(57)【要約】【課題】高精度の位置合わせが容易にでき、且つ１５０℃〜２００℃の高温テストにも対応できる手段を提供する。【解決手段】半導体デバイスの製造工程及び製品出荷で使用されるＪＥＤＥＣ規格トレーのデバイス収納穴と同じ配列のデバイス収納部（Ｐ）を設けたテストトレーと、該テストトレーに搭載される半導体デバイス（Ｄ）と電気的に接続するコンタクト基板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、該テストトレーは、半導体デバイスをＪＥＤＥＣ規格トレーとの間で、移し替え用治具トレーの利用、或いは半導体デバイスの吸着により、相互に移し替えを可能にするものであり、半導体デバイス（Ｄ）の端子面を下側にして搭載するトレーフレーム枠（２０３）を有し、該トレーフレーム枠（２０３）は、トレーベース板（２０１）への挿抜、所定の範囲のフローティング、ラッチ、及びコンタクト基板との位置合わせを行う突起部（２０６）を有する。【選択図】図４
2015055511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスの製造工程及び製品出荷で使用されるＪＥＤＥＣ規格トレーのデバイス収納穴と同じ配列のデバイス収納部を設けたテストトレーと、該テストトレーに搭載される半導体デバイスと電気的に接続するコンタクト基板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、半導体デバイスをＪＥＤＥＣ規格トレーとの間で、移し替え用治具トレーの利用、或は半導体デバイスの吸着により、相互に移し替えを可能にするものであり、半導体デバイスの端子面を下側にして、半導体デバイス１個を搭載するトレーフレーム枠を複数個有し、
該トレーフレーム枠は、トレーベース板への挿抜、所定の範囲のフローティング、ラッチ、及びコンタクト基板との位置合わせを行う複数の突起部を有することを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
【請求項２】
半導体デバイスの製造工程及び製品出荷で使用されるＪＥＤＥＣ規格トレーのデバイス収納穴と同じ配列のデバイス収納部を設けたテストトレーと、該テストトレーに搭載される半導体デバイスと電気的に接続するコンタクト基板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、半導体デバイス１個を搭載するトレーフレーム枠と前記トレーフレーム枠を複数個搭載するトレーベース板を有し、
該トレーベース板は、テスター接続基板の熱膨張率と同程度の材質であり、ステンレス等のバネ用の薄い鋼板で構成され、前記トレーフレーム枠の下面に設けられた複数の突起部と嵌合し、前記トレーフレーム枠の該トレーベース板への挿抜、フローティング、及びラッチを可能にする複数のバネ性の孔を有することを特徴とする請求項１に記載の、半導体デバイスの検査ユニット。
【請求項３】
半導体デバイスの製造工程及び製品出荷で使用されるＪＥＤＥＣ規格トレーのデバイス収納穴と同じ配列のデバイス収納部を設けたテストトレーと、該テストトレーに搭載される半導体デバイスと電気的に接続するコンタクト基板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該コンタクト基板は、前記テストトレーのデバイス収納部に端子面を下側にして収納された半導体デバイスの其々の端子に対して電気的接続を行う端子を有し、半導体デバイス１個単位にフローティング機構を備えて構成され、前記テストトレーのトレーフレーム枠の下面に設けられた複数の位置合わせ用の突起部と嵌合する位置決め用の孔を有することを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの各種特性試験をＪＥＤＥＣ規格トレーからテスト専用トレーに移し替えて実施する、半導体デバイスの検査ユニットに関し、詳細には、テストトレー及びコンタクト基板を有する半導体デバイスの検査ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスは、高温或いは低温の環境下で、ストレステストや機能テスト等の電気的特性試験が行われている。
これらの試験の際には、一般に、テストソケットを基板上に実装したＤＵＴボード或いはバーンインボードなどが用いられている。
これに対し、特許文献１に記載の発明では、従来のテストソケットを使用しない試験手段が開示されている。
該特許文献１には、テスト専用のトレー上に、半導体デバイスの表裏が反転された状態で搭載され、半導体デバイスを位置決めし、温度制御と真空によるコンタクト圧を利用するテスト技術が提案されている。
また、特許文献１には、デバイスの位置決め手段として、テストトレーのトレーフレーム枠を所定の水平方向に移動させる技術が開示されている。
該位置決め手段は、半導体デバイスを所定の方向に移動させ、デバイスの直行する２辺を位置規制用の壁に押し当てることで、半導体デバイスを所定の位置に停止させるものである。
【０００３】
なお、本発明者による特願２０１３−０４４８０９号の明細書には、表裏が反転された半導体デバイス１個を搭載し、フローティング機構を備えるテストトレーのトレーフレーム枠と、前記半導体デバイスの個々の端子と電気的接続を行う端子を有し、半導体デバイス１個単位に構成し、フローティング機構を備えるコンタクト基板、及びトレーフレーム枠とコンタクト基板間の位置決めを行う技術が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に係る発明は、半導体デバイスの端子とそれに対応するコンタクト基板の端子の位置合わせ精度を確保する為に、テストトレー上のデバイス収納部、位置決め用孔、コンタクト基板、及びコンタクト基板取付板等構成部材の加工及び組立精度を、高精度に仕上げる必要があった。特に、高温度での試験環境では、其々の構成部材の熱膨張により、位置合わせ精度に大きな影響を与えるなどの課題があった。また、特許文献１で開示されている位置決め手段は、半導体デバイスの外形寸法のバラツキが大きい場合、バラツキの大きい半導体デバイスで移動量が決まるため、デバイスの所定の移動ができなくなる課題があった。さらに、バラツキの大きい半導体デバイスに、必要以上の押圧力が加わる課題も存在する。加えて、前記デバイス収納部の位置決め用の孔と、その孔に嵌合するコンタクト基板に設けられる位置決めピンの嵌合ができなくなる等の課題もあった。
【０００５】
また、特許文献１に係る発明は、ＢＧＡパッケージの組立・切断工程で発生する、パッケージのボール中心からパッケージ基板の外周までの位置精度が悪い場合、高精度の位置決めができなくなるという課題があった。
【０００６】
さらに、特許文献１に係る発明は、検査対象デバイスの表裏が反転し、端子面を上側にして搭載される為、ＢＧＡパッケージなどでは、不良品を吸着して取り除く選別作業ができず、検査工程の途中、例えばバーンインテストの後選別を行う場合、もう一度トレーを移し替えて、デバイスの表裏を反転させ、不良品選別を実施し、その後再度テストトレーに戻さなければならないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を解決するための手段は、下記のとおりである。
【０００８】
第１に、
半導体デバイスの製造工程及び製品出荷で使用されるＪＥＤＥＣ規格トレーのデバイス収納穴と同じ配列のデバイス収納部を設けたテストトレーと、該テストトレーに搭載される半導体デバイスと電気的に接続するコンタクト基板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、半導体デバイスをＪＥＤＥＣ規格トレーとの間で、移し替え用治具トレー、或は半導体デバイスの吸着等により、相互に移し替えを可能にするものであり、半導体デバイス１個を搭載可能なトレーフレーム枠を複数個有し、
該トレーフレーム枠は、半導体デバイスの端子面を下側にして、半導体デバイス１個が搭載され、半導体デバイスの該トレーフレーム枠への位置合わせは、該トレーフレーム枠の底面に、半導体デバイスの個々の端子に対応して設けられた位置合わせ用の孔に、半導体デバイスの端子が落し込まれることで行なわれ、
また該トレーフレーム枠は、トレーベース板と接する該トレーフレーム枠の下面に、前記トレーベース板への挿抜、所定の範囲のフローティング、ラッチ及びコンタクト基板との位置合わせを行う複数の突起部を有することを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
該テストトレーは、半導体デバイスの端子面を下側にして、半導体デバイス１個が搭載される複数の前記トレーフレーム枠と、前記トレーフレーム枠を複数個搭載する前記トレーベース板から構成されている。
該トレーベース板は、前記トレーフレーム枠の該トレーベース板への挿抜、フローティング、ラッチ、及び前記テストトレーの下側に設けられる前記コンタクト基板との位置合わせを行うもので、前記トレーフレーム枠下面に設けられた複数の突起部が挿入されるバネ性の孔を有している。
以上のテストトレーの構成により、半導体デバイスとコンタクト基板との位置決めを容易にし、且つトレーフレーム枠とトレーベース板それぞれの加工精度を緩和し、さらにＢＧＡパッケージ等、ボール中心からパッケージ基板の外周までの位置精度の悪い半導体デバイスを、高精度に位置決めすることができる。
また、半導体デバイスは、その端子面を下側にして、トレーフレーム枠に搭載されている為、テストトレー上で半導体デバイスの吸着が可能になり、バーンインテスト後の半導体デバイスの不良品選別作業も、トレーを入れ替えることなく実施でき、次工程テストと直結することができる。
【０００９】
第２に、
半導体デバイスの製造工程及び製品出荷で使用されるＪＥＤＥＣ規格トレーのデバイス収納穴と同じ配列のデバイス収納部を設けたテストトレーと、該テストトレーに搭載される半導体デバイスと電気的に接続するコンタクト基板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、半導体デバイスを搭載する複数の前記トレーフレーム枠と前記トレーフレーム枠を複数個搭載する前記トレーベース板を有し、
該トレーベース板の材質は、テスター接続基板の熱膨張率に近い、ステンレス等のバネ用の薄い鋼板で構成され、前記トレーフレーム枠の下面に設けられた複数の突起部と嵌合し、前記トレーフレーム枠の該トレーベース板への挿抜、フローティング、及びラッチを可能にするバネ性の孔を有することを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
該トレーベース板の材質は、テスター接続基板の熱膨張率に近い、ステンレス等のバネ用の薄い鋼板を使用することで、前記トレーフレーム枠の挿抜、フロ−ティング及びラッチ機構を容易に実現するだけでなく、１５０℃或いは２００℃の高温テストにも対応でき、大きな温度変化による材料の熱膨張の影響を最小化することができる。
【００１０】
第３に、
半導体デバイスの製造工程及び製品出荷で使用されるＪＥＤＥＣ規格トレーのデバイス収納穴と同じ配列のデバイス収納部を設けたテストトレーと、該テストトレーに搭載される半導体デバイスと電気的に接続するコンタクト基板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該コンタクト基板は、前記トレーフレーム枠のデバイス収納部に、端子面を下側にして搭載された半導体デバイスの個々の端子に対して、電気的接続を行う端子を有し、半導体デバイス１個単位にフローティング機構を備えて構成され、前記トレーフレーム枠の下面に設けられた、複数の位置合わせ用の突起部と嵌合する位置決め用の孔を有することを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
該コンタクト基板は、前記トレーフレーム枠のデバイス収納部に、端子面を下側にして収納された半導体デバイスの端子に対向し、前記テストトレーの下側に設けられ、半導体デバイスと電気的接続を行う端子の集合体から成るものであり、１デバイス単位に構成され、１デバイス単位に前記トレーフレーム枠の下面に設けられた複数の位置決め用の突起部に嵌合する位置決めの孔を有し、且つ所定の範囲でフローティングする機構を備えている為、前記トレーフレーム枠のデバイス収納部と高精度の位置合わせができ、其々の構成部品の加工及び組立の精度を緩和することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば以下の効果を奏することができる
【００１２】
第１の発明によれば、該テストトレーは、端子面を下側にして半導体デバイス１個が搭載されるトレーフレーム枠と、該トレーフレーム枠を複数個搭載する前記トレーベース板から構成され、
該トレーフレーム枠は、半導体デバイスが収納される底面に、半導体デバイスの個々の端子に対応して設けられた位置合わせ用の孔に、半導体デバイスの端子が落とし込まれることで、高精度の位置合わせが行われ、前記トレーベース板への挿抜、所定の範囲のフローティング、ラッチ、及び前記テストトレーの下側に設けられるコンタクト基板との位置合わせを行う、複数の突起部を備えることにより、該トレーフレーム枠の挿抜、フローティング、ラッチ及びコンタクト基板との高精度位置決めを容易に実現することができる。さらに、該トレーフレーム枠は安価な樹脂成型品が利用でき、テストトレー全体のコストを低減することができる。
特に、ＢＧＡパッケージ等、パッケージのボール中心からパッケージ基板の外周までの位置精度の悪いデバイスに対し、前記コンタクト基板との位置合わせを高精度に実現することができる。
また、半導体デバイスは、その端子面が下側を向いて前記トレーフレーム枠に搭載されている為、前記テストトレー上で半導体デバイスの吸着が可能になり、バーンインテスト後の半導体デバイスの不良品選別作業も、トレーを入れ替えることなく実施でき、次工程テストと直結することができる。
【００１３】
第２の発明によれば、該トレーベース板の材質に、テスター接続基板の熱膨張率に近い、ステンレス等のバネ用の薄い鋼板を使用することにより、高精度且つ安価なエッチング加工、或いはプレス加工の製作が利用できると共に、前記トレーフレーム枠下面の突起部が挿入される孔をバネ性の孔にすることにより、前記トレーフレーム枠の挿抜、フロ−ティング及びラッチ機構を容易に実現でき、且つ１５０℃或いは２００℃の高温テストにも対応でき、大きな温度変化によるコンタクト性への影響を最小化することができる。
【００１４】
第３の発明によれば、該コンタクト基板及びコンタクト基板取付板の加工精度及び組立精度を緩和することが可能になり、且つ該コンタクト基板の位置決めピンを不要とする為、前記トレーフレーム枠に搭載されたデバイスの端子と該コンタクト基板のコンタクトとの位置合わせに係るコストを削減できる
【００１５】
上記第１、第２、第３の発明によれば、該トレーフレーム枠及び前記コンタクト基板それぞれが、１デバイス単位に所定の範囲にフローティングすることにより、半導体デバイスの端子と前記コンタクト基板のコンタクトの位置合わせ精度をより高精度に高められ、例えば０．３ｍｍ等狭ピッチの半導体デバイスをテストトレー上でテストすることも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における半導体検査ユニットの概略構成を示す斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施形態をバーンインテスト用のバーンインボードに利用した時の概略構成を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）である。
【図３】本発明の実施形態におけるＢＧＡ用テストトレーを示す平面図（ａ）、断面図（ｂ）トレーベース板平面図（ｃ）、断面図（ｄ）、トレーフレーム枠嵌合孔図（ｅ）である。
【図４】本発明の実施形態におけるＢＧＡ用トレーフレーム枠を示す平面図（ａ）、断面図（ｂ）、及び、トレー嵌合部を示す平面図（ｃ）、断面図（ｄ）である。
【図５】本発明の実施形態におけるＢＧＡ用コンタクト基板を示す平面図（ａ）、側面図（ｂ）である。
【図６】本発明の実施形態におけるＢＧＡ用コンタクト基板を示す平面図（ａ）、コンタクト基板とトレーフレーム枠の嵌合関係を示す断面図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態を、ＢＧＡパッケージ仕様を引用し、図面を参照しつつさらに具体的に説明する。
ここで、添付図面において同一の部材には同一符号を付しており、また重複した説明は省略されている。
なお、ここでの説明は本発明が実施される一形態であることから、本発明は該当形態に限定されるものではない。
【００１８】
図１に示される実施の形態に係る半導体デバイスの検査ユニットは、テストトレー２００に搭載された半導体デバイスＤを、テスター接続基板３００を経由して半導体試験装置５００に接続し、設定された温度環境でテストトレー２００全体を一度に試験するものである。
其々の構成を、以下に説明する。
該検査ユニットは、半導体デバイスＤが搭載されるテストトレー２００、テストトレー２００搭載された半導体デバイスＤと半導体試験装置５００の電気的接続を行う為、テストトレー２００に搭載された半導体デバイスＤの端子とそれぞれの端子に対応し、電気的に接続する端子の集合体で構成されるコンタクトユニット１００、及び前記コンタクトユニット１００と半導体試験装置５００を電気的に接続するテスター接続基板３００、テストトレー２００搭載された半導体デバイスＤを、高温又は低温に温調する温調プレート４１０を搭載する温調ユニット４００、及び半導体デバイスＤの端子とコンタクトユニット１００及びテスター接続基板３００間の電気的接続を得る為の押圧力を得る為の真空シール４２０及び真空用減圧口４３０とから構成されている。
なお、詳細説明は省略するが、テストトレー２００は、コンタクトユニット上部に設けられたトレー設置台３３０に搭載された後、上部温調ユニット４００の下降と検査ユニット内の減圧により、半導体デバイスＤ、コンタクト基板１２０及びテスター接続基板３００の其々の端子間の接続が得られる。
【００１９】
図２に示される実施形態に係る半導体デバイスの検査ユニットは、半導体のバーンインテストに使用されているバーンインボードを利用して、テストトレー２００に搭載される半導体デバイスＤの試験を行う場合の構成である。
基本構成は、図１の実施形態と同じであり、テスター接続基板３００がバーンインボード３０１に代わり、２トレー分を一度に試験ができるように対応されている。
【００２０】
図３及び図４に示されるテストトレー２００は、半導体デバイスＤをＪＥＤＥＣ規格トレーから移し替え用治具トレーの利用、或いは半導体デバイスＤの吸着で、相互の移し替えを行い、半導体デバイスＤの端子が下向きに搭載された状態で搭載されたテストトレー２００の全体構成を示している。
前記テストトレー２００を構成するトレーフレーム枠２０３は、デバイス収納部Ｐを有し、前記トレーフレーム枠２０３の下面には、コンタクト基板１２０に設けられる位置決め用の孔１２２と嵌合する位置決め用の突起部２０６が複数個設けられている。
また、半導体デバイスＤが収納されるデバイス収納部Ｐは、半導体デバイスＤの外形寸法より若干大きく設けられており、ＢＧＡパッケージの場合、図４中のａに示す半導体デバイスＤの個々の端子に対応して設けられた位置合わせ用の孔２０７に、半導体デバイスの端子が落し込まれることにより、半導体デバイスＤの位置決めが行われる。
なお、テストトレー２００は、テストトレー２００の四隅に設けられたトレー位置決め用孔２０５と、コンタクトユニット１００の四隅に設けられたトレー位置決め用ピン３２０の嵌合により、コンタクトユニット１００との位置合わせが行われる。
【００２１】
図３に示されるテストトレー２００は、半導体デバイスＤを１個搭載する複数のトレーフレーム枠２０３とトレーベース板２０１及びトレー補強枠２０２で構成されるものであり、前記トレーフレーム枠２０３は前記トレーベース板２０１に対し、所定の押圧力で挿抜、且つ所定の範囲でフローティングする機構を有している。
前記トレーフレーム枠２０３のフローティング機構を図４中のｃ及びｄを用いて説明する。
半導体デバイスＤを１個搭載する前記トレーフレーム枠２０３の下面の２カ所に、前記トレーベース板２０１と接触する面に突起部２０６を、トレーベース板２０１上にバネ機能を有したフローティング用孔２０４を設け、前記突起部２０６を、前記フローティング用孔２０４に挿入することにより、突起部２０６の突起部フローティング軸２０８と、前記フローティング用孔２０４のバネ部の直径の差でフローティングが可能になる。
また、前記突起部２０６の先端部の径をトレーベース板のフローティング用孔２０４より、若干大きくすることにより、前記トレーフレーム枠２０３のトレーベース板２０１からの抜けを防止するラッチ機能を持つことができると共に、前記トレーフレーム枠２０３の取り付け、取り外しを容易に行うことができる。
また、前記トレーフレーム枠２０３の下面に設けられる突起部２０６は、図５、図６で示されるコンタクト基板１２０の位置決め用の孔１２２と嵌合することで、半導体デバイスＤとコンタクト基板１２０の位置合わせを行うことができる。
さらに、トレーベース板２０１及びトレー補強枠２０２の材質を、テスター接続基板３００の熱膨張率と同程度の、ステンレス等の鋼板を使用することで、１５０℃或いは２００℃の高温テストにも対応でき、大きな温度変化による材料の熱膨張の影響を最小化することできる。
【００２２】
図５に示されるコンタクトユニット１００は、コンタクト基板１２０と複数のコンタクト基板１２０が取り付けられるコンタクト基板取付板１１０で構成され、半導体試験装置５００と接続されている図１のテスター接続基板３００及び図２のバーンインボード３０１に、基板取付孔１３０を介して取り付けられるものである。
また、該コンタクトユニット１００は、前記コンタクトユニット１００の四隅に設けられた位置決め用ピン３２０と、テストトレー２００の四隅に設けられた位置決め用孔２０５が嵌合することにより、前記テストトレー２００との位置合わせが行われる。
図５及び図６に示されるコンタクト基板１２０は、半導体デバイスＤの個々の端子と図１に示されるテスター接続基板３００、及び図２に示されるバーンインボード３０１の対応する端子と接続するコンタクト端子１２１、図４に示されるトレーフレーム枠２０３の下面に設けられた複数の位置決め用の突起部２０６に対応し、該コンタクト基板１２０を、前記突起部２０６と嵌合させることにより位置決めを行う、位置決め用の孔１２２より構成されている。
該コンタクト基板１２０は、コンタクト基板取付板１１０のコンタクト基板取付孔１１１に挿入され、フローティング用ネジ１２３を締め付けることで固定することができ、且つ該コンタクト基板１２０とコンタクト基板取付板１１０の間で所定範囲内のフローティングができ、トレーフレーム枠２０３と該コンタクト基板１２０の間の位置合わせを容易にし、且つ半導体デバイスＤの個々の端子とテスター接続基板３００及びバーンインボード３０１の対応する端子間を確実に電気的接続することが可能になる。
なお、前記コンタクト端子１２１は、プローブピンが図示されているが、異方性導電性シートの使用も可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明によるテストトレー及びコンタクト基板を用いた半導体デバイスの検査ユニットは、特性テストが必要なメモリーデバイスからロジックデバイスまで、様々な半導体デバイスのバーンインテスト装置や後工程テスト装置に適用することができる。
また、１２５℃以下のテストには、狭ピッチ対応分散型異方性導電性シートの使用や、樹脂成型のトレーフレーム枠等の使用により、低コストの半導体検査ユニットが提供でき、特にバーンインテスト装置の場合、恒温槽の昇温後の降温工程が不要になり、装置の可動率が劇的に向上し、半導体デバイスの後工程のテストコストの大幅削減が可能になる。
また、トレーベース板のステンレス化、１デバイス対応のトレーフレーム枠の高耐熱射出成形品の利用などにより、１５０℃〜２００℃の高温テストにも容易に対応できる。
さらに、この技術はテストトレーを使用しない、或いはＪＥＤＥＣ規格トレー配置と異なる大きさのトレーを使用する分野へも適用することができる。
【符号の説明】
【００２４】
Ｄ      半導体デバイス
Ｐ      デバイス収納部
１００  コンタクトユニット
１１０  コンタクト基板取付板
１１１  コンタクト基板取付孔
１２０  コンタクト基板
１２１  コンタクト端子
１２２  位置決め用の孔
１２３  フローティング用ネジ
１３０  基板取付孔
２００  テストトレー
２０１  トレーベース板
２０２  トレー補強枠
２０３  トレーフレーム枠
２０４  トレーフレーム枠フローティング用孔
２０５  トレー位置決め用孔
２０６  突起部
２０７  ＢＧＡ端子ガイド部
２０８  突起部フローティング軸
３００  テスター接続基板
３０１  バーンインボード
３２０  トレー位置決め用ピン
３３０  トレー設置台
４００  温調ユニット
４１０  温調プレート
４２０  真空シール
４３０  真空用減圧口
５００  半導体試験装置
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２５】
【特許文献１】特許第４７６５１２７号
【図１】
2015055511.tif 000003
【図２】
2015055511.tif 000004
【図３】
2015055511.tif 000005
【図４】
2015055511.tif 000006
【図５】
2015055511.tif 000007
【図６】
2015055511.tif 000008