(57)【要約】【課題】照明装置において、簡素な構成により放熱性を向上することができ小型化を図ることができるようにする。【解決手段】照明装置１は、照明光Ｌを正面に出射する光出射面２ａと、光出射面２ａに沿って設けられた接続用電極２ｄとを有するＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２の接続用電極２ｄと電気的に接続された配線部４と、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａからの照明光Ｌを正面に通すための開口部３Ｃとが設けられた基板３と、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａと反対側の表面である背面２ｂに取り付けられた放熱フィン６と、を備える構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を正面に出射する光出射面と、該光出射面に沿って設けられた接続用電極とを有するＬＥＤチップと、
該ＬＥＤチップの前記接続用電極と電気的に接続された配線部と、前記ＬＥＤチップの前記光出射面からの光を前記正面に通すための開口とが設けられた基板と、
前記ＬＥＤチップの前記光出射面と反対側の表面に取り付けられた熱伝導部材と、
を備える、照明装置。
【請求項２】
前記開口は、
前記基板を板厚方向に貫通する貫通孔で形成されている
ことを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板は、
前記開口の近傍に、前記ＬＥＤチップの前記接続用電極に対向するとともに、前記配線部に接続された電極部を有するチップ支持部を備え、
前記電極部は、
対向する前記ＬＥＤチップの前記接続用電極に、導電性を有する接続部材を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記開口は、
前記ＬＥＤチップの前記光出射面の外形に沿う主開口部を有し、
前記チップ支持部は、
前記主開口部の内周側に突出する突状部として形成されている
ことを特徴とする、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記主開口部は、
前記ＬＥＤチップの前記光出射面の外形よりも外側に形成されている
ことを特徴とする、請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記開口にレンズ部材が配置された
ことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明装置の光源として、ＬＥＤ（発光ダイオード）デバイスが用いられている。
このようなＬＥＤデイバスは、基板上に、ワイヤーボンディング工法（以下、ＷＢ工法）やフリップチップ実装工法（以下、ＦＣ工法）によって基板にＬＥＤチップを実装し、樹脂モールドなどでパッケージングして構成されることが多い。特に最近はＷＢ工法による実装が増えている。
ＬＥＤを安定して発光させるためにはチップ温度を安定させる必要がある。このため、ＬＥＤチップの放熱を促進したり、冷却したりする必要がある。
例えば、特許文献１には、ヒートシンク上に形成された電気絶縁膜コーティング上に、配線を形成し、この配線と、ＬＥＤデバイスのリードとを導電性接着剤で接合したＬＥＤランプ組立体が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５８５７７６７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。
特許文献１に記載の技術では、ＬＥＤデバイスのパッケージは電気絶縁膜コーティングとの間に空隙を有しており、ＬＥＤチップは、リード、配線、および電気絶縁コーティングを介して、間接的にヒートシンクと接続しているのみである。このため、ヒートシンクを有するものの、ＬＥＤデバイスからの熱を良好に放熱させることができないという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、簡素な構成により放熱性を向上することができ小型化を図ることができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様の照明装置は、光を正面に出射する光出射面と、該光出射面に沿って設けられた接続用電極とを有するＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップの前記接続用電極と電気的に接続された配線部と、前記ＬＥＤチップの前記光出射面からの光を前記正面に通すための開口とが設けられた基板と、前記ＬＥＤチップの前記光出射面と反対側の表面に取り付けられた熱伝導部材と、を備える構成とする。
【０００７】
上記照明装置においては、前記開口は、前記基板を板厚方向に貫通する貫通孔で形成されていることが好ましい。
【０００８】
上記照明装置においては、前記基板は、前記開口の近傍に、前記ＬＥＤチップの前記接続用電極に対向するとともに、前記配線部に接続された電極部を有するチップ支持部を備え、前記電極部は、対向する前記ＬＥＤチップの前記接続用電極に、導電性を有する接続部材を介して電気的に接続されていることが好ましい。
【０００９】
上記照明装置においては、前記開口は、前記ＬＥＤチップの前記光出射面の外形に沿う主開口部を有し、前記チップ支持部は、前記主開口部の内周側に突出する突状部として形成されていることが好ましい。
【００１０】
上記照明装置においては、前記主開口部は、前記ＬＥＤチップの前記光出射面の外形よりも外側に形成されていることが好ましい。
【００１１】
上記照明装置においては、前記開口にレンズ部材が配置されたことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の照明装置によれば、開口が設けられた基板の配線部に光出射面に沿って設けられた接続用電極を有するＬＥＤチップを電気的に接続し、ＬＥＤチップの光出射面と反対側の表面に熱伝導部材を取り付けるため、簡素な構成により放熱性を向上することができ小型化を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図、およびそのＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の照明装置に用いるＬＥＤチップの模式的な平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の照明装置に用いる基板の模式的な裏面図である。
【図４】図１におけるＢ部の部分拡大図、および接続部材の形成方法の一例を示す模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の変形例（第１変形例）の照明装置を示す模式的な平面図、およびそのＣ−Ｃ断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の変形例（第１変形例）の照明装置に用いるＬＥＤチップの模式的な平面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の変形例（第２変形例、第３変形例）の照明装置を示す模式的な平面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態の変形例（第４〜第６変形例）の照明装置を示す模式的な断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図、およびそのＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図、およびそのＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図、およびそのＦ−Ｆ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【００１５】
［第１の実施形態］
本発明の実施形態の照明装置について説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態の照明装置に用いるＬＥＤチップの模式的な平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態の照明装置に用いる基板の模式的な裏面図である。図４（ａ）は、図１（ｂ）におけるＢ部の部分拡大図である。図４（ｂ）は、接続部材の形成方法の一例を示す模式図である。
なお、各図面は、模式図のため、寸法や形状は誇張されている（以下の図面も同様）。
【００１６】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の照明装置１は、光源としてＬＥＤを用いて、照明光Ｌ（光）を外部に向けて照射する装置であり、ＬＥＤチップ２、基板３、および放熱フィン６（熱伝導部材）を備える。
照明装置１の用途は、特に限定されない。例えば、デジタルカメラ、ビデオカメラ、カメラ機能付きの携帯電話、携帯型情報機器、携帯型コンピュータなどの静止画および動画の少なくとも一方が撮影可能な撮影装置に用いる照明装置などの例を挙げることができる。
ＬＥＤチップ２の発光方法は、ストロボ発光でもよいし、連続発光でもよい。
【００１７】
ＬＥＤチップ２は、配線用の電極を有するＬＥＤ発光素子自体であり、ＬＥＤベアチップとも呼ばれている。
図１（ａ）、（ｂ）には、１個のＬＥＤチップ２の周りの構成を示しているが、照明装置１は、同様のＬＥＤチップ２を２個以上、並列して配置することが可能である。複数のＬＥＤチップ２を配置する場合、平面視の配列パターンは必要に応じて適宜の配列パターンを採用することができる。配列パターンの例としては、例えば、直線状の１次元配列、円状配列、矩形格子状配列、斜行格子状配列、同心円状配列、放射状配列などの例を挙げることができる。
【００１８】
ＬＥＤチップ２の波長分布は、照明装置１の用途に応じて適宜の波長分布を採用することができる。ＬＥＤチップ２は、例えば、赤色光を発光する赤色ＬＥＤチップ、緑色光を発光する緑色ＬＥＤチップ、および青色光を発光する青色ＬＥＤチップのうちから選ばれた１以上のＬＥＤチップを採用することができる。
また、ＬＥＤチップ２として、例えば、青色ＬＥＤと蛍光材料とを組み合わせて白色光を形成する白色ＬＥＤチップを採用することも可能である。
【００１９】
ＬＥＤチップ２の外形は、矩形板状とされ、板厚方向の一方の表面である矩形状の光出射面２ａと、光出射面２ａの背面側の背面２ｂ（光出射面と反対側の表面）と、光出射面２ａおよび背面２ｂの外周部の間に形成された４つの側面２ｃとを備える。
詳細の図示は省略するが、ＬＥＤチップ２の内部には、発光層、半導体層、駆動電極など,周知の表面実装型のチップ構成を有する。
図２に示すように、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａ上には、図示略の電源から電力の供給を受けるためのアノード電極とカソード電極とからなる一対の接続用電極２ｄが設けられている。
本実施形態では、接続用電極２ｄは、ＬＥＤチップ２において互いに対向する一対の側面２ｃの近傍に配置され、これら一対の側面２ｃの対向方向に延びる各側面２ｃ中心軸線Ｏに直交する方向において、中心軸線Ｏを挟んで互いに反対方向に配置されている。また、各接続用電極２ｄの位置は、光出射面２ａの対角線の位置からずれている。このため、中心軸線Ｏの方向に対向する一対の側面２ｃのいずれかが、接続用電極２ｄから最も近い側面になっている。
ＬＥＤチップの接続用電極の配置や個数は、用途やメーカなどによっても異なり、このような本実施形態の接続用電極２ｄの位置や個数は一例である。
【００２０】
なお、光出射面２ａは、照明光Ｌが出射される正面方向に向いているため主たる光出射面になっているという意味であり、光出射面２ａのみが光の出射される表面になっているという意味ではない。接続用電極２ｄが図示略の電源の正極および負極に接続されて電力が供給されると、ＬＥＤチップ２の発光層で発生した光は、光出射面２ａのみならず、背面２ｂや側面２ｃからも外部に出射される。
【００２１】
基板３は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、表面３ａおよび背面３ｂを外表面として有する平板状またはシート状の部材であり、背面３ｂが、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａに向いた状態でＬＥＤチップ２と対向するように配置されている。
基板３において、ＬＥＤチップ２と対向する部位には、ＬＥＤチップ２の平面視の外形よりもわずかに大きな角孔部３ｃ（主開口部）が板厚方向に貫通されている。この角孔部３ｃの内周面の一部には、対向して配置されたＬＥＤチップ２の各接続用電極２ｄを覆う位置に、突出された片状のチップ支持部３ｄ（突状部）が形成されている。
角孔部３ｃの内周面と、角孔部３ｃ内のチップ支持部３ｄの側面とは、基板３のおける開口部３Ｃ（開口、貫通孔）を構成している。
【００２２】
基板３は、少なくとも背面３ｂ上に、ＬＥＤチップ２の接続用電極２ｄと接続するための配線部４を含む回路を有している。
配線部４は、図３に示すように、チップ支持部３ｄの突出方向の先端に形成されたランド４ｂ（電極部）と、ランド４ｂに一端が電気的に接続され、他端が図示略の回路に電気的に接続された配線４ａとを備える。
ランド４ｂの位置は、ＬＥＤチップ２を角孔部３ｃの略中央に配置して、各接続用電極２ｄが各チップ支持部３ｄの先端部と重なる位置関係に配置したとき、接続用電極２ｄと対向する位置関係に形成されている。
配線部４の材質としては、例えば、金、銀、銅などの導電性材料を採用することができる。
【００２３】
基板３の材質は、背面３ｂに配線部４を形成することができ、板厚方向の貫通孔である開口部３Ｃを形成できる基板であれば特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂からなるプリント基板や、ポリイミド樹脂などを基材とするフレキシブル基板や、金属基板、セラミック基板などを採用することができる。
基板３の板厚は、角孔部３ｃおよびチップ支持部３ｄで構成される開口を貫通して形成することができる板厚であれば、特に限定されない。
例えば、プリント基板であれば、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度、フレキシブル基板であれば、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度などの板厚になる。
開口部３Ｃの形成方法は、基板３の材質、板厚、開口部３Ｃの形状などに応じて適宜の工法を選択することができる。例えば、プリント基板の場合にはルータ、フレキシブル基板の場合には、金型プレスなどの工法が好適である。
【００２４】
図４（ａ）に拡大して示すように、ＬＥＤチップ２の接続用電極２ｄと、配線部４のランド４ｂとは、接続部材７を介して、電気的に接続されている。
接続部材７は、電気的に接続可能な接合部材で形成されていれば特に限定されず、例えば、金属バンプ、半田、導電性接着剤、導電性樹脂などを採用することができる。金属バンプの金属材料としては、例えば、金、銀、銅、半田などを採用することができる。
例えば、接続部材７を金属バンプによって形成する場合、図４（ｂ）に示すように、接続用電極２ｄに金属バンプ７Ａを超音波接合しておき、この金属バンプ７Ａがランド４ｂと対向するようにＬＥＤチップ２を配置してから、ＬＥＤチップ２または基板３に図示略のホーンを当接させて、金属バンプ７Ａに超音波を印加する。これにより、金属バンプ７Ａとランド４ｂとが超音波接合される。
金属バンプ７Ａの材質は、接触抵抗を低減するため、ランド４ｂと同種の金属材料を採用することが好ましい。
【００２５】
このような接合方法によれば、例えば、ワイヤーボンディングによって配線する場合のような配線装置のような大がかりな専用設備を要しないため、組立設備を簡素化することができる。
特に、超音波接合は、ＬＥＤチップ２、配線部４、および基板３に対する熱的な負荷が少なくて済むため、接合時に熱負荷による損傷や不良を抑制することができる。また、ホーンの数を増やすことによる複数の接合箇所を並行して接合することができるため、迅速に接続することができる。
また、接続部材７を用いた配線方法によれば、ワイヤーボンディングに比べて配線長が短くなるため配線抵抗を低減することができる。
【００２６】
図１（ｂ）に示すように、放熱フィン６は、ＬＥＤチップ２で発生する熱を熱伝導によって放熱するための熱伝導部材であり、平板部６ａと、平板部６ａの板厚方向の一方の面に立設されたフィン部６ｂとを備える。
フィン部６ｂの形状は、平板部６ａの板面の表面積を拡大する形状であれば、特に限定されず、適宜の凹凸形状を採用することができる。図１（ｂ）には、一例として、台形断面が図示奥行き方向に延ばされた複数の板状部が並列された例を示している。このような板状のフィン部６ｂは、このような延在方向に交差する方向に他の同様の板状部が延ばされた格子状の構成や、平面視同心円状、平面視放射状に配列された構成も可能である。
また、フィン部６ｂは、板状の凹凸部以外にも、例えば、三角状、円状などの断面が適宜方向に延ばされた凹凸部や、三角状、円状、角状の断面を有するドット状の凹凸部や、形状や配置に規則性を有しない凹凸部なども可能である。
また、フィン部６ｂは、ＬＥＤチップ２を配置する領域を除く領域であれば、接合面６ｃ上に設けることも可能である。
【００２７】
放熱フィン６の材質は、熱伝導率が良好な材質であれば特に限定されず、例えば、金属、金属化合物、無機化合物、合成樹脂、あるいは、これらの複合材料などが可能である。
放熱フィン６の熱伝導率は、１０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上であることが好ましく、１００Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上であることがより好ましい。
放熱フィン６として、好ましい材料の例としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）（熱伝導率：約２０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）、熱伝導率が１０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上の放熱性樹脂などであり、より好ましい材料は、例えば、アルミニウム（熱伝導率：１３０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）、窒化アルミニウム（熱伝導率：約１７０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）などである。
【００２８】
このような放熱フィン６は、フィン部６ｂが設けられたのと反対側の平坦面からなる接合面６ｃにおいて、ＬＥＤチップ２の背面２ｂと、接着層５を介して接合されている。
【００２９】
接着層５は、ＬＥＤチップ２の熱を良好に放熱フィン６に熱伝導することができる光透過性または光反射性を有する接着剤もしくは接着テープで構成することができる。
接着層５に好適な接着剤の例としては、例えば、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤を挙げることができる。接着層５に好適な接着テープの例としては、例えば、ポリイミドからなる基材の表裏に粘着材を塗布した接着テープを挙げることができる。
接着層５は、熱伝導性を向上するため、例えば、カーボンや銅などを含有した構成とすることが好ましい。また、接着層５は、より良好な熱伝導性を得るため、できるだけ薄く形成することが好ましい。
接着層５を絶縁体で形成するか、導電性を有する構成とするかは、ＬＥＤチップ２の背面２ｂの構成に応じて適宜選択する。
【００３０】
接着層５および放熱フィン６は、ＬＥＤチップ２の背面２ｂに配されるため、背面２ｂから出射される光の反射率が良好となる構成を採用することが好ましい。
例えば、接着層５が光透過性を有する場合、放熱フィン６の接合面６ｃは、光沢面からなることが好ましい。例えば、放熱フィン６が金属材料からなる場合に接合面６ｃを研磨面で形成したり、放熱フィン６が合成樹脂からなる場合に接合面６ｃに光反射膜を成膜したりすることが好ましい。
接着層５自体が、良好な光反射性を有する場合には、放熱フィン６の接合面６ｃは光反射性を有しない構成も可能である。接着層５自体が良好な光反射性を有する場合の例としては、接着層５が光反射性粒子や白色顔料を含有している構成を挙げることができる。
【００３１】
放熱フィン６は、ＬＥＤチップ２が複数設けられた場合には、各ＬＥＤチップ２に個別に接合された複数個のものが設けられていてもよいし、複数のＬＥＤチップ２にわたって接合された１以上のものが設けられていてもよい。
【００３２】
このような構成の照明装置１は、図示略の電源から、配線部４を介して、電力を供給することにより、ＬＥＤチップ２を発光させることができる。
ＬＥＤチップ２によって発生した光は、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａから開口部３Ｃの内部に照明光Ｌとして出射され、開口部３Ｃを通して外部に出射される。
また、ＬＥＤチップ２の背面２ｂから出射される光は、接着層５または放熱フィン６によって光出射面２ａ側に反射されるため、光出射面２ａから直接出射される光と同様に角孔部３ｃを通して、外部に出射される。
【００３３】
このとき、ＬＥＤチップ２の背面２ｂには、放熱フィン６が接着層５を介して接合されているため、ＬＥＤチップ２で発生した熱がただちに放熱フィン６に熱伝導して放熱される。このため、例えば、放熱フィン６が、基板や伝熱用部材などの他の部材を間に挟んでＬＥＤチップ２と接続されている場合に比べて、ＬＥＤチップ２の温度上昇を効率よく抑制することができる。このため、ＬＥＤチップ２の発光を安定させることができる。
また、放熱フィン６は、平坦面からなる接合面６ｃを備えることで、汎用的なＬＥＤチップ２の形状である接続用電極２ｄを有しない背面２ｂと容易に接合することができる。このため、ＬＥＤチップ２および放熱フィン６に、互いを接合するための複雑な形状を設ける必要がないため、部品コストを安価に抑えることができる。
【００３４】
また、ＬＥＤチップ２と配線部４とは、ワイヤーボンディングによらず電気的に接続されており、放熱フィン６がＬＥＤチップ２のフィン部６ｂに接合されている。このため、ワイヤーボンディングにおけるワイヤー配線を配線するためのスペースや放熱フィン６と接続するために間に挟む部材などが不要になる。
これにより、ワイヤーボンディングを行ったり、基板や伝熱用部材を介して放熱フィン６を接続したりする場合に比べて、照明装置１の厚さ方向の寸法を低減することができる。
【００３５】
このように本実施形態の照明装置１によれば、簡素な構成により放熱性を向上することができ小型化を図ることができる。
【００３６】
［第１変形例］
次に、上記第１の実施形態の第１変形例の照明装置について説明する。
図５（ａ）は、本発明の第１の実施形態の変形例（第１変形例）の照明装置を示す模式的な平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。図６は、本発明の第１の実施形態の変形例（第１変形例）の照明装置に用いるＬＥＤチップの模式的な平面図である。
【００３７】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本変形例の照明装置１１は、上記第１の実施形態の照明装置１のＬＥＤチップ２、基板３に代えて、ＬＥＤチップ１２、基板１３を備える。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００３８】
ＬＥＤチップ１２は、図６に示すように、上記第１の実施形態のＬＥＤチップ２の接続用電極２ｄに代えて、一対の接続用電極１２ｄと一対の接続用電極１２ｅとを備える。
【００３９】
接続用電極１２ｄは、ＬＥＤチップ２のカソード電極であり、図示略の配線によって互いに導通されている。
接続用電極１２ｄは、光出射面２ａの４つの隅部のうち、中心軸線Ｏに関して線対称の関係にある二組の隅部のうちの一方にそれぞれ配置されている。
接続用電極１２ｅは、ＬＥＤチップ２のアノード電極であり、図示略の配線によって互いに導通されている。
接続用電極１２ｅは、光出射面２ａの４つの隅部のうち、中心軸線Ｏに関して線対称の関係にある二組の隅部のうちの他方において、接続用電極１２ｄよりもわずかに中心軸線Ｏ寄りの位置にそれぞれ配置されている。
【００４０】
基板１３は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第１の実施形態の基板３の開口部３Ｃに代えて開口部１３Ｃ（開口、貫通孔）を備え、一対のチップ支持部３ｄに代えて一対のチップ支持部１３Ｄと一対のチップ支持部１３Ｅを備える。
開口部１３Ｃは、４つの平行内周面１３ｃと、２つの斜行内周面１３ｄと、二組の張り出し内周面１３ｅとを備える平面視多角形状の開口である。
【００４１】
平行内周面１３ｃは、上記第１の実施形態の角孔部３ｃと同様の、ＬＥＤチップ２の側面２ｃと平行に延ばされて、側面２ｃの外周側に形成された内周面であり、各側面２ｃの中間部に沿う４箇所の位置に設けられている。
斜行内周面１３ｄは、ＬＥＤチップ１２の接続用電極１２ｄよりもＬＥＤチップ２の内側となる領域を通過するように、平行内周面１３ｃの端部とを斜め方向に結ぶ内周面である。平行内周面１３ｃとの交差角度（内角）は、鈍角の範囲であれば特に限定されないが、本変形例では、一例として、１３５°になっている。
張り出し内周面１３ｅは、ＬＥＤチップ１２の接続用電極１２ｅよりもＬＥＤチップ２の内側となる領域を通過するように、接続用電極１２ｅの近傍の一対の平行内周面１３ｃの端部からそれぞれ略直角（直角の場合を含む）方向に張り出された内周面である。各張り出し内周面１３ｅの張り出し方向の先端部は、略直角（直角の場合を含む）に交差している。
【００４２】
このような開口部１３Ｃによれば、４つの平行内周面１３ｃは、照明装置１１においてＬＥＤチップ１２の光出射面２ａの外形に沿う主開口部を形成している。
平行内周面１３ｃの仮想的な延長線と斜行内周面１３ｄとで囲まれた平面視三角形状の基板１３の部分領域は、接続用電極１２ｄを含むＬＥＤチップ１２の隅部に重なるチップ支持部１３Ｄを構成している。
また、平行内周面１３ｃの仮想的な延長線と張り出し内周面１３ｅとで囲まれた平面視四角形形状の基板１３の部分領域は、接続用電極１２ｅを含むＬＥＤチップ１２の隅部に重なるチップ支持部１３Ｅを構成している。
このようなチップ支持部１３Ｄ、１３Ｅは、いずれも、主開口部の内周側に突出する突状部になっている。
【００４３】
本変形例の基板１３では、ＬＥＤチップ１２が４箇所に接続用電極を有することに対応して、各チップ支持部１３Ｄ、１３Ｅに、それぞれ一組のランド４ｂ、配線４ａを備える配線部４が設けられている。
各ランド４ｂは、ＬＥＤチップ１２を平行内周面１３ｃに対して、略均等に隙間をあけて配置して、各接続用電極１２ｄ、１２ｅがそれぞれ各チップ支持部１３Ｄ、１３Ｅと重なる位置関係に配置したとき、各接続用電極１２ｄ、１２ｅと対向する位置関係に形成されている。
【００４４】
特に図示しないが、ＬＥＤチップ１２の接続用電極１２ｄ、１２ｅと、ランド４ｂとは、上記第１の実施形態の照明装置１と同様に、接続部材７を介して電気的に接続されている。
【００４５】
このような構成の照明装置１１は、上記第１の実施形態の照明装置１と、ＬＥＤチップの接続用電極の位置および個数が異なる点と、これに対応して基板の開口の形状が異なる点とが異なるのみである。このため、照明装置１１は、上記第１の実施形態と同様にして、ＬＥＤチップ１２を発光させることにより、開口部１３Ｃを通して照明光Ｌを出射することができる。
このため、上記第１の実施形態と同様にして、簡素な構成により放熱性を向上することができ小型化を図ることができる。
【００４６】
［第２、３変形例］
次に、上記第１の実施形態の第２、第３変形例の照明装置について説明する。これらの変形例は、上記第１の実施形態および上記第１変形例の基板における開口の変形例である。
図７（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の変形例（第２変形例、第３変形例）の照明装置を示す模式的な平面図である。
【００４７】
図７（ａ）に示すように、第２変形例の照明装置２１は、上記第１の実施形態の照明装置１の基板３に代えて、基板２３を備える。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００４８】
基板２３は、基板３の開口部３Ｃに代えて、開口部２３Ｃ（開口、貫通孔）を備える。
開口部２３Ｃは、開口部３Ｃの角孔部３ｃを、角孔部２３ｃ（主開口部）を代えたものである。
角孔部２３ｃは、ＬＥＤチップ２の平面視の外形よりもわずかに小さい開口部になっており、配線部４とＬＥＤチップ２とが接続された際に、ＬＥＤチップ２の平面視の外形が、角孔部２３ｃによってすべて覆われる点が、上記第１の実施形態とは異なる。
【００４９】
照明装置２１によれば、基板２３が、角孔部２３ｃを有することにより、上記第１の実施形態の照明装置１に比べると、照明光Ｌが通る開口の大きさが狭い点以外は、上記第１の実施形態と同様の構成を有するため、簡素な構成により放熱性を向上することができ小型化を図ることができる。
【００５０】
図７（ｂ）に示すように、第３変形例の照明装置３１は、上記第１変形例の照明装置１１の基板１３に代えて、基板３３を備える。
以下、上記第１の実施形態、および第１変形例と異なる点を中心に説明する。
【００５１】
基板３３は、基板１３の開口部１３Ｃに代えて、開口部３３Ｃ（開口、貫通孔）を備える。
開口部３３Ｃは、上記第１変形例の平行内周面１３ｃに代えて、ＬＥＤチップ１２の側面２ｃの内側に沿う位置に形成した平行内周面３３ｃを備える点が上記第１変形例とは異なる。
【００５２】
照明装置３１によれば、基板３３が、開口部３３Ｃを有することにより、上記第１変形例の照明装置１１に比べると、照明光Ｌが通る開口の大きさが狭い点以外は、上記第１変形例と同様の構成を有するため、簡素な構成により放熱性を向上することができ小型化を図ることができる。
【００５３】
［第４〜第６変形例］
次に、上記第１の実施形態の第４〜第６変形例の照明装置について説明する。これらの変形例は、上記第１の実施形態の熱伝導部材の変形例である。
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態の変形例（第４〜第６変形例）の照明装置を示す模式的な断面図である。
【００５４】
図８（ａ）に示すように、第４変形例の照明装置４１は、上記第１の実施形態の照明装置１の放熱フィン６に代えて、放熱板４６（熱伝導部材）を備える。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５５】
放熱板４６は、平面からなる第１表面４６ｃと第２表面４６ｄとが板厚方向の表面として形成された平板状またはシート状の板状部材である。
第１表面４６ｃは、放熱フィン６と同様に、接着層５を介して、ＬＥＤチップ２の背面２ｂに接合されている。
放熱板４６の材質は、放熱フィン６と同様の材質を採用することができる。また、ヒートスプレッダなどに用いられる材質や構造を採用することも可能である。
【００５６】
本変形例は、上記第１の実施形態の放熱フィン６のフィン部６ｂを削除したのと同様の構成になっている。
上記第１の実施形態の放熱フィン６は、ＬＥＤチップ２の背面側にスペースに余裕がある場合や、ＬＥＤチップ２の側方に部品を配置する必要がある場合に、特に好適な構成である。
これに対して、本変形例の放熱板４６は、ＬＥＤチップ２の背面側にスペースに余裕がない場合や、ＬＥＤチップ２の側方に部品を配置する必要がないため、放熱板４６を側方に広く延ばせる場合に、特に好適な構成である。
【００５７】
本変形例の照明装置３１によれば、平板部材である放熱板４６を用いるため、簡素かつ安価な構成により、ＬＥＤチップ２から放熱させることができる。
また、放熱板４６は、放熱フィン６のようにフィン部６ｂを有する場合に比べて薄型化が可能であるため、より小型化が可能である。
【００５８】
図８（ｂ）に示すように、第５変形例の照明装置５１は、上記第４変形例の照明装置４１の放熱板４６に代えて、放熱板５６（熱伝導部材）を備える。
以下、上記第４変形例と異なる点を中心に説明する。
【００５９】
放熱板５６は、上記第４変形例の放熱板４６の板厚方向に貫通する複数の貫通孔５６ａを設けたものである。
図８（ａ）では、接着層５による接着強度が上記第４変形例と同等となるように、貫通孔５６ａを、背面２ｂと対向する部位を除く領域に形成している。ただし、貫通孔５６ａをＬＥＤチップ２の背面２ｂと対向する位置に形成しても、十分な接着強度と、十分な熱伝導面積とが得られる場合には、背面２ｂと対向する部位にも貫通孔５６ａを設けることが可能である。
【００６０】
本変形例によれば、複数の貫通孔５６ａを設けるため、上記第４変形例の放熱板４６の板厚を変えることなく、表面積を増大させることができる。
このため、上記第４変形例の放熱板４６と同じ板厚でも、より放熱性を向上させることができる。
【００６１】
図８（ｃ）に示すように、第６変形例の照明装置６１は、上記第１の実施形態の接着層５と接合面６ｃとの間に、ペルチェ素子８（熱伝導部材）を追加したものである。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６２】
ペルチェ素子８は、ペルチェ効果を利用して、吸熱面８ａから外部の熱を吸収して発熱面８ｂに移動する周知の半導体素子であり、図示略の配線により、図示略の電源および駆動制御装置と接続されている。
吸熱面８ａは、接着層５を介して、ＬＥＤチップ２の背面２ｂと接合されている。
発熱面８ｂは、放熱フィン６の接合面６ｃに接合されている。発熱面８ｂと接合面６ｃとの接合方法は、特に図示しないが、ペルチェ素子とペルチェ素子のヒートシンクとの間の周知の接合方法はすべて採用することができる。例えば、接着層５と同様な接着剤による接合でもよいし、例えば、伝熱グリス等の伝熱部材を間に介してねじ止めしたりする構成でもよい。
図８（ｃ）では、ペルチェ素子８に対して、１つのペルチェ素子８が接合されている場合の例を示している。ただし、照明装置６１が複数のＬＥＤチップ２を有する場合には、複数のＬＥＤチップ２に対して共通に接合された構成も可能である。
【００６３】
なお、本変形例における放熱フィン６は、ペルチェ素子８の発熱面８ｂにおける熱を放熱するために用いられており、上記第１の実施形態とまったく同様の放熱特性を要するものではない。例えば、上記第１の実施形態よりも表面積が小さいと、放熱フィン６自体の温度は上記第１の実施形態に比べて上昇する可能性が高い。しかし、本変形例では、放熱フィン６の温度が上昇しても、ＬＥＤチップ２の温度は吸着面８ａと略等しくなっているため、ＬＥＤチップ２自体は、放熱フィン６の温度上昇の影響をまったく受けない。
このため、本変形例では、放熱フィン６のフィン部６ｂの高さや、配列密度等の条件は、上記第１の実施形態の条件から変更することができる。例えば、ペルチェ素子８の厚さの分だけ、フィン部６ｂの高さを低減することにより、照明装置６１としては、上記第１の実施形態の照明装置１と同じ高さに収めることができる。したがって、ペルチェ素子８を追加しても、照明装置６１が大型化するわけではない。
【００６４】
本変形例によれば、ＬＥＤチップ２で発生した熱は、ＬＥＤチップ２にペルチェ素子８の吸熱面８ａが接着層５を介して接合されているため、ペルチェ素子８を動作させることにより冷却される。
このため、ＬＥＤチップ２の発光動作に応じて、ペルチェ素子８の冷却動作を制御することで、ＬＥＤチップ２を略一定（一定の場合を含む）の温度に制御することができる。
このため、例えば、照明装置６１の使用環境温度が変化するような場合でも、ＬＥＤチップ２の温度が安定させることができる。
【００６５】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態の照明装置について説明する。
図９（ａ）は、本発明の第２の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
【００６６】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の照明装置７１は、上記第１の実施形態の照明装置１に、レンズ９（レンズ部材）を追加したものである。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６７】
レンズ９は、少なくとも一部が、基板３の角孔部３ｃおよびチップ支持部３ｄによって形成された開口の内部に収容されるように、基板３に固定された光学部材である。
本実施形態では、レンズ９は、光軸方向の一方の端部に第１レンズ面９ａ、他方の端部に第２レンズ面９ｂを備える。
図９（ｂ）では、一例として、第１レンズ面９ａを凸面、第２レンズ面９ｂを平面とする凸平レンズの形状を描いているが、レンズ９のレンズ形状は、照明装置７１として必要な屈折力に応じて適宜のレンズ形状を採用することができる。すなわち、第１レンズ面９ａは平面や凹面も可能であり、第２レンズ面９ｂは凸面や凹面が可能である。このため、レンズ９としては、例えば、両凸レンズ、正または負のメニスカスレンズ、両凹レンズ、凹平レンズ等が可能である。凸面、凹面の種類は特に限定されず、例えば、球面、回転楕円面、非球面などが可能である。
【００６８】
第１レンズ面９ａの外周側には、角孔部３ｃよりも大きな矩形状のフランジ部９ｃが光軸と直交する方向に延ばされている。
フランジ部９ｃと第２レンズ面９ｂとの間には、図９（ｂ）に示すように、角孔部３ｃに内嵌するとともにチップ支持部３ｄとの干渉を避けるための逃げ部９ｅが形成された挿入部９ｄが形成されている。
【００６９】
このようなレンズ９は、例えば、合成樹脂を成形することにより製造することができる。
レンズ９と基板３との固定方法は、特に限定されないが、本実施形態では、一例として、フランジ部９ｃと表面３ａとを図示略の接着剤によって接着している。
【００７０】
本実施形態によれば、レンズ９を有することにより、ＬＥＤチップ２から開口部３Ｃに向けて出射された照明光Ｌは、レンズ９を透過することにより、レンズ９の屈折力に応じて収束または発散して、外部に照射される。このため、照明光Ｌの照射範囲を制御して効率的な照明を行うことができる。
その際、レンズ９の少なくとも一部が開口部３Ｃの内側に収容されるため、レンズ９の基板３の表面３ａからの突出量を抑制することができ、照明装置７１の薄型化、小型化を図ることができる。
また、レンズ９は予め形成された成形品を用いることができるため、基板３にＬＥＤチップ２を配線してから、レンズ９を成形する場合に比べて、製造時間を短縮することができる。
【００７１】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態の照明装置について説明する。
図１０（ａ）は、本発明の第３の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
【００７２】
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の照明装置８１は、上記第１の実施形態の照明装置１の基板３に変えて、基板８３を備える。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００７３】
基板８３は、表面８３ａおよび背面８３ｂを外表面として有し、光透過性を有する平板状またはシート状の基板本体８３Ａと、表面８３ａ上に重ねて配置された遮光部８３Ｂとを備える。
背面８３ｂ上には、上記第１の実施形態の基板３と同様の位置に、配線部４が形成されている。
【００７４】
基板本体８３Ａとしては、例えば、ガラス板、合成樹脂の板材、合成樹脂のシート材などを採用することができる。
基板本体８３Ａの透過率としては、例えば、８０％〜１００％が好ましく、９０％〜１００％がより好ましい。
【００７５】
遮光部８３Ｂは、ＬＥＤチップ２で発光された照明光Ｌの、基板８３における透過範囲を規制するためのもので、ＬＥＤチップ２と対向する部位において、ＬＥＤチップ２の平面視の外形よりもわずかに大きな矩形状の開口部８３ｃ（開口）を備えている。
このため、基板８３を外部側から見ると、開口部８３ｃの内側には、基板本体８３Ａを通して、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａの全体と、背面８３ｂ内側に形成された一対の配線部４の一部とが見えるようになっている。
遮光部８３Ｂの材質は、ＬＥＤチップ２の照明光Ｌを遮光することができる材質であれば特に限定されない。遮光部８３Ｂは、例えば、黒色塗料等の遮光材料を塗布、印刷、または成膜したり、光反射膜を蒸着などによって成膜したりして形成することができる。また、遮光部８３Ｂは、このような薄膜には限定されず、例えば、遮光性を有するシート材
を表面８３ａに貼り付けたり、ラミネートしたり、遮光性を有する板材を表面８３ａ上に密着固定したりして形成することも可能である。
【００７６】
このような構成により、基板８３において、開口部８３ｃの内側の領域の基板本体８３Ａは、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａからの照明光Ｌを正面に通すための光学的な開口を構成している。すなわち、本実施形態の基板８３は、照明光Ｌを沿う正面に通すための開口が、基板８３に貫通孔を設けることなく形成されている場合の例になっている。
また、本実施形態では、開口部８３ｃの内側において、配線部４と重なる基板本体８３Ａの部位が、開口の近傍に、ＬＥＤチップ２の接続用電極２ｄに対向するとともに、配線部４に接続された電極部であるランド４ｂを有するチップ支持部を構成している。
【００７７】
本実施形態によれば、上記第１の実施形態では、照明光Ｌがチップ支持部３ｄを除く角孔部３ｃの内側の開口を通過するのに対して、照明光Ｌが開口部８３ｃの内側に突出した配線部４を除く開口部８３ｃの内側の光学的な開口を透過して外部に出射される点のみが上記第１の実施形態と異なる。
このため、基板８３に貫通孔を設けなくてもよいため、基板８３の製造が容易である。また、多数のＬＥＤチップ２を用いる場合でも、基板８３の強度を維持しやすい。
また、遮光部８３Ｂは、パターニングの変更が容易な方法で形成することができるため、ＬＥＤチップ２の配置が異なる照明装置８１を容易に製造することができる。
【００７８】
本実施形態の照明装置８１によれば、外部に出射される照明光Ｌの光量が、基板本体８３Ａの透過率に応じて同等であるかまたは減少され、チップ支持部３ｄが削除された分が増加することにより、多少変化する可能性がある点を除けば、上記第１の実施形態の照明装置１と同様な動作が可能である。
【００７９】
［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態の照明装置について説明する。
図１１（ａ）は、本発明の第４の実施形態の照明装置を示す模式的な平面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
【００８０】
図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の照明装置９１は、上記第１の実施形態の照明装置１の基板３に変えて、基板９３を備える。ただし、本実施形態では、ＬＥＤチップ２および放熱フィン６の配置や固定方法と、配線部４とＬＥＤチップ２とをワイヤーボンディングによって電気的に接続する点とが上記第１の実施形態と異なっている。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００８１】
基板９３は、表面９３ａおよび背面９３ｂを外表面として有する平板状またはシート状の部材であり、ＬＥＤチップ２の厚さよりも厚い板厚を有している。
基板９３には、ＬＥＤチップ２を内側に挿入可能な角孔部９３ｃ（開口、貫通孔）が板厚方向に貫通して設けられている。
基板９３では、表面９３ａにおいて、角孔部９３ｃの近傍に、ランド４ｂが位置するように、配線部４が形成されている。
ランド４ｂの位置は、特に限定されないが、後述するワイヤー配線９７の長さをより短くするために、ＬＥＤチップ２の接続用電極２ｄにできるだけ近い位置に形成することが好ましい。
【００８２】
本実施形態の放熱フィン６の接合面６ｃは、少なくとも角孔部９３ｃの近傍において、基板９３の背面９３ｂに対向して配置され、接着層９５を介して固定されている。
基板９３の材質は、上記第１の実施形態の基板３と同様な材質を採用することができる。
【００８３】
接着層９５は、上記第１の実施形態の接着層５と同様な構成も可能である。ただし、本実施形態では、熱伝導性の程度は、基板９３側の構成に応じて適宜選択することが好まししい。したがって、接着層９５は、必ずしも、本実施形態における接着層５と同じ構成を用いる必要はない。
例えば、基板９３自体の熱伝導が良好であり、基板９３自体を放熱部材として利用できる場合には、接着層９５の熱伝導性を高めることにより、放熱フィン６の放熱性能を向上することが可能である。
また、基板９３上に発熱する部材を有している場合には、接着層９５の熱伝導性を高めることにより、放熱フィン６が、基板９３上の発熱する部材の放熱部材も兼ねる構成とすることができる。
また、基板９３自体の放熱性が良好でない場合や、基板９３を放熱により冷却する必要がない場合には、接着層９５として熱伝導性に乏しい構成を採用することが可能である。
【００８４】
本実施形態におけるＬＥＤチップ２は、放熱フィン６が固定された角孔部９３ｃの内側において、背面２ｂが接合面６ｃに向くように配置され、上記第１の実施形態と同様に、接着層５を介して接合面６ｃと固定されている。
ＬＥＤチップ２の各接続用電極２ｄは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー配線９７を介して、基板９３上のランド４ｂに電気的に接続されている。
【００８５】
このような構成により、基板９３において、角孔部９３ｃは、ＬＥＤチップ２の光出射面２ａからの照明光Ｌを正面に通すための開口を構成している。
本実施形態では、接続用電極２ｄとランド４ｂとは互いに対向していないため、上記第１の実施形態とは異なり、ランド４ｂはＬＥＤチップ２の接続用電極２ｄに対向する位置に設けられてはいない。このため、本実施形態の照明装置８１は、チップ支持部を有しない場合の例になっている。
【００８６】
本実施形態によれば、少なくとも、角孔部９３ｃの近傍において、ＬＥＤチップ２と放熱フィン６とが接合された状態で、ＬＥＤチップ２が基板９３の角孔部９３ｃの内部に配置されている。これにより、ＬＥＤチップ２から出射される照明光Ｌは、角孔部９３ｃの内側を通って、外部に出射される。
このため、ＬＥＤチップ２に放熱フィン６が接合されて良好に放熱が行われ、かつＬＥＤチップ２が基板９３の内部に収容されているため、コンパクトな構成になっている。このため、例えば、ＬＥＤチップ２を基板上の配線部に接続し、基板を挟んで放熱フィンを固定する従来技術の構成に比べて、放熱性が向上されるとともに、より小型化することが可能になっている。
【００８７】
なお、上記の各実施形態および各変形例の説明では、基板に設けられた開口の全体もしくは主開口部が矩形状の場合の例で説明したが、開口もしくは主開口部の形状は、矩形状には限定されず、必要な照明範囲が得られる適宜形状を採用することができる。
例えば、三角形や五角形以上の多角形、円形、楕円形などの形状を好適に採用することができる。
【００８８】
上記第４変形例の説明では、放熱板４６が平板状の場合の例で説明したが、放熱板４６は、ＬＥＤチップ２との接合部分が平面であれば、その側方に延びる部位では、カールされたり、屈曲されたりした構成も可能である。例えば、山谷の屈曲を繰り返したアコーディオン状（蛇腹状）またはジグザグ状の形状にすれば、平板状に設ける場合に比べて表面積を増大させることが可能である。
【００８９】
上記第５変形例の説明では、放熱板５６に貫通孔５６ａを設けた場合の例で説明したが、貫通孔に代えて、有底の穴部を設けたり、貫通孔と有底の穴部とを混在させたりする構成も可能である。ＬＥＤチップ２と接合する接合面６ｃの裏に底部が接合面６ｃの裏側に位置する穴部を設けることで、接合に用いられる接合面６ｃの面積を低下させることなく接合面６ｃの裏側の放熱面積を増大させることができる。
【００９０】
上記第３の実施形態の説明では、基板８３が平板からなる場合の例で説明したが、基板８３は、平板には限定されない。例えば、開口部８３ｃの内側に凸部や凹部を有する形状とし、光学的開口にレンズ作用を持たせた構成も可能である。このようなレンズ部を有する基板は、例えば、合成樹脂によって一体成形したり、ガラス板上に紫外線硬化樹脂などでレンズ形状を成形したりすることで、形成することができる。
【００９１】
上記第３の実施形態の説明では、配線部４は、開口部８３ｃの内側に突出する部分が、外部側から見える材料で形成されている場合の例で説明したが、開口部８３ｃの内部に突出する部分の配線部４を、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの透明電極材料で構成することも可能である。この場合、照明光Ｌが配線部４によって遮光されないため、開口部８３ｃの内側全体にわたって照明光Ｌが透過することができる。このため、外部に出射される照明光Ｌの光量を増大させることができる。
【００９２】
上記第４の実施形態の説明では、放熱フィン６と基板９３とを、接着層９５によって接合する場合の例で説明したが、放熱フィン６と基板９３は、互いの位置関係が固定されていれば、接着固定には限定されない。例えば、半田付け、ねじ止め、カシメなどによって固定してもよい。
【００９３】
また、上記に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせたり、削除したりして実施することができる。
【符号の説明】
【００９４】
１、１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１  照明装置
２、１２  ＬＥＤチップ
２ａ  光出射面
２ｂ  背面（光出射面と反対側の表面）
２ｃ  側面
２ｄ、１２ｄ、１２ｅ  接続用電極
３、１３、２３、３３、８３、９３  基板
３ａ、８３ａ、９３ａ  表面
３ｂ、８３ｂ、９３ｂ  背面
３Ｃ、１３Ｃ、２３Ｃ、３３Ｃ  開口部（開口、貫通孔）
３ｃ、２３ｃ  角孔部（主開口部）
３ｄ、１３Ｄ、１３Ｅ  チップ支持部（突状部）
４  配線部
４ａ  配線
４ｂ  ランド（電極部）
５、９５  接着層
６  放熱フィン（熱伝導部材）
６ｃ  接合面
７  接続部材
７Ａ  金属バンプ
８  ペルチェ素子（熱伝導部材）
９  レンズ（レンズ部材）
１３ｃ、３３ｃ  平行内周面
１３ｄ  斜行内周面
１３ｅ  張り出し内周面
４６、５６  放熱板（熱伝導部材）
８３  基板本体
８３Ｂ  遮光部
８３ｃ  開口部（開口）
９３ｃ  角孔部（開口、貫通孔）
９７  ワイヤー配線
Ｌ  照明光（光）
Ｏ  中心軸線
【図１】
2015119009.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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