(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のチップで構成された長尺の記録ヘッドを用いながら、駆動順序に応じた濃度ムラも流路の方向に伴う濃度ムラも目立ち難くい画像を出力可能なインクジェット記録装置を提供する。【解決手段】複数のチップ１０１のうち、流路におけるインクの移動の方向が駆動の遅延方向と一致するチップと、流路におけるインクの移動の方向が遅延方向と反対の方向であるチップとで、チップに対応するインピーダンスが異なるように配線する。【選択図】図１９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱抵抗体に所定の電圧パルスを印加することによりインクを吐出する記録素子が所定方向に配列され、且つ等しい電圧パルスを印加した際に前記記録素子の前記所定方向における位置に応じて一定の傾向で吐出量が変化するようなチップ、の複数と、
前記複数のチップに対し順番にインクを供給しながらインクを移動させる流路と、
を有する記録ヘッドを用いて画像を記録するインクジェット記録装置であって、
前記複数のチップのうち、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と一致するチップと、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と反対の方向であるチップとで、前記チップに対応するインピーダンスが異なるように配線されていることを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項２】
前記チップに配列する前記複数の発熱抵抗体に対し電圧パルスを印加するタイミングを前記所定方向に対し順番にずらすことによって発生するリンギングに伴って、前記記録素子の吐出量が前記所定方向における位置に応じて一定の傾向で変化することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録装置。
【請求項３】
前記記録ヘッドにおいて、
前記流路は、前記複数のチップのうち同数ずつのチップに対し順番にインクを供給しながら前記所定方向に対し互いに反対の方向にインクを移動させる２つの流路で構成され、
前記２つの流路のうち、片方の流路からインクが供給される前記チップと、他方の流路からインクが供給される前記チップとで、インピーダンスが異なるように配線されていることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット記録装置。
【請求項４】
前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と一致するチップに対応する配線についてはコンデンサを配し、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と反対の方向であるチップに対応する配線については前記コンデンサを配さないことにより、配線のインピーダンスを異ならせることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項５】
前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と一致するチップに対応する配線については第１のコンデンサを配し、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と反対の方向であるチップに対応する配線については前記第１のコンデンサとは異なる容量を有する第２のコンデンサを配することにより、配線のインピーダンスを異ならせることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項６】
前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と一致するチップに対応する配線については第１のコンデンサを配し、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と反対の方向であるチップに対応する配線については前記第１のコンデンサと周波数特性の異なる第２のコンデンサを配することにより、配線のインピーダンスを異ならせることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項７】
前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と一致するチップに対応する配線については第１のコンデンサを配し、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と反対の方向であるチップに対応する配線においては前記第１のコンデンサよりも前記チップから離れた位置に第２のコンデンサを配することにより、配線のインピーダンスを異ならせることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項８】
前記コンデンサは、前記インクジェット記録装置の本体に備えられたヘッド制御基板から前記チップの間に位置するケーブルの途中に設けられた基板の上に配されていることを特徴とする請求項４ないし７のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項９】
前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と一致するチップに対応する配線については第１の抵抗を配し、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と反対の方向であるチップに対応する配線については前記第１の抵抗と異なる第２の抵抗を配することにより、配線のインピーダンスを異ならせることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１０】
前記記録ヘッドはフルライン型の記録ヘッドであり、前記記録ヘッドに対して前記所定の方向と交差する方向に用紙を搬送することにより画像を記録することを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェット記録装置に関する。特に、複数の記録素子が配列されたチップの更に複数を配列させて構成された長尺のインクジェットヘッドにおいて、温度上昇や電気的なノイズに伴う記録ヘッド内での吐出量ばらつきを低減するための構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
個々の記録素子に備えられた発熱抵抗体に電圧パルスを印加し、発生した熱エネルギを利用してインクを吐出させるインクジェット記録装置は、高精細且つ高速に画像を出力できることから、広く有用されている。特に、複数の記録素子を記録用紙の幅に対応する距離だけ高密度に配列したフルライン型のインクジェットヘッドは、更なる高速出力が可能となることから、近年急速に普及している。このような長尺のインクジェットヘッドにおいては、製造上の歩留まりを向上させるために、より少数の記録素子が配列されてなるチップの複数を、用紙の幅方向に複数配列させて構成されていることが多い。
【０００３】
ところで、発熱抵抗体を駆動してインクを吐出する形態の長尺のインクジェットヘッド（記録ヘッド）においては、多数の発熱抵抗体に一度に通電してしまうと大きな電圧降下が発生する。このような電圧降下はコンデンサを用意することによって緩和することも出来るが、高濃度の画像を記録するなど同時駆動数が多い場合を基準に考えると、大容量なコンデンサが必要となりコストが高くなる。このため、一般には、１つのチップに配列する複数の記録素子を複数のグループに分割して時分割駆動を行い、単位時間に流れる電流を抑えながら、発熱抵抗体への安定した電圧印加を実現している。
【０００４】
更に、このようなブロック駆動を行った場合でも、同じブロック内の発熱抵抗体を同時に駆動すると、駆動電源配線及びグランド配線に流れる電流の立ち上がり及び立ち下がりにおいて、誘導結合による電磁ノイズが発生することがある。このような電磁ノイズは、ロジック信号配線を流れるロジック信号に重畳され、ロジック回路に誤動作を生じさせることがある。これに対し、特許文献１および２では、同一のブロックの発熱抵抗体を駆動する際に、更にそのタイミングを各発熱抵抗体でナノ秒単位でずらすことにより、単位時間あたりに流れる電流を低減し電磁ノイズの発生を抑える構成が開示されている。
【０００５】
一方、特許文献３には、インクジェットヘッドの昇温に伴う吐出量の増加を抑えるために、インクジェットヘッドに対しインク流入口と流出口を設け、個々の記録素子には流入口から流出口に向けて流動するインクからインクが供給される構成が開示されている。通常、個々の記録素子の吐出量は発熱素子の近傍にあるインクの温度に応じて大きくなる傾向がある。特許文献２のように、発熱素子に供給されるインクが常に流動していれば、発熱素子近傍のインクの昇温は抑制され、吐出量の上昇も抑えることが出来る。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第０３３２３５９７号
【特許文献２】特開２００８−１１４３７８号公報
【特許文献３】特開２００９−９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、多数のチップを配列した記録ヘッドを用いるフルライン型のインクジェット記録装置では、比較的装置が大型であることから、装置内の電源回路から個々のチップまでの配線長が長く、寄生インダクタンスが無視できないことがある。具体的には、ある程度大きな電流が流れると、寄生インダクタンスの影響でリンギングが発生し、発熱抵抗体に印加される電圧を不安定にしてしまうのである。そして、背景技術の項で説明したようなブロック間の時分割駆動を行うと、電圧降下は抑えられるが、電圧パルスの波形がブロック間で不安定になり、個々の発熱抵抗体に付与されるエネルギひいては個々の記録素子の吐出量にばらつきが生じてしまう。その結果、用紙に記録される画像においても濃度ムラが確認されるようになる。より具体的には、先に駆動されるブロックよりも僅かに後から駆動されるブロックの方が付与されるエネルギが大きくなる傾向があり、チップの中でブロックの駆動順序に応じた方向性を有する濃度ムラが発生する。
【０００８】
一方、特許文献３を採用した構成においては、確かに個々の発熱素子やインクジェ
ットヘッド全体の昇温を抑える効果はあるが、流入口から流出口へ流れる経路においてインクの温度は徐々に上昇する傾向にある。そのため、供給されるインクの温度はインクジェットヘッド内に配置されるチップの位置や、同じチップの中で個々の記録素子が配置される位置によって異なる。具体的には、インク流路に対し上流側の記録素子よりも下流側に配置された記録素子のほうが吐出量が多くなり、チップの上流側よりも下流側の方が画像濃度が高くなる傾向がある。
【０００９】
このような駆動順序に応じた濃度ムラと流路の方向に伴う濃度ムラは、それぞれについては大きな弊害にならなくても、互いに重なり合うことによって、強調されてしまう場合がある。そして、どちらも方向性を有することから、駆動順序の方向と流路の方向との組み合わせがチップによって様々であると、互いの濃度ムラが相殺しあうチップと増長しあうチップが混在し、同じインクジェットヘッド内で大きな濃度ムラが発生する。
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するために成されたものである。よって、その目的とするところは、複数のチップで構成された長尺の記録ヘッドを用いながら、駆動順序に応じた濃度ムラも流路の方向に伴う濃度ムラも目立ち難くい画像を出力可能なインクジェット記録装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そのために本発明は、発熱抵抗体に所定の電圧パルスを印加することによりインクを吐出する記録素子が所定方向に配列され、且つ等しい電圧パルスを印加した際に前記記録素子の前記所定方向における位置に応じて一定の傾向で吐出量が変化するようなチップ、の複数と、前記複数のチップに対し順番にインクを供給しながらインクを移動させる流路と、を有する記録ヘッドを用いて画像を記録するインクジェット記録装置であって、前記複数のチップのうち、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と一致するチップと、前記流路におけるインクの移動の方向が前記所定方向と反対の方向であるチップとで、前記チップに対応するインピーダンスが異なるように配線されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、インクジェットヘッドの全域に亘って吐出量変動が抑えられ、一様な濃度の画像を出力することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に使用可能なインクジェット記録装置の断面図である。
【図２】１色分の記録ヘッド１７を吐出口面から観察した際の平面図である。
【図３】記録ヘッドの側断面図である。
【図４】下ベース基板上にベース基板を積層した様子を示す斜視図である。
【図５】流路の経路を説明するための記録ヘッドの断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、チップの斜視図および断面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、インク循環システムを説明するための図である。
【図８】図８に対応する等価回路図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、チップにおける吐出量変動を示す図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、コンデンサをケーブルの途中に設けた配線構成図である。
【図１１】図１０に対応する等価回路図である。
【図１２】チップにおける配線構成を説明するための概略図である。
【図１３】記録用紙に形成されるドットの配列状態を示す図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、各種信号のタイミングチャートである。
【図１５】（ａ）および（ｂ）は、コンデンサの位置に応じてドットの大きさを比較する図である。
【図１６】チップの配置状態と流路の蓄熱に伴う吐出量変動の様子を示す図である。
【図１７】チップの配置状態とリンギングに伴う吐出量変動の様子を示す図である。
【図１８】流路の蓄熱に伴う吐出量変動とリンギングに伴う吐出量変動を合わせた吐出量変動を示す図である。
【図１９】（ａ）および（ｂ）は、配線構成図およびコンデンサの比較図である。
【図２０】本発明の配線構成を採用した場合の吐出量変動を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、本発明に使用可能なインクジェット記録装置１８（以下、単に記録装置と言う）の内部構成を説明するための断面図である。記録装置１８は、パーソナルコンピュータなどのホスト装置１６と接続され、ホスト装置１６から供給された画像データに従って、インクジェット方式で画像を記録する。記録装置１８において、制御部１３は、記録装置全体の制御を行うコントローラ１５などを備えている。
【００１５】
シート供給部１は、２つのロールＲ１、Ｒ２を収納し、択一的にシート（用紙）を引き出して搬送経路に供給する。なお、収納可能なロールは２つであることに限定はされず、１つ、あるいは３つ以上であってもよい。
【００１６】
デカール部２は、シート供給部１や後述する反転部９から供給されたシートのカール（反り）を軽減させるユニットである。デカール部２では、１つの駆動ローラに対して２つのピンチローラを押し当て、シートに対しカールとは逆向きの反りを与える。デカール部２を通過することで、シート供給部１や反転部９でのカール癖は軽減され、シートは平滑に搬送される。
【００１７】
斜行矯正部３は、デカール部２を通過したシートの斜行（進行方向に対する傾き）を矯正するユニットである。基準となる側のシート端部をガイド部材に押し付けることにより、シートが直進するように方向付ける。
【００１８】
プリント部４は、搬送されるシートに対して記録ヘッド部１４からインクを吐出して画像を記録する。本実施例の記録ヘッド部１４は、図２で説明するフルライン型の記録ヘッド１７がインク色ごとに用意され、これら複数の記録ヘッド１７がＸ方向に並列配置することによって構成されている。本例ではＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）、Ｋ（ブラック）の４色に対応した４つの記録ヘッドを有する。なお、色数及び記録ヘッドの数は４つに限定されるものではない。各色のインクは、後述するインクタンクからそれぞれインクチューブを介して記録ヘッド部１４に供給される。なお、プリント部４には、シートを搬送する複数の搬送ローラやシートを下方から支えるプラテンなどが配備され、個々の記録ヘッド１７に対向する領域のシートが平滑になるように支持されている。
【００１９】
検査部５は、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサを備え、プリント部４にて記録されたシート上の検査パターンや画像を光学的に読み取るユニットである。読み取った情報は、制御部１３に転送され、記録ヘッド１７のノズルの状態、シートの搬送状態、画像の位置等が判定される。
【００２０】
カッタ部６は、シート上に記録されたカットマークに合わせて画像を切断するユニットである。但し、両面記録を行う場合、カッタ部６は、第１面については最後の画像の後端部を切断するのみであり、連続シートはカットされることなく情報記録部７へ搬送される。情報記録部７は、画像シートの余白領域に記録画像に関わるシリアル番号や日付などの情報を文字やコードとして記録する。乾燥部８は、付与されたインクを短時間に乾燥させるためのユニットである。
【００２１】
反転部９は、両面記録を行う際に第１面の記録が完了した連続シートを一時的に巻取るユニットである。第１面の記録が終了した連続シートは、反時計回りに回転する回転体（ドラム）９ａに徐々に巻き取られていく。回転体９ａは、連続シートの後端部まで巻き取った時点で停止し、その後逆の方向すなわち時計回りに回転する。これにより、連続シートはデカール部２に送出される。デカール部２では、回転体９ａで巻き取られた際の反りを軽減する方向にシートを矯正する。
【００２２】
デカール部２からプリント部４に向かう経路において、連続シートは、その表裏と先後端部が逆転した状態になっている。すなわち、第２面が記録ヘッド１７に対向し、第１面記録時における後端部が先端部となって搬送される。
【００２３】
排出搬送部１０は、カッタ部６で切断され乾燥部８で乾燥させられたカットシートを、ソータ部１１まで搬送する。ソータ部１１は、記録済みのカットシートをサイズ別などのグループごとに仕分け、夫々の排出口へと排出する。個々の排出口には、カットシートを受けるためのトレイ１２が用意され、カットシートはいずれかのトレイ１２上に積載される。
【００２４】
図２は、１色分の記録ヘッド１７を吐出口面から観察した際の平面図である。シリコンで形成されたチップ１０１の夫々には、複数の記録素子が所定方向（ここではｘ方向）に所定のピッチで配列してなる記録素子列１０２が、これと交差するｙ方向に４列ずつ配置されている。そしてこのようなチップ１０１の８個が、ｙ方向に交互にずれながら、記録素子がｘ方向に連続するように下ベース基板１１８上に配置されている。本実施形態では、Ｃｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ７が図のように配列されているものとする。１つの記録ヘッド１７から吐出されるインクは同じインクである。このような記録ヘッド１７を記録ヘッド部１４に固定した状態で、記録用紙となるシートをｙ方向に搬送することにより、記録用紙に所望の画像を記録することが出来る。個々のチップ１０１はｘ方向に１インチの有効幅を有し、８個のチップにより、８インチまでの用紙幅に対応可能になっている。各チップ１０１のｘ方向両端部には電極部１００が配備されており、制御部１３から延在するフレキシブル配線基板１０６とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。このような記録ヘッド１７は、固定用穴１５０を介して装置本体の記録ヘッド部１４に固定されている。
【００２５】
図３は、記録ヘッド１７の側断面図である。図２で説明した下ベース基板１１８においてチップ１０１が配置する位置には、チップ１０１内の記録素子に共通してインクを供給するための共通液室１１０と、４列の記録素子列１０２夫々にインクを分配するためのスリット１０４が形成されている。このような下ベース基板１１８の上にはベース基板１１１が積層され、共通液室１１０が拡張されている。
【００２６】
図４は、下ベース基板１１８上にベース基板１１１を積層した様子を示す斜視図である。８つの共通液室１１０が８つのチップ１０１の位置に合わせて形成されていることが分かる。
【００２７】
再度図３を参照するに、ベース基板１１１の上には、更にヘッド液室部材１１２が積層されている。ヘッド液室部材１１２は、８個のチップ夫々に対し循環的にインクを供給するための流路１０９が形成された部材である。
【００２８】
図５は、流路１０９の経路を説明するための記録ヘッド１７の断面図である。装置本体のメインタンクから供給されたインクは、ヘッド液室部材１１２に形成されたインク流入口１１３から記録ヘッド内に受容された後、流路１０９に沿って吐出口面と平行な面（ｘｙ平面）を移動する。そして、ｘ方向に配列する８個のチップ１０１夫々に対し順番に供給されながら、記録に使用されなかったインクはインク流出口１１４から記録ヘッド外に排出される。この際、図３を見ると分かるように、インク流入口１１３からインク流出口１１４までのインク流路１０２は２つの経路が形成されている。いずれも記録ヘッド１７のｘ方向の中央に設置された２つのインク流入口１１３から流入され、ｘ方向の反対方向に分離し、４つずつのチップにインクを供給した後に、両端部にあるインク流出口１１４から排出されている。インク流入口１１３からインク流出口１１４へ向かう経路には、フィルタなどの抵抗部材が設けられていない。よって、流路１０９内のインクは圧力損失なくインク流入口１１３からインク流出口１１４へと移動することが出来る。
【００２９】
図３に戻る。流路１０９を移動するインクは、ベース基板１１１上においてフィルタ支持部材１５０によって支持されたフィルタ１５１を介して、個々のチップ１０１に対応する共通液室１１０に流入する。フィルタ部材１５１はステンレスの極細線を編み込んで形成されており、記録素子において目詰まりを起こす程度の異物はここでブロックされる。また、各チップ１０１において、最大数の記録素子が同時に吐出動作を行った場合でも、必要な流速を損ねることのない様に十分に大きなサイズのものが用意されている。
【００３０】
以上説明した、下ベース基板１１８、ベース基板１１１、ヘッド液室部材１１２は、これらを貫通する固定軸１２０によって一体化されている。更に、下ベース基板１１８の吐出口面側からヘッド液室部材１１２の側面にかけては、これらを覆うようにフレキシブル配線基板１０６が配され、個々の記録素子の吐出動作に必要な駆動信号や電力を供給している。
【００３１】
図６（ａ）および（ｂ）は、チップ１０１の斜視図および断面図である。図６（ａ）を参照するに、チップ１０１の表面には、複数の記録素子２０がｘ方向に所定のピッチで連続するように配列されてなる記録素子列１０２が、更に４列ｙ方向に並列配置されている。チップ１０１は、素子基板２２の上にノズル部材２１が積載された構成となっている。チップ１０１の表面端部には、チップ１０１を下ベース基板１１８に位置決めする際の目印となるアライメントマーク２３が形成されている。
【００３２】
図６（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。素子基板２２には、共通液室１１０から供給されたインクを個々の記録素子列１０２に供給するためのスリット１０４が、記録素子列１０２ごとに形成されている。ノズル部材２１には個々の記録素子２０が形成されている。本実施形態において、１つの記録素子２０は、インク路２１１、発泡室２１２および発熱抵抗体２２１によって構成されている。各スリット１０４から供給されたインクは、個々の記録素子に対応する発泡室２１２からインク路２１１に導かれ、吐出口近傍でメニスカスを形成する。記録データに従って発熱抵抗体２２１が印加されると、発泡室２１２のインク中に膜沸騰が生じ、生成された泡の成長エネルギによってインク路中のインクが吐出口から吐出される。この吐出に伴って消費された分のインクは、新たにスリット１０４から補充される。
【００３３】
ところで、本実施形態の記録ヘッド１７は発熱抵抗体２２１に付与される熱エネルギを用いて吐出動作を行っているので、吐出動作が連続する従ってチップ１０１は昇温する。この際、このような昇温は流路１０９から供給されるインクによってある程度抑えられるが、これと同時に流路１０９を流れるインクにはチップ１０１からの熱が伝導する。つまり、チップ１０１における吐出回数が多ければ多いほど、その熱量は大きくなり、各チップに対し順番にインクを供給しながら流れるインクにおいては、上流から下流に進むに従ってその温度が徐々に上昇する。通常、発熱抵抗体２２１に対し同じ駆動電圧を印加した場合でも、インク温度が高いほど泡は大きく成長し、吐出量も多くなることが知られている。つまり、流路１０９に対し上流側に位置するチップの吐出量よりも下流側に位置するチップの吐出量の方が多くなってしまう。
【００３４】
しかし、本実施形態のように、流路の長さすなわちインクを供給するチップの数を同数にした複数の流路１０９を用意すれば、このような温度上昇度をなるべく小さく抑えることが出来る。また、下流に進むほど２つの流路の温度差ひいては吐出量差が大きくなることが懸念されるが、本実施形態のようにほぼ同温度のインクが供給されるインク流入口の位置をｘ方向の中央部に設ければ、画像上で極端な濃度差が隣接しないように出来る。
【００３５】
図７（ａ）および（ｂ）は、本実施形態における記録装置１８内のインク循環システムを説明するための図である。基本的に、インクの循環は装置内に設置された比較的小容量のサブタンク２０１と記録ヘッド１７との間で行われる。記録動作に伴って消費されるサブタンク内のインクを補充する際に、装置内に設置された大容量のメインタンク１６１に収容されているインクが、ポンプ２００を介してサブタンク２０１に供給される。
【００３６】
サブタンク２０１内のインクは、ポンプ２０２を介して記録ヘッド１７のインク流入口１１３へ送られ、ポンプ２０３を介してインク流出口１１４から回収される。この際、記録素子２０からの不用意なインク漏れを防止するため、ポンプ２０２とポンプ２０３の駆動力を調整することによって、記録ヘッド１７内の流路１０９を若干負圧気味に設定しておくことが好ましい。インク流出口１１４から流出されたインクは、温度調整装置１３３を通過することによって所定の温度に調整された後、再びサブタンク２０１に回収されるようになっている。
【００３７】
図７（ｂ）は、温度調整装置１３３の構造を説明するための模式図である。温度調整装置１３３の中には、３０度に保たれた液体Ｌが収容されており、その中にインクを導くためのステンレス製のインク経路１４０が螺旋状に保持されている。記録ヘッド１７のインク流出口１１４から流出されたインクは、流入口１４４を介してインク経路１４０に入り、その温度が高い場合でも低い場合でも、螺旋経路を通過することで３０度に調整された後、流出口１４５より排出される。
【００３８】
図８は、記録ヘッド１７に対する配線構成を説明するための図である。個々のチップ１０１と電気的に接続されたフレキシブル配線基板１０６は、２本のケーブル３０１および３０２によって装置本体のヘッド制御基板３００に接続されている。Ｃｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ３に対応するケーブル３０１は、第１のコネクタ３０３によってヘッド制御基板３００と接続している。Ｃｈｉｐ４〜Ｃｈｉｐ７に対応するケーブル３０２は、第２のコネクタ３０４によってヘッド制御基板３００と接続している。
【００３９】
個々のチップ１０１の記録素子２０を駆動するための電圧（ＶＨ）とグランド（ＧＮＤＨ）は、ヘッド制御基板３００の電源回路３０５で生成され、駆動電源配線３０６およびグランド配線３０７を介して、個々のチップ１０１に供給されている。ここで、駆動電源配線３０６は、ヘッド制御基板３００上の駆動電源配線３０６−１と、ケーブル３０１の駆動電源配線３０６−２と、フレキシブル配線基板１０６上の駆動電源配線３０６−３に分類して考えることが出来る。また、グランド配線３０７は、ヘッド制御基板３００上のグランド配線３０７−１と、ケーブル３０１のグランド配線３０７−２と、フレキシブル配線基板３０７−３に分類して考えることが出来る。
【００４０】
ヘッド制御基板３００には、駆動電圧（ＶＨ）を安定させるためのコンデンサ３０８が用意されている。コンデンサ３０８は、比較的部品の厚みがあるため、設置領域の上方にはある程度のスペースが必要となる。よって、記録用紙との距離が１ｍｍ程度となるチップ近傍に設けることは困難であり、図８の例ではヘッド制御基板３００上に設けている。
【００４１】
図９は、図８における１つのチップ１０１に対応する駆動電源配線３０６―１〜３０６−３とグランド配線３０７−１〜３０７−３の等価回路図である。駆動電源配線３０６―１〜３０６−３においてもグランド配線３０７−１〜３０７−３においても、夫々の配線長に比例した寄生抵抗３０９と寄生インダクタンス３１０が存在する。図では、駆動電源配線３０６−１とグランド配線３０７−１における寄生抵抗を３０９−１、寄生インダクタンスを３１０−１としている。また、駆動電源配線３０６―２とグランド配線３０７−２における寄生抵抗を３０９−２、寄生インダクタンスを３１０−２としている。更に、駆動電源配線３０６―３とグランド配線３０７−３における寄生抵抗を３０９−３、寄生インダクタンスを３１０−３として示している。
【００４２】
本実施形態のようにフルライン型のインクジェットヘッドに対する配線では、フレキシブル配線基板１０６に配された駆動電源配線３０６―３とグランド配線３０７−３の長さは、１００ｍｍ以上になる。また、ヘッド制御基板３００と記録ヘッド部１４の記録装置内における配置上の制約から、ケーブル３０１に配される駆動電源配線３０８−２及びグランド配線３０９−２の配線長は２００ｍｍ以上になる。そのため、ヘッド制御基板３００に配されたコンデンサ３０８からチップ１０１までの配線長は３００ｍｍ以上になり、この領域の寄生インダクタンスによる影響が懸念される。具体的には、コンデンサ３０８からチップ１０１までの寄生インダクタンス３１０−２および３１０−３の和は、数百ｎＨオーダーの値となる。この数百ｎＨの寄生インダクタンスに大電流が流れることで、大きなリンギングが発生し、発熱抵抗体に印加される電圧を不安定にしてしまう。
【００４３】
一般に、リンギングはＬＣＲの直列回路におけるインピーダンス特性に依存する。例えば、寄生抵抗をＲ、交流の周波数をω、寄生インダクタンスをＬ、電流をｉ、コンデンサ静電容量をＣ、インピーダンス特性をＺとする。この場合、この回路のインピーダンス特性Ｚは
Ｚ＝  Ｒ＋ｉωＬ＋１／ｉωＣ
と表すことが出来る。すなわち、コンデンサ静電容量Ｃを大きくすることが出来れば、インピーダンス特性Ｚは小さく抑えられ、リンギングも抑えられる。言い換えれば、リンギングを最も抑えたい箇所に近い位置にコンデンサを配することが効果的と言える。
【００４４】
図１０（ａ）および（ｂ）は、図８の配線構成に対し、コンデンサ３０８（本例では集合基板３１１）をヘッド制御基板３００上からケーブル３０１の途中に移した状態の配線構成図である。図１０（ａ）は全体図、同図（ｂ）は集合基板３１１の詳細を示した配線構成図である。２つの集合基板３１１の夫々には４つずつのコンデンサ３０８が配備され、１つのコンデンサ３０８は１つのチップに対応している。
【００４５】
図１１は、図１０における１つのチップ１０１に対応する駆動電源配線３０６―１〜３０６−３とグランド配線３０７−１〜３０７−３の等価回路図である。図９に比べ、コンデンサ３０８がチップ１０１に近づいた分、コンデンサ３０８からチップ１０１までの寄生インダクタンスは小さくなり、リンギングの影響も抑えられる。
【００４６】
このように、コンデンサ３０８をケーブル３０１上のチップに近い位置に設けることにより、寄生インダクタンスに伴うリンギングの影響を抑え、チップ１０１に付与するエネルギを安定させることが出来る。但し、コンデンサ３０８を単体のままケーブル３０１の途中に配することは困難であり、実際には図１０のように集合基板３１１のような新たな部材を配することになる。結果、製造コストが増大するという懸念も生じる。
【００４７】
図１２は、１つのチップ１０１における配線構成を説明するための概略図である。ここでは、２５６個の発熱抵抗体を３２個ずつグループ０〜グループ３１の３２グループに分割している。図では、グループ０に含まれる発熱抵抗体を４００−０〜４００−３１、グループ１に含まれる発熱抵抗体を４０１−０〜４０１−３１・・という符号で示している。発熱抵抗体４００−０〜４３１−３１それぞれへの電流は、所定の電圧が維持された電極パッドＶＨとグランド用の電極パッドＧＮＤＨとが通電されることにより供給される。この際、通電のタイミングすなわち個々の発熱抵抗体に対応するトランジスタ５００−０〜５３１−３１のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるタイミングを、グループ０〜グループ３１で互いに異ならせている。
【００４８】
具体的には、不図示のＨＥ生成回路にて生成されたヒートイネーブル信号ＨＥが、遅延回路５０１によってＨＥ−３１〜ＨＥ−０の順番に３２段階に数ナノ秒単位で遅延され、第１制御ゲート６００-０〜６３１-３１に入力される。第１制御ゲート６００−０〜６３１-３１には、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）のほか、データラッチ回路でラッチされた記録データが入力され、これら両方の信号がＯＮになったタイミングでアクティブになる。第２制御ゲート７００−０〜７３１-３１には、第１制御ゲート６００−０〜６３１-３１からのアクティブ信号のほか、デコーダ５０３より出力された信号ＥＮＢ０〜ＥＮＢ３１が入力される。本実施形態において、デコーダ５０３からは、ＥＮＢ３１→ＥＮＢ０の順番に約１０マイクロ秒間隔でＥＮＢ信号が出力される。そして、これら両方の信号が入力されたタイミングで、トランジスタ５００−０〜５３１−３１を介して発熱抵抗体４００−０〜４３１−３１に電圧パルスが印加され、電流が流れる。なお、遅延回路５０１で生成される遅延信号ＨＥ−０〜ＨＥ−３１は、デコーダ５０３が新たなＥＮＢを出力するタイミングでリセットされ、ＨＥ−３１に戻る。
【００４９】
以上の構成のもと、具体的な駆動の順番を説明する。デコータ５０３がＥＮＢ３１→ＥＮＢ３０→・・・→ＥＮＢ０の順番に約１０マイクロ秒間隔でＥＮＢ信号を出力することにより、第２制御ゲート７００-０〜７３１-３１は、グループそれぞれにおいて７＊＊-３１→７＊＊-３０・・・→７＊＊-０の順に同間隔でアクティブになる。一方、遅延回路５０１がＨＥ-３１→ＨＥ−３０→・・・→ＨＥ−０の順番に数ナノ秒間隔でＨＥ信号を出力することにより、第１制御ゲート６００−０〜６００−３１は、グループ３１→グループ３０・・・→グループ０の順にアクティブになる。このため、２５６個の第２制御ゲートのうち、グループ３１のＥＮＢ３１が入力された第２制御ゲート６３１−３１が最初にアクティブになり、これに対応する発熱抵抗体４３１−３１が最初に駆動される。その後、数ナノ秒の間隔をおいて、４３０−３１→４２９−３１、４２８−３１・・・４００−３１の順に、異なるグループに含まれる発熱抵抗体４＊＊-３１が順番に駆動される。
【００５０】
このように、全グループについて発熱抵抗体４＊＊−３１の駆動が完了すると、デコーダ５０３は、ＥＮＢ３１の出力を終了しＥＮＢ３０の出力を開始する。同時に遅延回路５０１も出力をリセットし、再びＨＥ−３１の出力に戻る。これにより、４３１−３０→４３０−３０→４２９−３０・・・→４００−３０の順に、異なるグループに含まれる発熱抵抗体４＊＊-３０が数ナノ秒の間隔で順番に駆動される。以上説明した工程を全てのＥＮＢ信号について繰り返すことにより、発熱抵抗体４００−０〜４３１−３１の全てが順番に駆動されることにより、チップ１０１における１ライン分の吐出動作が行われる。
【００５１】
図１３は、上述した順番でインクの吐出が実行された場合に記録用紙に形成されるドットの配列状態を示す図である。図では、発熱抵抗体４００−０〜４３１−３１の夫々に対応する吐出口をグループ０〜グループ３１に分割して１列に示している。図において、用紙はｙ方向に一定速度で搬送されるので、より遅れて吐出されたインクによって形成されるドットが、より右側に着弾されることになる。デコーダ５０１による最初のブロックＥＮＢ３１の駆動中に、左端より４３１−３１→４３０−３１→・・・→４００−３１の順に僅かずつ右にずれながら３２個のドットが記録される。そして、その右側には、次のブロックＥＮＢ３１の駆動中に記録されたドットが、４３１−３０→４３０−３０→・・・→４００−３０の順に配列している。
【００５２】
図１４（ａ）〜（ｃ）は、各種信号のタイミングチャートである。図１４（ａ）は、３２のブロックの駆動を順番に切り替えるためのラッチ信号ＬＴと駆動パルスとなるＨＥ信号を、１カラム分について示した図である。なお、カラムとは、チップ１０１上に配列する全ての記録素子が１ドットずつドットを記録するために確保された時間を示す。
【００５３】
図１４（ｂ）および（ｃ）は、遅延回路５０１で３２段階に遅延された駆動パスルＨＥ−３１〜ＨＥ−０と、これに伴って流れる電流の波形や電圧の波形を示している。図１４（ｂ）は図８および図９のようにヘッド制御基板３００上にコンデンサ３０８を配置した場合、図１４（ｃ）は図１０および図１１のようにケーブル３０１の途中に設けた集合基板３１１上にコンデンサ３０８を配置した場合を示している。本実施形態では、ＨＥ生成回路にて生成されたＨＥ信号に対し、ＨＥ−３１→ＨＥ−３０→・・・→ＨＥ−０の順番で遅延信号が生成され、この順番で発電素子への通電および吐出動作が実行される。図において、ＶＨはＶＨの電圧波形を、ＧＮＤＨはＧＮＤＨの電圧波形を、ＩＨはＶＨに流れる電流の電流波形をそれぞれ示している。
【００５４】
ここで、期間ｔ１では、クループの異なる３２の発熱抵抗体への通電が順番に開始される期間であり、ＩＨの値は徐々に増加していく。このＩＨの立ち上がり時において、コンデンサ３０８をヘッド制御基板３００上に配置した構成では、駆動電源配線にＩＨが流れることによる寄生インダクタンスの影響で、ＶＨ及びＧＮＤＨに図１４（ｂ）に見るようなリンギングが発生する。具体的にはＶＨの電圧波形にはアンダーシュート、ＧＮＤＨの電圧波形にはオーバーシュートのリンギングが発生する。このため、期間ｔ１において発熱抵抗体の両端に印加される電圧は、期間ｔ２に比べ低くなり、発熱抵抗体に流れる電流も小さくなる。
【００５５】
一方、コンデンサ３０８をケーブル３０１の途中に設けた集合基板３１１上に配置した構成では、図１４（ｃ）に見るように、オーバーシュートやアンダーシュートのリンギングは抑えられている。よって、期間ｔ１において発熱抵抗体の両端に印加される電圧の変動も安定し、発熱抵抗体に流れる電流のばらつきも抑えられている。
【００５６】
また、期間ｔ３では、上記３２の発熱抵抗体への通電が順番に終了される期間であり、ＩＨの値は徐々に減少していく。このＩＨの立ち下がり時においも、コンデンサ３０８をヘッド制御基板３００上に配置した構成では、駆動電源配線にＩＨが流れることによる寄生インダクタンスの影響で、ＶＨ及びＧＮＤＨに図１４（ｂ）に見るようなリンギングが発生する。具体的にはＶＨの電圧波形にはアンダーシュート、ＧＮＤＨの電圧波形にはオーバーシュートのリンギングが発生する。このため、期間ｔ３において発熱抵抗体の両端に印加される電圧は、期間ｔ２に比べ高くなり、発熱抵抗体に流れる電流も大きくなる。
【００５７】
一方、コンデンサ３０８をケーブル３０１の途中に設けた集合基板３１１上に配置した構成では、図１４（ｃ）に見るように、オーバーシュートやアンダーシュートのリンギングは抑えられている。よって、期間ｔ３においても、発熱抵抗体の両端に印加される電圧の変動は安定し、発熱抵抗体に流れる電流のばらつきも抑えられる。
【００５８】
このように、コンデンサ３０８をヘッド制御基板３００上に配置した場合には、発熱抵抗体４００−３１〜４３１−３１のうち、最初に駆動される発熱抵抗体４３１−３１が発生するエネルギが最も小さくなる。そして、最後に駆動される発熱抵抗体４００−３１が発生するエネルギが最も大きくなる。結果、同じブロック内（すなわち同じＥＮＢ信号内）であっても、最初に駆動される発熱抵抗体４３１−３１を備える記録素子のインク吐出量が最も小さく、最後に駆動される発熱抵抗体４００−３１を備える記録素子のインク吐出量が最も大きくなる。そして、このような吐出量の大小関係は、全てのＥＮＢで同等に生じ得る。よって、チップ１０１全体においては、片方の端部（グループ３１）から他方の端部（グループ０）に向けて徐々に吐出量が多くなるような状態になる。これに対し、コンデンサ３０８をケーブル３０１の途中に設けた集合基板３１１上に配置した構成では、全ての発熱抵抗体に対してオーバーシュートやアンダーシュートのリンギングが抑えられる結果、チップ１０１内で吐出量は安定する。
【００５９】
図１５（ａ）および（ｂ）は、コンデンサ３０８をヘッド制御基板３００上に配置した構成と、コンデンサ３０８をケーブル３０１の途中に設けた集合基板３１１上に配置した構成とで、紙面上に記録されるドットの大きさを比較する図である。コンデンサ３０８をヘッド制御基板３００上に配置した場合は、図１５（ａ）を参照するに、同じグループで記録されるドットの大きさは略等しいが、異なるグループで記録されるドットの大きさは互いに異なっている。本実施形態の記録ヘッド１７では、記録素子の配列方向（ｘ方向）に対して、３２個にグループ分けされ、グループ３１からグループ０に向かう順番で個々の発熱抵抗体が駆動されている。よって、図の右側に記録されるグループ３１で記録したドットが最も小さく、左側に進むほどドットが大きくなっている。これにより、チップの右端で記録された領域よりもチップの左端で記録された領域のほうが、濃度が高くなっている。
【００６０】
これに対し、コンデンサ３０８をケーブル３０１の途中に設けた集合基板３１１上に配置した構成では、図１５（ｂ）に示すように、全てのグループでドットの大きさが揃っている。そのため、チップ１０１の両端で濃度が異なることは無く、全域で一様な濃度が得られる。
【００６１】
以下、８個のチップを配列して構成される記録ヘッド全体の吐出量の変動状態について説明する。
【００６２】
図１６は、８個のチップＣｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ７の配置状態と、流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動の様子を示す図である。既に説明したように３０度に調整されたインクはチップの中央から流入され、左右に分離して進行する間に徐々に昇温する。よって、吐出量も、中央の２つのチップ（Ｃｈｉｐ３、Ｃｈｉｐ４）が最も小さく、外側に進むほど大きくなっている。
【００６３】
また、このような流路方向（ｘ方向）に対する吐出量の偏りは、チップ１０１それぞれの中でも存在する。同じチップ内であっても、流路１０９に対し上流側に位置する記録素子よりも下流側に位置する記録素子の方がより高温のインクが供給され、吐出量も多くなる。但し、いずれのチップにおいても、その内部の吐出量変動については、中央部の吐出量が大きく端部の吐出量が小さいという類似した傾向を有している。これは、中央部よりもチップ端部の方が後方にあるアルミナ部材へ熱が伝わりやすいためである。以上説明した要素が合成された結果として、流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動は図１６に示すように左右対称な形状となっている。
【００６４】
一方、図１７は、８個のチップＣｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ７の配置状態と、コンデンサ３０８をヘッド制御基板３００上に配置した構成におけるリンギングに伴う吐出量変動の様子を示す図である。図１５（ａ）で示したように、発熱抵抗体の駆動順に応じて吐出量が大きくなるので、個々のチップ内において所定の傾きで吐出量が変化している。
【００６５】
図１８は、図１６に示した流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動に対し、図１７に示したリンギングに伴う吐出量変動を合わせた状態の吐出量変動を示す図である。図において、破線は流路１０９の蓄熱のみを考慮した場合の吐出量変動を示し、これは図１６に示した流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動と一致している。一方、実線は破線で示した吐出量変動に対し図１７に示したリンギングに伴う吐出量変動を加算したと出量変動を示している。
【００６６】
流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動（破線）については、ほぼ左右対称に変化している。個々のチップについてより詳しく説明すると、中心よりも左側のＣｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ３では左側の吐出量が右側よりも大きくなっているが、中心よりも右側のＣｈｉｐ４〜Ｃｈｉｐ７では右側の吐出量が左側よりも大きくなっている。これに対し、リンギングに伴う吐出量変動は、全てのチップにおいてＣｈｉｐ０側の吐出量がＣｈｉｐ７側よりも大きくなっている。その結果、中心よりも左側のＣｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ３では流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動とリンギングに伴う吐出量変動が増長し合い、吐出量変動が破線よりも大きくなってしまっている。一方、中心よりも右側のＣｈｉｐ４〜Ｃｈｉｐ７では流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動とリンギングに伴う吐出量変動が相殺し合い、吐出量変動は破線よりも抑えられ、ほぼ問題とならない程度になっている。言い換えると、中心よりも右側のＣｈｉｐ４〜Ｃｈｉｐ７については、リンギングが生じていることにより流路１０９の蓄熱に伴う吐出量変動が好適に抑えられている。
【００６７】
以上の状況およびコストへの影響を鑑み、本発明者らは、流路の蓄熱に伴う吐出量変動とリンギングに伴う吐出量変動が増長し合う左側の４チップに対してのみ、ケーブル３０１の途中に集合基板３１１を配することが有効であるという知見に到った。
【００６８】
図１９（ａ）および（ｂ）は、本実施形態で採用する配線構成図と採用するコンデンサの種類とその効果を比較する図である。図１９（ａ）を参照するに、Ｃｈｉｐ０〜Ｃｈｐ３の４チップに対してのみ、ケーブル３０１の途中にコンデンサ３０８が搭載された集合基板３１１が配されている。また、図１９（ｂ）では、交流の周波数に対するインピーダンス特性を、コンデンサの種類ごとに示している。図において、曲線Ａはコンデンサを設けなかった場合の特性を示している。曲線Ｂはコンデンサとして例えばアルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサのような一般的な電解コンデンサを使用した場合の特性を示している。更に、曲線Ｃはコンデンサとして積層セラミックのチップコンデンサを使用した場合を示している。本実施形態の回路においてリンギングが発生している周波数帯は破線で囲った２.０×１０６〜２．５×１０６[ｈｚ]の範囲である。当該領域に着眼すると、インピーダンス特性が最も高いのは、曲線Ａ（コンデンサを設けなかった場合）であり、次が曲線Ｂ（電解コンデンサを使用した場合）であり、最も低いのが曲線Ｃ（チップコンデンサを使用した場合）である。よって、本実施形態ではケーブル３０１の途中にチップコンデンサを搭載した集合基板３１１を配するものとする。
【００６９】
図２０は、図１９に示した配線構成を採用した場合の吐出量変動を示す図である。ケーブル３０１の途中に集合基板３１１が配されていない図１８と比較するに、右側の４チップでは、リンギングによる影響が抑えられ流路の蓄熱に伴う吐出量変動のみが残っていることが分かる。一方、左側の４チップでは、図１８と同様に流路の蓄熱に伴う吐出量変動（破線）がより抑えられた状態となっている。結果、インクジェットヘッドの全域に亘って吐出量変動が抑えられ、一様な濃度の画像を出力することが可能となる。
【００７０】
なお、以上では、図１９に示したように、２つのケーブル３０１のうち、流路の蓄熱に伴う吐出量変動とリンギングに伴う吐出量変動が増長し合うＣｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ３に対してのみ集合基板３１１を配し、もう片側には配さない形態で説明した。しかし、本願発明はこのような形態に限定されるものではない。いずれの側にも集合基板３１１を配しておきながら、Ｃｈｉｐ４〜Ｃｈｉｐ７に対しての集合基板３１１には、Ｃｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ３に対しての第１のコンデンサよりも容量の小さい第２のコンデンサを設置する形態としても良い。また、両者のコンデンサの周波数特性を異ならせることによって、電源伝達経路のインピーダンス特性をそれぞれで調整することも可能である。更に、等しい形態の集合基板３１１を用意しながらも、ケーブル３０１における設置位置を異ならせることによって、寄生インダクタンスの影響を調整し、両者のインピーダンス特性をそれぞれ適切に設定することも可能である。この場合、流路の蓄熱に伴う吐出量変動とリンギングに伴う吐出量変動が増長し合うＣｈｉｐ０〜Ｃｈｉｐ３に対する集合基板３１１を、これらが相殺し合うＣｈｉｐ４〜Ｃｈｉｐ７に対する集合基板３１１よりもチップに近い位置に配することになる。さらに、以上では、コンデンサを配する位置や種類によって両者のインピーダンスを異ならせたが、夫々の経路において互いに抵抗値の異なる第１の抵抗第２の抵抗を配することによってもこれらを夫々適切に調整することは出来る。いずれにしても、流路の蓄熱に伴う吐出量変動とリンギングに伴う吐出量変動が増長し合う側と相殺し合う側とで異なるインピーダンスが得られるように配線を異ならせ、結果的に記録ヘッド全域に亘る吐出量変動が抑えられれば本発明の範疇である。
【００７１】
また、以上では図１に示したようなフルライン型のインクジェットヘッドを例に説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものでもない。複数のチップを組み合わせて、比較的長尺なインクジェットヘッドを用いる場合であれば、シリアル型の記録装置に搭載しても本発明の効果を得ることは出来る。
【符号の説明】
【００７２】
１７      記録ヘッド
１８      印空ジェット記録装置
２０      記録素子
１０１      チップ
１０９      流路
２２１      発熱抵抗体
３０１      ケーブル
３０８      コンデンサ
【図１】
2015089623.tif 000003
【図２】
2015089623.tif 000004
【図３】
2015089623.tif 000005
【図４】
2015089623.tif 000006
【図５】
2015089623.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015089623.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図１５】
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