(57)【要約】      （修正有）【課題】高温高湿環境下においても金属細線の断線が生じにくいタッチパネル用積層体を提供する。【解決手段】熱膨張率２〜２００ｐｐｍ／℃である樹脂基材１２と、樹脂基材１２上に配置された、複数の金属細線１４からなるメッシュパターンを有する導電部１６と、樹脂基材１２の導電部１６側の表面、および、導電部１６を覆うように配置された粘着層１８とを備える、タッチパネル用積層体１０であって、所定の式より求められる熱応力が１８００Ｐａ以下であり、温度８５℃、湿度８５％の環境下における粘着層１８の樹脂基材１２に対する剥離強度が０．４０Ｎ／２５ｍｍ以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱膨張率２〜２００ｐｐｍ／℃である樹脂基材と、
前記樹脂基材上に配置された、金属細線からなるメッシュパターンを有する導電部と、
前記樹脂基材の前記導電部側の表面、および、前記導電部を覆うように配置された粘着層とを備える、タッチパネル用積層体であって、
下記式（１）より求められる熱応力が１８００Ｐａ以下であり、
温度８５℃、湿度８５％の環境下における前記粘着層の前記樹脂基材に対する剥離強度が０．４０Ｎ／２５ｍｍ以上である、タッチパネル用積層体。
式（１）σA＝｛｜αB−αA｜×ΔＴ×ｈB×ＥA×ＥB｝／（ＥA×ｈA＋ＥB×ｈB）
σA：熱応力、αA：粘着層の熱膨張率、αB：樹脂基材の熱膨張率、ΔＴ：８５℃−室温、ＥA：粘着層の８５℃における弾性率、ＥB：樹脂基材の８５℃における弾性率、ｈA：粘着層の厚み、ｈB：樹脂基材の厚み。なお、前記粘着層の熱膨張率および前記樹脂基材の熱膨張率の単位はｐｐｍ／℃であり、前記粘着層の８５℃における弾性率および前記樹脂基材の８５℃における弾性率の単位はＰａであり、前記粘着層の厚みおよび前記樹脂基材の厚みの単位はｍｍである。
【請求項２】
粘着層が、以下の成分（Ａ）〜（Ｆ）を含む光硬化性粘着剤組成物を光硬化することで得られる粘着層である、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
（Ａ）ゴム
（Ｂ）架橋剤
（Ｃ）炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する（メタ）アクリル単官能モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
（Ｅ）粘着付与剤
（Ｆ）エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、前記成分（Ａ）〜（Ｅ）とは異なる化合物
【請求項３】
前記光硬化性粘着剤組成物中における、前記成分（Ｃ）の含有量が、前記成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、１０〜４５質量％であり、前記成分（Ｅ）の含有量が、前記成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、２５〜５０質量％である、請求項２に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項４】
前記成分（Ｂ）が、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる１種を含む、請求項２または３に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項５】
前記成分（Ｆ）が、一般式（Ｘ）で表される化合物である、請求項２〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【化１】
2015179498.tif 000008
（一般式（Ｘ）中、Ｒ1は、水素、メチル基、トリフルオロメチル基、または、ヒドロキシメチル基を表す。Ｌ1は、アルキレンまたはアルキレンオキシドを表す。Ｘは、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基から選ばれる少なくとも１つの反応性基を含む基を表す。）
【請求項６】
前記光硬化性粘着剤組成物中における、前記成分（Ｆ）の含有量が、前記成分（Ｃ）の全質量に対して、２〜２０質量％である、請求項２〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項７】
以下の成分（Ａ）〜（Ｆ）を含む光硬化性粘着剤組成物を光硬化することで得られる、粘着シート。
（Ａ）ゴム
（Ｂ）架橋剤
（Ｃ）炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する（メタ）アクリル単官能モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
（Ｅ）粘着付与剤
（Ｆ）エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、前記（Ａ）〜（Ｅ）とは異なる化合物
【請求項８】
前記光硬化性粘着剤組成物中における、前記成分（Ｃ）の含有量が、前記成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、１０〜４５質量％であり、前記成分（Ｅ）の含有量が、前記成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、２５〜５０質量％である、請求項７に記載の粘着シート。
【請求項９】
前記成分（Ｂ）が、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる１種を含む、請求項７または８に記載の粘着シート。
【請求項１０】
前記成分（Ｆ）が、一般式（Ｘ）で表される化合物である、請求項７〜９のいずれか１項に記載の粘着シート。
【化２】
2015179498.tif 000009
（一般式（Ｘ）中、Ｒ1は、水素、メチル基、トリフルオロメチル基、または、ヒドロキシメチル基を表す。Ｌ1は、アルキレンまたはアルキレンオキシドを表す。Ｘは、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基から選ばれる少なくとも１つの反応性基を含む基を表す。）
【請求項１１】
前記光硬化性粘着剤組成物中における、前記成分（Ｆ）の含有量が、前記成分（Ｃ）の全質量に対して、２〜２０質量％である、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用積層体に係り、特に所定の熱応力および剥離強度の関係を満たすタッチパネル用積層体に関する。
また、本発明は、上記タッチパネル用積層体に使用される粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
通常、タッチパネルを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために透過視認可能な粘着シートが使用されており、様々な粘着シートが提案されている。
例えば、特許文献１においては、（Ａ）ポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリウレタンを骨格にもつ（メタ）アクリレートオリゴマー、および、（Ｂ）柔軟化成分を含むタッチパネル接着用光硬化型接着組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０２７０４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、タッチパネルに求められる要求性能の一つとして、高温高湿環境下に静置した場合においても、誤動作が生じにくいことが求められる。なお、タッチパネルの部分構成としては、樹脂基材と、樹脂基材上に配置され、センサー部として機能する、金属細線からなる導電部と、粘着層とがこの順で配置される場合がある。
本発明者らは、特許文献１に記載されるタッチパネル接着用光硬化型接着組成物から形成される粘着層を、金属細線を含む導電部上に配置して、高温高湿環境下での特性について検討を行ったところ、高温高湿環境下においては導電部中の金属細線の断線が生じていることを知見した。このような金属細線の断線が生じると、タッチパネルの誤動作に繋がるおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて、高温高湿環境下においても金属細線の断線が生じにくいタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記タッチパネル用積層体に使用される粘着シートを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、粘着層と樹脂基材との間の熱応力、および、剥離強度を制御することにより、所望の効果が得られることを見出した。
つまり、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
【０００７】
（１）  熱膨張率２〜２００ｐｐｍ／℃である樹脂基材と、
樹脂基材上に配置された、金属細線からなるメッシュパターンを有する導電部と、樹脂基材の導電部側の表面、および、導電部を覆うように配置された粘着層とを備える、タッチパネル用積層体であって、後述する式（１）より求められる熱応力が１８００Ｐａ以下であり、温度８５℃、湿度８５％の環境下における粘着層の樹脂基材に対する剥離強度が０．４０Ｎ／２５ｍｍ以上である、タッチパネル用積層体。
（２）  粘着層が、以下の成分（Ａ）〜（Ｆ）を含む光硬化性粘着剤組成物を光硬化することで得られる粘着層である、（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（Ａ）ゴム
（Ｂ）架橋剤
（Ｃ）炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する（メタ）アクリル単官能モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
（Ｅ）粘着付与剤
（Ｆ）エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）とは異なる化合物
（３）  光硬化性粘着剤組成物中における、成分（Ｃ）の含有量が、上記成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、１０〜４５質量％であり、成分（Ｅ）の含有量が、上記成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、２５〜５０質量％である、（２）に記載のタッチパネル用積層体。
（４）  成分（Ｂ）が、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる１種を含む、（２）または（３）に記載のタッチパネル用積層体。
（５）  成分（Ｆ）が、後述する一般式（Ｘ）で表される化合物である、（２）〜（４）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（６）  光硬化性粘着剤組成物中における、成分（Ｆ）の含有量が、成分（Ｃ）の全質量に対して、２〜２０質量％である、（２）〜（５）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（７）  以下の成分（Ａ）〜（Ｆ）を含む光硬化性粘着剤組成物を光硬化することで得られる、粘着シート。
（Ａ）ゴム
（Ｂ）架橋剤
（Ｃ）炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する（メタ）アクリル単官能モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
（Ｅ）粘着付与剤
（Ｆ）エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、上記（Ａ）〜（Ｅ）とは異なる化合物
（８）  光硬化性粘着剤組成物中における、成分（Ｃ）の含有量が、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、１０〜４５質量％であり、成分（Ｅ）の含有量が、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、２５〜５０質量％である、（７）に記載の粘着シート。
（９）  成分（Ｂ）が、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる１種を含む、（７）または（８）に記載の粘着シート。
（１０）  成分（Ｆ）が、後述する一般式（Ｘ）で表される化合物である、（７）〜（９）のいずれかに記載の粘着シート。
（１１）  光硬化性粘着剤組成物中における、成分（Ｆ）の含有量が、成分（Ｃ）の全質量に対して、２〜２０質量％である、（７）〜（１０）のいずれかに記載の粘着シート。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高温高湿環境下においても金属細線の断線が生じにくいタッチパネル用積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、上記タッチパネル用積層体に使用される粘着シートを提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のタッチパネル用積層体の第１実施態様の一部断面図である。
【図２】本発明のタッチパネル用積層体の第１実施態様の一部平面図である。
【図３】本発明の静電容量式タッチパネルの断面図である。
【図４】静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。
【図５】図４に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【図６】第１検出電極の拡大平面図である。
【図７】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
【図８】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
【図９】温度依存性評価試験で使用される評価用サンプルの概略図である。
【図１０】温度依存性評価試験の結果の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明のタッチパネル用積層体、および、粘着シートについて説明する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１１】
なお、本発明のタッチパネル用積層体の特徴点としては、上述したように、粘着層と樹脂基材との間の熱応力、および、粘着層の樹脂基材に対する剥離強度を制御している点が挙げられる。本発明者らは、従来技術について金属細線の断線が生じる要因について鋭意検討したところ、高温高湿環境下において、粘着層と樹脂基材との界面においてズレが生じていること、および、粘着層の樹脂基材に対する密着性が低下することが原因であることを知見した。より具体的には、粘着層と樹脂基材との界面のズレが生じるとは、高温高湿環境下において両者の熱応力の差により生じる応力（せん断力）が導電部中の金属細線にかかり、金属細線の断線が引き起こされる。また、粘着層の樹脂基材に対する密着性が低下することにより、上述した金属細線への応力が増し、金属細線の断線がより起こりやすくなる。本発明者らは上記知見をもとにして、粘着層と樹脂基材との間の熱応力を所定値以下に制御し、かつ、所定温度での粘着層と樹脂基材との密着性を高めることにより、上記金属細線の断線の発生がより起こりにくくなることを知見している。なお、上記特性を達成する手段は特に制限されないが、後述するように、成分（Ｆ）を使用することにより容易に所望の効果が得られる。
【００１２】
以下、本発明のタッチパネル用積層体の好適態様について図面を参照して説明する。
図１に、本発明のタッチパネル用積層体１０の第１実施態様の一部断面図を示す。また、図２は、タッチパネル用積層体１０の第１実施態様の一部平面図を示す。なお、図１は、図２中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。タッチパネル用積層体１０は、樹脂基材１２と、樹脂基材１２上に配置された、複数の金属細線１４からなる導電部１６と、樹脂基材１２の表面および導電部１６と接するように配置された（樹脂基材１２表面上および導電部１６を覆うように配置された）粘着層１８とを備える。なお、図２に示すように、導電部１６は、金属細線１４より構成されるメッシュパターンを有する。
タッチパネル用積層体１０は、少なくとも以下の２つの要件を満たす。
要件（Ａ）：後述する式（１）より求められる熱応力が１８００Ｐａ以下
要件（Ｂ）：温度８５℃、湿度８５％の環境下における粘着層の樹脂基材に対する剥離強度が０．４Ｎ／２５ｍｍ以上
以下では、まず、これら要件（Ａ）および（Ｂ）について詳述し、その後各部材について詳述する。
【００１３】
式（１）で表される熱応力は、タッチパネル用積層体１０を８５℃の環境下においた際に生じる、樹脂基材１２と導電部１６との間で生じる応力を意図する。
タッチパネル用積層体１０においては、式（１）より求められる熱応力が１８００Ｐａ以下であり、金属細線の断線がより生じにくい点（以下、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、１５００Ｐａ以下が好ましく、８００Ｐａ以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、０が最も好ましいが、通常、２００Ｐａ以上の場合が多い。
熱応力が１８００Ｐａ超の場合、金属細線の断線が生じやすい。
式（１）  σA＝｛｜αB−αA｜×ΔＴ×ｈB×ＥA×ＥB｝／（ＥA×ｈA＋ＥB×ｈB）
（σA：熱応力、αA：粘着層の熱膨張率（ｐｐｍ／℃）、αB：樹脂基材の熱膨張率（ｐｐｍ／℃）、ΔＴ：８５℃−室温、ＥA：粘着層の８５℃における弾性率（Ｐａ）、ＥB：樹脂基材の８５℃における弾性率（Ｐａ）、ｈA：粘着層の厚み（ｍｍ）、ｈB：樹脂基材の厚み（ｍｍ））
なお、上記式中、｜αB−αA｜は、αBとαAとの差の絶対値を意図する。
【００１４】
式（１）中、αAおよびαBは、それぞれ粘着層および樹脂基材の熱膨張率（ｐｐｍ／℃）を示す。
粘着層の熱膨張率の大きさは、上記熱応力が所定の範囲になれば特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、２０〜１０００ｐｐｍ／℃が好ましく、３００〜６００ｐｐｍ／℃がより好ましい。
また、樹脂基材の熱膨張率の大きさは、後述するように、２〜２００ｐｐｍ／℃である。
また、｜αB−αA｜の値の大きさは特に制限されないが、上記熱応力が所定の範囲になれば特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、０〜１０００ｐｐｍ／℃が好ましく、０〜６００ｐｐｍ／℃がより好ましい。
上記粘着層および樹脂基材の熱膨張率の測定方法としては、ＪＩＳ Ｋ７１９７を参照して測定する。具体的には、島津製作所（株）の熱機械測定装置ＴＭＡ−６０を用い、長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚み８００μｍの試験サンプルを圧縮モードにて、昇温速度２℃／ｍｉｎの条件で、２５〜８５℃の厚み方向の熱膨張変化を測定する。なお、サンプルを作製する際には、８００μｍ未満の厚みのシートを複数枚重ねて（例えば、１００μｍのシートを８枚重ねて）サンプルを製造してもよい。
【００１５】
ΔＴは、熱応力を測定する温度である８５℃と、室温との温度差を意図する。なお、ここで室温とは、実験を行う環境下での室温を意図し、通常、２３℃を意図することが好ましい。
ＥAおよびＥBは、それぞれ粘着層および樹脂基材の８５℃における弾性率（Ｐａ）を示す。
粘着層の８５℃における弾性率（Ｐａ）の大きさは、上記熱応力が所定の範囲になれば特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１×１０３〜５×１０５Ｐａが好ましく、１×１０４〜１×１０５Ｐａがより好ましい。
樹脂基材の８５℃における弾性率（Ｐａ）の大きさは、上記熱応力が所定の範囲になれば特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１×１０７Ｐａ以上が好ましい。
粘着層および樹脂基材の弾性率（Ｐａ）の測定方法としては、以下に示す動的粘弾性測定方法を用いる。具体的には、幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚み２００μｍの粘着層（粘着シート）および樹脂基材をサンプルとして用いる。サンプルをチャック間距離２０ｍｍで装置（アイティー計測制御社製DVA-225）にセットし、温度８５℃、湿度８５％環境にて１時間放置し、その環境（温度８５℃、湿度８５％）にて、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準拠した、引張りモード、測定周波数１Ｈｚにて評価する。なお、上記厚みの粘着層（粘着シート）を作製する際には、２００μｍのサンプルを直接製造してもよいし、２００μｍ未満の厚みのシートを複数枚重ねて（例えば、１００μｍのシートを２枚重ねて）サンプルを製造してもよい。
【００１６】
ｈAおよびｈBは、それぞれ粘着層および樹脂基材の厚み（ｍｍ）を示す。
粘着層の厚み（ｍｍ）は、上記熱応力が所定の範囲になれば特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、０．０２〜０．５ｍｍが好ましく、０．０５〜０．３ｍｍがより好ましい。
樹脂基材の厚み（ｍｍ）は、上記熱応力が所定の範囲になれば特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、０．０５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜１ｍｍがより好ましい。
なお、上記厚みは平均値を意図し、粘着層（または、樹脂基材）の任意の１０点以上の厚みを測定して、それらを算術平均して求める。
【００１７】
温度８５℃、湿度８５％の環境下における粘着層の樹脂基材に対する剥離強度は、０．４０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、本発明の効果がより優れる点で、０．５０Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、０．５５Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、０．６０Ｎ／２５ｍｍ以上がさらに好ましく、０．８０Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。上限は特に制限されないが、通常、１．８０Ｎ／２５ｍｍ以下の場合が多い。
剥離強度が０．４０Ｎ／２５ｍｍ未満の場合、金属細線の断線が生じやすい。
剥離強度の測定方法としては、まず、粘着層（幅２５ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み１００μｍ）の一方の表面を、タッチパネル用積層体に使用される樹脂基材（幅３０ｍｍ、長さ５０ｍｍ）に幅方向を合わせて貼合し、粘着層の他方の表面にポリイミドシート（カプトン１００Ｈ  幅３０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚み２５μｍ）を幅方向を合わせて貼合し、４０℃、５気圧にて６０分間加圧脱法処理を施し、室温（約２３℃）で１日放置することで、密着力評価用のサンプルを作製し、その後、粘着層と接していないポリイミドシートの一端を１８０度方向に引っ張る（剥離する）形状でサンプルを恒温槽付きのテンシロン装置にセットし、恒温槽内を温度８５℃、湿度８５％の環境に３０分間静置し、その環境（温度８５℃、湿度８５％）にて、３００ｍｍ/ｓｅｃの速度で１８０度ピール剥離試験を行う。
【００１８】
以下、タッチパネル用積層体を構成する各部材について詳述する。
【００１９】
＜樹脂基材＞
樹脂基材１２は、後述する導電部１６および粘着層１８を支持する基材である。
樹脂基材１２の熱膨張率は、２〜２００ｐｐｍ／℃であり、本発明の効果がより優れる点で、１５〜１８０ｐｐｍ／℃が好ましく、２０〜１６０ｐｐｍ／℃がより好ましい。
樹脂基材１２の材料としては、上記熱膨張率を示す基材となる材料であれば特に制限されないが、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
樹脂基材１２の厚みの範囲は、上述した通りである。
また、樹脂基材１２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、樹脂基材１２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
【００２０】
なお、樹脂基材１２の表面には、後述する成分（Ｆ）に含まれる反応性基と反応可能な官能基（以後、官能基Ｘとも称する）が含まれることが好ましい。この官能基Ｘが含まれることにより、高温高湿環境下にタッチパネル用積層体が曝された際に、成分（Ｆ）と樹脂基材１２との間で架橋反応が容易に進行し、結果として高温高湿環境下において樹脂基材１２と粘着層１８との密着性が向上する。
官能基Ｘの種類は特に制限されず、後述する反応性基の種類によって適宜最適な基が選択される。例えば、以下のような組み合わせがある。
（１）反応性基「エポキシ基またはオキセタニル基」と官能基Ｘ「水酸基、カルボキシル基、またはアミノ基」
（２）反応性基「イソシアネート基」と官能基Ｘ「水酸基、カルボキシル基、またはアミノ基」
（３）反応性基「カルボジイミド基」と官能基Ｘ「カルボキシル基」
（４）反応性基「アミノ基」と官能基Ｘ「イソシアネート基、エポキシ基、オキセタニル基」
つまり、反応基Ｘとしては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、イソシアネート基、エポキシ基、または、オキセタニル基などが好適に使用できる。
【００２１】
なお、樹脂基材１２は、複数の層からなる積層体（複層体）であってもよい。その場合、積層体全体として、上記熱膨張率を示せばよい。
樹脂基材１２と導電部１６との間には、後述する成分（Ｆ）の反応性基と反応可能な基を有する化合物を含む層（以後、適宜「下塗り層」とも称する）が配置されていてもよい。つまり、樹脂基材１２と下塗り層とを有する樹脂積層体であってもよい。なお、樹脂積層体の熱膨張率の範囲は、上述した樹脂基材１２の熱膨張率の範囲であることが好ましい。
下塗り層に含まれる上記化合物としては、成分（Ｆ）の反応性基と反応可能な基（官能基Ｘ）を有していれば特にその構造は限定されない。なお、官能基Ｘの定義は、上述の通りである。
化合物は低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよいが、上記官能基Ｘを有する繰り返し単位を含む高分子化合物であることが好ましい。高分子化合物としては、例えば、アクリル系高分子が挙げられる。なお、アクリル系高分子は、アクリルモノマー由来以外の繰り返し単位（例えば、スチレンモノマー由来の繰り返し単位）を有していてもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点から、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
【００２２】
なかでも、高分子化合物の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（Ｘ）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
一般式（Ｘ）：  −（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−（Ｄ）ｗ−
なお、一般式（Ｘ）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。
【００２３】
【化１】
2015179498.tif 000003
【００２４】
Ｒ1は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、または、臭素原子を表す。ｐは０〜２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
【００２５】
Ｒ2は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
Ｒ3は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（Ｙ）で表される基である。
一般式（Ｙ）：−（ＣＯ−Ｘ1）ｒ−Ｘ2−
式中Ｘ1は、酸素原子または−ＮＲ30−を表す。ここでＲ30は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ30は、好ましくは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ1として特に好ましいのは、酸素原子または−ＮＨ−である。
Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨ−、−ＳＯ2−、−Ｎ（Ｒ31）−、−Ｎ（Ｒ31）ＳＯ2−などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ2の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ2ＣＨ2−、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ（Ｃ6Ｈ4）−などを挙げることができる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。
【００２６】
Ｒ4は、炭素数５〜８０のアルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５〜５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５〜３０のアルキル基であり、更に好ましくは炭素数５〜２０のアルキル基である。
Ｒ5は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または−ＣＨ2ＣＯＯＲ6を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6が好ましく、水素原子、メチル基、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ6は、水素原子または炭素数１〜８０のアルキル基を表し、Ｒ4と同じでも異なってもよく、Ｒ6の炭素数は１〜７０が好ましく、１〜６０がさらに好ましい。
【００２７】
一般式（Ｘ）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては３〜６０モル％、好ましくは３〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％である。ｙとしては、３０〜９６モル％、好ましくは３５〜９５モル％、より好ましくは４０〜９０モル％である。ｚとしては０．５〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％、より好ましくは１〜２０モル％である。ｗとしては、０．５〜４０モル％、好ましくは０．５〜３０モル％である。
一般式（Ｘ）において、ｘは３〜４０モル％、ｙは４０〜９０モル％、ｚは０．５〜２０モル％、ｗは０．５〜１０モル％の場合が特に好ましい。
【００２８】
一般式（Ｘ）で表されるポリマーは、一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。一般式（Ｘ）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外に下記一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
【００２９】
【化２】
2015179498.tif 000004
【００３０】
上記式中、ＬEはアルキレン基を表し、炭素数１〜１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基が更に好ましい。
【００３１】
＜導電部＞
導電部１６は、上記樹脂基材１２上に配置され、複数の金属細線１４からなるメッシュパターンを有する。導電部１６は、主に、後述するように、タッチパネルセンサーのセンサー部を構成することが好ましい。
図２に示すように、導電部１６は、複数の金属細線１４からなるメッシュパターンを有する。つまり、交差する金属細線１４による複数の開口部（格子）３６を含んでいる。
【００３２】
金属細線１４の線幅Ｗａは特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜５０μｍが好ましく、２〜２０μｍがより好ましい。
金属細線１４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００３３】
開口部３６は、金属細線１４で囲まれる開口領域である。開口部３６の一辺の長さＷｂは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下であることがさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。金属細線１４の配列ピッチは、上記Ｗｂの数値範囲であることが好ましい。なお、本明細書において、金属細線の配列ピッチとは、上記Ｗａと上記Ｗｂとの合計長さ（金属細線の線幅と開口部の幅の合計の長さ）を意図する。
可視光透過率の点から、開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、導電部１６中において金属細線１４を除いた透過性部分（開口部）が全体に占める割合に相当する。
【００３４】
図２において、開口部３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
【００３５】
金属細線１４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金などが挙げられる。なかでも、金属細線１４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
金属細線１４の中には、金属細線１４と樹脂基材１２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線１４と樹脂基材１２との密着性がより優れる理由から、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
また、バインダーとしては、水溶性高分子が用いられてもよい。具体的には、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００３６】
金属細線１４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、金属細線１４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、金属細線１４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。
【００３７】
金属細線１４の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、後述する、ハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。この方法に関しては、後段で詳述する。
【００３８】
＜粘着層＞
粘着層１８は、上記樹脂基材１２表面（導電部１６がない領域）および導電部１６上にこれらと接するように配置される層であり、粘着性を示す。粘着層１８は、樹脂基材１２表面および導電部１６を覆うように配置される。
粘着層１８の厚みの範囲は、上述した通りである。
粘着層１８中に含まれる粘着剤の具体例としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などの各種の粘着剤を使用でき、アクリル系粘着剤が好ましい。
なお、ここでアクリル系粘着剤とは、アクリレートモノマーおよび／またはメタクリレートモノマーを含むモノマー成分の重合体（（メタ）アクリルポリマー）を含む粘着剤である。上記アクリル系粘着剤には、上記重合体がベースポリマーとして含まれるが、他の成分（後述する粘着付与剤、ゴムなど）が含まれていてもよい。
【００３９】
粘着層１８の好適態様の一つとしては、本発明の効果がより優れる点で、以下の成分（Ａ）〜（Ｆ）を含む光硬化性粘着剤組成物（以後、単に「組成物」とも称する）を光硬化することで得られる粘着層が挙げられる。特に、成分（Ｆ）は、重合性基を有するため粘着層製造時に成分（Ｃ）などの粘着層を構成する材料と反応する。また、高温高湿環境下において、分子内に含まれる反応性基が樹脂基材１２の表面と反応する。つまり、成分（Ｆ）が、樹脂基材１２と粘着層１８との両者に結合する成分となり、両者の密着性をより高める役割を果たす。
（Ａ）ゴム
（Ｂ）架橋剤
（Ｃ）炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する（メタ）アクリル単官能モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
（Ｅ）粘着付与剤
（Ｆ）エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、成分（Ａ）〜（Ｅ）とは異なる化合物
以下、それぞれの成分について詳述する。
【００４０】
（成分（Ａ）：ゴム）
組成物中にはゴムが含まれることにより、粘着層が可塑化し、好ましい弾性率の範囲を示すようになる。つまり、ゴムはいわゆる可塑剤として作用する。
ゴムの種類は特に制限されないが、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、スチレンブタジエンゴム、あるいはこれらの群から任意に選ばれた組み合わせの共重合体などが挙げられる。ゴムは１種のみを使用しても、２種以上を併用してもよい。
なお、ゴムには、重合性基（例えば、ラジカル重合性基）が含まれない。
【００４１】
組成物中におけるゴムの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、２〜３０質量％が好ましく、５〜１５質量％がより好ましい。
なお、ゴムが２種以上使用される場合は、ゴムの総含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００４２】
（成分（Ｂ）：架橋剤）
架橋剤は、複数（２以上）の架橋性基（例えば、ラジカル重合性基）を有する化合物を意図し、形成される粘着層中に架橋構造を付与する役割を果たす。
架橋性基の種類は特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性基が好ましく挙げられる。ラジカル重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基、スチリル基、アリル基などが挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、メタアクリロイル基が好ましい。
なお、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタアクリロイル基を含む概念である。
【００４３】
架橋剤中の骨格の種類は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる一種であることが好ましい。なかでも、架橋剤が、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる一種であることがより好ましい。
【００４４】
組成物中における架橋剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、５〜３５質量％が好ましく、２０〜３０質量％がより好ましい。
また、本発明の効果がより優れる点で、架橋剤の含有量は、後述する（メタ）アクリル単官能モノマーの全質量に対して、１０〜２００質量％が好ましく、２５〜１２０質量％がより好ましい。
なお、架橋剤が２種以上使用される場合は、架橋剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００４５】
（成分（Ｃ）：（メタ）アクリル単官能モノマー）
（メタ）アクリル単官能モノマーは、炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有するモノマーである。
（メタ）アクリル単官能モノマーは、（メタ）アクリロイル基を一つ有する重合性化合物である。なお、（メタ）アクリロイル基とは、メタクリロイル基およびアクリロイル基の両者を含む総称である。
上記直鎖または分岐状アルキル基中の炭素数は８以上であり、本発明の効果がより優れる点で、８〜３０が好ましく、８〜１５がより好ましい。
脂環式炭化水素基としては特に制限されないが、炭素数３〜３０のものが好ましく、５〜２０のものがより好ましい。脂環式炭化水素基は、単環型であっても、多環型であってもよい。単環型の具体例としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。多環型の具体例としては、イソボルニル基、アダマンチル基などが挙げられる。
【００４６】
組成物中における（メタ）アクリル単官能モノマーの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、１０〜４５質量％が好ましく、２０〜３０質量％がより好ましい。
なお、（メタ）アクリル単官能モノマーが２種以上使用される場合は、（メタ）アクリル単官能モノマーの総含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００４７】
（成分（Ｄ）：光重合開始剤）
光重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の光重合開始剤（ラジカル光重合開始剤、カチオン光重合開始剤）を使用できる。例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、メトキシケトン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、ヒドロキシケトン系光重合開始剤（例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４；１，２−α−ヒドロキシアルキルフェノン）、アミノケトン系光重合開始剤（例えば、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）９０７））、オキシム系光重合開始剤が挙げられる。
なかでも、光重合開始剤としては、モノアシルホスフィンオキサイド（Ａ１）およびビスアシルホスフィンオキサイド（Ａ２）からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。
【００４８】
組成物中における光重合開始剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、１．０〜５．０質量％が好ましく、２．０〜４．０質量％がより好ましい。
なお、光重合開始剤が２種以上使用される場合は、光重合開始剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００４９】
（成分（Ｅ）：粘着付与剤）
粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。粘着付与剤としては、粘着付与樹脂が挙げられ、例えば、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル等のロジン系樹脂；クマロンインデン樹脂、水添クマロンインデン樹脂、フェノール変性クマロンインデン樹脂、エポキシ変性クマロンインデン樹脂等のクマロンインデン系樹脂；α−ピネン樹脂、β−ピネン樹脂；ポリテルペン樹脂、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン系樹脂；脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、芳香族変性脂肪族系石油樹脂等の石油系樹脂等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上組み合わせて使用でき、特にロジン系樹脂、テルペン系樹脂、クマロンインデン樹脂が好ましい。
【００５０】
組成物中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、２５〜５０質量％が好ましく、３５〜４５質量％がより好ましい。
また、粘着付与剤の質量と、上記ゴムおよび架橋剤の合計質量との質量比｛（粘着付与剤の質量／ゴムおよび架橋剤の合計質量）×１００｝は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、６０〜３００質量％が好ましく、８０〜２００質量％がより好ましい。
なお、粘着付与剤が２種以上使用される場合は、粘着付与剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００５１】
（成分（Ｆ）：反応性基および重合性基を有する化合物）
成分（Ｆ）は、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、成分（Ａ）〜（Ｅ）とは異なる化合物である。
反応性基は、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択されるが、本発明の効果がより優れる点で、エポキシ基が好ましい。
反応性基の数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜３個が好ましく、１個がより好ましい。
重合性基は、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択されるが、本発明の効果がより優れる点で、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基、スチリル基、アリル基などが挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
重合性基の数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜２個が好ましく、１個がより好ましい。
なお、反応性基がエポキシ基であり、重合性基がエポキシ基である場合、成分（Ｆ）は２以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を意図する。
また、成分（Ｆ）は、成分（Ａ）〜（Ｅ）とは異なる化合物である。
【００５２】
上記化合物の好適態様としては、以下一般式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００５３】
【化３】
2015179498.tif 000005
【００５４】
Ｒ1は、水素、メチル基、トリフルオロメチル基、または、ヒドロキシメチル基を表す。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、水素またはメチル基が好ましい。
Ｌ1は、アルキレンまたはアルキレンオキシドを表す。アルキレン基およびアルキレンオキシド基中のアルキレン部分の炭素数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましい。
Ｘは、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基から選ばれる少なくとも１つの反応性基を含む基を表す。上記反応性基を含む基とは、上記反応性基が含まれていればよく、例えば、−Ｌ２−（Ｒ２）ｎで表される基が挙げられる。Ｌ２は、単結合または２価の有機基を表す。２価の有機基としては、例えば、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−ＣＯＯ−、アルキレン基、アリーレン基、ヘテロ環基（ヘテロアリール基）、および、それらの組み合わせから選ばれる２価の連結基が挙げられる。Ｒ２は、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基から選ばれる反応性基が挙げられる。ｎは、１以上の整数を表し、なかでも、１〜３が好ましく、１がより好ましい。なお、ｎが２以上の場合、Ｌ２中の水素原子の代わりＲ２が結合する。
【００５５】
組成物中における上記成分（Ｆ）の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、０．５〜５質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましく、１．５〜３質量％がさらに好ましい。
また、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ｆ）の質量の含有量が上記成分（Ｃ）の全質量に対して、２〜４０質量％が好ましく、２〜２０質量％がより好ましく、４〜１５質量％がさらに好ましい。
なお、成分（Ｆ）が２種以上使用される場合は、成分（Ｆ）の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００５６】
上記組成物には、成分（Ａ）〜（Ｆ）が含まれるが、それ以外の他の成分が含まれていてもよい。
例えば、組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
また、組成物には、連鎖移動剤が含まれていてもよい。連鎖移動剤の種類は特に制限されず、公知の連鎖移動剤（例えば、１−ドデカンチオール、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート等）が使用される。連鎖移動剤の含有量は特に制限されないが、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、１〜４質量％が好ましい。
組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。
【００５７】
粘着層は、粘着層を含むタッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下であることが好ましい。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、２０％以下であることがより好ましく、１５％以下がさらに好ましく、１０％以下が特に好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０％が最も好ましい。
【００５８】
温度依存性評価試験の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた比誘電率の測定は、一般に容量法と呼ばれる。容量法は概念的には試料を電極で挟むことによってコンデンサを形成し、測定した容量値から誘電率を算出する方法である。また、静電容量式タッチパネルを搭載した電子機器のモバイル化と共に進展するユビキタス化社会の成熟に伴い、タッチパネルのような電子機器の使用は屋外での使用が不可避となるため、電子機器が晒される環境温度を−４０〜８０℃と想定し、本評価試験では−４０〜８０℃を試験環境とする。
まず、図９に示すように、測定対象である粘着層１８（厚み：１００〜５００μｍ）を一対のアルミニウム電極２００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
その後、サンプル中の粘着層の温度を−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求める。その後、求められた静電容量Ｃと粘着層の厚みＴとを掛け合わせた後、得られた値をアルミニウム電極の面積Ｓと真空の誘電率ε0（８．８５４×１０−12Ｆ／ｍ）の積で割り、比誘電率を算出する。つまり、式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）にて比誘電率を算出する。
より具体的には、粘着層の温度が−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において粘着層の温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求め、得られた値から各温度における比誘電率を算出する。
なお、粘着層の厚みは、少なくとも５箇所以上の任意の点における粘着層の厚みを測定して、それらを算術平均した値である。
その後、算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値を選択して、両者の差分の最小値に対する割合を求める。より具体的には、式［｛（最大値−最小値）／最小値｝×１００］より計算される値（％）を求め、その値を温度依存度とする。
【００５９】
図１０に、温度依存性評価試験結果の一例を示す。なお、図１０の横軸は温度、縦軸は比誘電率を示す。また、図１０は２種の粘着層の測定結果の一例であり、一方は白丸、他方は黒丸の結果で示される。
図１０を参照すると、白丸で示される粘着層Ａにおいては、各温度における比誘電率が比較的近接しており、その変化も小さい。つまり、粘着層Ａの比誘電率は、温度による変化が少ないことを示しており、寒冷地および温暖地においても粘着層Ａの比誘電率が変わりにくい。結果として、粘着層Ａを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が、当初設定されていた値からずれにくく、誤動作を生じにくい。なお、粘着層Ａの温度依存度（％）は、図２中の白丸の最小値であるＡ１と最大値であるＡ２とを選択して、式［（Ａ２−Ａ１）／Ａ１×１００］により求めることができる。
一方、黒丸で示される粘着層Ｂにおいては、温度が上昇するにつれて、比誘電率が大きく上昇し、その変化が大きい。つまり、粘着層Ｂの比誘電率は温度による変化が大きいことを示しており、検出電極間の静電容量が当初設定されていた値からずれやすく、誤動作を生じやすい。なお、粘着層Ｂの温度依存度（％）は、図２中の黒丸の最小値であるＢ１と最大値であるＢ２とを選択して、式［（Ｂ２−Ｂ１）／Ｂ１×１００］により求めることができる。
つまり、上記温度依存度とは温度による誘電率の変化の程度を示しており、この値が小さいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起きにくい。一方、この値が大きいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起こりやすい。
【００６０】
（粘着層の製造手順）
上記組成物を光硬化させて粘着層を得る方法は特に制限されず、公知の方法が採用される。例えば、所定の基材（例えば、剥離シート）上に組成物を塗布して、必要に応じて乾燥処理を施して、光照射を施して光硬化を実施して粘着層（粘着シート）を形成する方法が挙げられる。なお、粘着シートの形成後、粘着シート表面上に剥離シートを積層してもよい。また、剥離シート上に組成物を塗布して、塗膜上にさらに剥離シートを張り合せて、剥離シートで塗膜が挟まれた状態で光照射を実施して、粘着層を形成してもよい。
組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどが挙げられる。
光照射処理の条件は特に制限されず、紫外線を発生させて照射して光硬化させるという紫外線照射法が好ましい。このような方法に用いる紫外線ランプとして、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、パルス型キセノンランプ、キセノン／水銀混合ランプ、低圧殺菌ランプ、無電極ランプが挙げられる。これらの紫外線ランプの中でも、メタルハライドランプまたは高圧水銀ランプを用いることが好ましい。
また、照射条件はそれぞれのランプの条件によって異なるが、通常、照射露光量は２０〜１００００ｍＪ／ｃｍ2の範囲であればよく、１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲であることが好ましい。
【００６１】
タッチパネル用積層体を得る方法は特に制限されず、上記で製造した粘着層（粘着シート）を、樹脂基材および導電部を備える積層体の導電部側に貼り合せて、タッチパネル用積層体を得る方法が挙げられる。
なお、粘着層を貼り合せた後、加熱処理を施すことが好ましい。加熱処理を施すことにより、樹脂基材と粘着層との密着性がより向上する。
加熱処理の条件は特に制限されないが、加熱温度としては３０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましく、加熱時間としては５〜６０分が好ましく、１５〜３０分がより好ましい。
また、貼り合せる際には、必要に応じて、加圧してもよい。加圧の条件は特に制限されないが、２〜１０気圧の条件下にて加圧することが好ましい。
【００６２】
＜タッチパネル用積層体の他の態様＞
図１においてタッチパネル用積層体の第１実施態様について詳述したが、タッチパネル用積層体の構成はこの態様には限定されない。
図１においては樹脂基材１２の一方の表面上に導電部１６および粘着層１８を設けた態様を示したが、本発明のタッチパネル用積層体は、樹脂基材１２の両側に導電部１６および粘着層１８を備えていてもよい。この態様の場合、樹脂基材１２の両面にある粘着層１８が上述した要件（Ａ）および（Ｂ）を満たす。
また、タッチパネル用積層体は、静電容量式タッチパネルに適用される。タッチパネル用積層体がタッチパネルに適用される場合、上記樹脂基材１２および導電部１６は静電容量式タッチセンサーの一部として機能する。より具体的には、上記タッチパネル用積層体を含む静電容量式タッチパネルの好適態様としては、図３に示すように、静電容量式タッチパネル１００は、保護基板２０と、粘着層（粘着シート）１８と、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と、粘着層（粘着シート）１８と、表示装置５０とを備える。後述するように、静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、樹脂基材１２、並びに、導電部１６に該当する第１検出電極および第２検出電極を有する。
以下、静電容量式タッチパネル１００で使用される各種部材について詳述する。
【００６３】
〔静電容量式タッチパネルセンサー〕
静電容量式タッチパネルセンサー１８０とは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
静電容量式タッチパネルセンサー１８０の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
【００６４】
図４に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図５は、図４中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、樹脂基材２２と、樹脂基材２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、樹脂基材２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
以下では、上記構成について詳述する。
【００６５】
樹脂基材２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
樹脂基材２２の定義および好適態様は、上述した樹脂基材１２と同義である。
【００６６】
第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図４においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
【００６７】
図４中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、金属細線により構成される。図６に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図６に示すように、第１検出電極２４は、金属細線３４により構成され、交差する金属細線３４による複数の開口部３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する金属細線３４による複数の開口部３６を含んでいる。つまり、第１検出電極２４および第２検出電極２８が、上述した複数の金属細線からなるメッシュパターンを有する導電部に該当する。
第１検出電極２４および第２検出電極２８は、上述した導電部１６に該当し、複数の金属細線からなるメッシュパターンを有する。第１検出電極２４および第２検出電極２８を構成する金属細線３４の定義および好適態様は、上述した金属細線１４と同義である。また、開口部３６の定義は上述の通りである。
【００６８】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの樹脂基材２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの樹脂基材２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
なお、図４においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
【００６９】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストを用いて作製してもよい。さらに、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、樹脂基材２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
【００７０】
フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
【００７１】
〔静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法〕
静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、樹脂基材２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、樹脂基材２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、樹脂基材２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
【００７２】
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、樹脂基材２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００７３】
＜工程（１）：感光性層形成工程＞
工程（１）は、樹脂基材２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を樹脂基材２２に接触させ、樹脂基材２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００７４】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した金属細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００７５】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００７６】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と樹脂基材２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を樹脂基材２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に樹脂基材２２を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、金属細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００７７】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００７８】
＜工程（２）：露光現像工程＞
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００７９】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００８０】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（金属細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００８１】
上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗り層形成工程、アンチハレーション層形成工程、加熱処理、または、脱バインダー処理を実施してもよい。
（下塗り層形成工程）
樹脂基材２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、樹脂基材２２の表面に上述した所定の化合物を含む下塗り層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用される化合物は上述の通りである。
（アンチハレーション層形成工程）
金属細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、樹脂基材２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
【００８２】
＜工程（３）：加熱工程＞
工程（３）は、必要に応じて実施され、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、金属細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す金属細線３４が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１〜５分間であることが好ましく、１〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
【００８３】
＜工程（４）：脱バインダー処理工程＞
脱バインダー処理工程とは、金属細線を有する樹脂基材を、さらにゼラチン等の水溶性バインダーを分解するタンパク質分解酵素や、オキソ酸等の酸化剤で処理する工程である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層からゼラチン等の水溶性バインダーが分解・除去され、金属細線間のイオンマイグレーションが抑制される。
以下では、先ず、本工程で使用される材料について詳述し、その後本工程の手順について詳述する。
【００８４】
（タンパク質分解酵素）
タンパク質分解酵素（以降、酵素とも称す）は、ゼラチン等のタンパク質を加水分解できる植物性または動物性酵素で公知のものが用いられる。例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、細菌プロテアーゼ等が挙げられる。この中でも特に、トリプシン、パパイン、フィシン、細菌プロテアーゼが好ましい。その中でも、特に、細菌プロテアーゼ（例えば、長瀬産業（株）製のビオプラーゼ）は安価に市販されており容易に入手が可能である。
【００８５】
（酸化剤）
酸化剤は、ゼラチン等のタンパク質を酸化分解できる酸化剤で公知のものが用いられる。例えば、次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩、塩素酸塩等のハロゲンオキソ酸塩が挙げられる。なかでも、次亜塩素酸ナトリウムは安価に市販されており、容易に入手が可能である。
【００８６】
（還元処理）
酸化剤でゼラチンを分解する場合には、金属細線の金属が酸化されて電気抵抗が増加することがあるため、還元処理を組み合わせて行うことが好ましい。還元処理は、還元水溶液の種類は銀の還元を進行させることができれば特に制限されないが、例えば、亜硫酸ナトリム水溶液、ハイドロキノン水溶液、パラフェニレンジアミン水溶液、シュウ酸水溶液、アスコルビン酸水溶液、水素化ホウ素ナトリウム水溶液等を用いることができ、水溶液のｐＨは１０以上とすることがさらに好ましい。
処理の方法は特に制限されず、金属細線を有する樹脂基材と還元水溶液を接触させればよい。接触方法としては、例えば、この支持体を還元水溶液に浸漬する方法が挙げられる。
還元処理を行うことで、導電性をより高められるため、酸化剤でのゼラチン分解を行わない場合でも、好ましく用いることができる。
【００８７】
（工程の手順）
脱バインダー処理工程の手順は、金属細線を有する樹脂基材と上記酵素または酸化剤とを接触させることができれば、特に制限されない。接触方法としては、例えば、金属細線を有する樹脂基材上に処理液を塗布する方法や、処理液中に金属細線を有する樹脂基材を浸漬する方法等が挙げられる。
処理液中における酵素含有量は特に指定はなく、用いる酵素の能力と要求される性能によって任意に決めることができる。なかでも、ゼラチンの分解除去の程度が制御しやすい点で、処理液全量に対して酵素の含有量が０．０５〜２０質量％程度が適当であり、より好ましくは５〜１０質量％である。
【００８８】
この処理液には、上記酵素に加え、ｐＨ緩衝剤、抗菌性化合物、湿潤剤、保恒剤など必要に応じて含有させることができる。
処理液のｐＨは、酵素の働きが最大限得られるように実験により選ばれるが、一般的には、５〜７であることが好ましい。また、処理液の温度も酵素の働きが高まる温度、具体的には２５〜４５℃であることが好ましい。
接触時間は特に制限されないが、導電部のイオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、１０〜５００秒間が好ましく、９０〜３６０秒間がより好ましい。
【００８９】
なお、必要に応じて、処理液での処理後に、温水にて金属細線を有する樹脂基材を洗浄する工程をさらに設けてもよい。本工程を設けることにより、ゼラチン分解残渣、および、タンパク質分解酵素の残部や残留酸化剤等を除去でき、イオンマイグレーションがより抑制される。
洗浄方法は特に制限されず、金属細線を有する樹脂基材と温水とを接触させることができればよく、例えば、温水中に金属細線を有する樹脂基材を浸漬する方法や、金属細線を有する樹脂基材上に温水を塗布する方法等が挙げられる。
温水の温度は使用されるタンパク質分解酵素の種類等に応じて適宜最適な温度が選択されるが、生産性の点から、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。
温水と金属細線を有する樹脂基材との接触時間（洗浄時間）は特に制限されないが、生産性の点から、１〜６００秒間が好ましく、３０〜３６０秒間がより好ましい。
【００９０】
また、必要に応じて、上記処理後に、得られた金属細線を有する樹脂基材に対して平滑化処理を実施してもよい。平滑化処理の方法は特に制限されないが、例えば、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは、通常、一対のロールからなる。
【００９１】
〔保護基板〕
保護基板２０は、粘着シート上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１８０を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護基板２０として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
【００９２】
〔表示装置〕
表示装置５０は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
表示装置５０の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）または電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
【００９３】
なお、上記以外に、発明のタッチパネル用積層体は、静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様の一部として適用することもできる。
例えば、図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着シート４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した樹脂基材２２の定義と同じである。
図７中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
静電容量式タッチパネルセンサー２８０において、第１基板３８（または、第２基板４２）が上記樹脂基材２２に該当し、第２検出電極２８（または、第１検出電極２４）が導電部１６に該当し、粘着シート４０が粘着層１８に該当する。
【００９４】
静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図８に示す態様が挙げられる。
静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図８に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図７に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
また、図８中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
静電容量式タッチパネルセンサー３８０において、第１基板３８が上記樹脂基材２２に該当し、第２検出電極２８が導電部１６に該当し、粘着シート４０が粘着層１８に該当する。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９６】
（合成例１）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１８質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１を調製した。
得られた粘着剤１を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１を得た。
【００９７】
（合成例２）
グリシジルメタクリレートを、サイクロマーＡ−２００（ダイセル工業化学社製）に変更した以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着シート２を得た。
【００９８】
（合成例３）
グリシジルメタクリレートを、サイクロマーＭ−１００（ダイセル工業化学社製）に変更した以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着シート３を得た。
【００９９】
（合成例４）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）７質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）２２質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１５．５質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、ドデシルアクリレート（和光純薬社製）２．５質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）４３質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤４を調製した。
得られた粘着剤４を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート４を得た。
【０１００】
（合成例５）
グリシジルメタクリレートを、サイクロマーＡ−２００（ダイセル工業化学社製）に変更した以外は、合成例４と同様の手順に従って、粘着シート５を得た。
【０１０１】
（合成例６）
グリシジルメタクリレートを、サイクロマーＭ−１００（ダイセル工業化学社製）に変更した以外は、合成例４と同様の手順に従って、粘着シート６を得た。
【０１０２】
（合成例７）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）７質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）２２質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１７．５質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、ドデシルアクリレート（和光純薬社製）２．５質量部、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）０．５質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）４３質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤７を調製した。
得られた粘着剤７を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート７を得た。
【０１０３】
（合成例８）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１９質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）１質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤８を調製した。
得られた粘着剤８を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート８を得た。
【０１０４】
（合成例９）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）２７質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）５．４質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）２０質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３７質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）２．６質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤９を調製した。
得られた粘着剤９を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１．５Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート９を得た。
【０１０５】
（合成例１０）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１８質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、サイクロマーＡ−２００（ダイセル工業化学社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１０を調製した。
得られた粘着剤１０を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１．５Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１０を得た。
【０１０６】
（合成例１１）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１０．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１８質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、サイクロマーＡ−２００（ダイセル工業化学社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）４質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１１を調製した。
得られた粘着剤１１を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１１を得た。
【０１０７】
（合成例１２）
実施例１のグリシジルメタクリレートを、カレンズＭＯＩ（昭和電工社製）に変更した以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着シート１２を得た。
【０１０８】
（合成例１３）
実施例１のグリシジルメタクリレートを、ＫＢＭ５０３（信越シリコーン社製）に変更した以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着シート１３を得た。
【０１０９】
（合成例１４）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１０．７質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１８質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）４０質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（商品名ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１４を調製した。
得られた粘着剤１４を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１４を得た。
【０１１０】
（合成例１５）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）３１．１質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１５．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１１質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）２質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３４質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３．０質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１５を調製した。
得られた粘着剤１５を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１５を得た。
【０１１１】
（合成例１６）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１０．２質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１５．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）２０質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）２５質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）２０質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）３．９質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１６を調製した。
得られた粘着剤１６を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１６を得た。
【０１１２】
（合成例１７）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１２．５質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）２６．３質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）３０質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）３質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）２０質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）３．２質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１７を調製した。
得られた粘着剤１７を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１７を得た。
【０１１３】
（合成例１８）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１２．５質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１９．３質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）２５質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）３質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３２質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）３．２質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１８を調製した。
得られた粘着剤１８を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１８を得た。
【０１１４】
（合成例１９）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１６．５質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１０質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）８質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）１３質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）４６質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．５質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１９を調製した。
得られた粘着剤１９を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート１９を得た。
【０１１５】
（合成例２０）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１８質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）８．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）１７質量部、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）４９質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．１質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤２０を調製した。
得られた粘着剤２０を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート２０を得た。
【０１１６】
（比較合成例１）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）２２質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）２０質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤２１を調製した。
得られた粘着剤２１を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート２１を得た。
【０１１７】
（比較合成例２）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）２０質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤２２を調製した。
得られた粘着剤２２を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート２２を得た。
【０１１８】
（比較合成例３）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１８質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、イソブチルメタクリレート（ＩＢＭＡ）（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤２３を調製した。
得られた粘着剤２３を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート２３を得た。
【０１１９】
（比較合成例４）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１８質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＥＨＧＥ）（和光純薬社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤２４を調製した。
得られた粘着剤２４を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート２４を得た。
【０１２０】
（比較合成例５）
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）０．７質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）２０質量部、２−エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ−１３５、ヤスハラケミカル（株）製）５０質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１−ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤２５を調製した。
得られた粘着剤２５を、７５μｍ厚剥離シート表面処理面上に１００μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シートの表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、粘着シート２５を得た。
【０１２１】
＜湿熱密着力評価＞
上記で得られた各粘着シート（厚み１００μｍ）を２５ｍｍ×４０ｍｍに切出し、一方の表面を後述するベタ試料（３０ｍｍ×５０ｍｍ）に幅方向を合わせて貼合し、他方の表面にポリイミドシート（カプトン１００Ｈ  幅３０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚み２５μｍ）を幅方向を合わせて貼合し、４０℃、５気圧にて６０分間、加圧脱法処理を施した。その後、室温（約２３℃）で１日放置することで、密着力評価用のサンプルを作製した。その後、粘着層と接していないポリイミドシートの一端を１８０度方向に引っ張る（剥離する）形状でサンプルを恒温槽付きのテンシロン装置にセットし、恒温槽内を温度８５℃、湿度８５％の環境に３０分間静置し、その環境（温度８５℃、湿度８５％）にて、３００ｍｍ/ｓｅｃの速度で１８０度ピール剥離試験を行った。
＜弾性率評価＞
幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚み２００μｍの粘着シートおよび樹脂基材をサンプルとして用意し、チャック間距離２０ｍｍで装置（アイティー計測制御社製DVA-225）にセットし、温度８５℃、湿度８５％環境にて１時間放置し、その環境（温度８５℃、湿度８５％）にて、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準拠し、引張りモード、測定周波数１Ｈｚにて評価した。なお、粘着シートの試験サンプルは、上記実施例および比較例にて製造した１００μｍのシートを２枚重ねてサンプルを作製した。
＜膨張率評価＞
粘着シートおよび樹脂基材の熱膨張率の測定方法としては、ＪＩＳ Ｋ７１９７を参照して測定した。具体的には、島津製作所（株）の熱機械測定装置ＴＭＡ−６０を用い、長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚み８００μｍの試験サンプルを圧縮モードにて、昇温速度２℃／ｍｉｎの条件で、２５〜８５℃の厚み方向の熱膨張変化を測定した。なお、粘着シートの試験サンプルは、上記実施例および比較例にて製造した１００μｍのシートを８枚重ねてサンプルを作製した。
【０１２２】
＜樹脂基材および導電部を有する積層体の製造＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【０１２３】
＜１液＞
水                                            ７５０ｍ
ゼラチン                                      ８．６ｇ
塩化ナトリウム                                ３．１ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン      ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム                １０ｍｇ
クエン酸                                      ０．７ｇ 
＜２液＞
水                                            ３００ｍｌ
硝酸銀                                        １５０ｇ
＜３液＞
水                                            ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                  ３８ｇ
臭化カリウム                                    ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）            ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）          ７ｍｌ
＜４液＞
水                                            １００ｍｌ
硝酸銀                                          ５０ｇ
＜５液＞
水                                            １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                  １３ｇ
臭化カリウム                                    １１ｇ
黄血塩                                            ５ｍｇ
【０１２４】
その後、常法に従って、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．３、ｐＡｇ７．４に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２１μｍ、変動係数９．５％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【０１２５】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
【０１２６】
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、以下（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
【０１２７】
【化４】
2015179498.tif 000006
【０１２８】
（感光性層形成工程）
１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（熱膨張率：１５０ｐｐｍ／℃）に、上記で例示した（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）を塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。なお、上記ＰＥＴフィルム、下塗り層、および、ハロゲン化銀不含有層を含む積層体の熱膨張率は、ＰＥＴフィルムの熱膨張率と同程度であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ２であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ２であった。
【０１２９】
（露光・現像処理）
上記で作製したハロゲン化銀含有感光性層に、図２に示すような、金属細線の幅Ｗａ/開口部の幅Ｗｂが４．０μｍ/２９６μｍの正方格子が複数並んだ導電パターンを与える正方格子状のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した（以下、適宜、メッシュパターン電極と呼ぶ）。図２に示すように、正方格子を構成する金属細線１４の線幅Ｗａは４μｍ、正方格子の金属細線１４間の距離（開口部の一辺の長さ）は２９６μｍであった。つまり、メッシュパターン中のメッシュの配列ピッチは３００μｍであった。
【０１３０】
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて定着処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥して、厚みｔｃが２．５μｍのメッシュパターン電極を有する試料（以下、メッシュ試料という）を得た。
【０１３１】
さらに、湿熱密着力測定用に、別の上記で作製したハロゲン化銀含有感光性層に露光を行わずに、上記と同様の現像、定着、リンス、乾燥処理を行って、金属層の無い試料（以下、ベタ試料という）を作製した。
【０１３２】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                        ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール            ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム                  ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                      ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                        ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム                  ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【０１３３】
（ゼラチン分解処理）
得られたメッシュ試料およびベタ試料を、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）に１２０秒浸漬した。メッシュ試料およびベタ試料をそれぞれ水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。
【０１３４】
（還元処理）
以下の還元処理液中にメッシュ試料およびベタ試料を３６０秒間浸漬し、浸漬後、純粋で洗浄し、乾燥させた。
＜還元処理液の組成＞
還元処理液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                          ０．２０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化カリウム                          ０．４５ｍｏｌ／Ｌ
炭酸カリウム                            ０．２４ｍｏｌ／Ｌ
【０１３５】
（カレンダ処理）
カレンダ処理用のマット部材として、Ｒａ＝０．２８μｍ、Ｓｍ＝１．８７μｍの表面形状を有する金属板（ステンレス板）を使用し、この金属板に、６ｃｍ幅のメッシュ試料を載せ、表面が鏡面加工された金属ローラー（直径９５ｍｍ）と樹脂製のローラー（直径９５ｍｍ）の組み合わせによるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。ベタ試料についても同様にしてカレンダ処理を行った。
【０１３６】
（加熱処理）
１２０℃の過熱蒸気槽に、メッシュ試料およびベタ試料を１３０秒間処理した。これにより、メッシュ試料とベタ試料を得た。
なお、メッシュ試料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと、その一方の表面上に配置されたメッシュパターン電極（金属細線の幅：４μｍ、開口部の幅：２９６μｍ）とを備える。
【０１３７】
＜実施例および比較例＞
上記合成例１〜２０および比較合成例１〜５で得られたそれぞれの粘着シートの一方の表面上に配置される剥離シートを剥離して、上記メッシュ試料のメッシュパターン電極上に、２ｋｇ重ローラーを使用して上記粘着シートを貼り合せた。次に、さらに他方の表面上に配置される剥離シートを剥離して、粘着層と同サイズのガラス基板または樹脂フイルム（例えばＰＥＴ）上に、２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、脱泡処理を行い、タッチパネル用積層体を得た。
【０１３８】
＜断線評価＞
得られたタッチパネル用積層体を温度８５℃、湿度８５％環境下にて１時間放置した。その後、放置後のタッチパネル用積層体を顕微鏡にて観察し、任意の５０個の金属細線を観察して、上記温度８５℃、湿度８５％環境下での１時間放置前の状態からの金属細線の断線、位置ズレを以下の基準に沿って評価した。
「Ａ」：金属細線の断線がなく、位置ズレが５μｍ未満である場合
「Ｂ」：金属細線の断線がなく、位置ズレが５μｍ以上２０μｍ未満である場合
「Ｃ」：金属細線の断線がなく、位置ズレが２０μｍ以上７５μｍ未満である場合
「Ｄ」：金属細線の断線がなく、位置ズレが７５μｍ以上である場合
「Ｅ」：金属細線の断線が生じている場合
【０１３９】
＜温度依存度評価＞
実施例で作製した粘着シート表面上の一方の剥離シートを剥離して、露出している粘着シート（厚み：１００μｍ）を縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのアルミニウム電極上に貼り合せた後、他方の剥離シートを剥離して、露出している粘着シートに上記アルミニウム電極を貼り合せて、その後４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、温度依存性評価試験用サンプルを作製した。
なお、各サンプル中における粘着シートの厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からアルミニウム電極２枚分の厚さを差し引き、粘着シートの厚さを算出した。
【０１４０】
上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着シートの比誘電率を測定した。
具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求めた。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
その後、求められた静電容量Ｃを用いて、以下の式（Ｘ）より各温度における比誘電率を算出した。
式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）
なお、厚みＴは粘着シートの厚みを、面積Ｓはアルミニウム電極の面積（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ）を、真空の誘電率ε0は物理定数（８．８５４×１０-12Ｆ／ｍ）を意図する。
算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［｛（最大値−最小値）／最小値｝×１００］より温度依存度（％）（Δε％）を求めた。
なお、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。
【０１４１】
＜誤動作評価方法＞
まず、誤動作評価方法で使用されるタッチパネルの製造方法を以下に示す。
【０１４２】
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【０１４３】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【０１４４】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【０１４５】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【０１４６】
（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【０１４７】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図４に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する金属細線で構成されており、金属細線の幅／開口部の幅は４．０μｍ／２９６μｍであった。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５〜５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。
【０１４８】
次に、各合成例にて作製した粘着シートをそれぞれ用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡを使用した。
タッチパネルの製造方法としては、上記粘着シート表面の一方の剥離シートを剥離して、静電容量式タッチパネルセンサー上に、２ｋｇ重ローラーを使用して上記粘着シートを貼り合せて上部粘着層を作製し、さらに他方の剥離シートを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、脱泡処理した。
次に、上部粘着層の作製に使用した粘着シートを用いて、上記上部粘着層を作製した同様の手順により、上記のガラス基板、上部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサーの順に貼合した構造体の静電容量式タッチパネルセンサーと液晶表示装置との間に下部粘着層を配置して、両者を貼り合せた。
その後、上記で得られた上記のタッチパネルを高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、所定のタッチパネルを製造した。
なお、上記タッチパネル中の下部粘着層および上部粘着層としては、各実施例に記載の粘着シートが用いられている（表１参照）。
なお、各実施例においては、液晶表示装置の表示画面のサイズ（対角線の長さ）と合うように静電容量式タッチパネルセンサー中のタッチ部（センシング部）の対角線の長さは５インチであった。
【０１４９】
上記で作製したタッチパネルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を測定した。つまり、−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃環境下において、任意の箇所を１００回、タッチをし、正常に反応しなかった場合の回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を測定した。
【０１５０】
（実施例２１および２２）
タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルセンサーの作製の際に使用したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の代わりに、以下の基板をそれぞれ使用した以外は、実施例１と同様の手順で、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルセンサーを作製し、各種評価（断線評価、温度依存性評価、および、誤動作評価）を実施した。
実施例２１：シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）ゼオノア（厚み５０μｍ、ＺＥＯＮ社製）
実施例２２：シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）アートン（厚み５０μｍ、ダイセル社製）
【０１５１】
なお、表１中の「−」は、未実施を意図する。
【０１５２】
【表１】
2015179498.tif 000007
【０１５３】
表１に示すように、本発明のタッチパネル用積層体においては、金属細線の断線が生じにくかった。
特に、実施例１と実施例８との比較から分かるように、成分（Ｆ）量がより多い場合（成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計に対して、１．５質量％以上の場合）、より優れた効果が得られることが確認された。
また、実施例１３と、実施例１〜８、１０〜１２との比較から分かるように、成分（Ｆ）を使用した場合、より優れた効果が得られることが確認された。
また、実施例１、７と１２との比較から分かるように、成分（Ｆ）中の反応性基としてエポキシ基、オキセタニル基の場合、より優れた効果が得られることが確認された。
また、各実施例の比較より、剥離強度が０．５０Ｎ／２５ｍｍ以上の場合、より優れた効果が得られることが確認された。
また、実施例１４、１６および２０と、実施例１２との比較より、剥離程度が同程度（０．５０以上０．５５未満）であっても、熱応力の値が１５００Ｐａ以下である場合、より優れた効果が得られることが確認された。
一方、熱応力が所定範囲外の比較例１および５、並びに、剥離強度が所定範囲外の比較例２〜４においては、所望の効果が得られなかった。
【０１５４】
上記実施例では、金属細線の幅Ｗａ/開口部の幅Ｗｂが４．０μｍ/２９６μｍの正方格子が複数並んだ導電パターンを与える正方格子状のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行ったが、金属細線の幅Ｗａ/開口部の幅Ｗｂを１０．０μｍ／１９０μｍに変更した場合でも、同様の効果が得られた。つまり、メッシュパターン中のメッシュの配列ピッチは２００μｍであった場合も所望の効果が得られた。
【符号の説明】
【０１５５】
１０    タッチパネル用積層体
１２    樹脂基材
１４    金属細線
１６    導電部
１８    粘着層
２０    保護基板
２２    樹脂基材
２４、２４ａ    第１検出電極
２６、２６ａ    第１引き出し配線
２８、２８ａ    第２検出電極
３０    第２引き出し配線
３２    フレキシブルプリント配線板
３４    金属細線
３６    開口部
３８    第１基板
４０    粘着シート
４２    第２基板
５０    表示装置
１００    静電容量式タッチパネル
２００    アルミニウム電極
１８０，２８０，３８０    静電容量式タッチパネルセンサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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