(57)【要約】【課題】回路基板上での電気接続領域が確保されると共に、光コネクタと光送信／受信モジュールを接続する光ファイバの配線部分をコンパクトに収容することが可能な小型の光トランシーバの提供。【解決手段】光トランシーバは、光コネクタが挿着される光レセプタクル４と、光電変換素子を内蔵する光送信モジュール５と、該光送信モジュール５用の回路部品が実装された回路基板７とを備え、光レセプタクル４と光送信モジュール５とが筺体内において接続用光ファイバ８により接続されたものであって、光送信モジュール５が、その放熱面を筐体に密に接触させる一方、回路基板７上に、当該回路基板７との間に隙間を設けた状態で実装され、該隙間に接続用光ファイバ８の配線部分を収容する。【選択図】図９
2015055834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光レセプタクルと、
光電変換素子を内蔵し前記光レセプタクルと内部ファイバにより光結合する光モジュールと、
該光モジュールに電気的に接続する電子回路を搭載し、前記光モジュールとの間に前記内部配線の余長部を収納する空間を形成する回路基板と、
前記光レセプタクル、前記光モジュール、前記回路基板を収納し前記光モジュールと一面において密に接触する筐体、
を備える光トランシーバ。
【請求項２】
前記光モジュールと前記回路基板を接続するフレキシブルプリント回路基板を更に有し、
該フレキシブルプリント回路基板は、前記筐体と接触する前記光モジュールの一面とは反対の一面に沿って展開し、前記回路基板の縁を回り込んで該回路基板と電気的に接続し、
前記空間は前記フレキシブルプリント回路基板と前記回路基板との間に形成されている、請求項１の光トランシーバ。
【請求項３】
前記光モジュールと前記回路基板を接続するフレキシブルプリント回路基板を更に有し、
該フレキシブルプリント回路基板は、前記筐体と接触する前記光モジュールの一面とは反対の一面に沿って展開し、前記回路基板の縁を回り込んで該回路基板と電気的に接続し、
前記空間は前記フレキシブルプリント回路基板と前記光モジュールの反対の一面の間に形成されている、
請求項１の光トランシーバ。
【請求項４】
前記内部ファイバは、前記フレキシブルプリント回路基板と交叉して前記空間に収納されている、請求項３に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
外部装置と電気的に接続するための電気コネクタを有する中継基板をさらに備え、
前記回路基板と前記中継基板は別のフレキシブルプリント回路基板により電気的に接続されており、
前記光モジュールはさらに前記中継基板と高速信号用フレキシブルプリント回路基板により前記回路基板を介さずに接続されている、
請求項２〜４のいずれか１項に記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記光モジュールの前記一面は前記筐体への放熱面である、請求項１〜５いずれか１項に記載の光トランシーバ。
【請求項７】
前記光モジュールは前記光トランシーバ内において並置された光送信モジュールと光受信モジュールを含み、
前記光送信モジュールと前記光受信モジュールそれぞれは、トランシーバ中央寄り側壁とトランシーバ側部寄り側壁を有し、前記フレキシブルプリント回路基板は前記側部寄り側壁に接続する第１、第３のフレキシブルプリント回路基板と、前記中央寄り側壁に接続する第２、第４のフレキシブルプリント回路基板を備えており、
前記第２、第４のフレキシブルプリント回路基板は前記中央寄り側壁から前記光送信モジュールと前記光受信モジュールを横切って前記回路基板の縁に展開し、
前記第２、第４のフレキシブルプリント回路基板と前記回路基板との間に前記空間が形成されている、請求項２に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関し、詳しくは、光コネクタが挿着される光レセプタクルから光電変換デバイスまでを光ファイバで接続する光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光通信に用いられる光トランシーバは、電気信号を送信用の光信号に変換する光電変換素子を内蔵する光送信モジュールと、受信した光信号を電気信号に変換する光電変換素子を内蔵する光受信モジュールと、を備える。また、光トランシーバは、光信号を送信／受信するための光ファイバケーブルの端部に設けられた光コネクタが挿着される光レセプタクルを備える。特許文献１に開示の光トランシーバでは、光レセプタクル内に光送信モジュール及び光受信モジュールのスリーブが突き出しており、該スリーブに、光レセプタクルに装着された光コネクタのフェルールが係合することにより、光コネクタの光ファイバと光送信／受信モジュールの光電変換素子とが光結合するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８６４３３号公報
【特許文献２】米国特許公報第７７８５０２０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、光送信／受信モジュールが、光トランシーバの高機能化のために大型になってきている。光送信モジュール（Transmitter Optical Sub-Assembly: ＴＯＳＡ）及び光受信モジュール（Receiver Optical Sub-assembly: ＲＯＳＡ）の大型化に伴い、ＴＯＳＡのスリーブとＲＯＳＡのスリーブとの間隔、すなわち光コネクタの間隔が広がり、通常、スリーブ間隔が一定とされている標準の２心光コネクタと合わなくなる。このため、特許文献２に開示のようにＴＯＳＡ／ＲＯＳＡに光接続のためのスリーブを設けずに、光コネクタとＴＯＳＡ／ＲＯＳＡとを、光ファイバで接続する方法が提案されている。
【０００５】
また、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡの大型化、高機能化に伴い接続端子数も増加し、光トランシーバのさらなる小型化が求められている。回路基板上に電子部品間の接続領域やそれらの実装面積を確保する必要に迫られている。更に、光部品間の光ファイバによる結合に関しても、光ファイバの曲げ損失（曲げロス）、及び曲げ応力による信頼性への影響などを回避するためには光トランシーバ内にある程度の広がり（内部容量）が求められるところ、光トランシーバの大型化を防ぐためには、上記の光コネクタとＴＯＳＡ／ＲＯＳＡを接続する光ファイバの余長部を収容する空間を光トランシーバ内に確保する必要がある。
【０００６】
本発明は、回路基板上に電子部品の実装領域及びそれらの配線領域が確保され、内部ファイバの余長部分を収容する空間を確保した小型の光トランシーバを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光トランシーバは、光レセプタクルと、光電変換素子を内蔵しこの光レセプタクルと内部ファイバにより光結合する光モジュールと、この光モジュール用に電気的に接続する電子回路を搭載し、光モジュールとの間に内部ファイバの余長部を収納する空間を形成する回路基板と、これら光レセプタクル、光モジュール、回路基板を収納し、光モジュールとはその一面において接触している筐体を備えている。
【０００８】
また、光モジュールと回路基板はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）により接続されており、このＦＰＣは、光モジュールの筐体に接触している面とは反対の一面に沿って光トランシーバ内部で展開し、回路基板の縁を回りこんで回路基板と電気的に接続されている。上記空間は、ＦＰＣと回路基板との間、または、ＦＰＣと上記光モジュールの反対の一面の間に形成される。後者の場合、内部ファイバは、該フレキシブルプリント回路基板と交叉して該空間に収納することができる。
【０００９】
本発明の光トランシーバは、外部装置と電気的に接続するための電気コネクタを有する中継基板をさらに備え、該回路基板と該中継基板が別のＦＰＣにより電気的に接続され、光モジュールがさらに中継基板と高速信号用ＦＰＣにより回路基板を介さずに接続された形態とすることもできる。
光モジュールの上記一面は筐体への放熱面であることが好ましい。
【００１０】
また、光モジュールが光トランシーバ内において並置された光送信モジュールと光受信モジュールを含み、光送信モジュールと光受信モジュールそれぞれが、該トランシーバ中央寄り側壁と該トランシーバ側部寄り側壁を有し、ＦＰＣは側部寄り側壁に接続する第１、第３のＦＰＣと、中央寄り側壁に接続する第２、第４のＦＰＣを含み、第２、第４のＦＰＣが中央寄り側壁から光送信モジュールと光受信モジュールを横切って回路基板の縁に展開し、第２、第４のＦＰＣと該回路基板との間に上記空間を形成するようにすることが好適である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光トランシーバによれば、光送信モジュール／光受信モジュールはその一面を筐体に密に熱的に接触する一方、回路基板との間に隙間を設けた状態で筐体内に実装されているので、上記隙間に光ファイバの余長部分を収納することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の光トランシーバの一例の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の光トランシーバの筺体内部の前方下側からの斜視図である。
【図３】図１の光トランシーバの筺体内部の後方下側からの斜視図である。
【図４】図１の光トランシーバの筺体内部の後方上側からの斜視図である。
【図５】図１の光トランシーバの内部の後方部分を拡大して示す図である。
【図６】図１の光トランシーバの内部の後方部分を拡大して示す別の図である。
【図７】各制御信号用ＦＰＣと回路基板との接続形態について説明する図である。
【図８】各制御信号用ＦＰＣと回路基板との接続形態について説明する別の図である。
【図９】回路基板と光送信モジュールの位置関係を説明する側面図である。
【図１０】図１の光トランシーバ内における送信側接続用光ファイバ及び受信側接続用光ファイバの様子を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、本発明の光トランシーバの一例の外観を示す斜視図である。図１の光トランシーバ１は、その筺体が、上筺体３と下筺体２をスナップフィットやねじ止め等により互いに固定されて成り、２心光コネクタが挿着される光レセプタクル４を有する。上筺体３及び下筺体２は、例えば、アルミダイカスト合金や亜鉛ダイカスト合金等を材料とした金型成形により作製され、光レセプタクル４は、例えば、樹脂を材料としたインジェクションモールドや上記同様の金属ダイカストにより作製される。光レセプタクル４は上筐体３ないし下筐体２と一体で成形されていてもよい。なお、以下では、光レセプタクル４が形成されている側を前側、前方として説明する。
【００１４】
図２〜図４は、図１の光トランシーバの筺体内部の様子を示す図であり、図２は筺体内部を前方下側から、図３は同後方下側から、図４は同後方上側からそれぞれ俯瞰した斜視図である。
【００１５】
光トランシーバ１は、図２に示すように、光送信モジュール５と、光受信モジュール６と、回路基板７を筺体内に有する。光送信モジュール５は電気信号を光信号に変換して送出し、光受信モジュール６は受信した光信号を電気信号に変換する。光送信モジュール５及び光受信モジュール６それぞれ、光電変換素子とその駆動回路を内蔵している。回路基板７は、上記光電変換素子の温度制御や波長制御を行う電子回路を搭載している。
【００１６】
また、光トランシーバ１は、図３に示すように、光レセプタクル４と光送信モジュール５とを接続する送信側接続用光ファイバ８と、光レセプタクル４と光受信モジュール６とを接続する受信側接続用光ファイバ９と、を筺体内に有する。これら光ファイバ８、９により、光トランシーバ１は、２心光コネクタが光レセプタクル４に挿着されたときに、２心光コネクタと、光送信モジュール５及び光受信モジュール６内の光電変換素子とが光結合される。
【００１７】
さらに、光トランシーバ１は、該光トランシーバが用いられるホスト装置のホスト回路基板との電気接続のために電気コネクタ１０を回路基板７の後方に有する。電気コネクタ１０は、図４に示すように、中継基板１１に装着された状態で、中継フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit board）１２を介して回路基板７の後端に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ１２は、中継基板１１と回路基板７に直接半田付けされていてもよいし、コネクタ等で簡易的に接続されていてもよい。なお、電気コネクタ１０は、光トランシーバ１の筺体の後方部分から露出している。
【００１８】
図５及び図６は、光トランシーバ１の内部の後方部を拡大した図であり、それぞれ、光送信モジュール５側及び光受信モジュール６側から俯瞰した図である。光送信モジュール５及び光受信モジュール６は、図５に示すように、それぞれの後端に設けられた高速信号用ＦＰＣ１３，１４によって中継基板１１に直接電気的に接続される。
【００１９】
また、光送信モジュール５は、その両側部に設けられた第１及び第２の制御信号用ＦＰＣ１５、ＦＰＣ１６によって回路基板７に接続される。光受信モジュール６についても同様に、その両側に設けられた第３及び第４の制御信号用ＦＰＣ１７、１８によって回路基板７に接続されている。高速信号用ＦＰＣ１３、１４はＲＦ信号を中継基板１１から回路基板７を介さずに直接光送信モジュール５及び光受信モジュールに伝達する。一方、低周波信号もしくはＤＣ信号は、中継基板１０から中継ＦＰＣ１２を介して一端回路基板７に導かれ、同基板７上に搭載されている回路により処理された後ＦＰＣ１５〜１８を介して光送信モジュール５、光受信モジュール６に伝達される。
【００２０】
図５及び図６を参照し、図７及び図８を用いて、各ＦＰＣ１５〜１８と回路基板７との接続形態について詳細に説明する。図７及び図８は、筺体内部を後方下側から俯瞰した図であり、図７は光受信モジュール６側から、図８は光送信モジュール５側からそれぞれ俯瞰している。図７、８では、二点鎖線で示される回路基板７を透視しており、また、各内部ファイバ（図２の送信側接続用光ファイバ８、受信側接続用光ファイバ９）や電気コネクタ１０を省略している。
【００２１】
各制御信号用ＦＰＣ１５〜１８は以下のような形状により回路基板７と接続される。まず、第１の制御信号用ＦＰＣ（以下、第１のＦＰＣ）１５は、光トランシーバの一方の側壁に対向する側壁５ａにその一端が接続され、折れ曲がることなしにそのまま上方へ展開される。そして回路基板７の縁に沿って引き伸ばされ、その上面７ａに向けてほぼ９０°の角度で折り曲げられ、同上面７ａに他端が接続される。側面５ａに形成された端子は光送信モジュール５のほぼ全長に渡って形成され、ＦＰＣ１５もその全部に接続されているが、ＦＰＣ１５上で前方部に集約され、回路基板７とＦＰＣ１５との接続は、光送信モジュール５の前方部のみにおいて果たされる。
【００２２】
第２の制御信号用ＦＰＣ（以下、第２のＦＰＣ）１６は、光送信モジュール５のトランシーバ中央寄りの側壁５ｂに形成された端子にその一端が接続され、そのまま光送信モジュール５の当該側壁に沿って上方に展開された後ほぼ９０°の角度で側壁５ａ側に折り曲げられる。そして、光送信モジュール５の天壁（上面５ｄ）と回路基板の下面７ｂとの間に形成された隙間２０に沿って側壁５ａ側に展開される。その後、ほぼ９０°の角度で回路基板７の縁に沿って再度上方に向けて折り曲げられた後、回路基板７の上面７ａにその他端が接続される。光送信モジュール５の中央寄り側壁５ｂの端子は他方の側壁５ａと同様にその全長に渡って形成されているが、回路基板７と第２のＦＰＣ１６との接続は、光送信モジュール５の後方側においてのみ果たされる。すなわち、側壁５ｂに形成された端子への信号線は第２のＦＰＣ１６上でトランシーバの後方側に集約される。
【００２３】
第３の制御信号用ＦＰＣ（以下、第３のＦＰＣ）１７は第１のＦＰＣ１５と同様の形状をもって回路基板７と接続される。すなわち、光受信モジュール６のトランシーバ側壁よりの側壁６ａに設けられた端子にその一端が接続され、そのまま折り曲げられることなく回路基板７の縁に沿って上方に展開された後、ほぼ９０°の角度で折り曲げられて回路基板の上面７ａに他端が接続される。第１のＦＰＣ１７は、側壁６ａに設けられた端子の全てに接続し、第１のＦＰＣ１７上で後方側に集約され、回路基板７の上面７ａとの接続は、光受信モジュール６の後方側においてのみ行われるのも第１のＦＰＣ１５と同様である。
【００２４】
第４の制御信号用ＦＰＣ（以下、第１のＦＰＣ）１８は、光受信モジュール６の中央寄り側壁６ｂに形成された端子全てにその一端が接続され、そのまま折り曲げられることなく回路基板７に向かって展開した後ほぼ９０°の角度で折り曲げられる。そして、回路基板７に沿って展開し基板の縁を廻るように断面がコの字の形状となるように成形され、回路基板７の上面７ａのその他端が接続される。第２のＦＰＣと同様に、回路基板７と他端との接続は、光受信モジュール６の前方側においてのみ行われる。
【００２５】
このように、第１、第４のＦＰＣと回路基板７との接続は、それぞれのモジュール５、６の前方側においてのみ行われ、一方、第２、第３のＦＰＣはそれぞれのモジュールの後方側においてのみ回路基板７と接続される。従って、二つのＦＰＣ（第１と第２、第３と第４）が干渉することがない。さらに、第２、第４のＦＰＣ（１６、１８）についてそれぞれのモジュール５、６の上面（５ｄ、６ｄ）に沿って、上面５ｄ、６ｄと回路基板の下面７ｂとの間に形成された隙間２０を回路基板７の両縁部まで展開される。この際、第２、第４のＦＰＣ１６、１８は、それぞれのモジュール５、６の上面に沿って、上面寄りに、すなわち、第２、第４のＦＰＣ１６、１８と回路基板７の下面７ｂとの間に隙間２０を形成する方が好ましい。後述するように、第２、第４のＦＰＣ１６，１８と回路基板７の下面７ｂとの間に隙間２０を形成すると、この隙間２０がＦＰＣ１６、１８で分割されることがない。第２、第４のＦＰＣ１６、１８が回路基板７の下面７ｂに沿って展開し、モジュール５，６の上面５ｄ、６ｄとＦＰＣ１６、１８との間に隙間２０を形成した場合には、この隙間２０が、第２、第４のＦＰＣ１６、１８のうち、各モジュールの中央寄りの側壁５ｂ、６ｂから上方に向けて展開された部分により二分されてしまう。内部ファイバ８、９をトランシーバ内で引き回す際に障害となる可能性が残ってしまう。
【００２６】
図９は、回路基板７と光送信モジュール５の上下方向の位置関係を説明する側面図である。光トランシーバ１では、上述のように第２、第４のＦＰＣ１６、１８を回路基板７に接続して、回路基板７と光モジュール５、６との間に隙間２０を形成する。上記隙間２０を設けることで、この隙間２０の中、すなわち、光送信モジュール５及び光受信モジュール６の上に、内部ファイバ８、９を通し、その余長部分を処理することができる。
【００２７】
光モジュールと回路基板との間に隙間２０を形成する方法、すなわち、光モジュール５、６を回路基板７から浮かして保持する方法としては、以下の３つの手段が想定される。
【００２８】
（１）ＦＰＣのみにより光モジュール５、６を保持する構成。すなわち、ＦＰＣの弾力性を利用する方法。この方法は他の部材を省略できる点でコスト的に有効であるが、ＦＰＣのサイズ（厚み、幅）や弾性率で決定される剛性が光モジュールを支持するに十分なものでなければならない。光モジュールのサイズが大きい場合や、ＦＰＣが長尺化した場合、制約が生じる。
【００２９】
（２）ＦＰＣの厚み（剛性）を利用してスキマを確保する方法。この方法では、ＦＰＣに、スキマに相当する厚みをもつ部位を形成し、回路基板と光モジュールとの間にあてがう。たとえば、ＦＰＣの光モジュール側面に沿う面側上、かつ側面から上面に向かって折れ曲がる両角部、もしくはトランシーバ外寄りの角部に相当するＦＰＣ上の箇所に、隙間２０と同等の厚みをもつタブを設けてＦＰＣ基板を折り曲げる、これらタブ上に回路基板を搭載することで、光モジュール５、６と回路基板との間に隙間２０を形成することができる。
【００３０】
（３）スペーサ部品を利用する方法。光モジュール５、６の上面５ｄ、６ｄであって、ＦＰＣ１５〜１８に覆われない箇所に対応する回路基板７（回路基板７の下面７ｂ）上にスペーサを搭載する。スペーサの厚み（高さ）は隙間２０の高さに一致させる。後述するように、回路基板７はその表面（上面７ａ）を上にしてトランシーバ１内に搭載される。従って、裏面（下面７ｂ）上に設けられるスペーサは、回路基板７を裏返しにしても基板７から離脱しない構成が必要となる。
【００３１】
（４）下筐体２に回路基板７を搭載するための構造を設ける。後述するように、回路基板７はモジュール５、６等が実装された下筐体２にモジュール５、６の上面を覆うように下筐体２に搭載される。下筐体２の内面に回路基板７を搭載するための、たとえば段差等を形成しておくことで回路基板７とモジュール５、６との間に容易に隙間２０を形成することができる。
【００３２】
光送信モジュール５、光受信モジュール６は消費電力、すなわち内部発熱が大きく、光トランシーバ筐体への放熱が不可欠である。特に、光送信モジュール５に一般的に搭載されている半導体レーザは、その特性、性能について大きな温度依存性を示すデバイスである。このため、モジュールの排熱面を筐体に直接接触させ、放熱経路を確保する必要がある。本発明に係る光送信モジュール５、光受信モジュールではその下面５ｃ、６ｃが排熱面、放熱面である。従って、本発明に係るＦＰＣと回路基板との間の配線方法では、光送信モジュール５、光受信モジュール６の排熱面である下面５ｃ、６ｃと下筐体２を直接接触させることができるのに加え、ＦＰＣ１５〜１８がモジュールの上面５ｄ、６ｄと回路基板との間に両者の間に隙間２０を生ずるように展開しているので、モジュール５、６の放熱性を損なうことなく製品を構成することが可能となる。
【００３３】
図１０は、光トランシーバ１内における内部ファイバ８、９の布線形状を示す図で、筺体内部後方上側から俯瞰し、後方下側から俯瞰した図３に対応する。図７、８と同様に回路基板７を二点鎖線で仮想的に示している。一般的な光ファイバは、その信頼性を確保し曲げロスを回避するために、曲げ半径をある一定値以上、例えば１５ｍｍ以上とする必要がある。そのためには、キンクと呼ばれる急激な折れ曲がりを防止し必要十分な曲率半径を確保して布線するために内部ファイバ８，９に余長部分を設け、この余長部分も含めて配線部分を収容する空間を光トランシーバ１に確保する。
【００３４】
光トランシーバ１では、モジュール５、６と回路基板との間に形成される隙間２０をこれら内部ファイバ８、９の配線部分（余長部分を含む）を収容する空間に充当している。なお、この隙間２０は、内部ファイバの径の少なくとも２倍の高さを有することが好ましい。この隙間２０の中で内部ファイバを交叉させたとしても、内部ファイバが回路基板７に押されて応力を受けることが回避される。
【００３５】
本発明に係る光トランシーバの組立方法について説明する。
【００３６】
まず、光モジュール５、６をトランシーバ１内に搭載する前に、送信側接続用光ファイバ８及び受信側接続用光ファイバ９により光レセプタクル４と光モジュール５、６を接続する。内部ファイバ８、９にはその両端に簡易のフェルールを付属させておき、光レセプタクル４あるいは、光送信モジュール５、光受信モジュール６のそれぞれの光入力ポートに簡易型のスリーブを形成しておき、フェルールをスリーブ内に挿入することで、内部ファイバと光モジュール５、６及び光レセプタクル４の光学結合が実現される。簡易型の光フェルール、スリーブとは、例えば両者の光軸は標準光コネクタにおける光結合のように厳密に一致させることができる一方、両者の機械的結合については、標準光コネクタの機構を踏襲せずに、簡易の機構で結合させる構造をいう。
【００３７】
さらに、内部ファイバ８、９により結合された光モジュール５、６に第１〜４の制御信号用ＦＰＣ１５〜１８を接続し、さらに高速信号用ＦＰＣ１３、１４により両モジュール５、６と中継基板１０を接続する。内部ファイバの接続と、第１〜第４のＦＰＣ１５〜１８と光モジュール５、６の接続、及び、光モジュール５、６と中継基板１０の高速信号用基板１３、１５による接続は、その順番を問わない。
【００３８】
このようにして組み立てられたＦＰＣ付の光モジュール５、６；光レセプタクル４；内部ファイバ８、９；中継基板１０を光トランシーバ１の下筐体２上に、光モジュール５、６の下壁（下面５ｃ、６ｃ）が下筐体２に密に接触するように搭載する。この時、下筐体２と下面５ｃ、６ｃとの間に放熱ゲル等を塗布した上で光モジュール５、６を搭載することで、モジュール５、６と下筐体２の熱的接触性を高めることができる。
【００３９】
次いで内部ファイバ８、９の余長部分をモジュール５、６の上面５ｄ、６ｄ上で、その最少曲げ径以下の曲率を生じないように布線する。具体的には、光レセプタクル５の一方のスリーブ４ｅから引き出された内部ファイバ８は、その状態でトランシーバ後方に向けて直線状に展開され、光送信モジュール５、光受信モジュール６を跨ぐように大きくＵ字状に折り返されてトランシーバ前方に向かう。そして、トランシーバ前部で再び大きく１８０°転回されて光送信モジュール５の光スリーブ５ｅに向かう。一方、光レセプタクル４の他方のスリーブ４ｅから引き出された内部ファイバ９は、光送信モジュール５に向かう途中で他方の内部ファイバ８と集約され、この内部ファイバ８と同様に光送信モジュール５、光受信モジュール６を跨ぐように大きく１８０°転回され光トランシーバの前方に向かう。光トランシーバ前方、光レセプタクル４の側方において再度大きく１８０°転回された後、Ｓ字を描くようにして光受信モジュール６のスリーブ６ｅに接続する。
【００４０】
このように内部ファイバ８、９は、トランシーバ後方においてモジュール５、６の上面５ｄ、６ｄで両方のモジュールを跨ぐように大きく１８０°転回される。その際、第１〜第４のＦＰＣ１５〜１８の他端は回路基板７と接続されておらずフリーの状態にあり、また、モジュール５、６のトランシーバ中央寄りの側壁５ｂ、６ｂから引き出された第２及び第４のＦＰＣ１６、１８の上方を通過するように転回される。すなわち、内部ファイバ８、９のモジュール内での展開において、内部ファイバ８、９と第２及び第４のＦＰＣ１６、１８とは全く干渉しない。
【００４１】
次いで、回路基板７を、内部ファイバ８、９を上方から軽く押さえつけるようにして下筐体２に組み込む。下筐体２には、回路基板７をセットするための構造、例えば、下筐体２の側壁に段差を設ける等、を形成しておくことが好ましい。また、中継基板１０を下筐体２にセットするための構造も形成しておく。そして、各ＦＰＣ１５〜１８の他端と回路基板７の上面７ａに形成された電極パッドを、さらに、モジュール５、６の後壁から引き出されている高速信号用のＦＰＣ１３、１４と中継基板１０の下面パッド、及び回路基板７の上面７ａ後端に形成されたパッドと中継基板１０の上面のパッドとをソルダリングする。最後に、これら種同の部品を搭載する下筐体２に上筐体３を組み付けることで光トランシーバ１が完成する。
【００４２】
上記の例では、第２及び第４のＦＰＣ１６、１８と回路基板７との間に隙間２０が形成され、当該隙間２０に内部ファイバ８、９を展開する例を挙げた。が、隙間２０は、光モジュール５、６の上面５ｄ、６ｄと第２及び第４のＦＰＣ１６、１８との間を充当することもできる。この場合、モジュール５、６のトランシーバ中央寄りの側壁５ｂ、６ｂ付近で、空間２０は第２及び第４のＦＰＣ１６、１８により二分されてしまう。しかしながら、モジュール５、６の後部近傍において、第２及び第４のＦＰＣ１６、１８が切り欠かかれているか、省略されている箇所があり、当該箇所において内部ファイバ８、９と第２及び第４のＦＰＣ１６、１８とは交叉することが可能となる。
【００４３】
さらに、モジュール上面５ｄ、６ｄと第２及び第４のＦＰＣ１６、１８との間に隙間を形成した場合には、内部ファイバ８、９をモジュール上面５ｄ、６ｄで展開させた後、第２及び第４のＦＰＣ１６，１８をファイバ押さえとして活用することができる。第２及び第４のＦＰＣ１６、１８と回路基板の下面７ｂとの間に隙間２０を形成した場合には、回路基板７を下筐体２に搭載するまで内部ファイバ８、９がフリーの状態にあり、ファイバ８，９にねじれ、曲がり癖がある場合には、ファイバ８、９が浮き上がってしまう。第２及び第４のＦＰＣ１６、１８の下に隙間２０を形成した場合には、該ＦＰＣ１６、１８により暫定的に内部ファイバ８，９を抑えておくことができる。
【符号の説明】
【００４４】
１…光トランシーバ、２…下筺体、３…上筺体、４…光レセプタクル、５…光送信モジュール、６…光受信モジュール、７…回路基板、８…送信側接続用光ファイバ、９…受信側接続用光ファイバ、１０…電気コネクタ、１１…中継基板、１２…中継ＦＰＣ；１３，１４…高速信号用ＦＰＣ、１５〜１８…制御信号用ＦＰＣ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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