(57)【要約】【課題】複数の光源部の温度調節が困難になるのを抑制することが可能なプロジェクタを提供する。【解決手段】このヘッドアップディスプレイ装置１００（プロジェクタ）は、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃと、ハウジング部７（基台部７）と、ヒートシンク５ａおよび５ｂとを備え、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からハウジング部７までの第１の伝熱経路の熱抵抗は、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からヒートシンク５ａまたは５ｂまでの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きい。【選択図】図６
2015194705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光源部と、
前記光源部から出光された光を反射して走査する光走査部と、
前記複数の光源部が取付けられる基台部と、
前記基台部に対して露出する位置に配置される放熱部とを備え、
前記光源部から前記基台部までの第１の伝熱経路の熱抵抗は、前記光源部から前記放熱部までの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きい、プロジェクタ。
【請求項２】
前記光源部と前記基台部との間に配置され、前記光源部と一体的に前記基台部に取付けられる取付ベース部をさらに備え、
前記取付ベース部の熱抵抗は、前記基台部の熱抵抗よりも小さい、請求項１に記載のプロジェクタ。
【請求項３】
前記光源部に接触して配置される第１伝熱部と、
前記第１伝熱部および前記放熱部に接触して配置される第２伝熱部とをさらに備え、
前記基台部は、前記光源部が位置調整されて取付けられるように構成されており、
前記第２伝熱部は、前記第１伝熱部の少なくとも一部が内部に配置される凹部を含む第３伝熱部と、前記第１伝熱部と前記凹部との隙間を満たすように設けられ、前記隙間に応じて変形可能な材料により構成される第４伝熱部とを含み、
前記凹部は、前記光源部が取付け位置調整される方向に、互いに対向する内側面を有するように構成されている、請求項１または２に記載のプロジェクタ。
【請求項４】
前記第３伝熱部は、前記放熱部側に配置される前記内側面に平行な方向に沿って、前記凹部が分割されるように構成されている、請求項３に記載のプロジェクタ。
【請求項５】
前記第３伝熱部の少なくとも一部と前記放熱部とは、一体的に形成されている、請求項３または４に記載のプロジェクタ。
【請求項６】
前記光源部に接触して配置される第１伝熱部と、
前記第１伝熱部および前記放熱部に接触して配置される第２伝熱部とをさらに備え、
前記基台部は、前記光源部が位置調整されて取付けられるように構成されており、
前記第１伝熱部は、前記光源部が光を出光する方向とは反対方向の側面である第１側面を含み、
前記第２伝熱部は、前記第１側面に平行な側面である第２側面を含み、
前記第１伝熱部と前記第２伝熱部とは、前記第１側面と前記第２側面とが面接触する状態で配置されている、請求項１または２に記載のプロジェクタ。
【請求項７】
前記第１伝熱部は、前記光源部の光軸に垂直な方向の外側面である第３側面を含み、
前記第２伝熱部は、前記第３側面に対向する内側面である第４側面を含み、
前記第３側面と前記第４側面との間には、隙間が設けられている、請求項６に記載のプロジェクタ。
【請求項８】
前記光源部は、円柱形状を有するステムを有し、
前記光源部と前記基台部との間に配置され、前記光源部が取付けられる取付ベース部をさらに備え、
前記取付ベース部は、前記ステムの外周面に沿って所定の角度間隔を隔てて設けられ、前記ステムの外周面に接触するように設けられた第１支持部を含み、
前記第１伝熱部は、前記ステムの外周面に沿って所定の角度間隔を隔てて設けられ、前記ステムの外周面のうちの前記第１支持部により支持されていない部分に接触するように設けられた第２支持部を含む、請求項６または７に記載のプロジェクタ。
【請求項９】
前記ステムは、前記光源部が光を出光する側の面であるフロント面と、前記光源部が光を出光する方向とは反対側の面であるバック面とを有し、
前記取付ベース部は、前記ステムの前記フロント面に接触して支持するフロント面支持部を含み、
前記第１伝熱部は、前記ステムの前記バック面に接触して支持するバック面支持部を含む、請求項８に記載のプロジェクタ。
【請求項１０】
前記第２支持部が前記ステムの外周面に接触する領域は、前記第１支持部が前記ステムの外周面に接触する領域よりも大きい、請求項８または９に記載のプロジェクタ。
【請求項１１】
前記光源部の光軸の方向において、前記第１支持部の長さおよび前記第２支持部の長さは、共に前記ステムの長さよりも小さい、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項１２】
前記取付ベース部は、前記基台部に当接する当接面を含み、
前記取付ベース部と前記第１伝熱部とは、前記取付ベース部の前記当接面と、前記第１伝熱部の前記第１側面とが平行になるように配置されている、請求項８〜１１のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項１３】
前記取付ベース部は、光透過性を有し、
前記基台部は、遮光性を有する、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項１４】
前記取付ベース部に取付けられる弾性部材をさらに備え、
前記第１伝熱部は、前記弾性部材により前記取付ベース部に取付けられるように構成されている、請求項８〜１３のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項１５】
前記光源部に接触して配置される第１伝熱部と、
前記第１伝熱部および前記放熱部に接触して配置される第２伝熱部とをさらに備え、
前記放熱部は、冷却機能を有する素子を含み、
前記第１伝熱部の前記光源部との境界面を除く表面、または、前記第２伝熱部の前記第１伝熱部との境界面を除く表面のうちの少なくとも一部が遮熱材により覆われている、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項１６】
複数の光源部と、
前記光源部から出光された光を反射して走査する光走査部と、
前記複数の光源部が取付けられる基台部と、
前記基台部に対して露出する位置に配置される放熱部とを備え、
前記光源部から前記基台部までの第１の伝熱経路の熱抵抗は、前記光源部から前記放熱部までの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きい、ヘッドアップディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置に関し、特に、光源部が取付けられた基台部を備えたプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源部が取付けられた基台部を備えたプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、光源が取付けられた基台を備えた光ピックアップ装置が開示されている。この光ピックアップ装置は、基台と光源とを固定するための接着剤と、光源を保持して光源を基台に固定するように構成されている保持部とを備え、保持部は、光源から発生した熱を基台へ伝達するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６−１１８０３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の光ピックアップ装置では、基台に複数の光源が取り付けられる場合には、すべての光源から発せられた熱が同一の基台部（基台）に伝達されるように構成されるため、基台部を介して光源同士の熱干渉が生じるという不都合があると考えられる。このため、基台部からの放熱効率が悪くなるとともに、複数の光源の温度調節（放熱等）が困難になるという問題点があると考えられる。たとえば、複数の光源のうちの一の光源を冷却する場合に、他の光源からの熱が、基台部を介して一の光源に回り込むことにより、一の光源から発生する熱および他の光源から回り込む熱が、一の光源を冷却する能力を上回る場合があると考えられる。この場合、一の光源の温度制御が困難になると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、複数の光源部の温度調節が困難になるのを抑制することが可能なプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面によるプロジェクタでは、複数の光源部と、光源部から出光された光を反射して走査する光走査部と、複数の光源部が取付けられる基台部と、基台部に対して露出する位置に配置される放熱部とを備え、光源部から基台部までの第１の伝熱経路の熱抵抗は、光源部から放熱部までの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きい。なお、本明細書では、熱抵抗とは、たとえば、熱源との接触表面積と、放熱経路の長さ（次の部品までの距離）と、熱伝導率とを乗算した値であり、伝熱経路に複数の部品がある場合には、熱抵抗は、複数の部品の上記の乗算した値の和を意味するものとして記載している。
【０００８】
この発明の第１の局面によるプロジェクタでは、上記のように、光源部から基台部までの第１の伝熱経路の熱抵抗が、光源部から放熱部までの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きくなるように構成することにより、光源部から基台部に伝わる熱の量が、光源部から放熱部に伝わる熱の量よりも小さくなるので、基台部を介して光源部同士の熱干渉が生じるのを抑制することができる。その結果、複数の光源部の温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【０００９】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部と基台部との間に配置され、光源部と一体的に基台部に取付けられる取付ベース部をさらに備え、取付ベース部の熱抵抗は、基台部の熱抵抗よりも小さい。このように構成すれば、取付ベース部を金属により構成することができるので、光源部を基台部（取付ベース部）に取付ける（固定する）際に、圧入による係合方法を用いることができる。その結果、圧入による係合方法は、接着剤を用いて光源部を基台部（または取付ベース部）に取付ける方法と異なり、接着剤の熱膨張に起因する光源部の位置ずれや傾きが生じるのを抑制することができる。
【００１０】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部に接触して配置される第１伝熱部と、第１伝熱部および放熱部に接触して配置される第２伝熱部とをさらに備え、基台部は、光源部が位置調整されて取付けられるように構成されており、第２伝熱部は、第１伝熱部の少なくとも一部が内部に配置される凹部を含む第３伝熱部と、第１伝熱部と凹部との隙間を満たすように設けられ、隙間に応じて変形可能な材料により構成される第４伝熱部とを含み、凹部は、光源部が取付け位置調整される方向に、互いに対向する内側面を有するように構成されている。このように構成すれば、光源部（および第１伝熱部）の基台部に対する取付け位置のばらつき等に起因して、光源部および第１伝熱部と第３伝熱部の凹部との隙間の寸法や形状が変化したとしても、第４伝達部によって、光源部により発せられた熱を放熱部に確実に伝達することができる。その結果、光源部を基台部に取付ける際に、光源部の基台部に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、光源部の温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【００１１】
この場合、好ましくは、第３伝熱部は、放熱部側に配置される内側面に平行な方向に沿って、凹部を分割可能に構成されている。このように構成すれば、第３伝熱部の凹部に第１伝熱部を配置する際、第３伝熱部を分割して、その分割部分の凹部を構成する部分に第１伝熱部を配置した後に、第３伝熱部の他の分割部分の凹部を構成する部分を組み合わせることができる。
【００１２】
上記凹部を有する第３伝熱部を備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、第３伝熱部の少なくとも一部と放熱部とは、一体的に形成されている。このように構成すれば、第３伝熱部と放熱部とを別個に設ける場合と異なり、部品点数を削減することができるので、光源装置の構成を簡略化することができる。
【００１３】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部に接触して配置される第１伝熱部と、第１伝熱部および放熱部に接触して配置される第２伝熱部とをさらに備え、基台部は、光源部が位置調整されて取付けられるように構成されており、第１伝熱部は、光源部が光を出光する方向とは反対方向の側面である第１側面を含み、第２伝熱部は、第１側面に平行な側面である第２側面を含み、第１伝熱部と第２伝熱部とは、第１側面と第２側面とが面接触する状態で配置されている。このように構成すれば、第１伝熱部と第２伝熱部とを、容易に相対的に移動可能に構成することができるとともに、第１伝熱部と第２伝熱部とが点接触または線接触する場合に比べて接触面積が大きくなるので、光源部からの熱を効率よく伝達することができる。また、第１側面と第２側面とは、平行になるように構成されているので、第１側面と第２側面とが面接触した状態を維持しながら、第１伝熱部と第２伝熱部とを相対的に移動させることができる。その結果、光源部を基台部に取付ける際に、光源部の基台部に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、光源部の温度調節が困難になるのを抑制することができる。なお、面接触とは、一般的には、第１伝熱部と第２伝熱部とが直接的に互いの表面で接触することを示すが、本願における面接触とは、薄いグリス層などを介して間接的に第１伝熱部と第２伝熱部とが面接触する場合も含む、より広い概念を表す。
【００１４】
この場合、好ましくは、第１伝熱部は、光源部の光軸に垂直な方向の外側面である第３側面を含み、第２伝熱部は、第３側面に対向する内側面である第４側面を含み、第３側面と第４側面との間には、隙間が設けられている。このように構成すれば、第３側面と第４側面との間に隙間が設けられている分、光源部および第１伝熱部の取付け位置を調整させることができる。
【００１５】
上記第１側面と第２側面とが面接触する状態で配置されているプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部は、円柱形状を有するステムを有し、光源部と基台部との間に配置され、光源部が取付けられる取付ベース部をさらに備え、取付ベース部は、ステムの外周面に沿って所定の角度間隔を隔てて設けられ、ステムの外周面に接触するように設けられた第１支持部を含み、第１伝熱部は、ステムの外周面に沿って所定の角度間隔を隔てて設けられ、ステムの外周面のうちの第１支持部により支持されていない部分に接触するように設けられた第２支持部を含む。このように構成すれば、取付ベース部の第１支持部は、ステムの外周面に接触するので、取付ベース部を光源部のステムの中心位置に対して、精度良く取付けることができる。これにより、取付ベース部の光源部に対する取付け位置の精度を向上させることができる。また、第１伝熱部の第２支持部は、ステムの外周面のうちの第１支持部により支持されていない部分に接触するので、第２支持部を設けない場合に比べて、光源部と第１伝熱部との接触面積を大きくすることができる。これにより、光源部からの熱を、効率良く第１伝熱部に伝達させることができる。これらの結果、第１支持部により、取付ベース部の光源部に対する取付け位置の精度を向上させながら、第２支持部により、光源部からの熱を、第１伝熱部に効率良く伝達させることができる。
【００１６】
この場合、好ましくは、ステムは、光源部が光を出光する側の面であるフロント面と、光源部が光を出光する方向とは反対側の面であるバック面とを有し、取付ベース部は、ステムのフロント面に接触して支持するフロント面支持部を含み、第１伝熱部は、ステムのバック面に接触して支持するバック面支持部を含む。このように構成すれば、フロント面支持部がフロント面に接触することにより、光源部が取付ベース部に対するチルト方向の位置ずれが抑制されるので、光源部を取付ベース部に対して精度良く取付けることができる。また、バック面支持部がバック面に接触することにより、第２支持部に加えてバック面支持部からも、光源部からの熱を第１伝熱部に伝達させることができる。その結果、光源部と第１伝熱部との接触面積を大きくすることができるので、光源部からの熱を、第１伝熱部により効率よく伝達させることができる。
【００１７】
上記第１支持部と第２支持部とを備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、第２支持部がステムの外周面に接触する領域は、第１支持部がステムの外周面に接触する領域よりも大きい。このように構成すれば、第２支持部がステムの外周面に接触する領域を比較的大きくすることができるので、第２支持部（第１伝熱部）がステムの外周面（光源部）に接触する面積が大きくなる分、光源部からの熱を第１伝熱部に、さらに効率よく伝達させることができる。その結果、第１支持部により、取付ベース部の光源部に対する取付け位置の精度を向上させながら、接触面積が大きい第２支持部により、光源部からの熱を、第１伝熱部に、さらに効率良く伝達させることができる。
【００１８】
上記第１支持部と第２支持部とを備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部の光軸の方向において、第１支持部の長さおよび第２支持部の長さは、共にステムの長さよりも小さい。このように構成すれば、光源部の光軸の方向において、第１支持部と第２支持部とが互いに干渉するのを抑制することができる。これにより、第１支持部と第２支持部とが互いに干渉することに起因して、光源部と第１伝熱部との間に隙間が生じてしまうのを抑制することができるので、光源部と第１伝熱部とが接触しない状態になるのを抑制することができる。その結果、光源部からの熱を、より確実に、第１伝熱部に伝達させることができる。
【００１９】
上記第１支持部と第２支持部とを備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、取付ベース部は、基台部に当接する当接面を含み、取付ベース部と第１伝熱部とは、取付ベース部の当接面と、第１伝熱部の第１側面とが平行になるように配置されている。このように構成すれば、取付ベース部が、基台部に対して、当接面に平行な方向に位置調整された場合でも、当接面と第１側面と第２側面とがそれぞれ互いに平行になるように配置されているので、第１伝熱部の第１側面と第２伝熱部の第２側面とが面接触した状態を維持することができる。
【００２０】
上記第１支持部と第２支持部とを備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、取付ベース部は、光透過性を有し、基台部は、遮光性を有する。このように構成すれば、取付ベース部を基台部に取付ける際に、レーザ溶着を用いて、取付ベース部を基台部に固定させることができる。その結果、接着剤を用いる場合に比べて、取付ベース部が基台部に対する位置ずれが抑制された状態で、かつ、より確実に、取付ベース部を基台部に固定させることができる。
【００２１】
上記第１支持部と第２支持部とを備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、取付ベース部に取付けられる弾性部材をさらに備え、第１伝熱部は、弾性部材により取付ベース部に取付けられるように構成されている。このように構成すれば、第１伝熱部と取付ベース部との位置調整を行った場合でも、弾性部材が弾性変形することにより、第１伝熱部と取付ベース部とに過度な力が加わることを抑制しながら、第１伝熱部を取付ベース部に取付けることができる。
【００２２】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部に接触して配置される第１伝熱部と、第１伝熱部および放熱部に接触して配置される第２伝熱部と、放熱部は、冷却機能を有する素子を含み、第１伝熱部の光源部との境界面を除く表面、または、第２伝熱部の第１伝熱部との境界面を除く表面のうちの少なくとも一部が遮熱材により覆われている。このように構成すれば、冷却機能を有する素子により、光源装置の外部の温度が比較的高い場合でも、光源部を冷却することができる。ここで、冷却機能を有する素子により第１伝熱部または第２伝熱部の温度が光源部以外の外部よりも低い場合には、第１伝熱部および第２伝熱部が光源部以外の外部からの余分な熱を吸熱するため、その分、冷却機能を有する素子を大型化する必要がある。この点に対して、さらに本発明では、第１伝熱部の光源部との境界面を除く表面、または、第２伝熱部の第１伝熱部との境界面を除く表面のうちの少なくとも一部を遮熱材により覆うように構成することにより、第１伝熱部および第２伝熱部が光源部以外の外部からの余分な熱の吸熱を抑制することができるので、冷却機能を有する素子の大型化を抑制することができる。
【００２３】
この発明の第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置は、複数の光源部と、光源部から出光された光を反射して走査する光走査部と、複数の光源部が取付けられる基台部と、基台部に対して露出する位置に配置される放熱部とを備え、光源部から基台部までの第１の伝熱経路の熱抵抗は、光源部から放熱部までの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きい。
【００２４】
この発明の第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置では、上記のように構成することにより、ヘッドアップディスプレイ装置においても、複数の光源部の温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、上記のように、複数の光源部の温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置を自動車に搭載した状態を示した図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示したブロック図である。
【図３】本発明の第１実施形態による光源装置の構成を示した斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態による光源装置の一部の構成を示した拡大平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による光源装置の一部の構成および第１実施形態の第２変形例による光源装置の一部の構成を示した拡大斜視図である。
【図６】図４における５００−５００線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による光源装置の一部をレーザダイオードが光を出光する方向とは反対方向から見た図である。
【図８】本発明の第２実施形態による光源装置の構成を示した断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態によるヒートトランスファの構成を示した平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による光源装置の構成を示した斜視断面図である。
【図１１】本発明の第４〜第６実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示したブロック図である。
【図１２】本発明の第４実施形態による光源装置の全体の構成を示した斜視図である。
【図１３】本発明の第４実施形態による光源装置の一部の構成を示した拡大斜視図である。
【図１４】本発明の第４実施形態によるレーザダイオードの取付け位置調整を説明するための図である。
【図１５】本発明の第４実施形態による光源装置の一部の構成を示した拡大平面図である。
【図１６】図１５における６００−６００線に沿った断面図である。
【図１７】本発明の第４実施形態によるヒートトランスファの構成を示した正面図である。
【図１８】本発明の第５実施形態による光源装置の構成を示した断面図である。
【図１９】本発明の第５実施形態によるヒートトランスファの構成を示した正面図である。
【図２０】本発明の第６実施形態による光源装置の構成を示した断面図である。
【図２１】本発明の第７実施形態による光源装置の構成を示した断面図（１）である。
【図２２】本発明の第７実施形態による光源装置の構成を示した断面図（２）である。
【図２３】本発明の第８実施形態による光源装置の構成を示した分解斜視図（１）である。
【図２４】本発明の第８実施形態による光源部の構成を示した断面図である。
【図２５】本発明の第８実施形態による取付ベース部の構成を矢印Ｙ２方向から見た図である。
【図２６】本発明の第８実施形態による光源装置の一部の構成を示した断面図である。
【図２７】本発明の第８実施形態による取付ベース部の構成を示した斜視図である。
【図２８】本発明の第８実施形態による光源装置の構成を示した分解斜視図（２）である。
【図２９】本発明の第８実施形態によるＬＤプレートの構成を矢印Ｙ１方向から見た図である。
【図３０】本発明の第８実施形態による光源装置の一部の構成を示した断面図である。
【図３１】本発明の第１実施形態の第１変形例による光源装置の構成を示した斜視拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２８】
（第１実施形態）
図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００の構成について説明する。なお、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。
【００２９】
本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００は、図１に示すように、自動車２００などの輸送用機器に搭載されるように構成されている。また、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、フロントガラスなどのスクリーン２０１にレーザ光を照射することにより、ユーザは、スクリーン２０１の前方の自動車２００の外側に虚像（画像）を視認可能に構成されている。このヘッドアップディスプレイ装置１００は、カーナビゲーションに関する情報や自動車２００に関する情報などの画像をスクリーン２０１に表示する機能を有している。
【００３０】
また、図２に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、光源装置１と、制御部２と、光走査部３とを備えている。
【００３１】
そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００の光源装置１は、レーザダイオード１１ａ（赤色（Ｒ））、レーザダイオード１１ｂ（緑色（Ｇ））、および、レーザダイオード１１ｃ（青色（Ｂ））と、コリメートレンズ１２ａ〜１２ｃと、偏光プリズム１３ａ〜１３ｃと、ビーム整形プリズム１４と、集光レンズ１５と、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂと、温度センサ１７ａおよび１７ｂと、フレキシブルプリント基板１８ａ〜１８ｃとを含んでいる。なお、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃは、本発明の「光源部」の一例である。また、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂは、本発明の「冷却機能を有する素子」および「放熱部」の一例である。
【００３２】
そして、図２に示すように、コリメートレンズ１２ａ〜１２ｃは、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃから発せれたレーザ光の光軸を、互いに平行になるように補正するように構成されている。そして、偏光プリズム１３ａ〜１３ｃは、コリメートレンズ１２ａ〜１２ｃにより互いに平行にされた３つのレーザ光を、同一の光軸にするように構成されている。また、ビーム整形プリズム１４は、偏光プリズム１３ｃの出射面とビーム整形プリズム１４の出射面とによりレーザ光のスポット形状を整形する（たとえば、楕円形状から略円形状に整形する）ように構成されている。また、ビーム整形プリズム１４から出射されたレーザ光は、集光レンズ１５を介して、光走査部３に入射するように構成されている。
【００３３】
また、ペルチェ素子１６ａは、後述する素子駆動部２４から電力が供給されることによって、一方表面側（レーザダイオード１１ａ側）の温度を低下させる（吸熱する）ように構成されているとともに、他方表面側（後述するヒートシンク５ａ側）を、発熱させる（一方表面側で吸熱した熱を放熱する）ように構成されている。また、ペルチェ素子１６ｂも同様に、一方表面側（レーザダイオード１１ｂ側）の温度を低下させる（吸熱する）ように構成されているとともに、他方表面側（後述するヒートシンク５ｂ側）を、発熱させる（一方表面側で吸熱した熱を放熱する）ように構成されている。すなわち、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂは、一方表面側に対して冷却機能を有する。また、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂは、素子駆動部２４から供給する電力の大きさに応じて、吸熱量を調整可能に構成されている。
【００３４】
また、温度センサ１７ａは、レーザダイオード１１ａの近傍に配置されており、レーザダイオード１１ａの温度を検出可能に構成されている。そして、温度センサ１７ａは、後述するメインＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）２１と接続されており、検出した温度の情報をメインＣＰＵ２１に伝達するように構成されている。そして、温度センサ１７ｂも、温度センサ１７ａと同様に構成されており、レーザダイオード１１ｂの温度を検出可能に構成されているとともに、検出した温度の情報をメインＣＰＵ２１に伝達するように構成されている。
【００３５】
また、フレキシブルプリント基板１８ａ〜１８ｃは、後述するＬＤ（レーザダイオード）ドライバ２３ｃとレーザダイオード１１ａ〜１１ｃとのそれぞれの間に設けられており、ＬＤドライバ２３ｃからレーザダイオード１１ａ〜１１ｃのそれぞれに、電力を供給可能に構成されている。
【００３６】
また、図２に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１００の制御部２は、メインＣＰＵ２１と、操作部２２と、表示制御部２３と、素子駆動部２４とを含んでいる。そして、メインＣＰＵ２１は、ヘッドアップディスプレイ装置１００の各部に制御信号を伝達することによって各部を制御するように構成されている。
【００３７】
また、メインＣＰＵ２１は、温度センサ１７ａおよび１７ｂからレーザダイオード１１ａおよび１１ｂの温度の情報を取得して、取得した温度の情報に基づいて、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂの吸熱量（レーザダイオード１１ａおよび１１ｂの温度）を制御するように構成されている。具体的には、メインＣＰＵ２１は、赤色のレーザ光を発するレーザダイオード１１ａが、５℃以上１０℃以下の状態を保つようにペルチェ素子１６ａを制御するように構成されている。また、メインＣＰＵ２１は、緑色のレーザ光を発するレーザダイオード１１ｂが、略２５℃の状態を保つようにペルチェ素子１６ｂを制御するように構成されている。一方、青色のレーザ光を発するレーザダイオード１１ｃには、ペルチェ素子を設けておらず、ヒートシンク５ｂから自然放熱するように構成されている。
【００３８】
また、操作部２２は、ユーザによる操作を受け付け可能に構成されている。たとえば、操作部２２は、ヘッドアップディスプレイ装置１００の電源を入れるため操作、スクリーン２０１に投影される画像の投影角度を変更する操作およびスクリーン２０１に投影される画像の解像度を変更する操作などを受け付け可能に構成されている。
【００３９】
また、図２に示すように、表示制御部２３は、映像処理部２３ａと、光源制御部２３ｂと、ＬＤドライバ２３ｃと、ミラー制御部２３ｄと、ミラードライバ２３ｅとを含む。
【００４０】
そして、映像処理部２３ａは、外部から入力された映像信号に基づいて画像情報を光源制御部２３ｂおよびミラー制御部２３ｄに出力するように構成されている。そして、光源制御部２３ｂは、映像処理部２３ａからの画像情報に基づいて、ＬＤドライバ２３ｃを制御することにより、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃによるレーザ光の照射を制御するように構成されている。
【００４１】
また、ミラー制御部２３ｄは、所定の制御信号をミラードライバ２３ｅに伝達することにより、ミラードライバ２３ｅを制御するように構成されている。また、ミラードライバ２３ｅは、ミラー制御部２３ｄからの制御信号に基づいて、後述するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）ミラー３１および３２に電力を供給することにより、ＭＥＭＳミラー３１および３２を駆動させるように構成されている。
【００４２】
また、図２に示すように、素子駆動部２４は、メインＣＰＵ２１からの制御信号に基づいて、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂに電力を供給することにより、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂを駆動させるように構成されている。
【００４３】
また、図２に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１００の光走査部３には、ＭＥＭＳミラー３１および３２が設けられている。そして、ＭＥＭＳミラー３１および３２は、光源装置１から照射されたレーザ光を、スクリーン２０１の水平方向および垂直方向に走査して、画像をスクリーン２０１に投影するように構成されている。
【００４４】
ここで、第１実施形態では、図３に示すように、光源装置１には、樹脂等により形成されており、後述するハウジング部７（基台部）等が内部に設けられているケース本体部４ａと、樹脂等により形成されているケース上面部４ｂおよびケース光出射部４ｃと、アルミ等の金属により形成されているヒートシンク５ａおよび５ｂと、アルミ等の金属（または一般の樹脂よりも熱伝導性の高い樹脂）により形成されているヒートトランスファ６ａと、ペルチェ素子１６ａとが設けられている。
【００４５】
そして、図３に示すように、ヒートシンク５ａとヒートシンク５ｂとは、平面視において（矢印Ｚ１の方向から見て）、隣接するように配置されている。また、ヒートシンク５ａの上面（図３の矢印Ｚ１方向の面）には、ペルチェ素子１６ａが配置されている。そして、ペルチェ素子１６ａの上面（矢印Ｚ１方向の面）とヒートトランスファ６ａの下面（矢印Ｚ２方向の面）とは、接触した状態で互いに固定されている。なお、ヒートシンク５ａおよび５ｂは、本発明の「放熱部」の一例である。また、ヒートトランスファ６ａは、本発明の「第２伝熱部」の一例である。
【００４６】
そして、図３に示すように、ヒートシンク５ａは、ペルチェ素子１６ａが配置されている一方側（図３の矢印Ｚ１方向側）は、平坦面状に形成されているとともに、ペルチェ素子１６ａが配置されていない他方側（図３の矢印Ｚ２方向側）には、フィンが形成されている。そして、ヒートシンク５ａは、ペルチェ素子１６ａから伝達された熱を、フィンにより、ケース本体部４ａ（ハウジング部７等）が配置されている側とは異なる方向（図３の矢印Ｚ２方向側）に放熱可能に構成されている。また、ヒートシンク５ｂもヒートシンク５ａと同様にフィンが設けられており、ケース本体部４ａ（ハウジング部７等）が配置されている側とは異なる方向（図３の矢印Ｚ２方向側）にフィンにより放熱可能に構成されている。また、ヒートシンク５ａとヒートシンク５ｂとの間で、互いに熱が伝達されないようにするために、ヒートシンク５ａとヒートシンク５ｂとは、所定の間隔を隔てて隣接するように配置されている。
【００４７】
ここで、第１実施形態では、図４に示すように、ハウジング部７の一方側面（矢印Ｙ２方向側の側面）には、赤色のレーザ光を発するレーザダイオード１１ａがハウジング部７の内側方向（矢印Ｙ１方向）にレーザ光を発するように取付けられている。また、ハウジング部７の他方側面（矢印Ｙ１方向側の側面）には、緑色のレーザ光を発するレーザダイオード１１ｂがハウジング部７の内側方向（矢印Ｙ２方向）にレーザ光を発するように取付けられている。また、ハウジング部７の後面側面（矢印Ｘ１方向側の側面）には、青色のレーザ光を発するレーザダイオード１１ｃがハウジング部７の内側方向（矢印Ｘ２方向側）にレーザ光を発するように取付けられている。
【００４８】
そして、第１実施形態では、図４に示すように、アルミ等の金属（または一般的な樹脂よりも熱伝導性の高い樹脂）からなるＬＤ（レーザダイオード）プレート８ａ〜８ｃが、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面側（レーザダイオード１１ａ〜１１ｃが光を出光する方向とは反対方向）にそれぞれ配置され、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面から熱をヒートシンク５ａおよび５ｂ側（図４の矢印Ｚ２方向側）に伝熱可能に設けられている。また、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃは、ハウジング部７に取付けられる際に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの光軸に垂直な方向（レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面と平行な方向）に取付け位置調整されるように構成されている。そして、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃは、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃがレーザダイオード１１ａ〜１１ｃのそれぞれの背面と平行な方向に取付け位置調整される範囲のいずれの位置においても位置調整されたレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの熱をヒートシンク５ａおよび５ｂ側（矢印Ｚ２方向側）に伝熱可能に構成されている。なお、ＬＤプレート８ａ〜８ｃは、本発明の「第１伝熱部」の一例である。また、ヒートトランスファ６ｂおよび６ｃは、本発明の「第２伝熱部」の一例である。
【００４９】
具体的には、図５に示すように、レーザダイオード１１ａとＬＤプレート８ａとは、レーザダイオード１１ａがハウジング部７に取付けられる前に、予め接着剤等により、レーザダイオード１１ａの背面側（矢印Ｙ２方向側）と、ＬＤプレート８ａとが面接触した状態で互いに固定されるように構成されている。これにより、レーザダイオード１１ａからの熱がＬＤプレート８ａに伝達されるように構成されている。また、ＬＤプレート８ｂおよび８ｃも、ＬＤプレート８ａと同様に、それぞれレーザダイオード１１ｂおよびレーザダイオード１１ｃの背面に面接触するように設けられている。
【００５０】
そして、図５に示すように、レーザダイオード１１ａは、レーザダイオード１１ａがハウジング部７に取付けられる際に、レーザダイオード１１ａをハウジング部７に固定するための樹脂等で構成された取付ベース部７１ａと一体的に、レーザダイオード１１ａの背面と平行な方向（Ｘ方向またはＺ方向）にハウジング部７に対する取付け位置調整されるように構成されている。そして、レーザダイオード１１ａとＬＤプレート８ａと取付ベース部７１ａとが一体的にハウジング部７に対する取付け位置の調整が行われた後に、取付ベース部７１ａの一部とハウジング部７の一部とを溶着して固定するように構成されている。上記取付け位置調整をレーザダイオード１１ｂおよび１１ｃについても、レーザダイオード１１ａと同様に行われるように構成されている。
【００５１】
上記のようにレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの取付け位置調整がなされることにより、図５および図６に示すように、ハウジング部７の前面側（矢印Ｘ２方向側）に設けられている出光部７２から出光されるレーザダイオード１１ａ〜１１ｃからのレーザ光の光軸が、上記したハウジング部７の内部に設けられているコリメートレンズ１２ａ〜１２ｃおよび偏光プリズム１３ａ〜１３ｃ等を介して、同軸上に重ね合される。また、図５に示すように、上記取付け位置調整のためのレーザダイオード１１ａ〜１１ｃが移動可能な範囲は、Ｘ方向（Ｙ方向）の長さＬ１、および、Ｚ方向の長さＬ２である。そして、ハウジング部７から出光されたレーザ光は、上記したように、光走査部３のＭＥＭＳミラー３１および３２を介して、スクリーン２０１に投影されるように構成されている。
【００５２】
また、第１実施形態では、図６に示すように、レーザダイオード１１ａは、レーザダイオード１１ａからレーザダイオード１１ａの背面側（矢印Ｙ２方向側）に突出するように設けられた３本の電極１９を含む。そして、電極１９が延びる方向（矢印Ｙ２方向）における、ＬＤプレート８ａの長さＬ３は、電極１９の長さＬ４よりも大きい。すなわち、以下の式（１）の関係がある。
Ｌ３  ＞  Ｌ４  ・・・（１）
【００５３】
また、第１実施形態では、図５に示すように、光源装置１は、レーザダイオード１１ａに電力を供給可能なフレキシブルプリント基板１８ａを含む。そして、ＬＤプレート８ａは、レーザダイオード１１ａの背面側（矢印Ｙ２側）から見て、矢印Ｙ２側の部分がＵ字形状に形成されている。また、ＬＤプレート８ａには、ヒートシンク５ａとは反対側（矢印Ｚ１方向側）に、開口部８１が設けられている。また、フレキシブルプリント基板１８ａは、ＬＤプレート８ａの開口部８１を介して、電極１９に半田等により接続されており、フレキシブルプリント基板１８ａからレーザダイオード１１ａに電力を供給するように構成されている。また、ＬＤプレート８ｂおよび８ｃもＬＤプレート８ａと同様に開口部が設けられており、開口部を介して、フレキシブルプリント基板１８ｂおよび１８ｃも、フレキシブルプリント基板１８ａと同様に、レーザダイオード１１ｂおよび１１ｃのそれぞれに電力供給可能に構成されている。
【００５４】
ここで、第１実施形態では、図６および図７に示すように、ヒートトランスファ６ａは、ＬＤプレート８ａとヒートシンク５ａとの間に配置され、ＬＤプレート８ａから熱をペルチェ素子１６ａ（ヒートシンク５ａ）に伝熱可能に設けられている。具体的には、図６に示すように、ヒートトランスファ６ａは、ヒートトランスファ上部６１ａとヒートトランスファ下部６２ａとを含み、ヒートトランスファ上部６１ａは、レーザダイオード１１ａの背面側（矢印Ｙ２方向側）から見て、長方形形状に形成されている。また、ヒートトランスファ上部６１ａは、ＬＤプレート８ａのレーザダイオード１１ａとは反対側（矢印Ｙ２方向側）の表面８２に平行な側面１６１ａを含み、ＬＤプレート８ａとヒートトランスファ上部６１ａとは、表面８２と側面１６１ａとが面接触する状態で配置されている。すなわち、レーザダイオード１１ａの背面側（矢印Ｙ２方向側）において、ＬＤプレート８ａを、レーザダイオード１１ａとヒートトランスファ上部６１ａとが面接触して挟むようにして配置されている。これにより、レーザダイオード１１ａからの熱は、ＬＤプレート８ａに伝達されるとともに、ヒートトランスファ上部６１ａに伝達されるように構成されている。なお、表面８２は、本発明の「第１側面」の一例である。また、側面１６１ａは、「第２側面」の一例である。
【００５５】
また、図６に示すように、ヒートトランスファ上部６１ａのヒートシンク５ａ側（矢印Ｚ２方向側）には、ヒートトランスファ下部６２ａが配置されており、ヒートトランスファ上部６１ａとヒートトランスファ下部６２ａとは、一体的に形成されている。これにより、ヒートトランスファ上部６１ａは、ＬＤプレート８ａから伝達された熱をヒートトランスファ下部６２ａに伝達するように構成されている。また、ヒートトランスファ下部６２ａと、ケース本体部４ａとは、ヒートトランスファ下部６２ａとケース本体部４ａとが接触する領域Ｂ１およびＢ２において、接着剤等により固定されるように配置されている。
【００５６】
ここで、第１実施形態では、図７に示すように、ＬＤプレート８ａは、レーザダイオード１１ａが光を出光する方向に対して直交する方向のＬＤプレート８ａの外側面８３を含む。また、ヒートトランスファ下部６２ａは、ＬＤプレート８ａの外側面８３に対向する側面１６２ａを含む。そして、ＬＤプレート８ａの外側面８３とヒートトランスファ下部６２ａの側面１６２ａとの間には、隙間６３ａが設けられている。なお、外側面８３は、本発明の「第３側面」の一例である。また、側面１６２ａは、本発明の「第４側面」の一例である。
【００５７】
また、ヒートトランスファ下部６２ａのヒートシンク５ａ側（矢印Ｚ２方向側）には、ペルチェ素子１６ａが配置されており、ヒートトランスファ下部６２ａと、ペルチェ素子１６ａの吸熱可能に構成された一方側（上面）とは、面接触した状態で互いに固定されるように構成されている。これにより、ヒートトランスファ下部６２ａに伝達された熱を、ペルチェ素子１６ａに吸熱させるように構成されている。
【００５８】
また、図４に示すように、ヒートトランスファ６ｂは、ヒートトランスファ６ａと同様に、ＬＤプレート８ｂとヒートシンク５ｂとの間に配置され、ＬＤプレート８ｂから熱をヒートシンク５ｂ（ペルチェ素子１６ｂ）に伝熱可能に設けられている。そして、ヒートトランスファ６ｂは、ヒートトランスファ上部６１ｂとヒートトランスファ下部６２ｂとを含み、ヒートトランスファ上部６１ｂは、ヒートトランスファ上部６１ａと同様に、レーザダイオード１１ｂの背面側（矢印Ｙ１方向側）から見て、長方形形状に形成されているとともに、ＬＤプレート８ｂのレーザダイオード１１ｂとは反対側（矢印Ｙ１方向側）の表面に面接触するように配置されている。これにより、レーザダイオード１１ｂからの熱は、ＬＤプレート８ｂに伝達されるとともに、ヒートトランスファ上部６１ｂに伝達されるように構成されている。
【００５９】
また、図４に示すように、ヒートトランスファ上部６１ｂのヒートシンク５ｂ側（矢印Ｚ２方向側）には、ヒートトランスファ下部６２ｂが配置されており、ヒートトランスファ上部６１ｂとヒートトランスファ下部６２ｂとは、一体的に形成されている。これにより、ヒートトランスファ上部６１ｂは、ＬＤプレート８ｂから伝達された熱をヒートトランスファ６２ｂに伝達するように構成されている。また、ヒートトランスファ下部６２ｂのヒートシンク５ａ側（矢印Ｚ２方向側）には、ペルチェ素子１６ｂが配置されており、ヒートトランスファ下部６２ｂと、ペルチェ素子１６ｂの上記した吸熱可能に構成された一方側とは、面接触した状態で互いに固定されるように構成されている。これにより、ヒートトランスファ下部６２ｂに伝達された熱を、ペルチェ素子１６ｂに吸熱させるように構成されている。
【００６０】
また、図４に示すように、ヒートトランスファ６ｃは、ＬＤプレート８ｃとヒートシンク５ｃとの間に配置され、ＬＤプレート８ｃから熱をヒートシンク５ｃに伝熱可能に設けられている。具体的には、ヒートトランスファ６ｃは、ヒートトランスファ上部６１ｃとヒートトランスファ下部６２ｃとヒートトランスファ接続部６３ｃとを含み、ヒートトランスファ上部６１ｃは、レーザダイオード１１ｃの背面側（矢印Ｘ１方向側）から見て、長方形形状に形成されているとともに、ＬＤプレート８ｃのレーザダイオード１１ｃとは反対側（矢印Ｘ１方向側）の表面に面接触するように配置されている。これにより、レーザダイオード１１ｃからの熱は、ＬＤプレート８ｃに伝達されるとともに、ヒートトランスファ上部６１ｃに伝達されるように構成されている。
【００６１】
また、図４に示すように、ヒートトランスファ上部６１ｃのヒートシンク５ｂ側（矢印Ｚ２方向および矢印Ｙ１方向側）には、ヒートトランスファ接続部６３ｃが配置されており、ヒートトランスファ上部６１ｃとヒートトランスファ接続部６３ｃとは、一体的に形成されている。また、ヒートトランスファ接続部６３ｃのヒートシンク５ｂ側（矢印Ｚ２方向側）には、ヒートトランスファ下部６２ｃが配置されており、ヒートトランスファ接続部６３ｃとヒートトランスファ下部６２ｃとは、一体的に形成されている。また、ヒートトランスファ下部６２ｃと、ヒートシンク５ｂとは、面接触した状態で配置されている。これにより、ヒートトランスファ上部６１ｃと、ヒートトランスファ接続部６３ｃと、ヒートトランスファ下部６２ｃとは、ＬＤプレート８ｂから伝達された熱をヒートシンク５ｂに伝達させるように構成されている。
【００６２】
また、第１実施形態では、図７に示すように、ヒートトランスファ６ａは、レーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート８ａがレーザダイオード１１ａとの背面と平行な方向に取付け位置調整される範囲のいずれの位置においても、取付け位置調整されたレーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート８ａからの熱を、ペルチェ素子１６ｂ（ヒートシンク５ａ）に伝熱可能に構成されている。
【００６３】
具体的には、図７に示すように、ヒートトランスファ上部６１ａは、ヒートトランスファ下部６２ａの上端部から、高さｈ１（Ｚ方向の長さ）を有するとともに、幅（Ｘ方向の長さ）Ｗ１を有する。そして、高さｈ１は、レーザダイオード１１ａ（およびＬＤプレート８ａ）の位置調整される範囲（Ｚ方向）の長さＬ２（図５参照）以上の大きさであるとともに、幅Ｗ１は、レーザダイオード１１ａ（およびＬＤプレート８ａ）の移動可能な範囲（Ｘ方向）の長さＬ１（図５参照）以上の大きさである。すなわち、以下の式（２）および式（３）の関係がある。これにより、ヒートトランスファ６ａは、レーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート８ａがレーザダイオード１１ａとの背面と平行な方向（Ｘ方向またはＺ方向）に取付け位置調整される範囲（長さＬ１およびＬ２）のいずれの位置においても、ＬＤプレート８ａと面接触するように構成されている。なお、ヒートトランスファ６ｂおよび６ｃは、ヒートトランスファ６ａと同様に、ＬＤプレート８ａおよび８ｂとの大きさ関係（式（２）および（３））の関係を有するように構成されている。
ｈ１  ≧  Ｌ２  ・・・（２）
Ｗ１  ≧  Ｌ１  ・・・（３）
【００６４】
また、第１実施形態では、ヒートトランスファ６ａとＬＤプレート８ａとは、互いに固定されないように構成されている。すなわち、ヒートトランスファ６ａとＬＤプレート８ａとは、相対的に移動可能に構成されている。
【００６５】
次に、図６を参照して、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００の熱の伝達経路（伝熱経路）について説明する。
【００６６】
ここで、第１実施形態では、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からハウジング部７（基台部）までの第１の伝熱経路の熱抵抗は、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からヒートシンク５ａまたは５ｂまでの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きい。なお、本明細書では、熱抵抗とは、熱源との接触表面積と、放熱経路の長さ（次の部品までの距離）と、熱伝導率とを乗算した値であり、伝熱経路に複数の部品がある場合には、熱抵抗は、複数の部品の上記の乗算した値の和を意味するものとして記載している。
【００６７】
まず、図６に示すように、レーザダイオード１１ａにフレキシブルプリント基板１８ａにより電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード１１ａから発せられた熱は、レーザダイオード１１ａと接触しているＬＤプレート８ａ（第２の伝熱経路）と、取付ベース部７１ａ（第１の伝熱経路）とに伝達される。一方、取付ベース部７１ａは、熱伝導性の低い樹脂等で形成されているため、（第１の伝熱経路の熱抵抗は、比較的大きくなり、）レーザダイオード１１ａから発せられた熱は、主に、ＬＤプレート８ａに（第２の伝熱経路で）伝達される。すなわち、レーザダイオード１１ａから発せられた熱のうち、取付ベース部７１ａと接触するハウジング部７に（第１の伝熱経路で）伝達される量は少ない。
【００６８】
そして、ＬＤプレート８ａに伝達された熱は、面接触しているヒートトランスファ６ａおよびペルチェ素子１６ａを介して、ヒートシンク５ａに（第２の伝熱経路で）伝達される。そして、ヒートシンク５ａに伝達されたレーザダイオード１１ａから発せられた熱は、フィン（図３参照）により光源装置１の外部に放熱される。なお、第２の伝熱経路に配置されるＬＤプレート８ａ、ヒートトランスファ６ａおよびヒートシンク５ａは、上記したように、金属等の樹脂（取付ベース部７１ａおよびハウジング部７の材料）よりも熱伝導率が高い材料により形成されており、伝熱経路の長さを考慮した場合でも、第１の伝熱経路の熱抵抗は、第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きくなる。
【００６９】
また、レーザダイオード１１ｂもレーザダイオード１１ａと同様に、フレキシブルプリント基板１８ｂにより電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード１１ｂから発せられた熱は、主に、ＬＤプレート８ｂに伝達される。そして、ＬＤプレート８ｂに伝達された熱は、ヒートトランスファ６ｂおよびペルチェ素子１６ｂを介して、ヒートシンク５ｂに（第２の伝熱経路で）伝達される。そして、ヒートシンク５ｂに伝達されたレーザダイオード１１ｂから発せられた熱は、フィン（図３参照）により光源装置１の外部に放熱される。
【００７０】
また、レーザダイオード１１ｃにフレキシブルプリント基板１８ｃにより電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード１１ｃから発せられた熱は、主に、ＬＤプレート８ｃに伝達される。そして、ＬＤプレート８ｃに伝達された熱は、ヒートトランスファ６ｃを介して、ヒートシンク５ｂに（第２の伝熱経路で）伝達される。そして、ヒートシンク５ｂに伝達されたレーザダイオード１１ｃから発せられた熱は、フィン（図３参照）により光源装置１の外部に放熱される。
【００７１】
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００７２】
第１実施形態では、上記のように、ＬＤプレート８ａ〜８ｃを、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃのそれぞれの背面側に配置するとともに、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃを、ＬＤプレート８ａ〜８ｃとヒートシンク５ａおよび５ｂとの間にそれぞれ配置する。これにより、レーザダイオード１１ａをハウジング部７に取付ける際に、レーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート８ａをハウジング部７に対して取付け位置を調整した後に、ヒートトランスファ６ａを配置した場合には、レーザダイオード１１ａのハウジング部７に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、レーザダイオード１１ａの熱をＬＤプレート８ａおよびヒートトランスファ６ａを通じてヒートシンク５ａに伝達することができる。
【００７３】
また、第１実施形態では、上記のように、ヒートシンク５ａおよび５ｂを、ハウジング部７と離間するように配置（ハウジング部７に対して露出する位置に配置）して、ＬＤプレート８ａ〜８ｃを、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面から熱をヒートシンク５ａおよび５ｂ側に伝熱可能にそれぞれ設け、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃを、ＬＤプレート８ａ〜８ｃから熱をヒートシンク５ａおよび５ｂに伝熱可能にそれぞれ設ける。これにより、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃからの熱をハウジング部７に伝熱する場合と異なり、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃからの熱を放熱性の高いヒートシンク５ａおよび５ｂから放熱することができる。その結果、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃをハウジング部７に取付ける際に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃのハウジング部７に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【００７４】
また、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃが、ハウジング部７に取付けられる際に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの光軸に垂直な方向（レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面と平行な方向）に取付け位置調整されるように構成して、ＬＤプレート８ａ〜８ｃまたはヒートトランスファ６ａ〜６ｃを、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃがレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面と平行な方向に取付け位置調整される範囲のいずれの位置においても位置調整されたレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの熱をヒートシンク５ａおよび５ｂ側に伝熱可能に構成する。これにより、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの取付け位置に関わらず、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの熱をヒートシンク５ａおよび５ｂに伝熱することができるので、確実に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃのそれぞれの温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【００７５】
また、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃとＬＤプレート８ａ〜８ｃとを、それぞれ伝熱可能な状態で固定されるように設ける。また、ＬＤプレート８ａ〜８ｃとヒートトランスファ６ａ〜６ｃとを、それぞれレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの光軸に垂直な方向（レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面に沿った方向）に相対的に移動可能な状態で伝熱可能に構成する。また、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃを、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃおよびＬＤプレート８ａ〜８ｃがレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの光軸に垂直な方向（レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面と平行な方向）に取付け位置調整される範囲のいずれの位置においても位置調整されたレーザダイオード１１ａ〜１１ｃおよびＬＤプレート８ａ〜８ｃからの熱をヒートシンク５ａおよび５ｂに伝熱可能に構成する。これらにより、ＬＤプレート８ａ〜８ｃとヒートトランスファ６ａ〜６ｃとは、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面に沿った方向に相対的に移動可能な状態で伝熱することができるので、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃとＬＤプレート８ａ〜８ｃとの取付け位置に関わらず、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの熱をヒートシンク５ａおよび５ｂに伝熱することができる。その結果、より確実に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【００７６】
また、第１実施形態では、上記のように、ＬＤプレート８ａ〜８ｃ（表面８２）とヒートトランスファ６ａ〜６ｃ（側面１６１ａ）とを、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面に沿った方向に面接触状態で配置する。これにより、ＬＤプレート８ａ〜８ｃとヒートトランスファ６ａ〜６ｃとを、容易に相対的に移動可能に構成することができるとともに、ＬＤプレート８ａ〜８ｃとヒートトランスファ６ａ〜６ｃとが点接触または線接触する場合に比べて接触面積が大きくなるので、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃからの熱を効率よく伝達することができる。また、ＬＤプレート８ａの表面８２とヒートトランスファ６ａの側面１６１ａとが面接触した状態を維持しながら、相対的に移動させることができる。
【００７７】
また、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃは、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃからレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面側に突出するように設けられた電極１９を含み、電極１９が延びる方向と平行な方向において、ＬＤプレート８ａ〜８ｃの長さＬ４は、電極の長さＬ３よりも大きい。これにより、ＬＤプレート８ａ〜８ｃから電極１９が突出するのを抑制することができるので、電極１９が延びる方向にヒートトランスファ６ａ〜６ｃを設ける場合、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃに突出された電極１９に対応した構造（電極を逃がす構造）を設ける必要がない。これにより、電極を逃がす構造をヒートトランスファ６ａ〜６ｃに設けることに起因してＬＤプレート８ａ〜８ｃとヒートトランスファ６ａ〜６ｃとの接触面積が減少するのを抑制することができる。
【００７８】
また、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃは、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃからレーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面側に突出するように設けられた電極１９を含む。また、光源装置１は、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃに電力を供給可能なフレキシブルプリント基板１８ａ〜１８ｃをさらに備える。また、ＬＤプレート８ａ〜８ｃに、ヒートシンク５ａおよび５ｂとは反対側に開口部８１を設けて、フレキシブルプリント基板１８ａ〜１８ｃを、ＬＤプレート８ａ〜８ｃの開口部８１を介して、電極１９に接続して、フレキシブルプリント基板１８ａ〜１８ｃからレーザダイオード１１ａ〜１１ｃに電力を供給するように構成する。これにより、容易に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃに電力を供給することができるとともに、ＬＤプレート８ａ〜８ｃのヒートシンク５ａおよび５ｂ側に開口部８１を設ける場合と異なり、開口部８１を設けることによるＬＤプレート８ａ〜８ｃの伝熱量の低下を抑制することができる。
【００７９】
また、第１実施形態では、上記のように、ハウジング部７は、複数のレーザダイオード１１ａ〜１１ｃを取り付け可能に構成して、ＬＤプレート８ａ〜８ｃを、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面側に配置して、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの背面から熱をヒートシンク５ａおよび５ｂ側に伝熱可能に設ける。ここで、一般的に、複数のレーザダイオード（レーザダイオード１１ａ〜１１ｃ）がハウジング部７に設けられている場合、ハウジング部７を介してレーザダイオード同士の熱干渉が生じる場合がある。この点において、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃにより発せられた熱を、ハウジング部７と離間するように設置されたヒートシンク５ａおよび５ｂに伝達可能に構成することによって、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃにより発せられた熱が、ＬＤプレート８ａ〜８ｃおよびヒートトランスファ６ａ〜６ｃによりハウジング部７と離間するように設置されたヒートシンク５ａおよび５ｂに伝達される。その結果、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃにより発せられた熱が同一のハウジング部７に伝熱される場合と異なり、ハウジング部７を介してレーザダイオード同士の熱干渉が生じるのを抑制することができる。そして、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃのそれぞれの温度調節（放熱等）が困難になるのを抑制することができる。
【００８０】
また、第１実施形態では、上記のように、ＬＤプレート８ａ〜８ｃを、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃにそれぞれ接触するように配置するとともに、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃを、ＬＤプレート８ａ〜８ｃおよびヒートシンク５ａおよび５ｂにそれぞれ接触するように配置する。これにより、たとえば、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃをハウジング部７に取付ける際に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃおよびＬＤプレート８ａ〜８ｃをハウジング部７に対して取付け位置を調整した後に、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃを配置した場合には、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃのハウジング部７に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの熱をＬＤプレート８ａ〜８ｃおよびヒートトランスファ６ａ〜６ｃを通じてヒートシンク５ａおよび５ｂに伝達することができる。
【００８１】
また、第１実施形態では、上記のように、ヒートシンク５ａおよび５ｂをハウジング部７と離間するように配置（ハウジング部７に対して露出する位置に配置）して、ＬＤプレート８ａ〜８ｃをレーザダイオード１１ａ〜１１ｃにそれぞれ接触するように配置して、ヒートトランスファ６ａ〜６ｃをＬＤプレート８ａ〜８ｃおよびヒートシンク５ａおよび５ｂに接触するように配置する。これにより、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃから発生した熱が、ハウジング部７と離間して配置（ハウジング部７に対して露出する位置に配置）されたヒートシンク５ａおよび５ｂに伝達されるので、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃにより発せられた熱が同一のハウジング部７に伝送される場合と異なり、ハウジング部７を介してレーザダイオード１１ａ〜１１ｃ同士の熱干渉が生じるのを抑制することができる。その結果、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの温度調節が困難になるのを抑制することができる。この結果、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃをハウジング部７に取付ける際に、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃのハウジング部７に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【００８２】
また、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からハウジング部７（基台部）までの第１の伝熱経路の熱抵抗が、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からヒートシンク５ａまたは５ｂまでの第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きくなるように構成することにより、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からハウジング部７に伝わる熱の量が、レーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）からヒートシンク５ａまたは５ｂに伝わる熱の量よりも小さくなるので、ハウジング部７を介してレーザダイオード１１ａ（１１ｂまたは１１ｃ）同士の熱干渉が生じるのを抑制することができる。レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの温度調節が困難になるのをより抑制することができる。
【００８３】
また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１００に、レーザダイオード１１ａに接触して配置されるＬＤプレート８ａと、ＬＤプレート８ａおよびヒートシンク５ａに接触して配置されるヒートトランスファ６ａとを設けて、ハウジング部７を、レーザダイオード１１ａが位置調整されて取付けられるように構成する。また、ＬＤプレート８ａは、外側面８３を含み、ヒートトランスファ６ａは、側面１６２ａを含み、外側面８３と側面１６２ａとの間には、隙間６３ａを設ける。これにより、外側面８３と側面１６２ａとの間に隙間６３ａが設けられている分、ヒートトランスファ６ａの配置位置を移動させずに、レーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート８ａの取付け位置を移動させることができる。その結果、レーザダイオード１１ａをハウジング部７に取付ける際に、レーザダイオード１１ａのハウジング部７に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、レーザダイオード１１ａの温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【００８４】
また、第１実施形態では、上記のように、ヒートトランスファ６ａ（ヒートトランスファ６ａおよび６ｃ）とヒートシンク５ａ（およびヒートシンク５ｂ）との間に、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂを設ける。これにより、光源装置１の外部の温度が比較的高い場合でも、ペルチェ素子１６ａおよび１６ｂにより、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃを冷却することができる。その結果、光源装置１の外部の温度が比較的高い場合にも、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃの温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【００８５】
（第２実施形態）
次に、図１、図８および図９を参照して、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１０１の構成について説明する。第２実施形態では、ヒートトランスファは、ケース本体部に固定するように配置されていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、ヒートトランスファは、ハウジング部（基台部）に固定するように配置されている。
【００８６】
図１に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１０１は、光源装置１ａを含む。そして、図８に示すように、光源装置１ａは、ケース本体部４ｄと、ハウジング部７ａ（基台部）と、ヒートトランスファ６ｄとを含み、ヒートトランスファ６ｄは、第１ヒートトランスファ６４ａと、第２ヒートトランスファ６５ａとを含む。なお、ヘッドアップディスプレイ装置１０１は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。また、ヒートトランスファ６ｄは、本発明の「第２伝熱部」の一例である。
【００８７】
そして、図８に示すように、第１ヒートトランスファ６４ａは、金属性の材料により構成されており、ＬＤプレート８ａの背面側（矢印Ｙ２方向側）の表面とレーザダイオード１１ａの背面に沿った方向（Ｘ方向またはＺ方向）に面接触するように配置されている。また、第１ヒートトランスファ６４ａのヒートシンク５ａ側（矢印Ｚ２方向側）には、第２ヒートトランスファ６５ａが配置されている。そして、第１ヒートトランスファ６４ａのヒートシンク５ａ側には、係合部６４ｂが設けられているとともに、第２ヒートトランスファ６５ａのヒートシンク５ａ側には、係合部６５ｂが設けられており、係合部６４ｂと係合部６５ｂとが係合することによって、第１ヒートトランスファ６４ａと第２ヒートトランスファ６５ａとが固定されるように構成されている。また、第２ヒートトランスファ６５ａのヒートシンク５ａ側（矢印Ｚ２方向側）にペルチェ素子１６ａが配置されており、第２ヒートトランスファ６５ａのヒートシンク５ａ側（矢印Ｚ２方向側）とペルチェ素子１６ａとは面接触するように構成されている。
【００８８】
ここで、第２実施形態では、図８および図９に示すように、第１ヒートトランスファ６４ａは、ハウジング部７ａの上面側（矢印Ｚ１方向側）の一部を覆うように配置されているとともに、ハウジング部７ａは、第１ヒートトランスファ６４ａと係合可能に構成された係合部７３および７４が設けられており、第１ヒートトランスファ６４ａは、ハウジング部７に設けられた係合部７３および７４に係合可能に構成された係合部６４ｃおよび６４ｄを含む。そして、係合部７３および７４と係合部６４ｃおよび６４ｄとは、レーザダイオード１１ａの背面と垂直な方向（Ｙ方向）に位置調整可能に係合するように構成されている。なお、係合部７３および７４は、本発明の「第１係合部」および「凸形状の係合部」の一例である。また、係合部６４ｃおよび６４ｄは、本発明の「第２係合部」および「凹形状の係合部」の一例である。
【００８９】
具体的には、図９に示すように、ハウジング部７ａには、それぞれ長さＬ５の凸形状を有する係合部７３および７４が設けられている。また、第１ヒートトランスファ６４ａのうちのハウジング部７ａを覆う部分（矢印Ｚ１方向側および矢印Ｙ１方向側）には、それぞれ深さＤ１の凹形状を有する係合部６４ｃおよび６４ｄが設けられている。そして、凸形状の係合部７３および７４と、凹形状の係合部６４ｃおよび６４ｄがそれぞれ係合することによってハウジング部７ａと第１ヒートトランスファ６４ａとが固定されるように構成されている。そして、深さＤ１の大きさは、長さＬ５の大きさよりも大きい。すなわち、以下の式（４）の関係がある。
Ｄ１  ＞  Ｌ５  ・・・（４）
【００９０】
これにより、第１ヒートトランスファ６４ａとＬＤプレート８ａとが面接触する位置（Ｙ方向の位置）にばらつきが生じた場合でも、係合部６４ｃおよび６４ｄの深さＤ１が係合部７３および７４の長さＬ５よりも大きい分、レーザダイオード１１ａの背面と垂直な方向（Ｙ方向）に位置調整可能に構成されている。また、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１０１のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【００９１】
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９２】
第２実施形態では、上記のように、ハウジング部７ａに、第１ヒートトランスファ６４ａと係合可能に構成された係合部７３および７４を設けて、第１ヒートトランスファ６４ａに、ハウジング部７ａに設けられた係合部７３および７４に係合可能に構成された係合部６４ｃおよび６４ｄを含み、係合部７３および７４と係合部６４ｃおよび６４ｄとを、レーザダイオード１１ａの背面と垂直な方向に位置調整可能に係合するように構成する。また、係合部６４ｃおよび６４ｄの深さＤ１は、係合部７３および７４の長さＬ５よりも大きい。これにより、ハウジング部７ａと第１ヒートトランスファ６４ａとの間に設けられているレーザダイオード１１ａまたはＬＤプレート８ａの配置位置にバラツキがある場合でも、ハウジング部７ａと第１ヒートトランスファ６４ａとを固定することができる。また、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１０１のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【００９３】
（第３実施形態）
次に、図１および図１０を参照して、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１０２の構成について説明する。第３実施形態では、ＬＤプレートおよびヒートトランスファの表面の少なくとも一部が遮熱材により覆われている。
【００９４】
図１に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１０２は、光源装置１ｂを含む。ここで、第３実施形態では、図１０に示すように、光源装置１ｂは、ケース本体部４ｅと、ＬＤプレート８ｄと、ヒートトランスファ６ｅとを含む。そして、レーザダイオード１１ａの背面と、ＬＤプレート８ｄのレーザダイオード１１ａ側（矢印Ｙ１方向側）の面とは、レーザダイオード１１ａの背面に沿った方向（Ｘ方向またはＺ方向）に面接触するように配置されている。そして、ＬＤプレート８ｄとレーザダイオード１１ａとは、相対的にレーザダイオード１１ａの背面に沿った方向（Ｘ方向またはＺ方向）に移動可能に構成されている。これにより、レーザダイオード１１ａがハウジング部７（基台部）に対して取付け位置調整される範囲のいずれの位置においてもレーザダイオード１１ａからの熱をＬＤプレート８ｄに伝熱可能に構成されている。なお、ヘッドアップディスプレイ装置１０２は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。また、ヒートトランスファ６ｅは、本発明の「第２伝熱部」の一例である。また、ＬＤプレート８ｄは、本発明の「第１伝熱部」の一例である。
【００９５】
また、図１０に示すように、ＬＤプレート８ｄのヒートシンク５ａ側（矢印Ｚ２方向側）には、ケース本体部４ｅに固定されているヒートトランスファ６ｅが配置されており、ＬＤプレート８ｄの下端面と、ヒートトランスファ６ｅの上端面とが面接触するように配置されている。また、ヒートトランスファ６ｅとペルチェ素子１６ａとは、面接触するように配置されており、第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様に、ヒートトランスファ６ｅは、レーザダイオード１１ａからの熱を、ペルチェ素子１６ａを介して、ヒートシンク５ａに伝達するように構成されている。
【００９６】
ここで、第３実施形態では、ＬＤプレート８ｄのレーザダイオード１１ａとの境界面を除く表面（表面Ｓ１、Ｓ２およびＳ３）、および、ヒートトランスファ６ｅのＬＤプレート８ｄとの境界面を除く表面（表面Ｓ４）が断熱塗装により覆われている。具体的には、ＬＤプレート８ｄの上面（表面Ｓ１）、ＬＤプレート８ｄの背面（表面Ｓ２）、ＬＤプレート８ｄの側端面（表面Ｓ３）、および、ヒートトランスファ６ｅの側面全体（表面Ｓ４）に熱伝導率０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．２２Ｗ／ｍ・Ｋ未満の断熱塗装が施されている。
【００９７】
そして、断熱塗装の熱伝導率は、アルミ合金の熱伝導率約１００Ｗ／ｍ・Ｋよりも小さい。これにより、ケース本体部４ｅの内部Ｅの温度が、ＬＤプレート８ｄまたはヒートトランスファ６ｅよりも高い場合に、ケース本体部４ｅの内部ＥからＬＤプレート８ｄまたはヒートトランスファ６ｅに伝達する熱の量を減少させることが可能になる。この場合、上記したように、レーザダイオード１１ａは、メインＣＰＵ２１およびペルチェ素子１６ａにより５℃以上１０℃以下を保つように制御されているので、ケース本体部４ｅの内部Ｅが１０℃以上になった場合でも、ペルチェ素子１６ａの冷却性能を大きくする必要性が抑制される。また、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１０２のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【００９８】
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９９】
第３実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１０２に、レーザダイオード１１ａに接触して配置されるＬＤプレート８ｄと、ＬＤプレート８ｄに接触して配置されるヒートトランスファ６ｅと、ペルチェ素子１６ａとを設けて、ＬＤプレート８ｄのレーザダイオード１１ａとの境界面を除く表面（表面Ｓ１、Ｓ２およびＳ３）、および、ヒートトランスファ６ｅのＬＤプレート８ｄとの境界面を除く表面（表面Ｓ４）を断熱塗装により覆う。ここで、ペルチェ素子１６ａによりＬＤプレート８ｄまたはヒートトランスファ６ｅの温度がレーザダイオード１１ａ以外の外部（ケース本体部４ｅの内部Ｅ）よりも低い場合には、ＬＤプレート８ｄおよびヒートトランスファ６ｅがレーザダイオード１１ａ以外の外部（ケース本体部４ｅの内部Ｅ）からの余分な熱を吸熱するため、その分、ペルチェ素子１６ａを大型化する必要がある。この点において、第３実施形態では、ペルチェ素子１６ａを含み、ＬＤプレート８ｄのレーザダイオード１１ａとの境界面を除く表面（表面Ｓ１、Ｓ２およびＳ３）、および、ヒートトランスファ６ｅのＬＤプレート８ｄとの境界面を除く表面（表面Ｓ４）を断熱塗装により覆うことにより、ＬＤプレート８ｄおよびヒートトランスファ６ｅがレーザダイオード１１ａ以外の外部（ケース本体部４ｅの内部Ｅ）からの余分な熱の吸熱を抑制することができるので、ペルチェ素子１６ａの大型化を抑制することができる。また、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１０２のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【０１００】
（第４実施形態）
次に、図１１〜図１７を参照して、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０１の構成について説明する。第４実施形態では、ヒートトランスファは、ＬＤプレートの少なくとも一部が内部に配置される凹部を含み。ＬＤプレートと凹部との隙間を満たすとともに、隙間に応じて変形可能な材料により構成されるグリスが設けられている。
【０１０１】
第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０１は、図１１に示すように、光源装置３０１ａと、制御部３０１ｂと、ミラードライバ３０１ｃと、走査用ミラー３０１ｄと、ヘッドアップディスプレイ装置筐体部３００ａとを備える。そして、ミラードライバ３０１ｃは、ＣＰＵなどを含む制御部３０１ｂの指令に基づいて、ＭＥＭＳミラー等により構成される走査用ミラー３０１ｄを駆動するように構成されている。そして、走査用ミラー３０１ｄは、光源装置３０１ａのからのレーザ光を反射しながら走査して、自動車（図示せず）のフロントガラス３０５に投影するように構成されている。そして、光源装置３０１ａは制御部３０１ｂの指令に基づいたレーザ光を出光するように構成されている。なお、ヘッドアップディスプレイ装置３０１は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。また、ミラードライバ３０１ｃおよび走査用ミラー３０１ｄは、本発明の「光走査部」の一例である。
【０１０２】
ここで、第４実施形態では、図１２および図１３に示すように、光源装置３０１ａは、樹脂等により形成されているハウジング部３０６（基台部）と、アルミ等の金属により形成されているヒートシンク３０７および３０８と、金属により形成されているヒートトランスファ３０９ａ〜３０９ｃと、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂとを含む。そして、図１２に示すように、ヒートシンク３０７とヒートシンク３０８とは、平面視において、並列するように配置されている。なお、ヒートトランスファ３０９ａ〜３０９ｃは、本発明の「第２伝熱部」および「第３伝熱部」の一例である。また、ヒートシンク３０７および３０８は、本発明の「放熱部」の一例である。また、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂは、本発明の「冷却機能を有する素子」および「放熱部」の一例である。
【０１０３】
また、第４実施形態では、図１３に示すように、ヒートシンク３０７の上面（図１３の矢印Ｚ１方向の面）には、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂが配置されている。ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂは、外部から電力が供給されることによって、一方表面側（図１３の矢印Ｚ１方向側）の温度を低下させる（吸熱する）ように構成されているとともに、他方表面側（図１３の矢印Ｚ２方向側）を、発熱させる（一方表面側で吸熱した熱を放熱する）ように構成されている。すなわち、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂは、一方表面側に対して冷却機能を有する。また、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂは、外部から供給する電力の大きさに応じて、吸熱量を調整可能に構成されている。
【０１０４】
また、第４実施形態では、図１３に示すように、ヒートシンク３０８の上面（図１３の矢印Ｚ１方向の面）には、ヒートトランスファ３０９ｃがヒートシンク３０８と直接接触するように配置されている。
【０１０５】
そして、図１２に示すように、ヒートシンク３０７は、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂが配置されている一方側（図１２の矢印Ｚ１方向側）は、平坦面状に形成されているとともに、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂが配置されていない他方側（図１２の矢印Ｚ２方向側）には、フィンが形成されている。そして、ヒートシンク３０７は、ペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂから伝達された熱を、フィンにより、ハウジング部３０６等が配置されている側とは異なる方向（図１２の矢印Ｚ２方向側）に放熱可能に構成されている。また、ヒートシンク３０８もヒートシンク３０７と同様に、ヒートトランスファ３０９ｃが配置されている側（図１２の矢印Ｚ１方向側）とは、異なる側（図１２の矢印Ｚ２方向側）にフィンを有し、ハウジング部３０６等が配置されている側とは異なる方向（図１２の矢印Ｚ２方向側）に放熱可能に構成されている。また、図１２に示すように、ヒートシンク３０７とヒートシンク３０８との間で、互いに熱が伝達されないようにするために、ヒートシンク３０７とヒートシンク３０８とは、所定の間隔を有して配置されている。
【０１０６】
そして、図１４および図１５に示すように、ハウジング部３０６の側面に、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃが取付けられている。具体的には、ハウジング部３０６の一方側面（図１４および図１５の矢印Ｙ２方向側の側面）に、赤色のレーザ光を発するレーザダイオード３１１ａがハウジング部３０６の内部にレーザ光を発するように取付けられている。また、ハウジング部３０６の他方側面（図１４および図１５の矢印Ｙ１方向側の側面）に、緑色のレーザ光を発するレーザダイオード３１１ｃがハウジング部３０６の内部にレーザ光を発するように取付けられている。また、ハウジング部３０６の後面側面（図１４および図１５の矢印Ｘ１方向側の側面）に、青色のレーザ光を発するレーザダイオード３１１ｂがハウジング部３０６の内部にレーザ光を発するように取付けられている。なお、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃは、本発明の「光源部」の一例である。
【０１０７】
そして、図１４〜図１６に示すように、ハウジング部３０６は、ハウジング部３０６の内部に光学部品（たとえば、レンズ３０６ａおよびミラー３０６ｂ等（図１６参照））を含み、光学部品によって、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃから発せられたレーザ光を同軸上に重ね合わせるように構成されている。そして、ハウジング部３０６は、ハウジング部３０６の前面側面（図１４および図１５の矢印Ｘ２方向側の側面）に開口部３０６ｃが設けられており、開口部３０６ｃから同軸上に重ね合されたレーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃから発せられたレーザ光を出光するように構成されている。そして、出光されたレーザ光は、上記した走査用ミラー３０１ｄを介して、フロントガラス３０５に投影されるように構成されている。また、ハウジング部３０６は、ヘッドアップディスプレイ装置筐体部３００ａに固定されている。
【０１０８】
ここで、第４実施形態では、図１４に示すように、レーザダイオード３１１ａの後面側（図１４の矢印Ｙ２方向側）に金属等で構成されているＬＤプレート３１２ａがレーザダイオード３１１ａと面接触するように設けられている。また、ＬＤプレート３１２ａとハウジング部３０６との間に、レーザダイオード３１１ａを固定するための樹脂等で構成された取付ベース部３１３ａが設けられている。一般的に、金属は樹脂に比べ熱伝導率が高いので、レーザダイオード３１１ａから発せられた熱は、取付ベース部３１３ａよりもＬＤプレート３１２ａに多く伝達される。そしてレーザダイオード３１１ｂおよびレーザダイオード３１１ｃも同様に、後面側にＬＤプレート３１２ｂおよび３１２ｃが配置されており、取付ベース部３１３ｂおよび３１３ｃが設けられている。なお、ＬＤプレート３１２ａ〜３１２ｃは、本発明の「第１伝熱部」の一例である。
【０１０９】
また、第４実施形態では、図１４に示すように、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃは、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃをハウジング部３０６に取付ける際に、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃのそれぞれの取付け位置を調整するように移動可能に構成されている。具体的には、レーザダイオード３１１ａは、ＬＤプレート３１２ａおよび取付ベース部３１３ａに対して位置調整されるとともに、取付ベース部３１３ａにレーザダイオード３１１ａおよびＬＤプレート３１２ａが固定された後、固定されたレーザダイオード３１１ａとＬＤプレート３１２ａと取付ベース部３１３ａとは、ハウジング部３０６に対して位置調整されるとともにビス３１４により固定される。上記位置調整により、ハウジング部３０６の開口部３０６ｃから出光されるレーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃからのレーザ光が同軸上に重ね合される。そして、上記位置調整のためのレーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃが移動可能な範囲は、図１４に示すように、Ｘ方向の長さＬ１１、および、Ｚ方向の長さＬ１２である。
【０１１０】
そして、第４実施形態では、図１６に示すように、ヒートトランスファ３０９ａは、レーザダイオード３１１ａおよびＬＤプレート３１２ａを内部に配置することが可能な凹部３０９ｄを有する。そして、光源装置３０１ａは、熱伝導性を有するグリス３１５を含み、グリス３１５は、レーザダイオード３１１ａおよびＬＤプレート３１２ａと、ヒートトランスファ３０９ａの凹部３０９ｄとの隙間を満たすように設けられている。そして、グリス３１５は、レーザダイオード３１１ａにより発せられた熱を、レーザダイオード３１１ａおよびＬＤプレート３１２ａから伝達されて、伝達された熱を、ヒートトランスファ３０９ａに伝達するように構成されている。また、ヒートトランスファ３０９ｂおよびヒートトランスファ３０９ｃは、ヒートトランスファ３０９ａと同様に、凹部（図示せず）を有するとともに、グリス３１５がレーザダイオード３１１ｂおよびＬＤプレート３１２ｂとヒートトランスファ３０９ｂの凹部との隙間、および、レーザダイオード３１１ｃおよびＬＤプレート３１２ｃとヒートトランスファ３０９ｃの凹部との隙間のそれぞれに満たすように設けられている。そして、グリス３１５は、レーザダイオード３１１ｂおよびレーザダイオード３１１ｃにより発せられた熱を、ヒートトランスファ３０９ｂおよびヒートトランスファ３０９ｃに伝達するように構成されている。なお、グリス３１５は、本発明の「第２伝熱部」および「第４伝熱部」の一例である。
【０１１１】
ここで、第４実施形態では、図１７に示すように、ヒートトランスファ３０９ａの凹部３０９ｄのレーザダイオード３１１ａ（およびＬＤプレート３１２ａ）の移動方向（図１７のＸ方向およびＺ方向）の幅Ｗ１１および高さＨ１１は、レーザダイオード３１１ａ（およびＬＤプレート３１２ａ）が移動可能な範囲（上記した長さＬ１１および長さＬ１２）以上の大きさである。また、凹部３０９ｄは、レーザダイオード３１１ａが取付け位置調整される方向（Ｘ方向またはＺ方向）に、互いに対向する内側面３１９ａおよび３１９ｂ（Ｚ方向に対向）と内側面３１９ｃおよび３１９ｄ（Ｘ方向に対向）とを含む。また、凹部３０９ｄの対向する内面間の幅Ｗ１１（図１７のＸ方向）および高さＨ１１（図１７のＺ方向）は、ＬＤプレート３１２ａの凹部３０９ｄの内部に配置される部分の長さＬ１３およびＬ１４（図１４参照）よりも大きい。なお、Ｌ１３＜Ｌ１１、および、Ｌ１４＜Ｌ１２の関係を有する。
【０１１２】
具体的には、図１７に示すように、ヒートトランスファ３０９ａの凹部３０９ｄは、正面から視て長方形形状に形成されているとともに、幅Ｗ１１（図１７のＸ方向）、高さＨ１１（図１７のＺ方向）、深さＤ１１（図１６参照）を有する。また、ＬＤプレート３１２ａは、厚みｔ１０（図１６参照）を有する。そして、上記幅、高さ、深さ等は、以下の式（５）〜（７）の関係を有するように構成されている。また、ヒートトランスファ３０９ｂおよびヒートトランスファ３０９ｃも、ヒートトランスファ３０９ａと同様の形状で、かつ、幅Ｗ１１、高さＨ１１、深さＤ１１を有する凹部が形成されている。
Ｗ１１  ≧  Ｌ１１  ・・・  （５）
Ｈ１１  ≧  Ｌ１２  ・・・  （６）
Ｄ１１  ≧  ｔ１０  ・・・  （７）
【０１１３】
次に、図１３および図１６を参照して、第４実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置３０１の熱の伝達経路（伝熱経路）について説明する。なお、第４実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１の伝熱経路の熱抵抗は、第２の伝熱経路の熱抵抗よりも大きい。
【０１１４】
まず、図１６に示すように、レーザダイオード３１１ａに電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード３１１ａから発せられた熱は、レーザダイオード３１１ａと接触しているＬＤプレート３１２ａと、取付ベース部３１３ａと、グリス３１５とに伝達される。一方、取付ベース部３１３ａは、熱伝導性の低い樹脂等で形成されているため、レーザダイオード３１１ａから発せられた熱は、主に、ＬＤプレート３１２ａと、グリス３１５とに（第２の伝熱経路で）伝達される。すなわち、取付ベース部３１３ａと接触するハウジング部３０６に、レーザダイオード３１１ａから発せられた熱が（第１の伝熱経路で）伝達する量は少ない。
【０１１５】
そして、図１６に示すように、ＬＤプレート３１２ａに伝達された熱は、接触しているグリス３１５に伝達される。そして、グリス３１５に伝達された熱は、ヒートトランスファ３０９ａに伝達される。そして、ヒートトランスファ３０９ａに伝達された熱は、ペルチェ素子３１０ａに伝達される。そして、ペルチェ素子３１０ａに伝達された熱は、ヒートシンク３０７に伝達される。そして、ヒートシンク３０７に伝達されたレーザダイオード３１１ａから発せられた熱は、フィン（図１２参照）により光源装置３０１ａの外部に放熱される。
【０１１６】
また、レーザダイオード３１１ｂは、レーザダイオード３１１ａと同様に、電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード３１１ｂから発せられた熱は、主に、ＬＤプレート３１２ａと、グリス３１５とに伝達される。すなわち、ハウジング部３０６に、レーザダイオード３１１ｂから発せられた熱が伝達する量は少ない。
【０１１７】
そして、ＬＤプレート３１２ｂに伝達された熱は、接触しているグリス３１５に伝達される。そして、グリス３１５に伝達された熱は、ヒートトランスファ３０９ｂに伝達される。そして、ヒートトランスファ３０９ｂに伝達された熱は、ペルチェ素子３１０ｂに伝達される。そして、ペルチェ素子３１０ｂに伝達された熱は、ヒートシンク３０７に伝達される。すなわち、レーザダイオード３１１ａとレーザダイオード３１１ｂとにより発せられた熱は、共通してヒートシンク３０７に伝達される。そして、ヒートシンク３０７に伝達されたレーザダイオード３１１ｂから発せられた熱は、フィン（図１２参照）により光源装置３０１ａの外部に放熱される。
【０１１８】
また、レーザダイオード３１１ｃに電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード３１１ｃから発せられた熱は、主に、ＬＤプレート３１２ｃと、グリス３１５とに伝達される。すなわち、ハウジング部３０６に、レーザダイオード３１１ｃから発せられた熱が伝達する量は少ない。
【０１１９】
そして、ＬＤプレート３１２ｃに伝達された熱は、接触しているグリス３１５に伝達される。そして、グリス３１５に伝達された熱は、ヒートトランスファ３０９ｃに伝達される。そして、ヒートトランスファ３０９ｃに伝達された熱は、ヒートトランスファ３０９ｃと直接接触して配置されているヒートシンク３０８に伝達される。そして、ヒートシンク３０８に伝達されたレーザダイオード３１１ｃから発せられた熱は、フィン（図１２参照）により光源装置３０１ａの外部に放熱される。
【０１２０】
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１２１】
第４実施形態では、上記のように、ＬＤプレート３１２ａ〜３１２ｃおよびグリス３１５を、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃに接触するようにレーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃとハウジング部３０６との間にそれぞれ設けて、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃにより発せられた熱をハウジング部３０６と離間するように配置（ハウジング部３０６に対して露出する位置に配置）されたヒートシンク３０７およびヒートシンク３０８に伝達可能に構成することによって、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃのうちの少なくとも１つのレーザダイオードにより発せられた熱が、ＬＤプレート３１２ａ〜３１２ｃおよびグリス３１５によりハウジング部３０６と離間するように配置（ハウジング部３０６に対して露出する位置に配置）されたヒートシンク３０７およびヒートシンク３０８に伝達されるので、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃにより発せられた熱が同一のハウジング部３０６に伝送される場合と異なり、ハウジング部３０６を介してレーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃ同士の熱干渉が生じるのを抑制することができる。その結果、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃの温度調節（放熱等）が困難になるのを抑制することができる。
【０１２２】
また、第４実施形態では、上記のように、ＬＤプレート３１２ａ〜３１２ｃおよびグリス３１５を、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃにそれぞれ接触するように設けられており、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃにより発せられた熱を、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃにそれぞれ接触するＬＤプレート３１２ａ〜３１２ｃおよびグリス３１５を介してヒートシンク３０７およびヒートシンク３０８に伝達可能に構成する。これにより、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃにより発せられた熱を、ヒートシンク３０７およびヒートシンク３０８に伝達することができるので、レーザダイオード３１１ａ〜３１１ｃの温度調節（放熱等）を効果的に行うことができる。
【０１２３】
また、第４実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置３０１に、レーザダイオード３１１ａに接触して配置されるＬＤプレート３１２ａと、ＬＤプレート３１２ａおよびヒートシンク３０７に接触して配置されるヒートトランスファ３０９ａとを設けて、ハウジング部３０６を、レーザダイオード３１１ａが位置調整されて取付けられるように構成する。また、ヘッドアップディスプレイ装置３０１は、レーザダイオード３１１ａが内部に配置される凹部３０９ｄを含むヒートトランスファ３０９ａと、レーザダイオード３１１ａとヒートトランスファ３０９ａの凹部３０９ｄとの隙間を満たすように設けられており、隙間に応じて変形可能な材料により構成されるグリス３１５とを含み、凹部３０９ｄは、レーザダイオード３１１ａが取付け位置調整される方向（Ｘ方向またはＺ方向）に、互いに対向する内側面３１９ａおよび３１９ｂ（Ｚ方向に対向）と内側面３１９ｃおよび３１９ｄ（Ｘ方向に対向）とを含む。これにより、レーザダイオード３１１ａのハウジング部３０６に対する取付け位置のばらつき等に起因して、レーザダイオード３１１ａとヒートトランスファ３０９ａの凹部３０９ｄとの隙間の寸法や形状が変化したとしても、グリス３１５によって、レーザダイオード３１１ａにより発せられた熱をヒートシンク３０７およびヒートシンク３０８に確実に伝達することができる。その結果、レーザダイオード３１１ａをハウジング部３０６に取付ける際に、レーザダイオード３１１ａのハウジング部３０６に対する取付け位置を調整することが可能であるとともに、レーザダイオード３１１ａの温度調節が困難になるのを抑制することができる。
【０１２４】
また、第４実施形態では、上記のように、光源装置３０１ａを、レーザダイオード３１１ａとグリス３１５との間に設けられレーザダイオード３１１ａ（レーザダイオード３１１ｂおよび３１１ｃ）により発せられた熱をグリス３１５に伝達可能に構成されているＬＤプレート３１２ａ（ＬＤプレート３１２ｂおよび３１２ｃ）をさらに含むように構成する。これにより、ＬＤプレート３１２ａによって、レーザダイオード３１１ａにより発せられた熱をグリス３１５に伝えることができるので、効果的に、レーザダイオード３１１ａにより発せられた熱をヒートシンク３０７およびヒートシンク３０８に伝達することができる。
【０１２５】
また、第４実施形態では、上記のように、レーザダイオード３１１ａを、レーザダイオード３１１ａをハウジング部３０６に取付ける際に、レーザダイオード３１１ａの取付け位置調整するように移動可能に構成されており、ヒートトランスファ３０９ａの凹部３０９ｄのレーザダイオード３１１ａの移動方向の幅Ｗ１１および高さＨ１１（図１７参照）は、レーザダイオード３１１ａが移動可能な範囲（長さＬ１１およびＬ１２）（図１４および図１７参照）以上の大きさに構成する。また、光源装置３０１ａを、レーザダイオード３１１ａが光を出光する方向に対して直交する方向（Ｘ方向またはＺ方向）において、凹部３０９ｄの対向する内面間の幅Ｗ１１（図１７のＸ方向）、高さＨ１１（図１７のＺ方向）が、ＬＤプレート３１２ａの凹部３０９ｄの内部に配置される部分の長さＬ１３およびＬ１４よりも大きくなるように構成する。これにより、レーザダイオード３１１ａをハウジング部３０６に取付ける際に、取付け位置調整のためにレーザダイオード３１１ａの取付け位置を移動させても、ヒートトランスファ３０９ａの配置位置は移動させることなく、凹部３０９ｄにレーザダイオード３１１ａを配置することができる。
【０１２６】
また、第４実施形態では、上記のように、光源装置３０１ａは、ヒートトランスファ３０９ａおよび３０９ｂに対して共通に設けられ、レーザダイオード３１１ａおよびレーザダイオード３１１ｂにより発せられた熱を放熱するヒートシンク３０７を含み、ヒートトランスファ３０９ａおよび３０９ｂのそれぞれとヒートシンク３０７との間にヒートトランスファ３０９ａおよび３０９ｂに対応して２つ設けられ、冷却機能を有するペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂをさらに備える。これにより、ヒートトランスファ３０９ａおよび３０９ｂに対して共通のヒートシンク３０７を用いた場合でも、冷却機能を有するペルチェ素子３１０ａおよび３１０ｂによりレーザダイオード３１１ａおよびレーザダイオード３１１ｂを個別に冷却することができるので、ヒートシンク３０７を介してレーザダイオード同士の熱干渉が生じるのを抑制することができる。
【０１２７】
また、第４実施形態では、上記のように、光源装置３０１ａを、１つのヒートトランスファ３０９ｃに直接接触するように設けられ、１つのレーザダイオード３１１ｃにより発せられた熱を放熱するヒートシンク３０８をさらに含むように構成する。これにより、ヒートシンク３０８にヒートトランスファ３０９ｃが１つ設けられている場合には、ヒートシンク３０８を介して熱干渉が生じないので、ペルチェ素子を設ける必要がない。その結果、光源装置３０１ａの構成を簡略化することができる。
【０１２８】
（第５実施形態）
次に、図１１、図１８および図１９を参照して、第５実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０２の構成について説明する。第５実施形態では、ヒートトランスファは、凹部の開口方向に沿って凹部が分割されるように分割可能に構成されている。
【０１２９】
図１１に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置３０２は、光源装置３０２ａを含む。そして、図１８に示すように、光源装置３０２ａは、第１ヒートトランスファ３１６ａと、第２ヒートトランスファ３１６ｂと、ヒートトランスファ用ビス３１６ｃとを含む。なお、ヘッドアップディスプレイ装置３０２は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。第１ヒートトランスファ３１６ａは、本発明の「第２伝熱部」および「第３伝熱部」の一例である。また、第２ヒートトランスファ３１６ｂは、本発明の「第２伝熱部」および「第３伝熱部」の一例である。
【０１３０】
そして、図１８に示すように、第２ヒートトランスファ３１６ｂは、金属性の材料に構成されており、第２ヒートトランスファ３１６ｂの底面と（図１８の矢印Ｚ２方向側の面）ペルチェ素子３１０ａの上面とが面接触するとともに、互いに固定されている。また、第２ヒートトランスファ３１６ｂは、上面（図１８の矢印Ｚ１方向側の面）の中央部に雌ネジ加工が施された穴部３１６ｄを有しており、ヒートトランスファ用ビス３１６ｃと螺合可能に構成されている。そして、第１ヒートトランスファ３１６ａは、第１ヒートトランスファ３１６ａの上面（図１８の矢印Ｚ１方向側の面）から第１ヒートトランスファ３１６ａの下面（図１８の矢印Ｚ２方向側の面）まで、ヒートトランスファ用ビス３１６ｃを貫通させることが可能に構成された貫通穴部３１６ｅを有する。そして、第１ヒートトランスファ３１６ａの下面と第２ヒートトランスファ３１６ｂの上面とは面接触するように構成されている。そして、ヒートトランスファ用ビス３１６ｃが第１ヒートトランスファ３１６ａの貫通穴部３１６ｅを貫通するように配置されるとともに、第２ヒートトランスファ３１６ｂの上面に設けられた穴部３１６ｄと螺合して、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとは固定されるように構成されている。
【０１３１】
そして、図１９に示すように、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとが固定された状態において、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとは、レーザダイオード３１１ａおよびＬＤプレート３１２ａを格納可能な凹部を形成するように構成されている。そして、凹部は、幅Ｗ１２、高さＨ１２、深さＤ１２（図１８参照）を有し、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０１のヒートトランスファ３０９ａ（図１６参照）と同様に、レーザダイオード３１１ａの移動可能範囲以上に構成されている。すなわち、以下の（８）〜（１０）の関係がある。
Ｗ１２  ≧  Ｌ１１  ・・・  （８）
Ｈ１２  ≧  Ｌ１２  ・・・  （９）
Ｄ１２  ≧  ｔ１０  ・・・  （１０）
【０１３２】
また、図１８に示すように、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとにより形成される凹部は、凹部の開口方向側（図１８の矢印Ｙ１方向側）の大きさ（幅Ｗ１２、高さＨ１２）は、凹部の開口方向とは反対側（図１８の矢印Ｙ２方向側）の大きさ（幅Ｗ１１、高さＨ１１）（幅Ｗ１１および高さＨ１１は、第４実施形態によるヒートトランスファ３０９ａの凹部の幅Ｗ１１および高さＨ１１と同一の大きさ）よりも小さく構成されている。ここで、第５実施形態では、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとにより形成される凹部は、ヒートシンク３０７側（矢印Ｚ２方向側）に配置される内側面３２９を有し、凹部は、内側面３２９に平行な方向（凹部の開口方向（図１８の矢印Ｙ１方向））に沿って凹部が分割されるように分割可能に構成されているので、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとにより形成される凹部にレーザダイオード３１１ａを配置する際、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとを分割してレーザダイオード３１１ａを凹部に配置した後に、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとを上下方向（図１８のＺ方向）に組み合わせることが可能に構成されている。
【０１３３】
これにより、第４実施形態によるヒートトランスファ３０９ａのように、平面方向（図１６のＸＹ平面方向）にレーザダイオード３１１ａ（およびＬＤプレート３１２ａ）を移動させて凹部に配置する場合と異なり、上記のように、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとを分割して、レーザダイオード３１１ａ（およびＬＤプレート３１２ａ）を凹部に配置することが可能になる。その結果、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとにより形成される凹部において、凹部の開口方向側（図１８の矢印Ｙ１方向側）の大きさ（幅Ｗ１２、高さＨ１２）は、凹部の開口方向とは反対側（図１８の矢印Ｙ２方向側）の大きさ（幅Ｗ１１、高さＨ１１）よりも小さく構成することが可能になる。そして、凹部の開口方向側（図１８の矢印Ｙ１方向側）の大きさ（幅Ｗ１２、高さＨ１２）を小さくすることが可能な分、グリス３１５の量を少なくすることが可能になる。また、第５実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０２のその他の構成は、第４実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置３０１と同様である。
【０１３４】
第５実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１３５】
第５実施形態では、上記のように、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとにより形成される凹部は、ヒートシンク３０７側（矢印Ｚ２方向側）に配置される内側面３２９を有し、凹部は、内側面３２９に平行な方向（凹部の開口方向（図１８の矢印Ｙ１方向））に沿って凹部が分割されるように分割可能に構成する。これにより、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとにより形成される凹部にレーザダイオード３１１ａを配置する際、第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとを分割して、その分割部分の凹部を構成する部分にレーザダイオード３１１ａを配置した後に、第２ヒートトランスファ３１６ｂの分割部分の凹部を組み合わせることができるので、凹部の開口の大きさが小さい場合でも、容易に、レーザダイオード３１１ａを第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂとにより形成される凹部に配置することができる。また、第５実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０２のその他の効果は、第４実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置３０１と同様である。
【０１３６】
（第６実施形態）
次に、図１１および図２０を参照して、第６実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０３の構成について説明する。第６実施形態では、ヒートトランスファとヒートシンクとが別個に設けられていた第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０１と異なり、ヒートトランスファの少なくとも一部は、ヒートシンクと一体的に形成されている。
【０１３７】
図１１に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置３０３は、光源装置３０３ａを含む。ここで、第６実施形態では、図２０に示すように、光源装置３０３ａは、第１ヒートトランスファ３１７ａと、ヒートシンク３１７ｂと、ヒートトランスファ用ビス３１７ｃとを含む。ヒートシンク３１７ｂは、アルミ等の金属により構成されており、第５実施形態による第２ヒートトランスファ３１６ｂとヒートシンク３０７（図１８参照）とを一体的に合された形状を有する。なお、ヘッドアップディスプレイ装置３０３は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。第１ヒートトランスファ３１７ａは、本発明の「第２伝熱部」および「第３伝熱部」の一例である。また、ヒートシンク３１７ｂは、本発明の「放熱部」の一例である。
【０１３８】
そして、図２０に示すように、ヒートシンク３１７ｂの上面には、ヒートトランスファ用ビス３１７ｃと螺合可能に形成された穴部３１７ｄが設けられている。また、第１ヒートトランスファ３１７ａは、第５実施形態による第１ヒートトランスファ３１６ａと同一の形状を有し、第１ヒートトランスファ３１７ａの上面（図２０の矢印Ｚ１方向側の面）から第１ヒートトランスファ３１７ａの下面（図２０の矢印Ｚ２方向側の面）まで、ヒートトランスファ用ビス３１７ｃが貫通することが可能に構成された貫通穴部３１７ｅが設けられている。そして、第１ヒートトランスファ３１７ａの下面とヒートシンク３１７ｂの上面とは面接触するように構成されている。そして、ヒートトランスファ用ビス３１７ｃが第１ヒートトランスファ３１７ａの貫通穴部３１７ｅを貫通するように配置されるとともに、ヒートシンク３１７ｂの上面に設けられた穴部３１７ｄと螺合して、第１ヒートトランスファ３１７ａとヒートシンク３１７ｂとは固定されるように構成されている。
【０１３９】
そして、図２０に示すように、第１ヒートトランスファ３１７ａとヒートシンク３１７ｂとが固定されることにより、凹部を形成するように構成されている。なお、第１ヒートトランスファ３１７ａとヒートシンク３１７ｂにより形成される凹部は、第５実施形態による第１ヒートトランスファ３１６ａと第２ヒートトランスファ３１６ｂにより形成される凹部と同一の形状を有するように構成されている。また、第６実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０３のその他の構成は、第４実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置３０１と同様である。
【０１４０】
第６実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１４１】
第６実施形態では、上記のように、第２ヒートトランスファ３１６ｂとヒートシンク３０７とを一体的に形成する。これにより、第２ヒートトランスファ３１６ｂとヒートシンク３０７（図１６参照）とを別個に設ける場合と異なり、部品点数を削減することができるので、光源装置３０３ａの構成を簡略化することができる。また、第６実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３０３のその他の効果は、第４実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置３０１と同様である。
【０１４２】
（第７実施形態）
次に、図２１および図２２を参照して、第７実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００の構成について説明する。第７実施形態では、ヒートトランスファとヒートシンクとが別個に設けられていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、ヒートトランスファとヒートシンクとは、一体的に形成されている。
【０１４３】
図２１および図２２に示すように、第７実施形態では、ヘッドアップディスプレイ装置４００は、光源装置４０１を含む。そして、光源装置４０１は、ヒートシンク４０５ａと、ヒートトランスファ４０６ａと、ＬＤプレート４０８ａと基台部４０７とを含み、ヒートトランスファ４０６ａとヒートシンク４０５ａとは、一体的に形成されている。基台部４０７は、取付ベース部４７１ａを含む。なお、ヘッドアップディスプレイ装置４００は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。また、ＬＤプレート４０８ａは、本発明の「第１伝熱部」の一例である。また、ヒートトランスファ４０６ａは、本発明の「第２伝熱部」の一例である。また、ヒートシンク４０５ａは、本発明の「放熱部」の一例である。
【０１４４】
また、ＬＤプレート４０８ａの矢印Ｙ２方向側（レーザダイオード１１ａが光を出光する方向とは反対側）の表面４８２と、ヒートトランスファ４０６ａの矢印Ｙ１方向側の表面４６１ａとが、平行になるように、ＬＤプレート４０８ａとヒートトランスファ４０６ａとは配置されている。また、表面４８２と表面４６１ａとは、面接触している。なお、表面４８２は、本発明の「第１側面」の一例である。また、表面４６１ａは、本発明の「第２側面」の一例である。
【０１４５】
また、ＬＤプレート４０８ａは、矢印Ｚ２方向（レーザダイオード１１ａの光軸に垂直な方向）のＬＤプレート４０８ａの外側面４８３を含む。また、ヒートトランスファ４０６ａは、ＬＤプレート４０８ａの外側面４８３に対向するヒートトランスファ４０６ａの側面４６２ａを含む。そして、ＬＤプレート４０８ａの外側面４８３とヒートトランスファ４０６ａの側面４６２ａとの間には、隙間４６３ａが設けられている。なお、外側面４８３は、本発明の「第３側面」の一例である。また、側面４６２ａは、本発明の「第４側面」の一例である。
【０１４６】
また、図２１および図２２に示すように、ヒートトランスファ４０６ａは、矢印Ｙ１方向および矢印Ｚ１方向に向かって開口を有する凹部４６４ａを含む。そして、凹部４６４ａの内部には、レーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート４０８ａが配置される。これにより、第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００における、ヒートトランスファ６ａが、レーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート８ａの矢印Ｙ２方向側および矢印Ｚ２方向側に配置される構成（図６参照）と異なり、第７実施形態では、ヒートトランスファ４０６ａが、レーザダイオード１１ａおよびＬＤプレート４０８ａの矢印Ｙ２方向側および矢印Ｚ２方向側に加えて、矢印Ｘ１方向側および矢印Ｘ２方向側にも配置される構成となる。
【０１４７】
したがって、レーザダイオード１１ａから発生した熱は、矢印Ｈ１および矢印Ｈ２の経路（第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００の第２の伝熱経路）に加えて、矢印Ｈ３の経路によっても、ヒートシンク４０５ａに伝熱される。これにより、第７実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００の第２の伝熱経路の熱抵抗は、第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００の第２の伝熱経路の熱抵抗よりもさらに小さい。
【０１４８】
また、第７実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【０１４９】
第７実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１５０】
第７実施形態では、上記のように、ヒートトランスファ４０６ａとヒートシンク４０５ａとは、一体的に形成されている。これにより、ヒートトランスファ４０６ａとヒートシンク４０５ａとを別個に設ける場合と異なり、部品点数を削減することができるので、光源装置４０１の構成を簡略化することができる。また、第７実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【０１５１】
（第８実施形態）
次に、図２３〜図３０を参照して、第８実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置８００の構成について説明する。第８実施形態では、取付ベース部に、レーザダイオードのステムの外周面に接触するように位置決め部（第１支持部）が設けられているとともに、ＬＤプレートに、レーザダイオードのステムの外周面に接触するように爪部（第２支持部）が設けられている。
【０１５２】
図２３に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置８００には、光源装置８０１が設けられている。また、光源装置８０１は、基台部８０７と、レンズ部８１２ａと、取付ベース部８７１ａと、レーザダイオード８１１ａと、ＬＤプレート８０８ａと、弾性部材８２０とを含む。なお、レーザダイオード８１１ａは、本発明の「光源部」の一例である。また、ＬＤプレート８１１ａは、本発明の「第１伝熱部」の一例である。
【０１５３】
基台部８０７は、基台部側ベース部８０７ａを含む。そして、基台部８０７には、基台部側ベース部８０７ａおよびレンズ部８１２ａが取付けられている。
【０１５４】
図２４に示すように、レーザダイオード８１１ａは、ステム８１１ｂと、発光部８１１ｃと、電極８１９とを含む。ステム８１１ｂは、レーザダイオード８１１ａの光軸Ｇを中心軸として、直径Ｄ２１および長さＬ２１を有する円柱形状に形成されている。
【０１５５】
また、発光部８１１ｃは、光軸Ｇを中心軸として、直径Ｄ２２および長さＬ２２を有する円柱形状に形成されている。なお、直径Ｄ２１は、直径Ｄ２２よりも大きい（直径Ｄ２１＞直径Ｄ２２）。また、電極８１９は、ステム８１１ｂから矢印Ｙ２方向（レーザダイオード８１１ａが光を出光する方向とは反対方向）に突出するように、３本（図２４では２本を図示）設けられている。そして、電極８１９は、フレキシブルプリント基板１８ａ（図２６参照）に対して、それぞれ半田等により電気的に接続されている。
【０１５６】
ここで、第８実施形態では、ステム８１１ｂは、レーザダイオード８１１ａが光を出光する側（矢印Ｙ１方向側）の面であるフロント面８１１ｄと、レーザダイオード８１１ａが光を出光する方向とは反対側（矢印Ｙ２方向側）の面であるバック面８１１ｅとを有する。なお、ステム８１１ｂ（特に、フロント面８１１ｄ）は、レーザダイオード８１１ａの寸法精度上の基準となる面である。
【０１５７】
また、第８実施形態では、取付ベース部８７１ａは、図２５に示すように、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに沿って所定の角度間隔（たとえば、１２０度間隔）を隔てて設けられ、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触するように設けられた３つの位置決め部８７１ｂを含む。また、図２６に示すように、位置決め部８７１ｂは、光軸Ｇの方向において、位置決め部８７１ｂの長さＬ２３が、ステム８１１ｂの長さＬ２１よりも小さくなるように構成されている。なお、位置決め部８７１ｂは、本発明の「第１支持部」の一例である。
【０１５８】
図２６に示すように、取付ベース部８７１ａには、発光部８１１ｃを内部に配置することが可能であるとともに、直径Ｄ２２よりも大きな直径Ｄ２３を有する貫通穴８７１ｃが設けられている。また、図２７に示すように、取付ベース部８７１ａには、貫通穴８７１ｃに沿って所定の角度間隔（たとえば、１２０度間隔）を隔てて設けられ、レーザダイオード８１１ａが取付ベース部８７１ａに取付けられた際に、発光部８１１ｃの外周面８１１ｇとの間に隙間を有するように設けられている３つのガード部８７１ｄを含む。
【０１５９】
ここで、図２６に示すように、光軸Ｇの方向において、ガード部８７１ｄの長さＬ２４は、発光部８１１ｃの長さＬ２２よりも大きい。そして、ガード部８７１ｄの長さＬ２４が発光部８１１ｃの長さＬ２２よりも大きいこと、および、ガード部８７１ｄと発光部８１１ｃの外周面８１１ｇとの間に隙間を有することにより、レーザダイオード８１１ａが取付ベース部８７１ａに取付けられた状態で、落下した場合や他の部品等に衝突した場合でも、ガード部８７１ｄが衝突などの衝撃を吸収して、衝撃がレーザダイオード８１１ａに伝わるのを抑制することが可能になるので、レーザダイオード８１１ａが破損や変形してしまうのを抑制することが可能になる。
【０１６０】
また、第８実施形態では、取付ベース部８７１ａは、基台部８０７に当接する当接面８７１ｅを含み、当接面８７１ｅは、取付け位置調整される平面（ＸＺ平面）に平行になるように配置されている。また、取付ベース部８７１ａは、ステム８１１ｂのフロント面８１１ｄに接触して支持するフロント面支持面８７１ｆを含む。これにより、レーザダイオード８１１ａのフロント面８１１ｄと、取付ベース部８７１ａのフロント面支持面８７１ｆとが当接するので、レーザダイオード８１１ａのチルト方向（矢印Ｆ１方向）に対する位置が定まる。なお、フロント面支持面８７１ｆは、本発明の「フロント面支持部」の一例である。
【０１６１】
図２８に示すように、取付ベース部８７１ａには、取付ベース部８７１ａの矢印Ｘ１方向側および矢印Ｘ２方向側にそれぞれ支柱部８７１ｇが設けられている。支柱部８７１ｇには、光軸Ｇに平行な方向に、ビス８２１と螺合可能に構成された係合部８７１ｈが設けられている。
【０１６２】
ここで、フロント面支持面８７１ｆのうち、フロント面８１１ｄに接触しない領域には、４つの突起部８７１ｉが設けられている。また、第８実施形態では、取付ベース部８７１ａは、溶着用のレーザ光に対して、光透過性を有する材料（樹脂）により構成されており、基台部８０７は、溶着用のレーザ光に対して、遮光性を有する材料（樹脂）により構成されている。そして、４つの突起部８７１ｉに溶着用のレーザ光が照射されることにより、基台部８０７の一部と取付ベース部８７１ａの一部とが溶着して、取付ベース部８７１ａは、基台部８０７に固定される。
【０１６３】
ここで、図２９に示すように、第８実施形態では、ＬＤプレート８０８ａには、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに沿って所定の角度間隔（たとえば、１２０度間隔）を隔てて設けられ、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆのうちの位置決め部８７１ｂにより支持されていない部分（図２５参照）に接触するように設けられている３つの爪部８０８ｂを含む。また、３つの爪部８０８ｂは、それぞれ、光軸Ｇに平行な方向に長さＬ２５（図２６参照）を有する。なお、爪部８０８ｂは、本発明の「第２支持部」の一例である。
【０１６４】
また、図２５に示すように、矢印Ｙ２方向側から見て、３つの爪部８０８ｂと、３つの位置決め部８７１ｂとは、互いに重ならないように配置されている。これにより、３つの爪部８０８ｂと、３つの位置決め部８７１ｂとは、共に、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触することが可能である。ここで、第８実施形態では、３つの爪部８０８ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する領域は、３つの位置決め部８７１ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する領域よりも大きい。
【０１６５】
具体的には、図２５に示すように、３つの爪部８０８ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する領域の面積Ｓ１１は、３つの爪部８０８ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する外周の角度を、角度θ１１、角度θ１２および角度θ１３とすると、面積Ｓ１１は、π×Ｄ２１×（θ１１＋θ１２＋θ１３）／３６０度×Ｌ２５として表される。
【０１６６】
一方、３つの位置決め部８７１ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する領域の面積Ｓ１２は、３つの位置決め部８７１ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する外周の角度を、角度θ２１、角度θ２２および角度θ２３とすると、面積Ｓ１２は、π×Ｄ２１×（θ２１＋θ２２＋θ２３）／３６０度×Ｌ２３として表される。
【０１６７】
図２５に示すように、（θ１１＋θ１２＋θ１３）＞（θ２１＋θ２２＋θ２３）の関係を有するので、長さＬ２３と長さＬ２５とが略等しい場合、Ｓ１１＞Ｓ１２となる。この場合、爪部８０８ｂは、位置決め部８７１ｂよりもステム８１１ｂの外周方向に大きく構成されることになるので、爪部８０８ｂは、位置決め部８７１ｂよりも強度が大きくなる。
【０１６８】
また、図２６に示すように、第８実施形態では、ＬＤプレート８０８ａは、ステム８１１ｂのバック面８１１ｅに接触して支持するバック面支持面８０８ｃを含む。また、図２６および図２９に示すように、ＬＤプレート８０８ａには、ＬＤプレート８０８ａが取付ベース部８７１ａに取付けられた際に、ＬＤプレート８０８ａと、取付ベース部８７１ａの位置決め部８７１ｂとが干渉しないように、取付ベース部８７１ａの位置決め部８７１ｂに対応する位置に、ＬＤプレート凹部８０８ｄが設けられている。なお、バック面支持面８０８ｃは、本発明の「バック面支持部」の一例である。
【０１６９】
また、図２６に示すように、第８実施形態では、光軸Ｇの方向において、位置決め部８７１ｂの長さＬ２３および爪部８０８ｂの長さＬ２５は、共にステム８１１ｂの長さＬ２１よりも小さい。
【０１７０】
また、第８実施形態では、取付ベース部８７１ａとＬＤプレート８０８ａとは、取付ベース部８７１ａの当接面８７１ｅと、ＬＤプレート８０８ａの側面８０８ｅとが互いに平行になるように配置されている。そして、ＬＤプレート８０８ａとヒートトランスファ８０６ａとは、ＬＤプレート８０８ａの側面８０８ｅと、ヒートトランスファ８０６ａの側面８０６ｂとが、互い平行になるように配置されている。
【０１７１】
ここで、図２８および図３０に示すように、第８実施形態では、ＬＤプレート８０８ａは、弾性部材８２０により取付ベース部８７１ａに取付けられるように構成されている。具体的には、弾性部材８２０は、たとえば、板バネからなり、長方形形状の４つの角部が内側に湾曲した枠形状に形成されている。なお、長方形形状の４つの角部の湾曲を設けることにより、弾性部材８２０が取付ベース部８７１ａに取り付けられた状態で、レーザ溶着を行うことが可能になる。また、弾性部材８２０の矢印Ｘ１方向および矢印Ｘ２方向には、それぞれビス穴８２０ａが設けられている。また、ＬＤプレート８０８ａには、矢印Ｙ２方向側に、押圧面８０８ｆが設けられている。そして、弾性部材８２０は、２つのビス８２１が、ビス穴８２０ａを介して、取付ベース部８７１ａの支柱部８７１ｇに螺合されることにより、押圧面８０８ｆを矢印Ｙ２方向側から押圧するとともに、弾性変形しながら、取付ベース部８７１ａに取付けられる。
【０１７２】
ここで、図３０に示すように、押圧面８０８ｆと側面８０６ｂとの距離Ｄ３０は、弾性部材８２０の厚みｔ２０よりも大きい。これにより、ＬＤプレート８０８ａの側面８０８ｅとヒートトランスファ８０６ａの側面８０６ｂとが接触する状態を維持しながら、弾性部材８２０を押圧面８０８ｆに配置することが可能になる。
【０１７３】
また、第８実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置８００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【０１７４】
次に、図２３および図２８を参照して、光源装置８０１の組み立て方法について説明する。
【０１７５】
予め、基台部８０７には、基台部側ベース部８０７ａおよびレンズ部８１２ａが取付けられている。そして、レーザダイオード８１１ａのステム８１１ｂがＬＤプレート８０８ａの３つの爪部８０８ｂにより構成される凹部（図２９参照）に圧入される。そして、レーザダイオード８１１ａとＬＤプレート８０８ａとは、一体的に、矢印Ｙ２方向から取付ベース部８７１ａに取付け位置調整されながら配置される。そして、弾性部材８２０が矢印Ｙ２方向から２つのビス８２１により取り付けられる。そして、取付ベース部８７１ａは、基台部８０７にレーザ溶着され、固定される。
【０１７６】
第８実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１７７】
第８実施形態では、上記のように、レーザダイオード８１１ａに、円柱形状を有するステム８１１ｂを設ける。また、光源装置８０１に、レーザダイオード８１１ａと基台部８０７との間に配置され、レーザダイオード８１１ａが取付けられる取付ベース部８７１ａを備える。また、取付ベース部８７１ａは、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに沿って所定の角度間隔（１２０度）を隔てて設けられ、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触するように設けられた位置決め部８７１ｂを含む。また、ＬＤプレート８０８ａは、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに沿って所定の角度間隔（１２０度間隔）を隔てて設けられ、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆのうちの位置決め部８７１ｂにより支持されていない部分に接触するように設けられた爪部８０８ｂを設ける。これにより、位置決め部８７１ｂは、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触するので、取付ベース部８７１ａをレーザダイオード８１１ａのステム８１１ｂの中心位置に対して、精度良く取付けることができる。その結果、取付ベース部８７１ａのレーザダイオード８１１ａに対する取付け位置の精度を向上させることができる。また、爪部８０８ｂは、ステム８１１ｂの外周面８１１ｆのうちの位置決め部８７１ｂにより支持されていない部分に接触するので、爪部８０８ｂを設けない場合に比べて、レーザダイオード８１１ａとＬＤプレート８０８ａとの接触面積を大きくすることができる。これにより、レーザダイオード８１１ａからの熱を、効率良くＬＤプレート８０８ａに伝達させることができる。これらの結果、位置決め部８７１ｂにより、取付ベース部８７１ａのレーザダイオード８１１ａに対する取付け位置の精度を向上させながら、爪部８０８ｂにより、レーザダイオード８１１ａからの熱を、ＬＤプレート８０８ａに効率よく伝達させることができる。
【０１７８】
また、第８実施形態では、上記のように、ステム８１１ｂに、レーザダイオード８１１ａが光を出光する側の面であるフロント面８１１ｄと、レーザダイオード８１１ａが光を出光する方向とは反対側の面であるバック面８１１ｅとを設けて、取付ベース部８７１ａに、ステム８１１ｂのフロント面８１１ｄに接触して支持するフロント面支持面８７１ｆを設けて、ＬＤプレート８０８ａに、ステム８１１ｂのバック面８１１ｅに接触して支持するバック面支持面８０８ｃを設ける。これにより、フロント面支持面８７１ｆがフロント面８１１ｄに接触することにより、レーザダイオード８１１ａが取付ベース部８７１ａに対するチルト方向の位置ずれが抑制されるので、レーザダイオード８１１ａを取付ベース部８７１ａに対して精度良く取付けることができる。また、バック面支持面８０８ｃがバック面８１１ｅに接触することにより、爪部８０８ｂに加えてバック面支持面８０８ｃからも、レーザダイオード８１１ａからの熱をＬＤプレート８０８ａに伝達させることができる。その結果、レーザダイオード８１１ａとＬＤプレート８０８ａとの接触面積を大きくすることができるので、レーザダイオード８１１ａからの熱を、ＬＤプレート８０８ａに、より効率良く伝達させることができる。
【０１７９】
また、第８実施形態では、上記のように、爪部８０８ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する領域は、位置決め部８７１ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する領域よりも大きい。これにより、爪部８０８ｂがステム８１１ｂの外周面８１１ｆに接触する領域を比較的大きくすることができるので、爪部８０８ｂ（ＬＤプレート８０８ａ）がステム８１１ｂの外周面８１１ｆ（レーザダイオード８１１ａ）に接触する面積Ｓ１１が大きくなる分、レーザダイオード８１１ａからの熱をＬＤプレート８０８ａに、さらに効率よく伝達させることができる。その結果、位置決め部８７１ｂにより、取付ベース部８７１ａのレーザダイオード８１１ａに対する取付け位置の精度を向上させながら、接触面積が大きい爪部８０８ｂにより、レーザダイオード８１１ａからの熱を、ＬＤプレート８０８ａに、さらに効率良く伝達させることができる。
【０１８０】
また、第８実施形態では、上記のように、レーザダイオード８１１ａの光軸Ｇの方向において、位置決め部８７１ｂの長さＬ２３および爪部８０８ｂの長さＬ２５は、共にステム８１１ｂの長さＬ２１よりも小さい。これにより、レーザダイオード８１１ａの光軸Ｇの方向において、位置決め部８７１ｂと爪部８０８ｂとが互いに干渉するのを抑制することができる。その結果、位置決め部８７１ｂと爪部８０８ｂとが互いに干渉することに起因して、レーザダイオード８１１ａとＬＤプレート８０８ａとの間に隙間が生じてしまうのを抑制することができるので、レーザダイオード８１１ａとＬＤプレート８０８ａとが接触しない状態になるのを抑制することができる。その結果、レーザダイオード８１１ａからの熱を、より確実に、ＬＤプレート８０８ａに伝達させることができる。
【０１８１】
また、第８実施形態では、上記のように、取付ベース部８７１ａに、基台部８０７に当接する当接面８７１ｅを設けて、取付ベース部と第１伝熱部とを、取付ベース部の当接面８７１ｅと、ＬＤプレート８０８ａの側面８０８ｅとが平行になるように配置する。これにより、取付ベース部８７１ａが、基台部８０７に対して、当接面８７１ｅに平行な方向に位置調整された場合でも、当接面８７１ｅと側面８０６ｂと側面８０８ｅとがそれぞれ互いに平行になるように配置されるので、ＬＤプレート８０８ａの側面８０８ｅとヒートトランスファ８０６ａの側面８０６ｂとが面接触した状態を維持することができる。
【０１８２】
また、第８実施形態では、上記のように、取付ベース部８７１ａは、光透過性を有し、基台部８０７は、遮光性を有する。これにより、取付ベース部８７１ａを基台部８０７に取付ける際に、レーザ溶着を用いて、取付ベース部８７１ａを基台部８０７に固定させることができる。その結果、接着剤を用いる場合に比べて、取付ベース部８７１ａが基台部８０７に対する位置ずれが抑制された状態で、かつ、より確実に、取付ベース部８７１ａを基台部８０７に固定させることができる。
【０１８３】
また、第８実施形態では、上記のように、光源装置８０１に、取付ベース部８７１ａに取付けられる弾性部材８２０を設けて、ＬＤプレート８０８ａを、弾性部材８２０により取付ベース部８７１ａに取付けられるように構成する。これにより、ＬＤプレート８０８ａと取付ベース部８７１ａとの位置調整を行った場合でも、弾性部材８２０が弾性変形することにより、ＬＤプレート８０８ａと取付ベース部８７１ａとに過度な力が加わることを抑制しながら、ＬＤプレート８０８ａを取付ベース部８７１ａに取付けることができる。
【０１８４】
また、第８実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置８００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【０１８５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１８６】
たとえば、上記第１〜第８実施形態では、本発明のプロジェクタとして、ヘッドアップディスプレイ装置を用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明は、プロジェクタとしてヘッドアップディスプレイ装置以外を用いてもよい。たとえば、レーザ光をフロントガラスとは異なるスクリーンに投影させるプロジェクタを用いてもよい。
【０１８７】
また、上記第１〜第８実施形態では、本発明の光源部として、レーザダイオードを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、光源としてレーザダイオード以外を用いてもよい。たとえば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いてもよい。
【０１８８】
また、上記第１〜第８実施形態では、本発明の複数の光源部として、３つのレーザダイオードを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、３つ以外の数レーザダイオードを用いてもよい。たとえば、レーザダイオードを２つ用いてもよいし、レーザダイオードを４つ以上用いてもよい。
【０１８９】
また、上記第１〜第８実施形態では、本発明のＬＤプレートとヒートトランスファとがレーザダイオードの背面と平行方向（Ｘ方向またはＺ方向）に位置調整可能に構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、図３１に示す第１変形例のように、ＬＤプレート８ｅの背面側（図３１の矢印Ｙ２方向側）の側面を、高さ方向（Ｚ方向）に対して曲面を有するように構成してもよい。
【０１９０】
ここで、第１変形例による光源装置１ｃは、図３１に示すように、ＬＤプレート８ｅを含む。そして、ＬＤプレート８ｅを、ＬＤプレート８ｅの背面側（図３１の矢印Ｙ２方向側）の側面を、高さ方向（Ｚ方向）に対して曲面を有するように構成されている。これにより、レーザダイオード１１ａと取付ベース部７１ａとＬＤプレート８ｅとがハウジング部７に取付け位置調整される際、Ｘ方向の位置調整に加えて、チルト調整（矢印Ｆ２方向の調整）を実施した場合においても、ＬＤプレート８ｅとヒートトランスファ上部６１ａとの接触面積は変化しないように構成することが可能になる。なお、ＬＤプレート８ｅは、本発明の「第１伝熱部」の一例である。
【０１９１】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明のＬＤプレートのヒートトランスファと面接触する面の形状をＵ字形状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ＬＤプレートのヒートトランスファと面接触する面の形状をＵ字形状以外に形成してもよい。たとえば、ＬＤプレートのヒートトランスファと面接触する面の形状をＯ形状に形成してもよい。
【０１９２】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明のレーザダイオードとＬＤプレートとの接触面、および、ＬＤプレートとヒートトランスファとの接触面をそれぞれ直接的に面接触させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、レーザダイオードとＬＤプレートとの接触面、および、ＬＤプレートとヒートトランスファとの接触面において、たとえば、薄いグリス層等を介して、間接的に面接触させるように構成してもよい。
【０１９３】
また、上記第３実施形態では、本発明の遮熱材として、ＬＤプレートおよびヒートトランスファの表面の一部に断熱塗装を施す例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ＬＤプレートおよびヒートトランスファに断熱塗装以外の遮熱材を覆うように構成してもよい。たとえば、ＬＤプレートおよびヒートトランスファの表面の一部にフッ素樹脂を施す表面処理を行ってもよい。
【０１９４】
また、上記第１〜第８実施形態では、本発明のヒートトランスファを３つのレーザダイオードそれぞれに設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ヒートトランスファを３つのレーザダイオードそれぞれに設けなくてもよい。たとえば、３つのレーザダイオードのうちの１つのレーザダイオードから発せられる熱をハウジングに伝熱するように構成して、残り２つのレーザダイオードに対してヒートトランスファを設けるとともに、残り２つのレーザダイオードから発せられる熱をハウジング以外の外部に伝熱するように構成してもよい。
【０１９５】
また、上記第４〜第６実施形態では、本発明のヒートトランスファの凹部の形状を開口方向から視て長方形形状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ヒートトランスファの凹部の形状を直方体形状以外の形状により形成してもよい。たとえば、ヒートトランスファの凹部の形状を開口方向から視て、円形形状（円柱形状）に形成してもよい。
【０１９６】
また、上記第４〜第６実施形態では、本発明の第４伝熱部としてグリスを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、第４伝熱部としてグリス以外の伝熱可能な部材を用いてもよい。たとえば、熱伝導性を有した樹脂または熱伝導性を有した粉状の物質を用いてもよい。
【０１９７】
また、上記第１〜第８実施形態では、本発明の放熱部として、フィンを有するヒートシンクを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、放熱部としてフィンを有するヒートシンク以外を用いてもよい。たとえば、放熱部として水冷管を有する冷却板を用いてもよい。
【０１９８】
また、上記第４〜第６実施形態では、本発明の複数の伝熱部に対して共通に設けられた放熱部を用いる場合に、冷却機能を有する素子を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、複数の伝熱部に対して共通に設けられた放熱部を用いる場合以外に、冷却機能を有する素子を用いてもよい。たとえば、１つの伝熱部に対して設けられた放熱部を用いる場合に、冷却機能を有する素子を用いてもよいし、複数の伝熱部に対して共通に設けられた放熱部を用いる場合であっても、熱干渉がなければ冷却機能を有する素子を用いなくてもよい。
【０１９９】
また、上記第５および第６実施形態では、本発明のヒートトランスファを、凹部の開口方向に沿って、２分割可能に構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ヒートトランスファを２分割以外に分割可能に構成してもよい。たとえば、ヒートトランスファを３分割以上に分割可能に構成してもよい。
【０２００】
また、上記第１〜第８実施形態では、本発明の取付ベース部を、樹脂により構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、図５に示す第２変形例のように、取付ベース部７７１ａを金属等の一般的な樹脂よりも熱伝導率の大きい材料により構成してもよい。
【０２０１】
ここで、第２変形例による光源装置７０１は、図５に示すように、レーザダイオード１１ａとハウジング部７との間に配置され、レーザダイオード１１ａと一体的にハウジング部７に取付けられる取付ベース部７７１ａを含む。また、取付ベース部７７１ａの熱伝導率は、ハウジング部７の熱伝導率よりも大きい。すなわち、取付ベース部７７１ａは、ハウジング部７を構成する材料（樹脂）の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材料により構成されている。たとえば、取付ベース部７７１ａは、金属により構成されている。また、レーザダイオード１１ａと取付ベース部７７１ａとは、レーザダイオード１１ａが取付ベース部７７１ａに圧入されることにより、互いに固定されている。なお、取付ベース部７７１ｂおよび取付ベース部７７１ｃも取付ベース部７７１ａと同様に構成されている。
【０２０２】
第２変形例のように、取付ベース部７７１ａ〜７７１ｃを、ハウジング部７の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有するように構成する（たとえば、金属により構成する）ことにより、レーザダイオード１１ａをハウジング部７（取付ベース部７７１ａ〜７７１ｃ）に取付ける（固定する）際に、圧入による係合方法を用いることができる。その結果、圧入による係合方法は、接着剤を用いてレーザダイオード１１ａをハウジング部７（または取付ベース部７７１ａ〜７７１ｃ）に取付ける方法に比べて、熱膨張率が小さいので、熱膨張に起因するレーザダイオード１１ａの位置ずれや傾きが生じるのを抑制することができる。
【０２０３】
また、上記第８実施形態では、本発明の第１伝熱部を、取付ベース部に、弾性部材を用いて取り付ける例を示したが、本発明は、これに限られない。本発明では、第１伝熱部を、取付ベース部に、弾性部材以外の部材を用いて取り付けるように構成してもよい。たとえば、第１伝熱部を、取付ベース部に、接着剤を用いて取り付けるように構成してもよい。なお、接着剤を用いる場合には、接着剤が経時変化する場合があるので、第８実施形態のように、経時変化しにくい弾性部材を用いるのが好ましい。
【０２０４】
また、上記第８実施形態では、本発明の弾性部材が、取付ベース部に、第１伝熱部を押圧しながらビスにより固定されることにより、第１伝熱部を取付ベース部に固定するように構成する例を示したが、本発明は、これに限られない。本発明では、たとえば、弾性部材が、第１伝熱部に、取付ベース部を押圧しながらビスにより固定されることにより、第１伝熱部を取付ベース部に固定するように構成してもよい。
【符号の説明】
【０２０５】
３、  光走査部
５ａ、５ｂ、３０７、３０８、３１７ｂ、４０５ａ  ヒートシンク（放熱部）
６ａ〜６ｅ、３０９ａ〜３０９ｃ、３１６ａ、３１６ｂ、３１７ａ、４０６ａ、８０６ａ  ヒートトランスファ（第２伝熱部、第３伝熱部）
７、７ａ、３０６  ハウジング部（基台部）
８ａ〜８ｅ、３１２ａ〜３１２ｃ、４０８ａ、８０８ａ  ＬＤプレート（第１伝熱部）
１１ａ〜１１ｃ、３１１ａ〜３１１ｃ、８１１ａ  レーザダイオード（光源部）
１６ａ、１６ｂ、３１０ａ、３１０ｂ  ペルチェ素子（冷却機能を有する素子、放熱部）
６３ａ、４６３ａ  隙間
６４ｃ、６４ｄ  第２係合部（凹形状の係合部）
７１ａ、３１３ａ〜３１３ｃ、４７１ａ、７７１ａ〜７７１ｃ、８７１ａ  取付ベース部
７３、７４  第１係合部（凸形状の係合部）
８２、４８２、８０８ｃ  表面（第１側面）
８３、４８３  外側面（第３側面）
１００〜１０２、３０１〜３０３、４００、８００  ヘッドアップディスプレイ装置（プロジェクタ）
１６１ａ、８０６ｂ  側面（第２側面）
１６２ａ、４６２ａ  側面（第４側面）
３０１ｃ  ミラードライバ―（光走査部）
３０１ｄ  走査用ミラー（光走査部）
３０９ｄ  凹部
３１５  グリス（第２伝熱部、第４伝熱部）
３１９ａ〜３１９ｄ、３２９  内側面（互いに対向する内側面）
４０７、８０７  基台部
８０８ｂ  爪部（第２支持部）
８０８ｃ  バック面支持部
８１１ｂ  ステム
８１１ｄ  フロント面
８１１ｅ  バック面
８１１ｆ  （ステムの）外周面
８２０  弾性部材
８７１ｂ  位置決め部（第１支持部）
８７１ｆ  フロント面支持部
８７１ｅ  当接面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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