(57)【要約】【課題】主幹バーに接続するプラグ端子を備える配線用遮断器で、漏電基板などの内部機器を備えるものにおいて、主幹バーの切欠きを行うことなく、機構部の配置に関する自由度の向上を図る技術を提供すること。【解決手段】主幹バーに接続される３つのプラグ端子１，２，３を、筺体内の電源側に備える配線用遮断器であって、その筺体内で、前記主幹バーが入る溝部間に形成される溝部間スペース４、前記筐体内で最上段の溝部よりも上方に形成される上方スペース５、前記筐体内で最下段の溝部よりも下方に形成される下方スペース６のうち少なくとも二つ以上のスペースを設け、これらのスペースにに複数の内部機器を配置した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主幹バーに接続されるプラグ端子を、筺体内の電源側に備える配線用遮断器であって、
その筺体内で、前記主幹バーが入る溝部間に形成される複数の溝部間スペース、
前記筐体内で最上段の溝部よりも上方に形成される上方スペース、
前記筐体内で最下段の溝部よりも下方に形成される下方スペースのうち
少なくとも二つ以上のスペースを設け、
これらのスペースに複数の内部機器を配置したことを特徴とする配線用遮断器。
【請求項２】
前記溝部間スペース若しくは前記上方スペース若しくは前記下方スペースを、該筺体の幅方向に拡張して形成された拡張スペースに内部機器を配置したことを特徴とする請求項１記載の配線用遮断器。
【請求項３】
前記内部機器の少なくとも一つが、基板の構成素子であることを特徴とする請求項１記載の配線用遮断器。
【請求項４】
前記内部機器の少なくとも一つが、基板本体であることを特徴とする請求項１記載の配線用遮断器。
【請求項５】
前記筺体内で、最上部の溝部よりも上方に形成される上方スペースおよび最下部の溝部よりも下方に形成される下方スペースの少なくとも何れかにも内部機器を配置したことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の配線用遮断器。
【請求項６】
前記筺体内で、最下部の溝部よりも下方に形成される下方スペースに内部機器を配置したことを特徴とする請求項５記載の配線用遮断器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線用遮断器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
主幹バーに接続するプラグ端子を備える配線用遮断器において、例えば漏電検出装置などの内部機器を備えるものでは集積率が高くなり、機構部の配置に関する自由度が低下する。
【０００３】
機構部の配置に関する自由度の向上を図る技術として、３枚の主幹バーを積層するタイプの分電盤において、３枚の主幹バーのうち、中央のバーを一部切欠き形状とし、そこに嵌め込んで使用されるプラグイン式の配線用遮断器のうち、前記切欠き形状に対応する箇所を無溝部として筐体内スペースを拡張し、その拡張したスペースを内部機器の収納部として利用する技術が開示されている（特許文献１）。
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、主幹バーの切欠きが必要となり、既存の分電盤への技術適用が困難であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−７５１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は前記問題を解決し、主幹バーに接続するプラグ端子を備える配線用遮断器で、漏電基板などの内部機器を備えるものにおいて、主幹バーの切欠きを行うことなく、機構部の配置に関する自由度の向上を図る技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の配線用遮断器は、主幹バーに接続されるプラグ端子を、筺体内の電源側に備える配線用遮断器であって、その筺体内で、前記主幹バーが入る溝部間に形成される複数の溝部間スペース、前記筐体内で最上段の溝部よりも上方に形成される上方スペース、前記筐体内で最下段の溝部よりも下方に形成される下方スペースのうち、少なくとも二つ以上のスペースを設け、これらのスペースに複数の内部機器を配置したことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の配線用遮断器において、前記溝部間スペース若しくは前記上方スペース若しくは前記下方スペースを、該筺体の幅方向に拡張して形成された拡張スペースに内部機器を配置したことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の配線用遮断器において、前記内部機器の少なくとも一つが、基板の構成素子であることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の配線用遮断器において、前記内部機器の少なくとも一つが、基板本体であることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れかに記載の配線用遮断器において、前記筺体内で、最上部の溝部よりも上方に形成される上方スペースおよび最下部の溝部よりも下方に形成される下方スペースの少なくとも何れかにも内部機器を配置したことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の配線用遮断器において、前記筺体内で、最下部の溝部よりも下方に形成される下方スペースに内部機器を配置したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る配線用遮断器では、筺体内の電源側に備える配線用遮断器において、その筺体内で、前記主幹バーが入る溝部間に形成される複数の溝部間スペース、前記筐体内で最上段の溝部よりも上方に形成される上方スペース、前記筐体内で最下段の溝部よりも下方に形成される下方スペースのうち、少なくとも二つ以上のスペースを設け、これらのスペースに複数の内部機器を配置する構成として、通常使用しないスペースを内部機器の収納空間として利用しているため、従来技術のように、主幹バーの切欠きを行うことなく、機構部の配置に関する自由度の向上を図ることができる。また、漏電検出装置の素子は、熱に弱いという特性を有するため、従来は、筺体内で高い熱量を発するバイメタルに対する熱対策が必要となっていたが、「プラグ端子間スペース」や「拡張スペース」は、筺体内でバイメタル等が収容されたメインスペースと隔壁で仕切られているため、「プラグ端子間スペース」や「拡張スペース」に、これらの素子を配置するのみで十分な遮熱効果を得ることができる。
【００１４】
請求項２記載の発明のように、前記溝部間スペース若しくは前記上方スペース若しくは前記下方スペースを、該筺体の幅方向に拡張して形成された拡張スペースに内部機器を配置することにより、プラグ端子に影響されることなく、内部機器の収納空間を大きく取ることができる。
【００１５】
請求項３または４記載の発明のように、「プラグ端子間スペース」や「拡張スペース」に、基板の構成素子または基板本体を配置させた場合に、特に、有効な熱対策となる。
【００１６】
請求項５または６記載の発明のように、筺体内で、最上部の溝部よりも上方に形成される上方スペースおよび最下部の溝部よりも下方に形成される下方スペースの少なくとも何れにも内部機器を配置することにより、内部機器の収納空間を、更に大きく確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態の配線用遮断器の全体斜視図である。
【図２】本実施形態の配線用遮断器の側面断面図である。
【図３】本実施形態の配線用遮断器の前面図である
【図４】本実施形態の配線用遮断器の要部拡大図である・。
【図５】他の実施形態の配線用遮断器の側面断面図である。
【図６】他の実施形態の配線用遮断器の側面断面図である。
【図７】他の実施形態の配線用遮断器の側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本発明の好ましい実施形態を示す。
【００１９】
本実施形態では、図１に示すような、主幹バーに接続される３つのプラグ端子１、２、３を、筺体内の電源側に備える配線用遮断器において、図２に示すように、その筺体内で、前記主幹バーが入る溝部に形成される複数の溝部間スペース４および、最上部の溝部１よりも上方に形成される上方スペース５および最下部の溝部３よりも下方に形成される下方スペース６、更には、図３に示すように、該溝部間スペース４、上方スペース５、下方スペース６を、該筺体の幅方向に拡張して形成された拡張スペース７に複数の内部機器（例えば、漏電検出装置、ＣＴ、ＺＣＴなど）を配置している。
【００２０】
これらのスペースは、従来、空きスペースとなっていた箇所であり、本発明では、これらのスペースを内部機器の収納空間として利用している。なお、更に、拡張スペース７のよりも上方に形成される拡張された上方スペース１５や拡張スペース７のよりも下方に形成される拡張された下方スペース１６を内部機器の収納空間として利用することもできる。これらのスペースは少なくとも二つ以上設けられ、この実施形態では全て設けられている例を示す。
【００２１】
本実施形態では、図２に示すように、上方スペース５には配線や素子などの部品８を収納し、下方スペース６にはＺＣＴ９の一部を収納し、溝部間スペース４には漏電検出装置の素子１０を収納している。
【００２２】
下方スペース６は、他のスペースに比べて、大きく確保しやすいため、ここに、ＣＴやＺＣＴを収納することが好ましい。本実施形態では、図２に示すように、ＺＣＴ９が下方スペース６内に、斜めに配置されている。このような配置とすることにより、電線を、プラグ端子１、２、３から下方に向けてＺＣＴに配線し、ＺＣＴを介して筐体内部に向けて配線する際、電線に不必要な負荷をかけることなく、配線作業を行うことができる。
【００２３】
図４に示すように、溝部間スペース４と筺体内でバイメタル等が収容されたメインスペース１１との間には、隔壁１２が形成されている。漏電検出装置の素子１０は、熱に弱いという特性を有するため、従来は、筺体内で高い熱量を発するバイメタルに対する熱対策が必要となっていたが、本実施形態では、このように、隔壁１２で仕切られた溝部間スペース４に、漏電検出装置の素子１０を配置しているため、従来のように特別の熱対策は行わずとも、十分な遮熱効果を得ることができる。
【００２４】
上方スペース５や下方スペース６の上下長さは、大きく確保しやすいため、図５に示すように、上方スペース５を大きくとり、ここに漏電検出装置のトリップ装置１３を配置したり、図６に示すように、下方スペース６を大きくとり、ここに、基板本体１４全体を、その盤面を電源側（配線用遮断器を主幹バーに接続した際に主幹バーが位置する方向）に向けて、配置することもできる。その他、図７に示すように、その盤面を筐体の側面に向けて基板本体１４の一部を配置することもできる。基板本体１４に、ＣＴやＺＣＴを取り付けることもできる。
【００２５】
通常、トリップ装置１３の近傍には漏電基板や漏電テストボタンなどが配置され、漏電テストボタンは筐体上面に設けられるので、図５に示すように、上方スペース５にトリップ装置１３を収納することにより、これらの各部品を全て効率よく配置することができる。
【００２６】
上記実施形態ではハンドル側を配線用遮断器の上側、取付面を下側と説明したが、使用状態ではハンドル側が手前側、取付面が奥側となる。また、その他のタイプとして配線用遮断器の底側に主幹バーを挿入する電源端子を設けたものでは、筐体の長手方向の一端側と他端側が、本実施形態の上側と下側に相当する。
【符号の説明】
【００２７】
１、２、３  プラグ端子
４  溝部間スペース
５  上方スペース
６  下方スペース
７  拡張スペース
８  ソレノイド
９  ＺＣＴ
１０  漏電検出装置の素子
１１  メインスペース
１２  隔壁
１３  トリップ装置
１４  基板本体
１５  拡張された上方スペース
１６  拡張された下方スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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