(57)【要約】【課題】配線の短絡の発生を抑制すること。【解決手段】可撓性基材上に形成された配線と、前記配線上に形成された金メッキと、少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、を備えることを特徴とする可撓性基板である。また、前記ソルダーレジストは硫黄成分を含んでおり、前記可撓性基板の前記配線は銅を含有する金属材料とされており、前記可撓性基板が搭載される機器は溶剤系液体を使用していることが望ましい。【選択図】図６
2015166156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基材上に形成された配線と、
前記配線上に形成された金メッキと、
少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、
を備えることを特徴とする可撓性基板。
【請求項２】
請求項１に記載の可撓性基板であって、
前記ソルダーレジストは硫黄成分を含んでおり、
前記可撓性基板の前記配線は銅を含有する金属材料とされており、
前記可撓性基板が搭載される機器は溶剤系液体を使用していること
を特徴とする可撓性基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の可撓性基板であって、
前記金メッキは、前記配線と前記ソルダーレジストとの間に、前記可撓性基材上の配線を覆うように形成されることを特徴とする可撓性基板。
【請求項４】
可撓性基材上に形成された配線と、前記配線上に形成された金メッキと、少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、を有する可撓性基板と、
溶剤系液体を噴射するノズルと、
を備えることを特徴とするヘッド。
【請求項５】
可撓性基材上に形成された配線と、前記配線上に形成された金メッキと、少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、を有する可撓性基板と、
溶剤系液体を噴射するノズルと、
前記可撓性基板が挿通される空間、及び前記溶剤系液体を前記ノズルに供給する流路を有する部材と、
を備え、
前記可撓性基板の前記配線及び前記金メッキを覆う前記ソルダーレジストの表面が、前記空間内に配置されている
ことを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板、ヘッド、および、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板では、配線が設けられ、半導体ＩＣのような電子部品が電気的に接続される。このような回路基板としては、フレキシブル基板(FPC: Flexible Printed Circuits)を用いるＣＯＦ（Chip On FPC）構造等が採用されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８１６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブル基板には、ソルダーレジストなどの保護膜が形成される。しかしながら、ソルダーレジストに溶剤が付着すると、溶剤はソルダーレジストを溶解させる。ソルダーレジストが溶解すると溶解した成分がフレキシブル基板における配線と化学反応し、導電性の物質を生成する。そして、フレキシブル基板上において配線を短絡させることがある。よって、配線の短絡を生じさせないようにすることが望まれる。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、配線の短絡の発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための主たる発明は、
可撓性基材上に形成された配線と、
前記配線上に形成された金メッキと、
少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、
を備えることを特徴とする可撓性基板である。
【０００７】
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】プリンター１０００の概略構成を示す図である。
【図２】インクジェット式記録ヘッドユニット１１の斜視図である。
【図３】インクジェット式記録ヘッドユニット１１を示す分解斜視図である。
【図４】インクジェット式記録ヘッド１の部分分解斜視図である。
【図５】図２におけるインクジェット式記録ヘッドユニット１１のＡ−Ａ概略断面図である。
【図６】図６Ａは、第１実施形態におけるフレキシブル回路基板２１０の断面図であり、図６Ｂは、図６ＡにおけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】第２実施形態におけるフレキシブル回路基板２１０の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
可撓性基材上に形成された配線と、
前記配線上に形成された金メッキと、
少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、
を備えることを特徴とする可撓性基板である。
このようにすることで、例えば、溶剤がソルダーレジストの一部を溶解し、ソルダーレジストに含まれる成分と配線に含まれる成分とで短絡を生じさせる物質を生成するおそれがある状況下であっても、金メッキが配線上に形成されているので、ソルダーレジストで溶解された成分が配線に進入しにくくすることができる。そして、ソルダーレジストで溶解された成分と配線における成分とにより生成される物質を生成しづらくし、これら物質による配線における配線の短絡を抑制することができる。
【００１０】
かかる可撓性基板の前記ソルダーレジストは硫黄成分を含んでおり、可撓性基板の前記配線は銅を含有する金属材料とされており、前記可撓性基板が搭載される機器は溶剤系液体を使用していることを特徴とする。
最も広く一般的に使用されている可撓性基板としては、硫黄成分を含有するソルダーレジスト、及び銅を含んだ金属材料が配線材料として採用されている。このような材料を用いた可撓性基板においては、通常、溶剤によりソルダーレジストの一部が溶解され、これにより生じた硫黄成分と配線における銅成分との化学反応により導電性物質である硫化銅が発生してしまい、配線の短絡が懸念される。
しかしながら、上記構成によれば、金メッキが配線層上に形成されているので、ソルダーレジストに含まれる硫黄成分を配線層に侵入しにくくさせて配線の短絡を抑制することができるため、上記懸念の無い特殊な材料を用いた高価な可撓性基板を使用せずとも、上述するような汎用性の高い可撓性基板を採用することが十分可能とされ、量産性の向上や低コスト化を図ることができる。
【００１１】
また、前記金メッキは、前記配線と前記ソルダーレジストとの間に、前記可撓性基材上の配線を覆うように形成されることが望ましい。
このように、溶剤によりソルダーレジストの一部が溶解され、これにより生じた成分と配線における成分とで短絡を生じさせる物質が形成されるおそれがある状況下であっても、配線を覆うように金メッキが形成されるので、ソルダーレジストから溶解された成分が金メッキに妨害され配線に到達しにくい。よって、ソルダーレジストから溶解された成分と配線における成分との化学反応によって生じる物質を生成しにくくすることができる。そして、配線間を短絡しにくくすることができる。
【００１２】
また、本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項も明らかとなる。
可撓性基材上に形成された配線と、前記配線上に形成された金メッキと、少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、を有する可撓性基板と、
溶剤系液体を噴射するノズルと、
を備えることを特徴とするヘッドである。
このようにすることで、例えば、溶剤がソルダーレジストの一部を溶解し、ソルダーレジストに含まれる成分と配線に含まれる成分とで短絡を生じさせる物質を生成するおそれがある状況下であっても、金メッキが配線上に形成されているので、ソルダーレジストで溶解された成分が配線に進入しにくくすることができる。そして、ソルダーレジストで溶解された成分と配線における成分とにより生成される物質を生成しづらくし、これら物質による配線における配線の短絡を抑制することができる。
【００１３】
また、本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項も明らかとなる。
可撓性基材上に形成された配線と、前記配線上に形成された金メッキと、少なくとも前記金メッキ上に形成されたソルダーレジストと、を有する可撓性基板と、
溶剤系液体を噴射するノズルと、
前記可撓性基板が挿通される空間、及び前記溶剤系液体を前記ノズルに供給する流路を有する部材と、
を備え、
前記可撓性基板の前記配線及び前記金メッキを覆う前記ソルダーレジストの表面が、前記空間内に配置されている
ことを特徴とする液体吐出装置である。
このようにすることで、例えば、溶剤がソルダーレジストの一部を溶解し、ソルダーレジストに含まれる成分と配線に含まれる成分とで短絡を生じさせる物質を生成するおそれがある状況下であっても、金メッキが配線上に形成されているので、ソルダーレジストで溶解された成分が配線に進入しにくくすることができる。そして、ソルダーレジストで溶解された成分と配線における成分とにより生成される物質を生成しづらくし、これら物質による配線における配線の短絡を抑制することができる。
【００１４】
＝＝＝第１実施形態＝＝＝
図１はプリンター１０００の概略構成を示す図である。図１中、Ｘ方向は、キャリッジ２が移動する主走査方向を示し、Ｙ方向は、記録媒体Ｐが移送される副走査方向を示している。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向と直交する方向である。
【００１５】
図１に示すように、プリンター１０００は、図１では直接図示していない複数のインクジェット式記録ヘッド１を備えた液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッドユニット１１と、キャリッジ２と、キャリッジ移動機構３と、プラテンローラー４と、インクカートリッジ５とを備えている。
【００１６】
インクジェット式記録ヘッド１は、インクジェット式記録ヘッドユニット１１の記録媒体Ｐ側（図１中Ｚ方向下面）に取付けられ、記録媒体Ｐの表面にインクを液滴として噴射する。キャリッジ移動機構３は、タイミングベルト６と、駆動プーリー７と、従動プーリー８と、モーター１０７とを備えている。タイミングベルト６には、キャリッジ２が係止されており、タイミングベルト６は、駆動プーリー７と従動プーリー８とに張設されている。駆動プーリー７は、モーター１０７の出力軸に接続されている。
【００１７】
モーター１０７が作動すると、キャリッジ２は、プリンター１０００に架設されたガイドロッド９に案内されて、主走査方向であるＸ方向に往復移動する。プラテンローラー４は、モーター１０４から駆動力を受け、記録媒体Ｐを副走査方向であるＹ方向に移送する。
【００１８】
インクカートリッジ５は、インクを貯留し、キャリッジ２に着脱可能に装着されている。インクカートリッジ５は、インクジェット式記録ヘッド１にインクを供給する。供給するインクが複数色の場合、インクカートリッジ５は複数個装着される。図１では、１０個のインクカートリッジ５が装着されている。
【００１９】
このように構成されたプリンター１０００は、キャリッジ２をキャリッジ移動機構３によりＸ方向に往復移動させるとともに、記録媒体Ｐをプラテンローラー４によりＹ方向に移送させながら、キャリッジ２に取付けられたインクジェット式記録ヘッド１からインクを液滴として吐出することによって、記録用紙等の記録媒体Ｐ上に画像等の記録を行うことができる。
【００２０】
図２は、インクジェット式記録ヘッドユニット１１の斜視図である。図３は、インクジェット式記録ヘッドユニット１１を示す分解斜視図である。図３において、インクジェット式記録ヘッド１は、組み込まれる前の状態で１個のみについて示している。実際には、複数のインクジェット式記録ヘッド１がインクジェット式記録ヘッドユニット１１に組み込まれている。
【００２１】
インクジェット式記録ヘッドユニット１１は、ホルダー部材４００と中継基板５００とを備えている。
【００２２】
ホルダー部材４００には、５個のインクジェット式記録ヘッド１に対応して１０個のインク導入路４１０が形成されている。また、中継基板５００にはインク導入路４１０を通すための孔５１０が形成されている。
【００２３】
中継基板５００は、インク導入路４１０を孔５１０に通した状態で、ホルダー部材４００の片側から、ホルダー部材４００にはめ込まれている。
【００２４】
インクジェット式記録ヘッド１は、ケースヘッド１１０とフレキシブル回路基板２１０としての一対のＣＯＦ(Chip On Film)とを備えている。フレキシブル回路基板２１０は、後述するフレキシブル基板２１０Ａに駆動回路を含むＩＣチップ２１０ｇ等を実装したものである。インクジェット式記録ヘッド１は、中継基板５００のはめ込まれた側とは反対側から、ホルダー部材４００に差し込まれている。ホルダー部材４００には、開口部としてのスリット４２０が、差し込まれるインクジェット式記録ヘッド１に対応して５ヵ所に形成され、中継基板５００には開口部としてのスリット５２０が５ヵ所に形成されている。一対のフレキシブル回路基板２１０は、スリット４２０およびスリット５２０に通され、銅配線２１０ｂは、中継基板５００の端子５３０にそれぞれ接合されている。
【００２５】
図４は、インクジェット式記録ヘッド１の部分分解斜視図である。図４は、インクジェット式記録ヘッド１が、ホルダー部材４００および中継基板５００に組み込まれる前の状態を示している。図５は、図２におけるインクジェット式記録ヘッドユニット１１のＡ−Ａ概略断面図である。
【００２６】
図４および図５において、インクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０とノズルプレート２０と保護基板３０とコンプライアンス基板４０とＩＣチップ２１０ｇが実装された一対のフレキシブル回路基板２１０とを備えている。
【００２７】
流路形成基板１０とノズルプレート２０と保護基板３０とは、流路形成基板１０をノズルプレート２０と保護基板３０とで挟むように積み重ねられ、保護基板３０上には、コンプライアンス基板４０が設けられている。
【００２８】
フレキシブル回路基板２１０は、第１の端部２１１と第１の端部２１１の反対に位置する第２の端部２１２とを備えている。フレキシブル回路基板２１０の第１の端部２１１は保護基板３０に差し込まれ、第２の端部２１２は中継基板５００と接続されている。
【００２９】
流路形成基板１０には、隔壁によって区画された複数の圧力発生室１２が、その幅方向に並設された列として２列設けられている。ここで圧力発生室１２は対をなして設けられている。
【００３０】
また、各列の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４および連通路１５を介して連通されている。連通部１３は、保護基板３０のリザーバー部３１と連通して圧力発生室１２の列毎に共通のインク室となるマニホールド１００の一部を構成する。リザーバー部３１は、上述したホルダー部材４００に設けられたインク導入路４１０からインクが供給されるよう連通している。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００３１】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、白金（Ｐｔ）などの金属やルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ）などの金属酸化物からなる下電極６０と、ペロブスカイト構造の圧電体層７０と、Ａｕ、Ｉｒなどの金属からなる上電極８０とが形成され、圧力発生素子としての圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極６０、圧電体層７０および上電極８０を含む部分をいう。圧電素子３００は、圧力発生室１２に対応して対をなしている。
【００３２】
延設されたリード電極９０は、上電極８０に接続されている端部とは反対の他端部側が、開口部３３の底部に露出している。開口部３３に露出したリード電極９０は、開口部３３に挿入されたフレキシブル回路基板２１０に形成された銅配線２１０ｂと第１の端部２１１で電気的に接合されている。フレキシブル回路基板２１０に実装されたＩＣチップ２１０ｇによって、各圧電素子３００は駆動する。
【００３３】
駆動信号は、例えば、駆動電源信号等の駆動ＩＣを駆動させるための駆動系信号のほか、シリアル信号（ＳＩ）等の各種制御系信号を含み、配線は、それぞれの信号が供給される複数の配線で構成される。
【００３４】
フレキシブル回路基板２１０は可撓性のある基板であり、リード電極９０と接続される第１の端部２１１は内角が鈍角になるように略Ｌ字型に曲げられている。第１の端部２１１は対向する圧電素子３００に向けて配置されている。したがって、一対のフレキシブル回路基板２１０は、開口部３３の内壁に向かってそれぞれ傾き、開いた状態となっている。フレキシブル回路基板２１０のリード電極９０と接続される第１の端部２１１は、ＮＣＰ（Non Conductive Paste）等の接着剤Fによって、電気的導通が図られた状態で固定されており、金メッキ２１０ｃや銅配線２１０ｂの表面が空間Ｈに露出されないように、少なくともソルダーレジストを被覆する部位まで接着剤Ｆが充填されている。
【００３５】
さらに、コンプライアンス基板４０上には、保持部材であるケースヘッド１１０が設けられている。ケースヘッド１１０には、図４に示したインク導入口４４に連通して図１に示したインクカートリッジ５等のインク貯留手段からのインクをマニホールド１００に供給するインク導入路１１１が設けられている。
【００３６】
前述のように、フレキシブル回路基板２１０の第１の端部２１１は、開口部１１３および開口部３３内に挿通されて、第１の端部２１１の銅配線２１０ｂがリード電極９０と接合されている。接合は、図示しないＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)接着剤を用いて圧力を加えて行なわれている。
【００３７】
フレキシブル回路基板２１０の第１の端部２１１とは反対側に位置する第２の端部２１２は、ホルダー部材４００のスリット４２０および中継基板５００のスリット５２０に通され、第２の端部２１２の銅配線２１０ｂが中継基板５００の端子５３０に接合されている。
【００３８】
インクジェット式記録ヘッド１では、図１に示したインクカートリッジ５からインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、ＩＣチップ２１０ｇに含まれる駆動回路からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極６０と上電極８０との間に電圧が印加される。電圧の印加によって、弾性膜５０および圧電体層７０がたわみ変形し、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３９】
上記インクジェット式記録ヘッド１からは、溶剤系インクが噴射される。溶剤系のインクが用いられるのは、インクの速い定着性、および、高い耐候性を得るためである。ノズルからインクを噴射して印刷を行うと、インク滴よりもさらに細かいインクミストがその周辺に浮遊することがある。インクミストは極めて小さなインク粒であるため、至る所に入り混む。特に、ホルダー部材４００のスリット４２０および中継基板５００のスリット５２０は、最もノズル開口２１や流路（マニホールド１００、連通路１５、インク供給路１４、圧力発生室１２、インク導入路４１０等）に近接した空間（開口部１１３、３３によって構成される空間）Hとなりインクミストが極めて入り込み易く汚染され易い空間Hとなる。インクに溶剤系のインクを採用した場合、溶剤が前述のケースヘッド１１０内に入り混み、フレキシブル回路基板２１０に到達することがある。
【００４０】
溶剤は、後述するソルダーレジストを溶解する。そうすると、ソルダーレジストの硫黄成分と銅配線が化学反応をおこし、これにより硫化銅が生成される。硫化銅は導電性物質であり、近年の細密化した配線上に付着・析出するとフレキシブル回路基板２１０において短絡が発生するおそれがある。
【００４１】
特に、後述するフレキシブル回路基板２１０において用いられるソルダーレジストは、フレキシブル性（可撓性）を確保するため、架橋密度の低いものが採用されることが多い。そのため、インクの溶剤成分が浸透しやすいという特徴も有する。そのため、上記のような化学反応が発生しやすいことから、より短絡の抑制が望まれる。
【００４２】
そこで、第１実施形態では、以下のようなフレキシブル回路基板２１０を採用することにより、短絡の発生を抑制する。
【００４３】
図６Ａは、第１実施形態におけるフレキシブル回路基板２１０の断面図である。図６Ｂは、図６ＡにおけるＢ−Ｂ断面図である。図６Ａおよび図６Ｂには、フレキシブルテープ基材２１０ａと、銅配線２１０ｂと、金メッキ２１０ｃと、ソルダーレジスト２１０ｄと、アンダーフィル２１０ｅと、ＩＣチップ２１０ｇを含むフレキシブル回路基板２１０が示されている。なお、フレキシブルテープ基材２１０ａと、銅配線２１０ｂと、金メッキ２１０ｃとソルダーレジスト２１０ｄは、フレキシブル基板（可撓性基板に相当する）２１０Ａを構成する。
【００４４】
フレキシブル回路基板２１０において、フレキシブルテープ基材２１０ａ上に銅配線２１０ｂが形成される。そして、電解メッキにより、その銅配線２１０ｂを覆うように金メッキ２１０ｃが施される。そして、金メッキ２１０ｃ上およびフレキシブルテープ基材２１０ａ上にソルダーレジスト２１０ｄが塗布され、硬化させられる。
【００４５】
ソルダーレジスト２１０ｄは、上記のようにして形成されたフレキシブルテープ基材２１０ａ上の銅配線２１０ｂの表面を覆い、配線パターンを保護する絶縁膜の役割を果たす。このようにすることによって、ＩＣチップ実装時等のはんだや異物等の付着を防止する。また、ソルダーレジスト２１０ｄは、永久保護膜として、ほこりや熱、湿気などから配線パターンを保護し、絶縁性を維持させる。
【００４６】
次に、駆動回路を含むＩＣチップ２１０ｇの端子と金メッキ２１０ｃとが共晶により接続される。そして、ＩＣチップ２１０ｇとソルダーレジスト２１０ｄと金メッキ２１０ｃとの間にアンダーフィル（絶縁性モールド樹脂）２１０ｅが充填される。アンダーフィル２１０ｅは、回路の封止に用いられる液状硬化性樹脂である。従って、銅配線２１０ｂは、金メッキ２１０ｃ、ソルダーレジスト２１０ｄ、及びアンダーフィル（絶縁性モールド）２１０eの３層によって覆われ被覆された部分を有している。
【００４７】
溶剤系のインクのように特殊なインクがフレキシブル回路基板２１０に接触した場合、溶剤成分がソルダーレジスト２１０ｄに浸透したり、ソルダーレジスト２１０ｄがインクの溶剤成分により溶解したりすることがある。これにより、ソルダーレジスト２１０ｄ下の銅配線２１０ｂの腐食が発生したり、化学反応による析出物が発生することが考えられる。
【００４８】
例えば、具体的には、ソルダーレジスト２１０ｄに含まれる硫黄成分が、銅配線２１０ｂに含まれる銅成分と化学反応し、硫化銅を生成する。硫化銅は導電性を有する物質である。そうすると、硫化銅の析出により、隣接する銅配線間において短絡が発生する場合がある。特に、フレキシブル回路基板２１０で使用するソルダーレジスト２１０ｄは、そのフレキシブル性を確保するために、リジッド基板に使用されるソルダーレジストに比して架橋密度が低い。そのため、インク成分がソルダーレジストに浸透しやすいという問題もある。
【００４９】
これに対し、金は、熱、湿気、酸素、その他ほとんどの化学的腐食に対して強い材料である。よって、第１実施形態のように、銅配線２１０ｂを覆うように金メッキを施すことにより、銅配線２１０ｂが硫黄成分などの他の成分と接触することを抑制することができる。そして、銅成分と硫黄成分により硫化銅が銅配線２１０ｂ上に析出するのを抑制して、銅配線間の短絡を抑制することができる。また、このようにして、フレキシブル回路基板２１０の信頼性を高めることにより、使用できるインクの種類の多様性を確保することができる。
【００５０】
＝＝＝第２実施形態＝＝＝
図７は、第２実施形態におけるフレキシブル回路基板２１０の断面図である。以下の第２実施形態の説明では、錫メッキ２１０ｆが存在する以外の構成は第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と同じ符号を付して個々の説明を省略する。前述の第１実施形態では、銅配線２１０ｃのほぼ全てを覆うように金メッキ２１０ｃが施されていたが、第２実施形態では、図７に示すように、銅配線２１０ｃの全てを金メッキ２１０ｃで覆うのではなく、一部を金メッキ２１０ｃが覆う。
【００５１】
このように、銅配線２１０ｂの一部（特に、アンダーフィル２１０eにも覆われていない部分）を覆うように金メッキ層２１０ｃを施した場合であっても、その金メッキ２１０ｃによって、溶出した硫黄成分が銅配線２１０ｂに到達しにくくなるので、硫化銅の析出を抑制することができる。そして、短絡の発生を抑制することができる。
【００５２】
＝＝＝インク成分＝＝＝
本実施形態に係る非水系インク組成物は、必要に応じて、以下のような有機溶剤、界面活性剤、顔料、分散剤等を含有してもよい。
【００５３】
＜有機溶剤＞
本実施形態に係る非水系インク組成物は、塩化ビニル系樹脂に対してインクを強固に定着させる観点から、常温常圧下で液体のアルキレングリコール化合物を含有することが好ましい。
【００５４】
アルキレングリコール化合物としては、国際公開第２００２／０５５６１９パンフレットに記載されているような、エチレングリコール化合物またはプロピレングリコール化合物であることが好ましい。
【００５５】
本実施形態に係る非水系インク組成物にアルキレングリコール化合物を含有する場合において、印刷特性によって適宜選択することができるが、その含有量は、非水系インク組成物の全質量に対して、２０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上７５質量％以下であることがより好ましい。
【００５６】
好ましいエチレングリコール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、またはポリエチレングリコールのモノエーテルないしはジエーテルが挙げられ、好ましくはジエチレングリコール化合物である。また、好ましいプロピレングリコール化合物としては、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、またはポリプロピレングリコールのモノエーテルないしはジエーテルが挙げられ、好ましくはジプロピレングリコールである。なお、エチレングリコール化合物のうち、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートおよびエチレングリコールモノブチルエーテルは、第２種有機溶剤に分類されるので、取扱いの困難性および環境等への負荷を低減するという観点から、使用しないことが好ましい。
【００５７】
前記ジエチレングリコール化合物としては、例えば、下記一般式（１）で示されるジエチレングリコール化合物を用いることができる。
【００５８】
【化１】
2015166156.tif 000003
【００５９】
式（１）中、Ｒ６およびＲ７は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはＲ８ＣＯ基である。Ｒ８は、炭素数１〜４のアルキル基である。「炭素数１〜４のアルキル基」は、直鎖状または分岐状のアルキル基であることができ、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、またはｔｅｒｔ−ブチル基であることができる。式（１）で示されるジエチレングリコール化合物の具体例としては、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート等が挙げられる。
【００６０】
前記ジプロピレングリコール化合物としては、例えば、下記一般式（２）で示されるジプロピレングリコール化合物を用いることができる。
【００６１】
【化２】
2015166156.tif 000004
【００６２】
式（２）中、Ｒ９およびＲ１０は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはＲ１１ＣＯ基である。Ｒ１１は、炭素数１〜４のアルキル基である。「炭素数１〜４のアルキル基」は、直鎖状または分岐状のアルキル基であることができ、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、またはｔｅｒｔ−ブチル基であることができる。式（２）で示されるジプロピレングリコール化合物としては、例えば、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等が挙げられる。
【００６３】
本実施形態に係る非水系インク組成物において用いることができるジエチレングリコール化合物およびジプロピレングリコール化合物は、それらの沸点が常圧下で、それぞれ好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１８０℃以上である。
【００６４】
また、本実施形態に係る非水系インク組成物において用いることができる前記ジエチレングリコール化合物およびジプロピレングリコール化合物は、それらの２０℃での蒸気圧が、好ましくは１ｈＰａ以下、より好ましくは０．７ｈＰａ以下である。
【００６５】
前述したような高沸点および低蒸気圧の条件を満たすジエチレングリコール化合物およびジプロピレングリコール化合物を用いることにより、局所的排気設備または排ガス処理設備を設ける負担が軽減され、作業環境の向上が可能となり、また周辺環境への環境負荷も軽減することが可能となる。
【００６６】
本実施形態に係る非水系インク組成物は、前述したジエチレングリコール化合物、ジプロピレングリコール化合物、ないしそれらの混合物に加えて、さらに、常温常圧下で液体であり、下記一般式（３）で示されるポリアルキレングリコール化合物を含有してもよい。
【００６７】
【化３】
2015166156.tif 000005
【００６８】
式（３）中、Ｒ１２は、炭素数２以上３以下のアルキレン基である。Ｒ１３およびＲ１４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基（好ましくは炭素数１〜４のアルキル基）である。ｎは、３〜６の整数である。炭素数２以上３以下のアルキレン基としては、例えば、エチレン基およびプロピレン基が挙げられる。「炭素数１〜６のアルキル基」は、直鎖状または分岐状のアルキル基であることができ、例えば前記「炭素数１〜４のアルキル基」に加えて、直鎖状もしくは分岐状のペンチル基またはヘキシル基であることができる。
【００６９】
本実施形態に係る非水系インク組成物において用いることができる前記ポリアルキレングリコール化合物は、その沸点が常圧下で、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２５０℃以上である。また、その引火点は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１３０℃以上である。このようなポリアルキレングリコール化合物を用いることにより、非水系インク組成物に揮発抑制性を付与することができる。例えば、インクカートリッジからインクジェット記録用ヘッドへ非水系インク組成物を輸送するチューブ内での非水系インク組成物の揮発を抑制することにより、チューブ内での固形分の堆積を防止ないし軽減することができる。
【００７０】
好ましいポリアルキレングリコール化合物としては、例えば、ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ポリアルキレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。
【００７１】
ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、例えば、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、前記一般式（３）においてｎが４以上６以下であるポリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、ペンタエチレングリコールモノメチルエーテル、ヘキサエチレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
【００７２】
ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルとしては、テトラエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。
【００７３】
また、本実施形態に係る非水系インク組成物は、前記例示した有機溶剤の他に、以下に例示する有機溶剤をさらに含有してもよい。
【００７４】
その他の有機溶剤としては、好ましくは極性有機溶媒、例えば、アルコール類（例えば、エチルアルコール、１−プロパノール、フッ化アルコール等）、エーテル類（例えば、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル等）等が挙げられる。
【００７５】
なお、本実施形態に係る非水系インク組成物は、取扱いの容易性および環境負荷の低減等の観点から、第２種有機溶剤（労働安全衛生法施行令の別表第六の二参照）を含有しないことが好ましい。
【００７６】
＜界面活性剤＞
本実施形態に係る非水系インク組成物には、前記有機溶剤の他に、表面張力を低下させ記録媒体との濡れ性を向上させる観点から、シリコン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、または非イオン性界面活性剤であるポリオキシエチレン誘導体を添加してもよい。
【００７７】
シリコン系界面活性剤としては、ポリエステル変性シリコンやポリエーテル変性シリコンを用いることが好ましい。具体例としては、ＢＹＫ−３４７、３４８、ＢＹＫ−ＵＶ３５００、３５１０、３５３０、３５７０（いずれもビックケミー・ジャパン社製）が挙げられる。
【００７８】
フッ素系界面活性剤としては、フッ素変性ポリマーを用いることが好ましく、具体例としては、ＢＹＫ−３４０（ビックケミー・ジャパン社製）が挙げられる。
【００７９】
また、ポリオキシエチレン誘導体としては、アセチレングリコール系界面活性剤を用いることが好ましい。具体例としては、サーフィノール８２、１０４、４６５、４８５、ＴＧ（いずれもエアープロダクツジャパン社製）、オルフィンＳＴＧ、Ｅ１０１０（いずれも日信化学株式会社製）、ニッサンノニオンＡ−１０Ｒ、Ａ−１３Ｒ（いずれも日油株式会社製）、フローレンＴＧ−７４０Ｗ、Ｄ−９０（共栄社化学株式会社製）、ノイゲンＣＸ−１００（第一工業製薬株式会社製）等が挙げられる。
【００８０】
本実施形態に係る非水系インク組成物中における界面活性剤の含有量は、好ましくは０．０５質量％以上３質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上２質量％以下である。
【００８１】
＜顔料＞
本実施形態に係る非水系インク組成物には、色材として、従来の非水系インク組成物に通常用いられている有色無機顔料または有色有機顔料等の顔料を用いることができる。これらの顔料は、１種単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。
【００８２】
顔料としては、例えば、アゾレーキ、不溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料、キレートアゾ顔料等のアゾ顔料；フタロシアニン顔料、ペリレンおよびペリレン顔料、アントラキノン顔料、キナクリドン顔料、ジオキサンジン顔料、チオインジゴ顔料、イソインドリノン顔料、キノフタロニ顔料等の多環式顔料；塩基性染料型レーキ、酸性染料型レーキ等の染料レーキ；ニトロ顔料、ニトロソ顔料、アニリンブラック、昼光蛍光顔料等の有機顔料；カーボンブラック等の無機顔料等が挙げられる。顔料粒子の平均一次粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
【００８３】
本実施形態に係る非水系インク組成物中における顔料の含有量は、用途や印刷特性によって適宜選択することができるが、好ましくは０．５質量％以上２５質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上１５質量％以下、特に好ましくは１質量％以上１０質量％以下である。
【００８４】
＜その他の成分＞
本実施形態に係る非水系インク組成物には、さらに通常の非水系インク組成物に含まれるその他の添加剤を添加してもよい。その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、バインダー樹脂等が挙げられる。
【００８５】
酸化防止剤としては、例えばＢＨＡ（２，３−ブチル−４−オキシアニソール）、ＢＨＴ（２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール）等が挙げられる。
【００８６】
紫外線吸収剤としては、例えばベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。
【００８７】
本実施形態に係る非水系インク組成物は、インクの粘度を調整する目的でバインダー樹脂を添加してもよい。バインダー樹脂としては、例えばアクリル樹脂、スチレンアクリル樹脂、ロジン変性樹脂、フェノール樹脂、テルペン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂、セルロースアセテートブチレート等の繊維系樹脂、ビニルトルエン−α−メチルスチレン共重合体樹脂等が挙げられる。これらのバインダー樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上混合して用いてもよい。なお、バインダー樹脂は、その添加量により塩化ビニル系樹脂に対するインクの定着性をさらに良好とすることもできる。
【００８８】
＜物性＞
本実施形態に係る非水系インク組成物は、記録品質とインクジェット用インク組成物としての信頼性とのバランスの観点から、２０℃における表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍであることが好ましく、２５ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。なお、表面張力の測定は、自動表面張力計ＣＢＶＰ−Ｚ（協和界面科学社製）を用いて、２０℃の環境下で白金プレートをインクで濡らしたときの表面張力を確認することにより測定することができる。
【００８９】
また、同様の観点から、本実施形態に係る非水系インク組成物の２０℃における粘度は、２ｍＰａ・ｓ以上１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ以上１０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。なお、粘度の測定は、粘弾性試験機ＭＣＲ−３００（Ｐｙｓｉｃａ社製）を用いて、２０℃の環境下で、Ｓｈｅａｒ  Ｒａｔｅを１０〜１０００に上げていき、Ｓｈｅａｒ  Ｒａｔｅ２００時の粘度を読み取ることにより測定することができる。
【００９０】
＝＝＝ソルダーレジスト成分＝＝＝
上記実施形態で用いられるソルダーレジストは、少なくとも硫黄成分を含む。そのため、有機溶剤により溶解させられることで、ソルダーレジストは硫黄成分が溶出させられる。
【００９１】
また、上記実施形態のようなフレキシブル回路基板２１０において用いられるソルダーレジストは、フレキシブル性を確保するため、架橋密度の低いものが採用されることが多い。そのため、インク成分が浸透しやすいという特徴も有する。
【００９２】
上記実施形態で用いられるソルダーレジストの例を以下に示す。
【００９３】
【表１】
2015166156.tif 000006
【００９４】
【表２】
2015166156.tif 000007
【００９５】
【表３】
2015166156.tif 000008
【００９６】
【表４】
2015166156.tif 000009
【００９７】
【表５】
2015166156.tif 000010
【００９８】
＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上述の実施形態では、液体吐出装置としてプリンター１０００が説明されていたが、これに限られるものではなくインク以外の他の流体（液体や、機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェルのような流状体）を噴射したり吐出したりする液体吐出装置に具現化することもできる。例えば、カラーフィルタ製造装置、染色装置、微細加工装置、半導体製造装置、表面加工装置、三次元造形機、気体気化装置、有機ＥＬ製造装置（特に高分子ＥＬ製造装置）、ディスプレイ製造装置、成膜装置、ＤＮＡチップ製造装置などのインクジェット技術を応用した各種の装置に、上述の実施形態と同様の技術を適用してもよい。また、これらの方法や製造方法も応用範囲の範疇である。
【００９９】
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１００】
１  インクジェット式記録ヘッド、
２  キャリッジ、３  キャリッジ移動機構、
４  プラテンローラー、５  インクカートリッジ、
６  タイミングベルト、７  駆動プーリー、８  従動プーリー、
１０  流路形成基板、１１  インクジェット式記録ヘッドユニット、
１２  圧力発生室、１３  連通部、１４  インク供給路、
２０  ノズルプレート、３０  保護基板、３３  開口部、
４０  コンプライアンス基板、４４  インク導入口、
５０  弾性膜、５５  絶縁体膜、
６０  下電極、７０  圧電体層、８０上電極、９０  リード電極、
１０７  モーター、１１０  ケースヘッド、１１１  インク導入路、１１３  開口部、
２１０  フレキシブル回路基板、２１０Ａ  フレキシブル基板（可撓性基板）、
２１０ａ  フレキシブルテープ基材（可撓性基材）、２１０ｂ  銅配線（配線）、
２１０ｃ  金メッキ、２１０ｄ  ソルダーレジスト、
２１０ｅ  アンダーフィル、２１０ｆ  錫メッキ、
２１０ｇ  ＩＣチップ、
２１１  第１の端部、２１２  第２の端部、
４００  ホルダー部材、４１０  インク導入路、４２０  スリット、
５００  中継基板、５１０  孔、５２０  スリット、５３０  端子、
１０００  プリンター、
Ｐ  記録媒体
【図１】
2015166156.tif 000011
【図２】
2015166156.tif 000012
【図３】
2015166156.tif 000013
【図４】
2015166156.tif 000014
【図５】
2015166156.tif 000015
【図６】
2015166156.tif 000016
【図７】
2015166156.tif 000017