(57)【要約】【課題】耐熱性が低い部材と回路基板との効果的な接続構造を実現した基板装置および基板の接続方法を提供する。【解決手段】電気回路を有する回路基板と、第１の金属板と、電気回路を有する耐熱性が低い部材と、突起部を有する第２の金属板と、これらを固定する固定具と、を備え、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とが電気的に接続され、前記耐熱性が低い部材の前記電気回路と前記第１の金属板とが接触により電気的に接続され、前記第２の金属板は、前記耐熱性が低い部材に対して前記第１の金属板とは反対の側に、前記突起部が前記耐熱性が低い部材に接触させられて、配置された、基板装置である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を有する回路基板と、第１の金属板と、電気回路を有する耐熱性が低い部材と、突起部を有する第２の金属板と、これらを固定する固定具と、を備え、
前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とが電気的に接続され、
前記耐熱性が低い部材の前記電気回路と前記第１の金属板とが接触により電気的に接続され、
前記第２の金属板は、前記耐熱性が低い部材に対して前記第１の金属板とは反対の側に、前記突起部が前記耐熱性が低い部材に接触させられて、配置された、
基板装置。
【請求項２】
前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とは、加熱による接合により、電気的に接続され、
前記加熱の後に前記耐熱性が低い部材が前記第１の金属板と接触させられて、組み立てられた、
請求項１に記載に記載の基板装置。
【請求項３】
前記耐熱性が低い部材は、フィルム状の熱可塑性部材である、
請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の基板装置。
【請求項４】
前記固定具は、前記第２の金属板の側に配置されるピンと、前記回路基板の側に配置される留め金具を含み、
前記回路基板と、前記第１の金属板と、前記耐熱性が低い部材と、前記第２の金属板には、それぞれ、前記ピンを通すための穴が形成されている、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板装置。
【請求項５】
電気回路を有する回路基板と、第１の金属板と、電気回路を有する耐熱性が低い部材と、前記耐熱性が低い部材の側に接触させられる突起部を有する第２の金属板を固定具により固定する基板の接続方法であって、
前記耐熱性が低い部材が前記第１の金属板と非接触な状態で、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とを、加熱による接合により、電気的に接続し、
前記加熱の後に、前記耐熱性が低い部材の前記電気回路を前記第１の金属板と接触させて、前記回路基板の前記電気回路と前記耐熱性が低い部材の前記電気回路とを前記第１の金属板を介して電気的に接続する、
基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板装置および基板の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電気回路配線を持つハード基板と、電気回路配線を持つフレキシブル基板と、機械的強度を出すための第１の挿入実装端子と電気的接続を取るための第２の挿入実装端子を持つ実装部品とを備えた回路基板の接続構造が開示されている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３１１５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された回路基板の接続構造では、組み立て時にハンダ付けの熱がフレキシブル基板に伝わるため、フレキシブル基板が熱可塑性の部材である場合、熱により損傷する可能性があった。また、フレキシブル基板上に耐熱性が低い部品がある場合、その部品に損傷を与える可能性があった。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、耐熱性が低い部材と回路基板との効果的な接続構造を実現した基板装置および基板の接続方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る基板装置は、電気回路を有する回路基板と、第１の金属板と、電気回路を有する耐熱性が低い部材と、突起部を有する第２の金属板と、これらを固定する固定具と、を備え、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とが電気的に接続され、前記耐熱性が低い部材の前記電気回路と前記第１の金属板とが接触により電気的に接続され、前記第２の金属板は、前記耐熱性が低い部材に対して前記第１の金属板とは反対の側に、前記突起部が前記耐熱性が低い部材に接触させられて、配置された。
【０００７】
（２）本発明の一態様は、上記した（１）に記載の基板装置において、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とは、加熱による接合により、電気的に接続され、前記加熱の後に前記耐熱性が低い部材が前記第１の金属板と接触させられて、組み立てられた、構成とされてもよい。
【０００８】
（３）本発明の一態様は、上記した（１）または上記した（２）のいずれか１つに記載の基板装置において、前記耐熱性が低い部材は、フィルム状の熱可塑性部材である、構成とされてもよい。
【０００９】
（４）本発明の一態様は、上記した（１）から上記した（３）のいずれか１つに記載の基板装置において、前記固定具は、前記第２の金属板の側に配置されるピンと、前記回路基板の側に配置される留め金具を含み、前記回路基板と、前記第１の金属板と、前記耐熱性が低い部材と、前記第２の金属板には、それぞれ、前記ピンを通すための穴が形成されている、構成とされてもよい。
【００１０】
（５）上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る基板の接続方法は、電気回路を有する回路基板と、第１の金属板と、電気回路を有する耐熱性が低い部材と、前記耐熱性が低い部材の側に接触させられる突起部を有する第２の金属板を固定具により固定する際に、前記耐熱性が低い部材が前記第１の金属板と非接触な状態で、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とを、加熱による接合により、電気的に接続し、前記加熱の後に、前記耐熱性が低い部材の前記電気回路を前記第１の金属板と接触させて、前記回路基板の前記電気回路と前記耐熱性が低い部材の前記電気回路とを前記第１の金属板を介して電気的に接続する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、耐熱性が低い部材と回路基板との効果的な接続構造を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板装置の一方側（表側）の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板装置の他方側（裏側）の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る基板装置の一部の側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る基板装置の一部の断面図である。
【図６】（Ａ）はプレートの一方側（表側）を示す図であり、（Ｂ）はプレートの他方側（裏側）を示す図であり、（Ｃ）はプレートの側面図である。
【図７】（Ａ）はターミナルの一方側（表側）を示す図であり、（Ｂ）はターミナルの他方側（裏側）を示す図であり、（Ｃ）はターミナルの側面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る基板装置におけるリジッド基板とプレートの接続構造の斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る基板装置におけるリジッド基板とプレートの接続構造の断面図である。
【図１０】本発明の第１の適用例に係る乗員検知装置の構成を示す図である。
【図１１】本発明の第２の適用例に係る電子機器の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
まず、図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態に係る基板装置１の構造の概要を説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板装置１の一方側（本実施形態において、表側と呼ぶ。）の斜視図である。
図２は、本発明の一実施形態に係る基板装置１の他方側（本実施形態において、裏側と呼ぶ。）の斜視図である。
図３は、本発明の一実施形態に係る基板装置１の分解斜視図である。
図４は、本発明の一実施形態に係る基板装置１の一部の側面図である。
図５は、本発明の一実施形態に係る基板装置１の一部の断面図（図１のＸ−Ｘ矢視断面図）である。
【００１４】
本実施形態に係る基板装置１は、リジッド基板１１と、２個のプレート１２−１〜１２−２と、フレキシブル基板１３と、２個のターミナル１４−１〜１４−２と、４個のピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２と、４個の留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２を備え、これらを組み立てて構成される。
プレート１２−１〜１２−２とターミナル１４−１〜１４−２は、金属の部材である。
リジッド基板１１の一方の面または両方の面には、複数の回路素子が設けられている。これら複数の回路素子により、電気回路が組まれている。
フレキシブル基板１３は、熱可塑性の部材であり、比較的融点が低く（例えば、ハンダ付けの熱により損傷が発生する可能性がある程度で融点が低く）、本実施形態では、ハンダの融点よりも低い融点を有する基材を用いている。本実施形態では、フレキシブル基板１３は、フィルム状（シート状などと呼ばれてもよい。）である。
フレキシブル基板１３の一方の面または両方の面には、電気回路が設けられている。本実施形態では、フレキシブル基板１３の一方の面または両方の面には、複数の回路素子が設けられており、これら複数の回路素子により、電気回路（本実施形態では、信号を伝達する信号伝達回路）が組まれている。なお、必ずしも、フレキシブル基板１３に回路素子が設けられなくてもよい。
【００１５】
リジッド基板１１には、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２を通すための４個の穴（ピン穴）３１−１〜３１−２、３３−１〜３３−２と、ハンダ付けのための４個の穴（ハンダ付けのためのスルーホール）３２−１〜３２−２、３４−１〜３４−２が形成されている。
各プレート１２−１、１２−２には、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２を通すための２個の穴（ピン穴）５１−１〜５１−２、５３−１〜５３−２と、ハンダ付けのための２個の取り付け部（突起部）５２−１〜５２−２、５４−１〜５４−２が形成されている。
フレキシブル基板１３には、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２を通すための２個の穴（ピン穴）７１−１〜７１−２、７２−１〜７２−２が形成されている。
各ターミナル１４−１、１４−２には、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２を通すための２個の穴（ピン穴）９１−１〜９１−２、９２−１〜９２−２と、突起部９５、９６が形成されている。
【００１６】
本実施形態に係る基板装置１の構成要素を裏面側から表面側への順で示すと、留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２、リジッド基板１１、プレート１２−１〜１２−２、フレキシブル基板１３、ターミナル１４−１〜１４−２、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２となる。
プレート１２−１の取り付け部５２−１はリジッド基板１１の穴３２−１に挿入されてハンダ付けされ、プレート１２−１の取り付け部５２−２はリジッド基板１１の穴３２−２に挿入されてハンダ付けされる。これにより、プレート１２−１とリジッド基板１１とが固定され、プレート１２−１とリジッド基板１１に形成された電気回路とが電気的に接続される。
プレート１２−２の取り付け部５４−１はリジッド基板１１の穴３４−１に挿入されてハンダ付けされ、プレート１２−２の取り付け部５４−２はリジッド基板１１の穴３４−２に挿入されてハンダ付けされる。これにより、プレート１２−２とリジッド基板１１とが固定され、プレート１２−２とリジッド基板１１に形成された電気回路とが電気的に接続される。
各ターミナル１４−１、１４−２は、その突起部９５、９６がフレキシブル基板１３の側となるように、配置される。
【００１７】
ピン１５−１は、ターミナル１４−１の穴９１−１、フレキシブル基板１３の穴７１−１、プレート１２−１の穴５１−１、リジッド基板１１の穴３１−１を通されて、留め金具１７−１により留められる。
ピン１５−２は、ターミナル１４−１の穴９１−２、フレキシブル基板１３の穴７１−２、プレート１２−１の穴５１−２、リジッド基板１１の穴３１−２を通されて、留め金具１７−２により留められる。
ピン１６−１は、ターミナル１４−２の穴９２−１、フレキシブル基板１３の穴７２−１、プレート１２−２の穴５３−１、リジッド基板１１の穴３３−１を通されて、留め金具１８−１により留められる。
ピン１６−２は、ターミナル１４−２の穴９２−２、フレキシブル基板１３の穴７２−２、プレート１２−２の穴５３−２、リジッド基板１１の穴３３−２を通されて、留め金具１８−２により留められる。
これにより、本実施形態では、各プレート１２−１、１２−２と、フレキシブル基板１３に形成された電気回路とが、各ターミナル１４−１、１４−２の突起部９５、９６により押さえ付けられることで、電気的に接続される。本実施形態では、各ターミナル１４−１、１４−２がピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２で押さえ付けられると、突起部９５、９６の位置において、反力を生じさせる。
【００１８】
図６（Ａ）はプレート１２−１の一方側（本実施形態において、表側と呼ぶ。）を示す図であり、図６（Ｂ）はプレート１２−１の他方側（本実施形態において、裏側と呼ぶ。）を示す図であり、図６（Ｃ）はプレート１２−１の側面図である。
プレート１２−１の長手方向の中心から等しい距離の２個の位置のそれぞれに穴５１−１、５１−２が形成されている。プレート１２−１の長手方向の２個の辺のそれぞれの中央に、当該プレート１２−１の面に対して垂直（または、略垂直）な向きの取り付け部５２−１、５２−２が形成されている。
なお、取り付け部５２−１、５２−２の位置や形状としては、他の態様が用いられてもよい。
プレート１２−２の構成についても、プレート１２−１の構成と同様である。
【００１９】
図７（Ａ）はターミナル１４−１の一方側（本実施形態において、表側と呼ぶ。）を示す図であり、図７（Ｂ）はターミナル１４−１の他方側（本実施形態において、裏側と呼ぶ。）を示す図であり、図７（Ｃ）はターミナル１４−１の側面図である。
ターミナル１４−１の一方の面の中央（本実施形態では、２個の穴９１−１、９１−２の中央）に突起部９５が形成されている。
なお、突起部９５の形状は、様々な形状であってもよく、例えば、半球状、直方体状などが用いられてもよい。また、突起部９５の位置としては、他の態様が用いられてもよい。
ターミナル１４−２の構成についても、ターミナル１４−１の構成と同様である。
【００２０】
図８は、本発明の一実施形態に係る基板装置１におけるリジッド基板１１とプレート１２−１、１２−２の接続構造の斜視図である。
図９は、本発明の一実施形態に係る基板装置１におけるリジッド基板１１とプレート１２−１、１２−２の接続構造の断面図（図８のＹ−Ｙ矢視断面図）である。
プレート１２−１の取り付け部５２−１がリジッド基板１１の穴３２−１に挿入されて、ハンダ１１１−１、１１１−２により固定されている。プレート１２−１の取り付け部５２−２がリジッド基板１１の穴３２−２に挿入されて、ハンダ１１１−１、１１１−２により固定されている。
プレート１２−２の取り付け部５４−１がリジッド基板１１の穴３４−１に挿入されて、ハンダ１１２−１、１１２−２により固定されている。プレート１２−２の取り付け部５４−２がリジッド基板１１の穴３４−２に挿入されて、ハンダ１１２−１、１１２−２により固定されている。
これにより、本実施形態では、各プレート１２−１、１２−２と、リジッド基板１１に形成された電気回路とが、ハンダ１１１−１〜１１１−２、１１２−１〜１１２−２を介して、電気的に接続される。
【００２１】
本実施形態に係る基板装置１の組み立ての手順の一例を示す。
まず、図８および図９に示されるように、リジッド基板１１の穴３２−１〜３２−２、３４−１〜３４−２の内部と２個のプレート１２−１、１２−２の取り付け部５２−１〜５２−２、５４−１〜５４−２とをハンダ付けして電気的に接続する。このとき、フレキシブル基板１３（および他の部材）は、ハンダ付けの熱が伝わらないように、リジッド基板１１やプレート１２−１、１２−２とは接触させないようにする。
その後、ハンダ付けの熱が除熱された状態（本実施形態では、フレキシブル基板１３が余熱により損傷されない程度に除熱された状態）で、フレキシブル基板１３をプレート１２−１〜１２−２とターミナル１４−１〜１４−２の間に挟み込み、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２と留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２で、リジッド基板１１、プレート１２−１〜１２−２、フレキシブル基板１３、ターミナル１４−１〜１４−２を挟み込んで固定する。
本実施形態では、下の層（部材）から順に積み重ねていき、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２と留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２で留める。リジッド基板１１、プレート１２−１〜１２−２、フレキシブル基板１３、ターミナル１４−１〜１４−２のそれぞれに、同軸上にピン穴が設けられており、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２の軸方向に留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２で留める。
【００２２】
以上のように、本実施形態に係る基板装置１の組み立てでは、フレキシブル基板１３をリジッド基板１１に接続する際、ハンダ付けによる熱の影響をフレキシブル基板１３に与えず、ハンダ付け時の熱によるフレキシブル基板１３の損傷を防止することができる。
また、本実施形態に係る基板装置１では、フレキシブル基板１３とリジッド基板１１との接続に関し、機械的荷重に耐え、経年劣化による接触荷重の低下を（例えば、最小限に）抑えることができる。
【００２３】
具体的には、プレート１２−１〜１２−２とリジッド基板１１に形成された電気回路とがハンダ１１１−１〜１１１−２、１１２−１〜１１２−２を介して電気的に接続され、プレート１２−１〜１２−２とフレキシブル基板１３に形成された電気回路とが接触により電気的に接続されることで、リジッド基板１１に形成された電気回路とフレキシブル基板１３に形成された電気回路とが電気的に接続される。本実施形態では、ターミナル１４−１〜１４−２の突起部９５、９６によりフレキシブル基板１３がプレート１２−１〜１２−２の側へ押さえ付けられるため、フレキシブル基板１３とプレート１２−１〜１２−２との接触に関し、例えば、経年変化による被着体の薄化（本実施形態では、フレキシブル基板１３が薄くなること）に追従可能なバネの力で一定の接触荷重を保持することができる。本実施形態では、このような接触荷重をピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２と留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２のピン留めにより保持することができる。これにより、プレート１２−１〜１２−２とリジッド基板１１に形成された電気回路との接触抵抗を適度に低く保つことができる。
【００２４】
以上のように、本実施形態に係る基板装置１や、本実施形態に係る基板の接続方法では、耐熱性が低い部材（本実施形態では、フレキシブル基板１３）と回路基板（本実施形態では、リジッド基板１１）との効果的な接続構造を実現することができる。
【００２５】
なお、本実施形態では、ハンダ付けによる接続（加熱接合）が用いられるが、その代わりに、溶接などによる接続（加熱接合）が用いられてもよい。
また、本実施形態では、固定具として、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２および留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２が用いられるが、他のものが用いられてもよい。また、ピン留めの数（ピン、留め金具、ピン穴の組み合わせの数）としては、様々な数であってもよい。
また、プレートやターミナルの数としては、様々な数であってもよい。
【００２６】
本実施形態に係る基板装置１は、様々なものに適用されてもよい。
図１０は、本発明の第１の適用例に係る乗員検知装置の構成を示す図である。
乗員検知装置では、自動車等の車両の着座シート２０１に乗員検知部２２１が設置される。着座シート２０１は、車両の乗員が腰を下ろす座面部２１１（シートクッション）と、座面部２１１の後方から上方斜め後ろに向かって配置され背もたれをなす背面部２１２（シートバック）を有する。乗員検知部２２１は、例えば、座面部２１１をなすクッションパッドの表面に貼り付けられる。
本実施形態に係る基板装置１の構造を乗員検知部２２１に適用することが可能である。一例として、本実施形態に係る基板装置１の構造において、リジッド基板１１に形成された電気回路により電気信号（例えば、電流の信号）を発生し、この電気信号をフレキシブル基板１３に形成された電気回路に流し、その電気信号の変化をリジッド基板１１に形成された電気回路により検出する。ここで、座面部２１１に乗員が腰を下ろすと前記の電気信号の変化が生じる構成となっている。
【００２７】
図１１は、本発明の第２の適用例に係る電子機器の構成を示す図である。
本例の電子機器では、２個の回路部３０１、３０２が低耐熱性部材３０３を介して接続されている。回路部３０１と低耐熱性部材３０３の接続部３５１とが電気的に接続されており、回路部３０２と低耐熱性部材３０３の接続部３５２とが電気的に接続されている。
本実施形態に係る基板装置１におけるリジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接続の構造をそれぞれの接続部３５１、３５２に適用することが可能である。一例として、２個の回路部３０１、３０２のそれぞれがリジッド基板１１であるとみなし、低耐熱性部材３０３がフレキシブル基板１３であるとみなし、それぞれの接続部３５１、３５２において本実施形態に係る基板装置１におけるリジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接続の構造を適用することができる。これにより、回路部３０１に形成された電気回路と回路部３０２に形成された電気回路が、低耐熱性部材３０３に形成された電気回路を介して接続される。
図１１に示される電子機器は、様々な用途で使用されてもよい。
【００２８】
［以上の実施形態に係る構成例］
一構成例として、基板装置（本実施形態では、基板装置１）電気回路を有する回路基板（本実施形態では、リジッド基板１１）と、第１の金属板（本実施形態では、プレート１２−１〜１２−２）と、電気回路（本実施形態では、信号伝達回路）を有する耐熱性が低い部材（本実施形態では、フレキシブル基板１３）と、突起部（本実施形態では、突起部９５〜９６）を有する第２の金属板（本実施形態では、ターミナル１４−１〜１４−２）と、これらを固定する固定具（本実施形態では、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２および留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２）と、を備え、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とが電気的に接続され、前記耐熱性が低い部材の前記電気回路と前記第１の金属板とが接触により電気的に接続され、前記第２の金属板は、前記耐熱性が低い部材に対して前記第１の金属板とは反対の側に、前記突起部が前記耐熱性が低い部材に接触させられて、配置された。なお、耐熱性が低い部材としては、例えば、熱可塑性の部材、または、耐熱性が低い部品が設けられた任意の部材が用いられてもよい。耐熱性が低い部材としては、例えば、加熱による接合に必要な温度（一例として、ハンダの融点）より耐熱性が低いものが用いられる。
一構成例として、基板装置において、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とは、加熱による接合（本実施形態では、ハンダ付け）により、電気的に接続され、前記加熱の後に前記耐熱性が低い部材が前記第１の金属板と接触させられて、組み立てられた。
一構成例として、基板装置において、前記耐熱性が低い部材は、フィルム状の熱可塑性部材である。
一構成例として、前記固定具は、前記第２の金属板の側に配置されるピン（本実施形態では、ピン１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２）と、前記回路基板の側に配置される留め金具（本実施形態では、留め金具１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２）を含み、前記回路基板と、前記第１の金属板と、前記耐熱性が低い部材と、前記第２の金属板には、それぞれ、前記ピンを通すための穴（本実施形態では、穴３１−１〜３１−２、３３−１〜３３−２、５１−１〜５１−２、５３−１〜５３−２、７１−１〜７１−２、７２−１〜７２−２、９１−１〜９１−２、９２−１〜９２−２）が形成されている。
一構成例として、基板の接続方法は、電気回路を有する回路基板と、第１の金属板と、電気回路を有する耐熱性が低い部材と、前記耐熱性が低い部材の側に接触させられる突起部を有する第２の金属板を固定具により固定する基板の接続方法であって、前記耐熱性が低い部材が前記第１の金属板と非接触な状態（接触させられていない状態）で、前記回路基板の前記電気回路と前記第１の金属板とを、加熱による接合により、電気的に接続し、前記加熱の後に、前記耐熱性が低い部材の前記電気回路を前記第１の金属板と接触させて、前記回路基板の前記電気回路と前記耐熱性が低い部材の前記電気回路とを前記第１の金属板を介して電気的に接続する。
【００２９】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００３０】
１…基板装置、１１…リジッド基板、１２−１〜１２−２…プレート、１３…フレキシブル基板、１４−１〜１４−２…ターミナル、１５−１〜１５−２、１６−１〜１６−２…ピン、１７−１〜１７−２、１８−１〜１８−２…留め金具、３１−１〜３１−２、３２−１〜３２−２、３３−１〜３３−２、３４−１〜３４−２、５１−１〜５１−２、５３−１〜５３−２、７１−１〜７１−２、７２−１〜７２−２、９１−１〜９１−２、９２−１〜９２−２…穴、５２−１〜５２−２、５４−１〜５４−２…取り付け部（突起部）、９５〜９６…突起部、１１１−１〜１１１−２、１１２−１〜１１２−２…ハンダ、２０１…着座シート、２１１…座面部、２１２…背面部、２２１…乗員検知部、３０１〜３０２…回路部、３０３…低耐熱性部材、３５１〜３５２…接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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