(57)【要約】【課題】印刷領域の凹部についても十分に付着物の除去が可能であり、かつ、印刷領域を破損するおそれのない、洗浄装置及び洗浄方法を提供する。【解決手段】処理空間Ｌ１の下方側が版Ｐの上面Ｓ１によって塞がれ印刷領域が処理空間Ｌ１内に配される閉状態において、洗浄液供給部４０から処理空間Ｌ１に洗浄液を供給する。そして、処理空間Ｌ１に洗浄液が貯留された後に圧力調整部５０が該洗浄液に対して加減圧処理を行う。このように、洗浄液に対する加減圧処理によって付着物に対して印刷領域から剥離する作用を付与する。このため、印刷領域の凹部の線幅が微細な場合でも有効に付着物を除去することができる。また、本発明における圧力調整処理は超音波洗浄の場合と比較して十分に小さい圧力変動速度で行われるため、超音波洗浄における問題（キャビテーションによる印刷領域の破損）が生じることはない。【選択図】図６
2015182407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄装置であって、
前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持部と、
前記保持部よりも上方に配され、下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と、
前記保持部と前記カバー部材とを相対的に移動させ、前記処理空間の下方側が前記保持部に保持される前記版の上側主面によって塞がれ前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態と、前記処理空間の下方側と前記保持部に保持される前記版の前記一方側主面とが離間した開状態と、の状態遷移を行う第１の相対移動機構と、
前記処理空間に連通し、前記処理空間に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記処理空間に連通し、前記処理空間内の圧力を調整する圧力調整部と、
を備え、
圧力調整処理として、前記閉状態において前記洗浄液供給部から前記処理空間に前記洗浄液を供給し前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に前記圧力調整部が該洗浄液に対して加圧処理を行うことを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の洗浄装置であって、
前記圧力調整処理では、前記加圧処理の後、前記圧力調整部が前記洗浄液に対して減圧処理を行うことを特徴とする洗浄装置。
【請求項３】
請求項２に記載の洗浄装置であって、
前記圧力調整処理では、前記加圧処理と前記減圧処理とを交互に繰り返し行うことを特徴とする洗浄装置。
【請求項４】
版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄装置であって、
前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持部と、
前記保持部よりも上方に配され、下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と、
前記保持部と前記カバー部材とを相対的に移動させ、前記処理空間の下方側が前記保持部に保持される前記版の上側主面によって塞がれ前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態と、前記処理空間の下方側と前記保持部に保持される前記版の前記一方側主面とが離間した開状態と、の状態遷移を行う第１の相対移動機構と、
前記処理空間に連通し、前記処理空間に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記処理空間に連通し、前記処理空間内の圧力を調整する圧力調整部と、
を備え、
圧力調整処理として、前記閉状態において前記洗浄液供給部から前記処理空間に前記洗浄液を供給し前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に前記圧力調整部が該洗浄液に対して減圧処理を行うことを特徴とする洗浄装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の洗浄装置であって、
気体を供給する気体供給部と、
前記保持部と前記気体供給部とを相対的に移動させ、前記気体供給部が前記保持部に保持される前記版の前記印刷領域に対向配置される対向状態と、前記気体供給部が前記保持部に保持される前記版の前記印刷領域に対向配置されない非対向状態と、の状態遷移を行う第２の相対移動機構と、
を備え、
前記圧力調整処理の後、前記対向状態において前記気体供給部から前記版の前記印刷領域に前記気体を供給する乾燥処理を行うことを特徴とする洗浄装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の洗浄装置であって、
前記版は、線幅５０マイクロメートル以下の部分を含む凹版であることを特徴とする洗浄装置。
【請求項７】
請求項６に記載の洗浄装置であって、
前記版は、線幅２０マイクロメートル以下の部分を含む凹版であることを特徴とする洗浄装置。
【請求項８】
版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄方法であって、
前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持工程と、
下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と前記版とを相対移動させて、前記処理空間の下方側を前記版の上側主面によって塞ぎ、前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態を形成する閉工程と、
前記処理空間に洗浄液を供給する供給工程と、
前記供給工程によって前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に、前記処理空間に連通する圧力調整部によって前記洗浄液に対して加圧処理を行う加圧工程と
を備えることを特徴とする洗浄方法。
【請求項９】
請求項８に記載の洗浄方法であって、
前記加圧工程の後、前記圧力調整部が前記洗浄液に対して減圧処理を行う減圧工程、
をさらに備えることを特徴とする洗浄方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の洗浄方法であって、
前記加圧工程と前記減圧工程とを交互に繰り返し行うことを特徴とする洗浄方法。
【請求項１１】
版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄方法であって、
前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持工程と、
下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と前記版とを相対移動させて、前記処理空間の下方側を前記版の上側主面によって塞ぎ、前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態を形成する閉工程と、
前記処理空間に洗浄液を供給する供給工程と、
前記供給工程によって前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に、前記処理空間に連通する圧力調整部によって前記洗浄液に対して減圧処理を行う減圧工程と
を備えることを特徴とする洗浄方法。
【請求項１２】
請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の洗浄方法であって、
請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の各工程の後で、
前記カバー部材と前記版とを相対移動させて、前記処理空間の下方側と前記版に保持される前記版の前記一方側主面とが離間した開状態を形成する開工程と、
前記版の前記印刷領域に気体を供給する乾燥工程と、
を備えることを特徴とする洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置および洗浄方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
３次元的な凹凸パターンが形成される領域（以下、「印刷領域」と呼ぶ）をその主面に有する版を用いて、対象物に印刷材料の転写を行う有版印刷装置が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、オフセット印刷装置の一例として、平版の表面に形成された凹部に印刷材料を充填し、印刷材料のうち上記凹部から溢れた部分をブレードによって掻き取った後、転写ローラを介して上記凹部に充填された印刷材料のパターンを基材に転写する印刷装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３２６４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有版印刷装置においては、その印刷精度を保つ目的で、所定期間にわたって印刷処理をした後（或いは、所定枚数の印刷対象に印刷処理をした後）に、版の印刷領域に付着する付着物を除去する洗浄処理が行われる。
【０００６】
このような洗浄態様として、多数の線状体で版の印刷領域を擦って付着物を除去するブラシ洗浄や、版の印刷領域を洗浄液に浸漬して該洗浄液を高速振動させることで付着物を除去する超音波洗浄などが知られている。
【０００７】
しかしながら、ブラシ洗浄においては、印刷領域の凹部の幅が微細である場合に線状体の毛先が該凹部に入らず、該凹部の付着物を十分に除去することができないという問題があった。また、超音波洗浄においては、超音波が２０ｋＨｚ（キロヘルツ）以上の高周波数であることに起因して洗浄液中にキャビテーションが生じ、版の印刷領域を破損するという問題があった。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、印刷領域の凹部について十分に付着物の除去が可能であり、かつ、印刷領域を破損するおそれのない、洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様にかかる洗浄装置は、版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄装置であって、前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持部と、前記保持部よりも上方に配され、下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と、前記保持部と前記カバー部材とを相対的に移動させ、前記処理空間の下方側が前記保持部に保持される前記版の上側主面によって塞がれ前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態と、前記処理空間の下方側と前記保持部に保持される前記版の前記一方側主面とが離間した開状態と、の状態遷移を行う第１の相対移動機構と、前記処理空間に連通し、前記処理空間に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記処理空間に連通し、前記処理空間内の圧力を調整する圧力調整部と、を備え、圧力調整処理として、前記閉状態において前記洗浄液供給部から前記処理空間に前記洗浄液を供給し前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に前記圧力調整部が該洗浄液に対して加圧処理を行うことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の態様にかかる洗浄装置は、本発明の第１の態様にかかる洗浄装置であって、前記圧力調整処理では、前記加圧処理の後、前記圧力調整部が前記洗浄液に対して減圧処理を行うことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３の態様にかかる洗浄装置は、本発明の第２の態様にかかる洗浄装置であって、前記圧力調整処理では、前記加圧処理と前記減圧処理とを交互に繰り返し行うことを特徴とする。
【００１２】
本発明の第４の態様にかかる洗浄装置は、版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄装置であって、前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持部と、前記保持部よりも上方に配され、下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と、前記保持部と前記カバー部材とを相対的に移動させ、前記処理空間の下方側が前記保持部に保持される前記版の上側主面によって塞がれ前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態と、前記処理空間の下方側と前記保持部に保持される前記版の前記一方側主面とが離間した開状態と、の状態遷移を行う第１の相対移動機構と、前記処理空間に連通し、前記処理空間に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記処理空間に連通し、前記処理空間内の圧力を調整する圧力調整部と、を備え、圧力調整処理として、前記閉状態において前記洗浄液供給部から前記処理空間に前記洗浄液を供給し前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に前記圧力調整部が該洗浄液に対して減圧処理を行うことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第５の態様にかかる洗浄装置は、本発明の第１の態様ないし第４の態様のいずれかにかかる洗浄装置であって、気体を供給する気体供給部と、前記保持部と前記気体供給部とを相対的に移動させ、前記気体供給部が前記保持部に保持される前記版の前記印刷領域に対向配置される対向状態と、前記気体供給部が前記保持部に保持される前記版の前記印刷領域に対向配置されない非対向状態と、の状態遷移を行う第２の相対移動機構と、を備え、前記圧力調整処理の後、前記対向状態において前記気体供給部から前記版の前記印刷領域に前記気体を供給する乾燥処理を行うことを特徴とする。
【００１４】
本発明の第６の態様にかかる洗浄装置は、本発明の第１の態様ないし第５の態様のいずれかにかかる洗浄装置であって、前記版は、線幅５０マイクロメートル以下の部分を含む凹版であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第７の態様にかかる洗浄装置は、本発明の第６の態様にかかる洗浄装置であって、前記版は、線幅２０マイクロメートル以下の部分を含む凹版であることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第８の態様にかかる洗浄方法は、版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄方法であって、前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持工程と、下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と前記版とを相対移動させて、前記処理空間の下方側を前記版の上側主面によって塞ぎ、前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態を形成する閉工程と、前記処理空間に洗浄液を供給する供給工程と、前記供給工程によって前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に、前記処理空間に連通する圧力調整部によって前記洗浄液に対して加圧処理を行う加圧工程とを備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第９の態様にかかる洗浄方法は、本発明の第８の態様にかかる洗浄方法であって、前記加圧工程の後、前記圧力調整部が前記洗浄液に対して減圧処理を行う減圧工程、をさらに備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１０の態様にかかる洗浄方法は、本発明の第９の態様にかかる洗浄方法であって、前記加圧工程と前記減圧工程とを交互に繰り返し行うことを特徴とする。
【００１９】
本発明の第１１の態様にかかる洗浄方法は、版の一方側主面に形成された印刷領域を洗浄する洗浄方法であって、前記一方側主面が上向きとなるよう前記版を水平姿勢で保持する保持工程と、下方側が開放された処理空間を有するカバー部材と前記版とを相対移動させて、前記処理空間の下方側を前記版の上側主面によって塞ぎ、前記印刷領域が前記処理空間内に配される閉状態を形成する閉工程と、前記処理空間に洗浄液を供給する供給工程と、前記供給工程によって前記処理空間に前記洗浄液が貯留された後に、前記処理空間に連通する圧力調整部によって前記洗浄液に対して減圧処理を行う減圧工程とを備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第１２の態様にかかる洗浄方法は、本発明の第９の態様ないし第１１の態様のいずれかにかかる洗浄方法であって、第９の態様ないし第１１の態様のいずれかにかかる各工程の後で、前記カバー部材と前記版とを相対移動させて、前記処理空間の下方側と前記版に保持される前記版の前記一方側主面とが離間した開状態を形成する開工程と、前記版の前記印刷領域に気体を供給する乾燥工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の第１の態様または第８の態様では、処理空間の下方側が版の上側主面によって塞がれ印刷領域が処理空間内に配される閉状態において、洗浄液供給部から処理空間に洗浄液を供給し、処理空間に洗浄液が貯留された後に圧力調整部が該洗浄液に対して加圧処理を行う。
【００２２】
このように、版の印刷領域に洗浄液が浸漬された状態で該洗浄液に対して加圧処理が行われるので、パスカルの原理により洗浄液全体が加圧される。これにより、印刷領域に付着する付着物の空隙や、該付着物と印刷領域との隙間に、洗浄液が浸透する。その結果、付着物が版の印刷領域から剥離され、或いは、剥離されないとしても該印刷領域から剥離されやすい状態とされる。
【００２３】
本発明の第４の態様または第１１の態様では、処理空間の下方側が版の上側主面によって塞がれ印刷領域が処理空間内に配される閉状態において、洗浄液供給部から処理空間に洗浄液を供給し、処理空間に洗浄液が貯留された後に圧力調整部が該洗浄液に対して減圧処理を行う。
【００２４】
このように、版の印刷領域に洗浄液が浸漬された状態で該洗浄液に対して減圧処理が行われるので、パスカルの原理により洗浄液全体が減圧される。これにより、付着物に対して印刷領域から剥離する方向への作用力が生じる。その結果、付着物が版の印刷領域から剥離され、或いは、剥離されないとしても該印刷領域から剥離されやすい状態とされる。
【００２５】
また、本発明の第１の態様ないし第１２の態様では、いずれも、洗浄液に対する圧力調整処理によって付着物に対して印刷領域から剥離する作用を付与する。このため、ブラシ洗浄のように多数の線状体で印刷領域の凹凸部の表面を擦って付着物を除去する態様とは異なり、印刷領域の凹部の線幅が微細な場合でも有効に付着物を除去することができる。また、本発明における圧力調整処理は超音波洗浄の場合と比較して十分に小さい圧力変動速度で行われるため、超音波洗浄における問題（キャビテーションによる印刷領域の破損）が生じることはない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】洗浄装置１の側面図である。
【図２】洗浄処理の流れを示すフロー図である。
【図３】洗浄処理の様子を示す洗浄装置１の側面図である。
【図４】洗浄処理の様子を示す洗浄装置１の側面図である。
【図５】洗浄処理の様子を示す洗浄装置１の側面図である。
【図６】洗浄処理の様子を示す洗浄装置１の側面図である。
【図７】洗浄処理の様子を示す洗浄装置１の側面図である。
【図８】洗浄処理の様子を示す洗浄装置１の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【００２８】
＜１  実施形態＞
＜１．１  洗浄装置１の概略構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る洗浄装置１の概略的な側面図である。
【００２９】
洗浄装置１は、主たる構成として、洗浄処理の対象となる版Ｐをその上面に保持するステージ２２と、ステージ２２よりも上方に配され下方側が開放された処理空間Ｌ１を有するカバー部材３０と、処理空間Ｌ１に連通し処理空間Ｌ１に洗浄液を供給する洗浄液供給部４０と、処理空間Ｌ１に連通し処理空間Ｌ１内の圧力を調整する圧力調整部５０と、処理空間Ｌ１に連通し処理空間Ｌ１内の洗浄液等を排出する排出部６０と、乾燥処理部７０（図８）と、版Ｐを搬送する搬送ロボット（図示せず）と、を備える。
【００３０】
また、洗浄装置１は、装置の各部を制御する制御部９０を備える。制御部９０に予めインストールされたプログラムに従って洗浄装置１の各部の動作が制御されることによって、版Ｐの主面のうち印刷領域に付着する付着物を除去する洗浄処理が実行される。
【００３１】
＜１．２  洗浄装置１の各部の構成＞
ステージ２２（保持部）は、その上面が水平な台であり、その上面に版Ｐを水平姿勢で保持する。ステージ２２の側方には、該ステージ２２の周囲を囲むカップ２４が配設される。このため、洗浄処理の過程においてステージ２２の周りに洗浄液が飛散した場合であっても、該洗浄液はカップ２４の内壁によって受け止められる。カップ２４の内壁に沿って流下した洗浄液は排液機構（図示せず）によって排液される。
【００３２】
また、ステージ２２およびカップ２４には、これらを一体として昇降させる昇降機構（図示せず）が設けられている。
【００３３】
昇降機構によってステージ２２およびカップ２４が上昇されると、処理空間Ｌ１の下方側がステージ２２に保持される版Ｐの上面Ｓ１（上側主面）によって塞がれる閉状態となる。閉状態においては、版Ｐの上面Ｓ１の周端部（水平面視において印刷領域より外側の部分）がカバー部材３０の下面と当接され、版Ｐの上面Ｓ１の中央部（印刷領域が形成される部分）が処理空間Ｌ１内に配される。また、カバー部材３０のうち版Ｐの周端部と当接される箇所には、Ｏリング３２が配設される。このため、閉状態においてはカバー部材３０のＯリング３２と版Ｐの上面Ｓ１とによって処理空間Ｌ１が密閉状態とされる。
【００３４】
他方、昇降機構によってステージ２２が下降されると、処理空間Ｌ１の下方側とステージ２２に保持される版Ｐの上面Ｓ１とが離間した開状態となる。なお、図１は、開状態における洗浄装置１の側面図を示している。また、ステージ２２およびカップ２４には、これらを一体として水平方向に沿って移動させる水平移動機構（図示せず）が設けられている。
【００３５】
洗浄液供給部４０は、洗浄液の供給源４１と、経路４２と、経路４３と、を有する。また、経路４２と経路４３との間には開閉弁４５が介挿されている。このため、開閉弁４５が開かれた状態で供給源４１から洗浄液を送り出すことで、経路４２および経路４３を通じて処理空間Ｌ１に洗浄液を供給することができる。例えば、版Ｐの印刷領域に付着する付着物が印刷材料の残渣である場合には、洗浄液として該印刷材料の溶剤を用いることができる。
【００３６】
圧力調整部５０は、円筒状のシリンダ５１と、シリンダ５１内に収容されるピストン５２と、ピストン５２をシリンダ５１の円筒軸に沿って駆動させる駆動源（図示せず）と、を備える。また、シリンダ５１の下方部分は経路４３を介して処理空間Ｌ１と連通する。このため、駆動源によってピストン５２を上方に駆動することで処理空間Ｌ１内の減圧を行うことができ、他方、駆動源によってピストン５２を下方に駆動することで処理空間Ｌ１内の加圧を行うことができる。
【００３７】
排出部６０は、経路６２と、経路６３と、経路６２および経路６３の間に介挿される開閉弁６５と、排出源６７と、を備える。このため、開閉弁６５が開いた状態で排出源６７を能動化させることで、処理空間Ｌ１の内部の気液が経路６２、６３を通じて装置外部へと排出される。また、カバー部材３０の内壁における天井部には経路６２と該天井部との接続箇所が最も高位置となるよう傾斜面３１が形成されている。このため、処理空間Ｌ１内の気体は経路６２へと流動しやすい。
【００３８】
乾燥処理部７０は、印刷領域に付着する付着物（印刷材料の残渣など）が除去された版Ｐに対してエアを吹き付けて、版Ｐの上面Ｓ１を乾燥させる気体供給部である（図８）。本実施形態では、乾燥処理部７０としてエア吹き付けノズルを用いる態様について説明する。
【００３９】
制御部９０は、洗浄装置１の各部を制御する部分である。制御部９０のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲОＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ及び制御用ソフトウェア、又はデータなどを記憶しておく磁気ディスクをバスラインに接続して構成されている。また、入力手段としてキーボード及びマウスがバスラインに接続されている。さらに、バスラインには、洗浄装置１の各部が電気的に接続されている。
【００４０】
＜１．３  洗浄処理＞
図２は、洗浄処理の流れを示すフロー図である。図３〜図８は、洗浄処理動作の各過程における洗浄装置１の側面図である。なお、図４〜図６における斜線部は洗浄液に相当する。以下、洗浄処理の一例について説明する。
【００４１】
搬送ロボットによりステージ２２上に版Ｐが載置されると（ステップＳＴ１：保持工程）、ステージ２２が水平方向に沿って移動され、ステージ２２の上方にカバー部材３０が対向配置される。
【００４２】
その後、昇降機構によりステージ２２が上昇され、カバー部材３０の下面と版Ｐの上面Ｓ１とが当接され、処理空間Ｌ１の下方側がステージ２２に保持される版Ｐの上面Ｓ１によって塞がれる閉状態となる（ステップＳＴ２、図３：閉工程）。
【００４３】
閉状態になると、まず、供給源４１から洗浄液の供給が開始される。洗浄液の供給開始時点では、開閉弁４５および開閉弁６５は開かれている。版Ｐとカバー部材３０との当接箇所はＯリング３２によって封止されているので、供給源４１から送り出された洗浄液は、経路４２および経路４３を送液され、処理空間Ｌ１に貯留される。
【００４４】
処理空間Ｌ１が洗浄液で満たされると、処理空間Ｌ１から溢れた洗浄液が経路６２および経路６３に流動する。既述の通り本実施形態では処理空間Ｌ１の天井部に傾斜面３１が形成され、処理空間Ｌ１内の空気は経路６２に向けて流動しやすくされている。このため、処理空間Ｌ１が洗浄液で満たされると、洗浄液の供給開始時点で処理空間Ｌ１に存在した空気の大部分が傾斜面３１に沿って経路６２へと流動し、経路６２および経路６３を通じて排出源６７に向けて流動する。処理空間Ｌ１および経路６２が洗浄液で満たされると、開閉弁６５が閉じられる。
【００４５】
そして、開閉弁６５を閉じた後も、さらに一定期間、洗浄液の供給が継続される。これにより、処理空間Ｌ１および経路６２に加え、経路４２、経路４３およびシリンダ５１（より正確には、シリンダ５１のうちピストン５２より下方部分）も洗浄液で満たされる。その後、供給源４１からの洗浄液の供給が停止され、開閉弁４５が閉じられる。（ステップＳＴ３、図４：供給工程）。なお、開閉弁４５および開閉弁６５を閉じるタイミングについては、洗浄液の供給時間に基づいて予め設定されていてもよいし、経路途中に洗浄液の通過を検知するセンサを設けて該センサによる監視に基づいてリアルタイムで決定されてもよい。
【００４６】
ステップＳＴ３の後、圧力調整部５０によって、経路４２、経路４３、シリンダ５１、処理空間Ｌ１、および経路６２の各部に満たされた洗浄液を加圧する。具体的には、駆動源（図示せず）によって、ピストン５２に下向きの作用力が付与される。このとき、上記各部に空気が残留する場合には該空気の圧縮に伴ってピストン５２がシリンダ５１の内部に沿って下向きに変位し、上記各部に空気が残留しない場合や上記各部に残留する空気が既に十分に圧縮している場合にはピストン５２が下向きに変位しないこととなるが、いずれの場合にもパスカルの原理によって上記各部に満たされる洗浄液全体が加圧される（ステップＳＴ４、図５：加圧工程）。
【００４７】
この加圧処理によって、版Ｐの上面Ｓ１に形成された印刷領域に付着する付着物の空隙や、該付着物と印刷領域との隙間に、洗浄液が浸透する。その結果、付着物が版Ｐの印刷領域から剥離され、或いは、剥離されないとしても該印刷領域から剥離されやすい状態とされる。
【００４８】
ステップＳＴ４の後、圧力調整部５０によって、経路４２、経路４３、シリンダ５１、処理空間Ｌ１、および経路６２の各部に満たされた洗浄液を減圧する。具体的には、駆動源（図示せず）によって、ピストン５２に上向きの作用力が付与される。このとき、上記各部に残留する空気の拡張や上記各部に満たされる洗浄液の突沸によってピストン５２がシリンダ５１の内部に沿って上向きに変位し、パスカルの原理によって上記各部に満たされる洗浄液全体が減圧される（ステップＳＴ５、図６：減圧工程）。
【００４９】
この減圧処理によって、上記加圧処理において付着物の空隙や付着物と印刷領域との隙間に浸透していた洗浄液が拡張する。その結果、付着物が版Ｐの印刷領域から剥離され、或いは、剥離されないとしても該印刷領域から剥離されやすい状態とされる。
【００５０】
本実施形態では、上記した加圧処理と減圧処理とを、所定周期（例えば、０．２Ｈｚ（ヘルツ））で、所定回数（例えば、５回ずつ）繰り返す。これにより、上記付着物が版Ｐの印刷領域から剥離される。
【００５１】
加圧処理および減圧処理（圧力調整処理）が終了すると（ステップＳＴ６）、開閉弁４５および開閉弁６５が開かれ、排出源６７によって上記各部に満たされていた洗浄液の大部分が排出される。その後、昇降機構によってステージ２２およびカップ２４が下降され、処理空間Ｌ１の下方側とステージ２２に保持される版Ｐの上面Ｓ１とが離間した開状態とされる（ステップＳＴ７、図７：開工程）。このとき、カバー部材３０の下面と版Ｐの上面Ｓ１との隙間から処理空間Ｌ１に残留していた洗浄液が流出するが、流出した洗浄液はステージ２２の側面やカップ２４の内壁に沿って流下し、排液機構（図示せず）により排液される。
【００５２】
その後、ステージ２２が水平方向に沿って移動され、ステージ２２の上方に乾燥処理部７０が対向配置される（ステップＳＴ８）。そして、乾燥処理部７０（エア吹き付けノズル）からステージ２２に保持される版Ｐに向けてエアが吹き付けられ、版Ｐの上面Ｓ１の乾燥処理が実行される（ステップＳＴ９、図８：乾燥工程）。このとき、版Ｐの上面Ｓ１に残存していた洗浄液がエアの吹き付けによって周囲に飛散することが考えられるが、この場合もカップ２４の内壁によって該洗浄液が受け止められる。
【００５３】
洗浄処理が完了した版Ｐは、さらに水平方向に移動された後、所定の搬送ロボットによってステージ２２上から搬出され（ステップＳＴ１０）、次の処理工程に搬送される。また、ステージ２２は次に洗浄処理を行われる版Ｐを保持するために、洗浄処理の開始位置まで移動される。以上の動作を繰り返すことによって、洗浄装置１は、版１枚ごと順次に洗浄処理を実行することができる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態の洗浄処理は洗浄液を介した加減圧によって印刷領域の付着物を除去するものである。したがって、ブラシ洗浄のように多数の線状体で印刷領域の凹凸部の表面を擦って付着物を除去する態様とは異なり、印刷領域の凹部の線幅が微細な場合でも有効に付着物を除去することができる。
【００５５】
また、本実施形態の洗浄における洗浄液の加減圧は、超音波洗浄の場合と比較して十分に小さい圧力変動速度（周波数として表現すれば、例えば、１Ｈｚ（ヘルツ）以下）で行われるため、キャビテーションによって印刷領域が破損するという超音波洗浄の課題が生じることはない。
【００５６】
＜２  変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【００５７】
上記実施形態では、加圧処理と減圧処理とを交互に繰り返して付着物を印刷領域から剥離する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、加圧処理または減圧処理のいずれか一方のみを実施して付着物を印刷領域から剥離する態様でも構わない。例えば加圧処理のみを行う場合には、上記実施形態におけるシリンダ５１とピストン５２とに代えて加圧ポンプを用いてもよい。
【００５８】
上記実施形態では乾燥処理部７０としてエア吹き付けノズルを用いる態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、乾燥処理部７０として、洗浄液の吐出とエア吹き付けとを可能な二流体ノズルを用いてもよい。上記実施形態で説明した加減圧処理と乾燥処理との間で、印刷領域に洗浄液とエアとの混合流体を吹き付ける処理を行うことで、付着物の剥離をより進行させることができる。
【００５９】
上記実施形態で説明した加減圧処理と乾燥処理との間で、印刷領域を洗浄液に浸漬させた状態で該洗浄液を高速振動させる超音波洗浄を行っても良い。この場合、超音波洗浄のみで印刷領域から付着物を剥離させる態様とは異なり、前もって実行された加減圧処理によって付着物が印刷領域から剥離しやすい状態となっているので、超音波洗浄の処理時間を短くすることができる。その結果、キャビテーションによって印刷領域が破損するリスクを低下しつつ、印刷領域の洗浄を高精度に行うことができる。
【００６０】
上記実施形態では、開状態と閉状態との状態遷移を行う機構（第１の相対移動機構）として、ステージ２２を昇降させる昇降機構を用いる態様について説明したが、これに限られるものではない。第１の相対移動機構として、例えば、カバー部材３０を移動する移動機構を用いてもよい。
【００６１】
また、上記実施形態ではステージ２２と乾燥処理部７０とを相対的に移動させ、乾燥処理部７０がステージ２２に保持される版Ｐの印刷領域に対向配置される対向状態と乾燥処理部７０がステージ２２に保持される版Ｐの印刷領域に対向配置されない非対向状態との状態遷移を行う機構（第２の相対移動機構）として、ステージ２２を水平移動させる水平移動機構を用いる態様について説明したが、これに限られるものではない。第２の相対移動機構として、例えば、カバー部材３０や乾燥処理部７０を移動する移動機構を用いてもよい。
【００６２】
また、加減圧処理後に行われる排出部６０による洗浄液の排出を促進するための構成として、上記した洗浄装置１の各構成に加え、経路４３にエアを供給する供給部を設けても良い。この場合、該供給部から経路４３を通じて処理空間Ｌ１にエアを供給する動作と、排出源６７によって処理空間Ｌ１から気液を排出する動作と、を組み合わせて行うことで、処理空間Ｌ１内の気液を効率よく装置外部に排出することができる。
【００６３】
また、上記実施形態では、経路４２、経路４３、シリンダ５１（より正確には、シリンダ５１のうちピストン５２より下方部分）、処理空間Ｌ１、および経路６２の各部に洗浄液が満たされた状態で加減圧処理が実行される態様について説明したが、これに限られるものではない。少なくとも処理空間Ｌ１に洗浄液が貯留され印刷領域が洗浄液で浸漬されていれば、本発明に係る洗浄を実行可能である。なお、上記実施形態のように各部が洗浄液で満たされる態様であれば、圧力調整部５０による加減圧の作用が洗浄液を介して印刷領域に伝わりやすく、付着物を印刷領域から剥離しやすいので望ましい。
【００６４】
洗浄液として使われる材料について限定はなく、印刷材料の溶剤の他、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン等の有機溶剤など種々の洗浄液を用いることができる。
【００６５】
また、版についても特に限定はなく、凹版、凸版、および平版など種々の版に適用可能である。なお、本発明に係る洗浄では上述した原理によって一般に付着物を除去し難い凹部についても有効に付着物の除去を行うことができるため、本発明は凹版の洗浄に特に好適である。具体的には、処理対象となる版が線幅５０マイクロメートル以下の部分を含む凹版であれば本発明の洗浄が有効となる。特に、処理対象となる版が線幅２０マイクロメートル以下の部分を含む凹版であれば本発明の洗浄がさらに有効となる。
【００６６】
以上、実施形態およびその変形例に係る洗浄装置および洗浄方法について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１  洗浄装置
２２  ステージ
２４  カップ
３０  カバー部材
３１  傾斜面
４０  洗浄液供給部
４１  供給源
５０  圧力調整部
５１  シリンダ
５２  ピストン
６０  排出部
６７  排出源
７０  乾燥処理部
９０  制御部
Ｌ１  処理空間
Ｐ  版
Ｓ１  上面
ＳＴ１〜ＳＴ１０  ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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