(57)【要約】【課題】  電流遮断装置を構成する通電板と変形板とを容易に溶接する。【解決手段】  電流遮断装置３０の製造方法は、端子固定工程と、第１変形板外周部溶接工程と、通電板配置工程と、第１変形板当接部溶接工程を備える。第１変形板外周部溶接工程では、端子５のケース内部側の下面の外周部に第１変形板３２の外周部を溶接する。通電板配置工程では、端子固定工程及び第１変形板外周部溶接工程後に、ケース上壁９を平面視したときに貫通孔１４ａから露出する第１変形板３２の露出部分において第１変形板３２の下面と当接するように通電板３４を配置する。第１変形板当接部溶接工程では、通電板配置工程後に、ケース１の上方から貫通孔１４ａを通って第１変形板３２の上面であって、第１変形板３２の下面と通電板３４が当接している部分にレーザビームを照射して第１変形板３２と通電板３４とを溶接する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース上壁の取付孔に、貫通孔が形成された端子を固定する端子固定工程と、
前記端子のケース内部側の下面の外周部に、前記貫通孔の開口を覆うように第１変形板の外周部を溶接する第１変形板外周部溶接工程と、
前記端子固定工程及び前記第１変形板外周部溶接工程後に、前記ケース上壁を平面視したときに前記貫通孔から露出する第１変形板の露出部分において、第１変形板の下面と当接するように通電板を配置する通電板配置工程と、
前記通電板配置工程後に、ケースの上方から前記貫通孔を通って前記第１変形板の上面における、前記第１変形板の下面と前記通電板が当接している部分にレーザビームを照射して前記第１変形板と前記通電板とを溶接する第１変形板当接部溶接工程と、を備える電流遮断装置の製造方法。
【請求項２】
前記通電板の下方に配置されているとともに、上方に突出している突起が設けられている第２変形板をさらに取付ける請求項１に記載の電流遮断装置の製造方法であって、
前記通電板配置工程に先立って前記第２変形板の外周部を前記通電板の下面の外周部に溶接する第２変形板外周部溶接工程をさらに備える、電流遮断装置の製造方法。
【請求項３】
前記通電板配置工程では、前記第１変形板の外周部において、前記第１変形板と前記通電板の間に絶縁部材がさらに配置される、請求項２に記載の電流遮断装置の製造方法。
【請求項４】
電極組立体と、正極又は負極の端子とを電気的に接続するとともに、前記電極組立体を収容するケースの内圧が所定値を超えて上昇したときに前記電極組立体と前記端子との間の導通を遮断する電流遮断装置であり、
前記電極組立体に電気的に接続されている通電板と、
前記通電板の上方に前記通電板と対向して配置されている第１変形板と、を備えており、
前記第１変形板の外周部は前記端子の外周部と電気的に接続されており、
前記第１変形板は、前記電極組立体と前記端子とが導通しているときは前記通電板の上面と当接部において電気的に接続しており、前記電極組立体と前記端子とが非導通のときは前記通電板から離間しており、
前記端子は、前記ケース上壁に形成されている取付孔を介して前記ケースの内外に通じていると共に、前記ケースの内外を連通している貫通孔を有しており、
前記当接部は、前記ケース上壁を平面視したときに前記貫通孔から露出している範囲に位置しており、
前記第１変形板の上面には、前記当接部が占める範囲の少なくとも一部に溶接ビードが形成されていることを特徴とする電流遮断装置。
【請求項５】
前記貫通孔の軸直方向における断面の径は、下方に向かうにつれて小さくなっており、
前記貫通孔の上端における断面は、前記貫通孔の下端における断面と同心円状であり、
前記ケース上壁を平面視したときに前記貫通孔から露出する前記第１変形板の露出部分は、前記貫通孔の下端における断面の大きさに等しい、請求項４に記載の電流遮断装置。
【請求項６】
前記通電板の下方に配置されているとともに、上方に突出している突起が設けられている第２変形板をさらに備えており、
前記第２変形板は、前記電極組立体と前記端子とが導通しているときは前記突起が第１位置に位置して前記通電板と前記第１変形板とが当接している第１状態と、前記電極組立体と前記端子とが非導通のときは前記突起が前記第１位置から前記第１位置より上方の第２位置に移動して前記通電板と前記第１変形板とを離間させる第２状態とに切り替えられる、請求項４または５に記載の電流遮断装置。
【請求項７】
請求項４から６の何れか一項に記載の電流遮断装置を備える蓄電装置。
【請求項８】
前記蓄電装置は、二次電池である請求項７に記載の蓄電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、電流遮断装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄電装置が過充電されたり、内部で短絡が発生したりしたときに、端子間（正極端子と負極端子）に流れる電流を遮断する電流遮断装置の開発が進められている。電流遮断装置は、電極組立体と端子の間に配置される。特許文献１に開示される電流遮断装置は、通電板と変形板を備える。通電板は電極組立体に電気的に接続されており、変形板は端子に電気的に接続されており、通電板と変形板とはこれらの中央部にて溶接されている。端子は、電極組立体を収容するケースの上壁に固定されており、ケースの内外に通じている。このため、電極組立体に接続されている通電板の方が、端子に接続されている変形板よりもケースの内部側に位置している。変形板の下面（ケース内部側の面）には蓄電装置内の圧力が作用するようになっている。蓄電装置内でガスが発生するなどして蓄電装置内の圧力が上昇すると、変形板の下面に作用する圧力が上昇することにより変形板が変形する。この結果、変形板の中央部が通電板から離脱し、電極組立体と端子の間の導通が遮断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２１２０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電流遮断装置を端子に接続する際は、まず、変形板の外周部を端子の外周部に溶接する。次に、変形板の下方に通電板の中央部を当接させ、通電板の下方から通電板の中央部に向かってレーザビームを照射し、通電板と変形板とをこれらの中央部にて溶接する。一般に、２つの板材をレーザ溶接する際は、レーザは、レーザビームが直接照射される１枚目の板材を溶融し、レーザに対して奥側に配置されている２枚目の板材（レーザビームが直接照射されない板材）をその板厚の途中まで溶融する。これら２枚の板材が溶融して凝固することにより、両者は接合される。ここで、上述したように変形板は蓄電装置内の圧力の上昇に伴い変形する部材であるため、変形し易いようにその板厚は通電板よりも薄くされている。通電板の下方からレーザビームを照射して通電板と変形板とを溶接するためには、１枚目の板材である通電板（即ち、比較的に板厚が厚い板材）を厚み方向に溶融しつつ、２枚目の板材である変形板（即ち、比較的に板厚が薄い板材）の溶融は、その板厚の途中で止められなければならない。従って、レーザの出力に微細な調整が必要となり、通電板と変形板とを適切に溶接できない虞がある。
【０００５】
本明細書では、電流遮断装置を構成する通電板と変形板とを容易に溶接する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書が開示する電流遮断装置の製造方法は、端子固定工程と、第１変形板外周部溶接工程と、通電板配置工程と、第１変形板当接部溶接工程を備える。端子固定工程では、ケース上壁の取付孔に、貫通孔が形成された端子を固定する。第１変形板外周部溶接工程では、端子のケース内部側の下面の外周部に、貫通孔の開口を覆うように第１変形板の外周部を溶接する。通電板配置工程では、端子固定工程及び第１変形板外周部溶接工程後に、ケース上壁を平面視したときに貫通孔から露出する第１変形板の露出部分において第１変形板の下面と当接するように通電板を配置する。第１変形板当接部溶接工程では、通電板配置工程後に、ケースの上方から貫通孔を通って第１変形板の上面における、前記第１変形板の下面と前記通電板が当接している部分にレーザビームを照射して第１変形板と通電板とを溶接する。
【０００７】
上記の電流遮断装置の製造方法では、端子に第１変形板を溶接した後、第１変形板の下方に通電板が配置される。このため、ケース上壁を平面視すると、端子の貫通孔からは第１変形板が露出する（以下では、露出部分とも称する）。通電板は、第１変形板の露出部分において第１変形板の下面と当接するように配置されている。その後、ケース上壁に固定された端子の貫通孔を用いて、ケースの上方からレーザビームが照射され、第１変形板と通電板が溶接される。この製造方法によると、レーザビームは第１変形板に直接照射される。即ち、レーザビームが直接照射される１枚目の板材（第１変形板）の方が、レーザに対して奥側に配置されている２枚目の板材（通電板）よりも板厚が薄い。このため、レーザは比較的に容易に第１変形板を溶融しつつ、通電板の溶融をその板厚の途中で止めることができる。従って、レーザ出力を微細に調整することなく、第１変形板と通電板とを容易に溶接することができる。
【０００８】
また、本明細書は、新規な電流遮断装置を開示する。この電流遮断装置は、電極組立体と、正極又は負極の端子とを電気的に接続するとともに、電極組立体を収容するケースの内圧が所定値を超えて上昇したときに電極組立体と端子との間の導通を遮断する。この電流遮断装置は、電極組立体に電気的に接続されている通電板と、通電板の上方に通電板と対向して配置されている第１変形板を備えている。第１変形板の外周部は端子の外周部と電気的に接続されている。第１変形板は、電極組立体と端子とが導通しているときは通電板の上面と電気的に接続しており、電極組立体と端子とが非導通のときは通電板から離間している。端子は、ケース上壁に形成されている取付孔を介してケースの内外に通じていると共に、ケースの内外を連通している貫通孔を有している。当接部は、ケース上壁を平面視したときに貫通孔から露出している範囲に位置している。第１変形板の上面には、当接部が占める範囲の少なくとも一部に溶接ビードが形成されている。
【０００９】
また、本明細書は、上記の電流遮断装置を備える蓄電装置を開示する。この蓄電装置は、通電板の下方に配置されているとともに、上方に突出している突起が設けられている第２変形板をさらに備えた電流遮断装置を備えていてもよい。また、本明細書が開示する蓄電装置は、二次電池であってもよい。
【００１０】
本明細書が開示する技術の詳細、及び、さらなる改良は、発明を実施するための形態、及び、実施例にて詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１の蓄電装置の縦断面図。
【図２】図１の負極端子を構成するかしめ端子近傍の部分拡大図。
【図３】実施例１の電流遮断装置の製造方法を示す（端子固定工程）。
【図４】実施例１の電流遮断装置の製造方法を示す（第１変形板外周部溶接工程）。
【図５】実施例１の電流遮断装置の製造方法を示す（通電板配置工程、第１変形板当接部溶接工程）。
【図６】実施例２の電流遮断装置の製造方法を示す（第１変形板当接部溶接工程）。
【図７】実施例３の蓄電装置の負極端子を構成するかしめ端子近傍の部分拡大図であり、電流遮断装置が動作していない状態を示す。
【図８】実施例３の蓄電装置の負極端子を構成するかしめ端子近傍の部分拡大図であり、電流遮断装置が動作した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
【００１３】
（特徴１）  本明細書が開示する電流遮断装置の製造方法は、通電板の下方に配置されているとともに、上方に突出している突起が設けられている第２変形板をさらに取付ける電流遮断装置の製造方法であってもよい。この電流遮断装置の製造方法は、通電板配置工程に先立って第２変形板の外周部を通電板の下面の外周部に溶接する第２変形板外周部溶接工程をさらに備えていてもよい。
【００１４】
（特徴２）  本明細書が開示する電流遮断装置の製造方法は、通電板配置工程において、第１変形板の外周部において、第１変形板と通電板の間に絶縁部材がさらに配置されてもよい。
【００１５】
通電板配置工程の後で第２変形板外周部溶接工程が実施される場合は、第２変形板の下面の外周部を溶接する際の熱が第２変形板及び通電板を伝導し、通電板の上面の外周部に配置されている絶縁部材を損傷させる虞がある。上記の構成によると、通電板配置工程に先立って第２変形板外周部溶接工程が実施される。このため、第２変形板の外周部を溶接する際の熱により通電板の上面の外周部に配置されている絶縁部材が損傷することを防止することができる。
【００１６】
（特徴３）貫通孔の軸直方向における断面の径は、下方に向かうにつれて小さくなっていてもよい。貫通孔の上端における断面は、貫通孔の下端における断面と同心円状であってもよい。ケース上壁を平面視したときに貫通孔から露出する第１変形板の露出部分は、貫通孔の下端における断面の大きさに等しくてもよい。第１変形板と通電板とのレーザ溶接が終了すると、貫通孔には、ケースの内外をシールするためのゴム栓が挿入される。上記の構成によると、貫通孔を利用して第１変形板に適切にレーザビームを照射することができると共に、ケース外部からゴム栓を透過してケース内部に進入する水分量を低減することができる。
【００１７】
（特徴４）  本明細書が開示する電流遮断装置は、通電板の下方に配置されているとともに、上方に突出している突起が設けられている第２変形板をさらに備えていてもよい。第２変形板は、電極組立体と端子とが導通しているときは突起が第１位置に位置して通電板と第１変形板とが当接している第１状態と、電極組立体と端子とが非導通のときは突起が第１位置から第１位置より上方の第２位置に移動して通電板と第１変形板とを離間させる第２状態とに切り替えられてもよい。この構成によると、第２変形板が第１状態から第２状態に切り替えられることにより、電極組立体と端子との間の電流を遮断することができる。
【実施例１】
【００１８】
実施例１の蓄電装置１００について図１、２を参照して説明する。蓄電装置１００は、二次電池の一種であるリチウムイオン二次電池である。図１に示すように、蓄電装置１００は、ケース１と、電極組立体３と、かしめ端子５，７と、電流遮断装置３０を備えている。ケース１は、金属製であり、略直方体形状である。ケース１の内部には、電極組立体３と電流遮断装置３０が収容されている。電極組立体３は、負極電極と正極電極を備えている。負極集電タブ４３が負極電極に固定されており、正極集電タブ４５が正極電極に固定されている。ケース１の内部は、電解液で満たされており、大気が除去されている。負極電極と正極電極の詳細な説明は省略する。なお、かしめ端子５，７は請求項の「端子」の一例に相当する。
【００１９】
ケース１の上壁には、開口１１、１３が形成されている。以下では、ケース１の上壁を特にケース上壁９と称する。かしめ端子５は、開口１１を介してケース１の内外に通じており、かしめ端子７は、開口１３を介してケース１の内外に通じている。即ち、かしめ端子５とかしめ端子７の双方が、電極組立体３に対して同じ方向に配置されている。本実施例では、ケース１を構成する各面のうち、かしめ端子５，７が配置されている面が位置している側を上側、かしめ端子５，７が配置されている面と対向する面が位置している側を下側と定義する。ケース１の外部には、外部接続用の外部端子６０、６１及びボルト６４、６５が配置されている（後述）。かしめ端子５、外部端子６０及びボルト６４は、互いに電気的に接続されており、負極端子を構成している。同様に、かしめ端子７、外部端子６１及びボルト６５は、互いに電気的に接続されており、正極端子を構成している。かしめ端子５の下端はケース１の内部に位置しており、電流遮断装置３０（後述）に接続されている。電流遮断装置３０は、接続端子２３及び負極リード２５を介して、負極集電タブ４３に接続されている。負極リード２５は、絶縁シート２７によってケース上壁９から絶縁されている。一方、かしめ端子７の下端はケース１の内部に位置しており、正極リード４１を介して正極集電タブ４５に接続されている。正極リード４１は、絶縁シート３７によってケース上壁９から絶縁されている。なお、開口１１，１３は請求項の「取付孔」の一例に相当する。
【００２０】
ケース上壁９の上面には、樹脂製のガスケット６２，６３が配置されている。ガスケット６２は、ケース上壁９より上方に突出した突出部６６と、ケース上壁９に沿って伸びる平板部６８を有する。突出部６６はケース上壁９の中央側に配置され、平板部６８はケース上壁９の開口１１側に配置される。ガスケット６２の上面には、外部端子６０が配置されている。外部端子６０はガスケット６２の上面の形状に倣う形状を有する。外部端子６０はガスケット６２の上面に沿うように配置されている。ガスケット６２の突出部６６には有底の穴６２ａが形成されている。穴６２ａにはボルト６４の頭部が配置されている。ボルト６４の軸部は外部端子６０の開口を通って上方に突出している。外部端子６０及びガスケット６２は、かしめ端子５によりケース上壁９に取付けられている（後述）。ガスケット６３、外部端子６１及びボルト６５の構成は上述したガスケット６２、外部端子６０及びボルト６４の構成と同様であるため、説明を省略する。
【００２１】
ここで、図２を参照してかしめ端子５について説明する。図２は、図１の二点鎖線部２００の拡大図を示す。かしめ端子５は、円筒部１４、基底部１５及び固定部１６を有する。円筒部１４は円筒形状をしており、開口１１を貫通している。このため、円筒部１４の上部はケース１の外部に位置しており、下部はケース１の内部に位置している。円筒部１４には軸方向（上下方向）に貫通孔１４ａが形成されている。貫通孔１４ａは軸方向に直交する断面が略円形状をしており、断面の径は軸方向に亘って略同一である。貫通孔１４ａ内は大気圧に保たれている。
【００２２】
基底部１５は円板形状であり、円筒部１４の下端に接続されている。即ち、基底部１５はケース１の内部に位置している。基底部１５は、環状に形成されており、円筒部１４の軸方向と略直交するように円筒部１４に接続されている。基底部１５の外径は、円筒部１４の外径より大きくされている。円筒部１４と基底部１５は同心円状に配置されている。基底部１５の下面の外周部には、電流遮断装置３０の変形板３２（後述）の外周部が溶接されている。基底部１５の下面中央には、凹所１５ａが形成されている。凹所１５ａは、変形板３２が上方に反転する際に、変形板３２の反転部分が基底部１５と当接することを防止するために形成されている。凹所１５ａの中心と貫通孔１４ａは連通しているため、凹所１５ａ内も大気圧に保たれる。なお、基底部１５の形状は円板形状に限られず、例えば直方体形状であってもよい。この場合、基底部１５は円筒部１４よりも大きくされていればよい。これは、後述する基底部９５についても同様である。なお、変形板３２は請求項の「第１変形板」の一例に相当する。
【００２３】
固定部１６は環状を呈しており、円筒部１４の上端に接続されている。即ち、固定部１６はケース１の外部に位置している。かしめ端子５は、固定部１６によりケース上壁９に固定されている。かしめ端子５がケース上壁９に固定される前は、固定部１６は円筒部１４の軸方向に延びている。即ち、円筒部１４と固定部１６は、軸方向に延びる１つの円筒状の部分を構成している。以下では説明を簡単にするため、上記の円筒状の部分を「円筒部分」と称する。
【００２４】
かしめ端子５をケース上壁９に固定する際には、ケース上壁９の開口１１にガスケット６２及び外部端子６０を取付けた状態で、円筒部分をケース１の内部からガスケット６２の開口及び外部端子６０の開口に挿通させる。その後、円筒部分の上端（ケース１の外部に突出している部分）を径方向（軸方向と直交する方向）外側に屈曲させて当該円筒部分を径方向に押し広げる。これにより、当該円筒部分は外部端子６０の上面に当接し、かしめ端子５がケース上壁９にかしめ固定される。当該円筒部分（即ち、円筒部分のうち屈曲された部分）が固定部１６に相当する。かしめ端子５をケース上壁９に固定することで、Ｏリング１９、ガスケット６２及び外部端子６０がかしめ端子５とケース上壁９との間に挟持される。このとき、ケース上壁９と基底部１５と固定部１６は互いに略平行となっている。Ｏリング１９により基底部１５とケース上壁９との間がシールされる。Ｏリング１９は、基底部１５及びケース上壁９の両者に接触するが、絶縁材料によって形成されているため、基底部１５とケース上壁９との絶縁性は維持される。また、ガスケット６２により、外部端子６０とケース上壁９との絶縁性が確保される。
【００２５】
Ｏリング１９は、円筒部１４と同心円状に配置される。Ｏリング１９にはエチレン−プロピレン系ゴム（ＥＰＭ）が用いられる。なお、Ｏリング１９の材料はこれに限られず、電解液に対して適切な耐液性を有する材料であればよい。
【００２６】
Ｏリング１９の外周側には、環状の絶縁性の支持部材３６、３９が配置される。支持部材３６、３９には、絶縁性と耐電解液性を有し、荷重支持に必要な強度特性に優れたＰＰＳ、ＰＥＥＫ材といった樹脂部材が用いられる。支持部材３６、３９は、基底部１５と電流遮断装置３０とを挟持して支持する部材である（後述）。支持部材３６の一端面は、周方向に亘ってＯリング１９と当接している。支持部材３６の他端面は支持部材３９の一端面と当接している。支持部材３９の他端部は、周方向に亘って電流遮断装置３０の最下部の部材（破断板３４（後述））の外周部を覆っている。支持部材３６、３９の外周側には、環状の金属製の板材４０が配置される。具体的には、支持部材３６，３９を所定の位置に配置した後、板材４０の上端と下端が支持部材３６、３９の外周面にかしめられる（後述）。なお、破断板３４は請求項の「通電板」の一例に相当する。
【００２７】
ガスケット６２の平板部６８に形成されている開口の外周には、下方に延びる部分６８ａが形成されている。部分６８ａは、開口１１に嵌め込まれている。部分６８ａにより、かしめ端子５とケース上壁９との間はより確実に絶縁されると共に、ガスケット６２を容易に位置決めできる。Ｏリング１９と部分６８ａとの間には空間が形成されている。
【００２８】
続いて、図１を参照してかしめ端子７、及びかしめ端子７の近傍に配置される部材について説明する。かしめ端子５と同様の構成については説明を省略し、異なっている点について説明する。かしめ端子７は円柱部９４、基底部９５及び固定部９６を有する。かしめ端子７は中実であり、貫通孔及び凹所が形成されていない。固定部９６を径方向外側に屈曲させることにより、かしめ端子７がケース上壁９にかしめ固定される。これにより、Ｏリング９９、ガスケット６３及び外部端子６１がかしめ端子７とケース上壁９との間に挟持される。このとき、ケース上壁９と基底部９５と固定部９６は互いに平行となっている。基底部９５は、正極リード４１に接続されている。なお、かしめ端子７は中実の部材に限られず、円柱部９４に貫通孔が形成されていてもよい。
【００２９】
Ｏリング９９の外周側には、環状の絶縁性の絶縁部材１１６が配置される。絶縁部材１１６の内周面は、周方向に亘ってＯリング９９と当接している。絶縁部材１１６の外周面は、基底部９５の外側面の位置まで延びている。
【００３０】
なお、複数の蓄電装置１００を備えた蓄電装置モジュールでは、各蓄電装置１００が直列に接続され、所望の電圧が得られるまで直列に接続される。これにより、高出力で大容量の蓄電装置モジュールを構成することができる。
【００３１】
図２に戻って電流遮断装置３０について説明する。電流遮断装置３０は、金属製の変形板３２と、金属製の破断板３４を備えている。電流遮断装置３０は、かしめ端子５の下方に位置しており、ボルト６４の下方には位置していない。変形板３２の上面の外周部は、基底部１５の下面の外周部に溶接により接続されており、基底部１５の凹所１５ａの下端は変形板３２により覆われている。このため、ケース上壁９を平面視すると（即ち、ケース上壁９の上方からケース上壁９を見ると）、貫通孔１４ａ越しに変形板３２の一部が覗く。具体的には、ケース上壁９を平面視したときに貫通孔１４ａの輪郭によって区画される円形部分が貫通孔１４ａから覗く。以下では、平面視したときに貫通孔１４ａから覗く円形の領域（即ち、図２の破線によって区画される領域）を「露出領域Ｄ１」と称する。凹所１５ａ内は大気圧に保たれているため、変形板３２の上面には大気圧が作用する。基底部１５、変形板３２及び破断板３４は、環状の絶縁性の支持部材３６、３９により支持されている。支持部材３６、３９の外周面には、金属製の板材４０がかしめられている。これにより、基底部１５、変形板３２及び破断板３４が上下方向に挟持される。なお、電流遮断装置３０が製造されると、貫通孔１４ａの上方の開口は塞がれ、ケース上壁９を平面視しても貫通孔１４ａから露出領域Ｄ１は露出しない。即ち、露出領域Ｄ１の「露出」とは、電流遮断装置３０の製造中に貫通孔１４ａから覗く領域を説明するための表現であり、電流遮断装置３０の製造後には貫通孔１４ａから露出しないことに注意されたい。
【００３２】
変形板３２は、平面視したときに円形を有する導電性のダイアフラムであり、中央部が下方に突出している。変形板３２の中央部は平坦であり、平面視すると変形板３２の中心を中心とした円形となっている。変形板３２の中央部の径は露出領域Ｄ１の径よりも小さくされており、中央部の中心は、平面視したときに露出領域Ｄ１の中心と一致している。このため、変形板３２の中央部は露出領域Ｄ１内に位置する。上述したように、変形板３２の上面の外周部は基底部１５の下面の外周部に溶接により接続されている。変形板３２の中央部は破断板３４と溶接により接続されている（後述）。
【００３３】
破断板３４は円形の平坦な板材であり、変形板３２の下方に位置している。破断板３４の径は、変形板３２を平面視したときの径と略同一とされている。破断板３４の中心は、変形板３２の中心の鉛直下方に位置している。破断板３４には接続端子２３が接続されている。破断板３４の下面には溝部３４ａが形成されている。溝部３４ａは、破断板３４を底面視したときに破断板３４の中心を中心とした円形となるように形成されている。溝部３４ａの断面形状は上方に凸となる三角形状をしている。溝部３４ａによって囲まれた部分の径は変形板３２の円形形状の中央部の径よりも大きくされている。このため、破断板３４は、溝部３４ａの内側で変形板３２の中央部に当接している。以下では、破断板３４が変形板３２の下面と当接している領域（即ち、図２の一点鎖線によって区画される領域）を「当接領域Ｄ２」と称する。即ち、変形板３２の中央部の輪郭は当接領域Ｄ２の輪郭と一致する。また、平面視すると当接領域Ｄ２は露出領域Ｄ１内に位置している。破断板３４と変形板３２は、当接領域Ｄ２において溶接により接続されている。変形板３２の中央部の上面には、環状の溶接ビード４４が形成されている。即ち、溶接ビード４４は、当接領域Ｄ２内に位置している。なお、請求項でいう「通電板の上方に通電板と対向して配置されている第１変形板」とは、破断板３４と変形板３２とが上方から見た場合に対向していることを意味している。
【００３４】
溝部３４ａが形成されることで、溝部３４ａが形成された位置における破断板３４の機械的強度が、溝部３４ａ以外の位置における破断板３４の機械的強度よりも低くなる。破断板３４の一部には通気孔３４ｂが形成されている。変形板３２と破断板３４との間の空間４６は通気孔３４ｂを介してケース１内の空間と連通している。このため、変形板３２の下面にはケース１内の圧力が作用する。また、変形板３２の外周部と破断板３４の外周部との間には環状の絶縁部材３８が配置されている。
【００３５】
電流遮断装置３０は、接続端子２３と、破断板３４と、変形板３２と、かしめ端子５とを直列につなぐ通電経路を有している。このため、電極組立体３とかしめ端子５は、電流遮断装置３０の通電経路を介して電気的に接続されている。
【００３６】
ここで、電流遮断装置３０の遮断動作について説明する。上述した蓄電装置１００においては、かしめ端子５と負極集電タブ４３（負極電極）が導通しており、かしめ端子７と正極集電タブ４５（正極電極）が導通している。このため、かしめ端子５とかしめ端子７の間が通電可能な状態となっている。ケース１内の空間と空間４６とは通気孔３４ｂを介して連通しているため、ケース１内の圧力が上昇すると、変形板３２の下面に作用する圧力が上昇する。一方、変形板３２の上面には大気圧が作用する。このため、変形板３２の下面と上面にそれぞれ作用する圧力の差が一定の値に到達すると（別言すれば、ケース１内の圧力が所定値を超えると）、変形板３２が反転して、下方に凸の状態から上方に凸の状態に変化する。すると、変形板３２の変化に応じて、変形板３２の中央部に接続されていた破断板３４が、機械的に脆弱な溝部３４ａを起点に破断する。そして、破断板３４は、溝部３４ａで囲まれていた部分と、溝部３４ａの外周部分とに分離する。これによって、破断板３４と変形板３２とを接続する通電経路が遮断され、電極組立体３とかしめ端子５との間の通電が遮断される。このとき、変形板３２は接続端子２３から絶縁されると共に、破断板３４はかしめ端子５から絶縁されている。なお、請求項でいう「第１変形板は、電極組立体と端子とが非導通のときは通電板から離間しており」とは、変形板３２と破断板３４とが電気的に離間することを意味しており、変形板３２に破断板３４の分離した部分（即ち、溝部３４ａで囲まれていた部分）が接続された状態で破断板３４が破断する場合も含まれる。これは、実施例２の第１変形板７５と破断板７３についても同様である。
【００３７】
次に、図３〜５を参照して電流遮断装置３０の製造方法について説明する。なお、本実施例では、電流遮断装置３０の各部をケース上壁９に組付ける工程に特徴があり、その他の工程については従来公知の工程を用いることができる。このため、以下では、本実施例の特徴部分のみを説明し、その他の工程については説明を省略する。また、上述した内容と重複する内容については詳細な説明を省略する。
【００３８】
（端子固定工程）
この工程では、図３に示すように、貫通孔１４ａが形成されているかしめ端子５をケース上壁９の開口１１に取付ける。本実施例では、かしめ端子５として中空のリベットボルトを用いる。まず、かしめ端子５の円筒部分（即ち、円筒部１４と、かしめ前の固定部１６とによって構成される円筒状の部分）を、基底部１５よりも小さい径を有するＯリング１９に挿通して、Ｏリング１９を基底部１５の上面に配置させる。同様に、円筒部分（１４，１６）を支持部材３６の開口及び板材４０の開口に挿通して、支持部材３６の一部及び板材４０の一部を基底部１５の上面に配置させる。一方、ケース上壁９の開口１１には、ガスケット６２を取付けると共に、ガスケット６２上に外部端子６０を配置する。この状態で、円筒部分（１４，１６）をケース１の内部から開口１１、ガスケット６２の開口及び外部端子６０の開口に挿通する。その後、円筒部分（１４，１６）の上端（ケース１の外部に突出している部分）を径方向外側に屈曲させて径方向外側に押し広げる。これにより、円筒部分（１４，１６）の上端は外部端子６０の上面に当接し、かしめ端子５がケース上壁９にかしめ固定される。かしめ端子５がケース上壁９にかしめ固定されると、Ｏリング１９、支持部材３６、板材４０、ガスケット６２及び外部端子６０がかしめ端子５とケース上壁９との間に挟持される。
【００３９】
（第１変形板外周部溶接工程）
次に、変形板３２の上面の外周部をかしめ端子５の基底部１５の下面の外周部に当接させた状態で、下方から変形板３２の下面の外周部に向けて、図４の矢印で示すレーザビームを照射する。レーザビームは変形板３２の下面の外周部を一巡するように照射される。これにより、かしめ端子５の貫通孔１４ａの開口を覆うように、変形板３２がかしめ端子５の基底部に溶接される。このとき、変形板３２の中央部は露出領域Ｄ１内に位置している。
【００４０】
（破断板配置工程）
続いて、図５に示すように、破断板３４の上面の外周部に環状の絶縁部材３８を配置し、破断板３４が変形板３２の中央部の下面に当接するように破断板３４を配置する。上述したように、変形板３２は、第１変形板外周部溶接工程において、その中央部が露出領域Ｄ１内に位置するように配置される。このため、破断板３４が変形板３２と当接する当接領域Ｄ２は、露出領域Ｄ１内に位置することとなる。絶縁部材３８の上下方向の高さは、変形板３２の中央部の突出高さと同じか僅かに高くされている。このため、破断板３４を変形板３２の下面に当接させると、絶縁部材３８の上面は変形板３２の下面の外周部に当接する。破断板３４は、この状態で押さえ治具（図示省略）により一時的に保持される。そして、接続端子２３が板材４０の開口及び支持部材３６の開口に挿通され、当該開口と略同一の高さに保持されている破断板３４に接続される。その後、支持部材３９を、支持部材３９の一端面が支持部材３６の他端面に当接すると共に、破断板３４の下面の外周部を覆うように配置する。その後、板材４０の下端を支持部材３９を介して破断板３４の下面の外周部を覆うようにかしめて、押さえ治具を除去する。これにより、破断板３４が変形板３２の下面と露出領域Ｄ１内で当接した状態で、基底部１５、変形板３２及び破断板３４が支持部材３６、３９及び板材４０により挟持される。
【００４１】
（第１変形板当接部溶接工程）
次いで、ケース上壁９の上方から貫通孔１４ａを通して変形板３２の上面に図５の矢印で示すレーザビームを照射する。レーザビームは、変形板３２の中央部を一巡するように照射される。これにより、変形板３２と破断板３４とが当接領域Ｄ２において溶接される。この結果、変形板３２の中央部の上面には環状の溶接ビード４４が形成される（図２参照）。上述した工程を実施することにより、電流遮断装置３０が製造される。
【００４２】
実施例１の作用効果について説明する。本実施例では、変形板３２と破断板３４とを溶接するに際し、かしめ端子５に形成されている貫通孔１４ａを利用する。即ち、レーザビームを、ケース上壁９の上方から貫通孔１４ａを通して変形板３２の上面に照射する。変形板３２はケース１の内圧が所定値を超えると変形する部材であるため、その板厚は破断板３４の板厚よりも薄くされている。即ち、レーザビームが直接照射される１枚目の板材の方が、レーザに対して奥側に配置されている２枚目の板材よりも板厚が薄くなっている。このため、レーザは比較的に容易に変形板３２を厚み方向に溶融しつつ、破断板３４の溶融をその板厚の途中で止めることができる。従って、レーザ出力を微細に調整することなく、変形板３２と破断板３４とを容易に溶接することができる。
【００４３】
また、かしめ端子５の貫通孔１４ａを用いて溶接作業を行うことにより、かしめ端子５がケース上壁９に組付けられた状態で上方から変形板３２と破断板３４とを溶接することができる。また、ケース上壁９をケース１の本体に固定した後で変形板３２と破断板３４とを溶接することができる。
【実施例２】
【００４４】
次に、図６を参照して実施例２について説明する。以下では、実施例１と相違する点について説明し、実施例１と同一の構成についてはその詳細な説明を省略する。
【００４５】
図６の二点鎖線部２５０は、図１の二点鎖線部２００に相当し、実施例２のかしめ端子１０５近傍の部分拡大図を示す。本実施例の蓄電装置では、かしめ端子１０５の貫通孔１１４ａの形状が、円柱状ではなく下方に縮径する円錐台形状となっている。即ち、貫通孔１１４ａの形状が、貫通孔１１４ａの上端から下端に向かうにつれて先細りになっている。別言すれば、貫通孔１１４ａの軸直方向における断面（以下、「軸直方向における断面」を単に「断面」ともいう）の径が、貫通孔１１４ａの上端から下端に向かうにつれて小さくなっている。貫通孔１１４ａの上端における断面の径は、実施例１の貫通孔１４ａの断面の径と略同一である。また、貫通孔１１４ａを上方から見ると、貫通孔１１４ａの上端における断面の輪郭は、貫通孔１１４ａの下端における断面の輪郭と同心円状である。このため、ケース上壁９を平面視すると、変形板３２のうち、貫通孔１１４ａの下端における断面の輪郭によって区画される領域を視認することができる。以下では、当該領域を「露出領域（視認可能領域）Ｄ３」と称する。露出領域Ｄ３の径は、貫通孔１１４ａの下端における断面の径と同一である。
【００４６】
変形板３２の中央部は下方に突出しており、その下面は破断板３４と当接している。以下では、変形板３２の下面が破断板３４と当接している領域を「当接領域Ｄ４」と称する。即ち、変形板３２の中央部の輪郭は当接領域Ｄ４の輪郭と一致する。また、平面視すると、当接領域Ｄ４は露出領域Ｄ３と同心円状であり、かつ、露出領域Ｄ３内に位置している。変形板３２と破断板３４は、当接領域Ｄ４において溶接により接続される。具体的には、ケース上壁９の上方から貫通孔１１４ａを通して変形板３２の上面にレーザビーム５２を照射する。レーザビーム５２は、変形板３２の中央部において、９箇所に点状に照射される。これにより、変形板３２と破断板３４とが当接領域Ｄ４において溶接される。レーザビーム５２の照射個所には溶接ビード１４４が形成される。このため、変形板３２と破断板３４とを溶接すると、変形板３２の中央部の上面には９つの溶接ビード１４４が形成される。本実施例では、９つの溶接ビード１４４が格子状に配列されるようにレーザビーム５２が照射される。なお、２列目の中央の溶接ビード１４４は、当接領域Ｄ４の中心に位置していることが好ましい。また、レーザビーム５２の照射箇所の数はこれに限られないが、変形板３２と破断板３４との溶接強度及び電気抵抗の観点から、変形板３２の４箇所以上に照射することが好ましい。
【００４７】
実施例２の作用効果について説明する。図６に示すように、レーザビーム５２の径はレーザ５０の近傍ほど大きく、レーザ５０から離間するにつれて小さくなる。このため、貫通孔の径を、当接領域Ｄ４の径と略同一かそれより僅かに大きい程度に設定すると、レーザビーム５２が貫通孔の周面（特に周面の上部）に接触し、変形板３２と破断板３４とを適切に溶接できない可能性がある。このため、溶接の際にレーザビーム５２を貫通孔の周面に接触させないようにするためには、通常、貫通孔の径は比較的に大きめに設定される。一般に、かしめ端子に形成される貫通孔は円柱形状であるため、上記のように貫通孔の径を設定すると、貫通孔の容積は比較的に大きくなる。
【００４８】
ここで、レーザ溶接が終了すると、かしめ端子１０５の貫通孔１１４ａにはケース内外をシールするためのゴム栓（図示省略）が挿入される。ゴム栓は、例えばＥＰＤＭにより形成されている。これにより、ケース外部から貫通孔１１４ａを通ってケース内部（詳細には、凹所１５ａ）に進入する水分量を大幅に低減できる。しかしながら、貫通孔自体の容積が大きいと、ケース外部の水分が、ゴム栓と貫通孔１１４ａとの境界からではなく、ゴム栓自体を透過してケース内部に進入する場合がある。凹所１５ａに水分が進入すると、蓄電装置の性能が低下する可能性がある。
【００４９】
上記のように、比較的に大径の円柱形状を有する貫通孔の場合は、レーザビーム５２が貫通孔の周面に接触することは抑制できるものの、貫通孔の容積が比較的に大きいためにゴム栓の体積が大きくなり、ゴム栓を透過してケース内部に進入する水分量が比較的に多くなる。本実施例では、レーザビーム５２の径がレーザ５０から離間するにつれて小さくなる点に着目し、貫通孔１１４ａの周面を、レーザビーム５２が当該周面に接触しない範囲で傾斜させている。具体的には、貫通孔１１４ａの断面の径が、レーザから離間するにつれて小さくなるように貫通孔１１４ａの周面を傾斜させている。これにより、貫通孔１１４ａの容積を従来より縮小でき、ゴム栓の体積を縮小できるため、ゴム栓を透過する水分量を低減することができる。本実施例の構成によると、貫通孔１１４ａを利用して変形板３２に適切にレーザビーム５２を照射することができると共に、ケース外部からゴム栓を透過してケース内部に進入する水分量を低減することができる。また、貫通孔１１４ａの上端における断面の径を、レーザビーム５２が接触しない範囲で小さくすることにより、ゴム栓を貫通孔１１４ａに配置する前の製造工程において、ケース外部の異物がケース内部に混入する可能性を低減できる。なお、本実施例の構成は 、その他の実施例に適用してもよい。
【実施例３】
【００５０】
次に、図７，８を参照して実施例２について説明する。以下では、実施例１と相違する点について説明し、実施例１と同一の構成についてはその詳細な説明を省略する。
【００５１】
図７の二点鎖線部３００は、図１の二点鎖線部２００に相当し、実施例３のかしめ端子５近傍の部分拡大図を示す。この蓄電装置では、電流遮断装置の構成が実施例１と異なっている。電流遮断装置７０は、金属製の第１変形板７５と、金属製の破断板７３と、金属製の第２変形板７１を備えている。基底部１５、第１変形板７５、破断板７３及び第２変形板７１は、絶縁性の支持部材７７、７８により支持されている。支持部材７７、７８の外周面には、金属製の板材７９がかしめられている。これにより、基底部１５、第１変形板７５、破断板７３及び第２変形板７１が上下方向に挟持される。なお、破断板７３は請求項の「通電板」の一例に相当する。
【００５２】
第２変形板７１は、破断板７３の下方に配置されている。第２変形板７１は円形状の板材であり、中央部が下方に突出している。第２変形板７１の中央部は平坦であり、平面視すると第２変形板７１の中心を中心とした円形となっている。第２変形板７１の中心は第１変形板７５の中心及び破断板７３の中心の下方に位置している。第２変形板７１の下面の外周部は、全周に亘って支持部材７８に支持されている。第２変形板７１の上面の外周部は破断板７３の下面の外周部に溶接により接続されている。また、第２変形板７１の上面には突出部８３が設けられている。突出部８３は第２変形板７１の中央に位置している。突出部８３は、破断板７３に向かって上方に突出している。突出部８３の上方には破断板７３の中央部７３ｂ（溝部７３ａに囲まれた部分）が位置している。破断板７３及び突出部８３を底面視すると、突出部８３の外周は、中央部７３ｂの外周より小さくされている。第２変形板７１の下面にはケース１内の空間の圧力が作用する。第２変形板７１の上面には、第２変形板７１と破断板７３の間の空間８６の圧力が作用する（後述）。空間８６はケース１内の空間からシールされている。よって、ケース１内の空間の圧力が高くなると、第２変形板７１の上面と下面に作用する圧力は相違することとなる。なお、突出部８３は「突起」の一例に相当する。
【００５３】
破断板７３は、上面が平坦となっている円形状の板材であり、第２変形板７１と第１変形板７５の間に配置されている。破断板７３は、溝部７３ａによって、溝部７３ａに囲まれた中央部７３ｂと、溝部７３ａの外周側に位置する外周部７３ｃに区分されている。中央部７３ｂの板厚は薄く、外周部７３ｃの板厚は厚くされている。破断板７３には通気孔７３ｄが形成されている。空間８６は、通気孔７３ｄを介して第１変形板７５と破断板７３との間の空間８８と連通している。
【００５４】
第１変形板７５は、円形状の板材であり、破断板７３の上方に配置されている。第１変形板７５は、実施例１の変形板３２と略同一の構成を有する。即ち、第１変形板７５の中央部は露出領域Ｄ１内に位置しており、第１変形板７５と破断板７３とが当接している当接領域Ｄ２は、露出領域Ｄ１内に位置している。第１変形板７５と破断板７３は、当接領域Ｄ２において溶接により接続されている。第１変形板７５の中央部の上面には、環状の溶接ビード８４が形成されている。即ち、溶接ビード８４は、当接領域Ｄ２内に位置している。第１変形板７５の外周部は、かしめ端子５の基底部１５に溶接により接続されている。第１変形板７５と破断板７３の間には、絶縁部材８５が配置されている。絶縁部材８５は、環状の部材であり、第１変形板７５の外周部と破断板７３の外周部とに接触している。第１変形板７５の上面と基底部１５の下面（凹所１５ａの内壁）との間には空間８７が形成されている。空間８７は、かしめ端子５に設けられた貫通孔１４ａと連通しており、大気圧に保たれている。破断板７３と基底部１５の外周部との間にはシール部材８９が配置されている。シール部材８９は、環状の部材であり、絶縁部材８５の外側に配置されている。シール部材８９は、基底部１５の下面及び破断板７３の上面に接触し、基底部１５及び破断板７３の外周部に沿って一巡している。シール部材８９は、基底部１５と破断板７３との隙間をシールしている。
【００５５】
電流遮断装置７０の通電経路について説明する。図７に示す電流遮断装置７０では、破断板７３が第１変形板７５の中央部と接続されている。第１変形板７５の外周部は、かしめ端子５に接続されている。よって、電流遮断装置７０は、接続端子２３と、破断板７３と、第１変形板７５と、かしめ端子５とを直列につなぐ通電経路を有している。このため、電極組立体３とかしめ端子５は、電流遮断装置７０の通電経路を介して電気的に接続されている。
【００５６】
ここで、電流遮断装置７０の遮断動作について図７，８を参照して説明をする。上述した蓄電装置ではかしめ端子５とかしめ端子７の間が通電可能な状態となっている。ケース１内の圧力が上昇すると、第２変形板７１の下面に作用する圧力が上昇する。一方、第２変形板７１の上面には、ケース１内の空間からシールされた空間８６の圧力が作用する。このため、第２変形板７１の下面と上面にそれぞれ作用する圧力の差が一定の値に到達すると（別言すれば、ケース１内の圧力が所定値を超えると）、第２変形板７１が反転して、下方に凸の状態から上方に凸の状態に変化する。このとき、空間８６内の空気は通気孔７３ｄを通って空間８８に移動し、空間８８内の圧力が上昇する。このため、第２変形板７１が下方に凸の状態から上方に凸の状態に変化する過程（別言すれば、空間８６内の容積が小さくなる過程）では、第１変形板７５の下面に作用する圧力と第１変形板７５の上面に作用する圧力（即ち、大気圧）との差圧が大きくなる。また、第２変形板７１が反転すると、第２変形板７１の突出部８３が破断板７３の中央部７３ｂに衝突し、破断板７３が溝部７３ａで破断する。第１変形板７５の上面と下面にそれぞれ作用する圧力の差が上昇すること、及び第２変形板７１の突出部８３が上方に変位して破断板７３の中央部７３ｂに衝突することにより、第１変形板７５が反転し、第１変形板７５及び破断板７３の中央部７３ｂが上方に変位する。別言すれば、破断板７３と第１変形板７５とが電気的に離間する。これにより破断板７３と第１変形板７５を接続する通電経路が遮断され、電極組立体３とかしめ端子５との間の導通が遮断される。このとき、第１変形板７５は接続端子２３から絶縁されると共に、破断板７３はかしめ端子５から絶縁されている。通気孔７３ｄが形成されていることにより、第２変形板７１が反転する際に空間８６内の空気が通気孔７３ｄを通って空間８８に移動するため、第２変形板７１がスムーズに反転することができる。なお、第２変形板７１が下方に凸の状態のときの突出部８３の位置（即ち、図４に示される突出部８３の位置）が請求項の「第１位置」の一例に相当し、第２変形板７１が上方に凸の状態のときの突出部８３の位置が請求項の「第２位置」の一例に相当する。また、破断板７３が破断しておらず、第１変形板７５の中央部と接続されている状態（即ち、図７に示される状態）が請求項の「第１状態」の一例に相当する。一方、破断板７３が破断し、破断板７３と第１変形板７５とが電気的に離間した状態（即ち、図８に示される状態）が請求項の「第２状態」の一例に相当する。
【００５７】
次に、図７を参照して電流遮断装置７０の製造方法について説明する。以下では、実施例１の電流遮断装置３０の製造方法と重複する内容については詳細な説明を省略する。
【００５８】
（第２変形板外周部溶接工程）
この工程では、第２変形板７１の上面の外周部を破断板７３の下面の外周部に当接させた状態（より詳細には、突出部８３が破断板７３の中央部７３ｂの下方に位置する状態）で、下方から第２変形板７１の下面の外周部に向けて、レーザビームを照射する。レーザビームは第２変形板７１の下面の外周部を一巡するように照射される。これにより、第２変形板７１の外周部が破断板７３の外周部に気密に溶接される。なお、この工程は、端子固定工程及び第１変形板外周部溶接工程とは独立して実施される。即ち、端子固定工程及び第１変形板外周部溶接工程の前に実施されてもよい。
【００５９】
（破断板配置工程、第１変形板当接部溶接工程）
これらの工程は、端子固定工程、第１変形板外周部溶接工程、及び第２変形板外周部溶接工程の後で実施される。具体的には、破断板７３の上面の外周部に環状の絶縁部材８５及び環状のシール部材８９を配置し、破断板７３が第１変形板７５の中央部の下面に当接するように破断板７３を配置する。本実施例では、破断板７３の上面の外周部には絶縁部材８５を位置決めするための環状の溝が形成されており、絶縁部材８５は当該溝に沿って配置される。シール部材８９は絶縁部材８５よりも大きな径を有しており、その径は破断板７３の径と略同一となっている。絶縁部材８５及びシール部材８９は、破断板７３を第１変形板７５の中央部の下面に当接させたときに、絶縁部材８５の上面が第１変形板７５の下面に当接し、シール部材８９が基底部１５の下面に当接するように、上下方向の高さが調節されている。破断板７３及び破断板７３の下面に溶接されている第２変形板７１は、押さえ治具（図示省略）により一時的に保持される。そして、接続端子２３が破断板７３に接続された後で、支持部材７８を、支持部材７８の一端面が支持部材７７の他端面に当接すると共に、破断板７３の下面の外周部を覆うように配置する。その後、板材７９の下端を支持部材７８を介して第２変形板７１の下面の外周部を覆うようにかしめて、押さえ治具を除去する。その後、実施例１の電流遮断装置３０の製造方法と同じ要領で第１変形板当接部溶接工程が実施される。上述した工程を実施することにより、電流遮断装置７０が製造される。
【００６０】
実施例３の構成によっても、実施例１と同様の作用効果を奏することができる。また、実施例３の製造方法によると、溶接時の熱による絶縁部材８５及びシール部材８９の損傷を防止することができる。即ち、実施例２とは異なり、破断板７３を第１変形板７５の中央部に下方から溶接する場合は、まず、破断板７３を第１変形板７５の下方に配置して（より詳細には、破断板７３を押さえ治具により一時的に保持して）破断板７３を第１変形板７５に溶接した後で、第２変形板７１を破断板７３の下方に溶接する。即ち、破断板７３を第１変形板７５の中央部に下方から溶接する場合は、破断板配置工程に先立って第２変形板外周部溶接工程を実施することは不可能であった。破断板７３が第１変形板７５の下方に配置された状態で第２変形板７１の外周部を破断板７３の外周部に溶接すると、破断板７３に第２変形板７１を溶接する際の熱が、第２変形板７１及び破断板７３を伝導し、破断板７３の上面に配置されている絶縁部材８５及びシール部材８９を損傷させる虞がある。しかしながら、実施例２の技術では、かしめ端子５に形成された貫通孔１４ａを利用することにより、上方から第１変形板７５と破断板７３とを溶接することができる。このため、破断板配置工程に先立って第２変形板外周部溶接工程を実施することができる（即ち、第２変形板７１を破断板７３に溶接した後で、第２変形板７１が接続された破断板７３を第１変形板７５の下方に配置することができる）。したがって、第２変形板７１の外周部を溶接する際の熱により絶縁部材８５及びシール部材８９が損傷することを防止しながら、第１変形板７５と破断板７３とを溶接することができる。
【００６１】
以上、本明細書が開示する技術の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本明細書が開示する電流遮断装置及びその製造方法は、上記の実施例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、上記の実施例では、当接領域Ｄ２は露出領域Ｄ１内に位置したが、これに限られず、当接領域Ｄ２の少なくとも一部が露出領域Ｄ１内に位置していればよい。また、当接領域Ｄ２が露出領域Ｄ１よりも大きく、露出領域Ｄ１全体が当接領域Ｄ２内に位置していてもよい。この場合、露出領域Ｄ１と当接領域Ｄ２とが重複している領域の少なくとも一部において、第１変形板と破断板とが溶接される。即ち、溶接ビードは、露出領域Ｄ１と当接領域Ｄ２との重複領域に形成される。
【００６２】
また、本実施例では、当接領域Ｄ２は破断板の溝部の内側に位置する構成としたが、これに限られない。ケース１内の圧力が所定値を超えたときに第１変形板と破断板とが非導通になる構成であれば、当接領域Ｄ２は溝部の内側だけではなく、溝部の外側にも位置していてもよい。
【００６３】
また、上記の実施例では、第１変形板外周部溶接工程、第２変形板外周部溶接工程、及び第１変形板当接部溶接工程において、レーザビームは２枚の板材が当接している部分を一巡するように照射されたが、これに限られない。レーザビームは、２枚の板材が当接している部分を同心円状に複数周照射してもよいし、面状に照射してもよい。
【００６４】
また、上記の実施例ではケース上壁９にはかしめ端子５，７が取付けられたが、端子はかしめ端子に限られず、ケース外部からナットにより締結されるタイプの端子が用いられてもよい。
【００６５】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００６６】
１：ケース
３：電極組立体
５：かしめ端子
７：かしめ端子
９：ケース上壁
１１：開口
１３：開口
１４：円筒部
１４ａ：貫通孔
１５：基底部
１６：固定部
１９：Ｏリング
３０：電流遮断装置
３２：変形板
３４：破断板
３６：支持部材
４４：溶接ビード
７１：第２変形板
７３：破断板
７５：第１変形板
８３：突出部
８５：絶縁部材
８９：シール部材
１００：蓄電装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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