(57)【要約】【課題】カバー部材を電磁シールドとして機能させながら、小型化することが可能なマイクロホン装置を提供する。【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）では、振動板１３ａの振動に基づいて音波を電気信号に変換する差動型振動部１３と、差動型振動部１３からの電気信号を処理するＡＳＩＣ１４と、外表面１１ａに設けられた所定領域１１ｂを含み、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４を覆う導電性を有するカバー部材１１と、カバー部材１１の所定領域１１ｂに接続される板バネ１６とを備える。さらに、ＭＥＭＳマイク１０は、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４が取り付けられる実装面１７と、音波を通す音孔１２ａおよび１２ｂとを含み、差動型振動部１３、ＡＳＩＣ１４および音孔１２ａおよび１２ｂを覆うように実装面１７側にカバー部材１１が取り付けられる基板１２を備えている。【選択図】図４
2015089011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
音波により振動する振動板を含み、前記振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、
前記振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、
外表面に設けられた第１接地部を含み、前記振動部および前記信号処理部を覆う導電性を有するカバー部材と、
前記カバー部材の前記第１接地部に接続される第１接地用接続部材と、
前記振動部および前記信号処理部が取り付けられる実装面と、音波を通す音孔とを含み、前記振動部、前記信号処理部および前記音孔を覆うように前記実装面側に前記カバー部材が取り付けられる基板とを備えている、マイクロホン装置。
【請求項２】
前記基板は、前記基板の前記実装面のうち前記カバー部材に覆われていない部分に設けられた第２接地部を含み、
前記基板の第２接地部に接続される第２接地用接続部材をさらに備える、請求項１に記載のマイクロホン装置。
【請求項３】
前記カバー部材は、前記基板に対して電気的に絶縁された状態で前記基板の実装面上に取り付けられ、
前記基板と前記カバー部材とは、非導電材料により接合されている、請求項１または２に記載のマイクロホン装置。
【請求項４】
前記第１接地接続部材は、前記カバー部材の前記第１接地部に対して弾性変形した状態で接続される金属製の弾性部材を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項５】
前記第１接地部は、前記カバー部材の外表面に部分的に設けられた金属メッキ部を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項６】
前記第１接地部は、前記カバー部材と一体的に形成され、前記カバー部材の外側面から側方に突出する突出部を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項７】
前記基板は、前記基板の実装面のうち前記カバー部材に覆われていない部分に設けられた第２接地部を含み、
前記突出部は、前記第２接地部の近傍に配置されるとともに、前記第２接地部とは高さ方向に離間した位置に配置されている、請求項６に記載のマイクロホン装置。
【請求項８】
スピーカーと、
マイクロホン装置とを備え、
前記マイクロホン装置は、
音波により振動する振動板を含み、前記振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、
前記振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、
外表面に設けられた第１接地部を含み、前記振動部および前記信号処理部を覆う導電性を有するカバー部材と、
前記カバー部材の前記第１接地部に接続される第１接地用接続部材と、
前記振動部および前記信号処理部が取り付けられる実装面と、音波を通す音孔とを有し、前記振動部、前記信号処理部および前記音孔を覆うように前記実装面側に前記カバー部材が取り付けられる基板とを含む、イヤホン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置に関し、特に、振動部を覆うカバー部材を備えるマイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動部を覆うカバー部材を備えるマイクロホン装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、変換器（振動部）と、変換器が搭載される基板と、基板の一方面を覆うように取り付けられるカバーとを備えたコンデンサマイク装置が開示されている。ここで、特許文献１のような従来のコンデンサマイク装置のカバーを電磁シールドとして機能させるためには、たとえば、カバーは、導電性を有するとともに、基板の外周を囲むように基板上に形成された電極パッドを介して接地されていると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７４３９６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載のコンデンサマイク装置では、カバーを電磁シールドとして機能させるためには、基板の外周を囲む電極パッドを基板上に設ける必要があるので、電極パッドの分だけ基板の全周が大きくなり、結果として、コンデンサマイク装置が大型化するという問題点があると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、カバー部材を電磁シールドとして機能させながら、小型化することが可能なマイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の第１の局面によるマイクロホン装置は、音波により振動する振動板を含み、振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、外表面に設けられた第１接地部を含み、振動部および信号処理部を覆う導電性を有するカバー部材と、カバー部材の第１接地部に接続される第１接地用接続部材と、振動部および信号処理部が取り付けられる実装面と、音波を通す音孔とを含み、振動部、信号処理部および音孔を覆うように実装面側にカバー部材が取り付けられる基板とを備えている。
【０００８】
この発明の第１の局面によるマイクロホン装置では、上記のように、外表面に設けられた第１接地部を含み、振動部および信号処理部を覆う導電性を有するカバー部材と、カバー部材の第１接地部に接続される第１接地用接続部材とを設けることによって、カバー部材が、カバー部材の第１接地部に接続される第１接地用接続部材を介して接地されるので、カバー部材と基板とを導通させる必要がない。これにより、電極パッドを基板の実装面上に設ける必要がないので、基板およびマイクロホン装置を小さく構成することができる。その結果、カバー部材を電磁シールドとして機能させながら、マイクロホン装置を備える機器を小型化することができる。
【０００９】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、基板は、基板の実装面のうちカバー部材に覆われていない部分に設けられた第２接地部を含み、基板の第２接地部に接続される第２接地用接続部材をさらに備える。このように構成すれば、カバー部材だけでなく基板も接地することができるので、接地されているカバー部材および基板により、振動部および信号処理部の全周を覆うことができる。これにより、カバー部材による電磁シールド機能をより高めることができる。
【００１０】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、カバー部材は、基板に対して電気的に絶縁された状態で基板の実装面上に取り付けられ、基板とカバー部材とは、非導電材料により接合されている。このように構成すれば、カバー部材と基板との間で導通状態を確保する場合と異なり、非導電材料を非導電材料が配置（塗布）される接合領域に精度よく均一に配置（塗布）しなくてもよいので、カバー部材と基板とを容易に接合することができる。また、基板の表面において、接合材料としての非導電材料と、カバー部材に覆われる振動部や信号処理部などとは、電気的に短絡することがないため、非導電材料が配置（塗布）される接合領域と振動部や信号処理部などとを互いに近接させることができる。その結果、基板およびマイクロホン装置をより小型化することができる。
【００１１】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、第１接地用接続部材は、カバー部材の第１接地部に対して弾性変形した状態で接続される金属製の弾性部材を含む。このように構成すれば、弾性部材の復元力によりカバー部材を基板に対して押圧させることができるので、カバー部材と基板との密着性を高めることができる。また、金属製の弾性部材を弾性変形させた状態でカバー部材に当接させることができるので、弾性部材の復元力により弾性部材とカバー部材との導通状態を安定して確保することができる。
【００１２】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、第１接地部は、カバー部材の外表面に部分的に設けられた金属メッキ部を含む。このように構成すれば、基板の第１接地部に対して、半田などにより容易に第１接地用接続部材を接続することができる。
【００１３】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、第１接地部は、カバー部材と一体的に形成され、カバー部材の外側面から側方に突出する突出部を含む。このように構成すれば、第１接地用接続部材をカバー部材の外側面から側方に突出する突出部に接続すればよいので、第１接地用接続部材をカバー部材の上面上に配置（接続）する場合に比べて、マイクロホン装置の高さ方向の大きさを小さくすることができる。
【００１４】
この場合、好ましくは、基板は、基板の実装面のうちカバー部材に覆われていない部分に設けられた第２接地部を含み、突出部は、第２接地部の近傍に配置されるとともに、第２接地部とは高さ方向に離間した位置に配置されている。このように構成すれば、突出部と第２接地部とが高さ方向に離間して配置されるので、突出部と第２接地部との電気的短絡を抑制することができる。
【００１５】
この発明の第２の局面によるイヤホン装置は、スピーカーと、マイクロホン装置とを備え、マイクロホン装置は、音波により振動する振動板を含み、振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、外表面に設けられた第１接地部を含み、振動部および信号処理部を覆う導電性を有するカバー部材と、カバー部材の第１接地部に接続される第１接地用接続部材と、振動部および信号処理部が取り付けられる実装面と、音波を通す音孔とを有し、振動部、信号処理部および音孔を覆うように実装面側にカバー部材が取り付けられる基板とを含む。
【００１６】
この発明の第２の局面によるイヤホン装置では、上記のように、外表面に設けられた第１接地部を含み、振動部および信号処理部を覆う導電性を有するカバー部材と、カバー部材の第１接地部に接続される第１接地用接続部材とを設けることによって、カバー部材が、カバー部材の第１接地部に接続される第１接地用接続部材を介して接地されるので、カバー部材と基板とを導通させる必要がない。これにより電極パッドを基板の実装面上に設ける必要がないので、基板およびマイクロホン装置を小さく構成することができる。その結果、カバー部材を電磁シールドとして機能させながらもイヤホン装置を小型化することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、上記のように、カバー部材を電磁シールドとして機能させながら、小型化することが可能なマイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態によるイヤホン装置の全体構成を示した斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるイヤホン装置の部分拡大断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクのカバー部材を取り外した状態を示した斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した斜視図である。
【図６】図５の４００−４００線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態によるＭＥＭＳマイクのカバー部材を取り外した状態を示した斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した側面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態によるＭＥＭＳマイクのカバー部材を取り外した状態を示した斜視図である。
【図１１】本発明の第３実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した斜視図である。
【図１２】本発明の第３実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態によるイヤホン装置１の構成について説明する。
【００２１】
本発明の第１実施形態によるイヤホン装置１は、図１に示すように、イヤホン部２と、操作部３と、イヤホン部２および操作部３を接続するリード線４（基板出力用リード線４ａおよび基板接地用リード線４ｂを含む）とを備えている。また、イヤホン部２は、図２に示すように、ＭＥＭＳマイク１０（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）と、スピーカー５と、ＭＥＭＳマイク１０およびスピーカー５を内部に格納する外部筐体６とを備えている。また、ＭＥＭＳマイク１０およびスピーカー５は、それぞれ操作部３とリード線４により接続されている。なお、ＭＥＭＳマイク１０は本発明の「マイクロホン装置」の一例である。
【００２２】
また、外部筐体６は、図２に示すように、断面が楕円形状を有している。また、ＭＥＭＳマイク１０は、外部筐体６の取付面７に取り付けられている。また、外部筐体６には、ＭＥＭＳマイク１０に通ずる３つの音孔６ａ、６ｂおよび６ｃが形成されている。また、音孔６ａは、イヤホン装置１の使用時におけるユーザーの鼓膜側からの音を主に集音するために、鼓膜側からＭＥＭＳマイク１０に通ずるように形成されている。また、音孔６ｂは、外部からの音を集音するために、（鼓膜側ではない）外部側からＭＥＭＳマイク１０に通ずるように形成されている。また、音孔６ｃは外部からの音を集音するために、外部側から音孔６ａに通ずるように形成されている。また、外部からの音（背景雑音）は音孔６ｂと６ｃとから集音され、２つの音孔６ｂおよび６ｃから集音した信号の差圧をとることにより、外部からの音を抑制することができる。
【００２３】
図３〜図６を参照して、本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０の構成について説明する。
【００２４】
ＭＥＭＳマイク１０は、図３〜図６に示すように、金属製のカバー部材１１と、基板１２とを備えている。また、ＭＥＭＳマイク１０の基板１２には、差動型振動部１３と、ＡＳＩＣ１４（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）とが搭載されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、カバー部材１１と基板１２とにより、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４を収容するマイクロホン筐体が構成されている。また、カバー部材１１は、上側（Ｚ１方向側）の外表面１１ａの所定領域１１ｂに当接するように配置される導電性を有する板バネ１６を介して、接地されるように構成されている。また、基板１２は、実装面１７に設けられたランド部１８に接続される基板接地用リード線４ｂを介して、接地されるように構成されている。すなわち、ＭＥＭＳマイク１０は、カバー部材１１と基板１２とが、それぞれ板バネ１６と基板接地用リード線４ｂとによって別々に接地されるように構成されている。なお、差動型振動部１３は、本発明の「振動部」の一例である。また、ＡＳＩＣ１４は、本発明の「信号処理部」の一例である。また、所定領域１１ｂは、本発明の「第１接地部」の一例である。また、板バネ１６は、本発明の「第１接地用接続部材」および「弾性部材」の一例である。また、基板接地用リード線４ｂは本発明の「第２接地接続用部材」の一例である。
【００２５】
また、ＭＥＭＳマイク１０は、基板１２に形成された２つの音孔１２ａおよび１２ｂを通して差動型振動部１３にそれぞれ異なる音波を伝達することにより、差動型のＭＥＭＳマイク１０として機能するように構成されている。また、音孔１２ａおよび１２ｂは、それぞれイヤホン装置１の外部筐体６に形成された上記音孔６ａおよび６ｂ（図２参照）に通じるように形成されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、約４．０ｍｍの長さ（Ｘ方向の長さ）および約２．５ｍｍの長さ（Ｙ方向の長さ）に形成されている。
【００２６】
カバー部材１１は、図３および図６に示すように、矩形状に形成されるとともに、端部の全周において一方面側（Ｚ２方向側）に突出する縁部１１ｃを有するように形成されている。なお、カバー部材１１および基板１２の高さ方向（Ｚ方向）の大きさはＨ１である。また、カバー部材１１は、縁部１１ｃのＺ２方向側の面が基板１２に対して当接する当接面１１ｄとなるように構成されている。このようなカバー部材１１の形状は、矩形状の金属製の平板に対して絞り加工を施すことにより形成されている。また、カバー部材１１は、図示しないエポキシ系やシリコーン系の非導電性接着剤が配置された接合領域１５により基板１２に接着されるように構成されている。この際、半田を用いる場合と比べて、カバー部材１１と基板１２とを比較的に低い温度で接着することが可能である。なお、非導電性接着剤は、本発明の「非導電材料」の一例である。
【００２７】
ここで、第１実施形態では、カバー部材１１は、縁部１１ｃによりＺ２方向側に中空部分が形成されるため、差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４などを覆うことにより内部に格納することが可能に構成されている。また、カバー部材１１は、金属製であるため、接地することによって、外部からの差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４への電気的なノイズを防ぐことが可能に構成されている。すなわち、カバー部材１１は、板バネ１６を介して接地されることによって、差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４の電磁シールドとして機能するように構成されている。詳細には、板バネ１６は、金属製であり、細長い平板形状を有している。また、板バネ１６は、一方端部近傍に形成され、カバー部材１１に当接する押圧部１６ａと、他方端部近傍に形成され、イヤホン部２の内部の接地された固定部材６ｄ（図２参照）にネジにより取り付けるためのネジ孔部１６ｂとを備えている。また、板バネ１６は、押圧部１６ａとネジ孔部１６ｂとの間において、曲部１６ｃを有することによりＵ字形状となるように形成されている。また、板バネ１６は、固定部材６ｄに固定された状態で、Ｚ方向に圧縮されることによって、図６に示すように、板バネ１６（曲部１６ｃ）が弾性変形した状態（高さ方向の大きさがＨ２になった状態）で、押圧部１６ａがカバー部材１１の外表面１１ａの所定領域１１ｂを押圧するように構成されている。そして、カバー部材１１は、板バネ１６を介して、固定部材６ｄにより接地されている。
【００２８】
基板１２は、矩形の平板状に形成されている。また、基板１２では、図５に示すように、実装面１７が、長手方向（Ｘ方向）の一方端部側（Ｘ２方向側）のカバー部材１１が取り付けられるカバー部材領域Ａと、他方端部側（Ｘ１方向側）のランド部１８が形成されているランド部領域Ｂとから構成されている。すなわち、基板１２は、実装面１７の長手方向（Ｘ方向）にカバー部材領域Ａとランド部領域Ｂとが並ぶように配置されている。また、ランド部１８は、上記のように、リード線４を介して、操作部３と電気的に接続されるように構成されている。すなわち、ＭＥＭＳマイク１０は、差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４が直接的に取り付けられる基板１２を介して、操作部３と電気的に接続されるように構成されている。
【００２９】
また、基板１２では、図３および図４に示すように、カバー部材１１の当接面１１ｄが当接する領域を含む実装面１７上の所定領域には、絶縁膜１７ａが形成されている。
【００３０】
また、基板１２のカバー部材領域Ａにおいて、Ｙ１方向側の端部の中央部近傍に複数の電極パッド１９が形成されている。また、基板１２では、カバー部材領域ＡのＸ２方向側の端部近傍およびＸ１側の端部近傍に、それぞれ上記音孔１２ａおよび１２ｂが形成されている。つまり、音孔１２ａおよび１２ｂは、カバー部材１１に覆われるように構成されている。
【００３１】
また、基板１２のカバー部材領域Ａでは、Ｘ２方向側およびＹ１方向側の端部近傍と、Ｘ１方向側およびＹ２方向側の端部近傍とに、それぞれ円形状の認識マーク２０ａおよび２０ｂが形成されている。この認識マーク２０ａおよび２０ｂは、基板１２に対して作業する実装工程時に図示しない実装機が基板１２を把握する手段として使用可能に構成されている。すなわち、基板１２は、認識マーク２０ａおよび２０ｂにより、実装工程時に作業面に対する回転の程度および位置が把握されるように構成されている。また、認識マーク２０ａおよび２０ｂは、メッキにより形成されている。
【００３２】
基板１２のランド部領域Ｂには、図５に示すように、矩形状の３つのランド部１８がＸ１方向側の端部の短手方向（Ｙ方向）に所定間隔で並ぶように形成されている。また、３つのランド部１８は、Ｙ方向の両端にそれぞれ配置される２つの出力用ランド部１８ａと、基板を接地するために出力用ランド部１８ａの間に配置される１つの接地用ランド部１８ｂとからなる。また、２つの出力用ランド部１８ａは、図示しない回路パターンおよびスルーホールを介して、電極パッド１９に接続されている。また、出力用ランド部１８ａは、半田４ｃにより接合される基板出力用リード線４ａを介して、ＭＥＭＳマイク１０と外部（操作部３）とを電気的に接続するように構成されている。また、接地用ランド部１８ｂは、半田４ｃにより接合される基板接地用リード線４ｂを介して、図示しない接地部に接地されている。これにより、基板１２が接地されるように構成されている。この結果、基板１２も、カバー部材１１と同様に、外部からの差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４への電気的なノイズを防ぐことが可能に構成されている。なお、接地用ランド１８ｂは、本発明の「第２接地部」の一例である。また、基板接地用リード線４ｂは、本発明の「第２接地用接続部材」の一例である。
【００３３】
差動型振動部１３は、図６に示すように、基板１２の実装面１７に、音孔１２ａを覆うように配置されている。また、差動型振動部１３は、音波により振動する振動板１３ａと、振動板１３ａの上面（Ｚ１方向側の面）に対向するように配置されたバックプレート電極１３ｂと、振動板１３ａおよびバックプレート電極１３ｂを保持する保持部１３ｃとを有している。また、差動型振動部１３は、振動板１３ａとバックプレート電極１３ｂとで形成されるコンデンサの容量の変化を検出することにより、音を電気信号に変換するように構成されている。また、差動型振動部１３は、図示しないダイボンド材により、基板１２の実装面１７に接合されている。また、差動型振動部１３は、ボンディングワイヤ２１ａによりＡＳＩＣ１４に接続されている。
【００３４】
ＡＳＩＣ１４は、図４に示すように、基板１２の上面（実装面１７）において差動型振動部１３近傍、かつ、カバー部材領域Ａの略中央に配置されている。また、ＡＳＩＣ１４は、ボンディングワイヤ２１ｂにより実装面１７上の電極パッド１９に接続されている。また、ＡＳＩＣ１４は、差動型振動部１３から出力された信号を処理するように構成されている。また、ＡＳＩＣ１４は、図示しないダイボンド材により、基板１２の実装面１７に接合されている。また、ＡＳＩＣ１４は、ボンディングワイヤ２１ａおよび２１ｂにより差動型振動部１３および電極パッド１９が上面（Ｚ１方向側の面）に接続された状態で上面に封止樹脂２２が塗布されており、その結果、ボンディングワイヤ２１ａおよび２１ｂの接続部分が保護されている。
【００３５】
上記第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００３６】
第１実施形態では、上記のように、外表面１１ａに設けられた所定領域１１ｂを含み、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４を覆う導電性を有するカバー部材１１と、カバー部材１１の所定領域１１ｂに接続される板バネ１６とを設けることによって、カバー部材１１が、カバー部材１１の所定領域１１ｂに接続される板バネ１６を介して、接地されるので、カバー部材１１と基板１２とを導通させる必要がない。これにより電極パッドを実装面１７上に設ける必要がないので、基板１２およびＭＥＭＳマイク１０を小さく構成することができる。その結果、カバー部材１１を電磁シールドとして機能させながらも、ＭＥＭＳマイク１０を備えるイヤホン装置１の小型化を図ることができる。
【００３７】
また、第１実施形態では、上記のように、基板１２に、基板１２の実装面１７のうちカバー部材１１に覆われていない部分に設けられた接地用ランド部１８ｂを有し、基板１２の接地用ランド部１８ｂに接続される接地用リード線４ｂを設ける。これにより、カバー部材１１だけでなく基板１２も接地することができるので、接地されているカバー部材１１および基板１２により、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４の全周を覆うことができる。これにより、カバー部材１１による電磁シールド機能をより高めることができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、上記のように、カバー部材１１を、基板１２に対して電気的に絶縁された状態で基板１２の実装面１７上に取り付け、基板１２とカバー部材１１とを、非導電性接着剤により接合する。これにより、カバー部材１１と基板１２との間で導通状態を確保する場合と異なり、非導電性接着剤を非導電性接着剤が配置（塗布）される接合領域１５に精度よく均一に配置（塗布）しなくてもよいので、カバー部材１１と基板１２とを容易に接合することができる。また、基板の表面において、接合材料としての非導電性接着剤と、カバー部材１１に覆われる差動型振動部１３や信ＡＳＩＣ１４などとは、電気的に短絡することがないため、非導電性接着剤が配置（塗布）される接合領域１５と差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４などとを互いに近接させることが可能である。その結果、基板１２（ＭＥＭＳマイク１０）を小さく構成することができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、上記のように、カバー部材１１の所定領域１１ｂに対して弾性変形した状態で接続される金属製の板バネ１６を設ける。これにより、板バネ１６の復元力によりカバー部材１１を基板１２に対して押圧させることができるので、カバー部材１１と基板１２との密着性を高めることができる。また、金属製の板バネ１６を弾性変形させた状態でカバー部材１１に当接させることができるので、板バネ１６の復元力により板バネ１６とカバー部材１１との導通状態を安定して確保することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、図７〜図９を参照して、第２実施形態におけるＭＥＭＳマイク２１０の構成について説明する。なお、ＭＥＭＳマイク２１０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。
【００４１】
第２実施形態では、板バネ１６を介してカバー部材１１の接地を行う上記第１実施形態とは異なり、カバー部材２１１の外表面１１ａの金属メッキ部２１１ｂに接続されるカバー接地用リード線２１６を介して、カバー部材２１１の接地を行う例について説明する。なお、金属メッキ部２１１ｂは、本発明の「第１接地部」の一例である。また、カバー接地用リード線２１６は本発明の「第１接地用接続部材」の一例である。
【００４２】
第２実施形態では、図７〜図９に示すように、カバー部材２１１には、Ａｕメッキからなる金属メッキ部２１１ｂが形成されている。また、金属メッキ部２１１ｂには、半田２１６ｄによりカバー接地用リード線２１６が接続されている。また、この金属メッキ部２１１ｂは、外表面１１ａのＸ１側の端部近傍に、円形状に形成されている。カバー部材２１１は、カバー接地用リード線２１６を介して図示しない接地部により接地されている。
【００４３】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００４４】
上記第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００４５】
第２実施形態では、上記のように、外表面１１ａに設けられた金属メッキ部２１１ｂを含み、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４を覆う導電性を有するカバー部材２１１と、カバー部材２１１の金属メッキ部２１１ｂに接続されるカバー接地用リード線２１６とを設けることによって、上記第１実施形態と同様、カバー部材２１１を電磁シールドとして機能させながら、ＭＥＭＳマイク２１０を備えるイヤホン装置１の小型化することができる。
【００４６】
また、第２実施形態では、上記のように、カバー部材２１１の外表面１１ａに部分的に金属メッキ部２１１ｂを設ける。これにより、基板１２の金属メッキ部２１１ｂに対して、半田２１６ｄなどにより容易にカバー接地用リード線２１６を接続することができる。
【００４７】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００４８】
（第３実施形態）
次に、図１０〜図１２を参照して、第３実施形態におけるＭＥＭＳマイク３１０の構成について説明する。なお、ＭＥＭＳマイク３１０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。
【００４９】
第３実施形態では、板バネ１６を介してカバー部材１１の接地を行う上記第１実施形態とは異なり、カバー部材３１１の外側面３１１ｅから側方に突出する突出部３１１ｂに接続されるカバー接地用リード線３１６を介して、カバー部材３１１の接地を行う例について説明する。また、突出部３１１ｂは、本発明の「第１接地部」の一例である。また、カバー接地用リード線３１６は本発明の「第１接地用接続部材」の一例である。
【００５０】
第３実施形態では、図１０〜図１２に示すように、カバー部材３１１には、ランド部領域Ｂ側（Ｘ１方向側）の外側面３１１ｅから側方（Ｘ１方向）に突出する突出部３１１ｂが一体的に形成されている。また、突出部３１１ｂは、側面視において、階段状に形成されている。また、突出部３１１ｂは、短手方向（Ｙ方向）の略中央で、かつ、基板１２の実装面１７近傍の位置から突出するように形成されている。ここで、突出部３１１ｂが階段状に形成されていることにより、図１２に示すように、突出部３１１ｂの先端部３１１ｆが、実装面１７上の短手方向の略中央に形成された接地用ランド部１８ｂに対して、高さ方向（Ｚ方向）に距離Ｌだけ離間した位置に配置されている。また、突出部３１１ｂの先端部３１１ｆ近傍には、半田３１６ｄによりカバー接地用リード線３１６が接続されている。また、カバー部材３１１は、カバー接地用リード線３１６を介して、図示しない接地部により接地されている。また、突出部３１１ｂと接地用ランド部１８ｂとは、平面視において、重ならないように配置されている。
【００５１】
また、ＭＥＭＳマイク３１０は、突出部３１１ｂがカバー部材料３１１の外側面３１１ｅの側方に形成されていることにより、接地するための構造をカバー部材の上面に設ける場合（たとえば、第１および第２実施形態の場合）と比べて、高さ方向（Ｚ方向）の大きさを小さくすることが可能である。具体的には、上記第１実施形態では、図６に示すように、ＭＥＭＳマイク１０の高さ方向の大きさは、カバー部材１１および基板１２の高さ方向の大きさＨ１と、弾性変形した状態の板バネ１６の高さ方向の大きさＨ２とを合わせた大きさになる。一方、第３実施形態では、図１２に示すように、ＭＥＭＳマイク３１０の高さ方向の大きさは、カバー部材３１１および基板１２の高さ方向の大きさＨ１になる。したがって、ＭＥＭＳマイク３１０は、突出部３１１ｂがカバー部材料３１１の外側面３１１ｅの側方に形成されていることにより、第１実施形態のＭＥＭＳマイク１０と比べて、高さ方向の大きさをＨ２だけ小さくすることが可能である。
【００５２】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００５３】
上記第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００５４】
第３実施形態では、上記のように、外表面１１ａに設けられた突出部３１１ｂを含み、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４を覆う導電性を有するカバー部材３１１と、カバー部材３１１の突出部３１１ｂに接続されるカバー接地用リード線３１６とを設けることによって、上記第１実施形態と同様、カバー部材３１１を電磁シールドとして機能させながら、ＭＥＭＳマイク３１０を備えるイヤホン装置１の小型化することができる。
【００５５】
また、第３実施形態では、上記のように、突出部３１１ｂを、カバー部材３１１と一体的に形成し、カバー部材３１１の外側面１１ａから側方に突出する突出部３１１ｂを設ける。これにより、カバー接地用リード線３１６をカバー部材３１１の外側面３１１ｅから側方に突出する突出部３１１ｂに接続すればよいので、突出部３１１ｂがカバー部材３１１の側方に形成されるので、接地するための構造をカバー部材の上面上に配置（接続）する場合に比べて、ＭＥＭＳマイク３１０の高さ方向の大きさを小さくすることができる。
【００５６】
また、第３実施形態では、上記のように、基板１２に、基板１２の実装面１７のうちカバー部材１１に覆われていないランド部領域Ｂに設けられた接地用ランド部１８ｂを設け、突出部３１１ｂを、接地用ランド部１８ｂの近傍に配置するとともに、接地用ランド部１８ｂと高さ方向に距離Ｌだけ離間した位置に配置する。これにより、突出部３１１ｂと接地用ランド部１８ｂとが高さ方向に距離Ｌだけ離間して配置されるので、突出部３１１ｂと接地用ランド部１８ｂとの電気的短絡を抑制することができる。
【００５７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５８】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、カバー部材を金属で形成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、カバー部材を樹脂により形成してもよい。この場合、カバー部材に電磁シールとしての機能を持たせるために、外表面の全面にメッキ処理を行う必要がある。
【００５９】
また、上記第１〜第３実施形態では、ＭＥＭＳマイクが２つの音孔を有する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ＭＥＭＳマイクの音孔が１つであってもよい。
【００６０】
また、上記第１〜第３実施形態では、ＭＥＭＳマイクをイヤホン装置に使用する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ＭＥＭＳマイクを携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）に使用してもよい。
【００６１】
また、上記第１〜第３実施形態では、基板にランド部を３つ形成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ランド部を１つ、２つまたは４つ以上のいずれかに形成してもよい。
【００６２】
また、上記第３実施形態では、側面視において、突出部が階段状となるように構成する例について示したが、発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、突出部は、接地用ランド部の近傍に配置されるとともに、接地用ランド部とは高さ方向に離間した位置に配置されているのであれば、基板と平行に延びる平板形状であってもよい。
【００６３】
また、上記第３実施形態では、平面視において、突出部と接地用ランド部とが重ならないように配置されている例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、平面視において、突出部と接地用ランド部とが重なるように配置してもよい。これにより、基板上の高さ方向のスペースを有効に活用することができるので、効率的に突出部と接地用ランド部とを配置することができ、ＭＥＭＳマイクをより一層小型化することができる。
【００６４】
また、上記第１〜第３実施形態では、カバー部材の接地を、それぞれ、所定領域を押圧する板バネ、金属メッキ部に接続されるカバー接地用リード線、および、突出部に接続されるカバー接地用リード線を介して行う例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、カバー部材に弾性変形した状態で接触する導電性のコイルスプリングを介して、カバー部材の接地を行ってもよい。
【００６５】
また、上記第１〜第３実施形態では、ＭＥＭＳマイクに種々のリード線を接続する際に、半田を使用する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、半田の代わりに、たとえば、Ａｇペーストや導電性接着剤を使用してもよい。
【００６６】
また、上記第１〜第３実施形態では、ＭＥＭＳマイクに種々のリード線を接続する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リード線の代わりにたとえば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）やリードフレームを使用してもよい。
【００６７】
また、上記第１実施形態では、板バネがカバー部材の、上面に取り付けられる例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、イヤホン装置内の部品配置に応じて、カバー部材への板バネの取付け位置を変更してもよい。たとえば、板バネをカバー部材の側面に取り付けてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１  イヤホン装置
４ｂ  基板接地用リード線（第２接地用接続部材）
５  スピーカー
１０、２１０、３１０  ＭＥＭＳマイク（マイクロホン装置）
１１、２１１、３１１  カバー部材
１１ａ  外表面
１１ｂ  所定領域（第１接地部）
１２  基板
１２ａ、１２ｂ  音孔
１３  差動型振動部（振動部）
１３ａ  振動板
１４  ＡＳＩＣ（信号処理部）
１６  板バネ（第１接地用接続部材）
１７  実装面
１８ｂ  接地用ランド部（第２接地部）
２１１ｂ  金属メッキ部（第１接地部）
２１６、３１６  カバー接地用リード線（第１接地用接続部材）
３１１ｂ  突出部（第１接地部）
３１１ｅ  外側面
【図１】
2015089011.tif 000003
【図２】
2015089011.tif 000004
【図３】
2015089011.tif 000005
【図４】
2015089011.tif 000006
【図５】
2015089011.tif 000007
【図６】
2015089011.tif 000008
【図７】
2015089011.tif 000009
【図８】
2015089011.tif 000010
【図９】
2015089011.tif 000011
【図１０】
2015089011.tif 000012
【図１１】
2015089011.tif 000013
【図１２】
2015089011.tif 000014