(57)【要約】【課題】送風機の送風により排気口から液体が噴き出すのを抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】タブレット端末１０は、ファンユニット３０と、筐体１２と、第二ダクト部材５０とを有している。筐体１２は、ファンユニット３０を収容し、通気口１７Ａと、送風経路に開口する第一排気口２１と、送風経路と異なる位置に開口する第二排気口１５Ａとを備えている。第二ダクト部材５０は、第一排気口２１を開閉する。【選択図】図４
2015053330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送風機と、
前記送風機を収容し、外気を入れる通気口と、前記送風機からの送風経路に開口する第一排気口と、該送風経路と異なる位置に開口する第二排気口と、を備えた筐体と、
前記第一排気口を開閉する開閉部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記第二排気口には、前記第二排気口を開閉する蓋部材が設けられている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記蓋部材には、前記蓋部材の開閉に伴い前記開閉部材を開閉動作させる連結部材が連結されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記送風機と前記第一排気口との間には、電子部品の熱を放熱させる放熱部材が設けられ、
前記送風機と前記放熱部材との間には、前記送風機の送風を前記放熱部材に案内する案内部材が設けられ、
前記案内部材は、前記蓋部材に連結され又は前記蓋部材と一体化されている、
請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
液体の排出指令を受けた場合に前記電子部品を動作させる制御を行う制御部が設けられている、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体には、前記筐体の内部の湿度を検出する湿度検出部が設けられ、
前記制御部は、前記湿度検出部で検出された湿度が設定湿度以上となったとき、前記電子部品を動作させる、
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第一排気口は、前記筐体の側壁に形成され、
前記第二排気口は、前記筐体の底壁に形成されている、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体に孔部を有し、機器本体内に生じた水分を該孔部から外部に排出させる電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２０３３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような電子機器では、発熱する電子部品の温度を低減させるために送風機を設けると、送風機の送風によって、孔部から水が噴き出すおそれがある。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、送風機の送風により排気口から液体が噴き出すのを抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、送風機と、筐体と、開閉部材とを備えた電子機器が提供される。筐体は、送風機を収容し、外気を入れる通気口と、送風機からの送風経路に開口する第一排気口と、該送風経路と異なる位置に開口する第二排気口と、を備えている。開閉部材は、第一排気口を開閉する。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、送風機の送風により排気口から液体が噴き出すのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係るタブレット端末の底面図である。
【図２】第一実施形態に係る第一排気口が開放され第二排気口が閉止された状態を示すタブレット端末の縦断面図（図１のＡ−Ａ断面）である。
【図３】第一実施形態に係るタブレット端末の左側面を模式的に示す要部拡大図である。
【図４】第一実施形態に係る第一排気口が閉止され第二排気口が開放された状態を示すタブレット端末の縦断面図（図１のＡ−Ａ断面）である。
【図５】第二実施形態に係る第一排気口が開放され第二排気口が閉止された状態を示すタブレット端末の縦断面図である。
【図６】第二実施形態に係る第一排気口が閉止され第二排気口が開放された状態を示すタブレット端末の縦断面図である。
【図７】第三実施形態に係る第一排気口が開放され第二排気口が閉止された状態を示すタブレット端末の縦断面図である。
【図８】第三実施形態に係る第一排気口が閉止され第二排気口が開放された状態を示すタブレット端末の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第一実施形態]
本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
図１には、電子機器の一例としてのタブレット端末１０の内部構造を示す底面図が示されている。なお、各図面において、タブレット端末１０の幅方向を矢印Ｘ、奥行方向を矢印Ｙ、厚さ方向（上下方向）を矢印Ｚで示す。また、以後の説明では、タブレット端末１０の各部材の配置について、右側（図１の左側）、左側（図１の右側）、手前側、奥側、上側、下側と記載する。さらに、図１には、Ｙ方向中央よりも奥側でＸ方向に延びる破断線Ａ−Ａが示されている。破断線Ａ−Ａの断面図は、図２及び図４に示されている。
【００１１】
タブレット端末１０は、機器本体を形成する筐体１２と、筐体１２内に収容された送風機の一例としてのファンユニット３０と、案内部材の一例としての第一ダクト部材４０とを有している。また、タブレット端末１０は、放熱部材の一例としての放熱フィン４６と、開閉部材の一例としての第二ダクト部材５０と、蓋部材６０（図２参照）とを有している。
【００１２】
さらに、タブレット端末１０は、湿度検出部の一例としての湿度センサ７０を有している。加えて、タブレット端末１０には、入力操作及び情報の表示を行うタッチパネル（図示省略）が、筐体１２の上側に設けられている。
【００１３】
＜筐体＞
筐体１２は、一例として樹脂製であり、平面視で長方形状に配置されＺ方向に直立する側壁１３と、側壁１３の上側を覆う上壁１４と、側壁１３の下側を覆う底壁１５（図２参照）とを有している。側壁１３は、手前側に配置された前壁１６と、奥側に配置された後壁１７と、右側に配置された右壁１８と、左側に配置された左壁１９とを有している。
【００１４】
また、筐体１２の内部には、仕切壁２２及び仕切壁２４が設けられている。仕切壁２２は、底壁１５（図２参照）上に直立し、後壁１７のＸ方向中央の内面から筐体１２の中央部まで延びている。仕切壁２４は、底壁１５（図２参照）上に直立し、左壁１９のＹ方向中央の内面から筐体１２の中央部まで延びている。そして、仕切壁２２のＹ方向の一端部と、仕切壁２４のＸ方向一端部とが繋がっている。
【００１５】
筐体１２の内部は、仕切壁２２及び仕切壁２４で仕切られ、平面視で、防水領域Ｓ１と、非防水領域Ｓ２とに区分されている。図１では、後述するバッテリ２５及び回路基板２６の配置部位を除いて、防水領域Ｓ１の領域を斜線で示している。
【００１６】
〔防水領域〕
防水領域Ｓ１は、底壁１５（図２参照）、上壁１４（図２参照）、前壁１６、右壁１８、後壁１７、仕切壁２２、仕切壁２４、及び左壁１９で囲まれている。防水領域Ｓ１の周縁には、シール材（図示省略）が取り付けられており、筐体１２の外側から防水領域Ｓ１内への液体の浸入が防止されている。なお、本実施形態では、液体の一例として水について記載するが、他の液体についても同様である。また、防水領域Ｓ１には、タブレット端末１０の各部に電力を供給するバッテリ２５と、タブレット端末１０の各部の動作制御を行う制御部の一例としての回路基板２６とが設けられている。
【００１７】
（回路基板）
回路基板２６には、各種の電子部品が実装されている。各種の電子部品には、一例として、タブレット端末１０の全体の制御を担うＣＰＵ（Central Processing Unit）２７、ＣＰＵ２７等におけるデータ通信等を制御するチップセット（図示省略）、及びデータを記憶するメモリ２８が含まれる。また、回路基板２６は、バッテリ２５からの電力供給により動作可能とされる。さらに、回路基板２６は、タッチパネル（図示省略）の操作に応じた電気信号が入力されると共に、タッチパネル（図示省略）へ表示情報に応じた電気信号を出力するようになっている。
【００１８】
メモリ２８には、ＣＰＵ２７の温度を上昇させる制御を行うプログラムの一例として、動画をタッチパネル（図示省略）へ表示させる動画プログラムが記憶されている。ＣＰＵ２７がこの動画プログラムを実行することで、ＣＰＵ２７に動作負荷が作用し、ＣＰＵ２７の温度がタブレット端末１０の立ち上げ時の温度に比べて上昇するようになっている。
【００１９】
即ち、回路基板２６は、筐体１２から水を排出するとき（一例として、後述する湿度センサ７０から水の排出指令を受けた場合）、ＣＰＵ２７を動作させ、筐体１２から水を排出しないときに比べてＣＰＵ２７の温度を上昇させる制御を行うようになっている。なお、ＣＰＵ２７の温度を上昇させる制御を行うプログラムとしては、動画プログラムに限らず、ベンチマークテストプログラム（負荷プログラム）を用いてもよい。
【００２０】
ＣＰＵ２７は、信号処理を実行すると発熱する部品であり、発熱による誤動作等を回避するために、タブレット端末１０の動作中は冷却されることが好ましい。そこで、ＣＰＵ２７には、熱伝導部材の一例としてのヒートパイプ２９の一端部が接触している。
【００２１】
（ヒートパイプ）
ヒートパイプ２９は、仕切壁２４に形成された貫通孔２４Ａに挿入され、防水領域Ｓ１及び非防水領域Ｓ２に跨って配置されている。そして、ヒートパイプ２９の他端部は、非防水領域Ｓ２において、後述する放熱フィン４６の第一放熱部４６Ａ（図２参照）の下面（下部）に接触している。なお、ヒートパイプ２９と貫通孔２４Ａとの隙間は、シール材及びガスケット（図示省略）で塞がれている。
【００２２】
また、ヒートパイプ２９は、毛細管構造を有する密閉容器の内部に作動液を封入したものである。そして、ヒートパイプ２９では、ＣＰＵ２７の放熱により加熱された作動液が蒸発し、放熱フィン４６が設けられた低温側で蒸気が凝縮されることで、ＣＰＵ２７の熱が放熱フィン４６に伝えられる。
【００２３】
〔非防水領域〕
非防水領域Ｓ２は、底壁１５（図２参照）、上壁１４（図２参照）、後壁１７、左壁１９、仕切壁２２、及び仕切壁２４で囲まれている。非防水領域Ｓ２の後壁１７には、Ｘ方向中央寄りでＹ方向に貫通した通気口１７Ａが形成されている。通気口１７Ａは、一例として、Ｘ方向を長手方向とする矩形状に形成されており、筐体１２の外側から非防水領域Ｓ２内への外気及び水の流入が可能な大きさとされている。
【００２４】
左壁１９は、後述するファンユニット３０の送風経路Ａ（図２に一点鎖線の矢印Ａで示す）において、送風方向（Ｘ方向）を向いて配置されている。そして、非防水領域Ｓ２の左壁１９には、Ｘ方向に貫通した第一排気口２１が形成されている。即ち、第一排気口２１は、ファンユニット３０からの送風経路Ａに開口している。
【００２５】
第一排気口２１は、非防水領域Ｓ２から筐体１２の外側への排気が可能な大きさとされている。また、第一排気口２１は、一例として、Ｚ方向に長く且つＹ方向に並んで形成された複数の長孔２１Ａ（図３参照）と、複数の長孔２１ＡよりもＸ方向内側に形成され複数の長孔２１Ａと連通する１つの貫通孔２１Ｂとを有している。そして、第一排気口２１は、後述する第二ダクト部材５０の上板５２（図２参照）が移動して貫通孔２１Ｂ内に収容されることで、複数の長孔２１Ａが閉止され、非防水領域Ｓ２から筐体１２の外側への排気が遮断されるようになっている。
【００２６】
図２に示すように、底壁１５は、ファンユニット３０の送風方向（Ｘ方向）と異なる方向（一例としてＺ方向）にＸ−Ｙ面に沿って配置されている。そして、非防水領域Ｓ２の底壁１５には、Ｚ方向に貫通した第二排気口１５Ａが形成されている。
【００２７】
第二排気口１５Ａは、一例として、平面視で矩形状の貫通孔であり、Ｚ方向に沿って第一ダクト部材４０と並んで配置されている。即ち、第二排気口１５Ａは、送風経路Ａと異なる位置に開口している。また、第二排気口１５Ａは、後述する蓋部材６０が取り付けられることで閉止され、非防水領域Ｓ２から筐体１２の外側への排気及び水の排出が遮断されるようになっている。
【００２８】
なお、底壁１５の上面は、一例として、仕切壁２２の下部から第二排気口１５Ａまでが、下り傾斜面１５Ｂとなっている。また、底壁１５の上面は、一例として、第二排気口１５Ａから左壁１９の下部までが、Ｘ−Ｙ面に沿った平坦面１５Ｃとなっている。
【００２９】
＜蓋部材＞
図４に示すように、蓋部材６０は、Ｙ方向に見て、長方形状の底部６０Ａと、底部６０Ａの上側に配置された直角三角形状の支持部６０Ｂとが一体化された断面形状となっている。底部６０ＡのＸ方向一端部には、連結部材の一例としてのワイヤ部材６８の一端部が連結されている。また、支持部６０Ｂは、Ｙ−Ｚ面に沿って直立した被案内面６２と、被案内面６２の上端から底部６０ＡのＸ方向他端部へ向けて下り傾斜した傾斜面６４とを有している。
【００３０】
ここで、蓋部材６０は、後述する第二ダクト部材５０が開放位置にあるときに第二排気口１５Ａを閉止し、第二ダクト部材５０が閉止位置にあるときに第二排気口１５Ａを開放する。即ち、蓋部材６０は、第二排気口１５Ａから取り外され、又は第二排気口１５Ａに取り付けられることで、第二排気口１５Ａを開閉する。さらに、ワイヤ部材６８は、蓋部材６０の開閉に伴い、第一ダクト部材４０を開閉動作させる。
【００３１】
第二排気口１５Ａの上側には、Ｙ−Ｚ面に沿って直立した板状の案内壁６６が設けられている。ここで、被案内面６２が案内壁６６の一方の側面と接触した状態で、蓋部材６０を上側に移動させることで、第二排気口１５Ａ内に蓋部材６０が案内される。なお、蓋部材６０は、底部６０ＡのＸ方向一端部が案内壁６６の下面と接触することで、底部６０Ａの周縁部が第二排気口１５Ａに嵌まると共に、筐体１２内への進入が規制されるようになっている。また、蓋部材６０が第二排気口１５Ａに嵌まった状態では、第一ダクト部材４０の底板４１の下面が傾斜面６４と接触し、第一ダクト部材４０が蓋部材６０で支持される。
【００３２】
図１に示すように、非防水領域Ｓ２には、ファンユニット３０と、第一ダクト部材４０と、放熱フィン４６と、第二ダクト部材５０と、湿度センサ７０とが収容されている。  
【００３３】
＜ファンユニット＞
図２に示すように、ファンユニット３０は、一例として、シロッコファンであり、本体としてのファンカバー３２を有している。ファンカバー３２内には、Ｚ方向を軸方向としてモータ（図示省略）により回転駆動される回転軸３３と、回転軸３３の外周に一体で形成された複数の回転羽根３４とが設けられている。そして、ファンユニット３０では、回転軸３３及び複数の回転羽根３４が回転することで、送風経路Ａに沿って送風が行われる。
【００３４】
ファンカバー３２は、Ｚ方向上側に配置される上板３２Ａと、Ｚ方向下側に配置される下板３２Ｂと、側板３２Ｃとを有している。上板３２Ａは、上壁１４と間隔をあけて平行に配置されている。また、上板３２Ａには、空気を取り込む取込口（図示省略）がＺ方向に貫通して形成されている。下板３２Ｂは、底壁１５と間隔をあけて配置されている。また、下板３２Ｂは、Ｙ方向手前側と奥側に設けられたブラケット（図示省略）により、底壁１５上に固定されている。
【００３５】
さらに、ファンカバー３２のＸ方向の一端側には、Ｘ方向に貫通し、放熱フィン４６と対向する送風口３２Ｄが形成されている。これにより、筐体１２内では、ファンユニット３０による送風が放熱フィン４６に吹き付けられ、ヒートパイプ２９を介して、ＣＰＵ２７（図１参照）が間接的に冷却されるようになっている。
【００３６】
＜第一ダクト部材＞
図２に示すように、第一ダクト部材４０は、ファンユニット３０と放熱フィン４６との間に設けられている。また、第一ダクト部材４０は、底板４１と、底板４１のＹ方向手前側と奥側で間隔をあけてＺ方向に直立する２つの側壁４２と、２つの側壁４２の上側を繋ぐ上板４３とを有している。即ち、第一ダクト部材４０は、Ｘ方向に貫通した筒状に形成されている。
【００３７】
さらに、第一ダクト部材４０は、放熱フィン４６に隣接する側（空気の流出側）の開口４０Ｂの面積が、ファンユニット３０に隣接する側（空気の流入側）の開口４０Ａの開口面積よりも大きくなっている。加えて、第一ダクト部材４０は、放熱フィン４６に隣接する側の開口の大きさが、放熱フィン４６の外形よりも大きくなっている。
【００３８】
底板４１は、Ｘ方向の一端部が、案内壁６６と、ファンカバー３２の下板３２Ｂとの間に配置されている。また、底板４１は、Ｘ方向の他端部が、後述する放熱フィン４６の第一放熱部４６Ａの下側付近まで延びている。そして、底板４１は、第二排気口１５Ａに蓋部材６０が取り付けられた状態で傾斜配置され、蓋部材６０で支持されている。このように、第一ダクト部材４０は、筐体１２から水を排出しないとき蓋部材６０で支持される。
【００３９】
上板４３は、Ｘ方向の一端部が、ファンカバー３２の上板３２Ａの上側に配置されており、Ｘ方向の他端部が、放熱フィン４６の第一放熱部４６Ａの上側に配置されている。即ち、放熱フィン４６の第一放熱部４６Ａの一部は、一例として、第一ダクト部材４０内に収容されている。
【００４０】
また、上板４３のＸ方向の一端部で且つＹ方向の手前側と奥側には、Ｙ方向を軸方向とするピン４４が設けられている。ピン４４は、１組の側板に形成された案内溝（図示省略）に挿入されており、この案内溝に沿ったＸ方向のスライド及び回転が可能となっている。即ち、第一ダクト部材４０は、Ｘ方向の一端部にあるピン４４を中心として、Ｘ方向の他端部が円弧状に上下動可能となっている。
【００４１】
このように、第一ダクト部材４０は、ファンユニット３０の送風口３２Ｄから放熱フィン４６の第一放熱部４６Ａまでを覆っている。このため、送風口３２Ｄからの送風は、第一ダクト部材４０によって放熱フィン４６に案内される。
【００４２】
また、第一ダクト部材４０は、Ｚ方向に沿って、第二排気口１５Ａと一直線上に並んで配置されている。そして、第一ダクト部材４０は、上板４３にワイヤ部材６８の他端部が連結されている。これにより、蓋部材６０が第二排気口１５ＡからＺ方向の下側へ引き抜かれると、上板４３がワイヤ部材６８により引っ張られ、第一ダクト部材４０のＸ方向の他端部が上側へ持ち上げられる。即ち、第一ダクト部材４０は、第二排気口１５Ａが開放されているときは、ファンユニット３０からの送風を放熱フィン４６及び筐体１２の上部へ案内するようになっている。
【００４３】
＜放熱フィン＞
図２に示すように、放熱フィン４６は、ファンユニット３０と第一排気口２１との間に設けられている。また、放熱フィン４６は、第一放熱部４６Ａと、第一放熱部４６Ａに比べて放熱の面積が大きい第二放熱部４６Ｂとを有している。第一放熱部４６Ａ及び第二放熱部４６Ｂは、金属製の複数の板がＹ方向に間隔をあけて並べられている。さらに、放熱フィン４６は、Ｙ方向手前側と奥側に設けられたブラケット（図示省略）により、底壁１５上に固定されている。加えて、放熱フィン４６は、ＣＰＵ２７（図１参照）の熱をヒートパイプ２９を介して放熱させる。
【００４４】
＜第二ダクト部材＞
図２に示すように、第二ダクト部材５０は、放熱フィン４６と左壁１９との間に設けられている。また、第二ダクト部材５０は、上板５２と、上板５２のＹ方向手前側と奥側で間隔をあけて配置された２つの側壁５４とを有している。即ち、第二ダクト部材５０は、Ｘ方向に見て断面がＣ字状に形成されている。上板５２は、第一排気口２１の貫通孔２１Ｂに嵌まる大きさの外形となっている。また、上板５２のＹ方向両端面には、Ｙ方向に沿って突出したピン５３（図１参照）が設けられている。
【００４５】
筐体１２内における放熱フィン４６と左壁１９との間には、第二ダクト部材５０の２つの側壁５４をＹ方向で挟む２枚の板部５６が設けられている。２枚の板部５６には、案内溝５８が形成されている。そして、案内溝５８には、第二ダクト部材５０のピン５３（図１参照）が挿入されている。ピン５３は、案内溝５８の幅よりも僅かに小さい外径とされており、案内溝５８との接触により案内される。また、一方のピン５３には、円柱状のレバー部材５９（図１参照）の一端が連結されている。
【００４６】
図３に示すように、左壁１９における第一排気口２１の横には、Ｚ方向に長い長孔１９Ａが形成されている。そして、レバー部材５９は、長孔１９Ａを通って左壁１９の外側へ突出している。これにより、レバー部材５９がＺ方向上側に操作されると、第二ダクト部材５０（図２参照）が開放位置に移動し、レバー部材５９がＺ方向下側に操作されると、第二ダクト部材５０が閉止位置に移動するようになっている。即ち、第二ダクト部材５０は、レバー部材５９の操作により第一排気口２１を開閉可能となっている。
【００４７】
第二ダクト部材５０の開放位置とは、図２に示すように、上板５２の一端部が第二放熱部４６Ｂの上側に配置され、上板５２の他端部が放熱フィン４６と左壁１９との間を覆い、第一排気口２１が開放状態となる位置である。
【００４８】
第二ダクト部材５０の閉止位置とは、図４に示すように、上板５２が第一排気口２１（貫通孔２１Ｂ）に嵌まり、放熱フィン４６と左壁１９との間が開放されると共に、第一排気口２１が閉止状態となる位置である。
【００４９】
＜湿度センサ＞
図２に示すように、湿度センサ７０は、底壁１５上で且つ仕切壁２２に隣接して固定されている。また、湿度センサ７０は、一例として、高分子膜に含まれる水分量の変化に応じた誘電率の変化を検出することにより筐体１２の内部の湿度を検出する電気式の湿度センサとなっている。湿度センサ７０で測定された湿度データは、ＣＰＵ２７（図１参照）に送られるようになっている。
【００５０】
図１に示す回路基板２６では、ＣＰＵ２７によって、メモリ２８に記憶された湿度データの上限と、湿度センサ７０で検出された湿度データとが比較される。そして、湿度センサ７０で検出された湿度データが上限（設定湿度）を超えたとき、ＣＰＵ２７は、非防水領域Ｓ２に水が浸入している、あるいは、非防水領域Ｓ２に過剰な水分があると判断し、既述の動画プログラムを実行するようになっている。即ち、設定湿度を超えた湿度データが、水の排出指令となる。なお、一例として、湿度データが上限を超えたことの警告及び動画プログラム実行中のメッセージについては、既述のタッチパネル（図示省略）に表示される。
【００５１】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００５２】
（通常時）
図２に示すように、タブレット端末１０の通常時（筐体１２から水Ｗを排出しないとき）では、第一排気口２１が開放されており、第二排気口１５Ａが蓋部材６０で閉止されている。即ち、第二排気口１５Ａが蓋部材６０で閉止されていることで、第二排気口１５Ａからの送風の漏れを抑制することができる。また、第一ダクト部材４０は、蓋部材６０で支持されているので、第一ダクト部材４０の姿勢を安定させることができる。
【００５３】
続いて、ファンユニット３０が動作を開始すると、送風口３２Ｄから送風される。このとき、第一ダクト部材４０は、上板４３がファンユニット３０から放熱フィン４６までを覆うと共に底板４１が傾斜配置されている。このため、ファンユニット３０の送風は、一部が送風経路Ａに沿って放熱フィン４６に向けて流れ、残りの部分が放熱フィン４６の下側に向けて流れる。
【００５４】
ファンユニット３０からの送風の一部は、放熱フィン４６を流れて放熱フィン４６の温度を低下させる。このとき、第二ダクト部材５０の上板５２が放熱フィン４６から左壁１９までを覆っているので、放熱フィン４６を流れた送風は、矢印Ａで示すように、第一排気口２１へ向けて流れ、第一排気口２１を通って筐体１２の外側へ流れる。
【００５５】
一方、ファンユニット３０からの送風の残りは、矢印Ｂ（破線）で示すように、放熱フィン４６及びヒートパイプ２９と底壁１５との間（筐体１２の下部）を第一排気口２１へ向けて流れ、第一排気口２１を通って筐体１２の外側へ流れる。なお、通常時では、湿度センサ７０で検出される非防水領域Ｓ２内の湿度は、設定湿度よりも低くなっている。
【００５６】
（排水時）
タブレット端末１０に水をこぼし、あるいは、タブレット端末１０を水溜まりに落とすなどして、非防水領域Ｓ２に水Ｗが浸入したとき、使用者は、図３に示すレバー部材５９を指で下側にスライドさせる。これにより、図４に示すように、第二ダクト部材５０が９０°回転して閉止位置に移動し、上板５２が第一排気口２１を閉止する。なお、排水時とは、筐体１２内へ浸入した水Ｗを筐体１２の外側へ排出するときである。
【００５７】
また、使用者は、蓋部材６０をＺ方向下側に引っ張り、底壁１５から取り外す。これにより、第二排気口１５Ａが開放されると共にワイヤ部材６８が引っ張られ、第一ダクト部材４０の端部が上側へ移動する。即ち、使用者は、蓋部材６０を取り外す一度の操作で、第二排気口１５Ａの開放及び第一ダクト部材４０の移動を行えるので、ファンユニット３０の送風方向の変更を簡単な操作で行うことができる。そして、上板４３と放熱フィン４６との間に通気可能な間隔が形成されると共に、底板４１が放熱フィン４６とファンユニット３０との間に配置される。
【００５８】
なお、タブレット端末１０では、第一ダクト部材４０と第二排気口１５Ａが、Ｚ方向に沿って一直線上に配置されているので、第一ダクト部材４０と第二排気口１５Ａが一直線上に配置されていないものに比べて、ワイヤ部材６８の長さを短くすることができる。
【００５９】
ここで、第一ダクト部材４０で案内され、ファンユニット３０から放熱フィン４６へ流れる送風は、矢印Ｃ（一点鎖線）で示すように、放熱フィン４６を通って第一排気口２１へ流れるが、第一排気口２１が閉止されているため、上板５２に沿って下側へ流れる。さらに、この送風は、底壁１５と放熱フィン４６との間を流れ、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ流れる。これにより、底壁１５の平坦面１５Ｃ上に溜まっている水Ｗは、送風によって押し流され、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ排出される。
【００６０】
また、第一ダクト部材４０で案内され、ファンユニット３０から上板４３に沿って流れる送風は、矢印Ｄ（破線）で示すように、放熱フィン４６と上壁１４との間を流れ、左壁１９及び上板５２に沿って下側へ流れる。さらに、この送風は、底壁１５と放熱フィン４６との間を流れ、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ流れる。これにより、タブレット端末１０では、上壁１４の下面（筐体１２の上部）に付着している水（図示省略）が送風で押し流されるので、第二排気口１５Ａからの水Ｗの排出を促進することができる。
【００６１】
このように、タブレット端末１０では、排水時、ファンユニット３０の送風方向にある第一排気口２１が第二ダクト部材５０によって閉止されるので、ファンユニット３０の送風で第一排気口２１から水Ｗが噴き出すのを抑制することができる。また、タブレット端末１０では、使用者が蓋部材６０を取り外すことにより、第二排気口１５Ａから水Ｗが排出されるので、筐体１２における使用者が意図しない場所で水Ｗが排出されるのを抑制することができる。なお、第二排気口１５Ａから水Ｗが排出されることから、使用者がタブレット端末１０の姿勢を変化させても（傾けても）、使用者が意図しない場所で水Ｗが排出されるのを抑制することができる。
【００６２】
さらに、タブレット端末１０では、非防水領域Ｓ２に水Ｗが浸入し、湿度センサ７０が設定湿度以上の湿度を検出したとき、ＣＰＵ２７（図１参照）が動画プログラムを実行する。これにより、ＣＰＵ２７に動作負荷が作用し、ＣＰＵ２７の温度がタブレット端末１０の立ち上げ時のＣＰＵ２７の温度に比べて上昇する。そして、ＣＰＵ２７の熱は、ヒートパイプ２９により放熱フィン４６に伝えられ、放熱フィン４６の温度が上昇する。
【００６３】
続いて、放熱フィン４６の温度上昇により、放熱フィン４６を通過する送風の温度も上昇する。これにより、非防水領域Ｓ２内の水Ｗ（残留水分）は、高温状態の送風との接触により蒸発すると共に、送風によって第二排気口１５Ａから筐体１２の外側へ排出される。このように、タブレット端末１０では、ＣＰＵ２７の発熱に伴う放熱フィン４６の温度上昇によって送風の温度が上昇するので、筐体１２の非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出を促進させることができる。
【００６４】
また、タブレット端末１０では、放熱フィン４６が加熱されるので、放熱フィン４６に付着した水（図示省略）は、蒸発すると共に送風により第二排気口１５Ａに移動する。これにより、放熱フィン４６での水の残留が防止されるので、放熱フィン４６が銅又はアルミニウムを含んでいる場合でも、放熱フィン４６の腐食を防止することができる。そして、放熱フィン４６での水の残留が抑制されることから、放熱フィン４６への埃の付着も抑制することができる。
【００６５】
さらに、タブレット端末１０では、湿度センサ７０の湿度の検出結果に基づいて、動画プログラムの実行が自動で行われるので、使用者がタブレット端末１０を操作しなくても、筐体１２の非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出を促進させることができる。
【００６６】
加えて、タブレット端末１０では、防水領域Ｓ１（図１参照）に設けられたＣＰＵ２７（図１参照）の発熱（排熱）を利用して放熱フィン４６を加熱するので、放熱フィン４６の加熱用の部材を別途設けなくて済む。これにより、筐体１２の小型化が可能になると共に、タブレット端末１０の省エネルギー化が可能となる。そして、タブレット端末１０に使用する部品点数を減らすことができる。
【００６７】
また、タブレット端末１０では、ヒートパイプ２９が放熱フィン４６の下面に接触しているので、放熱フィン４６から上方への水の蒸発の流れをヒートパイプ２９が邪魔するのを抑制することができる。
【００６８】
さらに、タブレット端末１０では、第二排気口１５Ａが底壁１５に形成されているので、非防水領域Ｓ２内の水Ｗが自重で第二排気口１５Ａへ移動する。これにより、非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出を容易に行うことができる。加えて、タブレット端末１０では、底壁１５が第二排気口１５Ａへ向けて傾斜している（傾斜面１５Ｂを有している）ので、水Ｗの自重による第二排気口１５Ａからの排出を促進させることができる。
【００６９】
続いて、タブレット端末１０では、第二排気口１５Ａから排出される水Ｗが無くなるなどして、非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出が完了したとき、使用者が蓋部材６０を第二排気口１５Ａに取り付ける。このとき、蓋部材６０は、被案内面６２が案内壁６６の側面に沿って案内されるので、第二排気口１５Ａへの蓋部材６０の取り付けを容易に行うことができる。なお、第二排気口１５Ａへの蓋部材６０の取り付けにより、ワイヤ部材６８の引っ張り状態が解除されるので、第一ダクト部材４０の端部は下側へ移動する。
【００７０】
続いて、使用者は、タッチパネル（図示省略）を操作して動画プログラムの実行を停止させる。そして、使用者は、レバー部材５９（図３参照）を上側へスライドさせる。これにより第二ダクト部材５０が開放位置へ移動し、第一排気口２１が開放される。
【００７１】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００７２】
図５及び図６に示す第二実施形態に係る電子機器の一例としてのタブレット端末１００は、上述の第一実施形態に係るタブレット端末１０（図１〜図４参照）に対し、次のように構成が変更されている。なお、第二実施形態において、上述の第一実施形態と同様の構成については、第一実施形態と同一の符号を用い、その説明を省略する。
【００７３】
図５に示すように、第二実施形態に係るタブレット端末１００には、第一実施形態のタブレット端末１０（図２参照）において、蓋部材６０（図２参照）に替えて、止水蓋１１０が設けられている。
【００７４】
止水蓋１１０は、蓋部材の一例としての蓋部１１２と、案内部材の一例としての案内部１１４とが一体化された形状となっている。また、止水蓋１１０は、ファンユニット３０と放熱フィン４６との間でＺ方向に沿って移動可能となっている。なお、タブレット端末１００は、止水蓋１１０を除いて、第一実施形態のタブレット端末１０（図２参照）と同様の構成となっている。
【００７５】
蓋部１１２は、Ｙ方向に見て、長方形状の底部１１２Ａと、底部１１２Ａの上側に配置された直角三角形状の傾斜部１１２Ｂとが一体化された断面形状となっている。底部１１２Ａは、第二排気口１５Ａに嵌まる大きさとなっている。傾斜部１１２Ｂは、Ｙ−Ｚ面に沿って直立した側面１１３と、側面１１３の上端から底部１１２ＡのＸ方向他端部へ向けて下り傾斜した傾斜面１１５とを有している。即ち、蓋部１１２の上面で且つ案内部１１４の下面は、筐体１２の水平方向（一例として、Ｘ方向）に対して傾斜した傾斜面１１５である。
【００７６】
案内部１１４は、蓋部１１２が第二排気口１５Ａを閉止した状態において、ファンユニット３０と放熱フィン４６との間に配置されている。また、案内部１１４は、底板としての傾斜面１１５と、傾斜面１１５のＹ方向手前側と奥側で間隔をあけてＺ方向に直立する２つの側壁１１６と、２つの側壁１１６の上側を繋ぐ上板１１７とを有している。即ち、案内部１１４は、Ｘ方向に貫通した筒状に形成されている。
【００７７】
さらに、案内部１１４は、放熱フィン４６に隣接する側の開口の面積が、ファンユニット３０に隣接する開口の開口面積よりも大きくなっている。加えて、案内部１１４は、放熱フィン４６に隣接する側の開口の大きさが、放熱フィン４６の外形よりも大きくなっている。
【００７８】
上板１１７は、蓋部１１２が第二排気口１５Ａを閉止した状態において、Ｘ方向の一端部が、ファンカバー３２の上板３２Ａに隣接して配置されており、Ｘ方向の他端部が、放熱フィン４６の第一放熱部４６Ａに隣接して配置されている。また、上板１１７における放熱フィン４６に隣接する側の端部には、筐体１２の上壁１４に向けて直立する板状の直立部１１８が形成されている。
【００７９】
直立部１１８は、一例として、Ｚ方向の高さが、第一放熱部４６ＡのＺ方向の高さよりも高くなっている。また、直立部１１８は、蓋部１１２が第二排気口１５Ａを閉止した状態において、上壁１４の下面と接触している。なお、筐体１２内には、直立部１１８が放熱フィン４６の第一放熱部４６Ａと対向する状態で止水蓋１１０の下側への移動を規制するストッパ（図示省略）が設けられている。そして、止水蓋１１０の上板１１７及び直立部１１８は、筐体１２内に留まるようになっている。
【００８０】
次に、第二実施形態の作用及び効果について説明する。
【００８１】
（通常時）
図５に示すように、タブレット端末１００の通常時では、第一排気口２１が開放されており、第二排気口１５Ａが止水蓋１１０で閉止されている。即ち、第二排気口１５Ａが止水蓋１１０で閉止されていることで、第二排気口１５Ａからの送風の漏れを抑制することができる。
【００８２】
続いて、ファンユニット３０が動作を開始すると、送風口３２Ｄから送風される。このとき、上板１１７がファンユニット３０と放熱フィン４６との間を覆っている。このため、ファンユニット３０の送風は、一部が上板１１７に沿って放熱フィン４６に向けて流れ、残りの部分が傾斜面１１５に沿って放熱フィン４６の下側に向けて流れる。
【００８３】
ファンユニット３０からの送風の一部は、放熱フィン４６を流れて放熱フィン４６の温度を低下させる。このとき、第二ダクト部材５０の上板５２が放熱フィン４６から左壁１９までを覆っているので、放熱フィン４６を流れた送風は、矢印Ａで示すように、第一排気口２１へ向けて流れ、第一排気口２１を通って筐体１２の外側へ流れる。
【００８４】
一方、ファンユニット３０からの送風の残りは、矢印Ｆ（破線）で示すように、放熱フィン４６及びヒートパイプ２９と底壁１５との間（筐体１２の下部）を第一排気口２１へ向けて流れ、第一排気口２１を通って筐体１２の外側へ流れる。このため、筐体１２の下部に結露等による水滴があった場合、この水滴は、矢印Ｆで示す送風によって筐体１２の外側へ排出される。
【００８５】
（排水時）
図６に示すように、タブレット端末１００の非防水領域Ｓ２に水Ｗが浸入したとき、使用者がレバー部材５９（図３参照）を指で下側にスライドさせると、第一排気口２１が、第二ダクト部材５０の上板５２によって閉止される。
【００８６】
また、使用者が、止水蓋１１０を既述のストッパ（図示省略）で移動が規制されるまでＺ方向下側に引っ張ると、直立部１１８が送風口３２Ｄと対向配置され、上板１１７とファンユニット３０との間に隙間が形成される。そして、第二排気口１５Ａが開放される。
【００８７】
ファンユニット３０の送風口３２ＤからＸ方向に流れる送風は、直立部１１８に案内されて上側へ流れ、矢印Ｇ（破線）で示すように、放熱フィン４６の上を通って第一排気口２１へ流れる。ここで、第一排気口２１が閉止されているため、送風は、上板５２に沿って下側へ流れる。そして、この送風は、底壁１５と放熱フィン４６との間を流れ、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ流れる。これにより、底壁１５の平坦面１５Ｃ上に溜まっている水Ｗは、送風によって押し流され、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ排出される。
【００８８】
なお、タブレット端末１００では、直立部１１８によって送風が筐体１２の上部に案内されるので、この送風で上壁１４の下面に付着している水滴（図示省略）を第二排気口１５Ａから排出することができる。また、タブレット端末１００では、第二排気口１５Ａに到達した水Ｗが筐体１２の外側へ排出されたとき、止水蓋１１０の上部に付着する場合がある。ここで、止水蓋１１０には、傾斜面１１５が形成されているので、止水蓋１１０に付着した水Ｗは、傾斜面１１５上を斜め下方に流れていく。これにより、止水蓋１１０上に水Ｗが残留するのを抑制することができる。
【００８９】
直立部１１８及び上板１１７に沿って下側へ案内された送風は、矢印Ｈ（破線）で示すように、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ排出される。また、底壁１５の傾斜面１５Ｂ上の水Ｗは、矢印Ｉ（実線）で示すように、自重によって傾斜面１５Ｂ上を斜め下方に流れ、第二排気口１５Ａから排出される。
【００９０】
このように、タブレット端末１００では、第一排気口２１が第二ダクト部材５０によって閉止されるので、ファンユニット３０の送風で第一排気口２１から水Ｗが噴き出すのを抑制することができる。また、タブレット端末１００では、使用者が止水蓋１１０を取り外すことにより、第二排気口１５Ａから水Ｗが排出されるので、筐体１２における使用者が意図しない場所で水Ｗが排出されるのを抑制することができる。なお、第二排気口１５Ａから水Ｗが排出されることから、使用者がタブレット端末１００の姿勢を変化させても（傾けても）、使用者が意図しない場所で水Ｗが排出されるのを抑制することができる。
【００９１】
さらに、タブレット端末１００では、非防水領域Ｓ２に水Ｗが浸入し、湿度センサ７０が設定湿度以上の湿度を検出したとき、ＣＰＵ２７（図１参照）が動画プログラムを実行する。これにより、ＣＰＵ２７に動作負荷が作用し、ＣＰＵ２７の温度がタブレット端末１０の立ち上げ時のＣＰＵ２７の温度に比べて上昇する。そして、ＣＰＵ２７の熱は、ヒートパイプ２９により放熱フィン４６に伝えられ、放熱フィン４６の温度が上昇する。
【００９２】
続いて、放熱フィン４６の温度上昇により、放熱フィン４６を通過する送風の温度も上昇する。これにより、非防水領域Ｓ２内の水Ｗ（残留水分）は、高温状態の送風との接触により蒸発すると共に、送風によって第二排気口１５Ａから筐体１２の外側へ排出される。このように、タブレット端末１００では、ＣＰＵ２７の発熱に伴う放熱フィン４６の温度上昇によって、送風の温度が上昇するので、筐体１２の非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出を促進させることができる。
【００９３】
続いて、タブレット端末１００では、第二排気口１５Ａから排出される水Ｗが無くなるなどして、非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出が完了したとき、図５に示すように、使用者が止水蓋１１０を第二排気口１５Ａに取り付ける（嵌め込む）。
【００９４】
続いて、使用者は、タッチパネル（図示省略）を操作して動画プログラムの実行を停止させる。そして、使用者は、レバー部材５９（図３参照）を上側へスライドさせる。これにより第二ダクト部材５０が開放位置へ移動し、第一排気口２１が開放される。
【００９５】
［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。
【００９６】
図７及び図８に示される第三実施形態に係る電子機器の一例としてのタブレット端末１２０は、上述の第二実施形態に係るタブレット端末１００（図５及び図６参照）に対し、次のように構成が変更されている。なお、第三実施形態において、上述の第一、第二実施形態と同様の構成については、第一、第二実施形態と同一の符号を用い、その説明を省略する。
【００９７】
図７に示すように、第三実施形態に係るタブレット端末１２０には、第二実施形態のタブレット端末１００（図５参照）において、第二ダクト部材５０（図５参照）に替えて、ロールブラインド１２２が設けられている。ロールブラインド１２２は、一例として、幕材１２３と、幕材１２３を引き出し可能に巻き取る巻取部１２６と、幕材１２３が巻き掛けられる２本のシャフト１２８とを有している。
【００９８】
幕材１２３は、一例として、Ｙ方向の幅が第一排気口２１のＹ方向の幅よりも広いフィルム材である。また、幕材１２３は、開閉部材の一例としての移動部１２４と、連結部材の一例としての連結部１２５とを有している。さらに、幕材１２３は、移動部１２４の一部が巻取部１２６の回転軸１２９に巻き取られ、連結部１２５が止水蓋１１０の蓋部１１２に連結されている。
【００９９】
移動部１２４は、通気部１２４Ａと非通気部１２４Ｂとを有している。通気部１２４Ａには、複数の貫通孔１２４Ｃが形成されている。なお、非通気部１２４Ｂには、貫通孔は形成されていない。連結部１２５は、一例として、通気部１２４Ａと連続して形成されている。
【０１００】
巻取部１２６は、放熱フィン４６のＸ方向端部の上方にＹ方向を長手方向として配置されている。また、巻取部１２６は、両端部が軸受部材（図示省略）で回転可能に支持されＹ方向を軸方向とする回転軸１２９を有している。回転軸１２９には、既述のように、幕材１２３の一端部が接着剤で固定されており、回転軸１２９が図示の時計回りに回転することで、回転軸１２９に幕材１２３が巻き取られる。
【０１０１】
幕材１２３が巻取部１２６から引き出されるときは、回転軸１２９が図示の反時計回り方向に回転する。なお、巻取部１２６は、通常時に通気部１２４Ａが第一排気口２１とＸ方向で対向する位置に保持され、排水時に非通気部１２４Ｂが第一排気口２１とＸ方向で対向する位置に保持されるように、ロック機構（図示省略）を有している。
【０１０２】
２本のシャフト１２８は、左壁１９の内面と間隔をあけると共に、Ｚ方向で間隔をあけて配置されている。また、２本のシャフト１２８は、Ｙ方向を軸方向としており、Ｘ方向に見て、２本のシャフト１２８の間に第一排気口２１が位置する配置となっている。そして、２本のシャフト１２８に幕材１２３が巻き掛けられることで、２本のシャフト１２８の間の幕材１２３が、Ｙ−Ｚ面に沿うと共に第一排気口２１と対向配置されている。
【０１０３】
このようにして、タブレット端末１２０では、止水蓋１１０が第二排気口１５Ａを閉止するときは、通気部１２４Ａが第一排気口２１と対向配置されている。そして、タブレット端末１２０では、止水蓋１１０が第二排気口１５Ａを開放するときは、非通気部１２４Ｂが第一排気口２１と対向配置されるようになっている。
【０１０４】
次に、第三実施形態の作用及び効果について説明する。
【０１０５】
（通常時）
図７に示すように、通常時では、貫通孔１２５を通して第一排気口２１から排気可能となっており、第二排気口１５Ａが止水蓋１１０で閉止されている。
【０１０６】
続いて、ファンユニット３０が動作を開始すると、放熱フィン４６を流れた送風は、矢印Ａで示すように、第一排気口２１へ向けて流れ、貫通孔１２５及び第一排気口２１を通って筐体１２の外側へ流れる。
【０１０７】
一方、ファンユニット３０からの送風の残りは、矢印Ｊ（破線）で示すように、放熱フィン４６及びヒートパイプ２９と底壁１５との間を第一排気口２１へ向けて流れ、貫通孔１２５及び第一排気口２１を通って筐体１２の外側へ流れる。このため、筐体１２の下部に結露等による水滴があった場合、この水滴は、矢印Ｌで示す送風によって筐体１２の外側へ排出される。
【０１０８】
（排水時）
図８に示すように、タブレット端末１２０の非防水領域Ｓ２に水Ｗが浸入したとき、使用者が、止水蓋１１０を既述のストッパ（図示省略）で移動が規制されるまでＺ方向下側に引っ張る。これにより、直立部１１８が送風口３２Ｄと対向配置され、上板１１７とファンユニット３０との間に隙間が形成される。そして、第二排気口１５Ａが開放される。このとき、止水蓋１１０の下側への移動に伴い、幕材１２３が巻取部１２６から引き出される。そして、止水蓋１１０の移動が規制されたとき、非通気部１２４Ｂが、第一排気口２１と対向配置され、第一排気口２１を覆う。
【０１０９】
続いて、ファンユニット３０の送風口３２ＤからＸ方向に流れる送風は、矢印Ｇで示すように、放熱フィン４６の上を通って第一排気口２１へ流れる。ここで、第一排気口２１が非通気部１２４Ｂで閉止されているため、送風は、幕材１２３に沿って下側へ流れる。そして、この送風は、底壁１５と放熱フィン４６との間を流れ、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ流れる。これにより、底壁１５の平坦面１５Ｃ上に溜まっている水Ｗは、送風によって押し流され、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ排出される。
【０１１０】
なお、タブレット端末１２０では、直立部１１８によって送風が筐体１２の上部に案内されるので、この送風で上壁１４の下面に付着している水滴（図示省略）を第二排気口１５Ａから排出することができる。
【０１１１】
一方、直立部１１８及び上板１１７に沿って下側へ案内された送風は、矢印Ｈで示すように、第二排気口１５Ａを通って筐体１２の外側へ排出される。また、底壁１５の傾斜面１５Ｂ上の水Ｗは、矢印Ｉで示すように、自重によって傾斜面１５Ｂ上を斜め下方に流れ、第二排気口１５Ａから排出される。
【０１１２】
このように、タブレット端末１２０では、第一排気口２１が幕材１２３によって閉止されるので、ファンユニット３０の送風で第一排気口２１から水Ｗが噴き出すのを抑制することができる。また、タブレット端末１２０では、使用者が止水蓋１１０を取り外すことにより、第二排気口１５Ａから水Ｗが排出されるので、筐体１２における使用者が意図しない場所で水Ｗが排出されるのを抑制することができる。なお、第二排気口１５Ａから水Ｗが排出されることから、使用者がタブレット端末１２０の姿勢を変化させても（傾けても）、使用者が意図しない場所で水Ｗが排出されるのを抑制することができる。
【０１１３】
さらに、タブレット端末１２０では、非防水領域Ｓ２に水Ｗが浸入し、湿度センサ７０が設定湿度以上の湿度を検出したとき、ＣＰＵ２７（図１参照）が動画プログラムを実行する。そして、ＣＰＵ２７の熱は、ヒートパイプ２９により放熱フィン４６に伝えられ、放熱フィン４６の温度が上昇する。
【０１１４】
続いて、放熱フィン４６の温度上昇により、放熱フィン４６を通過する送風の温度も上昇する。これにより、非防水領域Ｓ２内の水Ｗ（残留水分）は、高温状態の送風との接触により蒸発すると共に、送風によって第二排気口１５Ａから筐体１２の外側へ排出される。このように、タブレット端末１２０では、ＣＰＵ２７の発熱に伴う放熱フィン４６の温度上昇によって、送風の温度が上昇するので、筐体１２の非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出を促進させることができる。
【０１１５】
続いて、タブレット端末１２０では、第二排気口１５Ａから排出される水Ｗが無くなるなどして、非防水領域Ｓ２からの水Ｗの排出が完了したとき、図７に示すように、使用者が止水蓋１１０を第二排気口１５Ａに取り付ける。このとき、幕材１２３が巻取部１２６で巻き取られ、通気部１２４Ａが第一排気口２１と対向配置される。そして、使用者は、タッチパネル（図示省略）を操作して動画プログラムの実行を停止させる。
【０１１６】
このように、タブレット端末１２０では、止水蓋１１０に幕材１２３が連結されているので、止水蓋１１０を下側に移動させる一度の操作で、第二排気口１５Ａの開放と幕材１２３の移動を行うことができる。
【０１１７】
また、タブレット端末１２０では、通気部１２４Ａ及び非通気部１２４Ｂが形成された幕材１２３を止水蓋１１０に連結するだけでよいので、第一排気口２１の開放及び閉止を簡単な構成で行うことができる。
【０１１８】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【０１１９】
上記第一、第二、第三実施形態において、電子機器の一例として、タブレット端末について記載したが、ノート型のパーソナルコンピュータやスマートフォン（登録商標）等、その他の電子機器であってもよい。
【０１２０】
タブレット端末１０、１００、１２０は、側壁１３に非防水領域Ｓ２が隣接する配置であれば、平面視で左奥に非防水領域Ｓ２が配置されるものに限らない。また、タブレット端末１０、１００、１２０は、湿度センサ７０を有していないものであってもよい。この場合、使用者が、排水時にタッチパネル（図示省略）を操作して、動画プログラムを起動すればよい。
【０１２１】
ファンユニット３０は、シロッコファンに限らず、軸流ファン、クロスフローファンであってもよい。放熱フィン４６は、第一放熱部４６Ａと第二放熱部４６Ｂとが一体であってもよい。フィン形状、フィン材質、及びフィンにおけるヒートパイプ２９の接触位置は、放熱フィン４６に限定されるものではない。
【０１２２】
第二排気口１５Ａの形成位置は、底壁１５に限らず、側壁１３の下部であってもよい。なお、液体は水に限らず、水とは異なる液体や、水に他の成分が混ざった液体であってもよい。
【０１２３】
第一ダクト部材４０は、ワイヤ部材６８で蓋部材６０に連結するものに限らない。例えば、第一ダクト部材４０は、リンク機構を用いて蓋部材６０に連結されてもよい。また、第一ダクト部材４０は、筒状のものに限らず、断面がＣ字状のものや、他の断面形状であってもよい。
【０１２４】
開閉部材は、第二ダクト部材５０のようにダクトを形成するものに限らず、例えば、上下方向に移動して第一排気口２１を開放及び閉止させるシャッタ部材であってもよい。また、第二ダクト部材５０は、側壁５４が無くてもよい。
【０１２５】
なお、上記第一、第二、第三実施形態で使用されている部材は、適宜、組み合わされて実施可能である。
【０１２６】
次に、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１２７】
（付記１）
送風機と、
前記送風機を収容し、外気を入れる通気口と、前記送風機らの送風経路に開口する第一排気口と、該送風経路と異なる位置に開口する第二排気口と、を備えた筐体と、
前記第一排気口を開閉する開閉部材と、
を有する電子機器。
【０１２８】
（付記２）
前記第二排気口には、前記第二排気口を開閉する蓋部材が設けられている、
付記１に記載の電子機器。
【０１２９】
（付記３）
前記蓋部材には、前記蓋部材の開閉に伴い前記開閉部材を開閉動作させる連結部材が連結されている、
付記２に記載の電子機器。
【０１３０】
（付記４）
前記開閉部材は、通気部と、通気しない非通気部とを有し、
前記蓋部材が前記第二排気口を閉止するときは、前記通気部が前記第一排気口と対向配置され、前記蓋部材が前記第二排気口を開放するときは、前記非通気部が前記第一排気口と対向配置される、
付記３に記載の電子機器。
【０１３１】
（付記５）
前記送風機と前記第一排気口との間には、動作時の電子部品の熱を放熱させる放熱部材が設けられ、
前記送風機と前記放熱部材との間には、前記送風機の送風を前記放熱部材に案内する案内部材が設けられ、
前記案内部材は、前記蓋部材に連結され又は前記蓋部材と一体化されている、
付記２から付記４のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１３２】
（付記６）
前記案内部材は、流出側の開口が流入側の開口より大きく、前記第二排気口が開放されているときは、前記送風機からの送風を前記放熱部材及び前記筐体の上部へ案内する、
付記５に記載の電子機器。
【０１３３】
（付記７）
前記案内部材と前記第二排気口が、前記送風機の送風方向と交差する方向に並んで配置されている、
付記５又は付記６に記載の電子機器。
【０１３４】
（付記８）
前記案内部材は、前記第二排気口が閉じられているときは、前記蓋部材で支持される、
付記５から付記７のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１３５】
（付記９）
前記案内部材の上部には、前記筐体の上壁に向けて直立する直立部が形成され、
前記蓋部材が移動して第二排気口が開放されたとき、前記直立部は、前記送風機からの送風を前記上壁に向けて案内する、
付記５から付記８のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１３６】
（付記１０）
前記蓋部材の上面及び前記案内部材の下面は、筐体の水平方向に対して傾斜した傾斜面である、
付記５から付記９のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１３７】
（付記１１）
液体の排出指令を受けた場合に前記電子部品を動作させる制御を行う制御部が設けられている、
付記５から付記１０のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１３８】
（付記１２）
前記筐体には、前記筐体の内部の湿度を検出する湿度検出部が設けられ、
前記制御部は、前記湿度検出部で検出された湿度が設定湿度以上となったとき、前記電子部品を動作させる、
付記１１に記載の電子機器。
【０１３９】
（付記１３）
前記筐体は、前記第一排気口及び前記第二排気口が形成され前記送風機及び前記開閉部材が収容された非防水領域と、仕切壁で該非防水領域と仕切られた防水領域とを有し、
前記放熱部材は、前記非防水領域に配置され、
前記電子部品は、前記防水領域に配置され、
前記筐体には、前記仕切壁を貫通して前記防水領域及び前記非防水領域に配置され、前記電子部品の熱を前記放熱部材に伝える熱伝導部材が設けられている、
付記５から付記１２のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１４０】
（付記１４）
前記熱伝導部材は、前記放熱部材に接触している、
付記１３に記載の電子機器。
【０１４１】
（付記１５）
前記筐体内には、前記蓋部材を前記第二排気口から前記筐体内に案内する案内壁が設けられている、
付記２から付記１４のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１４２】
（付記１６）
前記第一排気口は、前記筐体の側壁に形成され、
前記第二排気口は、前記筐体の底壁に形成されている、
付記１から付記１５のいずれか一つに記載の電子機器。
【０１４３】
（付記１７）
前記底壁は、前記第二排気口へ向けて下り傾斜している、
付記１８に記載の電子機器。
【０１４４】
（付記１８）
前記送風機及び前記開閉部材は、タブレット端末の筐体に設けられている、
付記１〜付記１７のいずれか一つに記載の電子機器。
【符号の説明】
【０１４５】
１０  タブレット端末（電子機器の一例）
１２  筐体
１３  側壁
１４  上壁
１５  底壁
１５Ａ  第二排気口
１７  後壁
１７Ａ  通気口
１９  左壁
２１  第一排気口
２２  仕切壁
２４  仕切壁
２６  回路基板（制御部の一例）
２７  ＣＰＵ（電子部品の一例）
２９  ヒートパイプ（熱伝導部材）
３０  ファンユニット（送風機の一例）
４０  第一ダクト部材（案内部材の一例）
４６  放熱フィン（放熱部材の一例）
５０  第二ダクト部材（開閉部材の一例）
６０  蓋部材
６４  傾斜面
６６  案内壁
６８  ワイヤ部材（連結部材の一例）
７０  湿度センサ（湿度検出部の一例）
１００  タブレット端末（電子機器の一例）
１１２  蓋部（蓋部材の一例）
１１４  案内部（案内部材の一例）
１１５  傾斜面
１１８  直立部
１２０  タブレット端末（電子機器の一例）
１２４  移動部（開閉部材の一例）
１２４Ａ  通気部
１２４Ｂ  非通気部
１２５  連結部（連結部材の一例）
Ｓ１  防水領域
Ｓ２  非防水領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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