(57)【要約】【課題】導通不良の発生を抑制するとともに、他の電極との容量形成を抑制して動作の安定化を図り、信頼性を向上させる。【解決手段】ベース１２０の第１層１６０は、電子デバイス１８０と電気的に接続する第１電極１６１ａ〜１６１ｆと、第１電極１６１ｂ、１６１ｅから延びる第１接続電極１６１ｇ、１６１ｈと、を備え、ベース１２０の第２層１５０は、圧電振動片１３０と電気的に接続する第２電極１５１ａ、１５１ｂと、外周部分の一部を切り欠いたキャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆに形成されかつ第１接続電極１６１ｇ、１６１ｈと電気的に接続するキャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂと、第２電極１５１ａ、１５１ｂとキャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂとを電気的に接続する第２接続電極１５１ｃ、１５１ｄと、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースとリッドとを接合して形成された内部空間に圧電振動片及び電子デバイスを収容した電子部品であって、
前記ベースは、前記電子デバイスを保持する第１層と、前記第１層上に接合されかつ前記圧電振動片を保持する枠状の第２層と、を含み、
前記第１層は、前記電子デバイスと電気的に接続する第１電極と、前記第１電極から延びる第１接続電極と、を備え、
前記第２層は、前記圧電振動片と電気的に接続する第２電極と、外周部分の一部を切り欠いたキャスタレーションに形成されかつ前記第１接続電極と電気的に接続するキャスタレーション電極と、前記第２電極と前記キャスタレーション電極とを電気的に接続する第２接続電極と、を備える電子部品。
【請求項２】
前記第２層は、対向する辺部のそれぞれに前記キャスタレーション及び前記キャスタレーション電極が形成される請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記キャスタレーションは、前記辺部の長手方向の中央部分に形成される請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記ベースは、前記第２層上に接合されかつ前記リッドと接合する枠状の第３層を有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記ベースは、前記第１層の裏面に接合される第４層を有し、
前記第４層の裏面に、前記第１電極と電気的に接続する外部電極が形成される請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
ベースとリッドとを接合して形成された内部空間に圧電振動片及び電子デバイスを収容するための電子部品パッケージであって、
前記ベースは、前記電子デバイスを保持する第１層と、前記第１層上に接合されかつ前記圧電振動片を保持する枠状の第２層と、を含み、
前記第１層は、前記電子デバイスと電気的に接続する第１電極と、前記第１電極から延びる第１接続電極と、を備え、
前記第２層は、前記圧電振動片と電気的に接続する第２電極と、外周部分の一部を切り欠いたキャスタレーションに形成されかつ前記第１接続電極と電気的に接続するキャスタレーション電極と、前記第２電極と前記キャスタレーション電極とを電気的に接続する第２接続電極と、を備える電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器には、水晶振動子や水晶発振器などの電子部品が搭載されている。このような電子部品の一構成例として、ベースとリッドとを接合して形成された電子部品パッケージ（以下、「パッケージ」と表記する場合がある。）の内部空間に圧電振動片及び電子デバイスを収容した、いわゆる一部屋型の構成が知られている。この構成では、ベースは、電子デバイスを保持する層と、この層上に接合されかつ圧電振動片を保持する枠状の層とを含んで構成される（特許文献１参照）。
【０００３】
また、圧電振動片及び電子デバイスの検査等を行う際、パッケージの外側から圧電振動片及び電子デバイスに接続する必要がある。このため、ベースの外周部分の一部を切り欠いてキャスタレーションが設けられ、このキャスタレーションに検査用の電極を形成している。検査用の電極は、ベースの枠状の層において、圧電振動片と接続する電極から引き出されてキャスタレーションまで形成されている。また、圧電振動片と接続する電極は、枠状の層を貫通する貫通電極を介して下層の電子デバイスの接続用電極に電気的に接続されている。このように、検査用の電極は圧電振動片及び電子デバイスと電気的に接続されているため、検査用電極にプローブ等を当接させることにより、圧電振動片及び電子デバイスの検査等を行うことができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１１１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、キャスタレーションに形成された電極と、電子デバイスとの間は、枠状の層を貫通する貫通電極を介して接続されるため、接続距離が長くなってしまう。このように接続距離が長くなると、途中での導通不良が生じる可能性があり好ましくない。また、接続のために長い配線が形成されると、電子部品内又は基板上の他の端子や電極等との間で容量を形成する場合がある。このような容量が形成されると、電気信号の周波数に変動を与える場合がある。これでは、圧電振動片や電子デバイスの動作が不安定となり、電子部品の信頼性を低下させるといった問題がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明は、キャスタレーションに形成される検査用の電極に対して、圧電振動片及び電子デバイスまでのそれぞれの接続距離を短くして、導通不良の発生を抑制するとともに、他の電極との容量形成を抑制して動作の安定化を図り、信頼性の高い電子部品及び電子部品パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、ベースとリッドとを接合して形成された内部空間に圧電振動片及び電子デバイスを収容した電子部品であって、ベースは、電子デバイスを保持する第１層と、第１層上に接合されかつ圧電振動片を保持する枠状の第２層と、を含み、第１層は、電子デバイスと電気的に接続する第１電極と、第１電極から延びる第１接続電極と、を備え、第２層は、圧電振動片と電気的に接続する第２電極と、外周部分の一部を切り欠いたキャスタレーションに形成されかつ第１接続電極と電気的に接続するキャスタレーション電極と、第２電極と前記キャスタレーション電極とを電気的に接続する第２接続電極と、を備える。
【０００８】
また、第２層は、対向する辺部のそれぞれにキャスタレーション及びキャスタレーション電極が形成されてもよい。また、キャスタレーションは、辺部の長手方向の中央部分に形成されてもよい。また、ベースは、第２層上に接合されかつリッドと接合する枠状の第３層を有してもよい。また、ベースは、第１層の裏面に接合される第４層を有し、第４層の裏面に、第１電極と電気的に接続する外部電極が形成されてもよい。
【０００９】
また、本発明では、ベースとリッドとを接合して形成された内部空間に圧電振動片及び電子デバイスを収容するための電子部品パッケージであって、ベースは、電子デバイスを保持する第１層と、第１層上に接合されかつ圧電振動片を保持する枠状の第２層と、を含み、第１層は、電子デバイスと電気的に接続する第１電極と、第１電極から延びる第１接続電極と、を備え、第２層は、圧電振動片と電気的に接続する第２電極と、外周部分の一部を切り欠いたキャスタレーションに形成されかつ第１接続電極と電気的に接続するキャスタレーション電極と、第２電極とキャスタレーション電極とを電気的に接続する第２接続電極と、を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第２電極とキャスタレーション電極との間が第２接続電極によって接続されるため、電子デバイスまでの接続距離が短くなり、導通不良等の発生が抑制される。また、接続距離が短くなるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを抑制できる。これにより、圧電振動片や電子デバイスに対する特性の変動を抑制して、動作の安定化を図ることができ、信頼性の高い電子部品及び電子部品パッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る電子部品を示し、（ａ）は全体構成を示す断面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１に示す電子部品の分解斜視図である。
【図３】ベースの第３層の表面の構成を示す図である。
【図４】ベースの第２層を示し、（ａ）は表面の構成を示す図、（ｂ）は表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図である。
【図５】ベースの第２層を側面から見たときの図である。
【図６】第２層に圧電振動片を保持した状態の表面の構成を示す図である。
【図７】ベースの第１層を示し、（ａ）は表面の構成を示す図、（ｂ）は表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図である。
【図８】ベースの第４層を示し、（ａ）は表面の構成を示す図、（ｂ）は表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は金属膜を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電振動片の長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１３】
本実施形態に係る発振器（電子部品）１００について、図１及び図２を用いて説明する。図１（ａ）は、発振器１００の全体構成を示す断面図、（ｂ）は側面図である。図２は、発振器１００の分解斜視図である。なお、図１（ｂ）は、パッケージ本体（電子部品パッケージ）１９０の側面を示している。図１（ａ）に示す発振器１００としては、例えば温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）が用いられている。この発振器１００には、水晶の温度特性を補償する温度補償回路が内蔵されており、広い温度範囲にわたって良好な温度特性が得られるものである。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、発振器１００は、パッケージ本体１９０と、圧電振動片１３０と、ＩＣやＬＳＩ等の電子デバイス１８０とを備えている。パッケージ本体１９０は、リッド１１０と、ベース１２０とを有している。
【００１５】
リッド１１０は、矩形の板状に形成されている。リッド１１０の表面１１０ａは、パッケージ本体１９０の表面１９０ａとなっている。リッド１１０としては、例えば、金属板が用いられるが、これに代えて、ガラスや水晶、セラミックス等が用いられてもよい。リッド１１０として金属製のものが用いられる場合、ベース１２０との接合は、例えば接合リング１１５を用いた抵抗溶接等が用いられる。ただし、リッド１１０とベースとの接合に接合リング１１５を用いることに限定されない。例えば、接着剤を用いて両者を接合してもよい。また、リッド１１０やベース１２０の材質によっては、両者を直接接合させてもよい。
【００１６】
ベース１２０は、リッド１１０の−Ｙ側に配置されている。ベース１２０は、複数の層から構成されており、内部に圧電振動片１３０及び電子デバイス１８０を保持している。ベース１２０は、第１層１６０と、第２層１５０と、第３層１４０と、第４層１７０とを有している。これら第１層１６０、第２層１５０、第３層１４０及び第４層１７０は、＋Ｙ側から−Ｙ側へ向けて、第３層１４０、第２層１５０、第１層１６０及び第４層１７０の順にＹ方向に積層されて配置される。
【００１７】
第１層１６０は、矩形の板状に形成されている。第１層１６０の表面１６０ａには、電子デバイス１８０が実装されている。電子デバイス１８０には、発振回路や温度補償回路などの各種処理回路を含んで形成されている。電子デバイス１８０は、図１（ａ）に示すように、Ｙ方向から見たときに第１層１６０のＸ方向の中央に対してやや＋Ｘ側に偏った位置に配置されている。電子デバイス１８０は、裏面（−Ｙ側の面）に複数の端子を有しており、金や鉛等のバンプ１８１を介して第１層１６０の表面１６０ａに保持されている。
【００１８】
第２層１５０は、枠状に形成されており、裏面１５０ｂが第１層１６０の表面１６０ａに接合されている。第２層１５０の外形寸法は、第１層１６０とほぼ同様に形成される。第２層１５０は、Ｙ方向に貫通する貫通部１５０ｔを有している。貫通部１５０ｔは、Ｙ方向から見たときに、電子デバイス１８０の平面形状よりも大きく設定されており、この電子デバイス１８０を囲むように矩形形状に形成されている。また、貫通部１５０ｔは、Ｙ方向から見たときに第２層１５０のＸ方向の中央に対してやや＋Ｘ側に偏った位置に形成されている。
【００１９】
第３層１４０は、枠状に形成されており、裏面１４０ｂが第２層１５０の表面１５０ａに接合されている。第３層１４０の外形寸法は、第１層１６０及び第２層１５０とほぼ同様に形成される。第３層１４０は、Ｙ方向に貫通する貫通部１４０ｔを有している。貫通部１４０ｔは、Ｙ方向から見たときに、圧電振動片１３０の平面形状よりも大きく設定されており、この圧電振動片１３０を囲むように矩形形状に形成されている。
【００２０】
また、貫通部１４０ｔは、Ｙ方向から見たときに第３層１４０のＸ方向のほぼ中央に形成されており、第２層１５０の貫通部１５０ｔよりも−Ｘ側に拡げられた状態で形成されている。このため、図１（ａ）に示すように、第２層１５０の表面１５０ａの一部の領域１５０ｇは、貫通部１４０ｔに露出する。この露出した領域１５０ｇには、圧電振動片１３０が例えば導電性接着材等によって保持されている。
【００２１】
このように、第３層１４０及び第２層１５０は、それぞれ枠状に形成されている。この第２層１５０の裏面１５０ｂに第１層１６０が接合されているので、ベース１２０には凹部が形成された状態となる。さらに、図１（ａ）に示すように、ベース１２０の第３層１４０の表面１４０ａにリッド１１０が接合されることにより、パッケージ本体１９０には内部空間Ｋが形成される。圧電振動片１３０及び電子デバイス１８０は、この内部空間Ｋに収容される。内部空間Ｋは、例えば、真空雰囲気に設定される。ただし、内部空間Ｋを真空雰囲気とすることに限定されず、例えば、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気としてもよい。
【００２２】
第４層１７０は、矩形の板状に形成されており、表面１７０ａが第１層１６０の裏面１６０ｂに接合されている。第４層１７０の外形寸法は、第１層１６０とほぼ同様に形成される。第４層１７０の裏面１７０ｂは、パッケージ本体１９０の裏面１９０ｂとなっている。第４層１７０の裏面１７０ｂには、外部電極１７２ａ〜１７２ｆが形成される。この外部１７２ａ〜１７２ｆのうち、外部電極１７２ａ〜１７２ｄは、外部との接続用端子として用いられ、外部電極１７２ｅ、１７２ｆはダミー端子として用いられる。ただし、ダミー端子として外部電極１７２ｅ、１７２ｆを形成するか否かは任意である。
【００２３】
第１層１６０、第２層１５０、第３層１４０、第４層１７０のそれぞれの厚さは任意に設定される。従って、第１層〜第４層１４０〜１７０は同一の厚さに設定されてもよい。ただし、第２層１５０は、電子デバイス１８０のＹ方向の高さより大きな厚さを持つものが用いられる。また、第３層１４０は、リッド１１０を接合した際に圧電振動片１３０と干渉しない厚さのものが用いられる。
【００２４】
第１層〜第４層１４０〜１７０のぞれぞれは、例えば、セラミックスにより形成されるが、これに代えて、ガラスや水晶等が用いられてもよい。第１層〜第４層１４０〜１７０がセラミックスで形成される場合、第１層〜第４層１４０〜１７０のぞれぞれは、例えば、グリーンシート（セラミックスシート）が用いられる。グリーンシートにおいて第１層〜第４層１４０〜１７０に対応する形状を形成するとともに、第１層１６０、第２層１５０、第４層１７０に、後述する電極が形成される。これらを重ね合わせて、例えば加圧した後に焼成することで一体化され、ベース１２０が形成される。
【００２５】
図１（ｂ）は、パッケージ本体１９０を、＋Ｚ側から見た側面を示している。図１（ｂ）に示すように、パッケージ本体１９０の側面（±Ｚ側の面）には、Ｙ方向に接続された状態でキャスタレーション１４０ｆ、１５０ｆ、１６０ｆが形成されている。キャスタレーション１４０ｆは、第３層１４０の外周部分の一部に形成されている。キャスタレーション１５０ｆは、第２層１５０の外周部分の一部に形成されている。キャスタレーション１６０ｆは、第１層１６０の外周部分の一部に形成されている。
【００２６】
これらキャスタレーション１４０ｆ、１５０ｆ、１６０ｆは、図２に示すように、各層において同一位置かつ同一形状で形成される。従って、各層を積層した場合にＹ方向に接続されて形成される。なお、キャスタレーション１４０ｆ、１５０ｆ、１６０ｆの形状は、Ｙ方向から見たときに矩形状（溝状）に形成されている。ただし、この形状に限定するものではなく、例えば、Ｙ方向から見て円弧状など、各層を曲面で切り欠いたものでもよい。なお、図示されていないが、第３層１４０、第２層１５０、及び第１層１６０のそれぞれについて、パッケージ本体１９０の反対側の側面（−Ｚ側から見た側面）にも、それぞれキャスタレーション１４０ｅ、１５０ｅ、１６０ｅが形成されている。
【００２７】
第２層１５０のキャスタレーション１５０ｆには、キャスタレーション電極１５３ｂが形成されている。同様に、図示されていないが、反対側のキャスタレーション１５０ｅには、キャスタレーション電極１５３ａが形成される（図４参照）。これらキャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂは、パッケージ本体１９０において露出した状態となっている。後述するように、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂは、圧電振動片１３０及び電子デバイス１８０のそれぞれに電気的に接続されている。従って、圧電振動片１３０及び電子デバイス１８０を実装してリッド１１０を接合した後、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂに検査用プローブ等を当接させることにより、パッケージ本体１９０の外部から圧電振動片１３０及び電子デバイス１８０の検査を行うことが可能となる。なお、第３層１４０や第１層１６０において、キャスタレーション１４０ｆ、１６０ｆを形成するか否かは任意である。
【００２８】
図３〜図８は、ベース１２０を構成する第１層〜第４層１４０〜１７０を個別に示したものであり、図３から順に第３層１４０、第２層１５０、第１層１６０、第４層１７０と、＋Ｙ側に配置されたもの（リッド１１０に近いもの）から順に示している。
【００２９】
図３は、第３層１４０を表面１４０ａ側から見たときの構成を示す図である。図３に示すように、第３層１４０の外周部分の−Ｚ側の一部には、キャスタレーション１４０ｅが形成されている。また、第３層１４０の外周部分の＋Ｚ側の一部には、キャスタレーション１４０ｆが形成されている。キャスタレーション１４０ｅ、１４０ｆは、それぞれ第３層１４０の外周において、対向する辺部１４０ｃ、１４０ｄのＸ方向の中央部分に、矩形の溝状に形成されている。なお、図３では第３層の表面１４０ａを示しているが、裏面１４０ｂにおいても同様の形態である。
【００３０】
図４（ａ）は、第２層１５０を表面１５０ａ側から見たときの構成を示す図であり、（ｂ）は、＋Ｙ側から表面１５０ａを透過して見たときの、第２層１５０の裏面１５０ｂの構成を示す図である。図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２層１５０の外周部分の−Ｚ側の一部には、キャスタレーション１５０ｅが形成されている。また、第２層１５０の外周部分の＋Ｚ側の一部には、キャスタレーション１５０ｆが形成されている。キャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆは、それぞれ第２層１５０の外周において、対向する辺部１５０ｃ、１５０ｄのＸ方向の中央部分に、矩形の溝状に形成されている。
【００３１】
キャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆは、第３層１４０に設けられるキャスタレーション１４０ｅ、１４０ｆと同一の位置及び等しい寸法に形成されている。従って、第２層１４０と第３層１５０とを重ねたときに、キャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆが、それぞれキャスタレーション１４０ｅ、１４０ｆとＹ方向に連続した状態となる。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、第２層１５０の表面１５０ａには、第２電極１５１ａ、１５１ｂが形成されている。第２電極１５１ａ、１５１ｂは、それぞれ矩形状に形成されるとともに、Ｚ方向に並んで配置される。これら第２電極１５１ａ、１５１ｂは、第３層１４０と接合した際に一部が露出した状態となる。この第２電極１５１ａ、１５１ｂの露出部分には、後述する圧電振動片１３０を接続する部分として用いられる。
【００３３】
第２電極１５１ａ、１５１ｂは、第２接続電極１５１ｃ、１５１ｄを介して、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂに電気的に接続されている。第２接続電極１５１ｃは、第２電極１５１ａから貫通部１５０ｔを迂回するように−Ｚ側に延びるとともに、＋Ｘ方向に折れ曲がって辺部１５０ｃに沿って延びており、キャスタレーション１５０ｅまで引き出されている。第２接続電極１５１ｄは、第２電極１５１ｂから貫通部１５０ｔを迂回するように＋Ｚ側に延びるとともに、＋Ｘ方向に折れ曲がって辺部１５０ｄに沿って延びており、キャスタレーション１５０ｆまで引き出されている。
【００３４】
図４（ｂ）に示すように、第２層１５０の裏面１５０ｂには、電極１５２ａ、１５２ｂが形成されている。電極１５２ａは、キャスタレーション電極１５３ａから＋Ｚ方向に引き出されて矩形状に形成される。電極１５２ｂは、キャスタレーション電極１５３ｂから−Ｚ方向に引き出されて矩形状に形成される。電極１５２ａは、キャスタレーション電極１５３ａ、第２接続電極１５１ｃを介して第２電極１５１ａに接続されている。また、電極１５２ｂは、キャスタレーション電極１５３ｂ、第２接続電極１５１ｄを介して第２電極１５１ｂに接続されている。
【００３５】
図５は、第２層１５０を＋Ｚ側から見たときの構成を示す図である。図５に示すように、キャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆは、第２層１５０の長手方向の辺部１５０ｃ、１５０ｄの中央部分に形成されている。キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂは、それぞれキャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆのうち、ＸＹ面のほぼ全面に形成されている。
【００３６】
図６は、第２層１５０に圧電振動片１３０を保持した状態の表面１５０ａの構成を示す図である。図６に示すように、第２層１５０の表面１５０ａには、圧電振動片１３０が実装されている。圧電振動片１３０は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ軸方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形状に形成されている。圧電振動片１３０としては、例えば、ＡＴカットされた水晶振動片が用いられる。ただし、これに限定されず、ＢＴカットやＧＴカットや、ＸＴカットなどの水晶片が用いられてもよく、音叉型の水晶振動片であってもよい。また、圧電振動片１３０として、例えば、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどが用いられてもよい。
【００３７】
圧電振動片１３０の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極１３１ａ及び引出電極１３２ａが形成されている。同様に、圧電振動片１３０の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極１３１ｂ及び引出電極１３２ｂが形成されている。励振電極１３１ａ、１３１ｂは、圧電振動片１３０の振動部を挟むように、それぞれ矩形状に形成されており、Ｙ方向から見たときに重なる位置及び寸法に形成されている。励振電極１３１ａ、１３１ｂ及び引出電極１３２ａ、１３２ｂは、例えば、メタルマスクを用いたスパッタ蒸着や真空蒸着等により導電性の金属膜を成膜して形成される。金属膜としては、例えば、下地膜としてニッケルタングステン（ＮｉＷ）を成膜し、その上に導電膜として金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）を成膜した積層構造が採用される。
【００３８】
引出電極１３２ａ、１３２ｂは、励振電極１３１ａ、１３１ｂのそれぞれから圧電振動片１３０の−Ｘ側の端辺に向けて−Ｘ方向に延びるように形成されている。引出電極１３２ａは、励振電極１３１ａの−Ｚ側の位置から引き出されており、接続電極１３２ｂは、励振電極１３１ｂの＋Ｚ側の位置から引き出されている。
【００３９】
圧電振動片１３０は、図６に示すように、導電性接着剤１３３ａ、１３３ｂにより第２層１５０の表面１５０ａ上に保持されている。また、圧電振動片１３０の引出電極１３２ａ、１３２ｂは、導電性接着剤１３３ａ、１３３ｂを介して、それぞれ第２電極１５１ａ、１５１ｂに接続されている。従って、圧電振動片１３０の引出電極１３２ａは、導電性接着剤１３３ａ、第２電極１５１ａ、及び第２接続電極１５１ｃを介してキャスタレーション電極１５３ａに接続されている。同様に、圧電振動片１３０の引出電極１３２ｂは、導電性接着剤１３３ｂ、第２電極１５１ｂ、及び第２接続電極１５１ｄを介してキャスタレーション電極１５３ｂに接続されている。
【００４０】
図７（ａ）は、第１層１６０を表面１６０ａ側から見たときの構成を示す図であり、（ｂ）は、＋Ｙ側から表面１６０ａを透過して見たときの、第１層１６０の裏面１６０ｂの構成を示す図である。図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１層１６０の外周部分の−Ｚ側の一部には、キャスタレーション１６０ｅが形成されている。また、第２層１５０の外周部分の＋Ｚ側の一部には、キャスタレーション１６０ｆが形成されている。キャスタレーション１６０ｅ、１６０ｆは、それぞれ第１層１６０の外周において、対向する辺部１６０ｃ、１６０ｄのＸ方向の中央部分に、矩形の溝状に形成されている。
【００４１】
キャスタレーション１６０ｅ、１６０ｆは、第２層１５０に設けられるキャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆと同一の位置かつ等しい寸法に形成されている。従って、第１層１６０と第２層１５０とを重ねたときに、キャスタレーション１６０ｅ、１６０ｆが、それぞれキャスタレーション１５０ｅ、１５０ｆとＹ方向に連続した状態となる。これにより、キャスタレーション１４０ｅ、１５０ｅ、１６０ｅと、キャスタレーション１４０ｆ、１５０ｆ、１６０ｆとは、それぞれＹ方向に連続する。
【００４２】
図７（ａ）に示すように、第１層１６０の表面１６０ａには、矩形状の第１電極１６１ａ〜１６１ｆが設けられている。第１電極１６１ａ〜１６１ｆは、電子デバイスの複数の端子にバンプ１８１を介して電気的に接続される。第１電極１６１ａ〜１６１ｆは、電子デバイスの端子に対応するように配置されている。なお、図７（ａ）では、第１電極１６１ａ〜１６１ｆが６か所に形成されるが、電子デバイス１８０の端子数に合わせて、例えば８か所等に形成されてもよい。
【００４３】
第１層１６０の表面１６０ａには、第１接続電極１６１ｇ、１６１ｈが設けられている。第１接続電極１６１ｇは、第１電極１６１ｅからキャスタレーション１６０ｅに向けて延びるように形成されている。この第１接続電極１６１ｇは、第２層１５０の裏面１５０ｂに形成される電極１５２ａと対向する領域まで引き延ばされる。第１接続電極１６１ｈは、第１電極１６１ｂからキャスタレーション１６０ｆへ向けて延びるように形成されている。この第１接続電極１６１ｈは、第２層１５０の裏面１５０ｂに形成される電極１５２ｂと対向する領域まで引き延ばされる。
【００４４】
従って、第１層１６０と第２層１５０とを接合した際、第１層１６０の表面１６０ａの第１接続電極１６１ｇ、１６１ｈは、不図示の導電性接合材を介して、あるいは直接、第２層１５０の裏面１５０ｂの電極１５２ａ、１５２ｂとそれぞれ電気的に接続される。これにより、第１電極１６１ｅは、第１接続電極１６１ｇ及び電極１５２ａを介してキャスタレーション電極１５３ａに接続される。同様に、第１電極１６１ｂは、第１接続電極１６１ｈ及び電極１５２ｂを介してキャスタレーション電極１５３ｂに接続される。
【００４５】
図７（ｂ）に示すように、第１層１６０の裏面１６０ｂには、電極１６２ａ、１６２ｃ、１６２ｄ、１６２ｆが形成されている。これら電極１６２ａ、１６２ｃ、１６２ｄ、１６２ｆは、それぞれ貫通電極１６３ａ、１６３ｃ、１６３ｄ、１６３ｆを介して第１電極１６１ａ、１６１ｃ、１６１ｄ、１６１ｆに接続されている。なお、図７では、第１電極１６１ａ〜１６１ｆのうち、貫通電極１６３ａ等を介して裏面１６０ｂの電極１６２ａ等に接続されるものと、第１接続電極１６１ｇ、１６１ｈに接続されるものと、をそれぞれ示しているが、これは一例であって、電子デバイス１８０の端子に応じて、他の第１電極に第１接続電極が接続されてもよい。また、第１接続電極に接続された第１電極（例えば第１電極１６１ｂなど）についても貫通電極を介して裏面１６０ｂの電極に接続させてもよい。
【００４６】
また、図３〜図７に示す第１層〜第３層１４０〜１６０は、キャスタレーション１４０ｅ等が、辺部１４０ｃ等の長手方向において中央部分に形成されているが、これに限定されない。例えば、辺部１４０ｃ等の中央から外れた部分や、角部にキャスタレーションが形成されてもよい。
【００４７】
なお、図４に示すように、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂが辺部１５０ｃ、１５０ｄの中央部分に形成されることにより、例えば、図４（ａ）において、第２層１５０をＹ軸周りに１８０°回転させてもキャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂが入れ替わるだけで位置がずれたりしない。従って、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂに検査用のプローブ等を接触させる際に、電子部品１００の向きを決める必要がないといった利点がある。
【００４８】
図８（ａ）は、第４層１７０の表面１７０ａの構成を示す図であり、（ｂ）は、＋Ｙ側から表面１７０ａを透過して見たときの、第４層１７０の裏面１７０ｂの構成を示す図である。図８（ａ）に示すように、第４層１７０の表面１７０ａには、矩形状の電極１７１ａ〜１７１ｄと、同じく矩形状の電極１７４ａ、１７４ｃ、１７４ｄ、１７４ｆと、これらを接続する電極１７５ａ、１７５ｃ、１７５ｄ、１７５ｆと、が設けられている。
【００４９】
電極１７１ａ〜１７１ｄは、第４層１７０の四隅にそれぞれ配置されている。電極１７４ａ、１７４ｃ、１７４ｄ、１７４ｆは、第１層１６０の裏面１６０ｂに配置される電極１６２ａ、１６２ｃ、１６２ｄ、１６２ｆに対応する位置に配置されている。従って、第１層１６０と第４層１７０とを接合した際、電極１７４ａ、１７４ｃ、１７４ｄ、１７４ｆは、不図示の導電性接合材を介して、あるいは直接、電極１６２ａ、１６２ｃ、１６２ｄ、１６２ｆと接続される。
【００５０】
接続電極１７５ａは、電極１７４ａと電極１７１ａとを接続する。接続電極１７５ｃは、電極１７４ｃと電極１７１ｃとを接続する。接続電極１７５ｄは、電極１７４ｄと電極１７１ｄとを接続する。接続電極１７５ｆは、電極１７４ｆと電極１７１ｂとを接続する。
【００５１】
図８（ｂ）に示すように、第４層１７０の裏面１７０ｂには、６つの矩形状の外部電極１７２ａ〜１７２ｆが形成される。このうち、４つの外部電極１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄは、それぞれ貫通電極１７３ａ、１７３ｂ、１７３ｃ、１７３ｄを介して電極１７１ａ、１７１ｂ、１７１ｃ、１７１ｄに接続されている。また、外部電極１７２ａ〜１７２ｄは、第４層１７０の裏面１７０ｂ（パッケージ本体１９０の裏面１９０ｂ）の４つの角部（四隅）に配置されている。外部電極１７２ａ〜１７２ｄは、例えば、電源供給、出力、グランド接続などに用いられる。
【００５２】
なお、外部電極１７２ａ〜１７２ｄと電極１７１ａ〜１７１ｄとの接続に貫通電極１７３ａ〜１７３ｄが用いられることに限定されない。例えば、第４層１７０の外周部分にキャスタレーションを形成させ、このキャスタレーションに形成された電極を介して外部電極１７２ａ〜１７２ｄと電極１７１ａ〜１７１ｄと接続させてもよい。
【００５３】
残りの２つの外部電極１７２ｅ、１７２ｆは、ダミー端子として用いられる。本実施形態では、ダミー端子である外部電極１７２ｅは、Ｘ方向において外部電極１７２ａと外部電極１７２ｃとの間に配置されている。また、ダミー端子である外部電極１７２ｆは、Ｘ方向において外部接続用端子１７２ｂと外部接続用端子１７２ｄとの間に配置されている。なお、このようなダミー端子を形成するか否かは任意である。
【００５４】
ここで外部電極１７２ａを例にとり、その接続先について説明する。外部電極１７２ａは、図８に示すように、貫通電極１７３ａ、電極１７１ａ、及び電極１７５ａを介して電極１７４ａに接続される。電極１７４ａは、図７に示すように、電極１６２ａ、貫通電極１６３ａ、及び第１電極１６１ａを介して（さらにバンプ１８１を介して）電子デバイス１８０の端子の１つに接続される。他の外部電極１７２ｂ〜１７２ｄについても同様の経路により第１電極１６１ｃ、１６１ｄ、１６１ｆを介して電子デバイス１８０の端子にそれぞれ接続される。
【００５５】
なお、電子デバイス１８０の端子に接続される第１電極１６１ｂ、１６１ｅは、第１接続電極１６１ｇ、１６１ｈ、電極１５２ａ、１５２ｂ、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂ、第２接続電極１５１ｃ、１５１ｄ、及び第２電極１５１ａ、１５１ｂを介して（さらに導電性接着剤１３３ａ、１３３ｂを介して）、圧電振動片１３０の引出電極１３２ａ、１３２ｂ及び励振電極１３１ａ、１３１ｂにそれぞれ接続される。
【００５６】
本実施形態では、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂから圧電振動片１３０の引出電極１３２ａ、１３２ｂまでは、図６に示すように、第２接続電極１５１ｃ、１５１ｄ及び第２電極１５１ａ、１５１ｂを介して電気的に接続されている。また、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂから電子デバイス１８０の端子までは、図７に示すように、電極１５２ａ、１５２ｂ、第１接続電極１６１ｇ、１６１ｈ、及び第１電極１６１ｅ、１６１ｆを介して電気的に接続されている。
【００５７】
このように、本実施形態によれば、圧電振動片１３０及び電子デバイス１８０のいずれにおいてもキャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂから短い距離で接続されている。従って、従来のように、貫通電極等を介して複雑な経路でキャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂと電子デバイス１８０とを接続するものと比較して電気的な導通不良等が生じる可能性が低い。また、キャスタレーション電極１５３ａ、１５３ｂから圧電振動片１３０や電子デバイス１８０までの経路が短いので、他の電極や外部の端子等との間で容量が形成されるのを抑制している。
【００５８】
従って、圧電振動片１３０や電子デバイス１８０に対する特性の変動を抑制して、動作の安定化を図ることができ、信頼性の高い発振器（電子部品）１００、またはパッケージ本体（電子部品パッケージ）１９０を提供することができる。
【００５９】
本発明の技術的範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。例えば、上記実施形態では、電子部品１００として、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）やパッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ）など、他の種類の水晶発振器であってもよい。
【００６０】
また、上記した実施形態では、第２層１５０の表面１５０ａに第３層１４０を接合しているが、これに限定するものではない。第３層１４０が用いられることに代えて、例えば、リッド１１０の裏面１１０ｂに凹部が形成されたものや、第２層１５０の表面１５０ａに枠状の突出部が形成されたものが用いられ、圧電振動片１３０との干渉を避けるようにしてもよい。
【００６１】
また、上記した実施形態では、第４層１７０の裏面１７０ｂに外部電極１７２ａ〜１７２ｆが形成されているが、これに限定するものではない。例えば、第４層１７０の裏面１７０ｂに第５層を接合し、この第５層の裏面に、第４層１７０の外部電極１７２ａ〜１７２ｆと接続する外部電極がそれぞれ形成されてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
Ｋ…内部空間
１００…発振器（電子部品）
１１０…リッド
１２０…ベース
１３０…圧電振動片
１４０…第３層
１４０ｔ…貫通部
１４０ｅ、１４０ｆ…キャスタレーション
１５０…第２層
１５０ｔ…貫通部
１５０ａ…表面
１５０ｅ、１５０ｆ…キャスタレーション
１５０ｃ、１５０ｄ…辺部
１５１ａ、１５１ｂ…第２電極
１５１ｃ、１５１ｄ…第２接続電極
１５３ａ、１５３ｂ…キャスタレーション電極
１６０…第１層
１６０ａ…表面
１６０ｂ…裏面
１６０ｅ、１６０ｆ…キャスタレーション
１６１ａ〜１６１ｆ…第１電極
１６１ｇ、１６１ｈ…第１接続電極
１７０…第４層
１７２ａ〜１７２ｆ…外部電極
１８０…電子デバイス
１９０…パッケージ本体（電子部品パッケージ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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