(57)【要約】  【課題】  接着性が高く、かつ伸び等の変形の抑制が可能なワックス層を有するセラミックグリーンシートおよびその製造方法を提供すること。  【解決手段】  セラミック粉末２、バインダ３およびワックス材料４を含んでおり、第１主面および第２主面を有するシート状である混合体であって、ワックス材料４は、結晶性ポリエステル化合物を主成分としているとともに、その含有量が、混合体の内部から第１主面にかけて漸次大きくなっているセラミックグリーンシートである。【選択図】  図１
2015182916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粉末、バインダおよびワックス材料を含んでおり、第１主面および該第１主面と反対側の第２主面を有するシート状である混合体であって、
前記ワックス材料が、結晶性ポリエステル化合物を主成分として含有しており、
前記ワックス材料の含有量が、前記混合体の内部から前記第１主面にかけて漸次大きくなっていることを特徴とするセラミックグリーンシート。
【請求項２】
前記バインダがアクリルポリマーを主成分として含有しており、前記結晶性ポリエステル化合物の融点が前記アクリルポリマーのガラス転移温度よりも高いことを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシート。
【請求項３】
前記混合体は、前記第２主面において前記ワックス材料を含んでいないことを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシート。
【請求項４】
前記ワックス材料の比重が前記バインダの比重よりも大きいことを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシート。
【請求項５】
セラミック粉末、バインダ、および該バインダのガラス転移温度よりも高い融点を有する結晶性のポリエステル化合物であって、その比重が前記バインダの比重よりも大きいワックス材料を有機溶剤とともに混練してセラミックスラリーを作製する工程と、
該セラミックスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシート用の予備シートを作製する工程と、
該予備シートを、前記ワックス材料の融点よりも高い温度に加熱して、前記ワックス材料を前記予備シートの内部よりも下面部分において多く含まれるように移動させる工程とを備えることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用基板等のセラミック多層基板を製造するために用いられるセラミックグリーンシート、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品搭載用等のセラミック多層基板は、積層された複数のセラミック絶縁層を含む絶縁基板と、セラミック絶縁層の主面等に設けられた配線導体とを有している。このようなセラミック多層基板は、一般に、複数のセラミックグリーンシートが積層され、焼成されて製作されている。セラミックグリーンシートは、セラミック粉末が、樹脂材料等からなるバインダによって連結されて形成されている。
【０００３】
セラミックグリーンシートにおいては、主面にワックス層が積層された２層構造のものが用いられる場合がある。これは、セラミックグリーンシートの主面に配線導体用等の金属ペーストを印刷したときに、ワックス層の変形により金属ペーストの厚みを吸収して、上下のセラミックグリーンシート間の密着性を高めるためである。また、ワックス層は、上下のセラミックグリーンシートを互いに接着する接着層としても機能する。
【０００４】
ワックス層を含む２層構造のセラミックグリーンシートは、セラミック粉末をバインダ等とともに成形してグリーンシートを作製した後、そのグリーンシートの主面に、ワックスを含むワックス層用シートを接着することによって作製されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2004-296727号公報
【特許文献２】特開2006-013246号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術の２層構造のセラミックグリーンシートにおいては、セラミックグリーンシートの表面部分に変形しやすいワックス層が存在しているため、次のような問題点があった。すなわち、複数のセラミックグリーンシートを上下に積層する時に、変形しやすいワックス層が横方向（シート間に沿う方向）に伸びやすい。そのため、セラミックグリーンシートの積層体の横側にワックス層の一部がはみ出てしまうこと等の不具合を生じる可能性があった。このようなはみ出しが発生すると、セラミック多層基板において寸法、外観または配線導体の断線等の不具合を生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様のセラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダおよびワックス材料を含んでおり、第１主面および該第１主面と反対側の第２主面を有するシート状である混合体であって、前記ワックス材料が、結晶性のポリエステル化合物を主成分として含有しており、ワックス材料の含有量が、混合体の内部から第１主面にかけて漸次大きくなっていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の一つの態様のセラミックグリーンシートの製造方法は、セラミック粉末、バインダ、および該バインダのガラス転移温度よりも高い融点を有する結晶性のポリエステル化合物であって、その比重がバインダの比重よりも小さいワックス材料を有機溶剤とともに混練してセラミックスラリーを作製する工程と、セラミックスラリーをシート状に成形
してセラミックグリーンシート用の予備シートを作製する工程と、予備シートを、ワックス材料の融点よりも高い温度に加熱して、ワックス材料を予備シートの内部よりも上面部分において多く含まれるように移動させる工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様のセラミックグリーンシートによれば、ワックス材料の含有量が、セラミックグリーンシートを形成している混合体の内部から第１主面にかけて漸次大きくなっている。そのため、セラミックグリーンシートの第１主面部分における接着性が効果的に高められている。また、セラミックグリーンリートの第１主面部分に、変形しやすい層状の部分であるワックス層が存在していない。そのため、例えば複数のセラミックグリーンシートを積層して上下に加圧したとしても、シート間においてセラミックグリーンシートの表面部分の変形（伸び）が抑制される。したがって、接着性が高く、かつ伸び等の変形の抑制が容易なセラミックグリーンシートを提供することができる。
【００１０】
また、ワックス材料が結晶性ポリエステル化合物を主成分として含有しているため、セラミックグリーンシートの第２主面に金属ペーストが印刷されたときに、その金属ペーストに含有されている溶剤成分が第１主面まで浸透する可能性が低減される。そのため、この溶剤成分の浸透に起因してセラミックグリーンシートの機械的な強度が低下するということの抑制も可能である。
【００１１】
本発明の一つの態様のセラミックグリーンシートの製造方法によれば、上記各工程を含み、あらかじめワックス材料を含有させておいた予備シートを加熱してワックス材料を予備シートの主面側に移動させることから、上記構成のセラミックグリーンシートを容易に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態のセラミックグリーンシートの要部を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態のセラミックグリーンシートにより製作されたセラミック多層基板の一例を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図２に示すセラミック多層基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】本発明のセラミックグリーンシートの製造方法を示すフロー図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の実施形態におけるセラミックグリーンシートの製造方法を工程順に、要部について模式的に示す断面図である。
【図６】セラミックスラリーをシート状に成形する工程の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態におけるセラミックグリーンシートおよびその製造方法について、添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態のセラミックグリーンシートの要部（第１主面部分）を模式的に示す断面図である。図１では、セラミックグリーンシートの第１主面およびその近くの部分を拡大して示している。また、図２は、本発明の実施形態のセラミックグリーンシートにより製作されたセラミック多層基板の一例を示す断面図である。また、図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図２に示すセラミック多層基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【００１５】
セラミックグリーンシート１は、セラミック粉末２、バインダ３およびワックス材料４を含んでいる混合体（符号なし）によって形成されている。混合体は、シート状であり、
第１主面（例えば下面）と、この第１主面と反対側の第２主面（例えば上面）とを有している。なお、以下の説明においては、第１主面を下面とし、第２主面を上面として説明する。これらの上下の区別は説明上の便宜的なものであり、実際にセラミックグリーンシート１が作製される際、および使用される際の上下を規定するものではない。
【００１６】
セラミックグリーンシート１を形成している混合体１は、ワックス材料４の含有量が内部から下面（第１主面）にかけて漸次大きくなっている。セラミックグリーンシート１について、例えばその下面においてワックス材料４が層状に分離した部分を含むものにはなっていない。
【００１７】
実施形態のセラミックグリーンシート１が複数枚作製され、これらのセラミックグリーンシート１が積層された後に焼成されて、セラミック多層基板101の複数の絶縁層102が形成されている。セラミック多層基板101は、このような複数の絶縁層102が積層されてなる部分を含むものである。また、この絶縁層102の積層体の表面および内部等に導体層103が設けられている。導体層103は、例えばセラミック多層基板101に搭載される電子部品104
の電極が接続される配線導体103（103Ａ）を含んでいる。また、導体層103は、絶縁層102の層間等に設けられた比較的広面積（いわゆるベタパターン状）の接地層等の導体層103
（103Ｂ）を含む場合もある。セラミック多層基板101に搭載された電子部品104は、ボン
ディングワイヤ105等の導電性接続材を介して配線導体103Ａと電気的に接続される。また、配線導体103Ａを介して電子部品104が外部電気回路（図示せず）と電気的に接続される。また、接地層等の導体層103Ｂは、搭載される電子部品104に対する接地電位の供給、または電磁的なノイズの遮蔽等の機能を有する。
【００１８】
導体層103は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウムまた
は金等の金属材料からなる。金属材料（例えばタングステン）の粉末が有機溶剤およびバインダとともに混練されて作製された金属ペーストをセラミックグリーンシート１の表面（例えば第２主面）に印刷し、同時焼成することによって形成することができる。
【００１９】
すなわち、例えば、まず図３（ａ）に示すように複数のセラミックグリーンシート１を作製（成形）し、次に、図３（ｂ）に示すようにセラミックグリーンシート１の第２主面に金属ペースト11をスクリーン印刷法等の印刷法で印刷する。その後、図３（ｃ）に示すように複数のセラミックグリーンシートを積層するとともに上下方向に加圧してセラミックグリーンシートの積層体12とした後、この積層体12を一体焼成する。これにより、例えば図２に示すようなセラミック多層基板を製作することができる。
【００２０】
セラミックグリーンシート１に含まれているセラミック粉末２は、例えば酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化カルシウムまたは酸化マグネシウム等のセラミック粉末である。セラミック粉末２は、互いに焼結し合って酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体になる。このセラミック焼結体によってセラミック多層基板101のそれぞれの絶縁層102が形成されている。複数のセラミックグリーンシート１を積層した後に、この積層体12を上下方向に加圧し、焼成することによってセラミック多層基板101の、互いに積層された
複数の絶縁層102を製作することができる。
【００２１】
セラミックグリーンシート１の混合体に含まれているバインダ３は、複数のセラミック粉末同士を互いに結合するためのものである。セラミック粉末２がバインダ３で互いに結合されていることにより、シート状等の所定の形状が確保されている。
【００２２】
なお、バインダ３は、セラミック粉末２に比べて非常に小さい高分子（後述）であるため、個々のバインダ分子ではなく、まとめて示している。
【００２３】
バインダ３は、上記のように、セラミック粉末11を互いに結合してシート状等の形状を形成させるとともに、その形状を維持するためのものである。バインダ３としては、例えば、アクリル系エステルのポリマー（アクリルポリマー）、またはブチラール系のポリマー等の有機樹脂系のバインダを用いることができる。これらの、バインダ３として用いられる有機樹脂の軟化点は、例えば後述するワックス材料４が融解する温度（融点）よりも低いものであってもよい。
【００２４】
混合体の下面部分において比較的多く含まれているワックス材料４は、複数のセラミックグリーンシート１が積層される際に、上下のセラミックグリーンシート間の密着性（接着性）を高めるためのものである。
【００２５】
ワックス材料４の含有量は、セラミックグリーンシート１を形成している混合体の内部から第１主面にかけて漸次大きくなっている。そのため、セラミックグリーンシート１の第１主面部分における接着性が効果的に高められている。
【００２６】
また、例えば従来の技術における２層構造のセラミックグリーンシートのような、セラミックグリーンリートの第１主面部分に、変形しやすい層状の部分であるワックス層が存在しているものではない。そのため、例えば複数のセラミックグリーンシートを積層して上下に加圧したとしても、シート間においてセラミックグリーンシートの第１主面部分の変形（伸び）が抑制される。したがって、接着性が高く、かつ伸び等の変形の抑制が容易なセラミックグリーンシートを提供することができる。
【００２７】
なお、セラミックグリーンシート１の第１主面部分は、バインダ３に比べてワックス材料４が比較的多く含まれているため、内部に比べて積層温度（ワックス材料４の融点よりも高い温度）ではヤング率が低くなっている。そのため、セラミックグリーンシート１の第１主面部分は、例えば前述したように金属ペースト11が印刷された複数のセラミックグリーンシート１が積層されるときに、その金属ペースト11の厚みを吸収できる程度の変形は容易である。したがって、金属ペースト11が印刷された複数のセラミックグリーンシート１が積層される際の、上下のセラミックグリーンシート１間の密着性の確保も容易である。
【００２８】
また、ワックス材料４が結晶性ポリエステル化合物を主成分として含有しているため、例えば図３の例のようにセラミックグリーンシートの第２主面に金属ペースト11が印刷されたときに、その金属ペースト11に含有されている溶剤成分が第１主面まで浸透する可能性が低減される。そのため、この溶剤等浸透に起因するセラミックグリーンシートの機械的な強度の低下等も抑制される。
【００２９】
結晶状態の結晶性ポリエステル化合物は、エステル結合を含有しているため極性が高い。このエステル結合部分が溶剤成分に溶解しないため、溶剤成分のセラミックグリーンシート内への浸透が妨げられる。
【００３０】
混合体におけるワックス材料の含有率は、例えば第１主面において最も大きく、第２主面において最も小さい。この場合、混合体の第１主面およびその近く（第１主面から数十μｍ程度の深さまでの部分）におけるワックス材料４の含有率は、例えば、バインダとの比率において、25〜80質量％程度に設定される。
【００３１】
この場合、混合体の第１主面から深さ方向に対するワックス材料の変化の割合は、例えば、深さ方向に約１μｍの長さ毎に、約１質量％ずつ小さくなる程度に設定される。
【００３２】
また、混合体におけるワックス材料４の含有率は、例えば、顕微ＦＴ−ＩＲ（フーリエ
変換型赤外分光法）装置を用い、ワックス材料４の官能基をマッピングすることにより測定できる。
【００３３】
ワックス材料４は、結晶性ポリエステル化合物を主成分として含んでいる。結晶性ポリエステル化合物は、融点を有し、この融点よりも高い温度に加熱されると流動性を生じる。そのため、複数のセラミックグリーンシート１が積層される際に、加熱されることによって、例えばバインダ３が比較的柔軟な状態になる温度で溶融し、十分な接着性を発揮することができる。このような点を考慮すれば、バインダ３のガラス転移温度が、ワックス材料４（特に、主成分である結晶性ポリエステル化合物）の融点よりも低いことが好ましい。
【００３４】
結晶ポリエステル化合物としては、例えばジカルボン酸とグリコールとの縮合物が挙げられる。ジカルボン酸としては、例えばアジピン酸、シュウ酸、マロン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、コハク酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸、アゼライン酸、ｎ−ドデシルコハク酸、n-ドデセニルコハク酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸およびピロメリット酸等が挙げられる。また、ジカルボン酸は、これらの酸の無水物、またはアルキル（炭素数１〜３）エステル等でもよい。これらのジカルボン酸の中では、例えば、後述するグリコールとの縮合反応性の観点からフマル酸が好ましい。
【００３５】
また、グリコールとしては、例えばエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブテンジオール、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン、グリセリン、ペンタエリストールおよびトリメチロールプロパン等を挙げることができる。これらの中では、後述の結晶性ポリエステル化合物の融点の設定の容易さから、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールが好ましい。
【００３６】
なお、ワックス材料４の融点は、例えば約55〜80℃程度であり、バインダのガラス転移温度は約30〜50℃程度に設定される。この程度の融点とガラス転移点との温度差であれば、バインダ３が、混合体の形状を確保できる程度に柔軟である状態で、ワックス材料４が溶融できる。そのため、セラミックグリーンシート１としての保形性、および接着性の両立の点でより有利である。すなわち、ワックス材料４の融点は、バインダ３のガラス転移温度よりも若干（例えば５〜25℃程度）高い温度であることが好ましい。
【００３７】
融点が約55〜80℃程度の結晶性ポリエステル化合物としては、例えば上記のフマル酸と１，４−ブタンジオールまたは１，６−ヘキサンジオールとの縮合重合物が挙げられる。また、この場合には、バインダ３としては、アクリルポリマーを主成分とするものが適している。アクリルポリマーは、ガラス転移温度を上記の範囲（約30〜50℃程度）に調整することが容易であり、また、積層時のセラミックグリーンシートの柔軟性の確保等に対しても良好な特性を有している。アクリルポリマーとしては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルおよびメタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル等の共重合体が挙げられる。すなわち、バインダ３がアクリルポリマーを主成分として含有していることが好ましく、ワックス材料４の主成分である結晶性ポリエステル化合物の融点が、アクリルポリマーのガラス転移温度よりも高いことが好ましい。
【００３８】
バインダ３は、アクリルポリマーを主成分とする場合に、ビニルエーテル等のビニル化合物を含んでいても構わない。
【００３９】
混合体におけるワックス材料４の形態としては、例えばセラミック粉末の間に分散した
球状等の粒状のもの、または不定形状のもの、または種々の形態が混在しているもの等が挙げられる。図１においては、ワックス材料４が粒状（球状）である例を示している。
【００４０】
また、セラミックグリーンシート１を形成している混合体は、上面（第２主面）においてはワックス材料４を含んでいなくても構わない。混合体の上面側にワックス材料４が含まれていない場合には、上面側において混合体がより変形しにくい。そのため、このセラミックグリーンシート１の上面に金属ペーストを印刷する際に上面部分における変形が抑制される。したがって、この場合にはセラミックグリーンシート１に対する印刷性等の点で有利である。なお、混合体の上面側にワックス材料４が含まれていない場合とは、例えば混合体（セラミックグリーンシート１の上面をＦＴ−ＩＲ等の方法で分析したときに、ワックス材料４が検知されない場合を意味する。
【００４１】
例えば、前述した図３に示すセラミック多層基板の製造方法においても、セラミックグリーンシートの第２主面に金属ペースト11を印刷している。仮に図３（ａ）に示す成形時においては第１主面が下向きになっていれば、図３（ｂ）に示す金属ペースト11の印刷の工程においても、そのままセラミックグリーンシートの第２主面（上向きの面）に金属ペースト11を印刷すればよい。
【００４２】
また、ワックス材料４は、その比重がバインダ３の比重よりも大きいものであっても良い。この場合には、例えばセラミックグリーンシート１を成形する際に、ワックス材料４とバインダ３との比重差（比重差による沈降）を利用して、溶融状態としたワックス材料４を混合体の第１主面の方向（下方向）に移動させることが容易である。すなわち、上記実施形態での成形がより容易なセラミックグリーンシート１とすることができる。
【００４３】
ワックス材料４の比重は、例えばワックス材料４がフマル酸と１，４−ブタンジオールとの縮合物（重合物）からなり、分子量が約１万である場合であれば、約1.3程度である
。これに対して、バインダ３として、アクリル酸エチルとメタクリル酸メチルの共重合体からなる分子量が約50万のものを用いれば、バインダ３の比重は、約1.0程度に調整する
ことが容易である。
【００４４】
（セラミックグリーンシートの製造方法）
図４は、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法を示すフロー図である。本発明の実施形態のセラミックグリーンシートの方法は、セラミック粉末、バインダ、およびバインダのガラス転移温度よりも高い融点を有する結晶性のポリオレフィン化合物であって、その比重が前記バインダの比重よりも小さいワックス材料４を有機溶剤とともに混練してセラミックスラリーを作製する工程と、そのセラミックスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシート用の予備シートを作製する工程と、その予備シートを、前記ワックス材料４の融点よりも高い温度に加熱して、前記ワックス材料４を前記予備シートの内部よりも下面部分において多く含まれるように移動させる工程とを含んでいる。以下、各工程について説明する。
【００４５】
図５（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の実施形態におけるセラミックグリーンシートの製造方法を工程順に、要部について模式的に示す断面図である。図６は、セラミックスラリーをシート状に成形する工程の一例を示す断面図である。
【００４６】
まず図５（ａ）に示すように、セラミック粉末２、バインダ、およびワックス材料４を有機溶剤とともに混練してセラミックスラリーを作製する。セラミックスラリーにおいてバインダは有機溶剤に溶解しているため、バインダと有機溶剤とを一体的に示している。
【００４７】
セラミック粉末２およびバインダ３は、例えば、上記実施形態のセラミックグリーンシ
ートで例示したものと同様のものを用いることができる。この場合、セラミック粉末は、製作しようとするセラミック多層基板の用途等に応じて、適宜、粉砕、分級等の処理が施される。
【００４８】
ワックス材料４は、結晶性ポリエステル化合物を主成分として含有している材料である。このような材料としては、例えば、上記実施形態のセラミックグリーンシートで例示したものと同様のものが挙げられる。
【００４９】
ワックス材料４は、例えば、ワックスを有機溶剤に溶解させたワックス溶液粉末、溶剤との混合物等として、セラミック粉末、バインダおよび有機溶剤とを含む混合物に添加される。ワックス材料４を含むセラミックスラリーは、例えば回転ミル中で混練される。
【００５０】
セラミックスラリーへのワックス材料の添加量は、例えば主成分である結晶性ポリエステルが前述したジカルボン酸とグリコールとの縮合物（重合物）からなる場合であれば、セラミック粉末に対して、約２〜５質量％の範囲で行なわれる。
【００５１】
なお、セラミックスラリーは、後の工程での成形性等の向上のために、セラミック粉末２、バインダおよびワックス材料４に加えて、可塑剤、分散剤、顔料および焼結助材等の種々の添加材（図示せず）が添加されていても構わない。
【００５２】
次に図５（ｂ）に示すように、作製したセラミックスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシート用の予備シートを作製する。セラミックスラリーのシート状の形状への加工は、例えば図６に示すようなドクターブレード法によって行なうことができる。ホッパー中に溜めたセラミックスラリーを、所定の速度で移動する帯状の塗工紙（キャリア）上に塗布し、乾燥することによって成形を行なうことができる。セラミックスラリーの塗布厚み（つまり成形するセラミックグリーンシートの厚み）は、ドクターブレードとキャリアとの間の隙間の大小によって調節することができる。
【００５３】
この成形において、セラミックスラリーに含まれていた有機溶剤が気化して除去され、セラミック粉末２同士がバインダ３によって互いに結合される。また、この段階においてワックス材料４は予備シート中にほぼ偏りなく分散している。
【００５４】
次に図５（ｃ）に示すように、作製した予備シートを、ワックス材料４の融点よりも高い温度に加熱して、ワックス材料４を予備シートの内部よりも下面部分において多く含まれるように移動させる。この温度は、バインダ３のガラス転移温度よりも高いことが好ましく、バインダ３の一部が柔軟になっていることが好ましい。
【００５５】
ワックス材料４の移動は、その融点よりも高い温度に加熱されて溶融したワックス材料（溶融状態は図示せず）と、その融点よりも低いガラス転移温度以上に加熱されて柔軟性が大きくなったワックス材料４との比重差により生じる。
【００５６】
この場合、例えば前述したようにワックス材料４の融点が約55〜80℃程度であり、バインダのガラス転移温度が約30〜50℃程度であれば、予備シートはワックス材料４の融点よりも若干（10℃程度）程度高い温度になるように加熱される。これにより、ワックス材料４が溶融するとともに、バインダ３が柔軟になって変形しやすくなる。溶融したワックス材料（図示せず）は、例えば前述したバインダとの比重差によって、変形しやすくなったバインダの間（バインダであるアクリルポリマーの分子間）を通って下方向（予備シートの第１主面の方向）に移動する。
【００５７】
この場合、ワックス材料４は融点を有する結晶性の材料であるためほぼ完全に溶融して
液状になるのに対して、バインダ３は部分的に流動性が増加するだけである。そのため、バインダ３によるセラミック粉末２間の結合は維持され、予備シート、および作製しようとするセラミックグリーンシート１としての形状および寸法も所定のものに維持できる。
【００５８】
予備シートの加熱は、例えば、温風の送風、赤外線の照射または蒸気加熱等の種々の加熱手段で行なうことができる。
【００５９】
以上の工程により、下面（例えば前述した実施形態のセラミックグリーンシート１における第１主面）にワックス材料４が多く含まれているセラミックグリーンシート１が作製される。また、このセラミックグリーンシート１においては、ワックス材料４が溶融時に下面側に移動しているため、下面側ではワックス材料４の含有率が大きいが、内部に向かって次第に、そのワックス材料の含有量が減少する。そのため、ワックス材料４の含有量が、混合体の内部から第１主面にかけて漸次大きくなっているセラミックグリーンシート１を容易に作製（成形）することができる。
【００６０】
なお、本発明のセラミックグリーンシートおよびその製造方法は、上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、セラミックグリーンシート１は、混合体に加えて、混合体の露出表面に形成された識別用等のマーク（図示せず）等を含むものであってもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・・セラミックグリーンシート
２・・・・セラミック粉末
３・・・・バインダ
４・・・・ワックス材料
11・・・・金属ペースト
101・・・・セラミック多層基板
102・・・・絶縁層
103・・・・配線導体
104・・・・電子部品
105・・・・ボンディングワイヤ
【図１】
2015182916.tif 000003
【図２】
2015182916.tif 000004
【図３】
2015182916.tif 000005
【図４】
2015182916.tif 000006
【図５】
2015182916.tif 000007
【図６】
2015182916.tif 000008