(57)【要約】【課題】箱部内にバネ接触部に部分メッキを施すものにあって、製造時間の短縮化、低コスト化等になる端子の製造方法、及び、これにより製造された端子を提供する。【解決手段】導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、第１プレス工程の後、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口５が前面に開口された箱部３と、箱部３の内部に配置されたバネ接触部４とを有する端子１を成形する第２プレス工程と、第２プレス工程の後に、少なくともバネ接触部４に導電性金属のメッキを施すメッキ工程とを行うことを特徴とする端子１の製造方法である。【選択図】図２
2015115204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、
前記第１プレス工程の後、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、前記箱部の内部に配置されたバネ接触部とを有する端子を成形する第２プレス工程と、
前記第２プレス工程の後に、少なくとも前記バネ接触部に導電性金属のメッキを施すメッキ工程とを行うことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の端子の製造方法であって、
前記メッキ工程は、前記端子挿入口よりノズルを前記箱部内に進入させ、進入させた前記ノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施したことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の端子の製造方法であって、
前記メッキ工程は、前記箱部に設けられたメッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施したことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の端子の製造方法であって、
前記メッキ用開口部は、前記バネ接触部に対向する前記箱部の端子接触部の箇所に設けられ、前記ノズルを前記メッキ用開口部より前記バネ接触部に正対させて少なくとも前記バネ接触部にメッキ液を噴射させたことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項５】
請求項３記載の端子の製造方法であって、
前記メッキ用開口部は、前記箱部の前記端子接触部とは異なる箇所に設けられ、前記ノズルを前記メッキ用開口部より進入させて少なくとも前記バネ接触部にメッキ液を噴射させたことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項６】
導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜き、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、前記箱部の内部に配置されたバネ接触部とを有する形態を成形し、前記箱部内の少なくとも前記バネ接触部に導電性金属のメッキが施されたことを特徴とする端子。
【請求項７】
請求項６記載の端子であって、
前記端子挿入口よりノズルを前記箱部内に進入させ、進入させた前記ノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキが施されたことを特徴とする端子。
【請求項８】
請求項６記載の端子であって、
前記箱部には、メッキ用開口部が設けられ、前記メッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキが施されたことを特徴とする端子。
【請求項９】
請求項８記載の端子であって、
前記メッキ用開口部は、前記バネ接触部に対向する箱部の端子接触部の箇所に設けられていることを特徴とする端子。
【請求項１０】
請求項８記載の端子であって、
前記メッキ用開口部は、前記箱部の端子接触部とは異なる箇所に設けられていることを特徴とする端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箱部内のバネ接触部に部分的にメッキ処理する端子の製造方法、及び、この製造方法により作製された端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
箱部内にバネ接触部を有する端子は、バネ接触部が強固な箱部で囲まれるため、相手端子との間で確実で、且つ、安定したバネ接触圧を確保できる。その上、バネ接触部に導電性金属のメッキを施すと、相手端子との接触箇所の電気抵抗を低減できる等の利点がある。
【０００３】
従来、かかる端子の作製は、導電性の母材プレートをプレス加工で所定の形状に打ち抜き（打ち抜きプレス工程）、所定形状に打ち抜いたプレートに対し、バネ接触部となる箇所にメッキ処理し（メッキ処理工程）、その後、所定形状のプレートをプレス加工で所定の形状に折り曲げる（折り曲げプレス工程）手順で行っていた。上記のメッキ処理については、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４１７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の製造方法では、プレス工程である打ち抜き工程と、同じくプレス工程である折り曲げ工程の間にメッキ処理工程が介在されるため、全て異種の工程間へのセッティングや搬送となって、製造の長時間化、高コスト化になるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、箱部内のバネ接触部にメッキ処理を施すものにあって、製造時間の短縮化、低コスト化等になる端子の製造方法、及び、この方法により作製された端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、前記第１プレス工程の後、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、前記箱部の内部に配置されたバネ接触部とを有する端子を成形する第２プレス工程と、前記第２プレス工程の後に、少なくとも前記バネ接触部に導電性金属のメッキを施すメッキ工程とを行うことを特徴とする端子の製造方法である。
【０００８】
前記メッキ工程は、前記端子挿入口よりノズルを前記箱部内に進入させ、進入させた前記ノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施すものを含む。前記メッキ工程は、前記箱部に設けられたメッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施すものを含む。前記メッキ用開口部は、前記バネ接触部に対向する前記箱部の端子接触部の箇所に設けられ、前記ノズルを前記メッキ用開口部より前記バネ接触部に正対させて少なくとも前記バネ接触部にメッキ液を噴射させるものを含む。前記メッキ用開口部は、前記箱部の端子接触部とは異なる箇所に設けられ、前記ノズルを前記メッキ用開口部より進入させて少なくとも前記バネ接触部にメッキ液を噴射させるものを含む。
【０００９】
他の本発明は、導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜き、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、前記箱部の内部に配置されたバネ接触部とを有する形態を成形し、前記箱部内の少なくとも前記バネ接触部に導電性金属のメッキが施されたことを特徴とする端子である。
【００１０】
前記端子挿入口よりノズルを前記箱部内に進入させ、進入させた前記ノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施すものを含む。前記箱部には、メッキ用開口部が設けられ、前記メッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施すものを含む。前記メッキ用開口部は、前記バネ接触部に対向する箱部の端子接触部の箇所に設けられるものを含む。前記メッキ用開口部は、前記箱部の端子接触部とは異なる箇所に設けるものを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は端子の平面図、（ｂ）は端子の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示し、端子のバネ接触部に金メッキ液を噴射している状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）はキャリー部で連接された複数の端子に選択的に金メッキを行う場合を示す平面図、（ｂ）はキャリー部で連接された複数の端子に選択的に金メッキしたものに焼成を行う場合を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示し、（ａ）は端子の平面図、（ｂ）は端子の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示し、端子のバネ接触部に金メッキ液を噴射している状態を示す要部断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態を示し、（ａ）は端子の平面図、（ｂ）は端子の断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態を示し、端子のバネ接触部及び端子接触部に金メッキ液を噴射している状態を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１〜図３は本発明の第１実施形態を示す。図１に示すように、端子１は、相手端子接続部２と電線接続部１０とを備えている。相手端子接続部２は、方形筒状の箱部３と、この箱部３内に配置されたバネ接触部４とを有する。箱部３は、底壁３ａと底壁３ａの両側より折り曲げによって形成された一対の側壁３ｂと、両側の側壁３ｂの上側端より折り曲げによって形成された天壁３ｃとを有する。箱部３の前面には、相手端子（図示せず）が挿入される端子挿入口５が形成されている。天壁３ｃは、２枚の壁板が重ね合わされ、上側の壁板には、大きな切欠部６とこの切欠部６の後面を係止面として利用したランス係止突部７が設けられている。下側の壁板には、箱部３の内側に突出する端子接触部８が設けられている。この端子接触部８は、凹凸の波形状であり、その下方凸箇所が天壁３ａの下面で最も下方に位置する。端子接触部８は、下記するインデント部４ａに対向配置する位置に設けられている。
【００１５】
バネ接触部４は、箱部３の底壁３ａの前端より箱部３内に大きく湾曲状に折り返されて形成されている。バネ接触部４は、湾曲状の箇所の撓み変形等によって上下方向に変移する。バネ接触部４には、上面に突出する半球状のインデント部４ａが設けられている。このインデント部４ａは、バネ接触部４の中で最も上方に位置する。箱部３に挿入された相手端子（図示せず）は、バネ接触部４の撓み復帰力によってバネ接触部４と端子接触部８に接触する。より具体的には、相手端子のバネ接触部４側は、インデント部４ａに接触する。バネ接触部４は、インデント部４ａの位置よりも延設されたバネ補強部４ｂを有し、このバネ補強部４ｂの先端が底壁３ａに近接配置されている。箱部３内に挿入された相手端子（図示せず）によってバネ接触部４が撓み変形すると、バネ補強部４ｂの先端が底壁３ａに当接し、その以上のバネ接触部４の撓み変形ではバネ補強部４ｂの撓み変形力が加わり、バネ力がアップする。これにより、相手端子との間で大きなバネ接触力を確保できるようになっている。
【００１６】
バネ接触部４の上方の対向位置、より詳細にはインデント部４ａの対向位置に当たる端子接触部８の箇所には、メッキ用開口部９が設けられている。メッキ用開口部９は、下記するノズル２０の外径寸法より小さい開口寸法である。
【００１７】
インデント部４ａを含むバネ接触部４の上面と、メッキ用開口部９の周辺（メッキ用開口部９の内周面や端子接触部８の一部下面）には、導電性金属である金メッキ（図示せず）が施されている。
【００１８】
電線接続部１０は、電線（図示せず）の芯線を加締める一対の芯線加締め部１１と、電線を絶縁外皮の上から加締める一対の外皮加締め部１２とを有する。電線を一対の芯線加締め部１１と一対の外皮加締め部１２によって加締めることで、電線に端子１を電気的接続状態で固定する。
【００１９】
次に、端子１の製造方法を説明する。先ず、導電性金属製の母材プレート（図示せず）をプレスで所定の形状（端子１の展開図形）に打ち抜き、所定形状のプレート（図示せず）を作製する（第１プレス工程）。
【００２０】
次に、所定の形状に打ち抜いたプレートをプレス工程で所定の手順で、且つ、所定の方向に折り曲げて端子１を作製する（第２プレス工程）。具体的には、端子挿入口５が前面に開口され、内部にバネ接触部４が配置された箱部３を有する相手端子接続部２と、電線接続部１０とを備えた端子１を成形する。
【００２１】
第２プレス工程より以降の工程で、メッキ工程を行う。メッキ工程は、金メッキ噴射工程と焼成工程から成る。金メッキ噴射工程では、金メッキ液を噴射するインクジェット式のノズル２０を使用する。金メッキ噴射工程では、図２に示すように、メッキ用開口部９の外側にノズル２０を当接するように配置し、ノズル２０の先端面より下方に向かって金メッキ液を噴射する。これにより、インデント部４ａを中心としてバネ接触部４の上面に金メッキが付着する。又、メッキ用開口部９の周辺（メッキ用開口部９の内周面や端子接触部８の一部下面）にも金メッキが付着する。次に、焼成工程を行い、下地との密着性を確保する。焼成手段の例としては、熱による焼成、プラズマ焼成、レーザ焼成がある。又、焼成工程に替えて洗浄液による洗浄工程を行っても良い。
【００２２】
以上説明したように、導電性金属製の母材プレートをプレス加工で所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、第１プレス工程の後、所定形状に打ち抜かれたプレートをプレス加工で折り曲げ、相手端子の端子挿入口５が前面に開口された箱部３と、箱部３の内部に配置されたバネ接触部４とを有する端子１を成形する第２プレス工程と、第２プレス工程の後に、少なくともバネ接触部４に導電性金属である金メッキを施すメッキ工程とを行う。従って、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
【００２３】
また、メッキ工程は、折り曲げ工程の後であればいつでも行うことができるため、端子単品の製造工程中でも、ワイヤーハーネス製造工程中でも可能である。ワイヤーハーネス製造工程中に行う場合にあって、メッキ処理を行う端子１とメッキ処理を行わない端子１が存在するような場合でも、端子単品の製造工程中までは１種の品番管理で良く、管理が容易になる。
【００２４】
箱部３には、メッキ用開口部９が設けられ、メッキ用開口部９を用いてノズル２０より金メッキ液を噴射して少なくともバネ接触部４に金メッキが施した。従って、折り曲げ工程の後に、容易に金メッキ噴射を行うことができる。
【００２５】
特に、メッキ用開口部９は、バネ接触部４に対向する箱部３の端子接触部８の箇所に設けられている。従って、箱部３の外側に配置したノズル２０によって金メッキ液噴射を行うことができるため、金メッキ噴射工程の作業性が良い。尚、ノズル２０の外径寸法よりメッキ用開口部９を大きくした場合には、メッキ用開口部９よりノズル２０の先端部を箱部３内に挿入して金メッキ液噴射しても良いことはもちろんである。
【００２６】
メッキ用開口部９は、バネ接触部４に対向する箱部３の端子接触部８の箇所に設けられている。従って、メッキ用開口部９の開口寸法は、ノズル２０の外径寸法より小さくて良く、メッキ用開口部９を設けないものに較べて箱部３の強度低下を極力小さくできる。
【００２７】
図３は、第１実施形態の応用例を示す。図３（ａ）に示すように、打ち抜き工程と折り曲げ工程が完了した端子１Ａ，１Ｂ１，Ｃがキャリー部１５によって連接されている。メッキ処理を行う端子１Ａ，１Ｃと、メッキ処理を行わない端子１Ｂが存在する場合に、金メッキ噴射工程を選択的に行う。そして、焼成工程も金メッキ噴射工程を行ったものだけに行い、その後に電線圧着工程に移行する。
【００２８】
ノズル２０で金メッキ処理を行うので、この応用例のように金メッキを行う端子１Ａ，１Ｃと金メッキを行わない端子１Ｂを自由に選択できる。従って、メッキ処理された端子１Ａ，１Ｃとメッキ処理が必要ない端子１Ｂを混在させる要求にも対応できる。
【００２９】
（第２実施形態）
図４及び図５は、第２実施形態を示す。図４に示すように、第２実施形態の端子１は、前記第１実施形態のものと比較するに、メッキ用開口部９の位置及び開口寸法が相違するのみである。つまり、メッキ用開口部９は、バネ接触部４に対向する箱部３の端子接触部８ではなく、端子１としての機能低下（この場合には、相手端子との接触面積の低下による接触抵抗の増加）とならない箇所に設けられている。具体的には、バネ接触部４のインデント部４ａの斜め上方の天壁３ｃの箇所に設けられている。又、メッキ用開口部９は、ノズル２０の外径寸法より大きな開口寸法に設けられている。
【００３０】
他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため、同一構成箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００３１】
金メッキ噴射は、図５に示すように、メッキ用開口部９よりノズル２０を箱部３内に斜め挿入し、金メッキ液をインデント部４ａを含むバネ接触部４及び端子接触部８に噴射する。ノズル２０の噴射口は、ほぼ一方向に限られる場合には、ノズル２０を回転させて所望の向きで噴射する。これにより、インデント部４ａを含むバネ接触部４と、これに対向配置する端子接触部８に金メッキ処理を施すことが可能である。
【００３２】
端子１の製造手順は、前記第１実施形態と同様である。
【００３３】
この第２実施形態でも、前記第１実施形態と同様に、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
【００３４】
メッキ用開口部９は、端子接触部８とは異なる箇所に設けられているので、相手端子との接触面積が少なくならず、端子１としての機能低下を生じない。
【００３５】
（第３実施形態）
図６及び図７は、第３実施形態を示す。図６に示すように、第３実施形態の端子１は、前記第１及び第２実施形態のものと比較するに、メッキ用開口部９が設けられていない。
【００３６】
前記第１実施形態と同様の構成箇所には、同一構成箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００３７】
この第３実施形態でも、端子１の製造手順は、前記第１及び第２実施形態と同じであるが、金メッキ噴射の仕方のみが相違する。つまり、図７に示すように、金メッキ噴射は、相手端子の端子挿入口５よりノズル２０を箱部３内に進入させ、進入させたノズル２０より金メッキ液を噴射してインデント部４ａを含むバネ接触部４とこれに対向配置する端子接触部８に金メッキ処理を施す。
【００３８】
この第３実施形態でも、前記第１実施形態と同様に、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
【００３９】
箱部３にメッキ用開口部９を設けないため、端子１としての機能低下を生じず、しかも、箱部３の強度低下も生じない。
【００４０】
（変形例）  
前記実施形態では、メッキ処理工程は、端子１に金メッキを施したが、導電性金属製であれば金以外のメッキ処理（例えば錫メッキ、銀メッキ、ニッケルメッキ）を行う場合にも本発明を適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１  端子
３  箱部
４  バネ接触部
５  端子挿入口
８  端子接触部
９  メッキ用開口部
２０  ノズル
【図１】
2015115204.tif 000003
【図２】
2015115204.tif 000004
【図３】
2015115204.tif 000005
【図４】
2015115204.tif 000006
【図５】
2015115204.tif 000007
【図６】
2015115204.tif 000008
【図７】
2015115204.tif 000009