(57)【要約】【課題】取付対象物に対してＩＣチップを強固に取り付けることができる構造を提供する。【解決手段】  ＩＣチップ３２と該ＩＣチップ３２に接続されたリード３４ａ、３４ｂとを有するチップモジュール３０は、スリットＳＬＴが形成された金属シート２４を有するパッケージ本体２０に対し、ＩＣチップ３２がリード３４ａ、３４ｂを介してスリットＳＬＴを跨いだ状態でパッケージ本体２０の表面側に取り付けられ、リード３４ａ、３４ｂは、パッケージ本体２０の表面上に配置された第１の部分とパッケージ本体２０の裏面上に配置された第２の部分と第１及び第２の部分の間に形成された折り曲げ部とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリットが形成された導体を一面に有する取付対象物と、
ＩＣチップと前記ＩＣチップに接続された複数の導体部材とを有し、前記ＩＣチップが前記複数の導体部材を介して前記スリットを跨いだ状態で前記取付対象物に取り付けられたチップモジュールと、を備え、
前記導体部材は、前記取付対象物の他面上に配置された第１の部分と前記取付対象物の一面上に配置された第２の部分と前記第１及び第２の部分の間に形成された第１の折り曲げ部とを有するＩＣチップの取付構造。
【請求項２】
前記導体部材は、前記第１の折り曲げ部が前記取付対象物を貫通する請求項１に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項３】
前記取付対象物の前記一面側で前記導体部材の前記第２の部分と前記導体とが接触している請求項１又は２に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項４】
前記取付対象物の前記一面側で前記導体部材の前記第２の部分と前記導体とが静電結合により電気的に接続されている請求項１又は２に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項５】
前記チップモジュールは、絶縁物により形成された基材を更に備え、
前記ＩＣチップ及び前記導体部材は、前記基材上に設けられ、
前記導体部材は、前記基材を介して前記導体に静電結合する請求項４に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項６】
前記導体部材は、前記基材上に導電性材料を塗布することで形成されている請求項５に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項７】
前記導体部材は、前記導体の他面上に配置された第３の部分と、前記第２及び第３の部分との間に形成された第２の折り曲げ部を更に有する請求項１〜６のいずれか一項に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項８】
前記導体部材の前記第１及び第２の部分の少なくとも一方は、前記取付対象物に向けて張り出して形成された凸部を有する請求項１〜７のいずれか一項に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項９】
前記第１及び第２の部分それぞれが前記凸部を有し、
前記第１の部分に形成された前記凸部と前記第２の部分に形成された前記凸部とが前記取付対象物を挟んで対向して設けられる請求項８に記載のＩＣチップの取付構造。
【請求項１０】
所定の内容物を収容可能な領域を有する本体部、及び前記内容物を封止する金属シートを含むパッケージ本体と、
前記パッケージ本体を前記取付対象物とするとともに前記金属シートを前記導体として、請求項１〜９のいずれか一項に記載の取付構造により取り付けられる前記チップモジュールと、を含み、
前記パッケージ本体の前記金属シートをアンテナとして用いることにより前記ＩＣチップが無線通信を行うＲＦＩＤ付きパッケージ。
【請求項１１】
スリットが形成された導体を一面に有する取付対象物に対して、ＩＣチップを前記スリットを跨いだ状態で前記取付対象物の一面及び他面の一方の面上に取り付ける取付装置であって、
前記ＩＣチップに接続された複数の導体部材を備え、
前記複数の導体部材は、折り曲げ部と、前記取付対象物の一面及び他面の他方の面上に配置された部分とを有し、前記取付対象物の前記導体と共に前記ＩＣチップが無線通信を行う際のアンテナを形成するＩＣチップの取付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップの取付構造、ＲＦＩＤ付きパッケージ、及びＩＣチップの取付装置に係り、更に詳しくは、導体を有する取付対象物に対するＩＣチップの取付構造、前記ＩＣチップの取付構造を含むＲＦＩＤ付きパッケージ、及び取付対象物にＩＣチップを取り付けるための取付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で情報を伝送するシステムの１つとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが知られている。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムは、一般に、ＲＦＩＤタグ（「無線タグ」とも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備えている。そして、ＲＷ装置からＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。
【０００４】
ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、ＲＷ装置からの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。
【０００５】
アクティブ型タグは、パッシブ型タグに比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。
【０００６】
また、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用のＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上により、アパレル、工業部品など個々の物品に取付けることが可能となり、物流などの幅広い分野でＲＦＩＤシステムが利用され始めている。
【０００７】
また、近年、タブレットやカプセル（以下、タブレットと総称する）などの薬剤へのＲＦＩＤタグの利用が望まれている。例えば、特許文献１には、薬剤包装用のヒートシール包装の一種であるＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）に実装することを目的とする無線ＩＣタグが開示されている。
【０００８】
特許文献１に開示される無線ＩＣタグ付きのＰＴＰ（ＲＦＩＤ付きＰＴＰ）では、タブレット収容部に収容されたタブレットを封止するためアルミ箔にスリットが形成され、該スリットを跨ぐようにしてＩＣチップを含むチップモジュールが絶縁体を介して接着剤により貼り付けられている。
【０００９】
そして、ＲＷ装置から電波がアンテナに向けて放射されると、スリットの周りに電界が発生し、アンテナとしてのアルミ箔とＩＣチップと静電結合によりＩＣチップに電力が供給される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１に開示されるＲＦＩＤ付きＰＴＰでは、例えば温度や湿度などの環境条件により、チップモジュールが剥がれる可能性がある。この場合、ＩＣチップとアンテナとの静電結合ができなくなるため、ＩＣチップに電力を供給できないため、ＲＦＩＤタグとしての機能が損なわれる。また、チップモジュールは、振動などによっても剥がれる恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、スリットが形成された導体を一面に有する取付対象物と、ＩＣチップと前記ＩＣチップに接続された複数の導体部材とを有し、前記ＩＣチップが前記複数の導体部材を介して前記スリットを跨いだ状態で前記取付対象物に取り付けられたチップモジュールと、を備え、前記導体部材は、前記取付対象物の他面上に配置された第１の部分と前記取付対象物の一面上に配置された第２の部分と前記第１及び第２の部分の間に形成された第１の折り曲げ部とを有するＩＣチップの取付構造である。
【００１２】
ここで、本明細書において、ＩＣチップがスリットを跨いだ状態とは、導体におけるスリットの一側の部分及び他側の部分それぞれに、独立して電気的に接続されることを意味するものとする。従って、必ずしもスリットとＩＣチップとが重なる位置に配置されていなくても良い。
【発明の効果】
【００１３】
これによれば、ＩＣチップの取付対象物からの離脱が複数の導体部材により機械的に抑制されるので、環境条件の変化や振動に影響を受け難く、確実にＩＣチップを取付対象物に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るタブレットパッケージの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】タブレットパッケージの製造方法を説明するための図である。
【図４】図４（ａ）は、タブレットパッケージに取り付けられるチップモジュールの平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のチップモジュールの側面図である。
【図５】図５（ａ）は、リード折り曲げ後のチップモジュールの平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のチップモジュールの側面図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、リードの折り曲げ方法を説明するための図である。
【図７】チップモジュールの変形例を示す図である。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その１）である。
【図９】図９（ａ）及び図９（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その２）である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その３）である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、第１の実施形態に係るタブレットパッケージの変形例（その１）を示す図である。
【図１２】図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、第１の実施形態に係るタブレットパッケージの変形例（その２）を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るタブレットパッケージの平面図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１４】図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その１）である。
【図１５】図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その２）である。
【図１６】図１６（ａ）及び図１６（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その３）である。
【図１７】図１７（ａ）及び図１７（ｂ）は、第２の実施形態に係るタブレットパッケージの変形例（その１）を示す図である。
【図１８】図１８（ａ）及び図１８（ｂ）は、第２の実施形態に係るタブレットパッケージの変形例（その２）を示す図である。
【図１９】図１９（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るタブレットパッケージの平面図、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図２０】図２０（ａ）〜図２０（ｄ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その１〜その４）である。
【図２１】図２１（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るタブレットパッケージの平面図、図２１（ｂ）は、図２１（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図２２】図２２（ａ）は、第４の実施形態に係るチップモジュールの平面図、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）のチップモジュールの側面図である。
【図２３】図２３（ａ）は、変形例に係るチップモジュールの平面図、図２３（ｂ）は、図２３（ａ）のチップモジュールの側面図である。
【図２４】図２４（ａ）及び図２４（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その１）である。
【図２５】図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その２）である。
【図２６】図２６（ａ）及び図２６（ｂ）は、チップモジュールの取り付け方法を説明するための図（その３）である。
【図２７】図２７（ａ）及び図２７（ｂ）は、第４の実施形態に係るタブレットパッケージの変形例（その１）を示す図である。
【図２８】図２８（ａ）及び図２８（ｂ）は、第４の実施形態に係るタブレットパッケージの変形例（その２）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態について、図１〜図１２を用いて説明する。図１及び図２には、第１の実施形態に係るタブレットパッケージ１０が示されている。
【００１６】
本明細書では、ＸＹＺ３次元直交座標系において、タブレットパッケージ１０のシート面に直交する方向をＺ軸方向として説明する。そして、該シート面は略長方形状であり、その長手方向をＹ軸方向、短手方向をＸ軸方向とする。
【００１７】
タブレットパッケージ１０は、パッケージ本体２０とチップモジュール３０とを備えている。パッケージ本体２０は、図２に示されるように、本体部としての樹脂シート２２と、該樹脂シート２２に貼り合わせられた金属シート２４とから構成された、いわゆるＰＴＰタイプのパッケージ部材であって、ＩＣチップ３２の取付対象物である。以下、パッケージ本体２０の金属シート２４が設けられた側の面を一面、樹脂シート２２が設けられた側の面を他面と称して説明する。
【００１８】
樹脂シート２２は、内容物としてのタブレットＴＢの形状に応じた複数（本実施形態では、例えば１０個）のタブレット収容部２６を有している。ここでは、樹脂シート２２の材料として、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が用いられている。なお、本実施形態において、樹脂シート２２の色は、無色（透明）であるが、これに限られず、遮光性を確保する必要がある場合などには、不透明、あるいは半透明であっても（他面側からスリットＳＬＴが視認できなくても）良い。
【００１９】
金属シート２４は、樹脂シート２２の各タブレット収容部２６内にタブレットＴＢを封止（密封）するための部材である。金属シート２４は、導体（導電体）、本実施形態では、例えばアルミニウムによりシート状に形成されている。
【００２０】
タブレットパッケージ１０では、タブレットＴＢが収容されているタブレット収容部２６を指でつぶすと、金属シート２４における該タブレット収容部２６に対向する部分がタブレットＴＢによって破られ、該タブレットＴＢを取り出すことができる。
【００２１】
金属シート２４には、スリットＳＬＴが形成されている。本実施形態において、スリットＳＬＴは、パッケージ本体２０のＸ軸方向の中央部に形成されたＹ軸方向に延びる第１スリットＳ１と、第１スリットＳ１の＋Ｙ側の端部に中央部が接続されたＸ軸方向に延びる第２スリットＳ２と、第１スリットＳ１の−Ｙ側の端部に中央部が接続されたＸ軸方向に延びる第３スリットＳ３とを有している。なお、本実施形態では、上記第１〜第３スリットＳ１〜Ｓ３が組み合わされることにより、スリットＳＬＴが平面視（Ｚ軸方向から見て）Ｉ字状に形成されているが、スリットＳＬＴの形状は、これに限定されず、適宜変更が可能である。
【００２２】
チップモジュール３０は、ＩＣチップ３２と、リード３４ａ、３４ｂとを有している。ＩＣチップは、図１及び図２から分かるように、樹脂シート２２の表面（パッケージ本体２０の他面）上であって、パッケージ本体２０のＸ軸方向に関する中央部、すなわち第１スリットＳ１と重なる位置に配置されている。
【００２３】
リード３４ａ、３４ｂは、ＩＣチップ３２に対する電力供給用の導体（導電体）部材であり、金属（例えば、鉄）により、ＹＺ断面が円形（あるいは矩形）の細長い棒状（線状）に形成されている。リード３４ａ、３４ｂは、可塑性を有している。
【００２４】
以下、ＩＣチップ３２のパッケージ本体２０に対する取付構造について説明する。
【００２５】
一方のリード３４ａは、一端がＩＣチップ３２の＋Ｘ側の端部近傍に接続されている。リード３４ａは、図２に示されるように、ＩＣチップ３２から＋Ｘ方向、すなわち樹脂シート２２表面（パッケージ本体２０の他面）と平行にタブレットパッケージ１０の外側に向けて延びる第１の部分と、長手方向の中間部分が側面視でクランク状に折り曲げられて形成された折り曲げ部と、金属シート２４の表面（パッケージ本体２０の一面）と平行に延びる第２の部分と、を備えている。リード３４ａは、上記折り曲げ部がパッケージ本体２０（樹脂シート２２及び金属シート２４）を貫通している。リード３４ａの第２の部分は、金属シート２４に対して接触して（導通状態となって）いる。
【００２６】
他方のリード３４ｂは、図１及び図２において、リード３４ａに対して左右対称に設けられている。すなわち、リード３４ｂは、一端がＩＣチップ３２の−Ｘ側の端部近傍に接続され、ＩＣチップ３２から−Ｘ方向に延びるとともに、中間部分がクランク状に折り曲げられることによりパッケージ本体２０を貫通している。また、リード３４ｂの先端部を含む部分は、パッケージ本体２０の裏面側で−Ｘ方向に延び、金属シート２４に接触している。
【００２７】
このように、チップモジュール３０では、ＩＣチップ３２が電力供給用の一対のリード（リード３４ａ、３４ｂ）を介して、スリットＳＬＴを跨ぐようにしてパッケージ本体２０に固定されている。すなわち、本実施形態のタブレットパッケージ１０では、一対のリード（リード３４ａ、３４ｂ）が、ＩＣチップ３２に対する電力供給の機能と、ＩＣチップ３２をパッケージ本体２０に固定する機能とを兼ね備えている。ＩＣチップ３２（チップモジュール３０）のＹ軸方向の位置は、インピーダンスマッチングがとれる位置に設定されている。
【００２８】
タブレットパッケージ１０を含むＲＦＩＤシステムでは、ＲＷ装置から直線偏波もしくは、円偏波の電波が、スリットＳＬＴに向けて放射されると、スリットＳＬＴの周りに電界が発生する。その電界は、金属シート２４におけるスリットＳＬＴの＋Ｙ側と−Ｙ側とに互いに逆の電圧（交流）を発生させる。そして、スリットＳＬＴを跨ぐようにチップモジュール３０が取り付けられているので、チップモジュール３０のＩＣチップ３２に電流が流れ起動される。
【００２９】
このように、金属シート２４は、ＩＣチップ３２と不図示のＲＷ装置との間で無線情報通信を行う際のアンテナとして機能する。従って、金属シート２４を含み、タブレットパッケージ１０自体が全体として、上記ＲＷ装置とともにＲＦＩＤシステムを構成するパッシブ型のＲＦＩＤタグとして機能する。また、タブレットパッケージ１０は、ＲＦＩＤ付きパッケージとみなすこともできる。また、リード３４ａ、３４ｂは、ＩＣチップ３２をパッケージ本体２０に取り付けるための取付装置とみなすこともできる。
【００３０】
樹脂シート２２、金属シート２４の厚さ、スリットＳＬＴの長さ、幅、リード３４ａ及びリード３４ｂの長さなどは、所望のアンテナ性能（例えば通信距離）に応じて、適宜設定される。
【００３１】
次に、タブレットパッケージ１０の製造方法について、図３を用いて簡単に説明する。ここでは、複数のタブレットパッケージ１０が複数繋がった状態（以下、この状態を「パッケージシート）と称する）で製造された後、複数のタブレットパッケージ１０として切り分けられる場合を説明する。
（１）樹脂シートの長尺ロールから樹脂シートを引き出し、加熱装置で加熱して軟化させた後、樹脂シート成形装置で複数のタブレット収容部を形成する。タブレット収容部の形成方法は、特に限定されず、例えば公知の真空成形、圧空成形、プレス成形などを用いることができる。
（２）タブレット挿入装置を用いて、樹脂シートの複数のタブレット収容部それぞれにタブレットを挿入する。
（３）タブレット検査装置を用いて、樹脂シートのタブレット収容部にタブレットが正しく挿入されていることを確認する。
（４）金属シートの長尺ロールから金属シートを引き出し、金属シート貼付装置を用いて、金属シートを樹脂シートに貼り付け、タブレットを密閉する。一例として金属シート貼付装置としては、熱圧着装置が用いられる。この場合、金属シートの貼り合わせ面には、接着剤層が設けられる。また、金属シートには、複数のスリットが長尺ロール状とされた状態で予め形成されている。
（５）チップ貼付装置を用いて、複数のチップモジュールを取り付ける。チップモジュールの取り付け方法については、後に詳しく説明する。
（６）検査装置で、チップモジュールが正しく貼り付けられていることを確認すると、情報書き込み装置を用いて、ＩＣチップに所定の情報（例えばタブレットパッケージ固有のＩＤ番号など）を書き込む。
【００３２】
このようにして製造されたパッケージシートは、タブレットパッケージ１０毎に切断され、所定枚数のタブレットパッケージ１０が、例えば紙箱などに収納される。次いで、この紙箱に入れられた複数のタブレットパッケージ１０の各ＩＤ番号が、不図示のＲＷ装置を用いて読み出され、該ＩＤ番号が、製造日、製造所、製造ラインなどを特定するデータとともに履歴情報として、データベースに登録される。なお、ＲＷ装置は、据え置き型、携帯型、固定型のいずれであっても良い。
【００３３】
次に、チップモジュール３０の取り付け方法について、図４（ａ）〜図１０を用いて説明する。なお、チップモジュール３０の取り付けは、複数のパッケージ本体２０が複数繋がった状態のシート状部材に対して行われるものであるが、以下の説明では、便宜上ひとつのパッケージ本体２０のみを図示して説明する。
【００３４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）には、パッケージ本体２０に取り付けられる前の（部品としての）チップモジュール３０が示されている。部品としてのチップモジュール３０は、リード３４ａ、３４ｂがＩＣチップ３２からそれぞれ＋Ｘ方向、−Ｘ方向に延びた状態とされている。そこで、本実施形態に係るタブレットパッケージ１０の製造過程では、予め、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、リード３４ａ、３４ｂをそれぞれ下方に９０°曲げておく。これにより、チップモジュール３０は、側面視で逆Ｕ字状となる。リード３４ａ、３４ｂの折り曲げ方法は、特に限定されないが、例えば図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、リード３４ａ、３４ｂを狭持可能な治具を用いてＩＣチップ３２を固定し、その状態でリード３４ａ、３４ｂを折り曲げると良い。
【００３５】
なお、リード３４ａ、３４ｂを折り曲げる際、該リード３４ａ、３４ｂとＩＣチップ３２との接続部分にはトルクが作用するので、該接続部分を保護する観点から、図７に示されるチップモジュール１３０のように、ＩＣチップ３２とリード３４ａ、３４ｂとを分離しても良い。チップモジュール１３０では、一対のランド１３４が形成されたプリント基板１３２上にＩＣチップ３２が実装され、リード３４ａ、３４ｂは、上記ランド１３４を介してＩＣチップ３２に電気的に接続されている。
【００３６】
リード３４ａ、３４ｂの折り曲げ加工の後、チップモジュール３０は、パッケージ本体２０に取り付けられる。図８（ａ）及び図８（ｂ）には、リード３４ａ、３４ｂの折り曲げられたチップモジュール３０が、所定の取り付け準備位置に位置決めされた状態が示されている。
【００３７】
次に、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、チップモジュール３０が、不図示のプレス装置により、下方（パッケージ本体２０側）に押圧される（図９（ａ）の黒矢印参照）。これにより、リード３４ａ、３４ｂがそれぞれパッケージ本体２０を貫通する。この場合、リード３４ａ、３４ｂが貫通する孔部を予めパッケージ本体２０（樹脂シート２２のみ、あるいは樹脂シート２２と金属シート２４との両方）に形成しておいても良いし、リード３４ａ、３４ｂの先端を尖らせておき、上記押圧に伴って、リード３４ａ、３４ｂがパッケージ本体２０に孔部を形成しつつ、貫通するようにしても良い。
【００３８】
この後、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、不図示の曲げ加工機により、リード３４ａ、３４ｂが、互いに反対の方向（ここではパッケージ本体２０の外側）を向くように折り曲げられる（図１０（ａ）の白矢印参照）。これにより、リード３４ａ、３４ｂが、ＩＣチップ３２のパッケージ本体２０からの抜け止めとして機能するとともに、アンテナとしての金属シート２４とＩＣチップ３２とを電気的に接続する配線部材としても機能する。
【００３９】
なお、パッケージ本体２０の裏面側（金属シート２４の下方）に溝が形成された受け台を配置し、上記押圧（図９（ａ）の黒矢印参照）に伴って、リード３４ａ、３４ｂの先端部が上記受け台の溝により、互いに反対の方向を向くように案内されるようにしても良い。この場合、リード３４ａ、３４ｂを、例えて言うならステープラー（いわゆるホッチキス）の針と同じように、押圧に伴って変形させることができるので、１工程でチップモジュール３０をパッケージ本体２０に取り付けることができる。
【００４０】
以上説明した本第１の実施形態に係るタブレットパッケージ１０によれば、折り曲げられたリード３４ａ、３４ｂにより、ＩＣチップ３２のパッケージ本体２０からの離脱が防止されるので、接着剤などによりＩＣチップ３２をパッケージ本体２０に貼り付ける場合に比べ、温度や湿度などの環境条件、振動などの影響を受け難く、ＩＣチップ３２のパッケージ本体２０からの離脱を確実に防止することができる。
【００４１】
なお、以上説明した第１の実施形態に係るタブレットパッケージ１０の構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記第１の実施形態では、折り曲げ部が１つ（第１の折り曲げ部と称する）であったが、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示されるタブレットパッケージ１０Ａのように、チップモジュール３０Ａのリード３６ａ、３６ｂの先端部近傍を更に側面視でクランク状に折り曲げて第２の折り曲げ部を形成し、この第２の折り曲げ部がパッケージ本体２０を貫通するようにするとともに、該貫通部分よりもリード３６ａ、３６ｂの先端部を含む部分（第３の部分）を、樹脂シート２２の表面（パッケージ本体２０の他面）と平行になるように配置しても良い。この場合、折り曲げ部が２箇所に形成されるので、ＩＣチップ３２をより強固にパッケージ本体２０に取り付けることができる。
【００４２】
また、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）のタブレットパッケージ１０Ａでは、リード３６ａ、３６ｂの先端部を含む部分（第３の部分）が互いにパッケージ本体２０の外側を向くように折り曲げられたが、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示されるタブレットパッケージ１０Ｂのチップモジュール３０Ｂのように、リード３８ａ、３８ｂの先端部を含む部分（第３の部分）が互いにパッケージ本体２０の内側（ＩＣチップ３２側）を向くように折り曲げられても良い。
【００４３】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態に係るタブレットパッケージ４０について、図１３（ａ）〜図１８（ｂ）を用いて説明する。本第２の実施形態に係るタブレットパッケージ４０の構成は、チップモジュール５０の取付構造が異なる点を除き、上述した第１の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００４４】
本第２の実施形態のチップモジュール５０は、上記第１の実施形態と同様に、ＩＣチップ３２と、リード５２ａ、５２ｂとを有している。リード５２ａ、５２ｂは、上記第１の実施形態のリード３４ａ、３４ｂ（それぞれ図１及び図２参照）に比べて長く形成されている点を除き、同じ機能を有する。
【００４５】
本第２の実施形態に係るタブレットパッケージ４０では、図１３（ｂ）に示されるように、一方のリード５２ａは、ＩＣチップ３２から＋Ｘ方向に延びるとともに、中間部分が１８０°折り曲げられ（折り返され）ている。また、リード４４ａは、上記折り返し部分がパッケージ本体２０を貫通し、該折り返し部分よりも先端側の部分が−Ｘ方向（パッケージ本体２０の内側）に延びている。これにより、リード４４ａは、上記折り返し部よりもＩＣチップ３２側の部分（第１の部分）と、先端側の部分（第２の部分）とが、協働してパッケージ本体２０を挟み込んでいる。
【００４６】
他方のリード５２ｂは、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）において左右対称に設けられている点を除き、リード５２ａと同じであるので、説明を省略する。リード５２ａの先端部とリード５２ｂの先端部とは離間している。
【００４７】
本第２の実施形態でも、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示されるように、チップモジュール５０は、予めリード５２ａ、５２ｂが下方に９０°折り曲げられた状態で、所定の取り付け準備位置に位置決めされる。ここで、リード５２ａ、５２ｂが折り曲げられた状態で、リード５２ａ、５２ｂそれぞれの先端部間の間隔は、上記第１の実施形態（図８（ａ）参照）よりも広くなるように折り曲げ位置が設定されている。
【００４８】
チップモジュール５０は、取り付け準備位置から、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示されるように、下方に押圧（図１５（ａ）の黒矢印参照）されることにより、リード５２ａ、５２ｂがパッケージ本体２０を貫通する。この後、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示されるように、リード５２ａ、５２ｂが金属シート２４に平行となるようにパッケージ本体２０の裏面側でそれぞれ９０°折り曲げられる（図１６（ａ）の白矢印参照）。これにより、リード５２ａ、５２ｂが金属シート２４に接触し、アンテナとしての金属シート２４とＩＣチップ３２とが電気的に接続される。
【００４９】
以上説明した第２の実施形態に係るタブレットパッケージ４０でも、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
なお、以上説明した第２の実施形態に係るタブレットパッケージ４０の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示されるタブレットパッケージ４０Ａのように、チップモジュール５０Ａのリード５４ａ、５４ｂの先端部近傍を１８０°折り曲げて（折り返して）パッケージ本体２０を貫通させ、該貫通部分よりも先端側の部分（第３の部分）を樹脂シート２２と平行になるように配置しても良い。この場合、ＩＣチップ３２をより強固にパッケージ本体２０に取り付けることができる。
【００５１】
なお、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）のタブレットパッケージ４０Ａでは、リード５４ａ、５４ｂの先端部近傍が互いにパッケージ本体２０の外側を向くように折り曲げられたが、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示されるタブレットパッケージ４０Ｂのチップモジュール５０Ｂのように、リード５６ａ、５６ｂの先端部近傍が互いにパッケージ本体２０の内側（ＩＣチップ３２側）を向くように折り曲げられても良い。
【００５２】
《第３の実施形態》
次に、本発明の第３の実施形態に係るタブレットパッケージ６０について、図１９（ａ）〜図２０（ｄ）を用いて説明する。本第３の実施形態に係るタブレットパッケージ６０の構成は、チップモジュール７０の取付構造が異なる点を除き、上述した第２の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第２の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第２の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５３】
本第３の実施形態において、チップモジュール７０が有するリード７２ａ、７２ｂは、上記第２の実施形態のチップモジュール５０のリード５２ａ、５２ｂ（それぞれ図１３（ｂ）参照）と同様に、長手方向の中間部分が１８０°折り曲げられ（折り返され）ている。そして、リード７２ａ、７２ｂは、上記折り曲げ部よりもＩＣチップ３２側の部分（樹脂シート２２に沿って配置される部分）に樹脂シート２２側に張り出した凸部７４ａ、７４ｂが形成されるとともに、上記折り返し部よりも先端部側の部分（金属シート２４に沿って配置される部分）に金属シート２４側に張り出した凸部７６ａ、７６ｂが形成されている。凸部７４ａと凸部７６ａとは、パッケージ本体２０を挟んで対向して（Ｘ軸方向の位置が同じに）配置されている。同様に、凸部７４ｂと凸部７６ｂとは、パッケージ本体２０を挟んで対向して（Ｘ軸方向の位置が同じに）配置されている。
【００５４】
本第３の実施形態でも、図２０（ａ）に示されるように、チップモジュール７０は、予めリード７２ａ、７２ｂが下方に９０°折り曲げられた状態で、所定の取り付け準備位置に位置決めされる。また、チップモジュール７０は、折り曲げ加工される際に（あるいは別工程で）、リード７２ａ、７２ｂそれぞれの折り曲げ部よりＩＣチップ３２側の部分に凸部７４ａ、７４ｂが形成される。凸部７４ａ、７４ｂは、例えばプレス加工機などにより形成することができる。
【００５５】
次いで、図２０（ｂ）に示されるように、チップモジュール７０がパッケージ本体２０に向けて押圧され（図２０（ｂ）の黒矢印参照）、これにより、リード７２ａ、７２ｂがパッケージ本体２０を貫通する。この後、図２０（ｃ）に示されるように、リード７２ａ、７２ｂのうち、折り曲げ部よりも先端側の領域に、例えばプレス加工機などにより凸部７６ａ、７６ｂが形成される。
【００５６】
次いで、図２０（ｄ）に示されるように、リード７２ａ、７２ｂが金属シート２４に平行となるようにパッケージ本体２０の裏面側でそれぞれ９０°折り曲げられる（図２０（ｄ）の白矢印参照）。これにより、リード７２ａ、７２ｂが金属シート２４に接触し、アンテナとしての金属シート２４とＩＣチップ３２とが電気的に接続される。
【００５７】
以上説明した第３の実施形態のタブレットパッケージ６０によれば、上記第１及び第２の実施形態と同様の効果をえることができる。更に、本第３の実施形態のチップモジュール７０では、上記凸部７４ａ、７４ｂ、７６ａ、７６ｂの作用により、リード７２ａ、７２ｂがバネとして機能するので、ＩＣチップ３２をより強固にパッケージ本体２０に取り付けることができる。
【００５８】
なお、上記第３の実施形態では、パッケージ本体２０の一面側（金属シート２４側）、及び他面側（樹脂シート２２側）それぞれに凸部７４ａ、７４ｂ、７６ａ、７６ｂが形成されたが、これに限られず、パッケージ本体２０の一面側及び他面側の一方にのみ凸部（すなわち凸部７４ａ、７４ｂ、及び凸部７６ａ、７６ｂの一方のみ）が形成されても良い。
【００５９】
《第４の実施形態》
次に、本発明の第４の実施形態に係るタブレットパッケージ８０について、図２１（ａ）〜図２８（ｂ）を用いて説明する。本第４の実施形態に係るタブレットパッケージ８０の構成は、チップモジュール９０の構造が異なる点を除き、上述した第１の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００６０】
上記第１の実施形態において、ＩＣチップ３２は、棒状のリード３４ａ、３４ｂを介してアンテナ（金属シート２４）に直接接続されているのに対し、本第４の実施形態において、ＩＣチップ３２は、基材９２上に実装されている。基材９２は、例えば合成樹脂、紙などの絶縁体（絶縁物）によりシート状に形成され、且つ折り曲げが可能となっている。
【００６１】
図２２（ａ）及び図２２（ｂ）には、パッケージ本体２０に取り付けられる前の（部品としての）チップモジュール９０が示されている。基材９２は、平面視長方形に形成され、その長手（Ｘ軸）方向寸法は、パッケージ本体２０の幅（Ｘ軸）方向寸法と同程度に（あるいは幾分長く）形成されている。基材９２には、パッケージ本体２０に取り付け（貼り付け）られた際に、タブレットＴＢの取り出しの支障とならないように、切り欠きが形成されている。なお、切り欠きの数、及び位置は、タブレット収容部２６の配置に応じて適宜変更することができる。
【００６２】
ＩＣチップ３２は、基材９２の一面（ここでは＋Ｚ側の面）の中央部に実装されている。
【００６３】
基材９２の他面（−Ｚ側の面）の中央部を除く領域には、図２２（ｂ）に示されるように、導電膜９４ａ、９４ｂが基材９２と一体的に形成されている。一方（＋Ｘ側）の導電膜９４ａと他方（−Ｘ側）の導電膜９４ｂとは、電気的に分離（絶縁）されている。ＩＣチップ３２は、図２２（ａ）に示されるように、ランド９２ａを介して導電膜９４ａ、９４ｂそれぞれに電気的に接続されている。導電膜９４ａは、例えば蒸着により形成しても良いし、あるいはインクジェットなどを用いて導電性材料を塗布しても良い。
【００６４】
図２１（ａ）に示されるように、チップモジュール９０は、平面視でＩＣチップ３２がスリットＳＬＴと重なるようにパッケージ本体２０に取り付けられている。
【００６５】
基材９２は、上記第１の実施形態のリード３４ａ（図２参照）と同様に、ＩＣチップ３２よりも＋Ｘ側の部分（及び該部分に一体に設けられた導電膜９４ａ）の長手方向中間部が側面視でクランク状に折り曲げられ、該折り曲げ部がパッケージ本体２０（樹脂シート２２及び金属シート２４）を貫通している。また、基材９２は、折り曲げ部よりも先端側の部分が＋Ｘ方向（金属シート２４の表面と平行）に延びている。
【００６６】
また、基材９２のＩＣチップ３２よりも−Ｘ側の部分（及び該部分に一体に設けられた導電膜９４ｂ）も同様に、長手方向中間部がクランク状に折り曲げられ、パッケージ本体２０を貫通するとともに、該折り曲げ部よりも先端側の部分が−Ｘ方向（金属シート２４の表面と平行）に延びている。
【００６７】
パッケージ本体２０の一面側において、基材９２は、金属シート２４に、例えば接着剤（あるいは粘着剤）により貼り付けられている。すなわち、導電膜９４ａ、９４ｂと金属シート２４との間隔が一定となっている。
【００６８】
本第４の実施形態のタブレットパッケージ８０では、チップモジュール９０のうち、パッケージ本体２０を貫通する部分において、導電膜９４ａ、９４ｂが金属シート２４に接触することで、該導電膜９４ａ、９４ｂと金属シート２４とが直接結合により電気的に接続されている。また、パッケージ本体２０の一面側では、金属シート２４と導電膜９４ａ、９４ｂとが絶縁体である基材９２を介して静電結合により電気的に接続されている。これにより、上記第１〜第３の実施形態と同様に、金属シート２４がアンテナとして機能する。
【００６９】
なお、図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に換えて、図２３（ａ）及び図２３（ｂ）に示されるチップモジュール１９０を用いても良い。チップモジュール１９０では、基材９２のうち、ＩＣチップ３２が実装されている面と同一面上に導電膜９４ａ、９４ｂが形成されている。このチップモジュール１９０を上記チップモジュール９０と同様にパッケージ本体２０に取り付けると、導電膜９４ａ、９４ｂを金属シート２４に貼り付けるための接着剤層を介して、該導電膜９４ａ、９４ｂと金属シート２４とが静電結合により電気的に接続される。
【００７０】
以下、チップモジュール９０の取り付け方法について、図２４（ａ）〜図２６（ｂ）を用いて説明する。本第４の実施形態では、図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示されるように、チップモジュール９０は、予め基材９２（すなわち導電膜９４ａ、９４ｂ）が下方に９０°折り曲げられた状態で、所定の取り付け準備位置に位置決めされる。
【００７１】
次に、チップモジュール９０は、図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示されるように、不図示のプレス装置により、下方（パッケージ本体２０側）に押圧される（図２５（ａ）の黒矢印参照）。これにより、導電膜９４ａ、９４ｂを含み、基材９２の一端側の領域と他端側の領域とがそれぞれパッケージ本体２０を貫通する。この場合、基材９２が貫通する孔部を予めパッケージ本体２０に形成しておくことが好ましい。
【００７２】
この後、チップモジュール９０は、図２６（ａ）及び図２６（ｂ）に示されるように、基材９２の一端側の領域と他端側の領域とがそれぞれパッケージ本体２０の外側に向けて折り曲げられる（図２６（ａ）の白矢印参照）とともに、基材９２が金属シート２４に接着される。これにより、所定の面積を有する導電膜９４ａ、９４ｂが基材９２を介して金属シート２４に平行になり、静電結合が可能となる。また、導電膜９４ａ、９４ｂは、パッケージ本体２０（すなわち金属シート２４）を貫通する部分で、金属シート２４に接触することで、該金属シート２４に直接結合している。
【００７３】
以上説明した第４の実施形態のタブレットパッケージ８０によれば、上記第１〜第３の実施形態と同様の効果をえることができる。また、タブレットパッケージ８０のチップモジュール９０は、基材９２が設けられているため、導電膜９４ａ、９４ｂと金属シート２４との間隔を一定に保つことができ、電力を安定させることができる。また、所望のアンテナ性能を得るために必要な導電膜９４ａ、９４ｂの面積を容易に算出することができる。
【００７４】
なお、以上説明した第４の実施形態に係るタブレットパッケージ８０の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図２７（ａ）及び図２７（ｂ）に示されるタブレットパッケージ８０Ａのように、チップモジュール９０Ａの基材９２の一端側及び他端側それぞれの先端部近傍を、折り曲げてパッケージ本体２０を貫通させ、該貫通部分よりも先端側の領域を樹脂シート２２と平行になるように配置しても良い。この場合、ＩＣチップ３２をより強固にパッケージ本体２０に取り付けることができる。
【００７５】
また、図２７（ａ）及び図２７（ｂ）のタブレットパッケージ８０Ａでは、基材９２の先端部近傍が互いにパッケージ本体２０の外側を向くように折り曲げられたが、図２８（ａ）及び図２８（ｂ）に示されるタブレットパッケージ８０Ｂのチップモジュール９０Ｂのように、基材９２の一端側及び他端側それぞれの先端部近傍が互いにパッケージ本体２０の内側（ＩＣチップ３２側）を向くように折り曲げられても良い。
【００７６】
また、上記第３の実施形態と同様に、本記第４の実施形態の基材９２（導電膜９４ａ、９４ｂ）におけるパッケージ本体２０に対向する部分に、該基材９２にばね性を持たせるための凸部を設けても良い。
【００７７】
なお、以上説明した第１〜第４の実施形態（その変形例も含む）は、本発明が適用されたタブレットパッケージの一例であり、その構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記第１〜第３の実施形態において、リード３４ａ、３４ｂなどは、タブレットパッケージ１０の金属シート２４面側において、パッケージ本体２０の幅方向に平行に（パッケージ本体２０の内側あるいは外側を向くように）折り曲げられたが、これに限られず、他の方向、例えばパッケージ本体２０の長手方向に平行に折り曲げられても良い。
【００７８】
また、上記第２及び第３実施形態において、リード５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂは、それぞれパッケージ本体２０を貫通して設けられたが、パッケージ本体２０を挟み込んでいればこれに限られず、例えばパッケージ本体２０の外側で１８０°折り返されていても良い。
【００７９】
また、上記第１〜第４の実施形態（その変形例も含む）において、ＩＣチップ３２は、樹脂シート２２上（パッケージ本体２０の他面側）に配置されていたが、これに限られず、金属シート２４上（パッケージ本体２０の一面側）に配置されていても良い。この場合も同様に、リード３４ａ、３４ｂなどが折り曲げられることにより、その少なくとも一部が樹脂シート２２上に配置され、当該樹脂シート２２上に配置された部分によりＩＣチップ３２のパッケージ本体２０からの離脱が防止される。
【００８０】
また、上記第１の実施形態では、リード３４ａ、３４ｂは、樹脂シート２２上に配置された部分と金属シート２４上に配置された部分とを有していたが、リード３４ａ、３４ｂは、ＩＣチップ３２が取り付けられた面とは反対側の面上に配置されていれば、ＩＣチップ３２のパッケージ本体２０からの離脱が防止できる。従って、リード３４ａ、３４ｂは、ＩＣチップ３２との接続部の近傍で折り曲げられることにより、金属シート２４上（ＩＣチップ３２が樹脂シート２２上に配置される場合）、あるいは樹脂シート２２上（ＩＣチップ３２が金属シート２４上に配置される場合）のみに配置されていても良い。上記第２〜第４の実施形態についても同様である。
【００８１】
また、上記第１〜第４の実施形態では、ＩＣチップ３２がスリットＳＬＴの第１スリットＳ１と平面視で重なる位置に取り付けられていたが、必ずしもスリットＳＬＴ上にＩＣチップ３２が配置されていなくても良い。すなわち、一方の導体部材（例えばリード３４ａ、導電膜９４ａなど）が金属シート２４のスリットＳ１から見て＋Ｘ側に電気的に接続され、且つ他方の導体部材（例えばリード３４ｂ、導電膜９４ｂなど）が金属シート２４のスリットＳ１から見て−Ｘ側に電気的に接続されていれば、金属シート２４をアンテナとして機能させることができるので、ＩＣチップ３２の位置とスリットＳＬＴの位置とがずれていても良い。
【００８２】
また、上記製造工程では、複数のチップモジュール３０が取り付けられたパッケージシートが分割されることにより複数のタブレットパッケージ１０が製造される場合を説明したが、これに限られず、例えばタブレットパッケージ１０などを１枚毎に製造しても良い。また、パッケージシートを切り分けずに、例えばミシン目を形成するのみであっても良い。
【００８３】
また、上記第１〜第４の実施形態において、ＩＣチップ３２は、タブレットパッケージ１０などに取り付けられたが、スリットが形成された導体（導電体）を有し、該導体をアンテナとして機能させることができれば、ＩＣチップ３２の取付対象物は、特に限定されず、あらゆる物体に対して本発明のＩＣチップの取付構造を適用することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１０…タブレットパッケージ（ＲＦＩＤ付きパッケージ）、２０…パッケージ本体、２２…樹脂シート、２４…金属シート、３０…チップモジュール、３２…ＩＣチップ、３４ａ、３４ｂ…リード、ＳＬＴ…スリット、ＴＢ…タブレット。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８５】
【特許文献１】特開２０１３−１４０５７５号公報
【図１】
2015179309.tif 000003
【図２】
2015179309.tif 000004
【図３】
2015179309.tif 000005
【図４】
2015179309.tif 000006
【図５】
2015179309.tif 000007
【図６】
2015179309.tif 000008
【図７】
2015179309.tif 000009
【図８】
2015179309.tif 000010
【図９】
2015179309.tif 000011
【図１０】
2015179309.tif 000012
【図１１】
2015179309.tif 000013
【図１２】
2015179309.tif 000014
【図１３】
2015179309.tif 000015
【図１４】
2015179309.tif 000016
【図１５】
2015179309.tif 000017
【図１６】
2015179309.tif 000018
【図１７】
2015179309.tif 000019
【図１８】
2015179309.tif 000020
【図１９】
2015179309.tif 000021
【図２０】
2015179309.tif 000022
【図２１】
2015179309.tif 000023
【図２２】
2015179309.tif 000024
【図２３】
2015179309.tif 000025
【図２４】
2015179309.tif 000026
【図２５】
2015179309.tif 000027
【図２６】
2015179309.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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