(57)【要約】【課題】信号線導体の直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路を得ることを目的とする。【解決手段】上下をグラウンド層３で挟まれている誘電体層２と、その誘電体層２内に配線されている信号線導体１１，１２とからなり、その信号線導体１１，１２の断面形状が正方形（断面中心に対して点対称な正多角形）であるように構成する。これにより、信号線導体１１，１２の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体１１と信号線導体１２の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下をグラウンド層で挟まれている誘電体層と、
前記誘電体層内に配線されている複数の信号線導体とからなる信号伝送路において、
前記複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であることを特徴とする信号伝送路。
【請求項２】
前記複数の信号線導体のうち、隣り合っている信号線導体の１つの頂点同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されていることを特徴とする請求項１記載の信号伝送路。
【請求項３】
前記複数の信号線導体のうち、隣り合っている信号線導体の１つの辺同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されていることを特徴とする請求項１記載の信号伝送路。
【請求項４】
前記複数の信号線導体の断面形状が正方形であることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の信号伝送路。
【請求項５】
前記複数の信号線導体の中で、隣り合っている一対の信号線導体のそれぞれが差動信号線を構成していることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の信号伝送路。
【請求項６】
前記差動信号線を構成している一対の信号線導体の間隙に、前記誘電体層よりも誘電率が低い誘電体が挿入されていることを特徴とする請求項５記載の信号伝送路。
【請求項７】
前記差動信号線を構成している一対の信号線導体の間隙に、空気層が挿入されていることを特徴とする請求項５記載の信号伝送路。
【請求項８】
前記誘電体層よりも誘電率が低い誘電体によって、前記差動信号線を構成している一対の信号線導体が上下から挟み込まれていることを特徴とする請求項５から請求項７のうちのいずれか１項記載の信号伝送路。
【請求項９】
前記差動信号線を構成している一対の信号線導体を上下から挟み込むように、前記誘電体層よりも誘電率が低い誘電体層が配置されていることを特徴とする請求項５から請求項７のうちのいずれか１項記載の信号伝送路。
【請求項１０】
前記複数の信号線導体のそれぞれがシングルエンドの信号線であることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の信号伝送路。
【請求項１１】
グラウンド層の上に配置されている誘電体層と、
前記誘電体層の上に配線されている複数の信号線導体とからなる信号伝送路において、
前記複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であることを特徴とする信号伝送路。
【請求項１２】
前記複数の信号線導体の断面形状が正方形であることを特徴とする請求項１１記載の信号伝送路。
【請求項１３】
前記複数の信号線導体の中で、隣り合っている一対の信号線導体のそれぞれが差動信号線を構成していることを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の信号伝送路。
【請求項１４】
前記複数の信号線導体のそれぞれがシングルエンドの信号線であることを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の信号伝送路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の信号線導体の間隙を狭くすることで配線の高密度化が図られている信号伝送路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速のシリアル伝送路が複数本束ねられる多レーン化方式が登場しており、多レーン化方式によって信号伝送レートの向上が図られている。
しかし、高速のシリアル伝送路を束ねる場合、信号線間の信号漏洩（クロストーク）が発生してしまう問題がある。
クロストークを改善（低減）する対策として、複数の信号線の間隔を広げる方法は、簡単で効果的な方法であるが、近年の回路基板の小型化の要求に反する。
そこで、最近では、複数の信号線の間隔を広げることなく、クロストークを改善（低減）する方法が提案されている。
【０００３】
例えば、以下の特許文献１には、基板平面と平行する方向の長さ（導体幅）が、基板厚さ方向の長さ（導体厚さ）よりも短くなるように、信号線導体の形状を設計することで、複数の信号線導体の間隔を広げることなく、クロストークを改善している信号伝送路が開示されている。
しかし、一般的な回路基板では、基板実装におけるエッチング処理などのし易さから、信号線導体の形状は、導体幅が導体厚さよりも長くなるように設計されるのが通例である。
【０００４】
また、以下の特許文献２には、信号線導体の長さに応じて、信号線導体の断面積の大きさ（縦横の寸法）を変えている信号伝送路が開示されている。
信号線導体の断面積を小さくすれば、信号線導体の高密度化を図ることができるが、その信号線導体の特性インピーダンスが変化するだけでなく、その信号線導体の直流抵抗値が大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２２００４号公報（段落番号［０００７］、図２）
【特許文献２】特開平５−２９９７９０号公報（段落番号［００１３］、図１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の信号伝送路は以上のように構成されているので、導体幅が導体厚さよりも短くなるように、信号線導体の形状を設計すれば、複数の信号線導体の間隔を広げることなく、クロストークを改善することができる。しかし、導体厚さが導体幅よりも長い場合、基板実装におけるエッチング処理などが難しく、高精度に信号伝送路を製造することが困難である課題があった。
また、信号線導体の断面積を小さくすることで、信号線導体の高密度化を図る場合、その信号線導体の直流抵抗値が大きくなるため、信号の減衰率が大きくなってしまう課題があった。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、信号線導体の直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る信号伝送路は、上下をグラウンド層で挟まれている誘電体層と、その誘電体層内に配線されている複数の信号線導体とからなり、複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であるように構成したので、信号線導体の直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の実施の形態１による信号伝送路を示す基板断面図である。
【図２】基板断面における寸法縦横比と基板断面横方向の長さとの関係を示す電磁界解析例の説明図である。
【図３】断面形状が正六角形（正多角形）である信号線導体の例を示す断面図である。
【図４】隣り合っている正方形の信号線導体の１つの頂点同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されている例を示す基板断面図である。
【図５】隣り合っている正六角形の信号線導体の１つの頂点同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されている例を示す基板断面図である。
【図６】隣り合っている正六角形の信号線導体の１つの辺同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されている例を示す基板断面図である。
【図７】この発明の実施の形態５による信号伝送路を示す基板断面図である。
【図８】この発明の実施の形態６による信号伝送路を示す基板断面図である。
【図９】この発明の実施の形態７による信号伝送路を示す基板断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態８による信号伝送路を示す基板断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態９による信号伝送路を示す基板断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態１０による信号伝送路を示す基板断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態１１による信号伝送路を示す基板断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による信号伝送路を示す基板断面図である。
図１において、基板１は、誘電体層２と、その誘電体層２を上下から挟んでいるグラウンド層３とから構成されている。
誘電体層２を構成している誘電体としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂（ＦＲ４）などが使用される。
誘電体層２の中には、ストリップラインと呼ばれる複数の信号線導体１０，１１が配線されており、信号線導体１０，１１の断面形状は正方形である。
この実施の形態１では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である例を説明するが、信号線導体１０，１１の断面形状は、断面中心に対して点対称な正多角形であればよく、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００１２】
図１では、２本の信号線導体１０，１１だけが誘電体層２内に配線されているが、実際には、２本以上の信号線導体が誘電体層２内に配線されている。
２本の信号線導体１０，１１は、一対の差動信号線を構成しており、複数の差動信号線が誘電体層２内に配線されている。
【００１３】
次に動作について説明する。
２本の信号線導体１０，１１からなる差動信号線の差動特性インピーダンス（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｍｏｄｅ  Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ  Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）は、通常Ｚｄｉｆｆと表され、多くの測定器がＺ0＝５０Ωで整合されていることから、大抵は、Ｚｄｉｆｆ＝２×Ｚ0＝１００Ωとなるように、２本の信号線導体１０，１１の寸法が設計されている。
また、差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆの値が差動信号線の途中で変化してしまうと、その変化している部分で、信号の反射が起こって、受信波形が劣化する原因となるため、差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆは、ドライバ（信号出力端）からレシーバ（信号受信端）までの間で、基本的に同じ値を目標として設計される。
【００１４】
この実施の形態１では、差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆが１００Ωとなるように各種の寸法が決められているものとする。
また、２本の信号線導体１０，１１の抵抗値を同一に保つために、信号線導体１０，１１の断面積を或る一定値に固定する条件の下、信号線導体１０，１１の導体幅をｗ、導体厚さをｔとし、信号線導体１０と信号線導体１１間の距離（以下、「間隙」と称する）をＳとする。
【００１５】
ここで、信号線導体１０，１１の断面積が一定であり、かつ、差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆが１００Ωである条件の下で、信号線導体１０，１１の形状が正方形形状である場合と横長形状である場合の実装密度を比較すると、正方形形状の場合、横長形状よりも導体幅ｗを縮小することができるため、２つの信号線導体１０，１１が占める配線領域を縮小することができる。
２つの信号線導体１０，１１の導体幅ｗと、２つの信号線導体１０，１１の間隙Ｓとが占める配線領域は、下記の式（１）のように表される。
配線領域＝２ｗ＋Ｓ                                  （１）
【００１６】
信号線導体１０，１１の導体幅ｗの縮小による配線領域の改善効果が、断面形状を横長形状から正方形形状にすることに伴って増加する導体厚さｔによる信号線導体１０，１１間の結合の増加効果よりも大きいことが、電磁界解析などで確認することができる。
図２は基板断面における寸法縦横比と基板断面横方向の長さとの関係を示す電磁界解析例の説明図である。
図２の例では、信号線導体１０，１１の導体面積（導体厚さｔ×導体幅ｗ）が一定である条件の下で、Ｚｄｉｆｆ＝１００Ωとなるように信号線導体１０，１１の間隙Ｓを変えている。
図２の横軸は、寸法縦横比（導体厚さtを導体幅ｗで割った値）であり、縦軸は基板断面横方向の長さである。
【００１７】
図２では、２本のグラフ線を示しているが、図中、下側の◇が付されているグラフ線が２つの信号線導体１０，１１の間隙Ｓである。
また、図中、上側の□が付されているグラフ線が２つの信号線導体１０，１１が占める配線領域（２ｗ＋Ｓ）である。
図２から分かるように、間隙Ｓのグラフも、配線領域（２ｗ＋Ｓ）のグラフも、横軸の値がｔ／ｗ＝１（信号線導体１０，１１の導体厚さｔと導体幅ｗが同じ寸法）である場合に最小値を取る。
ｔ／ｗ＝１は、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形であることを表しており、断面形状が正方形であるときに、差動信号線を構成する信号線導体１０，１１が占める配線領域（２ｗ＋Ｓ）が最小値を取るため、最も信号線導体の高密度化に貢献することができる。
【００１８】
このことは、定性的には、以下のように解釈することができる。
正方形形状（ｔ／ｗ＝１）と横長形状（ｔ／ｗ＜１）の実装密度を比較すると、正方形形状では、導体幅ｗを縮小することができるため、間隙Ｓを確保することができる。配線領域は、２つの信号線導体１０，１１の導体幅ｗと間隙Ｓの和（２ｗ＋Ｓ）であるため、この導体幅ｗの縮小による配線領域の改善効果は、断面形状を横長形状から正方形形状にすることに伴って増加する導体厚さｔによる信号線導体１０，１１間の結合の増加効果よりも大きいということになる。
また、正方形形状と縦長形状（ｔ／ｗ＞１）の実装密度を比較すると、縦長形状では、導体幅ｗを縮小することができる一方、導体厚さｔの増加で、信号線導体１０，１１間の結合が急増してしまうため、やはり、クロストークの低減効果は、正方形形状の方が有利である。
【００１９】
このことから、差動信号線を構成する信号線導体１０，１１が占める配線領域（２ｗ＋Ｓ）は、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である場合に最小値を取るため、配線領域（２ｗ＋Ｓ）を一定にする条件下で、信号線導体１０，１１の間隙Ｓを変える場合、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形であるとき、横長形状（ｔ／ｗ＜１）や縦長形状（ｔ／ｗ＞１）であるときよりも、クロストーク量が小さくなる。
ただし、実装上の問題から、断面形状を正確な正方形形状にすることが困難な場合もあるが、一般的に、導体厚さｔと導体幅ｗの寸法差が±１０％程度や、上底と下底の長さが導体厚さｔとほぼ同じ長さの台形であれば、断面形状が正方形である場合と同様の効果を期待することができる。
【００２０】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形であるように構成したので、信号線導体１０，１１の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体１０，１１の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果がある。
即ち、この実施の形態１によれば、信号線導体１０，１１の導体厚さｔと導体幅ｗが等しく、従来例のように、導体厚さｔが導体幅ｗよりも長くないので、基板実装におけるエッチング処理などが容易であり、高精度に信号伝送路を製造することが可能である。
また、この実施の形態１によれば、信号線導体１０，１１の導体厚さｔと導体幅ｗを等しくするものであって、信号線導体１０，１１の断面積を小さくするものではないので、信号線導体１０，１１の直流抵抗値が大きくなることはなく、信号の減衰率が大きくなることもない。
【００２１】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である例を示したが、この実施の形態２では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形以外の正多角形であるものについて説明する。
図３は断面形状が正六角形（正多角形）である信号線導体１０，１１の例を示す断面図である。
【００２２】
上記実施の形態１では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形であることで、信号線導体１０，１１の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体１０，１１の間隔を広げずに、クロストークを改善できる効果が得られることを説明したが、信号線導体１０，１１の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、図３のような正六角形や、正八角形、それ以上の正多角形でも同様の効果が得られる。
ただし、正四角形（正方形）以外の正多角形の場合、単純に導体幅ｗ×導体高さｔ＝Ｓのように表すことができないが、信号線導体１０，１１の断面積から正多角形の一辺の長さを求めることができるので、同様の傾向を確認することができる。
【００２３】
例えば、正ｎ角形がｎ＝６である正六角形の場合、図３に示すように、正ｎ角形の中心点を頂点とする二等辺三角形（ｎ個に等分して生成される二等辺三角形）３１は、辺Ａが底辺となり、二等辺三角形３１の面積がｗ・ｔ／ｎ、二等辺三角形３１の辺Ａと対向する位置にある頂点（正角形の中心点部分）の角度が３６０／ｎ度、二等辺三角形３１の辺Ａの両角が（１８０−（３６０／ｎ）／２）度になることが明らかであることから、正ｎ角形の幅ｗと高さｔを計算で導出することができる。
【００２４】
例えば、正六角形の場合、頂点の角度が３６０／６＝６０度であり、辺Ａの両角が（１８０−（３６０／６））／２＝６０度となる。
また、正八角形の場合、頂点の角度が３６０／８＝４５度であり、辺Ａの両角が（１８０−（３６０／８））／２＝６７．５度となる。
なお、辺Ａの長さａを求める方法としては、例えば、下記に示すホームページで一般公開されている。
「http://keisan.casio.jp/exec/system/1355982077」
また、同ページには、長さａを求める数式も記載されている。
以上より、信号線導体１０，１１の断面形状を正多角形にすることにより、従来から一般的に用いられている横長の導体形状よりも、差動信号線間の間隙Ｓを小さくすることができる。
【００２５】
実施の形態３．
上記実施の形態１，２では、複数の信号線導体１０，１１が誘電体層２の中に配線されているものを示したが、この実施の形態３では、差動特性インピーダンス値が一定の条件の下で、信号線導体１０と信号線導体１１の１つの頂点同士が最近端箇所になるように、正方形（正多角形）の中心点を中心にして回転させるようにしている。即ち、隣り合っている正方形（正多角形）の１つの頂点同士が最近端となるように、信号線導体１０，１１を配置している。
図４はｎ＝４の正多角形である正方形を４５度（＝（３６０度／ｎ）／２）回転させて、菱形の信号線導体１０，１１を配置している例を示している。
このように、信号線導体１０と信号線導体１１の１つの頂点同士が最近端箇所になるように配置することで、断面形状が円の形状よりも、信号線導体１０と信号線導体１１の間隙Ｓを小さくすることができる。
【００２６】
ここでは、断面形状が正方形の信号線導体１０，１１の配置について示したが、差動特性インピーダンス値が一定の条件の下で、正六角形の信号線導体１０，１１を配置する場合、図５のようになる。
図５では、隣り合っている正六角形の１つの頂点同士が最近端となるように、信号線導体１０，１１を配置している。
この場合も、断面形状が円の形状よりも、信号線導体１０と信号線導体１１の間隙Ｓを小さくすることができる。
【００２７】
実施の形態４．
上記実施の形態１，２では、複数の信号線導体１０，１１が誘電体層２の中に配線されているものを示したが、この実施の形態４では、差動特性インピーダンス値が一定の条件の下で、信号線導体１０と信号線導体１１の１つの辺同士が最近端箇所になるように、正六角形（正多角形）の中心点を中心にして回転させるようにしている。即ち、隣り合っている正六角形（正多角形）の１つの頂点同士が最近端となるように、信号線導体１０，１１を配置している。
図６はｎ＝６の正多角形である正六角形を３０度（＝（３６０度／ｎ）／２）回転させている例を示している。
【００２８】
このように、信号線導体１０と信号線導体１１の１つの辺同士が最近端箇所になるように配置することで、断面形状が円の形状の場合よりも、信号線導体１０と信号線導体１１の間隙Ｓが若干増えるが、導体幅ｗが円の直径よりも小さくなるため、差動信号線を構成する信号線導体１０，１１が占める配線領域（２ｗ＋Ｓ）を小さくすることができる。
本効果については、正方形を除く、正多角形の辺の数ｎが６以上のときに、断面形状が円の形状の場合よりも、信号線導体１０，１１が占める配線領域（２ｗ＋Ｓ）を縮小できることを確認している。
【００２９】
実施の形態５．
図７はこの発明の実施の形態５による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態５では、差動信号線を構成している信号線導体１０と信号線導体１１の間隙に、誘電体層２よりも誘電率が低い誘電体２１が挿入されている。
【００３０】
差動信号線を構成している信号線導体１０と信号線導体１１の間隙に、誘電体層２よりも誘電率が低い誘電体２１が挿入された場合、差動信号線の差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆが一定である（Ｚｄｉｆｆ＝１００Ω）条件の下では、信号線導体１０と信号線導体１１の結合が弱くなるため、２つの信号線導体１０，１１の間隙Ｓを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態１よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図７では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００３１】
実施の形態６．
図８はこの発明の実施の形態６による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態６では、差動信号線を構成している信号線導体１０と信号線導体１１の間隙に、空気層２２が挿入されている。
【００３２】
空気層２２の誘電率は１．０であり、誘電体層２よりも誘電率が低いため、差動信号線を構成している信号線導体１０と信号線導体１１の間隙に誘電体２１が挿入された場合と同様に、差動信号線の差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆが一定である（Ｚｄｉｆｆ＝１００Ω）条件の下では、信号線導体１０と信号線導体１１の結合が弱くなるため、２つの信号線導体１０，１１の間隙Ｓを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態１よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図８では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００３３】
実施の形態７．
図９はこの発明の実施の形態７による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態７では、誘電体層２よりも誘電率が低い誘電体２３によって、差動信号線を構成している信号線導体１０，１１が上下から挟み込まれている。
【００３４】
誘電体層２よりも誘電率が低い誘電体２３によって、差動信号線を構成している信号線導体１０，１１を上下から挟み込んでいる場合、差動信号線の差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆが一定である（Ｚｄｉｆｆ＝１００Ω）条件の下では、信号線導体１０と信号線導体１１の結合が弱くなるため、２つの信号線導体１０，１１の間隙Ｓを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態１よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図９では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００３５】
実施の形態８．
図１０はこの発明の実施の形態８による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態８では、差動信号線を構成している信号線導体１０，１１を上下から挟み込むように、誘電体層２よりも誘電率が低い誘電体層２４が配置されている。
【００３６】
差動信号線を構成している信号線導体１０，１１を上下から挟み込むように、誘電体層２よりも誘電率が低い誘電体層２４が配置された場合、差動信号線の差動特性インピーダンスＺｄｉｆｆが一定である（Ｚｄｉｆｆ＝１００Ω）条件の下では、信号線導体１０と信号線導体１１の結合が弱くなるため、２つの信号線導体１０，１１の間隙Ｓを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態１よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図１０では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００３７】
実施の形態９．
図１１はこの発明の実施の形態９による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
誘電体層２の中には、シングルエンドの信号線である信号線導体１２が配線されており、信号線導体１２の断面形状は正方形である。
図１１では、１本の信号線導体１２だけが誘電体層２内に配線されているが、実際には、２本以上の信号線導体が誘電体層２内に配線されている。
【００３８】
信号線導体１２がシングルエンドの信号線である場合も、信号線導体１２の断面形状が正方形であれば、差動信号線を構成している場合と同様に、図示せぬ隣の信号線導体とのクロストークを低減することができる。
このため、上記実施の形態１と同様に、信号線導体１２の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体１２と図示せぬ隣の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果がある。
図１１では、信号線導体１２の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００３９】
実施の形態１０．
図１２はこの発明の実施の形態１０による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
上記実施の形態１では、差動信号線を構成している信号線導体１０，１１が誘電体層２内に配線されているものを示したが、信号線導体１０，１１が誘電体層２の上に配線されて、信号線導体１０，１１が差動マイクロストリップラインを構成するようにしてもよい。
この場合も、信号線導体１０，１１の断面形状を正方形とすることで、上記実施の形態１と同様に、信号線導体１０，１１の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体１０，１１の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果を奏する。
図１２では、信号線導体１０，１１の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００４０】
実施の形態１１．
図１３はこの発明の実施の形態１１による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図１１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
上記実施の形態９では、シングルエンドの信号線である信号線導体１２が誘電体層２内に配線されているものを示したが、信号線導体１２が誘電体層２の上に配線されて、信号線導体１２がマイクロストリップラインを構成するようにしてもよい。
この場合も、信号線導体１２の断面形状を正方形とすることで、上記実施の形態９と同様に、信号線導体１２の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体１２と図示せぬ隣の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果を奏する。
図１３では、信号線導体１２の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。
【００４１】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  基板、２  誘電体層、３  グラウンド層、１０，１１，１２  信号線導体、２１  誘電体、２２  空気層、２３  誘電体、２４  誘電体層、３１  二等辺三角形。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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