(57)【要約】【課題】発光面積の割合が高く、接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、基板１に接着された封止材２とを備えている。基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部５が、封止材２よりも外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部５は、透明導電層により構成されている。電極引き出し部５に、取り出し電極を構成する電極片３が、はんだにより形成されたはんだ部４によって電気的に接続されている。はんだ部４は、透明導電層側の表面に、透明導電層との密着性を高める密着層４ａを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、前記基板に接着された封止材とを備え、前記有機発光体が封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部は、透明導電層により構成され、
前記電極引き出し部に、取り出し電極を構成する電極片が、はんだにより形成されたはんだ部によって電気的に接続され、
前記はんだ部は、前記透明導電層側の表面に、前記透明導電層との密着性を高める密着層を有することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記はんだ部は、前記封止材の外縁に添って線状に前記電極引き出し部の表面に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記はんだ部は、前記電極引き出し部を覆っていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の平面視における形状は、前記電極引き出し部が設けられた辺を有しており、
前記はんだ部は、前記電極引き出し部が設けられた辺の半分以上に配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記電極片は、前記はんだ部で接続された側とは反対側の端部に、前記封止材の表面に沿って延伸する延伸部を有し、
前記延伸部は、前記封止材に固定されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
前記電極片は、前記はんだ部で接続された側の端部に、前記基板の表面に対向する面を有する面接続部を備えていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記基板の側部に、絶縁バリア体が設けられ、
前記絶縁バリア体は、前記基板の表面に垂直な方向において、前記電極引き出し部よりも突出していることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
前記はんだ部は、超音波はんだによって形成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置。
【請求項１０】
基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、前記基板に接着された封止材とを備え、前記有機発光体が封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部は、透明導電層により構成され、
前記電極引き出し部に、取り出し電極を構成する電極片を、はんだ付けを介して電気的に接続するはんだ接続工程を有し、
前記はんだ接続工程は、超音波はんだ付けを含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１１】
前記はんだ接続工程は、前記封止材の外縁に添って線状に前記電極引き出し部の表面に前記超音波はんだ付けを行うことを含むことを特徴とする、請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１２】
前記電極片を前記封止材に接着する電極片接着工程を有し、
前記はんだ接続工程は、前記電極片接着工程の後に前記超音波はんだ付けを行う工程を有することを特徴とする、請求項１０又は１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１３】
前記はんだ接続工程は、前記電極片を接合する前の前記電極引き出し部の表面に前記超音波はんだ付けを行う工程を有することを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、並びに有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、光透過性の第１電極と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極とが、この順で光透過性基板の表面に積層形成されたものが知られている。第１電極及び第２電極のうちの一方が陽極として機能し、他方が陰極として機能する。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が光透過性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１７９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機ＥＬ素子においては、陽極及び陰極を介して発光層に電気を供給するために、通常、各電極と電気的に接続される電極引き出し部を封止領域よりも外側に引き出して基板端部に設け、この電極引き出し部に電気を供給することが行われている。電極引き出し部は、陽極と電気的に接続されたものと、陰極と電気的に接続されたものとの二種類のものによって構成されている。そして、封止領域よりも外部における電極引き出し部の表面において外部電源との接続を行い、発光層に給電できるようにしている。電極引き出し部は、光透過性の電極を構成する透明導電層によって形成され得る。ここで、外部電源との接続にあたっては、電極引き出し部よりも配線との接続性の高い取り出し電極を形成することがある。取り出し電極は、外部電源との接続を行いやすくするための電極端子であり、導電性が高いとともに、例えばワイヤボンディング性など電気接続に対する耐久性を有するものである。
【０００５】
しかしながら、封止領域よりも外側に電極を引き出した場合、封止領域よりも外側は非発光の領域となるために、電極引き出し部の面積が大きくなると、非発光領域の割合が増えてしまう。また、この引き出した電極の表面に取り出し電極を積層して形成したときには、取り出し電極が基板端部にせり出して配置され、非発光領域の割合がさらに増えてしまう。しかも、ワイヤボンディング接続など電気接続を行うためには、取り出し電極に一定の領域面積を確保する必要があり、取り出し電極の幅を小さくすることは困難である。そして、電極引き出し部や取り出し電極によって外周部のスペースが占有されると、非発光領域が有機ＥＬ素子の外周において額縁状に形成されることになる。非発光領域の割合が大きくなると、有機ＥＬ素子の全体面積に対する面内の発光割合が小さくなり、面内の有効発光率が低下するおそれがある。
【０００６】
ここで、電極引き出し部をできるだけ小さくして有機ＥＬ素子を形成することも考えられる。しかしながら、電極引き出し部の面積が小さくなると、信頼性の高い電気接続が容易でなくなるおそれがある。特に、はんだを用いて取り出し電極を接続するものにおいては、はんだと透明導電層との密着性が通常あまり高くないため、透明導電層で構成される電極引き出し部からはんだが剥離するなどして接続信頼性が損なわれるおそれがある。
【０００７】
特許文献１には、封止板に穴を設けてこの穴に外部端子を挿入して電極に接続する構造により、有機ＥＬ素子の発光面積を広げる技術が開示されている。しかしながら、この文献の方法では、封止板に穴を形成し、さらにこの穴に外部端子を挿入しなければならないため、簡単に素子を作製できなくなるといった問題がある。また、封止板の穴よりも外側には非発光の領域が形成されてしまうため、十分に発光領域を広げることができなくなるおそれがある。また、外部端子と電極との接続部分が穴に隠れてしまうため、外部端子と電極との接触性が確認しにくく、はんだによる接続が困難である上、十分な接続信頼性が確保できなくなるおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、並びに照明装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、前記基板に接着された封止材とを備えている。前記有機発光体が封止材によって覆われて封止されている。前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも外側に引き出されて設けられている。前記電極引き出し部は、透明導電層により構成されている。前記電極引き出し部に、取り出し電極を構成する電極片が、はんだにより形成されたはんだ部によって電気的に接続されている。前記はんだ部は、前記透明導電層側の表面に、前記透明導電層との密着性を高める密着層を有する。
【００１０】
前記はんだ部は、前記封止材の外縁に添って線状に前記電極引き出し部の表面に配置されていることが好ましい一態様である。
【００１１】
前記はんだ部は、前記電極引き出し部を覆っていることが好ましい一態様である。
【００１２】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の平面視における形状は、前記電極引き出し部が設けられた辺を有しており、前記はんだ部は、前記電極引き出し部が設けられた辺の半分以上に配置されていることが好ましい一態様である。
【００１３】
前記電極片は、前記はんだ部で接続された側とは反対側の端部に、前記封止材の表面に沿って延伸する延伸部を有し、前記延伸部は、前記封止材に固定されていることが好ましい一態様である。
【００１４】
前記電極片は、前記はんだ部で接続された側の端部に、前記基板の表面に対向する面を有する面接続部を備えていることが好ましい一態様である。
【００１５】
前記基板の側部に、絶縁バリア体が設けられ、前記絶縁バリア体は、前記基板の表面に垂直な方向において、前記電極引き出し部よりも突出していることが好ましい一態様である。
【００１６】
前記はんだ部は、超音波はんだによって形成されていることが好ましい一態様である。
【００１７】
本発明に係る照明装置は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えている。
【００１８】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、前記基板に接着された封止材とを備え、前記有機発光体が封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも外側に引き出されて設けられている。前記電極引き出し部は、透明導電層により構成されている。前記電極引き出し部に、取り出し電極を構成する電極片を、はんだ付けを介して電気的に接続するはんだ接続工程を有し、前記はんだ接続工程は、超音波はんだ付けを含む。
【００１９】
前記はんだ接続工程は、前記封止材の外縁に添って線状に前記電極引き出し部の表面に前記超音波はんだ付けを行うことを含むことが好ましい一態様である。
【００２０】
前記電極片を前記封止材に接着する電極片接着工程を有し、前記はんだ接続工程は、前記電極片接着工程の後に前記超音波はんだ付けを行う工程を有することが好ましい一態様である。
【００２１】
前記はんだ接続工程は、前記電極片を接合する前の前記電極引き出し部の表面に前記超音波はんだ付けを行う工程を有することが好ましい一態様である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は図１Ａ〜図１Ｄにより構成される。図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示し、図１Ａは斜視図、図１Ｂは断面図、図１Ｃは端部の拡大断面図、図１Ｄははんだ部分の拡大断面図である。
【図２】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の平面図である。
【図３】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。
【図４】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す斜視図である。
【図５】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。
【図６】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。
【図７】図７は図７Ａ及び図７Ｂにより構成される。図７Ａは電極片の一例を示す斜視図である。図７Ｂは電極片の一例を示す斜視図である。
【図８】図８は図８Ａ及び図８Ｂより構成される。図８Ａは、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。図８Ｂは、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。
【図９】図９は図９Ａ及び図９Ｂにより構成される。図９は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示し、図９Ａは拡大断面図、図９Ｂは一部の斜視図である。
【図１０】図１０は図１０Ａ及び図１０Ｂにより構成される。図１０は有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示し、図１０Ａは拡大断面図、図１０Ｂははんだ部分の拡大断面図である。
【図１１】図１１は図１１Ａ〜図１１Ｃにより構成される。図１１は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示し、図１１Ａ〜図１１Ｃは斜視図である。
【図１２】図１２は図１２Ａ〜図１２Ｃにより構成される。図１２は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示し、図１２Ａ〜図１２Ｃは斜視図である。
【図１３】照明装置の一例を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、基板１に接着された封止材２とを備える。有機発光体１０が封止材２によって覆われて封止されている。基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部５が、封止材２よりも外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部５は、透明導電層により構成されている。電極引き出し部５に、取り出し電極を構成する電極片３が、はんだにより形成されたはんだ部４によって電気的に接続されている。はんだ部４は、透明導電層側の表面に、透明導電層との密着性を高める密着層４ａを有している。
【００２５】
この有機ＥＬ素子では、電極片３によって取り出し電極を構成するため、非発光領域を小さくすることができるので、発光面積の割合を高めることができる。また、電極片３によって、電気配線の引き回しを行うため、容易に有機ＥＬ素子を作製することができる。また、はんだ部４の透明導電層側の表面に密着層４ａが形成されているため、はんだ部４と透明導電層との密着性が高まり、はんだ部４が剥がれたりすることが抑制され、接続信頼性を向上することができる。
【００２６】
図１は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例を示している。図１は図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ及び図１Ｄより構成される。図１Ａは、有機ＥＬ素子を封止材２側の面から見た斜視図である。図１Ｂは有機ＥＬ素子の模式的な断面図である。図１Ｃは有機ＥＬ素子の電極片３近傍の拡大断面図である。図１Ｄは有機ＥＬ素子のはんだ部分の拡大断面図である。図１Ａでは、隠れている電極引き出し部５を破線で示している。図１Ｂの断面図では、素子構造が分かりやすいように、左側に第１電極引き出し部５ａ側の端部を表し、右側に第２電極引き出し部５ｂ側の端部を表している。
【００２７】
図１Ｂに示すように、本形態の有機ＥＬ素子は、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成されており、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。有機ＥＬ素子では、基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部５が、封止材２よりも外側に引き出されて設けられている。
【００２８】
基板１は、光透過性を有する透明な基板１であることが好ましい。基板１として、ガラス基板などを用いることができる。基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。基板１は樹脂基板で構成されてもよい。基板１の表面における第１電極７との界面には、光取り出し層が設けられていてもよい。光取り出し層が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。本形態では、基板１は、矩形状のものが用いられている。
【００２９】
有機発光体１０は、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９の積層体である。有機発光体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において、基板１の中央部の領域である。有機ＥＬ素子では、平面視における有機発光体１０が設けられた領域が発光領域となる。有機発光体１０では、２つの電極層のうち第１電極７が基板１側に配置されている。
【００３０】
第１電極７及び第２電極９は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第１電極７により陽極を構成し、第２電極９により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第１電極７は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第１電極７は光取り出し側の電極となる。第１電極７は、透明な導電層によって構成することができる。導電層の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどが例示される。また、第２電極９は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極９側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極９で反射させて基板１側から取り出すことができる。また、第２電極９は光透過性の電極であってもよい。第２電極９が光透過性の場合、封止材２側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極９が光透過性の場合、第２電極９における有機発光層８とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第２電極９の方向に進行した光を反射させて、基板１側から取り出すことが可能である。第２電極９は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。第１電極７及び第２電極９の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００３１】
有機発光層８は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光材料を含有する層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。有機発光層８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００３２】
有機ＥＬ素子では、第１電極７と第２電極９とに電圧を印加し、有機発光層８（発光材料含有層）において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと導通する電極を基板端部に引き出して設ける必要がある。引き出された電極は、外部電極と電気的に接続するための端子である取り出し電極と導通するものとなる。本形態では、基板１の表面に、第１電極７及び第２電極９と導通する電極引き出し部５を設け、有機発光層８に電圧を印加できるようにしている。
【００３３】
電極引き出し部５は、基板１の端部表面に形成されている。電極引き出し部５は、第１電極７と導通する第１電極引き出し部５ａと、第２電極９と導通する第２電極引き出し部５ｂとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部５は透明導電層によって構成されている。この透明導電層は、第１電極７を構成する導電層である。本形態では、第１電極引き出し部５ａ及び第２電極引き出し部５ｂの両方が透明導電層によって構成されている。もちろん、第１電極引き出し部５ａ及び第２電極引き出し部５ｂのうちの一方が透明導電層によって構成されていてもよい。
【００３４】
第１電極引き出し部５ａは、第１電極７を構成する導電層が基板１の端部側に分断されずに引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極７を構成する導電層は、第１電極引き出し部５ａが設けられる端部では封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第１電極７と導通する第１電極引き出し部５ａが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第１電極７を延長することによって第１電極引き出し部５ａを形成すると、簡単に第１電極引き出し部５ａを形成することができる。
【００３５】
また、本形態では、第２電極引き出し部５ｂは、第１電極７を形成するための導電層の一部が第１電極７から分離されるとともに、基板１の端部側に引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部５ｂを構成する導電層は、第１電極７から分離されるとともに、封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第２電極９と導通する第２電極引き出し部５ｂが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層によって第２電極引き出し部５ｂを形成すると、簡単に第２電極引き出し部５ｂを形成することができる。第２電極引き出し部５ｂは、素子の内部において、積層された第２電極９と接触しており、それにより第２電極引き出し部５ｂと第２電極９とが導通する構造となっている。
【００３６】
電極引き出し部５は、基板１の外縁まで形成されていてもよいし、基板１の外縁よりも内側に形成されていてもよい。
【００３７】
第１電極７、第１電極引き出し部５ａ及び第２電極引き出し部５ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子を簡単に製造することができる。第１電極７の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。導電層の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１〜０．５μｍの範囲にすることができる。好ましくは、例えば、この導電層の厚みを０．１〜０．２μｍ程度にすることができる。
【００３８】
なお、電極が引き出される構造は、上記の構造に限定されるものではない。例えば、第２電極９が延長された部分により第２電極引き出し部５ｂが形成されていてもよい。その場合、第２電極引き出し部５ｂは透明導電層で構成されていなくてもよい。
【００３９】
封止材２は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止材２としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを抑制することができる。また、封止材２として、有機発光体１０を収納する収納凹部が表面に設けられた封止基板を用いることができる。いわゆるキャップ状の封止基板である。収納凹部を設けた封止基板を用いることにより、有機発光体１０を密封性よく封止することができる。
【００４０】
封止材２は、接着材料によって基板１に接着されている。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。
【００４１】
封止材２は、有機発光体１０の外周を取り囲む領域で基板１に接着することができる。それにより、基板１と封止基板とを外周に亘って接着し、有機発光体１０を密封性高く封止して外部から遮断することができる。有機発光体１０の封止によって、収納凹部の空間には封止間隙６が設けられる。有機ＥＬ素子では、この封止間隙６に充填剤を充填して充填密封構造にしてもよいし、封止間隙６を空洞となった封止空間にして中空構造にしてもよい。図１の形態では、封止間隙６は封止空間となっている。封止間隙６を封止空間にする場合には、封止空間に乾燥剤を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、封止間隙６を充填剤で充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填剤を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。
【００４２】
封止材２は、表面が平坦な平板状の封止基板を用いて形成されたものであってもよい。その場合、封止基板の外周部における基板１と封止基板とに挟まれた部分には、スペーサとなる封止側壁が設けられることが好ましい。封止材２は、封止基板と封止側壁とにより構成される。封止基板は、ガラス基板などによって構成することができる。封止側壁は封止性を有する樹脂材によって構成することができる。樹脂材としては、熱硬化性又は光硬化性の樹脂組成物を用いることができる。樹脂材には乾燥剤が含まれていることが好ましい。また、樹脂材は接着性を有することが好ましく、その場合、樹脂材によって、封止基板を基板１に接着することができる。封止側壁と封止基板とで封止を行う場合には、封止間隙が充填剤で満たされた充填封止構造が好ましい。
【００４３】
そして、本形態の有機ＥＬ素子では、電極引き出し部５に、取り出し電極を構成する電極片３が、はんだにより形成されたはんだ部４によって電気的に接続されている。はんだ部４は、電極片３を接合するものであってよい。はんだ部４は、電極片３を固定するものであってよい。電極片３は、導電性を有する金属片により構成することができる。金属片を用いることにより、厚みの薄い片状の金属材料で簡単に電極端子を構成することができる。また、電極片３を用いた場合、封止材２よりも外部の封止外領域の幅を電極片３の接続に要する程度の幅にすることが可能である。そのため、封止材２よりも外側の非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子における発光領域の割合を高めることができる。図１Ａに示すように、本形態では、電極片３の接続部分は、封止材２の端縁に沿った直線状となっている。
【００４４】
取り出し電極は、電極片３の一部で構成されている。取り出し電極は外部電源との接続を行う部分である。本形態では、電極片３の基板１側とは反対側の端部を取り出し電極として機能させることができる。電極片３で取り出し電極を構成するようにすると、外部電源との接続を行う部分を基板端部にせり出して設けなくてもよくなり、基板端部の非発光の領域を小さくすることができる。また、基板１側から光を取り出す場合には、取り出し電極は発光面とは反対側である素子の背面に形成され得ることになる。そのため、強度のある金属片によって比較的大きな面積で取り出し電極を形成できるので、ワイヤボンディングなどの電気接続が行いやすくなり、取り出し電極を外部電源に容易に接続することができる。
【００４５】
電極片３に用いる金属片は、溶融した金属を型材に入れて成形したり、金属板や金属シートを切り出したりして形成することができる。金属材を切り出す場合、簡単に金属片を得ることができる。また、折れ曲がった金属片や、切り込まれて分岐した金属片を形成する場合は、折り曲げ加工や切り込み加工を行ってもよい。また、金属製の板バネ材によって電極片３を構成してもよい。金属片の材料としては、銅、アルミなどを用いることができる。また、金属片の材料として、銅めっき、ニッケルめっき、銀めっき、金めっきなどの導電性の金属めっきを、ベース片の表面に施した金属片を用いてもよい。このとき、ベース片は金属片であってよい。また、金属片として、Ｃｕ合金、Ｆｅ合金、Ａｌ合金なども使用できる。電極片３を構成する金属片の厚みは、例えば０．１〜３ｍｍ程度にすることができるが、これに限定されるものではない。金属片の厚みは、強度を高めるために、０．５ｍｍ以上であってもよく、０．７ｍ以上であってもよい。電極片３に用いる金属片としては、金属ピンを使用することもできる。金属ピンは、いわゆるリードピンであってよい。金属ピンは断面略円形状の棒状体であってよい。ただし、導通性を高めるためには、棒状よりも板状の金属片が好ましい。
【００４６】
電極片３は、第１電極引き出し部５ａに固定されるものと、第２電極引き出し部５ｂに固定されるものとの２種類が設けられている。それにより、第１電極７と電気的に接続された取り出し電極と、第２電極９と電気的に接続された取り出し電極とを設けることができ、有機発光体１０に電気を供給することが容易になる。第１電極引き出し部５ａに接続された電極片３と、第２電極引き出し部５ｂに接続された電極片３とは、電気的に絶縁されている。
【００４７】
本形態では、電極片３は略Ｌ字状に形成されている。電極片３は、基板１の表面に垂直な方向に延伸した接続片３１と、基板１の表面と平行な方向に延伸する固定片３２とを有する。固定片３２は、接続片３１の一方の端部から略垂直に突出している。接続片３１は電極引き出し部５と接続される片である。固定片３２は封止材２に固定される片である。この電極片３は、例えば、平板状の金属片を折り曲げて形成することができる。
【００４８】
電極片３は、はんだ部４で接続された側とは反対側の端部に、封止材２の表面に沿って延伸する延伸部を有している。延伸部は固定片３２により構成されている。電極片３の延伸部は、封止材２に固定されている。延伸部が封止材２に固定されることにより、電極片３の固定強度を高めることができる。電極片３の延伸部は、封止材２の表面で固定されることが好ましい。延伸部（固定片３２）と封止材２との間には、接着剤により形成される接着層１１が配置されている。接着層１１により簡単に電極片３の延伸部を封止材２に接着して固定することができる。接着層１１の材料としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などを用いることができる。
【００４９】
電極片３においては、接続片３１は封止材２の側面に沿って配置され、固定片３２は封止材２の表面に沿って配置されている。固定片３２が基板１の表面と略平行に配置し、接続片３１が基板１の表面と略垂直に配置していてもよい。ただし、電極片３は基板１側に固定されるものであればよいものであり、接続片３１及び固定片３２が基板１に対して完全に平行及び垂直の関係になっていなくてもよい。例えば、電極片３が押し付けられるなどして、全体として若干ひずみむように湾曲していてもよい。
【００５０】
接続片３１の先端において電極片３と電極引き出し部５との電気接続が行われている。電極片３の基板１側の先端、すなわち、接続片３１の先端は、電極引き出し部５と接していてもよい。接続片３１の先端と電極引き出し部５とが直接接する場合には、電気接続性が高まる。あるいは、接続片３１（電極片３）の先端と電極引き出し部５との間にはんだ部４が存在していてもよい。接続片３１と電極引き出し部５との間にはんだ部４が存在する場合、電極片３の接合強度を高めることができる。
【００５１】
電極片３においては、固定片３２が、外部電源との電気接続を行うことが可能な取り出し電極として機能することができる。このように固定片３２で取り出し電極を構成することにより、取り出し電極をより大きく形成することができ、外部との電気接続性を高めることができる。もちろん、取り出し電極は、有機ＥＬ素子に電圧を印加できる電極としての機能を発揮するものであればよく、電極片３からさらに配線構造が設けられて、外部電源との接続が行われる部分が別に形成され、その部分が外部配線に接続されるようにしてもよい。
【００５２】
図１Ｄに示すように、本形態の有機ＥＬ素子においては、はんだ部４は、透明導電層側の表面に、透明導電層との密着性を高める密着層４ａを有している。図１Ｄでは、密着層４ａの境界を破線で示している。密着層４ａははんだ部４の一部である。密着層４ａは、はんだ部４の本体部と透明導電層との境界部分に配置されている。電極引き出し部５は透明導電層により構成されているため、電極引き出し部５とはんだ部４との界面に密着層４ａが形成されているといってもよい。密着層４ａを有することにより、はんだ部４の透明導電層に対する密着性が高まり、はんだ部４が剥がれたりすることが抑制され、接続信頼性が向上する。また、密着層４ａを有するはんだ部４で電極片３を接合することにより、電極片３を強固に接合することができる。はんだ接合においては、透明導電層にはんだの材料を配置させた場合、はんだと透明導電層との間の密着性が十分でなく、はんだの材料が固まって形成されたはんだ部４と透明導電層とが剥離しやすくなる場合がある。はんだ部４が剥離すると、電極片３の固定強度が低下するとともに、はんだによる電気接続性が低下してしまうおそれがある。しかしながら、本形態においては、はんだ部４は密着層４ａを有しており、密着層４ａが透明導電層との密着性を高めるため、はんだ部４が剥離しにくくなる。そのため、電極片３を強固に固定することができるとともに、電気接続性を向上することができるのである。
【００５３】
密着層４ａは、はんだの材料（はんだ材）から形成されている。はんだ付けを行った際には、はんだ材からはんだ部４の本体部（密着層４ａ以外の部分）と、密着層４ａとが同時に形成されるものであってよい。密着層４ａは、はんだ部４の形成の際に同時に形成され得る。密着層４ａは、透明導電層との密着性が高まった層である。密着層４ａは、はんだ部４の本体部と同様の成分で形成され得るが、透明導電層との密着性を高める成分の濃度が本体部よりも多くなっていることが好ましい。例えば、密着層４ａは、はんだ材を構成する金属のうち、透明導電層との密着性の高い金属の成分濃度が高くなった層であってよい。透明導電層と密着性の高い金属は、透明導電層と結合性を有する金属であってもよい。なお、はんだは熱溶融する合金を意味するが、ここでは、はんだの材料をはんだ材といい、はんだ材が一度熱溶融し固体化したものをはんだ部と呼ぶ。
【００５４】
はんだ部４を形成するためのはんだ材としては、密着層４ａを形成し得るはんだ材を用いることができる。はんだ材としては、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系などのはんだ材が例示される。フラックス成分を含むはんだ材を用いてもよい。また、はんだ材として鉛フリーはんだを使用してもよい。
【００５５】
はんだ材として、低融点はんだを用いることも好ましい一態様である。有機層は高温により劣化しやすくなることがあるが、低融点はんだを用いると、比較的低い温度ではんだ接合を行うことができるため、有機層の劣化を抑制することができる。なお、有機層とは、有機物を含む層のことである。
【００５６】
密着層４ａにおいて、はんだ部４の本体部よりも濃度が高くなる金属は、上記に示すいずれかの金属であってよく、例えば、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｉｎから選ばれる１種以上であってよい。もちろん、密着層４ａは、他の成分によって密着性が高まっていてもよい。なお、図１Ｄ以外では密着層４ａは省略して記載するが、はんだ部４は同様に密着層４ａを有するものであってよい。
【００５７】
密着層４ａは、はんだ部４と透明導電層（電極引き出し部５）との密着性を高めることができるものであれば、その厚みは特に限定されない。例えば、密着層４ａは、単分子膜程度の厚みであってもよい。単分子膜程度の厚みであったとしても、透明導電層との結合性を向上させて、密着性を高めることができる。また、密着層４ａははんだ部４の透明導電層側の表面に膜状に形成されるようなものであってもよい。もちろん、密着強度を高める観点から、密着層４ａは、単分子膜程度よりも厚みが厚くてもよい。また、密着層４ａは、密着層４ａと本体部との境界部分が曖昧なものであってもよい。例えば、密着層４ａから本体部にかけて、透明導電層との密着性を高める成分の濃度が徐々に低くなるものであってもよい。要するに、密着層４ａは、はんだ部４における透明導電層との界面に形成され、はんだ部４の本体部よりも透明導電層に対して密着性の高い部分であればよい。
【００５８】
はんだ部４は、超音波はんだにより形成されることが好ましい。それにより、密着層４ａを有するはんだ部４を容易に形成することができる。超音波はんだは、超音波の振動を送りながらはんだ付けを行うはんだの手法である。超音波はんだ付けとも呼ばれる。超音波はんだは、被着体表面の異物などの除去や接合界面のボイド低減作用がある。また、超音波はんだでは、超音波の振動が送られることにより、融点の比較的低いはんだ材であっても、効率よく溶融することが可能である。そのため、有機層への熱への負荷を低減することが可能である。超音波はんだは密着層４ａを有するはんだ部４を形成するのに有利である。超音波はんだの好ましい材料としては、黒田テクノ株式会社製セラソルザが挙げられる。
【００５９】
密着層４ａの有無は、はんだ部４の分析によって可能である。例えば、有機ＥＬ素子の断面において、厚み方向の位置と元素濃度との関係を元素分析装置などにより測定し、はんだ部４の本体部と元素濃度の異なる部分が透明導電層との界面に形成されていることで、密着層４ａの存在を確認することができる。
【００６０】
はんだ部４は、少なくとも電極片３の先端に接触して設けられることが好ましい。それにより、電気接続性を高めることができる。はんだ部４は、電極片３の先端を取り囲むように設けられることが好ましい。それにより、電極片３をはんだ部４で取り囲んで固定することができるため、電極片３の固定強度を高めることができる。電極片３の先端は密着層４ａに接触していてもよいし、接触していなくてもよい。図１Ｄでは、電極片３の先端が密着層４ａ内に入った様子を示しているが、もちろん、これに限定されるものではない。
【００６１】
はんだ部４は電極片３の固定と電気接続とを行うことができるものである。また、はんだ部４は透明導電層の導電性を補助することができるものである。透明導電層は透明性と導電性とを両立させることが求められるため、通常、電気抵抗が比較的高くなりやすい。そのため、はんだ部４を設けることにより、はんだ部４を通して電気を流すことができるため、透明導電層の導電性を補って、素子の電気接続性を高めることができる。導電性を補助する観点から、はんだ部４は設けられる領域が大きい方が好ましい。
【００６２】
図２は、有機ＥＬ素子の一例における端部の平面図である。図２では、はんだ部４を除いて図示しており、はんだ部４が設けられる領域を二点鎖線で示している。
【００６３】
図２で示すように、はんだ部４は、電極片３の幅３Ｘよりも長く形成されることが好ましい。それにより、より多くのはんだ部４で電極片３を固定することができる。また、はんだ部４の領域が大きくなることで透明導電層の導電性を補助することができる。
【００６４】
はんだ部４は、封止材２の外縁に沿った方向の電極引き出し部５の長さの半分以上に設けられることが好ましい。さらに、はんだ部４は、封止材２の外縁に添って線状に電極引き出し部５の表面に配置されていることが好ましい。それにより、はんだ部４の領域をより大きくすることができ、電極引き出し部５を構成する透明導電層の通電性をより高めることができる。図２の形態では、はんだ部４は線状に形成されている。図１でも同様に、封止材２の外縁に添って線状に形成されたはんだ部４が確認される。
【００６５】
はんだ部４は、電極引き出し部５を覆っていることが好ましい一態様である。その場合、はんだ部４の領域がより大きくなるため、透明導電層の通電補助効果を向上することができる。図１の形態では、電極引き出し部５の全体がはんだ部４で覆われている。図１では、電極引き出し部５の表面と側面との両方がはんだ部４で覆われている。そのため、通電補助効果が向上する。はんだ部４によって覆われる透明導電層の領域は一部であってもよい。例えば、電極引き出し部５の表面がはんだ部４に覆われていて、側面が覆われていないものであってもよい。また、電極引き出し部５の表面の一部がはんだ部４に覆われているものであってもよい。図１では、電極引き出し部５の全体がはんだ部４に覆われているため、はんだ部４の素子外部側の端縁は電極引き出し部５の端縁よりも外側に位置している。はんだ部４は封止材２と接していてもよい。その場合、はんだ部４の素子内部側（有機発光体１０側）の端縁は封止材２の外縁と同じ位置になる。はんだ部４と封止材２とが接すると、より大きいはんだ部４によって透明導電層の通電補助を行うことができる。また、封止材２と接触したはんだ部４によってより強固に電極片３を固定することができる。
【００６６】
有機ＥＬ素子の平面視における形状は、電極引き出し部５が設けられた辺を有する形状であってよい。有機ＥＬ素子が平面視において多角形形状であると、電極引き出し部５が設けられた辺が設けられ得る。図１の有機ＥＬ素子は、平面視において四角形になっている。この有機ＥＬ素子の形状は長方形又は正方形である。そのため、有機ＥＬ素子は四角形を構成する４つの辺を有しており、電極引き出し部５を有する辺を有している。図１では、四角形の対向する２辺に電極引き出し部５が設けられている。もちろん、四角形形状の場合、電極引き出し部５が形成される辺は、１辺であってもよいし、３辺であってもよいし、４辺であってもよい。また、有機ＥＬ素子は、四角形以外の形状であってもよい。例えば、有機ＥＬ素子は、三角形、五角形、六角形、八角形などに構成することができる。ただし、面状に複数の有機ＥＬ素子を敷き詰めて配置する場合には、四角形又は六角形が好ましく、四角形がより好ましい。また、四角形であると有機ＥＬ素子の製造が容易になる。
【００６７】
有機ＥＬ素子においては、はんだ部４は、電極引き出し部５が設けられた辺の半分以上に配置されていることが好ましい。図２に示すように、有機ＥＬ素子の辺の長さをＬとした場合に、辺の長さＬの半分以上ではんだ部４が設けられていることが好ましい。図２の二点鎖線で示す領域の全体にはんだ部４が形成された場合、はんだ部４は、辺の長さＬの半分以上の配置となる。辺の長さＬの半分以上となることにより、より大きいはんだ部４を形成することができるため、透明導電層に対する通電補助性を高めることができる。透明導電層は、有機ＥＬ素子の辺の長さＬの半分以上に配置されていてよい。
【００６８】
はんだ部４は、第１電極７と電気的に接続されるものと、第２電極９と電気的に接続されるものとが存在し得るが、これらの２種のはんだ部４は接しないようにすることが好ましい。図１及び図２では、有機ＥＬ素子の一辺に第１電極引き出し部５ａと第２電極引き出し部５ｂとが形成されており、第１電極引き出し部５ａと接するはんだ部４と、第２電極引き出し部５ｂと接するはんだ部４とは接触しておらず、電気的に絶縁されている。そのため、線状に設けられたはんだ部４は絶縁のために途切れていてよい。
【００６９】
図３は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例である。はんだ部４は電極引き出し部５を覆うことが好ましいが、少なくとも表面を覆うものであってよい。図３では、はんだ部４は、電極引き出し部５の表面を覆っているが、側面は覆っていない。この場合も電極引き出し部５に電極片３を固定することができ、また、電極引き出し部５の通電性を補助することができる。
【００７０】
図４は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例であり、電極片３近傍の斜視図である。図４では、はんだ部４が電極片３の周囲で盛り上がっており、電極片３の先端がはんだ部４に埋まっている様子が確認される。電極片３の先端がはんだ部４に埋まることにより接合強度が高まる。図４では、電極片３の隠れている部分を破線で示している。はんだ部４は電極片３の幅よりも長く形成されている。はんだ部４は電極引き出し部５の全長に亘って設けられている。図４では、はんだ部４の外縁を電極引き出し部５の外縁よりも内側にしている。この場合も、はんだ部４が電極引き出し部５を覆うことで、通電補助性を高めることができる。もちろん、図１のように、電極引き出し部５が露出しないように、電極引き出し部５の全体をはんだ部４で被覆してもよい。
【００７１】
図５は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例を示している。上記では、電極片３としてＬ字状の電極片３を説明したが、電極片３はＬ字状のものに限定されるものではない。電極片３は適宜の形状であってよい。図５の形態では、電極片３は、電極片３は折れ曲がっておらず、板状となっている。図５における電極片３は、図１の電極片３のうちの固定片３２を除いた形状となっている。この電極片３は接続片３１で構成されている。この場合も、電極片３の基板１側とは反対側の端部において取り出し電極を形成することができ、外部電源との接続を行うことができる。本形態では、はんだ部４の上に、電極片３の周囲を取り囲むようにして樹脂層を形成してもよい。それにより、電極片３の固定強度を高めることができる。その場合、電極片３は封止材２の側部で封止材２に接着されていてよい。また、板状ではなく棒状の電極片３を用いてもよい。図５の形態は簡単な電極片３の構造で電気接続を行うことができるところに利点がある。一方、図１〜図４のように電極片３をＬ字状にした場合には、電極片３の固定強度を高めることができるところに利点がある。
【００７２】
図６は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例を示している。本形態では、電極片３は断面Ｔ字状に形成されている。
【００７３】
電極片３は、はんだ部４で接続された側の端部に、基板１の表面と対向する面を有する面接続部３３を備えていることが好ましい一態様である。面接続部３３を有することにより、電極片３がより広い面で電極引き出し部５に接続されるため、電気接続の信頼性をより高めることができる。また、面接続部３３を有すると、電極片３の基板１に対向する部分の面積が増大するため、電極片３の固定強度を高めることができる。基板１の表面と対向する面は、基板１の表面に略平行な面であってよい。
【００７４】
図６の形態では、Ｔ字状となった先端で面接続部３３が形成されている。そのため、接続信頼性が高められる。なお、図６では、固定片３２を有していない電極片３を図示しているが、もちろん、電極片３は固定片３２を有していてもよい。
【００７５】
図７は、有機ＥＬ素子に用いる電極片３の各一例である。図７は図７Ａ及び図７Ｂにより構成される。図７の例は、面接続部３３を備えた電極片３の例である。図７では、接続片３１の先端から略垂直に両側に突出する複数の面接続部３３によって電極片３が構成されている。図７Ａでは、接続片３１から略垂直に突出する面接続部３３と、この面接続部３３とは接続片３１の異なる位置において反対側に突出する面接続部３３との２つの面接続部３３が設けられた例を示している。図７Ｂでは、接続片３１の先端から略垂直に突出する２つの面接続部３３と、この面接続部３３の間において反対側に突出する１つの面接続部３３との３つの面接続部３３が設けられた例を示している。もちろん、これらは電極片３の形状の一例であり、電極片３はこれらの形状に限定されるものではない。図６のようなＴ字状の電極片３を用いる場合、金属片を加工して電極片３の形状を形成することが難しくなるおそれがある。しかしながら、図７では、板状の金属片から容易に面接続部３３を有する電極片３を形成することができる。
【００７６】
図８は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例である。図８は図８Ａ及び図８Ｂにより構成される。電極片３に設けられる面接続部３３は接続片３１の一方の面側であってもよい。図８Ａでは、電極片３は、接続片３１の先端から略垂直に封止材２側に突出する面接続部３３を有している。図８Ｂでは、電極片３は、接続片３１の先端から略垂直に素子外部側に突出する面接続部３３を有している。図８Ａ及び図８Ｂでは、電極片３は、Ｌ字状に形成されている。図８Ａ及び図８Ｂの場合も面接続部３３が設けられることにより、電極片３の固定強度が高まるとともに、電気接続性を向上することができる。もちろん、電極片３は、図１等の形態のように、固定片３２を有していてもよい。図８Ａ及び図８Ｂでは、簡単な構成で電極片３を形成することができるという利点がある。また、図８Ａ及び図８Ｂでは、面接続部３３を接続片３１の一方の面側に突出させているため、非発光領域が大きくなるのを抑制できるという利点がある。一方、図６及び図７の形態では、面接続部３３を接続片３１の両側に設けることにより、電極片３の固定強度と電気接続性とをより高めることができる利点がある。
【００７７】
図９は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例である。図９は図９Ａ及び図９Ｂより構成される。本形態では、図１の形態にさらに絶縁バリア体１２が設けられている。その他の構成は、図１の形態と同様である。図９では絶縁バリア体１２によって隠された部分を破線で示している。なお、絶縁バリア体１２は、図１の形態以外の形態においても設けることができる。
【００７８】
有機ＥＬ素子では、基板１の側部に、絶縁バリア体１２が設けられていることが好ましい。絶縁バリア体１２は、基板１の表面に垂直な方向において、電極引き出し部５よりも突出していることが好ましい。絶縁バリア体１２を有することにより、絶縁性を確保しやすくすることができ、絶縁性を高めることができる。有機ＥＬ素子では、複数の有機ＥＬ素子を線状に又は面状に並べて配置することがある。その場合、隣り合う素子同士において電極が接触するとショートするおそれがあるが、絶縁バリア体１２で絶縁距離を確保することにより、ショート不良を抑制することができる。また、はんだによって電極片３を接合する場合、溶融したはんだ材は流動性を有するため、外部に向かって広がってはんだ部４がはみ出して形成されるおそれがあるが、絶縁バリア体１２によってはんだ部４を絶縁することができる。
【００７９】
絶縁バリア体１２は、基板１の側面に設けられている。それにより、基板１の側面での絶縁性を確保することができる。絶縁バリア体１２は、接着剤により基板１に接着されていてよい。
【００８０】
絶縁バリア体１２としては、絶縁シート、絶縁フィルム、絶縁板などを用いることができる。例えば、接着剤付きの絶縁シートを基板１の側面に貼り付けることにより、絶縁バリア体１２を容易に基板１に接着することができる。また、絶縁バリア体１２を有すると、有機ＥＬ素子を塵埃の多い箇所へ設置したり、有機ＥＬ素子を複数個配列させる高耐電圧が必要な配列にしたりすることも可能となる。
【００８１】
絶縁バリア体１２の厚みは例えば０．１ｍｍ以上にすることができる。それにより、絶縁性をより高めることができる。この場合の厚みは、基板１の表面と平行な方向（横方向）の長さであり、有機発光体１０の積層方向と垂直な方向での長さである。ただし、非発光部を小さくするためには、絶縁バリア体１２の厚みは小さい方がよい。例えば、絶縁バリア体１２の厚みは例えば５ｍｍ以下にすることができ、好ましくは３ｍｍ以下にすることができ、さらに好ましくは１ｍｍ以下にすることができる。
【００８２】
絶縁バリア体１２は、基板１の側部全体に設けられることが好ましい。それにより、絶縁性を高めることができるとともに、容易に絶縁バリア体１２を設けることができる。絶縁バリア体１２は、電極片３の側方に配置されることがより好ましい。
【００８３】
絶縁バリア体１２は、基板１の表面に垂直な方向において、電極引き出し部５よりも突出していることが好ましい。絶縁バリア体１２が、光取り出し側とは反対側（この図では上方）に、電極引き出し部５の表面の位置よりも飛び出して突出していることにより、電極引き出し部５の側方に絶縁バリア体１２が配置されるため、絶縁距離をより確保しやすくすることができる。絶縁距離を大きくするためには、はんだ部４の上縁の位置よりも突出することがより好ましい。それにより、はんだ部４の側方に絶縁バリア体１２を配置することができ、絶縁性をより高めることができる。
【００８４】
絶縁バリア体１２は、基板１の表面に垂直な方向において、電極片３よりも突出していることが好ましい。図９の形態では、絶縁バリア体１２の端部（光取り出し側とは反対側の端部）は、電極片３の光取り出し側とは反対側の端部の位置よりも光取り出し側とは反対側に配置されており、電極片３よりも突出している。このように、絶縁バリア体１２が電極片３よりも突出することにより、電極片３が他の素子や回路などに接触しにくくなるため、絶縁性をより高めることができる。また、有機ＥＬ素子のはんだ部４の絶縁距離は、絶縁バリア体１２を乗り越えた距離として算出されるが、絶縁バリア体１２の垂直方向の長さを大きくすることができるため、絶縁距離をより大きくすることができる。
【００８５】
絶縁バリア体１２は、基板１の表面に垂直な方向において、基板１の封止材２が接着された面とは反対側の面において突出していないことが好ましい。基板１の外部側に絶縁バリア体１２が突出しないことにより、照明装置を形成したときに、絶縁バリア体１２が発光面において飛び出すことを抑制できる。そのため、絶縁バリア体１２によって外観が悪くなるのを抑制することができるとともに、絶縁バリア体１２によって非発光部分が目立つことを抑制することができる。
【００８６】
絶縁バリア体１２は、適宜のタイミングで基板１に接着することができる。絶縁バリア体１２は、有機発光体１０の形成前の基板材料のときの基板１に設けることも可能である。しかしながら、絶縁バリア体１２を積層体の積層形成よりも前に設けると、有機発光体１０を良好に積層できなくなるおそれがある。そのため、絶縁バリア体１２は、有機発光体１０を形成し封止を行った後の適宜のタイミングで行うことが好ましい。その際、電極片３を取り付ける前に、絶縁バリア体１２を設けることもできるし、電極片３を取り付けた後に、絶縁バリア体１２を設けることもできる。絶縁バリア体１２としては、特に限定されるものではないが、例えば、東レ株式会社製ポリエステルフィルム「ルミラー」などが使用可能である。
【００８７】
絶縁バリア体１２は電極片３が取り付けられた基板１の端部の全長に亘って設けられていることが好ましい。それにより、絶縁バリア体１２によって簡単に絶縁構造を形成することができる。絶縁バリア体１２は、有機ＥＬ素子の電極引き出し部５が設けられた辺に設けられるものであってよい。基板１の端縁全体に沿うように、絶縁バリア体１２は長尺に形成されていてよい。もちろん、絶縁バリア体１２は、個々の電極片３の位置に設けられていてもよいが、一体化した絶縁バリア体１２を用いる方が、絶縁構造の形成がより容易になる。
【００８８】
絶縁バリア体１２と封止材２との間に樹脂が充填されていてもよい。その場合、はんだ部４を樹脂で被覆し、はんだ部４を外力や湿気から保護することができるため、電気信頼性を高めることができる。また、絶縁バリア体１２と封止材２との間の隙間が塞がれるため、この隙間に塵埃などの不純物が入ることを抑制することができるため、電気信頼性をさらに高めることができる。また、樹脂によって絶縁バリア体１２を接着することができるため、絶縁バリア体１２をより強固に保持することができる。また、絶縁バリア体１２と封止材２との間の隙間に樹脂を充填することができるため、狭い幅で樹脂を充填することができ、非発光部分をできるだけ小さくすることができる。
【００８９】
図１０は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例である。図１０は図１０Ａ及び図１０Ｂにより構成される。図１０Ｂのはんだ部分の拡大図では、密着層４ａの境界を破線で図示している。有機ＥＬ素子では、密着層４ａを有するはんだ部４により電極片３が電極引き出し部５に電気的に接続されればよい。つまり、はんだ部４によって電極片３が固定されていなくてもよい。はんだ部４は透明導電層と接するものであればよい。図１０の形態では、有機ＥＬ素子は、導電接続部３４を有する。導電接続部３４は、電極片３とはんだ部４との境界部分に設けられている。本形態では、電極引き出し部５の表面に密着層４ａを有するはんだ部４が設けられ、そのはんだ部４の上に電極片３が配置されている。電極片３は、導電材料によって形成された導電接続部３４によって接合されている。導電接続部３４は電極片３の先端の周囲を取り囲むことが好ましい。電極片３の先端は導電接続部３４に埋まっていることが好ましい。電極片３は導電接続部３４で固定されていることが好ましい。はんだ部４の好ましい態様は、上記と同様である。例えば、はんだ部４は封止材２の外縁に線状に設けられることが好ましい。はんだ部４は電極引き出し部５を覆うことが好ましい。はんだ部４は有機ＥＬ素子の辺の半分以上に形成されることが好ましい。
【００９０】
導電接続部３４を形成する導電材料は、接合時に流動性を発揮するものが好ましい。導電材料としては、はんだ材、導電性ペースト、導電性接着剤などが挙げられる。導電接続部３４は、はんだ付けで形成されてもよい。導電接続部３４は超音波はんだ付けで形成されてもよい。導電接続部３４を超音波はんだ付けで形成する場合、密着性と導通性の高い導電接続部３４を容易に形成することができる。導電接続部３４の材料としては、上記で説明したはんだ部４に用いられる金属や合金が例示される。導電接続部３４は金属粒子を含むペーストで形成されてもよい。例えば、銀ペーストなどが例示される。
【００９１】
本形態においても、はんだ部４は密着層４ａを有することにより、はんだ部４と透明導電層（電極引き出し部５）との密着性が高まる。そのため、はんだ部４が剥がれることが抑制され、電気接続性を高めることができる。また、はんだ部４を形成することにより、透明導電層の電気伝導性を補って、通電性を高めることができる。
【００９２】
有機ＥＬ素子の製造方法について以下に説明する。
【００９３】
有機ＥＬ素子の製造方法は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、基板１に接着された封止材２とを備え、有機発光体１０が封止材２によって覆われて封止されている有機ＥＬ素子の製造方法である。この有機ＥＬ素子では、基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部５が、封止材２よりも外側に引き出されて設けられている。
電極引き出し部５は、透明導電層により構成されている。そして、有機ＥＬ素子の製造方法は、電極引き出し部５に、取り出し電極を構成する電極片３を、はんだ付けを介して電気的に接続するはんだ接続工程を有している。はんだ接続工程は、超音波はんだ付けを含む。
【００９４】
超音波はんだ付けによりはんだ付けを行うことにより、はんだ部４における透明導電層側の表面に密着層４ａを容易に形成することができる。超音波により溶融したはんだ材の成分が振動するなどして、透明導電層と密着しやすい成分の濃度が透明導電層側で高まることにより密着層４ａが形成されるものと推測される。そのため、接続信頼性の高い有機ＥＬ素子を製造することができる。
【００９５】
図１１は有機ＥＬ素子の製造方法の一例である。図１１は図１１Ａ〜図１１Ｃにより構成される。
【００９６】
有機ＥＬ素子の製造においては、まず、基板１の表面に、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９を積層し、有機発光体１０を形成する。第１電極７は透明導電層で形成され得る。第１電極７の形成の際、透明導電層を延長させて封止される領域よりも外部側に引き出したパターンで形成することにより、第１電極引き出し部５ａを形成することができる。また、第１電極７の形成の際、透明導電層を分離して封止される領域よりも外部側に引き出したパターンで形成することにより、第２電極引き出し部５ｂを形成することができる。もちろん、第１電極引き出し部５ａ及び第２電極引き出し部５ｂのパターン及び形成方法はこれに限定されるものではない。有機発光層８が複層構造の場合には、有機発光層８を構成する各層を順次積層することができる。有機発光体１０を構成する各層の積層は、蒸着、スパッタ、塗布などから選ばれる適宜の方法、及びそれらを組み合わせた方法により形成することができる。有機発光体１０の形成の後、有機発光体１０の外周を取り囲むように基板１に接着剤を塗布し、封止材２を基板１に対向配置させて基板１と封止材２とを接着剤で接着する。充填封止構造の場合には、基板１と封止材２とを貼り合わせる前に、接着剤で囲まれた領域に充填剤を充填するようにすることができる。基板１と封止材２との接着により、封止構造が形成され、電極片３を取り付ける前の素子が形成される。このとき、図１１Ａに示すように、封止された領域よりも外側における基板１の表面には電極引き出し部５が露出することになる。
【００９７】
次に、電極引き出し部５に電極片３を接合する。有機ＥＬ素子の製造方法では、電極片３を封止材２に接着する電極片接着工程を有することが好ましい一態様である。それにより電極片３の固定強度を高めることができる。また、電極片３の位置決めを行いやすくすることができる。さらに、電極片３をはんだ付けするはんだ接続工程は、電極片接着工程の後にはんだ付けを行う工程を有することが好ましい。はんだによる電極片３の電気的な接続を封止材２に固定してから行うことができるため、電気接続性を高めることができる。はんだ接続工程では、露出した電極引き出し部５に電極片３をはんだ付けする場合には、超音波はんだ付けを行う工程を有することが好ましい。それにより、密着性の高いはんだ部４を容易に形成することができる。
【００９８】
電極片３の接合にあたっては、まず、封止材２における電極片３の固定片３２が配置される予定の部分に接着剤を塗布する。そして、図１１Ｂに示すように、電極片３の固定片３２を接着剤で封止材２に接着する。接着剤としては、例えば熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などを用いることができるが、これに限定するものではない。接着剤に熱硬化性樹脂を用いる場合は、熱硬化性樹脂の硬化温度が１００℃以下であることが好ましい。その場合、熱による素子の劣化を抑制することができる。電極片３の接着においては、電極引き出し部５と電極片３の先端とが接触するようにしてもよい。電極引き出し部５と電極片３とが接触すると、電極片３の接続片３１と電極引き出し部５と接するようになり、導通性が高まる。電極片３の先端が電極引き出し部５に押圧力がかかるようにしてもよい。ただし、電極引き出し部５と電極片３とは接触していなくてもよい。電極引き出し部５と電極片３との間に隙間があったとしても、この隙間ははんだ部４によって埋められ得る。電極片３の接着後、接着剤から接着層１１が形成される。なお、電極片３に接着剤を塗布し、この電極片３を封止材２に接着するようにしてもよい。
【００９９】
次いで、図１１Ｃに示すように、電極引き出し部５（透明導電層）と電極片３（接続片３１）との接合部分にはんだ付けを行って、はんだによって電極引き出し部５と電極片３とを接合する。これがはんだ接続工程となる。このとき、超音波はんだ付けによりはんだ付けを行うことが好ましい。超音波はんだ付けでは、図１Ｄに示すような密着層４ａが形成されやすくなる。図１１Ｃでは、糸はんだ４１を用いて、超音波はんだツール４０によりはんだ付けを行う様子を図示している。電極片３をはんだ付けすることによってはんだ部４が形成される。
【０１００】
はんだ接続工程は、封止材２の外縁に添って線状に電極引き出し部５の表面に超音波はんだ付けを行うことを含むことが好ましい。超音波はんだ付けでは密着層４ａを容易に形成できる。そのため、電極引き出し部５のより広い領域に超音波はんだ付けを行って密着層４ａを形成することができ、密着性と導通性とを高めることができる。
【０１０１】
超音波はんだ付けにおいては、電極引き出し部５を覆うようにしてはんだ付けを行うことが好ましい。それにより、密着性と導通性とをより高めることができる。また、超音波はんだ付けにおいては、電極引き出し部５が設けられた辺の半分以上において超音波はんだ付けを行うことが好ましい。それにより、はんだ部４による通電補助効果をより高めることができる。ただし、はんだ付けにおいては、第１電極引き出し部５ａに接するはんだ部４と、第２電極引き出し部５ｂに接するはんだ部４とが接触しないようにはんだ付けすることが好ましい。電極片３近傍から延長されたはんだ部４は、電極パッドとして機能してもよい。
【０１０２】
ところで、図５〜図８のように、電極片３が固定片３２を有さない場合には、はんだ付けによって電極片３を電極引き出し部５に固定することができる。はんだ付けは超音波はんだ付けにより行うことができる。超音波はんだ付けによれば、密着層４ａが形成されやすくなるので、はんだ部４と電極引き出し部５との密着性が高まり、電極片３が封止材２に固定されていない場合も、強固に接合することができる。もちろん、この場合、電極片３と封止材２の側面との間に、接着性の樹脂材を埋め込んで、電極片３の固定強度を高めてもよい。
【０１０３】
図９のように、絶縁バリア体１２を有する場合は、電極片３の接合後に、絶縁バリア体１２を接着剤によって、基板１の側面に接着することができる。
【０１０４】
図１２は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例である。図１２は、図１２Ａ〜図１２Ｃにより構成される。図１２の方法は、電極片３を取り付ける前の素子を形成するところまでは、図１１の方法と同様であってよい。図１２Ａは、電極片３を取り付ける前の素子の様子を示している。図１２の方法では、図１０のような、導電接続部３４を有する有機ＥＬ素子を製造することができる。
【０１０５】
はんだ接続工程は、電極片３を接合する前の電極引き出し部５の表面に超音波はんだ付けを行う工程を有することが好ましい一態様である。その場合、電極片３を取り付ける前の電極引き出し部５に、超音波はんだ付けによってはんだ部４を設けることにより、密着性の高いはんだ部４を電極引き出し部５に容易に形成することができる。超音波はんだ付け工程によってはんだ付けされた部分は、はんだ部４となるが、このはんだ部４は電極片３を固定するものでなくてよい。
【０１０６】
図１２Ｂは、超音波はんだ付け工程の一例を示している。図１２Ｂでは、糸はんだ４１を用いて、超音波はんだツール４０によりはんだ付けを行う様子を図示している。図１２Ｂに示すように、この方法では、超音波はんだ付け工程は、電極片３を取り付ける前の電極引き出し部５に行うことができる。超音波はんだ付け工程の際の超音波はんだ付けは、封止材２の外縁に添って線状に電極引き出し部５の表面に超音波はんだ付けを行うことを含むことが好ましい。それにより、密着性と導通性とを高めることができる。超音波はんだ付けにおいては、電極引き出し部５を覆うようにしてはんだ付けを行うことが好ましい。それにより、密着性と導通性とをより高めることができる。また、超音波はんだ付けにおいては、多角形形状などの辺を有する有機ＥＬ素子の形状において、電極引き出し部５が設けられた辺の半分以上において超音波はんだ付けを行うことが好ましい。それにより、はんだ部４による通電補助効果をより高めることができる。超音波はんだ付け工程によって形成された部分であるはんだ部４は、電極パッドとして機能することもできる。
【０１０７】
次いで、図１２Ｃに示すように、電極片３を電極引き出し部５の上に配置し、流動性を発揮する導電性材料を電極片３の先端部分に配置する。導電性材料の固化によって導電接続部３４が形成される。導電性材料の好ましい一例ははんだである。その場合、導電接続部３４ははんだによって形成される。はんだ接続部は、はんだ部４と導電接続部３４とを合わせたものと考えてもよい。導電性材料の配置の前に、図１１の方法と同様に、電極片３の固定片３２を接着剤で接着してもよい。あるいは、導電性材料の配置の後に、電極片３の固定片３２を樹脂材などで覆って封止材２に固定するようにしてもよい。もちろん、固定片３２が封止材２に接着されなくてもよい。
【０１０８】
電極片３のはんだ付けにおいては、超音波はんだ付けによって行ってもよいし、超音波を用いないはんだ付けによって行ってもよい。図１２の方法では、電極片３の接合の前に、超音波はんだ付けがされたはんだ部４が電極引き出し部５に形成されているため、電極片３を超音波はんだを用いない方法で接合しても、電極片３を強固に取り付けることができる。例えば、一般的なはんだごてなどによるはんだ塗布を行ってもよい。
【０１０９】
電極片３は、はんだ付け以外の流動性を有する導電性材料で、電極片３と電極引き出し部５とが電気接続されていてもよい。その場合も、はんだ部４が下地として設けられているため、電極片３を強固に固定することができる。電気接続を行う材料としては、導電性接着剤、導電性を有する接合材料などが挙げられる。例えば、銀ペーストなどを用いて電気接続を行うことができる。導電接続部３４は、超音波はんだ付けにより形成することが、密着性が高まり、製造が容易になるので好ましい。
【０１１０】
このようにして、図１２に示すような有機ＥＬ素子を製造することができる。
【０１１１】
上記の有機ＥＬ素子により、照明装置を得ることができる。照明装置は、上記の有機ＥＬ素子を備える。それにより、光取り出し性に優れ、省電力の照明装置を得ることができる。照明装置は、複数の有機ＥＬ素子が面状に配置されたものであってよい。照明装置は、一つの有機ＥＬ素子で構成される面状の照明体であってもよい。照明装置は、有機ＥＬ素子に給電するための配線構造を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子を支持する筐体を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子と電源とを電気的に接続するプラグを備えるものであってよい。照明装置は、パネル状に構成することができる。照明装置は、厚みを薄くすることができるため、省スペースの照明器具を提供することが可能である。
【０１１２】
図１３は、照明装置の一例である。この照明装置は、有機ＥＬ素子１００と、筐体１０１と、プラグ１０２と、配線１０３とを有する。図１３では、複数（４つ）の有機ＥＬ素子１００が面状に配設されている。有機ＥＬ素子１００は、筐体１０１に収容されている。プラグ１０２及び配線１０３を通して電気が供給されて有機ＥＬ素子１００が発光し、照明装置から光を発することができる。有機ＥＬ素子１００は、発光面の周囲の非発光領域を少なくすることができるため、有機ＥＬ素子１００を面状に並べたときに、有機ＥＬ素子１００の境目を目立ちにくくすることができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１      基板
２      封止材
３      電極片
４      はんだ部
４ａ    密着層
５      電極引き出し部
５ａ    第１電極引き出し部
５ｂ    第２電極引き出し部
６      封止間隙
７      第１電極
８      有機発光層
９      第２電極
１０    有機発光体
１１    接着層
１２    絶縁バリア体
３１    接続片
３２    固定片
３３    面接続部
３４    導電接続部
４０    超音波はんだツール
４１    糸はんだ
【図１】
2015115192.tif 000003
【図２】
2015115192.tif 000004
【図３】
2015115192.tif 000005
【図４】
2015115192.tif 000006
【図５】
2015115192.tif 000007
【図６】
2015115192.tif 000008
【図７】
2015115192.tif 000009
【図８】
2015115192.tif 000010
【図９】
2015115192.tif 000011
【図１０】
2015115192.tif 000012
【図１１】
2015115192.tif 000013
【図１２】
2015115192.tif 000014
【図１３】
2015115192.tif 000015