(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却時間を短縮可能なＸ線管を搭載するＸ線コンピュータ断層撮影装置と、この装置で用いられるＸ線管装置とを提供する。【解決手段】Ｘ線コンピュータ断層撮影装置は、Ｘ線管装置１３において、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面の熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように、内部表面が加工されたＸ線管１３１を具備する。特に、Ｘ線管容器１３１ａは、熱電子を発生させる陰極１３２の近傍から離れた位置であり、かつ、前記熱電子のターゲットとなる陽極１３４に近い内部表面の熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように加工される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線管容器の内部表面の熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように、前記内部表面が加工されたＸ線管を具備する医療画像診断装置。
【請求項２】
前記Ｘ線管容器は、熱電子を発生させる陰極近傍から離れた位置であり、かつ、前記熱電子のターゲットとなる陽極に近い内部表面が加工される請求項１記載の医療画像診断装置。
【請求項３】
陰極で発生されて陽極に衝突した熱電子が前記陽極に二次衝突しないように、前記陽極に衝突した熱電子を捕捉する電子トラップをさらに具備し、
前記電子トラップの表面は、前記熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように加工される請求項１記載の医療画像診断装置。
【請求項４】
Ｘ線管を具備する医療画像診断装置において、
前記Ｘ線管は、
Ｘ線管容器と、
電子が衝突されることによりＸ線を放出する陽極と、
前記陽極と接続する接続機構であって、前記Ｘ線管容器の内部表面と接近する部位に、他の部位の厚みよりも厚い第１の部位を有し、前記第１の部位と前記Ｘ線管容器の内部表面との距離は、前記第１の部位が存在しない場合における前記Ｘ線管容器の内部表面との距離よりも小さい接続機構と、
前記接続機構を回転軸の周囲に回転自在に支持する軸機構と
を備える医療画像診断装置。
【請求項５】
Ｘ線管を具備する医療画像診断装置において、
前記Ｘ線管は、
Ｘ線管容器と、
電子が衝突されることによりＸ線を放出する陽極と、
前記陽極と接続する接続機構と、
前記接続機構を回転軸の周囲に回転自在に支持する軸機構と
を備え、
前記Ｘ線管容器は、前記接続機構と接近する部位に、他の部位の厚みよりも厚い第１の部位を有し、前記第１の部位と前記接続機構との距離は、前記第１の部位が存在しない場合における前記接続機構との距離よりも近い医療画像診断装置。
【請求項６】
Ｘ線管を具備する医療画像診断装置において、
前記Ｘ線管は、
Ｘ線管容器と、
電子が衝突されることによりＸ線を放出する陽極と、
前記陽極と接続する接続機構であって、前記Ｘ線管容器の内部表面と接近する第１の部位の表面積が他の部位の表面積よりも広い接続機構と、
前記接続機構を回転軸の周囲に回転自在に支持する軸機構と
を備える医療画像診断装置。
【請求項７】
前記Ｘ線管容器の内部表面のうち、前記接続機構の第１の部位と対向する部位の表面積が、前記Ｘ線管容器の内部表面のその他の部位の表面積よりも広い請求項６記載の医療画像診断装置。
【請求項８】
前記Ｘ線管容器の内部表面の熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように加工された請求項４乃至７のいずれかに記載の医療画像診断装置。
【請求項９】
内部表面の熱吸収率が、銅の熱吸収率を超えるように加工されたＸ線管容器を具備するＸ線管装置。
【請求項１０】
前記Ｘ線管容器は、熱電子を発生させる陰極近傍から離れた位置であり、かつ、前記熱電子のターゲットとなる陽極に近い内部表面が加工される請求項９記載のＸ線管装置。
【請求項１１】
陰極で発生されて陽極に衝突した熱電子が前記陽極に二次衝突しないように、前記陽極に衝突した熱電子を捕捉する電子トラップをさらに具備し、
前記電子トラップの表面は、前記熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように加工される請求項９記載のＸ線管装置。
【請求項１２】
Ｘ線管容器と、
電子が衝突されることによりＸ線を放出する陽極と、
前記陽極と接続する接続機構であって、前記Ｘ線管容器の内部表面と接近する部位に、他の部位の厚みよりも厚い第１の部位を有し、前記第１の部位と前記Ｘ線管容器の内部表面との距離は、前記第１の部位が存在しない場合における前記Ｘ線管容器の内部表面との距離よりも小さい接続機構と、
前記接続機構を回転軸の周囲に回転自在に支持する軸機構と
を具備するＸ線管装置。
【請求項１３】
Ｘ線管容器と、
電子が衝突されることによりＸ線を放出する陽極と、
前記陽極と接続する接続機構と、
前記接続機構を回転軸の周囲に回転自在に支持する軸機構と
を具備し、
前記Ｘ線管容器は、前記接続機構と接近する部位に、他の部位の厚みよりも厚い第１の部位を有し、前記第１の部位と前記接続機構との距離は、前記第１の部位が存在しない場合における前記接続機構との距離よりも近いＸ線管装置。
【請求項１４】
Ｘ線管容器と、
電子が衝突されることによりＸ線を放出する陽極と、
前記陽極と接続する接続機構であって、前記Ｘ線管容器の内部表面と接近する第１の部位の表面積が他の部位の表面積よりも広い接続機構と、
前記接続機構を回転軸の周囲に回転自在に支持する軸機構と
を具備するＸ線管装置。
【請求項１５】
前記Ｘ線管容器の内部表面のうち、前記接続機構の第１の部位と対向する部位の表面積が、前記Ｘ線管容器の内部表面のその他の部位の表面積よりも広い請求項１４記載のＸ線管装置。
【請求項１６】
前記Ｘ線管容器の内部表面の熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように加工された請求項１２乃至１５のいずれかに記載のＸ線管装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、医療画像診断装置及びこの装置で用いられるＸ線管装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線コンピュータ断層撮影装置等の医療画像診断装置においてＸ線を発生させるＸ線管装置は、真空管から成るＸ線管と、Ｘ線管を冷却液等で覆うハウジング部とを備える。Ｘ線管は、ターゲットである陽極に、陰極から発生される熱電子を衝突させてＸ線を発生させる。Ｘ線が発生する際に、陽極では熱が発生する。陽極で発生した熱は、Ｘ線管の外部を構成するＸ線管容器により、ステファン−ボルツマンの法則Ｅ＝σＴ４により示される熱輻射に従って吸収される。
【０００３】
Ｘ線管容器に吸収された熱は、ハウジング部内に充填される冷却液へと伝達する。ハウジング部内の冷却液は、熱交換器に搭載されるラジエータ部にて空冷等により強制冷却される。これにより、Ｘ線管装置において、Ｘ線管の熱交換が実現される。
【０００４】
ところで、従来、Ｘ線管容器は、銅等の金属により製作されている。そのため、Ｘ線管容器の熱吸収率はα≒０．２０程度となっている。そのため、陽極で発生した熱をＸ線管容器にて吸収するのに時間がかかることとなり、その結果、Ｘ線管を使用可能な温度へ冷却するのに数十秒から、数分程度要する場合もある。このため、医療画像診断装置による診断に時間がかかる場合がある、という問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−３１６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように、従来のＸ線管は冷却するのに時間がかかる場合があり、医療画像診断装置による診断の遅延の要因となる場合がある。
【０００７】
そこで目的は、冷却時間を短縮可能なＸ線管を搭載する医療画像診断装置と、この装置で用いられるＸ線管装置とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態に係る医療画像診断装置は、Ｘ線管容器の内部表面の熱吸収率が銅の熱吸収率を超えるように、前記内部表面が加工されたＸ線管を具備する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に関わるＸ線コンピュータ断層撮影装置の機能構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示すＸ線管装置及び熱交換機の機能構成を示すブロック図である。
【図３】加工処理の対象部位のその他の例を示す図である。
【図４】第２の実施形態に係るＸ線管装置における陽極及びロータの断面図を示す図である。
【図５】図４に示す陽極及びロータにおける熱の伝搬を示す図である。
【図６】図４に示す陽極及びロータの断面図のその他の例を示す図である。
【図７】図４に示す陽極及びロータの断面図のその他の例を示す図である。
【図８】図４に示す陽極及びロータの断面図のその他の例を示す図である。
【図９】図４に示す陽極及びロータの断面図のその他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本実施形態に係わるＸ線コンピュータ断層撮影装置を説明する。
【００１１】
［第１の実施形態］  
図１は、第１の実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置の構成を示す図である。図１に示すように、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置は、架台１０とコンソール４０とを備える。
【００１２】
架台１０は、円環又は円板状の回転フレーム１１を搭載する。回転フレーム１１は、Ｘ線管装置１３とＸ線検出器１５とを、回転フレーム１１の中心軸（回転軸）回りに回転可能に支持している。回転フレーム１１の開口の内部には、ＦＯＶ（field of view）が設定される。回転フレーム１１は、回転フレーム駆動部１７に接続されている。回転フレーム駆動部１７は、コンソール４０内の架台制御部５１による制御に従って回転フレーム１１を一定の角速度で回転し、Ｘ線管装置１３とＸ線検出器１５とを回転軸回りに回転させる。
【００１３】
なお、Ｚ軸は、回転フレーム１１の回転軸に規定される。Ｙ軸は、Ｘ線管装置１３のＸ線焦点とＸ線検出器１５の検出面中心とを結ぶ軸に規定される。Ｙ軸は、Ｚ軸に直交する。Ｘ軸は、Ｙ軸とＺ軸とに直交する軸に規定される。このように、ＸＹＺ直交座標系は、回転フレーム１１の回転とともに回転する回転座標系を構成する。
【００１４】
回転フレーム１１の近傍には、天板支持機構１９が設置されている。天板支持機構１９は、天板２１をＺ軸に沿って移動可能に支持する。天板支持機構１９は、天板２１の長軸がＺ軸に平行するように天板２１を支持する。天板２１には、被検体Ｐが載置される。天板支持機構１９はモータ（図示せず）を装備している。天板支持機構１９は、モータから発生される動力により、天板２１をＺ軸方向に沿って移動する。
【００１５】
Ｘ線管装置１３は、高電圧発生部２３、バイアス電圧発生部２５、ロータ制御電力発生部２７、及び熱交換器２８に接続されている。高電圧発生部２３、バイアス電圧発生部２５、及びロータ制御電力発生部２７は、Ｘ線制御部２９に接続されている。Ｘ線管装置１３、高電圧発生部２３、バイアス電圧発生部２５、ロータ制御電力発生部２７、及びＸ線制御部２９は、Ｘ線発生装置３１を構成する。Ｘ線発生装置３１は、架台制御部５１による制御に従って、Ｘ線管１３１からＸ線を発生する。Ｘ線強度は、管電圧値及び管電流値により規定される。Ｘ線発生装置３１の詳細については後述する。
【００１６】
Ｘ線検出器１５は、Ｘ線管装置１３から発生されたＸ線を検出する。Ｘ線検出器１５は、２次元状に配列された複数の検出素子を搭載する。例えば、複数の検出素子は、回転フレーム１１の回転軸Ｚを中心とした円弧に沿って配列される。この円弧に沿う検出素子の配列方向はチャンネル方向と呼ばれる。チャンネル方向に沿って配列された複数の検出素子は、検出素子列と呼ばれる。複数の検出素子列は、回転軸Ｚに沿う列方向に沿って配列される。各検出素子は、Ｘ線管装置１３から発生されたＸ線を検出し、検出されたＸ線の強度に応じた電気信号（電流信号）を生成する。生成された電気信号は、データ収集部（ＤＡＳ）３３に供給される。
【００１７】
データ収集部３３は、架台制御部５１による制御に従って、Ｘ線検出器１５を介して電気信号をビュー（ｖｉｅｗ）毎に収集する。ビューは、回転軸Ｚ周りの回転フレーム１１の回転角度に対応する。また、信号処理的には、ビューは、回転フレーム１１の回転時におけるデータのサンプリング点に対応する。データ収集部３３は、収集されたアナログの電気信号をデジタルデータに変換する。デジタルデータは、生データと称される。生データは、非接触型の伝送部３５により所定ビュー毎にコンソール４０に供給される。
【００１８】
コンソール４０は、前処理部４１、再構成部４３、表示部４５、操作部４７、記憶部４９、架台制御部５１、及びシステム制御部５３を備える。
【００１９】
前処理部４１は、データ収集部３３から供給された生データに対数変換や感度補正等の前処理を施す。前処理が施されたデータは、投影データと呼ばれる。再構成部４３は、投影データに基づいて被検体に関する画像データを再構成する。表示部４５は、再構成部４３により発生された画像データを表示機器に表示する。操作部４７は、入力機器によるユーザからの各種指令や情報入力を受け付ける。記憶部４９は、生データや投影データ、画像データを記憶する。また、記憶部４９は、制御プログラムを記憶している。架台制御部５１は、Ｘ線ＣＴ撮像を実行するために、回転フレーム駆動部１７、Ｘ線発生装置３１、及びデータ収集部３３を制御する。システム制御部５３は、記憶部４９に記憶されている制御プログラムを読み出してメモリ上に展開し、展開された制御プログラムに従って各部を制御する。
【００２０】
次に、図２を参照しながらＸ線発生装置３１の構成について詳細に説明する。図２は、Ｘ線発生装置３１及び熱交換器２８の構成を模式的に示す図である。図２に示すように、Ｘ線発生装置３１は、Ｘ線制御部２９を中枢として、Ｘ線管装置１３、高電圧発生部２３、バイアス電圧発生部２５、及びロータ制御電力発生部２７を有する。
【００２１】
Ｘ線管装置１３は、ハウジング部１３ａを装備している。ハウジング部１３ａにはＸ線管１３１が収容されている。Ｘ線管１３１は、Ｘ線管容器１３１ａを装備している。Ｘ線管容器１３１ａの内部は真空に保たれている。Ｘ線管容器１３１ａは、例えば、銅等の金属を材料として形成される。Ｘ線管容器１３１ａの内部表面は、熱吸収率を向上させるように表面加工がなされている。表面加工は、例えば、四三酸化鉄皮膜等を形成する黒染加工処理により行う。図２における網掛け部は、表面加工が施される部位を模式的に表したものである。Ｘ線管容器１３１ａの内部表面を黒染加工処理した場合、熱吸収率はα≒０．９３程度となる。
【００２２】
Ｘ線管容器１３１ａ内には陰極１３２、バイアス電極（以下、電子トラップ部品と呼ぶ）１３３、陽極１３４、及び回転子（以下、ロータと呼ぶ）１３５が搭載されている。
【００２３】
陰極１３２は、フィラメントを含んでいる。陰極１３２は、ケーブル等を介して高電圧発生部２３に接続されている。高電圧発生部２３は、フィラメント電流を陰極１３２に供給する。フィラメント電流の供給を受けて陰極１３２は発熱し、熱電子を放出する。陽極１３４は、タングステンやモリブデン等の重金属により形成された円盤形状を有する電極である。
【００２４】
ロータ１３５は、陽極１３４に取り付けられている。ロータ１３５は、陽極１３４の回転軸ＲＡに沿って配置されている。Ｘ線管容器１３１ａの外部にはロータ１３５を囲むように固定子（以下、ステータと呼ぶ）１３６が取り付けられている。ステータ１３６は、ハウジング部１３ａ内に収容されている。ステータ１３６とロータ１３５とは、陽極１３４を回転軸ＲＡ回りに回転可能に支持する支持機構１３７を構成する。支持機構１３７、より詳細にはステータ１３６は、ロータ制御電力発生部２７に接続されている。
【００２５】
ロータ制御電力発生部２７は、ロータ１３５を回転軸ＲＡ回りに回転させるための電力をステータ１３６に供給する。電力の供給を受けてステータ１３６は、電磁誘導の原理を利用してロータ１３５を回転させる。ロータ１３５の回転に伴って陽極１３４が回転する。陽極１３４と高電圧発生部２３とは、ロータ１３５を経由して接続されている。高電圧発生部２３は、陰極１３２と陽極１３４との間に高電圧を印加する。陰極１３２から発生された熱電子は、陰極１３２と陽極１３４との間に印加された高電圧により、ビーム状に集束しながら加速され、回転中の陽極１３４に衝突する。陽極１３４は、陰極１３２からの熱電子を受け、Ｘ線管容器１３１ａに設けられたＸ線照射口に向けてＸ線を放射する。
【００２６】
電子トラップ部品１３３は、陰極１３２と陽極１３４との間に配置されている。電子トラップ部品１３３は金属を材料として形成される。電子トラップ部品１３３の表面は、熱吸収率を向上させる表面加工がなされている。表面加工は、例えば、四三酸化鉄皮膜等の黒染加工処理である。なお、熱吸収率は、黒色が最大となる。そのため、表面加工は黒色化させる加工処理が望ましい。しかしながら、表面加工の色は黒色に制限される訳ではない。黒色までいかなくても、熱を充分に吸収する加工処理であれば、採用しても構わない。
【００２７】
電子トラップ部品１３３は、バイアス電圧発生部２５に接続されている。バイアス電圧発生部２５は、陰極１３２から放出される熱電子を阻止するためにバイアス電圧を電子トラップ部品１３３に印加する。陽極１３４に衝突する熱電子数は、陰極電位に対する電位をバイアス電圧により調整することにより変化する。また、電子トラップ部品１３３は、陽極１３４に衝突した熱電子が、陽極１３４へ二次衝突するのを阻止する。
【００２８】
Ｘ線制御部２９は、架台制御部５１からの制御に従って高電圧発生部２３、バイアス電圧発生部２５、及びロータ制御電力発生部２７を制御する。
【００２９】
ハウジング部１３ａとＸ線管容器１３１ａとの間には冷却液が充填されている。冷却液は、輻射熱を吸収することで加熱されたＸ線管容器１３１ａを冷却する。冷却液は、熱交換器２８に搭載されるポンプ２８２により、熱交換器２８との間で環流される。熱交換器２８に流入される冷却液は、熱交換器２８に搭載されるラジエータ２８１にて空冷等により強制冷却され、Ｘ線管装置１３へ送水される。
【００３０】
以上のように、第１の実施形態に関わるＸ線コンピュータ断層撮影装置に搭載されるＸ線管１３１のＸ線管容器１３１ａの内部表面は、熱吸収率が向上するように表面が加工されている。この表面加工により、陽極１３４で発生する輻射熱が、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面で効率的に吸収される。そして、熱を吸収したＸ線管容器１３１ａが、ハウジング部１３ａと熱交換器２８との間で環流される冷却液により冷却されるようにしている。これにより、Ｘ線管１３１を冷却する時間を短縮させることが可能となる。
【００３１】
したがって、第１の実施形態に関わるＸ線コンピュータ断層撮影装置は、冷却時間を短縮可能なＸ線管１３１を搭載することとなる。従来のＸ線コンピュータ断層撮影装置では、Ｘ線管が加熱されている場合、Ｘ線管が冷却されるのを患者は待たなくてはならない。冷却のための待ち時間は、加熱状態によっては数十秒から数分程度にも及ぶ場合があり、ＣＴ診断における制約となることがあった。本実施形態に関わるＸ線コンピュータ断層撮影装置によれば、Ｘ線管１３１の冷却時間が短縮されるため、ＣＴ診断への制約が解消されることとなり、患者へのストレスを大幅に緩和することができる。
【００３２】
なお、上記実施形態では、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面全体を加工する場合を例に説明したが、これに限定されない。Ｘ線管容器１３１ａの内部は、複雑な形状になっているため、内部全体の表面加工が困難である場合がある。このような場合、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面の一部について加工するようにしても構わない。このとき、構造がより複雑な陰極近傍から離れた位置にあり、かつ、陽極と近い、例えば、図３における斜線で示す部分を加工するとより効果的である。このように、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面の一部を加工することで、Ｘ線管容器１３１ａへの加工処理が簡易になると共に、Ｘ線管１３１の冷却時間を短縮させることが可能となる。
【００３３】
また、上記実施形態では、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面、及び電子トラップ部品１３３の表面を加工する場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されない。例えば、ロータ１３５の表面を加工するようにしても構わない。また、陽極１３４の裏にヒートシンクが設けられている場合、このヒートシンクの表面が加工されていても構わない。このように、ロータ１３５の表面及び／又はヒートシンクの表面に対しても加工処理を施すことで、Ｘ線管１３１の冷却時間をより短縮させることが可能となる。
【００３４】
なお、第１の実施形態では、医療画像診断装置の一例としてＸ線コンピュータ断層撮影装置について説明した。しかしながら、これに限定されない。医療画像診断装置は、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置の他、例えば、Ｘ線を利用するＸ線診断装置等であっても構わない。
【００３５】
［第２の実施形態］  
第１の実施形態では、Ｘ線管１３１を冷却する時間を短縮させるように、Ｘ線管１３１のＸ線管容器１３１ａの内部表面を熱吸収率が向上するように加工する場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されない。Ｘ線管装置１３は、図４に示す構成を採ることで、Ｘ線管１３１を冷却する時間を短縮させるようにしても構わない。
【００３６】
図４は、第２の実施形態に係るＸ線管装置１３における陽極１３４及びロータ１３５の断面図の例を示す模式図である。
【００３７】
図４に示されるロータ１３５は、接続機構１３５１及び軸機構１３５２を備えている。
【００３８】
接続機構１３５１は、陽極１３４と接続する。また、接続機構１３５１は、回転軸ＲＡの周囲で回転自在に、軸機構１３５２に接続する。接続機構１３５１は、重金属等の材料で形成されている。接続機構１３５１において、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面と接近する部位は他の部位よりも管壁が直径方向に厚い構造、すなわち、壁厚部１３５１１を有している。接続機構１３５１は、壁厚部１３５１１を有することで、壁厚部１３５１１の壁面が、壁厚部１３５１１が存在していない場合の壁面と比較し、Ｘ線管容器１３１ａの内部表面に対してより近距離に位置するようになっている。
【００３９】
軸機構１３５２は、円筒部及び軸受１３５３，１３５４を備える。円筒部は、Ｘ線管１３１に対して固定される。軸機構１３５２は、回転軸ＲＡの周囲で回転自在に、軸受１３５３，１３５４を介して接続機構１３５１を支持する。軸機構１３５２は、重金属等の材料で形成されている。
【００４０】
以上のように、第２の実施形態では、接続機構１３５１に、Ｘ線管容器１３１ａとの距離を縮小するように壁厚部１３５１１を設ける。接続機構１３５１に壁厚部１３５１１を設けることにより、陽極１３４で発生する熱が、壁厚部１３５１１からＸ線管容器１３１ａへ効率的に伝搬される。そして、熱を吸収したＸ線管容器１３１ａが、ハウジング部１３ａと熱交換器２８との間で環流される冷却液により冷却されるようにしている。これにより、Ｘ線管１３１を冷却する時間を短縮させることが可能となる。
【００４１】
したがって、第２の実施形態に関わる医療画像診断装置は、冷却時間を短縮可能なＸ線管１３１を搭載することとなる。また、第２の実施形態に関わる医療画像診断装置によれば、Ｘ線管１３１の冷却時間が短縮されるため、診断への制約が解消されることとなり、患者へのストレスを大幅に緩和することができる。
【００４２】
また、Ｘ線管装置には以下のような問題も存在する。すなわち、本願にて説明するような陽極１３４が回転する回転陽極接地管では、陽極が固定されている固定陽極接地管よりも、Ｘ線管装置に与えられる負荷が大幅に大きい。陽極１３４において熱電子が衝突する焦点面の温度は、固定陽極接地管では数百度であるのに対し、回転陽極接地管では千数百度にも達する。陽極１３４で発生した熱は、図５に示されるように、接続機構を伝搬し、軸受及び軸受近傍の部位に到達する。軸受及び軸受近傍の部位はロータが回転する際に最も負担のかかる部位であるため、このような熱の伝搬は、軸受及び軸受近傍の部位における劣化の原因となり得る。すなわち、このような熱の伝搬により、Ｘ線管１３１において、振動及び騒音の増加、並びに、放電の多発等の異常が発生するおそれがある。
【００４３】
第２の実施形態で記載されるように、接続機構１３５１とＸ線管容器１３１ａとの距離がより小さくなるように、接続機構１３５１に壁厚部１３５１１を設けることで、壁厚部１３５１１からＸ線管容器１３１ａへ伝搬される熱が増加することになる。このため、陽極１３４から軸受１３５３，１３５４及び軸受１３５３，１３５４近傍の部位へ伝搬される熱が減少することになる。この結果、ロータ１３５における軸受及び軸受近傍の部位の劣化を抑えることが可能になるため、Ｘ線管１３１における振動及び騒音の増加、並びに、放電の多発等の異常の発生を抑えることが可能となる。これにより、Ｘ線管１３１の品質向上及び長寿命化を期待でき、顧客満足度の向上及び事業収益の向上につながることになる。
【００４４】
なお、第２の実施形態では、接続機構１３５１に段差を有する壁厚部１３５１１を設ける場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、図６に示すように、壁厚部１３５１１は、テーパを有して設けられていても良い。
【００４５】
また、第２の実施形態では、接続機構１３５１に壁厚部１３５１１を設ける場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、図７に示すように、接続機構１３５１とＸ線管容器１３１ａとの距離が縮小するように、Ｘ線管容器１３１ａの接続機構１３５１と接近する部位に、壁厚部１３５１２を設けても良い。
【００４６】
また、第２の実施形態では、接続機構１３５１とＸ線管容器１３１ａとの距離を縮めることで、接続機構１３５１を伝搬する熱を効率的にＸ線管容器１３１ａへ伝搬させる場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されない。例えば、図８に示すように、例えばフィン等により、接続機構１３５１の表面積を増加させるようにしても構わない。また、図９に示すように、接続機構１３５１とＸ線管容器１３１ａとの両方に、例えばフィン等を設け、接続機構１３５１及びＸ線管容器１３１ａの表面積を増加させるようにしても構わない。
【００４７】
［その他の実施形態］  
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４８】
１０…架台、１１…回転フレーム、１３…Ｘ線管装置、１３ａ…ハウジング部、１５…Ｘ線検出器、１７…回転フレーム駆動部、１９…天板支持機構、２１…天板、２３…高電圧発生部、２５…バイアス電圧発生部、２７…ロータ制御電力発生部、２８…熱交換器、２９…Ｘ線制御部、３１…Ｘ線発生装置、３３…データ収集部、３５…伝送部、４０…コンソール、４１…前処理部、４３…再構成部、４５…表示部、４７…操作部、４９…記憶部、５１…架台制御部、５３…システム制御部、１３１…Ｘ線管、１３１ａ…Ｘ線管容器、１３２…陰極、１３３…電子トラップ部品、１３４…陽極、１３５…ロータ、１３６…ステータ、１３７…支持機構、２８１…ラジエータ、２８２…ポンプ、１３５１…接続機構、１３５１１，１３５１２…壁厚部、１３５２…軸機構、１３５３，１３５４…軸受
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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