(57)【要約】【課題】従来技術の上記課題を解決する。【解決手段】ある実施態様において、方法は第１の複数の層を堆積させることによってプリント回路基板を形成すること、及び第２の複数の層を第１の複数の層の少なくとも一部の上に堆積させることによってプリント回路基板と一体的なインターコネクトを形成することを含む。インターコネクトは、安定化構造、及び安定化構造内に位置付けられる接点を含む。安定化構造は第１の材料を含み、接点は第１の材料と異なる第２の材料を含む。【選択図】図１
2015213162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元印刷プロセスを用いて形成される第１の複数の層を含むプリント回路基板と、
該プリント回路基板と一体的なインターコネクトとを含み、
該インターコネクトは、前記プリント回路基板内の凹所に配置され、
前記インターコネクトは、
前記第１の複数の層の少なくとも一部の上の第２の複数の層を含み、前記第２の複数の層は、前記三次元印刷プロセスを用いて形成され、
安定化構造を含み、
該安定化構造内に位置付けられる接点を含み、
前記安定化構造は、非伝導性の第１の材料を含み、前記接点は、前記第１の材料と異なる第２の材料を含み、
前記接点は、電気接点を含み、
前記インターコネクトは、構成部品コネクタを含む、
装置。
【請求項２】
第１の複数の層を堆積させることによってプリント回路基板を形成すること、及び
前記第１の複数の層の少なくとも一部の上に第２の複数の層を堆積させることによって前記プリント回路基板と一体的なインターコネクトを形成することを含み、
該インターコネクトは、安定化構造と、該安定化構造内に位置付けられる接点とを含み、
前記安定化構造は、第１の材料で作製され、前記接点は、前記第１の材料と異なる第２の材料で作製される、
方法。
【請求項３】
前記第２の複数の層は、前記インターコネクトが前記プリント回路基板と同一平面内に位置付けられるように、前記第１の複数の層の上に堆積させられ、当該方法は、前記プリント回路基板の表面に対して垂直な方向において前記インターコネクトを再配向することを更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記プリント回路基板及び前記インターコネクトは、積層プロセスを用いて形成される、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記プリント回路基板及び前記インターコネクトは、三次元印刷プロセスを用いて形成される、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記インターコネクトは、前記プリント回路基板の表面に対して垂直な方向において非ゼロ長だけ延びる、請求項２に記載の方法。
【請求項７】
前記インターコネクトは、前記プリント回路基板内の凹所に配置される、請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記接点は、電気的又は光学的である、請求項２に記載の方法。
【請求項９】
前記インターコネクトは、構成部品コネクタを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記インターコネクトは、マイクロプロセッサソケットを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の材料は、非伝導性材料である、請求項２に記載の方法。
【請求項１２】
第１の複数の層を含むプリント回路基板と、
該プリント回路基板と一体的なインターコネクトとを含み、
該インターコネクトは、
前記第１の複数の層の少なくとも一部の上の第２の複数の層と、
安定化構造と、
該安定化構造内に位置付けられる接点とを含み、
前記安定化構造は、第１の材料で作製され、前記接点は、前記第１の材料と異なる第２の材料で作製される、
装置。
【請求項１３】
前記プリント回路基板及びインターコネクトは、積層プロセスを用いて形成される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記プリント回路基板及びインターコネクトは、三次元印刷プロセスを用いて形成される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記インターコネクトは、前記プリント回路基板と同一平面内に形成される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１６】
前記インターコネクトは、前記プリント回路基板の表面に対して垂直な方向において非ゼロ長だけ延びる、請求項１２に記載の装置。
【請求項１７】
前記インターコネクトは、前記プリント回路基板内の凹所に配置される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１８】
前記接点は、電気的又は光学的である、請求項１２に記載の装置。
【請求項１９】
前記インターコネクトは、構成部品コネクタを含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項２０】
前記第１の材料は、非伝導性材料である、請求項１２に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この開示は、一般的には、プリント回路基板に関し、より具体的には、基板集積インターコネクト（基板集積相互接続）に関する。
【背景技術】
【０００２】
消費者はより小さい持ち運び可能な装置を頻繁に要求する。加えて、ミサイル及び航空機のような多くの装置は大きさに制約がある。結果的に、回路基板もより小さくなり、それにより、接続のための回路基板上の利用可能な空間を減少させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は従来技術の上記課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示のより完全な理解のために、並びにその更なる機能及び利点のために、添付の図面と共に、以下の記載を次に参照する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本開示の特定の実施態様に従った、例示的な基板集積インターコネクトを示す斜視図である。
【図２Ａ】本開示の特定の実施態様に従った、インターコネクトの再配向前のインターコネクトを備える例示的なプリント回路基板を示す斜視図である。
【図２Ｂ】本開示の特定の実施態様に従った、インターコネクトの再配向中の図２Ａのインターコネクトを備える例示的なプリント回路基板を示す斜視図である。
【図２Ｃ】本開示の特定の実施態様に従った、インターコネクトの再配向後の図２Ａのインターコネクトを備える例示的なプリント回路基板を示す斜視図である。
【図３】本開示の特定の実施態様に従った、プリント回路基板と一体的なインターコネクトを備えるプリント回路基板を形成する例示的な方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
消費者装置の大きさが減少させられるに応じて、装置内で用いられるプリント回路基板の大きさも減少させられる。加えて、ミサイルのような一部の装置は必然的にそれらの大きさにおいて制約される。結果的に、装置は嵩張ったインターコネクト(相互接続)を備えるプリント回路基板のための空間を有し得ない。その上、従来的な製造技法は、典型的には、プリント回路基板とインターコネクトとの間にハンダ継手を含み、それはシグナルインテグリティ（信号品位）の損失を招き得る。
【０００７】
従って、本開示の特徴は、１つの実施態様において、第１の複数の層を堆積させることによってプリント回路基板を形成すること、及び第１の複数の層の少なくとも一部の上に第２の複数の層を堆積させることによってプリント回路基板と一体的なインターコネクトを形成することを含む。インターコネクトは、安定化構造と、安定化構造内に位置付けられる接点とを含み得る。第１の材料で安定化構造を作製し、第１の材料と異なる第２の材料で接点を作製し得る。
【０００８】
本開示の基板集積インターコネクト装置１００は数多くの利点をもたらす。１つの利点として、一部の実施態様はプリント回路基板のプロファイルを減少させ、それにより、１つ又はそれよりも多くのプリント回路基板が小さい装置内に適合するのを可能にし得る。他の利点として、特定の実施態様は、ハンダ付け技法の必要を減少させることによって、製造プロセスにおける歩留まりを向上させ得る。他の利点として、一部の実施態様は、光学接続を利用することによって、電気接続の必要を減少させ得る。他の利点として、一部の実施態様は、プリント回路基板１１０とインターコネクト１２０との間のハンダ継手の使用を減少させることによって、信号品質を向上させ得る。
【０００９】
追加的な詳細を図１−３において議論する。図１は、例示的な基板集積インターコネクト装置１００を例示している。図２Ａ−２Ｃは、インターコネクト１２０の再配向(方向変更)前、間、及び後の、インターコネクト１２０を備える例示的なプリント回路基板１１０を示している。図３は、プリント回路基板と一体的なインターコネクト１２０を備えるプリント回路基板を形成する例示的な方法を示している。
【００１０】
図１は、本開示の特定の実施態様に従った、例示的な基板集積インターコネクト装置１００を例示している。基板集積インターコネクト装置１００は、一部の実施態様において、プリント回路基板１１０と一体的に形成される１つ又はそれよりも多くのインターコネクトを備えるプリント回路基板１１０であり得る。ある実施態様において、基板集積インターコネクト装置１００は、プリント回路基板１１０と、第１の複数の層１１５と、インターコネクト１２０と、第２の複数の層１２１と、安定化構造１２５と、非ゼロ長１２６と、接点１３０とを含み得る。
【００１１】
一部の実施態様において、プリント回路基板１１０は、構成部品を支持し且つ接続するように構成される如何なる構成部品であってもよい。一部の実施態様において、プリント回路基板１１０は装置内に存し得る。例えば、プリント回路基板１１０はミサイル内に存し得る。他の実施例として、一部の実施態様において、プリント回路基板１１０は、セル方式装置(cellular  device)内に存し得る。一部の実施態様において、プリント回路基板１１０は、電気構成部品を支持し得る。例えば、プリント回路基板１１０は、コンデンサ、抵抗器、又は他の電子光製部品を支持し得る。一部の実施態様において、プリント回路基板１１０は、光学構成部品を支持し得る。一部の実施態様において、プリント回路基板１１０は、インターコネクト１２０も支持し得る。特定の実施態様では、インターコネクト１２０を用いてプリント回路基板１１０を他のプリント回路基板に結合させ得る。一部の実施態様では、インターコネクト１２０を用いてプリント回路基板１１０を任意の電気構成部品又は光学構成部品に結合させ得る。一部の実施態様において、プリント回路基板１１０は、片面、両面、又は多層であり得る。
【００１２】
様々な異なる製造プロセスを用いてプリント回路基板１１０を製造し得る。ある実施態様では、積層プロセスを用いてプリント回路基板１１０を製造し得る。積層プロセスにおいて、プリント回路基板１１０は、エッチング加工された銅接続電子構成部品を備える様々な層の積層物を有し得る。一部の実施態様において、エッチング加工された銅は、プリント回路基板１１０の異なる層を接合し得る。特定の実施態様では、三次元印刷を用いてプリント回路基板１１０を形成し得る。三次元印刷は、材料の連続的な層を積んでプリント回路基板１１０を形成することを含み得る。これらの層を接合させ或いは融合させて、プリント回路基板１１０の最終形状を創り出し得る。いずれの製造方法においても、プリント回路基板１１０は、第１の複数の層１１５を含み得る。
【００１３】
ある実施態様において、第１の複数の層１１５は、プリント回路基板１１０を形成する２つ又はそれよりも多くの層を含み得る。任意の種類の材料で第１の複数の層を作製し得る。例えば、ガラスエポキシ織物で第１の複数の層１１５を作製し得る。特定の実施態様では、非伝導性材料で第１の複数の層１１５を作製し得る。上記のように、特定の実施態様では、積層プロセス又は三次元印刷プロセスを用いて第１の複数の層１１５を形成し得る。特定の実施態様において、プリント回路基板１１０を形成する第１の複数の層１１５は、インターコネクト１２０を支持し得る。
【００１４】
特定の実施態様において、インターコネクト１２０は、電子構成部品又は光学構成部品とインターフェース接続するように構成される如何なる構成部品であってもよい。例えば、インターコネクト１２０は、グラフィックスカードのような他の構成部品をプリント回路基板１１０に接続する構成部品であり得る。他の実施例として、インターコネクト１２０は、プリント回路基板１１０を他のプリント回路基板に結合させる構造であり得る。他の実施例として、インターコネクト１２０は、マイクロプロセッサのような集積回路のためのソケットであり得る。特定の実施態様では、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と一体的に形成し得る。例えば、積層又は三次元印刷プロセス中に、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と共に形成し得る。インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と一体的に形成し得るので、特定の実施態様において、インターコネクト１２０はプリント回路基板１１０にハンダ付けされる必要がない。インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０にハンダ付けするよりもむしろ、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と一体的に形成することは、信号品質を向上させ得る。ある実施態様において、インターコネクト１２０は、第２の複数の層１２１と、安定化構造１２５と、非ゼロ長１２６と、接点１３０とを含み得る。
【００１５】
第２の複数の層１２１は、インターコネクト１２０の安定化構造１２５を形成する２つ又はそれよりも多くの層であり得る。一部の実施態様では、第２の複数の層１２１を如何なる材料で作製してもよい。例えば、第２の複数の層１２１は、ガラスエポキシ織物であり得る。特定の実施態様において、第２の複数の層１２１は、非伝導性材料であり得る。ある実施態様では、第２の複数の層１２１を第１の複数の層１１５のために用いられる材料と異なる材料で作製し得る。一部の実施態様では、第２の複数の層１２１を如何なる形状に形成してもよい。例えば、第２の複数の層１２１を長方形、正方形、又は円形に形成し得る。積層プロセス又は三次元印刷プロセスを用いて第２の複数の層１２１を形成し得る。例えば、ある実施態様では、三次元印刷プロセスを用いて第２の複数の層１２１を第１の複数の層１１５の上に積み重ね得る。他の実施例として、第２の複数の層をプリント回路基板内の凹所に配置し（プリント回路基板内に凹ませ）得るよう、第１の複数の層１１５を第２の複数の層１２１の周りに積み重ね得る。他の実施例として、第２の複数の層１２１を既存のプリント回路基板１１０の上に堆積（蒸着）させ得る。これらの実施例では、第２の複数の層１２１をプリント回路基板１１０に一体化させ得る。図２Ａ及び２Ｂにおいて議論するように、一部の実施態様では、第２の複数の層１２１をプリント回路基板と同一平面内に形成して、プリント回路基板１１０に対して垂直な方向に再配向（方向変更）し得る。特定の実施態様において、第２の複数の層１２１は、安定化構造１２５を形成し得る。
【００１６】
一部の実施態様において、安定化構造１２５は、接点１３０を支持するように構成される任意の構造であり得る。安定化構造１２５を如何なる形状に形成してもよい。例えば、安定化構造１２５の形状は、長方形、正方形又は円形であり得る。一部の実施態様では、安定化構造１２５を如何なる材料で作製してもよい。例えば、ガラスエポキシ織物で安定化構造１２５を作製し得る。特定の実施態様では、非伝導性材料で安定化構造１２５を作製し得る。特定の実施態様では、プリント回路基板１１０と同一平面内にある位置からプリント回路基板１１０に対して垂直な位置への安定化構造１２５の再配向（方向変更）を容易化するよう、安定化構造１２５は製造プロセス中に可撓であり得る。一部の実施態様では、エポキシ、接着剤又は成形サーマルプラスチックのような、安定化剤を安定化構造１２５に加えて、再配向(方向変更)後に安定化構造１２５を硬化させ得る。ある実施態様では、プリント回路基板と異なる材料で安定化構造１２５を作製して、安定化構造１２５が製造中に可撓なままであることを保証し得る。例えば、プリント回路基板１１０のために用いる材料よりも高いガラス繊維温度を備える材料で安定化構造１２５を作製し得る。他の実施例として、安定化構造１２５を硬化させるようエポキシ中に引き続き含浸される極めて多孔性の材料で安定化構造１２５を作製し得る。安定化構造１２５の可撓性を促進するようプリント回路基板よりも薄い材料で安定化構造１２５を作製し得る。インターコネクト１２０の安定化構造１２５はプリント回路基板１１０の表面に対して垂直な方向において非ゼロ長１２６延び得る。
【００１７】
一部の実施態様において、非ゼロ長１２６はプリント回路基板１１０の表面に対して垂直な如何なる距離であってもよい。特定の実施態様において、非ゼロ長１２６はプリント回路基板１１０の頂層より下の距離であり得る。例えば、非ゼロ長１２６は、インターコネクト１２０がプリント回路基板１１０内の凹所に配置されるよう（プリント回路基板１１０内に凹まされるよう）、プリント回路基板１１０の頂層からプリント回路基板１１０の内層までの距離であり得る。そのような凹所内に配置される（凹まされる）インターコネクト１２０はプリント回路基板１１０のプロファイルを減少させ、それにより、プリント回路基板１１０が限定的な容積を有する装置内に適合するのを可能にする。
【００１８】
ある実施態様において、接点１３０はプリント回路基板１１０の構成部品と他の電子構成部品との間のリンクをもたらすように構成される任意の構成部品であり得る。例えば、接点１３０は、取り付けられるグラフィックカードとプリント回路基板１１０に取り付けられるマイクロプロセッサとの間のリンクをもたらし得る。特定の実施態様では、接点１３０を伝導性材料で作製し得る。特定の実施態様において、接点１３０は電気接点であり得る。他の実施態様において、接点１３０は光学接点であり得る。例えば、接点１３０は光ファイバコネクタであり得る。特定の実施態様では、グラフィックカードのようなプリント回路基板１１０に結合させられるいずれかの構成部品とインターフェース接続するように、接点を構成し得る。一部の実施態様では、接点１３０を如何なる形状に形成してもよい。例えば、接点の形状は、長方形、正方形又は円形であり得る。
【００１９】
様々な異なる製造プロセスを用いて接点１３０を形成し得る。ある実施態様では、積層プロセス又は三次元印刷プロセス中に接点１３０を形成し得る。ある実施態様では、積層プロセス又は三次元印刷プロセス中に、安定化構造１２５に続き接点１３０を形成し得る。例えば、安定化構造１２５によって形成される通路内に接点１３０を「流入」させ得る。即ち、安定化構造１２５によって形成される通路内に接点１３０を形成する材料を流入させ得るよう、接点１３０を形成する材料を加熱させて液層にし得る。他の実施例として、三次元印刷プロセスを用いて、安定化構造１２５によって形成される通路内に接点を印刷し得る。特定の実施態様では、安定化構造１２５に先立ち接点１３０を形成し得る。例えば、プリント回路基板１１０の上に接点１３０を積み重ね、次に接点１３０の周りに安定化構造１２５を形成し得る。そのシナリオでは、外部構成部品とインターフェース接続するよう、接点１３０の少なくとも一部が露出させられた状態にされなければならない。
【００２０】
図２Ａは、本開示の特定の実施態様に従った、インターコネクト１２０の再配向(方向変更)前の、インターコネクト１２０を備える例示的なプリント回路基板１１０を例示している。上記のように、一部の実施態様では、積層プロセス又は三次元印刷プロセスを用いてプリント回路基板１１０及びインターコネクト１２０を形成し得る。特定の実施態様では、そららのプロセスのいずれかにおいて、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０の平面内に形成し、プリント回路基板１１０に対して垂直な位置に再配向(方向変更)し得る。図２Ａに示すように、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と同一平面内に位置付け得る。一部の実施態様では、後続の再配向(方向変更)を許容するよう、インターコネクト１２０は初期的に可撓であり得る。ある実施態様において、例えば、インターコネクト１２０は初期的に可撓であり得るが、引き続き、エポキシ、接着剤又は成形サーマルプラスチックのような、安定化剤を用いて、再配向(方向変更)中又は後に硬化させられる。一部の実施態様では、力２１０によってインターコネクト１２０を再配向(方向変更)し得る。
【００２１】
力２１０はインターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と同一平面内にある位置からプリント回路基板１１０に対して垂直な位置に再配向(方向変更)するのに十分な任意の力であり得る。特定の実施態様では、人間又は機械的装置が力２１０を加え得る。例えば、人間は指を用いてインターコネクト１２０を再配向(方向変更)し得る。例えば、機械は工具を用いてインターコネクト１２０を再配向(方向変更)し得る。ある実施態様では、図２Ｂ−２Ｃに示すように、力２１０はインターコネクト１２０をプリント回路基板１１０に対して垂直な方向に再配向(方向変更)し得る。
【００２２】
図２Ｂは、本開示の特定の実施態様に従った、インターコネクト１２０の再配向(方向変更)中の図２Ａのインターコネクト１２０を備える例示的なプリント回路基板１１０を例示している。ある実施態様では、力２１０がインターコネクト１２０に加えられると、インターコネクト１２０はプリント回路基板１１０と同一平面内にある刈る位置からプリント回路基板１１０に対して垂直な位置に向かって再配向(方向変更)させられる。
【００２３】
図２Ｃは、本開示の特定の実施態様に従った、インターコネクト１２０を再配向(方向変更)後の図２Ａ−２Ｂのインターコネクト１２０を備える例示的なプリント回路基板１１０を例示している。再配向(方向変更)中又は後に、インターコネクト１２０をそれらの従前の可撓な状態から硬化させ得る。例えば、エポキシ、接着剤又は成形サーマルプラスチックのような材料を、インターコネクト１２０に塗布して、インターコネクト１２０を硬化させ得る。硬化するインターコネクト１２０は、インターコネクト１２０が、他のプリント回路基板のような外部構成部品を支持するのを可能にし得る。力２１０がインターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と同一平面内にある方向からプリント回路基板１１０に対して垂直な方向に再配向(方向変更)するや否や、インターコネクト１２０を、電気的、光学的又は他の種類の構成部品のような、外部構成部品に結合させ得る。
【００２４】
図３は、本開示の特定の実施態様に従った、プリント回路基板１１０と一体的なインターコネクト１２０を備えるプリント回路基板１１０を形成する例示的な方法３００を例示している。方法３００はステップ３１０で開始し、ステップ３１０では、第１の複数の層１１５を堆積（蒸着）させることによって、プリント回路基板１１０を形成し得る。一部の実施態様では、積層プロセスを用いて第１の複数の層１１５を形成し得る。他の実施態様では、三次元印刷プロセスを用いて第１の複数の層１１５を形成し得る。
【００２５】
ステップ３２０で、第２の複数の層１２１を第１の複数の層１１５の少なくとも一部の上に堆積（蒸着）させることによって、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と一体的に形成し得る。例えば、第２の複数の層１２１を第１の複数の層１１５の頂面の正方形部分の上に形成し得る。ある実施態様では、積層プロセスを用いてインターコネクト１２０を形成し得る。一部の実施態様では、三次元印刷プロセスを用いてインターコネクト１２０を形成し得る。インターコネクト１２０は、安定化構造１２５と、接点１３０とを含み得る。ある実施態様では、安定化構造１２５内に接点１３０を位置付け得る。第１の材料で安定化構造１２５を作製し、第１の材料と異なる第２の材料で接点１３０を作製し得る。図２Ａ及び２Ｂを参照して上記で議論したように、ある実施態様では、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と同一平面内に形成し得る。その実施態様では、プリント回路基板１１０に対して垂直な方向にインターコネクト１２０を再配向(方向変更)し得る。
【００２６】
動作の例示的な実施例として、積層プロセス又は三次元印刷プロセスのような様々な異なる製造プロセスを用いて、第１の複数の層１１５を堆積させて、プリント回路基板１１０の一部又は全部を形成し得る。積層プロセス又は三次元印刷プロセスのような様々な異なる製造プロセスを用いて、第２の複数の層１２１を第１の複数の層１１５の少なくとも一部の上に堆積（蒸着）させることによって、インターコネクト１２０をプリント回路基板１１０と一体的に形成し得る。
【００２７】
基板集積インターコネクト装置１００は幾つかの利点をもたらす。１つの利点として、一部の実施態様は、プリント回路基板１１０のプロファイルを減少させ、それにより、１つ又はそれよりも多くのプリント回路基板１１０が小型装置内に適合するのを可能にする。他の利点として、特定の実施態様は、ハンダ付け技法の必要を減少させることによって、製造プロセスにおける歩留まりを向上させ得る。他の利点として、一部の実施態様は、光学接続を利用することによって、電気接続の必要を減少させ得る。他の利点として、一部の実施態様は、プリント回路基板１１０とインターコネクト１２０との間のハンダ継手の使用を減少させることによって、信号品質を向上させ得る。
【００２８】
幾つかの実施態様を用いて本開示を記載したが、無数の変更、変形、改変、変換、及び修正を当業者に示唆し得る。そして、本開示は、そのような変更、変形、改変、変換、及び修正を包含することを意図する。
【符号の説明】
【００２９】
１００  基板集積インターコネクト装置  (board  integrated  interconnect  apparatus)
１１０  プリント回路基板  (printed  circuit  board)
１１５  第１の複数の層  (first  plurality  of  layers)
１２０  インターコネクト  (interconnect)
１２１  第２の複数の層  (second  plurality  of  layers)
１２５  安定化構造  (stabilizing  structure)
１２６  非ゼロ長  (non-zero  length)
１３０  接点  (contact)
２１０  力  (force)
３００  方法  (method)
３１０  ステップ  (step)
３２０  ステップ  (step)
【図１】
2015213162.tif 000003
【図２Ａ】
2015213162.tif 000004
【図２Ｂ】
2015213162.tif 000005
【図２Ｃ】
2015213162.tif 000006
【図３】
2015213162.tif 000007