(57)【要約】    【課題】  電子部品実装のためのリフローにおいてプリント配線板に反りを生じさせない複合配線板を提供する。    【解決手段】  複合配線板１００は、複数のプリント配線板１０と、各プリント配線板１０を収容する開口３０を備える金属フレーム３０Ｇと、を有している。各プリント配線板１０は、互いに接着剤４０を介して連結された状態で開口３０に固定されているため、各プリント配線板１０の金属フレーム３０Ｇへの接合プロセスを効率化できる。【選択図】  図４
2015097227.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線板と、
前記複数の配線板を収容する開口を備える金属フレームと、を有し、
前記複数の配線板は、互いに接着剤を介して連結された状態で前記開口に固定される複合配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の複合配線板であって、
前記金属フレームの面方向の熱膨張係数が、前記配線板の面方向の熱膨張係数よりも大きい。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の複合配線板であって、
前記金属フレームの塑性変形により、前記配線板の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とを接合する。
【請求項４】
複数の配線板を準備することと、
開口を備える金属フレームを準備することと、
前記複数の配線板を接着剤を介して連結することと、
前記連結された複数の配線板を前記金属フレームの開口内に収容することと、
前記開口内に収容された複数の配線板を前記金属フレームに固定することと、
を含む複合配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の複合配線板の製造方法であって、
前記複数の配線板は、位置決め部材を用いて位置決めされた状態で前記接着剤を介して連結されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー等を行う複数の配線板を金属フレームを用いて固定した複合配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板への電子部品実装、その他の加工処理等を施す場合、作業効率を考慮し、一般に配線板単体では無く、同一の配線板を複数個一枚の配線板収容キットの中に収容した複合配線板に対して上記処理等がまとめて施される。特許文献１には、複数のピース配線板と、該ピース配線板を収容する収容穴を有するフレームとから成る多ピース配線板収容キットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、配線板への電子部品実装、半田のリフロー温度において、配線板の構成材料のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される部品の重量と基板の残留応力によって、配線板に反りが生じるという課題がある。
【０００５】
本発明の目的は、電子部品実装のためのリフローにおいてプリント配線板に反りを生じさせない複合配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の複合配線板は、複数の配線板と、
前記複数の配線板を収容する開口を備える金属フレームと、を有し、
前記複数の配線板は、互いに接着剤を介して連結された状態で前記開口に固定されることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明の複合配線板では、各配線板は、連結された状態で金属フレームに収容されて固定されるため、各配線板に反りを生じ難くすることができるだけでなく、各配線板の金属フレームへの接合プロセスを効率化できる。特に、各配線板は互いに接着剤を介して連結された状態で固定されるため、各配線板が個々に金属フレームに固定される場合と比較して、複合配線板内での配線板の位置の違い（例えば、端と真ん中）に起因する反りのばらつきが抑制されて反り低減効果の差を小さくすることができる。さらに、連結する配線板の個数を変更することで複合配線板を構成する配線板の数を自由に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】多数個取り用プリント配線板の平面図。
【図２】個片に切り出されたプリント配線板の斜視図。
【図３】レーザ加工されるプリント配線板の斜視図。
【図４】図４（Ａ）は金属フレームの平面図、図４（Ｂ）は複合配線板の平面図。
【図５】金属フレームの一部を拡大した平面図。
【図６】カシメ加工されたプリント配線板の平面図。
【図７】複合配線板の一部断面図。
【図８】第１実施形態のカシメ加工機の断面図。
【図９】第１実施形態の第１改変例に係るカシメ加工機の断面図。
【図１０】複合配線板から切り出されたプリント配線板の平面図。
【図１１】第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１２】電子部品の実装された第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１３】第１実施形態の第２改変例に係る複合配線板の平面図。
【図１４】第１実施形態の第３改変例に係る複合配線板の平面図。
【図１５】第１実施形態の第４改変例に係る複合配線板の平面図。
【図１６】第１実施形態の第５改変例に係る複合配線板の平面図。
【図１７】第１実施形態の第６改変例に係る複合配線板の要部を示す図。
【図１８】第２実施形態に係る複合配線板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１実施形態]
本実施形態の複合配線板１００は、電子部品実装のためのリフロー等において配線板に反りを生じさせないために、リフロー等を行う複数の配線板を金属フレーム３０Ｇを用いて固定して構成されるものである。
【００１０】
図１１は、第１実施形態の係るプリント配線板１０の電子部品実装前の断面図である。
プリント配線板１０は、中央に配置されるコア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉが積層され、第２面Ｓ側に層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊが積層されている。コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆの導体回路５８Ｍａと第２面Ｓの導体回路５８Ｍｂとはビア導体６０Ｍを介して接続されている。コア絶縁層５０Ｍには心材が配置され、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉ、層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊにも同様に心材が配置されている。
【００１１】
コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に積層される層間絶縁層５０Ａには、該層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍａへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該層間絶縁層５０Ａ上に積層される層間絶縁層５０Ｃには、該層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃを、層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該層間絶縁層５０Ｃ上に積層される層間絶縁層５０Ｅには、該層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅを、層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃへ接続させるためのビア導体６０Ｅが形成されている。該層間絶縁層５０Ｅ上に積層される層間絶縁層５０Ｇには、該層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇを、層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅへ接続させるためのビア導体６０Ｇが形成されている。該層間絶縁層５０Ｇ上に積層される層間絶縁層５０Ｉには、該層間絶縁層５０Ｉ上の導体回路５８Ｉを、層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇへ接続させるためのビア導体６０Ｉが形成されている。層間絶縁層５０Ｉ上には、ソルダーレジスト層６２Ｆが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｆから露出される導体回路５８Ｉがパッド６６Ｆを構成する。
【００１２】
コア絶縁層５０Ｍの第２面Ｓ側に積層される層間絶縁層５０Ｂには、該層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍｂへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該層間絶縁層５０Ｂ上に積層される層間絶縁層５０Ｄには、該層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄを、層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該層間絶縁層５０Ｄ上に積層される層間絶縁層５０Ｆには、該層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆを、層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄへ接続させるためのビア導体６０Ｆが形成されている。該層間絶縁層５０Ｆ上に積層される層間絶縁層５０Ｈには、該層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈを、層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ｈが形成されている。該層間絶縁層５０Ｈ上に積層される層間絶縁層５０Ｊには、該層間絶縁層５０Ｊ上の導体回路５８Ｊを、層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈへ接続させるためのビア導体６０Ｊが形成されている。層間絶縁層５０Ｊ上には、ソルダーレジスト層６２Ｓが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｓから露出される導体回路５８Ｊがパッド６６Ｓを構成する。層間絶縁層５０Ｉ、５０Ｇ、５０Ｅ、５０Ｃ、５０Ａ、５０Ｍ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊを貫通するスルーホール５２が形成されている。
【００１３】
図１２は、電子部品１１が実装されたプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０の第１面Ｆ側に、パッド６６Ｆに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。プリント配線板１０の第２面Ｓ側に、パッド６６Ｓに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。
【００１４】
図１は、プリント配線板１０が８×４個製造された多数個取り用プリント配線板１０Ｇの平面図であり、図２は個片に切り出されたプリント配線板１０の斜視図である。図１１は、図２中のＸ１−Ｘ１断面の一部を示す。
図１に示されるように、多数個取り用プリント配線板１０Ｇの外周の枠部１８の内側にて複数のプリント配線板１０が製造される。図２に示されるように、プリント配線板１０は、短手方向側壁１４Ｈと長手方向側壁１４Ｖとを有する矩形形状の本体部２０を備えている。該本体部２０の両側の短手方向側壁１４Ｈに支持片１２Ｈが２個ずつ、本体部２０を挟み対向するように形成されている。支持片１２Ｈは、矩形の基部（ブリッジ部）１２ｂと先端側へ幅が広がる台形部１２ａとから成る。
【００１５】
第１実施形態では、プリント配線板１０が多数個取り用プリント配線板１０Ｇから切り出される際には、図３（Ａ）に示されるようにプリント配線板１０の外形に沿ってレーザで切断され、図３（Ｂ）に示すように個片に切り出される。
【００１６】
図４（Ａ）は、金属フレーム３０Ｇの平面図を示し、図４（Ｂ）は、金属フレーム３０Ｇの開口３０にプリント配線板１０がそれぞれ収容された状態を示す。図５は、金属フレーム３０Ｇの一部を拡大した平面図を示す。
図４（Ａ）に示すように、プリント配線板１０は、４つを一組として接着剤４０を介して互いに連結された状態で金属フレーム３０Ｇの開口３０に収容される。
【００１７】
金属フレーム３０Ｇは、プリント配線板１０を収容するための収容用の開口３０を備え、四隅に位置決め孔３８が形成されている。収容用の開口３０には、連結状態の各プリント配線板１０の短手方向側壁１４Ｈに所定のクリアランスを介して対向する横壁３４Ｈと、両端に位置するプリント配線板１０の長手方向側壁１４Ｖに所定のクリアランスを介して対向する縦壁３４Ｖとが形成されている。横壁３４Ｈには、連結状態の各プリント配線板１０の支持片１２Ｈが填め入れられて支持されるスリット３２Ｈが形成されている。
【００１８】
図５にスリット３２Ｈを拡大して示す。スリット３２Ｈは、プリント配線板１０の支持片１２Ｈの矩形の基部（ブリッジ部）１２ｂと対応する基部３２ｂと、支持片１２Ｈの台形部１２ａと対応する台形部３２ａとから成る。台形部３２ａは、収容用の開口３０の外縁方向に向かって幅が広がっている。
【００１９】
図４（Ｂ）に示すように、連結状態の各プリント配線板１０は、収容用の開口３０のスリット３２Ｈに支持片１２Ｈがそれぞれ支持された状態で、金属フレーム３０Ｇにそれぞれ収容される。
【００２０】
図６は、金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０に対してカシメ加工によりプリント配線板１０が固定された状態を示す。
図６に示すように、スリット３２Ｈの基部３２ｂと台形部３２ａとの境部分であって、支持片１２Ｈと隣接する部位にカシメ加工機２００を用いてカシメ加工部３６がそれぞれ形成される。このカシメ加工部３６により、スリット３２Ｈの側壁が、支持片１２Ｈの側壁へ突き合わさるように塑性変形した状態で接合されることで、各プリント配線板１０が金属フレーム３０Ｇにそれぞれ固定される。
【００２１】
図７（Ａ）は、図４（Ｂ）のプリント配線板１０のＸ２−Ｘ２断面の一部を示す。
金属フレーム３０Ｇは、厚みｔ１：７５０μｍに形成されている。プリント配線板１０は厚みｔ２が７８０μｍに形成されている。即ち、金属フレーム３０Ｇの厚みはプリント配線板１０よりも薄い。また、プリント配線板１０は、図７（Ａ）に示すように、厚さ方向の中心面Ｃ２が金属フレーム３０Ｇの厚さ方向の中心面Ｃ１に一致するように金属フレーム３０Ｇにそれぞれ固定される。このため、プリント配線板１０の上面（第１面）Ｆよりも金属フレーム３０Ｇは凹み、プリント配線板１０の下面（第２面）Ｓよりも金属フレーム３０Ｇは凹んでいる。これにより、プリント配線板１０の電子部品実装の際に金属フレーム３０Ｇが干渉しない。
【００２２】
アルミニウム製の金属フレーム３０Ｇの主面方向の熱膨張係数は２３ppm／℃で、樹脂製のプリント配線板１０の主面方向の熱膨張係数は１６ppm／℃で、金属フレーム３０Ｇの熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きい。金属フレーム３０Ｇの厚みをプリント配線板１０よりも薄くすることで、熱膨張係数差によるプリント配線板１０の反りの発生を抑制するように調整されている。第１実施形態では、金属フレーム３０Ｇの材料としてアルミニウムを用いたが、プリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きければ、銅、ステンレス等を用いることも可能である。
【００２３】
図８（Ａ）は、プリント配線板１０に対してカシメ加工を行うカシメ加工機２００の断面図である。
カシメ加工機２００は、支持片１２Ｈにて支持された状態で開口３０に収容された各プリント配線板１０に対してカシメ加工を行う加工機であって、下型２１０と上型２２０とを備える。下型２１０は、ベース部２１１と支持板２１２とを備える。支持板２１２はベース部２１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２１１には、カシメ加工を行うポンチ２１３が設けられ、支持板２１２には、ポンチ２１３を通すための貫通孔２１２ａが形成されている。支持板２１２の中央部には凹部２１２ｂが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。該凹部２１２ｂ上にプリント配線板１０が載置され、支持板２１２上に金属フレーム３０Ｇが載置される。
【００２４】
上型２２０は、ベース部２２１と支持板２２２とを備える。支持板２２２はベース部２２１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２２１には、カシメ加工を行うポンチ２２３が設けられ、支持板２２２には、ポンチ２２３を通すための貫通孔２２２ａが形成されている。支持板２２２の中央部には凹部２２２ｂが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。
【００２５】
図８（Ｂ）は、下型２１０へ上型２２０が押しつけられ、金属フレーム３０Ｇの上面に上型２２０のポンチ２２３が押し当てられ、金属フレーム３０Ｇの下面に下型２１０のポンチ２１３が押し当てられた状態を示す。
図４（Ｂ）に示す状態の金属フレーム３０Ｇに対して、カシメ加工機２００を用いて図６に示す各カシメ加工部３６が同時に形成される。このように形成される各カシメ加工部３６により、プリント配線板１０が金属フレーム３０Ｇにそれぞれ固定されることで、プリント配線板１０と金属フレーム３０Ｇとから成るリフロー用の複合配線板１００が完成する。
【００２６】
第１実施形態の複合配線板１００では、各プリント配線板１０は、連結された状態で金属フレーム３０Ｇに収容されて固定されるため、プリント配線板１０の熱膨張係数と金属フレーム３０Ｇの熱膨張係数との差を利用して、プリント配線板１０に反りを生じ難くすることができるだけでなく、各プリント配線板１０の金属フレーム３０Ｇへの接合プロセスを効率化できる。特に、各プリント配線板１０は互いに接着剤４０を介して連結された状態で固定されるため、各プリント配線板１０が個々に金属フレーム３０Ｇに固定される場合と比較して、複合配線板１００内でのプリント配線板１０の位置の違い（例えば、端と真ん中）に起因する反りのばらつきが抑制されて反り低減効果の差を小さくすることができる。さらに、連結するプリント配線板１０の個数を変更することで複合配線板１００を構成するプリント配線板１０の数を自由に調整することができる。
【００２７】
図９は、第１実施形態の第１改変例に係るカシメ加工機２００の断面図である。第１実施形態の第１改変例では、ポンチを用いず、上型２２０の支持板２２２と下型２１０の支持板２１２とによって金属フレーム３０Ｇ全体を塑性変形させ、該金属フレーム３０Ｇにプリント配線板１０を固定する。
【００２８】
金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０に各プリント配線板１０がカシメ加工によりそれぞれ固定された状態で（図６参照）、半田印刷が行われ、電子部品１１等が載置され、リフロー炉で電子部品１１等の実装が行われる。２００℃近いリフロー温度は、プリント配線板１０を構成する樹脂のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される電子部品１１等の重量と基板の残留応力によって、プリント配線板１０に反りが生じ易い。ここで、第１実施形態では、金属フレーム３０Ｇに固定されたプリント配線板１０は、図７（Ｂ）に示すように、電子部品１１等の重量による応力と共にプリント配線板１０には中心側への応力が生じるが、上述したように、金属フレーム３０Ｇの主面方向への熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きいため、プリント配線板１０よりも相対的に金属フレーム３０Ｇが面方向にそれぞれ広がり、収容用の開口３０に固定されたプリント配線板１０に、上述したプリント配線板１０に中心側への応力を打ち消す外縁側への応力Ｆ１を加える。これにより、リフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。
【００２９】
第１実施形態の第１改変例のプリント配線板１０は、図１２に示される構成で、コア絶縁層５０Ｍには心材が配置され、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉ、層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊには心材が配置されていない。このため、プリント配線板１０に反りが生じ易いが、金属フレーム３０Ｇによりリフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。
【００３０】
電子部品の実装後に、図１０に示すように、プリント配線板１０の支持片１２Ｈから矩形形状の本体部２０が切り落とされるとともに接着剤４０が除去されることで基板間の連結が解除される。これにより、金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０のスリット３２Ｈに支持片１２Ｈを残した状態で、プリント配線板１０の本体部２０がそれぞれ分離される。
【００３１】
[第１実施形態の第２改変例]
図１３は、第１実施形態の第２改変例に係る複合配線板１００ａを示す。
第１実施形態の第２改変例では、金属フレーム３０Ｇにおける開口３０の横壁３４Ｈに凹部３４Ｈａが設けられている。この凹部３４Ｈａは、図１３に示すように、連結状態の各プリント配線板１０のうち両端のプリント配線板１０を除くプリント配線板１０の支持片１２Ｈが接触しないように形成される。
【００３２】
第１実施形態の第２改変例では、連結状態の各プリント配線板１０のうち両端のプリント配線板１０の支持片１２Ｈのみがスリット３２Ｈに填め入れられるので、連結する全てのプリント配線板１０の支持片１２Ｈがスリット３２Ｈに填め入れられる場合と比較して、各プリント配線板１０の金属フレーム３０Ｇへの接合プロセスをより効率化できる。なお、凹部３４Ｈａは、両端のプリント配線板１０を除くプリント配線板１０の支持片１２Ｈが接触しないように形成されることに限らず、連結された各プリント配線板１０の一部の支持片１２Ｈが接触しないように形成されてもよい。
【００３３】
[第１実施形態の第３改変例]
図１４は、第１実施形態の第３改変例に係る複合配線板１００ｂを示す。
第１実施形態の第３改変例では、接着剤４０を介して連結される複数のプリント配線板のうち両端を除くプリント配線板が支持片１２Ｈを有しない本体部２０のみから成る。また、金属フレーム３０Ｇにおける開口３０の横壁３４Ｈのうち本体部２０のみから成るプリント配線板に対向する部位には、スリット３２Ｈが形成されていない。
【００３４】
第１実施形態の第３改変例では、連結状態の各プリント配線板のうち両端のプリント配線板１０の支持片１２Ｈのみがスリット３２Ｈに填め入れられるので、上記第２改変例と同様に、各プリント配線板の金属フレーム３０Ｇへの接合プロセスをより効率化できる。なお、本体部２０のみから成るプリント配線板に対向する横壁３４Ｈの部位にもスリット３２Ｈが形成されてもよい。また、接着剤４０を介して連結される複数のプリント配線板は、少なくとも２つのプリント配線板が支持片１２Ｈにてスリット３２Ｈに填め入れられる構成であれば、残りのプリント配線板が本体部２０のみから構成されてもよい。
【００３５】
[第１実施形態の第４改変例]
図１５は、第１実施形態の第４改変例に係る複合配線板１００ｃを示す。
第１実施形態の第４改変例では、図１５に示すように、各プリント配線板１０は、接着剤４０を介して二次元状に配列されて連結され、連結された各プリント配線板１０の外縁を構成する短手方向側壁１４Ｈや長手方向側壁１４Ｖに形成される支持片１２Ｈ，１２Ｖを利用して、金属フレーム３０Ｇの開口３０に収容される。第１実施形態の第４改変例では、より多くの配線板１０を限られたスペースにて固定することができる。
【００３６】
[第１実施形態の第５改変例]
図１６は、第１実施形態の第５改変例に係る複合配線板１００ｄを示す。
第１実施形態の第５改変例では、図１６に示すように、各プリント配線板１０の側壁に凸凹状の係合部３９を設け、係合部３９同士を係合させた状態で接着剤４０を用いることで各プリント配線板１０が連結される。第１実施形態の第５改変例のようにしても、プリント配線板１０に反りを生じ難くすることができる。
【００３７】
[第１実施形態の第６改変例]
図１７（Ａ）は、第１実施形態の第６改変例に係る金属フレーム３０Ｇの一部拡大図を示し、図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）の支持片１２Ｈ近傍のＸ３−Ｘ３断面の一部を示す。
第１実施形態の第６改変例では、図１７（Ａ）に示すように、金属フレーム３０Ｇのスリット３２Ｈとプリント配線板１０の支持片１２Ｈとの双方に跨る有底の孔３９ａがそれぞれ形成され（図１７（Ｂ）参照）、各孔３９ａに接着剤４０が充填される。第１実施形態の第６改変例では、開口３０に収容された各プリント配線板１０の金属フレーム３０Ｇに対するがたつきを抑制することができる。
【００３８】
[第２実施形態]
図１８は、第２実施形態に係る複合配線板１００ｅを示し、図１８（Ａ）は、位置決め部材３１を用いて位置決めした状態で連結した各プリント配線板１０の平面図を示し、図１８（Ｂ）は、金属フレーム３０Ｇの開口３０に各プリント配線板１０がそれぞれ収容された状態を示す。
図１８（Ａ）に示すように、第２実施形態に係る複合配線板１００ｅは、位置決め部材３１を用いて各プリント配線板１０が位置決めされた状態で接着剤４０を用いて連結されている。位置決め部材３１による各プリント配線板１０の位置決めは、例えば、平板状の位置決め部材３１に形成された位置決め用ピンを各プリント配線板１０に形成されるピン固定孔に挿通させることで実施される。そして、このように位置決めされた状態で接着剤４０を用いて連結された各プリント配線板１０は、開口３０に収容されて、カシメ加工により金属フレーム３０Ｇに固定される。
【００３９】
第２実施形態の複合配線板１００ｅでは、位置決め部材３１を用いて各プリント配線板１０が位置決めされた状態で接着剤４０を用いて連結されるため、上記第１実施形態における効果に加えて、各プリント配線板１０同士の相対位置精度を高めることができる。
【００４０】
本第２実施形態における位置決め部材３１を用いて各プリント配線板１０が位置決めされた状態で接着剤４０を用いて連結される特徴的構成は、上記第１実施形態の各改変例における複合配線板等にも適用することができる。
【００４１】
なお、上記各実施形態において、金属フレーム３０Ｇには、連結状態の４つのプリント配線板１０が固定されることに限らず、２つ、３つまたは５つ以上のプリント配線板１０が接着剤４０を用いて連結された状態で固定されてもよい。また、金属フレーム３０Ｇ等からなるフレーム部は、半田リフロー温度において、プリント配線板１０等から成るピース部よりも剛性が高い方が好ましい。
【符号の説明】
【００４２】
１０  プリント配線板
１２Ｈ  支持片
１４Ｈ  短手方向側壁
３０  収容用の開口
３０Ｇ  金属フレーム
３６  カシメ加工部
４０  接着剤
１００，１００ａ〜１００ｅ  複合配線板
【図１】
2015097227.tif 000003
【図２】
2015097227.tif 000004
【図３】
2015097227.tif 000005
【図４】
2015097227.tif 000006
【図５】
2015097227.tif 000007
【図６】
2015097227.tif 000008
【図７】
2015097227.tif 000009
【図８】
2015097227.tif 000010
【図９】
2015097227.tif 000011
【図１０】
2015097227.tif 000012
【図１１】
2015097227.tif 000013
【図１２】
2015097227.tif 000014
【図１３】
2015097227.tif 000015
【図１４】
2015097227.tif 000016
【図１５】
2015097227.tif 000017
【図１６】
2015097227.tif 000018
【図１７】
2015097227.tif 000019
【図１８】
2015097227.tif 000020