(57)【要約】【課題】装置内部の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制する。【解決手段】電源装置１では、第１の空間Ｒ１と第２の空間Ｒ２とが区画され、第１の空間Ｒ１にコイル部品２０が配置される一方で第２の空間Ｒ２に発熱部品及び弱耐熱性の部品が配置される態様を備える。電源装置１は、コイル部品２０を第１の空間Ｒ１に収容した構成としていることで、コイル部品２０の周囲空気は第１の空間Ｒ１を構成する第１の側壁７２と接することができ、第１の側壁７２を経た冷媒流路Ｗの冷媒への放熱が期待できる。したがって、発熱により温度が上昇したコイル部品の周囲空気から効率良く冷媒側へ放熱することが可能となり、熱に弱い発熱部品（電解コンデンサなど）が搭載されたメイン基板１０周囲の空気温度、すなわち第２の空間Ｒ２における空気温度の上昇を防ぐことが可能となる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の底面と、前記第１の底面の周縁から上方に延びる第１の側壁と、該第１の底面よりも上方側において前記第１の側壁に設けられた第２の底面と、該第２の底面の周縁から上方に延びる第２の側壁と、を備え、冷媒を流通させる冷媒流路を前記第２の底面よりも下方に備える筺体と、
前記筺体の内部に収容され、第１の主面上に設けられた電子部品を備えると共に、該第１の主面とは逆側の第２の主面の一部が、前記筺体の前記第２の底面に対向して該第２の底面上に配置されたメイン基板と、
前記筺体の内部に収容され、前記メイン基板に対して電気的に接続するコイル部品と、
を備え、
前記筺体の内部は、前記第１の底面及び前記第１の側壁によって囲われた第１の空間と、該第１の空間の上方に設けられて、前記第２の底面及び前記第２の側壁によって囲われた第２の空間と、に区画され、
前記コイル部品は前記第１の空間に配置されると共に、
前記メイン基板の前記第１の主面上に設けられた前記電子部品は前記第２の空間に配置される電源装置。
【請求項２】
前記第１の空間と前記第２の空間とは、前記メイン基板により区画される請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記第１の空間と前記第２の空間とは、遮熱板により区画され、
前記メイン基板は、前記第２の空間側に配置される請求項１記載の電源装置。
【請求項４】
前記電子部品は、発熱部品及び弱耐熱性の部品であることを特徴とする請求項１記載の電源装置。
【請求項５】
前記遮熱板は、前記第２の底面と同じ高さか又は前記第２の底面よりも下方側に設けられる請求項３記載の電源装置。
【請求項６】
前記遮熱板は、その周縁側に前記コイル部品と前記メイン基板とを接続する接続部材を挿通するための開口を備える請求項３又は５に記載の電源装置。
【請求項７】
前記遮熱板は、その下面側に前記コイル部品を固定するための押圧部材を備える請求項１〜６のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項８】
前記冷媒流路は、前記第１の底面よりも上方において前記第１の側壁に沿って設けられる請求項１〜７のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項９】
前記メイン基板の第１の主面上に設けられた前記電子部品の下面を、前記筐体の第２の底面上に配置し、前記冷媒流路へ放熱することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用の電源装置の動作時は、電源装置内の例えばスイッチング素子等の電子部品の損失等による発熱量が非常に大きい。このため、電源装置の過熱による破損等を回避する目的から種々の冷却方法が検討されている。
【０００３】
電源装置内の基板上に搭載された電子部品を冷却する方法としては、例えば、冷媒流路が内部に形成されたベースプレート上に発熱の大きな半導体などの部品が実装された基板を載置する方法が挙げられる。また、トランスやインダクタのようなコアを含むコイル部品を冷却する場合にも同様の方法が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−５８５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発熱の大きな半導体や整流素子の冷却は、冷却水路が形成されたベースプレート上に搭載され、上記半導体や整流素子から発生した損失は、ベースプレートを介して直接冷却水へ放熱する構造が示されている。一方、半導体と比較して損失の小さなトランスやインダクタ等のコイル部品においては、その発熱源として、コイル導体において発生する導通損（ジュール熱）とコアから発生するコアロスとが挙げられる。このようなコイル部品からの放熱経路としては、コイル部品からベースプレートへの熱伝導による放熱経路と、コイル又はコアの表面から空気への放熱経路とが挙げられる。ここで、コアの材料となるフェライトの熱伝導率はアルミ合金等の金属と比較して１／２０以下と低く、コアの内部は熱が伝わりにくい。このため、コイル部品を構成する上部側コアで発生したコアロスは、下部側コアを伝熱してベースプレートに対して放熱されるよりも、コア表面から周辺空気へ放熱される割合のほうが高くなる。この結果、損失の大きな半導体に対してコイル部品の損失が１／１０以下であるにも関わらず、電源装置内の空気の温度上昇を招き、他の電子部品に対しても影響を与えることとなる。
【０００６】
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、装置内部の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制することが可能な電源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る電源装置は、第１の底面と、前記第１の底面の周縁から上方に延びる第１の側壁と、該第１の底面よりも上方側において前記第１の側壁に設けられた第２の底面と、該第２の底面の周縁から上方に延びる第２の側壁と、を備え、冷媒を流通させる冷媒流路を前記第２の底面よりも下方に備える筺体と、前記筺体の内部に収容され、第１の主面上に設けられた電子部品を備えると共に、該第１の主面とは逆側の第２の主面の一部が、前記筺体の前記第２の底面に対向して該第２の底面上に配置されたメイン基板と、前記筺体の内部に収容され、前記メイン基板に対して電気的に接続するコイル部品と、を備え、前記筺体の内部は、前記第１の底面及び前記第１の側壁によって囲われた第１の空間と、該第１の空間の上方に設けられて、前記第２の底面及び前記第２の側壁によって囲われた第２の空間と、に区画され、前記コイル部品は前記第１の空間に配置されると共に、前記メイン基板の前記第１の主面上に設けられた前記電子部品は前記第２の空間に配置されることを特徴とする。
【０００８】
ここで、本発明に係る電源装置では、筺体内が第１の空間と第２の空間とに区画され、第１の空間にコイル部品が配置される一方で第２の空間に発熱部品及び弱耐熱性の電子部品が配置される。このように、第１の空間にコイル部品を収容した構成としていることで、コイル部品の周囲空気は第１の側壁と接することができ、第１の側壁を介した冷媒流路の冷媒への放熱が期待できる。したがって、発熱により温度が上昇したコイル部品の周囲空気は効率良く冷媒側へ放熱することが可能となり、熱に弱い部品（電解コンデンサなど）が搭載されたメイン基板周囲の空気温度、すなわち第２の空間における空気温度の上昇を防ぐことが可能となる。
【０００９】
ここで、上記作用を効果的に奏する構成として、具体的には、第１の空間と前記第２の空間とは、前記メイン基板により区画される態様が挙げられる。
【００１０】
また、上記作用を効果的に奏する他の構成として、具体的には、第１の空間と前記第２の空間とは、遮熱板により区画され、前記メイン基板は、前記第２の空間側に配置される態様とすることができる。このように、遮熱板を用いて区画を確実に行うことで、コイル部品の周囲空気がメイン基板側の第２の空間に漏れることを防ぐことが可能となる。また、遮熱板により第１の空間と第２の空間との区画をより確実に行って、第１の空間からの放熱経路を制限することで、第１の空間内の気温と冷媒温度との差が大きくなるため、第１の空間内の空気からの第１の側壁を通した冷媒への放熱性能がさらに向上することができる。
【００１１】
また、前記電子部品は、発熱部品及び弱耐熱性の電子部品である態様とすることができる。
【００１２】
前記遮熱板は、前記第２の底面と同じ高さか又は前記第２の底面よりも下方側に設けられる態様とすることができる。このような構成を有することで、第１の空間と第２の空間との区画を行うための遮熱板の面積をより小さくすることができる。
【００１３】
また、前記遮熱板は、その周縁側に前記コイル部品と前記メイン基板とを接続する接続部材を挿通するための開口を備える態様とすることができる。この構成の場合、開口を遮熱板の中央側に設ける場合と比較して、高温になる第１の空間内の気体が第２の空間に対して流れにくくなるため、メイン基板の第１の主面上の発熱部品の加熱を抑制することができる。
【００１４】
また、遮熱板は、その下面側に前記コイル部品を固定するための押圧部材を備える態様とすることもできる。押圧部材を取り付けて、コイル巻線を筺体に対して押圧固定する構造とした場合、コイル部品を筺体に対して確実に固定できると共にコイル部品と筺体との間の接触熱抵抗を低下することが可能となり、コイル部品の筺体を介した冷媒への放熱性の向上が可能となる。また、コイル部品の放熱性が向上すると、コイル部品の周囲温度の上昇も防止可能となる。
【００１５】
また、前記冷媒流路は、前記第１の底面よりも上方において前記第１の側壁に沿って設けられる態様とすることもできる。冷媒流路が第２の底面に設けられ、特に第１の底面よりも上方において第１の側壁に沿って設けられていることで、第１の側壁と冷媒流路とをより近接配置することが可能となり、第１の空間内の空気からの第１の側壁を介した放熱をより好適に行うことができる。
【００１６】
また、前記メイン基板の第１の主面上に設けられた前記電子部品の下面を、前記筐体の第２の底面上に配置し、前記冷媒流路へ放熱する態様とすることもできる。このような構成とすることで、特に発熱性の高い電子部品からの熱を冷媒流路に対して好適に放熱することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、装置内部の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制することが可能な電源装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する斜視図である。
【図２】電源装置の下面側からの概略斜視図である。
【図３】電源装置の筺体の概略構成を説明する斜視図である。
【図４】筺体を構成するベースプレート及び水路カバーの概略構成を説明する下面側からの概略斜視図である。
【図５】筺体内の電子部品の組み立てを説明する分解斜視図である。
【図６】筺体に対してコイル部品及び放熱板を取り付けた状態を説明する概略斜視図である。
【図７】図１のVII−VII矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する斜視図である。また、図２は、図１の電源装置の下面側からの概略斜視図である。本実施形態で説明する電源装置としては、例えば、入力端子に接続された高圧バッテリから入力された直流電圧を電圧変換（降圧）し、所望の直流出力電圧を生成するスイッチング電源装置等が挙げられる。
【００２１】
電源装置１は、入力平滑コンデンサ、スイッチング素子、トランス、整流回路、出力平滑コンデンサ、インダクタ、制御部等の電子部品が主回路基板となるメイン基板１０に搭載されて筺体６０内に収容されたものである。このうち、トランス及びインダクタは、巻線と巻線が巻回されるコアとを備える所謂コイル部品である。図１では、メイン基板１０の表面１０Ａ（第１の主面）上に、例えばスイッチング素子として機能する半導体１３と、入力平滑コンデンサ又は出力平滑コンデンサとして機能するコンデンサ１５と、が取り付けられた例を示す。半導体１３及びコイル部品はいずれも駆動時に高温となる発熱部品に相当する。
【００２２】
まず、図２〜４を用いて電源装置１の筺体６０について説明する。筺体６０は、電源装置１の構成部材を収容する金属製ケースの一部を構成する。図３は、電源装置の筺体の概略構成を説明する斜視図であり、図４は、筺体を構成するベースプレート及び水路カバーの概略構成を説明する下面側からの概略斜視図である。電源装置１では、筺体６０の内部に上記の電子部品を収容した後に上方からカバー９０（図７参照）で覆われる。筺体６０はアルミニウム等の金属からなり、電子部品等が収容される領域の底面を構成するベースプレート７０と、ベースプレート７０の裏面側（図１及び図２の下側：電子部品等が収容される側とは逆側）に取り付けられる水路カバー８０と、を含んで構成される。
【００２３】
ベースプレート７０は、図３及び図４に示すように、第１の底面７１と、第１の底面７１の周縁から上方に延びる第１の側壁７２と、第１の底面７１よりも上方側において第１の側壁７２に連続して設けられた第２の底面７５と、第２の底面７５の周縁から上方に延びる第２の側壁７６と、を備える。これにより、ベースプレート７０の底面は、その高さが互いに異なる第１の底面７１と第２の底面７５を備える。また、本実施形態に係る電源装置１では、上方から見たときに、第１の底面７１の外周に沿って第２の底面７５が形成された形状をなしている。また、ベースプレート７０は、第２の底面７５よりも上方に上述の半導体１３と当接するための半導体当接部７８を備える。
【００２４】
ベースプレート７０の裏面側に取り付けられる水路カバー８０は、ベースプレート７０の裏面側を覆うような形状であり、ベースプレート７０の裏面側との間に冷媒流路を形成するように外周部のみはベースプレート７０の裏面とは離間した状態でベースプレート７０に対して取り付けられる。
【００２５】
水路カバー８０は、図４等に示すように、第１の底面８１と、第１の底面８１の周縁から上方に延びる第１の側壁８２と、第１の底面８１よりも上方側において第１の側壁８２に連続して設けられた第２の底面８５と、第２の底面８５の周縁から上方に延びる第２の側壁８６と、を備える。そして、第２の側壁８６と、ベースプレート７０の第２の側壁７６とが連続するように、ベースプレート７０に対して取り付けて、ネジ８８によって固定される。また、水路カバー８０の第１の底面８１には、ベースプレート７０と水路カバー８０との間に冷媒を流すための導入口８３及び排出口８４が設けられ、導入口８３を通じて冷媒が外部から導入され、筺体６０内の冷媒流路Ｗ（図７も参照）を流れた後に排出口８４から外部に排出される。
【００２６】
次に、筺体６０の内部、すなわち、ベースプレート７０内へ収容される電子部品及びその収容方法について、図５〜図７等を参照しながら説明する。図５は、筺体内の電子部品の組み立てを説明する分解斜視図であり、図６は、筺体に対してコイル部品及び放熱板を取り付けた状態を説明する概略斜視図であり、図７は、図１のVII−VII矢視図である。
【００２７】
ベースプレート７０内には、表面上に発熱部品たる半導体１３、及びコンデンサ１５が設けられたメイン基板１０と、コイル部品２０とが収容される。図５に示すように、メイン基板１０はその面積が第１の底面７１の底面積より大きく、収容時には第２の底面７５上に設置される。また、コイル部品２０は、第１の底面７１及び第１の側壁７２により囲われる空間に収容可能な形状をなす。また、コイル部品２０とメイン基板１０とは、例えばバスバーや接続端子等の接続部材２５により電気的に接続される。接続部材２５は、コイル部品２０の中央側ではなく、周縁側で上方に延びるように形成され、コイル部品２０をベースプレート７０内の第１の底面７１上に載置した際には、接続部材２５が第１の側壁７２に沿って上方に延びるように配置される。
【００２８】
コイル部品２０とメイン基板１０との間には金属製の遮熱板４０が取り付けられる。遮熱板４０はベースプレート７０の第１の底面７１にほぼ対応した形状であり、第１の底面７１及び第１の側壁７２により囲われた空間（第１の空間）と、その上部の空間、すなわち第２の底面７５及び第２の側壁７６により囲われた空間（第２の空間）と、を区画する機能を有する。すなわち、ベースプレート７０内には、コイル部品２０、遮熱板４０、及びメイン基板１０が下方からこの順となるように収容される。
【００２９】
遮熱板４０は、その周縁側にコイル部品２０とメイン基板１０とを接続する接続部材２５を挿通するための開口４５を備える。遮熱板４０は、第１の空間と第２の空間とを区画するための部材であるから、遮熱板４０の材料や厚みはこれらの機能を果たすことが可能な範囲で適宜変更することができる。また、遮熱板４０はその裏面側において、コイル部品２０を固定するための押圧部材４７を備えていてもよい（図７参照）。押圧部材４７を備えている場合、遮熱板４０より下方に設けられるコイル部品２０の押圧固定が可能となり、コイル部品２０をより安定して保持することができる。
【００３０】
図６では、コイル部品２０をベースプレート７０の第１の底面７１上に載置し、その上に遮熱板４０を取り付けた状態を示している。図６に示すように、コイル部品２０は、第１の底面７１及び第１の側壁７２により囲われた空間に収容され、その上面が遮熱板４０により覆われる。遮熱板４０は、その端部でベースプレート７０の第２の底面７５に対してネジにより固定される。この結果、第２の底面７５と遮熱板４０の上面とによって略平坦な面が形成される。また、遮熱板４０をベースプレート７０に対して取り付けることで、遮熱板４０の周縁側に設けられた開口４５に対して接続部材２５が挿通される。
【００３１】
メイン基板１０は、ベースプレート７０の第２の底面７５及び遮熱板４０の上面によって形成された面の上側に載置される。このとき、半導体１３やコンデンサ１５等が設けられた第１の主面１０Ａとは逆側の第２の主面１０Ｂの一部は、ベースプレート７０における第２の底面７５に対向するように配置される。また、メイン基板１０に取り付けられた半導体１３は、ベースプレート７０の半導体当接部７８に対して放熱シート又はサーマルコンパウンド等の伝熱部材を介して熱的に接続されるように配置される。
【００３２】
このように筺体６０内にコイル部品２０、遮熱板４０及びメイン基板１０を配置した場合の各電子部品の配置及び冷却の状況について図７を参照しながら説明する。
【００３３】
図７に示すように、筺体６０の内部（ベースプレート７０の内部）は、第１の底面７１及び第１の側壁７２によって囲われた第１の空間Ｒ１と、第１の空間Ｒ１の上方に設けられて、第２の底面７５及び第２の側壁７６によって囲われた第２の空間Ｒ２と、に遮熱板４０によって区画される。そして、第１の空間Ｒ１にはコイル部品２０が収容されると共に、第２の空間Ｒ２にはメイン基板１０及びメイン基板上の電子部品（半導体１３等の発熱部品や、コンデンサ１５や制御ＩＣ等の弱耐熱性の部品）が配置される。弱耐熱性の部品とは、例えば１０５℃以下に保持していないと、破損や誤動作の可能性があるものや、当該部品の寿命が短くなるものを指す。
【００３４】
また、ベースプレート７０と水路カバー８０とによって形成された冷媒を流通させる冷媒流路Ｗがベースプレート７０の第２の底面７５よりも下方に設けられる。具体的には冷媒流路Ｗは、第２の底面７５の下方、第１の側壁７２の外側、及び第１の底面７１の下側に設けられる。この冷媒流路Ｗを冷媒が流れることにより、発熱部品やメイン基板１０及びコイル部品２０からの熱は、ベースプレート７０を介して冷媒に伝わり、外部に放熱される。
【００３５】
ここで、本実施形態に係る電源装置１では、第１の空間Ｒ１と第２の空間Ｒ２とが区画され、第１の空間Ｒ１にコイル部品２０が配置される一方で第２の空間Ｒ２に発熱部品が配置される態様を備えることで、コイル部品２０から発生する熱（導損、コアロス）はコイル部品２０の底面から直接ベースプレート７０を伝わり冷媒流路Ｗの冷媒に対して放熱される経路と、特にコイル部品２０の上部から第１の空間Ｒ１の内部空気に対して放熱される経路と、がある。このうち、内部空気へ放熱された熱は、内部空気温度の上昇を引き起こす可能性がある。これに対して、電源装置１は、コイル部品２０を第１の空間Ｒ１に収容した構成としていることで、コイル部品２０の周囲空気は第１の側壁７２と接することができる。これにより、第１の側壁７２を経た冷媒流路Ｗの冷媒への放熱が期待できる。したがって、発熱により温度が上昇したコイル部品の周囲空気から効率良く冷媒側へ放熱することが可能となり、弱耐熱性の部品（電解コンデンサ１５など）が搭載されたメイン基板１０周囲の空気温度、すなわち第２の空間Ｒ２における空気温度の上昇を防ぐことが可能となる。
【００３６】
また、本実施形態に係る電源装置１では、コイル部品２０から発生する熱によるメイン基板１０の周囲温度上昇をさらに防止させる方法として、コイル部品２０が収容された第１の空間Ｒ１と、発熱部品が収容された第２の空間Ｒ２との間に遮熱板４０を挿入した構成としている。これにより、コイル部品２０の周囲空気がメイン基板１０側の第２の空間Ｒ２側へ対流する空気量を極めて少なくすることが可能となる。また、遮熱板４０により第１の空間Ｒ１と第２の空間Ｒ２との区画をより確実に行うことで、コイル部品２０において発生した熱は第１の空間Ｒ１内にほぼ閉じ込められるため、第１の空間Ｒ１内の気温と冷媒温度との差が大きくなり、第１の空間Ｒ１内の空気からの第１の側壁７２を通した冷媒への放熱性能がさらに向上することができる。
【００３７】
遮熱板４０を用いて第１の空間Ｒ１と第２の空間Ｒ２とを区画する場合、遮熱板４０は、第２の底面７５と同じ高さか又は第２の底面７５よりも下方側に設ける構成とすることが好ましい。このような構成を有することで、第１の空間Ｒ１と第２の空間Ｒ２との区画を行うための遮熱板の面積をより小さくすることができる。
【００３８】
なお、第１の空間Ｒ１と第２の空間Ｒ２とは、遮熱板４０ではなくメイン基板１０により区画される構成とすることでもよい。この場合でもメイン基板１０によって第１の空間Ｒ１と第２の空間Ｒ２との区画が行われることにより、コイル部品２０から発生する熱（導損、コアロス）のうちコイル部品２０の上部から第１の空間Ｒ１の内部空気に対して放熱される経路から、さらに第２の空間Ｒ２の内部空気に対して伝熱することを抑制することができる。
【００３９】
ここで、遮熱板４０は、その周縁側にコイル部品２０とメイン基板１０とを接続する接続部材２５を挿通するための開口４５を備える構成とすることで、開口４５を遮熱板４０の中央側に設ける場合と比較して、高温になる第１の空間Ｒ１内の気体が第２の空間Ｒ２に対して対流しにくくなるため、メイン基板１０の第１の主面１０Ａ上の発熱部品の加熱を抑制することができる。
【００４０】
また、遮熱板４０においてコイル部品２０が載置された面の側（下面側）にコイル部品２０を押圧するための押圧部材４７を取り付けて、コイル部品２０をベースプレート７０に対して押圧固定する構造とした場合、コイル部品２０をベースプレート７０に対して確実に固定することができると共に、コイル部品２０（特に、下側のコア）とベースプレート７０間の接触熱抵抗を低下することが可能となり、コイル部品２０のベースプレート７０の第１の底面７１を介した冷媒への放熱性の向上が可能となる。そして、コイル部品２０の放熱性が向上すると、コイル部品２０の周囲温度の上昇も防止可能となる。
【００４１】
また、上記実施形態では、冷媒流路Ｗが第２の底面７５より下方に設けられ、特に第１の底面７１よりも上方において第１の側壁７２に沿って設けられている。これにより、第１の側壁と冷媒流路Ｗとをより近接配置することが可能となり、第１の空間Ｒ１内の空気からの第１の側壁７２を介した放熱をより好適に行うことができる。
【００４２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明に係る電源装置は上記に限定されず、種々の変更を行うことができる。
【００４３】
例えば、本実施形態に係る電源装置１では、上方から見たときに、第１の底面７１の外周に沿って第２の底面７５が形成された形状をなしている構成を説明したが、第１の底面７１と第２の底面７５との位置関係は上記に限定されない。少なくとも高さが異なる２つの底面（第１の底面及び第２の底面）を備え、筺体の内部の空間が第１の底面、第１の側壁、第２の底面及び第２の側壁に基づいて２つに区画され、そのうちの深い側（下側）の底面が含まれる空間（第１の空間）にコイル部品が配置されると共に他方側の空間（第２の空間）に基板上の発熱部品が配置されていれば、その形状は特に限定されない。
【００４４】
また、第１の側壁７２は、例えば第１の底面７１に対して垂直ではなく傾斜している場合や、第１の側壁が段差を備えている場合も含まれる。要は、第１の底面７１と第１の側壁７２によって、実質的に第１の空間Ｒ１が設けられていれば良い。
【００４５】
さらに、本実施形態に係る電源装置１では、第２の側壁７６はベースプレート７０に設けられているが、この第２の側壁７６をカバー９０に設けて第２の空間Ｒ２を形成しても良い。
【００４６】
また、接続部材２５を挿通するための開口４５は、その一辺が遮蔽板４０の端辺まで切り欠かれたコの字形状の溝として形成しても良い。
【００４７】
また、上記実施形態では、コイル部品２０のみを第１の空間Ｒ１に配置した構成としているが、第１の空間Ｒ１にはコイル部品２０以外にも高温に強い電子部品を配置する構成とすることもできる。このような電子部品としては、例えば抵抗器等が挙げられる。
【符号の説明】
【００４８】
１…電源装置、１０…メイン基板、２０…コイル部品、４０…遮熱板、６０…筺体、７０…ベースプレート、８０…水路カバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年10月30日(2014.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の底面と、前記第１の底面の周縁から上方に延びる第１の側壁と、該第１の底面よりも上方側において前記第１の側壁に設けられた第２の底面と、該第２の底面の周縁から上方に延びる第２の側壁と、を備え、冷媒を流通させる冷媒流路を前記第２の底面よりも下方に備える筺体と、
前記筺体の内部に収容され、第１の主面上に設けられた電子部品を備えると共に、該第１の主面とは逆側の第２の主面の一部が、前記筺体の前記第２の底面に対向して該第２の底面上に配置されたメイン基板と、
前記筺体の内部に収容され、前記メイン基板に対して電気的に接続するコイル部品と、
を備え、
前記筺体の内部は、前記第１の底面及び前記第１の側壁によって囲われた第１の空間と、該第１の空間の上方に設けられて、前記第２の底面及び前記第２の側壁によって囲われた第２の空間と、に前記メイン基板により区画され、
前記コイル部品は前記第１の空間に配置されると共に、
前記メイン基板の前記第１の主面上に設けられた前記電子部品は前記第２の空間に配置される電源装置。
【請求項２】
第１の底面と、前記第１の底面の周縁から上方に延びる第１の側壁と、該第１の底面よりも上方側において前記第１の側壁に設けられた第２の底面と、該第２の底面の周縁から上方に延びる第２の側壁と、を備え、冷媒を流通させる冷媒流路を前記第２の底面よりも下方に備える筺体と、
前記筺体の内部に収容され、第１の主面上に設けられた電子部品を備えると共に、該第１の主面とは逆側の第２の主面の一部が、前記筺体の前記第２の底面に対向して該第２の底面上に配置されたメイン基板と、
前記筺体の内部に収容され、前記メイン基板に対して電気的に接続するコイル部品と、
を備え、
前記筺体の内部は、前記第１の底面及び前記第１の側壁によって囲われた第１の空間と、該第１の空間の上方に設けられて、前記第２の底面及び前記第２の側壁によって囲われた第２の空間と、に遮熱板により区画され、
前記コイル部品は前記第１の空間に配置されると共に、
前記メイン基板及び前記メイン基板の前記第１の主面上に設けられた前記電子部品は前記第２の空間に配置される電源装置。
【請求項３】
前記電子部品は、発熱部品及び弱耐熱性の部品であることを特徴とする請求項１又は２記載の電源装置。
【請求項４】
前記遮熱板は、前記第２の底面と同じ高さか又は前記第２の底面よりも下方側に設けられる請求項２記載の電源装置。
【請求項５】
前記遮熱板は、その周縁側に前記コイル部品と前記メイン基板とを接続する接続部材を挿通するための開口を備える請求項２又は４に記載の電源装置。
【請求項６】
前記遮熱板は、その下面側に前記コイル部品を固定するための押圧部材を備える請求項２、４及び５のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項７】
前記冷媒流路は、前記第１の底面よりも上方において前記第１の側壁に沿って設けられる請求項１〜６のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項８】
前記メイン基板の第１の主面上に設けられた前記電子部品の下面が前記筺体の半導体当接部に対して熱的に接続するように前記電子部品を配置し、前記電子部品からの熱を前記冷媒流路へ放熱することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電源装置。