(57)【要約】      （修正有）【課題】物体の体積データ内の歪を補正するシステムを提供する。【解決手段】Ｘ線コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージングシステム１０を使用して物体の体積データ１４を取得し、また、ビジョンベースシステム４０を使用して物体の次元データ４４を取得し、体積データ１４がＸ線スキャナなどによる歪を含むかどうかを判定し、体積データ１４が歪を含むと判定される場合、次元データ４４を使用して体積データ１４内の歪を補正する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体（２００）を解析する方法であって、
Ｘ線コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージングシステム（１０）を使用して物体（２００）の体積データ（１４）を取得すること、
ビジョンベースシステム（４０）を使用して前記物体（２００）の次元データ（４４）を取得すること、
前記体積データ（１４）が歪を含むかどうかを判定すること、および、
前記体積データ（１４）が歪を含むと判定される場合、前記次元データ（４４）を使用して前記体積データ（１４）内の前記歪を補正することを含む、方法。
【請求項２】
前記ビジョンベースシステム（４０）は、構造化光計測デバイス、ビジョンベース座標測定機、マシンビジョンシステム、レーザスキャナ、またはカメラベースデータ収集システムのうちの少なくとも１つを含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記次元データ（４４）を使用してポイントクラウドを構築することを更に含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記歪は、Ｘ線スキャナによる歪を含む、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記体積データ（１４）は、前記物体（２００）の外部表面と内部表面の両方の測定を含む、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記取得するステップは、同時に実施される、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記取得するステップは、順次に実施される、請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記補正済み体積データ（１４）を使用して前記物体（２００）の３次元モデルを構築することを更に含む、請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記体積データ（１４）が歪を含まないと判定される場合、前記次元データ（４４）を使用して前記体積データ（１４）を確認することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記体積データ（１４）を取得することおよび次元データ（４４）を取得することの少なくとも一方は、前記物体（２００）を軸の周りに回転させることを含む、請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体を解析する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線コンピュータ断層撮影（ｃｏｍｐｕｔｅｄ  ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）（ＣＴ）は、製造される物体の外部と内部の両方の次元解析を実施するために使用される。一部の業界では、この技法は、品質保証、保守、および修理のための標準的な慣行になっている。通常、Ｘ線ＣＴシステムは、外部と内部の両方の次元データを含む体積データを取得するために使用される。しかし、こうした解析が、高度に曲線を付けられた物体に関して実施されるとき、外部次元データにおいて歪に遭遇することは希ではない。こうした歪は、Ｘ線散乱または他のＸ線透過問題によって引き起こされ得る。これらの歪は、こうした物体の外部特徴または内部特徴の正確な解析を妨げる。
【０００３】
こうした歪を補正する、または調整する試みは、コンピュータ支援設計（ｃｏｍｐｕｔｅｒ−ａｉｄｅｄ  ｄｅｓｉｇｎ)（ＣＡＤ）モデルを使用してきた。しかし、こうした技法は、好結果を制限してきた。その理由は、解析される物体が、製造問題、物体に関する摩耗等によって、ＣＡＤモデルの物体と異なることが多いからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／０２４９９０７号明細書
【発明の概要】
【０００５】
一実施形態では、本発明は、物体を解析する方法を提供し、方法は、Ｘ線コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージングシステムを使用して物体の体積データを取得すること、ビジョンベースシステムを使用して物体の次元データを取得すること、体積データが歪を含むかどうかを判定すること、および、体積データが歪を含むと判定される場合、次元データを使用して体積データ内の歪を補正することを含む。
【０００６】
別の実施形態では、本発明は、物体を解析するためのシステムを提供し、システムは、Ｘ線コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージングシステムおよびビジョンベースシステムを備え、Ｘ線ＣＴイメージングシステムおよびビジョンベースシステムは、物体の体積データおよび次元データをそれぞれ同時に収集するように構成される。
【０００７】
更に別の実施形態では、本発明は、物体の体積データ内の歪を補正するためのコンピュータプログラム製品を提供し、コンピュータプログラム製品は、コンピュータ可読記憶媒体であって、コンピュータ可読記憶媒体によって具現化されるプログラムコードを有する、コンピュータ可読記憶媒体を備え、プログラムコードは、方法であって、物体の体積データを物体の次元データと比較すること、および、次元データを使用して体積データを再マッピングすることを含む、方法を実施するようにコンピュータプロセッサによって実行可能であり、体積データは、物体の外部と内部の両方の表面の測定値を含み、次元データは物体の外部表面の測定値を含む。
【０００８】
本発明のこれらのまた他の特徴は、本発明の種々の実施形態を示す添付図面に関連して考えられる本発明の種々の態様の以下の詳細な説明からより容易に理解される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態によるシステムの略図である。
【図２】物体の斜視図である。
【図３】歪んだ体積データに基づく物体のモデルの斜視図である。
【図４】図２の断面図である。
【図５】図３の断面図である。
【図６】図４および５のオーバレイの断面図である。
【図７】本発明の実施形態による歪んだ体積データの補正の略図である。
【図８】本発明の実施形態による例証的な方法のフロー図である。
【図９】歪んだ体積データの補正を含む、本発明の態様を実施するためのコンピュータ実装式システムの略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の図面が一定比例尺に従っていないことが留意される。図面は、本発明の典型的な態様だけを示すことを意図され、したがって、本発明の範囲を制限するものとして考えられるべきでない。図面では、同様の番号付けは、図面の間で同様の要素を示す。
【００１１】
ここで図１を考えると、図１は、物体２００を解析するためのシステム１００の略図を示し、システム１００はＸ線透過デバイス１０およびＸ線受取り器２０ならびにビジョンベースシステム４０を備える。
【００１２】
一緒になって、Ｘ線透過デバイス１０およびＸ線受取り器２０は、物体２００の外部と内部の両方の特徴を測定し解析するように動作可能なＸ線コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージングシステムを構成する。すなわち、Ｘ線透過デバイス１０およびＸ線受取り器２０は、物体の２００の外部および内部表面の絶対的特徴と相対的特徴の両方を測定するように動作可能であり、それにより、収集された測定値（体積データと呼ばれ得る）が、製造上の欠陥、物体の摩耗または損傷等を解析するのに適する、物体２００の外部特徴と内部特徴の両方の３次元モデルを構築するために使用され得る。そうするために、Ｘ線透過デバイス１０は、Ｘ線１２を物体２００上でかつ物体２００を通して通過させ、Ｘ線１２は、Ｘ線受取り器２０によって受取られる。こうしたデバイスおよびシステムの機能は、当技術分野でよく知られており、当業者に明らかであると思われる。したがって、それらの機能の詳細な説明は、簡潔にするためここでは提供されない。
【００１３】
以下でより詳細に説明されるように、ＣＴイメージングシステムは、一般に、Ｘ線散乱または同様な現象に起因する場合があるような、収集された体積データ内の歪に遭遇する。こうした歪の補正は、こうした体積データに基づくかまたはそれに依存する解析の精度（ａｃｃｕｒａｃｙ）を保証することにとって重要である。
【００１４】
ビジョンベースシステム４０は、物体２００の外部特徴の独立した測定を可能にする。すなわち、ビジョンベースシステム４０は、物体の２００の外部表面の絶対的特徴と相対的特徴の両方を測定するように動作可能であり、それにより、収集された測定値（体積データと呼ばれ得る）が、物体２００の外部特徴の３次元モデルを構築するために使用され得る。ビジョンベースシステム４０は、例えば、構造化光計測デバイスであって、構造化光４２を物体２００上に送出するように動作可能である、構造化光計測デバイスを含み得る。本発明の幾つかの実施形態では、こうした構造化光計測デバイスは、青色光デバイスおよび／または白色光デバイスを含み得る。本発明の他の実施形態では、ビジョンベースシステム４０は、例えば、当業者によって認識される、ビジョンベース座標測定機、マシンビジョンシステム、レーザスキャナ、またはカメラベースデータ収集システムを含み得る。
【００１５】
動作時、Ｘ線透過デバイス１０およびビジョンベースシステム４０はそれぞれ、物体２００の特徴を測定するために使用され、体積データ１４および次元データ４４をそれぞれ収集する。本発明の幾つかの実施形態によれば、体積データ１４および次元データ４４は同時に測定される。本発明の他の実施形態によれば、体積データ１４および次元データ４４は順次に測定される。とにかく、体積データ１４および次元データ４４は、歪補正システム５０に送出され得る。以下でより詳細に述べるように、歪補正システム５０は、次元データ４４を使用して、体積データ１４内に存在し得る歪を補正する。３次元モデリングシステム６０が、その後、使用されて、補正済みの体積データを使用して物体２００の３次元モデルを構築し得る。
【００１６】
操作デバイス３０を更に備えるシステム１００が示される。当技術分野で知られているように、物体２００は、体積データおよび／または次元データの収集中に、軸Ａの周りに回転３２されるかまたは３次元空間内でその他の方法で操作され得る。図１に示すが、軸Ａの周りに物体２００を回転３２させるとき、操作デバイス３０が、当業者に明らかになる他の方法で物体２００を操作し得ることが理解されるべきである。
【００１７】
図２は、物体２００、第１の面２１０から対向面（不明瞭）まで延在する円柱通路２７０を有する直方体の斜視図を示す。第１の面２１０は、４つのエッジ２１２、２１４、２１６（第２の面２２０に隣接する）、２１８（第３の面２３０に隣接する）を含む。
【００１８】
図３は、例えば、歪んだ体積データを使用してモデル化された、歪んだ物体３００の斜視図を示す。見てわかるように、エッジ３１２、３１４、３１６、および３１８は、直角に交わらず、円柱通路３７０は、歪んだ物体３００の全体的な傾斜のせいで、わずかに卵形の断面形状をとった。こうした歪は、例えば、体積データの収集中のＸ線回折に起因し得る。特徴３１０、３２０、および３３０は、図２の、それぞれ、第１の面２１０、第２の面２２０、および第３の面２３０に対応する。
【００１９】
図４および５は、それぞれ図２および３の断面図を示す。図６は、図４および５のオーバレイを示し、物体２００の特徴点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ（仮想線で示す）および歪んだ物体３００の対応する歪んだ点Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’がラベル付けされている。
【００２０】
図７は、本発明の実施形態による、歪んだ体積データの補正の略図を示す。ここで、エッジ２１８（図２）に沿って載置され得る特徴点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、および、エッジ３１８（図３）に沿って載置され得る歪んだ点Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’が示される。歪んだ点Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’の種々の対間の相対的距離は、歪んだ体積データ４１４内にグラフィカルに示される。何らかの無歪基準が無い場合、歪んだ体積データ４１４に見られる歪を補正する信頼性のある方法は全く存在せず、また、収集された体積データを使用して物体２００（図２）を正確にモデル化する方法は全く存在しないことになる。
【００２１】
しかし、無歪次元データ４４４を使用することによって、歪んだ体積データ４１４内の対応する外部表面特徴（Ａ’およびＢ’）だけでなく、無歪データがそれについて全く収集されなかった内部表面特徴（Ｃ’およびＤ’）もまた補正することが可能である。これは、弾性バンドの伸張と同様に、歪んだ体積データ４１４内で通常観測される歪が比例するため可能である。すなわち、歪んだデータ点間の相対的距離は、解析される物体の無歪点間の相対的距離に比例する傾向がある。したがって、物体の外部表面だけを示す次元データを使用して、同じ物体の外部と内部の両方の表面を示す歪んだ体積データを補正することが可能である。補正済みの体積データ４５４が、その後、使用されて、物体の外部および内部表面ならびに特徴を正確にモデル化し得る。
【００２２】
当業者に明らかになるように、種々のアルゴリズムが、歪んだ体積データ４１４を補正するときに使用され得る。しかし、一般に、こうしたアルゴリズムは、歪んだ体積データ点（例えば、Ａ’）を、対応する無歪次元データ点（例えば、Ａ）の３次元位置と同じ３次元位置に３次元的に再マッピングすることに依存することになる。これは、例えば、次元データ４４４を使用して物体２００のポイントクラウドを生成することであって、歪んだ体積データ４１４の少なくとも一部分が、その後、そのポイントクラウドに対して再マッピングされる、生成することを含み得る。２つ以上のこうした歪んだ体積データ点（例えば、Ａ’、Ｂ’）を再マッピングすると、従来のアルゴリズムが使用されて、対応する次元データ点がそれについて全く収集されなかった、介在する歪んだ体積データ点（例えば、Ｃ’、Ｄ’）の補正される３次元位置を補間し得る。
【００２３】
当業者によって認識されるように、本発明の態様は、コンピュータ可読媒体上で具現化されるコンピュータ可読プログラムコードを有するコンピュータ可読媒体において具現化されるコンピュータプログラム製品の形態をとり得る。
【００２４】
コンピュータ可読媒体の任意の組合せが利用され得る。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読信号媒体またはコンピュータ可読記憶媒体であり得る。コンピュータ可読記憶媒体は、例えば、制限はしないが、電子、磁気、光、電磁、赤外線、または半導体のシステム、装置、またはデバイス、あるいは前記の任意の適した組合せであり得る。網羅的ではないが、コンピュータ可読記憶媒体のより特定の例は、以下、すなわち、１本または複数本のワイヤを有する電気接続、可搬型コンピュータディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラム可能読出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、光ファイバ、可搬型コンパクトディスク読出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光記憶デバイス、または前記の任意の適した組合せを含むことになる。本文書の文脈では、コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行システム、装置、またはデバイスによって使用されるかまたはそれに関連して使用するためのプログラムを含むかまたは記憶し得る任意の有形媒体であり得る。
【００２５】
コンピュータ可読信号媒体は、例えば、ベースバンド内のまたはキャリア波の一部として、コンピュータ可読信号媒体において具現化されるコンピュータ可読プログラムコードを有する伝搬データ信号を含み得る。こうした伝搬信号は、限定はしないが、電磁、光、またはその任意の適した組合せを含む、種々の形態のうちの任意の形態をとり得る。コンピュータ可読信号媒体は、コンピュータ可読記憶媒体ではなく、命令実行システム、装置、またはデバイスによって使用されるかまたはそれに関連して使用するためのプログラムを通信、伝搬、または輸送し得る任意のコンピュータ可読媒体であり得る。
【００２６】
コンピュータ可読媒体上で具現化されるプログラムコードは、限定はしないが、ワイヤレス、ワイヤライン、光ファイバケーブル、ＲＦ等、または、前記の任意の適した組合せを含む任意の適切な媒体を使用して送信され得る。
【００２７】
本発明の態様についての動作を実施するためのコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋、または同様なもの等のオブジェクト指向プログラミング言語、或は、「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラミング言語等の従来の手続き型プログラミング言語を含む１つまたは複数のプログラミング言語の任意の組合せで書かれ得る。プログラミングコードは、全体的にユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、スタンドアローンソフトウェアパッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上でかつ部分的にリモートコンピュータ上で、または、全体的にリモートコンピュータまたはサーバ上で実行され得る。後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）またはワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを通してユーザのコンピュータに接続され得る、または、外部コンピュータに対して接続が（例えば、インターネットサービスプロバイダを使用するインターネットを通して）行われ得る。
【００２８】
本発明の態様は、本発明の実施形態による、方法、装置（システム）、およびコンピュータプログラム製品のフローチャート図および／またはブロック図を参照して以下で述べられる。フローチャート図および／またはブロック図の各ブロックならびにフローチャート図および／またはブロック図のブロックの組合せがコンピュータプログラム命令によって実装され得ることが理解されるであろう。これらのコンピュータプログラム命令が、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、または他のプログラム可能データ処理装置のプロセッサに提供されて、コンピュータまたは他のプログラム可能データ処理装置のプロセッサによって実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックに指定される機能／行為を実装するようにマシンを生成する。
【００２９】
これらのコンピュータプログラム命令はまた、コンピュータ、他のプログラム可能データ処理装置、または他のデバイスに特定の方法で機能するよう指示し得るコンピュータ可読媒体に記憶されることができ、それにより、コンピュータ可読媒体に記憶される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックに指定される機能／行為を実装する命令を含む製品を生成する。
【００３０】
コンピュータプログラム命令はまた、コンピュータ、他のプログラム可能データ処理装置、または他のデバイスにロードされて、一連の動作ステップが、コンピュータ、他のプログラム可能データ処理装置、または他のデバイス上で実施されるようにさせ、それにより、コンピュータまたは他のプログラム可能データ処理装置上で実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックに指定される機能／行為を実装するためのプロセスを提供するようにコンピュータ実装式プロセスを生成し得る。
【００３１】
図面のフローチャートおよびブロック図は、本発明の種々の実施形態による、システム、方法、およびコンピュータプログラム製品の考えられる実装態様のアーキテクチャ、機能、および動作を示す。この点に関して、フローチャートまたはブロック図の各ブロックは、指定された論理機能（複数可）を実装するための１つまたは複数の実行可能命令を含む、モジュール、セグメント、またはコードの一部分を示し得る。幾つかの代替の実装態様では、ブロックで述べる機能が図で述べる順序から外れて起こる場合があることも留意されるべきである。例えば、連続して示す２つのブロックは、実際には、実質的に同時に実行され得る、または、ブロックは、時として、関係する機能に応じて逆順で実行され得る。ブロック図および／またはフローチャート図の各ブロックならびにブロック図および／またはフローチャート図のブロックの組合せが、指定された機能または行為を実施する専用ハードウェアベースシステム、または、専用ハードウェアとコンピュータ命令の組合せによって実装され得ることも留意されるであろう。
【００３２】
図８は、本発明の実施形態による方法のフロー図を示す。Ｓ１にて、物体の体積データが取得される。先に述べたように、体積データは、物体の外部と内部の両方の表面および特徴の測定値を含む。Ｓ２にて、物体の次元データが取得され、こうした次元データは、物体の外部表面および特徴の測定値を含む。Ｓ１およびＳ２は、同時にまたは順次に実施され得る。
【００３３】
Ｓ３にて、Ｓ１にて収集された体積データ内に歪が存在するかどうかが判定される。こうした判定は、例えば、収集された体積データを使用して物体をモデル化し、歪を観測することによって、または、体積データおよび次元データ内の対応する３次元点の全てまたは一部分を比較することによって行われ得る。歪が全く見出されない（すなわち、Ｓ３にて、いいえの）場合、体積データは、任意選択で、次元データを使用して確認され、Ｓ５にて、物体の３次元モデルが、Ｓ１にて収集された体積データを使用して構築され得る。
【００３４】
しかし、歪が、Ｓ１にて収集された体積データ内に見出される（すなわち、Ｓ３にて、はいの）場合、体積データは、例えば、上述したＳ２にて収集された次元データを使用して、Ｓ６にて補正される。物体の３次元モデルは、その後、Ｓ６からの補正済みの体積データを使用してＳ７にて構築され得る。
【００３５】
図９は、歪んだ体積データの補正を含む、本発明の態様を実施するためのコンピュータ実装式システム５１６の略図を示す。この点で、システム５１６は、歪んだ体積データを補正するための本明細書で述べる種々のプロセスステップを実施し得るコンピュータシステム５２０を含む。特に、コンピュータシステム５２０は、コンピュータシステム５２０の記憶コンポーネント５２４内に含まれる歪補正プログラム５５０および３−Ｄモデリングプログラム５６０を含むように示される。
【００３６】
コンピュータシステム５２０は、処理ユニット５２２、メモリを備え得る記憶コンポーネント５２４、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース５２６、およびバス５２８を含むように示される。更に、コンピュータシステム５２０は、当業者に明らかになるように、外部デバイスおよび／または記憶システムと通信状態になり得る。
【００３７】
当技術分野で知られているように、一般に、処理ユニット５２２は、記憶コンポーネント５２４および／または外部記憶システムに記憶される歪補正プログラム５５０または３−Ｄモデリングプログラム５６０等のコンピュータプログラムコードを実行する。コンピュータプログラムコードを実行している間、処理ユニット５２２は、記憶コンポーネント５２４、外部記憶システム、および／またはＩ／Ｏインタフェース５２６から／へデータを読出し得るかつ／または書込み得る。バス５２８は、コンピュータシステム５２０内のコンポーネントのそれぞれの間の通信リンクを提供する。
【００３８】
いずれにしても、コンピュータシステム５２０は、ユーザによってインストールされるコンピュータプログラムコードを実行することが可能な任意の汎用コンピューティング製品（例えば、パーソナルコンピュータ、サーバ、携帯デバイス等）を備え得る。しかし、コンピュータシステム５２０が、本発明の種々のプロセスステップを実施し得る考えられる種々のコンピュータシステムを示すだけであることが理解される。同様に、システム５１６は、本発明を実装するための種々のタイプのシステムを示すだけである。
【００３９】
先に述べたように、歪補正プログラムは、実行されると、コンピュータシステム５２０が体積データ内の歪を補正することを可能にする。この点で、歪補正プログラム５５０は、上述した種々のプロセスステップを実施するための１つまたは複数のモジュール５５２を備え得る。例えば、モジュール５５２は、例えば、物体の体積データを取得するためのモジュール、物体の次元データを取得するためのモジュール、体積データが歪を含むかどうかを判定するためのモジュール、次元データを使用してポイントクラウドを構築するためのモジュール、体積データを次元データと比較するためのモジュール等を含み得る。
【００４０】
図９に示す種々のシステムが、独立に実装され得る、組合され得る、かつ／または、ネットワークを通じて通信する１つまたは複数の別個のコンピュータシステムのためにメモリに記憶され得ることが理解される。更に、システムおよび／または機能の一部が実装されない場合がある、または、更なるシステムおよび／または機能システム５１６の一部として含まれ得ることが理解される。
【００４１】
コンピュータ実装式方法またはシステムによって本発明の態様を（例えば、コンピュータ処理ユニットまたはプロセッサを使用して体積データ内の歪を補正するためのプログラムコードを実行することによって）実施することの技術的効果は、こうした次元データが、歪んだ体積データを取得することと同時に取得されても、それと順次に取得されても、次元データを使用する体積データ歪の補正である。
【００４２】
本明細書で使用するとき、単数形「ある（ａ）」、「ある（ａｎ）」、および「その（ｔｈｅ）」は、文脈が別途明確に指示しない限り、複数形も含むことが意図される。用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」が、本明細書で使用されるとき、述べる特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／またはコンポーネントの存在を指定するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、コンポーネント、および／またはそのグループの存在または付加を排除しないことが更に理解される。
【００４３】
この書面による説明は、最良モードを含む本発明を開示するために、また同様に、任意のデバイスまたはシステムを作り使用すること、および、関連するかまたは組込まれる任意の方法を実施することを含む、本発明を当業者が実施することを可能にするために例を使用する。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者が思い付く他の例を含みうる。こうした他の例は、特許請求の範囲の逐語的言語と異ならない構造的要素を有する場合、または、特許請求の範囲の逐語的言語と非実質的相違を有する等価な構造的要素を含む場合、特許請求の範囲内にあることを意図される。
【符号の説明】
【００４４】
１００  システム
１０  Ｘ線透過デバイス
１２  Ｘ線
１４  体積データ
２０  Ｘ線受取り器
３０  操作デバイス
３２  回転
４０  ビジョンベースシステム
４２  構造化光
５０、５５０  歪補正システム
６０、５６０  ３次元モデリングシステム
２００  物体
２１０  第１の面
２１２、２１４、２１６、２１８  エッジ
２２０  第２の面
２３０  第３の面
２７０  円柱通路
３００  歪んだ物体
３１０、３２０、３２２  特徴
３１２、３１４、３１６、３１８  エッジ
３７０  円柱通路
４１４  歪んだ体積データ
４４４  無歪次元データ
４５４  補正済みの体積データ
５１６  コンピュータ実装式システム
５２０  コンピュータシステム
５２２  処理ユニット
５２４  記憶コンポーネント
５２６  Ｉ／Ｏインタフェース
５２８  バス
５５２  モジュール
【図１】
2015169655.tif 000003
【図２】
2015169655.tif 000004
【図３】
2015169655.tif 000005
【図４】
2015169655.tif 000006
【図５】
2015169655.tif 000007
【図６】
2015169655.tif 000008
【図７】
2015169655.tif 000009
【図８】
2015169655.tif 000010
【図９】
2015169655.tif 000011
【外国語明細書】
2015169655000001.pdf