(57)【要約】【課題】小型化および低コスト化を図ることができるとともに、確実な封止を行うことのできる電気光学装置、および電気光学装置を備えた投射型表示装置を提供すること。【解決手段】電気光学装置５０は、電気光学パネル４０を囲む枠状のセラミックパッケージ８０を有している。セラミックパッケージ８０と平板状の第１封止基板６０とは、無機材料からなる第１接合材９１によって接合され、セラミックパッケージ８０と平板状の第２封止基板７０とは、無機材料からなる第２接合材９２によって接合されている。セラミックパッケージ８０は、内側で電気光学パネル４０の端子４０２に電気的に接続された内部端子８８２と、外側において第１端面８６ａに外側に設けられた外部端子８８１とを備え、内部端子８８２と外部端子８８１とはセラミックパッケージ８０を貫通する配線部８８９を介して電気的に接続されている。【選択図】図７
2015096882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面側に端子が形成された第１基板を備えた電気光学パネルと、
平面視で前記電気光学パネルの周りを囲むセラミックパッケージと、
前記電気光学パネルと対向し、少なくとも表示領域に対向する領域が透光性を有する第１封止基板と、
該第１封止基板と前記セラミックパッケージとを全周にわたって接合する第１接合材と、
を有し、
前記セラミックパッケージは、該セラミックパッケージの前記電気光学パネル側で前記端子に電気的に接続された内部端子と、前記セラミックパッケージの前記第１封止基板側の第１端面および前記第１封止基板側とは反対側の第２端面の一方に設けられた外部端子と、前記セラミックパッケージを貫通して前記内部端子と前記外部端子とを電気的に接続する配線部と、を備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記外部端子は、前記第１端面および前記第２端面の一方において前記セラミックパッケージの少なくとも２つの側壁部に沿って配列されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記外部端子には、はんだボールが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記外部端子には、端子ピンが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１封止基板は、少なくとも前記表示領域に第１開口部を備えた第１枠状部材と、前記第１開口部に設けられ、前記第１枠状部材と接合された第１透光板と、を備え、
前記第１枠状部材と前記セラミックパッケージとが前記第１接合材により全周にわたって接合されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記セラミックパッケージは、枠状であり、
前記電気光学パネルに対して前記第１封止基板とは反対側で当該電気光学パネルに対向する第２封止基板と、
該第２封止基板と前記セラミックパッケージとを全周にわたって接合する第２接合材と、
を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第２封止基板は、少なくとも前記表示領域に対向する領域が透光性であることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第２封止基板は、少なくとも前記表示領域に対向する領域に第２開口部を備えた第２枠状部材と、前記第２開口部に設けられ、前記第２枠状部材と全周にわたって接合された第２透光板と、を備え、
前記第２枠状部材と前記セラミックパッケージとが前記第２接合材により全周にわたって接合されていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記電気光学パネルは、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたシール材と、前記第１基板と前記第２基板との間に保持された電気光学物質と、を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一項に記載の電気光学装置を備えた投射型表示装置であって、
前記電気光学装置に供給される光を出射する光源部と、
前記電気光学装置によって変調された光を投射する投射光学系と、
を有していることを特徴とする投射型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置および投射型表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
投射型表示装置等の電子機器において画像を表示する際には、液晶装置等の電気光学装置によって変調した光を利用する。電気光学装置は、第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１基板と第２基板との間に設けられたシール材と、第１基板と第２基板との間に保持された液晶等の電気光学物質とを有しており、第１基板と第２基板との間は、電気光学物質の周りでシール材によって封止されている。このように構成した電気光学装置において、シール材は樹脂組成物からなり、水分に対する透過性を有している。このため、電気光学装置では、電気光学物質が水分によって劣化することを防止することができない。
【０００３】
一方、枠状のセラミックパッケージの内側に液晶パネルを配置し、セラミックパッケージと液晶パネルの前面側との間に平板状の前面保護ガラスを設け、湾曲した薄い後方保護ガラスを液晶パネルの後方に設けた液晶表示装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載された液晶表示装置では、セラミックパッケージと前面保護ガラスとが接着されており、液晶パネルの後方は後方保護ガラスによって密閉されている。また、液晶パネルの配線とパッケージ側配線とはボンディングワイヤーによって電気的に接続され、パッケージ側配線は、セラミックパッケージの側面で前方に起立するピン状の外部リードとはセラミックパッケージ内で結線されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−２２２２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の液晶表示装置のように、セラミックパッケージの側面で前方に起立するピン状の外部リードを設けた場合、外部リードをセラミックパッケージの側面に固定する必要があるため、製造コストが増大するという問題点がある。また、セラミックパッケージの側面で前方に起立するピン状の外部リードを設けた場合、液晶表示装置の側面付近に他の構造物を配置することができないため、液晶表示装置のサイズが実質的には大型化してしまうという問題点がある。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、小型化および低コスト化を図ることができるとともに、確実な封止を行うことのできる電気光学装置、および電気光学装置を備えた投射型表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置は、一方面側に端子が形成された第１基板を備えた電気光学パネルと、平面視で前記電気光学パネルの周りを囲むセラミックパッケージと、前記電気光学パネルと対向し、少なくとも表示領域に対向する領域が透光性を有する第１封止基板と、該第１封止基板と前記セラミックパッケージとを全周にわたって接合する第１接合材と、を有し、前記セラミックパッケージは、該セラミックパッケージの前記電気光学パネル側で前記端子に電気的に接続された内部端子と、前記セラミックパッケージの前記第１封止基板側の第１端面および前記第１封止基板側とは反対側の第２端面の一方に設けられた外部端子と、前記セラミックパッケージを貫通して前記内部端子と前記外部端子とを電気的に接続する配線部と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、電気光学パネルがセラミックパッケージと第１封止基板とによって封止されているため、電気光学パネルまで水分が侵入しにくい。このため、電気光学パネルの水分による劣化を防止することができる。また、電気光学パネルの第１基板に形成した端子は、セラミックパッケージの内側に設けられた内部端子、およびセラミックパッケージを貫通する配線部を介してセラミックパッケージの外側に設けられた外部端子に電気的に接続されているため、電気光学パネルに接続されたフレキシブル配線基板がセラミックパッケージの外側まで引き出された構造よりも水分がセラミックパッケージの内側に侵入しにくい。また、外部端子は、セラミックパッケージの第１封止基板側の第１端面および第１封止基板側とは反対側の第２端面の一方に設けられており、セラミックパッケージの側面には外部端子が設けられていない。このため、電気光学装置を小型化することができるとともに、電気光学装置の側面付近に他の構造物を配置することができる等、電気光学装置を小型化した場合と同様な効果を奏する。また、セラミックパッケージの側面で前方に起立するピン状の外部リードを設けた場合と違って、製造コストを低減することができる。
【００１０】
本発明において、前記外部端子は、前記第１端面および前記第２端面の一方において前記セラミックパッケージの少なくとも２つの側壁部に沿って配列されていることが好ましい。かかる構成によれば、外部端子を設けるスペースに対する制約が少ないので、外部端子を十分な間隔に配置することができる等、外部端子を適正に配置することができる。
【００１１】
本発明において、前記外部端子には、はんだボールが設けられている構成を採用することができる。
【００１２】
本発明において、前記外部端子には、端子ピンが設けられている構成を採用してもよい。
【００１３】
本発明において、前記第１封止基板は、少なくとも前記表示領域に対向する領域に第１開口部を備えた第１枠状部材と、前記第１開口部に設けられ、前記第１枠状部材と全周にわたって接合された第１透光板と、を備え、前記第１枠状部材と前記セラミックパッケージとが前記第１接合材により全周にわたって接合されていることが好ましい。かかる構成によれば、第１接合部材においてセラミックパッケージと接合される部分（第１枠状部分）がガラス等の透光性材料である必要がないので、第１接合材によって第１封止基板とセラミックパッケージとを接合する際に加熱しても第１枠状部材に変形や損傷が発生しにくい。
【００１４】
本発明において、前記セラミックパッケージは、枠状であり、前記電気光学パネルに対して前記第１封止基板とは反対側で当該電気光学パネルに対向する第２封止基板と、該第２封止基板と前記セラミックパッケージとを全周にわたって接合する第２接合材と、を有する構成を採用してもよい。
【００１５】
本発明において、前記第２封止基板は、少なくとも表示領域に対向する領域が透光性であることが好ましい。かかる構成によれば、透過型の電気光学装置を構成することができる。
【００１６】
本発明において、前記第２封止基板は、少なくとも前記表示領域に第２開口部を備えた第２枠状部材と、前記第２開口部に設けられ、前記第２枠状部材と全周にわたって接合された第２透光板と、を備え、前記第２枠状部材と前記セラミックパッケージとが前記第２接合材により全周にわたって接合されていることが好ましい。かかる構成によれば、第２接合部材においてセラミックパッケージと接合される部分（第２枠状部分）がガラス等の透光性材料である必要がないので、第２接合材によって第２封止基板とセラミックパッケージとを接合する際に加熱しても第２枠状部材に変形や損傷が発生しにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を適用した電子機器の一例としての投射型表示装置の説明図である。
【図２】本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの構成を示す説明図である。
【図３】本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの詳細構成を示す説明図である。
【図４】本発明を適用した電気光学装置に用いた電気光学パネルの説明図である。
【図５】本発明を適用した電気光学装置の第１例の斜視図である。
【図６】図５に示す電気光学装置の分解斜視図である。
【図７】図５に示す電気光学装置の第１例を示す断面図である。
【図８】本発明を適用した電気光学装置の第２例の断面図である。
【図９】本発明を適用した電気光学装置の第３例の断面図である。
【図１０】本発明を適用した電気光学装置の第４例の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を適用した電子機器として、透過型の電気光学パネル（透過型の液晶パネル）を備えた電気光学装置をライトバルブとして用いた投射型表示装置を説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺や数を異ならしめてある。
【００１９】
［投射型表示装置（電子機器）の構成］
（投射型表示装置の全体構成）
図１は、本発明を適用した電子機器の一例としての投射型表示装置の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は、投射型表示装置の主要部分の平面的な構成を示す説明図、および主要部分を側方からみたときの説明図である。図２は、本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの構成を示す説明図である。
【００２０】
図１に示す投射型表示装置１において、外装ケース２、５の内部には、その後端側に電源ユニット７が配置され、電源ユニット７に装置前側で隣り合う位置に光源ランプユニット８（光源部）および光学ユニット９が配置されている。また、外装ケース２の内部には、光学ユニット９の前側の中央に投射レンズユニット６の基端側が位置している。光学ユニット９の一方の側には、入出力インターフェース回路が搭載されたインターフェース基板１１が装置前後方向に向けて配置され、インターフェース基板１１に平行に、ビデオ信号処理回路が搭載されたビデオ基板１２が配置されている。光源ランプユニット８および光学ユニット９の上側には装置駆動制御用の制御基板１３が配置され、装置前端側の左右の角の各々にはスピーカー１４Ｒ、１４Ｌが配置されている。
【００２１】
光学ユニット９の上方および下方には装置内部冷却用の吸気ファン１５Ａ、１５Ｂが配置されている。また、光源ランプユニット８の裏面側である装置側面には排気ファン１６が配置されている。さらに、インターフェース基板１１およびビデオ基板１２の端に面する位置には、吸気ファン１５Ａからの冷却用空気流を電源ユニット７内に吸引するための補助冷却ファン１７が配置されている。これらのファンのうち、吸気ファン１５Ｂは、主に後述する電気光学パネルに対する冷却用ファンとして機能している。
【００２２】
図２において、光学ユニット９を構成する各光学素子（要素）は、色光合成手段を構成しているプリズムユニット２０を含めて、ＭｇやＡｌ等の金属からなる上ライトガイド２１または下ライトガイド２２により支持されている。上ライトガイド２１および下ライトガイド２２は、アッパーケース３およびロアーケース４に固定ねじにより固定されている。
【００２３】
（光学ユニット９の詳細構成）
図３は、本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの詳細構成を示す説明図である。図３に示すように、光学ユニット９は、光源ランプ８０５と、均一照明光学素子であるインテグレーターレンズ９２１、９２２を有する照明光学系９２３と、この照明光学系９２３から出射される光束Ｗを、赤、緑、青の各光束Ｒ、Ｇ、Ｂに分離する色光分離光学系９２４とを有している。また、光学ユニット９は、各色光束を変調する電気光学パネル（ライトバルブ）としての３枚の透過型の電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）と、変調された色光束を合成する色光合成光学系としてのプリズムユニット２０と、合成された光束を投射面上に拡大投射する投射レンズユニット６とを有している。また、色光分離光学系９２４によって分離された各色光束のうち、青色光束Ｂに対応する電気光学パネル４０（Ｂ）に導くリレー光学系９２７を備えている。
【００２４】
照明光学系９２３は、さらに、反射ミラー９３１を備えており、光源ランプ８０５からの出射光の光軸１ａを装置前方向に向けて直角に折り曲げるようにしている。この反射ミラー９３１を挟み、インテグレーターレンズ９２１、９２２が前後に直交する状態に配置されている。
【００２５】
色光分離光学系９２４は、青緑反射ダイクロイックミラー９４１と、緑反射ダイクロイックミラー９４２と、反射ミラー９４３から構成される。まず、青緑反射ダイクロイックミラー９４１において、照明光学系９２３を通った光束Ｗのうち、そこに含まれている青色光束Ｂおよび緑色光束Ｇが直角に反射されて、緑反射ダイクロイックミラー９４２の側に向かう。赤色光束Ｒは、この青緑反射ダイクロイックミラー９４１を通過して、後方の反射ミラー９４３で直角に反射されて、赤色光束の出射部９４４から色光合成光学系の側に出射される。次に、緑反射ダイクロイックミラー９４２において、青緑反射ダイクロイックミラー９４１において反射された青および緑の光束Ｂ、Ｇのうち、緑色光束Ｇのみが直角に反射されて、緑色光束の出射部９４５から色光合成光学系の側に出射される。緑反射ダイクロイックミラー９４２を通過した青色光束Ｂは、青色光束の出射部９４６からリレー光学系９２７の側に出射される。本形態では、照明光学系９２３の光束の出射部から色光分離光学系９２４における各色光束の出射部９４４、９４５、９４６までの距離が、全てほぼ等しくなるように設定されている。
【００２６】
色光分離光学系９２４の赤色光束および緑色光束の出射部９４４、９４５の出射側には、それぞれ集光レンズ９５１、９５２が配置されている。従って、各出射部から出射した赤色光束および緑色光束は、これらの集光レンズ９５１、９５２に入射して平行化される。
【００２７】
平行化された赤色および緑色の光束Ｒ、Ｇは、偏光板１６０（Ｒ）、１６０（Ｇ）によって偏光方向が揃えられた後、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）に入射して変調され、各色光に対応した画像情報が付加される。すなわち、これらの電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）は、図示していない駆動手段によって画像情報に対応する画像信号によってスイッチング制御され、これにより、ここを通過する各色光の変調が行われる。このような駆動手段は、公知の手段をそのまま使用することができる。
【００２８】
一方、青色光束Ｂは、リレー光学系９２７を介し、さらに、偏光板１６０（Ｂ）によって偏光方向が揃えられた後、対応する電気光学パネル４０（Ｂ）に導かれて、ここにおいて、同様に画像情報に応じて変調が施される。リレー光学系９２７は、集光レンズ９７４と入射側反射ミラー９７１と、出射側反射ミラー９７２と、これらのミラー間に配置した中間レンズ９７３と、電気光学パネル４０（Ｂ）の手前側に配置した集光レンズ９５３から構成される。各色光束の光路の長さ、すなわち、光源ランプ８０５から各液晶パネルまでの距離は、青色光束Ｂが最も長くなり、従って、この光束の光量損失が最も多くなる。しかし、リレー光学系９２７を介在させることにより、光量損失を抑制できる。
【００２９】
各電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を通って変調された各色光束は、偏光板１６１（Ｒ）、１６１（Ｇ）、１６１（Ｂ）に入射し、これを透過した光がプリズムユニット２０（クロスダイクロイックプリズム）に入射して合成される。ここで合成されたカラー画像は、投射レンズ等の投射光学系を備えた投射レンズユニット６を介して、所定の位置にあるスクリーン等の被投射面１ｂ上に拡大投射される。
【００３０】
［電気光学パネル４０の構成］
図４は、本発明を適用した電気光学装置に用いた電気光学パネル４０の説明図であり、図４（ａ）、（ｂ）は各々、電気光学パネル４０を各構成要素と共に第２基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。
【００３１】
なお、図４および後述する図において、光源光の進行方向については矢印Ｌ１１で示し、電気光学パネル４０によって光源光を変調した後の表示光の進行方向については矢印Ｌ１２で示し、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学パネル４０に供給される冷却空気の流れについては矢印Ａで示してある。また、以下の説明では、電気光学パネル４０および電気光学装置の面内方向で互いに交差する方向の一方をＸ方向とし、他方をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に交差する方向をＺ方向とする。また、以下に参照する図面では、Ｘ方向の一方側をＸ１側とし、他方側をＸ２側とし、Ｙ方向の一方側をＹ１側とし、他方側をＹ２側とし、Ｚ方向の一方側（光源光が入射する側）をＺ１側とし、これと他方側（表示光が出射される側）をＺ２側として表してある。
【００３２】
図１〜図３を参照して説明した投射型表示装置１において、光学ユニット９に電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を搭載するにあたっては、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を各々、後述する電気光学装置５０（Ｒ）、５０（Ｇ）、５０（Ｂ）として搭載する。ここで、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）は同一の構成を有しており、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を備えた電気光学装置５０（Ｒ）、５０（Ｇ）、５０（Ｂ）も赤色用（Ｒ）、緑色用（Ｇ）、青色用（Ｂ）で同一の構成を有している。従って、以下の説明では、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）および電気光学装置５０（Ｒ）、５０（Ｇ）、５０（Ｂ）等については、対応する色を示す（Ｒ）（Ｇ）（Ｂ）を付さずに説明する。
【００３３】
図４に示すように、電気光学パネル４０では、透光性の第１基板５１（素子基板）と透光性の第２基板５２（対向基板）とが所定の隙間を介してシール材４０７によって貼り合わされている。第１基板５１および第２基板５２は石英ガラスや耐熱ガラス等が用いられており、本形態において、第１基板５１および第２基板５２には石英ガラスが用いられている。本形態において、電気光学パネル４０は液晶パネルであり、第１基板５１と第２基板５２との間においてシール材４０７によって囲まれた領域内に電気光学物質４５０としての液晶が保持されている。シール材４０７は、第２基板５２の外縁に沿うように枠状に設けられている。シール材４０７は、光硬化性を備えた接着剤層、熱硬化性の接着剤層、あるいは光硬化性および熱硬化性の双方を備えた樹脂材料であり、シール材４０７には、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。
【００３４】
本形態において、第１基板５１は四角形であり、４つの辺からなる端部５１１、５１２、５１３、５１４を備えている。第２基板５２も、第１基板５１と同様、四角形であり、４つの辺からなる端部５２１、５２２、５２３、５２４を備えている。電気光学パネル４０の略中央には、変調光を出射する表示領域４０ａが四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材４０７も略四角形に設けられ、シール材４０７の内周縁と表示領域４０ａの外周縁との間には、四角枠状の周辺領域４０ｃが設けられている。
【００３５】
本形態において、第１基板５１は第２基板５２よりサイズが大きく、第１基板５１の４つの端部５１１、５１２、５１３、５１４は各々、第２基板５２の端部５２１、５２２、５２３、５２４より外側に張り出している。このため、第２基板５２の周りには、第１基板５１と第２基板５２の端部５２１、５２２、５２３、５２４とによって段部４０ｓ、４０ｔ、４０ｕ、４０ｖが形成され、かかる段部４０ｓ、４０ｔ、４０ｕ、４０ｖでは、第１基板５１が第２基板５２から露出した状態にある。また、４つの端部５１１、５１２、５１３、５１４のうち、Ｙ方向の一方側Ｙ１に位置する端部５１４は、他の端部５１１、５１２、５１３より第２基板５２の端部５２４から大きく張り出しており、第１基板５１の第１面５１ａには、端部５１４に沿ってデータ線駆動回路４０１および複数の端子４０２が形成されている。また、第１基板５１には、端部５１１、５１２に沿って走査線駆動回路４０４が形成されている。
【００３６】
第１基板５１の第１面５１ａおよび第２面５１ｂのうち、第２基板５２と対向する第１面５１ａには、表示領域４０ａに、透光性の画素電極４０５ａおよび画素電極４０５ａに対応する画素トランジスター（スイッチング素子／図示せず）を備えた画素がマトリクス状に形成されており、かかる画素電極４０５ａの上層側には配向膜４１６が形成されている。また、第１基板５１の第１面５１ａにおいて、周辺領域４０ｃには、画素電極４０５ａと同時形成されたダミー画素電極４０５ｂが形成されている。ダミー画素電極４０５ｂについては、ダミーの画素トランジスターと電気的に接続された構成、ダミーの画素トランジスターが設けられずに配線に直接、電気的に接続された構成、あるいは電位が印加されていないフロート状態にある構成が採用される。
【００３７】
第２基板５２の第１面５２ａおよび第２面５２ｂのうち、第１基板５１と対向する第１面５２ａには透光性の共通電極４２１が形成されており、共通電極４２１の上層には配向膜４２６が形成されている。共通電極４２１は、第２基板５２の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されており、本形態において、共通電極４２１は、第２基板５２の略全面に形成されている。また、第２基板５２の第１面５２ａには、共通電極４２１の下層側に遮光層４０８が形成されている。本形態において、遮光層４０８は、表示領域４０ａの外周縁に沿って延在する額縁状に形成されており、かかる遮光層４０８の内縁によって表示領域４０ａが規定されている。遮光層４０８の外周縁は、シール材４０７の内周縁との間に隙間を隔てた位置にあり、遮光層４０８とシール材４０７とは被さっていない。また、第２基板５２において、隣り合う画素電極４０５ａにより挟まれた領域と重なる領域等には、遮光層４０８と同時形成された遮光層がブラックマトリクスあるいはブラックストライプとして形成されることもある。
【００３８】
第１基板５１には、シール材４０７より外側において第２基板５２の角部分と重なる領域に、第１基板５１と第２基板５２との間で電気的導通をとるための基板間導通用電極４０９が形成されている。基板間導通用電極４０９と第２基板５２との間には、導電粒子を含んだ基板間導通材４０９ａが配置されており、第２基板５２の共通電極４２１は、基板間導通材４０９ａおよび基板間導通用電極４０９を介して、第１基板５１側に電気的に接続されている。このため、共通電極４２１は、第１基板５１の側から共通電位が印加されている。シール材４０７は、略同一の幅寸法をもって第２基板５２の外周縁に沿って設けられている。但し、シール材４０７は、第２基板５２の角部分と重なる領域では基板間導通用電極４０９を避けて内側を通るように設けられている。
【００３９】
かかる構成の電気光学パネル４０において、本形態では、画素電極４０５ａおよび共通電極４２１がＩＴＯ膜等の透光性導電膜により形成されているため、電気光学パネル４０は透過型の液晶パネルである。かかる透過型の液晶パネル（電気光学パネル４０）の場合、第１基板５１および第２基板５２のうち、一方側の基板から入射した光が他方側の基板を透過して出射される間に変調される。本形態では、第２基板５２から入射した光（矢印Ｌ１１で示す）が第１基板５１を透過して変調光（矢印Ｌ１２で示す）として出射される構成になっている。このため、第２基板５２はＺ方向の一方側Ｚ１に配置され、第１基板５１はＺ方向の他方側Ｚ２に配置されている。なお、共通電極４２１を透光性導電膜により形成し、画素電極４０５ａを反射性導電膜により形成すると、反射型の液晶パネルを構成することができる。反射型の液晶パネルの場合、第２基板５２の側から入射した光が第１基板５１の側で反射して出射される間に変調される。本形態の電気光学パネル４０は、前記した投射型表示装置（液晶プロジェクター）において、ライトバルブとして用いられるため、カラーフィルターは形成されない。但し、電気光学パネル４０を、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器の直視型のカラー表示装置として用いる場合、第２基板５２には、カラーフィルターが形成される。
【００４０】
［電気光学装置５０の第１例］
（電気光学装置５０の全体構成）
図５は、本発明を適用した電気光学装置の第１例の斜視図であり、図５（ａ）、（ｂ）は、電気光学装置５０をＺ方向の一方側Ｚ１からみた様子を模式的に示す斜視図、および電気光学装置５０をＺ方向の他方側Ｚ２からみた様子を模式的に示す斜視図である。図６は、図５に示す電気光学装置の分解斜視図である。図７は、図５に示す電気光学装置５０の第１例を示す断面図である。なお、図７では、シール材４０７および電気光学物質４５０の図示を省略してある。また、図５および図６では、端子４０２および外部端子８８１の数を図４（ａ）より少なく表してある。
【００４１】
図５、図６および図７に示すように、本形態の電気光学装置５０は、電気光学パネル４０と、電気光学パネル４０の第１基板５１に対して第２基板５２と反対側に配置された平板状の第１封止基板６０と、電気光学パネル４０の第２基板５２に対して第１基板５１と反対側に配置された平板状の第２封止基板７０と、平面視で電気光学パネル４０の第１基板５１および第２基板５２を囲む枠状のセラミックパッケージ８０とを有している。電気光学パネル４０は、透光性の第１基板５１と、第１基板５１に対向する透光性の第２基板５２とを有しており、第１基板５１と第２基板５２との間には、シール材４０７および電気光学物質４５０が設けられている（図４参照）。
【００４２】
第１封止基板６０は、第１基板５１より大きな四角形の平面形状を有しており、少なくとも表示領域４０ａが透光性を有している。本形態において、第１封止基板６０は、少なくとも表示領域４０ａに対向する領域が第１開口部６１１になっている第１枠状部材６１と、第１開口部６１１の内側に配置されたガラス等の第１透光板６２とを備えており、第１枠状部材６１と第１透光板６２とは全周にわたって接合されている。第１枠状部材６１は、例えば金属製であり、遮光性を有している。
【００４３】
第２封止基板７０は、第２基板５２より大きな四角形の平面形状を有しており、少なくとも表示領域４０ａと対向する領域が透光性を有している。本形態において、第２封止基板７０は、少なくとも表示領域４０ａが第２開口部７１１になっている第２枠状部材７１と、第２開口部７１１の内側に配置されたガラス等の第２透光板７２とを備えており、第２枠状部材７１と第２透光板７２とは全周にわたって接合されている。第２枠状部材７１は、例えば金属製であり、遮光性を有している。
【００４４】
セラミックパッケージ８０は、四角形の枠形状を有しており、４つの側壁部８１、８２、８３、８４を有している。側壁部８１、８２、８３、８４には、Ｚ方向に延在する側板部８７が形成されており、側板部８７においてＺ方向の一方側Ｚ１に延在する部分８７１は、第２封止基板７０の側面を覆い、側板部８７においてＺ方向の他方側Ｚ２に延在する部分８７２は、第１封止基板６０の側面を覆っている。
【００４５】
また、Ｚ方向において、セラミックパッケージ８０の第１封止基板６０側（Ｚ方向の他方側Ｚ２）の第１端面８６ａは、第１封止基板６０のＺ方向の他方側Ｚ２の面と同一の位置にあり、セラミックパッケージ８０の第２封止基板７０側（Ｚ方向の一方側Ｚ１）の第２端面８６ｂは、第２封止基板７０のＺ方向の一方側Ｚ１の面と同一の位置にある。
【００４６】
また、側壁部８１、８２、８３、８４には、内側（電気光学パネル４０の側）に張り出した第１板部８９と、第１板部８９に対してＺ方向の他方側Ｚ２で隣接する位置で内側に張り出した第２板部８５とを有しており、第２板部８５は、第１板部８９より電気光学パネル４０の側に張り出している。
【００４７】
第２板部８５のうち、側壁部８１に形成された第２板部８５のＺ方向の一方側Ｚ１の面には内部端子８８２が形成されている。内部端子８８２と電気光学パネル４０の端子４０２とは、ボンディングワイヤーやフレキシシブル配線基板等の配線材４０３によって電気的に接続されている。
【００４８】
セラミックパッケージ８０においては、第１端面８６ａおよび第２端面８６ｂのうち、第１端面８６ａに複数の外部端子８８１が形成されている。外部端子８８１と内部端子８８２とは、側壁部８１を貫通する配線部８８９を介して電気的に接続されている。
【００４９】
かかる構成のセラミックパッケージ８０は、セラミック原料粉末、有機バインダ、有機溶剤等を混合粉砕した後、成形した複数枚のグリーンシートをセラミックパッケージ８０の形状に合わせて設計し、その後、複数枚のグリーンシートを積層して焼成したものである。従って、セラミックパッケージ８０は、複数の層からなり、本形態のセラミックパッケージ８０は、Ｚ方向の他方側Ｚ２から一方側Ｚ１に向かって第１層８０ａ、第２層８０ｂ、第３層８０ｃおよび第４層８０ｄが積層された４層構造を有している。また、グリーンシートには、穴空けや導体パターン印刷が行われており、かかる導体パターン印刷によって、セラミックパッケージ８０には、内部端子８８２、外部端子８８１、およびセラミックパッケージ８０の内部に埋設された配線部８８９が構成されている。
【００５０】
（電気光学装置５０の詳細構成）
図７に示すように、第１封止基板６０は、第１枠状部材６１と、第１枠状部材６１の第１開口部６１１の内側に位置する第１透光板６２とを有しており、本形態において、第１枠状部材６１と第１透光板６２とは一体成形品である。このため、第１枠状部材６１と第１透光板６２とは、第１封止基板６０を成形した段階で全周にわたって接合されている。第１封止基板６０において、第１枠状部材６１は金属製であり、例えば、成形型内にガラス製の第１透光板６２を配置した状態で第１透光板６２の周りでアルミニウム、銅、鉄等の粉体を焼結することによって製作される。その際、スリップキャスト法を利用することが好ましい。スリップキャスト法では、焼結用粉末を溶媒に混ぜてスラリーを作り、かかるスラリーを金型内に注入する。従って、加圧する必要がないので、焼結部分の割れ等を防止することができる。本形態では、第１枠状部材６１と第１透光板６２との境界部分に段差がなく、連続した平面になっている。かかる構成は研磨によって実現することができる。なお、第１枠状部材６１を金型に配置した後、第１枠状部材６１と金型との間に低融点ガラスを充填して第１封止基板６０を製作してもよい。
【００５１】
第２封止基板７０も、第１封止基板６０と同様、第２枠状部材７１と、第２枠状部材７１の第２開口部７１１の内側に位置する第２透光板７２とを有しており、本形態において、第２枠状部材７１と第２透光板７２とは一体成形品である。このため、第２枠状部材７１と第２透光板７２とは、第２封止基板７０を成形した段階で全周にわたって接合されている。第２封止基板７０において、第２枠状部材７１は金属製であり、例えば、成形型内にガラス製の第２透光板７２を配置した状態で第２透光板７２の周りでアルミニウム、銅、鉄等の粉体を焼結することによって製作される。本形態では、第２枠状部材７１と第２透光板７２との境界部分に段差がなく、連続した平面になっている。なお、第２枠状部材７１を金型に配置した後、第２枠状部材７１と金型との間に低融点ガラスを充填して第２封止基板７０を製作してもよい。
【００５２】
セラミックパッケージ８０は、各側壁部８１、８２、８３、８４のＺ方向の他方側Ｚ２の面（第２板部８５のＺ方向の他方側Ｚ２の面）と、第１封止基板６０の第１枠状部材６１のＺ方向の一方側Ｚ１の面とが無機材料からなる第１接合材９１によって全周にわたって接合されている。また、セラミックパッケージ８０は、各側壁部８１、８２、８３、８４のＺ方向の一方側Ｚ１の面（第１板部８９のＺ方向の一方側Ｚ１の面）と、第２封止基板７０の第２枠状部材７１のＺ方向の他方側Ｚ２の面とが無機材料からなる第２接合材９２によって全周にわたって接合されている。
【００５３】
第１接合材９１および第２接合材９２は、低融点の金属材料からなる。例えば、第１接合材９１および第２接合材９２は、Ａｕ（金）とＳｎ（錫）との合金材料（金系はんだ）等からなり、低融点金属である。従って、セラミックパッケージ８０と第１封止基板６０の第１枠状部材６１との間に第１接合材９１を配置した状態で第１接合材９１の融点以上の温度まで第１接合材９１を加熱しながら、セラミックパッケージ８０を第１封止基板６０の第１枠状部材６１に向けてＺ方向で加圧すれば、第１封止基板６０とセラミックパッケージ８０とが第１接合材９１によって全周にわたって接合される。第１接合材９１は、接合前の段階で、第１封止基板６０の側およびセラミックパッケージ８０の側のいずれの側に設けられていてもよいが、本形態では、第１封止基板６０の側に第１接合材９１が設けられている。また、セラミックパッケージ８０と第２封止基板７０の第２枠状部材７１との間に第２接合材９２を配置した状態で、第２接合材９２の融点以上の温度まで第２接合材９２を加熱しながら、第２封止基板７０の第２枠状部材７１をセラミックパッケージ８０に向けてＺ方向で加圧すれば、第２封止基板７０とセラミックパッケージ８０とが第２接合材９２によって全周にわたって接合される。第２接合材９２は、接合前の段階で、第２封止基板７０の側およびセラミックパッケージ８０の側のいずれの側に設けられていてもよいが、本形態では、セラミックパッケージ８０の側に第２接合材９２が設けられている。
【００５４】
本形態では、第１基板５１と第１封止基板６０との間には、少なくとも表示領域４０ａに第１透光性材料層９３が設けられており、表示領域４０ａでは、第１基板５１と第１封止基板６０との間には空気層が存在しない。また、第２基板５２と第２封止基板７０との間には、少なくとも表示領域４０ａに第２透光性材料層９４が設けられており、表示領域４０ａでは、第２基板５２と第２封止基板７０との間には空気層が存在しない。このため、第１基板５１と第１封止基板６０との間や、第２基板５２と第２封止基板７０との間で反射が発生しにくい。それ故、表示画像の品位を向上することができる。
【００５５】
このように構成した電気光学装置５０において、第１透光性材料層９３および第２透光性材料層９４としては、接着能力を有する透光性接着剤層を用いることができる他、接着能力を有しない充填材を用いることもできる。いずれの場合も、第１透光性材料層９３および第２透光性材料層９４は、ゲル状材料等、弾性を有することが好ましい。かかる構成によれば、第１封止基板６０、第２封止基板７０、およびセラミックパッケージ８０等の寸法誤差を第１透光性材料層９３または第２透光性材料層９４の弾性変形によって吸収することができる。
【００５６】
（外部端子８８１等の構成）
本形態の電気光学装置５０において、セラミックパッケージ８０の側壁部８１では、複数の内部端子８８２が第２板部８５のＺ方向の一方側Ｚ１に形成されている。このため、複数の内部端子８８２は、セラミックパッケージ８０の第２層８０ｂのＺ方向の一方側Ｚ１の面に形成された導体からなる。
【００５７】
これに対して、複数の外部端子８８１は、セラミックパッケージ８０の側壁部８１において第１封止基板６０側（Ｚ方向の他方側Ｚ２）の第１端面８６ａに形成されている。このため、複数の外部端子８８１は、セラミックパッケージ８０の第１層８０ａのＺ方向の他方側Ｚ２の面に形成された導体からなる。
【００５８】
従って、内部端子８８２と外部端子８８１とを電気的に接続する配線部８８９は、セラミックパッケージ８０の第２層８０ｂのＺ方向の一方側Ｚ１の面に形成された導体８８３を有しており、導体８８３の一部によって内部端子８８２が形成されている。また、配線部８８９は、第２層８０ｂを貫通するスルーホール８０ｓの内部に設けられた導体８８４と、第２層８０ｂのＺ方向の他方側Ｚ２の面（あるいは第１層８０ａのＺ方向の一方側Ｚ１の面）に形成された導体８８５と、第１層８０ａを貫通するスルーホール８０ｔの内部に設けられた導体８８６とを有している。
【００５９】
このように構成した電気光学装置５０において、外部端子８８１は、セラミックパッケージ８０の第１端面８６ａに接続されたフレキシブル配線基板１０１に接続される。従って、フレキシブル配線基板１０１を介して電気光学パネル４０に給電等を行うことができる。
【００６０】
（第１例の主な効果）
以上説明したように、本形態の電気光学装置５０において、電気光学パネル４０の第１基板５１および第２基板５２の周りが第１封止基板６０、第２封止基板７０およびセラミックパッケージ８０によって覆われている。また、セラミックパッケージ８０と第１封止基板６０とが第１接合材９１によって封止され、セラミックパッケージ８０と第２封止基板７０とが第２接合材９２によって封止されている。このため、電気光学パネル４０の第１基板５１および第２基板５２の周りが第１封止基板６０、第２封止基板７０、セラミックパッケージ８０、第１接合材９１および第２接合材９２によって封止されている。また、第１接合材９１および第２接合材９２は無機材料からなるため、樹脂系の接合材より水分が透過しにくい。それ故、電気光学物質４５０の水分による劣化を防止することができる。
【００６１】
また、第１封止基板６０および第２封止基板７０は平板状であるため、安価に製造することができるとともに、電気光学装置５０の組み立てが容易である。また、第１封止基板６０および第２封止基板７０は平板状であるため、セラミックパッケージ８０と接合する際に加熱しても第１封止基板および第２封止基板７０に変形や損傷が発生しにくい。
【００６２】
また、電気光学パネル４０の端子４０２は、セラミックパッケージ８０の内部端子８８２に電気的に接続され、内部端子８８２は、セラミックパッケージ８０を貫通する配線部８８９を介して外部端子８８１に電気的に接続されている。このため、電気光学パネル４０に接続されたフレキシブル配線基板がセラミックパッケージ８０の外側まで引き出された構造よりも水分がセラミックパッケージ８０の内側に侵入しにくい。
【００６３】
また、外部端子８８１は、セラミックパッケージ８０の第１端面８６ａに設けられており、セラミックパッケージ８０の側面には外部端子８８１が設けられていない。このため、電気光学装置５０を小型化することができるとともに、電気光学装置５０の側面付近に他の構造物を配置することができる等、電気光学装置５０を小型化した場合と同様な効果を奏する。また、セラミックパッケージ８０の側面で前方に起立するピン状の外部リードを設けた場合と違って、製造コストを低減することができる。
【００６４】
また、第１接合材９１および第２接合材９２による封止は、セラミックパッケージ８０と第１封止基板６０との間、およびセラミックパッケージ８０と第２封止基板７０との間で行われているため、第１接合材９１および第２接合材９２を設ける際、第１基板５１および第２基板５２に過大な熱応力が加わりにくい。それ故、第１基板５１および第２基板５２には、熱による変形や破損が発生しにくい。
【００６５】
また、第１封止基板６０および第２封止基板７０において、第１枠状部材６１および第２枠状部材７１は金属製である。このため、電気光学パネル４０で発生した熱を第１枠状部材６１および第２枠状部材７１を介して効率よく逃がすことができる。
【００６６】
また、第１封止基板６０および第２封止基板７０において、第１枠状部材６１と第１透光板６２が一体成形品であり、第２枠状部材７１と第２透光板７２が一体成形品である。このため、第１枠状部材６１と第１透光板６２との間や、第２枠状部材７１と第２透光板７２とを接合する工程を行う必要がないので、第１封止基板６０あるいは第２封止基板７０の製造コストや、電気光学装置５０の製造コストを低減することができる。また、第１透光板６２および第２透光板７２は、電気光学パネル４０に塵等の異物が直接、付着することを防止する防塵板として機能する。このため、投射画像に異物が映り込みにくい。
【００６７】
［電気光学装置５０の第２例］
図８は、本発明を適用した電気光学装置の第２例の断面図である。なお、図８では、シール材４０７および電気光学物質４５０の図示を省略してある。また、本例の基本的な構成は、第１例と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００６８】
図８に示すように、本例では、外部端子８８１にはんだボール１０３が設けられている。このため、はんだボール１０３を用いて剛性基板１０２等を外部端子８８１と接続することができる。
【００６９】
［電気光学装置５０の第３例］
図９は、本発明を適用した電気光学装置の第３例の断面図である。なお、図９では、シール材４０７および電気光学物質４５０の図示を省略してある。また、本例の基本的な構成は、第１例と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００７０】
図９に示すように、本例では、外部端子８８１に、第１端面８６ａからＺ方向の他方側Ｚ２に向けて起立した端子ピン１０４が設けられている。かかる端子ピン１０４は、一部がスルーホール８０ｔの内側に嵌められた状態で固定されている。かかる構成によれば、端子ピン１０４を用いてコネクター１０５等を接続することができる。
【００７１】
［電気光学装置５０の第４例］
図１０は、本発明を適用した電気光学装置の第４例の斜視図であり、図１０（ａ）、（ｂ）は、電気光学装置５０をＺ方向の一方側Ｚ１からみた様子を模式的に示す斜視図、および電気光学装置５０をＺ方向の他方側Ｚ２からみた様子を模式的に示す斜視図である。なお、図１０では、外部端子８８１の数を実際より少なく表してある。
【００７２】
上記の構成例では、外部端子８８１がセラミックパッケージ８０の側壁部８１に沿ってのみ設けられていたが、図１０に示すように、本形態では、外部端子８８１がセラミックパッケージ８０の少なくとも２つの側壁部に沿って配列されている。より具体的には、外部端子８８１は、側壁部８１に沿って配列されているとともに、側壁部８１に対向する側壁部８３に沿っても設けられている。さらに、外部端子８８１は、側壁部８１、８３の間に位置する側壁部８２、８４に沿っても配列されている。
【００７３】
かかる構成によれば、外部端子８８１を設けるスペースに対する制約が少ないので、外部端子８８１を十分な間隔に配置することができる等、外部端子８８１を適正に配置することができる。それ故、電気光学装置５０のように、セラミックパッケージ８０を介して電気光学パネル４０の多数の端子４０２に給電や信号入力を行うのに適している。
【００７４】
このような構成の場合、側壁部８１、８２、８３、８４毎にフレキシブル配線基板を接続してもよく、また、矩形枠状のフレキシブル配線基板の各側壁部を側壁部８１、８２、８３、８４に接続してもよい。
【００７５】
なお、図１０では、第１例をベースとしたが、第２例のように、はんだボール１０３を用いた場合に、外部端子８８１を複数の側壁部に沿って設けた構成を採用してもよい。このような構成の場合、側壁部８１、８２、８３、８４毎に剛性基板１０２を接続してもよく、また、矩形枠状の剛性基板１０２の各側壁部を側壁部８１、８２、８３、８４に接続してもよい。
【００７６】
また、第３例のように、端子ピン１０４を用いた場合に、外部端子８８１を複数の側壁部に沿って設けた構成を採用してもよい。このような構成の場合、側壁部８１、８２、８３、８４毎にコネクター１０５を接続してもよく、また、矩形筒状のコネクター１０５の各側壁部を側壁部８１、８２、８３、８４に接続してもよい。
【００７７】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、セラミックパッケージ８０の第１端面８６ａに外部端子８８１を設けたが、セラミックパッケージ８０の第２端面８６ｂに外部端子８８１を設けてもよい。
【００７８】
上記実施の形態では、第１基板５１と第１封止基板６０との間に第１透光性材料層９３が設けられ、第２基板５２と第２封止基板７０との間に第２透光性材料層９４が設けられていたが、第１基板５１と第１封止基板６０との間、および第２基板５２と第２封止基板７０との間のうちの少なくとも一方に隙間を設けてもよい。かかる構成によれば、第１接合材９１または第２接合材９２によって接合する際の熱が電気光学パネル４０に伝わりにくいという利点がある。
【００７９】
上記実施の形態では、透過型の電気光学パネル４０を用いた場合を例示したが、反射型の電気光学パネル４０（反射型の液晶パネル）や、有機エレクトロルミネッセンス表示用パネル、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネル、ＳＥＤ（Surface-Conduction Electron-Emitter Display）パネル、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示パネル、電気泳動表示パネル等を用いた場合に本発明を適用してもよい。この場合、電気光学パネル４０表示光が出射される側を第１封止基板６０に向ける。この場合、第２封止基板７０においては、表示領域４０ａが透光性を有する必要はない。また、第２封止基板７０を設けずに、セラミックパッケージ８０に底板部を設け、かかる底板部によって、Ｚ方向の一方側Ｚ１を封止してもよい。
【００８０】
上記実施の形態では、投射型表示装置として投射像を観察する方向から投射を行う前面投射型表示装置を例示したが、投射像を観察する方向とは反対側から投射を行う背面投射型表示装置に用いる投射型表示装置に本発明を適用してもよい。
【００８１】
本発明を適用した電気光学装置については、上記の電子機器（投射型表示装置）の他にも、ヘッドマウントディスプレイ、携帯電話機、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１・・投射型表示装置、５０・・電気光学装置、４０・・電気光学パネル（液晶パネル）、４０ａ・・表示領域、５１・・第１基板（素子基板）、５２・・第２基板（対向基板）、６０・・第１封止基板、６１・・第１枠状部材、６２・・第１透光板、７０・・第２封止基板、７１・・第２枠状部材、７２・・第２透光板、８０・・セラミックパッケージ、８０ａ・・第１層、８０ｂ・・第２層、８０ｃ・・第３層、８０ｄ・・第４層、８０ｓ、８０ｔ・・スルーホール、８１〜８４・・側壁部、８５・・第２板部、８６ａ・・第１端面、８６ｂ・・第２端面、８７・・側板部、８９・・第１板部、９１・・第１接合材、９２・・第２接合材、１０２・・端子、４０７・・シール材、４５０・・電気光学物質、６１１・・第１開口部、７１１・・第２開口部、８８１・・外部端子、８８２・・内部端子、８８９・・配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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