(57)【要約】【課題】穴あき部を必要とする場合でも効率的に生産でき、軽薄短小かつタッチスクリーン部を大きくしたいという近年のＩＴモバイル機器のニーズに対応できるタッチセンサを提供する。【解決手段】本発明のタッチセンサ８０は、基体シート１０の外周端部付近に穴あき部５０が形成されており、基体シート１０に非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層２０が形成されている。本発明のタッチセンサ８０は、透明な導電性パターン層２０の外周３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部６０と穴あき部５０を除く基体シート１０の全面に透明な導電性パターン層２０が形成され、その透明な導電性パターン層２０が形成される箇所全体がセンシング可能なタッチスクリーン部となっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムからなる基体シート上に非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該透明な導電性パターン層がフォトリソグラフィーによりパターン形成されたことを特徴とするタッチセンサ。
【請求項２】
前記基体シートが、面内位相差値８０００〜１２０００のポリエステルフィルムの基材であることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記透明な導電性パターン層の外周３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部を除く基体シート全面がセンシング可能なタッチスクリーン部となることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が、基体シートの両面に形成された複数層からなり、フォトリソグラフィーにより両面同時にパターン形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記基体シートが少なくとも複層のポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該ポリエステルフィルムの導電性パターン層が形成されていない面側どうしが対向されて積層されることにより、基体シートの両面に透明な導電性パターン層が形成されたことを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記基体シートが少なくとも複層のポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該片面に透明な導電性パターン層が形成されたポリエステルフィルムが複数積層されることにより、透明な導電性パターン層が複数層形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のタッチセンサ。
【請求項７】
前記複層のポリエステルフィルムの間に接着基材が積層形成されており、該複層のポリエステルフィルムの厚みの合計と接着基材の厚みの比率が１：５〜５：１であることを特徴とする請求項５または請求項６のいずれかに記載のタッチセンサ
【請求項８】
前記基体シートに非結晶または低結晶の透明な導電性パターン層が形成された後に、基体シートがカットまたは打ち抜きされ、次いで遠赤外線処理またはプラズマ処理により透明な導電性パターン層が結晶化されたことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォンなどのＩＴモバイル機器などに使用されるタッチセンサを対象とする。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンなどのＩＴモバイル機器は、常夏の地域では偏光サングラスを掛けたままで操作する場合が見られる。しかし、サングラスを掛けた場合、従来のＩＴモバイル機器ではタッチスクリーン部が暗くなって画面が見にくい問題があった。したがって、そのような使用をする地域のＩＴモバイル機器は、タッチセンサの基材としてアルミノシリケートガラス、ソーダガラスの他、シクロオレフィンポリマーフィルムなどが用いられている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１９５８６４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の基材は脆くてさけやすいため、外形打ち抜きの際に割れやクラックが生じやすく取扱いが困難な問題があった。また、近年ＩＴモバイル機器の機種が多種多様となり、軽薄短小のニーズと相まって製品の形状が複雑になってきており、それに伴って穴あき部を設けたいとするタッチセンサの需要が拡大しつつある。そのようなタッチセンサの仕様では、上記の素材を基材としていたのでは歩留りが悪く、生産性が極めて低くなる問題があった。
【０００５】
また、スマートフォンなどのＩＴモバイル機器のタッチセンサは、高い透明性・導電性・耐擦傷性が要求されるため、タッチスクリーン部の透明導電パターン層は結晶化されたインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）の膜で構成されているが、結晶化されたインジウムスズ酸化物の膜は前記穴あき部の打ち抜きの際にクラックが入ったり剥がれたりして、導電性能が大きく低下する問題があった。また、結晶化されたインジウムスズ酸化物の膜はエッチングがしにくく、パターン化するのに多くの時間と労力を費やさなければならない問題もあった。
【０００６】
さらに、タッチスクリーン部に透明導電パターン層が形成され周囲の額縁部に引き回し回路層が設けられた一般的な形態のタッチセンサでは、その額縁部周辺に穴あき部を設けようとすると、その分だけ額縁部を広く取らなければならない。そのため、軽薄短小かつタッチスクリーン部を大きくしたいという近年のＩＴモバイル機器のニーズに対応できない問題もあった。本発明は、以上のような従来技術の課題を解決すべく、以下のようなタッチセンサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１実施態様は、ポリエステルフィルムからなる基体シート上に非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該透明な導電性パターン層がフォトリソグラフィーによりパターン形成されたことを特徴とするタッチセンサである。本発明の第２実施態様は、前記基体シートが、面内位相差値８０００〜１２０００のポリエステルフィルムの基材であることを特徴とする前記第１実施態様に記載のタッチセンサである。
【０００８】
本発明の第３実施態様は、前記透明な導電性パターン層の外周３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部を除く基体シート全面がセンシング可能なタッチスクリーン部となることを特徴とする前記第１実施態様または第２実施態様のいずれかに記載のタッチセンサである。本発明の第４実施態様は、前記非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が、基体シートの両面に形成された複数層からなり、フォトリソグラフィーにより両面同時にパターン形成されたことを特徴とする前記第１実施態様から第３実施態様のいずれかに記載のタッチセンサである。
【０００９】
本発明の第５実施態様は、前記基体シートが少なくとも複層のポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該ポリエステルフィルムの導電性パターン層が形成されていない面側どうしが対向されて積層されることにより、基体シートの両面に透明な導電性パターン層が形成されたことを特徴とする前記第４実施態様に記載のタッチセンサである。
【００１０】
本発明の第６実施態様は、前記基体シートが少なくとも複層のポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該片面に透明な導電性パターン層が形成されたポリエステルフィルムが複数積層されることにより、透明な導電性パターン層が複数層形成されたことを特徴とする前記第１実施態様から第３実施態様のいずれかに記載のタッチセンサである。
【００１１】
本発明の第７実施態様は、前記複層のポリエステルフィルムの間に接着基材が積層形成されており、該複層のポリエステルフィルムの厚みの合計と接着基材の厚みの比率が１：５〜５：１であることを特徴とする前記第５実施態様または第６実施態様に記載のタッチセンサである。本発明の第８実施態様は、基体シートに非結晶または低結晶の透明な導電性パターン層が形成された後、基体シートがカットまたは打ち抜きされ、次いで遠赤外線処理またはプラズマ処理により透明な導電性パターン層が結晶化されたことを特徴とする前記第１実施態様から第７実施態様のいずれかに記載のタッチセンサである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のタッチセンサは、ポリエステルフィルムからなる基体シート上に非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該透明な導電性パターン層がフォトリソグラフィーによりパターン形成されたことを特徴とする。ポリエステルフィルムはガラスやシクロオレフィンポリマーに比べて柔軟性が高く、非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物膜も結晶化後のそれに比べて柔軟性を有するため、打ち抜きによって基体シートや透明な導電性パターン層が割れたり、クラックが入るようなことは少ない。
【００１３】
したがって、穴あき部を必要とするタッチセンサを効率的に生産できる効果がある。また、非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物膜は、エッチングがしやすく短時間でパターン化することができ、生産性が向上する効果もある。また、フォトリソグラフィーにより透明な導電性パターン層を非常に繊細にパターン化できるため、容易に前記第３実施態様のタッチセンサを製造できる効果がある。  
【００１４】
また本発明のタッチセンサは、基体シートが面内位相差値８０００〜１２０００のポリエステルフィルムの基材であることを特徴とする。したがって、高い面内位相差の基体シートを用いることによってディスプレイ画面の映像劣化を防止することができ、偏光サングラスを掛けても使用できるタッチセンサとなる効果がある。
【００１５】
また本発明のタッチセンサは、前記透明な導電性パターン層の外周３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部を除く基体シート全面がセンシング可能なタッチスクリーン部となることを特徴とする。したがって、外周３方向に額縁部がないため、軽薄短小かつタッチスクリーン部を大きくしたいという近年のＩＴモバイル機器のニーズに対応できる効果があり、それは穴あき部を設けた場合も同様である。
【００１６】
また本発明のタッチセンサは、前記非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が、基体シートの両面に形成された複数層からなり、フォトリソグラフィーにより両面同時にパターン形成されたことを特徴とする。したがって、タッチセンサを生産性良く、効率的に製造できる効果がある。また、両面の透明な導電性パターン層の位置公差を０．２ｍｍ以内に収めることが容易になるので、容易に前記第３実施態様のタッチセンサを製造できる効果がある。
【００１７】
また本発明のタッチセンサは、前記基体シートが少なくとも複層のポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該ポリエステルフィルムの導電性パターン層が形成されていない面側どうしが対向されて積層されることにより、基体シートの両面に透明な導電性パターン層が形成されたことを特徴とする。また本発明のタッチセンサは、前記基体シートが少なくとも複層のポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層が形成され、該片面に透明な導電性パターン層が形成されたポリエステルフィルムが複数積層されることにより、透明な導電性パターン層が複数層形成されたことを特徴とする。
【００１８】
したがって、上記いずれの態様も各導電性パターン層が形成されたポリエステルフィルム基材は、全く同一の工程を経たものを使用できるので、非結晶または低結晶の具合が全く同一の導電性パターン層とすることができる。よって、各々の透明な導電性パターン層の結晶化度が同一となるため、打ち抜きの際に片方の透明な導電性パターン層のみが割れたりクラックが入るようなことはなく、かつアニール後の導電性も表裏でほぼ同じになるため、センシングに不具合が全く生じないという効果がある。
【００１９】
また本発明のタッチセンサは、前記複層のポリエステルフィルムの間に接着基材が積層形成されており、該複層のポリエステルフィルムの厚みの合計と接着基材の厚みの比率が１：５〜５：１であることを特徴とする。したがって、ポリエステルフィルム単体でのクッション性不足を解消しつつ、基体シートとしての剛性が維持できるという効果がある。
【００２０】
また本発明のタッチセンサは、前記基体シートに非結晶または低結晶の透明な導電性パターン層が形成された後、基体シートがカットまたは打ち抜きされ、次いで遠赤外線処理またはプラズマ処理により透明な導電性パターン層が結晶化されたことを特徴とする。したがって、穴あき部を生産性良く製造できるだけでなく、結晶化された後の導電性パターン層は導電性が高く安定しており、かつ表面強度も強いタッチセンサにできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明の第３実施態様の透明な導電性パターン層が単層である場合のタッチセンサの一例を示す断面図であり、（ｂ）は本発明の第３実施態様の透明な導電性パターン層が単層である場合のタッチセンサの一例を示す上面図である。
【図２】本発明の第５実施態様のタッチセンサの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の第５実施態様のタッチセンサの製造方法の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第６実施態様のタッチセンサの一例を示す断面図であり、（ａ）は導電性パターン層どうしが接着基材を介して対向して積層しているタッチセンサの一例を示す断面図であり、（ｂ）はポリエステルフィルムと導電性パターン層とが接着基材を介して対向して積層しているタッチセンサの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳述する。しかし、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。図１（ａ）は本発明のタッチセンサの第３実施態様の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）はその上面図である。
【００２３】
図１（ａ）において本発明のタッチセンサ８０は、基体シート１０の外周端部付近に穴あき部５０が形成されており、基体シート１０に非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層２０が形成されている。そして図１（ｂ）において本発明のタッチセンサ８０は、透明な導電性パターン層２０の外周３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部６０と穴あき部５０を除く基体シート１０の全面に透明な導電性パターン層２０が形成され、その透明な導電性パターン層２０が形成される箇所全体がセンシング可能なタッチスクリーン部となっている。
【００２４】
基体シート１０は、材質がポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、芳香族ポリエステル等のポリエステルフィルムからなる。ポリエステルフィルムは、ガラスやシクロオレフィンポリマーフィルムに比べて柔軟かつ強靭であるため、打抜きなどの工程でクラックが生じたり割れたりすることはないため、穴あき部５０が形成されていても問題はない。
【００２５】
なお、ポリエステルフィルムは非晶質のフィルムよりも一軸または二軸に延伸されたフィルムを使用するのが好ましい。透明な導電性パターン層２０は最終的に結晶化させる工程を必要とするため、該工程によって基体シート１０が収縮するなどして導電性パターン層２０に負荷がかかり、クラックなどの不具合が発生しないようにするためである。なお、基体シート１０は単層のポリエステルフィルムからなっていてもよいが、後述するように複層のポリエステルフィルムから構成される方が好ましい。
【００２６】
そして基体シート１０は、面内位相差が８０００〜１２０００のポリエステルフィルムを使用する方が好ましい。この面内位相差の値は１０００〜３０００程度の汎用のポリエステルフィルムよりもはるかに高い。この面内位相差の値は、２３℃、５５％ＲＨの環境下で測定した波長５５０ｎｍの光における面内位相差の値であって（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで表される値である（ｎｘは、基体シート１０の厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表わす。ｎｙは、前記面内方向であってｎｘの方向に直交する方向の屈折率を表す。さらに、ｄは、基体シート１０の厚みを表す）。そして面内位相差は、市販の位相差測定装置やセナルモン法を用いて測定できる。 
【００２７】
通常なら複屈折によって発生する色ムラなどの映像劣化の問題は、複屈折の少ない材質にすることで対策がされるが、ポリエステルフィルムでは複屈折を小さくすることは極めて困難である。そのため、非常に高い面内位相差値を呈するポリエステルフィルムを使用することで色ムラの色が無くなる領域にまで逆に複屈折を生じさせ、それにより色ムラを抑えるという手段であり、これにより色ムラがなくなり、サングラスを掛けてもディスプレイ画面が暗くなることが無くなる。
【００２８】
透明な導電性パターン層２０はインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）の膜で形成されるが、通常用いられる結晶性のインジウムスズ酸化物の膜ではなく、まず非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物の膜を形成するのが好ましい。結晶性のインジウムスズ酸化物の膜は高導電性で各種耐性に優れているが脆くて割れやすい膜であり、そのような膜の近傍に打ち抜きなどの負荷が掛かれば、その負荷によってクラックが入りやすくなるからである。したがって、打ち抜きなどの負荷が掛かる工程の際には、未だ柔軟性があってクラックが入りにくい状態の非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物の膜にしておき、負荷が掛かる工程が終了した後に何等かの処理を施すことによってインジウムスズ酸化物の膜を結晶化させるのが好ましい。透明な導電性パターン層２０の厚みは、１０〜２００ｎｍ程度が好ましい。厚みが１０ｎｍより薄いとピンホールが発生しやすくなり導電性が悪くなる場合がある。厚みが２００ｎｍより厚いと透明性や耐屈曲性が低下する場合がある。
【００２９】
上記透明な導電性パターン層２０の形成方法としては、スパッタリング法、噴霧熱分解法、パルスレーザー照射法などの方法が挙げられる。非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物の膜を形成するためのスパッタリング法の製膜例としては、Ｓｎ原子の量がＩｎ原子とＳｎ原子とを加えた重さに対し６〜１５重量％のメタルターゲットまたは酸化物ターゲットを用い、水の分圧がＡｒガスの分圧に対して０．１％以下の雰囲気下で、基材温度を１００℃〜２００℃で製膜する例が挙げられる。このようにして得られる非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物の膜は、ホール移動度が５〜３０ｃｍ２／Ｖ・ｓ程度で、キャリア密度が１×１０２０〜１×１０２１／ｃｍ３程度になる。 
【００３０】
なお、「非結晶または低結晶」とは、完全に非晶質であるものに限られず少量の結晶成分を有している場合のものも含むことを意味する。したがって本発明では、Ｘ線解析のプロファイルを採り、結晶化を示す明確なＸ線解析強度のピークが見られない場合は勿論のこと、該ピークが見られた場合でも、透明な導電性パターン層２０が形成された基体シート１０を濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗を測定した場合に端子間抵抗が８ｋΩを超える場合は「非結晶または低結晶」と定義する。「非結晶または低結晶」の膜であれば塩酸によりエッチングされて一部消失するために、塩酸への浸漬により端子間抵抗が増大するからである。
【００３１】
透明な導電性パターン層２０のパターンは、タッチスクリーン部に透明導電パターン層が形成され周囲の額縁部に引き回し回路層が設けられた一般的な形態の設定でも構わないが、図１（ｂ）のように外周３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部６０および穴あき部５０を除く基体シート１０の全面に形成し、それら全体がセンシング可能なタッチスクリーン部となるように設定した方が好ましい。そして、後述するように透明な導電性パターン層２０を複数層設けて、それらを同時にフォトリソグラフィー法で形成した場合には、高精細かつ位置精度も高いパターンになるので、付加価値の高いタッチセンサとなり、より好ましい。これらのように設定できれば、穴あき部５０があっても軽薄短小かつタッチスクリーン部を大きくしたいという近年のＩＴモバイル機器のニーズに対応できる効果がある。
【００３２】
透明な導電性パターン層２０をパターン化する手段としては、レジストを汎用の印刷手法等にてパターン化し、露出している導電性層をエッチング除去する方法の他、フォトリソグラフィーによる方法（すなわち、フォトレジストを用いて全面に塗布し、パターン化させたい箇所を露光して硬化させ未硬化部分を除去し露出した導電性層をエッチングする方法や、その逆の除去したい箇所を露光して軟化させ軟化した部分を除去し露出した導電性層をエッチングする方法）が挙げられる。
【００３３】
レジストの材質としてはビニル系、アクリル系、ウレタン系、アルキッド系、エポキシ系、ポリエステル系、セルロース系などの樹脂が挙げられる。露出した透明な導電性パターン層２０をエッチングするためのエッチング液としては塩酸、硝酸、硫酸などの強酸性の水溶液や苛性ソーダ、苛性カリなどの強アルカリ性の水溶液などが挙げられる。
【００３４】
とくに透明な導電性パターン層２０を単層で設ける場合には、透明な導電性パターン層２０を非常に繊細にパターン化できる高い微細加工技術が必要であり、上記手段のうちフォトレジストを用いて露光するフォトリソグラフィー法を用いるのが好ましい。一方、透明な導電性パターン層２０を複数層で設ける場合には、それらの層の位置公差が多くとも０．２ｍｍ以内に収まるような高い位置精度技術が必要になるので、例えば後述の図３のような製造工程においてフォトリソグラフィー法により両面同時にパターン形成するのが好ましい。なお、位置公差とは、設計において定められた正確な位置に対して許容される位置ずれの最大値を示す。
【００３５】
図２は、本発明の第６実施形態のタッチセンサの一例を示す断面図である。すなわち、基体シート１０が複層のポリエステルフィルム１０１および１０２からなり、該ポリエステルフィルム１０１および１０２の片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層２０１および２０２が形成され、該ポリエステルフィルムの導電性パターン層２０１および２０２が形成されていない面側どうしが対向されて、接着基材３０を介して積層されることにより、基体シート１０の両面に透明な導電性パターン層２０１および２０２が形成されたことを特徴とするタッチセンサ８０である。
【００３６】
また、図３は本発明の第６実施形態のタッチセンサの製造方法の一例を示す断面図である。すなわち、ポリエステルフィルム１０１および１０２の片方の面側のみに非結晶または低結晶のインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性層が形成され、該ポリエステルフィルムの導電性層が形成されていない面側どうしを対向して積層した後、該導電性層が両面同時にパターン化されることにより、基体シートの両面に透明な導電性パターン層が形成されたタッチセンサ８０の製造方法の断面図である。この製造方法によれば、導電性層をパターン化する際の基体シートはすでに剛性の高いポリエステルフィルムの積層体になっているため、ポリエステルフィルムの厚みを少々薄くしても導電性層のパターン化が効率良くできる。その結果、透明な導電性パターン層が予め形成されたポリエステルフィルムを積層した場合のタッチセンサに比べて、薄膜・軽量でかつ透明性の高いタッチセンサに改良することができる効果がある。
【００３７】
図２および図３において、ポリエステルフィルム１０１と１０２の材質および厚みは同じである方が好ましい。各々の材質や厚みが異なると、基体シート１０全体が反りやすくなるためである。なお、ポリエステルフィルム１０１および１０２には、成形性、熱安定性、耐候性等を改良するために可塑剤、安定剤、紫外線吸収剤などを添加してもよい。
【００３８】
接着基材３０としては、光学用透明粘着テープや光学用硬化型接着剤層が挙げられる。光学用透明粘着テープとは、セパレーターの両面にアクリル系、ウレタン系、シリコーン系等の樹脂からなる粘着剤層が形成されたテープであり、該粘着剤層は粘着剤の溶媒の飛散または紫外線照射により固化してポリエステルフィルム１０１および１０２と強固に接着する。接着基材３０としての厚みは５０〜２００μｍ程度が好ましい。
【００３９】
なお、光学用透明粘着テープの粘着剤層とインジウムスズ酸化物の層とが接触する構造のタッチセンサでは、該粘着剤層に含まれるアクリル酸がインジウムスズ酸化物の層を腐食する問題が生じていたが、本発明の第５実施態様のタッチセンサ８０は、ポリエステルフィルム１０１と１０２のいずれにおいても該粘着剤層とインジウムスズ酸化物からなる透明な導電性パターン層２０１および２０２とは反対側の面にあり一切接触しない構造なので、そのような問題は一切生じないというメリットもある。
【００４０】
光学用硬化型接着剤層は、ポリエステルフィルム１０１および１０２を積層する際に、主にポリエステルフィルム１０１および１０２のいずれかの透明な導電性パターン層２０１または２０２とは反対側の面に形成するアクリル系やシリコーン系等の樹脂からなる硬化型の接着剤層である。光学用硬化型接着剤層の厚みは１０〜１００μmの厚みで構成され、それが接着基材３０としての厚みに該当する。
【００４１】
そして、ポリエステルフィルム１０１および１０２の合計と接着基材３０の厚みの比率は１：５〜５：１であることが好ましい。この比率よりもポリエステルフィルム１０１および１０２の合計の比率が高い場合は、基体シート１０のクッション性が不足し本発明の効果が得られにくくなる傾向がある。逆に接着基材３０の比率が高い場合は、基体シート１０の剛性が不足し取扱いがしにくくなる傾向がある。
【００４２】
ポリエステルフィルム１０１および１０２と接着基材３０とを積層する方法は、ポリエステルフィルム１０１の導電性層２２１が形成された面と反対側の面およびポリエステルフィルム１０２の導電性層２２２が形成された面と反対側の面を対向させ、前記接着基材３０を芯材としてその両面にロールツーロールで連続的に積層する方式が、生産性が高く好ましい。接着基材３０として光学用硬化型接着剤層を使用する場合は、接着基材３０を塗布する工程と積層工程とを一つの工程内で連続的に行うことでさらに生産性が向上する。接着基材３０として光学用透明粘着テープを使用する場合は、接着基材３０を搬送する工程とその上下にポリエステルフィルム１０１および１０２を積層する工程とを一つの工程内で連続的に行うことで生産性がさらに向上する。
【００４３】
インジウムスズ酸化物は、結晶化前は電気抵抗値が高く導電性が低いが、無機酸化物材料特有の脆くてクラックが発生しやすい性質がまだ発現しておらず、ポリエステルフィルム１０１および１０２と接着基材３０とを積層する際には取扱いがしやすい。したがって、結晶化前といえども一部に結晶化し始めている箇所がある場合は、その程度が導電性層２２１と導電性層２２２とで全く同じある方が好ましく、そのためには導電性層２２１と導電性層２２２とは一つの巻を二分して使用した全く同じロットの製造品を使用するのが好ましい。
【００４４】
導電性層２２１と導電性層２２２をパターン化して透明な導電性パターン層２０１および２０２を形成する方法は、積層された後に透明な導電性層２２１と導電性層２２２を両面同時パターン化する上記方法の他、ポリエステルフィルム１０１上に導電性層２２１を形成し、ポリエステルフィルム１０２上に導電性層２２２を形成し、それぞれ別々に透明な導電性パターン層２０１および２０２にパターン形成した後に、積層する方法を用いても構わない。その場合、導電性パターン層２０１と導電性パターン層２０２とが接着基材３０を介して対向して積層してもよく（図４（ａ））、ポリエステルフィルム１０１と導電性パターン層２０２とが接着基材３０を介して対向して積層してもよい（図４（ｂ））。ただし、第３実施態様のようなタッチセンサにする場合には、透明な導電性パターン層２０１および２０２を位置公差０．２ｍｍ以内の高い位置精度で積層しなければならない。
【００４５】
導電性層２２１と導電性層２２２をパターン化する方法としては、レジストをパターン化し、露出している導電性層をエッチング除去する方法が挙げられる。レジストをパターン化する方法としてはフォトリソグラフィーによる方法（すなわち、フォトレジストを用いて全面に塗布し、パターン化させたい箇所を露光して硬化させ未硬化部分を除去し露出した導電性層をエッチングする方法や、その逆の除去したい箇所を露光して軟化させ軟化した部分を除去し露出した導電性層をエッチングする方法）が挙げられる。パターン化した後に積層する場合は、レジストを導電性パターン層２２１および２２２の保護膜として利用できる方が好ましいので、パターン化させたい箇所を露光して硬化させ未硬化部分を除去する手段の方が好ましい。
【００４６】
穴あき部５０は、トムソン刃などによる打ち抜き加工のほか、カッターなどによるカットやドリルなど使った加工で形成してもよい。なお、本発明でいう穴とは、形状に関係なく基体シート１０の面内に形成される空間のことを指し、いわゆる円形状の穴のだけでなく多角形のものや星形などのあらゆる形状のものを含む。量産性を考慮すると大判のトムソン刃による打ち抜き加工が好ましい。とくに、透明な導電性パターン層２０を形成した後に所定の製品外形寸法にカットまたは打ち抜き加工するのと同時に、穴あき部５０もカットまたは打ち抜き加工して形成するのが生産効率上とくに好ましい。
【００４７】
穴あき部５０が形成された後は、透明な導電性パターン層２０の非晶質部分を結晶化させる工程を導入すれば、導電性の高い透明な導電性パターン層を得ることができる。その結晶化させる方法としては、１５０℃以上の温度で加熱処理する方法、レーザー光を照射する方法、プラズマ処理による方法などが挙げられる。とくにプラズマ処理が好ましい。加熱処理する方法やレーザー光を照射する方法では、過度の熱で基体シート１０が収縮してしまったり、結晶化にかかる時間が数十分以上に長くなって生産性が低下する場合があるからである。その点、プラズマ処理では熱の発生が少なく、かつ数分で結晶化できるメリットがある。
【００４８】
遠赤外線処理としては１５０℃から２５０℃程度の遠赤外線ヒーターを用いたアニール処理などが挙げられるが、遠赤外線と同時に熱風が加わるハイブリッド型の熱処理装置による処理の方が好ましい。プラズマ処理としては、高周波プラズマ処理・大気圧プラズマ処理などがあるが、その中でも高周波プラズマ処理が好ましい。高周波プラズマ処理では、１００℃以下の低温で、２分程度で透明な導電性パターン層２０の非晶質部分を結晶化させることができる。そして、結晶化前の成膜方法や基体シート１０の材質にはほとんど影響されないメリットがあるからである。
【００４９】
なお、透明な導電性パターン層２０のパターンをタッチスクリーン部に形成し、周囲の額縁部に引き回し回路層を設ける一般的な形態の設定にした場合、引き回し回路層も透明な導電性パターン層２０と同じくフォトリソグラフィーによる方法でパターン化するのが好ましい。透明な導電性パターン層２０と引き回し回路層とを同時にパターン化できるため、生産性が大幅に向上し、かつ引き回し回路層のパターンも高精細にすることができ額縁部を狭額縁にすることができるからである。
【００５０】
引き回し回路層の材質は、銅、アルミニウム、パラジウム、ニッケル、金、銀などの単体金属から成る場合や、それらの金属粒子が樹脂バインダーに混ざった混合物から成る場合などが挙げられる。前者の材質の場合のパターン化としては、前述のとおりレジストを表面に形成して、レジストをフォトリソグラフィーによる方法でパターン化し、レジストが剥離された箇所の単体金属の膜をエッチングで除去する方法が挙げられる。後者の材質の場合のパターン化としては、該方法の他に、樹脂バインダーを感光性樹脂材料にして引き回し回路層を一旦全面に形成した後、フォトリソグラフィーによる方法で引き回し回路層の不要な箇所を除去してパターン化する方法が挙げられる。この方法では、前述のレジストを形成する工程やエッチング工程が不要になるので、より効率的・経済的である。
【符号の説明】
【００５１】
１０    基体シート
２０    導電性パターン層
２２    導電性層
３０    接着基材
４０    レジスト
５０    穴あき部
６０    額縁部
８０    タッチセンサ
１０１  基体シート
１０２  基体シート
２０１  導電性パターン層
２０２  導電性パターン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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