
【００１６】
図４に示すように、本発明の第１の実施例に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールＭは、イメージセンサユニット１、透光ユニット２、基板ユニット３及びレンズユニット４を含む。イメージセンサユニット１は、その上面にイメージセンサ領域１００を有するイメージセンサ素子１０を含む。透光ユニット２は、複数の支持体２１を介してイメージセンサ素子１０の上方に支持される透光素子２０を含む。透光素子２０は、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００に対応する。更に、透光素子２０の上表面及び下表面は赤外線防止（ＩＲ）層２０１及び反射防止（ＡＲ）層２０２をそれぞれ有する。基板ユニット３は、複数の導電体３１を介してイメージセンサ素子１０の上に設置されると共にイメージセンサ素子１０に電気的に接続されるフレキシブル基板３０を含む。フレキシブル基板３０は、透光素子２０を収容するための少なくとも１つの貫通開口３００を有する。少なくとも１つの貫通開口３００は、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００に対応する。レンズユニット４は、フレキシブル基板３０の上に設置されると共に透光素子２０を覆うための非透光フレーム４０と、非透光フレーム４０に接続されると共に透光素子２０の上方に設置されるレンズエレメント４１と、を含む。
【００１７】
これにより、透光ユニット２０は、複数の支持体２１を介してイメージセンサ素子１０上方に直接に支持されると共にフレキシブル基板３０の貫通開口３００に収容されるため、本発明に係るイメージセンサモジュールＭにおける透光素子２０の厚さを有効に低減することができる。言い換えれば、透光素子２０に用いられる厚さがどのくらいであっても、本発明に係るイメージセンサモジュールＭの全体厚さに影響を与えない。
【００１８】
更に詳しく説明すると、各導電体３１の周囲又は近傍は、導電体３１を囲繞又は隣接する粘着体（図示せず）を更に含むようにしてもよい。導電体３１を囲繞又は隣接する各粘着体（図示せず）は、フレキシブル基板３０をイメージセンサ素子１０の上に有効に固定することができる。また、導電体３１を囲繞又は隣接する各粘着体（図示せず）は、対応する支持体２１に接続することによって、外部からの粉塵粒子が貫通開口３００からイメージセンサ素子１０の上表面に侵入することによる汚染を防ぐことができる。
【００１９】
（第２の実施例）
図５に示すように、本発明の第２の実施例に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールＭは、イメージセンサユニット１、透光ユニット２、基板ユニット３及びレンズユニット４を含む。イメージセンサユニット１は、その上面にイメージセンサ領域１００を有するイメージセンサ素子１０を含む。透光ユニット２は、複数の支持体２１を介してイメージセンサ素子１０の上方に支持される透光素子２０を含む。透光素子２０は、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００に対応する。基板ユニット３は、イメージセンサ素子１０に電気的に接続されるフレキシブル基板３０を含む。レンズユニット４は、フレキシブル基板３０の上に設置されると共に透光素子２０を覆うための非透光フレーム４０と、非透光フレーム４０に接続されると共に透光素子２０の上方に設置されるレンズエレメント４１と、を含む。更に詳しく説明すると、非透光フレーム４０は、囲繞支持部４００及び少なくとも２つの当接支持部４０１を有する。囲繞支持部４００は、粘着体４０２を介してフレキシブル基板３０の上に設置される。少なくとも２つの当接支持部４０１は、透光素子２０の上表面に直接に接触して下向きに当接する。
【００２０】
更に説明すると、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００は、第１の位置合わせ基準面Ｓ１を提供する。透光素子２０は、イメージセンサ領域１００が提供する第１の位置合わせ基準面Ｓ１に応じて、イメージセンサ素子１０のイメージセンサ領域１００の上方に設置される。透光素子２０の上表面は第２の位置合わせ基準面Ｓ２を提供する。非透光フレーム４０は、透光素子２０が提供する第２の位置合わせ基準面Ｓ２に応じて、透光素子２０の上表面に設置されると共に透光素子２０の上表面に直接に接触される。これにより、本発明において、「イメージセンサ領域１００が提供する第１の位置合わせ基準面Ｓ１」との設計及び「透光素子２０が提供する第２の位置合わせ基準面Ｓ２」との設計によれば、透光素子２０及び非透光フレーム４０がイメージセンサ素子１０の上に順に積み重ねることができるため、イメージセンサ素子１０に対する非透光フレーム４０の装着傾角を有効に低減することができる。
【００２１】
（実施例の効果）
上述したように、本発明に係る全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール及びその製造方法は、「透光ユニット２は、複数の支持体２１を介してイメージセンサ素子１０の上方に支持される透光素子２０を含む」との設計及び「フレキシブル基板３０は、透光素子２０を収容するための少なくとも１つの貫通開口３００を有する」との設計により、本発明に係るイメージセンサモジュールＭにおける透光素子２０の厚さを有効に低減することができる。更に、本発明に係るイメージセンサモジュールＭは、「複数の支持体２１を介してイメージセンサ素子１０の上方に支持される透光素子２０」との設計及び「非透光フレーム４０は、透光素子２０に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部４０１を備える」との設計により、透光素子２０及び非透光フレーム４０はイメージセンサ素子１０の上に順に積み重ねることができるため、イメージセンサ素子１０に対する非透光フレーム４０の装着角度を有効に低減することができる。
【００２２】
上述した実施例は、本発明の好ましい実施態様に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２３】
１  イメージセンサユニット
２  透光ユニット
３  基板ユニット
４  レンズユニット
１０  イメージセンサ素子
２０  透光素子
２１  支持体
３０  フレキシブル基板
３１  導電体
４０  非透光フレーム
４１  レンズエレメント
１００  イメージセンサ領域
２０１  赤外線防止層
２０２  反射防止層
３００  貫通開口
４００  囲繞支持部
４０１  当接支持部
４０２  粘着体
Ｓ１  第１の位置合わせ基準面
Ｓ２  第２の位置合わせ基準面
Ｍ  イメージセンサモジュール
【図１】
2015037309.tif 000003
【図２】
2015037309.tif 000004
【図３】
2015037309.tif 000005
【図４】
2015037309.tif 000006
【図５】
2015037309.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月11日(2014.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含むイメージセンサユニットと、
複数の支持体を介して前記イメージセンサ素子の上方に支持されると共に前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応する透光素子を含む透光ユニットと、
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応すると共に前記透光素子を収容するための少なくとも１つの貫通開口を有しており複数の導電体を介して前記イメージセンサ素子の上に設置されると共に前記イメージセンサ素子に電気的に接続されるフレキシブル基板を含む基板ユニットと、
前記フレキシブル基板の上に設置されると共に前記透光素子を覆うための非透光フレームと、前記非透光フレームに接続されると共に前記透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を含むレンズユニットと、
を含むことを特徴とする全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項２】
前記複数の支持体は、順序に相互接続することによって、前記イメージセンサ領域を取り囲む単一の囲繞状支持体を形成し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域を遮蔽して閉鎖するように前記単一の囲繞状支持体の上に設置され、
前記イメージセンサ素子は、相補型金属酸化膜半導体イメージセンサチップであり、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域の真上方に位置する透明ガラスであり、その上表面及び下表面は赤外線防止層及び反射防止層をそれぞれ有することを特徴とする請求項１に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項３】
前記非透光フレームは、粘着体を介して前記フレキシブル基板の上に設置される囲繞支持部と、前記透光素子の上表面に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項４】
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域は、第１の位置合わせ基準面を提供し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域が提供する前記第１の位置合わせ基準面に応じて、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域の上方に設置され、
前記透光素子の上表面は第２の位置合わせ基準面を提供し、
前記非透光フレームは、前記透光素子が提供する前記第２の位置合わせ基準面に応じて、前記透光素子の上表面に設置されると共に前記透光素子の上表面に直接に接触され、
前記透光素子及び前記非透光フレームは、前記イメージセンサ素子の上に順に積み重ねられることを特徴とする請求項１に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項５】
上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含むイメージセンサユニットと、
複数の支持体を介して前記イメージセンサ素子の上方に支持されると共に前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応する透光素子を含む透光ユニットと、
前記イメージセンサ素子に電気的に接続されると共に前記透光素子を収容するための少なくとも１つの貫通開口を有するフレキシブル基板を含む基板ユニットと、
前記透光素子に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部を備えており前記フレキシブル基板の上に設置されると共に前記透光素子を覆うための非透光フレームと、前記非透光フレームに接続されると共に前記透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を含むレンズユニットと、
を含むことを特徴とする全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、複数の導電体を介して前記イメージセンサ素子の上に設置され、
前記少なくとも１つの貫通開口は、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応し、
前記非透光フレームは、粘着体を介して前記フレキシブル基板に設置される囲繞支持部を備えることを特徴とする請求項５に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項７】
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域は、第１の位置合わせ基準面を提供し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域が提供する前記第１の位置合わせ基準面に応じて、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域の上方に設置され、
前記透光素子の上表面は第２の位置合わせ基準面を提供し、
前記非透光フレームは、前記透光素子が提供する前記第２の位置合わせ基準面に応じて、前記透光素子の前記上表面に設置されると共に前記透光素子の前記上表面に直接に接触され、
前記透光素子及び前記非透光フレームは、前記イメージセンサ素子の上に順に積み重ねられることを特徴とする請求項５に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール。
【請求項８】
上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を提供する工程と、
透光素子が前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応するように、複数の支持体を介して前記透光素子を前記イメージセンサ素子の上方に支持する工程と、
複数の導電体を介して前記イメージセンサ素子に電気的に接続されると共に、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域に対応するように前記透光素子を収容する少なくとも１つの貫通開口を有するフレキシブル基板を前記イメージセンサ素子の上に設置する工程と、
前記フレキシブル基板の上に設置されると共に前記透光素子を覆うための非透光フレームと、前記非透光フレームに接続されると共に前記透光素子の上方に設置されるレンズエレメントと、を備えるレンズユニットを前記フレキシブル基板の上に設置する工程と、
を含むことを特徴とする全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記非透光フレームは、粘着体を介して前記フレキシブル基板の上に設置される囲繞支持部と、前記透光素子の上表面に直接に接触して下向きに当接する少なくとも２つの当接支持部と、を有することを特徴とする請求項８に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域は、第１の位置合わせ基準面を提供し、
前記透光素子は、前記イメージセンサ領域が提供する前記第１の位置合わせ基準面に応じて、前記イメージセンサ素子の前記イメージセンサ領域の上方に設置され、
前記透光素子の上表面は第２の位置合わせ基準面を提供し、
前記非透光フレームは、前記透光素子が提供する前記第２の位置合わせ基準面に応じて、前記透光素子の前記上表面に設置されると共に前記透光素子の前記上表面に直接に接触され、
前記透光素子及び前記非透光フレームは、前記イメージセンサ素子の上に順に積み重ねることを特徴とする請求項８に記載の全体厚さを低減させるイメージセンサモジュールの製造方法。