(57)【要約】      （修正有）【課題】発光体と点灯装置の接続が容易に行えるとともに自動化が可能な発光装置およびこの発光装置を具備する照明装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、発光体２、放熱板３、基板押え体４、点灯装置５および取付け体６を有する筐体７を有して構成される。発光体２は、実装部１２および実装部１２から帯状に導出する配線部１３が設けられたフレキシブル基板９を有する。放熱板３は、実装部１２の他面１２ｂ側が接触するように発光体２が設けられる。基板押え板４は、放熱板３との間で発光体２の実装部１２を挟み込む。点灯装置５は、その出力端子に発光体２の配線パターンが電気接続されるように回路基板２４に配線部１３の先端側が接続される。筐体７は、点灯装置５を収納するとともに、配線部１３を曲げて放熱板３を他端側７ｂの取付面１９に取り付ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状の実装部およびこの実装部から帯状に導出する配線部が設けられたフレキシブル基板、前記実装部の一面側に実装された発光素子および前記配線部の一面側に前記配線部の先端側から前記実装部に亘って形成され前記発光素子に電気接続する配線パターンを有する発光体と；  前記実装部の他面側が接触するように前記発光体が設けられる放熱板と；  この放熱板との間で前記実装部を挟み込むように設けられ、前記発光体を前記放熱板に押し付ける基板押え体と；  回路基板、この回路基板に実装された回路部品、入力端子および出力端子を有してなり、前記出力端子に前記配線パターンが電気接続されるように前記回路基板に前記配線部の先端側が接続された前記発光素子を点灯する点灯装置と；  一端側に前記入力端子に電気接続する口金および他端側に前記放熱板を配設する取付面を有し、前記点灯装置を収納するとともに前記配線部を曲げて前記放熱板を前記取付面に取り付ける筐体と；を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記配線部の先端側に前記配線パターンを露出する孔が設けられ、前記回路基板の出力端子は、前記孔を介して前記配設パターンに電気接続されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、前記配線部と前記実装部の外周端との境界において、実装部の内側に向かう切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光体、前記放熱板および前記基板押え体は、一体に結合されて前記筐体の前記取付面に取り付けられることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光装置。
【請求項５】
前記配線部は、前記実装部と前記点灯装置との間で撓むように前記回路基板に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の発光装置。
【請求項６】
請求項１ないし５いずれか一記載の発光装置と；  この発光装置の前記口金が接続されるソケットを有する装置本体と；を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、フレキシブル基板に発光素子が実装された発光体を有する発光装置およびこの発光装置を具備する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置としてのＬＥＤ電球は、筐体（装置本体）の一端側に口金、他端側にＬＥＤモジュール（発光体）を備えていると共に、筐体内にＬＥＤを点灯する点灯装置を収納している。そして、点灯装置とＬＥＤモジュールとの接続は、一般的に、ＬＥＤモジュールの基板に設けた例えば雌コネクタに、点灯装置の出力線に設けた例えば雄コネクタを装着することによって行っている（例えば特許文献１参照。）。また、点灯装置の出力線をＬＥＤモジュールの入力端子にはんだ付けすることによって行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８６９８５号公報（第６頁、第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤモジュールでのコネクタの配設空間は、大きくできず、また、コネクタは、ＬＥＤからの熱影響を受け易い。このため、コネクタは、その形状、大きさや材質などが制約を受けて使用できるものが限定されて高価であるとともに、コネクタ接続が人手作業となって加工費がかかるという欠点を有する。また、点灯装置の出力線をＬＥＤモジュールの入力端子にはんだ付けする方法は、そのはんだ付けに手間や時間を要するとともに、ＬＥＤの実装基板が高い放熱性を有するなどによりはんだ付け不良の発生が危惧されるという問題がある。  
【０００５】
本実施形態は、発光体と点灯装置の接続が容易に行えるとともに自動化が可能な発光装置およびこの発光装置を具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態の発光装置は、発光体、放熱板、基板押え体、点灯装置および筐体を有して構成される。  
【０００７】
発光体は、フレキシブル基板、発光素子および配線パターンを有して形成される。フレキシブル基板は、平面状の実装部と、この実装部から帯状に導出する配線部とが設けられるように形成される。発光素子は、フレキシブル基板の実装部の一面側に実装される。そして、配線パターンは、フレキシブル基板の配線部の一面側に配線部の先端側から実装部に亘って形成され、発光素子に電気接続するように形成される。  
【０００８】
放熱板は、フレキシブル基板の実装部の他面側が接触するようにして発光体が設けられる。基板押え体は、放熱板との間でフレキシブル基板の実装部を挟み込むように設けられて、発光体を放熱板に押し付ける。  
【０００９】
点灯装置は、回路基板、この回路基板に実装された回路部品、入力端子および出力端子を有して、発光体の発光素子を点灯するように形成される。そして、点灯装置は、回路基板にフレキシブル基板の配線部の先端側が接続されて、回路基板の出力端子に発光体の配線パターンが電気接続する。  
【００１０】
筐体は、一端側に点灯装置の入力端子に電気接続する口金、他端側に放熱板を配設する取付面を有して形成される。そして、点灯装置を収納するとともにフレキシブル基板の配線部を曲げて放熱板を取付面に取り付ける。
【発明の効果】
【００１１】
本実施形態の発光装置によれば、発光体と点灯装置の接続が容易に行えるとともに自動化が可能であることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光装置の概略側断面図である。
【図２】同上、発光装置のカバー体を取り外した状態の概略上面図である。
【図３】同上、発光装置のカバー体および基板押え体を取り外した状態の概略上面図である。
【図４】同上、発光体および点灯装置の概略上面図である。
【図５】同上、発光体と点灯装置の電気接続を示す接続部分の概略横断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
【００１４】
本実施形態の発光装置１は、例えば電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球タイプのＬＥＤ電球であり、図１に示すように、発光体２、放熱板３、基板押え体としての基板押え板４、点灯装置５、取付け体６を有する筐体７およびカバー体８を有して構成されている。  
【００１５】
発光体２は、図４に示すように、フレキシブル基板９、発光素子としての複数個のＬＥＤ１０および配線パターン１１を有して形成されている。発光体２は、発光モジュールやＬＥＤモジュールとも称されている。  
【００１６】
フレキシブル基板９は、銅（Ｃｕ）などの金属を含有したポリイミド樹脂などからなる既存品であり、放熱性、曲げ加工性や耐熱性などに優れた特性を有し、例えば厚さ０．２ｍｍのものが用いられている。すなわち、フレキシブル基板９は、例えば、図５に示すように、ホリイミド樹脂などからなる基材９ｃ、銅（Ｃｕ）などの金属からなる配線パターン１１、基材９ｃおよび配線パターン１１を絶縁するとともに保護する耐熱樹脂からなる保護層１６ａ，１６ｂの４層構造を有して形成されている。  
【００１７】
そして、図４に示すように、フレキシブル基板９は、平面状の実装部１２およびこの実装部１２の外周端１２ｄ側から外方に所定長帯状に導出する配線部１３が設けられるように成形されている。本実施形態では、実装部１２は、円盤に形成され、配線部１３は、長尺の長方形に形成されている。  
【００１８】
また、フレキシブル基板９は、配線部１３と実装部１２の外周端１２ｄとの境界において、実装部１２の内側（中心１２ｃ側）の方向に向かう短幅であって長方形の切り欠き部１４，１４が形成されている。これにより、配線部１３は、実装部１２の一面１２ａおよび他面１２ｂ（図１に示す。）の方向において、実装部１２の外周端１２ｄ側から容易に曲げられる。  
【００１９】
複数個のＬＥＤ１０は、実装部１２の一面１２ａ側に例えばはんだ接合により実装され、実装部１２の中心１２ｃに対して同心円状となり、ほぼ等間隔となるように設けられている。そして、ＬＥＤ１０は、配線パターン１１に接続され、保護層１６ａに露出し、配線パターン１１を介して直列接続されている。ＬＥＤ１０は、パッケージ品であり、例えば白色光を放射するものが用いられている。  
【００２０】
配線パターン１１は、実装部１２の一面１２ａ側において複数個のＬＥＤ１０を直列接続するとともに、配線部１３の一面１３ａ側においては、配線部１３の先端側１３ｃから実装部１２に亘って２列に形成されている。配線パターン１１は、配線部１３の先端側１３ｃにおいて点灯装置５に電気接続されている。配線パターン１１は、例えば厚さ３５μｍの銅（Ｃｕ）からなっている。  
【００２１】
そして、実装部１２には、実装部１２を放熱板３に取り付けるための挿通孔１５が設けられている。挿通孔１５は、実装部１２の中心１２ｃに対して等間隔に形成され、本実施形態では９０°間隔で４個が形成されている。そして、発光体２は、図１に示すように、実装部１２の他面１２ｂ側が接触（密接）するように放熱板３に設けられている。  
【００２２】
放熱板３は、高熱伝導率を有する比較的肉厚の金属板例えばアルミニウム板からなり、円盤状に形成されている。そして、放熱板３は、筐体７の他端側７ｂの端面７ｄに載せられて、ねじ１７により端面７ｄに固定されている。放熱板３には、ねじ１７を通す挿通孔１８が形成されている。ねじ１７は、挿通孔１８を通って端面７ｄに形成された不図示のねじ孔に完全にねじ込まれている。放熱板３は、本実施形態では、図３に示すように、外周端３ｄ側において３個のねじ１７により筐体７の端面７ｄに固定されている。すなわち、図１に示す挿通孔１８は、放熱板３の中心（図示しない。）に対して周回方向に１２０°間隔で形成されている。筐体７の端面７ｄは、放熱板３を配設する取付面１９となっている。  
【００２３】
また、放熱板３は、フレキシブル基板９の実装部１２よりも大径の円盤に形成され、外周端３ｄに１個の切り欠き部２０が形成され、切り欠き部２０よりも内側に４個のねじ孔２１が形成されている。そして、発光体２は、放熱板３の表面３ａにおいて、フレキシブル基板９の実装部１２の中心１２ｃが放熱板３の中心に位置し、配線部１３が切り欠き部２０の方向となるように配設されている。このとき、ねじ孔２１は、実装部１２に形成された挿通孔１５に正対する。すなわち、ねじ孔２１は、実装部１２の挿通孔１５に対応して設けられている。切り欠き部２０は、フレキシブル基板９の曲げられる配線部１３が放熱板３の表面３ａから筐体７内に導入できるように形成されている。  
【００２４】
図２において、基板押え板４は、電気絶縁性を有する比較的肉厚の樹脂板例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、本実施形態では、フレキシブル基板９の実装部１２と同径の円盤に形成されているとともに、切り欠き部１４，１４を露出させるための切り欠き部４ｅが形成されている。基板押え板４には、実装部１２の挿通孔１５に対応する位置に不図示の取付孔が形成され、実装部１２に実装されたＬＥＤ１０に対応する位置に貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２は、ＬＥＤ１０を基板押え板４の表面４ａに露出させて、ＬＥＤ１０の放射光を表面４ａの前方側に出射可能にさせるものであり、表面４ａの反対側の背面から表面４ａに向かうにつれて次第に径大する円錐台の形状に形成されている。  
【００２５】
基板押え板４は、放熱板３のねじ孔２１、発光体２の実装部１２の挿通孔１５および基板押え板４の取付孔を位置合わせし、放熱板３との間で発光体２の実装部１２を挟むようにして、実装部１２の一面１２ａ側に設けられる。そして、ねじ２３を基板押え板４の取付孔および発光体２の挿通孔１５を通して放熱板３のねじ孔２１にねじ込んでいる。発光体２、放熱板３および基板押え板４は、ねじ２３により発光体２を放熱板３に押さえ付ける構造を成している。本実施形態では、発光体２、放熱板３および基板押え板４が一体に結合された状態で、放熱板３が筐体７の取付面１９（端面７ｄ）に取り付けられている。したがって、放熱板３、発光体２および基板押え板４は、筐体７の取付面１９に容易に設けられる。  
【００２６】
図４において、点灯装置５は、回路基板２４、この回路基板２４に実装された多種類の回路部品２５、入力端子２６，２６および出力端子２７，２７（図５に一方のみを示す。）を備えて形成されている。回路基板２４は、例えばガラスエポキシ材などの合成樹脂板からなり、一端側２４ｃから他端側２４ｄに向かうにつれ段階的に幅広に形成され、回路部品２５の実装面積を可能な限り大きくしている。  
【００２７】
また、回路基板２４は、少なくとも一面２４ａに回路部品２５が実装されている。回路部品２５は、トランスＴ１、コンデンサＣ１，Ｃ２、抵抗Ｒ１および電流ヒューズＦ１などの多数の部品からなっている。そして、回路基板２４の一端側２４ｃの一面２４ａ側に入力端子２６，２６、他端側２４ｄの他面２４ｂ側に出力端子２７，２７が設けられている。入力端子２６，２６には、一対の入力線２８ａ，２８ｂが接続され、出力端子２７，２７には、発光体２の配線パターン１１，１１が接続されている。  
【００２８】
図５において、発光体２のフレキシブル基板９は、配線部１３の先端側１３ｃにおいて、一面９ａ側に露出する孔２９，２９（図５中、一方のみを示す。）が設けられている。フレキシブル基板９の配線パターン１１，１１は、孔２９，２９上を通過し、フレキシブル基板９の一面９ａ側（配線部１３の一面１３ａ側）に露出している。  
【００２９】
そして、回路基板２４の出力端子２７，２７には、それぞれ所定量のはんだ３０が設けられている。このはんだ３０にフレキシブル基板９の孔２９を位置合わせして、孔２９内にはんだ３０を導入し、例えばパルスヒートの接続手段により、はんだ３０および配線パターン１１同士を溶着している。こうして、回路基板２４
の出力端子２７，２７は、発光体２の配線部１３の一面１３ａ側で配線パターン１１，１１に電気接続されている。この電気接続により、発光体２は、その配線部１３の先端側１３ｃが回路基板２４の他端側２４ｄに接続されている。  
【００３０】
図４において、点灯装置５は、回路部品２５および不図示の配線パターンなどにより、発光体２のＬＥＤ１０を点灯する点灯回路を形成している。点灯回路は、入力線２８ａ，２８ｂを介して入力端子２６，２６に外部電源の交流電圧（ＡＣ１００Ｖ）が印加されると、交流電圧を所定の直流電圧に変換し、出力端子２７，２７からＬＥＤ１０に定電流を供給するように形成されている。回路基板２４の回路部品２５および入力端子２６，２６等を除く一面２４ａおよび出力端子２７，２７等を除く他面２４ｂには、レジスト２４ｅが塗布されている。そして、点灯装置５は、図１に示すように、発光体２を接続した状態で筐体７に収納されている。  
【００３１】
筐体７は、本実施形態においては、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなる外ケース３１と、取付け体６とから形成されている。筐体７は、全体として、一端側７ａから他端側７ｂに緩やかに径大する略逆円錐台の筒状に形成されている。そして、外ケース３１は、その他端側７ｂに内側に突出するボス３２が設けられている。このボス３２は、周回方向に１２０゜間隔で３個が形成されている。ボス３２にねじ１７の不図示のねじ孔が形成されている。  
【００３２】
また、外ケース３１の他端側７ｂの内面７ｅには、嵌合凹部３３が周回方向に等間隔で複数個形成されている。そして、外ケース３１の他端側７ｂの端面７ｄは、平面に形成されている。外ケース３１の他端側７ｂには、カバー体８の係止爪３４を係止する係止溝３５が形成されている。外ケース３１の端面７ｄには、図２に示すように、カバー体８の係止爪３４を通す切り欠き部３６が形成されている。切り欠き部３６は、外周方向に等間隔となるように、本実施形態では９０°間隔に形成されている。外ケース３１は、アルミダイキャストにより、上述のように成型されている。なお、外ケース３１は、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミクスなどで形成されてもよい。  
【００３３】
図１において、取付け体６は、外ケース３１内において、外ケース３１の他端側７ｂから挿入されて取り付けられている。取付け体６は、一端側６ａが略円筒状に形成され、他端側６ｂが外ケース３１の内面７ｅに密接する外形形状の筒状に形成されている。そして、取付け体６は、電気絶縁性および高熱伝導性を有する合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により形成されている。  
【００３４】
取付け体６は、その他端側６ｂに設けた嵌合爪３７が外ケース３１の嵌合凹部３３に係止して外ケース３１に取り付けられている。嵌合爪３７は、周回方向に等間隔に嵌合凹部３３と同数が設けられている。  
【００３５】
そして、取付け体６は、その一端側６ａ（筐体７の一端側７ａ）の外面に凸条３８が螺旋状に形成されていて、この凸条３８に口金としてのＥ形口金３９が螺合されている。Ｅ形口金３９は、取付け体６の一端側６ａの外面にかしめられて固定されている。  
【００３６】
Ｅ形口金３９は、例えばＥ１７形であり、凸条３８に螺合されてかしめられて固定される雄ねじ部４０、この雄ねじ部４０の先端側４０ａに設けられる絶縁部４１およびこの絶縁部４１の頂点に設けられる頂上接続部４２を有して構成されている。雄ねじ部４０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、底部４０ｂを有する略円筒状に形成され、頂上接続部４２は、例えば真鍮からなり、凸条の外面４２ａを有する略円柱状に形成されている。絶縁部４１は、例えばガラスまたはセラミックからなり、円錐状に形成されて、雄ねじ部４０の底部４０ｂに接着されて取り付けられ、頂点に頂上接続部４２を設けている。そして、頂上接続部４２および雄ねじ部４０は、入力線２８ａ，２８ｂを介して点灯装置５の入力端子２６，２６（図示しない。）に接続されている。  
【００３７】
雄ねじ部４０および頂上接続部４２は、電球用ソケットを介して外部電源にそれぞれ電気接続される。絶縁部４１は、それぞれ金属である雄ねじ部４０および頂上接続部４２を離間して電気絶縁している。Ｅ形口金３９は、取付け体６に雄ねじ部４０が取り付けられることにより、筐体７の一端側７ａに取り付けられている。  
【００３８】
そして、Ｅ形口金３９と、金属である外ケース３１とは、取付け体６の外周面６ｄにより絶縁されている。外ケース３１は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）により形成されることにより、発光体２に発生した熱を迅速に伝熱して、外面７ｆから放出させる。したがって、外ケース３１が高熱伝導率かつ電気絶縁性を有する合成樹脂やセラミックで形成されるものであれば、取付け体６を外ケース３１と一体に成形して筐体７を形成してもよい。  
【００３９】
こうして、筐体７は、一端側７ａに点灯装置５の入力端子２６，２６に入力線２８ａ，２８ｂを介して電気接続する口金としてのＥ形口金３９を配設し、他端側７ｂの端面７ｄに放熱板３を配設する平面状の取付面１９を有している。そして、点灯装置５を筐体７の一端側７ａから他端側７ｂに沿う方向に配設して収納している。点灯装置５は、筐体７内の一端側７ａに導入された電気絶縁性および熱伝導性を有する充填剤４３により固定されている。充填剤４３は、例えばシリコーン樹脂からなっている。なお、充填剤４３は、筐体７内の全域に設けてもよい。そして、筐体７の他端側７ｂの係止溝３５にカバー体８が取り付けられている。  
【００４０】
カバー体８は、発光体２を覆うように形成されている。カバー体８は、透光性を有する樹脂材料からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、他端側８ｂが閉塞され一端側８ａが開口されるとともに発光体２を覆うように略球面状に成型されている。  
【００４１】
そして、カバー体８は、一端側８ａの係止爪３４が筐体７の他端側７ｂの係止溝３５に係止して筐体７に取り付けられている。係止爪３４は、カバー体８の一端側７ａの開口において、本実施形態では周回方向に等間隔に４個が形成されている。カバー体８は、係止爪３４が筐体７の端面７ｂの切り欠き部３６に嵌め込まれた後、回動されることにより、係止溝３５に係止されている。  
【００４２】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。  
【００４３】
本実施形態の発光装置（ＬＥＤ電球）１を組み立てるには、まず、発光体２、放熱板３および基板押え板４を一体に結合する。すなわち、放熱板３の表面３ａに発光体２の実装部１２を載せて、発光体２の配線部１３を放熱板３の切り欠き部２０に導出し、放熱板３のねじ孔２１と実装部１２の挿通孔１５を位置合わせする。そして、基板押え板４の取付孔を発光体２の挿通孔１５に位置合わせして、基板押え板４を実装部１２の一面１２ａ側に載せる。  
【００４４】
この後、複数個（４個）のねじ２３を基板押え板４の取付孔および発光体２の挿通孔１５を通して放熱板３のねじ孔２１に完全にねじ込む。これにより、放熱板３、発光体２および基板押え板４は、結合して一体化される。発光体２は、その実装部１２が放熱板３および基板押え板４に挟み込まれて固定され、ＬＥＤ１０が基板押え板４の貫通孔２２に収納されて露出する。ここで、ねじ２３は、放熱板３の表面３ａと反対側の背面から突出させてもよいが、突出しないねじ長が好ましい。  
【００４５】
そして、図４に示すように、発光体２の配線部１３と点灯装置５とを電気接続する。すなわち、図５に示すように、点灯装置５の出力端子２７，２７にはんだ３０を設けて、このはんだ３０に発光体２の配線部１３の孔２９を位置合わせし、孔２９内にはんだ３０を導入して、配線部１３の先端側１３ｃを回路基板２４の他面２４ｂ側に設ける。そして、パルスヒートにより、はんだ３０および配線パターン１１を溶融させて、はんだ３０および配線パターン１１同士を溶着する。これにより、点灯装置５の出力端子２７，２７と発光体２の配線部１３の配線パターン１１，１１とが電気接続し、発光体２は、配線部１３の先端側１３ｃが回路基板２４の他端側２４ｄに接続される。  
【００４６】
なお、配線部１３は、実装部１２と点灯装置５との間で撓むように回路基板２４に接続されているのが好ましい。配線部１３は、ＬＥＤ１０の消灯時と点灯時で熱伸縮するため、配線部１３が実装部１２と点灯装置５との間で撓んでいる、すなわちテンションがかからない程度の接続状態とすることで、その熱伸縮を吸収することができる。  
【００４７】
点灯装置５の出力端子２７，２７と発光体２の配線パターン１１，１１との電気接続は、出力端子２７，２７に設けたはんだ３０を配線部１３の一面１３ａ側に露出する孔２９内に導入して配線パターン１１に接続することで容易に行える。すなわち、本実施形態では、孔２９が設けられることにより、保護層１６ａを剥ぎ取ることを要しない。そして、パルスヒートによるはんだ３０および配線パターン１１同士の溶着を自動化することができる。なお、孔２９，２９は、配線部１３の他面１３ｂ側（フレキシブル基板９の他面９ｂ側）に露出するように設けられてもよい。この場合、配線部１３の先端側１３ｃは、回路基板２４の一面２４ａ側に設けられる出力端子２７，２７を介して接続される。  
【００４８】
そして、点灯装置５は、筐体７の他端側７ｂの開口から筐体７内に挿入される。すなわち、点灯装置５は、回路基板２４の一端側２４ｃから筐体４内に挿入される。ここで、回路基板２４は、放熱板３が筐体７の他端側７ｂの端面７ｄ（取付面１９）に取り付けるときに、発光体２の配線部１３を捩じることがないような位置にして筐体７に挿入される。  
【００４９】
筐体７内への点灯装置５の挿入後、図１に示すように、回路基板２４の入力端子２６，２６に接続している入力線２８ａ，２８ｂをＥ形口金３９に接続する。入力線２８ａは、頂上接続部４２の挿通孔に通して、はんだ付け又は溶接により頂上接続部４２に電気接続される。また、入力線２８ｂは、例えば取付け体６の一端側６ａとＥ形口金３９とにより挟持されて雄ねじ部４０に電気接続される。  
【００５０】
この後、例えばシリコーン樹脂からなる充填剤４２を筐体７の他端側７ｂの開口から筐体７内に導入して、筐体７内の一端側７ａを充填する。これにより、点灯装置５は、充填剤４３が固化することによって、筐体７内に収納された状態で固定される。  
【００５１】
そして、発光体２の配線部１３が筐体７内に導入するように配線部１３を曲げながら放熱板３を筐体７の他端側７ｂの取付面１９（端面７ｄ）に載せる。配線部１３は、放熱板３の切り欠き部２０において、筐体７内に導入される。このとき、発光体２のフレキシブル基板９は、配線部１３と実装部１２の境界において切り欠き部１４，１４が形成されているので、配線部１３の曲げによる応力が切り欠き部１４，１４の部分に作用し、配線部１３が切り欠き部１４，１４の部分から容易に曲げられる。  
【００５２】
そして、放熱板３の挿通孔１８を筐体７のボス３２に形成されたねじ孔に位置合わせする。放熱板３の挿通孔１８にねじ１７を通して筐体７のボス３２のねじ孔に完全にねじ込む。これにより、放熱板３は、筐体７の取付面１９に取り付けられる。発光体２は、放熱板３および基板押え板４に一体に結合しているので、放熱板３が筐体７の取付面１９に取り付けられることにより、点灯装置５に接続された状態で、筐体７の他端側７ｂに設けられる。発光体２、放熱板３および基板押え板４が一体に結合されていることにより、それらを個別に筐体７の取付面１９に取り付けるものでないので、それらの取り付けが容易化される。  
【００５３】
この後、カバー体８を筐体７の他端側７ｂに取り付ける。カバー体８は、その係止爪３４が筐体７の端面７ｄに形成された切り欠き部３６に嵌め込まれた後に回動されることにより、筐体７の係止溝３５において固定される。カバー体８は、一体に結合された放熱板３、発光体２および基板押え板４を覆って筐体７の他端側７ｂに設けら
れる。  
【００５４】
発光装置（ＬＥＤ電球）１は、照明装置の電球用ソケットに装着される。そして、Ｅ形口金３９に外部電源の交流電圧が印加すると、点灯装置５が動作し、点灯装置５から発光体２の複数個のＬＥＤ１０に所定の定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤ１０は、点灯して白色光を放射するとともに発熱する。白色光は、カバー体８を透過して前方側の外部空間に放射される。また、ＬＥＤ１０の発熱は、フレキシブル基板９から放熱板３に熱伝導し、筐体７の外ケース３１に熱伝導して外部空間に放出される。  
【００５５】
本実施形態の発光装置（ＬＥＤ電球）１によれば、フレキシブル基板９の配線部１３の先端側１３ｃの配線パターン１１，１１が点灯装置５の回路基板２４に設けられた出力端子２７，２７に電気接続され、配線部１３が曲げられて筐体７内に導入されるので、放熱板３に設けられる発光体２と点灯装置５との電気接続を容易に行うことができ、当該電気接続を機械により自動化することができて、これにより、安価に製造できるという効果を有する。  
【００５６】
また、発光体２のフレキシブル基板９は、配線部１３の先端側１３ｃに配線パターン１１，１１を露出する孔２９，２９が設けられ、点灯装置５の回路基板２４に設けた出力端子２７，２７は、孔２９，２９を介して配設パターン１１，１１にはんだ３０により電気接続されるので、配線部１３の先端側１３ｃの一面１３ａ側において、配線パターン１１，１１が露出するように保護層１６ａを剥ぎ取る作業を要しなくすることができて、発光体２と点灯装置５との電気接続を容易にすることができるという効果を有する。  
【００５７】
また、フレキシブル基板９は、配線部１３と実装部１２の外周端１２ｄとの境界において、実装部１２の内側に向かう切り欠き部１４，１４が形成されているので、配線部１３を切り欠き部１４，１４の部分から容易に曲げることができて、筐体７内に容易に導入できるという効果を有する。  
【００５８】
また、発光体２、放熱板３および基板押え板４が一体に結合されているので、放熱板３が筐体７の取付面１９に取り付けられることにより、発光体２を筐体７の他端側７ｂに省力化して設けることができ、これにより、発光装置（ＬＥＤ電球）１をより安価に製造できるという効果を有する。  
【００５９】
また、フレキシブル基板９の配線部１３は、実装部１２と点灯装置５との間で撓むように点灯装置５の回路基板２４に接続されているので、発光体２のＬＥＤ１０の点灯および消灯に伴う熱伸縮を吸収することができて、配線部１３と点灯装置５とが断線することを抑制できるという効果を有する。  
【００６０】
なお、本実施形態において、放熱板３は、フレキシブル基板９の実装部１２および基板押え板４よりも大径の円盤状に形成したが、これに限らず、放熱板３、フレキシブル基板９の実装部１２および基板押え板４をそれぞれ同径の円盤状に形成してもよい。この場合、放熱板３を接着材により筐体７の取付面１９に取り付けてもよい。フレキシブル基板９の配線部１３を筐体９内に導入する切り欠き部は、筐体７の取付面１９（端面７ｄ）に形成されてもよい。また、放熱板３、フレキシブル基板９の実装部１２および基板押え板４のそれぞれの外形形状は、六角形や８角形などの多角形や他の形状であってもよい。また、当該大きさは、任意であってもよい。  
【００６１】
また、基板押え体は、板状の基板押え板４に形成したが、これに限らず、フレキシブル基板９の実装部１２の他面１２ｂ側を放熱板３に接触（密接）するとともに、ＬＥＤ１０の放射光を遮るものでなければ、立体物や部品などであってもよい。例えば、ねじ２３等を用いてフレキシブル基板９の実装部１２を放熱板３に直接接続してもよい。  
【００６２】
また、発光体２は、発光素子としてパッケージ品のＬＥＤ１０を用いたが、これに限らず、ＬＥＤチップを用いて形成してもよい。また、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子などの発光素子を用いてもよい。また、筐体７は、滑らかに径大する略円錐台の筒状に限らず、円筒や角筒などの筒状であってもよい。  
【００６３】
また、口金としてＥ形口金３９を設けたが、これに限らず、例えば差し込み形の口金であってもよい。また、カバー体８は、略球面状でなくてもよく、他端側８ｂが閉塞され一端側８ａが開口されていればその形状が限定されるものでなく、例えば椀状や正方形の箱状であってもよい。また、カバー体８は、透光性のガラスで形成されてもよい。  
【００６４】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
【００６５】
本実施形態の照明装置５１は、図６に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００６６】
照明装置５１は、図１に示す発光装置（ＬＥＤ電球）１を使用するスポットライトであり、不図示のライティングレールに取り付けられる。照明装置５１は、装置本体５２、ソケットとしての電球用ソケット５３、図１に示す発光装置（ＬＥＤ電球）１、セード５４、アーム５５およびプラグ５６を有して構成されている。  
【００６７】
装置本体５２は、外周面５２ａに一対の取付部５７，５７（図６中、一方のみを示す。）を有する略円筒状の箱体に形成されている。装置本体５２は、例えばアルミダイカストにより形成されている。そして、一端側端面５２ｂに電球用ソケット５３を配設している。電球用ソケット５３は、磁器製であり、発光装置１が螺着されて接続されている。  
【００６８】
電球用ソケット５３の一部および発光装置１は、装置本体５２の一端側端面５２ｂに取り付けられたセード５４に収納されている。セード５４は、例えば厚さ０．８ｍｍの鋼板からなり、一端側５４ａよりも他端側５４ｂが幾分径大にされた略円筒状に形成されている。  
【００６９】
そして、装置本体５２は、一対の取付部５７，５７において、一対の調整ナット５８，５８（図６中、一方のみを示す。）を用いてアーム５５に、アーム５５に対して回動可能に取り付けられている。アーム５５は、例えばアルミダイキャストにより、所定長の円筒体に形成されている。そして、アーム５５は、プラグ５６に、プラグ５６に対して回動可能に取り付けられている。  
【００７０】
プラグ５６は、その本体部５９が略円筒状の箱体に形成されている。本体部５９は、例えばポリカーボネート樹脂により形成されている。そして、本体部５９の上面５９ａ側には、ライティングレールの被係止部に係止する一対の係止辺６０，６０およびライティングレールの導電部に電気接続する一対の端子辺６１，６１が設けられている。本体部５９の内部には、一対の端子辺６１，６１に電気接続されている一対の電源端子６２，６２（図６中、一方のみを示す。）が設けられており、この一対の電源端子６２，６２に電源線６３，６３（図６中、一方のみを示す。）が接続されている。そして、本体部５９の下面５９ｂにアーム５５が回動可能に取り付けられている。  
【００７１】
電源線６３，６３は、本体部５９内からアーム５５の内部を通って装置本体５２内に配線され、電球用ソケット５３に電気接続されている。これにより、ライティングレールに外部電源が投入されると、プラグ５６の一対の端子辺６１，６１に外部電源が供給されることにより、電球用ソケット５３が通電される。  
【００７２】
装置本体５２は、調整ナット５８，５８を緩めることにより、アーム５５に対して鉛直方向で０〜９０°回転され、調整ナット５８，５８を締め付けることにより、回転された鉛直角度でアーム５５に固定される。また、装置本体５２は、アーム５５に対して水平方向に回転力を加えることにより、アーム５５がプラグ５６に対して回転することにより、水平方向で０〜３６０°回転する。これにより、発光装置１を所定の方向に向けることができる。  
【００７３】
そして、照明装置５１は、電球用ソケット５３が通電されると、発光装置１の点灯装置５が動作し、発光体２の各ＬＥＤ１０に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のＬＥＤ１０が点灯し、各ＬＥＤ１０から白色光が放射される。白色光は、カバー体８から所定の照射方向に出射される。  
【００７４】
本実施形態の照明装置５１よれば、発光体２と点灯装置５との電気接続が例えば自動化により容易に行えて安価に形成される発光装置（ＬＥＤ電球）１を具備するので、ランニングコストを低減できるという効果を有する。  
【００７５】
なお、本実施形態の照明装置５１は、ライティングレールに取り付けられるスポットライトに構成したが、これに限らず、埋め込み形、吊り下げ形や直付け形などの照明装置であってもよい。  
【００７６】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。例えば、フレキシブル基板９において実装部１２に金属基板を使用し、当該金属基板と点灯装置５とをフレキシブル基板からなる配線部１３で接続するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１…発光装置としてのＬＥＤ電球、  ２…発光体、  ３…放熱板、  ４…基板押え体としての基板押え板、  ５…点灯装置、  ７…筐体、  ９…フレキシブル基板、  １０…発光素子としてのＬＥＤ、  １１…配線パターン、  １２…実装部、  １３…配線部、  １４…切り欠き部、  １９…取付面、  ２４…回路基板、  ２５…回路部品、  ２６，２６…入力端子、  ２７，２７…出力端子、  ２９…孔、  ３９…口金としてのＥ形口金、  ５１…照明装置、  ５２…装置本体、  ５３…ソケットとしての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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