(57)【要約】【課題】高い気密性を確保できる容器とこの容器を備えた振動デバイス、センサー、電子機器及び移動体を提供する。【解決手段】ベースと、蓋体と、を接合して、内部空間を構成し、前記内部空間に、炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子を含む気体を封入した容器。【選択図】図１
2015053355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、蓋体と、を接合して、内部空間を構成し、
前記内部空間に、炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子を含む気体が封入されていることを特徴とする容器。
【請求項２】
請求項１において、
前記分子は、ジフルオロメチルエーテル、ナノフルオロブチルメチルエーテル又はナノフルオロブチルエチルエーテルであることを特徴とする容器。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記容器の内部が正圧であることを特徴とする容器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、
シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ビスマレイミド系及びポリイミド系のいずれかの接合部材で、
前記ベースと、前記蓋体と、が接合されていることを特徴とする容器。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、
前記蓋体が樹脂製であることを特徴とする容器。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の容器に、振動片が搭載されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の容器に、センサー素子が搭載されていることを特徴とするセンサー。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の容器を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の容器を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、容器、この容器を備えた振動デバイス、センサー、電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話やコンピューター等の様々な電子機器に用いられている振動デバイスは、容器の内部に振動片を搭載した後に蓋体を接合し、容器内部を真空気密封止や不活性気体（窒素やアルゴン等）封入気密封止されている。特に、長期安定性や高信頼性が要求される振動デバイスにおいては、シーム溶接やロウ材（共晶合金）による接合等によって気密封止することで、高い気密性を確保するのが一般的であった。また、特許文献１では、容器内を正圧（外部雰囲気よりも内圧が高い）にして不活性気体封入気密封止することにより、より高い気密性を確保することが開示されている。
しかし、シーム溶接やロウ材（共晶合金）による気密封止は、溶接装置や材料費が高価であるため、低コスト化を図る上で問題があった。そのため、接合部材に接着剤を用い、容器の内圧を正圧とすることでより高い気密性を確保し、低コスト化を図ることが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１００２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、容器内部に不活性気体を封入し正圧で気密封止しても、封止部の接着層から水蒸気が浸入し、高い気密性を確保できないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る容器は、ベースと、蓋体と、を接合して、内部空間を構成し、前記内部空間に、炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子を含む気体が封入されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、容器内に炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子を含む気体を封入することで、水蒸気が浸入するような容器の微細な隙間を分子量の大きいこれらの気体が塞ぐため、容器の外部から水蒸気が浸入するのを防止することができ、高い気密性を確保することができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の容器において、前記分子は、ジフルオロメチルエーテル、ナノフルオロブチルメチルエーテル又はナノフルオロブチルエチルエーテルであることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、ジフルオロメチルエーテル（Ｃ2Ｈ4Ｆ2Ｏ）、ナノフルオロブチルメチルエーテル（Ｃ5Ｈ3Ｆ9Ｏ）又はナノフルオロブチルエチルエーテル（Ｃ6Ｈ5Ｆ9Ｏ）は、分子量が大きく、且つ熱による分解がない安定した気体であるため、水蒸気の浸入するような微細な隙間を塞ぐことができ、容器内を安定に維持することができるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の容器において、前記容器の内部が正圧であることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、容器の内部が正圧であることにより、接合部材の水蒸気が浸入するような微細な隙間にジフルオロメチルエーテル、ナノフルオロブチルメチルエーテル又はナノフルオロブチルエチルエーテル等の分子量の大きい気体が入り込み易くなるため、微細な隙間を塞ぎ、外部からの水蒸気の浸入を防止し、容器内を高い気密性で確保することができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の容器において、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ビスマレイミド系及びポリイミド系のいずれかの接合部材で、前記ベースと、前記蓋体と、が接合されていることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、ベースと蓋体とを接合する接合部材がシリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ビスマレイミド系及びポリイミド系のいずれかであっても、ジフルオロメチルエーテル、ナノフルオロブチルメチルエーテル又はナノフルオロブチルエチルエーテル等の分子量の大きい気体が、接合部材の水蒸気が浸入するような微細な隙間に入り込み塞ぐため、外部からの水蒸気の浸入を防止し、容器内を高い気密性で確保することができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の容器において、前記蓋体が樹脂製であることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、蓋体が樹脂製であっても、水蒸気が浸入するような微細な隙間をジフルオロメチルエーテル、ナノフルオロブチルメチルエーテル又はナノフルオロブチルエチルエーテル等の分子量の大きい気体が入り込み塞ぐため、外部からの水蒸気の浸入を防止し、容器内を高い気密性で確保することができるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る振動デバイスは、上記適用例に記載の容器に、振動片が搭載されていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、振動片が気密性に優れた容器に気密封止されているため、高い信頼性品質を有する振動デバイスが得られるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係るセンサーは、上記適用例に記載の容器に、センサー素子が搭載されていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、センサー素子が気密性に優れた容器に気密封止されているため、高い信頼性品質を有するセンサーが得られるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の容器を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、高い信頼性品質を有する振動デバイスを備えた電子機器が構成できるという効果がある。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の容器を備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、高い信頼性品質を有する振動デバイスを備えた移動体が構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線の概略断面図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る容器の変形例を有する振動デバイスを示し、（ａ）は変形例１の容器を有する振動デバイスの概略断面図、（ｂ）は変形例２の容器を有する振動デバイスの概略断面図。
【図３】本発明の第２実施形態に係る容器に搭載する振動片の概略構成図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線の概略断面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線の概略断面図。
【図５】本発明の第３実施形態に係る容器に搭載する振動片の概略構成図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線の概略断面図。
【図６】本発明の第３実施形態に係る容器を有する振動デバイスの構成を示す斜視図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線の概略断面図。
【図８】本発明の第４実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線の概略断面図。
【図９】本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１０】本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１１】本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１２】本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
＜振動デバイス＞
本発明の第１実施形態に係る容器では、容器に振動片を搭載した振動デバイスを一例として、図１を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。なお、図１（ａ）において、振動デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、蓋体５８を取り外した状態を図示している。また、以降に示す各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ’軸及びＺ’軸を図示している。更に、説明の便宜上、Ｙ’軸方向から見たときの平面視において、＋Ｙ’軸方向の面を上面、−Ｙ’軸方向の面を下面として説明する。
【００２７】
振動デバイス１において、第１実施形態に係る容器とは、図１に示すように、ベースに相当するパッケージ本体５０と、蓋体５８と、パッケージ本体５０と蓋体５８とを接合する接合部材７０と、を含み構成され、内部空間であるキャビティ６０内に振動片１０を収容している容器のことである。
【００２８】
第１実施形態に係る容器を有する振動デバイス１は、振動片１０、振動片１０を収容するための矩形の箱状のパッケージ本体５０、ガラス、セラミック又は金属等からなる蓋体５８及び接合部材７０を含み構成されている。
【００２９】
振動片１０は、素子基板１２の略中央の上下面にそれぞれ対向するように形成された励振電極１４，１５と、素子基板１２の端部の上下面にそれぞれ対向するように形成された電極パッド１８，１９と、励振電極１４，１５と電極パッド１８，１９とをそれぞれ電気的に接続するために形成されたリード電極１６，１７と、を備えている。
【００３０】
パッケージ本体５０は、図１（ｂ）に示すように、実装端子４０と、第１の基板５２と、第２の基板５４と、を積層して形成されている。実装端子４０は、第１の基板５２の下面に複数備えられている。また、第１の基板５２の上面の所定の位置には、図示しない貫通電極や層間配線を介して、実装端子４０と電気的に接続する複数の電極端子４２，４３が設けられている。第２の基板５４は中央部が除去された環状体であり、振動片１０を収容するキャビティ６０が設けられている。
【００３１】
パッケージ本体５０に収容されている振動片１０は、素子基板１２の下面に形成された電極パッド１８と、第１の基板５２の上面に形成された電極端子４２と、をポリイミド系の導電性接着剤等の接合部材７４により１点支持の状態で固定され、且つ電気的に接続されている。また、素子基板１２の上面に形成された電極パッド１９と、第１の基板５２の上面に形成された電極端子４３と、は金（Ａｕ）線やアルミニウム（Ａｌ）線等の金属からなるボンディングワイヤー７２により、電気的に接続されている。ここで、振動片１０を接合部材７４で１点支持の状態で固定することにより、振動片１０に加わる接合部材７４の硬化時の歪やパッケージ本体５０との線膨張係数差による歪等によって生じる応力を低減できるという効果がある。なお、振動片１０の固定は１点支持に限定されず、２点支持であっても構わない。
【００３２】
振動片１０が第１の基板５２の上面に固定されているパッケージ本体５０のキャビティ６０は、蓋体５８を第２の基板５４上に設けられた接合部材７０、例えばシリコーン系の接着剤により接合することで形成されている。キャビティ６０内は、炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子の気体、例えばジフルオロメチルエーテル（Ｃ2Ｈ4Ｆ2Ｏ）、ナノフルオロブチルメチルエーテル（Ｃ5Ｈ3Ｆ9Ｏ）又はナノフルオロブチルエチルエーテル（Ｃ6Ｈ5Ｆ9Ｏ）等の気体が、不活性気体（窒素やアルゴン等）と共に、正圧（外部雰囲気よりも内圧が高い）雰囲気状態で気密封止されている。
【００３３】
振動片１０が搭載された容器のキャビティ６０内に炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子を含む気体を封入し、キャビティ６０内を正圧雰囲気とすることで、容器の接合部材７０や第１の基板５２と第２の基板５４との積層部に生じている水蒸気が浸入するような微細な隙間を、分子量の大きい気体が圧力を加えられることにより塞ぐことができる。そのため、容器の外部から水蒸気が浸入するのを防止し、高い気密性を確保することができる。
【００３４】
また、振動片１０を固定した接合部材７４から発生するアウトガスについても、キャビティ６０内が正圧雰囲気であるため、アウトガスの発生を防止することができるという効果がある。
更に、ジフルオロメチルエーテル、ナノフルオロブチルメチルエーテル及びナノフルオロブチルエチルエーテル等の気体は、熱による分解がなく化学的に安定な気体であるため、容器内を安定に維持することができるという効果がある。
【００３５】
なお、パッケージ本体５０と蓋体５８とを接合する接合部材７０は、シリコーン系の接着剤に限ることはなく、エポキシ系、アクリル系、ビスマレイミド系或いはポリイミド系の接着剤であっても構わない。
【００３６】
また、キャビティ６０に封入する炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子の気体として、ジフルオロメチルエーテル、ナノフルオロブチルメチルエーテル及びナノフルオロブチルエチルエーテル等を示したが、これに限定されることはなく、分子量が大きく、且つ熱による分解がなく化学的に安定なＣnＨmＦ(2n-m+2)Ｏの分子式で表される気体であれば構わない。
【００３７】
振動片１０に設けられた励振電極１４，１５、リード電極１６，１７及び電極パッド１８，１９は、素子基板１２の主面に、先ず、クロム（Ｃｒ）等を成膜し、次に、クロム（Ｃｒ）の上に金（Ａｕ）等を積層して形成されている。このクロム（Ｃｒ）や金（Ａｕ）の電極膜は、真空蒸着法やスパッタリング法等によりメタルマスクを用いる方法、又は、素子基板１２の全面に成膜された後、フォトリソグラフィ法によってメタルエッチングする方法等で、所望の形状に形成されている。なお、素子基板１２と金の電極膜との密着性を高めるための電極膜の形成材料は、クロム（Ｃｒ）に限定されず、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）合金やニッケル（Ｎｉ）であっても構わない。また、安定な振動特性や長期安定性を得るために必要な電極膜の形成材料は、金（Ａｕ）に限定されず、白金（Ｐｔ）や銀（Ａｇ）であっても構わない。
【００３８】
振動片１０を構成する素子基板１２は、圧電材料、例えば水晶であり、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有し、ＸＺ面（Ｘ軸及びＺ軸を含む面）をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、切り出された回転Ｙカット水晶基板である。本実施形態における素子基板１２は、角度θが略３５°１５’でＡＴカット水晶基板と呼称されるものであり、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有している。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸及びＺ’軸を含む面）が主面であり、Ｘ軸方向に沿った変位を有する厚み滑り振動が主振動として励振される。
また、素子基板１２は、矩形状をなし、板厚（Ｙ’軸方向の厚み）が一定である平板状である。なお、平板状に限定されることはなく、例えば、振動領域となる略中央部の主面の上下面に凸状を有するメサ構造や逆に略中央部に凹状を有する逆メサ構造であっても構わない。
【００３９】
本実施形態における素子基板１２は、角度θが略３５°１５’のＡＴカット水晶基板に限定されるものではなく、角度θが略−４９°で厚み滑り振動モードで励振するＢＴカット水晶基板やＸ軸とＺ’軸回りに回転され切り出された２回回転水晶基板（ＳＣカット水晶基板）等でもよいことは言うまでもない。
【００４０】
本実施形態における振動デバイス１では、搭載する素子としてＡＴカット水晶基板である矩形形状の振動片１０を例示したが、振動片１０の形状は、矩形形状に限定されず、例えば、円形形状や楕円形形状、更に、屈曲振動を主振動とする音叉形状であってもよいことは言うまでもない。また、搭載する素子は、振動片１０だけでなく、例えば、ジャイロセンサー素子、圧力センサー素子等のセンサー素子や集積回路素子であってもよいことは言うまでもない。更に、例えば、振動片１０と集積回路素子との組み合わせのように２素子を一緒に搭載してもよいことは言うまでもない。
【００４１】
また、本実施形態におけるパッケージ本体５０の第１、第２の基板５２，５４は、絶縁性を有するセラミックス材料で構成されている。このような形成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化ケイ素等の炭化物系セラミックス等を用いることができる。また、第１の基板５２に設けられた各端子、あるいはそれらを電気的に接続する電極配線や貫通電極などは、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成されている。
【００４２】
更に、振動片１０とパッケージ本体５０との接合部材７４は、振動片１０とパッケージ本体５０との線膨張係数の違いにより生じる歪を緩和するために、ヤング率が小さく（軟らかい）、且つ導電性を有するポリイミド系の接着剤を用いているが、これに限定されることはなく、シリコーン系、ビスマレイミド系及びエポキシ系の導電性接着剤であってもよいことは言うまでもない。
また、ボンディング性を考慮し、上述の接着剤に比べ、ヤング率が大きい（硬い）金（Ａｕ）や半田バンプ等であってもよいことは言うまでもない。
【００４３】
＜第１実施形態の変形例＞
次に、本発明の第１実施形態に係る容器の変形例について、図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照して説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係る容器の変形例を有する振動デバイスを示し、図２（ａ）は変形例１の容器を有する振動デバイスの概略断面図であり、図２（ｂ）は変形例２の容器を有する振動デバイスの概略断面図である。
以下、変形例について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号にａ又はｂを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
【００４４】
＜変形例１＞
図２（ａ）に示す変形例１の容器を有する振動デバイス１ａは、容器を構成する蓋体５８ａの下面にシールド電極４６が設けられている。シールド電極４６は、シリコーン系の導電性接着剤である接合部材７０ａによって、第２の基板５４ａの上面から第２の基板５４ａと第１の基板５２ａとの側面に形成された電極（図示せず）を介し、第１の基板５２ａの下面に設けられたグランド用実装端子（図示せず）と電気的に接続されている。
【００４５】
このような構成とすることにより、振動片１０ａに対する外部からの電気的な影響を遮断することができるため、安定した振動特性を有する振動デバイス１ａが得られるという効果がある。
【００４６】
＜変形例２＞
図２（ｂ）に示す変形例２の容器を有する振動デバイス１ｂは、容器を構成する蓋体５８ｂが樹脂製、例えばプラスチックリッドやプラスチックシート等で構成されている。
このような構成とすることにより、樹脂製の蓋体５８ｂは安価であるため、より低コストの振動デバイス１ｂが得られるという効果がある。また、変形例１と同様に、蓋体５８ｂの下面にシールド電極を設けた構成とすると、振動片１０ｂに対する外部からの電気的な影響を遮断することができるという効果がある。
【００４７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る容器を有する振動デバイスについて、図３及び図４を参照して説明する。
図３は、本発明の第２実施形態に係る容器に搭載する振動片の概略構成図であり、図３（ａ）は概略平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線の概略断面図である。図４は、本発明の第２実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、図４（ａ）は概略平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線の概略断面図である。
以下、第２実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｃについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明する。また、同様の構成には、同一符号にｃを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
【００４８】
先ず、第２実施形態に係る容器に搭載する振動片１０ｃは、素子基板１２ｃと励振電極１４ｃ，１５ｃ、リード電極１６ｃ，１７ｃ及び電極パッド１８ｃ，１９ｃから構成されている。素子基板１２ｃは、図３に示すように、Ｘ軸方向を長辺とする矩形状の振動部８０のＸ軸方向の両端にＸ軸方向に延在する連結部８２をそれぞれ有している。それぞれの連結部８２は、振動部８０とは反対側に、振動部８０と連結部８２を取り囲む外枠部８４が連結されている。また、振動部８０と連結部８２との板厚（Ｙ’軸方向の長さ）は、外枠部８４の板厚（Ｙ’軸方向の長さ）に比べ、薄く形成されている。
【００４９】
励振電極１４ｃ，１５ｃは、振動部８０の上下面にそれぞれ対向するように形成されている。電極パッド１８ｃ，１９ｃは、外枠部８４の連結部８２と連結する主面の上下面と、外枠部８４のＸ軸方向と交差する端面と、に形成されている。リード電極１６ｃは、励振電極１４ｃと電極パッド１８ｃとを電気的に接続するように形成されている。また、リード電極１７ｃは、励振電極１５ｃと電極パッド１９ｃとを電気的に接続するように形成されている。
【００５０】
振動デバイス１ｃにおいて、第２実施形態に係る容器とは、図４に示すように、ベースに相当する第１の基板５２ｃと実装端子４０ｃとが積層されて形成されたパッケージ本体５０ｃと、振動片１０ｃの外枠部８４と、蓋体５８ｃと、パッケージ本体５０ｃ、振動片１０ｃの外枠部８４及び蓋体５８ｃを接合する接合部材７０ｃと、を含み構成され、内部空間であるキャビティ６０ｃ内に振動片１０ｃの振動部８０を収容している容器のことである。従って、第２実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｃとは、容器と振動片１０ｃの振動部８０とが連結し一体化したものである。
【００５１】
振動デバイス１ｃは、振動片１０ｃの外枠部８４の主面の上下面に、蓋体５８ｃとパッケージ本体５０ｃとが、接合部材７０ｃを介して接合されている。なお、キャビティ６０ｃ内は、第１実施形態に係る容器と同様に、炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子の気体が、不活性気体（窒素やアルゴン等）と共に、正圧（外部雰囲気よりも内圧が高い）雰囲気状態で気密封止されている。
【００５２】
また、振動片１０ｃの外枠部８４の主面の上下面とＸ軸方向と交差する側面に形成された電極パッド１８ｃ，１９ｃは、パッケージ本体５０ｃと、振動片１０ｃの外枠部８４と、蓋体５８ｃとが接合された後に形成された側面電極４４によって、外部基板への実装や電気的な接続を図るために、実装端子４０ｃと電気的に接続されている。
【００５３】
このような構成とすることにより、振動片の実装工程とワイヤーボンディング工程を省くことができ、且つ薄型化や小型化が図り易い構造のため、低コストで、板厚（Ｙ軸方向の長さ）が薄く小型の振動デバイス１ｃが得られるという効果がある。
また、パッケージ本体５０ｃの第１の基板５２ｃや蓋体５８ｃの形成材料と、振動片１０ｃの形成材料と、を同一材料とすることで、材料の違いによる線膨張係数の差によって生じる応力を低減でき、安定な特性を有する振動デバイス１ｃを得ることができるという効果がある。
【００５４】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る容器を有する振動デバイスについて、図５〜図７を参照して説明する。
図５は、本発明の第３実施形態に係る容器に搭載する振動片の概略構成図であり、図５（ａ）は概略平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ線の概略断面図である。図６は、本発明の第３実施形態に係る容器を有する振動デバイスの構成を示す斜視図である。図７は、本発明の第３実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、図７（ａ）は概略平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＥ−Ｅ線の概略断面図である。
以下、第３実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｄについて、前述した第１実施形態や第２実施形態との相違点を中心に説明する。また、同様の構成には、同一符号にｄを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５５】
先ず、第３実施形態に係る容器に搭載する振動片１０ｄは、素子基板１２ｄと励振電極１４ｄ，１５ｄ、リード電極１６ｄ，１７ｄ及び電極パッド１８ｄ，１９ｄから構成されている。素子基板１２ｄは、図５に示すように、Ｘ軸方向を長辺とする矩形状の振動部８０ｄのＸ軸方向の両端にＸ軸方向に延在する連結部８２ｄをそれぞれ有している。それぞれの連結部８２ｄは、振動部８０ｄとは反対側を、Ｚ’軸方向に延在する保持部８６の略中央部に連結されている。また、振動部８０ｄと連結部８２ｄとの板厚（Ｙ’軸方向の長さ）は、保持部８６の板厚（Ｙ’軸方向の長さ）に比べ、薄く形成されている。
【００５６】
励振電極１４ｄ，１５ｄは、振動部８０ｄの上下面にそれぞれ対向するように形成されている。電極パッド１８ｄ，１９ｄは、保持部８６の連結部８２ｄと連結する主面の上下面にそれぞれ対向するように設けられ、保持部８６のＸ軸方向と交差する端面を介して上下の電極が電気的に接続するように形成されている。リード電極１６ｄは、励振電極１４ｄと電極パッド１８ｄとを電気的に接続するように形成されている。また、リード電極１７ｄは、励振電極１５ｄと電極パッド１９ｄとを電気的に接続するように形成されている。
【００５７】
第３実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｄは、図６に示すように、パッケージ本体５０ｄのＸ軸方向に沿って設けられた貫通孔に振動片１０ｄを挿入した構造である。
なお、振動デバイス１ｄにおいて、第３実施形態に係る容器とは、図７に示すように、貫通孔（接合後にキャビティ６０ｄとなる）を有する第１の基板５２ｄと実装端子４０ｄとが積層されて形成されたパッケージ本体５０ｄと、振動片１０ｄの保持部８６と、パッケージ本体５０ｄと振動片１０ｄの保持部８６を接合する接合部材７０ｄと、を含み構成され、内部空間であるキャビティ６０ｄ内に振動片１０ｄの振動部８０ｄを収容している容器のことである。また、パッケージ本体５０ｄはベースであり、振動片１０ｄの保持部８６は蓋体に相当する。従って、第３実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｄとは、容器と振動片１０ｄの振動部８０ｄとが連結し一体化したものである。
【００５８】
振動デバイス１ｄは、振動片１０ｄの保持部８６の主面の上下面及びＹ’軸方向に交差する側面と、パッケージ本体５０ｄに設けられた貫通孔の４つの内面とが、接合部材７０ｄを介して接合されている。なお、キャビティ６０ｄ内は、第１及び第２実施形態に係る容器と同様に、炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子の気体が、不活性気体（窒素やアルゴン等）と共に、正圧（外部雰囲気よりも内圧が高い）雰囲気状態で気密封止されている。
【００５９】
また、振動片１０ｄの保持部８６の主面の上下面とＸ軸方向と交差する側面に形成された電極パッド１８ｄ，１９ｄは、パッケージ本体５０ｄと、振動片１０ｄの保持部８６とが接合された後に形成された側面電極４４ｄによって、外部基板への実装や電気的な接続を図るために、実装端子４０ｄと電気的に接続されている。
【００６０】
このような構成とすることにより、第２実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｃと同様に、振動片の実装工程とワイヤーボンディング工程を省くことができ、且つ薄型化や小型化が図り易い構造のため、低コストで、板厚（Ｙ軸方向の長さ）が薄く小型の振動デバイス１ｄが得られるという効果がある。
また、パッケージ本体５０ｄの第１の基板５２ｄの形成材料と、振動片１０ｄの形成材料と、を同一材料とすることで、材料の違いによる線膨張係数の差によって生じる応力を低減でき、安定な特性を有する振動デバイス１ｄを得ることができるという効果がある。
【００６１】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る容器を有する振動デバイスについて、図８を参照して説明する。
図８は、本発明の第４実施形態に係る容器を有する振動デバイスの概略構成図であり、図８（ａ）は概略平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＦ−Ｆ線の概略断面図である。
以下、第４実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｆについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明する。また、同様の構成には、同一符号にｆを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６２】
先ず、第４実施形態に係る容器に搭載する振動片１０ｆは、図３に示す形状の素子基板、励振電極１４ｆ，１５ｆ及び電極パッド１８ｆ，１９ｆなどで構成されている。
励振電極１４ｆ，１５ｆは、振動部８０の上下面にそれぞれ対向するように形成されている。電極パッド１８ｆ，１９ｆは、外枠部８４のＸ軸方向の両端の主面の上下面と、外枠部８４のＸ軸方向と交差する端面と、に形成されている。
【００６３】
振動デバイス１ｆにおいて、第４実施形態に係る容器とは、図８に示すように、ベースに相当する第１の基板５２ｆと、振動片１０ｆの外枠部８４と、蓋体５８ｆと、第１の基板５２ｆ、振動片１０ｆの外枠部８４及び蓋体５８ｆを接合する接合部材７０ｆ，７１と、を含み構成され、内部空間であるキャビティ６０ｆ内に振動片１０ｆの振動部８０を収容している容器のことである。従って、第４実施形態に係る容器を有する振動デバイス１ｆとは、容器と振動片１０ｆの振動部８０とが連結し一体化したものである。
【００６４】
振動デバイス１ｆは、振動片１０ｆの外枠部８４の主面の上下面に、第１の基板５２ｆと蓋体５８ｆとが、接合部材７０ｆ，７１を介して接合されている。なお、キャビティ６０ｆ内は、第１実施形態に係る容器と同様に、炭素、水素、フッ素及び酸素の組み合わせで構成されている分子の気体が、不活性気体（窒素やアルゴン等）と共に、正圧（外部雰囲気よりも内圧が高い）雰囲気状態で気密封止されている。
【００６５】
第１の基板５２ｆと蓋体５８ｆの材料には、耐熱プラスチックや耐熱ポリマー樹脂フイルム等が用いられており、第１の基板５２ｆと蓋体５８ｆとの振動部８０に対向する主面には、金属薄膜等で形成された駆動用電極２０，２１が設けられている。
駆動用電極２０，２１は、振動部８０に設けられた励振電極１４ｆ，１５ｆの外縁より大きな矩形の領域、外枠部８４の主面部分に設けられた電極パッド１８ｆ，１９ｆを覆う矩形の領域及びそれぞれ２つの領域を電気的に接続するリード配線で構成されている。
【００６６】
振動片１０ｆの外枠部８４と、第１の基板５２ｆ及び蓋体５８ｆと、の接合には、非導電性の接合部材７０ｆと導電性の接合部材７１が用いられている。導電性の接合部材７１は、外枠部８４の主面部分に設けられた電極パッド１８ｆ，１９ｆと、第１の基板５２ｆと蓋体５８ｆとに設けられた駆動用電極２０，２１とを電気的に接続するためである。
【００６７】
本実施形態の振動デバイス１ｆは、空隙型振動子と言われる構造であり、電極パッド１８ｆ，１９ｆに電圧を印加すると、導電性の接合部材７１を通過して駆動用電極２０，２１に電圧が流れ、空隙を介して励振電極１４ｆ，１５ｆに挟まれた振動部８０を振動させることができる。そのため、振動部８０に設けられた励振電極１４ｆ，１５ｆが外部雰囲気と遮断されるため、安定した振動特性を得ることができる。
【００６８】
このような構成とすることにより、振動片の実装工程とワイヤーボンディング工程を省くことができ、且つ振動片を駆動する励振電極が外部に露出していないため、低コストで、周波数の安定度の高い振動デバイス１ｆが得られるという効果がある。
【００６９】
（電子機器）
次いで、本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイス１を備えた電子機器について、図９〜図１１を参照して詳細に説明する。
図９は、本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、振動デバイス１が内蔵されている。
【００７０】
図１０は、本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４及び送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、振動デバイス１が内蔵されている。
【００７１】
図１１は、本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００７２】
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００７３】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。
【００７４】
そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、振動デバイス１が内蔵されている。
【００７５】
なお、本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイス１を備える電子機器としては、図９のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）１１００、図１０の携帯電話機１２００、図１１のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等がある。
【００７６】
（移動体）
次に、本発明の実施形態に係る容器を有する振動デバイス１を適用した移動体について、図１２を参照して説明する。
図１２は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、振動デバイス１が搭載されている。振動デバイス１は、キーレスエントリー、イモビライザー、ナビゲーションシステム、エアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）１５１０に広く適用できる。
【００７７】
以上、本発明の実施形態に係る容器、振動デバイス１、センサー、電子機器及び移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１…振動デバイス、１０…振動片、１２…素子基板、１４，１５…励振電極、１６，１７…リード電極、１８，１９…電極パッド、４０…実装端子、４２，４３…電極端子、４４…側面電極、４６…シールド電極、５０…パッケージ本体、５２…第１の基板、５４…第２の基板、５８…蓋体、６０…キャビティ、７０…接合部材、７２…ボンディングワイヤー、７４…接合部材、８０…振動部、８２…連結部、８４…外枠部、８６…保持部、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター，１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５１０…電子制御ユニット。
【図１】
2015053355.tif 000003
【図２】
2015053355.tif 000004
【図３】
2015053355.tif 000005
【図４】
2015053355.tif 000006
【図５】
2015053355.tif 000007
【図６】
2015053355.tif 000008
【図７】
2015053355.tif 000009
【図８】
2015053355.tif 000010
【図９】
2015053355.tif 000011
【図１０】
2015053355.tif 000012
【図１１】
2015053355.tif 000013
【図１２】
2015053355.tif 000014