(57)【要約】【課題】  折り返し型サーマルヘッドにおいて、画像形成における尾引き現象の軽減、改善をはかる。【解決手段】  支持基板１１、その表面のグレーズ層１２、その表面の発熱抵抗体層１３に形成した一対になる第１の発熱抵抗体素子１７１および第２の発熱抵抗体素子１７２とその通電電極１４となる個別電極１４１および共通電極１４２を有し、前記一対の発熱抵抗体素子１７１、１７２を発熱部１７とし、この発熱部１７を少なくとも被覆する保護層１８を有するサーマルヘッドにおいて、発熱部１７は一対の発熱抵抗体素子を折り返し電極１６で接続しており、保護層１８上に発熱部１７の上および折り返し電極１６上にオーバーラップするパターンの熱伝導層１９を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にグレーズ層を形成した支持基板と、前記グレーズ層上に配置されて発熱部となる発熱抵抗体素子であって、第１端を通電電極に接続され第２端を折り返し電極に接続されて発熱体領域を区画され前記折り返し電極は隣接する２つの発熱抵抗体素子の第２端を連結し前記通電電極および前記折り返し電極を介して通電され前記２つの発熱抵抗体素子で前記発熱部を形成する発熱抵抗体素子と、少なくとも前記通電極、前記折り返し電極および前記発熱抵抗体素子を被覆する保護層と、前記発熱抵抗体素子上でかつ前記保護層上に形成された熱伝導層とを具備するサーマルヘッドであって、
前記熱伝導層は実質的に方形パターンでなり前記２つの発熱抵抗体素子上に配置され、前記熱伝導層の前記折り返し電極側の端は前記折り返し電極上に位置していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記熱伝導層の長さＬは前記発熱抵抗体の長さＧに対して、Ｇ≦Ｌであることを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記熱伝導層は、前記保護層上において隣接する２つの発熱抵抗体を跨る１つの平面パターンからなり、前記平面パターンは前記折り返し電極に一部が重畳することを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記熱伝導層が前記折り返し電極に重畳する距離Ｌ１は、前記発熱抵抗体の長さＧに対して、Ｌ１≦Ｇ／３であることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記熱伝導層は、前記保護層に埋設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記熱伝導層は、保護層よりも熱伝導率の高い金属または金属窒化物からなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像記録デバイスとして用いられるサーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、その発熱部となる発熱抵抗体の発熱を利用して、感熱記録方式あるいは熱転写方式により文字などから成る画像等を記録媒体に形成する出力用デバイスである。そして、バーコードプリンタや計量機、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャー、シールプリンタ等の各記録機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルヘッドは、放熱板、この放熱板の一主面上に取り付けられた抵抗体基板部および回路基板部を備える構造になっている。そして、抵抗体基板部には複数の発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されて、主走査方向に帯状に延びる発熱領域が形成されている。また、回路基板部には、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となる例えば駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの電気部品が搭載されている。
【０００４】
サーマルヘッドが用いられるサーマルプリンタは、一般的に、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラを備える。このプラテンローラは、発熱抵抗体が配列された主走査方向を軸として、その側面が抵抗体基板部の発熱領域に接するように配置され、その軸を中心に回転可能に設けられる。このプラテンローラの回転によって、プラテンローラと発熱領域の間に挿入された記録媒体は、主走査方向に垂直な副走査方向に搬送される。ここで、プラテンローラにより記録媒体は発熱領域に圧接され、その副走査方向への移動と共に発熱抵抗体の発熱パターンが変化する。このようにして、所望の画像が記録媒体に印画され、あるいはそのオーバーコート処理がなされる。
【０００５】
ここで、サーマルヘッドには、たとえば個別電極および共通電極のような一対の通電電極に接続する１つの発熱抵抗体からなる発熱素子が１画素印字するシングル型のものがある。さらに折り返し電極で接続される２つの発熱抵抗体素子に上記通電電極を有する発熱素子により、１画素印字できる折り返し型（たとえば特許文献１参照）のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１６８４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
折り返し型サーマルヘッドは、２つの発熱抵抗体素子からなる発熱部により１つの画素を描く構造になることから、その印画あるいは画像形成後のオーバーコート処理の高速化に好適である。しかし、この構造では、１つの発熱抵抗体素子からなる発熱部が一つの画素を描くシングル型サーマルヘッドの場合に較べて、印字後における発熱部の放熱性に難点がある。
【０００８】
シングル型サーマルヘッドの場合では、１つの発熱抵抗体素子の両端に接続される個別電極および共通電極等の通電電極は、抵抗体基板部において比較的に長い配線で形成される。また、これ等の通電電極はその端部が駆動ＩＣあるいは回路基板部に接続される。このため、この通電電極は有効な放熱パスとなり、印字後における発熱部の放熱性の向上が容易である。
【０００９】
これに対して、折り返し型サーマルヘッドでは、２つの発熱抵抗体素子を接続する折り返し電極は、２つの発熱抵抗体素子の端部間に配設され、基板エッジに近く発熱抵抗体素子長の程度と極めて短い長さになる。また、この２つの発熱抵抗体素子以外に接続されるところのない状態にある。このため、折り返し電極は通電電極に比し有効な放熱パスにならず、印字後において、逆に折り返し電極の周りの蓄熱が生じ易い。例えば図５に示すように、発熱抵抗体素子１０１上に熱伝導層１０２を設けて、発熱抵抗体素子の急峻な発熱分布の均一化をはかり、画素形状を方形にする構造について考察する。熱伝導層パターンは一対の発熱抵抗体素子により形成される方形の外縁１０５の内側に配置される。
図３（ｂ）は図５の構造において、発熱抵抗体素子１０１に電圧を印加した直後の素子周囲の副走査方向の温度分布を模式的に示しており、温度分布曲線において発熱抵抗体素子の長さの範囲を所望の印字領域Ａとするとき、印刷媒体の排出側にある折り返し電極１０３上の領域Ｂが印刷媒体の導入側にある通電電極１０４側の領域Ｃよりも高温状態になることを示している。この高温状態の領域が印刷媒体に不所望に印字する大きな原因になる。このように、従来の折り返し型サーマルヘッドでは、この印字後の放熱性の低さが画像形成における尾引き現象を発生し高速化の阻害要因になっている。
【００１０】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、折り返し型サーマルヘッドにおいて、その放熱性の向上を容易にし、サーマルプリンタの画像形成の高速化を促進させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルヘッドでは、表面にグレーズ層を形成した支持基板と、前記グレーズ層上に配置されて発熱部となる発熱抵抗体素子であって、第１端を通電電極に接続され第２端を折り返し電極に接続されて発熱体領域を区画され前記折り返し電極は隣接する２つの発熱抵抗体素子の第２端を連結し前記通電電極および前記折り返し電極を介して通電され前記２つの発熱抵抗体素子で前記発熱部を形成する発熱抵抗体素子と、少なくとも前記通電極、前記折り返し電極および前記発熱抵抗体素子を被覆する保護層と、前記発熱抵抗体素子上でかつ前記保護層上に形成された熱伝導層とを具備するサーマルヘッドであって、前記熱伝導層は実質的に方形パターンでなり前記２つの発熱抵抗体素子上に配置され、前記熱伝導層の前記折り返し電極側の端は前記折り返し電極上に位置している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、折り返し型サーマルヘッドにおいて、印刷媒体排出側すなわち折返し電極側の温度分布の影響が軽減され画素品質の向上が容易になり、サーマルプリンタの画像形成の高速化が促進される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態にかかるサーマルヘッドの一部上面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ矢視の一部拡大断面図。
【図３】本発明の実施形態および従来のサーマルヘッドの動作を説明するもので、（ａ）は本発明の実施形態の発熱抵抗体近傍の配置および温度分布を示す略図、（ｂ）は従来の発熱抵抗体近傍の配置および温度分布を説明する略図。
【図４】本発明の他の実施形態の一部拡大断面図。
【図５】従来のサーマルヘッドの略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態にかかるサーマルヘッドについて図１乃至図４を参照して説明する。以下、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
【００１５】
図１および２に示すように、例えばセラミックなどの支持基板１１上に蓄熱層あるいは平滑層として機能する絶縁体のグレーズ層１２が設けられている。グレーズ層１２上には例えばサーメット膜から成る発熱抵抗体層１３が形成され、発熱抵抗体層１３上に重層する個別電極１４１、共通電極１４２からなる通電電極１４、およびコの字状の折り返し電極１６が設けられている。
【００１６】
ここで、発熱抵抗体層１３は通電電極側の第１端１７３と折り返し電極１６側の第２端１７４間に長さＧで形成されている。そして、個別電極１４１と折り返し電極１６側に位置する発熱抵抗体層１３が第１の発熱抵抗体素子１７１となる。また、折り返し電極１６と共通電極１４２に位置する発熱抵抗体層１３が第２の発熱抵抗体素子１７２となる。この第１の発熱抵抗体素子１７１および第２の発熱抵抗体素子１７２が発熱部１７になる。
【００１７】
この一対の発熱抵抗体素子による発熱部は、支持基板１１上においてサーマルヘッドの主走査方向に所要のピッチ（ｄｐｉ）でアレイ状に配設される。図１では、この発熱抵抗体素子が主走査方向に繰り返し配列される構成に示されている。なお、上記配列により隣接する発熱抵抗体素子の共通電極１４２は通電電極１４として、個別電極１４１とともに折り返し電極とは反対側に引き出され、図示しないがコモンラインを通して電源に接続されるようになっている。また、個別電極１４１は、それぞれボンディングワイヤを通して駆動ＩＣのボンディングパッドに接続され通電制御されるようになっている。そして、発熱抵抗体素子１７、通電電極１４および折り返し電極１６の全体が絶縁体の保護層１８により被覆される。
【００１８】
更に、保護層１８上に第１の発熱抵抗体素子１７１および第２の発熱抵抗体素子１７２にまたがって第１の熱伝導層１９を備えている。熱伝導層１９は、保護層１８よりも高い熱伝導性を有し、発熱部１７の温度分布均一化をはかる。
【００１９】
熱伝導層１９は第１の発熱抵抗体素子１７１と第２の発熱抵抗体素子１７２の発熱を保護層１８を介して集熱し熱伝導層全体に拡散して均一化する。熱伝導層１９はこれら一対の発熱抵抗体素子間にまたがる方形パターンに形成される。方形は正方形、矩形のほか小判形など辺が曲線の形状であってもよい。
熱伝導層１９の主走査方向の幅Ｗ１を一対の発熱抵抗体素子の外側縁１７５の幅Ｗ２よりも幅狭とし、隣接する熱伝導層との間隔を広げて相互の熱的な影響を少なくする。熱伝導層の副走査方向の長さをＬとし、そのパターン中心点をＬｏとすると、発熱抵抗体素子のパターンの中心点Ｇｏに対して、折り返し電極１６側に近づけるようにずらして配置されている。
【００２０】
さらに熱伝導層の通電電極側の端１９１は発熱抵抗体素子の通電電極側の第１端１７３よりも折り返し電極１６側で発熱抵抗体素子１７上に位置し、第１端１７３との間に間隙Ｌ２を形成している。
熱伝導層１９の折り返し電極側の端１９２は折り返し電極１６上に延長され、折り返し電極との間に重畳部分を形成している。折返し電極側の端１９２と発熱抵抗体素子の第２端１７４との距離をＬ１とすると、発熱抵抗体素子の長さＧに対して、Ｌ１≦Ｇ／３とするのが好ましい。Ｇ／３を超えると熱伝導層により形成される印字ドットが大きくなり、また端１９２の温度が下がりドット形状の均一性が低下する。Ｌ１およびＬ２の関係から、熱伝導層１９の副走査方向長さＬは、発熱抵抗体素子の副走査方向長さＧに対してＧ≦Ｌとするのが好ましい。Ｌ１，Ｌ２値はドット形状、尾引現象の発生を低減または解消するための最適値を設計的に適宜決めることができる。
【００２１】
上記熱伝導層１９は、熱伝導性および耐摩耗性に優れたチタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、そして、それ等の金属窒化物、炭化ケイ素（ＳｉＣ）あるいはダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を有する素材から成る。また、その他に、例えば窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化モリブデン（ＭｏＮ）等の高融点金属窒化物が好適に使用できる。
【００２２】
なお、支持基板１１は、通常、耐熱性を有する絶縁体材料から成る支持基板であり、アルミナセラミックスの他に、シリコン、石英、炭化珪素等により構成される。そして、グレーズ層１２は、発熱部１７の発する熱の適度な蓄熱、および熱放散の作用を有し、表面平滑性のある絶縁体材料から成る絶縁体膜である。このようなグレーズ層１２としては、例えばガラスなどのシリコン酸化膜（ＳｉＯ２膜）、シリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ膜）あるいはシリコン窒化膜（ＳｉＮ膜）等が挙げられる。なお、グレーズ層１２にその熱伝導率を高めるＴａ金属微粒子のような添加物が微量に混在しても構わない。
【００２３】
そして、発熱抵抗体層１３は、例えばＴａＳｉＯ、ＮｂＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＣＯ系のような電気抵抗体材料のサーメット膜から成る。そして、発熱抵抗体層１３に重層して電気接続する通電電極１４および折り返し電極１６は低抵抗になるほど好ましく、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）あるいはＡｌＣｕ合金等の金属を主材料に構成される。
【００２４】
そして、保護層１８は、ＳｉＯ２膜、ＳｉＮ膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＣ膜等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護層１８の最表面に少なくともシリコン（Ｓｉ）と炭素（Ｃ）が含まれていると熱伝導性が高くなり好適である。この保護層１８は、発熱素子アレイの通電電極および発熱部１７を被覆し記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。
【００２５】
次に、上記サーマルヘッドの製造方法の一例について説明する。先ず、アルミナなどからなり副走査方向の幅が数ｍｍ程度、板厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍの細長の絶縁物の支持基板１１を用意する。そして、ＳｉＯ２のガラス粉末に適当な有機溶剤、溶剤を添加・混合して得たガラスペーストを例えばスクリーン印刷等により塗布形成し適度な温度のベークを施して例えば膜厚が３０〜１００μｍ程度の塗布膜を形成する。その後、このパターン形成した塗布膜を所定の温度で焼成しフラットグレーズ（ＦＧ）型のグレーズ層１２を形成する。ここで、フォトリソグラフィ技術によるエッチングマスクの作製およびこのエッチングマスクを用いた選択的なエッチング、すなわちフォトエングレービングプロセスにより、上記塗布膜をパーシャルエッチング（ＰＥ）して盛上がり部を形成してもよい。
【００２６】
次に、グレーズ層１２を被覆するように、例えばスパッタリング法により膜厚０．０５μｍ程度のＴａＳｉＯ２膜を成膜し、引き続いて、スパッタリング法により上記発熱抵抗体層１３を被覆して例えば膜厚が０．５μ程度のＡｌ膜、ＡｌＣｕ合金膜等の電極膜を成膜する。そして、フォトエングレービングプロセスにより、発熱素子アレイの通電電極になる個別電極１４１、共通電極１４２および折り返し電極１６と発熱抵抗体層１３をパターニング形成する。更に、フォトエングレービングプロセスにより、上述した電極の一部をエッチングして間隙Ｇを設けて第１の発熱抵抗体素子１７１および第２の発熱抵抗体素子１７２を形成し発熱部１７にする。ここで、第１の発熱抵抗体素子１７ａおよび第２の発熱抵抗体素子１７ｂの長さは数十μｍ〜２００μｍ、その幅は５０μｍ〜１５０μｍ程度範囲で設定される。
【００２７】
そして、スパッタリング法により全面を被覆する保護層１８を成膜する。ここで、保護層１８は、例えば膜厚が２μｍ〜１０μｍ程度に堆積される。図２に示す保護層１８の表面は、例えば化学的機械研磨（ＣＭＰ）により平坦化されているが、必ずしも平坦にならなくてもよい。但し、この場合には、個別電極１４１共通電極１４２および折り返し電極１６の厚さに相当する段部が保護層１８表面に生じる。このようにして、抵抗体基板部が形成される。
【００２８】
次に、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法などによる例えばシャドーマスクを用いた選択的な成膜、あるいはフォトエングレービングプロセスを通して、保護層１８上の所定の領域に一対の発熱抵抗体素子をまたがって方形パターンの熱伝導層１９を形成する。ここで、熱伝導層１９は０．０１μｍ〜０．５μｍ厚程度の薄膜になる。
【００２９】
その後は、上記抵抗体基板部と、例えばベアチップの駆動ＩＣが予め組み込まれている回路基板部とをアルミ板等から成る放熱基板上に接着剤を介して載置し固着させる。そして、発熱素子アレイの全ての個別電極１４を駆動ＩＣの出力側のボンディンブパッドに例えばＡｌ線あるいはＡｕ線から成るボンディングワイヤで電気接続する。また、駆動ＩＣの入力側のボンディンブパッドを駆動回路基板の回路パターンにボンディングワイヤで電気接続する。最後に、周知の実装技術により駆動ＩＣおよびボンディングワイヤを封止材により気密封止する。このようにして、サーマルヘッドが出来上がる。
【００３０】
本実施形態のサーマルヘッドを用いた記録媒体への画像形成では、感熱記録紙や熱転写インクリボン等の印刷媒体（図示せず）が、発熱部１７といわゆるプラテンローラ（図示せず）との間で挟圧され、サーマルヘッドの副走査方向に所定の速度で搬送される。印刷媒体はサーマルヘッドの通電電極１４側から供給され（図示矢印ｓ）、折り返し電極側から排出される（図示矢印ｄ）。この搬送において、記録媒体は、通電パルスで発熱する発熱部１７によって加熱され、その熱により印画あるいはオーバーコート処理がなされる。この画像形成では、その副走査方向への移動と共に発熱抵抗体素子の発熱パターンが変化する。そして、各発熱部は、印字のための発熱と印字後の放熱とを繰り返す。
【００３１】
次に、本実施形態のサーマルヘッドの動作における作用効果について、図３（ａ）を参照して説明する。図３（ａ）は記録媒体への画像形成あるいはオーバーコート処理のため１つの発熱部１７が発熱された印字後に、発熱部１７への通電がオフになった状態の温度分布を模式的に示している。図３（ａ）において、図３（ｂ）の従来の発熱抵抗素子の長さをドット長としたときに、比較のため熱伝導層長をドット長として記載している。本実施形態のサーマルヘッドでは、この通電オフにおいて、折り返し電極１６側の放熱は通電電極１４側の放熱よりも低く、温度分布の傾斜が緩慢になっている。しかし発熱抵抗体素子の第２端１７４に近い折り返し電極近傍の領域Ｂ１では高温状態にあるが、第２端１７４から離れた位置Ｂ２では保護層１８の表面温度が低下する。熱伝導層１９の折返し電極側の端１９２はこの温度低下領域まで延在、位置している。また折り返し電極近傍の高温領域Ｂ１の熱は重畳する熱伝導層１９に集熱される。
【００３２】
このように、熱伝導層１９の端１９２の位置は、温度が低下した折り返し電極領域上および折返し電極のコ字状部で挟まれた領域の保護層の表面温度が低くなった位置にあり、実質的な印字温度以下になるので、サーマルヘッドの動作における印字後の発熱部の電圧印加時間を短くしても、いわゆる尾引き等による画質低下は抑制され、本実施形態による画像形成の高速化が容易になる。
【００３３】
次に、図４を参照して、本実施形態のサーマルヘッドの変形例を説明する。この場合では、熱伝導層１９が保護層１８に埋設される以外は例えば図２で示した実施形態と同じである。以下、その異なる構造について説明する。
【００３４】
図５に示すように、例えばＣＭＰ法により平坦化された保護層１８に熱伝導層１９が埋め込まれるように形成される。この熱伝導層１９は、凹部の形成された保護層１８表面への上述した熱伝導層１９の素材の成膜と、そのＣＭＰにより簡便に形成できる。図４に示す発熱素子では、図２の場合と異なり、保護層１８表面に熱伝導層１９の厚みによる段部はほとんど無くなり、上述したような段部に起因する画像の濃度ムラ、光沢性低下は簡便に防止される。そして、熱伝導層１９の厚さを図２の場合よりも厚くすることが可能になり、その伝熱性を容易に高くできる。このため端１９２近傍の折返し電極上の保護層１８の表面温度は低くなる。また、熱伝導層１９と記録媒体あるいはインクリボンとの摺接による剥がれあるいは摩耗損傷が大幅に低減する。
【００３５】
本実施形態では、折り返し電極型サーマルヘッドの各発熱抵抗体素子は、その発熱部１７上に保護層１８を介して設けられた熱伝導層１９を備える。ここで、熱伝導層１９は、折り返し電極１６上に保護層１８を介して延在し重畳するように形成される。この熱伝導層１９は、印字後に折り返し電極１６の発熱抵抗体素子の第２端周りで放熱効率が低いために生じる高温領域を覆うため、この高温領域による不要な印字が生じ難く、印字ドットに副走査方向に形成される尾引現象が抑制される。
【００３６】
そして、本実施形態のサーマルヘッドは、カラー写真印刷の場合のような高精細の画像形成およびオーバーコート処理が高速で行えるようになる。
【００３７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００３８】
上記折り返し型サーマルヘッドにおいて、個別電極１４１共通電極１４２は、副走査方向に対して所定の傾斜角を持つように支持基板１１上に配設されていてもよい。
【００３９】
また、折り返し電極１６は、実施形態で示したコの字状の形状の他に、矩形状になって一対の発熱抵抗体素子に接続するようになってもよい。いずれにしても、折り返し電極１６は発熱素子の発熱部となる一対の発熱抵抗体素子以外には接続しない。
【００４０】
上記実施形態およびその変形例では、グレーズ層１２がいわゆるＦＧ型あるいはＰＥＧ型のサーマルヘッドについて説明しているが、グレーズ層１２に平坦部がなく盛上がり部のみで形成される、いわゆるパーシャルグレーズ（ＰＧ）型構造になっていてもよい。そして、熱伝導層１９は、ニアエッジ構造のサーマルヘッドの場合についても同様に適用できる。
【００４１】
また、発熱素子を駆動する駆動ＩＣは、抵抗体基板部に搭載される構造になっていても構わない。
【符号の説明】
【００４２】
１１…支持基板、１２…グレーズ層、１３…発熱抵抗体層、１４…通電電極、１４１…個別電極（通電電極）、１４２…共通電極（通電電極）、１６…折り返し電極、１７…発熱部、１７１…第１の発熱抵抗体素子、１７２…第２の発熱抵抗体素子、１７３…第１端（発熱抵抗体素子の）、１７４…第２端（発熱抵抗体素子の）、１８…保護層、１９…熱伝導層、１９１…通電電極側の端、１９２…折返し電極側の端、２０…感熱紙、２１…プラテンローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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