(57)【要約】【課題】後続のロットの処理を考慮することにより、指定された並行処理部に起因するスループットの低下を防止できる。【解決手段】制御部３１は、単バッチスケジュールを作成した後、全体スケジュールを作成する。制御部３１がその全体スケジュールを作成する際には、配置しようとしているロットの後続に指定ありロットがあるか否かを判断し、指定有りロットがある場合には、配置しようとしているロットについて指定有りロットで指定されている並行処理部ＣＨＢ２，ＯＮＢ２への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する。したがって、後続のロットの処理を考慮するので、後続のロットが指定有りロットであっても、先行するロットが指定有りロットの配置を妨げることがない。その結果、指定された並行処理部ＣＨＢ２，ＯＮＢ２に起因するスループットの低下を防止することができる。【選択図】図２
2015055972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して同一の処理を施すことができる処理部を並行処理部とし、この並行処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理する際に、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、
各ロットについて全ての組み合わせで、各ロットの処理手順に応じた単一のロットだけのスケジュールである単バッチスケジュールを作成する過程と、
各ロットの単バッチスケジュールを各ロット順に配置して全体スケジュールを作成する過程と、
前記全体スケジュールを作成する過程において、指定された並行処理部を処理手順に含むロットを指定有りロットとした場合、配置しようとしているロットの後に前記指定有りロットが存在するか否かを確認する過程と、
前記全体スケジュールを作成する過程において、前記指定有りロットが存在する場合には、前記配置しようとしているロットについて、前記指定有りロットで指定されている並行処理部への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する過程と、
を実施することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記全体スケジュールを作成する過程では、複数個の全体スケジュールが作成された場合には、それらの中で最も早く処理が完了する一つの全体スケジュールを選択する全体スケジュール選択過程を含むことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記全体スケジュール選択過程では、処理が完了するタイミングが同じである場合には、搬送経路が最も短くなる一つの全体スケジュールを選択することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項４】
基板に対して同一の処理を施すことができる処理部を並行処理部とし、この並行処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理する際に、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
前記制御部は、
各ロットについて全ての組み合わせで、各ロットの処理手順に応じた単一のロットだけのスケジュールである単バッチスケジュールを作成する機能と、
各ロットの単バッチスケジュールを各ロット順に配置して全体スケジュールを作成する機能と、
前記全体スケジュールを作成する機能において、指定された並行処理部を処理手順に含むロットを指定有りロットとした場合、配置しようとしているロットの後に前記指定有りロットが存在するか否かを確認する機能と、
前記全体スケジュールを作成する機能において、前記指定有りロットが存在する場合には、前記配置しようとしているロットについて、前記指定有りロットで指定されている並行処理部への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する機能と、
を実行することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）に対して所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に、複数個の処理工程を含む処理手順に基づいて各ロットを複数個の処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決める技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の方法として、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置していくものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この方法によると、予めスケジュールすることで前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業とを重複させて配置可能であり、前の処理工程が早く終了するロットの処理工程を次の処理工程として優先的に選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。
【０００４】
ところで、基板処理装置には複数個の処理部が備えられているが、その中には同じ処理を施すことができるものが複数個備えられている場合がある。このような処理部は、「並行処理部」と呼ばれている。ここで、例えば、同じ条件（同じ処理液、同じ処理温度など）による処理を行う並行処理部が３個あり、３ロットが投入されてスケジュールを行う場合について説明する。このような場合には、例えば、３個の並行処理部のうち最も投入側に近い第１並行処理部に第１ロットが投入され、次の第２ロットがその次に投入側に近い第２並行処理部に投入され、次の第３ロットがその最も投入側から遠い第３並行処理部に投入されるように配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３４１９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の方法は、後で投入されたロットが並行処理部のいずれかを指定されていた場合には、先に配置されているロットのために、指定された並行処理部に配置することができず、後で投入されたロットの配置位置を後にずらさざるを得ない場合が生じる。
【０００７】
具体的には、例えば、第１ロットと第２ロットは並行処理部を指定しないものであり、第３ロットは第２並行処理部を指定されている場合がある。このように、並行処理部を指定するのは、例えば、同じ処理を行う並行処理部であっても、特定の並行処理部を最終洗浄用に清浄度を高く維持しておきたい場合であって、第３ロットが最終洗浄の処理を行う場合である。このような場合に、第２並行処理部が最終洗浄用に用いられているとすると、第１ロットが第１並行処理部に配置され、第２ロットが第２並行処理部に配置されるので、第３ロットは第２ロットが第２並行処理部を使用し終えた後にしか配置することができなくなる。そのため、全ての３ロット分の処理を終えるのに時間がかかり、スループットが低下するという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、後続のロットの処理を考慮することにより、指定された並行処理部に起因するスループットの低下を防止できる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対して同一の処理を施すことができる処理部を並行処理部とし、この並行処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理する際に、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、各ロットについて全ての組み合わせで、各ロットの処理手順に応じた単一のロットだけのスケジュールである単バッチスケジュールを作成する過程と、各ロットの単バッチスケジュールを各ロット順に配置して全体スケジュールを作成する過程と、前記全体スケジュールを作成する過程において、指定された並行処理部を処理手順に含むロットを指定有りロットとした場合、配置しようとしているロットの後に前記指定有りロットが存在するか否かを確認する過程と、前記全体スケジュールを作成する過程において、前記指定有りロットが存在する場合には、前記配置しようとしているロットについて、前記指定有りロットで指定されている並行処理部への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する過程と、を実施することを特徴とするものである。
【００１０】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御部は、単バッチスケジュールを作成した後、全体スケジュールを作成する。制御部がその全体スケジュールを作成する際には、配置しようとしているロットの後続に指定ありロットがあるか否かを判断し、指定有りロットがある場合には、配置しようとしているロットについて指定有りロットで指定されている並行処理部への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する。したがって、後続のロットの処理を考慮するので、後続のロットが指定有りロットであっても、先行するロットが指定有りロットの配置を妨げることがない。その結果、指定された並行処理部に起因するスループットの低下を防止することができる。
【００１１】
また、本発明において、前記全体スケジュールを作成する過程では、複数個の全体スケジュールが作成された場合には、それらの中で最も早く処理が完了する一つの全体スケジュールを選択する全体スケジュール選択過程を含むことが好ましい（請求項２）。
【００１２】
単バッチスケジュールが複数個作成されるので、全体スケジュールを作成すると、複数個の全体スケジュールが作成される。その際には、最も早く処理が完了するものを一つだけ選択することで、スループットを高くすることができる。
【００１３】
また、本発明において、前記全体スケジュール選択過程では、処理が完了するタイミングが同じである場合には、搬送経路が最も短くなる一つの全体スケジュールを選択することが好ましい（請求項３）。
【００１４】
作成された全体スケジュールが複数個あって、完了時刻が同じとなるものが複数個ある場合には、搬送経路の長さによって全体スケジュールを選択する。したがって、複数個の全体スケジュールが同じ完了時刻となっても一つのものを選択することができる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、基板に対して同一の処理を施すことができる処理部を並行処理部とし、この並行処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理する際に、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、各ロットについて全ての組み合わせで、各ロットの処理手順に応じた単一のロットだけのスケジュールである単バッチスケジュールを作成する機能と、各ロットの単バッチスケジュールを各ロット順に配置して全体スケジュールを作成する機能と、前記全体スケジュールを作成する機能において、指定された並行処理部を処理手順に含むロットを指定有りロットとした場合、配置しようとしているロットの後に前記指定有りロットが存在するか否かを確認する機能と、前記全体スケジュールを作成する機能において、前記指定有りロットが存在する場合には、前記配置しようとしているロットについて、前記指定有りロットで指定されている並行処理部への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する機能と、を実行することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、単バッチスケジュールを作成した後、全体スケジュールを作成する。制御部がその全体スケジュールを作成する際には、配置しようとしているロットの後続に指定ありロットがあるか否かを判断し、指定有りロットがある場合には、配置しようとしているロットについて指定有りロットで指定されている並行処理部への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する。したがって、後続のロットの処理を考慮するので、後続のロットが指定有りロットであっても、先行するロットが指定有りロットの配置を妨げることがない。その結果、指定された並行処理部に起因するスループットの低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
【図３】第１ロット及び第２ロットのレシピ例の概略を示す図である。
【図４】第３ロットのレシピ例の概略を示す図である。
【図５】スケジュール作成の流れを示すフローチャートである。
【図６】単バッチスケジュールの一例を示すタイムチャートであり、（ａ）は搬送経路Ａを示し、（ｂ）は搬送経路Ｂを示す。
【図７】単バッチスケジュールの一例を示すタイムチャートであり、（ａ）は搬送経路Ｃを示し、（ｂ）は搬送経路Ｄを示す。
【図８】単バッチスケジュールの一例を示すタイムチャートであり、（ａ）は搬送経路Ｅを示し、（ｂ）は搬送経路Ｆを示す。
【図９】全体スケジュールの配置例を示し、第１ロットを配置した状態を示すタイムチャートである。
【図１０】全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット及び第２ロットを配置した状態を示すタイムチャートである。
【図１１】全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット〜第３ロットを配置した状態を示すタイムチャートである。
【図１２】従来例による全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット及び第２ロットを配置した状態を示すタイムチャートである。
【図１３】従来例による全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット〜第３ロットを配置した状態を示すタイムチャートである。
【図１４】本実施例と従来例との全体スケジュールを比較するためのタイムチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【００１９】
この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置である。基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）が水平姿勢でＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）１に対して水平姿勢で収納されている。未処理の基板Ｗを収納したＦＯＵＰ１は、投入部３に載置される。投入部３は、ＦＯＵＰ１を載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置の長手方向に直交する中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配置されている。この払出部７は、処理済みの基板ＷをＦＯＵＰ１に収納してＦＯＵＰ１ごと払い出す。このように機能する払出部７は、投入部３と同様に、ＦＯＵＰ１を載置するための二つの載置台９を備えている。
【００２０】
投入部３と払出部７に沿う位置には、バッファユニットＢＵが配置されている。バッファユニットＢＵは、投入部３に載置されたＦＯＵＰ１を基板Ｗごと内部に取り込むとともに、図示しない複数の棚にＦＯＵＰ１を載置する。また、バッファユニットＢＵは、処理済みの基板Ｗを受け取ってＦＯＵＰ１に収納するとともに、図示しない複数の棚にＦＯＵＰ１を載置する。バッファユニットＢＵ内には、バッファ内受け渡し機構１１が配置されている。このバッファ内受け渡し機構１１は、投入部３及び払出部７と図示しない棚との間でＦＯＵＰ１を受け渡すとともに、第１搬送機構ＣＴＣとの間で基板Ｗのみの受け渡しを行う。
【００２１】
第１搬送機構ＣＴＣは、バッファ内受け渡し機構１１から受け取った複数枚の基板Ｗについて、水平姿勢から垂直姿勢に変換した後、第２搬送機構ＷＴＲに対して基板Ｗを受け渡す。また、第１搬送機構ＣＴＣは、第２搬送機構ＷＴＲから処理済みの基板Ｗを受け取った後、基板Ｗの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢へと変換して、バッファ内受け渡し機構１１に受け渡す。
【００２２】
第２搬送機構ＷＴＲは、基板処理装置の長手方向に移動可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲの長手方向における最も手前側には、二つの乾燥処理部ＬＰＤ１，ＬＰＤ２が配置されている。二つの乾燥処理部ＬＰＤ１，ＬＰＤ２は、複数枚の基板Ｗを低圧チャンバに収納して乾燥させる処理を行う。
【００２３】
第２搬送機構ＷＴＲの移動方向であって、二つの乾燥処理部ＬＰＤ１，ＬＰＤ２に隣接する位置には、第１処理部１９が配置されている。この第１処理部１９は、純水洗浄処理部ＯＮＢ１と、薬液処理部ＣＨＢ１と、副搬送機構ＬＦ１を備えている。純水洗浄処理部ＯＮＢ１は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施す。薬液処理部ＣＨＢ１は、複数枚の基板Ｗに対して処理液による薬液処理を施す。副搬送機構ＬＦ１は、第１処理部１９内での基板Ｗの搬送の他に、第２搬送機構ＷＴＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【００２４】
第１処理部１９に隣接した位置には、第２処理部２０が配置されている。この第２処理部２０は、上述した第１処理部１９と同様の構成である。つまり、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と、薬液処理部ＣＨＢ２と、副搬送機構ＬＦ２とを備えている。
【００２５】
第２処理部２０に隣接した、第１搬送機構ＣＴＣから最も離れた位置には、第３処理部２１が配置されている。この第３処理部２１は、純水洗浄処理部ＯＮＢ３と、薬液処理部ＣＨＢ３と、副搬送機構ＬＦ３とを備えている。
【００２６】
上述した純水洗浄処理部ＯＮＢ１と、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と、純水洗浄処理部ＯＮＢ３とは、同じ構成であって、同じ条件によって純水洗浄処理を施すことができる処理部である。以下、これを「並行処理部」と称する。上述した薬液処理部ＣＨＢ１と、薬液処理部ＣＨＢ２と、薬液処理部ＣＨＢ３とは、同じ構成であって、同じ薬液処理を施すことができる並行処理部である。また、乾燥処理部ＬＰＤ１，ＬＰＤ２も並行処理部である。
【００２７】
なお、上述した第１搬送機構ＣＴＣと、第２搬送機構ＷＴＲと、乾燥処理部ＬＰＤ１，ＬＰＤ２と、第１処理部１９（純水洗浄処理部ＯＮＢ１，薬液処理部ＣＨＢ１、副搬送機構ＬＦ１）と、第２処理部２０（純水洗浄処理部ＯＮＢ２，薬液処理部ＣＨＢ２、副搬送機構ＬＦ２）と、第３処理部２１（純水洗浄処理部ＯＮＢ３，薬液処理部ＣＨＢ３、副搬送機構ＬＦ３）とが本発明における「処理部」に相当する。
【００２８】
上記のように構成されている基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部３１によって統括的に制御される。
【００２９】
制御部３１は、ＣＰＵやカウンタ・タイマ等から構成されており、スケジューリング機能部３９と、処理実行指示部４１とを備えている。制御部３１には、記憶部４３が接続されている。
【００３０】
記憶部４３は、レシピ（処理手順）と、スケジュール作成プログラムと、スケジュール実行プログラムとを予め格納されている。レシピは、基板Ｗをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程からなる。スケジュール作成プログラムは、詳細を後述するように、複数のロットの処理を行うにあたり、ロットごとのレシピに応じたスケジュールを一つの時間軸上に配置して全体スケジュールを作成する処理を行うプログラムである。このスケジュール作成プログラムは、スケジューリング機能部３９によって実行される。スケジュール実行プログラムは、作成された全体スケジュールに従って各部を操作するプログラムである。スケジュール実行プログラムは、処理実行指示部４１によって実行される。
【００３１】
なお、上述したレシピは、複数の処理工程を実施するにあたり、使用処理部を指定することができる。ここで、図３及び図４を参照して本実施例における３ロットのそれぞれのレシピについて具体的に説明する。なお、図３は、第１ロット及び第２ロットのレシピ例の概略を示す図であり、図４は、第３ロットのレシピ例の概略を示す図である。但し、発明の理解を容易にするために、投入部３、払出部７、バッファユニットＢＵにおける処理については省略してある。
【００３２】
第１ロット及び第２ロットは、５つの処理工程から構成されたレシピによって処理が行われる。第１の処理工程は、第１搬送機構ＣＴＣによる搬送処理であり、第２の処理工程は、薬液処理部ＣＨＢ１〜ＣＨＢ３のいずれかによる薬液処理であり、第３の処理工程は、純水洗浄処理部ＯＮＢ１〜ＯＮＢ３のいずれかによる純水洗浄処理であり、第４の処理工程は、乾燥処理部ＬＰＤ１，ＬＰＤ２のいずれかによる乾燥処理であり、第５の処理工程は、第１搬送機構ＣＴＣによる搬送処理である。
【００３３】
第３ロットは、第１ロット及び第２ロットと同様に、５つの処理工程から構成されたレシピによって処理が行われる。第１の処理工程は、第１搬送機構ＣＴＣによる処理であり、第２の処理工程は、薬液処理部ＣＨＢ２のみによる薬液処理であり、第２の処理工程は、純水洗浄処理部ＯＮＢ２のみによる純水洗浄処理であり、第４の処理工程は、乾燥処理部ＬＰＤ１，ＬＰＤ２のいずれかによる乾燥処理であり、第５の処理工程は、第１搬送機構ＣＴＣによる搬送処理である。
【００３４】
第３のロットは、第２の処理工程と第３の処理工程において並行処理部のいずれを使用するかが指定されており、本発明における「指定有りロット」となっている。
【００３５】
次に、図５〜図１１を参照してスケジュール作成プログラムについて説明する。なお、図５は、スケジュール作成の流れを示すフローチャートである。図６は、単バッチスケジュールの一例を示すタイムチャートであり、（ａ）は搬送経路Ａを示し、（ｂ）は搬送経路Ｂを示し、図７は、単バッチスケジュールの一例を示すタイムチャートであり、（ａ）は搬送経路Ｃを示し、（ｂ）は搬送経路Ｄを示し、図８は、単バッチスケジュールの一例を示すタイムチャートであり、（ａ）は搬送経路Ｅを示し、（ｂ）は搬送経路Ｆを示す。図９は、全体スケジュールの配置例を示し、第１ロットを配置した状態を示すタイムチャートであり、図１０は、全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット及び第２ロットを配置した状態を示すタイムチャートであり、図１１は、全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット〜第３ロットを配置した状態を示すタイムチャートである。
【００３６】
まず、基板処理装置のオペレータは、処理対象となっているロットの基板Ｗを収納したＦＯＵＰ１を投入部３に第１〜第３ロットの順に載置し、それぞれのロットのレシピを指定するとともに処理開始を指示する。すると、制御部３１は、第１〜第３ロットのＦＯＵＰ１をバッファユニットＢＵ内に取り込ませた後、スケジューリング機能部３９によりスケジュール作成プログラムに基づくスケジューリングを開始する。
【００３７】
ステップＳ１
制御部３１は、指定されたロットごとのレシピを記憶部４３から読み出す。
【００３８】
ステップＳ２
制御部３１のスケジューリング機能部３９は、各ロットに対応するレシピに基づいて、搬送経路ごとに単バッチスケジュールを作成する。単バッチスケジュールとは、単一のロットだけについてのスケジュールである。搬送経路は、複数個の並行処理部があった場合に、並行処理部ごとにロットが搬送される経路のことである。
【００３９】
ステップＳ３
全ロットについて単バッチスケジュールが作成されるまでステップＳ２を繰り返し実行し、全ロットの単バッチスケジュールの作成が完了した場合には、次のステップＳ４に移行する。
【００４０】
第１ロット及び第２ロットは、指定有りロットではないので、複数の並行処理部による処理工程を含む単バッチスケジュールが６個作成されることになる。具体的には、図６（ａ）に示すように、薬液処理部ＣＨＢ１と、純水洗浄処理部ＯＮＢ１と、乾燥処理部ＬＰＤ１とを通る単バッチスケジュール（搬送経路Ａ）と、図６（ｂ）に示すように、薬液処理部ＣＨＢ１と、純水洗浄処理部ＯＮＢ１と、乾燥処理部ＬＰＤ２とを通る単バッチスケジュール（搬送経路Ｂ）と、図７（ａ）に示すように、薬液処理部ＣＨＢ２と、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と、乾燥処理部ＬＰＤ１とを通る単バッチスケジュール（搬送経路Ｃ）と、図７（ｂ）に示すように、薬液処理部ＣＨＢ２と、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と、乾燥処理部ＬＰＤ２とを通る単バッチスケジュール（搬送経路Ｄ）と、図８（ａ）に示すように、薬液処理部ＣＨＢ３と、純水洗浄処理部ＯＮＢ３と、乾燥処理部ＬＰＤ１とを通る単バッチスケジュール（搬送経路Ｅ）と、図７（ｂ）に示すように、薬液処理部ＣＨＢ３と、純水洗浄処理部ＯＮＢ３と、乾燥処理部ＬＰＤ２とを通る単バッチスケジュール（搬送経路Ｆ）とが作成される。但し、第３ロットは、薬液処理部ＣＨＢ２と、純水洗浄処理部ＯＮＢ２とを指定された指定有りロットであるので、図７（ａ）（搬送経路Ｃ）と、図７（ｂ）（搬送経路Ｄ）だけが作成される。
【００４１】
ステップＳ４
制御部３１のスケジューリング機能部３９は、全体スケジュールの作成を開始する。
【００４２】
ステップＳ５
スケジュール対象のロットを選択する。この例では、第１のロットから第３のロットまでの３つのロットがスケジュール対象であるので、まず第１のロットを選択する。
【００４３】
ステップＳ６
第１のロットを選択して、第１のロットの全ての単バッチスケジュール（図６〜図８）を配置した複数個の全体スケジュールを作成する。その際には、後続のロットに指定有りロットがあるか否かを確認する。この例では、第３ロットが指定有りロットであることが第３ロットのレシピによりわかるので、第３ロットの使用処理部を除いた単バッチスケジュール（搬送経路Ａ（図６（ａ））、搬送経路Ｂ（図６（ｂ））、搬送経路Ｅ（図８（ａ））、搬送駅路Ｆ（図８（ｂ）））により４個の全体スケジュールを作成する。
【００４４】
ステップＳ７
複数個の全体スケジュールの中で、最も処理完了時刻が早いものを選択する。具体的には、第１のロットの単バッチスケジュールを全体スケジュールに配置した際に、その中で処理終了時刻が最も早いものを残す。但し、現時点においては、第１のロットしか配置されていないので、処理終了時刻は全て同じになっている。このような場合には、搬送経路が最も短いものを選択する。具体的には、搬送経路Ａ（図６（ａ））、搬送経路Ｂ（図６（ｂ））、搬送経路Ｅ（図８（ａ））、搬送経路Ｆ（図８（ｂ））の中では、第１処理部１９と、乾燥処理部ＬＰＤ１を通る経路が最も短くなるので、搬送経路Ａ（図６（ａ））が選択される。その状態を示したのが、図９に示す第１のロットだけが配置された状態の全体スケジュールである。
【００４５】
ステップＳ８
全てのロットについて全体スケジュールへの配置が完了したか否かについて処理を分岐する。具体的には、全ロットの配置が完了した場合には、スケジュール作成処理を終了し、未配置のロットがある場合には、ステップＳ５に戻って次のロットを全体スケジュールに配置する。
【００４６】
ここでは、ステップＳ５に戻って第２のロットを全体スケジュールに配置する場合について説明する。第２のロットは、第１のロットと同様に指定有りロットではないので、第２ロットの全ての単バッチスケジュール（図６〜図８）を配置した複数個の全体スケジュールを作成する。その際には、後続のロットに指定有りロットがあるか否かを確認するが、第３ロットが指定有りロットであるので、第３ロットの使用処理部を除いた単バッチスケジュール（搬送経路Ａ（図６（ａ））、搬送経路Ｂ（図６（ｂ））、搬送経路Ｅ（図８（ａ））、搬送駅路Ｆ（図８（ｂ）））により、第１ロットが配置された全体スケジュールに第２ロットが配置された４個の全体スケジュールを作成する。
【００４７】
図示省略しているが、第１ロットが使用している第１処理部１９（薬液処理部ＣＨＢ１、純水洗浄処理部ＯＮＢ１）を通る搬送経路Ａ（図６（ａ））及び搬送経路Ｂ（図６（ｂ））を配置することは、第１ロットにおける第１処理部の使用が完了した時点からの配置となって処理終了時刻が遅くなるので、第１処理部１９を通る搬送経路Ａ及び搬送経路ＢはステップＳ７において選択されない。したがって、第３処理部（薬液処理部ＣＨＢ３、純水洗浄処理部ＯＮＢ３）を通る搬送経路Ｅ、ＦのいずれかがステップＳ７において選択される。但し、第１のロットが使用している乾燥処理部ＬＰＤ１を通る搬送経路Ｅを配置することは、第１ロットにおける乾燥処理部ＬＰＤ１の使用完了時点からの配置となって処理終了時刻が遅くなるので、乾燥処理部ＬＰＤ１を通る搬送経路Ｅは選択されない。したがって、乾燥処理部ＬＰＤ２を通る搬送経路Ｆが配置された全体スケジュールが選択される。第１ロットに続いて第２ロットが配置された状態を示したのが、図１０に示す全体スケジュールである。
【００４８】
次に、第３のロットを配置する。第３のロットは、指定有りロットであり、単バッチスケジュールは、搬送経路Ｃ（図７（ａ））及び搬送経路Ｄ（図７（ｂ））だけである。これらの搬送経路Ｃ、Ｄを第１のロット及び第２のロットが配置された全体スケジュールに配置する。この場合、第２のロットの方が第１のロットより後方で処理を終了しており、乾燥処理部ＬＰＤ２の使用終了時点が乾燥処理部ＬＰＤ１の使用終了時点よりも遅くなっている。したがって、乾燥処理部ＬＰＤ１を使用する搬送経路Ｃが配置された全体スケジュールが選択される。第１及び第２ロットに続いて第３ロットが配置された状態を示したのが、図１１に示す全体スケジュールである。
【００４９】
上記のようにして全３ロットの配置が終わり全体スケジュールの作成が完了する。このようにして作成された全体スケジュールは、記憶部４３に格納される。そして、処理実行指示部４１がこの全体スケジュールを参照しつつ、各部を操作して実際の処理を開始することになる。
【００５０】
上述したように本実施例によると、制御部３１は、単バッチスケジュールを作成した後、全体スケジュールを作成する。制御部３１がその全体スケジュールを作成する際には、配置しようとしているロットの後続に指定ありロットがあるか否かを判断し、指定有りロットがある場合には、配置しようとしているロットについて指定有りロットで指定されている並行処理部ＣＨＢ２，ＯＮＢ２への配置を回避する単バッチスケジュールを選択する。したがって、後続のロットの処理を考慮するので、後続のロットが指定有りロットであっても、先行するロットが指定有りロットの配置を妨げることがない。その結果、指定された並行処理部ＣＨＢ２，ＯＮＢ２に起因するスループットの低下を防止することができる。
【００５１】
ここで、図１２〜図１４を参照する。なお、図１２は、従来例による全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット及び第２ロットを配置した状態を示すタイムチャートであり、図１３は、従来例による全体スケジュールの配置例を示し、第１ロット〜第３ロットを配置した状態を示すタイムチャートであり、図１４は、本実施例と従来例との全体スケジュールを比較するためのタイムチャートである。
【００５２】
図１２に示すように、従来例におけるスケジューリングでは、第３ロットが使用処理部として指定している第２処理部（薬液処理部ＣＨＢ２、純水洗浄処理部ＯＮＢ２）が第２ロットによって使用されることがある（搬送経路Ｄ）。したがって、この後に第３ロットを配置するには、第３ロットが搬送経路Ｃを採用するしかない。その結果、他の処理部との干渉を回避した状態で配置すると、図１３に示すような全体スケジュールとなる。
【００５３】
このように後続のロットを考慮しないで全体スケジュールを作成すると、図１４に示すように、全体スケジュールにおける処理終了時刻がＴ１だけ本実施例に対して遅れることになる。このように従来例では、指定された並行処理部ＯＮＢ２、ＣＨＢ２に起因するスループットの低下が生じるが、本実施例では、そのような不都合が回避できることがわかる。
【００５４】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００５５】
（１）上述した実施例では、３つのロットを配置する場合を例にとって説明したが、本発明は少なくとも二つのロットを配置する場合であれば適用することができる。
【００５６】
（２）上述した実施例では、図１に示す構成の基板処理装置を例にとって説明したが、本発明はこのような配置の装置に限定されるものではない。
【００５７】
（３）上述した実施例では、３つのロットが全て同じレシピである場合を例示したが、異なるレシピのロットを配置する場合であっても適用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
Ｗ  …  基板
１  …  ＦＯＵＰ
３  …  投入部
５  …  払出部
ＢＵ  …  バッファユニット
１１  …  バッファ内受け渡し機構
ＣＴＣ  …  第１搬送機構
ＷＴＲ  …  第２搬送機構
ＬＰＤ１，ＬＰＤ２  …  乾燥処理部
１９  …  第１処理部
ＯＮＢ１，ＯＮＢ２，ＯＮＢ３  …  純水洗浄処理部
ＣＨＢ１，ＣＨＢ２，ＣＨＢ３  …  薬液処理部
ＬＦ１，ＬＦ２，ＬＦ３  …  副搬送機構
３１  …  制御部
３９  …  スケジューリング機能部
４１  …  処理実行指示部
４３  …  記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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