(57)【要約】【課題】振動に対する電子装置の信頼性を向上させることのできる電子装置を提供することにある。【解決手段】電子装置１０は、親基板３０と、親基板３０に対して交差する向きで接合された子基板４０と、子基板４０の板面において親基板３０との接合箇所から離間した箇所に実装された電子部品４２ａと、親基板３０及び子基板４０を収容する筐体２０とを備えている。ここで、親基板３０は、筐体２０に対して固定されている。また、筐体２０の壁部２０ｃにおいて電子部品４２ａと対向する部分と電子部品４２ａとは、接着剤ＢＮＤを介して固定されている。【選択図】      図３
2015115533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板（３０）と、
前記第１の基板に対して交差する向きで接合された第２の基板（４０）と、
前記第２の基板の板面において前記第１の基板との接合箇所から離間した箇所に実装された電子部品（４２ａ〜４２ｄ）と、
前記第１の基板及び前記第２の基板を収容する筐体（２０）と、
を備え、
前記第１の基板は、固定手段（６０）によって前記筐体に対して固定され、
前記筐体の周壁部のうち前記電子部品と対向する壁部（２０ｃ；２１ｃ）、又は前記筐体に設けられ、前記電子部品と対向する別の壁部（７０ｃ）のいずれかを対向壁部とし、
前記対向壁部と前記電子部品とは、接続材（ＢＮＤ）を介して固定され、その接続材により前記対向壁部に対する前記電子部品の相対位置が一定化されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記接続材は、塗布時に流動性を有し、その後時間経過とともに又は加熱により硬化する湿式の接着剤であることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記対向壁部には、前記電子部品よりも低い高さ位置に設けられ、前記対向壁部において前記電子部品との対向部分よりも前記電子部品側に張り出した接着剤受け部（２２ａ，２２ｂ；２４）が設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子装置。
【請求項４】
前記接着剤受け部（２４）は、前記電子部品の下方まで張り出していることを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
前記対向壁部の壁面には、凹凸状の接着剤保持部（２１ｃ）が設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記電子部品は、第１電子部品（４４ａ，４４ｂ）と、前記第２の基板の板面に実装された状態でその板面から前記対向壁部に向かう方向の高さが前記第１電子部品よりも大きい第２電子部品（４２ａ〜４２ｄ）とを有し、
前記第１電子部品と前記第２電子部品とのうち前記第２電子部品が、前記接続材を介して前記対向壁部に固定されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記接続材は、電気的絶縁性を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記対向壁部に前記接続材を介して固定される前記電子部品は、通電によって発熱する発熱部品であり、
前記接続材は、前記電子部品から前記対向壁部への放熱経路を形成するものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と、前記第１の基板に対して交差する向きで接合された第２の基板と、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子装置としては、下記特許文献１に見られるように、第２の基板の外縁に設けられた突起が第１の基板に設けられた貫通孔に嵌合された状態で、上記突起と第２の基板とが半田付けされたものが知られている。これにより、第１の基板に対して交差する向きで第２の基板が接合されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−５７４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記電子装置として、第１の基板及び第２の基板が筐体に収容され、第１の基板がネジ等の固定手段によって筐体に固定されたものもある。こうした電子装置を車両に搭載すると、車両の走行に伴って、第１の基板と第２の基板との接合箇所を固定端として第２の基板が振動する。この場合、第２の基板と第１の基板とを接合する半田にクラックが発生する等の不都合が生じ、電子装置の信頼性が低下する懸念がある。
【０００５】
なお、車両に搭載される電子装置に限らず、振動環境で使用される電子装置であれば、第２の基板の振動に起因して電子装置の信頼性が低下する問題は同様に生じ得る。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、振動に対する電子装置の信頼性を向上させることのできる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決すべく、本発明は、第１の基板（３０）と、前記第１の基板に対して交差する向きで接合された第２の基板（４０）と、前記第２の基板の板面において前記第１の基板との接合箇所から離間した箇所に実装された電子部品（４２ａ〜４２ｄ）と、前記第１の基板及び前記第２の基板を収容する筐体（２０）と、を備え、前記第１の基板は、固定手段（６０）によって前記筐体に対して固定され、前記筐体の周壁部のうち前記電子部品と対向する壁部（２０ｃ；２１ｃ）、又は前記筐体に設けられ、前記電子部品と対向する別の壁部（７０ｃ）のいずれかを対向壁部とし、前記対向壁部と前記電子部品とは、接続材（ＢＮＤ）を介して固定され、その接続材により前記対向壁部に対する前記電子部品の相対位置が一定化されていることを特徴とする。
【０００８】
第２の基板と第１の基板との接合箇所を固定端として第２の基板が振動する場合、第２の基板において上記接合箇所から離間している部分では、振動に伴い変位が生じる。ここで、上記発明では、第２の基板の板面において第１の基板との接合箇所から離間した箇所、すなわち振動に伴い第２の基板において変位が生じる箇所に実装された電子部品と、上記対向壁部とが、接続材を介して固定されている。これにより、対向壁部に対する電子部品の相対位置が一定化され、第２の基板の振動を好適に抑制することができる。したがって、振動に対する電子装置の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態にかかる電子装置の外観図。
【図２】同実施形態にかかる電子装置の縦断面図。
【図３】同実施形態にかかる子基板上の電子部品と筐体の壁部とを接着剤を介して固定した状態を示す図。
【図４】第２の実施形態にかかる筐体の壁部に設けられた接着剤受け部を示す図。
【図５】同実施形態にかかる筐体の壁部に設けられた接着剤受け部を示す図。
【図６】第３の実施形態にかかる筐体の壁部に設けられた接着剤受け部を示す図。
【図７】第４の実施形態にかかる筐体の壁部に設けられた接着剤保持部を示す図。
【図８】その他の実施形態にかかる子基板上の電子部品と筐体内部の仕切部材とを接着剤を介して固定した状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１の実施形態）
以下、本発明にかかる電子装置を、振動環境で使用される電源装置として具体化した第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
まず、図１及び図２を用いて、本実施形態にかかる電子装置の基本的構成について説明する。
【００１２】
図１に示すように、電子装置１０は、筐体２０と、親基板３０（「第１の基板」に相当）と、親基板３０に接合された略矩形状の子基板４０（「第２の基板」に相当）とを備えている。なお、電子装置１０は、例えば、筐体２０の底面（親基板３０）が略水平となるように車両に搭載されたり、筐体２０の底面が略鉛直となるように車両に搭載されたりする。
【００１３】
筐体２０には、親基板３０及び子基板４０が収容されている。本実施形態では、筐体２０として、一面が開口し、周壁部を有する箱状のものであって、かつ金属材料によって形成されたものを用いている。具体的には、筐体２０として、アルミニウムを材料としてダイカスト鋳造されたものを用いている。筐体２０の開口部は、図示しない蓋体が筐体２０にネジなどによって固定されることで、蓋体によって閉塞される。
【００１４】
親基板３０の板面には、電解コンデンサ５０等、種々の電子部品が実装されている。筐体２０には、親基板３０及び子基板４０以外に、トランス５２と、親基板３０及び子基板４０に実装された素子を冷却するための冷却ファン５４とが備えられており、図１には、これらトランス５２や冷却ファン５４を基板実装した構成が示されている。なお、以降、親基板３０の一対の板面のうち、電解コンデンサ５０等が実装された方を上面と称し、他方を下面と称すこととする。
【００１５】
親基板３０は、筐体２０に固定されている。詳しくは、図２に示すように、筐体２０の底面２０ｂには、親基板３０を底面２０ｂに固定するための複数のボス部２０ａが設けられている。ボス部２０ａは、円柱状の部材である。ボス部２０ａの中央には、ネジ孔が設けられている。一方、親基板３０には、ボス部２０ａの数と同数の貫通孔３０ａが設けられている。親基板３０の下面がボス部２０ａに対して当接された状態で、貫通孔３０ａ及びボス部２０ａのネジ孔に固定ネジ６０（「固定手段」に相当）がねじ込まれる。これにより、親基板３０が筐体２０の底面２０ｂに固定されている。なお、こうした固定により、本実施形態では、親基板３０の板面と筐体２０の底面２０ｂとが平行又は略平行とされている。
【００１６】
親基板３０の上面には、子基板４０の外縁（下辺４０ａ）が接合されている。詳しくは、親基板３０には、一列に複数（３個）の子基板用貫通孔３０ｂが設けられている。子基板４０の下辺４０ａには、子基板用貫通孔３０ｂの数と同数の突起状の子基板用接続端子４０ｂが設けられている。複数の子基板用貫通孔３０ｂのそれぞれに複数の子基板用接続端子４０ｂのそれぞれが嵌合された状態で、子基板用接続端子４０ｂと親基板３０とが半田付けされる。これにより、親基板３０に対して子基板４０が直交する向きで接合されている。また、これにより、子基板４０の板面と、筐体２０の壁部とが平行又は略平行とされている。
【００１７】
なお、本実施形態では、例えば上記特許文献１に記載された基板同士の接続手法を用いることで、親基板３０と子基板４０とが接合されるとともに、親基板３０と子基板４０とが電気的に接続されている。これにより、子基板４０に実装された電子部品には親基板３０側から電力が供給される。
【００１８】
子基板４０の一対の板面のうち筐体２０の壁部と対向する板面（以下、内壁側板面）には、複数の電子部品が実装されている。本実施形態では、複数の電子部品として、背高部品と、非背高部品とが実装されている。ここで、背高部品とは、内壁側板面に実装された状態でその板面から筐体２０の壁部に向かう方向の高さが所定の高さ以上となる電子部品（「第２電子部品」に相当）のことである。また、非背高部品とは、内壁側板面に実装された状態でその板面から筐体２０の壁部に向かう方向の高さが上記所定の高さ未満となる電子部品（「第１電子部品」に相当）のことである。特に本実施形態では、背高部品として、通電によって発熱するパワーＭＯＳＦＥＴ（以下、第１〜第４の電子部品４２ａ〜４２ｄ）を用いている。また、非背高部品として、抵抗素子等の受動素子（以下、第１，第２の小型素子４４ａ，４４ｂ）を用いている。なお、本実施形態において、背高部品である各電子部品４２ａ〜４２ｄは、子基板４０の内壁側板面に実装された複数の電子部品のうち、内壁側板面から筐体２０の壁部に向かう方向の高さが最も高いものである。
【００１９】
本実施形態において、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれは、パワーＭＯＳＦＥＴが外装ケースに収容されてなる。外装ケースは、直方体形状をなしており、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれで互いに同一形状をなしている。各電子部品４２ａ〜４２ｄは、親基板３０と子基板４０との接合箇所に沿って並ぶように子基板４０に実装されている。ここで、本実施形態において、子基板４０の下辺４０ａから第１，第２の電子部品４２ａ，４２ｂの実装箇所までの高さは、下辺４０ａから第３，第４の電子部品４２ｃ，４２ｄの実装箇所までの高さよりも高くなっている。また、第１〜第４の電子部品４２ａ〜４２ｄは、子基板４０の内壁側板面において、下辺４０ａと、下辺４０ａに対向する辺（以下、上辺４０ｃ）との中心よりも上辺４０ｃ側に実装されている。
【００２０】
第１の小型素子４４ａは、子基板４０の内壁側板面において、第１，第２の電子部品４２ａ，４２ｂよりも下辺４０ａ側に実装されている。また、第２の小型素子４４ｂは、子基板４０の内壁側板面において、第２の電子部品４２ｂ及び第４の電子部品４２ｃの間であって、第２の電子部品４２ｂよりも上辺４０ｃ側に実装されている。
【００２１】
続いて、本実施形態にかかる電子装置１０の特徴的構成を採用した理由と、その特徴的構成とについて説明する。
【００２２】
子基板４０は、その下辺４０ａのみが親基板３０に接合されている。この場合、車両の走行に伴う電子装置１０の振動により、子基板４０は、その下辺４０ａを固定端とし、上辺４０ｃを自由端として振動する。詳しくは、子基板４０において固定端から自由端側に離間している部分では、振動に伴い変位が生じる。子基板４０の振動に伴って、子基板用接続端子４０ｂ及び親基板３０を接合する半田にストレスがかかり、クラックが生じるおそれがある。この場合、電子装置１０の信頼性が低下する。特に、車両の走行に伴う子基板４０の振動の周波数と子基板４０の共振振動数とが一致すると、子基板４０の振動が増大し、電子装置１０の信頼性の低下が顕著となるおそれがある。
【００２３】
こうした問題を解決すべく、本実施形態では、図３に示すように、筐体２０の周壁部である壁部２０ｃのうち各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向する壁面である対向壁部と、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれとが接着剤ＢＮＤを介して固定されている。ここで、図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。なお、図３では、第３の電子部品４２ｃ等の図示を省略している。
【００２４】
本実施形態では、接着剤ＢＮＤとして、塗布時において流動性を有し、その後時間経過とともに又は加熱により硬化するものを用いている。特に本実施形態では、接着剤ＢＮＤとして、電気的な絶縁性を有し、また、熱伝導率が高いものを用いている。こうした接着剤ＢＮＤとしては、例えば、エポキシ樹脂系接着剤を用いることができる。
【００２５】
対向壁部と、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれの外装ケースの天板部とが接着剤ＢＮＤの接着面とされる。このため、子基板４０が壁部２０ｃ側又は壁部２０ｃとは逆側のいずれに変位しようとしても、対向壁部に対する各電子部品４２ａ〜４２ｄの相対位置が一定とされるようにその変位が妨げられることとなる。これにより、車両の走行に伴う振動の周波数と子基板４０の共振周波数とを異ならせることができ、子基板４０の振動を抑制することができる。したがって、半田のクラックの発生を回避でき、振動に対する電子装置１０の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
特に、本実施形態では、対向壁部との固定対象を、第１〜第４の電子部品４２ａ〜４２ｄの複数とすることで、子基板４０の振動の抑制効果を向上させている。また、本実施形態では、対向壁部との固定対象を、各電子部品４２ａ〜４２ｄを構成する外装ケースの天板部としている。このように、接着剤ＢＮＤを介して面同士を固定することでも、子基板４０の振動の抑制効果を向上させている。
【００２７】
さらに、本実施形態では、対向壁部との固定対象を、子基板４０に実装された電子部品のうち背高部品である第１〜第４の電子部品４２ａ〜４２ｄとした。このため、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とを固定する接着剤ＢＮＤの接着力を向上させることができる。つまり、本実施形態では、電子装置１０の製造工程において、電子装置１０の姿勢が、対向壁部が鉛直上下方向に延びる向きとなる姿勢とされている。このため、電子装置１０の製造工程において、電子部品と対向壁部とに塗布された接着剤ＢＮＤは、重力によって筐体２０の底面２０ｂ側に垂れようとする。ここで、電子部品と対向壁部との間隔が大きいと、電子部品及び対向壁部によって挟まれる空間から筐体２０の底面２０ｂ側に大きくはみ出すような状態で接着剤ＢＮＤが硬化し得る。この場合、電子部品及び対向壁部によって挟まれる空間に充填される接着剤ＢＮＤが減少し、電子部品と対向壁部との接着力が低下する懸念がある。
【００２８】
これに対し、本実施形態では、対向壁部との固定対象を背高部品である各電子部品４２ａ〜４２ｄとした。このため、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部との間隔を小さくすることができる。これにより、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とによって挟まれる空間から筐体２０の底面２０ｂ側にはみ出す接着剤ＢＮＤを減少させることができる。したがって、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とを固定する接着剤ＢＮＤの接着力を向上させることができる。
【００２９】
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。
【００３０】
（１）各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと、筐体２０の壁部２０ｃにおいて各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向する面である対向壁部とを接着剤ＢＮＤを介して固定した。これにより、子基板４０の振動を抑制することができ、ひいては振動に対する電子装置１０の信頼性を向上させることができる。
【００３１】
また、本実施形態では、対向壁部との固定対象を、子基板４０側から対向壁部側に張り出した各電子部品４２ａ〜４２ｄとした。このため、例えば、筐体２０の壁部２０ｃと子基板４０とを補強部材によって直接固定する構成と比較して、壁部２０ｃと上記固定対象との距離を短縮することができる。これにより、子基板４０の振動を、補強部材を用いることなく抑制することができる。したがって、電子装置１０の体格及びコストの低減を図ることもできる。
【００３２】
さらに、接着剤ＢＮＤによる固定手法によれば、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とを簡易に固定することができる。このため、電子装置１０の製造工程における組み付け性を向上させることができる。
【００３３】
（２）各電子部品４２ａ〜４２ｄを、子基板４０の内壁側板面において下辺４０ａ及び上辺４０ｃの中心よりも上辺４０ｃ側に実装した。子基板４０において各電子部品４２ａ〜４２ｄの実装箇所は、子基板４０の振動に伴う変位量が大きくなる箇所である。このため、こうした箇所を、接着剤ＢＮＤを介して対向壁部に固定することで、振動に対する電子装置１０の信頼性をより向上させることができる。
【００３４】
また、接着剤ＢＮＤに冷熱ストレスが作用すると、接着剤ＢＮＤが膨張及び収縮を繰り返す。これにより、下辺４０ａを固定端として子基板４０がわずかに傾き、半田にストレスが作用する。ここで、対向壁部との固定対象となる各電子部品４２ａ〜４２ｄの実装箇所を、子基板４０の内壁側板面において上辺４０ｃ側とするほど、子基板４０の傾きを小さくできる。このため、本実施形態によれば、冷熱ストレスが作用する場合における子基板４０の傾きを減少させることができ、ひいては電子装置１０の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
（３）各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部との固定に、塗布時に流動性を有し、その後時間経過とともに又は加熱により硬化する湿式の接着剤ＢＮＤを用いた。各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部との間隔は、電子装置１０を構成する各種部品の寸法公差等によってばらつく。ここで、例えば、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とを、所定の部材を介して固定することも考えられる。ただし、この場合、所定の部材の寸法を、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部との間隔に応じたものとすることが要求される。これにより、電子装置１０の設計が煩雑なものとなる懸念がある。これに対し、湿式の接着剤ＢＮＤを用いた固定手法によれば、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部との間隔に大きく影響されることなく、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とを適切に固定することができる。
【００３６】
（４）子基板４０に実装された複数の電子部品のうち子基板４０側から対向壁部に向かう方向の高さが最も高い各電子部品４２ａ〜４２ｄと対向壁部とを固定した。これにより、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とを固定する接着剤ＢＮＤの接着力を向上させることができる。
【００３７】
（５）接着剤ＢＮＤとして、電気的絶縁性を有するものを用いた。これにより、子基板４０と筐体２０との間の電気的絶縁性を向上させることができる。
【００３８】
（６）対向壁部と固定される各電子部品４２ａ〜４２ｄを、通電によって発熱する発熱部品とした。このため、各電子部品４２ａ〜４２ｄから発生する熱を、対向壁部を介して筐体２０の外部へと逃がすことができる。これにより、筐体２０の内部空間の温度上昇を抑制することができる。
【００３９】
さらに、発熱部品である各電子部品４２ａ〜４２ｄを、子基板４０の一対の板面のうち筐体２０の外部へと熱を放出可能な内壁側板面に実装した。このため、筐体２０の内部において、子基板４０の一対の板面のうち内壁側板面が臨む空間から、他方の板面が臨む空間へと上記発熱部品の熱が移動するのを子基板４０によって遮ることができる。このため、上記他方の板面が臨む空間の温度上昇を抑制することができる。これにより、冷却ファン５４の回転数を低下させたり、冷却ファン５４の小型化を図ったりすることなどができる。
【００４０】
（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００４１】
図４に、筐体２０の壁部２０ｃを正面視した場合における電子装置１０の部分断面図を示し、図５に、図４のＢ−Ｂ断面図を示す。なお、図４には、子基板４０に実装された第１〜第４の電子部品４２ａ〜４２ｄを壁部２０ｃに投影したものを破線にて示している。また、図４及び図５において、先の図３に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００４２】
図示されるように、筐体２０の壁部２０ｃには、第１，第２の電子部品４２ａ，４２のそれぞれに対応する対向壁部よりも第１，第２の電子部品４２ａ，４２ｂ側に張り出した第１の接着剤受け部２２ａが設けられている。第１の接着剤受け部２２ａは、第１，第２の電子部品４２ａ，４２ｂよりも低い高さ位置に設けられている。また、筐体２０の壁部２０ｃには、第３，第４の電子部品４２ｃ，４２ｄのそれぞれに対応する対向壁部よりも第３，第４の電子部品４２ｃ，４２ｄ側に張り出した第２の接着剤受け部２２ｂが設けられている。第２の接着剤受け部２２ｂは、第３，第４の電子部品４２ｃ，４２ｄよりも低い高さ位置に設けられている。なお、本実施形態において、各接着剤受け部２２ａ，２２ｂは、アルミニウムを材料したダイカスト鋳造により、筐体２０と一体形成されたものを想定している。
【００４３】
各接着剤受け部２２ａ，２２ｂは、電子装置１０の製造工程において、各電子部品４２ａ〜４２ｄ及び対向壁部に塗布された接着剤ＢＮＤが底面２０ｂ側へと垂れるのを防止するために壁部２０ｃに設けられている。ここで、接着剤ＢＮＤが底面２０ｂ側へと垂れるのを防止すべく、例えば、電子装置１０の製造工程において、壁部２０ｃを水平面と平行にした状態で、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とに接着剤ＢＮＤを塗布することも考えられる。ただし、この場合、電子装置１０の向きを変える工程が必要になる等、電子装置１０の組み付け工数が増え、電子装置１０のコストが増大する懸念がある。これに対し、本実施形態では、各接着剤受け部２２ａ，２２ｂにより、電子装置１０の組み付け工数の増大を招くことなく筐体２０の底面２０ｂ側への接着剤ＢＮＤの垂れを防止することができる。
【００４４】
以上説明した本実施形態によれば、上記第１の実施形態で得られる効果に加えて、塗布された湿式の接着剤ＢＮＤの垂れを防止できるといった効果を得ることができる。
【００４５】
（第３の実施形態）
以下、第３の実施形態について、先の第２の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００４６】
本実施形態では、図６に示すように、接着剤受け部の形状を変更する。詳しくは、接着剤受け部２４が、壁部２０ｃから各電子部品４２ａ〜４２ｄの下面（具体的には、各電子部品４２ａ〜４２ｄを構成する外装ケースの側板部）に対向する位置まで張り出すように設けられている。なお、図６は、先の図５に対応する図である。また、図６において、先の図５に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００４７】
こうした構成によれば、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部との隙間、及び各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれの下面と接着剤受け部２４との隙間の双方に接着剤ＢＮＤを充填することができる。このため、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部とを固定するとともに、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれの下面と接着剤受け部２４とを固定することができる。これにより、子基板４０の振動をいっそう好適に抑制することができる。
【００４８】
さらに、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれが発生した熱を、対向壁部に加えて、接着剤受け部２４からも逃がすことができる。このため、各電子部品４２ａ〜４２ｄの放熱性を向上させることができ、ひいては筐体２０の内部空間の温度上昇を抑制することもできる。
【００４９】
（第４の実施形態）
以下、第４の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００５０】
図７に示すように、本実施形態において、上記対向壁部の壁面には、凹凸状の接着剤保持部２１ｃが設けられている。特に本実施形態では、接着剤保持部２１ｃとして、親基板３０の上面の正面視において、三角形状が連続する形状のものが設けられている。ここで、図７は、筐体２０をその開口部から正面視した部分拡大図である。なお、図７において、先の図３に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００５１】
こうした構成によれば、接着剤ＢＮＤが接着剤保持部２１ｃの凹凸に入り込むことにより、各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向壁部との接着力を向上させることができる。これにより、振動に対する電子装置１０の信頼性をいっそう向上させることができる。
【００５２】
（その他の実施形態）
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
【００５３】
・上記各実施形態では、各電子部品４２ａ〜４２ｄとの固定対象とされる「対向壁部」を、筐体２０の壁部２０ｃにおいて各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向する部分としたがこれに限らない。例えば以下に説明するものであってもよい。
【００５４】
詳しくは、図８に示すように、筐体２０内には、底面２０ｂに固定され、筐体２０内の空間を子基板４０側と壁部２０ｃ側とに仕切る仕切部材７０が設けられている。仕切部材７０は、筐体２０内において子基板４０と筐体２０の壁部２０ｃとの間に設けられている。また、仕切部材７０は、仕切壁部７０ｃ（「別の壁部」に相当）を有し、その仕切壁部７０ｃが子基板４０の板面と略平行となるように設けられている。こうした構成において、各電子部品４２ａ〜４２ｄとの固定対象とされる対向壁部を、仕切壁部７０ｃにおいて各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれと対向する部分としてもよい。この場合であっても、対向壁部に対する各電子部品４２ａ〜４２ｄのそれぞれの相対位置を一定化することができ、子基板４０の振動を抑制することができる。なお、図８では、仕切部材７０として、筐体２０とは別部材として設けられるものを例示したがこれに限らず、ダイカスト鋳造等により筐体２０と一体形成されたものであってもよい。また、図８において、先の図３に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００５５】
また、対向壁部としては、底面２０ｂに固定された部材の壁部において電子部品と対向する部分に限らず、例えば、筐体２０の開口部を閉塞する蓋体に固定された蓋体固定部材の壁部において電子部品と対向する部分であってもよい。
【００５６】
さらに、対向壁部としては、筐体２０に直接的に固定されたものの壁部において電子部品と対向する部分に限らず、筐体２０に間接的に固定されたものの壁部において電子部品と対向する部分であってもよい。具体的には例えば、親基板３０の上面に固定され、上面から蓋体側に延びるように設けられた部材（例えば、金属材料からなる電磁波シールド用のシールドカバー）において、電子部品と対向する部分を対向壁部としてもよい。この場合、親基板３０の上面に固定された部材は、親基板３０を介して筐体２０に間接的に固定されることとなる。
【００５７】
加えて、対向壁部としては、壁部において電子部品と対向する部分に限らず、壁部において電子部品と対向する部分以外の部分を含んでもよいし、上記対向する部分以外の部分のみであってもよい。
【００５８】
・対向壁部の壁面に設けられる凹凸状の「接着剤保持部」としては、上記第４の実施形態に例示したものに限らない。例えば、対向壁部の壁面にショットブラストすることにより設けられた接着剤保持部であってもよい。
【００５９】
・対向壁部に固定される電子部品としては、ＭＯＳＦＥＴに限らず、電解コンデンサや小型のトランス等の背高部品であってもよい。また、対向壁部に固定される電子部品としては、発熱部品に限らない。
【００６０】
・親基板３０に対して交差する向きで子基板４０を接合する手法としては、親基板３０の板面に子基板４０の下辺４０ａを接合するものに限らない。例えば、子基板４０の板面に親基板３０の外縁を接合するものであってもよい。この場合であっても、子基板４０の振動によって半田にクラックが発生する等の不都合が生じ得ることから、本発明の適用が有効である。
【００６１】
・上記各実施形態では、対向壁部と電子部品とを固定する「接続材」として接着剤ＢＮＤを用いたがこれに限らない。例えば、接続材として、接着剤ＢＮＤに加えて、電子部品と対向壁部との隙間に介在させるスペーサ等の隙間部材を用いてもよい。この場合、電子部品と対向壁部との隙間に隙間部材を介在させた状態で、電子部品及び隙間部材のそれぞれの対向部分と、隙間部材及び対向壁部のそれぞれの対向部分とを接着剤ＢＮＤの接着面とすればよい。なお、隙間部材としては、例えば、金属材料や樹脂材料からなるものを用いることができる。
【００６２】
・接着剤の垂れを防止する「接着剤受け部」としては、筐体２０と一体形成されたものに限らず、筐体２０とは別部材として形成されたものであってもよい。
【００６３】
・筐体としては、金属材料からなるものに限らず、例えば樹脂（導電性樹脂）材料からなるものであってもよい。この場合であっても、電子部品を筐体の壁部に固定することで、振動に対する電子装置の信頼性の向上効果を得ることはできる。
【符号の説明】
【００６４】
２０…筐体、３０…親基板、４０…子基板、４２ａ〜４２ｄ…第１〜第４の電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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