(57)【要約】【課題】  基板に部品をはんだ付けする際に、はんだが基板の部品が載置された面に流れ込むことを防ぐとともに、ケース内部に充填された樹脂部材が、基板の一方面および他方面を覆うように設けられることをより確実にする電源装置を提供することである。【解決手段】  実施形態の電源装置は、端部に凸部および凹部を有するとともに、部品がはんだ実装される基板と；前記基板が収納されるケースと；を具備し、前記基板の凸部が前記ケースの内部に当接することにより、前記基板の凸部と前記基板の凹部と前記ケースとで形成される孔部を通って、前記ケース内部に充填された樹脂部材が、前記基板の一方面および他方面を覆うように設けられることを特徴とする。【選択図】図１
2015192039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に凸部および凹部を有するとともに、部品がはんだ実装される基板と；
前記基板が収納されるケースと；
を具備し、
前記基板の凸部が前記ケースの内部に当接することにより、前記基板の凸部と前記基板の凹部と前記ケースとで形成される孔部を通って、前記ケース内部に充填された樹脂部材が、前記基板の一方面および他方面を覆うように設けられることを特徴とする電源装置。
【請求項２】
光源と；
請求項１記載の電源装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電源装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、屋外に設置される照明装置、例えば道路灯において、照明装置に電力を供給する電源装置は、防水性を保つために電源装置の筐体が密閉されている。従来の屋外に設置される照明装置に設けられる電源装置は、電源装置の基板を防水するために、基板を電源装置の筐体に収納した後、筐体内部に樹脂部材を充填するとともに、基板に設けられたスリットを介して樹脂部材で基板の表面および裏面が覆われるようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２０１３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フロー方式によって基板に部品をはんだ付けする際に、基板に設けられたスリットを介して、はんだが基板の部品が載置された面に流れ込むことがあった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、基板に部品をはんだ付けする際に、はんだが基板の部品が載置された面に流れ込むことを防ぐとともに、ケース内部に充填された樹脂部材が、基板の一方面および他方面を覆うように設けられることをより確実にする電源装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の電源装置は、端部に凸部および凹部を有するとともに、部品がはんだ実装される基板と；前記基板が収納されるケースと；を具備し、前記基板の凸部が前記ケースの内部に当接することにより、前記基板の凸部と前記基板の凹部と前記ケースとで形成される孔部を通って、前記ケース内部に充填された樹脂部材が、前記基板の一方面および他方面を覆うように設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板に部品をはんだ付けする際に、はんだが基板の部品が載置された面に流れ込むことを防ぐとともに、ケース内部に充填された樹脂部材が、基板の一方面および他方面を覆うように設けられることをより確実にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施例１の照明装置１００の回路構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、従来の電源装置５のケース７内部への樹脂部材９の充填方法を説明する説明図および従来の電源装置５の回路基板６を示す模式図である。
【図３】図３は、実施例１の回路基板１２およびケース７内部への挿入状態を示す模式図である。
【図４】図４は、実施例２の回路基板１６および回路基板１４のケース７内部への挿入状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）第１の実施形態の電源装置は、端部に凸部および凹部を有するとともに、部品がはんだ実装される基板と；前記基板が収納されるケースと；を具備し、前記基板の凸部が前記ケースの内部に当接することにより、前記基板の凸部と前記基板の凹部と前記ケースとで形成される孔部を通って、前記ケース内部に充填された樹脂部材が、前記基板の一方面および他方面を覆うように設けられることを特徴とする。
【００１０】
（第２の実施形態）第２の実施形態の照明装置は、光源と；第１の実施形態の電源装置と；を持つ。
【００１１】
以下、実施形態の照明装置を図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１２】
以下、本発明の実施例１について図１を参照して説明する。図１は、実施例１の照明装置１００の回路構成を示すブロック図である。実施例１の照明装置１００の構成を以下に説明する。
【００１３】
実施例１の照明装置１００は、光源１として複数の発光素子１ａを有している。発光素子１ａは、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。ＬＥＤパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。
【００１４】
なお、光源１を構成する光源は、ＥＬ（有機、無機）などの発光素子であってもよいし、発光素子でなくともよい。例えば、蛍光ランプ、ＨＩＤランプ、電界放出形ランプであってもよい。また、これらのランプと発光素子の組み合わせであってもよい。
【００１５】
光源１には、発光素子１ａを点灯させるための点灯回路２が接続されている。点灯回路２は、図示しない後述する回路基板と、この回路基板に実装された図示しない後述するトランス、コンデンサ等の回路部品とを備えている。また、この回路基板は、図示しない後述するケースの内部に収納されるとともに、ケース内部にはこの回路基板を覆うように樹脂部材が設けられる。点灯回路２には、直流点灯方式を用いることができ、より具体的にはＤＣ−ＤＣコンバータ、例えば一般的な降圧チョッパを定電流制御する回路構成を採用することができる。この回路構成により、回路効率が高くなるとともに、制御が容易になる等の利点がある。
【００１６】
降圧チョッパを定電流制御する回路構成は、出力コンデンサ、インダクタおよびスイッチング素子の直列回路を点灯回路２の出力端間、すなわち光源１に接続して、スイッチング素子のオン時に点灯回路２から直線的に増加する増加電流を流してインダクタに電磁エネルギーを蓄積する。そして、ダイオードおよび出力コンデンサの直列部分をインダクタに並列接続して閉回路を形成し、スイッチング素子のオフ時にこの閉回路に直線的に減少する減少電流をインダクタから流出させる。以上説明したインダクタへの電磁エネルギーの蓄積と流出を繰り返すことで出力コンデンサの両端間に降圧された直流電圧を出力する。降圧チョッパの出力端となる出力コンデンサの両端に光源１が並列に接続される。
【００１７】
点灯回路２は、点灯回路２に接続された制御回路３によって点灯制御される。制御回路３は、図示しない制御用ＩＣ（例えば、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）やＭＰＵ（Micro-Processing Unit））を有する。制御用ＩＣは、点灯回路２のスイッチング素子の制御端子（ゲート）に接続される。
【００１８】
点灯回路２は、受信部としての外部電源状態検出部４を介して外部電源に接続される。外部電源状態検出部４は、外部電源が照明装置１００に対して電力を供給することを開始したことを検出する。また、外部電源状態検出部４は、外部電源が照明装置１００に対して電力の供給を停止したことを検出する。さらに、外部電源状態検出部４は、照明装置１００に対する外部電源の電力供給開始と停止の組み合わせを検出することもできる。
【００１９】
電源装置５は、点灯回路２、制御回路３および受信部としての外部電源状態検出部４により構成される。また、照明装置１００は、光源１および電源装置５により構成される。
【００２０】
実施例１の照明装置１００の動作について説明する。
【００２１】
外部電源状態検出部４が検出した外部電源の状態は、検出信号として外部電源状態検出部４から送出され、制御回路３に入力される。制御回路３は、外部電源状態検出部４の検出信号に基づいて点灯回路２を点灯制御する。
【００２２】
照明装置１００においては、発光素子１ａの累積点灯時間が増加するに従って、発光素子１ａの輝度が低下するため、光源１の輝度が累積点灯時間に関わらず一定となるように制御回路３が点灯回路２を制御する。
【００２３】
外部電源状態検出部４は、照明装置１００の電源装置５に対する外部電源による電力供給の開始を検出すると、制御回路３は、外部電源状態検出部４が送出する検出信号に従って、光源１の累積点灯時間が照明装置１００の外部に報知されるように点灯回路２を制御する。点灯回路２は、累積点灯時間を照明装置１００の外部に報知するように、光源１を点灯制御する。
【００２４】
より具体的には、外部電源状態検出部４は、照明装置１００の電源装置５に対する外部電源による電力供給の開始を検出すると、外部電源状態検出部４は検出信号を制御回路３に送出する。制御回路３は、外部電源状態検出部４から検出信号を受信すると、制御回路３に記憶された累積点灯時間に関する情報を読み出し、読み出された累積点灯時間に応じて、光源１が点灯制御されるように点灯回路２を制御する。例えば、累積点灯時間が１万時間の場合は１回光源１が点滅するように制御回路３は点灯回路２を制御する。同様に、累積点灯時間が２万時間の場合は２回光源１が点滅するように制御回路３は点灯回路２を制御する。または、累積点灯時間が１０００時間の場合は光源１が１回点灯するようにし、累積点灯時間が１万時間の場合は光源１が１０回点灯するようにしてもよい。
【００２５】
なお、外部電源状態検出部４が検出するのは、照明装置１００に対する外部電源の電力供給開始と停止の組み合わせでもよく、外部電源状態検出部４が外部電源から特定の信号を検出して、より具体的には、ＰＬＣ（Power Line Communication）により、検出信号を制御回路３に送出してもよい。
【００２６】
また、制御回路３が、外部電源状態検出部４が送出する検出信号に従って、点灯回路２を制御するとともに光源１を点灯制御することにより、照明装置１００の外部に報知する情報は、光源１の累積点灯時間だけでなく、調光度であってもよい。
【００２７】
累積点灯時間の計時は、光源１に電流が流れた状態を制御回路３が検出し、制御回路３がその経過時間を計時することにより行われる。経過時間は、累積点灯時間として制御回路３の図示しない記憶回路に記憶される。
【００２８】
また、累積点灯時間の計時は、光源１から出射される光を検出する図示しない受光部により行われてもよい。光源１の点灯を受光部が検出し、制御回路３がその経過時間を計時することにより行われる。経過時間は、累積点灯時間として制御回路３の図示しない記憶回路に記憶される。
【００２９】
従来の回路基板６およびケース７内部への樹脂部材９の充填方法について、図２を用いて説明する。図２に、従来の電源装置５のケース７内部への樹脂部材９の充填方法を説明する説明図および従来の電源装置５の回路基板６を示す模式図を示す。図２（ａ）および（ｂ）は、従来の電源装置５のケース７内部への樹脂部材９の充填方法を説明する説明図である。図２（ｃ）は、従来の電源装置５の回路基板６を示す模式図である。
【００３０】
図２（ａ）は、従来の電源装置５のケース７内部への樹脂部材９を流し入れる際の状態を示している。ケース７は、直方体であり、一端に断面略正方形状の開口７ａを有している。一方で、ケース７の内部に収納される回路基板６は矩形状である。図２（ａ）は、回路基板６の長手方向の断面を含むケース７の長手方向断面である。
【００３１】
図２（ａ）において、回路基板６の一方面６ａには、少なくともリードタイプ部品８ａが実装されている。リードタイプ部品８ａは、例えばインダクタ、トランス、電解コンデンサ、フィルムコンデンサ等である。また、回路基板６の一方面６ａの裏面である他方面６ｂには、少なくとも表面実装部品８ｂが実装される。表面実装部品８ｂは、例えば、抵抗器、チップコンデンサ、ダイオード等である。
【００３２】
回路基板６の一方面６ａのリードタイプ部品８ａは、フロー方式を用いてはんだ付けされることにより回路基板６に実装される。また、回路基板６の他方面６ｂの表面実装部品８ｂは、リフロー方式を用いてはんだ付けされることにより回路基板６に実装される。
【００３３】
回路基板６は、長手方向の端部がケース７内部に長手方向に設けられた図示しないガイド部に当接ないし保持されることにより、ケース７の内部において固定される。回路基板６は、ケース７の開口７ａからケース７の内部に挿入されるとともに、ケース７内部の図示しないガイド部によりケース７の内部において保持される。
【００３４】
回路基板６が、ケース７内部の図示しないガイド部によりケース７の内部において保持されている状態において、ケース７の開口７ａから樹脂部材９がケース７の内部に注入される。樹脂部材９の注入が終わると、ケース７の開口７ａは、蓋部１０により覆われるとともに、ケース７の内部は密閉される。
【００３５】
ケース７の開口７ａを蓋部１０により覆った後に、図２（ｂ）に示すように、ケース７を重力方向が開口７ａないし蓋部１０と平行になるように、電源装置５を静置する。
【００３６】
図２（ｃ）は、回路基板６の一方面６ａの方向から見た模式図である。図２（ｃ）に示すように、回路基板６は、長手方向の両端部にスリット１１を有している。図２（ｂ）に示すように電源装置５を静置すると、ケース７において回路基板６の一方面６ａ側（図２（ａ）の右側）に充填された樹脂部材９は、スリット１１を通って、回路基板６の他方面６ｂ側（図２（ｂ）の下側）に流れ込む。よって、スリット１１により、樹脂部材９は回路基板６の一方面６ａおよび他方面６ｂを覆うように設けられる。樹脂部材９が硬化すると回路基板６および回路基板６に実装されたリードタイプ部品８ａおよびの表面実装部品８ｂは防水される。
【００３７】
しかしながら、従来の回路基板６においては、樹脂部材９が回路基板６の一方面６ａおよび他方面６ｂを覆うことができるように長手方向の両端部にスリット１１を設けていたため、フロー方式による回路基板６の一方面６ａのリードタイプ部品８ａのはんだ付けの工程において、回路基板６の他方面６ｂ側に設けられたはんだの液体が、スリット１１を通って回路基板６の一方面６ａに流入する場合があった。スリット１１を大きくすると、樹脂部材９が回路基板６の一方面６ａおよび他方面６ｂを覆いやすくなる、または、樹脂部材９が回路基板６の一方面６ａおよび他方面６ｂを覆うまでに掛かる時間が短くなるとともに、電源装置５を静置する時間が短くなり、製造工程が効率化されるが、回路基板６の他方面６ｂ側に設けられたはんだの液体が、スリット１１を通って回路基板６の一方面６ａに流入しやすくなる。
【００３８】
一方で、回路基板６の他方面６ｂ側に設けられたはんだの液体が、スリット１１を通って回路基板６の一方面６ａに流入しにくくするために、スリット１１を小さくすると、樹脂部材９が回路基板６の一方面６ａおよび他方面６ｂを覆うまでに掛かる時間が長くなるとともに、電源装置５を静置する時間が長くなり、製造工程が非効率になる。
【００３９】
図３は、実施例１の回路基板１２およびケース７内部への挿入状態を示す模式図である。図３（ａ）に実施例１の回路基板１２を示す。また、図３（ｂ）に実施例１の回路基板１２をケース７の内部へ挿入した状態を示す。
【００４０】
図３（ａ）の回路基板１２は、長手方向の両端側に基板１２ｃおよび基板１２ｄを有している。回路基板１２と基板１２ｃ間の破線および回路基板１２と基板１２ｄ間の破線は、その破線に沿って基板を折り曲げることにより、回路基板１２と基板１２ｃを切り離すことができることを示している。同様に、破線に沿って基板を折り曲げることにより、回路基板１２と基板１２ｄを切り離すことができる。
【００４１】
なお、破線部分には、回路基板１２並びに基板１２ｃおよび１２ｄを厚さ方向に貫く孔またはスリットが形成されているが、どちらの場合も孔の直径およびスリットの幅は、従来の回路基板６のスリット１１の幅と比較して小さい。破線部分に設けられた孔またはスリットは、基板を分離可能なように形成されていれば特段限定されない。
【００４２】
回路基板１２は、短方向の両端側に凹部１２ａおよび凸部１２ｂを少なくとも１つずつ有している。
【００４３】
図３（ｂ）は、回路基板１２をケース７に挿入した状態を回路基板１２の平面方向と平行な断面から見た断面図である。ケース７は端部が蓋部１０により閉塞されている。図３（ｂ）において、回路基板１２は、凸部１２ｂがケース７の内面に当接している。回路基板１２の凹部１２ａ、凸部１２ｂおよびケース７の内面により、孔部１３が形成される。
【００４４】
回路基板１２をケース７に挿入した状態で、図２（ａ）に示すように、ケース７の内部に樹脂部材９を充填するとともに、図２（ｂ）に示すように、ケース７を重力方向が蓋部１０と平行になるように静置した場合、ケース７において回路基板６の一方面６ａ側（図２（ａ）の右側）に充填された樹脂部材９は、孔部１３を通って、回路基板６の他方面６ｂ側（図２（ｂ）の下側）に流れ込む。よって、孔部１３により、樹脂部材９は回路基板６の一方面６ａおよび他方面６ｂを覆うように設けられる。
【００４５】
実施例１の回路基板１２は、樹脂部材９が通過するための部分を孔部１３として設け、その面積の合計が仮に、従来の回路基板６のスリット１１の面積の合計より大きかったとしても、従来の回路基板６のように、フロー方式によるはんだ付けの工程において、スリット１１を通ってはんだが不所望に流入することがない。これは、回路基板１２がはんだ付けの工程においては、基板１２ｃおよび１２ｄと一体となっており、回路基板１２と基板１２ｃの接続部および回路基板１２と基板１２ｄの接続部に設けられた孔またはスリットは、従来の回路基板６のスリット１１と比較してその面積の合計は極めて小さいためである。
【００４６】
よって、実施例１の回路基板１２は、その短方向の両側部に凹部１２ａおよび凸部１２ｂを設けることにより、フロー方式によるはんだ付けの工程において、不所望にはんだの液体が回路基板１２の表面に流入することを防ぐことができるとともに、はんだ付けの工程の後は、回路基板１２から基板１２ｃおよび１２ｄを切り離して回路基板１２をケース内部に挿入することにより、凸部１２ｂがケース７の内面に当接し、回路基板１２の凹部１２ａ、凸部１２ｂおよびケース７の内面により、孔部１３が形成されるので、充填された樹脂部材９が孔部１３を通って、回路基板１２の両面を覆うように設けられることができる。
【００４７】
また、実施例１の照明装置１００は、外部電源状態検出部４を持っていることによって、照明装置１００の電源装置５に対する外部電源による電力供給の開始を検出すると、制御回路３に記憶された累積点灯時間に関する情報を読み出し、読み出された累積点灯時間に応じて、光源１が点灯制御されるように点灯回路２を制御することができるので、光源１の発光素子１ａの累積点灯時間を知ることができる。
【００４８】
さらにまた、実施例１の照明装置１００は、外部電源状態検出部４を持っていることによって、照明装置１００の電源装置５に対する外部電源による電力供給の開始を検出すると、制御回路３に記憶された累積点灯時間に関する情報を読み出し、読み出された累積点灯時間に応じて、光源１が点灯制御されるように点灯回路２を制御することができるので、光源１の発光素子１ａの交換時期を知ることができる。
【実施例２】
【００４９】
図４は、実施例２の回路基板１６および回路基板１４のケース７内部への挿入状態を示す模式図である。図４（ａ）に実施例２の回路基板１６を示す。また、図３（ｂ）に実施例２の回路基板１４をケース７の内部へ挿入した状態を示す。
【００５０】
図４（ａ）の回路基板１６は、回路基板１４および回路基板１５よりなる。図４（ａ）に示すように、回路基板１６は、短方向の中央部で、回路基板１４および回路基板１５が接続されている。回路基板１４と回路基板１５間の破線は、その破線に沿って基板を折り曲げることにより、実施例１の回路基板１２と同様に、回路基板１４と回路基板１５を切り離すことができることを示している。
【００５１】
回路基板１６は、実施例１の回路基板１２と同様に、破線部分には、基板を厚さ方向に貫く孔またはスリットが形成されているが、どちらの場合も孔の直径およびスリットの幅は、従来の回路基板６のスリット１１の幅と比較して小さい。破線部分に設けられた孔またはスリットは、基板を分離可能なように形成されていれば特段限定されない。
【００５２】
回路基板１４は、短方向の両端側に凹部１４ａおよび凸部１４ｂを少なくとも１つずつ有している。また、回路基板１５は、短方向の両端側に凹部１５ａおよび凸部１５ｂを少なくとも１つずつ有している。回路基板１６は、短方向の中央部で、回路基板１４の凸部１４ｂと回路基板１５の凹部１５ａが対向している。さらにまた、回路基板１６は、短方向の中央部で、回路基板１４の凹部１４ａと回路基板１５の凸部１５ｂが対向している。
【００５３】
図４（ｂ）は、回路基板１４をケース７に挿入した状態を回路基板１２の平面方向と平行な断面から見た断面図である。ケース７は端部が蓋部１０により閉塞されている。回路基板１５も図４（ｂ）と同様に、ケース７に挿入および収納される。
【００５４】
図４（ｂ）において、回路基板１４は、凸部１４ｂがケース７の内面に当接している。回路基板１２の凹部１４ａ、凸部１４ｂおよびケース７の内面により、孔部１３が形成される。
【００５５】
回路基板１４をケース７に挿入した状態で、図２（ａ）に示すように、ケース７の内部に樹脂部材９を充填するとともに、図２（ｂ）に示すように、ケース７を重力方向が蓋部１０と平行になるように静置した場合、ケース７において回路基板６の一方面６ａ側（図２（ａ）の右側）に充填された樹脂部材９は、孔部１３を通って、回路基板６の他方面６ｂ側（図２（ｂ）の下側）に流れ込む。よって、孔部１３により、樹脂部材９は回路基板６の一方面６ａおよび他方面６ｂを覆うように設けられる。
【００５６】
実施例２の回路基板１４および１５は、樹脂部材９が通過するための部分を孔部１３として設け、その面積の合計が仮に、従来の回路基板６のスリット１１の面積の合計より大きかったとしても、従来の回路基板６のように、フロー方式によるはんだ付けの工程において、スリット１１を通ってはんだの液体が流入することがない。これは、回路基板１６がはんだ付けの工程においては、回路基板１４および１５と一体となっており、回路基板１４と回路基板１５の接続部に設けられた孔またはスリットは、従来の回路基板６のスリット１１と比較してその面積の合計は極めて小さいためである。
【００５７】
よって、実施例２の回路基板１４および１５は、その短方向に凹部１４ａおよび１５ａ並びに凸部１４ｂおよび１５ｂを設けることにより、フロー方式によるはんだ付けの工程において、不所望にはんだの液体が回路基板１６の表面に流入することを防ぐことができるとともに、はんだ付けの工程の後は、回路基板１６において回路基板１４と回路基板１５をそれぞれ切り離してケース７内部に挿入することにより、回路基板１４の凸部１４ｂがケース７の内面に当接し、回路基板１４の凹部１４ａ、凸部１４ｂおよびケース７の内面により、孔部１３が形成されるので、充填された樹脂部材９が孔部１３を通って、回路基板１４の両面を覆うように設けられることができる。回路基板１５でも同様である。
【００５８】
実施例１および２の変形例を以下に述べる。
【００５９】
実施例１および２において、インダクタ、トランス、電解コンデンサ、フィルムコンデンサ等のリードタイプ部品の周囲には、樹脂部材９の流動性を高めるために、回路基板１２、１４、１５に孔部が設けられていてもよい。リードタイプ部品の周囲に孔部を設けることで、リードタイプ部品の周囲ではリードタイプ部品に阻害されて樹脂部材９の流動性が低下することを防ぐことができ、樹脂部材９が回路基板１２、１４、１５の両面を覆うことを促進することができる。
【００６０】
実施例１および２において、蓋部１０の近傍のみに樹脂部材９を充填することにより、防水性を高めたい場合、従来は、ケース７の開口側から樹脂部材９を充填し、開口を蓋部１０で閉塞してから、蓋部１０に樹脂部材９を流入させていたが、ケース７の内部において、蓋部１０の近傍に蓋部１０と平行に仕切り板またはパッキンを設けることにより、樹脂部材９の使用量を低減するとともに、樹脂部材９が蓋部１０に流入する前に、樹脂部材９が硬化し、ケース７内部の防水性が低下することを防ぐことができる。なお、仕切り板は、回路基板１２、１４、１５の平面と平行であっても良い。この場合、樹脂部材９の使用量を削減するとともに、従来のように、樹脂部材９を充填した後に静置する必要がなく、製造工程を効率化することができる。
【００６１】
実施例１および２において、ケース７の蓋部１０と対向する面と回路基板１２、１４、１５が間隙を有して、回路基板１２、１４、１５がケース７に収納されるようにすることにより、回路基板１２、１４、１５とケース７の蓋部１０と対向する面との間隙を樹脂部材９が通るので、充填された樹脂部材９が回路基板１２、１４、１５の両面を覆うように設けられることができる。なお、間隙を形成するために、ケース７の回路基板１２、１４、１５を保持するガイド部に係止部が設けられても良い。同様に、蓋部１０と回路基板１２、１４、１５との間に間隙を形成するためには、蓋部１０と係止部が一体的に蓋部１０に設けられても良い。
【００６２】
実施例１および２において、ケース７の開口が蓋部１０により閉塞された後は、ケース７の内部は、防水性を維持するとともに、密閉されていたが、ケース７の外部と内部で圧力差が生じた場合には、ケース７の電源線挿通孔から内部に水が流入することがあった。ケース７に空気を通し、水分を通さないフィルタを設けることにより、圧力差を軽減し、ケース７の電源線挿通孔から内部に水が流入することを防ぐことができる。このとき、フィルタを互いに対向しない少なくとも３面に設ければ、ケース７がどのように取り付けられた場合であってもフィルタを機能させることができる。
【００６３】
実施例１および２において、ケース７の開口が蓋部１０により閉塞された後は、ケース７の内部は、防水性を維持するとともに、密閉されていたが、ケース７の電源線挿通孔から内部に水が流入した場合には、ケース７の内部で水素が発生することがあった。ケース７を２重構造にすることによりケース７の内部に収納された部材が外部に飛散することを防ぐことができる。また、水素を外部に排出する経路を設けても良い。
【００６４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態または実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態または実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態または実施例やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
回路基板１２、１４、１５
凸部１２ｂ、１４ｂ、１５ｂ
凹部１２ａ、１４ａ、１５ａ
ケース７
孔部１３
樹脂部材９
電源装置５
光源１
照明装置１００
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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