(57)【要約】【課題】回路基板に対する検査を行う際にプローブを接触させる接触位置を特定する特定処理の効率を向上させる。【解決手段】検査用のプローブを接触させる導体パターン（Ｐ１〜Ｐ２０）上の接触位置（Ｔ１〜Ｔ５）を回路基板１００ａの設計データに基づいて特定する特定処理を実行する処理部を備え、処理部は、特定処理において、指定された複数の導体パターンにおける各重心Ｇの位置をそれぞれ中心とする各円（Ｃ１〜Ｃ５）を特定する第１処理と、隣接する２つの導体パターンについての各円同士が２つの交点で交差するときに各交点を結ぶ直線（Ｌ１〜Ｌ４）を特定する第２処理と、隣接する２つの導体パターンにおける各重心Ｇの位置を２つの導体パターンについての直線に沿って互いに逆向きに長さＱだけそれぞれ移動させた移動後の位置を接触位置として特定する第３処理とを実行する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該導体パターン上の接触位置を当該回路基板の設計データに基づいて特定する特定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、
前記処理部は、前記特定処理において、処理対象として指定された複数の導体パターンにおける各重心位置をそれぞれ中心とする予め規定された半径の各円を特定する第１処理と、隣接する２つの前記導体パターンについての前記各円同士が２つの交点で交差するときに当該各交点を結ぶ直線を特定する第２処理と、前記隣接する２つの導体パターンにおける前記各重心位置を当該２つの導体パターンについての前記直線に沿って互いに逆向きに予め決められた長さだけそれぞれ移動させた移動後の位置を前記接触位置として特定する第３処理とを実行する処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記特定処理において特定した接触位置が前記導体パターン上に位置していないときにその旨を報知させる請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
導体パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該導体パターン上の接触位置を当該回路基板の設計データに基づいて特定する特定処理を実行する処理方法であって、
前記特定処理において、処理対象として指定された複数の導体パターンにおける各重心位置をそれぞれ中心とする予め規定された半径の各円を特定する第１処理と、隣接する２つの前記導体パターンについての前記各円同士が２つの交点で交差するときに当該各交点を結ぶ直線を特定する第２処理と、前記隣接する２つの導体パターンにおける前記各重心位置を当該２つの導体パターンについての前記直線に沿って互いに逆向きに予め決められた長さだけそれぞれ移動させた移動後の位置を前記接触位置として特定する第３処理とを実行する処理方法。
【請求項４】
前記特定処理において特定した接触位置が前記導体パターン上に位置していないときにその旨を報知する請求項３記載の処理方法。
【請求項５】
導体パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該導体パターン上の接触位置を当該回路基板の設計データに基づいて特定する特定処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、
前記特定処理において、処理対象として指定された複数の導体パターンにおける各重心位置をそれぞれ中心とする予め規定された半径の各円を特定する第１処理と、隣接する２つの前記導体パターンについての前記各円同士が２つの交点で交差するときに当該各交点を結ぶ直線を特定する第２処理と、前記隣接する２つの導体パターンにおける前記各重心位置を当該２つの導体パターンについての前記直線に沿って互いに逆向きに予め決められた長さだけそれぞれ移動させた移動後の位置を前記接触位置として特定する第３処理とを前記処理装置に実行させる処理プログラム。
【請求項６】
前記特定処理において特定した接触位置が前記導体パターン上に位置していないときにその旨を報知する処理を前記処理装置に実行させる請求項５記載の処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用のプローブを接触させる接触位置を特定する特定処理を実行する処理装置および処理方法、並びに特定処理を処理装置に実行させる処理プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、特開２０１０−１０７２６５号公報において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、電子部品における各接続端子の先端部の位置を特定可能な情報を含んだ電子部品データ、電子部品を回路基板に実装するときの回路基板上の電子部品の位置等を示す情報を含んだマウンタデータ、および回路基板上における配線パターンの位置や幅（形状）を特定可能な情報を含んだ配線パターンデータ（ＣＡＤデータやガーバデータ）に基づき、電子部品が実装されている回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触（プロービング）させるプロービング位置（接触位置）を特定してその位置データを生成する。具体的には、このデータ生成装置では、実装状態の電子部品における接続端子の先端部の位置を電子部品データおよびマウンタデータに基づいて特定すると共に、配線パターンデータに基づいて配線パターンの位置を特定して、接続端子の先端部の位置に配線パターンが存在すると判別したときにその配線パターンの位置をプロービング位置として特定する。
【０００３】
一方、電子部品が実装されていない回路基板（ベアボード）については、電子部品における接続端子の先端部の位置からプロービング位置を特定することができないため、上記の方法とは異なる方法でプロービング位置の特定が行われる。具体的には、例えば、上記した配線パターンデータに基づいて配線パターンの位置および形状（輪郭）を特定する。次いで、特定した形状の重心の位置を求め、その重心の位置をプロービング位置として設定する。
【０００４】
ここで、複数の配線パターンにおける各々の重心が直線上に等間隔で並ぶように配列され、かつ各配線パターンの間隔が狭いときには、このようにして設定されたプロービング位置にプローブをプロービングさせようとする際に、プローブ同士やプローブ支持部同士が接触するおそれがある。このため、このように狭い間隔で複数の配線パターンが配列されているときには、各配線パターンの重心の位置を予め決められた長さだけ移動させた移動後の位置をプロービング位置として設定する。
【０００５】
具体的には、回路基板の縁部に平行な直線上に重心が並ぶように配列されている配線パターンについては、その直線に直交する方向に沿って、隣接する配線パターンの各重心の位置を互いに逆向きに予め決められた長さだけ移動させた（つまり、各重心の位置を移動させて千鳥状に配置した）移動後の位置をプロービング位置として設定する。この場合、回路基板の縁部をＸ軸およびＹ軸のいずれか一方の軸に規定した場合、重心が並ぶ直線はその一方の軸と平行となり、この直線に直交する方向（重心の位置を移動させる方向）がＸ軸およびＹ軸の他方の軸となる。このため、重心の位置を示すＸＹ座標における他方の軸の座標に予め決められた長さに相当する値（移動分の値）を加算するだけの簡易な演算でプロービング位置を特定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１０７２６５号公報（第５−６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、複数の配線パターンのプロービング位置を上記のようにして特定する機能を備えた従来のデータ生成装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、回路基板の縁部に平行な直線上に重心が並ぶように配列されている各配線パターンについては、その縁部をＸ軸およびＹ軸のいずれか一方の軸に規定したときの重心の位置を示すＸＹ座標におけるＸ軸およびＹ軸の他方の軸の座標に移動分の値を加算する方法でプロービング位置を特定している。しかしながら、回路基板の縁部に対して傾斜する直線上に重心が並ぶように配列されている複数の配線パターンについては、上記の方法ではプロービング位置を特定することができない。このため、このような配線パターンについては、配線パターンデータに基づく画像や図面を参照しつつプロービング位置の座標を入力する作業を行っている。したがって、上記のデータ生成装置には、このような配線パターンについてのプロービング位置を特定する特定処理の効率が悪いという課題が存在し、この点の改善が望まれている。
【０００８】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に対する検査を行う際にプローブを接触させる接触位置を特定する特定処理の効率を向上し得る処理装置および処理プログラムを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、導体パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該導体パターン上の接触位置を当該回路基板の設計データに基づいて特定する特定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、前記処理部は、前記特定処理において、処理対象として指定された複数の導体パターンにおける各重心位置をそれぞれ中心とする予め規定された半径の各円を特定する第１処理と、隣接する２つの前記導体パターンについての前記各円同士が２つの交点で交差するときに当該各交点を結ぶ直線を特定する第２処理と、前記隣接する２つの導体パターンにおける前記各重心位置を当該２つの導体パターンについての前記直線に沿って互いに逆向きに予め決められた長さだけそれぞれ移動させた移動後の位置を前記接触位置として特定する第３処理とを実行する。
【００１０】
また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記特定処理において特定した接触位置が前記導体パターン上に位置していないときにその旨を報知させる。
【００１１】
また、請求項３記載の処理方法は、導体パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該導体パターン上の接触位置を当該回路基板の設計データに基づいて特定する特定処理を実行する処理方法であって、前記特定処理において、処理対象として指定された複数の導体パターンにおける各重心位置をそれぞれ中心とする予め規定された半径の各円を特定する第１処理と、隣接する２つの前記導体パターンについての前記各円同士が２つの交点で交差するときに当該各交点を結ぶ直線を特定する第２処理と、前記隣接する２つの導体パターンにおける前記各重心位置を当該２つの導体パターンについての前記直線に沿って互いに逆向きに予め決められた長さだけそれぞれ移動させた移動後の位置を前記接触位置として特定する第３処理とを実行する。
【００１２】
また、請求項４記載の処理方法は、請求項３記載の処理方法において、前記特定処理において特定した接触位置が前記導体パターン上に位置していないときにその旨を報知する。
【００１３】
また、請求項５記載の処理プログラムは、導体パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該導体パターン上の接触位置を当該回路基板の設計データに基づいて特定する特定処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、前記特定処理において、処理対象として指定された複数の導体パターンにおける各重心位置をそれぞれ中心とする予め規定された半径の各円を特定する第１処理と、隣接する２つの前記導体パターンについての前記各円同士が２つの交点で交差するときに当該各交点を結ぶ直線を特定する第２処理と、前記隣接する２つの導体パターンにおける前記各重心位置を当該２つの導体パターンについての前記直線に沿って互いに逆向きに予め決められた長さだけそれぞれ移動させた移動後の位置を前記接触位置として特定する第３処理とを前記処理装置に実行させる。
【００１４】
また、請求項６記載の処理プログラムは、請求項５記載の処理プログラムにおいて、前記特定処理において特定した接触位置が前記導体パターン上に位置していないときにその旨を報知する処理を前記処理装置に実行させる。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の処理装置、請求項３記載の処理方法、および請求項５記載の処理プログラムでは、複数の導体パターンの各重心の位置をそれぞれ中心とする円を特定する第１処理と、隣接する２つの導体パターンの各円同士が２つの交点で交差するときに各交点を結ぶ直線を特定する第２処理と、隣接する２つの導体パターンの各重心の位置を直線に沿って互いに逆向きに予め決められた長さだけそれぞれ移動させた移動後の位置を接触位置として特定する第３処理とを特定処理において実行する。このような処理を実行することにより、この処理装置、処理方法および処理プログラムでは、回路基板の縁部に平行な直線上に重心が並ぶように導体パターンが配列されているか否かに拘わらず、プローブ同士やプローブ支持部同士の接触を回避することが可能な接触位置を自動的に特定させることができる。したがって、この処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、回路基板の縁部に対して傾斜する直線上に重心が並ぶように配列されている各導体パターンについても、プローブ同士やプローブ支持部同士の接触を確実に回避可能な接触位置を自動的に特定させることができる結果、接触位置を特定する特定処理の効率を十分に向上させることができる。
【００１６】
また、請求項２記載の処理装置、請求項４記載の処理方法、および請求項６記載の処理プログラムでは、特定処理において特定した接触位置が導体パターン上に位置していないときにその旨を報知する処理を実行する。このため、この処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、重心の位置を移動させる長さを長く規定することによって（移動させる長さが長すぎて）接触位置が導体パターン上に位置していないときには、その旨を表示することで、プロービングが確実に行われる位置にその接触位置を修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】処理装置１の構成を示す構成図である。
【図２】回路基板１００ａの模式的な構成を示す構成図である。
【図３】特定処理５０のフローチャートである。
【図４】特定処理５０を説明する第１の説明図である。
【図５】特定処理５０を説明する第２の説明図である。
【図６】特定処理５０を説明する第３の説明図である。
【図７】回路基板１００ｂの模式的な構成を示す構成図である。
【図８】特定処理５０を説明する第４の説明図である。
【図９】特定処理５０を説明する第５の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、処理装置、処理方法および処理プログラムの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】
最初に、処理装置の一例としての処理装置１の構成について、図１を参照して説明する。この処理装置１は、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて、例えば、図２，７にそれぞれ示す回路基板１００ａ，１００ｂ（以下、区別しないときには「回路基板１００」ともいう）に対する電気的検査を行う際に、検査用のプローブ（図示せず）を接触させる導体パターンＰ１〜Ｐ４０（以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）上の接触位置Ｔ１〜Ｔ４０（図６，９参照：以下、区別しないときには「接触位置Ｔ」ともいう）を特定すると共に、その接触位置Ｔを示す接触位置データＤｐを生成可能に構成されている。なお、図２、および図４〜図９では、回路基板１００の一部のみを表示部３に表示させている状態を図示している。
【００２０】
操作部２は、キーボードやポインティングデバイス（マウス）等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて、処理部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、処理部５の制御に従い、各種の画像を表示する。
【００２１】
記憶部４は、例えば、磁気記憶媒体やＲＡＭなどを備えて構成され、処理部５に対して特定処理５０（図３参照）を実行させる処理プログラムＰｒを記憶する。また、記憶部４は、回路基板１００の設計データＤｄを記憶する。この設計データＤｄは、特定処理５０において用いられるデータであって、導体パターンＰの形状（輪郭）および回路基板１００上における導体パターンＰの位置を特定可能なベクタデータを含んで構成されている。この場合、設計データＤｄは、一例としてガーバフォーマット形式で記述されている。また、記憶部４は、特定処理５０において処理部５によって生成される接触位置データＤｐを記憶する。
【００２２】
処理部５は、操作部２から出力される操作信号に従って処理装置１を構成する各部を制御する。また、処理部５は、図３に示す特定処理５０を実行することにより、上記した接触位置Ｔを特定すると共に、その接触位置Ｔを示す接触位置データＤｐを生成して記憶部４に記憶させる。
【００２３】
次に、処理装置１を用いて、一例として、図２，７にそれぞれ示す回路基板１００ａ，１００ｂの導体パターンＰ１〜Ｐ４０における接触位置Ｔ１〜Ｔ４０を特定して接触位置データＤｐを生成する手順、およびその際の処理装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、上記した処理プログラムＰｒ、および回路基板１００ａ，１００ｂについての設計データＤｄが記憶部４に既に記憶されているものとする。
【００２４】
まず、操作部２を操作して、図２に示す回路基板１００ａを対象とする特定処理の開始を指示する。これに応じて、処理部５が、回路基板１００ａについての設計データＤｄおよび処理プログラムＰｒを記憶部４から読み出す。次いで、処理部５は、処理プログラムＰｒに従い、図３に示す特定処理５０を実行する。
【００２５】
この特定処理５０では、処理部５は、図３に示すように、表示処理を実行する（ステップ５１）。この表示処理では、処理部５は、読み出した設計データＤｄに基づいて回路基板１００ａにおける各導体パターンＰの形状（輪郭）を特定する。続いて、処理部５は、表示用の画像データを生成して表示部３に出力することにより、図２に模式的に示すように、各導体パターンＰの形状を示す回路基板１００ａの画像を表示部３に表示させる。この場合、この回路基板１００ａでは、同図に示すように、導体パターンＰ１〜Ｐ５、導体パターンＰ６〜Ｐ１０、導体パターンＰ１１〜Ｐ１５、および導体パターンＰ１６〜Ｐ２０が、回路基板１００ａにおける直線状の縁部１０１ａに平行な直線Ａ１，Ａ３上および縁部１０１ｂに平行な直線Ａ２，Ａ４上に各重心Ｇが並ぶようにそれぞれ配列されている。
【００２６】
次いで、特定処理の対象（処理対象）とする導体パターンＰを指定する。具体的には、操作部２のポインティングデバイスを操作して、図４に示すように、表示部３の画面内において、回路基板１００ａにおける各導体パターンＰの中から、処理対象とする複数の導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ１〜Ｐ５）を囲むように枠Ｆを描く。この際に、処理部５が、操作部２から出力される操作信号に基づいて枠Ｆ内に位置している導体パターンＰ１〜Ｐ５を特定し、その導体パターンＰを処理対象に設定する。
【００２７】
続いて、処理部５は、図３に示すように、第１処理を実行する（ステップ５２）。この第１処理では、処理部５は、図４に示すように、設計データＤｄに基づいて特定した導体パターンＰ１〜Ｐ５における各重心Ｇの位置を特定し、次いで、特定した各重心Ｇの位置をそれぞれ中心とする半径Ｒ（予め規定された半径であって、一例として、２本の検査用のプローブ同士および各プローブを支持する各プローブ支持部同士が接触がしない範囲で各プローブをプロービングさせることができる各プローブ間の最小距離程度）の円Ｃ１〜Ｃ５（以下、区別しないときには「円Ｃ」ともいう）を特定（仮想的に描画）する。この場合、円Ｃの半径Ｒを導体パターンＰの幅と同程度としてもよい。なお、重心Ｇの特定方法については、周知の各種方法を用いることができるため、詳細な説明を省略する。
【００２８】
続いて、処理部５は、図３に示すように、第２処理を実行する（ステップ５３）。この第２処理では、処理部５は、隣接する２つの導体パターンＰの各円Ｃが２つの交点で互いに交差するか否かを判別し、交差すると判別したときには、その各交点を結ぶ直線を特定する。この場合、図５に示すように、隣接する導体パターンＰ１，Ｐ２の円Ｃ１，Ｃ２、隣接する導体パターンＰ２，Ｐ３の円Ｃ２，Ｃ３、隣接する導体パターンＰ３，Ｐ４の円Ｃ３，Ｃ４、および隣接する導体パターンＰ４，Ｐ５の円Ｃ４，Ｃ５がいずれも２つの交点で互いに交差するため、処理部５は、同図に示すように、各交点を結ぶ直線Ｌ１〜Ｌ４（以下、区別しないときには「直線Ｌ」ともいう）を特定する。
【００２９】
次いで、処理部５は、図３に示すように、第３処理を実行する（ステップ５４）。この第３処理では、処理部５は、図５に示すように、隣接する２つの導体パターンＰにおける各重心Ｇの位置をその２つの導体パターンＰについての直線Ｌに沿って予め決められた長さＱ（一例として、上記した円Ｃの半径Ｒと同程度）だけ移動させ、その移動後の位置を接触位置Ｔとして特定する。この場合、隣接する２つの導体パターンＰの一方における重心Ｇの位置と、その２つの導体パターンＰの他方における重心Ｇの位置とを、重心Ｇを基準として互いに逆向きにそれぞれ移動させる。これにより、同図に示すように、各処理対象の導体パターンＰ１〜Ｐ５における各接触位置Ｔ１〜Ｔ５が千鳥状に配列された状態となる。
【００３０】
このように重心Ｇの位置を移動させた移動後の位置を接触位置Ｔとすることで、隣接する各導体パターンＰの重心Ｇ同士が近接している場合においても、接触位置Ｔ同士を離間させることができるため、各接触位置Ｔにプローブをプロービングさせるときのプローブ同士やプローブ支持部同士の接触を回避することが可能となる。
【００３１】
続いて、処理部５は、特定した接触位置Ｔ１〜Ｔ５を示す接触位置データＤｐを生成して記憶部４に記憶させて（ステップ５５）、この特定処理５０を終了する。なお、第２処理（ステップ５３）において、隣接する２つの導体パターンＰの各円Ｃが交差しないとき、または１点で接するときには、各導体パターンＰの重心Ｇ同士が近接していないため、処理部５は、重心Ｇの位置をそのまま接触位置Ｔとして特定する。
【００３２】
次いで、回路基板１００ａにおける導体パターンＰ６〜Ｐ１０の接触位置Ｔを特定させるときには、操作部２を操作して処理部５に特定処理５０を実行させ、処理部５が、表示処理（ステップ５１）を実行している状態において、特定処理の対象として導体パターンＰ６〜Ｐ１０を指定する。続いて、処理部５が上記したステップ５２〜５４を実行することにより、各処理対象の導体パターンＰ６〜Ｐ１０における各接触位置Ｔ６〜Ｔ１０が特定される。以下、同様の操作（処理開始の操作、および処理対象の導体パターンＰの指定操作）をし、処理部５が特定処理５０を実行することにより、図６に示すように、回路基板１００ａの各導体パターンＰ１１〜Ｐ２０についての各接触位置Ｔ１１〜Ｔ２０が特定される。
【００３３】
次に、操作部２を操作して、図７に示す回路基板１００ｂを対象とする特定処理の開始を指示する。これに応じて、処理部５が、回路基板１００ｂについての設計データＤｄおよび処理プログラムＰｒを記憶部４から読み出し、次いで、図３に示す特定処理５０を実行する。
【００３４】
特定処理５０において、処理部５は、まず表示処理（ステップ５１）を実行して、図７に模式的に示すように、各導体パターンＰの形状を示す回路基板１００ｂの画像を表示部３に表示させる。この場合、この回路基板１００ｂでは、同図に示すように、導体パターンＰ２１〜Ｐ２５、導体パターンＰ２６〜Ｐ３０、導体パターンＰ３１〜Ｐ３５、および導体パターンＰ３６〜Ｐ４０が、回路基板１００ｂにおける直線状の縁部１０１ｃ，１０１ｄ（以下、上記した縁部１０１ａ，１０１ｂおよび縁部１０１ｃ，１０１ｄを区別しないときには、「縁部１０１」ともいう）に対して傾斜する直線Ａ５〜Ａ８上に重心Ｇが並ぶように配列されている。
【００３５】
続いて、図７に示すように、処理対象とする導体パターンＰ２１〜Ｐ２５を囲むように枠Ｆを描く。次いで、処理部５が、枠Ｆ内に位置している導体パターンＰ２１〜Ｐ２５を特定する。続いて、処理部５は、第１処理（特定処理５０のステップ５２）を実行して、同図に示すように、導体パターンＰ２１〜Ｐ２５の各重心Ｇの位置をそれぞれ中心とする半径Ｒの円Ｃ２１〜Ｃ２５（以下、区別しないときには「円Ｃ」ともいう）を特定する。
【００３６】
次いで、処理部５は、第２処理（特定処理５０のステップ５３）を実行して、隣接する２つの導体パターンＰの各円Ｃが２つの交点で互いに交差するか否かを判別し、交差すると判別したときには、その各交点を結ぶ直線を特定する。この場合、図８に示すように、隣接する導体パターンＰ２１，Ｐ２２の円Ｃ２１，Ｃ２２、隣接する導体パターンＰ２２，Ｐ２３の円Ｃ２２，Ｃ２３、隣接する導体パターンＰ２３，Ｐ２４の円Ｃ２３，Ｃ２４、および隣接する導体パターンＰ２４，Ｐ２５の円Ｃ２４，Ｃ２５がいずれも２つの交点で互いに交差するため、処理部５は、同図に示すように、各交点を結ぶ直線Ｌ２１〜Ｌ２４（以下、区別しないときには「直線Ｌ」ともいう）を特定する。
【００３７】
続いて、処理部５は、第３処理（ステップ５４）を実行して、図８に示すように、隣接する２つの導体パターンＰにおける各重心Ｇの位置をその２つの導体パターンＰについての直線Ｌに沿って予め決められた長さＱだけ移動させ、その移動後の位置を接触位置Ｔとして特定する。これにより、同図に示すように、各処理対象の導体パターンＰ２１〜Ｐ２５における各接触位置Ｔ２１〜Ｔ２５が千鳥状に配列された状態となる。
【００３８】
ここで、従来の構成および方法では、回路基板１００の縁部（上記の回路基板１００ｂでは、縁部１０１ｃ）をＸ軸およびＹ軸の一方の軸（例えばＹ軸）に規定し、そのときの重心Ｇの位置を示すＸＹ座標におけるＸ軸およびＹ軸の他方の軸（この例ではＸ軸）の座標に移動分の値を加算する方法で接触位置Ｔを特定している。しかしながら、この方法では、上記した回路基板１００ａの導体パターンＰ１〜Ｐ５のように、回路基板１００ａの縁部１０１ａに平行な直線Ａ１上に各重心Ｇが並ぶように配列されていない限り、接触位置Ｔを特定することができない。つまり、従来の構成および方法では、上記した回路基板１００ｂのように、縁部１０１ｃ，１０１ｄに対して傾斜する直線Ａ５上に各重心Ｇが並ぶように配列されている導体パターンＰ２１〜Ｐ２５の接触位置Ｔを自動的に特定することができないため、設計データＤｄに基づく回路基板１００ｂの画像や図面を参照しつつ接触位置Ｔの座標を入力する作業を行う必要がある。
【００３９】
これに対して、この処理装置１および処理方法では、上記した第１処理〜第３処理を実行して、従来の構成および方法とは全く異なる方法で接触位置Ｔを特定することで、上記したように、回路基板１００ｂの縁部１０１ｃ，１０１ｄに対して傾斜する直線Ａ５上に重心Ｇが並ぶように配列されている各導体パターンＰ２１〜Ｐ２５についても、プローブ同士やプローブ支持部同士の接触を回避することが可能な接触位置Ｔを自動的に特定させることが可能となっている。
【００４０】
次いで、処理部５は、特定した接触位置Ｔ２１〜Ｔ２５を示す接触位置データＤｐを生成して記憶部４に記憶させて（ステップ５５）、この特定処理５０終了する。以下、同様の操作（処理開始の操作、および処理対象の導体パターンＰの指定操作）をし、処理部５が特定処理５０を実行することにより、図９に示すように、回路基板１００ｂの各導体パターンＰ２６〜Ｐ４０についての各接触位置Ｔ２６〜Ｔ４０が特定される。
【００４１】
このように、この処理装置１、処理方法および処理プログラムＰｒでは、複数の導体パターンＰの各重心Ｇの位置をそれぞれ中心とする円Ｃを特定する第１処理と、隣接する２つの導体パターンＰの各円Ｃ同士が２つの交点で交差するときに各交点を結ぶ直線Ｌを特定する第２処理と、隣接する２つの導体パターンＰの各重心Ｇの位置を直線Ｌに沿って互いに逆向きに長さＱだけそれぞれ移動させた移動後の位置を接触位置Ｔとして特定する第３処理とを特定処理５０において実行する。このような処理を実行することにより、この処理装置１、処理方法および処理プログラムＰｒでは、回路基板１００の縁部１０１に平行な直線Ａ上に重心Ｇが並ぶように導体パターンＰが配列されているか否かに拘わらず、プローブ同士やプローブ支持部同士の接触を回避することが可能な接触位置Ｔを自動的に特定させることができる。したがって、この処理装置１、処理方法および処理プログラムＰｒによれば、回路基板１００の縁部１０１に対して傾斜する直線Ａ上に重心Ｇが並ぶように配列されている各導体パターンＰについても、プローブ同士やプローブ支持部同士の接触を確実に回避可能な接触位置Ｔを自動的に特定させることができる結果、接触位置Ｔを特定する特定処理の効率を十分に向上させることができる。
【００４２】
なお、処理装置、処理方法および処理プログラムにおいて、次のような処理を行う構成および方法を採用することもできる。この構成および方法では、特定処理５０において特定した接触位置Ｔが導体パターンＰ上に位置していないときにはその旨を報知する処理を実行する。具体的には、上記した第３処理（特定処理５０のステップ５４）において特定した接触位置Ｔが、設計データＤｄに基づいて特定される導体パターンＰの輪郭内に位置しているか否かを処理部５が判別する。
【００４３】
この際に、接触位置Ｔが導体パターンＰの輪郭内に位置していないと判別したときには、処理部５は、その旨を示す表示（文字情報）を表示部３に表示させる。この処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、長さＱを長く規定することによって接触位置Ｔが導体パターンＰ上に位置していないときには、その旨を表示することで、プロービングが確実に行われる位置にその接触位置Ｔを修正することができる。なお、報知方法としては、表示部３への表示には限定されず、音声による報知や、表示および音声の双方による報知などを採用することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１  処理装置
５  処理部
５０  特定処理
１００ａ，１００ｂ  回路基板
Ｃ１〜Ｃ５，Ｃ２１〜Ｃ２５  円
Ｄｄ  設計データ
Ｇ  重心
Ｌ１〜Ｌ４，Ｌ２１〜Ｌ２４  直線
Ｐ１〜Ｐ４０  導体パターン
Ｒ  半径
Ｔ１〜Ｔ４０  接触位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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