(57)【要約】【課題】転写性に優れたフィルム状モールドの製造方法とその製造装置、ならびに微細凹凸構造が高精度に付与されたフィルム状モールドを提供することを目的とする。【解決手段】微細凹凸構造を備える第１のフィルム状モールド（１０３）と光硬化性樹脂が塗布された被転写基材（２０１）とを貼合手段（２０７）で貼合せ、光硬化後、離型手段（２１１）によって第１のフィルム状モールド（１０３）と第２のフィルム状モールド（２０３）とを剥離する。貼合地点から離型地点までの第１のフィルム状モールドと第２のフィルム状モールドとの搬送距離が同じとされている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド基材と、前記モールド基材の表面に設けられた樹脂硬化物層と、を具備し、前記樹脂硬化物層は、前記モールド基材の表面に、フッ素含有物質を含有する光硬化性樹脂を塗布して形成した光硬化性樹脂層であり、前記光硬化性樹脂層を原版の微細凹凸構造に貼合し、前記原版へ前記光硬化性樹脂層を押圧しながら前記光硬化性樹脂層を光硬化して形成した第（ｎ−１）のフィルム状モールド（ｎは２以上の整数）を用意する工程と、
フィルム状の被転写基材の表面に光硬化性樹脂を塗布して被転写樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面に、前記被転写基材の前記被転写樹脂層を貼合する工程と、
前記樹脂硬化物層と前記被転写樹脂層とを当接した状態にて光照射することで前記被転写樹脂層を光硬化する工程と、
前記被転写樹脂層から前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドを離型し、第ｎのフィルム状モールドを得る工程と、を有し、
貼合地点から離型地点までの前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドと前記第ｎのフィルム状モールドとの搬送距離が同じであることを特徴とするフィルム状モールドの製造方法。
【請求項２】
前記光硬化樹脂の粘度が、２００ｍＰａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状モールドの製造方法。
【請求項３】
前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドの前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表層のフッ素元素濃度（Ｅｓ）が、前記樹脂硬化物層中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）よりも高いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状モールドの製造方法。
【請求項４】
前記ｎが２であり、且つ、前記原版が円筒状金型であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のフィルム状モールドの製造方法。
【請求項５】
前記円筒状金型の表面に離型処理が施されていることを特徴とする請求項４に記載のフィルム状モールドの製造方法。
【請求項６】
フィルム状の被転写基材の表面に光硬化性樹脂を塗布して被転写樹脂層を形成する工程及び、前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面に、前記被転写基材の前記被転写樹脂層を貼合する工程に代えて、
前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面に、光硬化性樹脂を塗布して被転写樹脂層を形成する工程と、
フィルム状の被転写基材の表面に前記被転写樹脂層を貼合する工程と、
を備えることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のフィルム状モールドの製造方法。
【請求項７】
送り出し手段と、巻き取り手段と、貼合手段と、光照射手段と、離型手段とを、有し、
前記送り出し手段には、第１の送り出し手段と第２の送り出し手段が設けられ、
前記巻き取り手段には、第１の巻き取り手段と第２の巻き取り手段が設けられ、
前記第１の送り出し手段から前記第１の巻き取り手段にかけて、フィルム状の被転写基材の表面に被転写樹脂層を形成した第ｎのフィルム状モールドを搬送可能とし、
前記第２の送り出し手段から前記第２の巻き取り手段にかけて、モールド基板と表面に微細凹凸構造が形成された樹脂硬化物層とを具備する第（ｎ−１）のフィルム状モールド（ｎは２以上の整数）を搬送可能とし、
前記送り出し手段と前記巻き取り手段との間に、前記貼合手段、前記光照射手段、及び前記離型手段がこの順に設けられており、
前記貼合手段により、前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面と、前記被転写基材の前記被転写樹脂層とが貼合され、
前記樹脂硬化物層と前記被転写樹脂層とが当接した状態にて、前記光照射手段へ送られ、前記光照射手段により光照射されて、前記被転写樹脂層が光硬化され、
前記離型手段により、前記被転写樹脂層から前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドが離型されて、第ｎのフィルム状モールドが得られ、
前記貼合手段における貼合地点から、前記離型手段における離型地点までの前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドと前記第ｎのフィルム状モールドとの搬送距離が同じとされていることを特徴とするフィルム状モールドの製造装置。
【請求項８】
前記第１の送り出し手段から前記貼合手段にかけて、フィルム状の被転写基材を搬送可能とし、
前記第２の送り出し手段から前記貼合手段にかけて、前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドの前記樹脂硬化物層の表面に被転写樹脂層を形成した状態で搬送可能とし、
前記貼合手段により、前記被転写基材の表面と前記被転写樹脂層とが貼合されることを特徴とする請求項７に記載のフィルム状モールドの製造装置。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の製造方法により得られた微細凹凸構造を備えることを特徴とするフィルム状モールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状モールドの製造方法とその製造装置、ならびにフィルム状モールドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ナノインプリントなどの分野においては、光学素子などに微細構造を賦形するため、予め微細構造が形成されたモールドを使用し、このモールドの微細構造をガラス基板やプラスチック基板、プラスチックフィルムなどの表面に転写する方法が用いられていた（特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
モールドの微細構造を転写する方法としては、微細な溝や穴などの微細パターンが形成されたモールドを原版（金型、テンプレートとも呼ばれる）とし、原版の微細パターンを被転写材に押し当てて機械的に転写する方法や、原版の微細パターンを熱可塑性樹脂に押し当てて転写する方法などが挙げられている。また、いわゆるＵＶナノインプリントと呼ばれる、原版の微細パターン上又は被転写材に光硬化性樹脂を塗布して光転写する方法も提案されている（特許文献３参照）。これらの方法においては、被転写材に転写される微細構造の解像度が原版に形成された微細パターンの精度によって決まる。このため、高精度な微細パターンが形成されたモールドを作製できれば、モールドを繰り返し使用することにより、安価な装置で微細構造を転写することができる。原版とするモールドとしては、平行平板型のモールド（ウエハ又はプレートとも呼ばれる）と、円筒（ローラー）型のロール状モールドとが一般に知られている（特許文献４及び非特許文献１参照）。
【０００４】
上述のモールドは、シリコンやガラス、アルミニウム、そこから作製された電鋳法によって作製されたニッケル製である場合がほとんどである。しかし、近年、フィルム状モールドを使用した製造方法や転写装置が開発されている（特許文献５及び特許文献６）。フィルム状モールドは、被転写材が平坦ではなく、マクロなうねりがあった場合、そのうねりに追従して転写できるため、有用性が極めて高い。つまり、フィルム状モールドを使用すれば、レンズ表面の曲面に対する賦型や、サファイア基板などのうねりを有する基板への賦型などが可能となる。
【０００５】
フィルム状モールドは、シリコンやガラス、アルミニウム製の原版から作製される。例えば、周面上に微細パターンが形成された原反ロールを用意する。また、フィルム状基材の表面にＵＶ光硬化性樹脂を塗布する。このＵＶ光硬化性樹脂に原反ロールの微細パターンを押し当てて転写する。その後、ＵＶ光硬化性樹脂をＵＶ光照射により硬化させ、原反ロールからＵＶ光硬化性樹脂層（樹脂硬化物層）を剥離し、フィルム状モールドを得ることができる。このように、一つの原版から多数のフィルム状モールドを複製することで、原版作製のコストを吸収することができる。
【０００６】
フィルム状モールドの作製に用いられるＵＶ光硬化性樹脂中にフッ素含有重合性材料やフッ素系界面活性剤のフッ素系材料を含有させ、フッ素原子に起因する表面自由エネルギーの低下により、原版からの離型性の良い転写を実現できる材料が開発されている（特許文献６、特許文献７）。
【０００７】
フィルム状モールドからラミネートにより、最終製品の作製、若しくは、フィルム状モールドを複製することができる製造設備及び製造方法も提案されている（特許文献８）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第５，２５９，９２６号明細書
【特許文献２】米国特許第５，７７２，９０５号明細書
【特許文献３】特開２００５−２３８７１９号公報
【特許文献４】特開２００６−５０２２号公報
【特許文献５】特開２０１１−２０２７２号公報
【特許文献６】国際公開第２００９／１２５６９７号パンフレット
【特許文献７】特開２０１０−８３９７０号公報
【特許文献８】特表２０１０−５２５９６８号公報
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】Ｈｕａ  Ｔａｎ，  Ａｎｄｒｅｗ  Ｇｉｂｅｒｔｓｏｎ，  Ｓｔｅｐｈｅｎ  Ｙ．  Ｃｈｏｕ，  「Ｒｏｌｌｅｒ  ｎａｎｏｉｍｐｒｉｎｔ  ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ」  Ｊ．  Ｖａｃ．  Ｓｃｉ．  Ｔｅｃｈｎｏｌ．  Ｂ１６（６），  ３９２６（１９９８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献５に記載のシート状モールドを使用した転写装置及び転写方法では、被転写材に塗布された光硬化性樹脂とシート状モールドを貼り合わせる際に、貼合時の転写ムラを解消するために真空系を経る。また、真空系を経た場合、脱気や吸気に時間を要するため、搬送経路を一時的にストップさせる必要がある。つまり、転写毎に搬送が停止するため、生産性が上がらないだけでなく、このような真空設備や搬送制御システムを有する大掛かりで高価な転写装置を新規に導入する必要がある。
【００１１】
一方、特許文献６に記載のフッ素系樹脂を用いたモールドでは、転写時にガラス転位温度以上に加熱し且つ押圧する必要があるため、枚葉のバッチ式転写しか適さず、加熱冷却過程を経るため、生産性に劣る。また、光硬化型フッ素系樹脂モールドであっても、枚葉式であり、円筒上に巻かなければ、金型として利用できない。この場合は、継ぎ目ができ、被転写樹脂が継ぎ目部分で滞留し、硬化不良となる場合や、ゲージバンドの原因となるなどの問題がある。
【００１２】
特許文献７に記載の被転写樹脂には、フッ素系界面活性剤又は離型剤が予め含まれており、転写時におけるモールドとの離型性を高め、転写後の微細構造体の高耐熱性に寄与している。しかしながら、この微細構造体をフィルム状モールドとして使用することに関しては、検討されていない。
【００１３】
特許文献８に記載の製造設備又は製造法は、フローリング材や壁紙などの比較的大きな凹凸構造が想定される。そのため用いる材料の粘度が０．２から５Ｐａ・ｓｅｃ（パスカル・秒）であり、連続的なナノ構造の転写にはその充填性から問題がある。
【００１４】
ところで、フッ素含有物質を含有する光硬化性樹脂を使用してフィルム状モールドを製造し、このフィルム状モールドを原版として、新たにフィルム状モールドを複製するときに、従来におけるフィルム状モールドの製造方法では、気泡が発生し、微細凹凸構造の転写が上手くいかないことがあった。
【００１５】
本発明は、上記説明した問題点に鑑みてなされたものであり、転写離型性に優れたフィルム状モールドの製造方法とその製造装置、ならびに微細凹凸構造が高精度に付与されたフィルム状モールドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、フッ素含有物質を含有する光硬化性樹脂を使用してフィルム状モールドを製造し、このフィルム状モールドを原版として、新たにフィルム状モールドを複製するときに、気泡が発生し、微細凹凸構造の転写が上手くいかない場合があることを見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。すなわち、本発明は、以下の通りである。
【００１７】
本発明におけるフィルム状モールドの製造方法は、モールド基材と、前記モールド基材の表面に設けられた樹脂硬化物層と、を具備し、前記樹脂硬化物層は、前記モールド基材の表面に、フッ素含有物質を含有する光硬化性樹脂を塗布して形成した光硬化性樹脂層であり、前記光硬化性樹脂層を原版の微細凹凸構造に貼合し、前記原版へ前記光硬化性樹脂層を押圧しながら前記光硬化性樹脂層を光硬化して形成した第（ｎ−１）のフィルム状モールド（ｎは２以上の整数）を用意する工程と、フィルム状の被転写基材の表面に光硬化性樹脂を塗布して被転写樹脂層を形成する工程と、前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面に、前記被転写基材の前記被転写樹脂層を貼合する工程と、前記樹脂硬化物層と前記被転写樹脂層とを当接した状態にて光照射することで前記被転写樹脂層を光硬化する工程と、前記被転写樹脂層から前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドを離型し、第ｎのフィルム状モールドを得る工程と、を有し、貼合地点から離型地点までの前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドと前記第ｎのフィルム状モールドとの搬送距離が同じであることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、貼合する工程から光硬化する工程、及び離型する工程までにおいて、従来に比べて気泡の発生を抑制でき、良好な転写性を実現することができる。
【００１９】
本発明のフィルム状モールドの製造方法において、前記光硬化樹脂の粘度が、２００ｍＰａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする。
【００２０】
本発明のフィルム状モールドの製造方法において、前記第ｎ−１のフィルム状モールドの前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表層のフッ素元素濃度（Ｅｓ）が、前記樹脂硬化物層中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）よりも高いことを特徴とする。
【００２１】
本発明のフィルム状モールドの製造方法において、前記ｎが２であり、且つ、前記原版が円筒状金型であることを特徴とする。
【００２２】
本発明のフィルム状モールドの製造方法において、前記円筒状金型の表面に離型処理が施されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明のフィルム状モールドの製造方法において、フィルム状の被転写基材の表面に光硬化性樹脂を塗布して被転写樹脂層を形成する工程及び、前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面に、前記被転写基材の前記被転写樹脂層を貼合する工程に代えて、前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面に、光硬化性樹脂を塗布して被転写樹脂層を形成する工程と、フィルム状の被転写基材の表面に前記被転写樹脂層を貼合する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２４】
本発明のフィルム状モールドの製造装置は、送り出し手段と、巻き取り手段と、貼合手段と、光照射手段と、離型手段とを、有し、前記送り出し手段には、第１の送り出し手段と第２の送り出し手段が設けられ、前記巻き取り手段には、第１の巻き取り手段と第２の巻き取り手段が設けられ、前記第１の送り出し手段から前記第１の巻き取り手段にかけて、フィルム状の被転写基材の表面に被転写樹脂層を形成した第ｎのフィルム状モールドを搬送可能とし、前記第２の送り出し手段から前記第２の巻き取り手段にかけて、モールド基板と表面に微細凹凸構造が形成された樹脂硬化物層とを具備する第（ｎ−１）のフィルム状モールド（ｎは２以上の整数）を搬送可能とし、前記送り出し手段と前記巻き取り手段との間に、前記貼合手段、前記光照射手段、及び前記離型手段がこの順に設けられており、前記貼合手段により、前記樹脂硬化物層の前記微細凹凸構造が形成された表面と、前記被転写基材の前記被転写樹脂層とが貼合され、前記樹脂硬化物層と前記被転写樹脂層とが当接した状態にて、前記光照射手段へ送られ、前記光照射手段により光照射されて、前記被転写樹脂層が光硬化され、前記離型手段により、前記被転写樹脂層から前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドが離型されて、第ｎのフィルム状モールドが得られ、前記貼合手段における貼合地点から、前記離型手段における離型地点までの前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドと前記第ｎのフィルム状モールドとの搬送距離が同じとされていることを特徴とする。
【００２５】
本発明のフィルム状モールドの製造装置において、前記第１の送り出し手段から前記貼合手段にかけて、フィルム状の被転写基材を搬送可能とし、前記第２の送り出し手段から前記貼合手段にかけて、前記第（ｎ−１）のフィルム状モールドの前記樹脂硬化物層の表面に被転写樹脂層を形成した状態で搬送可能とし、前記貼合手段により、前記被転写基材の表面と前記被転写樹脂層とが貼合されることを特徴とする。
【００２６】
本発明の製造装置を用いることにより、貼合手段から光照射手段、及び離型手段を経るまでにおいて、従来に比べ気泡の発生を抑制でき、良好な転写性を実現することができる。
【００２７】
また本発明のフィルム状モールドは、上記に記載の製造方法により得られた微細凹凸構造を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、第ｎのフィルム状モールドを作製する際、第（ｎ−１）のフィルム状モールドと第ｎのフィルム状モールドを貼合する地点から離型する地点までのそれぞれの搬送距離が同じであるため、従来に比べて気泡の抱き込みを排除することができ、微細凹凸構造の転写不良を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法に用いる第１のフィルム状モールドの断面概略図及び平面概略図である。
【図２】従来におけるフィルム状モールドの製造方法に用いられる製造装置を示す概略図である。
【図３】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの作製工程に用いられる製造装置を示す概略図である。
【図４】本実施の形態に係る第２のフィルム状モールドの複製工程に用いられる製造装置を示す概略図である。
【図５】本実施の形態に係る第２のフィルム状モールドの複製工程に用いられ、図４と一部が異なる製造装置を示す概略図である。
【図６】本実施の形態に係る第ｎのフィルム状モールドの製造方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の一実施の形態（以下、「実施の形態」と略記する。）について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００３１】
本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法について説明する。本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法は、ロール・ツー・ロール法を用いる。また、金型としては、フィルム状モールドを用いる。以下では、金型としてのフィルム状モールドを、第１のフィルム状モールド、第１のフィルム状モールドから複製されるフィルム状モールドを第２のフィルム状モールドとして説明する。
【００３２】
第１のフィルム状モールドは、円筒状金型を原版として使用した、ロール・ツー・ロール法により製造できる。まず、第１のフィルム状モールドのためのフィルム状基材（以下、モールド基材と言う）の表面に光硬化性樹脂を塗布して光硬化性樹脂層を形成する。未硬化の光硬化性樹脂層に対して円筒状金型の周面上に設けられた微細凹凸構造を密着させ、その後、光硬化性樹脂層を光硬化させて、表面に微細凹凸構造が転写された樹脂硬化物層を形成する。
【００３３】
ここで、「フィルム状」とは、長さや幅に対して極めて膜厚が薄く、可撓性でありロール状にできる性質を有するものである。
【００３４】
また「微細凹凸構造」とは、表面に多数の微細凸部、或いは多数の微細凹部、又は多数の微細凸部及び微細凹部が形成された表面構造であり、凹凸の大きさを限定するものではないが、凸部間の平均ピッチ或いは凹部間の平均ピッチが数十ミクロンメートル程度以下の微細構造に好ましく適用される。平均ピッチの下限値については概ね数十ナノメートルであるが、さらに小さいピッチを実現できる場合にも適用できる。微細凹凸構造はナノサイズのピッチを備えるものであることが好ましい。「ナノサイズ」とは、１０００ｎｍ程度以下を指す。またこのスケールは、ピッチ以外（微細構造体一つの大きさ、径、深さなど）であっても構わない。また、ランダムな構造も微細構造体の一つとすることができる。
【００３５】
また微細凹凸構造は、矩形状、円錐形状、角錐形状若しくは楕円錘形状の凸部を複数含むピラー形状、又は、円錐形状、角錐形状若しくは楕円錘形状の凹部を複数含むホール形状、長穴状、或いはラインアンドスペース形状等にできる。ここで、「ピラー形状」とは、「柱状体（錐状態）が複数配置された形状」であり、「ホール形状」とは、「柱状（錐状）の穴が複数形成された形状」である。
【００３６】
図１は、本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法に用いる第１のフィルム状モールドの断面概略図及び平面概略図である。図１Ａに断面概略図を、図１Ｂに平面概略図を示す。
【００３７】
図１に示すように第１のフィルム状モールド１は、モールド基材１１と、モールド基材１１の表面に形成された樹脂硬化物層（光硬化性樹脂層）１２とを有して構成される。モールド基材１１はフィルム状であり可撓性に優れる材質で構成される。限定するものでないが、モールド基材１１の厚みは２５μｍ〜２００μｍ程度である。図１Ａに示すように、モールド基材１１の表面１１ａは平坦面で形成されている。
【００３８】
図１Ａ、及び図１Ｂに示すように、モールド基材１１の表面に形成された樹脂硬化物層１２は、その両側がカットされており、樹脂硬化物層１２の幅寸法はモールド基材１１の幅寸法よりも小さく形成されている。これは、モールド基材１１の幅と同等の被転写樹脂層を形成した場合、金型と貼合押付により、被転写樹脂層が広がり、モールド基材１１の幅を超え、モールド基材１１の端部或いは裏面に回り込む。その後に光硬化した樹脂硬化物層が、微細凹凸構造のエリアに異物汚染源として混入することがあるためである。また樹脂硬化物層１２の厚みは、微細凹凸構造のサイズにもよるが、微細凹凸構造を含んで５００ｎｍ〜５０００ｎｍ程度である。
【００３９】
図１Ａに示すように、樹脂硬化物層１２の表面には微細凹凸構造１２ａが形成されている。なお図１Ｂには微細凹凸構造１２ａを省略した。
【００４０】
本実施の形態では、第１のフィルム状モールド１を金型とし、第２のフィルム状モールドを製造する。第２のフィルム状モールドのモールド基材の表面に光硬化性樹脂を塗布して光硬化性樹脂層を形成する。未硬化の光硬化性樹脂層に対して第１のフィルム状モールド１の表面に設けられた微細凹凸構造１２ａを密着させ、その後、光硬化性樹脂層を光硬化させて、表面に微細凹凸構造が転写された被転写樹脂層を形成する。
【００４１】
本発明者は、第２のフィルム状モールドを製造する際の、光硬化性樹脂層である被転写樹脂層と第１のフィルム状モールドを貼合する地点（貼合地点）から被転写樹脂層を光硬化させ、第１のフィルム状モールドと第２のフィルム状モールドとを剥離する地点（離型地点）までにおいて、従来に比べ気泡を発生させることなく、高精度に微細凹凸形状を得ることができる構成を見出した。
【００４２】
図２は、従来におけるフィルム状モールドの製造方法に用いられる製造装置を示す概略図である。図２Ａは、製造装置の貼合地点から離型地点までを示す概略図であり、図２Ｂは、バックロールの部分を拡大して示した概略図である。
【００４３】
図２Ａに示すように従来では、貼合工程において、光源３００と相対する位置にバックロール３０１を配置し、バックロール３０１の周面に第１のフィルム状モールド３０２と第２のフィルム状モールド３０３とを密着させて搬送していた。しかしながら、この構成では、第１のフィルム状モールド３０２と第２のフィルム状モールド３０３との貼合地点ａから離型地点ｂまでにおいて、フィルム状モールドの両端部から気泡が侵入することが発生するという問題があった。
【００４４】
ここでバックロール３０１とは、ニップロール３０４、３０５との組み合わせにより第１のフィルム状モールド３０２と第２のフィルム状モールド３０３とをバックロール３０１の周面に密着させながら搬送方向を変え、その際、第２のフィルム状モールド３０３に対して光源３００からの光照射エリアを確保できるロールを指す。
【００４５】
図２Ａに示すように、貼合地点ａから離型地点ｂまでの間に、バックロール３０１が存在する。そのため、バックロール３０１に第１のフィルム状モールド３０２を介した状態で、第２のフィルム状モールド３０３を密着させると、第１のフィルム状モールド３０２の搬送距離ｄ１と第２のフィルム状モールド３０３の搬送距離ｄ２が異なる。それぞれ、第１のフィルム状モールド３０２の搬送距離ｄ１と第２のフィルム状モールド３０３の搬送距離ｄ２は以下の式で表される。
ｄ１＝Ｌ１＋２（ｒ＋ｔ）π×（θ／３６０）＋Ｌ２
ｄ２＝Ｌ１＋２（ｒ＋２ｔ）π×（θ／３６０）＋Ｌ２
Ｌ１：貼合地点ａからバックロール３０１までの距離（図２Ａ参照）
ｒ  ：バックロール３０１の半径（図２Ｂ参照）
ｔ  ：フィルム状モールドの厚み（図２Ｂ参照）
θ  ：バックロール３０１とフィルム状モールドが密着している抱き角度（図２Ｂ参照）
Ｌ２：バックロール３０１から離型地点ｂまでの距離（図２Ａ参照）
【００４６】
図２Ａに示すように、Ｌ１は、第１のフィルム状モールド３０２と第２のフィルム状モールド３０３とが貼合された地点（密着した地点）から内側に位置する第１のフィルム状モールド３０２のモールド基材がバックロール３０１に当接するまでの搬送距離で示される。フィルム状モールドの厚みｔは、図２では、第１のフィルム状モールド３０２も第２のフィルム状モールド３０３も同じとした。また、Ｌ２は、バックロール３０１に当接していた第１のフィルム状モールド３０２のモールド基材がバックロール３０１から離れる地点から第１のフィルム状モールド３０２と第２のフィルム状モールド３０３とが剥離させられた地点（２つのフィルム状モールドが互いに離れる地点）までの搬送距離で示される。
【００４７】
また、Ｌ１、Ｌ２を省略し、Ｌ１＝０、または、Ｌ２＝０、または、Ｌ１＝Ｌ２＝０として考えることもできる。つまり、貼合地点ａと、ニップロール３０４とバックロール３０１の押圧地点を同じにした状態、離型地点ｂと、ニップロール３０５とバックロール３０１の押圧地点を同じにした状態を指す。
【００４８】
なお図２Ｂでは、図面上、わかりやすくするために、第１のフィルム状モールド３０２及び第２のフィルム状モールド３０３を、間隔を空けて図示しているが、実際には第１のフィルム状モールド３０２はバックロール３０１に密着し、第１のフィルム状モールド３０２と第２のフィルム状モールド３０３とは密着した状態にある。
【００４９】
また貼合地点ａから離型地点ｂまでにガイドロールが存在する場合、ガイドロールの周面を移動する搬送距離を追加するために上記式の第二項に準ずる項が追加される。この項は、ガイドロールの個数分必要となる。
【００５０】
図２に示すようにバックロール３０１を貼合地点ａと離型地点ｂとの間に導入した場合、上記式に示す通り、第１のフィルム状モールド３０２の搬送距離ｄ１と第２のフィルム状モールド３０３の搬送距離ｄ２が異なる。特に第２のフィルム状モールド３０３の搬送距離ｄ２が、第１のフィルム状モールド３０２の搬送距離ｄ１よりも長い。このとき、バックロール３０１と対向する位置から第２のフィルム状モールド３０３に対して光照射すると、そのエリアにおいて光硬化性樹脂層（被転写樹脂層）の光硬化に伴う光硬化性樹脂層の体積収縮が発生する。この第２のフィルム状モールドの体積収縮により、光硬化直前の未硬化の光硬化性樹脂層が引っ張られ、両端部（幅方向の端部）から気泡が侵入し、転写不良となる。
【００５１】
上記したように、従来では、搬送距離ｄ１、ｄ２が異なるため、体積収縮に伴う単位長さ当たりの移動量をαとすると、第２のフィルム状モールド３０３の実質移動量はα×ｄ２となる。このとき、ｄ１＜ｄ２であるので、バックロールを介さず貼合地点ａから離型地点ｂまでの距離を同じ距離とした場合（ｄ１＝ｄ２）の実質移動量α×ｄ１（ｄ２）よりも大きくなる。この実質移動量が歪となり、歪を吸収するために端部から気泡が入ることになる。
【００５２】
加えて、第１のフィルム状モールド３０２は、バックロール３０１に接しているのに対し、第２のフィルム状モールド３０３におけるモールド基材は未硬化の光硬化性樹脂層を介して、第１のフィルム状モールド３０２の微細凹凸構造が形成された表面と接している。このため図２の構成では、光硬化に伴う体積収縮により、バックロール３０１と密着した第１のフィルム状モールド３０２は動くことがないため、流動性のある未硬化の光硬化性樹脂層だけが引っ張られ、その移動分だけ気泡が両端部（幅方向の端部）から入りやすい。
【００５３】
これらを解決するためには、第２のフィルム状モールド３０３の張力を強めることが考えられるが、図２Ａに示すように、貼合地点ａから離型地点ｂまでは、ニップロール３０４，３０５により張力がカットされている状態であるので、効果が期待できない。
【００５４】
そこで、第１のフィルム状モールドと第２のフィルム状モールドとの貼合地点から離型地点までの搬送距離をそれぞれ同じにすることで、上記課題を解決するに至った。
【００５５】
すなわち、第１のフィルム状モールドの搬送距離ｄ１と第２のフィルム状モールドの搬送距離ｄ２を同じにすることで、光硬化性樹脂層の光硬化に伴う光硬化性樹脂層の体積収縮による光硬化直前の未硬化の光硬化性樹脂層の移動量を小さくすることができるため、従来に比べて気泡の侵入を抑制することができる。具体的には、図２に示すようにバックロールを介した場合、単位長さ当たりの移動量をαとすると、実質移動量はα×ｄ２となる。このとき、ｄ１＝ｄ２であるので、バックロールを介さず同じ距離とした場合の実質移動量α×ｄ１とα×ｄ２とはほぼ同じにあり、したがって実質移動量の差は小さくなる。したがって端部からの気泡の侵入を抑制できる。
【００５６】
また、バックロールを介さず同じ距離とした場合、第１のフィルム状モールドは、バックロールが存在した場合のように移動を束縛されないため、第２のフィルム状モールドの未硬化の光硬化性樹脂層の実質移動量に対し、第１のフィルム状モールドが追従し、第１のフィルム状モールドと第２のフィルム状モールド密着したままの状態を保つため、気泡の侵入を効果的に抑制することができる。
【００５７】
ここで第１のフィルム状モールドの搬送距離ｄ１と第２のフィルム状モールドの搬送距離ｄ２が同じとは、［（ｄ２―ｄ１）／（ｄ１とｄ２との平均距離）］×１００００００（ｐｐｍ）が、０ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍの範囲内であることを意味し、０ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。また搬送距離ｄ１、ｄ２は、０．１ｍ〜１．５ｍ程度であり、ｄ１とｄ２がそれぞれμｍの単位まで同じであることが好ましい。
【００５８】
以下、本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法についてさらに詳細に説明する。
【００５９】
（第１のフィルム状モールド作製工程）
図３は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの作製工程に用いられる製造装置を示す概略図である。図３に示す製造装置１００は、モールド基材１０１を送り出す原反ロール１０２と、第１のフィルム状モールド１０３を巻き取る巻き取りロール１０４とを備える。原反ロール１０２と巻き取りロール１０４との間には、モールド基材１０１の搬送方向ＭＤにおける上流側から下流側に向けて順に、モールド基材１０１上に光硬化性樹脂を塗布する塗布手段１０５と、ガイドロール１０６と、外周面に微細凹凸構造を有する円筒状金型１０７と、モールド基材１０１上の光硬化性樹脂と円筒状金型１０７の外周面との間を密着させるニップロール１０８ａ及び１０８ｂからなる押圧手段１０８と、光硬化性樹脂に光を照射する光源１０９と、ガイドロール１１０と、が設けられている。
【００６０】
なお、溶媒を用いて光硬化性樹脂を塗布する場合には、光硬化性樹脂中の溶媒を乾燥する乾燥炉１１１をさらに備えていても良い。
【００６１】
上述のような構成からなる製造装置１００を用いて、次のように第１のフィルム状モールドを作製する。まず、原反ロール１０２から送り出した光透過性でフィルム状のモールド基材１０１上に塗布手段１０５により光硬化性樹脂を塗布して光硬化性樹脂層を形成する。光硬化性樹脂層付きのモールド基材１０１は、ガイドロール１０６を経て円筒状金型１０７へ供給する。
【００６２】
次に、円筒状金型１０７を回転させながら、押圧手段１０８によって円筒状金型１０７の外周面を光硬化性樹脂層に密着させて光硬化性樹脂層の表面に微細凹凸構造を転写する。次に、光硬化性樹脂層に光源１０９から光を照射して光硬化性樹脂層を光硬化して樹脂硬化物層を形成して、第１のフィルム状モールド１０３を作製する。第１のフィルム状モールド１０３を、ガイドロール１１０を経て、巻き取りロール１０４で巻き取る。
【００６３】
なお、第１のフィルム状モールド１０３の作製工程においては、円筒状金型１０７から第１のフィルム状モールド１０３に転写された微細凹凸構造を保護するため、光硬化後の光硬化性樹脂層上に保護フィルム（カバーフィルム）をラミネートしてもよい。
【００６４】
第１のフィルム状モールド１０３の作製工程においては、円筒状金型１０７と光硬化性樹脂層とを圧着する押圧手段１０８により円筒状金型１０７と光硬化性樹脂層とが密着した状態で、光硬化性樹脂層に光を照射して光硬化する。円筒状金型１０７の外周面の微細凹凸構造と光硬化性樹脂層とが密着した状態であるため、円筒状金型１０７の外周面の微細凹凸構造を正確に光転写でき、また、酸素による硬化不足を回避することができる。
【００６５】
また、第１のフィルム状モールド１０３の作製工程においては、窒素雰囲気下において、円筒状金型１０７と光硬化性樹脂層とを密着させて光照射を行うことが好ましい。これにより、光硬化性樹脂層の光硬化性樹脂への大気中の酸素の接触を避けることができ、酸素による光重合反応の阻害を低減できるので、光硬化性樹脂を充分に硬化させることができるからである。
【００６６】
光硬化性樹脂層と円筒状金型１０７とを密着させて光を照射するためには、押圧手段１０８としてのニップロール１０８ａ、１０８ｂにより、光硬化性樹脂層と円筒状金型１０７とを直接圧着して光を照射してもよい。また、送り出し及び巻き取り制御によりモールド基材１０１の張力を制御して光硬化性樹脂層と円筒状金型とを圧着した状態で光を照射してもよい。これらの場合においては、光硬化性樹脂層の転写性により押し付け圧や張力は適宜調整することができる。
【００６７】
（第２のフィルム状モールドの複製工程）
図４は、本実施の形態に係る第２のフィルム状モールドの複製工程に用いられる製造装置を示す概略図である。
【００６８】
図４に示す製造装置２００は、被転写基材２０１を送り出すための第１の送り出しロール（第１の送り出し手段）２０２と、完成した第２のフィルム状モールド２０３を巻き取るための第１の巻き取りロール（第１の巻き取り手段）２０４とを備える。また、第１のフィルム状モールド１０３を送り出すための第２の送り出しロール（第２の送り出し手段）２０６と、第１のフィルム状モールド１０３を巻き取るための第２の巻き取りロール（第２の巻き取り手段）２１２とを備える。第１の送り出しロール２０２と第２の送り出しロール２０６により送り出し手段２２０が構成され、第１の巻き取り手段２０４と第２の巻き取り手段２１２により巻き取り手段２３０が構成されている。
【００６９】
図４に示すように、送り出し手段２２０は製造装置２００の上流側に、巻き取り手段２３０は製造装置２００の下流側に位置している。図４に示すように、送り出し手段２２０と巻き取り手段２３０との間には、第１のフィルム状モールド１０３の搬送方向ＭＤにおける上流側から下流側に向けて順に、第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材２０１とを貼り合わせ、密着させるための貼合手段２０７と、光硬化性樹脂層に光を照射する光源（光照射手段）２１０と、離型手段２１１と、が設けられている。
【００７０】
また図４に示すように、第１の送り出しロール２０２と貼合手段２０７との間には、被転写基材２０１の表面に光硬化性樹脂を塗布する塗布手段２０５が設けられている。
【００７１】
貼合手段２０７は、一対のラミネートロール２０７ａ、２０７ｂで構成されている。貼合手段２０７は押圧手段を兼ねている。
【００７２】
離型手段２１１は、一対の剥離ロール２１１ａ、２１１ｂで構成されている。なお離型手段２１１は、剥離ロール２１１ａ、２１１ｂのみならず巻き取りロール２０４、２１２を含めて定義されてもよい。
【００７３】
また、光硬化性樹脂を溶媒に溶かして被転写基材２０１に塗布する場合には、塗布手段２０５の下流側に乾燥炉２１３を設けることができる。また、貼合手段２０７の下流側に乾燥炉２１４を設けても良い。
【００７４】
また、第１の送り出しロール２０２と、第２の送り出しロール２０６とを入れ替えても構わない。すなわち、第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層に形成された微細凹凸構造（凹凸形成面）上に光硬化性樹脂（被転写樹脂層）を塗布しても良い。
【００７５】
このような構成からなる製造装置２００を用いて、次のように第２のフィルム状モールドの複製を行う。
【００７６】
まず、第１の送り出しロール２０２から、被転写基材２０１を送り出し、その表面上に、塗布手段２０５により光硬化性樹脂を直接塗布し、光硬化性樹脂層を形成する。この光硬化性樹脂層は、被転写樹脂層である。
【００７７】
次に、貼合手段２０７によって第２の送り出しロール２０６から巻き出された第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層の微細凹凸構造（凹凸形成面）を、被転写基材２０１上の光硬化性樹脂層に貼り合わせる。
【００７８】
図４に示すように貼合手段２０７を構成するラミネートロール２０７ａ、２０７ｂの間に第１のフィルム状モールド１０３と光硬化性樹脂層（被転写樹脂層）が形成された被転写基材２０１と通す。この際、被転写基材２０１上の光硬化性樹脂層は、第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層に形成された微細凹凸構造（凹凸形成面）の樹脂塗布領域内に張り合わせる。第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材２０１との位置合わせは、例えば、フィルムの蛇行調整装置を設置することにより行うことができる。
【００７９】
また、第１の送り出しロール２０２と、第２の送り出しロール２０６とを入れ替えて、第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層に形成された微細凹凸構造（凹凸形成面）上に光硬化性樹脂（被転写樹脂層）を塗布した場合、貼合工程では、フィルム状の被転写基材２０１の表面に、第１のフィルム状モールド１０３側に塗布された光硬化性樹脂（被転写樹脂層）を貼合する。
【００８０】
第１のフィルム状モールド１０３及び光硬化性樹脂層が設けられた被転写基材２０１を、光照射手段（露光手段）である光源２１０まで供給する。このとき押圧手段も兼ねた貼合手段２０７により、第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層に形成された微細凹凸構造（凹凸形成面）を光硬化性樹脂層（被転写樹脂層）に密着させることができる。このような密着状態で、光源２１０から光硬化性樹脂層に光を照射し、光硬化性樹脂層を光硬化させる。
【００８１】
貼合手段２０７と離型手段２１１との間では、第１のフィルム状モールド１０３と光硬化性樹脂層が設けられた被転写基材２０１とが、ラミネートロール２０７ａ、２０７ｂと剥離ロール２１１ａ、２１１ｂとの間に通されることで、第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材２０１とを効果的に密着させることができ、気泡の抱き込みや、酸素による光硬化性樹脂層の未硬化を防止することができる。
【００８２】
この後、離型手段２１１では、第１のフィルム状モールド１０３から、表面に樹脂硬化物層（被転写樹脂層）が形成された被転写基材２０１、すなわち、第２のフィルム状モールド２０３を剥離する。このとき、第１のフィルム状モールド１０３に形成された微細凹凸構造の反転形状が第２のフィルム状モールド２０３の樹脂硬化物層（被転写樹脂層）に転写される。
【００８３】
この後、第２のフィルム状モールド２０３を、第１の巻き取りロール２０４に巻き取る。一方、第１のフィルム状モールド１０３を、第２の巻き取りロール２１２に巻き取る。
【００８４】
本実施の形態では上記のように、貼合地点ａから離型地点ｂまでの第１のフィルム状モールドの搬送距離と第２のフィルム状モールドの搬送距離とを同じにしている。ここで貼合地点ａとは、図４に示すラミネートロール２０７ａ、２０７ｂの間に第１のフィルム状モールドと第２のフィルム状モールド（被転写基材）とが入り込んだときに最初に接する地点であり、例えば、ラミネートロール２０７ａ、２０７ｂの間であってラミネートロール２０７ａ、２０７ｂの中点間を直線状に結んだときの交点を指す。また離型地点ｂとは、剥離ロール２１１ａ、２１１ｂの間から第１のフィルム状モールドと第２のフィルム状ロールとが抜け出た際に、最初に互いに離れる最初の地点であり、例えば、剥離ロール２１１ａ、２１１ｂの間であって剥離ロール２１１ａ、２１１ｂの中点間を直線状に結んだときの交点を指す。
【００８５】
図５は、本実施の形態に係る第２のフィルム状モールドの複製工程に用いられ、図４と一部が異なる製造装置を示す概略図である。図５に示す製造装置は、図４に対して貼合手段２０７から離型手段２１１までの構成が一部異なっている。図５では、図４に示す送り出し手段２２０や巻き取り手段２３０などが省略されている。
【００８６】
図５に示す製造装置を用いた場合においても、貼合手段２０７から離型手段２１１までの第１のフィルム状モールドの搬送距離及び第２のフィルム状モールドの搬送距離を同じにすることができる。貼合手段２０７から離型手段２１１までの間に、ガイドロール２１５ａ、２１５ｂを配置することで、貼合手段２０７から離型手段２１１までの搬送距離を第１のフィルム状モールドと第２のフィルム状モールドとで同じにしつつ、フィルム状モールドにガイドロール２１５ａ、２１５ｂを接触させることで、フィルム状モールド自体の自重による撓みや張力低下を回避した状態で、光硬化することができる。
【００８７】
ここでガイドロール２１５ａ、２１５ｂとは、バックロールと異なってニップロールとの組み合わせによりフィルム状モールドを挟持する構成ではなく、フィルム状モールドの一方の面側のみを周接させる表面を持つロールを指す。図５では、二つのガイドロール２１５ａ、２１５ｂが設けられているが、第１のフィルム状モールドの搬送距離及び第２のフィルム状モールドの搬送距離を同じにするには、第１のフィルム状モールドにおいて、ガイドロール２１５ａとガイドロール２１５ｂとに密着しながら移動する距離と、第２のフィルム状モールドにおいて、ガイドロール２１５ａとガイドロール２１５ｂとに密着しながら移動する距離とを同じになるように調整すればよい。例えば、同じ半径を持つガイドロールを偶数用意し、フィルム状モールドがガイドロール上を時計回りに移動するガイドロールと、フィルム状モールドがガイドロール上を反時計回りに移動するガイドロールとを等数配置して、且つガイドロールに対する抱き角度θ（図２Ｂのθに準ずる）を全てのガイドロールにて同じとすることで、第１のフィルム状モールドの搬送距離と第２のフィルム状モールドの搬送距離とを同じにできる。上記した抱き角度θやガイドロールの半径を変えることで、ガイドロールの配置を変えたり、ガイドロールを奇数配置することもできる。なお貼合地点ａから離型地点ｂまでできる限り水平であることが好ましく、図５のようにガイドロールを設けた場合の抱き角度θとしては、０°〜４５°程度であることが好適である。
【００８８】
以下、本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法の構成要素についてさらに詳細に説明する。
【００８９】
（フィルム基材）
第１のフィルム状モールドの作製において用いられるモールド基材１０１や第２のフィルム状モールドの複製に用いられる被転写基材２０１には光透過性があるフィルム状基材を用いることができる。
【００９０】
フィルム状基材としては、紫外・可視光領域で使用する光源に対して実質的に光透過性を有する材料を主成分とするものであれば特に限定されないが、ハンドリング性や加工性に優れた樹脂材料であることが好ましい。このような樹脂材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、トリアセチルセルロール（ＴＡＣ）樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂、及び、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００９１】
フィルム状基材は、ロール・ツー・ロール法に適用するためフィルム状であることが好ましい。
【００９２】
フィルム状基材の厚みは、材料にもよるが、好ましくは２０〜２００μｍ、より好ましくは５０〜１５０μｍ、さらに好ましくは５０〜１００μｍである。２００μｍ以下であれば、光ナノインプリントの光源に使用される紫外線の透過率が良好であり、光硬化に充分な光量を得ることができる。２０μｍであれば、フィルムとしての剛性を保持することができるため、ハンドリングが容易である。
【００９３】
フィルム状基材の表面には、光硬化性樹脂との密着性向上のため、プライマー処理や大気圧プラズマ処理、コロナ処理を施すことができる。
【００９４】
本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法において、上述のように、円筒状金型１０７又は第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層に密着した状態で光硬化性樹脂層に光を照射して光硬化させる。このため、使用する光硬化性樹脂にもよるが、フィルム状基材には、波長２００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲で良好な透過率が求められる。使用する光硬化性樹脂の感光性にもよるため、波長２００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲で具体的な透過率の値については特に限定しないが、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ及び全光線透過率が良好であれば、光硬化性樹脂が充分に光硬化するため好ましい。また、波長２００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲における透過率が良好であれば、光硬化性樹脂の硬化に要する光照射エネルギーを低減でき、且つ、転写の迅速化を達成することができる。
【００９５】
（光硬化性樹脂）
光硬化性樹脂層（樹脂硬化物層、被転写樹脂層）は光硬化性樹脂で形成される。光硬化性樹脂は、転写性、原版からの剥離性、フィルム状基材との密着性、粘度、成膜特性、感光性、硬化後の力学特性、樹脂鋳型作製時の樹脂層との剥離性を考慮して選択する。
【００９６】
光硬化性樹脂層を光硬化して得られる樹脂硬化物層は、微細凹凸構造（凹凸形成面）側の表層（１０ｎｍ以下）におけるフッ素元素濃度（Ｅｓ）が、光硬化性樹脂層中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）より高いことが好ましい。
【００９７】
これによれば、樹脂硬化物層における微細凹凸形構造側（凹凸形成面側）のフッ素元素濃度（Ｅｓ）が、樹脂硬化物層中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）に対して相対的に高いことから、例えば、第２のフィルム状モールドの樹脂硬化物層の第１のフィルム状モールドからの離型性や、第２のフィルム状モールドから展開される微細構造付製品を作製する場合の第２のフィルム状モールドからの微細構造付製品の離型性が向上する。
【００９８】
樹脂硬化物層中のフッ素原子は、フッ素原子含有物質によって導入される。フッ素含有物質は、界面活性剤、フッ素含有重合性モノマー（アクリレート、メタクリレート、エポキシ）、離型剤、表面処理剤及びフッ素系溶媒を指す。光硬化性樹脂中での運動性の観点から、好ましくは、フッ素系界面活性剤及びフッ素含有重合性モノマーである。
【００９９】
本実施の形態に係るフィルム状モールドにおいては、樹脂硬化物層の微細凹凸構造側（凹凸形成面側）の表層におけるフッ素元素濃度（Ｅｓ）が、樹脂硬化物層中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）に対して相対的に大きくなるように、すなわちフィルム基材側の表層から凹凸形成面側の表層に向けて濃度勾配を設けることが好ましい。これにより、樹脂硬化物層とフィルム基材との間の密着性を維持しつつ、樹脂硬化物層の微細凹凸構造からの被処理体の離型性が向上する。つまり、第１のフィルム状モールドからの第２のフィルム状モールドの離型性や、第２のフィルム状モールドからの第３のフィルム状モールドの離型性や、第２のフィルム状モールドから微細構造付製品の離型性が向上する。
【０１００】
なお、樹脂硬化物層の濃度勾配としては、微細凹凸構造側（凹凸形成面側）の樹脂硬化物層のフッ素元素濃度（Ｅｓ）が樹脂硬化物層中のフッ素元素濃度（Ｅｂ）に対して相対的に大きくなる範囲となればどのようなものであってもよい。例えば、濃度勾配としては、樹脂硬化物層のフィルム基材側の表層から微細凹凸構造側（凹凸形成面側）の表層に向けて連続的に無段階に変化するものであってもよく、階段状に段階的に変化するものであってもよい。また、樹脂硬化物層のフィルム基材側の表層から微細凹凸構造側（凹凸形成面側）への厚み方向において、フィルム状基材側の表層から樹脂硬化物層の中央部までの濃度勾配と、樹脂硬化物層の中央部から微細凹凸構造側（凹凸形成面側）の表層までの濃度勾配とが同一であってもよく、異なる濃度勾配を有していてもよい。
【０１０１】
本発明においては、樹脂硬化物層の表層のフッ素元素濃度（Ｅｓ）は、後述するＸＰＳ法により求めた値を採用する。本発明においては、ＸＰＳ法におけるＸ線の侵入長である数ｎｍの深さにおける測定値をもってフッ素元素濃度（Ｅｓ）としている。
【０１０２】
一方、本明細書中、樹脂硬化物層中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）とは、仕込み量から計算した値、予め硬化樹脂表層を削り内面を露出してＸＰＳ法により求めた値、ガスクロマトグラフ質量分析計（ＧＣ／ＭＳ）から解析した値、又はイオンクロマトグラフ分析から解析した値を採用する。すなわち、樹脂硬化物層全体に含まれるフッ素元素濃度を意味する。例えば、フィルム状に形成された光重合性混合物の硬化物から構成されるフィルム状モールドの、樹脂部分を物理的に剥離した切片を、フラスコ燃焼法にて分解し、続いてイオンクロマトグラフ分析にかけることで光硬化性樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を同定することができる。
【０１０３】
光硬化性樹脂としては、例えば、光重合開始剤により重合可能な各種アクリレート化合物及びメタクリレート化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、チオール化合物、シリコーン系化合物などを使用することができる。これらの中でも、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物、エポキシ化合物、シリコーン系化合物を用いることが好ましく、アクリレート化合物、メタクリレート化合物を用いることがより好ましい。これらの化合物は単独種類で用いてもよく、エポキシ化合物とアクリレート化合物との組合せなど、複数種類を組合せて用いてもよい。
【０１０４】
アクリレート化合物及びメタクリレート化合物としては、（メタ）アクリル酸、フェノキシエチルアクリレート、及びベンジルアクリレートなどの芳香族系の（メタ）アクリレート、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アリルアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタアエリスリトールトリアクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの炭化水素系の（メタ）アクリレート、エトキシエチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、及びトリプロピレングリコールジアクリレートなどのエーテル性酸素原子を含む炭化水素系の（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、及びジメチルアミノエチルメタクリレートなどの官能基を含む炭化水素系の（メタ）アクリレート、シリコーン系のアクリレートなどが挙げられる。
【０１０５】
また、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物としては、ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリル化イソシアヌレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性フタル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−テトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール−テトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステル（ジ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、２−エチル−２−ブチルプロパンジオールアクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジル（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性クレゾール（メタ）アクリレート、エトキシ化フェニル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエート（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性フェノキシアクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性コハク酸（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリドデシル（メタ）アクリレート、シリコーン系アクリレート化合物などが挙げられる。なお、ＥＯ変性とはエチレンオキシド変性を、ＥＣＨ変性とはエピクロロヒドリン変性を、ＰＯ変性とはプロピレンオキシド変性を意味する。これらは１種又は２種以上の組合せで用いることができる。また、市販のナノインプリント用樹脂であるＰＡＫシリーズ（東亞合成社製）、ＮＩＦシリーズ（ＡＧＣ社製）、ＮＩＡＣシリーズ（ダイセル化学工業社製）などを使用することができる。これらの中でも、ＰＡＫ−０２、ＮＩＡＣ−７０２が樹脂シートへの塗布特性とパターン転写性から特に好ましい。
【０１０６】
また、光硬化性樹脂としては、上記アクリレート化合物及びメタクリレート化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、シリコーン系化合物のうち、炭化水素中の水素がフッ素に置換されたフッ素含有化合物を用いることができる。フッ素含有化合物を用いることにより、硬化後の表面自由エネルギーが減少し、転写工程における原版（円筒状金型１０７及び第１のフィルム状モールド１０３）からの被転写結果物（第１のフィルム状モールド１０３及び第２のフィルム状モールド２０３）の離型性が向上する。
【０１０７】
フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、ポリフルオロアルキレン鎖及び／又はペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖と、重合性基とを有することが好ましく、直鎖状ペルフルオロアルキレン基、又は炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入されかつトリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がさらに好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖又は分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖及び／又は直鎖状のペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖が特に好ましい。
【０１０８】
ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数２〜炭素数２４のポリフルオロアルキレン基が好ましい。また、ポリフルオロアルキレン基は、官能基を有していてもよい。
【０１０９】
ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位及び（ＣＦ２Ｏ）単位からなる群から選ばれた１種以上のペルフルオロ（オキシアルキレン）単位からなることが好ましく、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、又は（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位からなることがより好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、含フッ素重合体の物性（耐熱性、耐酸性など）が優れることから、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位からなることが特に好ましい。ペルフルオロ（オキシアルキレン）単位の数は、含フッ素重合体の離型性と硬度が高いことから、２〜２００の整数が好ましく、２〜５０の整数がより好ましい。
【０１１０】
重合性基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基又は式−（ＣＨ２）ａＳｉ（Ｍ１）３−ｂ（Ｍ２）ｂで表される加水分解性シリル基が好ましく、アクリロイル基又はメタクリロイル基がより好ましい。ここで、Ｍ１は加水分解反応により水酸基に変換される置換基である。このような置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシロキシ基などが挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子が好ましい。アルコキシ基としては、メトキシ基又はエトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。Ｍ１としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。Ｍ２は、１価の炭化水素基である。Ｍ２としては、アルキル基、１以上のアリール基で置換されたアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、アリール基などが挙げられ、アルキル基又はアルケニル基が好ましい。Ｍ２がアルキル基である場合、炭素数１〜炭素数４のアルキル基が好ましく、メチル基又はエチル基がより好ましい。Ｍ２がアルケニル基である場合、炭素数２〜炭素数４のアルケニル基が好ましく、ビニル基又はアリル基がより好ましい。ａは１〜３の整数であり、３が好ましい。ｂは０又は１〜３の整数であり、０が好ましい。加水分解性シリル基としては、（ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＣＨ２−、（ＣＨ３ＣＨ２Ｏ）３ＳｉＣＨ２−、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）３−又は（ＣＨ３ＣＨ２Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）３−が好ましい。
【０１１１】
重合性基の数は、重合性に優れることから１〜４の整数が好ましく、１〜３の整数がより好ましい。２種以上の化合物を用いる場合、重合性基の平均数は１〜３が好ましい。
【０１１２】
フッ素含有（メタ）アクリレートは、官能基を有するとフィルム状基材との密着性に優れる。官能基としては、カルボキシル基、スルホン酸基、エステル結合を有する官能基、アミド結合を有する官能基、水酸基、アミノ基、シアノ基、ウレタン基、イソシアネート基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基などが挙げられる。特に、カルボキシル基、ウレタン基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基の少なくとも一つの官能基を含むことが好ましい。なお、イソシアヌル酸誘導体には、イソシアヌル酸骨格を有するもので、窒素原子に結合する少なくとも一つの水素原子が他の基で置換されている構造のものが包含される。フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、フルオロ（メタ）アクリレート、フルオロジエンなどを用いることができる。フッ素含有（メタ）アクリレートの具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
【０１１３】
フルオロ（メタ）アクリレートとしては、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）Ｈ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）３ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）３ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣｙＦＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣｙＦＣＨ２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２などのフルオロ（メタ）アクリレートが挙げられる（但し、ＣｙＦはペルフルオロ（１，４−シクロへキシレン基）を示す。）。
【０１１４】
フルオロジエンとしては、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＯＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２Ｃ（Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２などのフルオロジエンが挙げられる。
【０１１５】
また、上記フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、下記化学式（１）で示されるフッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート、及び／又は下記化学式（２）で示されるフッ素含有（メタ）アクリレートであることで、樹脂硬化物層の微細凹凸構造（凹凸形成面）の表面自由エネルギーをより低くできるので、樹脂硬化物層とフィルム状基材との間の密着性が向上する。また、樹脂硬化物層中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を減少させ、樹脂硬化物層の強度を保つことができるため、繰り返し転写性がより向上するため好ましい。
【０１１６】
【化１】
2015159179.tif 000003
（化学式（１）中、Ｒ１は、下記化学式（３）を表し、Ｒ２は、下記化学式（４）を表す。）
【０１１７】
【化２】
2015159179.tif 000004
【０１１８】
【化３】
2015159179.tif 000005
（化学式（３）中、ｎは、１以上６以下の整数である。）
【０１１９】
【化４】
2015159179.tif 000006
（化学式（４）中、Ｒは、Ｈ又はＣＨ３である。）
【０１２０】
フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、耐摩耗性、耐傷付き、指紋付着防止、防汚性、レベリング性や撥水撥油性などの表面改質剤との併用もできる。例えば、ネオス社製「フタージェント（登録商標）」（例えば、Ｍシリーズ：フタージェント（登録商標）２５１、フタージェント（登録商標）２１５Ｍ、フタージェント（登録商標）２５０、ＦＴＸ−２４５Ｍ、ＦＴＸ−２９０Ｍ；Ｓシリーズ：ＦＴＸ−２０７Ｓ、ＦＴＸ−２１１Ｓ、ＦＴＸ−２２０Ｓ、ＦＴＸ−２３０Ｓ；Ｆシリーズ：ＦＴＸ−２０９Ｆ、ＦＴＸ−２１３Ｆ、フタージェント（登録商標）２２２Ｆ、ＦＴＸ−２３３Ｆ、フタージェント（登録商標）２４５Ｆ；Ｇシリーズ：フタージェント（登録商標）２０８Ｇ、ＦＴＸ−２１８Ｇ、ＦＴＸ−２３０Ｇ、ＦＴＳ−２４０Ｇ；オリゴマーシリーズ：フタージェント（登録商標）７３０ＦＭ、フタージェント（登録商標）７３０ＬＭ；フタージェント（登録商標）Ｐシリーズ：フタージェント（登録商標）７１０ＦＬ、ＦＴＸ−７１０ＨＬなど）、ＤＩＣ社製「メガファック（登録商標）」（例えば、Ｆ−１１４、Ｆ−４１０、Ｆ−４９３、Ｆ−４９４、Ｆ−４４３、Ｆ−４４４、Ｆ−４４５、Ｆ−４７０、Ｆ−４７１、Ｆ−４７４、Ｆ−４７５、Ｆ−４７７、Ｆ−４７９、Ｆ−４８０ＳＦ、Ｆ−４８２、Ｆ−４８３、Ｆ−４８９、Ｆ−１７２Ｄ、Ｆ−１７８Ｋ、Ｆ−１７８ＲＭ、ＭＣＦ−３５０ＳＦなど）、ダイキン社製「オプツール（登録商標）」（例えば、ＤＳＸ、ＤＡＣ、ＡＥＳ）、「エフトーン（登録商標）」（例えば、ＡＴ−１００）、「ゼッフル（登録商標）」（例えば、ＧＨ−７０１）、「ユニダイン（登録商標）」、「ダイフリー（登録商標）」、「オプトエース（登録商標）」、住友スリーエム社製「ノベック（登録商標）ＥＧＣ−１７２０」、フロロテクノロジー社製「フロロサーフ（登録商標）」などが挙げられる。
【０１２１】
フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、重量平均分子量Ｍｗが５０〜５００００であることが好ましく、相溶性の観点から重量平均分子量Ｍｗが５０〜５０００であることが好ましく、重量平均分子量Ｍｗが１００〜５０００であることがより好ましい。相溶性の低い高分子量を使用する際は希釈溶剤を使用しても良い。希釈溶剤としては、単一溶剤の沸点が４０℃〜１８０℃の溶剤が好ましく、６０℃〜１８０℃がより好ましく、６０℃〜１４０℃がさらに好ましい。希釈剤は２種類以上使用もよい。
【０１２２】
光硬化性樹脂としては、感光性を向上するため光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発生剤などが挙げられる。光重合開始剤は、使用する光源波長及び基材（透明シート）、諸物性などを考慮し、選択することができる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２’−ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン、フェニルグリオキシル酸メチル、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１フェニルプロパン−１−オン、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシプロパントリオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）ブタン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）フェニル）チタニウムなどが好ましい。また、これらは、単独種類で用いてもよく、複数種類を混合物として用いてもよい。市販されている開始剤の例とし��は、Ｃｉｂａ社製の「ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）」（例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、１８４、１１７３、２９５９、１２７、９０７、３６９、３７９、３７９ＥＧ、８１９、８１９ＤＷ、７８４、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、５００）や「ＤＡＲＯＣＵＲ（登録商標）」（例えば、ＤＡＲＯＣＵＲ（登録商標）１１７３、ＭＢＦ）、「ＬＵＣＩＲＩＮ（登録商標）  ＴＰＯ」などが挙げられる。
【０１２３】
光硬化性樹脂としては、光感度向上のため増感剤を含むものが好ましい。このような増感剤としては、例えば、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，５−ビス（４’−ジエチルアミノベンジリデン）シクロペンタノン、２，６−ビス（４’−ジエチルアミノベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４’−ジメチルアミノベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２，６−ビス（４’−ジエチルアミノベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、２−（４’−ジメチルアミノシンナミリデン）インダノン、２−（４’−ジメチルアミノベンジリデン）インダノン、２−（ｐ−４’−ジメチルアミノビフェニル）ベンゾチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンジリデン）アセトン、１，３−ビス（４−ジエチルアミノベンジリデン）アセトン、３，３’−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３−アセチル−７−ジメチルアミノクマリン、３−エトキシカルボニル−７−ジメチルアミノクマリン、３−ベンジロキシカルボニル−７−ジメチルアミノクマリン、３−メトキシカルボニル−７−ジエチルアミノクマリン、３−エトキシカルボニル−７−ジエチルアミノクマリン、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−ｐ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アニリン、４−モルホリノベンゾフェノン、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、ベンズトリアゾール、２−メルカプトベンズイミダゾール、１−フェニル−５−メルカプト−１，２，３，４−テトラゾール、１−シクロヘキシル−５−メルカプト−１，２，３，４−テトラゾール、１−（ｔｅｒｔ−−ブチル）−５−メルカプト−１，２，３，４−テトラゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ナフト（１，２−ｐ）チアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノベンゾイル）スチレンなどが挙げられる。また、増感剤は、単独種類で用いてもよく、複数種類を混合物として用いてもよい。
【０１２４】
光硬化性樹脂は、溶媒を添加して粘度を調整することができる。溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、ピリジン、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、１，３−ジメチル−２−イミダゾリノン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アニソール、酢酸エチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどが好ましい。これらの溶媒は、単独で用いてもよく、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの溶媒中でも、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アセトン及びメチルエチルケトン、イソプロピルアルコールが好ましい。これらの溶媒は、光硬化性樹脂の塗布方法、塗布膜厚及び粘度に応じて、適宜添加することができ、限定されるものではないが、例えば、硬化性樹脂１００重量部に対して溶媒を１重量部〜１００００重量部添加することができる。
【０１２５】
光硬化性樹脂の粘度は、用いるアクリレート及びメタクリレートなどのモノマーと溶媒によって適宜調整することができる。光硬化によって、サブミクロン以下の微細凹凸構造を転写するためには、１０００ｍＰａ・ｓｅｃ以下が好ましく、転写追従性及びスループットの向上を目指すためには、２００ｍＰａ・ｓｅｃ以下がより好ましい。さらに、５０ｍＰａ・ｓｅｃ以下であれば、瞬時にサブミクロン以下の微細凹凸構造を転写することができる。
【０１２６】
光硬化性樹脂は、例えば、光硬化、熱硬化、電子線による硬化及びマイクロウェーブにより硬化させることができる。これらの中でも、光硬化を用いることが好ましい。フィルム基材に光硬化性樹脂を上記塗布方法により塗布した後、所定波長における任意の光量で光硬化性樹脂に光を照射することにより、光硬化性樹脂の硬化反応を促進することができる。
【０１２７】
（塗布手段）
塗布手段１０５、２０５によるフィルム状基材への光硬化性樹脂の塗布方法としては、公知の塗布コーター又は含浸塗布コーターを用いた塗布方法が挙げられる。具体的には、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ブレードコーター、ワイヤーバーコーター、エアーナイフコーター、ディップコーター、コンマナイフコーター、スプレーコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ラミネーターなどを用いた塗布方法が挙げられる。これらの塗布方法は、必要に応じて１種の塗布方法を用いてもよく、２種以上の塗布方法を組合せて用いてもよい。また、これらの塗布方法は、生産性の観点から連続方式で塗布することが好ましい。また、ディップコーター、コンマナイフコーター、グラビアコーター又はラミネーターを使用した連続方式の塗布方法が特に好ましい。
【０１２８】
（光源）
光硬化性樹脂への光照射に用いる光源（光照射手段）１０９、２１０としては、特に制限されるものではなく、用途及び設備に応じて種々の光源を用いることができる。例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、エキシマーランプ、ＬＥＤランプ、キセノンパルス紫外線ランプなどを用いることができる。また、光硬化性樹脂は、波長２００ｎｍ〜５００ｎｍの紫外線又は可視光を露光量が１００ｍＪ／ｃｍ２〜２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射することにより硬化することができる。また、酸素による光硬化反応の阻害を防止する観点から、光照射時には酸素濃度が低い状態で光を照射することが望ましい。
【０１２９】
（円筒状金型）
第１のフィルム状モールド１０３の作製に用いる原版には、連続生産性や歩留まりの観点から円筒状金型１０７を用いることが好ましい。また、円筒状金型１０７は継ぎ目のないことがより好ましい。継ぎ目があった場合、最終的に得られる微細凹凸構造付製品において、継ぎ目部に対応する微細凹凸構造がない箇所を切り落とすため、歩留まりが悪化するだけでなく、切り落とす作業が余分に入るため連続生産性も悪化する。
【０１３０】
円筒状金型１０７としては、外周面に微細凹凸構造を有する円筒状金型を用いる。微細凹凸構造は、製造しようとする微細凹凸構造付製品の微細凹凸構造の形状に応じたものである。
【０１３１】
円筒状金型１０７の微細凹凸構造は、レーザー切削法、電子線描画法、フォトリソグラフィー法、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、電鋳法、陽極酸化法などの加工方法により、円筒状の基材の外周面に直接形成することができる。これらの中でも、微細凹凸構造に継目のない円筒状金型を得る観点から、フォトリソグラフィー法、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、電鋳法、陽極酸化法が好ましく、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、陽極酸化法がより好ましい。
【０１３２】
また、円筒状金型１０７としては、上記加工方法で平板基板の表面に形成した微細構造を樹脂材料（フィルム）へ転写し、このフィルムを円筒状金型の外周面に位置精度よく張り合わせたものを用いてもよい。また、上記加工方法で平板基板の表面に形成した微細構造を電鋳法によりニッケルなどの薄膜に転写し、この薄膜をローラーに巻き付けたものを用いてもよい。
【０１３３】
円筒状金型１０７の材料としては、微細凹凸構造の形成が容易であり、耐久性に優れた材料を用いることが望ましい。このような観点から、ガラスロール、石英ガラスロール、ニッケル電鋳ロール、クロム電鋳ロール、アルミロール、又はＳＵＳロール（ステンレス鋼ロール）が好ましい。
【０１３４】
ニッケル電鋳ロール及びクロム電鋳ロール用の母材としては、導電性を有する導電性材料を用いることができる。導電性材料としては、例えば、鉄、炭素鋼、クロム鋼、超硬合金、金型用鋼（例えば、マルエージング鋼など）、ステンレス鋼、アルミ合金などの材料が好適に用いられる。
【０１３５】
円筒状金型１０７の表面には、離型処理を施すことが望ましい。離型処理を施すことにより、円筒状金型１０７の表面自由エネルギーを低下させることができるので、連続的に光硬化性樹脂へ転写した場合においても、良好な剥離性及び微細凹凸構造のパターン形状を保持することができる。また、第１のフィルム状モールド１０３から複製される第２のフィルム状モールド２０３まで、円筒状金型１０７の離型性が反映されるため、離型処理を行うことが好ましい。第１のフィルム状モールド１０３の作製には、対向する離型処理によって達成された低い表面自由エネルギーを有する円筒状金型１０７の表面に光硬化性樹脂が接触することで、フッ素成分が強く偏析される。第１のフィルム状モールド１０３から第２のフィルム状モールド２０３を複製する際にも、同様のメカニズムで進行するため、最初の第１のフィルム状モールド作製工程における金型の表面状態によって、後工程の離型性と転写性が支配される。
【０１３６】
離型処理には、市販の離型剤及び表面処理剤を用いることができる。市販の離型剤及び表面処理剤としては、例えば、オプツール（登録商標）（ダイキン化学工業社製）、デュラサーフ（登録商標）（ダイキン化学工業社製）、ノベック（登録商標）シリーズ（３Ｍ社製）などが挙げられる。また、離型剤、表面処理剤としては、円筒状金型１０７の材料の種類及び転写される光硬化性樹脂との組合せにより、適宜好適な離型剤及び表面処理剤を選択することができる。
【０１３７】
離型剤及び表面処理剤と円筒状金型の表面との密着性を向上させるために、金属膜及び酸化膜を成膜することができる。また、円筒状金型の表面に対し、ＵＶオゾン処理やエキシマ処理、コロナ処理などの各種公知の表面処理を施すことができる。これらにより、円筒状金型の表面と離型剤の密着性だけでなく耐久性が向上する。
【０１３８】
押圧手段１０８、貼合手段２０７及び離型手段２１１には、ゴム製ロールを用いることが好ましい。ゴム製ロールの材料としては、各種市販の材料を用いることができ、ニトリルブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリルゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体、天然ゴムなど各種使用することができる。耐摩耗性、耐薬品性、耐候性の観点から、ニトリルブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムが好ましい。また、用いるゴム製ロールは、ＵＶ光源の反射を抑制させる観点から黒色であることが好ましい。
【０１３９】
ゴム製ロールの硬度としては、ショア硬度５０度以下が好ましく、ショア硬度３０度以下であればさらに好ましい。ショア硬度５０度以下であれば、微細構造の転写が良好で、低圧で押圧すれば、光硬化性樹脂の広がりを抑制することができ、ショア硬度３０度以下であれば、０．１ＭＰａの押圧でも粘度４０ｃＰ以上の光硬化性樹脂であれば広がらない。上述のゴム製ロールのゴム層の厚みは、１０ｍｍ以上が好ましい。１０ｍｍ以上であれば、ゴム製ロールの芯材に使用される剛体の影響を受けることがない。
【０１４０】
（第ｎのフィルム状モールドの作製）
以上説明した本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法では、円筒状金型１０７から微細凹凸構造を転写して作製した第１のフィルム状モールド１０３を原版として第２のフィルム状モールド２０３を複製する場合について説明した。しかし、第２のフィルム状モールド２０３を原版として第３のフィルム状モールドをさらに複製することも可能である。すなわち、本発明は、第ｎ−１（ｎは２以上の整数）のフィルム状モールドから第ｎのフィルム状モールドの製造方法に適用することが可能である。
【０１４１】
図６は、本実施の形態に係る第ｎのフィルム状モールドの製造方法を示す説明図である。図６に示すように、円筒状金型Ｍ−０を原版として第１のフィルム状モールドＭ−１を作製し、この第１のフィルム状モールドＭ−１を原版として第２のフィルム状モールドＭ−２を複製できる。さらに、第２のフィルム状モールドＭ−２を原版として第３のフィルム状モールドＭ−３を複製できる。同様にして、第（ｎ−１）のフィルム状モールドＭ−（ｎ−１）を原版として、第ｎのフィルム状モールドＭ−ｎを複製できる。
【０１４２】
上述のようにして製造された第２〜第ｎのフィルム状モールドＭ−２〜Ｍ−ｎのいずれも、これを原版として微細凹凸構造付き製品Ｐを量産するために使用することができる。
【実施例】
【０１４３】
以下、本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。実施例及び比較例の説明で使用する「Ｅｓ／Ｅｂ」とは、微細凹凸構造を表面に具備する樹脂モールドの、ＸＰＳ法により測定される表面フッ素元素濃度（Ｅｓ）と、平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）の比率を意味する。
【０１４４】
また、樹脂モールドの表面フッ素元素濃度はＸ線光電子分光法（Ｘ−ｒａｙ  Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＸＰＳ）にて測定した。ＸＰＳにおける、Ｘ線のサンプル表面への侵入長は数ｎｍと非常に浅いため、ＸＰＳの測定値を本発明における樹脂モールド表面のフッ素元素濃度（Ｅｓ）として採用した。樹脂モールドを約２ｍｍ四方の小片として切り出し、１ｍｍ×２ｍｍのスロット型のマスクを被せて下記条件でＸＰＳ測定に供した。
【０１４５】
ＸＰＳ測定条件
使用機器  ；サーモフィッシャーＥＳＣＡＬＡＢ２５０
励起源    ；ｍｏｎｏ．ＡｌＫα  １５ｋＶ×１０ｍＡ
分析サイズ；約１ｍｍ（形状は楕円）
取込領域
Ｓｕｒｖｅｙ  ｓｃａｎ；０〜１，  １００ｅＶ
Ｎａｒｒｏｗ  ｓｃａｎ；Ｆ  １ｓ，Ｃ  １ｓ，Ｏ  １ｓ，Ｎ  １ｓ
Ｐａｓｓ  ｅｎｅｒｇｙ
Ｓｕｒｖｅｙ  ｓｃａｎ；  １００ｅＶ
Ｎａｒｒｏｗ  ｓｃａｎ；  ２０ｅＶ
【０１４６】
一方、樹脂モールドを構成する樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を測定するには、樹脂中が露出するように物理的に切り出した切片を、上記表面フッ素濃度解析と同様にＸＰＳによって、樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を測定した。
【０１４７】
（第１のフィルム状モールド作製工程）
（ａ）円筒状金型作製
円筒状金型の基材には石英ガラスロールを用い、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により微細凹凸構造を石英ガラスロールの表面に形成した。石英ガラスロールの表面に対し、Ｃｒ膜を積層し、次いで、ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＨＤ−１１００Ｚ（ダイキン化学工業社製）を塗布し、６０℃で１時間加熱後、室温で２４時間静置、固定化した。その後、ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＨＤ−ＺＶ（ダイキン化学工業社製）で３回洗浄し、離型処理を実施した。
【０１４８】
（ｂ）光硬化性樹脂
ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製）、トリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製  Ｍ３５０）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４（Ｃｉｂａ社製）及びＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（Ｃｉｂａ社製）を混合し、光硬化性樹脂を調液した。ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製）を、１００質量部のトリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製  Ｍ３５０）に対し、１０〜２０質量部添加した。なお、後述する第１のフィルム状モールドから第２のフィルム状モールドを作るフィルム状モールド複製工程では、第１のフィルム状モールドを作製する際に使用した樹脂と同様の樹脂を使用し、第２のフィルム状モールドを作製した。
【０１４９】
ＰＥＴフィルム：Ａ４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、第１の塗布幅（Ｗ１）が２７０ｍｍ、塗布膜厚が２μｍになるように光硬化性樹脂を塗布した。次いで、円筒状金型に対し、光硬化性樹脂が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（エチレンプロピレンゴム、硬度３０、黒色、ｔ１０ｍｍ、０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２２℃、湿度４０％で、ランプ中心下での積算露光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細凹凸構造が転写された第１のフィルム状モールドを得た。第１のフィルム状モールドの微細凹凸構造の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、凸部同士の隣接距離は７００ｎｍ、凸部高さは６５０ｎｍであった。
【０１５０】
得られた第１のフィルム状モールドの幅方向の中心付近の表面フッ素元素濃度（Ｅｓ）は３５ａｔｏｍ％で、樹脂中のフッ素元素濃度（Ｅｂ）は９ａｔｏｍ％であった。したがって比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、３．８９であった。
【０１５１】
（第２のフィルム状モールド複製工程）
ＰＥＴフィルム：Ａ４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、第１のフィルム状モールドを作製した際に使用した樹脂と同様の光硬化性樹脂を塗布幅が２５０ｍｍ、塗布膜厚が２μｍになるように塗布した。次いで、円筒状金型から直接転写し得られた第１のフィルム状モールドの微細凹凸構造の形成面に対し、光硬化性樹脂が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（エチレンプロピレンゴム、硬度３０、黒色、ｔ１０ｍｍ、０．１ＭＰａ）で貼合し、大気下、温度２２℃、湿度４０％で、ランプ中心下での積算露光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細凹凸構造が転写され、剥離した後、円筒状金型と同様の微細凹凸構造を具備する第２のフィルム状モールドを得た。この時、ニップロールによる貼合地点から離型地点までの第１のフィルム状モールドの搬送距離と第２のフィルム状モールドの搬送距離はともに０．３２ｍあり、同じであった。また、第２のフィルム状モールドの微細凹凸構造の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、凹部の開口幅がφ６００ｎｍ、凹部同士の隣接距離が７００ｎｍ、凹部高さが６５０ｎｍであった。第２のフィルム状モールド作製において、気泡を抱き込む欠陥はなかった。
【０１５２】
（第３のフィルム状モールド作製工程）
上記第２のフィルム状モールド複製工程と同様の手法で、第３のフィルム状モールドの塗布幅が第２のフィルム状モールドの塗布幅より狭くなるようにし、第３のフィルム状モールドを作製した。第２のフィルム状モールドを作製する際に使用した樹脂と同様の樹脂を使用し、第３のフィルム状モールドを作製した。得られた第３のフィルム状モールドの微細凹凸構造の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、凸部の開口幅がφ６００ｎｍ、凸部同士の隣接距離が７００ｎｍ、凸部高さが６５０ｎｍであった。第３のフィルム状モールド作製において、気泡を抱き込む欠陥はなかった。
【０１５３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明は、微細凹凸構造を形成するためのフィルム状モールドの製造方法に適用することができ、得られたフィルム状モールドは、例えば、反射防止材の製造、レジストマスクの作製、細胞培養培地、超撥水加工及び超親水加工に好適に適用することが可能である。
【符号の説明】
【０１５５】
１、１０３  第１のフィルム状モールド
１１、１０１  モールド基材
１１ａ  表面
１２  樹脂硬化物層（光硬化性樹脂層）
１２ａ  微細凹凸構造
１００、２００  製造装置
１０１  モールド基材
１０４  巻き取りロール
１０７  円筒状金型
１０８  押圧手段
１０９、２１０  光源
２０１  被転写基材
２０２  第１の送り出しロール（第１の送り出し手段）
２０３  第２のフィルム状モールド
２０４  第１の巻き取りロール（第１の巻き取り手段）
２０６  第２の送り出しロール（第２の送り出し手段）
２０７  貼合手段
２０７ａ、２０７ｂ  ラミネートロール
２１１  離型手段
２１１ａ、２１１ｂ  剥離ロール
２１２  第２の巻き取りロール（第２の巻き取り手段）
２２０  送り出し手段
２３０  巻き取り手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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