(57)【要約】【課題】反りや歪み等の不良を防止することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板１０は、一面及びそれに対応する他面を有する複合材層１０５と、複合材層１０５の一面上に形成された第１絶縁層１１０と、複合材層１０５の他面上に形成された第２絶縁層２２０と、を含み、第１絶縁層１１０、第２絶縁層２２０、及び複合材層１０５の熱膨張係数が互いに異なるように形成されるものである。【選択図】図１
2015084394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面及びそれに対応する他面を有する複合材層と、
前記複合材層の一面上に形成された第１絶縁層と、
前記複合材層の他面上に形成された第２絶縁層と、を含み、
前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、及び複合材層の熱膨張係数が互いに異なるように形成される、印刷回路基板。
【請求項２】
前記第１絶縁層と前記複合材層との間に形成された第１回路層と、
前記第２絶縁層と前記複合材層との間に形成された第２回路層と、をさらに含み、
前記第１回路層と前記第２回路層は互いに異なる形成面積を有する、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記複合材層または前記第１、２絶縁層は、前記第１、２回路層と互いに交互に繰り返して積層されて形成される、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記複合材層は、有機繊維または無機繊維、液晶オリゴマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記第１絶縁層及び第２絶縁層は、液晶オリゴマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記液晶オリゴマーは下記化学式１で表される、請求項４または５に記載の印刷回路基板。
【化１】
2015084394.tif 000007
ここで、ａは１３〜２６の整数、ｂは１３〜２６の整数、ｃは９〜２１の整数、ｄは１０〜３０の整数、及びｅは１０〜３０の整数である。
【請求項７】
前記有機繊維または無機繊維及びフィラーは、前記複合材層１００重量％に対して２０〜８０重量％で含まれる、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記複合材層の全重量に対して、前記無機繊維または有機繊維の含量が５〜２５重量％であり、前記フィラーの含量が５〜７５重量％である、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記無機繊維または有機繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、サーモトロピック液晶高分子繊維、リオトロピック液晶高分子繊維、アラミド繊維、ポリピリドビスイミダゾール繊維、ポリベンゾチアゾール繊維、及びポリアリレート繊維から選択される一つ以上である、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記ガラス繊維は、Ｔ−ガラス繊維、Ｅ−ガラス繊維、Ｓ−ガラス繊維、セラミック繊維、及びこれらの混合物から選択される何れか一つである、請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
前記フィラーは、前記第１絶縁層または第２絶縁層１００重量％に対して２０〜８０重量％で含まれる、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項１２】
前記フィラーは、有機フィラー、無機フィラー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される何れか一つである、請求項４または５に記載の印刷回路基板。
【請求項１３】
前記無機フィラーは、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）、及びこれらの組み合わせの何れか一つである、請求項１２に記載の印刷回路基板。
【請求項１４】
前記有機フィラーは、エポキシ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ユリア樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、スチレン樹脂、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される何れか一つである、請求項１２に記載の印刷回路基板。
【請求項１５】
前記第１回路層及び第２回路層の残銅率が１０〜２０％の範囲で増加する際に、前記第１絶縁層、第２絶縁層、及び複合材層のフィラーの含量を１〜１０重量％の範囲で調節する、請求項１１に記載の印刷回路基板。
【請求項１６】
一面及び他面を有する複合材層を提供する段階と、
前記複合材層の一面に第１回路層を、前記複合材層の他面に第２回路層をそれぞれ形成する段階と、
前記第１回路層上に第３回路層を形成し、前記第１回路層と前記第３回路層との間に第１絶縁層を形成して、
前記第２回路層上に第４回路層を形成し、前記第２回路層と前記第４回路層との間に第２絶縁層を形成する段階と、を含み、
前記第１絶縁層のフィラー含量と前記第２絶縁層のフィラー含量とが互いに異なるように形成し、
前記第１絶縁層の残銅率が前記第２絶縁層の残銅率より高い場合には、前記第１絶縁層のフィラー含量が前記第２絶縁層のフィラー含量より多いように形成する、印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
一面及び他面を有する複合材層を提供する段階と、
前記複合材層の一面に第１回路層を、前記複合材層の他面に第２回路層をそれぞれ形成する段階と、
前記第１回路層上に第３回路層を形成し、前記第１回路層と前記第３回路層との間に第１絶縁層を形成して、
前記第２回路層上に第４回路層を形成し、前記第２回路層と前記第４回路層との間に第２絶縁層を形成する段階と、を含み、
前記第１絶縁層のフィラー含量と前記第２絶縁層のフィラー含量とが互いに異なるように形成し、
前記第１絶縁層の残銅率が前記第２絶縁層の残銅率より高い場合には、前記第２絶縁層のフィラー含量が前記第１絶縁層のフィラー含量より少ないように形成する、印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記第１回路層及び第２回路層の残銅率が１０〜２０％の範囲で増加する際に、前記第１絶縁層、第２絶縁層、及び複合材層のフィラーの含量を１〜１０重量％の範囲で調節する、請求項１６または１７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記フィラーは、前記第１絶縁層または第２絶縁層の１００重量％に対して２０〜８０重量％で含まれる、請求項１６または１７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の発展に伴い、印刷回路基板の低重量化、薄板化、小型化、及び高集積化が進んでいる。このような要求に応えるべく、印刷回路の構造がさらに複雑化、高密度化、及び多層化している。
【０００３】
また、製品サイクルの短期化により、顧客の要求への迅速な対応及び開発期間の短縮が要求されている。このような状況で、印刷回路基板の薄板化の傾向により、顧客に納品する基板の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）は、解決すべきの核心的な技術問題となっている。
【０００４】
このような印刷回路基板に電子部品を実装する過程で、薄板化及び多層化された印刷回路基板には、熱による熱膨張及び反りが発生する。ここで、印刷回路基板を構成する各要素は、互いに異なる熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ；ＣＴＥ）を有しており、また、この構成要素の形態、厚さ、及び面積が互いに異なるため、製作工程を経る中に高温の熱による熱膨張及び反りが必然的に発生する。
【０００５】
例を挙げて説明すれば、銅の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１０〜２０ｐｐｍ／℃であり、印刷回路基板（ＰＣＢ）に用いられる通常の高分子複合絶縁材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、５０〜８０ｐｐｍ／℃である。
【０００６】
特に、高分子は、その粘弾性により、ガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で熱膨張係数（ＣＴＥ）が大きく上昇する。この高温熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１５０〜１８０ｐｐｍ／℃に至り、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、１５０〜２００℃の値を有する。
【０００７】
印刷回路基板（ＰＣＢ）上に半導体等の部品を実装する際に、印刷回路基板（ＰＣＢ）には、２５０〜２８０℃内外の熱が３〜５秒間急速に供給される。この際、回路と絶縁層との熱膨張係数（ＣＴＥ）差が大きいと、めっきで形成された回路にクラックが発生したり、基板の形態が歪んだりする恐れがあり、処理後に冷却する際にも、熱膨張係数（ＣＴＥ）差により、実装された部品と印刷回路基板との間の半田（Ｓｏｌｄｅｒ）にクラックが発生したり基板の形態が歪んだりする恐れがある。
【０００８】
このように反り等の構造的問題が発生した基板は、結局、電子部品の実装性を低下させる。このように、基板に要求される電気的、熱的、機械的、寸法安定性は、さらに重要な要素として作用する。この中でも、特に熱による寸法変形は、基板を製作する際に信頼性を左右する重要な要素の一つである。
【０００９】
従来用いられていた多層の印刷回路基板は、絶縁層を中心として上・下に配線のための銅層が形成されており、この銅層と樹脂からなる絶縁層とが交互に積層されることで多層に構成される。
【００１０】
このような上・下対称的な構造を有するにもかかわらず、印刷回路基板は、何れか一方に反る、いわゆる反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象が発生する。これは、印刷回路基板の中心線を基準として上部と下部との熱膨張の差に起因することである。
【００１１】
しかし、絶縁層を構成する高分子物質の熱膨張係数（ＣＴＥ）を低めるための多様な方法にもかかわらず、結局、配線を構成する銅との熱膨張係数（ＣＴＥ）の差が生じる。
【００１２】
したがって、印刷回路基板の絶縁層が上・下対称的な構造を有していても、銅層の体積や面積が互いに異なって、熱的膨張面では実際に対称構造を有することができないため、印刷回路基板が何れか一方に反る現象が発生するという問題点がある。
【００１３】
上記の問題を解決するために、多様な方法が試されている。
【００１４】
一例として、印刷回路基板本体の一面と他面のうち熱収縮率が大きい部分に、銅配線層及び半田レジスト層に比べ熱収縮率が小さい複数個のバー（ｂａｒ）を垂直に挿入して反りを防止する方法が用いられる。
【００１５】
また、他の例として、熱膨張係数が小さい材質と熱膨張係数が大きい材質とを上下に積層した反り相殺手段を、印刷回路基板の内部に上下対称するように内在させたり、印刷回路基板の上下の外表面に対称的に付着した。
【００１６】
これにより、上方または下方に反る現象が発生しても、上部に配列された反り相殺手段が下方に反るとともに、下部に配列された反り相殺手段が上方に反って、その相殺作用により印刷回路基板の反り現象を減少させる効果を奏することができた。
【００１７】
しかし、このような従来方式は、結局、印刷回路基板の反りを防止するための部分が追加的に添加される方式であるため、薄型化且つ高密度化している集積回路パターンを実現するには限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明者らは、印刷回路基板の絶縁層の残銅量に応じてフィラーの含量を調節することにより、互いに異なる熱膨張率を有する絶縁層を形成することで、反りが防止されることを確認し、本発明を成すに至った。
【００１９】
したがって、本発明の目的は、別の反り防止手段がなくても、印刷回路基板で発生する反り現象を防止し、寸法安定性を有する印刷回路基板を提供することにある。
【００２０】
本発明の他の目的は、別の反り防止手段がないため、軽く、且つ薄型であるだけでなく、集積度が向上された印刷回路基板を提供することにある。
【００２１】
本発明のさらに他の目的は、絶縁層のフィラーの含量を調節することで、反りが防止される印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記の一つの目的を達成するための本発明の具体例による印刷回路基板（以下、「第１発明」という）は、一面及びそれに対応する他面を有する複合材層と、前記複合材層の一面上に形成された第１絶縁層と、前記複合材層の他面上に形成された第２絶縁層と、を含み、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、及び複合材層の熱膨張係数が互いに異なるように形成される。
【００２３】
第１発明において、前記第１絶縁層と前記複合材層との間に形成された第１回路層と、前記第２絶縁層と前記複合材層との間に形成された第２回路層と、さらにを含み、前記第１回路層と前記第２回路層は互いに異なる形成面積を有する。
【００２４】
第１発明において、前記複合材層または前記第１、２絶縁層は、前記第１、２回路層と互いに交互に繰り返して積層されて形成される。
【００２５】
第１発明において、前記複合材層は、有機繊維または無機繊維、液晶オリゴマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを含む。
【００２６】
第１発明において、前記第１絶縁層及び第２絶縁層は、液晶オリゴマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを含む。
【００２７】
第１発明において、前記液晶オリゴマーは下記化学式１で表される。
【００２８】
【化１】
2015084394.tif 000003
【００２９】
ここで、ａは１３〜２６の整数、ｂは１３〜２６の整数、ｃは９〜２１の整数、ｄは１０〜３０の整数、及びｅは１０〜３０の整数である。
【００３０】
第１発明において、前記有機繊維または無機繊維及びフィラーは、前記複合材層１００重量％に対して２０〜８０重量％で含まれる。
【００３１】
第１発明において、前記複合材層の全重量に対して、前記無機繊維または有機繊維の含量が５〜２５重量％であり、前記フィラーの含量が５〜７５重量％である。
【００３２】
第１発明において、前記無機繊維または有機繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、サーモトロピック液晶高分子繊維、リオトロピック液晶高分子繊維、アラミド繊維、ポリピリドビスイミダゾール繊維、ポリベンゾチアゾール繊維、及びポリアリレート繊維から選択される一つ以上である。
【００３３】
第１発明において、前記ガラス繊維は、Ｔ−ガラス繊維、Ｅ−ガラス繊維、Ｓ−ガラス繊維、セラミック繊維、及びこれらの混合物から選択される何れか一つである。
【００３４】
第１発明において、前記フィラーは、前記第１絶縁層または第２絶縁層１００重量％に対して２０〜８０重量％で含まれる。
【００３５】
第１発明において、前記フィラーは、有機フィラー、無機フィラー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される何れか一つである。
【００３６】
第１発明において、前記無機フィラーは、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）、及びこれらの組み合わせの何れか一つである。
【００３７】
第１発明において、前記有機フィラーは、エポキシ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ユリア樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、スチレン樹脂、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される何れか一つである。
【００３８】
第１発明において、前記第１回路層及び第２回路層の残銅率が１０〜２０％の範囲で増加する際に、前記第１絶縁層、第２絶縁層、及び複合材層のフィラーの含量を１〜１０重量％の範囲で調節する。
【００３９】
本発明の他の目的を達成するための印刷回路基板の製造方法（以下、「第２発明」という）は、一面及び他面を有する複合材層を提供する段階と、前記複合材層の一面に第１回路層を、前記複合材層の他面に第２回路層をそれぞれ形成する段階と、前記第１回路層上に第３回路層を形成し、前記第１回路層と前記第３回路層との間に第１絶縁層を形成して、前記第２回路層上に第４回路層を形成し、前記第２回路層と前記第４回路層との間に第２絶縁層を形成する段階と、を含み、前記第１絶縁層のフィラー含量と前記第２絶縁層のフィラー含量とが互いに異なるように形成し、前記第１絶縁層の残銅率が前記第２絶縁層の残銅率より高い場合には、前記第１絶縁層のフィラー含量が前記第２絶縁層のフィラー含量より多いように形成する。
【００４０】
第２発明において、前記第１回路層及び第２回路層の残銅率が１０〜２０％の範囲で増加する際に、前記第１絶縁層、第２絶縁層、及び複合材層のフィラーの含量を１〜１０重量％の範囲に調節する。
【００４１】
第２発明において、前記フィラーは、前記第１絶縁層または第２絶縁層の１００重量％に対して２０〜８０重量％で含まれる。
【００４２】
本発明のさらに他の目的を達成するための印刷回路基板の製造方法（以下、「第３発明」という）は、一面及び他面を有する複合材層を提供する段階と、前記複合材層の一面に第１回路層と、前記複合材層の他面に第２回路層をそれぞれ形成する段階と、前記第１回路層上に第３回路層を形成し、前記第１回路層と前記第３回路層との間に第１絶縁層を形成して、前記第２回路層上に第４回路層を形成し、前記第２回路層と前記第４回路層との間に第２絶縁層を形成する段階と、を含み、前記第１絶縁層のフィラー含量と前記第２絶縁層のフィラー含量とが互いに異なるように形成し、前記第１絶縁層の残銅率が前記第２絶縁層の残銅率より高い場合には、前記第２絶縁層のフィラー含量が前記第１絶縁層のフィラー含量より少ないように形成する。
【００４３】
第３発明において、前記第１回路層及び第２回路層の残銅率が１０〜２０％の範囲で増加する際に、前記第１絶縁層、第２絶縁層、及び複合材層のフィラーの含量を１〜１０重量％の範囲で調節する。
【００４４】
第３発明において、前記フィラーは、前記第１絶縁層または第２絶縁層の１００重量％に対して２０〜８０重量％で含まれる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明の具体例による印刷回路基板及びその製造方法は、回路層の間に配置される絶縁層のフィラーの含量を選択的に調節して、互いに異なる熱膨張係数を有する絶縁層を形成することにより、反りや歪み等の不良を防止することができる効果がある。
【００４６】
また、熱膨張による応力を緩和することで、回路及び回路上に実装されるチップの損傷を防止することができる。
【００４７】
また、フィラーを必要な量だけ添加するため、材料が節約され、製造コストを低減することができる。
【００４８】
また、別の反り防止手段が不要であるため、軽く、且つ薄型であるだけでなく、集積度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の代表的な具体例による印刷回路基板の断面図である。
【図２】本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の拡大断面図である。
【図３】本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の製造方法を図示した工程図である。
【図４】本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の製造方法を図示した工程図である。
【図５】本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の製造方法を図示した工程図である。
【図６】本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の製造方法を図示した工程図である。
【図７】本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の製造方法を図示した工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００５１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００５２】
先ず、図１から図７を参照して、本発明の例示的な具体例による印刷回路基板及びその製造方法について説明する。
【００５３】
本発明の例示的な具体例において、液晶オリゴマーを含み、フィラーの含量が調節された絶縁層を備えた印刷回路基板について説明するが、これに限定されるものではなく、多様な絶縁層を用いることができる。
【００５４】
図１は、本発明の代表的な具体例による印刷回路基板の断面図であり、図２は、本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の拡大断面図である。
【００５５】
図１及び図２を参照すれば、本発明の代表的な具体例による印刷回路基板１０は、一面及びそれに対応する他面を有する複合材層１０５と、前記複合材層１０５の一面上に形成された第１絶縁層１１０と、前記複合材層１０５の他面上に形成された第２絶縁層２２０と、を含み、前記第１絶縁層１１０、前記第２絶縁層２２０、及び複合材層１０５の熱膨張係数が互いに異なるように形成される。
【００５６】
ここで、複合材層１０５の一面と第１絶縁層１１０との間に第１回路層１１００を介在させ、第１絶縁層１１０と第３絶縁層１３０との間に第３回路層１３００を介在させる。また、複合材層１０５の他面と第２絶縁層２２０との間に第２回路層２２００を形成し、第２絶縁層２２０と第４絶縁層２４０との間に第４回路層２４００を形成することができる。このように、印刷回路基板１０は、多数の絶縁層と回路層とを交互に積層させて形成し、この際、回路層の厚さや形成面積が互いに異なるように形成することができる。
【００５７】
また、多数の絶縁層及び回路層が積層された印刷回路基板１０の最外側には、絶縁層を形成することができる。この最外側の絶縁層１５０、２６０の一部が開口され、電子部品と連結されるパッドを形成することができる。
【００５８】
このような回路層１１００、１３００、２２００、２４００は、複合材層１０５または絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０上に配置され、パターンを形成して回路を構成する配線となることができる。
【００５９】
また、複合材層１０５または絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０は、回路層１１００、１３００、２２００、２４００の厚さ方向に積層形成され、印刷回路基板１０の内部回路層１１００、１３００、２２００、２４００の間を絶縁させる役割を果たすことができる。
【００６０】
ここで、従来の印刷回路基板の構造は、複合材層１０５を基準として厚さ方向に絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０が交互に積層形成され、上・下対称をなす構造を有しており、同一のフィラー含量で形成された絶縁層及び複合材層からなる。
【００６１】
しかし、実際に適用される製品では、相対的に熱膨張が少ない回路層１１００、１３００、２２００、２４００が回路（信号層及びグランド層）を構成するため、印刷回路基板１０の中心を基準として上部及び下部の回路層１１００、１３００、２２００、２４００を構成する銅の体積や面積が異なって形成され得る。以下、複合材層１０５または絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０上にそれぞれ接触形成される回路層１１００、１３００、２２００、２４００を、残銅率と名称する。
【００６２】
この回路層１１００、１３００、２２００、２４００は、回路配線を介して電気信号を受信して伝達するため、このような電気エネルギーにより銅配線に熱が発生し得る。前記発生した熱は、銅配線の体積及び面積等によって互いに異なる熱エネルギーとなり、隣接した複合材層１０５及び絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０にその熱エネルギーを伝達させる。
【００６３】
さらに、工程中に回路配線上に半導体チップ等を実装（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｔｅｃｈ：ＳＭＴ）するが、この際、実装する前に予備加熱工程が追加され、実装工程で２８０℃内外の熱が、複合材層１０５または絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０に提供される。そのため、複合材層１０５または、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０が熱膨張し、これにより印刷回路基板１０の反りが発生する恐れがある。
【００６４】
また、回路層１１００、１３００、２２００、２４００において、銅配線が露出された面積が大きい領域では、残銅率によってさらに多くの熱が発生し得る。さらに、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０は、粘性及び弾性の特性を有しており、このような粘弾性により、熱による熱膨張の割合が指数的に増加し得る。このように銅配線と複合材層１０５及び絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０とが互いに異なる熱膨張係数を有するため、伝達される熱エネルギーによって反りが発生する恐れがある。
【００６５】
また、前記熱エネルギーの伝達による熱膨張を調節するために、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０は、高分子にフィラー１８０を含んで形成することができる。回路層１１００、１３００、２２００、２４００を構成する銅に比べ、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０を構成する高分子の熱膨張係数が相対的に高い。
【００６６】
したがって、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０に、フィラー１８０等を注入して熱膨張係数を調節することで、熱膨張による反り現象を防止することができる。
【００６７】
絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０は、高分子にフィラー１８０が添加されたビルドアップフィルム（Ｂｕｉｌｄ−Ｕｐ  ｆｉｌｍ）であることができる。前記ビルドアップフィルムは、ビアホールを備えて配線密度を増加させることにより、印刷回路基板１０を高密度化及び薄型化させることができる。
【００６８】
絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０に混合されるフィラー１８０の含量は、前記絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０の全重量に対して２０〜８０重量％となるように充填することができる。
【００６９】
フィラー１８０の含量が２０重量％未満であると、熱伝達力が弱くなる恐れがあり、フィラー１８０の含量が８０重量％を超過すると、回路層１１００、１３００、２２００、２４００との密着力が低下する問題が発生し得る。
【００７０】
また、フィラー１８０としては、無機フィラーまたは有機フィラー及びこれらの組み合わせの何れか一つを用いることができる。
【００７１】
ここで、無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から選択される一つ以上を用いることができる。
【００７２】
また、有機フィラーとしては、エポキシ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ユリア樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、スチレン樹脂、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される何れか一つを用いることができる。
【００７３】
絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０は、高分子からなり、エポキシ樹脂及び下記化学式１の液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  ｏｌｉｇｏｍｅｒ）を含む。
【００７４】
【化２】
2015084394.tif 000004
【００７５】
ここで、ａは１３〜２６の整数、ｂは１３〜２６の整数、ｃは９〜２１の整数、ｄは１０〜３０の整数、ｅは１０〜３０の整数である。
【００７６】
前記液晶オリゴマーは、液晶（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）の特性を具現する構造及び溶媒に溶ける可溶性構造をともに有している。また、前記液晶オリゴマーは、主鎖の両末端のうち一つ以上に、互いに同一であるかまたは異なる硬化性グループを導入することができる。換言すれば、エポキシと硬化剤による硬化構造を有することができる部分が両末端に存在する。
【００７７】
このような硬化性グループとしては、光硬化性グループまたは熱硬化性グループを導入することができる。また、前記液晶オリゴマーとして、例えば、熱硬化性または光硬化性液晶オリゴマーを挙げて説明するが、機械的物性を向上させることができる材料であれば特に限定されない。
【００７８】
前記熱硬化性グループは、基板形成用組成物を用いて印刷回路基板１０等の製造する際に高温硬化を経ると、これら架橋官能基が互いに架橋されて、強固な網形態の安定した構造を形成するため、印刷回路基板１０の機械的物性を向上させることができる。
【００７９】
また、光硬化性グループは、紫外線光により光エネルギーが提供されると、架橋官能基が互いに架橋されて、強固な網形態の安定した硬化構造を有することができる。
【００８０】
一方、図面では、複合材層１０５を単層に図示したが、印刷回路基板１０のモジュラスを向上させるために多層に形成してもよく、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０も図示したように多層に形成してもよい。
【００８１】
ここで、複合材層１０５は、フィラー１８０を含む高分子に有・無機繊維１７０をさらに含むプリプレグ（ＰＰＧ）であることができる。
【００８２】
前記複合材層１０５には、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０と同一の高分子及びフィラー、フィラー含量を用いることができる。
【００８３】
一方、複合材層１０５に混合された有・無機繊維１７０及びフィラー１８０の含量は、前記複合材層１０５の全重量に対して２０〜８０重量％となるように充填することができ、その中で有・無機繊維１７０は、５重量％〜２５重量％含むことができる。
【００８４】
このような有・無機繊維１７０の添加量により、フィラー１８０は、複合材層１０５の全重量に対して５重量％〜７５重量％含むことができる。
【００８５】
この際、フィラー１８０は、熱膨張係数を低めるために、少なくとも５重量％以上添加されなければならない。
【００８６】
フィラー１８０の添加量が７５重量％を超過すると、フィラー１８０の分散性が低下してフィラー１８０の凝集現象が発生し、基板の表面粗さが増加する恐れがある。また、高分子の粘度が増加して、製品の成形が困難となる恐れがある。さらに、多層に形成される積層構造において、層間密着力が低下する恐れがある。
【００８７】
また、前記有・無機繊維１７０は、ガラス繊維、炭素繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、サーモトロピック液晶高分子繊維、リオトロピック液晶高分子繊維、アラミド繊維、ポリピリドビスイミダゾール繊維、ポリベンゾチアゾール繊維、及びポリアリレート繊維から選択される一つ以上である。
【００８８】
このうち前記ガラス繊維としては、Ｔ−ガラス繊維、Ｅ−ガラス繊維、Ｓ−ガラス繊維、セラミック繊維等を用いることができる。また、有・無機繊維１７０として、無機繊維、有機繊維、及びこれらの組み合わせを用いてもよい。
【００８９】
このように、残銅率に応じて、複合材層１０５または絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０に添加される有・無機繊維及びフィラーの量を調節することにより、絶縁層及び複合材層の熱膨張率を調節することができる。これにより、熱膨張係数差によって発生する反りを防止することができる。また、熱膨張による応力を緩和することで、回路及び回路上に実装されるチップの損傷を防止することができる。
【００９０】
一方、図２は、本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の拡大断面図であり、ここで、本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の容易な説明のために、回路層のパターン形状を任意に図示する。
【００９１】
図２を参照すれば、回路層１１００、１３００、２２００、２４００は、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０上に配置され、パターンを形成して回路を構成する配線となる。絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０の上部面と下部面に回路層１１００、１３００、２２００、２４００が配置される。換言すれば、前記回路層１１００、１３００、２２００、２４００は、前記絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０の間にそれぞれ介在させる。
【００９２】
ここで、回路層１１００、１３００、２２００、２４００は、パターンで形成されるため、絶縁層１１０、１３０、１５０、２２０、２４０、２６０の上・下面に、異なる体積及び面積を有するように形成され得る。
【００９３】
例えば、複合材層１０５の一面に第１回路層１１００が形成され、第１回路層１１００上に第１絶縁層１１０が形成される。また、第１絶縁層１１０上に第３回路層１３００が形成される。したがって、第１絶縁層１１０は、第１回路層１１００及び第３回路層１３００に接触することになる。また、複合材層１０５の他面に形成された第２絶縁層２２０も第２回路層２２００及び第４回路層２４００に接触するように形成される。
【００９４】
ここで、印刷回路基板１０の構造は、複合材層１０５を基準として、第１、２絶縁層１１０、２２０が上下対称をなす構造を有しているが、実際に適用される製品では、熱膨張が相対的に少ない回路層１１００、１３００、２２００、２４００が回路を構成するため、印刷回路基板１０の中心を基準として上下に回路層を構成する銅の体積や面積が異なって形成され得る。即ち、第１、２絶縁層１１０、２２０上に形成される銅層、即ち、残銅率が互いに異なって形成される。
【００９５】
このように、第１、２絶縁層１１０、２２０上に形成された回路層１１００、１３００、２２００、２４００の面積及び体積が互いに異なるため、回路層１１００、１３００、２２００、２４００と接触して形成される複合材層１０５または第１、２絶縁層１１０、２２０にそれぞれ異なる熱エネルギーが伝達される。
【００９６】
また、図２に図示されたように、第２絶縁層２２０に接触して形成された第２、４回路層２２００、２４００は、低い残銅率で形成され、第１絶縁層１１０に接触して形成された第１、３回路層１１００、１３００は、第２、４回路層２２００、２４００より高い残銅率で形成されている。
【００９７】
この際、残銅率の高い第１絶縁層１１０は、残銅率の低い第２絶縁層２２０より多くの熱エネルギーを受けて、高い熱膨張率を有することになる。
【００９８】
ここで、残銅率に応じて第１絶縁層１１０または第２絶縁層２２０のフィラー量を調節することができる。換言すれば、残銅率に応じて、絶縁層に添加されるフィラーの量を調節することで、伝達された熱エネルギーによる熱膨張率を調節することができる。これにより、残銅率の高い第１絶縁層１１０と残銅率の低い第２絶縁層２２０とのフィラー含量が互いに異なるように混合することで、熱膨張による反りを防止することができる。
【００９９】
例を挙げて説明すれば、残銅率は、絶縁層の一面（１００％）及び他面（１００％）に形成された回路層の面積を計算した百分率で総２００％と定義する。
【０１００】
また、第１及び第２絶縁層１１０、２２０は、同一の高分子及び同一の種類のフィラーを用いて形成され、同一のフィラー含量を有すると仮定する。この際、第１絶縁層１１０が８０％の残銅率を有し、第２絶縁層２２０が６０％の残銅率を有すると仮定すると、印刷回路基板１０は、多くの熱エネルギーを受ける方向に、即ち、高い残銅率を有する第１絶縁層１１０の方向に、凸状に反ることになる。
【０１０１】
ここで、熱膨張が多く発生した第１絶縁層１１０にフィラーをさらに混合して第１絶縁層１１０の熱膨張を低めることで、反りを防止することができる。または、第２絶縁層２２０のフィラー量を減少させて熱膨張を高めることで、第１絶縁層１１０と第２絶縁層２２０の熱膨張の割合を調節して、反りを防止することができる。
【０１０２】
即ち、互いに異なる残銅率を有する第１絶縁層１１０及び第２絶縁層２２０のフィラーの含量を増加または減少させて、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層２２０の熱膨張係数が互いに異なるようにすることで、一方向に反ることを防止することができる。
【０１０３】
この際、１０〜２０％の残銅率差が発生する際に、フィラーの含量を１〜１０％の範囲で増加または減少させることができる。これにより、絶縁層の熱膨張率を調節して、反りを防止することができる。
【０１０４】
このように、フィラーを必要な量だけ添加するため、材料が節約され、製造コストを低減されることができ、別の反り防止手段が不要であるため、軽く、且つ薄型であるとともに、集積度を向上することができる。
【０１０５】
図３から図７は、本発明の例示的な具体例による印刷回路基板の製造方法を図示した工程図である。ここで、重複説明を避けるために、図１及び図２を引用して説明する。
【０１０６】
本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法は、一面及び他面を有する複合材層を提供する段階と、前記複合材層の一面に第１回路層を、前記複合材層の他面に第２回路層をそれぞれ形成する段階と、前記第１回路層上に第３回路層を形成し、前記第１回路層と前記第３回路層との間に第１絶縁層を形成して、前記第２回路層上に第４回路層を形成し、前記第２回路層と前記第４回路層との間に第２絶縁層を形成する段階と、を含む。
【０１０７】
ここで、前記第１絶縁層のフィラー含量と前記第２絶縁層のフィラー含量とが互いに異なるように形成し、前記第１絶縁層の残銅率が前記第２絶縁層より高い場合には、前記第１絶縁層のフィラー含量が前記第２絶縁層のフィラー含量より多いように形成する。
【０１０８】
また、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法は、一面及び他面を有する複合材層を提供する段階と、前記複合材層の一面に第１回路層を、前記複合材層の他面に第２回路層をそれぞれ形成する段階と、前記第１回路層上に第３回路層を形成し、前記第１回路層と前記第３回路層との間に第１絶縁層を形成して、前記第２回路層上に第４回路層を形成し、前記第２回路層と前記第４回路層との間に第２絶縁層を形成する段階と、を含む。
【０１０９】
ここで、前記第１絶縁層のフィラー含量と前記第２絶縁層のフィラー含量が互いに異なるように形成し、前記第１絶縁層の残銅率が前記第２絶縁層より高い場合には、前記第２絶縁層のフィラー含量が前記第１絶縁層のフィラー含量より少ないように形成する。
【０１１０】
これをより具体的に説明すると、先ず、図３に図示されたように、複合材層１０５を提供する。前記複合材層１０５は、液晶オリゴマーと、有・無機繊維１７０と、フィラー１８０と、を含むことができ、単層または多層からなることができる。この複合材層１０５により、印刷回路基板１０のモジュラスを向上させることができる。複合材層１０５の液晶オリゴマー、有・無機繊維１７０、及びフィラー１８０については、上述の説明と同様であるため省略する。
【０１１１】
次に、図４に図示されたように、前記複合材層１０５の少なくとも一面に回路層を形成する。この際、複合材層１０５の一面に第１回路層１１００を形成し、複合材層１０５の他面に第２回路層２２００を形成することができる。前記第１回路層１１００と前記第２回路層２２００は、形成面積が互いに異なるように形成することができる。
【０１１２】
前記第１、２回路層１１００、２２００は、パターンを形成して構成される回路配線からなることができる。したがって、このような回路配線は所定のパターンで形成することができる。この際、第１、２回路層１１００、２２００は、めっき方式で形成してもよく、現像（ｄｅｖｅｌｏｐ）及びエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）工程等によりパターンを形成してもよい。また、前記第１、２回路層１１００、２２００は、銅で形成してもよく、伝導性金属等で形成してもよい。
【０１１３】
次に、図５に図示されたように、第１回路層１１００上に第１絶縁層１１０を形成し、第２回路層２２００上に第２絶縁層２２０を形成する。第１、２絶縁層１１０、２２０は、銅張積層板５００を第１回路層１１００または第２回路層２２００上に積層して形成することができる（図６参照）。
【０１１４】
ここで、銅張積層板５００は、絶縁フィルム５１０と、前記絶縁フィルム５１０上に形成された銅箔層５５０と、で構成される。ここで、絶縁フィルム５１０は、高分子と、高分子に混合されたフィラーと、を含む。この際、前記銅箔層５５０上にめっき工程を行ってパターニングすることで、回路層を形成することができる。前記回路層において、パターニングにより回路が形成されるが、前記回路の設計に応じて、形成面積及び体積等が互いに異なる回路層が形成される。したがって、前記回路層が形成された面積を比較して、絶縁フィルム５１０のフィラー含量が互いに異なる銅張積層板を複合材層の一面及び他面にそれぞれ配置することができる。
【０１１５】
次に、図６に図示されたように、前記銅箔層５５０（図５参照）をエッチングしてパターニングすることで、第１絶縁層１１０上に第３回路層１３００を形成することができる。また、前記第１回路層と第３回路層とを電気的に連結するためのビアを加工し、前記ビアを銅で満たす工程を行うことができる。
【０１１６】
また、第２回路層２２００上にも銅張積層板５００（図５参照）を積層して、第２絶縁層２２０上に第４回路層２４００を形成することができる。このように銅張積層板を複数回積層することで、複合材層を中心として対称または非対称をなす絶縁層及び回路層からなる印刷回路基板を形成することができる。
【０１１７】
ここで、例を挙げて説明すれば、第１、２回路層１１００、２２００は、第１、２絶縁層１１０、２２０により覆われる。第１、２回路層１１００、２２００は、電子部品等に連結されて信号を伝達するが、この前記信号伝達過程で所定の熱が発生する。前記熱エネルギーは、前記第１絶縁層１１０及び第２絶縁層２２０に伝達される。この際、回路層に用いられる銅の熱膨張係数及び熱伝達係数は、前記第１、２絶縁層１１０、２２０に用いられる絶縁材の熱膨張係数及び熱伝達係数と互いに異なり得る。さらに、前記回路層は、体積及び面積が異なるため互いに異なる熱エネルギーが発生し、前記熱エネルギーが絶縁層に伝達される。
【０１１８】
従来は、複合材層を中心として同一の熱膨張係数を有する絶縁層を積層していた。また、互いに異なる形成面積を有する回路層により、前記絶縁層に互いに異なる熱エネルギーが伝達される。この際、上記のように同一の熱膨張率を有する絶縁材料で形成された絶縁層が積層されてなる印刷回路基板が何れか一方の方向に反る現象が発生する。
【０１１９】
したがって、多くの熱エネルギーを受ける絶縁層には、大きい熱膨張係数を有する絶縁材料を用い、少ない熱エネルギーを受ける絶縁層には、小さい熱膨張係数を有する絶縁材を用いることで、前記複合材層１０５を中心として何れか一方の方向に熱膨張が集中されることを防止して、印刷回路基板の反りを防止することができる。
【０１２０】
このような熱膨張を調節するために、回路層の形成面積に応じて、フィラーまたは有・無機繊維の量を調節することで、熱膨張係数を調節することができる。例えば、第１回路層１１００と第３回路層１３００の形成面積、即ち、第１絶縁層１１０の残銅率が第２絶縁層の残銅率（第２回路層２２００と第４回路層２４００の形成面積）より小さく形成される場合、第１絶縁層１１０のフィラー量を調節するか、または第２回路層２２００と第４回路層２４００に接触されている第２絶縁層２２０のフィラー量を調節することができる。
【０１２１】
換言すれば、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層２２０のフィラー量を調節することで、第１絶縁層１１０と第２絶縁層２２０が互いに異なる熱膨張係数を有することができる。
【０１２２】
例えば、第１絶縁層１１０と第２絶縁層２２０の熱膨張係数、即ち、フィラー量が同一に形成される場合、第２回路層２２００及び第４回路層２４００の形成面積が第１、３回路層１１００、１３００より大きいと、第２絶縁層２２０の方向に凸状の反りが発生し得る。
【０１２３】
この際、第２絶縁層２２０のフィラー量を増加させるか、または第１絶縁層１１０のフィラー量を減少させることで、印刷回路基板１０の反りを低減することができる。反対に反りが発生する場合にも、上記のような方法で印刷回路基板１０の反りを低減することができる。
【０１２４】
または、第１回路層１１００及び第２回路層２２００は、所定の回路パターンで形成することができるため、これに応じてフィラーまたは有・無機繊維の量を調節することができる。
【０１２５】
この際、第１、２絶縁層１１０、２２０のフィラーの含量は、２０〜８０重量％であることができ、その含量を調節することで、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層２２０が互いに異なる熱膨張係数を有するように形成することができる。また、複合材層１０５の有・無機繊維１７０の含量を調節することで、印刷回路基板の反りを低減することができる。
【０１２６】
次に、図７に図示されたように、第１絶縁層１１０または第２絶縁層２２０上にそれぞれ銅張積層板５００（図５参照）を繰り返して積層する。このように銅張積層板を繰り返して積層することで、複数の絶縁層及び回路層を有する印刷回路基板を形成することができる。
【０１２７】
したがって、絶縁層は、少なくとも一面に回路層を備え、これにより熱エネルギーを受けることができる。したがって、回路層の露出面積及び体積によって絶縁層の熱膨張程度が異なって、絶縁層は互いに異なる熱膨張係数を有する。
【０１２８】
上記のように、絶縁層のフィラーの含量を調節して互いに異なる熱膨張率を有する絶縁層を形成することで、印刷回路基板の反りを防止することができる。
【実施例】
【０１２９】
（実験例）
本実験例では、印刷回路基板に用いられる高分子材料である複合材層の熱膨張率による反り発生特性を観察するために、フィラーの量を調節しながら反り現象を観察した。
【０１３０】
先ず、印刷回路基板の構成については、重複説明を避けるために、図１及び図２を引用する。
【０１３１】
印刷回路基板１０の中央には、複合材層１０５が形成されている。ここで、複合材層１０５は、印刷回路基板１０のモジュラスを向上させるためのものであって、ガラス繊維を含むプリプレグである。このような複合材層１０５は、単層であってもよく、多層であってもよい。また、複合材層１０５の両面に回路層が形成され、前記回路層上に絶縁層が形成される。このように回路層と絶縁層とが交互に順に積層形成される。
【０１３２】
このように、印刷回路基板１０は、複合材層１０５を中心として、鏡面対称構造を有することができる。
【０１３３】
一方、回路層は、それぞれ回路パターンで形成されるため、露出面積が互いに異なって形成され、露出体積も互いに異なって形成され得る。
【０１３４】
表１は、印刷回路基板１０の各層の厚さ及び回路層の残銅率を示すものである。ここで、厚さは、印刷回路基板１０の全体厚さに対する各層の厚さの割合を百分率で換算したものであり、回路層の露出割合は、絶縁層の一面上に形成された銅の残有量（残銅率）を百分率で示したものである。
【０１３５】
【表１】
2015084394.tif 000005
【０１３６】
このように、回路層は、それぞれ回路パターンで構成されるため、回路層は、互いに異なる露出割合（残銅率）で形成され得る。これにより、回路層の残銅率によって、互いに異なる熱エネルギーが複合材層及び絶縁層に伝達される。
【０１３７】
（比較例）
比較例では、実験例と同様に、印刷回路基板を形成し、複合材層及び絶縁層に同一のエポキシ系樹脂、同一の含量の液晶オリゴマーを含ませ、同一の含量の有・無機繊維またはフィラーを混合した。この際、絶縁層の残銅率にかかわらず、有・無機繊維及びフィラーの量を４０重量％と同一に添加して印刷回路基板を形成した。また、複合材層及び絶縁層に混合されるフィラーも同一の種類を用いた。
【０１３８】
（実施例１）
実施例１では、前記比較例と異なって、複合材層及び絶縁層に形成された残銅率、即ち、銅の体積及び面積に応じて、複合材層及び絶縁層に混合されるフィラーの量を調節して添加した。
【０１３９】
表１に示したように、第１回路層の残銅率は３９．８％、第３回路層の残銅率は４３．４％で、第１回路層と第３回路層との間に介在される第１絶縁層の残銅率は８３．２％で形成される。また、第２回路層の残銅率は５３．０％、第４回路層の残銅率は４６．９％で、第２回路層と第４回路層との間に介在される第２絶縁層の残銅率は９９．９％で形成される。
【０１４０】
ここで、残銅率の低い第１絶縁層には、フィラーの含量を２０％減少させて混合し、残銅率の高い第２絶縁層には、フィラーの含量を３０％増加させて混合した。このように、互いに異なる残銅率で形成された前記第１絶縁層と第２絶縁層に、互いに異なる量のフィラーを添加して、熱膨張による反りを観察した。
【０１４１】
（実施例２）
実施例２では、実施例１と異なって、複合材層の高分子にガラス繊維を含浸させ、前記ガラス繊維の含量を調節しながら複合材層の熱膨張率を測定した。ここで、高分子の成分及び含量を同一に維持し、フィラーの含量及び成分も同一に維持した状態で、ガラス繊維の含量を調節しながら、複合材層を単層及び二つの層に形成した。
【０１４２】
（物性特性及び分析）
実施例１、実施例２、及び比較例で形成された複合材層及び絶縁層の熱膨張率による印刷回路基板の反りを測定した。反りによる印刷回路基板の変形率を測定するためにＡＳＡＭＥ（Ｔａｒｇｅｔ  Ｍｏｄｅｌ＆２Ｄ  Ｍｏｄｅｌ）及びＧＰＡ製品を用い、変形率情報として変形前の基板位置情報と変形後の基板位置情報との差を用いて反りを観察した。
【０１４３】
表２は、比較例、実施例１、及び実施例２の反り発生有無をまとめた表である。
【０１４４】
【表２】
2015084394.tif 000006
【０１４５】
表２に示したように、回路層の体積及び面積によって熱発生量が互いに異なるため、銅箔層の間に配置される複合材層に伝達される熱も異なって、複合材層の熱膨張が互いに異なって生じる。
【０１４６】
したがって、比較例のように、回路層の体積及び面積に同一の樹脂及び同一のフィラーを用いるにもかかわらず、熱膨張によって発生する反り程度が互いに異なって、印刷回路基板の反りが発生し得る。
【０１４７】
一方、実施例１及び実施例２のように、回路層の体積及び面積に応じてフィラーの量及びガラス繊維の量を調節する場合、フィラーが複合材層に伝達された熱を排出する程度が異なるため、上・下の熱膨張程度が互いに対称をなして、反りを防止することができる。
【０１４８】
一方、複合材層への有・無機繊維の添加量を調節して熱膨張率を調節し、互いに異なる熱膨張係数を有する複合材層を形成することで、反りを防止することができる。また、反り防止のための別の構造物が不要であるため、薄型化及び集積化を実現することができる。
【０１４９】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１５０】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【０１５２】
１０  印刷回路基板
１０５  複合材層
１１０  第１絶縁層（絶縁層）
１３０  第３絶縁層（絶縁層）
１５０  第５絶縁層（絶縁層）
１７０  有・無機繊維
１８０  フィラー
２２０  第２絶縁層（絶縁層）
２４０  第４絶縁層（絶縁層）
２６０  第６絶縁層（絶縁層）
５００  銅張積層板
５１０  絶縁フィルム
５５０  銅箔層
１１００  第１回路層（回路層）
１３００  第３回路層（回路層）
２２００  第２回路層（回路層）
２４００  第４回路層（回路層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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