(57)【要約】【課題】パッケージ部材の基準に対してＬＤ素子搭載部材の位置を高精度に位置決めしたまま実装することのできる光モジュールの実装方法及び装置を提供することを目的をとする。【解決手段】ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材とを別々に保持するとともに半導体レーザ素子に電流を給電して半導体レーザ素子からビームを出射させて、レンズから出力されるビームを観測しながら、ビームがパッケージ部材の所定位置を通るように、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材との相対位置および相対角度を調整する位置調整ステップ、位置調整ステップの後、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材とを別々に保持したまま、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材とを接合材により接合する接合ステップと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザ素子とこの半導体レーザ素子から出射されるレーザビームを光ファイバに入射させるためのレンズとを搭載したＬＤ素子搭載部材と、パッケージ部材と、を接合する光モジュール接合装置であって、
前記半導体レーザ素子に給電するためのプローブを備え、前記ＬＤ素子搭載部材を保持するためのＬＤ素子搭載部材保持部と、
前記パッケージ部材を昇温させるためのヒータを備え、前記パッケージ部材を保持するためのパッケージ部材保持部と、
前記半導体レーザ素子に電流を給電するためのＬＤ電源と、
前記ヒータに電力を供給するためのヒータ電源と、
前記ＬＤ素子搭載部材保持部と前記パッケージ部材保持部との相対位置および相対角度を調整する調整機構と、
前記半導体レーザ素子に前記ＬＤ電源から給電して前記半導体レーザ素子が発光したときに前記レンズから出力されるビームを観測するビーム観測部と、
前記ビーム観測部によりビームを観測しながら前記調整機構を制御し、前記ビームが前記パッケージ部材の所定位置を通るように調整された後、前記ヒータ電源から前記ヒータに電力を供給して前記ＬＤ素子搭載部材と前記パッケージ部材の間に介在する接合材を溶融させるように制御する制御部と
を備えたことを特徴とする光モジュール接合装置。
【請求項２】
前記調整機構は、鉛直方向であるＹ軸の方向と、このＹ軸に垂直な一方向であるＺ軸の方向と、前記Ｙ軸と前記Ｚ軸に垂直なＸ軸の方向とにそれぞれ直線移動するステージと、前記Ｘ軸廻りと前記Ｙ軸廻りとに回転するゴニオステージとを有する、５軸調整機構であることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール接合装置。
【請求項３】
前記５軸調整機構が前記ＬＤ素子搭載部材保持部に備えられたことを特徴とする請求項２に記載の光モジュール接合装置。
【請求項４】
前記Ｘ軸の方向に直線移動するステージと前記Ｚ軸の方向に直線移動するステージと前記ゴニオステージにより、前記パッケージ部材保持部が前記ビーム観測部とともに移動するよう構成されたことを特徴とする請求項２に記載の光モジュール接合装置。
【請求項５】
半導体レーザ素子とこの半導体レーザ素子から出射されるレーザビームを光ファイバに入射させるためのレンズとを搭載したＬＤ素子搭載部材と、パッケージ部材と、を接合して光モジュールを製造する光モジュールの製造方法であって、
前記ＬＤ素子搭載部材と前記パッケージ部材とを別々に保持するとともに前記半導体レーザ素子に電流を給電して前記半導体レーザ素子からレーザビームを出射させて、前記レンズから出力されるビームを観測しながら、前記ビームが前記パッケージ部材の所定位置を通るように、前記ＬＤ素子搭載部材と前記パッケージ部材との相対位置および相対角度を調整する位置調整ステップと、
前記位置調整ステップの後、前記ＬＤ素子搭載部材と前記パッケージ部材とを別々に保持したまま、前記ＬＤ素子搭載部材と前記パッケージ部材とを接合材により接合する接合ステップと、
を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光モジュールにおける、半導体レーザ素子（以下、ＬＤ素子）搭載部材の接合方法及び接合装置に関するものである。より詳しくは、光モジュールのＬＤ素子搭載部材をパッケージ部材に接合する方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信における信号光源として、ＬＤ素子からの光を信号源とする光モジュールが用いられている。この光モジュールは、ＬＤ素子から出射される光を、レンズを介して光ファイバに光学的に結合するもので、レーザ光と光ファイバの光結合に際しては、通常、最大の光結合効率が得られるよう、ＬＤ素子及びレンズが搭載されたパッケージに対して、光ファイバ（具体的には光ファイバを嵌合、挿入しているレセプタクル部品）の位置を調芯して固定される。
【０００３】
一方、光モジュールが収納される光トランシーバは、その占有体積縮小のため、小型化要求が強い。光トランシーバには、送信用及び受信用光モジュールが収納されるが、光モジュールの収納に際し、光モジュールのレセプタクル位置を基準に搭載されるため、レセプタクル部に対してパッケージ本体の位置がずれていた場合は、光トランシーバ内で光モジュール相互が干渉し、光モジュールが搭載できないという懸念がある。
【０００４】
そのため、例えば、レセプタクル位置を調整するのでなく、半導体レーザ素子とレセプタクルの位置を固定した状態で、レンズ位置を調整することにより、光軸を調整している（例えば、特許文献１）。
【０００５】
また、特許文献２では、ＬＤ素子に給電して発光させ、素子上面に設置したカメラとスリットを介して取得したパワーメータから、ビーム発光位置及び角度ズレ量（水平方向）の情報を取得し、その情報を元にフィードバックし、ステムにＬＤ素子を実装している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−０８０９００号公報（段落０００２）
【特許文献２】特開２００７−８０９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、レンズ位置を調整する方法では、ＬＤ素子に対して、レセプタクルの位置が大きくずれていた場合、レンズ位置を調整しても、十分な光結合効率が得られないという問題がある。そこで、光モジュールのパッケージ内の基準位置（レセプタクルの取付位置）にＬＤ素子とレンズを高精度に実装しておくことが望ましい。通常、ＬＤ素子とレンズとが保持部材を介して一体に接合された部材であるＬＤ素子搭載部材を、パッケージ部材に実装する際、部材の外形基準にて実装している。このため、パッケージ部材の基準位置に対し、ＬＤ素子搭載部材の光軸位置との間にズレが生じる恐れがあった。
【０００８】
また、特許文献２では、ＬＤ素子搭載部材を把持せずに設置しながら、ビーム位置/角度を検出している。そのため、部材把持時のズレに伴う精度低下の懸念がある。また、ビームの水平方向のズレ量検出及び相対位置補正手段は備えているが、垂直方向の補正手段は備えておらず、垂直方向ズレも補正し、高精度に実装することができない。
【０００９】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、パッケージ部材の基準に対してＬＤ素子搭載部材の位置を、高精度に位置決めしたまま実装することのできる光モジュールの製造方法及び接合装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の光モジュール接合装置は、半導体レーザ素子に給電するためのプローブを備えＬＤ素子搭載部材を保持するためのＬＤ素子搭載部材保持部と、パッケージ部材を昇温させるためのヒータを備えパッケージ部材を保持するためのパッケージ部材保持部と、半導体レーザ素子に電流を給電するためのＬＤ電源と、ヒータに電力を供給するためのヒータ電源と、ＬＤ素子搭載部材保持部とパッケージ部材保持部との相対位置および相対角度を調整する調整機構と、半導体レーザ素子に前記ＬＤ電源から給電して半導体レーザ素子が発光したときにレンズから出力されるビームを観測するビーム観測部と、ビーム観測部によりビームを観測しながら調整機構を制御し、ビームがパッケージ部材の所定位置を通るように調整された後、ヒータ電源からヒータに電力を供給してＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材の間に介在する接合材を溶融させるように制御する制御部とを備えたものである。
【００１１】
また、この発明の光モジュールの製造方法は、半導体レーザ素子とこの半導体レーザ素子から出射されるレーザビームを光ファイバに入射させるためのレンズとを搭載したＬＤ素子搭載部材と、パッケージ部材と、を接合して光モジュールを製造する光モジュールの製造方法であって、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材とを別々に保持するとともに半導体レーザ素子に電流を給電して半導体レーザ素子からレーザビームを出射させて、レンズから出力されるビームを観測しながら、ビームがパッケージ部材の所定位置を通るように、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材との相対位置および相対角度を調整する位置調整ステップと、位置調整ステップの後、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材とを別々に保持したまま、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材とを接合材により接合する接合ステップと、を含むものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、ＬＤ素子搭載部材を保持しながら発光させ、ＬＤ素子からのビームを利用してＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材との相対位置関係を調整した後ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材とを保持したまま接合材により両者を接合するため、ＬＤ素子搭載部材を把持することに伴う姿勢ズレの影響を防ぐことできるとともに、接合材自身が相対位置関係を維持する部材となり、高精度に実装できるという顕著な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態１による光モジュール接合装置の構成を示す構成図である。
【図２】本発明が適用可能な対象の光モジュールの一例を示す構成図である。
【図３】図２の光モジュールの組み立て方法を説明する図である。
【図４】この発明の実施の形態１による光モジュール接合装置のＬＤ素子搭載部材保持部の構成を示す図である。
【図５】この発明の実施の形態１による光モジュール接合装置のＬＤ素子搭載部材の把持/吸着部を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態１による光モジュール接合装置のビーム観測部とパッケージ部材保持部を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態１による光モジュール接合装置のビーム位置調整の手順を説明する図である。
【図８】この発明の実施の形態１による光モジュール接合装置を用いた光モジュールの製造方法の手順を示すフロー図である。
【図９】この発明の実施の形態２による光モジュール接合装置のビーム観測部とパッケージ部材保持部を示す図である。
【図１０】この発明の実施の形態２による光モジュール接合装置のビーム位置調整の手順を説明する図である。
【図１１】この発明の実施の形態２による光モジュール接合装置の別のビーム観測部とパッケージ部材保持部を示す図である。
【図１２】この発明の実施の形態２による光モジュール接合装置のさらに別のビーム観測部とパッケージ部材保持部を示す図である。
【図１３】この発明の実施の形態３による光モジュール接合装置の構成を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明に係る光モジュールの接合装置および製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態１の光モジュール接合装置の構成を示す構成図である。図２は、本発明が適用可能な対象の光モジュールの一例を示す構成図である。図３は、図２の光モジュールの組み立て方法を説明する図である。図４は、実施の形態１の本装置のＬＤ素子搭載部材保持部の構成を示す図である。図５は、本装置のＬＤ素子搭載部材の把持/吸着部を示す図である。図６は、本装置のビーム観測部とパッケージ部材保持部を示す図である。図７は、本発明におけるビーム位置調整手順を示す図である。
【００１６】
まず、図２および図３を用いて、本発明を適用可能な光モジュールとして、光送信モジュールの構成と組立方法を説明する。図２に示すように、光モジュール１０の内部構成は大きく、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０とレセプタクル４０とに分けられる。組立手順としては、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０を、接合材３３を介して接合した後、光軸を調芯しながら、図示しない光ファイバが挿入されるレセプタクル４０がパッケージ３１に対し、ＹＡＧレーザ溶接等により固定される。
【００１７】
ここで、ＬＤ素子搭載部材２０は、ＬＤ素子２１が実装されたキャリア２３にレンズ２２が光軸を調整し、固定されたものである。また、パッケージ部材３０は、パッケージ３１の中にペルチェ素子３２が実装されたものである。ただし、ペルチェ素子３２が実装さない場合もある。一般的には、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０を接合面に設けられた半田や接着剤等の接合材３３により、それぞれの部材の外形を基準として接合される。この方法では、部材の外形精度が不十分である場合、先に述べたように、パッケージのパイプ中心位置（レセプタクル４０の取付基準位置であり、レセプタクル４０に挿入されるファイバの入射部の中心位置）に対して、ＬＤからの発光ビーム位置がずれることになる。この場合、レセプタクルは、ビーム位置基準で実装されるため、パッケージの中心位置に対して、レセプタクルの位置が偏芯してしまう恐れがある。この問題を改善するために、以下の本発明が考案された。
【００１８】
図１および図４〜図７を用いて、本発明の実施の形態１による光モジュール接合装置１００の構成を説明する。図１に示すように、光モジュール接合装置１００は、主にＬＤ素子搭載部材保持部１１０、パッケージ部材保持部１２０、ビーム観測部１３０、制御部１４０から構成される。
【００１９】
図４に示すように、ＬＤ素子搭載部材保持部１１０は、ＬＤ素子を吸着把持する吸着ヘッド１１４と、Ｘ軸廻りおよびＹ軸廻りに回転するθｘθｙ２軸のゴニオステージ１１１、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に直線移動するＸＺ２軸ステージ１１２、およびＹ軸方向に直線移動するＹ軸ステージ１１３の５軸調整機構１１５とから構成されている。ここで、各軸を定義しておく。Ｙ軸は重力と平行な方向、すなわち鉛直方向、Ｚ軸はＹ軸と垂直で、ＬＤ素子の光軸になるべき方向、Ｘ軸はこれらＹ軸とＺ軸に垂直な方向とする。後述の傾きと位置の調整方法は、ゴニオステージ１１１の回転中心位置にＬＤ素子搭載部材の中心位置（ＬＤ素子の発光点の位置）を合わせ、またＬＤの光軸がＺ軸と平行になるよう５軸調整機構１１５を調整する方法である。図５に示すように、吸着ヘッド１１４は、吸着コレット１５０、プローブ１５１、プローブホルダ１５２から構成され、ＬＤ素子搭載部材２０を把持すると共に、その電極パッド２５にプローブ１５１をばね力にて押し当てることにより、ＬＤに給電し、ビームを発光させることが可能になっている。
【００２０】
パッケージ部材保持部１２０は、パッケージの保持機能の他、ヒータ１２１を有し、半田や接着剤での接合時、熱付加することが可能な機能を有する。
【００２１】
図６に示すように、ビーム観測部１３０は、カメラ１３１と光路差発生部１６０とから構成され、ＬＤ素子からレンズを介して出力されるビームを観測できるようになっている。ここで、光路差発生部１６０は、ビームスプリッタ１６１と反射ミラー１６２から構成され、折り曲げられた光路を通ったビーム（図６（ａ）破線で示すビーム）と直線の光路を通ったビーム（図６（ａ）実線で示すビーム）とで光路差を生じさせる。ビームに傾きがある場合、ビームスプリッタ１６１から出射された、すなわち２つのビームが合成された後、２つのビームは分かれるため、ビームの傾きを観測できることになる。
【００２２】
制御部１４０は、図１に示すように、制御ＰＣ１４１とモータ駆動指令部１４２、画像処理部１４３、ヒータ電源１４４、ＬＤ電源１４５から構成され、それぞれ、５軸調整機構１１５の各ステージ（モータ）、カメラ１３１、ヒータ１２１、ＬＤ素子２１に接続され、制御ＰＣにて統合処理されている。
【００２３】
次に、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０の接合方法について説明する（以下括弧内のステップ符号は図８のフロー図のステップ符号を示す）。まず、吸着コレット１５０で、ＬＤ素子搭載部材をピックアップした（ステップＳ１）後、ステージを駆動させ、ＬＤ素子搭載部材をパッケージの接合面上面まで搬送する（ステップＳ２）。次に、プローブ１５１を電極パッド２５に押し当てて、ＬＤ電源からＬＤ素子に電流を給電してビームを発光させる（ステップＳ３）。発光ビームをビーム観測部にて、光路差発生部１６０を通して、カメラ１３１にて検出し、ビーム位置とビームの傾きを算出する（ステップＳ４）。
【００２４】
ここで、予めカメラ画像の中心位置が光モジュールのレセプタクル４０にファイバが挿入された場合にファイバの入射部となる位置、すなわち図２に示すＣ点（この位置を、パッケージ部材の所定位置と称する）に合わせておく。光路差発生部１６０を通して、カメラ１３１にて取り込んだ画像には、図７（ａ）初期位置の白丸（○）と黒丸（●）で示すように、２点のビームが検出される。ステップＳ４で算出したビームの傾きに基づいて、このビーム位置が１点に集まるように、調整機構の２軸ゴニオステージ１１１を駆動させＬＤ素子搭載部材を動かし、ビーム傾きを調整してビームを１点に集める（図７（ｂ）の黒丸（●））。次に、ＸＺ２軸ステージ１１２およびＹ軸ステージ１１３を用いて、ビームによる発光点がカメラ画像の中心位置（図７（ｃ）の黒丸（●））になるよう、すなわちビームがパッケージ部材の所定位置を通るように調整する（ステップＳ５）。
【００２５】
なお、ここで、ビーム傾き、位置をそれぞれ独立に調整しているが、調整方法としては、その限りではない。たとえば、パッケージ上面、もしくはペルチェ素子上面と面合わせした際、その傾きズレによっては、カメラで取得したビーム位置から計算通り、ゴニオステージ１１１及びＸＺ２軸ステージ１１２、Ｙ軸ステージ１１３を駆動させても、ビームが光モジュールにおけるファイバへの取り込み位置にて、パッケージの基準位置と合わない場合もある。よって、観測された２点のビーム位置情報をから、光モジュールのファイバの中心となる位置におけるビーム位置情報を算出し、そこにビーム位置が合うように、フィードバック制御をかけて調整してもよい。
【００２６】
調整完了後、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０とを接合材３３を介して接合する（ステップＳ６）。接合材３３として、半田や接着剤を用いる場合は、ヒータ１２１により加熱させながら、接合させる。
【００２７】
上記のように構成された実施の形態１によれば、ＬＤ素子搭載部材を把持しながら給電して位置調整する工程を含むので、ＬＤ素子搭載部材把持に伴う姿勢ズレの影響を防ぐことができる。また、光路差発生部を介して、カメラに取り込んだビーム画像より、発光位置、角度を正確に求めることができるので、ＬＤ素子搭載部材の位置、角度をこの情報に基づいて調整することで、高精度に、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材の相対位置を合わせることができる。さらに、ＬＤ素子搭載部材を把持したまま、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０を接合材３３により接合するため、位置調整したままの位置関係でＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０を接合でき、高精度の実装が可能になる。すなわち、接合材３３が単なる接合だけの機能ではなく、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０の位置関係を高精度に維持するための部材を兼ねているという、優れた効果を奏するのである。
【００２８】
実施の形態２．
図９に、本発明の実施の形態２による光モジュール接合装置のビーム観測部１３０とパッケージ部材保持部１２０を示す。その他の光モジュール接合装置の構成は、実施の形態１と同様である。ビーム観測部１３０は、カメラ１３１とスクリーン１７０とカメラとスクリーンを一体で移動可能な駆動ステージ１７１を備えている。
【００２９】
本実施の形態２による光モジュール接合装置では、ＬＤ素子搭載部材２０にブロービングしてＬＤ素子を発光させることにより、図１０（ａ）に示すようにビームがスクリーン１７０に投影される。ここで、駆動ステージ１７１を前後に動かすことにより、図１０（ｂ）に示すように、カメラ上で、それぞれの箇所にてビーム像を観測できる。ここで、観測されたビーム像と駆動ステージの前後方向への移動距離から、ビーム傾きを下記の式にて算出する。
Δφｉ＝Ａｒｃｔａｎ（ｄ／ΔＸｉ）
ここで、ｄは駆動ステージの移動距離、ΔＸｉはビーム像の移動距離、ｉ＝１はＸ方向、ｉ＝２はＹ方向を示す。
【００３０】
算出されたビーム傾き分、ＬＤ素子搭載部材保持部１１０に備えたゴニオステージ１１１を駆動させ、ビーム位置を調整する（図１０（ｃ））。次に、ビーム位置を同じく、ＸＺ２軸ステージ１１２およびＹ軸ステージ１１３にて調整し、ビーム像がファイバの中心となる位置（パッケージ部材の所定位置）を通るように調整する（図１０（ｄ））。
【００３１】
なお、ここでは、スクリーン上のビーム像を、スクリーン及びカメラを動かすことにより、２点で検出し、ビームの傾きと位置を取得したが、図１１に示すように、ファイバの集光位置にスクリーン１７０を設置し、１点で検出してもよい。この場合、調整をビーム位置がファイバの中心となる位置（パッケージ部材の所定位置）を通るよう、ＸＺ２軸ステージ１１２およびＹ軸ステージ１１３、もしくはゴニオステージ１１１で位置調整する。ビーム傾きの影響を考慮していないため、光モジュールでのファイバ入射角ズレに伴う光結合効率の低下はあるが、その影響は小さい。
【００３２】
同様に、スクリーンとカメラの代わりに、図１２に示すように、光ファイバ１８０を光モジュールのファイバと同位置に設置してもよい。光ファイバ１８０は、図示しないパワーメータに接続されて、光強度を取得できるようになっている。調整ステージ１８１により光ファイバ１８０の入射部が光モジュールのレセプタクル４０にファイバが挿入された場合にファイバの入射部となる位置（パッケージ部材の所定位置）に設定する。ここで、パワーメータの出力がピークとなるよう、ＸＺ２軸ステージ１１２、Ｙ軸ステージ１１３もしくは、ゴニオステージ１１１で位置調整することで、ビームが光ファイバ１８０の中心となる位置、すなわちパッケージ部材の所定位置を通るように調整することができる。
【００３３】
上記のように構成された実施の形態２によれば、実施の形態１同様、ＬＤ素子搭載部材を把持しながら給電する手段を含むので、ＬＤ素子搭載部材把持に伴う姿勢ズレの影響を防ぐことができる。また、スクリーンに投影されたビーム画像により、もしくは光ファイバに取り込んだ光強度により、ファイバの中心となる位置（パッケージ部材の所定位置）に対するビーム位置を正確に求めることができるので、ＬＤ素子搭載部材の位置、角度をこの情報に基づいて調整することで、高精度に、ＬＤ素子搭載部材とパッケージ部材の実装が可能になるといった効果を得ることができる。
【００３４】
実施の形態３．
図１３に、本発明の実施の形態３における光モジュール接合装置２００を示す。本発明では、保持板２５０上に、パッケージ保持部材２２３、ビーム観測部１３０が一体となり固定されており、保持板２５０は、調整機構であるθｘθｙ２軸のゴニオステージ２１１、ＸＺ２軸ステージ２１２にて支えている。一方で、ＬＤ素子搭載部材保持部２１０にはゴニオステージおよびＸＺ２軸ステージを備えず、調整機構としてＹ軸ステージ２１３のみを備えている。すなわち、本実施の形態３における５軸調整機構は、パッケージ部材３０を移動させるθｘθｙ２軸のゴニオステージ２１１およびＸＺ２軸ステージ２１２と、ＬＤ素子搭載部材２０を移動させるＹ軸ステージ２１３とで構成される。
【００３５】
調整方法は、実施の形態１とほぼ同じであるが、傾き調整およびＸＺ方向の位置調整について、実施の形態１ではＬＤ素子搭載部材保持部によりＬＤ素子搭載部材を移動させて調整していたが、本実施の形態３では、Ｙ軸方向以外はパッケージ部材３０を移動させながら調整する点で異なる。本実施の形態３では、保持板２５０にて、パッケージ保持部とビーム位置計測用の撮像カメラと、ビーム位置/傾きの算出部の相対位置関係は、一定に保たれているため、ビーム位置合わせの際、パッケージ保持部側を調整してもよい。本実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、５軸調整機構２１５を用いて、ビームが光モジュールのレセプタクルにファイバが挿入された場合にファイバの入射部となる位置、すなわちパッケージ部材の所定位置を通るように調整する。このように、傾きおよび位置の調整機構は、ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０との相対角度および相対位置を調整する機構であれば、どのような機構であっても良い。ＬＤ素子搭載部材２０とパッケージ部材３０の接合方法についても実施の形態１と同様である。
【００３６】
上記のように構成された実施の形態３によれば、ＬＤ素子搭載部材保持部２１０ではなく、パッケージ保持部２２０にＹ軸ステージ２１３以外の調整機構を集約できるため、調整装置として、構成をコンパクトにできる、操作性の上で、調整作業が容易といった効果がある。
【００３７】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、あるいはその構成要件を省略したりすることが可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  光モジュール、２０  ＬＤ素子搭載部材、２１  ＬＤ素子、２２  レンズ、２３  ＬＤキャリア、３０  パッケージ部材、３２  ペルチェ素子、３３  接合材、１００、２００  光モジュール接合装置、１１０  ＬＤ素子搭載部材保持部、１１１、２１１  ゴニオステージ、１１２、２１２  ＸＺ２軸ステージ、１１３  Ｙ軸ステージ、１１４  吸着ヘッド、１１５  ５軸調整機構、１２０  パッケージ部材保持部、１２１  ヒータ、１３０  ビーム観測部、１３１  カメラ、１４０  制御部、１５０  吸着コレット、１５１  プローブ、１６０  光路差発生部、１６１  ビームスプリッタ、１７０  スクリーン、１７１  駆動ステージ、１８０  光ファイバ、２５０  保持板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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