(57)【要約】【課題】ウエーハの表面に樹脂モールドされた樹脂の中心を正確に特定すること。【解決手段】樹脂を上にして保持テーブルで保持される円板状ワーク（Ｗ）の上方から撮像カメラ（１４）で円板状ワークの外周部分を撮像する撮像工程（ＳＴ４０１）と、この撮像画像に、エッジを強調するフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う画像処理工程（ＳＴ４０２、ＳＴ４０３）と、画像処理工程で処理された処理画像から樹脂の外周縁を検出する外周縁検出工程（ＳＴ４０４）と、外周縁検出工程によって検出された樹脂の外周縁において指定する少なくとも３箇所の座標から該樹脂の中心を算出する算出工程（ＳＴ４０５）と備える構成とした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にデバイスを形成したウエーハの表面に骨材を含んだ樹脂で樹脂モールドされた板状ワークの外周を撮像カメラで撮像させ、該撮像カメラが撮像する撮像画像を用いて該樹脂の外周を検出して該樹脂の中心を求める中心算出方法であって、
該樹脂を上にして保持テーブルで保持される板状ワークの上方から該撮像カメラで板状ワークの外周部分を撮像する撮像工程と、
該撮像工程で撮像される撮像画像に、エッジを強調するフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う画像処理工程と、
該画像処理工程で処理された処理画像から該樹脂の外周縁を検出する外周縁検出工程と、
該外周縁検出工程によって検出された該樹脂の外周縁において指定する少なくとも３箇所の座標から該樹脂の中心を算出する算出工程と、を備える中心算出方法。
【請求項２】
ワークに切削ブレードを接触させワークの外周を切削加工する切削装置であって、
ワークは、デバイスを形成したウエーハの表面に骨材を含んだ樹脂で樹脂モールドされた板状ワークで、板状ワークの該樹脂を上にして保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを回転させる回転部と、
該切削ブレードを該保持テーブルの径方向に移動させる移動手段と、
該保持テーブルで保持する板状ワークの外周部分を撮像する撮像カメラと、
該撮像カメラで撮像された撮像画像にエッジを強調するフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う画像処理部と、
該画像処理部で処理された処理画像から該樹脂の外周縁を検出する外周縁検出部と、
該外周縁検出部で検出される該樹脂の外周縁の少なくとも３箇所の座標から該樹脂の中心を算出する算出部と、
該算出部で算出された該樹脂の中心から外周方向に所定の距離離間した位置に該切削ブレードを位置づけ、該保持テーブルを該回転部で回転させ、該保持テーブルが回転中は該切削ブレードが位置づけられる該樹脂の中心から外周方向に所定の距離離間した位置を維持するよう該移動手段を用いて該切削ブレードを該保持テーブルの径方向に移動させる制御を行なう制御部と、を備え、
板状ワークの該樹脂の中心を基準に板状ワークの外周を切削加工する切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中心算出方法に関し、特に、ウエーハの表面の一部又は全部に貼り付けられた樹脂の中心を算出する中心算出方法及びその中心算出方法を用いた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、半導体ウエーハの表面にＩＣ、ＬＳＩなどのデバイスを形成する前工程の後、裏面を研削することによってウエーハを所定の厚みに加工し、このウエーハをダイシングすることによって個々のチップへと分割している。また、半導体チップにダイシングする前に、粉塵や水分などから保護するためにモールド樹脂でウエーハの表面に形成されたデバイスを封入するウエーハも存在する。このようなウエーハにおいては、正確なダイシングを行うため、ダイシングに先立ってデバイス領域の外側に配置された樹脂の外周縁部分が除去されることがある。
【０００３】
このような樹脂の外周縁を除去する方法として、例えば、樹脂の中心を算出し、この算出した樹脂の中心を基準に外周縁を切削することが考えられる。このような樹脂の中心の算出には、例えば、特許文献１記載の円板状ワークの中心検出工程を適用することが考えられる。この中心検出工程においては、円板状ワークの外周縁を撮像手段で撮像し、外周縁上の離間した少なくとも３点の座標を検出し、検出した３点の座標に基づく演算処理により円板状ワークの中心を求めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７７６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、撮像手段で撮像した撮像画像から円板状ワークの外周縁を検出する場合には、外周縁と外周縁より外側に配置される保持テーブルとを判別するためにコントラスト調整や強弱調整等の画像処理が行われる。これにより、円板状ワークの外周縁とその外周縁より外側に配置される保持テーブルとを適切に判別でき、円板状ワークの中心を的確に検出することができる。
【０００６】
しかしながら、ウエーハの表面に形成されたデバイスを封入する樹脂が撮像対象となる場合、樹脂の外周縁が一定形状を有しないことから、円板状ワークの外周縁のように適切に判別することが困難である。すなわち、樹脂の外周縁は、その径方向及び厚み方向に不定形な態様となることが多く、コントラスト調整等の画像処理を行う場合でも、適切に判別することが困難である。
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、ウエーハの表面に樹脂モールドされた樹脂の中心を正確に特定することができる中心算出方法及び切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る中心算出方法は、表面にデバイスを形成したウエーハの表面に骨材を含んだ樹脂で樹脂モールドされた板状ワークの外周を撮像カメラで撮像させ、撮像カメラが撮像する撮像画像を用いて樹脂の外周を検出して樹脂の中心を求める中心算出方法であって、樹脂を上にして保持テーブルで保持される板状ワークの上方から撮像カメラで板状ワークの外周部分を撮像する撮像工程と、撮像工程で撮像される撮像画像に、エッジを強調するフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う画像処理工程と、画像処理工程で処理された処理画像から樹脂の外周縁を検出する外周縁検出工程と、外周縁検出工程によって検出された樹脂の外周縁において指定する少なくとも３箇所の座標から該樹脂の中心を算出する算出工程と、を備える。
【０００９】
上記中心算出方法においては、骨材を含んだ樹脂で樹脂モールドされた板状ワークの外周部分の撮像画像に対してエッジを強調するフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う。このため、板状ワークの表面の樹脂の外周縁を明確化でき、その明確化された樹脂の外周縁を基準に樹脂の中心を算出することができる。これにより、板状ワークの表面の樹脂の外周縁を適切に判別できず、誤った樹脂の外周縁を基準に樹脂の中心を算出する事態を防止できるので、ウエーハの表面に樹脂モールドされた樹脂の中心を正確に特定することが可能となる。
【００１０】
本発明に係る切削装置は、ワークに切削ブレードを接触させワークの外周を切削加工する切削装置であって、ワークは、デバイスを形成したウエーハの表面に骨材を含んだ樹脂で樹脂モールドされた板状ワークで、板状ワークの樹脂を上にして保持する保持テーブルと、保持テーブルを回転させる回転部と、切削ブレードを保持テーブルの径方向に移動させる移動手段と、保持テーブルで保持する板状ワークの外周部分を撮像する撮像カメラと、撮像カメラで撮像された撮像画像にエッジを強調するフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う画像処理部と、画像処理部で処理された処理画像から樹脂の外周縁を検出する外周縁検出部と、外周縁検出部で検出される樹脂の外周縁の少なくとも３箇所の座標から樹脂の中心を算出する算出部と、算出部で算出された樹脂の中心から外周方向に所定の距離離間した位置に切削ブレードを位置づけ、保持テーブルを回転部で回転させ、保持テーブルが回転中は切削ブレードが位置づけられる樹脂の中心から外周方向に所定の距離離間した位置を維持するよう移動手段を用いて切削ブレードを保持テーブルの径方向に移動させる制御を行なう制御部と、を備え、板状ワークの樹脂の中心を基準に円板状ワークの外周を切削加工する。
【００１１】
上記切削装置においては、骨材を含んだ樹脂で樹脂モールドされた板状ワークの外周部分の撮像画像に対してエッジを強調するフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う。このため、板状ワークの表面の樹脂の外周縁を明確化でき、その明確化された樹脂の外周縁を基準に樹脂の中心を算出することができる。これにより、板状ワークの表面の樹脂の外周縁を適切に判別できず、誤った樹脂の外周縁を基準に樹脂の中心を算出する事態を防止できるので、ウエーハの表面に樹脂モールドされた樹脂の中心を正確に特定することが可能となる。そして、このように特定した樹脂の中心から外周方向に所定の距離離間した位置を維持するように制御部によって切削ブレードの移動が制御されることから、ウエーハ上でデバイスが形成されていない部分に対応する板状ワークの外周縁を適切に切削することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ウエーハの表面に樹脂モールドされた樹脂の中心を正確に特定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態に係る中心算出方法が適用される切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る切削装置で切削される円板状ワークの斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る切削装置で切削される円板状ワークの外周縁の拡大断面図である。
【図４】本実施の形態に係る中心算出方法の各工程を説明するためのフロー図である。
【図５】本実施の形態に係る中心算出方法の撮像工程及び画像処理工程における撮像画像及び処理画像の説明図である。
【図６】本実施の形態に係る中心算出方法の中心点算出工程の説明図である。
【図７】本実施の形態に係る切削装置における切削加工の状態の説明図である。
【図８】本実施の形態に係る切削装置における切削加工の状態の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る中心算出方法が適用される切削装置の斜視図である。なお、図１においては、説明の便宜上、被加工物である円板状ワークに切削加工中における安全を確保するためのカバーを省略して示している。また、以下の説明においては、被加工物が円板状ワークである場合について説明するが、被加工物の形状については円板状に限定されるものではなく、任意の形状の板状ワークに適用することができる。
【００１５】
図１に示すように、切削装置１は、ハウジング２上の保持テーブル３に保持された円板状ワークＷを、保持テーブル３の上方に設けられた切削手段４により切削加工するように構成されている。円板状ワークＷにおいては、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の各種デバイス（図１に不図示、図３参照）を形成したウエーハ（半導体ウエーハ）の表面が樹脂で樹脂モールドされている。なお、円板状ワークＷは、例えば、ウエーハの下面側から図示しない保護プレートに支持され、カセット５内に収容された状態で切削装置１に搬入される。
【００１６】
ここで、本実施の形態に係る切削装置１で切削される円板状ワークＷの構成について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、本実施の形態に係る切削装置１で切削される円板状ワークＷの斜視図である。図３は、本実施の形態に係る切削装置１で切削される円板状ワークＷの外周縁の拡大断面図である。なお、図２及び図３においては、説明の便宜上、ウエーハを下面側から支持する保護プレートを省略している。
【００１７】
図２及び図３に示すように、円板状ワークＷは、円板形状を有するウエーハ６１を有している。ウエーハ６１は、例えば、サファイアや炭化ケイ素（ＳｉＣ）などの材料により構成され、半導体デバイス製造工程の前工程においてその裏面が研削されている。ウエーハ６１の表面（図２及び図３に示す上面）には、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の各種デバイス６２が複数形成されている。これらのデバイス６２は、円板状ワークＷの表面において、図３に示す左右方向及び紙面奥行方向に配列されている。
【００１８】
円板状ワークＷにおいては、これらのデバイス６２を粉塵や水分などから保護するためにウエーハ６１の表面が樹脂６３で樹脂モールドされている。本実施の形態においては、骨材を含んだ樹脂６３がウエーハ６１の表面にモールドされている。樹脂６３に含まれる骨材は、樹脂６３の硬度を高める役割を果たすと共に、後述する画像処理部５２による画像処理の際に樹脂６３（より具体的には円板形状部６３１）の外周縁を特定し易くする役割を果たす。
【００１９】
ここで、樹脂６３は、円板形状部６３１と、この円板形状部６３１の下端部から外側に延出して設けられる傾斜部６３２とを有する。円板形状部６３１は、樹脂６３で保護するデバイス６２を基準に平面視にて円形状を有している。より具体的には、平面視にて最も外側に配置されるデバイス６２から一定長さ以上の距離だけ離間した位置を通過する円形状を有している。このような円板形状部６３１は、ウエーハ６１の表面に形成されたデバイス６２の位置を確認するために、樹脂６３の上方側の一部に切削加工及び研削加工を施すことで設けられている。
【００２０】
傾斜部６３２は、円板形状部６３１を設けた後にこの円板形状部６３１の下方側に残存する部分で構成される。傾斜部６３２は、円板形状部６３１の下端部から延出して設けられ、円板形状部６３１の外周縁から離れるに従って徐々に厚み寸法が小さくなっている。すなわち、傾斜部６３２は、円板形状部６３１の表面（図２及び図３に示す上面）よりも低い位置に設けられている。詳細について後述するように、本実施の形態に係る切削装置１においては、この傾斜部６３２を含む円板形状部６３１の外周縁（図３に破線部Ａで示す切削加工ラインよりも外側部分）に対応する円板状ワークＷの一部を切削することを目的としている。
【００２１】
上述したように、円板状ワークＷの樹脂６３は、ウエーハ６１の表面に形成されたデバイス６２の位置を基準にウエーハ６１に貼り付けられる。この場合において、複数のデバイス６２は、常にウエーハ６１の中央部分に形成される訳ではない。例えば、デバイス６３の形成位置にずれが生じる場合や材料歩留まりを向上する場合等には、ウエーハ６１の表面の一方に偏って形成される場合がある。このような場合、デバイス６２の位置に応じて樹脂６３もウエーハ６１の一方に偏って貼り付けられることとなる。図２においては、樹脂６３がウエーハ６１の上方側に偏った場合について示している（図７参照）。
【００２２】
図１に戻り、切削装置１の構成の説明を続ける。ハウジング２の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口部（不図示）が形成されており、この開口部は、保持テーブル３と共に移動可能な移動板３１及び蛇腹状の防水カバー３２により被覆されている。防水カバー３２の下方には、保持テーブル３をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が設けられている。保持テーブル３の表面には、ポーラスセラミック材により円板状ワークＷを吸引保持する保持面３３が形成されている。保持面３３は、保持テーブル３内の流路を通じて吸引源に接続されている。
【００２３】
保持テーブル３は、いわゆるチャックテーブルで構成され、切削装置１の内部に配置された回転部３４から駆動力の供給を受けて回転可能に構成される。また、保持テーブル３は、装置中央の受け渡し位置と切削手段４に臨む切削加工位置との間で往復移動される。図１は、保持テーブル３が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング２においては、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル６が昇降可能に設けられている。載置テーブル６には、円板状ワークＷを収容したカセット５が載置される。カセット５が載置された状態で載置テーブル６が昇降することによって、高さ方向において円板状ワークＷの引出位置及び押込位置が調整される。
【００２４】
載置テーブル６の後方には、Ｙ軸方向に平行な一対のガイドレール７と、一対のガイドレール７とカセット５との間で円板状ワークＷを搬送するプッシュプル機構８が設けられている。一対のガイドレール７により、プッシュプル機構８の円板状ワークＷの搬送がガイドされると共に円板状ワークＷのＸ軸方向が位置決めされる。プッシュプル機構８は、カセット５から一対のガイドレール７に加工前の円板状ワークＷを引き出す他、一対のガイドレール７からカセット５に加工済みの円板状ワークＷを押し込むように構成されている。プッシュプル機構８により円板状ワークＷのＹ軸方向が位置決めされる。
【００２５】
一対のガイドレール７の近傍には、ガイドレール７と保持テーブル３との間で円板状ワークＷを搬送する第１の搬送アーム１１が設けられている。第１の搬送アーム１１の上面視Ｌ字状のアーム部１６が旋回することで円板状ワークＷが搬送される。また、受け渡し位置の保持テーブル３の後方には、スピンナ式の洗浄機構１２が設けられている。洗浄機構１２では、回転中のスピンナテーブル１７に向けて洗浄水が噴射されて円板状ワークＷが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられて円板状ワークＷが乾燥される。
【００２６】
ハウジング２上には、切削手段４を支持する支持台２２が設けられている。切削手段４は、保持テーブル３の上方に位置付けられており、切削装置１内に配置された移動手段２４によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。切削手段４は、スピンドル（不図示）の先端に設けた切削ブレード４２を有している。切削ブレード４２はブレードカバー４３によって周囲が覆われており、ブレードカバー４３には切削部分に向けて切削水を噴射する噴射ノズル４４が設けられている。切削ブレード４２が高速回転され、噴射ノズル４４から切削水を噴射しつつ円板状ワークＷが切削加工される。
【００２７】
支持台２２の側面２３には、保持テーブル３と洗浄機構１２との間で円板状ワークＷを搬送する第２の搬送アーム１３が設けられている。第２の搬送アーム１３のアーム部１８は斜め前方に延びており、このアーム部１８が前後に移動することで円板状ワークＷが搬送される。また、支持台２２には、保持テーブル３の移動経路の上方を横切るようにして、撮像カメラ１４を支持する片持支持部２５が設けられている。撮像カメラ１４は片持支持部２５の下面から突出し、円板状ワークＷの外周縁の一部を撮像する。撮像カメラ１４による撮像画像は、円板状ワークＷの表面の樹脂６３の中心算出時、並びに、樹脂６３の外周縁の切削加工時における切削手段４と保持テーブル３とのアライメントに利用される。
【００２８】
ハウジング２の最前部には、装置各部への指示を受け付ける入力手段５０が設けられている。また、ハウジング２内には、切削装置１の各部を統括制御する制御手段５１が設けられている。制御手段５１には入力手段５０から各種指示が入力され、各種指示に基づいて切削装置１の保持テーブル３や切削手段４等の構成要素の動作が制御される。この制御手段５１は、切削装置１の各構成要素を動作させるプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read  Only  Memory)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
【００２９】
また、制御手段５１は、ＲＯＭに記録されたプログラムを実行することにより、画像処理部５２、外周縁検出部５３、算出部５４及び制御部５５としての機能を有する。画像処理部５２は、撮像カメラ１４で撮像された撮像画像にラプラシアンフィルタ等のエッジを強調するフィルタ（鮮鋭化フィルタ）を用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う。外周縁検出部５３は、画像処理部５２で処理された処理画像から円板状ワークＷの樹脂の外周縁を検出する。算出部５４は、外周検出部５３で検出される円板状ワークＷの樹脂の外周縁の少なくとも３箇所の座標から当該樹脂６３の中心を算出する。制御部５５は、算出部５４で算出された円板状ワークＷの樹脂６３の中心に応じて、切削加工時における切削ブレード４２の位置が所定位置に維持されるように移動手段２４を制御する。
【００３０】
このような構成を有する切削装置１における円板状ワークＷの切削加工時の動作の概略について説明する。円板状ワークＷに切削加工を施す際、まずカセット５内に収容された円板状ワークＷがプッシュプル機構８により引き出されると共に、搬送アーム１１により受け渡し位置に搬送される。受け渡し位置で保持テーブル３に載置された円板状ワークＷは、切削加工位置に搬送される過程において、後述する中心算出方法により円板状ワークＷの樹脂６３の中心が算出される。そして、算出された樹脂６３の中心を基準に特定される樹脂６３の外周縁に対して切削手段４（切削ブレード４２）による切削加工が施される。切削加工後の円板状ワークＷは、再び受け渡し位置に戻され、搬送アーム１１及びプッシュプル機構８によりカセット５内に押し込まれる。
【００３１】
ここで、本実施の形態に係る切削装置１を適用される中心算出方法の各工程について、図４〜図６を参照しながら説明する。図４は、本実施の形態に係る中心算出方法の各工程を説明するためのフロー図である。図５は、本実施の形態に係る中心算出方法の撮像工程及び画像処理工程における撮像画像及び処理画像の説明図である。図６は、本実施の形態に係る中心算出方法の算出工程の説明図である。なお、図６においては、説明の便宜上、樹脂６３（円板形状部６３１及び傾斜部６３２）のみを示している。
【００３２】
図４に示すように、本実施の形態に係る中心算出方法は、撮像工程（ステップ（以下、「ＳＴ」という）４０１）、フィルタ処理工程（ＳＴ４０２）、二値化処理工程（ＳＴ４０３）、外周縁検出工程（ＳＴ４０４）及び算出工程（ＳＴ４０５）を含んで構成される。なお、ＳＴ４０２におけるフィルタ処理工程と、ＳＴ４０３における二値化処理工程とは、これらを合わせて画像処理工程と呼ぶことができる。なお、本実施の形態に係る中心算出方法は、上述したように保持テーブル３に保持された円板状ワークＷが受け渡し位置から切削加工位置に搬送される過程にて実行される。
【００３３】
ＳＴ４０１に示す撮像工程においては、円板状ワークＷの上方側から撮像カメラ１４により円板状ワークＷの外周部分が撮像される。この撮像工程において、撮像カメラ１４は、回転部３４で回転された保持テーブル３に保持された状態の円板状ワークＷの外周部分を撮像する。ここで、撮像カメラ１４は、保持テーブル３に保持された状態の円板状ワークＷにピントが合うように調整されている。撮像カメラ１４で撮像された撮像画像は、制御手段５１の画像処理部５２に出力される。
【００３４】
図５Ａは、撮像カメラ１４により撮像された撮像画像の一例を示している。撮像カメラ１４のピントが樹脂６３の円板形状部６３１に合うように調整される結果、図５Ａに示す撮像画像においては、円板形状部６３１の輪郭がはっきりとした状態で撮像される一方、傾斜部６３２の輪郭はぼやけた状態で撮像される。特に、傾斜部６３２は、厚み寸法にばらつきが存在するため、撮像画像上にて濃く撮像される部分と、薄く撮像される部分とが混在した状態となっている。また、円板形状部６３１の表面には、樹脂６３に含まれる骨材が撮像されている。なお、傾斜部６３２にはピントが合っていないことから、その表面の骨材が鮮明に撮像されることはない。
【００３５】
ＳＴ４０２に示すフィルタ処理工程においては、撮像工程で撮像された撮像画像に対してラプラシアンフィルタを用いたフィルタ処理が行われる。このフィルタ処理においては、上述した傾斜部６３２に対応する部分のように輪郭がぼやけた画像部分を鮮鋭化（鮮明化）させるために濃度値の変化を強調する処理が行われる。
【００３６】
図５Ｂは、図５Ａに示す撮像画像に対してフィルタ処理が行われた処理画像の一例を示している。図５Ｂに示す処理画像においては、濃度値の変化が強調される結果、傾斜部６３２の輪郭が鮮鋭化されている。また、このような濃度値の変化を強調することにより、撮像画像上の濃度値の混在状態がある程度解消される。これにより、傾斜部６３２に対応する画像部分が明確化される。
【００３７】
ＳＴ４０３に示す二値化処理工程においては、フィルタ処理工程で処理された処理画像に対して二値化処理が行われる。この二値化処理においては、フィルタ処理で明確化された傾斜部６３２に対応する画像部分とウエーハ６１に対応する画像部分との同一化、並びに、円板形状部６３１の表面に現れた骨材を鮮明化するために予め定めた閾値と処理画像とが比較される。
【００３８】
図５Ｃは、図５Ｂに示す処理画像に対して二値化処理が行われた処理画像の一例を示している。図５Ｃに示す処理画像においては、予め定めた閾値と比較される結果、傾斜部６３２に対応する画像部分とウエーハ６１に対応する画像部分とが同一化（図５Ｃでは、同一色である白画素化）されている。また、円板形状部６３１に対応する画像部分においては、樹脂６３に含まれる骨材が鮮明化されている。一方、上述したように傾斜部６３２の表面の骨材は撮像画像に撮像されず、二値化処理で鮮明化されることはない。したがって、鮮明化された骨材で形成される境界により、円板形状部６３１を構成する樹脂６３と、ウエーハ６１及び傾斜部６３２を構成する樹脂６３とを明確に区別することできる。
【００３９】
これらのフィルタ処理工程及び二値化処理工程は、上述のように画像処理工程と呼ぶことができ、制御手段５１の画像処理部５２で行われる。この画像処理工程においては、円板状ワークＷにおける樹脂６３（より具体的には、円板形状部６３１）の外周縁を明確化させるための処理工程である。画像処理部５２で画像処理された処理画像は、制御手段５１の外周縁検出部５３に出力される。
【００４０】
ＳＴ４０４に示す外周縁検出工程においては、画像処理部５２で画像処理された処理画像から樹脂６３の外周縁が検出される。上述した画像処理工程にて傾斜部６３２に対応する画像部分が除去されることから、この外周縁検出工程においては樹脂６３の外周縁として、円板形状部６３１の外周縁が検出されることとなる。この外周縁検出工程は、制御手段５１の外周縁検出部５３により行われる。外周縁検出部５３で検出された検出結果（樹脂６３（より具体的には、円板形状部６３１）の外周縁の位置情報）は、制御手段５１の算出部５４に出力される。
【００４１】
ＳＴ４０５に示す算出工程においては、外周縁検出部５３で検出された樹脂６３（より具体的には、円板形状部６３１）の外周縁の位置情報に基づいて樹脂６３の中心が算出される。より具体的には、樹脂６３（より具体的には、円板形状部６３１）の外周縁の位置情報において指定される少なくとも３箇所の座標から樹脂６３の中心が算出される。この算出工程は、制御手段５１の算出部５４により行われる。
【００４２】
この算出工程においては、例えば、図６に示すように、外周縁検出部５３で検出された樹脂６３（より具体的には、円板形状部６３１）の外周縁の位置情報から取得される任意の３点をＡ、Ｂ、Ｃ点とし、Ａ点とＢ点とを結ぶ線分をＤ線、Ｂ点とＣ点とを結ぶ線分をＥ線、Ｄ線の垂直二等分線をＦ線、Ｅ線の垂直二等分線をＧ線とする。算出部５４は、Ｆ線とＧ線とが交差する点を樹脂６３の中心６３３として算出する。
【００４３】
このように本実施の形態に係る中心算出方法においては、骨材を含んだ樹脂６３で樹脂モールドされた円板状ワークＷの外周部分の撮像画像に対してラプラシアンフィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像に二値化処理を行う。このため、円板状ワークＷの表面の樹脂６３（より具体的には、円板形状部６３１）の外周縁を明確化でき、その明確化された樹脂６３の外周縁を基準に樹脂６３の中心を算出することができる。これにより、円板状ワークＷの表面の樹脂６３の外周縁を適切に判別できず、誤った樹脂の外周縁を基準に樹脂の中心を算出する事態を防止できるので、ウエーハ６１の表面に樹脂モールドされた樹脂６３の中心６３３を正確に特定することが可能となる。
【００４４】
以上のような中心算出方法にて算出部５４により算出された樹脂６３の中心６３３の位置情報は、制御手段５１の制御部５５に出力される。制御部５５は、算出部５４で算出された円板状ワークＷの樹脂６３の中心６３３の位置情報に応じて、切削加工時における切削ブレード４２の位置が所定位置（樹脂６３の中心６３３から円板状ワークＷの外周方向に所定の距離離間した位置）に維持されるように移動手段２４を制御する。
【００４５】
ここで、本実施の形態に係る中心算出方法により算出された樹脂６３の中心６３３を基準に切削加工を行う際の制御部５５の制御について、図７及び図８を参照しながら説明する。図７及び図８は、本実施の形態に係る切削装置１における切削加工の状態の説明図である。図７においては、円板状ワークＷに対して切削加工を施す直前の状態を示している。また、図８においては、図７に示す状態の円板状ワークＷを矢印Ｂ方向に９０度回転させた状態を示している。
【００４６】
図７及び図８においては、説明の便宜上、切削加工が施される円板状ワークＷの樹脂６３がウエーハ６１の一方（図７に示す上方側）に偏って配置された場合について示している。より具体的にいうと、図７及び図８においては、上述した中心算出方法で算出される樹脂６３の中心６３３とウエーハ６１の中心６１１とが長さＬだけずれて配置された場合について示している。
【００４７】
図７に示す状態の円板状ワークＷが矢印Ｂ方向に９０度回転すると、平面視にてウエーハ６１の上方側に偏って配置された樹脂６３は、図８に示すようにウエーハ６１の右方側に偏って配置された状態となる。すなわち、樹脂６３は、円板状ワークＷの回転軸（ウエーハ６１の中心６１１を通過する回転軸）に偏芯して回転することとなる。
【００４８】
算出部５４により算出された樹脂６３の中心の位置情報を受け取った制御部５５は、このように円板状ワークＷの回転軸に偏芯して回転する樹脂６３（より具体的には、円板形状部６３１）の外周縁を除去できるように切削ブレード４２の位置を調整する。より具体的には、制御部５５は、切削加工中において、算出部５４で算出された円板状ワークＷの樹脂６３の中心６３３から円板状ワークＷの外周方向に所定の距離離間した位置に維持されるように切削ブレード４２を保持テーブル３の径方向に移動させる。
【００４９】
円板状ワークＷが図７に示す状態である場合、制御部５５は、移動手段２４を制御して、円板状ワークＷの上方領域から退避した初期位置から切削ブレード４２を矢印Ｃ方向に移動する。そして、制御部５５は、切削ブレード４２の先端（図７に示す左方側端部）を、樹脂６３の円板形状部６３１の外周縁に配置された切削加工ラインＡに位置づける。そして、この切削加工ラインＡよりも外側に配置される円板状ワークＷの外周縁を切削する。
【００５０】
この切削加工と並列して制御部５５は、保持テーブル３を回転させる。保持テーブル３の回転中において、制御部５５は、ウエーハ６１の回転に伴う切削加工ラインＡの位置に追随して切削ブレード４２の位置を調整する。例えば、図７に示す状態から図８に示す状態に移行する際、制御部５５は、移動手段２４を制御して切削ブレード４２を矢印Ｄ方向に移動しながら円板状ワークＷの外周縁を切削する。このように切削ブレード４２の位置制御を行うことにより、図８に示すように切削加工ラインＡに沿って円板状ワークＷの外周縁を除去することができる。
【００５１】
このように本実施の形態に係る切削装置１においては、上述した中心算出方法で算出した樹脂６３の中心から所定距離を維持するように制御部５５によって切削ブレード４２の移動が制御される。これにより、ウエーハ６１の表面に設けられた樹脂６３の中心を基準に円板状ワークＷの切削加工を行うことができる。この結果、ウエーハ６１上でデバイス６２が形成されていない部分に対応する円板状ワークＷの外周縁を適切に切削することが可能となる。
【００５２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００５３】
例えば、上記実施の形態においては、画像処理工程（フィルタ処理工程）で利用するエッジを強調するフィルタ（鮮鋭化フィルタ）としてラプラシアンフィルタを用いる場合について説明している。しかしながら、画像処理工程で利用するエッジを強調するフィルタ（鮮鋭化フィルタ）としては、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。輪郭がぼやけた画像部分を鮮鋭化させることができることを前提として任意の鮮鋭化フィルタを利用することができる。
【００５４】
また、上記実施の形態においては、説明の便宜上、樹脂６３がウエーハ６１の一方に偏って配置された円板状ワークＷを具体例として切削装置１における切削加工態様を説明している。しかしながら、切削加工の対象となる円板状ワークＷについてはこれに限定されるものではなく、樹脂６３の中心６３３とウエーハ６１の中心６１１とが一致する場合にも勿論適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上説明したように、本発明によれば、ウエーハの表面に樹脂モールドされた樹脂の中心を正確に特定できるという効果を有し、特に、ウエーハの表面に形成されたデバイスを樹脂により封入した円板状ワークに切削加工を施す切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００５６】
１  切削装置
２  ハウジング
２４  移動手段
３  保持テーブル
３３  保持面
３４  回転部
４  切削手段
４２  切削ブレード
５１  制御手段
５２  画像処理部
５３  外周縁検出部
５４  算出部
５５  制御部
６１  ウエーハ
６１１  ウエーハの中心
６２  デバイス
６３  樹脂
６３１  円板形状部
６３２  傾斜部
６３３  樹脂の中心
１４  撮像カメラ
Ｗ  円板状ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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