(57)【要約】【課題】リングフレームと半導体ウエハとに亘って貼り付けたラベル状の粘着テープに適度のテンションを付与させる。【解決手段】ウエハ保持テーブルにウエハＷを平坦に保持する。粘着テープ片の貼り付け方向と交差する幅方向にリングフレームを凹入湾曲させてフレーム保持テーブルを構成するチャックプレート１６ａ〜１６ｃに保持する。長尺のキャリアテープを剥離部材で折り返し走行させてキャリアテープ上の粘着テープ片を剥離しながら、剥離速度と同調して相対的に移動されるリングフレームｆとウエハＷに貼付けローラ８で押圧される粘着テープ片を同時に貼り付ける。その後、ウエハＷとリングフレームｆの保持を解除し、復元力によってリングフレームｆを平坦に戻して粘着テープ片にテンションを付与する。【選択図】図９
2015053473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームと半導体ウエハとに亘ってラベル状の粘着テープ片を貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
ウエハ保持テーブルに前記半導体ウエハを平坦に保持するウエハ保持過程と、
前記粘着テープ片の貼り付け方向と交差する幅方向にリングフレームを凹入湾曲させてフレーム保持テーブルに保持するフレーム保持過程と、
長尺のキャリアテープを剥離部材で折り返し走行させることにより、当該キャリアテープ上に整列配置された前記粘着テープ片をキャリアテープから剥離しながら、剥離速度と同調して相対的に移動されるリングフレームと半導体ウエハに粘着テープ片を貼付けローラで押圧しながら同時に貼り付ける貼付け過程と、
前記貼付け過程の後に、半導体ウエハとリングフレームの保持を解除し、復元力によってリングフレームを平坦に戻して粘着テープ片にテンションを付与するテンション付与過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記貼付けローラは、フレーム保持テーブルの湾曲形状に追従して弾性変形する弾性体を少なくとも表面に有する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記キャリアテープを走行させている過程で、前記剥離部材の先端を基点に上流側と下流側でキャリアテープの走行速度に速度差を生じさせ、当該キャリアテープの走行方向の前後に付与するテンションを調整する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
リングフレームと半導体ウエハとに亘ってラベル状の粘着テープ片を貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
長尺のキャリアテープ上に粘着テープ片の整列配置された原反テープを供給するテープ供給部と、
前記キャリアテープを折り返して粘着テープ片を剥離する剥離部材と、
前記半導体ウエハを平坦に保持するウエハ保持テーブルと、
前記粘着テープ片の繰り出し方向と交差する幅方向にリングフレームを凹入湾曲させて保持するフレーム保持テーブルと、
前記ウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルの組と貼付けローラをテープ走行速度に同調させて相対的に移動させながら、前記剥離部材によりキャリアテープから剥離された粘着テープ片を当該貼付けローラで押圧してリングフレームと半導体ウエハに同じに貼り付けるテープ貼付機構と、
前記粘着テープ片が剥離されたキャリアテープを回収するキャリアテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記フレーム保持テーブルは、粘着テープ片の繰り出し方向に沿って少なくとも３列に分割されており、屈曲可能に構成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記フレーム保持テーブルは、リングフレームの保持面から突出可能な複数個の吸着パッドを備え、
前記吸着パッドごとの高さを調整してリングフレームを湾曲形状に保持する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項７】
請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラは、フレーム保持テーブルの湾曲形状に追従して弾性変形する弾性体で構成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項８】
請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記剥離部材の先端を基点にキャリアテープの走行方向の上流側と下流側で走行速度に速度差を生じさせ、当該キャリアテープの走行方向の前後にテンションを付与するテンション付与機構を備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リングフレームと半導体ウエハとに亘って支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
バックグラインド処理によって薄型化された半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）に剛性を持たせて取り扱いを容易にするとともに、ダイシング処理を行うために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してリングフレームの中央でウエハを接着保持している。
【０００３】
ダイシングテープの貼付け処理は、例えば、次にように実施されている。帯状のベースシートに添設された帯状の粘着フィルムをロールから繰り出し、ベースシート上で当該粘着フィルムを円形にプリカットしてダイシングテープを形成している。ダイシングテープの形成されたベーステープを先鋭なエッジを有する貼付け部材まで導き、ベーステープを当該貼付け部材で折り返してダイシングテープを剥離する。剥離されたダイシングテープを、リングフレームと当該リングフレームの中央に配置されたウエハとに亘って同時に貼り付けている（特許文献１を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１１６９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の高密度実装の要求に伴い、ウエハの形状が大きくなりつつも、ダイシング処理されるチップの形状は小さくなる傾向にある。また、ウエハ形状の大形化に伴ってリングフレームの形状も大きくなるとともに、当該リングフレームとウエハとにわたって貼り付ける支持用の粘着テープも大きくなる。したがって、粘着テープ貼付時の不要な廃棄物を削減するために、ラベル状に予めカットされた粘着テープ片が利用されている。
【０００６】
しかしながら、リングフレームとウエハとに亘って粘着テープ片を貼り付けるとき、当該粘着テープ片を繰り出す方向と交差する幅方向にテンションを付与することができない。したがって、リングフレーム内側の粘着テープ片に生じる僅かな弛みは、以前では無視できる程度であったが、ウエハおよびリングフレームの大型化に伴って同程度の弛みは無視できなくなっている。すなわち、当該弛みよってダイシング後に隣接するチップの角部同士が接触して破損するといった新規な問題が生じている。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、リングフレームと半導体ウエハにラベル状の粘着テープ片を貼り付けた後に、粘着テープの繰り出し方向と交差する幅方向を含んで粘着テープ片に均一なテンションを付与することができる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、リングフレームと半導体ウエハとに亘ってラベル状の粘着テープ片を貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
ウエハ保持テーブルに前記半導体ウエハを平坦に保持するウエハ保持過程と、
前記粘着テープ片の貼り付け方向と交差する幅方向にリングフレームを凹入湾曲させてフレーム保持テーブルに保持するフレーム保持過程と、
長尺のキャリアテープを剥離部材で折り返し走行させることにより、当該キャリアテープ上に整列配置された前記粘着テープ片をキャリアテープから剥離しながら、剥離速度と同調して相対的に移動されるリングフレームと半導体ウエハに粘着テープ片を貼付けローラで押圧しながら同時に貼り付ける貼付け過程と、
前記貼付け過程の後に、半導体ウエハとリングフレームの保持を解除し、当該リングフレームを復元力によって平坦に戻して粘着テープ片にテンションを付与するテンション付与過程と
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  粘着テープ片の繰り出し方向と交差する幅方向に沿って凹入湾曲させたリングフレームとウエハに粘着テープ片を同時に貼り付ける。粘着テープ片の貼り付け完了後にリングフレームの保持を解除すると、強制的に湾曲保持されていたリングフレームが、復元力によって平坦に戻る。このとき、粘着テープ片の幅方向に適度なテンションが付与される。なお、ウエハは、ウエハ保持テーブルに平坦に保持されているので、ウエハ自体が反りかって破損することがない。また、リングフレーム内側の粘着テープ片には、幅方向のみならず送り方向にも適度なテンションが付与されているので、均一なテンションが付与されている。したがって、ダイシング処理によって分断された複数個のチップ同士の間には、互いに適度のクリアランスが設けられている。その結果、隣接するチップ同士の角部が、接触して破損するのを回避することができる。
【００１０】
なお、貼付けローラは、フレーム保持テーブルの湾曲形状に追従して弾性変形する弾性体を少なくとも表面に有することが好ましい。
【００１１】
この方法によれば、湾曲したリングフレームの形状に沿って貼付けローラの表面が弾性変形する。したがって、粘着テープ片を確実に押圧してリングフレームに密着させることができる。
【００１２】
なお、上記方法において、キャリアテープを走行させている過程で、剥離部材の先端を基点に上流側と下流側で走行速度に速度差を生じさせ、当該キャリアテープの走行方向の前後に付与するテンションを調整することが好ましい。
【００１３】
この方法によれば、キャリアテープに適度のテンションが付与されているので、当該キャリアテープから剥離される粘着テープ片に皺などが生じない。したがって、粘着テープ片を半導体ウエハに精度よく貼り付けることができる。
【００１４】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１５】
すなわち、リングフレームと半導体ウエハとに亘ってラベル状の粘着テープ片を貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
長尺のキャリアテープ上に粘着テープ片の整列配置された原反テープを供給するテープ供給部と、
前記キャリアテープを折り返して粘着テープ片を剥離する剥離部材と、
前記半導体ウエハを平坦に保持するウエハ保持テーブルと、
前記粘着テープ片の繰り出し方向と交差する幅方向にリングフレームを凹入湾曲させて保持するフレーム保持テーブルと、
前記ウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルの組と貼付けローラをテープ走行速度に同調させて相対的に移動させながら、前記剥離部材によりキャリアテープから剥離された粘着テープ片を当該貼付けローラで押圧してリングフレームと半導体ウエハに同じに貼り付けるテープ貼付機構と、
前記粘着テープ片が剥離されたキャリアテープを回収するキャリアテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）  この構成によれば、ウエハ保持テーブルによってウエハを平坦に保持しつつも、フレーム保持テーブルによってリングフレームをテープ幅方向に強制的に湾曲させて保持することができる。したがって、湾曲状態にあるリングフレームと平坦なウエハとに亘って粘着テープ片を同時に貼り付けることができる。すなわち、上記方法を好適に実施することができる。
【００１７】
なお、フレーム保持テーブルは、次のように構成することができる。例えば、フレーム保持テーブルは、粘着テープ片の繰り出し方向に沿って少なくとも３列に分割されており、屈曲可能に構成されている。
【００１８】
この構成によれば、両端のテーブルを屈曲させることにより、リングフレームを強制的に湾曲させて保持することができる。
【００１９】
また、他の実施形態として、フレーム保持テーブルは、リングフレームの保持面から突出可能な複数個の吸着パッドを備え、吸着パッドごとの高さを調整してリングフレームを湾曲形状に保持する。
【００２０】
この構成によれば、粘着テープ片の繰り出し方向と交差する両サイドに位置する吸着パッドを保持面から突出させた状態でリングフレームを保持することにより、リングフレームの両サイドを中央よりも高い位置で吸着保持することができる。このとき、吸着パッドは、弾性体で成形されているので、リングフレームを滑らかに湾曲させることができる。
【００２１】
なお、貼付けローラは、フレーム保持テーブルの湾曲形状に追従して弾性変形する弾性体で構成することが好ましい。ここで、貼付けローラは、弾性体で表面を被覆してもよいし、或いは、ローラ自体を弾性体で構成してもよい。
【００２２】
また、この構成において、剥離部材の先端を基点にキャリアテープの走行方向の上流側と下流側で走行速度に速度差を生じさせ、当該キャリアテープの走行方向の前後にテンションを付与するテンション付与機構を備えていてもよい。
【００２３】
この構成によれば、速度差を変更することにより、キャリアテープの走行方向の前後に付与するテンションを容易に調整することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、リングフレームを湾曲状態で当該リングフレームと半導体ウエハとに亘ってラベル状の粘着テープ片を同時に貼り付けることにより、粘着テープ片の走行方向と交差する当該粘着テープ片の幅方向に適度なテンションを付与することができる。したがって、リングフレーム内側の粘着テープ片に均一なテンションが付与されるので、ダイシング処理によって分断されたチップ同士の間に適度なクリアランスが形成される。その結果、隣接するチップ同士の角部が、接触して破損するのを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】粘着テープ貼付け装置の正面図である。
【図２】チャックテーブルの平面図である。
【図３】チャックテーブルの正面図である。
【図４】粘着テープ片の貼付け動作を示す概略側面図である。
【図５】ウエハとリングフレームを載置した状態を示す正面図である。
【図６】リングフレームの湾曲動作を示す図である。
【図７】粘着テープ片の剥離動作を示す斜視図である。
【図８】粘着テープ片の剥離および貼り付け動作を示す部分拡大図である。
【図９】粘着テープ片の貼り付け動作を示す正面図ある。
【図１０】粘着テープ片の貼り付け動作を示す正面図ある。
【図１１】粘着テープ片にテンションを付与した状態を示す正面図ある。
【図１２】変形例の粘着テープ貼付け装置の正面図である。
【図１３】切断ローラの斜視図である。
【図１４】変形例のチャックテーブルを示す正面図である。
【図１５】変形例の貼付けローラを示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００２７】
図１に本発明に係る粘着テープ貼付け装置の正面が示されている。
【００２８】
この粘着テープ貼付け装置は、テープ供給部１、テープ貼付け部２およびキャリアテープ回収部３などから構成されている。以下、各構成について詳述する。
【００２９】
テープ供給部１は、繰出し軸４を備えている。当該繰出し軸４には、図７に示すように、リングフレームｆの大きさに合わせた円形に予め切断された粘着テープ片ｔａ（ダイシングテープ）を所定ピッチで貼り付け保持してロール巻きにしたキャリアテープＣＴが装填されている。テープ供給部１から繰り出されたキャリアテープＣＴは、所定の搬送経路に導かれ、送りローラ３５を通してテープ貼付け部２に供給されるように構成されている。
【００３０】
テープ貼付け部２は、リングフレームｆと半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハ」という）に粘着テープ片ｔａを貼り付ける貼付けユニット５および保持テーブル６などが備えられている。
【００３１】
貼付けユニット１５は、先端が先鋭な剥離部材７および貼付けローラ８などが備えられている。
【００３２】
剥離部材７は、テープ供給部１から導かれたキャリアテープＣＴを折り返して粘着テープ片ｔａを剥離しながら、当該キャリアテープＣＴをキャリアテープ回収部３に案内する。
【００３３】
貼付けローラ８は、剥離部材７の先端部に上方から臨んで配置されている。また、貼付けローラ８は、駆動シリンダ９によって昇降されるよう構成されている。したがって、剥離部材７の先端でキャリアテープＣＴから剥離されて前方に押し出し移動される粘着テープ片ｔａをその上面から押圧し、保持テーブル６に保持されているリングフレームｆおよびウエハＷの上面に同時に貼り付ける。貼付けローラ８は、例えば、硬質のローラの表面を弾性体で被覆して構成したものであってもよい。または、ローラ自体が弾性体で構成されていてもよい。なお、貼付けローラ８および駆動シリンダ９によって本発明のテープ貼付機構が構成されている。
【００３４】
保持テーブル６は、可動台１０およびチャックテーブル１１などから構成されている。
【００３５】
可動台１０は、前後水平に配備された左右一対のガイドレール１２に沿って前後にスライド可能に支持されている。当該可動台１０は、パルスモータ１３によって正逆駆動されるネジ軸１４によってネジ送り駆動されるようになっている。
【００３６】
チャックテーブル１１は、図２および図３に示すように、ウエハ保持テーブル１５、フレーム保持テーブル１６などから構成されている。
【００３７】
ウエハ保持テーブル１５は、保護テープの添設されたウエハＷの表面全体を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしている。
【００３８】
フレーム保持テーブル１６は、リングフレームｆの内縁に合わせて中央を円形に切り抜かれたチャックプレートによって構成されている。チャックプレートは、テープ繰り出し方向に沿って３列に分割されている。すなわち、中央のチャックプレート１６ａの両端に支持ピン１７を介してチャックプレート１６ｂ、１６ｃが屈曲可能に連結されている。また、各チャックプレート１６ａ〜１６ｃの保持面には、複数個の吸着パッド１８が面一に埋設されている。
【００３９】
さらに、チャックプレート１６ｂ、１６ｃの角部の裏面側には、パルスモータなどによって構成されたアクチュエータ１９が連結されている。すなわち、アクチュエータ１８の作動によって支持ピン１７の軸回りにチャックプレート１６ｂ、１６ｃが上下に揺動するように構成されている。なお、チャックプレートは、３列の分割に限定されず、３列以上に分割構成してもよい。
【００４０】
キャリアテープ回収部３は、剥離部材７によって折り返されたキャリアテープＣＴを送りローラ２０で駆動走行させながら、ダンサローラ２３によって当該キャリアテープＣＴに適度のテンションを付与して回収ボビン２２に巻き取るよう構成されている。
【００４１】
なお、キャリアテープＣＴへのテンションの付与は、テープ供給部１の繰出し軸４に電磁ブレーキなどで回転抵抗を付与して回転速度を調整するのに同期させてダンサローラ２３を昇降させ、剥離部材７の先端を基点にして、上流側と下流側で速度差を生じさせている。つまり、上流側からの繰り出し速度よりも、下流側でのキャラテープの引き込み量を多くすることによりキャリアテープＣＴに適度のテンションを付与している。
【００４２】
なお、ウエハ保持テーブル１５およびフレーム保持テーブル１６は、外部の真空装置に連通接続されている。
【００４３】
本発明に係る粘着テープ貼付け装置は以上のように構成されている。当該粘着テープ貼付け装置を用いてリングフレームｆとウエハＷに粘着テープ片ｔａを同時に貼り付ける一巡の動作を、図２から図１１を参照しながら説明する。
【００４４】
図４に示すように、ウエハＷおよびリングフレームｆの受け渡し位置に保持テーブル６を移動させる。図５に示すように、ウエハ保持テーブル１５に表面保護用の粘着テープの添設面を下にしてウエハＷを載置する。また、フレーム保持テーブル１６にリングフレームｆを載置する。ウエハ保持テーブル１５およびフレーム保持テーブル１６は、ウエハＷおよびリングフレームfをそれぞれ吸着保持する。
【００４５】
図６に示すように、アクチュエータ１９を作動させてチャックプレート１６ｂ、１６ｃの端縁側を上昇させ、粘着テープ片ｔａの繰り出し方向と交差する幅方向に沿ってリングフレームｆを強制的に凹入湾曲させる。
【００４６】
ここで、チャックプレート１６ｂ、１６ｃの高さは、使用するリングフレームｆのサイズ、材質（例えば、ステンレス、樹脂）、粘着テープ片ｔａの特性に応じて予め決定されている。すなわち、ウエハＷとリングフレームｆに粘着テープ片ｔａを貼り付けた後にリングフレームｆの吸着を解除したとき、リングフレームｆが平坦なもとの状態に戻るとともに、リングフレームｆの内側の粘着テープ片ｔａに均一なテンションが付与されるよう設定される。
【００４７】
図１に示すように、可動台１０を作動させて保持テーブル６をテープ貼付位置へと移動させる。その後、テープ供給部１からキャリアテープＣＴを繰り出し供給させる。このとき、テープ供給部２側の繰出し軸４の回転速度の調整に伴ってテープ回収部３側のダンサローラ２３が同期して作動し、キャリアテープＣＴに適度のテンションが付与されながら貼付けユニット５に送られる。
【００４８】
貼付けユニット５は、ダンサローラ２３によって引き込み吸収されているキャリアテープＣＴを引き出しながら剥離部材７によって折り返されているキャリアテープＣＴをキャリアテープ回収部３に導く。このとき、粘着テープ片ｔａは、図７に示すように折り返されて走行してゆくキャリアテープＣＴから剥離され、剥離部材７の上面に沿って前方に突出してゆく。
【００４９】
粘着テープ片ｔａの前端が剥離部材７の先端を越えて上方待機位置にある貼付けローラ８の真下に到達すると、図８おおび図９に示すように、貼付けローラ８が下降され、剥離部材７から前方に突出している粘着テープ片ｔａの前端部分を貼付け、フレーム保持テーブル１６に保持されているリングフレームｆの前端部表面に押し付ける。その後、キャリアテープＣＴから剥離されながら前方に移動してゆく粘着テープ片ｔａの前方移動速度およびキャリアテープＣＴの巻き取り速度に同調しながら保持テーブル６が、移動する。すなわち、キャリアテープＣＴから剥離された粘着テープ片ｔａが、貼付けローラ８によってリングフレームｆの表面に貼付けられてゆく。この貼付け過程において、粘着テープ片ｔａの移動と保持テーブル６の移動に速度差をもたせることにより、粘着テープ片ｔａの繰り出し方向にテンションが付与されている。
【００５０】
また、この貼付け過程において、図１０に示すように、貼付けローラ８の表面の弾性体が、リングフレームｆの凹入湾曲形状に追従して弾性変形しながら略均一な押圧で粘着テープ片ｔａをリングフレームｆとウエハＷに同時に貼り付けている。
【００５１】
さらに、貼付けユニット５に過剰にキャリアテープＣＴが供給されないようにダンサローラ２３によって供給量が調整されている。
【００５２】
粘着テープ片ｔａの貼り付けが完了すると、作成されたマウントフレームの受け渡し位置に保持テーブル６が移動する。その後、ウエハ保持テーブル１５によるウエハＷの吸着およびフレーム保持テーブル１６によるリングフレームｆの吸着を解除する。このとき、リングフレームｆは、図１１に示すように、復元力によって平坦に戻る。すなわち、粘着テープ片ｔａの幅方向にテンションが付与される。
【００５３】
その後、粘着テープ片ｔａを介して作成されたマウントフレームを取り出し回収する。以上で粘着テープ片ｔａをリングフレームｆとウエハＷに貼り付ける一巡の動作が終了し、以後所定枚に達するまで同じ動作が繰り返される。
【００５４】
上記実施例装置によれば、３列に分割したチャックテーブルのうち両端のチャックテーブル１６ｂ、１６ｃを揺動させて各端縁を中央の吸着プレート１６ａよりも高くすることにより、吸着保持しているリングフレームｆを強制的に凹入湾曲させることができる。この状態でウエハＷとリングフレームｆに粘着テープ片ｔａを同時に貼り付けた後に、フレーム保持テーブル１６によるリングフレームｆの吸着のみを解除することにより、リングフレームｆに復元力が作用して平坦な形状に戻る。したがって、粘着テープ片ｔａの繰り出し方向と交差する幅方向に適度のテンションを付与することができる。その結果、リングフレームｆの内側の粘着テープ片ｔａに弛みが生じず、ひいては、ダイシング処理後のチップ同士の間に適度のクリアランスが形成され、チップ同士の角部の接触による破損を回避することができる。
【００５５】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００５６】
（１）上記実施例装置は、帯状の粘着テープから粘着テープ片ｔａをハーフカットして貼付けユニット５に供給するように構成に変更してもよい。
【００５７】
この場合、例えば、図１２に示すように、テープ供給部１と貼付けユニット５の間にテーププリカット機構２４、ダンサローラ２５および粘着テープ回収部２６を備えた構成にする。
【００５８】
テーププリカット機構２４は、同調駆動する切断ローラ２７と受けローラ２８を上下に対向配備している。切断ローラ２７は、図１３および図１４に示すように、表面から立設した切断刃２９を形成したシート３０を駆動ローラである受けローラ２８に装着して構成されている。
【００５９】
受けローラ２８は、金属製の駆動ローラである。なお、切断ローラ２７または受けローラ２８の少なくとも一方が駆動シリンダによって昇降可能に構成されている。したがって、両ローラ２７、２８の間隙を粘着テープＴの厚みに応じて設定を変更可能に構成されている。
【００６０】
粘着テープ回収部２６は、キャリアテープＣＴ上で粘着テープ片ｔａの形状に切り抜かれた帯状の不要な粘着テープＴ’を、テープ送りローラ３３の直後にキャリアテープＣＴから剥離して回収ボビン３４に巻取るよう構成されている。したがって、キャリアテープＣＴに粘着テープ片ｔａが残された状態の粘着テープＴが、テープ貼付け部２に導かれる。
【００６１】
したがって、粘着テープＴの供給過程で粘着テープ片ｔａを形成する以外は、上記実施例装置と同じ動作で粘着テープ片ｔａをリングフレームｆとウエハＷに同時に貼り付けることができる。
【００６２】
（２）フレーム保持テーブル１６は、上記実施形態に限定されず、次のように構成してもよい。例えば、リングフレームｆの内縁に合わせて中央を円形に切り抜かれ１枚のチャックプレートに埋設されている複数個の吸着パッド１８を保持面から突出させて高さ調整可能に構成する。この場合、吸着パッド１８は、弾性体であるので、図１４に示すように、リングフレームｆを滑らかな凹入湾曲させることができる。また、この吸着パッド１８の構成を上記の主たる実施例装置に組み込んでもよい。
【００６３】
また、他の実施形態として、フレーム保持テーブル１６の吸着プレートを予め凹入湾曲した形状に成形したものであってもよい。
【００６４】
（３）上記実施例装置において、貼付けローラ８は、フレーム保持テーブル１６の吸着プレートの屈曲形状に応じて、中心と両端に近い位置までの間で直径の異なる図１５に示すクラウンローラ８ａを利用してもよい。
【００６５】
（４）上記実施例装置において、キャリアテープＣＴへのテンションの付与は、ダンサローラ２３を利用した構成に限定されない。例えば、次のような構成であってもよい。送りローラ２０の回転速度および回収ボビン２２による巻き取り速度をテープ供給部２からのキャリアテープＣＴの繰り出し速度よりも速くすることにより、その速度差によってテンションの掛かり具合を調整することができる。具体的には、図１２に示す装置構成からダンサローラ２３の構成を省いた場合、テープ貼付け部２でのテープ貼付けタイミングを調整するために、テープ供給部１側にダンサローラ２５によってテープ搬送速度を調整している。当該速度調整に同期して、剥離部材７の先端から上流側の速度よりも送りローラ２０の回転速度および回収ボビンによる巻き取り速度を速くする。
【符号の説明】
【００６６】
１  …  テープ供給部
２  …  テープ貼付け部
３  …  キャリアテープ回収部
５  …  貼付けユニット
６  …  保持テーブル
７  …  剥離部材
８  …  貼付けローラ
１１  …  チャックテーブル
１５  …  ウエハ保持テーブル
１６  …  フレーム保持テーブル
１９  …  アクチュエータ
ｆ  …  リングフレーム
ｔａ  …  粘着テープ片
ＣＴ  …  キャリアテープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
2015053473.tif 000003
【図２】
2015053473.tif 000004
【図３】
2015053473.tif 000005
【図４】
2015053473.tif 000006
【図５】
2015053473.tif 000007
【図６】
2015053473.tif 000008
【図７】
2015053473.tif 000009
【図８】
2015053473.tif 000010
【図９】
2015053473.tif 000011
【図１０】
2015053473.tif 000012
【図１１】
2015053473.tif 000013
【図１２】
2015053473.tif 000014
【図１３】
2015053473.tif 000015
【図１４】
2015053473.tif 000016
【図１５】
2015053473.tif 000017