(57)【要約】      （修正有）【課題】除電層が断線する可能性の低減したサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９と電気的に接続された電極１７と、発熱部９、および電極１７の一部の上に設けられ、電極１７を露出させるための開口部４を有する保護層２５と、保護層２５上に設けられ、開口部４から露出した電極１７と電気的に接続された除電層２と、を備え、保護層２５は、開口部４と隣り合うように基板の厚み方向に突出した凸部２５ｂを有している。【選択図】図３
2015182366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
前記発熱部、および前記電極の一部の上に設けられ、前記電極を露出させるための開口部を有する保護層と、
該保護層上に設けられ、前記開口部から露出した前記電極と電気的に接続された除電層と、を備え、
前記保護層は、前記開口部と隣り合うように前記基板の厚み方向に突出した凸部を有していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記凸部の表面が曲面形状である、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
平面視して、前記凸部が前記開口部の周囲を取り囲んでいる、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記凸部上に設けられた前記除電層の厚みが、前記凸部以外の前記保護層上に設けられた前記除電層の厚みよりも厚い、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記開口部上に設けられた前記除電層の厚みが、前記凸部以外の前記保護層上に設けられた前記除電層の厚みよりも薄い、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記除電層の一部、および前記保護層の一部を被覆する被覆層をさらに備え、
該被覆層が、前記開口部上に設けられた前記除電層を被覆している、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記開口部に設けられた前記電極の一部が、前記開口部に設けられた前記除電層から突出している、請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極と、発熱部、および電極の一部の上に設けられ、電極を露出させるための開口部を有する保護層と、保護層上に設けられ、開口部から露出した電極と電気的に接続された除電層とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１８１８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記サーマルヘッドは、保護層の開口部の周囲に段差が生じており、当該段差により保護層に角部が生じる場合がある。そのため、除電層のステップカバレッジが悪くなり、開口部から露出した電極上に設けられた除電層が断線する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、前記発熱部、および前記電極の一部の上に設けられ、前記電極を露出させるための開口部を有する保護層と、該保護層上に設けられ、前記開口部から露出した前記電極と電気的に接続された除電層と、を備えている。また、前記保護層は、前記開口部と隣り合うように前記基板の厚み方向に突出した凸部を有している。
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、開口部と隣り合うように凸部が設けられていることから、保護層の開口部の周囲に角部が設けられず、除電層のステップカバレッジが良好となる。それにより、開口部から露出した電極上に設けられた除電層が断線する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示すサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は図３（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図５（ａ）に対応する断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図５（ａ）に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）と、ＦＰＣ５に電気的に接続されたコネクタ３１を備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５およびコネクタ３１の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を長鎖線で示している。また、除電層２の図示を省略しており、長鎖線で示している。また、保護層２５の図示を省略しており、一点鎖線で示している。また、被覆層２７の図示を省略しており、二点鎖線で示している。図３は、図１に一点鎖線似て示す領域Ｅを拡大して示している。
【００１０】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１１】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１２】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１３】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１４】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１５】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、ＦＰＣ５を設けずに、ヘッド基体３に直接コネクタ３１を接続してもよい。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、平面視して矩形状をなしており、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料
、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは基板７の上面の全域にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２０】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２１】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２２】
共通電極１７は、主配線部１７ａと副配線部１７ｂとリード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２３】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２４】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２５】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されている
とともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２６】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２７】
図１〜３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。保護層２５は、基板７の縁から個別電極１９の一部を覆うように設けられている。保護層２５は、平坦部２５ａと、開口部４と、開口部４の周囲に設けられた凸部２５ｂと、配列方向に沿って延びる縁部２５ｃとを備えている。
【００２８】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５の厚みは３〜２０μｍとすることができる。なお、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００２９】
除電層２は、保護層２５上に設けられており、配列方向に沿って延びるように形成されている。より詳細には、除電層２は、保護層２５の平坦部２５ａ上に形成された除電層２ａと、保護層２５の突出部２５ｂ上に形成された除電層２ｂと、開口部４上に形成された除電層２ｃとを備えている。除電層２の縁部６は、保護層２５の縁部２５ｃよりも発熱部９側に形成されている。そのため、除電層２の幅は保護層２５の幅よりも狭い構成となっている。
【００３０】
除電層２は、電気伝導性を有しており、記録媒体Ｐ（図４参照）の搬送により生じた静電気を共通電極１７に逃がす機能を有している。除電層２は、例えば、ＴａＳｉＯ、ＴａＮにより形成することができ、除電層２の厚みは２０〜１００ｎｍとすることができる。除電層２は、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。
【００３１】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
【００３２】
被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図３に示すように、被覆層２７の縁部２７ａが、除電層２の縁部６よりも発熱部９側に配置されている。すなわち、被覆層２７は、保護層２５の一部と除電層２の一部に重なるようにして形成されており、共通電極１７および個別電極１９を封止している。
【００３３】
被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３４】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３５】
保護層２５は、図１に示すように、配列方向における基板７の両端部に開口部４を備えている。開口部４は、平面視して矩形状をなしており、蓄熱層１３の隆起部１３ｂよりも基板７の縁側に設けられている。また、配列方向に直交する方向において、開口部４は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に配置されている。図３に示すように、共通電極１７の一部が、保護層２５の開口部４から露出している。開口部４は、保護層２５の一部が切欠かれることにより形成されている。
【００３６】
保護層２５は、開口部４に隣り合うように凸部２５ｂを有している。凸部２５ｂは、図３（ａ）に示すように、開口部４を取り囲むように設けられており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、図３（ｂ）に示すように、開口部４の周囲に位置する保護層２５は角部を備えていない構成となる。言い換えると、凸部２５ｂにより保護層２５の平坦部２５ａから開口部４まで段差が形成されずに設けられている。
【００３７】
ここで、保護層２５が角部を有している場合、角部の上方に配置された除電層２のステップカバレッジが悪くなる場合がある。そのため、保護層２５の平坦部２５ａ上に形成された除電層２ａと、開口部４から露出した共通電極１７上に形成された除電層２ｃとの電気的な導通を確保することができず、除電層２に生じた静電気を共通電極１７に逃がすことができない場合がある。それにより、発熱部９に静電破壊が生じるおそれがある。
【００３８】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、保護層２５が、開口部４に隣り合うように凸部２５ｂを有する構成であるため、除電層２のステップカバレッジが良好となり、凸部２５ｂ上に除電層２ｂを形成することができる。そのため、除電層２ｂにより、保護層２５の平坦部２５ａ上に形成された除電層２ａと、開口部４から露出した共通電極１７上に形成された除電層２ｃとの電気的な導通を図ることができ、サーマルヘッドＸ１に生じた静電気を共通電極１７に逃がすことができる。その結果、発熱部９に静電破壊が生じる可能性を低減することができる。
【００３９】
また、保護層２５の凸部２５ｂの表面が曲面形状であることから、保護層２５の凸部２５ｂと、平坦部２５ａおよび開口部２５ｃとが連続的に形成されることとなり、除電層２のステップカバレッジをさらに良好にすることができる。すなわち、保護層２５の表面が角部のない滑らかな面で形成されることとなるため、除電層２のステップカバレッジをさらに良好なものとすることができる。
【００４０】
また、サーマルヘッドＸ１は、凸部２５ｂが開口部４の周囲を取り囲むように構成されている。そのため、開口部４を形成する保護層２５に角部が生じることがなくなり、除電層２が断線する可能性をさらに低減することができる。
【００４１】
開口部４および凸部２５ｂ上には被覆層２７が形成されている。すなわち、被覆層２７の下方に位置する保護層２５に開口部４が形成されている。それにより、開口部４から露出した共通電極１７、および開口部４上に設けられた除電層２ｃを、被覆層２７により封止することができる。その結果、共通電極１７および除電層２ｃが、保護層２５または被覆層２７により封止されることとなり、サーマルヘッドＸ１が腐食する可能性を低減する
ことができる。
【００４２】
さらに、開口部４上に設けられた被覆層２７は、凸部２５ｂによって囲まれた空間に収容されることとなる。そのため、被覆層２７が、凸部２５ｂによって囲まれた空間に入り込むことによりアンカー効果が生じて、被覆層２７が剥離する可能性を低減することができる。また、凸部２５ｂにより被覆層２７と保護層２５との接合面積を増加させることができる。
【００４３】
開口部４は、開口部４が形成される領域にマスクを施して、保護層２５を形成することにより作成することができる。また、保護層２５にエッチングを施すことにより、開口部４が形成される領域の保護層２５を除去して形成してもよい。また、保護層２５を形成した後に、開口部４が形成される領域にＹＡＧレーザを照射し、開口部４が形成される領域の保護層を除去して形成してもよい。
【００４４】
凸部２５ｂは、保護層２５の平坦部２５ａから、突出高さ１〜５μｍと突出した状態で設けられている。凸部２５ｂは、例えば、凸部２５ｂが形成される領域にマスクを施した状態で、保護層２５にエッチングを行い形成することができる。この場合、同時に開口部４を形成することもできる。
【００４５】
また、開口部４をＹＡＧレーザの照射により形成する場合は、３００〜４００ｎｍと高いエネルギーの波長でＹＡＧレーザを照射することにより、開口部４の周囲に位置する保護層２５に熱応力を加えて凸部４を形成することができる。
【００４６】
なお、凸部２５ｂが開口部４の周囲を取り囲むように形成した例を示したがこれに限定されるものではない。開口部４の周囲の一部に凸部２５ｂを形成することにより、開口部４の周囲に保護層２５の角部が形成されない領域が設けられることとなる。この凸部２５ｂ上に形成された除電層２ｂにより、除電層２ａと除電層２ｃとの導通を確保することができ、除電層２に断線が生じる可能性を低減することができる。
【００４７】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。
【００４８】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００４９】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５０】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護
膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５１】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５２】
サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５３】
＜第２の実施形態＞
図５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、保護層１２５と除電層１０２と被覆層１２７の構成がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点は共通であり説明を省略する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。
【００５４】
開口部１０４は、配列方向における基板７の端部に配置されており、複数の発熱部９と列状に配置されている。開口部１０４は、平面視して円形状をなしており、副配線部１７ｂ上に位置する保護層１２５に形成されている。
【００５５】
凸部１２５ｂは、開口部１０４に隣り合うように配置されており、開口部１０４の周囲を取り囲むように設けられている。そのため、凸部１２５ｂは、平面視して円形状をなしている。
【００５６】
除電層１０２は、保護層１２５上に設けられている。除電層１０２ａは、保護層１２５の平坦部１２５ａ上に設けられている。除電層１０２ｂは、保護層１２５の凸部１２５ｂ上に設けられている。除電層１０２ｃは、開口部１０４上に設けられている。
【００５７】
被覆層１２７は、保護層１２５の一部の上まで形成されており、除電層１０２上には形成されていない。すなわち、被覆層１２７の縁部１２７ａは、保護層１２５の縁部１２５ｃと、除電層１０２との間に配置されている。このような場合においても、被覆層１２７が保護層１２５の端部１２５ｃを被覆することから、保護層１２５の縁部１２５ｃから生じる剥離の可能性を低減することができる。
【００５８】
除電層１０２は、凸部１２５ｂ上に設けられた除電層１０２ｂの厚みＤｂが、凸部１２５ｂ以外の保護層１２５上に設けられた除電層１０２ａの厚みＤａよりも厚い構成を有している。そのため、ステップカバレッジの生じやすい凸部１２５ｂ上に位置する除電層１０２ｂの厚みＤｂが厚く、除電層１０２ｂにステップカバレッジが生じる可能性を低減することができる。その結果、除電層１０２ａと除電層１０２ｃとが断線する可能性を低減することができる。
【００５９】
除電層１０２ｂの厚みＤｂは、除電層１０２ａの厚みＤａの１０２〜１２０％であるこ
とが好ましい。それにより、除電層１０２に断線が生じる可能性を低減することができる。
【００６０】
なお、凸部１２５ｂから開口部１０４にかけて傾斜する保護層１２５の傾斜面に形成される除電層１０２の厚みを厚くしてもよい。その場合においても、除電層１０２に断線が生じる可能性を低減することができる。
【００６１】
＜第３の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、除電層２０２、および副配線部２１７ｂの構成がサーマルヘッドＸ１と異なっておりその他の点は同一である。
【００６２】
開口部４に設けられた副配線部２１７ｂは、凸部２１７ｂ１と、凹部２１７ｂ２とを備えている。そのため、開口部４から露出した副配線部２１７ｂの表面粗さが、開口部４以外の副配線部２１７ｂの表面粗さよりも粗くなっている。
【００６３】
除電層２０２は、保護層２５の平坦部２５ａ上と、凸部２５ｂ上と、開口部４上に設けられている。開口部４上に設けられた除電層２０２ｃは、副配線部２１７ｂ上に設けられている。そして、開口部４上に設けられた副配線部２１７ｂの凸部２１７ｂ１が、除電層２０２ｃから突出している。
【００６４】
それにより、被覆層２７の密着力を向上させることができる。つまり、除電層２０２をスパッタリングにより形成することにより、除電層２０２の表面が滑らかとなり、被覆層２７の密着力が低くなる場合があるが、副配線部２１７ｂの凸部２１７ｂ１が、除電層２０２ｃから突出していることから、被覆層２７との接合面積を増加させることができ、被覆層２７の密着力を向上させることができる。
【００６５】
また、サーマルヘッドＸ３は、除電層２０２ｃが副配線部２１７ｂの凹部２１７ｂ２に入り込む構成を有している。そのため、除電層２０２ｃにアンカー効果が生じ、副配線部２１７ｂと除電層２０２ｃとの密着力を向上させることができる。それにより、副配線部２１７ｂと除電層２０２ｃとの電気的な導通を確保することができる。
【００６６】
なお、副配線部２１７ｂは、凹部２１７ｂ２を設けずに、凸部２１７ｂ１のみ設ける構成としてもよい。
【００６７】
＜第４の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、除電層３０２の構成がサーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成は同一である。
【００６８】
除電層３０２は、保護層１２５上に設けられている。除電層３０２ａは、保護層１２５の平坦部１２５ａ上に設けられている。除電層３０２ｂは、保護層１２５の凸部１２５ｂ上に設けられている。除電層３０２ｃは、開口部１０４上に設けられている。
【００６９】
そして、開口部１０４に設けられた除電層３０２ｃの厚みＤｃが、平坦部１２５ａ上に設けられた除電層３０２ａの厚みＤａよりも薄くなっている。また、除電層３０２ｃの厚みＤｃは、凸部１２５ｂ上に設けられた除電層１０４ｂの厚みＤｂよりも薄くなっている。
【００７０】
それにより、発熱部９から副配線部１７ｂに熱伝導した熱が、除電層３０２ｃに熱伝導する可能性を低減することができる。そのため、除電層３０２によって発熱部９の熱が過
剰に放熱することを抑えることができる。
【００７１】
つまり、発熱部９により生じた熱の一部は、発熱部９に接続された共通電極１７のリード部１７ｃ（図１参照）を介して副配線部１７ｂに熱伝導する。副配線部１７ｂに熱伝導した熱を除電層３０２により放熱してしまうと、発熱部９の熱を過剰に放熱することとなりサーマルヘッドＸ４の熱応答特性が低下する場合がある。
【００７２】
これに対して、サーマルヘッドＸ４は、除電層３０２ｃの厚みＤｃが，除電層３０２ａ，３０２ｂの厚みＤａ，Ｄｂよりも薄い構成を有しているため、副配線部１７ｂから除電層３０２ｃに熱伝導する熱量を低減することができる。その結果、サーマルヘッドＸ４の熱応答特性が低下する可能性を低減することができる。
【００７３】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００７４】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００７５】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００７６】
また、発熱部９を薄膜形成した薄膜ヘッドを用いて本発明を説明したが、発熱部９を印刷などの厚膜形成した厚膜ヘッドに本発明を適用してもよい。また、発熱部９を基板７の端面に形成した端面ヘッドに本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００７７】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
９  発熱部（電気抵抗体）
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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