(57)【要約】      （修正有）【課題】内部絶縁コイルの金属芯材と外部電極間の電気接触抵抗を減らして電気接触の信頼性を向上させた表面実装型インダクタを提供する。【解決手段】インダクタは、磁性体材質のコア１０と、コア１０の外面に巻かれた絶縁コイル２０と、コア１０と絶縁コイル２０が挿入されるように収容し、対向する両側面にそれぞれ絶縁コイル２０の端部が突出され、磁性を有する軟磁性金属パウダーを使用した軟磁性金属成形体で構成されたモールド本体３０と、モールド本体３０の対向する側面に形成されてそれぞれ突出された絶縁コイル２０の端部の金属芯材と電気的に連結される外部電極４０と、を含む。突出された絶縁コイル２０の端部が物理的な力によって部分的に除去されて金属芯材が外部に露出され、外部電極４０は記出された金属芯材と電気的に連結される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体材質のコアと、
前記コアの外面に巻かれた絶縁コイルと、
前記コアと前記絶縁コイルが挿入されるように収容し、対向する両側面にそれぞれ前記絶縁コイルの端部が突出され、磁性を有する軟磁性金属パウダーを使用した軟磁性金属成形体で構成されたモールド本体と、
前記モールド本体の対向する側面に形成されてそれぞれ前記突出された絶縁コイルの端部の金属芯材と電気的に連結される外部電極と、を含み、
前記突出された絶縁コイルの端部が物理的な力によって部分的に除去されて前記金属芯材が外部に露出され、前記外部電極は前記露出された金属芯材と電気的に連結されることを特徴とする表面実装型インダクタ。
【請求項２】
前記コアは、磁性を有するフェライトパウダーをプレスしてから塑性して形成したフェライト焼結体で構成されるか、磁性を有する軟磁性金属パウダーを粉末プレスし熱硬化して形成した軟磁性金属成形体で構成されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項３】
前記フェライトパウダーと前記軟磁性金属パウダーは耐熱性ポリマ樹脂がコーディングされるか含有されて構成されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項４】
前記絶縁コイルは前記金属芯材に耐熱性を有する絶縁ポリマ樹脂がコーティングされて構成され、
前記物理的な力によって前記絶縁ポリマ樹脂が除去されて前記金属心材が露出されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項５】
前記外部電極は電気伝導性エポキシペースト接着剤の硬化によって形成され、前記電気伝導性エポキシペースト接着剤の上にはニッケル及び錫が順次にめっきされることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項６】
前記モールド本体の外面には耐熱絶縁コーティング層が形成されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項７】
前記耐熱絶縁コーティング層はガラス（ｇｌａｓｓ）又は耐熱ポリマー樹脂で構成されることを特徴とする請求項６に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項８】
前記物理的は力は研磨又は研削のうち少なくともいずれか一つであり、前記物理的な力によって前記絶縁コイルの端部は前記モールド本体に密着され、前記金属芯材は曲がるか伸びるか又は圧着されて軟性変形されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項９】
前記物理的な力によって前記突出された絶縁コイルの端部だけ前記金属芯材が露出されて前記外部電極との接触面積が増加することで前記外部電極と前記金属芯材の電気接触抵抗が小さくなり、電気接触の信頼性が増加することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項１０】
前記モールド本体は熱硬化され、前記熱硬化によって機械的強度が増加することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項１１】
前記インダクタはパワーインダクタであることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型インダクタ。
【請求項１２】
磁性体材質のパウダーをプレスしてコアを形成するステップと、
前記コアを塑性又は熱硬化するステップと、
前記コアの外面に絶縁コイルを巻線するステップと、
前記絶縁コイルが巻線されたコアを金型ジグに入れて軟磁性金属パウダーを適用して前記絶縁コイルと前記コアが挿入されて前記絶縁コイルの端部が突出されるようにしてモールド本体を形成するステップと、
前記モールド本体を研磨又は研削するステップと、
前記絶縁コイルの端部の金属芯材と電気的に連結されるように前記モールド  本体の対向する側面に外部電極を形成するステップと、を含み、
前記絶縁コイルの端部は前記研磨と研削によって部分的に除去されて前記絶縁コイルの端部の金属芯材が外部に露出され、前記外部電極は前記露出された金属心材と電気的に連結されることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１３】
前記モールド本体の側面にその内部に前記絶縁コイルの端部が挿入されたチップ（ｔｉｐ）が突出され、前記チップを切断して前記モールド本体から分離することで前記絶縁コイルの端部が突出されることを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１４】
前記モールド本体はボールミル（ｂａｌｌ−ｍｉｌｌ）に入れて外面を研磨するか研削ロールを利用して研削処理することを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁コイルは前記金属芯材を被覆する絶縁ポリマ樹脂を具備し、前記研磨又は前記研削によって前記絶縁コイルの端部から前記絶縁ポリマ樹脂が除去されて前記金属心材が露出されることを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１６】
前記研磨又は前記研削によって前記絶縁コイルの端部は前記モールド本体に密着され、前記金属芯材は曲がるか伸びるか又は圧着されて軟性変形されることを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１７】
前記モールド本体を熱によって硬化するステップを更に含み、前記モールド本体は前記硬化によって機械的強度が増加することを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１８】
前記モールド本体を形成するステップの後、前記モールド本体の外面に絶縁コーティング層を形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１９】
前記モールド本体は、ポリマ樹脂がコーティングされた軟磁性金属パウダーを粉末プレスするか、軟磁性金属パウダーが含まれた液状のポリマ樹脂をポッティング（ｐｏｔｔｉｎｇ）するか、又は軟磁性金属パウダーが含まれたペレットを射出成形して形成されることを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型インダクタに関するものであり、特に外部電極と絶縁コイルの金属芯材間の電気接触抵抗を減少させて電気接触の信頼性を向上させた表面実装型インダクタとそれを経済的で効率的に製造する製造方法に関する。
また、本発明はインダクタンス値が高く高電流を流すことができるパワーインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック材料を使用する電子部品としてはキャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ又はサーミスタなどがある。
【０００３】
このようなセラミック電子部品のうち、インダクタは抵抗及びキャパシタと共に電子回路を成す重要な手動素子のうち一つであり、ノイズ（ｎｏｉｓｅ）を除去するかＬＣ共振回路を成す部品として使用される。
【０００４】
このようなインダクタは構造によって積層型、コイル巻線型及び薄膜型など多様に分類されるが、それぞれ適用範囲だけでなくその製造方法にも差がある。
【０００５】
通常、巻線型（ｗｉｒｅ  ｗｏｕｎｄ  ｔｙｐｅ）インダクタは積層型（ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ｔｙｐｅ）インダクタより精密度がよく高いインダクタンスを有し、許容電流を大きくする利点がある。
【０００６】
そのうち、表面実装型巻線型インダクタは、例えば、内部の磁性体コアに絶縁コイルを巻いて外部の磁性体モールド本体に挿入した後、絶縁コイルの金属芯線をスポットウェルディング（ｓｐｏｔ  ｗｅｌｄｉｎｇ）などでモールド本体の外面に形成された外部電極に付着して形成される。
【０００７】
絶縁コイルとしては大体エナメル線が使用されるが、絶縁被服によって外部に突出される絶縁コイルの金属芯材の断面積が小さいため外部電極と電気的に接触する面積が少なくならざるを得ず、その結果、電気接触抵抗が増加し電気接触の信頼性が落ちる問題点がある。
【０００８】
また、磁性体コアとモールド本体は半導電性を具備するが、コアに絶縁コイルを巻く際、又はコアをモールド本体に挿入するためにモールド本体をモールディングする際に絶縁コイルを構成する絶縁被服が破れるなど破損されると絶縁コイルの金属芯線に流れる電流が漏洩する。
【０００９】
特に、半導電性であるモールド本体に高電流が漏洩される場合、外部電極の外面にめっき層を形成するための電界めっきの際にモールド本体の表面に沿ってめっきが広がる現象が発生する恐れがあり、漏洩電流自体がインダクタの特性に悪影響を及ぼす恐れがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、内部絶縁コイルの金属芯材と外部電極間の電気接触抵抗を減らして信頼性のある電気接触を提供する表面実装型インダクタを提供することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、インダクタンス値が大きい表面実装型インダクタを提供することである。
【００１２】
本発明のまた他の目的は、高電流を流すことができる表面実装型インダクタを提供することである。
【００１３】
本発明の更に他の目的は、漏洩電流を発生せずにめっきが容易な表面実装型インダクタを提供することである。
【００１４】
本発明の更に他の目的は、絶縁コイルの被服が破損しても外部に電流が漏洩しないようにする表面実装型インダクタを提供することである。
【００１５】
本発明の更に他の目的は、前記表面実装型インダクタを経済的で効率的に生産する製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的は、磁性体材質のコアと、前記コアの外面に巻かれた絶縁コイルと、前記コアと前記絶縁コイルが挿入されるように収容し、対向する両側面にそれぞれ前記絶縁コイルの端部が突出され、磁性を有する軟磁性金属パウダーを使用した軟磁性金属成形体で構成されたモールド本体と、前記モールド本体の対向する側面に形成されてそれぞれ前記突出された絶縁コイルの端部の金属芯材と電気的に連結される外部電極と、を含み、前記突出された絶縁コイルの端部が物理的な力によって部分的に除去されて前記金属芯材が外部に露出され、前記外部電極は前記露出された金属芯材と電気的に連結されることを特徴とする表面実装型インダクタによって達成される。
【００１７】
前記目的は、磁性体材質のパウダーをプレスしてコアを形成するステップと、前記コアを塑性又は熱硬化するステップと、前記コアの外面に絶縁コイルを巻線するステップと、前記絶縁コイルが巻線されたコアを金型ジグに入れて軟磁性金属パウダーを適用して前記絶縁コイルと前記コアが挿入されて前記絶縁コイルの端部が突出されるようにしてモールド本体を形成するステップと、前記モールド本体を研磨又は研削するステップと、前記絶縁コイルの端部の金属芯材と電気的に連結されるように前記モールド本体の対向する側面に外部電極を形成するステップと、を含み、前記絶縁コイルの端部は前記研磨と研削によって部分的に除去されて前記絶縁コイルの端部の金属芯材が外部に露出され、前記外部電極は前記露出された金属心材と電気的に連結されることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法によって達成される。
【００１８】
好ましくは、前記コアは磁性を有するフェライトパウダーをプレスしてから塑性して形成したフェライト焼結体で構成されるか、磁性を有する軟磁性金属パウダーを粉末プレスし熱硬化して形成した軟磁性金属成形体で構成される。
【００１９】
好ましくは、前記フェライトパウダーと前記軟磁性金属パウダーは耐熱性ポリマ樹脂がコーディングされるか含有されて構成される。
【００２０】
好ましくは、前記絶縁コイルは前記金属芯材に耐熱性を有する絶縁ポリマ樹脂がコーティングされて構成され、前記物理的な力によって前記絶縁ポリマ樹脂が除去されて前記金属心材が露出される。
【００２１】
好ましくは、前記外部電極は電気伝導性エポキシペースト接着剤の硬化によって形成され、前記電気伝導性エポキシペースト接着剤の上にはニッケル及び錫が順次にめっきされる。
【００２２】
好ましくは、前記モールド本体の外面には耐熱絶縁コーティング層が形成され、前記耐熱絶縁コーティング層はガラス（ｇｌａｓｓ）又は耐熱ポリマ樹脂で構成される。
【００２３】
好ましくは、前記物理的は力は研磨又は研削のうち少なくともいずれか一つであり、前記物理的な力によって前記絶縁コイルの端部は前記モールド本体に密着され、前記金属芯材は曲がるか伸びるか又は圧着されて軟性変形される。
【００２４】
好ましくは、前記物理的な力によって前記突出された絶縁コイルの端部だけ前記金属芯材が露出されて前記外部電極との接触面積が増加することで、前記外部電極と前記金属芯材の電気接触抵抗が小さくなり電気接触の信頼性が増加する。
【００２５】
好ましくは、前記モールド本体は熱硬化され、前記熱硬化によって機械的強度が増加する。
【００２６】
好ましくは、前記モールド本体の側面にその内部に前記絶縁コイルの端部が挿入されたチップ（ｔｉｐ）が突出され、前記チップを切断して前記モールド本体から分離することで前記絶縁コイルの端部が突出される。
【００２７】
好ましくは、前記モールド本体はボールミル（ｂａｌｌ−ｍｉｌｌ）に入れて外面を研磨するか研削ロールを利用して研削処理する。
【００２８】
好ましくは、前記モールド本体はポリマ樹脂がコーティングされた軟磁性金属パウダーを粉末プレスするか、軟磁性金属パウダーが含まれた液状のポリマ樹脂をポッティング（ｐｏｔｔｉｎｇ）するか、又は軟磁性金属パウダーが含まれたペレットを射出成形して形成される。
【発明の効果】
【００２９】
前記構造によると、モールド本体の外側に突出された絶縁コイルの端部を物理的な力で軟性変形して金属芯材が外部に露出されるようにすることができる。よって、突出される絶縁コイルの端部の長さを調節して外部電極と実質的に電気接触する金属芯材を表面的に増加させることができるため、絶縁コイルの金属芯材と外部電極の電気接触抵抗を減らすことができ信頼性のある電気接触を提供することができる。
【００３０】
また、内部のコアとして透磁率が高いフェライト焼結体を使用してインダクタのインダクタンス値を大きくすることができ、高電流を流すことができる。
また、少なくとも外部モールド本体の外面に絶縁コーティング層が形成されて漏洩電流を発生せずにめっきが容易である。
【００３１】
また、絶縁コイルの金属芯材と外部電極の電気接触抵抗を減らして信頼性のある電気接触を有する表面実装型インダクタを経済的で効率的に生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の表面実装型インダクタを示す外観図である。
【図２】図１の２−２に沿って切断した断面図である。
【図３】本発明による表面実装型インダクタの製造方法を説明するフローチャートである。
【図４】製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、添付した図面を参照して本発明を詳細に説明する。
【００３４】
図１は本発明の表面実装型インダクタを示す外観図であり、図２は図１の２−２に沿って切断した断面図である。
【００３５】
図示したように、表面実装型インダクタはパワーインダクタであり、磁性体コア１０、コア１０の外面に巻かれた絶縁コイル２０、コア１０と絶縁コイル２０を収容する磁性体のモールド本体３０及びモールド本体３０の対向する側面に形成されてそれぞれ絶縁コイル１０と電気的に連結される外部電極４０で構成される。
【００３６】
以下、各構成部分について詳細に説明する。
【００３７】
＜コア１０＞
コア１０は磁性を有する軟磁性金属成形体又は磁性を有するフェライト焼結体で構成される。軟磁性金属成形体は軟磁性を有する金属パウダーを粉末プレスしてから熱硬化して形成し、フェライト焼結体は磁性を有するフェライトパウダーを粉末プレスしてから塑性して形成する。
【００３８】
ここで、軟磁性金属成形体が十分な機械的強度を有するように軟磁性金属パウダーが粉末プレスされた軟磁性金属成形体は大よそ１６０℃で熱硬化される。
【００３９】
最終形成されたフェライト焼結体と軟磁性金属成形体は大よそ１０４乃至１０９Ωを有する半導電性である。
【００４０】
コア１０としてフェライト焼結体を使用する場合、通常フェライト焼結体の透磁率は軟磁性金属パウダーを使用して製造された軟磁性金属成形体の透磁率より高いためインダクタは高い値のインダクタンスを有する。その結果、軟磁性金属成形体をコア１０に適用する場合に比べコア１０の上に絶縁コイル２０を少なく巻いても同じインダクタンス値を有する利点がある。このような原理でコア１０としてフェライト焼結体を使用して同じインダクタンス値を有する場合にはインダクタは絶縁コイルを少なく巻くことができるため、結果的に大きい直径を有する金属芯材２１を使用することができるため高電流を流すことができる。
【００４１】
ここで、磁性を有する軟磁性金属パウダーや磁性を有するフェライトパウダーは通常よく知られている磁性材料である。例えば、難磁性金属パウダーとしてはパーマロイ系金属パウダー、アモルファス系金属パウダー又はセンダストパウダーなどがあり、フェライトパウダーとしてはＮｉ−Ｍｎ系パウダーなどがある。
【００４２】
また、フェライトパウダーと軟磁性金属パウダーははんだ付け条件を満足する耐熱性ポリマ樹脂、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーンゴムがコーティングされるか含有される。
【００４３】
本発明の一例によると、コア１０の外面には絶縁ガラス又は耐熱性を有するエポキシ樹脂やパリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）樹脂ようなポリマ樹脂がコーティングされて絶縁コーティング層１２が形成される。
【００４４】
特に、コア１０が軟磁性金属成形体であれば耐熱ポリマ樹脂をコーティングするが、ポリマ樹脂ははんだ付け温度に耐える耐熱性を有する。
このような構造によると、図２のように絶縁コイル２０を構成する絶縁被服でコア１０と接触する絶縁被服の部分が破れ、その部分から露出された金属芯材２１ｂがコア１０と接触することで絶縁コイル２０の内部を流れる電流が漏洩されても、絶縁コーティング層１２によって半導電性のコア１０を介して漏洩電流が流れない。
【００４５】
パリレン樹脂以外にもベータポリビニリデンフルオライド（β−ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などが使用される。
【００４６】
＜絶縁コイル２０＞
絶縁コイル２０とは電気伝導性のある金属芯材２１を絶縁被服２２で巻いた構造を有する巻線された導線を意味し、例えば、はんだ付け温度に耐える耐熱性を有するエナメル線が使用される。
【００４７】
公知のようにエナメル線は耐熱性を有する絶縁ポリマ樹脂を表面に薄くコーティングした絶縁電線であり、絶縁コーティング層が薄いながらも絶縁性が高く化学薬品にもよく変性しない特性を有する。
【００４８】
この実施例では絶縁コイル２０としてエナメル線を例に挙げているが、それに限ることはない。
【００４９】
図２を参照すると絶縁コイル２０は金属芯材２１と金属芯材２１を巻く絶縁被服２０で構成され、絶縁コイル２０の直径は０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍ程度である。
【００５０】
電気通路の役割をする金属芯材２１の材質としてはよく伸びる、言い換えると延性がよく電気伝導性が優秀な銅又は銅合金が使用される。
【００５１】
絶縁被服２２は金属芯材２１同士に電気的絶縁を維持するのに使用されるため電気的絶縁性はもちろん耐熱性を具備するが、耐熱の程度ははんだ付けに耐える温度であれば十分である。絶縁被服２２としては、例えば、ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂などが使用される。
【００５２】
絶縁コイル２０の両端はそれぞれ軟磁性体モールド本体３０を通過しいて外部に突出され、後述するように金属芯材２１が外部電極４０に電気的に連結される。
【００５３】
モールド本体３０の外部に突出される絶縁コイル２０は外部の物理的な力、例えば、後述する研磨又は検索によって絶縁被服２２が除去されて金属芯材２１が露出され、その結果、突出された絶縁コイル２０の長さだけ金属芯材２１が露出されることで究極的に外部電極４０と接触する金属芯材２１の面積が増加する。
【００５４】
それに加えて、物理的な力によって金属芯材２１が曲げられてモールド本体３０に密着されるか、金属芯材２１が延伸によって伸びる場合には表面積が増加する。
【００５５】
その結果、外部電極４０はより広い面積にわたってよい信頼性で金属芯材１２１と電気的に接触するため、電気接触抵抗が減少し信頼性のある電気接触を提供することができる。
【００５６】
＜モールド本体３０＞
モールド本体３０はコア１０と絶縁コイル２０が内部に挿入されるように囲む。
【００５７】
モールド本体３０は軟磁性金属パウダーを粉末プレスするか成形した軟磁性金属成形体で構成されるが、軟磁性金属成形対は以下のような方法で製造される。
【００５８】
１）耐熱性を有するエポキシ樹脂やシリコーンゴムなどのポリマ樹脂がコーティングされた軟磁性金属パウダを粉末プレスし選択的に硬化して形成する。
２）軟磁性金属パウダーをポリマ樹脂で包んだペレットを金型に注入し、射出成形し硬化して形成する。
３）軟磁性金属パウダーを液状ポリマ樹脂に普く分散して混合した後、金型にポッティングし硬化して形成する。
【００５９】
硬化は熱硬化であって大よそ１５０℃乃至２５０℃で１０分乃至２時間程度行われ、硬化によってモールド本体３０は十分は機械的強度を有する。
【００６０】
モールド本体３０は大よそ１０４乃至１０９Ωを有する半導電性である。
【００６１】
軟磁性金属成形体で構成されたモールド本体３０の外面にはコア１０の絶縁コーティング層１２に使用されたポリマ樹脂がコーティングされて絶縁コーティング層３２が形成される。
【００６２】
このような構造によると、図２のように絶縁コイル２０を構成する絶縁被服が破れ金属芯材２１ａが外部に露出されて絶縁コイル２０の内部を流れる電流がモールド本体３０を介して流れても、絶縁コーティング層３２によってモールド本体３０の外面に電流が漏洩されない。
【００６３】
また、金属芯材２１ａが外部に露出されて絶縁コイル２０の内部を流れる電流がコア１０とモールド本体３０を介して流れても、絶縁コーティング層３２によってモールド本体３０の外面に電流が漏洩されない。
【００６４】
その結果、後述する外部電極４０の外面にめっき層を形成するために電界めっきを行う際にめっきがモールド本体３０の表面に沿って広がることを防止することができ、漏洩電流によってインダクタの特性が劣化することを防止することができる。
【００６５】
絶縁コーティング層３２はモールド本体３０の外面全体を囲むように形成され、モールド本体３０の上面と下面に形成された絶縁コーティング層３２の厚さはモールド本体３０の絶縁コイル２０が突出される側面の絶縁コーティング層３２の厚さより厚い。これは、後述するように絶縁コイル２０が突出される側面は絶縁コイル２０の絶縁被服２２を除去するするために研磨や研削工程が行われるが、この過程で絶縁コーティング層３２が一部除去されるためである。
【００６６】
モールド本体３０に形成され絶縁コーティング層３２はコア１０の絶縁コーティング層１２のようにはんだ付け温度に耐える耐熱性を有する。
【００６７】
絶縁コーティング層３２に使用されるポリマ樹脂としては、コア１０と同じくエポキシ樹脂又はパリレン以外にもベータポリビニリデンフルオライド、ポリイミドなどが使用される。
【００６８】
＜外部電極４０＞
好ましくは、外部電極４０は内部に銀などの金属パウダーがエポキシ接着剤に混合された耐熱性を有する電気伝導性エポキシペースト接着剤の上にニッケル及び錫がめっきされたもので構成される。
【００６９】
例えば、モールド本体３０の両側面に形成された外部電極４０の最外部層はめっきされた錫層である。
【００７０】
外部電極４０はモールド本体３０の両側面に電気伝導性エポキシペースト接着剤をディッピングによってコーティングした後、２５０℃程度に熱硬化してモールド本体３０と絶縁コイル２０の金属芯材１２１に接着されて金属芯材１２１と電気的によい信頼性で連結される。
【００７１】
ここで、外部電極４０と金属芯材１２１の電気接触抵抗は小さいほどよく、外部電極４０と金属芯材１２１は衝撃が加えられてもよい信頼性で電気的に連結されるべきである。即ち、電気接触抵抗は小さくよい信頼性で電気的に連結されるように金属芯材１２１のできるだけ多くの面積が外部電極４０と接触されるべきである。
【００７２】
このように、モールド本体３０の両側面にそれぞれ突出された絶縁コイル２０の金属芯材１２１は外部電極４０を構成する導電性エポキシに直接電気的に接触されるため、従来のようなスポットウェルディングなど他の連結手段なしに導電性エポキシの硬化によって金属芯材１２１と導電性エポキシが電気的に連結されるため製造が容易で製造原価が安いという利点がある。
【００７３】
また、モールド本体３０の両側面にそれぞれ突出された絶縁コイル２０の金属芯材１２１は外部電極４０によって全て覆われるため、外部からインダクタの完成品を見るとコア１０と絶縁コイル２０は全く見えずモールド本体３０と外部電極４０のみ見え、金属芯材１２１は全く突出されないため信頼性がよい。
【００７４】
なお、外部電極４０がモールド本体３０の両側面に対称に形成されることで、外部電極４０が上面や下面の両側に形成される場合に比べリフローはんだ付けの際に上方にはんだ上がり現象がよりよく発生するためはんだ付けの強度がよい。
【００７５】
以下、本発明による表面実装型インダクタの製造方法を図３乃至図４を参照して説明する。
【００７６】
図３は本発明による表面実装型インダクタの製造方法を説明するフローチャートであり、図４は製造工程図である。
【００７７】
まず、粉末プレスによってコア１０を形成する（Ｓ３１）。
【００７８】
詳しくは、エポキシ樹脂又はシリコーンゴムが塗布された軟磁性金属パウダーを金型に入れて粉末プレスしてから１６０℃程度で熱硬化してコア１０を製造するか、フェライトパウダーを金型に入れてプレスしてから大よそ９００℃前後で塑性してコア１０を形成する。
【００７９】
コア１０の外面に絶縁コーティング層１２を選択的に形成してもよいが、例えば、蒸着法を利用してパリレンを蒸着してもよい。即ち、一定量のコア１０をバレル円筒に入れて蒸気状のパリレンをバレル内に投入しながらバレルを回転させるとコア１０が混合されながら普くコーティングされる。これとは異なって、ガラスの場合にはディッピング方法を利用して絶縁コーティング層１２を形成してもよい。
【００８０】
コア１０の上にコイル２０を巻線するが（Ｓ３２）、コイル２０の両端はコア１０から多少長く延長して後述するようにモールド本体３０の外側に一定長さで突出されるようにする。
【００８１】
次に、コイル２０が巻線されたコア１０を金型ジグに入れて整列する（Ｓ３３）。
【００８２】
金型ジグにはモールド本体３０に対応する形状のキャビティが形成されるが、好ましくはキャビティはモールド本体３０の外側に一定長さで突出される絶縁コイル２０の両端を囲むチップ３４が形成される空間を具備する。
【００８３】
次に、金型ジグのキャビティにエポキシ樹脂又はシリコーンゴムが塗布された軟磁性金属パウダーを詰めて粉末プレスしてモールド本体３０を形成する（Ｓ３４）。粉末プレスの後には選択的にモールド本体３０を１６０℃で１時間程度熱硬化する。
【００８４】
その結果、図４（ａ）に示したようにモールド本体３０の両側面にチップ３４が突出形成され、チップ３４の内部に絶縁コイル２０の端部が挿入される。
次に、図４（ｂ）に示したように突出されたチップ３４を切断するが（Ｓ３５）、その結果、チップ３４がモールド本体３０から離れることでモールド本体３０の両側面から絶縁コイル２０が突出される。
【００８５】
上述したように、チップ３４は選択的に形成されるため切断ステップ（Ｓ３５）は省略されてもよい。
【００８６】
次に、選択的にモールド本体３０の外面に耐熱ポリマー樹脂を塗布して絶縁コーティング層３２を形成する（Ｓ３６）。
【００８７】
次に、図４（ｃ）のようにモールド本体３０の側面に突出された絶縁コイル２０に対して研磨又は研削処理して絶縁コイル２０の絶縁被服２２を除去することで金属芯材１２１を外部に露出させる（Ｓ３７）。
【００８８】
即ち、絶縁コーティング層３２が形成されない場合にはモールド本体をボールミルに入れて外面を研磨し、絶縁コーティング層３２が形成される場合には研削ロールを利用してモールド本体３０の両側面を研削処理する。
【００８９】
この過程で、研磨又は研削によって絶縁コイル２０の絶縁被服２２が除去されて金属芯材１２１が外部に露出される。言い換えると、研磨又は研削によって金属芯材１２１は軟性変形によって曲げられてモールド本体３０の側面に密着され、この状態で研磨又は研削が行われることでモールド本体３０が支持体になってモールド本体３０に密着されていない絶縁被服２２は研磨又は研削によって除去されて金属芯材１２１が露出される。
【００９０】
研磨又は研削を行う過程で金属芯材１２１は軟性変形、例えば、延伸によって伸びるか圧着されるが、この場合には金属芯材１２１の表面積がより増加する。
【００９１】
その結果、外部電極４０と接触する金属芯材１２１の面積が増加することで電気接触抵抗を減らすことができ、電気接触の信頼性を向上させることができる。
【００９２】
Ｓ３７の研磨又は研削過程において、モールド本体３０の側面に形成された絶縁コーティング層３２の一部が除去されて厚さが薄くなり得る。
【００９３】
本実施例では研磨と研削を例に挙げているが、それに限らずに絶縁コイル２０の突出部分を燃やすか化学処理して絶縁被服２２を除去してもよい。この場合にも残留する絶縁被服２２又は絶縁被服２２と絶縁コーティング層３２を除去するか不純物を除去するために、そして金属芯材１２１を軟性変形してモールド本体３０に密着させるために研磨又は研削工程を行う。
【００９４】
次に、図４（ｄ）に示したように突出された金属芯材１２１を含む側面に耐熱電気伝導性エポキシ樹脂をティッピングによって塗布し、２５０℃程度で熱硬化して外部電極４０を形成する（Ｓ３８）。
【００９５】
外部電極４０の上には、はんだクリームによるリフローはんだ付けがニッケルや錫が追加されて順次に容易にめっきされる。
【００９６】
その結果、外部電極４０が突出され軟性変形された金属芯材１２１によってより広い面積にわたってよい信頼性で絶縁コイル２０と電気的に接触されるため接触抵抗が減少する。
【００９７】
前記のような過程で製造された表面実装型インダクタによると、モールド本体から突出されて軟性変形された絶縁コイルの金属芯材によって外部電極はより広い面積にわたってよい信頼性で電気的に接触するため、電気接触抵抗が減少し信頼性のある電気接触を提供することができる。
【００９８】
また、コアとして透磁率が高いフェライトを焼結体を使用する場合、高い値のインダクタンスを有することが容易で直径が大きいコイルを使用することができるため同じインダクタンスを有する場合に大電流を流すことができる利点がある。
【００９９】
また、半導電性のコアの外面とモールド本体の外面に絶縁コーティング層が形成されて絶縁コイルの破損によって絶縁コイルに流れる電流がモールド本体の外面に漏洩されることを防止することができる。
【０１００】
また、半導電性のモールド本体の外面に絶縁コーティング層が形成されて外部電極を形成するためのめっきの際に広がる現象を防止することができ、モールド本体で漏洩電流が発生しないため漏洩電流によるインダクタの品質特性に異常がない。
【０１０１】
一方、前記の正常方法によると絶縁コイルの金属芯材と外部電極間の電気接触抵抗を減らした表面実装型インダクタを効率的に生産することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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