(57)【要約】【課題】振動素子を高精度に位置出し可能な圧電デバイスを提供する。【解決手段】水晶振動子１は、凹部３ａを有する素子搭載部材３と、凹部３ａに収容された振動素子５と、振動素子５の長手方向（ｘ方向）の一端側にて、素子搭載パッド１１と引出電極１９とを接着する導電性の接合材２１とを有している。素子搭載部材３は、ｘ方向における素子搭載パッド１１とは反対側に、凹部３ａの底面外側ほど高くなるように凹部３ａの底面から盛り上がる第１傾斜面２３ａを有している。【選択図】図１
2015089037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が形成された素子搭載部材と、
前記凹部に収容された圧電振動素子と、
前記圧電振動素子の長手方向の一端側にて、前記凹部の底面に設けられた素子搭載パッドと前記圧電振動素子に設けられた引出電極とを接着する導電性の接合材と、
前記凹部を塞ぐ蓋部材と、
を有し、
前記素子搭載部材は、前記長手方向における前記素子搭載パッドとは反対側に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる第１傾斜面を有している
圧電デバイス。
【請求項２】
前記素子搭載部材は、前記凹部の底面から突出し、前記振動素子の前記引出電極側、且つ、前記接合材の前記引出電極に対する接着領域中央より前記振動素子の自由端側にて前記振動素子を支持する枕部を有する
請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記素子搭載部材は、前記振動素子の前記引出電極側の端部の下方に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる第２傾斜面を有している
請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記素子搭載部材は、前記振動素子の短手方向の両側端部の下方に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる１対の第３傾斜面を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
凹部が形成され、前記凹部の底面に素子搭載パッドが設けられた素子搭載部材を作製する工程と、
前記素子搭載パッドに導電性の接合材を配置する工程と、
長手方向の一端側に引出電極を有している圧電振動素子を、前記引出電極が前記接合材に当接するように前記凹部に配置する工程と、
前記凹部を蓋部材により塞ぐ工程と、
を有し、
前記素子搭載部材を作製する工程では、前記長手方向となる方向の前記素子搭載パッドとは反対側に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる第１傾斜面を形成し、
前記凹部に配置する工程では、前記圧電振動素子の前記引出電極とは反対側の端部を、前記第１傾斜面の下端に当接させて位置合わせする
圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
振動素子と、振動素子を収容する凹部が形成された素子搭載部材と、振動素子と素子搭載部材とを接着する導電性接合材と、凹部を塞ぐ蓋体とを有する圧電デバイスが知られている。このような圧電デバイスにおいては、振動素子の素子搭載部材に対する位置にばらつきが生じると、圧電デバイスの特性にもばらつきが生じるおそれがある。そこで、特許文献１では、振動素子を高精度に位置出しするための技術を開示している。
【０００３】
具体的には、特許文献１は、平面視において長方形の凹部の長手方向の両側に、凹部の底面又は内側面から突出する突起部を設け、その１対の突起部間に振動素子を配置する技術を開示している。このように突起部が形成されると、振動素子を配置可能な範囲が狭まるから、位置出しが正確になされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
振動素子の自由端等が素子搭載部材に接触すると、振動素子の振動が阻害され、所望の特性が得られない。従って、特許文献１の技術においては、突起部は、振動素子の配置可能な範囲を狭める用途に利用されるのみであり、例えば、振動素子を突起部に付き当てて位置合わせするような用途には利用されていない。その結果、振動素子の位置については、振動素子と突起との隙間の大きさの範囲内でばらつきが生じ得る。
【０００６】
従って、振動素子を高精度に位置出し可能な圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法が提供されることが好ましい。
。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の圧電デバイスは、凹部が形成された素子搭載部材と、前記凹部に収容された圧電振動素子と、前記圧電振動素子の長手方向の一端側にて、記凹部の底面に設けられた素子搭載パッドと前記圧電振動素子に設けられた引出電極とを接着する導電性の接合材と、前記凹部を塞ぐ蓋部材と、を有し、前記素子搭載部材は、前記長手方向における前記素子搭載パッドとは反対側に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる第１傾斜面を有している。
【０００８】
好適には、前記素子搭載部材は、前記凹部の底面から突出し、前記振動素子の前記引出電極側、且つ、前記接合材の前記引出電極に対する接着領域中央より前記振動素子の自由端側にて前記振動素子を支持する枕部を有する。
【０００９】
好適には、前記素子搭載部材は、前記振動素子の前記引出電極側の端部の下方に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる第２傾斜面を有している。
【００１０】
好適には、前記素子搭載部材は、前記振動素子の短手方向の両側端部の下方に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる１対の第３傾斜面を有している。
【００１１】
本発明の圧電デバイスの製造方法は、凹部が形成され、前記凹部の底面に素子搭載パッドが設けられた素子搭載部材を作製する工程と、前記素子搭載パッドに導電性の接合材を配置する工程と、長手方向の一端側に引出電極を有している圧電振動素子を、前記引出電極が前記接合材に当接するように前記凹部に配置する工程と、前記凹部を蓋部材により塞ぐ工程と、を有し、前記素子搭載部材を作製する工程では、前記長手方向となる方向の前記素子搭載パッドとは反対側に、前記凹部の底面外側ほど高くなるように前記凹部の底面から盛り上がる第１傾斜面を形成し、前記凹部に配置する工程では、前記圧電振動素子の前記引出電極とは反対側の端部を、前記第１傾斜面の下端に当接させて位置合わせする。
【発明の効果】
【００１２】
上記の構成及び手順によれば、振動素子を高精度に位置出し可能な圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る水晶振動子の概略構成を示す分解斜視図。
【図２】図１の水晶振動子の素子搭載部材の平面図。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は図２のIIIａ−IIIａ線、IIIｂ−IIIｂ線及びIIIｃ−IIIｃ線における断面図。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｄ）は水晶振動子の製造方法を説明する断面図。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は図４（ｃ）及び図４（ｄ）のステップに対応する他の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（基本構成）
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の図面は、模式的なものである。従って、細部は省略されることがあり、また、寸法比率等は現実のものと必ずしも一致しない。
【００１５】
圧電デバイスは、いずれの方向が上方または下方とされてもよいものであるが、以下では、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともにｚ方向の正側を上方として、上面、下面などの用語を用いるものとする。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係る水晶振動子１の概略構成を示す分解斜視図である。
【００１７】
水晶振動子１は、凹部３ａが形成された素子搭載部材３と、凹部３ａに収容された振動素子５と、凹部３ａを塞ぐ蓋部材７とを有している。
【００１８】
水晶振動子１は、例えば、蓋部材７により凹部３ａが塞がれた状態で、概ね直方体状でり、その寸法は適宜に設定されてよい。例えば、比較的小さいものでは、ｘ方向又はｙ方向においては１辺の長さが１〜２ｍｍであり、ｚ方向においては１辺の長さが０．２〜０．４ｍｍである。
【００１９】
素子搭載部材３は、例えば、素子搭載部材３の主体となる基体９と、振動素子５を実装するための素子搭載パッド１１と、水晶振動子１を不図示の回路基板等に実装するための外部端子１３とを有している。
【００２０】
基体９は、絶縁材料から構成されている。絶縁材料は、例えば、セラミック又は樹脂である。基体９は、上面側が開放された概ね直方体の箱形状に形成されており、上述の凹部３ａを有している。なお、基体９は、基板部と、基板部上に重ねられた枠部とを有する形状と捉えられてもよいし、基板部と枠部とが別材料から構成されてもよい。凹部３ａは、基体９に形成されており、その形状は例えば薄型直方体状であり、平面視において長方形である。
【００２１】
素子搭載パッド１１は、凹部３ａの底面に設けられている。より具体的には、例えば、凹部３ａの底面の長手方向の一方側（ｘ方向の正側）に、１対の素子搭載パッド１１が設けられている。１対の素子搭載パッド１１は、凹部３ａの底面の短手方向（ｙ方向）に並んでいる。素子搭載パッド１１は、例えば、層状（板状含む。以下同じ。）に形成された導電性材料（例えば金属）からなる。その平面形状は適宜に設定されてよい。素子搭載パッド１１は、２種以上の金属層が積層されて構成されていてもよい。後述する各種の端子乃至はパッドも同様である。
【００２２】
外部端子１３は、例えば、素子搭載部材３の下面の４隅に設けられている。各外部端子１３は、例えば、層状に形成された導電性材料（例えば金属）からなる。その平面形状は適宜に設定されてよい。水晶振動子１は、例えば、外部端子１３と不図示の回路基板のパッドとが半田等により接合されることにより回路基板に実装される。
【００２３】
一の外部端子１３と一の素子搭載パッド１１とは不図示の接続導体により接続され、他の一の外部端子１３と他の一の素子搭載パッド１１とは不図示の接続導体により接続されている。接続導体は、例えば、基体９の内部に設けられたビア導体や内層導体によって構成されている。
【００２４】
振動素子５の構成は、公知のものと同様でよい。例えば、振動素子５は、水晶片１５と、水晶片１５に電圧を印加するための１対の励振電極１７と、振動素子５を素子搭載パッド１１に実装するための１対の引出電極１９とを有している。
【００２５】
水晶片１５は、概ね長方形の板状に形成されている。励振電極１７は、水晶片１５の両主面に層状に設けられている。引出電極１９は、励振電極１７から引き出されて水晶片１５の長手方向（ｘ方向）の一端側部分に設けられている。
【００２６】
振動素子５は、例えば、その長手方向を凹部３ａの長手方向に一致させて凹部３ａに収容される。引出電極１９は、導電性の接合材２１（図３（ｂ）参照）により素子搭載パッド１１に接合される。これにより、振動素子５は、素子搭載部材３に片持ち梁のように支持されるとともに、素子搭載パッド１１と電気的に接続される。
【００２７】
接合材２１は、振動素子の実装に利用されている公知のもの又はその他電子素子の実装に利用されている公知のものとされてよい。例えば、接合材２１は、導電性接着剤（例えばＡｇペースト）である。ただし、接合材２１は、半田（鉛フリー半田を含む）とすることも可能である。
【００２８】
蓋部材７の構成は、公知のものと同様でよい。例えば、蓋部材７は、金属から構成されている。蓋部材７は、例えば、概ね矩形の平板状に形成されており、素子搭載部材３の枠部上面に重ねられる。蓋部材７と素子搭載部材３とは、例えば、両者に設けられた金属層同士が溶接されることにより互いに固定されている。凹部３ａは、蓋部材７により塞がれることにより、密閉されている。
【００２９】
（位置出しのための構成）
以上の基本構成に加えて、水晶振動子１は、振動素子５を素子搭載部材３に対して高精度に位置決めするために、凹部３ａの底面から突出する、第１突起部２３、第２突起部２５、１対の第３突起部２７、及び、１対の枕部２９を有している。
【００３０】
第１突起部２３は、凹部３ａの底面の長手方向の、素子搭載パッド１１とは反対側（ｘ方向の負側）に位置している。また、第１突起部２３は、例えば、ｘ方向に見て、その中心が１対の素子搭載パッド１１の中間位置に位置している。第１突起部２３は、凹部３ａの外側（素子搭載パッド１１とは反対側、ｘ方向の負側）ほど高くなるように凹部３ａの底面から盛り上がる第１傾斜面２３ａを有している。第１傾斜面２３ａは例えば平面である。
【００３１】
第２突起部２５は、凹部３ａの底面の長手方向の、第１突起部２３とは反対側（ｘ方向の正側）に設けられている。また、第２突起部２５は、例えば、１対の素子搭載パッド１１の中間位置に位置している。第２突起部２５は、凹部３ａの外側（第１突起部２３とは反対側、ｘ方向の正側）ほど高くなるように凹部３ａの底面から盛り上がる第２傾斜面２５ａを有している。第２傾斜面２５ａは例えば平面である。
【００３２】
１対の第３突起部２７は、凹部３ａの底面の短手方向の両側（ｙ方向の正側及び負側）に設けられている。また、１対の第３突起部２７は、例えば、第１突起部２３と第２突起部２５との中間位置に位置している。１対の第３突起部２７は、互いに同一の形状である。第３突起部２７は、凹部３ａの外側（他方の第３突起部２７とは反対側）ほど高くなるように凹部３ａの底面から盛り上がる第３傾斜面２７ａを有している。第３傾斜面２７ａは例えば平面である。
【００３３】
これら第１〜第３の傾斜面の傾斜角、幅、長さ等は適宜に設定されてよい。ただし、傾斜面の上端の位置は、素子搭載部材３の枠部上面以下の位置である。また、第２突起部２５の幅は、１対の素子搭載パッド１１間の距離よりも小さい。これら突起を構成する材料は、絶縁材料であってもよいし、導電材料であってもよいし、基体９と同一の材料（例えばセラミック又は樹脂）であってもよいし、異なる材料（例えば金属）であってもよい。
【００３４】
１対の枕部２９は、凹部３ａの底面の長手方向の、素子搭載パッド１１側に位置している。ただし、１対の枕部２９は、素子搭載パッド１１の図心（重心）よりも凹部３ａの内側（第１傾斜面２３ａ側、ｘ軸方向の負側）に位置している。
【００３５】
枕部２９の平面形状、幅、長さ等は適宜に設定されてよい。ただし、枕部２９は、素子搭載パッド１１の上面よりも上方へ突出している。枕部２９を構成する材料は、絶縁材料であってもよいし、導電材料であってもよいし、基体９と同一の材料（例えばセラミック又は樹脂）であってもよいし、異なる材料（例えば金属）であってもよい。
【００３６】
図２は、素子搭載部材３の平面図である。図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は、図２のIIIａ−IIIａ線、IIIｂ−IIIｂ線及びIIIｃ−IIIｃ線における、水晶振動子１の断面図である。
【００３７】
図２に示すように、平面視において、振動素子５は、第１傾斜面２３ａ、第２傾斜面２５ａ、第３傾斜面２７ａ及び枕部２９に重なっている。図３（ｂ）に示すように、振動素子５は、枕部２９に当接して支持されるとともに、既述のように接合材２１によって固定されている。図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、振動素子５は、第１傾斜面２３ａ及び第３傾斜面２７ａの上に浮いており、これら傾斜面には接触していない。一方、図３（ａ）に示すように、振動素子５は、第２傾斜面２５ａに当接している。振動素子５は、蓋部材７には当接していない。
【００３８】
図３では、振動素子５は、凹部３ａの底面に対して自由端側が固定端側（接合材２１側）よりも高くなるように傾斜している。ただし、振動素子５は、水平に配置されたり、自由端側が固定端側よりも低くなるように傾斜してもよい。第１〜第３の傾斜面及び枕部２９の高さ等の相対関係は、上記の接触・非接触の関係が満たされる限りにおいて適宜に設定されてよい。
【００３９】
（製造方法）
図４（ａ）〜図４（ｄ）は、水晶振動子１の製造方法を説明する断面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）は図３（ｂ）に相当する断面図であり、図４（ｃ）及び図４（ｄ）は図３（ａ）に相当する断面図である。ただし、図４（ｃ）及び図４（ｄ）では、図３（ａ）とは異なり、枕部２９や接合材２１等のIIIａ−IIIａ線上に断面がない部材も適宜に示されている。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、まず、素子搭載部材３が準備される。素子搭載部材３の基体９は、例えば、適宜な形状に打ち抜き加工がなされたセラミックグリーンシートを積層し、その積層体を焼成することにより作製される。素子搭載パッド１１及び枕部２９は、例えば、焼成前のセラミックグリーンシートに導電ペーストが配置され、セラミックグリーンシートと共に焼成されることにより形成される。第１突起部２３、第２突起部２５及び第３突起部２７は、例えば、基体を構成するセラミックグリーンシートの打ち抜き加工を行う金型にこれら突起部に対応する形状を形成しておくことにより、基体９とともに作製される。
【００４１】
次に、図４（ｂ）に示すように、素子搭載パッド１１上に接合材２１を配置する。配置方法は公知の方法とされてよい。例えば、接合材２１は、スクリーン印刷やディスペンサによって所定量で素子搭載パッド１１上に供給される。
【００４２】
次に、図４（ｃ）に示すように、振動素子５を素子搭載部材３の凹部３ａ内に配置する。このとき、振動素子５の自由端を第１傾斜面２３ａの下端（第１傾斜面２３ａと凹部３ａの底面とが交わる角部）に当接させる。これにより、振動素子５は、長手方向（ｘ方向）において位置合わせされる。
【００４３】
また、振動素子５は、自由端が凹部３ａの底面に支持され、引出電極１９側部分が枕部２９に支持される。従って、振動素子５は、引出電極１９側ほど高くなるように傾斜して配置され、振動素子５の引出電極１９側の端部は、第２傾斜面２５ａから離間している。ただし、引出電極１９は、接合材２１に当接する。
【００４４】
次に、図４（ｄ）に示すように、導電性接着剤からなる接合材２１を加熱して硬化させる。加熱方法は公知の方法とされてよい。例えば、素子搭載部材３及び振動素子５を加熱炉に搬送して接合材２１を加熱する。
【００４５】
接合材２１は、硬化に伴って収縮することから、振動素子５の引出電極１９側部分は、素子搭載パッド１１側（凹部３ａの底面側）に引き寄せられる。一方、振動素子５は、引出電極１９と接合材２１との接着領域よりも振動素子５の自由端側（ｘ方向の負側）にて枕部２９に支持されている。従って、矢印ｙ１で示すように、振動素子５は、その自由端が凹部３ａの底面から浮き上がるように枕部２９を支点として回転する。この回転量は、振動素子５の引出電極１９側の端部が第２傾斜面２５ａに当接することにより制限される。
【００４６】
その後、素子搭載部材３に蓋部材７が接合され、凹部３ａは密閉される。蓋部材７の素子搭載部材３への接合方法は公知の方法とされてよい。例えば、真空雰囲気下でシーム溶接が行われる。
【００４７】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図４（ｃ）及び図４（ｄ）のステップに対応する、図３（ｃ）と同様の断面図（IIIｃ−IIIｃ線における断面図）である。
【００４８】
図５（ａ）に示すように、振動素子５の自由端を第１傾斜面２３ａの下端に当接させて振動素子５の位置合わせをした時点においては、振動素子５は、第３傾斜面２７ａに当接している。
【００４９】
その後、接合材２１が硬化・収縮して、振動素子５の自由端側が浮き上がると、振動素子５は、第３傾斜面２７ａから離間する。
【００５０】
以上のとおり、本実施形態では、水晶振動子１は、凹部３ａを有する素子搭載部材３と、凹部３ａに収容された振動素子５と、振動素子５の長手方向（ｘ方向）の一端側にて、素子搭載パッド１１と引出電極１９とを接着する導電性の接合材２１とを有している。素子搭載部材３は、ｘ方向における素子搭載パッド１１とは反対側に、凹部３ａの底面外側ほど高くなるように凹部３ａの底面から盛り上がる第１傾斜面２３ａを有している。
【００５１】
従って、図４（ｃ）及び図４（ｄ）を参照して説明したように、振動素子５の自由端を素子搭載部材３（第１傾斜面２３ａの下端）に当接させて位置合わせし、且つ、その後に自由端を浮かせて自由端を素子搭載部材３から離間させる製造方法が可能となる。その結果、振動素子５の位置合わせの精度が向上し、ひいては、水晶振動子１の周波数特性の製品間におけるばらつきが縮小される。なお、仮に、第１傾斜面２３ａの代わりに、凹部３ａの底面に垂直な壁面が設けられているとすると、自由端を壁面に当接させて位置合わせさせることは可能であるが、その後に自由端を浮かせても、自由端は壁面に当接したままであり、振動素子５の振動が阻害される。
【００５２】
また、本実施形態では、素子搭載部材３は、凹部３ａの底面から突出し、振動素子５の引出電極１９側、且つ、接合材２１の引出電極１９に対する接着領域より振動素子５の自由端側にて振動素子５を支持する枕部２９を有している。
【００５３】
従って、図４（ｄ）を参照して説明したように、接合材２１の収縮を利用して、梃子のように振動素子５を動かし、振動素子５の自由端を浮かせることができる。本来、接合材２１の収縮は、振動素子５の位置ずれを生じさせるものであり、好ましくないものであるが、本実施形態では、この収縮を逆に利用して、好適な振動素子５の位置決め乃至は水晶振動子１の製造を実現している。
【００５４】
また、本実施形態では、素子搭載部材３は、振動素子５の引出電極１９側の端部の下方に、凹部３ａの底面外側ほど高くなるように凹部３ａの底面から盛り上がる第２傾斜面２５ａを有している。
【００５５】
従って、図４（ｄ）を説明したように、振動素子５が梃子のように動くときに、その移動量を規制することができる。その結果、例えば、振動素子５の自由端が蓋部材７に当接することが抑制される。第２傾斜面２５ａに代えてピン状の凸部を設けた場合（この場合も本願発明に含まれる）、当該凸部は振動素子５の端部角部以外に当接し、振動に及ぼす影響がばらつくおそれがあるが、そのようなおそれが無い。
【００５６】
また、本実施形態では、素子搭載部材３は、振動素子５の短手方向の両側端部の下方に、凹部３ａの底面外側ほど高くなるように凹部３ａの底面から盛り上がる１対の第３傾斜面２７ａを有している。
【００５７】
従って、例えば、振動素子５が傾斜しないように１対の第３傾斜面２７ａに振動素子５を載置することによって、振動素子５の短手方向の位置決めをし、且つ、その後に振動素子５を浮かせて素子搭載部材３から離間させる製造方法が可能となる。なお、仮に、第３傾斜面２７ａの代わりに、凹部３ａの底面に垂直な壁面が設けられているとすると、振動素子５の側面を壁面に当接させて位置合わせさせることは可能であるが、その後に振動素子５を浮かせても、側面は壁面に当接したままであり、振動素子５の振動が阻害される。
【００５８】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００５９】
圧電デバイスは、水晶振動子等の圧電振動子に限定されず、例えば、発振回路を有する圧電発振器であってもよい。また、圧電振動子及び圧電発振器等の圧電デバイスは、ＩＣ（例えば発振回路を含んでいる）やサーミスタ等の、振動素子以外の電子素子を有していてもよい。なお、振動素子以外の電子素子は、例えば、素子搭載部材において、振動素子が配置される凹部とは反対側に形成された凹部に収容されてもよいし、振動素子が配置される凹部の底面中央に振動素子よりも小さい大きさで形成された凹部に収容されてもよい。
【００６０】
第１傾斜面（第１突起部）の形状は、実施形態において例示したものに限定されない。例えば、第１傾斜面は、振動素子の短手方向（ｙ方向）において、凹部全体に亘る幅を有していてもよい。
【００６１】
また、第１傾斜面は、平面状である必要はなく、側面視において（ｙ方向に見て）凹状又は凸状に湾曲していてもよいし、第１傾斜面の下端側から上端側へ見て凹状又は凸条に湾曲していてもよい。また、第１傾斜面は、例えば、素子搭載部材を構成する、凹部の深さ方向に積層された複数のセラミックグリーンシートにおいて、凹部を構成する開口の大きさを互いに異ならせることにより形成され、複数の段差を有するものであってもよい。なお、このような湾曲や段差が形成されてよいことは、第２傾斜面及び第３傾斜面も同様である。
【００６２】
枕部は設けられなくてもよい。例えば、振動素子の自由端を第１傾斜面の下端に当接させて位置合わせし、その直後又はある程度接合材が硬化した時点に、ロボットハンド等によって振動素子の自由端を浮かせてもよい。
【００６３】
また、枕部の位置は、接合材の収縮によって振動素子を梃子のように変位させることができる限りにおいて、適宜な位置に配置されてよい。ただし、枕部が自由端に近い位置にて振動素子に当接していると、振動素子の振動が阻害されてしまうことから、枕部の位置は、好ましくは振動素子の（中央よりも）引出電極側であり、より好ましくは、接合材に対して振動素子の自由端側に隣接する位置である。
【００６４】
枕部は、接合材と接触していてもよい。この場合であっても、枕部が接合材の引出電極に対する接着領域中央（図心、重心）に対して振動素子の自由端側に位置していれば、振動素子は梃子のように動くと考えられる。
【００６５】
第２傾斜面は設けられなくてもよい。例えば、接合材の量等を適宜に調整すれば、第２傾斜面を設けるまでもなく、接合材の収縮によって浮き上がった振動素子の自由端は蓋部に当接しない。
【００６６】
なお、第２傾斜面は、自由端の浮き上がる量を製品間で一定に保つ目的で利用されてもよいし、振動素子の自由端の浮き上がりが予定以上に大きかったときにその浮き上がりを規制する（歩留まりを向上させる）目的で利用されてもよい。なお、後者の目的で第２傾斜面が設けられている場合においては、各製品において、振動素子は、第２傾斜面に当接しているとは限らない。
【００６７】
第３傾斜面は設けられなくてもよい。例えば、振動素子の短手方向の位置決めは、従来技術と同様になされ、その精度も従来と同等でよい。この場合であっても、長手方向の位置決めが第１傾斜面によって高精度になされることにより、周波数特性は製品間で安定する。
【符号の説明】
【００６８】
１…水晶振動子（圧電デバイス）、３…素子搭載部材、３ａ…凹部、５…振動素子（圧電振動素子）、１１…素子搭載パッド、１９…引出電極、２１…接合材、２３ａ…傾斜面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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