(57)【要約】【課題】金属により構成されたカバーにおいてモータ部の駆動時におけるカバーの共振を抑制する。【解決手段】ウォータポンプでは、回路カバー９８が鋼板製とされている。また、回路カバー９８の底壁９８Ｃには、底壁９８Ｃに対して下方側へ突出された第１ビード１００及び第２ビード１１０が形成されている。このため、底壁９８Ｃが第１ビード１００及び第２ビード１１０によって補強されるため、仮に底壁９８Ｃに第１ビード１００及び第２ビード１１０が省略された場合に比べて、回路カバー９８の固有振動数が高くなる。これにより、回路カバー９８を鋼板製にすることで、モータ部の磁気振動周波数と回路カバー９８の固有振動数との差が小さくなる場合でも、底壁９８Ｃに第１ビード１００及び第２ビード１１０を形成することで、上記の差を大きくできる。その結果、金属製にされた回路カバー９８のモータ部の駆動時における共振を抑制できる。【選択図】図１
2015119597.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にインペラが収容され、前記インペラが回転することで流入された液体を圧送するポンプ部と、
前記インペラを回転させるモータ部を収容するモータハウジングと、
金属製にされると共に、有底円筒状に形成され、前記モータ部を駆動制御する回路基板を覆った状態で開口部が前記モータハウジングに固定されたカバーと、
前記カバーの底壁に形成され、当該底壁の板厚方向一方側又は板厚方向他方側へ突出された絞り部と、
を備えた液体ポンプ。
【請求項２】
前記回路基板は、前記底壁の板厚方向一方側において、前記底壁と平行に配置されており、前記回路基板の前記底壁側の面にはコンデンサが実装され、
前記絞り部が前記底壁の板厚方向他方側へ突出され、前記底壁の板厚方向から見て、前記コンデンサと前記絞り部とがオーバーラップして配置された請求項１に記載の液体ポンプ。
【請求項３】
前記絞り部の縁部の一部が直線状に形成された直線状縁部とされ、
前記底壁の板厚方向から見て、前記直線状縁部が前記底壁の中心を跨ぐようにして配置された請求項１又は請求項２に記載の液体ポンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を覆うカバーを備えた液体ポンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載された液体ポンプでは、モータ部を駆動制御する回路基板がハウジング（カバー）によって覆われている。このハウジングは、樹脂製とされると共に、略有底筒状に形成されている。そして、ハウジングの開放端部が、モータ部を収容するポンプボディ（モータハウジング）に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１３９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記液体ポンプでは、ハウジングが樹脂材により構成されているが、ハウジングが金属（例えば鋼板）により構成される場合がある。この場合には、樹脂材により構成されたハウジングと比べてハウジングの固有振動数が高くなり、モータ部の磁気振動周波数とハウジングの固有振動数との差が小さくなる傾向になる。このため、モータ部の駆動時にハウジングが共振して、液体ポンプの作動音が大きくなる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記事実を考慮し、金属により構成されたカバーのモータ部の駆動時における共振を抑制できる液体ポンプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の液体ポンプは、内部にインペラが収容され、前記インペラが回転することで流入された液体を圧送するポンプ部と、前記インペラを回転させるモータ部を収容するモータハウジングと、金属製にされると共に、有底円筒状に形成され、前記モータ部を駆動制御する回路基板を覆った状態で開口部が前記モータハウジングに固定されたカバーと、前記カバーの底壁に形成され、当該底壁の板厚方向一方側又は板厚方向他方側へ突出された絞り部と、を備えている。
【０００７】
上記構成の液体ポンプによれば、モータハウジング内にモータ部が収容されている。また、モータ部を駆動制御する回路基板が、カバーにより覆われている。このカバーは有底円筒形状に形成されており、カバーの開口部がモータハウジングに固定されている。そして、回路基板によってモータ部が駆動されることで、インペラが回転して、ポンプ部内に流入された液体が圧送される。
【０００８】
ここで、カバーが金属により構成されている。また、カバーの底壁には、絞り部が形成されており、絞り部は、当該底壁の板厚方向一方側又は板厚方向他方側へ突出されている。このため、カバーの底壁が絞り部によって補強されるため、仮にカバーに絞り部が省略された場合と比べて、カバーの固有振動数が高くなる。これにより、カバーを金属製にすることで、モータ部の磁気振動周波数とカバーの固有振動数との差が小さくなる場合でも、カバーに絞り部を形成することで、モータ部の磁気振動周波数とカバーの固有振動数との差を大きくすることができる。その結果、金属により構成されたカバーのモータ部の駆動時における共振を抑制できる。
【０００９】
請求項２に記載の液体ポンプは、請求項１に記載の液体ポンプにおいて、前記回路基板は、前記底壁の板厚方向一方側において、前記底壁と平行に配置されており、前記回路基板の前記底壁側の面にはコンデンサが実装され、前記絞り部が前記底壁の板厚方向他方側へ突出され、前記底壁の板厚方向から見て、前記コンデンサと前記絞り部とがオーバーラップして配置されている。
【００１０】
上記構成の液体ポンプによれば、カバーの底壁の板厚方向一方側に回路基板が配置されており、回路基板はカバーの底壁と平行に配置されている。また、回路基板の底壁側の面には、コンデンサが実装されている。
【００１１】
ここで、絞り部が底壁の板厚方向他方側へ突出されており、底壁の板厚方向から見て、コンデンサと絞り部とがオーバーラップして配置されている。このため、絞り部を活用して、比較的背の高いコンデンサとカバーとの間の隙間を確保しつつ、カバーの共振を抑制できる。
【００１２】
請求項３に記載の液体ポンプは、請求項１又は請求項２に記載の液体ポンプにおいて、前記絞り部の縁部の一部が直線状に形成された直線状縁部とされ、前記底壁の板厚方向から見て、前記直線状縁部が前記底壁の中心を跨ぐようにして配置されている。
【００１３】
上記構成の液体ポンプによれば、絞り部の縁部の一部が、直線状に形成された直線状縁部とされている。そして、底壁の板厚方向から見て、直線状縁部が底壁の中心を跨ぐようにして配置されている。これにより、カバーの１次の固有振動数を効果的に高くすることができる。
【００１４】
すなわち、カバーは有底円筒形状に形成されているため、カバーの１次の固有振動数では、カバーの底壁の中心部が腹となりカバーの底壁の周縁部が節となる振動モードとなる。これに対して、請求項３に記載の発明では、カバーの底壁の中心を跨ぐように直線状縁部が配置されるため、絞り部によって主にカバーの底壁の中心部が補強される。このため、カバーの１次の固有振動数を効果的に高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態に係るウォータポンプに用いられる回路カバーを示す平面図である。
【図２】本実施の形態に係るウォータポンプの全体を示す縦断面図である。
【図３】図２に示されるウォータポンプの回路カバーを取外した状態を示す下方側から見た平面図である。
【図４】図１に示される回路カバーの変形例を示す図１に対応する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を用いて本実施の形態に係る「液体ポンプ」としてのウォータポンプ１０について説明する。
【００１７】
本実施の形態に係るウォータポンプ１０は、例えば車両（自動車）のエアコンヒータ用の冷却水（液体）を圧送するためのポンプとして用いられている。図２に示されるように、ウォータポンプ１０は、インペラ７０が収容され且つ冷却水を圧送するポンプ部１２と、インペラ７０を回転させるためのモータ部６０と、を備えている。また、ウォータポンプ１０は、モータ部６０を収容するモータハウジング３０と、モータ部６０を駆動制御する回路基板９６を有する回路装置９０と、を備えている。
【００１８】
以下、上記各構成をポンプ部１２、モータハウジング３０、モータ部６０、及び回路装置９０の順で説明する。なお、ウォータポンプ１０は、全体として略円柱形状に形成されており、以下の説明では、図面に適宜示される矢印Ａ方向を上方とし、矢印Ｂ方向を下方としている。
【００１９】
（ポンプ部１２について）
【００２０】
ポンプ部１２はウォータポンプ１０の上部を構成している。ポンプ部１２はポンプケース１４を備えており、ポンプケース１４はポンプ部１２の外周部分を構成している。このポンプケース１４はケース本体部１６を有しており、ケース本体部１６は下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されている。ケース本体部１６の内部には、中央部において、インペラ７０を収容するインペラ収容部１８が形成されており、インペラ収容部１８は、下方側へ開放された略凹状に形成されている。さらに、ケース本体部１６の内部には、インペラ収容部１８に対してケース本体部１６の径方向外側において、流路２０が形成されている。この流路２０は、下方側へ開放された断面略Ｕ字形状に形成されると共に、ケース本体部１６の周方向に沿って延在されている。
【００２１】
また、ケース本体部１６の上壁には、中央部（ウォータポンプ１０の軸心部）において、入口管２２が一体に形成されている。入口管２２は、管状に形成されて、ケース本体部１６から上方側へ延出されている。また、入口管２２はインペラ収容部１８と連通されており、冷却水が入口管２２からケース本体部１６の内部へ流入されるようになっている。
【００２２】
さらに、ケース本体部１６の外周部には、出口管２４（図３参照）が一体に形成されている。この出口管２４は、管状に形成されて、ケース本体部１６の側壁からウォータポンプ１０の軸線に対して直交する方向に延出されている。そして、出口管２４は流路２０と連通されており、ケース本体部１６内に流入された冷却水が出口管２４から流出されるようになっている。
【００２３】
また、ケース本体部１６の開放端部には、ポンプ側フランジ部２６が一体に形成されており、ポンプ側フランジ部２６は、ケース本体部１６からケース本体部１６の径方向外側へ突出されると共に、ケース本体部１６の全周に亘って略リング状に形成されている。このポンプ側フランジ部２６の下面には、略円筒形状のリブ２６Ａが立設されており、リブ２６Ａはケース本体部１６の全周に亘って形成されて、ポンプ側フランジ部２６から下方側へ突出されている。
【００２４】
（モータハウジング３０について）
【００２５】
モータハウジング３０は、ウォータポンプ１０の上下方向中間部を構成すると共に、ポンプ部１２に対して下方側に配置されている。このモータハウジング３０は、全体として下方側へ開放された略有底円筒状に形成されて、入口管２２（ウォータポンプ１０の軸線）と同軸上に配置されている。具体的には、モータハウジング３０は、モータハウジング３０の径方向外側部分を構成する外筒部３２を有しており、外筒部３２は下方側へ開放された略有底円筒状に形成されている。また、モータハウジング３０は、モータハウジング３０の径方向内側部分を構成する内筒部３４を有している。この内筒部３４は、上方側へ開放された略有底円筒状に形成されており、内筒部３４の開放端（上端）が外筒部３２の底壁に結合されている。
【００２６】
そして、外筒部３２と内筒部３４との間の空間が、後述するステータ８０を収容するためのステータ収容部３６とされており、ステータ収容部３６は下方側へ開放された略円環状の空間に形成されている。さらに、内筒部３４の内側の空間が、後述するロータ６２を収容するためのロータ収容部３８とされている。
【００２７】
また、外筒部３２の外周部分を構成する外筒壁３２Ａの上端部（ウォータポンプ１０の軸方向一方側の端部）には、第１結合部４０が一体に形成されている。第１結合部４０は、外筒壁３２Ａからモータハウジング３０の径方向外側へ突出され、外筒壁３２Ａの全周に亘って略リング状に形成されると共に、前述したポンプ側フランジ部２６と上下方向に対向して配置されている。また、第１結合部４０の上面には、前述したポンプ側フランジ部２６のリブ２６Ａと対応する位置において、リブ収容凹部４０Ａが形成されている。リブ収容凹部４０Ａは、上方側へ開放されると共に、モータハウジング３０の軸方向から見て円環状（リング状）に形成されている。そして、リブ収容凹部４０Ａ内にポンプケース１４のリブ２６Ａが収容された状態で、第１結合部４０とポンプ側フランジ部２６とが結合されている。また、この状態では、外筒部３２の底壁がポンプケース１４内に入り込むと共に、ポンプケース１４内とロータ収容部３８内とが連通されている。
【００２８】
一方、外筒壁３２Ａの下端部には、第２結合部４２が一体に形成されている。第２結合部４２は、外筒壁３２Ａからモータハウジング３０の径方向外側へ突出されると共に、外筒壁３２Ａの全周に亘って所定の形状に形成されている。また、第２結合部４２の下面には、第２結合部４２の外周部分において、囲繞壁４２Ａが一体に形成されている。囲繞壁４２Ａは、第２結合部４２から下方側へ突出されると共に、第２結合部４２の全周に亘って形成されている。
【００２９】
さらに、第２結合部４２には、図３に示されるように、外部コネクタ（図示省略）と嵌合されるコネクタ部４４が一体に形成されている。このコネクタ部４４は、下方側（図２の矢印Ｂ方向側）へ開放された略有底矩形筒状に形成されて、第２結合部４２から下方側へ突出されている。また、モータハウジング３０には、外部コネクタと接続されるコネクタターミナル４６が設けられており、コネクタターミナル４６の一端部がコネクタ部４４の内部に配置されている。さらに、コネクタターミナル４６は所定の形状に屈曲されており、コネクタターミナル４６の他端部が、モータハウジング３０から下方側へ延出されて、後述する回路基板９６に接続されている。
【００３０】
また、図２に示されるように、内筒部３４の底壁には、中央部において、略円筒形状の支持部４８が一体に形成されている。支持部４８は、ポンプ部１２の入口管２２と同軸上に配置されて、内筒部３４の底壁から上方側へ突出されている。さらに、内筒部３４内には、円柱状の回転軸５０が設けられており、回転軸５０は支持部４８と同軸上に配置されている。そして、回転軸５０の下端部が支持部４８に固定支持されており、回転軸５０は支持部４８から上方側へ突出されている。
【００３１】
（モータ部６０について）
【００３２】
図２に示されるように、モータ部６０は、ロータ６２とステータ８０とを含んで構成されている。ロータ６２は、モータハウジング３０のロータ収容部３８内に収容されている。また、ロータ６２は、略円筒状に形成されると共に、回転軸５０の径方向外側で且つ回転軸５０と同軸上に配置されている。このロータ６２の内部には、複数のマグネット（図示省略）が設けられており、マグネットはロータ６２の周方向に沿って配置されている。また、ロータ６２の径方向内側には、軸受６４がロータ６２とは離間して設けられている。この軸受６４は、略円筒形状に形成されて、回転軸５０に回転可能に支持されている。そして、軸受６４とロータ６２とが、樹脂材により構成されたモールド部６６によって一体に成形されている。これにより、ロータ６２が軸受６４を介して回転軸５０に回転可能に支持されている。
【００３３】
また、モールド部６６の上端部には、インペラ７０を構成する第１円盤部７２及びブレード７４が一体に形成されている。第１円盤部７２は、略円板状に形成されて、板厚方向を回転軸５０の軸方向にして回転軸５０と同軸上に配置されている。また、ブレード７４は、第１円盤部７２から上方側へ突出されている。さらに、ブレード７４の上側には、インペラ７０を構成する第２円盤部７６が設けられている。第２円盤部７６は、略円板状に形成されると共に、第１円盤部７２とブレード７４を介して対向するように配置されて、ブレード７４と一体に結合されている。
【００３４】
ステータ８０は、環状に形成されたステータコア８２と、導電性を有する巻線８４と、を含んで構成されて、モータハウジング３０のステータ収容部３６内に収容されている。ステータコア８２は、所定の形状に打ち抜かれた複数の鋼板によって構成されており、当該鋼板が板厚方向を上下方向にして上下方向に積層されている。そして、ステータコア８２には、自身の径方向外側へ延びる複数のティース部８２Ａが形成されている。
【００３５】
巻線８４は、ステータコア８２のティース部８２Ａに巻回されている。これにより、ティース部８２Ａの外周部に沿って巻き回された巻線部８４Ａが形成されている。また、巻線８４の端末部は、モータハウジング３０（ステータ収容部３６）から下方側へ延出されて、後述する回路基板９６に接続されている。なお、巻線部８４Ａとティース部８２Ａとの間には、絶縁部材８５が介装されている。
【００３６】
また、ステータ８０は、ステータホルダ８６によって覆われている。ステータホルダ８６は、鋼板で製作されると共に、下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されている。また、ステータホルダ８６の底壁には、円形状の配置孔８６Ａが上下方向に貫通形成されている。そして、ステータ８０がステータホルダ８６内に配置された状態で、ステータ８０及びステータホルダ８６がステータ収容部３６内に収容されている。また、この状態では、モータハウジング３０の内筒部３４が配置孔８６Ａの内側に配置されている。
【００３７】
また、ステータホルダ８６の開放端（下端）には、ホルダ側フランジ部８６Ｂが一体に形成されている。このホルダ側フランジ部８６Ｂは、ステータホルダ８６の開放端からステータホルダ８６の径方向外側へ延出されて、モータハウジング３０の第２結合部４２の下側で且つ囲繞壁４２Ａの内側に配置されている。
【００３８】
（回路装置９０について）
【００３９】
図２に示されるように、回路装置９０は、ウォータポンプ１０の下部を構成すると共に、モータハウジング３０の下方側に配置されている。また、回路装置９０は、プレートユニット９２と、回路基板９６と、「カバー」としての回路カバー９８と、を含んで構成されている。
【００４０】
プレートユニット９２は、略円盤状に形成されて、モータハウジング３０に対して下方側に配置されている。このプレートユニット９２は、樹脂材で構成されたプレート本体９３と、鋼板で構成され且つ略リング状に形成されたリングプレート９４と、を有している。そして、リングプレート９４がプレート本体９３の上方側に配置された状態で、プレート本体９３及びリングプレート９４が一体に成形されている。
【００４１】
さらに、リングプレート９４には、複数の固定孔（図示省略）が形成されている。そして、リングプレート９４がステータホルダ８６のホルダ側フランジ部８６Ｂと上下方向に対向して配置されており、当該固定孔内にネジ等の締結部材が挿入されて、プレートユニット９２がホルダ側フランジ部８６Ｂに締結固定されている。
【００４２】
また、リングプレート９４には、後述する回路基板９６を固定するための複数の固定片９４Ｂが一体に形成されている。この固定片９４Ｂは、リングプレート９４の外周部から下方側へ延出されており、固定片９４Ｂの先端部がリングプレート９４の径方向内側へ屈曲されている。そして、固定片９４Ｂの先端部には、後述する回路基板９６を締結するためのバーリング９４Ｃが形成されており、バーリング９４Ｃは下方側へ開放された略有底円筒状に形成されている。
【００４３】
さらに、プレートユニット９２には、図示しないガイド孔が上下方向に貫通形成されており、ガイド孔内に、前述したコネクタターミナル４６の他端部及び巻線８４の端末部が挿入されるようになっている。
【００４４】
図３にも示されるように、回路基板９６は、略円板状に形成されて、板厚方向を上下方向にしてプレートユニット９２の下方側に配置されている。そして、ネジ９５（図３参照）が、前述したリングプレート９４のバーリング９４Ｃに螺合されて、ネジ９５によって回路基板９６がプレートユニット９２（図３では不図示）に固定されている。また、回路基板９６には、前述したコネクタターミナル４６の他端部及び巻線８４の端末部が接続されている（図３参照）。さらに、回路基板９６には、複数の回路素子が実装されており、当該回路素子を構成する一対のコンデンサ９６Ａａ，９６Ａｂが、回路基板９６の下面に実装されて、回路基板９６から下方側へ突出されている。そして、コンデンサ９６Ａａが、回路基板９６に実装される部品の中で最も高さ寸法の大きい（背の高い）部品とされている（図２参照）。
【００４５】
図２に示されるように、回路カバー９８は、鋼板で製作されると共に、上方側（モータハウジング３０側）へ開口された略有底円筒形状に形成されて、回転軸５０と同軸上に配置されている。また、図１にも示されるように、回路カバー９８の開口端（上端）には、カバー側フランジ部９８Ａが一体に形成されており、カバー側フランジ部９８Ａは、回路カバー９８の開口端から回路カバー９８の径方向外側へ突出されると共に、回路カバー９８の全周に亘って形成されている。また、カバー側フランジ部９８Ａには、複数（本実施の形態では４箇所）の取付孔９８Ｂ（図１参照）が形成されている。そして、回路カバー９８は、回路基板９６及びプレートユニット９２を覆うと共に、モータハウジング３０の下端部を閉塞している。具体的には、カバー側フランジ部９８Ａが、モータハウジング３０の囲繞壁４２Ａの内側に且つステータホルダ８６のホルダ側フランジ部８６Ｂと上下方向に対向して配置されている。そして、回路カバー９８の取付孔９８Ｂ内にネジ９７（図３参照）が挿入されて、当該ネジ９７によって回路カバー９８がホルダ側フランジ部８６Ｂと共にモータハウジング３０の第２結合部４２に締結固定されている。これにより、回路基板９６が、回路カバー９８の底壁９８Ｃと平行に配置されると共に、底壁９８Ｃの上方側（底壁９８Ｃの板厚方向一方側）に配置されている。
【００４６】
回路カバー９８の底壁９８Ｃには、「絞り部」としての第１ビード１００が一体に形成されている。第１ビード１００は、プレス加工等によって底壁９８Ｃに対して下方側（底壁９８Ｃの板厚方向他方側）へ突出（隆起）されると共に、上方側へ開放された断面略Ｕ字形状に形成されている。具体的には、第１ビード１００は、板厚方向を上下方向にして配置された第１ビード底壁部１０２と、第１ビード底壁部１０２及び底壁９８Ｃを連結する第１ビード縁部１０４と、を含んで構成されている。また、図１に示されるように、第１ビード１００は、底壁９８Ｃの板厚方向（すなわち、回路カバー９８の軸方向）から見て略逆Ｄ字形状に形成されている。具体的には、第１ビード縁部１０４が、直線状に形成された「直線状縁部」としての第１直線状縁部１０４Ａと、回路カバー９８の周方向に沿って略円弧状に形成された第１円弧状縁部１０４Ｂと、によって構成されている。そして、第１直線状縁部１０４Ａが底壁９８Ｃの中心Ｃの近傍において直線状に延在されて、第１直線状縁部１０４Ａの長手方向両端部が、第１円弧状縁部１０４Ｂの長手方向両端部に滑らかに接続されている。
【００４７】
また、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、第１直線状縁部１０４Ａが底壁９８Ｃの中心Ｃを跨ぐようにして直線状に配置されている。すなわち、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、第１直線状縁部１０４Ａに対して直交する方向において、底壁９８Ｃの中心Ｃと第１直線状縁部１０４Ａとがオーバーラップして配置されている。さらに、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、回路基板９６に実装された一対のコンデンサ９６Ａａ（図３参照）と第１ビード１００とがオーバーラップするよう設定されている。
【００４８】
さらに、図１及び図２に示されるように、回路カバー９８の底壁９８Ｃには、「絞り部」としての第２ビード１１０が一体に形成されており、第２ビード１１０は、第１ビード１００と隣接するように配置されている。また、第２ビード１１０は、第１ビード１００と同様に、プレス加工等によって底壁９８Ｃに対して下方側（底壁９８Ｃの板厚方向他方側）へ突出（隆起）されると共に、上方側へ開放された断面略Ｕ字形状に形成されている。具体的には、第２ビード１１０は、板厚方向を上下方向とし且つ第１ビード底壁部１０２と面一に配置された第２ビード底壁部１１２と、第２ビード底壁部１１２及び底壁９８Ｃを連結する第２ビード縁部１１４と、を含んで構成されている。さらに、図１に示されるように、第２ビード１１０は、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、略Ｄ字形状に形成されている。具体的には、第２ビード縁部１１４が、直線状に形成された「直線状縁部」としての第２直線状縁部１１４Ａと、第１円弧状縁部１０４Ｂと同一円を成すように略円弧状に形成された第２円弧状縁部１１４Ｂと、によって構成されている。そして、第２直線状縁部１１４Ａが第１直線状縁部１０４Ａと平行に延在されており、第２円弧状縁部１１４Ｂの長手方向両端部が、第２直線状縁部１１４Ａの長手方向両端部に滑らかに接続されている。
【００４９】
また、第２直線状縁部１１４Ａも第１直線状縁部１０４Ａと同様に、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、第２直線状縁部１１４Ａが底壁９８Ｃの中心Ｃを跨ぐようにして直線状に配置されている。すなわち、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、第２直線状縁部１１４Ａに対して直交する方向において、底壁９８Ｃの中心Ｃと第２直線状縁部１１４Ａとがオーバーラップして配置されている。さらに、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、回路基板９６に実装された一対のコンデンサ９６Ａｂ（図３参照）と第２ビード１１０とがオーバーラップするように設定されている。
【００５０】
さらに、図２に示されるように、回路カバー９８の側壁９８Ｄの上端部には、傾斜壁９８Ｅが形成されており、傾斜壁９８Ｅは、下方側（底壁９８Ｃ側）へ向かうに従い回路カバー９８の径方向内側へ傾斜されて、底壁９８Ｃと滑らかに接続されている。
【００５１】
次に本実施の形態の作用及び効果について説明する。
【００５２】
上記のように構成されたウォータポンプ１０では、コネクタ部４４に外部コネクタが接続されて、モータ部６０を駆動制御する電力が外部コネクタから回路装置９０へ供給される。これにより、モータ部６０が駆動して、モータ部６０のロータ６２が回転軸５０の軸線回りに回転されると共に、インペラ７０が回転軸５０の軸線回りに回転される。そして、インペラ７０が回転されることで、ポンプ部１２の入口管２２からポンプケース１４内に流入された冷却水が圧送されて出口管２４から流出される。
【００５３】
また、ウォータポンプ１０では、モータ部６０を駆動制御する回路基板９６が回路カバー９８によって覆われている。この回路カバー９８は有底円筒形状に形成されており、回路カバー９８のカバー側フランジ部９８Ａが、モータハウジング３０の第２結合部４２に締結固定されている。
【００５４】
ここで、回路カバー９８が鋼板（金属）により構成されている。また、回路カバー９８の底壁９８Ｃには、第１ビード１００及び第２ビード１１０が形成されており、第１ビード１００及び第２ビード１１０は、底壁９８Ｃに対して下方側（底壁９８Ｃの板厚方向他方側）へ突出されている。このため、回路カバー９８の底壁９８Ｃが第１ビード１００及び第２ビード１１０によって補強されるため、仮に回路カバー９８において第１ビード１００及び第２ビード１１０が省略された場合と比べて、回路カバー９８の固有振動数が高くなる。これにより、回路カバー９８を鋼板（金属）により構成することで、モータ部６０の磁気振動周波数と回路カバー９８の固有振動数との差が小さくなる場合でも、回路カバー９８に第１ビード１００及び第２ビード１１０を形成することで、モータ部６０の磁気振動周波数と回路カバー９８の固有振動数との差を大きくすることができる。その結果、金属により構成された回路カバー９８のモータ部６０の駆動時における共振を抑制できる。
【００５５】
また、回路基板９６の下面に、一対のコンデンサ９６Ａａ，９６Ａｂが実装されており、コンデンサ９６Ａａ，９６Ａｂが回路基板９６から下方側へ突出されている。そして、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、一対のコンデンサ９６Ａａとオーバーラップするように第１ビード１００が配置されると共に、一対のコンデンサ９６Ａｂとオーバーラップするように第２ビード１１０が配置されている。このため、第１ビード１００及び第２ビード１１０を活用して、比較的背の高いコンデンサ９６Ａａ，９６Ａｂと回路カバー９８との間の隙間を確保しつつ、回路カバー９８の共振を抑制できる。換言すると、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、比較的背の高いコンデンサ９６Ａａ，９６Ａｂとオーバーラップしない回路カバー９８の底壁９８Ｃ部分を回路基板９６側に配置できる。これにより、回路カバー９８の体格の大型化を抑制しつつ、モータ部６０の駆動時における回路カバー９８の共振を抑制できる。
【００５６】
さらに、第１ビード１００の第１ビード縁部１０４の一部が第１直線状縁部１０４Ａとされており、第２ビード１１０の第２ビード縁部１１４の一部が第２直線状縁部１１４Ａとされている。そして、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、第１直線状縁部１０４Ａ及び第２直線状縁部１１４Ａが底壁９８Ｃの中心Ｃを跨ぐようにして直線状に配置されている。すなわち、底壁９８Ｃの板厚方向から見て、第１直線状縁部１０４Ａ及び第２直線状縁部１１４Ａに対して直交する方向において、底壁９８Ｃの中心Ｃと第１直線状縁部１０４Ａ及び第２直線状縁部１１４Ａとがオーバーラップして配置されている。これにより、回路カバー９８の１次の固有振動数を効果的に高くすることができる。
【００５７】
すなわち、回路カバー９８は有底円筒形状に形成されているため、回路カバー９８の１次の固有振動数では、底壁９８Ｃの中心部が腹となり底壁９８Ｃの周縁部が節となる振動モードとなる。これに対して、本実施の形態の回路カバー９８では、底壁９８Ｃの中心Ｃを跨ぐように第１直線状縁部１０４Ａ及び第２直線状縁部１１４Ａが配置されるため、第１ビード１００及び第２ビード１１０によって主に回路カバー９８の底壁９８Ｃの中心部が補強される。このため、回路カバー９８の１次の固有振動数を効果的に高くすることができる。
【００５８】
なお、本実施の形態では、第１ビード１００及び第２ビード１１０が、回路カバー９８の底壁９８Ｃに対して下方側（底壁９８Ｃの板厚方向他方側）へ突出されている。これに代えて、第１ビード１００及び第２ビード１１０を、底壁９８Ｃに対して上方側（底壁９８Ｃの板厚方向一方側）へ突出するように構成してもよい。この場合には、第１ビード１００及び第２ビード１１０とコンデンサ９６Ａａ，９６Ａｂとの隙間を確保するように、回路カバー９８の底壁９８Ｃを下方側へ位置するように配置してもよい。
【００５９】
また、本実施の形態では、回路カバー９８の底壁９８Ｃに、略Ｄ字形状の第１ビード１００及び第２ビード１１０が形成されているが、回路カバー９８の底壁９８Ｃに形成するビードの形状及び個数は、各種ウォータポンプの仕様に応じて変更してもよい。例えば、図４に示されるように、回路カバー９８の底壁９８Ｃに略長尺状の「絞り部」としてのビード１２０Ａ〜ビード１２０Ｄを４箇所形成して、ビード１２０Ａ〜ビード１２０Ｄを平行に配置するように構成してもよい。そして、この場合には、ビード１２０Ａ〜ビード１２０Ｄの縁部において直線状に形成された部分が、本発明の「直線状縁部」となり、ビード１２０Ａ〜ビード１２０Ｄの直線状縁部が、底壁９８Ｃの中心Ｃを跨ぐように配置される。
【符号の説明】
【００６０】
１０・・・ウォータポンプ（液体ポンプ）、１２・・・ポンプ部、３０・・・モータハウジング、６０・・・モータ部、７０・・・インペラ、９６Ａａ，９６Ａｂ・・・コンデンサ、９６・・・回路基板、９８・・・回路カバー（カバー）、９８Ｃ・・・底壁、１００・・・第１ビード（絞り部）、１０４・・・第１ビード縁部（縁部）、１０４Ａ・・・第１直線状縁部（直線状縁部）、１１０・・・第２ビード（絞り部）、１１４・・・第２ビード縁部（縁部）、１１４Ａ・・・第２直線状縁部（直線状縁部）、Ｃ・・・中心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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