(57)【要約】【課題】コストを抑えつつリッドの位置決め精度を向上させることができる半導体装置を得る。【解決手段】パッケージ１は底板２と、底板２の外周上に設けられた側壁３とを有する。半導体素子４が底板２の上に設けられている。リッド５が半導体素子４を覆うように側壁３の上部に接合されている。側壁３の上部においてパッケージ１内側に曲面が設けられている。リッド５の下面の外周に曲面が設けられている。側壁３の曲面とリッド５の曲面が接触している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板と、前記底板の外周上に設けられた側壁とを有するパッケージと、
前記底板の上に設けられた半導体素子と、
前記半導体素子を覆うように前記側壁の上部に接合されたリッドとを備え、
前記側壁の前記上部においてパッケージ内側に曲面が設けられ、
前記リッドの下面の外周に曲面が設けられ、
前記側壁の前記曲面と前記リッドの前記曲面が接触していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記側壁の前記曲面の半径が前記リッドの前記曲面の半径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
底板と、前記底板の外周上に設けられた側壁とを有するパッケージと、
前記底板の上に設けられた半導体素子と、
前記半導体素子を覆うように前記側壁の上部に接合されたリッドとを備え、
前記側壁の前記上部は矩形であり、
前記リッドの下面の外周に階段状の段差が設けられ、
前記側壁の前記上部においてパッケージ内側の角部と前記リッドの前記段差が接触していることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
底板と、前記底板の外周上に設けられた側壁とを有するパッケージと、
前記底板の上に設けられた半導体素子と、
前記半導体素子を覆うように前記側壁の上部に接合されたリッドと、
前記側壁の上部に設けられた複数のピンとを備え、
前記リッドは前記複数のピンにより位置決めされていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
前記側壁は平面視で四角形であり、その四角形の２辺のみに前記複数のピンが設けられ、
前記リッドは前記複数のピンに当てつけることで位置決めされていることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
底板と、前記底板の外周上に設けられた側壁とを有するパッケージと、
前記底板の上に設けられた半導体素子と、
前記半導体素子を覆うように前記側壁の上部に接合されたリッドとを備え、
前記側壁は平面視で四角形であり、その四角形の１つの隅のみにおいて前記側壁は上部に突起を有し、
前記リッドは前記突起に当てつけることで位置決めされていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用の気密封止パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体用の気密封止パッケージでは、パッケージ内部に半導体素子を実装した後、リッドをシーム溶接し、気密性を確保している。パッケージ内壁とリッドに設けられた突起を当て付けてパッケージとリッドを位置決めしている。
【０００３】
リッドの突起はプレス成型により曲面が付いており、この曲面とパッケージ内径が干渉しないようにパッケージ内径を設計する。このため、パッケージとリッドのガタが大きくなり、リッドがパッケージからはみ出す。これに対して、パッケージとリッドにそれぞれ段差を設けて互いにはめ合わせる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−６５０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パッケージとリッドに段差を設ける従来技術では、段差をエッチングにより形成する際に大きな曲面が生じる。この曲面を小さくするために切削加工するとコストが向上する。さらに、曲面を０にすることはできないため位置決め精度が低い。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はコストを抑えつつリッドの位置決め精度を向上させることができる半導体装置を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る半導体装置は、底板と、前記底板の外周上に設けられた側壁とを有するパッケージと、前記底板の上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子を覆うように前記側壁の上部に接合されたリッドとを備え、前記側壁の前記上部においてパッケージ内側に曲面が設けられ、前記リッドの下面の外周に曲面が設けられ、前記側壁の前記曲面と前記リッドの前記曲面が接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、コストを抑えつつリッドの位置決め精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る半導体装置を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る半導体装置を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る半導体装置を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る半導体装置を示す上面図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係る半導体装置を示す上面図である。
【図７】本発明の実施の形態５に係る半導体装置を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態に係る半導体装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体装置を示す斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る半導体装置を示す断面図である。パッケージ１は底板２と、底板２の外周上に設けられた側壁３とを有する。底板２と側壁３は平面視で四角形である。半導体素子４が底板２の上に設けられている。リッド５が半導体素子４を覆うように側壁３の上部に接合されている。
【００１２】
側壁３の上部においてパッケージ１内側に曲面（Ｒ）が設けられている。リッド５の下面の外周に曲面が設けられている。側壁３にリッド５の外周部が乗り上げ、側壁３の曲面とリッド５の曲面が接触している。側壁３の曲面の半径がリッド５の曲面の半径よりも小さい。
【００１３】
本実施の形態では、パッケージ１とリッド５に曲面を設けることで両者のガタを小さくし、位置決め精度を向上させることができる。そして、パッケージとリッドに段差を設ける従来技術に比べてコストを抑えることができる。また、側壁３の曲面の半径をリッド５の曲面の半径よりも小さくすることで、リッド５が浮き上がって隙間ができるのを防ぐことができる。
【００１４】
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２に係る半導体装置を示す断面図である。側壁３の上部は矩形である。リッド５の下面の外周に階段状の段差が設けられている。側壁３の上部においてパッケージ１内側の角部とリッド５の段差が接触している。これにより、パッケージ１とリッド５のガタを防止し、位置決め精度を向上させることができる。
【００１５】
ただし、側壁３にリッド５の外周部が乗り上げた状態では両者の間に隙間が空くため、溶接不良が発生する。そこで、リッド５の厚みを薄くし、シーム溶接時の電極の荷重でリッド５を変形させて、パッケージ１とリッド５の隙間を無くすようにする。
【００１６】
また、リッド５側のみに段差を設ければリッド５の位置決めをすることができ、リッド５とパッケージ１の両方に段差を設ける必要はない。従って、パッケージとリッドに段差を設ける従来技術に比べてコストを抑えることができる。また、パッケージ１に段差を設けないため、側壁３を薄くすることができる。これにより、内部領域を確保したまま、パッケージ１の外形を小さくすることができる。
【００１７】
実施の形態３．
図４は、本発明の実施の形態３に係る半導体装置を示す断面図である。図５は、本発明の実施の形態３に係る半導体装置を示す上面図である。複数のピン７がストッパとして側壁３の上部の４辺に設けられている。リッド５は複数のピン７により位置決めされている。
【００１８】
これにより、リッド５に位置決め構造を設けることなく、パッケージ１からリッド５がはみ出すのを防止することができる。また、パッケージ１やリッド５に段差を設けると曲面が発生するが、ピン７を設けるだけなら曲面は発生しないため、コストを抑えつつリッドの位置決め精度を向上させることができる。
【００１９】
実施の形態４．
図６は、本発明の実施の形態４に係る半導体装置を示す上面図である。平面視で四角形の側壁３の２辺のみにそれぞれピン７が設けられている。リッド５は一方向に設けられた２本のピン７に当てつけることで位置決めされている。これにより、位置決め構造によるパッケージ１の外形の拡大を半分にすることができる。
【００２０】
実施の形態５．
図７は、本発明の実施の形態５に係る半導体装置を示す上面図である。平面視で四角形の側壁３の１つの隅のみにおいて側壁３は上部に突起８を有する。突起８はパッケージ１の側壁３を加工することにより形成される。リッド５は突起８に当てつけることで位置決めされている。これにより、位置決め構造によるパッケージ１の外形の拡大を半分にすることができる。また、一方向のみに位置決め構造を設けることで、内部領域を確保したまま、パッケージ１の外形を小さくすることができる。
【符号の説明】
【００２１】
１  パッケージ、２  底板、３  側壁、４  半導体素子、５  リッド、７  ピン、８  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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