(57)【要約】【課題】ＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減する樹脂塗布装置及びＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】本開示の樹脂塗布装置は、実生産用の基板に実装されるＬＥＤ素子を用いて作製された通電発光可能な測定用のサンプルＬＥＤで所望の発光特性を得られるようにＬＥＤ素子に塗布する樹脂の量を補正することによって、容易に、かつ精度高くＬＥＤ素子に塗布する樹脂の量を決定する。【選択図】図５
2015115444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子に樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、
実生産用の基板に実装された第１のＬＥＤ素子と、前記第１のＬＥＤ素子と同等の特性を有する第２のＬＥＤ素子を用いて作製された通電発光可能な測定用のサンプルＬＥＤとに前記樹脂を塗布する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部を制御することにより、前記樹脂を前記サンプルＬＥＤに塗布する測定用塗布処理と、前記樹脂を前記実生産用の前記第１のＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布処理とを実行させる塗布制御部と、
前記測定用塗布処理で前記樹脂が塗布された前記サンプルＬＥＤを通電発光させ、前記サンプルＬＥＤの発光特性を測定する発光特性測定部と、
前記発光特性測定部の測定結果から前記樹脂の塗布量を補正するパラメータを演算し、前記塗布制御部へフィードバックするフィードバック部と、
を備え、
前記塗布制御部は、前記パラメータに基づいて、前記樹脂塗布部から吐出される樹脂塗布量を制御する、樹脂塗布装置。
【請求項２】
前記樹脂塗布部は、複数の前記サンプルＬＥＤを待機させて供給可能に収容するサンプルＬＥＤ供給部を備える、請求項１に記載の樹脂塗布装置。
【請求項３】
前記樹脂塗布部は、前記基板を載置する生産用塗布ステージと、前記サンプルＬＥＤを載置する測定用塗布ステージとを備え、
前記測定用塗布ステージは、前記樹脂塗布部で前記樹脂を前記サンプルＬＥＤに塗布する塗布位置と、前記発光特性測定部で前記サンプルＬＥＤの発光特性を測定する測定位置との間を移動可能である、請求項１または２に記載の樹脂塗布装置。
【請求項４】
前記測定用塗布ステージは、前記サンプルＬＥＤを通電発光させるための電力を供給するプローブをさらに備える、請求項３に記載の樹脂塗布装置。
【請求項５】
ＬＥＤ素子に樹脂を塗布する樹脂塗布処理を含むＬＥＤパッケージの製造方法であって、前記樹脂塗布処理は、
実生産用の基板に実装された第１のＬＥＤ素子と同等の特性を有する第２のＬＥＤ素子を用いて作製された通電発光可能な測定用のサンプルＬＥＤに前記樹脂を塗布する測定用塗布工程と、
前記樹脂が塗布された前記サンプルＬＥＤを通電発光させ、前記サンプルＬＥＤの発光特性を測定する発光特性測定工程と、
前記サンプルＬＥＤの発光特性の測定結果に基づいて、前記樹脂の塗布量を補正するパラメータを演算し、前記パラメータに基づいて前記樹脂の塗布量を補正する塗布量補正工程と、
前記補正された樹脂の塗布量を、前記第１のＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布工程と、
を含む、ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記サンプルＬＥＤの発光特性の測定結果が所定の閾値以内であるか否かを判定する発光特性判定工程をさらに含み、
前記発光特性判定工程は、前記サンプルＬＥＤの発光特性の測定結果が前記所定の閾値を超えている場合、前記塗布量補正工程に移行し、前記サンプルＬＥＤの測定結果が前記所定の閾値以内にある場合、前記生産用塗布工程に移行する、請求項５に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記生産用塗布工程の実行回数をカウントし、前記実行回数が所定の回数を超えているか否かを判定する回数判定工程をさらに含み、
前記回数判定工程は、前記生産用塗布工程の実行回数が前記所定の回数を超えている場合、前記測定用塗布工程に戻る、請求項５または６に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＬＥＤパッケージ製造システムに用いる樹脂塗布装置およびＬＥＤパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
白色光を発するＬＥＤパッケージとして、青色に発光するＬＥＤ素子に、青色と補色関係にある黄色の蛍光体を含む透明な樹脂を塗布することにより、疑似白色光を得るものが知られている。
【０００３】
また、ＬＥＤ素子の発光特性がばらつく場合、ＬＥＤ素子の発光特性に応じて樹脂塗布量を調節することにより、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にする樹脂塗布装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１に開示されている樹脂塗布装置は、透光部材に蛍光体を含む樹脂を試し塗布し、試し塗布された樹脂に対して励起光を照射することにより、樹脂の発光特性を測定している。そして、特許文献１に開示されている樹脂塗布装置は、測定された樹脂の発光特性と予め規定された発光特性との偏差を算出し、この偏差に基づいて導出された適正樹脂塗布量の樹脂を実生産用の基板に実装されたＬＥＤ素子に塗布している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−９４６７４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、高輝度仕様のＬＥＤパッケージでは、発光特性のばらつきを低減することが求められている。特許文献１の樹脂塗布装置においては、透光部材に塗布された樹脂に励起光を照射して樹脂の発光特性を測定しているため、測定された樹脂の発光特性と完成品のＬＥＤパッケージの発光特性とでは、ずれが生じる。そのため、特許文献１の樹脂塗布装置では、測定された樹脂の発光特性と完成品であるＬＥＤパッケージの発光特性との相関関係を用いて樹脂塗布量を補正している。しかしながら、透光部材の色味及び／又は形状にばらつきがあると、測定する樹脂の発光特性が安定せず、適正樹脂塗布量を正確に導出することができなくなる。そのため、特許文献１の樹脂塗布装置では、ばらつき低減に限りがあった。
【０００７】
そこで、本開示は、前記課題を解決するものであり、ＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減する樹脂塗布装置及びＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示に係る樹脂塗布装置は、
ＬＥＤ素子に樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、
実生産用の基板に実装された第１のＬＥＤ素子と、前記第１のＬＥＤ素子と同等の特性を有する第２のＬＥＤ素子を用いて作製された通電発光可能な測定用のサンプルＬＥＤとに前記樹脂を塗布する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部を制御することにより、前記樹脂を前記サンプルＬＥＤに塗布する測定用塗布処理と、前記樹脂を前記実生産用の前記第１のＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布処理とを実行させる塗布制御部と、
前記測定用塗布処理で前記樹脂が塗布された前記サンプルＬＥＤを通電発光させ、前記サンプルＬＥＤの発光特性を測定する発光特性測定部と、
前記発光特性測定部の測定結果から前記樹脂の塗布量を補正するパラメータを演算し、前記塗布制御部へフィードバックするフィードバック部と、
を備え、
前記塗布制御部は、前記パラメータに基づいて、前記樹脂塗布部から吐出される樹脂塗布量を制御する。
【０００９】
上記の概括的かつ特定の態様は、ＬＥＤパッケージの製造方法の任意の組み合わせにより実現してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本開示に係る樹脂塗布装置及びＬＥＤパッケージの製造方法によれば、ＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示に係る実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システムの構成を示すブロック図
【図２】本開示に係る実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システムでＬＥＤパッケージを製造するために用いられる基板の構成図
【図３】本開示に係る実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システムで製造されるＬＥＤパッケージの構成図
【図４】本開示に係る実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システムに使用されるサンプルＬＥＤの構成図
【図５】本開示に係る実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システムに用いられる樹脂塗布装置の構成図
【図６】本開示に係る実施の形態１の樹脂塗布装置における測定用塗布ステージの構成図
【図７】本開示に係る実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージの製造フローを示すフローチャート
【図８】本開示に係る実施の形態１の樹脂塗布装置に用いられるサンプルＬＥＤの作製フローを示すフローチャート
【図９】本開示に係る実施の形態１の樹脂塗布装置により実施される樹脂塗布処理のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示に係る第１の態様の樹脂塗布装置は、
ＬＥＤ素子に樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、
実生産用の基板に実装された第１のＬＥＤ素子と、前記第１のＬＥＤ素子と同等の特性を有する第２のＬＥＤ素子を用いて作製された通電発光可能な測定用のサンプルＬＥＤとに前記樹脂を塗布する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部を制御することにより、前記樹脂を前記サンプルＬＥＤに塗布する測定用塗布処理と、前記樹脂を前記実生産用の前記第１のＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布処理とを実行させる塗布制御部と、
前記測定用塗布処理で前記樹脂が塗布された前記サンプルＬＥＤを通電発光させ、前記サンプルＬＥＤの発光特性を測定する発光特性測定部と、
前記発光特性測定部の測定結果から前記樹脂の塗布量を補正するパラメータを演算し、前記塗布制御部へフィードバックするフィードバック部と、
を備え、
前記塗布制御部は、前記パラメータに基づいて、前記樹脂塗布部から吐出される樹脂塗布量を制御する。
【００１３】
このような構成により、本開示の樹脂塗布装置は、測定されたサンプルＬＥＤの発光特性に基づいて、容易に、かつ精度高く樹脂塗布量を補正することができる。このように、本開示の樹脂塗布装置は、サンプルＬＥＤの発光特性に基づいて補正された量の樹脂を実生産用の基板に実装されたＬＥＤ素子に塗布し、完成品であるＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減させることができる。
【００１４】
本開示に係る第２の態様の樹脂塗布装置においては、前記第１の態様における前記樹脂塗布部は、複数の前記サンプルＬＥＤを待機させて供給可能に収容するサンプルＬＥＤ供給部を備える。
【００１５】
このような構成により、本開示の樹脂塗布装置は、生産用塗布処理においてサンプルＬＥＤを待機させ、測定用塗布処理においてサンプルＬＥＤを樹脂塗布部に供給することができる。また、本開示の樹脂塗布装置は、複数のサンプルＬＥＤを用いて樹脂塗布量を補正する場合に効率良くサンプルＬＥＤに測定用塗布処理を行うことができる。
【００１６】
本開示に係る第３の態様の樹脂塗布装置においては、前記第１又は２の態様における前記樹脂塗布部は、前記基板を載置する生産用塗布ステージと、前記サンプルＬＥＤを載置する測定用塗布ステージとを備え、
前記測定用塗布ステージは、前記樹脂塗布部で前記樹脂を前記サンプルＬＥＤに塗布する塗布位置と、前記発光特性測定部で前記サンプルＬＥＤの発光特性を測定する測定位置との間を移動可能である。
【００１７】
このような構成により、本開示の樹脂塗布装置は、樹脂塗布部で樹脂を塗布したサンプルＬＥＤを発光特性測定部に移動させ、サンプルＬＥＤの発光特性を測定することができる。このように、本開示の樹脂塗布装置は、測定用塗布ステージを塗布位置と測定位置との間を移動させることにより、樹脂の塗布と発光特性の測定とを効率良く行うことができる。
【００１８】
本開示に係る第４の態様の樹脂塗布装置においては、前記第３の態様における前記測定用塗布ステージは、前記サンプルＬＥＤを通電発光させるための電力を供給するプローブをさらに備える。
【００１９】
このような構成により、本開示の樹脂塗布装置は、測定用塗布ステージに載置されたサンプルＬＥＤを通電発光させることができる。このように、本開示の樹脂塗布装置は、実生産用の基板に実装されたＬＥＤ素子と同じＬＥＤ素子を発光させた光を用いて樹脂が塗布されたサンプルＬＥＤの発光特性を測定するため、容易に、かつ精度高く樹脂塗布量を補正することができる。
【００２０】
本開示に係る第５の態様のＬＥＤパッケージの製造方法は、
ＬＥＤ素子に樹脂を塗布する樹脂塗布処理を含むＬＥＤパッケージの製造方法であって、前記樹脂塗布処理は、
実生産用の基板に実装された第１のＬＥＤ素子と同等の特性を有する第２のＬＥＤ素子を用いて作製された通電発光可能な測定用のサンプルＬＥＤに前記樹脂を塗布する測定用塗布工程と、
前記樹脂が塗布された前記サンプルＬＥＤを通電発光させ、前記サンプルＬＥＤの発光特性を測定する発光特性測定工程と、
前記サンプルＬＥＤの発光特性の測定結果に基づいて、前記樹脂の塗布量を補正するパラメータを演算し、前記パラメータに基づいて前記樹脂の塗布量を補正する塗布量補正工程と、
前記補正された樹脂の塗布量を、前記第１のＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布工程と、
を含む、ＬＥＤパッケージの製造方法。
【００２１】
このような構成により、本開示のＬＥＤパッケージの製造方法は、サンプルＬＥＤで測定された発光特性に基づいて、容易に、かつ精度高く樹脂の塗布量を補正することができる。このように、本開示のＬＥＤパッケージの製造方法は、所望の発光特性となるように補正された量の樹脂をＬＥＤ素子に塗布し、発光特性のばらつきを低減したＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００２２】
本開示の第６の態様に係るＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記第５の態様における前記サンプルＬＥＤの発光特性の測定結果が所定の閾値以内であるか否かを判定する発光特性判定工程をさらに含み、
前記発光特性判定工程は、前記サンプルＬＥＤの発光特性の測定結果が前記所定の閾値を超えている場合、前記塗布量補正工程に移行し、前記サンプルＬＥＤの測定結果が前記所定の閾値以内にある場合、前記生産用塗布工程に移行する。
【００２３】
このような構成により、本開示のＬＥＤパッケージの製造方法は、サンプルＬＥＤを用いて所望の発光特性が得られるまで繰り返し樹脂塗布量の補正を行うことができ、さらに精度高く適正な樹脂塗布量を決定することが可能となる。このように、本開示のＬＥＤパッケージ製造方法は、さらに発光特性のばらつきを低減したＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００２４】
本開示の第７の態様に係るＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記第５又は６の態様における前記生産用塗布工程の実行回数をカウントし、前記実行回数が所定の回数を超えているか否かを判定する回数判定工程をさらに含み、
前記回数判定工程は、前記生産用塗布工程の実行回数が前記所定の回数を超えている場合、前記測定用塗布工程に戻る。
【００２５】
このような構成により、ＬＥＤパッケージの製造方法は、樹脂の経時変化によるばらつきを低減することができ、ＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減することが可能となる。
【００２６】
（本開示に係る一形態を得るに至った経緯）
前述したように、特許文献１の樹脂塗布装置は、測定された樹脂の発光特性と完成品のＬＥＤパッケージの発光特性とでは、ずれが生じる。このずれを解消するために、特許文献１の樹脂塗布装置は、樹脂の発光特性と完成品のＬＥＤパッケージの発光特性との相関関係を得て、実生産用の基板に実装されたＬＥＤ素子への樹脂塗布量を補正する必要があった。
【００２７】
特許文献１の樹脂塗布装置は、測定された樹脂の発光特性に基づいて、樹脂塗布量を補正するパラメータをフィードバックしている。しかし、特許文献１の樹脂塗布装置は、透光部材の色味及び／又は形状によるばらつきにより測定される樹脂の発光特性が安定しない等の理由により、完成品であるＬＥＤパッケージにおいて所望の発光特性を実現できるように、パラメータを設定するのが容易ではなかった。
【００２８】
したがって、実生産用の基板に実装されたＬＥＤ素子へ塗布する樹脂塗布量を補正するパラメータを容易に設定でき、かつ精度高くＬＥＤ素子に適正量の樹脂を塗布することが可能な樹脂塗布装置が求められている。
【００２９】
そこで、本発明者は、実生産用の基板に実装されるＬＥＤ素子で作製された通電発光可能な測定用のサンプルＬＥＤを用いて、塗布する樹脂の量を補正する樹脂塗布装置を見出し、本開示に至った。この構成では、サンプルＬＥＤに樹脂を塗布して通電発光させることにより測定した発光特性と、完成品であるＬＥＤパッケージの発光特性との相関関係が、略１対１の関係であるため、容易に、かつ精度高く樹脂塗布量を補正することができる。
【００３０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の全ての図において、同一又は相当部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３１】
（実施の形態１）
最初に、本開示の実施の形態１の樹脂塗布装置が用いられるＬＥＤパッケージ製造システム１の概要について説明する。
【００３２】
［ＬＥＤパッケージ製造システム］
図１は、実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システム１の構成を示すブロック図である。図１に示すように、ＬＥＤパッケージ製造システム１は、部品実装装置Ｍ１と、第１のキュア装置Ｍ２と、ワイヤボンディング装置Ｍ３と、樹脂塗布装置Ｍ４と、第２のキュア装置Ｍ５と、個片切断装置Ｍ６とを備える。これらの装置は、ＬＡＮシステム２によって接続され、管理コンピュータ３によって統括して制御される。
【００３３】
図２は、実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システム１でＬＥＤパッケージ５０を製造するために用いられる基板４の構成図である。図２に示すように、基板４は、ＬＥＤパッケージ５０のベースとなる個片基板４ａが複数個作り込まれた多連型基板である。各個片基板４ａの上には、ＬＥＤ素子５が実装されるＬＥＤ実装部４ｂが反射部４ｃによって形成されている。
【００３４】
図３は、実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システム１で製造されるＬＥＤパッケージ５０の構成図である。図３に示すように、完成品であるＬＥＤパッケージ５０は、個片基板４ａと、ＬＥＤ実装部４ｂと、反射部４ｃと、配線層４ｄ、４ｅと、電極４ｆ、４ｇと、ＬＥＤ素子５と、ボンディングワイヤ７ａ、７ｂと、樹脂８とを備える。
【００３５】
ＬＥＤパッケージ５０は、個片基板４ａの上に配線層４ｄ、４ｅが互いに間隔を設けて配置される。配線層４ｄ、４ｅ上には、円形又は楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部４ｃが配置され、ＬＥＤ実装部４ｂを形成している。ＬＥＤ実装部４ｂには、ＬＥＤ素子５が実装されている。ＬＥＤ素子５は、Ｎ型部電極６ａと、Ｐ型部電極６ｂとを備える。ＬＥＤ素子５のＮ型部電極６ａは、ボンディングワイヤ７ａによって配線層７ｅに接続される。一方、ＬＥＤ素子５のＰ型部電極６ｂは、ボンディングワイヤ７ｂによって配線層４ｄに接続される。そして、樹脂８がＬＥＤ素子５を覆っている。また、個片基板４ａの底部には、配線層４ｄ、４ｅと接続される電極４ｆ、４ｇが備えられている。
【００３６】
図１に示すＬＥＤパッケージ製造システム１の各装置について概略的に説明する。部品実装装置Ｍ１は、ＬＥＤパッケージ５０のベースとなる基板４にＬＥＤ素子５を樹脂接着剤によって実装する。第１のキュア装置Ｍ２は、ＬＥＤ素子５が実装された基板４を加熱することにより、樹脂接着剤を硬化させる。ワイヤボンディング装置Ｍ３は、基板４の配線層４ｄ、４ｅとＬＥＤ素子５の電極６ａ、６ｂとをボンディングワイヤ７ａ、７ｂによって接続する。樹脂塗布装置Ｍ４は、ワイヤボンディング７ａ、７ｂを接続した後の基板４において、各ＬＥＤ素子５に蛍光体を含む樹脂８を塗布する。第２のキュア装置Ｍ５は、樹脂８の塗布後の基板４を加熱することにより、ＬＥＤ素子５を覆う樹脂８を硬化させる。個片切断装置Ｍ６は、樹脂８が硬化した後の基板４を個片基板４ａ毎に切断して、個片のＬＥＤパッケージ５０に分割する。
【００３７】
次に、実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４に用いられる測定用のサンプルＬＥＤ３０について説明する。
【００３８】
［サンプルＬＥＤ］
図４は、実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４に用いられる測定用のサンプルＬＥＤ３０の構成図である。図４に示すように、サンプルＬＥＤ３０は、個片基板４ａと、ＬＥＤ実装部４ｂと、反射部４ｃと、配線層４ｄ、４ｅと、電極４ｆ、４ｇと、ＬＥＤ素子５と、ボンディングワイヤ７ａ、７ｂとを備える。
【００３９】
サンプルＬＥＤ３０は、実生産用の基板４に実装されたＬＥＤ素子５に塗布する適正な樹脂量を調べるために用いられる。サンプルＬＥＤ３０は、実生産用の基板４に実装されているＬＥＤ素子５と同じＬＥＤ素子５を備えるとともに、外部から電力が供給されると通電発光可能な構成を有している。ここで言う「同じ」とは、「同等の発光特性を有する」という意味である。例えば、ＬＥＤ素子がその発光特性に応じてランク分けされている場合には、同一ランクに属するＬＥＤ素子であってもよい。また、同一方法で製造された同一構造（製造上のバラツキの範囲内で同一構造）のＬＥＤ素子であってもよい。なお、実生産用の基板４では、個片基板４ａの配線層４ｄ、４ｅがつながっているため、即ち、電極４ｆ、４ｇがつながっているため、通電発光することはできない。
【００４０】
詳しくは後述するが、サンプルＬＥＤ３０は、ＬＥＤ素子５が実装された実生産用の基板４を、樹脂８を塗布しない状態で個片基板４ａに分割することによって作製してもよい。例えば、サンプルＬＥＤ３０は、完成品である個片のＬＥＤパッケージ５０から樹脂８を除いた構成である。
【００４１】
［樹脂塗布装置の構成］
実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４の構成について説明する。
図５は、実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４の構成図である。図５に示すように、樹脂塗布装置Ｍ４は、樹脂８を塗布する樹脂塗布部１１と、樹脂塗布部１１を制御する塗布制御部１２と、発光特性を測定する発光特性測定部１３と、発光特性測定部１３の測定結果に基づいて樹脂塗布量を補正するパラメータを演算し、塗布制御部１２にフィードバックするフィードバック部１４とを備える。
【００４２】
＜樹脂塗布部＞
樹脂塗布部１１は、ディスペンサ１５と、ディスペンサ１５に樹脂８を吐出させる樹脂吐出機構１６と、ディスペンサ１５の移動動作及び昇降動作を行うディスペンサ移動機構１７と、ＬＥＤ素子５が実装された実生産用の基板４を載置する生産用塗布ステージ１８と、サンプルＬＥＤ３０を載置する測定用塗布ステージ１９と、測定用塗布ステージ１９にサンプルＬＥＤ３０を供給するサンプルＬＥＤ供給部２０と、測定用塗布ステージ１９を移動させるステージ移動機構２１とを備える。
【００４３】
樹脂吐出機構１６は、例えば、ディスペンサ１５に空圧を印加することで、ディスペンサ１５から樹脂８を吐出させる。樹脂吐出機構１６は、塗布制御部１２によって制御される。なお、樹脂吐出機構１６には、空圧方式の他、シリンダ等を用いたメカ方式、スクリューポンプ方式、ジェット方式など、各種の方式の機構を採用することができる。
【００４４】
ディスペンサ移動機構１７は、ディスペンサ１５を移動及び昇降させることにより、ディスペンサ１５の位置決めを行う。例えば、ディスペンサ１５の吐出端（下端）が、生産用塗布ステージ１８上に載置された実生産用の基板４に実装されたＬＥＤ素子５、又は測定用塗布ステージ１９上に載置されたサンプルＬＥＤ３０に位置決めされる。
【００４５】
生産用塗布ステージ１８では、実生産用の基板４が載置される。実施の形態１の樹脂塗布部１１は、基板４を生産用塗布ステージ１８に搬送する搬送機構を備えてもよい。例えば、搬送機構は、基板４をストックするマガジンから生産用塗布ステージ１８上に基板４を搬送する。また、生産用塗布ステージ１８は、捨て打ち用のステージを備えてもよい。捨て打ちとは、ディスペンサ１５がＬＥＤ素子５に樹脂８の塗布を開始する前に、ディスペンサ１５から所定の樹脂量を吐出することである。捨て打ちをすることにより、ディスペンサ１５内の樹脂８の流動状態を改善し、塗布する樹脂量のばらつきを抑えることができる。
【００４６】
測定用塗布ステージ１９は、サンプルＬＥＤ供給部２０から供給されるサンプルＬＥＤ３０が載置される。図６は、測定用塗布ステージ１９の構成図であり、サンプルＬＥＤ３０が載置された状態を示している。図６に示すように、測定用塗布ステージ１９は、サンプルＬＥＤ３０を固定する固定機構２２と、サンプルＬＥＤ３０に電力を供給する電源２３と、サンプルＬＥＤ３０と電源２３とを導通させるプローブ２４とを備える。
【００４７】
固定機構２２は、サンプルＬＥＤ３０を測定用塗布ステージ１９上に固定する。固定機構２２は、例えば、チャックなどの挟持する機構を採用してもよい。電源２３は、サンプルＬＥＤ３０を通電発光させるための電力を供給する。プローブ２４は、電源２３と接続されている。プローブ２４は、測定用塗布ステージ１９上に載置されたサンプルＬＥＤ３０の電極４ｆ、４ｇと接触することにより、サンプルＬＥＤ３０と電源２３とを導通させる。
【００４８】
実施の形態１では、測定用塗布ステージ１９上に、サンプルＬＥＤ３０の電極４ｆ、４ｇそれぞれに接触する位置にプローブ２４が２本設けられている。そのため、測定用塗布ステージ１９にサンプルＬＥＤ３０が載置されると、サンプルＬＥＤ３０の電極４ｆ、４ｇとプローブ２４とが接触し、電源２３によってサンプルＬＥＤ３０に電力が供給される。また、電源２３とプローブ２４との間に電源２３からサンプルＬＥＤ３０への電力の供給をオン／オフするスイッチを設けてもよい。測定用塗布ステージ１９上に載置されたサンプルＬＥＤ３０は、固定機構２２によって固定される。このように、測定用塗布ステージ１９では、サンプルＬＥＤ３０を通電発光させることができる構成を有している。
【００４９】
また、測定用塗布ステージ１９は、ステージ移動機構２１によって、樹脂塗布部１１の樹脂を塗布する塗布位置と、発光特性測定部１３によって発光特性を測定する測定位置との間を移動する。
【００５０】
サンプルＬＥＤ供給部２０は、サンプルＬＥＤ３０を測定用塗布ステージ１９に供給する。例えば、サンプルＬＥＤ供給部２０は、複数のサンプルＬＥＤ３０を待機させて測定用塗布ステージ１９に供給可能に収容する構成を有している。
【００５１】
ステージ移動機構２０は、測定用塗布ステージ１９を樹脂塗布部１１において樹脂８が塗布される塗布位置と発光特性部１３で発光特性を測定する測定位置との間を移動させる。例えば、ステージ移動機構２０は、サンプルＬＥＤ３０に樹脂８が塗布された後、測定用塗布ステージ１９を発光特性測定部１３でサンプルＬＥＤ３０の発光特性を測定可能な位置に搬送する。また、ステージ移動機構２０は、サンプルＬＥＤ３０の発光特性の測定が終わると、測定用塗布ステージ１９を測定位置から塗布位置に搬送する。
【００５２】
なお、実施の形態１では、生産用塗布ステージ１８と測定用塗布ステージ１９とを別々の構成としているが、生産用塗布ステージ１８と測定用塗布ステージ１９は、１つのステージから構成されてもよい。
【００５３】
＜塗布制御部＞
塗布制御部１２は、実生産用の基板４上のＬＥＤ素子５と、サンプルＬＥＤ３０とに所望の塗布量の樹脂８が塗布されるように、樹脂吐出機構１６に指令を送る。樹脂吐出機構１６に送る指令としては、例えば、樹脂吐出機構１６が空圧方式の場合、ディスペンサ１５に圧力と時間に関する指令を送る。また、樹脂吐出機構１６がスクリューポンプ方式の場合は回転量に関する指令、シリンダを用いたメカ方式の場合はストローク量に関する指令を送る。この指令は、樹脂塗布量を変更できる情報であればよく、樹脂吐出機構１６の方式に応じて設定することができる。
【００５４】
また、塗布制御部１２は、ディスペンサ移動機構１７に指令を送り、ディスペンサ移動機構１７を駆動させることで、ディスペンサ１５と、基板４に実装されたＬＥＤ素子５及びサンプルＬＥＤ３０との位置決めを実施する。塗布制御部１２は、この位置決めにより、ディスペンサ１５が基板４上の所定のＬＥＤ素子５に樹脂８を塗布する生産用塗布処理と、サンプルＬＥＤ３０に樹脂８を塗布する測定用塗布処理とをディスペンサ１５に実行させることができる。
【００５５】
塗布制御部１２では、フィードバック部１４から樹脂８の塗布量を補正するためのパラメータがフィードバックされる。塗布制御部１２は、このフィードバックされたパラメータに基づいて、樹脂塗布部１１の樹脂吐出機構１６に指令を送り、ディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を変更することができる。
【００５６】
＜発光特性測定部＞
発光特性測定部１３は、サンプルＬＥＤ３０の発光特性を測定し、測定結果をフィードバック部１４に送る。測定する発光特性としては、例えば、色度又は輝度などがある。発光特性測定部１３は、サンプルＬＥＤ３０から拡散的に放射される光を効率良く検出するために積分球と、積分球からの光を波長毎に分解する分光器を備えてもよい。
【００５７】
＜フィードバック部＞
フィードバック部１４は、発光特性測定部１３の測定結果からディスペンサ１５の樹脂塗布量を補正するパラメータを演算する演算部２５と、演算部２５で演算されたパラメータを塗布制御部１２にフィードバックする指令部２６とを備える。
【００５８】
演算部２５は、発光特性測定部１３によって測定されたサンプルＬＥＤ３０の発光特性に基づいて、ディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を補正するためのパラメータを演算する。演算部２５は、パラメータとして、例えば、測定されたサンプルＬＥＤ３０の発光特性と予め規定された発光特性（完成品であるＬＥＤパッケージ５０における所望の発光特性）との偏差を演算する。演算部２５では、演算した偏差に基づいて、別のパラメータを演算してもよい。演算部２５は、例えば、樹脂塗布部１１の樹脂吐出機構１６が空圧式又はジェット式の場合、圧力と時間をパラメータとしてもよく、樹脂塗布部１１の樹脂吐出機構１６がシリンダを用いたメカ式の場合、ストローク量をパラメータとしてもよい。また、樹脂吐出機構１６がスクリューポンプ式の場合、回転量をパラメータとしてもよい。
【００５９】
指令部２６は、演算部２５で演算されたパラメータを塗布制御部１２にフィードバックする。塗布制御部１２は、演算部２５で演算されたパラメータに基づいて、樹脂吐出機構１６を制御し、ディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を変更する。
【００６０】
以下、サンプルＬＥＤ３０を用いた樹脂塗布量Ｍ４の樹脂塗布量の補正方法について、例を挙げて説明する。
【００６１】
［サンプルＬＥＤを用いた樹脂塗布量の補正方法］
実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４は、樹脂塗布部１１でサンプルＬＥＤ３０に樹脂８を試し塗布し、発光特性測定部１３で樹脂８が塗布されたサンプルＬＥＤ３０の発光特性を測定する。サンプルＬＥＤ３０の発光特性とは、ＬＥＤ素子５から射出された光が蛍光体を含む樹脂８を通って発せられる光の特性である。即ち、サンプルＬＥＤ３０の発光特性は、ＬＥＤ素子５と樹脂８との発光特性である。樹脂塗布装置Ｍ４は、サンプルＬＥＤ３０の発光特性の測定結果と完成品のＬＥＤパッケージ５０における所望の発光特性との偏差を算出し、この偏差に基づいてディスペンサ１５からの樹脂８の塗布量を補正するパラメータを演算部２５で演算する。演算部２５で演算されたパラメータは、指令部２６から塗布制御部１２にフィードバックされる。塗布制御部１２は、このパラメータに基づき樹脂吐出機構１６を制御し、ディスペンサ１５から吐出される樹脂量を変更する。
【００６２】
実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４では、複数のサンプルＬＥＤ３０を用いて所望の発光特性が得られるようにディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を補正してもよい。例として、２個のサンプルＬＥＤ３０ａ、３０ｂを用いて、ディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を補正する方法について説明する。１個目のサンプルＬＥＤ３０ａの発光特性から得られたパラメータで樹脂塗布量を補正した後、さらに２個目のサンプルＬＥＤ３０ｂに対して補正された塗布量の樹脂８を塗布して２個目のサンプルＬＥＤ３０ｂの発光特性を測定する。そして、測定された２個目のサンプルＬＥＤ３０ｂの発光特性で再度樹脂塗布量を補正することで、ディスペンサ１５から実生産用の基板４に実装されたＬＥＤ素子５に塗布する樹脂８の量の精度を向上させることができる。ここでは、２個のサンプルＬＥＤ３０ａ、３０ｂを用いて適正な樹脂塗布量に補正する方法について説明したが、これに限定されず、３個以上のサンプルＬＥＤ３０を用いて樹脂塗布量を補正してもよい。
【００６３】
また、実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４は、１つのサンプルＬＥＤ３０に複数回樹脂８を試し塗布することにより、所望の発光特性が得られるようにディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を決定してもよい。例えば、樹脂塗布装置Ｍ４は、１つのサンプルＬＥＤ３０に樹脂８を試し塗布して発光特性を測定した後、再度サンプルＬＥＤ３０に樹脂８を試し塗布し、発光特性を測定する。樹脂塗布装置Ｍ４は、この試し塗布と発光特性の測定を複数回行い、最終的に所望の発光特性が得られた時点で試し塗布した樹脂８の総塗布量を演算し、ディスペンサ１５から実生産用の基板４に実装されたＬＥＤ素子５に塗布する樹脂８の量を決定してもよい。
【００６４】
上記のように、サンプルＬＥＤ３０を用いてディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を補正する方法を説明したが、これらの方法に限定されず、種々の方法で樹脂８の塗布量を補正してもよい。例えば、塗布量の異なる複数のサンプルＬＥＤ３０で発光特性として色度を測定し、測定された複数の色度から色度と塗布量の関係式を算出し、この関係式から樹脂８の塗布量を決定してもよい。
【００６５】
［ＬＥＤパッケージの製造フロー］
実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システム１におけるＬＥＤパッケージ５０の製造フローについて図７を用いて説明する。
【００６６】
図７は、実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造システム１におけるＬＥＤパッケージ５０の製造フローを示す。
【００６７】
ステップＳ１は、実生産用の基板４に実装するＬＥＤ素子５を準備する。このステップＳ１では、基板４にＬＥＤ素子５を実装する前に、ＬＥＤ素子５の発光波長などの発光特性を予め測定することにより、ＬＥＤ素子５を発光特性毎にランク分けする。そして、ステップＳ１では、実生産用の基板４上に同じランクのＬＥＤ素子５が実装されるように、ランク毎に分けられたＬＥＤ素子５を準備する。ＬＥＤ素子５は、製造過程における種々の誤差要因によって、発光特性にばらつきが生じることを避けられない。そのため、ＬＥＤパッケージ製造システム１は、ＬＥＤ素子５の発光特性のばらつきに起因して完成品のＬＥＤパッケージ５０にばらつきが生じることを抑制するため、基板４上に同じランクのＬＥＤ素子５を実装するようにしている。
【００６８】
ステップＳ２は、ステップＳ１で準備した同じランクのＬＥＤ素子５を基板４に実装する。このステップＳ２では、部品実装装置Ｍ１が、樹脂接着剤を用いて基板４にＬＥＤ素子５を接着する。その後、第１のキュア装置Ｍ２が、樹脂接着剤を加熱して硬化させる。次に、ワイヤボンディング装置Ｍ３が、基板４の配線層４ｄ、４ｅとＬＥＤ素子５の電極６ａ、６ｂとをボンディングワイヤ７ａ、７ｂによって接続する。
【００６９】
ステップＳ３は、基板４に実装されたＬＥＤ素子５に樹脂８を塗布する。このステップＳ３では、樹脂塗布装置Ｍ４が、完成品のＬＥＤパッケージ５０において所望の発光特性が得られるように、基板４に実装されたＬＥＤ素子５に、適正樹脂塗布量の樹脂８を塗布する。詳しくは、樹脂塗布装置Ｍ４により実施される樹脂塗布作業フローで後述する。
【００７０】
ステップＳ４は、ステップＳ３で塗布された樹脂８を硬化させる。このステップＳ４では、第２のキュア装置Ｍ５が、ＬＥＤ素子５に塗布された樹脂８を加熱して硬化させる。
【００７１】
ステップＳ５は、ステップＳ４で樹脂８を硬化させた基板４を個片のＬＥＤパッケージ５０に分割する。このステップＳ５では、個片切断装置Ｍ６が、基板４をそれぞれの個片基板４ａごとに分割し、個片のＬＥＤパッケージ５０を作製する。
【００７２】
［サンプルＬＥＤの作製フロー］
サンプルＬＥＤ３０の作製フローについて図８を用いて説明する。図８は、サンプルＬＥＤ３０の作製フローを示す。
【００７３】
ステップＳ１１は、実生産用の基板４に実装されるＬＥＤ素子５と同じランクのＬＥＤ素子５を準備する。このステップＳ１１では、ＬＥＤパッケージ製造システム１で既にランク分けされたＬＥＤ素子５（図７のステップＳ１）から、実生産用の基板４に実装されるＬＥＤ素子５と同じランクのＬＥＤ素子５を準備する。
【００７４】
ステップＳ１２は、ステップＳ１１で準備したＬＥＤ素子５を基板４に実装する。このステップＳ１２では、ＬＥＤパッケージ製造システム１における部品実装装置Ｍ１、第１のキュア装置Ｍ２、ワイヤボンディング装置Ｍ３を用いて、基板４にＬＥＤ素子５を実装する。
【００７５】
ステップＳ１３は、ＬＥＤ素子５を実装した基板４を個片のＬＥＤパッケージ５０に分解する。このステップＳ１３では、個片切断装置Ｍ６が、基板４をそれぞれの個片基板４ａごとに分割することにより、サンプルＬＥＤ３０を作製する。
【００７６】
以上のように、サンプルＬＥＤ３０は、ＬＥＤ素子５に樹脂８を塗布する樹脂塗布装置Ｍ４及び樹脂８を硬化させる第２のキュア装置Ｍ５を除いて、ＬＥＤパッケージ製造システム１で使用される装置を用いて作製することができる。
【００７７】
［樹脂塗布処理のフロー］
実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４によって実施される樹脂塗布処理のフローについて図９を用いて説明する。図９は、実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４によって実施される樹脂塗布処理のフローを示す。
【００７８】
ステップＳ２１は、樹脂塗布部１１でサンプルＬＥＤ３０に対して測定用塗布を実行する（測定用塗布工程）。このステップＳ２１では、サンプルＬＥＤ供給部２０から測定用塗布ステージ１９にサンプルＬＥＤ３０が供給される。測定用塗布ステージ１９に供給されたサンプルＬＥＤ３０は、通電発光可能な状態で測定用塗布ステージ１９に載置されるとともに固定される。そして、サンプルＬＥＤ３０は、ディスペンサ１５によって樹脂８が試し塗布される。ディスペンサ１５は、塗布制御部１２によって制御される。例えば、塗布制御部１２は、ディスペンサ移動機構１７を制御してディスペンサ１５とサンプルＬＥＤ３０との位置合わせを行い、樹脂吐出機構１６を制御して所定の量の樹脂８をサンプルＬＥＤ３０に塗布する。
【００７９】
ステップＳ２２は、ステップＳ２１で樹脂８を試し塗布されたサンプルＬＥＤ３０の発光特性を発光特性測定部１３で測定する（発光特性測定工程）。このステップＳ２２では、サンプルＬＥＤ３０に樹脂８が塗布された後、ステージ移動機構２１によって測定用塗布ステージ１９を、樹脂８を塗布する塗布位置から発光特性を測定する測定位置に移動させる。そして、測定用塗布ステージ１９に備えられた電源２３からサンプルＬＥＤ３０に電力を供給することによってサンプルＬＥＤ３０を通電発光させ、発光特性測定部１３でサンプルＬＥＤ３０の発光特性を測定する。
【００８０】
ステップＳ２３は、演算部２５で発光特性測定部１３において測定されたサンプルＬＥＤ３０の発光特性と所望の発光特性との偏差が閾値内にあるか否かを判定する（発光特性判定工程）。このステップＳ２３では、演算部２５でサンプルＬＥＤ３０の発光特性と所望の発光特性との偏差を算出し、偏差が所定の閾値を超えている場合、樹脂塗布処理は、塗布量を補正するステップＳ２４へ移行する。一方、偏差が閾値以内であれば、樹脂塗布処理は、既設定の樹脂塗布量のパラメータを維持するように指令部２６から塗布制御部１２へフィードバックし、ステップＳ２５へ移行する。なお、所定の閾値は、使用者が任意に設定できる値である。例えば、所定の閾値は、サンプルＬＥＤ３０の発光特性と所望の発光特性との偏差が±１０％の範囲内で設定される。
【００８１】
ステップＳ２４は、ステップＳ２３において測定されたサンプルＬＥＤ３０の発光特性と所望の発光特性との偏差が閾値を超えている場合に、塗布量の補正を行う（塗布量補正工程）。このステップＳ２４では、演算部２５で算出された偏差に基づいて、完成品のＬＥＤパッケージ５０において所望の発光特性を得られるように樹脂塗布量を補正するパラメータを演算する。演算されたパラメータは、指令部２６から塗布制御部１２にフィードバックされる。塗布制御部１２は、このパラメータに基づいて、ディスペンサ１５から吐出される樹脂８の塗布量を変更する。その後、ステップＳ２１に戻り、測定用塗布が実行される。
【００８２】
ステップＳ２５は、捨て打ちが実行される（捨て打ち工程）。このステップＳ２５は、ディスペンサ１５から所定の量の樹脂８を吐出することにより、ディスペンサ１５内の樹脂８の流動状態を改善して、ディスペンサ１５の動作を安定させる。
【００８３】
ステップＳ２６は、樹脂塗布部１１で生産用塗布を実行する（生産用塗布工程）。このステップＳ２６では、ディスペンサ１５が、生産用塗布ステージ１８上に載置された実生産用の基板４の位置へ移動し、実生産用の基板４に実装されたＬＥＤ素子５に、ステップＳ２１〜Ｓ２５を実行することによって得られた塗布量の樹脂８を塗布する。
【００８４】
ステップＳ２７は、ステップＳ２６の生産用塗布の実行回数が所定の回数以内か否かを判定する（回数判定工程）。このステップＳ２７では、生産用塗布の実行回数が所定の回数を超えていれば、樹脂塗布処理は、ステップＳ２１に戻る。一方、生産用塗布の実行回数が所定の回数以内であれば、樹脂塗布処理は、ステップＳ２８へ移行する。所定の回数は、例えば、５００回とすることができ、樹脂８の経時変化によるばらつきを考慮して設定する。生産用塗布の実行回数は、塗布制御部１２によってカウントしてもよいし、別途、生産用塗布の実行回数をカウントするカウント部を設けてもよい。
【００８５】
ステップＳ２８は、全てのＬＥＤ素子５への樹脂８の塗布を完了したか否かを判定する（完了判定工程）。このステップＳ２８では、基板４に実装されたＬＥＤ素子５への樹脂８の塗布を全て完了したと判定した場合、樹脂塗布処理が終了する。全てのＬＥＤ素子５への樹脂８の塗布を完了していない判定した場合、樹脂塗布処理は、ステップＳ２６に戻る。全てのＬＥＤ素子５に樹脂８の塗布が完了したか否かは、例えば、樹脂８の塗布回数で判定してもよい。ステップＳ２８は、樹脂８の塗布回数をカウントして、基板４に実装されているＬＥＤ素子５の個数と等しい塗布回数に達したとき、塗布が完了したと判定してもよい。
【００８６】
以上が、樹脂塗布装置Ｍ４によって実施される樹脂塗布処理のフローである。
【００８７】
なお、測定用塗布のステップＳ２１と発光特性測定のステップＳ２２の間に、サンプルＬＥＤ３０に塗布した樹脂８を仮硬化するステップ、又は樹脂８を硬化するステップを設けてもよい。樹脂８を硬化させることにより、サンプルＬＥＤ３０の発光特性がさらに完成品のＬＥＤパッケージ５０の発光特性に近いものとなる。
【００８８】
塗布量の補正をするステップＳ２４において、演算部２５で演算されるパラメータは、樹脂塗布部１１の樹脂吐出機構１６の方式に応じて変更してもよい。例えば、樹脂吐出機構１６が空圧式又はジェット式であれば圧力と時間、スクリューポンプ式であれば回転量、シリンダを用いたメカ式であればストローク量などをパラメータとして設定できる。また、塗布された樹脂８が未硬化の状態でサンプルＬＥＤ３０の発光特性を測定している場合、ステップＳ２４は、樹脂８の硬化状態を考慮した補正を行ってもよい。例えば、サンプルＬＥＤ３０において、樹脂８が未硬化の状態の発光特性と硬化状態の発光特性とを予め測定することにより、未硬化状態と硬化状態との発光特性の偏差を算出する。ステップＳ２４は、この偏差に基づいて、樹脂８の塗布量を補正してもよい。
【００８９】
ステップＳ２６は、樹脂８の経時変化によるばらつきを補正するため、生産用塗布が所定の回数を超えれば、ステップＳ２１に戻るとしているが、例えば、所定の時間が経過した場合にステップＳ２１に戻るとしてもよい。
【００９０】
［効果］
実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４及び樹脂塗布装置Ｍ４を用いたＬＥＤパッケージの製造方法の効果について説明する。
【００９１】
樹脂塗布装置Ｍ４は、実生産用の基板４に実装されるＬＥＤ素子５で作製されたサンプルＬＥＤ３０を用いて、樹脂塗布部１１で塗布する適正樹脂量を決定する構成を有している。この構成により、測定されたサンプルＬＥＤ３０の発光特性と完成品であるＬＥＤパッケージ５０の発光特性とは、略１対１の相関関係にすることができる。そのため、実施の形態１の樹脂塗布装置Ｍ４は、サンプルＬＥＤ３０で測定された発光特性に基づいて、容易に、かつ精度高く樹脂８の塗布量を補正することができる。したがって、実施の形態１のＬＥＤパッケージ製造方法では、製造されるＬＥＤパッケージ５０の発光特性のばらつきを低減することができる。
【００９２】
樹脂塗布装置Ｍ４は、測定用塗布ステージ１９に載置されたサンプルＬＥＤ３０を通電発光することにより、発光特性の測定を行っている。そのため、樹脂塗布装置Ｍ４は、従来のように励起光で発光した樹脂８の発光特性を測定するのではなく、完成品のＬＥＤパッケージ５０と同じＬＥＤ素子５を用いて発光特性を測定できる。したがって、樹脂塗布装置Ｍ４は、所望の発光となるように、容易にかつ精度高く適正な樹脂塗布量を補正することができる。
【００９３】
樹脂塗布装置Ｍ４は、サンプルＬＥＤ３０の発光特性に基づいて決定された樹脂塗布量で実生産用の基板４に生産用塗布を所定の回数行った後、再度サンプルＬＥＤ３０を用いて発光特性の測定を行う構成を有している。このような構成により、樹脂塗布装置Ｍ４を用いたＬＥＤパッケージ製造方法は、樹脂８が経時変化することによって発光特性にばらつきが生じるのを抑制し、完成品のＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本開示に係る樹脂塗布装置及びＬＥＤパッケージ製造方法は、完成品のＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減できるという効果を有し、ＬＥＤ素子を樹脂で覆って成る構成のＬＥＤパッケージを製造する分野において有用である。
【符号の説明】
【００９５】
１  ＬＥＤパッケージ製造システム
２  ＬＡＮシステム
３  管理コンピュータ
４  基板
４ａ  個片基板
４ｂ  ＬＥＤ実装部
４ｃ  反射部
４ｄ、４ｅ  配線層
４ｆ、４ｇ  電極
５  ＬＥＤ素子
６ａ  Ｎ型部電極
６ｂ  Ｐ型部電極
７ａ、７ｂ  ボンディングワイヤ
８  樹脂
１０  樹脂塗布装置
１１  樹脂塗布部
１２  塗布制御部
１３  発光特性測定部
１４  フィードバック部
１５  ディスペンサ
１６  樹脂吐出機構
１７  ディスペンサ移動機構
１８  測定用塗布ステージ
１９  生産用塗布ステージ
２０  サンプルＬＥＤ供給部
２１  ステージ移動機構
２２  固定機構
２３  電源
２４  プローブ
２５  演算部
２６  指令部
３０  サンプルＬＥＤ
５０  ＬＥＤパッケージ
【図１】
2015115444.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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