(57)【要約】【課題】錫メッキされた金属リード線とアルミニウムからなる端子とを溶接により接合しても、ウィスカの発生を低減できるリード端子及びその製造方法並びにそのリード端子を用いたコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】錫メッキされた金属リード線とアルミニウムからなる端子とを接合してなるリード端子の製造方法であって、アルミニウム端子３と金属リード線２とをアーク溶接する溶接工程と、少なくとも前記溶接工程後、錫の融点以上に所定時間保持する保持工程からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
錫メッキされた金属リード線とアルミニウムからなる端子とを接合してなるリード端子の製造方法であって、前記端子と前記金属リード線とをアーク溶接する溶接工程と、少なくとも前記溶接工程後、錫の融点以上に所定時間保持する保持工程と、を備えることを特徴とするリード端子の製造方法。
【請求項２】
前記保持工程は、前記溶接工程開始前から前記溶接工程終了後のいずれかの時点において、前記端子を錫の融点以上に加熱することを特徴とする請求項１に記載のリード端子の製造方法。
【請求項３】
前記保持工程は、前記アーク溶接後の溶接部の温度がアルミニウムの融点から錫の融点まで低下する冷却時間を少なくとも２秒とすることを特徴とする請求項１または２に記載のリード端子の製造方法。
【請求項４】
錫メッキされた金属リード線とアルミニウムからなる端子とをアーク溶接してなるリード端子であって、前記金属リード線と前記端子との溶接部の表層領域に、錫が塊状に分布していることを特徴とするリード端子。
【請求項５】
前記溶接部の表層領域において、前記錫が分布する部分の面積は、アルミニウムが分布する部分の面積より大きいことを特徴とする請求項４に記載のリード端子。
【請求項６】
請求項４または５に記載のリード端子を用いたコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫等を主体とした金属めっき層を形成した金属線を接続したリード端子及びその製造方法並びにそのリード端子を用いたコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品のリード端子においては、環境保護の観点から、鉛を一切使用しない電子部品の採用が進められ、鉛フリーリード線として、銅被覆軟鋼線の表面に錫メッキが施されたリード線が使用されている。しかし、錫メッキが施されたリード線を溶接すると、その溶接部からのウィスカが発生することが知られており、このウィスカの成長によってリード端子間が短絡する虞もあり、ウィスカの抑制が急務となっている。リード端子のウィスカの抑制を目的とした先行技術文献として、たとえば、特許文献１、２がある。
【０００３】
特許文献１には、ＣＰ線とアルミニウム線とを溶接する工程と、リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄する工程と、前記アルカリ性洗浄液を除去する工程と、前記リード線を加熱処理する工程と、前記ＣＰ線とアルミニウム線との溶接部に熱硬化性樹脂を塗布又は付着させる工程により、ウィスカの発生を抑制することが記載されている。しかし、特許文献１の方法では、溶接部の表面のみの処理であるため、依然として、ウィスカの発生を抑制することができない。
【０００４】
特許文献２には、ＣＰ線を溶接によって丸棒に接続した溶接部に防水皮膜（極性基を有するオレフィン系ポリマーである変性ポリマーの塗布）を設けることにより、ウィスカの発生を抑制することが記載されている。しかし、特許文献２の方法においても、溶接部の表面のみの処理であるため、依然として、ウィスカの発生を抑制することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−６７１４６号公報（第３頁、第１図）
【特許文献２】特開２００７−３３５７１４号公報（第３、４頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、錫メッキされた金属リード線とアルミニウムからなる端子とを溶接により接合しても、錫のウィスカの発生を低減できるリード端子及びその製造方法並びにそのリード端子を用いたコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明のリード端子の製造方法は、
錫メッキされた金属リード線とアルミニウムからなる端子とを接合してなるリード端子の製造方法であって、前記端子と前記金属リード線とをアーク溶接する溶接工程と、少なくとも前記溶接工程後、錫の融点以上に所定時間保持する保持工程と、を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、少なくとも端子と金属リード線間をアーク溶接後、錫の融点以上に保持するので、アルミニウム端子が凝固を開始した後であっても、錫は凝固することなく、凝固するアルミニウム内から押出され、錫は溶接部の表層領域に移動できる。その結果、錫はアルミニウム内に閉じ込められることがないので、アルミニウムと錫の凝固収縮差による圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【０００８】
本発明のリード端子の製造方法は、
前記保持工程は、前記溶接工程開始前から前記溶接工程終了後のいずれかの時点において、前記端子を錫の融点以上に加熱することを特徴としている。
この特徴によれば、溶接工程開始前から溶接工程終了後のいずれいかの時点において、端子を錫の融点以上に加熱するので、アルミニウム端子が凝固を開始しても、錫は凝固しないので、錫は凝固するアルミニウム内から押出され、溶接部の表層領域に移動できる。その結果、錫はアルミニウム内に閉じ込められることがないので、アルミニウムと錫の凝固収縮差による圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【０００９】
本発明のリード端子の製造方法は、
前記保持工程は、前記アーク溶接後の溶接部の温度がアルミニウムの融点から錫の融点まで低下する冷却時間を少なくとも２秒とすることを特徴としている。
この特徴によれば、アーク溶接後の溶接部の温度がアルミニウムの融点から錫の融点まで低下する冷却時間を少なくとも２秒とすることにより、アルミニウム端子が凝固を開始してから少なくとも２秒間、錫は凝固しないので、錫は凝固するアルミニウム内から押出され、溶接部の表層領域に移動できる。その結果、錫はアルミニウム内に閉じ込められることがないので、アルミニウムと錫の凝固収縮差による圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【００１０】
本発明のリード端子は、
錫メッキされた金属リード線とアルミニウムからなる端子とをアーク溶接してなるリード端子であって、前記金属リード線と前記端子との溶接部の表層領域に、錫が塊状に分布していることを特徴としている。
この特徴によれば、金属リード線とアルミニウム端子とのアーク溶接部の表層領域に、錫を塊状に分布させることによって、錫がアルミニウムの金属組織内部に閉じ込められることを防止でき、アルミニウムと錫の凝固収縮差による圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【００１１】
本発明のリード端子は、
前記溶接部の表層領域において、前記錫が分布する部分の面積は、アルミニウムが分布する部分の面積より大きいことを特徴としている。
この特徴によれば、錫が分布する部分の面積は、アルミニウムが分布する部分の面積より大きいので、錫はアルミニウムの金属組織内部に閉じ込められることが少なくなり、アルミニウムと錫の凝固収縮差による圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【００１２】
本発明のコンデンサは、
前記リード端子を用いたことを特徴としている。
この特徴によれば、ウィスカの発生を低減させたリード端子をコンデンサに使用できるので、コンデンサの短絡の発生を低減し、信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１におけるリード端子を示す斜視図である。
【図２】金属リード線とアルミニウム端子との溶接部の組織写真である。
【図３】錫とアルミニウムとを溶融混合し、冷却速度を変えたときの組織写真である。
【図４】金属リード線とアルミニウム端子とを溶接したときの溶接部の温度変化を測定した結果を示す図である。
【図５】溶接部の冷却時間を変化させて製作したリード端子に発生するウィスカの長さを測定した結果を示す図である。
【図６】溶接工程開始前から溶接工程終了後２秒間、アルミニウム端子を錫の融点以上に保持して製作されたリード端子に発生するウィスカの長さを測定した結果を示す図である。
【図７】リード端子の溶接工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係るリード端子及びその製造方法及びそのリード端子を用いたコンデンサを実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例１】
【００１５】
実施例１に係るリード端子及びその製造方法及びそのリード端子を用いたコンデンサにつき、図１から図７を参照して説明する。本実施例のコンデンサとして、電解コンデンサを例示して説明する。この電解コンデンサは、アルミニウムで形成された複数の電極箔をセパレータを介して巻回又は積層して形成されたコンデンサ素子を、駆動用電解液とともに有底筒状の外装ケースに収納し、この外装ケースに形成された開口を封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリード端子１を封口体に貫通させて外部に導出させている。
【００１６】
図１に示すように、リード端子１は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウムからなるアルミニウム端子３と、軟鋼線２ａを芯材とするリード線２（ＣＰ線）とにより構成されている。リード線２は、芯材としての軟鋼線２ａの外周にメッキにより形成した銅被覆層２ｂと、銅被覆層２ｂの外周にメッキにより形成した錫メッキ層２ｃとから形成されている。アルミニウム端子３は、その一端が略円柱状をなる丸棒部３ａと、他端がプレス加工等により形成された扁平部３ｂとから構成されている。扁平部３ｂは、コンデンサ素子の電極箔に接続されている。さらに、リード線２とアルミニウム端子３の丸棒部３ａとを突合せて、アーク溶接により接合して、リード端子１が構成されている。以下、リード線２とアルミニウム端子３の丸棒部３ａとを溶接により溶融結合した部分を溶接部４と記載する。
【００１７】
また、リード線２を構成する材質には、鉛が一切使用されていないとともに、アルミニウム線３やコンデンサ素子などを構成する材質にも、鉛が一切使用されておらず、本実施例におけるアルミ電解コンデンサは、鉛を含まずに自然環境に対する悪影響を与えない鉛フリーの電子部品となっている。
【００１８】
図２（ａ）及び（ｂ）は、リード端子１の溶接部４の組織写真である。図２（ａ）は、ウィスカ（図２（ａ）の矢印部）が発生している箇所の組織写真であり、図２（ｂ）は、ウィスカが発生していない箇所の組織写真である。なお、図２及び下述する図３の組織写真はＳＥＭにて撮影したものである。
【００１９】
図２（ａ）、図２（ｂ）において、白い部分は主に錫からなり、黒い部分は主にアルミニウムからなる。図２（ａ）からわかるように、ウィスカが発生している箇所では、錫がアルミニウム中に細かく網状に分布している。一方、ウィスカが発生していない箇所では、図２（ｂ）のように、錫が溶接部の表層領域に塊状となって分布している。以下、本発明において、「表層領域」とは、溶接部の表面から深さ方向に５μｍ±０．５μｍの領域をいう。
【００２０】
このように、ウィスカが発生している箇所の組織と、ウィスカが発生していない箇所の組織とでは、大きく異なっていることがわかる。そこで、溶接後の金属組織が異なるのは、溶接後の冷却速度に影響されることが考えられるため、冷却条件を変えて、アルミニウムと錫との合金サンプルを製作し、その断面におけるウィスカの発生状況と組織を調査した。
【００２１】
図３（ａ）は、アルミニウムと錫とを溶融混合し、急冷したときの鋳造サンプルの組織を示す。急冷（水冷）したときの溶接部の組織は、錫がアルミニウム中に微細な網状組織になって分布しており、図２（ａ）のリード端子１の溶接部４のウィスカが発生している箇所の組織と類似している。また、溶接して４８時間経過後、約５０μｍ以上の長さのウィスカの発生が認められた。
【００２２】
図３（ｂ）は、アルミニウムと錫とを溶融混合し、空冷したときの鋳造サンプルの組織を示す。空冷したときの溶接部の組織は、急冷したときの組織と同じように、錫がアルミニウム中に網状組織を形成しているが、図３（ａ）に比べ、網状組織の網目は粗く、網の太さも太くなっている。また、４８時間経過後において、ウィスカの発生は認められるが、急冷したサンプルに比べ、ウィスカの発生本数は少なく、その長さも短くなっている。
【００２３】
図３（ｃ）は、アルミニウムと錫とを溶融混合し、炉内で徐冷したときの鋳造サンプルの組織を示す。徐冷したときの組織は、錫が塊状組織となって分布しており、図２（ｃ）の溶接部４のウィスカが発生していない箇所の組織と類似している。また、溶接後、４８時間経過した後においても、ウィスカの発生はほとんど認められない。
【００２４】
このように、アルミニウムと錫とを溶融混合して得られる合金の組織は、冷却条件によって大きく異なることがわかる。そこで、従来の製造方法によって製作されたリード端子１の溶接時の温度変化を調査した。図４は、縦軸が温度、横軸は時間を示し、リード端子１をアーク溶接したときの溶接部４の温度変化と、アルミニウム端子３の先端部３ｃの温度変化を測定した結果を示す。従来の製造方法によって製作されたリード端子１の溶接部４の温度は、溶接直後の約１２００℃付近から室温付近まで、数１０ｍｓｅｃで、急速に低下しており、急速に冷却されている。一方、アルミニウム端子３の扁平部の先端部３ｃの温度は、ほとんど変化が認められない。
【００２５】
扁平部の先端部３ｃの温度変化がほとんど認められないのは、溶接部４の熱容量、表面積に対し、リード線２とアルミニウム端子３の熱容量、表面積が十分に大きいためと考えられる。すなわち、従来の製造方法によって製作されたリード端子１の溶接部４は、リード線２とアルミニウム端子３とがヒートシンクとして作用し、急速に冷却され、溶接部４の組織は、図３（ａ）の急冷した組織と同様の組織となり、ウィスカ―が発生しているものと考えられる。
【００２６】
また、アルミニウムと錫とを溶融混合、冷却して得られる合金の組織が、冷却条件によって異なり、ウィスカの発生状態が異なる理由は、以下のように考えられる。
【００２７】
図４に示したように、アルミニウムが９３３Ｋ（６６０℃）で凝固を開始してから、錫が５０５Ｋ（２３２℃）で凝固を開始するまでの１０ｍｓｅｃ以下と時間が非常に短いため、急速な冷却により錫はアルミニウム内から移動できず凝固し、アルミニウム内に閉じ込められた状態となり、錫がアルミニウムの結晶粒の境界面に取り残され、網状組織となって残る。また、網状組織においては、錫は、アルミニウムの結晶粒の境界に閉じ込められているので、錫が分布する部分の面積は、アルミニウムが分布する部分の面積より小さくなっている。
【００２８】
また、アルミニウムは錫に比較して線膨張係数が大きいため、９３３Ｋ（６６０℃）から常温まで冷却されるとアルミニウムは錫よりも大きく収縮する。その結果、アルミニウム内部に閉じ込められた錫は、アルミニウムと錫の凝固収縮差によりアルミニウムから大きな圧縮力を受けることになる。この大きな圧縮力がウィスカを発生させる駆動力になり、アルミニウム内に閉じ込められた錫の一部が押し出され、ウィスカが発生するものと考えられる。
【００２９】
一方、アルミニウムと錫とを溶融混合して徐冷したときには、アルミニウムが凝固を開始した後であっても、錫は溶融状態を保つことができ、錫は流動しながらアルミニウム内部から表層領域に押し出され、錫が合体して塊状組織となって分布するものと考えられる。また、塊状組織においては、錫の大部分が溶接部の表層領域に押しやられるので、錫が分布する部分の面積は、アルミニウムが分布する部分の面積より大きくなる。
【００３０】
また、塊状組織においては、錫の大部分が表層領域にあるので、アルミニウムから圧縮力を受けることもないので、ウィスカの発生が抑制できるものと考えられる。
【００３１】
以上の知見を踏まえ、ウィスカの発生を抑制するためには、溶接部のアルミニウムが凝固を開始した後であっても、錫は溶融状態を保ちながら流動し、アルミニウム内部から表層領域に押し出される必要がある。そこで、溶接部の内部から表層領域に錫が移動するまでの間、溶接部の温度を錫の融点以上に保持するようにした。しかし、単に、溶接部の温度を錫の融点以上に保持すれば良いのではなく、保持温度と保持時間が重要である。すなわち、溶接部の温度を錫の融点以上に保持しても、保持時間が短ければ、錫は溶接部内部から表層領域に押し出される前に凝固してしまい、逆に、保持時間が長ければ、生産効率が落ちてしまう。さらに、保持温度を上げすぎると、エネルギー効率が低下すると同時に、リード線２の錫メッキが溶融して、扱いが困難になってしまう。
【００３２】
そこで、溶接部の温度を錫の融点以上、一定時間保持するため、アルミニウム端子３を加熱し、従来ヒートシンクとして作用していたアルミニウム端子３を熱供給源として作用させ、ウィスカの発生を抑えるための製造条件を検討した。ここで、リード線２とアルミニウム端子３の両方を加熱しないのは、前述したとおり、リード線２の錫メッキが溶融することを防ぐためである。
【００３３】
まず、溶接部の冷却時間の影響を検討した。以下、本発明において、「冷却時間」とは、溶接部の温度が約９３３Ｋ（６６０℃：アルミニウムの融点）から約５０５Ｋ（２３２℃：錫の融点）まで低下する時間をいう。
【００３４】
アルミニウム端子３全体を３７３Ｋ（１００℃）、４７３Ｋ（２００℃）、５７３Ｋ（３００℃）に加熱し、アルミニウム端子３とリード線２とを溶接し、このときの冷却時間を測定したところ、３７３Ｋの加熱条件では約９ｍｓｅｃ、４７３Ｋの加熱条件では約４２０ｍｓｅｃ、５７３Ｋの加熱条件では２ｓｅｃとなった。
【００３５】
図５は、冷却時間によって、溶接部に発生するウィスカの発生状況を示す図で、横軸は溶接後の経過時間、縦軸は発生したウィスカの平均長さである。図５よりわかるように、急冷したリード端子に比べ、冷却時間を９ｍｓｅｃ、４２０ｍｓｅｃとしたリード端子１は、ウィスカの平均長さは短くなっている。しかし、溶接後１６８時間後においては、いずれの冷却時間においても、コンデンサ回路の短絡原因となる５０μｍ以上のウィスカが、多数認められた。
【００３６】
一方、冷却時間を２ｓｅｃとしたリード端子１には、ウィスカの発生は激減し、コンデンサ回路の短絡原因となる５０μｍ以上のウィスカは、ほとんど認められなかった。
【００３７】
以上述べたように、溶接部４の冷却時間（溶接部の温度がアルミニウムの融点から錫の融点まで低下する時間）を少なくとも２秒とすれば、コンデンサ回路の短絡原因となるウィスカの発生を抑えることができる。
【００３８】
また、冷却時間を管理する代わりに、以下のように、溶接開始前から溶接終了後少なくとも２秒間、連続して、アルミニウム端子３を錫の融点以上に加熱することもできる。
【００３９】
アルミニウム端子３全体を錫の融点５０５Ｋ（２３２℃）に加熱した状態で、アルミニウム端子３とリード線２とをアーク溶接し、アーク溶接の通電を停止してから２秒間、５０５Ｋ（２３２℃）を保持した後、自然冷却してリード端子を製作した。この２秒間は、アルミニウムが凝固を開始した後であっても、錫を凝固させずに、錫を溶接部の表層領域に移動させるために必要な時間である。この保持時間が短いと、錫は凝固し、アルミニウム内に閉じ込められてしまう。
【００４０】
図６に、ウィスカの発生状況を調査した結果を示す。図６に示すように、溶接後１６８時間後において、コンデンサ回路の短絡原因となる５０μｍ以上のウィスカは、観察した範囲では認められなかった。
【００４１】
ここで、加熱温度を５０５Ｋ（２３２℃）、保持時間を２秒としたが、ウィスカの発生を抑える最低条件であり、加熱温度は５０５Ｋ（２３２℃）以上とし、保持時間も２秒以上とすることに問題はないが、リード線２の錫メッキ層２ｃが溶け落ちたり、変形しない程度の加熱温度と保持時間にする必要がある。このように、加熱温度と保持時間を管理すれば、ウィスカの発生を低減できるので、製造管理が容易となる。
【００４２】
このように、加熱温度（保持温度）と保持時間を所定の範囲とすることにより、リード端子１の溶接部４からのウィスカの発生を低減できる。この溶接部４の組織は、ＳＥＭにて撮影した断面図を確認すると、溶接部４の表層５μｍ領域においては、一様に錫が分布する部分の面積が、アルミニウムが分布する部分の面積より大きく、つまり塊状の錫が形成されていることがわかる。
【００４３】
つぎに、リード端子の製造手順について、説明する。
【００４４】
リード線２は、リード端子１として要求される所望の長さに切断され、リード線２のアルミニウム端子３との接合される側の一端部側は、必要に応じてテーパ状に成形加工する。テーパ形状として、楔形または円錐形とすることができる。テーパの角度は、溶接の際に良好な放電が行なわれるように、適宜決めることができる。しかし、良好な溶接条件を得ることができれば、テーパ加工の必要はない。
【００４５】
アルミニウム端子３は、略円柱状の丸棒の一端をプレス加工等により扁平部３ｂを事前に形成しておく。
【００４６】
つぎに、アルミニウム端子３の加熱工程について説明する。溶接部４の温度がアルミニウムの融点９３３Ｋ（６６０℃）から錫の融点５０５Ｋ（２３２℃）まで低下する冷却時間が少なくとも２ｓｅｃ以上となるように、全体を錫の融点５７３Ｋ（３００℃）以上の温度に加熱する。この場合には、溶接する際の室温、アルミニウム端子３、リード線２の熱容量、表面積によって、溶接部４の冷却時間が変化すること考えられるので、加熱温度を事前に調整しておく。また、加熱手段としては、ハロゲンランプヒーター等を用いることができる。
【００４７】
つぎに、溶接工程について説明する。図７に示すように、溶接機の一方の電極（電極は図示せず）にリード線２を把持し、溶接機の他方の電極（電極は図示せず）にアルミ端子電極１を把持する。リード線２とアルミ端子電極１とを押圧し、通電する。つぎに、リード線２とアルミ端子電極１とを引き離すとアーク発生が発生し、リード線２とアルミ端子電極１とが溶融した時点で通電を停止、再びリード線２とアルミ端子電極１の溶融部を押圧、徐冷して、接合が完了する。
【００４８】
上記加熱工程は、溶接部４の温度がアルミニウムの融点から錫の融点まで低下する冷却時間が少なくとも２ｓｅｃにできればよい。したがって、上記加熱工程に代えて、端子部４を通電加熱等によって、溶接終了と同時に加熱し、冷却時間が少なくとも２秒となるように管理してもよい。
【００４９】
さらに、別の加熱工程として、溶接工程開始前から溶接工程終了後少なくとも２秒間、アルミニウム端子を錫の融点以上に保持しても、ウィスカの発生を防止する効果をえることができる。たとえば、アルミニウム端子３全体を錫の融点５０５Ｋ（２３２℃）に加熱し、アルミニウム端子３とリード線２とをアーク溶接し、アーク溶接の通電を停止してから２秒間、５０５Ｋ（２３２℃）を保持した後、自然冷却してリード端子を製作することもできる。
【００５０】
本実施例のリード端子及びその製造方法並びにそのリード端子を用いたコンデンサリード端子は、以下のような作用効果を奏する。
【００５１】
アルミニウム端子と金属リード線とを溶接した後、アルミニウム端子と金属リード線との溶接部の表層領域に錫が移動するまでの間、アルミニウム端子を錫の融点以上に保持工程を有するので、アルミニウム端子が凝固を開始した後であっても、錫は溶融状態を保つことができ、錫は流動しながらアルミニウム内部から表層領域に押し出され、錫が合体して塊状組織を構成する。その結果、錫はアルミニウム内に閉じ込められることがないので、アルミニウムと錫の凝固収縮差による圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【００５２】
保持工程は、溶接部の温度がアルミニウムの融点から錫の融点まで低下する冷却時間を少なくとも２秒としたので、アルミニウム端子が凝固を開始してから少なくとも２秒間、錫は凝固しないので、錫は凝固するアルミニウム内から押出され、溶接部の表層領域に移動できる。その結果、錫はアルミニウム内に閉じ込められることがないので、アルミニウムと錫の凝固収縮差による圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【００５３】
さらに、別の保持工程として、溶接工程開始前から溶接工程終了後少なくとも２秒間、アルミニウム端子を錫の融点以上に保持してもよく、同様の効果を得ることができる。
【００５４】
また、塊状組織においては、錫の大部分が溶接部の表層領域に押しやられるので、錫が分布する部分の面積は、アルミニウムが分布する部分の面積より大きくなるので、錫はアルミニウムの金属組織内部に閉じ込められることが少なくなり、アルミニウムから受ける圧縮力を低減でき、延いてはウィスカの発生を低減できる。
【００５５】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００５６】
例えば、加熱手段として、ハロゲンヒータを使用したが、通電加熱によって加熱することもできる。また、溶接時に不活性ガスを使用する場合には、加熱した不活性ガス吹付け加熱することもできる。さらには、これらの加熱手段を組み合わせて加熱することもできる。
【００５７】
さらに、実施例において、アルミニウム端子３のみを加熱しているが、これに限らず、アルミニウム端子３を錫の融点以上に加熱し、リード線２を錫が溶融しない温度、たとえば２００℃以下に加熱することもできる。
【符号の説明】
【００５８】
１                リード端子
２                リード線
２ａ              軟鋼線
２ｂ              銅被覆槽
２ｃ              錫メッキ層
３                アルミニウム端子
３ａ              丸棒部
３ｂ              扁平部
３ｃ              先端部
４                溶接部
【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図２】
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【図３】
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