(57)【要約】【課題】熱アシスト磁気ヘッドを用いて磁気ディスクにデータを書き込み、その書き込んだデータを読み出すリード・ライトテストを行う場合に、磁気ディスク及び熱アシスト磁気ヘッド素子に熱的なダメージを与えることなく安定してリード・ライトテストを行うことを可能にする。【解決手段】  熱アシスト磁気ヘッドの検査方法において、ライト素子でサーボパターン又は所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて近接場光発光部で近接場光を発生させ、ライト素子でサーボパターン又は所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて近接場光発光部で近接場光の発生を停止させるようにした。【選択図】  図１Ａ
2015179554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクを搭載して回転可能なスピンドルモータと、
該スピンドルモータにより回転駆動されている磁気ディスク上の半径方向の所望の位置に熱アシスト磁気ヘッドを設定する磁気ヘッド位置決め機構と、
該磁気ヘッド位置決め機構により前記回転駆動されている磁気ディスク上で前記所望の位置に設定された熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部で発生させた近接場光により前記磁気ディスクを局所的に加熱して該局所的に加熱した領域に前記熱アシスト磁気ヘッドのライト素子で発生させた磁場により所望のデータを書き込むことと、該磁気ディスクに書き込んだ所望のデータを前記磁気ヘッドで読み取った信号を処理して前記熱アシスト磁気ヘッドの検査を行う制御回路部と、
前記熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部からの近接場光の発生のオン・オフを切り替える切替部と
を備えた熱アシスト磁気ヘッドの検査装置であって、
前記制御回路部は、前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて前記切替部をオンの状態にして前記近接場光発光部で近接場光を発生させ、前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて前記切替部をオフの状態にして前記近接場光発光部で近接場光の発生を停止させるように前記切替部を制御することを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の熱アシスト磁気ヘッドの検査装置であって、前記切替部は、ハード的なスイッチング回路で構成されていることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の熱アシスト磁気ヘッドの検査装置であって、前記切替部は、前記熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部に入射させるレーザのオン・オフを切り替えることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の熱アシスト磁気ヘッドの検査装置であって、前記制御部は、前記熱アシスト磁気ヘッドのライト素子のバイアス設定をしている時間及び前記ライト素子の周波数を設定している時間は前記近接場光発光部で近接場光の発生を停止させるように前記切替部を制御することを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査装置。
【請求項５】
スピンドルモータにより回転駆動されている磁気ディスク上の半径方向の所望の位置に熱アシスト磁気ヘッドを設定し、
前記熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部で発生させた近接場光により前記磁気ディスクを局所的に加熱し、
前記磁気ディスクの前記局所的に加熱された領域に前記熱アシスト磁気ヘッドのライト素子で発生させた磁場により所望のデータを書き込み、
該磁気ディスクに書き込んだ所望のデータを前記熱アシスト磁気ヘッドのリード素子で読み取り、
該リード素子で読み取った信号を処理して前記熱アシスト磁気ヘッドの検査を行う  熱アシスト磁気ヘッドの検査方法であって、
前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光を発生させ、前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光の発生を停止させることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査方法。
【請求項６】
請求項５記載の熱アシスト磁気ヘッドの検査方法であって、前記前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光を発生させ、前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光の発生を停止させることをハード的なスイッチング回路を用いて行うことを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の熱アシスト磁気ヘッドの検査方法であって、前記前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光を発生させ、前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光の発生を停止させることを、前記熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部に入射させるレーザのオン・オフを切り替えることにより行うことを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査方法。
【請求項８】
請求項５又は６に記載の熱アシスト磁気ヘッドの検査方法であって、前記前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光を発生させ、前記ライト素子で前記所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて前記近接場光発光部で近接場光の発生を停止させることにより、前記熱アシスト磁気ヘッドのライト素子のバイアス設定をしている時間及び前記ライト素子の周波数を設定している時間は前記近接場光発光部で近接場光の発生を停止させることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱アシスト磁気ヘッドの検査方法及び検査装置に係わり、特に、熱アシスト磁気ヘッドで磁気ディスクに所望のデータを書き込んで、この書き込んだデータを磁気ヘッドで読み出してリード・ライトテストを行うのに適した熱アシスト磁気ヘッド検査方法及び熱アシスト磁気ヘッド検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive:ＨＤＤ）のリード・ライトテストにおける磁気ヘッドを用いた磁気ディスクへのデータの書込みは、磁気ディスクを高速に回転させた状態で磁気ディスク上のより小さい領域に高密度に書き込む、高速回転／高密度で行われている。この高速回転／高密度化が更に進むと、磁気ヘッドのライト（Write）素子の磁気による書込みだけでは磁気ディスク上の磁性体の移動が不十分で、磁気ヘッドのリード（Read）素子による磁気ディスクに書き込まれたデータの読込み時に誤読や未読が発生してしまう可能性がある。そこで、ライト時に磁気ヘッドのライト（Write）素子からの磁気で瞬時に磁気ディスク上の磁性体を移動させるために、磁気ヘッドのライト素子の直前に磁気ディスクにレーザを照射して磁性膜を温める熱アシスト（Heat Assist）方式の磁気ヘッドが開発中である。
【０００３】
従来のリード・ライトテストを行う磁気ヘッド検査装置として、特許文献１には、磁気ヘッドを磁気ディスク上の所望の位置に位置決めする微動ステージと、微動アクチュエータの移動特性を測定するデータ処理回路と、データ処理回路の測定結果に基づいて磁気ヘッドを磁気ディスク上のサーボトラックに追従させるサーボ制御回路を備えた装置構成が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、磁気ヘッド検査装置又は磁気ディスク検査装置が、サーボ情報の書込みの他に等間隔にトラック情報の書き込を行う、またサーボオンする際にトラック情報を読み取りサーボオンすることにより幅広く書き込んだサーボ情報に対し指定した位置に位置決めを行うことが記載されている。
【０００５】
また、特許文献３には、熱アシスト磁気ヘッドの構造について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１１４７０２号公報
【特許文献２】特開２００９−８０９２３号公報
【特許文献３】特開２０１１−１４６０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
熱アシスト磁気ヘッドを用いてリード・ライトテストを行う場合、熱アシスト磁気ヘッドにレーザを導入して近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスクに照射して磁気ディスクを局所的に加熱する。しかし、熱アシスト磁気ヘッドでは、一瞬にして磁気ディスクの表面を高温にしなければならないため、高出力のレーザ光を熱アシスト磁気ヘッド素子に導入して、より強い近接場光を発生させて磁気ディスクを局所的に加熱しなければならない。
【０００８】
磁気ヘッド検査装置でのリード・ライト測定方法は、磁気ディスク１周分を１トラックとして1周分を連続書きし、そのデータを1周分読込んでデータ解析する。そのため、近接場光の連続発生時間が長くなり、熱アシスト磁気ヘッドの近接場光が発生する箇所が高温になり過ぎて、ヘッド素子自身の寿命を縮めてしまう現象が発生する可能性が有る。そこで、可能な限り近接場光の発生時間（熱アシスト磁気ヘッドへのレーザの導入時間）を短縮する必要がある。
【０００９】
特許文献１及び２に記載されている磁気ヘッド検査装置では、磁気ヘッド特性を安定して測定するために、磁気ヘッド検査装置にて独自にサーボパターンを磁気ヘッドから磁気ディスクに書込むと共に磁気ディスク上に信号を書込み、サーボ・オンすることによりサーボパターンを検出しながら安定した位置にて磁気ディスクに書込んだ信号を磁気ヘッドで読み取ることで磁気ヘッドの再生特性の測定を行っている。
【００１０】
しかし、特許文献１及び２の何れにも、熱アシスト磁気ヘッドを用いて磁気ディスクに信号を書き込み、その書き込んだ信号を読み取ることにより熱アシスト磁気ヘッドを検査することについては記載されていない。
【００１１】
また、特許文献３には、熱アシスト磁気ヘッドの素子の構造については記載されているが、この熱アシスト磁気ヘッドを用いて磁気ディスクにデータを書き込んでリード・ライトテストを行う際に熱アシスト磁気ヘッド素子自身が発熱によるダメージを受けてしまうことへの対応については記載されていない。
【００１２】
本発明は、熱アシスト磁気ヘッドを用いて磁気ディスクにデータを書き込み、その書き込んだデータを読み出すリード・ライトテストを行う場合に、磁気ディスク及び熱アシスト磁気ヘッド素子に熱的なダメージを与えることなく安定してリード・ライトテストを行うことを可能にする熱アシスト磁気ヘッドの検査方法及び熱アシスト磁気ヘッドの検査装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した課題を解決するために、本発明では、熱アシスト磁気ヘッドの検査装置を、磁気ディスクを搭載して回転可能なスピンドルモータと、このスピンドルモータにより回転駆動されている磁気ディスク上の半径方向の所望の位置に熱アシスト磁気ヘッドを設定する磁気ヘッド位置決め機構と、この磁気ヘッド位置決め機構により回転駆動されている磁気ディスク上で所望の位置に設定された熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部で発生させた近接場光により磁気ディスクを局所的に加熱して、この局所的に加熱した領域に熱アシスト磁気ヘッドのライト素子で発生させた磁場により所望のデータを書き込むことと、磁気ディスクに書き込んだ所望のデータを磁気ヘッドで読み取った信号を処理して熱アシスト磁気ヘッドの検査を行う制御回路部と、熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部からの近接場光の発生のオン・オフを切り替える切替部とを備えて構成し、制御回路部は、ライト素子で所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて切替部をオンの状態にして近接場光発光部で近接場光を発生させ、ライト素子で所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて切替部をオフの状態にして近接場光発光部で近接場光の発生を停止させるように切替部を制御するようにした。
【００１４】
また、上記した課題を解決するために、本発明では、スピンドルモータにより回転駆動されている磁気ディスク上の半径方向の所望の位置に熱アシスト磁気ヘッドを設定し、熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部で発生させた近接場光により磁気ディスクを局所的に加熱し、磁気ディスクの局所的に加熱された領域に熱アシスト磁気ヘッドのライト素子で発生させた磁場により所望のデータを書き込み、この磁気ディスクに書き込んだ所望のデータを熱アシスト磁気ヘッドのリード素子で読み取り、このリード素子で読み取った信号を処理して熱アシスト磁気ヘッドの検査を行う熱アシスト磁気ヘッドの検査方法において、ライト素子で所望のデータを書き込むための磁場を発生させるタイミングと同期させて近接場光発光部で近接場光を発生させ、ライト素子で所望のデータを書き込むための磁場の発生を停止させるタイミングと同期させて近接場光発光部で近接場光の発生を停止させるようにした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱アシスト磁気ヘッドを用いてリード・ライトテストを行う場合に、熱アシスト磁気ヘッドで発生する熱により磁気ディスクにダメージを与えることを防止できると共に、熱アシスト磁気ヘッド素子自身が発熱によるダメージを抑えることができるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】本発明の実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置の全体構成を示すブロック図である。
【図１Ｂ】本発明の実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置のヘッド制御部の構成を示すブロック図である。
【図２】磁気ディスクのデータ信号書込み領域とサーボ信号書込み領域とを示す、磁気ディスクの正面図である。
【図３】磁気ディスクの回転数による１周書込み時間の比較を可視的に示した図である。
【図４】磁気ディスクの回転数による誤読・未読の発生の状態の比較を可視的に示した図である。
【図５Ａ】本発明の実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置における熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部にレーザを入射させる部分の構成を示すブロック図である。
【図５Ｂ】本発明の実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置における熱アシスト磁気ヘッドを用いて磁気ディスクにデータの書き込みを行っている状態を示す磁気ディスクと熱アシスト磁気ヘッドの断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置における熱アシスト磁気ヘッドを用いて磁気ディスクにデータの書き込みを行う場合の比較例で、熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部にレーザを入射させて細く絞った先端部分から近接場光を発生させるタイミングを、ヘッド制御プログラム部でヘッド制御プログラムによりライト素子のバイアス設定を行った時点に合わせた状態を示すライトシーケンスの処理フローを示す図である。
【図７】本発明の実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置における熱アシスト磁気ヘッドを用いて磁気ディスクにデータの書き込みを行う場合の例で、熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発光部にレーザを入射させて細く絞った先端部分から近接場光を発生させるタイミングを、ライトシーケンサー基盤からの信号でライトを開始する時点に合わせた状態を示すライトシーケンスの処理フローを示す図である。
【図８】本発明の実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置における近接場光発光部へのレーザの入射のＯＮ／ＯＦＦを切替えるスイッチング回路の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明における実施の態様について図面を用いて説明する。図１Ａは、本実施例に係る熱アシスト磁気ヘッド検査装置１０の概略の構成を示すブロック図である。ここでは、圧電素子などの微動アクチュエータを内蔵したＤＳＡ（Dual Stage Actuator）型熱アシスト磁気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドという。）を検査対象とするものである。  
熱アシスト磁気ヘッド検査装置１０は、機械動作を行う機構部で構成される検査用キャリッジ３０と、それに繋がる制御回路部２０を備える。
【００１８】
検査用キャリッジ３０は、磁気ディスク１を回転させるスピンドルモータ２と、ジンバルスプリング４の先端部分に取り付けた熱アシスト磁気ヘッド３を磁気ディスク１上の半径方向の所望の位置に位置決めするための磁気ヘッド位置決め機構として、ヘッドカートリッジ５、ピエゾアクチュエータ５１、カートリッジ取付ベース６、微動ステージ７、Ｘ軸粗動ステージ８とＹ軸粗動ステージ９を備えている。
【００１９】
検査用キャリッジ３０のＸ軸粗動ステージ８とＹ軸粗動ステージ９は、ジンバルスプリング４とジンバルスプリング４の先端部分に取り付けた熱アシスト磁気ヘッド３を磁気ディスク１から外れた場所から磁気ディスク１上へ移動させるもので、Ｘ軸粗動ステージ８は磁気ディスク１の半径方向へ、Ｙ軸粗動ステージ９は磁気ディスク１の円周方向へ移動させる。Ｘ軸粗動ステージ８の上にはＹ軸粗動ステージ９が、Ｙ軸粗動ステージ９の上にはＸ方向の微小位置決めが可能な微動ステージ７が搭載されている。微動ステージ７にはカートリッジ取付けベース６が固定されており、カートリッジ取付けベース６には、熱アシスト磁気ヘッド３をθ方向に駆動するピエゾアクチュエータ５１を搭載したジンバルスプリング４を備えたヘッドカートリッジ５が取り付けられている。
【００２０】
上記した検査用キャリッジ３０の構成において、検査を行う際に、Ｘ軸粗動ステージ８とＹ軸粗動ステージ９とを駆動して熱アシスト磁気ヘッド３を磁気ディスク１の所望の位置に概略の位置決めをした後に、微動ステージ７を駆動して熱アシスト磁気ヘッド３をＸ方向に移動させて磁気ディスク１上の所望のトラック位置（磁気ディスク１上の半径方向の位置）に位置決めし、磁気ディスク１の回転速度の変動に追従させてピエゾアクチュエータ５１でジンバルスプリング４に実装した磁気ヘッド３のθ方向の位置を微調整しながら熱アシスト磁気ヘッド３のリード・ライト特性を測定する（パラメトリック測定ともいう）。
【００２１】
次に、制御回路部２０の構成を説明する。制御回路部２０は、サーボ制御回路１１、サーボ信号・データ書込み回路１２、データ検出回路１３、ヘッドアクセス制御回路１４、データ処理・制御回路１５、書込みデータ・信号発生回路１６、モータ制御回路１７、及び熱アシスト磁気ヘッド３を制御するヘッド制御部１８を備えている。
【００２２】
データ処理・制御回路１５は、サーボ制御回路１１、サーボ信号・データ書込み回路１２、データ検出回路１３、ヘッドアクセス制御回路１４、書込みデータ・信号発生回路１６、モータ制御回路１７の各回路に対し動作条件等の必要なパラメータを発行する。
【００２３】
モータ制御回路１７は、データ処理・制御回路１５からの命令に従い適切な速度でスピンドルモータ２の回転制御を行う。ヘッドアクセス制御回路１４は、Ｘ軸粗動ステージ８とＹ軸粗動ステージ９と微動ステージ７とピエゾアクチュエータ５１を動作させ、磁気ヘッド３を、スピンドルモータ２により高速に回転している磁気ディスク１上へロードして所望のトラック上に位置決めさせる。
【００２４】
サーボ信号発生回路１６とサーボ信号書込み回路１２は、熱アシスト磁気ヘッド３に形成されたライト素子５０１（図５Ａ参照）により磁気ディスク１上へサーボ信号の書込みを行う。サーボ信号発生回路１６ではサーボ信号を発生する。サーボ信号は、熱アシスト磁気ヘッド３が磁気ディスク１上へサーボ追従するために必要な情報であり、サーボ信号書込み回路１２からの信号を受けて、図２に示すように、熱アシスト磁気ヘッド３のライト素子５０１から磁気ディスク１上の所定のトラック幅領域１０１に所定のピッチで設けたサーボパターン書込み領域１００にサーボバースト信号Ａ〜Ｆとして書き込まれる。
【００２５】
ヘッド制御部１８は、熱アシスト磁気ヘッド３のライト素子５０１から磁気ディスク１にデータを書込むときに熱アシスト磁気ヘッド３を制御する回路で、図１Ｂに示すように、ヘッド制御プログラム部１８１、基盤制御プログラム部１８２、ライトシーケンサー基盤１８３を備えている。
【００２６】
ヘッド制御プログラム部１８１は、熱アシスト磁気ヘッド３のライト素子５０１に印加するバイアス設定やモード設定を行う。基盤制御プログラム部１８２では、書込み周波数やパターン設定を行う。ライトシーケンサー基盤１８３は、バイアス設定やモード設定、書込み周波数やパターン設定が完了した状態で、熱アシスト磁気ヘッド３のライト素子５０１を制御して、磁気ディスク１の所定のトラック幅領域１０１に設けたデータ書き込み領域１０２に検査用データを書き込む。
【００２７】
サーボ制御回路１１は、熱アシスト磁気ヘッド３のリード素子５０２（図５Ａ参照）により読み出された磁気ディスク１上のサーボパターン書込み領域１００に書き込まれたサーボバースト信号Ａ〜Ｆの検出信号を処理し、微動ステージ７及びピエゾアクチュエータ５１へ制御信号を送ることによりサーボ追従を行う。サーボ追従を行う際の指令はデータ処理・制御回路１５から発行される。
【００２８】
データ検出回路１３は、熱アシスト磁気ヘッド３のリード素子５０２により読み出された磁気ディスク１上のサーボパターン書込み領域１００のサーボバースト信号Ａ〜Ｆ(サーボパターン)と、データ書き込み領域１０２に書き込まれたデータを検出する。この熱アシスト磁気ヘッド３のリード素子５０２で検出された検出信号は、データ処理・制御回路１５に送られて熱アシスト磁気ヘッド３の測定データとして処理され、検出された信号を予め設定しておいた信号と比較して熱アシスト磁気ヘッド３の良否判定が行われる。
【００２９】
サーボ制御回路１１は、信号を書き込むときの磁気ディスク１の回転速度をスピンドルモータ２により変化させたとき、磁気ディスク１に信号を書き込む周波数及び前記サーボタイミングを、磁気ディスク１の回転速度の変化に追従させて変更する。
【００３０】
リード・ライト特性の検査(リード・ライトテスト)を行うときには、磁気ディスク１の回転速度を順次変化させて、各回転速度における熱アシスト磁気ヘッド３による磁気ディスク１のデータ書き込み領域１０２への信号の書込みと、この書き込んだ信号の読み取りを行って熱アシスト磁気ヘッド３のリード・ライト特性の検査を行う。
【００３１】
このような構成において、熱アシスト磁気ヘッド検査装置１０において読み書きのデータ量を拡大させるために、高速回転（１０,０００ｒｍｐ以上）で磁気ディスク１が回転した状態で高密度な書込みが行われる。
【００３２】
データの磁気ディスク１への書込みは、熱アシスト磁気ヘッド３のライト素子５０１で発生させた磁場によって磁気ディスク１上の磁性体を変化させる事で記録する。図３に示すように、磁気ディスク１の回転数を高速回転にすると磁気ディスク１の１周あたりの書込み時間３０１が、低速回転の磁気ディスク１の１周あたりの書込み時間３０２よりも短くなる。その結果、磁気ディスク１上の磁性体を変化させる力が弱くなり、図４に示すように、磁気ディスク１の上に書き込まれたデータを熱アシスト磁気ヘッド３のリード素子５０２で読込む際、磁気ディスク１の回転数を高速回転にして書き込んだデータを読込む場合（４０１）は、磁気ディスク１の回転数を低速回転にして書き込んだデータを読込む場合（４０２）と比べて誤読や未読の発生量が増えてしまう。
【００３３】
この誤読や未読を軽減させる方法として、図５Ａに示すように、書込み直前に磁気ディスク１の近接場光に接した部分を局所的に加熱し、磁気ディスク１の基板５１１上に形成された磁性体５１２の局所的な領域５１２１を温度上昇させた状態で、ライト素子５０１が発生する比較的弱い磁場でも磁気ディスク１に新合意を書き込めるようにする熱アシスト方式がある。
【００３４】
この熱アシスト方式における近接場光は、図５Ｂに示すように、レーザ光源部５２０から発生させたレーザを光ファイバなどの導波路５２４で導いて熱アシスト磁気ヘッド３の近接場光発光部５０３に入射させ、近接場光発光部５０３の細く絞った先端部分５０４からレーザを出射させることにより、近接場光発光部５０３の細く絞った先端部分５０４の近傍に発生させる。
【００３５】
ここで、レーザ光源部５２０は、パルス変調器５２１とレーザドライバ５２３との間に、ヘッド制御部１８によって制御されるスイッチング回路５２２を備えて構成されており、ヘッド制御部１８からの信号で制御されている。
【００３６】
高速に回転させた磁気ディスク１上に磁気ヘッド３を浮上させた状態で、近接場光発光部５０３の細く絞った先端部分５０４の近傍に近接場光を発生させると、この近接場光の発生領域内を通過する磁気ディスク１の磁性体５１２の局所的な領域５１２１が加熱される。この磁性体５１２の加熱により高温になった局所的な領域５１２１は、加熱直後にライト素子５０１の下を通過して高温の状態で磁気情報が書き込まれる。この磁性体５１２の局所的に加熱されて高温になった領域５１２１は、加熱されずに室温状態の磁性体よりも弱い磁力で容易に変化する。これにより、磁気ディスク１の回転数が高速回転になり、磁気ディスク１上のデータ書き込み領域がライト素子５０１が形成する磁界中を通過する時間が低速回転時より短くなっても、低速回転時と同等または、それ以上のデータ書込み精度を得られる方式である。
【００３７】
熱アシスト磁気ヘッド３で磁気ディスク１にデータを書込むには、図１Ｂに示したヘッド制御部１８における熱アシスト磁気ヘッド３のライト素子５０１のバイアス設定やモード設定を行うヘッド制御プログラム部１８１でバイアスを設定し、書込み周波数やパターン設定を行う基盤制御プログラム部１８２で書込み周波数等を設定し、最後にライトシーケンサー基盤１８３の書込み処理を起動させることにより行う。
【００３８】
この場合、熱アシスト磁気ヘッド３の近接場光発光部５０３にレーザを入射させて細く絞った先端部分５０４から近接場光を発生させるタイミングを、図６に示したようにヘッド制御プログラム部１８１でバイアス設定を行うタイミングに合わせると、データ処理・制御回路１５からライト要求の信号が出されてからライトシーケンサー基盤１８３から書込み実行命令が出されるまでの間、ヘッド制御プログラム部１８１でバイアス設定を行う時間と基盤制御プログラム部１８２で周波数やパターン設定を行っている時間にも近接場光を発生させているため、近接場光発光部５０３の先端部分５０４を含む熱アシスト磁気ヘッド３が加熱されて高熱になっている時間が長くなり、ヘッド素子損傷を引き起こす可能性が高くなる。
【００３９】
そこで、本実施例においては、図７に示したように、熱アシスト磁気ヘッド３の近接場光発光部５０３にレーザを入射させて細く絞った先端部分５０４から近接場光を発生させるタイミングを、ライトシーケンサー基盤１８３から書込み実行命令が出されるタイミング、または書込み実行命令が出されてライト素子５０１で磁場を発生させて書込みが実行されるタイミングと同期させるようにした。
【００４０】
これにより、近接場光発光部５０３の細く絞った先端部分５０４から近接場光を発生させている期間が、ライトシーケンサー基盤１８３から書込み実行命令が出されてライト素子５０１で磁気ディスク１に情報を書き込んでいる期間と同じにすることができる。その結果、近接場光を発生させている時間を必要最低限に抑えることが可能になり、近接場光発光部５０３の先端部分５０４を含む熱アシスト磁気ヘッド３が加熱されてヘッド素子損傷が引き起こされる可能性を抑えることができるようになった。
【００４１】
熱アシスト磁気ヘッド３の近接場光発光部５０３にレーザを入射させて細く絞った先端部分５０４から近接場光を発生させるタイミングを、ライトシーケンサー基盤１８３から出力されてサーボ信号・データ書き込み回路１２を経由して実行命令が出されるタイミング、または書込み実行命令が出されてライト素子５０１で磁場を発生させて書込みが実行されるタイミングと同期させる手段として、ライトシーケンサー基盤１８３と熱アシスト磁気ヘッド素子３の近接場光発光部５０３のレーザ入射側との間に設置したレーザ光源部５２０のパルス変調器５２１とレーザドライバ５２３との間に、図８に示したような、ヘッド制御部１８によって制御される、スイッチ５２２１を備えて構成されるハード的なスイッチング回路５２２を設けた。
【００４２】
これにより、ライトシーケンサー基盤１８３からの指示によりライトシーケンスを実行してライト素子５０１で磁場を発生させると同時にこのスイッチング回路５２２をＯＮにする事で近接場光発光部５０３にレーザを入射させて細く絞った先端部分５０４から近接場光を発生させることにより磁気ディスク１の局所的な領域への近接場光の照射を開始することができる。
【００４３】
また、ライトシーケンスが処理終了したら、ライトシーケンサー基盤１８３からのライトシーケンス終了信号を受けて直ちにスイッチング回路５２２をＯＦＦにする事で、近接場光の発生を停止することができる。その結果、熱アシスト磁気ヘッド素子３の条件設定からライトシーケンス開始までの時間と、ライトシーケンス終了後に近接場光の発生を停止するまでの余分なレーザ照射時間を削除でき、熱アシストヘッド素子３を高温状態にしておく時間を短くすることができ、熱アシストヘッド素子３の寿命を延ばす事が出来る。
【００４４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・磁気ディスク    ２・・・スピンドルモータ    ３・・・熱アシスト磁気ヘッド    ４・・・ジンバルスプリング    ５・・・ヘッドカートリッジ    ６・・・カートリッジ取付ベース    ７・・・微動ステージ    ８・・・Ｘ軸粗動ステージ    ９・・・Ｙ軸粗動ステージ    １０・・・磁気ヘッド検査装置    １１・・・サーボ制御回路    １２・・・サーボ信号・データ書き込み回路    １３・・・データ検出回路    １４・・・ヘッドアクセス制御回路    １５・・・データ処理・制御回路    
１６・・・書込みデータ信号発生回路    １７・・・モータ制御回路    １８…ヘッド制御部    ２０・・・制御回路部    ３０・・・検査用キャリッジ    ５１・・・ピエゾアクチュエータ    １８・・・ヘッド制御部    １８１・・・ヘッド制御プログラム部    １８２・・・基盤制御プログラム部    １８３・・・ライトシーケンサー基盤        ５０１・・・ライト素子    ５０２・・・リード素子    ５０３・・・近接場光発光部    ５０４・・・先端部分    ５２２・・・スイッチング回路    ５２２１・・・スイッチ。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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