(57)【要約】【課題】本発明は、表面の平坦性が良好な加飾層を簡単な工程で形成することができる前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法等を提供することを主目的とする。【解決手段】前面保護板と、上記前面保護板上の額縁領域に形成された加飾層と、上記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され透明電極層を有するセンサ部と、上記加飾層上に形成され上記透明電極層と接続された配線層と、を有する前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、上記前面保護板上に色材および樹脂を含む加飾層形成用層をスクリーン印刷法を用いて形成し、上記加飾層形成用層の表面に平坦化処理をすることにより上記加飾層を形成する加飾層形成工程と、上記加飾層上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、上記前面保護板上に上記センサ部を形成するセンサ部形成工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面保護板と、
前記前面保護板上の額縁領域に形成され色材および樹脂を含む加飾層と、
前記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され透明電極層を有するセンサ部と、
前記加飾層上に形成され前記透明電極層と接続された配線層と、
を有する前面保護板一体型タッチパネルセンサを製造する前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、
前記前面保護板上に前記色材および前記樹脂を含む加飾層形成用層をスクリーン印刷法を用いて形成し、前記加飾層形成用層の表面に平坦化処理をすることにより前記加飾層を形成する加飾層形成工程と、
前記加飾層上に前記配線層を形成する配線層形成工程と、
前記前面保護板上に前記センサ部を形成するセンサ部形成工程と、
を有することを特徴とする前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項２】
前記加飾層形成工程前に、前記前面保護板上の前記タッチパネル領域に透明性を有する保護層を形成する保護層形成工程を有し、
前記センサ部形成工程では、前記保護層上に前記センサ部を形成することを特徴とする請求項１に記載の前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項３】
前記保護層が、前記加飾層および前記透明電極層が形成される表面との段差を低減する段差低減層を兼ねることを特徴とする請求項２に記載の前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項４】
前面保護板と、
前記前面保護板上の額縁領域に形成され色材および樹脂を含む加飾層と、
前記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され、透明性を有する段差低減層と、
前記段差低減層上に形成され透明電極層を有するセンサ部と、
前記加飾層上に形成され前記透明電極層と接続された配線層と、
を有し、
前記段差低減層は、前記加飾層と接して形成されており、前記前面保護板表面の前記段差低減層および前記加飾層の境界部から前記タッチパネル領域側にのみ形成されていることを特徴とする前面保護板一体型タッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前面保護板一体型タッチパネルセンサを製造する前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法、および前面保護板一体型タッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、例えば第１電極と、上記第１電極と絶縁された第２電極とを有するセンサ電極を有する。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
【０００４】
タッチパネルセンサとしては、例えば、タッチパネルセンサ用基板と、タッチパネルセンサの操作者側に配置される前面保護板との２枚の基板を有する形態のものが挙げられる。上述した前面保護板は、通常、タッチパネルセンサ用基板側の表面上に形成された加飾層を有する。上記加飾層は、タッチパネル付表示装置において、表示領域の外側に配置される額縁領域に意匠性を付与するとともに、上記タッチパネルセンサ用基板の上記額縁領域に対応する領域に形成された取り出し配線や外部接続端子を隠すために用いられる。従来から、上記加飾層としては、遮光性や上記取り出し配線等の隠蔽性の観点から、黒色の樹脂層等が好適に用いられている。
【０００５】
また、タッチパネルセンサとしては、薄膜化、軽量化の観点から、上述した前面保護板上に加飾層と、センサ電極等の配線層とが形成された前面保護板一体型のタッチパネルセンサも開発され、一部実用化されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−０１６８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来から、上述の加飾層の形成方法として、スクリーン印刷法が用いられている。しかしながら、スクリーン印刷法を用いた場合は、スクリーンの網目の跡が加飾層表面に残り、加飾層の表面の平坦性を良好なものとすることが困難という問題がある。上述の前面保護板一体型タッチパネルセンサにおいては、加飾層上に配線層が形成されるため、加飾層の表面の凹凸により加飾層の断線が生じる場合があり、問題である。
【０００８】
加飾層の表面の平坦性を良好にして加飾層を形成する方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法を用いることも提案されている。しかしながら、フォトリソグラフィ法を用いた場合は、前面保護板一体型のタッチパネルセンサの製造工程が煩雑になり、コストがかかるという問題がある。
また、近年、タッチパネル付表示装置においては、その意匠性が重視される傾向にあり、例えば、タッチパネルセンサの前面保護板上に白色等の淡色の加飾層を形成することが検討されている。
しかしながら、上述した淡色の加飾層を形成する場合は、遮光性を確保するため、従来の加飾層に比べて厚さを厚くする必要があることから、フォトリソグラフィ法を用いた場合は以下の問題がある。すなわち、フォトリソグラフィ法を用いて加飾層を形成する場合は、現像性、硬化性の観点から、１回のフォトリソグラフィ工程で形成できる加飾層の厚さには限度があり、所望の遮光性を付与するためには、複数回のフォトリソグラフィ工程を行なって加飾層の厚さを調整する必要があることから、さらにコストが上がり、歩留まりが低下するという問題がある。
そこで、表面の平坦性が良好な加飾層を簡単な工程で形成する方法が求められている。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、表面の平坦性が良好な加飾層を簡単な工程で形成することができる前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法、およびこれを用いた前面保護板一体型タッチパネルセンサを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、前面保護板と、上記前面保護板上の額縁領域に形成され色材および樹脂を含む加飾層と、上記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され透明電極層を有するセンサ部と、上記加飾層上に形成され上記透明電極層と接続された配線層と、を有する前面保護板一体型タッチパネルセンサを製造する前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、上記前面保護板上に上記色材および上記樹脂を含む加飾層形成用層をスクリーン印刷法を用いて形成し、上記加飾層形成用層の表面に平坦化処理をすることにより上記加飾層を形成する加飾層形成工程と、上記加飾層上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、上記前面保護板上に上記センサ部を形成するセンサ部形成工程と、を有することを特徴とする前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、上記加飾層形成工程を有することにより、スクリーン印刷法を用いて表面の平坦性が良好な加飾層を形成することができる。よって、表面性の平坦性が良好な加飾層を簡便な工程で形成することができる。
【００１２】
上記発明においては、上記加飾層形成工程前に、上記前面保護板上の上記タッチパネル領域に透明性を有する保護層を形成する保護層形成工程を有し、上記センサ部形成工程では、上記保護層上に上記センサ部を形成することが好ましい。加飾層形成工程において、前面保護板のタッチパネル領域表面に傷が生じることを抑制することができる。また、上記保護層上に上記センサ部を形成することにより、上記保護層を前面保護板一体型タッチパネルセンサの機能層として用いることができるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記保護層が、上記加飾層および上記透明電極層が形成される表面との段差を低減する段差低減層を兼ねることが好ましい。加飾層表面および透明電極層が形成される表面の段差を小さくすることができることから、配線層と接続するために加飾層上および加飾層近傍に形成される透明電極層の断線を抑制することができるからである。
【００１４】
本発明は、前面保護板と、上記前面保護板上の額縁領域に形成され色材および樹脂を含む加飾層と、上記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され、透明性を有する段差低減層と、上記段差低減層上に形成され透明電極層を有するセンサ部と、上記加飾層上に形成され上記透明電極層と接続された配線層と、を有し、上記段差低減層は、上記加飾層と接して形成されており、上記前面保護板表面の上記段差低減層および上記加飾層の境界部から上記タッチパネル領域側にのみ形成されていることを特徴とする前面保護板一体型タッチパネルセンサを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上記段差低減層を有することにより、加飾層表面および段差低減層表面の段差を小さくすることができるため、配線層と接続するため加飾層上および加飾層近傍に形成される透明電極層の断線を抑制することが可能な前面保護板一体型タッチパネルセンサとすることができる。また、加飾層表面および段差低減層表面の段差を小さくすることができることから、タッチパネルセンサの加飾層が形成された表面側を表示パネル等の他の部材に良好に貼り合わせることが可能となる。
また、本発明によれば、上述した構成を有することにより、上述の製造方法を用いて、前面保護板一体型タッチパネルセンサを製造することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法においては、表面の平坦性が良好な加飾層を簡単な工程で形成することができるといった作用効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサの一例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図３】本発明における加飾層形成工程について説明する説明図である。
【図４】本発明における加飾層形成工程について説明する説明図である。
【図５】本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図および概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサ（以下、単にタッチパネルセンサと称して説明する場合がある。）の製造方法、および前面保護板一体型タッチパネルセンサについて説明する。
【００１９】
Ａ．前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法
本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法は、前面保護板と、上記前面保護板上の額縁領域に形成され色材および樹脂を含む加飾層と、上記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され透明電極層を有するセンサ部と、上記加飾層上に形成され上記透明電極層と接続された配線層と、を有する前面保護板一体型タッチパネルセンサを製造する製造方法であって、上記前面保護板上に上記色材および上記樹脂を含む加飾層形成用層をスクリーン印刷法を用いて形成し、上記加飾層形成用層の表面に平坦化処理をすることにより上記加飾層を形成する加飾層形成工程と、上記加飾層上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、上記前面保護板上に上記センサ部を形成するセンサ部形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【００２０】
本発明において、「タッチパネル領域」は、タッチパネルセンサにおけるセンサ部が設けられた領域であり、タッチパネルセンサの操作者によりタッチ操作が行われる領域をいう。また、「タッチパネル領域」は、本発明のタッチパネルセンサを用いたタッチパネル付表示装置において、表示パネルの表示領域に対応するように配置される領域である。
「額縁領域」は、少なくとも配線層および加飾層が設けられた領域であり、上述したタッチパネル領域の外側に位置する領域である。また、「額縁領域」は、タッチパネルセンサにおける操作者側から配線層が目視されないように、加飾層を形成することにより、本発明のタッチパネルセンサを用いたタッチパネル付表示装置の外観が悪くなることを防止し、さらに、良好な意匠性を付与する領域である。
また、以下の説明においては、タッチパネルセンサの製造に用いられる前面保護板のタッチパネル領域に対応する領域についても「タッチパネル領域」と称して説明する場合があり、額縁領域に対応する領域についても「額縁領域」と称して説明する場合がある。
【００２１】
また、本発明において、「透明」、「透明性」という場合には、特段の断りがない限り、本発明により製造されたタッチパネルセンサを用いたタッチパネル付表示装置の操作者の、操作面からの視認を妨げない程度の透明性をいう。したがって、無色透明および視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で規定されず、タッチパネルセンサの用途等に応じて適宜決定することができる。
【００２２】
本発明のタッチパネルセンサの製造方法について図を用いて説明する。
図１（ａ）〜（ｇ）は本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。図１（ａ）〜（ｇ）においては、静電容量方式のタッチパネルセンサを製造する例について示している。図１（ａ）〜（ｇ）に示すタッチパネルセンサの製造方法においては、まず、図１（ａ）に示すように、前面保護板１上に透明樹脂を含む保護層２を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、前面保護板１上に色材および樹脂を含む加飾層形成用層３をスクリーン印刷法を用いて形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、加飾層形成用層３の表面に平坦化処理をすることにより加飾層４を形成する（加飾層形成工程）。次に、図１（ｄ）に示すように、前面保護板１の加飾層４が形成された表面上に導電性材料を含む導電層３０’を形成する。次に、導電層上にレジストを塗布し、露光した後現像して（図示なし）配線層に相当するパターン形状を有するレジストパターン層Ｒ１を形成する。次に、導電層の露出部分をエッチングした後、レジストパターン層を除去して（図示なし）、図１（ｅ）に示すように、加飾層４上に取り出し配線３１および外部接続端子（図示なし）等の配線層３０を形成する。次に、前面保護板１の加飾層４および配線層３０が形成された表面上に透明導電性材料を含む透明電極層５を形成し、透明電極層５上にレジストを塗布し、露光した後現像して（図示なし）、センサ部に相当するパターン形状を有するレジストパターン層Ｒ２を形成する。次に、透明電極層の露出部分をエッチングした後、レジストパターン層を除去して（図示なし）、図１（ｆ）に示すように、透明電極層５で形成された第１電極（図示なし）および第２電極２２を有するセンサ電極ならびに第１電極同士を接続する第１導電部２３を形成する。次に、フォトリソグラフィ法を用いて、絶縁層６および第２導電部２４を形成してセンサ部２０を形成する。以上の工程を行うことにより、図１（ｇ）に示すように、タッチパネルセンサ１００を製造することができる。図１（ｇ）においては、保護層２が段差低減層７を兼ねる例について示している。
【００２３】
図２（ａ）は、図１（ａ）〜（ｇ）に示した製造方法により製造されるタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、タッチパネルセンサ１００は、前面保護板１と、前面保護板１上の額縁領域Ｙに形成され色材および樹脂を含む加飾層４と、前面保護板１上のタッチパネル領域Ｘに形成され、透明性を有する段差低減層７と、段差低減層７上に形成され透明電極層５を有するセンサ部２０と、加飾層４上に形成され透明電極層５と接続された配線層３０と、を有する。本発明においては、段差低減層７は、加飾層４と接して形成されており、前面保護板１表面の段差低減層７および加飾層４の境界部Ｚからタッチパネル領域Ｘ側にのみ形成されていることを特徴とする。また、図２（ａ）〜（ｃ）においては、センサ部２０として、前面保護板１上のタッチパネル領域Ｘに形成され、第１電極２１および第１電極２１と絶縁されて形成された第２電極２２を有するセンサ電極と、第１電極２１同士を接続する第１導電部２３および第２電極２２同士を接続する第２導電部２４を有する導電部を有する。また、図２（ａ）〜（ｃ）においては、第１電極２１、第２電極２２および第１導電部２３が透明電極層５である例について示している。図２（ｂ）、（ｃ）では、第１電極２１および第１導電部２３、ならびに第２電極２２が段差低減層７上に形成され、第２導電部２４が絶縁層６を介して形成されている例について示している。
また、タッチパネルセンサ１００は、配線層３０として、加飾層４上に形成され、センサ電極と接続する取り出し配線３１および外部接続端子３２を有する。
なお、図２（ａ）では説明の容易のため、段差低減層７については省略して示している。
【００２４】
本発明によれば、上記加飾層形成工程を有することにより、スクリーン印刷法を用いて表面の平坦性が良好な加飾層を形成することができる。よって、表面性の平坦性が良好な加飾層を簡便な工程で形成することができる。
また、本発明によれば、上記加飾層形成工程を有することにより、表面の平坦性が良好な加飾層を形成することができることから、配線層形成工程において、加飾層上に形成される配線層の断線を抑制することができる。
【００２５】
また、本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、淡色の加飾層を有するタッチパネルセンサを製造する場合に、特にその作用効果を高く発揮することができる。
すなわち、淡色の加飾層については、タッチパネルセンサの操作者から配線層が観察されることを防止するため、遮光性確保の観点から、黒色等の濃い色の加飾層に比べてその厚さを厚く形成することが必要である。
本発明においては、上述した加飾層形成工程において、スクリーン印刷法を用いることができるため、十分な厚さを有する加飾層を１回の工程で形成することができる。そのため、上述したフォトリソグラフィ法を用いて淡色の加飾層を形成する場合に比べて、工程数を少なくすることができ、低コストで加飾層を形成することが可能となる。
【００２６】
以下、本発明のタッチパネルセンサの製造方法の詳細について説明する。
【００２７】
１．加飾層形成工程
本発明における加飾層形成工程は、上記前面保護板上に上記色材および上記樹脂を含む加飾層形成用層をスクリーン印刷法を用いて形成し、上記加飾層形成用層の表面に平坦化処理をすることにより上記加飾層を形成する工程である。
【００２８】
（１）加飾層形成用層およびその形成方法
本工程により形成される加飾層形成用層は、色材および樹脂を含むものであり、スクリーン印刷法を用いて形成されるものである。また、上記加飾層形成用層は、前面保護板上に形成され、より具体的には、少なくとも額縁領域に形成される。
【００２９】
加飾層形成用層に用いられる色材としては、具体的には、染料、顔料を挙げることができる。上記色材としては、なかでも顔料を好適に用いることができる。
上記顔料としては、例えば、白色顔料、赤色顔料、黄色顔料、青色顔料、緑色顔料、紫色顔料、黒色顔料、メタリック顔料、パール顔料等を用いることができる。これらの顔料については一般的なものを用いることができる。
上記顔料としては、１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。本発明においては、なかでも、加飾層に用いられる顔料が白色顔料を含むことが好ましい。加飾層形成工程においては、淡色の加飾層を好適に形成することができるからである。
【００３０】
加飾層形成用層に用いられる樹脂としては、スクリーン印刷法により加飾層形成用層を形成することができるものであれば特に限定されない。上記樹脂としては、例えば、ポリビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース樹脂等を挙げることができる。
【００３１】
加飾層形成用層の形態としては、後述する平坦化処理を行うことにより、前面保護板上の額縁領域に加飾層を形成可能なものであれば特に限定されない。加飾層形成用層の形態としては、後述する保護層の有無により、適宜設計することができる。
例えば、前面保護板上に保護層が形成されていない場合、加飾層形成用層は、通常、前面保護板上の額縁領域に形成されるように、額縁形状等のパターン形状で形成される。
一方、例えば、前面保護板上のタッチパネル領域に保護層が形成されている場合は、保護層上に加飾層形成用層が重なる部分を有するように、加飾層形成用層が形成される。この場合、加飾層形成用層としては、例えば、図１（ｂ）、図３（ａ）に示すように、前面保護板１および保護層２上に額縁形状等のパターン形状で形成されていてもよく、また例えば図４（ａ）に示すように、前面保護板１上の保護層２が形成された表面上の全面に形成されていてもよい。この場合、後述する平坦化処理により、保護層上に形成された加飾層形成用層が除去される。また、この場合、保護層としては段差低減層を兼ねたものが用いられる。
本発明においては、なかでも、加飾層形成用層が前面保護板および保護層上に額縁形状等のパターン形状で形成されていることが好ましい。後述する平坦化処理により除去される加飾層形成用層の面積を少なくすることができるため、平坦化処理にかかる時間を短くすることができ、また、加飾層形成用層の材料についても少なくすることができるからである。
【００３２】
加飾層形成用層が、上述のパターン形状で形成される場合、保護層上に形成される加飾層形成用層の幅としては、本発明の製造方法により製造されるタッチパネルセンサの用途等に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上、なかでも５μｍ〜３０μｍの範囲内、特に５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
上記保護層上に形成される加飾層形成用層の幅が小さいと後述する平坦化処理工程において、前面保護板のタッチパネル領域表面を十分に保護することが困難となる可能性があるからである。また、上記保護層が段差軽減層である場合、加飾層と段差低減層とが接するように、加飾層を形成することが困難となり、加飾層および段差低減層との間に隙間が生じる可能性があるからである。
上記保護層上に形成される加飾層形成用層の幅とは、前面保護板表面の段差低減層および加飾層形成用層の境界部から保護層表面の加飾層形成用層が形成された位置までの平面視上の距離をいう。具体的には、図１（ｂ）に示すように、前面保護板１表面の保護層２および加飾層形成用層３の境界部Ｚ’から保護層２表面の加飾層形成用層３が形成された位置Ｚ”までの平面視上の距離ｏをいう。
【００３３】
上記加飾層形成用層の厚さとしては、加飾層の厚さに応じて適宜選択され、特に限定されないが、７μｍ〜４０μｍの範囲内、なかでも７μｍ〜３０μｍの範囲内、特に７μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記加飾層形成用層の厚さが厚すぎる場合は、後述する平坦化処理で除去される加飾層形成用層が多くなることから、コストが高くなる可能性があり、また、スクリーン印刷法を用いて形成することが困難となる可能性があるからである。また、上記加飾層形成層の厚さが薄すぎる場合は、後述する平坦化処理後の加飾層の厚さが薄くなり、所望の意匠性を示すことが困難となる可能性があるからである。
【００３４】
ここで、本発明により形成される各部材の厚さは、一般的な測定方法によって得られる厚さをいう。厚さの測定方法としては、例えば、触針で表面をなぞり凹凸を検出することによって厚みを算出する触針式の方法や、分光反射スペクトルに基づいて厚みを算出する光学式の方法、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）等の顕微鏡観察像を用いた方法等を挙げることができる。具体的には、ケーエルエー・テンコール株式会社製の触針式膜厚計Ｐ−１５を用いて厚みを測定することができる。なお、厚みとして、対象となる部材の複数箇所における厚み測定結果の平均値が用いられてもよい。
【００３５】
加飾層形成用層の形成方法としては、一般的なスクリーン印刷法を同様とすることができ、具体的には、上述した色材、樹脂の材料および溶媒等を含む加飾層形成用組成物をスクリーンに盛り、スキージ等を用いて押圧することにより、スクリーンの網目から前面保護板上に配置する方法を挙げることができる。
スクリーンとしては、一般的なスクリーン印刷法に用いられるものと同様とすることができ、例えばメタルマスク、メッシュマスクを挙げることができる。
【００３６】
加飾層形成用組成物に用いられる樹脂の材料としては、上述した加飾層形成用層に用いられる樹脂に応じて適宜決定することができ、一般的なものとすることができる。
また、溶媒についても、一般的なスクリーン印刷法に用いられるものと同様とすることができる。
【００３７】
加飾層形成用組成物の粘度としては、スクリーン印刷法により加飾層形成用層を形成することが可能な粘度であれば特に限定されないが、例えば、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内とすることができる。
なお、粘度の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１１７-２に基づいて行うことができ、具体的には、Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製レオメータにてコーンプレート方式により行なうことができる。
また、粘度は、溶剤の含有量等により調整することができる。
【００３８】
本工程においては、加飾層形成用層を前面保護板上にスクリーン印刷した後、必要に応じて、溶剤を除去する乾燥処理や、樹脂の材料を硬化させる硬化処理等を行ってもよい。
【００３９】
（２）前面保護板
本工程で用いられる前面保護板は、後述する加飾層、センサ部および配線層を支持するものである。
上記前面保護板は、本発明により製造されるタッチパネルセンサにおいて、タッチパネルの操作者側に配置されるものである。また、上記前面保護板は、通常、透明性を有する。
【００４０】
上記前面保護板としては、一般的なタッチパネルセンサの前面保護板に用いられるものと同様とすることができ、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の可撓性のない透明な無機基板、および、透明樹脂フィルム、光学用樹脂板等の可撓性を有する透明な樹脂基板等を挙げることができるが、特に、無機基板を用いることが好ましく、無機基板のなかでもガラス基板を用いることが好ましい。
【００４１】
また、上記前面保護板としては、化学強化処理が施された強化ガラス基板を用いることが特に好ましい。化学強化処理とは、アルカリ溶融塩にガラスを浸漬することにより行われ、ガラスに含まれる一部のイオンをより大きなイオンに置換する処理をいう。例えば、被置換イオンがリチウムイオンであれば置換するイオンはナトリウムイオンであり、被置換イオンがナトリウムイオンであれば置換するイオンはカリウムイオンである。
化学強化ガラス基板としては、公知のものを用いることができる。
【００４２】
上記基板の厚さについては、前面保護板が使用されるタッチパネルセンサの用途等に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。
【００４３】
また、上記前面保護板表面には、低屈折率層および高屈折率層で構成される不可視化層等が形成されていてもよい。
【００４４】
（３）平坦化処理
本工程に用いられる平坦化処理は、加飾層形成用層の表面を平坦化して加飾層とする処理である。
「加飾層形成用層の表面を平坦化する」とは、加飾層形成用層の表面凹凸の程度を平坦化処理前より小さくすることをいう。
【００４５】
平坦化処理としては、具体的には、加飾層形成用層の表面を機械的または物理的に切削、研削して、加飾層形成用層の表面凹凸を小さくする処理をいう。
上述した平坦化処理としては、一般的な研磨方法を挙げることができ、サンドブラスト法、ジェットブラスト法、ウェットブラスト法等の遊離砥粒を用いたブラスト法や、砥石、研磨ディスク、研磨紙等の研磨材を用いた研磨法、バフ研磨法等を挙げることができる。本工程における平坦化処理としては、なかでもブラスト法を用いることが好ましい。加飾層の表面により良好な平坦性を付与することができ、後述する配線層形成工程において、加飾層上に形成される配線層の断線を好適に抑制することができるからである。
【００４６】
上記ブラスト法については、一般的な方法とすることができる。上記ブラスト法においては、複数の径を有する砥粒を用い、大きな径から小さな径の砥粒を用いて複数回研磨することが好ましい。
【００４７】
上記平坦化処理は、加飾層形成用層の表面を平坦化して加飾層とすることができればよく、例えば、後述する保護層形成工程において前面保護板上に保護層が形成されている場合は、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、保護層２と平面視上重なるように額縁形状に形成された加飾層形成用層３の表面を平坦化して、保護層２と平面視上重なるように加飾層４を形成してもよく、また、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、保護層２と平面視上重なるように額縁形状に形成された加飾層形成用層３の表面を平坦化して、加飾層４表面および保護層２表面が同一平面に配置されるように加飾層４を形成してもよい。また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、保護層２を覆うように形成された加飾層形成用層３の表面を平坦化して、保護層２上の加飾層形成用層３を除去し、加飾層４表面および保護層２表面が同一平面に配置されるように加飾層４を形成してもよい。
また、本工程における平坦化処理では、加飾層形成用層とともに、保護層の表面にも平坦化処理を行ってもよい。
図３（ａ）、（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）は本発明における加飾層形成工程の平坦化処理について説明する説明図である。また、図３（ａ）、（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）においては、保護層２が段差低減層７を兼ねる例について示している。
【００４８】
（４）加飾層
本工程により形成される加飾層は、前面保護板上の額縁領域に形成されるものである。また、上記加飾層は、本発明の製造方法により製造されるタッチパネルセンサの額縁領域に意匠性を付与するとともに、上記額縁領域上に形成される配線層がタッチパネルの操作者から目視されることを隠すために用いられるものである。
【００４９】
加飾層の形態としては、タッチパネルセンサの用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、通常、タッチパネル領域の外側に額縁形状で形成される。
加飾層の幅については、タッチパネルセンサの用途に応じて適宜決定される。
【００５０】
加飾層の厚さとしては、加飾層が上述した機能を発揮することができれば特に限定されないが、例えば、７μｍ〜４０μｍの範囲内、なかでも７μｍ〜３０μｍの範囲内、特に７μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記加飾層の厚さが厚すぎると、タッチパネルセンサの加飾層等が形成された表面側の表面段差が大きくなり、タッチパネル付表示装置に用いる場合にタッチパネルセンサと表示パネルとの貼り合わせを良好に行うことが困難となる可能性や、タッチパネルセンサ自体の厚さが厚くなる可能性があるからである。また、上記加飾層の厚さが薄すぎると、加飾層の意匠性や遮光性が低下する可能性があるからである。
【００５１】
上記加飾層の表面の平坦性については加飾層上に形成される配線層の断線を抑制することができれば特に限定されない。
加飾層の表面粗さＲａとしては、例えば、０．５μｍ以下、なかでも０．３μｍ〜０．５μｍの範囲内とすることが好ましい。
加飾層の表面粗さＲａが大きいと、配線層の断線を十分に抑制することが困難となる可能性があるからである。
また、加飾層の表面粗さの下限値については、特に限定されないが、平坦化処理に係るコスト等を考慮すると、例えば、０．３μｍ程度である。
ここで、上記表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて測定した値を用いるものとする。
【００５２】
また、上記加飾層としては、例えば、最大表面粗さＲｔが、０．８μｍ〜１．５μｍの範囲内、なかでも０．８μｍ〜１．３μｍの範囲内、特に０．８μｍ〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。
加飾層上に形成される配線層の断線をより好適に抑制することができるからである。
ここで、上記最大表面粗さＲｔはＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて測定した値を用いるものとする。
【００５３】
加飾層の色としては、タッチパネルセンサの用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、本発明において淡色であることが好ましい。加飾層が淡色な場合、遮光性確保の観点から、その厚さについてはより厚くする必要がある。本発明においては、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成することができるため、淡色の加飾層を簡便な方法で形成することができる。
本発明において「淡色」とは、白色系の色をいい、純粋な白色（純白）以外に、アイボリー色、ベージュ色、赤みの白である赤白色（薄いピンク色）、黄みの白である黄白色、青みの白である青白色、緑みの白である緑白色、紫みの白である紫白色、茶色みの白である茶白色、黒みの白である灰色（ライトグレー）、銀色みの白である銀白色、金色みの白である金白色などの、有彩色で白っぽい色、及び無彩色で白っぽい色、も含む。 
こうした白色系の色は、各種表色系を用いて数値的に表現することができる。なかでも慣用的な表色系の１種であるマンセル表色系（ＪＩＳ  Ｚ  ８７２１）による場合、以下のように表現することができる。
マンセル表色系では、全ての色を、明度と、彩度と、色相の三属性によって表現する。この明度は、マンセル表色系では、最も明るい理想的な白を１０とし、最も暗い理想的な黒を０とする。本発明においては、白色系の色の明度の下限としては、例えば８．０程度であり、なかでも８．０以上が好ましい。また、マンセル表色系では、彩度は、無彩色を０とし、色が濃くなるほど値か大きくなり、最大値は明度と色相によって変わるが最大で１４である。本発明においては、白色系の色の彩度の上限としては、例えば２．０程度であり、２．０以下であることが好ましい。
本発明において白色系の色としては、マンセル表色系において、なかでも、明度が８．０以上で、かつ彩度が２．０以下の色であることが好ましい。色相については、特に制限はない。いかなる色味でも構わない。 
【００５４】
より好ましい色について、マンセル表色系によって表現すれば、明度においては９．０以上の色の場合、彩度においては１．０以下の色の場合が、より効果的であり、さらに、明度が９．０以上で、かつ彩度が１．０以下の色の場合が、より効果的である。 
マンセル表色系の上記三属性は、市販の分光測色計、分光光度計などによって測定することができる。
【００５５】
２．配線層形成工程
本発明における配線層形成工程は、上記加飾層上に上記配線層を形成する工程である。
本工程において形成される配線層としては、通常、センサ部の電極に接続された取り出し配線、外部接続端子を挙げることができる。
【００５６】
（１）取り出し配線
本発明における取り出し配線は、上記センサ電極に接続されるものである。上記取り出し配線の形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサの種類や用途等に応じて適宜設定されるものであるが、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、通常、額縁領域に形成されるものである。
取り出し配線に用いられる導電性材料としては、具体的には、銀、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金などを例示することができる。金属合金としては、ＡＰＣ、すなわち銀・パラジウム合金が汎用される。また、金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）なども適用可能である。
また、取り出し配線は、後述する透明電極層で構成されていてもよい。
【００５７】
上記取り出し配線の線幅としては、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができ、例えば、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００５８】
（２）外部接続端子
本発明における外部接続端子は、上記取り出し配線に接続され、例えば、フレキシブルプリント配線基板等のタッチパネルセンサの外部の構成との接続に用いられるものである。
【００５９】
このような外部接続端子の形成箇所および外部接続端子が後述する透明電極層でない場合の導電性材料としては、タッチパネルセンサに一般的に用いられるものとすることができ、具体的には、上記取り出し配線と同様とすることができる。
上記外部接続端子の端子幅、厚さ、および平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
【００６０】
（３）配線層の形成方法
配線層の形成方法としては、一般的な電極の形成方法と同様とすることができ、例えばフォトリソグラフィ法を好適に用いることができる。
より具体的には、後述する透明導電性材料、金属材料等を用いて加飾層が形成された前面保護板上に導電層を成膜したのち、フォトリソグラフィ法により配線層用のレジストパターン層を形成した後、エッチングして、所定のパターン形状を有する配線層を形成する方法を挙げることができる。
【００６１】
導電層の成膜の成膜方法としては、一般的な方法を用いることができ、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いる方法を挙げることができる。
配線層用のレジストパターン層に用いられるレジストおよびその形成方法については、一般的なフォトリソグラフィ法に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、導電層のエッチング方法については、一般的な導電層のエッチング方法と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００６２】
３．センサ部形成工程
本発明におけるセンサ部形成工程は、上記前面保護板上に上記センサ部を形成する工程である。
「前面保護板上にセンサ部を形成する」とは、センサ部を構成する透明電極層を、前面保護板上に直接接するように形成する場合だけでなく、他の層を介して上記透明電極層を形成する場合を含む概念である。
【００６３】
本工程により形成されるセンサ部としては、透明電極層を有していればよく、タッチパネルセンサの種類に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。例えば、タッチパネルセンサが静電容量方式のものである場合は、センサ部としては、センサ電極、および導電部を挙げることができる。この場合、センサ電極および導電部の少なくとも一方が透明電極層であればよいが、本発明においては、なかでもセンサ電極が透明電極層であることが好ましい。
【００６４】
（１）透明電極層
上記透明電極層に用いられる無機透明導電性材料としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。
【００６５】
本発明に用いられる透明電極層の導電性としては、タッチパネルセンサの電極として機能することができる程度であれば特に限定されない。本発明においては、透明電極層の表面抵抗が、例えば、１０Ω／□〜１００Ω／□の範囲内であることが好ましく、なかでも１０Ω／□〜３０Ω／□の範囲内であることが好ましく、特に、１４Ω／□〜２２Ω／□の範囲内であることが好ましい。上記シート抵抗であることにより、上記センサ電極を高感度なものとすることができるからである。
上記透明電極層の表面抵抗は、ロレスタＧＰ ＭＣＰ-Ｔ６０１型 （ＪＩＳ Ｋ７１９４準拠）を用い、４端子４探針法 定電流印加方式により確認することができる。
【００６６】
透明電極層の厚さとしては、所定の導電性を示すことができれば特に限定されず、例えば、１００ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内、なかでも１２０ｎｍ〜１８０ｎｍの範囲内、特に１３０ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。透明電極層の厚さが薄すぎると、電極として十分に機能しない可能性があるからであり、透明電極層の厚さが厚すぎると、透明電極層にクラック、剥離等が生じやすくなる可能性があるからである。
【００６７】
本発明における透明電極層の形成方法としては、フォトリソグラフィ法を好適に用いることができる。具体的には、前面保護板の加飾層が形成された表面上に透明電極層を成膜する。次に、透明電極層上にレジストを塗布して塗膜を形成し、上記塗膜をフォトマスク等を介して露光した後、現像し、所定のパターン形状を有するレジスト層を形成する。次に、透明電極層の露出部分をエッチングして透明電極層を所定のパターン形状に形成する。次に、レジスト層を剥離することにより、上述した透明電極層を形成することができる。
【００６８】
透明電極層の成膜方法としては、一般的な方法を用いることができ、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いる方法を挙げることができる。
また、透明電極層のエッチングに用いられるエッチング液としては、上記透明電極層を構成する無機透明導電性材料等に応じて適宜設定されるものである。具体的には、上記透明電極層がＩＴＯからなる場合には、臭化水素酸溶液を用いることができる。
レジストについては、一般的なフォトリソグラフィ法に用いられているものと同様とすることができる。また、レジストの現像液、レジストの剥離液としては、例えば、水酸化カリウム水溶液等を挙げることができる。
【００６９】
（２）センサ電極
本発明におけるセンサ電極は、第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極を含み、アクティブエリア内に形成され、接触位置を検出するために用いられるものである。
なお、第１電極と絶縁された第２電極とは、両電極が電気的に接続されていないことをいうものである。
【００７０】
本発明におけるセンサ電極は、上述した透明電極層であってもよく、透明電極層でなくてもよいが、透明電極層であることが好ましい。
【００７１】
上記センサ電極の平面視形状、平面視外形形状としては、例えば、特開２０１１−２１０１７６号公報、特開２０１０−２３８０５２号公報、特許第４６１０４１６号、特開２０１０-２８６８８６号公報、特開２００４-１９２０９３号公報、特開２０１０-２７７３９２号公報や特開２０１１−１２９５０１号公報、特開２０１３−１５６７７３号公報、特開２０１３−１４３０５９号公報に挙げられるような一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。
本発明においては、センサ電極の平面視形状としては、開口部を含まない面状であることが好ましい。また、センサ電極の平面視外形形状としては、具体的には長方形、平面視略正方形形状等の多角形状等とすることができる。
【００７２】
また、本発明における第１電極および第２電極の前面保護板に対する形成箇所としては、タッチパネルセンサのタッチパネル領域内であって両者が絶縁されるように形成されていれば特に限定されない。例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、加飾層４が形成された前面保護板１上に第１電極２１および第２電極２２の両方が形成されていてもよく、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、加飾層４が形成された前面保護板１上に第１電極２１が形成され、絶縁層６を介して第２電極２２が形成されていてもよい。
また、図示はしないが、上述した前面保護板と絶縁基板との２枚の基板を用いて、第１電極と第２電極とを異なる基板上にそれぞれ形成して貼り合わせてもよい。
なお、図５（ａ）は本発明において基板上に形成されるタッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図５（ａ）〜（ｃ）において説明していない符号については、図２（ａ）〜（ｃ）で説明した符号と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７３】
（３）導電部
本発明における導電部は、上記センサ電極を構成する第１電極間および第２電極間をそれぞれ接続する第１導電部および第２導電部を含むものである。
また、通常、上記第１導電部および第２導電部はその一部が平面視上重なるように形成されるものである。
【００７４】
上記導電部は、上述した透明電極層であってもよく、透明電極層でなくてもよい。導電部が透明電極層ではない場合、導電部に用いられる導電性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００７５】
上記導電部の平面視外形形状としては、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができ、例えば、センサ電極の平面視外形形状より幅の狭いライン形状、センサ電極の平面視外形形状と同等の幅を有するライン形状等とすることができる。
【００７６】
また、上記第１導電部および第２導電部の形成箇所としては、上記第１電極間および第２電極間をそれぞれ安定的に接続でき、かつ、両者が絶縁されるように形成されるものであれば特に限定されるものではない。例えば、既に説明した図５（ａ）〜（ｃ）に示すように第１電極２１および第２電極２２が、異なる表面上または異なる部材上に形成される場合には、第１導電部２３および第２導電部２４をそれぞれ上記第１電極２１および第２電極２２と同一表面上に形成されるものとすることができる。
また、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように第１電極２１および第２電極２２の両者が前面保護板１上に形成される場合には、第１導電部２３および第２導電部２４が絶縁層６を介して形成されるものとすることができる。
【００７７】
（４）絶縁層
本発明におけるセンサ部形成工程においては、通常、上記センサ電極を構成する第１電極および第２電極間の短絡を防止するために絶縁層が形成される。
絶縁層の詳細については、例えば特開２０１３−２１０７３３号公報に記載のものと同様とすることができる。
【００７８】
本工程に用いられる絶縁層の材料としては、一般的な感光性樹脂を用いることができ、その形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法等を挙げることができる。
【００７９】
４．その他の工程
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、上述した加飾層形成工程、配線層形成工程およびセンサ部形成工程を有していれば特に限定されず、必要な工程を適宜選択して追加することができる。以下、このような工程について説明する。
【００８０】
（１）保護層形成工程
本発明における保護層形成工程は、上記加飾層形成工程前に、上記前面保護板上の上記タッチパネル領域に透明性を有する保護層を形成する工程である。
上述した加飾層形成工程においては、加飾層形成用層を平坦化する場合、前面保護板のタッチパネル領域が除去された加飾層形成用層や、平坦化処理に用いられる砥粒等により傷がつくことが懸念される。上述した保護層形成工程を有する場合は、前面保護板のタッチパネル領域に傷がつくことを抑制することができる。
【００８１】
上記保護層としては、加飾層形成工程後に剥離可能なものであってもよいが、タッチパネルセンサの機能層を兼ねるものであることがより好ましい。保護層が上記機能層を兼ねることにより、タッチパネルセンサの製造工程を少なくすることができ、低コスト化を図ることができるからである。そのため、保護層形成工程を有する場合は、上述したセンサ部形成工程では、上記保護層上に上記センサ部を形成することが好ましい。
上記保護層が機能層を兼ねる場合、上記機能層としては、例えば、タッチパネルセンサの加飾層表面と透明電極層が形成される表面との表面段差を抑制する段差低減層や、タッチパネルセンサのタッチパネル領域に形成された透明電極層のパターン形状がタッチパネルセンサの操作者から視認されることを抑制する不可視化層、タッチパネルセンサの正面から受けた衝撃によって生じるセンサ部の断線を防止する緩和層等を挙げることができる。
本発明においては、なかでも、保護層が段差低減層を兼ねることが好ましい。保護層が段差低減層を兼ねる場合、加飾層の表面と透明電極層が形成される表面との段差を小さくすることができるため、加飾層上に形成された配線層と透明電極層との接続部分での断線を抑制することができるからである。
なお、段差低減層の詳細については、後述する「Ｂ．前面保護板一体型タッチパネルセンサ」の項で説明するため、ここでの説明は省略する。
【００８２】
また、上記保護層が不可視化層を兼ねる場合、不可視化層としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。
【００８３】
上記保護層の厚さとしては、加飾層形成工程における平坦化処理において前面保護板のタッチパネル領域を保護することができれば、特に限定されず、上述した加飾層形成用層の厚さよりも厚くてもよく、加飾層形成用層の厚さと同程度の厚さを有していてもよく、加飾層形成用層の厚さよりも薄くてもよい。具体的な保護層の厚さについては、保護層の機能層を兼ねる場合は、機能層に応じて適宜決定することができる。
【００８４】
（２）その他の工程
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、上述した保護層形成工程以外にも、任意の工程を有していてもよい。例えば、センサ部および配線層上に絶縁性および透明性を有する被覆層を形成する工程等を挙げることができる。
【００８５】
Ｂ．前面保護板一体型タッチパネルセンサ
本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサは、前面保護板と、上記前面保護板上の額縁領域に形成され色材および樹脂を含む加飾層と、上記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され、透明性を有する段差低減層と、上記段差低減層上に形成され透明電極層を有するセンサ部と、上記加飾層上に形成され上記透明電極層と接続された配線層と、を有し、上記段差低減層は、上記加飾層と接して形成されており、上記前面保護板表面の上記段差低減層および上記加飾層の境界部から上記タッチパネル領域側にのみ形成されていることを特徴とするものである。
【００８６】
本発明のタッチパネルセンサについて図を用いて説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）および図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明のタッチパネルセンサの一例および他の例を示す概略平面図および概略断面図である。なお、図２（ａ）〜（ｃ）および図５（ａ）〜（ｃ）の詳細については、上述した「Ａ．前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
【００８７】
本発明によれば、上記段差低減層を有することにより、加飾層表面および段差低減層表面の段差を小さくすることができるため、配線層と接続するため加飾層上に形成される透明電極層の断線を抑制することが可能な前面保護板一体型タッチパネルセンサとすることができる。また、加飾層表面および段差低減層表面の段差を小さくすることができることから、タッチパネルセンサの加飾層が形成された表面側を表示パネル等の他の部材に良好に貼り合わせることが可能となる。
また、本発明によれば、上述した構成を有することにより、「Ａ．前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法」の項で説明した製造方法を用いて、前面保護板一体型タッチパネルセンサを製造することができる。
【００８８】
以下、本発明のタッチパネルセンサの詳細について説明する。なお、段差低減層以外の構成については、上述した「Ａ．前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
【００８９】
１．段差低減層
本発明における段差低減層は、上記前面保護板上のタッチパネル領域に形成され、透明性を有するものである。また、上記段差低減層は、上記加飾層と接して形成されており、上記前面保護板表面の上記段差低減層および上記加飾層の境界部から上記タッチパネル領域側にのみ形成されていることを特徴とする。
【００９０】
本発明において、「上記段差低減層は、上記加飾層と接して形成されており、上記前面保護板表面の上記段差低減層および上記加飾層の境界部からタッチパネル領域側にのみ形成されている」とは、加飾層上に段差低減層が形成されていないことをいい、具体的には、図５（ｂ）に示すように、加飾層４と段差低減層７とが接して形成されており、加飾層４と段差低減層７との接触面が上述した境界部Ｚに対して略垂直方向に存在するように加飾層４と段差低減層７とが同等の厚さで形成されている場合や、図２（ｂ）に示すように段差低減層７上に加飾層４が形成されていることをいう。
【００９１】
段差低減層の形態としては、前面保護板上のタッチパネル領域に形成されていれば特に限定されず、図５（ｂ）に示すようにタッチパネル領域Ｘに対応するパターン形状で形成されていてもよく、図２（ｂ）に示すように、タッチパネル領域Ｘおよび額縁領域Ｙの一部と平面視上重なるように形成されていてもよい。
【００９２】
段差低減層の厚さとしては、タッチパネルセンサにおける表面段差を小さくすることができれば特に限定されず、加飾層の厚さに応じて適宜選択することができる。
上記段差低減層の厚さとしては、例えば、３μｍ〜４０μｍの範囲内、なかでも３μｍ〜３０μｍの範囲内、特に３μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記段差低減層の厚さが厚すぎる場合は、段差低減層自体を形成することが困難となる可能性があるからである。また、上記段差低減層の厚さが厚すぎる場合は、タッチパネルセンサのタッチパネル領域の透明性が低下する可能性があるからである。また、段差低減層の厚さが薄すぎる場合は、上述した配線層および透明電極層の接続部分の断線を十分に抑制することが困難となる可能性があるからである。
【００９３】
段差低減層の厚さと加飾層の厚さとの厚さの差としては、配線層および透明電極層の接続部分の断線を抑制することができれば特に限定されないが、上記厚さの差の絶対値が、５μｍ以下、なかでも３μｍ以下、特に１μｍ以下であることが好ましい。上記厚さの差の絶対値が大きいと、段差低減層および加飾層の段差部分に形成される透明電極層が追従できず、断線を生じやすくなる可能性があるからである。
本発明においては、上述した厚さの差は、より小さいことが好ましく、両者が同等の厚さを有することが特に好ましい。加飾層表面および段差低減層表面を同一平面に配置することができるため、上述した透明電極層の断線をより好適に抑制することができるとともに、タッチパネルセンサを他の構成に貼り合わせやすくすることができるからである。
「段差低減層の厚さおよび加飾層の厚さが同等である」とは、具体的には、上述した厚さの差の絶対値が、１μｍ以下となることをいう。
上述した厚さの差は、例えば、図２（ｂ）に示すように段差低減層７の厚さｐと加飾層４の厚さｑを測定することにより、算出することができる。段差低減層の厚さおよび加飾層の厚さについては、一般的な測定方法で計測することができ、具体的には、上述した「Ａ．前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法」で説明した測定方法を用いることができる。
【００９４】
また、上記段差低減層は、上述した「Ａ．前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法」の項で説明したように加飾層を形成する際の平坦化処理における保護層を兼ねることが好ましい。
【００９５】
段差低減層の材料としては、通常、透明性を有する感光性樹脂が用いられる。感光性樹脂については、一般的なオーバーコート材料等に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００９６】
上記段差低減層の形成方法としては、前面保護板上のタッチパネル領域に所定の厚さで段差低減層をパターン状に形成することができる方法であれば特に限定されず、例えば、フォトリソグラフィ法を挙げることができる。
また、上記段差低減層の形成方法においては、加飾層形成用層に平坦化処理をする際に、段差低減層の表面についても同様の平坦化処理を行ってもよい。加飾層形成用層については、保護層を兼ねる段差低減層と平面視上重ねるように形成されることが好ましい。加飾層表面と段差低減層表面とを同一平面に配置されるように形成する場合は、段差低減層上に形成された加飾層とともに段差低減層の一部を平坦化することで、より簡便にタッチパネルセンサを形成することができるからである。
【００９７】
２．その他
本発明のタッチパネルセンサの製造方法については、上述した「Ａ．前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法」の項で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００９８】
本発明のタッチパネルセンサは、例えば、表示パネルとともにタッチパネル付表示装置に用いることができる。表示パネルとしては、特に限定されず、液晶パネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、電子ペーパー等を挙げることができる。
【００９９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１００】
以下、実施例、および比較例を挙げて、本発明の前面保護板一体型タッチパネルセンサの製造方法の詳細について説明する。
【０１０１】
[実施例]
支持基板として、大きさが１５００ｍｍ×１８５０ｍｍ、厚さが０．７ｍｍのガラス基板（コーニング社製、１７３７ガラス）を準備した。次に、上記支持基板に対して定法にしたがって、アクリル系透明樹脂を用いて、フォトリソグラフィ工程により、厚さ１２μｍの段差低減層を兼ねた保護層を形成した。次に、白色顔料を含む淡色硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により、支持基板上の保護層が形成された表面上に厚さ１５μｍの淡色の加飾層形成用層を形成した。上記加飾層形成用層は、支持基板上および保護層の一部と平面視上重なるように形成し、保護層を囲む額縁形状で形成した。その後、ウェットブラスト研磨により、上記加飾層形成用層の表面粗さが０．３μｍになるまで研磨を行なって加飾層を形成した。次に、加飾層および段差低減層上に、電気配線（配線層）用の金属層を成膜し、フォトリソグラフィ工法にて所定の配線幅のパターニングを実施した。以上により、測定サンプルを得た。
【０１０２】
[比較例]
ウェットブラスト研磨を行わず、上述した加飾層形成用層を加飾層として用いたこと以外は、実施例１と同様に測定サンプルを得た。
【０１０３】
［評価］
実施例および比較例の測定サンプルを用いて、加飾層上に形成された電気配線の断線率を、抵抗値を測定し、導通チェッカーを用いて求めた。
比較例の測定サンプルでは、電気配線断線率が２０％に及んでいたが、実施例の測定サンプルでは１％に低減することができた。
【符号の説明】
【０１０４】
１  …  前面保護板
２  …  保護層
３  …  加飾層形成用層
４  …  加飾層
５  …  透明電極層
７  …  段差低減層
２０  …  センサ部
３０  …  配線層
１００  …  前面保護板一体型タッチパネルセンサ（タッチパネルセンサ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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