(57)【要約】      （修正有）【課題】接着面において部材同士が接触することによる抵抗値を安定して低くすることで安定した導電性能を実現できる導電両面テープを提供する。【解決手段】表裏に粘着面３０Ａ、３０Ｂが形成されている導電性を有するシート部材と、シート部材に貼りあわされた導電性材料であるメタルフィルム２００とを備え、シート状部材の表裏の少なくとも一面は、メタルフィルムが貼りあわされた導通部と、粘着層が露呈した粘着部とを含む、導電部材同士を接合する導電両面テープ１０１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電両面テープであって、
表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、
前記シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備え、
前記シート状部材の表裏の少なくとも一面は、前記導電性材料が貼りあわされた導通部と、前記粘着面が露呈した粘着部とを含む、導電両面テープ。
【請求項２】
前記シート状部材の両端部のうちいずれか一方の辺を前記導電性材料が挟んで前記導通部が形成され、他方の辺は前記粘着部が露呈されている、請求項１に記載の導電両面テープ。
【請求項３】
前記シート状部材の両端部のうち一方の辺を第１の前記導電性材料が挟みこむことで前記粘着面に貼りあわされた第１の導通部が形成され、他方の辺を第２の前記導電性材料が挟みこむことで前記粘着面に貼りあわされた第２の導通部が形成され、
前記粘着部は、前記シート状部材の第１の導通部と第２の導通部との間に形成されている、請求項１に記載の導電両面テープ。
【請求項４】
前記導電性材料は、導電性を有する金属薄膜がメッキされたフィルムである、請求項１から３のいずれか１項に記載の導電両面テープ。
【請求項５】
電子機器であって、
第１の導電部材と、
第２の導電部材とを備え、
前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とは、導電両面テープにより貼り合わせられており、
前記導電両面テープは、
表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、
前記シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備え、
前記シート状部材の表裏の少なくとも一面は、前記導電性材料が貼りあわされた導通部と、前記粘着面が露呈した粘着部とを含む、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器に関し、特に、導電両面テープに安定した性能を発揮させるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電両面テープは、粘着性と導電性とを有しており、例えば金属製の筐体と導電部材とを接着させて導通させる場合や、プリント基板のグランドと導電性を有するケースとを密着させる場合など様々な用途に使用される。
【０００３】
導電両面テープに関する技術は様々なものが知られている。例えば、特開２００２−３２７１５４号公報（特許文献１）は、十分な粘着性能と導電性能とを兼ね備え、作業性の良い導電両面テープであって、軽くて薄い導電両面テープを提供するための技術を記載している。具体的には、特許文献１には、導電性能を有する布材に対し粘着剤を塗布してシート状に形成された基材層と、導電フィラーとを備える導電両面テープについて記載している。特許文献１は、導電フィラーを、基材層の上から吹き付けること等によって、粘着剤の作用によって基材層に導電フィラーを固定することを記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３２７１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、通常、導電両面テープで接合した部材間の導通性能を安定して確保するには、導通させる部材同士を密着させるように、ある程度、強い圧力を、部材と部材との接着面に対して加えることが必要となる。部材と部材との接着面に加えられる圧力が不十分であると、部材同士の接着がまばらとなる、あるいは導電テープ内部の導通が不安定となり、導通性能にばらつきが生じ、部材間の導通性能が不安定となる。
【０００６】
したがって、導電両面テープによって部材同士を導通させる場合に、接着面において部材同士が接触することによる抵抗値を安定して低くすることで、十分な導通性能を実現するための技術が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態に従う導電両面テープは、表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備える。シート状部材の表裏の少なくとも一面は、導電性材料が貼りあわされた導通部と、粘着面が露呈した粘着部とを含む。
【０００８】
別の実施形態に従うと、導電両面テープが使用された電子機器が提供される。電子機器は、第１の導電部材と、第２の導電部材とを備える。第１の導電部材と第２の導電部材とは、導電両面テープにより貼り合わせられている。導電両面テープは、表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備える。シート状部材の表裏の少なくとも一面は、導電性材料が貼りあわされた導通部と、粘着面が露呈した粘着部とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
上記一実施形態によると、導電両面テープによって接合させる導電部材同士が接触する部分の抵抗値を安定して低下させることができ、十分な粘着性能と導電性能とを兼ね備えることが可能となる。
【００１０】
この発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解されるこの発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】関連技術における導電両面テープの外観および断面を示す図である。
【図２】実施の形態１の導電両面テープ１０１の外観および断面を示す図である。
【図３】実施の形態２の導電両面テープ１０２の外観および断面を示す図である。
【図４】電子機器１の分解斜視図およびパネル４とプリント基板５との接合面の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１３】
＜関連技術の導電両面テープ＞
まず、実施の形態にかかる導電両面テープと比較するため、関連技術における導電両面テープについて説明する。なお、ここで説明する両面テープは一例であり、他にもテープ状の粘着剤の中に導電性物質を含有させたタイプ等もあるが、表裏両面に粘着面を有する両面テープであれば、本発明が適用される。
【００１４】
図１は、関連技術における導電両面テープの外観および断面を示す図である。図１（Ａ）は、関連技術における導電両面テープ１００の外観を示す図である。図１（Ｂ）は、関連技術における導電両面テープ１００のＩ−Ｉ’線の断面を示す図である。
【００１５】
図１（Ａ）に示すように、導電両面テープ１００は、シート状の部材が巻き取られた状態から、順次、導電両面テープ１００を引き出すことで使用される。図１（Ｂ）に示すように、導電両面テープ１００は、基材層２０と、基材層２０の表裏に塗布される粘着層３０（図１では粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂとして示す）と、粘着層３０が塗布された基材層２０を保護するためのセパレータ４０（図１ではセパレータ４０Ａとセパレータ４０Ｂとして示す）とを含む。
【００１６】
基材層２０は、例えば、導電性を有する布材、不織布などであり、シート状に形成されている。基材層２０の厚みは、例えば厚さ０．１ｍｍ程度のものを使用することができる。不織布としては、例えばカーボン繊維製のものを使用することができる。このような不織布に対し、金属皮膜をスパッタリングによって形成することで、導電性を有する基材層２０を形成する。また、導電性を有していない不織布に金属メッキを施す等により、導電性を有する基材層２０を形成することとしてもよい。
【００１７】
シート状の基材層２０の表裏に、粘着層３０が塗布されている。粘着層３０は、例えばスプレー等により基材層２０の表裏にそれぞれ塗布される。これにより、粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂとが基材層２０に形成される。粘着層３０としては、例えば、アクリル系の粘着剤、シリコン系の粘着剤、および合成ゴム系の粘着剤その他の粘着剤を使用することができる。また、基材層２０に塗布された粘着層３０に、導電性のフィラー等を吹き付けること等により、粘着層３０の導電性能を向上させることとしてもよい。
【００１８】
セパレータ４０は、粘着層３０の粘着性能が劣化しないよう、導電両面テープ１００の使用時に、使用者によってはがされる保護用のフィルムである。
【００１９】
例えば金属ケース、プリント基板のグランド等の導電性部材同士を導電両面テープ１００によって接合する場合、導電両面テープ１００の接合部分において導電性部材同士を密着させるように圧力をある程度加える必要がある。この圧力が十分でない場合、導電性部材同士の接合面において、粘着力の分布がまばらとなる、あるいは導電テープ内部の導通が不安定となり、導電性部材間の導通性能にばらつきが発生することがある。
【００２０】
＜実施の形態１の導電両面テープ＞
図２を参照して、実施の形態１の導電両面テープ１０１について説明する。
【００２１】
図２は、実施の形態１の導電両面テープ１０１の外観および断面を示す図である。図２（Ａ）は、導電両面テープ１０１の外観を示す図である。図２（Ｂ）は、導電両面テープ１０１の断面を示す図である。
【００２２】
図２（Ａ）に示すように、導電両面テープ１０１は、セパレータ４０がはがされた状態で、シート状の部材の両端部のうちいずれか一方の辺を、メタルフィルム２００が挟みこみ、導電両面テープ１０１の粘着層３０（粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂ）に貼りあわされることで形成される。
【００２３】
図２（Ｂ）に示すように、導電両面テープ１０１の両端部のうち一方を、メタルフィルム２００が挟みこんでいる。メタルフィルム２００は、粘着層３０Ａおよび粘着層３０Ｂに貼りあわされる。ここで、導電両面テープ１０１の表裏において、メタルフィルム２００が粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂとに貼りあわされた導通部と、粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂとが露呈している粘着部とが形成される。メタルフィルム２００は、導電性の材料であり、例えば金などの導電性を有する金属の薄膜がメッキされたフィルムである。メタルフィルム２００の厚みは、導電両面テープ１０１の柔軟性を損なわない程度のものとしてもよいし、例えば、基材層２０の厚みよりも小さいものとしてもよい。
【００２４】
導電両面テープ１０１の使用時に、使用者は、粘着部（粘着層３０Ａ、３０Ｂが露呈した部分）の粘着力を利用して、例えばプリント基板のグランドと金属製のケースなどの導電部材同士を導電両面テープ１０１によって接合する。導電両面テープ１０１は、表裏においてメタルフィルム２００が貼りあわされた導通部を有しているため、導電両面テープ１０１によって導電部材同士を接合させる場合に、導電部材と導電両面テープ１０１とが接触する部分の抵抗値を安定して低下させることができる。したがって、導電両面テープ１０１は、導電部材同士を接合するための十分な粘着性能と、導通性能とを兼ね備えることができる。また、関連技術を比較すると、導電部材同士の接合面において、接合のために加える圧力を小さくしたとしても、十分な導通性能を確保することができる。
【００２５】
＜実施の形態２の導電両面テープ＞
図３を参照して、実施の形態２の導電両面テープ１０２について説明する。
【００２６】
図３は、実施の形態２の導電両面テープ１０２の外観および断面を示す図である。図３（Ａ）は、導電両面テープ１０２の外観を示す図である。図３（Ｂ）は、導電両面テープ１０２の断面を示す図である。
【００２７】
図３（Ａ）に示すように、導電両面テープ１０２は、シート状の部材の両端部の両方の辺を、それぞれメタルフィルム３００Ａとメタルフィルム３００Ｂとが挟みこみ、導電両面テープ１０２の粘着層３０（粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂ）に貼りあわされることで形成される。図３（Ｂ）に示すように、導電両面テープ１０２の表裏において、メタルフィルム３００Ａが粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂとに貼りあわされた第１の導通部と、メタルフィルム３００Ｂが粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂとに貼りあわされた第２の導通部とが形成される。導電両面テープ１０２の表裏において、第１の導通部と第２の導通部との間に、粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂとが露呈した粘着部が形成される。
【００２８】
実施の形態２の導電両面テープ１０２の使用時に、使用者は、粘着部の粘着力を利用して、導電部材同士を導電両面テープ１０２によって接合する。導電両面テープ１０２は、表裏において第１の導通部と第２の導通部とを有しているため、導電両面テープ１０２によって導電部材を接合させる場合に、導電部材と導電両面テープ１０２とが接触する部分の抵抗値を安定して低下させることができる。したがって、導電両面テープ１０２は、導電部材同士を接合するための十分な粘着性能と、導電性能とを兼ね備えることができる。また、関連技術を比較すると、導電部材同士の接合面において、接合のために加える圧力を小さくしたとしても、十分な導通性能を確保することができる。
【００２９】
＜各実施形態の導電両面テープが使用された電子機器＞
図４を参照して、各実施の形態で説明した導電両面テープが使用された電子機器について説明する。
【００３０】
図４は、電子機器１の分解斜視図およびパネル４とプリント基板５との接合面の断面を示す図である。図４（Ａ）は、電子機器１の分解斜視図である。図４（Ｂ）は、パネル４とプリント基板５との接合面の断面を示す図である。
【００３１】
図４に示すように、電子機器１は、筐体３と、筐体３に組み付けられるパネル４と、筐体３およびパネル４を収容するための筐体２とを含む。
【００３２】
パネル４には、グランド部が形成されている。パネル４は、例えば、ディスプレイパネルなどであり、フレキシブルなプリント基板５等と接続される。プリント基板５は、配線パターンなどが形成されたフレキシブルな基板である。プリント基板５は、グランド６を含む。図４（Ｂ）に示すように、パネル４のグランド部とプリント基板５のグランド６とが、実施の形態１の導電両面テープ１０１によって接合される。なお、導電両面テープ１０１の粘着部がそれぞれパネル４のグランド部とプリント基板５のグランド６とに接触することにより、パネル４のグランド部とプリント基板５のグランド６とが接合される。こうすることにより、プリント基板５のグランド６とパネル４のグランド部とを導通させることができ、グランドが強化される。また、パネル４のグランド部とプリント基板５のグランド６とが接触する部分において、導通部（メタルフィルム２００が粘着層３０Ａ、３０Ｂに貼りあわされた部分）が挟みこまれているため、導通性能を確保することができる。
【００３３】
＜まとめ＞
各実施の形態で説明したように、関連技術の導電両面テープ１００は、導電部材同士を導電両面テープ１００によって接合させた場合に、導電部材同士が接触する部分の抵抗値が安定して低くならないため、導電性能が確保できないことがある。
【００３４】
これに対し、各実施の形態で説明した導電両面テープ１０１や導電両面テープ１０２を導電部材同士の接合に使用すると、導電部材同士が接触する部分の抵抗値が関連技術と比較して安定して低下させることができ、十分な粘着性能と導電性能とを兼ね備えることが可能となる。すなわち、導電両面テープとしては、少なくとも一面に、メタルフィルム２００が粘着層３０Ａまたは粘着層３０Ｂの少なくともいずれかに貼りあわされる導通部を有し、粘着層３０Ａと粘着層３０Ｂにおいてメタルフィルム２００によって覆われていない粘着部とを有する。
【００３５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００３６】
１  電子機器、２  筐体、３  筐体、４  パネル、５  プリント基板、６  グランド、１００，１０１，１０２  導電両面テープ、２００，３００  メタルフィルム、２０  基材層、３０Ａ，３０Ｂ  粘着層、４０Ａ，４０Ｂ  セパレータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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