(57)【要約】【課題】基板８に実装できる電子部品の数をより多くすることができること。【解決手段】リード型電子部品の本体を保持し、基板の挿入穴にリードを挿入することで実装する電子部品実装装置１０であって、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置９０と、電子部品供給装置から供給されるリード型電子部品を保持するノズル３２を備えるヘッド１５と、ヘッド１５を移動させるヘッド移動機構１６と、リード型電子部品のリードに当接可能で、移動自在に支持された折曲部１０６と、折曲部を移動させて、リード型電子部品の姿勢を維持しつつリードを実質的に直角に折り曲げるリード加工装置１００と、を備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード型電子部品の本体を保持し、基板の挿入穴にリードを挿入することで実装する電子部品実装装置であって、
リード型電子部品を供給する電子部品供給装置と、
前記電子部品供給装置から供給されるリード型電子部品を保持するノズルを備えるヘッドと、
前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、
前記リード型電子部品のリードに当接可能で、移動自在に支持された折曲部を有し、前記折曲部を移動させて、前記リード型電子部品の姿勢を維持しつつ前記リードを実質的に直角に折り曲げるリード加工装置と、を備える電子部品実装装置。
【請求項２】
前記リード加工装置は、前記リードが挿入される開口が形成され、前記本体と接触する支持台を有し、
前記折曲部は、前記支持台に保持された前記リード型電子部品の前記リードを、前記支持台の開口を基点として折り曲げる請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記リード加工装置は、前記基板の表面と平行な軸を回転中心として、前記支持台を回動させ、前記支持台と接している前記リード型電子部品を回動させる姿勢変更部を有する請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記支持台は、前記リードが挿入される開口が、複数個所に形成され、複数個の前記リード型電子部品を同時に支持可能である請求項２または３に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を保持して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着する。その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。
【０００３】
ここで、基板に実装する電子部品としては、基板に搭載する搭載型電子部品以外にも、本体および本体に連結したリードを備えるリード型電子部品がある。本件において、リード型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、本件において、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。リード型電子部品を基板に実装する電子部品実装装置としては、例えば、特許文献１及び２に記載されている装置がある。特許文献１には、吸着ヘッドにより吸着する搭載型電子部品と、挟持ヘッドにより挟持して基板挿入後にクリンチするリード型電子部品の両方を実装する部品装着機を備える電子部品実装機が記載されている。特許文献２には、搭載型電子部品を実装する搭載ヘッドとリード型電子部品を実装する挿入ヘッドが一体で構成される電子部品実装装置が記載されている。
【０００４】
また、作業者が電子部品を手挿入するために、作業者が電子部品を取り上げ可能な位置に電子部品を供給する電子部品供給装置であるが、ラジアル方向にリード線が配置されたラジアルリード型電子部品を供給するものもある（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３３５７８２号公報
【特許文献２】特開平９−８３１２１号公報
【特許文献３】特公平７−４８５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の装置のように、リードを備えるリード型電子部品を基板に実装できることで、基板に実装できる電子部品の数をより多くすることができ、作業者が手作業で基板に実装する電子部品を少なくすることができる。近年では、装置で実装できる電子部品をさらに増加させることが望まれている。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板に実装できる電子部品の数をより多くすることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、リード型電子部品の本体を保持し、基板の挿入穴にリードを挿入することで実装する電子部品実装装置であって、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置と、前記電子部品供給装置から供給されるリード型電子部品を保持するノズルを備えるヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、前記リード型電子部品のリードに当接可能で、移動自在に支持された折曲部を有し、前記折曲部を移動させて、前記リード型電子部品の姿勢を維持しつつ前記リードを実質的に直角に折り曲げるリード加工装置と、を備える。
【０００９】
ここで、前記リード加工装置は、前記リードが挿入される開口が形成され、前記本体と接触する支持台を有し、前記折曲部は、前記支持台に保持された前記リード型電子部品の前記リードを、前記支持台の開口を基点として折り曲げる折曲部と、を有することが好ましい。
【００１０】
また、前記リード加工装置は、前記基板の表面と平行な軸を回転中心として、前記支持台を回動させ、前記支持台と接している前記リード型電子部品を回動させる姿勢変更部を有することが好ましい。
【００１１】
また、前記支持台は、前記リードが挿入される開口が、複数個所に形成され、複数個の前記リード型電子部品を同時に支持可能であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、リードを折り曲げた電子部品を基板に実装することが可能となり、より多くの電子部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。
【図３】図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図４】図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、ノズルの一例を示す説明図である。
【図６】図６は、リード型電子部品の一例を示す概略構成図である。
【図７】図７は、加工したリード型電子部品の一例を示す概略構成図である。
【図８】図８は、リード加工装置の概略構成を示す上面図である。
【図９】図９は、リード加工装置の概略構成を示す側面図である。
【図１０】図１０は、支持台と折曲部との概略構成を示す側面図である。
【図１１】図１１は、支持台と折曲部との概略構成を示す上面図である。
【図１２】図１２は、姿勢変更部の機能を説明するための説明図である。
【図１３】図１３は、リード加工装置の動作を説明するための説明図である。
【図１４】図１４は、リード加工装置の動作を説明するための説明図である。
【図１５】図１５は、リード加工装置の動作を説明するための説明図である。
【図１６】図１６は、ノズルの一例を示す説明図である。
【図１７】図１７は、ノズルの一例を示す説明図である。
【図１８】図１８は、ノズルの一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００１５】
以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。本発明の電子部品実装装置は、リードを有し、当該リードが、基板の基板孔（挿入穴、穴）に挿入されることで、基板に実装される電子部品、いわゆるリード型電子部品（挿入型電子部品）を実装する電子部品実装装置である。電子部品実装装置は、リード型電子部品（挿入型電子部品）を実装する機能を備えている。ここで、リード型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。なお、電子部品実装装置は、基板上に搭載される搭載型電子部品を実装する機能を備えていてもよい。以下の実施形態の電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装する機能を備える。
【００１６】
次に、図１から図５を用いて、本実施形態の搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することができる電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装するリード型電子部品（挿入型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。つまり電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することが可能で、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。
【００１７】
図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、リード加工装置１００と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。
【００１８】
基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。
【００１９】
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールとレールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００２０】
電子部品実装装置１０は、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。
【００２１】
図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、図２に示すように、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）９０、９０ａを有する。
【００２２】
具体的には、部品供給ユニット１４は、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）が装着されている。当該電子部品保持テープで保持したリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持する。また、部品供給ユニット１４には、ラジアルリード型電子部品に加えて、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）が装着されていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置９０ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダを設置してもよい。図２に示す複数の部品供給装置９０、９０ａは、支持台（バンク）９６に保持される。また、支持台９６は、部品供給装置９０、９０ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。
【００２３】
部品供給ユニット１４は、支持台９６に保持されている複数の電子部品供給装置９０、９０ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の電子部品供給装置９０、９０ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の電子部品供給装置９０、９０ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
【００２４】
部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。部品供給装置９０は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送る。すなわち、部品供給装置９０は、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。また、部品供給装置９０は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができる。さらに、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。また、部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品に限定されず、ボウルフィーダや、アキシャルフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等を用いることもできる。
【００２５】
電子部品供給装置９０ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を保持している電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９０ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９０ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。
【００２６】
ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品、をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板に形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。
【００２７】
ＸＹ移動機構（ヘッド移動機構）１６は、ヘッド１５を図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００２８】
ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、リード加工装置１００とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、リード加工装置１００とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。
【００２９】
ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。
【００３０】
交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。
【００３１】
部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。
【００３２】
リード加工装置１００は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装する電子部品のうち、リード型電子部品のリードを加工する装置である。リード加工装置１００は、リード型電子部品のリードを折り曲げ、かつ、リード型電子部品の姿勢を変化させる。リード加工装置１００については、後述する。
【００３３】
制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスである。操作部４０としては、キーボード、マウス、タッチパネル等が例示される。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面である。表示部４２としては、タッチパネル、ビジョンモニタ等がある。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像を表示させる。
【００３４】
なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板８を交互に電子部品搭載位置に移動させ、２つのヘッド１５で交互に部品を搭載すれば、さらに効率よく基板８に電子部品を搭載することができる。
【００３５】
次に、図３及び図４を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図３には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９０もあわせて示す。ヘッド１５は、図３及び図４に示すように、ヘッド本体３０と基板８のマークを認識するための撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（検出手段）３７とノズルが保持した電子部品の水平方向の部品本体又はリードの影を判別するレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。
【００３６】
電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、記憶部６１と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、記憶部６１と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。
【００３７】
電子部品供給装置９０は、電子部品８０を供給する機構である。ここで、電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という。）８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。なお、本実施形態の電子部品８０は、リード８４を２本としたが、リード８４の本数は特に限定されない。電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリード８４が保持された電子部品８０の本体８２が上方に露出している。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置９０のＹ軸方向の先端近傍が保持領域となる。ヘッド１５は、ノズルを用いて保持領域にある電子部品８０を保持する。また、電子部品供給装置９０ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。
【００３８】
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図４に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図４に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。
【００３９】
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。
【００４０】
ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３２ａを有する。開口３２ａは、内部の空洞及びノズル保持部３３の空洞を介してノズル駆動部３４に連結されている。ノズル３２は、この開口３２ａから空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。ノズル３２は、ノズル保持部３３に対して着脱可能であり、ノズル保持部３３に装着されていない場合、交換ノズル保持機構１８に保管（格納）される。また、ノズル３２は、開口３２ａの形状や、大きさが種々のものがある。また、本実施形態では、電子部品を吸着するための開口を備える吸着型のノズルを示したが、空気圧により稼動するアームを用い、電子部品を挟み込むことで保持するは把持型のノズルも用いることができる。
【００４１】
ノズル保持部３３は、鉛直方向下側の端部（先端）でノズル３２を保持する機構であり、例えば、ノズル駆動部３４にとってヘッド支持体３１に対して移動されるシャフトと、ノズル３２と連結するソケットと、を有する。シャフトは、棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフトは、鉛直方向下側の端部に配置されたソケットを支持する。シャフトは、ソケットに連結する部分がＺ軸方向に移動可能な状態及びθ方向に回転可能な状態でヘッド支持体３１に対して支持されている。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸であり、基板８の表面に対して直交する方向となる。θ方向とは、すなわち、ノズル駆動部３４がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。シャフトは、ソケットに連結する部分がノズル駆動部３４によってＺ軸方向及びθ方向に移動、回転される。
【００４２】
ノズル駆動部３４は、ノズル保持部３３をＺ軸方向に移動させることでノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時等にノズル保持部３３をθ方向に回転させることでノズル３２をθ方向に回転させる。
【００４３】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、Ｚ軸モータ３４ａ、具体的には、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構である。ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａでノズル保持部３３とともにノズル３２をＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３２ａのシャフトをＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとノズル保持部３３のシャフトに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でノズル保持部３３のシャフトに伝達し、シャフトをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。
【００４４】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３２ａと連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３２ａから空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３２ａから空気を吸引することで開口３２ａに電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３２ａから空気を吸引しないことで開口３２ａに吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３２ａで電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。
【００４５】
また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引解放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品の本体を上方から把持解放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズル３２を換えることができる。
【００４６】
撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう。）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。
【００４７】
高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板８の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品８０の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。
【００４８】
レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図３に示すように、ヘッド支持体３１の下側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。
【００４９】
次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。
【００５０】
制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。
【００５１】
記憶部６１は、制御部６０と接続されており、ＲＯＭやＲＡＭ等の記憶機能を備えている。なお、記憶部６１は、制御部６０と一体で設けてもよいし、別体で設けてもよい。記憶部６１は、制御部６０が各部から取得したデータや、制御部６０で演算して算出したデータを記憶する。記憶部６１は、設計図のデータや、各種電子部品の形状、吸着条件、吸着処理の補正条件、生産プログラム等を記憶する。なお、記憶部６１は、制御部６０の制御により、不要となったデータは削除することもできる。
【００５２】
ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
【００５３】
部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０、９０ａ毎に設けても、１つですべての電子部品供給装置９０、９０ａを制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４が電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの移動を制御する。
【００５４】
ここで、上記実施形態では、ヘッドに装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。図５は、ノズルの一例を示す説明図である。図５は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図５に示すノズル２０１は、固定アーム２０２と、可動アーム２０４とを有する。ノズル２０１は、可動アーム２０４の支点２０５がノズル２０１の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム２０４は、支点２０５を軸として固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム２０４は、ノズル２０１の本体の部分、固定アーム２０２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点２０５を介して反対側に駆動部２０６が連結されている。駆動部２０６は、把持ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により上下動される。可動アーム２０４は、駆動部２０６が下降すると固定アーム２０２に対して離間し（図５に示す状態）、駆動部２０６が上昇すると固定アームに対して接近する。
【００５５】
ノズル２０１は、固定アーム２０２と可動アーム２０４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム２０２と可動アーム２０４との距離を縮めることで、電子部品８０を把持することができる。
【００５６】
把持ノズルは、ノズル２０１に限定されず、種々の形状とすることができる。把持ノズルは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲を種々の値とすることができる。このように把持ノズルは、ノズルの形状毎に把持できる電子部品の形状が異なる。
【００５７】
電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。
【００５８】
次に、図６から図１２を用いて、リード加工装置１００について、説明する。図６は、リード型電子部品の一例を示す概略構成図である。図７は、加工したリード型電子部品の一例を示す概略構成図である。図８は、リード加工装置の概略構成を示す上面図である。図９は、リード加工装置の概略構成を示す側面図である。図１０は、支持台と折曲部との概略構成を示す側面図である。図１１は、支持台と折曲部との概略構成を示す上面図である。図１２は、姿勢変更部の機能を説明するための説明図である。
【００５９】
まず、図６及び図７を用いて、リード加工装置１００で加工するリード型電子部品について説明する。リード型電子部品（電子部品）８０は、図６に示すように、本体８２の一部にリード８４が固定されている。図６に示す電子部品８０は、アルミ電解コンデンサであり、本体８２に２本のリード８４が固定されている。電子部品８０は、電子部品供給装置９０でリード８４が所定の長さに切断された後、ノズル３２で吸引され、搬送される。ノズル３２で吸引された電子部品８０は、リード８４が基板８に形成された孔に挿入されることで、基板８に実装される。
【００６０】
リード加工装置１００は、図６に示すような電子部品８０のリード８４を加工する。具体的には、図７に示す電子部品８０ａのように、リード８４ａを角度が９０度異なる第１線分８６と第２線分８８とが繋がった形状とする。つまり、リード８４ａの本体８２よりも遠い側の部分である第２線分８８を、第１線分８６に対して９０度折り曲げて、本体８２ａの延在方向、加工前のリード８４の延在方向に対して９０度傾いた形状とする。
【００６１】
リード加工装置１００は、リード８４ａを折り曲げることで、リード８４ａの基板に挿入する端部を含む第２線分８８の延在方向を本体８２の延在方向に対して９０度傾けることができる。そして、本体８２を基板８に対して、図６に示す電子部品８０とは、異なる向きにした状態（図７に示す状態）で実装することができる。
【００６２】
次に、図８から図１２を用いて、リード加工装置１００の構成について説明する。リード加工装置１００は、土台１０２と、支持台１０４と、折曲部１０６と、姿勢変更部１０８と、を有する。
【００６３】
土台１０２は、支持台１０４、折曲部１０６及び姿勢変更部１０８の各部を支持する基部１１０と、姿勢変更部１０８で姿勢を変更された電子部品を支持する部品支持部１１２と、を有する。基部１１０は筐体１１に固定されている。基部１１０には、支持台１０４、折曲部１０６及び姿勢変更部１０８の所定部分が固定されている。部品支持部１１２は、基部１１０に固定されており、姿勢が変更された電子部品８０ａの本体８２を支持する。部品支持部１１２は、本体８２の側面（姿勢が変更した電子部品の鉛直方向下側の面）に沿った凹凸が形成されている。これにより、部品支持部１１２は、電子部品８０ａを所定位置で支持することができる。
【００６４】
支持台１０４は、ノズル３２で保持された電子部品（リード型電子部品）８０を支持する台である。支持台１０４は、土台１０２に対して回動可能な状態で連結されている。支持台１０４は、支持台本体１２０と、支持台本体１２０を土台１０２に連結する軸１２２とを、有する。支持台本体１２０は、電子部品８０を支持する支持面１２０ａと、支持面の両端にそれぞれ連結され、支持面に直交する向きに伸びた側面１２０ｂと、を有し、土台１０２側（下方側）が開放された断面Ｕ字状の部材である。支持台本体１２０は、支持面に電子部品８０のリード８４が挿入される開口１２４が複数形成されている。開口１２４は、支持面１２０ａを上下方向に貫通して形成されている。また、開口１２４は、側面の延在方向に沿って（図１１に示すＸ方向に向けて）形成され、一方の端部が、反Ｘ方向（Ｘ方向とは反対側の方向）側で開放されている細長い溝である。開口１２４は、支持面の部品支持部１１２が設置されている端面に複数形成されている。具体的には、開口１２４は、１つの電子部品のリードの間隔と同じ間隔で配置されている。さらに、開口１２４は、複数個の電子部品のリードの本数分形成されている。軸１２２は、支持台本体１２０の側面１２０ｂを貫通した後、土台１０２に固定されている。軸１２２は、支持台本体１２０を回動可能に支持する。
【００６５】
また、支持台１０４は、支持台本体１２０の開口１２４にリードが挿入された状態で、電子部品を支持する。これにより、支持台１０４は、支持台本体１２０の支持面１２０ａが電子部品８０の本体８２のリードが固定されている面と接触し、電子部品８０を支持する。
【００６６】
折曲部１０６は、支持台１０４の近傍に配置されている。折曲部１０６は、一方向に伸縮するシリンダ１３０と、シリンダ１３０によって一方向に移動し、支持台１０４に支持された電子部品８０のリード８４と接し、リード８４が折り曲げる力を加えるリードガイド１３４と、を有する。
【００６７】
シリンダ１３０は、シリンダ本体１３１と、シリンダ本体１３１によって移動させるピストンロッド１３２とを有する。シリンダ１３０は、シリンダ本体１３１が基部１１０に固定され、ピストンロッド１３２にリードガイド１３４が固定されている。リードガイド１３４は、ピストンロッドに取付けられる本体部１３４ａと、本体部から折り返され上方に延びる曲げ部１３４ｂを有する。曲げ部１３４ｂは、上端側に案内溝１３９が形成されている。
【００６８】
折曲部１０６は、図１５に示すように、シリンダ１３０の進退動作によって、リードガイド１３４を開口１２４の延在方向に移動させる。このリードガイド１３４の移動に伴い、リードガイドの端面１３６にリード８４が当接し、リード８４は支持台１２０の底面に沿って折り曲げられると共に、案内溝１３９に案内される。
【００６９】
図９及び図１２に示すように、姿勢変更部１０８は、シリンダ１４０を有し、支持台１０４を軸１２２周りに回動させる。シリンダ１４０は、ピストンロッド１４０ａを所定の方向に移動させる。
【００７０】
シリンダ１４０は、ピストンロッド１４０ａの先端１４２に係合軸１４４が設けられている。係合軸１４４は、支持台１０４の長穴１４５に挿入されている。姿勢変更部１０８は、シリンダ１４０の先端１４２を移動させることで、長穴１４５内での係合軸１４４の位置を移動させる。姿勢変更部１０８は、長穴１４５内の係合軸１４４の位置を移動させることで、図１２に示すように、支持台１０４を軸１２２周りに回動させる。これにより、姿勢変更部１０８は、支持台１０４を図９に示す姿勢から図１２に示す姿勢、またはその逆に移動させる。
【００７１】
次に、図８から図１５を用いて、リード加工装置１００の動作について説明する。図１３から図１５は、それぞれリード加工装置の動作を説明するための説明図である。支持台１０４は、姿勢変更部１０８のシリンダ１４０の進退動作により、図１５の状態から図１２の状態を経て図９の状態に回動される。なお、図９は、開口が水平方向を向いた状態であり、図１５は、開口１２４が鉛直方向を向いた状態である。以下動作を具体的に説明する。
【００７２】
最初に、ノズル３２でリード型電子部品８０ａを吸着する。次に、図１５に示すように、ノズル３２を移動させて、支持台１０４の開口１２４の奥側（図示右側）にリード８４が位置するように、電子部品８０ａを支持台１０４に載置させる。
【００７３】
次に、図１５に示すように、リード加工装置１００は、電子部品が支持台１０４に搭載されたら、ヘッドのノズル３２で電子部品８０を支持台本体１２０の支持面から移動しないように保持した状態で、折曲部１０６のシリンダ１３０を前進させる。シリンダ１３０の前進に伴い、リードガイド１３４が支持台本体１２０の底面に沿って移動する。このリードガイド１３４の移動に伴い、リードガイドの端面１３６にリード８４が当接し、リード８４は支持台１２０の底面に沿って折り曲げられると共に、案内溝１３９に案内される。リード８４は、端面１３６に押されることで、案内溝１３９に沿って変形し、図１５に示すように折れ曲がった状態となる。
【００７４】
リード加工装置１００は、折曲部１０６によって、リードを折り曲げたら、姿勢変更部１０８で支持台本体１２０を回動させ、図８及び図９に示すように、電子部品を９０度回転させ、電子部品を横向きにする。
【００７５】
電子部品実装装置１０は、このようにして、リード加工装置１００でリードを折り曲げて、横向きにした電子部品をノズルで保持し、基板に実装する。これにより、電子部品実装装置１０は、同じ部品供給装置から供給された電子部品で、基板に対して本体が９０度傾いた電子部品と、基板に対して本体が傾いていない電子部品を実装することができる。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品の本体を横向きにして実装できることで、例えば、電子部品の実装後の基板の高さを低くするために、アルミ電解コンデンサ等を横向きに配置する基板に対しても電子部品を実装することができる。また、ノズルで保持した後に加工ができるため、電子部品実装装置ではリードを折り曲げた状態で供給することが困難な電子部品であっても、リードを折り曲げて搭載することができる。これにより、電子部品実装装置で実装できる電子部品の数、種類を増やすことができる。
【００７６】
なお、本実施形態のリード加工装置１００は、９０度に折り曲げるとしたが、実質的に９０度であればよく、数度の誤差が生じる場合もある。つまり、リード加工装置１００は、リードの第２線分を第１線分に対して、８５度から９５度の角度で折り曲げればよい。なお、折り曲げる角度は、特に限定されず、搭載時の電子部品の本体の向きに合わせた角度にすればよい。折り曲げる際の角度は、案内溝１３９の形状によって、調整することができる。
【００７７】
また、リード加工装置１００は、開口１２４を複数の電子部品分設け、リードガイド１３４を複数の開口１２４が形成されている範囲を覆う形状とすることで、複数の電子部品のリードを同時に加工することができる。なお、開口１２４を形成する間隔は、ヘッドのノズル３２の配置間隔と同じとすることが好ましい。これにより、複数の電子部品をそれぞれのノズルで支持面から動かないように同時に保持することができる。また、開口部は、加工が想定される電子部品のリードの間隔に合わせて複数形成しておくことが好ましい。これにより、１つの支持台本体１２０で複数種類の電子部品のリードを加工することができる。
【００７８】
図１６から図１８は、それぞれノズルの一例を示す説明図である。電子部品実装装置１０は、本体８２を９０度回転させ、横向きの姿勢にした電子部品８０ａを保持する場合、図１６に示すノズル２３２を好適に用いることができる。ノズル２３２は、ノズル基部２４０にノズル先端部２５０が固定されている。ノズル基部２４０は、ノズル保持部３３に装着される部分である。ノズル先端部２５０は、電子部品８０ａを吸着し保持する部分である。ノズル２３２は、ノズル基部２４０に吸引機構の空気流路と繋がった通路２５２が形成されている。
【００７９】
ノズル先端部２５０は、通路２５２と繋がった空気流路２５４と、鉛直方向下側の端面に開口した開口部２５５とが設けられている。ノズル先端部２５０は、ノズル基部２４０の延在方向、つまりＺ方向に直交する方向に対して折れ曲がっており、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となる。つまり、ノズル先端部２５０は、横向きになった電子部品の鉛直方向上側の面の延在方向に沿って伸びた形状となる。また、ノズル先端部２５０は、開口部２５５が形成された鉛直方向下側の面２５６がリード加工装置１００の部品支持部１１２に支持された電子部品の鉛直方向上側の面に沿った形状となっている。
【００８０】
電子部品実装装置１０は、リード加工装置１００で加工された電子部品８０ａをノズル２３２で吸引し、保持することで、図１８に示すように、電子部品８０ａの本体に面２５６が沿った状態で開口面２４４から吸引を行うことができる。これにより電子部品８０ａを好適に保持することができる。また、ノズル２３２のノズル先端部２５０をノズル基部２４０に対して一方向に折れ曲がった形状とすることで、ノズル２３２で電子部品８０ａを保持した場合、リード８４ａが、ノズル基部２４０の周囲に配置された状態とすることができる。これにより、電子部品８０ａのリード８４ａを基板の穴により高い確率で挿入することができる。これにより、電子部品をより高い確率で基板に実装することができる。
【００８１】
ここで、本実施形態では、リード加工装置１００をＶＣＳユニット１７、交換ノズル保持機構１８、部品貯留部１９と同様に基板８と部品供給ユニット１４との間に設置したが、設置位置は特に限定されない。リード加工装置１００は、加工対象の電子部品を、ヘッド１５のノズル３２によって保持可能な位置で加工できればよい。リード加工装置１００は、例えば、部品供給ユニット１４の一部として、電子部品供給装置９０の近傍に配置してもよいし、電子部品供給装置９０のそれぞれに対して設けてもよい。
【００８２】
また、上記実施形態では、ノズル３２で、電子部品８０を支持台本体１２０の支持面から移動しないように保持した状態（電子部品８０の姿勢を維持しつつ）で、折曲部１０６のシリンダ１３０を前進させて、リード８４を折れ曲がった状態とした。これに代えて、リード加工装置自体に電子部品８０の姿勢を保持する部材を設けてもよい。また、リード加工装置は、電子部品８０を保持する部材を、電子部品８０を側面から保持または支持する構造としてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
８  基板、１０  電子部品実装装置、１１  筐体、１２  基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ  部品供給ユニット、１５  ヘッド、１６  ＸＹ移動機構、１７  ＶＣＳユニット、１８  交換ノズル保持機構、１９  部品貯留部、２０  制御装置、２２  Ｘ軸駆動部、２４  Ｙ軸駆動部、３０  ヘッド本体、３１  ヘッド支持体、３２  ノズル、３４  ノズル駆動部、３４ａ  Ｚ軸モータ、３８  レーザ認識装置、４０  操作部、４２  表示部、６０  制御部、６２  ヘッド制御部、６４  部品供給制御部、８０  電子部品、８２  本体（電子部品本体）、８４  リード、９０、９０ａ  電子部品供給装置、９６  支持台、１００  リード加工装置、１０２  土台、１０４  支持台、１０６  折曲部、１０８  姿勢変更部、１１０  基部、１１２  部品支持部、１２０  支持台本体、１２２  軸、１２４  開口、１３０  シリンダ、１３１  シリンダ本体、１３２  ピストンロッド、１３４  リードガイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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