(57)【要約】【課題】電子カメラを大型化せず撮像素子及び電子カメラの外装面温度の上昇を効率的に抑えることを可能にした放熱構造の提供。【解決手段】撮像素子（２０）と前記撮像素子（２０）が実装された撮像回路基板（２１）と、前記撮像回路基板（２１）に取り付けられた第二の熱伝導部材（３１）と、前記撮像回路基板（２１）の背面に配置されたメイン基板（２４）と、前記第二の熱伝導部材（３１）及び前記メイン基板（２４）と接触する第一の熱伝導部材（３０）と、前記第一の熱伝導部材（３０）と接触しミラーボックス（７）の形状の一部が形成されたヒートシンク（３２）と、前記ヒートシンク（３２）の直下に配置されたファン（３３）及び三脚ネジ取り付け部（３５ａ）と該天面に排気口（３５ｂ）を有するボトムベースプレート（３５）とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子（２０）と前記撮像素子（２０）が実装された撮像回路基板（２１）と、前記撮像回路基板（２１）に取り付けられた第二の熱伝導部材（３１）と、前記撮像回路基板（２１）の背面に配置されたメイン基板（２４）と、前記第二の熱伝導部材（３１）及び前記メイン基板（２４）と接触する第一の熱伝導部材（３０）と、前記第一の熱伝導部材（３０）と接触しミラーボックス（７）の形状の一部が形成されたヒートシンク（３２）と、前記ヒートシンク（３２）の直下に配置されたファン（３３）及び三脚ネジ取り付け部（３５ａ）と該天面に排気口（３５ｂ）を有するボトムベースプレート（３５）とを備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記ミラーボックス（７）内には温度計（３７）を有し、前記温度計（３７）が所定温度に達したら前記ファン（３３）の駆動を行うことを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【請求項３】
前記三脚ネジ取り付け部（３５ａ）に三脚ネジが取り付けられたら前記ファン（３３）を停止または駆動速度を遅くすることを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【請求項４】
前記ヒートシンク（３２）は前記ミラーボックス（７）の内部空間（７ａ）と前記ファン（３３）間を貫通する排出孔（３２ｄ）を有することを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮影レンズによる被写体像を撮像素子に結像させて撮像するレンズ交換可能な一眼レフレックス型デジタルカメラ等の電子カメラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＣＤ等の撮像素子を備える電子カメラは、撮影レンズの透過光束を撮像素子で受光し、その光電変換出力に基づいて画像データを得る。撮像素子は、高画素化、大型化に伴い発熱量が多くなる傾向にあるが、撮像素子は熱によって暗電流が発生しノイズの原因なって画質が低下することから、放熱対策が必要とされている。また、前記画像データの処理能力アップ・処理速度の高速化やその他電子機器の高機能・高速化に伴いＣＰＵに代表される発熱を伴う各種電子回路素子の発熱量が増大する傾向にあり、電子カメラの外装全体若しくは局部的に温度が上昇し撮影者の低温やけどを招くといった問題があり、放熱対策を早急に施す必要がある。
【０００３】
放熱対策としては、種々提案されているが例えば特許文献１では発熱部品の熱を電子カメラの下部に設けた放熱素子に集約させ放熱素子からの熱を外装部材に放熱するといった提案が開示されている。
【０００４】
一方、従来より撮像素子の一部に位相差検出用画素を設けこれを利用した位相差検出方式の自動焦点調節（ＡＦ）（いわゆる撮像面ＡＦ）を用いたカメラが提案されている（特許文献２）。これにより従来ミラーボックス下部に配置されていたＡＦユニットは不要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７７９１７号公報
【特許文献２】特開２００７−４７１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術では、放熱素子をカメラ底面に配置しているために放熱素子分のスペースが必要となるため高さ方向での機器の大型化は避けられない。また、放熱は撮像素子のみの記述しかなく、ＣＰＵに代表される発熱を伴う各種電子回路素子の放熱に関しては語られておらず、電子カメラの外装面温度上昇による低温やけどを招く恐れがある。
【０００７】
また、上述の特許文献２に開示された従来技術では、不要となったＡＦユニットスペースの活用についての記載はなく無駄な空間が残っている状態にある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、電子カメラを大型化せず撮像素子及び電子カメラの外装面温度の上昇を効率的に抑えることを可能にした放熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、撮像素子（２０）と前記撮像素子（２０）が実装された撮像回路基板（２１）と、前記撮像回路基板（２１）に取り付けられた第二の熱伝導部材（３１）と、前記撮像回路基板（２１）の背面に配置されたメイン基板（２４）と、前記第二の熱伝導部材（３１）及び前記メイン基板（２４）と接触する第一の熱伝導部材（３０）と、前記第一の熱伝導部材（３０）と接触しミラーボックス（７）の形状の一部が形成されたヒートシンク（３２）と、前記ヒートシンク（３２）の直下に配置されたファン（３３）及び三脚ネジ取り付け部（３５ａ）と該天面に排気口（３５ｂ）を有するボトムベースプレート（３５）とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば撮像素子及びＣＰＵなどの電子回路素子の熱をミラーボックス直下に配置且つミラーボックスの一部の形状を形成したヒートシンクに集約し、ファン及び三脚取り付けネジを介し外部に放出することで電子カメラの小型化を図りと同時に撮像素子及び電子カメラの外装面温度の上昇を効率的に抑えることを可能にした放熱構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係わるカメラの側面断面図
【図２】本発明の実施形態に係わるカメラの放熱構成図
【図３】本発明の実施形態に係わるカメラの放熱制御ブロック図
【図４】本発明の実施形態に係わるカメラの放熱ファン駆動制御のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
［実施例１］
まず、本発明の実施例に係るカメラ全体の概略構成について図１を参照して説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施形態に係わるカメラの側面断面図である。
【００１５】
１はカメラ本体で、フロントカバー２、ストロボカバー３、トップカバー４、バックカバー５、ボトムカバー６、ミラーボックス７及び不示図のフレームで構成されている。カメラ本体１にはミラーボックス７に取り付けられたマウント１０を介して不示図の撮影レンズが着脱可能に設けられている。撮影レンズから取り込まれた被写体光束は、被写体観察時にはクイックリターンミラー１１により反射されてピント板１２、ペンタプリズム１３に入射し、その後接眼レンズ系１４を介して撮影者観察像となる。これらクイックリターンミラー１１、ピント板１２、ペンタプリズム１３、接眼レンズ系１４でファインダー光学系を形成している。
【００１６】
また、クイックリターンミラー１１はハーフミラーになっており、クイックリターンミラー１１を透過した被写体光束は撮像素子２０に結像され、不示図のレリーズスイッチを押下することで被写体像が合焦検出される。撮像素子２０は撮像素子の一部に位相差検出用画素を設けこれを利用した公知の位相差検出方式の自動焦点調節（ＡＦ）（いわゆる撮像面ＡＦ）を備えている。２１は撮像回路基板で、前記撮像素子２０及び撮像素子２０からのアナログ信号をデジタル信号に変換するためのＡＤ変換素子２２が実装されている。
【００１７】
２３は公知のローパスフィルターである。２４はカメラの動作を司るＣＰＵ２５が実装されたメイン基板である。８はメイン基板２４及び後述詳細説明する第一の熱伝導部材３０、第二の熱伝導部材３１を係止するための受けダボである。前記ダボ８は不示図のフレームと一体的に形成されている。９は撮像素子２０で取り込まれた被写体像を表示するための外部表示器である。３２はミラーボックス７に取り付けられるヒートシンクで、詳細形状については後述説明する。
【００１８】
３３はヒートシンクの熱を外部に放出するためのファンで、ボトム基板３４に取り付けられている。３５は三脚ネジが切られた三脚ネジ取り付け部３５ａ及び熱を放出するための排気口３５ｂを有するボトムベースプレートである。ボトムベースプレート３５の排気口３５ｂの上部には防水透湿性素材からなる防滴シート３６が張り付けられている。尚三脚ネジ取り付け部３５ａの底面はボトムカバー６の外装面よりも凹んでおり、ユーザーが直接触れられないようにしている。３７はミラーボックス７の内部空間７ａ温度を測定する温度計である。
【００１９】
次に本発明の実施形態に係わるカメラの放熱構成について図２を用いて説明する。撮影が開始されると撮像素子２０に被写体像が取り込まれ、撮像素子２０はアナログ画像信号を撮像回路基板２１に実装されたＡＤ変換素子２２へと送られる。ＡＤ変換素子２２でデジタル信号に変換した後、メイン基板２４に実装されたＣＰＵ２５に送られ画像処理が行われる。
【００２０】
これら動作を行うことにより撮像素子２０、撮像回路基板２１、ＡＤ変換素子２２、メイン基板２４、ＣＰＵ２５は熱を発生する。撮像素子２０、撮像回路基板２１、ＡＤ変換素子２２の熱はグラファイトシートなどからなる第二の熱伝導部材３１の一端をＡＤ変換素子２２上に貼り付け、第二の熱伝導部材３１のもう一端を銅板またはアルミなどの板材からなる第一の熱伝導部材３０に接続することで伝熱される。またメイン基板２４、ＣＰＵ２５の熱はビス３８によってメイン基板２４を受けダボ８にビス固定することによりメイン基板２４に設けられた銅箔露出部２４ａが直接第一の熱伝導部材３０に当接し伝熱される。
【００２１】
第一の熱伝導部材３０はヒートシンク３２に形成されたフランジ３２ａに不示図のビスで固定することで第一の熱伝導部材３０の熱抵抗を極力少なくし効率的に熱伝熱が成される。第一の熱伝導部材３０から受けた熱はヒートシンク３２に形成された遮光線が切られた遮光線面３２ｂとスリットが切られたスリット部３２ｃからそれぞれミラーボックス７の内部空間７ａ及びボトムベースレート３５側へ放射される。尚、遮光線面３２ｂは外観となるため塗装が施されるが、前記内部空間７ａへの熱の籠りを抑えるため熱吸収塗料を塗布しても良い。ボトムベースレート３５側へ放射された熱は空間内に留まる一方、三脚ネジ取り付け部３５ａ頂部に設けられた排気口３５ｂによって外部に放出される。カメラ内への水滴侵入を防ぐために排気口３５ｂには前述した防滴シート３６が貼られている。
【００２２】
一方、ミラーボックス７の内部空間７ａの温度が上昇すると撮影光軸が熱によって歪むことで光路長が伸びてしまいピンとがずれてしまう問題が生ずる。そのため温度計３７によってミラーボックス７の内部空間７ａの温度をモニターし、所定温度に達したらファン３３を駆動し、ミラーボックス７の内部空間７ａに籠った熱をヒートシンク３２に設けられた排出孔３２ｄを介しボトムベースレート３５側へ排出する。尚、前記ヒートシンク３２は前記遮光線と前記スリットは同一方向に切られており押し出し材での成形が可能な形状となっている。
【００２３】
次に本発明の実施形態に係わるカメラの放熱制御ブロックについて図３を用いて説明する。
【００２４】
１０１は冷却モード判別手段で、不示図のカメラ内に設けられた冷却モードスイッチの入力状態を判別する。１０２は温度検出回路で温度計３７のモニター管理を行っている。１０３は冷却装置駆動回路で、ＣＰＵ２５からの指令に従いファン３３の駆動を制御している。１０４は三脚ネジ取り付け検出手段で、不示図の検知スイッチにより三脚ネジ取り付け部３５ａに外部アクセサリーや三脚の三脚ネジが篏合したか否かを検出し、ＣＰＵ２５に情報伝達する。ＣＰＵ２５はこれを受けてファン３３の駆動を制御する。
【００２５】
次に本発明の実施形態に係わるカメラの放熱ファンの駆動制御について図４のフローチャートを用いて説明する。
【００２６】
このフローはカメラの主電源オンでスタートし、ＣＰＵ２５によって実行される。ステップＳ２０１では冷却モードがオンになっているか否かを判別する。これは前述した冷却モード判別手段１０１のＣＰＵ２５への出力に基づいて判別される。冷却モードがオンの場合のみステップＳ２０２へ進む。ステップＳ２０２では三脚ネジ取り付け検出手段１０４により三脚ネジ取り付け部３５ａに外部アクセサリーまたは三脚の三脚ネジが取り付けられたか否かを判別する。三脚ネジが取り付けられていないと判断されたときはステップＳ２０４に進み撮影を開始する。三脚ネジが取り付けられていると判断されたときはステップＳ２０３へ進みファン省エネ駆動モードに設定された後ステップＳ２０４へと進む。
【００２７】
これは三脚ネジ部取り付け部３５ａに外部アクセサリーまたは三脚の三脚ネジが取り付けられている場合には三脚ネジを介して外部アクセサリーまたは三脚側へ熱が逃げるため、ファン３３による冷却をしなくても良いためである。ステップＳ２０３で撮影が開始されるとステップＳ２０５に進み、ミラーボックス７に配置された温度計３７によってミラーボックス７の内部空間７ａの温度のモニターが開始される。ミラーボックス７の内部空間７ａの温度が所定以上に達したらＣＰＵ２５は冷却駆動回路１０３へ信号を送りステップＳ２０６へ進みファンを駆動させる。
【００２８】
次にステップＳ２０７へ進み、ファン駆動中もミラーボックス７内の温度のモニターは継続される。ここでミラーボックス７の内部空間７ａの温度が所定温度以下になったらステップＳ２０８へ進みファンを停止し、ミラーボックス７の内部空間７ａの温度が所定温度に達するまで待機する。
【００２９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００３０】
７      ミラーボックス
７ａ    内部空間
２０    撮像素子
２１    撮像回路基板
２４    メイン基板
３０    第一の熱伝導部材
３１    第二の熱伝導部材
３２    ヒートシンク
３３    ファン
３５    ボトムベースプレート
３５ａ  三脚ネジ取り付け部
３５ｂ  排気口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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