(57)【要約】【課題】紫外線遮光性とアンチブロッキング性と密着耐久性とに優れるハードコートフィルム、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネル、当該ハードコートフィルム形成用のハードコート塗液を提供する。【解決手段】ハードコートフィルム１３は、透明基材１１の少なくとも一方の面に、ａ）有機ケイ素化合物、ｂ）相分離樹脂を含むアンチブロッキングハードコート、ｃ）ＵＶ吸収樹脂を含有するハードコート層１２、１２’を有する。ハードコート層１２、１２’のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が１〜１０ｎｍである。ハードコートフィルム１３の、３６５ｎｍの波長の紫外線透過率が０〜１％である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の少なくとも一方の面に、
ａ）有機ケイ素化合物
ｂ）相分離樹脂を含むアンチブロッキングハードコート
ｃ）ＵＶ吸収樹脂
を含有するハードコート層を備え、
前記ハードコート層の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が１〜１０ｎｍであり、
３６５ｎｍの波長の紫外線透過率が０〜１％であることを特徴とする、ハードコートフィルム。
【請求項２】
前記ハードコート層が透明基材の両面に積層されていることを特徴とする、請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項３】
透明基材上にハードコート層を形成するためのハードコート塗液であって、
有機ケイ素化合物とアンチブロッキングハードコートとＵＶ吸収樹脂と溶剤が、１〜５重量％：３０〜６０重量％：１０〜４０重量％：１０〜４０重量％の比率で配合されていることを特徴とする、ハードコート塗液。
【請求項４】
請求項３に記載のハードコート塗液を前記透明基材に塗布して、硬化させることで前記ハードコート層を形成したことを特徴とする、ハードコートフィルム。
【請求項５】
前記ハードコート層が、有機ケイ素化合物とアンチブロッキングハードコートとＵＶ吸収樹脂を、３〜１０重量％：３０〜６０重量％：２０〜５０重量％の比率で含有することを特徴とする、請求項４に記載のハードコートフィルム。
【請求項６】
前記ＵＶ吸収樹脂が、ベンゾトリアゾール系アクリルポリマーであることを特徴とする請求項４または５に記載のハードコートフィルム。
【請求項７】
前記ベンゾトリアゾール系アクリルポリマーの分子量が１００００以上であることを特徴とする、請求項６に記載のハードコートフィルム。
【請求項８】
請求項１、２及び４〜７のいずれかに記載のハードコートフィルム上に透明導電層を積層した、透明導電性フィルム。
【請求項９】
前記透明導電層がハードコートフィルムの両面に積層されていることを特徴とする、請求項８に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１０】
請求項９に記載の透明導電性フィルムを用いたタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードコートフィルム、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネル、ハードコートフィルム形成用のハードコート塗液に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子機器のディスプレイ上に入力デバイスとして、透明なタッチパネルが取り付けられている。その中でも、特にマルチタッチが可能な静電容量方式のタッチパネルが現在の主流である。
【０００３】
静電容量方式タッチパネルは、透明基材の表面及び裏面にそれぞれＸ座標及びＹ座標のパターンを形成した透明導電層が金属配線パターンを介して回路に接続され、表面の透明導電膜と裏面の透明導電膜との間の電圧変化を検知できるような構造となっている。
【０００４】
透明基材の表面及び裏面にそれぞれＸ座標及びＹ座標のパターンを形成する方法としてはエッチングが一般的である。透明基材の一方の面にレジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離処理を行った後、同様の処理を他方の面に行なうことによって、透明基材の両面に透明電極層を形成することができる。
【０００５】
しかしながら、表面及び裏面のパターン形成のために、レジスト塗布から剥離処理までを２回繰り返すのは、製造にかかる時間及びコストの面から好ましくない。
【０００６】
紫外線に対する遮光性を有するハードコートは、ＵＶ吸収樹脂を含有するハードコートであり、耐候性能の高いハードコートとして多くの電子機器内部のハードコートフィルムに採用されている。
【０００７】
アンチブロッキング性を有するハードコートは、ハードコート層の表面にｎｍオーダーの凹凸が形成されたハードコートであり、ハードコート膜同士のブロッキングを防止する目的で広く使用される。
【０００８】
密着耐久性を有するハードコートは、ハードコート層にシランカップリング剤となる有機ケイ素化合物を含み、無機金属膜である透明導電層との密着力を向上させ、耐熱性、耐候性を向上させたものである。
【０００９】
紫外線遮光性、アンチブロッキング性、密着耐久性のいずれか１つを有するハードコートは従来から存在するが、透明導電層のパターン形成の為のエッチングにおいて、その露光の際に、一方の面からの紫外線照射に対して他方の面に干渉を起こさない程の紫外線遮光性とアンチブロッキング性と密着耐久性との３つの特性を同時に有するハードコートならびにハードコートフィルムは、達成されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−１６３５３５号公報
【特許文献２】国際公開第２００８／０６９２１７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、紫外線遮光性とアンチブロッキング性と密着耐久性とに優れるハードコートフィルム、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネル、当該ハードコートフィルム形成用のハードコート塗液を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るハードコートフィルムは、透明基材上の少なくとも一方の面に、
ａ）有機ケイ素化合物
ｂ）相分離樹脂を含むアンチブロッキングハードコート
ｃ）ＵＶ吸収樹脂
を含有するハードコート層を備える。ハードコート層の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が１〜１０ｎｍであり、ハードコートフィルムの３６５ｎｍの波長の紫外線透過率が０〜１％である。
【００１３】
ハードコート層は、透明基材の両面に積層されていてもよい。
【００１４】
ハードコート層は、有機ケイ素化合物とアンチブロッキングハードコートとＵＶ吸収樹脂を、３〜１０重量％：３０〜６０重量％：２０〜５０重量％の比率で含有することが好ましい。
【００１５】
ＵＶ吸収樹脂は、ベンゾトリアゾール系アクリルポリマーであってもよい。
【００１６】
ベンゾトリアゾール系アクリルポリマーの分子量が１００００以上であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明に係るハードコート塗液は、透明基材上にハードコート層を形成するためのものであって、有機ケイ素化合物とアンチブロッキングハードコートとＵＶ吸収樹脂と溶剤とを、１〜５重量％：３０〜６０重量％：１０〜４０重量％：１０〜４０重量％の比率で含有する。
【００１８】
このハードコート塗液を透明基材に塗布して、硬化させることで、上記のハードコート層を形成してもよい。
【００１９】
また、本発明に係る透明導電性フィルムは、上記のハードコートフィルム上に透明導電層を積層したものである。
【００２０】
この透明導電性フィルムにおいて、透明導電層がハードコートフィルムの両面に積層されていてもよい。
【００２１】
また、本発明に係るタッチパネルは、上記の透明導電性フィルムを備える。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、紫外線遮光性とアンチブロッキング性と密着耐久性とに優れるハードコートフィルム、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネル、当該ハードコートフィルム形成用のハードコート塗液を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法を示す模式断面図
【図２】透明導電膜のパターン例（Ｘ座標）の説明図
【図３】透明導電膜のパターン例（Ｙ座標）の説明図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は、実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法を示す模式断面図である。また、図２及び３は、透明導電膜のパターン例の説明図であって、それぞれＸ座標のパターン及びＹ座標のパターンを示す。
【００２５】
まず、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、透明基材１１の両面にハードコート層１２、１２’を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、ハードコート層１２、１２’のそれぞれの上に、透明導電層１４、１４’を形成する。次に、透明導電層１４、１４’上にレジストを設け、両面のレジストに対して同時にマスク等を用いた露光処理及び現像処理を行うことによって、図１（ｄ）に示すように、透明電極層１４、１４’上に、所定のパターンを有するレジスト層１６、１６’を形成する。その後、レジスト層１６、１６’で覆われていない透明電極層１４、１４’をエッチング等で除去することによって、図１（ｅ）に示す、透明導電性フィルム１７を得る。
【００２６】
透明導電性フィルム１７の透明電極層１４、１４’は、図２及び３に示すような導電性パターンを有する。例えば、透明電極層１４は、図２に示すように、Ｘ方向（図の左右方向）に延びる複数の導電領域Ｂが、Ｘ方向と直交するＹ方向（図の上下方向）に間をあけて並設されたパターンを有する。そして、透明電極層１４’は、Ｙ方向に延びる複数の導電領域Ｂが、Ｘ方向に間をあけて並設されたパターンを有する。隣接する導電領域Ｂの間の領域は、導電領域Ｂとは絶縁された非導電領域Ａとなる。導電領域Ｂの各々は、金属配線Ｃを介して導電領域Ｂに形成される静電容量の変化を検出する回路に接続される。このようにして、静電容量方式タッチパネルが構成される。
【００２７】
以下、本実施形態に係るハードコートフィルム１３及び透明導電性フィルム１７の各層の詳細を説明する。
【００２８】
透明基材１１は、有機高分子をフィルム状に溶融押出し又は溶液押出しをしてフィルム状に成形し、必要に応じ、長手方向及び／又は幅方向に延伸、熱固定、熱弛緩処理を施したフィルムである。有機高分子樹脂としては、成膜工程および後工程において十分な強度があり、表面の平滑性が良好であれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリイミド等が挙げられる。透明基材１１の厚さは、部材の薄型化と基板の可撓性とを考慮し、１０μｍ以上３００μｍ以下程度とすることが好ましい。
【００２９】
透明基材１１には、周知の種々の添加剤や安定剤、例えば帯電防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、滑剤、易接着剤等を添加したり塗布したりしてもよい。他の薄膜との密着性を改善するため、透明基材１１の表面に、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理などを施してもよい。
【００３０】
ハードコート層１２、１２’は、紫外線遮光性と、アンチブロッキング性能と、透明導電層１４、１４’との密着耐久性を有し、さらに適度な硬度と機械強度があれば、特に限定されない。ハードコート層１２、１２’を形成するためのハードコート塗液として、有機ケイ素化合物とアンチブロッキングハードコートとＵＶ吸収樹脂と溶剤とが、塗液の全重量のうち、１〜５重量％：３０〜６０重量％：１０〜４０重量％：１０〜４０重量％の比率で配合されたものを用いる。
【００３１】
尚、ハードコート塗液を硬化させて得られるハードコート層１２、１２’は、有機ケイ素化合物とアンチブロッキングハードコートとＵＶ吸収樹脂とを、３〜１０重量％：３０〜６０重量％：２０〜５０重量％の比率で含有する。この比率で各組成成分を含有することによって、ハードコート層１２、１２’の紫外線遮光性、アンチブロッキング性能、透明導電層１４、１４’との密着耐久性を同時に得ることができる。
【００３２】
ここで、「透明導電層１４、１４’との密着耐久性を有する」とは、透明導電性フィルム１５をＪＩＳ  Ｋ７３５０−２（試験サイクル：１０２分光照射／１８分水スプレー、照射照度：０．５Ｗ／ｍ２  ａｔ  ３４０ｎｍ、温度：６５±３℃、湿度：５０±５％）における光照射試験を実施した後に、透明導電層１４、１４’とハードコート層１２、１２’の剥離が起こらないこという。
【００３３】
透明導電層１４、１４’との密着耐久性を得るために、有機ケイ素化合物をハードコート塗液に混合する。本発明において有機ケイ素化合物は特に限定されないが、例として、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、２‐(３，４‐エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ｐ‐スチリルトリメトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３‐アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ‐２‐（アミノエチル）‐３‐アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３‐トリエトキシシリル‐Ｎ‐（１，３‐ジメチル‐ブチリデン）プロピルアミン、トリス‐（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３‐イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
【００３４】
アンチブロッキングハードコート剤は、ヘーズ、透明性、アンチブロッキング性能の発現しやすさの観点から、相分離樹脂を含むアクリレートを主材料としたハードコート剤を用いることが好ましい。また、相分離樹脂は、ハードコート塗布直後はハードコート層中で他の材料と共に分散しているが、溶剤の揮発に伴ってハードコート層の他の材料から分離、析出し、ハードコート表面に凹凸を形成する樹脂であれば特に限定されるものではない。
【００３５】
ＵＶ吸収樹脂は、本発明を両面露光する際の露光機の照射波長に応じて選択されるが、一般的な露光装置はＵＶＡ領域の光を照射することが多いため、ＵＶＡ領域の光を吸収するベンゾトリアゾール系のＵＶ吸収樹脂を用いることが好ましい。
【００３６】
ＵＶ吸収樹脂には、本発明の利用環境を考慮すると、ブリードアウトを防止する観点から分子量１００００以上のものを用いることが好ましいが、ＵＶ吸収樹脂の分子量は特に限定されるものではない。
【００３７】
溶剤については、上記の主成分の樹脂を溶解するものであれば特に限定されない。具体的には、溶剤として、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３８】
ハードコート層１２、１２’は、表面の凹凸によってアンチブロッキング性を生じるものであることから、ハードコート層１２、１２’の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）は１〜１０ｎｍであることが好ましい。
【００３９】
算術平均粗さの測定には菱化システム社製Ｖｅｒｔｓｃａｎを用いて測定した。測定はＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４年版に準拠して行った。Ｒａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４）は、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、次の式によって求められる値をナノメートル（ｎｍ）で表したものをいう。
【００４０】
【数１】
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【００４１】
ハードコート層１２、１２’は、ハードコート塗液をダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で塗布し、硬化させることにより形成する。
【００４２】
ハードコート層１２、１２’の厚みは、特に限定されないが、薄膜化の観点から１〜１０μｍの範囲が好ましい。
【００４３】
ハードコート層１２、１２’の塗工後の紫外線硬化時に用いられる紫外線照射機としては、特に限定はされないが、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプなどを用いることができる。
【００４４】
ハードコート層１２、１２’を透明基材１１の一方または両面に積層して得たハードコートフィルム１３は、レジストの両面露光時に一方面側から他方面側への光の干渉を防止するため、３６５ｎｍの光の透過率が０〜１％であることが好ましい。３６５ｎｍの光の透過率の透過率測定には、日立ハイテク社製Ｕ４１００などの分光光度計を用いることができる。
【００４５】
透明導電層１４、１４’の材料及び積層方法は特に限定されないが、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物を、真空蒸着法、スパッタリング法などの乾式で積層する方法、あるいは、金属ナノワイヤー、ＰＥＤＯＴ、カーボンナノチューブなどの塗布型導電材料をダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で塗布して積層する方法を利用できる。
【００４６】
透明導電層１４、１４’に導電性パターン領域および非導電性パターン領域をパターニングする方法としては、透明導電層１４、１４’上に液レジストを塗布するまたはドライフィルムレジストを貼り合せた後に、両面同時露光・現像によりレジストにパターンを形成してレジスト層１６、１６’を設け、透明導電層１４、１４’を化学的に溶解させる方法を用いることが好ましい。
【００４７】
本実施形態に係るハードコートフィルム１３は、ハードコート層１２、１２’がＵＶ吸収樹脂を含有するため、図１（ｄ）のレジスト層１６及び１６’の形成時の露光光である紫外線を吸収できる。したがって、レジスト露光時に、透明導電層１４、１４’上に設けた両面のレジストを同時に露光して、パターンを形成することが可能となる。したがって、本実施形態に係るハードコートフィルム１３を用いることによって、基材フィルム１１の両面に簡易かつ安価に透明導電層１４、１４’の導電性パターンを形成することができ、透明導電性フィルム１７の生産性を向上できる。
【００４８】
また、ハードコート層１２、１２’が含有する有機ケイ素化合物及びアンチブロッキングハードコート剤により、ハードコートフィルム１３に、透明電極層との密着性及びアンチブロッキング性を付与することができる。
【実施例】
【００４９】
（実施例）
透明基材としてポリエチレンテレフタラートフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００‐１２５）を用い、透明基材の両面に、有機ケイ素化合物（信越工業社製、ＫＢＭ‐１００３）とアンチブロッキングハードコート（日本ペイント社製、ＮＡＢ‐００１）とＵＶ吸収樹脂（チバ・ジャパン社製、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９９‐２）と溶剤（東洋インキ社製、ＶＣ１０４）を２．５重量％：４５重量％：２２．５重量％：３０重量％の比率で配合したハードコート塗液を、塗工・硬化させてハードコート層を積層した。このハードコート層にはアンチブロッキング性能があることで、フィルムのブロッキングは発生せず、ブロッキングの跡やフィルムのしわも発生しなかった。次に、透明導電層として２５ｎｍのＩＴＯ層をスパッタリング法で積層した。
【００５０】
このようにして形成されたハードコートフィルムの両面にドライフィルムレジスト（日立化成社製、ＭＥ‐３３１５）を貼り合わせ、両面から同時に露光・エッチングし、透明導電層に導電性パターンを形成した。
【００５１】
（比較例１）
透明基材としてポリエチレンテレフタラートフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００‐１２５）を用い、透明基材の両面に、有機ケイ素化合物（信越工業社製、ＫＢＭ‐１００３）とアンチブロッキングハードコート（日本ペイント社製、ＮＡＢ‐００１）とＵＶ吸収樹脂（チバ・ジャパン社製、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９９‐２）と溶剤（東洋インキ社製、ＶＣ１０４）を２．５重量％：２０重量％：４０重量％：３７．５重量％の比率で配合したハードコート塗液を、塗工・硬化させてハードコート層を積層した。次に、透明導電層として２５ｎｍのＩＴＯ層をスパッタリング法で積層した。
【００５２】
このようにして形成されたハードコートフィルムの両面にドライフィルムレジスト（日立化成社製、ＭＥ‐３３１５）を貼り合わせ、両面から同時に露光・エッチングし、透明電極層に導電性パターンを形成した。
【００５３】
（比較例２）
透明基材としてポリエチレンテレフタラートフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００‐１２５）を用い、透明基材の両面に、有機ケイ素化合物（信越工業社製、ＫＢＭ‐１００３）とアンチブロッキングハードコート（日本ペイント社製、ＮＡＢ‐００１）とＵＶ吸収樹脂（チバ・ジャパン社製、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９９‐２）と溶剤（東洋インキ社製、ＶＣ１０４）を２．５重量％：６０重量％：７．５重量％：３０重量％の比率で配合したハードコート塗液を、塗工・硬化させてハードコート層を積層した。このハードコート層にはアンチブロッキング性能があることで、フィルムのブロッキングは発生せず、ブロッキングの跡やフィルムのしわも発生しなかった。次に、透明導電層として２５ｎｍのＩＴＯ層をスパッタリング法で積層した。
【００５４】
このようにして形成されたハードコートフィルムの両面にドライフィルムレジスト（日立化成社製、ＭＥ‐３３１５）を貼り合せ、両面から同時に露光・エッチングし、透明電極層に導電性パターンを形成した。
【００５５】
（比較例３）
透明基材としてポリエチレンテレフタラートフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００‐１２５）を用い、透明基材の両面に、有機ケイ素化合物（信越工業社製、ＫＢＭ‐１００３）とアンチブロッキングハードコート（日本ペイント社製、ＮＡＢ‐００１）とＵＶ吸収樹脂（チバ・ジャパン社製、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９９‐２）と溶剤（東洋インキ社製、ＶＣ１０４）を０．５重量％：４５重量％：２２．５重量％：３２重量％の比率で配合したハードコート塗液を、塗工・硬化させてハードコート層を積層した。このハードコート層にはアンチブロッキング性能があることで、フィルムのブロッキングは発生せず、ブロッキングの跡やフィルムのしわも発生しなかった。次に、透明導電層として２５ｎｍのＩＴＯ層をスパッタリング法で積層した。
【００５６】
このようにして形成されたハードコートフィルムの両面にドライフィルムレジスト（日立化成社製、ＭＥ‐３３１５）を貼り合せ、両面から同時に露光・エッチングし、透明電極層に導電性パターンを形成した。
【００５７】
実施例と比較例１、２、３の性能は、下記のようにして評価した。
【００５８】
（１）ハードコート（ＨＣ）ブロッキング
透明導電層を積層する前のハードコートフィルムに、ブロッキングが発生したか否かを目視により評価した。
【００５９】
（２）裏面干渉
レジストの両面露光の際に、一方面のレジストに照射した紫外線により他方面のレジストが露光されたか否かを確認することにより、露光した面の裏面側への干渉の有無を評価した。
【００６０】
（３）密着耐久性
透明導電層を積層した後、ＪＩＳ  Ｋ７３５０−２における耐光性試験に投入し、５００ｈ経過後に透明導電層の剥離有無を評価した。
【００６１】
表１に、実施例と比較例１、２、３の評価結果を示す。
【００６２】
【表１】
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【００６３】
表１の結果より、上記の実施形態で説明した組成及び組成比のハードコート塗液を用いて形成した、実施例に係るハードコートフィルムでは、透明導電層を積層する前のハードコートフィルムにブロッキングが発生せず、密着耐久性を有しており、両面露光時にも裏面干渉が発生しないことにより正常な導電パターン領域を得ることができた。
【００６４】
これに対して、比較例１では透明導電層を積層する前のフィルムでブロッキングが発生した。比較例２では両面露光時に裏面干渉が発生し、正常な導電パターン領域を得ることができなかった。比較例３では密着耐久性を有しておらず、前記耐光性試験後に透明導電層の剥離が発生した。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、タッチパネルや透明導電性フィルムのベースフィルムとなるハードコートフィルムに利用できる。
【符号の説明】
【００６６】
１１          透明基材
１２、１２’  紫外線者高機能性アンチブロッキングハードコート層
１３          ハードコートフィルム
１４、１４’  透明導電層
１５          透明導電性フィルム（パターニング前）
１６、１６’  レジスト層
１７          透明導電性フィルム（パターニング後）
Ａ            非導電パターン領域
Ｂ            導電パターン領域
Ｃ            金属配線
【図１】
2015182290.tif 000005
【図２】
2015182290.tif 000006
【図３】
2015182290.tif 000007