(57)【要約】      （修正有）【課題】携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成が、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスと、そのようなカバーガラスの形成方法を提供する。【解決手段】強化ガラスを基材１０とし、貫通孔部１５の側面１５ａＡ，１５ｂＡに保護用の樹脂１７Ａが塗膜されている、カバーガラスであって、貫通孔部１５は、両面エッチングにて形成されたもので、基材１０の面方向において、凹部の領域位置を同じとする、基材１０の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部１５ａと、基材１０の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部１５ｂとを、有し、且つ、第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとで貫通されているカバーガラス。【選択図】図３
2015160785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスであって、前記貫通孔部は、両面エッチングにて形成されたもので、前記基材の面方向において、凹部の領域位置を同じとする、前記基材の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部と、前記基材の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部とを、有し、且つ、前記第１の凹部と第２の凹部とで貫通されていることを特徴とするカバーガラス。
【請求項２】
請求項１記載のカバーガラスであって、前記貫通孔部に直交する方向の断面形状において、前記第１の凹部の側面と、前記第２の凹部の側面とが交差する箇所において、前記第１の凹部の側面を示す曲線の接線と、前記基材の前記一方の面となす角度θt は、０度であることを特徴とするカバーガラス。
【請求項３】
カバーガラスにおける貫通孔の形成方法であって、（ａ）表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、耐エッチングマスクとして、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第１の樹脂フィルムを、前記基材の一方の面に、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第２の樹脂フィルムを、前記基材の他方の面に、それぞれ、貼りつける樹脂フィルム貼り付け工程と、（ｂ）前記樹脂フィルムの開口から露出した基材部分を、基材の両面からエッチングして、貫通した貫通孔部を形成するエッチング工程と、（ｃ）形成された貫通孔部の側面に保護用の樹脂を塗布し、硬化させる保護用の樹脂の配設工程と、（ｄ）前記基材の両面の樹脂フィルムを、それぞれ、剥離する樹脂フィルム剥離工程と、を有し、前記樹脂フィルム貼り付け工程においては、前記基材の面方向（ＸーＹ面）において、形成する各貫通孔に対応して、前記第１の樹脂フィルムの開口は、前記第２の樹脂フィルムの開口と同形状で、同位置に設けられ、且つ、前記第１の樹脂フィルムの開口のサイズが、前記第２の樹脂フィルムの開口のサイズよりも大きくし、また、前記保護用の樹脂の配設工程においては、前記基材を水平にした状態で、第１の樹脂フィルムを貼り付けた側にエッチング形成された凹部側から、貫通孔部の側面に、保護用の樹脂を塗布し、硬化させることを特徴とするカバーガラスにおける貫通孔の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置用のカバーガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットディスプレイパネルとして液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置を用いた電子機器の普及はめざましく、中でも、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の普及は特にめざましい。
このような携帯端末機器は、通常、図８（ａ）に示すように、フィルムからなる基材１３１にタッチセンサ形成用の第１の電極部１３２と第２の電極部１３３とを配したタッチパネルセンサ部１３０、と保護カバー用のガラス（以下、カバーガラスと言う）１４０とを、貼り合わせることにより構成されているタッチパネル装置（タッチパネルとも言う）１２０を、携帯端末機器の表示装置に貼り合わせて用いており、カバーガラスにより、表面を保護する構造となっている。
尚、最近では、生産性、コスト、貼り合わせ位置精度等の面から、図８（ａ）に示すタッチパネル装置（タッチパネル）１２０に代えて、カバーガラスの一面上に、直接、タッチセンサ形成用の第１の電極部（図８の１３２に相当）と第２の電極部（図８の１３３に相当）とを配して、タッチセンサをカバーガラスと一体的に形成して、タッチパネルとして統合する方式はＯＧＳ（ｏｎｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）も採られるようになってきた。
【０００３】
上記タッチパネル装置１２０に用いられる保護カバー用のカバーガラス１４０は、従来、ガラスメーカが、表面に化学強化処理を施した大サイズの強化ガラスを供給し、カバーガラスメーカが、個々のカバーガラス用のガラス基材に個片化し、成型している。
このようにして個片化され、成型された個々のカバーガラスは、図９に示すように、カバーガラス２００の面方向に直交する方向からみた場合に、四角形状の貫通孔を有する貫通孔部２２１や、丸形状の貫通孔を有する貫通孔部２２２、２２３や、一部、ガラス基材２１０側にヘコんだ凹部２３０を設けている。
尚、化学強化処理は、例えば、歪点以下の温度で、ガラス中に含まれるアルカリイオンを、よりイオン半径の大きな他のアルカリイオンに交換するという処理を実施して、表面付近にイオンが交換されて圧縮応力を発生させる圧縮応力層を形成することにより、強化するものである。
スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器用として、化学強化処理が施されるガラス材としては、通常は、アルミノシリケートガラスが用いられる。
圧縮応力層の厚みは、１０〜１００μｍの範囲内になっている。
化学強化処理後でも、エッチング液により加工成型したり、切断や穴あけなどの機械的な加工も可能である。
ここでは、化学強化処理が施されて表面が強化されたガラスを強化ガラスあるいは強化ガラス基材とも言う。
【０００４】
しかし、このようにして個片化され、成型された個々のカバーガラスは、ガラス基材の外形側面部や貫通孔部の側面部に化学強化処理が施されていない部分である未強化処理部が露出してしまい、該未強化処理部の露出が原因で、ガラス基材にマイクロクラックやチッピングによるひび割れ等を生じて、用いられる表示装置全体の強度低下や破損を引き起こしてしまうことがある。
このため、従来、個片化された個々のカバーガラスの外形側面部や貫通孔部の側面部には、更に保護用の樹脂を形成する。
【０００５】
このような中、カバーガラスの個片化と成型とを、一緒に行うことができるため、ガラス基材の両面に、成型形状に合わせて、耐エッチング性の保護フィルムを形成して、フッ酸を含むエッチング液により、ガラス基材の露出した部分をエッチングする、エッチング加工方法が採られるようになってきた。
従来、このようなエッチング加工方法における貫通孔部の形成は、ガラス基材５０の両面に同じ形状、サイズの耐エッチング性の樹脂フィルム５１、５２の開口を、位置合わせした状態で、両面からフッ酸溶液からなるエッチング液によりエッチングして、目的とする貫通孔部５５ｃを有する貫通孔部５５を形成していた。（図５（ａ）〜図５（ｃ））
ここでは、ガラス基材５０の両面から浸漬（ディッピング）、スプレイ等により行うが両面からのエッチング量を同程度としているため、一方の面側からエッチング形成される第１の凹部５５ａと、他方の面側からエッチング形成される第２の凹部５５ｂとは、ほぼ同じ形状、サイズである。
そして、この後、貫通孔部の側面の未強化処理部を保護するため貫通孔部の側面に保護用の樹脂を配設するが、従来、樹脂配設方法には種々ある。
先ず、第１の方法を挙げる。
第１の方法は、エッチング加工後（図５（ｃ））、ガラス基材５０の面方向を水平方向として、下側の面側において貫通孔部５５の貫通孔５５ｃを樹脂フィルム５６で塞ぎ、未強化処理部を保護用の樹脂５７をディスペンサ等により充填し、硬化し（図５（ｄ））、更に、ドリル等により孔開加工を施して、貫通孔部の側面に保護用の樹脂５７Ａを配設して貫通孔５８を形成していた。（図５（ｅ））
そして、樹脂フィルム５１、５２、５６を剥離して、目的とする貫通孔５９ａを有する貫通孔部５９を形成していた。（図５（ｆ））
ここでは、樹脂フィルム５１、５２、５６としては、通常、樹脂フィルムの一面に粘着剤を配した構造のものを、所定の形状で、粘着剤側をガラス基材に貼りつけた状態で用いる。
また、貫通孔部に充填する樹脂５７としては、通常、ＵＶ硬化性の樹脂を用いて、ＵＶ硬化させている。
しかし、この第１の方法の場合、保護用の樹脂を充填するに際して、ガラス基材の下側の面側において貫通孔５５ｃを塞ぐ必要があり、また、保護用の樹脂を充填してから余分な樹脂を除去することが必要であり、手間や時間がかかってしまう。
第２の方法は、第１の方法におけるエッチング加工後（図５（ｃ））、カバーガラスの面方向を水平方向として、そのままの、未強化処理部を保護用の樹脂をディスペンサ等により、貫通孔部の側面を塗膜し、硬化して、貫通孔部の側面に保護用の樹脂を配設する方法である。
ここでも、貫通孔部の側面に塗膜する保護用の樹脂（図６の６７に相当）としては、ＵＶ硬化性の樹脂を用い、ＵＶ硬化させる。
第２の方法の場合、エッチング加工後の状態で、貫通孔部の側面にそのまま保護用の樹脂を塗るため、第１の方法のような手間や時間はかからないが、保護が必要な貫通孔部の側面に硬化した樹脂が残る必要があるため、塗る保護用の樹脂として高粘度材料を選ぶ必要がある。
しかし、高粘度材料を選んでも、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように重力により、垂れ易く、所望の形状を得るのは難しい。
第３の方法は、第１の方法におけるエッチング加工後（図５（ｃ））、図７に示すように、貫通孔の、保護用の樹脂を塗る部分を水平方向あるいはそれに近い、樹脂が垂れない方向として、ディスペンサ等により塗膜し、硬化して、貫通孔の側面に保護用の樹脂７７を配設し、硬化する方法である。
第３の方法の場合、塗る貫通孔部（図５の５５に相当）側面を水平方向ないし略水平方向にすることにより、塗る側面においてはフラットな形状もしくはフラットに近い形状とし易いが、上記の四角形状、上記の丸形状の貫通孔のいずれの場合も、塗る部分を複数回に分けて、塗布、硬化の作業を繰り返す必要があり、ガラス基材（図５の５０に相当）の面方向を鉛直方向とした状態で、ガラス基材を回転させることが前提となり、装置化は難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１１１６８８号公報
【特許文献２】特開２０１２−８８９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の普及はめざましい中、これら携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスとして、強度面から表面に化学強化処理を施した強化処理ガラスが用いられ、更に、カバーガラスに形成された貫通孔の側面の未強化部分を保護することが求められているが、従来は、カバーガラスの貫通孔の側面に樹脂を塗膜して、貫通孔の側面の未強化部分を保護する方法として、先に述べた、第１の方法〜第３の方法の各方法が採られていた。
しかし、第１の方法の場合、保護用の樹脂を充填するに際して、ガラス基材の下側の面側において貫通孔を塞ぐ必要があり、また、保護用の樹脂を充填してから余分な樹脂を除去することが必要で、手間や時間がかかってしまうと言う問題があり、また、第２の方法の場合、第１の方法のような手間や時間はかからないが、塗る保護用の樹脂として高粘度材料を選ぶ必要があり、高粘度材料を選んでも、重力により、所望の形状を得るのは難しいと言う問題があり、また、第３の方法の場合、塗る部分を複数回に分けて、塗布、硬化の作業を繰り返す必要があり、カバーガラスの面方向を鉛直方向とした状態で、カバーガラスを回転させることが前提となり、装置化は難しいと言う、問題がある。
本発明は、これらに対応するもので、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成が、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスと、そのようなカバーガラスの形成方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明に係るカバーガラスは、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスであって、前記貫通孔部は、両面エッチングにて形成されたもので、前記基材の面方向（Ｘ−Ｙ面）において、凹部の領域位置を同じとする、前記基材の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部と、前記基材の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部とを、有し、且つ、前記第１の凹部と第２の凹部とで貫通されていることを特徴とするものである。
尚、ここでの大サイズ、小サイズとは、エッチング形成された第１の凹部、第２の凹部の領域を意味しており、ここでは、簡単には、第１の凹部は大孔で、第２の凹部は小孔で、大孔と小孔とが、基材の面方向（ＸーＹ面）において、形成する位置を同じとする。  更に言うと、ここでは、基材の面方向（ＸーＹ面）において、第２の凹部の前記他方の面位置における外形の形状は、第１の凹部の前記一方の面位置における外形の形状と同形状で、小サイズのものであり、且つ、第１の凹部の前記一方の面位置における外形の中心位置と、第２の凹部の前記他方の面位置における外形の中心位置とを同じ位置とするものである
そして、請求項２の発明に係るカバーガラスは、請求項１の発明のカバーガラスであって、前記貫通孔部に直交する方向の断面形状において、前記第１の凹部の側面と、前記第２の凹部の側面とが交差する箇所において、前記第１の凹部の側面を示す曲線の接線と、前記基材の前記一方の面となす角度θt は０度であることを特徴とするものである。
尚、ここでは、角度θt が厳密に０度でなくとも、０度に近い角度で、基材の面方向を水平で、第１の凹部側を上として、樹脂を貫通孔の側面部に塗布する際、０度の場合と同様に、樹脂の重力による垂れを抑制できる角度を、０度に相当する角度とし、このような０度に近い角度も、「角度θt が０度」として扱う。
また、ここでの貫通孔部に直交する方向とは、貫通孔部の外周辺に直交する方向で、ほぼ、貫通孔の外周に直交する方向である。
【０００９】
また、請求項３の発明は、カバーガラスにおける貫通孔の形成方法であって、（ａ）表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、耐エッチングマスクとして、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第１の樹脂フィルムを、前記基材の一方の面に、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第２の樹脂フィルムを、前記基材の他方の面に、それぞれ、貼りつける樹脂フィルム貼り付け工程と、（ｂ）前記樹脂フィルムの開口から露出した基材部分を、基材の両面からエッチングして、貫通した貫通孔部を形成するエッチング工程と、（ｃ）形成された貫通孔部の側面に保護用の樹脂を塗布し、硬化させる保護用の樹脂の配設工程と、（ｄ）前記基材の両面の樹脂フィルムを、それぞれ、剥離する樹脂フィルム剥離工程と、を有し、前記樹脂フィルム貼り付け工程においては、前記基材の面方向（ＸーＹ面）において、形成する各貫通孔に対応して、前記第１の樹脂フィルムの開口は、前記第２の樹脂フィルムの開口と同形状で、同位置に設けられ、且つ、前記第１の樹脂フィルムの開口のサイズが、前記第２の樹脂フィルムの開口のサイズよりも大きくし、また、前記保護用の樹脂の配設工程においては、前記基材を水平にした状態で、第１の樹脂フィルムを貼り付けた側にエッチング形成された凹部側から、貫通孔部の側面に、保護用の樹脂を塗布し、硬化させることを特徴とするものである。
【００１０】
（作用）
本発明のカバーガラスは、このような構成にすることにより、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成を、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスの提供を可能としている。
具体的には、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスであって、前記貫通孔部は、両面エッチングにて形成されたもので、前記基材の面方向（Ｘ−Ｙ面）において、凹部の領域位置を同じとする、前記基材の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部と、前記基材の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部とを、有し、且つ、前記第１の凹部と第２の凹部とで貫通されていることにより、これを達成可能としている。
本発明によると、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する際、第１の凹部側を上側とすることにより、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、上側の凹部（第１の凹部）が下側の凹部（第２の凹部）に比べて、大孔となるため、上側の第１の凹部に樹脂が留まり易くなり、上側の第１の凹部側から下側の第２の凹部側に流れる量を減らすことができ、これにより、樹脂の重力による垂れを抑制できるものとしており、結果、貫通した状態での貫通孔部の側面全体への樹脂の膜形成を可能としている。
角度θt としては、樹脂の重力による垂れを抑制する面からは、０度に近いほど好ましい。
これにより、本発明によると、第１の凹部側を上側とすることにより、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する、貫通孔部の側面部への樹脂膜形成方式を採ることを可能としている。
また、上記塗布の際、上側が大サイズ凹部（大孔とも言う）であるため、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、ディスペンサ等の塗布がし易くなる。
更に、前記貫通孔部に直交する断面形状において、前記第１の凹部の側面と、前記第２の凹部の側面とが交差する箇所において、前記第１の凹部の側面を示す曲線の接線と、前記基材の前記一方の面となす角度θt は、０度である形態の場合には、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する際、より効果的に、樹脂の重力による垂れを抑制でき、これにより、第１の凹部側を上側とすることにより、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する、貫通孔部の側面部への樹脂膜形成方式を、より採り易いものとしている。
【００１１】
請求項３の発明のカバーガラスにおける貫通孔の形成方法は、このような構成にすることにより、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成を、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスを作製できるカバーガラスにおける貫通孔の形成方法の提供を可能とした。
【発明の効果】
【００１２】
上記のように、本発明により、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成を、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスの提供と、そのようなカバーガラスを作製できるカバーガラスにおける貫通孔の形成方法の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｆ）は、本発明のカバーガラスにおける貫通孔の形成方法の実施の形態の第１の例の工程断面図で、図１（ｅ）、図１（ｆ）は、それぞれ、本発明のカバーガラスにおける貫通孔部の断面の１例を示した図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｆ）は、本発明のカバーガラスにおける貫通孔の形成方法の実施の形態の第２の例の工程断面図で、図２（ｅ）、図２（ｆ）は、それぞれ、本発明のカバーガラスにおける貫通孔部の断面の１例を示した図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明のカバーガラスにおける貫通孔部の１例の断面形状を示した断面図で、図３（ｂ）は、図３（ａ）において樹脂１７を削除した状態を示したガラス基材の断面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明のカバーガラスにおける貫通孔部の他の例の断面形状を示した断面図で、図４（ｂ）は、図４（ａ）において樹脂２７を削除した状態を示したガラス基材の断面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｆ）は、従来のカバーガラスにおける貫通孔の形成方法の１例を示した工程断面図である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）は、従来のカバーガラスの貫通孔部の側面への保護用の樹脂配設方法の１例における、保護用の樹脂の垂れを説明するための断面図である。
【図７】従来のカバーガラスの貫通孔部の側面への保護用の樹脂配設方法の１例を示した断面図である。
【図８】図８（ａ）は、カバーガラスを用いたタッチパネル装置を、表示装置に用いた断面の一部を示した断面図で、図８（ｂ）は、タッチセンサの電極部を矢印の方向から透視してみた図である。
【図９】カバーガラスの形状の１例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のカバーガラスの実施形態の第１の例を、図３（ａ）に基づいて説明する。
尚、ガラス基材１０の貫通孔部１５の形状を分かり易く説明するため、図３（ｂ）には、図３（ａ）において、樹脂１７を削除した状態の断面図を挙げる。
ここでの断面の方向は、図９に示すＡ１−Ａ２方向のように、貫通孔部１５の外周辺に直交する方向で、図３（ａ）は、ほぼ、貫通孔の外周に直交する方向における断面を示している。
第１の例のカバーガラスは、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスであり、外形形状としては、例えば、図９に示すような形状のものが挙げられるが、特に、外形形状やサイズは限定されない。
そして、携帯端末機器の表示装置に貼り合わせて用いられて表面を保護する、保護カバー用のガラスとして用いられる。
第１の例のカバーガラスにおいては、ガラス基材１０の貫通孔部１５は、両面エッチングにて形成されたもので、ガラス基材１０の面方向において、凹部の領域位置を同じとする、ガラス基材１０の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部１５ａと、ガラス基材１０の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部１５ｂとを有し、且つ、第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとで貫通孔１５ｃが形成されている。
第１の例においては、図３（ｂ）に示すように、ガラス基材１０の断面形状において、第１の凹部１５ａの側面１５ａＡと、前記第２の凹部の側面１５ｂＡとが交差する箇所３１において、第１の凹部１５ａの側面１５ａＡを示す曲線の接線と、前記基材の前記一方の面（基材面）となす角度θt は、０度ではない。
このような角度θt は、ガラス基材１０の面方向を水平とし、第１の凹部１５ａＡ側を上として、ディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を貫通孔の側面部に塗布して、硬化させる際、樹脂の重力による垂れを十分に抑制できる角度ではないが、第１の凹部側を上側として樹脂を塗布することにより、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、上側の凹部（第１の凹部）が下側の凹部（第２の凹部）に比べて、大サイズの凹部（大孔とも言う）となるため、上側の凹部（第１の凹部）に樹脂が留まり易くなり、上側の凹部側から下側の凹部側に流れる量を減らすことができ、これにより、樹脂の重力による垂れを抑制できるものとしており、結果、貫通した状態での貫通孔部１５の側面全体への樹脂の膜形成を可能としている。
角度θt としては、樹脂の重力による垂れを抑制する面からは、０度に近いほど好ましい。
これにより、本例の貫通孔部の形成においては、第１の凹部１５ａ側を上側とすることにより、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する、貫通孔部の側面部への樹脂膜形成方式を採ることを可能としている。
また、保護用の樹脂塗布の際、上側が大孔であるため、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、ディスペンサ等の塗布がし易くなる。
【００１５】
各部材について説明する。
＜ガラス基材＞
ガラス基材１０としては、通常、アルミノシリケートガラスに化学強化処理を施した強化ガラスが用いられるが、これに限定はされない。
厚さは、０. １０ｍｍ〜１. ０ｍｍのものが用いられる。
尚、化学強化処理は、例えば、歪点以下の温度で、ガラス中に含まれるアルカリイオンを、よりイオン半径の大きな他のアルカリイオンに交換するという処理を実施して、表面付近にイオンが交換されて圧縮応力を発生させる圧縮応力層を形成することにより、強化するものである。
【００１６】
＜保護用の樹脂＞
保護用の樹脂１７としては、保護用の樹脂を塗布して硬化させる作業の面から、硬化速度が速い、ＵＶ硬化型の樹脂が好ましく用いられる。
このような樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、ポリエンーポリチオール系の樹脂等が挙げられる。
そして、空気雰囲気での表面硬化性、ガラスへの樹脂密着性、耐衝撃性（硬化後) 、耐湿性、耐光性の良いものが好ましく、更には、表面印刷適性の良いものが好ましく、特に、エンチオール系の樹脂が好ましい。
アクリル樹脂はラジカル重合であるため、樹脂の塗布、硬化の際、酸素に触れる表面は反応阻害が発生し未硬化となる。
エポキシ系は硬度が高いが、衝撃性の面で劣り、衝撃を与えると樹脂がわれ易い。
ＵＶ硬化型のポリエンーポリチオール系の樹脂が、好ましく用いられ、アクリル系光硬化性樹脂に比べて、硬化収縮が少ないために基材との密着性が高く、かつ酸素に起因する重合阻害を受けないという長所を有している。
【００１７】
以下、ポリエンーポリチオール系の樹脂について説明しておく。
尚、エン化合物、チオール化合物および光重合開始剤を含んでいる樹脂を、ポリエンーポリチオール系の樹脂と言う。
エン化合物は、１分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有する多官能性の化合物であり、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルアルコール誘導体、アリルイソシアヌル酸誘導体、スチレン類、アクリル酸誘導体、メタクルル酸誘導体、ジビニルベンゼン等が挙げられる。
上記エン化合物の一部を、チオール化合物との反応性が高い順に並べると、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルイソシアヌル酸誘導体、アクリル酸誘導体、スチレン類という順になる。
チオール化合物は、１分子中に２個以上のチオール基を有する化合物であり、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類が挙げられる。
これらの１種又は２種以上を用いることができる。
上記メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類におけるメルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。
【００１８】
上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の配合比は、エン化合物（ａ）の不飽和結合数とチオール化合物（ｂ）のチオール基数との比が、２：１〜１：２となる範囲であることが好ましい。
１：２を超えてチオール基が多量になると、未反応のチオール基が硬化反応後の組成物中に多量に残存するため、好ましくない、２：１よりもチオール基が少ないと、その効果である、高い密着性や、酸素に起因する重合阻害を受けないという長所が少なくなるという点で、好ましくない。
【００１９】
光重合開始剤は、特に限定されず、公知の光重合開始剤を使用することができる。
具体的には例えば、光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類（例えば、商品名イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカルズ社製）として市販されている１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることができる。
【００２０】
上記光重合開始剤（ｃ）は、上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の合計量に対して、０．００１〜１０質量％の割合で添加することが好ましい。
０．００１質量％未満であると、光重合反応を充分に生じさせることができない、という問題を生じるおそれがある。
また１０質量％を超えて添加しても、効果の向上がみられない。
【００２１】
次に、第１の例のカバーガラスにおける、貫通孔部１８Ａの形成方法を図１に基づいて簡単に、説明する。
尚、これを以って、本発明のカバーガラスにおける貫通孔部の形成方法の実施形態の１例の説明とする、
先ず、予め用意していた、表面に強化処理を施した強化ガラスをガラス基材１０とし、ガラス基材１０に対して、耐エッチングマスクとして、形成する各貫通孔に対応して開口１１ａを有する耐エッチング性の第１の樹脂フィルム１１を、ガラス基材１０の一方の面に、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第２の樹脂フィルム１２を、ガラス基材１０の他方の面に、それぞれ、貼りつける、樹脂フィルム貼り付け工程を行う。（図１（ａ）〜図１（ｂ））
樹脂フィルム貼り付け工程においては、ガラス基材１０の面方向（ＸーＹ面）において、形成する各貫通孔に対応して、第１の樹脂フィルム１１の開口１１ａは、第２の樹脂フィルム１２の開口１２ａと同形状で、同位置に設けられ、
且つ、前記第１の樹脂フィルム１１の開口１１ａのサイズが、第２の樹脂フィルム１２の開口１２ａのサイズよりも大きくしておく。
樹脂フィルム１１、１２としては、樹脂フィルムの一面に粘着剤を配した構造のものを、所定の形状で、粘着剤側をガラス基材に貼りつけた状態で用いる。
次いで、樹脂フィルム１１、１２の開口１１ａ、１２ａから露出したガラス基材部分を、ガラス基材１０の両面からエッチングして、貫通した貫通孔部を形成するエッチング工程を行う。（図１（ｃ））
ここでは、フッ酸溶液からなるエッチング液を用いて、ガラス基材１０の両面から浸漬（ディッピング）、スプレイ等により両面から同様にしてエッチングするが、両面の樹脂フィルム１１、１２の開口１１ａ、１２ａに差があるため、前記一方の面側からエッチング形成される第１の凹部１５ａは、前記他方の面側からエッチング形成される第２の凹部１５ｂよりも大サイズとなる。
これにより、第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂを有し、両凹部により貫通孔１５ｃを形成する、貫通孔部１５をエッチング形成する。
ここでは、形成する各貫通孔に対応して、樹脂フィルム１１の開口１１ａと、樹脂フィルム１２の開口１２ａの差を少なくしているため、図３（ｂ）に示すように、第１の凹部１５ａの側面部１５ａＡと第２の開口１５ｂの側面部１５ｂＡとが交差する箇所においては、図３（ｂ）に示す断面における第１の凹部１５ａの側面部１５ａＡを表す曲線の接線と、ガラス基材１０の面である基材面とのなす角度θt は０度にはならない。
次いで、形成された貫通孔部１５の側面１５ａＡ、に保護用の樹脂１７をディスペンサ等により、塗布し、硬化させる保護用の樹脂の配設工程を行う。（図１（ｄ））
保護用の樹脂の配設工程とは、ガラス基材１０を水平にした状態で、第１の樹脂フィルム１１を貼り付けた側にエッチング形成された大サイズの第１の凹部１５ａ側から、貫通孔部の側面に、保護用の樹脂１７を塗布し、硬化させるものである。
保護用の樹脂１７としては、保護用の樹脂１７を塗布して硬化させる作業の面から、硬化速度が速い、ＵＶ硬化型の樹脂が好ましく用いられる。
ＵＶ硬化型の樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、エンチオール系の樹脂等が挙げられるが、エンチオール系の樹脂が、特に好ましい。
樹脂１７をＵＶ硬化させた後、ガラス基材１０の両面の樹脂フィルム１１、１２を、それぞれ、剥離する樹脂フィルム剥離工程を行う。（図１（ｅ））
更に、必要に応じて、硬化した樹脂１７Ａの端部にラウンド加工を施し、樹脂の端部に丸形状にする。（図１（ｆ））
ラウンド加工としては、例えば、貫通孔部の側面側に対し、ラウンド形状を作れる砥石にて加工を行う。
樹脂フィルム１１、１２の材質としては、上記のような処理を行うことができれば、特に材質は限定されない。
樹脂フィルム１１、１２としては、５０〜１００μｍ程度の厚みを有する二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンなどを用いることができる。
【００２２】
尚、図１（ｅ）に示す断面形状を有する貫通孔部１８を有するカバーガラスも第１の例の変形例として挙げることができる。
この変形例は、硬化した樹脂１７の形状が、一部、第１の例と異なるが、それ以外は、第１の例と同じである。
【００２３】
次に、本発明のカバーガラスの実施形態の第２の例を、図４（ａ）に基づいて説明する。
ここでも、ガラス基材２０の貫通孔部２５の形状を分かり易く説明するため、図４（ｂ）には、図４（ａ）において、樹脂２７を削除した状態の断面図を挙げる。
ここでの断面の方向も、図９に示すＡ１−Ａ２方向のように、貫通孔部２５の外周辺に直交する方向で、図４（ａ）は、ほぼ、貫通孔の外周に直交する方向における断面を示している。
第２の例のカバーガラスも、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスである。
そして、携帯端末機器の表示装置に貼り合わせて用いられて表面を保護する、保護カバー用のガラスとして用いられる。
第２の例においては、第１の例の場合と同様、ガラス基材２０の貫通孔部２５は、両面エッチングにて形成されたもので、ガラス基材２０の面方向において、凹部の領域位置を同じとする、ガラス基材２０の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部２５ａと、ガラス基材２０の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部２５ｂとを有し、且つ、第１の凹部２５ａと第２の凹部２５ｂとで貫通孔２５ｃが形成されている。
第２の例においては、図４（ｂ）に示すように、ガラス基材２０の断面形状において、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡと、第２の凹部２５ｂの側面２５ｂＡとが交差する箇所３１Ａにおいて、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡを示す曲線の接線と、ガラス基材２０の前記一方の面となす角度θt を０度としている。
第２の例における貫通孔部２５においては、角度θt が０度の側面部を有しており、第１の例における貫通孔部１５に比べて、ガラス基材１０の面方向を水平とし、第１の凹部２５ａＡ側を上として、ディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を貫通孔の側面部に塗布して、硬化させる際、樹脂の重力による垂れをより抑制できるものとしている。
尚、角度θt が０度の側面部の長さは、樹脂の重力による垂れを抑制する面からは長い方が好ましいが、上側の第１の凹部２５ａ側から下側の第２の凹部２５ｂ側への樹脂の流を阻害しないことが必要である。
勿論、第２の例の場合も、第１の例の場合と同様、第２の凹部２５ａ側を上側として樹脂を塗布することにより、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、上側の凹部（第１の凹部）が下側の凹部（第２の凹部）に比べて、大サイズとなるため、上側の凹部（第１の凹部）に樹脂が留まり易くなり、下側の凹部に垂れる量を減らすことができ、結果、貫通した状態での貫通孔部の側面への樹脂の膜形成を可能としている。
【００２４】
第２の例の貫通孔部２５の形成については、図２（ａ）〜図２（ｆ）に示すように、基本的には、第１の例の貫通孔部１５の形成と同じ工程を採るが、ガラス基材に形成される貫通孔部の形状において、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡを示す曲線の接線と、ガラス基材２０の前記一方の面となす角度θt を０度とするために、樹脂フィルム貼り付け工程では、ガラス基材１０の両面から浸漬（ディッピング）、スプレイ等により両面から同様エッチングを行うが、第２の方の貫通孔部の形成方法においては、各形成する貫通孔部毎、ガラス基材の両面に貼り付ける樹脂フイルムの開口のサイズの差を、第１の例の場合の貫通孔部形成方法の場合に比べて、大きくしている。
これにより、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡを示す曲線の接線と、ガラス基材２０の前記一方の面となす角度θt を０度とすることを可能としている。
それ以外は、基本的に、第１の例の貫通孔部の形成方法と同じで、ここでは、説明を省く。
尚、  ここでは、角度θt が厳密に０度でなくとも、０度に近い角度で、基材の面方向を水平で、第１の凹部側を上として、樹脂を貫通孔の側面部に塗布する際、０度の場合と同様に、樹脂の重力による垂れを抑制できる角度を、０度に相当する角度とし、このような０度に近い角度も、「角度θt が０度」として扱う。
【００２５】
尚、図２（ｅ）に示す断面形状を有する貫通孔部２８を有するカバーガラスも第２の例の変形例として挙げることができる。
この変形例は、硬化した樹脂２７の形状が、一部、第２の例と異なるが、それ以外は、第２の例と同じである。
【００２６】
本発明のカバーガラスの実施形態は、上記第１の例、上記第１の例の変形例、第２の例、上記第２の例の変形例に限定されない。
例えば、上記カバーガラスの一面側に印刷法、フォトリソ法等により加飾を施した領域である加飾部を形成した形態も挙げられる。
更に、樹脂（図１の１７や図２の２７に相当）に、加飾部に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいても良い。
第１の例、上記第１の例の変形例においては、図１（ｅ）に示す上側においては、Ｗ１幅は、加飾部が形成できない領域となるが、樹脂１７に加飾部に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいる場合には、外観的に、この領域を、加飾部と同様にすることができる。
同様に、第２の例、上記第２の例の変形例においては、図２（ｅ）に示す上側においては、Ｗ２幅は、加飾部が形成できない領域となるが、樹脂２７に加飾部に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいる場合には、外観的に、この領域を、加飾部と同様にすることができる。
【符号の説明】
【００２７】
１０                ガラス基材（単位基材とも言う）
１０ａ              未強化処理部
１０ｂ              強化処理部
１１                樹脂フィルム
１１ａ              開口
１２                樹脂フィルム
１２ａ              開口
１５                貫通孔部
１５ａ              第１の凹部（大サイズの凹部）
１５ｂ              第２の凹部（小サイズの凹部）
１５ｃ              貫通孔
１５ａＡ          （第１の凹部の）側面部
１５ｂＡ          （第２の凹部の）  側面部
１７              （硬化前の保護用の）樹脂
１７Ａ            （硬化後の保護用の）樹脂
１７ａ、１７ｂ      貫通孔
１８、１８Ａ        貫通孔部
２０                ガラス基材（単位基材とも言う）
２０ａ              未強化処理部
２０ｂ              強化処理部
２１                樹脂フィルム
２１ａ              開口
２２                樹脂フィルム
２２ａ              開口
２５                貫通孔部
２５ａ              第１の凹部（大サイズの凹部）
２５ｂ              第２の凹部（小サイズの凹部）
２５ｃ              貫通孔
２５ａＡ          （第１の凹部の）側面部
２５ｂＡ          （第２の凹部の）側面部
２７              （硬化前の保護用の）樹脂
２７Ａ            （硬化後の保護用の）樹脂
２７ａ、２７ｂ      貫通孔
２８、２８Ａ        貫通孔部
５０                ガラス基材（単位基材とも言う）
５０ａ              未強化処理部
５０ｂ              強化処理部
５１                樹脂フィルム
５１ａ              開口
５２                樹脂フィルム
５２ａ              開口
５５                貫通孔部
５５ａ              第１の凹部（大サイズの凹部）
５５ｂ              第２の凹部（小サイズの凹部）
５５ｃ              貫通孔
５５ａＡ            側面部
５６                樹脂フィルム
５７              （硬化前の保護用の）樹脂
５７Ａ            （硬化後の保護用の）樹脂
５８、５９          貫通孔部
５８ａ、５９ａ      貫通孔
６０                ガラス基材（単位基材とも言う）
６０ａ              未強化処理部
６０ｂ              強化処理部
６１、６２          樹脂フィルム
６７              （硬化前の保護用の）樹脂
６９、６９Ａ        貫通孔部
６９ａ、６９Ａａ    貫通孔
１２０              タッチパネル装置
１３０              タッチセンサ
１３１              基材フィルム
１３２            （透明な）第１電極部（Ｘ電極部）
１３２ａ          （透明な）導体層
１３２ｂ          （透明な）導体層
１３３            （透明な）第２電極部（Ｙ電極部）
１３３ａ          （透明な）導体層
１３３ｂ          （透明な）導体層
１４０              保護カバー（カバーガラス）
１５１              接着層（絶縁層）
１５２              接着層（絶縁層）
１６０              表示装置
２００              カバーガラス  
２１０              ガラス基材
２２１〜２２３      貫通孔部
２３０              凹部
【図１】
2015160785.tif 000003
【図２】
2015160785.tif 000004
【図３】
2015160785.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015160785.tif 000007
【図６】
2015160785.tif 000008
【図７】
2015160785.tif 000009
【図８】
2015160785.tif 000010
【図９】
2015160785.tif 000011