(57)【要約】【課題】低コストで銀製導電パターンを形成できるプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。【解決手段】本発明は、ベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方側の面に接着剤層を介して積層される銀製導電パターンとを備えるプリント配線板の製造方法であって、絶縁フィルム、その表面側に積層される導電層及びその導電層の表面に銀製導電パターンを反転したパターンで積層されるソルダーレジスト製薄膜パターンを有する転写基板を用い、この転写基板の表面のうち少なくともソルダーレジスト製薄膜パターンの表面側に電気メッキにより銀メッキ層を積層する工程と、ベースフィルム及びその一方側の面に積層される接着剤層を有する積層体の接着剤層を銀メッキ工程後の転写基板の表面に貼着する工程と、上記積層体を剥離し、接着剤層の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン表面側の銀メッキ層のみを剥ぎ取る工程とを有する。【選択図】図２Ｄ
2015159134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方側の面に接着剤層を介して積層される銀製導電パターンとを備えるプリント配線板の製造方法であって、
絶縁フィルム、その表面側に積層される導電層及びその導電層の表面に上記銀製導電パターンを反転したパターンで積層されるソルダーレジスト製薄膜パターンを有する転写基板を用い、この転写基板の表面のうち少なくとも上記ソルダーレジスト製薄膜パターンの表面側に電気メッキにより銀メッキ層を積層する工程と、
上記ベースフィルム及びその一方側の面に積層される接着剤層を有する積層体の接着剤層を上記銀メッキ工程後の転写基板の表面に貼着する工程と、
上記積層体を剥離し、接着剤層の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン表面側の銀メッキ層のみを剥ぎ取る工程と
を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記転写基板の形成に、上記絶縁フィルム及びその表面側に積層されかつ上記銀製導電パターンを反転した導電パターンを有する転写基板母材を用い、その転写基板母材の表面にソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物を塗工する工程を有する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記転写基板の形成に、上記絶縁フィルム及びその表面側に積層される導電層を有する転写基板母材を用い、その転写基板母材の導電層表面にソルダーレジスト製厚膜を積層する工程と、上記銀製導電パターンの反転パターンをエッチングにより上記ソルダーレジスト製厚膜から除去したソルダーレジスト製厚膜パターンを形成する工程と、上記ソルダーレジスト製厚膜パターンの少なくとも存在しない領域にソルダーレジスト製薄膜を積層する工程とを有する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記ソルダーレジスト製薄膜パターンの平均厚さが２０ｎｍ以上８０ｎｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記銀メッキ工程後のソルダーレジスト製薄膜パターン表面の銀メッキ層の平均厚さが３μｍ以上４μｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記接着剤層がホットメルト接着剤から構成される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
ベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層される接着剤層と、この接着剤層の一方側の面に積層される銀製導電パターンとを備えるプリント配線板であって、
上記銀製導電パターンが、接着剤層への貼着及び他の基板からの剥ぎ取りにより形成されているプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電材料として導電性に優れる銀を用いたプリント配線板が知られている。プリント配線板のベースフィルム上に銀製の導電パターンを形成する方法としては、スクリーン印刷等により銀ペーストをベースフィルム上に塗布し所定の回路パターンを形成する方法が挙げられる。この銀製導電パターンを形成する工程では、銀ペーストにより所定の回路パターンを形成した後、ベースフィルムを加熱する焼成を行う（特開２０１３−８８１０号公報参照）。この焼成により銀粒子同士が金属結合し、銀製導電パターンの導電性が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−８８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、銀粒子同士が金属結合を形成するには、上記焼成工程を３００℃以上の温度で行う必要がある。このため、従来のプリント配線板の製造方法では、ベースフィルムが高融点のものに限定され、融点が低い安価なベースフィルムを用いることが困難であり、製造コストが高くなる。
【０００５】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、耐熱性の低いベースフィルムを用いて高い導電率を有する銀製導電パターンを形成でき、製造コストに優れるプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた発明は、ベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方側の面に接着剤層を介して積層される銀製導電パターンとを備えるプリント配線板の製造方法であって、絶縁フィルム、その表面側に積層される導電層及びその導電層の表面に上記銀製導電パターンを反転したパターンで積層されるソルダーレジスト製薄膜パターンを有する転写基板を用い、この転写基板の表面のうち少なくとも上記ソルダーレジスト製薄膜パターンの表面側に電気メッキにより銀メッキ層を積層する工程と、上記ベースフィルム及びその一方側の面に積層される接着剤層を有する積層体の接着剤層を上記銀メッキ工程後の転写基板の表面に貼着する工程と、上記積層体を剥離し、接着剤層の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン表面側の銀メッキ層のみを剥ぎ取る工程とを有するプリント配線板の製造方法である。
【０００７】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、ベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層される接着剤層と、この接着剤層の一方側の面に積層される銀製導電パターンとを備えるプリント配線板であって、上記銀製導電パターンが接着剤層への貼着及び他の基板からの剥ぎ取りにより形成されているプリント配線板である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、高い導電率を有する銀製導電パターンを備えるプリント配線板を低コストで形成できる。つまり、当該プリント配線板の製造方法は、ＰＥＴ等の耐熱性の低いベースフィルムの表面に銀製導電パターンを備えるプリント配線板を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法で得られるプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線での模式的断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図であり、転写基板に銀メッキ層を積層した状態を示す模式的断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図であり、転写基板に積層した銀メッキ層に積層体を貼着させる前の状態を示す模式的断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図であり、転写基板に積層した銀メッキ層に積層体を貼着させた状態を示す模式的断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図であり、貼着させた積層体を転写基板から剥離させた状態を示す模式的断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の製造方法に用いる転写基板を示す模式的平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ線での模式的断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３Ａの転写基板の製造方法を示す模式図であり、絶縁フィルムに導電層を積層した状態を示す模式的断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３Ａの転写基板の製造方法を示す模式図であり、図４Ａの導電層をエッチングし導電パターンを形成した状態を示す模式的断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図３Ａの転写基板の製造方法を示す模式図であり、図４Ｂの導電パターンに樹脂組成物を塗工した状態を示す模式的断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図であり、転写基板に銀メッキ層を積層した状態を示す模式的断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図であり、転写基板に積層した銀メッキ層に積層体を貼着させた状態を示す模式的断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図であり、貼着させた積層体を転写基板から剥離させた状態を示す模式的断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板の製造方法に用いる転写基板を示す模式的平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６ＡのＣ−Ｃ線での模式的断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、図６Ａの転写基板の製造方法を示す模式図であり、絶縁フィルムに導電層を積層した状態を示す模式的断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図６Ａの転写基板の製造方法を示す模式図であり、図７Ａの導電層にソルダーレジスト製厚膜を形成した状態を示す模式的断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図６Ａの転写基板の製造方法を示す模式図であり、図７Ｂのソルダーレジスト製厚膜をエッチングしソルダーレジスト製厚膜パターンを形成した状態を示す模式的断面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、図６Ａの転写基板の製造方法を示す模式図であり、図７Ｃのソルダーレジスト製厚膜パターンが存在しない領域に樹脂組成物を塗工した状態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［発明の実施形態の説明］
上記課題を解決するためになされた発明は、ベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方側の面に接着剤層を介して積層される銀製導電パターンとを備えるプリント配線板の製造方法であって、絶縁フィルム、その表面側に積層される導電層及びその導電層の表面に上記銀製導電パターンを反転したパターンで積層されるソルダーレジスト製薄膜パターンを有する転写基板を用い、この転写基板の表面のうち少なくとも上記ソルダーレジスト製薄膜パターンの表面側に電気メッキにより銀メッキ層を積層する工程と、上記ベースフィルム及びその一方側の面に積層される接着剤層を有する積層体の接着剤層を上記銀メッキ工程後の転写基板の表面に貼着する工程と、上記積層体を剥離し、接着剤層の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン表面側の銀メッキ層のみを剥ぎ取る工程とを有するプリント配線板の製造方法である。
【００１１】
当該プリント配線板の製造方法は、転写基板の表面に銀メッキ層を形成し、剥ぎ取りによって銀製導電パターンを形成するので、プリント配線板のベースフィルムが高温で加熱されない。従って、当該プリント配線板の製造方法は、耐熱性の低いベースフィルムを用いて高い導電率を有する銀製導電パターンを備えるプリント配線板を容易に形成することができる。また、当該プリント配線板の製造方法は、転写基板が再利用できるため、製造コストに優れる。
【００１２】
上記転写基板の形成に、上記絶縁フィルム及びその表面側に積層されかつ上記銀製導電パターンを反転した導電パターンを有する転写基板母材を用い、その転写基板母材の表面にソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物を塗工する工程を有するとよい。このような工程で形成される転写基板を用いることで、銀メッキ層が上記転写基板の導電パターンのある領域のみに形成されるため、銀メッキ層のみを剥ぎ取る工程で容易かつ確実に銀製導電パターンが形成できる。
【００１３】
上記転写基板の形成に、上記絶縁フィルム及びその表面側に積層される導電層を有する転写基板母材を用い、その転写基板母材の導電層表面にソルダーレジスト製厚膜を積層する工程と、上記銀製導電パターンの反転パターンをエッチングにより上記ソルダーレジスト製厚膜から除去したソルダーレジスト製厚膜パターンを形成する工程と、上記ソルダーレジスト製厚膜パターンの少なくとも存在しない領域にソルダーレジスト製薄膜を積層する工程とを有するとよい。このような工程で形成される転写基板を用いることで、上記ソルダーレジスト製厚膜パターン表面には銀メッキ層が形成されず、ソルダーレジスト製薄膜のみが積層された領域に銀メッキ層が形成されるため、銀メッキ層のみを剥ぎ取る工程で容易かつ確実に銀メッキ層を剥ぎ取ることができる。
【００１４】
上記ソルダーレジスト製薄膜パターンの平均厚さとしては、２０ｎｍ以上８０ｎｍ以下が好ましい。このように上記ソルダーレジスト製薄膜パターンの平均厚さを上記範囲内とすることで、ソルダーレジスト製薄膜パターンの表面に銀メッキ層を容易かつ確実に形成することができる。
【００１５】
上記銀メッキ工程後のソルダーレジスト製薄膜パターン表面の銀メッキ層の平均厚さとしては、３μｍ以上４μｍ以下が好ましい。このように上記銀メッキ工程後のソルダーレジスト製薄膜パターン表面の銀メッキ層の平均厚さを上記範囲内とすることで、ソルダーレジスト製薄膜パターンの表面に形成された銀メッキ層を容易かつ確実に剥ぎ取ることができる。
【００１６】
上記接着剤層がホットメルト接着剤から構成されるとよい。このように上記接着剤層がホットメルト接着剤から構成されることで、接着剤の乾燥による収縮等を抑制できるため、ベースフィルムと銀製導電パターンとの接着性を高めることができる。
【００１７】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、ベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層される接着剤層と、この接着剤層の一方側の面に積層される銀製導電パターンとを備えるプリント配線板であって、上記銀製導電パターンが接着剤層への貼着及び他の基板からの剥ぎ取りにより形成されているプリント配線板である。
【００１８】
当該プリント配線板は、剥ぎ取りによって銀製導電パターンを形成するので、プリント配線板のベースフィルムが高温で加熱されない。従って、当該プリント配線板は、高い導電率を有する銀製導電パターンを備えることができる。
【００１９】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２０】
［第一実施形態］
当該プリント配線板の製造方法は、ベースフィルム１と、このベースフィルム１の少なくとも一方側の面に接着剤層２を介して積層される銀製導電パターン３とを備える図１Ａ及び図１Ｂに示すプリント配線板の製造方法である。当該プリント配線板の製造方法は、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄに示すように、絶縁フィルム１３、その表面側に積層される導電パターン１４及びその導電パターン１４の表面に上記銀製導電パターン３を反転したパターンで積層されるソルダーレジスト製薄膜パターン１２を有する転写基板１００を用い、この転写基板１００の表面のうち少なくとも上記ソルダーレジスト製薄膜パターン１２の表面側に電気メッキにより銀メッキ層１５を積層する工程（銀メッキ工程）、上記ベースフィルム１及びその一方側の面に積層される接着剤層２を有する積層体１０の接着剤層２を上記銀メッキ工程後の転写基板１００の表面に貼着する工程（貼着工程）、並びに上記積層体１０を剥離し、接着剤層２の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン１２表面側の銀メッキ層１５のみを剥ぎ取る工程（剥ぎ取り工程）を有する。
【００２１】
＜プリント配線板＞
図１Ａ及び図１Ｂのプリント配線板は、ベースフィルム１と、このベースフィルム１の少なくとも一方側の面に接着剤層２を介して積層される銀製導電パターン３とを主に備える。
【００２２】
（ベースフィルム）
ベースフィルム１は、絶縁性を有する部材から構成されており、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができる。強度の観点からポリイミドが好ましい。また、上記ベースフィルム１は可撓性を有していてもよい。なお、この樹脂フィルムの副成分としては、例えば他の樹脂、耐候剤、帯電防止剤等が適宜配合される。
【００２３】
ベースフィルム１の平均厚さは、特に限定されないが、例えば５μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
【００２４】
（接着剤層）
接着剤層２は、上記ベースフィルム１の一方側の面に積層され、上記ベースフィルム１と銀製導電パターン３とを接着する。この接着剤層２を構成する接着剤の主成分としては、特に限定されないが、例えばポリイミド、エポキシ、アルキド、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ゴム等が挙げられる。また、この接着剤層２は、粘着剤で構成されていてもよい。
【００２５】
接着剤層２が、中でも例えばポリスチレン、ポリエチレン等を主成分とするホットメルト接着剤で構成されているとよい。ホットメルト接着剤は水や溶剤を含まず乾燥による収縮等を抑制できるため、ベースフィルム１と銀製導電パターン３との接着性を高めることができる。
【００２６】
なお、この接着剤の副成分として、例えば粘着付与剤、可塑剤、硬化剤等が適宜配合されてもよい。
【００２７】
接着剤層２の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、４μｍがより好ましい。また、接着剤層２の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、１０μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。接着剤層２の平均厚さが上記下限未満である場合、接着強度が十分でないおそれがある。一方、接着剤層２の平均厚さが上記上限を超える場合、ベースフィルム１と銀製導電パターン３とを接着する際、接着剤の流動性により位置精度が低下するおそれがある。
【００２８】
（銀製導電パターン）
銀製導電パターン３は、銀メッキ層１５の剥ぎ取りにより銀メッキ層１５を転写した所望の平面形状（パターン）に形成される。この銀製導電パターン３の平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、３．３μｍがより好ましい。また、銀製導電パターン３の平均厚さの上限としては、４μｍが好ましく、３．７μｍがより好ましい。銀製導電パターン３の平均厚さが上記下限未満である場合、導電性が不十分となるおそれがある。一方、銀製導電パターン３の平均厚さが上記上限を超える場合、銀メッキ工程において厚い銀メッキ層を積層する必要があり、製造コストの上昇を招くおそれがある。
【００２９】
＜銀メッキ工程＞
まず銀メッキ工程において、図３Ａ及び図３Ｂに示す転写基板１００を用い、図２Ａに示すように転写基板１００の表面のうちソルダーレジスト製薄膜パターン１２の表面側に電気メッキにより銀メッキ層１５を積層する。
【００３０】
（転写基板）
上記転写基板１００は、図３Ａ及び図３Ｂに示す転写基板母材１１と、その転写基板母材１１の表面に積層されるソルダーレジスト製薄膜パターン１２とを有する。
【００３１】
（転写基板母材）
転写基板１００の転写基板母材１１は、絶縁フィルム１３及びその表面側に積層されかつ上記銀製導電パターンを反転した導電パターン１４を有する。
【００３２】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム１３は、上記転写基板１００の基材である。絶縁フィルム１３は、絶縁性を有するシート状部材から構成されており、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができる。強度及び耐熱性の観点からポリイミドが好ましい。
【００３３】
絶縁フィルム１３の平均厚さとしては、特に限定されないが、例えば２５μｍ以上７５μｍ以下とすることができる。
【００３４】
（導電パターン）
導電パターン１４は、絶縁フィルム１３の表面側に積層される金属膜であり、銀製導電パターン３を反転したパターンに対応する領域（導電パターン領域）に積層される導電層である。上記金属膜の材質としては、高い導電性を有する限り特に限定されないが、例えば銅を用いることができる。
【００３５】
この導電パターン１４の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、導電パターン１４の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、１００μｍが好ましく、７５μｍが好ましい。導電パターン１４の平均厚さが上記下限未満である場合、導電性が不十分となるおそれがある。一方、導電パターン１４の平均厚さが上記上限を超える場合、導電パターン領域と導電パターン以外の領域との凹凸が大きくなり、導電パターン１４が変形しやすく転写基板１００の再利用が困難となるおそれがある。
【００３６】
（ソルダーレジスト製薄膜パターン）
ソルダーレジスト製薄膜パターン１２は、上記導電パターン１４の表面のみに積層される。上記導電パターン１４が銀製導電パターン３を反転したパターンを有するため、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２も同様に銀製導電パターン３を反転したパターンで積層される。
【００３７】
ソルダーレジスト製薄膜パターン１２の平均厚さの下限としては、２０ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。また、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２の平均厚さの上限としては、８０ｎｍが好ましく、６０ｎｍがより好ましい。ソルダーレジスト製薄膜パターン１２の平均厚さが上記下限未満である場合、導電パターン１４の被覆が不十分となり、銀メッキ層１５が導電パターン１４に接合されるため、銀メッキ層１５を接着剤層２の表面に剥ぎ取りできないおそれがある。一方、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２の平均厚さが上記上限を超える場合、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２の表面と導電パターン１４との間の抵抗が大きくなり過ぎて導電パターン１４の表面に銀メッキ層１５が形成できないおそれがある。
【００３８】
（転写基板の製造方法）
転写基板１００は、例えば図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように転写基板母材１１を形成する工程（転写基板母材形成工程）、その転写基板母材１１の表面にソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物１２ａを塗工する工程（塗工工程）、並びに上記樹脂組成物１２ａを乾燥し、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２を形成する工程（乾燥工程）を有する製造方法で製造できる。
【００３９】
（転写基板母材形成工程）
転写基板母材形成工程では、図４Ａ及び図４Ｂに示すように絶縁フィルム１３の表面側に導電パターン１４を積層する。例えば導電パターン１４を銅で形成する場合、導電パターン１４は、絶縁フィルム１３の表面に積層された導電層１４ａ（銅箔）の表面に銀製導電パターン３を反転した導電パターンを有するレジスト膜を積層しエッチングすることにより形成することができる。導電層１４ａを積層する方法としては、例えば導電層１４ａを接着剤で貼り合わせる接着法、導電層１４ａ上に絶縁フィルム１３の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で絶縁フィルム１３上に形成した厚み数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで導電層１４ａを形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００４０】
（塗工工程）
塗工工程では、図４Ｃに示すように、その転写基板母材１１の表面のうち導電パターン１４の表面にソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物１２ａを塗工する。
【００４１】
上記ソルダーレジストの主成分としては、特に制限されないが、アクリル酸エステル及びエポキシ樹脂が好適に用いられる。また、希釈する溶媒としては、特に制限されないが、例えばγ−プチロラクトン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等を挙げることができる。
【００４２】
上記樹脂組成物１２ａにおけるソルダーレジストの濃度の下限としては、１質量％が好ましく、１．５質量％がより好ましい。また、上記樹脂組成物１２ａにおけるソルダーレジストの濃度の上限としては、３質量％が好ましく、２．５質量％がより好ましい。上記樹脂組成物１２ａにおけるソルダーレジストの濃度が上記下限未満である場合、導電パターン１４の被覆が不十分となり、銀メッキ層１５が導電パターン１４に接合されるため、銀メッキ層１５を接着剤層２の表面に剥ぎ取りできないおそれがある。一方、上記樹脂組成物１２ａにおけるソルダーレジストの濃度が上記上限を超える場合、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２が薄くできず、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２の表面と導電パターン１４との間の抵抗が大きくなり過ぎて導電パターン１４の表面に銀メッキ層１５が形成できないおそれがある。
【００４３】
（乾燥工程）
乾燥工程では、塗工工程で塗工した樹脂組成物１２ａを乾燥させ、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２を形成する。上記樹脂組成物１２ａの乾燥は、上記樹脂組成物１２ａを加熱することにより行う。この加熱により溶媒の乾燥及びソルダーレジストの硬化が行われ、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２を導電パターン１４の表面に形成することができる。
【００４４】
（電気メッキ）
本銀メッキ工程では、以上の工程で得られた転写基板１００の表面のうちソルダーレジスト製薄膜パターン１２の表面側に銀メッキ層１５を積層するため、電気メッキを行う。電気メッキは、メッキする金属である銀の塩を含むメッキ槽中に被メッキ物である転写基板１００の表面と、これに対向する電極（対極）とを浸漬し、転写基板１００の導電パターン１４を直流電源の負極、上記対極を正極に結線して電流を流すことにより行う。この電気メッキでは、転写基板１００の導電パターン領域以外には導電体が存在しないため、銀メッキ層１５が導電パターン領域にのみ形成される。また、転写基板１００の導電パターン領域は、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２で被覆されているが、その厚さが薄いため、その表面に銀メッキ層１５を形成することができる。つまり、この電気メッキにより導電パターン領域のみに選択的に銀メッキ層１５を形成することができる。なお、ソルダーレジスト製薄膜パターン１２表面以外、例えば導電パターン１４の側面等が銀メッキされてもよい。
【００４５】
この銀メッキ工程後のソルダーレジスト製薄膜パターン１２表面の銀メッキ層１５の平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、３．３μｍがより好ましい。また、銀メッキ工程後のソルダーレジスト製薄膜パターン１２表面の銀メッキ層１５の平均厚さの上限としては、４μｍが好ましく、３．７μｍがより好ましい。銀メッキ工程後のソルダーレジスト製薄膜パターン１２表面の銀メッキ層１５の平均厚さが上記下限未満である場合、銀メッキ層１５をプリント配線板に剥ぎ取る際、断線等が発生するおそれがある。一方、銀メッキ工程後のソルダーレジスト製薄膜パターン１２表面の銀メッキ層１５の平均厚さが上記上限を超える場合、銀メッキ層１５の形成に時間を要し製造コストが十分に低減できないおそれがある。
【００４６】
＜貼着工程＞
次に、貼着工程において、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように積層体１０の接着剤層２を上記銀メッキ工程後の転写基板１００の表面に貼着する。
【００４７】
まず、銀製導電パターン３を備えるプリント配線板を形成するために必要なベースフィルム１及びその一方側の面に積層される接着剤層２を有する積層体１０を準備する。具体的には、ベースフィルム１の表面にスクリーン印刷等の手法により銀製導電パターン３と同様の形状を有する接着剤層２を形成する。
【００４８】
次に、図２Ｂのように上記積層体１０を上記銀メッキ工程後の転写基板１００の表面に貼着する。上記銀メッキ層１５が上記銀製導電パターン３を反転したパターンを有しており、接着剤層２が銀製導電パターン３と同様の形状を有することから、両者を重ねて貼り合わせることができる。
【００４９】
＜剥ぎ取り工程＞
最後に、剥ぎ取り工程において、図２Ｄのように上記積層体１０を剥離し、接着剤層２の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン１２表面の銀メッキ層１５のみを剥ぎ取る。この時、銀メッキ層１５はソルダーレジスト製薄膜パターン１２を介して導電パターン１４を被覆しているため転写基板１００との結合力が弱く簡単に剥離する。一方、転写基板１００と上記積層体１０とを貼り合わせたことにより、銀メッキ層１５は接着剤層２を介してベースフィルム１と接着するため、ベースフィルム１との結合力が強い。この結合力の差により、転写基板１００と積層体１０とを剥離すると銀メッキ層１５を確実に接着剤層２の表面に剥ぎ取ることができる。
【００５０】
このようにして銀製導電パターン３が接着剤層２への貼着及び転写基板１００からの剥ぎ取りにより形成され、図１Ａ及び図１Ｂに示すプリント配線板を得ることができる。
【００５１】
なお、上記剥ぎ取り工程により転写基板１００から銀メッキ層１５が剥離するので、再度転写基板１００を用いて他の積層体に転写を行うことができる。つまり、転写基板１００は再利用可能である。
【００５２】
＜利点＞
当該プリント配線板の製造方法は、転写基板１００の表面に銀メッキ層１５を形成し、剥ぎ取りによって銀製導電パターン３を形成するので、プリント配線板のベースフィルム１が高温で加熱されない。従って、当該プリント配線板の製造方法は、耐熱性の低いベースフィルムを用いて高い導電率を有する銀製導電パターンを備えるプリント配線板を容易に形成することができる。また、当該プリント配線板の製造方法は、転写基板１００が再利用できるため、製造コストに優れる。さらに、上記絶縁フィルム１３及びその表面側に積層されかつ上記銀製導電パターン３を反転した導電パターン１４を有する転写基板母材１１を用い、その転写基板母材１１の表面にソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物１２ａを塗工する工程で形成される転写板１００を用いることで、銀メッキ層１５が上記転写基板１００の導電パターン１４のある領域のみに形成されるため、銀メッキ層１５のみを剥ぎ取る工程で容易かつ確実に銀製導電パターン３が形成できる。
【００５３】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、絶縁フィルム１３、その表面側に積層される導電層２４及びその導電層２４の表面に上記銀製導電パターン３を反転したパターンで積層されるソルダーレジスト製薄膜パターン２３を有する転写基板２００を用い、この転写基板２００の表面のうち少なくとも上記ソルダーレジスト製薄膜パターン２３の表面側に電気メッキにより銀メッキ層１５を積層する工程（銀メッキ工程）、ベースフィルム１及びその一方側の面に積層される接着剤層２を有する積層体１０の接着剤層２を上記銀メッキ工程後の転写基板２００の表面に貼着する工程（貼着工程）、並びに上記積層体１０を剥離し、接着剤層２の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン２３表面側の銀メッキ層１５のみを剥ぎ取る工程（剥ぎ取り工程）を有する。なお、図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃにおいて、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄと同一の要素については同一の符号を付してあり、以下における重複説明を省略する。
【００５４】
＜銀メッキ工程＞
まず銀メッキ工程において、図６Ａ及び図６Ｂに示す転写基板２００を用い、図５Ａに示すように転写基板２００の表面のうちソルダーレジスト製薄膜パターン２３の表面側に電気メッキにより銀メッキ層１５を積層する。
【００５５】
（転写基板）
図６Ａ及び図６Ｂに示す転写基板２００は、転写基板母材２１と、ソルダーレジスト製厚膜パターン２２と、ソルダーレジスト製薄膜パターン２３とを有する。
【００５６】
（転写基板母材）
転写基板母材２１は、絶縁フィルム１３とその表面側に積層される導電層２４とを有する。
【００５７】
（導電層）
導電層２４は、絶縁フィルム１３の表面側に積層される。第二実施形態における導電層２４は、第一実施形態の転写基板１００の場合と異なりエッチング等により銀製導電パターン３を反転した導電パターンに形成する必要はなく、絶縁フィルム１３の表面に均一に積層される。
【００５８】
導電層２４は、上述の積層される領域が異なる以外は、第一実施形態の転写基板１００の導電パターン１４と同様の材質、平均厚さ等を用いることができるため重複説明を省略する。
【００５９】
（ソルダーレジスト製厚膜パターン）
ソルダーレジスト製厚膜パターン２２は、銀製導電パターン３を反転したパターンに対応する領域（導電パターン領域）以外に積層される。
【００６０】
ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の平均厚さの上限としては、１０μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の平均厚さが上記下限未満である場合、ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の表面と導電層２４との間の絶縁性が不足し、導電パターン領域以外にも銀メッキ層１５が形成されるおそれがある。一方、ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の平均厚さが上記上限を超える場合、凹部となる導電パターン領域にソルダーレジスト製薄膜２３を形成することが困難になるおそれがある。
【００６１】
（ソルダーレジスト薄膜パターン）
ソルダーレジスト薄膜パターン２３は、導電層２４表面のソルダーレジスト厚膜パターン２２の存在しない領域（導電パターン領域）に積層される。
【００６２】
ソルダーレジスト薄膜パターン２３は、上述の積層される領域が異なる以外は、第一実施形態の転写基板１００のソルダーレジスト薄膜パターン１２と同様の平均厚さ等を用いることができるため重複説明を省略する。
【００６３】
（転写基板の製造方法）
転写基板２００は、例えば図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ及び図７Ｄに示すように転写基板母材２１を形成する工程（転写基板母材形成工程）、転写基板母材２１の導電層２４表面にソルダーレジスト製厚膜２２ａを積層する工程（ソルダーレジスト製厚膜積層工程）、上記銀製導電パターン３の反転パターンをエッチングにより上記ソルダーレジスト製厚膜２２ａから除去したソルダーレジスト製厚膜パターン２２を形成する工程（ソルダーレジスト製厚膜パターン形成工程）、並びに上記ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の存在しない領域にソルダーレジスト製薄膜パターン２３を積層する工程（ソルダーレジスト製薄膜パターン積層工程）を有する製造方法で製造できる。
【００６４】
（転写基板母材形成工程）
転写基板母材形成工程では、図７Ａに示すように絶縁フィルム１３の表面側に導電層２４を積層する。導電層２４の積層は、第一実施形態における転写基板１００の導電層１４ａの積層と同様であるので、説明を省略する。
【００６５】
（ソルダーレジスト製厚膜積層工程）
ソルダーレジスト製厚膜積層工程では、図７Ｂに示すように、転写基板母材２１の導電層２４表面にソルダーレジスト製厚膜２２ａを積層する。このソルダーレジスト製厚膜２２ａは、ソルダーレジストを塗布し、加熱によりソルダーレジストの硬化を行うことで形成することができる。なお、第一実施形態の転写基板１００のソルダーレジスト製薄膜パターン１２を形成する場合のように希釈したソルダーレジスト（ソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物）を使用する必要はない。
【００６６】
（ソルダーレジスト製厚膜パターン形成工程）
ソルダーレジスト製厚膜パターン形成工程では、図７Ｃに示すように、上記ソルダーレジスト製厚膜２２ａにレジスト膜を積層し、上記銀製導電パターン３の反転パターンをエッチングにより上記ソルダーレジスト製厚膜２２ａから除去し、ソルダーレジスト製厚膜パターン２２を形成する。
【００６７】
（ソルダーレジスト製薄膜パターン積層工程）
ソルダーレジスト製薄膜パターン積層工程では、まず図７Ｄに示すように、その転写基板母材２１の表面のうち上記ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の存在しない領域の導電層２４表面にソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物２３ａを塗工する。次に、塗工した樹脂組成物２３ａを乾燥させ、ソルダーレジスト製薄膜パターン２３を形成する。ソルダーレジスト製薄膜パターン２３は、第一実施形態の転写基板１００の塗工工程及び乾燥工程と同様の方法で形成できるので、説明を省略する。
【００６８】
（電気メッキ）
本銀メッキ工程では、以上の工程で得られた転写基板２００の表面のうちソルダーレジスト製薄膜パターン２３の表面側に銀メッキ層１５を積層するため、電気メッキを行う。電気メッキは、第一実施形態の電気メッキと同様に行うことができる。なお、第一実施形態では転写基板１００の導電パターン領域以外には導電体が存在しないため、銀メッキ層１５が導電パターン領域にのみ形成される。これに対して、第二実施形態においては、導電パターン領域以外にも導電層２４が存在するが、導電層２４の表面に積層されるソルダーレジスト製厚膜２２が厚く、ソルダーレジスト製厚膜２２の表面と導電層２４との間の絶縁性が高いため、導電パターン領域以外には銀メッキ層１５が形成されない。
【００６９】
（貼着工程）
次に、貼着工程において、図５Ｂに示すように、ベースフィルム１及びその一方側の面に積層される接着剤層２を有する積層体１０の接着剤層２を上記銀メッキ工程後の転写基板２００の表面に貼着する。貼着工程は、第一実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００７０】
（剥ぎ取り工程）
最後に、剥ぎ取り工程において、図５Ｃのように上記積層体を剥離し、接着剤層２の一方側の面にソルダーレジスト製薄膜パターン２３表面の銀メッキ層１５のみを剥ぎ取る。剥ぎ取り工程は、第一実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００７１】
＜利点＞
当該プリント配線板の製造方法は、上記第一実施形態と同様に、耐熱性の低いベースフィルムを用いて高い導電率を有する銀製導電パターン３を備えるプリント配線板を容易に形成することができる。また、当該プリント配線板の製造方法は、転写基板２００が再利用できるため、製造コストに優れる。さらに上記ソルダーレジスト製厚膜パターン２２の表面には銀メッキ層１５が形成されず、ソルダーレジスト製薄膜２３のみが積層された領域に銀メッキ層１５が形成されるため、銀メッキ層１５のみを剥ぎ取る工程で容易かつ確実に銀メッキ層１５を剥ぎ取ることができる。
【００７２】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７３】
上記実施形態では、プリント配線板の片面にのみ銀製導電パターンを形成したが、当該プリント配線板の製造方法を用いて、両面に銀製導電パターンを形成した両面プリント配線板を得ることもできる。
【００７４】
上記実施形態では、ソルダーレジスト製薄膜を導電パターン領域のみに形成したが、導電パターン領域以外も含む転写基板母材の表面全体にソルダーレジスト製薄膜を形成しても同様の効果が得られる。具体的には、第一実施形態の場合は、絶縁フィルム及び導電パターンの表面にソルダーレジスト製薄膜を形成してもよい。また、第二実施形態の場合は、ソルダーレジスト製厚膜パターン及び導電層の表面にソルダーレジスト製薄膜を形成してもよい。このように転写基板母材の表面全体にソルダーレジスト製薄膜を形成することで、ソルダーレジスト及び溶媒を含む樹脂組成物を選択的に塗工する必要がなくなるため、塗工工程が簡略化できる。
【００７５】
また、上記実施形態では、当該プリント配線板の製造方法で用いる積層体として銀製導電パターンと同様の形状を有する接着剤層を形成したが、ベースフィルムの表面全体に接着剤層を形成してもよい。
【００７６】
また、上記第一実施形態では、転写基板の製造方法において銅箔をエッチングしてからソルダーレジスト製薄膜パターンを形成したが、銅箔の表面にソルダーレジスト製薄膜を積層した後にソルダーレジスト製薄膜及び銅箔をエッチングすることでソルダーレジスト製薄膜パターンを形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上のように、本発明のプリント配線板の製造方法は、高い導電率を有する銀製導電パターンを備えるプリント配線板を低コストで形成できる。つまり、当該プリント配線板の製造方法は、ＰＥＴ等の耐熱性の低いベースフィルムの表面に銀製導電パターンを備えるプリント配線板を容易に得ることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１  ベースフィルム
２  接着剤層
３  銀製導電パターン
１０  積層体
１１、２１  転写基板母材
１２、２３  ソルダーレジスト製薄膜パターン
１３  絶縁フィルム
１４  導電パターン
１５  銀メッキ層
２２  ソルダーレジスト製厚膜パターン
２４、１４ａ  導電層
１００、２００  転写基板
１２ａ、２３ａ  樹脂組成物
２２ａ  ソルダーレジスト製厚膜
【図１Ａ】
2015159134.tif 000003
【図１Ｂ】
2015159134.tif 000004
【図２Ａ】
2015159134.tif 000005
【図２Ｂ】
2015159134.tif 000006
【図２Ｃ】
2015159134.tif 000007
【図２Ｄ】
2015159134.tif 000008
【図３Ａ】
2015159134.tif 000009
【図３Ｂ】
2015159134.tif 000010
【図４Ａ】
2015159134.tif 000011
【図４Ｂ】
2015159134.tif 000012
【図４Ｃ】
2015159134.tif 000013
【図５Ａ】
2015159134.tif 000014
【図５Ｂ】
2015159134.tif 000015
【図５Ｃ】
2015159134.tif 000016
【図６Ａ】
2015159134.tif 000017
【図６Ｂ】
2015159134.tif 000018
【図７Ａ】
2015159134.tif 000019
【図７Ｂ】
2015159134.tif 000020
【図７Ｃ】
2015159134.tif 000021
【図７Ｄ】
2015159134.tif 000022