(57)【要約】【課題】ベース基材上に導電性高分子を用いた導電層からなるセンサ電極が設けられ、このセンサ電極を覆う保護層が形成されたタッチセンサの製造方法について、センサ電極の傷付きを低減すること。【解決手段】ベース基材１２上に導電性高分子を含んだ導電層１３ａを設ける工程と、前記導電層１３ａのうちセンサ電極１３となる部分を少なくとも被覆するように第１の保護層１５を設け、導電層１３ａと第１の保護層１５とが積層した被覆導電層を形成する工程と、レーザーを照射して、その照射痕に被覆導電層を分割する隙間１４を形成し、互いに絶縁された複数のセンサ電極１３を形成する工程と、前記隙間１４を覆う第２の保護層１６を設ける工程と、を実行するものとした。【選択図】図３
2015158722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に導電層からなるセンサ電極が設けられ、このセンサ電極を覆う保護層が形成されたタッチセンサの製造方法であって、
ベース基材上に導電性高分子を含んだ導電層を設ける工程と、
前記導電層のうちセンサ電極となる部分を少なくとも被覆するように第１の保護層を設け、導電層と第１の保護層とが積層した被覆導電層を形成する工程と、
レーザーを照射して、その照射痕に被覆導電層を分割する隙間を形成し、互いに絶縁された複数のセンサ電極を形成する工程と、
前記隙間を覆う第２の保護層を設ける工程と、を実行するタッチセンサの製造方法。
【請求項２】
第１の保護層を設ける工程が、導電層のうちセンサ電極となる部分よりは幅広に第１の保護層を設ける工程である請求項１記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項３】
導電層を設ける工程が、センサ電極に対応させてベース基材上に複数の導電層を設ける工程である請求項１または請求項２記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項４】
ベース基材上に導電層からなるセンサ電極が設けられ、このセンサ電極を覆う保護層が形成されたタッチセンサであって、
センサ電極を覆う第１の保護層と、この第１の保護層とは異なる第２の保護層とを有し、
センサ電極と第１の保護層とが積層してなる被覆導電層が第２の保護層で分割されているタッチセンサ。
【請求項５】
第１の保護層よりも第２の保護層の色調がセンサ電極の色調に近い請求項４記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の入力装置に用いられるタッチセンサの製造方法およびタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチセンサの構成としては、樹脂フィルムやガラスからなる透明なベース基材にＩＴＯ層をセンサ電極としてパターニングして設けた構成や、同じく透明なベース基材に導電性高分子をセンサ電極としてパターニングして設けた構成が知られている。前者は透明性が高いもののコストが高くなるという課題があった。一方、後者は電極パターンを簡単に形成することができるためＩＴＯ層よりも安価に製造できるメリットがあったが、導電性高分子の透明度がＩＴＯより低いことから電極パターンとその外側とで濃度差が生じ、電極パターンの境界が見えてしまう現象、いわゆる“骨見え”が起き易いことが課題であった。
【０００３】
こうした技術のうち、導電性高分子を用いてセンサ電極とした技術には、例えば、特開２００９−０２６６３９号公報（特許文献１）や、特開２０１２−１７４５７８号公報（特許文献２）に記載された技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０２６６３９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１７４５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記公報に記載された技術では、ドライエッチングやレーザーパターニングによってセンサ電極を形成しているが、センサ電極となる導電性高分子の塗膜が極めて弱いため、その製造工程において塗膜が露出している間は、塗膜を傷つけてしまうおそれがあった。
そこで本発明は、導電性高分子を用いたタッチセンサを製造する工程において、センサ電極に傷付きが生じ易いという問題に鑑みてなされたものであり、センサ電極の傷付きを低減するタッチセンサの製造方法およびタッチセンサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、ベース基材上に導電層からなるセンサ電極が設けられ、このセンサ電極を覆う保護層が形成されたタッチセンサの製造方法であって、ベース基材上に導電性高分子を含んだ導電層を設ける工程と、前記導電層のうちセンサ電極となる部分を少なくとも被覆するように第１の保護層を設け、導電層と第１の保護層とが積層した被覆導電層を形成する工程と、レーザーを照射して、その照射痕に被覆導電層を分割する隙間を形成し、互いに絶縁された複数のセンサ電極を形成する工程と、前記隙間を覆う第２の保護層を設ける工程と、を実行するタッチセンサの製造方法を提供する。
【０００７】
ベース基材上に導電層からなるセンサ電極が設けられ、このセンサ電極を覆う保護層が形成されたタッチセンサの製造方法であるため、保護層でセンサ電極が保護されたタッチセンサを得ることができる。
ベース基材上に導電性高分子を含んだ導電層を設ける工程を有するため、導電性高分子からなるセンサ電極を有するタッチセンサを得ることができる。
【０００８】
導電層のうちセンサ電極となる部分を少なくとも被覆するように第１の保護層を設け、導電層と第１の保護層とが積層した被覆導電層を形成するため、導電層を第１の保護層で保護することができ、製造過程で導電層が露出する時間を短くすることができる。そのため、レーザーを照射する前に導電層が傷付くことを防ぐことができる。
そして、レーザーを照射して複数のセンサ電極を形成する工程を設けたため、センサ電極間の隙間を小さくすることができる。そのため、透明性に劣る導電性高分子を用いてセンサ電極を形成しても、いわゆる骨見え現象を起こしにくくすることができる。また、レーザーを照射することで、不要な導電層や第１の保護層を除去することができ、導電層と第１の保護層が積層してなる被覆導電層を分割する隙間を形成することができる。こうした隙間を形成することで導電層を保護しながら導電層を分断することができる。
最後にこの隙間を覆う第２の保護層を設ける工程を設けたため、少なくとも表面は第１の保護層で保護したまま、隙間で露出するセンサ電極の端部を埋めて、センサ電極の全体を封止して保護することができる。
【０００９】
また、導電層と第１の保護層とが積層した被覆導電層をレーザー照射で分割するため、センサ電極と第１の保護層の断面を面一とすることができる。そうすると平面視によるセンサ電極の端部において、センサ電極と第１の保護層との屈折率差に起因する光の屈折が見え難くなり、センサ電極間の隙間も見え難くなる。
さらに、センサ電極どうしの隙間を第２の保護層が埋めているため、この隙間に空気層が生じることを防ぐことができる。そのため、空気層の混入によって屈折率差が大きくなることを防止し、センサ電極の骨見えをし難くすることができる。
【００１０】
第１の保護層を設ける工程が、導電層のうちセンサ電極となる部分よりは幅広に第１の保護層を設ける工程とすることができる。
第１の保護層を設ける工程を導電層のうちセンサ電極となる部分よりは幅広に第１の保護層を設ける工程としたため、導電層のうちセンサ電極となる部分を確実に第１の保護層が被覆し導電層を保護することができる。そのため、作業工程中での導電層の損傷を起こしにくくすることができる。
導電層のうちセンサ電極となる部分よりは幅広に第１の保護層を設ける工程は、センサ電極となる部分を含めベース基材上に一様に第１の保護層を設ける場合や、センサ電極の形状に対応させてそのセンサ電極の形状よりも幅広に一回り大きくした第１の保護層を複数個設ける場合を含むものである。
【００１１】
導電層を設ける工程が、センサ電極に対応させてベース基材上に複数の導電層を設ける工程とすることができる。導電層を設ける工程をセンサ電極に対応させてベース基材上に複数の導電層を設ける工程としたため、センサ電極となる部分をベース基材上に確実に設けることができる。
このセンサ電極に対応させてベース基材上に複数の導電層を設ける工程は、センサ電極の形状に対応させてそのセンサ電極の形状と同形状に導電層を設ける場合の他、センサ電極の形状よりも幅広に一回り大きく導電層を設ける場合も含む。
【００１２】
センサ電極に対応させて導電層を設けるため、センサ電極とは無関係にベース基材上に一様に導電層を設ける場合と比較して、センサ電極となる部分以外への導電層の形成を少なくすることができる。そのため、塗布液の無駄を防止することができる。即ち、不要な部分への導電性高分子の塗布量を少なくすることで、材料の使用量を低減することができ、さらにレーザーを照射して除去する箇所を少なくでき、レーザー加工工程数を減らしてコスト低減を図ることができる。
センサ電極の形状と同一形状とする場合よりは、センサ電極の形状よりも幅広に一回り大きく導電層を設ける方が好ましい。同一形状とするとセンサ電極の端部に塗布むらが生じたり、所望のセンサ電極の大きさよりも小さくなったりするおそれがあるからであり、センサ電極の端部が鋭敏になりにくいからである。
【００１３】
そしてまた、ベース基材上に導電層からなるセンサ電極が設けられ、このセンサ電極を覆う保護層が形成されたタッチセンサであって、センサ電極を覆う第１の保護層と、この第１の保護層とは異なる第２の保護層とを有し、センサ電極と第１の保護層とが積層してなる被覆導電層が第２の保護層で分割されているタッチセンサを提供する。
【００１４】
センサ電極を覆う第１の保護層と、この第１の保護層とは異なる第２の保護層とを有するため、センサ電極の保護効果を高めることができる。即ち、センサ電極は、第１の保護層に加えてそれとは異なる第２の保護層でも保護されるため、第１の保護層と第２の保護層とで保護機能を変えることが容易である。例えば、第１の保護層ではセンサ電極の耐摩耗性を高め第２の保護層ではセンサ電極の紫外線防止効果を高めるなどとしたり、第１の保護層に耐硫化性を高めた材料を用い、第２の保護層に耐光性を高めた材料を用いたりして、機能分離させ易い。また、第１の保護層と第２の保護層とで二重にすることができ、単純に保護層を厚くすることで保護効果を高めることもできる。
【００１５】
センサ電極と第１の保護層とが積層してなる被覆導電層が第２の保護層で分割されたものとしたため、粘度の高い塗液で第１の保護層を形成し、センサ電極の表面を厚盛りして保護する一方で、粘度の低い塗液で第２保護層を形成し、幅狭のセンサ電極間を簡単に埋めることができるタッチセンサとすることができる。
【００１６】
第１の保護層よりも第２の保護層の色調がセンサ電極の色調に近いタッチセンサとすることができる。第２の保護層の色調をセンサ電極の色調に近づけたため、センサ電極と、センサ電極間の隙間との間で色調を近づけることができ、いわゆる骨見えをほとんど起こさないようにすることができる。
【００１７】
導電層を形成する工程は、導電性高分子をスクリーン印刷で塗布することで行うことができる。スクリーン印刷で導電性高分子を塗布することで、導電性高分子をパターニングすることが容易にできる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のタッチセンサの製造方法によれば、導電性高分子を含むセンサ電極を傷つけることなく容易にタッチセンサを製造することができる。
また、本発明のタッチセンサの製造方法によれば、いわゆる骨見えの少ないタッチセンサを製造することができる。
さらに本発明のタッチセンサの製造方法によれば、製造コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】タッチセンサの平面図である。
【図２】図１のＳＡ−ＳＡ線断面図である。
【図３】分図(A)〜(E)はタッチセンサの第１実施形態の製造途中の断面図である。
【図４】分図(A)〜(C)はタッチセンサの第１実施形態の製造途中の平面図である。
【図５】分図(A)(B)はタッチセンサの第１実施形態の図５に続く製造途中の平面図である。
【図６】分図(A)〜(E)はタッチセンサの第２実施形態の製造途中の断面図である。
【図７】分図(A)〜(E)はタッチセンサの第３実施形態の製造途中の断面図である。
【図８】分図(A)〜(E)はタッチセンサの第４実施形態の製造途中の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
第１実施形態［図１〜図５］：
本発明について実施形態に基づきさらに詳細に説明する。図１、図２には本実施形態の製造方法で製造したタッチセンサ１１を示す。タッチセンサ１１は、図２の断面図で示すように、ベース基材１２の上側表面に、導電性高分子でパターニングされた導電層１３ａからなるセンサ電極１３を有している。隣接するセンサ電極１３，１３どうしの間には隙間１４が形成され、それぞれのセンサ電極１３どうしは絶縁している。
また、各センサ電極１３の上側表面は第１の保護層１５で覆われ、また、前記隙間１４と第１の保護層１５は、第２の保護層１６で覆われている。
また、図１の平面形状で示すように、タッチセンサ１１は、センサ電極１３から配線１７が伸び端子１８に通じている。
【００２１】
ベース基材１２は、タッチセンサ１１のベースとなるものであり、透明性のある樹脂フィルムを用いて形成することができる。ベース基材１２に求められる透明性は、タッチセンサ１１の裏面に設けた表示を、タッチセンサ１１の表面から視認できる程度が要求される。ベース基材１２はタッチセンサ１１の形状保持のため、その厚みは１０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。
樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、メタアクリル（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリウレタン（ＰＵ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等などを原料とすることができる。
ベース基材１２には、導電性高分子との密着性を高めるプライマー層や、表面保護層、帯電防止等を目的とするオーバーコート層などを設けて表面処理を施しても良い。
【００２２】
センサ電極１３は、導電性高分子を含む導電層１３ａからなる。導電性高分子を用いることとしたのは、液状の塗液として印刷形成することができるからである。また、ＩＴＯ等と比べて安価にセンサ電極１３を得ることができるからである。
センサ電極１３となる導電性高分子の材質には、透明な層を形成できる導電性高分子が用いられる。こうした透明性のある導電性高分子には、ポリパラフェニレンまたはポリアセチレン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸）等が例示できる。
【００２３】
センサ電極１３の層厚は、好ましくは０．０４μｍ〜１．０μｍであり、さらに好ましくは０．０６μｍ〜０．４μｍである。層厚が０．０４μｍ未満であるとセンサ電極１３の抵抗値が高くなるおそれがあり、層厚が１．０μｍを超えると透明性が低くなるおそれがあるためである。なお、センサ電極１３の層厚は、ベース基材１２にセンサ電極１３を塗布した試料について、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて測定することができる。センサ電極１３間の隙間１４は、狭いほど骨見えが生じ難いことがわかっており、好ましくは１００μｍ以下の幅とすることが好ましい。
【００２４】
第１の保護層１５および第２の保護層１６は、センサ電極１３間の導通防止と、センサ電極１３を紫外線や引っ掻き等から保護するために設けられる絶縁性の被膜であり、透明性が要求される。また、銀ペーストや金属からなる配線１７の硫化を防止する用途としても好適である。
【００２５】
第１の保護層１５は、導電層１３ａのうちセンサ電極１３となる部分を少なくとも被覆するように設けられるため、導電層１３ａを形成してから、センサ電極１３となる部分以外の余分な部分をレーザーで除去するまでの間、センサ電極１３となる導電層１３ａを引っ掻き等から保護することができる。そのためには第１の保護層１５は耐摩耗性を有する材質であることが好ましい。この第１の保護層１５はまた、レーザーで隙間１４を形成する際には、その隙間１４に相当する部分にあれば、導電層１３ａと同時に除去されるため、レーザーで除去しやすい性質の材質が好ましい。
こうした観点から、第１の保護層１５の厚みは、好ましくは１μｍ〜３０μｍである。１μｍ未満では、耐擦傷性が不十分となるおそれがある。一方、厚みが３０μｍを超えるとレーザーで除去し難くなる。また、厚みが２０μｍ以下であると、隙間１４の凹部を第２の保護層で埋めやすくできるため、より好ましい。
【００２６】
第２の保護層１６もまた第１の保護層１５と同様にセンサ電極１３や配線１７を保護するために設けられる。この第２の保護層１６の厚みは、第１の保護層１５の厚みよりも厚くすることが好ましい。具体的には、第２の保護層１６は第１の保護層１５よりも好ましくは１．２倍以上厚く、より好ましくは１．５倍以上厚い。第２の保護層の厚みが、第１の保護層の厚みの１．２倍以上であれば、固形分比率の高い樹脂を第２の保護層１６の材料に用いた場合に略平坦にすることができ、第２の保護層１６の厚みが、第１の保護層１５の厚みの１．５倍以上であれば、固形分比率の低い樹脂を第２の保護層１６の材料に用いた場合であっても略平坦な表面を形成することができる。即ち、このように第２の保護層１６を厚くすることで、凹部となっている隙間１４を埋めて表面を平坦にすることができる。
そして、より具体的な第２の保護層の厚みは、好ましくは４μｍ〜４０μｍである。４μｍ未満では、センサ電極１３の保護が不十分となるおそれがあり、４０μｍを超えると耐摩耗性はほとんど向上しないにもかかわらずタッチセンサ１１の厚みを厚くして柔軟性に乏しくなる。
【００２７】
第１の保護層１５および第２の保護層１６となる樹脂には、硬質の樹脂が選択され、例えば、アクリル系やウレタン系、エポキシ系、ポリオレフィン系の樹脂、その他の樹脂を用いることができるが、ポリイソシアネート成分とポリオール成分を含んでなる原料組成物を硬化させたポリウレタン系樹脂層やポリウレタン・ポリウレア系樹脂層とすることは好ましい一態様である。硬度調整がし易く、強度が高いからである。
第１の保護層１５には、レーザーを吸収しやすくする添加材を加えてもよい。
【００２８】
第１の保護層１５や第２の保護層１６に加え、必要に応じて別の層を設けることもできる。例えば、全体的に色彩を付与するための着色層や、光の屈折率を変化させたり偏光させたりするための層などが挙げられる。
【００２９】
配線１７は、このタッチセンサ１の外部に設けた情報処理装置（図示せず）などの電気回路に接続する端子１８と、センサ電極１３とを接続するものである。
配線１７の材料としては、例えば、銅、アルミニウム、銀またはそれらの金属を含む合金等の高導電性金属を含む導電ペーストや導電インキから形成されることが好ましい。また、これらの金属や合金の中でも導電性が高く、銅よりも酸化し難いという理由から銀配線とすることが好ましい。
端子１８はカーボンインキなどから形成することができる。
【００３０】
次に、タッチセンサ１１の製造方法について説明する。
まず初めにベース基材１２に銀ペーストで配線１７を印刷形成する（図４(A)参照）。次いで、導電性高分子を塗布して導電層１３ａを形成する（図３(A)，図４(B)参照）。端子１８となる配線１７の端部には、さらに前記銀ペーストを覆うようにカーボンペーストを印刷する（図示せず）。
次いで第１の保護層１５を塗布形成する（図３(B)，図４(C)参照）。この第１の保護層１５は端子１８を除く配線１７と導電層１３ａを覆うように形成する。そして、所定の位置にレーザーＬを照射して（図３(C)参照）、レーザー照射部分の導電層１３ａおよび第１の保護層１５を除去することで隙間１４を形成するとともに、導電層１３ａが隙間１４で分割されて互いに絶縁する３つのセンサ電極１３を形成する（図３(D)，図５(A)参照）。
【００３１】
そして、第２の保護層１６を塗布形成する（図３（E），図５(B)参照）。この第２の保護層１６は、平面視で少なくともセンサ電極１３と第１の保護層１５および隙間１４を覆い、端子１８を覆わないように形成する。このとき、第１の保護層１５の全体を覆うように形成することが好ましい。第２の保護層１６を塗布形成することで、凹部となっている隙間１４を埋めて、表面側を略平坦にすることができる。
最後に、抜き型で余分な周囲をカットすることで、所望の形状のタッチセンサ１１を得ることができる（図１，図２参照）。
【００３２】
センサ電極１３を形成する方法として従来から用いられているスクリーン印刷による方法では、滲み等の影響もあり、３００μｍ程度の幅の隙間１４を形成しなければ、安定した絶縁性を得ることが難しかった。それに対して上述のようなレーザーを用いて導電性高分子を除去する方法であれば、１０μｍ〜１００μｍの幅の狭い隙間１４を簡単に形成することができ、安定した絶縁性を得ることもできる。
【００３３】
隙間１４を形成するためのレーザーは、ＹＡＧレーザー、ＹＶＯ４レーザー、ＣＯ２レーザー、それらの高調波を用いたレーザーが好適である。ただし、ベース基材１２に過大なダメージを与えることなく１０μｍ〜１００μｍの幅で導電層１３ａおよび第１の保護層１５を除去できれば良く、これらに限定されないものとする。
【００３４】
上記製造方法によって得られたタッチセンサ１１は、センサ電極１３に傷付き等の不良やいわゆる骨見えが少なく、歩留まり良く製造されコストが抑制されたタッチセンサ１１である。
【００３５】
第２実施形態［図６］：
本実施形態で説明するのはタッチセンサ１１の別の製造方法である。先の実施形態で説明した製造方法とは導電層１３ａを塗布する形状が異なっている。
ここでの製造方法は、ベース基材１２に導電性高分子を塗布する工程において、センサ電極１３に対応させてベース基材１２上に複数の導電層１３ａを形成する（図６(A)参照）。このとき、センサ電極１３と同形状か、センサ電極１３よりは幅広に、一回り大きく導電層１３ａを形成する。
次にこの複数の導電層１３ａを被覆するように第１の保護層１５を形成する（図６(B)参照）。そして、レーザーを照射して（図６(C)参照）、隣接するセンサ電極１３間の境界を除去することで隙間１４を形成する（図６(D)参照）。
【００３６】
レーザーを照射して隙間１４を形成するため、隣接する導電層１３ａとの間が狭くとも導通しないセンサ電極１３を形成することができる。また、レーザーで除去する導電層１３ａは、ベース基材１２上に一様に導電層１３ａを形成する場合に比べて少ないことから、出力を抑えたレーザーで容易に導電層１３ａを除去できる。そして最後に第２の保護層１６を形成することで、導電層１３ａ部分と第１の保護層１５とが積層した被覆導電層を分割する隙間１４を第２の保護層１６で埋めることができる。
こうしてタッチセンサ１１を製造することができる。
【００３７】
第３実施形態［図７］：
本実施形態ではさらに別のタッチセンサ１１の製造方法について説明する。本実施形態では、第１の保護層１５を塗布する形状が先の実施形態で説明した方法とは異なっている。
本実施形態では、センサ電極１３に対応させてベース基材１２上に複数の導電層１３ａを形成（図７(A)参照）した後、第１の保護層１５を塗布する工程において、導電層１３ａのうちセンサ電極１３となる部分よりは幅広にして一回り大きく第１の保護層１５を形成する（図７(B)参照）。こうして第１の保護層１５を形成しても導電層１３ａは保護することができる。次に、レーザーを照射して（図７(C)参照）、隙間１４を形成することで、隣接する導電層１３ａどうしの導通を防いだセンサ電極１３を形成することができる。
【００３８】
また、レーザーで除去する導電層１３ａや第1の保護層１５は、ベース基材１２上に一様に導電層１３ａや第1の保護層を形成する場合に比べてその体積が少ないことから、出力を抑えたレーザーで容易に導電層１３ａや第1の保護層１５を除去できる。そして最後に第２の保護層１６を形成することで、導電層１３ａ部分と第１の保護層１５とが積層した被覆導電層を分かつ隙間１４を第２の保護層１６で埋めることができる。こうしてタッチセンサ１１を得ることができる。
【００３９】
第４実施形態［図８］：
本実施形態では、タッチセンサ１１のさらにまた別の製造方法である。
本実施形態での製造方法は、ベース基材１２に導電性高分子を一様に塗布して平板状の導電層１３ａを形成する（図８(A)参照）。そして、導電層１３ａのうちセンサ電極１３となる部分よりは幅広に一回り大きく複数の第１の保護層１５を形成する（図８(B)参照）。そして、レーザーを照射して（図８(C)参照）、隣接するセンサ電極１３間の境界を除去することで隙間１４を形成する（図８(D)参照）。
【００４０】
レーザーを照射して隙間１４を形成するため、センサ電極１３どうしが導通することを防ぐことができる。また、レーザーで除去する第１の保護層１５は、導電層１３ａ上に一様に第１の保護層１５を形成する場合に比べてその体積が少ないことから、出力を抑えたレーザーで容易に第１の保護層１５と導電層１３ａとを除去できる。そして最後に第２の保護層１６を形成することで、センサ電極１３と第１の保護層１５とが積層した被覆導電層を分割する隙間１４を第２の保護層１６で埋めることができる。こうした方法でもまたタッチセンサ１１を得ることができる。
【００４１】
上記実施形態は本発明の一例であり、こうした形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に反しない限度において、各部材の形状、材質、製造方法等の変更形態を含むものである。
例えば、上述の第１実施形態〜第４実施形態の全てでセンサ電極１３となる導電層１３ａの形成を印刷で行い、導電層１３ａの分断によるセンサ電極１３の形成をレーザーで行っているところは共通する。ところが、図７で示した第３実施形態によるタッチセンサ１１の製造方法では、隙間１４の形成の際に導電層１３ａや第１の保護層１５を印刷形成した境界跡を残すぐらいに幅狭にレーザーを照射しているのに対し、図８で示した第４実施形態によるタッチセンサ１１の製造方法のように、第１の保護層１５を印刷形成した境界跡が残らないぐらいに第１の保護層１５の外縁をきれいに取り除くようにレーザーを照射しているが、第３実施形態でも第４実施形態と同様にすることもできる。
【符号の説明】
【００４２】
１１  タッチセンサ
１２  ベース基材
１３  センサ電極
１３ａ  導電層
１４  隙間
１５  第１の保護層
１６  第２の保護層
１７  配線
１８  端子
Ｌ    レーザー
【図１】
2015158722.tif 000003
【図２】
2015158722.tif 000004
【図３】
2015158722.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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