(57)【要約】【課題】コストアップを抑制し、且つ、高周波対応と薄型化が可能なマルチワイヤ配線板を提供することを目的とする。【解決手段】ワイヤ及びワイヤ被覆層を備える絶縁被覆ワイヤと、この絶縁被覆ワイヤが布線される布線用接着シートと、を備え、前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤを配置した布線用接着シートと、前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤを配置した布線用接着シートと、を有するマルチワイヤ配線板。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ及びワイヤ被覆層を備える絶縁被覆ワイヤと、この絶縁被覆ワイヤが布線される布線用接着シートと、を備え、
前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤを配置した布線用接着シートと、
前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤを配置した布線用接着シートと、を有するマルチワイヤ配線板。
【請求項２】
請求項１において、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤと、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤとが、布線用接着シート上に配置されるマルチワイヤ配線板。
【請求項３】
請求項１又は２において、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤと、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤとが、布線用接着シート上に、前記高周波ワイヤが前記一般ワイヤの下側に交差して配置されるマルチワイヤ配線板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、同一の布線用接着シートで、特性インピーダンスが２種類以上であるマルチワイヤ配線板。
【請求項５】
請求項１から４の何れかにおいて、高周波対応ワイヤのワイヤ被覆層が、フッ素系樹脂又はポリアミドイミド系樹脂又は１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電ポリイミド樹脂の何れか１種類又はこれら２種類以上の組み合わせであるマルチワイヤ配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線に絶縁被覆ワイヤを用いるマルチワイヤ配線板に関するものであり、特には、高周波対応ワイヤと一般ワイヤを組み合わせるマルチワイヤ配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化に伴い、配線密度も非常に高いものが要求されている。このような配線密度の高い配線板の一つとして、必要な配線に絶縁被覆ワイヤを使用した配線板（以下、マルチワイヤ配線板という。）がある。
【０００３】
マルチワイヤ配線板は、特許文献１に開示されているように、電源層、グランド層等の回路を形成した内層基板上に、絶縁被覆ワイヤとの接着性を有する接着シート（以下、布線用接着シートということがある。）を形成した後、数値制御布線機により、ポリイミド樹脂等で絶縁被覆されたワイヤを布線し、積層等によりワイヤを固定し、上記ワイヤを横切るスルーホールを明け、その内部に無電解金属めっきを施して製造される。ここで、布線とは、絶縁被覆ワイヤを接着層上にはわせていくと同時に超音波接着することをいう。このマルチワイヤ配線板に使用する絶縁被覆ワイヤは、ワイヤ（以下、芯線ということがある。）と、このワイヤの周囲に配置したワイヤ被覆層と、このワイヤ被覆層の周囲に配置したワイヤ接着剤層とを有するものが使用されている（特許文献１〜４等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公昭４５-２１４３４号公報
【特許文献２】特開平６−３０９９３６号公報
【特許文献３】特開平１１−２６０１５２号公報
【特許文献４】特開２００２−０５０８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、最近電子機器の高速化が進み配線板内を流れる電気信号は短時間により多くの情報を伝達するため、周波数が益々高くなっている。高周波対応の基板設計では、導体損失と誘電損失を考慮する必要があり、導体損失は信号線の導体を太くすることが有効であり、誘電損失においては使用する基材やプリプレグ等信号線の周囲に配置される材料の比誘電率や誘電正接を下げることが有効であるが、高密度化した配線板においては、対応できる信号線の導体幅に制限があることから、誘電損失の改善が重要となっている。
【０００６】
マルチワイヤ配線板においては、高周波対応として、ワイヤ周りの絶縁被覆をフッ素樹脂系とする高周波ワイヤを使用することが考えられるが、通常、一種類の絶縁被覆ワイヤを用いるため、高周波対応が必要でない配線にも高周波ワイヤを使用することになり、コストアップに繋がることが考えられる。また、高周波ワイヤは、一般ワイヤに比べて、ワイヤ被覆層の強度が低いために、高周波ワイヤを曲げて交差すると、曲げられた箇所のワイヤ被覆層が剥れて芯線同士が接触する心配から、高周波ワイヤの交差配線を回避する設計が必要であり、その結果、配線層数が増加することが考えられる。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、コストアップを抑制し、且つ、高周波対応と配線層数の低減が可能なマルチワイヤ配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下に関する。
１．  ワイヤ及びワイヤ被覆層を備える絶縁被覆ワイヤと、この絶縁被覆ワイヤが布線される布線用接着シートと、を備え、前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤを配置した布線用接着シートと、前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤを配置した布線用接着シートと、を有するマルチワイヤ配線板。
２．  項１において、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤと、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤとが、布線用接着シート上に、交差して配置されるマルチワイヤ配線板。
３．  項１又は２において、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤと、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤとが、布線用接着シート上に、前記高周波ワイヤが前記一般ワイヤの下側に交差して配置されるマルチワイヤ配線板。
４．  項１から３の何れかにおいて、同一の布線用接着シートで、特性インピーダンスが２種類以上であるマルチワイヤ配線板。
５．  項１から４の何れかにおいて、高周波対応ワイヤのワイヤ被覆層が、フッ素系樹脂又はポリアミドイミド系樹脂又は１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電ポリイミド樹脂の何れか１種類又はこれら２種類以上の組み合わせであるマルチワイヤ配線板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コストアップを抑制し、且つ、高周波対応と配線層数の低減が可能なマルチワイヤ多層配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態のマルチワイヤ多層配線板に用いる高周波ワイヤの概略断面図である。
【図２】本発明の一実施形態のマルチワイヤ多層配線板の概略断面図である。
【図３】本発明の一実施形態のマルチワイヤ多層配線板の製造工程を表す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のマルチワイヤ配線板の一実施形態を図１〜図３を用いて説明する。図１及び図２に示すように、本実施の形態のマルチワイヤ配線板は、ワイヤ５ａ、６ａ及びワイヤ被覆層５ｂ、６ｂを備える絶縁被覆ワイヤ５、６と、この絶縁被覆ワイヤ５、６が布線される布線用接着シート４と、を備えている。また、前記ワイヤ被覆層５ｂの１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤ５を配置した布線用接着シート４と、前記ワイヤ被覆層６ｂの１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤ６を配置した布線用接着シート４と、を有する。
【００１２】
本実施の形態のマルチワイヤ配線板によれば、高周波対応ワイヤを有することにより、信号の伝送損失が少なく、信号の伝送特性に優れた配線が得られ、また、一般ワイヤを有することにより、配線の収容量を上げ、配線の高密度化が図れる。これにより、信号の伝送特性と配線の高密度化に優れたマルチワイヤ配線板を提供することができる。さらに、高周波対応が必要でない配線には、一般ワイヤを使用することになるので、コストアップを抑制できる。
【００１３】
ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤと、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤとが、布線用接着シート上に、交差して配置されるのが好ましい。
【００１４】
高周波対応ワイヤと一般ワイヤが１層の布線用接着シートに交差して配置されるので、高周波ワイヤを配置した布線用接着シートと、一般ワイヤを配置した布線用接着シートを別々に準備する必要がないため、配線層数の低減を図ることができる。
【００１５】
ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤと、ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤとが、布線用接着シート上に、前記高周波ワイヤが前記一般ワイヤの下側に交差して配置されるのが好ましい。
【００１６】
高周波ワイヤは、一般ワイヤに比べて、ワイヤ被覆層の強度が低いために、高周波ワイヤを曲げて交差すると、曲げられた箇所のワイヤ被覆層が薄く伸ばされて芯線間の絶縁性を確保できない可能性が考えられるが、このように、高周波ワイヤが前記一般ワイヤの下側に交差して配置されることにより、下側になる高周波ワイヤは、ほとんど曲げられないままの状態で、一般ワイヤと交差させることが可能になるため、芯線同士が接触するのを防止できる。また、高周波ワイヤと一般ワイヤが交差して配置することが容易になるので、高周波対応が必要な配線には高周波ワイヤを用い、高周波対応が必要でない配線には一般ワイヤを用いるよう使い分けを行う場合でも、布線用接着層を増やす必要がなく、配線層の低減を図ることができる。
【００１７】
同一の布線用接着シートで、特性インピーダンスが２種類以上であるのが好ましい。これは、上述したように、１層の布線用接着シートに、ワイヤ被覆層の比誘電率が異なる、高周波ワイヤと一般ワイヤを混在させて配置することにより可能となる。これにより、配線層数の低減を図ることが可能になる。
【００１８】
高周波対応ワイヤのワイヤ被覆層が、フッ素系樹脂又はポリアミドイミド系樹脂又は１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電ポリイミド樹脂の何れか１種類又はこれら２種類以上の組み合わせであるのが好ましい。これにより、本実施の形態の絶縁被覆ワイヤでは、ワイヤ被覆層の比誘電率及びワイヤ接着層の比誘電率が、一般のＦＲ−４材（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ  ４、１０ＧＨｚでの比誘電率が約３．９）に比べて小さいため、高周波信号の誘電損失が少なく、伝送特性を改善することができる。また、ワイヤ被覆層又はワイヤ接着層として用いる、これらの比誘電率の小さい材料は、一般にコスト高であるが、ワイヤ又はワイヤ被覆層の周囲に用いるだけでよいので、使用量が少なくて済み、配線板全体としてのコストアップを抑制することができる。
【実施例】
【００１９】
以下に、本発明を実施例を用いて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例には限定されない。
【００２０】
図３は、本発明のマルチワイヤ配線板の製造工程の実施例の概略を示す。工程（ａ）は、銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｉ−６７１、「ＭＣＬ」は登録商標）に回路形成し、絶縁プリプレグでアンダーレイ層３を積層形成し、布線用接着シート４（日立化成株式会社製、商品名：ＨＰＡＩ）をラミネートして高周波対応ワイヤ５と一般ワイヤ６を布線して固定する工程である。布線用接着シート４は熱硬化型とし、ワイヤ５、６を数値制御装置により超音波出力２５ＫＨｚ、布線速度２５ｍｍ／ｓｅｃで布線をした後、２００℃、９０分の熱処理でワイヤ５、６と布線用接着シート４を硬化し固定させた。
【００２１】
図３の工程（ｂ）は、銅箔１０（日本電解株式会社製、商品名：ＮＤＧＲ）と、銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｉ−６７１）に回路形成した内層基板７と、絶縁材プリプレグ９（日立化成株式会社製、商品名：ＧＦＡ―２）で多層化積層し一体化した後、ワイヤ５、６と表層と接続させるべき位置と、内層回路８のグランド層と表層（外層回路１３）を接続させるべき位置にドリルで貫通穴明して、過マンガン酸処理でホールクリーニングした後、無電解銅めっき（還元型の無電解銅めっき）でスルーホールめっき１２した後に、エッチングにより必要な外層回路１３を形成した。
【００２２】
以上のようにして、コストアップを抑制し、且つ、高周波対応と薄型化が可能なマルチワイヤ配線板が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明のマルチワイヤ配線板は、コストアップを抑制し、且つ、高周波対応と薄型化が可能であるため、産業上有効である。
【符号の説明】
【００２４】
１…マルチワイヤ配線板
２…布線基板
３…アンダーレイ層（プリプレグ）
４…布線用接着シート
５…高周波対応ワイヤ
５ａ…ワイヤ
５ｂ…ワイヤ被覆層
５ｃ…ワイヤ接着層
６…一般ワイヤ
６ａ…ワイヤ
６ｂ…ワイヤ被覆層
６ｃ…ワイヤ接着層
７…内層基板
８…内層回路又は内層銅箔
９…プリプレグ
１０…外層銅箔
１１…貫通穴
１２…めっき
１３…外層回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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