(57)【要約】【課題】発光素子の側面を被覆する被覆部材と、発光素子と被覆部材の上面の透光性部材との密着性を向上しつつ、薄型で光取り出し効率のよい発光装置を提供する。【解決手段】発光素子１と、その光出射面を露出するように側面を覆う被覆部材３と、発光素子と被覆部材の光出射方向の上面において、被覆部材の端面と同一面上の端面を有する透光性部材５と、被覆部材と透光性部材を接着する接着層６を備えた発光装置であって、被覆部材は上面に凹部４を有し、接着層は少なくとも凹部に配置される。【選択図】図１
2015053326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、前記発光素子の光出射面を露出するように側面を被覆する被覆部材と、前記発光素子と前記被覆部材の光出射方向の上面において、前記被覆部材の端面と略同一面上の端面を有する透光性部材と、前記被覆部材と前記透光性部材を接着する接着層と、を備える発光装置であって、
前記被覆部材は上面に凹部を有し、
前記接着層は、少なくとも前記凹部に設けられ、
前記凹部の接着層によって、前記透光性部材と前記被覆部材の少なくとも一部が接着されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記接着層は、前記発光素子の上面にわたっており、
前記凹部の接着層の厚みは、前記発光素子上面の接着層の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記透光性部材は、蛍光体を含有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記凹部内に、前記透光性部材が配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記透光性部材は、下面が略平坦面であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記凹部は、前記発光素子に沿っていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する被覆部材と、前記発光素子と前記被覆部材の光出射方向の上面にある透光性部材と、前記被覆部材と前記透光性部材を接着する接着層と、を備える発光装置の製造方法であって、
前記被覆部材の上面を、前記発光素子の光出射面と略同一面上となるように形成し、その上面に凹部を形成する第１の工程と、
少なくとも前記凹部に、前記接着層を配置する第２の工程と、
前記透光性部材を、前記凹部の接着層と少なくとも一部が接着するように形成する第３の工程と、
前記被覆部材と前記透光性部材の端面を、略同一面上になるように切断する第４の工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記接着層は、前記凹部において前記発光素子の上面よりも厚くなるように形成することを特徴とする請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第３の工程において、前記透光性部材は、予め前記凹部の接着層と少なくとも一部が接する形状に加工した後に配置する請求項７又は８に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子の側面を被覆する被覆部材と、発光素子と被覆部材の上面の透光性部材と、被覆部材と透光性部材を接着する接着層と、を備えた発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light-Emitting Diode：LED）は、低消費電力、長寿命、高信頼性など多くの特長を有し、青色LEDと蛍光体を組み合わせた白色LEDの実用化により、各種照明やバックライト用光源など様々な用途で広く利用されている。近年では、その需要の広がりに伴い、LEDのさらなる発光出力および発光効率の向上が期待されており、高出力で且つ信頼性の高い光源が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示される発光装置は、発光素子に対向配置される光透過部材と、発光素子の出射面を露出し、発光素子と光透過部材の側面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備えている。この発光装置では、発光素子と光透過部材の離間領域に空隙と第１の反射面を設けることで、LEDチップを固着する接着剤や光透過部材の劣化を防ぎながら、戻り光を再反射させて光透過部材への光結合効率の低下を抑制している。
【０００４】
特許文献２の製造方法から得られる発光装置は、底面に接続用電極を有したLEDダイであって、その側面の反射層が下方に向かって延出しており、蛍光体層がLEDダイの上面と反射層の上部を覆っている。このような構成とすると、実装後に反射層の延出部が側方および底部から漏出する光を遮るので、量産性よく光取り出し効率の高いLEDダイを製造することができる。
【０００５】
また、特許文献３に開示された半導体発光素子は、半導体層の側方に設けられた反射部と、半導体層の側方で実質的に蛍光体を含まない領域と、少なくとも半導体層上面において蛍光体層を含有する領域とを有する封止部材と、を備えている。すなわち、光が半導体層の上方向に直接照射される部位と、横方向に放出されて反射部で反射して上方向に放出される部位を、蛍光体を含有した封止部材で被覆することで、光の変換効率と出力の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２８３２８１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２５３２２３号公報
【特許文献３】特開２００９−４３７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献２，３のように、発光素子の側方に反射部を設け、その上面を蛍光体層や封止部材で被覆することで、色むらや輝度むらを低減した光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。しかしながら、構成部材の端面が略同一面上にある構造とすると、特に上面に配置される部材の剥離が懸念される。特許文献１では、発光素子と波長変換部材を有する光透過部材を接着剤で接着する構成が開示されているが、接着剤を介することで両部材の離間距離は大きくなる。従って、発光装置を薄型に維持することが困難であり、さらに、発光素子からの出射光の光取り出し効率と波長変換効率は低下する。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、透光性部材と被覆部材の密着性を向上しつつ、薄型で光取り出し効率のよい発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発光素子と、発光素子の光出射面を露出するように側面を被覆する被覆部材と、発光素子と被覆部材の光出射方向の上面において、被覆部材の端面と略同一面上の端面を有する透光性部材と、被覆部材と透光性部材を接着する接着層と、を備える発光装置であって、被覆部材は上面に凹部を有し、接着層は少なくとも凹部に設けられ、凹部の接着層によって、透光性部材と被覆部材の少なくとも一部が接着されていることを特徴とする。
【００１０】
また、発光素子と、発光素子の側面を被覆する被覆部材と、発光素子と被覆部材の光出射方向の上面にある透光性部材と、被覆部材と透光性部材を接着する接着層と、を備える発光装置の製造方法であって、被覆部材の上面を、発光素子の光出射面と略同一面上となるように形成し、その上面に凹部を形成する第１の工程と、少なくとも凹部に、接着層を配置する第２の工程と、透光性部材を、凹部の接着層と少なくとも一部が接着するように形成する第３の工程と、被覆部材と透光性部材の端面を、略同一面上になるように切断する第４の工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
このような構成とすることで、凹部に接着層を保持させることができ、発光素子上の接着層の厚みを調整できる。従って、透光性部材と被覆部材の密着性を向上しつつ、薄型で光取り出し効率のよい発光装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施形態１に係る発光装置の平面視図である。ただし、図１（ａ）は透光性部材配置前の状態である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図であり、図１（ｃ）は凹部および接着層付近の部分拡大図である。
【図２】図２（ａ）は凹部および接着層が図１（ｂ）と異なる一例を示した断面図であり、図２（ｂ）は凹部および接着層付近の部分拡大図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の実施形態２に係る発光装置の平面視図である。ただし、図３（ａ）は透光性部材配置前の状態である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図であり、図３（ｃ）は凹部および接着層付近の部分拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の実施形態１に係る製造工程を示す概略図である。図４（ｂ）は凹部および接着層付近の部分拡大図である。
【図５】図５は、図４（ａ）の点線部分で切断した場合の発光装置の断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態に係る発光装置の凹部と接着層付近の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置は、本発明の技術的思想を具現化するためのものであって、本発明を以下のものに特定しない。特に、以下に記載される構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、以下に記載されている実施形態も同様に、特に排除する記載がない限りは各構成等を適宜組み合わせて適用できる。
【００１４】
＜実施形態１＞
図１（ａ）は、本発明の実施形態１に係る発光装置の平面視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図であり、図１（ｃ）は凹部および接着層付近の部分拡大図である。図１に示す例の発光装置１００は、主として、発光素子１と、導電配線２と、被覆部材３と、透光性部材５と、被覆部材と透光性部材を接着する接着層６と、から構成される。導電配線２には、発光素子１がフリップチップ実装されている。また、発光素子１の光出射面を露出するように側面を被覆し、透光性部材５と接する上面に凹部４を有する被覆部材３が配置されている。発光素子の光出射面と被覆部材の凹部以外の上面は、少なくとも一部が略同一面上にある。さらに、発光素子１と被覆部材３の光出射方向の上面を、透光性部材５が連続して被覆しており、被覆部材３と透光性部材５の端面は、略同一面上に形成されている。なお、本実施形態では、透光性部材５は発光素子からの出射光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有しており、被覆部材３は光反射性材料を含有している。
【００１５】
接着層６は、少なくとも凹部４に配置されており、その凹部の接着層６ａにより、透光性部材５と被覆部材３の少なくとも一部が接着されている。すなわち、凹部４と透光性部材５は完全に嵌合しておらず、両部材の隙間の少なくとも一部に、凹部の接着層６ａが補充されている。接着層６は、少なくとも凹部４に配置されていればよいが、実施形態１では、凹部周辺の発光素子と被覆部材の上面にも接着層６ｂが設けられている。
【００１６】
以上説明したように、本発明の発光装置は、発光素子と、発光素子の光出射面と少なくとも一部が略同じ高さで発光素子の側面を被覆する被覆部材と、発光素子と被覆部材の光出射方向の上面に、被覆部材の端面と略同一面上の端面を有する透光性部材と、少なくとも凹部に設けられた接着層と、を備えており、凹部の接着層により、透光性部材と被覆部材の少なくとも一部が接着されている。本発明の構成によると、凹部の接着層によって、透光性部材と被覆部材の少なくとも一部が接着されているので、発光装置を厚くすることなく、端面の揃った被覆部材と透光性部材の剥離を防ぐことができる。特に、比較的深い凹部に硬質な透光性部材を配置するような、両部材の密着性が確保しにくい場合において、効果的に密着性を向上させることができる。さらに、凹部によって接着層の厚み（発光素子と透光性部材の離間距離）を調整することが可能なので、発光素子からの出射光の光取り出し効率又は波長変換効率を維持することができる。
【００１７】
次に、本発明の発光装置の各構成部材について、以下に詳述する。
【００１８】
（発光素子）
発光素子１は公知のもの、具体的には半導体発光素子を利用でき、特に発光素子構造にＧａＮ系化合物半導体を用いると、蛍光体を効率良く励起できる短波長の可視光や紫外光が発光可能である。具体的な発光ピーク波長は、約２４０ｎｍ〜５６０ｎｍ、好ましくは約３８０ｎｍ〜４７０ｎｍである。なお、この他、ＺｎＳｅ系、ＩｎＧａＡｓ系、ＡｌＩｎＧａＰ系の半導体発光素子でもよい。
【００１９】
（発光素子構造）
半導体層による発光素子構造は、少なくとも第１導電型（ｎ型）層と第２導電型（ｐ型）層により構成され、その間に活性層を有する構造が好ましい。また、電極構造は、一方の主面側に第１導電型、第２導電型の両電極が設けられる同一面側電極構造が好ましいが、半導体層の各主面に対向して電極が各々設けられる対向電極構造でもよい。前記同一面側電極構造では、電極形成面を実装面として、それに対向する基板側を主な光出射面とするフリップチップ実装が好ましい。フリップチップ実装とすると、蛍光体層と対向する発光素子の表面側に電極やワイヤがないので光取り出し効率がよく、バンプ等によって発光素子の電極と基板とを対向配置して接続するので高い放熱性を確保でき、実装面積も小さく済む。なお、半導体層の成長基板は除去してもよく、さらに成長基板が除去された半導体層に、例えば導電性基板または別の透光性部材や基板を接着した構造とすることもできる。成長基板の除去は、支持体、装置又はサブマウントに実装又は保持して、剥離、研磨、若しくはＬＬＯ（Ｌａｓｅｒ Ｌｉｆｔ Ｏｆｆ）で実施できる。また、発光素子は光反射構造を有することができ、具体的には、半導体層の互いに対向する２つの主面の内、光出射面と対向する他方の主面を光反射側とし、この光反射側の半導体層内や電極などに光反射構造を設ける。光反射構造の例として、半導体層内に多層膜反射層を設ける構造、あるいはＡｇ、Ａｌ等の光反射性の高い金属膜や誘電体多層膜を有する電極、反射層を設ける構造等がある。
【００２０】
図１の発光素子１の一例について説明する。発光素子１は、透光性のサファイア基板上に、第１の窒化物半導体層であるｎ型半導体層、活性層である発光層、第２の窒化物半導体層であるｐ型半導体層が順に積層されている。ｎ型層の一部が露出された部分に第１の電極であるｎ型パッド電極が設けられ、ｐ型層のほぼ全面にＡｇ等の光反射率の高い導電層、透光性導電層上に第２の電極であるｐ型パッド電極を設け、保護膜をｎ型、ｐ型パッド電極の表面を露出して半導体層を被覆するように設けている。発光素子の基板は、サファイアなどの絶縁性基板、また炭化珪素、Ｓｉ、ＺｎＳ、ＺｎＯ、ＧａＮやＡＩＮ等の半導体の導電性基板を用いることができる。発光素子の基板が光出射面となる場合には、サファイア、ＳｉＮ等の透光性であることが好ましい。
【００２１】
（被覆部材）
被覆部材３は、図１（ｂ）に示すように発光素子１の側面を被覆する。詳述すると、発光素子１の光出射面を露出し、発光素子の側面を埋め込むように被覆している。すなわち、発光素子１の光出射面と、被覆部材の凹部以外の上面の少なくとも一部は略同一面上にあり、両者の高さは略等しい。しかし、完全に同じ高さでなくてもよく、約１０〜３０μｍ程度の若干の高低差があってもかまわない。図２（ａ）のように、被覆部材３が発光素子１の側面を全て被覆していない状態でもよい。
【００２２】
また、被覆部材３は、発光素子の光出射方向の上面に凹部４を有する。凹部４は被覆部材３の表面全体にわたる緩やかな湾曲ではなく、発光素子１の光出射面と略同一面上にある被覆部材３の上面に対して、穴や溝が形成されたような凹部（例えば深さ約３０〜７０μｍ程度、より好ましくは約５０μｍ程度）である。このような比較的深い凹部に対して、透光性部材５を完全に嵌合（密着）させることは、変形しやすい可撓性の透光性部材を用いるか、透光性部材に凹部と嵌合するような凸部を形成する必要があるが、凹部が接着層６ａを有することで、両部材を接合させやすく、密着性を確保することができる。
【００２３】
接着層の厚みは、この凹部４によって調整することが可能である。詳述すると、凹部のみに接着層を設けて透光性部材と接着させた場合、透光性部材の剥離を防止できる上に、透光性部材が光出射面を直接被覆できる。さらに、発光素子の上面に接着層が配置された場合でも、透光性部材の配置時の圧力によって、発光素子上の余分な接着層を凹部へ流動させることで、発光素子１と透光性部材５の離間距離を最小限にとどめつつ、発光素子１、被覆部材３、透光性部材５の密着性を向上できる。従って、発光素子１からの出射光を効率よく透過又は波長変換できる薄型の発光装置１００とすることができる。
【００２４】
以上のことから凹部４は、発光素子上面の余分な接着層６ｂを流動させやすく、光出射量が多く劣化の進行が著しい発光素子周辺、特に発光素子１に沿って形成されていると好ましい。そうすることで、効率的に構成部材の密着性を向上させることができる。
【００２５】
凹部４は、図１（ａ）のように連続していても、分断されていても、不均一に分布させてもよい。凹部４と透光性部材５を完全に嵌合させる必要がないので、複雑な形状で偏在させることもできる。後述するように、透光性部材の配置時に接着層を移動させる場合、凹部の形状を問わずに凹部内に容易に接着剤を設けることができる。しかし、凹部４には少なくとも一部に接着層６を設ける必要があるので、規則的又は周期的な形状や配置である方が、接着層６を配置しやすく好ましい。
【００２６】
ところで、被覆部材３は、金型を用いた圧縮成型で形成することができる。その際、金型と発光素子及び被覆部材を剥離しやすくするために、金型と発光素子及び被覆部材の間に離型シートを配置することがある。この離型シートの弛みを利用して被覆部材の凹部を形成すると、被覆部材と凹部の形成が同時に行え、効率的である。
【００２７】
離型シートの弛みは、発光素子に離型シートが押圧されることで、発光素子と金型に圧迫された部分の離型シートが変形し、被覆部材が充填される空間の方へ寄ることで発生する。すなわち、略平坦な上金型の表面に、離型シートの弛みによる凸形状が形成され、そこに被覆部材が充填されることで被覆部材に凹部が形成される。この場合、凹部は発光素子に沿ったものとなることが多いが、発光素子から離間した凹部を形成することも可能である。以上のように、離型シートを用いると、凸形状を有さない上金型でも、被覆部材に凹部を形成することが可能であり、金型の形成やメンテナンスのコストを削減することができる。
【００２８】
凹部の深さは、離型シートの厚さの倍程度になることが多いが、薄い離型シートを用いることにより発生する離型シートの撚れで、比較的開口面が狭く深い凹部を発光素子から離間した位置に形成することも可能である。また、複数の発光素子を配置し、その配置間隔を狭くする（例えば約１００〜１０００μｍ程度離間させる）と、隣接する発光素子同士に圧迫された離型シートの弛みが発光素子間で相乗し、より深い凹部（例えば深さ約５０μｍ以上）が発光素子に沿って形成されやすい。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、離型シートの弛みが被覆部材の発光素子方向に押し付けられることで、側面が発光素子の側面と被覆部材で形成されるような凹部４を形成することも可能である。このような凹部４とすると、凹部４のみに接着層６を有する場合でも、発光素子１と被覆部材３と透光性部材５の３つの部材の密着性を向上することができ好ましい。凹部の形成は、離型シートの弛みを用いるほか、上金型の凸構造、エッチング、切削、ブラスト加工等によって所望の位置や形状に形成することができる。
【００３０】
実施形態１では、平面視矩形の発光素子１を１つ用い、その発光素子１の４辺全ての周縁に沿った周溝状の凹部４が設けられている。発光素子に沿った凹部とは、図１（ａ）のように平面視で見て凹部４が発光素子１と接している状態を指す。凹部４が発光素子の全周縁に沿ってあることで、被覆部材３と透光性部材５の密着状態を均一にでき、発光素子１からの出射光を均等に透過させることができる。特に、透光性部材５が蛍光体を含有する場合は、発光色の色むらを防止できる。なお、複数の発光素子を配置する場合も、凹部４の形状及び位置は特に限定されず、その少なくとも一部に接着層６を配置できればよい。
【００３１】
被覆部材３の材料としては、例えば、透光性の基材に光反射性材料を含有させたものを用いることができる。被覆部材３が光反射性を有する部材であると、発光素子１からの出射光を側面から漏らすことなく上方の透光性部材へ反射させることができ好ましい。また、被覆部材３は光反射性を有さない透光性の基材のみで構成されていてもよく、前述した蛍光体等の波長変換部材を含有していてもかまわない。形成する工程が別であれば、材料が透光性部材５と一部異なっていても全く同じでもよい。なお、透光性部材５と被覆部材３のどちらか一方に波長変換部材を含有させ、一方は波長変換部材を含有しない透光性とすることで、波長変換時の光の吸収を低減することができ、光取出し効率の高い発光装置とすることができる。
【００３２】
基材は、例えば樹脂材料であり、さらに透光性のシリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物等を用いることができる。また、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等の透光性を有する絶縁樹脂組成物を用いることもでき、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等、耐候性に優れた封止部材も利用できる。基材が以上のような樹脂であると、被覆部材の上面に容易に凹部を形成可能であり、被覆領域（発光素子の側面）の制御性、封止性能、気密性能を高められるので好ましいが、ガラス、シリカゲル等の耐光性に優れた無機物を用いることもできる。さらに、耐熱性の高い基材とすると、発光素子１や透光性部材５からの熱に対応できる。実施形態１では、被覆部材３を構成する基材となる樹脂にシリコーン樹脂を用いる。シリコーン樹脂は耐熱性、耐光性が高く、好適に用いられる。
【００３３】
光反射性材料は、高い光反射性を有するものであり、材料としては、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ａｌ，Ｓｉからなる群から選択される１種の酸化物、若しくはＡｌＮ，ＭｇＦの少なくとも１種であり、具体的にはＴｉＯ２，ＺｒＯ２，Ｎｂ２Ｏ５，Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＦ，ＡｌＮ，ＳｉＯ２よりなる群から選択される少なくとも１種を用いることができる。光反射性材料の粒子が、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ａｌからなる群から選択される１種の酸化物であると、高い光反射性を有しつつ光吸収を抑えられ、基材との屈折率差を大きくできるので好ましい。被覆部材３は、前記光反射性材料による成形体で構成することもでき、具体的には前記粒子を凝集した凝集体、焼結体等の多孔質材料とすることもできる。その他に、ゾル・ゲル法による成形体でもよい。
【００３４】
上述した、基材中に光反射性材料を含有する被覆部材３では、光反射性材料の含有濃度で光の漏れ方が異なるため、発光装置の形状や大きさに応じて適宜調整するとよい。例えば、比較的小さな発光装置で被覆部材の幅や厚みを薄く形成する場合（例えば発光装置の厚さ約５０μｍ以下）、高濃度の光反射性材料を備えることが好ましい。一方、被覆部材３の原料の調製、塗布、成形等の製造に適するように、粒径は従来のフィラー等と同様のものを用いることができる。一例として、光反射性材料の含有濃度は２０重量パーセント濃度以上、被覆部材の厚さは約２０μｍ以上とすると好適である。この範囲であれば、生産性がよく、光出射面から高輝度で指向性の高い放出光を得られる。さらに、樹脂である基材中には、その他のフィラーを添加してもよい。例えば、熱伝導性材料を付加することができ、発光素子による発熱を効率良く拡散でき、信頼性と出力を向上できる。熱伝導性材料として、具体的には０．８Ｗ／Ｋ・ｍ以上の熱伝導率が好ましく、例えばＡｇ，Ｃｕ等の金属材料や、ダイヤモンド、アルミナ、ＡｌＮ等のセラミックス材料が挙げられ、これらを混合して含有させてもよい。また、顔料などを混合させて着色し、特定の波長の光を吸収させることもできる。
【００３５】
被覆部材３の被覆領域は上述の通りであるが、発光素子と一対の導電配線間にも、被覆部材３が設けられていると好ましい。詳述すると、フリップチップ実装された発光素子１の底面のｐパッド電極とｎパッド電極および導電性接着剤の間を充填するように設けられる。これにより、一対の導電配線間を絶縁でき、さらに光の取り出し効率や波長変換効率を高めることが可能であり、放熱性をよくすることができる。
【００３６】
（接着層）
接着層６は、凹部内の少なくとも一部に設けられ、その凹部の接着層６ａによって透光性部材５と被覆部材３の少なくとも一部が接着される。材料としては、発光素子１からの出射光を透過性部材側へと有効に導光でき、双方の部材を光学的に連結できる透光性樹脂が好ましい。さらに、発光素子の基板（光出射面）として用いられる部材（例えば、サファイア等）よりも屈折率の低い部材であると、光の取り出しを向上させることができる。例として、上記各部材に用いられる樹脂、一例としてシリコーン樹脂が好適に挙げられる。接着層６は、発光装置の厚みや光取り出し効率を維持するために、発光素子上面には配置しないか、最小限の量で薄く形成されることが最も好ましい。
【００３７】
凹部の接着層６ａは、凹部の内壁面に形成されている。凹部の接着層６ａによって、透光性部材５と被覆部材３の少なくとも一部が接着されている状態とは、凹部の接着層６ａを介して凹部４と透光性部材５が接着している部分が一部でもある状態を指す。なお、図６（ａ）のように凹部内が接着層６で満たされている（透光性部材の下面は略平坦面である）場合は、凹部の開口面の接着層６と透光性部材５が少なくとも一部接着していればよく、図６（ｂ）のように接着層６が凹部から溢れている（透光性部材の下面は凹形状を有する）場合は、接着層６の上面（具体的には凹部内の接着層と一体である接着層）と透光性部材５が少なくとも一部接着されていればよい。いずれにしても、接着層６によって透光性部材５と被覆部材３の密着性が向上する程度に接着されていればよい。
【００３８】
凹部の接着層６ａと透光性部材５の間は、必ずしも接合している必要はなく、図２（ｂ）のように空隙７が存在していてもかまわない。また、接着層６は凹部４だけでなく、発光素子１や凹部以外の被覆部材３の上面にわたって設けられていてもよい。そうすることで、発光素子１と透光性部材５の密着性が向上し、発光素子上の透光性部材５の劣化を緩和することが可能である。接着層６が発光素子の上面にわたっている状態とは、図１（ｂ）のように凹部の接着層６ａだけでなく、その周辺の発光素子１と被覆部材３の上面にも接着層６ｂが配置されている場合や、図３（ａ）のように発光素子１と被覆部材３の上面全体に接着層が配置されている状態を指す。なお、接着層６は凹部内外で必ずしも一体に形成されていなくてもよく、図６（ｄ）のように不均一に分断されて配置されていてもよい。
【００３９】
凹部は、透光性部材の嵌合性にもよるが、凹部の接着層６ａによって広範囲(例えば、平面視の面積が約５０％程度以上)が被覆又は充填されていると、容易で確実に透光性部材５と接合させることができ好ましい。特に、発光素子に沿った凹部は、接着層で満たされていると、発光素子からの光の取り出し効率がよく好ましい。また、接着層は、その他の各部材間や光路上に適宜設けてもかまわない。
【００４０】
接着層６を凹部４以外にも設ける場合は、凹部の接着層６ａは、他の部分よりも厚くなるように形成する。凹部の接着層の厚みは、図１（ｃ）や図６（ｃ）のＡに示すように、基本的には凹部の底からその上面までの接着層の厚みとする。図６（ｄ）のように、接着層が凹部内で分断されていたり、不均一な厚みで形成されていたりする場合は、少なくとも一部が凹部以外の接着層よりも厚く形成されていればよい。発光素子の上面の接着層の厚みとは、図１（ｃ）のＢに示すように、発光素子の光出射面からその上面までの接着層の厚みとする。例えば、図１（ｃ）の凹部の接着層６ａの厚みＡを約３０〜７０μｍ程度とすると、発光素子上面の接着層６ｂの厚みＢは、約１〜１０μｍ程度の薄膜とすることができる。
【００４１】
接着層は、図６（ｅ）のように配置することもできる。すなわち、接着層５６は、発光素子５１に沿った凹部５４の一部から連続して発光素子５１の光出射面の略全面を被覆している。言い換えると、完成した発光装置の透光性部材を上面から透過してみて、接着層５６は一体に配置されており、その面積は発光素子５１の上面よりも大きい。このように、透光性の接着層が凹部から発光素子の端部の少なくとも一部にかかるように配置することで、発光素子５１の出射光が、凹部の接着層からも放出されることになる。従って、光反射性の被覆部材５３を用いる発光装置において、接着層が発光素子にかかるように配置されていない、又は凹部の接着層と発光素子にかかる接着層とが分断されている場合に比べて、擬似的に発光装置の発光領域が拡大されることになる。
【００４２】
以上のような接着層６は、予め厚みを調整する（凹部に厚く、発光素子や凹部以外の被覆部材の上面に薄く配置する）ことで形成してもよいし、透光性部材５を配置するときの圧力を利用して形成してもよい。透光性部材５を配置するときの圧力とは、透光性部材５が配置される際に発光素子及び被覆部材方向にかかる圧力である。この圧力を利用すれば、発光素子１や凹部以外の被覆部材３の上面にある余分な接着層６を凹部４へ流動させたり、透光性部材の下面の凸形状によって、凹部４のみに配置した接着層６を発光素子１や凹部以外の被覆部材３の上面に這い上がらせたりすることができる。従って、接着層の大まかな塗布量と塗布位置を調節すれば、透光性部材５の配置と同時に接着層６の厚みを調整できる。
【００４３】
塗布方法は、ディスペンサによる吐出、スピンコータでスピンコートする方法など特に限定されない。スピンコータを使用すると、広い範囲を効率的に塗布できるが、本発明では接着層６の塗布量や塗布位置をある程度調節する必要があるため、ディスペンサによる吐出も好適に用いられる。接着層の材料の粘度は低い方がよく、約１０〜１０００ｍＰａ・s程度とすると好ましい。低い粘度とすることで、スピンコータを用いて塗布することができるほか、発光素子や凹部以外の被覆部材の上面の余分な接着層を凹部４へ流動させやすい。
【００４４】
（透光性部材）
図１の発光装置１００は、発光素子１と被覆部材３の上面に、発光素子１からの光の少なくとも一部を透過する透光性部材５を備える。透光性部材５の少なくとも一部は、凹部４の接着層６によって被覆部材３と接着されているが、接着層６の配置されていない部分は、発光素子１と被覆部材３の上面を直接被覆する。
【００４５】
透光性部材５の形状は、その端面が被覆部材の端面と略同一面上にあり、下面が凹部の接着層６ａと少なくとも一部接着されていれば特に限定されない。しかし、凹部４に一部が入り込んだ形状、すなわち、凹部の接着層６ａと接する領域において下に凸形状を有していると、凹部の接着層６ａと接着させやすいので好ましい。また、透光性部材が下面に凸形状を有する場合、図３（ｃ）の部分拡大図のように、その裏面である上面は凸形状の分だけ緩やかに窪んで（つまり、透光性部材が柔軟な状態で積層される場合、透光性部材の下面はその下方にある被覆部材の凹部及び接着層に沿って変形して）いてもかまわない。被覆部材の凹部が接着層で満たされた状態であれば、透光性部材の下面は略平坦となり、出射光が均一に放出されやすいので好ましい。
【００４６】
透光性部材５は、発光素子１の光出射面との距離が近い（透光性部材が直接発光素子の光出射面を被覆している）方が、光取り出し効率のよい薄型の発光装置１００とできる。さらに、本実施形態のように、透光性部材５が蛍光体等の波長変換部材を含有している場合は、効率よく波長変換ができるので好ましい。
【００４７】
透光性部材５と接合する発光素子１の搭載個数は特に限定されず、１つでも複数でもよい。複数にすれば光束量を多くできて好ましい。複数とする場合は、等間隔で一列や格子状など規則的又は周期的に配置すると、好ましい配光が得られやすい。
【００４８】
透光性部材５の材料は、例えば、ガラス、無機物、樹脂等を用いることができる。具体的には、ガラス板、単結晶体、多結晶体、アモルファス体、セラミック体等が挙げられる。この他、焼結体、凝集体、多孔質体、更にそれらに透光性樹脂等の透光性部材を混入、含浸したもの、透光性樹脂の成形体等から構成される。
【００４９】
耐熱性の観点から、透光性部材５は樹脂等の有機材料よりもガラス等の無機材料が好ましい。本発明では、接着層６により透光性部材５を被覆部材の凹部４と完全に嵌合させなくてもよいので、比較的硬質（例えば、弾性率約１０ＭＰａ以上）で耐熱性の高い透光性部材５を用いることができる。言い換えると、信頼性の高い硬質な透光性部材（例えば、ガラスやセラミック、後述する蛍光体の焼結体）は、凹部と嵌合させにくく、粘着性も低いが、凹部に接着層６があることで、被覆部材３との密着性を確保することができる。例えば、所望の焼結体の下面を、凹部の接着層６ａと少なくとも一部が接合する形状となるように加工し、発光素子１と被覆部材３の上面に配置させることで、経年劣化の少ない長寿命の発光装置１００とできる。
【００５０】
また、透光性部材５の材料として、容易に所望の形状に変形させられる樹脂等を用いてもよい。例えば、シリコーン樹脂で構成されるシート状の透光性部材５とすれば、半硬化の柔軟な状態（例えば、弾性率約１ＭＰａ以下）で被覆部材３の上面に配置すると、その凹部の形状に沿うように変形するので、容易に透光性部材５と凹部の接着層６を接合させることができる。シート状の樹脂のような粘着性を有する透光性部材であると、被覆部材との密着性も確保しやすい。その他、フィルム状としてラミネート加工を行ってもよいし、スプレーによる噴霧、ポッティング、印刷等の方法で適宜形成することも可能である。
【００５１】
透光性部材５は、上記の材料のみで構成されていてもかまわないが、本実施形態のように発光素子１からの出射光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有していると、所望の発光色を得ることができ好ましい。この場合、透光性部材５は蛍光体を含有する基材となる。また、透光性部材５は、蛍光体のみで構成されていてもよい。
【００５２】
蛍光体は、例えば、ユーロピウム、セリウム等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、より具体的には、ユーロピウムで賦活されたα又はβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、ユーロピウム等のランタノイド系元素、マンガン等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類のハロシリケート蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、セリウム等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はユーロピウム等のランタノイド系元素で主に賦活される有機物及び有機錯体等が挙げられる。また、上記以外でも同様の性能、効果を有する蛍光体を使用することができる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する発光装置や、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。蛍光体は、透光性部材中だけでなく、例えば各構成部材間に介在する接着剤中、発光素子１と被覆部材３の間などに設けることができる。
【００５３】
蛍光体を含有する透光性部材５としては、上述の材料を基材として蛍光体を含有させたものを用いることができる。例えば、蛍光体入りセラミック、蛍光体ガラス、蛍光体焼結体等の硬質な透光性部材が好適に用いられるが、蛍光体シート等の柔軟な透光性部材５を用いることもできる。
【００５４】
（実装基板）
実装基板は、発光素子が搭載されて電気的に接続される基板であり、支持基板上に導電配線を有するもの、導電配線のみからなるもの、が挙げられる。さらに、導電配線のみからなる実装基板は、当初支持基板を有しているが、製造工程中に剥離して最終的に導電配線のみになるものと、最初から導電配線のみで形成されるもの（例えば、リード電極等）とに分類される。いずれも発光素子との実装に、半田、Ａｇペースト、Ａｕバンプなどの導電性接着剤などを用いてもよい。
【００５５】
まず、支持基板上に導電配線を有する実装基板について詳述する。支持基板上の導電配線は、Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ等の金属層で形成され、異なる金属を２層以上積層してもよい。導電配線の厚さは、特に限定されないが、約１〜５０μｍ程度であると好ましい。支持基板は、光透過率の低い材料で形成されると好適である。具体的には、セラミックス（Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ等）、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂が挙げられる。また、表面に絶縁層を形成した金属基板であってもよい。以上のような支持基板上に導電配線を有する実装基板は、基板下方に発光素子の出射光が抜けにくく、発光装置の光取出し効率が向上するため好ましい。従って、導電配線が数μｍ程度の薄膜である場合や、被覆部材が光反射性を有さない場合に、光漏れ防止に好適に用いられる。
【００５６】
次に、導電配線のみからなる実装基板について説明する。支持基板を製造工程中に除去する場合、導電配線は、Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ，Ａｇ，Ｗ，Ｍｏ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の金属又はこれらの合金（Ｆｅ−Ｎｉ合金等）、リン青銅、Ｆｅ入りＣｕ、ＩＴＯ等で形成される。膜厚は、例えば約２５〜２００μｍ程度とすると好ましく、更に約５０〜１００μｍ程度とすると好ましい。このような厚さの導電配線は、鍍金で積層された鍍金層であると特に好ましい。
【００５７】
除去される支持基板は、ＳＵＳ板などの導電性を有する金属板の他、ポリイミドなど絶縁性板にスパッタ法や蒸着法によって導電膜を形成したものを用いることができる。或いは、金属薄膜などを貼り付け可能な絶縁性の板状部材を用いてもよい。また、導電配線から剥がす必要があるため、屈曲可能な部材を用いる必要があり、材料にもよるが膜厚１０〜３００μｍ程度の板状部材を用いるのが好ましい。このような支持基板の材料としては、前記のＳＵＳの他、Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｏ，Ｎｉ等の金属板や、金属薄膜などを貼り付け可能なポリイミドからなる樹脂シートなどが挙げられる。このように、支持基板がなく、導電配線が発光装置１００の外表面を形成することで、小型の発光装置とすることができる。
【００５８】
ここで、導電配線と被覆部材の線膨張係数の差は、小さくなるように制御すると好ましい。好ましくは約４０％以下、より好ましくは約２０％以下の差とするのがよい。これにより、導電配線と被覆部材の剥離を抑制し、信頼性に優れた発光装置とすることができる。また、被覆部材と除去される支持基板の線膨張係数の差も、小さい方が好ましい。好ましくは約３０％以下、より好ましくは約１０％以下の差とするとよい。最終的に除去される支持基板としてＳＵＳ板を用いる場合、線膨張係数の差は約２０ｐｐｍ以下が好ましく、約１０ｐｐｍ以下がより好ましい。これにより、被覆部材とＳＵＳ板の残留応力を緩和でき、ＳＵＳ板剥離後の発光装置の集合体の反りを緩和することができる。反りを少なくすることで、ワイヤの切断などの内部損傷を低減し、個片化する際の位置ズレを抑制して歩留まりよく製造することができる。
【００５９】
最初から導電配線のみで形成される実装基板は、例えばリード電極が挙げられる。リード電極の材料は、Ｆｅ，Ｃｕ，Ｆｅ入りＣｕ，Ｔｉ入りＣｕ，Ａｌ等が電気抵抗を考慮する上で好ましい。このような金属平板に打ち抜き加工を施すことで、正負一対のリード電極となる突出部を複数対有するリードフレームが形成できる。リード電極の表面は、鍍金やスパッタリングなどにより、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｄを材料とする金属で被覆されていると、光反射率を向上させることができ好ましい。
【００６０】
（枠体）
発光装置は、被覆部材を保持する枠体を有していてもよい。枠体は、セラミックや樹脂などで形成することができる。材料としては、光反射性の高いアルミナなどが好適に用いられるが、表面に反射膜を形成すれば、これに限らない。その他、スクリーン印刷や、別に成形された成形体を支持基板に接着するなどして形成してもよい。また、枠体は目的に応じて着色してもよい。なお、この枠体は、被覆部材を充填又は成形後に取り外すこともできる。除去しない場合は、光反射性の部材として機能する。被覆部材が光反射性を有する場合は、同様の機能を有するので、被覆部材の一部とみなしてもよい。枠体も被覆部材の一部とみなすと、透光性部材の端面は枠体の端面と略同一面上となるように形成する。
【００６１】
（発光装置の製造方法）
図１に示される発光装置１００の製造方法の一例を、図４を用いて以下に説明する。図４（ａ）に示すように、発光素子３１にバンプを形成し、それを介して発光素子３１を支持基板上の導電配線３２にフリップチップ実装する。この例では、１つの発光装置３００に対応する領域に、各々１個の発光素子３１を並べて実装する（但し、発光素子３１の個数は適宜変更できる）。なお、支持基板３８は製造工程中に除去し、導電配線を実装基板とする。
【００６２】
（第１の工程）
第１の工程では、被覆部材３３の上面を、発光素子３１の光出射面と略同一面上となるように形成し、その上面に凹部３４を形成する。具体的には、発光素子３１の光出射面側を上金型で、支持基板の下面側を下金型で挟持し、金型を用いた圧縮成型によって光反射性粒子を含有する樹脂で被覆部材３３を形成する。
【００６３】
前記のように金型を用いる際、上金型と密着させるようにして離型シートを配置することができる。そうすることで、発光素子と金型の干渉が緩和され、金型と部材が剥離しやすくなるだけでなく、プレス時の圧力によって離型シートが発光素子周縁の被覆部材方向へ弛むことで、発光素子３１に沿った溝状の凹部３４が被覆部材３３と同時に形成できる。発光素子３１に沿った凹部３４は、後述する第２の工程で発光素子上面に配置された接着層を、第３の工程で流動させて保持させやすいので好ましい。離型シートの弛みは、プレス時の圧力を高くするほど大きくなり、深い凹部を形成することが可能である。離型シートを利用すれば、金型に掛かるコストを削減でき、発光素子３１を破損する恐れなく発光素子に沿った凹部３４が容易に形成できる。
【００６４】
（第２の工程）
第２の工程では、被覆部材３３の上面に形成された凹部３４の少なくとも一部に、接着層３６を配置する。接着層３６は、凹部の接着層が透光性部材３５と少なくとも一部接着するように配置されていれば、凹部以外の被覆部材や発光素子の上面に設けられていても、凹部内外で分断されていてもかまわない。実施形態１の発光装置１００の接着層は、最終的に凹部３４と凹部周辺の発光素子及び被覆部材の上面の一部にわたって連続的に形成される。
【００６５】
（第３の工程）
第３の工程では、凹部３４の接着層３６と少なくとも一部が接着するように、透光性部材３５、ここでは蛍光体を含有した比較的硬質な透光性部材３５（例えば、弾性率約１０ＭＰａ以上）を、発光素子３１、接着層及び被覆部材３３の上面に配置する。可撓性を有する透光性部材を用いると、その一部が凹部に沿うように変形する場合がある。図４（ｂ）に示すように、可撓性を有さない透光性部材３５を用いる場合は、その下面を凹部の接着層３６と接合できるように、予め凸形状を有するように加工してから配置してもよい。
【００６６】
ここで、透光性部材３５を配置する際の圧力により、第２の工程で配置した発光素子上面の接着層の一部を凹部３４へ流動させ、接合する透光性部材３５（の凸形状）によって押圧される凹部の接着層の一部を、凹部以外の被覆部材の上面まで這い上がらせる。従って、第２の工程で配置された図４の接着層３６は、透光性部材の配置後、図１（ｃ）の接着層６のように、凹部４から連続して、その周辺の発光素子１と凹部以外の被覆部材３の上面にわたる形状となる。接着層の厚みは、凹部において最も厚く（約５０μｍ程度）、発光素子及び凹部以外の被覆部材の上面の接着層の厚みは約１μｍ程度である。この場合、被覆部材が凹部を有さず、発光素子及び被覆部材の上面に約５０μｍ程度の均一な接着層を有する場合に比べて、発光素子からの出射光の透過性又は波長変換効率が低下せず好ましい。
【００６７】
（第４の工程）
最後に、支持基板３８を導電配線３２から剥離し、被覆部材３３と透光性部材３５の端面が略同一面上になるように、所望の位置で合わせてダイシングして個片化すれば、図１と同様の発光装置１００を得ることができる。ダイシングの位置は、発光素子の搭載間隔が狭い場合や、発光素子から離れた凹部を有する場合などは、図４（ａ）の点線で示すように凹部の途中であってもかまわない。この場合、図５の発光装置３００に示すような凹部４４となり、凹部は途中で切断された形状となっている。凹部を途中で切断すると、接着層４６が発光装置の端部に配置される構成となるので、透光性部材４５の端部からの剥離を効果的に防ぐことができる。
【００６８】
＜実施形態２＞
図３（ａ）は、本発明の実施形態２に係る発光装置の平面視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。実装基板はリード電極２２であり、発光素子２１が複数個（図中では２個）配置されている。さらに、この凹部２４は、金型と離型シートを用いて被覆部材と同時に形成されたものであり、発光素子同士の間隔を狭く（約１００〜１０００μｍ程度）配置したことにより、比較的深く（約５０μｍ程度）形成されている。従って、ＹＡＧ蛍光体が含まれた蛍光体シートである透光性部材（厚さ約５０μｍ、弾性率約１ＭＰａ以下）を配置しても、凹部２４と透光性部材２５を嵌合させにくいため、凹部２４に接着層２６を形成して密着性を確保している。実施形態２の透光性部材２５は、比較的柔軟で可撓性を有するので、その上面側は被覆部材の凹部に沿うように緩やかに窪んでいる。
【００６９】
接着層２６は、発光素子２１と被覆部材２３の上面の略全体に形成されており、凹部の接着層２６ａの厚みは、発光素子や凹部以外の被覆部材の上面の接着層２６ｂよりも厚く、凹部の底面付近で最も分厚くなっている。このような接着層２６は、スピンコータ等で発光素子と被覆部材の上面全体に形成された接着層のうち、凹部以外に配置された接着層２６ｂの少なくとも一部が、凹部２４へ流動することで形成される。以上の構成および形成方法以外は、実施形態１と実質上同様である。
【００７０】
実施形態２の発光装置２００では、発光素子２１が複数あることで光束量が多いだけでなく、離型シートの弛みによる凹部が深く形成できるので、接着層を多く保持させることができる。さらに、発光素子２１と被覆部材２３の上面全体にわたる接着層２６は、スピンコート等で比較的容易に形成できる上に、接着範囲が広いことで密着性がよい。また、透光性部材２５は配置時に柔軟性を有しているため、凹部の接着層２６ａと接着させやすい。
【００７１】
＜実施例１＞
以下、実施例１の発光装置２００を形成する工程を説明する。まず、複数対の正負のリード電極を構成するリードフレームを準備する。ここでは、Ｃｕを主成分とするＣｕ合金からなるリードフレームを用いる。
【００７２】
実施例１では、それぞれ離間した複数対の正負のリード電極の上に、発光素子１として平面視形状が約０．８ｍ×０．３ｍｍの略長方形の発光素子（発光波長約４５５ｎｍ、厚さ約１２０μｍ）をそれぞれフリップチップ実装する。
【００７３】
続いて、複数の発光素子を実装したリードフレームを、上金型および下金型からなる金型内に挟み込み、被覆部材３を圧縮成型等により形成する。この際、上金型と密着させるように離型シートを配置してから、被覆部材を充填する。離型シートは、厚さ約５０〜１００μｍとし、熱耐久性、濡れ性、コストの低さ等を考慮してＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン（Ｃ２Ｆ４）とエチレン（Ｃ２Ｈ４）の共重合体）を用いる。金型による加熱温度や加熱時間、圧力、離型シートの厚さなどは、用いる樹脂の組成や所望とする被覆部材の凹部等によって、適宜調整することができる。
【００７４】
実施例１では、粒径約２７０ｎｍのＴｉＯ２の微粒子である光反射性材料を約２３重量パーセント濃度で含有するシリコーン樹脂からなる被覆部材を形成する。被覆部材は、発光素子１と略同じ高さ（約１２０μｍ）で発光素子１の側面を全て被覆して光出射面を露出するように形成され、一対の電極の間と発光素子１の下方にも設けられる。また、被覆部材の光出射方向の上面には、金型のプレス圧力によって、被覆部材が形成される領域へ変形した離型シートの弛みにより、発光素子１に沿った凹部４を設ける。具体的には、弛みは、発光素子と接触する領域の離型シートが、シリコーン樹脂を基材とする被覆部材を充填する前の空間へ寄ることで凸形状となり、凹部は被覆部材の充填と同時に形成される。凹部は、被覆部材の表面にわたる緩やかな湾曲ではなく、溝状（深さ約５０μｍ、幅約１００μｍ以下）で発光素子の全周縁に沿って設けられる。
【００７５】
次に、形成された凹部４およびその周辺の発光素子上面にシリコーン樹脂をディスペンサで塗布し、接着層６を配置する。続いて、発光素子１の露出面と接着層６および被覆部材３の上面を、透光性部材５であるＹＡＧ蛍光体が含まれたガラス（厚さ約１５０μｍ）で覆う。この透光性部材５を配置した際の圧力で、発光素子上面の接着層の一部は凹部４へ流動し、凹部の接着層の一部は凹部以外の被覆部材３の上面へと這い上がる。そして、最終的に接着層６は凹部４とその周辺の発光素子１と被覆部材３の上面に連続して形成される。その厚みは、凹部４において発光素子１と凹部以外の被覆部材の上面よりも厚く、凹部の接着層の厚みは約５０μｍ、発光素子上面の接着層の厚みは約１μｍである。続いて、接着層をオーブン等を用いて熱硬化し、被覆部材と光透光性部材を固着する。
【００７６】
その後、ダイシングで平面視形状が約２．２ｍｍ×０．５ｍｍで中心部に発光素子を１つ含むよう個片化し、略矩形状の厚さ約０．３６ｍｍの発光装置２００を得る。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の発光装置は、照明用光源、ＬＥＤディスプレイ、液晶表示装置などのバックライト光源、信号機、照明式スイッチ、各種センサ及び各種インジケータ等に好適に利用できる。
【符号の説明】
【００７８】
１００，２００，３００…発光装置
１，２１，３１，４１，５１…発光素子
２，３２，４２…導電配線
２２…リード電極
３，２３，３３，４３，５３…被覆部材
４，２４，３４，４４，５４…凹部
５，２５，３５，４５…透光性部材
６，２６，３６，４６，５６…接着層
６ａ，２６ａ凹部の接着層
６ｂ，２６ｂ…発光素子や凹部以外の被覆部材の上面の接着層
Ａ…凹部の接着層の厚み
Ｂ…発光素子や凹部以外の被覆部材の上面の接着層の厚み
７…空隙
３８…支持基板
【図１】
2015053326.tif 000003
【図２】
2015053326.tif 000004
【図３】
2015053326.tif 000005
【図４】
2015053326.tif 000006
【図５】
2015053326.tif 000007
【図６】
2015053326.tif 000008