(57)【要約】【課題】圧電素子の自由端の他の部分への接触が生じ難い圧電振動子の製造方法を提供する。【解決手段】封止用電極４と第１のろう材突出部６ａを有するろう材６を有する圧電素子実装用基板２を用意する工程と、圧電素子８の第１の端部８ｄが上記第１のろう材突出部６ａにより支持されるように、かつ導電性接合材７ｂ，７ｃを介して上記第２の端部８ｅ側において上記圧電素子８が支持されるように上記圧電素子実装用基板２に実装する工程と、上記導電性接合材７ｂ，７ｃを硬化する工程と、キャップ９を、上記圧電素子実装用基板２上に上記ろう材６を介して載置する工程と、溶融した上記ろう材６が、上記第１のろう材突出部６ａから上記封止用電極４を伝わって上記キャップ９側に移動し、上記圧電素子８の上記第２の端部８ｅを自由端として浮かせるように、加熱により上記キャップ９と上記圧電素子実装用基板２に接合する工程とを備える。【選択図】図１
2015173405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース基板と、前記ケース基板上に設けられており、枠状の形状を有し、かつ前記枠状の形状の一部から前記ケース基板の内側方向に突出する第１の突出部を有する封止用電極と、前記封止用電極上に設けられており、前記第１の突出部のうち少なくとも一部と重なっている第１のろう材突出部を有するろう材とを有する圧電素子実装用基板を用意する工程と、
第１の端部と、前記第１の端部とは反対側に位置する第２の端部とを有する圧電素子を、前記圧電素子の前記第１の端部が前記第１のろう材突出部により支持されるように、かつ導電性接合材を介して前記第２の端部側において前記圧電素子が支持されるように前記圧電素子実装用基板に実装する工程と、
前記導電性接合材を硬化する工程と、
下方に開いた開口部を有するキャップを、前記圧電素子実装用基板上に前記ろう材を介して載置する工程と、
溶融した前記ろう材が、前記第１のろう材突出部から前記封止用電極を伝わって前記キャップ側に移動し、前記圧電素子の前記第１の端部を自由端として浮かせるように、加熱により前記キャップと前記圧電素子実装用基板に接合する工程とを備える、圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
前記圧電素子実装用基板を用意する工程において、前記封止用電極が、前記枠状の形状において、前記第１の突出部と対向する位置から、前記ケース基板の内側方向に突出している第２の突出部を有し、前記ろう材が、前記封止用電極の前記第２の突出部の少なくとも一部と重なっている第２のろう材突出部を有する、請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
前記圧電素子実装用基板を用意する工程において、前記封止用電極の平面形状と前記ろう材の平面形状が同一である、請求項１または２に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
前記キャップにおける前記封止用電極の前記第１の突出部が設けられている側において、前記キャップの内壁に第１の溝が設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
前記キャップにおける前記封止用電極の前記第２の突出部が設けられている側において、前記キャップの内壁に第２の溝が設けられている、請求項４に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
圧電素子実装用基板と、
上記圧電素子実装用基板上に実装されおり、第１の端部と、前記第１の端部とは反対側に位置する第２の端部とを有する圧電素子と、
前記圧電素子実装用基板上に前記圧電素子を前記第２の端部側において支持するように接合している導電性接合材と、
下方に開いた開口部を有し、かつ前記圧電素子を封止するようにして前記開口部側から、前記圧電素子実装用基板に接合されたキャップとを備えており、
前記圧電素子実装用基板は、ケース基板と、前記ケース基板上に設けられており、枠状の形状を有し、かつ前記枠状の形状の一部から前記ケース基板の内側方向に突出する第１の突出部を有する封止用電極と、前記封止用電極上に設けられており、前記キャップを前記圧電素子実装用基板に接合しているろう材とを有し、
平面視において、前記封止用電極の前記突出部が前記圧電素子の前記第１の端部より前記第２の端部側に入り込んでいる、圧電振動子。
【請求項７】
前記封止用電極が、前記枠状の形状において、前記第１の突出部と対向する位置から前記ケース基板の内側方向に突出する第２の突出部を有する、請求項６に記載の圧電振動子。
【請求項８】
前記ろう材が、前記封止用電極の前記第１の突出部上に設けられており、前記第１の突出部のうち少なくとも一部と重なっている第１のろう材突出部を有する、請求項６または７に記載の圧電振動子。
【請求項９】
前記ろう材が、前記封止用電極の前記第２の突出部上に設けられており、前記第２の突出部のうち少なくとも一部と重なっている第２のろう材突出部を有する、請求項７または８に記載の圧電振動子。
【請求項１０】
前記封止用電極の平面形状と前記ろう材の平面形状が同一である、請求項７〜９のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項１１】
前記封止用電極の前記第１の突出部が設けられている側において、前記キャップの内壁に第１の溝が設けられている、請求項６〜１０のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項１２】
前記封止用電極の前記第２の突出部が設けられている側において、前記キャップの内壁に第２の溝が設けられている、請求項１１に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ材によって圧電素子が封止されている、圧電振動子とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パッケージ材により封止されており、片持ち梁で圧電素子が支持された圧電振動子が広く用いられている。
【０００３】
下記の特許文献１に記載の水晶振動子の製造方法では、パッケージの内底部と水晶振動素子との接触を防止することが可能とされている。
【０００４】
より具体的には、特許文献１では、水晶振動素子の一端が、パッケージの内底部に導電性接着剤により固定される。また、パッケージの内底部に配置された枕部材上に水晶振動素子の自由端が載置される。枕部材の上部は、Ｓｎ合金とされている。この合金部が溶融されることにより、枕部材と水晶振動素子との間に間隙を設けることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８０５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のようにＳｎ合金からなるろう材を溶融しただけでは、溶融したろう材が流れていかず、その場に滞留することがあった。そのため、ろう材と水晶振動素子の自由端とが接触したままになることがあった。よって、特性が劣化することがあった。
【０００７】
本発明の目的は、圧電素子の自由端の他の部分への接触が生じ難い、圧電振動子及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る圧電振動子の製造方法は、下記の各工程を備える。
【０００９】
ケース基板と、上記ケース基板上に設けられており、枠状の形状を有し、かつ上記枠状の形状の一部から上記ケース基板の内側方向に突出する第１の突出部を有する封止用電極と、上記封止用電極上に設けられており、上記第１の突出部のうち少なくとも一部と重なっている第１のろう材突出部を有するろう材とを有する圧電素子実装用基板を用意する工程。
【００１０】
第１の端部と、上記第１の端部とは反対側に位置する第２の端部とを有する圧電素子を、上記圧電素子の上記第１の端部が上記第１のろう材突出部により支持されるように、かつ導電性接合材を介して上記第２の端部側において上記圧電素子が支持されるように上記圧電素子実装用基板に実装する工程。
【００１１】
上記導電性接合材を硬化する工程。
【００１２】
下方に開いた開口部を有するキャップを、上記圧電素子実装用基板上に上記ろう材を介して載置する工程。
【００１３】
溶融した上記ろう材が、上記第１のろう材突出部から上記封止用電極を伝わって上記キャップ側に移動し、上記圧電素子の上記第1の端部を自由端として浮かせるように、加熱により上記キャップと上記圧電素子実装用基板に接合する工程。
【００１４】
本発明に係る圧電振動子の製造方法のある特定の局面では、上記圧電素子実装用基板を用意する工程において、上記封止用電極は、上記枠状の形状において、上記第１の突出部と対向する位置から、上記ケース基板の内側方向に突出している第２の突出部を有する。また、上記ろう材は、上記封止用電極の上記第２の突出部の少なくとも一部と重なっている第２のろう材突出部を有する。
【００１５】
本発明に係る圧電振動子の製造方法の他の特定の局面では、上記圧電素子実装用基板を用意する工程において、上記封止用電極の平面形状と上記ろう材の平面形状は同一である。
【００１６】
本発明に係る圧電振動子の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記キャップにおける上記封止用電極の上記第１の突出部が設けられている側において、上記キャップの内壁に第１の溝が設けられている。
【００１７】
本発明に係る圧電振動子の製造方法の別の特定の局面では、上記キャップにおける上記封止用電極の上記第２の突出部が設けられている側において、上記キャップの内壁に第２の溝が設けられている。
【００１８】
本発明に係る圧電振動子は、圧電素子実装用基板と、上記圧電素子実装用基板上に実装されおり、第１の端部と、上記第１の端部とは反対側に位置する第２の端部とを有する圧電素子と、上記圧電素子実装用基板上に上記圧電素子を上記第２の端部側において支持するように接合している導電性接合材と、下方に開いた開口部を有し、かつ上記圧電素子を封止するようにして上記開口部側から、上記圧電素子実装用基板に接合されたキャップとを備える。上記圧電素子実装用基板は、ケース基板と、上記ケース基板上に設けられており、枠状の形状を有し、かつ上記枠状の形状の一部から上記ケース基板の内側方向に突出する第１の突出部を有する封止用電極と、上記封止用電極上に設けられており、上記キャップを上記圧電素子実装用基板に接合しているろう材とを有する。また、平面視において、上記封止用電極の上記突出部が上記圧電素子の上記第１の端部より上記第２の端部側に入り込んでいる。
【００１９】
本発明に係る圧電振動子のある特定の局面では、上記封止用電極は、上記枠状の形状において、上記第１の突出部と対向する位置から上記ケース基板の内側方向に突出する第２の突出部を有する。
【００２０】
本発明に係る圧電振動子の他の特定の局面では、上記ろう材は、上記封止用電極の上記第１の突出部上に設けられており、上記第１の突出部のうち少なくとも一部と重なっている第１のろう材突出部を有する。
【００２１】
本発明に係る圧電振動子のさらに他の特定の局面では、上記ろう材は、上記封止用電極の上記第２の突出部上に設けられており、上記第２の突出部のうち少なくとも一部と重なっている第２のろう材突出部を有する。
【００２２】
本発明に係る圧電振動子の別の特定の局面では、上記封止用電極の平面形状と上記ろう材の平面形状は同一である。
【００２３】
本発明に係る圧電振動子のさらに別の特定の局面では、上記封止用電極の上記第１の突出部が設けられている側において、上記キャップの内壁に第１の溝が設けられている。
【００２４】
本発明に係る圧電振動子のさらに別の特定の局面では、上記封止用電極の上記第２の突出部が設けられている側において、上記キャップの内壁に第２の溝が設けられている。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、圧電素子の自由端の他の部分への接触が生じ難い、圧電振動子及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態において用いられている圧電素子実装用基板の平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における圧電素子実装用基板と圧電素子との位置関係を示す平面図である。
【図４】第１の比較例に係る圧電振動子の側面断面図である。
【図５】第２の比較例に係る圧電振動子の側面断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法において、圧電素子実装用基板上に圧電素子を実装し、かつキャップを圧電素子実装用基板に接合する前の状態における要部の部分切欠き側面断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法において、キャップを圧電素子実装用基板に接合した後の状態における要部の部分切欠き側面断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態における圧電素子実装用基板とキャップとの位置関係を示す、ろう材と圧電素子との間で切った平面断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子におけるキャップの平面断面図、（ａ）のＡ−Ａに沿う断面図及び（ａ）のＢ−Ｂに沿う断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の要部を示す部分切欠き側面断面図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は、本発明の第３の実施形態において用いられている圧電素子実装用基板の平面図及び（ａ）のＣ−Ｃに沿う切断部端面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る圧電振動子におけるキャップの平面断面図及び（ａ）のＤ−Ｄ及びＥ−Ｅに沿う断面図である。
【図１３】本発明で用いられる圧電振動子の変形例の要部を示す部分切欠き側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２８】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態において用いられている圧電素子実装用基板の平面図である。
【００２９】
圧電振動子１は、圧電素子実装用基板２を有する。圧電素子実装用基板２は、ケース基板３を有する。ケース基板３は、矩形板状の形状を有する。本実施形態では、ケース基板３はセラミックスからなる。なお、ケース基板３は、他の適宜の材料により構成されていてもよい。
【００３０】
ケース基板３上に封止用電極４が設けられている。封止用電極４は、枠状の形状を有する。また、封止用電極４は、上記枠状の形状から、ケース基板３の内側方向に突出する第１の突出部４ａを有する。また、ケース基板３の上面において、上記封止用電極４で囲まれた領域内に、電極ランド５ｂ，５ｃが設けられている。
【００３１】
封止用電極４上に、ろう材６が設けられている。本実施形態におけるろう材６は、封止用電極４の突出部４ａ上にろう材突出部６ａを有する。また、ろう材６の平面形状は、封止用電極４の平面形状と同一である。もっとも、ろう材６の平面形状は、封止用電極４の平面形状と同一でなくてもよい。従って、ろう材６のろう材突出部６ａは、封止用電極４の突出部４ａの全面に設けられていなくてもよい。また、圧電振動子１が完成している時点においては、ろう材突出部６ａを有していなくてもよい。
【００３２】
また、本実施形態では、ろう材６はＡｕＳｎからなる。なお、ろう材６の材料は特に限定されない。ろう材６は、適宜のろう材用金属により構成されていてもよい。
【００３３】
図３は、本発明の第１の実施形態における圧電素子実装用基板と圧電素子との位置関係を示す平面図である。
【００３４】
圧電素子実装用基板２上に、圧電素子８が実装されている。圧電素子８は、素子基板８ａを有する。素子基板８ａは矩形板状の形状を有する。素子基板８ａの上面には、励振電極８ｂが設けられている。励振電極８ｂには、引き出し電極８ｂ１が連ねられている。引き出し電極８ｂ１は、素子基板８ａの短辺側の側面を経て、下面に至っている。
【００３５】
また、素子基板８ａの下面にも、励振電極が設けられている。励振電極には、引き出し電極８ｃ１が連ねられている。引き出し電極８ｃ１は、素子基板８ａの短辺側の側面を経て、上面に至っている。
【００３６】
圧電素子８の引き出し電極８ｂ１，８ｃ１は、導電性接合材７ｂ，７ｃを介して、圧電素子実装用基板２上の電極ランド５ｂ，５ｃと接合されている。
【００３７】
圧電素子８は、導電性接合材７ｂ，７ｃにより固定されている第２の端部８ｅと、自由端である第１の端部８ｄとを有する。封用用電極４の第１の突出部４ａは、図１に示すように、圧電素子８の第１の端部８ｄ側に位置している。より具体的には、平面視において、第１の突出部４ａは、第１の端部８ｄの下方よりも、第２の端部８ｅ側の領域に至るように設けられている。
【００３８】
本実施形態では、圧電素子８の素子基板８ａは、水晶からなる。なお、素子基板８ａは、水晶以外の適宜のセラミックスで構成されていてもよい。
【００３９】
図１に戻り、ろう材６を介して、キャップ９が圧電素子実装用基板２に接合されている。キャップ９は下方に開いた開口部９ａを有する。キャップ９は、開口部９ａ側から圧電素子実装用基板２に接合されている。圧電素子実装用基板２とキャップ９とにより形成される空間内に、圧電素子８が封止されている。
【００４０】
本実施形態では、キャップ９は、４２Ｎｉ材を母材としており、表面はＮｉ−Ａｕめっきされている。なお、キャップ９の材料は特に限定されず、他の金属やセラミックスであってもよい。
【００４１】
本実施形態における圧電振動子では、下記の製造方法の説明から明らかなように、圧電素子の自由端の他の部分への接触が生じ難い。
【００４２】
まず、ケース基板３上に、金属ペースト印刷後焼成、またはスパッタリングなどにより金属膜を成膜することにより、封止用電極４及び電極ランド５ｂ，５ｃを形成する。封止用電極４と電極ランド５ｂ，５ｃとは、同時に形成してもよいし、それぞれ別の工程で形成してもよい。
【００４３】
次に、ろう材金属ペーストを封止用電極４上に印刷する。このとき、ろう材金属ペーストを封止用電極４の第１の突出部４ａ上にも印刷する。次に、ろう材金属ペーストを固化する。次に、ろう材金属ペーストから流れ出たフラックスを洗浄する。それによって、ろう材６及び第１のろう材突出部６ａを形成する。
【００４４】
次に、圧電素子８を圧電素子実装用基板２に実装する。より具体的には、圧電素子８の引き出し電極８ｂ１，８ｃ１を導電性接合材７ｂ，７ｃ上に載置し、さらに、導電性接合材７ｂ，７ｃを硬化させる。
【００４５】
上記のようにろう材突出部６ａを形成することにより、圧電素子８のケース基板３への接触を抑制することができる。以下において、その理由を説明する。
【００４６】
図４は、第１の比較例に係る圧電振動子の側面断面図である。
【００４７】
圧電振動子１０１における圧電素子８は、第２の端部８ｅにおいて、導電性接合材７ｂにより片持ち梁で支持され、かつ接合されている。圧電素子実装用基板１０２における封止用電極１０４は、突出部を有さない。また、ろう材１０６は、ろう材突出部を有さない。よって、圧電素子８は、導電性接合材７ｂのみによって支持されている。そのため、圧電素子８の自重により第１の端部８ｄが下がっても、支持するものがない。従って、圧電素子８の第１の端部８ｄがケース基板３に接触することがある。よって、特性が劣化することがある。
【００４８】
また、圧電振動子１０１を製造したときには、圧電素子８がケース基板３に接触していない場合であっても、品質検査などにおいて温度を変化させた際に、圧電素子８が、ケース基板３に接触することがある。
【００４９】
図５は、第２の比較例に係る圧電振動子の側面断面図である。
【００５０】
圧電振動子２０１における圧電素子８は、第２の端部８ｅにおいて、導電性接合材７ｂにより片持ち梁で支持され、かつ接合されている。圧電素子実装用基板２０２における封止用電極２０４は、突出部を有さない。また、ろう材２０６は、ろう材突出部を有さない。また、導電性接合材７ｂの、圧電素子８の第１の端部８ｄ側の側方には、バンプ２１０が設けられている。圧電素子８は、バンプ２１０によっても支持されている。
【００５１】
しかしながら、バンプ２１０が設けられていても圧電素子８の支持が不十分である。そのため、第１の端部８ｄとケース基板３とが接触することがある。よって、第１の比較例と同様に、特性が劣化することがある。
【００５２】
これに対して、本実施形態では、圧電素子８を圧電素子実装用基板２に実装する際、圧電素子８の第１の端部８ｄがろう材６の第１のろう材突出部６ａにより支持されるようにする。それによって、圧電素子８とケース基板３との接触を確実に防止することができる。また、圧電素子８の第２の端部８ｅは自重により動くことを抑制されている。この状態で導電性接合材を硬化させて、圧電素子８の位置を固定する。そのため、圧電素子８のケース基板３への接触を抑制できる。さらに、圧電素子８とケース基板３との距離のばらつきを抑制することもできる。
【００５３】
図６は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法において、圧電素子実装用基板に圧電素子を実装し、かつキャップを圧電素子実装用基板に接合する前の状態における要部の部分切欠き側面断面図である。
【００５４】
圧電素子８が、ろう材６のろう材突出部６ａによって支持されることにより、圧電素子８とケース基板３とが平行な状態に保たれていることがわかる。なお、圧電素子８はケース基板３の上面に平行でなくともよく、平行に近い状態であってもよい。さらには、圧電素子８がケース基板３の上面に接触しない限り、傾いていてもよい。
【００５５】
次に、図１で示されているキャップ９を開口部９ａから圧電素子実装用基板２におけるろう材６上に載置し、かつ該キャップ９を圧電素子実装用基板２側に加圧しながら３００℃前後で加熱する。それによって、ろう材６が溶融し、次に固化することにより、キャップ９が圧電素子実装用基板２に接合される。
【００５６】
キャップ９を圧電素子実装用基板２に接合する際には、ろう材６の第１のろう材突出部６ａも溶融する。溶融したろう材には、キャップ９と圧電素子実装用基板２との間隙を埋めるように表面張力が働く。上記表面張力により毛細管現象が起こることによって、ろう材が封止用電極４の第１の突出部４ａ上からキャップ９側へ流動する。それによって、第１のろう材突出部６ａのろう材の量が大きく減少する。そのため、第１のろう材突出部６ａの高さは著しく低くなる。このようにして、圧電素子８とろう材６及びケース基板３との間に確実に間隙を設けることができる。
【００５７】
図７は、キャップを圧電素子実装用基板に接合した後の状態における要部の部分切欠き側面断面図である。
【００５８】
図７に示されているように、圧電素子８とろう材６及びケース基板３との間に間隙が設けられている。よって、圧電素子８の第１の端部の他の部分への接触を確実に防止できる。さらに、圧電素子８とケース基板３とを平行または平行に近い状態に保つことができ、圧電素子８とケース基板３との間の距離のばらつきを小さくし得る。よって、圧電振動子１の小型化を図ることができる。
【００５９】
なお、キャップ９を圧電素子実装用基板２に接合した後のろう材突出部６ａの平面形状は、上記表面張力の大きさにより変わり得る。上記表面張力が小さければ、第１のろう材突出部６ａの高さのみが変化し、平面形状は変化しないこともあり得る。また、上記表面張力が大きければ、第１のろう材突出部６ａのろう材が全て、または大部分がキャップ側に流動する。そのため、第１のろう材突出部６ａのほとんどが無くなり、その実質高さがなくなることもあり得る。上記のいずれの場合においても、第１のろう材突出部６ａの高さを低くすることにより、圧電素子８とろう材６との間に間隙を設けられればよい。
【００６０】
図８は、本発明の第２の実施形態における圧電素子実装用基板とキャップとの位置関係を示す、ろう材と圧電素子との間で切った平面断面図である。図９（ａ）は、本発明の第２の実施形態において用いられているキャップの平面断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａに沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂに沿う断面図である。図１０は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の要部を示す部分切欠き側面断面図である。
【００６１】
第２の実施形態では、圧電振動子１１における封止用電極４の第１の突出部４ａが設けられている側において、キャップ１９の内壁に第１の溝１９ｂが設けられている。上述のように、第１の実施形態に係る圧電振動子１の製造方法では、溶融したろう材に、キャップ９と圧電素子実装用基板２との間隙を埋めるように表面張力が働いていた。
【００６２】
本実施形態では、溶融したろう材にはさらに、キャップ１９の第１の溝１９ｂを埋めるように表面張力が働く。すなわち、キャップ１９の第１の溝１９ｂにおいても毛細管現象が起こる。よって、ろう材６の第１のろう材突出部６ａからキャップ１９側に、ろう材はより一層速やかにかつ確実に流動する。従って、圧電素子８の第１の端部８ｄの他の部分への接触をより一層確実に抑制できる。
【００６３】
第２の実施形態の他の構造は、第１の実施形態と同様であるため、第１の実施形態の説明を援用することにより省略する。
【００６４】
図１１（ａ）は、本発明の第３の実施形態において用いられている圧電素子実装用基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃに沿う切断部端面図である。図１２（ａ）は、本発明の第３の実施形態において用いられているキャップの平面断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄに沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅに沿う断面図である。
【００６５】
第３の実施形態では、圧電素子実装用基板２２における封止用電極２４は、第１の突出部２４ａだけでなく、第２の突出部２４ｂも有する。第２の突出部２４ｂは、封止用電極２４の枠状形状において、第１の突出部２４ａと対向する位置から、ケース基板３の内側方向に突出するように設けられている。電極ランド２５ｂ，２５ｃは、第２の突出部２４ｂに沿うような形状とされている。
【００６６】
また、封止用電極２４上には、ろう材２６の第１のろう材突出部２６ａだけでなく、第２の突出部２４ｂ上に第２のろう材突出部２６ｂが設けられている。第１，第２のろう材突出部２６ａ，２６ｂ及びキャップ２９の内壁の第１，第２の溝２９ｂ，２９ｃが、圧電素子８の第１，第２の端部８ｄ，８ｅに対して方向性を有しない。よって、製造工程の簡略化を図り得る。
【００６７】
図１３は、本発明で用いられる圧電振動子の変形例の要部を示す部分切欠き側面断面図である。
【００６８】
圧電振動子３１の圧電素子３８は、ベベル加工されている。このようにベベル加工された圧電素子３８を用いてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１…圧電振動子
２…圧電素子実装用基板
３…ケース基板
４…封止用電極
４ａ…第１の突出部
５ｂ，５ｃ…電極ランド
６…ろう材
６ａ…第１のろう材突出部
７ｂ，７ｃ…導電性接合材
８…圧電素子
８ａ…素子基板
８ｂ…励振電極
８ｂ１，８ｃ１…引き出し電極
８ｄ…第１の端部
８ｅ…第２の端部
９…キャップ
９ａ…開口部
１１…圧電振動子
１９…キャップ
１９ｂ…第１の溝
２２…圧電素子実装用基板
２４…封止用電極
２４ａ…第１の突出部
２４ｂ…第２の突出部
２５ｂ，２５ｃ…電極ランド
２６…ろう材
２６ａ…第１のろう材突出部
２６ｂ…第２のろう材突出部
２９…キャップ
２９ｂ…第１の溝
２９ｃ…第２の溝
３１…圧電振動子
３８…圧電素子
１０１…圧電振動子
１０２…圧電素子実装用基板
１０４…封止用電極
１０６…ろう材
２０１…圧電振動子
２０２…圧電素子実装用基板
２０４…封止用電極
２０６…ろう材
２１０…バンプ
【図１】
2015173405.tif 000003
【図３】
2015173405.tif 000004
【図２】
2015173405.tif 000005
【図４】
2015173405.tif 000006
【図５】
2015173405.tif 000007
【図６】
2015173405.tif 000008
【図７】
2015173405.tif 000009
【図８】
2015173405.tif 000010
【図９】
2015173405.tif 000011
【図１０】
2015173405.tif 000012
【図１１】
2015173405.tif 000013
【図１２】
2015173405.tif 000014
【図１３】
2015173405.tif 000015