(57)【要約】【課題】通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュールに機能不良などの不具合がある場合に、通信モジュールと制御基板との何れに不具合が発生しているのかを容易に解析する技術を提供する。【解決手段】良品である基板Ａおよび不良品である基板Ｂにおいて、通信モジュールと制御基板との間の電気的な接続が切り分け素子によって遮断される。測定・検査機器群２０が、基板Ａの制御基板と基板Ｂの通信モジュールとを電気的に接続した際に出力される電気信号を計測して、基板Ｂの通信モジュールに不具合があるか否か解析するとともに、基板Ａの通信モジュールと基板Ｂの制御基板とを電気的に接続した際に出力される電気信号を計測して、基板Ｂの制御基板に不具合があるか否か解析し、基板Ｂの通信モジュールまたは制御基板の何れに不具合があるのか特定する。【選択図】図１
2015004653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュールに不具合が発生した場合に前記通信モジュールまたは前記制御基板の何れに不具合が発生しているのか解析する不具合解析システム（１）であって、
解析対象物である前記データ通信モジュールを保持する解析対象物保持部（１０）と、
前記解析対象物保持部に保持された前記データ通信モジュールの前記通信モジュールと前記制御基板との間の電気的な接続を遮断する第一接続遮断部（１０）と、
前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールに不具合があるか否か解析する第一不具合解析部（２０）と、
前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板に不具合があるか否か解析する第二不具合解析部（２０）と、
前記第一不具合解析部による解析結果および前記第二不具合解析部による解析結果に基づき、前記通信モジュールまたは前記制御基板の何れに不具合があるのか特定する不具合特定部（２０）と、
を備えることを特徴とする不具合解析システム（１）。
【請求項２】
請求項１に記載の不具合解析システム（１）において、
比較対象物である前記データ通信モジュールを保持する比較対象物保持部（１０）と、
前記比較対象物保持部に保持された前記データ通信モジュールの前記通信モジュールと前記制御基板との間の電気的な接続を遮断する第二接続遮断部（１０）と、を備え、
前記第一不具合解析部は、前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールと前記第二接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールとを比較して前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールに不具合があるか否か解析する第一比較テスト部を有し、
前記第二不具合解析部は、前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板と前記第二接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板とを比較して前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板に不具合があるか否か解析する第二比較テスト部を有すること
を特徴とする不具合解析システム（１）。
【請求項３】
請求項１に記載の不具合解析システム（１）において、
比較対象物である前記データ通信モジュールを保持する比較対象物保持部（１０）と、
前記比較対象物保持部に保持された前記データ通信モジュールの前記通信モジュールと前記制御基板との間の電気的な接続を遮断する第二接続遮断部（１０）と、を備え、
前記第一不具合解析部は、前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールと前記第二接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板とを電気的に接続して前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールに不具合があるか否か解析する第一クロス・チェックテスト部を有し、
前記第二不具合解析部は、前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板と前記第二接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールとを電気的に接続して前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板に不具合があるか否か解析する第二クロス・チェックテスト部を有すること
を特徴とする不具合解析システム（１）。
【請求項４】
請求項２に記載の不具合解析システム（１）において、
前記第一不具合解析部は、前記第一比較テスト部に加えて、前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールと前記第二接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板とを電気的に接続して前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールに不具合があるか否か解析する第一クロス・チェックテスト部を有し、
前記第二不具合解析部は、前記第二比較テスト部に加えて、前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板と前記第二接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールとを電気的に接続して前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板に不具合があるか否か解析する第二クロス・チェックテスト部を有し、
さらに、
前記第一不具合解析部の前記第一比較テスト部および前記第二不具合解析部の前記第二比較テスト部に解析を行わせるか前記第一不具合解析部の前記第一クロス・チェックテスト部および前記第二不具合解析部の前記第二クロス・チェックテスト部に解析を行わせるかを選択可能に構成されていること
を特徴とする不具合解析システム（１）。
【請求項５】
請求項２〜請求項４の何れか１項に記載の不具合解析システム（１）において、
前記解析対象物保持部に保持された前記データ通信モジュールの前記通信モジュールと前記制御基板との間の前記第一接続遮断部によって電気的な接続を遮断された部位の電気信号を測定する第一電気信号測定部（２０）と、
前記比較対象物保持部に保持された前記データ通信モジュールの前記通信モジュールと前記制御基板との間の前記第二接続遮断部によって電気的な接続を遮断された部位の電気信号を測定する第二電気信号測定部（２０）と、を備え、
前記第一不具合解析部は、前記第一電気信号測定部によって測定された電気信号および前記第二電気信号測定部によって測定された電気信号に基づいて、前記第一接続遮断部によって前記制御基板との電気的な接続を遮断された前記通信モジュールに不具合があるか否か解析し、
前記第二不具合解析部は、前記第一電気信号測定部によって測定された電気信号および前記第二電気信号測定部によって測定された電気信号に基づいて、前記第一接続遮断部によって前記通信モジュールとの電気的な接続を遮断された前記制御基板に不具合があるか否か解析すること
を特徴とする不具合解析システム（１）。
【請求項６】
請求項２〜請求項５の何れか１項に記載の不具合解析システム（１）において、
前記解析対象物保持部および前記比較対象物保持部が一体に構成されていることを特徴とする不具合解析システム（１）。
【請求項７】
通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュールであって、
前記通信モジュールと前記制御基板との間の電気的な接続を遮断する接続遮断部を取り付け可能な被取付部を備えること
を特徴とするデータ通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュールに機能不良などの不具合がある場合に、通信モジュールと制御基板との何れに不具合が発生しているのかを解析する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、製造工程で機能不良などの不具合を起こした電子回路基板に対して、不具合の原因や不具合部位を特定するための不具合検査システムが知られている。
例えば、特許文献１には、製造工程で不具合が発生した時に、各工程後の外観検査を基にどの工程で不具合が発生したのかを判断し、その結果から不具合部位を特定する技術について記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、検査プログラムの実行により電子部品に機能上の不具合が発生しているか否かを診断すると共に詳細な解析プログラムを実行して、不具合発生電子部品を特定する技術について記載されている。
【０００４】
また、特許文献３には、先ず全体の電子回路を分割された回路ブロック毎に機能テストを実施してその良否を判定し、その結果否と判定された場合は更にこの回路ブロックの詳細テストを実施して不具合部位を特定する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３３９４４５号公報
【特許文献２】特開２００９−２５０５８号公報
【特許文献３】特開平５−１１０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、データ通信モジュールの主な構造としては、制御基板と通信モジュールとをコネクタで接続した構成が挙げられる。
この種の構造を有するデータ通信モジュールであれば、製造時の検査工程で不具合が検出された場合には、マスターと呼ばれる良品の通信モジュールおよび制御基板を、不具合が検出されたデータ通信モジュールの通信モジュールおよび制御基板とそれぞれ組み合わせて再現検査（クロス・チェック）を行うことで、不具合が検出されたデータ通信モジュールの通信モジュールと制御基板のどちらに不具合の原因があるのかを判別することが可能である。
【０００７】
しかし、通信モジュールを例えばＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などの表面実装形で制御基板上に実装した構造を有するデータ通信モジュールにおいては、製造時に通信モジュールが半田にて制御基板に強固に固定されてしまうことから、通信モジュールを制御基板から分離することが困難となり、製造時の検査工程で不具合が検出された場合に、上述のようなクロス・チェックを容易には行うことができず、通信モジュールと制御基板のどちらに不具合の原因があるのか判別するのが困難となるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュールに機能不良などの不具合がある場合に、通信モジュールと制御基板との何れに不具合が発生しているのかを容易に解析する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１に係る不具合解析システム（１）においては、解析対象物保持部（１０）が、解析対象物であるデータ通信モジュールを保持し、接続遮断部（１０）が、解析対象物保持部に保持されたデータ通信モジュールの通信モジュールと制御基板との間の電気的な接続を遮断する。続いて、第一不具合解析部（２０）が、接続遮断部によって制御基板との電気的な接続を遮断された通信モジュールに不具合があるか否か解析し、第二不具合解析部（２０）が、接続遮断部によって通信モジュールとの電気的な接続を遮断された制御基板に不具合があるか否か解析する。そして、不具合特定部（２０）が、第一不具合解析部による解析結果および第二不具合解析部による解析結果に基づき、通信モジュールまたは制御基板の何れに不具合があるのか特定する。
【００１０】
このように構成された本発明の不具合解析システム（１）によれば、通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュールに不具合がある場合に、通信モジュールと制御基板との何れに不具合が発生しているのかを容易に解析することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態の不具合解析システム１を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態の解析ベンチ１０を示す側面図である。
【図３】本実施形態の解析ベンチ１０を示す側面図である。
【図４】本実施形態の解析ベンチ１０のコネクタホルダー等を示す概略構成図である。
【図５】本実施形態の解析ベンチ１０を示す背面図である。
【図６】本実施形態のデータ通信モジュールを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。
［１．不具合解析システム１の構成の説明］
図１に示す不具合解析システム１は、通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュール（単に基板とも）に不具合が発生した場合に通信モジュールまたは制御基板の何れに不具合が発生しているのか解析する不具合解析機能を有し、解析ベンチ１０（治具とも）と、測定・検査機器群２０と、から構成される。
【００１３】
なお、図６に示すように、データ通信モジュールの制御基板には通信モジュールが実装されており、その周辺には、通信モジュールとそれ以外の電子部品とを電気的に遮断するための切り分け素子（例えば、ラダー型の０Ω抵抗等）が適宜配置されている（図６の切り分け素子領域内）。この切り分け素子は、通信モジュールと制御基板との間の電気的な接続を遮断する接続遮断部としてのプローブを取り付け可能な被取付部に該当する。また、制御基板には、プローブ保護カバーの基板位置決めピンを挿入可能な位置決め用穴が形成されている。
【００１４】
［１．１．解析ベンチ１０の構成の説明］
解析ベンチ１０は、クロス・チェックテストを行うために、データ通信モジュールを保持する二つのコンタクト治具（解析対象物保持部、解析対象物保持部に該当）が一体に構成されている。以下、解析ベンチ１０の具体的な構成を説明する。
【００１５】
また、図２に示すように、解析ベンチ１０の内部には、その表面に多数のプローブが形成された二つのプローブヘッドが左右方向に並べて設置されている。また、各プローブヘッドの上方には、プローブヘッドの各プローブに対向する位置に挿通孔が形成されたプローブ保護カバーがそれぞれ設置されている。なお、プローブは、特許請求の範囲の接続遮断部、第一接続遮断部および第二接続遮断部に該当する。
【００１６】
また、各プローブ保護カバーの表面には突起状の基板位置決めピンが形成されており、一方のプローブ保護カバーの基板位置決めピンを用いて良品であるデータ通信モジュール（基板Ａ、比較対象物）を位置決めしながら基板保持シャフトに載置し、他方のプローブ保護カバーの基板位置決めピンを用いて不良品であるデータ通信モジュール（基板Ｂ、解析対象物）を位置決めしながら基板保持シャフト上に水平に載置するようになっている。
【００１７】
また、二つのプローブヘッドは、解析ベンチ１０の前側下部に設置された二つのプローブヘッドベースにそれぞれ支持されている。なお、各プローブヘッドベースはそれぞれグリップを用いたレバーの回転操作に応じて回転するカムによって上下可能に構成されており（図３参照）、各プローブヘッドベースの上下方向の移動に伴って各プローブヘッドも上下方向に移動するようになっている。
【００１８】
そして、プローブヘッドが上昇して上昇位置にあると、プローブヘッドの各プローブがプローブ保護カバーの挿通孔から突出してデータ通信モジュールの各切り分け素子に当接して、通信モジュールと制御基板との間の電気的な接続を遮断しながら、切り分け素子の電気信号を測定するようになっている。一方、プローブヘッドが下降して下降位置にあると、プローブヘッドの各プローブがプローブ保護カバーの挿通孔から引っ込むようになっている。
【００１９】
また、解析ベンチ１０の後側上部には、二つの基板押えが並べて設置されており、これら二つの基板押えは、プローブ保護カバーを被覆する被覆位置とプローブ保護カバーを被覆せずにほぼ垂直（開放角度９０度）に立設した状態となる立設位置との間で回動可能となっている。なお、被覆位置では、基板押えの基板押し棒が、基板保持シャフトに載置されたデータ通信モジュールを上側から押圧して、基板保持シャフトと基板押し棒とでデータ通信モジュールを挟んで固定するとともに、プローブヘッドベースの上昇と連動して基板押えロック部品が前方向に移動して、被覆位置にある基板押えを係止するようになっている（図３参照）。また、基板押えロック金具を手動で動かして、被覆位置にある基板押えを係止させることも可能である（図２参照）。また、立設位置にある基板押えについては、ボールキャッチによって保持される。
【００２０】
また、解析ベンチ１０の左右には、解析ベンチ１０の可動部分を保護するための可動部カバー（図示省略）が設置されている。
また、解析ベンチ１０の後部には、コネクタホルダーおよびホルダーガイドが設置されている。コネクタホルダーは、図４に示すように、前後方向に移動可能に構成されており、コネクタホルダーをホルダーガイドに当接するまで前方に移動させると、コネクタホルダーに固定された解析ベンチ１０側のコネクタをデータ通信モジュールのコネクタに取り付けて電気的に接続させることができる。なお、前方に移動したコネクタホルダーは、上下方向に移動可能に構成されたホルダーガイドを下降させないと、後方に移動させることができず、解析ベンチ１０側のコネクタがデータ通信モジュール後部のコネクタから外れるのを防ぐことができる。一方、ホルダーガイドを下降させると、コネクタホルダーを後方に移動させることが可能となり、コネクタホルダーを後方に移動させると、解析ベンチ１０側のコネクタをデータ通信モジュールのコネクタから取り外して電気的に遮断させることができる。
【００２１】
また、図５に示すように、解析ベンチ１０の背面側には背面コネクタパネルが設置されている。この背面コネクタパネルは、基板Ａ側の領域と基板Ｂ側の領域とに区分けされており、それぞれにＲＦ端子やＵＳＢ用端子、解析ＴＰ用端子、３８極コネクタ用端子、切り分け結線用端子などが配置されている。なお、各端子には、ＣＮ番号や対象基板名、接続種別等が表示される。
【００２２】
基板Ａ側領域の各端子は、解析ベンチ１０内部で、基板Ａ側のコネクタホルダーに接続されており、基板Ａ側のコネクタホルダーが前方へ移動して基板Ａに接続されると、基板Ａの対応する端子にそれぞれ接続される。また、基板Ｂ側領域の各端子についても同様に、基板Ｂ側のコネクタホルダーに接続されており、基板Ｂ側のコネクタホルダーが前方へ移動して基板Ｂに接続されると、基板Ｂの対応する端子にそれぞれ接続される。
【００２３】
［１．２．測定・検査機器群２０の構成の説明］
測定・検査機器群２０は、二つの計測機器と、ＡＳＳＹ検査機器と、制御基板検査機器と、から構成され、解析ベンチ１０から取得した電子信号に基づいて、不良品であるデータ通信モジュール（基板Ｂ）の通信モジュールまたは制御基板の何れに不具合が発生しているのか解析する役割を担う。
【００２４】
なお、測定・検査機器群２０は、第一不具合解析部、第一クロス・チェックテスト部、第一比較テスト部、第二不具合解析部、第二クロス・チェックテスト部、第二比較テスト部、不具合特定部、第一電気信号測定部および第二電気信号測定部に該当する。
【００２５】
［２．クロス・チェックテストの説明］
次に、クロス・チェックテストについて説明する。
クロス・チェックテストを実行する際には、次のような結線を行う。
【００２６】
まず、基板Ａ側領域の切り分け結線用端子の制御基板側端子と、基板Ｂ側領域の切り分け結線用端子の通信モジュール側端子とを、切り分け結線を用いて接続する。なお、この結線には、切り分け結線用コネクタ付ケーブル（図示省略）や切り分け結線用ＵＳＢケーブル（図示省略）が用いられる。
【００２７】
次に、解析ベンチ１０と測定・検査機器群２０とを接続する。具体的には、測定・検査機器群２０を構成する２台の計測機器のうちの一方を基板Ｂ側のＲＦ端子のＧＰＳ端子に接続し、他方の計測機器を基板Ｂ側のＲＦ端子のＣＤＭＡ端子に接続し、測定・検査機器群２０のＡＳＳＹ検査機器を基板Ｂ側のＵＳＢ用端子および３８極コネクタ用端子に接続し、測定・検査機器群２０の制御基板検査機器を基板Ｂ側の解析ＴＰ用端子に接続する。
【００２８】
さらに、良品である基板Ａおよび不良品である基板Ｂを解析ベンチ１０に設置する。このとき、良品である基板Ａにおいては、通信モジュールと制御基板との間の電気的な接続が切り分け素子およびプローブによって遮断され、不良品である基板Ｂにおいても同様に、通信モジュールと制御基板との間の電気的な接続が切り分け素子およびプローブによって遮断される。また、基板Ａの制御基板と基板Ｂの通信モジュールとが電気的に接続されるとともに、基板Ａの通信モジュールと基板Ｂの制御基板とが電気的に接続される。
【００２９】
そして、測定・検査機器群２０が、基板Ａの制御基板と基板Ｂの通信モジュールとを電気的に接続した際に出力される電気信号を計測して、基板Ｂの通信モジュールに不具合があるか否か解析するとともに、基板Ａの通信モジュールと基板Ｂの制御基板とを電気的に接続した際に出力される電気信号を計測して、基板Ｂの制御基板に不具合があるか否か解析し、解析結果に基づき、基板Ｂの通信モジュールまたは制御基板の何れに不具合があるのか特定する。
【００３０】
［３．実施形態の効果］
このように本実施形態の不具合解析システム１によれば、通信モジュールが制御基板上に実装された構成を有するデータ通信モジュールに不具合がある場合に、通信モジュールと制御基板との何れに不具合が発生しているのかを容易に解析することができる。
【００３１】
［４．他の実施形態］
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のような様々な態様にて実施することが可能である。
【００３２】
（１）上記実施形態のクロス・チェックテストに代わって、比較テストを行うようにしてもよい。具体的には、基板Ａの制御基板から出力される電気信号と基板Ｂの制御基板から出力される電気信号とを比較して、同一値であれば基板Ｂの制御基板に不具合がなく、同一値でなければ基板Ｂの制御基板に不具合があると判定し、基板Ａの通信モジュールから出力される電気信号と基板Ｂの通信モジュールから出力される電気信号とを比較して、同一値であれば基板Ｂの通信モジュールに不具合がなく、同一値でなければ基板Ｂの通信モジュールに不具合があると判定するといった具合である。
【００３３】
（２）また、クロス・チェックテストまたは比較テストの何れかを選択可能としてもよい。具体的には、手動で切り分け結線の接続方法を変更することでクロス・チェックテストまたは比較テストの何れかを選択するようにしてもよいし、スイッチ操作によってクロス・チェックテストまたは比較テストの何れかを選択するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１…不具合解析システム、１０…解析ベンチ、２０…測定・検査機器群。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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