(57)【要約】【課題】応答速度の低下を低減することの可能なセンサ装置およびその製造方法、ならびにそのようなセンサ装置を備えた表示装置および入力装置を提供する。【解決手段】本技術のセンサ装置は、離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、第１基材と第２基材との間隙に２次元配置され、弾性を有する複数の第１粘着部とを備えている。このセンサ装置は、さらに、間隙が狭まるにつれて各第１粘着部が第１基材または第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部を備えている。【選択図】図２
2015055925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間隙に２次元配置され、弾性を有する複数の第１粘着部と、
前記間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第１基材または前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部と
を備えた
センサ装置。
【請求項２】
各前記第１粘着部は、前記第１基材および前記第２基材に接触しており、
各前記第１粘着部の、前記第２基材側の頂部は、丸みを帯びており、
前記第２基材は、各前記第１粘着部と対向する位置に、前記緩和部として窪みを有する
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記窪みの内面は、丸みを帯びている
請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記窪みは、環形状となっている
請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項５】
各前記第１粘着部は、前記第１基材の表面への印刷によって形成されたものである
請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項６】
各前記第１粘着部は、前記第１基材および前記第２基材に接触しており、
当該センサ装置は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面に、前記第１粘着部ごとに１つずつ設けられた複数の凸状環状体を、前記緩和部として備え、
各前記第１粘着部は、前記凸状環状体の開口を介して、前記第１基材または前記第２基材の表面に接触すると共に、前記凸状環状体にも接触している
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項７】
各前記第１粘着部および各前記凸状環状体は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面への印刷によって形成されたものである
請求項６に記載のセンサ装置。
【請求項８】
各前記第１粘着部は、前記第１基材および前記第２基材に接触しており、
当該センサ装置は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面であって、かつ、各前記第１粘着部に接触しない位置に設けられた複数の凸部を、前記緩和部として備え、
各前記凸部は、前記間隙を狭める外力が前記第１基材および前記第２基材のいずれにもかかっていないときに、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方にだけ接している
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項９】
各前記第１粘着部および各前記凸部は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面への印刷によって形成されたものである
請求項８に記載のセンサ装置。
【請求項１０】
各前記第１粘着部は、前記第１基材に接触しており、
当該センサ装置は、前記第２基材と各前記第１粘着部との間に配置され、弾性を有する複数の第２粘着部を、前記緩和部として備えた
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項１１】
各前記第１粘着部は、前記第１基材の表面への印刷によって形成されたものであり、
各前記第２粘着部は、前記第２基材の表面への印刷によって形成されたものである
請求項１０に記載のセンサ装置。
【請求項１２】
前記第１基材は、第１導電層であるか、または前記第１導電層を含む層であり、
前記第２基材は、前記第１導電層と電気的に分離された第２導電層であるか、または前記第２導電層を含む層である
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項１３】
各前記第１粘着部は、導電性を有し、
前記第１基材は、複数の前記第１粘着部と電気的に接続された複数の第１配線を有し、
前記第２基材は、複数の前記第１粘着部と電気的に接続された複数の第２配線を有する
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項１４】
前記第１基材は、２次元配置された複数の磁気抵抗効果素子を含み、
前記第２基材は、各前記磁気抵抗効果素子と対向する位置に配置された複数の磁性層を含む
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項１５】
表示面を有する表示パネルと、
前記表示パネルの、前記表示面とは反対側に配置されたセンサ装置と
を備え、
前記センサ装置は、
離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間隙に２次元配置された複数の第１粘着部と、
前記間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第１基材または前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部と
を有する
表示装置。
【請求項１６】
操作面を有する基板と、
前記基板の、前記操作面とは反対側に配置されたセンサ装置と
を備え、
前記センサ装置は、
離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間隙に２次元配置された複数の第１粘着部と、
前記間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第１基材または前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部と
を有する
入力装置。
【請求項１７】
第１基材の表面に、２次元配置された複数の第１粘着部を印刷したのち、各前記第１粘着部の粘度を増大させることと、
前記第１基材と第２基材とを、各前記第１粘着部を間にして互いに貼り合わせたときの前記第１基材と前記第２基材との間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部を、前記第２基材または前記第１基材の表面に設けることと、
前記第１基材と前記第２基材とを、各前記第１粘着部を間にして互いに貼り合わせることと
を含む
センサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、センサ装置およびその製造方法、ならびにセンサ装置を備えた表示装置および入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される携帯型の情報処理装置の多機能化が進められており、表示部をユーザインターフェースとして機能させる構成が多数、提案されている。例えば、下記の特許文献１には、容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の操作位置と押圧力とを検出することの可能なセンサが提案されている。特許文献１では、押圧によって静電容量が変化するように、電極間に、粘着材として弾性体が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１７０６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、粘着材は、低弾性であり、比較的容易に変形し易い。そのため、大きな圧力により粘着材が押しつぶされた場合には、除荷されても、粘着材が元の形状に戻るまでに、非常に長い時間を要する場合もある。その場合には、センサの応答速度が低下してしまう問題があった。
【０００５】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、応答速度の低下を低減することの可能なセンサ装置およびその製造方法、ならびにそのようなセンサ装置を備えた表示装置および入力装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術のセンサ装置は、離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、第１基材と第２基材との間隙に２次元配置され、弾性を有する複数の第１粘着部とを備えている。このセンサ装置は、さらに、間隙が狭まるにつれて各第１粘着部が第１基材または第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部を備えている。
【０００７】
本技術の表示装置は、表示面を有する表示パネルと、表示パネルの、表示面とは反対側に配置されたセンサ装置とを備えている。この表示装置に含まれるセンサ装置は、上記センサ装置と同一の構成要素を備えている。
【０００８】
本技術の入力装置は、操作面を有する基板と、基板の、操作面とは反対側に配置されたセンサ装置とを備えている。この入力装置に含まれるセンサ装置は、上記センサ装置と同一の構成要素を備えている。
【０００９】
本技術のセンサ装置、表示装置および入力装置では、第１基材と第２基材との間隙が狭まるにつれて各第１粘着部が第１基材または第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部が設けられている。これにより、緩和部が設けられていない場合と比べて、第１基材と第２基材との間隙を狭めたときの、各第１粘着部と、第１基材または第２基材との貼合強度の増大が抑えられる。
【００１０】
本技術のセンサ装置の製造方法は、以下の３つの手順を含むものである。
（Ａ）第１基材の表面に、２次元配置された複数の第１粘着部を印刷したのち、各第１粘着部の粘度を増大させること
（Ｂ）第１基材と第２基材とを、各第１粘着部を間にして互いに貼り合わせたときの第１基材と第２基材との間隙が狭まるにつれて各第１粘着部が第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部を、第２基材または第１基材の表面に設けること
（Ｃ）第１基材と第２基材とを、各第１粘着部を間にして互いに貼り合わせること
【００１１】
本技術のセンサ装置の製造方法では、第１基材と第２基材との間隙が狭まるにつれて各第１粘着部が第１基材または第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部が設けられる。これにより、緩和部が設けられていない場合と比べて、第１基材と第２基材との間隙を狭めたときの、各第１粘着部と、第１基材または第２基材との貼合強度の増大が抑えられる。
【発明の効果】
【００１２】
本技術のセンサ装置およびその製造方法、表示装置ならびに入力装置によれば、上記貼合強度の増大を抑えるようにしたので、除荷したときに各第１粘着部が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができる。その結果、応答速度の低下を低減することができる。なお、本技術の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されず、本明細書中に記載されたいずれの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本技術の第１の実施形態に係る表示装置の断面構成の一例を表す図である。
【図２】図１のセンサ装置の断面構成の一例を、駆動装置の概略構成と共に表す図である。
【図３】図２のセンサ装置の斜視構成の一例を表す図である。
【図４】表示装置の作用の一例を表す図である。
【図５】表示装置の作用の一例を表す図である。
【図６Ａ】図２のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図６Ｂ】図６Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図７Ａ】図２のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図７Ｂ】図７Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図８Ａ】図６Ａの上側の絶縁層を押圧したときの粘着部の形状変化の一例を表す図である。
【図８Ｂ】図８Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図９Ａ】図７Ａの上側の絶縁層を押圧したときの粘着部の形状変化の一例を表す図である。
【図９Ｂ】図９Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図１０Ａ】センサ装置の製造方法の一例を表す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに続く手順の一例を表す図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｂに続く手順の一例を表す図である。
【図１１】センサ装置の応答速度を評価する装置の一例を表す図である。
【図１２】センサ装置の応答速度を評価する装置の一例を表す図である。
【図１３】センサ装置の応答特性の一例を、比較例に係るセンサ装置の応答特性と共に表す図である。
【図１４Ａ】比較例に係るセンサ装置の断面構成の一例を表す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図１５Ａ】図１４Ａの上側の絶縁層を押圧したときの粘着部の形状変化の一例を表す図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図１６Ａ】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図１７Ａ】図１６Ａの上側の絶縁層を押圧したときの粘着部の形状変化の一例を表す図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図１８Ａ】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図１８Ｂ】図１８Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図１９Ａ】図１８Ａの上側の絶縁層を押圧したときの粘着部の形状変化の一例を表す図である。
【図１９Ｂ】図１９Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図２０】図１８Ａの構成を有するセンサ装置の製造方法の一例を表す図である。
【図２１Ａ】図２０の環状体の平面構成の一例を表す図である。
【図２１Ｂ】図２０の環状体の平面構成の一例を表す図である。
【図２２Ａ】図２０に続く手順の一例を表す図である。
【図２２Ｂ】図２２Ａに続く手順の一例を表す図である。
【図２２Ｃ】図２２Ｂに続く手順の一例を表す図である。
【図２３】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図２４Ａ】図２３の構成を有するセンサ装置の製造方法の一例を表す図である。
【図２４Ｂ】図２４Ａに続く手順の一例を表す図である。
【図２４Ｃ】図２４Ｂに続く手順の一例を表す図である。
【図２４Ｄ】図２４Ｃに続く手順の一例を表す図である。
【図２５】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図２６Ａ】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図２６Ｂ】図２６Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図２７Ａ】図２６Ａの上側の絶縁層を押圧したときの粘着部の形状変化の一例を表す図である。
【図２７Ｂ】図２７Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図２８】図２６Ａの構成を有するセンサ装置の製造方法の一例を表す図である。
【図２９Ａ】図２８の凸部の平面構成の一例を表す図である。
【図２９Ｂ】図２８の凸部の平面構成の一例を表す図である。
【図３０Ａ】図２８に続く手順の一例を表す図である。
【図３０Ｂ】図３０Ａに続く手順の一例を表す図である。
【図３０Ｃ】図３０Ｂに続く手順の一例を表す図である。
【図３１】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図３２Ａ】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図３２Ｂ】図３２Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図３３Ａ】図３２Ａの上側の絶縁層を押圧したときの粘着部の形状変化の一例を表す図である。
【図３３Ｂ】図３３Ａにおける、上側の絶縁層と粘着部との接触部分の面積の一例を表す図である。
【図３４】センサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表す図である。
【図３５】図２のセンサ装置の断面構成の一変形例を表す図である。
【図３６】本技術の第２の実施形態に係る入力装置の断面構成の一例を表す図である。
【図３７】本技術の第３の実施形態に係る入力装置の断面構成の一例を表す図である。
【図３８】図３７の入力装置の断面構成の一変形例を表す図である。
【図３９】図３７、図３８の入力装置の断面構成の一具体例を表す図である。
【図４０】図３７、図３８の入力装置の断面構成の一具体例を表す図である。
【図４１】上記各実施形態におけるセンサ装置の断面構成の一変形例を表す図である。
【図４２Ａ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｂ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｃ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｄ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｅ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｆ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｇ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｈ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４２Ｉ】図４１のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４３】上記各実施形態におけるセンサ装置の断面構成の一変形例を表す図である。
【図４４Ａ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｂ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｃ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｄ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｅ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｆ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｇ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｈ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４４Ｉ】図４３のセンサ装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４５】本技術の第４の実施形態に係る受動装置の断面構成の一例を表す図である。
【図４６Ａ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｂ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｃ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｄ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｅ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｆ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｇ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｈ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【図４６Ｉ】図４５の受動装置における粘着部およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（表示装置）
緩和部を上側の絶縁層に設けた例
２．第１の実施の形態の変形例
緩和部のバリエーション
３．第２の実施の形態（入力装置）
上記実施の形態の表示装置において表示パネルの代わりに基板を設けた例
４．第３の実施の形態（入力装置）
上記第２の実施の形態において基板にキー領域を設けた例
５．センサ装置のバリエーション
５．１  磁気式のセンサ装置
５．２  抵抗式のセンサ装置
６．第４の実施の形態（受動装置）
【００１５】
＜１．第１の実施の形態＞
[構成]
図１は、本技術の第１の実施の形態に係る表示装置１の断面構成の一例を表すものである。表示装置１は、表示面１０Ａに映像を表示すると共に、表示面１０Ａを操作面とするものである。表示装置１は、例えば、表示パネル１０、センサ装置２０、駆動装置３０、ペン４０および樹脂層５０を備えている。
【００１６】
表示パネル１０は、表示面１０Ａに映像を表示するものであり、例えば、液晶パネル、有機ＥＬ(Electro-Luminescence)パネル、電気泳動パネルなどである。表示パネル１０は、可撓性を有しており、例えば、可撓性の樹脂フィルムまたは可撓性の薄板ガラスを含んで構成されている。センサ装置２０は、ペン４０などの、表示面１０Ａへの接触位置もしくは押圧位置を検出するものであり、検出した結果（検出信号）を駆動装置３０に出力するようになっている。なお、センサ装置２０については後に詳述する。
【００１７】
駆動装置３０は、表示パネル１０に対して電圧を印加することにより表示面１０Ａに映像を表示させるものである。駆動装置３０は、また、センサ装置２０に対して電圧を印加することにより、センサ装置２０を駆動するとともに、センサ装置２０から検出信号を受け取るものである。駆動装置３０は、さらに、受け取った検出信号に基づいて電圧を生成し、生成した電圧を表示パネル１０に印加することにより表示面１０Ａの表示を変化させるものである。駆動装置３０は、受け取った検出信号に基づいて画像信号を生成し、外部に出力するようになっていてもよい。
【００１８】
ペン４０は、当該ペン４０を表示面１０Ａに接触させたり、表示面１０Ａを押圧したりするものである。センサ装置２０が、ペン４０による、表示面１０Ａへの接触位置もしくは押圧位置を検出する。なお、ペン４０が省略されてもよい。この場合、ペン４０の代わりに、指などが用いられてもよい。
【００１９】
樹脂層５０は、表示パネル１０とセンサ装置２０とを互いに貼り合わせるものである。樹脂層５０は、例えば、シート状、点状、格子状もしくは縞状の粘着層もしくは接着層によって構成されている。樹脂層５０の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル共重合体、天然ゴム系粘着剤、ポリイソブチレン、ブチルゴム、スチレン−ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−インプレン−スチレンブロック共重合体等の合成ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコｄｓン系粘着剤などが挙げられる。樹脂層５０の厚さは、例えば、０．５μｍ〜５００μｍ程度となっている。
【００２０】
次に、センサ装置２０について詳細に説明する。図２は、センサ装置２０の断面構成の一例を、駆動装置３０の概略構成と共に表すものである。図３は、センサ装置２０の斜視構成の一例を表すものである。
【００２１】
センサ装置２０は、表示パネル１０の、表示面１０Ａとは反対側の面と対向する位置に配置されている。つまり、センサ装置２０は、表示面１０Ａには配置されていない。センサ装置２０は、表示パネル１０、ペン４０などによる接触位置または押圧位置を検出するものである。センサ装置２０は、静電容量型であり、例えば、電極基板２３を、導電層２１および導電層２２で上下方向から挟み込んだ構成となっている。
【００２２】
電極基板２３および導電層２２は、可撓性を有している。電極基板２３は、例えば、絶縁層２３１、下側電極２３２、接着層２３３、絶縁層２３４、上側電極２３５、接着層２３６および絶縁層２３７を、導電層２１側から順に有している。センサ装置２０は、例えば、導電層２１と電極基板２３との間に間隙を有しており、この間隙を維持するスペーサとして、複数の粘着部２５を有している。複数の粘着部２５は、導電層２１の表面に２次元配置されている。センサ装置２０は、例えば、導電層２２と電極基板２３との間に、導電層２２に接する絶縁層２４を有している。センサ装置２０は、さらに、例えば、絶縁層２４と電極基板２３との間にも間隙を有しており、この間隙を維持するスペーサとして、複数の粘着部２６を有している。複数の粘着部２６は、絶縁層２３７の表面に２次元配置されている。複数の粘着部２５および複数の粘着部２６は、センサ装置２０の厚さ方向から見たときに、互いに重なり合わないように配置されている。なお、各粘着部２５，２６については、後に詳述する。導電層２１または絶縁層２３６が、本技術の「第１基材」の一具体例に相当する。絶縁層２３１または絶縁層２４が、本技術の「第２基材」の一具体例に相当する。粘着部２５が、本技術の「第１粘着部」の一具体例に相当する。粘着部２６が、本技術の「第１粘着部」の一具体例に相当する。
【００２３】
導電層２１および導電層２２は、センサ装置２０と外部との間で形成される静電容量の変化がセンサ装置２０の内部に影響しないようするシールド層としての機能を有する。導電層２１および導電層２２は、固定電位となっており、例えば、グラウンド電位となっている。導電層２１および導電層２２は、例えば、ＳＵＳ、鉄などの金属板によって構成されている。この金属板は、可撓性を有していてもよい。導電層２１および導電層２２は、例えば、フィルム上にアルミなどの金属薄膜、カーボン、ＣＮＴ、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ナノメタルワイヤ、銀細線などを製膜したものによって構成されていてもよい。
【００２４】
下側電極２３２は、導電層２１と対向する位置に配置されている。下側電極２３２は、所定の方向（図中ではＸ方向）に延在する複数の部分電極を含んで構成されている。上側電極２３５は、導電層２２と対向する位置に配置されている。上側電極２３５は、下側電極２３１と直交する方向（図中ではＹ方向）に延在する複数の部分電極を含んで構成されている。下側電極２３２および上側電極２３５は、例えば、フィルム上にアルミなどの金属薄膜、カーボン、ＣＮＴ、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ナノメタルワイヤ、銀細線などを製膜したものによって構成されている。
【００２５】
センサ装置２０を、センサ装置２０の法線方向から見たときに、下側電極２３２と上側電極２３５とは互いに交差している。下側電極２３２と上側電極２３５との交差部分では、下側電極２３２、絶縁層２３３，２３４および上側電極２３５によって容量素子が形成されている。この容量素子の容量は、下側電極２３２と導電層２１との距離に応じた静電容量の変化や、上側電極２３５と導電層２２との距離に応じた静電容量の変化に応じて変化する。従って、下側電極２３２と上側電極２３５との交差部分は、下側電極２３２と導電層２１との距離の変化や、上側電極２３５と導電層２２との距離の変化を検出することの可能な検出部２０ｓとして機能する。複数の検出部２０ｓが面内に２次元配置されている。複数の検出部２０ｓが面内に等間隔で配置されていてもよいし、図２に示したように、所定の領域（例えば、粘着部２６と対向する領域）ごとにまとまって配置されていてもよい。
【００２６】
絶縁層２３１は、導電層２１と下側電極２３２とを互いに絶縁分離するものである。絶縁層２３４は、下側電極２３２と上側電極２３５とを互いに絶縁分離するものである。絶縁層２３７は、上側電極２３５と導電層２２とを互いに絶縁分離するものである。絶縁層２３１，２３４，２３７，２４は、例えば、絶縁性の樹脂フィルムなどによって構成されている。絶縁層２３１，２３４，２３７，２４は、例えば、スクリーン印刷しＵＶ硬化あるいは熱硬化できるハードコート剤などによって構成されていてもよい。絶縁層２３１，２３４，２３７，２４は、スピンコートした感光性樹脂をフォトリソグラフィによりパターニングして作製したものであってもよい。接着層２３３は、下側電極２３２と絶縁層２３４とを互いに貼り合わせるものである。接着層２３６は、絶縁層２３４と絶縁層２３７とを互いに貼り合わせるものである。接着層２３３，２３６は、例えば、ＵＶ硬化樹脂あるいは熱硬化樹脂を硬化させたものである。
【００２７】
駆動装置３０は、センサ装置２０の出力に基づいて描画データを生成し外部に出力するものである。駆動装置３０は、例えば、図２に示したように、検出回路３１、演算部３２、記憶部３３および出力部３４を有している。
【００２８】
検出回路３１は、例えば、センサ装置２０の静電容量の変化を、電極基板２３に流れる電流量の変化で読み取る。検出回路３１は、例えば、電極基板２３に含まれる複数の下側電極２３２および複数の上側電極２３５を切り替えるスイッチ素子と、電極基板２３に交流信号を供給する信号源と、電流・電圧変換回路とを有している。スイッチ素子は、例えば、マルチプレクサである。マルチプレクサの一端側に設けられた複数の端子が、各下側電極２３２および各上側電極２３５の一端に１つずつ接続されており、マルチプレクサの他端側に設けられた１つの端子が信号源および電流・電圧変換回路に接続されている。
【００２９】
検出回路３１は、例えば、複数の下側電極２３２を順次１つずつ選択するとともに、複数の上側電極２３５を順次１つずつ選択する。これにより、検出回路３１は、例えば、交流信号を複数の下側電極２３２に順次１つずつ印加するとともに、複数の上側電極２３５に順次１つずつ印加する。このとき、例えば、図４、図５に示したように、表示面１０Ａにペン４０が接触したり、押圧されたりすると、電極基板２３の静電容量が変化し、その変化が電極基板２３に流れる電流量を変化させる。検出回路３１は、例えば、その電流量の変化を電圧の変化に変換し、演算部３２に出力する。表示面１０Ａにペン４０が接触した場合であっても、わずかではあるが、電極基板２３が変形し、電極基板２３の静電容量が変化する。なお、図４は、表示面１０Ａにペン４０を接触させたときのセンサ装置２０の断面構成の一例を表すものである。図５は、表示面１０Ａにペン４０を押圧したときのセンサ装置２０の断面構成の一例を表すものである。
【００３０】
演算部３２は、検出回路３１から出力された電圧の変化を評価することにより、表示面１０Ａにおけるペン４０の接触もしくは押圧の位置を検出する。さらに、演算部３２は、検出回路３１から出力された電圧の変化を評価することにより、表示面１０Ａにおけるペン４０の押圧の大きさを導出する。演算部３２は、導出した位置データ（センサ装置２０の出力に基づいて生成した追記データ）と、記憶部３３に格納された描画データとを互いに重ね合わせることにより、描画データを生成する。演算部３２は、導出した位置データ（センサ装置２０の出力に基づいて生成した追記データ）と、記憶部３３に格納された描画データとを互いに重ね合わせることにより生成した描画データを、記憶部３３に格納するとともに、出力部３４に出力する。記憶部３３は、演算部３２からの描画データを格納する。出力部３４は、演算部３２からの描画データを外部に出力する。
【００３１】
次に、各粘着部２５，２６およびその周辺構成について詳細に説明する。図６Ａは、粘着部２５およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表すものである。図６Ｂは、絶縁層２３１と粘着部２５との接触部分２３１Ｂの面積の一例を表すものである。図７Ａは、粘着部２６およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表すものである。図７Ｂは、絶縁層２４と粘着部２６との接触部分２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００３２】
各粘着部２５は、弾性を有する粘着材によって形成されている。各粘着部２５は、導電層２１および絶縁層２３１に接触している。各粘着部２５の、絶縁層２３１側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。この頂部の形状は、例えば、後述する方法によって形成される。絶縁層２３１は、シート形状となっており、各粘着部２５と対向する位置に、緩和部として窪み２３１Ａを有している。ここで、緩和部とは、導電層２１と絶縁層２３１との間隙が狭まるにつれて各粘着部２５が絶縁層２３１に接触する面積が増大するのを緩和する機能を有するものを指している。
【００３３】
窪み２３１Ａは、例えば、樹脂フィルムに対して金型の形状を転写することによって形成される。窪み２３１Ａの内面は、粘着部２５と同様に、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。粘着部２５のうち、絶縁層２３１側の頂部が、窪み２３１Ａに嵌め込まれており、窪み２３１Ａの内面に接している。絶縁層２３１側の頂部のうち、丸みを帯びた部分が、全て、窪み２３１Ａに嵌め込まれていることが好ましい。この場合、絶縁層２３１と粘着部２５との接触部分２３１Ｂの面積は、窪み２３１Ａの内面の面積とほぼ等しくなっている。
【００３４】
各粘着部２６は、弾性を有する粘着材によって形成されている。各粘着部２６は、絶縁層２３７および絶縁層２４に接触している。各粘着部２６の、絶縁層２４側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。この頂部の形状は、例えば、後述する方法によって形成される。絶縁層２４は、シート形状となっており、各粘着部２６と対向する位置に、緩和部として窪み２４Ａを有している。ここで、緩和部とは、絶縁層２３７と絶縁層２４との間隙が狭まるにつれて各粘着部２６が絶縁層２４に接触する面積が増大するのを緩和する機能を有するものを指している。
【００３５】
窪み２４Ａは、例えば、樹脂フィルムに対して金型の形状を転写することによって形成される。窪み２４Ａは、粘着部２６と同様に、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。粘着部２６のうち、絶縁層２４側の頂部が、窪み２４Ａに嵌め込まれており、窪み２４Ａの内面に接している。絶縁層２４側の頂部のうち、丸みを帯びた部分が、全て、窪み２４Ａに嵌め込まれていることが好ましい。この場合、絶縁層２４と粘着部２６との接触部分２４Ｂの面積は、窪み２４Ａの内面の面積とほぼ等しくなっている。
【００３６】
図８Ａは、絶縁層２３１を押圧したときの粘着部２５の形状変化の一例を表すものである。図８Ｂは、絶縁層２３１を押圧したときの、絶縁層２３１と粘着部２５との接触部分２３１Ｂの面積の一例を表すものである。図９Ａは、絶縁層２４を押圧したときの粘着部２６の形状変化の一例を表すものである。図９Ｂは、絶縁層２４を押圧したときの、絶縁層２４と粘着部２６との接触部分２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００３７】
絶縁層２３１が押圧されると、粘着部２５は、絶縁層２３１から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層２３１と、導電層２１との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。ここで、粘着部２５の絶縁層２３１側の頂部は、窪み２３１Ａに嵌め込まれている。そのため、粘着部２５と、絶縁層２３１との接触部分２３１Ｂの面積が、押圧前の面積とほとんど変わらずに、粘着部２５が扁平な形状となる。その後、除荷すると、扁平になった粘着部２５は、自身の復元力によって、元の形状に戻る。
【００３８】
絶縁層２４が押圧されると、粘着部２６は、絶縁層２４から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層２４と、絶縁層２３７との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。ここで、粘着部２６の絶縁層２４側の頂部は、窪み２４Ａに嵌め込まれている。そのため、粘着部２６と、絶縁層２４との接触部分２４Ｂの面積が、押圧前の面積とほとんど変わらずに、粘着部２６が扁平な形状となる。その後、除荷すると、扁平になった粘着部２６は、自身の復元力によって、元の形状に戻る。
【００３９】
各粘着部２５は、導電層２１の表面への印刷によって形成されたものである。同様に、各粘着部２６は、絶縁層２３７の表面への印刷によって形成されたものである。各粘着部２５および各粘着部２６は、例えば、感熱粘着材を印刷したのち、加熱（もしくは加温）したり、感熱粘着材に紫外線を照射したり、または、感熱粘着材を湿気硬化させて、感熱粘着材の粘着性を発現させることにより形成されている。また、各粘着部２５および各粘着部２６は、例えば、電子線感応粘着材を印刷したのち、電子線感応粘着材に対して電子線を照射して、電子線感応粘着材の粘着性を発現させることにより形成されていてもよい。ここで、感熱粘着材とは、常温では粘着性の無い材料であって、かつ、加熱（もしくは加温）、紫外線照射または湿気硬化により粘着性を発現する材料を指す。感熱粘着材は、例えば、結晶性の粘着材および粘着付与剤を含んでおり、加熱（もしくは加温）により結晶が融解して粘着性を発現するようになっている。また、電子線感応粘着材とは、常温では粘着性の無い材料であって、かつ、電子線照射による分子鎖切断により粘着性を発現する材料を指す。
【００４０】
[製造方法]
図１０Ａは、センサ装置２０の製造方法の一例を表すものである。図１０Ｂは、図１０Ａに続く手順の一例を表すものであり、図１０Ｃは、図１０Ｂに続く手順の一例を表すものである。まず、導電層２１の表面に、２次元配置された複数の粘着部２５Ａを印刷する（図１０Ａ）。同様に、絶縁層２３７の表面に、２次元配置された複数の粘着部２６Ａを印刷する（図１０Ａ）。粘着部２５Ａ，２６Ａは、例えば、感熱粘着材もしくは電子線感応粘着材によって形成されたものであり、この段階では、弱い粘着力を持っているか、または、粘着力を持っていない。なお、図１０Ａでは、粘着部２５Ａ，２６Ａが直方体となっているが、印刷の仕方によっては、粘着部２５Ａ，２６Ａの頂部が若干、丸みを帯びている場合もある。
【００４１】
次に、各粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させる処理を行う。例えば、加熱、紫外線照射、湿気硬化若しくは電子線照射により、粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させ，粘着部２５，２６を形成する。このとき、粘着部２５，２６が一時的に軟化して、粘着部２５，２６の頂部が表面張力により丸みを帯びる（図１０Ｂ）。続いて、緩和部の機能を有する窪み２３１Ａが形成された絶縁層２３１と、導電層２１とを、各粘着部２５を間にして互いに貼り合わせる（図１０Ｃ）。このとき、粘着部２５の頂部を窪み２３１Ａに嵌め込む。同様に、緩和部の機能を有する窪み２４Ａが形成された絶縁層２４と、絶縁層２３７とを、各粘着部２６を間にして互いに貼り合わせる（図１０Ｃ）。このとき、粘着部２６の頂部を窪み２４Ａに嵌め込む。このようにして、センサ装置２０が製造される。
【００４２】
[効果]
次に、比較例と対比しつつ、センサ装置２０の効果について説明する。
【００４３】
図１１、図１２は、センサ装置２０の応答速度を評価する装置の一例を表すものである。図１１には、センサ装置２０の表面の変位を計測するレーザ変位計２００を用いる例が示されている。図１２には、センサ装置２０の表面の変位を計測する評価装置２２０を用いる例が示されている。
【００４４】
レーザ変位計２００は、センサ装置２０の表面にレーザ光Ｌを照射して、その反射光の位相の変化を計測することにより、センサ装置２０の表面の変位を計測する。レーザ変位計２００は、例えば、センサ装置２０の表面を冶具２１０で押圧した状態から、除荷したときのセンサ装置２０の表面の変位を経時的に計測する。
【００４５】
評価装置２２０は、例えば、ＦＰＣ(flexible printed circuit)を介してセンサ装置２０の下側電極２３２および上側電極２３５に接続されている。評価装置２２０は、例えば、センサ装置２０に電圧を印加すると共に、センサ装置２０からの出力の変化を利用して、センサ装置２０の表面の変位を計測する。評価装置２２０は、例えば、センサ装置２０の表面を冶具２１０で押圧した状態から、除荷したときのセンサ装置２０の表面の変位を経時的に計測する。
【００４６】
図１３は、センサ装置２０の応答特性の一例を、比較例に係るセンサ装置の応答特性と共に表すものである。図１３では、横軸が時間であり、縦軸がセンサ装置２０の表面の変位である。センサ装置２０の表面に冶具２１０を接触させていないときの、センサ装置２０の表面位置が、縦軸の原点となっている。図１３の実線は、センサ装置２０の表面の変位の経時変化の結果である。図１３の破線は、比較例に係るセンサ装置の表面の変位の経時変化の結果である。
【００４７】
図１３に示したように、センサ装置２０の表面位置は、比較例に係るセンサ装置の表面位置と比べて、除荷の時点で急速に元に位置に戻っている。つまり、センサ装置２０の応答速度は、比較例に係るセンサ装置の応答速度よりも非常に速くなっている。以下に、その理由を、比較例に係るセンサ装置の構成と併せて説明する。
【００４８】
図１４Ａは、比較例に係るセンサ装置における粘着部１２０およびその近傍の断面構成の一例を拡大して表すものである。図１４Ｂは、比較例に係るセンサ装置における絶縁層１１０と粘着部１２０との接触部分１１０Ａの面積の一例を表すものである。図１５Ａは、絶縁層１１０を押圧したときの粘着部１２０の形状変化の一例を表すものである。図１５Ｂは、絶縁層１１０を押圧したときの、絶縁層１１０と粘着部１２０との接触部分１１０Ａの面積の一例を表すものである。なお、比較例に係るセンサ装置は、センサ装置２０において、粘着部２５，２６の代わりに粘着部１２０を備え、絶縁層２３１，２４の代わりに絶縁層１１０を備えたものに相当する。
【００４９】
各粘着部１２０は、粘着部２５，２６と同様に、弾性を有する粘着材によって形成されている。各粘着部１２０は、導電層２１（または絶縁層２３７）および絶縁層１１０に接触している。各粘着部１２０の、絶縁層１１０側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。絶縁層１１０は、シート形状となっており、各粘着部１２０と対向する位置は、平坦面となっている。絶縁層１１０と粘着部１２０との接触部分１１０Ａの面積は、接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積と比べて、非常に小さくなっている。
【００５０】
絶縁層１１０が押圧されると、粘着部１２０は、絶縁層１１０から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層１１０と、導電層２１（または絶縁層２３７）との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。このとき、粘着部１２０の丸みを帯びた頂部は、押しつぶされ、平坦となっている。従って、接触部分１１０Ａの面積が、押圧前の面積と比べて、大きく変化している。その後、除荷すると、扁平になった粘着部１２０は、自身の復元力によって、元の形状に戻る。このとき、粘着部１２０の復元力は、粘着部１２０の頂部における粘着力による抵抗を受ける。一般に、粘着材は低弾性であり、粘着材の復元速度は自身の粘着力の影響を大きく受ける。そのため、扁平になった粘着部１２０の復元速度は、粘着部１２０の頂部における粘着力による抵抗によって遅くなるので、粘着部１２０は、元の形状に戻るまでに非常に長い時間を要する。
【００５１】
その一方で、センサ装置２０では、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積が、押圧前の面積とほとんど変わらない。緩和部の機能を有する窪み２３１Ａ，２４Ａが設けられていない場合と比べて、間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗を受けないので、粘着部２５，２６は、非常に短い時間で元の形状に戻る。従って、比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００５２】
また、センサ装置２０では、粘着部２５，２６のうち、絶縁層２３１，２４側の頂部が、窪み２３１Ａ，２４Ａに嵌め込まれており、窪み２３１Ａ，２４Ａの内面に接している。これにより、比較例と比べて、絶縁層２３１と粘着部２５との接触部分２３１Ｂの面積を大きくすることができる。その結果、比較例と比べて、粘着部２５，２６が、絶縁層２３１，２４から剥離する可能性を低くすることができる。
【００５３】
＜２．第１の実施の形態の変形例＞
次に、上記実施の形態のセンサ装置２０の変形例について説明する。
【００５４】
[変形例その１] 
図１６Ａは、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。図１６Ｂは、図１６Ａにおける、絶縁層２３１，２４と粘着部２５，２６との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００５５】
本変形例において、各粘着部２５は、導電層２１および絶縁層２３１に接触している。各粘着部２５の、絶縁層２３１側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。絶縁層２３１は、各粘着部２５と対向する位置に、緩和部として窪み２３１Ａを有している。窪み２３１Ａは、例えば、樹脂フィルムに対して金型の形状を転写することによって形成される。窪み２３１Ａは、環形状となっている。絶縁層２３１のうち、窪み２３１Ａの中央部分は、凸部となっており、窪み２３１Ａの内面で囲まれている。各粘着部２５は、例えば、窪み２３１Ａの中央部分に形成された凸部に接している。この場合、絶縁層２３１と粘着部２５との接触部分２３１Ｂの面積は、窪み２３１Ａの中央部分に形成された凸部の上面の面積とほぼ等しくなっている。
【００５６】
本変形例において、各粘着部２６は、絶縁層２３７および絶縁層２４に接触している。各粘着部２６の、絶縁層２４側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。絶縁層２４は、各粘着部２６と対向する位置に、緩和部として窪み２４Ａを有している。窪み２４Ａは、例えば、樹脂フィルムに対して金型の形状を転写することによって形成される。窪み２４Ａは、環形状となっている。絶縁層２４のうち、窪み２４Ａの中央部分は、凸部となっており、窪み２４Ａの内面で囲まれている。各粘着部２６は、例えば、窪み２４Ａの中央部分に形成された凸部に接している。この場合、絶縁層２４と粘着部２６との接触部分２４Ｂの面積は、窪み２４Ａの中央部分に形成された凸部の上面の面積とほぼ等しくなっている。
【００５７】
図１７Ａは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの粘着部２５，２６の形状変化の一例を表すものである。図１７Ｂは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの、絶縁層２３１，２４と粘着部２５，２６との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００５８】
絶縁層２３１が押圧されると、粘着部２５は、絶縁層２３１から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層２３１と、導電層２１との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。このとき、粘着部２５の一部は、窪み２３１Ａに入り込み、窪み２３１Ａが、粘着部２５と、絶縁層２３１との接触部分２３１Ｂの面積の増大を抑制している。窪み２３１Ａの外径が粘着部２５の径と同等となっている場合、例えば、図１７Ａ，図１７Ｂに示したように、窪み２３１Ａの外縁と、粘着部２５とが互いに接触する可能性がある。従って、窪み２３１Ａの外径が粘着部２５の径よりも大きくなっていることが好ましい。
【００５９】
絶縁層２４が押圧されると、粘着部２６は、絶縁層２４から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層２４と、絶縁層２３７との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。このとき、粘着部２６の一部は、窪み２４Ａに入り込み、窪み２４Ａが、粘着部２６と、絶縁層２４との接触部分２４Ｂの面積の増大を抑制している。窪み２４Ａの外径が粘着部２６の径と同等となっている場合、例えば、図１７Ａ，図１７Ｂに示したように、窪み２４Ａの外縁と、粘着部２６とが互いに接触する可能性がある。従って、窪み２４Ａの外径が粘着部２６の径よりも大きくなっていることが好ましい。
【００６０】
本変形例では、センサ装置２０では、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積が、押圧前の面積とほとんど変わらない。緩和部の機能を有する窪み２３１Ａ，２４Ａが設けられていない場合と比べて、間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗を受けないので、粘着部２５，２６は、非常に短い時間で元の形状に戻る。従って、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００６１】
[変形例その２] 
図１８Ａは、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。図１８Ｂは、図１８Ａにおける、絶縁層２３１，２４と粘着部２５，２６との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００６２】
本変形例では、センサ装置２０は、導電層２１および絶縁層２３７の表面に、粘着部２５，２６ごとに１つずつ設けられた複数の凸状の環状体２７を、緩和部として有している。各粘着部２５は、導電層２１および絶縁層２３１に接触している。各粘着部２６は、絶縁層２３７および絶縁層２４に接触している。各粘着部２５は、環状体２７の開口２７Ａを介して、導電層２１の表面に接触すると共に、環状体２７にも接触している。各粘着部２６は、環状体２７の開口２７Ａを介して、絶縁層２３７の表面に接触すると共に、環状体２７にも接触している。
【００６３】
環状体２７は、センサ装置２０の製造過程において、各粘着部２５，２６の、絶縁層２３１，２４側の頂部の丸みを抑え、平坦化するものである。従って、各粘着部２５，２６の、絶縁層２３１，２４側の頂部は、平坦もしくはほぼ平坦となっている。各環状体２７は、導電層２１および絶縁層２３７の表面への印刷によって形成されたものである。環状体２７の高さは、粘着部２５，２６の高さよりも低くなっている。絶縁層２３１，２４と粘着部２５，２６との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積は、例えば、粘着部２５，２６の断面積とほぼ等しくなっている。
【００６４】
図１９Ａは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの粘着部２５，２６の形状変化の一例を表すものである。図１９Ｂは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの、絶縁層２３１，２４と粘着部２５，２６との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００６５】
絶縁層２３１，２４が押圧されると、粘着部２５，２６は、絶縁層２３１，２４から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層２３１，２４と、導電層２１（または絶縁層２３７）との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。粘着部２５，２６の、絶縁層２３１，２４側の頂部は、押圧前においても、平坦もしくはほぼ平坦となっており、丸みを有していないか、または、ほとんど有していない。そのため、押圧後の接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積が、押圧前の接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積とほとんど変わらない。環状体２７が設けられていない場合と比べて、間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗を受けないので、粘着部２５，２６は、非常に短い時間で元の形状に戻る。従って、比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００６６】
図２０は、センサ装置２０の製造方法の一例を表すものである。図２１Ａ、図２１Ｂは、環状体２７の平面構成の一例を表すものである。図２２は、図２０に続く手順の一例を表すものであり、図２３は、図２２に続く手順の一例を表すものである。
【００６７】
まず、導電層２１および絶縁層２３７の表面に、２次元配置された複数の環状体２７を印刷する（図２０）。環状体２７は、例えば、図２１Ａに示したように、円環状となっていてもよいし、例えば、図２１Ｂに示したように、菱形環状となっていてもよい。環状体２７は、印刷可能な樹脂系材料によって構成されている。環状体２７の高さおよび開口２７Ａの径は、後述する粘度増大処理を行ったときに、粘着部２５，２６の頂部に生じ得る窪み２５Ｂ，２６Ｂの深さができるだけ浅くなる値に設定されることが好ましい。
【００６８】
次に、導電層２１の表面に、２次元配置された複数の粘着部２５Ａを印刷する（図２２Ａ）。具体的には、導電層２１のうち、各環状体２７の開口２７Ａ内に露出している部分と、それに隣接する環状体２７の表面とに、複数の粘着部２５Ａを印刷する。同様に、絶縁層２３７の表面に、２次元配置された複数の粘着部２６Ａを印刷する（図２２Ａ）。具体的には、絶縁層２３７のうち、各環状体２７の開口２７Ａ内に露出している部分と、それに隣接する環状体２７の表面とに、複数の粘着部２６Ａを印刷する。なお、図２２Ａでは、粘着部２５Ａ，２６Ａが角張った形状となっているが、印刷の仕方によっては、粘着部２５Ａ，２６Ａの頂部が若干、丸みを帯びている場合もある。
【００６９】
次に、各粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させる処理を行う。例えば、加熱、紫外線照射、湿気硬化若しくは電子線照射により、粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させ，粘着部２５，２６を形成する。このとき、粘着部２５，２６が一時的に軟化して、粘着部２５，２６の頂部が表面張力により平坦化する（図２２Ｂ）。続いて、窪み２３１Ａの無い、平坦な絶縁層２３１と、導電層２１とを、各粘着部２５を間にして互いに貼り合わせる（図２２Ｃ）。同様に、窪み２４Ａの無い、平坦な絶縁層２４と、絶縁層２３７とを、各粘着部２６を間にして互いに貼り合わせる（図２２Ｃ）。このようにして、センサ装置２０が製造される。
【００７０】
本変形例では、粘着部２５Ａ，２６Ａおよび環状体２７が印刷により形成される。これにより、絶縁層２３１，２４に窪み２３１Ａ，２４Ａを設ける場合と比べて、簡易な製造方法で、応答速度の低下を低減することができる。
【００７１】
[変形例その３] 
図２３は、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。
【００７２】
本変形例のセンサ装置２０は、変形例その２のセンサ装置２０において、防止層２８をさらに設けたものに相当する。防止層２８は、センサ装置２０の製造過程において、粘着部２５Ａ，２６Ａが環状体２７の周縁にまで濡れ広がるのを防止するものである。防止層２８は、環状体２７の外縁と、導電層２１１および絶縁層２３１のうち、環状体２７の周縁とに接して設けられている。
【００７３】
図２４Ａは、センサ装置２０の製造方法の一例を表すものである。図２４Ｂは、図２４Ａに続く手順の一例を表すものであり、図２４Ｃは、図２４Ｂに続く手順の一例を表すものであり、図２４Ｄは、図２４Ｃに続く手順の一例を表すものである。
【００７４】
まず、導電層２１および絶縁層２３７の表面に、２次元配置された複数の環状体２７を印刷する（図２４Ａ）。続いて、導電層２１および絶縁層２３７の表面に、防止層２８を印刷する。具体的には、防止層２８を、環状体２７の外縁と、導電層２１１および絶縁層２３１のうち、環状体２７の周縁とに接して形成する。
【００７５】
次に、導電層２１の表面に、２次元配置された複数の粘着部２５Ａを印刷する（図２４Ｂ）。具体的には、導電層２１のうち、各環状体２７の開口２７Ａ内に露出している部分と、それに隣接する環状体２７の表面とに、複数の粘着部２５Ａを印刷する。同様に、絶縁層２３７の表面に、２次元配置された複数の粘着部２６Ａを印刷する（図２４Ｂ）。具体的には、絶縁層２３７のうち、各環状体２７の開口２７Ａ内に露出している部分と、それに隣接する環状体２７の表面とに、複数の粘着部２６Ａを印刷する。
【００７６】
次に、各粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させる処理を行う。例えば、加熱、紫外線照射、湿気硬化若しくは電子線照射により、粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させ，粘着部２５，２６を形成する。このとき、粘着部２５，２６が一時的に軟化して、粘着部２５，２６の頂部が表面張力により平坦化する（図２４Ｃ）。また、このとき、防止層２８の作用により、粘着部２５，２６が環状体２７の周縁にまで濡れ広がるのが防止される。続いて、窪み２３１Ａの無い、平坦な絶縁層２３１と、導電層２１とを、各粘着部２５を間にして互いに貼り合わせる（図２４Ｄ）。同様に、窪み２４Ａの無い、平坦な絶縁層２４と、絶縁層２３７とを、各粘着部２６を間にして互いに貼り合わせる（図２４Ｄ）。このようにして、センサ装置２０が製造される。
【００７７】
本変形例では、センサ装置２０の製造過程において、粘着部２５Ａ，２６Ａが環状体２７の周縁にまで濡れ広がるのを防止する防止層２８が設けられている。これにより、センサ装置２０の製造過程において、粘着部２５，２６の上面の平坦性をより容易に制御することができる。
【００７８】
[変形例その４] 
図２５は、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。
【００７９】
本変形例では、センサ装置２０は、絶縁層２３１，２４の表面に、粘着部２５，２６ごとに１つずつ設けられた複数の凸状の環状体２７を、緩和部として有している。つまり、本変形例のセンサ装置２０は、変形例その２のセンサ装置２０において、複数の凸状の環状体２７を、絶縁層２３１，２４の表面に設けたものに相当する。各粘着部２５は、導電層２１および絶縁層２３１に接触している。各粘着部２６は、絶縁層２３７および絶縁層２４に接触している。各粘着部２５は、環状体２７の開口２７Ａを介して、絶縁層２３１の表面に接触すると共に、環状体２７にも接触している。各粘着部２６は、環状体２７の開口２７Ａを介して、絶縁層２４の表面に接触すると共に、環状体２７にも接触している。環状体２７は、センサ装置２０の製造過程において、絶縁層２３１，２４側の頂部に丸みを有する各粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との隙間を埋めるものである。絶縁層２３１，２４および環状体２７と、粘着部２５，２６との接触部分の面積は、例えば、粘着部２５，２６の断面積とほぼ等しくなっている。
【００８０】
本変形例のセンサ装置２０では、粘着部２５，２６および環状体２７と、絶縁層２３１，２４との接触部分の面積が、押圧前の面積とほとんど変わらない。緩和部の機能を有する環状体２７が設けられていない場合と比べて、間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４および環状体２７との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗を受けないので、粘着部２５，２６は、非常に短い時間で元の形状に戻る。従って、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００８１】
[変形例その５] 
図２６Ａは、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。図２６Ｂは、図２６Ａにおける、絶縁層２３１，２４と粘着部２５，２６との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００８２】
本変形例では、センサ装置２０は、導電層２１および絶縁層２３７の表面であって、かつ各粘着部２５，２６に接触しない位置に設けられた複数の凸部６１を、緩和部として有している。各粘着部２５は、導電層２１および絶縁層２３１に接触している。各粘着部２６は、絶縁層２３７および絶縁層２４に接触している。各粘着部２５，２６の、絶縁層２３１，２４側の頂部は、例えば、丸みを帯びている。各粘着部２５，２６は、各凸部６１に接しておらず、各粘着部２５，２６と、各凸部６１との間には空隙が存在している。各凸部６１は、間隙Ｇを制御するものである。各凸部６１は、例えば、粘着部２５，２６ごとに１つずつ、もしくは複数ずつ、割り当てられている。各凸部６１は、導電層２１と絶縁層２３１との間隙や、絶縁層２３７と絶縁層２４との間隙を狭める外力が絶縁層２４，２３１，２３７および導電層２１のいずれにもかかっていないときに、導電層２１または絶縁層２３７にだけ接している。つまり、センサ装置２０に押圧力が印加されていないとき、各凸部６１の頂部と、絶縁層２３１，２４との間には、空隙が存在している。各凸部６１は、非粘着性を有している。従って、各凸部６１が絶縁層２３１，２４に接触したときに、各凸部６１が、絶縁層２３１，２４に粘着することはない。各凸部６１は、導電層２１または絶縁層２３１の表面への印刷によって形成されたものである。
【００８３】
図２７Ａは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの粘着部２５，２６の形状変化の一例を表すものである。図２７Ｂは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの、絶縁層２３１，２４と粘着部２５，２６との接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積の一例を表すものである。
【００８４】
絶縁層２３１，２４が押圧されると、粘着部２５，２６は、絶縁層２３１，２４から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層２３１，２４と、導電層２１（または絶縁層２３７）との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。間隙Ｇは、各凸部６１によって制御されており、各凸部６１の高さよりも狭くならない。粘着部２５，２６の、絶縁層２３１，２４による押し込み量は、各凸部６１によって制限される。そのため、各凸部６１による制限が設けられていない場合と比べて、押圧後の接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積と、押圧前の接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積との差が、小さくなっている。間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗をあまり受けないので、粘着部２５，２６は、比較的短い時間で元の形状に戻る。従って、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００８５】
図２８は、センサ装置２０の製造方法の一例を表すものである。図２９Ａ、図２９Ｂは、凸部６１の平面構成の一例を表すものである。図３０Ａは、図２８に続く手順の一例を表すものであり、図３０Ｂは、図３０Ａに続く手順の一例を表すものであり、図３０Ｃは、図３０Ｂに続く手順の一例を表すものである。
【００８６】
まず、導電層２１および絶縁層２３７の表面に、２次元配置された複数の凸部６１を印刷する（図２８）。凸部６１は、例えば、図２９Ａに示したように、ドット状となっていてもよいし、例えば、図２９Ｂに示したように、円環状となっていてもよい。凸部６１は、印刷可能な樹脂系材料によって構成されている。凸部６１は、センサ装置２０が押圧されているときであっても、粘着部２５，２６に接することのない位置に配置されることが好ましい。
【００８７】
次に、導電層２１の表面に、２次元配置された複数の粘着部２５Ａを印刷する（図３０Ａ）。具体的には、導電層２１のうち、各凸部６１に隣接する表面、または、導電層２１のうち、各凸部６１の開口内に露出している部分に、複数の粘着部２５Ａを印刷する。同様に、絶縁層２３７の表面に、２次元配置された複数の粘着部２６Ａを印刷する（図３０Ａ）。具体的には、絶縁層２３７のうち、各凸部６１に隣接する表面、または、導電層２１のうち、各凸部６１の開口内に露出している部分に、複数の粘着部２６Ａを印刷する。なお、図３０Ａでは、粘着部２５Ａ，２６Ａが角張った形状となっているが、印刷の仕方によっては、粘着部２５Ａ，２６Ａの頂部が若干、丸みを帯びている場合もある。
【００８８】
次に、各粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させる処理を行う。例えば、加熱、紫外線照射、湿気硬化若しくは電子線照射により、粘着部２５Ａ，２６Ａの粘度を増大させ，粘着部２５，２６を形成する。このとき、粘着部２５，２６が一時的に軟化して、粘着部２５，２６の頂部が表面張力により平坦化する（図３０Ｂ）。続いて、窪み２３１Ａの無い、平坦な絶縁層２３１と、導電層２１とを、各粘着部２５を間にして互いに貼り合わせる（図３０Ｃ）。同様に、窪み２４Ａの無い、平坦な絶縁層２４と、絶縁層２３７とを、各粘着部２６を間にして互いに貼り合わせる（図３０Ｃ）。このようにして、センサ装置２０が製造される。
【００８９】
本変形例のセンサ装置２０では、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との接触部分の面積が、押圧前の面積とあまり変わらない。緩和部の機能を有する凸部６１が設けられていない場合と比べて、間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗をあまり受けないので、粘着部２５，２６は、比較的短い時間で元の形状に戻る。従って、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００９０】
[変形例その６] 
図３１は、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。
【００９１】
本変形例では、センサ装置２０は、絶縁層２３１，２４の表面に、粘着部２５，２６ごとに１つずつ設けられた複数の凸部６１を、緩和部として有している。つまり、本変形例のセンサ装置２０は、変形例その５のセンサ装置２０において、複数の凸部６１を、絶縁層２３１，２４の表面であって、かつ各粘着部２５，２６に接触しない位置に設けたものに相当する。各凸部６１は、絶縁層２３１，２４の表面に印刷することにより形成される。各凸部６１は、例えば、粘着部２５，２６ごとに１つずつ、もしくは複数ずつ、割り当てられている。各凸部６１は、導電層２１と絶縁層２３１との間隙や、絶縁層２３７と絶縁層２４との間隙を狭める外力が絶縁層２４，２３１，２３７および導電層２１のいずれにもかかっていないときに、絶縁層２３１，２４にだけ接している。つまり、センサ装置２０に押圧力が印加されていないとき、各凸部６１の頂部と、導電層２１または絶縁層２３７との間には、空隙が存在している。各凸部６１は、非粘着性を有している。従って、各凸部６１が導電層２１または絶縁層２３７に接触したときに、各凸部６１が、導電層２１または絶縁層２３７に粘着することはない。
【００９２】
本変形例のセンサ装置２０では、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との接触部分の面積が、押圧前の面積とあまり変わらない。緩和部の機能を有する凸部６１が設けられていない場合と比べて、間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗をあまり受けないので、粘着部２５，２６は、比較的短い時間で元の形状に戻る。従って、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００９３】
[変形例その７] 
図３２Ａは、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。図３２Ｂは、図３２Ａにおける、絶縁層２３１，２４と、後述の粘着部２９との接触部分２３１Ｃ，２４Ｃの面積の一例を表すものである。
【００９４】
本変形例では、センサ装置２０は、絶縁層２３１，２４の表面に、弾性を有する複数の粘着部２９を、緩和部として有している。粘着部２９が、本技術の「第２粘着部」の一具体例に相当する。各粘着部２９は、絶縁層２３１と粘着部２５との間に配置されており、絶縁層２３１と、粘着部２５の頂部とに接している。また、各粘着部２９は、絶縁層２４と粘着部２６との間に配置されており、絶縁層２４と、粘着部２６の頂部とに接している。各粘着部２９は、絶縁層２３１，２４の表面への印刷によって形成されたものである。各粘着部２５は、導電層２１の表面への印刷によって形成されたものである。各粘着部２６は、絶縁層２３７の表面への印刷によって形成されたものである。
【００９５】
各粘着部２９は、弾性を有する粘着材によって形成されている。各粘着部２９の、粘着部２５，２６側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。粘着部２５，２６と、粘着部２９との接触部分２９Ａの面積は、粘着部２５，２６，２９の頂部に丸みがあることから、接触部分２３１Ｃ，２４Ｃの面積よりも若干、小さくなっている。各粘着部２９は、例えば、感熱粘着材を印刷したのち、加熱（もしくは加温）したり、感熱粘着材に紫外線を照射したり、または感熱粘着材を湿気硬化させたりして、感熱粘着材の粘着性を発現させることにより形成されている。また、各粘着部２９は、例えば、電子線感応粘着材を印刷したのち、電子線感応粘着材に対して電子線を照射して、電子線感応粘着材の粘着性を発現させることにより形成されていてもよい。
【００９６】
図３３Ａは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの粘着部２５，２６，２９の形状変化の一例を表すものである。図３３Ｂは、絶縁層２３１，２４を押圧したときの、絶縁層２３１，２４と粘着部２９との接触部分２３１Ｃ，２４Ｃの面積の一例を表すものである。
【００９７】
絶縁層２３１，２４が押圧されると、粘着部２５，２６，２９は、絶縁層２３１，２４から厚さ方向に圧力を受け、押しつぶされる。絶縁層２３１，２４と、導電層２１（または絶縁層２３７）との間隙Ｇは、押圧前の間隙Ｇと比べて、狭くなる。粘着部２５，２６の、絶縁層２３１，２４側の頂部は、平坦もしくはほぼ平坦となっており、丸みを有していないか、または、ほとんど有していない。そのため、押圧後の接触部分２９Ａの面積が、押圧前の接触部分２９Ａの面積よりも若干、大きくなっている。一方、縁層２３１，２４と粘着部２９との接触部分２３１Ｃ，２４Ｃの面積は、押圧前と押圧後とで、ほとんど変化していない。
【００９８】
ここで、接触部分２９Ａの面積の変化は、粘着部２５，２６の復元速度に対して、あまり影響しない。また、扁平になった粘着部２５，２６，２９の復元速度は、粘着部２５，２６，２９の底部における粘着力による抵抗を受けない。そのため、粘着部２５，２６，２９は、非常に短い時間で元の形状に戻る。従って、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６，２９が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【００９９】
[変形例その８] 
図３４は、上記実施の形態のセンサ装置２０における粘着部２５，２６およびその近傍の断面構成の一変形例を拡大して表すものである。
【０１００】
本変形例では、センサ装置２０は、導電層２１および絶縁層２３７の表面に、複数の環状体２７および複数の凸部６１を、緩和部として有している。つまり、本変形例のセンサ装置２０は、変形例その２のセンサ装置２０において、複数の凸部６１を、絶縁層２３１，２４の表面であって、かつ各粘着部２５，２６に接触しない位置に設けたものに相当する。
【０１０１】
本変形例のセンサ装置２０では、押圧後の接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積が、押圧前の接触部分２３１Ｂ，２４Ｂの面積とほとんど変わらない。また、環状体２７および凸部６１が設けられていない場合と比べて、間隙Ｇを狭めたときの、粘着部２５，２６と、絶縁層２３１，２４との貼合強度の増大が抑えられている。そのため、扁平になった粘着部２５，２６の復元速度は、粘着部２５，２６の頂部における粘着力による抵抗を受けないので、粘着部２５，２６は、非常に短い時間で元の形状に戻る。従って、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【０１０２】
[変形例その９] 
図３５は、上記実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その８）に係るセンサ装置２０の断面構成の一変形例を表すものである。本変形例のセンサ装置２０は、上記実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その８）に係るセンサ装置２０において、表示パネル１０寄りに形成された粘着層２６および絶縁層２４を省略したものに相当する。このようにした場合には、上記実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その８）に係るセンサ装置２０と比べて、センサ装置２０を薄型化することができる。
【０１０３】
[変形例その１０] 
上記実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その８）では、粘着層２５，２６の双方に対して緩和部が設けられていたが、粘着層２５，２６のいずれか一方に対してだけ緩和部が設けられていてもよい。
【０１０４】
＜３．第２の実施の形態＞
図３６は、本技術の第２の実施の形態に係る入力装置２の断面構成の一例を表すものである。入力装置２は、上記実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その１０）に係るセンサ装置２０を備えた表示装置１において、表示パネル１０の代わりに基板６０を設けたものに相当する。
【０１０５】
基板６０は、操作面６０Ａを有する基板である。基板６０は、例えば、可撓性を有する不透明樹脂板、もしくは可撓性を有する不透明金属板である。センサ装置２０は、ペン４０などの、操作面６０Ａへの接触位置もしくは押圧位置を検出するものであり、検出した結果（検出信号）を駆動装置３０に出力するようになっている。
【０１０６】
駆動装置３０は、センサ装置２０に対して電圧を印加することにより、センサ装置２０を駆動するとともに、センサ装置２０から検出信号を受け取るものである。センサ装置２０は、さらに、受け取った検出信号に基づいて画像信号を生成し、外部に出力するものである。ペン４０は、当該ペン４０を操作面６０Ａに接触させたり、操作面６０Ａを押圧したりするものである。センサ装置２０が、ペン４０による、操作面６０Ａへの接触位置もしくは押圧位置を検出する。なお、ペン４０が省略されてもよい。この場合、ペン４０の代わりに、指などが用いられてもよい。
【０１０７】
次に、本実施の形態の入力装置２の効果について説明する。本実施の形態では、上記実施の形態と同様，センサ装置２０に対して緩和部が設けられている。これにより、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６（もしくは粘着部２５，２６，２９）が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【０１０８】
＜４．第３の実施の形態＞
図３７、図３８は、本技術の第３の実施の形態に係る入力装置３の断面構成の一例を表すものである。入力装置３は、上記入力装置２の基板６０に対して、複数のキー領域６０Ｂを設けたものに相当する。入力装置３は、キーボード装置として機能する。
【０１０９】
複数のキー領域６０Ｂは、操作面６０Ａに配置されている。各キー領域６０Ｂは、ユーザによって押圧操作されるキートップに相当し、キーの種類に応じた形状、大きさを有する。各キー領域６０Ｂには、適宜のキー表示が施されていてもよく、当該キー表示は、キーの種類を表示するものであってもよいし、個々のキーの位置（輪郭）を表示するものであってもよいし、これら両方を表示するものであってもよい。表示には、適宜の印刷手法、例えば、スクリーン印刷やフレキソ印刷、グラビア印刷などが採用可能である。
【０１１０】
操作面６０Ａは、例えば、図３７に示したように、平坦面で構成されていてもよいし、図３８に示したように、各キー領域６０Ｂの間に溝を有していてもよい。キー領域６０Ｂは、例えば、図３９、図４０に示したように、検出部２０ｓと対向する位置に配置されていることが好ましい。
【０１１１】
次に、本実施の形態の入力装置３の効果について説明する。本実施の形態では、上記実施の形態と同様，センサ装置２０に対して緩和部が設けられている。これにより、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６（もしくは粘着部２５，２６，２９）が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【０１１２】
＜５．センサ装置のバリエーション＞
[５．１  磁気式のセンサ装置]
図４１は、磁気式のセンサ装置７０の断面構成の一例を表すものである。センサ装置７０は、上記第１の実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その１０）に係るセンサ装置２０を備えた表示装置１、入力装置２および入力装置３において、センサ装置２０の代わりに用いられ得るものである。
【０１１３】
センサ装置７０は、例えば、基板７１上にシールド層７２および絶縁層７３をこの順に備えている。センサ装置７０は、例えば、絶縁層７３の表面上において２次元配置された複数のＧＭＲ（Giant Magneto Resistance）素子７４と、絶縁層７２の表面上であって、かつＧＭＲ素子７４の近傍に配置された複数の粘着部７５とをさらに備えている。センサ装置７０は、例えば、絶縁層７３と所定の間隙を介して配置された基板７６と、基板７６の上面に配置されたシールド層７７と、基板７６の下面であって、かつＧＭＲ素子７４と対向する位置に配置された複数の磁性層７８とをさらに備えている。
【０１１４】
基板７１は、例えば、ガラス基板、シリコン基板、またはアルミナ基板などである。シールド層７２は、例えば、パーマロイなどによって形成されている。絶縁層７３は、例えば、アルミナ、またはシリコン酸化物などによって形成されている。ＧＭＲ素子７４は、磁性層７８から発せられる外部磁場によって電気抵抗を変化させる素子である。なお、ＧＭＲ素子７４の代わりに、トンネル磁気抵抗効果を有するトンネル磁気抵抗（Tunnel Magneto Resistance : ＴＭＲ）素子などの、磁気抵抗効果素子が設けられていてもよい。
【０１１５】
基板７６は、例えば、シリコン基板である。シールド層７７は、例えば、パーマロイなどによって形成されている。磁性層７８は、ＧＭＲ素子７４に磁界を印加するものであり、例えば、ＣｏＰｔ合金、ＣｏＣｒＰｔ合金などによって形成されている。粘着部７５は、上述の粘着部２５と同様の構成となっている。
【０１１６】
各粘着部７５は、弾性を有する粘着材によって形成されている。各粘着部７５は、絶縁層７３および基板７６に接触している。各粘着部７５の、基板７６側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。この頂部の形状は、例えば、上述の粘着部２５の形成方法と同様の方法によって形成される。基板７６は、シート形状となっており、各粘着部７５と対向する位置に、緩和部として窪み７６Ａを有している。ここで、緩和部とは、絶縁層７３と基板７６との間隙が狭まるにつれて各粘着部７５が基板７６に接触する面積が増大するのを緩和する機能を有するものを指している。
【０１１７】
窪み７６Ａは、例えば、シリコン基板を選択的にエッチングすることによって形成される。窪み７６Ａは、例えば、図４２Ａに示したように、粘着部７５と同様に、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。粘着部７５のうち、基板７６側の頂部が、窪み７６Ａに嵌め込まれており、窪み７６Ａの内面に接している。基板７６側の頂部のうち、丸みを帯びた部分が、全て、窪み７６Ａに嵌め込まれていることが好ましい。この場合、基板７６と粘着部７５との接触部分の面積は、窪み７６Ａの内面の面積とほぼ等しくなっている。
【０１１８】
なお、センサ装置７０は、例えば、図４２Ｂ〜図４２Ｉに記載の構成となっていてもよい。図４２Ｂに記載の粘着部７５および基板７６は、図１６Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４２Ｃに記載の粘着部７５および基板７６は、図１８Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４２Ｄに記載の粘着部７５および基板７６は、図２３に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４２Ｅに記載の粘着部７５および基板７６は、図２５に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４２Ｆに記載の粘着部７５および基板７６は、図２６Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４２Ｇに記載の粘着部７５および基板７６は、図３１に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４２Ｈに記載の粘着部７５および基板７６は、図３２Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４２Ｉに記載の粘着部７５および基板７６は、図３４Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。
【０１１９】
次に、上記第１の実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その１０）に係るセンサ装置２０を備えた表示装置１、入力装置２および入力装置３において、センサ装置２０の代わりにセンサ装置７０を設けた装置の効果について説明する。本実施の形態では、上記実施の形態と同様、センサ装置７０に対して緩和部が設けられている。これにより、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６（もしくは粘着部２５，２６，２９）が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【０１２０】
[５．２  抵抗式のセンサ装置]
図４３は、抵抗式のセンサ装置８０の断面構成の一例を表すものである。センサ装置８０は、上記第１の実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その１０）に係るセンサ装置２０を備えた表示装置１、入力装置２および入力装置３において、センサ装置２０の代わりに用いられ得るものである。
【０１２１】
センサ装置８０は、例えば、基板８１上に下側電極８２を備えており、さらに、下側基板８２の表面上において２次元配置された複数の粘着部８３を備えている。センサ装置８０は、例えば、下側電極８２と所定の間隙を介して配置された基板８４と、基板８４の上面に配置された上側電極８５とをさらに備えている。下側電極８２が、本技術の「第１配線」の一具体例に相当する。上側電極８５が、本技術の「第２配線」の一具体例に相当する。
【０１２２】
基板８１は、例えば、ガラス基板、または、樹脂基板である。下側電極８１および上側電極８５は、例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材料によって形成されている。
【０１２３】
各粘着部８３は、弾性および導電性を有する粘着材によって形成されている。各粘着部８３は、下側電極８２および上側電極８５に接触している。各粘着部８３の、基板８４側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。この頂部の形状は、例えば、上述の粘着部２５の形成方法と同様の方法によって形成される。基板８４は、シート形状となっており、各粘着部８３と対向する位置に、緩和部として窪み８４Ａを有している。ここで、緩和部とは、下側電極８２と上側電極８５との間隙が狭まるにつれて各粘着部８３が上側電極８５に接触する面積が増大するのを緩和する機能を有するものを指している。
【０１２４】
窪み８４Ａは、例えば、樹脂フィルムに対して金型の形状を転写することによって形成される。窪み８４Ａは、例えば、図４４Ａに示したように、粘着部８３と同様に、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。粘着部８３のうち、基板８４側の頂部が、窪み８４Ａに嵌め込まれており、上側電極８５を介して窪み８４Ａの内面に接している。基板８４側の頂部のうち、丸みを帯びた部分が、全て、窪み８４Ａに嵌め込まれていることが好ましい。この場合、上側電極８５と粘着部８３との接触部分の面積は、窪み８４Ａの内面の面積とほぼ等しくなっている。
【０１２５】
なお、センサ装置８０は、例えば、図４４Ｂ〜図４４Ｉに記載の構成となっていてもよい。図４４Ｂに記載の粘着部８３および基板８４は、図１６Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４４Ｃに記載の粘着部８３および基板８４は、図１８Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４４Ｄに記載の粘着部８３および基板８４は、図２３に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４４Ｅに記載の粘着部８３および基板８４は、図２５に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４４Ｆに記載の粘着部８３および基板８４は、図２６Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４４Ｇに記載の粘着部８３および基板８４は、図３１に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４４Ｈに記載の粘着部８３および基板８４は、図３２Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４４Ｉに記載の粘着部８３および基板８４は、図３４Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。
【０１２６】
次に、上記第１の実施の形態およびその変形例（変形例その１〜その１０）に係るセンサ装置２０を備えた表示装置１、入力装置２および入力装置３において、センサ装置２０の代わりにセンサ装置８０を設けた装置の効果について説明する。本実施の形態では、上記実施の形態と同様、センサ装置８０に対して緩和部が設けられている。これにより、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６（もしくは粘着部２５，２６，２９）が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【０１２７】
＜６．第４の実施の形態＞
次に、第４の実施形態に係る受動装置９０の断面構成の一例を表すものである。受動装置９０は、例えば、基板９１と、基板９１の表面上において２次元配置された複数の粘着部９２と、基板９１と所定の間隙を介して配置された基板９３とを備えている。
【０１２８】
基板９１，９３は、例えば、ガラス基板、または、樹脂基板である。各粘着部９２は、弾性を有する粘着材によって形成されている。各粘着部９２は、基板９１および基板９３に接触している。各粘着部９２の、基板９３側の頂部は、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。この頂部の形状は、例えば、上述の粘着部２５の形成方法と同様の方法によって形成される。基板９３は、シート形状となっており、各粘着部９２と対向する位置に、緩和部として窪み９３Ａを有している。ここで、緩和部とは、基板９１と基板９３との間隙が狭まるにつれて各粘着部９２が基板９３に接触する面積が増大するのを緩和する機能を有するものを指している。
【０１２９】
窪み９３Ａは、例えば、樹脂フィルムに対して金型の形状を転写することによって形成される。窪み９３Ａは、例えば、図４６Ａに示したように、粘着部９２と同様に、丸みを帯びており、例えば、球体の一部の形状となっている。粘着部９２のうち、基板９３側の頂部が、窪み９３Ａに嵌め込まれており、窪み９３Ａの内面に接している。基板９３側の頂部のうち、丸みを帯びた部分が、全て、窪み９３Ａに嵌め込まれていることが好ましい。この場合、基板９３と粘着部９２との接触部分の面積は、窪み９３Ａの内面の面積とほぼ等しくなっている。
【０１３０】
なお、受動装置９０は、例えば、図４６Ｂ〜図４６Ｉに記載の構成となっていてもよい。図４６Ｂに記載の粘着部９２および基板９３は、図１６Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４６Ｃに記載の粘着部９２および基板９３は、図１８Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４６Ｄに記載の粘着部９２および基板９３は、図２３に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４６Ｅに記載の粘着部９２および基板９３は、図２５に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４６Ｆに記載の粘着部９２および基板９３は、図２６Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４６Ｇに記載の粘着部９２および基板９３は、図３１に記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４６Ｈに記載の粘着部９２および基板９３は、図３２Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。図４６Ｉに記載の粘着部９２および基板９３は、図３４Ａに記載の粘着層２５および絶縁層２３１と同様の構成となっている。
【０１３１】
次に、受動装置９０の効果について説明する。本実施の形態では、上記実施の形態と同様，受動装置９０に対して緩和部が設けられている。これにより、上記比較例と比べて、除荷したときに粘着部２５，２６（もしくは粘着部２５，２６，２９）が元の形状に戻るまでの時間を短縮することができるので、応答速度の低下を低減することができる。
【０１３２】
以上、実施の形態およびその変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。なお、本明細書中に記載された効果は、あくまで例示である。本技術の効果は、本明細書中に記載された効果に限定されるものではない。本技術が、本明細書中に記載された効果以外の効果を持っていてもよい。
【０１３３】
また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間隙に２次元配置され、弾性を有する複数の第１粘着部と、
前記間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第１基材または前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部と
を備えた
センサ装置。
（２）
各前記第１粘着部は、前記第１基材および前記第２基材に接触しており、
各前記第１粘着部の、前記第２基材側の頂部は、丸みを帯びており、
前記第２基材は、各前記第１粘着部と対向する位置に、前記緩和部として窪みを有する
（１）に記載のセンサ装置。
（３）
前記窪みの内面は、丸みを帯びている
（２）に記載のセンサ装置。
（４）
前記窪みは、環形状となっている
（２）に記載のセンサ装置。
（５）
各前記第１粘着部は、前記第１基材の表面への印刷によって形成されたものである
（１）ないし（４）のいずれか一項に記載のセンサ装置。
（６）
各前記第１粘着部は、前記第１基材および前記第２基材に接触しており、
当該センサ装置は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面に、前記第１粘着部ごとに１つずつ設けられた複数の凸状環状体を、前記緩和部として備え、
各前記第１粘着部は、前記凸状環状体の開口を介して、前記第１基材または前記第２基材の表面に接触すると共に、前記凸状環状体にも接触している
（１）に記載のセンサ装置。
（７）
各前記第１粘着部および各前記凸状環状体は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面への印刷によって形成されたものである
（６）に記載のセンサ装置。
（８）
各前記第１粘着部は、前記第１基材および前記第２基材に接触しており、
当該センサ装置は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面であって、かつ、各前記第１粘着部に接触しない位置に設けられた複数の凸部を、前記緩和部として備え、
各前記凸部は、前記間隙を狭める外力が前記第１基材および前記第２基材のいずれにもかかっていないときに、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方にだけ接している
（１）に記載のセンサ装置。
（９）
各前記第１粘着部および各前記凸部は、前記第１基材および前記第２基材のいずれか一方の表面への印刷によって形成されたものである
（８）に記載のセンサ装置。
（１０）
各前記第１粘着部は、前記第１基材に接触しており、
当該センサ装置は、前記第２基材と各前記第１粘着部との間に配置され、弾性を有する複数の第２粘着部を、前記緩和部として備えた
（１）に記載のセンサ装置。
（１１）
各前記第１粘着部は、前記第１基材の表面への印刷によって形成されたものであり、
各前記第２粘着部は、前記第２基材の表面への印刷によって形成されたものである
（１０）に記載のセンサ装置。
（１２）
前記第１基材は、第１導電層であるか、または前記第１導電層を含む層であり、
前記第２基材は、前記第１導電層と電気的に分離された第２導電層であるか、または前記第２導電層を含む層である
（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載のセンサ装置。
（１３）
各前記第１粘着部は、導電性を有し、
前記第１基材は、複数の前記第１粘着部と電気的に接続された複数の第１配線を有し、
前記第２基材は、複数の前記第１粘着部と電気的に接続された複数の第２配線を有する
（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載のセンサ装置。
（１４）
前記第１基材は、２次元配置された複数の磁気抵抗効果素子を含み、
前記第２基材は、各前記磁気抵抗効果素子と対向する位置に配置された複数の磁性層を含む
（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載のセンサ装置。
（１５）
表示面を有する表示パネルと、
前記表示パネルの、前記表示面とは反対側に配置されたセンサ装置と
を備え、
前記センサ装置は、
離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間隙に２次元配置された複数の第１粘着部と、
前記間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第１基材または前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部と
を有する
表示装置。
（１６）
操作面を有する基板と、
前記基板の、前記操作面とは反対側に配置されたセンサ装置と
を備え、
前記センサ装置は、
離間して互いに対向配置された第１基材および第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間隙に２次元配置された複数の第１粘着部と、
前記間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第１基材または前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部と
を有する
入力装置。
（１７）
第１基材の表面に、２次元配置された複数の第１粘着部を印刷したのち、各前記第１粘着部の粘度を増大させることと、
前記第１基材と第２基材とを、各前記第１粘着部を間にして互いに貼り合わせたときの前記第１基材と前記第２基材との間隙が狭まるにつれて各前記第１粘着部が前記第２基材に接触する面積が増大するのを緩和する緩和部を、前記第２基材または前記第１基材の表面に設けることと、
前記第１基材と前記第２基材とを、各前記第１粘着部を間にして互いに貼り合わせることと
を含む
センサ装置の製造方法。
【符号の説明】
【０１３４】
１…表示装置、２，３…入力装置、１０…表示パネル、１０Ａ…表示面、２０…センサ装置、２０ｓ…検出部、２１，２２…導電層、２３…電極基板、２４…絶縁層、２４Ａ…窪み、２４Ｂ，２４Ｃ…接触部分、２５，２５Ａ，２６，２６Ａ…粘着部、２５Ｂ，２６Ｂ…窪み、２７…環状体、２７Ａ…開口、２８…防止層、２９…粘着部、２９Ａ…接触部分、３０…駆動装置、３１…検出回路、３２…演算部、３３…記憶部、３４…出力部、４０…ペン、５０…樹脂層、６０…基板、６０Ａ…操作面、６０Ｂ…キー領域、７０…センサ装置、７１…基板、７２…シールド層、７３…絶縁層、７４…ＧＭＲ素子、７５…粘着部、７６…基板、７６Ａ…窪み、７７…シールド層、７８…磁性層、８０…センサ装置、８１…基板、８２…下側電極、８３…粘着部、８４…基板、８４Ａ…窪み、８５…上側電極、９０…受動装置、９１…基板、９２…粘着部、９３…基板、９３Ａ…窪み、１１０…絶縁層、１１０Ａ…接触部分、１２０…粘着部、２００…レーザ変位計、２１０…冶具、２２０…評価装置、２３１，２３４，２３７…絶縁層、２３１Ａ…窪み、２３１Ｂ，２３１Ｃ…接触部分、２３２…下側電極、２３３，２３６…接着層、２３５…上側電極、ＧＮＤ…グラウンド電位、Ｌ…レーザ光。
【図１】
2015055925.tif 000003
【図２】
2015055925.tif 000004
【図３】
2015055925.tif 000005
【図４】
2015055925.tif 000006
【図５】
2015055925.tif 000007
【図６Ａ】
2015055925.tif 000008
【図６Ｂ】
2015055925.tif 000009
【図７Ａ】
2015055925.tif 000010
【図７Ｂ】
2015055925.tif 000011
【図８Ａ】
2015055925.tif 000012
【図８Ｂ】
2015055925.tif 000013
【図９Ａ】
2015055925.tif 000014
【図９Ｂ】
2015055925.tif 000015
【図１０Ａ】
2015055925.tif 000016
【図１０Ｂ】
2015055925.tif 000017
【図１０Ｃ】
2015055925.tif 000018
【図１１】
2015055925.tif 000019
【図１２】
2015055925.tif 000020
【図１３】
2015055925.tif 000021
【図１４Ａ】
2015055925.tif 000022
【図１４Ｂ】
2015055925.tif 000023
【図１５Ａ】
2015055925.tif 000024
【図１５Ｂ】
2015055925.tif 000025
【図１６Ａ】
2015055925.tif 000026
【図１６Ｂ】
2015055925.tif 000027
【図１７Ａ】
2015055925.tif 000028
【図１７Ｂ】
2015055925.tif 000029
【図１８Ａ】
2015055925.tif 000030
【図１８Ｂ】
2015055925.tif 000031
【図１９Ａ】
2015055925.tif 000032
【図１９Ｂ】
2015055925.tif 000033
【図２０】
2015055925.tif 000034
【図２１Ａ】
2015055925.tif 000035
【図２１Ｂ】
2015055925.tif 000036
【図２２Ａ】
2015055925.tif 000037
【図２２Ｂ】
2015055925.tif 000038
【図２２Ｃ】
2015055925.tif 000039
【図２３】
2015055925.tif 000040
【図２４Ａ】
2015055925.tif 000041
【図２４Ｂ】
2015055925.tif 000042
【図２４Ｃ】
2015055925.tif 000043
【図２４Ｄ】
2015055925.tif 000044
【図２５】
2015055925.tif 000045
【図２６Ａ】
2015055925.tif 000046
【図２６Ｂ】
2015055925.tif 000047
【図２７Ａ】
2015055925.tif 000048
【図２７Ｂ】
2015055925.tif 000049
【図２８】
2015055925.tif 000050
【図２９Ａ】
2015055925.tif 000051
【図２９Ｂ】
2015055925.tif 000052
【図３０Ａ】
2015055925.tif 000053
【図３０Ｂ】
2015055925.tif 000054
【図３０Ｃ】
2015055925.tif 000055
【図３１】
2015055925.tif 000056
【図３２Ａ】
2015055925.tif 000057
【図３２Ｂ】
2015055925.tif 000058
【図３３Ａ】
2015055925.tif 000059
【図３３Ｂ】
2015055925.tif 000060
【図３４】
2015055925.tif 000061
【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２Ａ】
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【図４２Ｂ】
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【図４２Ｃ】
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【図４２Ｄ】
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【図４２Ｅ】
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【図４２Ｆ】
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【図４２Ｇ】
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【図４２Ｈ】
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【図４２Ｉ】
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【図４３】
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【図４４Ａ】
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【図４４Ｂ】
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【図４４Ｃ】
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【図４４Ｄ】
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【図４４Ｅ】
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【図４４Ｆ】
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【図４４Ｇ】
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【図４４Ｈ】
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【図４４Ｉ】
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【図４５】
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【図４６Ａ】
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【図４６Ｂ】
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【図４６Ｃ】
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【図４６Ｄ】
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【図４６Ｅ】
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【図４６Ｆ】
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【図４６Ｇ】
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【図４６Ｈ】
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【図４６Ｉ】
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