(57)【要約】【課題】複数回曲げられたターミナルをモールド樹脂にインサート成形するに際し、ターミナルの変形を抑制することができる電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】金型７０として、ゲート７２、第１接触部７３、第２接触部７４、及びピン７５が設けられたものを用意する。ピン７５は、金型７０の空間部７１のうちゲート７２の直下に配置されている。そして、金型７０の第１接触部７３をターミナル３０の第１部分３１に接触させ、金型７０の第２接触部７４をターミナル３０の第２部分３２に接触させる。この後、金型７０のゲート７２を介して空間部７１に溶融したモールド樹脂２０を流し込む。このとき、ピン７５に衝突させた溶融したモールド樹脂２０の一部によってターミナル３０の第１部分３１を第１接触部７３に押さえ付けると共に、第２部分３２を第２接触部７４に押さえ付ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数回折り曲げられたことにより、一方向に延びた第１部分（３１）と前記一方向に対して異なる他方向に延びた第２部分（３２）とを有するターミナル（３０）と、
少なくとも前記ターミナル（３０）のうちの前記第１部分（３１）が露出するように前記ターミナル（３０）がインサート成形されたモールド樹脂（２０）と、
を備えた電子装置の製造方法であって、
前記ターミナル（３０）として前記第１部分（３１）及び前記第２部分（３２）が設けられたものを用意する工程と、
前記モールド樹脂（２０）の導入口であるゲート（７２）と、前記ターミナル（３０）が配置される中空の空間部（７１）と、前記第１部分（３１）に接触する第１接触部（７３）と、を有する金型（７０）を用意する工程と、
前記ターミナル（３０）の第１部分（３１）が前記第２部分（３２）よりも前記ゲート（７２）側に位置すると共に、前記第１接触部（７３）が前記ターミナル（３０）の第１部分（３１）に接触するように前記ターミナル（３０）を前記金型（７０）に配置する工程と、
前記金型（７０）のゲート（７２）を介して前記金型（７０）の空間部（７１）に溶融したモールド樹脂（２０）を流し込む工程と、
を含んでおり、
前記金型（７０）を用意する工程では、前記ゲート（７２）から前記空間部（７１）に流れ込む前記溶融したモールド樹脂（２０）の流動性を制御するためのピン（７５）が設けられたものを用意し、
前記溶融したモールド樹脂（２０）を流し込む工程では、前記ピン（７５）に衝突させた前記溶融したモールド樹脂（２０）の一部によって前記ターミナル（３０）の第１部分（３１）を前記第１接触部（７３）に押さえ付けることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
中空筒状であると共に、両端面が露出するように前記モールド樹脂（２０）にインサート成形されたカラー（６０）を備え、
前記ターミナル（３０）は、前記第１部分（３１）及び前記第２部分（３２）が前記モールド樹脂（２０）のうちそれぞれ異なる面（２１、２２）に露出するように前記モールド樹脂（２０）にインサート成形されており、
前記金型（７０）を用意する工程では、前記金型（７０）として前記第２部分（３２）に接触する第２接触部（７４）を有するものを用意し、
前記ターミナル（３０）を前記金型（７０）に配置する工程では、前記空間部（７１）に前記カラー（６０）を配置し、さらに、前記第２接触部（７４）が前記ターミナル（３０）の第２部分（３２）に接触するように前記ターミナル（３０）を前記金型（７０）に配置し、
前記溶融したモールド樹脂（２０）を流し込む工程では、前記ピン（７５）に衝突させた前記溶融したモールド樹脂（２０）によって前記ターミナル（３０）の第２部分（３２）を前記第２接触部（７４）に押さえ付けると共に、前記溶融したモールド樹脂（２０）を前記カラー（６０）の周囲に流し込むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記金型（７０）を用意する工程では、前記ピン（７５）が、前記金型（７０）の空間部（７１）のうち前記ゲート（７２）の直下に配置されているものを用意することを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記金型（７０）を用意する工程では、前記ピン（７５）として、前記金型（７０）の内壁面（７６）から前記空間部（７１）に突出すると共に、先端部（７５ａ）が前記空間部（７１）に位置するように前記金型（７０）に設けられたものを用意することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数回曲げられたターミナルをモールド樹脂にインサート成形する電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、上型と下型とで構成された金型のキャビティにおいてゲートからキャビティに溶融材料を導入することで金型の形状に応じた成形部品を形成する射出成形方法が、例えば特許文献１で提案されている。ここで、金型のキャビティにターミナルを予め配置しておくことで、ターミナルがインサート成形されたモールド樹脂を形成することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−２２７２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そして、複数回曲げられたターミナルの一部がモールド樹脂から露出するように、ターミナルをモールド樹脂にインサート成形することが考えられる。この場合、ターミナルの一部を金型に接触させた状態で溶融材料をキャビティに導入することとなる。しかしながら、ターミナルのうち金型に接触していない部分は保持されていないので、金型のゲートからキャビティに導入された溶融材料の充填圧によってターミナルが振動すると共に変形してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑み、複数回曲げられたターミナルをモールド樹脂にインサート成形するに際し、ターミナルの変形を抑制することができる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数回折り曲げられたことにより、一方向に延びた第１部分（３１）と一方向に対して異なる他方向に延びた第２部分（３２）とを有するターミナル（３０）と、少なくともターミナル（３０）のうちの第１部分（３１）が露出するようにターミナル（３０）がインサート成形されたモールド樹脂（２０）と、を備えた電子装置の製造方法であって、以下の点を特徴としている。
【０００７】
まず、ターミナル（３０）として第１部分（３１）及び第２部分（３２）が設けられたものを用意する。また、モールド樹脂（２０）の導入口であるゲート（７２）と、ターミナル（３０）が配置される中空の空間部（７１）と、第１部分（３１）に接触する第１接触部（７３）と、を有する金型（７０）を用意する。
【０００８】
そして、ターミナル（３０）の第１部分（３１）が第２部分（３２）よりもゲート（７２）側に位置すると共に、第１接触部（７３）がターミナル（３０）の第１部分（３１）に接触するようにターミナル（３０）を金型（７０）に配置する。続いて、金型（７０）のゲート（７２）を介して金型（７０）の空間部（７１）に溶融したモールド樹脂（２０）を流し込む。
【０００９】
上記の方法において、金型（７０）を用意する工程では、ゲート（７２）から空間部（７１）に流れ込む溶融したモールド樹脂（２０）の流動性を制御するためのピン（７５）が設けられたものを用意する。
【００１０】
また、溶融したモールド樹脂（２０）を流し込む工程では、ピン（７５）に衝突させた溶融したモールド樹脂（２０）の一部によってターミナル（３０）の第１部分（３１）を第１接触部（７３）に押さえ付けることを特徴とする。
【００１１】
このように、ピン（７５）によって流動性が制御された溶融したモールド樹脂（２０）がゲート（７２）付近のターミナル（３０）の第１部分（３１）を第１接触部（７３）に押さえ付ける。このため、モールド樹脂（２０）の成形時にターミナル（３０）の第１部分（３１）が金型（７０）の第１接触部（７３）から離れたり接触したりという振動を抑制することができる。すなわち、ターミナル（３０）の第１部分（３１）が金型（７０）の第１接触部（７３）の所望の位置に正確に位置決めされ、位置ずれした状態での成形を防止することができる。
【００１２】
上記のように、ターミナル（３０）の第１部分（３１）の振動が抑制されるので、当該第１部分（３１）の振動を第２部分（３２）に伝達させにくくすることができる。したがって、複数回折り曲げられたターミナル（３０）の全体に振動を与えにくくすることができ、ひいてはターミナル（３０）の変形を抑制することができる。
【００１３】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図２】モールド樹脂を成形するための金型の平面図である。
【図３】金型に溶融したモールド樹脂を流し込んだときの空間部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。まず、本実施形態に係る電子装置について説明する。図１に示されるように、電子装置１０は、モールド樹脂２０、ターミナル３０、第１電子部４０、第２電子部５０、及びカラー６０を備えて構成されている。
【００１６】
モールド樹脂２０は、電子装置１０の外観をなすものであり、例えば樹脂材料が金型によって成形されたものである。モールド樹脂２０は、第１側面２１、第１側面２１に隣接する第２側面２２、第２側面２２に隣接すると共に第１側面２１とは反対側に位置する第３側面２３の３つの側面を有している。
【００１７】
モールド樹脂２０は、第１側面２１に当該第１側面２１の一部が凹んだ第１穴部２４を有している。また、モールド樹脂２０は、第２側面２２に当該第２側面２２の一部が凹んだ第２穴部２５を有している。さらに、モールド樹脂２０は、第３側面２３に当該第３側面２３の一部が突出した部分であると共に、電子装置１０と図示しない外部機器とを電気的に接続するためのコネクタ部２６を有している。コネクタ部２６には、外部機器に接続されたケーブルのコネクタが固定される。
【００１８】
ターミナル３０は、第１電子部４０または第２電子部５０と外部機器とを電気的に接続するための配線部品である。ターミナル３０は、複数回折り曲げられたことにより、一方向に延びた第１部分３１と一方向に対して異なる他方向に延びた第２部分３２とを有している。本実施形態では、ターミナル３０は複数本がモールド樹脂２０にインサート成形されている。各ターミナル３０は５カ所が曲げられている。
【００１９】
第１部分３１はターミナル３０の一端部に対応している。ターミナル３０のうち第１部分３１とは反対側の他端部３３はコネクタ部２６の開口部に露出している。また、ターミナル３０は、当該ターミナル３０のうちの第１部分３１が第１穴部２４に露出すると共に第２部分３２が第２穴部２５に露出するようにモールド樹脂２０にインサート成形されている。すなわち、ターミナル３０は、第１部分３１及び第２部分３２がモールド樹脂２０のうちそれぞれ異なる側面２１、２２に露出するようにモールド樹脂２０にインサート成形されている。
【００２０】
第１電子部４０は、複数の第１電子部品４１が第１基板４２の表裏面に実装された部品群である。第１電子部４０はモールド樹脂２０の第１穴部２４に配置されている。一方、第２電子部５０は、複数の第２電子部品５１が第２基板５２の表裏面に実装された部品群である。第２電子部５０はモールド樹脂２０の第２穴部２５に配置されている。
【００２１】
各電子部品４１、５１は、慣性センサや慣性センサの信号を処理する回路が形成された半導体チップ、チップコンデンサ等である。また、各基板４２、５２は、例えば積層セラミック基板として構成されている。第１基板４２の裏面に実装された第１電子部品４１の一部は第１穴部２４に設けられた第１凹部２４ａに収容されている。同様に、第２基板５２の裏面に実装された第２電子部品５１は第２穴部２５に設けられた第２凹部２５ａに収容されている。
【００２２】
複数の第１電子部品４１同士や第１電子部品４１のいずれかと第１基板４２とが図示しないワイヤで電気的に接続されている。そして、第１基板４２とターミナル３０のいずれかとが図示しないワイヤによって電気的に接続されている。第２電子部５０についても同様である。図１には、第２基板５２とターミナル３０のいずれかとを電気的に接続するワイヤ５３が示されている。
【００２３】
モールド樹脂２０は第１穴部２４に蓋をする第１蓋部２７を有している。また、モールド樹脂２０は第２穴部２５に蓋をする第２蓋部２８を有している。これにより、各電子部４０、５０はモールド樹脂２０の各穴部２４、２５に収容された状態となる。各蓋部２７、２８は接着剤等によってモールド樹脂２０に固定されている。
【００２４】
カラー６０は、中空筒状であると共に、両端面が露出するようにモールド樹脂２０にインサート成形されている。カラー６０は、図示しない固定対象に対して電子装置１０をネジ止め等で固定するために用いられる金属部品である。以上が、本実施形態に係る電子装置１０の全体構成である。
【００２５】
次に、電子装置１０の製造方法における各工程について説明する。まず、ターミナル３０及びカラー６０を用意する。ターミナル３０として、第１部分３１及び第２部分３２が設けられたものを用意する。
【００２６】
一方、図２に示された金型７０を用意する。金型７０は、下型と上型とで構成され、これらが組み合わされることで下型と上型との間に中空の空間部７１が構成されている。空間部７１にはターミナル３０やカラー６０が配置される。図２では金型７０のうち下型を示している。
【００２７】
金型７０は、ゲート７２、第１接触部７３、第２接触部７４、及びピン７５を有している。ゲート７２は、金型７０の空間部７１へのモールド樹脂２０の導入口である。ゲート７２は、モールド樹脂２０の第１側面２１のうち第１穴部２４の隣に位置している。
【００２８】
第１接触部７３は、ターミナル３０のうち第１部分３１に接触する部分である。また、第２接触部７４は、ターミナル３０のうち第２部分３２に接触する部分である。
【００２９】
ピン７５は、ゲート７２から空間部７１に流れ込む溶融したモールド樹脂２０の流動性を制御する柱状の部分である。本実施形態ではピン７５は円柱状である。ピン７５は、金型７０のうち空間部７１を構成する内壁面７６から空間部７１に突出すると共に、先端部７５ａが空間部７１に位置するように金型７０に設けられている。
【００３０】
また、ピン７５は、金型７０の空間部７１のうちゲート７２の直下に配置されている。「ゲート７２の直下」とは、溶融したモールド樹脂２０がゲート７２から空間部７１に射出される射出方向において、ゲート７２よりも溶融したモールド樹脂２０の流れの下流側の位置である。
【００３１】
続いて、金型７０の空間部７１にターミナル３０及びカラー６０を配置する。ここで、ターミナル３０の第１部分３１が第２部分３２よりもゲート７２側に位置するように複数のターミナル３０を金型７０に配置する。また、金型７０の第１接触部７３がターミナル３０の第１部分３１に接触すると共に、第２接触部７４がターミナル３０の第２部分３２に接触するように、複数のターミナル３０を金型７０に配置する。
【００３２】
この後、金型７０のゲート７２を介して金型７０の空間部７１に溶融したモールド樹脂２０を流し込む。上述のように、ゲート７２の直下にピン７５が位置しているので、溶融したモールド樹脂２０のジェッティングによる乱流を防止することができる。また、溶融したモールド樹脂２０の流動方向を一定方向に管理することができる。さらに、金型７０の空間部７１に射出された溶融したモールド樹脂２０がピン７５に衝突するので、ターミナル３０への直接的な圧力の印加を防止することができる。
【００３３】
また、ピン７５の先端部７５ａが金型７０の空間部７１に位置しており、ピン７５が空間部７１を貫通していないので、ピン７５の先端部７５ａと金型７０の内壁面７６のうちピン７５の先端部７５ａに対向する部分との隙間にも溶融したモールド樹脂２０が流れる。したがって、溶融したモールド樹脂２０の流動経路を確保することができる。
【００３４】
このとき、図３に示されるように、ピン７５に衝突させた溶融したモールド樹脂２０の一部によってターミナル３０の第１部分３１を第１接触部７３に押さえ付ける。これにより、モールド樹脂２０の成形時にターミナル３０の第１部分３１が金型７０の第１接触部７３から離れたり接触したりという振動を抑制することができる。これに伴い、ターミナル３０の変形量を低減することができる。また、ターミナル３０の第１部分３１を金型７０の第１接触部７３の所望の位置に正確に押さえ付けることができるので、第１部分３１が位置ずれした状態でのモールド樹脂２０の成形を防止することができる。
【００３５】
同様に、ピン７５に衝突させた溶融したモールド樹脂２０の流れによってターミナル３０の第２部分３２を第２接触部７４に押さえ付けると共に、溶融したモールド樹脂２０をカラー６０の周囲に流し込む。溶融したモールド樹脂２０の流れはピン７５によって制御されているので、ウェルドができやすいカラー６０の周囲に対して溶融したモールド樹脂２０を適切に流し込むことができる。
【００３６】
続いて、金型７０内で溶融したモールド樹脂２０を硬化させ、金型７０からモールド樹脂２０を取り出す。このようにしてモールド成形されたモールド樹脂２０にはピン７５の位置に対応した図示しないピン穴が設けられる。言い換えると、ピン７５による貫通孔がモールド樹脂２０に形成されないので、モールド樹脂２０の強度を確保することができる。
【００３７】
他方、図示しない金型を用いて樹脂材料を成形することにより第１蓋部２７及び第２蓋部２８を用意する。また、第１電子部４０及び第２電子部５０を用意する。そして、第１電子部４０を第１穴部２４に配置すると共に、第２電子部５０を第２穴部２５に配置し、各電子部４０、５０とターミナル３０とを電気的に接続する。最後に各穴部２４、２５を各蓋部２７、２８で閉じることで電子装置１０が完成する。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態では、ピン７５によって流動性が制御された溶融したモールド樹脂２０がゲート７２付近のターミナル３０の第１部分３１を第１接触部７３に押さえ付け、第２部分３２を第２接触部７４に押さえ付けている。このため、まずはターミナル３０の第１部分３１の振動が抑制されるので、当該第１部分３１の振動を第２部分３２に伝達させにくくすることができる。さらに、第２部分３２も溶融したモールド樹脂２０によって押さえ付けられるので、第２部分３２の振動を第１部分３１に伝達させにくくすることができる。このように、金型７０にピン７５を設けたことにより、複数回折り曲げられたターミナル３０の全体に振動を与えにくくすることができる。したがって、ターミナル３０の変形を抑制することができる。
【００３９】
ターミナル３０を押さえ付ける方法として、ピン抜き成型があるが、サイクルタイムが長くなり、コストアップする問題がある。しかしながら、本実施形態のように、予め金型７０にピン７５を設けておくことでこのような問題を解決することができる。
【００４０】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置１０の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記に示されたモールド樹脂２０の形状、各電子部４０、５０の構成、ターミナル３０の折り曲げ形状等は一例であり、電子装置１０の設計に応じて適宜変更することができる。
【００４１】
上記の実施形態では、ターミナル３０が第２部分３２を有するものが示されていたが、これはターミナル３０の構造の一例であって、第２部分３２は、第１部分３１に比して異なる方向に延びていれば良く、その態様は適宜変更可能である。一方、ターミナル３０が第１部分３１及び第２部分３２を有するもので本発明を実現することができるということは、ターミナル３０がさらに第３部分を有していても本発明を実現することができる。
【００４２】
上記の実施形態では、電子装置１０はカラー６０を有していたが、これは電子装置１０の構成の一例である。したがって、電子装置１０はカラー６０を有していなくても良い。
【００４３】
上記の実施形態では、ピン７５が金型７０の空間部７１のうちゲート７２の直下に配置されていたが、これはピン７５の配置の一例である。したがって、溶融したモールド樹脂２０の流動性をコントロールできる位置であれば、ピン７５はゲート７２の直下ではなく他の位置に配置されていても良い。
【００４４】
上記の実施形態では、ピン７５は、金型７０の内壁面７６から空間部７１に突出すると共に、先端部７５ａが空間部７１に位置するように金型７０に設けられていたが、これはピン７５の形状の一例である。したがって、例えばピン７５が空間部７１を貫通するように設けられていても良い。
【００４５】
上記の実施形態では、金型７０に円柱状のピン７５が設けられた例について示されているが、これはピン７５の形状の一例である。したがって、ピン７５の形状を溶融したモールド樹脂２０の流れの制御に合わせて適宜変更しても良い。
【符号の説明】
【００４６】
２０  モールド樹脂
３０  ターミナル
３１  第１部分
３２  第２部分
７０  金型
７１  空間部
７２  ゲート
７３  第１接触部
７５  ピン
【図１】
2015089642.tif 000003
【図２】
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【図３】
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