(57)【要約】【課題】電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電することを抑制する。【解決手段】本体部３００Ａは、高圧電源基板２００に設けられたモールド型変圧器９０を覆っている。右サイドフレーム７には、高圧電源基板２００を接地する接地部材１１１が設けられている。第１の被覆部７Ｃは、第１の貫通孔７Ｂから第１の中空部７Ｄの左右方向中央部にかけて、接続電極９４の外周を被覆し、さらに第１の被覆部７Ｃは、第１の中空部７Ｄの左右方向中央部から第１の中空部７Ｄの右端部にかけてコイルバネ電極９３の外周を被覆している。また、第２の被覆部３００Ｃは、第２の貫通孔３００Ｂから第２の中空部３００Ｄの左端にかけて、コイルバネ電極９３の外周を被覆している。【選択図】図６
2015194534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力電極と、
感光体と、前記感光体を帯電させる帯電器と、前記帯電器に電圧を入力する電圧入力部とを有する画像形成ユニットが装着され、前記出力電極が貫入される第１の貫入部を有するフレームと、
前記フレームを挟んで前記画像形成ユニットと対向する位置に設けられた基板と、
前記基板に設けられ、前記出力電極を介して前記電圧入力部に電圧を出力する電圧出力部と、
前記電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、電気的に接地される接地部材と、
非導電性であって、前記出力電極が貫入される第２の貫入部を有し、前記第２の貫入部外を前記接地部材との間を絶縁するように、前記電圧出力部を覆うケースと、
前記第１の貫入部から前記第２の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆する非導電性を有する被覆部と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記フレームは、第１の被覆部を有し、
前記ケースは、第２の被覆部を有し、
前記被覆部は、前記第１の被覆部と前記第２の被覆部とにより構成され、
前記第１の被覆部と前記第２の被覆部とは、非導電性であって、前記第１の貫入部から前記第２の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記第１の被覆部は、前記第１の貫入部から前記第２の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、
前記第２の被覆部は、前記第２の貫入部から前記第１の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、かつ前記第１の被覆部の内面に沿って前記出力電極の外周を被覆し、
前記第１の被覆部と前記第２の被覆部とは、互いに重なり合う箇所を有することを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記電圧出力部は、絶縁性樹脂でモールド成形されたモールド型変圧器であって、
前記出力電極は、前記モールド型変圧器に接続され、前記モールド型変圧器から前記電圧入力部に向かって延びて形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記画像形成ユニットは、前記感光体、前記帯電器および前記電圧入力部を複数有し、
前記電圧出力部は、複数設けられ、前記電圧入力部毎に、それぞれ前記複数の帯電器に必要な電圧を出力し、
前記接地部材は、複数の前記電圧出力部のうち、少なくとも１つの電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、
前記ケースは、前記接地部材の近傍に設けられた電圧出力部を覆うことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記複数の電圧出力部のうち少なくとも１つは、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、  他の電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、
前記ケースは、前記接地部材近傍である前記基板上の一辺側近傍に設けられた電圧出力部を覆うことを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記画像形成ユニットは、前記感光体及び前記帯電器をそれぞれ４つ有し、さらに前記電圧入力部は、第１電圧入力部と、第２電圧入力部とから構成され、
前記第１電圧入力部は、３つの前記帯電器に電圧を入力し、前記第２電圧入力部は、他の前記帯電器に電圧を入力し、
前記電圧出力部は、第１電圧出力部と第２電圧出力部とから構成され、
前記第１電圧出力部は、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、前記第１電圧入力部に対して前記３つの帯電器に必要な電圧を出力し、
前記第２電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、前記第２電圧入力部に対して前記他の帯電器に必要な電圧を出力し、
前記ケースは、前記第１電圧出力部を覆うことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の画像形成装置においては、帯電器と、帯電器に電圧を入力する電圧入力部とを有する画像形成ユニットは、装置本体内部に設けられたフレームに対して装着される。この画像形成ユニットとフレームを挟んで対向した位置には、変圧器等を含む電圧出力部が実装された基板が設けられ、フレーム上には、基板等の接地のための接地部材が設けられる。電圧出力部は、電圧出力部から画像形成ユニットの電圧入力部へ伸びる出力電極を介して、帯電器に電圧を供給する。
【０００３】
従来の画像形成装置では、装置内部のスペース上の制約により、基板上の電圧出力部が接地部材の近くに配置されていた。そのため、基板に備えられるトランジスタ等の電子部品が故障した際に、電圧出力部からの出力電圧が急激に増大することで、電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電する可能性があった。
【０００４】
ところで、実開平５−９４１８２号公報のような絶縁用のケースがある。このケースを従来の画像形成装置に適用し、ケースに設けられた切り欠きに出力電極を貫入させ電圧出力部を覆ったとしても、出力電極がケースにより覆われないため、出力電極から接地部材へ放電する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平５−９４１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、上述した問題を解決するためのものであり、電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電することを抑制できる画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る画像形成装置は、出力電極と、感光体と、前記感光体を帯電させる帯電器と、前記帯電器に電圧を入力する電圧入力部とを有する画像形成ユニットが装着され、前記出力電極が貫入される第１の貫入部を有するフレームと、前記フレームを挟んで前記画像形成ユニットと対向する位置に設けられた基板と、前記基板に設けられ、前記出力電極を介して前記電圧入力部に電圧を出力する電圧出力部と、前記電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、電気的に接地される接地部材と、非導電性であって、前記出力電極が貫入される第２の貫入部を有し、前記第２の貫入部外を前記接地部材との間を絶縁するように、前記電圧出力部を覆うケースと、前記第１の貫入部から前記第２の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆する非導電性を有する被覆部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
この発明の構成によれば、非導電性を有するケースによって電圧出力部を覆うことで、電圧出力部と接地部材とを絶縁し、さらに非導電性を有する被覆部により、第１の貫入部から第２の貫入部にかけて、出力電極の外周を被覆することで、出力電極と接地部材とを絶縁するので、出力電極および電圧出力部から接地部材への放電を抑制することができる。
【０００９】
上記画像形成装置では、前記フレームは、第１の被覆部を有し、前記ケースは、第２の被覆部を有し、前記被覆部は、前記第１の被覆部と前記第２の被覆部とにより構成され、前記第１の被覆部と前記第２の被覆部とは、非導電性であって、前記第１の貫入部から前記第２の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆する構成であってもよい。
【００１０】
上記画像形成装置では、前記第１の被覆部は、前記第１の貫入部から前記第２の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、前記第２の被覆部は、前記第２の貫入部から前記第１の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、かつ前記第１の被覆部の内面に沿って前記出力電極の外周を被覆し、前記第１の被覆部と前記第２の被覆部とは、互いに重なり合う箇所を有する構成であってもよい。
【００１１】
上記画像形成装置では、前記電圧出力部は、絶縁性樹脂でモールド成形されたモールド型変圧器であって、前記出力電極は、前記モールド型変圧器に接続され、前記モールド型変圧器から前記電圧入力部に向かって延びて形成されている構成であってもよい。
【００１２】
上記画像形成装置では、前記画像形成ユニットは、前記感光体、前記帯電器および前記電圧入力部を複数有し、前記電圧出力部は、複数設けられ、前記電圧入力部毎に、それぞれ前記複数の帯電器に必要な電圧を出力し、前記接地部材は、複数の前記電圧出力部のうち、少なくとも１つの電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、前記ケースは、前記接地部材の近傍に設けられた電圧出力部を覆う構成であってもよい。
【００１３】
上記画像形成装置では、前記複数の電圧出力部のうち少なくとも１つは、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、他の電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、前記ケースは、前記接地部材近傍である前記基板上の一辺側近傍に設けられた電圧出力部を覆う構成であってもよい。
【００１４】
上記画像形成装置では、前記画像形成ユニットは、前記感光体及び前記帯電器をそれぞれ４つ有し、さらに前記電圧入力部は、第１電圧入力部と、第２電圧入力部とから構成され、前記第１電圧入力部は、３つの前記帯電器に電圧を入力し、前記第２電圧入力部は、他の前記帯電器に電圧を入力し、前記電圧出力部は、第１電圧出力部と第２電圧出力部とから構成され、前記第１電圧出力部は、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、前記第１電圧入力部に対して前記３つの帯電器に必要な電圧を出力し、前記第２電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、前記第２電圧入力部に対して前記他の帯電器に必要な電圧を出力し、前記ケースは、前記第１電圧出力部を覆う構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の構成によれば、出力電極および電圧出力部から接地部材への放電を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る画像形成装置の構成を示す概略断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る画像形成装置に備えられる高圧電源基板の概略的なブロック図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る画像形成装置内部を上方向からみたときの高圧電源基板周辺の構成を示す上面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る画像形成装置内部をＡ方向からみたときのモールド型変圧器、接地部材および絶縁ケースの配置を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るフレームの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るモールド型変圧器、コイルバネ電極、接続電極、接地部材および絶縁ケースの配置を示すＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る絶縁ケースの構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る絶縁ケースの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明を実施するための実施形態について図面を基に詳しく説明する。
【００１８】
１．プリンタの全体構成
図１は、カラープリンタ１（「画像形成装置」の一例）の内部構成を表す概略断面図である。以下の説明では、各構成要素について、色毎に区別する場合は、各部の符号にＹ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の添え字を付し、区別しない場合は添え字を省略する。また、方向については、カラープリンタ１を使用する際のユーザを基準にした方向で説明する。具体的には、図１において、紙面に向かって右側を「前」、左側を「後」、紙面に向かって上方向、下方向をそれぞれ「上」、「下」とする。また、紙面奥側を「左」、手前側を「右」とする。なお、画像形成装置は、カラープリンタに限られず、例えば、ＦＡＸおよびコピー機能を有する複合機、あるいはモノクロプリンタであってもよい。
【００１９】
カラープリンタ（以下、単に「プリンタ」という）１は、本体ケーシング内に、給紙部３、定着器４、画像形成部５、高圧電源基板２００（鎖線：「基板」の一例）、ベルトクリーニングユニット２０、ベルトユニット３０を含む。プリンタ１は、例えば外部から入力される画像データに応じた１または複数色（本実施形態ではイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色）のトナーからなるトナー像を、シート１５（用紙、ＯＨＰシートなど）に形成する。
【００２０】
給紙部３は、プリンタ１の最下部に設けられており、シート１５を収容するトレイ１７と、ピックアップローラ１９とから構成されている。トレイ１７に収容されたシート１５は、ピックアップローラ１９により１枚ずつ取り出され、そのシート１５は、搬送ローラ１１，レジストレーションローラ１２を介してベルトユニット３０に送られる。ベルトユニット３０は、駆動ローラ３１と、従動ローラ３２と、４つの転写ローラ３３と、ベルト３４とを有する。
【００２１】
画像形成部５は、画像形成ユニット４０を備える。画像形成ユニット４０は、４つのプロセスユニット４０Ｋ、４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃを有する。各プロセスユニット４０Ｋ、４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃはそれぞれ、帯電器４１Ｋ、４１Ｙ、４１Ｍ、４１Ｃと、感光ドラム（「感光体」の一例）４２Ｋ、４２Ｙ、４２Ｍ、４２Ｃとを有する。
【００２２】
また各プロセスユニット４０Ｋ、４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃはそれぞれ、露光装置４３、ドラムクリーナローラ４４、ユニットケース４６、現像ローラ４７、および供給ローラ４８を有する。さらにプロセスユニット４０Ｋは、紙粉除去ローラ４５を備える。
【００２３】
ベルトユニット３０に送られたシート１５には、周知の電子写真方式である画像形成部５によって、各色のトナー像の重ね合わせによるカラー画像が形成される。トナー像が転写されたシート１５は、定着器４に搬送される。そして、定着器４における加熱および加圧により、トナー像がシート１５に定着される。これにより、シート１５への画像の形成が達成される。
【００２４】
２．高圧電源基板の構成
次に、図２について説明する。図２は、メイン基板１０、高圧電源基板２００および画像形成ユニット４０の概略的なブロック図を示す。
【００２５】
高圧電源基板２００には、帯電電圧生成回路５１および５２が設けられる。帯電電圧生成回路５１および５２は、信号線を介して、ＡＳＩＣ８に接続されている。帯電電圧生成回路５１には、モールド型変圧器９０（「第１電圧出力部」の一例）が設けられる。また帯電電圧生成回路５２には、モールド型変圧器１００（「第２電圧出力部」の一例）が設けられる。モールド型変圧器９０および１００は、変圧トランスと平滑回路とを含む。
【００２６】
メイン基板１０には、ＣＰＵ６０を有するＡＳＩＣ８と、ＲＯＭ６１と、ＲＡＭ６２とが実装されている。ＣＰＵ６０は、帯電電圧生成回路の制御を司る。ＲＯＭ６１は、プリンタ全体の動作プログラム等が記憶され、ＲＡＭ６２は印刷処理に用いる画像データの記憶やＲＯＭ６１のプログラムの展開に使用される。
【００２７】
画像形成ユニット４０には、入力電極９５（「第１電圧入力部」の一例）と入力電極１０５（「第２電圧入力部」の一例）とが設けられている。入力電極９５は、３つのプロセスユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃが有する帯電器４１Ｙ、４１Ｍ、４１Ｃと電気的に接続されている。入力電極１０５は、プロセスユニット４０Ｋが有する帯電器４１Ｋと電気的に接続されている。
【００２８】
帯電電圧生成回路５１は、３つの帯電器４１Ｙ、４１Ｍ、４１Ｃの放電ワイヤ１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃにそれぞれ印加する帯電電圧を生成する。帯電電圧生成回路５１により生成された帯電電圧は、ＡＳＩＣ８による制御に基づいて、モールド型変圧器９０により接続電極９４を介して入力電極９５に出力され、帯電器４１Ｙ、４１Ｍ、４１Ｃが帯電される。
【００２９】
入力電極９５に入力された帯電電圧は、分割された後、３つの放電ワイヤ１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃに分割された帯電電圧が印加される。各グリッドに対応した感光ドラム４２Ｙ、４２Ｍ、４２Ｃの表面がほぼ同電位（例えば、＋７００Ｖ）で一様に帯電されるように、各放電ワイヤに対応したグリッド１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃのグリッド電圧は制御される。
【００３０】
帯電電圧生成回路５２は、帯電器４１Ｋの放電ワイヤ１１Ｋに印加する帯電電圧を生成する。帯電電圧生成回路５２により生成された帯電電圧は、ＡＳＩＣ８による制御に基づいて、モールド型変圧器１００により接続電極１０４を介して入力電極１０５に出力され、帯電器４１Ｋが帯電される。ここで、帯電電圧は、例えば、５．５ｋＶ〜８ｋＶ（正極性）であり、グリッド電圧は、例えば、約７００Ｖ（正極性）である。
【００３１】
帯電電圧生成回路５１は、ＡＳＩＣ８のＰＷＭ１ポートからのＰＷＭ信号にしたがって帯電電圧を生成し、帯電電圧はＡ／Ｄ１ポート、Ａ／Ｄ２ポートおよびＡ／Ｄ３ポートを介してフィードバック制御される。帯電電圧生成回路５２は、ＡＳＩＣ８のＰＷＭ２ポートからのＰＷＭ信号にしたがって帯電電圧を生成し、帯電電圧はＡ／Ｄ４ポートを介してフィードバック制御される。
【００３２】
３．モールド型変圧器、出力電極および接地部材の配置
次に、本発明に係るモールド型変圧器および出力電極と接地部材の配置について図３から図８を用いて説明する。
【００３３】
図３は、プリンタ１内を上面視したときの装置内部の構成を示す。プリンタ１の右側には右サイドフレーム７が、左側には左サイドフレーム８が配置されている。図３に示すように、４個のプロセスユニット４０Ｋ、４０Ｃ、４０Ｍ、４０Ｙが、右サイドフレーム７および左サイドフレーム８に着脱可能に装着されている。これら４個のプロセスユニットは、前側から４０Ｋ、４０Ｃ、４０Ｍ、４０Ｙの順に、右サイドフレーム７と左サイドフレーム８との間にそれぞれ配置されている。右サイドフレーム７の画像形成ユニット４０が装着される側とは反対側であって、かつ画像形成ユニット４０と対向する位置には、後述する接地部材１１１と、高圧電源基板２００が設けられている。
【００３４】
接地部材１１１は、右サイドフレーム７に前後方向に延びて設けられている。高圧電源基板２００は、取り付け柱１１０および取り付け部材１２０によって、右サイドフレーム７に対して取り付けられている。
【００３５】
高圧電源基板２００には、モールド型変圧器９０および１００が設置されている。モールド型変圧器９０には、後述する接続電極９４が設置されている。同様にモールド型変圧器１００には、接続電極１０４が設置されている。
【００３６】
画像形成ユニット４０が有する入力電極９５および入力電極１０５は、画像形成ユニット４０から右サイドフレーム７に向かって右方向に延びて形成されている。そして、入力電極９５と接続電極９４とが接続され、入力電極１０５と接続電極１０４とが接続される。モールド型変圧器９０から接続電極９４を介して入力電極９５に帯電電圧が入力される。また、モールド型変圧器１００から接続電極１０４を介して入力電極１０５に帯電電圧が入力される。モールド型変圧器９０は、高圧電源基板２００に設けられた後述する絶縁ケース３００により覆われている。
【００３７】
左サイドフレーム８の画像形成ユニット４０が装着される側とは反対側には、ＡＳＩＣ８が実装されたメイン基板１０が設けられている。なお、メイン基板１０と高圧電源基板２００とは、信号線（不図示）を介して接続されている。
【００３８】
図４を用いて、接地部材１１１と、高圧電源基板２００におけるモールド型変圧器９０および１００の位置関係について説明する。図４は、Ａ方向（図３参照）から見たときの高圧電源基板２００および右サイドフレーム７を示している。鎖線は、モールド型変圧器９０および１００が、高圧電源基板２００に設けられている位置を示している。一点鎖線は、モールド型変圧器９０を覆う絶縁ケース３００の位置を示している。
【００３９】
高圧電源基板２００は、前後方向に延びる略長方形型に形成されている。この高圧電源基板２００においては、モールド型変圧器９０、１００が高圧電源基板２００の対角に位置する２つの角部の近傍に設けられている。Ａ方向に向かって高圧電源基板２００より奥側に接地部材１１１が設けられており、更にＡ方向に向かって接地部材１１１より奥側に右サイドフレーム７が設けられている。そして、モールド型変圧器９０は、高圧電源基板２００の上端である一辺の近傍であって、かつ接地部材１１１の近傍に配置されている。また、モールド型変圧器１００は、高圧電源基板２００の下端である他辺の近傍であって、かつ接地部材１１１と離れた位置に配置されている。
【００４０】
このようにモールド型変圧器９０、１００が高圧電源基板２００の対角に位置する二つの角部の近傍に設けられているのは、モールド型変圧器９０と１００との間隔をなるべく大きくとり、モールド型変圧器９０と１００との間に生じる放電を発生しにくくするためである。
【００４１】
一方、接地部材１１１は、金属により形成され、電気的に接地されている。接地部材１１１は、例えば、高圧電源基板２００と接続される。接地部材１１１と高圧電源基板２００とを接続する際には、装置の小型化の観点から考えると接地部材１１１と高圧電源基板２００とを互いに近い位置に設けたほうがよい。そのため、上述したようにモールド型変圧器９０、１００が高圧電源基板２００の２つの角部の近傍に設けられていると、モールド型変圧器９０、１００のいずれかが接地部材１１１に近接することになる。本実施形態の場合は、モールド型変圧器９０が接地部材１１１に近接している。
【００４２】
接地部材１１１と近接するモールド型変圧器９０は、絶縁ケース３００により覆うことによって、接地部材１１１とモールド型変圧器９０との間で発生する放電を抑制している。本実施形態の場合は、モールド型変圧器１００は、接地部材１１１と近接していない。故に、モールド型変圧器１００は、絶縁ケース３００により覆われていない。
【００４３】
図５は、右サイドフレーム７の構成を示す斜視図である。図５に示すように、右サイドフレーム７は、前後方向に延びる略直方体形状に形成されたベースフレーム７Ａを有する。ベースフレーム７Ａの後方上部には第１の貫通孔７Ｂ（「第１の貫入部」の一例）が、ベースフレーム７Ａの前方下部には、第１の貫通孔７Ｅが設けられている。第１の貫通孔７Ｂおよび７Ｅは、ベースフレーム７Ａを貫通し、ベースフレーム７Ａの画像形成ユニット４０が装着される側で開口する丸型の開口である。第１の貫通孔７Ｂおよび７Ｅの縁から円筒状に画像形成ユニット４０が装着される側とは反対側に延出するように形成される第１の被覆部７Ｃおよび７Ｆが設けられる。第１の被覆部７Ｃおよび７Ｆは、樹脂で形成されており、非導電性を有している。ベースフレーム７Ａは、第１の中空部７Ｄを有する。第１の中空部７Ｄは、第１の被覆部７Ｃの内側の側面により構成される空間である。また、ベースフレーム７Ａは、第１の中空部７Ｇを有する。第１の中空部７Ｇは、第１の被覆部７Ｆの内側の側面により構成される空間である。
【００４４】
図６は、モールド型変圧器９０を覆う絶縁ケース３００（「ケース」の一例）と、右サイドフレーム７の構成を示すＢ−Ｂ断面図である。図６に示すように、高圧電源基板２００に設けられたモールド型変圧器９０は、凹部９２を有する。凹部９２には、帯電電圧を出力するための導通部９１が設けられている。モールド型変圧器９０は、導通部９１等の電極部分を除いて、絶縁性樹脂でモールド成形されている。第１の貫通孔７Ｂには、コイルバネ電極９３が貫入されており、コイルバネ電極９３は、一端を導通部９１に当接した状態で、導通部９１から第１の貫通孔７Ｂに向かって左方向に延びて設けられている。また、コイルバネ電極９３の左端には、接続電極９４が設けられている（コイルバネ電極９３と接続電極９４とが「出力電極」の一例）。接続電極９４は、第１の貫通孔７Ｂより貫入されたコイルバネ電極９３を凹部９２に対して押圧するように、第１の貫通孔７Ｂおよび第１の中空部７Ｄに嵌合されている。そして、入力電極９５と接続電極９４とが接続され、モールド型変圧器９０が出力する帯電電圧は、導通部９１からコイルバネ電極９３および接続電極９４を介して、入力電極９５に供給される。
【００４５】
接地部材１１１は、コイルバネ電極９３および接続電極９４の上方近傍に配置されている。ここで、第１の被覆部７Ｃは、第１の貫通孔７Ｂから第１の中空部７Ｄの左右方向中央部にかけて、第１の貫通孔７Ｂに嵌合されている接続電極９４の外周を被覆している。さらに、第１の被覆部７Ｃは、第１の中空部７Ｄの左右方向中央部から第１の中空部７Ｄの右端部にかけて第１の中空部７Ｄに配置されているコイルバネ電極９３の外周を被覆している。第１の被覆部７Ｃは、接地部材１１１よりも右側に突出している
【００４６】
高圧電源基板２００上に設けられたモールド型変圧器９０は、絶縁ケース３００により覆われている。図７を用いて、絶縁ケース３００の構成を詳細に説明する。絶縁ケース３００は、本体部３００Ａと、第２の貫通孔３００Ｂ（「第２の貫入部」の一例）と、第２の被覆部３００Ｃとにより構成されている。絶縁ケース３００は、樹脂により一体成形されており、非導電性を有している。図７に示すように、本体部３００Ａは、略直方体状に形成されている。第２の被覆部３００Ｃは、本体部３００Ａから延出する円筒形状に形成されている。
【００４７】
図８は、図６における絶縁ケース３００の断面図を示す。図８に示すように、本体部３００Ａは、断面矩形状に形成されている。本体部３００Ａのうち一面には、矩形型に開口する開口部が設けられている。本体部３００Ａにおけるこの開口部とは反対の面には、本体部３００Ａを丸型に貫通する第２の貫通孔３００Ｂが設けられている。第２の被覆部３００Ｃは、第２の貫通孔３００Ｂの縁から円筒状に延出するように形成されている。絶縁ケース３００は、第２の中空部３００Ｄを有する。第２の中空部３００Ｄは、
第２の被覆部３００Ｃの内側の側面により構成される空間である。
【００４８】
図６に示すように、絶縁ケース３００は、本体部３００Ａに設けられた開口が高圧電源基板２００により塞がれた状態で設けられている。絶縁ケース３００は、右サイドフレーム７と対向して、高圧電源基板２００に設けられ、第２の被覆部３００Ｃが第１の被覆部７Ｃと対向した位置に配置されている。本体部３００Ａは、モールド型変圧器９０を覆っており、接地部材１１１とモールド型変圧器９０とを絶縁している。コイルバネ電極９３は、第２の中空部３００Ｄを介して第２の貫通孔３００Ｂに貫入されている。第２の被覆部３００Ｃは、第２の貫通孔３００Ｂから第２の中空部３００Ｄの左端にかけて、コイルバネ電極９３の外周を被覆している。ここで、第２の被覆部３００Ｃの外側の側面は、右サイドフレーム７に設けられる第１の中空部７Ｄに挿入されており、第１の被覆部７Ｃの内側の側面と第２の被覆部３００Ｃの外側の側面とがＢ−Ｂ断面にて重なり合う、重なり領域３０１が設けられている。このようにして、接地部材１１１とコイルバネ電極９３との間の空間に、第１の被覆部７Ｃと第２の被覆部３００Ｃとを介在させている。なお、本実施例においては、重なり領域３０１は、ベースフレーム７Ａと、ベースフレーム７Ａと対向する本体部３００Ａの面との距離を２等分する仮想線４００よりも、本体部３００Ａ側に配置されている。
【００４９】
このような構成により、モールド型変圧器９０は、非導電性を有する絶縁ケース３００の本体部３００Ａによって覆われているので、接地部材１１１とモールド型変圧器９０とを絶縁することができるので、モールド型変圧器９０から接地部材１１１への放電を抑制することができる。さらに、モールド型変圧器９０は、導通部９１等の電極部分を除いて、絶縁性樹脂でモールド成形されているので、モールド型変圧器９０から接地部材１１１への放電をより抑制することができる。また、コイルバネ電極９３および接続電極９４の外周は、第１の貫通孔７Ｂから第２の貫通孔３００Ｂにかけて、非導電性を有する第１の被覆部７Ｃと第２の被覆部３００Ｃとにより被覆されている。これにより、コイルバネ電極９３および接続電極９４と、コイルバネ電極９３および接続電極９４の近傍に設けられた接地部材１１１とを絶縁することができるので、コイルバネ電極９３および接続電極９４から接地部材１１１への放電を抑制することができる。
【００５０】
本実施例においては、第２の被覆部３００Ｃの外側の側面が第１の中空部７Ｄに挿入され、第１の被覆部７Ｃの内側の側面と第２の被覆部３００Ｃの外側の側面とが、Ｂ−Ｂ断面にて互いに重なり合う重なり領域３０１が設けられている。ところで、第２の被覆部３００Ｃの外側の側面が第１の中空部７Ｄに挿入されず、第１の被覆部７Ｃの右端と第２の被覆部３００Ｃの左端とが当接する構成の場合、両者は樹脂で形成されているので、樹脂成形時の寸法精度を考慮すると、両者の当接面において隙間が生じる可能性が高い。そのため、この隙間を介して、コイルバネ電極９３から接地部材１１１へ放電する可能性がある。そこで、本実施例では、第２の被覆部３００Ｃの外側の側面を第１の中空部７Ｄに挿入させ、第１の被覆部７Ｃと第２の被覆部３００ＣとがＢ−Ｂ断面にて互いに重なり合う重なり領域３０１を設けている。これにより、第１の被覆部７Ｃと第２の被覆部３００ＣとがＢ−Ｂ断面にて互いに重なり合う領域を有しない構成に比べ、コイルバネ電極９３から接地部材１１１へ至るまでの沿面距離を伸ばしている。そのため、コイルバネ電極９３と接地部材１１１との間の絶縁距離を伸ばすことができるので、コイルバネ電極９３から接地部材１１１への放電をより抑制することができる。
【００５１】
前記実施形態では、第２の被覆部３００Ｃの外側の側面が第１の中空部７Ｄに挿入され、第１の被覆部７Ｃの内側の側面と第２の被覆部３００Ｃの外側の側面とが、Ｂ−Ｂ断面にて互いに重なり合うが、本発明はこれに限定されず、第２の被覆部３００Ｃの外側の側面と、第１の被覆部７Ｃの内側の側面との間に隙間を設けた構成であってもよい。
【００５２】
前記実施形態では、第２の被覆部３００Ｃの外側の側面が、第１の中空部７Ｄに挿入されるが、本発明はこれに限定されず、第１の被覆部７Ｃの外側の側面が、第２の中空部３００Ｄに挿入される構成であってもよい。
【００５３】
前記実施形態では、右サイドフレーム７に高圧電源基板２００が設けられ、左サイドフレーム８にメイン基板１０が設けられるが、本発明はこれに限定されず、右サイドフレーム７にメイン基板１０が設けられ、左サイドフレーム８に高圧電源基板２００が設けられる構成であってもよい。
【００５４】
前記実施形態では、接地部材１１１は、高圧電源基板２００に電気的に接続されるが、本発明はこれに限定されず、接地部材１１１が高圧電源基板２００以外の部品に電気的に接続される構成であってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１…プリンタ、７…右サイドフレーム、７Ｂ…第１の貫通孔、７Ｃ…第１の被覆部、７Ｄ…第１の中空部、１１１…接地部材、４０…画像形成ユニット、９０、１００…モールド型変圧器、９３…コイルバネ電極、２００…高圧電源基板、３００…絶縁ケース、３００Ａ…本体部、３００Ｂ…第２の貫通孔、３００Ｃ…第２の被覆部、３００Ｄ…第２の中空部、３０１…重なり領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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