(57)【要約】【課題】半導体基板と封止シートを貼り付け過程で、軟化して半導体基板からはみ出る封止層による保持テーブルなどの汚染を防止する。【解決手段】封止シートＴと同形状の剥離ライナが添設された封止シートＴの保持面と押圧部材３５の間に、当該封止シートＴより大きい通気性を有する第１カバーフィルムＦ１を介在させて当該押圧部材３５に封止シートＴを吸着保持する。保持テーブル３７に基板Ｗの間に、当該基板Ｗよりも大きい通気性を有する第２カバーフィルムＦ２を介在させて当該保持テーブル３７に基板Ｗを保持する。この状態で基板Ｗと封止シートＴを対向位置合わせし、封止シートＴを加熱しながら基板Ｗに貼り付ける。【選択図】図２５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を製造する過程で樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
前記封止シートと同形状の剥離ライナが添設された封止シートの保持面と貼付け部材の間に、当該封止シートより大きい通気性を有する第１カバーフィルムを介在させて当該貼付け部材に封止シートを吸着保持するシート保持過程と、
保持テーブルに前記半導体基板の間に、当該半導体基板よりも大きい通気性を有する第２カバーフィルムを介在させて当該保持テーブルに半導体基板を保持する基板保持過程と、
前記封止シートを加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
前記貼付け過程は、真空状態にした減圧室内で封止シートを半導体基板に貼り付ける
ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の封止シート貼付け方法において、
前記剥離ライナと当接する第１カバーフィルムは、半導体基板に形成された複数個の半導体素子群の外側と対向する剥離ライナの部分に貫通孔を有する
ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を製造する過程で、回路基板を含む半導体基板の回路面に樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを貼り付け、当該回路面を封止する封止シート貼付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
１個の半導体チップの周りを枠体で囲んだ後に、樹脂を含浸させたプリプレグから成る第１の封止用樹脂シートと第２の封止用樹脂シートによって当該半導体チップの両面をそれぞれから挟み込み、半導体チップを封止して半導体装置を製造している（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２９１３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題が生じている。
【０００５】
すなわち、近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装の要求により、半導体装置が小型化される傾向にある。したがって、ダイシング処理によって半導体ウエハを半導体素子に分断した後に、半導体素子を個々に樹脂で封止しているので、スループットが低下し、ひいては生産効率を低下させるといった不都合が生じている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体基板に封止シートを効率よく、かつ、精度よく貼り付けることのできる封止シート貼付け方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明者たちは、当該不都合を解決するために、実験やシミュレーションを繰り返して鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
【０００８】
半導体基板の全面に樹脂組成物からなる封止層の形成された枚葉の封止シートを貼り付けて硬化させた後に、当該半導体装置に分断することを試みた。
【０００９】
しかしながら、半導体基板に狭小ピッチで形成された複数個の半導体素子の当該ピッチ間に封止層である樹脂組成物を侵入させて密着させるために、加熱によって封止層を軟化させている。封止層が軟化した状態の封止シートを押圧して半導体基板に貼り付けるとき、当該押圧によって樹脂組成物が半導体基板からはみ出し、貼付け部材および保持テーブルに付着して汚染するといった新たな問題が生じた。
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１１】
すなわち、半導体装置を製造する過程で樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
前記封止シートと同形状の剥離ライナが添設された封止シートの保持面と貼付け部材の間に、当該封止シートより大きい通気性を有する第１カバーフィルムを介在させて当該貼付け部材に封止シートを吸着保持するシート保持過程と、
保持テーブルに前記半導体基板の間に、当該半導体基板よりも大きい通気性を有する第２カバーフィルムを介在させて当該保持テーブルに半導体基板を保持する基板保持過程と、
前記封止シートを加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）  上記方法によれば、封止シートと保持部材の間および半導体基板と保持テーブルの間のそれぞれに封止シートおよび半導体基板より大きいカバーフィルムを介在して保持しているので、軟化した封止層が半導体基板からはみ出ても、各カバーフィルムによって受け止められる。したがって、貼付け部材および保持テーブルに封止層が付着して汚染するのを防止することができる。
【００１３】
なお、上記方法において、貼付け過程は、真空状態にした減圧室内で封止シートを半導体基板に貼り付けてもよい。
【００１４】
この方法によれば、半導体基板と封止シートとの間の接着界面への気泡の巻き込みを回避することができる。
【００１５】
なお、上記方法において、剥離ライナと当接する第１カバーフィルムは、半導体基板に形成された複数個の半導体素子群の外側と対向する剥離ライナの部分に貫通孔を有するよう構成してもよい。
【００１６】
この場合、半導体素子を被覆する封止層の領域に、吸引による負圧が作用しない。したがって、軟化した封止層の変形を抑制され、ひいては均一な厚さの封止層を半導体素子に被覆させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の封止シート貼付け方法によれば、半導体基板に封止シートを貼り付ける過程で当該半導体基板からはみ出る封止層の付着による貼付け部材および保持テーブルの汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】封止シートの断面図である。
【図２】封止シートの平面図である。
【図３】封止シート貼付け装置の全体構成を示す平面図である。
【図４】第１および第２カバーフィルム供給部の平面図である。
【図５】第１および第２カバーフィルム供給部の正面図である。
【図６】第１および第２カバーフィルムの平面図である。
【図７】第１搬送機構の底面図である。
【図８】第１搬送機構の正面図である。
【図９】第２搬送機構の平面図である。
【図１０】第２搬送機構の正面図である。
【図１１】保持テーブルおよび押圧部材の吸着面を示す平面図である。
【図１２】ワーク搬送機構の正面図である。
【図１３】切断ユニットに備わった保持テーブルの平面図である。
【図１４】切断ユニットに備わった保持テーブルの正面図である。
【図１５】切断ユニットの斜視図である。
【図１６】封止シート貼付処理のフローチャートである。
【図１７】第１カバーフィルムの搬出を示す図である。
【図１８】第１カバーフィルムの搬出を示す図である。
【図１９】封止シートの搬出を示す図である。
【図２０】封止シートの搬出を示す図である。
【図２１】第１搬送機構から第２搬送機構への封止シートの受け渡しを示す図である。
【図２２】第２搬送機構から押圧部材への封止シートの受け渡しを示す図である。
【図２３】第２搬送機構から押圧部材への封止シートの受け渡しを示す図である。
【図２４】封止シートから第２剥離ライナを剥離する図である。
【図２５】基板に封止シートを貼り付ける動作を示す図である。
【図２６】封止シートから第１カバーフィルムを剥離する図である。
【図２７】保持テーブルから基板を搬出する動作を示す図である。
【図２８】封止シートの切断動作を示す図である。
【図２９】封止シートの切断動作を示す図である。
【図３０】封止シートから第１剥離ライナを剥離する動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。表面に複数個の半導体素子が形成された半導体基板（以下、単に「基板」という）に、樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを貼り付けた後に、当該封止シートを基板形状に沿って切断する場合を例に取って説明する。
【００２０】
＜封止シート＞
封止シートＴは、例えば、図１に示すように、半導体基板Ｗ（以下、単に「基板Ｗ」という）と同形状のもが利用される。また、当該封止シートＴは、封止層Ｍの両面に保護用の第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２が添設されている。本実施例では、封止層Ｍは、図２に示すように、基板Ｗに形成された複数個の半導体素子ＣＰ群の輪郭を被覆できる程度で同形状をしている。また、第１剥離ライナＳ１およびＳ２は、基板Ｗと同じ大きさで、かつ、同じ形状をしている。なお、第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２は、半導体素子群の形状に関わらず、基板Ｗと同形状または矩形で、かつ、基板Ｗのサイズ以上のものを利用することができる。
【００２１】
封止層Ｍは、封止材料からシート形状に形成されている。封止材料としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、封止材料として、上記した熱硬化性樹脂と、添加剤を適宜の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を挙げることもできる。
【００２２】
添加剤としては、例えば、充填剤、蛍光体などが挙げられる。充填剤としては、例えば、シリカ、チタニア、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子、例えば、シリコーン粒子、などの有機微粒子などが挙げられる。蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変化することのできる赤色蛍光体などを挙げることができる。黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型蛍光体が挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００２３】
封止層Ｍは、半導体素子を封止する前において、半固形状に調整されており、具体的には、封止材料が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、完全硬化（Ｃステージ化）する前、つまり、半硬化（Ｂステージ）状態で調整されている。
【００２４】
封止層Ｍの寸法は、半導体素子および基板の寸法に応じて適宜に設定されている。具体的には、封止シートが長尺のシートとして用意される場合における封止層の左右方向における長さ、つまり、幅は、例えば、１００ｍｍ以上、好ましくは、２００ｍｍ以上であり、例えば、１５００ｍｍ以下、好ましくは、７００ｍｍ以下である。また、封止層の厚みは、半導体素子に寸法に対応して適宜に設定され、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【００２５】
第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２は、例えば、ポリエチレンシート、ポリエステルシート（ＰＥＴなど）、ポリスチレンシート、ポリカーボネートシート、ポリイミドシートなどのポリマーシート、例えば、セラミックシート、例えば、金属箔などが挙げられる。剥離ライナにおいて、封止層と接触する接触面には、フッ素処理などの離型処理を施すこともできる。第１剥離ライナおよび第２剥離ライナの寸法は、剥離条件に応じて適宜に設定され、厚みが、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１２５μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。
【００２６】
＜封止シート貼付け装置＞
以下、本発明の一実施形態の切断装置を備えた封止シート貼付け装置によって、基板に上記封止シートを貼り付ける装置について説明する。なお、本実施例では、封止シートよりも大形の２枚のカバーシートによって封止シートと基板を挟み込んだ状態で封止シートを押圧して基板に貼り付ける場合を例にとって説明する。
【００２７】
図３は、封止シート貼付け装置の全体構成を示す平面図である。
【００２８】
図３に示すように、封止シート貼付け装置は、基板供給／回収部１、基板搬送機構２、アライメントステージ３、第１カバーフィルム供給部４、封止シート供給部５、第１搬送機構６、第２カバーフィルム供給部７、第２搬送機構８、第３搬送機構９、貼付けユニット１０、第１剥離ユニット１１、ワーク搬送機構１２、切断装置１３および第２剥離ユニット１４などから構成されている。ここで、第１、第３搬送機構６、９およびワーク搬送機構１２は、天井に敷設されたガイドレールに沿って移動可能に懸垂保持されている。それ以外の構成は、装置基台上に配備されている。以下、各構成について詳述する。
【００２９】
基板供給・回収部１は、封止シートＴを貼り付ける前の基板Ｗおよび封止シートＴを貼り付けた後の基板Ｗを差し込み収納するカセットＣ１、Ｃ２をカセット台の上に装填するようになっている。基板Ｗは、回路面を上向きにし、かつ、上下に所定間隔をおいて多段に各カセットＣ１、Ｃ２に収納されている。
【００３０】
基板搬送機構２にロボットアーム１６が備わっている。当該ロボットアーム１６は、可動台によって水平移動する。ロボットアーム１６自体は、水平進退、旋回および昇降可能に構成されている。さらに、ロボットアーム１６は、先端に馬蹄形のベルヌーイチャック１７を備えている。ベルヌーイチャック１７は、処理対象の基板Ｗの収納されたカセットＣ１から基板Ｗを非接触で取り出し、アライメントステージ３、保持テーブル３７、保持テーブル４９おおび回収用のカセットＣ２の順に基板Ｗを非接触で搬送する。
【００３１】
アライメントステージ３は、保持面から進退する吸着パッドで基板Ｗの裏面を吸着保持した状態で回転させながら、基板Ｗの外周に形成されたアライメント用のノッチを検出する。その後、アライメントステージ３は、当該検出結果に基づいて基板の中心合わせを行う。
【００３２】
第１カバーフィルム供給部４は、図４および図５に示すように、底部に位置決め用のピン１８が立設されている。すなわち、第１カバーフィルム供給部４は、図６に示すように、第１カバーフィルムＦ１の外周に形成された位置決め用の孔１９に位置決めピン１８を挿通し、所定枚数の第１カバーフィルムＦ１を積層収納している。なお、第１カバーフィルムＦ１は、図５の２点鎖線で示す封止シートＴの外周に沿って複数個の吸着搬送用の孔２０が形成されている。
【００３３】
封止シート供給部５は、図１９および図２０に示すように、所定枚数の封止シートＴが積層収納されている。
【００３４】
第１搬送機構６は、図７および図８に示すように、第１保持部２１の底面に位置決め用のピン２２、第１カバーフィルム用の吸着パッド２３および封止シート用の吸着パッド２４を備えている。なお、第３搬送機構９も第１搬送機構６と同じレイアウトの同じ構成を有している。
【００３５】
第２搬送機構８は、図９および図１０に示すように、第２保持部２６を備えている。第２保持部２６は、第１搬送機構６の第１保持部２１の底面に備えられた吸着パッド２３および吸着パッド２４と対向するそれぞれの位置に第１カバーフィルム用の吸着パッド２８および封止シート用の吸着パッド２９を備えている。なお、第１保持部２１のピン２２と対向する一には、当該ピン２２が挿入される位置決め用の穴２７が形成されている。また、第２保持部２６の各角部には、第１カバーフィルムＦ１の位置決め用の孔１９に挿通される位置決め用のピン３０を備えている。なお、ピン３０は、バネまたはシリンダによって昇降するよう構成されている。すなわち、第２搬送機構８は、第１搬送機構６から第１カバーフィルムＦ１および封止シートＴのアライメントを維持したまま受け取るように構成されている。
【００３６】
貼付けユニット１０は、図２４から図２７に示すように、上側プレスユニット３２と下側プレスユニット３３などから構成されている。上側プレスユニット３２は、シリンダ３４の作動によってガイドレールに沿って昇降する押圧部材３５を備えている。
【００３７】
下側プレスユニット３３は、第２カバーフィルムＦ２および基板Ｗを吸着保持する保持テーブル３７を備えている。保持テーブル３７は、図３の一点鎖線で示すように、第２カバーフィルムＦ２および基板Ｗの受け取り位置から上側プレスユニット３３の押圧部材３５と対向する下方に位置をガイドレールに沿って往復移動可能に構成されている。
【００３８】
なお、押圧部材３５の底面および保持テーブル３７の表面には、図１１に示すように、第１搬送機構６と同じレイアウトで吸着パッド３８、３９がそれぞれに設けられている。すなわち、一方の押圧部材３５は、第１カバーフィルムＦ１と封止シートＴを同時に吸着保持する。他方の保持テーブル３７は、第２カバーフィルムＦ２と基板Ｗを同時に吸着保持する。また、図２５に示すように、押圧部材３５および保持テーブル３７の少なくとも一方にヒータＨが埋設されている。
【００３９】
第１剥離ユニット１１は、図２４および得２６に示すように、テープ供給部４１、テープ回収部４２および貼付けローラ４３などからなる２組の剥離ユニットから構成されている。両剥離ユニットは、図３の水平方向に沿って敷設されたガイドレール上に所定ピッチをおいて並列配備されている。これら剥離ユニットは、個々に水平移動可能に構成されている。また、各剥離ユニットの貼付けローラ４３は、上側プレスユニット３２の外側の待機位置と上側プレスユニット３２と下側プレスユニット３３の間の所定の剥離位置とにわたって移動可能に構成されている。また、両貼付けローラ４３は、シリンダ４４などによって昇降可能に構成されている。
【００４０】
なお、各テープ供給部４１は、基板Ｗよりも幅の狭い剥離テープＴｓを供給する。一方のテープ回収部４２は、第２剥離ライナＳ２と一体となって剥離された剥離テープＴｓを巻き取り回収する。他方のテープ回収部４２は、第１カバーシートＦ１と一体となって剥離された剥離テープＴｓを巻き取り回収する。
【００４１】
ワーク搬送機構１２は、図１２に示すように、アーム先端の保持部４６に複数個の吸着パッド４７を備えている。保持部４６は、昇降可能に構成されている。したがって、ワーク搬送機構１２は、保持部４６によって封止シートＴの貼り付けられた基板Ｗを吸着し、受け取り位置から図３に示す切断装置１３側の保持テーブル４９に搬送および載置する。
【００４２】
切断装置１３は、保持テーブル４９および切断ユニット５０などから構成されている。保持テーブル４９は、図１３および図１４に示すように、基板Ｗの直径よりも小径な吸着プレート５１を有し、ワーク搬送機構１２によって移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置された基板Ｗの裏面を真空吸着する。また、保持テーブル４９は、第１可動台５３および第２可動台５４よって前後左右に水平移動するとともに、旋回モータによって中心軸Ｘ周りに回転可能に構成されている。すなわち、第１可動台５３は、ガイドレール５５に沿って受け取り位置と切断ユニット５０側に移動する。第２可動台５４は、ガイドレール５６によってガイドレール５５と交差する方向に移動する。
【００４３】
また、保持テーブル４９の下方近傍には、アライメント用に基板Ｗの外周の輪郭画像を取得するカメラ５２が配備されている。
【００４４】
切断ユニット５０は、図１５に示すように、ワイヤ供給部６０、切断部６１およびワイヤ巻取り部６２などから構成されている。
【００４５】
ワイヤ供給部６０には、ワイヤ６３を巻き回したリール６４が回転軸６５に装填されている。回転軸６５は、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、過剰なワイヤ６３の繰り出しが防止されている。なお、ワイヤ６３は、通電可能な金属などであればよく、例えば、ニクロム、タングステンなどが利用される。
【００４６】
切断部６１は、図２８および図２９に示すように、ガイドピン６６、電源部６７およびコントローラ６８などから構成されている。ガイドピン６６は、上下一対からなり、基板Ｗと交差する方向にワイヤ６３を案内する。また、ガイドピン６６は、その先端が金属製であり、コントローラ６８を介して電源部６７から電流が供給されるよう構成されている。すなわち、コントローラ６８は、ガイドピン間のワイヤ６３を通電して加熱させる。なお、図１５に示すように、ガイドローラＧを介してガイドピン間に案内されるワイヤ６３に適度のテンションを付与するテンションローラ６９が切断部６１を挟んで上流側と下流側に配備されている。なお、ガイドピン６６、ガイドローラＧおよびテンションローラ６９は、ワイヤ６３の離脱防止用のガイド溝が形成されている。
【００４７】
テンションローラ６９は、モータまたはシリンダなどの駆動部と連結されとり、ガイド軸に沿って昇降するよう構成されている。
【００４８】
ワイヤ巻取り部６２は、封止シート切断後のワイヤ６３を巻き取る空リール７０を巻取り軸７１に装填されている。巻取り軸７１は、モータＭの回転駆動によりワイヤ６３を巻き取り回収ように構成されている。
【００４９】
第２剥離ユニット１４は、図３０に示すように、テープ供給部７５、剥離バー７６、およびテープ回収部７７などが構成されている。これら各構成は、装置フレームに固定された縦壁に固定配備されている。
【００５０】
テープ供給部７５は、ロール巻きされた原反ロール７８から基板Ｗよりも幅の狭い剥離テープＴｓを繰り出し、ガイドローラ７９を介してナイフエッジ状の剥離バー７２に導く。
【００５１】
剥離バー７６は、剥離テープＴｓを押圧して第１カバーフィルムＦ１に貼り付けるとともに、剥離テープＴｓを折り返して反転させた後、剥離テープＴｓと一体となった第１カバーフィルムＦ１を封止シートＴ上から剥離する。
【００５２】
テープ回収部７７に剥離テープＴｓおよび第１カバーフィルムＦ１を巻取り軸８０に巻取り回収するよう構成されている。
【００５３】
次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の封止シートＴを基板Ｗの表面に貼り付けて基板Ｗの形状に切断するための一連の動作を図１６のフローチャートおよび図１７から図３０に基づいて説明する。
【００５４】
貼付け指令が出されると、第１搬送機構６、第３搬送機構９および基板搬送機構２が略同時に作動する。
【００５５】
第１搬送機構６は、第１保持部２１を第１カバーフィルム供給部４の上方へ移動させる。その後、図１７に示すように、第１保持部２１を下降させて第１カバーフィルムＦ１を吸着保持する。
【００５６】
第１搬送機構６の第１保持部２１は、図１８に示すように、第１カバーフィルムＦ１を吸着保持したまま封止シート供給部５の上方に移動する（ステップＳ１Ａ）。その後、第１保持部２１は、図１９に示すように、第１保持部２１を下降させて第１カバーフィルムＦ１に形成された吸着用の孔２０を介して封止シートＴを吸着保持する（ステップＳ２Ａ）。
【００５７】
図２０に示すように、封止シートＴを吸着保持して上方に移動した第１保持部２１の下方に、第２搬送機構８の第２保持部２６が移動する。第１保持部２１と第２保持部２６が対向する位置合わせが完了すると、図２１に示すように、第１保持部２１が下降する。このとき、第１保持部２１の位置決め用のピン２２が、第２保持部２６の位置決め用の穴２７に挿入される。同時に、第２搬送機構８の角部に設けられたピン３０が、第１カバーフィルムＦ１の角部の孔１９に挿入される。したがって、第１カバーフィルムＦ１は、位置合わせ姿勢が維持されたまま、第１搬送機構６から第２搬送機構８に受け渡される（ステップＳ３Ａ）。
【００５８】
受け渡しが完了すると、第１保持部２１は上昇し、次の第１カバーフィルムＦ１の搬出処理を行う。
【００５９】
第２保持部２６は、上側プレスユニット３２の下方に移動する。上側プレスユニット３２の押圧部材３５と第２保持部２６を対向させた位置合わせが完了すると、図２２に示すように、第２保持部２６を上昇させる。押圧部材３５は、底面の吸着パッド３８、３９によって、第１カバーフィルムＦ１および封止シートＴを吸着保持する（ステップＳ４Ａ）。その後、図２３に示すように、第２保持部２６は下降し、第１プレスユニット３２の外側の待機位置へと移動する。
【００６０】
第１剥離ユニット１１のいずれか一方の剥離ユニットの貼付けローラ４３が、第１プレスユニット３２と第２プレスユニット３３の間に移動する。封止シートＴの裏面側の端部に貼付けローラ４３が達すると、図２４に示すように、貼付けローラ４３が上昇して剥離テープＴｓを第２剥離ライナＳ２に貼り付ける。その後、剥離ユニットは、貼付けローラ４３を移動させながら剥離テープＴｓを第２剥離ライナＳ２に貼り付けるとともに、当該移動速度に同期させて剥離テープＴｓを巻き取る。このとき、第２剥離ライナＳ２は、剥離テープＴｓと一体となって封止シートＴから剥離される（ステップＳ５Ａ）。なお、第２剥離ライナＳ２を剥離する時点で、第２カバーフィルムＦ２を介して基板Ｗを吸着保持している保持テーブル３７が、押圧部材３５の下方に移動してきている。
【００６１】
次に、他方の第３搬送機構９は、第１搬送機構６と同様に、図１７および図１８に示すように動作と同様に、第３保持部３１を第２カバーフィルム供給部７の上方へ移動させた後、第３保持部３１を下降させて第２カバーフィルムＦ２を吸着保持する。第３保持部３１は、第２カバーフィルムＦ２を吸着保持すると上昇し、下側プレスユニット３３へと移動する（ステップＳ１Ｂ）。その後、第３保持部３１は、保持テーブル３７に第２カバーフィルムＦ２を載置する（ステップＳ２Ｂ）。
【００６２】
基板搬送機構２のロボットアーム１６は、先端のベルヌーイチャック１７をカセット台に載置されたカセットＣ１に向けて移動させる。ベルヌーイチャック１７は、カセットＣ１に収容されている基板Ｗ同士の隙間に挿入される。ベルヌーイチャック１７によって基板Ｗを非接触で吸着保持したロボットアーム１６は、カセットＣ１から基板Ｗを搬出してアライメントステージ３に載置する（ステップＳ１Ｃ）。
【００６３】
アライメントステージ３に載置された基板Ｗは、外周に形成されているノッチを利用して位置合わせされる（ステップＳ２Ｃ）。位置合わせの済んだ基板Ｗは、再びベルヌーイチャック１７によって搬出される。ベルヌーイチャック１７は、保持テーブル３７に載置されている第２カバーフィルムＦ２の上に基板Ｗを載置する（ステップＳ３Ｃ）。
【００６４】
保持テーブル３７は、第２カバーフィルムＦ２を吸着保持するとともに、第２カバーフィルムＦ２の吸着用の孔２０を介して基板Ｗを吸着保持したまま、上側プレスユニット３２の押圧部材３５の下方へと移動する。
【００６５】
押圧部材３５と保持テーブル３７とが対向する位置合わせが完了すると、図２５に示すように、ヒータＨによって加熱されている押圧部材３５を所定位置まで下降させる。すなわち、押圧部材３５と保持テーブル３７とによって挟み込まれている封止シートＴの封止層Ｍが、基板Ｗに押圧される（ステップＳ６）。このとき、ヒータＨの加熱によって封止シートＴの封止層Ｍは軟化されているので、基板Ｗの表面に形成された凹凸に侵入して密着する。また、所定時間をかけて加圧および加熱することにより、封止層Ｍが半硬化状態になる。
【００６６】
所定時間経過後に押圧部材３５を上昇させる。剥離ユニットの貼付けローラ４３が、第１プレスユニット３２と第２プレスユニット３３の間に移動する。第１カバーフィルムＦ１の端部に貼付けローラ４３が達すると、図２６に示すように、貼付けローラ４３を下降させて剥離テープＴｓを第１カバーフィルムＦ１に貼り付ける。その後、貼付けローラ４３を移動させながら剥離テープＴｓを第１カバーフィルムＦ１に貼り付けてゆくとともに、当該移動速度に同期させて剥離テープＴｓを巻き取ることにより、第１カバーフィルムＦ１を剥離テープＴｓと一体にして封止シートＴから剥離する（ステップＳ７）。
【００６７】
封止シートＴの貼り付けられた基板Ｗを吸着保持した保持テーブル３７は、ワーク搬送機構１２の受け渡し位置へと移動する。ワーク搬送機構１２の保持部４６は、図２７に示すように、封止シートＴの表面を吸着保持して基板Ｗを保持テーブル４９に搬送し、その後に保持テーブル４９に基板Ｗを載置する（ステップＳ８）。このとき、第２カバーフィルムＦ２は、保持テーブル３７に吸着保持されたまま残される。なお、第２カバーフィルムＦ２は、第３搬送機構９によって図示しなし、回収部に搬送されて廃棄される。
【００６８】
基板Ｗが、吸着プレート５１に吸着保持されると、吸着プレート５１を回転させながらカメラ５２によって基板Ｗの外周を撮影する。取得された基板Ｗの輪郭画像を例えば２値化処理およびパターンマッチングなどの画像処理を施して基板Ｗの中心座標を求める。当該中心座標に基づいて、可動台５３、５４を操作して位置合わせを行う（ステップＳ９）。
【００６９】
位置合わせが完了すると、保持テーブル４９は、切断ユニット５０側に移動する。保持テーブル４９が切断ユニット５０側に達すると、さらに切断ユニット５０側に水平移動（図中のＸ方向）する。この保持テーブル４９の水平移動に伴って切断ユニット５０のモータＭを駆動させ、ワイヤ６３を一方向に走行させるとともに、コントローラ６８を介して所定の電流が電源部６７からガイドピン６６に流される。保持テーブル４９が切断位置に移動すると、図２７に示すように、ワイヤ６３が基板Ｗの周縁に接触するまで第１カバーフィルムＦ１および封止層Ｍに切り込みをいれてゆく。ワイヤ６３が、所定位置に達すると、図２８に示すように、吸着プレート５１が中心軸Ｘ回りに回転するとともに、ワイヤ６３を一方向に走行させながら当該ワイヤ６３の加熱された部分のみを基板Ｗの外周に当接させる。したがって、貼付け処理によって基板Ｗからはみ出ている封止層Ｍは、基板形状に切断される（ステップＳ１０）。
【００７０】
なお、切断過程で、基板外周にノッチなどの凹凸を有する場合、基板外周に対してワイヤ６３の所定の押圧が作用するように、保持テーブル４９に移動させる。すなわち、アライメントステージ３で取得した基板Ｗの輪郭画像データの位置情報に基づいて、保持テーブル４９を移動させる。同時に、ガイドピン６６間に所定のテンションがかかるようにテンションローラ６９を昇降操作する。
【００７１】
切断処理が完了すると、保持テーブル４９は、初期の進路上にある剥離開始位置に移動する。所定位置に保持テーブル４９が達すると、図３０に示すように、第２剥離ユニット１４が作動して基板Ｗ上の封止シートＴのテープ貼付け開始端に剥離バー７６を下降させる。剥離バー７６の押圧により剥離テープＴｓが、封止シートＴ上の第１剥離ライナＳ１の端部に貼付けられると、可動台５４が移動する。この可動台５４の移動に同期させて剥離テープＴｓを巻取り軸８０に巻き取ってゆくことにより、第１剥離ライナＳ１が剥離テープＴｓと一体となって封止シートＴから剥離されてゆく（ステップＳ１１）。
【００７２】
封止シートＴの表面から第１剥離ライナＳ１を剥離すると、保持テーブル４９は、基板搬送機構２への受け渡し位置に移動する。
【００７３】
基板搬送装置２のベルヌーイチャック１７が基板Ｗを非接触で保持すると、カセットＣ２まで搬送して収納する（ステップＳ１２）。
【００７４】
以上で基板Ｗへの１回の封止シートＴの貼付け処理が完了し、以後、所定枚数の基板Ｗに対してシート貼付け処理が完了するまで上記作動を順次繰り返してゆく（ステップＳ１３）。
【００７５】
上記実施例によれば、封止シートＴと押圧部材３５の間に当該封止シートＴより大きいサイズの第１カバーフィルムＦ１を介在させ、かつ、基板Ｗと保持テーブル３７の間に当該基板Ｗよりも大きいサイズの第２カバーフィルＦ２のそれぞれを介在させているので、押圧によって基板Ｗからはみ出る封止層Ｍを第１カバーフィルムＦ１および第２カバーフィルムＦ２が受け止める。したがって、押圧部材３５および保持テーブル３７のそれぞれの保持面に封止層Ｍが付着するのを防止することができ、ひいて両保持面のメンテナンスの回数を低減することができる。
【００７６】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００７７】
（１）上記実施例装置において、第１カバーフィルムＦ１および第２カバーフィルムＦ２は、半導体素子ＣＰの非形成面の領域（非アクティブ領域）のみを吸着する形態に限定されない。例えば、第１および第２カバーフィルムＦ１、Ｆ２の全面が、通気性を有していてもよい。
【００７８】
（２）上記実施例装置において、基板Ｗへの封止シートＴの貼り付けは、減圧室で行ってもよい。例えば、保持テーブル３７および押圧部材３５を箱状のハウジングにそれぞれを収納する。上側のハウジングを押圧部材３５の下降に伴って下降するよう構成し、当該上側のハウジングの下端と下側のハウジングの上端を当接させて減圧室を構成する。当該減圧室に外部の真空源と流路を介して接続することにより、内部を真空状態に減圧することができる。
【００７９】
（３）上記実施例装置では、円形の基板Ｗに封止シートTを貼り付ける場合を例にとって説明したが、基板形状は、正方形、長方形または多角形であってもよい。これらの形状の基板に貼り付けた封止シートを切断する場合、保持テーブル４９の直線移動と所定角度の回転を繰り返すことにより、粘着体を基板形状に精度よく切断することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１０  …  貼付けユニット
１３  …  切断装置
３５  …  押圧部材
３７  …  保持テーブル
４９  …  保持テーブル
５０  …  切断ユニット
５１  …  吸着プレート
６０  …  ワイヤ供給部
６１  …  切断部  
６２  …  ワイヤ巻取り部
６３  …  ワイヤ
６６  …  ガイドピン
６７  …  電源部
６８  …  コントローラ
６９  …  テンションローラ
Ｔ  …  封止シート
Ｍ  …  封止層
ＣＦ１…  第１カバーフィルム
ＣＦ２…  第２カバーフィルム
Ｓ１  …  第１剥離ライナ
Ｓ２  …  第２剥離ライナ
Ｗ  …  半導体基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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