(57)【要約】      （修正有）【課題】基材に転写される光硬化性組成物の形状の崩れを抑制することができる転写体の製造方法を提供する。【解決手段】転写体の製造方法は、基材３と、光を吸収して硬化する組成物と、転写型１２と、を用意する工程を含む。転写型１２は、凹部１５を含み凹部１５の内側面が光を反射可能に形成されている。また、転写型１２の凹部１５で硬化前の組成物を保持する工程と、凹部１５に保持された硬化前の組成物に、組成物を挟んで凹部１５の内側面と相対する側から光を照射し、内側面で光を反射させて硬化前の組成物を凹部１５の内側面の側から照射する行程と、光が照射された硬化性組成物を基材３に転写する工程と、を含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を吸収して硬化する組成物を基材に転写してなる転写体の製造方法であって、
前記基材と、硬化前の前記組成物と、凹部を含み該凹部の内側面が光を反射可能に形成された転写型と、を用意する工程と、
前記転写型の前記凹部で前記硬化前の組成物を保持する工程と、
前記凹部に保持された前記硬化前の組成物に、該組成物を挟んで前記内側面と相対する側から光を照射し、前記内側面で該光を反射させて前記硬化前の組成物に前記内側面の側から該光を照射する照射工程と、
前記光が照射された前記組成物を前記基材に転写する工程と、を含む、転写体の製造方法。
【請求項２】
前記凹部は深さの異なる複数の凹部部分からなり、
前記内側面の反射率は、前記複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置する内側面部分ほど小さい、請求項１に記載の転写体の製造方法。
【請求項３】
前記内側面の反射率は、前記浅部に位置する前記内側面部分ほど該内側面部分の表面粗さを粗くすることで、前記浅部に位置する内側面部分ほど小さくされている、請求項２に記載の転写体の製造方法。
【請求項４】
前記凹部は深さの異なる複数の凹部部分からなり、
前記転写型は、前記内側面に配された複数のレンズを備え、
前記複数のレンズの屈折率は、前記複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置するレンズほど大きい、請求項１に記載の転写体の製造方法。
【請求項５】
前記凹部は深さの異なる複数の凹部部分からなり、
前記転写型は、前記内側面に配された、電圧を印加することで光透過性が変化する複数の光学素子を備え、
前記照射工程において、前記複数の光学素子に電圧を印加して、前記複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置する前記光学素子の光透過性をより低下させる、請求項１に記載の転写体の製造方法。
【請求項６】
前記光が紫外線光であり、前記組成物が遅延硬化型ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物である、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の転写体の製造方法。
【請求項７】
前記内側面に撥液処理が施されている、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の転写体の製造方法。
【請求項８】
液体を吐出する素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の転写体の製造方法を用いて、前記基材を前記支持部材とし、前記組成物を前記支持部材に転写する工程と、
前記支持部材に転写された前記組成物に前記素子基板を押し付ける工程と、を含む、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
光を吸収して硬化する組成物を基材に転写する装置であって、
凹部を含み該凹部の内側面が光を反射可能に形成されており、硬化前の前記組成物を前記凹部で保持する転写型と、
前記凹部に保持された前記硬化前の組成物に、該組成物を挟んで前記内側面と相対する側から光を照射し、前記内側面で該光を反射させて前記硬化前の組成物に前記内側面の側から該光を照射する光源と、
前記転写型を前記基材に押し付けて前記凹部に保持されていた前記組成物を前記基材に転写する搬送機構と、を備える転写装置。
【請求項１０】
前記凹部は深さの異なる複数の凹部部分からなり、
前記内側面の反射率は、前記複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置する内側面部分ほど小さい、請求項９に記載の転写装置。
【請求項１１】
前記内側面の反射率は、前記浅部に位置する前記内側面部分ほど該内側面部分の表面粗さを粗くすることで、前記浅部に位置する内側面部分ほど小さくされている、請求項１０に記載の転写装置。
【請求項１２】
前記凹部は深さの異なる複数の凹部部分からなり、
前記転写型は、前記内側面に配された複数のレンズを備え、
前記複数のレンズの屈折率は、前記複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置するレンズほど大きい、請求項９に記載の転写装置。
【請求項１３】
前記凹部は深さの異なる複数の凹部部分からなり、
前記転写型は、前記内側面に配された、電圧を印加することで光透過性が変化する複数の光学素子を備え、
前記転写装置は、前記複数の光学素子に電圧を印加して、前記複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置する前記光学素子の光透過性をより低下させる電圧源をさらに備える、請求項９に記載の転写装置。
【請求項１４】
前記光源は紫外線光源であり、前記組成物が遅延硬化型ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物である、請求項９ないし１３のいずれか１項に記載の転写装置。
【請求項１５】
前記内側面に撥液処理が施されている、請求項９ないし１３のいずれか１項に記載の転写装置。
【請求項１６】
液体を吐出する素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、を備える液体吐出ヘッドを製造するための装置であって、
前記基材を前記支持部材として、前記組成物を前記支持部材に転写する請求項９ないし１５のいずれか１項に記載の転写装置と、
前記支持部材に転写された前記組成物に前記素子基板を押し付ける押し付け装置と、を備える、液体吐出ヘッドの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を吸収して硬化する光硬化性組成物を基材に転写してなる転写体の製造方法、および素子基板を支持する支持部材を備える液体吐出ヘッドの製造方法に関する。また、本発明は、光硬化性組成物を基材に転写するための装置、および液体吐出ヘッドを製造するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドといった電子デバイスでは、基材への電子部品の固定や、電子部品と電気配線部材との間の電気接続部の保護に、接着剤が用いられることがある。特に、硬化反応が比較的迅速であり硬化時における収縮が起きにくいとされる光硬化性組成物が接着剤として用いられることが多い。
【０００３】
光硬化性組成物を用いて基材へ電子部品を固定する際、組成物を所定の形状で基材へ転写することが求められる。特許文献１には、凹部を有する転写型を用いて、光を吸収して硬化する光硬化性組成物（以下、単に「組成物」とも称する）を透明な基材に転写する方法が開示されている。
【０００４】
特許文献１に開示される方法について説明する。
【０００５】
まず、流動性を有する硬化前の組成物が透明な基材上に供給される。その後、転写型の凹部側が当該組成物を間に挟んで基材に押し付けられると、当該組成物が転写型の凹部に対応した形状に形作られる。
【０００６】
続いて、基材の、組成物が塗布された側とは反対の側から組成物へ向けて光が照射される。組成物は照射された光を吸収し、徐々に硬化し始める。組成物がある程度硬化したところで、転写型が基材から離される。その結果、転写型の凹部に対応した形状を有する組成物が基材上に残り、当該組成物が所定の形状で基材へ転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１９４７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示される方法では、光は、基材に供給された組成物の、基材と接触する接触面にしか照射されない。したがって、組成物の、当該接触面に比較的近い部分（以下、「近接部分」と称す）で吸収される光の量と、組成物の、当該接触面から比較的遠い部分（以下、「遠離部分」と称す）で吸収される光の量と、の間で差が生じる。そのため、光が照射された組成物中において、硬化状態に偏りが生じることがあった。
【０００９】
硬化状態に偏りが生じると、遠離部分が十分に硬化する前に転写型が組成物から離される場合がある。この場合、組成物の形状が崩れてしまう。組成物の形状が崩れることで、電子部品と基材との間の接合強度が低下したり、電気接続部の保護性能が低下したりするかもしれない。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基材に転写される組成物の形状の崩れを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため本発明の一態様は、光を吸収して硬化する組成物を基材に転写してなる転写体の製造方法に係る。この態様において、本発明は、基材と、硬化前の組成物と、転写型と、を用意する工程を含む。転写型は、凹部を含み当該凹部の内側面が光を反射可能に形成されている。また、本発明は、転写型の凹部で硬化前の組成物を保持する工程と、凹部に保持された硬化前の組成物に、当該組成物を挟んで内側面と相対する側から光を照射し、内側面で光を反射させて硬化前の組成物に内側面の側から光を照射する行程と、光が照射された組成物を基材に転写する工程と、を含む。
【００１２】
本発明の他の態様は、光を吸収して硬化する組成物を基材に転写する装置に係る。この態様において、本発明は、転写型と、光源と、搬送機構と、を備える。転写型は凹部を含み、凹部の内側面が光を反射可能に形成されている。そして、転写型は、硬化前の組成物を凹部で保持する。光源は、凹部に保持された硬化前の組成物に、当該組成物を挟んで内側面と相対する側から光を照射し、内側面で当該光を反射させて硬化前の組成物に内側面の側から光を照射する。搬送機構は、転写型を基材に押し付け、凹部に保持されていた光硬化性組成物を基材に転写する。
【００１３】
上記各発明においては、転写型の凹部の内側面が光を反射可能に形成されている。そして、光は、凹部に保持された組成物に、当該組成物を挟んで凹部の内側面と相対する側から照射され、内側面で反射して硬化前の組成物に凹部の内側面の側から照射される。したがって、転写型近接部で吸収される光の量と入射面近接部で吸収される光の量との差が小さくなり、組成物中における、硬化状態の偏りが抑制される。その結果、組成物が基材に転写される際の光硬化性組成物の形状の崩れを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基材に転写される組成物の形状の崩れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】液体吐出ヘッドの斜視図。
【図２】図１に示される液体吐出ヘッドを反対側から見たときの斜視図。
【図３】図１に示される液体吐出ヘッドの分解斜視図。
【図４】図３に示される支持部材の斜視図。
【図５】図４に示されるデバイスホール周辺の拡大正面図。
【図６】本発明の実施形態に係る転写装置の概略図。
【図７】光硬化性組成物を保持する行程を説明するための図。
【図８】光硬化性組成物に光を照射する行程を説明するための図。
【図９】凹部の深さと凹部の内側面の反射率との間の関係を説明するための図。
【図１０】第２の実施例を用いて製造される転写体の断面図。
【図１１】第２の実施例に用いられる転写型を説明するための図。
【図１２】第３の実施例に用いられる転写型の側面図および平面図。
【図１３】図１２（ｂ）に示されるＡ部の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図を参照しながら説明する。
【００１７】
まず、本実施形態で用いられる光硬化性組成物、光源および基材について説明する。
【００１８】
（光硬化性組成物）
光硬化性組成物は、光を吸収することで硬化する材料を含む。組成物として、イオン重合反応機構を利用して硬化する樹脂を用いることができる。イオン重合反応を起こす樹脂は比較的短時間で硬化することが知られており、転写体をより短い時間で製造することが可能になる。
【００１９】
イオン重合反応機構を利用して硬化する樹脂としては、例えばＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物が挙げられる。ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物の中でも、遅延硬化性を有する組成物（遅延硬化型ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物）がより有効である。
【００２０】
遅延硬化型ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、光開始剤および反応性希釈剤からなる基本組成に、チクソ剤、シランカップリング剤および増感剤等の充填剤を適宜添加することで製造される。チクソ剤、シランカップリング剤および増感剤等の充填剤を基本組成に適宜添加することで、組成物の硬化性および流動性が調整される。
【００２１】
（光源）
光源は、組成物の活性種を励起させて当該組成物の硬化反応を促進する光を発する装置であれば、特に限定されない。組成物として、ラジカル重合系のアクリル系樹脂組成物またはイオン重合系のエポキシ系樹脂組成物が用いられる場合には、紫外線光を照射する装置（紫外線光源）が光源として適している。
【００２２】
紫外線光源としては、低圧水銀ランプ（波長：１８５〜２５４ｎｍ）、高圧水銀ＵＶランプ（波長：３６５ｎｍ）、メタルハライドＵＶランプ（波長：２００〜４００ｎｍ）、エキシマランプおよび超高圧ＵＶランプ等が挙げられる。また発光部の発熱量が少ないＵＶ−ＬＥＤ光源を用いてもよい。使用される光源は、組成物の反応開始波長に併せて選択される。
【００２３】
（基材）
組成物が転写される基材の一例として、液体吐出ヘッドに含まれる支持部材が挙げられる。液体吐出ヘッドの構造について、図１ないし図３を用いて説明する。
【００２４】
図１は液体吐出ヘッドの斜視図であり、図２は液体吐出ヘッドを図１における斜視方向とは反対の方向から見たときの斜視図である。図３は、液体吐出ヘッドの分解斜視図である。
【００２５】
図１ないし図３に示されるように、液体吐出ヘッド１は、液体を吐出する素子基板（「チップ」とも呼ばれる）２と、素子基板２を支持する支持部材３と、素子基板２と電気的に接続された電気配線部材４と、を備える。支持部材３は、吐出される液体を収容する筐体として形成されていてもよい。
【００２６】
図４は支持部材３の斜視図である。図３および図４に示されるように、支持部材３にはデバイスホール５が形成されている。素子基板２は、デバイスホール５に転写された接着剤を用いて支持部材３に固定されている。素子基板２とデバイスホール５との間の隙間が接着剤で封止されていてもよい。
【００２７】
素子基板２の固定に用いられる接着剤には、素子基板２から吐出される液体の水分、着色成分および溶剤分に対する化学的安定性が要求される。
【００２８】
図５は、デバイスホール５周辺の拡大正面図である。図３ないし図５に示されるように、デバイスホール５の底面には長穴形状を有する複数の液体供給口６が形成されている。本実施形態では、一の液体供給口６の長手方向は、他の液体供給口６の長手方向と同じである。液体は、液体供給口６を通って素子基板２に供給される。
【００２９】
デバイスホール５に転写される接着剤は、素子基板２と液体供給口６との間の流路を形成し、液体と接触する。このような理由から、接着剤には接液性（接インク性）が求められる。
【００３０】
接液性は、液体に触れても液体中に接着剤が脱落しにくい、液体に溶けた後に接着剤が再析出しにくい、または接着剤が液体の組成物と反応しにくいといった、接着剤の性質を意味する。より高い接液性を有する接着剤を用いることで、素子基板２と支持部材３とが互いにより強固に接着されるとともに、素子基板２と支持部材３との間からの液体の漏れが抑制される。
【００３１】
電気配線部材４はポリイミド製のベース部材を備える。ベース部材の配線面に配線パターン（不図示）が形成されている。配線面は、カバーフィルム（不図示）で覆われている。
【００３２】
電気配線部材４は、カバーフィルムを間に挟んで支持部材３に固定されている。電気配線部材４の配線パターンがカバーフィルムで覆われかつ配線面側が支持部材３に固定されることで、配線パターンへ液体が付着しにくくなる。その結果、配線パターンのショートや腐食が抑制される。
【００３３】
素子基板２は、バンプを設けるための電極パッド（不図示）を備えている。バンプは、成膜処理、フォトリソグラフィ、またはめっき処理を電極パッドに施すことで設けられる。例えば金メッキバンプが電極パッドに設けられる。電気配線部材４のインナーリード７をバンプに押し付けた状態でバンプに熱を加えることで、素子基板２と電気配線部材４とが互いに電気的に接続される。
【００３４】
素子基板２とインナーリード７との間のエッジタッチを防ぐために、リードフォーミングをインナーリード７に行うことがより好ましい。リードフォーミングの一例として、ギャングボンダーを用いて素子基板２の高さと電気配線部材４の高さとの間に差を設けてＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）を行い、インナーリード７を変形させる方法が挙げられる。
【００３５】
ＩＬＢは、素子基板２の、吐出口が形成された吐出面と、電気配線部材４のポリイミド面（電気配線部材４の、配線面とは反対側の面をいう）と、が同じ方向を向いた状態で行われる。
【００３６】
素子基板２と電気配線部材４との間の電気接続部（以下、単に「電気接続部」と称する）は、封止性およびイオン遮断性に優れた接着剤で被覆されている。電気接続部を被覆する接着剤は、デバイスホール５に転写された接着剤であってもよいし、デバイスホール５に転写された接着剤とは異なる接着剤であってもよい。
【００３７】
電気接続部が被覆されることで、素子基板２の吐出口から飛散する微細な液滴が電気接続部に付着しにくくなり、電気接続部の腐食が抑制される。
【００３８】
また、素子基板２は、素子基板２に付着した液滴を除去するためのブレードや、被記録媒体と接触することがある。ブレードや被記録媒体が電気接続部に接触することで、電気接続部が破損する虞がある。電気接続部が被覆されることで、ブレードや被記録媒体の接触に起因する電気接続部の破損が抑制される。
【００３９】
（転写装置）
続いて、本発明の実施形態に係る転写装置について、図６を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る転写装置の概略図である。図６に示されるように、転写装置８は、光源９と、皿部材１０と、スキージ１１と、転写型１２と、搬送機構１３と、基材としての支持部材３を保持する基材保持手段１４と、を備える。
【００４０】
皿部材１０は、流動性を有する硬化前の組成物を受け取るステージ面１０ａを含む。スキージ１１はステージ面１０ａの上方を皿部材１０に対して移動可能に設けられている。スキージ１１が皿部材１０に対して移動することで、ステージ面１０ａに供給された硬化前の組成物が所定の厚みに引き延ばされる。
【００４１】
本実施形態では、皿部材１０は、ステージ面１０ａと交わる軸周りに回転可能に設けられている。皿部材１０が回転することで、スキージ１１が皿部材１０に対して移動する。スキージ１１が当該軸周りに回転可能に設けられていてもよい。
【００４２】
転写型１２は凹部１５を含み、ステージ面１０ａ上で引き延ばされた組成物の一部を凹部１５の内側で保持する。凹部１５の形状に基づいて、転写型１２に保持される組成物の量や形状が決まる。
【００４３】
凹部１５の内側面は、光を反射可能に形成されている。例えば、凹部１５の内側面をアルミニウム膜とすることで、凹部１５の内側面は光を反射可能になる。
【００４４】
搬送機構１３は、ステージ面１０ａと交わる第１の方向、皿部材１０から基材保持手段１４へ向かう第２の方向、および基材保持手段１４を用いて保持された支持部材３のデバイスホール５の深さ方向へ転写型１２を移動させる。なお、本実施形態では、第１の方向と深さ方向とは同じ方向である。
【００４５】
本書の説明において、第１の方向および深さ方向をＸ方向と称し、第２の方向をＹ方向と称する。
【００４６】
搬送機構１３が転写型１２を移動させることで、ステージ面１０ａ上で引き延ばされた組成物の一部が転写型１２の凹部１５で保持され、基材保持手段１４を用いて保持された支持部材３に当該組成物が転写される。
【００４７】
組成物を転写型１２の凹部１５で保持する工程について、図６および図７を用いて説明する。図７は、組成物を保持する行程を説明するための図である。
【００４８】
搬送機構１３は、転写型１２を移動させて凹部１５とステージ面１０ａとを正対させる。続いて、搬送機構１３は、Ｘ方向に転写型１２を移動させて転写型１２の凹部１５側をステージ面１０ａに押し付ける。このとき、ステージ面１０ａ上で引き延ばされた組成物１６に転写型１２が食い込む。
【００４９】
その後、搬送機構１３は、転写型１２をＸ方向に移動させて転写型１２を皿部材１０から離す。このように転写型１２が移動することで、ステージ面１０ａ上で引き延ばされた組成物１６の一部が凹部１５の形状に対応した形状で切り取られ、転写型１２に保持される。
【００５０】
なお、転写型１２の保持力を高めるために、転写型１２の少なくとも一部にゴム状弾性を備えた物質を配置してもよい。
【００５１】
転写型１２に保持された組成物１６を支持部材３に転写する際には、搬送機構１３は、組成物１６を保持した転写型１２をＹ方向およびＸ方向に移動させ、基材保持手段１４を用いて保持された支持部材３に転写型１２の凹部１５側を押し付ける。転写型１２が支持部材３から離されることで、組成物１６は転写型１２から離れ、支持部材３に転写される。
【００５２】
光源９は、組成物１６を保持した転写型１２が皿部材１０から基材保持手段１４まで移動する間に、組成物１６に光を照射する。図８は、組成物に光を照射する行程（照射工程）を説明するための図である。
【００５３】
図８に示されるように、光源９は、転写型１２に保持された組成物１６を挟んで凹部１５の内側面と相対する側から組成物１６に光を照射する。したがって、光源９から発せられた光は、転写型１２に保持された組成物１６の面のうち、当該内側面の側とは反対の側に位置する第１の面１６ａに照射される。
【００５４】
組成物１６の第１の面１６ａに照射された光は、組成物１６内を通り、凹部１５の内側面に達する。当該内側面は光を反射可能に形成されているので、凹部１５の内側面に達した光は、当該内側面で反射する。
【００５５】
凹部１５の内側面で反射した光は、組成物１６の面のうち、当該内側面の側に位置する第２の面１６ｂに照射される。そして、当該光は、第２の面１６ｂから組成物１６内に入り、第１の面１６ａから出射される。
【００５６】
なお、ここでは、光源９から出射され第１の面１６ａから第２の面１６ｂまで向かう光を「入射光」と称し、凹部１５の内側面で反射して第２の面１６ｂから第１の面１６ａまで向かう光を「反射光」と称する。
【００５７】
組成物１６に照射された光は、組成物１６内を通る際に、組成物１６に徐々に吸収される。したがって、光の量は組成物１６内を進むにつれて減る。そして、組成物１６は、組成物１６内を通る光の量が多いほど多くの光を吸収する。
【００５８】
入射光は第１の面１６ａから第２の面１６ｂへ向かうので、入射光の量は第１の面１６ａから第２の面１６ｂへ向かうにつれて減る。したがって、組成物１６のうち第２の面１６ｂにより近い部分（以下、「転写型近接部」と称す）で吸収される入射光の量は、第１の面１６ａにより近い部分（以下、「入射面近接部」と称す）で吸収される入射光の量よりも少なくなる。
【００５９】
反射光は第２の面１６ｂから第１の面１６ａへ向かって進むので、反射光の量は、第２の面１６ｂから第１の面１６ａへ向かうにつれて減る。したがって、組成物１６のうち入射面近接部で吸収される反射光の量は、転写型近接部で吸収される反射光の量よりも少なくなる。
【００６０】
このように、組成物１６へ照射された光が凹部１５の内側面で反射するので、転写型近接部は、入射光に関して入射面近接部が吸収する量よりも少ない量を吸収し、反射光に関して入射面近接部が吸収する量よりも多い量を吸収する。したがって、転写型近接部で吸収される光の量と入射面近接部で吸収される光の量との差が小さくなり、組成物１６内における硬化状態の偏りが抑制される。
【００６１】
本実施形態によれば、組成物１６内における硬化状態の偏りが抑制されるので、組成物１６の周囲全体が一様に硬化する。したがって、組成物１６が転写型１２から離されても組成物１６の形状は崩れにくい。すなわち、組成物１６が基材としての支持部材３（図６参照）に転写される際の組成物１６の形状の崩れを抑制することができる。
【００６２】
再び図６ないし図８を参照する。
【００６３】
本実施形態では、凹部１５は、深さの異なる複数の凹部部分からなる。凹部１５をこのような形状とすることで、厚みが一定でない形状を有する組成物１６を支持部材３に転写することができる。
【００６４】
なお、本書の説明において、「厚み」は、組成物１６が転写される転写面と交わる方向に関する組成物１６の寸法を意味する。
【００６５】
転写面に転写される組成物１６の形状について、より具体的に説明する。図６ないし図８に示される例では、凹部１５の端部分は、凹部１５の中央部分よりも浅い。したがって、支持部材３に転写される組成物１６は、端部分が中央部分よりも薄くなる。
【００６６】
凹部１５の一部分が他の部分よりも浅い場合、当該一部分に位置する内側面部分の反射率を当該他の部分に位置する内側面部分の反射率よりも低くしておくことが好ましい。このようにすることで、組成物１６中における硬化状態の偏りをより抑制することができる。
【００６７】
図９を用いて具体的に説明する。図９は、凹部１５の深さと凹部１５の内側面の反射率との間の関係を説明するための図である。なお、図９に示されるグラフは、液体供給口６（図５参照）の長手方向に対応する方向における反射率を示している。
【００６８】
図９に示される転写型１２では、凹部１５の端部分は、凹部１５の中央部分に比べて浅い。このようは形状を有する転写型１２に保持された組成物に光が照射された場合、組成物の端部分で吸収される入射光の量が、組成物の中央部分で吸収される入射光の量に比べて少なくなる。したがって、凹部１５の端部分に位置する内側面部分に達する入射光の量は、凹部１５の中央部分に位置する内側面部分に達する入射光の量よりも多くなる。
【００６９】
凹部１５の端部分に位置する内側面部分の反射率が凹部１５の中央部分に位置する内側面部分の反射率と同じ場合、組成物の端部分を通る反射光の量の方が、組成物の中央部分を通る反射光の量よりも多くなる。したがって、組成物の端部分は組成物の中央部分に比べてより多くの反射光を吸収する。そのため、組成物の端部分では組成物の中央部分よりも速く硬化反応が進み、組成物中における硬化状態に偏りが生じる。
【００７０】
図９に示されるように、凹部１５の端部分に位置する内側面部分の反射率を、凹部１５の中央部分に位置する内側面部分の反射率よりも低くすることで、組成物の端部分を通る反射光の量は、組成物の中央部分を通る反射光の量よりも少なくなる。その結果、組成物の端部分が吸収する反射光の量と、組成物の中央部分が吸収する反射光の量と、の差を縮小することができ、組成物中における硬化状態の偏りを抑制することが可能になる。
【００７１】
凹部１５の内側面が無機物質、例えばアルミニウムからなる場合には、複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置する内側面部分ほど該内側面部分の表面粗さを粗くすることで、当該浅部に位置する内側面部分面部分の反射率を低くすることができる。図９に示される例では、凹部１５の端部分に位置する内側面部分の表面粗さを凹部１５の中央部分に位置する内側面部分の表面粗さよりも粗くすることで、端部分に位置する内側面部分の反射率が、中央部分に位置する内側面部分の反射率よりも低くなる。
【００７２】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００７３】
（実施例１）
第１の実施例として、図１に示される液体吐出ヘッド１の製造について説明する。本実施例では、組成物としてのＵＶ硬化性接着剤が、支持部材３のデバイスホール５に素子基板２を固定するために用いられる。光源９（図６参照）として、ＵＶ光源（高圧水銀ランプ）が用いられる。図９に示される形状を有する転写型１２が組成物の転写に使用される。
【００７４】
転写型１２は、凹部１５の内側面をなす光学部材１７を備える。光学部材１７はアルミニウムを用いて形成されており、配列された複数の角錐パターンを備える。図９では、角錐パターンは概略的に示されており、実際には高さがμｍオーダーの角錐が規則的に配列されている。光学部材１７をなす材料は、無機材料に限られず、有機材料であってもよい。
【００７５】
転写型１２の凹部１５は、転写体に求められる組成物の量および形状に対応して形成されている。本実施例では、凹部１５の深さは、凹部１５の中央部分から端部分へ行くほど浅くなっている。
【００７６】
また、光学部材１７の反射率は、図９に示されるように、光学部材１７の中央部分から端部分へ行くほど低くなっている。光学部材１７の反射率は、光学部材１７の表面粗さや、光学部材１７をなす材料の組成比率に依存する。
【００７７】
例えば、光学部材１７の端部分における表面粗さを光学部材１７の中央部分における表面粗さよりも粗くすることで、光学部材１７の端部分における反射率は光学部材１７の中央部分における反射率よりも低くなる。また、光学部材１７をなす主要材料に、チタンや亜鉛といったＵＶ吸収性を有する材料を含めることで、所望の反射率や光吸収率を有する光学部材１７を製造することができる。
【００７８】
ここで、液体吐出ヘッド１（図１等参照）の製造方法について説明する。
【００７９】
まず、基材としての支持部材３と、硬化前の組成物としてのＵＶ硬化性接着剤（粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）と、転写型１２と、が用意される。ＵＶ硬化性接着剤が皿部材１０のステージ面１０ａに供給され、スキージ１１を用いてステージ面１０ａ上で一定の厚さに引き延ばされる。また、搬送機構１３が転写型１２を移動させ、ステージ面１０ａと凹部１５とを正対させる。
【００８０】
ＵＶ硬化性接着剤がスキージ１１を用いて一定の厚さに引き延ばされたところで、搬送機構１３は、皿部材１０へ向けて転写型１２を移動させ、ステージ面１０ａ上で引き延ばされたＵＶ硬化性接着剤に転写型１２の凹部１５を食い込ませる。その後、搬送機構１３は、転写型１２を移動させて転写型１２を皿部材１０から離す。このように転写型１２が動かされることで、転写型１２の凹部１５に対応する量および形状のＵＶ硬化性接着剤が転写型１２に保持される（保持工程）。
【００８１】
転写型１２の移動速度、ＵＶ硬化性接着剤への転写型１２の食い込み量、および転写型１２をＵＶ硬化性接着剤へ食い込ませてから転写型を皿部材１０から離すまでの時間は、ＵＶ硬化性接着剤の保持量に影響する。そのため、所望の量のＵＶ硬化性接着剤が転写型１２に保持されるように、転写型１２の移動をコンピュータまたはＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）装置を用いて制御することが望ましい。
【００８２】
続いて、搬送機構１３は、皿部材１０から基材保持手段１４へ向けて転写型１２を移動させる。このとき、図８に示されるように、光源９は、転写型１２に保持されたＵＶ硬化性接着剤１６に、ＵＶ硬化性接着剤１６を挟んで凹部１５の内側面と相対する側から光を照射する（照射工程）。
【００８３】
ＵＶ硬化性接着剤１６に照射される光は、光源９としてのＵＶ光源（高圧水銀ランプ）から発せられる。凹部１５の最深部に達する光の照度は５００ｍＷ／ｃｍ２であり、照射時間は１．５秒である。光が照射されることで、転写型１２に保持されたＵＶ硬化性接着剤１６は、ある程度硬化する。
【００８４】
図８に模式的に示される光源９では、レンズ面１８は平面とされている。転写型１２の凹部１５の曲率半径が比較的大きい場合には、凹部１５の曲面形状に対応した凸面形状のレンズ、または出射面が曲面形状を有するＵＶ−ＬＥＤ光源が用いられてもよい。このような凸面形状のレンズまたはＵＶ−ＬＥＤ光源を用いることで、凹部１５の中心部分における照度と凹部１５の端部分における照度との差を縮小することができる。
【００８５】
照度の差を縮小することで、照度の偏りがより抑制され、光線追跡がより容易になる。その結果、ＵＶ硬化性接着剤に吸収されるＵＶ光の量が偏りにくくなり、ＵＶ硬化性接着剤中における硬化状態の偏りがより抑制される。
【００８６】
再び図６を参照する。転写型１２の凹部１５が支持部材３と正対したところで、搬送機構１３は、皿部材１０へ向けて転写型１２を移動させ、転写型１２の凹部１５側を支持部材３に押し付ける。その後、搬送機構１３は転写型１２を支持部材３から離す。転写型１２に保持されていたＵＶ硬化性接着剤は支持部材３上に残り、ＵＶ硬化性接着剤の転写が終了する。
【００８７】
本実施例において、ＵＶ硬化性接着剤が転写される領域は、デバイスホール５の内部である。ＵＶ硬化性接着剤は、３つの液体供給口６（図５参照）の周囲にのみ転写され、３つの液体供給口６はＵＶ硬化性接着剤で塞がれない。
【００８８】
ＵＶ硬化性接着剤の硬化反応はほぼ均一に進行するので、ＵＶ硬化性接着剤の全体がある程度硬化している。そのため、ＵＶ硬化性接着剤が転写型１２から離されても、ＵＶ硬化性接着剤は転写型１２の凹部１５に対応した形状を維持する。したがって、ＵＶ硬化性接着剤の形状が崩れることに起因する液体供給口６の閉塞が防がれる。
【００８９】
転写型１２の凹部１５でＵＶ硬化性接着剤を保持する際と同様に、転写型１２の移動速度、および転写型１２を支持部材３に押し付けてから転写型１２を支持部材３から離すまでの時間を、コンピュータまたはＮＣ装置を用いて制御することが望ましい。転写型１２の動きを制御することで、所望の量のＵＶ硬化性接着剤が支持部材３に転写される。
【００９０】
電気配線部材４（図３参照）を支持部材３に固定するための接着剤を、デバイスホール５へのＵＶ硬化性接着剤の転写と同時に転写してもよい。
【００９１】
図３を参照する。ＵＶ硬化性接着剤が支持部材３に転写されたところで、素子基板２が当該ＵＶ硬化性接着剤を間に挟んで支持部材３に押し付けられる。支持部材３に転写されたＵＶ硬化性接着剤は転写型１２の凹部１５に対応した形状を維持しているので、素子基板２と支持部材３との間には十分な量のＵＶ硬化性接着剤が存在する。したがって、素子基板２は十分な強度で支持部材３に接着される。
【００９２】
素子基板２が支持部材３に押し付けられる際には、ＵＶ硬化性接着剤は、ある程度の流動性を有する状態で硬化している。したがって、素子基板２の押し付けに応じてＵＶ硬化性接着剤は変形し、素子基板２とデバイスホール５との間の隙間を塞ぐ。
【００９３】
凹部１５の内側面が光を反射可能に形成されていない転写型を備える転写装置では、ＵＶ硬化性接着剤の形状が崩れるのを防ぐために、転写型近接部を十分に硬化させる量の光をＵＶ硬化性接着剤に照射する場合がある。この場合、入射面近接部では、転写型近接部分よりも硬化反応が進行することになる。
【００９４】
ＵＶ硬化性接着剤が部分的に硬化し過ぎることで、支持部材３に転写されたＵＶ硬化性接着剤の流動性が不足する。その結果、素子基板２が押し付けられてもＵＶ硬化性接着剤は十分に変形せず、素子基板２とデバイスホール５との間の隙間が塞がれなくなってしまう。
【００９５】
また、照射工程において入射面近接部が硬化し過ぎることで、ＵＶ硬化性接着剤が支持部材３にくっつかなくなるかもしれない。
【００９６】
本実施例では、ＵＶ硬化性接着剤の部分的な硬化が防がれるので、支持部材３に転写されたＵＶ硬化性接着剤は十分な流動性を有する。したがって、ＵＶ硬化性接着剤は素子基板２の押し付けに応じて変形し、素子基板２とデバイスホール５との間の隙間がより確実にＵＶ硬化性接着剤で塞がれる。
【００９７】
また、入射面近接部の硬化し過ぎが抑制されるので、ＵＶ硬化性接着剤が支持部材３に十分な強度でくっつく。
【００９８】
素子基板２を支持部材３上に配置したところで、素子基板２と電気配線部材４とがインナーリード７を介して互いに電気的に接続される。その後、素子基板２と電気配線部材４との間の電気接続部が封止材を用いて被覆される。
【００９９】
封止材は、支持部材３に転写されたＵＶ硬化性接着剤と同じ種類の接着剤であってもよいし、支持部材３に転写されたＵＶ硬化性接着剤とは異なる種類の接着剤であってもよい。支持部材３に転写されたＵＶ硬化性接着剤を変形させて素子基板２と電気配線部材４との間の電気接続部を被覆してもよい。
【０１００】
特に、本発明によれば、ＵＶ硬化性接着剤の部分的な硬化が起きにくい。したがって、素子基板２の押し付けに応じてＵＶ硬化性接着剤は十分に変形し、素子基板２と電気配線部材４との間の電気接続部がより確実に被覆される。
【０１０１】
ＵＶ硬化性接着剤が所定の形状に変形したところで、ＵＶ硬化性接着剤に熱が加えられる（加熱処理）。その結果、流動性がなくなるまでＵＶ硬化性接着剤が硬化し、図１，２に示される液体吐出ヘッド１が完成する。
【０１０２】
本実施例によれば、ＵＶ硬化性接着剤が凹部１５の形状に対応した形状を維持するので、ＵＶ硬化性接着剤の転写位置の精度が高まり、素子基板２の接着位置がばらつきにくくなる。その結果、液体吐出ヘッド１の品質が向上する。
【０１０３】
また、照射工程は、ＵＶ硬化性接着剤を皿部材１０から支持部材３へ搬送しながら行われる。したがって、ＵＶ硬化性接着剤を支持部材３に転写した後に照射工程が行われる場合に比べ、本実施形態では液体吐出ヘッド１の製造に必要な時間を短縮することができる。
【０１０４】
さらに、凹部１５の内側面に達した光が、ＵＶ硬化性接着剤の硬化に利用される。したがって、凹部１５の内側面に達した光がＵＶ硬化性接着剤の硬化に利用されない場合に比べ、本実施例では、光源９が発する光の量を削減することができ、省エネルギー化を図ることが可能になる。
【０１０５】
なお、図１ないし図３に示される液体吐出ヘッド１は、３つの液体供給口６を備えるカラーインク用液体吐出ヘッドであるが、本発明は、ブラックインク用液体吐出ヘッドの製造にも適用することができる。液体供給口６の数は限定されるものではなく、１つであってもよい。
【０１０６】
（実施例２）
続いて、本発明の第２の実施例について、図１０および図１１を用いて説明する。本実施例で用いられる転写装置は、転写型を除いて、第１の実施例で用いられる転写装置と同じなので、ここではその詳細な説明を省略する。
【０１０７】
図１０は本実施例を用いて製造される転写体の断面図である。図１０に示されるように、転写体１９は、組成物１６がデバイスホール５の周縁に転写されてなる。
【０１０８】
デバイスホール５の周縁に転写された組成物１６は、デバイスホール５内に配置された素子基板２と、デバイスホール５の周縁に配置された電気配線部材４と、の間の電気接続部を被覆するために用いられる。
【０１０９】
図１１は、本実施例に用いられる転写型の構造を説明するための図である。図１１に示されるように、転写型１２には２つの凹部１５ａ，１５ｂが形成されている。そして、凹部１５ａは凹部１５ｂに近い部分ほど深く、凹部１５ｂは凹部１５ｂに近い部分ほど深くなっている。
【０１１０】
また、転写型１２は、凹部１５ａ，１５ｂの内側面をなす光学部材１７ａ，１７ｂを備える。光学部材１７ａ，１７ｂは光を反射可能に形成されている。光学部材１７ａ，１７ｂには、レンズ２１が配置されている。光学部材１７ａ，１７ｂが反射する光の量は、レンズ２１の屈折率が大きいほど小さくなる。
【０１１１】
本実施例では、レンズ２１として透明樹脂製球面レンズが用いられているが、レンズ２１は他の種類のレンズ、例えば非球面レンズであってもよい。
【０１１２】
図１１のグラフに示されるように、光学部材１７ａの屈折率は凹部１５ｂに近い部分ほど低くなっており、光学部材１７ｂの屈折率は凹部１５ａに近い部分ほど低くなっている。図１１に示される実線矢印および破線矢印は、それぞれ、光学部材１７ａ，１７ｂに入射する光の大きさと方向、および光学部材１７ａ，１７ｂで反射する光の大きさと方向の一例を示している。
【０１１３】
本実施例においても、凹部１５ａ，１５ｂで保持された組成物に、組成物を挟んで凹部１５ａ，１５ｂの内側面と相対する側から光が照射されても、凹部１５ａ，１５ｂの内側面で当該光が反射する。したがって、転写型近接部は、入射光に関して入射面近接部が吸収する量よりも少ない量を吸収し、反射光に関して入射面近接部が吸収する量よりも多い量を吸収する。その結果、転写型近接部で吸収される光の量と入射面近接部で吸収される光の量との差が小さくなり、凹部１５ａ，１５ｂで保持された組成物中における硬化状態の偏りが抑制される。
【０１１４】
また、凹部１５ａの内側面の屈折率は、凹部１５ａの深さが深い部分ほど低くされている。したがって、凹部１５ａのより深い部分で保持された組成物が吸収する反射光の量と、凹部１５ａのより浅い部分で保持された組成物が吸収する反射光の量と、の差を縮小することができ、光硬化性組成粒中における硬化状態の偏りを抑制することが可能になる。
【０１１５】
凹部１５ｂについても同様に、組成物中における硬化状態の偏りを抑制することが可能になる。
【０１１６】
（実施例３）
続いて、本発明の第３の実施例について、図１２および図１３を用いて説明する。本実施例で用いられる転写装置は、転写型を除いて、第１の実施例で用いられる転写装置と同じなので、ここではその詳細な説明を省略する。
【０１１７】
図１２（ａ）および（ｂ）は、本実施例に用いられる転写型の側面図および平面図である。図１２に示されるように、転写型１２には凹部１５が形成されている。そして、凹部１５は、中央部分ほど深く形成されている。
【０１１８】
また、転写型１２は、凹部１５の内側面をなす光学部材２２を備える。光学部材２２は、反射面上に配置された複数のプリズム状の非線形光学素子結晶（ＬｉＮｂＯ３ニオブ酸リチウム）２３を備える。非線形光学素子結晶２３は、印加される電圧の大きさに応じて光透過性が変化する光学素子である。
【０１１９】
図１３は、図１２（ｂ）に示されるＡ部の拡大図である。図１３に示されるように、少なくとも１つの非線形光学素子結晶２３からなる素子グループ２４が多数形成されている。そして、各素子グループは電圧源２５に電気的に接続されている。
【０１２０】
電圧源２５から出力される電圧の大きさは素子グループ２４ごとに異なっている。そして、電圧源２５は、複数の凹部部分の中で他よりも深さが浅い浅部に位置する非線形光学素子結晶２３の光透過性をより低下させる。
【０１２１】
本実施例においても、凹部１５で保持された組成物に、当該組成物を挟んで凹部１５の内側面と相対する側から光が照射されても、凹部１５の内側面で当該光が反射する。したがって、転写型近接部は、入射光に関して入射面近接部が吸収する量よりも少ない量を吸収し、反射光に関して入射面近接部が吸収する量よりも多い量を吸収する。その結果、転写型近接部で吸収される光の量と入射面近接部で吸収される光の量との差が小さくなり、凹部１５で保持された組成物中における硬化状態の偏りが抑制される。
【０１２２】
また、非線形光学素子結晶２３の光透過性は、電圧を印加することで、凹部１５の浅部ほど低くされる。したがって、凹部１５のより深い部分で保持された組成物が吸収する反射光の量と、凹部１５のより浅い部分で保持された組成物が吸収する反射光の量と、の差を縮小することが可能になる。その結果、組成物中における硬化状態の偏りが抑制される。
前記樹脂製透過シートに前記組成物内部の光量の総和の差が少なくなるように印加電圧を変化させて屈折率の分布と光吸収性を設定している。
【０１２３】
（実施例４）
続いて、本発明の第４の実施例について説明する。本実施例で用いられる転写型の凹部の内側面には撥液処理が施されている。具体的には、撥液物質としてのパーフルオロ系の樹脂が凹部の内側面に膜状に設けられている。
【０１２４】
本実施形態で用いられる転写装置は、転写型に撥液処理が施されていること以外は、第１ないし第３の実施例で用いられる転写装置と同じなので、ここではその詳細な説明を省略する。
【０１２５】
凹部の内側面に撥液処理が施された転写型では、組成物を基材に転写する際に、凹部に組成物が残りにくくなる。したがって、組成物が凹部の形状に対応した形状で基材により転写されやすくなる。
【０１２６】
特に、１つの転写型を用いて同一または複数の基材へ連続的に組成物を転写する転写プロセスでは、一定量の組成物を基材へ転写することが重要である。転写型に保持された組成物が転写型に残ると、基材に転写される組成物の量が所定の量よりも少なくなる。
【０１２７】
凹部の内側面に撥液処理を施しておくことで、転写型に保持された組成物が転写型に残りにくくなり、凹部の大きさに対応した量の組成物が基材へ転写されやすくなる。
【０１２８】
凹部の内側面に設けられる撥液物質の屈折率を、凹部に保持される組成物の屈折率と合わせておくことが好ましい。このようにすることで、組成物に照射される光のエネルギーの損失を低減することができる。
【０１２９】
なお、撥液物質は、パーフルオロ系の樹脂に限られず、組成物をはじく性質を有する物質であればよい。
【０１３０】
以上、実施形態および実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記の実施形態および実施例に限定されるものではない。本願発明は、当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【０１３１】
３    支持部材（基材）
８    転写装置
９    光源
１２    転写型
１３    搬送機構
１５    凹部
１６    光硬化性組成物
１６ａ  第１の面
１６ｂ  第２の面
【図１】
2015089666.tif 000003
【図２】
2015089666.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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