(57)【要約】【課題】プリント基板の製造不良を低減または防止する搬送パレット、プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法を提供する。【解決手段】搬送パレット１００は、表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給するプリント基板への部品のはんだ付けに用いられる金属製のパレット本体１０１と、前記パレット本体の第１の領域Ａ１であって前記プリント基板の外形に相当する第１の領域内に分散配置され、前記プリント基板を取り外すための複数の貫通孔１０３と、前記第１の領域内の第２の領域Ａ２に形成され、前記プリント基板を粘着するための粘着材１０２とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給するプリント基板への部品のはんだ付けに用いられる金属製のパレット本体と、
前記パレット本体の第１の領域であって前記プリント基板の外形に相当する第１の領域内に分散配置され、前記パレット本体から前記プリント基板を取り外すための複数の貫通孔と、
前記第１の領域内の第２の領域に形成され、前記プリント基板を粘着するための粘着材とを備える
搬送パレット。
【請求項２】
前記第２の領域は、前記プリント基板の長辺側および短辺側に位置するコネクタをはんだ付けするための複数のパッド列に対応する複数の第３の領域を含む
請求項１に記載の搬送パレット。
【請求項３】
前記複数のパッド列のそれぞれは、１列に並ぶ３０個以上のパッドを有する
請求項２に記載の搬送パレット。
【請求項４】
前記粘着材は前記第２の領域の全面に形成される
請求項１〜３のいずれか１項に記載の搬送パレット。
【請求項５】
前記粘着材は前記第２の領域に格子状に形成される
請求項１〜３のいずれか１項に記載の搬送パレット。
【請求項６】
前記プリント基板は、分離可能に形成された、複数の長方形のプリント回路基板および破棄されるダミー基板を含む
請求項１〜５のいずれか１項に記載の搬送パレット。
【請求項７】
前記プリント基板の厚さは１ｍｍ以下であり、
前記複数のプリント回路基板のそれぞれの長辺は３０ｃｍ以上である
請求項６に記載の搬送パレット。
【請求項８】
前記複数のプリント回路基板のそれぞれは、ＣＯＦ（Chip On Film）基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）接続される端子列を長辺の近傍に有する
請求項６に記載の搬送パレット。
【請求項９】
請求項１に記載の搬送パレットと、
前記搬送パレットの前記複数の貫通孔に対応する位置に配置された複数の凸部を持つ取り外し治具とを備える
プリント基板製造装置。
【請求項１０】
表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給するためのプリント基板に部品をはんだ付けするプリント基板製造方法であって、
パレット本体の第１の領域であって前記プリント基板の外形に相当する第１の領域に複数の貫通孔を分散して形成するステップと、
金属製のパレット本体の前記第１の領域内の第２の領域に粘着材を形成するステップと、
前記パレット本体の前記第１の領域に前記プリント基板を粘着するステップと、
前記パレット本体に粘着された前記プリント基板にクリーム状のはんだを印刷し、部品を貼り付け、前記はんだを溶融するリフロー槽を搬送するステップと、
前記複数の貫通孔に対応する複数の凸部を持つ取り外し治具に重ねることによって前記パレット本体から前記プリント基板を取り外すステップとを有する
プリント基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
プリント基板に回路部品を実装する工程で用いられる搬送パレット、プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、クリーム状のはんだを用いてプリント基板上に回路部品を実装する工程は、プリント基板へのクリーム状のはんだ印刷、回路部品の貼り付け、およびリフロー（加熱および冷却）等の一連の処理を有する。このとき、プリント基板は、搬送路を搬送されながら一連の処理を順に受ける。
【０００３】
特許文献１は、可撓性を有する回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）をパレットに粘着することによって、通常の回路基板と同様に取り扱うことを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８６４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、表示パネルの薄型化および大型化に伴い、表示パネル用のプリント基板の薄型化および大型化が進んでいる。薄型かつ大型のプリント基板は、プリント基板に回路部品を実装する工程において製造不良が発生し易いという問題がある。
【０００６】
本開示は、プリント基板の製造不良を低減または防止する搬送パレット、プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本開示に係る搬送パレットは、表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給するプリント基板への部品実装に用いられる金属製のパレット本体と、前記パレット本体の第１の領域であって前記プリント基板の外形に相当する第１の領域内に分散配置され、前記プリント基板を取り外すための複数の貫通孔と、前記第１の領域内の第２の領域に形成され、前記プリント基板を粘着するための粘着材とを備える。
【０００８】
また、本開示に係るプリント基板製造装置は、上記の搬送パレットと、前記搬送パレットの前記複数の貫通孔に対応する位置に配置された複数の凸部を持つ取り外し治具とを備える。
【０００９】
また、本開示に係る製造方法は、表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給するプリント基板に部品を実装する製造方法であって、パレット本体の第１の領域であって前記プリント基板の外形に相当する第１の領域に複数の貫通孔を分散して形成するステップと、金属製のパレット本体の前記第１の領域内の第２の領域に粘着材を形成するステップと、前記パレット本体の前記第１の領域に前記プリント基板を粘着するステップと、前記パレット本体に粘着された前記プリント基板にクリーム状のはんだを印刷し、部品を貼り付け、前記はんだを溶融するリフロー槽を搬送するステップと、前記複数の貫通孔に対応する複数の凸部を持つ治具に重ねることによって前記パレット本体から前記プリント基板を取り外すステップとを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、プリント基板の製造不良を低減または防止する搬送パレット、プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態における表示パネルの構成例を示す図である。
【図２】実施の形態におけるプリント基板の構成例を示す図である。
【図３】実施の形態における搬送パレットの構成例を示す上面図である。
【図４Ａ】実施の形態における粘着材の形成パターンの一例を示す図である。
【図４Ｂ】実施の形態における粘着材の形成パターンの他の一例を示す図である。
【図５】実施の形態における搬送パレットの他の構成例を示す上面図である。
【図６】実施の形態における取り外し治具の構成例を示す上面図および側面図である。
【図７】実施の形態における製造方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（本発明の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した従来の高速伝送に関し、以下の問題があることを見出した。
【００１３】
上述したように、薄型かつ大型のプリント基板は、プリント基板に回路部品を実装する工程において製造不良が発生し易いという問題がある。近年、表示パネルの大型化が進んでおり、例えば４ｋ（水平画素数が約４０００）テレビではさらに大型化が進む。しかも、表示パネルは、大型化だけでなく薄型化が同時に要求される。
【００１４】
このような表示パネルは、ＣＯＦ（Chip On Film）基板を介してＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）接続されるプリント基板を有する。このプリント基板は、表示パネルの大型化および薄型化に伴って、プリント基板自身の大型化および薄型化が要求される。
【００１５】
通常、プリント基板に回路部品を実装する工程において、製造装置の搬送路には回路部品実装前のプリント基板が搬送され、種々の処理を経て、回路部品が実装される。しかしながら、大型かつ薄型のプリント基板では、搬送および種々の処理によってプリント基板に反りが生じ易い。プリント基板に反りが生じると、例えば、次の問題が生じる。すなわち、クリーム状のはんだの印刷において、プリント基板上の端子（パッド）にクリーム状のはんだが十分に塗布されない場合がある。そうすると、はんだ印刷後の、回路部品の貼り付けにおいて回路部品のピンとプリント基板のパッドとの間に隙間またははんだ不足が生じ易い。隙間またははんだ不足の状態でリフローすれば、はんだ付け不良が生じ易い。
【００１６】
そこで、本開示は、プリント基板の製造不良を低減または防止する搬送パレットおよび製造方法を提供する。
【００１７】
（実施の形態）
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１８】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１９】
以下、図面を用いて、実施の形態を説明する。
【００２０】
［１．表示パネルおよびプリント基板の例］
搬送パレットの説明に先立って、搬送パレットに載置されるプリント基板を有する表示パネルと、プリント基板とについて説明する。
【００２１】
図１は、実施の形態における表示パネルの構成例を示す図である。図１に示す表示パネルは、表示パネル基板２０、プリント回路基板１０ａ〜１０ｄ、複数のＣＯＦ３０、複数のＣＯＦ４０を備える。この表示パネルは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示装置等のパネル型の表示装置に用いられる。
【００２２】
表示パネル基板２０は、ガラス基板または樹脂基板であって半導体プロセスにより回路が形成されている。表示パネル基板２０は、行列状に配置された複数の画素回路を有する表示領域２１を有する。表示パネル基板２０の上辺および下辺には、複数のＣＯＦ３０が接続される。表示パネル基板２０の左辺および右辺には、複数のＣＯＦ４０が接続される。
【００２３】
プリント回路基板１０ａ〜１０ｄは、表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給する。ここでいうドライバー素子群は、複数のＣＯＦ３０上のソースドライバ３１をいう。
【００２４】
複数のＣＯＦ３０のそれぞれは、表示領域２１を構成する複数の画素回路に画素信号を供給するソースドライバ３１を備える。各ＣＯＦ３０の一辺は、表示パネル基板２０の上辺または下辺に接続され、対向する他辺はプリント回路基板１０ａ〜１０ｄのいずれかに接続される。
【００２５】
複数のＣＯＦ４０のそれぞれは、画素回路を行単位に選択する走査を行うゲートドライバ４１を備える。各ＣＯＦ４０の一辺は、表示パネル基板２０の左辺または右辺に接続される。
【００２６】
次に、プリント基板の構成例について説明する。
【００２７】
図２は、実施の形態におけるプリント基板１０の構成例を示す図である。同図のプリント基板１０は、分離可能に形成されたプリント回路基板１０ａ〜１０ｄ、ダミー基板１０ｅ、１０ｆを有する。プリント基板１０の厚みは、１ｍｍ以下の薄型であり、例えば約０．５ｍｍである。また、プリント回路基板１０ａ〜１０ｄそれぞれの長辺は、例えば約３０ｃｍである。プリント回路基板１０ａ〜１０ｄそれぞれの短辺は、例えば、４、５ｃｍである。
【００２８】
プリント回路基板１０ａ〜１０ｄのそれぞれは、一方の長辺側と、両方の短辺側にコネクタをはんだ付けにより実装するための複数のパッド列を有する。このパッド列は例えば、３０以上の１列に並ぶパッドを有する。パッド間の距離（つまりパッドのピッチ）は、例えば０．５ｍｍであり、１ｍｍ以下の狭ピッチである。このパッド列に対応する領域をコネクタ領域（又は第３の領域Ａ３）と呼ぶ。図１では、プリント回路基板１０ａ〜１０ｄのそれぞれは、一方の長辺側に２つのコネクタ領域を有し、短辺側に１つのコネクタ領域を有する。また、プリント回路基板１０ａ〜１０ｄのそれぞれは、一方の長辺側に、ＣＯＦ３０とＡＣＦ接続される端子群を有する。
【００２９】
このように、図２に示すプリント基板１０は大型かつ薄型である。なお、プリント基板１０は、さらに大型でさらに薄型であってもよい。
【００３０】
［１−１．搬送パレットの構成］
次に、プリント基板１０を載置する搬送パレットの構成例について説明する。
【００３１】
図３は、実施の形態における搬送パレット１００の構成例を示す上面図である。同図の搬送パレット１００は、パレット本体１０１、粘着材１０２、複数の貫通孔１０３を有する。以下では、パレット本体１０１における、プリント基板１０の外形に相当する領域、つまり、プリント基板１０が載置される領域を第１の領域Ａ１と呼ぶ。
【００３２】
第１の領域Ａ１のうち、プリント基板１０を粘着するための粘着材１０２を有する領域を第２の領域Ａ２と呼ぶ。
【００３３】
プリント基板１０の長辺側および短辺側に位置するコネクタをはんだ付けするための複数のパッド列のそれぞれに対応する領域を第３の領域Ａ３と呼ぶ。パレット本体１０１における第３の領域Ａ３は、プリント基板１０におけるコネクタ領域に対応する。つまり、パレット本体１０１にプリント基板１０を載置したとき、第３の領域とコネクタ領域は平面視において一致する。
【００３４】
パレット本体１０１は、プリント基板１０への部品の実装（はんだ付け）工程において、プリント基板１０を載置する。搬送パレット１００の材質は、例えばアルミ等の金属製でよい。
【００３５】
粘着材１０２は、第２の領域Ａ２に配置されている。第２の領域Ａ２は、第３の領域Ａ３を含むように設計される。これは、狭いピッチのパッド列における基板反りの影響を低減または防止するためである。例えば、はんだ印刷不良、リフローによるはんだ付け不良を低減または防止するためである。
【００３６】
粘着材１０２の材質は、耐熱性を有し、プリント基板１０を十分に粘着しかつ取り外し容易なものが望ましい。例えばシリコーン、フッ素ゴム、アクリルゴム、ポリイミドシリコーン、ウレタンゴム等でよい。粘着材１０２は、粘着面である表面が鏡面加工により弱粘着面として形成されている。図３における粘着材１０２の形成パターン（つまり第２の領域Ａ２の形成パターン）は、複数の矩形状の領域に分かれている。また、プリント基板１０のコネクタ領域に対応する第３の領域Ａ３のいずれもが、必ず第２の領域Ａ２でカバーされている。
【００３７】
なお、粘着材１０２は、パレット本体１０１表面の接着層と補強層とを介して接着されてもよい。接着層は、例えば未硬化のシリコーン樹脂等により厚さ５００μｍ以下のフィルム形に形成してもよい。補強層は、例えば樹脂フィルム、金属薄膜、ガラスクロス等を使用して厚さ５０μｍ以下のフィルム形に形成してもよい。
【００３８】
また、粘着材１０２は、静電破壊防止の観点から導電性が好ましいが絶縁性でもよい。
【００３９】
複数の貫通孔１０３は、第１の領域内に分散配置され、プリント基板１０を取り外すための孔である。プリント基板１０は、たとえば、複数の貫通孔１０３と同じ位置に、押し出し用の突起である凸部を有する治具を、パレット本体１０１の裏面から押し当てることによって取り外される。
【００４０】
図２に示す搬送パレット１００は、プリント基板１０が載置されたとき、粘着材１０２によって粘着されるので、プリント基板１０に回路部品を実装する工程において種々のストレスを受けても、プリント基板１０の反りを防止または低減または防止することができる。
【００４１】
次に、粘着材１０２の形成パターンについて説明する。
【００４２】
図４Ａは、実施の形態における粘着材１０２の形成パターンの一例を示す図である。また、図４Ｂは、実施の形態における粘着材１０２の形成パターンの他の一例を示す図である。図４Ａ、図４Ｂは、粘着材１０２が形成される第２の領域Ａ２の一部分を示している。
【００４３】
図４Ａの形成パターンでは、粘着材１０２が細かい格子状に形成されている。これに対して図４Ｂの形成パターンでは、粘着材１０２が全面に形成されている。
【００４４】
粘着材１０２とプリント基板１０との粘着力が相対的に強い場合は図４Ａの形成パターンが望ましく、粘着力が相対的に弱い場合には図４Ｂの形成パターンが望ましい。また、粘着材１０２は、テープ状またはシート状の粘着材１０２をパレット本体１０１の表面に貼り付けることによって形成できる。
【００４５】
次に、搬送パレット１００の他の構成例について説明する。
【００４６】
図５は、実施の形態における搬送パレットの他の構成例を示す上面図である。同図の搬送パレット１００は、図３と比べて粘着材１０２の第２の領域Ａ２の形状が異なっている。以下異なる点を中心に説明する。図３における粘着材１０２の第２の領域Ａ２は複数の矩形領域に分かれている。これに対して、図５における粘着材１０２の第２の領域Ａ２は、複数の矩形領域に分かれることなく１つの矩形領域になっている。たとえば、粘着材１０２とプリント基板１０との粘着力が相対的に弱い場合は図５の形状とすることができ、粘着力が相対的に強い場合には図３の形状とすることができる。
【００４７】
また、図５、図３の粘着材１０２のいずれの形状においても、図４Ａ、図４Ｂの形成パターンを選択することができる。言い換えれば、図５、図３のような第２の領域Ａ２の形状と、図４Ａ、図４Ｂの形成パターンとを組み合わせることによって、プリント基板１０をパレット本体１０１に載置したときに適切な粘着力を得ることができる。
【００４８】
ここでいう、適切な粘着力は、次の（Ａ）および（Ｂ）の２点を両立させることをいう。すなわち、（Ａ）プリント基板１０に回路部品を実装する工程において種々のストレスを受けても、プリント基板１０の反りを低減または防止すること、（Ｂ）プリント基板１０に回路部品を実装する工程の終了後にプリント基板１０を搬送パレット１００から容易に取り外せることの２点を両立させることである。
【００４９】
［１−２．取り外し治具の構成］
続いて、上記（Ｂ）の取り外しを実現する取り外し治具の構成例について説明する。
【００５０】
図６は、実施の形態における取り外し治具２００の構成例を示す上面図および側面図である。同図のように取り外し治具２００は治具本体２０１と複数の突起部２０３とを有する。
【００５１】
治具本体２０１は、搬送パレット１００と同程度の大きさの金属製または樹脂製の板である。
【００５２】
複数の突起部２０３は、搬送パレット１００の貫通孔１０３に対応する位置に配置され、貫通孔１０３の内径よりも小さい外経を持つ凸部である。突起部２０３の高さは数ｍｍ〜数ｃｍでよい。複数の突起部２０３は、分散配置された複数の貫通孔１０３を通って、搬送パレット１００に載置され粘着されているプリント基板１０を、分散した箇所で同時に押し上げる。突起部２０３が分散配置されているので、押し上げるときにプリント基板１０にかかるストレス（例えば局所的に曲げるストレス）を小さくしている。これにより、搬送パレット１００からプリント基板１０を、小さいストレスで容易に取り外すことができる。
【００５３】
［２．プリント基板製造方法］
以上のように構成された実施の形態における搬送パレット１００および取り外し治具２００を用いたプリント基板製造方法について説明する。
【００５４】
図７は、実施の形態における製造方法の一例を示すフローチャートである。同図においてステップＳ１〜Ｓ３は、搬送パレット１００の製造工程を示す。ステップＳ４〜Ｓ７は、プリント基板１０に回路部品を実装する工程を示す。
【００５５】
搬送パレット１００の製造工程では、まず、搬送対象となるプリント基板１０の外形と同程度あるいはやや大きめのパレット本体１０１となる金属板（例えばアルミ板）を準備する（ステップＳ１）。次に、プリント基板１０が載置される第１の領域Ａ１を定め、複数の貫通孔１０３を形成する（ステップＳ２）。このとき複数の貫通孔１０３の位置は、第３の領域（つまりコネクタ領域に対応する領域）以外の第１の領域Ａ１内で分散するように定められる。さらに、第３の領域Ａ３を含むように第２の領域Ａ２を定め、第２の領域Ａ２に粘着材１０２を形成する（ステップＳ３）。粘着材１０２は、予め貫通孔１０３を避けて形成してもよいし、貫通孔１０３上にも形成してから貫通孔１０３の部分を除去してもよい。また、ステップＳ２とＳ３を順序を入れ替えてもよい。
【００５６】
このようにして図３、図５に示した搬送パレット１００が製造される。
【００５７】
プリント基板１０に回路部品を実装する工程では、まず、搬送パレット１００にプリント基板１０を載置する（ステップＳ４）。このときプリント基板１０を搬送パレット１００に押し付けることにより十分に粘着させる。次に、プリント基板１０を載置した搬送パレット１００を搬送する搬送路において、プリント基板１０へのはんだ印刷、部品の実装、リフローを行う（ステップＳ５）。はんだ印刷では、例えば、はんだ印刷機において、プリント基板１０のパッド上にスリットを有するメタルマスクを用いて、クリーム状のはんだをパッド上に印刷する。部品の装着では、例えば、部品実装機によって回路部品がプリント基板１０に貼り付けられる。リフローでは、リフロー炉において加熱によるはんだ溶融の後に冷却によるはんだ固化がなされる。
【００５８】
このようにしてプリント基板１０に回路部品がはんだ付けされた後、取り外し治具２００に搬送パレット１００を押し付けることによって、搬送パレット１００からプリント基板１０を取り外す（ステップＳ６）。
【００５９】
さらに、製造対象となる全てのプリント基板１０の製造が完了したか否かを判定し（ステップＳ７）、完了していない場合は、次のプリント基板１０についてステップＳ４〜Ｓ６を繰り返し、完了した場合は終了する。
【００６０】
このように、プリント基板１０に回路部品を実装する工程では、搬送パレット１００にプリント基板１０を載置することにより、プリント基板１０の反りを低減または防止することができる。その結果、プリント基板１０の製造不良（具体的にははんだ不良）を低減または防止することができる。
【００６１】
上記のプリント基板１０に回路部品を実装する工程（ステップＳ４〜Ｓ６）は、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー炉、搬送路、搬送パレット１００、取り外し治具２００を備えるプリント基板製造装置によってなされる。
【００６２】
また、ステップＳ６において搬送パレット１００から取り外されたプリント基板１０は、図２の例では４つのプリント回路基板１０ａ〜１０ｄに分割される。その際、ダミー基板１０ｅ、１０ｆは破棄される。分割されたプリント回路基板１０ａ〜１０ｄのそれぞれは、さらに、図１に示した表示パネルの組み立て工程で用いられる。
【００６３】
以上説明してきたように、本開示の一態様における搬送パレット１００は、表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給するプリント基板１０への部品のはんだ付けに用いられる金属製のパレット本体１０１と、パレット本体１０１の第１の領域Ａ１であってプリント基板１０の外形に相当する第１の領域Ａ１内に分散配置され、パレット本体１０１からプリント基板１０を取り外すための複数の貫通孔１０３と、第１の領域Ａ１内の第２の領域Ａ２に形成され、プリント基板１０を粘着するための粘着材１０２とを備える。
【００６４】
これによれば、プリント基板の製造不良を低減または防止することができる。詳しくは、プリント基板の反りを低減または防止することができる。その結果、クリーム状のはんだ印刷不良（例えばはんだ不足）、はんだ不足によるはんだ付け不良を低減または防止することできる。
【００６５】
ここで、第２の領域Ａ２は、プリント基板１０の長辺側および短辺側に位置するコネクタをはんだ付けするための複数のパッド列に対応する複数の第３の領域Ａ３を含むようにしてもよい。
【００６６】
これによれば、回路部品としてもコネクタのはんだ付け不良を低減または防止することができる。
【００６７】
ここで、前記複数のパッド列のそれぞれは、１列に並ぶ３０個以上のパッドを有してもよい。
【００６８】
これによれば、複数のパッド列におけるはんだ付け不良を低減または防止することができる。
【００６９】
ここで、粘着材１０２は第２の領域Ａ２の全面に形成されてもよい。
【００７０】
これによれば、粘着材自体の粘着力が比較的小さくても、プリント基板１０全体を十分に粘着することができる。
【００７１】
ここで、粘着材１０２は第２の領域Ａ２に格子状に形成されてもよい。
【００７２】
これによれば、パレット本体１０１全体に適切な粘着力を持たせることができる。
【００７３】
ここで、プリント基板１０は、分離可能に形成された、複数の長方形のプリント回路基板１０ａ〜１０ｄおよび破棄されるダミー基板１０ｅ、１０ｆを含む構成でもよい。
【００７４】
これによれば、複数のプリント回路基板を効率よく製造することができる。
【００７５】
ここで、プリント基板１０の厚さは１ｍｍ以下であり、複数のプリント回路基板１０ａ〜１０ｄのそれぞれの長辺は３０ｃｍ以上であってもよい。
【００７６】
ここで、複数のプリント回路基板１０ａ〜１０ｄのそれぞれは、ＣＯＦ（Chip On Film）基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）接続される端子列を長辺の近傍に有してもよい。
【００７７】
また、本開示の一態様におけるプリント基板製造装置は、上記の搬送パレット１００と、搬送パレット１００の複数の貫通孔１０３に対応する位置に配置された複数の凸部を持つ取り外し治具２００とを備える。
【００７８】
また、本開示の一態様におけるプリント基板製造方法は、表示パネルを駆動するドライバー素子群に信号群を供給するためのプリント基板に部品をはんだ付けするプリント基板製造方法であって、パレット本体の第１の領域であって前記プリント基板の外形に相当する第１の領域に複数の貫通孔を分散して形成するステップと、金属製のパレット本体の前記第１の領域内の第２の領域に粘着材を形成するステップと、前記パレット本体の前記第１の領域に前記プリント基板を粘着するステップ(Ｓ４）と、前記パレット本体に粘着された前記プリント基板にクリーム状のはんだを印刷し、部品を貼り付け、前記はんだを溶融するリフロー槽を搬送するステップ（Ｓ５）と、前記複数の貫通孔に対応する複数の凸部を持つ取り外し治具に重ねることによって前記パレット本体から前記プリント基板を取り外すステップ（Ｓ６）とを有する。
【００７９】
これによれば、プリント基板の製造不良を低減または防止することができる。
【００８０】
（変形例）
以上、搬送パレット、プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれても良い。
【００８１】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００８２】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【００８３】
例えば、以下のような構成とすることができる。
【００８４】
（１）図２では、分割可能な４枚のプリント回路基板１０ａ〜１０ｄを有するプリント基板１０の例を示しているが、４枚に限らない。
【００８５】
（２）図３、図５に示した貫通孔１０３の形状は丸でなくてもよく、例えば矩形でもよく、細長い矩形としてもよい。この場合、図６の取り外し治具２００の突起は、貫通孔１０３を通る形状であればよい。
【００８６】
（３）パレット本体１０１の材料は、アルミ等の金属が望ましいが、板状で反りにくい材料であれば他の材料でもよい。例えば、ガラスエポキシ樹脂等でもよい。
【００８７】
（４）取り外し治具２００の材料も、アルミ等の金属が望ましいが、樹脂でもよい。
【００８８】
（５）搬送パレット１００にプリント基板１０を載置するときの位置決めをするために、搬送パレット１００、プリント基板１０に基準穴を設けてもよい。
【００８９】
（６）搬送パレット１００の両面に部品を実装する場合は、プリント基板１０の裏面の部品実装位置に露出するための窓穴をパレット本体１０１に設ければよい。
【００９０】
（７）粘着材１０２の粘着力が弱い場合には、搬送パレット１００に取り付けたプリント基板１０に対して、さらに、耐熱性の粘着テープによりプリント基板１０を搬送パレット１００に固定してもよい。例えば、プリント基板１０の端部のうちコネクタ実装位置に近い端部を粘着テープにより固定してもよい。
【００９１】
（８）表示パネル用のプリント基板を製造する例について説明したが、大型かつ薄型のプリント基板であれば表示パネル用に限らない。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本開示は、プリント基板に回路部品を実装する工程で用いられる搬送パレット、プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１０  プリント基板
１０ａ〜１０ｄ  プリント回路基板
１０ｅ、１０ｆ  ダミー基板
２０  表示パネル基板
２１  表示領域
３０、４０  ＣＯＦ
３１  ソースドライバ
４１  ゲートドライバ
１００  搬送パレット
１０１  パレット本体
１０２  粘着材
１０３  貫通孔
２００  取り外し治具
２０１  治具本体
２０３  突起部
Ａ１  第１の領域
Ａ２  第２の領域
Ａ３  第３の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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