(57)【要約】【課題】冷却装置において、繰り返しメンテナンスに伴う着脱作業の作業性向上と冷却性能の低下防止を目的とする。【解決手段】本発明においては、電子機器収納箱側に第１の熱交換器６と、筐体側に第２の熱交換器７とをそれぞれ独立して備えた構成することにより、メンテナンスに伴う繰り返し着脱作業を容易とし、傾斜した第１の放熱面と第２の受熱面とを熱的に接続させる構成により、繰り返し着脱作業を容易にすることと、冷却性能の確保を確実にすることができるのである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力半導体素子のような動作に発熱を伴う電子部品に関し、
筐体内に複数の電子機器収納箱を備え、
前記電子機器収納箱内には、
作動流体となる第１の冷媒が内部に封入され、
発熱体となる前記電力半導体素子からの熱を受ける第１の受熱部と、
前記第１の冷媒の熱を放出する第１の放熱部と、
前記第１の受熱部と前記第１の放熱部とを接続する管路により第１の循環路を形成し構成される第１の熱交換器が配設され、
前記筐体内には、送風機と、
作動流体となる第２の冷媒が内部に封入され、
前記第１の放熱部から熱を受ける第２の受熱部と、
前記送風機により送られる外気との熱交換により前記第２の冷媒の熱を放出する第２の放熱部と、
前記第２の受熱部と前記第２の放熱部とを接続する管路により第２の循環路を形成し構成される第２の熱交換器が配設されたものであって、
前記第１の放熱部が、前記第２の受熱部と接触する第１の放熱面において、
前記第１の放熱面に凸部を設け、前記凸部に前記第２の受熱部が乗り上げる状態で、前記第１の放熱部と前記第２の受熱部とが接触する電子装置の冷却装置。
【請求項２】
電子機器収納箱の内側壁面に第１の放熱部を配設し、
凸部は、前記電子機器収納箱の箱外側方向へ突出しており、
前記凸部の突出方向に対し、第１の放熱面が鈍角に傾斜していることを特徴とする
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
第１の放熱部内に、第１の伝熱促進体を複数設けることを特徴とする
請求項１または２に記載の冷却装置。
【請求項４】
筐体の内側壁面に第２の受熱部を配設し、
前記第２の受熱部が、第１の放熱部と接触する第２の受熱面において、
前記第２の受熱面の下部に凹部を設け、
前記凹部の引込方向に対し、前記第２の受熱面が鈍角に傾斜していることを特徴とする
請求項１から３のいずれかに記載の冷却装置。
【請求項５】
第２の受熱部内に、第２の伝熱促進体を複数設けることを特徴とする
請求項１から４のいずれかに記載の冷却装置。
【請求項６】
筐体に点検口を備えたことを特徴とする
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項７】
第１の伝熱促進体が台形状の平板フィンであることを特徴とする
請求項３に記載の冷却装置。
【請求項８】
第１の伝熱促進体が針状突起であることを特徴とする
請求項３に記載の冷却装置。
【請求項９】
第２の伝熱促進体が台形状の平板フィンであることを特徴とする
請求項５に記載の冷却装置。
【請求項１０】
第２の伝熱促進体が針状突起であることを特徴とする
請求項５に記載の冷却装置。
【請求項１１】
第２の伝熱促進体が金属ウィックで形成されることを特徴とする
請求項５に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電力半導体素子を搭載した電子部品等の冷却装置、およびこれを搭載した電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＰＵやＩＧＢＴのような電力半導体素子を搭載したコンピュータ等の電子装置は、情報量や処理速度、出力の増大に伴って、電力半導体素子の発熱量が増大するようになってきている。
【０００３】
電力半導体素子における過度の発熱は、電力半導体素子の性能低下や、電力半導体素子の破損の原因となりうる。
【０００４】
そのため、電力半導体素子を用いるコンピュータ等の電子装置は、電力半導体素子を最適な温度状態にするために冷却装置を備えている。
【０００５】
また、電力半導体素子や他の電子部品を収納した電子機器収納箱（例えば、ブレードサーバに搭載されるサーバモジュール）は、情報量や処理速度、出力、の増大のニーズ対応やそのメンテナンスの目的で繰返し着脱可能な構成で装着されるようになっている。
【０００６】
このような電力半導体素子の発熱を冷却する冷却装置として、特許文献１に記載された沸騰冷却装置が知られている。
【０００７】
この沸騰冷却装置は、サーモサイフォンの原理を用いたもので、内部に液冷媒を貯留して電力半導体素子の熱を受ける受熱部と、この受熱部の上部に配置され送風機による強制空冷で放熱を行う放熱部とを有し、冷媒の相変化の作用により冷却を行うものである。
【０００８】
電力半導体素子が取り付けられた冷却装置は、他の電子部品等と同様に電子機器収納箱内に配設され、複数の電子機器収納箱が堅牢な筐体の中に納められているという構成になっている。
【０００９】
このような構成において、冷却装置は受熱部と放熱部とを容易に切り離すことができないため、電子機器収納箱のメンテナンス時には冷却装置も含めて筐体から電子機器収納箱を取り出すこととなる。
【００１０】
従来の強制空冷で放熱を行う沸騰冷却装置の放熱部は、内部に冷媒の流路を備えたプレートフィン型熱交換器であり、受熱部よりも大型なものになる。そのため電子機器収納箱が大型化し、メンテナンスに伴う電子機器収納箱の着脱作業が煩雑になるという点については配慮なされておらず、電子機器収納箱が大型化してはメンテナンス性を損なうという課題があった。
【００１１】
上記のような課題に対し、特許文献２に記載された冷却装置が知られている。この冷却装置は、冷媒を循環させる第１の循環路を有し強制水流により冷却を行う第１の熱交換器と、この第１の熱交換器とは独立し第２の循環路を有しヒートパイプの作用で冷却を行う第２の熱交換器とを備えた構成となっている。
【００１２】
ここで、前記第２の熱交換器は、その第２の循環路内に配置した受熱部で電力半導体素子の熱を受け、この受熱部で加熱された冷媒を、次に放熱部に供給するようにしている。
【００１３】
そして、この第２の熱交換器の放熱部には、第１の熱交換器の第１の循環路内に配置した受熱部を熱交換可能かつ着脱可能な状態で接続した構成となっている。
【００１４】
また第２の熱交換器は筐体から付け外し可能な電子機器収納箱内に配設され、第１の熱交換器は筐体側に配設されている。
【００１５】
このような構成により、第１の熱交換器の第１の循環路内を循環する冷媒によって、第２の熱交換器の第２の循環路内を循環する冷媒を冷却することが出来るようになっており、第１の熱交換器が強制空冷よりも冷却効率の良い強制水流で冷却を行うため、第２の熱交換器の放熱部や電子機器収納箱を小型にすることができる。
【００１６】
これにより電力半導体素子のメンテナンス時には、第１の熱交換器の受熱部と第２の熱交換器の放熱部との熱的接続を着脱することで、第２の熱交換器を収納した電子機器収納箱の付け外しが可能となり、メンテナンスに伴う電子機器収納箱の着脱作業の煩雑さの課題を軽減している。
【００１７】
しかしながら特許文献２の構成では、電子機器収納箱のメンテナンス作業の度に、電子機器収納箱内で、第１の熱交換器の受熱部と第２の熱交換器の放熱部との接続を着脱する作業が発生するが、複数の電子機器が搭載された電子機器収納箱内での着脱作業について配慮されておらず、電子部品が高密度実装されたブレードサーバ内での作業は困難になる懸念がある。
【００１８】
また、着脱作業の際に第１の熱交換器の受熱部と第２の熱交換器の放熱部の接続の密着性が損なわれる課題があり、この第１の熱交換器の受熱部と第２の熱交換器の放熱部との位置決めについては配慮なされておらず、密着性が損なわれると冷却性能の低下が懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開平８−２０４０７５号公報
【特許文献２】特開２００５−７９４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、上記のような課題を解決するものであり、メンテナンスに伴う電子機器収納箱の着脱作業を繰り返し行ったとしても第１の熱交換器の受熱部と第２の熱交換器の放熱部との密着性を損ねることなく、確実に所定の位置で着脱を可能とするものであり、メンテナンス性を向上し、また電子機器収納箱の小型化を実現できる冷却装置の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
そこで、この目的を達成するために、本発明での電子装置では、その筐体内に複数の電子機器収納箱を備え、電子機器収納箱内には、作動流体となる第１の冷媒が内部に封入され、発熱体となる電力半導体素子からの熱を受ける第１の受熱部と、第１の冷媒の熱を放出する第１の放熱部と、第１の受熱部と第１の放熱部とを接続する管路により第１の循環路を形成し構成される第１の熱交換器が配設され、筐体内には、送風機と、作動流体となる第２の冷媒が内部に封入され、第１の放熱部から熱を受ける第２の受熱部と、送風機により送られる外気との熱交換により第２の冷媒の熱を放出する第２の放熱部と、第２の受熱部と第２の放熱部とを接続する管路により第２の循環路を形成し構成される第２の熱交換器が配設されたものであって、第１の放熱部が、第２の受熱部と接触する第１の放熱面において、第１の放熱面に凸部を設け、凸部に第２の受熱部が乗り上げる状態で、第１の放熱部と第２の受熱部とが接触する。
【００２２】
上記のような構成の冷却装置により、初期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように本発明は、第１の放熱部に凸部を設け、この凸部に第２の受熱部が乗り上げるようにして接触させることにより、電子機器収納箱のメンテナンスに伴い、繰り返し着脱作業を行ったとしても、第１の放熱部と第２の受熱部とを確実に所定の位置で接続できるので、密着性が損なわれることなく、また冷却性能の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１の冷却装置を搭載した電子装置の設置概略図
【図２】同電子装置および冷却装置の断面概略図
【図３】同冷却装置の第１の熱交換器および第２の熱交換器との接続部の詳細概略図
【図４】同冷却装置のメンテナンスを示す図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態の電子装置および冷却装置５の設置概略図を示し、図２はその断面概略図を示している。
【００２７】
電子装置の筐体１の内部には、上下方向に２つの電子機器収納箱３が配置されている。筐体１にはドア２が破線矢印で示すドアの開閉方向ｔの方向に開閉できるように付いている。
【００２８】
この電子機器収納箱３の内部には、大容量のデータ処理や電力変換を行うため複数の電子部品を備えており、その中で特に発熱するのは、電力半導体素子４（例えばＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ）である。この電力半導体素子４を効率的に冷却するために冷却装置５が備えられ、冷却装置５は筐体１の天面および内側を連通するよう配置されている。
【００２９】
本実施の形態では、一つの電子機器収納箱３に対し、一つの冷却装置５を配置している。したがって、図２に示すように、本実施の形態では、一つの筐体内において、上下に２つの電子機器収納箱を備えているため、それぞれに一つの冷却装置５が配置されている。
【００３０】
冷却装置５は、それぞれ独立した密閉系で熱的に接続した第１の熱交換器６と第２の熱交換器７により構成されている。
【００３１】
図２および図３に、第１の熱交換器６および第２の熱交換器７、さらにその接続部の詳細概略図を示す。
【００３２】
第１の熱交換器６は、内部に作動流体となる第１の冷媒８（例えば、純水、アルコール、フロン系冷媒）が封入されており、第１の受熱部９と第１の放熱部１０とを気密に接続する第１の蒸気管１１と第１の液体管１２とで循環路を形成し、第１の受熱部９と第１の液体管１２との接続部に逆止弁１３を備えた構成となっている。
【００３３】
第１の受熱部９は電子機器収納箱３内の底部に配置され、下面に電力半導体素子４が３つ貼り付けられている。
【００３４】
電力半導体素子４との接触面には熱的接続を考慮し、例えば熱伝導グリスや熱伝導シートが挟まれ、接触熱抵抗の低減が図られている。第１の受熱部９の上面には第１の蒸気管１１と第１の液体管１２が所定の距離を空けて配置されている。
【００３５】
またここで、第１の受熱部９内において、電力半導体素子４の直上にあたる受熱面２７と逆止弁１３との間には液相の第１の冷媒８を供給する給液管２８を配置し、その給液管２８と受熱面２７との間にわずかな隙間を空けている。
【００３６】
第１の放熱部１０は電子機器収納箱３内で筐体１のドア２から見て奥側に配置されている。第１の放熱部１０の上部には第１の蒸気管１１が接続し、第１の放熱部１０の下部には第１の液体管１２が接続している。
【００３７】
第１の放熱部１０は、第１の放熱面１４で第２の熱交換器７と接続しており、第１の放熱面１４の下部に凸部１５を設けている。この凸部１５と突出方向に対して鈍角をなす方向に第１の放熱面１４は傾斜している。
【００３８】
第２の熱交換器７は、内部に作動流体となる第２の冷媒１６（例えば、純水、アルコール、フロン系冷媒）が封入されており、第２の受熱部１７と第２の放熱部１８とを気密に接続する第２の蒸気管１９と第２の液体管２０とで循環路を形成している。
【００３９】
第２の受熱部１７の上部には第２の蒸気管１９の一端が接続し、第２の受熱部１７の下部に第２の液体管２０の一端が接続する。
【００４０】
また、第２の放熱部１８の上部には第２の蒸気管１９の他端が接続し、第２の放熱部１８の下部には第２の液体管２０の他端が接続する。
【００４１】
第２の受熱部１７は、筐体１内で、ドア２から見て奥側に配置されており、電子機器収納箱３の奥側で、第２の受熱面２１において第１の放熱部１０と接触している。第２の受熱面２１と第１の放熱面１４との間には、電力半導体素子４との接触面には熱的接続を考慮し、例えば熱伝導グリスや熱伝導シートが挟まれ、接触熱抵抗の低減が図られている。
【００４２】
第２の受熱面２１の下部には凹部２３が設けられており、この凹部２３の引込方向に対して鈍角をなす方向に第２の受熱面２１は傾斜している。
【００４３】
第２の放熱部１８は、筐体１の天面に配置され、筐体１の天面において、ドア２から見て奥側に送風機２２を備え、ドア２側にグリル２９を備えた構成となっており、送風機２２は、ドア２側から奥側へと外気を送風する。すなわち、風上側から、グリル２９、第２の放熱部１８、送風機２２の順に配置されている。
【００４４】
本実施の形態においては、２の電子機器収納箱３の内、下側の電子機器収納箱３の冷却装置５に相当する第２の放熱部１８が、より風上側になるように並べて配置している。
【００４５】
これは、２つの冷却装置５の内で、下側の電子機器収納箱３に相当する方の循環路が長くなり、冷却性能に不利がなるため、性能差を緩和するためである。
【００４６】
次に、それぞれの熱交換器の動作および冷媒の循環について説明する。
【００４７】
先ず、第１の熱交換器６において、電力半導体素子４の発熱を第１の受熱部９で受熱する。すなわち、第１の受熱部９の内部で液相の第１の冷媒８が沸騰し、相変化の作用によって電力半導体素子４の熱を吸収するのである。
【００４８】
そして、気相の第１の冷媒８は逆止弁１３の作用により第１の蒸気管１１のみを通り、第１の放熱部１０へと移動する。
【００４９】
ここで、第１の冷媒８は、第１の放熱部１０内の第１の伝熱促進体２４（例えば、台形状の平行平板フィン）と接触して熱交換し、気相から再び液相へと相変化する。その後、第１の冷媒８は重力の作用により、第１の液体管１２を通って、再び第１の受熱部９へと循環していくのである。
【００５０】
逆止弁１３の作用とは、第１の冷媒８が、第１の液体管１２から第１の受熱部９へと流入する方向へは開くが、その逆方向へは開かないので、第１の熱交換器６において、冷媒の循環方向を一意に定めることができる。
【００５１】
また、電力半導体素子４の発熱により相変化した気相の第１の冷媒８が、給液管２８と受熱面２７との間に設けられたわずかな隙間を通り抜ける際に、大きな流速が生じる。この大きな流速に伴い、受熱面２７での冷却効率が向上するので、電力半導体素子４のような内部に高発熱部が偏在しているものの冷却に本発明は特に有効なのである。
【００５２】
次に、第２の熱交換器７において、第１の放熱部１０と熱的に接続した第２の受熱部１７で第１の熱交換器６を冷却する。すなわち、第２の受熱部１７の内部で第２の伝熱促進体２５（例えば、台形状の平行平板フィン）と接触して液相の第２の冷媒１６が沸騰し、相変化の作用によって第１の放熱部１０の熱を吸収するのである。
【００５３】
そして、気相の第２の冷媒１６は密度差と圧力差により第２の蒸気管１９を通って、第２の放熱部１８へと移動し、ここで送風機２２により外気と間接的に熱交換が行われ、気相から再び液相へと相変化する。
【００５４】
その後、第２の冷媒１６は重力の作用により、第２の液体管２０を通って、再び第２の受熱部１７へと循環していくのである。
【００５５】
ここで、独立して密閉系の循環路である第２の熱交換器７の内部における冷媒自然循環について補足する。
【００５６】
第１の放熱部１０の熱により第２の受熱部１７内で沸騰し相変化した気相の第２の冷媒１６は、第２の受熱部１７の下部から第２の液体管２０を通って供給される液相の第２の冷媒１６よりも、密度が小さいので、第２の受熱部１７内で、より上部へと移動するのである。
【００５７】
そしてまた、外気によって冷やされる第２の放熱部１８内は、第１の放熱部１０の熱を吸収する第２の受熱部１７内よりも圧力が低いので、第２の受熱部１７から第２の蒸気管１９を通って第２の放熱部１８へと第２の冷媒１６が移動するのである。
【００５８】
上記のような構成と冷媒循環により、電力半導体素子４の発熱は、第１の熱交換器６により効率的に吸収され、また電子機器収納箱３の外へと熱搬送され、第２の熱交換器７により筐体１外へと放熱されるのである。
【００５９】
次に、本実施の形態で特に重要となる電子機器収納箱３のメンテナンス作業について図４に示し説明する。
【００６０】
本実施の形態に示す電子装置において、電子部品のメンテナンス作業が発生した場合には、電子機器収納箱３はドア２を開けて、ドア２側から筐体１外へと取り出す必要がある。
【００６１】
この時に、本実施の形態では、筐体１の背面側の、第２の受熱部１７と同等位置に点検口２６を設けている。メンテナンス作業の際には先ずこの点検口２６から、第１の放熱部１０と第２の受熱部１７との着脱作業を行う。
【００６２】
すなわち、第１の放熱部１０と第２の受熱部１７の着脱は、例えば第１の放熱部１０側に設けられたメスネジ部（図示せず）に、第２の受熱部１７に設けられたボルト挿入孔（図示せず）を通して締結ボルトを用いることにより着脱できる構造とする。この締結ボルトの締結作業を点検口２６から実施し、次に電子機器収納箱３は筐体１との間に設置されたスライドレール（図示せず）に沿って、破線矢印で示すメンテナンス方向ｓの方向にドア２側に引き出す。
【００６３】
このように密閉系の循環路を形成する２つの熱交換器を用いることにより、循環路を切断することなく、電子機器収納箱３の着脱が可能となる。
【００６４】
この着脱作業において、特に電子機器収納箱３を筐体１内に設置する際に、第１の放熱部１０の凸部１５と第２の受熱部１７の凹部２３を合わせることにより初期設計位置で確実に接触させることができるので、冷却能力維持および電子装置や冷却装置５の破損を防ぐことができる。
【００６５】
また、凸部１５と凹部２３を合わせることで、第２の受熱部１７が第１の放熱部１０に乗り上げる状態で、かつ第１の放熱面１４と第２の受熱面２１が傾斜状態で接触することになるので、締結ボルトの締結力と重力の作用により、第１の放熱面１４と第２の受熱面２１の接続の密着性が保持でき、なおかつ締結ボルトの本数も削減でき、より着脱作業の作業性を向上できるのである。
【００６６】
また、図３に示すように、第２の受熱面２１を傾斜させ、その対面は鉛直としている。これにより第２の受熱部１７は、下部から上部にかけて徐々に容積が大きくなる形状となる。前述の通り、第２の熱交換器７においては、第２の冷媒１６が、圧力差により自然循環するので、第２の受熱部１７の上部の容積が大きくなると、圧損が少なくなるので、より圧力差の作用を得易くなるのである。
【００６７】
第１の放熱部１０の上面と、第２の伝熱促進体２５の上面とを同位置とし、第２の受熱部１７の上面は第１の放熱部１０の上面よりも高い位置になっている。この構成で、第２の受熱部１７の上部に熱交換されずに気相状態の第２の冷媒１６が貯留できる空間を確保できる。
【００６８】
気相冷媒は、それ以上の相変化ができず、熱交換されると過熱蒸気になり、さらには部分的にドライアウト状態になることが懸念されるが、この空間により気相の第２の冷媒１６を熱交換されることなく、第２の蒸気管１９へと流入させることができ、冷却性能の低下を防ぐことができる。
【００６９】
なお、本実施の形態では、第１の伝熱促進体２４を略台形状の平行平板フィンとした。これは、例えばフィン厚みが０．３ｍｍ〜３ｍｍの平滑面を、０．８ｍｍ〜８ｍｍのフィンピッチで複数並列に設置した形状である。
【００７０】
このフィン表面に疎水性の表面処理（例えば、フッ素コーティング）を施しても良く、この場合はフィン表面で凝縮した第２の冷媒１６が垂れ落ちやすくなり、フィン表面が凝縮した膜状冷媒で覆われることを防ぎ、有効な伝熱面の確保が容易になる。
【００７１】
また、この第１の伝熱促進体２４の形状は、針状突起でも良く、この場合は第１の放熱部１０内の形状に合わせて、下部から上部にかけて針状突起形状の第１の伝熱促進体２４の長さが徐々に短くなっている。
【００７２】
またなお、本実施の形態では、第２の伝熱促進体２５を平行平板フィンとした。これは、例えばフィン厚みが０．３ｍｍ〜３ｍｍの平滑面を、０．８ｍｍ〜８ｍｍのフィンピッチで複数並列に設置した形状である。
【００７３】
このフィンに新水性の表面処理（例えば、ブラスト加工）を施しても良く、この場合はフィン上での沸騰による気泡核の発生および離脱を促進することができ、冷却性能を向上させることができる。
【００７４】
また、この第２の伝熱促進体２５の形状は、細溝、針状突起、金属ウィックでも良く、金属ウィックであるならば、第２の伝熱促進体２５の表面に表面処理を施さずとも表面積の増大と気泡核の発生および離脱の促進を実現することができる。
【００７５】
なお、第２の放熱部１８は、例えばコルゲーテッドフィンを用いたラジエータを使用することができ、容積に対して大きな伝熱面積を得ることができるので、高い冷却性能を得ることができる。
【００７６】
なお、第２の蒸気管１９および第２の液体管２０の一部を、ゴムホースにしても良く、この場合は、電子機器収納箱３や第１の熱交換器６の設置位置が製造やメンテナンスの際に初期設計位置を保てなかったとしても、第１の放熱部１０に対して第２の受熱部１７の接続位置を修正することが可能になる。
【００７７】
またなお、点検口２６は、メンテナンス時にのみ開閉される蓋がついている。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
以上のように本発明は、それぞれ独立した２つの熱交換器を筐体側と電子機器収納箱側に備えて構成することにより、メンテナンスに伴う繰り返し着脱作業を容易とし、傾斜した第１の放熱面と第２の受熱面とを熱的に接続させる構成により、繰り返し着脱作業を容易にすることと、冷却性能の確保を確実にすることができる冷却装置であるので、各種電子装置の冷却装置として活用される。
【符号の説明】
【００７９】
１  筐体
２  ドア
３  電子機器収納箱
４  電力半導体素子
５  冷却装置
６  第１の熱交換器
７  第２の熱交換器
８  第１の冷媒
９  第１の受熱部
１０  第１の放熱部
１１  第１の蒸気管
１２  第１の液体管
１３  逆止弁
１４  第１の放熱面
１５  凸部
１６  第２の冷媒
１７  第２の受熱部
１８  第２の放熱部
１９  第２の蒸気管
２０  第２の液体管
２１  第２の受熱面
２２  送風機
２３  凹部
２４  第１の伝熱促進体
２５  第２の伝熱促進体
２６  点検口
２７  受熱面
２８  給液管
２９  グリル
ｔ  ドアの開閉方向
ｓ  メンテナンス方向
【図１】
2015179801.tif 000003
【図２】
2015179801.tif 000004
【図３】
2015179801.tif 000005
【図４】
2015179801.tif 000006