(57)【要約】      （修正有）【課題】２つのプリント基板を接合して不要な応力が生ずることを防止しつつプリント基板同士を簡易にかつ強固に接合することが可能な基板構造体及びこれに用いる基板支持構造体を提供する。【解決手段】基板構造体１０は、少なくとも１つの第１の貫通孔１８を有する第１のプリント基板１１と、当該第１の貫通孔に挿入された第１の突出部２９を有する第２のプリント基板２１と、を有し、当該第１の貫通孔１８は、第１の幅を有する第１の領域と当該第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２の領域とを有し、当該第１の突出部と当該第１の領域とが嵌合して当該第１の突出部と当該第２の領域とが遊嵌していることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの第１の貫通孔を有する第１のプリント基板と、
前記第１の貫通孔に挿入された第１の突出部を有する第２のプリント基板と、
を有し、
前記第１の貫通孔は、第１の幅を有する第１の領域と前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２の領域とを有し、前記第１の突出部と前記第１の領域とが嵌合して前記第１の突出部と前記第２の領域とが遊嵌していることを特徴とする基板構造体。
【請求項２】
前記第１のプリント基板は前記第１の幅よりも大きい第３の幅を有する第２の貫通孔をさらに有し、前記第２のプリント基板は前記第２の貫通孔に挿入される第２の突出部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板構造体。
【請求項３】
前記第１のプリント基板は前記第１の貫通孔を２つ有し、当該２つの第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔は直線上に配されていることを特徴とする請求項２に記載の基板構造体。
【請求項４】
前記第２の貫通孔は、前記２つの第１の貫通孔の間に配置されており、前記第２の貫通孔と前記２つの第１の貫通孔の各々との距離が異なっていることを特徴とする請求項３に記載の基板構造体。
【請求項５】
前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔は半田によって充填されていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１に記載の基板構造体。
【請求項６】
第１の貫通孔と前記第１の貫通孔より大きな幅の第２の貫通孔とを有する第１のプリント基板と、
前記第１のプリント基板に立設される第２のプリント基板であって、前記第１のプリント基板と接する縁部に、前記第１の貫通孔に嵌合される第１の突出部と前記第２の貫通孔に遊嵌される第２の突出部とを有する第２のプリント基板と、
を備える基板構造体。
【請求項７】
部品を立設支持するための貫通孔を少なくとも１つ有するプリント基板であって、
前記貫通孔は、第１の幅を有する第１の領域と前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２の領域とを有し、前記部品と前記第１の領域とが嵌合し、前記部品と前記第２の領域が遊嵌することを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の複数を組み合わせて得られる基板構造体及びこれに用いるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つのプリント基板同士を互いに垂直に接合することが従来から行われている。一例として、特許文献１には、一方のプリント基板に貫通孔が形成されており、当該貫通孔に他方のプリント基板の一端縁に突設された接栓端子部を挿入することでプリント基板同士を接合した構造体が開示されている。また、特許文献２には、一方のプリント基板に長手方向中心線が一直線上に整列しないように互いにオフセットして配置されている複数の長穴が形成されており、当該長穴に他方のプリント基板の端縁に設けられた凸状差込部を挿入することにより、基板同士を接合した基板構造体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２２２８２６号公報
【特許文献２】特開２００８−２８８３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている構造によって基板同士を接合する場合、接栓端子部を有する基板の厚さが薄すぎると、半田固定工程の前の状態で基板の自立が保てないので、半田固定工程の際に何らかの手段で基板を支持する必要があり作業効率が悪いという欠点があった。また、特許文献２に開示されている構造によってプリント基板同士を接合する場合、プリント基板の曲げ応力によって固定が行われるため、プリント基板に機械的な歪みが発生し、プリント基板の寿命に悪影響を及ぼす恐れがあった。
【０００５】
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、例えば、接合する基板に不要な応力が生ずることを防止しつつ基板同士を単純な接合作業によって強固な接合が達成可能な基板構造体及びこれに用いるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板構造体は、少なくとも１つの第１の貫通孔を有する第１のプリント基板と、  当該第１の貫通孔に挿入された第１の突出部を有する第２のプリント基板と、を有し、当該第１の貫通孔は、第１の幅を有する第１の領域と当該第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２の領域とを有し、当該第１の突出部と当該第１の領域とが嵌合して当該第１の突出部と当該第２の領域とが遊嵌していることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のプリント基板は、部品を立設支持するための貫通孔を少なくとも１つ有し、  当該貫通孔は、第１の幅を有する第１の領域と当該第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２の領域とを有し、当該部品と当該第１の領域とが嵌合し、当該部品と当該第２の領域が遊嵌することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施例１である基板構造体の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の基板構造体の分解斜視図である。
【図２】図１の基板構造体の底面図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】本発明の実施例２である基板構造体の底面図である。
【図５】本発明の実施例３である基板構造体の分解斜視図である。
【図６】図５の基板構造体の底面図である。
【図７】本発明の変形例の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
【実施例１】
【００１０】
以下に、本発明の実施例１である基板構造体について、添付図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、基板構造体１０は、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板２１とが互いに垂直に接合されている構造体である。
【００１１】
第１のプリント基板１１は、厚さｔ１の板状の絶縁体基材１３と、絶縁体基材１３の両面に形成されている導体配線１５と、絶縁体基材１３に形成されており、第２のプリント基板２１の導体配線２５との電気的接続を形成するための接続貫通孔１７、第２のプリント基板２１を自立支持（立設支持）するための２つの支持貫通孔１８と、を有し、接続貫通孔１７の内表面には導体１７Ａ（図１（ｂ））が形成されている。図１において絶縁体基材１３の裏面の導体配線１５は省略している。
【００１２】
接続貫通孔１７は、絶縁体基材１３の中央に絶縁体基材１３を貫通するように形成されており、一対の対向直線部とこれらを曲線にて終端結合した断面形状（すなわち小判型）の長穴である（図１（ｂ））。導体配線１５は、接続貫通孔１７の対向直線部の各々から伸張するＴ字型の配線である。２つの支持貫通孔１８は、接続貫通孔１７の長手方向に沿った方向に接続貫通孔１７を間に挟むように形成されており、各々が接続貫通孔１７の長手方向に沿った方向において異なった最大幅を有する領域を有するダルマ形の長穴である。
【００１３】
導体１７Ａは接続貫通孔１７内側面に被覆されており（図１（ｂ））、対向直線部の各々の中央領域おいて導体配線１５の各々と電気的に接続している。すなわち、絶縁体基材１３の両面に形成されている導体配線１５が導体１７Ａを介して互いに電気的に接続される。
【００１４】
第２のプリント基板２１は、厚さｔ２の板状の絶縁体基材２３及び絶縁体基材２３の一方の面に形成されている導体配線２５からなっている。もちろん、導体配線２５は絶縁体基材２３の両面に形成されていてもよい。絶縁体基材２３の一端縁２３Ａ（図１（ｂ））の中央部には、絶縁体基材２３の主面２３Ｂに沿った方向（板面方向）に外方に突出し、第１のプリント基板１１の接続貫通孔１７に挿入される接続突出部２７が形成されている。さらに、絶縁体基材２３の一端縁２３Ａには、接続突出部２７を挟むように、絶縁体基材２３の主面２３Ｂに沿った方向（板面方向）に外方に突出し、各々が第１のプリント基板１１の支持貫通孔１８の各々に挿入される支持突出部２９が２つ形成されている。
【００１５】
接続突出部２７は、接続貫通孔１７に挿入され、接続貫通孔１７内に充填される半田３１によって接続貫通孔１７内にて固定されている。第２のプリント基板２１に形成されている導体配線２５は、絶縁体基材２３の表面において接続突出部２７の先端縁から伸張するＦ字型の配線である。支持突出部２９の各々は、支持貫通孔１８の各々に挿入されて、支持貫通孔１８の各々内に充填されている半田３１によって支持貫通孔１８内に固定される。
【００１６】
導体配線１５、２５及び導体１７Ａは非常に薄く形成されるので、以下の説明においてはこれらの厚さは考慮せずに説明する。
【００１７】
次に、図２及び図３を用いて、第１のプリント基板１１の接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８近傍の構造について詳細に説明する。図２においては、図１に示した導体１７Ａ及び導体配線２５を省略しており、図３においては導体１７Ａを省略している。
【００１８】
図２に示すように、接続貫通孔１７は絶縁体基材１３の中央部に形成されており、絶縁体基材２３（図１（ａ））と同一の厚さの接続突出部２７の厚さｔ２よりも大きい幅Ｗ１を有している。従って、接続貫通孔１７の内側面と接続貫通孔１７に挿入された接続突出部２７との間には間隙ができており、その間隙に半田３１が充填される。接続突出部２７は半田３１によって接続貫通孔１７内に固定支持される。また、第２のプリント基板２１の導体配線（図示せず）は、接続貫通孔１７の内側面とは接触していないが、半田３１を介して接続貫通孔１７内側に被覆されている導体（図示せず）及び第１のプリント基板１１の導体配線１５と電気的に接続されている。
【００１９】
２つの支持貫通孔１８は、接続貫通孔１７の長手方向に沿って接続貫通孔１７を挟んで一直線に整列するように形成されている。支持貫通孔１８の各々は接続貫通孔１７から異なった距離Ｌ１、Ｌ２だけ離間して配されている。支持貫通孔１８の各々は、接続貫通孔１７に対して近位側にあり絶縁体基材２３（図１（ａ））と同一の厚さである支持突出部２９の厚さｔ２と同一の最大幅Ｗ２を有する第１の領域Ａと接続貫通孔１７に対して遠位側にありＷ２よりも大きい最大幅Ｗ３を有する第２の領域Ｂとを有している。支持貫通孔１８の各々は、接続貫通孔１７の対向する直線に対して垂直でありかつ第１のプリント基板１１の主面に平行な直線に対して互いに線対称な形状を有している。
【００２０】
支持貫通孔１８に挿入されている支持突出部２９は、第１の領域Ａにおいて支持貫通孔１８の内側面と接しており、第２の領域Ｂにおいて支持貫通孔１８の内側面と離間している。支持貫通孔１８の内側面と支持突出部２９との間の間隙には、半田３１が充填されている。すなわち、支持突出部２９は支持貫通孔１８の第１の領域Ａにおいて、支持貫通孔１８によって嵌合支持されており、第２の領域Ｂにおいて支持貫通孔１８に対して遊嵌しており、充填される半田３１によって固定支持される。
【００２１】
図３に示すように、接続突出部２７及び支持突出部２９は、第１のプリント基板１１の絶縁体基材１３の厚さｔ１よりも大きな高さＨを有している。すなわち、接続突出部２７及び支持突出部２９は、接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８を通り抜けて絶縁体基材１３の底面から下方に突出している。接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８に充填されている半田３１は、絶縁体基材１３の底面において接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８の各々の周辺にまで延在しかつ接続突出部２７及び支持突出部２９の先端部まで延在し、フィレット様の形状を形成している。
【００２２】
本実施例の基板構造体１０は、例えば自動マウンタを用いて、基板支持構造体である第１のプリント基板１１の接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８に第２のプリント基板２１の接続突出部２７及び支持突出部２９をそれぞれ挿入した後に、接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８の下方から溶融半田を供給することにより形成される半田３１によって半田付け固定される。支持突出部２９を支持貫通孔１８に挿入した際、支持突出部２９は支持貫通孔１８の第１の領域Ａの部分に嵌合して固定され、第２の領域Ｂにおいて支持貫通孔１８と遊嵌する。従って、第２のプリント基板２１は、他の器具によって固定されずとも第１のプリント基板１１に対して垂直に自立支持される。
【００２３】
半田付け固定の際、溶融半田は第１のプリント基板１１の底面側から供給されて接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８内に濡れ広がり接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８内に充填される。溶融半田は、さらに、絶縁体基材１３の底面において接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８の各々の周辺にまで濡れ広がりかつ接続突出部２７及び支持突出部２９の先端部まで濡れ広がるので、上述したフィレット様の半田形状が形成される。これにより、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板２１との強固な半田接合が形成され、さらに第１のプリント基板１１の裏面に形成されている導体配線１５と第２のプリント基板２１の接続突出部２７の表面に形成されている導体配線２５の電気的接続も良好に行われる。
【００２４】
本実施例の基板構造体１０によれば、組み立てにおいて基板支持構造体である第１のプリント基板１１の接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８に第２のプリント基板２１の接続突出部２７及び支持突出部２９をそれぞれ挿入した後、支持突出部２９は、支持貫通孔１８の第１の領域Ａにおいて支持貫通孔１８と嵌合し、第２の領域Ｂにおいて支持貫通孔１８に遊嵌する。よって、半田付け固定をしなくとも、第２のプリント基板２１が第１のプリント基板１１に対してねじり等の応力を必要とせずに垂直に自立支持される。従って、半田付け固定をする際に治具等を用いて第２のプリント基板２１を第１のプリント基板１１に対して垂直に支持する必要がなく、容易に組み立てが可能である。
【００２５】
また、本実施例の基板構造体１０によれば、接続貫通孔１７と接続突出部２７及び支持貫通孔１８と支持突出部２９との間隙部分に半田３１が充填されかつ第１のプリント基板の絶縁体基材１３の底面と第２のプリント基板の接続突出部２７及び支持突出部２９の先端部との間でフィレット様の半田構造が形成される。これにより、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板２１との強固な半田接合が形成され、さらに第１のプリント基板１１の裏面に形成されている導体配線１５と第２のプリント基板２１の接続突出部２７の表面に形成されている導体配線２５の電気的接続も良好に行われる。従って、生産性の向上を図りつつプリント基板同士の接合強度を高めることが可能である。
【００２６】
また、本実施例の基板構造体１０によれば、第１のプリント基板１１の導体配線１５及び第２のプリント基板２１の導体配線２５が互いに直接接触しないように、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板とが接合させられている。従って、導体配線１５、２５が接触することによって生じる損傷を防止することが可能である。
【００２７】
また、本実施例の基板構造体１０によれば、支持貫通孔１８各々が接続貫通孔１７からそれぞれ異なった距離に形成されている、すなわち接続貫通孔１７に対して非対称に形成されている。従って、第２のプリント基板２１を第１のプリント基板１１に対して正しい方向に挿入しなければ、支持突出部２９が支持貫通孔１８の各々に対応する位置に来ないので挿入することができない。よって、第２のプリント基板２１の逆向き取り付けを防止することが可能である。
【００２８】
なお、上記実施例において接続貫通孔１７の幅Ｗ１と支持貫通孔１８の第２の領域Ｂの幅Ｗ３を同一とすることで、これらの孔を同一のドリルで形成することが可能となり、製造工程を簡易化することが可能である。
【実施例２】
【００２９】
以下に、本発明の実施例２である基板構造体４０について図４を用いて説明する。本発明の実施例２である基板構造体４０は、基板支持構造体である第１のプリント基板１１の支持貫通孔１８の形状が異なる以外は実施例１である基板構造体１０とは同様の構成を有している。なお、図４において、第２のプリント基板２１に形成されている導体配線及び接続貫通孔の内側面に形成される導体は省略している。なお、実施例１と同様に導体配線及び接続貫通孔の内側面に形成される導体は非常に薄いので、以下の説明においてはこれらの厚さは考慮せずに説明する。
【００３０】
実施例２である基板構造体４０において、支持貫通孔１８は、一対の対向直線部とこれらを曲線にて終端結合した断面形状（すなわち小判型）の長穴であり、全体が第２のプリント基板２１の絶縁体基材２３の厚さｔ２と同一の最大幅Ｗ２を有している。従って、実施例２である基板構造体４０において、支持突出部２９の各々は支持貫通孔１８の各々の全体で嵌合支持され、支持貫通孔１８の各々の端部の曲線部領域の間隙に充填されている半田３１によって支持貫通孔１８の各々に固定される。また、実施例１と同様に、接続突出部２７は、接続貫通孔１７内において、半田３１によって固定支持されている。なお、実施例１と同様に、支持貫通孔１８の各々は接続貫通孔１７から異なった距離Ｌ１、Ｌ２だけ離間して配されている。
【００３１】
実施例２である基板構造体４０によれば、組み立てにおいて基板支持構造体である第１のプリント基板１１の接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８に第２のプリント基板２１の接続突出部２７及び支持突出部２９をそれぞれ挿入した後、支持突出部２９は支持貫通孔１８と嵌合するので、半田付け固定をしなくとも、第２のプリント基板２１が第１のプリント基板１１に対してねじり等の応力を必要とせずに垂直に自立支持される。従って、半田付け固定をする際に治具等を用いて第２のプリント基板２１を第１のプリント基板１１に対して垂直に支持する必要がなく、容易に組み立てが可能である。
【００３２】
また、本実施例の基板構造体４０によれば、接続貫通孔１７と接続突出部２７及び支持貫通孔１８と支持突出部２９との間隙部分に半田３１が充填されかつ第１のプリント基板の絶縁体基材１３の底面と第２のプリント基板の接続突出部２７及び支持突出部２９の先端部との間でフィレット様の半田構造が形成される。これにより、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板２１との強固な半田接合が形成され、さらに第１のプリント基板１１の裏面に形成されている導体配線１５と第２のプリント基板２１の接続突出部２７の表面に形成されている導体配線（図示せず）の電気的接続も良好に行われる。従って、生産性の向上を図りつつプリント基板同士の接合強度を高めることが可能である。
【００３３】
また、本実施例の基板構造体４０によれば、第１のプリント基板１１の導体配線１５と第２のプリント基板２１に形成されている導体配線（図示せず）及び接続貫通孔２７内の導体（図示せず）とが互いに直接接触しないように、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板とが接合させられる。従って、導体配線１５と第2のプリント基板２１に形成されている導体配線（図示せず）及び接続貫通孔２７内の導体（図示せず）が接触することによって生じる損傷を防止することが可能である。
【００３４】
また、本実施例の基板構造体４０によれば、支持貫通孔１８各々が接続貫通孔１７からそれぞれ異なった距離に形成されている、すなわち接続貫通孔１７に対して非対称に形成されている。従って、第２のプリント基板２１を第１のプリント基板１１に対して正しい方向に挿入しなければ、支持突出部２９が支持貫通孔１８の各々に対応する位置に来ないので挿入することができない。よって、第２のプリント基板２１の逆向き取り付けを防止することが可能である。
【実施例３】
【００３５】
以下に、本発明の実施例３である基板構造体５０について図５及び図６を用いて説明する。本発明の実施例３である基板構造体５０は、第１のプリント基板１１に支持貫通孔１８が形成されておらず、第２のプリント基板２１に支持突出部２９が形成されていない点で実施例１である基板構造体１０と異なる。なお、図６において、図５に示す第２のプリント基板２１に形成されている導体配線２５及び接続貫通孔３３の内側面に形成されている導体３３Ａは省略している。なお、実施例１及び２と同様に導体配線及び接続貫通孔の内側面に形成される導体は非常に薄いので、以下の説明においてはこれらの厚さは考慮せずに説明する。
【００３６】
図５に示すように、実施例３である基板構造体５０においては、導体配線１５と２５との電気的接続を形成し、かつ第２のプリント基板２１を自立支持する接続貫通孔３３が形成されており、第２のプリント基板２１に実施例１における支持突出部としても機能する接続突出部２７のみが形成されている。接続貫通孔３３は、実施例１の基板構造体１０の支持貫通孔１８と同様の形状を有しており、内側面に導体３３Ａが形成されている。
【００３７】
図６に示すように、接続貫通孔３３は、絶縁体基材２３（図５）と同一の厚さを有する接続突出部２７の厚さｔ２と同一の最大幅Ｗ２を有する第１の領域ＡとＷ２よりも大きくかつ接続突出部２７の厚さｔ２よりも大きい最大幅Ｗ３を有する第２の領域Ｂとを有している。接続貫通孔３３に挿入されている接続突出部２７は、第１の領域Ａにおいて接続貫通孔３３の内側面と接しており、第２の領域Ｂにおいて接続貫通孔３３の内側面と離間している。
【００３８】
接続貫通孔３３の内側面と接続突出部２７との間の間隙には、半田３１が充填されている。すなわち、接続突出部２７は接続貫通孔３３の第１の領域Ａにおいて、接続貫通孔３３によって嵌合支持されており、第２の領域Ｂにおいて接続貫通孔３３と遊嵌しており、充填されている半田３１によって固定支持される。
【００３９】
また、第２のプリント基板２１の導体配線（図示せず）は、半田３１を介して接続貫通孔３３内側に被覆されている導体（図示せず）及び第１のプリント基板１１の導体配線１５と電気的に接続される。
【００４０】
実施例３である基板構造体５０によれば、組み立てにおいて第１のプリント基板１１の接続貫通孔３３に第２のプリント基板２１の接続突出部２７を挿入した後、接続突出部２７は、接続貫通孔３３の第１の領域Ａにおいて接続貫通孔３３と嵌合し、第２の領域Ｂにおいて支持貫通孔３３に遊嵌する。よって、半田付け固定をしなくとも第２のプリント基板２１が第１のプリント基板１１に対してねじり等の応力を必要とせずに垂直に自立支持される。従って、半田付け固定をする際に治具等を用いて第２のプリント基板２１を支持する必要がなく、容易に組み立てが可能である。
【００４１】
また、本実施例の基板構造体５０によれば、接続貫通孔３３と接続突出部２７との間隙部分に半田３１が充填されかつ第１のプリント基板１１の絶縁体基材１３の底面と第２のプリント基板の接続突出部２７の先端部との間でフィレット様の半田構造が形成される。これにより、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板２１との強固な半田接合が形成され、さらに第１のプリント基板１１の裏面に形成されている導体配線１５と第２のプリント基板２１の接続突出部２７の表面に形成されている導体配線（図示せず）との電気的接続も良好に行われる。従って、生産性の向上を図りつつプリント基板同士の接合強度を高めることが可能である。
【００４２】
実施例１及び２において、接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８は図示した位置または個数に限られない。例えば、接続貫通孔１７と支持貫通孔１８は一直線上に形成されていればよく、支持貫通孔１８の各々と接続貫通孔１７との距離Ｌ１及びＬ２が同一であってもよい。
【００４３】
また、接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８の並び順は任意であり、必ずしも接続貫通孔１７が支持貫通孔１８の間に配される構成になっていなくともよい。接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８の並び順が図示したものと異なる場合、接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８の隣接する各々の距離が互いに異なっていれば、上記した逆向き取り付け防止の効果を得ることが可能である。
【００４４】
実施例１及び２においては、接続貫通孔１７及び支持貫通孔１８は各々が１つ以上形成されていればよい。また、実施例３においては、接続貫通孔３３が複数形成されていてもよい。なお、接続貫通孔１７、３３及び支持貫通孔１８の位置及び個数を変更したときは、第２のプリント基板２１のこれらに対応する位置にこれらに対応する個数の接続突出部２７及び支持突出部２９を形成すればよい。
【００４５】
また、上記実施例１において、支持貫通孔１８の形状は図示した形状に限られない。例えば、図７に示すように、支持突出部２９を嵌合支持する最大幅Ｗ２を有する第１の領域Ａが、幅Ｗ２よりも大きい最大幅Ｗ３を有して半田３１が充填される第２の領域Ｂを挟み込むように形成されていてもよい。なお、実施例３の接続貫通孔３３の形状も図示した形状に限られず、図７に示した支持貫通孔１８と同様の形状としてもよい。
【００４６】
上記実施例において、実施例１及び２の支持貫通孔１８及び実施例３の接続貫通孔３３の最大幅Ｗ２は、支持突出部２９及び接続突出部２７の厚さｔ２と同一であるとしたが、第２のプリント基板２１が第１のプリント基板１１に対して自立支持される範囲で最大幅Ｗ２が厚さｔ２よりも大きいこととしてもよい。
【００４７】
また、上記実施例では、第２のプリント基板２１の厚さと接続突出部２７、３３及び支持突出部２９の厚さとが同一であるとしたが、これらが異なっていてもよい。例えば、接続突出部２７、３３及び支持突出部２９を研磨することでこれら厚さを第２のプリント基板２１の厚さよりも薄くすることとしてもよい。
【００４８】
また、第１のプリント基板及び第２のプリント基板に形成されている導体配線は図示されている例に限られず、用途等に応じて種々の態様に形成可能である。
【００４９】
上述した実施例における種々の材料、構成、形状等は、例示に過ぎず、用途等に応じて、適宜選択することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０、４０、５０      基板構造体
１１                  第１のプリント基板
１３、２３            絶縁体基材
１５、２５            導体配線
１７、３３            接続貫通孔
１７Ａ、３３Ａ        導体
１８                  支持貫通孔
２１                  第２のプリント基板
２７                  接続突出部
２９                  支持突出部
３１                  半田
３３                  接続貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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