(57)【要約】【課題】隣接しあう実装端子に入出力される信号が静電係合されることを抑えて出力される信号が不安定となることを低減させ、容易に方向性を識別することができる圧電デバイスを提供する。【解決手段】矩形形状の平板部１１１と、平板部１１１の上面に設けられている第一枠部１１２ａと、平板部１１１の下面に設けられている第二枠部１１２ｂとからなるパッケージと、第一枠部１１２ａ内の平板部１１１の上面に設けられている搭載パッド１１４と、第二枠部１１２ｂ内の平板部１１１の下面に設けられている接続パッド１１５と、第二の枠部１１２ｂの下面の四隅に一つずつ設けられている実装端子１１６と、第一枠部１１２ａ内に実装されている振動素子１３０と、第二枠部１１２ｂ内に実装されている電子部品素子１５０と、第二枠部１１２ｂの下面の縁部で、隣接しあう実装端子１１６の間に位置するように形成されている切欠き部１２０と、を備えている。【選択図】図３
2015159451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形形状の平板部と、前記平板部の上面の外周縁に沿って設けられている第一枠部と、前記平板部の下面の外周縁に沿って設けられている第二枠部とからなるパッケージと、
前記平板部の上面であって前記第一枠部内に設けられている搭載パッドと、
前記平板部の下面であって前記第二枠部内に設けられている接続パッドと、
前記第二の枠部の下面の四隅に一つずつ設けられている実装端子と、
前記搭載パッドに接続固着され前記第一枠部内に実装されている振動素子と、
前記接続パッドに接続固着され前記第二枠部内に実装されている電子部品素子と、
前記第二枠部の下面の縁部で、隣接しあう前記実装端子の間に位置するように形成されている切欠き部と、
を備えていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記切欠き部が少なくとも二つ設けられており、
複数の前記切欠き部が、平面視して、前記第二枠部の一辺に沿って形成されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記切欠き部が少なくとも二つ設けられており、
前記切欠き部の少なくとも一つが、平面視して、前記第二枠部の一辺に沿って形成されており、
前記切欠き部の少なくとも一つが、平面視して、前記第二枠部の前記一辺と交わる辺に形成されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項１、請求項２または請求項３に記載の圧電デバイスであって、
前記切欠き部の底面に金属膜が形成されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の圧電デバイスであって、
前記金属膜が前記実装端子の所定の一つと電気的に接続されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動通信機器等の電子機器に内蔵される圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスは、例えば、略直方体形状のパッケージと振動素子と蓋体と電子部品素子とから構成されている。パッケージの上面には第一凹部が形成されており、この第一凹部の底面には振動素子が実装されている。このパッケージの上面と蓋体とが接合されて、第一凹部内に実装されている振動素子が気密封止されている。また、パッケージの下面には、第二凹部が形成されており、この第二凹部の底面に電子部品素子が実装されている。また、パッケージの下面の四隅には、実装端子が設けられている。
【０００３】
このような圧電デバイスでは、実装端子にそれぞれ異なる信号が入出力されており、電子機器等のマザーボードに実装するとき、所定の実装端子がマザーボードの所定の位置にくるように向きをそろえて配置する必要がある。そこで、圧電デバイスの方向性を識別するために、所定の一つの実装端子に識別用パターンを設け、他の実装端子と形状を異ならせたものがある。識別用パターンは、圧電発振器の下面を平面視したとき、隣接する実装端子側に向けて実装端子の一部が突出したような形状となっている。この識別用パターンがある実装端子の位置を定めることによって圧電デバイスの方向性を識別している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した圧電デバイスでは、実装するときに方向性を識別するために、平面視して、隣接する別の実装端子側に向けて突出するように所定の一つの実装端子に識別用パターンが設けられている。従って、隣接しあう実装端子間の距離が短くなってしまい、隣接しあう実装端子に入出力される信号同士が静電結合し、出力される信号が不安定となる虞がある。
【０００６】
本発明では、隣接しあう実装端子に入出力される信号が静電結合されることを抑え、出力される信号が不安定となることを低減させつつ、容易に方向性を識別することができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した課題を解決するために、本発明に係る圧電デバイスは、矩形形状の平板部と、平板部の上面の外周縁に沿って設けられている第一枠部と、平板部の下面の外周縁に沿って設けられている第二枠部とからなるパッケージと、平板部の上面であって第一枠部内に設けられている搭載パッドと、平板部の下面であって第二枠部内に設けられている接続パッドと、第二の枠部の下面の四隅に一つずつ設けられている実装端子と、搭載パッドに接続固着され第一枠部内に実装されている振動素子と、接続パッドに接続固着され第二枠部内に実装されている電子部品素子と、第二枠部の下面の縁部で、隣接しあう実装端子の間に位置するように形成されている切欠き部と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る圧電デバイスは、切欠き部が、第二枠部の下面の縁部であって隣接しあう実装端子の間に位置するように形成されているので、この切欠き部の位置によって方向性を容易に識別することができる。従って、本発明に係る圧電デバイスでは、従来の圧電デバイスのように実装端子に方向性を識別するための識別用パターンを設ける必要がないので、従来の圧電デバイスと比較し、隣接しあう実装端子間の距離を長くすることができる。このため、本発明に係る圧電デバイスは、隣接しあう実装端子に入出力される信号が静電結合することを抑えつつ、出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態における圧電デバイスの斜視図である。
【図２】図１に示された圧電デバイスのＡ−Ａ断面の断面図である。
【図３】図１に示された圧電デバイスのＢ−Ｂ断面の断面図である。
【図４】（ａ）は、本実施形態における圧電デバイスで用いるパッケージの上面の平面図であり、（ｂ）は、本実施形態における圧電デバイスで用いるパッケージを上面から透視した下面の透視図である。
【図５】本実施形態における圧電デバイスの方向をそろえるための治具を用いた状態の断面図である。
【図６】本実施形態の変形例における圧電デバイスの斜視図である。
【図７】本実施形態の変形例における圧電デバイスで用いるパッケージを上面側から透視した下面の透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態における圧電デバイスは、図１、図２、図３、図４および図５に示すように、平板部１１１と第一枠部１１２ａと下面に切欠き部１２０が形成されている第二枠部１１２ｂとからなるパッケージ１１０を用いている。また、本実施形態における圧電デバイスは、平板部１１１の上面であって第一枠部１１２ａ内に振動素子１３０が実装されており、第一枠部１１２ａの上面に接合された蓋体１７０によって振動素子１３０が気密封止されている。また、本実施形態における圧電デバイスは、平板部１１１の下面であって第二枠部１１２ｂ内に電子部品素子１３０が実装されている。
【００１１】
パッケージ１１０は、平板部１１１と第一枠部１１２ａと第二枠部１１２ｂとから構成されている。また、パッケージ１１０は、平板部１１１の上面の縁部に沿って第一枠部１１２ａが設けられ、パッケージ１１０の上面に第一凹部１１３ａが形成され、平板部１１１の下面の縁部に沿って第二枠部１１２ｂが設けられ、パッケージ１１０の下面に第二凹部１１３ｂが形成されている。また、パッケージ１１０は、第二枠部１１２ｂの下面の縁部に切欠き部１２０が形成されている。
【００１２】
ここで、図面に合わせて、振動素子１３０が実装されている平板部１１１の面を平板部１１１の上面とし、この平板部１１１の上面と反対側を向く平板部１１１の面を平板部１１１の下面とする。従って、平板部１１１の下面には、電子部品素子１５０が実装されている。また、この平板部１１１の上面および平板部１１１の下面を平板部１１１の主面とする。
【００１３】
平板部１１１は、振動素子１３０および電子部品素子１５０を実装するためのものである。平板部１１１は、矩形形状の平板状となっており、上面の縁部に沿って第一枠部１１２ａが設けられており、下面の縁部に沿って第二枠部１１２ｂが設けられている。平板部１１１の上面であって第一枠部１１２ａ内には、搭載パッド１１４（１１４ａ，１１４ｂ）が設けられており、平板部１１１の下面であって第二枠部１１２ｂ内には、接続パッド１１５（１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｅ、１１５ｆ）が設けられている。また、平板部１１１は、例えば、アルミナセラミックス、または、ガラスーセラミックス等でセラミック材料である絶縁層からなる。平板部１１１は、絶縁層を一層で用いたものであっても、絶縁層を複数積層させたものであってもよい。
【００１４】
第一枠部１１２ａは、平板部１１１の上面の縁部に沿って設けられており、平板部１１１の上面側に第一凹部１１３ａを形成するためのものである。第一枠部１１２ａは、平板部１１１の上面の縁部に沿って設けられているので、平面視すると、第一枠部１１２ａの外周の形状も矩形形状となっている。第一凹部１１３ａの大きさは、振動素子１３０を収納することができる大きさとなっている。また、第一枠部１１２ａの上面の縁部に沿って封止用導体パターン１１７が設けられている。また、第一枠部１１２ａは、平板部１１１と一体となっており、平板部１１１と同じ絶縁層からなる。
【００１５】
第二枠部１１２ｂは、平板部１１１の下面の縁部に沿って設けられており、平板部１１１の下面側に第二凹部１１３ｂを形成するためのものである。第二枠部１１２ｂは、平板部１１１の下面の縁部に沿って設けられているので、平面視すると、第二枠部１１２ｂの外周の形状も矩形形状となっている。第二凹部１１２ｂの大きさは、電子部品素子１５０を収納することができる大きさとなっている。また、第二枠部１１２ｂの下面には、実装端子１１６（１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ，１１６ｄ）が設けられている。また、第二枠部１１２ｂの下面の縁部には切欠き部１２０が形成されている。また、第二枠部１１２ｂは、平板部１１１および第一枠部１１２ａと一体となっており、平板部１１１および第一枠部１１２ａと同じ絶縁層からなる。
【００１６】
切欠き部１２０は、本実施形態における圧電デバイスの方向性を識別するためのものである。切欠き部１２０は、第二枠部１１２ｂの下面の縁部であって、隣接しあう実装端子１１６の間に位置するように形成されている。切欠き部１２０は、例えば、第二枠部１１２ｂの下面を平面視したとき、第二枠部１１２ｂの四辺あるうち一辺に沿って、一つ形成されている。このため、切欠き部１２０の位置によって、圧電デバイスの方向性を容易に識別することが可能となる。従って、従来のように圧電デバイスの方向性を識別するための識別用パターンを設ける必要がなく、従来と比較して隣接する実装端子１１６間の距離を長くすることができる。結果、隣接しあう実装端子１１６に入出力される信号が静電結合することを抑えつつ、出力される信号が不安定となることを低減させることができる。
【００１７】
また、切欠き部１２０は、第二枠部１１２ｂの下面の縁部に形成されているので、図５に示すように、切欠き部１２０と同形状の凸部１９２を有した治具１９０を用いることで、圧電デバイスの方向を容易にそろえることが可能となる。凸部１９２を有した治具１９０は、平板部１１１の主面と同形状の底面を有した圧電デバイス用凹部１９１が形成されおり、この圧電デバイス用凹部１９１の底面に切欠き部１２０と同形状の凸部１９２が形成されている。このとき、治具１９０の凸部１９２は、パッケージ１１０を第二枠部１１２ｂの下面を圧電デバイス用凹部１９１の底面側に向けると、パッケージ１１０の切欠き部１２０に収納される位置に設けられている。従って、圧電デバイスの第二枠部１１２ｂの下面を治具１９０の圧電デバイス用凹部１９１の底面に向け、第一枠部１１２ａに形成された切欠き部１２０を凸部１９２にはめ込むことで、圧電デバイスの方向を容易にそろえることが可能となる。
【００１８】
また、切欠き部１２０は、例えば、切欠き部１２０の底面に金属膜１２１が設けられている。通常、画像認識装置では、対象となるサンプルに光を照射し、反射してきた光の量によってサンプルの形状を認識している。従って、第一枠部１１２ａが絶縁材料からなり、金属膜１２１が金属からなるので大きく反射率が異なるので、切欠き部１２０の底面に金属膜１２１を設けることで、画像認識装置を用いた場合に、切欠き部１２０を確実に認識させることができる。
【００１９】
また、切欠き部１２０の底面に設けられた金属膜１２１は、配線パターン（図示せず）により所定の一つの実装端子１１６、具体的には、第一実装端子１１６ａと電気的に接続されている。第一実装端子１１６ａは、圧電デバイスを電子機器等のマザーボードに実装するとき、マザーボードの基準電位となる実装パッド（図示せず）と接続されグランド端子として用いられるので、圧電デバイスをマザーボードに実装したとき、金属膜１２１をグランド電位と同電位とすることが可能となる。このため、金属膜１２１が静電シールドの役割を果たすこととなり、切欠き部１２０を挟んで隣接しあう実装端子１１６から入出力される信号が静電結合する量を低減させることができる。
【００２０】
切欠き部１２０は、例えば、第二枠部１１２ｂの下面の縁部に一つ形成されており、隣接しあう第二実装端子１１６ｂと第三実装端子１１６ｃとの間に、位置している。また、切欠き部１２０は、第二枠部１１２ｂの下面を視たとき、開口部が矩形形状となっており、第二枠部１１２ｂの側面を視たとき、開口部が矩形形状となっている。つまり、切欠き部１２０は、直方体形状の空間となっている。このとき、切欠き部１２０の底面に設けられた金属膜１２１が第一実装端子１１６ａと電気的に接続することで、金属膜１２１が静電シールドの役割をはたし、第二実装端子１１６ｂから入出力される信号と第三実装端子１１６ｃから入出力される信号とが静電結合する量を低減させることが可能となる。また、圧電デバイス用凹部１９１の底面に切欠き部１２０と同形状の直方体の凸部１９２が設けられている治具１９０を用いることによって、圧電デバイスの方向を容易にそろえることが可能となる。
【００２１】
搭載パッド１１４は、振動素子１３０を実装するためのものである。搭載パッド１１４は、例えば、第一搭載パッド１１４ａおよび第二搭載パッド１１４ｂからなり、平板部１１１の上面であて第一枠部１１２ａ内に隣接して設けられている。第一搭載パッド１１４ａは、配線パターンを介して、
第五接続パッド１１５ｅと電気的に接続されている。第二搭載パッド１１４ｂは、配線パターンを介して、第六接続パッド１１５ｆと電気的に接続されている。
【００２２】
接続パッド１１５は、電子部品素子１５０を実装するためのものである。接続パッド１１５は、平板部１１１の下面であって第二枠部１１２ｂ内に設けられている。また、接続パッド１１５は、例えば、六つ設けられており、第一接続パッド１１５ａ，第二接続パッド１１５ｂ、第三接続パッド１１５ｃ、第四接続パッド１１５ｄ、第五接続パッド１１５ｅおよび第六接続パッド１１５ｆからなっている。
【００２３】
第一接続パッド１１５ａは、配線パターン（図示せず）を介し、第一実装端子１１６ａと電気的に接続されている。第二接続パッド１１５ｂは、配線パターンを介し、第二実装端子１１６ｂと電気的に接続されている。また、第二接続パッド１１５ｂは、平面視して、第一接続パッド１１５ａと対角となる位置に設けられている。第三接続パッド１１５ｃは、配線パターンを介し、第三実装端子１１６ｃと電気的に接続されている。また、第三接続パッド１１５ｃは、平面視して、第二接続パッド１１５ｂと向かい合う位置に設けられている。第四接続パッド１１５ｄは、配線パターンを介し、第四実装端子１１６ｄと電気的に接続されている。また、第四接続パッド１１５ｄは、平面視して、第三接続パッド１１５ｃと対角となる位置であって、かつ、第一接続パッド１１５ａおよび第二接続パッド１１５ｂと向かい合う位置に設けられている。
【００２４】
第五接続パッド１１５ｅは、配線パターンを介し、第一搭載パッド１１４ａと電気的に接続されている。また、第五接続パッド１１５ｅは、第二接続パッド１１５ｂと第三接続パッド１１５ｃとの間に並んで設けられている。第六接続パッド１１５ｆは、配線パターンを介し、第二搭載パッド１１４ｂと電気的に接続されている。また、第六接続パッド１１５ｆは、第一接続パッド１１５ａと第四接続パッド１１５ｄとの間に並んで設けられている。
【００２５】
実装端子１１６は、電子機器等のマザーボードに実装するためのものであり、電子機器等のマザーボードに実装する際、マザーボードの所定の実装パッド（図示せず）に接続固着される。また、実装端子１１６は、第一実装端子１１６ａ、第二実装端子１１６ｂ、第三実装端子１１６ｃおよび第四実装端子１１６ｄからなり、第二枠部１１２ｂの下面の四隅に一つずつ設けられている。
【００２６】
第一実装端子１１６は、マザーボードに実装する際、電子機器等のマザーボード上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続固着され、グランド電位と同電位となることでグランド端子として用いられている。第二実装端子１１６ｂは、マザーボードに実装する際、所定の実装パッドから本実施形態に係る圧電デバイスを駆動させるための電源電圧信号が入力される電源電圧端子として用いられる。第二実装端子１１６ｂは、平面視して、第一実装端子１１６ａと対角となる位置に設けられている。第三実装端子１１６ｃは、マザーボードに実装する際、周波数が電圧信号として所定の実装パッドへ出力される出力端子として用いられる。第三実装端子１１６ｃは、平面視して、第二枠部１１２ｂの短辺に沿って第一実装端子１１６ａと並んで設けられている。第四実装端子１１６ｄは、マザーボードに実装する際、第三実装端子１１６ｃから出力される電圧信号を調整するための調整用電圧信号が所定の実装パッドから入力される調整用電圧入力端子として用いられる。第四実装端子１１６ｄは、平面視して、第三実装端子１１６ｃと対角となる位置に設けられている。
【００２７】
封止用導体パターン１１７は、蓋体１７０を接合部材１８０によって接合する際に、接合部材１８０の濡れ性をよくするためのものである。封止用導体パターン１１７は、第一枠部１１２ａの上面の縁部に沿って設けられている。また、封止用導体パターン１１７は、例えば、タングステンまたはモリブデン等からなる導体パターンの表面にニッケルメッキおよび金メッキを順次、第一枠部１１２ａの上面に環状に囲む形態で施し、形成している。
【００２８】
ここで、パッケージ１１０の作製方法について説明する。パッケージ１１０を構成する平板部１１１、第一枠部１１２ａおよび第二枠部１１２ｂがアルミナセラミックスからなる場合、まず、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加し混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面、または、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施し予め設けておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等を用いて導体パターンとなる位置に所定の導電性ペーストを塗布する。次に、第二枠部１１２ｂとなるセラミックグリーンシートの上面に平板部１１１となるセラミックグリーンシートを配置し、この平板部１１１となるセラミックグリーンシートの上面に第一枠部１１２ａとなるセラミックグリーンシートを積層し、プレス加工した後、高温で焼成する。焼成後、導体パターンの所定の部位、具体的には、搭載パッド１１４、接続パッド１１５、実装端子１１６、封止用導体パターン１１７および配線パターンとなる部分に、ニッケルメッキ、または、金メッキ等を施すことによりパッケージ１１０が作製される。また、導電ペーストは、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀またはパラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００２９】
振動素子１３０は、安定した機械振動を得ることができ、電子機器等の基準信号を発信するためのものである。振動素子１３０は、振動素板１３１と、振動素板１３１の上面および下面に設けられている一対の励振電極１３２と、一端が励振電極１３２に接続され他端が振動素板１３１の端部に位置している一対の引出電極１３３と、から構成されている。また、本実施形態においては、搭載パッド１１４と接続されている振動素子１３０の一端を平板部１１１の上面と接続した固定端とし、他端を平板部１１１の上面と間をあけた自由端とした片持ち支持構造にて振動素子１３０が平板部１１１の上面であって第一枠部１１２ａ内に実装されている。
【００３０】
振動素板１３１は、安定した機械振動をするために圧電材料が用いられ、例えば、水晶が用いられる。ここで、圧電素板１３１の作製方法について説明する。圧電素板１３１は、人工水晶体から所定のカットアングルで所定の大きさとなるように切断された後、所定の厚みとなるように研磨され加工される。
【００３１】
励振電極１３２は、圧電素板１３１に電圧を印加するためのものである。励振電極１３２は、一対となっており、圧電素板１３１の上面および下面に互いが対向するように設けられている。励振電極１３２は、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術、または、スパッタリング技術によって金属層を圧電素板１３１の所定の位置に被着させて形成している。
【００３２】
引出電極１３３は、振動素子１３０の外部から励振電極１３２に電圧を印加するためのものである。引出電極１３３は、一端が励振電極１３２に接続され、他端が圧電素板１３１の上面または下面の縁部に位置するように設けられている。引出電極１３３は、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術、または、スパッタリング技術によって金属層を圧電素板１３１の所定の位置に被着させ、励振電極１３２と同時に形成している。
【００３３】
ここで、振動素子１３０の動作について説明する。振動素子１３０は、外部から、引出電極１３３に電圧が印加されると、引出電極１３３が接続されている励振電極１３２に電圧が印加される。これにより、励振電極１３２には、異なる電荷が蓄積されることとなり、逆圧電効果によって励振電極１３２に挟まれている圧電素板１３１の一部に歪みが生じ、変形する。その結果、圧電素板１３１は、変形前の姿に戻ろうとするため、圧電効果により励振電極１３２に最初に蓄積された電荷と反対の電荷が蓄積される。つまり、励振電極１３２に電圧が印加されると、振動素子１３０は、圧電効果および逆圧電効果により励振電極１３２に挟まれた振動素板１３１の一部が振動する。従って、振動素子１３０に交流電圧を印加すると、励振電極１３２に異なる電荷が交互に蓄積され変形することとなり、振動素体１３１を振動させることができる。
【００３４】
振動素子１３０を搭載パッド１１４に接続、固着し、平板部１１１の上面であって第一枠部１１２ａ内に実装する方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０が、例えば、ディスペンサによって搭載パッド１１４上に塗布される。その後、振動素子１３０が導電性接着剤１４０上に搬送され、引出電極１３３と導電性接着剤１４０とが接触するように、導電性接着剤１４０上に載置される。そして、その状態で、導電性接着剤１４０が加熱硬化される。これにより、搭載パッド１１４と引出電極１３３とが導電性接着剤１４０によって電気的に接続されつつ固着された状態で、振動素子１３０が平板部１１１の上面であって第一枠部１１２ａ内に実装される。
【００３５】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケルまたはニッケル鉄のいずれか、或いはこれら組み合わせたものを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、または、ビスマレイミド樹脂が用いられている。
【００３６】
蓋体１７０は、第一枠部１１２ａの封止用導体パターン１１７の上面と接合部材１８０により接合されて、真空状態または窒素ガスが充填された第一凹部１１３ａ内に平板部１１１の上面であって第一枠部１１２ａ内に実装されている振動素子１３０を気密封止するためのものである。具体的には、蓋体１７０は、所定の雰囲気中で蓋体１７０の下面と第一枠部１１２ａの上面との間に接合部材１８０を設けて熱を加え接合部材１８０を溶融させた後、固化させることで、蓋体１７０の下面と第一枠部１１２ａの封止用導体パターン１１７の上面とが溶融接合される。
【００３７】
接合部材１８０は、蓋体１７０の下面と第一枠部１１２ａの上面とを接合するためのものである。また、接合部材１８０は、蓋体１７０の下面と第一枠部１１２ａの上面に設けられている封止用導体パターン１１７の上面との間であって、パッケージ１１０の第一枠部１１２ａの上面に設けられた封止用導体パターン１１７に相対する蓋体１７０の場所に設けられている。また、接合部材１８０は、例えば、銀ロウまたは金錫からなる。
【００３８】
電子部品素子１５０は、例えば、振動素子１３０を発振させるためのものであり、発振回路機能を備えた集積回路素子が用いられる。電子部品素子１５０は、平板部１１１の下面であって第二枠部１１２ｂ内に実装されている。また、電子部品素子１５０の上面には、複数の接続端子１５１が設けられている。
【００３９】
接続端子１５１は、電子部品素子１５０に信号を入出力させるためのものである。接続端子１５１は、導電部材１６０によって、平板部１１１の下面であって第二枠部１１２ｂ内に設けられている接続パッド１１５と電気的に接続されつつ、固着されている。接続端子１５１は、例えば、六つ設けられており、第一接続端子１５１ａ、第二接続端子１５１ｂ、第三接続端子１５１ｃ、第四接続端子１５１ｄ、第五接続端子１５１ｅおよび第六接続端子１５１ｆからなっている。
【００４０】
第一接続端子１５１ａは、第一接続パッド１１５ａと導電部材１６０により電気的に接続、固着されており、導電部材１６０、第一接続パッド１１５ａおよび配線パターンによって第一実装端子１１６ａと電気的に接続されている。第二接続端子１５１ｂは、第二接続パッド１１５ｂと導電部材１６０によって電気的に接続、固着されており、導電部材１６０、第二接続パッド１１５ｂおよび配線パターンによって第二実装端子１１６ｂと電気的に接続されている。第三接続端子１５１ｃは、第三接続パッド１１５ｃと導電部材１６０によって電気的に接続、固着されており、導電部材１６０、第三接続パッド１１５ｃおよび配線パターンによって第三実装端子１１６ｃと電気的に接続されている。第四接続端子１５１ｄは、第四接続パッド１１５ｄと導電部材１６０によって電気的に接続、固着されており、導電部材１６０、第四接続パッド１１５ｄおよび配線パターンによって第四実装端子１１６ｄと電気的に接続されている。
【００４１】
第五接続端子１５１ｅは、第五接続パッド１１５ｅと導電部材１６０によって電気的に接続、固着されており、導電部材１６０、第五接続パッド１１５ｅおよび配線パターンによって第一搭載パッド１１４ａと電気的に接続されている。第六接続端子１５１ｆは、第六接続パッド１１５ｆと導電部材１６０によって電気的に接続、固着されており、導電部材１６０、第六接続パッド１１５ｆおよび配線パターンによって第二搭載パッド１１４ｂと電気的に接続されている。
【００４２】
導電部材１６０は、接続パッド１１５および接続端子１５１を構成する金属より融点が低い合金が用いられ、例えば、半田が用いられる。導電部材１６０は、接続パッド１１５と接続端子１５１との間に設けられており、加熱溶融され再び固化することで、接続パッド１１５と接続端子１５１とを固着しつつ電気的に接続させている。
【００４３】
ここで、電子部品素子１５０を平板部１１１の下面であって第二枠部１１２ｂ内に実装する実装方法について説明する。本実施形態では、導電部材１６０を用いて、接続パッド１１５と接続端子１５１とを電気的に接続させつつ固着し、実装している。まず、電子部品素子１５０の接続端子１５１に突起状の半田を設け、接続端子１５１と接続パッド１１５とで突起状の半田を挟むように載置する。その後、加熱して半田を溶融させた後、固化させる。これにより、接続パッド１１５と接続端子１５１とが電気的に接続されつつ、固着され、平板部１１１の下面であって第二枠部１１２ｂ内に実装される。
【００４４】
本実施形態に係る圧電デバイスは、切欠き部１２０が、第二枠部１１２ｂの下面の縁部であって、隣接しあう実装端子１１６の間に位置するように形成されていので、切欠き部１２０の位置によって方向性を容易に識別することができ、従来の圧電デバイスのように実装端子１１６に方向性を識別するための識別用パターンを設ける必要がない。このため、本実施形態に係る圧電デバイスは、従来の圧電デバイスと比較し、隣接しあう実装端子１１６間の距離を長くすることができるため、隣接しあう実装端子１１６に入出力される信号が静電結合することを抑えつつ、出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。
【００４５】
また、本実施形態に係る圧電デバイスは、第二枠部１１２ｂの下面の縁部に切欠き部１２０が形成されており、この切欠き部１２０の底面に金属膜１２１が設けられている。通常、画像認識装置では、対象となるサンプルに光を照射し、反射してきた光の量によってサンプルの形状を認識している。本実施形態に係る圧電デバイスでは、第二枠部１１２ｂがセラミックス等の絶縁材料からなり、金属膜１２１が金属からなるので、第二枠部１１２ｂと金属膜１２１との光の反射率が大きく異なることとなる。従って、本実施形態に係る圧電デバイスでは、画像認識装置を用いた場合、第二枠部１１２ｂと金属膜１２１との光の反射率が大きく異なるため、切欠き部１２０を確実に認識することが可能となる。
【００４６】
また、本実施形態に係る圧電デバイスは、切欠き部１２０の底面に設けられた金属膜１２１が第一実装端子１１６ａと電気的に接続されている。第一実装端子１１６ａは、マザーボードに実装する際、電子機器等のマザーボード上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続固着され、グランド電位と同電位となることでグランド端子として用いられている。従って、本実施形態に係る圧電デバイスでは、マザーボードに実装されたとき、切欠き部１２０の底面に設けられた金属膜１２１をグランド電位と同電位にすることができる。このため、本実施形態に係る圧電デバイスでは、隣接しあう実装端子１１６、具体的には、第二実装端子１１６ｂと第三実装端子１１６ｃとの間にグランド電位と同電位の金属膜１２１が存在することとなり、金属膜１２１が静電シールドの役割を果たし、第二実装端子１１６ｂと第三実装端子１１６ｃから入出力される信号同士が静電結合すること低減させることが可能となる。
【００４７】
また、本実施形態に係る圧電デバイスでは、第二枠部１１２ｂの下面の縁部に切欠き部１２０が形成されているので、第二枠部１１２ｂの下面を平面視したとき、切欠き部１２０が第二枠部１１２ｂの所定の一辺に沿って形成されている。従って、本実施形態に係る圧電デバイスでは、切欠き部１２０と同形状の凸部１９２を有した治具１９０を用いて、凸部１９２を切欠き部１２０にはめ込むように治具１９０に本実施形態に係る圧電デバイスを載置することで、圧電デバイスの方向を容易にそろえることが可能となる。
【００４８】
（変形例）
以下、本実施形態の変形例における圧電デバイスについて説明する。なお、本実施形態の変形例における圧電デバイスのうち上述した圧電デバイスと同様の部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の変形例における圧電デバイスは、図６および図７に示されているように、切欠き部２２０が複数設けられている点で本実施形態と異なる。
【００４９】
切欠き部２２０は、第二枠部２１２ｂの下面の縁部であって、隣接しあう実装端子２１６の間に位置するように形成されている。また、切欠き部２２０は、少なくとも二つ形成されており、少なくとも一つの切欠き部２２０が第二枠部２１２ｂの一辺に沿って形成されており、少なくとも一つの切欠き部２２０が別の切欠き部２２０が形成されている第二枠部２１２ｂの一辺と交わる辺に沿って形成されている。
【００５０】
切欠き部２２０は、例えば、二つ形成されており、第一切欠き部２２０ａおよび第二切欠き部２２０ｂからなる。第一切欠き部２２０ａは、第二枠部２１２ｂの下面の縁部であって第二実装端子２１６ｂと第三実装端子２１６ｃとの間に位置するように形成されており、第二枠部２１２ｂの下面を平面視したとき、第二枠部２１２の一方の長辺に沿って位置している。第二切欠き部２２０ｂは、第二枠部２１２ｂの下面の縁部であって第二実装端子２１６ｂと第四実装端子２１５ｄとの間に位置するように形成されており、第二枠部２１２ｂの下面を平面視したとき、第二枠部２１２の長辺と交わっている第二枠部２１２ｂの短辺に沿って位置している。また、第一切欠き部２２０ａの底面および第二切欠き部２２０ｂの底面には、金属膜２２１が設けられている。
【００５１】
金属膜２２１は、内部配線（図示せず）または配線パターン（図示せず）により、所定の一つの実装端子２１６、具体的には、第一実装端子２１６ａと電気的に接続されている。第一実装端子１１６ａは、圧電デバイスを電子機器等のマザーボードに実装するとき、マザーボードの基準電位となる実装パッド（図示せず）と接続されグランド端子として用いられるので、圧電デバイスをマザーボードに実装したとき、金属膜２２１をグランド電位と同電位とすることが可能となる。このため、金属膜２２１が静電シールドの役割を果たすこととなり、切欠き部２２０を挟んで隣接しあう実装端子２１６から入出力される信号が静電結合する量を低減させることができる。
【００５２】
本実施形態の変形例における圧電デバイスは、切欠き部２２０が、二つ形成されており、第二枠部２１２ｂの下面を平面視したとき、それぞれ第二枠部２１２ｂの長辺および短辺に沿って一つずつ位置している。従って、本実施形態の変形例における圧電デバイスでは、方向性を認識するための切欠き部２２０が複数あるため、より容易に方向を認識することが可能となる。また、第二枠部２１２ｂの一辺とこの一辺に交差している辺に切欠き部２２０を形成しているため、第二枠部２１２ｂの一辺に沿って複数形成する場合と比較して、より正確に方向性を認識することが可能となる。
【００５３】
また、本実施形態の変形例における圧電デバイスは、切欠き部２２０が、二つ形成されており、第二枠部２１２ｂの下面を平面視したとき、それぞれ第二枠部２１２ｂの長辺および短辺に沿って一つずつ位置している。従って、本実施形態の変形例における圧電デバイスでは、切欠き部２２０の底面に設けた金属膜２２１をグランド端子となる第一実装端子２１６ａと電気的に接続させることで、切欠き部２２０が形成されえいる第二枠部２１２ｂの長辺と短辺とが交わっている第二枠部２１２ｂの端部に設けられている第二実装端子２１６ｂが、静電シールドで囲まれた状態に近づけることができ、第二実装端子２１６ｂから入出力される信号と他の信号とが静電結合する量をより低減させることが可能となる。
【００５４】
切欠き部が直方体形状の空間の場合について説明しているが、第二枠部の下面を平面視して切欠き部の位置により方向性を識別することができれば、形状は問わず、例えば、第二枠部の下面を平面視したときに切欠き部が三角形となっていてもよい。
【００５５】
本実施形態では、切欠き部が第二実装端子と第三実装端子との間に形成されている場合について説明しているが、隣接しあう実装端子の間に位置するように切欠き部部が形成されておれば、例えば、第一実装端子と第三実装端子との間、第一実装端子と第四実装端子との間、または、第三実装端子と第四実装端子との間に形成してもよい。
【００５６】
本実施形態では、切欠き部が、平面視して、第二枠部の一辺に沿って一つ設けられている場合について説明しているが、第二枠部の一辺に沿って設けられていれば複数形成されていてもよく、例えば、第二枠部の一辺に沿って二つ形成されていてもよい。
【００５７】
本実施形態の変形例では、切欠き部が二つ形成されたとき、第二実装端子と第三実装端子の間および第二実装端子と第四実装端子の間に位置する場合について説明しているが、第一切欠き部と第二切欠き部とが第二枠部の下面を平面視して、第二枠部の交差している辺に一つずつ形成されていれば、例えば、第四実装端子と第二実装端子との間および第一実装端子および第四実装端子との間に形成してもよい。
【００５８】
本実施形態の変形例では、切欠き部が二つ形成されている場合について説明しているが、少なくとも一つ以上が第二枠部の所定の一辺に形成されており、残りの一つ以上が第二枠部の所定の一辺と交差している辺に形成されていれば、切欠き部の数は問わず、例えば、三つ形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１１０・・・パッケージ
１１１・・・平板部
１１２ａ・・・第一枠部
１１２ｂ・・・第二枠部
１１３ａ・・・第一凹部
１１３ｂ・・・第二凹部
１１４・・・搭載パッド
１１４・・・実装端子
１１６・・・接続パッド
１２０・・・切欠き部
１２１・・・金属膜
１３０・・・振動素子
１３１・・・圧電片
１３２・・・励振電極
１３３・・・引出電極
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・電子部品素子
１５１・・・接続端子
１６０・・・導電部材
１７０・・・蓋体
１８０・・・接合部材
１９０・・・治具
１９１・・・圧電デイバス用凹部
１９２・・・凸部
【図１】
2015159451.tif 000003
【図２】
2015159451.tif 000004
【図３】
2015159451.tif 000005
【図４】
2015159451.tif 000006
【図５】
2015159451.tif 000007
【図６】
2015159451.tif 000008
【図７】
2015159451.tif 000009