(57)【要約】【課題】製品の種類毎にプリント基板を設計する負担を低減させる。【解決手段】グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板に、前記プリント基板を導体に固定する固定箇所が複数設けられており、前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板であって、
前記プリント基板を導体に固定する固定箇所が複数設けられており、
前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、
前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている、プリント基板。
【請求項２】
前記両面に設けられたグラウンドパターンを互いに導通させるビアが設けられている、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板と、
前記プリント基板が固定される導体と、
を具備する電子部品であって、
前記プリント基板には、
当該プリント基板を前記導体に固定する固定箇所が複数設けられており、
前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、
前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている、電子部品。
【請求項４】
グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板と、
前記プリント基板が固定される導体と、
を具備する電子制御ユニットであって、
前記プリント基板には、
当該プリント基板を前記導体に固定する固定箇所が複数設けられており、
前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、
前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている、電子制御ユニット。
【請求項５】
グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板に部品を取り付けるノイズ抑制回路生産方法であって、
前記プリント基板には、
当該プリント基板を導体に固定する固定箇所が複数設けられており、
前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、
前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられており、
前記パッドの少なくとも１つに部品を取り付ける、ノイズ抑制回路生産方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、電子部品、電子制御ユニットおよびノイズ抑制回路生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板におけるノイズを低減させるための幾つかの技術が提案されている。
例えば、特許文献１に記載のプリント基板では、電子回路の電子部品のＧＮＤ端子を接続する第一のＧＮＤパターンと、該電子回路の電源の負極を接続する第二のＧＮＤパターンが独立して設けられ、該第一のＧＮＤパターンと該第二のＧＮＤパターンがインダクタンスを介して接続される。
特許文献１では、これにより、電子回路が発するノイズの影響を受けにくい配線パターンを備えたプリント基板を提供する、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１０４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示される技術など、プリント基板におけるにノイズを低減させるための技術を用いてプリント基板を設計する際、製品の種類毎にノイズ対策が異なり、プリント基板設計が負担となる可能性がある。
例えば、同一の電子制御ユニットを異なる車種、あるいは異なる自動車メーカの自動車に適用する場合、自動車が異なると電子制御ユニットの設置場所やグラウンドへの接地方法、あるいは、金属ケースの形状や放熱塗装の有無等が異なる可能性がある。このため、自動車に応じてグラウンドパターンの引き回しを変更するなど、基板設計に手間やコストを要する可能性がある。
【０００５】
本発明は、製品の種類毎にプリント基板を設計する負担を低減させることのできるプリント基板、電子部品、電子制御ユニットおよびノイズ抑制回路生産方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、プリント基板は、グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板であって、前記プリント基板を導体に固定する固定箇所が複数設けられており、前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている。
【０００７】
前記両面に設けられたグラウンドパターンを互いに導通させるビアが設けられていてもよい。
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、電子部品は、グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板と、前記プリント基板が固定される導体とを具備する電子部品であって、前記プリント基板には、当該プリント基板を前記導体に固定する固定箇所が複数設けられており、前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている。
【０００９】
本発明の第３の態様によれば、電子制御ユニットは、グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板と、前記プリント基板が固定される導体と、を具備する電子制御ユニットであって、前記プリント基板には、当該プリント基板を前記導体に固定する固定箇所が複数設けられており、前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている。
【００１０】
本発明の第４の態様によれば、ノイズ抑制回路生産方法は、グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面に設けられたプリント基板に部品を取り付けるノイズ抑制回路生産方法であって、前記プリント基板には、当該プリント基板を導体に固定する固定箇所が複数設けられており、前記固定箇所の各々において、前記導体に接して導通するためのパターンが前記両面のいずれにも設けられており、前記導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンと前記グラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられており、前記パッドの少なくとも１つに部品を取り付ける。
【発明の効果】
【００１１】
上記したプリント基板、電子部品、電子制御ユニットおよびノイズ抑制回路生産方法によれば、製品の種類毎にプリント基板を設計する負担を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態における電子部品の構成例を示す概略構成図である。
【図２】同実施形態の基板における上側金属ケースや下側金属ケースとの導通箇所におけるパターンの例を示す説明図である。
【図３】同実施形態の基板における部品取り付けの第１の例を示す説明図である。
【図４】同実施形態の図３の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。
【図５】同実施形態の基板における部品の配置例を示す説明図である。
【図６】同実施形態の基板における部品取り付けの第２の例を示す説明図である。
【図７】同実施形態の図６の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。
【図８】同実施形態の基板における部品取り付けの第３の例を示す説明図である。
【図９】同実施形態の図８の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。
【図１０】同実施形態の基板における部品取り付けの第４の例を示す説明図である。
【図１１】同実施形態の図１０の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態における電子部品１の構成例を示す概略構成図である。同図において、電子部品１は、基板１００と、上側金属ケース２１１と、下側金属ケース２１２と、ネジ３１１〜３１４を含んで構成されている。基板１００は、上側金属ケース２１１と下側金属ケース２１２とに挟まれて配置され、基板１００に設けられたネジ穴１１１〜１１４を貫通するネジ３１１〜３１４にて上側金属ケース２１１および下側金属ケース２１２に固定されている。
【００１４】
電子部品１は、様々な電子部品であってよい。特に、電子部品１は、例えば自動車に用いられるＥＣＵ（Electronic Control Unit、電子制御ユニット）など、ノイズの多い環境下で用いられる電子部品や、ノイズ対策の必要性が高い電子部品とすることができる。
上側金属ケース２１１および下側金属ケース２１２は、基板１００と電気的に接続された状態で基板１００にグラウンド（Ground、電位の基準点）を提供する。以下では、上側金属ケース２１１と下側金属ケース２１２とを総称して「金属ケース２１０」と表記する。
【００１５】
基板１００は、両面（上面および下面）に、例えば銅箔パターンなど導電用のパターン（プリント配線）を配置されたプリント基板である。特に、基板１００は、上面、下面のそれぞれにグラウンドパターン（グラウンド用のプリント配線）を有している。
なお、基板１００に設けられるネジ穴の数は図１に示す４つに限らず複数であればよい。ネジ穴１１１〜１１４は、プリント基板１００を導体（金属ケース２１０）に固定する固定箇所の例に該当する。
【００１６】
図２は、基板１００における上側金属ケース２１１や下側金属ケース２１２との導通箇所におけるパターンの例を示す説明図である。同図において、ネジ穴１１１の周囲のパターンが、基板１００の上面、下面の各々について示されている。
基板１００の上面には、上側金属ケース２１１と導通するためのパターンＰ１１１と、グラウンドパターンＰ１１２とが設けられている。また、パターンＰ１１１とグラウンドパターンＰ１１２との間には、部品取り付け位置として、間隔の狭い隙間となっている領域Ａ１１が設けられている。領域Ａ１１では、パターンＰ１１１側、グラウンドパターンＰ１１２側の各々に部品取り付け用パッドとして、パターンの突出した領域Ｐ１３１、Ｐ１３２が配置されている。
また、図２の例では、領域Ａ１１に部品１２１が設けられている。
【００１７】
また、基板１００の下面には、下側金属ケース２１２と導通するためのパターンＰ１２１と、グラウンドパターンＰ１２２とが設けられている。また、パターンＰ１２１とグラウンドパターンＰ１２２との間には、部品取り付け位置として、間隔の狭い隙間となっている領域Ａ１２が設けられている。領域Ａ１２では、パターンＰ１２１側、グラウンドパターンＰ１２２側の各々に部品取り付け用パッドとして、パターンの突出した領域Ｐ１４１、Ｐ１４２が配置されている。
また、図２の例では、領域Ａ１２に部品１２２が設けられている。
【００１８】
部品１２１や部品１２２として、様々な部品を設置することができる。例えば、グラウンドパターン（Ｐ１２１やＰ１２２）と金属ケース２１０とを導通させたい場合、部品１２１や部品１２２としてジャンパ線（良導体）を取り付けることができる。一方、グラウンドパターン（Ｐ１２１やＰ１２２）と金属ケース２１０との間に直流電流を流すべきでない場合、部品１２１や部品１２２としてコンデンサを取り付けることができる。あるいは、部品１２１や部品１２２として、抵抗、コイル、フェライトビーズを取り付けることができる。また、部品１２１や部品１２２として半田ブリッジが設けられていてもよい。
【００１９】
あるいは、部品１２１や部品１２２を設置しないことで、領域Ａ１１やＡ１２を絶縁状態とすることができる。
このように、部品取り付け位置に取り付ける部品の有無や種類により、ノイズ源となる電流の量や経路を調整することができる。
基板１００の有する他のネジ穴についても、図２を参照して説明したのと同様である。
【００２０】
図３は、基板１００における部品取り付けの第１の例を示す説明図である。同図は、基板１００のネジ穴部分における断面を横から見た例を示している。同図において、基板１００は、上側金属ケース２１１および下側金属ケース２１２に挟まれた状態で、ネジ穴１１１を貫通するネジ３１１により固定されている。この状態で、パターンＰ１１１は、上側金属ケース２１１に接して導通している。また、パターンＰ１２１は、下側金属ケース２１２に接して導通している。
また、上側金属ケース２１１と下側金属ケース２１２とはネジ３１１にて導通しており、ノイズを吸収するのに充分な容量を確保できている。
【００２１】
また、領域Ａ１１には部品１２１が取り付けられており、グラウンドパターンＰ１１２は、部品１２１およびパターンＰ１１１を介して金属ケース２１０と電気的に接続されている。また、領域Ａ１２には部品１２２が取り付けられており、グラウンドパターンＰ１２２は、部品１２２およびパターンＰ１２１を介して金属ケース２１０と電気的に接続されている。
さらに、グラウンドパターンＰ１１２とグラウンドパターンＰ１２２とは、ビア（Via）Ｐ２１で電気的に接続されている。但し、基板１００がビアＰ２１を有していない構成としてもよい。
基板１００の有する他のネジ穴についても、図３を参照して説明したのと同様である。
【００２２】
図４は、図３の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。同図に示すグラフの横軸は周波数を示し、縦軸は電位を示す。
上述したように、図３の例では、グラウンドパターンＰ１１２およびＰ１２２は、上側金属ケース２１１、下側金属ケース２１２の両方に接続されており、ノイズを吸収するのに充分な容量を確保できている。このため、図４においてノイズは比較的小さい値となっている。
【００２３】
図５は、基板１００における部品の配置例を示す説明図である。同図において、ネジ穴１１１、１１２、１１３、１１４のいずれの付近においても、基板１００の上面、下面の両方に、金属ケース２１０と導通するためのパターンが設けられている。
また、基板１００の上面では、ネジ穴１１１付近の部品取り付け位置である領域Ａ１１に部品１２１が取り付けられている。また、ネジ穴１１２付近の部品取り付け位置である領域Ａ１３に部品１２３が取り付けられている。また、ネジ穴１１３付近の部品取り付け位置である領域Ａ１５に部品１２５が取り付けられている。また、ネジ穴１１４付近の部品取り付け位置である領域Ａ１７に部品１２７が取り付けられている。これらの部品を介して、グラウンドパターンと金属ケース２１０とが電気的に接続されている。
【００２４】
また、基板１００の下面では、ネジ穴１１１付近の部品取り付け位置である領域Ａ１２に部品１２２が取り付けられている。また、ネジ穴１１２付近の部品取り付け位置である領域Ａ１４に部品１２４が取り付けられている。また、ネジ穴１１３付近の部品取り付け位置である領域Ａ１６に部品１２６が取り付けられている。また、ネジ穴１１４付近の部品取り付け位置である領域Ａ１８に部品１２８が取り付けられている。これらの部品を介して、グラウンドパターンと金属ケース２１０とが電気的に接続されている。
このように、ネジ穴１１１〜１１４のいずれにおいても、基板１００の上面、下面共に、部品取り付け位置が設けられている。これらの部品取り付け位置における部品の有無や種類は、全て同じであってもよいし、場所により異なっていてもよい。
【００２５】
図６は、基板１００における部品取り付けの第２の例を示す説明図である。図３の場合と同様、図６は、基板１００のネジ穴部分における断面を横から見た例を示している。図３の場合と同様、図６において、基板１００は、上側金属ケース２１１および下側金属ケース２１２に挟まれた状態で、ネジ穴１１１を貫通するネジ３１１により固定されている。この状態で、パターンＰ１１１は、上側金属ケース２１１に接して導通している。また、パターンＰ１２１は、下側金属ケース２１２に接して導通している。
また、上側金属ケース２１１と下側金属ケース２１２とはネジ３１１にて導通しており、ノイズを吸収するのに充分な容量を確保できている。
【００２６】
また、図３の場合と同様、図６において、領域Ａ１２には部品１２２が取り付けられており、グラウンドパターンＰ１２２は、部品１２２およびパターンＰ１２１を介して金属ケース２１０と電気的に接続されている。さらに、グラウンドパターンＰ１１２とＰ１２２とは、ビアＰ２１で電気的に接続されている。
一方、図３の場合と異なり、図６の例では、領域Ａ１１には部品が取り付けられていない。このため、グラウンドパターンＰ１１２は、直接的にはパターンＰ１１１と電気的に接続されていない。しかしながら、グラウンドパターンＰ１１２は、ビアＰ２１を介してグラウンドパターンＰ１２２と導通しており、グラウンドパターンＰ１２２と同様、金属ケース２１０と電気的に接続されている。
【００２７】
図７は、図６の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。同図に示すグラフの横軸は周波数を示し、縦軸は電位を示す。
図６の例においても図３の場合と同様、グラウンドパターンＰ１１２、Ｐ１２２のいずれも、上側金属ケース２１１、下側金属ケース２１２の両方に接続されており、ノイズを吸収するのに充分な容量を確保できている。このため、図４と図７とではノイズピークがほぼ同じになっており、図４の場合と同様、図７においてノイズは比較的小さい値となっている。
このように、グラウンドパターンＰとＰ１２２とが、パターンＰＰ１１１またはＰ１２１のいずれか一方を介して金属ケース２１０と電気的に接続されていればよい場合、図６の例のように部品の取り付けを省略して部品数を削減することができる。基板１００の有する他のネジ穴付近のパターンについても、同様である。
【００２８】
図８は、基板１００における部品取り付けの第３の例を示す説明図である。図６の場合と同様、図８は、基板１００のネジ穴部分における断面を横から見た例を示している。図６の場合と同様、図８において、基板１００は、上側金属ケース２１１および下側金属ケース２１２に挟まれた状態で、ネジ穴１１１を貫通するネジ３１１により固定されている。この状態で、パターンＰ１１１は、上側金属ケース２１１に接して導通している。また、パターンＰ１２１は、下側金属ケース２１２に接して導通している。
【００２９】
また、図６の場合と同様、図８において、領域Ａ１２には部品１２２が取り付けられており、グラウンドパターンＰ１２２は、部品１２２およびパターンＰ１２１を介して金属ケース２１０と電気的に接続されている。さらに、グラウンドパターンＰ１１２とＰ１２２とは、ビアＰ２１で電気的に接続されている。
また、図６の場合と同様図８において、領域Ａ１１には部品が取り付けられていない。このため、グラウンドパターンＰ１１２は、直接的にはパターンＰ１１１と電気的に接続されていない。
【００３０】
一方、図６の場合と異なり、図８の例では、上側金属ケース２１１、下側金属ケース２１２の何れも外側を塗装にて絶縁されている。このため、上側金属ケース２１１とネジ３１１との接触部分（領域Ａ２１）は絶縁せれており、これにより、上側金属ケース２１１とネジ３１１とは絶縁されている。その結果、上側金属ケース２１１と下側金属ケース２１２とは導通していない。
【００３１】
図９は、図８の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。同図に示すグラフの横軸は周波数を示し、縦軸は電位を示す。
図８の例では、上側金属ケース２１１と下側金属ケース２１２とが絶縁されていることから、基板１００のグラウンドパターンにおけるノイズを上側金属ケース２１１に逃がすことができず、図６の場合と異なり、ノイズを吸収するのに充分な容量を確保できていない。
このため、図９において鎖線で囲んだ部分においてノイズのピークが大きくなっているように、充分なノイズ低減効果を得られていない。
【００３２】
図１０は、基板１００における部品取り付けの第４の例を示す説明図である。図８の場合と同様、図１０は、基板１００のネジ穴部分における断面を横から見た例を示している。図８の場合と同様、図１０において、基板１００は、上側金属ケース２１１および下側金属ケース２１２に挟まれた状態で、ネジ穴１１１を貫通するネジ３１１により固定されている。この状態で、パターンＰ１１１は、上側金属ケース２１１に接して導通している。また、パターンＰ１２１は、下側金属ケース２１２に接して導通している。
【００３３】
また、図８の場合と同様、図１０において、領域Ａ１２には部品１２２が取り付けられており、グラウンドパターンＰ１２２は、部品１２２およびパターンＰ１２１を介して下側金属ケース２１２と電気的に接続されている。さらに、グラウンドパターンＰ１１２とＰ１２２とは、ビアＰ２１で電気的に接続されている。
また、図８の場合と同様、図１０において、上側金属ケース２１１、下側金属ケース２１２の何れも外側を塗装にて絶縁されている。このため、上側金属ケース２１１とネジ３１１との接触部分（領域Ａ２１）は絶縁せれており、これにより、上側金属ケース２１１とネジ３１１とは直接的には導通していない。
【００３４】
一方、図８の場合と異なり図１０の例では、領域Ａ１１に部品１２１が取り付けられており、グラウンドパターンＰ１１２は、部品１２１およびパターンＰ１１１を介して上側金属ケース２１１と電気的に接続されている。
【００３５】
図１１は、図１０の構成例におけるノイズ測定値の例を示すグラフである。同図に示すグラフの横軸は周波数を示し、縦軸は電位を示す。
図１０の例では、グラウンドパターンＰ１１２と上側金属ケース２１１とが電気的に接続され、また、グラウンドパターンＰ１２２と下側金属ケース２１２とが電気的に接続されている。さらに、グラウンドパターンＰ１１２とＰ１２２とがビアＰ２１にて導通している。
このため、基板１００のグラウンドパターンにおけるノイズを上側金属ケース２１１および下側金属ケース２１２のいずれにも逃がすことができる。これにより、ノイズを吸収するのに充分な容量を確保できており、図１１においてノイズは比較的小さい値となっている。
このように、上面、下面の一方に部品を取り付けたのみでは十分なノイズ低減効果を得られない場合、両方に部品を取り付けることで、ノイズ低減効果を得られる可能性がある。
【００３６】
以上のように、基板１００には、グラウンドパターンを含む導通用のパターンが両面（本実施形態では、上面および下面）に設けられている。そして、基板１００を導体である金属ケース２１０に固定する固定箇所としてのネジ穴が複数設けられており、固定箇所の各々において、導体に接して導通するためのパターンが両面のいずれにも設けられている。そして、導体に接して導通するためのパターン全てに、当該パターンとグラウンドパターンとを電気的に接続する部品を取り付けるためのパッドが設けられている。
これにより、基板１００では、各パッドへの部品の取り付けの有無や取り付ける部品の選択にて、ノイズ源となる電流の量や経路を変更することができる。従って、基板１００の配線パターンを製品の種類毎に変更せずとも、部品の選択にてノイズ低減効果を得ることができる。この点において、基板１００では、製品の種類毎にプリント基板を設計する負担を低減させることができる。
【００３７】
また、グラウンドパターンと導体とを導通させるとかえってノイズが増大してしまう箇所では、部品を取り付けないことで、グラウンドパターンへのノイズの混入を低減させることができる。
また、高調波ノイズがグラウンドパターンに混入する場合、単に電気的接続の有無だけでなく、グラウンドの経路や距離を考慮して部品を選択し取り付けることができる。
【００３８】
また、基板１００には、両面に設けられたグラウンドパターンを互いに導通させるビアが設けられていてもよい。
これにより、両面のいずれかにおいて部品の取り付けを省略できる可能性がある。
【００３９】
なお、部品取り付けパッドの数や配置は、様々なものとすることができる。例えば、部品取り付け用パッドが２つ以上直列に配置されており、複数の部品を直列接続できるようになっていてもよい。あるいは、部品取り付け用パッドが２つ以上並列に配置されており、複数の部品を並列接続できるようになっていてもよい。
【００４０】
以上、この発明の実施形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
１  電子部品
１００  プリント基板
１１１〜１１４  ネジ穴
２１１  上側金属ケース
２１２  下側金属ケース
３１１〜３１４  ネジ
Ｐ１１１、Ｐ１１３、Ｐ１１５、Ｐ１１７、Ｐ１２１、Ｐ１２３、Ｐ１２５、Ｐ１２７  パターン
Ｐ１１２、Ｐ１１４、Ｐ１１６、Ｐ１１８、Ｐ１２２、Ｐ１２４、Ｐ１２６、Ｐ１２８  グラウンドパターン
Ｐ２１  ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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