(57)【要約】【課題】水分の浸入や、内層部と外層部との間での剥離などを抑制、防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】セラミック素体１０が、内部電極２（２ａ，２ｂ）が誘電体セラミック層１を介して積層されている領域である内層部１２の外側に、厚みが１５μｍ以上、２５μｍ以下の外層部１３（１３ａ，１３ｂ）を有し、内層部は、積層方向の最も外側に位置する内部電極と誘電体セラミック層を介して対向する内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）を備え、外層部は内層カバー電極と誘電体セラミック層を介して対向する外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）を備え、内層カバー電極の被覆率が７５％以上、１００％以下であり、外層カバー電極の被覆率が５０％以上、７０％以下であり、外層カバー電極と、その外側に位置する誘電体セラミック層との境界には、ＭｇとＭｎとを含有する境界層が形成されている構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体セラミック層と、前記誘電体セラミック層を介して積層され、前記誘電体セラミック層間の複数の界面に位置する複数の内部電極とを備えたセラミック素体と、前記内部電極と導通するように前記セラミック素体に配設された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記セラミック素体は、複数の前記内部電極が前記誘電体セラミック層を介して積層されている領域である内層部と、前記内部電極の積層方向についてみた場合に前記内層部の外側に位置する、厚みが１５μｍ以上、２５μｍ以下で内部電極を備えていない領域である外層部とを備え、
前記内層部は、積層方向の最も外側に位置する前記内部電極と前記誘電体セラミック層を介して対向する内層カバー電極を備え、かつ、前記内層カバー電極の、前記誘電体セラミック層を覆っている割合である被覆率が７５％以上、１００％以下であり、
前記外層部は、前記内層カバー電極と前記誘電体セラミック層を介して対向する外層カバー電極を備え、かつ、前記外層カバー電極の、前記誘電体セラミック層を覆っている割合である被覆率が５０％以上、７０％以下であるとともに、
前記外層カバー電極と、その外側に位置する誘電体セラミック層との境界には、ＭｇとＭｎとを含有する境界層が形成されていること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関し、複数の誘電体セラミック層と、誘電体セラミック層を介して積層された複数の内部電極とを備えるセラミック素体と、内部電極と導通するようにセラミック素体に配設された外部電極とを具備する積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化にともない、小型で、大容量を取得することが可能な積層セラミックコンデンサが広く用いられている。この積層セラミックコンデンサは、例えば、複数のセラミック誘電体層と、誘電体セラミック層間の複数の界面に配設された複数の内部電極とを有する積層体の外表面に、上記内部電極と導通するように外部電極が配設された構造を有するものが広く知られている。
【０００３】
そして、このような積層セラミックコンデンサとしては、図４に示すように、複数の誘電体セラミック層（以下、「誘電体層」ともいう）１１１と、誘電体層１１１間の複数の界面に配設された複数の内部電極１１２とを有するセラミック素体（コンデンサ本体）１１０と、セラミック素体１１０の両端面に、交互に逆側の端面に引き出された内部電極１１２と導通するように配設された一対の外部電極１１３ａ，１１３ｂとを備えた積層セラミックコンデンサが提案されている。
【０００４】
そして、特許文献１では、誘電体層として、誘電体層は、ＢａＴｉＯ3 １００モル部ＣａＺｒＯ3 １〜７モル部ＮｉＯ ０．５〜１．５モル部ＭｎＯ ０．１〜０．３モル部Ｒｅ2 Ｏ3 ０．２〜０．７モル部からなる組成物が用いられており、比誘電率の温度変化の少ない誘電体層を備えた、小型で大容量のコンデンサが得られるとされている。
【０００５】
しかしながら、上述のような構造を有する特許文献１の積層セラミックコンデンサの場合、例えば、最外誘電体層を通過した水分がセラミック素体の内部に浸入して、絶縁抵抗を劣化させたり、層間剥離を引き起こしたりするという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−２６００２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、セラミック素体への水分の浸入や、内層部と外層部との間での剥離などを抑制、防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の積層セラミックコンデンサは、
複数の誘電体セラミック層と、前記誘電体セラミック層を介して積層され、前記誘電体セラミック層間の複数の界面に位置する複数の内部電極とを備えたセラミック素体と、前記内部電極と導通するように前記セラミック素体に配設された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記セラミック素体は、複数の前記内部電極が前記誘電体セラミック層を介して積層されている領域である内層部と、前記内部電極の積層方向についてみた場合に前記内層部の外側に位置する、厚みが１５μｍ以上、２５μｍ以下で内部電極を備えていない領域である外層部とを備え、
前記内層部は、積層方向の最も外側に位置する前記内部電極と前記誘電体セラミック層を介して対向する内層カバー電極を備え、かつ、前記内層カバー電極の、前記誘電体セラミック層を覆っている割合である被覆率が７５％以上、１００％以下であり、
前記外層部は、前記内層カバー電極と前記誘電体セラミック層を介して対向する外層カバー電極を備え、かつ、前記外層カバー電極の、前記誘電体セラミック層を覆っている割合である被覆率が５０％以上、７０％以下であるとともに、
前記外層カバー電極と、その外側に位置する誘電体セラミック層との境界には、ＭｇとＭｎとを含有する境界層が形成されていること
を特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
上述のように、本発明の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミック素体が、誘電体セラミック層を介して内部電極が積層されている領域である内層部の外側に、厚みが１５μｍ以上、２５μｍ以下の外層部を有し、内層部は、積層方向の最も外側に位置する内部電極と誘電体セラミック層を介して対向する、被覆率（連続性）が７５％以上、１００％以下である内層カバー電極を備え、外層部は内層カバー電極と誘電体セラミック層を介して対向する、被覆率（連続性）が５０％以上、７０％以下の外層カバー電極を備え、外層カバー電極と、その外側に位置する誘電体セラミック層との境界には、ＭｇとＭｎとを含有する境界層が形成されているので、耐湿性、耐水性に優れ、外層部と内層部の接合信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。
【００１０】
すなわち、本発明によれば、被覆率（連続性）の高い（連続性が７５％以上、１００％以下）内層カバー電極により内層部への水分の浸入を防止することが可能になる。
【００１１】
また、外層部に被覆率（連続性）の低い（連続性が５０％以上、７０％以下）外層カバー電極が配設されていることから、誘電体セラミック層を構成するセラミックが、外層カバー電極の不連続部（欠損部）を通過（貫通）した柱状部が数多く形成され、該柱状部により、外層カバー電極の内側と外側に位置する誘電体セラミック層（誘電体層）が互いに強く結合され、外層部と内層部の密着性が向上する。
【００１２】
なお、本発明の積層セラミックコンデンサにおいて、内層カバー電極の被覆率（連続性）を７５％以上、１００％以下としているのは、内層カバー電極の被覆率が７５％未満になると外層部を浸透してきた水分を遮断する効果が不十分になることによる。一方、内層カバー電極の被覆率は高い方が望ましく、１００％であってもよいことはいうまでもないが、被覆率が９５％を超えるような被覆率で内層カバー電極を形成することは必ずしも容易ではないので、通常は、被覆率は９５％程度の被覆率があれば十分である。
【００１３】
また、本発明の積層セラミックコンデンサにおいて、外層カバー電極の被覆率を５０％以上、７０％以下としているのは、外層カバー電極の被覆率をこの範囲にすることにより、外層カバー電極が配設されている領域における、外層カバー電極で覆われていない不連続部を十分に確保して、誘電体セラミック層が、外層カバー電極の該不連続部を通過（貫通）して形成される柱状部を多く存在させることが可能になり、外層カバー電極の内側と外側に位置する誘電体セラミック層（誘電体層）を強く結合させて、外層部と内層部の密着性を向上させることが可能になることによる。
【００１４】
また、本発明の積層セラミックコンデンサにおいては、外層カバー電極と、その外側に位置する誘電体セラミック層との境界に、ＭｇとＭｎとを含有する境界層が形成されているので、該境界層により外層部を通過した水分が内層部にまで浸透することを抑制することが可能になるとともに、外層カバー電極と、その外側に位置する誘電体セラミック層との密着性を向上させて、両者の境界から水分が浸入することを抑制することが可能になる。
【００１５】
さらに、本発明の積層セラミックコンデンサは、外層部の厚みを１５μｍ以上、２５μｍ以下としているので、取得できる静電容量を犠牲にすることなく、小型で、必要な耐水性を備えた信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【００１６】
なお、外層部の厚みが１５μｍ未満になると、外層部を通過して、水分が侵入しやすくなり、被覆率（連続性）の高い内層カバー電極を備えていても、水分の侵入を十分に抑制、防止することが困難になるため、外層部の厚みは１５μｍ以上であることが望ましい。また、外層部の厚みが２５μｍを超えると、積層セラミックコンデンサが大型化し、規格内の寸法に抑えた場合に、必要とする静電容量を得ることができなくなるため、外層部の厚みは２５μｍ以下であることが望ましい。
【００１７】
また、上記外層カバー電極は、誘電体層を介して隣り合う、内部電極との間に静電容量が発生しないように、隣り合う内部電極と同電位の外部電極に接続されているか、もしくは、外部電極に接続されていないことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す正面断面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の積層セラミックコンデンサの電極の連続性および境界層を調べる方法を説明する図である。
【図４】従来の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミックコンデンサ５０の構成を示す正面断面図、図２は外観構成を示す斜視図である。  
【００２１】
この積層セラミックコンデンサ５０は、図１および２に示すように、誘電体セラミック層（以下、「誘電体層」ともいう）１と、誘電体層１間の複数の界面に配設された複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）とを備えたセラミック素体（コンデンサ本体）１０と、交互にセラミック素体１０の逆側の端面に引き出された内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通するように配設された一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）を備えている。
【００２２】
セラミック素体１０は、複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）が誘電体セラミック層１を介して積層されている領域である内層部１２と、内部電極２（２ａ，２ｂ）の積層方向についてみた場合に、内層部１２の外側（図１では上下の両面側）に位置する、内部電極を備えていない領域である、厚みが１５μｍ以上、２５μｍ以下の外層部１３（１３ａ，１３ｂ）とを備えている。
【００２３】
内層部１２および外層部を構成する誘電体セラミック材料としては、ＢａＴｉＯ3系のセラミック材料が用いられている。また、内部電極は、Ｎｉを主成分とする金属から形成されている。
【００２４】
そして、内層部１２は、外層部１３（１３ａ，１３ｂ）との境界近傍に配設され、積層方向の最も外側に位置する内部電極２（２ａ，２ｂ）と誘電体層１を介して対向する内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）を備えている。
【００２５】
また、外層部１３（１３ａ，１３ｂ）は、内層部１２との境界近傍に配設され、内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）と誘電体層１を介して対向する外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）を備えている。
【００２６】
また、この積層セラミックコンデンサ５０において、内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）の、誘電体セラミック層１を覆っている割合である被覆率（連続性）は、内部電極２（２ａ，２ｂ）および外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）よりも高くなるように構成されている。具体的には、内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）の被覆率（連続性）は、７５％以上、１００％以下とされている。
【００２７】
このように内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）の被覆率（連続性）を７５％〜１００％とすることで、内層部１２の最も外側に位置する誘電体層１が金属（内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ））で覆われた構造となり、外層部１３を浸透した水分を内層カバー電極２２により効率よく遮断することができる。
【００２８】
さらに、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）は、誘電体セラミック層１を覆っている割合である被覆率（連続性）が、内部電極２（２ａ，２ｂ）および内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）よりも低くなるように構成されている。具体的には、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）の被覆率（連続性）は、５０％以上、７０％以下とされている。
【００２９】
外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）は上述のように、被覆率（連続性）が低く、不連続部（欠損部）２４が多数存在しており、不連続部２４には、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）を挟んで隣り合う誘電体層１どうしを接続するように誘電体セラミックが入り込んで柱状部２５が形成されている。そして、この柱状部２５が、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）の内側と外側の誘電体層１を結合する機能を果たす。その結果、内層部１２と外層部１３とが確実に接続された積層セラミックコンデンサを得ることができる。なお、柱状部２５にはＡｌが含有されている。柱状部にＡｌを含有させることにより、高温、高湿、高電界における信頼性を向上させることが可能になる。
【００３０】
なお、外層カバー電極２３の被覆率（連続性）が７０％を上回ると、形成される柱状部２５が少なくなって内層部１２と外層部１３との密着性が弱くなるため、外層部１３が剥離するおそれが高くなる。なお、外層カバー電極２３の被覆率（連続性）は５０％以上であることが好ましいが、これは、被覆率（連続性）が５０％を下回ると、焼成の影響により、内層カバー電極２２の被覆率（連続性）を７５％以上にまで高めることが困難になることによる。
【００３１】
なお、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）は、誘電体層１を介して隣り合う、内層部１２の内部電極２（２ａ，２ｂ）との間に静電容量が発生しないように、隣り合う内部電極２（２ａ，２ｂ）と同電位の外部電極５（５ａ，５ｂ）に接続されている。なお、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）は、外部電極５（５ａ，５ｂ）に接続されないように構成することも可能である。
【００３２】
また、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）と、その外側に位置する誘電体層１（１ａ）との境界には、ＭｇとＭｎとを含有する境界層３５が形成されている。
このＭｇとＭｎとを含有する境界層３５は、外層部１３を通過してきた水分が内層部１２に浸透に浸透することを抑制する機能を果たす。
【００３３】
また、この積層セラミックコンデンサ５０において、セラミック素体１０の両端部に配設された一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）は、外部電極本体であるＣｕ焼結金属層３０（３０ａ，３０ｂ）と、めっき層３２（３２ａ，３２ｂ）とを備えた構造とされている。
【００３４】
外部電極本体であるＣｕ焼結金属層３０（３０ａ，３０ｂ）は、Ｃｕを導電成分とする導電ペーストをセラミック素体１０に塗布して、焼き付けることにより形成した焼き付け電極（厚膜電極）である。また、Ｃｕ焼結金属層３０（３０ａ，３０ｂ）は、図２に示すように、セラミック素体１０の第１の端面２１ａおよび第２の端面２１ｂから、セラミック素体１０の第１および第２の主面１１ａ，１１ｂ、および第１および第２の側面３１ａ，３１ｂに回り込むように形成されている。
【００３５】
めっき層３２（３２ａ，３２ｂ）は、Ｃｕ焼結金属層３０（３０ａ，３０ｂ）の全体を覆うように形成されている。また、この実施形態では、めっき層３２（３２ａ，３２ｂ）は、Ｃｕ焼結金属層３０（３０ａ，３０ｂ）上に形成されたＮｉめっき層３３（３３ａ，３３ｂ）と、Ｎｉめっき層３３（３３ａ，３３ｂ）上に形成されたＳｎめっき層３４（３４ａ，３４ｂ）を備えた２層構造のめっき層とされている。
【００３６】
次に、この積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
まず、誘電体セラミック原料を得るために、純度９９重量％以上のＢａＣＯ3、ＴｉＯ2の各粉末をＢａ：Ｔｉ＝１：１の割合で調合した。次に、この調合粉末をボールミルで湿式混合し、均一に分散させた後、乾燥処理を施して調整粉末を得た。
それから、得られた調整粉末を１０００℃で仮焼し、平均粒径１５０ｎｍの主成分粉末ＢａＴｉＯ3を得た。
【００３７】
他方、副成分として、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｖ2Ｏ5、ＭｎＯ2、Ｄｙ2Ｏ3、ＳｉＯ2の各粉末を準備した。次に、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｖ2Ｏ5、ＭｎＯ2、Ｄｙ2Ｏ3、ＳｉＯ2の各粉末を、Ｔｉ１００モル部に対するＭｇ、Ａｌ、Ｖ、Ｍｎ、Ｄｙ、Ｓｉの含有量が所定量（Ｍｇ１．３モル部、Ａｌ０．５モル部、Ｖ０．１モル部、Ｍｎ０．１モル部、Ｄｙ１．０モル部、Ｓｉ１．５モル部）となるように秤量し、前記主成分粉末に添加することにより、混合粉末を得た。
【００３８】
そして、この混合粉末をボールミルで湿式混合し、均一に分散させた後、乾燥処理を施して、誘電体セラミック原料を得た。
【００３９】
次に、上述のようにして作製した誘電体セラミック原料に、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤および有機溶剤としてのエタノールを加え、これらをボールミルにより湿式混合してセラミックスラリーを作製した。そして、このセラミックスラリーをリップ方式によりシート成形し、矩形のセラミックグリーンシートを得た。
【００４０】
また、平均粒径２００ｎｍのＮｉ粉末を、エチルセルロースをテルピネオールに溶解させた有機ビヒクル中に、３本ロールミルを用いて分散させて、内部電極形成用の導電性ペーストを作製した。
【００４１】
そして、上記セラミックグリーンシート上に、上述のようにして作製したＮｉを導電成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、内部電極、内層カバー電極、および外層カバー電極となるべき導電性ペースト膜（電極パターン）を形成した。次に、各電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、内部電極となる電極パターンの引き出されている側が互い違いになるように３００層積層し、その積層方向両側に、内層カバー電極、および外層カバー電極となるべき導電性ペースト膜（電極パターン）が形成されたセラミックグリーンシートを積層するとともに、さらに、その積層方向両側に、電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層して、セラミック素体（コンデンサ本体）となるべき未焼成の積層体を得た。
【００４２】
なお、内層カバー電極の、誘電体セラミック層を覆っている割合である被覆率（連続性）が、内部電極および外層カバー電極よりも高くなるようにし、また、外層カバー電極の、誘電体セラミック層を覆っている割合である被覆率（連続性）が、内部電極および内層カバー電極よりも低くなるようにするにあたっては、例えば、スクリーン印刷を行う際に用いるスクリーンのメッシュ間隔を調整することにより行うことができる。
【００４３】
また、上述のセラミック素体（コンデンサ本体）となるべき未焼成の積層体を焼成する際の焼成条件を調整することによっても、被覆率（連続性）を調節することができる。
【００４４】
それから、未焼成の積層体をＮ2雰囲気中において３５０℃の温度で３時間加熱してバインダを燃焼させた後、昇温速度１００℃／ｍｉｎ、最高温度１２００℃で１０分間キープし、Ｈ2−Ｎ2−Ｈ2Ｏガスからなる還元性雰囲気中で焼成した。これにより、焼結済みのセラミック素体を得た。
【００４５】
次に、このセラミック素体の両端面に、ガラスフリットを含有するＣｕペーストを塗布し、Ｎ2雰囲気中において８００℃で焼き付け、内部電極と導通するＣｕ焼結金属層を形成した。
【００４６】
その後、形成されたＣｕ外部電極を覆うようにＮｉめっき層を形成し、さらにＮｉめっき層を覆うようにＳｎめっき層を形成した。なお、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は電解めっきにより形成した。
これにより、図１および図２に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ５０が得られる。
【００４７】
この積層セラミックコンデンサにおいては、被覆率（連続性）の高い内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）が水分の浸入を防止する機能を果たす。
また、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）の外側に位置するＭｇとＭｎとを含有する境界層３５が内層部１２に水分が浸入することを抑制する機能を果たす。
【００４８】
また、被覆率の低い外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）が配設されていることから、誘電体層１を構成するセラミックが、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）の該不連続部（欠損部）２４を貫通して形成される柱状部２５が、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）の内側と外側の誘電体層１を結合する機能を果たし、内層部と外層部の密着性を向上させる機能を果たす。
【００４９】
さらに、厚みが１５μｍ以上、２５μｍ以下の外層部を備えているので、取得できる静電容量を犠牲にすることなく、小型で、耐水性や耐衝撃性を向上させることができる。
【００５０】
したがって、本発明によれば、この実施形態にかかる積層セラミックコンデンサのような、セラミック素体への水分の浸入や、内層部と外層部との間での剥離などを抑制、防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することが可能になる。
【００５１】
＜評価試験＞
本発明の効果を確認するため、表１の試料番号１〜２１の試料（積層セラミックコンデンサ）を作製して、耐湿負荷試験およびサーマル試験を行った。
なお、表１の試料番号１〜２１の試料のうち、試料番号に＊を付した試料（試料番号１，５，９〜１５の試料）は、本発明の要件を満たさない比較用の試料である。
【００５２】
具体的には、試料番号１の試料は外層部の厚みが本発明の要件を満たさない試料であり、試料番号５，９〜１４の試料は、外層カバー電極の被覆率が本発明の要件を満たさない試料であって、試料番号１５の試料は、内層カバー電極の被覆率が本発明の要件を満たさない試料である。
その他の試料は、本発明の要件を満たす試料（本発明の実施例にかかる試料）である。
【００５３】
以下に説明する方法で、外層カバー電極および内層カバー電極の被覆率（連続性）を調べるとともに、境界層の存在を確認した。
【００５４】
まず、試料の長さ方向（Ｌ方向）（図２参照）と、厚み方向（Ｔ方向）（図２参照）とで囲まれた側面（ＬＴ面）（図２における３１ａあるいは３１ｂ）が露出するような態様で、各試料の周囲を樹脂で固めた。
【００５５】
それから、研磨機により、各試料のＬＴ面を研磨し、各試料の幅方向（Ｗ方向）（図２参照）の１／２程度の深さまで研磨を行った。そして、研磨による内部電極のダレをなくすように研磨表面を加工した。
【００５６】
次に、図３に示すように、試料のＬＴ研磨表面のＬ方向の１／２程度の位置において、内部電極とほぼ直交する直線Ｌ１を引く（想定する）。
そして、外層部カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）とその外側の誘電体層１（１ａ）の境界部、内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）、および、内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）とセラミック層１を介して隣り合う内部電極２（２ａ，２ｂ）と、上記の直線Ｌ１とが直交する上下２箇所の領域１４ａ，１４ｂを、走査型電子顕微鏡を用いて倍率１万倍で観察した。
ここで、上述の上下２箇所の領域１４ａ，１４ｂについての観察は、それぞれ６個のサンプルについて行った。
【００５７】
そして、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）とその外側の誘電体層１（１ａ）との境界領域を、ＦＥ−ＷＤＸにて観察し、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）とその外側の誘電体層１（１ａ）との境界に、Ｍｇが存在していること、すなわち、Ｍｇを含む境界層が存在していることを確認した。また、同様の方法で、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）とその外側の誘電体層１（１ａ）との境界にＭｎが存在していることも確認した。
【００５８】
また、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）の連続性が途切れている領域（外層カバー電極により被覆されていない領域である不連続部（欠損部））の３９％以上に、Ｓｉを含む偏析物が存在することを確認した。欠損部にＳｉを含む偏析物を存在させることにより、さらに耐湿性を向上させることが可能になる。
ここで、欠損部の３９％以上に、Ｓｉを含む偏析物が存在するとは、観察した欠損部の全数に対する、Ｓｉを含む偏析物が存在している欠損部の数の割合をいう。
【００５９】
また、外層カバー電極２３（２３ａ，２３ｂ）、内層カバー電極２２（２２ａ，２２ｂ）および内部電極２（２ａ，２ｂ）の被覆率（連続性）（％）は、ボイドやＳｉの偏析などで上記の各電極が欠損している欠損部の長さの合計と、観察視野の幅（欠損部がない場合の電極の長さ）から、以下の式により求めた。
電極の被覆率（連続性）（％）＝｛１−（ボイドやＳｉの偏析などで電極が欠損している欠損部の長さの合計）／（電極の長さ＝観察視野の幅）｝×１００
【００６０】
なお、外層カバー電極、内層カバー電極、および内部電極の被覆率（連続性）は、上述の上下２箇所の領域１４ａ，１４ｂにおいて測定した５個の値の、平均値である。
【００６１】
（１）耐湿負荷試験
試料番号１〜２１の各試料のそれぞれ１５００個について、８５℃、８５％ＲＨ、４Ｖ、１００ｈの条件で耐湿負荷試験を行った。
そして、試験後に、室温における絶縁抵抗を測定し、絶縁抵抗が１ＭΩ以下となったものを不良と判定した。１５００個中不良の発生がまったく認められない試料を良（○）と判定し、１つでも不良が発生した試料は不良（×）と判定した。
【００６２】
（２）サーマル試験
サーマル試験は、内層部と外層部の剥離を顕在化させて、剥離の発生を確認するために行う試験である。
サーマル試験は、試料番号１〜２１の各試料のそれぞれ５０個を、３２５℃に加熱したはんだ槽に３分間浸漬することにより行った。
【００６３】
そして、試験後の各試料を、樹脂で固めた後、研磨しながら、顕微鏡によってクラックの発生の有無を調べた。５０個中不良の発生が認められない試料を良（○）と判定し、５０個中１つにでも不良の発生が認められた試料を不良（×）と判定した。
上述のようにして行った評価の結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
2015053526.tif 000003
【００６５】
表１に示すように、外層部の厚みが１０μｍで、本発明の範囲（１５〜２５μｍ）を下回る試料番号１の試料の場合、耐湿負荷試験の結果が不良となることが確認された。
【００６６】
また、外層カバー電極の被覆率が４５％で、本発明の範囲（５０〜７０％）を下回る試料番号５の試料の場合、耐湿負荷試験の結果が不良となることが確認された。
【００６７】
また、外層カバー電極の被覆率が７５〜１００％で、本発明の範囲（５０〜７０％）を超える試料番号９〜１４の試料の場合、サーマル試験の結果が不良となることが確認された。
【００６８】
また、内層カバー電極の被覆率が７０％で、本発明の範囲（７５〜１００％）を下回る試料番号１５の試料の場合、耐湿負荷試験の結果が不良となることが確認された。
【００６９】
これに対し、本発明の要件を満たす試料番号２〜４，６〜８および１６〜２１の試料の場合、耐湿負荷試験、サーマル試験のいずれにおいても良好な結果が得られることが確認された。
【００７０】
上記の結果より、本発明によれば、セラミック素体の内部への水分の浸入を抑制、防止することが可能で、耐湿負荷試験、サーマル試験のいずれにおいても良好な結果を得ることができる、信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られることがわかる。
【００７１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１，１ａ            誘電体セラミック層（誘電体層）
２（２ａ，２ｂ）    内部電極
５（５ａ，５ｂ）    外部電極
１０                セラミック素体
１１ａ              セラミック素体の第１の主面
１１ｂ              セラミック素体の第２の主面
１２                内層部
１３（１３ａ，１３ｂ）    外層部
２１ａ              セラミック素体の第１の端面
２１ｂ              セラミック素体の第２の端面
２２（２２ａ，２２ｂ）    内層カバー電極
２３（２３ａ，２３ｂ）    外層カバー電極
３１ａ              セラミック素体の第１の側面
３１ｂ              セラミック素体の第２の側面
３０（３０ａ，３０ｂ）    外部電極本体（Ｃｕ焼結金属層）
３２（３２ａ，３２ｂ）    めっき層
３３（３３ａ，３３ｂ）    Ｎｉめっき層
３４（３４ａ，３４ｂ）    Ｓｎめっき層
３５                境界層
５０                積層セラミックコンデンサ
Ｌ                  積層セラミックコンデンサの長さ
Ｔ                  積層セラミックコンデンサの高さ
Ｗ                  積層セラミックコンデンサの幅
【図１】
2015053526.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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