(57)【要約】【課題】冷却ブロックの冷却面を電子部品の発熱面に密着させる際に、電子部品のソケット内での位置ズレを抑制することを課題とする。【解決手段】電子部品の冷却装置は、内部に冷媒流路が形成されるとともに、冷却面を備えた冷却ブロックと、前記冷却ブロックに接続され、前記冷媒流路内に冷媒を流通させる冷媒配管と、前記冷却ブロックの姿勢変化に伴って電子部品の発熱面に前記冷却面を倣わせる倣い機構と、前記冷却面に設けられた空気吹出部と、前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付ける加圧部と、前記空気吹出部から空気を吹き出させつつ、前記倣い機構を前記冷却ブロックの拘束状態から前記冷却ブロックの拘束開放状態へ移行させ、その後、前記冷却ブロックを下降させ、前記加圧部により前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付けて前記発熱面に前記冷却面を密着させる制御部と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に冷媒流路が形成されるとともに、冷却面を備えた冷却ブロックと、
前記冷却ブロックに接続され、前記冷媒流路内に冷媒を流通させる冷媒配管と、
前記冷却ブロックの姿勢変化に伴って電子部品の発熱面に前記冷却面を倣わせる倣い機構と、
前記冷却面に設けられた空気吹出部と、
前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付ける加圧部と、
前記空気吹出部から空気を吹き出させつつ、前記倣い機構を前記冷却ブロックの拘束状態から前記冷却ブロックの拘束開放状態へ移行させ、その後、前記冷却ブロックを下降させ、前記加圧部により前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付けて前記発熱面に前記冷却面を密着させる制御部と、
を、備えた電子部品の冷却装置。
【請求項２】
前記空気吹出部は前記冷却面の縁部近傍に設けた請求項１に記載の電子部品の冷却装置。
【請求項３】
前記冷却ブロックは前記冷却面の周囲に前記空気吹出部から吹き出された空気を貯留する空間を形成する囲い壁を備えた請求項１又は２に記載の電子部品の冷却装置。
【請求項４】
前記冷却ブロックは前記冷却面の周囲に前記空気吹出部から吹き出された空気を貯留可能な空間を形成する伸縮チューブを備えた請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品の冷却装置。
【請求項５】
内部に設けられた冷媒流路に冷媒を流通させる冷媒配管が取り付けられた冷却ブロックの冷却面を電子部品の発熱面と対向させるとともに、前記冷却面が備える空気吹出部から空気を吹き出す工程と、
前記空気吹出部からの空気の吹き出しを維持しつつ、前記冷却ブロックを下降させ、前記冷却面と前記発熱面とを接近させる工程と、
前記空気吹出部からの空気の吹き出しを維持するとともに、前記冷却面と前記発熱面とを接近させた状態を維持することで、前記冷媒配管が前記冷却ブロックを移動させる力を開放する工程と、
前記冷媒配管が前記冷却ブロックを移動させる外力を開放した後、前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付けて、前記発熱面に前記冷却面を密着させる工程と、
を、備える電子部品の冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の冷却装置及び電子部品の冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種試験が行われる電子部品を冷却するために、冷却ブロックの冷却面と、電子部品の発熱面とを一致させ、密着させる必要がある。冷却面を発熱面に倣わせるために、倣い機構が用いられる。例えば、チップ間においてその高さが異なる場合に、ほぼ均等に冷却効果を得る技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１０９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、冷却ブロックには、内部に設けられた冷媒流路に冷媒を流通させる冷媒配管が取り付けられることがある。冷媒配管は、冷媒を循環させるために必要なものであるが、冷却ブロックの昇降動作に追随すべく、伸縮性を備えるとともに、信頼性の観点から、ある程度の剛性が付与されている。このため、冷媒配管に蓄えられた外力が倣い機構による拘束から解除された冷却ブロックを平行移動させたり、回転させたりすることがある。冷却ブロックは、電子部品に接触した状態で平行移動したり、回転したりすると電子部品の電極とソケットピンとの位置ズレを生じ、コンタクト不良やソケットピンの破損を招く可能性がある。このように電子部品がソケット内で移動し、位置ズレをおこすと、適切な試験が行えなくなる。
【０００５】
１つの側面では、本明細書開示の電子部品の冷却装置及び電子部品の冷却方法は、冷却ブロックの冷却面を電子部品の発熱面に密着させる際に、電子部品のソケット内での位置ズレを抑制することを課題とする。なお、上記課題に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の課題の1つとして位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書開示の電子部品の冷却装置は、内部に冷媒流路が形成されるとともに、冷却面を備えた冷却ブロックと、前記冷却ブロックに接続され、前記冷媒流路内に冷媒を流通させる冷媒配管と、前記冷却ブロックの姿勢変化に伴って電子部品の発熱面に前記冷却面を倣わせる倣い機構と、前記冷却面に設けられた空気吹出部と、前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付ける加圧部と、前記空気吹出部から空気を吹き出させつつ、前記倣い機構を前記冷却ブロックの拘束状態から前記冷却ブロックの拘束開放状態へ移行させ、その後、前記冷却ブロックを下降させ、前記加圧部により前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付けて前記発熱面に前記冷却面を密着させる制御部と、を備える。
【０００７】
空気吹出部から空気を吹き出しつつ、倣い機構による冷却ブロックの拘束を開放することで、冷却ブロックと電子部品とが被接触の状態で冷媒配管による外力を取り除く。これにより、電子部品のソケット内での位置ズレが抑制される。
【０００８】
本明細書開示の電子部品の冷却方法は、内部に設けられた冷媒流路に冷媒を流通させる冷媒配管が取り付けられた冷却ブロックの冷却面を電子部品の発熱面と対向させるとともに、前記冷却面が備える空気吹出部から空気を吹き出す工程と、前記空気吹出部からの空気の吹き出しを維持しつつ、前記冷却ブロックを下降させ、前記冷却面と前記発熱面とを接近させる工程と、前記空気吹出部からの空気の吹き出しを維持するとともに、前記冷却面と前記発熱面とを接近させた状態を維持することで、前記冷媒配管が前記冷却ブロックを移動させる力を開放する工程と、前記冷媒配管が前記冷却ブロックを移動させる外力を開放した後、前記冷却ブロックを前記電子部品に押し付けて、前記発熱面に前記冷却面を密着させる工程と、を備える。
【０００９】
冷媒配管が冷却ブロックを移動させる外力を開放した後、冷却ブロックを電子部品に押し付けて、発熱面に冷却面を密着させることで、電子部品のソケット内での位置ズレが抑制される。
【発明の効果】
【００１０】
本明細書開示の電子部品の冷却装置及び電子部品の冷却方法によれば、冷却ブロックの冷却面を電子部品の発熱面に密着させる際に、電子部品のソケット内での位置ズレを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は第１実施形態の冷却ユニットを備える試験装置のブロック図である。
【図２】図２は冷却ユニットの概略構成を示す説明図である。
【図３】図３は図４におけるＡ−Ａ線断面図を示す説明図である。
【図４】図４は冷却ユニットの底面図である。
【図５】図５は吊り板を上方からみた説明図である。
【図６】図６は第１実施形態の冷却ユニットの制御例を示すフロー図である。
【図７】図７は冷却ユニットの各部の動作を纏めたテーブルである。
【図８】図８（Ａ）〜（Ｃ）は冷却ユニットの動作を時系列的に示す説明図である。
【図９】図９（Ａ）〜（Ｃ）は冷却ユニットの動作を時系列的に示す説明図である。
【図１０】図１０は第２実施形態の冷却ユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１１】図１１は第２実施形態の冷却ユニットの制御例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。
【００１３】
（第１実施形態）
まず、図１乃至図５を参照しつつ、第１実施形態の冷却ユニット１０について説明する。冷却ユニット１０は、ＤＵＴ（Device Under Test）である電子部品５１を冷却する冷却装置である。図１は冷却ユニット１０を備える試験装置１００のブロック図である。図２は冷却ユニット１０の概略構成を示す説明図である。図３は図４におけるＡ−Ａ線断面図を示す説明図である。図４は冷却ユニットの底面図である。図５は吊り板２１１ａを上方からみた説明図である。なお、以下の説明において、ＸＹＺ方向は、図３や図４に示す方向として説明する。
【００１４】
試験装置１００は、冷却ユニット１０と試験ユニット５０とを備える。試験装置１００は、試験ユニット５０により、基板５３上に設けられたソケット５２上に設置された電子部品５１を順次試験する。ソケット５２は、ＬＧＡ（Land Grid Array）ソケットである。冷却ユニット１０は、試験ユニット５０による試験に際し、ソケット５２上に設置された電子部品５１の発熱面５１ａに冷却ブロック３１の冷却面３１ａを密着させて電子部品５１を冷却する。電子部品５１は、冷却対策が必要となる、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＨＭＣ（Hybrid Memory Cube）等が想定される。
【００１５】
冷却ユニット１０は、制御部１１を備える。制御部１１には、倣い機構２０及び冷却部３０が接続されている。倣い機構２０は、アクチュエータ設置部２１ａに設置されたアクチュエータ２１ａ１によって加圧ピン２１１を駆動する加圧部２１を備える。加圧ピン２１１は、アクチュエータ２１ａ１によってＺ方向に進退することができる。アクチュエータ２１ａ１は、加圧ピン２１１のＺ方向位置を検出することができる。加圧ピン２１１の中程には、吊り板２１１ａが取り付けられている。吊り板２１１ａは、加圧ピン２１１に固定されており、加圧ピン２１１の進退動作に伴って、Ｚ方向に移動することができる。図３を参照すると、吊り板２１１ａには、三箇所にテーパ穴２１１ａ１が設けられている。テーパ穴２１１ａ１は、正三角形の頂点となる位置に設けられている。テーパ穴２１１ａ１は、上面側、すなわち、アクチュエータ２１ａ１が設置された側の径が大きい形状とされている。なお、図２や図３におけるテーパ穴２１１ａ１の位置は、説明の都合上、実際の位置とは異なる位置に描いている。
【００１６】
テーパ穴２１１ａ１には、それぞれ、吊りシャフト２１２が設置されている。吊りシャフト２１２は、テーパ穴２１１ａ１の形状に対応したテーパ形状を有するヘッド部２１２ａ１を備える。吊りシャフト２１２は、ヘッド部２１２ａ１がテーパ穴２１１ａ１内に収納されることにより、吊り板２１１ａに設置されている。吊りシャフト２１２のヘッド部２１２ａ１とは反対側の端部は、冷却ブロック３１の上面に固定されている。これにより、冷却ブロック３１は、吊りシャフト２１２を介して吊り板２１１ａに吊られた状態となる。冷却ブロック３１は、ヘッド部２１２ａ１がテーパ穴２１１ａ１の内周壁面に密着した状態で吊り下げられた状態のとき、動きが拘束される。すなわち、倣い機構２０による冷却ブロック３１の拘束状態が作り出される。一方、冷却ブロック３１が吊り板２１１ａに対し相対的に浮き上がり、ヘッド部２１２ａ１とテーパ穴２１１ａ１の内周壁面との密着状態が解かれるとＸ方向やＹ方向へ平行移動したり、ＸＹ平面内（Ｚ軸回り）で回転したりすることができる。このように冷却ブロック３１の拘束開放状態が作り出されると冷却ブロック３１は、姿勢変化を起こすことができ、発熱面５１ａに冷却面３１ａを倣わせることができる。
【００１７】
吊り板２１１ａの下面と冷却ブロック３１の上面との間には、それぞれスプリング２１３が介装されている。スプリング２１３は、吊り板２１１ａと冷却ブロック３１との間隔を拡げるように作用する。これにより、冷却ブロック３１の安定した拘束状態が作り出される。
【００１８】
加圧ピン２１１は、吊り板２１１ａ及び吊りシャフト２１２を介して冷却ブロック３１を吊り下げることができる。上述のように冷却ブロック３１が吊り下げられた状態のとき、冷却ブロック３１の拘束状態となる。また、冷却ブロック３１がＺ方向上向きの力を受けるようになると、スプリング２１３を圧縮しつつ、吊り板２１１ａと冷却ブロック３１との距離を縮める。これにより、吊りシャフト２１２が相対的に押し上げられ、ヘッド部２１２ａ１とテーパ穴２１１ａ１の内周壁面との密着状態が解かれる。これにより、上述のように冷却ブロック３１の拘束開放状態が作り出される。冷却ブロック３１の拘束開放状態となると、冷却ブロック３１は姿勢を変化させることができるようになり、電子部品５１の発熱面５１ａに冷却面３１ａを倣わせることができる。
【００１９】
加圧ピン２１１は、吊りシャフト２１２と冷却ブロック３１との間隔を狭めつつ、冷却ブロック３１の上面に接触し、冷却ブロック３１を押し付け、加圧することで、冷却面３１ａと発熱面５１ａとを密着させる。
【００２０】
冷却部３０が備える冷却ブロック３１の内部には、冷媒流路３１１が形成されている。冷媒は、従来公知の冷媒を適宜選択することができるが、本実施形態では、冷却水が採用されている。すなわち、冷却ブロック３１は、水冷式のブロックである。冷却ブロック３１には、冷媒流路３１１内に冷媒を流通させる冷媒配管３２ａ、３２ｂが接続されている。冷媒配管３２ａは、冷媒導入用であり、冷媒配管３２ｂは、冷媒排出用である。冷媒配管３２ａ、３２ｂは信頼性の観点からそれぞれＳＵＳ製とされており、冷却ブロック３１の動作に追従することができるように蛇腹部を備えた伸縮可能な形状とされている。これらの冷媒配管３２ａ、３２ｂは、両者の剛性の差により、冷却ブロック３１を移動させる外力を生じさせる。ここで、冷却ブロック３１を移動させる力とは、具体的に、冷却ブロック３１をＸ方向、Ｙ方向へ平行移動させたり、ＸＹ平面内、すなわち、Ｚ軸周りに回転させたりする力である。この外力は、冷却ブロック３１が倣い機構２０によって拘束された状態となっているときに冷媒配管３２ａ、３２ｂに蓄えられた状態となっており、冷却ブロック３１の倣い機構２０による拘束が解かれると開放される。開放される外力は、冷却ブロック３１をＸ方向やＹ方向へ平行移動させたり、ＸＹ平面内（Ｚ軸回り）で回転させたりする。
【００２１】
冷却ブロック３１が備える冷却面３１ａは、電子部品５１の形状に合せた形状を有する。本実施形態の冷却面３１ａは、矩形とされている。そして、冷却面３１ａの四隅に空気吹出部３３１が設けられている。このように、空気吹出部３３１を四隅に設けるのは、冷却面３１ａにおいてできるだけ大きな有効接触面積を確保するためである。なお、できるだけ大きな有効接触面積を確保するために図４においてハッチングを施して示した冷却面３１ａの縁部近傍３１ａ１に空気吹出部を設けるようにしてもよい。冷却面３１ａの形状が矩形以外の場合であっても、空気吹出部は、冷却面３１ａの縁部近傍３１ａ１に設けるようにする。
【００２２】
空気吹出部３３１には、空気排出部３３が接続されている。空気排出部３３は、コンプレッサにより、空気吹出部３３１から空気を吹き出す。空気吹出部３３１から吹き出した空気により冷却ブロック３１が浮上する。
【００２３】
冷却ブロック３１は、冷却面３１ａの周囲に空気吹出部３３１から吹き出された空気を貯留する空間６０を形成する囲い壁３１２を備える。この囲い壁３１２により形成された空間６０内に空気吹出部３３１から吹き出された空気が貯留すると、空間６０内の圧力が上昇し、その圧力により冷却ブロック３１が浮上する。
【００２４】
冷却ブロック３１は、冷却面３１ａの周囲に空気吹出部３３１から吹き出された空気を貯留可能な空間６０を形成する伸縮チューブ３４１を備える。伸縮チューブ３４１は、囲い壁３１２の底面に環状に設けられた溝部に埋め込まれている。伸縮チューブ３４１には、空気導入排出部３４が接続されている。空気導入排出部３４は、コンプレッサにより、伸縮チューブ３４１内の空気の導入及び排出を行う。伸縮チューブ３４１は、空気導入排出部３４による空気の導入量に応じて径を変化させる。伸縮チューブ３４１は、空気が導入されると、径が増大し、囲い壁３１２の下側にスカート状に膨らんで閉じた空間６０を形成し、空気の逃げを防止する。伸縮チューブ３４１は、徐々に圧力を下げ、径を縮小させることにより、冷却面３１ａを発熱面５１ａに穏やかに接地させることができる。
【００２５】
つぎに、図６乃至図９を参照しつつ、冷却ユニット１０の動作の一例を説明する。図６は第１実施形態の冷却ユニット１０の制御例を示すフロー図である。図７は冷却ユニット１０の各部の動作を纏めたテーブルである。図８（Ａ）〜図８（Ｃ）、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は冷却ユニットの動作を時系列的に示す説明図である。冷却ユニット１０の制御は、制御部１１によって主体的に行われる。
【００２６】
まず、ステップＳ１では、図８（Ａ）に示すように冷却ブロック３１の冷却面３１ａを電子部品５１の発熱面５１ａと対向させる。そして、空気導入排出部３４を作動させ、伸縮チューブ３４１を膨張させておく。ステップＳ１に引き続いて行われるステップＳ２では、空気排出部３３を作動させ、冷却面３１ａが備える空気吹出部３３１から空気を吹き出す。ステップＳ２に引き続き行われるステップＳ３では、冷却ユニット１０を下降させる。具体的に、アクチュエータ２１ａ１により加圧ピン２１１及び冷却ブロック３１を下降させ、冷却面３１ａと発熱面５１ａとを接近させる。加圧ピン２１１の下降開始直後は、図７に示すように、冷却ブロック３１は、吊りシャフト２１２により拘束された状態となっている。このとき、空気吹出部３３１からの空気の吹き出しは維持、継続されている。
【００２７】
ステップＳ４では、加圧ピン２１１が倣い機構２０を作動させることができる高さまで到達したか否かを判断する。ここで、倣い機構２０を作動させることができる高さは、加圧ピン２１１が冷却ブロック３１に非接触の状態で、かつ、伸縮チューブ３４１を縮小させた状態で冷却面３１ａと発熱面５１ａとが接触することができる高さである。所望の高さまで到達したか否かは、アクチュエータ２１ａ１が備えるＺ方向位置検出機能に基づいて判断される。なお、加圧ピン２１１が倣い機構２０を作動させることができる高さに到達する直前では、図８（Ｂ）に示すように伸縮チューブ３４１が電子部品５１に接触し始める。これにより、吊りシャフト２１２が押し上げられ、吊りシャフト２１２のヘッド部２１２ａ１とテーパ穴２１１ａ１の内周壁面とが徐々に離れるようになってくる。そして、冷却面３１ａが発熱面５１ａに倣い始める。
【００２８】
ステップＳ４でＮｏと判断したときは、ステップＳ４でＹｅｓと判断するまで措置を繰り返す。ステップＳ４でＹｅｓと判断したときは、ステップＳ５へ進む。ステップＳ４でＹｅｓと判断される状態となると、図７に示すように拘束の開放が開始される。このとき、伸縮チューブ３４１は、図８（Ｃ）に示すように電子部品５１上に着地し、空間６０を閉じた状態としている。閉じられた空間６０内に空気吹出部３３１からの空気の排出が継続されると、空間６０内の圧力が上昇する。この圧力が冷却ブロック３１の下面に作用することにより、冷却ブロック３１は浮上することができるようになる。
【００２９】
ステップＳ５では、冷却ユニット１０の下降、すなわち、加圧ピン２１１の下降を停止する。この停止位置では、吊りシャフト２１２のヘッド部２１２ａ１とテーパ穴２１１ａ１の内周壁面とが離れた状態となっており、冷却ブロック３１は移動の拘束が解かれた状態となっている。すなわち、冷媒配管３２ａ、３２ｂの外力が溜め込まれない状態となっている。ステップＳ５に引き続き行われるステップＳ６では、外力開放が完了したか否かを判断する。換言すれば、空気吹出部３３１からの空気の吹き出しを維持し、冷却面３１ａと発熱面５１ａとを接近させた状態を維持することで、冷媒配管３２ａ、３２ｂが冷却ブロック３１を移動させる力を開放することができたか否かを判断する。具体的には、冷媒配管３２ａ、３２ｂによる外力が開放されたと判断できる時間が経過したか否かを判定する。この判定時間は、予め設定しておく。この時間は、冷媒配管３２ａ、３２ｂの剛性差に起因して生じる冷却ブロック３１を移動させる力を開放することができる十分な時間として設定されている。ステップＳ５、Ｓ６の状態のとき、冷却ユニット１０は、図９（Ａ）に示すように空間６０内の空気は、空間６０内の圧力を維持しつつ、伸縮チューブ３４１の下縁部から外部へ徐々に排出される。従って、伸縮チューブ３４１と電子部品５１とは非接触の状態となる。また、冷却ブロック３１が浮上して、冷却面３１ａと発熱面５１ａとが離れた状態が維持されることから、電子部品５１の位置ズレは回避される。
【００３０】
なお、冷媒配管３２ａ、３２ｂの剛性差は、冷却ブロック３１の高さ位置によって異なる。そこで、冷却面３１ａと発熱面５１ａとをできる限り接近させておくことが望ましい。本実施形態では、冷却ブロック３１と電子部品５１とが接触しない状態で冷却ブロック３１を浮上させることができるので、冷却面３１ａと発熱面５１ａとを可能な限り接近させておくことができる。
【００３１】
ステップＳ６でＮｏと判断したときは、ステップＳ６でＹｅｓと判断するまで措置を繰り返す。ステップＳ６でＹｅｓと判断したときは、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、空気導入排出部３４による伸縮チューブ３４１内の減圧を開始する。伸縮チューブ３４１内の圧力を徐々に減圧することにより、図９（Ｂ）に示すように、冷却面３１ａと発熱面５１ａとの間隔を徐々に狭め、最終的に両者を接触させる。ステップＳ７に引き続き行われるステップＳ８では、冷却ブロック３１の電子部品５１への当接、すなわち、冷却面３１ａと発熱面５１ａとの当接が完了したか否かを判断する。かかる判断は、伸縮チューブ３４１内の減圧が完了したか否かで判断する。
【００３２】
ステップＳ８でＮｏと判断したときは、ステップＳ８でＹｅｓと判断するまで措置を繰り返す。ステップＳ８でＹｅｓと判断したときは、ステップＳ９へ進む。ステップＳ９では、空気排出部３３による空気吹出部３３１からの空気の吹き出しを停止する。そして、ステップＳ１０において図９（Ｃ）に示すように加圧ピン２１１により、冷却ブロック３１を押圧し、冷却ブロック３１を電子部品５１に押し付ける。これにより、発熱面５１ａに冷却面３１ａを密着させる。
【００３３】
以上のように、冷却ブロック３１を浮上させ、冷却面３１ａと発熱面５１ａとを非接触とした状態とするため、電子部品５１は冷媒配管の外力の影響を受けることがない。この結果、冷却ブロック３１の冷却面３１ａを電子部品５１の発熱面５１ａに密着させる際に、電子部品５１のソケット５２内での位置ズレが回避される。すなわち、電子部品５１の電極と、ソケット５２のピンとの位置ズレが回避され、コンタクト不良の発生や、ソケットピンの破損が回避される。
【００３４】
（第２実施形態）
つぎに、第２実施形態の冷却ユニット１１０について図１０及び図１１を参照しつつ説明する。第２実施形態の冷却ユニット１１０は、第１実施形態の冷却ユニット１０と異なり、空気導入排出部３４及び伸縮チューブ３４１を備えていない。すなわち、第２実施形態の冷却ユニット１１０は、第１実施形態の冷却ユニット１０と比較して簡素な構成となっている。
【００３５】
図１１を参照すると、第２実施形態の冷却ユニット１１０では、空気導入排出部３４及び伸縮チューブ３４１に関連する動作が省略されている。具体的に、図６におけるステップＳ１が省略され、また、ステップＳ９における措置がステップＳ７における措置と入れ換えられてステップＳ７１として組み込まれている。このように、空気導入排出部３４及び伸縮チューブ３４１を省略した冷却ユニット１１０においても、空気吹出部３３１から吹き出した空気により、冷却ブロック３１を浮上させた状態とすることができる。そして、冷却ブロック３１を浮上させた状態で冷媒配管３２ａ、３２ｂが冷却ブロック３１を移動させる外力を開放することができる。すなわち、冷却ブロック３１を浮上させることで、吊りシャフト２１２のヘッド部２１２ａ１とテーパ穴２１１ａ１の内周壁面とが離れた状態とを作り出し、冷媒配管３２ａ、３２ｂの外力を開放する。その後、空気吹出部３３１からの空気の吹き出しを徐々に弱め、冷却面３１ａを発熱面５１ａに接触させる。これにより、第１実施形態と同様に、冷却ブロック３１の冷却面３１ａを電子部品５１の発熱面５１ａに密着させる際に、電子部品５１のソケット５２内での位置ズレが回避される。
【００３６】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１００  試験装置
１０、１１０  冷却ユニット（冷却装置）
１１  制御部
２０  倣い機構
２１  加圧部
２１ａ１  アクチュエータ
２１１  加圧ピン
２１１ａ  吊り板
２１１ａ１  テーパ穴
２１２  吊りシャフト
２１２ａ１  ヘッド部
２１３  スプリング
３０  冷却部
３１  冷却ブロック
３１ａ  冷却面
３１１  冷媒流路
３１２  囲い壁
３２ａ、３２ｂ  冷媒配管
３３  空気排出部
３３１  空気吹出部
３４  空気導入排出部
３４１  伸縮チューブ
５０  試験ユニット
５１  電子部品（Device Under Test：ＤＵＴ）
５１ａ  発熱面
５２  ソケット
５３  基板
６０  空間
【図１】
2015115554.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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