(57)【要約】【課題】アライメントマークを用いた位置決めの適性について判定することのできる銅張積層板の判定方法及びそれに用いられる銅張積層板を提供する。【解決手段】銅張積層板の判定方法では、サンプルＡ、サンプルＢ、サンプルＣ、及びサンプルＤが用いられる。サンプルＡは、第１銅張積層板１１である。サンプルＢは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層１２である。サンプルＣは、第２銅張積層板２１の両面に積層された第２銅層２３をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層２２である。サンプルＤは、サンプルＣに、第１銅層１３をエッチングした面が接するようにサンプルＢを積層した積層板である。位置決めに適するか否かの判定に用いられる判定基準は、サンプルＡとサンプルＤとの色差を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、前記第１基板と前記第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する銅張積層板の判定方法であって、
前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層とを有し、
前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、
前記第１銅張積層板がサンプルＡとされ、
前記第１銅張積層板の有する第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、
前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、
前記サンプルＣに、前記第１銅層をエッチングした面が接するように前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含むことを特徴とする銅張積層板の判定方法。
【請求項２】
第１銅張積層板の有する第１銅層を選択的にエッチングすることで前記アライメントマークを模した模擬マークを形成してなる積層板がサンプルＥとされ、
前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、
前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の銅張積層板の判定方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の銅張積層板の判定方法に用いられる銅張積層板であって、絶縁層としてのポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの一方の面に積層された銅層とを有し、前記第１銅張積層板として用いられることを特徴とする銅張積層板。
【請求項４】
第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、前記第１基板と前記第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する銅張積層板の判定方法であって、
前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の両面に積層された第１銅層とを有し、
前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、
前記第１銅張積層板の有する前記第１銅層のうち、前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる積層板がサンプルＡとされ、
前記第１銅張積層板の前記両面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、
前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、
前記サンプルＣに、前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含むことを特徴とする銅張積層板の判定方法。
【請求項５】
前記第１銅張積層板の有する第１銅層のうち、前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層をエッチングにより除去するとともに、前記第１絶縁層の他方の面に積層された第１銅層を選択的にエッチングすることで前記アライメントマークを模した模擬マークを形成してなる積層板がサンプルＥとされ、
前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、
前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の銅張積層板の判定方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の銅張積層板の判定方法に用いられる銅張積層板であって、絶縁層としてのポリイミドフィルムと前記ポリイミドフィルムの両面に積層された銅層とを有し、前記第１銅張積層板として用いられることを特徴とする銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅張積層板の判定方法及びそれに用いられる銅張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、フレキシブル基板とリジット基板とを積層する場合、ＣＣＤカメラ等を用いて基板に設けられたアライメントマークを画像認識し、基板の位置決めが行われることがある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５８３５８号公報（段落［００２５］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、アライメントマークの画像認識において認識不良が発生すると、例えば基板の実装ラインが停止してしまうことになる。こうしたアライメントマークの認識不良は、各種基板を得るために用いられる銅張積層板を要因として発生することがある。このため、銅張積層板の選択の際に、その銅張積層板がアライメントマークを用いた位置決めに適しているか否かを事前に判定することが好ましい。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、アライメントマークを用いた位置決めの適性について判定することのできる銅張積層板の判定方法及びそれに用いられる銅張積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する銅張積層板の判定方法は、第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、前記第１基板と前記第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する銅張積層板の判定方法であって、前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層とを有し、前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、前記第１銅張積層板がサンプルＡとされ、前記第１銅張積層板の有する第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、前記サンプルＣに、前記第１銅層をエッチングした面が接するように前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含む。
【０００７】
上記銅張積層板の判定方法について、第１銅張積層板の有する第１銅層を選択的にエッチングすることで前記アライメントマークを模した模擬マークを形成してなる積層板がサンプルＥとされ、前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。
【０００８】
上記銅張積層板の判定方法に用いられる第１銅張積層板は、絶縁層としてのポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの一方の面に積層された銅層とを有することが好ましい。
【０００９】
上記課題を解決する銅張積層板の判定方法は、第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、前記第１基板と前記第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する銅張積層板の判定方法であって、前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の両面に積層された第１銅層とを有し、前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、前記第１銅張積層板の有する前記第１銅層のうち、前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる積層板がサンプルＡとされ、前記第１銅張積層板の前記両面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、前記サンプルＣに、前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含む。
【００１０】
上記銅張積層板の判定方法について、前記第１銅張積層板の有する第１銅層のうち、前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層をエッチングにより除去するとともに、前記第１絶縁層の他方の面に積層された第１銅層を選択的にエッチングすることで前記アライメントマークを模した模擬マークを形成してなる積層板がサンプルＥとされ、前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。
【００１１】
上記銅張積層板の判定方法に用いられる第１銅張積層板は、絶縁層としてのポリイミドフィルムと前記ポリイミドフィルムの両面に積層された銅層とを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、アライメントマークを用いた位置決めの適性について判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態における銅張積層板の判定方法に用いられるサンプルＡ〜Ｄを説明する断面図である。
【図２】（ａ）はサンプルＥの作製を説明する断面図であり、（ｂ）は寸法ｄ０の算出の概略を説明する説明図であり、（ｃ）は寸法ｄ１の算出の概略を説明する説明図である。
【図３】アライメントマークの画像認識における概略を説明する説明図である。
【図４】（ａ）は第２実施形態における銅張積層板の判定方法に用いられるサンプルＡ及びＢの作製を説明する断面図であり、（ｂ）はサンプルＥの作製を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、銅張積層板の判定方法及び銅張積層板の第１実施形態について図１〜図３を参照して説明する。なお、図面では、銅張積層板を構成する各層の厚みについて誇張して表現している。
【００１５】
銅張積層板の判定方法は、第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、第１基板と第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する。
【００１６】
図１に示すように、第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２と第１絶縁層１２の一方の面に積層された第１銅層１３とを有する。第２銅張積層板２１は、第２絶縁層２２と第２絶縁層２２の両面に積層された第２銅層２３とを有する。
【００１７】
銅張積層板の判定方法では、サンプルＡ、サンプルＢ、サンプルＣ、及びサンプルＤが用いられる。
サンプルＡは、第１銅張積層板１１である。サンプルＢは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層１２である。サンプルＣは、第２銅張積層板２１の両面に積層された第２銅層２３をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層２２である。
【００１８】
なお、第１銅層１３及び第２銅層２３のエッチングには、周知のエッチング液を用いることができる。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液、及び塩化第二銅水溶液が挙げられる。
【００１９】
サンプルＤは、サンプルＣに、第１銅層１３をエッチングした面が接するようにサンプルＢを積層した積層板である。
位置決めに適するか否かの判定に用いられる判定基準は、サンプルＡとサンプルＤとの色差を含む。サンプルＡとサンプルＤとの色差は、第１絶縁層１２側からの入光により計測される。この実施形態では、色差として、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂを用いる。色差ΔＥ＊ａｂは、ＪＩＳ  Ｚ８７０１：１９９９に準拠している。
【００２０】
サンプルＡとサンプルＤとの色差ΔＥ＊ａｂは、下記式により算出される。
ΔＥ＊ａｂ＝｛（Ｌ＊Ａ−Ｌ＊Ｄ）２＋（ａ＊Ａ−ａ＊Ｄ）２＋（ｂ＊Ａ−ｂ＊Ｄ）２｝１／２
式中のＬ＊Ａ、ａ＊Ａ、及びｂ＊Ａは、サンプルＡのＬ＊、ａ＊及びｂ＊を表している。式中のＬ＊Ｄ、ａ＊Ｄ、及びｂ＊Ｄは、サンプルＤのＬ＊、ａ＊及びｂ＊を表している。
【００２１】
こうした銅張積層板の判定方法では、位置決めに適するとの判定として、例えば、色差ΔＥ＊ａｂが１０以上といった数値範囲を用いることができる。
上記の判定に用いられる判定基準は、サンプルＥを用いて得られる寸法ｄ０とｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、サンプルＥは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３を選択的にエッチングすることでアライメントマークを模した模擬マーク１３ａを形成してなる積層板である。模擬マーク１３ａの形状は、例えば円形とされる。
【００２３】
こうした模擬マーク１３ａの画像を用いて、模擬マーク１３ａの外形寸法である寸法ｄ０及び寸法ｄ１が算出される。
図２（ｂ）に示すように、寸法ｄ０は、模擬マーク１３ａの露出した面の画像を用いて算出される外形寸法である。模擬マーク１３ａの露出した面の画像は、例えば、周知のＣＣＤカメラ５１を用いて模擬マーク１３ａの露出した面を撮像することで得られる。寸法ｄ０は、例えば、周知の画像解析装置を用いて近似円を算出し、その直径で表される。
【００２４】
図２（ｃ）に示すように、寸法ｄ１は、模擬マーク１３ａの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される模擬マーク１３ａの外形寸法である。模擬マーク１３ａの露出した面とは反対側の面の画像は、上述した露出した面の画像と同様にして得られる。寸法ｄ１は、寸法ｄ０と同様にして、例えば、近似円の直径で表される。
【００２５】
寸法ｄ０とｄ１とを対比する数値は、例えば、寸法ｄ０に対する寸法ｄ１の比率の範囲を用いることができる。こうした銅張積層板の判定方法では、位置決めに適するとの判定として、寸法ｄ０に対する寸法ｄ１の比率が０．９７０以上、１．０３０以下の範囲内といった数値範囲を用いることができる。
【００２６】
次に、上記判定方法に用いられる銅張積層板について説明する。
第１絶縁層１２及び第２絶縁層２２の材質としては、例えば、樹脂フィルム、ガラスエポキシ板、ガラスコンポジット板、紙エポキシ板、紙フェノール板、及びガラスポリイミド板が挙げられる。
【００２７】
第１銅層１３及び第２銅層２３としては、例えば、圧延銅箔及び電解銅箔が用いられる。第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１は、周知の方法で製造される。
第１絶縁層１２を構成する材料としては、ポリイミドフィルムが好適である。第１絶縁層１２の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましい。第１絶縁層１２としてポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１は、熱溶着層を有するポリイミドフィルムと銅箔とを積層し、加熱及び加圧することで得られる。なお、第１絶縁層１２としてポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１は、周知のキャスト法やメタライジング法によっても得られたものであってもよい。
【００２８】
第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１は、フレキシブル銅張積層板であってもよいし、リジッド銅張積層板であってもよい。
次に、銅張積層板の判定方法の作用について説明する。
【００２９】
図３に示すように、第１銅張積層板１１から得られる第１基板３１は、第１銅層１３を選択的にエッチングすることで形成されたアライメントマークＭを有している。また、第１基板３１は、第１銅層１３を選択的にエッチングすることで形成された配線パターンを有している。
【００３０】
第２銅張積層板２１から得られる第２基板４１についても、第２銅層２３を選択的にエッチングすることで形成された配線パターンを有している。
第１基板３１は、第２基板４１上に積層され、その積層部分において第１基板３１と第２基板４１とが電気的に接続される。
【００３１】
このとき、第１基板３１の有するアライメントマークＭは、第１基板３１と第２基板４１との積層部分に位置し、ＣＣＤカメラ５１を用いて第１基板３１側から撮像される。そして、アライメントマークＭは、ＣＣＤカメラ５１及び周知の画像解析装置により、配線等とは異なるアライメントマークとして画像認識される。画像解析装置では、アライメントマークＭの画像に基づいて、例えば、基準点が決定される。こうした基準点は、第１基板３１と第２基板４１とが積層される際の位置決め、又は、第１基板３１や第２基板４１に電子部品を実装する際の位置決めに用いられる。
【００３２】
このようにアライメントマークＭは、第１基板３１の有する第１絶縁層１２を介して撮像される。このとき、アライメントマークＭの背景は、主として第１絶縁層１２を介して撮像される第２絶縁層２２となる。
【００３３】
ここで、アライメントマークＭの画像認識は、アライメントマークＭとその背景との色差が小さいほど、複雑な画像処理が必要になる結果、画像認識に時間を要するおそれがあり、また認識不良が発生し易くなる。すなわち、前記色差がより大きければ、画像処理の複雑化を回避することが容易となる結果、迅速な画像認識が実現され易くなり、また認識不良が発生し難くなる。こうした色差は、例えば、第１絶縁層１２、第１銅層１３及び第２絶縁層２２の表面状態に影響されると考えられる。例えば、同じ材料から構成された第１銅張積層板１１であっても、第１絶縁層１２と第１銅層１３とを張り合わせる方法や条件が異なれば、上記の色差が異なる場合がある。
【００３４】
この点、第１実施形態の判定方法では、サンプルＡとサンプルＤとの色差を含む判定基準が用いられる。サンプルＡにおいて、第１絶縁層１２側からの入光により計測される色調は、上記のようにアライメントマークＭを画像認識させる際におけるアライメントマークＭの色調に相当する。サンプルＤにおいて、第１絶縁層１２側からの入光により計測される色調は、上記のようにアライメントマークＭを画像認識させる際におけるアライメントマークＭの背景の色調に相当する。従って、判定基準がサンプルＡとサンプルＤとの色差を含むことで、第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１について、アライメントマークＭが好適に画像認識されるか否かを事前に把握又は予測することが可能となる。
【００３５】
以上詳述した第１実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
（１）第１実施形態の判定方法は、第１基板３１と第２基板４１とが積層された状態におけるアライメントマークＭを用いた位置決めに適するか否かの判定する方法である。この判定における判定基準は、サンプルＡとサンプルＤとの色差を含む。このため、第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１について、アライメントマークＭが好適に画像認識されるか否かを事前に把握又は予測することが可能となる。すなわち、この判定方法によれば、第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１について、アライメントマークＭを用いた位置決めの適性を判定することができる。
【００３６】
（２）アライメントマークＭの画像認識において、アライメントマークＭの輪郭がよりシャープな画像として取り込まれることで、画像認識の精度や、画像に基づく位置決めの精度が高まことになる。この点、第１実施形態の判定方法に用いる判定基準は、サンプルＥの画像から算出される寸法ｄ０と寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。こうした寸法ｄ０と寸法ｄ１との対比は、アライメントマークＭが第１絶縁層１２を介したときにシャープな画像として取り込まれるか否かの尺度となる。すなわち、この判定方法によれば、上記判定の精度をより高めることが可能となる。
【００３７】
（３）上記の判定方法に用いられる第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２としてのポリイミドフィルムと、ポリイミドフィルムの一方の面に積層された第１銅層１３とを有することが好ましい。第１絶縁層１２としてポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１では、アライメントマークＭの画像認識に対して、例えば、第１銅層１３を構成する銅箔の種類の影響する傾向にある。このため、アライメントマークＭが好適に画像認識されるか否かを事前に把握又は予測することが第１銅張積層板１１の使用において有利である。このため、ポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１は、上記判定方法に用いられる第１銅張積層板１１としては、ポリイミドフィルムを有することが有利となる。
【００３８】
（第２実施形態）
銅張積層板の判定方法及び銅張積層板の第２実施形態について図４を参照して説明する。第２実施形態は、第１銅張積層板１１の構成が第１実施形態と異なるため、この点を中心に説明し、第１実施形態と共通する部分についてはその説明を省略する。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、第２実施形態で用いられる第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２と、この第１絶縁層１２の両面に積層された第１銅層１３，１３とを有している。
サンプルＡは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３，１３のうち、第１絶縁層１２の一方の面に積層された第１銅層１３をエッチングにより除去して得られる積層板である。
【００４０】
サンプルＢは、第１銅張積層板１１において、第１絶縁層１２の両面に積層された第１銅層１３，１３をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層１２である。
図４（ｂ）に示すように、サンプルＥは、第１絶縁層１２と模擬マーク１３ａとを有する積層板である。このサンプルＥは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３，１３のうち、第１絶縁層１２の一方の面に積層された第１銅層１３をエッチングにより除去するとともに、第１絶縁層１２の他方の面に積層された第１銅層１３を選択的にエッチングすることにより得られる。
【００４１】
上述した第２実施形態の判定方法によれば、第１実施形態の（１）〜（３）に記載の効果と同様の効果が発揮される。
（変更例）
なお、前記実施形態を次のように変更して構成してもよい。
【００４２】
・前記実施形態では、色差としてＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂを用いているが、例えば、Ｌ＊ｕ＊ｖ＊表色系における色差ΔＥ＊ｕｖ、又はＣＩＥＤＥ２０００色差式の色差ΔＥ＊００を用いてもよい。
【００４３】
・前記判定基準である色差の数値は、例えば、基板の積層工程や、電子部品の実装工程において、既に使用実績があり、アライメントマークＭの画像認識が良好な第１基板及び第２基板に基づいて決定することができる。すなわち、既に使用実績がある第１及び第２基板に用いた第１及び第２銅張積層板から色差を測定し、その色差の値に基づいて、判定基準である色差の数値を決定することができる。こうした色差が大きいほど、アライメントマークＭの画像認識の精度が高まり易くなるため、色差が閾値を超える場合、銅張積層板が位置決めに適すると判定されることが好ましい。
【００４４】
・前記寸法ｄ０とｄ１とを対比する数値として、例えば、寸法ｄ１に対する寸法ｄ０の比率、又はｄ０とｄ１との差を示す数値を用いてもよい。
・第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２と第１銅層１３との間に接着層を有していてもよい。第２銅張積層板２１についても、第２絶縁層２２と第２銅層２３との間に接着層を有していてもよい。
【００４５】
・前記サンプルＤの撮像及びアライメントマークＭの撮像に用いられるカメラは、ＣＣＤカメラ５１に限定されず、例えばＣＭＯＳ等の撮像素子を用いたカメラに変更されてもよい。
【００４６】
・前記模擬マーク１３ａ及びアライメントマークＭの形状は、特に限定されず、例えば、四角形状等に変更されてもよい。但し、模擬マーク１３ａの形状や寸法は、判定の精度をより高めるという観点から、使用の予定されているアライメントマークＭに基づいて決定されることが好ましく、そのアライメントマークＭと共通する寸法を有していることがより好ましい。
【００４７】
・第１基板３１又は第２基板４１は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式、ＣＯＦ（Chip on Film）方式等の実装方式に用いられる基板として用いることもできる。
（試験例）
次に、銅張積層板の判定方法についての試験例を説明する。
【００４８】
＜試験例１＞
ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み５０μｍ）の両面に銅箔（三井金属鉱業株式会社製、ＴＱ−Ｍ４−ＶＳＰ、厚み１２μｍ）を熱圧着することで、第１銅張積層板を得た。
【００４９】
この第１銅張積層板を用いてサンプルＡ及びサンプルＢを作製した。
第２銅張積層板としては、ガラスエポキシ板（ＦＲ−４）とその両面に積層される銅層とを有する市販品を用いた。この第２銅張積層板を用いてサンプルＣを作製した。
【００５０】
続いて、サンプルＢ及びサンプルＣを用いてサンプルＤを作製した。
サンプルＡ及びサンプルＤの色調を紫外可視分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ−６７０、積分球ユニット使用）にて色調を測定し、色差ΔＥ＊ａｂを算出した。その結果を表１に示す。
【００５１】
上記の第１銅張積層板に、模擬マークとして直径約１ｍｍの円形の回路パターンを形成した。画像解析装置（商品名：Ｈ−Ｍａｒｋ５０  Ｖｉｐｓｖｉｓｉｏｎ、日立ビアメカニクス株式会社製）を用いて、ＣＣＤカメラで撮像された模擬マークの近似円から寸法ｄ０及び寸法ｄ１を算出した。その結果を表１に示す。
【００５２】
上記の第１銅張積層板を用いてアライメントマークを有するフレキシブルプリント配線板を常法に従って作製した。
上記の第２銅張積層板を用いてリジッドプリント配線板を常法に従って作成した。リジッドプリント配線板上にフレキシブルプリント配線板を積層した。その積層部分に位置するアライメントマークについて、ＣＣＤカメラを備える画像認識装置を用いて画像認識を試みた。その結果、アライメントマークを問題なく画像認識させることができた。すなわち、試験例１の各銅張積層板を用いた配線基板では、画像認識性が良好であることが分かった。
【００５３】
＜試験例２＞
第１銅張積層板の第１銅層として、試験例１とは異なる銅箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製、ＧＨＹ５−９３Ｆ−Ｔ）を用いた以外は、試験例１と同様にして、色差ΔＥ＊ａｂ、寸法ｄ０及び寸法ｄ１を算出した。その結果を表１に示す。
【００５４】
また、試験例２の各銅張積層板を用いた配線基板について、試験例１と同様にしてアライメントマークの画像認識性を確認した結果、良好であることが分かった。
＜試験例３＞
第１銅張積層板の第１銅層として、試験例１とは異なる銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−Ｍ３Ｓ−ＨＴＥ）を用いた以外は、試験例１と同様にして、色差ΔＥ＊ａｂ、寸法ｄ０及び寸法ｄ１を算出した。その結果を表１に示す。
【００５５】
また、試験例３の各銅張積層板を用いた配線基板について、試験例１と同様にしてアライメントマークの画像認識を試みたところ、試験例１及び２と比較して、画像認識にやや時間を要した。すなわち、試験例３の各銅張積層板を用いた配線基板では、試験例１及び２と比較して画像認識性がやや不良であることが分かった。
【００５６】
【表１】
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表１に示される試験例１〜３の結果から、アライメントマークを同じ条件で画像認識させた場合、画像認識性と色差とは相関性があり、アライメントマークを用いた位置決めの適性について、色差を用いて判定できることが分かる。同様に、画像認識性と、寸法ｄ０と寸法ｄ１とを対比する数値とは相関性があり、アライメントマークを用いた位置決めの適性について、寸法ｄ０と寸法ｄ１とを対比する数値を用いて判定することで、判定の精度をより高めることができることが分かる。
【符号の説明】
【００５７】
１１…第１銅張積層板、１２…第１絶縁層、１３…第１銅層、１３ａ…模擬マーク、２１…第２銅張積層板、２２…第２絶縁層、２３…第２銅層、３１…第１基板、４１…第２基板、Ｍ…アライメントマーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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