(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂成型中に加熱された磁性金属部からの熱によって、誘導コイル保持部に用いられる絶縁樹脂が高温となり、絶縁樹脂の破損や熱劣化が生じる。磁性金属部から絶縁樹脂に伝わる熱を抑制した電磁誘導加熱式金型を提供する。【解決手段】磁性金属部１４ａと絶縁樹脂製の誘導コイル保持部１５の間に厚さ１〜１００ｍｍの断熱層２０ａを有することで、磁性金属部の加熱に悪影響を及ぼさずに、絶縁樹脂製の誘導コイル保持部の加熱を抑制できる電磁誘導加熱式金型。断熱層が気体又は断熱材の層である。【選択図】図１（ｃ）
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性金属部、絶縁樹脂製の誘導コイル保持部及び非磁性金属部を有する樹脂成形用の電磁誘導加熱式金型であって、該磁性金属部と該誘導コイル保持部の間に厚さ１〜５０ｍｍの断熱層が設けられている電磁誘導加熱式金型。
【請求項２】
該誘導コイル保持部と該非磁性金属部の間に厚さ５〜１００ｍｍの断熱層が設けられている請求項１に記載の電磁誘導加熱式金型。
【請求項３】
断熱層が気体又は断熱材の層である請求項１又は２に記載の電磁誘導加熱式金型。
【請求項４】
断熱層に気体を通すための冷却機構を有する請求項３に記載の電磁誘導加熱式金型。
【請求項５】
該磁性金属部が整磁合金である請求項１〜４の何れか一項に記載の電磁誘導加熱式金型。
【請求項６】
整磁合金のキュリー温度が３００℃以下である請求項５に記載の電磁誘導加熱式金型。
【請求項７】
該誘導コイル保持部の磁性金属部に最も近い面に対して、垂直方向の少なくとも１つの面に磁気遮蔽板が配置されている請求項１〜６の何れか一項に電磁誘導加熱式金型。
【請求項８】
該誘導コイルの最外延部と磁気遮蔽版の距離が３ｍｍ以上である請求項７に記載の電磁誘導加熱式金型。
【請求項９】
該誘導コイル保持部が脱着可能である請求項１〜８の何れか一項に記載の電磁誘導加熱式金型。
【請求項１０】
該誘導コイル保持部には、複数の誘導コイルが、当該金型のキャビティ面からの距離の最大と最小の差が５ｍｍ以内に配されると共に、キャビティの対角中心を基準としたとき、最も外側に配される誘導コイルが、キャビティ外周縁から３０ｍｍの範囲内に配された請求項１〜９の何れか一項に記載の電磁誘導加熱式金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導加熱式金型に関する。更に詳しくは磁性金属部、絶縁樹脂製の誘導コイル保持部及び非磁性金属部を有する樹脂射出成形用の電磁誘導加熱式金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
金型を用いて賦型する樹脂成形法としては、射出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法等が挙げられる。これらは、金型に溶融した原料樹脂を投入した後、熱の授受を行って、樹脂を賦型し、固化させる方法である。
そして、金型の加熱方法としては、電熱ヒーターを用いる方法、オイル等の熱媒を用いる方法の他、高周波電磁誘導加熱による方法が知られている（特許文献１）。この高周波電磁誘導を加熱手段として用いた樹脂成形用金型は、熱媒を必要としないことから、設備費や運転費の面で優れており、近年注目を集めている。
【０００３】
特許文献２には、磁性金属部、絶縁樹脂性の誘導コイル保持部が順に配された電磁誘導式金型装置が記載されており、磁性金属部中の冷却孔を用いた第一冷却孔、コイル内部に冷却水や空気を通す第二冷却機構、誘導コイル保持部と誘導コイル間に部分的に隙間を空け、該隙間に空気を通す第三冷却機構が明示されている。尚、特許文献２の特許請求の範囲には、上記誘導コイル保持部と上記磁性金属部の間に隙間を設け、その隙間に空気を供給するための機構が第３冷却機構と記載されているが、明細書内の説明や図面から実質的に開示されているのは、誘導コイル保持部と誘導コイル間に部分的に隙間を空けることを特徴とした第３冷却機構のみである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−０３９５７１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２１４０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献２に記載されるような電磁誘導式金型は、樹脂の成形中、加熱された磁性金属部からの熱によって、誘導コイル保持部に用いられる絶縁樹脂が高温となり、絶縁樹脂の破損や熱劣化が生じることを見出された。
特に特許文献２で開示された第１〜第３冷却機構は、樹脂を成形するために磁性金属部を加熱している間は稼働させることが出来ず、さらに、磁性金属部から絶縁樹脂に伝わる熱を十分に抑制することが出来なかった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、磁性金属部から絶縁樹脂に伝わる熱を抑制した電磁誘導加熱式金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、磁性金属部と絶縁樹脂製の誘導コイル保持部
の間に規定の厚みを持つ断熱層を有することで、磁性金属部の加熱に悪影響を及ぼさずに、絶縁樹脂製の誘導コイル保持部の加熱を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち、本発明の要旨は、以下の［１］〜［１０］に存する。
［１］  磁性金属部、絶縁樹脂製の誘導コイル保持部及び非磁性金属部を有する樹脂成形
用の電磁誘導加熱式金型であって、該磁性金属部と該誘導コイル保持部の間に厚さ１〜５０ｍｍの断熱層が設けられている電磁誘導加熱式金型。
［２］  該誘導コイル保持部と該非磁性金属部の間に厚さ５〜１００ｍｍの断熱層が設けられている［１］に記載の電磁誘導加熱式金型。
［３］  断熱層が気体又は断熱材の層である［１］又は［２］に記載の電磁誘導加熱式金型。
［４］  断熱層に気体を通すための冷却機構を有する［３］に記載の電磁誘導加熱式金型。
［５］  該磁性金属部が整磁合金である［１］〜［４］に記載の電磁誘導加熱式金型。
［６］  整磁合金のキュリー温度が３００℃以下である［５］に記載の電磁誘導加熱式金型。
［７］  該誘導コイル保持部の磁性金属部に最も近い面に対して、垂直方向の少なくとも１つの面に磁気遮蔽板が配置されている［１］〜［６］に電磁誘導加熱式金型。
［８］  該誘導コイルの最外延部と磁気遮蔽版の距離が３ｍｍ以上である［７］に記載の電磁誘導加熱式金型。
［９］  該誘導コイル保持部が脱着可能である［１］〜［８］に記載の電磁誘導加熱式金型。
［１０］  該誘導コイル保持部には、複数の誘導コイルが、当該金型のキャビティ面からの距離の最大と最小の差が５ｍｍ以内に配されると共に、キャビティの対角中心を基準としたとき、最も外側に配される誘導コイルが、キャビティ外周縁から３０ｍｍの範囲内に配された［１］〜［９］に記載の電磁誘導加熱式金型。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電磁誘導式金型は、磁性金属部から絶縁樹脂製の誘導コイル保持部に伝わる熱を抑制し、該誘導コイル保持部の破損や熱劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１（ａ）】この発明の樹脂射出成形用電磁誘導加熱式金型の固定型をキャビティ面１２ａから見た正面図
【図１（ｂ）】この発明の樹脂成形用電磁誘導加熱式金型の可動型をキャビティ面１２ｂから見た正面図
【図１（ｃ）】この発明の樹脂射出成形用電磁誘導加熱式金型の例を示す縦断断面図
【図１（ｄ）】従来の樹脂射出成形用電磁誘導加熱式金型の縦断断面図
【図１（ｅ）】誘導コイル保持部の他の形態の例を示す断面図
【図２（ａ）】この発明の樹脂ブロー成形用電磁誘導加熱式金型の例を示す縦断断面図（パリソン押し出し時）
【図２（ｂ）】この発明の樹脂ブロー成形用電磁誘導加熱式金型の例を示す縦断断面図（エアー注入後）
【図２（ｃ）】この発明の樹脂ブロー成形用電磁誘導加熱式金型の一方の型をキャビティ面２２ａから見た正面図
【図２（ｄ）】この発明の樹脂ブロー成形用電磁誘導加熱式金型の他方の型をキャビティ面２２ｂから見た正面図
【図２（ｅ）】従来の樹脂射出成形用電磁誘導加熱式金型の縦断断面図
【図３（ａ）】この発明の樹脂プレス成形用電磁誘導加熱式金型の例を示す縦断断面図（シート挿入時）
【図３（ｂ）】この発明の樹脂プレス成形用電磁誘導加熱式金型の例を示す縦断断面図（プレス後）
【図３（ｃ）】この発明の樹脂プレス成形用電磁誘導加熱式金型の雄型をキャビティ面３２ａから見た正面図
【図３（ｄ）】この発明の樹脂プレス成形用電磁誘導加熱式金型の雌型をキャビティ面３２ｂから見た正面図
【図３（ｅ）】従来の樹脂射出成形用電磁誘導加熱式金型の縦断断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
この発明にかかる樹脂成形用電磁誘導加熱式金型は、磁性金属部と絶縁樹脂製の誘導コイル保持部を有する樹脂成形用金型（以下、単に「金型」と称する。）を有する装置である。以下、射出成形用金型（図１（ａ）〜（ｅ））、ブロー成形用金型（図２（ａ）〜（ｅ））、プレス成形用金型（図３（ａ）〜（ｅ））のそれぞれについて説明する。
【００１１】
［射出成型用金型］
まず、射出成形用金型として用いられる、図１（ａ）〜（ｃ）に示す樹脂成形用金型を用いて説明する。この金型１１は、図１（ｃ）に示すように、固定型１１ａ及び可動型１１ｂの２つの型に分離されており、この２つの型１１ａ、１１ｂの互いに向かい合った面同士を突き合わせて使用される。
【００１２】
上記２つの型１１ａ、１１ｂの互いに向き合う面には、それぞれ、キャビティ面１２ａ、１２ｂが形成され、２つの型１１ａ、１１ｂが突き合うことにより、２つの型１１ａ、１１ｂの間にキャビティ１２が形成される。そして、一方の型１１ａには、その外表面からキャビティ面１２ａに向かってのノズル穴１３ａが形成される。このノズル穴１３は、射出成形の場合は、ランナー・ゲート１３ｂを通じて成形用樹脂をキャビティ１２に供給することができる。
【００１３】
これらの２つの型１１ａ、１１ｂのうち、上記キャビティ面１２ａ、１２ｂを有する部位は、それぞれ磁性金属が配された磁性金属部１４ａによって形成される。そして、その磁性金属部１４ａの外面、すなわち、磁性金属部１４ａの面のうち、上記キャビティ面１２ａ、１２ｂが形成される面と反対の面に、断熱層２０ａ、誘導コイル１５ａを保持する絶縁樹脂製の誘導コイル保持部１５、及び非磁性金属が配された非磁性金属部１４ｂが配される。
【００１４】
上記誘導コイル１５ａを絶縁樹脂で覆い、かつ、その絶縁樹脂からなる誘導コイル保持部１５の両側に、磁性金属部１４ａと非磁性金属部１４ｂとを別々に配置することにより、上記誘導コイル１５ａに通電したとき、磁性金属部１４ａが非磁性金属部１４ｂより、優先的に加熱されることとなり、キャビティ面１２ａ、１２ｂの加熱をより効率よく行うことができる。
【００１５】
上記磁性金属としては、磁性材であれば特に限定されないが、通常、比透磁率が５０００以下の金属が挙げられ、２００以下の金属が好ましい。比透磁率が高い金属は、価格が高い傾向にあり、そのような高価な金属を金型に用いることは経済的な面から好ましくない。
このような条件を満たす金属の具体例としては、鉄材、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４１０等の一般の鋼材が挙げられる。なお、磁性金属の比透磁率の下限は、１．０５より大きければよい。
【００１６】
また、磁性金属として整磁合金を使った場合は、その金属のキュリー温度に到達した時点で、磁性金属は磁性を失い、それ以上電磁誘導によって加熱が生じない。そのため、目的に応じたキュリー温度を有する整磁合金を磁性金属に用いることで、金型の温度制御や安全装置の役割として用いることができる。
本発明の金型装置においては、絶縁樹脂の熱劣化を抑制するために、キュリー温度は通常３００℃以下、好ましくは２００℃以下の整磁合金を磁性金属に用いることができる。
【００１７】
上記非磁性金属としては、比透磁率が１．０５以下の金属が挙げられる。このような金属の具体例としては、オーステナイト系材（ＳＵＳ３０４）、アルミニウム、銅等が挙げられる。
【００１８】
上記の磁性金属部１４ａと非磁性金属部１４ｂとの間には、樹脂製の断熱絶縁材からなる誘導コイル保持部１５が形成される。この誘導コイル保持部１５には、誘導コイル１５ａが複数配置される。
【００１９】
上記誘導コイル保持部１５は、樹脂製の断熱絶縁材で形成されるので、磁性金属部１４ａからこの誘導コイル保持部１５を介して非磁性金属部１４ｂに熱が逃げるのを防止でき、磁性金属部１４ａの温度上昇をより速く行うことができる。
【００２０】
また、上記誘導コイル保持部１５は、樹脂で形成されるので、誘導コイル１５ａの配置を任意に行うことが可能となる。このため、誘導コイル１５ａを、上記キャビティ面１２ａ、１２ｂとの距離がほぼ等しくなるように配することが可能となる。
【００２１】
この誘導コイル保持部１５を形成する断熱絶縁樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２２】
この誘導コイル保持部１５は、これを構成する樹脂が、図１（ｃ）に示すように、誘導コイル１５ａを構成するコイル間に含浸された状態のものであってもよく、図１（ｅ）に示すように、樹脂シートを誘導コイル１５ａを覆うように配したものであってもよい。
【００２３】
上記誘導コイル１５ａは、金属線又は金属製の管をコイル状に巻いたものであり、ここに電流を流すことで、磁界を生じさせる。このような誘導コイル１５ａを構成する金属としては、電気抵抗率の低い金属がよく、例えば、銀、銅等が挙げられる。
【００２４】
上記誘導コイル保持部１５に設けられる誘導コイル１５ａの数や巻き数は、２つの型１１ａ、１１ｂやキャビティの大きさ、使用する樹脂の種類等にあわせて、適宜設けることができる。
また、成型を行う箇所のキャビティ面のみを加熱することや、成形品の成型不良部を軽減するために、金型の加熱を部分毎に変化させたい場合は、誘導コイル保持部を金型装置に対して脱着可能としてもよい。
【００２５】
上記誘導コイル保持部１５と上記磁性金属部１４ａの間には、磁性金属部１４ａから誘導コイル保持部１５に熱が伝わるのを抑制するために断熱層２０ａが設けられている。断熱層２０ａの少なくとも一部の厚みは１ｍｍ以上であり、好ましくは３ｍｍ以上、また上限は、５０ｍｍ以下であり、好ましくは３０ｍｍ以下、特に好ましくは１０ｍｍ以下である。
上記誘導コイル保持部１５と上記磁性金属部１４ａの間の距離が近すぎると、加熱された磁性金属１４ａの熱によって、誘導コイル保持部を構成する絶縁樹脂が加熱され、絶縁樹脂の熱劣化が生じる。また、距離が遠すぎると磁性金属部１４ａと誘導コイル１５ａ間の距離が遠くなり、キャビティ１２ａ、１２ｂを十分に加熱することができない。
【００２６】
上記誘導コイル保持部１５と上記非磁性金属部１４ｂの間には、非磁性金属部１４ｂから誘導コイル保持部１５に熱が伝わるのを抑制するために断熱層２０ｂを設けてもよい。断熱層２０ｂの少なくとも一部の厚みは通常５ｍｍ以上であり、７ｍｍ以上が好ましい、一方上限は通常１００ｍｍ以下であり、好ましくは５０ｍｍ以下、特に好ましくは３０ｍｍ以下である。誘導コイル保持部１５と非磁性金属部１４ｂの間の距離が近すぎると、非磁性金属部１４ｂが誘導コイルから発せられる漏れ磁界によって加熱され、絶縁樹脂の熱
劣化が生じる傾向にある。また、距離が遠すぎると、余計な空間が増えることとなり装置自体が大きくなる傾向にある。
【００２７】
上記断熱層２０ａ，２０ｂは、断熱性を有していれば特に限定されないが、気体又は断熱材の層が用いられる。通常気体としては、空気、窒素、アルゴンガス等の産業用気体；断熱材としてはガラスウール、ロックウール、セルロースファイバー、炭化コルク等の繊維系断熱材；ウレタン、フェノール樹脂、ポリスチレン等を発泡させた発泡系断熱材；真空による断熱等が挙げられる通気性の観点から好ましくは空気又は窒素、より好ましくは空気が用いられる。
特に磁性金属部１４ａや非磁性金属部１４ｂからの発熱が多い場合は、コンプレッサー等の空気供給装置を通して、断熱層２０ａ，２０ｂに気体を流し続け第４冷却機構としてもよい。上記第４冷却機構に用いる気体は、特に限定されないが、経済性や作業性から空気又は窒素が用いられ、好ましくは空気が用いられる。
【００２８】
この誘導コイル１５ａとキャビティ面１２ａ、１２ｂとの距離の最大と最小の差は、通常５ｍｍ以内、好ましくは２ｍｍ以内である。５ｍｍより大きくなると、誘導加熱時に、キャビティ面１２ａ、１２ｂの温度にバラツキが生じやすく、樹脂成形体に影響が生じやすい。また、上記範囲内であれば、誘導コイル１５ａとキャビティ面１２ａ、１２ｂの距離を変化させ、金型の加熱を部分毎に変化させることができる。
【００２９】
この誘導コイルの外周面から、外方に向かって上記磁性金属部までの距離（図１（ｃ）のｒで示された距離）の最短距離は１０ｍｍ以上がよく、２０ｍｍ以上が好ましい。１０ｍｍより短いと、この誘導コイルに近接する、加熱不要な磁性金属部の部分まで加熱されてしまい、非効率だからである。一方、この距離の上限は特に限定されないが、５０ｍｍが好ましい。５０ｍｍより長いと、金型が余計に大きくなり、熱容量が増え、非効率となる。
【００３０】
この誘導コイル１５ａは、その外側面及び外周面から選ばれる一方の面又は両方の面の一部又は全部に磁気遮蔽板（図示せず）を配してもよい。磁気遮蔽版を配することにより、誘導コイルから生じる磁束の流れから外れる磁界を吸収することができ、磁性金属部１４ａの加熱を促進することができると共に、周辺機器へのノイズ漏れを軽減することができる。
【００３１】
上記磁気遮蔽版としては、比誘磁率が上記磁気遮蔽版としては、比誘磁率が１．０５以下の金属又は樹脂が挙げられる。このような金属の具体例としては、オーステナイト系材（例えば、ＳＵＳ３０４）、アルミニウム、銅、ベークライト等が挙げられる。
【００３２】
また、誘導コイル１５ａの最外延部と磁気遮蔽版の距離が３ｍｍ以上あると、漏れ磁界による磁気遮蔽版の加熱を抑制することができる。
【００３３】
上記誘導コイル保持部１５は、樹脂で形成されるので、キャビティの対角中心を基準としたとき、最も外側に配される誘導コイルを、図１（ａ）（ｂ）の点描で示された最外誘導コイル設置範囲Ａに配置することが容易となり、成形品のバリ発生を抑制し、溶融樹脂からの揮発性ガスを容易にキャビティ外に排出することができる。この最外誘導コイル設置範囲Ａは、より具体的には、キャビティ１２の外周縁から３０ｍｍ内側までの範囲内がよく、５ｍｍの範囲内が好ましい。
【００３４】
上記誘導コイル保持部１５において、上記誘導コイル１５ａが管製である場合、その外側は、上記誘導コイル保持部１５を形成する樹脂で覆われるが、一方、この誘導コイル１５ａの内側は、樹脂は満たされておらず、空洞状態であることが好ましい。
【００３５】
上記複数の誘導コイル１５ａは、通電装置（図示せず）によって通電されるが、この通電装置は、１つであってもよく、２つ以上の通電装置を用いてもよい。１つの通電装置を用いた場合は、各誘導コイル１５ａに同時に同量の電流を流すことができ、加熱を均一にすることができる。一方、２つ以上の通電装置を用いる場合は、通電装置毎に、通電タイミング、電流の量を調整することができ、加熱を部分毎に意図的に変えることができる。加熱を金型の部分毎に変化させたい場合は、少なくとも２つの通電装置を用いることが好ましい。
なお、２つ以上の通電装置を用いる場合の、通電装置の数の最大値は、誘導コイル１５ａを設けた数となる。
【００３６】
上記の磁性金属部１４ａ、非磁性金属部１４ｂ、及び誘導コイル保持部１５からなる金型中核部の外周は、断熱材１６ａ、１６ｂで覆われ、熱がそれより外部に逃げるのを防止する。そして、その断熱材１６ａ、１６ｂの外周は、母型１７で覆われる。
【００３７】
上記断熱材１６ａ、１６ｂとしては、フェノール樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００３８】
上記磁性金属部１４ａは、図１（ｃ）に示すように、折れ曲がり部を有する場合がある。この折れ曲がり部は、その折れ曲がった箇所で所定の角度を有するが、上記誘導コイル保持部１５と接する側の上記折れ曲がり部の内角が、上記誘導コイル保持部１５に対して、鋭角、直角又は鈍角を形成している場合、すなわち、この折れ曲がり部の角度が１８０°未満の場合がある。このとき、この折れ曲がり部は、上記誘導コイル保持部１５に対して、凸状を形成することとなる。このため、誘導コイル１５ａに電流を流して磁界を生じさせたとき、磁束がこの凸状部に集中してしまい、過熱が生じてしまう。
【００３９】
これに対し、この凸状部に丸みの面取り部（図１（ｃ）のＲで示された部分）を設けることにより、磁束の集中を緩和することができ、過熱を抑制することができる。この折れ曲がり部の面取り部の曲率半径は、５０ｍｍ以上がよく、８０ｍｍ以上が好ましい。５０ｍｍより小さいと、折れ曲がり部の肉厚が薄肉化し、強度や耐久性に問題点を生じる場合がある。曲率半径の上限は、特には限定されないが、２００ｍｍが好ましい。２００ｍｍより大きいと、折れ曲がり部が平面に近い形状となり、別の折れ曲がりが生じ、過熱の原因となる傾向がある。
【００４０】
上記磁性金属からなる部位、すなわち磁性金属部１４ａには、水冷用の貫通孔１８が形成される。この貫通孔１８の数は、磁性金属部１４ａの冷却の程度に合わせ、任意の数を設けることができる。
【００４１】
成形後、上記金型は、冷却されるが、冷却手段としては、上記の貫通孔１８を用いる第１冷却機構による方法や、以下に示す通り、上記の誘導コイル１５ａを用いる第２冷却機構及び第３冷却機構、磁性金属部１４ａと誘導コイル保持部１５の間の層を用いる第４冷却機構による方法が挙げられる。
【００４２】
まず、第１冷却機構は、上記の貫通孔１８に冷却水を通す機構であり、これにより、磁性金属部１４ａの冷却をすることができる。このとき、上記貫通孔１８に空気を通じ、この貫通孔１８を乾燥させるためのエアパージ機構を設けることが好ましい。このエアパージ機構を設けると、冷却水を通した後に、このエアパージ機構で、貫通孔１８内の水を外部に出すことができ、金型を再加熱する際に、貫通孔１８内の水が突沸したり、磁性金属部１４ａの加熱ムラが生じたりするのを防止できる。
【００４３】
次に、第２冷却機構は、上記誘導コイル１５ａとして銅管をコイル状に巻いたものを用
い、この銅管内に冷却水や空気を通す機構であり、誘導コイル１５ａを冷却し、これを基点に周囲の冷却を間接的に行っていく方法である。また、第３冷却機構は、上記誘導コイル１５ａとして銅線又は銅管をコイル状に巻いたものを用い、誘導コイル保持部１５ａと誘導コイル１５の間に部分的に隙間を設け、その隙間に空気を通す機構であり、誘導コイル１５ａを冷却し、これを基点に周囲の冷却を間接的に行っていく方法である。
【００４４】
第４冷却機構は、上記磁性金属部１４ａと上記誘導コイル保持部１５の間の断熱層２０ａを用い、この層に気体を通すことで、磁性金属部１４ａから誘導コイル保持部１５に対する熱伝導を抑制し、磁性金属部１４ａ及び誘導コイル保持部１５の表面層を冷却できる方法である。また、非磁性金属部１４ｂが漏れ磁界によって高温となる場合は、上記断熱層２０ｂにも気体を通してもよい。
【００４５】
これらの第２冷却機構及び第３冷却機構は、誘導コイル１５ａが、誘導加熱の際に同時に加熱が生じているので、これを冷却するものである。そして第４冷却機構は、磁性金属部１４ａや非磁性金属部１４ｂからの誘導コイル保持部に対する熱伝導を抑制し、冷却するものである。
そして、上記金型の冷却の好ましい態様としては、第１〜第４冷却機構を便宜選択し用いることが考えられる。
【００４６】
なお、図１（ｂ）のピン１９は、エジェクターピンである。
【００４７】
次に、図１（ａ）〜（ｃ）に示す樹脂成形用電磁誘導加熱式金型を用いた樹脂の射出成形方法について説明する。
【００４８】
まず、この本発明の射出成形用金型１１の固定型１１ａ及び可動型１１ｂを開けた状態（製品を取り出した直後）で、上記誘導コイル１５ａに通電し、固定型１１ａ及び可動型１１ｂの磁性金属部１４ａの加熱を開始し、２つの型１１ａ及び１１ｂを突き合わせて、金型１１を閉じ、所定温度に昇温させる。このときの温度は、例えば、使用する樹脂の融点又はガラス転移温度と、融点又はガラス転移温度より１０℃高い温度との間で適宜選択されるが、これに限定されるものではない。上記樹脂としては、熱可塑性樹脂であれば、その種類に限定されるものではない。
【００４９】
次いで、ノズル穴１３ａ、ランナー・ゲート１３ｂを通じて、キャビティ１２内に樹脂を充填すると共に、圧力を保持する。所定時間経過した後、上記の第１〜第４冷却機構とによって、金型を冷却する。上記圧力を保持する時間としては、樹脂成形体の収縮によるそり変形防止の観点から、５〜６０秒が好ましい。
【００５０】
降温完了後、金型を開いて、樹脂成形体を取り出すことによって、樹脂成形体を得ることができる。
【００５１】
ところで、上記の誘導コイル１５ａに通電することにより、固定型１１ａ及び可動型１１ｂの磁性金属部１４ａを加熱して、所定温度に昇温する際、上記においては、金型１１を閉じると記載したが、所定範囲内に開けた状態とし、キャビティ１２内の圧力を保持するときに、金型１１を閉じる操作をすると、得られる樹脂成形体の寸法精度を向上させることができ、ひけが発生するのを抑制することができ、得られる樹脂成形体表面の粗さを減らすことができ、さらに、得られる樹脂成形体の角にまで樹脂を確実に充填させることができる。
【００５２】
上記の金型１１を開ける量は、キャビティの最大厚みの５％以上がよく、１０％以上が好ましい。５％より少ないとひけやそり変形を低減する効果が少なくなる傾向がある。一
方、上限は、３０％がよく、２０％が好ましい。３０％より多いと、キャビティを圧縮するときに大きい力が必要となる。
【００５３】
［ブロー成型用金型］
次に、ブロー成形用金型として用いられる、図２（ａ）〜（ｄ）に示す樹脂成形用金型を用いて説明する。この金型２１は、図２（ａ）に示すように、２つの型２１ａ及び２１ｂの２つの型に分離されており、この２つの型２１ａ、２１ｂの互いに向かい合った面同士を突き合わせて使用される。
【００５４】
上記２つの型２１ａ、２１ｂの互いに向き合う面には、それぞれ、キャビティ面２２ａ、２２ｂが形成され、２つの型２１ａ、２１ｂが突き合うことにより、図２（ｂ）に示すように、２つの型２１ａ、２１ｂの間にキャビティ２２が形成される。
【００５５】
これらの２つの型２１ａ、２１ｂのうち、上記キャビティ面２２ａ、２２ｂを有する部位は、それぞれ磁性金属が配された磁性金属部２４ａによって形成される。そして、その磁性金属部２４ａの外面、すなわち、磁性金属部２４ａの面のうち、上記キャビティ面２２ａ、２２ｂが形成される面と反対の面に、断熱層３０ａがあり、その外側に誘導コイル２５ａを保持する絶縁樹脂製の誘導コイル保持部２５、及び非磁性金属が配された非磁性金属部２４ｂがこの順に配される。また、必要に応じて、誘導コイル保持部２５、及び非磁性金属が配された非磁性金属部２４ｂの間に、断熱層３０ｂが配される。
【００５６】
上記誘導コイル保持部２５と上記磁性金属部２４ａの間には、磁性金属部２４ａから誘導コイル保持部２５に熱が伝わるのを抑制するために断熱層３０ａが設けられている。断熱層３０ａの少なくとも一部の厚みは１ｍｍ以上であり、好ましくは３ｍｍ以上、また上限は、５０ｍｍ以下であり、好ましくは３０ｍｍ以下、特に好ましくは１０ｍｍ以下である。
上記誘導コイル保持部２５と上記磁性金属部２４ａの間の距離が近すぎると、加熱された磁性金属２４ａの熱によって、誘導コイル保持部を構成する絶縁樹脂が加熱され、絶縁樹脂の熱劣化が生じる。また、距離が遠すぎると磁性金属部２４ａと誘導コイル２５ａ間の距離が遠くなり、キャビティ２２ａ、２２ｂを十分に加熱することができない。
【００５７】
上記誘導コイル保持部２５と上記非磁性金属部２４ｂの間には、非磁性金属部２４ｂから誘導コイル保持部２５に熱が伝わるのを抑制するために断熱層３０ｂを設けてもよい。断熱層３０ｂの少なくとも一部の厚みは通常５ｍｍ以上であり、７ｍｍ以上が好ましい、一方上限は通常１００ｍｍ以下であり、好ましくは５０ｍｍ以下、特に好ましくは３０ｍｍ以下である。誘導コイル保持部２５と非磁性金属部２４ｂの間の距離が近すぎると、非磁性金属部２４ｂが誘導コイルから発せられる漏れ磁界によって加熱され、絶縁樹脂の熱劣化が生じる傾向にある。また、距離が遠すぎると、余計な空間が増えることとなり装置自体が大きくなる傾向にある。
【００５８】
上記断熱層３０ａ，３０ｂとしては、上記断熱層２０ａ，２０ｂと同様の材料を用いることが出来る。
【００５９】
上記誘導コイル２５ａを絶縁樹脂で覆い、かつ、その絶縁樹脂からなる誘導コイル保持部２５の両側に、磁性金属部２４ａと非磁性金属部２４ｂとを別々に配置することにより、上記誘導コイル２５ａに通電したとき、磁性金属部２４ａが非磁性金属部２４ｂより、優先的に加熱されることとなり、キャビティ面２２ａ、２２ｂの加熱をより効率よく行うことができる。
【００６０】
上記磁性金属部２４ａを構成する磁性金属は、上記した磁性金属部１４ａを構成する磁
性金属と同様の金属を用いることができる。また、上記非磁性金属部２４ｂを構成する非磁性金属は、上記した非磁性金属部１４ｂを構成する非磁性金属と同様の金属を用いることができる。
【００６１】
上記の磁性金属部２４ａと非磁性金属部２４ｂとの間には、樹脂製の断熱絶縁材からなる誘導コイル保持部２５が形成される。この誘導コイル保持部２５には、誘導コイル２５ａが複数配置される。
【００６２】
上記誘導コイル保持部２５は、樹脂製の断熱絶縁材で形成されるので、磁性金属部２４ａからこの誘導コイル保持部２５を介して非磁性金属部２４ｂに熱が逃げるのを防止でき、磁性金属部２４ａの温度上昇をより速く行うことができる。
【００６３】
また、上記誘導コイル保持部２５は、樹脂で形成されるので、誘導コイル２５ａの配置を任意に行うことが可能となる。このため、誘導コイル２５ａを、上記キャビティ面２２ａ、２２ｂとの距離がほぼ等しくなるように配することが可能となる。
【００６４】
この誘導コイル保持部２５を形成する断熱絶縁樹脂としては、上記の誘導コイル保持部１５を形成する樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
【００６５】
この誘導コイル保持部２５は、これを構成する樹脂が、図２（ａ）（ｂ）に示すように、誘導コイル２５ａを構成するコイル間に含浸された状態のものであってもよく、図２（ｈ）に示すように、樹脂シートを誘導コイル２５ａを覆うように配したものであってもよい。
【００６６】
上記誘導コイル２５ａは、上記の誘導コイル１５ａと同様のものを用いることができる。また、上記誘導コイル保持部２５に設けられる誘導コイル２５ａの数は、２つの型２１ａ、２１ｂやキャビティの大きさ、使用する樹脂の種類等にあわせて、適宜設けることができる。
【００６７】
この誘導コイル２５ａとキャビティ面２２ａ、２２ｂとの距離の最大と最小の差は、通常５ｍｍ以内であり、２ｍｍ以内が好ましい。５ｍｍより大きくなると、誘導加熱時に、キャビティ面２２ａ、２２ｂの温度にバラツキが生じやすく、樹脂成形体に影響が生じやすい。
【００６８】
この誘導コイルの外周面から、外方に向かって上記磁性金属部までの距離（図２（ａ）（ｂ）のｒで示された距離）の最短距離は１０ｍｍ以上がよく、２０ｍｍ以上が好ましい。１０ｍｍより短いと、この誘導コイルに近接する、加熱不要な磁性金属部の部分まで加熱されてしまい、非効率だからである。一方、この距離の上限は特に限定されないが、５０ｍｍが好ましい。５０ｍｍより長いと、金型が余計に大きくなり、熱容量が増え、非効率となる。
【００６９】
上記誘導コイル保持部２５は、その外側面及び外周面から選ばれる一方の面又は両方の面の一部又は全部に磁気遮蔽版（図示せず）を配してもよい。磁気遮蔽版を配することにより、誘導コイルから生じる磁束の流れから外れる磁界を吸収することができ、磁性金属２４ａの加熱を促進することができると共に、周辺機器へのノイズ漏れを軽減することができる。
【００７０】
上記磁気遮蔽版としては、比誘磁率が１．０５以下の金属又は樹脂が挙げられる。このような金属の具体例としては、オーステナイト系材（例えば、ＳＵＳ３０４）、アルミニウム、銅、ベークライト等が挙げられる。
【００７１】
また、誘導コイル１５ａの最外延部と磁気遮蔽版の距離が３ｍｍ以上あると、漏れ磁界による磁気遮蔽版の加熱を抑制することができる。
【００７２】
上記誘導コイル保持部２５は、樹脂で形成されるので、キャビティの対角中心を基準としたとき、最も外側に配される誘導コイルを、図２（ｃ）（ｄ）の点描で示された最外誘導コイル設置範囲Ａに配置することが容易となり、成形品のバリ発生を抑制し、溶融樹脂からの揮発性ガスを容易にキャビティ外に排出することができる。この最外誘導コイル設置範囲Ａは、より具体的には、キャビティ２２の外周縁から３０ｍｍ内側までの範囲内がよく、５ｍｍの範囲内が好ましい。
【００７３】
上記誘導コイル保持部２５において、上記誘導コイル２５ａが管製である場合、その外側は、上記誘導コイル保持部２５を形成する樹脂で覆われるが、一方、この誘導コイル２５ａの内側は、樹脂は満たされておらず、空洞状態である。
【００７４】
上記複数の誘導コイル２５ａは、通電装置（図示せず）によって通電されるが、この通電装置は、１つであってもよく、２つ以上の通電装置を用いてもよい。１つの通電装置を用いた場合は、各誘導コイル２５ａに同時に同量の電流を流すことができ、加熱を均一にすることができる。一方、２つ以上の通電装置を用いる場合は、通電装置毎に、通電タイミング、電流の量を調整することができ、加熱を部分毎に意図的に変えることができる。加熱を金型の部分毎に変化させたい場合は、少なくとも２つの通電装置を用いることが好ましい。
なお、２つ以上の通電装置を用いる場合の、通電装置の数の最大値は、誘導コイル２５ａを設けた数となる。
【００７５】
上記の磁性金属部２４ａ、非磁性金属部２４ｂ、及び誘導コイル保持部２５からなる金型中核部の外周は、断熱材２６ａ、２６ｂで覆われ、熱がそれより外部に逃げるのを防止する。そして、その断熱材２６ａ、２６ｂの外周は、母型２７で覆われる。上記断熱材２６ａ、２６ｂとしては、上記の断熱材１６ａ、１６ｂと同様の材料が用いられる。
【００７６】
上記磁性金属部２４ａは、図２（ａ）（ｂ）に示すように、折れ曲がり部を有する場合がある。この折れ曲がり部は、その折れ曲がった箇所で所定の角度を有するが、上記誘導コイル保持部２５と接する側の上記折れ曲がり部の内角が、上記誘導コイル保持部２５に対して、鋭角、直角又は鈍角を形成している場合、すなわち、この折れ曲がり部の角度が１８０°未満の場合がある。このとき、この折れ曲がり部は、上記誘導コイル保持部２５に対して、凸状を形成することとなる。このため、誘導コイル２５ａに電流を流して磁界を生じさせたとき、磁束がこの凸状部に集中してしまい、過熱が生じてしまう。
【００７７】
これに対し、この凸状部に丸みの面取り部（図２（ａ）（ｂ）のＲで示された部分）を設けることにより、磁束の集中を緩和することができ、過熱を抑制することができる。この折れ曲がり部の面取り部の曲率半径は、５０ｍｍ以上がよく、８０ｍｍ以上が好ましい。５０ｍｍより小さいと、折れ曲がり部の肉厚が薄肉化し、強度や耐久性に問題点を生じる場合がある。曲率半径の上限は、特には限定されないが、２００ｍｍが好ましい。２００ｍｍより大きいと、折れ曲がり部が平面に近い形状となり、別の折れ曲がりが生じ、過熱の原因となる傾向がある。
【００７８】
上記磁性金属からなる部位、すなわち磁性金属部２４ａには、水冷用の貫通孔２８が形成される。この貫通孔２８の数は、磁性金属部２４ａの冷却の程度に合わせ、任意の数を設けることができる。
【００７９】
成形後、上記金型は、冷却されるが、冷却手段としては、上記の貫通孔２８を用いる第１冷却機構による方法や、以下に示す通り、上記の誘導コイル２５ａを用いる第２冷却機構及び第３冷却機構、上記断熱層３０ａ、３０ｂに気体を流す第４冷却機構による方法が挙げられる。これらの４種類の冷却機構は、上記した射出成形用金型１１で用いられる４種類の冷却機構と同様の冷却機構を用いることができる。
【００８０】
次いで、図２（ａ）〜（ｄ）に示す樹脂成形用電磁誘導加熱式金型を用いた樹脂のブロー成形方法について説明する。ブロー成形に用いられる金型は、所定の幅、長さ及び厚みを有する段差付き箱型形状からなる金型である。
【００８１】
まず、金型２１を開けた状態で、誘導コイル２５ａに通電し、２つの型２１ａ、２１ｂの磁性金属部を加熱して、所定温度に昇温する。この温度としては、例えば、使用する樹脂の融点又はガラス転移温度と、融点又はガラス転移温度より１０℃高い温度との間で適宜選択されるが、これに限定されるものではない。上記樹脂としては、熱可塑性樹脂であれば、その種類に限定されるものではない。
【００８２】
次に、金型２１を構成する２つの型２１ａ、２１ｂの間に、ダイス２９よりパリソン２３を押し出して挿入する。そして、型を閉じて、キャビティ内にエアー注入口２９ａから空気を供給して、ブロー成形を行いながら、上記の第１〜第４冷却機構を便宜選択し用いることで金型を冷却する。。上記保持する時間としては、樹脂成形体の収縮によるひけ・そり変形の観点から、４０秒分〜１２０秒分が好ましい。降温完了後、金型を開いて、樹脂成形体を取り出すことによって、樹脂成形体を得ることができる。
【００８３】
［プレス成型用金型］
次に、プレス成形用金型として用いられる、図３（ａ）〜（ｄ）に示す樹脂成形用金型を用いて説明する。この金型３１は、図３（ａ）に示すように、雄型３１ａ及び雌型３１ｂの２つの型に分離されており、この２つの型３１ａ、３１ｂの互いに向かい合った面同士を突き合わせて使用される。
【００８４】
上記雄型３１ａ、雌型３１ｂの互いに向き合う面には、それぞれ、キャビティ面３２ａ、３２ｂが形成され、雄型３１ａ、雌型３１ｂが突き合うことにより、図３（ｂ）に示すように、２つの型３１ａ、３１ｂの間にキャビティ３２が形成される。
【００８５】
これらの雄型３１ａ及び雌型３１ｂのうち、上記キャビティ面キャビティ面３２ａ、３２ｂを有する部位は、それぞれ磁性金属が配された磁性金属部３４ａによって形成される。そして、その磁性金属部３４ａの外面、すなわち、磁性金属部３４ａの面のうち、上記キャビティ面３２ａ、３２ｂが形成される面と反対の面に、断熱層３９ａがあり、その後に誘導コイル３５ａを保持する絶縁樹脂製の誘導コイル保持部３５、及び非磁性金属が配された非磁性金属部３４ｂがこの順に配される。また、必要に応じて、誘導コイル保持部３５、及び非磁性金属が配された非磁性金属部３４ｂの間に、断熱層３９ｂが配される。
【００８６】
上記誘導コイル保持部３５と上記磁性金属部３４ａの間には、磁性金属部３４ａから誘導コイル保持部３５に熱が伝わるのを抑制するために断熱層３９ａが設けられている。断熱層３９ａの少なくとも一部の厚みは１ｍｍ以上であり、好ましくは３ｍｍ以上、また上限は、５０ｍｍ以下であり、好ましくは３０ｍｍ以下、特に好ましくは１０ｍｍ以下である。
【００８７】
上記誘導コイル保持部３５と上記磁性金属部３４ａの間の距離が近すぎると、加熱された磁性金属３４ａの熱によって、誘導コイル保持部を構成する絶縁樹脂が加熱され、絶縁樹脂の熱劣化が生じる。また、距離が遠すぎると磁性金属部３４ａと誘導コイル３５ａ間
の距離が遠くなり、キャビティ３２ａ、３２ｂを十分に加熱することができない。
【００８８】
上記誘導コイル保持部３５と上記非磁性金属部３４ｂの間には、非磁性金属部３４ｂから誘導コイル保持部３５に熱が伝わるのを抑制するために断熱層３９ｂを設けてもよい。断熱層３９ｂの少なくとも一部の厚みは通常５ｍｍ以上であり、７ｍｍ以上が好ましい、一方上限は通常１００ｍｍ以下であり、好ましくは５０ｍｍ以下、特に好ましくは３０ｍｍ以下である。誘導コイル保持部３５と非磁性金属部３４ｂの間の距離が近すぎると、非磁性金属部３４ｂが誘導コイルから発せられる漏れ磁界によって加熱され、絶縁樹脂の熱劣化が生じる傾向にある。また、距離が遠すぎると、余計な空間が増えることとなり装置自体が大きくなる傾向にある。
【００８９】
上記断熱層３９ａ，３９ｂとしては、上記２０ａ，２０ｂと同様の材料を用いることが出来る。
【００９０】
上記誘導コイル３５ａを絶縁樹脂で覆い、かつ、その絶縁樹脂からなる誘導コイル保持部３５の両側に、磁性金属部３４ａと非磁性金属部３４ｂとを別々に配置することにより、上記誘導コイル３５ａに通電したとき、磁性金属部３４ａが非磁性金属部３４ｂより、優先的に加熱されることとなり、キャビティ面３２ａ、３２ｂの加熱をより効率よく行うことができる。
【００９１】
上記磁性金属部３４ａを構成する磁性金属は、上記した磁性金属部１４ａを構成する磁性金属と同様の金属を用いることができる。また、上記非磁性金属部３４ｂを構成する非磁性金属は、上記した非磁性金属部１４ｂを構成する非磁性金属と同様の金属を用いることができる。
【００９２】
上記の磁性金属部３４ａと非磁性金属部３４ｂとの間には、樹脂製の断熱絶縁材から 
なる誘導コイル保持部３５が形成される。この誘導コイル保持部３５には、誘導コイル３５ａが複数配置される。
【００９３】
上記誘導コイル保持部３５は、樹脂製の断熱絶縁材で形成されるので、磁性金属部３４ａからこの誘導コイル保持部３５を介して非磁性金属部３４ｂに熱が逃げるのを防止でき、磁性金属部３４ａの温度上昇をより速く行うことができる。
【００９４】
また、上記誘導コイル保持部３５は、樹脂で形成されるので、誘導コイル３５ａの配置を任意に行うことが可能となる。このため、誘導コイル３５ａを、上記キャビティ面３２ａ、３２ｂとの距離がほぼ等しくなるように配することが可能となる。
【００９５】
この誘導コイル保持部３５を形成する断熱絶縁樹脂としては、上記の誘導コイル保持部１５を形成する樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
【００９６】
この誘導コイル保持部３５は、これを構成する樹脂が、図３（ａ）（ｂ）に示すように、誘導コイル３５ａを構成するコイル間に含浸された状態のものであってもよく、図３（ｈ）に示すように、樹脂シートを誘導コイル３５ａを覆うように配したものであってもよい。
【００９７】
上記誘導コイル３５ａは、上記の誘導コイル１５ａと同様のものを用いることができる。また、上記誘導コイル保持部３５に設けられる誘導コイル３５ａの数は、２つの型３１ａ、３１ｂやキャビティの大きさ、使用する樹脂の種類等にあわせて、適宜設けることができる。
【００９８】
この誘導コイル３５ａは、その外側面及び外周面から選ばれる一方の面又は両方の面の一部又は全部に磁気遮蔽板（図示せず）を配してもよい。磁気遮蔽版を配することにより、誘導コイルから生じる磁束の流れから外れる磁界を吸収することができ、磁性金属部３４ａの加熱を促進することができると共に、周辺機器へのノイズ漏れを軽減することができる。
【００９９】
上記磁気遮蔽版としては、比誘磁率が１．０５以下の金属又は樹脂が挙げられる。このような金属の具体例としては、オーステナイト系材（例えば、ＳＵＳ３０４）、アルミニウム、銅、ベークライト等が挙げられる。
【０１００】
また、誘導コイル３５ａの最外延部と磁気遮蔽版の距離が３ｍｍ以上あると、漏れ磁界による磁気遮蔽版の加熱を抑制することができる。
【０１０１】
この誘導コイル３５ａとキャビティ面３２ａ、３２ｂとの距離の最大と最小の差は、通常５ｍｍ以内、２ｍｍ以内が好ましい。５ｍｍより大きくなると、誘導加熱時に、キャビティ面３２ａ、３２ｂの温度にバラツキが生じやすく、樹脂成形体に影響が生じやすい。
【０１０２】
この誘導コイルの外周面から、径方向外方に向かって上記磁性金属部までの距離（図３（ａ）（ｂ）のｒで示された距離）、特に最短距離は、１０ｍｍ以上がよく、２０ｍｍ以上が好ましい。１０ｍｍより短いと、この誘導コイルに近接する、加熱不要な磁性金属部の部分まで加熱されてしまい、非効率だからである。一方、この距離の上限は特に限定されないが、５０ｍｍが好ましい。５０ｍｍより長いと、金型が撓みやすくなり、強度や耐久性に問題点がある。
なお、プレス成形用金型においては、図３（ａ）（ｂ）に示されるように、雄型において、この距離が確保される。
【０１０３】
この誘導コイルは、その外側面及び外周面から選ばれる一方の面又は両方の面の一部又は全部にを配してもよい。このを配することにより、誘導コイルから生じる磁束の流れから外れる磁界を吸収することができ、磁性金属３４ａの加熱を促進することができると共に、周辺機器へのノイズ漏れを軽減することができる。
【０１０４】
上記誘導コイル保持部３５は、樹脂で形成されるので、キャビティの対角中心を基準としたとき、最も外側に配される誘導コイルを、図３（ｃ）（ｄ）の点描で示された最外誘導コイル設置範囲Ａに配置することが容易となり、成形品のバリ発生を抑制し、溶融樹脂からの揮発性ガスを容易にキャビティ外に排出することができる。この最外誘導コイル設置範囲Ａは、より具体的には、キャビティ３２の外周縁から３０ｍｍ内側までの範囲内がよく、５ｍｍの範囲内が好ましい。
【０１０５】
上記誘導コイル保持部３５において、上記誘導コイル３５ａが管製である場合、その外側は、上記誘導コイル保持部３５を形成する樹脂で覆われるが、一方、この誘導コイル３５ａの内側は、樹脂は満たされておらず、空洞状態である。
【０１０６】
上記複数の誘導コイル３５ａは、通電装置（図示せず）によって通電されるが、この通電装置は、１つであってもよく、２つ以上の通電装置を用いてもよい。１つの通電装置を用いた場合は、各誘導コイル３５ａに同時に同量の電流を流すことができ、加熱を均一にすることができる。一方、２つ以上の通電装置を用いる場合は、通電装置毎に、通電タイミング、電流の量を調整することができ、加熱を部分毎に意図的に変えることができる。加熱を金型の部分毎に変化させたい場合は、少なくとも２つの通電装置を用いることが好ましい。  なお、２つ以上の通電装置を用いる場合の、通電装置の数の最大値は、誘導コイル３５ａを設けた数となる。
【０１０７】
上記の磁性金属部３４ａ、非磁性金属部３４ｂ、及び誘導コイル保持部３５からなる金型中核部の外周は、断熱材３６ａ、３６ｂで覆われ、熱がそれより外部に逃げるのを防止する。そして、その断熱材３６ａ、３６ｂの外周は、母型３７で覆われる。上記断熱材３６ａ、３６ｂとしては、上記の断熱材１６ａ、１６ｂと同様の材料が用いられる。
【０１０８】
上記磁性金属部３４ａは、図３（ａ）（ｂ）に示すように、折れ曲がり部を有する場合がある。この折れ曲がり部は、その折れ曲がった箇所で所定の角度を有するが、上記誘導コイル保持部３５と接する側の上記折れ曲がり部の内角が、上記誘導コイル保持部３５に対して、鋭角、直角又は鈍角を形成している場合、すなわち、この折れ曲がり部の角度が１８０°未満の場合がある。このとき、この折れ曲がり部は、上記誘導コイル保持部３５に対して、凸状を形成することとなる。このため、誘導コイル３５ａに電流を流して磁界を生じさせたとき、磁束がこの凸状部に集中してしまい、過熱が生じてしまう。
【０１０９】
これに対し、この凸状部に丸みの面取り部（図３（ａ）（ｂ）のＲで示された部分）を設けることにより、磁束の集中を緩和することができ、過熱を抑制することができる。この折れ曲がり部の面取り部の曲率半径は、５０ｍｍ以上がよく、８０ｍｍ以上が好ましい。５０ｍｍより小さいと、折れ曲がり部の肉厚が薄肉化し、強度や耐久性に問題点を生じる場合がある。曲率半径の上限は、特には限定されないが、２００ｍｍが好ましい。２００ｍｍより大きいと、折れ曲がり部が平面に近い形状となり、別の折れ曲がりが生じ、過熱の原因となる傾向がある。
【０１１０】
上記磁性金属からなる部位、すなわち磁性金属部３４ａには、水冷用の貫通孔３８が形成される。この貫通孔３８の数は、磁性金属部３４ａの冷却の程度に合わせ、任意の数を設けることができる。
【０１１１】
成形後、上記金型は、冷却されるが、冷却手段としては、上記の貫通孔３８を用いる第１冷却機構による方法や、以下に示す通り上記の誘導コイル３５ａを用いる第２冷却機構及び第３冷却機構、上記断熱層３９ａ、３９ｂに気体を流す第４冷却機構による方法が挙げられる。これらの４種類の冷却機構は、上記した射出成形用金型１１で用いられる４種類の冷却機構と同様の冷却機構を用いることができる。
【０１１２】
次いで、図３（ａ）〜（ｄ）に示す樹脂成形用電磁誘導加熱式金型を用いた樹脂のプレス成形方法について説明する。プレス成形に用いられる金型は、所定の幅、長さ及び傾斜を有する台形の形状からなる金型である。
【０１１３】
まず、雌型３１ｂと雄型３１ａを開けた状態で、誘導コイル３５ａに通電し、２つの型３１ａ、３１ｂの磁性金属部３４ａを加熱して、所定温度に昇温する。この温度としては、例えば、使用する樹脂の融点又はガラス転移温度と、融点又はガラス転移温度より１０℃高い温度との間で適宜選択されるが、これに限定されるものではない。上記樹脂としては、熱可塑性樹脂であれば、その種類に限定されるものではない。
【０１１４】
次に、金型３１を構成する雌型３１ｂと雄型３１ａとの間に、樹脂シート３３を挿入し、雌型３１ｂを閉じる。そして、キャビティ３２を樹脂で完全充填し、第１〜第４冷却機構を用いて、金型を冷却する。上記保持する時間としては、樹脂成形体の収縮によるひけ・そり変形の観点から、１０秒分〜６０秒分が好ましい。
【０１１５】
降温完了後、金型を開いて、樹脂成形体を取り出すことによって、樹脂成形体を得ることができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１１  射出成形用金型
１１ａ  固定型
１１ｂ  可動型
１２  キャビティ
１２ａ、１２ｂ  キャビティ面
１３ａ  ノズル穴
１３ｂ  ランナー・ゲート
１４ａ  磁性金属部
１４ｂ  非磁性金属部
１５  誘導コイル保持部
１５ａ  誘導コイル
１６ａ、１６ｂ  断熱材
１７  母型
１８  貫通孔
１９  エジェクターピン
ａ  角穴
ｂ  丸穴
Ａ  最外誘導コイル設置範囲
２０ａ  断熱層（前部）
２０ｂ  断熱層（後部）
【０１１７】
２１  ブロー成形用金型
２１ａ、２１ｂ  型
２２  キャビティ
２２ａ、２２ｂ  キャビティ面
２３  パリソン
２４ａ  磁性金属部
２４ｂ  非磁性金属部
２５  誘導コイル保持部
２５ａ  誘導コイル
２６  断熱材
２７  母型
２８  貫通孔
２９  ダイス
２９ａ  エアー注入口
３０ａ  断熱層（前部）
３０ｂ  断熱層（後部）
【０１１８】
３１  プレス成形用金型
３１ａ  雄型
３１ｂ  雌型
３２ａ、３２ｂ  キャビティ面
３３  樹脂シート
３４ａ  磁性金属部
３４ｂ  非磁性金属部
３５  誘導コイル保持部
３５ａ  誘導コイル
３６  断熱材
３７  母型
３８  貫通孔
３９ａ  断熱層（前部）
３９ｂ  断熱層（後部）
【図１（ａ）】
2015089667.tif 000003
【図１（ｂ）】
2015089667.tif 000004
【図１（ｃ）】
2015089667.tif 000005
【図１（ｄ）】
2015089667.tif 000006
【図１（ｅ）】
2015089667.tif 000007
【図２（ａ）】
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【図２（ｂ）】
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【図２（ｃ）】
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【図２（ｄ）】
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【図２（ｅ）】
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【図３（ａ）】
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【図３（ｂ）】
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【図３（ｃ）】
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【図３（ｄ）】
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【図３（ｅ）】
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