(57)【要約】  【課題】  樹脂絶縁層で発生する水等の気化物に起因した第１配線導体の剥がれが抑制された配線基板等を提供すること。  【解決手段】  積層された複数の絶縁層２を含んでいる積層体１と、積層体１の上面に設けられており、その積層体１の上面に接する下面を有する第１配線導体３と、平面透視で第１配線導体３と重なる部分において、積層体１の上面から厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通孔５と、ガス吸着材を含んでおり、第１配線導体３の下面の一部に接するように貫通孔５内に充填された吸着体６とを含む配線基板。吸着体６によってガスが吸着され、ガスの溜まりに起因した第１配線導体３の剥がれが抑制される。【選択図】  図１
2015119090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機樹脂材料からなるとともに互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、上面および下面を有する積層体と、
該積層体の前記上面に設けられており、該上面に接する下面を有する第１配線導体と、
平面透視で前記第１配線導体と重なる部分において、前記積層体の前記上面から前記積層体の厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通孔と、
ガス吸着材を含んでおり、前記第１配線導体の前記下面の一部に接するように前記貫通孔内に充填された吸着体とを備えることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数の前記貫通孔が設けられているとともに、該複数の貫通孔のそれぞれに前記吸着体が充填されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
平面透視において、前記吸着体が充填された前記複数の貫通孔の配置の密度が、前記第１配線導体の中央部において外周部よりも大きいことを特徴とする請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記積層体の内部において該積層体の厚み方向の一部を貫通している複数の内部貫通孔をさらに備えており、
該複数の内部貫通孔内にもそれぞれ前記吸着体が充填されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記積層体の内部に設けられており、上面および下面を有する第２配線導体をさらに備えており、
前記複数の内部貫通孔内に充填された前記吸着体の端部が、前記第２配線導体の前記下面の一部に接していることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
それぞれに前記吸着体が充填された前記複数の貫通孔および前記複数の内部貫通孔は、前記積層体の上部における配置の密度が、下部における配置の密度よりも大きいことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板の前記下面に接合されたセラミック基板とを備えることを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂絶縁層が積層された積層体に配線導体が設けられた配線基板、およびその配線基板を含む多層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子とプリント回路基板等の外部電気回路とを電気的に接続するための配線基板として、複数の樹脂絶縁層が積層されてなる積層体と、積層体の上面および下面に設けられた配線導体とを含む配線基板が知られている。積層体の上面の配線導体が半導体素子の電極と接続され、下面の配線導体が外部電気回路と電気的に接続される。このような配線基板は、例えば、半導体素子等の電子部品搭載用基板、半導体素子の電気的な検査を行なうプローブカード用等の用途で用いられている。
【０００３】
このような用途においては、セラミック基板等の剛性が比較的高い基板上に積層体が積層される場合もある。この場合には、セラミック基板に設けられた導体が配線基板の配線導体と電気的に接続され、この導体が外部電気回路と接続される。
【０００４】
上記の配線基板は、例えば、セラミック基板の上面に複数の樹脂絶縁層を積層して製作される。この積層体の形成時に、金属箔またはめっき層、蒸着層等の形態で配線導体が形成される。
【０００５】
このような配線基板は、次のような問題が生じる可能性を有していた。すなわち、例えば電子部品が搭載（１次実装）された配線基板が外部電気回路に接続される際に、接続用の半田を溶融させるために加熱が行なわれる。この熱によって樹脂絶縁層内に含まれている水分等の気化成分が生じる。この気化成分（ガス）は、通気性のある樹脂絶縁層については、これを通って、例えば外部に放出されるが、金属材料からなる配線導体については通過が難しい。そのため、上記のガスは、積層体の上面（最上面）等の配線導体に遮られ、配線導体と樹脂絶縁層との間に溜まる場合がある。この場合、このガスによって配線導体と樹脂絶縁層とを剥すような圧力が発生するため、配線導体と積層体との間で剥がれが生じる可能性がある。これに対して、例えば、樹脂絶縁層の層間にガス吸着層を設けるということが提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−74468号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ガス吸着層が設けられた場合でも、ガス吸着層と配線導体との間に存在する樹脂絶縁層からガスが発生し、このガスによって、例えば積層体の最上面の配線導体と樹脂絶縁層との間で密着性の低下等の不具合が生じる可能性がある。
【０００８】
特に、近年、上記不具合が発生する可能性が大きくなってきている。これは、半導体素子等に対する接地、電源電位の安定供給のため、積層体の上面等に面積が大きい（いわゆるベタパターン状の）接地または電源用の導体層が設けられる場合が増えていることによる。この場合にはガスがさらに溜まりやすくなるため、上記不具合が発生しやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの態様の配線基板は、有機樹脂材料からなるとともに互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、上面および下面を有する積層体と、該積層体の前記上面に設けられており、該上面に接する下面を有する第１配線導体と、平面透視で前記第１配線導体と重なる部分において、前記積層体の前記上面から前記積層体の厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通孔と、ガス吸着材を含んでおり、前記第１配線導体の前記下面の一部に接するように前記貫通孔内に充填された吸着体とを含んでいる。
【００１０】
本発明の一つの態様の多層配線基板は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記下面に接合されたセラミック基板とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様の配線基板によれば、積層体に貫通孔が設けられ、この貫通孔内に充填された吸着体が第１配線導体の下面の一部に接していることから、積層体のうち第１配線導体の下面部分においてガスが吸着体によって効果的に吸収される。また、この吸着体は、積層体の厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通孔内に充填されているため、積層体内部で発生するガスも、貫通孔内の吸着体によって効果的に吸収される。そのため、第１配線導体と積層体（上面に第１配線導体が設けられている樹脂絶縁層）との間にガスが溜まることが抑制され、第１配線等体の積層体に対する密着性が良好に確保される。
【００１２】
また、この吸着体は第１配線導体の下面の一部のみに接しているため、仮に吸着体と第１配線導体との間で密着性が低い部分が生じたとしても、樹脂絶縁層を含む積層体に対する第１配線導体の密着性が容易に高く確保される。したがって、第１配線導体と積層体との密着性の確保が容易な配線基板を提供することができる。
【００１３】
本発明の一つの態様の多層配線基板によれば、上記構成の配線基板と、配線基板の下面に接合されたセラミック基板とを含んでいることから、第１配線導体と積層体との密着性の確保が容易であり、例えば半導体素子と外部電気回路との電気的な接続が容易な多層配線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態の配線基板および多層配線基板の一例における要部を示す断面図である。
【図２】図１に要部を示す配線基板および多層配線基板の全体の一例を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の配線基板の一例を示す上面図である。
【図４】図３の変形例を示す上面図である。
【図５】図１に示す配線基板および多層配線基板の他の変形例における要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態の配線基板を、添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施形態の配線基板の一例における要部を示す断面図である。また、図２は、図１に要部を示す配線基板の全体の一例を示す分解斜視図である。また、図３は、本発明の実施形態の配線基板の一例を示す上面図である。
【００１６】
実施形態の配線基板10は、有機樹脂材料からなる複数の絶縁層（以下、樹脂絶縁層）２が互いに積層されてなる積層体１と、積層体１の上面に設けられた第１配線導体３と、平面透視で第１配線導体３と重なる部分において、この積層体１の上面から積層体１の厚み方向の一部を貫通している貫通孔５と、ガス吸着材を含んでおり、第１配線導体３の下面
の一部に接するように貫通孔５内に充填された吸着体６とを有している。
【００１７】
積層体１は、平面視で四角形状または円形状等であって、上面および下面を有するシート状である。この積層体１は、例えば第１配線導体３を含む種々の導体（詳しくは後述）を配置するための絶縁基体として機能している。また、積層体１は、その上面に電子部品が搭載される電子部品搭載用等の実装基板の一部として用いられる場合がある。また、積層体１は、例えば半導体素子の電気的な試験用のプローブカードの一部として用いられる場合がある。
【００１８】
積層体１を形成している複数の樹脂絶縁層２は、例えば長方形状や正方形状等の四角形状、または円形状等で、厚みが約25μｍ程度の層状である。樹脂絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂または液晶ポリマー等の樹脂材料により形成されている。
【００１９】
積層体１は、例えば樹脂絶縁層２となる樹脂材料の未硬化物を層状に成形して積層し、硬化させることによって作製することができる。また、樹脂材料が熱可塑性樹脂の場合であれば、樹脂絶縁層２となる樹脂材料を含む複数のシートを積層し、加熱して互いに接着させること等によって作製することができる。
【００２０】
なお、実施形態の配線基板10において、樹脂絶縁層２は、第１樹脂絶縁層２（２Ａ）と、第２樹脂絶縁層２（２Ｂ）とを含んでいる。第１樹脂絶縁層２（２Ａ）は、積層体１としての基本的な形態および機械的な強度の確保等の機能を有している。また、第１樹脂絶縁層２同士の上下の接合をより容易かつ強固なものとする機能を有している。第２樹脂絶縁層２（２Ｂ）は、いわゆる接着層とみることもできる。第１および第２樹脂絶縁層２（２Ａ)、２（２Ｂ）の材料および厚み等の条件は、例えば上記の機能等に応じて適宜、選
定または設定されていて構わない。例えば、第１樹脂絶縁層２（２Ａ）としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等が用いられ、第２樹脂絶縁層２（２Ｂ）としてポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が用いられる。
【００２１】
このような接着層等としての第２樹脂絶縁層２（２Ｂ）を含む積層体１の場合には、第２樹脂絶縁層２（２Ｂ）を挟んだ上下の部分を別々に製作してから、第２樹脂絶縁層２（２Ｂ）によってその上下の部分を接着して積層体１を製作することができる。そのため、積層体１の複数の樹脂絶縁層２の全部を順次（最下層から最上層にかけて）積層する場合に比べて、生産性および設計または加工工程の自由度等の点において有利である。  第１配線導体３は、例えば、配線基板に搭載される電子部品と外部電気回路とを電気的に接続するための導電路、または電子部品に対して接地または電源等の電位を供給する接地導体層または電源導体層等である。また、第１配線導体３は、半導体素子と半導体素子の電気チェック用の回路とを接続する導電路として機能するものであってもよい。第１配線導体３が接地または電源等の導体層である場合には、例えば図２および図３に示すように、平面視において樹脂絶縁層２の大部分を占めるような広い面積の導体層として形成される。
【００２２】
第１配線導体３は、例えば、銅、銀、錫、パラジウム、金、白金、アルミニウム、クロム、ニッケル、コバルトおよびチタン等の金属材料、もしくはこれらの金属材料の合金材料の少なくとも１種からなる薄膜配線導体３が樹脂絶縁層２の表面に被着されて形成されている。
【００２３】
第１配線導体３は、上記の金属材料をスパッタリング法や蒸着法，めっき法等の方法で樹脂絶縁層２の上面に被着させ、必要に応じてマスキングやエッチング等のトリミング加工を施すことによって、所定のパターンで樹脂絶縁層２の上面に形成することができる。
【００２４】
なお、この実施形態においては、積層体１の上面にさらに他の樹脂絶縁層21が積層されている。積層体１と他の樹脂絶縁層21とによって配線基板10の絶縁体部分（符号なし）が形成されている。
【００２５】
第１配線導体３は、例えば積層体１の内部、または他の樹脂絶縁層21に設けられたビア導体４等の接続用の導体によって積層体１または上記絶縁体部分の外表面に電気的に導出されている。例えば、この導出部分が電子部品または外部電気回路等と電気的に接続されて、電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。
【００２６】
ビア導体４は、第１配線導体と同様の金属材料によって形成されている。ビア導体４は、例えば、樹脂絶縁層２または他の樹脂絶縁層21の一部にＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ等によるレーザ加工，ＲＩＥ（リアクティブ  イオン  エッチング）または溶剤によるエッチング等の孔あけ加工で厚み方向に貫通する孔（符号なし）を形成し、この孔内にビア導体４となる導体材料を、スパッタリング法や蒸着法，めっき法，導体ペーストの充填等の方法で充填することによって形成することができる。
【００２７】
また、平面透視で第１配線導体３と重なる部分において、積層体１の上面から積層体１の厚み方向の途中までの深さで複数の貫通孔５が設けられている。貫通孔５内には、ガス吸着材を含んでいる吸着体６が充填されている。この吸着体は、それぞれ第１配線導体３の下面の一部に接している。言い換えれば、第１配線導体３の下面に、柱状の複数の吸着体６の端部がそれぞれ接している。第１配線導体３の下面には、吸着体６が接している複数の円形状等の部分が分散している。
【００２８】
この場合、貫通孔５内に充填された吸着体６が第１配線導体３の下面の一部に接していることから、積層体１のうち第１配線導体３の下面部分においてガスが吸着体６によって効果的に吸収される。また、この吸着体６は、積層体１の厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通孔５内に充填されているため、積層体１内部で発生するガスも、貫通孔５内の吸着体６によって逐次、効果的に吸収される。そのため、第１配線導体３と積層体１（上面に第１配線導体３が設けられている樹脂絶縁層２）との間にガスが溜まることが抑制され、第１配線等体３の積層体１に対する密着性が良好に確保される。
【００２９】
なお、上記のガスは、例えば樹脂絶縁層２内に残留している有機成分または水分等の気化物である。気化した水分等は、浮力によって積層体１の上部方向に移動し、第１配線導体３の下部等に溜まりやすい。めっき層等の金属材料からなる第１配線導体３は、このようなガス成分が透過し得る空隙が少ないため、ガスが外部に逃げにくく、上記のように溜まりやすい。この場合、第１配線導体３が上記の接地用または電源用等の比較的面積が広いものであれば、特にガスの溜まりが懸念される。これに対し、本実施形態の配線基板10は、上記のように吸着体６を有していることから、ガスが吸着体に吸着される。そのため、第１配線導体３と樹脂絶縁層２との間にガスが溜まりにくい。
【００３０】
吸着体６に含まれているガス吸着材としては、例えば酸化カルシウム、硫化カルシウム、酸化バリウム、シリカゲルおよびこれらを含むペースト等が挙げられる。吸着体６は、ガス吸着材以外に有機樹脂材料等の他の材料が含まれていても構わない。また空隙等が含まれていても構わない。
【００３１】
吸着材に吸着されたガスは、例えば吸着材と反応して安定化する。例えばガスが水（気化物）であり、吸着材が酸化カルシウムである場合には、吸着材が水分を取り込んで水酸化カルシウムとなる。水酸化カルシウムは熱に対して安定した物質である。そのため、例えば再び加熱された際にも水の再ガス化等の可能性は小さい。なお、水酸化カルシウムの分解温度は約580℃程度であり、半田による実装温度、配線基板の使用温度等の温度域に
比べて十分に高い。
【００３２】
また、吸着体６が充填されている貫通孔５は、一つの第１配線導体３に対して一つのみであっても、ガス吸着によるガスの溜まりを抑制する効果を有する。一つの第１配線導体３に対して複数の貫通孔５が設けられ、複数の吸着体５の端部が第１配線導体３の下面に接していれば、ガス吸着の効果をさらに高めることができる。
【００３３】
貫通孔５は、例えばビア導体４用の孔と同様の方法で設けることができる。また、貫通孔５は、平面透視において円形状または楕円形状、もしくは四角形状等の多角形状等である。貫通孔５は、レーザ加工等による形成時の作業性、形成の容易さ等を考慮すれば、円形状のものが適している。
【００３４】
個々の貫通孔５は、少なくとも一つの樹脂絶縁層２においては、その樹脂絶縁層２を貫通しているものであることが好ましい。貫通孔５について、一つの樹脂絶縁層２を貫通しているものである（言い換えれば一つの樹脂絶縁層２の厚み方向の途中までのものではない）場合には、孔加工の深さの位置精度が低くても構わないため、レーザ加工等による貫通孔５の形成時の作業性の点で有利である。
【００３５】
また、例えば図３の例のように、複数の貫通孔５が設けられ、それぞれに充填された吸着体６の端部が第１配線導体３の下面に分散して接していれば、第１配線導体３のより広い範囲において効果的にガスの吸着が行なわれ得る。
【００３６】
上記構成の配線基板10と、上面を有し、その上面に配線基板10が積層されたセラミック基板30とによって、実施形態の多層配線基板40が基本的に形成されている。多層配線基板40は、互いに積層された樹脂絶縁層２を主な機械的な構造要素とする配線基板に比べて、剛性および曲げ強度等の機械的な強度の点において有利である。
【００３７】
例えば、配線基板10が電子部品搭載用の実装基板、またはプローブカード用の基板として用いられる場合には、電子部品の実装時、半導体ウエハの検査時等に、実装強度の向上またはプローブピンの半導体ウエハへの電気的接続の確保等のために、配線基板10に所定の圧力が加えられる場合がある。これに対して、配線基板10がセラミック基板30とともに多層配線基板40を形成していれば、この圧力による積層体１の反り等の変形、および機械的な破壊がより効果的に抑制できる。
【００３８】
すなわち、セラミック基板30は、多層配線基板30全体の剛性等の機械的強度を確保する機能を有している。セラミック基板30上に配線基板10が設けられていることによって、例えば、電子部品である半導体素子（図示せず）の電極（図示せず）に対応し得る微細な配線が、剛性の高いセラミック基板30上に設けられてなる多層配線基板が形成されている。
【００３９】
セラミック基板30は、例えばセラミック絶縁基板（符号なし）と、セラミック絶縁基板の上面等の露出表面および内部等に設けられた厚膜導体等の導体31とを含んでいる。導体31のうちセラミック絶縁基板の上面に設けられた部分に配線基板10のビア導体４等が接続される。これにより、配線基板10（第１配線導体３およびビア導体４等）とセラミック基板（導体31）とが互いに電気的に接続される。この場合、セラミック基板30の上面の導体31がセラミック基板30の下面の導体（図示せず）と電気的に接続されていれば、その下面の導体が外部電気回路と電気的に接続されたときに、電子部品と外部電気回路と電気的に接続される。導体は、セラミック基板30の上下間の導通等のために、セラミック絶縁基板の少なくとも一部を厚み方向に貫通している貫通導体（図示せず）を含んでいてもよい。
【００４０】
セラミック基板30のセラミック絶縁基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化
アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体，ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラスまたは雲母やチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体からなる、金属材料とほぼ同等の精密な機械加工が可能なセラミック材料（いわゆるマシナブルセラミックス）等のセラミック材料により形成されている。
【００４１】
セラミック絶縁基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合して作製したスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等のシート成形技術でシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製して、その後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工によって適当な形状および寸法とするとともに、これを約1300〜1500℃の温度で焼成することによって製作することができる。
【００４２】
セラミック基板30の導体31は、上記のように厚膜導体である場合には、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金または白金等の金属材料によって形成されている。これらの金属材料は、複数のものが合金等の形態で併用されていても構わない。これらの金属材料は、メタライズ法やめっき法等の方法で、セラミック基板30の所定部位に被着されている。
【００４３】
厚膜導体としての導体31は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンのペーストをセラミック基板30となるセラミックグリーンシートの表面やあらかじめ形成しておいた貫通孔の内部等に塗布または充填し、セラミックグリーンシートと同時焼成することによって形成することができる。
【００４４】
なお、導体31は、蒸着法、スパッタリング法およびエッチング法等の方法でセラミック絶縁基板の主面等に所定パターンで形成された薄膜導体でも構わない。
【００４５】
多層配線基板40は、例えば最上面（積層体１上の他の樹脂絶縁層21の上面）に位置しているビア導体４の露出端面に半導体素子等の電子部品の電極が半田等によって電気的に接続されて電子装置（図示せず）となる。この電子装置は、最下面（セラミック基板30の下面）に位置している導体が、プリント回路基板等の外部電気回路の所定部位に半田等によって接続される。外部電気回路は、例えばコンピュータ、通信機器または撮像機器（カメラ等）の電子機器含まれる電気回路である。また、外部電気回路は半導体ウエハ（半導体素子）の電気検査を行なう検査用の電気回路であってもよい。
【００４６】
図４は、図３の変形例を示す上面図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。図４の例においては、吸着体６が充填された複数の貫通孔６の配置の密度が、平面透視において、第１配線導体３の中央部において外周部よりも大きい。第１配線導体３の中央部とは、例えば第１配線導体３が図４の例のような枠状のものである場合には、枠部分の幅方向の中央（仮想線である二点鎖線で示された部分）およびそれに隣接する部分であり、四角枠状の部分である。
【００４７】
第１配線導体３について、接地用または電源用の導体層であり、その面積が比較的大きい場合には、第１配線導体３のうち中央部においてガスがより溜まりやすい場合がある。第１配線導体３の外周部においては、ガスが、第１配線導体３の外側を回って外部に逃げることもできるが、中央部では逃げにくい。これに対して、上記のように吸着体６が充填された複数の貫通孔６の配置の密度が、平面透視において、第１配線導体３の中央部において比較的大きければ、そのガスがより有効に吸着されて、ガスの溜まりが生じる可能性が効果的に低減され得る。
【００４８】
したがって、この図４の例のような配線基板10、およびこの配線基板10を含む多層配線基板（図４では図示せず）の場合には、例えば接地用または電源用等の面積が比較的大きい第１配線導体３が設けられていても、第１配線導体３の積層体１からの剥がれがより効果的に抑制される。
【００４９】
図５は、図１に示す配線基板10および多層配線基板40の他の変形例における要部を示す断面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図５の例では、積層体１の内部に第２配線導体７が設けられている。第２配線導体７は、例えば第１配線導体３と同様に、配線基板10または多層配線基板40に搭載される電子部品と外部電気回路とを電気的に接続する導電路を形成している。第２配線導体７は、積層体１の内部における接地用または電源用の導体層として機能するものであってもよい。
【００５０】
また、図５の例では、積層体１の内部において積層体１の厚み方向の一部を貫通している複数の内部貫通孔８が設けられ、これらの内部貫通孔８内にもそれぞれ吸着体６が充填されている。積層体１の内部に内部貫通孔８が設けられ、これらの内部貫通孔８内にも吸着体６が充填されている場合には、積層体１内に存在する吸着体６の全体量を大きくする上で有効である。そのため、吸着体６によって吸着し得る水分等のガスの総量をより大きくすることができる。
【００５１】
これらの内部貫通孔８内の吸着体６も、積層体１の厚み方向に沿って配置されているため、積層体１の厚み方向に（例えば浮力によって上方向に）移動しようとするガスが順次効率よく吸着され得る。
【００５２】
また、図５の例においては、積層体１の内部に設けられており、上面および下面を有する第２配線導体７について、その下面の一部に複数の吸着体６の端部が接している。言い換えれば、積層体１内に設けられた複数の内部貫通孔８内に充填された吸着体６の端部が、第２配線導体８の下面の一部にそれぞれ接している。この場合には、第２配線導体７の下面と積層体１の樹脂絶縁層２との間にガスが溜まることも効果的に抑制できる。そのため、第２配線導体７についても積層体１に対する密着性が高められる。したがって、より一層信頼性の高い配線基板10および多層配線基板40を提供することができる。
【００５３】
また、図５の例においては、それぞれに吸着体６が充填された複数の貫通孔５および複数の内部貫通孔８は、積層体１の上部における配置の密度が、積層体１の下部における配置の密度よりも大きい。
【００５４】
貫通孔５および内部貫通孔８の配置の密度とは、平面透視において、所定の単位面積中に存在する貫通孔５または内部貫通孔８の面積の割合を意味する。所定の単位面積は、積層体１の平面視における外形寸法、貫通孔５および内部貫通孔８の大きさ等に応じて適宜設定すればよい。例えば、平面視における積層体の１辺の長さが50〜100ｍｍ程度であり
、貫通孔５および内部貫通孔８が直径約0.05ｍｍの円形状の場合であれば、所定の単位面積は約0.09ｍｍ２程度（１辺の長さが約0.3ｍｍ程度の正方形状の範囲）に設定される。
【００５５】
吸着体６が充填された複数の貫通孔５および複数の内部貫通孔８の配置の密度について、積層体１の上部において下部よりも大きい場合には、積層体１の上部ほどガスの吸着がより容易かつ確実に行なわれる。すなわち、貫通孔５または内部貫通孔８から下側に位置している樹脂絶縁層２の層数が多い（厚みが厚い）ほど、より多くのガス発生源が存在していることになるのに対し、そのガス発生源から発生するより多くのガスが、より多くの吸着体６によって効果的に吸着される。
【００５６】
したがって、この場合には、吸着体６によるガスの吸着がより効果的に行なわれる、よ
り信頼性が高い配線基板10、および多層配線基板40を提供することができる。例えば図１の例のように、第１配線導体３が積層体１の上面またはその近くに位置し、これに接して貫通孔５が設けられているため、貫通孔５が内部貫通孔８よりも積層体１内でより上部に位置している。したがって、貫通孔５の配置の密度の方が内部貫通孔８の配置の密度よりも大きくなっている。
【００５７】
なお、貫通孔５および内部貫通孔８の配置の密度は、あくまでも密度であるため、貫通孔５および内部貫通孔８の総数は、その密度とは別に適宜設定されていて構わない。また、吸着体６が充填された内部貫通孔８は、必ずしも第２配線導体７に接しているものである必要はなく、単に積層体１の内部に（第１および第２配線導体３、７と接することなく）設けられたもの（図示せず）が含まれていても構わない。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・積層体
２・・・樹脂絶縁層（有機樹脂材料からなる絶縁層）
２Ａ・・・第１樹脂絶縁層
２Ｂ・・・第２樹脂絶縁層
３・・・第１配線導体
４・・・ビア導体
５・・・貫通孔
６・・・吸着体
７・・・第２配線導体
８・・・内部貫通孔
10・・・配線基板
21・・・他の樹脂絶縁層
30・・・セラミック基板
31・・・導体
40・・・多層配線基板
【図１】
2015119090.tif 000003
【図２】
2015119090.tif 000004
【図３】
2015119090.tif 000005
【図４】
2015119090.tif 000006
【図５】
2015119090.tif 000007