(57)【要約】【課題】プリント配線基板に穿設された挿入孔に電子部品の挿入部を挿入して両者をはんだ付けするに当たって、前記両者の間にフラックスを良好に塗布することのできるフラックス塗布方法の提供。【解決手段】プリント配線基板１０のスルーホール１１の内部にフラックス３０が塗布される（Ａ）。ワーク２０のターミナル２１は、貯留槽５０に貯留されたフラックス３０に浸漬されることによってフラックス３０が塗布される（Ｂ）。スルーホール１１がターミナル２１に嵌合するようにプリント配線基板１０がワーク２０に組み付けられた後、ターミナル２１の上方に配設された噴流ノズル３１からフラックス３０が噴射され、スルーホール１１の内壁とターミナル２１の外周との間に、フラックス３０が更に塗布される（Ｃ）。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に穿設された挿入孔と、その挿入孔に挿入される電子部品の挿入部との間に、フラックスを塗布するフラックス塗布方法であって、
前記挿入部にフラックスを塗布する第１前塗布工程と、
前記第１前塗布工程によりフラックスが塗布された前記挿入部を、前記挿入孔に挿入する挿入工程と、
前記挿入工程が完了した前記挿入孔と前記挿入部との間にフラックスを塗布する本塗布工程と、
を備えたことを特徴とするフラックス塗布方法。
【請求項２】
前記第１前塗布工程では、貯留槽に貯留されたフラックスに前記挿入部を浸漬することによって、当該挿入部にフラックスが塗布されることを特徴とする請求項１に記載のフラックス塗布方法。
【請求項３】
前記挿入工程の前に、前記挿入孔にフラックスを塗布する第２前塗布工程を、
更に備え、
前記挿入工程では、前記第１前塗布工程によりフラックスが塗布された前記挿入部を、前記第２前塗布工程によりフラックスが塗布された前記挿入孔に挿入することを特徴とする請求項１又は２に記載のフラックス塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に穿設された挿入孔に電子部品の挿入部を挿入して両者をはんだ付けするに当たって、前記両者の間にフラックスを塗布するフラックス塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種部材をはんだ付けするに当たって、はんだ付けがなされる箇所にフラックスを塗布することがなされている。その場合、はんだ付けがなされる箇所に均一にフラックス被膜を形成するのが望ましい。そこで、プリント配線基板に穿設された挿入孔（例えばスルーホール）に電子部品の挿入部（例えばリード）を挿入して両者をはんだ付けするに当たって、プリント配線基板の電子部品とは反対面に予めフラックス膜を形成しておくことが提案されている。その場合、プリント配線基板の挿入孔に電子部品の挿入部を挿入した後、前記フラックス膜に溶剤をスプレー塗布することで、フラックスを挿入孔に浸透させることができるとされている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３２１８０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１に記載の方法では、挿入孔の内壁とその挿入孔に挿入された挿入部の外周との間にフラックスが十分に浸透しない可能性があり、更なる改善の余地があった。そこで、本発明は、プリント配線基板に穿設された挿入孔に電子部品の挿入部を挿入して両者をはんだ付けするに当たって、前記両者の間にフラックスを良好に塗布することのできるフラックス塗布方法の提供を目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達するためになされた本発明のフラックス塗布方法では、第１前塗布工程にて、前記挿入部にフラックスを塗布する処理がなされる。挿入工程では、前記第１前塗布工程によりフラックスが塗布された前記挿入部を、前記挿入孔に挿入する処理がなされる。そして、本塗布工程では、前記挿入工程が完了した前記挿入孔と前記挿入部との間にフラックスを塗布する処理がなされる。
【０００６】
このように、本発明のフラックス塗布方法では、第１前塗布工程で予めフラックスが塗布された挿入部が挿入孔に挿入され（挿入工程）、その後に、前記挿入部と前記挿入孔との間にフラックスが塗布される（本塗布工程）。このため、挿入孔の内壁とその挿入孔に挿入された挿入部の外周との間にフラックスが存在しない部分が残るのが抑制され、前記挿入孔と前記挿入部との間にフラックスを良好に塗布することができる。
【０００７】
なお、前記第１前塗布工程では、前記挿入部にどのような方法でフラックスが塗布されてもよいが、貯留槽に貯留されたフラックスに前記挿入部を浸漬することによって、当該挿入部にフラックスが塗布されてもよい。その場合、処理が一層容易になってはんだの上がり性向上やはんだ異物の抑制など、はんだ付け品質が向上する。
【０００８】
また、前記挿入工程の前に、前記挿入孔にフラックスを塗布する第２前塗布工程を、更に備え、前記挿入工程では、前記第１前塗布工程によりフラックスが塗布された前記挿入部を、前記第２前塗布工程によりフラックスが塗布された前記挿入孔に挿入してもよい。その場合、挿入孔の内壁とその挿入孔に挿入された挿入部の外周との間にフラックスが存在しない部分が残るのが、一層良好に抑制され、前記挿入孔と前記挿入部との間にフラックスを一層良好に塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明を適用した実施形態のフラックス塗布方法を表す説明図である。
【図２】そのフラックス塗布方法の効果を、比較例と対比して表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施形態を図面と共に説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は、プリント配線基板１０に穿設されたスルーホール１１に、ワーク２０から突設されたターミナル２１を挿入して両者をはんだ付けするに当たって、前記両者の間にフラックス３０を塗布するフラックス方法を示している。なお、ワーク２０は、アルミニウム製の筐体内部にＥＣＵを構成するＩＣ等の複数の電子部品を収納したもので、給電用及び信号入出力用の複数のターミナル２１が１つの面から突設されている。
【００１１】
図１（Ａ）に示すように、本実施形態のフラックス塗布方法では、プリント配線基板１０にフラックス塗布マスク４０が積層される。なお、フラックス塗布マスク４０は、開口部４１がスルーホール１１を上面視で包含するように積層される。このフラックス塗布マスク４０の開口部４１上には、噴流ノズル３１が配設され、その噴流ノズル３１からフラックス３０が噴射される。これによって、スルーホール１１の周囲のプリント配線基板１０表面、及び、スルーホール１１の内部に、フラックス３０が塗布される。
【００１２】
また、ワーク２０のターミナル２１に対しては、図１（Ｂ）に示すようにフラックス３０が塗布される。すなわち、ワーク２０をターミナル２１が下を向くように図示省略したチャックで把持し、貯留槽５０に貯留されたフラックス３０にターミナル２１を浸漬することによって、そのターミナル２１にフラックス３０が塗布される。このようにしてターミナル２１にフラックス３０が塗布されたワーク２０は、前記チャックで把持されたまま図示省略した搬送機構によって貯留槽５０から引き上げられて上下が反転され、所定位置へ搬送される。そして、その上方から、図１（Ａ）の工程によるフラックス３０の塗布が完了したプリント配線基板１０の複数のスルーホール１１が、各ターミナル２１に嵌合するように、プリント配線基板１０がワーク２０に組み付けられる。なお、この組み付け作業は、人手を介してなされてもよい。
【００１３】
このような組み付け作業が完了したプリント配線基板１０及びワーク２０に対しては、図１（Ｃ）に示すように更なるフラックス３０の塗布がなされる。すなわち、開口部４１がスルーホール１１を上面視で包含し、かつ、その開口部４１をターミナル２１が貫通するように、フラックス塗布マスク４０がプリント配線基板１０に積層される。このフラックス塗布マスク４０の開口部４１上には、噴流ノズル３１が配設され、その噴流ノズル３１からフラックス３０が噴射される。なお、この工程におけるフラックス３０の塗布は、薄く数回に分けてなされてもよい。
【００１４】
これらの工程によって、スルーホール１１の内壁とターミナル２１の外周との間に、フラックス３０が図２（Ａ）に示すように良好に塗布される。すなわち、図１（Ａ），（Ｂ）の工程が省略された場合、スルーホール１１にもターミナル２１にもフラックス３０が塗布されずに両者が嵌合されてから、フラックス３０が塗布されることになる。その場合、図２（Ｂ）にＡで示すように、スルーホール１１内のターミナル２１の位置によって、スルーホール１１の内壁とターミナル２１の外周との間に、フラックス３０が塗布されない部分が残る可能性がある。これに対して、本実施形態では、前述の図１（Ａ）〜（Ｃ）の工程を経ることにより、スルーホール１１の内壁とターミナル２１の外周との間に、フラックス３０が存在しない部分が残るのを良好に抑制することができる。
【００１５】
このようにしてフラックス３０が塗布されたプリント配線基板１０及びワーク２０は、チャックで把持されて、ターミナル２１が突設された側（すなわちプリント配線基板１０の側）が下方になるように再び反転される。そして、プリント配線基板１０の下方から溶融はんだ（図示省略）を噴流させる噴流はんだ付けがなされて、ターミナル２１がスルーホール１１の内側にはんだ付けされる。
【００１６】
このように、本実施形態のフラックス塗布方法では、図１（Ｂ）の工程で予めフラックス３０が塗布されたターミナル２１が、スルーホール１１に挿入され、その後に、ターミナル２１とスルーホール１１との間にフラックス３０が塗布される。このため、スルーホール１１の内壁とそのスルーホール１１に挿入されたターミナル２１の外周との間にフラックス３０が存在しない部分が残るのが抑制され、スルーホール１１とターミナル２１との間にフラックス３０を良好に塗布することができる。よって、本実施形態の方法によってフラックス３０を塗布すれば、その塗布ムラが低減され、ターミナル２１をスルーホール１１の内側に良好にはんだ付けすることができる。したがって、安定的に高品質なはんだ付け（はんだ上がり、はんだ異物の低減）を実現することができる。
【００１７】
なお、前記実施形態において、スルーホール１１が挿入孔の一例に、ワーク２０が電子部品の一例に、ターミナル２１が挿入部の一例に、図１（Ｂ）の工程が第１前塗布工程の一例に、図１（Ｂ）の工程と図１（Ｃ）の工程との間になされる前記組み付け作業の工程が挿入工程の一例に、図１（Ｃ）の工程が本塗布工程の一例に、図１（Ａ）の工程が第２前塗布工程の一例に、それぞれ相当する。
【００１８】
また、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、図１（Ａ）の工程は省略されてもよい。ただし、ターミナル２１が挿入される前のスルーホール１１に図１（Ａ）の工程によってフラックス３０が塗布されることにより、スルーホール１１の内壁とターミナル２１の外周との間にフラックス３０が存在しない部分が残るのが、一層良好に抑制される。したがって、前記実施形態では、スルーホール１１とターミナル２１との間にフラックス３０を一層良好に塗布することができる。
【００１９】
また、ターミナル２１にフラックス３０を塗布する方法は前記実施形態の方法に限定されるものではなく、例えば、上に向けられたターミナル２１に噴流ノズル３１から軽く吐出してフラックス３０が塗布されてもよく、刷毛等によってフラックス３０が塗布されてもよい。ただし、前記実施形態のように貯留槽５０に貯留されたフラックス３０にターミナル２１を浸漬する場合、塗布のための処理が一層容易になってはんだの上がり性向上やはんだ異物の抑制など、はんだ付け品質が向上する。更に、電子部品は、抵抗器，コンデンサ，ＩＣ単体等であってもよく、その場合、挿入部はリード等であってもよい。
【符号の説明】
【００２０】
１０…プリント配線基板          １１…スルーホール      ２０…ワーク
２１…ターミナル                ３０…フラックス        ３１…噴流ノズル
４０…フラックス塗布マスク      ４１…開口部            ５０…貯留槽
【図１】
2015053317.tif 000003
【図２】
2015053317.tif 000004