(57)【要約】【課題】回路素子を駆動する電流が確実に受動素子を介して回路素子に供給され、外部へ放出する、あるいは外部から受ける伝導ノイズによる電源電位の変動や外部へ放出する、あるいは外部から受ける放射ノイズを抑えることができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性基板１１に取り付けられて能動的に機能する回路素子１２０の電源端子を接続するための電源端子用パターン１１１、電源端子に電源電圧を印加するための電源コネクタ用パターン１０１、電源コネクタ用パターン１０１と電源端子用パターン１１１とを、回路素子１２０の電源電圧の変動を抑える受動素子２０１、２０２を実装するための第２導体部２１０ａ＿２及び第５導体部２１０ａ＿４を介して電気的に接続する唯一の配線パターンである電源パターンＰｄ、を設けてプリント配線基板を形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素子をパッケージ化して構成されると共に、絶縁性基板上に取り付けられる回路素子の電源端子を接続するための電源端子用パターンと、
前記電源端子に電源電圧を印加するための電源コネクタ用パターンと、
前記電源コネクタ用パターンと前記電源端子用パターンとを、前記回路素子を保護するために前記パッケージの外部に設けられる受動素子を実装するための受動素子用パターンを介して電気的に接続する配線パターンである電源パターンと、
を有するプリント配線基板。
【請求項２】
前記電源パターンは、
前記絶縁性基板の面上において前記電源コネクタ用パターンと電気的に接続される第１導体部と、該第１導体部及び前記受動素子用パターンの一端と電気的に接続される第２導体部と、該第２導体部及び前記電源端子に接続される配線パターンと電気的に接続される第３導体部と、を含み、前記回路素子を駆動する駆動電流が前記第１導体部から前記第２導体部を経由して前記第３導体部に至る経路を有する請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記絶縁性基板は、一の面でなる表面と、当該表面に対する裏面と、を有し、
前記第１導体部及び前記第２導体部は前記裏面に形成され、前記第３導体部は前記表面に形成されて前記表面と前記裏面との間に形成されたスルーホールを介して前記第２導体部及び前記電源端子に接続される配線パターンと電気的に接続する請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
複数の素子をパッケージ化して構成されると共に、絶縁性基板上に取り付けられる回路素子のグランド端子を接続するためのグランド端子用パターンと、
前記グランド端子の電位をグランド電圧に維持するためのグランドコネクタ用パターンと、
前記グランドコネクタ用パターンと前記グランド端子用パターンとを、前記回路素子を保護するために前記パッケージの外部に設けられる受動素子を実装するための受動素子用パターンを介して電気的に接続する配線パターンであるグランドパターンと、
を有するプリント配線基板。
【請求項５】
前記グランドパターンは、
前記絶縁性基板の面上において前記グランドコネクタ用パターンと電気的に接続される第４導体部と、該第４導体部及び前記受動素子用パターンの一端と電気的に接続される第５導体部と、該第５導体部及び前記グランド端子に接続される配線パターンと電気的に接続される第６導体部と、を含み、前記回路素子を駆動する駆動電流が前記第４導体部から前記第５導体部を経由して前記第６導体部に至る経路を有する請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記絶縁性基板は、一の面でなる表面と、当該表面に対する裏面と、を有し、
前記第４導体部及び前記第５導体部は前記裏面に形成され、前記第６導体部は前記表面に形成されて前記表面と前記裏面との間に形成されたスルーホールを介して前記第５導体部及び前記グランド端子に接続される配線パターンと電気的に接続する請求項５に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記受動素子は、前記回路素子を保護する保護回路を構成する請求項１から６のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記受動素子は、ツェナーダイオードまたはコンデンサを含む請求項１から６のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線基板と、当該プリント配線基板に実装された前記受動素子、前記回路素子、電源コネクタ及びグランドコネクタの少なくとも１つと、を有する回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に導体がプリントされたプリント配線基板及びプリント配線基板に素子を実装した回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、回路素子の高集積化や動作の高速化により、回路素子が外部へ放出する伝導ノイズ及び回路素子を実装したプリント配線基板が外部から受ける伝導ノイズによる電源電位の変動（以下、単に「伝導ノイズによる電源電位の変動」とも記す）が発生しやすくなっている。また、回路素子をプリント配線基板に実装し、そのプリント配線基板を搭載した機器内においては、回路素子が外部へ放出する放射ノイズ及び回路素子を実装したプリント配線基板が外部から受ける放射ノイズ（以下、単に「放射ノイズ」とも記す）が発生しやすくなっている。
【０００３】
伝導ノイズによる電源電位の変動及び放射ノイズの発生を抑えるための手法として、プリント配線基板上にコンデンサを設けることが公知である。コンデンサを使って伝導ノイズによる電源電位の変動及び放射ノイズの発生を抑える公知技術は、例えば、特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載のプリント配線板では、電源導体及びグランド導体が内部回路用と入力／出力回路用に分離される。そして、プリント配線板は、内部回路用電源導体とグランド導体間、入力／出力回路用電源導体とグランド導体間にそれぞれコンデンサを実装することにより、内部回路用電源の電位変動が入力／出力回路用電源電位に影響することを抑止し、放射ノイズの発生を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２０７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プリント配線基板では、実装される回路素子同士を接続する配線パターンの空き領域に、「ベタパターン」と呼ばれる広範囲の導体パターンを形成し、プリント配線基板の表面と裏面とをスルーホールで接続することで、同一電位を安定に保つことが行われている。特に、電源やグランドの導体をベタパターンとすることにより、同一電位のパターンを広くとることができるので、プリント配線基板に実装された回路素子によって構成される電子回路は、安定して動作することが知られている。
【０００６】
しかしながら、ベタパターン内、またはベタパターンに接続された導体にプリント配線基板の表裏を貫通するスルーホールを何ら意識することなく複数形成すると、回路素子を駆動する電流が意図した電源及びグランド配線パターン、すなわち、意図的に配置した受動素子を介した電源及びグランド配線パターンを通らずに、この配線パターンよりも低抵抗である電気的に最短経路のベタパターンやスルーホールからなるパターンに流れてしまう場合がある。このような場合、回路素子を駆動する電流は、配線パターンに配置されたコンデンサ等の受動素子を介さずにプリント配線基板に実装された回路素子に流れる可能性がある。そうすると、受動素子はプリント配線基板に設けられてはいるものの、受動素子が本来の機能を発揮できず、回路素子の伝導ノイズによる電源電位の変動による影響や放射ノイズによる影響が十分に抑制されないという問題が生じる。
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、回路素子を駆動する電流が確実に受動素子を介して回路素子へ流れ、伝導ノイズによる電源電位の変動や放射ノイズを抑えることができるプリント配線基板及び回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明のプリント配線基板の一態様は、複数の素子をパッケージ化して構成されると共に、絶縁性基板上に取り付けられる回路素子の電源端子を接続するための電源端子用パターンと、前記電源端子に電源電圧を印加するための電源コネクタ用パターンと、前記電源コネクタ用パターンと前記電源端子用パターンとを、前記回路素子を保護するために前記パッケージの外部に設けられる受動素子を実装するための受動素子用パターンを介して電気的に接続する配線パターンである電源パターンと、を有する。
【０００８】
また、本発明のプリント配線基板の一態様は、上記発明において、前記電源パターンは、前記絶縁性基板の面上において前記電源コネクタ用パターンと電気的に接続される第１導体部と、該第１導体部及び前記受動素子用パターンの一端と電気的に接続される第２導体部と、該第２導体部及び前記電源端子に接続される配線パターンと電気的に接続される第３導体部と、を含み、前記回路素子を駆動する駆動電流が前記第１導体部から前記第２導体部を経由して前記第３導体部に至る経路を有する。
【０００９】
また、本発明のプリント配線基板の一態様は、上記発明において、前記絶縁性基板は、一の面でなる表面と、当該表面に対する裏面と、を有し、前記第１導体部及び前記第２導体部は前記裏面に形成され、前記第３導体部は表面に形成されて前記表面と前記裏面との間に形成されたスルーホール介して前記第２導体部及び前記電源端子に接続される配線パターンと電気的に接続する。
【００１０】
本発明のプリント配線基板の一態様は、複数の素子をパッケージ化して構成されると共に、絶縁性基板上に取り付けられる回路素子のグランド端子を接続するためのグランド端子用パターンと、前記グランド端子の電位をグランド電圧に維持するためのグランドコネクタ用パターンと、前記グランドコネクタ用パターンと前記グランド端子用パターンとを、前記回路素子を保護するために前記パッケージの外部に設けられる受動素子を実装するための受動素子用パターンを介して電気的に接続する配線パターンであるグランドパターンと、を有する。
【００１１】
また、本発明のプリント配線基板の一態様は、上記発明において、前記グランドパターンは、前記絶縁性基板の面上において前記グランドコネクタ用パターンと電気的に接続される第４導体部と、該第４導体部及び前記受動素子用パターンの一端と電気的に接続される第５導体部と、該第５導体部及び前記グランド端子に接続される配線パターンと電気的に接続される第６導体部と、を含み、前記回路素子を駆動する駆動電流が前記第４導体部から前記第５導体部を経由して前記第６導体部に至る経路を有する。
【００１２】
また、本発明のプリント配線基板の一態様は、上記発明において、前記絶縁性基板は、一の面でなる表面と、当該表面に対する裏面と、を有し、前記第４導体部及び前記第５導体部は前記裏面に形成され、前記第６導体部は表面に形成されて前記表面と前記裏面との間に形成されたスルーホール介して前記第５導体部及び前記グランド端子に接続される配線パターンと電気的に接続する。
【００１３】
また、本発明のプリント配線基板の一態様は、上記発明において、前記受動素子は、前記回路素子を保護する保護回路を構成する。
また、本発明のプリント配線基板の一態様は、上記発明において、前記受動素子は、ツェナーダイオードまたはコンデンサを含む。
本発明の回路基板の一態様は、上記発明において、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線基板と、前記プリント配線基板に実装された前記受動素子、前記回路素子、電源コネクタ及びグランドコネクタの少なくとも１つと、を有する。
【発明の効果】
【００１４】
上記した本発明は、回路素子が外部へ放出する伝導ノイズ及び回路素子を実装したプリント配線基板が外部から受ける伝導ノイズによる電源電位の変動と、回路素子が外部へ放出する放射ノイズ及び回路素子を実装したプリント配線基板が外部から受ける放射ノイズと、を抑えることができるプリント配線基板及び回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線基板の表面を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線基板の裏面を説明するための図である。
【図３】図１、図２に示したプリント配線基板における回路素子を駆動する電流経路を説明するための模式的な回路図である。
【図４】比較例のプリント配線基板の表面を説明するための図である。
【図５】比較例のプリント配線基板の裏面を説明するための図である。
【図６】図４、図５に示したプリント配線基板における電流経路を説明するための模式的な回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態を説明する。
・構成
図１は、本実施形態のプリント配線基板１の一方の面１ａを示す図である。また、図２は、プリント配線基板１の他方の面１ｂを示す図である。
本実施形態では、以降、面１ａを表面１ａ、面１ｂを裏面１ｂと記す。なお、本実施形態では、プリント配線基板１に回路素子や受動素子、電源コネクタ及びグランドコネクタを実装した回路基板の状態として説明する。
【００１７】
プリント配線基板１は、絶縁性の部材で構成される絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１上に形成された配線パターンとを有している。絶縁性基板１１を構成する絶縁性の部材には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等が用いられる。  プリント配線基板１の表面１ａには、回路素子１２０を実装するための配線パターン１１０ａ、１１０ｂを有する配線パターン１１０と、電源コネクタと接続される電源コネクタ用パターン１０１と、グランドコネクタと接続されるグランドコネクタ用パターン１０２と、回路素子１２０の出力端子と接続される出力コネクタ用パターン１０３と、回路素子１２０の入力端子と接続される入力コネクタ用パターン１０４と、が形成されている。
【００１８】
本実施形態では、電源コネクタ用パターン１０１にスルーホールタイプの電源コネクタ１０１ｃが実装されていて、グランドコネクタ用パターン１０２にスルーホールタイプのグランドコネクタ１０２ｃが実装されているものとする。また、図１中には、回路素子１２０下の配線の状態が視認できるように、回路素子１２０を仮想線で示す。
回路素子１２０は、プリント配線基板に実装されて能動的に機能する素子であり、例えば、トランジスタや論理回路等の複数の素子をパッケージ化した部品である。このような回路素子１２０としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等として集積された複数の素子が全体的に能動的に機能するものであればよい。なお、「能動的に機能する」とは、供給された電力を増幅や整流するように機能することを指す。
【００１９】
配線パターン１１０ａは、電源端子用パターン１１１、予備端子用パターン１１２、コンデンサ端子用パターン１１３、出力端子用パターン１１４を含んでいる。配線パターン１１０ｂは、グランド端子用パターン１１５、予備端子用パターン１１６、コンデンサ端子用パターン１１７、入力端子用パターン１１８を含んでいる。回路素子１２０の電源端子は電源端子用パターン１１１に接続される。また、回路素子１２０のグランド端子はグランド端子用パターン１１５に接続される。
【００２０】
図２に示すように、プリント配線基板１の裏面１ｂには、受動素子を実装するための配線パターン２１０ａ、２１０ｂを有する配線パターン２１０が形成されている。なお、受動素子とは、供給された電力を消費、蓄積、放出する素子を指す。本実施形態の受動素子は、回路素子１２０を保護するために設けられた素子であり、パッケージ化された回路素子１２０の外部に外付けされている。
【００２１】
本実施形態では、配線パターン２１０ａにツェナーダイオードとして機能する受動素子２０２、コンデンサとして機能する受動素子２０１を実装し、配線パターン２１０ｂにコンデンサとして機能する受動素子２０３を実装する。ツェナーダイオードは、一定の電圧を得るための定電圧源として機能する。また、コンデンサは、回路素子１２０が動作するのに必要な電荷量を供給できる容量を有し、回路素子１２０が外部へ放出する、あるいは外部から受ける伝導ノイズによる電源電圧の変動を抑える。このとき、コンデンサとして機能する受動素子２０１は、ノイズフィルタとして機能する。
【００２２】
また、本実施形態は、ツェナーダイオードとして機能する受動素子２０２やコンデンサとして機能する受動素子２０１が、例えば、他の受動素子及び回路素子と共に、回路素子１２０を保護する保護回路を構成してもよい。
上記構成のプリント配線基板１は、回路素子の電源端子に接続される電源端子用パターン１１１と電源コネクタ用パターン１０１とを受動素子２０１、２０２を介して電気的に接続する配線パターンである電源パターンＰｄを有している。また、上記構成のプリント配線基板１は、回路素子１２０のグランド端子に接続されるグランド端子用パターン１１５とグランドコネクタ用パターン１０２とを受動素子２０１、２０２を介して電気的に接続する配線パターンであるグランドパターンＰｓを有している。
【００２３】
即ち、電源パターンＰｄは、図１、図２に示したように、プリント配線基板１の面上において電源コネクタ用パターン１０１と電気的に接続される第１導体部２１０ａ＿１と、第１導体部２１０ａ＿１及び受動素子２０１、２０２の一端と電気的に接続される第２導体部２１０ａ＿２と、第２導体部２１０ａ＿２及び回路素子１２０の電源端子用パターン１１１と電気的に接続される第３導体部１１０ａ＿１と、を含む。このとき、回路素子を駆動する電流は、第１導体部２１０ａ＿１から第２導体部２１０ａ＿２を経由して第３導体部１１０ａ＿１に至る経路を流れる。
【００２４】
なお、回路素子１２０を駆動する電流にノイズ等の電流が重なっている場合、ツェナーダイオードである受動素子２０２やコンデンサである受動素子２０１にも電流が流れる。本実施形態でいう「回路素子を駆動する電流」とは、回路素子１２０に供給される電流のうち、ノイズ等の電流を含まない電流成分を指す。本実施形態では、「回路素子を駆動する電流」を、以降、「駆動電流」とも記す。
【００２５】
駆動電流は、第１導体部２１０ａ＿１から第２導体部２１０ａ＿２を経由して第３導体部１１０ａ＿１に至る経路のみを流れる。このとき、電源パターンＰｄは、回路素子の電源端子に接続される電源端子用パターン１１１と電源コネクタ用パターン１０１とを受動素子２０１、２０２を介して電気的に接続する唯一の配線パターンとなる。
ここで、本実施形態のプリント配線基板１は、表面１ａに回路素子１２０を実装し、裏面１ｂに受動素子２０１、２０２を実装している。このため、プリント配線基板１には、表面１ａと裏面１ｂとを貫通するスルーホールｔａ、ｔｂが形成されている。第１導体部２１０ａ＿１は裏面１ｂに形成されて電源コネクタ用パターン１０１と電気的に接続し、第２導体部２１０ａ＿２は裏面１ｂに形成されて受動素子２０１、２０２の一端と電気的に接続し、第３導体部１１０ａ＿１は、表面１ａに形成され、スルーホールｔａを介して第２導体部２１０ａ＿２及び回路素子１２０の電源端子用パターン１１１と電気的に接続する。
【００２６】
電源コネクタ用パターン１０１を介してプリント配線基板１に電圧をかけた場合、表面１ａの第３導体部１１０ａ＿１及び電源端子用パターン１１１は、スルーホールｔａを介して裏面１ｂの第１導体部２１０ａ＿１、第２導体部２１０ａ＿２と同一電位に保たれる。
また、グランドパターンＰｓは、図１、図２に示したように、プリント配線基板１の面上においてグランドコネクタ用パターン１０２と電気的に接続される第４導体部２１０ａ＿３と、第４導体部２１０ａ＿３及び受動素子２０１、２０２の他端と電気的に接続される第５導体部２１０ａ＿４と、第５導体部２１０ａ＿４及び回路素子１２０のグランド端子用パターン１１５と電気的に接続される第６導体部１１０ｂ＿１と、を含む。このとき、駆動電流は、第６導体部１１０ｂ＿１から第５導体部２１０ａ＿４を経由して第４導体部２１０ａ＿３に至る経路を流れる。
【００２７】
このとき、駆動電流は、第６導体部１１０ｂ＿１から第５導体部２１０ａ＿４を経由して第４導体部２１０ａ＿３に至る経路のみを流れる。このとき、グランドパターンＰｓは、回路素子のグランド端子に接続されるグランド端子用パターン１１５とグランドコネクタ用パターン１０２とを受動素子２０１、２０２を介して電気的に接続する唯一の配線パターンとなる。
【００２８】
グランドパターンＰｓにおいては、第４導体部２１０ａ＿３は裏面１ｂに形成されてグランドコネクタ用パターン１０２と電気的に接続し、第５導体部２１０ａ＿４は裏面１ｂに形成されて受動素子２０１、２０２の他端と電気的に接続し、第５導体部２１０ａ＿４は、スルーホールｔｂを介して第５導体部２１０ａ＿４及び回路素子１２０のグランド端子用パターン１１５と電気的に接続する。
【００２９】
プリント配線基板１がグランドコネクタ用パターン１０２を介してグランド電圧に維持された場合、表面１ａの第６導体部１１０ｂ＿１及びグランド端子用パターン１１５は、スルーホールｔｂを介して裏面１ｂの第４導体部２１０ａ＿３及び第５導体部２１０ａ＿４と同一電位（グランドレベル）に保たれる。
なお、本実施形態では、コンデンサ端子用パターン１１３にはスルーホールｔｃが形成され、コンデンサ端子用パターン１１７にはスルーホールｔｄが形成される。コンデンサ端子用パターン１１３は、スルーホールｔｃを介して裏面１ｂの配線パターン２１０ｂ及び配線パターン２１０ｂに接続された受動素子２０３に接続される。また、コンデンサ端子用パターン１１７は、スルーホールｔｄを介して裏面１ｂの配線パターン２１０ｂ及び配線パターン２１０ｂに接続された受動素子２０３に接続される。
【００３０】
このような本実施形態によれば、電源パターン以外の経路を通って駆動電流が電源コネクタ用パターン１０１からスルーホールｔａを介して電源端子用パターン１１１に流れることがない。このため、本実施形態のプリント配線基板１は、電源コネクタ用パターン１０１から回路素子１２０に向かう電流が第２導体部２１０ａ＿２を経由する経路のみを有する。このことから、電源パターンＰｄは、電源コネクタ用パターン１０１から回路素子１２０に向かう電流の唯一の経路となり、駆動電流は第２導体部２１０ａ＿２に接続された受動素子２０１、２０２を回路素子１２０より先に、必ず経由することになる。
【００３１】
また、本実施形態によれば、グランドパターンＰｓ以外の経路を通って駆動電流がグランド端子用パターン１１５からスルーホールｔｂを介してグランドコネクタ用パターン１０２に流れることがない。このため、本実施形態のプリント配線基板１は、回路素子１２０からグランドコネクタ用パターン１０２に向かう駆動電流が第５導体部２１０ａ＿４を経由する経路のみを有する。グランドパターンＰｓは、このことから、回路素子１２０からグランドコネクタ用パターン１０２に向かう電流の唯一の経路となり、駆動電流は第２導体部２１０ａ＿２に接続された受動素子２０１、２０２を回路素子１２０より後に、必ず経由することになる。
【００３２】
・駆動電流の経路
図３は、図１、図２で説明した駆動電流の経路を示した模式的な回路図である。
図３に示したように、回路素子１２０の各端子は、各々電源端子用パターン１１１、予備端子用パターン１１２、１１６、コンデンサ端子用パターン１１３、１１７、出力端子用パターン１１４、グランド端子用パターン１１５、入力端子用パターン１１８のいずれかに接続される。
電源端子用パターン１１１は、スルーホールｔａを介して電源コネクタ用パターン１０１に接続される。グランド端子用パターン１１５は、スルーホールｔｂを介してグランドコネクタ用パターン１０２に接続される。コンデンサ端子用パターン１１３、１１７はスルーホールｔｃ、ｔｄを介して受動素子２０３に接続され、出力端子用パターン１１４は出力コネクタ用パターン１０３に接続され、入力端子用パターン１１８は入力コネクタ用パターン１０４に接続される。
【００３３】
電源端子用パターン１１１と電源コネクタ用パターン１０１との間の駆動電流の経路ＲＤＤには、受動素子２０１、２０２が接続されている。図３に示すように、プリント配線基板１には、電源端子用パターン１１１と電源コネクタ用パターン１０１との間の駆動電流の経路が経路ＲＤＤ以外に存在しない。また、グランド端子用パターン１１５とグランドコネクタ用パターン１０２との間の駆動電流の経路ＲＳＳには、受動素子２０１、２０２が接続されている。図３に示すように、プリント配線基板１には、グランド端子用パターン１１５とグランドコネクタ用パターン１０２との間の駆動電流の経路が、経路ＲＳＳ以外に存在しない。
【００３４】
したがって、本実施形態は、電源コネクタ用パターン１０１から供給される駆動電流が全て受動素子２０１、２０２を経由して回路素子１２０に供給され、回路素子１２０からグランドコネクタ用パターン１０２に向かう駆動電流が全て受動素子２０１、２０２を経由することになる。受動素子２０２のツェナーダイオードは回路素子１２０の電源電圧を一定にし、受動素子２０１のコンデンサはノイズフィルタとして機能し、電源パターン及びグランドパターンを流れる駆動電流に生じる伝導ノイズによる電源電位の変動や放射ノイズが後段の回路素子１２０、周辺の回路素子（図示せず）、及び周辺の受動素子（図示せず）等に伝わらないようにフィルタリングする。このため、本実施形態のプリント配線基板１は、回路素子１２０が外部へ放出する、あるいは外部から受ける伝導ノイズによる電源電位の変動を抑え、外部へ放出する、あるいは外部から受ける放射ノイズの発生を抑えることができる。
【００３５】
（比較例）
次に、以上説明した本実施形態のプリント配線基板の効果等を説明するため、既存のプリント配線基板を比較例として挙げて説明する。
図４は、既存のプリント配線基板４の表面４ａを示す図である。また、図５は、図４に示したプリント配線基板４の裏面４ｂを示す図である。
なお、比較例において、図１から図３に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、説明の一部を省略する。
プリント配線基板４の表面４ａには、ベタパターン４００が形成されている。また、表面４ａには、回路素子１２０の端子を実装するための配線パターン１１０ａ、１１０ｂを有する配線パターン１１０と、電源コネクタ用パターン１０１と、グランドコネクタ用パターン１０２と、出力コネクタ用パターン１０３と、入力コネクタ用パターン１０４と、が形成されている。
【００３６】
また、プリント配線基板４の裏面４ｂには、ベタパターン５００、５０１と、受動素子の端子を実装するための配線パターン５１１、５１２、５１３、５１４とが形成されている。プリント配線基板４の電源端子用パターン１１１とベタパターン５００及び配線パターン５１１、５１２とはスルーホールｔａを介して同一電位に保たれる。また、ベタパターン４００とベタパターン５０１及び配線パターン５１３、５１４とはスルーホールｔｂ及び複数のスルーホールｔを介して同一電位（グランドレベル）に保たれている。
【００３７】
また、図４には、プリント配線基板４の表面４ａのグランド端子用パターン１１５からグランドコネクタ用パターン１０２に向かって駆動電流が流れる３つの経路ＲＳＳ１、ＲＳＳ２、ＲＳＳ３が示されている。経路ＲＳＳ１、ＲＳＳ２、ＲＳＳ３は、プリント配線基板４の設計上適正な駆動電流の経路である。経路ＲＳＳ１、ＲＳＳ２、ＲＳＳ３を通る駆動電流は、グランド端子用パターンからグランドコネクタ用パターン１０２に向かう。
【００３８】
また、図５には、プリント配線基板４の表面４ａのグランド端子用パターン１１５から、スルーホールｔｂを介して、グランドコネクタ用パターン１０２に向かって駆動電流が流れる２つの経路ＲＳＳ４、ＲＳＳ５が示されている。経路ＲＳＳ５は、プリント配線基板４の設計上適正な駆動電流の経路であって、経路ＲＳＳ５を通って流れる駆動電流は、表面４ａのグランド端子用パターン１１５から受動素子２０１、２０２のコネクタとなる配線パターン５１３、５１４を介してグランドコネクタ用パターン１０２に流れ込む。また、経路ＲＳＳ４を通って回路素子１２０を流れる電流は、表面４ａのグランド端子用パターン１１５からスルーホールｔｂを介してグランドコネクタ用パターン１０２に流れ込む。経路ＲＳＳ４は、経路ＲＳＳ５よりも抵抗の小さい経路である。このため、駆動電流は、スルーホールｔｂから配線パターン５１３、５１４を介さずに経路ＲＳＳ４を通ってグランドコネクタ用パターン１０２に流れ込むことがある。
【００３９】
また、図５には、電源コネクタ用パターン１０１からスルーホールｔａを介して、プリント配線基板４の表面４ａの電源端子用パターン１１１に向かって駆動電流が流れる経路として代表的な２つの経路ＲＤＤ１、ＲＤＤ２が示されている。経路ＲＤＤ２は、プリント配線基板４の設計上適正な駆動電流の経路であって、経路ＲＤＤ２を通って流れる駆動電流は、電源コネクタ用パターン１０１から受動素子のコネクタとなる配線パターン５１１、５１２を介してスルーホールｔａを通り、プリント配線基板４の表面４ａの電源端子用パターン１１１に流れ込む。また、経路ＲＤＤ１を通って流れる駆動電流は、電源コネクタ用パターン１０１からスルーホールｔａを介してプリント配線基板４の表面４ａの電源端子用パターン１１１に流れ込む。経路ＲＤＤ１は、経路ＲＤＤ２よりも抵抗の小さい経路である。このため、回路素子の駆動電流は、電源コネクタ用パターン１０１から配線パターン５１１、５１２を介さずに経路ＲＤＤ１を通ってスルーホールｔａを通り、プリント配線基板４の表面４ａの電源端子用パターン１１１に流れ込むことがある。
【００４０】
図６は、図４、図５で説明した駆動電流の経路を示した模式的な回路図である。
電源端子用パターン１１１は、スルーホールｔａを介して、電源コネクタ用パターン１０１に接続される。グランド端子用パターン１１５は、スルーホールｔｂを介して、グランドコネクタ用パターン１０２に接続される。コンデンサ端子用パターン１１３、１１７は、スルーホールｔｃ、ｔｄを介して、受動素子２０３に接続され、出力端子用パターン１１４は出力コネクタ用パターン１０３に接続され、入力端子用パターン１１８は入力コネクタ用パターン１０４に接続される。
【００４１】
図６に示すように、電源端子用パターン１１１と電源コネクタ用パターン１０１との間の経路には、スルーホールｔａを介さずに、受動素子２０１、２０２が接続されている経路ＲＤＤ２と、受動素子２０１、２０２をバイパスし、スルーホールｔａを介する経路ＲＤＤ１とが存在する。また、グランド端子用パターン１１５とグランドコネクタ用パターン１０２との間の経路には、スルーホールｔｂを介して、受動素子２０１、２０２が接続されている経路ＲＳＳ５と、スルーホールｔｂを介して、受動素子２０１、２０２をバイパスする経路ＲＳＳ４と、スルーホールｔｂを介さず、受動素子２０１，２０２をバイパスする経路ＲＳＳ１〜ＲＳＳ３とが存在する。
【００４２】
受動素子をバイパスする経路ＲＤＤ１、経路ＲＳＳ１〜ＲＳＳ４を流れる駆動電流は、受動素子２０１、２０２を経由することなく直接回路素子１２０またはグランドコネクタ用パターン１０２に流れ込む。このため、図４、図５に示した既存のプリント配線基板では、受動素子２０１、２０２をプリント配線基板に実装したにも関わらず、伝導ノイズによる電圧変動や放射ノイズを十分に抑制することができない。このような比較例に対し、本実施形態のプリント配線基板及び回路基板では、前述したように、電源コネクタ用パターン１０１から供給される駆動電流が全て受動素子２０１、２０２を経由して回路素子１２０に供給され、回路素子１２０からグランドコネクタ用パターンに向かう駆動電流が全て受動素子２０１、２０２を経由するので、回路素子１２０が外部に放出する伝道ノイズ及びプリント配線基板１が外部から受ける伝導ノイズによる電源電位の変動や、回路素子１２０が外部へ放出する、あるいはプリント配線基板１が外部から受ける放射ノイズを十分に抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、プリント配線基板全般に適用できる。特に、本発明は、電源ラインである電源パターンとグランドラインであるグランドパターンとがベタパターンとなっている既存の多層プリント配線基板に代えて適用することにより、回路素子が外部へ放出する、あるいはプリント配線基板が外部から受ける伝導ノイズによる電源電位の変動と、回路素子が外部へ放出する、あるいはプリント配線基板が外部から受ける放射ノイズを抑える顕著な効果を得ることができる。また、本発明は、特に、外部へ放出する、あるいは外部から受ける放射ノイズが大きくなる高周波で動作する回路素子を実装するプリント配線基板及び回路基板に好適である。
【符号の説明】
【００４４】
１  プリント配線基板
１ａ  表面
１ｂ  裏面
１１  絶縁性基板
１０１電源コネクタ用パターン
１０２  グランドコネクタ用パターン
１０３  出力コネクタ用パターン
１０４  入力コネクタ用パターン
１１０ａ，１１０ｂ  配線パターン
１１０ａ＿１  第３導体部
１１０ｂ＿１  第６導体部
１１１  電源端子用パターン
１１２，１１６  予備端子用パターン
１１３，１１７  コンデンサ端子用パターン
１１４  出力端子用パターン
１１５  グランド端子用パターン
１１８  入力端子用パターン
１２０  回路素子
２０１，２０２，２０３  受動素子
２１０ａ，２１０ｂ  配線パターン
２１０ａ＿１  第１導体部
２１０ａ＿２  第２導体部
２１０ａ＿３  第４導体部
２１０ａ＿４  第５導体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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