(57)【要約】【課題】割れに対する強度が大きな強化ガラスを提供すること。【解決手段】強化ガラスは、ガラス基材の表裏面の全体に前記ガラス基材を強化する強化層１２が形成され、該強化層１２の形成後に前記ガラス基材を切断して分離されたガラス板であって、該ガラス板の表裏面側の縁部には面取り相当面２６が形成される。ガラス板１１は、前記強化層１２がほぼ同等の厚さでガラス板１１の表裏両面と面取り相当面２６を覆い、ガラス板１１の側面には、強化層１２の間に挟まれて、非強化ガラス１３面が露出する。【選択図】図１０
2015098414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基材の表裏面の全体に前記ガラス基材を強化する強化層が形成され、該強化層の形成後に前記ガラス基材を切断して分離されたガラス板であって、該ガラス板の表裏面側の縁部には傾斜面若しくは湾曲面である面取り相当面が形成された強化ガラスにおいて、
前記ガラス板は、前記強化層がほぼ同等の厚さで前記ガラス板の表裏両面と前記面取り相当面を覆い、前記ガラス板の側面には、前記強化層の間に挟まれて、前記ガラス板の非強化ガラス面が露出している強化ガラス。
【請求項２】
前記ガラス板の厚さが０．２ｍｍ〜２．０ｍｍで前記強化層の厚さが５μｍ〜２００μｍである請求項１に記載の強化ガラス。
【請求項３】
前記強化層が形成されたガラス板はタッチパネルや液晶画面前面のカバーガラスに用いられる請求項１又は２に記載の強化ガラス。
【請求項４】
ガラス基材の前後左右方向に該ガラス基材の厚さ方向に徐々に窪む傾斜面若しくは湾曲面を両側に有する溝を形成する溝形成工程と、
該溝形成工程の後に、前記ガラス基材の表裏面全体に強化層を形成する強化ガラス形成工程と、
該強化ガラス形成工程の後に、前記ガラス基材に形成した前記溝に沿って、前記ガラス基材を切断して複数のガラス板を形成するガラス板切断工程とを有し、
該ガラス切断工程では、前記溝に形成した前記傾斜面若しくは前記湾曲面の一部を面取り相当面として残したことを特徴とする強化ガラスの面取り相当面の形成方法。
【請求項５】
前記強化層は、化学強化法により形成された請求項４に記載の強化ガラスの面取り相当面の形成方法。
【請求項６】
前記ガラス板形成工程では、ガラス基材を複数枚積層させて前記ガラス基材を切断するようにした請求項４又は５に記載の強化ガラスの面取り相当面の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器や一般のガラスなどに用いられる２面強化ガラス端面の面取り手法に関し、曲げや衝撃等によるガラス面の割れ強度を改善する強化ガラス及び強化ガラスの面取り相当面の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に電子機器、特にスマートホンなどの携帯機器のカバーガラスでは、衝撃などによる割れ（クラック）を生じにくくするため、カバーガラスを強化層によって強化する。強化された形態としては、
（１）カバーガラスの表裏面及び側面全てを強化した６面強化品（特許文献１の図１０参照）、
（２）カバーガラスの表裏２面のみを強化し、側面の４つの端面が強化されない２面強化品がある（特許文献２の図５、特許文献３の図２参照）。本発明は特許文献２及び３と同じ２面強化品に関する。
【０００３】
強化層を形成する手法としては、化学強化法や物理強化法があり、ガラス表面に圧縮応力を付加することで割れが進行しないようにしている。
化学強化法では、例えば、ガラス板中に混在させたナトリウムイオンと、カリウムイオンを含有した高温の浸漬溶液中（例：硝酸カリウム溶融塩）で相互に拡散させることで、室温に戻したときにガラス中にカリウムイオンの置換の生じた領域に圧縮応力を生じさせ、強化層を形成している。
また、強化ガラス製品を作製する場合、大きなガラス基材を複数に分割することによって、ガラス製品の外形に合わせた形状加工（外形加工）を行う。
ガラス基材に強化層を形成した後、形状加工を行うと、強化層を含めた側面には欠け（クラック）や微小なキズ（マイクロクラック）等が生じている。又、未強化の部分に欠けやキズ等が生じている場合、それらを起点として、ガラスの破損が生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−５１８８００号公報
【特許文献２】特開２０１１−１６４５０８号公報
【特許文献３】特開２０１３−１２６９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ガラスの破損を防止するため、従来では、ガラス基材（大判シート）を製品単位に分離して、外形加工を行った後に、一般的には面取りを行って、強化層や強化層が形成されていない部分も含めて、割れやキズを除去し、さらなる割れやキズの進展を防止し取扱いを容易にしている。面取り方法としては、エッチング法や研削（研磨）法などがある。
【０００６】
また、ガラス基材に強化層を形成する場合に、ガラス基材を大判シートの状態で強化層を形成する場合と（特許文献２の図３、図５、特許文献３の図２の（ｂ）を参照）、ガラス基材を切断した後、製品単位の形状にした状態で、個々に強化層を形成する手順がある（特許文献１の図９Ａ参照：６面強化品）。しかしながら、複数のガラス板を個別に強化層を形成すると、ガラス基材を1度に強化層を形成するよりも、多大な手間や時間がかかっていた。
本願発明は、２面強化品でありながら面取り方法を工夫する事で通常の２面強化品より強度が格段に向上した強化ガラス及び強化ガラスの面取り相当面の形成方法であって、特許文献２及び３のように、ガラス基材を大判シートの状態で強化層を形成する。その後ガラス基材を切断し、外形加工した強化ガラス板を上述した特許文献２及び３とは異なる手法によって可能にする。本願発明では形成された強化層の厚さをそのまま維持することが可能な強化ガラス及び強化ガラスの面取り相当面の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ガラス板の表裏両面に該ガラス板を強化する強化層が形成され、該ガラス板の表裏両面側の縁部に面取り相当面が形成された強化ガラスにおいて、前記ガラス板は、前記縁部の面取り面について、該面取り相当面の全体に前記強化層が形成され、前記ガラス板の側面には、前記表裏両面側に沿って前記強化層が形成され、これらの強化層の間にガラスが強化されていない非強化ガラス部が露出するようにしている。
すなわち、上記目的を達成するために、本願発明の強化ガラスは、ガラス基材の表裏面の全体に前記ガラス基材を強化する強化層が形成され、該強化層の形成後に前記ガラス基材を切断して分離されたガラス板であって、該ガラス板の表裏面側の縁部には傾斜面若しくは湾曲面である面取り相当面が形成された強化ガラスにおいて、前記ガラス板は、前記強化層がほぼ同等の厚さで前記ガラス板の表裏両面と前記面取り相当面を覆い、前記ガラス板の側面には、前記強化層の間に挟まれて、前記ガラス板の非強化ガラス面が露出している。なお、「前記強化層がほぼ同等の厚さで前記ガラス板の表裏両面と前記面取り相当面を覆い」とは、ガラス板の表裏両面と面取り相当面とが同時に強化層が形成された状態での厚さである。
上記強化ガラスは、前記ガラス板の厚さが０．２ｍｍ〜２．０ｍｍで前記強化層の厚さが５μｍ〜２００μｍであることが好ましい。
上記強化ガラスの前記強化層が形成されたガラス板はスマートホンなどの携帯端末機器のタッチパネルや液晶画面前面のカバーガラスに用いることができる。
上記目的を達成するために、本願発明の強化ガラスの面取り相当面の形成方法は、ガラス基材の前後左右方向に該ガラス基材の厚さ方向に徐々に窪む傾斜面若しくは湾曲面を両側に有する溝を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後に、前記ガラス基材の表裏面全体に強化層を形成する強化ガラス形成工程と、該強化ガラス形成工程の後に、前記ガラス基材に形成した前記溝に沿って、前記ガラス基材を切断して複数のガラス板を形成するガラス板切断工程とを有し、該ガラス切断工程では、前記溝に形成した前記傾斜面若しくは前記湾曲面の一部を面取り相当面として残した。
上記強化ガラスの面取り相当面の形成方法の前記強化層は、化学的強化で、例えばガラス中に混在させたナトリウムとカリウムを含有した高温の浸漬溶液中で形成されることで実現できる。
上記強化ガラスの面取り相当面の形成方法の前記ガラス板切断工程では、ガラス基材を複数枚積層させて前記ガラス基材を切断することも可能である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ガラス基材の表裏面の全体に前記ガラス基材を強化する強化層が形成され、該強化層の形成後に前記ガラス基材を切断して分離されたガラス板であって、該ガラス板の表裏面側の縁部には傾斜面若しくは湾曲面である面取り相当面が形成された強化ガラスにおいて、前記ガラス板は、前記強化層がほぼ同等の厚さで前記ガラス板の表裏両面と前記面取り相当面を覆い、前記ガラス板の側面には、前記強化層の間に挟まれて、前記ガラス板の非強化ガラス面が露出しているので、割れ強度の高いガラス製品が実現でき、ガラス製品の割れ問題を大幅に軽減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態における強化ガラスが強化される前のガラス基材の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における強化ガラスのガラス基材が切断される前に形成された溝（台形形状の例）を側面方向から見た断面図である。
【図３】図２の溝の変形例（湾曲面形状）であり、（ａ）は保護膜を形成し、ガラス基材にエッチングやサンドブラスト加工を行った状態を側面方向から見た断面図、（ｂ）はエッチングやサンドブラスト加工の保護膜を除去した状態の側面方向から見た断面図である。（ｃ）は、湾曲面形状の溝加工テストによって実際に溝を形成した状態を側面方向から見た断面図（写真で示す）である。
【図４】図面左は、実際のカバーガラスの形状（四隅が丸みを有している）に基づいて形成される溝部を示す概念図であり、図面右はそのＡ−Ａ断面図（ストリートラインに直角）とＢ−Ｂ断面図（ストリートラインの交差部）である。
【図５】図１のガラス基材が強化されている状態の模式図であって、ガラス基材の一部分を示す断面図である。
【図６】図２のガラス基材に強化層が形成された状態を側面方向から見た断面図である。
【図７】図１のガラス基材が強化された強化ガラスを個々のガラス板に切断している状態の斜視図である（なお、強化ガラス基材の一部のみを示している）。
【図８】図７のガラス板の周部をエンドミルによってカバーガラスの外形に沿って外形加工を行っている状態の斜視図である。
【図９】溝の切断処理を行う工程図であり、（ａ）は個々のガラス板の中央部を切断する前の状態をガラス基材の側面方向から見た断面図、（ｂ）は切断後のガラス板をエンドミルで研削加工（外形加工）をしている状態の断面図である。
【図１０】図２のガラス基材が切断されてガラス板が製品単位のカバーガラスとなり、その端部に面取り面が形成された状態を示す断面図（図中の右はか）である。
【図１１】図１１は、本発明に関連する技術を説明する為のもので、強化ガラスの縁部を面取りした状態を示し、（ａ）は強化層を越えない部分を面取りした状態の断面図、（ｂ）強化層を形成した部分を超えて強化層が形成されていない部分まで面取りをした状態の断面図である。
【図１２】図１１（ａ）、（ｂ）のガラス板によって行った４点曲げ試験の方法を示す側面図である。
【図１３】関連技術の比較例の４点曲げ試験の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の強化ガラスの実施形態について説明する。本発明の優れている点を明確にするため、先に本発明の関連技術について説明する。
［関連技術］
図１１（ａ）は、本発明の関連技術を示し、図１１（ｂ）は該関連技術の比較例であり、これらのガラス板１１ａ，２１ａを用いて、後述する試験を行った。
図１１（ａ）に示すガラス板１１ａは、大判シートのガラス基材１ａ（図１）の表面を予め化学的強化法によって、強化層１２を形成した後、図７に示すように、研削装置３の回転研削刃４によって強化ガラス基材１を個々のガラス板に分離した。そして、強化層１２が形成されたガラス板１１ａの表裏両面の強化層１２上にレジスト膜となる保護膜１５を形成し、ウェット型エッチングによって、面取り面１６の全体に強化層１２を残すようにした。すなわち、エッチングは強化層１２を越えない範囲とした。
ガラス板１１ａの強化層の厚さは表裏両面とも５０μｍものを用い、縁部の面取り面１６については、図１１（ａ）に示す面取り面の高さＴＣ１が２５μｍ〜４５μｍで幅ＴＣ３が３３μｍ〜６３μｍの範囲のものを用いた。
【００１１】
［比較例］
図１１（ｂ）に同様の手順で形成された、比較例としてのガラス板２１ａを示す（面取り面１６の長さと深さが異なる）。ガラス板２１ａの強化層１２の厚さは、上記ガラス板１１ａと同じ表裏両面とも５０μｍのものを用い、縁部の面取り面１６の高さＴＣ２が、５０μｍ〜６５μｍ、幅ＴＣ４が９８μｍ〜１２７μｍの範囲のものを使用した。面取り面１６は、強化層１２とともに、非強化ガラス部１３が露出している。
なお、強化層の存在若しくは厚さＴは、ガラス基材１の製造者より仕様内容（DOL：Depth  of  Layer）として資料が提供されるので知ることができる。この強化層の厚さＴ（図１１）は、用途などにより種々異なるが、スマートホンなどの携帯機器では通常５μｍ〜２００μｍ程度である。
【００１２】
［試験方法］
図１１（a）及び（ｂ）について曲げ強度試験を行った。ガラスの曲げ強度試験としては、４点曲げ試験法(JISによる規定)を用いた。図１２に示すように、ガラス板１１ａ（及び２１ａ）を２本の支持治具３５上に置き、２本の負荷治具３６により荷重Ｐが与えられる。
【００１３】
［試験結果］
図１３は、ガラス強度の評価結果を示すチャートでは比較的一般的なワイブル分布による評価結果である。図１３で横軸はガラス部品に加えられる力であり、縦軸は割れが生じる割合である。側面を図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、面取り面が強化層を越えない範囲で形成されている場合の結果Ｓ１と、一部非強化層を越えて、非強化層が残余している場合の結果Ｓ２が得られた。
【００１４】
Ｓ１で、Ｂ１０は１０％に割れを生じる荷重、Ｂ５０は５０％に割れを生じる荷重であり、それぞれ６００ＭＰａ、７００ＭＰａであった。また、Ｓ２では、Ｂ１０、Ｂ５０は、それぞれ３００ＭＰａ、４８１ＭＰａであった。この結果から、Ｂ１０においてはＳ１のように耐荷重強度が２倍に向上し、Ｂ５０でも大幅に向上しているのが確認できた。
【００１５】
このように、本試験結果により、面取り面について、強化層を越えない面取りを行うことで、ガラス板１１ａがより強化されていることが確認できた。
しかしながら、関連技術のガラス板１１ａは、面取り面の強化層が側面側に向かうにつれて、薄くなってしまう。この点で６面強化ガラスは、強化層の厚さが全体に均等であるので有利であるが、ガラス板毎に強化層を形成するので手間がかかる。
そこで、本願発明は、強化層の厚さが薄くなることなく、しかも、大判シートからなるガラス基材のままで強化層を形成するものである。これにより以下に述べる様に、本実施形態の強化ガラス板では面取り面の強化層が関連技術の様に薄くならないので、さらなるガラス板の強化が見込まれる。
【００１６】
次に、本発明の実施形態について説明する。
図１は、ガラスが強化される前のガラス基材１ａの大判シートを示す。ガラス基材１ａは、スマートホン、タブレット機器などの電子機器に装着されるタッチパネルや液晶パネルの表面カバーガラスなどに使用されるものであり、このガラス基材１ａを分離（切断）したあとのガラス板が個々の電子機器の材料に使用される。
通常の２面強化ガラスでは先に述べた様に、ガラス基材の表裏両面（上下２面）に、面取り面（の一部）も含めて強化層が形成される。特にスマートホンなどの携帯端末機器のカバーガラスに使用されるガラス板の強化層の厚さは、上述したように５μｍ〜２００μｍである。
また、図１に示すガラス基材１ａを強化するには、ガラス基材１ａが大判シートの状態で、一度に強化した方が手間を省くことは、既に述べている。
本実施形態では、ガラス基材１ａごと強化層を形成しても、面取り面における強化層の厚さが薄くならないでガラス板を形成することができる。以下、その製造手順について説明する。
【００１７】
先ず、図１に示す強化層形成前のガラス基材１ａの大判シートについて、個々のガラス板に分離するための仮想のストリートライン７，８に沿って溝を形成する。ガラス基材１ａへの溝形成方法としては、
(１)溝形状に成形した砥石（１種又は複数種）による研削（研磨）加工法、やエンドミル加工、
(２)あらかじめガラス上下面の溝部以外にレジスト膜となる保護膜を形成し、エッチング液による溝加工法、
(３)同様に溝部以外をレジストにより保護膜でマスキングしサンドブラストによる溝加工法、
(４)ガラス加工に適したレーザー装置による加工法、その他上記加工方法を複数組み合わせても良い。
溝の実際の形状としては、図４に示す様な実際のカバーガラスの外形（例えば４隅に曲面）に沿った形状が考えられる（溝形成工程）。
【００１８】
図２を参照し、本実施形態では、強化されていないガラス基材１ａに形成する溝３１は、研削加工によって行われ、底部３２と、底部３２の両端側に上方（表面）側に向かって幅広となる一対の傾斜面３３とから形成される。この傾斜面３３が、将来面取り面に相当する面（面取り相当面とも称す）となる。
ガラス基材１ａに溝加工を行う場合、溝形状によっては強度の低下など取扱い上の制約が生じる場合があるが、一例として外形加工の為の最大溝幅（平面視の幅）Ｗ１は約２ｍｍを想定した。ガラス基材１ａの厚さＤは０．５５ｍｍであり、溝の底部３２間の厚さＤ１を０．４ｍｍとした（なお、図面は分かり易くするため、スケールとおりではない）。この例では、溝の最大深さＤ２は表裏面ともそれぞれで０．０７５ｍｍとなり、面取値としても概ね十分な値となり、操作上の制約も避けられる。ガラス基材１ａが強化されていない状態で溝加工を行うので、キズ、欠け、割れなどの影響を少なくできる。
【００１９】
図３（ａ）は、エッチングによって、溝３１を形成する変形例を示す。
すなわち、強化されていないガラス基材１ａの表裏両面を、エッチング剤により溶けないレジスト膜としての保護膜１５を被膜する。ガラス基材１ａに溝を形成する部位には、保護膜１５は被覆されない。よって、図１に示すガラス基材１ａの仮想切断線であるストリートライン７，８に沿って、区画された部位に保護膜１５が被覆される。
こうしたガラス基材１ａがエッチング処理においてエッチング剤に浸漬されると、保護膜１５が形成されていない部分のガラスが溶け、図３（ａ）に示すように、ガラス基材１ａの表裏両面に厚さ方向に窪む円弧状の湾曲面をした溝３１が、ストリートライン７，８に沿って形成される。なお、上記台形状の溝と同様に、溝に符号３１を付し、溝３１の底部に符号３２を付し、湾曲面ではあるが面取り相当面となる部分は、実質上傾斜面と変わらないので、同様に符号３３を付した。
【００２０】
溝の形状については、図４に示す様に実際のカバーガラスではその外形形状（製品形状）に沿ったものとなる。
エッチングによる溝が形成された後は、図３（ｂ）に示すように、保護膜１５が除去される。
図３（ｃ：写真）は実際のガラス基材の両面に湾曲した溝をテスト的に形成した事例である。このテスト的な加工では湾曲部の形状に合わせた砥石による研削加工とウェット型エッチングを組み合わせたが、エッチングのみでも可能である（表裏で湾曲溝は異なる工具を用いたので寸法が多少異なるが実際の加工の場合は同一となる）。
（溝形成行程）
【００２１】
溝３１の加工後、ガラス基材１ａに強化層を形成して強化ガラス基材とする処理を行う。
上述したように、ガラス基材１ａは、個々のカバーガラスを作製するものであり、スマートホンや携帯端末機器のタッチパネルや液晶パネルに使用され、落下時などの衝撃に耐えるよう表面が強化されている。
ガラス基材１ａを強化するには、ガラス基材１ａを大判シートの状態で、強化する。
【００２２】
ガラス基材１ａのガラス強度を上げるには、ガラスの表面に予め圧縮応力がかかった状態にすることが有効である。その手段として一般的に知られている手法に、物理的強化法と化学的強化法がある。物理的強化法とは、ガラスを歪点以上の高温に加熱保持した後に急冷することによって、ガラスの表面に圧縮応力層(内部に引張応力層)を形成する方法である。この方法によってガラスの強度は数倍に向上する。しかしながら、この物理的強化法は薄板ガラスには不向きであるので、板厚が１ｍｍにも満たない電子機器の液晶ガラスには不向きである。よって、薄板ガラスを強化するには、化学的強化法が用いられている。なお、本願発明は物理的強化法を否定するものではなく、また、板厚が１ｍｍ以上のものにも対応ができる。
本実施形態では、化学的強化法によって、強化層１２の厚さＴとしては比較的小さい値の２０μｍ程度を想定したが、この数値は実施上制限されるものでは無く、各種条件によって変えることは可能である。
【００２３】
図５を参照にして、化学的強化法とは、一般的なガラスにナトリウムイオン（Ｎａ＋）を混入させ、ガラス表層のＮａ＋をＮａ＋よりもイオン半径の大きいカリウムイオン(Ｋ＋)と置換することによって、ガラス表面に圧縮応力層を形成する方法である。
具体的には、Ｎａ＋を含有したガラスを、Ｋ＋を含有した約３８０℃の溶融塩中に浸漬しておくと、ガラス表面のＮａ＋と溶液中のＫ＋が濃度差により相互拡散し、Ｋ＋がガラスの表面層に浸入していく。ここで、イオンの大きさに着目すると、Ｋ＋はＮａ＋よりも大きい。このため、狭い隙間にＫ＋を押し込んだような状態になり、ガラスの表面には圧縮応力の層が生じ、これがガラスの強化層となる。
なお、Ｋ＋イオンとＮａ＋との交換時間や濃度の違いによって、強化層の深さや圧縮応力値を調整することができる。
こうした手順によって、ガラス基材１ａは、図６に示すように、大判シートの状態のままで、溝部を含めて強化ガラス基材として形成される。以下、強化ガラス基材には、ガラス基材１ａと異なる符号１を付して説明する。
強化ガラス基材１は、溝３１が形成されていない表面３２の強化層１２と溝３１が形成されている部分の強化層１２の厚さが、実質的に同じ厚さに形成される（強化ガラス形成工程）。
【００２４】
強化ガラス基材１に形成された溝３１は、強化ガラス基材１のストリートライン７，８に沿って切断され、個々のガラス板１１ａとなる。強化ガラス基材１の切断は、１回で可能であるが複数段階で行っても良い。
図７は、切削装置３の回転研削刃４によって強化ガラス基材１を切断している状態を示す。なお、強化ガラス基材１は１枚で示しているが、多層に積層して切断した方が、手順の手間を省くことができる。
切断手順は、図９（a）に示すように、所定の厚さの回転研削刃４を用い、強化ガラス基材１の溝３１の厚さが薄い底部３２の幅Ｗ２の内側部分（若しくは傾斜面３２の底部３２側の部位であってもよい）を切断し、複数のガラス板１１ａに個片化する。
すなわち、溝３１が直線形状である場合は、強化ガラス基材１を固定手段（図示せず）によって固定し、切断仮想線であるストリートライン７に沿って、固定手段をＸ方向に移動し、１つのＸ方向のストリートライン７に沿って強化ガラス基材１を回転研削刃４によって切断したら、次の隣り合うストリートライン７に沿って強化ガラス基材１を切断し、Ｘ方向のストリートライン７の全てに沿って強化ガラス基材１を切断する。なお、回転研削刃４はダイヤモンド砥粒を含んだものが使用される。
【００２５】
全てのＸ方向での切削加工が終了した後は、固定手段を９０度回転させて、当初Ｙ方向に向いていたストリートライン８をＸ方向に向け、回転研削刃４によって強化ガラス基材１をストリートライン８に沿って切断し、順次、隣り合うストリートライン８に沿って強化ガラス基材１を切断し、全てのストリートライン７，８に沿って強化ガラス基材１を切断する。こうして、１枚の強化ガラス基材１から、複数のガラス板１１ａが形成され、これらのガラス板１１ａは、表面と裏面とが強化された二面強化のガラス１１で、四方の側面に、強化されていない非強化ガラス（以下、非強化ガラス部１３とする）が露出する。このように、回転研削刃４による強化ガラス基材１の切断は、直線を高速切断できるので、作業時間の短縮ができる。
なお、強化ガラス基材１を切断する場合に、直線上に切断するときは、上述の回転研削刃４を用いるが、曲線上を切断するときは、図８に示すようなエンドミル１０を用いる。
以上述べた様に、この切断工程では１枚のガラス基材１の加工の他、複数のガラス基材１を積層して加工しても良い。
更に、強化ガラス基材１を切断する工程では、強化ガラス基材１にタッチパネル機能が形成された強化ガラス基板、すなわちＯＧＳ（One  Glass  Solution）基板である場合は、その状態で切断加工することが好ましい（この場合でも１枚加工や、多層に積層しての加工が可能である）（ガラス切断工程）。
【００２６】
回転研削刃４で切断した状態では、カバーガラス１１の側面の傾斜面となる部分よりも外側に突出部が残余しており、図９（ｂ）に示すように、次にこの残余部をエンドミル１０によって除去する必要がある。ガラス板１１ａを製品に合わせたカバーガラス１１の外形加工を行う。強化ガラス基材１をガラス板１１ａに切断した後も、ガラス板１１ａが積層されて切断されたものは、そのまま積層された状態で作業を行うことができる。この加工では上述の積層に加え積層数を更に増加させても良い。
図８に示すように、外形加工には、スピンドル装置９に装着されたエンドミル１０によって行われる。エンドミル１０は、ダイヤモンド砥粒を用いたダイヤモンドエンドミルであり、カバーガラス１１の外形に沿って、カバーガラス１１の全周部が個別に研削される。エンドミル１０は、カバーガラス１１の側面を精度良く除去し、所定の面取り面２６となる傾斜面をカバーガラス１１の表裏両面に残し、カバーガラス１１の外形加工を行なう。
この外形加工は精度良く、比較的ゆっくり行われ、大きなキズや欠けを除いている。
その後、全体又は、外形加工した側面を軽度のエッチングによりわずかなキズ、チッピングの除去などの処理をする場合もある。
なお、ガラス基材の切断方法及び外形加工については、本実施形態の研削加工法やエッチングの他、ガラス加工に適したレーザー加工で行ってもよい（外形加工工程）。
【００２７】
分離された個々のカバーガラス１１は、図１０に示すように、カバーガラス１１の表面から面取り相当面（傾斜面）２６に至って、全体として実質的に同じ厚さＴの強化層１２が形成されており、ガラス切断行程によって切断された切断面である側面には、強化層１２が厚さＴで形成され、それらの間が非強化ガラス部１３になっている。
本実施形態では、面取り面２６を構成する傾斜面に形成された強化層１２の厚さが、上記関連技術（図１１（ａ））の面取り面１６に形成された強化層のように、先薄にならないので、強度的に優れている。また、大判シートであるガラス基材１ａのままで強化層１２を形成するので、製造についても手間がかかることなく実施できる。また、上述したような、タッチパネル機能が形成された強化ガラスを６面強化品で行う場合は、タッチパネル機能などを形成させることもガラス板毎に行わなければならない。本発明では、大判シートであるガラス基材１ａの状態からタッチパネル機能などを形成できるので、大幅な手間を省くことができ、これに伴い大幅なコストダウンが見込まれる。
このように、本実施形態では、強化ガラスの表裏両面と面取り相当面の強化層の厚さを同じにでき、関連技術に比べてもより強度の高いカバーガラスを作製できる。
【００２８】
以上、本発明を実施形態に基づいて添付図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく、更に他の変形あるいは変更が可能である。
上記各実施形態では、スマートホンなどの携帯端末機器、タブレット携帯機器やタブレットパソコンなどのタッチパネルや液晶画面に用いられるカバーガラスを例にあげたが、本発明は、電子機器以外のものに用いられている一般の強化ガラス材の形成にも適用が可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１ａ  非強化ガラス基材
１  強化ガラス基材
３  研削装置
４  回転研削刃
７，８  ストリートライン
１１a  ガラス板
１１  カバーガラス
１２  強化層
１３  非強化ガラス部
１５  保護膜
１６  面取り面（溝形成無し）
２６  面取り面（面取り相当面、両面溝形成型）
３１  溝
３２  底部
３３  傾斜面
３５  支持治具
３６  負荷治具
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図３】
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