(57)【要約】      （修正有）【課題】柔軟性に富み、実装工程が簡便で、発熱体の表面形状に追従する熱伝導性複合シートを提供する。【解決手段】面方向の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導層の片面に１０μｍ以上１００μｍ以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが０．２ｍｍ以上で、硬度がアスカーＣで４０以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
面方向の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導層の片面に１０μｍ以上１００μｍ以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが０．２ｍｍ以上で、硬度がアスカーＣで４０以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させてなる熱伝導性複合シート。
【請求項２】
熱伝導性シリコーン樹脂層が、
（ａ）下記平均組成式（１）
ＲaＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒは独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ｂ）熱伝導性充填剤：２００〜４，０００質量部、
（ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｃ）成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が０．５〜５．０となる量、
（ｄ）白金系化合物：白金系元素量で（ａ）成分の０．１〜１，０００ｐｐｍ、
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性複合シート。
【請求項３】
熱伝導性シリコーン組成物が、更に、（ｆ）シリコーン樹脂：５０〜５００質量部を含む請求項２記載の熱伝導性複合シート。
【請求項４】
シリコーン樹脂（ｆ）が、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）との共重合体であって、Ｍ単位とＱ単位との比（Ｍ／Ｑ）がモル比として０．５〜１．５であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである請求項３記載の熱伝導性複合シート。
【請求項５】
熱伝導性シリコーン樹脂層が、
（ｂ）熱伝導性充填剤：１００〜３，０００質量部、
（ｆ）シリコーン樹脂：１００質量部、
（ｇ）有機過酸化物系化合物：有機過酸化物換算で０．１〜２質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性複合シート。
【請求項６】
シリコーン樹脂（ｆ）が、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）との共重合体であって、Ｍ単位とＱ単位との比（Ｍ／Ｑ）がモル比として０．５〜１．５であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである請求項５記載の熱伝導性複合シート。
【請求項７】
（ｂ）熱伝導性充填剤の平均粒径が０．１〜２００μｍである請求項２〜６のいずれか１項記載の熱伝導性複合シート。
【請求項８】
熱伝導性シリコーン組成物が、更に、（ｈ−１）：下記一般式（２）
Ｒ2mＲ3nＳｉ（ＯＲ4）4-m-n      （２）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｍは１〜３の整数、ｎは０，１又は２であり、ｍ＋ｎは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、及び
（ｈ−２）：下記一般式（３）
【化１】
2015119173.tif 000011
（式中、Ｒ5は、独立に炭素原子数１〜６のアルキル基である。ｋは５〜１００の整数である。）
で表される、分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンから選ばれる表面処理剤を含む請求項２〜６のいずれか１項記載の熱伝導性複合シート。
【請求項９】
熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率が１．４Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性複合シート。
【請求項１０】
熱伝導層がアルミニウム箔であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性複合シート。
【請求項１１】
熱伝導層が銅箔であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性複合シート。
【請求項１２】
熱放射層の熱放射率が０．８０以上であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性複合シート。
【請求項１３】
熱放射層が、セラミック粉、コージライト粉及び黒鉛から選ばれる粒子を含む有機樹脂層からなる請求項１記載の熱伝導性複合シート。
【請求項１４】
上記粒子の平均粒子径が０．１〜５０μｍである請求項１３記載の熱伝導性複合シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ヒートシンクなどの冷却部材を用いることができない電子機器等に実装するのに好適な熱伝導性複合シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビ、コンピューター、通信装置、産業機器などの電子機器は、小型化、薄型化、高性能化によりこれらに搭載されるＣＰＵ、ドライバーＩＣなどのチップの発熱量が増加している。チップの温度上昇はチップの動作不良、破壊を引き起こす。そのため、動作中のチップの温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。従来、電子機器等においては、動作中のチップの温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。このヒートシンクは、そのチップが発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。
【０００３】
チップから発生する熱をヒートシンクに効率良く伝えるために、ヒートシンクをチップに密着させる必要があるが、各チップの高さの違いや組み付け加工による公差があるため、柔軟性を有するシートやグリースをチップとヒートシンクとの間に介装させ、このシート又はグリースを介してチップからヒートシンクへの熱伝導を実現している。
【０００４】
しかし、上述のように機器の小型化、薄型化、高性能化によりヒートシンクを搭載できない場合が増えてきている。例えば、携帯することを想定したスマートフォンやデジタルビデオカメラ、天井に設置したり、天井から吊るすことを想定しているＬＥＤ照明など、大きさや重量の問題からヒートシンクを用いることができなかったり、ヒートシンクを失くすことが求められている。このようなことから、熱放射を利用した放熱対策部品がいくつか報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２９８７０３号公報
【特許文献２】特開２００４−４３６１２号公報
【特許文献３】特開２０１３−１４４７４７号公報
【特許文献４】特開２００４−２００１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
赤外線の放熱率が高いコージライト粉粒体を焼成して得られたセラミック材料を成型し、基板に用いたり、ヒートシンクの替わりに用いることで、発熱体からの熱を輻射熱として放熱させる方法が提案されている（特許文献１：特開２００６−２９８７０３号公報）。しかし、これはセラミック材料の剛性が高く、成型が困難であったり、取り付ける発熱部品の表面が平面ではなく湾曲しているような場合には取り付けられないという問題があった。
【０００７】
その他に、熱放射塗料と称し、熱放射率の高い粒子を硬化性樹脂に含有させた組成物を適当な有機溶剤で希釈したものを、発熱体に塗工、もしくは吹き付けて、乾燥、硬化させ、発熱体に熱放射層を直接積層させて、発熱体からの熱を系外に放熱させる手法が提案されている（特許文献２、３：特開２００４−４３６１２号公報、特開２０１３−１４４７４７号公報）。しかし、発熱体への塗工、もしくは吹き付けは、そのための設備の導入が必要なこと、塗工量、吹き付け量の管理が難しいこと、塗料を硬化させるための工程が必要なことなどが挙げられ、工程が複雑になるという欠点があった。
【０００８】
また、金属の薄板の片面に熱放射膜を形成し、金属の薄板のもう片面に接着層を貼り合せた熱放射シートが提案されている（特許文献４：特開２００４−２００１９９号公報）。しかし、これは接着層の厚みが薄く、また熱伝導率が低い。発熱体表面の平滑性が高い場合には問題ないが、発熱体表面が粗い場合、又は発熱体が複数あり、それぞれの高さが異なる場合などは、発熱体表面に上手く追従せず、また接着層の熱伝導率が低いと熱放射層への熱の伝達が不利になり、放熱効果が著しく低下してしまう。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、柔軟性に富み、実装工程が簡便で、発熱体の表面形状に追従する熱伝導性複合シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、面方向の熱伝導率が高い熱伝導層の片面に１０μｍ以上１００μｍ以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが０．２ｍｍ以上で、硬度がアスカーＣで４０以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させることで、柔軟性に富み、実装工程が簡便で、発熱体の表面形状に追従できる熱伝導性複合シートが得られることを見出し、本発明をなすに至った。
【００１１】
従って、本発明は、下記熱伝導性複合シートを提供する。
〔１〕
面方向の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導層の片面に１０μｍ以上１００μｍ以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが０．２ｍｍ以上で、硬度がアスカーＣで４０以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させてなる熱伝導性複合シート。
〔２〕
熱伝導性シリコーン樹脂層が、
（ａ）下記平均組成式（１）
ＲaＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒは独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ｂ）熱伝導性充填剤：２００〜４，０００質量部、
（ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｃ）成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が０．５〜５．０となる量、
（ｄ）白金系化合物：白金系元素量で（ａ）成分の０．１〜１，０００ｐｐｍ、
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする〔１〕記載の熱伝導性複合シート。
〔３〕
熱伝導性シリコーン組成物が、更に、（ｆ）シリコーン樹脂：５０〜５００質量部を含む〔２〕記載の熱伝導性複合シート。
〔４〕
シリコーン樹脂（ｆ）が、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）との共重合体であって、Ｍ単位とＱ単位との比（Ｍ／Ｑ）がモル比として０．５〜１．５であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである〔３〕記載の熱伝導性複合シート。
〔５〕
熱伝導性シリコーン樹脂層が、
（ｂ）熱伝導性充填剤：１００〜３，０００質量部、
（ｆ）シリコーン樹脂：１００質量部、
（ｇ）有機過酸化物系化合物：有機過酸化物換算で０．１〜２質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする〔１〕記載の熱伝導性複合シート。
〔６〕
シリコーン樹脂（ｆ）が、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）との共重合体であって、Ｍ単位とＱ単位との比（Ｍ／Ｑ）がモル比として０．５〜１．５であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである〔５〕記載の熱伝導性複合シート。
〔７〕
（ｂ）熱伝導性充填剤の平均粒径が０．１〜２００μｍである〔２〕〜〔６〕のいずれかに記載の熱伝導性複合シート。
〔８〕
熱伝導性シリコーン組成物が、更に、（ｈ−１）：下記一般式（２）
Ｒ2mＲ3nＳｉ（ＯＲ4）4-m-n      （２）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｍは１〜３の整数、ｎは０，１又は２であり、ｍ＋ｎは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、及び
（ｈ−２）：下記一般式（３）
【化１】
2015119173.tif 000002
（式中、Ｒ5は、独立に炭素原子数１〜６のアルキル基である。ｋは５〜１００の整数である。）
で表される、分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンから選ばれる表面処理剤を含む〔２〕〜〔６〕のいずれかに記載の熱伝導性複合シート。
〔９〕
熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率が１．４Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする〔１〕記載の熱伝導性複合シート。
〔１０〕
熱伝導層がアルミニウム箔であることを特徴とする〔１〕記載の熱伝導性複合シート。
〔１１〕
熱伝導層が銅箔であることを特徴とする〔１〕記載の熱伝導性複合シート。
〔１２〕
熱放射層の熱放射率が０．８０以上であることを特徴とする〔１〕記載の熱伝導性複合シート。
〔１３〕
熱放射層が、セラミック粉、コージライト粉及び黒鉛から選ばれる粒子を含む有機樹脂層からなる〔１〕記載の熱伝導性複合シート。
〔１４〕
上記粒子の平均粒子径が０．１〜５０μｍである〔１３〕記載の熱伝導性複合シート。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、面方向の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導層の片面に１０μｍ以上１００μｍ以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に硬度がアスカーＣで４０以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を０．２ｍｍ以上の厚みで積層させた熱伝導性複合シートは、柔軟性に富み、実装工程が簡便で、発熱体の表面形状に追従できるものであり、これを発熱体に貼り付けることで、発熱体の温度低減に非常に効果的である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［熱伝導層］
本発明の熱伝導性複合シートにおいて、熱伝導層の面方向の熱伝導率は２００Ｗ／ｍＫ以上であり、２００〜２，０００Ｗ／ｍＫであることが好ましい。熱伝導層の面方向の熱伝導率が低いと、本発明の熱伝導性複合シートの熱拡散性が十分得られない。熱放射を用いる放熱対策を考えたときに、放熱される熱量は面積と熱放射率に依存する。そのためシートの面積は実装上問題ない範囲で大きくした方が有利になる。このときに発熱体からの熱を熱伝導層が素早く拡散させることで効率的に放熱させることができる。熱伝導層がないと、発熱体からの熱が拡散しにくいため、シートの面積を大きくする利点を生かしきれない。なお、本発明において、熱伝導層の面方向の熱伝導率は、サーモウェーブアナライザーにより熱拡散率を測定し、熱拡散率から熱伝導率を算出することにより測定することができる。
【００１４】
熱伝導層としては、例えば、グラファイトシートやアルミニウム箔、銅箔などが挙げられる。グラファイトシートは面内の熱伝導に非常に優れるが、曲げや引っ張りに弱く、加工性に乏しい。また、グラファイト粉の脱落のおそれがあって、かつコストが高い。アルミニウム箔や銅箔はグラファイトシートと比べるとコストが低く、強度が高いため好適である。
【００１５】
［熱伝導層の厚み］
熱伝導層の厚みは０．０１〜０．１ｍｍが好ましい。より好ましくは０．０３〜０．１ｍｍ、さらに好ましくは０．０３〜０．０８ｍｍである。熱伝導層の厚みが薄すぎると熱伝導性複合シートの剛性が乏しくなり、取り扱いが困難になる。また０．１ｍｍを超えると、熱伝導性複合シートとしての柔軟性が損なわれ、実装を考えた場合に不適となるおそれがある。
【００１６】
［熱放射層］
本発明の熱伝導性複合シートにおいて、熱放射層の熱放射率は０．８０以上であることが好ましく、より好ましくは０．８０〜０．９９である。０．８０未満の場合、十分な放熱効果が得られない場合がある。熱放射層は、シリカ、アルミナ、酸化チタン、窒化硼素、窒化アルミニウム等のセラミック粉やコージライト粉、黒鉛など熱放射率の高い粒子を１種類又は２種類以上を組み合わせて含む有機樹脂層であり、十分な柔軟性を備えていることが好ましいが、熱放射率の高い粒子を有機樹脂に分散させたときに熱放射率が０．８０以上を確保できれば、特に限定されるものではない。また、有機樹脂としてはアクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
なお、本発明において、熱放射層の熱放射率は、熱放射率測定器（ＡＥＲＤ京都電子工業（株）製）を用いて測定した値である。
【００１７】
［熱放射層の厚み］
熱放射層の厚みは１０〜１００μｍであり、好ましくは２０〜５０μｍである。１０μｍより薄いと加工性に乏しくなってしまう。また、１００μｍよりも厚くすると柔軟性に乏しくなる。
【００１８】
熱放射層は、上記粉体を含む有機樹脂層であり、熱放射層に用いられる粒子の平均粒子径は０．１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。上記粉体は、ボールミルやジェットミルなどの粉砕機で粉砕した粉末の状態で用いるのがよい。なお、粒子径はマイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３３００ＥＸ（日機装（株））により測定した値である。また、平均粒子径の基準は体積である。
【００１９】
粉体の熱放射率は０．８０〜０．９９が好ましく、より好ましくは０．８５〜０．９９である。また、上記粒子は、有機樹脂１００質量部に対して４０〜２００質量部、特に５０〜１５０質量部用いることが好ましい。配合量が少なすぎると熱放射性が得られない場合があり、多すぎると粉体の充填が困難な場合がある。
【００２０】
熱放射層としては、市販されているものを用いることができ、例としてセラックα（セラック（株）製、熱放射率０．９６）、ペルクール（ペルノックス（株）製；粉体含有アクリル樹脂）等が挙げられる。
【００２１】
また、熱伝導層に熱放射層を積層したものは、熱放射シートとして市販されているものを用いることができ、例えば、熱伝導層としてアルミニウム箔と、熱放射層として熱放射性ポリエステル樹脂を積層させた熱放射シートとして、モルゲンシート（（株）浅利電機製）等が挙げられる。
【００２２】
［熱伝導性シリコーン樹脂層］
本発明の熱伝導性複合シートにおいて、熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率は１．４Ｗ／ｍＫ以上が好ましく、より好ましくは２．０Ｗ／ｍＫ以上である。熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率が１．４Ｗ／ｍＫ未満だと、発熱体からの熱を効率的に熱伝導層に伝えることができない場合がある。即ち、十分な放熱効果を得ることができない場合がある。上限は特に制限されないが、通常１０Ｗ／ｍＫ以下である。この熱伝導率は、シリコーン樹脂層に用いられるシリコーン組成物中に所定量の熱伝導性充填剤を配合することで得ることができる。
なお、本発明において、熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率の測定は、熱伝導率計（ＴＰＡ−５０１、京都電子工業（株）製の商品名）を用いて測定した値である。
【００２３】
［熱伝導性シリコーン樹脂層の厚み］
熱伝導性シリコーン樹脂層の厚みは０．２ｍｍ以上である。好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上である。後述の実施例からも分かるように、熱伝導性シリコーン樹脂層の厚みが厚い方が実装した際の発熱体の温度低減効果が大きい。これは、熱伝導性シリコーン樹脂層の厚みが厚いと発熱体からの熱を熱放射層に伝える前に一時的に熱伝導性シリコーン樹脂層に貯蔵する役割ができるためではないかと考えられる。厚さが薄すぎると熱放射層に伝える前に熱を貯蔵する効果を得にくい。厚さの上限は特に制限されないが、実使用時の質量の点から、１５ｍｍ以下、特に１０ｍｍ以下、とりわけ５ｍｍ以下が好ましい。
【００２４】
［熱伝導性シリコーン樹脂層の硬度］
熱伝導性シリコーン樹脂層の硬度は、アスカーＣで４０以下であり、３０以下が好ましい。硬度が４０を超えると発熱体への追従性が乏しくなり、接触熱抵抗が増加してしまう。また、高さの異なる複数の発熱体に対して実装する際に、その高さの違いを吸収できず、放熱特性が低下してしまう可能性がある。硬度の下限値は特に制限されないが、取り扱い性の点から、３以上、特に５以上が好ましい。このアスカーＣ硬度は、後述する熱伝導性シリコーン樹脂層に用いられるシリコーン組成物中のシリコーン樹脂含有量、オルガノハイドロジェンポリシロキサン含有量を調整することによって得ることができる。
【００２５】
熱伝導性シリコーン樹脂層に用いられる、熱伝導性シリコーン組成物として、具体的には、
（ａ）下記平均組成式（１）
ＲaＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒは独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ｂ）熱伝導性充填剤：２００〜４，０００質量部、
（ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｃ）成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が０．５〜５．０となる量、
（ｄ）白金系化合物：白金系元素量で（ａ）成分の０．１〜１，０００ｐｐｍ、
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物（Ａ）や、
（ｂ）熱伝導性充填剤：１００〜３，０００質量部、
（ｆ）シリコーン樹脂：１００質量部、
（ｇ）有機過酸化物系化合物：有機過酸化物換算で０．１〜２質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物（Ｂ）を挙げることができる。
【００２６】
以下に、上記熱伝導性シリコーン組成物（Ａ）の各成分について説明する。
［（ａ）オルガノポリシロキサン］
（ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）
ＲaＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒは独立に炭素原子数１〜１２の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．２、好ましくは１．９５〜２．０５の正数である。）
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上、好ましくは２〜１００個有するオルガノポリシロキサンであり、付加反応硬化型組成物における主剤（ベースポリマー）である。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分岐状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。
【００２７】
上記式（１）中、Ｒは互いに同一又は異種の炭素原子数１〜１２、特に１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であっても異なっていてもよい。
また、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常、炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にビニル基が好ましい。
【００２８】
このオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、通常、１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓ、特に好ましくは５００〜５０，０００ｍｍ2／ｓの範囲である。前記動粘度が低すぎると、得られる組成物の保存安定性が悪くなる場合があり、また高すぎると得られる組成物の伸展性が悪くなる場合がある。なお、本発明において、動粘度はオストワルド粘度計により測定できる。
【００２９】
この（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独でも、動粘度が異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
［（ｂ）熱伝導性充填剤］
熱伝導性シリコーン組成物に充填される熱伝導性充填剤としては、非磁性の銅やアルミニウム等の金属、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア、亜鉛華等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素等一般に熱伝導性充填剤とされる物質を用いることができる。熱伝導性充填剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００３１】
熱伝導性充填剤の平均粒径は、０．１〜２００μｍであることが好ましく、０．１〜１００μｍであることがより好ましく、さらに好ましくは０．５〜５０μｍである。ここで述べる平均粒径は、マイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３３００ＥＸ（日機装（株））による測定値である。また、平均粒子径の基準は体積である。
【００３２】
熱伝導性充填剤の配合量としては、（ａ）成分１００質量部に対して２００〜４，０００質量部であることが好ましく、より好ましくは２００〜３，０００質量部である。熱伝導性充填剤の配合量が少なすぎると、熱伝導性樹脂層の熱伝導率が十分得られない場合があり、配合量が多すぎると成形性が悪化し、粘着性が低下してしまう場合がある。
【００３３】
［（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を１分子中に２個以上、好ましくは２〜１００個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（ａ）成分に対する架橋剤として作用する成分である。即ち、後述する（ｄ）成分である白金系化合物の存在下で、（ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が、ヒドロシリル化反応により（ａ）成分中のアルケニル基に付加し、架橋結合を有する三次元網状構造を有する架橋硬化物を生成する。
【００３４】
（ｃ）成分中のケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の１価炭化水素基等が挙げられる。具体的には、（ａ）成分で説明した脂肪族不飽和基以外のケイ素原子に結合する基として例示したものと同種の、非置換又は置換の１価炭化水素基が挙げられるが、それらの中でも、合成容易性及び経済性の観点から、メチル基が好ましい。
【００３５】
本発明における（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は特に限定されず、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであってもよいが、好ましくは直鎖状である。
また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度（ケイ素原子の数）は、２〜１００、特に２〜５０であることが好ましい。
【００３６】
（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの好適な具体例としては、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたメチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。なお、（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３７】
（ｃ）成分の配合量は、（ｃ）成分中のＳｉＨ基が（ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して０．５〜５．０モルとなる量であることが好ましく、より好ましくは０．８〜４．０モルとなる量である。（ｃ）成分中のＳｉＨ基の量が（ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して０．５モル未満では、組成物が硬化しなかったり、硬化物の強度が不十分であって、成形体、複合体として取り扱うことができない等の問題が発生する場合がある。一方、５．０モルを超える量を使用した場合には、硬化物表面の粘着性が不十分となるおそれがある。
【００３８】
［（ｄ）白金系化合物］
（ｄ）成分の白金系化合物は、（ａ）成分中のアルケニル基と（ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子との付加反応を促進させ、本発明の組成物を三次元網状構造の架橋硬化物に変換するために配合される触媒成分である。
【００３９】
上記（ｄ）成分は、通常のヒドロシリル化反応に用いられる公知の触媒の中から適宜選択して使用することができる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ（但し、式中のｎは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属を、アルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸、塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。これらの白金系化合物は、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４０】
上記（ｄ）成分の白金系化合物の配合量は、組成物を硬化させるために必要な有効量であればよいが、通常は、（ａ）成分に対する白金族金属元素の質量換算で、０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは０．５〜５００ｐｐｍである。
【００４１】
［（ｅ）反応制御剤］
（ｅ）成分の反応制御剤は、必要により配合される成分で、（ｄ）成分の存在下で進行する（ａ）成分と（ｃ）成分の付加反応であるヒドロシリル化反応の速度を調整するためのものである。このような（ｅ）成分の反応制御剤は、通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応制御剤の中から適宜選択することができる。その具体例としては、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３−ブチン−１−オール、エチニルメチリデンカルビノール等のアセチレン化合物、窒素化合物、有機りん化合物、硫黄化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。これらの付加反応制御剤は、１種単独で使用することも２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００４２】
上記（ｅ）成分の配合量は、（ｄ）成分の使用量によっても異なるので一概に決定することはできない。ヒドロシリル化反応の進行を所望の反応速度に調整できる有効量であれば足りる。通常、（ａ）成分の質量に対して、１０〜５０，０００ｐｐｍ程度とするのがよい。（ｅ）成分の配合量が少なすぎると組成物の保存安定性が不十分となり、十分な使用可能時間を確保することができない場合があり、逆に多すぎると組成物の硬化性が低下する場合がある。
【００４３】
［（ｆ）シリコーン樹脂］
（ｆ）成分のシリコーン樹脂は、熱伝導性シリコーン組成物を硬化させた硬化物表面に粘着性を付与する作用を有する。このような（ｆ）成分の例としては、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）との共重合体であって、Ｍ単位とＱ単位の比（モル比）Ｍ／Ｑが０．５〜１．５、好ましくは０．６〜１．４、更に好ましくは０．７〜１．３であるシリコーン樹脂が挙げられる。上記Ｍ／Ｑが上記範囲であると所望の粘着力が得られる。この場合、必要に応じ、Ｒ12ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）やＲ1ＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）を含んでいてもよいが、これらＤ単位及びＴ単位の配合は１５モル％以下、特に１０モル％以下が好ましい。
【００４４】
上記Ｍ単位等を表す一般式中のＲ1は、非置換又は置換の１価の炭化水素基、好ましくは脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基である。このようなＲ1の例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の、炭素原子数が１〜１２、好ましくは炭素原子数が１〜６のものが挙げられる。
【００４５】
Ｒ1としては、これらの中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基が好ましい。また、Ｒ1は全てが同一であっても異なっていてもよい。Ｒ1は、耐溶剤性等の特殊な特性を要求されない限り、コスト、その入手のしやすさ、化学的安定性、環境負荷等の観点から、全てメチル基であることが好ましい。
【００４６】
（ｆ）成分を配合する場合、その配合量は、（ａ）成分１００質量部に対して５０〜５００質量部であることが好ましく、より好ましくは６０〜３５０質量部であり、更に好ましくは７０〜２５０質量部である。（ｆ）成分の配合量が、５０質量部未満であるか５００質量部を超える場合には、所望の粘着性が得られなくなる場合がある。
【００４７】
なお、（ｆ）成分そのものは室温で固体又は粘稠な液体であるが、溶剤に溶解した状態で使用することも可能である。その場合、組成物への添加量は、溶剤分を除いた量で決定される。
【００４８】
次に、上記熱伝導性シリコーン組成物（Ｂ）の各成分について説明する。
［（ｂ）熱伝導性充填剤］
（ｂ）成分の熱伝導性充填剤としては、上述した熱伝導性シリコーン組成物（Ａ）の熱伝導性充填剤と同様のものが例示できる。
【００４９】
熱伝導性充填剤の配合量としては、後述する（ｆ）成分１００質量部に対して１００〜３，０００質量部であることが好ましく、より好ましくは２００〜２，５００質量部である。熱伝導性充填剤の配合量が少なすぎると、熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率が十分得られない場合があり、配合量が多すぎると成形性が悪化し、粘着性が低下してしまう場合がある。
【００５０】
［（ｆ）シリコーン樹脂］
（ｆ）成分のシリコーン樹脂としては、上述した熱伝導性シリコーン組成物（Ａ）のシリコーン樹脂と同様のものを例示することができる。
【００５１】
［（ｇ）有機過酸化物系化合物］
有機過酸化物によるシリコーン組成物の硬化反応は、分子鎖末端（片末端又は両末端）及び分子鎖非末端のどちらか一方又はその両方にビニル基等のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンを有機過酸化物系化合物存在下でラジカル重合させることにより起こる。（ｇ）成分である有機過酸化物系化合物としては、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物系化合物は、光や熱に弱く、不安定であること、固体の有機過酸化物系化合物を組成物に分散させるのが困難であることから、有機溶媒に希釈させたり、シリコーン成分に分散させた状態で用いられる場合が多い。
【００５２】
有機過酸化物系化合物の配合量は、（ｆ）シリコーン樹脂１００質量部に対して有機過酸化物換算で０．１〜２質量部が好ましく、０．１〜１．６質量部がより好ましい。配合量が少なすぎると硬化反応が十分進行しない場合があり、多すぎると組成物の安定性に欠ける場合がある。
【００５３】
［その他の成分］
熱伝導シリコーン樹脂層を構成する熱伝導性シリコーン組成物には、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で、上記成分以外の成分を添加することができる。
【００５４】
熱伝導性シリコーン組成物には、組成物の調製時に（ｂ）成分の熱伝導性充填剤を疎水化処理して組成物（Ａ）における（ａ）成分のオルガノポリシロキサンあるいは組成物（Ｂ）における（ｆ）成分のシリコーン樹脂との濡れ性を向上させ、該熱伝導性充填剤を（ａ）成分あるいは（ｆ）成分からなるマトリックス中に均一に分散させることを目的として、表面処理剤（ウェッター）（ｈ）を配合することができる。この（ｈ）成分としては、特に下記の（ｈ−１）及び（ｈ−２）成分が好ましい。
【００５５】
（ｈ−１）：下記一般式（２）で表されるアルコキシシラン化合物
Ｒ2mＲ3nＳｉ（ＯＲ4）4-m-n      （２）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｍは１〜３の整数、ｎは０，１又は２であり、ｍ＋ｎは１〜３の整数である。）
【００５６】
上記一般式（２）におけるＲ2で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このように、Ｒ2で表されるアルキル基の炭素原子数が６〜１５の範囲であると、（ｂ）成分の熱伝導性充填剤の濡れ性が十分に向上し、取り扱い作業性がよくなるので、組成物の低温特性が良好なものとなる。
【００５７】
また、上記Ｒ3で表される非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（へプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。本発明においては、これらの中でも、特にメチル基及びエチル基が好ましい。
【００５８】
上記Ｒ4で表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。本発明においては、これらの中でも、特にメチル基及びエチル基が好ましい。
【００５９】
上記（ｈ−１）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
Ｃ6Ｈ13Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣ2Ｈ5）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ2）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＦ3）（ＯＣＨ3）2
【００６０】
上記（ｈ−１）成分は、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。（ｈ−１）成分の配合量は、後述する配合量を超えてもそれ以上ウェッター効果が増大することがないので不経済である。またこの成分は揮発性があるので、開放系で放置すると組成物及び硬化後の硬化物が徐々に硬くなるので、必要最低限の量に止めることが好ましい。
【００６１】
（ｈ−２）：下記一般式（３）で表される、分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
【化２】
2015119173.tif 000003
（式中、Ｒ5は、独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、上記式（２）中のＲ4で表されるアルキル基と同種のものである。また、ｋは５〜１００の整数である。）
【００６２】
上記（ｈ−２）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
【化３】
2015119173.tif 000004
【００６３】
なお、（ｈ−２）成分は１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。この（ｈ−２）成分の配合量が後述する配合量を超えると、得られる硬化物の耐熱性や耐湿性が低下する傾向がある。
【００６４】
本発明においては、（ｂ）成分の表面処理剤として、前記（ｈ−１）成分と（ｈ−２）成分からなる群の中から選択した少なくとも１種を選択して使用することができる。この場合、組成物（Ａ）において、全（ｈ）成分の配合量は、（ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜５０質量部であることが好ましく、特に０．１〜３０質量部であることが好ましい。また、組成物（Ｂ）において、全（ｈ）成分の配合量は、（ｆ）成分１００質量部に対して０．０１〜５０質量部であることが好ましく、特に０．１〜３０質量部であることが好ましい。
【００６５】
本発明においては、その他の任意成分として、例えば、フッ素変性シリコーン界面活性剤、着色剤としてカーボンブラック、二酸化チタン等を添加してもよい。更に、熱伝導性充填剤の沈降防止や補強を目的として、沈降性シリカ又は焼成シリカ等の微粉末シリカ、チクソ性向上剤等を適宜添加することもできる。
【００６６】
熱伝導性シリコーン組成物は、上記（ａ）〜（ｄ）成分又は（ｂ），（ｆ），（ｇ）成分、及び必要に応じてその他の成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。
なお、熱伝導性シリコーン組成物の硬化条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物や有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物と同様でよい。
【００６７】
［熱伝導性複合シートの製造方法］
本発明の熱伝導性複合シートは、熱伝導層上に熱放射層を積層させた熱放射シートに対して、熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させることで得られる。熱放射層を熱伝導層に積層させる方法はコーティング法等が挙げられるが、この方法に限定されるものではない。また、熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させる方法は、貼り合わせ法、コーティング法、プレス法等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６８】
本発明の熱伝導性複合シートは、スマートフォンやデジタルビデオカメラ等の携帯可能な電子端末やＬＥＤ照明などに有効に用いられる。
【実施例】
【００６９】
以下に実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００７０】
実施例及び比較例を行うに当り、熱伝導性複合シートの成型方法を以下に記載する。
（熱伝導層）
アルミニウム箔：厚み５０μｍ、面方向の熱伝導率２３６Ｗ／ｍＫ
銅箔：厚み３０μｍ、面方向の熱伝導率３９８Ｗ／ｍＫ
【００７１】
（熱伝導層に熱放射層を積層させた熱放射シート）
（Ｉ−１）：セラックα（熱放射層；熱放射率０．９６，平均粒径５μｍのアルミナを含むシリコーン樹脂，セラミッション（株）製）を５０μｍの厚みでアルミニウム箔（熱伝導層；厚さ５０μｍ）上に積層させた熱放射シート
（Ｉ−２）：セラックα（熱放射層；熱放射率０．９６，セラミッション（株）製）を３０μｍの厚みで銅箔（熱伝導層；厚さ３０μｍ）上に積層させた熱放射シート
（Ｉ−３）：モルゲンシートＭＧ０１−Ｓ（（株）浅利電機製；厚さ６０μｍ，熱伝導率２３０Ｗ／ｍＫのアルミニウム箔上に、厚さ３０μｍ、熱放射率０．９９の熱放射性ポリエチレン樹脂（平均粒径１μｍの黒鉛を含むポリエステル樹脂）を積層させた熱放射シート）
【００７２】
（熱伝導性シリコーン樹脂層）
（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−４）：下記表に示すアスカーＣ硬度及び熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン樹脂層
【００７３】
上記熱放射シートと上記熱伝導性シリコーン樹脂層を貼り合せることで熱伝導性複合シートを得た。
【００７４】
比較のため、（ＩＩ−５）熱伝導性ではないシリコーン樹脂層（熱伝導率０．１６Ｗ／ｍＫ）、（ＩＩ−６）熱伝導性シリコーン両面テープ（熱伝導率１．０Ｗ／ｍＫ）、（ＩＩ−７）アクリル両面粘着テープも熱放射シートと貼り合わせて用いた。
【００７５】
上記樹脂層（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−７）を構成する組成物（ｉｉ−１）〜（ｉｉ−７）の組成を下記に示す。
［（ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］
下記式
【化４】
2015119173.tif 000005
（Ｘがビニル基であるオルガノポリシロキサンであり、ｐはこのオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度が下記値となる数である。）
で示されるオルガノポリシロキサン
（ａ−１）粘度：６００ｍｍ2／ｓ
（ａ−２）粘度：３０，０００ｍｍ2／ｓ
【００７６】
［（ｂ）熱伝導性充填剤］
（ｂ−１）平均粒径３０μｍの水酸化アルミニウム粉
（ｂ−２）平均粒径５０μｍの酸化アルミニウム粉
（ｂ−３）平均粒径１０μｍの酸化アルミニウム粉
【００７７】
［（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
下記式
【化５】
2015119173.tif 000006
（平均重合度：ｑ＝２８、ｒ＝２である。）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【００７８】
［（ｄ）白金系化合物］
５質量％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液
【００７９】
［（ｅ）反応制御剤］
エチニルメチリデンカルビノール
【００８０】
［（ｆ）シリコーン樹脂］
Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位（Ｍ単位）とＳｉＯ2単位（Ｑ単位）のみからなるシリコーン樹脂（Ｍｅはメチル基を示す。Ｍ／Ｑモル比は１．１５である。）のトルエン溶液（不揮発分６０質量％；粘度３０ｍｍ2／ｓ）
【００８１】
［（ｈ）表面処理剤］
下記式
【化６】
2015119173.tif 000007
で示される、平均重合度３０である片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
【００８２】
【表１】
2015119173.tif 000008
【００８３】
シリコーン組成物（ｉｉ−５）
（イ）Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位（Ｍ単位）とＳｉＯ2単位（Ｑ単位）のみからなるシリコーン樹脂（Ｍｅはメチル基を示す。Ｍ／Ｑモル比は１．１５である。）のトルエン溶液（不揮発分６０質量％；粘度３０ｍｍ2／ｓ）
（ロ）平均重合度８，０００のジメチルビニル基で両末端封止したジメチルポリシロキサン
（ハ）エチニルメチリデンカルビノール
（ニ）式（５）においてｑ＝１，ｒ＝４０であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ホ）５質量％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液
（へ）トルエン
が（イ）／（ロ）／（ハ）／（ニ）／（ホ）／（へ）＝６５／２０／０．０５／０．１５／０．１／１４．７の質量割合で含まれるシリコーン粘着材組成物
【００８４】
組成物（ｉｉ−７）
（ト）２−エチルヘキシルアクリレート
（チ）アクリル酸
（リ）ヘキサンジオールジアクリレート
を（ト）／（チ）／（リ）＝９７／３／０．０３の割合で含まれるアクリル樹脂組成物
【００８５】
［樹脂組成物の調製方法］
上記樹脂組成物はプラネタリーミキサーを用いて混練し、得た。
【００８６】
［樹脂層の成型方法］
（ｉｉ−１）〜（ｉｉ−３）：得られた組成物をフッ素処理フィルムに流し込み、所定の厚みになるように金型を用い１２０℃／１０分でプレス硬化を行った。
（ｉｉ−４）〜（ｉｉ−６）：得られた組成物をフッ素処理フィルム上に所定の厚みになるように塗工し、８０℃／１０分で溶剤を乾燥させ、１２０℃／１０分で硬化させた。
（ｉｉ−７）：得られた組成物をフッ素処理フィルム上に塗工し、中心波長３６０ｎｍのＵＶランプを照射し、硬化させた。
【００８７】
［複合シートの作成方法］
下記表に示すように種々熱放射シートと種々樹脂層を貼り合せて複合シートを調製し、下記評価方法を用いて評価した。
【００８８】
［評価方法］
３０×１２０ｍｍサイズで厚みが２ｍｍのアルミニウムプレートに１５Ｗの電力を与えて加熱し、温度が一定（６４〜６６℃）になったところで、アルミニウムプレートに３０×１００ｍｍサイズの複合シートを貼り付けて、１分後のアルミニウムプレートの温度を測定した。なお、測定環境は２５±２℃、湿度５０％±５％であった。
【００８９】
［実施例１〜７、比較例１〜５］
実施例１〜７に示すように、面内の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導層に、厚さ１０〜１００μｍで、好ましくは熱放射率が０．８０以上である熱放射層を積層させてなる熱放射シートの熱伝導層側に、硬度がアスカーＣ４０以下で、好ましくは熱伝導率が１．４Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導性シリコーン樹脂層を０．２ｍｍ以上の厚みで積層させることで、熱源の温度低減効果が得られる。特に、熱伝導性シリコーン層の熱伝導率が高く、かつ厚みが厚い方が熱源の温度低減効果が高い。
【００９０】
比較例１，２のように熱放射シートに熱伝導率が非常に低いシリコーン樹脂層を積層させると、熱源から熱を効率よく熱放射層に伝えることができない。比較例３，４のようにアスカ―Ｃ硬度が４０を超えると温度低減効果は小さくなる。比較例５のようにアクリル製両面粘着テープを用いると、熱源からの熱が効率よく熱伝導層に伝わらないだけでなく、アクリル樹脂はシリコーン樹脂に比べると耐熱性に乏しいため、熱源に直接接するような箇所での使用は長期信頼性において不安がある。
【００９１】
【表２】
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【００９２】
【表３】
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