(57)【要約】【課題】波面収差の補正が十分で、加工精度が高いレーザ加工方法を提供する。【解決手段】本開示のレーザ加工方法は、第１の設定工程と、第１の測定工程と、第１のデータ蓄積工程と、加工準備工程と、第１のレーザ加工工程とを有する。第１の設定工程では、第１の方向にレーザ光を反射させるようにガルバノスキャナを第１の状態に設定する。第１の測定工程では、アダプティブミラーと、ガルバノスキャナと、ｆθレンズと、反射ミラーとを経由したレーザ光を測定する。第１のデータ蓄積工程では、第１の測定工程における測定結果に基づき、アダプティブミラーの第１の形状を特定する。第１のレーザ加工工程では、ガルバノスキャナを第１の状態に設定し、アダプティブミラーを第１の形状に変形させ、加工部材にレーザ光を照射する。【選択図】図１
2015213951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向にレーザ光を反射させるようにガルバノスキャナを第１の状態に設定する第１の設定工程と、
アダプティブミラーと、前記ガルバノスキャナと、ｆθレンズと、反射ミラーとを経由したレーザ光を測定する第１の測定工程と、
前記第１の測定工程における測定結果に基づき、前記アダプティブミラーの第１の形状を特定する第１のデータ蓄積工程と、
前記反射ミラーを加工部材に置き換える加工準備工程と、
前記ガルバノスキャナを前記第１の状態に設定し、前記アダプティブミラーを前記第１の形状に変形させ、前記加工部材にレーザ光を照射する第１のレーザ加工工程と備えたレーザ加工方法。
【請求項２】
前記加工準備工程の前に、
第２の方向にレーザ光を反射させるように前記ガルバノスキャナを第２の状態に設定する第２の設定工程と、
前記アダプティブミラーと、前記ガルバノスキャナと、前記ｆθレンズと、前記反射ミラーとを経由したレーザ光を測定する第２の測定工程と、
前記第２の測定工程における測定結果に基づき、前記アダプティブミラーの第２の形状を特定する第２のデータ蓄積工程と、をさらに備え、
前記加工準備工程の後に、
前記ガルバノスキャナを前記第２の状態に設定し、前記アダプティブミラーを前記第２の形状に変形させ、前記加工部材にレーザ光を照射する第２のレーザ加工工程とをさらに備えた請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記ガルバノスキャナは、Ｘ軸を中心に回転する第１のセグメントミラーおよび前記Ｘ軸に直交するＹ軸を中心に回転する第２のセグメントミラーを有し、
前記第１の状態と前記第２の状態とは、前記第１のセグメントミラーおよび前記第２のセグメントミラーの一方の回転角が同一であり、他方の回転角が異なる請求項２に記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記第１の測定工程において用いられるレーザ光は、波面が湾曲している請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記反射ミラーは、前記ｆθレンズのテレセントリックエラーに対応した加工がされている請求項１〜４のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記反射ミラーは、マルチセグメントミラーである請求項５に記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
レーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を反射するアダプティブミラーと、
前記アダプティブミラーによって反射されたレーザ光を反射するガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナによって反射されたレーザ光を集光するように透過させるｆθレンズと、
前記アダプティブミラーと前記ガルバノスキャナとに接続された加工機コントローラと、
前記加工機コントローラに設けられ、前記ガルバノスキャナがレーザ光を反射させる方向に応じた前記アダプティブミラーの複数の形状データを記憶したメモリデバイスと、を備え、
前記加工機コントローラは、前記ガルバノスキャナがレーザ光を反射させる方向に基づいて、前記メモリデバイスに記憶された複数の形状データから１つの形状データを選択し、前記アダプティブミラーの形状を制御するレーザ加工装置。
【請求項８】
前記複数の形状データは、前記レーザ発振器と前記アダプティブミラーとの間にビームスプリッタを設け、前記ｆθレンズによって集光されるレーザ光を反射する反射ミラーを設け、前記反射ミラーから反射されたレーザ光を測定する撮像素子を設け、前記撮像素子の測定結果と前記ガルバノスキャナのレーザ光の反射方向とに基づいて、アダプティブミラーの形状を変化させることによって求められる請求項７に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
前記ガルバノスキャナは、Ｘ軸を中心に回転する第１のセグメントミラーおよび前記Ｘ軸に直交するＹ軸を中心に回転する第２のセグメントミラーを有する請求項７または８に記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
前記レーザ発振器から出射されるレーザ光は、波面が湾曲している請求項７〜９のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１１】
前記反射ミラーは、前記ｆθレンズのテレセントリックエラーに対応した加工がされている請求項７〜１０のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１２】
前記反射ミラーは、マルチセグメントミラーである請求項１１に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示はレーザ加工方法およびレーザ加工装置であり、特にレーザ光の波面補正手段を用いたレーザ加工方法およびレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化に伴い半導体等の電子・電気部品の内部構造の高精度化や実装の高密度化が進んでいる。これに対して、レーザ光を用いる各種加工機はより微細な加工を要求されており、そのため、加工点でのレーザ光を極限まで小径化することが求められてきた。
【０００３】
図６は、特許文献１に記載された、アダプティブミラー６０３を用いた従来のレーザ加工機６００を示す図である。レーザ加工機６００は、レーザ発振器６０１と、マスク６０２と、アダプティブミラー６０３と、開口絞り６０４と、スキャナ６０５と、ｆθレンズ６０６と、プリント基板６０７とを有する。従来のレーザ加工機６００は、レーザ発振器６０１から出射されたレーザビーム６０８が、アダプティブミラー６０３を経由して、プリント基板６０７に照射される。アダプティブミラー６０３はｆθレンズ６０６により生じる光波面の歪みのうちの、非点収差成分を補正する。アダプティブミラー６０３は、加工エリアすべてにおいて非点収差を補正し、マスク６０２の像をプリント基板６０７に投影して穴あけ加工を行う際の加工品質を向上することが特許文献１に記載されている。
【０００４】
また、図７は、非特許文献１に記載された、収差補正ミラー７０３、７０４を用いた従来のマルチビーム光学系７００を示す図である。マルチビーム光学系７００は、レーザ発振器７０１と、偏光ビームスプリッタ７０２と、収差補正ミラー７０３、７０４と、焦点差補正ミラー７０５と、副偏光ガルバノミラー７０６、７０７と、偏光ビームスプリッタ７０８と、主偏光ガルバノミラー７０９と、ｆθレンズ７１０と、プリント配線板７１１とを有する。従来のマルチビーム光学系７００では、レーザ発振器７０１から出射されたレーザが、偏光ビームスプリッタ７０２によって垂直方向に振動する電界ベクトル成分のＰビーム７１２と、水平方向に振動する電界ベクトル成分のＳビーム７１３とに分光される。Ｐビーム７１２は収差補正ミラー７０３を、Ｓビーム７１３は収差補正ミラー７０４を経て、偏光ビームスプリッタ７０８によってまた合成される。
【０００５】
図８は、非特許文献１に記載された収差補正ミラー７０３、７０４を示す図である。図８に示すように、収差補正ミラー７０３、７０４の反射面の形状を十字形状に変形させることで、非点収差によって狭くなっていた焦点裕度を拡大できることが、非特許文献１に記載されている。
【０００６】
ちなみに、特許文献１では、ｆθレンズ６０６が無収差であると仮定して、アダプティブミラー６０３の変形量を加工エリア内の加工位置毎に定めている。また、非特許文献１では、収差補正ミラー７０３、７０４の形状を十字形状に特定している。
【０００７】
図９は、非特許文献２に記載された、レーザ加工用ｆθレンズの透過波面測定法による従来の波面測定装置９００を示す図である。従来の波面測定装置９００は、レーザ光源９０１と、発散レンズ９０２と、ビームスプリッタ９０３と、コリメータレンズ９０４と、基準板９０５と、ミラー９０６と、アパーチャ９０７と、スキャンミラー９０８と、ｆθレンズ９０９と、反射球面原器９１０と、撮像素子９１１とを有する。従来の波面測定装置９００では、レーザ光源９０１から出射されたレーザは、反射球面原器９１０で反射されて戻り、ビームスプリッタ９０３によって、撮像素子９１１に入射され、透過波面が測定される。
【０００８】
図１０は、非特許文献２に記載された、ｆθレンズ９０９の透過波面の測定結果を示すグラフである。図１０に示すように、スキャンミラー９０８の振り角が４〜１０度では透過波面収差値は約０．２〜０．６程度発生し、また、スキャンミラー９０８の振り角を変えると透過波面収差値も変化することがわかる。さらに、非特許文献２には、ｆθレンズ９０９の加工面精度が悪化すれば、透過波面収差値が増加することが記載されている。
【０００９】
また、図１１Ａは、レーザ加工装置の光学系に用いられる副偏光ガルバノミラー７０６、７０７の形状を示す図である。図１１Ｂは、レーザ加工装置の光学系に用いられる主偏光ガルバノミラー７０９の形状を示す図である。レーザ加工装置ではこれらのミラーを複数使用するため、波面収差は重畳されていく。さらに、副偏光ガルバノミラー７０６、７０７に入射されるレーザ光の位置は走査位置によって変化するため、波面収差も走査位置によって変化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−１０３６３０号公報
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】三菱電機技報・Ｖｏｌ．８４・Ｎｏ．１２・２０１０  Ｐ３９−Ｐ４２
【非特許文献２】２００９年７月・ＳＥＩテクニカルレビュー・第１７５号  Ｐ６８−Ｐ７１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
非特許文献２に記載されているように、ｆθレンズは、その設計値からすでに透過波面収差値を有しており、さらに、加工位置を変える（スキャンミラーの振り角を変える）とｆθレンズの透過波面収差値は変化する。また、ｆθレンズの加工面精度が悪化すると、透過波面収差値は増加する。そのため、特許文献１のようにｆθレンズが無収差であるという仮定に基づくと、非点収差の補正は不十分となり、加工精度は低くなる。また、透過波面収差値は加工位置によって変化するため、非特許文献１のように収差補正ミラーの形状を特定してしまうと、非点収差の補正は不十分となり、加工精度は低くなる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本開示のレーザ加工方法は、第１の設定工程と、第１の測定工程と、第１のデータ蓄積工程と、加工準備工程と、第１のレーザ加工工程とを有する。第１の設定工程では、第１の方向にレーザ光を反射させるようにガルバノスキャナを第１の状態に設定する。第１の測定工程では、アダプティブミラーと、ガルバノスキャナと、ｆθレンズと、反射ミラーとを経由したレーザ光を測定する。第１のデータ蓄積工程では、第１の測定工程における測定結果に基づき、アダプティブミラーの第１の形状を特定する。加工準備工程では、反射ミラーを加工部材に置き換える。第１のレーザ加工工程では、ガルバノスキャナを第１の状態に設定し、アダプティブミラーを第１の形状に変形させ、加工部材にレーザ光を照射する。
【００１４】
また、本開示のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、アダプティブミラーと、ガルバノスキャナと、ｆθレンズと、加工機コントローラと、メモリデバイスとを有する。レーザ発振器は、レーザ光を出射する。アダプティブミラーは、レーザ発振器から出射されたレーザ光を反射する。ガルバノスキャナは、アダプティブミラーによって反射されたレーザ光を反射する。ｆθレンズは、ガルバノスキャナによって反射されたレーザ光を集光するように透過させる。加工機コントローラは、アダプティブミラーとガルバノスキャナとに接続されている。メモリデバイスは、加工機コントローラに設けられ、ガルバノスキャナがレーザ光を反射させる方向に応じたアダプティブミラーの複数の形状データを記憶している。加工機コントローラは、ガルバノスキャナがレーザ光を反射させる方向に基づいて、メモリデバイスに記憶された複数の形状データから１つの形状データを選択し、アダプティブミラーの形状を制御する。
【発明の効果】
【００１５】
本開示のレーザ加工方法およびレーザ加工装置によると、レーザ光の波面収差を最小限に抑制でき、加工精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、実施の形態１のレーザ加工を行っている状態のレーザ加工装置を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態１のアダプティブミラーの調整を行っているレーザ加工装置を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施の形態１で用いるアダプティブミラーの構成図の側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施の形態１で用いるアダプティブミラーの構成図の背面図である。
【図４】図４は、アダプティブミラーのセグメント分割例を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態１において、アダプティブミラーをフラットにして測定された波面収差結果と、波面収差を補正するために変形させたアダプティブミラーの形状とをザイゴ干渉計で測定した図である。
【図６】図６は、特許文献１に記載された、アダプティブミラーを用いた従来のレーザ加工機を示す図である。
【図７】図７は、非特許文献１に記載された、収差補正ミラーを用いた従来のマルチビーム光学系を示す図である。
【図８】図８は、非特許文献１に記載された収差補正ミラーを示す図である。
【図９】図９は、非特許文献２に記載された、レーザ加工用ｆθレンズの透過波面測定法による従来の波面測定装置を示す図である。
【図１０】図１０は、非特許文献２に記載された、ｆθレンズの透過波面の測定結果を示すグラフである。
【図１１Ａ】図１１Ａは、レーザ加工装置の光学系に用いられる副偏光ガルバノミラーの形状を示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、レーザ加工装置の光学系に用いられる主偏光ガルバノミラーの形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
まず、図１〜図４を用いて、本実施の形態のレーザ加工方法およびレーザ加工装置について説明する。
【００１９】
図１は、本実施の形態のレーザ加工を行っている状態のレーザ加工装置を示す図である。図２は、本実施の形態のアダプティブミラーの調整を行っているレーザ加工装置を示す図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施の形態のレーザ加工装置は、レーザ発振器１と、マスク２と、アダプティブミラー３と、アイリス４と、ガルバノスキャナ５と、ｆθレンズ６と、加工ワーク７（加工部材）と、アダプティブミラー駆動装置８と、ガルバノスキャナ駆動装置９と、加工機コントローラ１０とを有する。
【００２１】
レーザ発振器１は、レーザ光１１を出射する。マスク２は、加工ワーク７に加工する形状となるようにレーザ光１１の形状を特定する。穴あけ加工であれば、例えば円形である。アダプティブミラー３は、レーザ光１１の波面を補正することによって、加工ワーク７で発生するレーザ光１１の波面収差を低減する。ガルバノスキャナ５は、Ｘ軸を中心に回転する第１のセグメントミラーと、Ｘ軸に直交するＹ軸を中心に回転する第２のセグメントミラーを有する。ガルバノスキャナ５は、第１のセグメントミラーと第２のセグメントミラーとの回転角を変えることによって、レーザ光１１が反射する方向を制御する。ｆθレンズ６は、加工ワーク７を加工するために最適な位置で焦点を結ぶようにレーザ光１１を集光させる。第１のセグメントミラーと第２のセグメントミラーは図７の主偏光ガルバノミラー７０９と同じ構成である。
【００２２】
アダプティブミラー駆動装置８は、アダプティブミラー３と加工機コントローラ１０とに接続され、加工機コントローラ１０からの指令に基づいてアダプティブミラー３の形状を変化させる。ガルバノスキャナ駆動装置９は、ガルバノスキャナ５と加工機コントローラ１０とに接続され、加工機コントローラ１０からの指令に基づいて、レーザ光１１の反射方向を制御する。加工機コントローラ１０は、メモリデバイス１２を有しており、ガルバノスキャナ５によるレーザ光１１の反射方向とアダプティブミラー３の形状を制御する。メモリデバイス１２には、ガルバノスキャナ５によるレーザの反射方向に応じた、アダプティブミラー３の最適な形状データが記憶されている。最適な形状データとは、レーザ光１１の波面収差を加工ワーク７において補正するための、アダプティブミラー３の形状である。加工機コントローラ１０は、メモリデバイス１２に記憶されたアダプティブミラー３の形状データを読み出し、アダプティブミラー駆動装置８を介してアダプティブミラー３を最適な形状に制御する。
【００２３】
そして、図１に示すレーザ加工装置によるレーザ加工方法では、レーザ発振器１からレーザ光を出射し、加工機コントローラ１０によって最適な形状となったアダプティブミラー３を用いて、加工ワーク７にレーザ加工を行う（レーザ加工工程）。
【００２４】
次に、図２を用いて、メモリデバイス１２に蓄積するアダプティブミラー３の形状データの蓄積方法を説明する。
【００２５】
図２のレーザ加工装置は、図１のレーザ加工装置とは以下の点で異なっている。まず、マスク２とアダプティブミラー３との間にビームスプリッタ２１が挿入されている。また、加工ワーク７の位置に、加工ワーク７の代わりに反射ミラー２２が配置されている。また、ビームスプリッタ２１によって反射されたレーザ光を測定するための結合レンズ２３および撮像素子２４が追加されている。撮像素子２４は、測定結果を加工機コントローラ１０に送信するために、加工機コントローラ１０に接続されている。
【００２６】
図２に示すように、レーザ発振器１はレーザ光２５を出射する。レーザ発振器１から出射されたレーザ光２５はマスク２を通過し、ビームスプリッタ２１に入射される。ビームスプリッタ２１は、レーザ発振器１からの光を透過し、反対方向からの光を反射する機能を有する。そのため、マスク２を通過したレーザ光２５はビームスプリッタ２１を透過し、アダプティブミラー３と、アイリス４と、ガルバノスキャナ５と、ｆθレンズ６とを経て、反射ミラー２２に達する。このとき、ガルバノスキャナ５は、第１の方向にレーザ光２５を反射させるような状態（第１の状態）に設定しておく（第１の設定工程）。反射ミラー２２によって反射されたレーザ光２５は、ｆθレンズ６と、ガルバノスキャナ５と、アイリス４と、アダプティブミラー３とを経て、ビームスプリッタ２１に戻る。ビームスプリッタ２１は、戻ってきたレーザ光２５を結合レンズ２３および撮像素子２４の方へ反射させる。撮像素子２４によってレーザ光２５の波面が測定される（第１の測定工程）。
【００２７】
次に、撮像素子２４によって測定されるレーザ光２５の波面が最適なものとなるように、アダプティブミラー３の形状を加工機コントローラ１０によって制御する。すなわち、レーザ光２５の波面収差が補正されるようなアダプティブミラー３の形状を特定する。そして、このときのガルバノスキャナ５の状態（第１の状態）とアダプティブミラー３の形状とを対応させて、第１の形状データとしてメモリデバイス１２に記憶する（第１のデータ蓄積工程）。
【００２８】
次に、ガルバノスキャナ５を第２の方向にレーザ光２５を反射させるような状態（第２の状態）に設定し（第２の設定工程）、撮像素子２４によってレーザ光２５の波面を測定し（第２の測定工程）、レーザ光２５の波面の収差が補正されるようなアダプティブミラー３の形状を特定する。そして、このときのガルバノスキャナ５の状態（第２の状態）とアダプティブミラー３の形状とを対応させて、第２の形状データとしてメモリデバイス１２に記憶する（第２のデータ蓄積工程）。
【００２９】
このようにして、ガルバノスキャナ５の状態とアダプティブミラー３の形状とを対応させた形状データを繰り返しメモリデバイス１２に記憶することで、複数の形状データを蓄積することができる。そして、反射ミラー２２を加工ワーク７に置き換えて（加工準備工程）、図１を用いて説明したレーザ加工方法において、この蓄積された形状データを用いて、アダプティブミラー３をレーザ光１１の波面収差を補正する形状に変形させてレーザ加工を行う（レーザ加工工程）。
【００３０】
次に、アダプティブミラー３について、図３Ａ、図３Ｂおよび図４を用いて、さらに具体的に説明する。図３Ａおよび図３Ｂは、本実施の形態で用いるアダプティブミラー３の構成図の側面図と背面図である。図４は、アダプティブミラーのセグメント分割例を示す図である。
【００３１】
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、本実施の形態のアダプティブミラー３の形状は方形状であり、１１×１１の１２１個のセグメントミラーに分割されている。アダプティブミラー３の背面には、セグメントミラーごとにピエゾ素子３−１〜３−１２１が設けられていて、アダプティブミラー３を背面から押圧することで、アダプティブミラー３の反射面（表面）の形状を変化させることができる。なお、アダプティブミラーの形状およびセグメントミラーの形状および数はこれに限らず、図４に示すように、アダプティブミラーの形状を円形、セグメントミラーの形状を扇形、セグメントミラーの数を３１個としても構わない。他にも、正六角形を組み合わせたハニカム形状に分割しても構わない。また、セグメントミラーの変形は、ピエゾ素子に限らず、アダプティブミラー３の背面に配管を接続し、水圧や空気圧で行っても構わない。
【００３２】
さらにアダプティブミラー３について、図５を用いて説明する。図５は、本実施の形態において、アダプティブミラー３をフラットにして測定された波面収差結果と、波面収差を補正するために変形させたアダプティブミラー３の形状とをザイゴ干渉計で測定した図である。
【００３３】
図５の上側には、加工ワーク７の中心部を加工するようにガルバノスキャナ５を走査しているときの、波面収差結果とアダプティブミラー３の形状を示している。図５の下側には、加工ワーク７の端部を加工するようにガルバノスキャナ５を走査しているときの、波面収差結果とアダプティブミラー３の形状を示している。
【００３４】
図５に示すように、ガルバノスキャナ５が加工ワーク７の中心部を走査する時と端部を走査する時とで、ｆθレンズ６の光学収差が異なっており、光学収差を補正するために、アダプティブミラー３の形状も大きく異なる。実際のレーザ加工装置によるレーザ加工は、ガルバノスキャナ５は３０００Ｈｚ以上の高速で駆動しており、ピエゾ素子３−１〜３−１２１が追従できないことがある。ガルバノスキャナ５は、Ｘ軸を中心に回転する第１のセグメントミラーと、Ｘ軸に直交するＹ軸を中心に回転する第２のセグメントミラーから構成されているが、走査により影響される軸はいずれか片方であることが多い。そのため、走査によって影響を受ける軸に対応した、アダプティブミラー３のセグメントミラーだけを変形させるように、アダプティブミラー駆動装置８を制御することでガルバノスキャナ５の高速駆動に対応できる。また、全ての加工位置においてメモリデバイス１２の形状データを用いるのではなく、特定の数箇所の加工位置の形状データから、変形量の平均値を算出して用いることでもガルバノスキャナ５の高速駆動に対応できる。
【００３５】
次に、反射ミラー２２について説明する。反射ミラー２２は、本実施の形態では、平坦なミラー、反射球面原器、テレセントリックエラーを補正した光学曲面板などを用いることが可能である。
【００３６】
反射ミラー２２として、反射球面原器を用いると、ガルバノスキャナ５の走査位置ごとに反射球面原器の位置も調整する必要があり、走査領域全体で測定を行うには調整の工数が大幅に増加する。しかし、反射球面原器は、容易にレーザ光を元の方向に反射させることができる。
【００３７】
反射ミラー２２として、テレセントリックエラーを補正した光学曲面板を用いると、ガルバノスキャナ５の走査位置に応じて、反射ミラー２２の位置を調整する必要はなくなる。
【００３８】
さらに、テレセントリックエラーを補正した光学曲面板を用いる利点を説明する。ガルバノスキャナ５は、Ｘ軸を中心に回転する第１のセグメントミラーと、Ｘ軸に直交するＹ軸を中心に回転する第２のセグメントミラーという２つのミラーを有する。ｆθレンズ６のスキャンポイントに２枚のレンズを配置することはできないため、テレセントリックエラーは必ず発生する。そして、テレセントリックエラーにより、波面収差の測定に重要なレーザ光を撮像素子２４に戻すことができない。反射ミラー２２としてテレセントリックエラーを補正した光学曲面板を用いると、波面収差の測定に重要なレーザ光を撮像素子２４に戻すことができ、波面収差をより正確に補正できる。
【００３９】
なお、図１のように加工ワーク７を加工する際に、図２で用いたビームスプリッタ２１、結合レンズ２３、撮像素子２４は配置したままでも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本開示のレーザ加工方法およびレーザ加工装置によると、レーザ光の波面収差を最小限に抑制でき、加工精度を向上できるため、産業上有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１    レーザ発振器
２    マスク
３    アダプティブミラー
３−１〜３−１２１    ピエゾ素子
４    アイリス
５    ガルバノスキャナ
６    ｆθレンズ
７    加工ワーク
８    アダプティブミラー駆動装置
９    ガルバノスキャナ駆動装置
１０    加工機コントローラ
１１    レーザ光
１２    メモリデバイス
２１    ビームスプリッタ
２２    反射ミラー
２３    結合レンズ
２４    撮像素子
２５    レーザ光
６００    レーザ加工機
６０１    レーザ発振器
６０２    マスク
６０３    アダプティブミラー
６０４    開口絞り
６０５    スキャナ
６０６    ｆθレンズ
６０７    プリント基板
６０８    レーザビーム
７００    マルチビーム光学系
７０１    レーザ発振器
７０２    偏光ビームスプリッタ
７０３    収差補正ミラー
７０４    収差補正ミラー
７０５    焦点差補正ミラー
７０６，７０７    副偏光ガルバノミラー
７０８    偏光ビームスプリッタ
７０９    主偏光ガルバノミラー
７１０    ｆθレンズ
７１１    プリント配線板
７１２    Ｐビーム
７１３    Ｓビーム
９００    波面測定装置
９０１    レーザ光源
９０２    発散レンズ
９０３    ビームスプリッタ
９０４    コリメータレンズ
９０５    基準板
９０６    ミラー
９０７    アパーチャ
９０８    スキャンミラー
９０９    ｆθレンズ
９１０    反射球面原器
９１１    撮像素子
【図１】
2015213951.tif 000003
【図２】
2015213951.tif 000004
【図３Ｂ】
2015213951.tif 000005
【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図３Ａ】
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【図５】
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【図８】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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