(57)【要約】【課題】回路基板を製造する際に加熱プレス時のマージンが広く、基板表面への追従性、加熱プレス時における接着剤の流れ出し及びフィルム端部での中間樹脂のはみ出しの抑制、しわを生じない程の耐熱性、および離型性がバランスよく満たすことができる離型フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の離型フィルムは、ポリエステルを３０ｗｔ．％以上含む材料で構成されているクッション層と、その少なくとも一方の面に設けられた離型層とを含む離型フィルムであって、厚さ１２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの１９０℃における貯蔵弾性率が５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルを３０ｗｔ％以上含む材料で構成されているクッション層と、その少なくとも一方の面に設けられた離型層とを含む離型フィルムであって、
厚さ１２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの１９０℃における貯蔵弾性率が、５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］であることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記クッション層を、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのフィルムとし、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値をＡ［Ｐａ］、該最小値Ａの測定温度をＴ１℃とし、
１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値をＢ［Ｐａ］、該最大値Ｂの測定温度をＴ２℃としたとき、
Ａ＜Ｂ、かつＴ１＜０．９Ｔ２を満たす請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記ポリエステルが、非晶性ポリエステルおよび結晶性ポリエステルの２種を含む請求項１または２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記クッション層中の非晶性ポリエステルは、１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートである請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記クッション層中の結晶性ポリエステルは、ポリブチレンテレフタレートである請求項３または４に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記クッション層中の前記非晶性ポリエステルの含有量をＸ［ｗｔ％］とし、前記結晶性ポリエステルの含有量をＹ［ｗｔ％］としたとき、
Ｘ：Ｙ＝５０：５０〜９０：１０を満たす請求項３ないし５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記離型層の構成材料は、ポリエステルを含む請求項１ないし６のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記クッション層の厚さをｔ１［μｍ］、前記離型層の合計厚さをｔ２［μｍ］としたとき、
ｔ２／ｔ１＝０．０８〜１である請求項１ないし７のいずれかに記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型性に優れ、基板表面への追従性に優れ、熱プレス成型時のはみ出しを抑制できる、成形性の良い離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
離型フィルムとしては、たとえば、以下のものがある。
【０００３】
特許文献１、２には、クッション層としてポリオレフィン系樹脂を使用した離型フィルムが開示されている。しかしながら、クッション層としてポリオレフィン系樹脂を使用した場合、離型性と追従性、中間層のはみ出し量抑制を両立することが困難といった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−６２９１９号公報
【特許文献２】特開２００８−１０５３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１および２に記載の離型フィルムを使用した場合、加熱プレスのマージンが狭く、プレス条件を変更すると、フィルム端部での中間樹脂のはみ出しが生じることがあった。このような場合、当該離型フィルムを剥離した後に、離型フィルムの一部が汚染物として残り、良好な成型品が得られないという課題がある。
【０００６】
上記事情に鑑みて、本発明は、加熱プレス時のマージンが広く、基板表面への追従性、熱プレス時における接着剤の流れ出し及びフィルム端部での中間樹脂のはみ出しの抑制、しわが生じない程度の耐熱性、および離型性をバランスよく満たすことができる離型フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１）  ポリエステルを３０ｗｔ％以上含む材料で構成されているクッション層と、その少なくとも一方の面に設けられた離型層とを含む離型フィルムであって、
厚さ１２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの１９０℃における貯蔵弾性率が、５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］であることを特徴とする離型フィルム。
（２）  前記クッション層を、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのフィルムとし、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値をＡ［Ｐａ］、該最小値の測定温度をＴ１℃とし、１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値をＢ［Ｐａ］、該最大値Ｂの測定温度をＴ２℃としたとき、Ａ＜Ｂ、かつＴ１＜０．９Ｔ２を満たす上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）  前記ポリエステルが、非晶性ポリエステルおよび結晶性ポリエステルの２種を含む上記（１）または上記（２）に記載の離型フィルム。
（４）  前記クッション層中の非晶性ポリエステルは、１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートである上記（３）に記載の離型フィルム。
（５）  前記クッション層中の結晶性ポリエステルは、ポリブチレンテレフタレートである上記（３）または上記（４）に記載の離型フィルム。
（６）  前記クッション層中の前記非晶性ポリエステルの含有量をＸ［ｗｔ％］とし、前記結晶性ポリエステルの含有量をＹ［ｗｔ％］としたとき、
Ｘ：Ｙ＝５０：５０〜９０：１０を満たす上記（３）ないし上記（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）  前記離型層の構成材料は、ポリエステルを含む上記（１）ないし上記（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８）  前記クッション層の厚さをｔ１［μｍ］、前記離型層の合計厚さをｔ２［μｍ］としたとき、
ｔ２／ｔ１＝０．０８〜１である上記（１）ないし上記（７）のいずれかに記載の離型フィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、離型性に優れ、基板表面への追従性に優れ、熱プレス成型時のはみ出しを抑制することができる、成形性の良い離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の離型フィルムの実施形態の断面図である。
【図２】本発明の離型フィルムの製造装置の一例を示す図である。
【図３】本発明のクッション層の貯蔵弾性率測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の離型フィルムについて、添付図面に示す実施形態を参照しつつ詳細に説明する。
図１は、本発明の離型フィルム１０の実施形態を示す断面図である。本発明の離型フィルム１０は、図１に示すように、クッション層１と、その一方の面側に設けられた離型層２と、その他方の面側に設けられた離型層３とを有している。図示の実施形態では、クッション層１の両面に、離型層２、３がそれぞれ接合されている。
なお、図１は本発明の一例を示しており、離型層２または離型層３のいずれか一方は省略されていてもよい。
【００１１】
（クッション層）
クッション層１について詳細に説明する。クッション層１は、離型フィルム１０の離型層２（または３）を隣接する対象物表面の間隙に埋め込むためのクッション機能を備えている。また、クッション層１を有する離型フィルム１０とすることで、加熱プレスする際に離型フィルム１０を配置した対象物全体にかかる圧力が均一となるようにすることができる。さらに、フレキシブル回路基板を製造する場合には、外観の仕上がり（特にしわの発生を低減）を優れたものとすることができる。
【００１２】
クッション層１は、ポリエステルを３０ｗｔ％以上含む材料で構成されているのが好ましい。クッション層１中にポリエステルを３０ｗｔ％以上含むことで、離型フィルム１０として使用する場合に、ポリエステルは耐熱性が高いことから、プレス時のクッション層１の構成材料のはみ出しが少なく、熱板への汚染が少ないという利点がある。一般的に、ポリオレフィンは耐熱性が低いため、クッション層１にポリオレフィンを使用する場合、プレス時の溶融によるクッション層１の構成材料のはみ出しによって、プレス時に用いる熱板への付着が生じ、熱板の汚染が起こる。しかし、ポリエステルを３０ｗｔ％含むことにより、上記の問題を防ぐことができる。
クッション層１を構成する材料中のポリエステルの含有量は、３０ｗｔ％以上であるのが好ましく、５０ｗｔ％以上であるのがより好ましく、特に８０ｗｔ％以上であるのが好ましい。これにより、前述したクッション層１の構成材料のはみ出しによる前記熱板の汚染を効果的に抑制することができる。クッション層１の構成材料中、ポリエステルが３０ｗｔ％未満の場合、耐熱性が低下し、プレス時のクッション層１のはみ出しの抑制効果が低下する恐れがある。
【００１３】
前記ポリエステルは、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つ誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２〜１０のグリコール、２価のアルコールまたはエステル形成能を有する誘導体を用いて得ることが出来るポリエステルをいう。
前記ポリエステルは、非晶性ポリエステルおよび結晶性ポリエステルの２種を含む材料で構成されていることが好ましい。クッション層１が非晶性ポリエステルと結晶性ポリエステルの２種を含む材料で構成されていることによって、非晶性ポリエステルはプレス温度で貯蔵弾性率が低下し、対象物に対する追従性に優れる特性を示し、また、結晶性ポリエステルはプレス温度で結晶化することにより、貯蔵弾性率が上昇し、離型する際の離型を軽くすることができる。このように、結晶性ポリエステルおよび非晶性ポリエステルを含むことで、追従性と軽剥離を両立することができるという利点がある。
【００１４】
前記非晶性ポリエステルは、具体的には、１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとは、ポリエチレンテレフタレートのエチレングリコールをシクロヘキサンジメタノールで置換した構造であり、エチレングリコールとシクロヘキサンジメタノールの比率は、エチレングリコールをα、シクロヘキサンジメタノールをβとしたとき、α：β＝１０：９０〜９０：１０が好ましく、α：β＝３０：７０〜７０：３０がより好ましい。これにより、プレス温度での貯蔵弾性率を効果的に低下することができる。また、エチレングリコール比率が前記範囲内であると、適切な結晶性を示すことによりクッション層の追従性が良好になる。一方で、シクロヘキサンジメタノール比率が前記範囲内であると適切な耐熱性を示すことにより、離型フィルム１０として耐熱性を有することができる。
【００１５】
前記結晶性ポリエステルは、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリアルキレンテレフタレート、イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートのような共重合体が挙げられるが、これらの中でもポリブチレンテレフタレートが好ましい。ポリブチレンテレフタレートは、結晶化速度が比較的速いことから、プレス中に十分に結晶化を起こすことができ、フィルムの貯蔵弾性率の上昇に寄与する。これによりフィルムの剛性が上昇し、離型する際の離型を軽くすること（離型性を向上すること）ができる。
【００１６】
前記ポリエステルは、非晶性ポリエステルの含有量をＸ［ｗｔ％］とし、結晶性ポリエステルの含有量をＹ［ｗｔ％］としたとき、Ｘ：Ｙ＝５０：５０〜９０：１０を満たすことが好ましい。非晶性ポリエステルと結晶性ポリエステルの比率が前記範囲内に含まれていると、加熱プレス時に追従性良く、はみ出し量が少なく、加熱プレス後の離型フィルム剥離工程における剥離を軽くすることができる。前記範囲外であると、他の条件によっては、追従性と軽剥離を両立できる効果が低下するおそれがある。
【００１７】
クッション層１には、後述する貯蔵弾性率を調整するためにポリエステル以外の樹脂を含んでいてもよい。このような樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチック系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用してもよい。これらの中でもαオレフィン系重合体が好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンが挙げられる。
【００１８】
クッション層１には、前記樹脂以外の添加物、例えば、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
【００１９】
（離型層）
離型層２および３について詳細に説明する。離型層２および３は、それぞれ、成型品表面との離型性を保持するものである。また、当該離型フィルム１０を配置する対象物に凹凸がある場合、対象物の形状に応じて離型層２または３が追従することができることから、パターン追従性の機能も備えている。離型フィルム１０を配置する対象物側に離型層２または３が面していれば良いことから、離型層２または３のいずれか一方は、省略されていても良い。
【００２０】
離型層２および３の構成材料は、それぞれ、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のようなポリオレフィン、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン、フッ素樹脂のようなフッソ系樹脂から選ばれる１種または２種以上を含んでいる。これらの中でも耐熱性が高いことから、ポリエステルを含んでいるのが好ましい。このポリエステルは、耐熱性がより高いことから、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。耐熱性が高いことにより、離型する際の離型を軽くすること（離型性を向上すること）ができる。
離型層２および３の構成材料は、同じであっても異なっていても良いが、代替性を有することから、同じ材料または同質材料で構成されていることが好ましい。また、離型層２と離型層３の厚さは、同じでも異なっていてもよい。
【００２１】
離型層２および３には、前記樹脂以外の添加物、例えば、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
【００２２】
本発明の離型フィルム１０は、このようなクッション層１と離型層２または３、あるいはクッション層１と離型層２および３を含んでいる。これにより、離型性に優れ、熱プレス成型時のはみ出しを抑制でき、成形性の良い離型フィルム１０を得ることができる。
【００２３】
（離型フィルムの厚さ）
離型フィルム１０の全体の厚さは、特に限定されないが、５０〜１５０μｍが好ましく、特に１００〜１３０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、加熱プレス時の追従性と、加熱プレス後の離型フィルム離型工程における剥離のバランスに優れる。
クッション層１の厚さは、特に限定されないが、２５〜１１３μｍが好ましく、特に５０〜９８μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、加熱プレス時のはみ出しを抑制することができる。厚さが前記上限値を超えると離型性を向上する効果が低下する場合があり、前記下限値を下まわると追従性を向上する効果が低減する場合がある。
離型層２と離型層３の厚さは、特に限定されないが、合計の厚さが、５〜７０μｍが好ましく、１０〜６０μｍが好ましい。合計の厚さが前記範囲内であると離型性に優れる。厚さが前記上限値を超えると、追従性を向上する効果が低下する場合があり、厚さが前記下限値を下まわると、プレス時に離型層２または３の構成材料が基板表面に付着してしまう場合がある。
クッション層１の厚さをｔ１、離型層２と離型層３を合計した厚さをｔ２としたとき、これらの比率は特に限定はされないが、ｔ２／ｔ１＝０．０８〜１を満たしていることが好ましく、ｔ２／ｔ１＝０．５〜０．９８を満たしていることがより好ましい。厚さの比率が前記範囲内であると、特にボイドの発生を効果的に抑制することできる。厚さの比率が前記比率の上限値を超えると、追従性を向上する効果が低減する場合があり、厚さの比率が前記下限値を下まわると、離型性を向上する効果が低下する場合がある。
【００２４】
（離型フィルムの特性）
このような離型フィルム１０を、厚さ１２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの形状とし、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの１９０℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］である。離型フィルム１０が前記貯蔵弾性率の範囲内である場合、熱成型時に離型フィルム１０を適度に変形することができることから、回路パターンなどの基板上の凹凸形状への追従性が良好となる。前記貯蔵弾性率の下限値を下まわると、熱成型時に変形が生じ、はみ出し量が多くなる傾向を示す。また、前記貯蔵弾性率の上限値を超えると、前記基板上の凹凸形状への追従性が低下する。
【００２５】
（クッション層の特性）
このようなクッション層１を、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの形状とし、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値をＡ［Ｐａ］、該最小値Ａの測定温度をＴ１℃とし、１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値をＢ［Ｐａ］、該最大値Ｂの測定温度をＴ２℃としたとき、Ａ＜Ｂ、かつＴ１＜０．９Ｔ２を満たしていることが好ましい。
図３に一例として、１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート８０ｗｔ％とポリブチレンテレフタレート２０ｗｔ％を含むクッション層の貯蔵弾性率変化を示す。５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値Ａは、３．０×１０５［Ｐａ］（測定温度Ｔ１は１１４℃）であり、１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値Ｂは７．４×１０６［Ｐａ］（測定温度Ｔ２は１４５℃）であり、Ａ＜ＢかつＴ１＜０．９Ｔ２を満たしている。５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の低下により、熱プレス時の追従性が良好となり、１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の上昇により、クッション層の剛性が増加し、離型する際の剥離を軽くすることができる。また、Ｔ１＜０．９Ｔ２を満たしていることから、熱プレス時の追従性と離型する際の剥離が軽くなるとともに、後述するカバーレイフィルムの接着剤（カバーレイ接着剤）のしみ出しを抑制することができる。
クッション層が前記条件を満たすことにより、５０℃〜１３０℃の温度範囲で貯蔵弾性率の低下が生じ、熱プレス時の追従性が良好であり、かつカバーレイフィルムの接着剤のしみ出しを抑制することができる。また、１００℃〜１６０℃の温度範囲で貯蔵弾性率の上昇により、クッション層の剛性が増加し、離型する際の剥離が軽くなる。貯蔵弾性率が前記範囲内にあることで、しみ出しの抑制と離型する際の剥離を軽くすることができる。前記Ａ＜Ｂの条件を満たさない場合、５０℃〜１３０℃で貯蔵弾性率が高く、１００℃〜１６０℃で貯蔵弾性率の低下が生じるため、熱プレス時の追従性を向上する効果が低下し、離型する際の剥離を軽くする効果が低下する場合がある。また、前記Ｔ１＜０．９Ｔ２の条件を満たさない場合、５０℃〜１３０℃の温度範囲と１００℃〜１６０℃の温度範囲内で貯蔵弾性率の変化が小さいことから、熱プレス時の追従性を向上する効果が低下し、離型する際の剥離を軽くする効果が低下する場合がある。
【００２６】
（製造方法）
以下、製造方法の一例を効果とあわせて説明する。離型フィルム１０の製造方法は、特に限定されず、例えば、クッション層１と離型層２とを、またはクッション層１と離型層２と離型層３とを、別々に製造してからラミネーター等により接合して離型フィルム１０を得てもよいが、クッション層１と離型層２とを、またはクッション層１と離型層２と離型層３とを例えば空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法で離型フィルム１０を得る方法が好ましい。
また、クッション層１と離型層２とを、またはクッション層１と離型層２と離型層３とをそのまま接合しても良いし、接着層を介して接合しても良い。
なかでも共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。共押出Ｔダイ法では、クッション層１と離型層２とを、またはクッション層１と離型層２と離型層３とを同時に押し出すことにより離型フィルム１０を製造する。なお共押出Ｔダイ法では、ダイス５１０を通過した溶融物Ｍは、図２に示すように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、その離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、フィルムの結晶化を防ぐため、第１ロール５３０の温度は２０〜５０℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は２０〜５０℃であるのが好ましい。第１ロールに対する第２ロールの周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。第１ロール、タッチロールを前記温度とし、溶融物Ｍを急冷することにより、離型フィルム２００の結晶化を防ぐことができる。
なお、上記では、溶融物Ｍを第１ロール５３０に固定するのは、タッチロール５２０を使う場合を例にして説明したが、タッチロール５２０に変えてエアナイフを使用してエアーで第１ロール５３０に固定することもできる。
【００２７】
この急冷条件が離型フィルム１０の特性と密接に関係しており、急冷速度が、５０℃／秒〜６０℃／秒の範囲内であると、離型フィルム２００の結晶化を防ぐことができる。これにより、離型フィルム１０に含まれる樹脂が離型フィルム１０として使用できる適切な柔軟性を付与することが可能となる。その結果、加熱プレス時の良好な追従性、はみ出し量の低減、および加熱プレス後の離型フィルム剥離工程における剥離を軽くすることができる離型フィルム１０を得ることができる。
【００２８】
急冷速度が５０℃／秒〜６０℃／秒の範囲内で製造した離型フィルム１０の、前記条件で測定した離型フィルム１０の貯蔵弾性率は、５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］となる。急冷速度が前記上限値以下であることで過度な結晶化上昇を防ぎ、貯蔵弾性率の上昇を防ぐことができる。また、急冷速度が前記下限値以上であることで過度な結晶化低下を防ぎ、貯蔵弾性率の低下を防ぐことができる。その結果、離型フィルム１０を使用するときに、熱プレス成形に耐えうる耐熱性を発現することができ、熱プレス時の加熱温度によって離型フィルム１０が柔らかくなり、良好な追従性を示し、さらには、はみ出し量の低減、および加熱プレス後の離型フィルム剥離工程における剥離を軽くすることができる。
【００２９】
急冷速度が５０℃／秒〜６０℃／秒の範囲内で製造したクッション層１の、前記条件で測定したクッション層１の貯蔵弾性率は、５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値をＡ［Ｐａ］、該最小値Ａの測定温度をＴ１℃とし、１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値をＢ［Ｐａ］、該最大値Ｂの測定温度をＴ２℃としたとき、Ａ＜Ｂ、かつＴ１＜０．９Ｔ２を満たしていることが好ましい。
急冷速度が前記上限値以下であることで過度な結晶化上昇を防ぎ、クッション層１の貯蔵弾性率はＡ＜Ｂを示している。これにより、５０℃〜１３０℃の温度範囲では貯蔵弾性率の低下が生じ、熱プレス時の追従性が良好となる。また、１００℃〜１６０℃の温度範囲では貯蔵弾性率の上昇により、クッション層１の剛性が増加し、離型する際の剥離が軽くなる（離型性が向上する）。
また、急冷速度が前記下限値以上であることで過度な結晶化低下を防ぎ、Ａ＜Ｂ、かつＴ１＜０．９Ｔ２を満たしていることが好ましい。これにより、５０℃〜１３０℃の温度範囲での貯蔵弾性率の低下が生じ、熱プレス時の追従性が良好であり、かつ接着剤のしみ出しを抑制することができる。１００℃〜１６０℃の温度範囲では貯蔵弾性率の上昇により、クッション層１の剛性が増加し、離型する際の剥離が軽くなる（離型性が向上する）。さらには、過度な結晶化低下を防ぐことから、ＡとＢのそれぞれの貯蔵弾性率を示す温度がＴ１＜０．９Ｔ２を満たしていることが好ましく、熱プレス時の追従性と離型する際の剥離が軽くなるとともに、接着材のしみ出しを抑制することができる。
Ｔ１＜αＴ２で表わされる係数αは、α＝０．９が好ましく、α＝０．８５がより好ましく、α＝０．８が特に好ましい。これにより、貯蔵弾性率が低下する温度Ｔ１と貯蔵弾性率が上昇する温度Ｔ２の温度差がより顕著になり、離型フィルム１０を使用するときの使用温度のマージンをより広くすることができる。
【００３０】
離型フィルム１０の使用方法は、具体的には、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際の離型フィルム１０として用いられる。
【００３１】
本発明の離型フィルム１０を使用するときの加熱プレスは、Ｈｏｔ−ＨｏｔプレスとＣｏｌｄ−Ｈｏｔプレスの条件でプレスすることができる。Ｈｏｔ−Ｈｏｔプレスは、熱板を高温に保持してプレスをするプレス方法であり、Ｃｏｌｄ−Ｈｏｔプレスは、室温でプレスし、プレスしながら熱板を室温から高温に挙げていくプレス方法である。特に限定されないが、例えば、Ｈｏｔ−Ｈｏｔプレスは、熱板を１９０℃に保持し、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２で２分プレスする。Ｃｏｌｄ−Ｈｏｔプレスは、特に限定されないが、例えば、室温（２５℃）で圧力６０ｋｇ／ｃｍ２でプレスを行い、２５℃から１７０℃まで１５分掛けて昇温し、１７０℃で３５分間保持し、５０分掛けて室温（２５℃）まで降温する。
本発明の離型フィルム１０を使用する際は、Ｈｏｔ−ＨｏｔプレスとＣｏｌｄ−Ｈｏｔプレスのどちらのプレス方法でも使用できるが、Ｈｏｔ−Ｈｏｔプレス時に、特に優れた特性を示す。プレス温度は、１５０〜２２０℃が好ましく、１６０〜２００℃が特に好ましい。プレス圧力は、４０〜１２０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、５０〜１００ｋｇ／ｃｍ２が特に好ましい。プレスする時間は特に限定されないが、１〜５分が好ましく、２〜３分が特に好ましい。プレス温度が前記範囲内であると、ＣＬフィルム接着材の接着性不良や、離型フィルム１０からの中間層のはみ出しによる汚染、冷却後に離型フィルム１０が張り付いてしまうといった問題を抑制することができる。また、プレス圧力が前記範囲内であると、離型フィルム１０の追従性が悪くなる問題や離型フィルム１０からの中間層のはみ出しによる汚染を抑制することができる。また、プレス時間が前記範囲内であると、離型フィルム１０からの中間層のはみ出しによる汚染、離型フィルム１０の追従性が悪くなる問題やＣＬフィルム接着剤の接着性不良を抑制することができる。
【００３２】
前述した貯蔵弾性率の測定装置は、特に限定されないが、ＤＭＡ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）、ＤＭＳ７１００（エスエスアイ・ナノテクノロジー社製）、ＤＭＳ６１００（エスエスアイ・ナノテクノロジー社製）等の動的粘弾性測定装置を使用して測定しても良い。
【００３３】
本実施形態の離型フィルム１０では、クッション層１、離型層２および離型層３の３層で構成されているもの、または、クッション層１および離型層２（または３）の２層で構成されているものを示したが、本発明はこれに限定されず、クッション層１、離型層２または３のいずれかの層に隣接して別の層、例えば、接着層、ガスバリア層等の層が１層以上存在していてもよい。すなわち、離型フィルム１０の層数は、例えば、４層、５層、６層等、４層以上の構成であってもよい。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００３５】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３６】
（１）クッション層１の原料
ポリブチレンテレフタレート：品番１１００−２１１Ｓ、（ＣＨＡＮＧ  ＣＨＵＮ  ＰＬＡＳＴＩＣＳ  ＣＯ．，ＬＴＤ．製）
１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合体ポリエチレンテレフタレート：品番ＳＫＹＧＲＥＥＮ  ＰＥＴＧ  Ｓ２００８、（ＳＫｃｈｅｍｉｃａｌｓ．）製
（２）離型層２、離型層３の原料
ポリブチレンテレフタレート：品番１１００−２１１Ｓ、（ＣＨＡＮＧ  ＣＨＵＮ  ＰＬＡＳＴＩＣＳ  ＣＯ．，ＬＴＤ．製）
（３）離型フィルムの製造方法
３台の押出機にそれぞれ表１に示すクッション層１、離型層２、離型層３の樹脂を供給し、三層マルチマニホールドダイより共押出して離型フィルムを作製した。図２に示す装置を用いてフィルムを作製した際の、タッチロール５２０および第１ロール５３０の温度を表１記載の温度とし、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９８であった。
クッション層１と離型層２の２層の場合は、２台の押出機にそれぞれ表１に示すクッション層１、離型層２の樹脂を供給し、二層マルチマニホールドダイより共押出して、クッション層１、離型層２、離型層３の樹脂を供給した場合と同様にして離型フィルムを作製した。タッチロール、第１ロールの温度は表１記載の温度とし、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９８であった。
【００３７】
（実施例１）
前記（３）の離型フィルムの製造方法に従い、表１に示すクッション層１、離型層２、離型層３の原料、タッチロール温度条件に従い離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、押出Ｔダイ法により単層ダイスを用いてクッション層１用原料を単層で押し出して単層フィルムを得た。
【００３８】
（実施例２）
表１に示す実施例２の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００３９】
（実施例３）
表１に示す実施例３の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４０】
（実施例４）
表１に示す実施例４の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４１】
（実施例５）
表１に示す実施例５の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４２】
（実施例６）
表１に示す実施例６の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４３】
（実施例７）
表１に示す実施例７の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４４】
（実施例８）
表１に示す実施例８の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４５】
（実施例９）
表１に示す実施例９の原料、条件に従い実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４６】
（比較例１）
表１に示す比較例１の原料、条件に従い実施例１と同様と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４７】
（比較例２）
表１に示す比較例２の原料、条件に従い実施例１と同様と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４８】
（比較例３）
表１に示す比較例３の原料、条件に従い実施例１と同様と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００４９】
（比較例４）
表１に示す比較例４の原料、条件に従い実施例１と同様と同様にして離型フィルムを作製した。各層の厚さを表１に示す。また、表１に示すクッション層１の原料を用いて、実施例１と同様にして単層フィルムを得た。
【００５０】
＜評価項目＞  
各実施例、比較例で製造した離型フィルム、単層フィルムについて、以下に示す方法で特性を評価した。
【００５１】
（離型フィルムの貯蔵弾性率）
作製した離型フィルムを幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに切断してテストピースを作製し、このテストピースに対し、次のようにして貯蔵弾性率の測定を行った。動的粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いて、引っ張りモード（荷重：１００ｍＮ）、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃から２００℃まで昇温し、１９０℃での貯蔵弾性率の値を測定した。測定結果を表１に示す。
【００５２】
（単層フィルムの貯蔵弾性率）
各実施例、比較例で作製した単層フィルムを幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに切断してテストピースを作製し、このテストピースに対し、次のようにして貯蔵弾性率の測定を行った。離型フィルムの貯蔵弾性率の測定条件と同様の測定条件で貯蔵弾性率を測定し、５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値と、１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値を測定した。測定結果を表１に示す。
【００５３】
（離型性）
各実施例および各比較例で得られた離型フィルムを用いて、Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）上にカバーレイフィルムをプレスラミネートした。プレスラミネートでは、ステンレス鋼板、ゴムクッション、フッ素樹脂シート、離型フィルム、カバーレイフィルム、ＦＰＣ、離型フィルム、フッ素樹脂シート、ゴムクッション、ステンレス鋼の順で各部材を重ね、１９５℃、２分、６ＭＰａで熱プレスを行い、プレスした。これにより、ＦＰＣ上にカバーレイフィルムをプレスラミネートしたサンプルを得た。
引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ  ｇａｕｇｅ  ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、離型面とサンプルの剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。評価結果を表１に示す。
◎：１．０Ｎ以下
○：１．０Ｎ超１．５Ｎ未満
×：１．５Ｎ以上
【００５４】
（追従性：仕上がり外観しわ）
ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。評価結果を表１に示す。
○：しわ発生率  ２．０％未満
×：しわ発生率  ２．０％以上
【００５５】
（クッション層のはみ出し量）
クッション層のはみ出し量として、離型フィルム端面はみ出し量を測定した。前記離型性の評価で使用したプレス後離型フィルムを、離型フィルム端面はみ出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂がはみ出した最大長さを測定）により評価した。はみ出し長さ３ｍｍ未満を合格とした。
◎：はみ出し長さ  １ｍｍ未満
○：はみ出し長さ  １ｍｍ以上３ｍｍ未満
×：はみ出し長さ  ３ｍｍ以上
【００５６】
（カバーレイ接着剤のしみ出し量）
回路基板にカバーレイの接着剤のしみ出しがあるか否かを「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部へのしみ出し量を評価した。しみ出し量が１．５０μｍ未満を合格とした。評価結果を表１に示す。
◎：しみ出し量  １００μｍ未満
○：しみ出し量  １００μｍ以上１５０μｍ未満
×：しみ出し量  １５０μｍ以上
【００５７】
（成形性）
成形性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて目視にて評価した。各符号は、以下の通りである。評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面にボイドが確認されたものの数が評価サンプル数の２％未満のものを合格とした。評価結果を表１に示す。
○：ボイド発生率  ２．０％未満
×：ボイド発生率  ２．０％以上
【００５８】
【表１】
2015182380.tif 000003
【００５９】
表１からわかるように、実施例１〜９は、いずれも、離型フィルムの貯蔵弾性率が５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］であることから、離型性や追従性がよく、クッション層のはみ出し量やカバーレイ接着剤のしみ出し量が少なく、さらには、ボイドの発生量も少なく、成形性にも優れていた。
これに対し、比較例１、２、４は、貯蔵弾性率が上限値を超えていることで、追従性が低下し、さらには、カバーレイ接着剤のしみ出し量が多い。
比較例３は、貯蔵弾性率が下限値を下まわっていることで、離型性が低下し、さらには成形性も低下した。
【符号の説明】
【００６０】
１      クッション層
２      離型層
３      離型層
１０    離型フィルム
２００  離型フィルム
５１０  ダイス
５２０  タッチロール
５３０  第１ロール
５４０  第２ロール
【図１】
2015182380.tif 000004
【図２】
2015182380.tif 000005
【図３】
2015182380.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成27年3月19日(2015.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルを３０ｗｔ％以上含む材料で構成されているクッション層と、その少なくとも一方の面に設けられた離型層とを含む離型フィルムであって、
厚さ１２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの１９０℃における貯蔵弾性率が、５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］であり、さらに、
前記クッション層を、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのフィルムとし、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値をＡ［Ｐａ］、該最小値Ａの測定温度をＴ１℃とし、
１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値をＢ［Ｐａ］、該最大値Ｂの測定温度をＴ２℃としたとき、
Ａ＜Ｂ、かつＴ１＜０．９Ｔ２を満たすことを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記ポリエステルが、非晶性ポリエステルおよび結晶性ポリエステルの２種を含む請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記クッション層中の非晶性ポリエステルは、１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートである請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記クッション層中の結晶性ポリエステルは、ポリブチレンテレフタレートである請求項２または３に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記クッション層中の前記非晶性ポリエステルの含有量をＸ［ｗｔ％］とし、前記結晶性ポリエステルの含有量をＹ［ｗｔ％］としたとき、
Ｘ：Ｙ＝５０：５０〜９０：１０を満たす請求項２ないし４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記離型層の構成材料は、ポリエステルを含む請求項１ないし５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記クッション層の厚さをｔ１［μｍ］、前記離型層の合計厚さをｔ２［μｍ］としたとき、
ｔ２／ｔ１＝０．０８〜１である請求項１ないし６のいずれかに記載の離型フィルム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（７）の本発明により達成される。
（１）  ポリエステルを３０ｗｔ％以上含む材料で構成されているクッション層と、その少なくとも一方の面に設けられた離型層とを含む離型フィルムであって、
厚さ１２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの１９０℃における貯蔵弾性率が、５．０×１０６［Ｐａ］〜５．０×１０７［Ｐａ］であり、さらに、
前記クッション層を、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのフィルムとし、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの５０℃〜１３０℃の貯蔵弾性率の最小値をＡ［Ｐａ］、該最小値Ａの測定温度をＴ１℃とし、
１００℃〜１６０℃の貯蔵弾性率の最大値をＢ［Ｐａ］、該最大値Ｂの測定温度をＴ２℃としたとき、
Ａ＜Ｂ、かつＴ１＜０．９Ｔ２を満たすことを特徴とする離型フィルム。
（２）  前記ポリエステルが、非晶性ポリエステルおよび結晶性ポリエステルの２種を含む上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）  前記クッション層中の非晶性ポリエステルは、１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートである上記（２）に記載の離型フィルム。
（４）  前記クッション層中の結晶性ポリエステルは、ポリブチレンテレフタレートである上記（２）または上記（３）に記載の離型フィルム。
（５）  前記クッション層中の前記非晶性ポリエステルの含有量をＸ［ｗｔ％］とし、前記結晶性ポリエステルの含有量をＹ［ｗｔ％］としたとき、
Ｘ：Ｙ＝５０：５０〜９０：１０を満たす上記（２）ないし上記（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）  前記離型層の構成材料は、ポリエステルを含む上記（１）ないし上記（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）  前記クッション層の厚さをｔ１［μｍ］、前記離型層の合計厚さをｔ２［μｍ］としたとき、
ｔ２／ｔ１＝０．０８〜１である上記（１）ないし上記（６）のいずれかに記載の離型フィルム。