(57)【要約】【課題】植物性プラスチックを使用したカードにおいて、製造上の困難性を解消し、かつ湿熱に対する耐久性を持たせたカードを実現する。【解決手段】本カードは、中心層に非結晶性芳香族ポリエステルシートを使用し、その両面に、３層構成コアシート１０を使用し、さらに両外面に非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる透明オーバーシート２１，２２を積層し、各シート間を熱融着させている。前記３層構成コアシート１０は、中間層１１と表面層１２、および裏面層１３の３層からなり、各層は、乳酸系重合体と非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂と、熱可塑性エラストマー、および無機充填剤とからなるものである。また、表裏面層を構成する樹脂組成物中の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂の割合が、中間層を構成する樹脂組成物中の芳香族ポリエステル系樹脂の割合よりも多くされ、かつ、前記乳酸系重合体は、植物由来の乳酸系重合体であることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材の中心層に非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂シートを使用し、その両面に、３層構成コアシートを使用し、さらに当該３層構成コアシートの両外面に非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる透明オーバーシートを積層し、各シート間を熱融着させたカードにおいて、前記３層構成コアシートが、中間層と表面層、および裏面層の３層からなり、中間層と表面層、および裏面層は、乳酸系重合体と非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂と、熱可塑性エラストマー、および無機充填剤とからなるものであり、表面層と裏面層を構成する樹脂組成物中の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂の割合が、中間層を構成する樹脂組成物中の芳香族ポリエステル系樹脂の割合よりも多くされ、かつ、前記乳酸系重合体は、植物由来の乳酸系重合体であることを特徴とする植物性プラスチックを使用したカード。
【請求項２】
前記中間層の厚みと表面層または裏面層の厚みの比が、１２：１から８：１の範囲であるようにすることを特徴とする請求項１記載の植物性プラスチックを使用したカード。
【請求項３】
カードが、接触端子板と該接触端子板に実装された集積回路を有するＩＣカードであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の植物性プラスチックを使用したカード。
【請求項４】
カードが、磁気ストライプを有する磁気カードであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の植物性プラスチックを使用したカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、植物性プラスチックを使用したカードに関する。詳しくは、玉蜀黍の澱粉を原料とするポリ乳酸（乳酸系重合体）をカード基材に用いたカード、すなわち、ＩＣカード、磁気カード等のカードに関する。植物由来のポリ乳酸をコアシートに使用するカードにおいて、従来の単層構成のコアシートに換えて、コアシートの層構成を多層構成に変えることにより、製造上の問題点やカード自体の特性を改良したカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種プラスチックカードについても環境性が考慮されている。従来の塩化ビニル製カードは焼却により、塩化水素の発生や生体攪乱物質としてダイオキシンの発生も懸念される。一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を主とする各種プリペイドカードは、耐久性が高い特性を有するものの、その使用後、一部は回収されるが、その殆どはそのまま廃棄されることから、永久的にゴミとして残存し、環境を損なう問題がある。
また、塩化ビニルやＰＥＴは、石油由来の原料であるため、使用を継続すれば、資源の枯渇を招来するという問題もある。
そこで、使用済後は、速やかに劣化して消滅しやすい植物由来の生分解性材料をカードに使用することが研究され、各種試験品や実用品も実現している。植物由来の材料は、炭酸ガスと水と太陽光で再生されるため、資源の枯渇を懸念することもない。
【０００３】
生分解性材料にも各種あるが、植物性プラスチック、特に玉蜀黍の澱粉を原料とするポリ乳酸をカード基材に用いることが、近年、多く行われている。
この玉蜀黍を原料とするポリ乳酸（ＰＬＡ；乳酸系重合体）をカード基材に用いたＩＣカードや磁気カードは、既に製造されており実用化もされている。しかし、従来のこの種カード基材は、ポリ乳酸からなる単層シートをコアシートに使用するものであって、以下のように、種々の問題があった。
【０００４】
すなわち、（１）単層コアシートに絵柄をシルクスクリーン印刷すると、インクの溶剤によりシートの表面が結晶化し、インクの密着性やその上に積層するオーバーシートとの接着性が低下する。コアシートの表面側はトンボだけの印刷であっても、積み重ね保管時に裏面印刷の影響を受けるからである。
その上、印刷後、４０°Ｃ以上に加温してエイジング（熟成）すると結晶化が促進されるため、４０°Ｃに達しない比較的低い温度でのエイジングが必要になる。
（２）また、ポリ乳酸からなる単層シートは、ポリ乳酸シート相互間のみの熱融着が可能であって、接着シートを介さないで他のシートとの熱融着はできない。
（３）またさらに、単層シートによるカードは、耐湿熱試験に弱く短時間で、強度が劣化する問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は植物由来材料の使用基準を満足させながら、上記問題点の解決を図ろうとするものである。一般的に、植物由来の材料であるということを謳うためには、材料全体に占める植物由来材料が、２５．０重量％以上であることが必要とされている（バイオマスプラ識別表示制度＜バイオプラスチック協会＞）。
本発明は、従来のポリ乳酸からなる単層構成のコアシートに換えて、乳酸系重合体を多く含む層を中間層とし、その表裏面に非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂を主成分とする層を積層した３層構成コアシートを使用して、上記問題を解決しようとするものである。
【０００６】
生分解性の基材を使用したＩＣカードに関する先行特許文献として、特許文献１、２がある。しかし、いずれも単層シートを使用するもので、本願のように積層したコアシート材料を使用することについては記載していない。また、植物由来の乳酸系重合体を使用したカード用シートに関して、特許文献３、４がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１４１９５６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８８６３７号公報
【特許文献３】特開２００９−２３５１７２号公報
【特許文献４】特開２０１２−２４７８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
植物性プラスチックを使用した場合のカード製造上の困難性を解決することと、当該カード自体の湿熱性試験の耐久性を高めることを課題とする。
そのため、カードのコアシートに、植物由来の乳酸系重合体を主成分とする層を中間層として、その表裏面に非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂を主成分とする層を積層した３層共押出しシートを使用する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の要旨は、カード基材の中心層に非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂シートを使用し、その両面に、３層構成コアシートを使用し、さらに当該３層構成コアシートの両外面に非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる透明オーバーシートを積層し、各シート間を熱融着させたカードにおいて、前記３層構成コアシートが、中間層と表面層、および裏面層の３層からなり、中間層と表面層、および裏面層は、乳酸系重合体と非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂と、熱可塑性エラストマー、および無機充填剤とからなるものであり、表面層と裏面層を構成する樹脂組成物中の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂の割合が、中間層を構成する樹脂組成物中の芳香族ポリエステル系樹脂の割合よりも多くされ、かつ、前記乳酸系重合体は、植物由来の乳酸系重合体であることを特徴とする植物性プラスチックを使用したカード、にある。
【００１０】
上記において、前記中間層の厚みと表面層または裏面層の厚みの比が、１２：１から８：１の範囲であるようにすることができ、カードが、接触端子板と該接触端子板に実装された集積回路を有するＩＣカード、または、磁気ストライプを有する磁気カードである、ようにすることもできる。
【発明の効果】
【００１１】
（１）植物に由来する乳酸系重合体を主体とする単層コアシートが印刷インキの溶剤や加熱により結晶化し、熱融着性が低下する問題が解決される。それにより、コアシートの印刷後のエイジングに熱を与えることが可能になり、エイジング時間が短縮される。
（２）コアシートの表裏である非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂を主成分とする層は、
相互間の熱融着性は制限されないので、従来のように、乳酸系重合体を主体とするコアシートと非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂を主成分とするオーバーシート間の熱融着不適合性の問題が解消する。
（３）完成したカード自体が、耐湿熱性試験に対して耐久性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のカードの平面図である。
【図２】本発明のカードの層構成を説明する図である。
【図３】接触型ＩＣカードの部分断面を示す図である。
【図４】本発明で使用する３層構成のコアシート用基材を示す断面図である。
【図５】耐環境試験の試験結果を示す図である。
【図６】比較例カードの層構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、カードのコア材料に使用するコアシート用基材に特徴があるので、まず、当該コアシート用基材について説明することとする。
図４は、本発明で使用する３層構成のコアシート用基材を示す断面図である。
コアシート用基材１０は、中間層１１および表面層１２、裏面層１３の３層の層構成を有している。中間層１１および表裏面層１２，１３は、乳酸系重合体と非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂と、熱可塑性エラストマー、および無機充填剤とからなっている。
ただし、表面層１２と裏面層１３を構成する樹脂組成物中の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂の割合が、中間層１１を構成する樹脂組成物中の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂の割合よりも多くされている。ここに乳酸系重合体は、植物由来の乳酸系、特には、玉蜀黍の澱粉を醗酵させて得られる乳酸系重合体をいうものである。
【００１４】
中間層１１は、乳酸系重合体３０−７５質量部と、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂２３−５０質量部と、熱可塑性エラストマー１０−３２質量部とを含む混合物（各質量部は３成分合計１００質量部に対する質量割合）からなり、表面層１２と裏面層１３は、乳酸系重合体０−２５質量部と、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂５０−８０質量部と、熱可塑性エラストマー１０−３２質量部とを含む混合物（各質量部は３成分合計１００質量部に対する質量割合）からなる樹脂組成物である。
表面層１２と裏面層１３を構成する樹脂組成物は、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂の割合が中間層を構成する樹脂組成物中の非結晶性芳香物ポリエステル系樹脂の割合よりも多く、主成分をなしている特徴がある。主成分をなすとは、組成樹脂成分中において、非結晶性芳香物ポリエステル系樹脂が最大の割合を有する樹脂組成物であることをいうものとする。上記樹脂成分以外に着色材料等として無機充填剤が含まれるのは前記のとおりである。
【００１５】
乳酸系重合体の配合割合は、高い割合で配合する方が、カードにしたときの占める植物由来成分を高くでき好ましいが、配合割合が高くなり過ぎると、耐衝撃性が低下する傾向があり、また、芳香族ポリエステル系樹脂を主成分とするオーバーシートとの融着性が低下する傾向になる。そのような場合には、乳酸系重合体の配合割合を、４５〜５０質量部を上限とするものとしてもよい。
非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂を配合する目的は、カードとしたときの剛性を得ることと、カードにする際の芳香族ポリエステル系樹脂等を主成分とするオーバーシートとの融着性を補完する目的である。また、熱可塑性エラストマーを配合する目的は、乳酸系重合体の耐衝撃性を改良することと、乳酸系重合体と非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂との相溶性を高める目的であるから、その目的に沿うよう配合量を調整するのが好ましい。
【００１６】
上記、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールの脱水縮合体であって、特に、結晶性が低いものとされている。非結晶性芳香族ポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の３０モル％を１，４シクロヘキサンジメタノールで置換した商品（商品名「ＰＥＴ−Ｇ」）がイーストマンケミカル社から市販されているが、これには限定されない。
【００１７】
前記熱可塑性エラストマーは、ポリエステル系エラストマーとスチレン系エラストマーからなるゴム状のものである。前記無機充填剤には、酸化チタン（ＴｉＯ２）顔料等が含まれるものである。カードのコア材料は、白色にして表面の絵柄を視認し易くする必要があり、ルチル型の白色酸化チタン顔料が好ましく使用される。
上記において、表面層１２と裏面層１３は同一の厚みであってよく、中間層１１の厚みと表面層または裏面層の厚みの比は、８：１〜１２：１の範囲とするのが好ましい。中間層１１を厚くするのは、植物由来材料の使用量を高める目的である。
この３層構成のコアシート用基材（以下、「３層構成コアシート」とも表記する。）１０は、共押出しする方法で得られるので、本来的に層間剥離は生じ難い。
【００１８】
次に、本発明のカードについて図１、２を参照して説明する。
図１は、本発明のカードの平面図である。図１では、接触型ＩＣチップを有するＩＣカードを図示しているが、ＩＣカードに限定されず、磁気カードであっても良く、ＩＣチップと磁気ストライプを併用するカードであっても構わない。
本発明のカード１は、ＩＳＯ（ＪＩＳＸ６３０１）で規定するＩＤ−１型の所定の平面サイズ（通常；５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ）を有する平板状のカードである。
カード１がＩＣカードである場合は、図１のように、表面に接触端子板２を有し、当該接触端子板２の下面には図示しないＩＣチップ（半導体集積回路）が装着されている。ＩＣチップを有さず、磁気ストライプ４のみを有する磁気カードであっても良いのは、前記のとおりである。表面側の磁気ストライプ４は、隠蔽されて視覚では通常見えないようにされている。
カード１の表面には、カード番号３１や有効期限３２、利用者名３３を表示するエンボス文字が打刻により表示されている。さらに、ロゴマーク３４や転写したホログラムパターン３５を有し、図示しない裏面には、サインパネルや磁気ストライプ等も有している。
これらの構成は、通常一般のカードと同様であり、特別な特徴を示すものではない。
【００１９】
本発明のカードの特徴は、その基材構成にあるので、以下に説明する。
図２は、本発明のカードの層構成を説明する図である。
本発明のカード１は、中心層であるインナーシート５に、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）シートを使用し、その両面に前記３層構成コアシート１０を積層する。
該３層構成コアシート１０の表裏外面には、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる透明オーバーシート２１，２２が積層されている。非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂は、透明性に優れ、エンボス文字の打刻に耐え、ホログラム箔やサインパネルの転写性が良く、オーバーシートとして優れた適性を有するものとされている。
このように、３層構成コアシート１０を使用するので、その表裏面層１２，１３が非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂であることにより、対面する同種樹脂からなるオーバーシート２１，２２と比較的低い温度での良好な熱融着を確保することができる。
インナーシート５も、３層構成コアシート１０との間の低温熱融着性を確保するために挿入されている。なお、非接触型ＩＣカードは、アンテナシートが挿入されるので、本カード１とは異なる層構成となる。
【００２０】
単層の乳酸系重合体をコア材料として使用する従来方式では、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂であるオーバーシート２１，２２、あるいはインナーシート５と低温での熱融着ができない問題があった。そのため、コアシートにビニル系のシルクスクリーンメジウムインキを用いて印刷し、接着性を高める処理が必要であったが、３層構成コアシート１０を使用することで、そのような印刷処理が不要となった。また、印刷インキの溶剤により乳酸系重合体の表面が結晶化する問題があり、結晶化した表面は高温をかけても融着できない状況であった。
【００２１】
上記カードにおいて、カード表面に磁気隠蔽層や絵柄を設ける場合は、転写フィルム６を用いて絵付けする。転写フィルム６は、ＰＥＴ等の転写用基材６１に剥離保護層６２を介して絵付け用絵柄（磁気隠蔽層を含む）６３、接着層６４を設けたフィルムである。転写後、転写用基材６１は剥離除去される。
図２では、カード１の表面に磁気ストライプ４を有しているが、カード１の裏面であっても良く、表裏両面であっても良い。カード面に磁気ストライプ４を設ける場合は、予め、オーバーシート２１，２２に磁気層を転写しておき、その後に、転写フィルム６により絵付けを行う。
【００２２】
図３は、接触型ＩＣカードの部分断面を示す図である。カード１が、接触型ＩＣカードである場合のＩＣモジュール部分の断面を示している。
カード１にＩＣモジュール８を装着する場合には、カード基材にＩＣモジュール埋設用凹部７を掘削し、当該埋設用凹部７内に、接触端子板２付きのＩＣモジュール８を埋設する。接触端子板２の厚みは、通常０．１ｍｍ程度であるため、ほぼ当該厚みに設定されるオーバーシート２１を接触端子板２が嵌め込みできる大きさの孔に切削し、当該孔の中心部分をさらに切削してＩＣモジュール８を嵌め込みする。
ＩＣモジュール８は、厚み（モールド部の高さ）が、０．５ｍｍは超えるので、ＩＣモジュール埋設用凹部７の深さは、インナーシート５を超え、下面側の３層構成コアシート１０に達する深さになる。ただし、ＩＣモジュール８が裏側から透視できないようにするため、透明なオーバーシート２２までには達しない深さにする。
ＩＣモジュール８の接触端子板２の裏面でモールド樹脂部以外の部分は、接着剤９によりＩＣモジュール埋設用凹部７内の中間の段部に固定される。
【００２３】
次に、カードの製造方法について説明する。
まず、３層構成コアシート１０に対して印刷を行う。表面側コアシート１０ａには、主として打ち抜きの目印となる位置表示マーク（製造現場では「トンボ」という。）のオフセット印刷を行う。裏面側コアシート１０ｂに対しては、シルクスクリーン印刷により銀色の全面印刷を行ってから、説明文等の黒色文字や図柄を紫外線硬化型インキによりオフセット印刷を行うことが多い。
従来の単層の乳酸系重合体基材の場合は、コアシートに対するこれらの印刷の後に接着性を高めるため、シルクスクリーンによるメジウムインキの印刷を行う必要があったが、３層構成コアシート１０では、その工程が不要となる利点がある。
【００２４】
シルクスクリーン印刷後、加温してエイジング（熟成）を行う。従来の単層基材の場合は、熱による基材収縮により歪やカールが発生するため、加温するエイジングできなかったが、３層構成コアシートでは、４０°Ｃ，６５％ＲＨでの１２時間以内のエイジングが可能となった。エイジングは、インクの乾燥を完全にする目的であるが、工程上、直ちに印刷済みコア材料を使用できないため、必然的に保管する場合もある。
コアシートの保管も間紙（コア間に挿入する紙)なしで、２ケ月程度の棒積み保管が可能となった。棒積み保管が可能とは、間紙を用いないで、印刷後のコアシートを直接重ねて保管することで、その後に製造上の支障が生じないことをいう。
【００２５】
次に、熱プレスを行う。インナーシート５を中心層とし、その両側に印刷済みの３層構成コアシート１０ａ，１０ｂを置き、さらに、３層構成コアシート１０ａ，１０ｂの両側に、透明なオーバーシート２１，２２を仮積みし、表面側に絵柄用転写フィルム６を置き、最後に、プレス板間に挟んで熱プレスを行う。なお、磁気ストライプ４を設ける場合は、予め、オーバーシート２１，２２の何れかまたは双方に磁気ストライプの転写をしておくものである。
従来の単層の乳酸系重合体コアシートの場合、結晶化が生じていると、オーバーシートが融着しない問題があったが、３層構成コアシートでは、そのような問題は生じない。
熱プレスは、１１５°Ｃから１３５°Ｃの範囲で可能である。
転写フィルム６の転写用基材６１は、転写終了後に剥離除去する。
【００２６】
ここまでの工程は、多面付けの状態で行う。多面付の大判状態で検査を行った後、個々のカードサイズにする打ち抜きする工程を行う。ＩＣカードの場合は、その後、モジュール化したＩＣチップ３を装着するのは前記のとおりである。
打ち抜き後、磁気ストライプやＩＣチップの出力検査を行い、ホログラム箔やサインパネルの転写、文字エンボスを行って検査し、カードが完成する。
以下、実施例に基づきより具体的に説明する。
【実施例】
【００２７】
（実施例）
図２を参照して、実施例を説明する。
３層構成コアシート１０ａ，１０ｂとして、三菱樹脂株式会社製のＥＣ−８２３（厚み；２７５μｍ）を使用した。この３層構成コアシートは、中間層：表裏面層＝１２：１の厚み比のものである。すなわち、表面層と裏面層が１の厚みであるのに対し、中間層はそれらの１２倍の厚みからなる３層共押出し材料である。
この３層構成コアシート１０ａ，１０ｂの中間層１１における、植物由来の乳酸系重合体：非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂：熱可塑性エラストマー：無機充填剤の比率は、４５：３０：１０：１５のものである。また、表面層１２、裏面層１３における、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂：熱可塑性エラストマー：無機充填剤の比率は、７５：１０：１５のものである。なお、白色のコアシートであるため、無機充填剤として酸化チタン（ＴｉＯ２）が含まれる。なお、各比率は、３成分合計１００質量部に対する質量割合である。
【００２８】
インナーシート５には、三菱樹脂株式会社製のＡＳ−ＷＨＩ−ＴＫ（厚み；７０μｍ）を使用した。このシートは、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）からなるものである。
また、オーバーシート２１，２２には、三菱樹脂株式会社製のＰＧ−ＭＣＴ（厚み；１００μｍ）を使用した。このシートは、透明な非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなるものである。なお、裏面用オーバーシート２２には、予め、磁気ストライプ４を転写しておいたものである。
【００２９】
３層構成コアシートの表面側コアシート１０ａに、紫外線硬化型オフセットインキを用いて、断裁用目印のトンボを印刷し、裏面側コアシート１０ｂには、磁気ストライプ部を除いて、シルクスクリーン印刷で銀色のベタ印刷を行った。その後、銀色ベタ印刷面に、紫外線硬化型オフセット印刷インキを用いて、黒色の絵柄や文字印刷を行った。
印刷後、エージングルームで、４０°Ｃ、１２時間のエイジングを行った。
【００３０】
前記インナーシート５を中間層とし、その両側に印刷済みの前記３層構成コアシート１０ａ，１０ｂを、印刷層を外面にして置き、さらに、３層構成コアシート１０ａ，１０ｂの両側に、前記透明なオーバーシート２１，２２を置いて仮積みし、表面側にはさらに絵柄用転写フィルム６を置き、プレス板間に挟んで熱プレスを行った。熱プレス条件は、１２５°Ｃ、４５ｋ／Ｎ、２７０秒の条件である。
転写フィルム６の転写用基材６１を剥離除去した後、検査し、個々のカードサイズに打ち抜きした。打ち抜き後の、カードの全体厚みは、７６０±８０μｍの範囲であった。
【００３１】
カード基材に、接触端子板２の、０．１ｍｍの厚みを嵌め込みできる大きさのＩＣモジュール埋設用凹部７の上段部を切削し、当該孔の中心部分をさらに掘削して、ＩＣモジュール８のモールド部を埋め込みできる深さにした。当該ＩＣモジュール埋設用凹部７内に、端子板面からのモールド部の高さが、０．５ｍｍである接触端子板２付きＩＣモジュール８を埋設した。磁気ストライプ４、およびＩＣチップ３の出力検査を行い、ホログラム箔とサインパネルの転写、および文字エンボスを行い、検査し、磁気ストライプ付きＩＣカードが完成した。
【００３２】
（比較例）
図６は、比較例カードの層構成を説明する図である。図６を参照して比較例を説明する。
コアシート１５ａ、１５ｂとして、三菱樹脂株式会社製のＣＣＸ−００４（厚み；２９５μｍ）を使用した。このコアシートは、植物由来の乳酸系重合体を主体とするものである。白色のコアシートであるため、無機充填剤として酸化チタン（ＴｉＯ２）が含まれている。
【００３３】
インナーシート５には、三菱樹脂株式会社製のＣＣＸ−００５（厚み；４０μｍ）を使用した。このシートは、ポリ乳酸（ＰＬＡ）からなるものである。
また、オーバーシート２１，２２には、三菱樹脂株式会社製のＰＧ−ＭＣＴ（厚み；１００μｍ）を使用した。このシートは、実施例と同一であり、透明な非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなるものである。なお、裏面用オーバーシート２２には、予め、磁気ストライプ４を転写しておいたものである。
【００３４】
表面側コアシート１５ａに、紫外線硬化型オフセットインキを用い、断裁用目印のトンボを印刷し、さらに、接着性の塩酢ビ系のシルクスクリーン印刷用メジウムインキ（昭和インク株式会社製「ＶＡＨＳメジウム」）を全面に印刷した。オーバーシートとの接着性を高める目的である。裏面側コアシート１５ｂには、磁気ストライプ部を除いて、シルクスクリーン印刷で銀色のベタ印刷を行った。その後、銀色ベタ印刷面に、紫外線硬化型オフセット印刷で黒色の絵柄や文字印刷を行った。また、表面側と同様に、接着性の塩酢ビ系のシルクスクリーン印刷用メジウムインキ（昭和インク株式会社製「ＶＡＨＳメジウム」）を全面に印刷した。印刷後、エージングルームで、室温で、１２時間のエイジングを行った。
【００３５】
前記インナーシート５を中心層とし、その両側に印刷済みの前記コアシート１５ａ，１５ｂを置き、さらに、コアシート１５ａ，１５ｂの両側に、前記透明なオーバーシート２１，２２を置いて仮積みし、表面側にはさらに絵柄用転写フィルム６を置き、プレス板間に挟んで熱プレスを行った。熱プレス条件は、１２５°Ｃ、４５ｋ／Ｎ、２７０秒の条件であった。
転写フィルム６の転写用基材６１を剥離除去した後、検査し、個々のカードサイズに打ち抜きした。打ち抜き後の、カードの全体厚みは、７６０±８０μｍの範囲であった。
【００３６】
実施例、および比較例のカードは、何れも実用目的の性能を備えるものであった。
実施例と比較例のカードでは、カード化した後の耐久性（耐環境試験）と印刷後の中間材料の保存性に差異が生じるので、以下の試験を行って確認した。
【００３７】
（耐環境試験）
実施例と比較例により得られた接触型ＩＣカードについて、未試験状態の試験品（０時間）、および６０°Ｃ、９０％ＲＨの恒温恒湿槽に、７日（１６８時間）、１４日（３３６時間）、２１日（５０４時間）、３０日（７２０時間）、３５日（８４０時間）、４２日（１００８時間）保管した後、各試験品を恒温恒湿槽から取り出し、温度２３°Ｃの室温条件下に置いてから、ハイドロショット試験を行い、破壊に要したエネルギーを算出した。
【００３８】
ハイドロショット試験は、島津製作所のハイドロショット衝撃試験機「ＨＴＭ−１」を用いて行った。試験は、直径０．５インチの錘を３ｍ／ｓｅｃの速度でＩＣカード面に衝突させ、試験数の半数（５０％）に損傷が生じるに要したエネルギーを算出したものである。
通常、２００ｋｇｆ・ｍｍのエネルギーを基材劣化の基準とみなしている。
なお、損傷とは、カード基材の層間剥離（カードの端部において基材の層間に剥離が生じること）等をいう。測定は、ＪＩＳＫ７１２４による。
その結果は、表１のとおりであり、図示すると、図５のようになった。
【００３９】
【表１】
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表１、および図５が示すように、３層構成コアシート１０を使用した実施例は、１００８時間(４０日)を超えても２００ｋｇｆ・ｍｍの基準衝撃値に耐えるのに対し、従来の単層コアシートを使用した比較例の場合は、７２０時間（３０日）を超えた時点で、２００ｋｇｆ・ｍｍの衝撃を与えると層間剥離が発生し、その後は急速に劣化することが認められた。これにより、新コアシート用基材（３層構成コアシート）の耐久性が優れることが認められる。
【００４０】
（中間材料の保存性試験）
この試験で中間材料とは、裏面側のコアシートに対して、シルクスクリーン印刷とオフセット印刷を行った後の材料をいうものとする。ＩＣカードや磁気カードの裏面には、銀色の印刷と黒色の微細文字印刷がされていることが通例である。
この中間材料は、完全に乾燥させる必要があることと、製造上の都合から、合紙を入れないで、直接基材同士を積み重ねた状態（棒積みという。）で、一定期間保存できることが好ましい。しかし、従来のコアシートでは、単層シートにシルクスクリーン印刷すると、インクの溶剤によりシートの表面が結晶化して、積層するオーバーシートとの間の接着性が低下する問題があった。また、印刷後、加温してエイジング（熟成）すると結晶化が、さらに促進されるため、室温乾燥が必要になる。
なお、印刷条件は、各実施例と比較例と同一の条件である。すなわち、比較例では、接着性シルクスクリーンメジウムインキの印刷を行っているが、実施例では行っていないものである。
【００４１】
そこで、この試験は、印刷済みの１０００枚のコアシートを棒積み状態で、合紙を入れないで、１ケ月、２ケ月、および３ケ月間室温保管した場合に、最下層の１０シートに置かれたコアシートの印刷面とオーバーシートの間を、１２５°Ｃで熱プレスした場合に、どの程度のピール（剥離）強度が得られるかを試験したものである（試験数＝５）。この場合の最下層の圧力は、５．３５ｋｇｆ／ｃｍ２程度となる。その結果を表２に示す。
【００４２】
【表２】
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【００４３】
以上の結果から、比較例のコアシートとオーバーシート間の剥離強度は、１ケ月の保管でも基準値（０．３５ｋｇ／ｃｍ）の条件を満たさず、実施例のコアシートは、３ケ月のエイジングに耐え、３層構成コアシートとオーバーシート間の十分な剥離強度が得られることが確認された。上記表２の判定において、○印は、上記基準値を満たすもの、×印は、基準値を満たさないことを意味している。
なお、コアシートとインナーシートとの間についても同じ試験を行い、同様な結果が得られた。
【符号の説明】
【００４４】
１  カード
２  接触端子板
３  ＩＣチップ
４  磁気ストライプ
５  インナーシート
６  転写フィルム
７  ＩＣモジュール埋設用凹部
８  ＩＣモジュール
９  接着剤
１０  コアシート用基材、３層構成コアシート
１０ａ  表面側コアシート
１０ｂ  裏面側コアシート
１１  中間層
１２  表面層
１３  裏面層
２１，２２  オーバーシート
３１  カード番号
３２  有効期限
３３  利用者名
３４  ロゴマーク
３５  ホログラムパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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