(57)【要約】【課題】成膜対象物への精度良いマスクの密着を実現できるマスク吸着方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の成膜方法は、複数のマグネットピン１６−０、１６−１、１６−２、１６−３と、マスク３とを相対的に接近させて、成膜対象物１の成膜面にマスク３を磁気吸着させる際に、隣接するマグネットピン１６−０、１６−１、１６−２、１６−３に磁力勾配θを設けて、マスク３をマスク中心Ｏより端部Ｌ，Ｒに向かって成膜対象物１の成膜面に順番に吸着させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜対象物を挟んで成膜面に成膜用のマスクを配置し、成膜対象物を挟んで非成膜面に間隔を空けて配置された複数のマグネットピンを配置し、
複数の前記マグネットピンと前記マスクを相対的に接近させて、前記成膜対象物の成膜面に前記マスクを磁気吸着させる際に、隣接する前記マグネットピンに磁力勾配を設けて、前記マスクをマスク中心より端部に向かって前記成膜対象物の成膜面に順番に吸着する
成膜装置のマスク吸着方法。
【請求項２】
前記マグネットピンは、基準となるマグネットピンの位置と前記マスクの端部の位置を２等分するとき、前記マスクの中心側の１／２の範囲に隣接する次の前記マグネットピンを配置する
請求項１に記載の成膜装置のマスク吸着方法。
【請求項３】
前記マグネットピンは、マグネットピンの端面の中心を結んだ線と成膜対象物の非成膜面がなす角度が０．１°〜５．０°の範囲となるように、前記マグネットピンと前記成膜対象物との距離を設定する
請求項１または請求項２に記載の成膜装置のマスク吸着方法。
【請求項４】
前記マスクと複数の前記マグネットピンとの相対的な接近速度を、複数の駆動機構によって調整する
請求項１または請求項２に記載の成膜装置のマスク吸着方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかのマスク吸着方法を実行する成膜装置のマスク吸着装置。
【請求項６】
請求項５のマスク吸着装置を備えた成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス製基板などの薄板状ワーク上に膜を形成し、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などのフラットパネルディスプレイ用のパネルを製造する成膜装置において、成膜ロスを減らし、設備の歩留まりを向上させることに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
成膜装置は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイなどの製造工程に用いられる。有機ＥＬディスプレイを構成する有機ＥＬ素子は、２つの電極間に有機発光層が挟持された構造を有し、それらの電極間に電流を流すことにより有機発光層を発光させるものである。
【０００３】
例えば、トップエミッション型の有機ＥＬディスプレイの製造工程では、駆動素子としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）が形成されたガラスやフィルム等からなる基板を用い、その基板上に陽極層（下部電極）が形成され、その上に有機発光層が形成され、さらにその上に透明導電膜からなる陰極層（上部電極）が形成される。これらの層は厚みが数十ｎｍ〜数μｍの薄い膜であり、一般的に、その膜の形成には、真空蒸着法、プラズマやイオンビームによるアシスト蒸着法、スパッタリング法等が用いられる。膜が形成される際には、１つあるいは複数の開口部が設けられた成膜用のマスクが使用される。膜を形成する材料（成膜材料）が、成膜用のマスクの開口を通過して成膜対象物の上に堆積することで、所望の位置に、所望の形状のパターンが得られる。
【０００４】
成膜装置における主要な性能の１つは、膜厚均一性である。例えば、電極層の成膜装置においては、成膜厚さに濃淡が出来ると、電極層の抵抗値にばらつきが生じ、発光のムラにつながる。発光ムラのあるディスプレイは不良品となるため、設備の歩留まりを向上させるには、膜厚均一性が良いパターンを成膜する必要がある。
【０００５】
膜厚均一性が良いパターンを成膜するには、成膜対象物とマスクとの距離を出来る限り狭め、両者を密着させることが必要である。高精度な密着を実現するには、成膜対象物自身を平面状に保持すると共に、マスクに撓みやシワを生じさせずに、成膜対象物にマスクを接近させることが必要である。加えて、マスクが厚いと成膜時に影ができ、成膜厚さに濃淡が出来やすいため、マスクは可能な限り薄くすることが望ましい。
【０００６】
特許文献１には、成膜対象物を平面状に保持する目的で、成膜対象物保持機構に粘着材を用い、成膜対象物を粘着保持して自重撓みを補正した上で、成膜を行うものが記載されている。
【０００７】
この従来技術を、図９（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。
図９（ａ）〜（ｃ）は成膜対象物１にパターンを成膜するまでの工程を示している。
図９（ａ）では、成膜対象物１とマグネット部２を接近させる。
【０００８】
次に図９（ｂ）では、図示されていない粘着手段によりマグネット部２と成膜対象物１を一体化させ、成膜用のマスク３をマグネット部２に接近させる。
最後に図９（ｃ）では、マグネット部２によりマスク３を吸着することにより、成膜対象物１とマスク３とマグネット部２が一体化している。図９（ｃ）の状態に保持されたマスク３の開口を通して成膜が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１１７５０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１では、成膜対象物１の上面全体を覆うサイズのマグネット部２が使用されている。この方法によると、粘着手段により成膜対象物の平面度を保持した後、マスク３をマグネット部２で吸着することによりマスクを成膜対象物に密着させる。これによりマスク３は成膜対象物１に倣って吸着されることになるが、以下に示す問題がある。
【００１１】
特許文献１の方法では、マグネット部２が成膜対象物１の上面全体を覆う形状であることから、マスク３のどの位置からも吸着が開始される可能性があり、マスクの吸着開始位置を限定することが困難である。一例として、マスク３の吸着が図９（ｂ）に示す点Ｂで始まった場合、点Ｂはマスク３にとって固定端となり、マスク３の中心の変位は点Ｂを越えて両端まで移動することが出来ない。その結果、図９（ｃ）の点Ｃに示している様に、変位が残留することになり、マスク３を成膜対象物１に精度良く密着させることが出来ない。
【００１２】
本発明は、成膜のマスクの変位が残留することを防ぎ、成膜対象物への精度良いマスクの密着を実現することで膜厚均一性の高い成膜を可能にするマスク吸着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の成膜装置のマスク吸着方法は、成膜対象物を挟んで成膜面に成膜用のマスクを配置し、成膜対象物を挟んで非成膜面に間隔を空けて配置された複数のマグネットピンを配置し、複数の前記マグネットピンと前記マスクを相対的に接近させて、前記成膜対象物の成膜面に前記マスクを磁気吸着させる際に、隣接する前記マグネットピンに磁力勾配を設けて、前記マスクをマスク中心より端部に向かって前記成膜対象物の成膜面に順番に吸着することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のマスク吸着方法によれば、隣接するマグネットピンに磁力勾配を設けて、マスクをマスク中心より端部に向かって順番に成膜面に吸着させることによって、マスクの変位を残留させることがなくなり、マスクを成膜対象物の成膜面に密着させることができ、膜厚均一性の高い成膜を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態におけるマスクの吸着工程（ａ）（ｂ）（ｃ）を示す図
【図２】本発明の実施の形態における成膜装置の構成図
【図３】同実施の形態における成膜用キャリアの分解斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）は図３におけるＡ−Ａに沿って断面にした分離状態と組み合わせた状態を示す断面図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施の形態におけるマグネットピンのとり得る範囲を示す図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）は比較例におけるマグネットピンの位置関係を示す図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）は別の比較例における隣接するマグネットピンの高さが同じ場合の説明図
【図８】本発明の実施の形態においてスペーサを用いた場合の成膜用キャリアの（ａ）分離状態と（ｂ）組み合わせた状態を示す図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）は特許文献１のマスク吸着の工程図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のマスク吸着方法を、具体的な実施の形態に基づいて説明する。
但し、同じ構成要素には同じ符号を付して、重複する説明を省略する場合もある。また、図面は、理解し易くするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示す。また図示された各構成要素の厚み、長さ等は、図面作成の都合上から、実際とは異なる。
【００１７】
実施の形態で示す各構成要素の材質や寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
（実施の形態）
図２は、本発明の実施の形態における成膜装置４を示す。
【００１８】
成膜装置４は、通過成膜方式のスパッタリング装置である。この成膜装置４は、真空チャンバー５を備える。真空チャンバー５は、その内側に、図示されていない搬送機構を備える。その搬送機構が、真空チャンバー５内で、成膜用キャリア６および成膜対象物１を水平方向に搬送する。
【００１９】
本実施の形態では、成膜対象物は、長辺：２５００〜７００ｍｍ、短辺：２２００〜７０ｍｍ、厚み：１．２〜０．１ｍｍの範囲となるガラスであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、本例のサイズより大きくても、小さくても良い。
【００２０】
成膜装置４は、膜を形成する材料（成膜材料）からなるスパッタリングターゲット７を備える。スパッタリングターゲット７は、真空チャンバー５内に配置されている。スパッタリングターゲット７は、成膜対象物１の被成膜面に対向している限り、成膜対象物１の上方に配置しても下方に配置してもよい。
【００２１】
なお、スパッタリングターゲット７は、好適には、図２に示すように、成膜対象物１の下方に配置される。その理由は、成膜対象物１に対して成膜が行われているときや、成膜対象物１が搬送されているときなどに、成膜によるパーティクルが成膜対象物１上に落下することを防ぐためである。
【００２２】
さらに、成膜装置４は、真空チャンバー５内を排気する真空排気手段８、および真空チャンバー５内へプロセスガスを供給するプロセスガス供給手段９を備える。
真空排気手段８には、クライオポンプやターボ分子ポンプ等が広く用いられている。クライオポンプやターボ分子ポンプ等は、真空チャンバー５内を、１０−６Ｐａ〜１０−５Ｐａ程度の高真空雰囲気にすることが可能である。
【００２３】
また、プロセスガス供給手段９は、成膜する材料によって異なるが、アルゴンや酸素等をプロセスガスとして真空チャンバー５内へ供給する。プロセスガス供給手段９は、プロセスガスの流量を制御できるように、マスフローコントローラ等の機器を含む。
【００２４】
成膜装置４の動作を説明する。
まず、真空チャンバー５内が所定の圧力になるまで、真空排気手段８によって真空チャンバー５内が排気される。
【００２５】
次に、プロセスガス供給手段９によって、所定の流量となるように制御されたプロセスガスが、真空チャンバー５内に供給される。その後、スパッタリングターゲット７に電圧が印加されて、真空チャンバー５内にプラズマが発生する。このとき発生したアルゴンイオンがスパッタリングターゲット７をスパッタすることにより、成膜対象物１上に成膜材料が堆積して、成膜が行われる。この成膜の際には、成膜対象物１とスパッタリングターゲット７とが相対的に移動しており、この移動によって均一な膜厚の膜が成膜対象物１に形成される。
【００２６】
成膜用キャリア６の構成を図３に示す。
成膜用キャリア６は、大きく分けて、マスク部１０、マグネットプレート部１１、および保持部１２から構成される。なお、図３は、説明のために、これらを上下方向に分解して図示しているが、実際にはこれらが重なり合って密着した状態で、成膜対象物１を保持している。
【００２７】
マスク部１０は、マスク３、マスク加張機構１３およびマスク枠１４から構成される。マスク３は、５０μｍ〜２００μｍの厚さの薄板状の磁性体金属からなる。マスク３の材料には、成膜時にマスク３が熱膨張してパターン精度が悪化することを防ぐために、４２アロイ（４２Ｎｉ−Ｆｅ）や３６インバー（３６Ｎｉ−Ｆｅ）などの低熱膨張材を用いることが望ましい。
【００２８】
マスク３は、複数品種の製品の成膜を行うために、各品種の成膜パターンに対応した各種形状の開口１５を有している。開口１５は、望ましくは、レーザ加工やエッチング等によって高精度に形成される。
【００２９】
マスク枠１４は、マスク３の外周部に位置し、成膜用キャリア６全体の剛性を担保している。マスク枠１４は、複数個のマスク加張機構１３を備えている。
マスク３は、マスク枠１４に設けられた複数個のマスク加張機構１３に固定されている。詳しくは、マスク加張機構１３は、そのマスク加張機構１３に固定されているマスク３の外周部の一部分を、マスク枠１４の外側方向へ引っ張る張力を発生させる加張動作を行うように構成されている。この複数個のマスク加張機構１３のマスク枠１４における配置は、マスク３の形状に応じて決定される。
【００３０】
詳しくは、複数個のマスク加張機構１３は、マスク３の各隅部、およびマスク３の各梁部のマスク枠１４側（マスク３の外周部側）の端部に対応して、マスク３の外周部の周囲に配置される。そして、複数個のマスク加張機構１３は、マスク３の外周部およびマスク３の各梁部をそれぞれマスク枠１４（マスク３の外周部）の外方向へ加張する。成膜用キャリア６は、複数個のマスク加張機構１３が各々独立して加張動作を行うことができるように構成されている。
【００３１】
マスク枠１４は、マスク加張機構１３の加張動作によって、そのマスク枠１４の内側方向へ働く力を受ける。そのため、所望の成膜パターン精度を確保できるように、マスク枠１４には、相応の剛性が必要となる。マスク枠１４の構造や材質等は、一般的には、有限要素法を用いた解析等により決定される。
【００３２】
マグネットプレート部１１は、マスク３を磁力吸着する複数のマグネットピン１６を備えている。マグネットピン１６の一例は、ピン先端にマグネットが固定されている。
成膜対象物１は、これらのマグネットピン１６のマスク３の側に突出するそれぞれの先端と、マスク３とによって挟持される。複数のマグネットピン１６の配置は、マスク３と成膜対象物１とが十分に密着できるように、マスク３の形状に応じて決定される。つまり、複数のマグネットピン１６は、マスク３の外周部およびマスク３の各梁部に対応して配置されている。
【００３３】
保持部１２は、粘着材を用いた成膜対象物保持機構を備える。この実施の形態では粘着材を用いたが、その他の手法としては、成膜対象物１のうちの成膜を行わない外周部を、機械的に保持する手法でもよい。また、成膜対象物保持機構が成膜対象物１の外周部を保持するだけでは、保持部１２が成膜対象物１の全重量を保持しきれない場合、あるいは、成膜対象物１の被成膜面の平面度が確保できない場合には、静電チャックなどの保持手段、あるいは、静電チャックや粘着材などを複数併用した保持手段を、保持部１２に設けてもよい。
【００３４】
図４（ａ）（ｂ）は成膜用キャリア６を図３におけるＡ−Ａに沿って断面にした図を示している。
図４（ａ）はマスク部１０、マグネットプレート部１１、および仮想線で示した保持部１２を分離した状態を示している。ｍはマグネットを示している。図４（ｂ）はこれらを密着させて成膜用キャリア６を構成した状態を示している。
【００３５】
保持部１２には、成膜対象物１を保持するための粘着材１７が配置される。この実施の形態の複数のマグネットピン１６の位置は、マスク３が最大変位を示す位置をマスク３の両端Ｌ，Ｒの方向に移動させるように決定されている。またマグネットピン１６の高さは、マスク３に沿った位置によって異なっている。つまり、マグネットピン１６の移動を開始する前の状態では、マスク３の中心Ｏより両端Ｌ、Ｒに向かうに従って、各マグネットピン１６と成膜対象物１の間隔が大きくなっている。マグネットピン１６の位置と、マグネットピン１６と成膜対象物１との間隔について、以下に説明を行う。
【００３６】
図５（ａ）〜（ｃ）はマグネットピン１６の位置に関する配置方法を示している。
成膜用キャリア６は中心Ｏに関して対称に構成されていることから、図５では中心Ｏより端部Ｒ側の半分のみを取り上げる。マグネットピン１６は中心Ｏから端部Ｒに向かって順にマグネットピン１６−０、１６−１、１６−２、１６−３としており、個々のマグネットピン１６のマスク３に沿った位置をＸ１、Ｘ２、Ｘ３とする。
【００３７】
まず、図５（ａ）に示すように、マスク３の中心Ｏの位置にマグネットピン１６−０を配置する。次に、マグネットピン１６−１のとり得る範囲は、マスク３の中心Ｏから始まり、中心Ｏと端部Ｒの距離を２等分する点で終わる範囲である。これは、図５（ａ）にて矢印で示した範囲である。上記範囲内の位置Ｘ１にマグネットピン１６−１を配置した図を図５（ｂ）に示す。
【００３８】
次に、マグネットピン１６−２のとり得る範囲は、マグネットピン１６−１の位置Ｘ１から始まり、Ｘ１と端部Ｒを２等分する点で終わる範囲である。これは、図５（ｂ）にて矢印で示した範囲である。
【００３９】
同様に、マグネットピン１６−３のとり得る範囲は、図５（ｃ）にて矢印で示した範囲である。言い換えると、基準となるマグネットピン１６の位置とマスク端部を２等分するとき、中心Ｏ側の１／２の範囲に次のマグネットピン１６が配置される。以下、同様の手順でマグネットピン１６を配置する。
【００４０】
図１（ａ）〜（ｃ）はマスク３を中心Ｏから端部Ｒに向かって順番に成膜対象物１に吸着する過程を示している。
図１（ａ）のステップＳ０のように、成膜対象物１の成膜面と非成膜面１ｂとが平行とした場合、隣接したマグネットピン１６の端面の中心を結んだ線と成膜対象物１の非成膜面１ｂがなす角θが、０．１°〜５．０°の範囲となるように、マグネットピン１６−０、１６−１、１６−２、１６−３と成膜対象物１の間隔に勾配を設けている。
【００４１】
なお、これは隣接するマグネットピン１６−０、１６−１、１６−２、１６−３に磁力勾配θを形成しているとも表現できる。
なお、角度θが０．１°よりも小さい場合には、図７で説明したようなマグネットピンによる同時吸着が発生する。角度θを５．０°より大きくすると、端部側のマグネットピンの高さが高くなりすぎ、端部Ｒ側のマグネットピンでマスクが吸着しきれない、という現象が発生する。このような理由より、マグネットピンの角度範囲を０．１°〜５．０°に設定した。
【００４２】
この勾配により、マグネットピン１６のマスク３を吸着する磁力に勾配を設け、吸着する順序を限定することが出来る。図１（ａ）〜（ｃ）においては、マスク３の吸着の過程を説明するために、マスク３のたわみをデフォルメして書いているが、実際にはマスク加張機構１３の働きにより所定の平面度が確保されている。
【００４３】
マグネットピン１６によるマスク３の吸着速度は、マグネットピン１６とマスク３の接近速度よりも十分速いため、図１の各吸着工程は独立しているとみなせる。
このように構成したため、駆動機構によりマグネットプレート部１１を所定の速度で下降させることで、マグネットピン１６を一斉に下降させ、マグネットピン１６がマスク３を吸着出来る距離まで近づくと、マスク３の吸着が開始される。
【００４４】
本実施の形態では、最初にマスク３の中心Ｏが、マグネットピン１６−０によって吸着が開始されるように配置されているため、図１（ｂ）のステップＳ１に示すように、マスク３は中心Ｏで成膜対象物１を介してマグネットピン１６−０に吸着される。このとき、マスク３は中心Ｏと端部Ｒでの両端固定状態に変化し、Ｏ−Ｒを２等分する位置で最大変位をとるように変形する。
【００４５】
次に、図１（ｃ）のステップＳ２に示すように、マグネットピン１６がさらに成膜対象物１に接近し、マグネットピン１６−１がマスク３を吸着出来る距離まで近づくと、マスク３は点Ｘ１で成膜対象物１を介してマグネットピン１６−１に吸着される。
【００４６】
このとき、マスク３は点Ｘ１と端部Ｒでの両端固定状態に変化し、Ｘ１−Ｒを２等分する位置で最大変位をとるように変形する。ここでマグネットピン１６−１は、Ｏ−Ｒを２等分する位置よりも中心Ｏ側に配置されているため、マスク３が最大変位を示す位置は、端部Ｒ側に移動する。同様に、各位置のマグネットピン１６がマスク３を吸着していくことで、マスク３が最大変位を示す位置は端部Ｒ側に移動していき、変位を残留させることなく平面状に保持することが可能になる。
【００４７】
なお、図４と図１ではマグネットピン１６の個数を、成膜対象物１の幅方向に７個としたが、その個数はこれに限定されるものではなく、成膜対象物１のサイズに応じて増減することが出来る。また端部位置については、最大変位が所望の平面度以下になる位置にすれば良い。
【００４８】
−  比較例  −
図６と図７はそれぞれ比較例を示す。
図６で示すように、基準となるマグネットピン１６を１６−０とするとき、次のマグネットピン１６−１の位置が、基準マグネットピン１６−０の位置Ｏと端部Ｒとの距離Ｏ−Ｒを２等分する点よりも端部Ｒ側にある場合（図６（ａ））、マグネットピン１６−０がマスク３を吸着した後（図６（ｂ））、マグネットピン１６−１がマスク３を吸着すると、マスクが最大変位を示す位置は中心Ｏ側に留まり（図６（ｃ），点Ｄ）、それ以降のマグネットピン１６を用いてマスク３を吸着しても、点Ｄの変位は固定端になったＸ１を越えて端部Ｒ側に移動出来ないため、最終的に変位が残留して成膜精度が悪くなる。
【００４９】
図７のように各マグネットピン１６と成膜対象物１の間隔が同じである場合、マスク３を吸着する順序を限定することが出来ない。一例として、図７（ｂ）に示すように、マグネットピン１６−０とマグネットピン１６−１が同時にマスク３を吸着した場合、両者の間で生じるマスク３の変位は端部Ｒ側に移動させることが出来ず、残留する（図７（ｂ）、点Ｅ）。この場合にも、最終的に変位が残留して成膜精度が悪くなる。
【００５０】
このように図１〜図５で説明した実施の形態と、図６または図７に示した比較例とを比べることによって、複数のマグネットピン１６とマスク３を接近させて、成膜対象物１の成膜面にマスク３を磁気吸着させる際に、隣接するマグネットピン１６に磁力勾配を設けて、マスク３を成膜マスク中心より端部に向かって順番に吸着する吸着方法が有効であることは明らかである。
【００５１】
図１〜図５で説明した実施の形態においては、複数のマグネットピン１６に予め高さ勾配をつけ、マグネットプレート部１１を下降させて、一律にマグネットピン１６を下降させることでマスク３の吸着を行ったが、マスク３と複数のマグネットピン１６との相対的な接近速度を、複数の駆動機構によって調整するよう構成して、高さ勾配をつけない同じ高さの複数のマグネットピン１６を使用して、それらを個別に駆動し、マスク３の中心Ｏより両端Ｌ，Ｒに向かって順番に成膜対象物１に吸着しても良い。
【００５２】
図１〜図５で説明した実施の形態においては、複数のマグネットピン１６に予め高さ勾配をつけ、マスク３の吸着を行ったが、高さ勾配をつけない同じ高さの複数のマグネットピン１６を使用して、それらの磁力を個別に変化させてマグネットピン１６の磁力勾配を設け、マグネットプレート部１１を下降させて、一律にマグネットピン１６を下降させることでマスク３の中心Ｏより両端Ｌ，Ｒに向かって順序だてて吸着しても良い。
【００５３】
上記の実施の形態においては、マスク部１０に対してマグネットプレート部１１を下降させたが、マグネットプレート部１１に対してマスク部１０を上昇させても良い。つまり、マスク部１０とマグネットプレート部１１の相対移動によって、同様にマスク３を安定して吸着できる。
【００５４】
図８（ａ）（ｂ）は、スペーサ１８を用いる場合の成膜用キャリア６を示している。
図８（ａ）において、図４と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。以下にスペーサの有用性について述べる。
【００５５】
成膜装置４が生産ラインの一部である場合、所定の処理を施された成膜対象物１を上流工程から受け取り、本装置にて成膜を行う。ここで成膜対象物１の受け取りが行われなかった場合、粘着材による成膜対象物１の保持時間には上限があることから、成膜装置４内を流れている他の成膜用キャリア６をその場に止めておくのは難しい。そこで、上流工程から次の成膜対象物１が来るのを待つのではなく、成膜対象物の無い状態で成膜用キャリア６を搬送することが必要になる。
【００５６】
ここで、成膜対象物１がある場合には、マスク３は成膜対象物１によって動きを制限され、成膜対象物１よりマグネットピン１６側に行くことはない。しかし成膜対象物１の無い状態で搬送を行うと、マスク３は薄板で構成されており、搬送時に振動するため、マグネットピン１６にマスク３が直接に吸着される可能性がある。この場合、マスクが粘着材１７に貼り付き、破損につながる。
【００５７】
そこで、成膜対象物１の受け取りが行われなかったときのみ、スペーサ１８をマスク枠１４と保持部１２の間に挿入し、マグネットピン１６によるマスク３の吸着が発生しないように距離を保つことにより（図８（ｂ）Ｆ部参照）、生産ラインの一部として本成膜方法を用いる場合でも、上流工程のトラブルに関わらず生産を行うことが可能である。
【００５８】
スペーサ１８の寸法を決定するに当たっては、マグネットピン１６がマスク３を吸着開始する距離をもとめ、マグネットピン１６がマスク枠１４の上に配置されてマグネットピン１６とマスク３が最も近づいている状態でも、マグネットピン１６とマスク３の距離が前述の吸着開始距離より大きくなるようにすればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明にかかる成膜方法は、有機ＥＬディスプレイの製造工程のみならず、成膜工程を含む太陽電池等の製造工程においても適用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１    成膜対象物
２    マグネット部
３    マスク
４    成膜装置
５    真空チャンバー
６    成膜用キャリア
７    スパッタリングターゲット
８    真空排気手段
９    プロセスガス供給手段
１０    マスク部
１１    マグネットプレート部
１２    保持部
１３    マスク加張機構
１４    マスク枠
１５    開口
１６、１６−０、１６−１、１６−２、１６−３    マグネットピン
１７    粘着材
１８    スペーサ
Ｌ，Ｒ    マスク３の端部
Ｏ    マスク３の中心
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３    個々のマグネットピンのマスク３に沿った位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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