(57)【要約】【課題】半導体パッケージを容易に排出および分別できるＩＣ検査用ソケットを提供する。【解決手段】半導体パッケージ２の排出口１０を挟んで向かい合う対のソケットベース１上に、半導体パッケージ２を載置する段差９を有する開閉式ガイドと連動する開閉ユニットを設ける。そして、ソケットベースの排出口側上端には分別弁を取り付け、下方に排出トレイを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージの特性試験と前記特性試験後の分別排出を行うＩＣ検査用ソケットであって、
前記半導体パッケージの排出口を挟んで向かい合う対のソケットベースと、
前記ソケットベース上に設けられ、互いに向かい合う対の段差の上に前記半導体パッケージを載置する可動タイプの開閉式ガイドと、
前記開閉式ガイドと接して、互いに向かい合う対の開閉ユニットと、
前記ソケットベースの前記排出口側の上端に取り付けた分別弁と、
からなることを特徴とするＩＣ検査用ソケット。
【請求項２】
前記分別弁には、前記ソケットベースに取り付けた分別弁レバーが接することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ検査用ソケット。
【請求項３】
前記排出口の下方に仕切り付き排出トレイを有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣ検査用ソケット。
【請求項４】
ＩＣ検査用ソケットを用いた検査方法であって、
開閉式ガイドの互いに向かい合う対の段差を接近させる工程と、
前記開閉式ガイドの先端の段差上に半導体パッケージを載置する工程と、
前記半導体パッケージを電気特性試験する工程と、
前記開閉式ガイドの互いに向かい合う段差間距離が前記半導体パッケージの端子側外寸よりも大きくして、前記半導体パッケージを排出口に落下させる工程と、
前記電気特性試験における判定結果に基づいて、前記分別弁を回転駆動させ、前記半導体パッケージを分別排出する工程と、
からなることを特徴とするＩＣ検査用ソケットを用いた検査方法。
【請求項５】
ＩＣ検査用ソケットを用いた検査方法であって、
互いに向かい合う対の開閉ユニットを接近させ、凹部を形成する工程と、
前記凹部に半導体パッケージを把持しながら挿入する工程と、
開閉式ガイドの互いに向かい合う対の段差を接近させる工程と、
前記開閉式ガイドの先端の前記段差上に前記半導体パッケージを載置する工程と、
前記半導体パッケージを電気特性試験する工程と、
前記開閉式ガイドの互いに向かい合う段差間距離を前記半導体パッケージの端子側外寸よりも大きくして、前記半導体パッケージを排出口に落下させる工程と、
前記電気特性試験における判定結果に基づいて、前記分別弁を回転駆動させ、前記半導体パッケージを分別排出する工程と、
からなることを特徴とするＩＣ検査用ソケットを用いた検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣ検査用ソケットに挿入した半導体パッケージを測定終了後、速やかにソケットから排出及び分別できる機構を備えたＩＣ検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来のＩＣ検査用ソケットの断面図である。
半導体パッケージ２を固定し、接続を取るためのソケットは、手動の場合、ソケットベース１２と上面の蓋１３から構成される構造であり、蓋１３を開けた開口部からピンセットなどで半導体パッケージ２をつまんで挿入し、ガイドにあわせて位置決めした後、開口部の蓋１３を閉じることで半導体パッケージ２を固定する構造となっている。
【０００３】
また、この構造のソケットから半導体パッケージ２を取り出すには、上面の蓋１３を開き、ピンセットなどで半導体パッケージ２をつまんで、開口部から任意の場所へ移動させなければならない。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１９５６３０公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
抜き取り検査においては上述のＩＣ検査用ソケットを用いて、半導体集積回路（ＩＣ）の電気特性を測定することが多い。手動の場合、上述した構造のＩＣ検査用ソケットを用いて、トレイに置かれた半導体パッケージを取出し、ＩＣ検査用ソケットへ挿入・排出し、任意のトレイに戻す場合、ピンセットで半導体パッケージをつかみ、ＩＣ検査用ソケットへの挿入、その後、取り出しをする動作とあわせ、ソケットとトレイの間で半導体パッケージをつかんだまま移動するという動作を繰り返す必要がある。このため、人が手動で１つの半導体パッケージをＩＣ検査用ソケットにセットし、取り出すという一連の動作が完了するためには、所定の時間が必要だった。
【０００６】
本発明のＩＣ検査用ソケットは、ＩＣ検査用ソケットに挿入された半導体パッケージを、ソケットから取り出す動作とトレイに移動させる動作を容易にすることで、所定の時間を削減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明によるＩＣ検査用ソケットは、半導体パッケージを排出する開閉ユニットと分別する分別弁を備え、開閉ユニットを動作させることで、半導体パッケージが下方向へ排出できる機構を備え、かつ任意の排出トレイへ収納する事とした。
【０００８】
具体的には、以下の手段を用いた。
まず、半導体パッケージの特性試験と前記特性試験後の分別排出を行うＩＣ検査用ソケットであって、前記半導体パッケージの排出口を挟んで向かい合う対のソケットベースと、前記ソケットベース上に設けられ、互いに向かい合う対の段差の上に前記半導体パッケージを載置する可動タイプの開閉式ガイドと、前記開閉式ガイドと接して、互いに向かい合う対の開閉ユニットと、前記ソケットベースの前記排出口側の上端に取り付けた分別弁と、からなることを特徴とするＩＣ検査用ソケットとした。
【０００９】
また、前記分別弁には、前記ソケットベースに取り付けた分別弁レバーが接することを特徴とするＩＣ検査用ソケットとした。
また、前記排出口の下方に仕切り付き排出トレイを有することを特徴とするＩＣ検査用ソケットとした。
【００１０】
また、前記開閉式ガイドの互いに向かい合う対の段差を接近させる工程と、前記開閉式ガイドの先端の段差上に前記半導体パッケージを載置する工程と、前記半導体パッケージを電気特性試験する工程と、前記開閉式ガイドの互いに向かい合う段差間距離が半導体パッケージの端子側外寸よりも大きくして、前記半導体パッケージを前記排出口に落下させる工程と、前記電気特性試験における判定結果に基づいて、前記分別弁を回転駆動させ、前記半導体パッケージを分別排出する工程と、からなることを特徴とするＩＣ検査用ソケットを用いた検査方法を用いた。
【００１１】
また、互いに向かい合う対の前記開閉ユニットを接近させ、凹部を形成する工程と、
前記凹部に前記半導体パッケージを把持しながら挿入する工程と、前記開閉式ガイドの互いに向かい合う対の段差を接近させる工程と、前記開閉式ガイドの先端の段差上に前記半導体パッケージを載置する工程と、前記半導体パッケージを電気特性試験する工程と、前記開閉式ガイドの互いに向かい合う段差間距離が半導体パッケージの端子側外寸よりも大きくして、前記半導体パッケージを前記排出口に落下させる工程と、前記電気特性試験における判定結果に基づいて、前記分別弁を回転駆動させ、前記半導体パッケージを分別排出する工程と、からなることを特徴とするＩＣ検査用ソケットを用いた検査方法を用いた。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半導体パッケージを容易に排出および分別できる為、半導体パッケージをピンセットでつかむ動作や、つかんだままトレイへ移動させる動作がなくなり、半導体パッケージをＩＣ検査用ソケットへ繰り返しセットし、取り出す時間を削減できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のＩＣ検査用ソケットの断面図である。
【図２】本発明のＩＣ検査用ソケットのＩＣ電気特性試験時の上面図である。
【図３】本発明のＩＣ検査用ソケットのＩＣ排出時の上面図である。
【図４】従来のＩＣ検査用ソケットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では図面を参照し、本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の一実施例であるＩＣ検査用ソケットの構造を説明する断面図である。
ＩＣ検査用ソケット本体は、対のソケットベース１の上に、移動可能な開閉ユニット４および開閉式ガイド３を対で設けている。対の開閉式ガイド３が向かい合う先端には段差９が設けられ、開閉式ガイド３の先端と反対側の後端とソケットベース１の間にはバネ８を設け、開閉式ガイド３の開閉に合わせてバネ８が伸縮するように取り付けられている。
【００１５】
図１は、バネ８が開閉式ガイドの後端を押し、対の開閉式ガイド３の先端の段差９が互いに接近した状態を示しており、対の開閉式ガイド３の先端の段差９上には半導体パッケージ２が保持されている。また、対のソケットベースの向かい合う面の上端には、上端を支点として回転駆動する分別弁５が取り付けられ、分別弁レバー６の動きに連動して分別弁５が動くようになっている。図１は左側のソケットベース１に取り付けられた分別弁レバー６が対のソケットベース１が向かい合う面方向、すなわち排出口１０方向に押し出され、それに合わせて分別弁５が動いて排出口１０の一部を塞ぐ状態になっている。また、半導体パッケージ２の下方、すなわち排出口の下には仕切り１１を設けた排出トレイ７が配置され、排出された半導体パッケージを分別して回収する機構となっている。
【００１６】
図２は、本発明のＩＣ検査用ソケットのＩＣ電気特性試験時の上面図であって、図１に示したＩＣ検査用ソケットを上方から見た図である。
半導体パッケージ２は、左右の開閉式ガイド３が近接して、先端の段差９の上に支えられている。紙面上、半導体パッケージ２の上下に開閉ユニット４が所定の距離をおいて配置され、開閉ユニット４と開閉式ガイド３が各々の端部で接触する形状となっている。開閉ユニット４と開閉式ガイド３は、平面視的に台形形状となっており、各々の台形の側面が互いに接するようになっている。このような形状とすることで開閉ユニット４の開閉に応じて開閉式ガイド３が開閉することになる。
【００１７】
半導体パッケージ２は、段差９上に載置された状態で、各種電気特性試験を行うために、半導体パッケージの端子配置に応じた接点が段差９上に設けられており、これを介して通電され、電気特性試験が行われることになる。
【００１８】
図３は、本発明のＩＣ検査用ソケットのＩＣ排出時の上面図である。
ＩＣの電気特性試験が終了すると、判定結果により分別されて半導体パッケージが排出されることになるが、その場合、半導体パッケージ２の上下に配置されている対の開閉ユニット４が上記所定の距離よりも接近すると、開閉ユニット４が開閉式ガイド３を左右に押し出して互いを遠ざけるように動き、バネ８が縮む。そして、互いの段差９間の距離が半導体パッケージ２の端子側外寸よりも大きくなって、半導体パッケージ２は排出口１０から下方に落下することになる。図１を参照して、半導体パッケージ２は電気特性試験結果に基づき、良品、不良品（カテゴリ別）に分別されるが、落下する途中にある分別弁５によって落下方向が制御され、所定の排出トレイに収納されることになる。
【００１９】
なお、開閉ユニット４には可動範囲が設定されており、対の開閉ユニット４が互いに接近した場合でも半導体パッケージ２を損傷しないようにリミッタが付与されており、連動する開閉式ガイド３にも同様のリミッタが付与されている。
【００２０】
先の半導体パッケージが排出及び分別されると、図２のように、開閉ユニット４が所定の距離に戻り、開閉式ガイド３の先端の段差９が接近し、次の半導体パッケージ２を段差９上に載置して電気特性試験を行うことになる。
【００２１】
あるいは、図３のような、上下の開閉ユニット４が接近して形成された凹部に次の半導体パッケージを把持したまま半分程度挿入し、次いで、図２のように、上下の開閉ユニット４を所定の距離に戻し、接近した開閉式ガイド３の段差９上に半導体パッケージを載置して電気特性試験を行うという手順でも構わない。この場合は、上下の開閉ユニット４によって半導体パッケージ２の位置が規定できるという効果が得られる。
【００２２】
以上説明した本発明の実施例によれば、半導体パッケージを容易に排出および分別できる為、半導体パッケージをピンセットでつかむ動作や、つかんだままトレイへ移動させる動作がなくなり、半導体パッケージをＩＣ検査用ソケットへ繰り返しセットし、取り出す時間を削減できる。
【符号の説明】
【００２３】
１    ソケットベース
２    半導体パッケージ
３    開閉式ガイド
４    開閉ユニット
５    分別弁
６    分別弁レバー
７    排出トレイ
８    バネ
９    段差
１０  排出口
１１  仕切り
１２  ソケットベース
１３  蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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