(57)【要約】【課題】紫外線硬化樹脂を介して密着させた板状体の剥離を防止し、且つ、紫外線硬化樹脂の流動によるはみ出しを抑制する。【解決手段】  制御部４０は、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１に仮硬化用の紫外線を照射するとき、仮硬化用光源３４を断続的に駆動する。また、制御部４０は、仮硬化用光源３４が駆動している期間と駆動していない期間とが等間隔になるように、仮硬化用光源３４を制御する。これによって、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１において、仮硬化部Ｈと流動可能部Ｓとが交互に、且つ、等間隔に形成される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼り合わせる２つの板状体の一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
前記一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に紫外線を照射する紫外線照射部と、
前記紫外線照射部を制御して前記一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に仮硬化部と前記仮硬化部に比べて硬化していない流動可能部とを形成する制御部と、
を備える紫外線照射装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記紫外線照射部に紫外線を照射させることで前記仮硬化部を形成し、前記紫外線照射部で紫外線を照射させないことで前記流動可能部を形成する
請求項１に記載の紫外線照射装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記紫外線照射部で第１のＵＶ強度の紫外線を照射させることで前記仮硬化部を形成し、前記紫外線照射部で前記第１のＵＶ強度よりも低い第２のＵＶ強度の紫外線を照射させることで前記流動可能部を形成する
請求項１に記載の紫外線照射装置。
【請求項４】
２つの板状体を密着させる貼り合わせ装置と、
貼り合わせる２つの板状体の一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する紫外線照射装置を備える板状体貼り合わせ装置であって、
前記紫外線照射装置は、
前記一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に紫外線を照射する紫外線照射部と、
前記紫外線照射部を制御して前記一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に仮硬化部と前記仮硬化部に比べて硬化していない流動可能部とを形成する制御部と、を有する
板状体貼り合わせ装置。
【請求項５】
貼り合わせる２つの板状体の一方の板状体に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
前記一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に紫外線を照射し、前記紫外線硬化樹脂の外周部に仮硬化部と前記仮硬化部に比べて硬化していない流動可能部とを形成する工程と、
前記２つの板状体を密着させる工程と、を備える
板状体貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状体（例えば、表示基板やカバー基板）に塗布された接着剤としての紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する紫外線照射装置、紫外線照射装置を備えた板状体貼り合わせ装置及び板状体貼り合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。また、両基板を貼り合わせるときに用いる接合材料としては、両面テープから光学透明両面テープ（ＯＣＡテープ）、そして接着剤の一例としての紫外線硬化樹脂へと移行してきている。
【０００３】
表示基板とカバー基板を貼り合わせる際、まず、紫外線硬化樹脂を表示基板又はカバー基板のいずれかに塗布する。次に、表示基板とカバー基板とを紫外線硬化樹脂を介して密着させる。そして、密着させた両基板の間の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させて両基板を固定する。
【０００４】
特許文献１には、表示装置を構成する一対のワーク（基板）の少なくとも一方に紫外線硬化樹脂を塗布する接着剤供給装置が記載されている。この接着剤供給装置は、ワークに塗布した紫外線硬化樹脂の流動によるはみ出しを防止するために、ワークの貼り合わせ前に、塗布した紫外線硬化樹脂の外縁に、紫外線を照射して仮硬化させる照射部を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７３５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、貼り合わせる一方の板状体と他方の板状体との少なくともいずかに反りが生じている場合、両板状体を密着させる際に押圧されることで矯正された反りが、両基板間の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して両基板を固定する前に、再発することがある。
【０００７】
反りが再発すると、両板状体間の距離が、反りの再発前よりも伸びる箇所（以下、伸長部と称する場合がある）が生じる。このときに、特許文献１に記載の接着剤供給装置のように外縁の全周に亘って紫外線硬化樹脂を仮硬化させていると、仮硬化した樹脂が、伸長部への未硬化の紫外線硬化樹脂の侵入を妨げることがある。このため、両板状体が伸長部から剥離し、剥離した部分に空気が侵入することがある。その結果、貼り合わせた両板状体間に気泡が生じることがあった。
【０００８】
本発明は、上記の状況を考慮してなされたものであり、紫外線硬化樹脂を介して密着させた板状体の剥離を防止し、且つ、紫外線硬化樹脂の流動によるはみ出しを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の紫外線照射装置は、貼り合わせる２つの板状体の一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する紫外線照射装置であって、紫外線照射部と、制御部と、を備えている。紫外線照射部は、一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に紫外線を照射する。制御部は、紫外線照射部を制御して一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に仮硬化部と仮硬化部に比べて硬化していない流動可能部とを形成する。
【００１０】
また、本発明の板状体貼り合わせ装置は、２つの板状体を密着させる貼り合わせ装置と、上記の紫外線照射装置と、を備える板状体貼り合わせ装置である。
【００１１】
また、本発明の板状体貼り合わせ方法は、貼り合わせる２つの板状体の一方の板状体に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、一方の板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂の外周部に仮硬化部と仮硬化部に比べて硬化していない流動可能部とを形成する工程と、２つの板状体を密着させる工程と、を備える板状体貼り合わせ方法である。
【００１２】
本発明では、板状体に塗布された紫外線硬化樹脂の外周部に仮硬化部と流動可能部とが形成される。このため、密着させた両板状体のいずれか又は両方の反りが再発し、両板状体間に上記伸長部が生じても、未硬化の紫外線硬化樹脂は、流動可能部を介して伸長部へ侵入することができる。したがって、両板状体の剥離を防止し、伸長部に空気が侵入することを防ぐことができる。その結果、貼り合わせた両板状体間に気泡が生じることを防止することができる。また、仮硬化部によって、紫外線硬化樹脂がはみ出しを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、紫外線硬化樹脂を介して密着させた板状体の剥離を防止し、且つ、紫外線硬化樹脂の流動によるはみ出しを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る板状体貼り合わせ装置により貼り合わせる一方の板状体である、表示基板の概略構成を示す説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る板状体貼り合わせ装置により貼り合わせる他方の板状体である、カバー基板の概略構成を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る板状体貼り合わせ装置の概略構成を示す平面図である。
【図４】図３に示す板状体貼り合わせ装置の樹脂塗布部の全体構成例を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る板状体貼り合わせ装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】紫外線硬化樹脂の塗布と紫外線の照射を説明する正面図である。
【図７】紫外線硬化樹脂の塗布と紫外線の照射を説明する側面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るカバー基板に塗布され、仮硬化用の紫外線が照射された紫外線硬化樹脂とカバー基板を上方から見た図である。
【図９】従来の方法で仮硬化用の紫外線が照射された紫外線硬化樹脂を介して密着した表示基板とカバー基板の要部断面図である。
【図１０】図８に示すカバー基板と表示基板とが密着した状態における両基板の要部断面図である。
【図１１】本発明の実施形態の変形例に係るカバー基板に塗布され、仮硬化用の紫外線が照射された紫外線硬化樹脂とカバー基板を上方から見た示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態例に係る紫外線照射装置及び紫外線照射装置を備えた板状体貼り合わせ装置並びに板状体貼り合わせ方法について、図面を用いて説明する。各図において共通の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００１６】
［表示基板］
まず、板状体の一例の表示基板１０１について、図１を参照して説明する。
図１は、板状体貼り合わせ装置１により貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１の構成を示す説明図である。
【００１７】
図１に示すように、表示基板１０１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板１０１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
【００１８】
基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。また、基板本体１０２は、複数の部材が積層されて、図示しない長方形の枠状に形成された額縁印刷からなる層を含む多層状に形成されている。この額縁印刷の内周の輪郭は、偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。額縁印刷は、例えば、金属クロムを基板本体１０２にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００１９】
フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。
【００２０】
［カバー基板］
次に、板状体の他の例のカバー基板１２１について、図２を参照して説明する。カバー基板は、タッチセンサ付き基板である。
図２は、カバー基板１２１の構成を示す説明図である。
【００２１】
図２に示すように、カバー基板１２１は、基板本体１２２を有し、この基板本体１２２の一方の面には額縁印刷１２３が施されている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されている。
額縁印刷１２３は、例えば、金属クロムを基板本体１２２の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００２２】
なお、本実施形態では、カバー基板としてタッチセンサ付き基板であるカバー基板１２１を例に説明するが、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。
【００２３】
カバー基板１２１の額縁印刷１２３が施されている側の面（以下、塗布面と称する場合がある）には、接着剤として紫外線硬化樹脂１１０（図４参照）が塗布される。板状体貼り合わせ装置１は、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたカバー基板１２１と表示基板１０１とを密着させる。そして、表示基板１０１とカバー基板１２１を密着させた後、紫外線硬化樹脂１１０に紫外線（特定波長の光の一例）を照射することで、紫外線硬化樹脂１１０硬化させ、表示基板１０１とカバー基板１２１を、強固に貼り合わせる。
【００２４】
［板状体貼り合わせ装置］
次に、本発明の板状体貼り合わせ装置について、図３を参照して説明する。
図３は、本発明の第１の実施形態に係る板状体貼り合わせ装置の概略構成を示す平面図である。
【００２５】
図３に示すように、板状体貼り合わせ装置１は、架台２と、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台５と、上部材６及び下部材７を有する貼り合わせ部８と、位置検出部９と、樹脂硬化部１０とを備えている。樹脂塗布部３、基板搬送部４、供給台５、貼り合わせ部８の下部材７、位置検出部９及び樹脂硬化部１０は、架台２の上面に配置されている。また、貼り合わせ部８の上部材６は、架台２の上方に配置されている。
【００２６】
供給台５、下部材７、位置検出部９及び樹脂硬化部１０は、それぞれ適当な間隔をあけて並べて配置されている。ここで、供給台５及び下部材７等が並ぶ方向を第１の方向Ｘとする。また、架台２の上面に対して水平な方向であって第１の方向Ｘに直交する方向を第２の方向Ｙとし、架台２の上面に対して直交する鉛直方向を第３の方向Ｚとする。
【００２７】
樹脂塗布部３は、架台２における第１の方向Ｘの略中央に配置されている。この樹脂塗布部３には、基板移送部（不図示）によってカバー基板１２１（図２参照）が供給される。樹脂塗布部３は、例えば、スリットコーターによって供給されたカバー基板１２１の塗布面に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する。この樹脂塗布部３の構成例については後で詳細に説明する。
【００２８】
基板搬送部４は、樹脂塗布部３により紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたカバー基板１２１を、上部材６の図示しない基板保持部に搬送する。この基板搬送部４は、基板反転部（不図示）によってカバー基板１２１を反転し、Ｙ軸ガイド１１に案内されて第２の方向Ｙへ移動する。つまり、樹脂塗布部３と上部材６は、互いに第２の方向Ｙに対向し、さらにＸ−Ｙ平面において対向している。なお、各構成要素の配置は、適宜設定されるものであり、本実施の形態に限定されない。
【００２９】
供給台５は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。供給台５には、表示基板１０１が供給される。表示基板１０１は、偏光板１０４側の面が上方に向いた状態で供給台５に載置される。
【００３０】
供給台５は、供給台移動部１３によって移動される。供給台移動部１３は、例えば供給台５を支持するスライダ（不図示）と、スライダを第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド１２（図３参照）と、スライダを移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。供給台５及び供給台移動部１３は、周知の技術を利用して構成できる。
【００３１】
貼り合わせ部８は、カバー基板１２１の紫外線硬化樹脂１１０が塗布された面と表示基板１０１の一の面を密着させる。貼り合わせ部８は、本発明に係る貼り合わせ装置の一具体例を構成する。
貼り合わせ部８を構成する上部材６と下部材７は、互いに当接することにより、密閉された内部空間を有する真空容器８Ａを形成する。そして、上部材６及び下部材７は、真空容器８Ａ内に表示基板１０１とカバー基板１２１を収納した状態で密閉する。
【００３２】
上部材６は、例えば下部が開口した中空の直方体状に形成されており、長方形の板状に形成された上蓋部と、この上蓋部の四辺に連続して下方に延びる周壁部を有している。上部材６の周壁部は、長方形の枠状に形成されており、先端部が上部材６の下端となる。この周壁部の先端部には、ゴム部材を利用したシール部材が取り付けられている。シール部材は、下部材７に当接して密着し、周壁部の先端部と下部材７との間を密閉する。この上部材６は、上部材移動機構（不図示）により、第３の方向Ｚ及び第１の方向Ｘへ移動される。なお、上部材６に供給されたカバー基板１２１は、基板保持部（不図示）により上部材６内部での位置が保持される。
【００３３】
下部材７は、略長方形の板状に形成されている。この下部材７の外周の輪郭は、上部材６における周壁部の外周の輪郭よりも大きく形成されている。この下部材７には、真空容器内を脱気するための排気口（図示略）が形成され、この排気口は排気管を通じて真空ポンプ１５（図５参照）と接続している。真空ポンプが駆動すると、真空容器内の気体が排気口及び排気管を通って排気される。この下部材７は、下部材移動機構（不図示）により、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚ、さらに第３の方向Ｚに延びる軸を中心とした回転方向θ（図３参照）へ移動される。下部材７に供給された表示基板１０１は、下部材７の上面に配置された基板支持台（図示略）によって支持される。基板支持台は、後述する制御部４０に駆動を制御される支持台移動部（不図示）によって上昇し、支持している表示基板１０１と基板保持部が保持しているカバー基板１２１とを密着させる。
【００３４】
位置検出部９は、密着前の表示基板１０１及びカバー基板１２１の所定の領域を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。この位置検出部９は、例えば、イメージセンサと信号処理部を備えて構成される。信号処理部は、光学レンズを介してイメージセンサに取り込まれた表示基板１０１及びカバー基板１２１の所定の領域の像光を電気信号に変換し、その電気信号（画像信号）を後述する制御部４０（図５参照）に送信する。
【００３５】
樹脂硬化部１０は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。この樹脂硬化部１０には、密着した表示基板１０１とカバー基板１２１が図示しない搬送部によって貼り合わせ部８から供給される。樹脂硬化部１０は、密着した表示基板１０１，カバー基板１２１の間にある紫外線硬化樹脂１１０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１１０の全体を硬化させる。
【００３６】
以上、板状体貼り合わせ装置１について簡単に説明したが、図３に示した基板搬送部４と、供給台５と、貼り合わせ部８と、位置検出部９と、樹脂硬化部１０は、上記構成以外に周知の技術を用いて構成してもよい。
【００３７】
［樹脂塗布部の構造］
次に、板状体貼り合わせ装置１の樹脂塗布部３について、図４を参照して詳細に説明する。
図４は、図３に示す板状体貼り合わせ装置１の樹脂塗布部３の全体構成例を示す斜視図である。なお、樹脂塗布部３は、本発明に係る紫外線照射装置の一具体例を構成する。
【００３８】
図４に示すように、樹脂塗布部３は、Ｘステージ２２ａ及びＹステージ２２ｂから構成されるステージ２２、塗布ヘッド２３、を有する。また、樹脂塗布部３は、照射部３３ａ，３３ｂ、仮硬化用光源３４、光ファイバ３５、照射部移動機構３６を備える。また、樹脂塗布部３は、樹脂供給系として、紫外線硬化樹脂１１０を貯蔵及び供給する供給タンク２７と、塗布ヘッド２３へ紫外線硬化樹脂１１０を送り出す塗布ポンプ２８を有する。
【００３９】
ステージ２２は、Ｘステージ２２ａ及びＹステージ２２ｂから構成され、Ｙステージ２２ｂの上面にはカバー基板１２１が載置される。Ｘステージ２２ａは、後述するステージ移動機構２４（図５参照）により第１の方向Ｘに移動可能に構成されている。また、Ｙステージ２２ｂは、ステージ移動機構２４により第２の方向Ｙに移動可能に構成されている。このステージ移動機構２４は、カバー基板１２１と塗布ヘッド２３及び照射部３３ａ，３３ｂを相対的に移動させるものである。本実施形態において樹脂塗布部３に供給されたカバー基板１２１（図２参照）は、互いに対向する長辺部が第１の方向Ｘに沿って延在し、互いに対向する短辺部が第２の方向Ｙに沿って延在するように、ステージ２２のＹステージ２２ｂに載置される。
【００４０】
塗布ヘッド２３は、従来のスリットコーターとしての機能を有しており、カバー基板１２１の相対的な移動方向に対して垂直な方向かつ直線状に紫外線硬化樹脂１１０を吐出する。
【００４１】
塗布ヘッド２３は、塗布ポンプ２８から圧力をかけて送り出された紫外線硬化樹脂１１０を吐出する。これによって、塗布ヘッド２３は、ステージ２２に載置され、且つ、塗布ヘッド２３の下方を移動するカバー基板１２１に、紫外線硬化樹脂１１０を塗布する。
【００４２】
照射部３３ａ，３３ｂは、光ファイバ３５を介して仮硬化用光源３４に接続されている。この照射部３３ａ，３３ｂは、塗布ヘッド２３の一側面に該塗布ヘッド２３と一体に設けられ、仮硬化用光源３４が発生した紫外線を出射する。照射部３３ａ，３３ｂ、仮硬化用光源３４及び光ファイバ３５は、本発明に係る紫外線照射部の一具体例を構成する。
本実施形態では、第２の方向Ｙに所定の間隔を空けて２個の照射部３３ａ，３３ｂが配置されている。照射部３３ａ，３３ｂは、光ファイバ３５内を誘導した仮硬化用の紫外線を、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０へ集光する光学レンズ３３Ｌ（図６を参照）を備えている。照射部３３ａ，３３ｂから出射される光は、本実施形態では、略円形の領域に紫外線を照射するスポット光とする。なお、ここで仮硬化とは、半硬化等の未硬化部分が残留した状態を広く含む。また、仮硬化用の紫外線のＵＶ強度は、樹脂硬化部１０が紫外線硬化樹脂１１０に照射する紫外線のＵＶ強度よりも弱く設定されている。
【００４３】
また、塗布ヘッド２３の一側面には、照射部３３ａ，３３ｂを第２の方向Ｙへ移動させる照射部移動機構３６を備えている。照射部移動機構３６は、制御部４０によって駆動を制御される。照射部移動機構３６は、照射部３３ａ，３３ｂを、第２の方向Ｙにおいて互いに近づく方向及び離れる方向に移動させる。
【００４４】
［板状体貼り合わせ装置の制御系］
次に、板状体貼り合わせ装置１の制御系について、図５を参照して説明する。
図５は、貼り合わせ装置１の制御系を示すブロック図である。
【００４５】
図５に示すように、板状体貼り合わせ装置１は、制御部４０を備えている。制御部４０は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。
【００４６】
制御部４０は、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台移動部１３と、貼り合わせ部８と、位置検出部９と、樹脂硬化部１０と、真空ポンプ１５に電気的に接続されている。
【００４７】
基板搬送部４は、制御部４０に駆動制御され、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたカバー基板１２１を、上部材６の基板保持部（不図示）に搬送する。
【００４８】
供給台移動部１３は、制御部４０によって駆動制御され、表示基板１０１が載置された供給台５を、貼り合わせ部８の下部材７の基板支持台（不図示）の位置まで移動させる。
【００４９】
位置検出部９は、上部材６の基板保持部に保持されたカバー基板１２１と、下部材７の基板支持台に支持された表示基板１０１を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。そして、検出結果を制御部４０に送信する。
【００５０】
貼り合わせ部８は、制御部４０によって駆動制御され、上部材６及び下部材７の移動を制御する。上部材６は、カバー基板１２１を受け取る位置から下部材７と真空容器８Ａを形成する位置まで移動する。貼り合わせ部８は、位置検出部９の検出結果に基づいて、下部材移動部（不図示）を駆動制御して下部材７を移動させ、表示基板１０１をカバー基板１２１に対して位置合せする。また貼り合わせ部８は、支持台移動部（不図示）を駆動制御して表示基板１０１を支持した基板支持台を上昇させて、表示基板１０１とカバー基板１２１とを密着させる。
【００５１】
樹脂硬化部１０は、制御部４０によって駆動制御され、密着した表示基板１０１とカバー基板１２１との間に介在する紫外線硬化樹脂１１０の全面に対して紫外線を照射する。
【００５２】
真空ポンプ１５は、制御部４０に駆動を制御され、はり合わせ部８による両基板１０１，１２１を密着させる工程において、排気口を介して真空容器８Ａの内部の空気を吸引する。これによって、真空容器８Ａの内部が脱気され、真空容器８Ａの内圧を所定の圧力（例えば大気圧よりも低い値である１０〜１００Ｐａ）にすること、すなわち真空容器８Ａ内を真空状態に設定することができる。
【００５３】
塗布ポンプ２８は、制御部４０によって駆動を制御され、塗布ヘッド２３から吐出される紫外線硬化樹脂１１０の量が一定となるように、紫外線硬化樹脂１１０を吐き出す。
【００５４】
ステージ移動機構２４は、制御部４０によって駆動を制御される。このステージ移動機構２４は、Ｘステージ２２ａと、このＸステージ２２ａを第１の方向Ｘへ移動させる移動機構（図示略）と、Ｙステージ２２ｂと、このＹステージ２２ｂを第２の方向Ｙへ移動させる移動機構（図示略）とから構成される。すなわちステージ移動機構２４は、カバー基板１２１に対し、塗布ヘッド２３及び照射部３３ａ，３３ｂを相対的に移動させる。
【００５５】
また、塗布ヘッド２３及びステージ移動機構２４は、制御部４０によって駆動が制御され、カバー基板１２１に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する制御が行われる。この制御において、制御部４０は、カバー基板１２１の所定領域に紫外線硬化樹脂１１０が塗布されるように、塗布ヘッド２３及びステージ移動機構２４を制御する。本実施形態において、カバー基板１２１の所定領域とは、カバー基板１２１の塗布面の形状及び大きさと略等しく設定されている。
【００５６】
仮硬化用光源３４は、制御部４０によって駆動を制御され、所定のＵＶ強度の紫外線を所定のタイミングで生成する。これにより、光ファイバ３５を通じて所定のＵＶ強度の紫外線が所定のタイミングで照射部３３ａ，３３ｂから出射される。これにより、カバー基板１２１に塗布した紫外線硬化樹脂１１０の所望の箇所を仮硬化することができる。
【００５７】
照射部移動機構３６は、制御部４０によって駆動を制御され、照射部３３ａ，３３ｂを互いに近づく方向及び離れる方向に移動させる。
【００５８】
[板状体貼り合わせ装置の動作]
次に、図６〜図８を参照して、板状体貼り合わせ装置１の動作について説明する。
図６は、紫外線硬化樹脂１１０の塗布と仮硬化用の紫外線の照射を説明する正面図である。
図７は、紫外線硬化樹脂１１０の塗布と仮硬化用の紫外線の照射を説明する側面図である。
図８は、カバー基板１２１に塗布され、仮硬化用の紫外線が照射された紫外線硬化樹脂１１０とカバー基板１２１を上方から見た図である。
【００５９】
まず、基板移送部（不図示）によってカバー基板１２１が樹脂塗布部３に供給され、樹脂塗布部３はカバー基板１２１の塗布面に紫外線硬化樹脂１１０を塗布し、仮硬化を行う。
紫外線硬化樹脂１１０を塗布する際、制御部４０は、ステージ移動機構２４を駆動してＸステージ２２ａを第１の方向Ｘの図７において矢印で示す方向に移動させてステージ２２に載置されたカバー基板１２１を同方向に移動させる。また、制御部４０は、カバー基板１２１の移動に伴い塗布ポンプ２８を駆動して塗布ヘッド２３（図４参照）から紫外線硬化樹脂１１０を吐出させ、紫外線硬化樹脂１１０をカバー基板１２１の所定領域に塗布する。
【００６０】
また、制御部４０は、仮硬化用光源３４を駆動して、照射部３３ａ，３３ｂからカバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の所定の位置に仮硬化用の紫外線を照射する。この例では、照射部３３ａ，３３ｂの先端に設けた光学レンズ３３Ｌによって、カバー基板１２１の塗布面に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の表面に紫外線を集光している。
【００６１】
本実施形態において、仮硬化用の紫外線を照射する所定の位置は、カバー基板１２１の塗布面に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１（図８の２点鎖線で囲まれた領域）に設定されている。図８に示す点線は、紫外線硬化樹脂１１０に覆われた額縁印刷１２３の内縁を示している。すなわち、本実施形態においては、仮硬化用の紫外線は、額縁印刷１２３の内縁付近を覆う紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１に照射される。なお、仮硬化用の紫外線を照射する位置は適宜変更可能である。例えば、額縁印刷１２３の内縁の外側に仮硬化用の紫外線を照射してもよい。
【００６２】
制御部４０は、紫外線硬化樹脂１１０の塗布時において、カバー基板１２１が図７の矢印で示す方向に移動する際に、照射部３３ａ，３３ｂからカバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０に仮硬化用の紫外線を照射する。
【００６３】
本実施形態では、カバー基板１２１は互いに対向する長辺部が第１の方向Ｘに沿って延在し、互いに対向する短辺部が第２の方向Ｙに沿って延在するように、ステージ２２のＹステージ２２ｂに載置されている。また、紫外線硬化樹脂１１０は、カバー基板１２１の塗布面の形状及び大きさと略等しく設定されている所定領域に塗布されている。すなわち図８に示すように、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周の輪郭は、略長方形になっている。したがって、このときに、仮硬化用の紫外線が照射される紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１は、この外周部１１１において互いに対向する長辺部分１１２（図８参照）となる。
【００６４】
また、制御部４０は、紫外線硬化樹脂１１０の塗布後、すなわちカバー基板１２１が図７の矢印で示す方向の移動を終えたときに、照射部移動機構３６を駆動して照射部３３ａ，３３ｂを第２の方向Ｙにおける互いに近づく方向に移動させる。また、制御部４０は、この移動に伴い、仮硬化用光源３４を駆動して照射部３３ａ，３３ｂからカバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０に仮硬化用の紫外線を照射する。このときに、仮硬化用の紫外線が照射される紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１は、この外周部１１１において互いに対向する短辺部分１１３（図８参照）における一方の短辺部分１１３となる。
【００６５】
また、制御部４０は、照射部３３ａ，３３ｂが仮硬化用の紫外線を一方の短辺部分１１３に照射した後、Ｘステージ２２ａを図７の矢印で示す方向の逆方向に所定距離移動させる。そして、制御部４０は、照射部移動機構３６を駆動し、接近している照射部３３ａ，３３ｂを、第２の方向Ｙにおける互いに離れる方向に移動させる。また、制御部４０は、この移動に伴い、仮硬化用光源３４を駆動して照射部３３ａ，３３ｂからカバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０に仮硬化用の紫外線を照射する。このときに、仮硬化用の紫外線が照射される紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１は、この外周部１１１における他方の短辺部分１１３（図８参照）となる。
【００６６】
また、制御部４０は、照射部３３ａ，３３ｂから仮硬化用の紫外線を照射する際に、仮硬化用光源３４を断続的に駆動する。すなわち仮硬化用光源３４に、断続的に仮硬化用の紫外線を発生させる。これによって、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０には、照射部３３ａ，３３ｂから断続的に仮硬化用の紫外線が照射される。
【００６７】
このため、図８に示すように、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１において、仮硬化用の紫外線が照射されて仮硬化した仮硬化部Ｈが形成される。また、外周部１１１において、仮硬化用の紫外線が照射されず、仮硬化部Ｈに比べて硬化していない流動可能部Ｓが形成される。
【００６８】
本実施形態では、制御部４０は、仮硬化用光源３４を駆動させる期間と駆動させない期間とが等間隔になるように、仮硬化用光源３４を制御する。このため、図８に示すように、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１において、仮硬化部Ｈと流動可能部Ｓとが交互に、且つ、略等しい大きさで形成される。
【００６９】
以上の樹脂塗布部３による紫外線硬化樹脂１１０の塗布及び仮硬化後、制御部４０は、基板搬送部を駆動して、カバー基板１２１を上部材６の基板保持部に搬送する。また、これに並行して、制御部４０は、供給台移動部１３を駆動して、供給台５から下部材７に表示基板１０１を供給する。
次に、制御部４０は、位置検出部９によって検出された両基板１０１，１２１の相対的な位置に基づき、下部材移動部（不図示）を駆動制御して下部材７を移動させ、表示基板１０１をカバー基板１２１に対して位置合せする。次に、制御部４０は、上部材６を移動させ、上部材６と下部材７によって真空容器８Ａを形成し、また、真空ポンプ１５を駆動して真空容器８Ａ内を脱気して真空容器８Ａ内を真空状態にする。次に、制御部４０は、貼り合わせ部８を制御し、表示基板１０１を支持した基板支持台を上昇させ、両基板１０１，１２１を密着させる。そして、制御部４０は、密着させた両基板１０１，１２１を樹脂硬化部１０に供給し、樹脂硬化部１０を制御して、両基板１０１，１２１間に介在する紫外線硬化樹脂１１０の全面に対して紫外線を照射する。
【００７０】
ここで、板状体の一例としてのカバー基板２２１に紫外線硬化樹脂２１０を塗布し、この紫外線硬化樹脂２１０の外縁の全周を仮硬化させ、板状体の他の例としての表示基板２０１に密着させた場合の問題について図９を参照して説明する。なお、図９は、樹脂硬化部１０で紫外線硬化樹脂２１０の全面に対して紫外線を照射する前の状態を示している。
図９に示すように、両基板２０１，２２１の反りが再発して両基板２０１，２２１間の距離が反りの再発前よりも伸びる箇所である伸長部が生じると、仮硬化した樹脂Ｗの外側の樹脂が伸長部へ侵入することを、仮硬化した樹脂Ｗが妨げる。このため、両基板２０１，２２１が伸長部から剥離し、剥離した部分に空気が侵入する。
【００７１】
一方、本実施形態において、樹脂硬化部１０で紫外線硬化樹脂１１０の全面に対して紫外線を照射する前の密着させた両基板１０１，１２１の状態を図１０に示す。本実施形態では、制御部４０は、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１に仮硬化用の紫外線を照射するとき、仮硬化用光源３４を断続的に駆動する。また、制御部４０は、仮硬化用光源３４を駆動させる期間と駆動させない期間とが等間隔になるように、仮硬化用光源３４を制御する。これによって、図８に示すように、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１において、仮硬化部Ｈと流動可能部Ｓとが交互に、且つ、略等しい大きさで形成される。
【００７２】
このため、図１０に示すように、両基板１０１，１２１の反りが再発し、両基板１０１，１２１間の距離が反りの再発前よりも伸びる箇所である伸長部が生じても、この伸長部に、流動可能部Ｓを介して、外周部１１１の外側の紫外線硬化樹脂１１０が侵入する。このため、両基板１０１，１２１の剥離を防止し、伸長部に空気が侵入することを防ぐことができる。その結果、貼り合わせた両基板間１０１，１２１に気泡が生じることを防止することができる。
【００７３】
また、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１には、仮硬化部Ｈが形成されているので、紫外線硬化樹脂１１０のはみ出しを抑制することができる。
【００７４】
なお、樹脂硬化部１０で紫外線が照射された紫外線硬化樹脂２１０のうち、仮硬化していた紫外線硬化樹脂は、他の紫外線硬化樹脂に比べて、硬化の度合いが高い。このように、両基板間２０１，２２１に介在する紫外線硬化樹脂２１０に硬化のムラが発生していると、それが原因で両基板２０１，２２１が剥離してしまうことがある。しかし、本実施形態では、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１において、仮硬化部Ｈと流動可能部Ｓとが交互に、且つ、略等しい大きさで形成されている。このため、カバー基板２２１に塗布された紫外線硬化樹脂２１０の外周部全体を仮硬化させる場合に比べて、硬化のムラを原因とする両基板１０１，１２１の剥離を抑制することができる。
【００７５】
以上、本発明の実施形態に係る樹脂塗布部３及び板状体貼り合わせ装置１並びに板状体貼り合わせ方法について、その作用効果も含めて説明した。しかし、本発明は、ここで説明した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限り、種々の実施の形態を含むことは言うまでもない。
【００７６】
本実施形態では、制御部４０は、仮硬化用光源３４を駆動させる期間と駆動させない期間とが等間隔になるように、仮硬化用光源３４を制御する態様を説明した。しかし、仮硬化用光源３４を駆動させる期間と駆動させない期間は適宜設定可能である。例えば、図１１に示すように、カバー基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１における四隅に仮硬化部Ｈが密集するように、制御部４０が仮硬化用光源３４の駆動を制御してもよい。この場合、制御部４０は、仮硬化用光源３４を駆動させる期間を一定にし、且つ、外周部１１１の四隅（四隅の近傍を含む）においては、仮硬化用光源３４を駆動させない期間を比較的短く設定し、その他の箇所においては、仮硬化用光源３４を駆動させない期間を比較的長く設定する。
【００７７】
また、本実施形態では、制御部４０が仮硬化用光源３４を断続的に駆動することで、仮硬化部Ｈと流動可能部Ｓを形成する態様を説明した。しかし、これに代えて、制御部４０が、ＵＶ強度の異なる仮硬化用の紫外線を仮硬化用光源３４に発生させることで、仮硬化部Ｈと流動可能部Ｓを形成してもよい。この場合、制御部４０は、第１のＵＶ強度の仮硬化用の紫外線と、第１のＵＶ強度よりもＵＶ強度が低い第２のＵＶ強度の仮硬化用の紫外線を仮硬化用光源３４に発生させる。これによって、制御部４０は、紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１における第１のＵＶ強度の仮硬化用の紫外線を照射した箇所に仮硬化部Ｈを形成し、第２のＵＶ強度の仮硬化用の紫外線を照射した箇所に流動可能部Ｓを形成する。
【００７８】
また、照射部３３ａ，３３ｂの下方に、照射部３３ａ，３３ｂから照射される仮硬化用の紫外線を遮る可動式のマスク部材を設けてもよい。この場合、制御部４０は、ステージ２２の駆動によってカバー基板１２１が照射部３３ａ，３３ｂの下方を移動するとき、及び、照射部３３ａ，３３ｂが移動するとき、仮硬化用光源３４を駆動して常に仮硬化用の紫外線を発生させる。また、制御部４０は、マスク部材を可動させることで、照射部３３ａ，３３ｂから照射される仮硬化用の紫外線が遮られる状態と、遮られない状態とを発生させる。これによって、紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１に仮硬化部Ｈと流動可能部Ｓとを形成する
【００７９】
また、本実施形態では、照射部３３ａ，３３ｂからスポット光を照射し、照射部３３ａ，３３ｂとカバー基板１２１とを相対的に移動させることで、紫外線硬化樹脂１１０に仮硬化用の紫外線をライン照射する態様を説明した。しかし、これに代えて、紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１に亘って仮硬化用の紫外線を照射可能な照射部と、この照射部の下方を覆うマスク部材を設けてもよい。このマスク部材は、照射部に対し上下方向に対向する。また、このマスク部材には、上下方向に貫通する孔が複数設けられている。制御部４０は、ステージ２２を駆動することなく、一括で紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１に仮硬化用の紫外線を照射する。このとき、マスク部材の孔を通って、照射部から紫外線硬化樹脂１１０の外周部１１１に照射された仮硬化用の紫外線によって仮硬化部Ｈが形成される。また、マスク部材によって照射部からの仮硬化用の紫外線が遮られ、仮硬化用の紫外線が照射されない外周部１１１には、流動可能部Ｓが形成される。
また、このマスク部材における照射部からの仮硬化用の紫外線を遮る箇所に、仮硬化用の紫外線のＵＶ強度を低下させるフィルターを設けてもよい。この場合、外周部１１１において、マスク部材の孔を介して仮硬化用の紫外線が照射される箇所に仮硬化部Ｈが形成され、フィルターを介して仮硬化用の紫外線が照射される箇所に流動可能部Ｓが形成される。
【００８０】
また、本実施形態では、紫外線硬化樹脂１１０をカバー基板１２１に塗布する態様を説明した。しかし、これに代えて表示基板１０１に紫外線硬化樹脂１１０を塗布し、塗布した紫外線硬化樹脂を仮硬化させてもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、樹脂塗布部３で仮硬化用の紫外線を照射する態様を説明した。しかし、これに代えて、板状体に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する装置と、仮硬化用の紫外線を照射する装置とを、別のユニットとして構成してもよい。
また、貼り合わせ部８に仮固定用光源を設けてもよい。仮固定用光源は、密着した表示基板１０１とカバー基板１２１との間に介在する紫外線硬化樹脂１１０に紫外線を照射する。これにより、表示基板１０１とカバー基板１２１を仮固定することができ、樹脂硬化部１０により紫外線硬化樹脂１１０を硬化させる前に、両基板が相対的にずれることを防止できる。
【符号の説明】
【００８２】
１…板状体貼り合わせ装置、  ３…樹脂塗布部、  ８…貼り合わせ部、  ２２…ステージ、  ２２ａ…Ｘステージ、  ２２ｂ…Ｙステージ、  ２３…塗布ヘッド、  ２４…ステージ移動機構、  ３３ａ，３３ｂ…照射部、  ３３Ｌ…光学レンズ、  ３４…仮硬化用光源、  ３５…光ファイバ、  ３６…照射部移動機構、  ４０…制御部、  １０１…表示基板、  １１０…紫外線硬化樹脂、  １１１…外周部、  １１２…長辺部分、  １１３…短辺部分、  １２１…カバー基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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