(57)【要約】【課題】はんだ付け性および部品保持性に優れ、かつリフローはんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程を必要としないはんだ付け用フラックス組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）芳香族カルボン酸とを含有し、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）イソボルニルシクロヘキサノール、（Ａ２）テトラエチレングリコール、および（Ａ３）トリメチロールプロパンのうちの少なくとも２種以上を含有し、前記（Ａ１）成分、前記（Ａ２）成分および前記（Ａ３）成分の合計配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、４０質量％以上であることを特徴とするものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）溶媒と、（Ｂ）芳香族カルボン酸とを含有し、
前記（Ａ）成分は、（Ａ１）イソボルニルシクロヘキサノール、（Ａ２）テトラエチレングリコール、および（Ａ３）トリメチロールプロパンのうちの少なくとも２種以上を含有し、
前記（Ａ１）成分、前記（Ａ２）成分および前記（Ａ３）成分の合計配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、４０質量％以上である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）複素芳香環を有する複素芳香族カルボン酸を含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項３】
請求項２に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ２）炭化水素からなる芳香環を有する炭化水素系芳香族カルボン酸をさらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
当該フラックス組成物が、（Ｃ）イミダゾール系化合物およびピラゾール系化合物のうちの少なくともいずれかをさらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックスにおいて、
当該フラックス組成物が、（Ｄ）脂肪酸アミドをさらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックスを用いて作製されることを特徴とする電子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け用フラックス組成物および電子基板に関し、詳しくは、はんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程を必要としないはんだ付け用フラックス組成物および電子基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に代表される半導体パッケージ部品の実装技術には、フリップチップ実装などがある。このようなフリップチップ実装においては、はんだバンプ接合後に、フラックス残さの洗浄工程を行ない、その後、アンダーフィル材を充填している。しかし、近年のバンプの狭ピッチ化（例えば１００μｍピッチ程度）によって、フラックス残さの洗浄工程もより困難になってきている。そのため、このフラックス残さの洗浄工程を削減することが求められており、リフローはんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程を必要としない無洗浄フラックスが要求されている。
一方で、無洗浄フラックスとしては、例えば、水酸基官能基を１分子中に３個以上含有する有機物質を含有するフラックスが提案されている（特許文献１）。また、水酸基を４〜６個有する糖類を含む還元性固体活性剤、イソボルニル基を有する化合物を含む高粘性溶剤および低粘性溶剤を含有するフラックスが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−９４６９１号公報
【特許文献２】特開２００６−２８９４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１および２に記載の無洗浄フラックスにおいては、はんだに対する還元作用が必ずしも十分でなく、はんだ付け性が不十分となるという問題があった。また、特許文献２に記載の無洗浄フラックスでは、リフローはんだ付けの際に、搭載した電子部品を保持する性能（部品保持性）が不十分となるおそれもあった。
【０００５】
そこで、本発明は、はんだ付け性および部品保持性に優れ、かつリフローはんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程を必要としないはんだ付け用フラックス組成物、およびそれを用いた電子基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ付け用フラックス組成物および電子基板を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）芳香族カルボン酸とを含有し、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）イソボルニルシクロヘキサノール、（Ａ２）テトラエチレングリコール、および（Ａ３）トリメチロールプロパンのうちの少なくとも２種以上を含有し、前記（Ａ１）成分、前記（Ａ２）成分および前記（Ａ３）成分の合計配合量は、当該フラックス組成物１００質量％に対して、４０質量％以上であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）複素芳香環を有する複素芳香族カルボン酸を含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ２）炭化水素からなる芳香環を有する炭化水素系芳香族カルボン酸をさらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、当該フラックス組成物が、（Ｃ）イミダゾール系化合物およびピラゾール系化合物のうちの少なくともいずれかをさらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、当該フラックス組成物が、（Ｄ）脂肪酸アミドをさらに含有することが好ましい。
本発明の電子基板は、前記はんだ付け用フラックスを用いて作製されることを特徴とするものである。
【０００８】
なお、本発明のはんだ付け用フラックス組成物が、はんだ付け性および部品保持性に優れ、かつリフローはんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程を必要としない理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、フラックス残さの洗浄を必要とするフラックス組成物では、ロジンを含有しており、これにより、はんだ付け性および部品保持性の両方を確保している。しかし、このロジンがフラックス残さとなることから、フラックス残さの洗浄工程を必要としないフラックス組成物（いわゆる無洗浄フラックス組成物）では、このロジンを用いることができない。そこで、本発明のはんだ付け用フラックス組成物では、特定の（Ａ）溶媒の組成を採用することで、フラックス組成物の粘度、チクソ性および粘着性などを確保でき、部品保持性を確保している。一方で、はんだ付け性については、（Ａ）成分の組成だけでは、活性作用が足りずに不十分となる。そこで、残さの残らない活性剤として、沸点がはんだ融点よりも低い有機酸などを用いることが考えられるが、これらの有機酸などを用いた場合にも、フラックス残さが残存してしまう。この理由については、本発明者らは、基板などに存在する銅やはんだ中のスズなどの金属と、有機酸との塩などを形成してしまい、フラックス残さとして残存してしまうものと推察する。そして、本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、有機酸の中でも還元性が弱い（Ｂ）芳香族カルボン酸を用いているために、金属との塩を形成しにくく、フラックス残さが残りにくくなる。また、この（Ｂ）成分の有するカルボキシル基と、（Ａ）成分の有する水酸基とを合わせれば、十分な活性作用を確保することができ、十分なはんだ付け性を確保できる。以上のようなメカニズムにより、本発明では、無洗浄フラックス組成物でありながら、はんだ付け性および部品保持性に優れるものと本発明者らは推察する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、はんだ付け性および部品保持性に優れ、かつリフローはんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程を必要としないはんだ付け用フラックス組成物、およびそれを用いた電子基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】フラックス組成物の評価試験におけるリフロー時の時間と温度との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、以下説明する（Ａ）溶媒および（Ｂ）芳香族カルボン酸を含有するものである。
【００１２】
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）溶媒は、（Ａ１）イソボルニルシクロヘキサノール、（Ａ２）テトラエチレングリコール、および（Ａ３）トリメチロールプロパンのうちの少なくとも２種以上を含有するものである。これらの溶媒の組合せにより、フラックス組成物の粘度、チクソ性および粘着性を確保するとともに、ある程度の活性作用を付与できる。また、同様の観点から、（Ａ１）成分、（Ａ２）成分および（Ａ３）成分の全てを含有することがより好ましい。
【００１３】
前記（Ａ１）成分は、イソボルニルシクロヘキサノールであり、市販品を入手可能である。この（Ａ１）成分の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、６５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記範囲内であれば、フラックス組成物の粘度、チクソ性および粘着性を好適な範囲に調整できる。
【００１４】
前記（Ａ２）成分は、テトラエチレングリコールであり、市販品を入手可能である。この（Ａ２）成分の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、３０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上２０質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記範囲内であれば、フラックス組成物の粘度、チクソ性および活性作用を好適な範囲に調整できる。
【００１５】
前記（Ａ３）成分は、トリメチロールプロパンであり、市販品を入手可能である。この（Ａ３）成分の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、７５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上６８質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記範囲内であれば、フラックス組成物の粘度および活性作用を好適な範囲に調整できる。
【００１６】
前記（Ａ１）成分、前記（Ａ２）成分および前記（Ａ３）成分の合計配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、４０質量％以上であることが必要である。これらの合計配合量が４０質量％未満では、フラックス組成物におけるはんだ付け性および部品保持性を両立することができない。また、これらの合計配合量は、フラックス組成物におけるはんだ付け性および部品保持性の観点から、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上８５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以上８０質量％以下であることが特に好ましい。
【００１７】
前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の組み合わせで用いる場合には、（Ａ１）成分の配合量が３０質量％以上６０質量％以下であり、（Ａ２）成分の配合量が１０質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。
前記（Ａ１）成分および前記（Ａ３）成分の組み合わせで用いる場合には、（Ａ１）成分の配合量が２０質量％以上４５質量％以下であり、（Ａ３）成分の配合量が１５質量％以上３５質量％以下であることが好ましい。
前記（Ａ２）成分および前記（Ａ３）成分の組み合わせで用いる場合には、（Ａ２）成分の配合量が５質量％以上１５質量％以下であり、（Ａ３）成分の配合量が３５質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。
前記（Ａ１）成分、前記（Ａ２）成分および前記（Ａ３）成分の組み合わせで用いる場合には、（Ａ１）成分の配合量が１５質量％以上３５質量％以下であり、（Ａ２）成分の配合量が５質量％以上１５質量％以下であり、（Ａ３）成分の配合量が２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
【００１８】
前記（Ａ）成分は、前記（Ａ１）成分〜前記（Ａ３）成分の他に、（Ａ４）その他の有機溶媒、或いは（Ａ５）水を含有していてもよい。
この（Ａ４）成分としては、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコールなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
この（Ａ５）成分は、前記（Ａ１）成分〜前記（Ａ３）成分との相溶性もよく、粘度調整などの観点から、好適に用いることができる。
【００１９】
前記（Ａ）成分の合計配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、６０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上８５質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記範囲内であれば、フラックス組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２０】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）芳香族カルボン酸は、芳香環の炭素原子にカルボキシル基が結合した化合物である。この（Ｂ）成分としては、（Ｂ１）複素芳香環を有する複素芳香族カルボン酸と、（Ｂ２）炭化水素からなる芳香環を有する炭化水素系芳香族カルボン酸とが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２１】
本発明において、前記（Ｂ）成分は、前記（Ｂ１）成分を含有することが好ましい。この（Ｂ１）成分により、はんだ付け性を向上させつつ、フラックス残さを低減できる。この理由は必ずしも定かではないが、複素芳香族カルボン酸の複素芳香環の影響で、（Ｂ１）成分以外のカルボン酸成分が基板などに存在する金属と塩を形成しにくくなり、結果として、フラックス残さとして残りにくくなるものと本発明者らは推察する。
前記（Ｂ１）成分としては、ピコリン酸、ニコチン酸、４−ピリジンカルボン酸などが挙げられる。これらの中でも、フラックス残さの低減の観点から、ピコリン酸が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記（Ｂ１）成分の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上１質量％以下であることがより好ましい。
【００２２】
前記（Ｂ２）成分としては、安息香酸、メチル安息香酸、エチル安息香酸、プロピル安息香酸、ブチル安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸などが挙げられる。これらの中でも、ブチル安息香酸が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２３】
前記（Ｂ）成分の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上８質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限未満では、はんだ付け性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
【００２４】
［（Ｃ）成分］
本発明のフラックス組成物は、前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の他に、（Ｃ）イミダゾール系化合物およびピラゾール系化合物のうちの少なくともいずれかをさらに含有することが好ましい。この（Ｃ）成分により、フラックス組成物のはんだ付け性を更に向上できる。また、この（Ｃ）成分は、リフローの際に、前記（Ａ）成分などとともに揮発してしまう傾向にあり、配合量が下記範囲内であれば、フラックス残さとしては殆ど残らない。
前記（Ｃ）成分としては、公知のイミダゾール系酸化防止剤やピラゾール系化合物を用いることができる。このイミダゾール系酸化防止剤としては、エチルペンチルベンズイミダゾール、メルカプトベンズイミダゾール、フェニルベンズイミダゾールなどが挙げられる。このピラゾール系化合物としては、ピラゾール、ジメチルピラゾールなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
前記（Ｃ）成分の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上２質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限未満では、はんだ付け性の向上効果が乏しい傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
【００２６】
［（Ｄ）成分］
本発明のフラックス組成物は、前記（Ａ）成分〜前記（Ｃ）成分の他に、（Ｄ）脂肪酸アミドをさらに含有することが好ましい。この（Ｄ）成分により、フラックス組成物の部品保持性を更に向上できる。また、この（Ｄ）成分は、リフローの際に、前記（Ａ）成分などとともに揮発してしまう傾向にあり、配合量が下記範囲内であれば、フラックス残さとしては殆ど残らない。
前記（Ｄ）成分としては、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミドなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２７】
前記（Ｄ）成分の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１７質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、部品保持性の向上効果が乏しい傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向があるとともに、フラックス組成物が均一に付着しにくくなる傾向にある。
【００２８】
本発明のフラックス組成物には、前記（Ａ）成分〜前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、酸化防止剤、消泡剤、防錆剤、界面活性剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤は、沸点が３５０℃以下であることが好ましい。これらの添加剤の配合量としては、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。
【００２９】
［電子基板］
次に、本発明の電子基板について説明する。本発明の電子基板は、以上説明したフラックス組成物を用いて、例えばチップをパッケージ基板に実装することで作製できる半導体パッケージ部品などである。そのため、本発明の電子基板は、無洗浄方式でのはんだ付けが可能であり、リフローはんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程をしないで、作製できるものである。
【００３０】
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｕ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜１８０℃で６０〜１２０秒行い、ピーク温度を２４０〜２５０℃に設定すればよい。
【実施例】
【００３１】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
溶媒Ａ：イソボルニルシクロヘキサノール
（（Ａ２）成分）
溶媒Ｂ：テトラエチレングリコール、
（（Ａ３）成分）
溶媒Ｃ：トリメチロールプロパン
（（Ａ４）成分）
溶媒Ｄ：ネオペンチルグリコール
溶媒Ｅ：ヘキシルジグリコール
（（Ａ５）成分）
溶媒Ｆ：水
（（Ｂ１）成分）
芳香族カルボン酸Ａ：ピコリン酸
（（Ｂ２）成分）
芳香族カルボン酸Ｂ：ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸
（（Ｃ）成分）
イミダゾール系化合物：エチルペンチルベンズイミダゾール
（（Ｄ）成分）
脂肪酸アミド：ラウリン酸アミド、商品名「ダイヤミッドＹ」、日本化成社製
（他の成分）
ロジン：商品名「ＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
脂肪族カルボン酸：コハク酸
【００３２】
［実施例１］
溶媒Ａ２６質量％、溶媒Ｂ１２質量％、溶媒Ｃ３７．５質量％、溶媒Ｆ４質量％、芳香族カルボン酸Ａ０．５質量％、芳香族カルボン酸Ｂ５質量％、イミダゾール系化合物１質量％および脂肪酸アミド１４質量％を容器に投入し、混合してフラックス組成物を得た。
【００３３】
［実施例２〜６］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
［比較例１〜８］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
【００３４】
＜フラックス組成物の評価＞
フラックス組成物の特性（フラックス残さ、部品保持性、セルフアライメント性、はんだ付け性）を以下のような方法で評価した。実施例について得られた結果を表１に示し、比較例について得られた結果を表２に示す。
（試験基板作製方法）
基板（材質：ＦＲ−４、大きさ：２２０ｍｍ×７０ｍｍ、厚み：０．７ｍｍ、４枚取り、Ｖカット無し、表面処理：金めっき）を準備した。そして、ＣＳＰ部品（ペリフェラルパッドタイプ、バンプピッチ：１５０μｍ、バンプ直径：９５μｍ、バンプの合金組成：Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ）をマウンターで吸着して、フラックス組成物に浸漬して、フラックス組成物を転写させた後（厚み：５０μｍ）、上記基板上に搭載し、その後、リフロー炉に投入し、はんだを溶融させて試験基板を得た。なお、このときの炉内の酸素濃度は５００ｐｐｍであり、温度条件は図１に示す通りであった。
（１）フラックス残さ
上記試験基板のＣＳＰ部品を引き剥がし、ＣＳＰ部品を引き剥がした部分近傍を顕微鏡にて観察した。そして、下記の基準に従って、フラックス残さを評価した。
○：フラックス残さが無い（フラックス残さが確認できない）。
×：フラックス残さがある。
（２）部品保持性
上記試験基板の作製工程において、ＣＳＰ部品を基板上に搭載した後で、かつリフロー工程を施す前に、ＣＳＰ部品搭載後の基板に衝撃（搬送速度：４００ｍｍ／秒、乗継段差：１ｍｍ）を与える衝撃試験を行った。この衝撃試験を行って作製した試験基板を、Ｘ線顕微鏡により観察し、衝撃により生じたＣＳＰ部品のずれを測定した。そして、下記の基準に従って、部品保持性を評価した。
○：ＣＳＰ部品のずれが２５μｍ以下である。
△：ＣＳＰ部品のずれが２５μｍ超３５μｍ未満である。
×：ＣＳＰ部品のずれが３５μｍ以上である。
【００３５】
（３）セルフアライメント性
上記試験基板の作製工程において、ＣＳＰ部品を７０μｍ幅の電極に対して故意に２５μｍずらした状態で、基板上に搭載した。このように故意にＣＳＰ部品をずらした状態で搭載し、リフロー工程でＣＳＰ部品がどの程度正常な位置に戻るかを評価する。具体的には、上記のようにして作製した試験基板を、Ｘ線顕微鏡により観察し、リフロー工程後のＣＳＰ部品のずれを測定した。そして、下記の基準に従って、部品保持性を評価した。
○：ＣＳＰ部品が正常な位置に戻っている。
△：ＣＳＰ部品の位置に、僅かにずれが生じている（ずれが２０μｍ以下）。
×：ＣＳＰ部品の位置に、ずれが生じている（ずれが２０μｍ超）。
（４）はんだ付け性
上記試験基板の導通性（はんだ接合が正常で導通しているか否か）を導通テスターにより確認した。そして、下記の基準に従って、はんだ付け性を評価した。
○：導通性が良好である。
△：一部導通性が得られない（一部に抵抗値が高い部分がある）。
×：導通性が得られない（部品脱落、未接合）。
【００３６】
【表１】
2015160244.tif 000002
【００３７】
【表２】
2015160244.tif 000003
【００３８】
表１および表２に示す結果からも明らかなように、本発明のフラックス組成物を用いた場合（実施例１〜６）には、フラックス残さ、部品保持性、セルフアライメント性およびはんだ付け性の全てが良好であることが分かった。従って、はんだ付け性および部品保持性に優れ、かつリフローはんだ付け後にフラックス残さの洗浄工程を必要としないことが確認された。
これに対し、（Ａ１）成分〜（Ａ３）成分の合計配合量が所定値以下の場合や、（Ｂ）成分を含有しない場合（比較例１〜８）には、フラックス残さ、部品保持性、セルフアライメント性およびはんだ付け性のいずれか１つ以上が不十分となることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、無洗浄方式でのはんだ付け用のフラックス組成物として特に好適に用いることができる。
【図１】
2015160244.tif 000004