(57)【要約】【課題】光学部品を備える回路一体型のコネクタを低コストで提供可能にすること。【解決手段】嵌合部１２が形成されたハウジング１０と、ハウジング１０の外面の少なくとも一部に設けられた、光学部品２２１を含む回路部２０と、基端側が回路部２０に接続されるとともに先端側が嵌合部１２に位置するように、ハウジング１０に固定された端子ピン３０とを備え、端子ピン３０は、嵌合部１２に位置する第一の部分３１と、回路部２０に接続される第二の部分３２とが異なる軸線に沿う形状となるように屈曲しており、光学部品２２１は、ハウジング１０における端子ピン３０の第二の部分３２が接続された面に設けられている回路一体型コネクタ１とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方コネクタが嵌合する嵌合部が形成されたハウジングと、
前記ハウジングの外面の少なくとも一部に設けられた、光学部品を含む回路部と、
基端側が前記回路部に接続されるとともに先端側が前記嵌合部に位置するように、前記ハウジングに固定された端子ピンと、
を備え、
前記端子ピンは、前記嵌合部に位置する第一の部分と、前記回路部に接続される第二の部分とが異なる軸線に沿う形状となるように屈曲しており、
前記光学部品は、前記ハウジングにおける前記端子ピンの第二の部分が接続された面に設けられていることを特徴とする回路一体型コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングにおける前記光学部品が設けられた面において、前記端子ピンの第二の部分は、前記光学部品よりも外側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の回路一体型コネクタ。
【請求項３】
前記端子ピンの第一の部分と第二の部分の間の第三の部分は、嵌合部の内底面に接触していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路一体型コネクタ。
【請求項４】
前記回路部の少なくとも一部は、樹脂により覆われていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路一体型コネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングの外面は一部が低くなった部分が形成されており、当該低くなった部分に樹脂が充填されることで、当該低くなった部分に設けられた前記回路部の少なくとも一部が樹脂により覆われていることを特徴とする請求項４に記載の回路一体型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路がハウジングに一体化されたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば下記特許文献１に記載されるように、回路が構築された基板が、ハウジング内に収容された基板内蔵型のコネクタが公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１４０７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような基板内蔵型のコネクタは、部品点数が多くなる、基板を内蔵する作業等により組み立て工数が多くなる、といった理由でコストが嵩むという問題がある。また、基板がハウジングに内蔵されるため、外部に光を出射したり、外部から光が入射したりする光学部品を基板に設置することが困難であるといった問題もある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、光学部品を備える回路一体型のコネクタを低コストで提供可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明にかかる回路一体型コネクタは、相手方コネクタが嵌合する嵌合部が形成されたハウジングと、前記ハウジングの外面の少なくとも一部に設けられた、光学部品を含む回路部と、基端側が前記回路部に接続されるとともに先端側が前記嵌合部に位置するように、前記ハウジングに固定された端子ピンと、を備え、前記端子ピンは、前記嵌合部に位置する第一の部分と、前記回路部に接続される第二の部分とが異なる軸線に沿う（異なる軸線上に位置する）形状となるように屈曲しており、前記光学部品は、前記ハウジングにおける前記端子ピンの第二の部分が接続された面に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
前記ハウジングにおける前記光学部品が設けられた面において、前記端子ピンの第二の部分は、前記光学部品よりも外側に位置していることを特徴とする。
【０００８】
前記端子ピンの第一の部分と第二の部分の間の第三の部分は、嵌合部の内底面に接触していることを特徴とする。
【０００９】
前記回路部の少なくとも一部は、樹脂により覆われていることを特徴とする。
【００１０】
前記ハウジングの外面は一部が低くなった部分が形成されており、当該低くなった部分に樹脂が充填されることで、当該低くなった部分に設けられた前記回路部の少なくとも一部が樹脂により覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる回路一体型コネクタは、ハウジングに回路部が設けられているため、製造コストを低減することができる。また、回路部はハウジングの外面に設けられるため、光学部品を含む回路部とすることが容易である。特に、端子ピンは嵌合部に位置する第一の部分と回路部に接続される第二の部分とが異なる軸線に沿う形状となるように屈曲し、光学部品が端子ピンの第二の部分が接続された面に設けられていれば、端子ピンの存在により光学部品を設置する位置が制限されてしまうのを抑制することができる。
【００１２】
端子ピンの第二の部分が、光学部品よりも外側に位置する構成とすることで、端子ピンの第二の部分が接続された面における中央側に光学部品を設置することができる。
【００１３】
端子ピンの第一の部分と第二の部分の間の第三の部分が嵌合部の内底面に接触している構成とすれば、相手方コネクタを嵌合させたときに端子ピンに作用する力が、第三の部分に接触する嵌合部の内底面で受け止められる。つまり、第三の部分は、第一の部分と第二の部分が異なる軸線に沿う形状となるようにする中継部分としての機能だけでなく、相手方コネクタを嵌合させたときに端子ピンが動いてしまわないようにするための機能や、端子ピンと回路部の接続部分に発生する応力を低減するための機能を発揮する。
【００１４】
回路部はハウジングの外面に設けられるため、当該回路部を樹脂により覆われた構造とすることが容易である。つまり、（ハウジングの内部に基板が収容されるような従来型のコネクタと比較し）回路部に対する防水、防塵構造を容易に構築することができる。
【００１５】
ハウジングの外面に一部が低くなった部分を形成し、当該部分に樹脂が充填される構成とすれば、樹脂の充填作業が容易である。また、樹脂の剥離が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる回路一体型コネクタを開口側から見た外観図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる回路一体型コネクタを図１の反対側から見た外観図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる回路一体型コネクタの断面図（図１のＡ−Ａ線断面図）である。
【図４】ハウジングとカバー部材が分離した状態を示した外観図である。
【図５】嵌合部の内底面に凹部が形成された回路一体型コネクタの断面図である。
【図６】ハウジングの第一回路面に起立壁が形成された構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態にかかる回路一体型コネクタ１について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１〜図３に示す本実施形態にかかる回路一体型コネクタ１は、ハウジング１０、回路部２０、および端子ピン３０を備える。
【００１８】
ハウジング１０は、合成樹脂材料によって形成される箱型の部分である。ハウジング１０には相手方コネクタ９０が嵌合する嵌合部１２が形成されている。嵌合部１２は、ハウジング１０の一側面に形成された開口１１を通じて入り込むことができる内側の空間である。嵌合部１２の内底面を構成する壁面には、端子ピン３０が通される貫通孔１５が形成されている。開口１１および嵌合部１２は、相手方コネクタ９０の形状に合わせた形状に設定される。
【００１９】
回路部２０（電気回路）は、各種素子および導電パターンによって形成される。回路部２０は、ハウジング１０の外面の少なくとも一部に設けられている。本実施形態では、ハウジング１０の上面（以下第一回路面１３と称することもある）および開口１１が形成された面の反対側の面（以下第二回路面１４と称することもある）に設けられている。回路部２０における第一回路面１３に構築された部分（以下第一回路部２１に称することもある）と、第二回路面１４に構築された部分（以下第二回路部２２と称することもある）は、両面の境界を通る導電パターンにより電気的に接続されている。回路部２０が構築される面が離れていなければ（隣接していれば）、回路部２０が構築される面は適宜増減可能である。回路部２０を構成する導電パターン（導線部分や素子実装用のランド）は、ハウジング１０の外面にＭＩＤ（Molded Interconnect Device）技術により形成されている。ＭＩＤ技術により形成されたランドに、各種素子が実装されることにより、回路部２０が構築されている。回路部２０を構築する当該各種素子の一つは光学部品である。本実施形態における光学部品はＬＥＤ２２１である。ＬＥＤ２２１は、ハウジング１０の第二回路面１４に実装されている（第二回路部２２を構成する）。本実施形態では、第二回路面１４は、周縁よりも中央側が一段低くなった形状となっており、当該低くなった部分に回路部２０の一部である第二回路部２２が構築されている。
【００２０】
端子ピン３０は、相手方コネクタ９０が嵌合されたとき、当該相手方コネクタ９０に設けられた端子（メス端子）と接触（導通）する部材である。本実施形態における端子ピン３０は、線状の導電性材料によって形成されている。本実施形態では、四つの端子ピン３０が設けられている。端子ピン３０は、先端側の第一の部分３１、基端側の第二の部分３２、および第一の部分３１と第二の部分３２の間の部分である第三の部分３３を有する。第一の部分３１は嵌合部１２（ハウジング１０の空間内）に位置する部分である。第二の部分３２は回路部２０の一部である第二回路部２２に接続される部分である。具体的には、第二の部分３２はハウジング１０に形成された貫通孔１５に通される（本実施形態では圧入される）ことでその端部が第二回路面１４側に位置し、当該部分が第二回路部２２のランドにはんだ付けされている。つまり、回路部２０と端子ピン３０は電気的に接続された状態にある。
【００２１】
第一の部分３１と第二の部分３２は、ともに相手方コネクタ９０が嵌合される方向に対し平行である。つまり、第一の部分３１と第二の部分３２は平行である。ただし、第一の部分３１と第二の部分３２は、異なる軸線に沿う（異なる軸線上に位置する）ように形成されている。
【００２２】
第三の部分３３は、第一の部分３１と第二の部分３２を繋ぐ（中継する）部分である。第三の部分３３は、第一の部分３１と第二の部分３２の両方に対して直交する。第三の部分３３は、嵌合部１２の内底面（ハウジング１０における貫通孔１５が形成された壁部の内側の面）に接触している。このように、本実施形態における端子ピン３０は、第一の部分３１側から見て、相手方コネクタ９０の嵌合方向に延び（第一の部分３１）、途中で直角に折れ曲がり（第三の部分３３）、再び相手方コネクタ９０の嵌合方向に延びる（第二の部分３２）ように屈曲した線状の部材である。
【００２３】
上述したように、回路部２０における第二回路部２２はＬＥＤ２２１を含む。つまり、第二回路面１４にはＬＥＤ２２１が実装されている。また、端子ピン３０の第二の部分３２は第二回路部２２に接続されている。つまり、第二回路面１４には端子ピン３０の第二の部分３２が位置している。第二回路面１４において、端子ピン３０の第二の部分３２は、ＬＥＤ２２１よりも外側に位置している。本実施形態では、ＬＥＤ２２１は第二回路面１４の略中央に位置している。より具体的には、仮に、端子ピン３０が嵌合部１２に位置する部分（本実施形態における第一の部分３１に相当する）からそのまま真っすぐ延びる形状であるとすると、端子ピン３０とＬＥＤ２２１とが干渉してしまう（ＬＥＤ２２１が設置できなくなってしまう）ような位置関係である。つまり、端子ピン３０を、嵌合部１２に位置する第一の部分３１と、回路部２０に接続される第二の部分３２とが異なる軸線に沿う形状となるように屈曲した形状とすることで、端子ピン３０とＬＥＤ２２１の干渉を防止しつつ、当該ＬＥＤ２２１が端子ピン３０（第二の部分３２）よりも中央側に配置される構造としたものである。
【００２４】
ＬＥＤ２２１および端子ピン３０が位置するハウジング１０の第二回路面１４側には、当該面を覆う合成樹脂製のカバー部材４０が取り付けられる（図４参照）。カバー部材４０とハウジング１０の接続は特定の方法に限定されるものではない（例えば、熱溶着が適用できる）ため、説明は省略する。カバー部材４０は、中央側に透明な材料で形成された透明部４１を有する。カバー部材４０全体が透明な材料で形成されていてもよい。ＬＥＤ２２１を発光させると、当該光はカバー部材４０の透明部４１を通じて外部に出射される。つまり、本実施形態にかかる回路一体型コネクタ１は、ＬＥＤ２２１に通電することによりコネクタの一側面が発光しているかのような発光態様を発現する。このようなＬＥＤ２２１を設け、ハウジング１０に形成された回路部２０に通電している場合にＬＥＤ２２１が発光する構成とすることにより、回路部２０への通電がＯＮとされているかどうかを視覚的に確認することができるコネクタとなる。
【００２５】
カバー部材４０は、回路部２０の一部である第二回路部２２を覆うため、当該部分の防水性、防塵性を良好なものとすることができる。つまり、カバー部材４０は、塵等の不純物の進入を阻止しつつ、ＬＥＤ２２１の光を透過させるように構築される。
【００２６】
回路部２０の一部である第一回路部２１は、ハウジング１０に固着された樹脂（以下被覆樹脂５０と称することもある）に覆われる（なお、各図において被覆樹脂５０は点線で示す）。当該樹脂は防水性（疎水性）を有しているものである。かかる樹脂により、第一回路部２１の防水性、防塵性を良好なものとすることができる。
【００２７】
以上説明した本実施形態にかかる回路一体型コネクタ１は、ハウジング１０の外面にＭＩＤ技術により回路部２０が形成された構成であるため、ハウジング１０内部に基板を設ける場合等に比較して製造コストを低減することができる。また、回路部２０はハウジング１０の外面に設けられる（ハウジング１０内部に回路部２０（基板）が設けられる構成でない）ため、ハウジング１０が光の進行を阻害する構造とはならず、ＬＥＤ２２１のような光学部品を含む回路部２０を構築することが容易である。
【００２８】
また、本実施形態にかかる回路一体型コネクタ１は、端子ピン３０は嵌合部１２に位置する第一の部分３１と回路部２０に接続される第二の部分３２とが異なる軸線に沿う形状となるように屈曲し、光学部品が端子ピン３０の第二の部分３２が接続された面に設けられているため、端子ピン３０の存在によりＬＥＤ２２１を設置する位置が制限されてしまうのを抑制することができる。回路部２０への通電の有無をＬＥＤ２２１の発光の有無により視覚的に確認することができるコネクタとする場合、発光するＬＥＤ２２１を目立つ位置に設ける必要があるところ、本実施形態にかかる回路一体型コネクタ１は、端子ピン３０を第一の部分３１と第二の部分３２を含む屈曲させた形状とした上で、ＬＥＤ２２１が第二回路面１４の略中央（目立つ位置）に設けられる構成としたものである。
【００２９】
また、端子ピン３０の第一の部分３１と第二の部分３２の間の第三の部分３３は、嵌合部１２の内底面に接触している。そのため、相手方コネクタ９０を嵌合させたときに端子ピン３０に作用する力は、第三の部分３３に接触する嵌合部１２の内底面で受け止められる。
つまり、第三の部分３３は、
１）第一の部分３１と第二の部分３２が異なる軸線に沿う形状となるようにする中継部分としての役割（ＬＥＤ２２１と端子ピン３０の干渉を防止するための役割）
２）相手方コネクタ９０を嵌合させたときに端子ピン３０が相手方コネクタ９０を嵌合させる方向に動いてしまわないようにするための役割（仮に端子ピン３０が直線状であるとすると、端子ピン３０が奥に移動してしまうおそれがある）
３）端子ピン３０と回路部２０のはんだ付け部分に発生する応力を低減する（端子ピン３０と回路部２０の電気的接続の信頼性を向上させる）ための役割
を果たす。
【００３０】
図５に示すように、端子ピン３０の第三の部分３３が入り込むような凹部１２１を嵌合部１２の内底面に形成してもよい。凹部１２１は、端子ピン３０の第三の部分３３と略同じ形状（第三の部分３３が凹部１２１内に入り込むことができる形状）に形成すればよい。なお、凹部１２１の一端（上端）の底面には、端子ピン３０の第二の部分３２が通る貫通孔１５の入口が存在することになる。かかる構造とすれば、端子ピン３０が相手方コネクタ９０を嵌合させる方向に動いてしまうことを防止するだけでなく、当該方向に交差する方向に端子ピン３０が動いてしまうことを防止することができる。
【００３１】
また、回路部２０はハウジング１０の外面に設けられるため、当該回路部２０の少なくとも一部（本実施形態では第一回路部２１）を樹脂（被覆樹脂５０）により覆われた構造とすることが容易である。つまり、（ハウジング１０の内部に基板が収容されるような従来型のコネクタと比較し）回路部２０に対する防水、防塵構造を容易に構築することができる。
【００３２】
上記実施形態では、回路部２０の一部である第一回路部２１が樹脂（被覆樹脂５０）に覆われていることを説明したが、当該樹脂による被覆構造の構築を容易にするため、ハウジング１０を以下のような形状とするとよい。
【００３３】
図６に示すように、ハウジング１０ａの第一回路面１３ａには、幅方向両側に起立壁１０１ａが形成される。換言すれば、ハウジング１０ａの第一回路面１３ａには、起立壁１０１ａが形成された部分に比べて低くなった部分１０２ａが形成されているということである。当該低くなった部分１０２ａ（起立壁１０１ａ間の領域）に回路部２０の一部である第一回路部２１が構築され、起立壁１０１ａには回路部２０が構築されていない。
【００３４】
被覆樹脂５０は、起立壁１０１ａ間の領域に充填される。これにより、ハウジング１０ａの第一回路面１３ａにおける低くなった部分１０２ａに構築された第一回路部２１が覆われる。このような起立壁１０１ａが形成されていれば、樹脂の充填に際し、樹脂が流れ落ちてしまうことが抑制されるため、樹脂の充填作業が容易になる。また、樹脂を起立壁１０１ａと略同じ高さまで充填することにより、第一回路面１３ａ側のコネクタの外縁がフラットなものとなる。
【００３５】
図６に示した例は、起立壁１０１ａが第一回路面１３ａの幅方向両側（対向する二側縁に沿って）形成されるものであるが、第一回路面１３（１３ａ）における第二回路面１４側とは反対側の周縁に形成されていてもよい。つまり、回路部２０の一部である第一回路部２１と、別の一部である第二回路部２２とは、第一回路面１３（１３ａ）と第二回路面１４の境界（隣接する側縁）を通るように電気的接続が図られる（両面の境界を通るように導電パターンが形成される）ため、当該境界側の側縁以外の側縁に沿って起立壁１０１ａを形成することが可能である。
【００３６】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００３７】
例えば、上記実施形態では、回路部２０に設けられる光学部品としてＬＥＤ２２１が搭載されていることを説明したが、光学部品はＬＥＤ２２１に限られるものではない。ＬＥＤ２２１のような発光素子だけでなく、フォトダイオード（ＰＤ）のような受光素子が光学部品として設けられる場合にも本発明の技術思想は有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１  回路一体型コネクタ
１０  ハウジング
１２  嵌合部
１３  第一回路面
１４  第二回路面
２０  回路部
２１  第一回路部
２２  第二回路部
２２１  ＬＥＤ
３０  端子ピン
３１  第一の部分
３２  第二の部分
３３  第三の部分
４０  カバー部材
４１  透明部
５０  被覆樹脂
９０  相手方コネクタ
【図１】
2015115298.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015115298.tif 000007
【図６】
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