(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリアテープからひとたび剥離されても、再シール可能な電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層１１、中間層１２及び凝集破壊成分としてのエチレン共重合体と、上記エチレン共重合体と相溶性を有しない樹脂と、を含有する少なくとも２成分以上の混合物からなり、厚みが０．０２ｍｍ以下のシーラント層１３が順に積層され、シーラント層１３は、電子部品１５が収納されるキャリアテープ１４をシールし、シーラント層１３自身の凝集破壊により、キャリアテープからひとたび剥離されても、再シール可能である電子部品包装用カバーテープ１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品包装用カバーテープであって、
基材層、中間層及び凝集破壊成分を含有するシーラント層が順に積層され、
前記シーラント層は、電子部品が収納されるキャリアテープをシールし、
前記シーラント層自身の凝集破壊により、前記キャリアテープからひとたび剥離されても、再シール可能であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記シーラント層は、前記電子部品包装用カバーテープと前記キャリアテープとの間の初回シールと同条件で再シールした際、初回シールの剥離強度に対して８０％以上の剥離強度を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
初回シールの際に、１打点当たり１秒以下でシールすることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記シーラント層が０．０２ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記凝集破壊成分は、エチレン共重合体と、前記エチレン共重合体と相溶性を有しない樹脂と、を含有する少なくとも２成分以上の混合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記エチレン共重合体の共重合体成分がメタクリル酸又は酢酸ビニルであることを特徴とする請求項５に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
シール幅１ｍｍ当たり１０ｃＮ以上１２０ｃＮ以下の剥離強度を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
電子部品と、
前記電子部品が収納されるキャリアテープと、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備えることを特徴とする電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着するためのプラスチック製キャリアテープに設けた電子部品収納ポケットを覆ってヒートシールする電子部品包装用カバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納し得るエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合があり、また、弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落するというトラブルが発生するおそれがある。
【０００３】
カバーテープは、キャリアテープにシールする側から順に、シーラント層、中間層、基材層が積層された構成となっている。上記のようなトラブルを防止するためには、カバーテープの剥離時に、シーラント層が凝集破壊する、すなわちシーラント層が層内で破壊することが好ましい（例えば、特許文献１参照）。実際に、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際には、一般的に、キャリアテープとシーラント層の間に接着剤を介在させる。
【０００４】
図６は、従来技術におけるカバーテープのシーラント層の破壊機構を示したものである。基材層４１と中間層４２とシーラント層４３とからなるカバーテープ４は、接着剤層４４によってキャリアテープ４５に接着されるが、カバーテープ４をキャリアテープ４５から剥がす際、接着剤層４４の内側にあるシーラント層４３が凝集破壊する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−２１６３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図６に示したようにキャリアテープ４５とシーラント層４３の間に接着剤層４４を介在させて一旦キャリアテープ４５にヒートシールしたカバーテープ４を剥離して再びヒートシール（再シール）すると、剥離強度が大幅に低下するという問題がある。キャリアテープの長手方向に連続的に形成されている各ポケットに収納されている電子部品に不具合が見出された場合、その部分を覆っているカバーテープを剥離して不具合を有する電子部品を正常品に交換しなければならない。キャリアテープとシーラント層の間に接着剤を介在させてカバーテープをヒートシールした場合、局部的にカバーテープを剥離して再シールすると、その部分の剥離強度が低下するため、キャリアテープ全長にわたってカバーテープを剥離して、新しいカバーテープをヒートシール（再テープ）する必要があり、材料面、作業時間面でコストアップの要因となる。本発明は上記問題に鑑みなされたもので、キャリアテープからひとたび剥離されても、再シール可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品包装用カバーテープの特徴は、基材層、中間層及び凝集破壊成分を含有するシーラント層が順に積層され、そのシーラント層は、電子部品が収納されるキャリアテープをシールし、シーラント層自身の凝集破壊により、キャリアテープからひとたび剥離されても、再シール可能であることを要旨とする。
【０００８】
シーラント層は、電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとの間の初回シールと同条件で再シールした際、初回シールの剥離強度に対して８０％以上の剥離強度を有する。
【０００９】
本発明の電子部品包装用カバーテープは、初回シールの際に、１打点当たり１秒以下でシールする。
【００１０】
本発明の電子部品包装用カバーテープのシーラント層は０．０２ｍｍ以下の厚みを有する。
【００１１】
本発明の電子部品包装用カバーテープの凝集破壊成分は、エチレン共重合体と、上記エチレン共重合体と相溶性を有しない樹脂と、を含有する少なくとも２成分以上の混合物である。
【００１２】
上記エチレン共重合体の共重合体成分がメタクリル酸又は酢酸ビニルであることが好ましい。
【００１３】
本発明の電子部品包装用カバーテープは、シール幅１ｍｍ当たり１０ｃＮ以上１２０ｃＮ以下の剥離強度を有する。
【００１４】
電子部品と、その電子部品が収納されるキャリアテープと、本発明の電子部品包装用カバーテープとから、電子部品包装体が構成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、キャリアテープからひとたび剥離されても、再シール可能な電子部品包装用カバーテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの模式的断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る、電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした電子部品包装体の模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品包装用カバーテープのシーラント層の凝集破壊機構を示す模式的断面図である。
【図４】電子部品包装用カバーテープのシーラント層の転写剥離状態を示す模式的断面図である。
【図５】電子部品包装用カバーテープにおけるシーラント層の破壊機構と剥離強度の関係を示す図である。
【図６】従来品の電子部品包装用カバーテープのシーラント層の凝集破壊機構を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。なお、添付図面の寸法関係は、実体の寸法関係を表すものでなない。
【００１８】
本発明の実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ（以下、単にカバーテープとも呼ぶ）について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの構成を示す模式的断面図である。
【００１９】
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１は、基材層１１と中間層１２とシーラント層１３とを順に積層して形成されている。
【００２０】
基材層１１は、２軸延伸ポリエステルフィルム、２軸延伸ポリプロピレンフィルム、又は２軸延伸ナイロンフィルムからなる透明で剛性の高いフィルムであり、カバーテープの機械強度を上げるために２層以上、これら延伸フィルムを積層してもよい。基材層１１の厚みは６〜１００μｍである。
【００２１】
中間層１２は、低密度ポリエチレンからなる。
【００２２】
シーラント層１３は、凝集破壊成分として、エチレン共重合体と、そのエチレン共重合体と相溶性を有しない樹脂と、を含有する少なくとも２成分以上の混合物を含有する。エチレン共重合体に含まれる共重合体成分は、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマーのいずれかから選択される。さらに、シーラント層１３には、界面活性剤、導電性微粉末等の帯電防止剤を分散させることが好ましい。包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着したりするなどのトラブルを防止するためである。導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組合せて使用してもよい。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。
【００２３】
基材層１１、中間層１２、シーラント層１３は、共押出、押出コーティング、グラビュアコーター等の方法を用いて積層することができる。
【００２４】
キャリアテープからカバーテープを剥がす際、シーラント層１３自身が凝集破壊される。シーラント層１３自身が凝集破壊されると、カバーテープとキャリアテープとの接着面と剥離面が異なる為、剥離強度をカバーテープ製造時に制御することができ、安定する。この観点で、シーラント層１３のエチレン共重合体に含まれる共重合体成分としては、メタクリル酸又は酢酸ビニルを用いることが好ましい。
【００２５】
図２は、本発明の実施形態に係る、電子部品包装用カバーテープ１をキャリアテープにシールした電子部品包装体の模式的断面図である。
【００２６】
キャリアテープ１４は、ポリスチレンからなり、長手方向に整列した同一サイズの複数のポケット１４ａ（図示せず）を備え、各ポケットには電子部品１５が収納されている。このキャリアテープ１４の両側の上面に、カバーテープ１のシーラント層１３の面をヒートシールによって接着する。
【００２７】
このヒートシールは、ＩＳＭＥＣＡ  ＭＢＭ４０００（Ｉｓｍｅｃａ  ＵＳＡ,  Ｉｎｃ.社製商品名）により、０．８ｍｍ×１６ｍｍのサイズの鉄製のコテを使用して行う。表１にヒートシール条件を示す。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
初回のヒートシール時間は、１打点当たり１秒以下が好ましい。１秒を超えると、相互拡散によりシーラント層とキャリアテープが完全に融着してしまう。
【００３０】
ヒートシール温度により、キャリアテープからカバーテープを剥がす際のシーラント層の破壊機構が異なる。
【００３１】
ヒートシール温度を１５０℃とした場合、図３に示したように、カバーテープ１のシーラント層１３は内部で凝集破壊し、シーラント層１３の片方の凝集破壊部はキャリアテープ１４に付着する。
【００３２】
一方、ヒートシール温度を１４０℃とした場合、図４に示したように、カバーテープ３のシーラント層３３は内部で転写剥離し、シーラント層３３の転写剥離部はキャリアテープ３４にそっくり付着する。
【００３３】
シーラント層１３凝集破壊する条件でキャリアテープ１４にヒートシールされたカバーテープ１は、キャリアテープ１４からカバーテープ１を剥がす際、シール幅１ｍｍあたり１０〜１２０ｃＮの剥離強度を有することが好ましい。
【００３４】
この剥離強度が１０ｃＮ未満であると、カバーテープ１とキャリアテープ１４の接着が困難となり、１２０ｃＮを超えると凝集破壊せずに転写剥離してしまう。
【００３５】
キャリアテープの各ポケットに収納されている電子部品のうちに不具合が見出された場合、その部分を覆っているカバーテープを剥離して不具合を有する電子部品を正常品に交換しなければならない。この場合、カバーテープに対しては、不具合部のカバーテープを剥離して電子部品を交換した後、そのまま再びシールする方法（再シール）と、カバーテープを全長にわたって剥がして電子部品を交換した後、新しいカバーテープをヒートシールする方法（再テープ）がある。材料面と作業時間の面で、コスト的には再シールの方が再テープより好ましい。
【００３６】
図５は、本発明の実施形態に係るカバーテープをキャリアテープに、転写剥離条件の１４０℃でヒートシールした場合と、凝集剥離条件の１５０℃でシートシールした場合の、初期、再テープ、再シールにおけるカバーテープの剥離強度を比較したものである。
【００３７】
図５から、凝集破壊条件の１５０℃でカバーテープをキャリアテープにヒートシールした場合、初期、再テープ、再シールとも、約３０ｃＮのほぼ同等の剥離強度が得られているのに対し、転写剥離条件の１４０℃でヒートシールした場合には、初期、再テープで約４０ｃＮである剥離強度が再シールでは約２０ｃＮと半分程度に低下しているのがわかる。
【実施例】
【００３８】
表２は、実施例１〜３と比較例１〜３におけるカバーテープの構成、剥離機構、シーラント層の厚み、再シール時剥離強度回復率を比較したものである。
【００３９】
【表２】
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ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン
ＥＭＡ：エチレン−メタクリレート共重合体
ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＰＭＭＡ：ポリメチルメタクリレート
ＭＳ：メチルメタクリレート−スチレン共重合体
ＰＳ：ポリスチレン
【００４０】
（実施例１）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材層と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）８０質量％と、エチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）に非相溶性のメチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ）２０質量％の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは０．０１ｍｍである。
【００４１】
このカバーテープの再シール時剥離強度回復率（初回シール時に対する強度の割合）を測定したところ、９５％であった。
【００４２】
（実施例２）
実施例１と同様の基材層、中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と、エチレン−酢酸ビニル共重合体に非相溶性のポリスチレン（ＰＳ）、その他の樹脂成分として帯電防止樹脂（ぺレクトロン、三洋化成株式会社製）の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは０．０１ｍｍである。
【００４３】
このカバーテープの再シール時剥離強度回復率（初回シール時に対する強度の割合）を測定したところ、９０％であった。
【００４４】
（実施例３）
実施例１と同様の基材層、中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）とエチレン−メタクリレート共重合体に非相溶性のポリスチレン（ＰＳ）の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは０．０１ｍｍである。
【００４５】
このカバーテープの再シール時剥離強度回復率（初回シール時に対する強度の割合）を測定したところ、９０％であった。
【００４６】
（比較例１）
実施例１と同様の基材層、中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）とエチレン−メタクリレート共重合体に非相溶性のメチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ）の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは０．００５ｍｍとすることを試みたが、成膜できなかった。
【００４７】
（比較例２）
実施例１と同様の基材層、中間層と、中間層２としてのポリエチレン／ポリスチレン（ＰＥ／ＰＳ）積層体と、凝集破壊成分として、接着樹脂のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリメチルメタクリレート樹脂成分に非相溶性のポリスチレン（ＰＳ）の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは０．０５ｍｍである。
【００４８】
このカバーテープの再シール時剥離強度回復率（初回シール時に対する強度の割合）を測定したところ、６０％であった。
【００４９】
（比較例３）
実施例１と同様の基材層、中間層と、接着樹脂としてのエチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）９０質量％とその他の樹脂成分としてのメチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ）１０質量％の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が界面剥離する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは０．０１ｍｍである。
【００５０】
このカバーテープの再シール時剥離強度回復率（初回シール時に対する強度の割合）を測定したところ、８０％であった。
【００５１】
以上の実施例、比較例から、シーラント層の厚みを０．０２ｍｍ以下とすることにより、８０％以上の再シール時剥離強度回復率が得られることがわかる。
【００５２】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００５３】
１、３、４        カバーテープ
２                電子部品包装体
１１、３１、４１    基材層
１２、３２、４２    中間層
１３、３３、４３    シーラント層
１４、３４、４５    キャリアテープ
１５                電子部品
４４                接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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