(57)【要約】【課題】合成樹脂製のケースにメッキを施して電磁シールド層を設けるものにおいて、メッキ剥がれに起因する回路基板への悪影響を防止する。【解決手段】電子機器１１は、合成樹脂製の上ケース１４と下ケース１５との間に回路基板１３を備える。回路基板１３の上面に、グランドパターン１９に接続されたコンタクト部品２０を実装する。上ケース１４の内面のほぼ全域に、メッキを施すことにより電磁シールド層１８を形成する。上ケース１４に、下方に凸状に延びて回路基板１３に面接触する当接部１７を一体に設ける。当接部１７の先端部の中心部に凹部１７ｂを設け、その内面に、コンタクト部品２０が接触する接続部２１をメッキにより設ける。当接部１７の先端面の凹部１７ｂの外周側は、メッキが施されていない非導電部１７ａとされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板の実装面を覆う合成樹脂製のケースとを備えると共に、前記ケースの内面にメッキを施すことにより電磁シールド層を設けるようにした電子機器であって、
前記ケースには、前記回路基板の実装面に先端が面接触する凸状の当接部が一体に設けられており、
前記当接部の先端の中心部に、前記電磁シールド層と前記回路基板のグランドパターンとを電気的に接続するための接続部が設けられていると共に、該当接部の先端面には、前記接続部の外側に位置して、前記メッキが施されていない非導電部が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記回路基板の実装面には、前記グランドパターンに接続されたコンタクト部品が実装されており、
前記当接部の先端の中心部には、前記コンタクト部品が収容されるような凹部が形成されていると共に、前記凹部の奥部の内面に前記電磁シールド層と一体にメッキが施されていることにより、前記コンタクト部品が接触する前記接続部が構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記当接部の先端の中心部に、凹部が形成されると共にその凹部内に導電性ゲルが収容され、その導電性ゲルが前記回路基板のグランドパターンに接触することにより、前記接続部が構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記当接部は、前記回路基板の辺部に沿って延びるような壁状をなし、その壁の厚み方向の中央部に前記凹部が形成されており、その凹部の両側に前記非導電部が設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記当接部は、前記回路基板の実装面の所定領域を枠状に囲むような壁状をなしその壁の厚み方向の中央部に前記凹部が形成されており、その凹部の両側に前記非導電部が設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項６】
前記回路基板の実装面とは反対側には、前記ケースと係合により連結される下ケースが設けられ、それらケースと下ケースとの連結状態では、前記当接部と該下ケースとの間で前記回路基板が挟まれて保持されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記下ケースは、金属製であり、前記回路基板に熱的に接続されることを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば車両に搭載される車載用電子機器などの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば自動車に組込まれる車載用の電子機器として、カーナビゲーション装置の本体ユニット（ナビＥＣＵ）がある。この種の電子機器は、筐体内に制御回路（マイコン）や電源回路等を実装した回路基板を備えて構成されるのであるが、内部からの電磁ノイズの漏洩や、外部からの電磁ノイズの侵入を防ぐために、筐体に電磁ノイズの遮断用の電磁シールド機能を設けることが行われる。
【０００３】
この種の電子機器の第１の従来例として、図６に示すような電子機器１がある。この電子機器１は、上ケース２と下ケース３とからなる筐体内に、回路基板４を備えて構成されているのであるが、電磁シールドを行う手段として、上ケース２及び下ケース３を金属製としている。この場合、回路基板４のグランドパターン４ａが、例えば上ケース２に電気的に接続されるように、回路基板４は、上ケース２のボス部２ａに対し、ねじ５により取付けられるものとなっていた。ところが、このように金属製の筐体２，３を採用したものでは、重量が重く、コスト高となる問題点があった。
【０００４】
そこで、第２の従来例として、図７に示す電子機器６のように、上ケース７と下ケース８とからなる筐体を、共に合成樹脂製とし、そのうち上ケース７の内面（下面全体）に、例えば銅等の金属メッキ９を施すことにより、電磁シールドを行うものが知られている（例えば特許文献１参照）。この場合も、回路基板４のグランドパターン４ａを金属メッキ９に電気的に接続して電磁シールド効果を高めるように、上ケース７の内面側に一体に形成されたボス部７ａにも金属メッキ９を施し、そのボス部７ａの先端を、グランドパターン４ａに接触させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１１５０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記第２の従来例の電子機器６では、例えば車両の振動に伴い、ボス部７ａの先端面と回路基板４の上面（グランドパターン４ａ）とが擦れるようになり、ボス部７ａの先端面に施されていたメッキが剥れ落ちることがある。剥れたメッキ片が回路基板４上に落ちると、誤動作の発生を招くといった悪影響が考えられる。
【０００７】
尚、特許文献１では、合成樹脂製のケースにメッキを施すことに代えて、ケース自体を導電性樹脂から構成することを提案している。しかし、ケースが擦れて導電性樹脂が削られたような場合も、メッキの剥がれ落ちと同様の問題がある。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、合成樹脂製のケースにメッキを施して電磁シールド層を設けるものにおいて、メッキ剥がれに起因する回路基板への悪影響を防止することができる電子機器を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１の電子機器は、合成樹脂製のケースにメッキを施して電磁シールド層を設けるものにおいて、ケースには、回路基板の実装面に先端が面接触する凸状の当接部が一体に設けられており、前記当接部の先端の中心部に、前記電磁シールド層と前記回路基板のグランドパターンとを電気的に接続するための接続部が設けられていると共に、該当接部の先端面には、前記接続部の外側に位置して、前記メッキが施されていない非導電部が設けられているところに特徴を有する。
【００１０】
上記構成によれば、ケースにメッキにより設けられた電磁シールド層によって、電磁ノイズに対するシールド効果が得られる。その際、回路基板のグランドパターンが、ケースの当接部に設けられた接続部を介して電磁シールド層に電気的に接続されることにより、電磁シールド効果をより高めることができる。このとき、ケースは合成樹脂製なので、金属製のものに比べて、軽量で比較的安価に済ませることができる。
【００１１】
そして、ケースに一体に設けられた当接部の先端が、回路基板の実装面に面接触している事情があるが、当接部の先端は、中心部にのみ接続部が設けられ、その外側にメッキが施されていない非導電部が設けられている。そのため、当接部の先端面と回路基板の実装面との間で擦れがあってメッキ剥れが生じたとしても、メッキ片等の導体が当接部の外側に流出することはない。また、非導電部においてメッキ剥れが発生しないことは勿論である。従って、本発明の電子機器によれば、合成樹脂製のケースにメッキを施して電磁シールド層を設けるものにおいて、メッキ剥がれに起因する回路基板への悪影響を防止することができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、電子機器の平面図（ａ）及びそのＡ−Ａ線に沿う縦断正面図（ｂ）
【図２】当接部部分の拡大縦断正面図
【図３】第２の実施例を示す図１相当図
【図４】第３の実施例を示す図１相当図
【図５】第４の実施例を示す電子機器の縦断正面図
【図６】第１の従来例を示す電子機器の縦断正面図
【図７】第２の従来例を示す電子機器の縦断正面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化したいくつかの実施例について、図１〜図５を参照しながら順に説明する。尚、以下に述べる各実施例は、本発明を、車載用の電子機器、例えばカーナビゲーション装置の本体ユニット（ナビＥＣＵ）に適用している。
【００１４】
（１）第１の実施例
まず、図１及び図２を参照して、本発明の第１の実施例（請求項１，２，６に対応）について述べる。図１は、本実施例に係る電子機器１１（ナビＥＣＵ）の全体構成を示している。この電子機器１１は、全体としてやや薄型の矩形箱状をなす筐体１２内に、矩形状の回路基板１３を収容して構成される。図１（ｂ）に示すように、前記筐体１２は、該筐体１２を上下に二分割するように、前記回路基板１３の上面を覆うケースとしての上ケース１４と、下ケース１５とを連結して構成されている。これら上ケース１４及び下ケース１５は、共に合成樹脂製とされている。
【００１５】
そのうち下ケース１５は、上面が開放した薄型矩形箱状をなし、その内部には、４つの隅部（コーナー部）の近傍に位置して、底壁部から上方に延びるようにして、前記回路基板１３の下面側を受ける円柱状のボス部１６が一体に形成されている。前記上ケース１４は、下面が開放した薄型矩形箱状をなし、その内部には、前記ボス部１６に対応した４つの隅部に位置して、上壁部から下方に凸状に延びる当接部１７が一体に形成されている。そして、上ケース１４の内面（上壁部の下面及び周壁部の内面）のほぼ全域には、例えば銅のメッキ（無電解メッキ）を施すことにより、電磁シールド層１８が形成されている。前記当接部１７（及び電磁シールド層１８）の詳細については後述する。
【００１６】
前記回路基板１３の上面には、図示は省略するが、制御回路や電源回路等を構成する多数個の電子部品が実装され、実装面とされている。このとき、図２にも示すように、回路基板１３の上面（実装面）のうち、４つの隅部（コーナー部）部分、つまり前記当接部１７に対応する部分には、グランド電位となるグランドパターン１９が形成されていると共に、そのグランドパターン１９に接続されたコンタクト部品２０が実装されている。このコンタクト部品２０は、例えばオンボードコンタクト（登録商標）と称されるもので、図２に示すように、箱状の本体部２０ａの上面に、ばねにより上方に付勢されたピン状の接点部２０ｂを上方に延びて有している。
【００１７】
詳しく図示はしないが、前記上ケース１４の周壁部には、下端部に位置して複数個の係合爪が設けられており、前記下ケース１５の外周壁部には、前記各係合爪が係合する係合凹部が形成されている。これにより、上ケース１４と下ケース１５とが係合により連結され、この連結状態では、ボス部１６と当接部１７との間に挟まれるようにして、前記回路基板１３が保持（固定）される。このとき、次に述べるように、前記コンタクト部品２０の接点２０ｂが、前記電磁シールド層１８に電気的に接続されるようになっている。
【００１８】
さて、前記上ケース１４の当接部１７部分について、図２も参照して詳述する。図２は、上記した当接部１７の前記回路基板１３との接触部分のひとつを拡大して示しており、この当接部１７は、例えば、下方に行くほど次第に径小となるような緩やかなテーパ状をなす円柱状に構成されている。この当接部１７の外周面部にも、前記電磁シールド層１８が設けられている。この当接部１７の先端面（下面）は、円形状をなし、回路基板１３の上面（実装面）に面接触する。このとき、当接部１７の先端部の中心部に位置して、前記グランドパターン１９に電気的に接続される接続部２１が設けられると共に、その外側に、メッキが施されていない非導電部１７ａが設けられている。
【００１９】
より具体的には、前記当接部１７の先端の中心部には、下面で開口し（上方に向けて凹み）、前記コンタクト部品２０が収容される（被さる）ような断面円形の凹部１７ｂが形成されている。前記非導電部１７ａは、当接部１７の先端面に前記凹部１７ａの下端開口部の外周を囲むリング状に形成されていることになる。そして、この凹部１７ｂの内面には、下部を除く部分に、前記コンタクト部品２０の接点部２０ｂが弾性的に接触する接続部２１が設けられている。この接続部２１は、メッキにより前記電磁シールド層１８と一体的に設けられている。凹部１７ｂの内面の接続部２１と、当接部１７の外周面の電磁シールド層１８とが、ピン状の接続導体２２により電気的に接続されている。
【００２０】
次に、上記構成の作用について述べる。上記構成の電子機器１１においては、回路基板１３上の電子回路から発生した電磁ノイズが周囲に悪影響を与えたり、外部からの電磁ノイズが回路基板１３に侵入して悪影響を及ぼしたりする虞がある。本実施例では、上ケース１４の内面にメッキにより電磁シールド層１８が設けられているので、電磁ノイズに対するシールド効果が得られる。このとき、電磁シールド層１８と回路基板１３上のグランドパターン１９とが電気的に接続されているので、より効果的となる。特に本実施例では、コンタクト部品２０を用いたことにより、グランドパターン１９と接続部２１ひいては電磁シールド層１８とを確実に電気的接続することができる。
【００２１】
また、本実施例では、筐体１２（上ケース１４）を合成樹脂製としたので、金属製のものに比べて、軽量で、比較的安価に製造することができる。上ケース１４に対するメッキによる電磁シールド層１８の形成も、容易に行うことができることは勿論である。上ケース１４と下ケース１５とを係合により連結すると共に、当接部１７と下ケース１５のボス部１６との間で回路基板１３を挟んで保持する構成としたので、ねじ等の別部品が不要となり、組付けも容易で、安価に済ませることができる。
【００２２】
ところで、上記電子機器１２においては、例えば車両の走行時の振動等により、回路基板１３の実装面に面接触している当接部１７の先端面が擦れることがある。この擦れにより、もしメッキ剥れなどが生ずると、剥れた金属製のメッキ片が、回路基板１３の実装面に付着し、回路に悪影響を及ぼす虞が考えられる。
【００２３】
ところが、本実施例では、当接部１７の先端は、中心部（凹部１７ｂの奥部の内面）にのみ接続部２１が設けられ、その外側にメッキが施されていない非導電部１７ａが設けられている。そのため、当接部１７の先端面と回路基板１３の実装面との間で擦れがあったとしても、擦れるのはメッキが形成されていない非導電部１７ａなので、メッキ剥れが発生することはない。また、もしコンタクト部品２０の接点部２０ｂが接続部２１に擦れてメッキが剥れることがあっても、剥れたメッキ片は凹部１７ｂ内に止まり、当接部１７の外側に流出することはないので、回路基板１３に悪影響を与えることはない。
【００２４】
このように本実施例によれば、合成樹脂製の上ケース１４にメッキを施して電磁シールド層１８を設ける構成の電子機器１１にあって、上ケース１４に一体に設けられ回路基板１３に面接触する当接部１７の先端の中心部に、電磁シールド層１８と回路基板１３のグランドパターン１９とを電気的に接続するための接続部２１が設けられていると共に該当接部１７の先端面に、凹部１７ｂの外側に位置して、メッキが施されていない非導電部１７ａが設けられているので、メッキ剥がれに起因する回路基板１３への悪影響を防止することができるという優れた効果を奏する。
【００２５】
（２）第２の実施例
次に、図３を参照して、本発明の第２の実施例（請求項３，４に対応）について述べる。尚、以下に述べる第２〜第４の実施例において、上記第１の実施例と同一部分については、同一符号を付して詳しい説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
【００２６】
図３に示すように、第２の実施例に係る電子機器３１は、合成樹脂製の筐体３２内に、回路基板１３を備えて構成されている。前記筐体１２は、共に合成樹脂製の上ケース（ケース）３３と、下ケース１５とを連結して構成されている。下ケース１５には、回路基板１３の下面を受ける例えば４個のボス部１６が一体に形成されている。前記回路基板１３の上面（実装面）には、４つのコーナー部分に位置してグランドパターン１９が形成されている。
【００２７】
前記上ケース３３の内面（上壁部の下面及び周壁部の内面）のほぼ全域には、例えば銅のメッキを施すことにより、電磁シールド層３４が形成されている。そして、この上ケース３３には、上壁部から下方に凸状に延び、先端（下端）が回路基板１３の上面に面接触する当接部３５が一体に設けられている。本実施例では、当接部３５は、前記回路基板１３の図で左辺部及び右辺部に沿って、前後方向に延びるように、２本が壁状に設けられている。
【００２８】
このとき、前記各当接部３５の先端部（下端部）には、厚み方向（図で左右方向）の中心部に位置して、前後方向に延びる凹部３５ｂが形成されていると共に、その凹部３５ｂ内には導電性ゲル３６が収容されている。当接部３５の先端面には、前記凹部３５ｂの左右両側（外側）に位置してメッキが形成されていない非導電部３５ａが設けられている。凹部３５ｂ内の導電性ゲル３６と、当接部３５の外面の電磁シールド層３４とは、ピン状の接続導体３７により電気的に接続されている。これにて、凹部３５ｂ内の導電性ゲル３６により、接続部が構成されている。
【００２９】
本実施例においても、前記上ケース３３と下ケース１５とは、図示しない係合爪と係合凹部との係合によって連結される。この連結状態では、ボス部１６と当接部３５との間に挟まれるようにして、回路基板１３が保持（固定）される。このとき、当接部３５の凹部３５ｂ内に収容された導電性ゲル３６が、前記回路基板１３のグランドパターン１９に接触することにより、前記グランドパターン１９が導電性ゲル３６（接続部）を介して電磁シールド層３４に電気的に接続されるようになっている。
【００３０】
このような第２の実施例によっても、上ケース３３の内面にメッキにより電磁シールド層３４が設けられ、電磁シールド層３４と回路基板１３上のグランドパターン１９とが電気的に接続されているので、電磁ノイズに対する優れたシールド効果が得られる。導電性ゲル３６から構成される接続部を介して、確実にグランドパターン１９と電磁シールド層３４とを電気的に接続することができる。
【００３１】
そして、当接部３５の先端面は、中心部にのみ接続部（導電性ゲル３６）が設けられ、その外側にメッキが施されていない非導電部３５ａが設けられている。そのため、当接部３５の先端面と回路基板１３の実装面との間で擦れがあったとしても、擦れるのはメッキが形成されていない非導電部３５ａなので、メッキ剥れが発生することはない。導電性ゲル３６は、擦れて剥れるといった現象が発生することはなく、また、導電性ゲル３６は凹部３５ｂ内に止まり、非導電部３５ａを越えて外部に流出することもない。
【００３２】
従って、この第２の実施例によっても、上記第１の実施例と同様に、合成樹脂製の上ケース３３にメッキを施して電磁シールド層３４を設ける構成の電子機器３１にあって、メッキ剥がれに起因する回路基板１３への悪影響を防止することができるという優れた効果を奏する。
【００３３】
（３）第３の実施例
図４は、第３の実施例（請求項５に対応）を示している。この第３の実施例に係る電子機器４１が、上記第１の実施例の電子機器１１と異なるところは、筐体４２の上部を構成するケースとしての上ケース４３に、当接部１７を設けることに加えて、更に、第２の当接部４４を設けるようにした点にある。
【００３４】
即ち、前記上ケース４３には、内面のほぼ全体に渡って電磁シールド層４５が設けられていると共に、４カ所のコーナー部に位置して当接部１７が設けられている。それら当接部１７には、凹部１７ｂが形成されると共にその内面に接続部２１が形成され、先端面の外周側には非導電部１７ａが形成されている。上ケース４３と下ケース１５とは、係合により連結され、この連結状態では、下ケース１５のボス部１６と当接部１７との間に挟まれるようにして、回路基板１３が保持（固定）される。
【００３５】
前記回路基板１３の実装面（図で上面）には、当接部１７に対応した４カ所に位置してグランドパターン１９が形成されていると共に、コンタクト部品２０が実装されている。それに加えて、本実施例では、回路基板１３の実装面には、左右方向中央部の後部寄り部分に位置して、例えば、ノイズ発生の虞のあるＩＣ等の電子部品４６が実装されている。その近傍にも、前記グランドパターン１９とは別に第２のグランドパターン４７が形成されている。
【００３６】
そして本実施例では、前記上ケース４３には、第２の当接部４４が一体に設けられている。この第２の当接部４４は、上ケース４３の上壁部から下方に凸となり、先端（下端）面が回路基板１３の上面に当接する壁状をなすと共に、前記電子部品４６の実装領域を四角く囲むような矩形枠状に形成されている。尚、前記回路基板１３上の第２のグランドパターン４７は、第２の当接部４４のどこかが当接する部分に位置して設けられている。
【００３７】
前記第２の当接部４４の先端部（下端部）には、壁の厚み方向の中心部に位置して、全周に延びる凹部４４ｂが形成されていると共に、その凹部４４ｂ内には導電性ゲル４８が収容されている。当接部４４の先端面には、前記凹部４４ｂの両側（枠の内側及び外側）に位置してメッキが形成されていない非導電部４４ａが設けられている。凹部４４ｂ内の導電性ゲル４８と、当接部４４の外面の電磁シールド層４５とは電気的に接続され、導電性ゲル４８が接続部としての機能を果たす。
【００３８】
このような第３の実施例によれば、上記第１の実施例と同様の構成の当接部１７等を設けたことにより、合成樹脂製の上ケース４３にメッキを施して電磁シールド層４５を設ける構成の電子機器４１にあって、メッキ剥がれに起因する回路基板１３への悪影響を防止することができるという優れた効果を奏する。それに加え、回路基板１３の電子部品４６の実装領域を枠状に囲むような壁状に第２の当接部４４を設けるようにしたので、第２の当接部４４で囲まれた部分、つまり電磁ノイズの発生しやすい電子部品４６の実装部分（或いは外部からの電磁ノイズの侵入を確実に阻止したい部分）に対する電磁シールドを、より効果的に行うことが可能となる。
【００３９】
（４）第４の実施例、その他の実施例
図５は、第４の実施例（請求項７に対応）を示している。この第４の実施例に係る電子機器５１が、上記第２の実施例の電子機器３１と異なる点は、筐体５２を構成する下ケース５３を、合成樹脂製でなく金属製（例えばアルミニウム製）とした構成にある。この場合、下ケース５３は、回路基板１３の下面を受けるボス部５４を一体に有し、該回路基板１３に熱的に接続されている。また、下ケース５３は、上ケース３３との係合（連結）部分を介して、電磁シールド層３４と電気的にも接続状態とされている。
【００４０】
これによれば、上記第２の実施例と同様の効果に加えて、回路基板１３から下ケース５３を介して外部に放熱することができ、回路基板１３に発熱部品を実装している場合の放熱効果を高いものとすることができる。また、回路基板１３の下面側に対する電磁シールド効果が得られる。尚、下ケース５３については重くなるが、少なくとも上ケース３３については合成樹脂製であるため、筐体５２全体を金属製とする場合に比べ、軽量、安価に済ませることができることは勿論である。
【００４１】
尚、上記各実施例では、本発明をカーナビゲーション装置の本体ユニット（ナビＥＣＵ）に適用するようにしたが、他にも、ＣＤ音楽やＤＶＤ映像を再生するカーオーディオ装置など、回路基板を筐体内に有する電子機器全般に適用することができる。コンタクト部品としても、オンボードコンタクトに限らず、単純な金属製のばね状の部材（板ばね或いはコイルばね）であっても良い。その他、筐体の連結に一部ねじ止め等を採用するようにしても良く、また筐体や回路基板の形状や構造などについても様々な変形が可能である等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【符号の説明】
【００４２】
図面中、１１，３１，４１，５１は電子機器、１２、３２，４２，５２は筐体、１３は回路基板、１４，３３，４３は上ケース（ケース）、１５，５３は下ケース、１７、３５は当接部、１７ａ、３５ａは非導電部、１７ｂ、３５ｂは凹部、１８，３４，４５は電磁シールド層、１９はグランドパターン、２０はコンタクト部品、２１は接続部、３６、４８は導電性ゲル（接続部）、４４は第２の当接部、４４ａは非導電部、４４ｂは凹部、４６は電子部品、４７は第２のグランドパターンを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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