(57)【要約】【課題】一つの側面として、発熱体の配置に制限が生じることを抑制することを目的とする。【解決手段】プリント基板１２には、複数の電子部品１４，１６が実装されている。また、一方の電子部品１４には、ヒートシンク１８が設けられ、他方の電子部品１６には、ヒートシンク２０が設けられている。ヒートシンク２０は、電子部品１６に固定された固定部４２と、複数のフィン５６を有し固定部４２に対してスライドする放熱部４４とを備えている。【選択図】図１
2015050255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体に固定される固定部と、
放熱凸部を有し、前記固定部に対してスライドする放熱部と、
を備えたヒートシンク。
【請求項２】
前記放熱部は、前記固定部に重ね合わされ前記放熱凸部が立設された本体部を有している、
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記固定部及び前記放熱部の一方には、前記交差する方向に延びる溝が形成され、
前記固定部及び前記放熱部の他方には、前記溝に挿入された突出部が形成されている、
請求項１又は請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記固定部及び前記放熱部の一方には、前記放熱部のスライド方向に並ぶ複数の固定穴が形成され、
前記固定部及び前記放熱部の他方には、前記固定部に対する前記放熱部のスライド位置に応じて前記複数の固定穴のいずれかと選択的に連通される連通穴が形成され、
前記固定穴及び前記連通穴には、固定部材が挿入されている、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記固定部及び前記放熱部の一方には、前記固定部及び前記放熱部の他方における両側の側部に沿って前記放熱部のスライド方向に延びる一対の側壁部が形成されている、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項６】
発熱体が実装されたプリント基板と、
前記発熱体に固定された固定部と、放熱凸部を有し前記固定部に対してスライドする放熱部とを有するヒートシンクと、
を備えた基板ユニット。
【請求項７】
前記プリント基板には、第一発熱体と、前記発熱体としての第二発熱体が実装され、
前記第一発熱体には、第一ヒートシンクが固定され、前記第二発熱体には、前記ヒートシンクとしての第二ヒートシンクにおける前記固定部が固定され、
前記第一ヒートシンクには、前記発熱体側へ延長された延長部が形成され、
前記放熱部は、前記固定部に対して前記延長部の延長方向にスライドする、
請求項６に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記第二ヒートシンクの前記固定部は、前記第一ヒートシンクと共に共通の固定具により前記プリント基板に固定されている、
請求項７に記載の基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、ヒートシンク及び基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱体に固定される固定部と、固定部に一体に形成された放熱凸部とを備えたヒートシンクがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２１９２５０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２６３１１８号公報
【特許文献３】特開２００７−１８８９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなヒートシンクを用いた発熱体の冷却技術においては、例えば電子部品等の発熱体をプリント基板上の所望の位置に配置する場合に、ヒートシンクに対して、発熱体の配置に制限が生じることを抑制できることが要求されることがある。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、発熱体の配置に制限が生じることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術に係るヒートシンクは、発熱体に固定される固定部と、放熱凸部を有し、前記固定部に対してスライドする放熱部とを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、発熱体の配置に制限が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係る基板ユニットの側面断面図である。
【図２】図１に示されるヒートシンクについて放熱部の位置を変更する前後の状態を斜視図にて示した図である。
【図３】図２に示されるヒートシンクの分解斜視図である。
【図４】図２の４−４線断面図である。
【図５】第二実施形態に係るヒートシンクについて放熱部の位置を変更する前後の状態を斜視図にて示した図である。
【図６】図５に示されるヒートシンクの分解斜視図である。
【図７】図５の７−７線断面図である。
【図８】第三実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【図９】第四実施形態に係る基板ユニットの側面断面図である。
【図１０】第五実施形態に係る基板ユニットについて電子部品の位置を変更する前後の状態を側面断面図にて示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
図１に示されるように、第一実施形態に係る基板ユニット１０は、プリント基板１２と、複数の電子部品１４，１６と、複数のヒートシンク１８，２０とを備えている。
【００１１】
プリント基板１２は、平板状に形成されており、電子部品１４，１６は、プリント基板１２の表面にそれぞれ半田付け等により実装されている。電子部品１４，１６は、それぞれ例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等の発熱部品とされており、プリント基板１２の延在方向であるＸ方向及びＹ方向のうちＸ方向に並んで配置されている。
【００１２】
電子部品１４，１６同士は、プリント基板１２の表面に形成された配線（導電パターン）により接続されており、電子部品１４と電子部品１６との間では、信号の送受信が行われる。なお、一方の電子部品１４は、第一発熱体の一例であり、他方の電子部品１６は、第二発熱体（発熱体）の一例である。
【００１３】
ヒートシンク１８，２０は、いずれも放熱性及び伝熱性の高い例えばアルミニウム合金等の金属材料により形成されている。一方のヒートシンク１８は、第一ヒートシンクの一例であり、板状の固定部２２と、この固定部２２の表面に立設された複数のフィン２４とを有している。各フィン２４は、Ｙ方向を板厚方向としてＸ方向に延びる板状に形成されている。また、この複数のフィン２４は、後述する他方のヒートシンク２０に設けられた複数のフィン５６（図２参照）と同様に、Ｙ方向に間隔を空けて配列されている。
【００１４】
固定部２２は、伝熱シート２６を介して一方の電子部品１４の表面に重ね合わされている。この固定部２２における電子部品１４の両側の部位には、段付ネジ２８がそれぞれ貫通されている。各段付ネジ２８の先端部に形成されたネジ部３０は、プリント基板１２の表側からプリント基板１２を貫通しており、このネジ部３０の先端部には、プリント基板１２の裏側からナット３２が螺入されている。
【００１５】
また、段付ネジ２８には、コイルバネ３４が装着されており、このコイルバネ３４は、段付ネジ２８の頭部３６と固定部２２との間に圧縮状態で介在されている。そして、固定部２２は、コイルバネ３４により電子部品１４側に押圧されている。また、このように固定部２２が電子部品１４側に押圧された状態で、一方のヒートシンク１８は、電子部品１４に固定されている。
【００１６】
この一方のヒートシンク１８の固定部２２における他方の電子部品１６側の端部には、延長部３８が形成されている。この延長部３８は、固定部２２における他方の電子部品１６側の端部がＸ方向に沿って他方の電子部品１６側へ延長されることにより形成されている。この延長部３８の表面には、上述の複数のフィン２４と同様の複数のフィン４０が立設されている。
【００１７】
他方のヒートシンク２０は、第二ヒートシンクの一例であり、固定部４２及び放熱部４４を有している。この固定部４２及び放熱部４４は、別の部材とされている。固定部４２は、板状に形成されており、伝熱シート４６を介して他方の電子部品１６の表面に重ね合わされている。固定部４２における電子部品１６の両側の部位には、プリント基板１２側に延びる脚部４８がそれぞれ形成されている。各脚部４８は、プリント基板１２の表面に当接されており、プリント基板１２に対して立設されている。
【００１８】
電子部品１４側に位置する一方の脚部４８、及び、プリント基板１２における一方の脚部４８と対応する部分には、固定部４２の表側からネジ５０が貫通されており、このネジ５０の先端部には、プリント基板１２の裏側からナット５２が螺入されている。そして、固定部４２は、このネジ５０により他方の電子部品１６に固定されている。
【００１９】
放熱部４４は、固定部４２の表面に重ね合わされた板状の本体部５４と、この本体部５４の表面（固定部４２側と反対側の面）に立設された複数のフィン５６とを有している。図２，図３に示されるように、本体部５４は、より具体的には、Ｘ方向に延びＹ方向に並ぶ一対の腕部５８と、Ｙ方向に延びて一対の腕部５８の一端部を連結する連結部６０とを有している。
【００２０】
複数のフィン５６は、それぞれＹ方向を板厚方向としてＸ方向に延びる板状に形成されており、互いにＹ方向に間隔を空けて配列されている。この複数のフィン５６は、放熱凸部の一例であり、上述の本体部５４のうちの連結部６０に設けられている。すなわち、図１に示されるように、この複数のフィン５６は、本体部５４における延長部３８側と反対側であって、本体部５４におけるＸ方向の一方側に設けられている。
【００２１】
また、図３に示されるように、固定部４２には、この固定部４２の表面に開口する一対の溝６２が形成されている。この一対の溝６２は、それぞれＸ方向に延びており、固定部４２におけるＹ方向の両端部に形成されている。各溝６２の一端は、終端しており、各溝６２の他端は、固定部４２のＸ方向に開放されている。なお、一対の溝６２が延びる方向であるＸ方向は、上述の電子部品１６への固定部４２（図１参照）の重ね合わせ方向であるＺ方向と交差する方向の一例である。
【００２２】
一方、放熱部４４の裏面には、固定部４２側に突出する一対の突出部６４が形成されている。この一対の突出部６４は、一対の溝６２とそれぞれ対応する位置に形成されており、この一対の溝６２と同様に、Ｘ方向にそれぞれ延びている。
【００２３】
そして、一対の突出部６４は、一対の溝６２の他端側から一対の溝６２に挿入されている。各溝６２及び突出部６４は、溝６２の底側から溝６２の開口側に向かうに従ってＹ方向の幅が減少するテーパ状に形成されており、これにより、溝６２からの突出部６４の抜けが規制されている。また、このようにして一対の突出部６４が一対の溝６２に挿入されることにより、放熱部４４は、固定部４２に対してＸ方向にスライド可能とされている。図１に示されるように、本実施形態では、一例として、この放熱部４４のスライド方向が上述の延長部３８の延長方向と一致されている。
【００２４】
また、上述のようにヒートシンク２０がヒートシンク１８とＸ方向に並んで配置された状態において、一方のヒートシンク１８における延長部３８は、他方のヒートシンク２０の固定部４２の一部を覆っている。つまり、延長部３８は、固定部４２よりもヒートシンク２０の高さ方向（Ｚ方向）の上側に位置すると共に、固定部４２における一方の電子部品１４側の一部分とＸ方向にオーバラップしている。
【００２５】
また、この延長部３８は、本体部５４よりもヒートシンク２０の高さ方向の上側に位置している。さらに、放熱部４４のフィン５６が延長部３８と干渉することを避けるために、放熱部４４は、延長部３８側と反対側にスライドされている。そして、これにより、フィン５６は、電子部品１６に対して放熱部４４のスライド方向であるＸ方向にずれて配置されている。
【００２６】
このように、本実施形態では、ヒートシンク１８に延長部３８が形成された場合でも、電子部品１４と電子部品１６との位置は変わらずに、放熱部４４の位置のみが電子部品１４側と反対側に移動されることで延長部３８の追加に対応している。
【００２７】
なお、放熱部４４と固定部４２との間には、熱伝達促進のために例えばサーマルグリース等の熱伝達材が介在されても良い。
【００２８】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２９】
以上詳述したように、第一実施形態によれば、放熱部４４は、固定部４２に対してスライド可能となっている。従って、放熱性の向上のために他方の電子部品１６側に延びる延長部３８がヒートシンク１８に形成されていても、放熱部４４を固定部４２に対して延長部３８と反対側にスライドさせることができる。これにより、延長部３８と、放熱部４４のフィン５６とが干渉することを抑制することができる。この結果、他方の電子部品１６の配置に制限が生じることを抑制することができるので、この電子部品１６を電子部品１４に近づけて配置することが可能となる。
【００３０】
つまり、仮にヒートシンク２０が固定部４２と放熱部４４の一体構造とされた場合、ヒートシンク１８から延びる延長部３８と放熱部４４のフィン５６との干渉を抑制するためには、放熱部４４を含むヒートシンク２０の全体を延長部３８から離す必要がある。また、この場合に、他方の電子部品１６の冷却性を確保するためには、他方のヒートシンク２０の直下に電子部品１６を配置する必要がある。このため、上述の如く仮にヒートシンク２０が固定部４２と放熱部４４の一体構造とされた場合には、他方の電子部品１６を電子部品１４に近づけて配置することができず、電子部品１６の配置に制限が生じることになる。
【００３１】
これに対し、第一実施形態によれば、上述の如く、放熱部４４を固定部４２に対して延長部３８と反対側にスライドさせることができるので、他方の電子部品１６を電子部品１４に近づけて配置することができる。
【００３２】
また、このように電子部品１４を電子部品１６に近づけて配置することにより、電子部品１４と電子部品１６とを接続する配線の長さを短くすることができるので、電子部品１４と電子部品１６との間の信号の伝送速度を向上させることができる。さらに、延長部３８の下方のスペースを電子部品１６の配置のために有効に活用することができるので、プリント基板１２の実装密度を向上させることができる。
【００３３】
しかも、放熱部４４の本体部５４は、固定部４２に重ね合わされている。従って、固定部４２と放熱部４４との接触面積を確保することができるので、固定部４２と放熱部４４との間の伝熱性を確保することができる。従って、放熱部４４が固定部４２に対してスライドされていても、ヒートシンク２０の放熱性を確保することができる。
【００３４】
また、図２に示されるように、固定部４２には、Ｘ方向に延びる一対の溝６２が形成されており、放熱部４４には、一対の溝６２に挿入された突出部６４が形成されている。従って、この一対の溝６２及び突出部６４により、固定部４２に対する放熱部４４のスライド方向を規定することができるので、放熱部４４をスライドさせる際の操作性、ひいては、ヒートシンク２０の使い勝手を良好にすることができる。
【００３５】
また、図１に示されるように、固定部４２における電子部品１６の両側には、プリント基板１２に対して立設する脚部４８が設けられている。従って、この脚部４８により固定部４２を電子部品１６の両側においてプリント基板１２に対して支持することができる。これにより、ネジ５０により固定部４２をプリント基板１２に固定する場合でも、固定部４２から電子部品１６に過剰な荷重が作用することを抑制することができる。
【００３６】
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
【００３７】
上述の第一実施形態において、基板ユニット１０は、第一発熱体及び第二発熱体の一例として電子部品１４，１６を有していた。しかしながら、基板ユニット１０は、電子部品以外の発熱部品を第一発熱体及び第二発熱体の一例として有していても良い。
【００３８】
また、ヒートシンク２０は、放熱凸部の一例としてフィン５６を有していた。しかしながら、ヒートシンク２０は、フィン以外の形状で形成された凸部を放熱凸部として有していても良い。同様に、ヒートシンク１８も、フィン以外の形状で形成された凸部を放熱凸部として有していても良い。
【００３９】
また、放熱部４４は、一例として延長部３８の延長方向（Ｘ方向）にスライド可能とされていた。しかしながら、放熱部４４は、延長部３８の延長方向とは異なる方向（例えば、Ｙ方向、又は、Ｘ方向及びＹ方向の合成方向など）にスライド可能とされていても良い。
【００４０】
また、固定部４２には、溝６２が形成され、放熱部４４には、突出部６４が形成されていた。しかしながら、固定部４２には、突出部６４が形成され、放熱部４４には、溝６２が形成されていても良い。
【００４１】
また、脚部４８は、固定部４２に一体に形成されていた。しかしながら、脚部４８は、固定部４２と別体に形成されていても良い。
【００４２】
また、基板ユニット１０は、発熱体の一例として、電子部品１６を有していた。しかしながら、基板ユニット１０は、電子部品以外のものを発熱体として有していても良い。
【００４３】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００４４】
図５に示される第二実施形態に係るヒートシンク７０は、上述の第一実施形態に係るヒートシンク２０に対して次のように構造が変更されている。
【００４５】
すなわち、図６に示されるように、固定部４２におけるＹ方向の両端部には、複数のネジ穴７２が形成されている。固定部４２における各端側に形成された複数のネジ穴７２は、それぞれ二列に並んでいる。各列における複数のネジ穴７２は、放熱部４４のスライド方向であるＸ方向に並んでいる。一方の列における複数のネジ穴７２と他方の列における複数のネジ穴７２は、互い違いに並んでいる。なお、この複数のネジ穴７２は、複数の固定穴の一例である。
【００４６】
一方、放熱部４４における腕部５８の先端部（連結部６０側と反対側の端部）には、連通穴７４がそれぞれ形成されている。この連通穴７４は、固定部４２に対する放熱部４４のスライド位置に応じて複数のネジ穴７２のいずれかと選択的に連通される。また、この連通穴７４には、放熱部４４側から固定部材の一例である金属製のネジ７６が挿入される。そして、このネジ７６の先端部がネジ穴７２に螺入されることにより、放熱部４４は、固定部４２に対してＸ方向に位置決めされた状態で固定部４２に固定される（図７参照）。
【００４７】
また、放熱部４４におけるＹ方向の両端部には、固定部４２側へ垂下する一対の側壁部７８が形成されている。この一対の側壁部７８は、固定部４２における両側の側部に沿ってＸ方向に延びている。
【００４８】
なお、この第二実施形態においても、放熱部４４と固定部４２との間には、熱伝達促進のために例えばサーマルグリース等の熱伝達材が介在されても良い。
【００４９】
次に、第二実施形態に特有の作用及び効果について説明する。
【００５０】
この第二実施形態によれば、固定部４２に対する放熱部４４のスライド位置に応じて複数のネジ穴７２のいずれかと連通穴７４とが選択的に連通される。そして、連通穴７４にネジ７６が挿入されると共に、このネジ７６の先端部がネジ穴７２に螺入されることにより、放熱部４４を固定部４２に位置決めした状態で固定することができる。これにより、放熱部４４が固定部４２に対して不意に動いてしまうことを抑制することができる。
【００５１】
また、放熱部４４と固定部４２とが金属製のネジ７６により連結されるので、このネジ７６を通じて固定部４２から放熱部４４に熱を伝達することができる。これにより、ヒートシンク７０の放熱性を向上させることができる。
【００５２】
さらに、ネジ７６により放熱部４４が固定部４２に押圧されるので、放熱部４４と固定部４２との密着性を高めることができる。従って、このことによっても、ヒートシンク７０の放熱性を高めることができる。
【００５３】
また、放熱部４４には、固定部４２における両側の側部に沿って放熱部４４のスライド方向に延びる一対の側壁部７８が形成されている。従って、この一対の側壁部７８により、固定部４２に対する放熱部４４のスライド方向を規定することができるので、放熱部４４をスライドさせる際の操作性、ひいては、ヒートシンク７０の使い勝手を良好にすることができる。
【００５４】
次に、第二実施形態の変形例について説明する。
【００５５】
第二実施形態において、固定部４２には、放熱部４４のスライド方向に並ぶ複数のネジ穴７２が形成され、放熱部４４には、連通穴７４が形成されていた。しかしながら、放熱部４４に複数のネジ穴７２が形成され、固定部４２に連通穴７４が形成されても良い。そして、固定部４２に形成された連通穴７４に固定部４２側からネジ７６が挿入されると共に、このネジ７６の先端部が放熱部４４に形成されたネジ穴７２に螺入されることにより、放熱部４４が固定部４２に対して固定されても良い。
【００５６】
また、第二実施形態では、固定穴及び固定部材の一例として、ネジ穴７２及びネジ７６が用いられていた。しかしながら、例えば、圧入穴と、この圧入穴に圧入される圧入部材などのように、ネジ穴及びネジ以外のものが固定穴及び固定部材の一例として用いられても良い。
【００５７】
また、第二実施形態において、一対の側壁部７８は、放熱部４４に形成されていた。しかしながら、一対の側壁部７８は、放熱部４４における両側の側部に沿うようにして固定部４２に形成されていても良い。
【００５８】
［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。
【００５９】
図８に示される第三実施形態に係るヒートシンク８０は、上述の第一実施形態に係るヒートシンク２０に対して次のように構造が変更されている。
【００６０】
すなわち、固定部４２には、ヒートパイプ８２が設けられ、放熱部４４には、ヒートパイプ８４が設けられている。このヒートパイプ８２，８４は、放熱部４４のスライド方向であるＸ方向に延びる部分を少なくとも有している。このヒートパイプ８２におけるＸ方向に延びる部分と、ヒートパイプ８４におけるＸ方向に延びる部分とは、放熱部４４がいずれのスライド位置に位置されていてもＸ方向にオーバラップした状態を保つように形成されている。
【００６１】
このように構成されていると、固定部４２及び放熱部４４における金属部分に加え、ヒートパイプ８２及びヒートパイプ８４によっても熱を伝達することができる。これにより、ヒートシンク８０の放熱性をより向上させることができる。
【００６２】
なお、この第三実施形態では、固定部４２及び放熱部４４にヒートパイプ８２，８４がそれぞれ設けられていたが、固定部４２及び放熱部４４のどちらか一方にのみヒートパイプが設けられていても良い。
【００６３】
［第四実施形態］
次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。
【００６４】
図９に示される第四実施形態に係る基板ユニット９０は、上述の第一実施形態に係る基板ユニット１０に対して次のように構造が変更されている。
【００６５】
すなわち、ヒートシンク２０における電子部品１４側の端部には、接続部９２が形成されている。この接続部９２は、ヒートシンク２０の高さ方向に延びており、接続部９２の上面は、固定部２２及び延長部３８の下面に接触している。また、この固定部２２及び接続部９２には、固定具の一例として一方の段付ネジ２８が貫通されており、この共通の段付ネジ２８により、ヒートシンク２０の固定部４２は、ヒートシンク１８と共にプリント基板１２に固定されている。
【００６６】
このように構成されていると、ヒートシンク１８，２０をそれぞれ独立してプリント基板１２に固定する場合に比して、固定部材（ネジ）の数を減らすことができる。また、固定部材の数を減らすことにより、プリント基板１２上のスペースを確保することができるので、プリント基板１２の実装密度を向上させることができる。
【００６７】
また、固定部４２に形成された接続部９２がヒートシンク１８の固定部２２及び延長部３８に接触しているので、ヒートシンク１８及びヒートシンク２０の一方から他方へ熱を伝達することができる。これにより、双方の電子部品１４，１６の冷却性を向上させることができる。
【００６８】
［第五実施形態］
次に、本願の開示する技術の第五実施形態を説明する。
【００６９】
図１０に示される第五実施形態に係る基板ユニット１００は、上述の第一実施形態に係る基板ユニット１０に対して次のように構造が変更されている。
【００７０】
図１０の上図には、基板ユニット１００において、電子部品１６の位置が変更される前の状態が示されており、図１０の下図には、基板ユニット１００において、電子部品１６の位置が変更された後の状態が示されている。そして、この第五実施形態では、プリント基板１２の仕様変更に伴い、図１０の下図に示されるように、一例として、電子部品１６の位置がＸ方向に移動されている。
【００７１】
また、この電子部品１６の位置の変更に対応して、放熱部４４も、固定部４２に対してＸ方向にスライドされている。そして、放熱部４４に形成された複数のフィン５６は、放熱部４４のスライド方向であるＸ方向に電子部品１６とオーバラップされている。
【００７２】
このように、電子部品１６の位置が変更されても、放熱部４４をスライドさせることにより、複数のフィン５６を電子部品１６とオーバラップさせることができる。これにより、電子部品１６の冷却性を確保することができる。
【００７３】
また、上述のように、放熱部４４が固定部４２に対してスライド可能とされていると、電子部品１６の配置に制限が生じることを抑制することができる。これにより、電子部品１６の配置の自由度を確保することができると共に、プリント基板１２の実装密度を向上させることができる。
【００７４】
なお、上述の第一乃至第五実施形態（各実施形態の変形例を含む）のうち、組み合わせ可能な実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。
【００７５】
以上、本願の開示する技術の一態様について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７６】
なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７７】
（付記１）
発熱体に固定される固定部と、
放熱凸部を有し、前記固定部に対してスライドする放熱部と、
を備えたヒートシンク。
（付記２）
前記固定部は、前記発熱体に重ね合わされた状態で固定され、
前記放熱部は、前記発熱体への前記固定部の重ね合わせ方向と交差する方向にスライドする、
付記１に記載のヒートシンク。
（付記３）
前記放熱部は、前記固定部に重ね合わされ前記放熱凸部が立設された本体部を有している、
付記２に記載のヒートシンク。
（付記４）
前記放熱凸部は、前記本体部における前記交差する方向の一方側に設けられている、
付記３に記載のヒートシンク。
（付記５）
前記固定部及び前記放熱部の一方には、前記交差する方向に延びる溝が形成され、
前記固定部及び前記放熱部の他方には、前記溝に挿入された突出部が形成されている、
付記２〜付記４のいずれか一項に記載のヒートシンク。
（付記６）
前記溝及び前記突出部は、前記溝の底側から前記溝の開口側に向かうに従って幅が減少するテーパ状に形成されている、
付記５に記載のヒートシンク。
（付記７）
前記固定部及び前記放熱部の一方には、前記放熱部のスライド方向に並ぶ複数の固定穴が形成され、
前記固定部及び前記放熱部の他方には、前記固定部に対する前記放熱部のスライド位置に応じて前記複数の固定穴のいずれかと選択的に連通される連通穴が形成され、
前記固定穴及び前記連通穴には、固定部材が挿入されている、
付記２〜付記４のいずれか一項に記載のヒートシンク。
（付記８）
前記固定穴は、前記固定部に形成されたネジ穴とされ、
前記固定部材は、前記放熱部側から前記連通穴に挿入されて前記ネジ穴に螺入されたネジとされている、
付記７に記載のヒートシンク。
（付記９）
前記固定部及び前記放熱部の一方には、前記固定部及び前記放熱部の他方における両側の側部に沿って前記放熱部のスライド方向に延びる一対の側壁部が形成されている、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載のヒートシンク。
（付記１０）
発熱体が実装されたプリント基板と、
前記発熱体に固定された固定部と、放熱凸部を有し前記固定部に対してスライドする放熱部とを有するヒートシンクと、
を備えた基板ユニット。
（付記１１）
前記プリント基板には、第一発熱体と、前記発熱体としての第二発熱体が実装され、
前記第一発熱体には、第一ヒートシンクが固定され、前記第二発熱体には、前記ヒートシンクとしての第二ヒートシンクにおける前記固定部が固定されている、
付記１０に記載の基板ユニット。
（付記１２）
前記第一ヒートシンクには、前記発熱体側へ延長された延長部が形成され、
前記放熱部は、前記固定部に対して前記延長部の延長方向にスライドする、
付記１１に記載の基板ユニット。
（付記１３）
前記放熱部は、前記固定部に重ね合わされた本体部を有し、
前記放熱凸部は、前記本体部における前記延長部側と反対側に設けられている、
付記１２に記載の基板ユニット。
（付記１４）
前記延長部は、前記固定部の一部を覆っている、
付記１２又は付記１３に記載の基板ユニット。
（付記１５）
前記放熱部は、前記固定部に重ね合わされた本体部を有し、
前記放熱凸部は、前記本体部における前記固定部側と反対側の面に立設され、
前記延長部は、前記本体部よりも前記第二ヒートシンクの高さ方向の上側に位置している、
付記１２〜付記１４のいずれか一項に記載の基板ユニット。
（付記１６）
前記第二ヒートシンクの前記固定部は、前記第一ヒートシンクと共に共通の固定具により前記プリント基板に固定されている、
付記１１〜付記１５のいずれか一項に記載の基板ユニット。
（付記１７）
前記固定部における前記発熱体の両側には、前記プリント基板に対して立設する脚部が設けられている、
付記１１〜付記１６のいずれか一項に記載の基板ユニット。
（付記１８）
前記放熱凸部は、前記発熱体に対して前記放熱部のスライド方向にずれて配置されている、
付記１１〜付記１７のいずれか一項に記載の基板ユニット。
（付記１９）
前記放熱凸部は、前記放熱部のスライド方向に前記発熱体とオーバラップされている、
付記１１〜付記１７のいずれか一項に記載の基板ユニット。
（付記２０）
前記ヒートシンクは、付記１〜付記１０のいずれか一項に記載のヒートシンクである、
付記１１〜付記１９のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【符号の説明】
【００７８】
１０，９０，１００  基板ユニット
１２  プリント基板
１４  電子部品（第一発熱体の一例）
１６  電子部品（発熱体及び第二発熱体の一例）
１８  ヒートシンク（第一ヒートシンクの一例）
２０，７０  ヒートシンク（第二ヒートシンクの一例）
３８  延長部
４２  固定部
４４  放熱部
４８  脚部
５４  本体部
５６  フィン（放熱凸部の一例）
６２  溝
６４  突出部
７２  ネジ穴（固定穴の一例）
７４  連通穴
７６  ネジ（固定部材の一例）
７８  側壁部
８２，８４  ヒートパイプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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