(57)【要約】【課題】特に多品種小ロット生産に対応でき、アクティブアライメント等に頼ることなく、簡素な工程を経ることでレンズチルトを抑制できる撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末を提供する。【解決手段】固体撮像素子１１の光電変換部１１ａと、センサカバー１７の基準面１７ｄとの傾きを検出して、それを表す第１の値（（ｐ１、Ｐ１）、点（ｐ２、Ｐ２），（ｐ３、Ｐ３），（ｐ４、Ｐ４））を求め、また鏡枠１３の物体側端面１３ａと、アクチュエータ１５の物体側端との傾きを検出して第２の値（Ｈ１〜Ｈ４）を求め、これを式（１）〜（４）のように演算して、それに基づき最適な嵩上げを付与できる球体を持つ接着剤ＢＤＸを点Ｐ３に付与することで、基板の反りや部品の形状バラツキに関わらず、光軸ＡＸを光電変換部１１ａに対して精度良く直交させることができる。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された固体撮像素子と、前記固体撮像素子を囲うように前記基板に対して固定されたセンサカバーと、前記センサカバー上に配置されたレンズユニットとを有する撮像装置の製造方法であって、
前記固体撮像素子が実装された前記基板に前記センサカバーを接着する第１工程と、
前記固体撮像素子の撮像面と、前記センサカバーにおける前記レンズユニットの取り付け面との傾きを表す第１の値を検出する第２工程と、
前記第１の値に基づいて、外寸の異なる複数種類のスペーサのうち１種類のスペーサを選択する第３工程と、
前記センサカバーと前記レンズユニットとの間に、前記選択したスペーサを介在させる第４工程と、
前記センサカバーに前記レンズユニットを固定する第５工程と、を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程において、前記固体撮像素子の撮像面と、前記センサカバーにおける前記レンズユニットの取り付け面の光軸方向の位置を、それぞれ複数点で測定し、
前記第４工程において、前記測定結果に基づいて、前記選択したスペーサを介在させ、前記センサカバーと前記レンズユニットとの位置を決定することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記レンズユニットは、レンズと、前記レンズを保持する鏡枠と、前記レンズ及び前記鏡枠を光軸方向に移動させるアクチュエータとを有しており、
前記鏡枠の基準面と前記アクチュエータにおける前記センサカバーの取り付け面との傾きを表す第２の値を検出する第６工程を有し、
前記第３工程において、前記第１の値と前記第２の値とに基づいて、外寸の異なる複数種類のスペーサのうち１種類のスペーサを選択することを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記第６工程において、前記鏡枠の基準面と、前記アクチュエータにおける前記センサカバーの取り付け面の光軸方向の位置を、それぞれ複数点で測定し、
前記第４工程において、前記第２工程と前記第６工程の測定結果に基づいて、前記選択したスペーサを介在させ、前記センサカバーと前記レンズユニットとの位置を決定することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項５】
前記スペーサは、接着剤に配合された多数の球体であって、前記第３工程において、準備された球径の異なる前記球体のうちいずれか１種類を選択し、前記第４工程で、前記センサカバーと前記レンズユニットとの間に、前記選択した球体を配合した接着剤を介在させることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記第５工程において、前記センサカバーに前記レンズユニットが接着されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の撮像装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
請求項７に記載の撮像装置を搭載していることを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ型イメージセンサあるいはＣＭＯＳ型イメージセンサ等の撮像素子を用いた小型の撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、CCD（Charge Coupled Device）型イメージセンサあるいはCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型イメージセンサ等の固体撮像素子を用いた撮像装置が搭載された携帯端末の普及の増大に伴い、より高画質の画像が得られるよう、高画素数の撮像素子を使用した撮像装置が搭載されたものが市場に供給されるようになってきた。又、携帯端末としては、薄形のスマートフォンなどが主流となりつつあり、これに応じて撮像装置の一層の小型化の要求も高まっている。撮像装置を小型化するために、固体撮像素子を実装する基板の厚さについても、薄いものを使用する傾向にある。
【０００３】
一方で、撮像装置において、高密度回路を実現すべく、硬質基板と軟質基板が複合されたフレックスリジット基板の採用が増えてきているが、基板厚の薄さも相まって、以下に述べる問題が指摘されている。
【０００４】
例えばt=0.3mm程度のフレックスリジット基板ＦＲＢは、図１（ａ）に示すように元々平面性を有していたとしても、図１（ｂ）に示すように、リフロー工程を通してフレックスリジッド基板ＦＲＢ上に電子部品ＥＰを実装すると、リフロー工程時の熱によって反りの発生が顕著となる。
【０００５】
フレックスリジット基板ＦＲＢが電子部品ＥＰや固体撮像素子ＩＳを実装した後も反りが無く平面性が維持されていれば、図２（ａ）に示すように、フレックスリジット基板ＦＲＢ上にセンサカバーＳＣを接着し、その上にレンズユニットＬＵを搭載した場合、レンズユニットＬＵのレンズＬＳの光軸ＡＸと、固体撮像素子ＩＳの撮像面が略直交し、撮像面のチルトが抑制できる。
【０００６】
ところが、フレックスリジット基板ＦＲＢが電子部品ＥＰや固体撮像素子ＩＳを実装した後に、反りなどの変形が残存していると、図２（ｂ）に示すように、フレックスリジット基板ＦＲＢ上にセンサカバーＳＣを接着し、その上にレンズユニットＬＵを搭載した場合に、レンズユニットＬＵのレンズＬＳの光軸ＡＸが、固体撮像素子ＩＳの撮像面に対して直交せず傾いてしまう。その結果、撮影性能不良、特に片ボケが発生し、撮影画像の画質を著しく低下させる恐れがある。更に、レンズＬＳを保持する鏡枠の取り付け精度などの問題から、センサカバーＳＣに対するレンズユニットＬＵの取り付け面と、レンズＬＳの光軸ＡＸとの直交性が確保されない場合もあり、それによりレンズチルトがより顕著になる恐れもある。
【０００７】
これに対し、固体撮像素子と基板、又は固体撮像素子と基板およびセンサカバーを組み込んだアッセンブリに対し、レンズ又はレンズを組込んだアクチュエータのアッセンブリを、固体撮像素子からの画像信号を取得して片ボケの有無等を検出しながら、相対的に位置調整した後に接合して撮像装置を形成する、所謂アクティブアライメントという技術が既に知られている（特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2005-86659号公報
【特許文献２】特開2005-198103号公報
【特許文献３】特開2009-302836号公報
【特許文献４】特開2011-130061号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
かかるアクティブアライメントによれば、部品の形状バラツキにかかわらず、検査結果に基づき調整を行うことで片ボケを実際に抑制でき、高い収率での製造が可能になる。しかしながらアクティブアライメントを行うためには、アッセンブリ内の固体撮像素子に画像信号を取り出すための配線を接続しなくてはならず、そのため機種毎に専用治具が必要で汎用性に劣り、多品種小ロット生産用途には採算上不向きといえ、また調整用の設備コストも増大し、加えて位置調整に時間と手間がかかるという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、特に多品種小ロット生産に対応でき、アクティブアライメント等に頼ることなく、簡素な工程を経ることで撮像素子面と撮像レンズとのチルトを抑制できる撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解消するために、請求項１に記載の撮像装置の製造方法は、
基板に実装された固体撮像素子と、前記固体撮像素子を囲うように前記基板に対して固定されたセンサカバーと、前記センサカバー上に配置されたレンズユニットとを有する撮像装置の製造方法であって、
前記固体撮像素子が実装された前記基板に前記センサカバーを接着する第１工程と、
前記固体撮像素子の撮像面と、前記センサカバーにおける前記レンズユニットの取り付け面との傾きを表す第１の値を検出する第２工程と、
前記第１の値に基づいて、外寸の異なる複数種類のスペーサのうち１種類のスペーサを選択する第３工程と、
前記センサカバーと前記レンズユニットとの間に、前記選択したスペーサを介在させる第４工程と、
前記センサカバーに前記レンズユニットを固定する第５工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、固体撮像素子の撮像面と、センサカバーにおけるレンズユニットの取り付け面との傾きを表す第１の値を検出し、この第１の値に基づいて、外寸の異なる複数種類のスペーサのうち１種類のスペーサを選択し、センサカバーとレンズユニットとの間に、選択したスペーサを介在させるので、例え基板に反りが生じても、或いはセンサカバーが傾いて接着されたり、部品精度バラツキが生じたとしても、第１の値を実際に検出することで、傾き補正のための高さを確保できるスペーサを介在させることにより、アクティブアライメントに頼ることなく、固体撮像素子に対する撮像レンズのチルトを有効に抑制できる。
【００１３】
請求項２に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１に記載の発明において、前記第２工程において、前記固体撮像素子の撮像面と、前記センサカバーにおける前記レンズユニットの取り付け面の光軸方向の位置を、それぞれ複数点で測定し、
前記第４工程において、前記測定結果に基づいて、前記選択したスペーサを介在させ、前記センサカバーと前記レンズユニットとの位置を決定することを特徴とする。
【００１４】
レンズチルトとしての光軸の傾きは、固体撮像素子の撮像面に対して、いずれかの方向において最大の値をとる。よって、最大の傾き方向を検出することが、スペーサによる高さ補正に重要である。本発明によれば、第２工程において、固体撮像素子の撮像面と、センサカバーにおけるレンズユニットの取り付け面の光軸方向の位置を、それぞれ複数点で測定し、この測定結果に基づいて、レンズチルトの最大の傾き方向を推定でき、これによりレンズチルトを補正するのに最適な位置にスペーサを配置することができる。
【００１５】
請求項３に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１又は２に記載の発明において、前記レンズユニットは、レンズと、前記レンズを保持する鏡枠と、前記レンズ及び前記鏡枠を光軸方向に移動させるアクチュエータとを有しており、
前記鏡枠の基準面と前記アクチュエータにおける前記センサカバーの取り付け面との傾きを表す第２の値を検出する第６工程を有し、
前記第３工程において、前記第１の値と前記第２の値とに基づいて、外寸の異なる複数種類のスペーサのうち１種類のスペーサを選択することを特徴とする。
【００１６】
レンズチルトが発生する要因としては、基板の反りやセンサカバーの形状バラツキだけではなく、レンズを駆動するアクチュエータに対するレンズの傾きなどもある。よって、第６工程において、鏡枠の基準面とアクチュエータにおけるセンサカバーの取り付け面との傾きを表す第２の値を検出することにより、第３工程において、第１の値と第２の値とに基づいて総合的な傾きを求め、それに応じて外寸の異なる複数種類のスペーサのうち１種類のスペーサを選択すれば、より高精度にレンズチルトを抑制できるのである。
【００１７】
請求項４に記載の撮像装置の製造方法は、請求項３に記載の発明において、前記第６工程において、前記鏡枠の基準面と、前記アクチュエータにおける前記センサカバーの取り付け面の光軸方向の位置を、それぞれ複数点で測定し、
前記第４工程において、前記第２工程と前記第６工程の測定結果に基づいて、前記選択したスペーサを介在させ、前記センサカバーと前記レンズユニットとの位置を決定することを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、第６工程において、鏡枠の基準面と、アクチュエータにおけるセンサカバーの取り付け面の光軸方向の位置を、それぞれ複数点で測定し、第２工程と第６工程の測定結果に基づいて、レンズチルトの最大の傾き方向を推定でき、これによりレンズチルトを補正するのに更に最適な位置にスペーサを配置することができる。
【００１９】
請求項５に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記スペーサは、接着剤に配合された多数の球体であって、前記第３工程において、準備された球径の異なる前記球体のうちいずれか１種類を選択し、前記第４工程で、前記センサカバーと前記レンズユニットとの間に、前記選択した球体を配合した接着剤を介在させることを特徴とする。
【００２０】
スペーサとしての球体を配合した接着剤は比較的安価でありながら取り扱い性に優れ、決定された位置に塗布することで、不用意な脱落を抑制でき、レンズチルトを補正するのに最適な外寸を確保できる。このような球体としては、積水化学工業株式会社製の製品名ミクロパールなどを用いることができる。球体を配合する接着剤としては、熱硬化接着剤やUV硬化接着剤などを用いることができる。
【００２１】
請求項６に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、前記第５工程において、前記センサカバーに前記レンズユニットが接着されることを特徴とする。
【００２２】
請求項７に記載の撮像装置は、請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２３】
請求項８に記載の携帯端末は、請求項７の撮像装置を搭載していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、アクティブアライメント等に頼ることなく、簡素な工程を経ることでレンズチルトを抑制できる撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末を提供することができる。特に、スペーサを用いたレンズチルト調整は汎用性が高く、撮像装置の多品種小ロット生産に好適であり、専用治具が不要になるため、撮像装置の製造に必要な設備コストを大幅に削減できるとともに、調整の手間を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は基板の初期状態を示す図であり、（ｂ）は電子部品を実装した状態で、基板に反りがでた状態を示す図であり、（ｃ）は基板に反りがでた状態で固体撮像素子を実装した状態を示す図である。
【図２】撮像装置の断面図であって、（ａ）は、基板の平面度が高く、組み付けた撮像レンズと撮像素子面にチルトが生じない状態を示し、（ｂ）は、基板の平面度が低く、組み付けた撮像レンズと撮像素子面にチルトが生じた状態を示している。
【図３】本実施の形態にかかる撮像装置１０の光軸に沿った断面図である。
【図４】撮像装置を搭載した携帯端末の一例であるスマートフォンの正面図（ａ）、及び撮像装置を適用したスマートフォンの背面図（ｂ）である。
【図５】図４のスマートフォンの制御ブロック図である。
【図６】レンズユニットをアクチュエータに組み付けて測定を行う工程を示す図である。
【図７】図６（ａ）の構成を矢印VII方向から見た図である。
【図８】固体撮像素子が実装された基板にセンサカバーを接着し、測定を行う工程を示す図である。
【図９】図８（ｂ）の構成を矢印IX方向から見た図である。
【図１０】基板に接着したセンサカバーに対してレンズユニットを組み付ける工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図３は、本実施の形態にかかる撮像装置１０の断面図である。なお、以下に示す構成は概略図であり、形状や寸法等は実際と異なるものがある。
【００２７】
図３に示すように、撮像装置１０は、光電変換部（撮像面）１１ａを備えた固体撮像素子としてのＣＭＯＳ型撮像素子１１と、この撮像素子１１の光電変換部１１ａに被写体像を形成する撮像レンズ１２と、撮像レンズ１２を保持する鏡枠１３と、撮像レンズ１２と撮像素子１１の間に配置された平行平板状のＩＲカットフィルタ１４と、撮像レンズ１２を駆動するアクチュエータ１５と、撮像素子１１を実装した基板（例えば、フレックスリジッド基板）１６と、撮像レンズ１２及びアクチュエータ１５を保持するセンサカバー（撮像レンズの保持部材）１７とを有する。
【００２８】
図３に示すように、撮像素子１１は、ウェハチップ上に複数の受光画素（光電変換素子）が２次元的に配置された、撮像面としての光電変換部１１ａが形成されており、その周囲には信号処理回路（不図示）が形成されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し出力信号を得る駆動回路部と、各出力信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。
【００２９】
また、撮像素子１１のウェハチップにおける受光面側の外縁近傍に形成された複数のパッド（不図示）は、ワイヤ１１ｃにより基板１６に接続されている。また、不図示であるが、センサカバー１７に囲われた撮像素子１１の周辺領域には電子部品が実装されている。
【００３０】
樹脂により一体成形されたセンサカバー１７は、全体的に直方体の筐体状であり、撮像素子１１を囲うように設けられた側壁部１７ａと、その上端に交差する上壁部１７ｂとを有する。上壁部１７ｂの中央には、矩形状の開口１７ｃが形成されており、かかる開口１７ｃを覆うようにして上壁部１７ｂにＩＲカットフィルタ１４が接着により取り付けられている。このようにセンサカバー１７はボックス構造であり、比較的剛性が高くなっている。
【００３１】
撮像素子１１は、光電変換部１１ａからの出力信号をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号等に変換し、ワイヤ１１ｃから基板１６の配線パターンを介して、不図示の外部回路（例えば、撮像装置を実装した上位装置が有する制御回路）へと送信するようになっている。又、基板１６の配線パターンからワイヤ１１ｃを介して、外部回路から撮像素子１１を駆動するための電力やクロック信号の供給を受けることもできる。ここで、Ｙは輝度信号、Ｕ（＝Ｒ−Ｙ）は赤と輝度信号との色差信号、Ｖ（＝Ｂ−Ｙ)は青と輝度信号との色差信号である。なお、撮像素子は上記ＣＭＯＳ型のイメージセンサに限定されるものではなく、ＣＣＤ型イメージセンサ等他のものを使用しても良い。
【００３２】
図３において、鏡枠１３の内部には、撮像レンズ１２が設けられている。更に、撮像レンズ１２と撮像素子１１との間には赤外光を反射または吸収するＩＲカットフィルタが配置されている。また、ＩＲカットフィルタ１４には、可視光領域の反射を防止するコートが形成されている。これにより、ＩＲカットフィルタ１４での反射が抑制されるため、ゴーストを有効に抑制できる。
【００３３】
アクチュエータ１５は、鏡枠１３にねじ込まれた筒状のキャリヤ１５ａと、キャリヤ１５ａに取り付けられ光軸方向に延在するコイル１５ｂと、コイル１５ｂに対抗して配置された磁石１５ｃと、磁石１５ｃを支持した筐体状のヨーク１５ｄとからなっている。コイル１５ｂは、不図示の配線を介して外部回路に接続されている。ヨーク１５ｄの下端は、センサカバー１７の上壁部１７ｂ上に接着されている。また、キャリヤ１５ａは不図示の弾性部材により撮像素子１１方向に付勢されている。
【００３４】
上述した撮像装置１０の動作について説明する。図４は、撮像装置１０を携帯端末の一例であるスマートフォン１００に装備した状態を示す。また、図５はスマートフォン１００の制御ブロック図である。
【００３５】
撮像装置１０は、例えば、鏡枠１３の物体側端面がスマートフォン１００の背面（図２（ｂ）参照）に設けられ、スマートフォン１００の表面側には液晶表示部が配設されている。
【００３６】
撮像装置１０は、外部接続端子（図５では矢印）を介して、スマートフォン１００の制御部１０１と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部１０１側に出力する。
【００３７】
一方、スマートフォン１００は、図５に示すように、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）１０１と、電源等のスイッチ及び番号等をタッチパッドにより指示入力するための入力部６０と、所定のデータの他に撮像した映像等を液晶パネルで表示する表示部６５（但し、表示部の液晶パネルと入力部のタッチパッドはタッチパネル７０が兼用する）と、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するための無線通信部８０と、スマートフォン１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）９１と、制御部１０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、若しくは処理データ、或いは撮像装置１０により得られた撮像データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる及び一時記憶部（ＲＡＭ）９２とを備えている。
【００３８】
撮像装置１０は、スマートフォン１００の入力部６０の操作によって動作させられ、アクチュエータ１５により撮像レンズ１２を駆動してオートフォーカス動作を行い、レリーズボタン７１等を押圧することで、撮像装置１０を動作させて撮像を行うことができる。撮像装置１０から入力された画像信号は、上記スマートフォン１００の制御系により、記憶部９１や一時記憶部９２に記憶されたり、或いは表示部６５に表示され、さらには、無線通信部８０を介して映像情報として外部に送信される。
【００３９】
次に、撮像装置１０の製造方法について説明する。図６は、レンズユニットをアクチュエータに組み付けて測定する工程を示す図であるが、アクチュエータは簡略図示している。予め、撮像レンズ１２の光軸ＡＸが鏡枠１３の端面１３ａに対して精度良く直交するように、撮像レンズ１２と鏡枠１３とが組み付けられているものとする。
【００４０】
ここで、撮像レンズ１２を保持した鏡枠１３を、各筒状のアクチュエータ１５のキャリヤに螺合させてレンズユニットＬＵを形成する。但し、鏡枠１３はアクチュエータ１５に対して、ストローク端で不図示のストッパにより係止された状態である。このレンズユニットＬＵのアクチュエータ１５の下端を、図６（ａ）に示すようにステージＳＴの平面上に接地させる。図７は、図６（ａ）の構成を矢印VII方向から見た図である。なお、アクチュエータ１５の四隅のうち１つにアライメントマークＭ１を形成している。
【００４１】
更に、図６（ａ）に示すように、レーザ測距装置ＬＤにより、ステージＳＴの上面から基準面としての鏡枠１３の端面１３ａまでの高さ（光軸方向距離）を測定する。具体的には、図７において、撮像レンズ１２の光軸ＡＸからアクチュエータ１５の四隅に向かう線上において、鏡枠１３の厚さ方向の中央の４点ｑ１〜ｑ４における、ステージＳＴの上面からの高さをそれぞれ測定する（第６工程）。なお、点ｑ１がアライメントマークＭ１に最も近く、それから時計回りに、点ｑ２，ｑ３，ｑ４と付すものとする。
【００４２】
ここで、第２の値として、点ｑ１の高さがＨ１であり、点ｑ２の高さがＨ２であり、点ｑ３の高さがＨ３であり、点ｑ４の高さがＨ４であったとする。鏡枠１３やアクチュエータ１５の形状バラツキや組み付け誤差等によって、鏡枠１３の端面１３ａは、ステージＳＴの表面に対して傾く恐れがあり、かかる場合、高さＨ１〜Ｈ４は互いに異なった値となり得る。第２の最大相対傾き方向は、第２の値より演算できる。
【００４３】
この高さＨ１〜Ｈ４は、測定したレンズユニットＬＵに固有の値であるから、点ｑ１〜ｑ４と対応づけられた形で１セットの情報とされ、かかる情報は例えばバーコードの形でラベルＲＬに表示される。このラベルＲＬは，図６（ｂ）に示すように、測定したレンズユニットＬＵのアクチュエータ１５の外表面に貼り付けられて、一体でセンサカバーとの組み付け工程へと搬送される。情報の受け渡し方法は、ラベルに限らずＩＣチップなどに記憶しても良いし、直接刻印しても良い。或いは、情報をオンラインで次工程へ転送しても良い。
【００４４】
図８は、固体撮像素子１１が実装された基板１６にセンサカバー１７を接着し、測定を行う工程を示す図である。図８（ａ）において、不図示のステージ上にリフロー工程を経て、不図示のチップ部品を実装した基板１６を載置し、その上面に接着剤ＢＤを塗布して固体撮像素子１１を接着し、更にワイヤ１１ｃによるワイヤボンディングを行う。この時点で、リフロー工程を経たことによる、基板１６の反りや接着剤ＢＤの不均一性により、基板１６の表面と、固体撮像素子１１の光電変換部１１ａとが非平行な状態になっている恐れがある。
【００４５】
次いで、図８（ｂ）に示すように、固体撮像素子１１等が実装された基板１６の表面に、別工程でＩＲカットフィルタ１４を接着固定したセンサカバー１７の側壁部１７ａの下端を接着固定する（第１工程）。センサカバー１７を基板１６に取り付けることで、強固なボックス構造が形成される。図９は、図８（ｂ）の構成を矢印IX方向から見た図であるが、パッドやワイヤ等は省略している。なお、センサカバー１７の四隅近傍上面には、アクチュエータ１５を載置するために円形に突出した基準面１７ｄがそれぞれ形成されており、また四隅のうち１つにアライメントマークＭ２を形成している。基準面１７ｄは、レンズユニットＬＵのアクチュエータ１５を支持するレンズユニット取り付け面である。
【００４６】
更に、図８（ｃ）に示すように、レーザ測距装置ＬＤにより、固体撮像素子１１の光電変換部１１ａと、センサカバー１７の基準面１７ｄとの高さの差（光軸方向距離）を測定する（第２工程）。具体的には、図９において、固体撮像素子１１の光電変換部１１ａの四隅近傍の４点ｐ１〜ｐ４と、センサカバー１７における各基準面１７ｄの中心の４点Ｐ１〜Ｐ４の高さをそれぞれ測定し、対応する四隅における点の高さの差を求める。なお、点（ｐ１、Ｐ１）がアライメントマークＭ２に最も近く、それから時計回りに、点（ｐ２、Ｐ２），（ｐ３、Ｐ３），（ｐ４、Ｐ４）と付すものとする。光電変換部１１ａの中心Ｏから、ｐ１〜ｐ４を通る線を引いたとき、各線上に点Ｐ１〜Ｐ４があると好ましいが、多少ずれていても良い。
【００４７】
第１の値としての、各点相互の高さの差は、点（ｐ１，Ｐ１）間でｈ１であり，点（ｐ２，Ｐ２）間でｈ２であり，点（ｐ３，Ｐ３）間でｈ３であり，点（ｐ４，Ｐ４）間でｈ４であったとする。第１の最大相対傾き方向は、第１の値より演算できる。
【００４８】
ここで、組み付けようとするレンズユニットＬＵのラベルＲＬをバーコードリーダなどで読み取って、高さＨ１〜Ｈ４を読み出し、以下の演算で相対高さΔ１〜Δ４を求める。
Δ１＝Ｈ１＋（Ｐ１−ｐ１）＝Ｈ１＋ｈ１      （１）
Δ２＝Ｈ２＋（Ｐ２−ｐ２）＝Ｈ２＋ｈ２      （２）
Δ３＝Ｈ３＋（Ｐ３−ｐ３）＝Ｈ３＋ｈ３      （３）
Δ４＝Ｈ４＋（Ｐ４−ｐ４）＝Ｈ４＋ｈ４      （４）
【００４９】
演算によって求められた相対高さにおける最大値がΔ１であり、最小値がΔ３であったものとする。これは、光軸ＡＸが点Ｐ３の方向（最大相対傾き方向とする）に傾いていることを示しており、この最大相対傾き方向に基づいて、選択した接着剤ＢＤＸを介在させる、センサカバー１７とレンズユニットＬＵとの位置を決定することができる。かかる場合、（Δ１―Δ３）の嵩上げを点Ｐ３に与えれば、鏡枠１３の端面１３ａは光電変換部１１ａに対して平行になり、すなわち光軸ＡＸが光電変換部１１ａに対して直交することになる。
【００５０】
図１０は、基板に接着したセンサカバーに対してレンズユニットを組み付ける工程を示す図である。組み付ける前に、（Δ１―Δ３）の高さに最も近い粒径の球体を多数個配合した接着剤ＢＤＸを選択する（第３工程）。球体の外径としては、例えば１５μｍ、３０μｍ、４５μｍの３種類のものを準備すると好ましいが、これに限るものでない。
【００５１】
図１０に示すように、最も低い点Ｐ３の基準面１７ｄ上に，球体ＳＰ（実際より誇張して図示）を含む接着剤ＢＤＸを塗布するとともに（第４工程）、通常の接着剤ＢＤを、基準面１７ｄ以外のセンサカバー１７上に付与する。かかる状態で、アライメントマークＭ１、Ｍ２を合わせつつ、上方からレンズユニットＬＵを接近させ、アクチュエータ１５の下端を各基準面１７ｄに載置する（第５工程）。このとき、アクチュエータ１５の下端と基準面１７ｄとの間で、接着剤ＢＤＸが押し広げられるが、球体ＳＰに当接した時点で両者の接近は阻止される。すなわち、点Ｐ３におけるアクチュエータ１５の下端と基準面１７ｄとの間には、球体ＳＰの外径分だけ嵩上げを与えられることとなる。その後、接着剤ＢＤが固化することで、レンズユニットＬＵとセンサカバー１７との組付けが完了し、これにより図２に示す撮像装置１０が完成する。なお、接着剤ＢＤＸの接着力が大きい場合には、通常の接着剤ＢＤを省略してもよい。
【００５２】
本実施の形態によれば、固体撮像素子１１の光電変換部１１ａと、センサカバー１７の基準面１７ｄとの傾きを検出して、それを表す第１の値（（ｐ１、Ｐ１）、点（ｐ２、Ｐ２），（ｐ３、Ｐ３），（ｐ４、Ｐ４））を求め、また鏡枠１３の物体側端面１３ａと、アクチュエータ１５の像側端面との傾きを検出して第２の値（Ｈ１〜Ｈ４）を求め、これを式（１）〜（４）のように演算して、それに基づき最適な嵩上げを付与できる球体を持つ接着剤ＢＤＸを点Ｐ３に付与することで、基板の反りや部品の形状バラツキに関わらず、光軸ＡＸを光電変換部１１ａに対して精度良く直交させることができる。これにより、既存のラインを利用して組み付け出来、アクティブアライメントに必要な設備コストや手間がかからず、撮像装置の多品種小ロット生産に好適である。なお、点Ｐ３に例えば外径３０μｍの球体ＳＰを配合した接着剤ＢＤＸを塗布するとともに、点Ｐ２，Ｐ４に，その半分の外径１５μｍの球体ＳＰを配合した接着剤ＢＤＸを塗布するようにしても良い。
【００５３】
一方、鏡枠１３の物体側端面１３ａと、アクチュエータ１５の像側端面との平行度は、固体撮像素子１１の光電変換部１１ａと、センサカバー１７の基準面１７ｄとの平行度に比べ、比較的精度を出しやすい場合がある。このような場合、第２の値（Ｈ１〜Ｈ４）の測定を行うことなく撮像装置を組み付けることができ，それにより更に短時間での生産が可能になる。具体的には、（１）〜（４）式においてＨ１〜Ｈ４＝０となるから、以下の式を用いて相対高さの演算を行って、上述と同様の工程を実行すればよい。
Δ１＝Ｐ１−ｐ１      （１’）
Δ２＝Ｐ２−ｐ２      （２’）
Δ３＝Ｐ３−ｐ３      （３’）
Δ４＝Ｐ４−ｐ４      （４’）
【００５４】
本発明は、明細書に記載の実施例に限定されるものではなく、他の実施例・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施例や思想から本分野の当業者にとって明らかである。レーザ測距装置による高さ測定の箇所は３カ所でも良いし、５カ所以上でも良い。
【符号の説明】
【００５５】
１０            撮像装置
１１            固体撮像素子
１１ａ            光電変換部
１１ｃ            ワイヤ
１２            撮像レンズ
１３            鏡枠
１３ａ            物体側端面
１４            ＩＲカットフィルタ
１５            アクチュエータ
１５ａ            キャリヤ
１５ｂ            コイル
１５ｃ            磁石
１５ｄ            ヨーク
１６            基板
１７            センサカバー
１７ａ            側壁部
１７ｂ            上壁部
１７ｂ            側壁部
１７ｃ            開口
１７ｄ            基準面
６０            入力部
６５            表示部
７０            タッチパネル
７１            レリーズボタン
８０            無線通信部
９１            記憶部
９２            一時記憶部
１００            スマートフォン
１０１            制御部
ＡＸ            光軸
ＢＤ            接着剤
ＢＤＸ            球体入りの接着剤
ＩＳ            固体撮像素子
ＥＰ            電子部品
ＦＲＢ            フレックスリジッド基板
ＬＤ            レーザ測距装置
ＬＵ            レンズユニット
Ｍ１            アライメントマーク
Ｍ２            アライメントマーク
ＲＬ            ラベル
ＳＰ            球体
ＳＴ            ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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