(57)【要約】【課題】研削ホイールや切削ブレード等の加工工具の基台の腐食を防止することができる加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物を加工するための加工手段と、加工手段による加工部に加工水を供給する加工水供給手段とを具備する加工装置であって、加工手段は、被加工物を加工するための加工工具と、加工工具が装着されるマウンターと、マウンターに該加工工具を固定する固定部材とからなり、加工工具は、砥石と該砥石を支持する基台とから構成されており、マウンターまたは固定部材には加工工具を構成する基台よりイオン化傾向の大きい腐食部材が電気的に接触して配設されている。【選択図】図３
2015089606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段による加工部に加工水を供給する加工水供給手段と、を具備する加工装置であって、
該加工手段は、被加工物を加工するための加工工具と、該加工工具が装着されるマウンターと、該マウンターに該加工工具を固定する固定部材とからなり、
該加工工具は、砥石と該砥石を支持する基台とから構成されており、
該マウンターまたは該固定部材には、該加工工具を構成する基台よりイオン化傾向の大きい腐食部材が電気的に接触して配設されている、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該加工工具を構成する基台はアルミニウムによって形成され、該腐食部材はマグネシウムによって形成されている、請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削装置や、被加工物を研削して所定の厚みに形成する研削ホイールを備えた研削装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削ブレードを備えた切削装置によって分割予定ラインに沿って切断され個々のデバイスに分割される。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削ホイールによる研削加工部に研削水を供給しつつ被加工物を研削する。研削手段は、アルミニウムで形成されたホイール基台と該ホイール基台の外周部に装着された砥石とからなる研削ホイールと、該研削ホイールが装着されるマウンターと、該マウンターを連結した回転スピンドルとを具備し、マウンターに研削ホイールのホイール基台をボルトによって固定するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、切削装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削部に切削水を供給しつつ被加工物を切削する。切削手段は、アルミニウムで形成され中央に取付け穴を有するブレード基台の外周部側面に砥粒をメッキによって固定した電鋳砥石が配設された切削ブレードと、該切削ブレードを構成するブレード基台の取付け穴が嵌合するボス部を有するとともに切削ブレードのブレード基台の背面を支持するフランジ部を備えたマウンターと、該マウンターが装着される回転スピンドルとを具備し、マウンターを構成するボス部に切削ブレードを構成するブレード基台の取り付け穴を嵌合した後、ボス部の先端部外周に形成された雄ねじに固定ナットを螺合することにより、切削ブレードのブレード基台をマウンターのフランジと固定ナットとの間に挟持固定するように構成されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−５０９３１号公報
【特許文献２】特開２００１−１４４０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、研削装置においてはアルミニウムによって形成されたホイール基台が研削加工中に腐食してマウンターに密着し、研削ホイールをマウンターから取り外すことが困難になるという問題がある。
また、切削装置においては、アルミニウムによって形成されたブレード基台が切削加工中に腐食して外周部に配設された電鋳砥石が脱落したり、または蛇行して高精度な切削が困難になるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削ホイールや切削ブレード等の加工工具の基台の腐食を防止することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段による加工部に加工水を供給する加工水供給手段と、を具備する加工装置であって、
該加工手段は、被加工物を加工するための加工工具と、該加工工具が装着されるマウンターと、該マウンターに該加工工具を固定する固定部材とからなり、
該加工工具は、砥石と該砥石を支持する基台とから構成されており、
該マウンターまたは該固定部材には、該加工工具を構成する基台よりイオン化傾向の大きい腐食部材が電気的に接触して配設されている、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
上記加工工具を構成する基台はアルミニウムによって形成され、上記腐食部材はマグネシウムによって形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明においては、加工工具が装着されるマウンターまたはマウンターに加工工具を固定する固定部材には、加工工具を構成する基台よりイオン化傾向の大きい腐食部材が電気的に接触して配設されているので、イオン化傾向の大きい腐食部材が腐食するため加工工具を構成する基台の腐食を防止することができる。従って、切削装置の加工工具としての切削ブレードを構成するアルミニウムからなる基台が腐食して砥石切れ刃が脱落したり、または蛇行して高精度な切削が困難になるという問題が解消する。また、研削装置の加工工具として研削ホイールを構成するアルミニウムからなる基台が腐食してマウンターに密着し、研削ホイールをマウンターから取り外すことが困難になるという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される切削手段としてのスピンドルユニットの構成部材を分解して示す斜視図。
【図３】図２に示す切削手段としてのスピンドルユニットの断面図。
【図４】図２に示す切削手段としてのスピンドルユニットを構成する腐食部材の配設位置に関する他の実施形態を示す断面図。
【図５】図１に示す切削装置に装備される切削水供給手段の要部を分解して示す斜視図。
【図６】本発明に従って構成された加工装置としての研削装置の斜視図。
【図７】図６に示す研削装置に装備される研削手段を構成するマウンターの下方から視た斜視図。
【図８】図６に示すマウンターに装着する研削ホイールの斜視図。
【図９】図７に示すホマウンターに図８に示す研削ホイールを装着した状態を示す断面図および腐食部材の斜視図。
【図１０】図７に示すホマウンターに図８に示す研削ホイールを装着するとともに腐食部材を装着した他の実施形態を示す断面図および腐食部材の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によって構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明によって構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置２は、略直方体状の装置ハウジング２１を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動せしめられるようになっている。
【００１４】
図１に示す切削装置２は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、切削送り方向（Ｘ軸方向）と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って配設されている。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向（Y軸方向）および切り込み方向（Ｚ軸方向）に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。
【００１５】
次に、上記回転スピンドル４２および回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３の取付け構造について図２および図３を参照して説明する。
切削ブレード４３は、円形状の基台４３１と該基台４３１の片側側面の外周部に配設された環状の砥石切れ刃４３２とからなる所謂ハブブレードである。基台４３１はアルミニウムによって形成されその回転中心部には取付け穴４３３が設けられており、該取付け穴４３３が後述するマウンターのボス部に嵌合するようになっている。砥石切れ刃４３２は、例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒をニッケルメッキによって固定した電鋳砥石によって厚みが１５μｍ程度に形成されている。
【００１６】
上述した切削ブレード４３を装着する回転スピンドル４２は、その先端部がスピンドルハウジング４１の先端から突出して配設されている。回転スピンドル４２の先端部には先端に向かって外径が漸次減少するテーパ状のマウンター取付部４２１が設けられており、このマウンター取付部４２１の先端側に円柱状のナット螺合部４２２が設けられており、このナット螺合部４２２の外周面には雄ねじ４２２ａが形成されている。回転スピンドル４２の先端部に設けられたマウンター取付部４２１にマウンター４４が装着される。マウンター４４はステンレス鋼等の金属材によって形成され、上記切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３と嵌合するボス部４４１と、該ボス部４４１の後端から径方向に突出して形成され切削ブレード４３の基台４３１の背面を支持するフランジ部４４２とからなっている。ボス部４４１は円筒状の外周面を有し、その外径は上記切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３の内径と対応する寸法に形成されており、先端部外周面に雄ねじ４４１ａが形成されている。上記フランジ部４４２の外周部前面には環状の支持面４４２ａが形成されている。マウンター４４の中心部には、上記回転スピンドル４２の先端部に設けられたマウンター取付部４２１に嵌合する取付け穴４４３が設けられている。この取付け穴４４３は、マウンター取付部４２１のテーパと対応するテーパ状に形成されている。このように構成されたマウンター４４は、回転スピンドル４２のマウンター取付部４２１に取付け穴４４３を嵌合し、その後雄ねじ４４１ａに固定部材としてのステンレス鋼等の金属材によって形成された固定ナット４５を螺合することにより、図３に示すように回転スピンドル４２に装着される。
【００１７】
上記のようにして、回転スピンドル４２に装着されたマウンター４４に切削ブレード４３が取り付けられる。即ち、切削ブレード４３は、基台４３１に設けられた取付け穴４３３をマウンター４４のボス部４４１に嵌合する。このとき、図示の実施形態においては、切削ブレード４３をマウンター４４のボス部４４１に嵌合する前に、切削ブレード４３を構成するアルミニウムからなる基台４３１よりイオン化傾向の大きいマグネシウムによって環状に形成された腐食部材４６をボス部４４１に嵌合する。このようにマウンター４４のボス部４４１に腐食部材４６と切削ブレード４３の基台４３１を嵌合したならば、ボス部４４１の先端部外周面に形成された雄ねじ４４１ａに固定手段としてのステンレス鋼等の金属材によって形成された固定ナット４７を螺合することにより、切削ブレード４３の基台４３１は図３に示すようにマウンター４４のフランジ部４４２の支持面４４２ａ（図２参照）と固定ナット４７との間に腐食部材４６を介して挟持固定される。この結果、腐食部材４６はマウンター４４および切削ブレード４３の基台４３１に電気的に接触した状態となる。なお、腐食部材４６は、マウンター４４のフランジ部４４２の支持面４４２ａに導電性ボンドによって予め接合させておいてもよい。
【００１８】
次に、腐食部材の配設位置に関する他の実施形態について、図４の(a)および(b)を参照して説明する。
図４の(a)に示す実施形態は、切削ブレード４３の基台４３１と固定ナット４７との間に腐食部材４６aを配設した例である。
また、図４の(b)に示す実施形態は、マウンター４４のボス部４４１と固定ナット４５との間に腐食部材４６bを配設した例である。
【００１９】
上記スピンドルハウジング４１の前端部には、図５に示すように切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４８が取り付けられている。ブレードカバー４８は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４８１と、該第１のカバー部材４８１に装着される第２のカバー部材４８２とからなっている。第１のカバー部材４８１の側面には雌ねじ穴４８１aと２個の位置決めピン４８１bが設けられており、第２のカバー部材４８２には上記雌ねじ穴４８１aと対応する位置に挿通穴４８２aが設けられている。また、第２のカバー部材４８２の第１のカバー部材４８１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４８１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４８１と第２のカバー部材４８２は、第２のカバー部材４８２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４８１に設けられた２個の位置決めピン４８１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４８３を第２のカバー部材４８２の挿通穴４８２aに挿通し、第１のカバー部材４８１に設けられた雌ねじ穴４８１aと螺合することにより、第２のカバー部材４８２を第１のカバー部材４８１に装着する。
【００２０】
図５を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置２は、上記切削ブレード４３の砥石切れ刃４３２による切削加工部に切削水を供給する切削水供給機構４９を具備している。この切削水供給機構４９は、上記ブレードカバー４８を構成する第１のカバー部材４８１および第２のカバー部材４８２に配設された第１の切削水供給管４９１および第２の切削水供給管４９２と、該第１の切削水供給管４９１および第２の切削水供給管４９２に切削水を送給する切削水送給手段４９３と、上記第１の切削水供給管４９１および第２の切削水供給管４９２にそれぞれ接続された第１のノズル４９４および第２のノズル４９５を具備している。
【００２１】
第１の切削水供給管４９１および第２の切削水供給管４９２は、それぞれ上記ブレードカバー４８を構成する第１のカバー部材４８１および第２のカバー部材４８２に配設されており、その上端が切削水送給手段４９３に接続され、その下端にはそれぞれ第１のノズル４９４および第２のノズル４９５が接続される。
【００２２】
上記第１のノズル４９４および第２のノズル４９５は、パイプ材によって形成され、切削ブレード４３の環状の砥石切れ刃４３２の両側に切削送り方向（Ｘ軸方向）に沿って配設されている。このパイプ材からなる第１のノズル４９４および第２のノズル４９５は、それぞれ先端が閉塞されており、基端がそれぞれ上記第１の切削水供給管４９１および第２の切削水供給管４９２の下端に接続されている。第１のノズル４９４および第２のノズル４９５には、切削ブレード４３による切削加工部に向けて切削水を噴射する複数の噴口(図示せず)が設けられている。
【００２３】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置２は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段５１を具備している。この撮像手段５１は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段５１によって撮像された画像を表示する表示手段５２を具備している。
【００２４】
上記装置ハウジング２１におけるカセット載置領域５３aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル５３が配設されている。このカセット載置テーブル５３は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル５３上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット５４が載置される。カセット５４に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状の分割予定ラインが形成されており、この格子状の分割予定ラインによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット５４に収容される。
【００２５】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル５３上に載置されたカセット５４に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル５５に搬出する搬出・搬入手段５６と、仮置きテーブル５５に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段５７と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段５８と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段５８へ搬送する第２の搬送手段５９を具備している。
【００２６】
次に、上述した切削装置２を用いて半導体ウエーハ１０を所定の分割予定ラインに沿って切断する切削作業について説明する。
カセット載置テーブル５３上に載置されたカセット５４の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル５３が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段５６が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル５５上に搬出する。仮置きテーブル５５に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１の搬送手段５７の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２７】
チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段５１の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段５１の直下に位置付けられると、撮像手段５１によって半導体ウエーハ１０に形成されている分割予定ラインが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して分割予定ラインと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる（アライメント工程）。
【００２８】
上述したようにアライメント工程が実施されたならば、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード４３を所定方向に回転せしめるとともに、所定量切り込み送りする。そして、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を矢印Xで示す切削送り方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は、切削ブレード４３により所定の分割予定ラインに沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、上記切削水供給手段４９３が作動して切削ブレード４３による切削加工部に加工水としての切削水が供給される。
【００２９】
上述した切削ブレード４３による切削加工部に加工水としての切削水を供給しつつ切削工程を実施すると、アルミニウムによって形成された切削ブレード４３の基台４３１はステンレス鋼によって形成されたマウンター４４や固定ナット４７よりイオン化傾向が大きいため電解腐食が生じるが、本発明においては上述したようにマウンター４４および／または固定ナット４５、４７にはアルミニウムによって形成された切削ブレード４３の基台４３１よりイオン化傾向が大きいマグネシウムからなる腐食部材４６（４６a、４６b）が電気的に接触して配設されているので、アルミニウムによって形成された切削ブレード４３の基台４３１の腐食を防止することができる。従って、切削ブレード４３の基台４３１が腐食して砥石切れ刃４３２が脱落したり、または蛇行して高精度な切削が困難になるという問題が解消する。
【００３０】
次に、本発明によって構成された加工装置の他の実施形態について、図６乃至図１０を参照して説明する。
図６には、本発明によって構成された加工装置としての研削装置の斜視図が示されている。図６に示す研削装置６は、全体を番号６０で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング６０は、細長く延在する直方体形状の主部６０１と、該主部６０１の後端部（図６において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁６０２とを有している。直立壁６０２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール６１１、６１１が設けられている。この一対の案内レール６１１、６１１に移動基台６２が摺動可能に装着されている。移動基台６２は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部６２１、６２１が設けられており、この一対の脚部６２１、６２１に上記一対の案内レール６１１、６１１と摺動可能に係合する被案内溝６２１a、６２１aが形成されている。このように直立壁６０２に設けられた一対の案内レール６１１、６１１に摺動可能に装着された移動基台６２の前面には前方に突出した支持部６３が設けられている。この支持部６３に研削手段としてのスピンドルユニット７が取り付けられる。
【００３１】
スピンドルユニット７は、支持部６３に装着された円筒状のスピンドルハウジング７１と、該スピンドルハウジング７１に回転自在に配設された回転スピンドル７２と、該回転スピンドル７２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ７３とを具備している。スピンドルハウジング７１に回転可能に支持された回転スピンドル７２は、一端部(図６において下端部)がスピンドルハウジング７１の下端から突出して配設されており、その一端(図６において下端)にマウンター７４が設けられている。そして、このマウンター７４の下面に研削ホイール８が取り付けられる。
【００３２】
上記マウンター７４および研削ホイール８について、図７乃至図９を参照して説明する。
図７には回転スピンドル７２の下端に設けられたマウンター７４の斜視図が示されており、図８にはマウンター７４の下面に装着される研削ホイール８の斜視図が示されており、図９には図７に示すマウンター７４の下面に図８に示す研削ホイール８が装着された断面図が示されている。図７および図９に示すマウンター７４はステンレス鋼等の金属材によって円形状に形成され、回転スピンドル７２の下端に一体的に設けられている。このマウンター７４には、図７に示すように周方向に所定の間隔を置いて４個のボルト挿通穴７４１が形成されている。また、マウンター７４には、図９に示すように回転スピンドル７２の軸心に形成された研削水供給通路７２１と連通する複数（図示の実施形態においては８個）の連通路７４２が形成されている、この連通路７４２は図７および図９に示すように下面に開口している。なお、回転スピンドル７２の軸心に形成された研削水供給通路７２１は、図６に示すように研削水供給手段７０に接続されている。
【００３３】
上述したように構成されたマウンター７４に装着される研削ホイール８について、図８および図９を参照して説明する。
図８および図９に示す研削ホイール８は、環状の基台８１と、該基台８１の下面における外周部の砥石装着部に装着された複数の研削砥石８２とからなっている。基台８１はアルミニウムによって環状に形成されており、上記マウンター７４に形成された複数のボルト挿通穴７４１と対応する位置に上面から形成された４個の雌ねじ穴８１１が設けられている。なお、研削砥石８２は、粒径が１〜２μmのダイアモンド砥粒をボンド剤に混入して混練し、所定の形状に成型して焼成することによって構成されている。
【００３４】
以上のように構成された研削ホイール８をマウンター７４に装着するには、図９の(a)に示すように研削ホイール８の基台８１の上面をマウンター７４の下面に押し当て、マウンター７４に形成された複数のボルト挿通穴７４１（図７参照）から固定部材としての締結ボルト８５を挿入し基台８１に設けられた複数の雌ねじ穴８１１（図８参照）に螺合することにより、マウンター７４の下面に研削ホイール８を取り付けることができる。このとき、図示の実施形態においては、マウンター７４の上面に研削ホイール８を構成するアルミニウムからなる基台８１よりイオン化傾向の大きいマグネシウムによって環状に形成された腐食部材８６を配設し締結ボルト８５によって共締めする。即ち、環状に形成された腐食部材８６には図９の(b)に示すように上記マウンター７４に形成されたボルト挿通穴７４１と対応する４個のボルト挿通穴８６１が設けられており、このボルト挿通穴８６１に締結ボルト８５を挿通して共締めする。この結果、腐食部材８６はマウンター７４に電気的に接触した状態となる。なお、腐食部材８６は、マウンター７４の上面に導電性ボンドによって予め接合させておいてもよい。このようにしてマウンター７４の下面に取り付けられた研削ホイール８の研削砥石８２による研削加工部には、上記研削水供給手段７０が作動することにより、研削水が回転スピンドル７２に設けられた研削水供給通路７２１およびマウンター７４に形成された複数の連通路７４２を介して供給される。
【００３５】
次に、腐食部材の配設位置に関する他の実施形態について、図１０の(a)および(b)を説明する。
図１０の(a)および(b)に示す実施形態は、環状の腐食部材８６aをマウンター７４の下面と研削ホイール８を構成する基台８１の上面との間に配設した例である。なお、図１０の(a)および(b)に示す腐食部材８６aは、マウンター７４に形成されたボルト挿通穴７４１および連通路７４２と対応するボルト挿通穴８６１aおよび連通穴８６２aが設けられている。
【００３６】
図６に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置６は、上記スピンドルユニット７を上記一対の案内レール６１１、６１１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段９１を備えている。この研削送り手段９１は、直立壁６０２の前側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド９１１を具備している。この雄ねじロッド９１１は、その上端部および下端部が直立壁６０２に取り付けられた軸受部材９１２および９１３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材９１２には雄ねじロッド９１１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ９１４が配設されており、このパルスモータ９１４の出力軸が雄ねじロッド９１１に伝動連結されている。上記移動基台６２の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド９１１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ９１４が正転すると移動基台６２およびスピンドルユニット７が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ９１４が逆転すると移動基台６２およびスピンドルユニット７が上昇即ち後退せしめられる。
【００３７】
図６を参照して説明を続けると、装置ハウジング６０の主部６０１にはチャックテーブル機構９２が配設されている。チャックテーブル機構９２は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル９２１と、該チャックテーブル９２１の周囲を覆うカバー部材９２２と、該カバー部材９２２の前後に配設された蛇腹手段９２３および９２４を具備している。チャックテーブル９２１は、図示しない回転駆動機構によって回転せしめられるようになっており、その上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル９２１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図６に示す被加工物載置域９２５と上記スピンドルユニット７を構成する研削ホイール８と対向する研削域９２６との間で移動せしめられる。蛇腹手段９２３および９２４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段９２３の前端は主部６０１の前面壁に固定され、後端はカバー部材９２２の前端面に固定されている。また、蛇腹手段９２４の前端はカバー部材９２２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング６０の直立壁６０２の前面に固定されている。チャックテーブル９２１が矢印９２１ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段９２３が伸張されて蛇腹手段９２４が収縮され、チャックテーブル９２１が矢印９２１ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段９２３が収縮されて蛇腹手段９２４が伸張せしめられる。
【００３８】
図示の実施形態における研削装置６は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図６に示すように研削装置６の被加工物載置域９２５に位置付けられているチャックテーブル９２１上に被加工物としての半導体ウエーハ１０を載置する。なお、半導体ウエーハ１０のデバイスが形成された表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル９２１に載置する。このようにしてチャックテーブル９２１上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル９２１上に吸引保持される。チャックテーブル９２１に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル９２１を矢印９２１ａで示す方向に移動し研削域９２６に位置付ける。次に、チャックテーブル９２１を所定方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、研削ホイール８を所定の方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転する。そして、研削ホイール８を下降して複数の研削砥石８２を半導体ウエーハ１０の上面である裏面（被研削面）に所定の圧力で押圧することにより被研削面を研削する(研削工程)。この研削工程においては、研削水供給手段７０を作動することにより回転スピンドル７２に設けられた研削水供給通路７２１およびマウンター７４に形成された複数の連通路７４２を介して研削砥石８２による研削加工部に研削水が供給される。
【００３９】
上述した研削砥石８２による研削加工部に加工水としての研削水を供給しつつ研削工程を実施すると、アルミニウムによって形成された研削ホイール８の基台８１はステンレス鋼によって形成されたマウンター７４や締結ボルト８５よりイオン化傾向が大きいため電解腐食が生じるが、本発明においては上述したようにマウンター７４にはアルミニウムによって形成された研削ホイール８を構成する基台８１よりイオン化傾向が大きいマグネシウムからなる腐食部材８６（８６a）が電気的に接触して配設されているので、アルミニウムによって形成された研削ホイール８を構成する基台８１の腐食を防止することができる。従って、アルミニウムによって形成された研削ホイール８を構成する基台８１が腐食してマウンター７４に密着し、研削ホイール８をマウンター７４から取り外すことが困難になるという問題が解消する。
【符号の説明】
【００４０】
２：切削装置
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４３１：基台
４３２：砥石切れ刃
４４：マウンター
４４１：ボス部
４４２：フランジ部
４５：固定ナット
４６：腐食部材
４７：固定ナット
４９：切削水供給機構
１０：半導体ウエーハ
Ｆ：環状のフレーム
Ｔ：ダイシングテープ
６：研削装置
７：スピンドルユニット
７０：研削水供給手段
７２：回転スピンドル
７３：サーボモータ
７４：マウンター
８：研削ホイール
８１：基台
８２：研削砥石
８５：締結ボルト
８６：腐食部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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