(57)【要約】【課題】  被着体と電子デバイスとの間の空隙に、封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料が流入し難い封止用熱硬化性樹脂シート及び中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】  中空パッケージを製造するために使用する封止用熱硬化性樹脂シートに関する。封止用熱硬化性樹脂シートに関し、封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物は、第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、マトリックス部がドメイン部よりも柔らかい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空パッケージを製造するために使用する封止用熱硬化性樹脂シートであって、
前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、
前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らかいことを特徴とする封止用熱硬化性樹脂シート。
【請求項２】
前記硬化物が前記マトリックス部中に分散されたフィラーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
【請求項３】
熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、
前記第１の樹脂成分は、前記熱可塑性樹脂であり、
前記第２の樹脂成分は、前記熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
【請求項４】
前記ドメイン部の最大粒径が０．０１μｍ〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項３に記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
【請求項６】
被着体及び前記被着体に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体、並びに前記デバイス実装体上に配置された封止用熱硬化性樹脂シートを備える積層体を加圧して、前記被着体、前記被着体に実装された前記電子デバイス及び前記電子デバイスを覆う前記封止用熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程を含み、
前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、
前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らかい中空パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用熱硬化性樹脂シート及び中空パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスパッケージの作製には、代表的に、バンプ等を介して基板などに固定された１又は複数の電子デバイスを封止樹脂にて封止し、必要に応じて封止体を電子デバイス単位のパッケージとなるようにダイシングするという手順が採用されている。このような封止樹脂として、シート状の封止樹脂が用いられることがある。
【０００３】
近年、半導体パッケージと並んで、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタや、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサ、加速度センサ等のＭＥＭＳと称される微小電子デバイスの開発が進められている。これらの電子デバイスを封止したパッケージは、それぞれ一般的に表面弾性波の伝播や光学系の維持、電子デバイスの可動部材の可動性を確保するための中空構造を有している。この中空構造は、基板と素子との間の空隙として設けられることが多い。封止の際には、可動部材の作動信頼性や素子の接続信頼性を確保するよう中空構造を維持しつつ封止する必要がある。例えば、特許文献１には、ゲル状の硬化性樹脂シートを用いて機能素子を中空モールドする技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
中空パッケージの製造方法に関し、例えば、被着体及び被着体に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体、並びにデバイス実装体上に配置された封止用熱硬化性樹脂シートを備える積層体を加圧して、被着体、被着体に実装された電子デバイス及び電子デバイスを覆う封止用熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程、封止体を加熱することで封止用熱硬化性樹脂シートを硬化させて、硬化体を形成する工程を含む方法により、中空パッケージを製造できる。このような製造方法においては、被着体と電子デバイスとの間の空隙に樹脂シートを構成する材料が流入しないことが望まれる。
【０００６】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、被着体と電子デバイスとの間の空隙に、封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料が流入し難い封止用熱硬化性樹脂シート及び中空パッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、中空パッケージを製造するために使用する封止用熱硬化性樹脂シートに関する。本発明の封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物は、第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、マトリックス部がドメイン部よりも柔らかい。
【０００８】
本発明の封止用熱硬化性樹脂シートは、被着体と電子デバイスとの間の空隙に封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料が流入し難い。この理由は不明であるものの、本発明の封止用熱硬化性樹脂シートを使用して得られた封止体を加熱することにより、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造の形成が進行するため、封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料が過度に流動しないためと推測される。
【０００９】
硬化物がマトリックス部中に分散されたフィラーをさらに含むことが好ましい。これにより、被着体と電子デバイスとの間の空隙に封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料がより流入し難くなる。
【００１０】
本発明の封止用熱硬化性樹脂シートは、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。被着体と電子デバイスとの間の空隙に封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料が流入し難いという理由から、第１の樹脂成分が熱可塑性樹脂であり、第２の樹脂成分が熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００１１】
ドメイン部の最大粒径が０．０１μｍ〜５μｍであることが好ましい。これにより、被着体と電子デバイスとの間の空隙に、封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料が一層流入し難くなる。空隙付近に位置する封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料に対してチキソトロピー性様の作用を付与することが可能となり、封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料の流動を規制できるためである。
【００１２】
熱可塑性樹脂の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであると、最大粒径０．０１μｍ〜５μｍのドメイン部を容易に形成できる。
【００１３】
本発明はまた、被着体及び被着体に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体、並びにデバイス実装体上に配置された封止用熱硬化性樹脂シートを備える積層体を加圧して、被着体、被着体に実装された電子デバイス及び電子デバイスを覆う封止用熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程を含む中空パッケージの製造方法に関する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】熱硬化性樹脂シートの概略断面図である。
【図２】硬化物の断面のＴＥＭ観察像である。下段の観察像は、上段の観察像の部分拡大像である。
【図３】硬化物の断面のＡＦＭ位相像である。海島構造を鮮明に示すために、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂及び硬化促進剤を含み、フィラー及び顔料を含まない熱硬化性樹脂シートを硬化して得られた硬化物を観察した。
【図４】硬化物の断面のＴＥＭ観察像である。海島構造を鮮明に示すために、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂及び硬化促進剤を含み、フィラー及び顔料を含まない熱硬化性樹脂シートを硬化して得られた硬化物を観察した。
【図５】積層体を下側加熱板と上側加熱板の間に配置した状態の概略を示す断面図である。
【図６】平行平板方式で積層体を熱プレスする様子の概略を示す断面図である。
【図７】熱プレスで得られた封止体からセパレーターを剥離した様子の概略を示す断面図である。
【図８】封止体を加熱することにより得られた硬化体の概略断面図である。
【図９】硬化体を個片化して得られた中空パッケージの概略断面図である。
【図１０】実施例１の試験片のＴＥＭ観察像である。
【図１１】比較例１の試験片のＴＥＭ観察像である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００１６】
［実施形態１］
（熱硬化性樹脂シート１１）
熱硬化性樹脂シート１１について説明する。
【００１７】
図１に示すように、熱硬化性樹脂シート１１の形態は、シート状である。熱硬化性樹脂シート１１は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのセパレーター１２上に配置された状態で提供される。樹脂シート１１をセパレーター１２から容易に剥離できるように、セパレーター１２は離型処理が施されたものが好ましい。
【００１８】
熱硬化性樹脂シート１１は熱硬化性を備える。
【００１９】
熱硬化性樹脂シート１１は、硬化反応により相分離が誘発される。すなわち、熱硬化性樹脂シート１１は、硬化反応により海島構造の形成が誘発される。
【００２０】
図２に、熱硬化性樹脂シート１１の硬化物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察して得られた観察像を示す。上段の左に配置された観察像において、観察像の上部に、マトリックス部である色の濃い部分と、ドメイン部である色の薄い部分を確認できる。上段の右に配置された観察像においても、観察像の上部に、マトリックス部である色の濃い部分と、ドメイン部である色の薄い部分を確認できる。なお、円形の物体はフィラーである。
【００２１】
図２に示すように、熱硬化性樹脂シート１１の硬化物は、マトリックス部（以下、海相ともいう）及びマトリックス部中に分散されたドメイン部（以下、島相ともいう）を含む海島構造と、マトリックス部中に分散されたフィラーとを含む。マトリックス部は、ドメイン部より柔らかい。
なお、硬化物は、例えば、熱硬化性樹脂シート１１を１５０℃、１時間で加熱して硬化させることにより得られる。
【００２２】
熱硬化性樹脂シート１１は、被着体と電子デバイスとの間の空隙に熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が流入し難い。この理由は不明であるものの、熱硬化性樹脂シート１１を使用して得られた封止体を加熱することにより、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造の形成が進行するため、熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が過度に流動しないためと推測される。
【００２３】
マトリックス部及びドメイン部の柔らかさは、例えば、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって知ることができる。
【００２４】
図３において、色の薄い部分（黒色でない部分）が、位相の遅れが小さい部分である。位相の遅れが小さい部分は吸着性が低く、硬い部分である。一方、色の濃い部分が、位相の遅れが大きい部分である。位相の遅れが大きい部分は、吸着性が高く、柔らかい部分である。
【００２５】
マトリックス部は、第１の樹脂成分を主成分として含む。ドメイン部は、第２の樹脂成分を主成分として含む。
【００２６】
被着体と電子デバイスとの間の空隙に熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が流入し難いという理由から、マトリックス部は、熱可塑性樹脂を主成分として含むことが好ましい。つまり、第１の樹脂成分は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。ドメイン部は、熱硬化性樹脂を主成分として含むことが好ましい。つまり、第２の樹脂成分は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００２７】
硬化物についてのＡＦＭの観察結果と透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）の観察結果とを照らし合わせることにより、マトリックス部が熱可塑性樹脂を主成分として含むことを明らかにできる。ドメイン部が熱硬化性樹脂を主成分として含むことを明らかにできる。
【００２８】
参考として、図４に、図３で使用された硬化物のＴＥＭ観察像を示す。色の濃い部分が、低輝度領域であり、熱可塑性樹脂を主成分として含む部分である。
【００２９】
海島構造の形成に関し、熱可塑性樹脂の官能基の種類、熱可塑性樹脂の含有量などを調整することにより、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造を形成可能な熱硬化性樹脂シート１１を得ることができる。
【００３０】
熱可塑性樹脂の含有量を増量することにより、ドメイン部より柔らかいマトリックス部を容易に形成できる。例えば、フィラー以外の全成分１００重量％中の熱可塑性樹脂の含有量が１０重量％以上となるように、熱可塑性樹脂を配合することで、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造を形成可能な熱硬化性樹脂シート１１を得ることができる。
【００３１】
海島構造を容易に形成できるという理由から、熱可塑性樹脂の官能基としては、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、エポキシ基、水酸基、アミノ基、メルカプト基などが挙げられる。
【００３２】
ドメイン部の最大粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０３μｍ以上、さらに好ましくは０．０５μｍ以上である。０．０１μｍ以上であると、成型時における材料の流動を規制できる。一方、ドメイン部の最大粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、よりさらに好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．８μｍ以下、特に好ましくは０．５μｍ以下である。５μｍ以下であると、空隙付近に位置する熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料に対してチキソトロピー性様の作用を付与することが可能となり、熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料の流動を規制できる。
【００３３】
ドメイン部の最大粒径は、熱可塑性樹脂の官能基の量によりコントロールできる。例えば、官能基量が多い熱可塑性樹脂を配合することにより、ドメイン部の最大粒径を小さくできる。なお、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の相溶性もドメイン部の最大粒径に影響を与える。ただし、熱可塑性樹脂の官能基の量が、ドメイン部の最大粒径により大きな影響を与える。
【００３４】
なお、ドメイン部の最大粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて観察される観察像において、ドメイン部の輪郭上の２点間の距離のうち最大の距離である。ドメイン部の最大粒径は、１００個のドメイン部を観察することで得られる測定値を平均することで算出できる。複数のドメイン部が集合又は凝集して存在している場合は、輪郭が連続しているものを一つのドメイン部として取り扱う。具体的には実施例の方法で測定できる。
【００３５】
硬化物のＴｇ（ガラス転移温度）は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。硬化物のＴｇは、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１７０℃以下である。上記範囲内であると、温度サイクル試験、リフロー試験等、各種信頼性試験において良好な信頼性を得ることができる。
なお、Ｔｇは実施例に記載の方法で測定できる。
【００３６】
硬化物のＴｇは、架橋密度によりコントロールできる。例えば、分子中に官能基数の多い熱硬化性樹脂を使用することによりＴｇを高めることができる。
【００３７】
硬化物のＴｇ以下における線膨張係数（ＣＴＥ１）は、好ましくは２０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは１７ｐｐｍ／Ｋ以下である。２０ｐｐｍ／Ｋ以下であると、硬化体の反りを低減できる。一方、硬化物のＣＴＥ１の下限は特に限定されない。例えば、硬化物のＣＴＥ１は、５ｐｐｍ／Ｋ以上、８ｐｐｍ／Ｋ以上などである。
なお、線膨張係数は実施例に記載の方法で測定できる。
【００３８】
硬化物の線膨張係数は、無機充填材の含有量などによりコントロールできる。例えば、無機充填材の含有量を増加させることにより線膨張係数を小さくできる。
【００３９】
硬化物の２５℃の引張貯蔵弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上、より好ましくは３ＧＰａ以上である。１ＧＰａ以上であると、硬化体を形成した後に硬化体を常温に戻した時に生じる反りを抑制することができる。硬化物の２５℃の引張貯蔵弾性率は、好ましくは１５ＧＰａ以下、より好ましくは１０ＧＰａ以下である。１５ＧＰａ以下であると、硬化体を常温に戻した時に生じる変形により発生する硬化樹脂の応力を小さくすることが可能で、被着体への応力集中による剥離や亀裂を抑制することができる。
なお、引張貯蔵弾性率は実施例に記載の方法で測定できる。
【００４０】
硬化物の引張貯蔵弾性率は、主に無機充填材の含有量によりコントロールできる。例えば、無機充填材の含有量を増やすことにより引張貯蔵弾性率を高めることができる。
【００４１】
熱硬化性樹脂シート１１に関して、６０℃〜１３０℃における最低溶融粘度は、好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５０００Ｐａ・ｓ以上である。２０００Ｐａ・ｓ以上であると、熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が中空部に流入し難い。
一方、熱硬化性樹脂シート１１の６０℃〜１３０℃における最低溶融粘度は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下である。２００００Ｐａ・ｓ以下であると、電子デバイスを熱硬化性樹脂シート１１内に容易に埋め込むことが可能となるので、ボイドを低減できる。
なお、最低溶融粘度は実施例に記載の方法で測定できる。
【００４２】
熱硬化性樹脂シート１１は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
【００４３】
熱硬化性樹脂シート１１では、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が相溶していることが好ましい。相溶していると、熱硬化性樹脂の偏析や熱可塑性樹脂の偏析が生じないので、硬化体の反りを低減できる。
なお、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が相溶しているとは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて観察される観察像において、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の相分離構造が観察されないことをいう。
【００４４】
熱硬化性樹脂としては特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が好ましい。
【００４５】
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
【００４６】
エポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましい。なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。また、熱硬化性樹脂シート１１に可撓性付与できるという理由から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００４７】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００４８】
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましい。硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００４９】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００５０】
フィラー以外の全成分１００重量％中の熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは７５重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上である。７０重量％以上であると、硬化物のＣＴＥ１を小さくすることができる。一方、熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９２重量％以下、さらに好ましくは９０重量％以下、特に好ましくは８８重量％以下である。
【００５１】
熱硬化性樹脂シート１１は、硬化促進剤を含むことが好ましい。
【００５２】
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。
【００５３】
なかでも、硬化促進能力が良好であり高Ｔｇの硬化樹脂が得られるという理由からイミダゾール系硬化促進剤が好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンがより好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールがさらに好ましい。
【００５４】
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．２重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上、さらに好ましくは０．８重量部以上である。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下、より好ましくは２重量部以下である。
【００５５】
熱硬化性樹脂シート１１は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂としてはエラストマーとして機能できるものが好ましい。
【００５６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーン系ラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。なかでも、可とう性が得やすく、エポキシ樹脂との分散性が良好であるという観点から、アクリル系エラストマーが好ましい。
【００５７】
アクリル系エラストマーとしては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）等が挙げられる。アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。
【００５８】
また、重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂と反応して、熱硬化性樹脂シート１１の粘度を高くできる観点から、カルボキシル基含有モノマー、グリシジル基（エポキシ基）含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマーうちの少なくとも１つを含むことが好ましい。
【００５９】
熱可塑性樹脂は、官能基を有することが好ましい。海島構造を容易に形成できるという理由から、官能基としては、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、メルカプト基が好ましく、カルボキシル基がより好ましい。
【００６０】
熱可塑性樹脂の酸価は、好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると、ドメイン部を小さくすることが可能で、熱硬化性樹脂１１を構成する材料の流動を規制できる。一方、熱可塑性樹脂の酸価は、好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、酸価の影響による熱硬化性樹脂シート１１の保存安定性を比較的良好に保つことができる。
なお、酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２に規定される中和滴定法で測定できる。
【００６１】
熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０万以上、より好ましくは８０万以上である。５０万以上であると、熱可塑性樹脂の粘度が低すぎないため、配合時の取り扱いが容易となる。一方、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは２００万以下、より好ましくは１５０万以下である。２００万以下であると、熱可塑性樹脂の粘度が高すぎないため、配合時の取り扱いが容易となる。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
【００６２】
熱可塑性樹脂のＴｇは、好ましくは−７０℃以上、より好ましくは−５０℃以上である。−７０℃以上であると、ポリマー設計が容易であるとともに、成型温度の弾性率が低すぎないため、成型時の埋め込み性を制御しやすい。一方、熱可塑性樹脂のＴｇは、好ましくは２０℃以下、より好ましくは０℃以下である。２０℃以下であると、成型温度での弾性率が高くなりすぎず、成型時の埋め込み性を制御しやすい。
【００６３】
本明細書において、熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、Ｆｏｘ式により求めた理論値をいう。
また、ガラス転移温度を求める他の方法として、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定される最大熱吸収ピーク時の温度により、熱可塑性樹脂のガラス転移温度を求める方法もある。具体的には、測定する試料を示差走査熱量計（ティー・エイ・インスツルメント社製の「Ｑ−２０００」）を用い、予測される試料のガラス転移温度（予測温度）より約５０℃高い温度で１０分加熱した後、予測温度より５０℃低い温度まで冷却して前処理し、その後、窒素雰囲気下、昇温速度５℃／分にて昇温して吸熱開始点温度を測定し、これをガラス転移温度とする。
【００６４】
フィラー以外の全成分１００重量％中の熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは１１重量％以上、よりさらに好ましくは１２重量％以上、特に好ましくは１３重量％以上である。５重量％以上であると、海島構造を形成できることがある。また、１０重量％以上であると、海島構造を容易に形成できる。一方、熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。３０重量％以下であると、熱硬化性樹脂シート１１の貯蔵弾性率が高くなりすぎず、埋め込み性と流動の規制を両立させることができる。
【００６５】
熱硬化性樹脂シート１１は、フィラーを含むことが好ましい。フィラーを配合することにより、熱膨張係数αを小さくできる。フィラーとしては、例えば、無機充填材が好適である。
【００６６】
無機充填材としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素などが挙げられる。なかでも、熱膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカが好ましい。シリカとしては、流動性に優れるという理由から、溶融シリカが好ましく、球状溶融シリカがより好ましい。また、熱伝導率が高いという理由から、熱伝導性フィラーが好ましく、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウムがより好ましい。なお、無機充填材としては、電気絶縁性のものが好ましい。
【００６７】
フィラーの平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上である。０．５μｍ以上であると、熱硬化性樹脂シート１１の可撓性、柔軟性を得易い。フィラーの平均粒子径は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。３０μｍ以下であると、フィラーを高充填し易い。
なお、平均粒子径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
【００６８】
フィラーの粒度分布において、ピークＡ及びピークＢが少なくとも存在することが好ましい。具体的には、０．０１μｍ〜１０μｍの粒径範囲にピークＡが存在し、１μｍ〜１００μｍの粒径範囲にピークＢが存在することが好ましい。これにより、ピークＢを形成するフィラーの間に、ピークＡを形成するフィラーを充填することが可能となり、フィラーを高充填できる。
【００６９】
ピークＡは０．１μｍ以上の粒径範囲に存在することがより好ましい。ピークＡは１μｍ以下の粒径範囲に存在することがより好ましい。
【００７０】
ピークＢは３μｍ以上の粒径範囲に存在することがより好ましい。ピークＢは１０μｍ以下の粒径範囲に存在することがより好ましい。
【００７１】
フィラーの粒度分布において、ピークＡ及びピークＢ以外のピークが存在してもよい。
【００７２】
なお、フィラーの粒度分布は、以下の方法で測定できる。
【００７３】
フィラーの粒度分布の測定方法
熱硬化性樹脂シート１１をるつぼに入れ、強熱して熱硬化性樹脂シート１１を灰化させる。得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ  １３  ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。
【００７４】
無機充填材は、シランカップリング剤により処理（前処理）されていてもよい。これにより、樹脂との濡れ性を向上でき、無機充填材の分散性を高めることができる。
【００７５】
シランカップリング剤は、分子中に加水分解性基及び有機官能基を有する化合物である。
【００７６】
加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基などの炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキシ基、２−メトキシエトキシ基などが挙げられる。なかでも、加水分解によって生じるアルコールなどの揮発成分を除去し易いという理由から、メトキシ基が好ましい。
【００７７】
有機官能基としては、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂と反応し易いという理由から、エポキシ基が好ましい。
【００７８】
シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有シランカップリング剤；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシ基含有シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル基含有シランカップリング剤；３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリル基含有シランカップリング剤；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリル基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド基含有シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプト基含有シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド基含有シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤などが挙げられる。
【００７９】
シランカップリング剤により無機充填材を処理する方法としては特に限定されず、溶媒中で無機充填材とシランカップリング剤を混合する湿式法、気相中で無機充填材とシランカップリング剤を処理させる乾式法などが挙げられる。
【００８０】
シランカップリング剤の処理量は特に限定されないが、未処理の無機充填材１００重量部に対して、シランカップリング剤を０．１重量部〜１重量部処理することが好ましい。
【００８１】
熱硬化性樹脂シート１１中のフィラーの含有量は、好ましくは６０体積％以上、より好ましくは７０体積％以上である。６０体積％以上であると、硬化物のＣＴＥ１を小さくできる。一方、フィラーの含有量は、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８０体積％以下である。９０体積％以下であると、シート成型しやすい。
【００８２】
フィラーの含有量は、「重量％」を単位としても説明できる。代表的にシリカの含有量について、「重量％」を単位として説明する。
シリカは通常、比重２．２ｇ／ｃｍ３であるので、シリカの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、熱硬化性樹脂シート１１中のシリカの含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上である。一方、熱硬化性樹脂シート１１中のシリカの含有量は、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。
【００８３】
アルミナは通常、比重３．９ｇ／ｃｍ３であるので、アルミナの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、熱硬化性樹脂シート１１中のアルミナの含有量は、好ましくは８５重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。一方、熱硬化性樹脂シート１１中のアルミナの含有量は、好ましくは９７重量％以下、より好ましくは９５重量％以下である。
【００８４】
熱硬化性樹脂シート１１は、前記成分以外にも、封止樹脂の製造に一般に使用される配合剤、例えば、顔料などを適宜含有してよい。
【００８５】
顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。
【００８６】
熱硬化性樹脂シート１１の製造方法は特に限定されず、例えば、適当な溶剤に熱硬化性樹脂シート１１を形成するための樹脂等を溶解、分散させてワニスを調整し、このワニスをセパレーター１２上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を所定条件下で乾燥させることにより、熱硬化性樹脂シート１１を得ることができる。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜３０分間の範囲内で行われる。また、セパレーター１２とは異なるセパレーター上にワニスを塗布して塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて熱硬化性樹脂シート１１を形成した後、セパレーター１２上に熱硬化性樹脂シート１１を貼り合わせる方法も好適である。熱硬化性樹脂シート１１が、特に、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂を含む場合、これらすべてを溶剤に溶解させた上で、塗布、乾燥させる。これにより、熱硬化性樹脂シート１１の粘度を向上させることが可能で、樹脂成分の中空部への進入を抑制できる。溶剤としては、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン等を挙げることができる。
【００８７】
熱硬化性樹脂シート１１は、混練押出により製造することも好ましい。これにより、シート状に容易に成形でき、ボイドが少なく、厚みが均一な熱硬化性樹脂シート１１が得られる。混練押出により製造する方法としては、例えば、前記各成分（例えば、熱硬化性樹脂、硬化促進剤、熱可塑性樹脂及びフィラーなど）を混練して得られる混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。これにより、フィラーを高充填でき、熱膨張係数を低く設計できる。
【００８８】
具体的には、熱硬化性樹脂、硬化促進剤、熱可塑性樹脂及びフィラーなどをミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物をシート状に塑性加工する。混練条件として、温度の上限は、１４０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。温度の下限は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０℃以上、好ましくは５０℃以上である。混練の時間は、好ましくは１〜３０分である。また、混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましく、減圧条件下の圧力は、例えば、１×１０−４〜０．１ｋｇ／ｃｍ２である。
【００８９】
溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。
【００９０】
熱硬化性樹脂シート１１の厚みは特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上である。また、熱硬化性樹脂シート１１の厚みは、好ましくは２０００μｍ以下、より好ましくは１０００μｍ以下である。上記範囲内であると、電子デバイスを良好に封止できる。
【００９１】
熱硬化性樹脂シート１１は中空パッケージを製造するために使用される。中空パッケージとしては、例えば、センサーパッケージ、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）パッケージ、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタなどが挙げられる。
【００９２】
中空パッケージは、例えば、基板、基板に実装された電子デバイス及び電子デバイスを覆う硬化樹脂を備える。電子デバイスと基板との間に、中空部が設けられている。基板としては、例えば、プリント配線基板、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板（以下、低温同時焼成セラミック基板ともいう）、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。電子デバイスとしては、センサー、ＭＥＭＳ、ＳＡＷチップなどが挙げられる。なかでも、圧力センサー、振動センサー、ＳＡＷチップを好適に使用でき、ＳＡＷチップを特に好適に使用できる。硬化樹脂は、熱硬化性樹脂シート１１を硬化させることにより形成される。
【００９３】
熱硬化性樹脂シート１１を用いて中空パッケージを製造する方法としては、例えば、熱硬化性樹脂シート１１に電子デバイスを埋め込む方法が代表的である。
【００９４】
熱硬化性樹脂シート１１は、電子デバイス及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能できる。
【００９５】
（中空パッケージの製造方法）
図５に示すように、積層体３１は下側加熱板４１と上側加熱板４２の間に配置されている。積層体３１は、デバイス実装体２、デバイス実装体２上に配置された熱硬化性樹脂シート１１及び熱硬化性樹脂シート１１上に配置されたセパレーター１２を備える。
【００９６】
デバイス実装体２は、基板２２及び基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３を備える。所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することによりＳＡＷチップ２３を得ることができる。フリップチップボンダー、ダイボンダーなどの公知の装置を用いて、基板２２上にＳＡＷチップ２３を配置できる。ＳＡＷチップ２３と基板２２は、バンプなどの突起電極２４を介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷチップ２３と基板２２との間は、ＳＡＷフィルタ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部２５を維持するようになっている。ＳＡＷチップ２３と基板２２との間の距離（以下、中空部２５の幅ともいう）は適宜設定でき、一般的には１０μｍ〜１００μｍ程度である。つまり、デバイス実装体２は、基板２２、基板２２上に配置された突起電極２４及び突起電極２４上に配置されたＳＡＷチップ２３を備える。
【００９７】
図６に示すように、下側加熱板４１及び上側加熱板４２を用いて平行平板方式で積層体３１を熱プレスして、封止体３２を形成する。
【００９８】
熱プレスの温度は、好ましくは４０℃以上、より好ましくは５０℃以上、さらに好ましくは６０℃以上である。４０℃以上であると、しっかり封止することができる。熱プレスの温度は、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは９０℃以下、さらに好ましくは８０℃以下である。１５０℃以下であると、熱プレスで成型する前に、硬化反応が過度に進行しないため、しっかり封止することができる。
【００９９】
積層体３１を熱プレスする圧力は、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１ＭＰａ以上である。また、積層体１を熱プレスする圧力は、好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは８ＭＰａ以下である。１０ＭＰａ以下であると、ＳＡＷチップ２３に大きな損傷を与えることがない。
【０１００】
熱プレスする時間は、好ましくは０．３分以上、より好ましくは０．５分以上である。また、熱プレスする時間は、好ましくは１０分以下、より好ましくは５分以下である。
【０１０１】
熱プレスは減圧雰囲気下で行うことが好ましい。減圧雰囲気下で熱プレスすることにより、ボイドを低減することが可能で、凹凸を良好に埋めることができる。減圧条件としては、圧力が、例えば、０．０１ｋＰａ〜５ｋＰａ、好ましくは、０．１Ｐａ〜１００Ｐａである。
【０１０２】
積層体３１を熱プレスすることで得られた封止体３２は、基板２２、基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３及びＳＡＷチップ２３を覆う熱硬化性樹脂シート１１を備える。封止体３２上に、セパレーター１２が配置されている。
【０１０３】
図７に示すように、封止体３２からセパレーター１２を剥離する。
【０１０４】
封止体３２を加熱することで熱硬化性樹脂シート１１を硬化させて、硬化体３３を形成する。
【０１０５】
加熱温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限は、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間は、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限は、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。加圧雰囲気下で封止体３２を加熱することが好ましく、圧力は好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。封止体３２を大気圧下で加熱することも好ましい。
【０１０６】
図８に示すように、硬化体３３は、基板２２、基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３及びＳＡＷチップ２３を覆う硬化樹脂２６を備える。
【０１０７】
図９に示すように、硬化体３３を個片化（ダイシング）して中空パッケージ３４を得る。これにより、ＳＡＷチップ２３単位の中空パッケージ３４を得ることができる。中空パッケージ３４は、基板２２、基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３及びＳＡＷチップ２３を覆う硬化樹脂２６を備える。
【０１０８】
中空パッケージ３４上にバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装してもよい。中空パッケージ３４の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。
【０１０９】
（変形例１）
実施形態１では、熱硬化性樹脂シート１１は単層構造であるが、変形例１では、熱硬化性樹脂シート１１は、複数の熱硬化性樹脂層を積層した多層構造である。変形例１の熱硬化性樹脂シート１１について、電子デバイスと接する熱硬化性樹脂層を硬化させることにより得られた硬化層が、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造とマトリックス部中に分散されたフィラーとを含む限り、他の熱硬化性樹脂層は特に限定されない。
【０１１０】
（変形例２）
実施例１では、平行平板方式で積層体３１を加圧するが、変形例２では、ラミネータを用いて積層体３１を加圧する。
【０１１１】
（変形例３）
実施例１では、積層体３１を熱プレスするが、変形例３では、デバイス実装体２及びデバイス実装体２上に配置された熱硬化性樹脂シート１１を備える積層体を熱プレスする（図示せず）。
【実施例】
【０１１２】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【０１１３】
実施例１、実施例７〜９及び比較例１で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学社製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量：２００ｇ／ｅｑ．、軟化点：８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学社製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量：１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点：６０℃）
熱可塑性樹脂１：根上工業社製のＭＥ−２０００Ｍ（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、Ｔｇ：−３５℃、酸価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
熱可塑性樹脂２：根上工業社製のＨＭＥ−２００６（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約８４万、Ｔｇ：−４７℃、酸価：３２ｍｇＫＯＨ／ｇ）
熱可塑性樹脂３：ナガセケムテックス社製のＳＧ−２８０（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約９０万、Ｔｇ：−２９℃、酸価：３０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
熱可塑性樹脂４：根上工業社製のＮＳＣ−０１０（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約９３万、Ｔｇ：−１３℃、酸価：５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
フィラー１：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（球状シリカ、平均粒径５μｍ）
フィラー２：アドマテックス社製のＳＯ−２５Ｒ（球状シリカ、平均粒径０．５μｍ）
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【０１１４】
［熱硬化性樹脂シートの作製］
表１に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ６５μｍのシートを得た。このシートを４層積層させて厚さ２６０μｍの熱硬化性樹脂シートを得た。
【０１１５】
［硬化物の作製］
加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で熱硬化性樹脂シートを加熱して硬化させることにより硬化物を得た。
【０１１６】
［試験片の作製］
フィラー１、フィラー２及びカーボンブラックを配合しない点以外は、熱硬化性樹脂シートと同様の方法で、試験用樹脂シートを作製した。加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で試験用樹脂シートを加熱して硬化させることにより試験片を得た。
なお、試験片を作成した理由は、海島構造を観察するためである。硬化物を観察しても海島構造を確認できるが、試験片を観察することで海島構造を容易に確認できる。
【０１１７】
［評価］
熱硬化性樹脂シート、硬化物、試験片について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１８】
（熱硬化性樹脂シートの相分離）
熱硬化性樹脂シートの切断面をＴＥＭで観察することにより、相分離の有無を確認した。
【０１１９】
（熱硬化性樹脂シートの最低溶融粘度）
熱硬化性樹脂シートについて、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＡＲＥＳ）を用いて、ギャップ１ｍｍ、パラレルプレート直径２５ｍｍ、測定周波数０．１Ｈｚ、ストレイン（歪み）０．１％、測定温度範囲６０℃〜１３０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎの測定条件で測定して得られた粘度の最低値を最低粘度とした。
【０１２０】
（硬化物の引張貯蔵弾性率及びＴｇ）
硬化物から、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ２００μｍの短冊状の試験片をカッターナイフで切り出した。試験片について、固体粘弾性測定装置（ＲＳＡＩＩＩ、レオメトリックサイエンティフィック（株）製）を用いて、−５０℃〜３００℃における貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定した。測定条件は、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎとした。さらに、ｔａｎδ（Ｇ’’（損失弾性率）／Ｇ’（貯蔵弾性率））の値を算出することによりＴｇを得た。
【０１２１】
（硬化物のＣＴＥ１）
硬化物から、長さ１５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ２００μｍの測定試料を切り出した。測定試料を熱機械分析装置（リガク社製のＴＭＡ８３１０）のフィルム引張測定用治具にセットした後、−５０℃〜３００℃の温度域で、引張荷重２ｇ、昇温速度５℃／分の条件下におき、５０℃〜７０℃での膨張率からＣＴＥ１を算出した。
【０１２２】
（試験片の相分離）
試験片の切断面をＴＥＭで観察することにより、相分離の有無を確認した。（図１０及び図１１参照）。
【０１２３】
（試験片のＡＦＭ観察）
試験片の切断面をＡＦＭで観察することにより、海相及び島相について、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうちどちらが主成分であるのかを確認した。
【０１２４】
（島相の最大粒径）
硬化物の切断面をＴＥＭで観察した。観察像から、島相の最大粒径を求めた。
【０１２５】
（中空部への樹脂浸入量）
アルミニウム櫛形電極が形成された以下の仕様のＳＡＷチップを下記ボンディング条件にてセラミック基板に実装して、セラミック基板及びセラミック基板に実装されたＳＡＷチップを備えるＳＡＷチップ実装基板を作製した。ＳＡＷチップとセラミック基板との間のギャップ幅は、２０μｍであった。
【０１２６】
＜ＳＡＷチップ＞
チップサイズ：１．２ｍｍ角（厚さ１５０μｍ）
バンプ材質：Ａｕ（高さ２０μｍ）
バンプ数：６バンプ
チップ数：１００個（１０個×１０個）
【０１２７】
＜ボンディング条件＞
装置：パナソニック電工（株）製
ボンディング条件：２００℃、３Ｎ、１ｓｅｃ、超音波出力２Ｗ
【０１２８】
ＳＡＷチップ実装基板上に熱硬化性樹脂シートを配置することにより、積層体を得た。以下に示す加熱加圧条件下で、平行平板方式で積層体を真空プレスして、封止体を得た。
【０１２９】
＜真空プレス条件＞
温度：６０℃
加圧力：４ＭＰａ
真空度：１．６ｋＰａ
プレス時間：１分
【０１３０】
大気圧に開放した後、熱風乾燥機中で、１５０℃、１時間の条件で封止体を加熱して、硬化体を得た。得られた硬化体の基板、封止樹脂界面を劈開し、ＫＥＹＥＮＣＥ社製、商品名「デジタルマイクロスコープ」（２００倍）により、ＳＡＷチップとセラミック基板との間の中空部への樹脂の進入量を測定した。樹脂進入量は、ＳＡＷチップの端部から中空部へ進入した樹脂の最大到達距離を測定し、これを樹脂進入量とした。樹脂進入量が２０μｍ以下であった場合を「○」、２０μｍを超えていた場合を「×」として評価した。
【０１３１】
【表１】
2015179814.tif 000003
【０１３２】
実施例２で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．、軟化点８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点６０℃）
熱可塑性樹脂：カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−３５℃）
フィラー１：電気化学工業製のＦＢ−９４５４ＦＣ（平均粒径１９μｍ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【０１３３】
［熱硬化性樹脂シートの作製］
表２に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ６５μｍのシートを得た。このシートを４層積層させて厚さ２６０μｍの熱硬化性樹脂シートを得た。
【０１３４】
［硬化物の作製］
加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で熱硬化性樹脂シートを加熱して硬化させることにより硬化物を得た。
【０１３５】
［評価］
熱硬化性樹脂シート、硬化物について、各種評価を行った。結果を表２に示す。
【０１３６】
【表２】
2015179814.tif 000004
【０１３７】
実施例３〜４で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．、軟化点８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点６０℃）
熱可塑性樹脂：カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−３５℃）
フィラー１：電気化学工業社製のＦＢ−７ＳＤＣ（平均粒径６μｍ）
フィラー２：アドマテックス社製のＳＯ−２５Ｒ（平均粒径０．５μｍ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【０１３８】
［熱硬化性樹脂シートの作製］
表３に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ６５μｍのシートを得た。このシートを４層積層させて厚さ２６０μｍの熱硬化性樹脂シートを得た。
【０１３９】
［硬化物の作製］
加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で熱硬化性樹脂シートを加熱して硬化させることにより硬化物を得た。
【０１４０】
［評価］
熱硬化性樹脂シート、硬化物について、各種評価を行った。結果を表３に示す。
【０１４１】
【表３】
2015179814.tif 000005
【０１４２】
実施例５〜６で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．、軟化点８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点６０℃）
熱可塑性樹脂：カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−３５℃）
フィラー１：球状溶融シリカ（平均粒径５０μｍ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【０１４３】
［熱硬化性樹脂シートの作製］
表４に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ６５μｍのシートを得た。このシートを４層積層させて厚さ２６０μｍの熱硬化性樹脂シートを得た。
【０１４４】
［硬化物の作製］
加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で熱硬化性樹脂シートを加熱して硬化させることにより硬化物を得た。
【０１４５】
［評価］
熱硬化性樹脂シート、硬化物について、各種評価を行った。結果を表４に示す。
【０１４６】
【表４】
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【符号の説明】
【０１４７】
２          デバイス実装体
１１        熱硬化性樹脂シート
１２        セパレーター
２２        基板
２３        ＳＡＷチップ
２４        突起電極
２５        中空部
２６        硬化樹脂
３１        積層体
３２        封止体
３３        硬化体
３４        中空パッケージ
４１        下側加熱板
４２        上側加熱板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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