(57)【要約】【課題】ガラスコアを用いることにより反りの発生を防止するとともに、ガラスコアのクラックの発生による強度の低下を防止することができる印刷回路基板、印刷回路基板ストリップ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態にかかる印刷回路基板は、コア部１０と、コア部１０の少なくとも一面に形成された導体パターン３１と、を含み、コア部１０はガラスコア１１を有し、ガラスコア１１の側面部は化学的に研磨されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア部と、前記コア部の少なくとも一面に配置された導体パターンと、を含み、
前記コア部はガラスコアを含み、前記ガラスコアの側面部が研磨されている、印刷回路基板。
【請求項２】
前記ガラスコアの側面部の厚さが中心部の厚さより薄い、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記コア部は、前記ガラスコアを埋め込む絶縁材をさらに含み、
前記絶縁材の一面に前記導体パターンが配置される、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記コア部の厚さ方向の断面において、前記ガラスコアの側面部と前記絶縁材との境界線の中心点が、最上部点と最下部点とを引いた仮想の垂直線から外れる、請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記ガラスコアの側面部は、厚さ方向の断面形状が半楕円形である、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記厚さ方向の断面形状が半楕円形であるガラスコアの側面部は、
前記ガラスコアの中心部と接する厚さ方向の一主軸の長さが前記中心部の厚さと同一である、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記厚さ方向の断面形状が半楕円形であるガラスコアの側面部は、
前記ガラスコアの中心部と接する厚さ方向の一主軸の長さが前記中心部の厚さより小さい、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記ガラスコアの側面部は、厚さ方向の断面形状が四角形であり、
前記厚さ方向の断面形状が四角形であるガラスコアの側面部は、
前記ガラスコアの中心部と接する厚さ方向の一辺の長さが前記中心部の厚さより小さい、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
ガラスコア、及び前記ガラスコアを囲む絶縁材を含むコア部と、
前記コア部の少なくとも一面に配置された導体パターンと、を含み、
前記ガラスコアは、中心部、及び前記中心部の少なくとも一側面から延びた突出部を有し、
前記突出部の厚さが前記中心部の厚さより薄い、印刷回路基板。
【請求項１０】
前記突出部は、厚さ方向の断面形状が半楕円形である、請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
前記厚さ方向の断面形状が半楕円形である突出部は、
前記ガラスコアの中心部と接する厚さ方向の一主軸の長さが前記中心部の厚さと同一である、請求項１０に記載の印刷回路基板。
【請求項１２】
前記厚さ方向の断面形状が半楕円形である突出部は、
前記ガラスコアの中心部と接する厚さ方向の一主軸の長さが前記中心部の厚さより小さい、請求項１０に記載の印刷回路基板。
【請求項１３】
前記突出部は、厚さ方向の断面形状が四角形であり、
前記厚さ方向の断面形状が四角形である突出部は、前記ガラスコアの中心部と接する厚さ方向の一辺の長さが前記中心部の厚さより小さい、請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１４】
前記突出部は、前記中心部の４つの側面全てに配置される、請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１５】
請求項１に記載の印刷回路基板を複数個含む、印刷回路基板ストリップ。
【請求項１６】
コア部と、前記コア部の少なくとも一面に形成された導体パターンと、を含み、
前記コア部を製造する方法は、
ガラス板を切断してガラスコアを形成する段階と、
前記ガラスコアの切断された側面のクラックを除去する段階と、を含む、印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ガラスコアの側面のクラックを除去する段階は、
前記ガラスコアの側面を研磨する段階を含む、請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記ガラスコアを研磨する段階は、
前記ガラスコアの少なくとも一側面を研磨溶液に浸漬することにより行われる、請求項１７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記ガラスコアを研磨する段階は、
前記ガラスコアの上面及び下面の中心部領域に保護フィルムが付着されたガラスコアを研磨溶液に浸漬することにより行われる、請求項１７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記保護フィルムは前記研磨溶液に溶解されない、請求項１９に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記コア部を製造する方法は、
絶縁材シートに貫通孔を形成する段階と、
前記貫通孔に前記ガラスコアを配置する段階と、
前記ガラスコアの少なくとも一面に絶縁材を積層する段階と、をさらに含む、請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記ガラスコアの一面に積層された絶縁材の一部が前記貫通孔に充填される、請求項２１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記ガラスコアの一面に積層された絶縁材の一面に導体パターンを形成する段階をさらに含む、請求項２１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板、印刷回路基板ストリップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板が益々薄板化するに伴い、印刷回路基板の製造時に発生する反りや歪みなどの変形が大きくなっている。これを防止するために、印刷回路基板のコア部にガラス板を埋め込んだガラスコア構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１２−００９５４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一実施形態の目的は、ガラスコアを用いることにより、反りの発生を防止するとともに、ガラスコアのクラック（ｃｒａｃｋ）の発生による強度の低下を防止することができる印刷回路基板、印刷回路基板ストリップ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するための本発明の一実施形態によれば、ガラス板を切断する際に発生するガラスコアの側面部のクラック（ｃｒａｃｋ）を、研磨して除去する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、ガラスコアを用いることにより、反りの発生を防止するとともに、ガラスコアの切断（ｃｕｔｔｉｎｇ）時に発生するクラック（ｃｒａｃｋ）を除去して強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態による印刷回路基板の構造を示した断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による印刷回路基板のコア部を拡大して図示した断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの斜視図である。
【図５】本発明の他の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの断面図である。
【図６】本発明の他の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの断面図である。
【図７】本発明の他の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップの斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した工程図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるガラスコアの切断工程を示した図面である。
【図１２】本発明の一実施形態によるガラスコアのクラック（ｃｒａｃｋ）の除去工程を示した図面である。
【図１３】本発明の他の一実施形態によるガラスコアのクラック（ｃｒａｃｋ）の除去工程を示した図面である。
【図１４】本発明の一実施形態によって中心部領域に保護フィルムが付着されたガラスコアを製造する工程を示した図面である。
【図１５】本発明の一実施形態によって絶縁材シートにガラスコアが埋め込まれるように貫通孔を形成する工程を示した図面である。
【図１６】本発明の一実施形態によるコア部の製造工程を示した図面である。
【図１７】本発明の一実施形態によるコア部の製造工程を示した図面である。
【図１８】本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップの製造方法を順に示した図面である。
【図１９】本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップのユニット切断（ｕｎｉｔ  ｃｕｔｔｉｎｇ）工程を示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【０００９】
印刷回路基板
図１は本発明の一実施形態による印刷回路基板の構造を示した断面図である。
【００１０】
図１を参照すれば、本発明の一実施形態による印刷回路基板１００は、ガラスコア１１と、ガラスコアを囲む絶縁材１２と、を含むコア部１０を有する。
【００１１】
すなわち、ガラスコア１１は絶縁材１２に埋め込まれて外部に露出しない。絶縁材１２は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグで形成されることができる。
【００１２】
上記コア部１０の一面には、導体パターン３１及び絶縁層２１が配置される。
【００１３】
絶縁層２１は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグで形成されることができる。
【００１４】
第１導体パターン３１ａと第２導体パターン３１ｂとは、絶縁層２１を貫通するビア４１を介して連結される。
【００１５】
この際、図１には一つのビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）層が示されているが、これに制限されず、コア部１０の一面に二つ以上のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）層が配置されてもよい。
【００１６】
上記コア部１０の一面に対向する他面にも導体パターン３１及び絶縁層２１が配置される。
【００１７】
コア部１０の両面に配置されたそれぞれの第１導体パターン３１ａは、ガラスコア１１を貫通するビア４５を介して連結される。
【００１８】
上記印刷回路基板１００の表面には、最外層の導体パターンである第２導体パターン３１ｂのうち外部端子接続パッド用導体パターンが露出するように、ソルダーレジスト５０が形成される。露出した接続パッド用導体パターン上には、半導体チップ（不図示）が実装されるソルダーバンプ６０が配置される。
【００１９】
上記ガラスコア１１は、非結晶質固体のガラス（ｇｌａｓｓ）を含有する。
【００２０】
本発明の一実施形態で用いられるガラス材料としては、例えば、純二酸化ケイ素（約１００％ＳｉＯ２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ−ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）などが挙げられる。但し、上記ケイ素系ガラスの組成に限定されず、選択的に、例えば、フルオロガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなどのガラス材料も用いられることができる。
【００２１】
また、特定の物理的特性を有するガラスを形成するために、その他の添加剤をさらに含有することができる。このような添加剤としては、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）だけでなく、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄、及びアンチモン、この元素及び他の元素の炭酸塩及び／または酸化物を含有することができる。
【００２２】
この際、ガラスを含有するガラスコアを用いる場合、印刷回路基板の製造時に発生する反り現象を防止することができるが、製造工程中における切断（ｃｕｔｔｉｎｇ）工程のためクラック（ｃｒａｃｋ）が発生して強度が低下するおそれがある。
【００２３】
このため、本発明の一実施形態では、クラック（ｃｒａｃｋ）を除去する段階を行うことにより、少なくとも一側面に突出部が形成されたガラスコア１１を配置して強度を向上させる。
【００２４】
図２は本発明の一実施形態による印刷回路基板のコア部を拡大して図示した断面図である。
【００２５】
図２を参照すれば、ガラスコア１１は、中心部１１ａと、側面部１１ｂと、を含む。
【００２６】
中心部１１ａと側面部１１ｂとは、ガラスコア１１の厚さが減少し始める地点（仮想線で図示）を境界として区分される。
【００２７】
中心部１１ａは、一定の厚さを有するガラスコア１１の中央領域を意味し、側面部１１ｂは、端部のガラス材料が研磨により除去されて厚さが減少し始める地点からの領域を意味する。すなわち、ガラスコア１１の側面部１１ｂの厚さが中心部１１ａの厚さより薄い。
【００２８】
上記コア部１０の厚さ方向の断面において、ガラスコア１１の側面部１１ｂと絶縁材１２との境界線の中心点ｇ３は、最上部点ｇ１と最下部点ｇ２とを引いた仮想の垂直線ｉから外れる。
【００２９】
上記中心点ｇ３は、仮想の垂直線ｉにより分けられる左、右の領域のうちコア部１０の側面に近い領域に存在することができる。
【００３０】
上記側面部１１ｂは、中心部１１ａの一側面から延びた突出部形状を有する。
【００３１】
すなわち、本発明の一実施形態によるガラスコア１１は、一定の厚さを有する中心部１１ａの一側面に、上記中心部１１ａより厚さが減少した突出形状の突出部１１ｂが配置された構造である。
【００３２】
突出部１１ｂが中心部１１ａの一側面から延びて突出形成されたとは、中心部１１ａと突出部１１ｂが同一のガラス材料で構成され、中心部１１ａと突出部１１ｂとの間に継手などの一体感を損なう部位が存在しないことを意味する。
【００３３】
上記突出部１１ｂは、ガラスコア１１の一側面を研磨することにより形成される。
【００３４】
ガラス板から切断されたガラスコア１１は、切断面である各側面にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生するが、クラック（ｃｒａｃｋ）が発生したガラスコア１１の一側面を研磨して突出部１１ｂを形成することにより、クラック（ｃｒａｃｋ）を除去することができる。したがって、中心部１１ａの少なくとも一側面に突出部１１ｂを有するガラスコア１１を含む印刷回路基板は、反り現象を防止するとともに、強度を著しく改善させることができる。
【００３５】
図３は本発明の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの断面図である。
【００３６】
図３に示されているように、本発明の一実施形態による上記突出部１１ｂは、厚さ方向の断面形状が半楕円形である。
【００３７】
この際、上記半楕円形の突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃと同一である。
【００３８】
図４は本発明の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの斜視図である。
【００３９】
図４を参照すれば、ガラスコア１１は、中心部１１ａと、中心部１１ａの側面から延びて突出した突出部１１ｂと、を有する。
【００４０】
図４に示されているように、中心部１１ａの４つの側面全てに上記突出部１１ｂが配置されることができる。ガラスコア１１の切断面である４つの側面全てにクラック（ｃｒａｃｋ）が発生し得るため、４つの側面全てを研磨して、中心部１１ａの４つの側面全てに突出部１１ｂを形成することが好ましい。
【００４１】
図４に示されたガラスコア１１の突出部１１ｂは、厚さ方向の断面形状が半楕円形である。
【００４２】
図５は本発明の他の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの断面図である。
【００４３】
図５を参照すれば、本発明の他の一実施形態によるガラスコア１１の突出部１１ｂは、厚さ方向の断面形状が図３と同様に半楕円形である。
【００４４】
但し、図５に示された一実施形態によれば、上記半楕円形の突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さい。
【００４５】
中心部１１ａと接する突出部１１ｂの厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さいほど、研磨の程度が大きいことを意味する。ガラスコア１１を研磨溶液に浸漬して研磨する化学的研磨を行う場合、研磨溶液に浸漬する時間が長くなるほど、突出部１１ｂの厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さくなる。
【００４６】
図６は本発明の他の一実施形態による印刷回路基板のガラスコアの断面図である。
【００４７】
図６を参照すれば、本発明の他の一実施形態によるガラスコア１１の突出部１１ｂは、厚さ方向の断面形状が四角形である。
【００４８】
この際、上記四角形の突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一辺の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さく形成される。
【００４９】
図７は図６の実施形態による印刷回路基板のガラスコアの斜視図である。
【００５０】
図７を参照すれば、ガラスコア１１は、中心部１１ａと、中心部１１ａの４つの側面から延びて突出した突出部１１ｂと、を有する。
【００５１】
図７に示されたガラスコア１１の突出部１１ｂは、厚さ方向の断面形状が四角形である。厚さ方向の断面形状が四角形である突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一辺の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さい。
【００５２】
印刷回路基板ストリップ
図８は本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップの斜視図である。
【００５３】
図８を参照すれば、本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップ１０００は、複数の印刷回路基板１００を含む。
【００５４】
上記印刷回路基板１００の一面には半導体チップ（不図示）が実装され、その他面にはメインボード（不図示）が接続されることができる。
【００５５】
印刷回路基板ストリップ１０００に配置された印刷回路基板１００の配列及び構造は、図８に示されたものに限定されず、設計者の意図によって多様に設定されることができる。
【００５６】
図９は図８のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００５７】
図９を参照すれば、上記印刷回路基板ストリップ１０００のそれぞれの印刷回路基板１００は、それぞれのガラスコア１１と、ガラスコアを囲む絶縁材１２と、を含むコア部１０を有する。
【００５８】
すなわち、それぞれの印刷回路基板１００には、上記印刷回路基板１００のサイズより小さく切断されたガラスコア１１がそれぞれ配置される。
【００５９】
ガラスコア１１が印刷回路基板より小さいサイズに埋め込まれるため、印刷回路基板ストリップ１０００を印刷回路基板１００の単位に切断（ｃｕｔｔｉｎｇ）する時にガラスコア１１が切断または露出することがなく、クラック（ｃｒａｃｋ）や基板の割れが発生するおそれがない。
【００６０】
しかし、ガラス板からガラスコアを切断する製造工程中に、切断（ｃｕｔｔｉｎｇ）により、ガラスコアに既にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生して強度が低下するおそれがある。
【００６１】
このため、本発明の一実施形態では、それぞれの印刷回路基板１００に対し、クラック（ｃｒａｃｋ）を除去する段階を行うことにより、少なくとも一側面に突出部が形成されたガラスコア１１を配置して強度を向上させる。
【００６２】
上記コア部１０の厚さ方向の断面において、ガラスコア１１の側面部１１ｂと絶縁材１２との境界線の中心点ｇ３は、最上部点ｇ１と最下部点ｇ２とを引いた仮想の垂直線ｉから外れる。
【００６３】
上記ガラスコア１１の側面部１１ｂは、中心部１１ａの一側面から延びた突出部形状を有する。
【００６４】
すなわち、本発明の一実施形態によるガラスコア１１は、一定の厚さを有する中心部１１ａの一側面に、上記中心部１１ａより厚さが減少した突出形状の突出部１１ｂが配置された構造である。
【００６５】
上記突出部１１ｂは、ガラスコア１１の一側面を研磨することにより形成される。
【００６６】
ガラスコア１１の切断面である各側面にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生するが、クラック（ｃｒａｃｋ）が発生したガラスコア１１の一側面を研磨して突出部１１ｂを形成することにより、クラック（ｃｒａｃｋ）を除去することができる。
【００６７】
したがって、それぞれの印刷回路基板１００に、中心部１１ａの少なくとも一側面に突出部１１ｂを有するガラスコア１１を配置した印刷回路基板ストリップ１０００は、反り現象を防止するとともに、強度を著しく改善させることができる。
【００６８】
本発明の一実施形態によれば、上記ガラスコア１１の突出部１１ｂの厚さ方向の断面形状が半楕円形である。
【００６９】
この際、上記半楕円形の突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃと同一である。
【００７０】
また、本発明の他の一実施形態によれば、ガラスコア１１の突出部１１ｂの厚さ方向の断面形状が半楕円形であり、中心部１１ａと接する厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さい。
【００７１】
中心部１１ａと接する突出部１１ｂの厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さいほど、研磨の程度が大きいことを意味する。ガラスコア１１を研磨溶液に浸漬して研磨する化学的研磨を行う場合、研磨溶液に浸漬する時間が長くなるほど、突出部１１ｂの厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さくなる。
【００７２】
なお、本発明の他の一実施形態によれば、ガラスコア１１の突出部１１ｂの厚さ方向の断面形状が四角形である。
【００７３】
この際、上記四角形の突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一辺の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さく形成される。
【００７４】
上記突出部１１ｂは、中心部１１ａの４つの側面全てに配置されることができる。ガラスコア１１は、切断面である４つの側面全てにクラック（ｃｒａｃｋ）が発生し得るため、４つの側面全てを研磨して、中心部１１ａの４つの側面全てに突出部１１ｂを形成することが好ましい。
【００７５】
印刷回路基板の製造方法
図１０は本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した工程図である。
【００７６】
図１０を参照すれば、先ず、ガラス板を切断して複数のガラスコアを形成する。
【００７７】
図１１を参照すれば、ガラス板１３を切断して複数のガラスコア１１を形成する。
【００７８】
上記ガラス板１３の切断はレーザーを用いて行うことができるが、これに特に限定されず、ガラス材料の特性を考慮して様々な切断工程を適用することができる。
【００７９】
このようにガラスコア１１を製造するためにガラス板１３を切断する過程において、製造されたガラスコア１１の切断面にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生するようになる。クラック（ｃｒａｃｋ）が発生したガラスコア１１をそのまま印刷回路基板に挿入すると、最終的に製造される印刷回路基板の強度が低下する。
【００８０】
このため、本発明の一実施形態では、上記切断されたガラスコア１１のクラック（ｃｒａｃｋ）を除去する工程を行う。
【００８１】
上記切断されたガラスコア１１の少なくとも一側面を研磨してクラック（ｃｒａｃｋ）を除去し、研磨されたガラスコア１１の一側面には突出部１１ｂが形成される。
【００８２】
切断されたガラスコア１１を研磨する工程により、切断時に発生したクラック（ｃｒａｃｋ）を除去することができる。このようにクラック（ｃｒａｃｋ）が除去され、突出部が形成されたガラスコア１１を印刷回路基板に挿入することにより、印刷回路基板の強度を向上させることができる。
【００８３】
図１２は本発明の一実施形態によってガラスコアのクラック（ｃｒａｃｋ）を除去し、突出部を形成する工程を示した図面である。
【００８４】
図１２を参照すれば、上記ガラスコア１１の一側面を研磨溶液３００に浸漬して突出部１１ｂを形成する。
【００８５】
クラック（ｃｒａｃｋ）が発生したガラスコア１１の一側面を研磨溶液３００に浸漬して研磨する化学的研磨によりクラック（ｃｒａｃｋ）を除去し、研磨されないガラスコア１１の中心部１１ａの一側面に突出部１１ｂを形成する。
【００８６】
上記研磨溶液３００としては酸溶液を用いることができ、例えば、フルオロ（Ｆ）を含む酸溶液を用いることができる。但し、これに特に制限されず、ガラスコア１１を化学的研磨することができるものであれば研磨溶液３００として用いることができる。
【００８７】
ガラスコア１１の切断面である４つの側面全てにクラック（ｃｒａｃｋ）が発生し得るため、ガラスコア１１の４つの側面それぞれを研磨溶液３００に浸漬して研磨することができる。
【００８８】
図１３は本発明の他の一実施形態によってガラスコアのクラック（ｃｒａｃｋ）を除去し、突出部を形成する工程を示した図面である。
【００８９】
図１３の（ａ）を参照すれば、上記ガラスコア１１の上面及び下面の中心部領域に保護フィルム１５が付着されたガラスコア１１を形成する。
【００９０】
切断されたガラスコア１１は、切断面である各側面にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する。上記ガラスコア１１の上面及び下面において、クラック（ｃｒａｃｋ）が発生した部分を除き、クラック（ｃｒａｃｋ）が発生しない中心部領域に保護フィルム１５が付着される。
【００９１】
一方、ガラスコア１１の上面及び下面の中心部領域に保護フィルム１５が付着されたガラスコア１１を形成する方法は、特に制限されないが、図１４の製造方法により形成することができる。
【００９２】
図１４を参照すれば、ガラス板１３の上面及び下面に保護フィルム１５を付着した後、上記保護フィルム１５が付着されたガラス板１３を切断することにより、ガラスコア１１を形成する。
【００９３】
この際、上記ガラス板１３の切断は、レーザーを用いて行うことができる。レーザーを用いてガラス板１３を切断する過程において、切断面と隣接した保護フィルム１５の一部が除去されて、ガラスコア１１の上面及び下面の中心部領域にのみ保護フィルム１５が付着されたガラスコア１１が形成される。
【００９４】
さらに、図１３の（ｂ）を参照すれば、中心部領域に保護フィルム１５が付着されたガラスコア１１を研磨溶液３００に浸漬して突出部１１ｂを形成する。
【００９５】
上記保護フィルム１５は、上記研磨溶液３００（例えば、酸溶液）に溶解されないポリマーを含有する。したがって、中心部領域に保護フィルム１５が付着されたガラスコア１１を研磨溶液３００に浸漬すると、保護フィルム１５が付着された領域は研磨溶液３００により研磨されず、保護フィルム１５が付着されずに露出した領域のみが研磨溶液３００により研磨される。
【００９６】
保護フィルム１５が付着されたガラスコア１１全体を研磨溶液３００に浸漬して研磨すると、ガラスコア１１の切断面である４つの側面をそれぞれ研磨溶液３００に浸漬して研磨しなくても、同時に研磨することができる長所がある。
【００９７】
図１３の（ｃ）を参照すれば、保護フィルム１５が付着された中心部１１ａは研磨溶液３００により研磨されず、保護フィルム１５が付着されないガラスコア１１の各側面は研磨溶液３００により研磨されて突出部１１ｂが形成される。
【００９８】
図１３の（ｄ）を参照すれば、ガラスコア１１の上面及び下面に付着された保護フィルム１５を除去する。
【００９９】
上記保護フィルム１５は、研磨溶液３００（例えば、酸溶液）には溶解されず、アルカリ溶液または中性溶液には溶解されるポリマーを含有することができる。したがって、アルカリ溶液または中性溶液を用いて上記保護フィルム１５を溶解させることにより除去することができる。
【０１００】
本発明の一実施形態によって製造されたガラスコア１１は、中心部１１ａと、中心部１１ａの一側面に配置された突出部１１ｂと、を有する。
【０１０１】
本発明の一実施形態によれば、上記ガラスコア１１の突出部１１ｂの厚さ方向の断面形状は半楕円形である。
【０１０２】
この際、上記半楕円形の突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃと同一である。
【０１０３】
また、本発明の他の一実施形態によれば、ガラスコア１１の突出部１１ｂの厚さ方向の断面形状が半楕円形であり、中心部１１ａと接する厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さい。
【０１０４】
中心部１１ａと接する突出部１１ｂの厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さいほど、研磨の程度が大きいことを意味する。ガラスコア１１を研磨溶液に浸漬して研磨する化学的研磨を行う場合、研磨溶液３００に浸漬する時間が長くなるほど、突出部１１ｂの厚さ方向の一主軸の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さくなる。
【０１０５】
なお、本発明の他の一実施形態によれば、ガラスコア１１の突出部１１ｂの厚さ方向の断面形状が四角形である。
【０１０６】
この際、上記四角形の突出部１１ｂは、中心部１１ａと接する厚さ方向の一辺の長さLｐが中心部１１ａの厚さTｃより小さく形成される。
【０１０７】
次に、上記中心部１１ａの各側面に突出部１１ｂが形成されたガラスコア１１を絶縁材に埋め込む。
【０１０８】
図１５を参照すれば、絶縁材シート５００を設けた後、上記絶縁材シート５００に貫通孔１１０を加工する。絶縁材シート５００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグで形成されることができる。
【０１０９】
上記貫通孔は、機械的ドリルまたはレーザードリルを用いて加工することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【０１１０】
その後、それぞれの貫通孔１１０に、クラック（ｃｒａｃｋ）が除去され、突出部１１ｂが形成されたガラスコア１１をそれぞれ配置してコア部を形成する。
【０１１１】
図１６を参照すれば、貫通孔１１０が形成された絶縁材シート５００の一面に接着層６００を付着した後、それぞれの貫通孔１１０にそれぞれのガラスコア１１を配置する。上記ガラスコア１１は接着層６００に付着される。
【０１１２】
図１７の（ａ）を参照すれば、上記接着層６００が付着された絶縁材シート５００の一面に対向する他面上に、絶縁材シート１２ａを加熱して積層及び圧着する。この際、絶縁材シート１２ａの一部が貫通孔１１０に流れ込んでガラスコア１１を囲むように充填される。絶縁材シート１２ａは、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグで形成されることができる。
【０１１３】
図１７の（ｂ）を参照すれば、絶縁材シート１２ａを積層及び圧着した後、上記接着層６００を除去する。
【０１１４】
図１７の（ｃ）を参照すれば、上記接着層６００が除去された面にも絶縁材シート１２ａを積層及び圧着して、ガラスコア１１と、ガラスコア１１を囲む絶縁材１２と、からなるコア部１０を形成する。
【０１１５】
続いて、上記コア部１０の少なくとも一面に導体パターン３１ａ、３１ｂ及び絶縁層２１を形成する。
【０１１６】
図１８は本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップの製造方法を順に示した図面である。
【０１１７】
図１８の（ａ）を参照すれば、上記コア部１０にガラスコア１１を貫通するビアホール４５ａを形成する。
【０１１８】
上記ビアホール４５ａは、機械的ドリル、レーザードリル、サンドブラストなどを用いて形成することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【０１１９】
図１８の（ｂ）を参照すれば、上記ビアホール４５ａに導電性金属を充填してビア４５を形成し、コア部１０上に上記ビア４５を介して電気的に連結される第１導体パターン３１ａを形成する。
【０１２０】
上記導電性金属の充填及び第１導体パターン３１ａの形成は、例えば、めっきなどの工程を適用して行うことができる。上記導電性金属としては、優れた電気伝導性を有する金属であれば制限なく用いることができ、例えば、銅（Ｃｕ）を用いることができる。
【０１２１】
図１８の（ｃ）を参照すれば、上記第１導体パターン３１ａ上に絶縁層２１を積層する。絶縁層２１は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグで形成されることができる。
【０１２２】
図１８の（ｄ）を参照すれば、上記絶縁層２１に絶縁層２１を貫通するビアホール４１ａを形成する。
【０１２３】
上記ビアホール４１ａは、機械的ドリル、レーザードリル、サンドブラストなどを用いて形成することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【０１２４】
図１８の（ｅ）を参照すれば、上記ビアホール４１ａに導電性金属を充填してビア４１を形成し、上記絶縁層２１上に上記ビア４１を介して上記第１導体パターン３１ａと電気的に連結される第２導体パターン３１ｂを形成する。
【０１２５】
上記導電性金属の充填及び第２導体パターン３１ｂの形成は、例えば、めっきなどの工程を適用して行うことができる。上記導電性金属としては、優れた電気伝導性を有する金属であれば制限なく用いることができ、例えば、銅（Ｃｕ）を用いることができる。
【０１２６】
上記ビア４１及び第２導体パターン３１ｂを形成する過程を繰り返すことにより、上記コア部１０の一面に二つ以上のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）層を形成することができる（不図示）。
【０１２７】
図１８の（ｆ）を参照すれば、上記印刷回路基板ストリップ１０００の表面に、最外層の導体パターンである第２導体パターン３１ｂのうち外部端子接続パッド用導体パターンが露出するように、ソルダーレジスト５０を形成する。
【０１２８】
図１８の（ｇ）を参照すれば、露出した接続パッド用導体パターン上に、表面実装部品（不図示）を実装することができるソルダーバンプ６０を形成する。
【０１２９】
図１９は本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップのユニット切断（ｕｎｉｔ  ｃｕｔｔｉｎｇ）工程を示した図面である。
【０１３０】
図１９の（ａ）を参照すれば、上記ソルダーバンプ６０上に表面実装部品７００を実装する。上記表面実装部品７００は、印刷回路基板と電気的に連結されて所定の機能を担当する部品、例えば、集積回路チップ（ＩＣ）であることができる。
【０１３１】
図１９の（ｂ）を参照すれば、製造された印刷回路基板ストリップ１０００を切断線ｋに沿って切断して、それぞれの印刷回路基板１００を形成する。
【０１３２】
この際、それぞれの印刷回路基板１００にはそれぞれのガラスコア１１が配置され、上記ガラスコア１１は絶縁材１２で囲まれているため、本発明の一実施形態による印刷回路基板ストリップ１０００の切断（ｕｎｉｔ  ｃｕｔｔｉｎｇ）時にガラスコア１１が切断または露出することがなく、クラック（ｃｒａｃｋ）や基板の割れが発生するおそれがない。
【０１３３】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１３４】
１０  コア部
１１  ガラスコア
１１ａ  中心部
１１ｂ  突出部
１２  絶縁材
１３  ガラス板
１５  保護フィルム
２１  絶縁層
３１  導体パターン
４１、４５  ビア
５０  ソルダーレジスト
６０  ソルダーバンプ
１００  印刷回路基板
３００  研磨溶液
５００  絶縁材シート
６００  接着層
７００  表面実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015213142.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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