(57)【要約】【課題】挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制する雌型を容易に加工できる、ストリッピング装置の雌型の加工装置を提供する。【解決手段】本発明のトリッピング装置の雌型の加工装置（１００）は、ルータ（１１０）を用いて、雌型となるべき木質材（Ｗ）に、表面（Ｗ１）から裏面（Ｗ２）に向けて幅が狭くなる有底溝を加工するルータ加工ステーション（Ｓ１）と、レーザを用いて、ルータ加工ステーション（Ｓ１）で有底溝が形成された木質材（Ｗ）に、有底溝の底部を貫通し、有底溝の溝幅よりも小さな溝幅の貫通溝を加工するレーザ加工ステーション（Ｓ２）と、木質材（Ｗ）をルータ加工ステーション（Ｓ１）からレーザ加工ステーション（Ｓ２）へ移送する移送機構とを備え、ルータ加工ステーション（Ｓ１）は、ルータ（１１０）を用いた木質材（Ｗ）の加工の際に発生する木屑を集塵する第１の集塵部（１２０）を含む。【選択図】図２
2015182220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
打抜型で加工したシートの不要部分を打ち抜くための突出部を有する雄型と、前記突出部を受けるための挿入部を有する雌型とを含むストリッピング装置の雌型の加工装置であって、
ルータを用いて、前記雌型となるべき木質材に、表面から裏面に向けて幅が狭くなる有底溝を加工するルータ加工ステーションと、
レーザを用いて、前記ルータ加工ステーションで前記有底溝が形成された木質材に、前記有底溝の底部を貫通し、前記有底溝の溝幅よりも小さな溝幅の貫通溝を加工するレーザ加工ステーションと、
前記木質材を前記ルータ加工ステーションから前記レーザ加工ステーションへ移送する移送機構とを備え、
前記ルータ加工ステーションは、前記ルータを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵する第１の集塵部を含む、ストリッピング装置の雌型の加工装置。
【請求項２】
前記レーザ加工ステーションは、前記レーザを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵するレーザ側集塵部を含む、請求項１に記載のストリッピング装置の雌型の加工装置。
【請求項３】
前記第１の集塵部は、前記木質材に対して前記ルータ側に配置され、
前記ルータ加工ステーションは、前記木質材に対して前記ルータと反対側に配置され、前記ルータを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵する第２の集塵部をさらに含む、請求項１または２に記載のストリッピング装置の雌型の加工装置。
【請求項４】
前記第１の集塵部は、
前記ルータを取り囲み、かつ前記木質材の表面とで前記ルータが配置された空間を閉塞するカバーと、
前記空間内の木屑を吸引する吸引機構とを有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のストリッピング装置の雌型の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ストリッピング装置の雌型の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、物品の包装及び収納には、ダンボールなどの紙質、プラスチックなどの箱状部品が利用されている。これらの箱状部品は、以下のように製造される。まず、打抜型を用いて、シートに切り込み線を形成する。次に、ストリップ装置を用いて、切り込み線に沿って、シートを、パッケージとなる製品部と、製品部から取り外されて不要部分となるカス部とに分離する。
【０００３】
製品部を作製するために、シートからカス部を分離するストリッピング装置は、例えば、非特許文献１に開示されている。図４に示すように、非特許文献１のストリッピング装置１０は、雄型１１と、この雄型１１の下方に配置された雌型１３と、雄型１１の側方に配置されたスポンジ等の緩衝材１５とを備えている。雄型１１は、シートＳのカス部を押圧する突出部１２を有している。雌型１３は、突出部１２を受けるとともに、カス部を下方に落下させる挿入部１４を有している。切り込み線Ｓ１が形成されたシートＳを雄型１１と雌型１３との間に配置し、雄型１１の突出部１２でシートＳを打ち抜き、製品部とカス部とに分離する。このとき、雌型１３の挿入部１４から、分離したカス部を落下させる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】富山正、「平盤抜型から見た打抜きのトラブルシューティング」、月刊カートン・ボックス、１９９９  Ｎｏ．２０３、ｐｐ．７６−８５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記非特許文献１に開示のストリッピング装置１０において、雌型１３の挿入部１４の幅Ｘは、シートＳを打ち抜く方向（図４における下方向）に沿って、一定である（図示せず）。このため、シートＳを打ち抜いてカス部を挿入部１４から落下させるときに、カス部が挿入部１４内で引っ掛かる場合があった。
【０００６】
そこで、図４に示すように、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制するために、シートを打ち抜く方向に沿って幅が広がる部分と、雄型１１の突出部１２を受けるための幅が一定の部分とを有する挿入部を含む雌型１３を作製する技術がある。このような雌型の加工として、雌型となるべき木質材にレーザで貫通溝を加工した後に、手作業で面取りをすることで幅が広がる溝を加工する技術がある。しかし、この場合には、レーザ加工装置から貫通溝を形成した木質材を取り出し、手作業で加工をする必要があるので、煩雑である。
【０００７】
したがって、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制するストリッピング装置の雌型を容易に実現することが要望されている。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制する雌型を容易に加工できる、ストリッピング装置の雌型の加工装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者が上記課題を解決するために鋭意研究した結果、同一の装置で、ルータを用いて幅が広がる部分を加工した後に、レーザを用いて幅が一定の部分を加工することを見出した。この場合には、ルータによる加工とレーザによる加工とを連続して行うこと、及び、雌型が木質材であることに起因して、ルータでの加工の際に発生する木屑により、レーザでの加工の際に火災の可能性があるという問題を本発明者は見出した。そこで、この問題を解決する手段について本発明者がさらに鋭意研究し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明のストリッピング装置の雌型の加工装置は、打抜型で加工したシートの不要部分を打ち抜くための突出部を有する雄型と、突出部を受けるための挿入部を有する雌型とを含むストリッピング装置の雌型の加工装置であって、ルータを用いて、雌型となるべき木質材に、表面から裏面に向けて幅が狭くなる有底溝を加工するルータ加工ステーションと、レーザを用いて、ルータ加工ステーションで有底溝が形成された木質材に、有底溝の底部を貫通し、有底溝の溝幅よりも小さな溝幅の貫通溝を加工するレーザ加工ステーションと、木質材をルータ加工ステーションからレーザ加工ステーションへ移送する移送機構とを備え、ルータ加工ステーションは、ルータを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵する第１の集塵部を含む。
【００１１】
本発明のストリッピング装置の雌型の加工装置によれば、ルータ加工ステーションにおいて、幅が狭くなる有底溝を加工することにより、シートを打ち抜く方向に沿って、雌型の挿入部における幅が徐々に広がる部分を形成することができる。レーザ加工ステーションにおいて、有底溝の底部を貫通し、有底溝の溝幅よりも小さな溝幅の貫通溝を加工することにより、雌型の挿入部における幅が一定の部分を形成することができる。このため、幅が一定の部分と、シート打ち抜く方向に沿って幅が広がる部分とを有する挿入部を加工することができるので、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制する雌型を加工することができる。この加工の際に、移送機構により、加工装置内において、木質材をルータ加工ステーションからレーザ加工ステーションへ移送することができるので、木質材の位置決めが容易である。したがって、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制する雌型を容易に加工できる。
【００１２】
さらに、第１の集塵部により、ルータを用いた加工の際に発生する木屑を集塵しているので、ルータを用いた加工の後にレーザを用いた加工を連続して行っても、木屑による火災を防止できる。このため、ルータを用いた加工の後にレーザを用いた加工を連続して行うことができるので、煩雑さを軽減することができる。したがって、本発明のストリッピング装置の雌型の加工装置によれば、雌型を容易に加工できる。
【００１３】
本発明のストリッピング装置の雌型の加工装置において好ましくは、レーザ加工ステーションは、レーザを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵するレーザ側集塵部を含んでいる。
【００１４】
これにより、レーザを用いた加工の際に発生する木屑による火災の発生を防止することができる。
【００１５】
本発明のストリッピング装置の雌型の加工装置において好ましくは、第１の集塵部は、木質材に対してルータ側に配置され、ルータ加工ステーションは、木質材に対してルータと反対側に配置され、ルータを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵する第２の集塵部をさらに含んでいる。
【００１６】
第１の集塵部により、ルータを用いた加工の際に発生する木屑をルータ側から集塵できるとともに、第２の集塵部により、ルータを用いた加工の際に発生する木屑をルータと反対側から集塵できる。このため、ルータを用いた加工の際に発生する木屑が舞ったとしても、異なる位置で集塵することができるので、火災の発生をより防止することができる。
【００１７】
本発明のストリッピング装置の雌型の加工装置において好ましくは、第１の集塵部は、ルータを取り囲み、かつ木質材の表面とでルータが配置された空間を閉塞するカバーと、空間内の木屑を吸引する吸引機構とを有している。
【００１８】
これにより、ルータを用いた加工の際に発生する木屑がレーザ加工ステーションに移動することをより防止できるので、火災の発生をより防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のストリッピング装置の雌型の加工装置によれば、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制する雌型を容易に加工できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態におけるストリッピング装置の雌型の加工装置を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるストリッピング装置の雌型の加工装置の要部を示す模式図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるストリッピング装置の雌型の加工装置を用いた加工方法を説明するための模式図である。
【図４】従来のストリッピング装置を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。
【００２２】
図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態のストリッピング装置の雌型の加工装置１００について説明する。本発明の実施の形態のストリッピング装置は、打抜型で加工したシートの不要部分を打ち抜くための突出部を有する雄型と、突出部を受けるための挿入部を有する雌型とを含むストリッピング装置の雌型の加工装置である。
【００２３】
図１及び図２に示すように、本実施の形態の加工装置１００は、ルータ加工ステーションＳ１と、レーザ加工ステーションＳ２と、移送機構３００とを備えている。ルータ加工ステーションＳ１は、ルータ１１０を用いて、雌型となるべき木質材Ｗに、表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて幅が狭くなる有底溝を加工する。レーザ加工ステーションＳ２は、レーザを用いて、ルータ加工ステーションＳ１で有底溝が形成された木質材Ｗに、有底溝の底部を貫通し、有底溝の溝幅よりも小さな幅の貫通溝を加工する。移送機構３００は、木質材Ｗをルータ加工ステーションＳ１からレーザ加工ステーションＳ２へ移送する。
【００２４】
図１及び図２に示すように、ルータ加工ステーションＳ１は、ルータ１１０と、第１の集塵部１２０と、第２の集塵部１３０と、Ｚテーブル１４０と、制御装置１５０とを含んでいる。
【００２５】
ルータ１１０は、木質材Ｗに表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて幅が狭くなる有底溝（貫通しない溝）を加工する。「表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて幅が狭くなる」とは、表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて、溝の幅が同じまたは減少しており、かつ表面Ｗ１における幅よりも裏面Ｗ２側における幅（溝底の幅）が小さいことを意味する。言い換えると、表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて溝の幅が増加している部分が含まれていない。つまり、溝の幅は、表面Ｗ１から裏面に向けて単調減少している。ルータ１１０は、表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて常に幅が狭くなる有底溝を加工することが好ましい。ルータ１１０は、木質材Ｗの表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて幅が狭くなる溝を形成できる形状を有し、例えば、先端の径が小さい円錐台形状、円錐形状などである。
【００２６】
図２に示すように、第１の集塵部１２０は、木質材Ｗに対してルータ１１０側（図２では上側）に配置されている。第１の集塵部１２０は、カバー１２１と、吸引機構１２２とを有している。カバー１２１は、ルータ１１０を取り囲み、かつ木質材Ｗの表面Ｗ１とでルータ１１０が配置された空間を閉塞する。カバー１２１の下端面は、木質材Ｗを加工する際に、木質材Ｗの表面Ｗ１と密着する。吸引機構１２２は、カバー１２１と木質材Ｗとで形成される空間内の木屑を吸引する。吸引機構１２２は、例えば、木屑を吸引する吸引部１２３と、吸引部１２３とカバー１２１とを接続するホースなどの接続部材１２４とを有している。
【００２７】
第２の集塵部１３０は、木質材Ｗに対してルータ１１０と反対側（図２では下側）に配置され、ルータを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵する。第２の集塵部１３０は、例えば、木屑を受けるための容器１３１と、この容器から外部へ搬出するための搬出部１３２とを有している。第２の集塵部１３０は、吸引機構を有していてもよく、吸引機構を有していなくてもよい。ルータ１１０による木質材Ｗの加工においては、木質材Ｗを貫通する溝は加工されないため、木屑が下方に落下することは少ないものの、木屑が舞った場合等を考慮して、第２の集塵部１３０が配置されている。
【００２８】
図１に示すように、Ｚテーブル１４０は、ルータ１１０を鉛直方向（Ｚ方向、図２では下方）に移動させる。Ｚテーブル１４０により、木質材Ｗを加工する際にはルータ１１０を下方に移動し、レーザ加工ステーションＳ２へ移送する際にはルータ１１０を上方に移動する。
【００２９】
図１に示すように、制御装置１５０は、ルータ１１０を制御する制御部１５１と、操作用の制御パネル１５２とを有している。
【００３０】
図１及び図２に示すように、レーザ加工ステーションＳ２は、レーザ加工機構２１０と、レーザ側集塵部２２０と、Ｚテーブル１４０と、制御装置１５０を含んでいる。
【００３１】
レーザ加工機構２１０は、ルータ加工ステーションＳ１において有底溝が形成された木質材Ｗに、有底溝の底部を貫通し、有底溝の溝幅よりも小さな幅の貫通溝を加工するレーザを照射する。レーザ加工機構２１０は、有底溝の底部から下方に連なるように貫通溝を加工するレーザを照射することが好ましい。図１に示すように、レーザ加工機構２１０は、レーザ発振器２１１と、レーザ通路部２１２と、ベンドミラー２１３と、集光レンズ２１４とを有している。レーザ加工機構２１０は、木質材Ｗに対してルータ側（上方）に配置されている。
【００３２】
レーザ発振器２１１は、炭酸ガス（ＣＯ2）レーザなどのレーザを発振する。レーザ発振器２１１から発振されたレーザＬは、レーザ通路部２１２内を通過する。レーザ通路部２１２の下端の開口部２１３ａからレーザＬを所定の角度で集光照射させる。レーザ発振器２１１からのレーザＬを、ベンドミラー２１３が、水平方向から鉛直方向に屈曲させる。屈曲されたレーザＬを、集光レンズ２１４が集光する。
【００３３】
Ｚテーブル１４０は、レーザ加工機構２１０の集光レンズ２１４を鉛直方向（Ｚ方向、図１では下方）に移動させる。本実施の形態のＺテーブル１４０は、ルータ加工ステーションＳ１のＺテーブルと共通としているが、別に設けられてもよい。
【００３４】
制御装置１５０は、レーザ発振器２１１を制御する制御部１５１と、操作用の制御パネル１５２とを有している。本実施の形態の制御装置１５０は、ルータ加工ステーションＳ１の制御装置と共通としているが、別に設けられてもよい。
【００３５】
図２に示すように、レーザ側集塵部２２０は、レーザを用いた木質材Ｗの加工の際に発生する木屑を集塵する。レーザ側集塵部２２０は、木質材Ｗに対してレーザ（レーザの照射側）と反対側（図２では下側）に配置され、レーザを用いた木質材の加工の際に発生する木屑を集塵する。レーザによる木質材Ｗの加工においては、木質材Ｗを貫通する溝が加工されるため、木屑が下方に落下する方向にレーザ側集塵部２２０が配置されている。
【００３６】
レーザ側集塵部２２０は、例えば、木屑を受けるための容器２２１と、この容器２２１から外部へ搬出するための搬出部２２２とを有している。レーザ側集塵部２２０は、吸引機構を有していてもよく、吸引機構を有していなくてもよい。
【００３７】
レーザ側集塵部２２０は、ルータ加工ステーションＳ１における第２の集塵部１３０と木質材Ｗに対して同じ側（図２では下側）に配置されている。このため、レーザ側集塵部２２０と、第２の集塵部１３０とを共通の集塵部としてもよい。この場合、ルータ１１０及びレーザＬを用いて木質材Ｗを加工する際に木屑が発生する領域に、木屑を受けるための共通の容器を配置する。なお、本実施の形態の加工装置１００は、ルータ加工ステーションＳ１及びレーザ加工ステーションＳ２のそれぞれに、集塵部が設けられている。
【００３８】
図１に示すように、移送機構３００は、ＸＹテーブル３１０と、支持材３２０と、サーボモータ３３０と、コントローラ３４０と、コンピュータ３５０とを含んでいる。
【００３９】
ＸＹテーブル３１０は、図１及び図２における矢印Ａに示すように、木質材を水平方向（ＸＹ方向）に移動させる。ＸＹテーブル３１０には、レーザを用いて貫通溝を形成する際に、レーザの照射方向（図２における下方）に木屑を移動させるための貫通孔３１１が形成されている。
【００４０】
図１に示すように、このＸＹテーブル３１０の上面には、支持材３２０が立設されている。支持材３２０は、木質材Ｗを直接支持する。支持材３２０は、レーザを用いて貫通溝を形成する際に、レーザの照射方向に沿って木屑を移動させるための空間を有する針状支持材である。なお、支持材３２０は省略されてもよい。
【００４１】
ＸＹテーブル３１０を水平方向に駆動させるために、サーボモータ３３０が配置されている。サーボモータ３３０は、例えばＡＣサーボモータである。ＸＹテーブル３１０をサーボモータ３３０を介して駆動制御するために、コントローラ３４０が設けられている。コントローラ３４０は、例えばＮＣコントローラである。
【００４２】
このコントローラ３４０にコンピュータ３５０が接続されている。コンピュータ３５０は、演算制御手段３５１と、入力手段３５２と、出力手段３５３と、データベース３５４とを有している。演算制御手段３５１は、各種演算及び一次記憶等を行う。入力手段３５２は、木質材Ｗに加工する溝を入力する。出力手段３５３は、コントローラ３４０と接続するインターフェースである。データベース３５４は、ルータ１１０及びレーザ加工機構２１０による木質材の加工条件について、種々の条件を保存している。加工条件としては、例えば、ルータ加工ステーションＳ１からレーザ加工ステーションＳ２へのＸＹテーブル３１０の移動距離、ルータ１１０及びレーザＬの水平方向及び鉛直方向の移動速度、ルータ１１０の鉛直方向の移動距離、レーザＬの照射焦点径、レーザＬのパワー等が挙げられる。
【００４３】
続いて、図１及び図２に示す本実施の形態の加工装置１００を用いて、ストリッピング装置の雌型を加工する方法について図１〜図３を参照して説明する。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示すように、雌型となるべき木質材Ｗを準備する。木質材Ｗは、例えばベニヤ板である。この木質材を、ＸＹテーブル３１０上に設けられた支持材３２０上に配置する。
【００４５】
次に、ルータ加工ステーションＳ１において、ルータ１１０を用いて、木質材Ｗに、図３（ｂ）に示すように、表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて幅が狭くなる有底溝Ｔ１を加工する。有底溝Ｔ１は、例えば、表面Ｗ１から裏面Ｗ２に向けて幅が狭くなるテーパ状である。この工程では、ルータ１１０を用いた加工の際に発生する木屑を第１の集塵部１２０及び第２の集塵部１３０で集塵している。
【００４６】
次に、移送機構３００により、図２に示すように、ＸＹテーブル３１０上に配置された木質材Ｗをルータ加工ステーションＳ１からレーザ加工ステーションＳ２へ移送する。この移送は、木質材Ｗに形成された有底溝Ｔ１の位置にレーザを照射するために、データベース３５４に予め保存された条件（例えばＸＹテーブル３１０の移送距離など）に基づいて実行される。例えば、ルータ１１０の位置（ルータ１１０のヘッド位置）とレーザを照射する位置（レーザ照射位置）との距離を、ＸＹテーブル３１０の移動距離として、ＸＹテーブル３１０を移送する。
【００４７】
次に、レーザ加工ステーションＳ２において、レーザを用いて、ルータ加工ステーションＳ１で有底溝Ｔ１が形成された木質材Ｗに、図３（ｃ）に示すように、有底溝Ｔ１の底部を貫通し、有底溝Ｔ１の溝幅Ｘ１よりも小さな溝幅Ｘ２の貫通溝Ｔ２を加工する。溝幅Ｘ２は、図３（ｂ）における有底溝Ｔ１の底面の溝幅と同じ溝幅であることが好ましい。レーザにより加工された溝の幅は一定である。この工程では、レーザを用いた木質材の加工の際に発生する木屑をレーザ側集塵部２２０で集塵している。
【００４８】
なお、本明細書において溝幅とは、溝内で最も幅の広い部分を言う。つまり、溝幅Ｘ１とは、有底溝Ｔ１において最も幅の広い部分の幅であり、本実施の形態では、表面Ｗ１に加工された幅である。
【００４９】
以上の工程を実施することにより、雄型の突出部を受けるための幅が一定の部分（溝幅Ｘ２の部分）と、シートを打ち抜く方向に沿って幅が広がる部分（溝幅Ｘ２の部分）とを有する挿入部（図３（ｃ）における貫通溝Ｔ２）を含む雌型Ｄを作製することができる。なお、木質材Ｗの裏面Ｗ２が、ストリッピング装置の雌型において雄型と対向する面になる。
【００５０】
ここで、本実施の形態では、木質材Ｗを載置したＸＹテーブル３１０を移動することによって、木質材Ｗをルータ加工ステーションＳ１からレーザ加工ステーションＳ２へ移送する移送機構３００について説明したが、本発明の移送機構はこれに特に限定されない。本発明の移送機構は、例えば、木質材が移送されずに、ルータ加工ステーション及びレーザ加工ステーションが移送される機構であってもよい。
【００５１】
以上説明したように、本実施の形態のストリッピング装置の雌型の加工装置１００によれば、ルータ加工ステーションＳ１において、幅が狭くなる有底溝Ｔ１を加工することにより、シートを打ち抜く方向に沿って、雌型の挿入部における幅が徐々に広がる部分を形成することができる。レーザ加工ステーションＳ２において、有底溝Ｔ１の底部を貫通し、有底溝の溝幅Ｘ１よりも小さな溝幅Ｘ２の貫通溝Ｔ２を加工することにより、雌型の挿入部における幅が一定の部分を形成することができる。したがって、雄型の突出部を受けるための幅が一定の部分と、シート打ち抜く方向に沿って幅が広がる部分とを有する挿入部を加工することができるので、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制する雌型を加工することができる。
【００５２】
また、本実施の形態のストリッピング装置の雌型の加工装置１００によれば、移送機構３００により、加工装置１００内において、木質材Ｗをルータ加工ステーションＳ１からレーザ加工ステーションＳ２へ移送することができる。このため、ルータ１１０の位置とレーザを照射する位置との距離と、ルータ加工ステーションＳ１からレーザ加工ステーションＳ２へ移送する距離とを合わせることで、木質材Ｗの位置決めができるので、容易に位置決めができる。したがって、挿入部内でのカス部の引っ掛かりを抑制する雌型を容易に加工できる。
【００５３】
また、本実施の形態のストリッピング装置の雌型の加工装置１００において、ルータ加工ステーションＳ１は、ルータ１１０を用いた木質材Ｗの加工の際に発生する木屑を集塵する第１の集塵部１２０を含んでいる。第１の集塵部１２０により、ルータ１１０を用いた加工時に発生する木屑を集塵しているので、ルータを用いた加工の後にレーザを用いた加工を連続して行う際に、木屑による火災を防止できる。このため、ルータを用いた加工の後にレーザを用いた加工を連続して行うことができるので、手作業で面取りすることが不要となり、雌型の加工の煩雑さを軽減することができる。したがって、本発明の加工装置１００によれば、雌型を加工する際に火災の発生を防止できるので、雌型を容易に加工できる。
【００５４】
さらに、本実施の形態のストリッピング装置の雌型の加工装置１００は、加工装置１００内にルータ加工ステーションＳ１及びレーザ加工ステーションＳ２を備えているので、ルータによる加工とレーザによる加工とを異なる装置で実施する場合に比べて、設置面積を低減することができる。
【００５５】
また、本実施の形態のストリッピング装置の雌型の加工装置１００において好ましくは、移送機構３００は、木質材Ｗを載置し、水平方向に移動可能なＸＹテーブル３１０を含み、ＸＹテーブル３１０を移送することにより、ルータ加工ステーションＳ１からレーザ加工ステーションＳ２に木質材Ｗを移送する。これにより、ルータによる加工と、レーザによる加工とを連続して行うことがより容易になる。
【００５６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５７】
１００  加工装置、１１０  ルータ、１２０  第１の集塵部、１２１  カバー、１２２  吸引機構、１２３  吸引部、１２４  接続部材、１３０  第２の集塵部、１３１，２２１  容器、１３２，２２２  搬出部、１４０  Ｚテーブル、１５０  制御装置、１５１  制御部、１５２  制御パネル、２１０  レーザ加工機構、２１１  レーザ発振器、２１２  レーザ通路部、２１２ａ  開口部、２１３  ベンドミラー、２１４  集光レンズ、２２０  レーザ側集塵部、３００  移送機構、３１０  ＸＹテーブル、３１１  貫通孔、３２０  支持材、３３０  サーボモータ、３４０  コントローラ、３５０  コンピュータ、３５１  演算制御手段、３５２  入力手段、３５３  出力手段、３５４  データベース、Ａ  矢印、Ｄ  雌型、Ｌ  レーザ、Ｓ１  ルータ加工ステーション、Ｓ２  レーザ加工ステーション、Ｔ１  有底溝、Ｔ２  貫通溝、Ｗ  木質材、Ｗ１  表面、Ｗ２  裏面、Ｘ１，Ｘ２  溝幅。
【図１】
2015182220.tif 000003
【図２】
2015182220.tif 000004
【図３】
2015182220.tif 000005
【図４】
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