(57)【要約】【課題】温度上昇が抑制され、かつ、設計コストを低減できる高ワット出力仕様の照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、複数のＬＥＤで構成された発光モジュール１１と、発光モジュール１１に電力を供給する点灯回路１３と、点灯回路１３を収容する筒状の筐体１７と、外部電力を受ける口金１８とを備え、点灯回路１３は、口金１８と発光モジュール１１との間に、互いに並列接続された複数の回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄを備え、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、それぞれ、口金１８から外部電力を入力し、所定の電流及び電圧に変換された電力を、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄに出力するための回路構成を有し、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは全て同じ回路構成を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子で構成された発光部と、
前記発光部に電力を供給する点灯回路と、
前記点灯回路を収容する筒状の筐体と、
外部電力を受ける口金とを備え、
前記点灯回路は、前記口金と前記発光部との間に、互いに並列接続された複数の回路ユニットを備え、
前記複数の回路ユニットのそれぞれは、前記口金が受けた前記外部電力を入力し、所定の電流及び電圧に変換した電力を前記複数の発光素子の一部に出力する回路構成を有し、
前記複数の回路ユニットは、全て同じ前記回路構成を有する
照明装置。
【請求項２】
前記発光部は、同数の発光素子で構成された発光ユニットをｎ（ｎは２以上の整数）個有し、
前記複数の回路ユニットは、ｎ個の回路ユニットであり、
前記複数の回路ユニットのうちの任意の２つの回路ユニットは、異なる前記発光ユニットに電力を出力する
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の回路ユニットのそれぞれは、
複数の電子部品と、
前記複数の電子部品が実装された実装面を有する回路基板とを備え、
前記複数の回路ユニットは、前記実装面が前記筐体の筒軸を基準にして周方向を向くように配置されている
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
さらに、
前記筐体に収容され、前記複数の回路ユニットを収容する回路ケースを備え、
前記複数の電子部品の少なくとも１つは、熱伝導性樹脂を介して前記回路ケースと接合されている
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記熱伝導性樹脂を介して前記回路ケースと接合された前記電子部品は、電解コンデンサである
請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
さらに、
前記発光部からの光の出射前方に前記発光部と対向し、前記筐体の開口を塞ぐように配置された集光素子を備える
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
さらに、
前記複数の回路ユニットのそれぞれに接続され、前記複数の回路ユニットのそれぞれから前記複数の発光ユニットのそれぞれへの電力供給タイミングを制御することにより、前記複数の発光ユニットのそれぞれの発光タイミングを異ならせる点灯制御回路を備える
請求項２に記載の照明装置。
【請求項８】
さらに、
前記複数の回路ユニットのそれぞれに接続され、前記複数の回路ユニットのそれぞれから前記複数の発光ユニットのそれぞれへの電力供給の有無を回路ユニットごとに制御することにより、前記複数の発光ユニットのそれぞれを発光ユニットごとに点消灯させて前記発光部の発光量を制御する点灯制御回路を備える
請求項２に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の固体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明装置の研究開発が進められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、既存のＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：高輝度放電）ランプに代替するＨＩＤタイプのＬＥＤ照明装置が開示されている。ＨＩＤタイプの照明装置は、例えば、体育館や工場、倉庫等の天井面等に取り付けて用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＨＩＤタイプの照明装置は、例えば、筒状の筐体と、当該筐体に取り付けられた基台と、当該基台に配置されたＬＥＤモジュールとを備えており、床面を照射するように構成されている。ＨＩＤタイプのＬＥＤ照明装置では、既存のＨＩＤランプの出力に対応すべく、例えば、ＬＥＤモジュールは４０Ｗ程度の高ワット出力を要する。この場合、上記ＬＥＤモジュールは、家庭用のＬＥＤ照明装置に用いられる１０Ｗ級のＬＥＤモジュールと比較して温度上昇が大きくなる。よって、例えば、高ワット出力仕様のＬＥＤ照明装置を構成する光学部材など、光学特性が温度上昇に影響され易い部材をはじめ、各構成部材の耐熱設計が重要となる。
【０００６】
しかしながら、各構成部材を、ＨＩＤタイプに必要とされる高ワット出力の仕様にするための設計は複雑であり、時間及び労力を要するため設計コストがかかる。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、温度上昇が抑制され、かつ、設計コストを低減できる高ワット出力仕様の照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、複数の発光素子で構成された発光部と、前記発光部に電力を供給する点灯回路と、前記点灯回路を収容する筒状の筐体と、外部電力を受ける口金とを備え、前記点灯回路は、前記口金と前記発光部との間に、互いに並列接続された複数の回路ユニットを備え、前記複数の回路ユニットのそれぞれは、前記口金が受けた前記外部電力を入力し、所定の電流及び電圧に変換した電力を前記複数の発光素子の一部に出力する回路構成を有し、前記複数の回路ユニットは、全て同じ前記回路構成を有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記発光部は、同数の発光素子で構成された発光ユニットをｎ（ｎは２以上の整数）個有し、前記複数の回路ユニットは、ｎ個の回路ユニットであり、前記複数の回路ユニットのうちの任意の２つの回路ユニットは、異なる前記発光ユニットに電力を出力するとしてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記複数の回路ユニットのそれぞれは、複数の電子部品と、前記複数の電子部品が実装された実装面を有する回路基板とを備え、前記複数の回路ユニットは、前記実装面が前記筐体の筒軸を基準にして周方向を向くように配置されているとしてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記筐体に収容され、前記複数の回路ユニットを収容する回路ケースを備え、前記複数の電子部品の少なくとも１つは、熱伝導性樹脂を介して前記回路ケースと接合されているとしてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記熱伝導性樹脂を介して前記回路ケースと接合された前記電子部品は、電解コンデンサであるとしてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記発光部からの光の出射前方に前記発光部と対向し、前記筐体の開口を塞ぐように配置された集光素子を備えるとしてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記複数の回路ユニットのそれぞれに接続され、前記複数の回路ユニットのそれぞれから前記複数の発光ユニットのそれぞれへの電力供給タイミングを制御することにより、前記複数の発光ユニットのそれぞれの発光タイミングを異ならせる点灯制御回路を備えるとしてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記複数の回路ユニットのそれぞれに接続され、前記複数の回路ユニットのそれぞれから前記複数の発光ユニットのそれぞれへの電力供給の有無を回路ユニットごとに制御することにより、前記複数の発光ユニットのそれぞれを発光ユニットごとに点消灯させて前記発光部の発光量を制御する点灯制御回路を備えるとしてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る照明装置によれば、低ワット用ＬＥＤランプに内蔵された同じ回路構成の小規模点灯回路を複数配置して高ワット用点灯回路を構成することが可能となる。これにより、高ワット駆動領域においても駆動効率を低減させることなく、かつ、設計を簡略化できる。よって、温度上昇が抑制され、設計コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る照明装置を斜め上方から見たときの外観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る照明装置を、ランプ軸を通るＸＺ平面で切断した場合の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る照明装置の内部構成を示す分解斜視図である。
【図４Ａ】実施の形態に係る降圧コンバータ型の回路ユニットの回路図である。
【図４Ｂ】実施の形態に係るバックブースト型の回路ユニットの回路図である。
【図５】本発明の実施の形態の変形例に係る点灯回路及び点灯制御回路の接続関係を表すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明するが、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ（工程）及びステップの順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１９】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００２０】
（実施の形態）
まず、本発明の実施の形態に係る照明装置１の構成について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態に係る照明装置を斜め上方から見たときの外観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る照明装置を、ランプ軸を通るＸＺ平面で切断した場合の断面図である。図３は、本発明の実施の形態に係る照明装置の内部構成を示す分解斜視図である。
【００２２】
図１〜図３において、Ｚ軸方向が鉛直方向であり、Ｚ軸の矢印で示す方向が上方、その反対方向が下方である。なお、図３において、ねじ及び配線は省略している。
【００２３】
本実施の形態に係る照明装置１は、ＨＩＤランプに代替する高ワット用の照明装置であって、例えば、体育館や工場、倉庫等の造営材の取付面（高天井面等）に取り付けられて用いられる。この場合、照明装置１は、上方側の面（床面等）を照射するように主に上方に向かって光が出射する。
【００２４】
図１〜図３に示すように、照明装置１は、発光モジュール１１と、基台１２と、点灯回路１３と、レンズ部材１４と、反射部材１５と、回路ケース１６と、筐体１７と、口金１８と、シール部材１９とを備える。なお、図２においてＺ軸方向に沿って描かれた一点鎖線は、照明装置１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、照明装置１を受金（ソケット）に取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１８の回転軸と一致している。以下、各構成部材について説明する。
【００２５】
［発光モジュール］
発光モジュール１１は、複数のＬＥＤで構成された発光部であり、４つのＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄで構成されている。ＬＥＤモジュール１１０Ａは、基板１１１Ａと、複数のＬＥＤ１１２Ａと、コネクタ１１３Ａと、封止部材１１４Ａとを備えた発光ユニットである。その他のＬＥＤモジュール１１０Ｂ〜１１０Ｄについても、ＬＥＤモジュール１１０Ａと同数のＬＥＤを有し、同様の構成である。本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄのそれぞれは、低ワット用ＬＥＤランプに内蔵されるＬＥＤモジュールであり、ＬＥＤモジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ及び１１０Ｄは、同仕様及び同性能である。これにより、既存の低ワット用ＬＥＤランプに内蔵された同じＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄを配置して高ワット用の発光モジュール１１が構成されるので、高ワット用のＬＥＤモジュールを新たに設計する労力を削減できる。よって、設計コストを低減できる。
【００２６】
なお、本実施の形態において、低ワットとは、０Ｗ以上１０Ｗ未満の範囲を指し、高ワットとは、１０Ｗ以上を指すものと定義する。
【００２７】
ＬＥＤモジュール１１０Ａは、ベアチップであるＬＥＤ１１２Ａが基板１１１Ａ上に直接実装されたＣＯＢ構造である。ＬＥＤモジュール１１０Ａは、基板１１１Ａを介して基台１２の上方側の面上に配置されている。
【００２８】
基板１１１Ａ〜１１１Ｄとしては、例えば、アルミナ等のセラミックスからなるセラミックス基板、アルミニウム等の金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板等の絶縁基板である。基板１１１Ａ〜１１１Ｄの表面には、ＬＥＤモジュールに電力を供給するために所定形状にパターン形成された金属配線（不図示）が形成されている。また、基板１１１Ａ〜１１１Ｄの形状は、矩形状としているが、これに限るものではない。
【００２９】
ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄは、照明装置１の発光素子である。ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄは、それぞれ、基板１１１Ａ〜１１１Ｄの上方側の面に複数個（一例として２６個）実装されている。例えば、基板１１１Ａに実装された複数のＬＥＤ１１２Ａは、基板１１１Ａに形成された金属配線又はワイヤ等によって電気的に接続されている。ＬＥＤ１１２Ａは、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。ＬＥＤ１１２Ａは、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３０】
封止部材１１４Ａは、複数のＬＥＤ１１２Ａを一括で被覆するように、基板１１１Ａ上に設けられている。その他の封止部材１１４Ｂ〜１１４Ｃについても、同様の構成である。封止部材１１４Ａ〜１１４Ｄは、波長変換材料が混入された透光性材料で構成されている。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。
【００３１】
本実施の形態における封止部材１１４Ａ〜１１４Ｄは、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄが発する光の波長（色）を変換する。例えばＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄが青色ＬＥＤチップで白色光を得る場合、封止部材１１４Ａ〜１１４Ｄとしては、シリコーン樹脂にＹＡＧ等の黄色蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄから放射される青色光の一部が黄色蛍光体によって黄色光に変換され、この黄色光と青色光の他の一部とが混色することによって、封止部材１１４Ａ〜１１４Ｄからは白色光が放射される。
【００３２】
基板１１１Ａ〜１１１Ｄには、それぞれ、下面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンにより、ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄに電気接続されたコネクタ１１３Ａ〜１１３Ｄが実装されている。
【００３３】
なお、発光モジュール１１は、上述したように、同じ仕様の４つのＬＥＤモジュールを使用しなくてもよい。高ワット用ランプの出力仕様、及び流用しようとする低ワット用ランプの出力仕様に応じて、配置すべきＬＥＤモジュールの個数を決定すればよい。また、発光モジュール１１は、その出力仕様に応じて、新たに１つのＬＥＤモジュールとして設計してもよい。これにより、ＬＥＤモジュールの設計コストを削減することはできないが、光取り出し効率及び配光特性などの光学特性を最適化することが可能となる。
【００３４】
［基台］
図３に示すように、基台１２は略円板状であり、略円形の上面の略中央に発光モジュール１１が載置された板状部材である。基台１２は、４つのＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄを載置するためのモジュールプレート（ＭＰ）である。本実施の形態において、基台１２の上面には、４個のモジュール取付領域（中央に形成された正方形状の凹部）が確保されており、基台１２には上記４つのＬＥＤモジュールが固定されている。本実施の形態では、配光性の観点から、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄは、ランプ軸Ｊを基準に、点対称となるように配置されている。
【００３５】
発光モジュール１１の基台１２への固定方法としては、例えば、ねじ止め、接着、係止構造によるもの等がある。
【００３６】
図３に示すように、基台１２には、点灯回路１３からの配線を挿通させるための切欠きが形成されている。
【００３７】
基台１２は、熱伝導率の高い材料で形成された円板状の部材である。基台１２の材料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。一例として、基台１２の板厚は、１．０〜５．０ｍｍである。金属材料は特に熱伝導性が高く、さらに、プレス加工を用いて容易に作製することができる点で有利である。
【００３８】
また、基台１２の材料としては、高熱伝導性の樹脂材料が挙げられ、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。またこれらの熱伝導性材料に、熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい。
【００３９】
熱伝導性フィラーとしては、例えば、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料、あるいは、それらの内の２種類以上の金属材料からなる合金等で構成されるフィラーを使用することも可能である。さらに、これらのフィラーを複数種類併用することとしてもよい。
【００４０】
なお、基台１２の平面視形状は、円形状に限らず、筐体１７の形状に合わせて、四角、五角又は六角等の多角形状であってもよい。
【００４１】
［点灯回路］
点灯回路１３は、発光モジュール１１に電力を供給する回路であり、口金１８を介して受電し、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄを発光させるための駆動回路である。点灯回路１３は、４つのＬＥＤモジュールに対応させた４つの回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄで構成され、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、口金１８と発光モジュール１１との間に互いに並列接続されている。回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのそれぞれは、口金１８から外部電力を入力し、所定の電流及び電圧に変換した電力をＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄに出力する回路構成を有している。ここで、発光モジュール１１は、同数のＬＥＤで構成された発光ユニットを４個有し、点灯回路１３は、回路ユニットを４個有し、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのうち異なる任意の２つの回路ユニットは、異なる発光ユニットに電力を供給する。つまり、回路ユニット１３０ＡはＬＥＤモジュール１１０Ａに電力を供給し、回路ユニット１３０ＢはＬＥＤモジュール１１０Ｂに電力を供給し、回路ユニット１３０ＣはＬＥＤモジュール１１０Ｃに電力を供給し、回路ユニット１３０ＤはＬＥＤモジュール１１０Ｄに電力を供給する。点灯回路１３の上記構成によれば、点灯回路１３が発光モジュール１１に出力する最大電力は、回路ユニット１３０Ａ〜１３０ＤのそれぞれがＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄに出力する最大電力よりも大きい。より具体的には、点灯回路１３が発光モジュール１１に出力する最大電力は、回路ユニット１３０ＡがＬＥＤモジュール１１０Ａに出力する最大電力の４倍程度となる。
【００４２】
回路ユニット１３０Ａは、回路基板１３５Ａと、回路基板１３５Ａの実装面に実装された複数の電子部品１３１Ａ、１３２Ａ及び１３３Ａと、回路基板１３５Ａの配線面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンとを備える。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「１３１Ａ」、「１３２Ａ」、「１３３Ａ」を付している。例えば、電子部品１３１Ａはトランスであり、電子部品１３２Ａはコイルであり、電子部品１３３Ａはコンデンサである。その他の回路ユニット１３０Ｂ〜１３０Ｄについても同様の構成である。また、上記配線面は、実装面とは反対側の面とは限らず、上記実装面と同一であってもよい。つまり、部品が実装される面と配線パターンが形成される面とが同一であってもよい。
【００４３】
本実施の形態において、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのそれぞれは、既存の低ワット用ＬＥＤランプに内蔵される点灯回路であり、回路ユニット１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ及び１３０Ｄは、全て同じ回路構成を有し、同仕様及び同性能である。これにより、既存の低ワット用ＬＥＤランプに内蔵された同じ回路である回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄを配置して高ワット用の点灯回路１３が構成される。よって、高ワット用の点灯回路を新たに設計する労力を削減できる。よって、設計コストを低減できる。
【００４４】
また、高ワット用の電子部品は高価であり、低出力から高出力までを１つの回路ユニットに実装された電子部品で駆動させた場合、広範なダイナミックレンジにわたり線形な入出力特性を得ることは困難であり、特に高出力範囲において入出力特性が低下する。この高出力範囲での入出力特性の低下に伴い、上記電子部品からの発熱量が増大する。
【００４５】
これに対して、本実施の形態に係る照明装置１によれば、既存の低ワット用ＬＥＤランプに内蔵された同じ回路構成の小規模点灯回路を複数配置して高ワット用の点灯回路１３を構成している。つまり、低ワット駆動領域における動作を行う４つの回路ユニットの出力を加算することにより、高ワット駆動領域における動作を実現している。よって、高ワット駆動領域においても、点灯回路の駆動効率を低減させないので、不要な発熱を抑制でき、装置内の温度上昇を抑制することが可能となる。回路ユニットの回路動作については後述する。
【００４６】
また、従来の高ワット仕様の照明装置では、点灯回路が故障すると、当該故障が全てのＬＥＤモジュールの点灯動作に影響する可能性が高く、全消灯してしまうリスクが高い。
【００４７】
これに対して、本実施の形態に係る照明装置１は、４つの回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄと、それらに１対１で対応するＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄとを備えている。よって、点灯回路１３が故障しても、いずれかの回路ユニットのみが故障した場合には、分割配置された他の正常動作する回路ユニット及びＬＥＤモジュールは点灯維持されるので、照明装置として完全消灯せず、照度は低下するものの点灯状態を維持できる。
【００４８】
回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、回路ケース１６に収容されている。具体的には、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、それぞれ、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの配線面がランプ軸を囲むように互いに向き合い、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの実装面がそれぞれ回路ケース１６の内面と対面するように保持されている。ここで、後述するように、回路ケース１６は中心軸を一致させて筐体１７に収容されている。よって、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの上記配置は、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの配線面がランプ軸Ｊ（中心軸）に向いており、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの実装面が筐体１７の筒軸（中心軸）を基準にして周方向を向くように配置されていると言うこともできる。
【００４９】
また、図３に示すように、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは長尺状であり、各回路ユニットの長手方向がランプ軸Ｊに沿うように配置されている。また、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、ランプ軸Ｊを基準に、平面視において、点対称となるように配置されている。このような配置にすることで、照明装置１の縮径化を図ることができる。また、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄは、それぞれ、回路ケース１６の形状に合わせて、上側端部を拡幅し、下方に向けて縮幅している。また、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの実装面がランプ軸を基準にして周方向へ向いており、回路ケース１６の内面と対面するように、つまり、外向きに配置されていることにより、回路ユニットからの放熱効率が向上する。
【００５０】
ここで、高ワット用の点灯回路を１つの回路ユニットで構成した場合、回路基板の形状や電子部品などが大きなものとなり、筐体内における点灯回路の配置レイアウトが制約を受ける。
【００５１】
これに対して、本実施の形態に係る照明装置１によれば、既存の低ワット用ＬＥＤランプに内蔵された同じ回路構成の小規模点灯回路を複数配置して高ワット用の点灯回路１３を構成している。つまり、各回路ユニットの回路基板や電子部品は小型のものが使用される。よって、回路ユニットの配置レイアウトの自由度が向上する。また、本実施の形態に係る照明装置１の構造では、発光モジュール１１と口金１８との間に点灯回路１３が配置される。この場合、発熱量の少ない電子部品を発光モジュール１１側（上方）に配置し、発熱量の多い電子部品を口金１８側（下方）に配置することで、光学性能及び放熱効率の低下を抑制している。このような放熱性を考慮した実装レイアウトにおいても、上記小規模点灯回路を複数配置して高ワット用の点灯回路１３を構成している方が有利である。
【００５２】
なお、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの実装面に実装された電子部品と、回路ケース１６の内面とを、熱伝導性の高い樹脂を介して接合させてもよい。さらには、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの実装面と回路ケース１６の内面との間の空間を、熱伝導性の高い樹脂で充填してもよい。これらにより、回路ユニットからの放熱効率がさらに向上する。また、熱伝導性樹脂を介して回路ケース１６と接合された電子部品は、電解コンデンサであってもよい。これにより、発光モジュール１１の発光期間には充放電が継続されることにより発熱量が大きくなる電解コンデンサから回路ケース１６への熱伝導経路が構成されるので、回路ユニットからの放熱効率がさらに向上する。
【００５３】
また、図示していないが、点灯回路１３と発光モジュール１１とは、４組の配線対によって電気接続されている。例えば、１つの配線対である２本の配線は、いずれも基台１２の切欠きを介して基台１２の上方及び下方に導出され、当該配線対の上端のコネクタが基板１１１Ａ上のコネクタ１１３Ａに接続されることによりＬＥＤモジュール１１０Ａに電気接続されている。また、上記配線対の下端と回路ユニット１３０Ａの出力端子とが、例えば、半田により電気接続されている。コネクタ１１３Ｂ〜１１３Ｄと回路ユニット１３０Ｂ〜１３０Ｄの出力端子との電気接続も同様である。
【００５４】
また、図２に示すように、点灯回路１３と口金１８とは、別の４組の配線対１３４Ａ〜１３４Ｄによって電気接続されている。例えば、配線対１３４Ａの上端は、回路ユニット１３０Ａの入力端子と、例えば、半田により電気接続されている。また、配線対１３４Ａの下端は、回路ケース１６に設けられた下端開口を通って、口金１８と接続されている。具体的には、配線対１３４Ａのうち一方の配線は口金１８のアイレット部１８１と電気接続され、他方の配線は、口金１８のシェル部１８３と電気接続されている。口金１８と回路ユニット１３０Ｂ〜１３０Ｄの出力端子との電気接続も同様である。
【００５５】
なお、口金１８のアイレット部１８１に電気接続される配線対１３４Ａ〜１３４Ｄの４本の配線は、当該４本の配線を半田またはコネクタなどで電気接続して１つの接続点を設け、当該接続点とアイレット部１８１とを電気接続してもよい。
【００５６】
また、回路ユニットの個数は、上記４個に限定されない。本発明は、同じ回路構成を有する回路ユニットを２個以上有していればよい。
【００５７】
また、本実施の形態に係る発光モジュール１１は、同仕様及び同性能のＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄで構成されるとしたが、本発明はこれに限定されない。本発明の発光モジュールは、１つのＬＥＤモジュールで構成されていてもよい。但し、この場合、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのいずれか１つから電力を受けるＬＥＤが、回路ユニットごとに配置されている。つまり、１つのＬＥＤモジュールには、少なくとも回路ユニットの数以上のＬＥＤが配置されている。
【００５８】
［回路構成］
ここで、点灯回路１３を構成する回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄの回路構成の一例について説明する。
【００５９】
図４Ａは、実施の形態に係る降圧コンバータ型の回路ユニットの回路図であり、図４Ｂは、実施の形態に係るバックブースト型の回路ユニットの回路図である。本実施の形態に係る回路ユニットは、降圧コンバータ型であってもよく、また、バックブースト型であってもよい。また、図４Ａ及び図４Ｂでは、回路ユニット１３０Ａを含む回路図を例示したが、回路ユニット１３０Ｂ〜１３０Ｄも同様の回路図で表される。
【００６０】
図４Ａ及び図４Ｂに示されるように、回路ユニット１３０Ａは、口金１８を介して外部交流電源３１に接続された整流平滑回路３２と、発振制御部３４と、ダイオード３５と、インダクタ３６とコンデンサ３７とを備える。回路ユニット１３０Ａは、交流電力を直流電力に変換し、調光信号に応じた直流電力を、直列接続された複数のＬＥＤ１１２Ａに供給する駆動回路である。
【００６１】
まず、降圧コンバータ型の回路ユニットについて説明する。整流平滑回路３２の正極側出力端子及びダイオード３５のカソードには、例えば、複数のＬＥＤ１１２Ａのアノード側が接続されている。外部交流電源３１は、例えば、電圧実効値１００Ｖの交流を出力するものである。なお、外部交流電源３１と整流平滑回路３２との間には、発光モジュール１１の輝度等を調整するための調光器が接続されていてもよい。
【００６２】
整流平滑回路３２は、整流機能と平滑機能とを有し、ダイオードブリッジで構成された整流部と、コンデンサで構成された平滑部とを備える。コンデンサは、例えば、電解コンデンサであり、また、高誘電率系セラミックコンデンサやフィルムコンデンサ等であってもよい。
【００６３】
発振制御部３４は、スイッチ素子３４２をＰＷＭ制御により駆動させるための矩形波状の電圧波形を有するパルス信号（以下、「ＰＷＭ信号」と称す）をスイッチ素子３４２のゲートに供給する。そして、スイッチ素子３４２に流れるドレイン電流が一定となるように、ＰＷＭ信号のパルス幅を調節する。ここにおいて、ＰＷＭ信号のパルス幅を変化させると、スイッチ素子３４２がオン状態で維持される期間の割合（オンデューティ）が変化する。
【００６４】
スイッチ素子３４２は、例えば、Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴからなり、ソースが整流平滑回路３２の負極側端子に接続され、ドレインがインダクタ３６に接続されている。スイッチ素子３４２は、調光信号によってオンオフのタイミングが決定される。
【００６５】
スイッチ素子３４２がオン状態の場合、整流平滑回路３２の正極側出力端子、ＬＥＤ１１２Ａ、インダクタ３６、スイッチ素子３４２及び整流平滑回路３２の負極側出力端子の順に経由して電流が流れる。この状態において、ＬＥＤ１１２Ａが発光するとともに、インダクタ３６に磁気エネルギーが蓄積される。
【００６６】
一方、スイッチ素子３４２がオフ状態の場合、インダクタ３６から流出した電流は、ダイオード３５、ＬＥＤ１１２Ａの順に経由して、インダクタ３６に戻る経路で流れる。この状態において、ＬＥＤ１１２Ａが発光する。
【００６７】
次に、バックブースト型の回路ユニットについて説明する。整流平滑回路３２の正極側出力端子には、ダイオード３５のカソード及びインダクタ３６が接続されている。また、ダイオード３５のアノードには、複数のＬＥＤ１１２Ａのカソード側が接続されている。
【００６８】
発振制御部３４は、スイッチ素子３４２をＰＷＭ制御により駆動させるための矩形波状の電圧波形を有するパルス信号（以下、「ＰＷＭ信号」と称す）をスイッチ素子３４２のゲートに供給する。そして、スイッチ素子３４２に流れるドレイン電流が一定となるように、ＰＷＭ信号のパルス幅を調節する。ここにおいて、ＰＷＭ信号のパルス幅を変化させると、スイッチ素子３４２がオン状態で維持される期間の割合（オンデューティ）が変化する。
【００６９】
スイッチ素子３４２は、例えば、Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴからなり、ソースが整流平滑回路３２の負極側端子に接続され、ドレインがインダクタ３６及び複数のＬＥＤ１１２Ａのアノード側に接続されている。スイッチ素子３４２は、調光信号によってオンオフのタイミングが決定される。
【００７０】
スイッチ素子３４２がオン状態の場合、整流平滑回路３２の正極側出力端子、インダクタ３６、スイッチ素子３４２及び整流平滑回路３２の負極側出力端子の順に経由して電流が流れる。この状態において、インダクタ３６に磁気エネルギーが蓄積される。
【００７１】
一方、スイッチ素子３４２がオフ状態の場合、インダクタ３６から流出した電流は、ＬＥＤ１１２Ａ、ダイオード３５の順に経由して、インダクタ３６に戻る経路で流れる。この状態において、ＬＥＤ１１２Ａが発光する。
【００７２】
以上のように、回路ユニット１３０Ａは、口金１８から外部交流電力を入力し、所定の電流及び電圧に変換した電力を複数のＬＥＤ１１２Ａに出力する回路構成を有する。また、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、全て同じ回路構成を有する。
【００７３】
［レンズ部材］
レンズ部材１４は、発光モジュール１１からの光の出射前方に発光モジュール１１と対向して配置された透光性の円盤状部材であり、筐体１７の上端開口を塞ぐように配置された集光素子である。レンズ部材１４は、発光モジュール１１からの光を出射方向に平行光、集光又は拡散させて照射する。具体的には、図２に示すように、レンズ部材１４の周縁が筐体１７の上端開口を構成する上端部１７０ｃに接合されることにより、発光モジュール１１を封止する。
【００７４】
レンズ部材１４は、例えば、透光性を有する樹脂材料やガラスで構成されている。樹脂材料としては、ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を用いることができる。
【００７５】
レンズ部材１４の内面１４０ａには、ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄが発した光を出射方向に平行光又は集光させて照射するためのレンズが形成されている。本実施の形態では、レンズ部材１４の内面１４０ａにフレネルレンズを形成した構成としている。発光モジュール１１から出射された光は、レンズ部材１４の内面に入射し、レンズ部材１４を透過して、レンズ部材１４の外部へと照射される。
【００７６】
レンズ部材１４は、筐体１７の上端部１７０ｃに装着される。レンズ部材１４と上端部１７０ｃとを接合するために、レンズ部材１４の周縁部には、円周状のリブが形成され、当該リブが筐体１７の上端部１７０ｃの溝に嵌合された状態で、筐体１７とレンズ部材１４とがシリコーン系接着剤等の接着剤を用いて互いに接着されている。
【００７７】
上述したような集光機能を有するレンズ部材１４は、上記光学特性を確保するための最適材料が選択されるので、難燃性についてあまり考慮されていない場合が想定される。この観点から、高ワット出力仕様の照明装置では、筐体内部の温度上昇がレンズ部材の仕様に影響を及ぼす。
【００７８】
前述したように、高ワット駆動を低ワット駆動用の回路ユニットを用いて実現している本実施の形態に係る照明装置１では、不要な発熱を抑制でき、装置内の温度上昇を抑制することが可能となる。よって、耐熱性よりも光学性能に基づいてレンズ部材を選択でき、光学部材の選択の自由度が向上する。
【００７９】
なお、レンズ部材１４は、発光モジュール１１からの光の出射前方に配置された透光性の部材であればよく、発光モジュール１１からの光を出射方向に平行光、集光又は拡散させるレンズ機能を有していなくてもよい。
【００８０】
［反射部材］
反射部材１５は、反射機能を有する反射板であって、発光モジュール１１からの光が入射する開口である入射口と、当該入射口から入射した光が反射部材１５から出射する開口である出射口とを有する。反射部材１５は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された円環枠状（漏斗状）である。
【００８１】
反射部材１５の内周面１５０ａは、発光モジュール１１からの光を反射する反射面となっている。内周面１５０ａは、入射口から入射した光を反射させて出射口から出射させるよう、また、レンズ部材１４で跳ね返った光を再度出射口へと導くように構成されている。
【００８２】
なお、反射部材１５は、硬質の白色樹脂材料ではなく、例えば、アルミニウム等の金属材料によって形成してもよい。あるいは、樹脂製の反射部材１５の内面に、反射面として、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）を形成してもよい。
【００８３】
反射部材１５は、その周縁に形成されたリブ１５０ｂが筐体１７の上端部１７０ｃのリブに懸架されることにより筐体１７に固定される。この状態で、漏斗状の内周面１５０ａの下端に位置する下端開口が基台１２の上方に位置する。
【００８４】
反射部材１５は、例えば、樹脂材料や金属で構成されている。樹脂材料としては、ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を用いることができる。ＰＢＴ又はＰＣを用いた反射部材は、耐熱性及び高反射率を有し、さらに、難燃グレードの選択が可能となる。内周面１５０ａには、反射率を高めるために反射膜を形成してもよい。例えば、可視光に対する高反射率を有する反射膜を成膜して構成する。反射膜は、例えば、金属または金属化合物を含む材料で成膜することができる。より詳細には、アルミニウムやクロム等の金属の他、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）等のいずれかを蒸着してなる蒸着膜を利用できる。
【００８５】
なお、本発明に係る照明装置１は、反射部材１５を備えていなくてもよい。
【００８６】
［回路ケース］
回路ケース１６は、図２及び図３に示すように、筐体１７に収容され、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄを収容する筒状の筐体である。つまり、回路ケース１６は、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄと筐体１７との間に配置されている。回路ケース１６は、筒軸がランプ軸Ｊと一致するように配置されている。また、回路ケース１６の内面は、回路基板１３５Ａ〜１３５Ｄの実装面と対向するように配置されている。
【００８７】
［口金］
口金１８は、照明装置１を点灯させる際に、照明器具の受金（ソケット）から外部電力を受け、当該外部電力を点灯回路１３に伝達する部材である。口金１８は、配線対１３４Ａ〜１３４Ｄを介して回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄと電気接続されている。口金１８は、回路ケース１６の下端開口を塞ぐように取着されている。口金１８の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ３９口金が使用されている。口金１８は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部１８３と、シェル部１８３に絶縁部１８２を介して装着されたアイレット部１８１とを備える。
【００８８】
［シール部材］
シール部材１９は、回路ケース１６の上端部のフランジ状突出部の下面と筐体１７の段差部の上面との間に介挿されている。シール部材１９は、回路ケース１６と筐体１７との円周形状の接合面を周回するリング状の弾性部材であり、ネジによって発光モジュール１１、基台１２を回路ケース１６とともに筐体１７に締結するときの圧縮方向の変位を吸収する。併せて、接合部分から内方に水分や硫化水素等の腐食ガス等が侵入することを防止する。
【００８９】
弾性部材は、ゴム、エラストマー等からなる。具体的には、ニトリルゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、水素化ニトリルゴムシリコーンゴム等を材質とするＯリング、角リング、Ｄリング、その他特殊断面形状のリング等を用いることができる。
【００９０】
［筐体１７］
筐体１７は、回路ケース１６を覆い、点灯回路１３を収容し、レンズ部材１４及び反射部材１５を保持する筒状部材である。筐体１７の筒軸は、ランプ軸Ｊと一致している。筐体１７は熱伝導性材料で構成されており、ランプ点灯時に発光モジュール１１から発生する熱を大気に放散させる放熱部材、いわゆるヒートシンクとして機能する。筐体１７は、具体的には、基台１２と同様の材料で構成することができる。より具体的には、金属材料、高熱伝導性樹脂材料（熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい）等の高熱伝導性材料を用いることができる。筐体１７を金属材料で構成する場合、回路ケース１６は電気絶縁性材料で構成されていることが望ましい。このようにすることで、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄと筐体１７との間の電気的絶縁性を向上させることができる。
【００９１】
図２に示すように、筐体１７は、小径部１７０ａと、大径部１７０ｂと、上端部１７０ｃとで構成され、上方の端部に上端開口を、下方の端部に下端開口を有する。
【００９２】
筐体１７の上端開口を構成する上端部１７０ｃには、反射部材１５が装着されている。
【００９３】
大径部１７０ｂは、上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状であり、大径部１７０ｂの内部には、反射部材１５が収容されている。
【００９４】
小径部１７０ａは、同じく上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状であり、小径部１７０ａの内部空間には、回路ケース１６が収容されている。
【００９５】
［実施の形態の変形例］
図５は、本発明の実施の形態の変形例に係る点灯回路及び点灯制御回路の接続関係を表すブロック図である。同図に示すように、本変形例に係る照明装置１は、さらに、点灯制御回路２３０を備えてもよい。具体的には、点灯制御回路２３０は、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのそれぞれに接続され、各回路ユニットから、対応するＬＥＤモジュールへの電力供給タイミングを制御する。これにより、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄのそれぞれの発光タイミングを異ならせることが可能となる。
【００９６】
また、点灯制御回路２３０は、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのそれぞれに接続され、各回路ユニットから、対応するＬＥＤモジュールへの電力供給の有無を回路ユニットごとに制御する。これにより、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０ＤのそれぞれをＬＥＤモジュールごとに点消灯させて発光モジュール１１の発光量を制御することが可能となる。
【００９７】
［効果］
本実施の形態に係る照明装置１は、複数のＬＥＤで構成された発光モジュール１１と、発光モジュール１１に電力を供給する点灯回路１３と、点灯回路１３を収容する筒状の筐体１７と、外部電力を受ける口金１８とを備える。また、点灯回路１３は、口金１８と発光モジュール１１との間に、互いに並列接続された複数の回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄを備える。回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、口金１８から外部電力を入力し、所定の電流及び電圧に変換した電力を、それぞれ、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄに出力する回路構成を有する。ここで、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄは、全て同じ回路構成を有する。
【００９８】
これにより、高ワット用の照明装置を構成する場合、既存の低ワット用ＬＥＤランプに内蔵された同じ回路構成の点灯回路である回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄを配置して高ワット用の点灯回路１３を構成できる。よって、高ワット用の点灯回路を新たに設計する労力を削減できる。よって、設計コストを低減できる。また、高ワット用に用いられるハイパワー用の電子部品は高価である。また、各回路ユニットの回路基板や電子部品は小型のものが使用されるので、回路ユニットの配置レイアウトの自由度が向上する。さらに、低出力から高出力までを１つの回路ユニットに実装された電子部品で駆動させた場合、広範なダイナミックレンジにわたり完全に線形な入出力特性を得ることは困難であり、高出力範囲での入出力特性の低下に伴い、上記電子部品からの発熱量が増大する。これに対して、本実施の形態に係る照明装置１によれば、低ワット駆動領域における動作を行う４つの回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄの出力を加算することにより、高ワット駆動領域における動作を実現している。よって、高ワット駆動領域においても、点灯回路の駆動効率を低減させないので、不要な発熱を抑制でき、装置内の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００９９】
また、発光モジュール１１は、同数のＬＥＤで構成された４つのＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄを有し、点灯回路１３は、４つの回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄを有する。ここで、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのうち任意の２つの回路ユニットは、異なるＬＥＤモジュールに電力を供給してもよい。
【０１００】
これにより、既存の低ワット用ＬＥＤランプに内蔵された同じＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄを配置して高ワット用の発光モジュール１１が構成されるので、高ワット用のＬＥＤモジュールを新たに設計する労力を削減できる。よって、設計コストを低減できる。また、点灯回路１３が故障しても、いずれかの回路ユニットのみが故障した場合には、分割配置された他の正常動作する回路ユニット及びＬＥＤモジュールは点灯維持されるので照明装置として完全消灯せず、照度は低下するものの点灯状態を維持できる。
【０１０１】
また、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのそれぞれは、複数の電子部品と、当該複数の電子部品が実装された実装面を有する回路基板とを備える。また、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのそれぞれは、上記実装面が筐体１７の筒軸を基準にして周方向を向くように配置されてもよい。
【０１０２】
これにより、回路駆動により発熱する電子部品が外向きに配置されているので、回路ユニットからの放熱効率が向上する。
【０１０３】
また、さらに、筐体１７に収容され、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄを収容する回路ケース１６を備え、上記複数の電子部品の少なくとも１つは、熱伝導性の樹脂を介して回路ケース１６と接合されてもよい。
【０１０４】
これにより、電子部品から回路ケースへの熱伝導経路が構成されるので、回路ユニットからの放熱効率がさらに向上する。
【０１０５】
また、熱伝導性の樹脂を介して回路ケース１６と接合された電子部品は、電解コンデンサであってもよい。
【０１０６】
これにより、発光モジュール１１が発光している間に充放電が継続されることにより発熱量が大きくなる電解コンデンサから回路ケースへの熱伝導経路が構成されるので、回路ユニットからの放熱効率がさらに向上する。
【０１０７】
また、さらに、発光モジュール１１からの光の出射前方に発光モジュール１１と対向し、筐体１７の上端開口を塞ぐように配置されたレンズ部材１４を備えてもよい。
【０１０８】
高ワット駆動を、低ワット駆動用の回路ユニットを用いて実現している本実施の形態に係る照明装置１では、不要な発熱を抑制でき、装置内の温度上昇を抑制することが可能となる。よって、耐熱性よりも光学性能に基づいてレンズ部材を選択でき、光学部材の選択の自由度が向上する。
【０１０９】
また、さらに、回路ユニット１３０Ａ〜１３０Ｄのそれぞれに接続され、回路ユニット１３０Ａ〜１３０ＤのそれぞれからＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄのそれぞれへの電力供給タイミングを制御する点灯制御回路２３０を備えてもよい。
【０１１０】
これにより、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄのそれぞれの発光タイミングを異ならせることが可能となる。
【０１１１】
また、点灯制御回路２３０は、回路ユニット１３０Ａ〜１３０ＤのそれぞれからＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄのそれぞれへの電力供給の有無を回路ユニットごとに制御してもよい。
【０１１２】
これにより、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄのそれぞれを発光ユニットごとに点消灯させて発光モジュール１１の発光量を制御することが可能となる。
【０１１３】
（その他）
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
【０１１４】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄは、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
【０１１５】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄは、青色を発光するＬＥＤを用いたが、これに限らない。ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄとしては、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。例えば、ＬＥＤ１１２Ａ〜１１２Ｄとして紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１１６】
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
【０１１７】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール１１０Ａ〜１１０Ｄは、基板１１１Ａ〜１１１Ｄ上にＬＥＤチップを直接実装してＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成形されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内に蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤ光源を用いても構わない。
【０１１８】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【０１１９】
１    照明装置
１１    発光モジュール（発光部）
１２    基台
１３    点灯回路
１４    レンズ部材（集光素子）
１５    反射部材
１６    回路ケース
１７    筐体
１８    口金
１９    シール部材
３１    外部交流電源
３２    整流平滑回路
３４    発振制御部
３５    ダイオード
３６    インダクタ
３７    コンデンサ
１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄ    ＬＥＤモジュール（発光ユニット）
１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１１Ｄ    基板
１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｄ    ＬＥＤ（発光素子）
１１３Ａ、１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ    コネクタ
１１４Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃ、１１４Ｄ    封止部材
１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄ    回路ユニット
１３１Ａ、１３２Ａ、１３３Ａ    電子部品
１３４Ａ、１３４Ｂ、１３４Ｃ、１３４Ｄ    配線対
１３５Ａ、１３５Ｂ、１３５Ｃ、１３５Ｄ    回路基板
１４０ａ    内面
１５０ａ    内周面
１５０ｂ    リブ
１７０ａ    小径部
１７０ｂ    大径部
１７０ｃ    上端部
１８１    アイレット部
１８２    絶縁部
１８３    シェル部
２３０    点灯制御回路
３４２    スイッチ素子
【図１】
2015097182.tif 000003
【図２】
2015097182.tif 000004
【図３】
2015097182.tif 000005
【図４Ａ】
2015097182.tif 000006
【図４Ｂ】
2015097182.tif 000007
【図５】
2015097182.tif 000008