(57)【要約】【課題】Ｑ値を高い値で安定させ、信頼性に優れた振動片、振動片の製造方法、その振動片を備えた振動子、発振器、電子機器及び移動体を提供する。【解決手段】振動片３２は、基部３３と、基部３３から延出し、互いに表裏の関係にある第１主面４４及び第２主面４５のうち、第１主面４４側に第１溝５０が設けられ、第２主面４５側に第２溝６０が設けられている振動腕と、を含み、第１溝５０はドライエッチングで形成され、第２溝６０はウェットエッチングで形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部から延出し、互いに表裏の関係にある第１主面及び第２主面のうち、前記第１主面側に第１溝が設けられ、前記第２主面側に第２溝が設けられている振動腕と、
を含み、
前記第１溝はドライエッチングで形成され、
前記第２溝はウェットエッチングで形成されていることを特徴とする振動片。
【請求項２】
請求項１の振動片において、
前記第２主面において、平面視で、
前記第２溝のエッチング残渣が多く生じている第１壁部と前記振動腕の外縁との間の、前記延出方向と交差する方向に沿った第１幅が、
前記第２溝の前記第１壁部と相対している側の第２壁部と前記振動腕の外縁との間の前記交差する方向に沿った第２幅より小さいことを特徴とする振動片。
【請求項３】
請求項２の振動片において、
前記第１幅が、前記第１主面のうち平面視で前記第１溝の壁と前記振動腕の外縁との間の前記交差する方向に沿った第３幅より小さいことを特徴とする振動片。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項の振動片において、
前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、
前記第１溝が設けられている前記第１振動腕の面と、
前記第１溝が設けられている前記第２振動腕の面と、
が前記振動腕の厚さ方向に対して互いに反対側に配置されていることを特徴とする振動片。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一項の振動片において、
前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、
前記第１溝が設けられている前記第１振動腕の面と、
前記第１溝が設けられている前記第２振動腕の面と、
が前記振動腕の厚さ方向に対して同じ側に配置されていることを特徴とする振動片。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片が搭載されている容器と、
を備えていることを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動片と、
回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする移動体。
【請求項１０】
基部と、
前記基部から延出し、互いに表裏の関係にある第１主面及び第２主面のうち、前記第１主面側に第１溝が設けられ、前記第２主面側に第２溝が設けられている振動腕と、
を含む振動片の製造方法であって、
前記振動腕の前記第１主面側にドライエッチングで前記第１溝を形成する工程と、
前記振動腕の前記第２主面側にウェットエッチングで前記第２溝を形成する工程と、
を含むことを特徴とする振動片の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０の振動片の製造方法において、
前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、
前記第１溝を形成する工程は、
前記第１振動腕に前記第１溝を形成する第１ドライエッチング工程と、
前記第１振動腕の前記第１溝が配置されている面と、厚さ方向に対して反対側の前記第２振動腕の面に前記第１溝を形成する第２ドライエッチング工程と、を含むことを特徴とする振動片の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０の振動片の製造方法において、
前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、
前記第１溝を形成する工程は、
前記第１振動腕に前記第１溝を形成する第１ドライエッチング工程と、
前記第１振動腕の前記第１溝が配置されている面と、厚さ方向に対して同じ側の前記第２振動腕の面に前記第１溝を形成する第２ドライエッチング工程と、を含むことを特徴とする振動片の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、振動片の製造方法、この振動片を用いた振動子、発振器、電子機器、及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１に記載されているように、振動片の一例として、矩形状の断面を有する振動子の表面に長溝を設けて熱弾性効果に起因するＱ値の低下を低減することが知られていた。
また、例えば、特許文献２、３に記載されているように、振動片の一例として、振動片の外形をウェットエッチング、またはドライエッチングにより形成し、振動片に設けられている振動腕の表面に形成されている長溝をドライエッチングにより形成する方法が知られていた。一般的に長溝はウェットエッチングによって形成されているが、ドライエッチングによって形成する場合に比べて、長溝の幅（長溝の延びる方向と深さ方向とに交差する方向の長さ）が、長溝が深くなるに従って幅狭になってしまう。この為、振動腕が屈曲振動した際に発生する、圧縮変形に起因する温度上昇と伸び変形に起因する温度低下の温度拡散（温度の均一化）が、ドライエッチングによって長溝を形成した場合よりも促進され、熱弾性損失が増大してしまう。従って、ドライエッチングによって形成された長溝を有する振動片のＱ値は、ウェットエッチングによって形成された長溝を有する振動片のＱ値よりも高くなることが期待できる。このような振動片を有する圧電デバイスとして、例えば水晶振動子、水晶ジャイロセンサーなどを例示することができる。上述の理由によって、この圧電デバイスでは、ドライエッチングを用いて振動片の表面に溝を設けることによってＱ値が高い水晶振動子を得ることができた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平２−０３２２２９号公報
【特許文献２】特開２００６−１２１４１１号公報
【特許文献３】特開２００７−０１３３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、振動片をドライエッチングすることにより振動腕の両面に夫々溝を設ける場合、振動片を冷却しながら、片面ずつ加工する必要があり、例えば、特許文献２に記載の製造方法では、まず、表面に溝を形成し、続いて裏面に溝を形成するときに、すでに表面に溝（空洞）が形成されているため裏面を冷却する効率が低下し、エッチングレートが安定せず、目標とする一定の深さに溝をエッチングすることが困難であり、Ｑ値がばらつくという問題があった。従って、ドライエッチングを用いて振動片の両面に溝を形成してＱ値が安定した振動片を得ることは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動片は、基部と、前記基部から延出し、互いに表裏の関係にある第１主面及び第２主面のうち、前記第１主面側に第１溝が設けられ、前記第２主面側に第２溝が設けられている振動腕と、を含み、前記第１溝はドライエッチングで形成され、前記第２溝はウェットエッチングで形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、両面に配置されている振動腕の溝のうち第１主面に形成されている第１溝はドライエッチングで形成されており、反対側の第２主面に形成されている第２溝はウェットエッチングで形成されていることから、第２溝形成時のエッチングレートが安定し、第２溝の深さを一定に加工することができるため、振動片としてのＱ値のばらつきを低減できる。また、Ｑ値を高い値で安定させ、ＣＩ（クリスタル・インピーダンス）値のばらつきも低減できる。よって、共振周波数のばらつきも低減できるので、低消費電力化された振動片を安定して提供することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る振動片において、前記第２主面において、平面視で、前記第２溝のエッチング残渣が多く生じている第１壁部と前記振動腕の外縁との間の、前記延出方向と交差する方向に沿った第１幅が、前記第２溝の前記第１壁部と相対している側の第２壁部と前記振動腕の外縁との間の前記交差する方向に沿った第２幅より小さいことが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、ウェットエッチングによる残渣が多く生じている第１壁部側の第１幅がウェットエッチングによる残渣が少ない第２壁部側の第２幅より小さい。ここで、第１幅とは、ウェットエッチング工程によって形成した溝の内部に残渣が多く生じている第１壁部と振動腕の外縁との間の、第２主面上における、基部から振動腕の延出方向と交差する方向に沿った長さのことである。また、第２幅とは、第２溝の第１壁部と相対している、第１壁部側と比較してエッチング残渣が少ない第２壁部と振動腕の外縁との間の、第２主面上における、基部から振動腕の延出方向と交差する方向に沿った長さのことである。
このような構成にすることによって、エッチング残渣の剛性によって確保されている振動腕の耐衝撃性を大きく劣化させることなく、エッチング残渣によって促進されてしまう第１壁部周辺における熱の拡散を相殺するように低減することができるので、熱弾性損失を低減することができる。従って、振動片の耐衝撃性を大きく劣化させることなくＱ値の劣化を低減することができる。また、第１幅を第２幅より小さくすることによって、第１壁部と振動腕の外縁とに形成される電極によって発生する電界が強くなるので、ＣＩ値を低くすることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る振動片において、前記第１幅が、前記第１主面のうち平面視で前記第１溝の壁と前記振動腕の外縁との間の前記交差する方向に沿った第３幅より小さいことが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、ウェットエッチングによる残渣が多く生じている壁側の第１幅がドライエッチングによる残渣が少ない壁側の第３幅より小さい。ここで、第３幅とは、ドライエッチングによって溝の内部に形成された第３壁部と振動腕の外縁との間の、基部から振動腕の延出方向と交差する方向に沿った長さのことである。
このような構成にすることによって、ウェットエッチングによる残渣が多く生じている壁周辺の耐衝撃性を、第３幅と比較して大きく劣化することを防ぐことができると共に、ウェットエッチングによる残渣によって促進されてしまう熱の拡散によって増大する熱弾性損失が、第３幅周辺に比べて大きく劣化することを低減できる。従って、振動片の耐衝撃性を大きく劣化させることなくＱ値の劣化を低減することができる。また、第１壁部と振動腕の外縁とに形成される電極によって発生する電界が強くなるので、ＣＩ値を低くすることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に係る振動片において、前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、前記第１溝が設けられている前記第１振動腕の面と、前記第１溝が設けられている前記第２振動腕の面と、が前記振動腕の厚さ方向に対して互いに反対側に配置されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、一対の振動腕において、ドライエッチングで加工された第１溝同士が振動腕の厚さ方向に対して互いに反対側の主面に形成されており、ウェットエッチングで加工された第２溝同士が振動腕の厚さ方向に対して互いに反対側の主面に形成されている。
このような構成にすることによって、互いに離反と接近とを交互に繰り返す屈曲振動をする際に、一対の振動腕全体の重心から延びて、振動腕と同じ方向に延びる中心線に対して略線対称の構造となり、屈曲振動の際に振動腕が大きく捩れることを低減することができる。そのため、振動腕を支持する基部において、互いの振動腕の運動を相殺する効果がより大きく得られ、振動片をパッケージなどに保持して屈曲振動した際に、基部を介して振動片から漏洩するエネルギー（振動漏れ）を低減することができる。エネルギーが漏洩すれば、Ｑ値の劣化を招くのみならず、振動片に作用する外部からの応力に起因した共振周波数の変動を招いてしまい、使用環境に大きく依存せず安定した共振周波数を得難くなってしまう。従って、本適用例のような構成にすることによって、Ｑ値が高く、共振周波数の安定した振動片を得ることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に係る振動片において、前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、前記第１溝が設けられている前記第１振動腕の面と、前記第１溝が設けられている前記第２振動腕の面と、が前記振動腕の厚さ方向に対して同じ側に配置されていることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、一対の振動腕において、第１振動腕にドライエッチングで加工された第１溝と第２振動腕にドライエッチングで加工された第１溝とが振動腕の厚さ方向に対して同じ側の主面にそれぞれ形成されており、第１振動腕にウェットエッチングで加工された第２溝と第２振動腕にウェットエッチングで加工された第２溝とが振動腕の厚さ方向に対して同じ側の主面にそれぞれ形成されている。従って、ドライエッチングを一方の主面側から実施可能になるので、プロセスが容易になり、加工時間の短縮が図れる。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る振動子は、適用例１乃至５のいずれか一項に記載の振動片と、前記振動片が搭載されている容器と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、高いＱ値を有する振動片を容器内に搭載しているため、外部環境の影響による発振周波数の変化が起こり難く、また、容器内部を減圧雰囲気とすることで、ＣＩ値を低く抑えることができることから消費電力も低減できるので、安定で、低消費電力に優れた振動子を提供することが可能となる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る発振器は、適用例１乃至５のいずれか一項に記載の振動片と、回路と、を備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、高いＱ値を有する振動片とその振動片を発振するための回路が搭載されているため、低消費電力で、高安定な特性を有する発振器を提供することが可能となる。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、適用例１乃至５のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、高いＱ値を有する振動片を搭載しているため、低消費電力で、高安定な特性を有する電子機器を提供することが可能となる。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る移動体は、適用例１乃至５のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、高いＱ値を有する振動片を搭載しているため、低消費電力で、高安定な特性を有する移動体を提供することが可能となる。
【００２４】
［適用例１０］本適用例に係る振動片の製造方法は、基部と、前記基部から延出し、互いに表裏の関係にある第１主面及び第２主面のうち、前記第１主面側に第１溝が設けられ、前記第２主面側に第２溝が設けられている振動腕と、を含む振動片の製造方法であって、前記振動腕の前記第１主面側にドライエッチングで前記第１溝を形成する工程と、前記振動腕の前記第２主面側にウェットエッチングで前記第２溝を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、振動腕の溝を両主面に形成するときに、第１主面に第１溝を形成するドライエッチング工程を施すことで、第１主面にドライエッチングをする際に第２主面が平坦なため、冷却効率を低下することなく、安定なエッチングレートで、第１溝を形成することができる。その後、第２主面に第２溝を形成するウェットエッチング工程を施すことにより、第１溝に対向する位置に精度良く配置でき、溝深さも一定である第２溝を形成することができる。従って、振動片の両主面に溝を位置精度良く、かつ、溝深さのばらつきを小さく形成することができるので、Ｑ値が高く、かつ、ばらつきを低減することができ、ＣＩ値のばらつきを低減し、共振周波数の短期安定度が高く、信頼性の高い振動片を提供することができる。
【００２６】
［適用例１１］上記適用例に記載の振動片の製造方法において、前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、前記第１溝を形成する工程は、前記第１振動腕に前記第１溝を形成する第１ドライエッチング工程と、前記第１振動腕の前記第１溝が配置されている面と、厚さ方向に対して反対側の前記第２振動腕の面に前記第１溝を形成する第２ドライエッチング工程と、を含むことが好ましい。
【００２７】
本適用例によれば、第１溝はドライエッチングによって加工されているため、エッチング残渣が原因で発生する熱弾性損失の増大を抑えてＱ値が安定した振動片を得ることができ、また、互いに離反と接近とを交互に繰り返す屈曲振動をする際に、振動腕を支持する基部において、互いの振動腕の運動を相殺する効果がより高く得られるから、振動片をパッケージなどに保持した際に、基部を介して振動片から漏洩するエネルギー（振動漏れ）を低減することができる。従って、Ｑ値が高くＣＩ値の低い振動片を得ることができる。
【００２８】
［適用例１２］上記適用例に記載の振動片の製造方法において、前記振動腕は、第１振動腕と第２振動腕とから構成され、前記第１溝を形成する工程は、前記第１振動腕に前記第１溝を形成する第１ドライエッチング工程と、前記第１振動腕の前記第１溝が配置されている面と、厚さ方向に対して同じ側の前記第２振動腕の面に前記第１溝を形成する第２ドライエッチング工程と、を含むことが好ましい。
【００２９】
本適用例によれば、第１振動腕にドライエッチングで加工された第１溝と第２振動腕にドライエッチングで加工された第１溝とが振動腕の厚さ方向に対して同じ主面側にそれぞれ形成されている。従って、ドライエッチング工程を一方の主面側から実施可能になるので、プロセスが容易になり、加工時間の短縮が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子の概略を示す平面図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線の断面図。
【図３】図１中のＢ−Ｂ線の断面図。
【図４】第１実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子の製造工程を示すフローチャート。
【図５】第１実施形態に係る振動片の製造工程を示す振動片の断面図。
【図６】第２実施形態に係る振動片の製造工程を示す振動片の断面図。
【図７】本発明の振動片を適用した発振器の略図を示す断面図。
【図８】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図９】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図１０】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１１】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
【００３２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子の概略構成について説明する。
図１は、第１実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子の概略を示す平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線の断面図である。図３は、図１中のＢ−Ｂ線の断面図である。
図１、図２、及び図３を含め、以下の図においては、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を定義する。本実施形態に係る振動片３２は、温度に対する周波数変化の極小となる温度が、使用温度範囲の中心となるように、−５度から＋１５度の範囲でＸ軸を回転して調整されている。本発明での回転角度は、３度から４度であり、このようにして切断された振動片をＺ板と定義する。従って、以下では、Ｘ軸が回転したことに伴って、Ｙ軸が傾いて、新たに設定された方向を「Ｙ′軸方向」と言い、Ｚ軸が傾いて、新たに設定された方向を「Ｚ′軸方向」と言う。この互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ′軸、及びＺ′軸を用いて説明する。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ′軸に平行な方向を「Ｙ′軸方向」と言い、Ｚ′軸に平行な方向を「Ｚ′軸方向」と言い、矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」としている。Ｚ′軸は振動片３２とリッド４１とが重なるパッケージ３６の厚さ方向を示す軸である。更に、説明の便宜上、Ｚ′軸方向から見たときの平面視において、＋Ｚ′軸方向の面を上面、−Ｚ′軸方向の面を下面として説明する。
【００３３】
［水晶振動子］
図１と、図２に示すように、水晶振動子３０は、パッケージ３６と、第１溝５０及び第２溝６０が形成された振動片３２と、リッド４１などから構成されている。なお、説明の便宜上、図１ではリッド（金属蓋）４１の図示を省略している。
パッケージ３６を構成している底板３７、第１側壁３８、及び第２側壁３９は、振動片３２やリッド４１の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成されるのが好ましく、本例ではセラミックを用いている。パッケージ３６は、所定の形状に成形されたセラミックグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、セラミックグリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成されたものである。底板３７に複数の側壁を積層することによって内部空間Ｓを形成している。この内部空間Ｓが振動片３２を収容するための収容空間である。
【００３４】
水晶振動子３０は、セラミックなどのパッケージ３６の内部に振動片３２を搭載し、減圧雰囲気中で、例えばシーム溶接装置などを用いて、シームリング４０を溶融し、リッド４１を接合することで気密封止されている。リッド４１は、セラミック、金属、ガラスなどの材質を選択して形成されている。例えば、金属の場合には、一般に他の材料よりも割れや欠けが発生し難い利点がある。
リッド４１は、パッケージ３６との熱膨張率が近似したものが適しており、例えば、コバールなどを使用することができる。また、封止後の周波数調整を可能にするために、例えば、ガラスなどの光透過材料が適しており、例えば、硼珪酸ガラスや水晶などの板体を使用することができる。
【００３５】
底板３７に積層されており、パッケージ３６の内部空間Ｓに露出している底板３７の＋Ｚ′軸側表面には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成された複数の実装電極部３１が設けられている。各実装電極部３１は外部の実装基板と接続して、水晶振動子３０に駆動電圧を供給するために使用される電極である。
各実装電極部３１の上に導電性接着剤４３が塗布され、さらに、この導電性接着剤４３の上に振動片３２の支持腕４７が搭載され、導電性接着剤４３で固定されている。本例では実装電極部３１が２箇所に設けられている。
なお、導電性接着剤４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒などの導電性の粒子を含有させたシリコーン系、エポキシ系、ビスマレイミド系またはポリイミド系導電性接着剤などを使用することができる。以下、振動片３２について詳細に説明する。
【００３６】
［振動片］
図１に示すように、振動片３２は、基部３３と、基部３３を基端として、基部３３のＸ軸方向の両端部から−Ｙ′軸方向に平行に延出する一対の第１振動腕３４、第２振動腕３５と、その２つの振動腕の間に配置され、パッケージ３６の実装電極部３１に固定される、−Ｙ′軸方向に平行に延出する支持腕４７と、を備えている、いわゆる音叉型振動片である。さらに、第１振動腕３４の先端部には、基部３３側より幅広形状を成す略四角形の錘部４６が形成され、同様に、第２振動腕３５の先端部にも、錘部４６が形成されている。そして、錘部４６の＋Ｚ′軸側の表面には、質量調整部としての図示しない錘電極が形成されていてもよい。
このような構成にすることによって、振動腕の長さを短くしても高次振動モードの発生を低減して共振周波数が安定し、その結果、振動片３２の小型化を図ることが可能になり、第１振動腕３４、及び第２振動腕３５の共振周波数を低くすることが可能になる。なお、錘部４６は、必要に応じて複数の幅（Ｘ軸方向の長さ）を有していても良く、省略しても良い。
図１では音叉型圧電振動片を例にして説明する。また、振動片３２は、本実施例において水晶のＺ板によって形成されているがこれに限られたものではなく、例えば、単結晶シリコン、ポリシリコンなどの非圧電材料を用いてもよく、この場合には静電気によって駆動したり、圧電材料を付加して駆動することになる。振動片３２の外形は、水晶素板をドライエッチング、またはウェットエッチングなどを用いて形成される。
【００３７】
＜溝＞
本実施形態の場合は、振動片３２のＣＩ値を低減させるために、第１溝５０と第２溝６０とが、第１振動腕３４及び第２振動腕３５の表裏主面に形成されている。
図３を参照し、詳細に説明すると、第１振動腕３４の第１主面４４（＋Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第１溝５０がドライエッチングで形成されており、第１溝５０が形成されている反対側の第２主面４５（−Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第２溝６０がウェットエッチングで形成されている。
【００３８】
また、第２振動腕３５の第１主面４４（＋Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第２溝６０がウェットエッチングで形成されており、第２溝６０が形成されている反対側の第２主面４５（−Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第１溝５０がドライエッチングで形成されている。
言い換えると、第１振動腕３４及び第２振動腕３５では、ドライエッチングで形成された第１溝５０と、ウェットエッチングで形成された第２溝６０と、が振動腕の厚さ方向（Ｚ′軸方向）に対して互い違いになるようにそれぞれ配置されている。
このような構成にすることによって、第２溝形成時のエッチングレートが安定し、第２溝６０の深さを一定に加工することができる。従って、振動片としてのＱ値のばらつきを低減できる。また、Ｑ値を高い値で安定させ、ＣＩ（クリスタル・インピーダンス）値のばらつきも低減できる。よって、共振周波数のばらつきも低減できるので、低消費電力化された振動片３２を安定して提供することができる。
さらに、互いに離反と接近とを交互に繰り返す屈曲振動をする際に、一対の振動腕全体の重心から延びて、振動腕と同じ方向に延びる中心線に対して略線対称の構造となり、屈曲振動の際に振動腕が大きく捩れることを低減することができる。そのため、振動腕を支持する基部３３において、互いの振動腕の運動を相殺する効果がより大きく得られ、振動片３２をパッケージなどに保持して屈曲振動した際に、支持腕４７を介して振動片３２から漏洩するエネルギー（振動漏れ）を低減することができる。
エネルギーが漏洩すれば、Ｑ値の劣化を招くのみならず、振動片３２に作用する外部からの応力に起因した共振周波数の変動を招き、使用環境に大きく依存せず安定した共振周波数を得難くなってしまう。従って、本実施形態のような構成にすることによって、Ｑ値が高く、共振周波数の安定した振動片３２を得ることができる。
【００３９】
図３に示すように、ドライエッチングで形成された第１溝５０の底部５３は略平坦である。第１溝５０を中央として、基部３３からの延出方向と交差する方向であるＸ軸方向に沿って、一方側の第３壁部５１と、第１振動腕３４または第２振動腕３５の外縁と、の間の第３幅の寸法（Ｘ軸方向の長さ）をＴ１とする。また、第１溝５０を中央として、基部３３からの延出方向と交差する方向であるＸ軸方向に沿って他方側の第４壁部５２と、第１振動腕３４または第２振動腕３５の外縁と、の間の第４幅の寸法（Ｘ軸方向の長さ）をＴ２とする。このとき、Ｔ１とＴ２とが略同じになるように形成されている。
【００４０】
一方、ウェットエッチングで形成された第２溝６０の底部６３は、水晶の異方性エッチングにより、第１振動腕３４の第２主面４５側から第１主面４４側に向かって、また、第２振動腕３５の第１主面４４側から第２主面４５側に向かって、それぞれ溝径が徐々に小さくなるテーパ形状になっている。
【００４１】
第２溝６０をウェットエッチングで形成する際には、第１溝５０を中央として、基部３３からの延出方向と交差する方向であるＸ軸方向に沿って、エッチング残渣の多く残る側の第１壁部６１と第１振動腕３４の外縁との間の第１幅の寸法（Ｘ軸方向の長さ）Ｔ３が、エッチング残渣の少ない側の第２壁部６２と第１振動腕３４の外縁との間の第２幅の寸法（Ｘ軸方向の長さ）Ｔ４よりも小さくなっていることが好ましい。
このような構成にすることによって、エッチング残渣の剛性によって確保されている振動腕の耐衝撃性を大きく劣化させることなく、エッチング残渣によって促進されてしまう第１壁部６１周辺における熱の拡散を相殺するように低減することができるので、熱弾性損失を低減することができる。従って、振動片３２の耐衝撃性を大きく劣化させることなくＱ値の劣化を低減することができる。また、第１幅の寸法Ｔ３が第２幅の寸法Ｔ４よりも狭いことによって、第１壁部６１と第１振動腕３４の外縁とに形成される電極によって発生する電界が強くなるので、ＣＩ値を低減することができる。
また、ウェットエッチングでは、複数枚のウェハーに、両面の溝を同時に加工できるので、工程が容易になり加工時間が短縮され、コスト低減、及び良品率の向上を図ることができる利点がある。
【００４２】
また、ウェットエッチングで形成されたエッチング残渣が多く残る側の第１幅の寸法Ｔ３は、ドライエッチングで形成された、第１溝５０を中央として両側に配置されている第３幅の寸法Ｔ１、及び第４幅の寸法Ｔ２よりも小さくなっていることが好ましい。
このような構成にすることによって、ウェットエッチングによる残渣が多く生じている壁周辺の耐衝撃性を第３幅の寸法Ｔ１と比較して大きく劣化することを防ぐことができる。また、ウェットエッチングによる残渣によって促進されてしまう熱の拡散によって増大する熱弾性損失が、第３幅周辺に比べて大きく劣化することを低減できる。従って、振動片３２の耐衝撃性を大きく劣化させることなくＱ値の劣化を低減することができる。さらに、第１幅の寸法Ｔ３が第３幅の寸法Ｔ１よりも狭いことから、第１壁部６１と振動腕の外縁とに形成される電極によって発生する電界が強くなるので、ＣＩ値を低くすることができる。
【００４３】
振動片３２の第１主面４４及び第２主面４５には、励振電極と引き出し電極とが形成されているが、図示を省略している。
【００４４】
振動片３２の基部３３と、第１振動腕３４及び第２振動腕３５と、の間にはＸ方向に縮幅して設けた切欠き部、もしくはくびれ部（図示せず）を設けてもよい。これにより、基部３３側への振動片３２の振動漏れを低減して、さらにＣＩ値を低減させることが可能になる。
振動片３２は、図１において、例えば、全長（Ｙ′軸方向の長さ）が８００μｍ程度、厚さ（Ｚ′軸方向の長さ）が１２０〜１４０μｍ程度、第１振動腕３４及び第２振動腕３５の長さ（Ｙ′軸方向の長さ）が６００μｍ程度、第１振動腕３４及び第２振動腕３５の幅（Ｘ軸方向の長さ）が４０μｍ程度の小型振動片である。また、ドライエッチング、またはウェットエッチングで形成された溝の両側に形成されている壁部の幅の寸法は３〜１０μｍ程度であり、本実施形態の第１幅の寸法Ｔ３、第２幅の寸法Ｔ４、第３幅の寸法Ｔ１、第４幅の寸法Ｔ２は、３〜５μｍ程度である。
【００４５】
＜水晶振動子の製造工程＞
次に、第１実施形態に係る振動片３２を適用した水晶振動子３０の製造工程を図４と図５を参照して説明する。
図４は、第１実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子の製造工程を示すフローチャートである。図５は、第１実施形態に係る振動片の製造工程を示す振動片の断面図である。なお、水晶振動子３０に搭載される振動片３２と、パッケージ３６と、リッド４１とは、それぞれ別々に製造される。
【００４６】
＜振動片の製造工程＞
＜外形エッチング工程（ＳＴ１）＞
まず、圧電基板６５を用意する（図５（ａ））。
次に、ドライエッチング、またはウェットエッチングを用いて振動片３２の外形を形成する（図５（ｂ））。
ここで、圧電基板６５は、圧電材料のうち、例えば、振動片３２を複数もしくは多数分離することができる大きさの水晶ウェハーが使用される。この圧電基板６５は工程の進行により音叉型の振動片３２とした際には、Ｘ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から切り出される。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｘ軸を中心に時計回りに−５度〜１５度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚さに切断研磨して得られる。
【００４７】
ウェットエッチングで外形をエッチングする場合には、図示しない耐蝕膜などのマスクを用いて、振動片３２の外形から外側の部分として露出した圧電基板６５に関して、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、エッチングして振動片３２の外形を形成する。耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として、金を蒸着した金属膜などを用いることができる。フッ酸溶液の濃度や種類、温度などにより外形形状や加工時間が変化する。この実施形態では、エッチング液として、フッ酸、またはフッ化アンモニウムを用いて、所定時間のエッチングを施すことによって外形エッチング工程が完了する。
【００４８】
＜ハーフエッチング工程（ＳＴ２）＞
図示しない溝形成用レジストにより、図３で説明した第１振動腕３４及び第２振動腕３５に配置されている、第３壁部５１と第１振動腕３４の外縁との間、及び第４壁部５２と第１振動腕３４の外縁との間を残す様にして、溝を形成しない部分に耐蝕膜を残し、外形エッチングと同じエッチング条件で、ウェットエッチングすることにより、図５（ｃ）に示すように第１溝５０に対応した浅い底部を形成する。なお、この工程は、この後に実施されるドライエッチング工程の際に、予め目標となる溝幅を把握しやすくするために形成しておく準備工程であるため、省略してもよい。
【００４９】
＜ドライエッチング工程（ＳＴ３）＞
次に、第１振動腕３４及び第２振動腕３５に設けられている第１溝５０について説明する。それぞれの振動腕に形成される第１溝５０を１つずつ形成する。
まず、第１振動腕３４の第１主面４４側の第１溝５０を形成しない部分、つまり、図３で説明した第１溝５０の両側にある第３壁部５１及び第４壁部５２の＋Ｚ′軸側表面に、メタルマスクを配置した状態で、例えば、真空チャンバー（図示せず）内に収容する。その後、所定の真空度でエッチングガスを供給して、エッチングプラズマを生成しドライエッチングする。真空チャンバーには、例えば、フレオンガスボンベと酸素ガスボンベとが接続され、真空チャンバーには、排気管が設けられ、所定の真空度に真空引きされるようになっている。
真空チャンバー内が、所定の真空度に真空排気され、フレオンガスと、酸素ガスが送られ、その混合ガスが所定の気圧になるまで充填された状態にて、直流電圧が印加されると、プラズマが発生する。そして、イオン化された粒子を含む混合ガスは、メタルマスクから露出した長溝の浅い底部に当たる。この衝撃により、浅い底部の水晶が物理的に削り取られエッチングが進行して、図５（ｄ）に示すように、第１振動腕３４に第１溝５０が形成される。
第２振動腕３５に関しても、振動片３２を厚さ方向に反転させて、第２主面４５側に同様にドライエッチングを実施して、第１溝５０が形成される。
【００５０】
＜ウェットエッチング工程（ＳＴ４）＞
第１振動腕３４の第２主面４５側と、第２振動腕３５の第１主面４４側と、の第２溝６０を形成しない部分に、図示しない耐蝕膜などのマスクを用いて、振動片３２に形成したい第２溝６０の部分だけを露出させて、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、振動片３２の溝形成のウェットエッチングを行う。外形エッチングと同様に、耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として、金を蒸着した金属膜などを用いることができる。このエッチング工程は、フッ酸溶液の濃度や種類、温度などにより長溝の形状や加工時間が変化する。この実施形態では、エッチング液として、フッ酸、フッ化アンモニウムを用いて、所定時間のエッチングを施すことによってエッチング工程が完了して、図５（ｅ）に示すように、第２溝６０が形成される。
【００５１】
このようにして、図５（ｅ）に示すように、第１振動腕３４、及び第２振動腕３５に第１溝５０と第２溝６０を完成させることができる。
第１溝５０の両側に配置されている第３壁部５１と第１振動腕３４の外縁との間の第３幅の寸法Ｔ１、及び第４壁部５２と第１振動腕３４の外縁との間の第４幅の寸法Ｔ２は略同じで、第１溝５０の底部５３は、略水平な理想に近い形態を実現することができる。この状態に、上述した必要な駆動用の電極（励振電極及び引き出し電極）を形成することにより、振動片３２が完成する。
【００５２】
＜マウント工程（ＳＴ５）＞
次に、完成した振動片３２は、図１に示すように、パッケージ３６の内部に設けられた実装電極部３１に導電性接着剤４３を用いて接合される。
【００５３】
＜封止工程（ＳＴ６）＞
次に、パッケージ３６の上面にリッド４１を配置し、減圧雰囲気中で、例えばシーム溶接装置などを用いて、シームリング４０を溶融し、接合することで気密封止され、水晶振動子３０が完成する。
【００５４】
上述の実施形態によれば、第２溝６０形成時のエッチングレートが安定し、第２溝６０の深さを一定に加工することができるため、振動片としてのＱ値のばらつきを低減できる。また、Ｑ値を高い値で安定させ、ＣＩ（クリスタル・インピーダンス）値のばらつきも低減できる。よって、共振周波数のばらつきも低減できるので、低消費電力化された振動片３２を搭載した水晶振動子３０を提供することができる。
さらに、互いに離反と接近とを交互に繰り返す屈曲振動をする際に、一対の振動腕全体の重心から延びて、振動腕と同じ方向に延びる中心線に対して略線対称の構造となり、屈曲振動の際に振動腕が大きく捩れることを低減することができる。そのため、振動腕を支持する基部３３において、互いの振動腕の運動を相殺する効果がより大きく得られ、振動片３２をパッケージなどに保持して屈曲振動した際に、支持腕４７を介して振動片３２から漏洩するエネルギー（振動漏れ）を低減することができる。
エネルギーが漏洩すれば、Ｑ値の劣化を招くのみならず、振動片３２に作用する外部からの応力に起因した共振周波数の変動を招き、使用環境に大きく依存せず安定した共振周波数を得難くなってしまう。従って、本実施形態のような構成にすることによって、Ｑ値が高く、共振周波数の安定した振動片３２を搭載した水晶振動子３０を提供することができる。
【００５５】
また、第２溝６０を形成するウェットエッチングに関しては、ウェットエッチングによる外形加工の工程をそのまま利用できることから、従来工程にドライエッチングの設備を付加するだけで実施可能な利点がある。
【００５６】
さらに、振動片３２の外形加工や第２溝６０の加工だけでなく、第１溝５０の加工も途中まで従来と同じウェットエッチングで行い、ある程度、第１溝５０が形成された時点で、ドライエッチングに切り換えることも可能になる。従って、従来の製造方法、つまり表裏主面ともウェットエッチングで溝を形成する方法に要していた時間を極端に長くすることなく、振動バランスを改善し、ＣＩ値を低く抑えることができるようにした振動片３２を迅速に加工形成することができる。
【００５７】
＜リッド及びパッケージの製造方法＞
リッド４１は、例えば、所定の大きさのガラス板を切断し、パッケージ３６を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。パッケージ３６は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際に、複数の各基板の内側に所定の孔を形成し、積層することによって内側に所定の内部空間Ｓが形成される。
【００５８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。また、この発明は振動片に溝が設けられているものであれば、水晶発振器、ジャイロセンサー、角度センサーなどの名称にかかわらず、全ての振動片とこれを利用した圧電デバイスに適用することができる。
【００５９】
また、上述の実施形態では、パッケージ３６にセラミックを使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、金属製のシリンダー状のケースなどのパッケージ３６と同等の収容容器に振動片を収容するものであれば、いかなるパッケージやケースを伴うものについても本発明を適用することができる。
【００６０】
＜第２実施形態＞
図６（ｅ）を用いて本発明の第２実施形態に係る振動片３２ａの概略構成について説明する。図６（ｅ）は第２実施形態に係る振動片の断面図である。なお、第１実施形態と同一の構成部位については同一の番号を使用し、外形エッチング工程、ハーフエッチング工程、マウント工程、及び封止工程は、第１実施形態と同一の工程であるため詳細な説明は省略する。
【００６１】
第２実施形態に係る振動片３２ａは、第１実施形態と同様に、第１振動腕３４ａ、及び第２振動腕３５ａに、第１溝５０ａ、及び第２溝６０ａが形成されている。しかし、振動腕の厚さ方向（Ｚ′軸方向）に対して、どちらの振動腕（第１振動腕３４ａ、及び第２振動腕３５ａ）においても、同じ第１主面４４側に第１溝５０ａが配置されており、同じ第２主面４５側に第２溝６０ａが配置されていることが第１実施形態と異なっている。
【００６２】
＜溝＞
振動片３２ａも、第１実施形態と同様に、振動片３２ａのＣＩ値を低減させるために第１溝５０ａと第２溝６０ａとが、第１振動腕３４ａ及び第２振動腕３５ａの表裏主面に形成されている。
詳細に説明すると、第１振動腕３４ａの第１主面４４（＋Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第１溝５０ａがドライエッチングで形成されており、第１溝５０ａが形成されている側とは反対側の第２主面４５（−Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第２溝６０ａがウェットエッチングで形成されている。
【００６３】
また、第２振動腕３５ａの第１主面４４（＋Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第１溝５０ａがドライエッチングで形成されており、第１溝５０ａが形成されている側とは反対側の第２主面４５（−Ｚ′軸）側の、Ｘ軸方向における略中央部に、Ｙ′軸方向に伸びる有底の長溝である第２溝６０ａがウェットエッチングで形成されている。
言い換えると、第１振動腕３４ａ及び第２振動腕３５ａでは、ドライエッチングで形成された第１溝５０ａと、ウェットエッチングで形成された第２溝６０ａと、が振動腕の厚さ方向（Ｚ′軸方向）に対して同じ側になるようにそれぞれ配置されており、第１振動腕３４ａと第２振動腕３５ａは略同じ形状をしている。
このような構成にすることによって、ドライエッチング工程を一方の主面側から実施可能になるので、プロセスが容易になり、加工時間の短縮が図れる。
【００６４】
＜水晶振動子の製造工程＞
図４に示すフローチャート、及び図６に示す本実施形態の振動片３２ａの製造方法の一例を説明するための主要な工程を示した断面図を参照しながら、第１実施形態とは異なる工程に関して説明する。
【００６５】
＜振動片の製造工程＞
図６は、第２実施形態に係る振動片３２ａの製造工程を示す振動片の断面図である。
【００６６】
＜ドライエッチング工程（ＳＴ３）＞
振動片３２の第１振動腕３４ａ、第２振動腕３５ａに設けられている第１溝５０ａ、及び第２溝６０ａについて説明する。第１実施形態とは異なり、各振動腕に形成される第１溝５０ａが振動腕の厚さ方向に対して、同じ第１主面４４側に配置されていることから、ドライエッチングを用いて、第１振動腕３４ａと第２振動腕３５ａに配置されている第１溝５０ａを同時に形成できる。
【００６７】
第１実施形態と同様に、まず、溝を形成しない部分（第１溝５０ａの両側にある壁部）の＋Ｚ′軸側表面に、メタルマスクを配置して、ドライエッチングを用いて、第１振動腕３４ａと第２振動腕３５ａに、第１溝５０ａを同時に形成することができる（図６（ｄ））。
【００６８】
＜ウェットエッチング工程（ＳＴ４）＞
次に、水晶ウェハーの第２主面４５側に、図示しない耐蝕膜などのマスクを用いて、振動片３２ａに形成したい溝の部分だけを露出させて、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、振動片３２ａの第２溝６０ａを形成するエッチングを行う。このようにして、図６（ｅ）に示すように、第１振動腕３４ａと第２振動腕３５ａに第２溝６０ａを形成し、この状態に、上述した必要な駆動用の電極（励振電極及び引き出し電極）を形成することにより、振動片３２ａを完成させることができる。
【００６９】
さらに、完成した振動片３２ａは、第１実施形態と同様に、パッケージ３６の内部に、導電性接着剤４３を利用して接合される（マウント工程（ＳＴ５））。その後、パッケージ３６の上面にリッド４１を配置し、減圧雰囲気中で、例えばシーム溶接装置などを用いて、シームリング４０を溶融し、接合することで気密封止され（封止工程（ＳＴ６））、水晶振動子が完成する。
【００７０】
以上述べたように、第２実施形態に係る振動片３２ａによれば、第１実施形態での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。第２実施形態に係る振動片３２ａは、第１振動腕３４ａに設けられている第１溝５０ａと、第２振動腕３５ａに設けられている第１溝５０ａが振動腕の厚さ方向（Ｚ′軸方向）に対して同じ側に配置されており、第１振動腕３４ａに設けられている第２溝６０ａと、第２振動腕３５ａに設けられている第２溝６０ａが振動腕の厚さ方向（Ｚ′軸方向）に対して同じ側に配置されている。
このような構成にすることによって、ドライエッチング工程を一方の主面側から実施可能になるので、プロセスが容易になり、加工時間の短縮が図れる。
【００７１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。
【００７２】
［発振器］
次に、本発明の振動片３２を適用した発振器７０について説明する。図７は、本発明の発振器の断面構造を示した概略図である。
発振器７０は、振動片３２と、振動片３２を収容するパッケージ本体９０と、振動片３２を駆動するための発振回路を有するＩＣチップ（チップ部品）７２と、ガラス、セラミック、金属などから成る蓋部材９６と、で構成されている。なお、振動片３２を収容するキャビティー７９内はほぼ真空の減圧空間となっている。
【００７３】
パッケージ本体９０は、図７に示すように、第１の基板９１と、第２の基板９２と、第３の基板９３と、第４の基板９４と、実装端子８６と、を積層して形成されている。また、パッケージ本体９０は、上面に開放するキャビティー７９と、下面に開放するキャビティー８０とを有している。
【００７４】
実装端子８６は、第４の基板９４の外部底面に複数設けられている。また、実装端子８６は、第１の基板９１の上面に設けられた接続電極８７や第３の基板９３の下面に設けられた接続電極８８と、図示しない貫通電極や層間配線を介して、電気的に導通されている。
【００７５】
パッケージ本体９０のキャビティー７９は、本実施形態の水晶振動子３０と同様に、基部３３に設けられた導電パッド（図示せず）とパッケージ本体９０の第１の基板９１の上面に設けられた接続電極８７とがそれぞれ対応するように位置合わせされ、接合部材８２を介して接合される。その後、パッケージ本体９０の上面に蓋部材９６を配置し、減圧雰囲気中でホウケイ酸ガラスなどの封止材９８を溶融し、接合することで気密封止されている。
【００７６】
一方、パッケージ本体９０のキャビティー８０内には、ＩＣチップ７２が収容されており、このＩＣチップ７２は、ロウ材あるいは接着剤などの接合部材８３を介して第１の基板９１の下面に固定されている。また、キャビティー８０内には、少なくとも２つの接続電極８８が設けられている。接続電極８８は、ボンディングワイヤー８４によってＩＣチップ７２と電気的に接続されている。また、キャビティー８０内には樹脂材料７４が充填されており、この樹脂材料７４によって、ＩＣチップ７２が封止されている。
【００７７】
ＩＣチップ７２は、振動片３２の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有しており、このＩＣチップ７２によって振動片３２を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
【００７８】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る振動片３２を含んでいる水晶振動子３０を適用した電子機器について、図８〜図１１に基づき、詳細に説明する。
【００７９】
図８は、本発明の一実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子を備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた水晶振動子３０が内蔵されている。
【００８０】
図９は、本発明の一実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４及び送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた水晶振動子３０が内蔵されている。
【００８１】
図１０は、本発明の一実施形態に係る振動片を適用した水晶振動子を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８２】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００８３】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた水晶振動子３０が内蔵されている。
【００８４】
なお、本発明の一実施形態に係る振動片３２を適用した水晶振動子３０は、図８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図９の携帯電話機、図１０のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーターなどの電子機器に適用することができる。
【００８５】
［移動体］
図１１は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には本発明に係る振動片３２を含む水晶振動子３０が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、水晶振動子３０を内蔵してタイヤ１５０３などを制御する電子制御ユニット１５１０が車体１５０１に搭載されている。また、水晶振動子３０は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロック・ブレーキ・システム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、などの電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【００８６】
３０…水晶振動子、３１…実装電極部、３２…振動片、３３…基部、３４…第１振動腕、３５…第２振動腕、３６…パッケージ、３７…底板、３８…第１側壁、３９…第２側壁、４０…シームリング、４１…リッド、４３…導電性接着剤、４４…第１主面、４５…第２主面、４６…錘部、４７…支持腕、５０…第１溝、５１…第３壁部、５２…第４壁部、５３…底部、６０…第２溝、６１…第１壁部、６２…第２壁部、６３…底部、６５…圧電基板、７０…発振器、７２…ＩＣチップ、７４…樹脂材料、７９，８０…キャビティー、８２，８３…接合部材、８４…ボンディングワイヤー、８６…実装端子、８７，８８…接続電極、９０…パッケージ本体、９１…第１の基板、９２…第２の基板、９３…第３の基板、９４…第４の基板、９６…蓋部材、９８…封止材、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース（ボディー）、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０３…タイヤ、１５１０…電子制御ユニット、Ｓ…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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