(57)【要約】【課題】端面に半割スルーホール導体パターンを有する印刷配線板の製造において、半割スルーホールの形状を安定させる。【解決手段】めっきスルーホールと表裏の金属層を有する樹脂基板にポジ型感光性エッチングレジスト膜を電着する工程と、前記樹脂基板に、半割スルーホールとする前記スルーホールの開口に重なるスリット状開口パターンを有するフォトマスクと光拡散シートを重ね、その外側から紫外線を露光し、次に現像する第１の露光・現像工程と、前記樹脂基板上に残留した前記ポジ型感光性エッチングレジスト膜を機械研磨する工程と、前記樹脂基板の表裏面にネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜をラミネートする工程と、前記ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜に第２のフォトマスクを当接し、その外側から紫外線を露光し、次に現像する第２の露光・現像工程とを含む。【選択図】図１１
2015053363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを切断線で分割して成る半割スルーホール導体パターンを端面に有する印刷配線板の製造方法であって、
内壁に金属めっきを形成して成るスルーホールと表裏の金属層を有する樹脂基板にポジ型感光性エッチングレジスト膜を電着する工程と、
前記樹脂基板に、半割スルーホールとする前記スルーホールの開口に重なるスリット状開口パターンを有するフォトマスクと光拡散シートを重ね、その外側から紫外線を露光し前記ポジ型感光性エッチングレジスト膜を露光し、次に現像することで、前記スルーホールの内壁面の前記ポジ型感光性エッチングレジスト膜に前記切断線に沿った帯状のスリット領域を形成する第１の露光・現像工程と、
前記樹脂基板上に残留した前記ポジ型感光性エッチングレジスト膜を機械研磨する工程と、
前記樹脂基板の表裏面にネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜をラミネートする工程と、
前記ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜に第２のフォトマスクを当接し、その外側から紫外線を露光し前記ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜を露光し、次に現像することで、前記樹脂基板の表裏面にランドと配線パターンのレジスト膜を形成する第２の露光・現像工程と、
エッチングにより前記スルーホール内に半割スルーホール導体パターンを形成し前記表裏面に前記半割スルーホール導体パターンに接続するランドと配線パターンを形成する工程と、
前記半割スルーホール導体パターンの間の帯状の間隙に沿って前記樹脂基板の前記スルーホールを切断する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に端面に半割スルーホール導体パターンを有する印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、自動車電話などの無線機器やその他の各種通信機器に用いられる電圧制御発振器（ＶＣＯ）やアンテナスイッチなどの回路モジュールにおいて、モジュール基板の上に搭載された回路部品から発生する電磁波の漏洩を防止し、あるいは外部から浸入する電磁波を遮蔽するために、導電性のシールドケースを被せ、シールドケースと電気接続するために、端面に半割スルーホール導体パターンを有する印刷配線板を用いた回路モジュールが開発されている。
【０００３】
また、この半割スルーホール導体パターンを内部回路と接続された回路モジュールの端子として使用し、回路モジュールをはんだ実装する際に半割スルーホール導体パターンを電気接合部として使用し、半割スルーホールの凹部の内壁にはんだを上らせることにより、実装の強度を向上させ、かつ、外側からの外観検査を容易にする実装構造及び方法が開発されている。
【０００４】
特許文献１の技術では、端面に半割スルーホール導体パターンを有する印刷配線板の製造方法として、印刷配線板の表面ランドと裏面ランドとを接続するスルーホールめっきを湿式めっきで形成した後に、その印刷配線板をルーターなどの切削やプレス機などでせん断し、スルーホールを切断線で切断して半割状態に分割加工して印刷配線板の端面に半割スルーホール導体パターンを形成していた。そして、更に、切削やせん断で半割スルーホール導体パターン端部に発生したバリをドリリングで除去することで、半割スルーホール導体パターンを端面に有する印刷配線板を製造していた。
【０００５】
また、特許文献２と特許文献３の技術では、感光性液体エッチングレジスト工法によって半割スルーホール導体パターンをスルーホール内に形成した上で、その半割スルーホール導体パターンの間の切断線に沿ってスルーホールを切断することで、端面に半割スルーホール導体パターンを有する印刷配線板を製造していた。
【０００６】
すなわち、印刷配線板の全表面および貫通スルーホール内壁に電着塗装法で感光性液体エッチングレジスト膜を形成し、半割スルーホール導体パターンと表面の配線パターン形成用のフォトマスクと光拡散シートを重ねて紫外線で露光し、エッチングして、表面の配線パターンと同時に半割スルーホール導体パターンをスルーホール内壁面に形成していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１９６８５７号公報
【特許文献２】特開平７−１０６７５３号公報
【特許文献３】特開２００６−２２９０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１の技術では、機械切断による半割スルーホール導体パターンを形成する際に、印刷配線板の切断加工時の銅片やバリなどを除去するドリリング処理はしてい
るものの、本質的には銅片やバリの発生を皆無にはできない機械加工の欠点を持っている問題があった。
【０００９】
また、特許文献２や特許文献３の技術では、感光性液体エッチングレジストを用いて、半割スルーホール導体パターンと表面配線パターンとを同時に形成していた。そのため、露光用のフォトマスクの位置ずれ等があると、基材のスルーホールの開口部に形成するランド用のパターンの露光用の光が回折し、本来露光されてはならないスルーホール内壁部分の感光性液体エッチングレジストが露光されてしまう問題があった。それにより、半割スルーホール導体パターンの形状が安定せず、半割スルーホールの不良が発生する問題があった。
【００１０】
本発明の課題は、上記の、半割スルーホールの加工の際に銅片やバリの発生が無く、半割スルーホールの形状を安定させて、端面に半割スルーホール導体パターンを有する印刷配線板を製造することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために、スルーホールを切断線で分割して成る半割スルーホール導体パターンを端面に有する印刷配線板の製造方法であって、内壁に金属めっきを形成して成るスルーホールと表裏の金属層を有する樹脂基板にポジ型感光性エッチングレジスト膜を電着する工程と、前記樹脂基板に、半割スルーホールとする前記スルーホールの開口に重なるスリット状開口パターンを有するフォトマスクと光拡散シートを重ね、その外側から紫外線を露光し前記ポジ型感光性エッチングレジスト膜を露光し、次に現像することで、前記スルーホールの内壁面の前記ポジ型感光性エッチングレジスト膜に前記切断線に沿った帯状のスリット領域を形成する第１の露光・現像工程と、前記樹脂基板上に残留した前記ポジ型感光性エッチングレジスト膜を機械研磨する工程と、前記樹脂基板の表裏面にネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜をラミネートする工程と、前記ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜に第２のフォトマスクを当接し、その外側から紫外線を露光し前記ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜を露光し、次に現像することで、前記樹脂基板の表裏面にランドと配線パターンのレジスト膜を形成する第２の露光・現像工程と、エッチングにより前記スルーホール内に半割スルーホール導体パターンを形成し前記表裏面に前記半割スルーホール導体パターンに接続するランドと配線パターンを形成する工程と、前記半割スルーホール導体パターンの間の帯状の間隙に沿って前記樹脂基板の前記スルーホールを切断する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の印刷配線板の製造方法によると、ランド部分のレジスト膜を形成する第２の露光・現像工程の露光処理がスルーホールの内壁面のレジスト膜のパターンに影響しない効果があり、第２のフォトマスクの位置ずれ等があっても、半割スルーホール導体パターンの形状に影響せず、その形状が安定する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態の印刷配線板の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の印刷配線板のスルーホールの半割スルーホール導体パターンを説明する部分断面斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その１）である。
【図４】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その２）である。
【図５】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その３）である。
【図６】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図（その４）である。
【図７】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その５）である。
【図８】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その６）である。
【図９】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その７）である。
【図１０】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その８）である。
【図１１】本発明の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する部分断面斜視図（その９）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１は本実施形態の、個片に分割した印刷配線板１０を示す。本実施形態により個片に分割した印刷配線板１０は、図２の多数個取り印刷配線板５０を、帯状の間隙１２ｃに沿う切断線Ａで個片の印刷配線板１０に切断することで、スルーホール１１を切断線Ａで切断（分割）して形成する。それにより、断面半円状の凹部の内壁に、めっき皮膜等の半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂを形成する。
【００１５】
この半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂには表面に設けられた配線パターン１３が接続されている。
【００１６】
図２は、本発明の実施形態の製造過程で形成する、個片の印刷配線板１０に分割する以前の多数個取り印刷配線板５０のスルーホール１１の部分を拡大して示す部分拡大図である。多数個取り印刷配線板５０の表裏に配線パターン１３、１４が形成されている。１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂはスルーホール１１を囲んで形成されたランドである。
【００１７】
スルーホール１１内壁にはめっき皮膜等から成る半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂが形成されている。本実施形態では、スルーホール金属めっき皮膜１２がスルーホール１１の周方向に２分割され、２つの半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂに分離されている。分割された各半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂはそれぞれ表裏の対応する配線パターン１３、１４に接続されている。
【００１８】
多数個取り印刷配線板５０を個片の印刷配線板１０に分割する際に、このスルーホール１１を切断線Ａに沿って切断して、半割スルーホール導体パターン１２ａと半割スルーホール導体パターン１２ｂとを、異なる個片の印刷配線板１０に分ける。
【００１９】
（製造方法）
図３〜図１０と図１に、本発明の実施形態の印刷配線板１０の製造工程を示す。
【００２０】
（工程１）
まず、図３に示すように、表裏に銅箔等の金属層２０が貼設された例えば厚さ１ｍｍ以下の樹脂基板２１を用意する。金属層２０には、例えば厚さ１２μｍの銅箔を用いる。樹脂基板２１は、ガラス繊維入りエポキシ樹脂材を用いた内層回路形成済みの積層板、または両面銅張積層板を用いることができる。
【００２１】
また、樹脂基板２１には、ガラス繊維入りエポキシ樹脂材以外に、ガラス繊維入りビス
マレイミド−トリアジン樹脂材、ガラス繊維入りポリイミド樹脂材、ガラス繊維入りＰＰＥ樹脂材を用いることができ、また、その補強材としては、ガラス繊維以外に、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ガラスフィラー、シリカフィラー、タルク等を用いることができる。
【００２２】
（工程２）
次に、樹脂基板２１の所定の位置に、ドリルを用いて、貫通スルーホール用下孔１１ｂを形成する。
【００２３】
（工程３）
貫通スルーホール用下孔１１ｂの壁面にドリルの回転による摩擦熱で樹脂が溶着する場合があり、その場合はデスミア処理を行う。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去する。また研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理にて除去してもよい。
【００２４】
（工程４）
次に、図４に示すように、貫通スルーホール用下孔１１ｂの壁面に無電解めっき、さらにその無電解めっきの上に電解めっきを施して、スルーホール１１の内壁に銅めっきによるスルーホール金属めっき皮膜１２を形成する。このスルーホール金属めっき皮膜１２として例えば厚さ１５μｍの銅皮膜を形成する。
【００２５】
（工程５）
次に、スルーホール１１の内壁面に液体レジストの電着塗装法によって、ポジ型感光性エッチングレジスト膜２２を電着させる。例えば、日本ペイント（株）製ポジ型感光性（光分解型）電着レジスト（Ｐ−１０００）を用い、約７〜９μｍの厚みのポジ型感光性エッチングレジスト膜２２を形成する。
【００２６】
（工程６）第１の露光処理
図５の部分断面斜視図と図６の断面図のように、第１のマスクパターン３２が形成されている第１のフォトマスク３０、３１を用いて、ポジ型感光性エッチングレジスト膜２２を露光する。
【００２７】
この第１のフォトマスク３０、３１の第１のマスクパターン３２は、図５のように、遮光帯パターン３２ｂ中に、半割スルーホール形成用のスリット状開口パターン３２ａを有する。すなわち、そのスリット状開口パターン３２ａを半割スルーホール形成用のスルーホール１１の開口部分に重ね、そのスルーホール１１の内壁面の、スルーホール金属めっき皮膜１２を除去すべき部分のポジ型感光性エッチングレジスト膜２２をスリット状開口パターン３２ａを通過した光で露光する。
【００２８】
図６のように、樹脂基板２１の上下に、第１のフォトマスク３０、３１を重ね、その上下に光拡散シート３３を重ね、光源３４より３００〜５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線平行光３５を照射して、フォトマスクを透過した紫外線３５ｂでポジ型感光性エッチングレジスト膜２２を露光する。
【００２９】
この第１のフォトマスク３０、３１によって、半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂのパターンを残すべき部分を遮光帯パターン３２ｂで遮光し、光拡散シート３３で散乱された紫外線３５ｂをスリット状開口パターン３２ａを透過させて、ポジ型感光性エッチングレジスト膜２２を露光する。
【００３０】
このスリット状開口パターン３２ａを透過した紫外線３５ｂは、図７のスルーホール１１の内壁面の帯状のスリット領域２２ｃを形成するポジ型感光性エッチングレジスト膜２２の部分に投影される。
【００３１】
第１のフォトマスク３０、３１の上下に光拡散シート３３を重ねて紫外線平行光３５を散乱させることで、スルーホール１１内の壁面への露光強度を強くでき、パターンの仕上がり形状を安定化させることができる効果がある。
【００３２】
そして、スルーホール１１内は、樹脂基板２１の厚さが１ｍｍ以下なので、スリット状開口パターン３２ａの部分が十分に露光され、ポジ型感光性エッチングレジスト膜２２に帯状のスリット領域２２ｃを形成するべく、十分に解像されて投影される。
【００３３】
（工程７）第１の現像処理
次に、露光されたポジ型感光性エッチングレジスト膜２２を現像する。これにより、スルーホール金属めっき皮膜１２を除去すべき部分のポジ型感光性エッチングレジスト膜２２が除去される。
【００３４】
すなわち、図７のように、ポジ型感光性エッチングレジスト膜２２の露光された部分が露光によって光分解され、現像によって除去され、スルーホール１１の切断線Ａを跨ぐ幅０．５ｍｍ程度の帯状のスリット領域２２ｃが形成される。そして、スルーホール１１の内壁面のスルーホール金属めっき皮膜１２上に、帯状のスリット領域２２ｃで隔てられたレジスト膜２２ａと２２ｂが残存して形成される。
【００３５】
（工程８）
図８のように、樹脂基板２１の上下の面を例えばバフ研磨などの機械研磨をすることで、樹脂基板２１の上下に残留していたレジスト膜を除去し、スルーホール１１の内壁面のスルーホール金属めっき皮膜１２上のレジスト膜２２ａと２２ｂのみを残す。
【００３６】
（工程９）
次に、図９のように、金属層２０上にネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３をラミネートし、そのネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３でスルーホール１１の開口を塞ぐ。
【００３７】
（工程１０）第２の露光処理
図１０の部分断面斜視図のように、第２のマスクパターン４２が形成されている第２のフォトマスク４０、４１を用いて、ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３を露光する。
【００３８】
この第２のフォトマスク４０、４１の第２のマスクパターン４２は、図１０のように、遮光帯パターン４２ｂ中に、樹脂基板２１の表裏に金属層２０のパターンを残留させるべき部分のネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３を露光・硬化させる露光部分４２ａのパターンと遮光帯パターン４２ｂと配線パターン部４２ｃを有する。
【００３９】
すなわち、第２のマスクパターン４２には、遮光帯パターン４２ｂを挟んで、半円形の露光部分４２ａのパターンを２つ対向したパターンを用いる。その半円形の露光部分４２ａは、金属層２０部分にランド１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂを形成するために露光するパターンである。
【００４０】
また、第２のマスクパターン４２には、配線パターン１３、１４を形成すべき配線パターン部４２ｃも形成し、その配線パターン部４２ｃを半円形の露光部分４２ａのパターン
に接続する。
【００４１】
そして、図１０のように、樹脂基板２１の上下に、第２のフォトマスク４０、４１を重ね、光源より紫外線３５を露光することで、ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３の露光部分４２ａと配線パターン部４２ｃのパターンに、紫外線３５ｂを投影し硬化させる。
【００４２】
（工程１１）第２の現像処理
次に、露光されたネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３を現像する。これにより、図１１のように、金属層２０を除去すべき部分のネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３の未露光の部分が除去される。
【００４３】
すなわち、樹脂基板２１の上下に、２つに分割したスルーホール１１のランド部分のレジスト膜２３ａと２３ｂと、配線パターン部のレジスト膜２３ｃが形成される。また、先に形成したレジスト膜２２ａと２２ｂがスルーホール１１内に残存している。
【００４４】
本実施形態では、工程６の第１の露光処理と工程７の第１の現像処理により、先に、スルーホール１１の内壁面のスルーホール金属めっき皮膜１２上にレジスト膜２２ａと２２ｂを形成した上で、第２の露光処理を行う。そのため、ランド部分のレジスト膜２３ａと２３ｂを形成する第２の露光処理がスルーホール１１の内壁面のレジスト膜２２ａと２２ｂのパターンに影響しない効果があり、第２のフォトマスク４０、４１の位置ずれ等があっても、半割スルーホール導体パターン１２ａと１２ｂの形状に影響せず、その形状が安定する効果がある。
【００４５】
また、第２の露光処理において樹脂基板２１の表面のネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜２３に配線パターン部４２ｃの紫外線３５ｂを投影する際の露光量を、第１の露光処理におけるポジ型感光性エッチングレジスト膜２２に紫外線３５ｂを投影する際の露光量よりも小さくして、配線パターン１３、１４の配線密度を高くすることが出来る効果がある。
【００４６】
（工程１２）エッチング処理
次いで、スルーホール１１内の、帯状のスリット領域２２ｃを挟んだ２つのレジスト膜２２ａと２２ｂと、樹脂基板２１の表裏面のランド部分のレジスト膜２３ａと２３ｂと、配線パターン部のレジスト膜２３ｃをマスクにして、スルーホール１１内壁のスルーホール金属めっき皮膜１２および樹脂基板２１の表裏面の金属層２０をエッチングする。
【００４７】
それにより、図２のように、スルーホール１１内壁のスルーホール金属めっき皮膜１２が、内壁面のレジスト膜２２ａと２２ｂの間の帯状のスリット領域２２ｃに露出された部分がエッチングされて帯状の間隙１２ｃが形成される。すなわち、帯状の間隙１２ｃで分割された半割スルーホール導体パターン１２ａと半割スルーホール導体パターン１２ｂが形成される。また、樹脂基板２１の表裏面には、金属層２０がエッチングされて、ランド１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂと配線パターン１３、１４が形成される。
【００４８】
（工程１３）
次に、レジスト膜２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、レジスト膜２２ａ、２２ｂを剥離する。
【００４９】
（工程１４）
次に、この多数個取り印刷配線板５０の配線パターン１３、１４の上に、ソルダーレジストを印刷する。
【００５０】
そのために、先ず、ソルダーレジストの前処理として、電解めっきの粗化処理に例えばＣＺ処理を施す。次に、感光性液状ソルダーレジストをスプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法で約２０μｍ厚に塗布し乾燥、または感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで貼り付ける。
【００５１】
次に、ソルダーレジストを露光・現像し、パッド部分、スルーホール１１のランド部分を開口させ、高温槽で加熱・硬化させる。
【００５２】
（工程１５）
次に、ソルダーレジスト開口部に、無電解ニッケルめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解金めっきを０．０３μｍ以上形成する。無電解金めっきは１μｍ以上形成しても良い。更にその上にはんだプリコートしても良い。
【００５３】
（変形例１）
工程１５の変形例１として、ソルダーレジスト開口部に、電解ニッケルめっきを３μｍ以上形成し、その上に電解金めっきを０．５μｍ以上形成することもできる。
【００５４】
（変形例２）
工程１５の変形例２として、ソルダーレジスト開口部に、四国化成工業株式会社製タフエースのような水溶性防錆有機被膜を形成することも可能である。
【００５５】
（工程１６）
次に、この多数個取り印刷配線板５０を図１のように、帯状の間隙１２ｃに沿う切断線Ａによってスルーホール１１を分割しつつ個片に分割する。多数個取り印刷配線板５０を個片に分割する時期は、製造工程の必要に応じて、電子部品を設置した後の多数個取り印刷配線板５０を個片に分割しても良い。多数個取り印刷配線板５０の個片への分割は、切断線Ａに沿ってルーター加工、金型プレス等により樹脂基板２１を所定形状の個片に切断する。また、ダイシングによって機械切断するか、レーザー加工で切断することもできる。
【００５６】
こうして、多数個取り印刷配線板５０が分割された個片の印刷配線板１０では、図１のように、スルーホール１１の切断線Ａの部分の端面に半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂがあらわれる。
【００５７】
本実施形態では、スルーホール１１の切断線Ａで切断する部分は、半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂの間の銅めっきが除去されている帯状の間隙１２ｃ部分である。そのため、切断線Ａが、柔らかい銅のめっき皮膜等から成る半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂに触れずに、硬いプラスチック製の樹脂基板２１のみが切断されるので、切断部分に銅片やバリが発生しない。
【００５８】
なお、以上の実施形態では、印刷配線板１０が単層の場合を説明したが、印刷配線板は多層に形成できることはもちろんである。多層の印刷配線板は、各層を順次にビルドアップして製造することもでき、また、各単層の印刷配線板を形成した後、位置合わせして積層し、適当な接着材を介して接合して製造することもできる。
【００５９】
多層の印刷配線板１０の層間の接続は、スルーホール１１のみならず、近接した層間のみを接続するビアホールを用いることができる。
【００６０】
また、以上の実施形態では貫通スルーホール１１の内壁面を利用して個片の印刷配線板１０の端面に半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂを露出させたが、そのスルー
ホール１１は貫通スルーホール１１として印刷配線板１０の表面に開口を持たないでも良い。
【００６１】
すなわち、多層の印刷配線板５０の内層に埋め込まれたスルーホール１１の壁面に半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂを形成しておき、その印刷配線板５０を表面の樹脂層から切断することで、内層に埋め込まれていたスルーホール１１の壁面の半割スルーホール導体パターン１２ａ、１２ｂを印刷配線板１０の端面に露出させることもできる。
【符号の説明】
【００６２】
１０・・・印刷配線板
１１・・・スルーホール
１１ｂ・・・貫通スルーホール用下孔
１２・・・スルーホール金属めっき皮膜（導体皮膜）
１２ａ、１２ｂ・・・半割スルーホール導体パターン
１２ｃ・・・帯状の間隙
１３、１４・・・配線パターン
１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ・・・ランド
２０・・・金属層
２１・・・樹脂基板
２２・・・ポジ型感光性エッチングレジスト膜
２２ａ、２２ｂ・・・レジスト膜
２２ｃ・・・帯状のスリット領域
２３・・・ネガ型感光性ドライフィルムエッチングレジスト膜
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ・・・レジスト膜
３０、３１・・・第１のフォトマスク
３２・・・第１のマスクパターン
３２ａ・・・スリット状開口パターン
３２ｂ・・・遮光帯パターン
３３・・・光拡散シート
３４・・・光源
３５・・・紫外線平行光
３５ｂ・・・フォトマスクを透過した紫外線
４０、４１・・・第２のフォトマスク
４２・・・第２のマスクパターン
４２ａ・・・露光部分
４２ｂ・・・遮光帯パターン
４２ｃ・・・配線パターン部
５０・・・多数個取り印刷配線板
Ａ・・・切断線
【図１】
2015053363.tif 000003
【図２】
2015053363.tif 000004
【図３】
2015053363.tif 000005
【図４】
2015053363.tif 000006
【図５】
2015053363.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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