(57)【要約】【課題】絶縁基板の位置ずれを抑制し、絶縁基板へのデブリの付着を抑制する。【解決手段】絶縁基板の第１の表面にレーザ光を照射するレーザ光源と、上部に前記絶縁基板を載置するためのテーブルと、を有し、前記テーブルは、前記絶縁基板の第２の表面の外側部分と接する外周部、および前記絶縁基板の第２の表面の中央部分と対向する中央部を有し、前記外周部は、前記絶縁基板の第２の表面の側から、前記絶縁基板の外側部分を吸引することにより、前記絶縁基板を上部に固定し、前記中央部には、前記絶縁基板の第２の表面と接するように突出し、前記絶縁基板の前記中央部分を支持する支持部材が配置され、該支持部材は、前記絶縁基板が前記外周部に吸引固定された状態で、移動可能であることを特徴とする貫通孔形成装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を利用して絶縁基板に第１の表面から第２の表面まで貫通する複数の貫通孔を形成する貫通孔形成装置であって、
絶縁基板の第１の表面にレーザ光を照射するレーザ光源と、
上部に前記絶縁基板を載置するためのテーブルと、
を有し、
前記テーブルは、前記絶縁基板の第２の表面の外側部分と接する外周部、および前記絶縁基板の第２の表面の中央部分と対向する中央部を有し、
前記外周部は、前記絶縁基板の第２の表面の側から、前記絶縁基板の外側部分を吸引することにより、前記絶縁基板を上部に固定し、
前記中央部には、前記絶縁基板の第２の表面と接するように突出し、前記絶縁基板の前記中央部分を支持する支持部材が配置され、
該支持部材は、前記絶縁基板が前記外周部に吸引固定された状態で、移動可能であることを特徴とする貫通孔形成装置。
【請求項２】
前記支持部材は、前記テーブルの前記中央部をスライドさせること、および／または回転させることにより、前記絶縁基板に対して移動する、請求項１に記載の貫通孔形成装置。
【請求項３】
前記支持部材は、前記テーブルの前記中央部において、前記絶縁基板の前記第２の表面に向かって押し出されたり、前記絶縁基板の前記第２の表面から引き戻されたりすることにより、前記絶縁基板に対して移動する、請求項１に記載の貫通孔形成装置。
【請求項４】
前記支持部材は、球、半球、楕円球、円柱、円錐、角柱、または角錐の形状を有する、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の貫通孔形成装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記絶縁基板の前記第２の表面と略点接触する、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の貫通孔形成装置。
【請求項６】
前記テーブルの前記外周部には、少なくとも一つの吸引孔が形成される、請求項１乃至５いずれか一つに記載の貫通孔形成装置。
【請求項７】
前記テーブルの前記支持部材以外の部分は、複数の部材で構成される、請求項１乃至６いずれか一つに記載の貫通孔形成装置。
【請求項８】
前記支持部材の移動により、前記絶縁基板の内側部分の所望の位置において、貫通孔形成が可能となる、請求項１乃至７いずれか一つに記載の貫通孔形成装置。
【請求項９】
当該貫通孔形成装置は、
さらに、直流電源と、
前記絶縁基板の第１の表面の側に配置される第１の電極を有し、
前記テーブルは、第２の電極として機能し、
前記直流電源は、前記２つの電極間に、直流電圧を印加して、放電を発生させる、請求項１乃至８のいずれか一つに記載の貫通孔形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光の照射により絶縁基板に貫通孔を形成する貫通孔形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、絶縁基板にレーザ光を照射することにより、絶縁基板に貫通孔を形成する技術が知られている。
【０００３】
また、最近では、レーザ溶融式放電除去技術を利用して、絶縁基板に貫通孔を形成する技術が開示されている（例えば、特許文献１）。このレーザ溶融式放電除去技術では、レーザ光照射と電極間放電現象とを組み合わせることにより、絶縁基板に貫通孔を形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２０１１／０３８７８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のような絶縁基板に貫通孔を形成する技術全般において、しばしば、貫通孔加工中に絶縁基板が移動し、絶縁基板の適正な位置に貫通孔を形成することができなくなるという問題が生じている。
【０００６】
また、同様の技術分野において、貫通孔加工中に発生したデブリ（加工屑）が絶縁基板に付着して、絶縁基板が汚染されるという問題が生じ得る。
【０００７】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、加工中の絶縁基板の位置ずれが有意に抑制されるとともに、絶縁基板へのデブリの付着を有意に抑制することが可能な、貫通孔形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、レーザ光を利用して絶縁基板に第１の表面から第２の表面まで貫通する複数の貫通孔を形成する貫通孔形成装置であって、
絶縁基板の第１の表面にレーザ光を照射するレーザ光源と、
上部に前記絶縁基板を載置するためのテーブルと、
を有し、
前記テーブルは、前記絶縁基板の第２の表面の外側部分と接する外周部、および前記絶縁基板の第２の表面の中央部分と対向する中央部を有し、
前記外周部は、前記絶縁基板の第２の表面の側から、前記絶縁基板の外側部分を吸引することにより、前記絶縁基板を上部に固定し、
前記中央部には、前記絶縁基板の第２の表面と接するように突出し、前記絶縁基板の前記中央部分を支持する支持部材が配置され、
該支持部材は、前記絶縁基板が前記外周部に吸引固定された状態で、移動可能であることを特徴とする貫通孔形成装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、加工中の絶縁基板の位置ずれが有意に抑制されるとともに、絶縁基板へのデブリの付着を有意に抑制することが可能な、貫通孔形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の貫通孔形成装置の一例を概略的に示した図である。
【図２】本発明の一実施例による貫通孔形成装置の構成を概略的に示した図である。
【図３】本発明の一実施例による貫通孔形成装置が有するテーブルを模式的に示した平面図である。
【図４】図３に示したテーブルのＡ−Ａ線での概略的な断面図である。
【図５】図３に示したテーブルのＢ−Ｂ線での概略的な断面図である。
【図６】「ピストン方式」により、支持部材を絶縁基板に対して移動させるテーブルの一構成例を示した図である。
【図７】本発明の一実施例による貫通孔形成装置に適用可能な別のテーブルの概略的な上面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線での概略的な断面図である。
【図９】本発明の一実施例による別の貫通孔形成装置の構成を概略的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の一実施例について説明する。
【００１２】
（従来の貫通孔形成装置について）
まず初めに、図１を参照して、従来の貫通孔形成装置について簡単に説明する。なお、ここでは、「レーザ溶融式放電除去技術」を用いて、絶縁基板に貫通孔を形成する貫通孔形成装置を例に、その構成を説明する。
【００１３】
ここで、「レーザ溶融式放電除去技術」とは、図１に示すような、被加工対象にレーザ光を照射して、照射部を溶融させた後、該溶融部を介して放電を発生させ、被加工対象に貫通孔を形成する技術を意味する。
【００１４】
図１には、そのような貫通孔形成装置の構成の一例を概略的に示す。
【００１５】
図１に示すように、この貫通孔形成装置１００は、レーザ光源１１０と、レーザ光学系１２０と、直流高電圧電源１２５と、第１の電極１４０と、テーブル（第２の電極でもある）１４５とを有する。
【００１６】
第１の電極１４０および第２の電極１４５は、それぞれ、導体１４８ａおよび１４８ｂと電気的に接続されており、これらの導体１４８ａおよび１４８ｂは、直流高電圧電源１２５と接続されている。
【００１７】
第１の電極１４０は、針状の形状を有し、絶縁基板１９０から離して配置されている。これに対して、第２の電極１４５は、略板状の形状を有し、絶縁基板１９０の直下に、絶縁基板１９０と接するように配置されている。前述のように、第２の電極１４５は、絶縁基板１９０を載置するテーブルとしての機能を兼ねる。
【００１８】
このようなレーザ溶融式放電除去装置１００を用いて、絶縁基板１９０に貫通孔を形成する際には、まず、絶縁基板１９０がテーブル１４５の上に載置される。次に、テーブル１４５を水平方向に移動させることにより、絶縁基板１９０が所定の位置に配置される。
【００１９】
次に、レーザ光源１１０からレーザ光学系１２０に向かって、レーザ光１１３が照射される。レーザ光１１３は、レーザ光学系１２０により収束され、収束レーザ光１１５となる。この収束レーザ光１１５は、絶縁基板１９０の照射位置１９１に照射される。
【００２０】
これにより、絶縁基板１９０の照射位置１９１の温度が局部的に上昇し、この直下に溶融部が形成される。
【００２１】
収束レーザ光１１５の照射後、直流高電圧電源１２５を用いて、両電極１４０、１４５間に直流高電圧が印加される。これにより、電極１４０、１４５間において、放電が生じる。放電は、溶融部を介して生じる傾向にある。これは、この位置では、絶縁基板１９０の他の位置に比べて、抵抗が小さいためである。放電の発生により、溶融部が貫通孔１９５となる。
【００２２】
次に、テーブル１４５を水平方向に移動させ、絶縁基板１９０を所定の場所に配置する。その後、同様の工程により、第２の貫通孔が形成される。
【００２３】
このような工程を繰り返すことにより、絶縁基板１９０に複数の貫通孔を形成できる。
【００２４】
ここで、このような貫通孔形成装置１００を用いて、絶縁基板１９０に複数の貫通孔１９５を形成しようとすると、絶縁基板１９０の振動等の影響により、絶縁基板１９０の位置がずれてしまうという問題が生じ得る。そして、絶縁基板１９０の位置がずれてしまうと、所望の位置に貫通孔１９５を形成することが難しくなってしまう。
【００２５】
また、絶縁基板１９０の貫通孔加工中には、相応のデブリ（加工屑）が発生する。このデブリが絶縁基板１９０に付着すると、絶縁基板１９０が汚染されるという問題が生じ得る。
【００２６】
これに対して、本発明では、
レーザ光を利用して絶縁基板に第１の表面から第２の表面まで貫通する複数の貫通孔を形成する貫通孔形成装置であって、
絶縁基板の第１の表面にレーザ光を照射するレーザ光源と、
上部に前記絶縁基板を載置するためのテーブルと、
を有し、
前記テーブルは、前記絶縁基板の第２の表面の外側部分と接する外周部、および前記絶縁基板の第２の表面の中央部分と対向する中央部を有し、
前記外周部は、前記絶縁基板の第２の表面の側から、前記絶縁基板の外側部分を吸引することにより、前記絶縁基板を上部に固定し、
前記中央部には、前記絶縁基板の第２の表面と接するように突出し、前記絶縁基板の前記中央部分を支持する支持部材が配置され、
該支持部材は、前記絶縁基板が前記外周部に吸引固定された状態で、移動可能であることを特徴とする貫通孔形成装置が提供される。
【００２７】
このような貫通孔形成装置では、テーブルの外周部によって、絶縁基板をテーブルに吸引固定することができる。従って、本発明による貫通孔形成装置では、加工中に絶縁基板の位置がずれてしまうという問題を有意に抑制できる。
【００２８】
また、本発明による貫通孔形成装置では、絶縁基板の中央部分は、支持部材とは接触するものの、その他の部材とは接触しない。換言すれば、絶縁基板とテーブルの中央部との間には、隙間が設けられている。このため、絶縁基板の貫通孔加工中に生じるデブリは、この隙間に収容されるようになり、加工中の絶縁基板にデブリが付着することを、有意に抑制することができる。
【００２９】
以上の効果により、本発明による貫通孔形成装置では、加工中の絶縁基板の位置ずれが有意に抑制されるとともに、絶縁基板へのデブリの付着を有意に抑制することが可能となる。
【００３０】
なお、絶縁基板の、テーブルの支持部材と接する位置（以下、「デッドポジション」と称する）では、支持部材の存在のため、絶縁基板に貫通孔を形成することができない。
【００３１】
この問題に対処するため、本発明における貫通孔形成装置では、テーブルの中央部に設けられる支持部材は、絶縁基板をテーブルに吸引固定したまま、移動できるという特徴を有する。
【００３２】
テーブルの中央部の支持部材をこのように構成した場合、加工中の絶縁基板には、デッドポジションが事実上存在しなくなる。従って、本発明による貫通孔形成装置では、絶縁基板の所望の位置に貫通孔を形成することが可能になる。
【００３３】
なお、本発明の一実施例による貫通孔形成装置において、テーブルは、単一の部材で構成されても、複数の部材で構成されてもよいことに留意する必要がある。
【００３４】
（本発明の一実施例による貫通孔形成装置について）
次に、図２を参照して、本発明の一実施例による貫通孔形成装置の一構成例について説明する。
【００３５】
図２には、本発明の一実施例による貫通孔形成装置（第１の貫通孔形成装置）の構成を概略的に示す。
【００３６】
図２に示すように、第１の貫通孔形成装置２００は、レーザ光源２１０、レーザ光学系２２０、およびテーブル２４６を有する。
【００３７】
レーザ光源２１０は、レーザ光学系２２０に向かってレーザ光２１３を照射する役割を有する。
【００３８】
レーザ光学系２２０は、例えば１または２以上のレンズで構成される。レーザ光学系２２０は、レーザ光源２１０から照射されたレーザ光２１３を、絶縁基板２９０の第１の表面２９２の照射位置２９１に収束させる役割を有する。ただし、レーザ光源２１０から、絶縁基板２９０に直接レーザ光２１３を照射する場合、レーザ光学系２２０は、省略されてもよい。また、レーザ光学系２２０は、レーザ光源２１０と一体化されていてもよい。
【００３９】
テーブル２４６は、上部に絶縁基板２９０を載置する役割を有する。絶縁基板２９０は、第２の表面２９４（第１の表面とは反対の表面）の側がテーブル２４６と接するようにして、テーブル２４６上に載置される。テーブル２４６は、必要な場合、絶縁基板２９０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるステージとしての機能を兼ね備えてもよい。
【００４０】
なお、図２からは明確ではないが、テーブル２４６の外周部は、絶縁基板２９０の第２の表面２９４の外側部分と接触可能な構造となっている。また、テーブル２４６の外周部（絶縁基板２９０と接触する部分）には、吸引穴２５３が設けられている。このため、吸引穴２５３を外部吸引装置と接続した場合、絶縁基板２９０を第２の表面２９４の側から、テーブル２４６上に吸引固定することができる。
【００４１】
また、図２からは明確ではないが、テーブル２４６の中央部には、絶縁基板２９０の第２の表面２９４と接触しない領域が存在する。換言すれば、テーブル２４６と絶縁基板２９０の間には、隙間が存在する。
【００４２】
このような構成の第１の貫通孔形成装置２００を用いて、絶縁基板２９０に貫通孔を形成する場合、まず、テーブル２４６上に、絶縁基板２９０が載置される。なお、絶縁基板２９０の種類は、特に限られず、絶縁基板２９０は、例えばガラス基板であってもよい。
【００４３】
次に、テーブル２４６に設けられた吸引穴２５３を介した吸引により、絶縁基板２９０は、テーブル２４６に吸引固定される。
【００４４】
次に、レーザ光源２１０からレーザ光２１３が照射される。このレーザ光２１３は、レーザ光学系２２０によって収束され、収束レーザ光２１５となり、絶縁基板２９０の照射位置２９１に照射される。これにより、絶縁基板２９０の照射位置２９１およびその直下の部分の温度が局部的に急激に上昇し、この領域に存在する物質が除去される。これにより、絶縁基板２９０の照射位置２９１に、貫通孔２９５が形成される。
【００４５】
ここで、絶縁基板２９０は、テーブル２４６に吸引固定されているため、貫通孔加工中の絶縁基板２９０の位置ずれは、有意に抑制される。また、テーブル２４６と絶縁基板２９０の間には、隙間が形成されており、貫通孔加工中に生じるデブリの一部は、この隙間に収容される。従って、絶縁基板２９０へのデブリの付着も有意に抑制することができる。
【００４６】
（テーブル２４６の構成について）
ここで、図３〜図６を参照して、第１の貫通孔形成装置２００に使用されるテーブル２４６の構成について、より詳しく説明する。
【００４７】
図３には、テーブル２４６の平面図を模式的に示す。図４には、図３に示したテーブル２４６のＡ−Ａ線での断面を模式的に示す。また、図５には、図３に示したテーブル２４６のＢ−Ｂ線での断面を模式的に示す。なお、図４および図５には、上部に載置される絶縁基板２９０が同時に示されている。ただし、図３では、明確化のため、絶縁基板２９０は、輪郭線が破線で示されている。
【００４８】
図３〜図５に示すように、テーブル２４６は、外周プレート２５０および中央プレート２７０を有する。
【００４９】
外周プレート２５０は、絶縁基板２９０を吸引固定する役割を有する。外周プレート２５０は、略中央部分に凹部２６３を有する。
【００５０】
中央プレート２７０は、外周プレート２５０の凹部２６３に配置され、絶縁基板２９０の中央部分を支持する役割を有する。中央プレート２７０によって、絶縁基板２９０をテーブル２４６上に載置した際に、絶縁基板２９０の撓みが抑制される。
【００５１】
外周プレート２５０は、外周部２５７および凹部２６３を有する。外周部２５７と凹部２６３との間には、内壁２５９が存在する。換言すれば、この内壁２５９により、外周プレート２５０の外周部２５７と凹部２６３が区画される。
【００５２】
外周部２５７は、テーブル２４６（外周プレート２５０）に絶縁基板２９０が載置された際に、絶縁基板２９０の外側部分を支持することができる。すなわち、図３に明確に示すように、外周プレート２５０の使用の際には、絶縁基板２９０は、その外周端が外周プレート２５０の内壁２５９よりも外側に配置されるように載置される。
【００５３】
また、外周部２５７は、少なくとも一つの吸引穴２５３を有する。吸引穴２５３は、上面視、絶縁基板２９０と外周プレート２５０の外周部２５７が重なり合う領域内に配置される。
【００５４】
なお、図５に示すように、外周プレート２５０の外周部２５７に設けられた各吸引穴２５３は、外周プレート２５０の底面に、それぞれの出口開口２５５を有する。しかしながら、これは単なる一例に過ぎない。例えば、複数の吸引穴２５３は、外周プレート２５０の内部で、より少ない数となるように、例えば一つに統合されてもよい。この場合、外周プレート２５０には、底面またはその他の位置に、吸引穴２５３の数よりも少ない数、例えば単一の出口開口が形成される。
【００５５】
外周プレート２５０の凹部２６３は、中央プレート２７０の外形状を一回り大きくしたような形状となっており、このため、凹部２６３には、中央プレート２７０をゆとりある状態で収容することができる（図３の矢印Ｓ参照）。
【００５６】
なお、図３〜図５の例では、外周プレート２５０は、略円形の外形状を有する。しかしながら、これは単なる一例に過ぎず、外周プレート２５０の外形状は、略楕円形または略矩形など、各種形態を有してもよい。
【００５７】
一方、テーブル２４６の中央プレート２７０は、第１および第２の表面２７２、２７４を有する略平坦な基板２７１で構成される。中央プレート２７０の第１の表面２７２（絶縁基板２９０に近い側の表面）には、１または２以上の支持部材２８０が配置される。
【００５８】
図３の例では、支持部材２８０は、基板２７１に、３行×３列のマトリクス状に、合計９個配置されている。
【００５９】
なお、支持部材２８０の数および配置は、これに限られるものではなく、支持部材２８０の数および配置は、絶縁基板２９０の寸法および重量等に応じて、適宜選択されればよい。
【００６０】
また、図３〜図５の例では、支持部材２８０は、略半球状の形態を有する。ただし、支持部材２８０の形態は、特に限られず、支持部材２８０は、例えば、球、楕円球、円柱、円錐、角柱、または角錐のような形態であってもよい。
【００６１】
支持部材２８０の高さ（Ｚ方向の長さ）は、中央プレート２７０を外周プレート２５０の凹部２６３に配置した際に、支持部材２８０が絶縁基板２９０の第２の表面２９４と当接するように選定される。
【００６２】
なお、中央プレート２７０は、略円板状の形状を有するものの、外周の相互に対向する部分には突出部２７８が設けられている。各突出部２７８は、上面視、絶縁基板２９０の外端よりも外側に突出するように構成される。
【００６３】
また、外周プレート２５０の凹部２６３において、中央プレート２７０の突出部２７８の下側に相当する位置には、長穴２６０が設けられている。さらに、中央プレート２７０の各突出部２７８には、下側の外周プレート２５０の長穴２６０の一部と係合するような穴（図示されていない）が設けられている。
【００６４】
従って、この突出部２７８に設けられた穴と、外周プレート２５０の長穴２６０とを、ネジのような結合手段で結合することにより、外周プレート２５０と中央プレート２７０とを相互に固定することができる。
【００６５】
ここで、前述のように、絶縁基板２９０の、テーブル２４６の支持部材２８０と接する位置、いわゆる「デッドポジション」では、通常の場合、支持部材２８０の存在のため、絶縁基板２９０に貫通孔を形成することができない。
【００６６】
しかしながら、第１の貫通孔形成装置２００では、前述のように、中央プレート２７０の突出部２７８は、絶縁基板２９０の外端よりも外側に突出している。
【００６７】
また、外周プレート２５０の凹部２６３は、中央プレート２７０の外形状よりも大きくなっている。換言すれば、外周プレート２５０の凹部２６３は、該凹部２６３に中央プレート２７０を収容した状態においても、十分な隙間を有する（図３の矢印Ｓ参照）。
【００６８】
このため、第１の貫通孔形成装置２００では、テーブル２４６に絶縁基板２９０を吸引固定した状態のまま、中央プレート２７０、さらには支持部材２８０をスライド移動できる。
【００６９】
すなわち、図３〜図５の例の場合、中央プレート２７０の穴と外周プレート２５０の長穴２６０を結合する結合部材（図示されていない）を取り外し、中央プレート２７０の外周プレート２５０に対する位置をずらしてから、再度結合部材により、外周プレート２５０と中央プレート２７０を固定する。これにより、絶縁基板２９０に対する支持部材２８０の位置を移動させることができる。
【００７０】
このように、第１の貫通孔形成装置２００では、「デッドポジション」の問題が解消され、絶縁基板２９０の所望の位置に、貫通孔を形成することが可能になる。
【００７１】
なお、上記記載では、いわゆる「スライド方式」により、絶縁基板２９０に対する中央プレート２７０、さらには支持部材２８０の位置を移動させ、これにより絶縁基板２９０の「デッドポジション」の問題に対処する例について説明した。
【００７２】
しかしながら、本発明による貫通孔形成装置では、この他の方法で、絶縁基板２９０の「デッドポジション」の問題に対処してもよい。例えば、中央プレート２７０の支持部材２８０は、「回転方式」および／または「ピストン方式」で、絶縁基板２９０に対して移動させてもよい。
【００７３】
このうち、「回転方式」では、絶縁基板の貫通孔加工中に、絶縁基板をテーブルに吸引固定させたまま、外周プレート２５０に対して中央プレート２７０を回転させることにより、絶縁基板２９０に対する支持部材２８０の位置が動かされる。
【００７４】
一方、「ピストン方式」の場合、テーブルは、以下のように構成される。
【００７５】
図６には、「ピストン方式」により、支持部材を絶縁基板２９０に対して移動させるテーブルの一構成例を示す。
【００７６】
図６に示すように、このテーブル３４６は、単一のプレート３５０で構成される。
【００７７】
プレート３５０は、外周部３５７および凹部３６３を有する。外周部３５７には、吸引穴（図示されていない）が設けられており、この吸引穴による吸引を介して、絶縁基板２９０は、テーブル３４６の上部に固定される。
【００７８】
プレート３５０の凹部３６３には、プレート３５０の底部３５１まで貫通する第１の空間３８２Ａの配列、および第２の空間３８２Ｂの配列が設けられている。各空間３８２Ａ、３８２Ｂには、それぞれ、支持部材３８０Ａ、３８０Ｂが挿入されている。
また、第１の空間３８２Ａの底部には、第１の配管３８４Ａが接続されており、第１の配管３８４Ａの他端は、第１のガス源（図示されていない）に接続される。同様に、第２の空間３８２Ｂの底部には、第２の配管３８４Ｂが接続されており、第２の配管３８４Ｂの他端は、第２のガス源（図示されていない）に接続される。
【００７９】
このようなテーブル３４６を使用して、絶縁基板２９０に貫通孔を形成する際には、まず、絶縁基板２９０がテーブル３４６に吸引固定される。また、矢印３８６Ａに示すように、第１のガス源から、第１の配管３８４Ａさらには第１の空間３８２Ａにガスが供給される。これにより、各第１の空間３８２Ａの支持部材３８０Ａが浮上し、支持部材３８０Ａによって絶縁基板２９０が支持される。そして、この状態で、絶縁基板２９０が加工され、貫通孔が形成される。
【００８０】
次に、絶縁基板２９０の支持部材３８０Ａと当接する位置に貫通孔を形成する際には、矢印３８６Ｂに示すように、第２のガス源から、第２の配管３８４Ｂさらには第２の空間３８２Ｂにガスが供給される。これにより、各第２の空間３８２Ｂの支持部材３８０Ｂが浮上する。
【００８１】
次に、第１のガス源からのガスの供給を停止すると、第１の空間３８２Ａ内の支持部材３８０Ａが落下する。従って、絶縁基板２９０は、各第２の空間３８２Ｂの支持部材３８０Ｂによって支持された状態になる。
【００８２】
これにより、それまで支持部材３８０Ａで支持されていた絶縁基板２９０の領域に、貫通孔を形成することができる。
【００８３】
このように、本発明による貫通孔形成装置では、「スライド方式」、「回転方式」、「ピストン方式」、およびその他の各種方法で、絶縁基板２９０の「デッドポジション」の問題に対処することができる。
【００８４】
ここで、「スライド方式」および「回転方式」の場合、支持部材は、絶縁基板がテーブルに吸引固定された状態で、水平方向に動かされる。このため、支持部材と絶縁基板の接触面積が大きい場合、支持部材のスライドまたは回転の際に、絶縁基板の位置がずれる可能性がある。
【００８５】
このような観点から、支持部材と絶縁基板の接触面積は、できるだけ小さいことが好ましく、例えば、支持部材は、絶縁基板の第２の表面と「点接触」することが好ましい場合がある。そのような「点接触」を達成する際には、支持部材として、半球、球、楕円球、円錐、または角錐などの形状が使用されてもよい。
【００８６】
ただし、「ピストン方式」の場合は、このような問題は生じず、支持部材として、如何なる形状のものを使用してもよい。
【００８７】
以上、図３〜図６を参照して、本発明の一実施例による貫通孔形成装置に適用可能なテーブルの構成について説明した。しかしながら、上記テーブルの構成に関する記載は、単なる一例に過ぎず、テーブルは、別の構成を有してもよい。
【００８８】
そこで、次に、図７および図８を参照して、本発明の一実施例による貫通孔形成装置に適用可能なテーブルの別の構成例（第２のテーブル）について説明する。
【００８９】
図７には、第２のテーブルの概略的な上面図を示し、図８には、図７のＣ−Ｃ線における側断面図を示す。なお、図７には、参考のため、上部に載置される絶縁基板２９０の輪郭線が、破線で示されている。
【００９０】
図７および図８に示すように、この第２のテーブル７４６は、基本的に、前述のテーブル２４６と同様の構成を有する。ただし、第２のテーブル７４６は、外周プレート７５０の外周部７５７の構造が、前述の外周プレート２５０の場合とは異なっている。
【００９１】
すなわち、外周プレート７５０において、外周部７５７は、内壁７５９の外側に、内壁７５９を部分的に取り囲むように設けられた２つの溝７６１を有する。
【００９２】
これらの溝７６１は、上面視、絶縁基板２９０と外周プレート７５０の外周部７５７が重なり合う領域内に配置される。ただし、溝７６１は、外周プレート７５０の凹部７６３の、中央プレート７７０の突出部７７８が収容される領域までは延伸していない。なお、外周プレート７５０の各吸引穴７５３は、溝７６１内に設けられる。
【００９３】
このような外周部７５７を有する外周プレート７５０では、溝７６１を介して、絶縁基板２９０を吸引することができる。従って、絶縁基板２９０を、よりしっかりと外周プレート７５０に吸引固定することが可能になる。
【００９４】
この他にも、外周プレート２５０、７５０の態様として、様々な構成が考えられる。例えば、外周プレート２５０、７５０は、必ずしも単一の部材である必要はない。
【００９５】
例えば、外周プレート２５０、７５０は、外周部２５７、７５７に相当する部分を有するリング状の部材と、中央部（凹部）２６３、７６３に相当する部分を有する平板とを組み合わせることにより、構成されてもよい。このような複数の部材で外周プレート２５０、７５０を構成した場合、一つの部品として高精度の段差（凹部）を製作する必要がなくなり、加工コストを抑制することができる。
【００９６】
（本発明の一実施例による別の貫通孔形成装置について）
次に、図９を参照して、本発明の一実施例による別の貫通孔形成装置（第２の貫通孔形成装置）について説明する。
【００９７】
図９には、第２の貫通孔形成装置９００の構成を概略的に示す。第２の貫通孔形成装置９００は、以降に示すように、「放電補助式レーザ孔加工技術」を用いて、絶縁基板に貫通孔を形成することができる。
【００９８】
ここで、「放電補助式レーザ孔加工技術」は、図１を用いて説明した、前述の「レーザ溶融式放電除去技術」とは異なる技術であることに留意する必要がある。すなわち、「放電補助式レーザ孔加工技術」とは、絶縁基板に対するレーザ光照射によって絶縁基板の照射位置に貫通孔を形成し、その後、電極間放電現象により、前記貫通孔の形状を調整する技術の総称を意味する。孔形状の調整とは、レーザ光照射によって絶縁基板に複数の貫通孔を形成した際に生じるネッキングを低減することを意味する。ここで「ネッキング」とは、レーザ加工後に貫通孔内に形成され得る突出部分を意味する。
【００９９】
図９に示すように、第２の貫通孔形成装置９００は、レーザ光源９１０と、レーザ光学系９２０と、直流高電圧電源９２５と、第１の電極９４０と、テーブル（第２の電極でもある）９４６とを有する。
【０１００】
レーザ光源９１０は、レーザ光学系９２０に向かってレーザ光９１３を照射する役割を有する。レーザ光学系９２０は、例えば１または２以上のレンズで構成される。レーザ光学系９２０は、レーザ光源９１０から照射されたレーザ光９１３を、絶縁基板９９０の照射位置９９１に収束させる役割を有する。
【０１０１】
なお、図２に示した第１の貫通孔形成装置２００の場合と同様、レーザ光学系９２０は、省略されてもよい。
【０１０２】
第１の電極９４０および第２の電極９４６は、それぞれ、導体９４８ａおよび９４８ｂと電気的に接続されており、これらの導体９４８ａおよび９４８ｂは、直流高電圧電源９２５と接続されている。
【０１０３】
第１の電極９４０は、針状の形状を有し、絶縁基板９９０から離して配置されている。これに対して、第２の電極９４６は、絶縁基板９９０の直下に、絶縁基板９９０と接するように配置されている。前述のように、第２の電極９４６は、絶縁基板９９０を載置するテーブルとしての機能を兼ねる。
【０１０４】
ここで、テーブル９４６は、例えば、前述の図３〜図８を参照して説明したテーブル２４６（またはテーブル３４６、７４６。以下同じ）と同様の特徴を有する。
【０１０５】
このような第２の貫通孔形成装置９００を用いて、絶縁基板９９０に貫通孔を形成する際には、まず、テーブル９４６上に絶縁基板９９０が載置される。
【０１０６】
絶縁基板９９０は、第１の表面９９２および第２の表面９９４を有する。絶縁基板９９０は、第２の表面９９４の側が、テーブル９４６の外周部と接するようにして、テーブル９４６上に配置される。
【０１０７】
なお、絶縁基板９９０の種類は、特に限られず、絶縁基板９９０は、例えばガラス基板であってもよい。
【０１０８】
次に、テーブル９４６の外周部に設けられた各吸引穴９５３を介した吸引により、絶縁基板９９０がテーブル９４６上に吸引固定される。
【０１０９】
次に、レーザ光源９１０からレーザ光９１３が照射される。このレーザ光９１３は、レーザ光学系９２０によって収束され、収束レーザ光９１５となり、絶縁基板９９０の照射位置９９１に照射される。これにより、絶縁基板９９０の照射位置９９１の温度が局部的に上昇し、ここに貫通孔９９５が形成される。
【０１１０】
貫通孔９９５の形成後、直流高電圧電源９２５を用いて、第１の電極９４０とテーブル９４６の間に、直流高電圧が印加される。これにより、第１の電極９４０とテーブル９４６の間に放電が生じ、貫通孔９９５の深さ方向の形状が調整される。
【０１１１】
以降は、同様の手順で、収束レーザ光９１５の照射と、直流放電を繰り返すことにより、絶縁基板９９０に複数の貫通孔を形成することができる。
【０１１２】
ここで、本発明による第２の貫通孔形成装置９００では、絶縁基板９９０は、テーブル９４６に吸引固定されているため、貫通孔加工中の絶縁基板９９０の位置ずれは、有意に抑制される。
【０１１３】
また、テーブル９４６の前述のような特徴的構成により、テーブル９４６と絶縁基板９９０の間には、隙間が形成されている。このため、貫通孔加工中に生じるデブリの一部は、この隙間に収容される。従って、貫通孔の加工中に生じるデブリが、絶縁基板９９０に付着するという問題も、有意に軽減することができる。
【０１１４】
さらに、テーブル９４６を、前述のようなテーブル２４６、３４６、７４６で構成した場合、絶縁基板２９０をテーブル９４６に吸引固定したまま、絶縁基板２９０に対して支持部材の位置を移動させることが可能になる。従って、この場合、「デッドポジション」の問題が解消され、絶縁基板２９０の所望の位置に、貫通孔を形成することが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、ガラス基板などの絶縁基板に貫通孔を形成する技術等に利用できる。
【符号の説明】
【０１１６】
１００    従来の貫通孔形成装置
１１０    レーザ光源
１１３    レーザ光
１１５    収束レーザ光
１２０    レーザ光学系
１２５    直流高電圧電源
１４０    第１の電極
１４５    テーブル（第２の電極）
１４８ａ、１４８ｂ  導体
１９０    絶縁基板
１９１    照射位置
１９５    貫通孔
２００    第１の貫通孔形成装置
２１０    レーザ光源
２１３    レーザ光
２１５    収束レーザ光
２２０    レーザ光学系
２４６    テーブル
２５０    外周プレート
２５３    吸引穴
２５５    出口開口
２５７    外周部
２５９    内壁
２６０    長穴
２６３    中央部（凹部）
２７０    中央プレート
２７１    基板
２７２    第１の表面
２７４    第２の表面
２７８    突出部
２８０    支持部材
２９０    絶縁基板
２９１    照射位置
２９２    第１の表面
２９４    第２の表面
２９５    貫通孔
３４６    テーブル
３５０    プレート
３５１    底部
３５７    外周部
３６３    凹部
３８０Ａ  支持部材
３８０Ｂ  支持部材
３８２Ａ  第１の空間
３８２Ｂ  第２の空間
３８４Ａ  第１の配管
３８４Ｂ  第２の配管
７４６    第２のテーブル
７５０    外周プレート
７５３    吸引穴
７５７    外周部
７５９    内壁
７６１    溝
７６３    凹部
７７０    中央プレート
７７８    突出部
９００    第２の貫通孔形成装置
９１０    レーザ光源
９１３    レーザ光
９１５    収束レーザ光
９２０    レーザ光学系
９２５    直流高電圧電源
９４０    第１の電極
９４６    テーブル（第２の電極）
９４８ａ、９４８ｂ  導体
９５３    吸引穴
９９０    絶縁基板
９９１    照射位置
９９２    第１の表面
９９４    第２の表面
９９５    貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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