(57)【要約】【課題】常に基板を一定の浮上高さで浮上させることができる基板浮上装置を提供する。【解決手段】複数の噴出口１１および吸引口１２を有する浮上板１０と、噴出口１１に気体を供給する正圧供給源２０と、噴出口１１と正圧供給源２０とを接続する正圧配管２１と、吸引口１２に吸引力を供給する負圧供給源３０と、吸引口１２と負圧供給源３０とを接続する負圧配管３１と、を備える基板浮上装置１であり、正圧配管２１および負圧配管３１にはバッファタンク２４およびバッファタンク３４が設けられている。【選択図】図３
2015099897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の噴出口および吸引口を有する浮上板と、
前記噴出口に気体を供給する正圧供給源と、
前記噴出口と前記正圧供給源とを接続する正圧配管と、
前記吸引口に吸引力を供給する負圧供給源と、
前記吸引口と前記負圧供給源とを接続する負圧配管と、
を備える基板浮上装置であり、
前記正圧配管および前記負圧配管にはバッファタンクが設けられていることを特徴とする、基板浮上装置。
【請求項２】
前記正圧配管は、前記正圧供給源と接続される１本の正圧主配管と、前記正圧主配管と前記噴出口とを接続する複数の正圧分岐配管と、を有し、前記バッファタンクは、全ての前記正圧分岐配管に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の基板浮上装置。
【請求項３】
前記負圧配管は、前記負圧供給源と接続される１本の負圧主配管と、前記負圧主配管と前記吸引口とを接続する複数の負圧分岐配管と、を有し、前記バッファタンクは、全ての前記負圧分岐配管に設けられていることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の基板浮上装置。
【請求項４】
前記正圧配管には、前記噴出口への気体の供給圧を調整する調整弁が設けられており、前記バッファタンクは、前記調整弁と前記噴出口との間に設けられていることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の基板浮上装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧縮空気などの気体を噴出して基板を浮上させる基板浮上装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、基板上にレジスト液や薬液などの塗布液を均一に塗布する塗布装置により形成されている。
【０００３】
塗布装置の一例について概略図を図５に示す。塗布装置８０は、基板Ｗを搬送する搬送部８１と、基板に塗布液を塗布する塗布部８２を有している。塗布部８２は、搬送部８１による基板Ｗの搬送方向と垂直な方向に伸びたスリットを有する口金を備え、基板Ｗを所定速度で搬送しながらこのスリットから塗布液を吐出し、基板Ｗ上に塗布膜を形成する。
【０００４】
特に近年は、搬送部８１に特許文献１に示すような気体を噴出してその圧力で基板Ｗを浮上させる基板浮上装置を用いることがあり、基板浮上装置により基板Ｗを非接触状態にして搬送することにより、基板Ｗへの異物の付着を防止することができる。
【０００５】
図５では、基板Ｗの搬送方向の上流から順に基板浮上装置８３、基板浮上装置８４、基板浮上装置８５が設けられている形態を示しているが、特に塗布部８２の直下に位置する基板浮上装置８４は、単に基板Ｗを浮上させるだけでなく、浮上高さの精度も要求される。すなわち、基板浮上装置８４が基板Ｗ常に一定の浮上高さで基板Ｗを浮上させ、基板Ｗと塗布部８２との間隔を一定に維持することにより、基板Ｗ上に均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【０００６】
この基板浮上装置の一例を図６に示す。この基板浮上装置８４は、複数の噴出口および複数の吸引口を有する浮上板９１を備えており、当該複数の噴出口はコンプレッサーなどの正圧供給源９２と正圧配管９３を通じて接続されており、また、当該複数の吸引口はブロワなどの負圧供給源９４と負圧配管９５を通じて接続されている。そして、基板Ｗが浮上板９１の上方に位置している状態において噴出口から気体を噴出することにより、基板Ｗを浮上させる。また、噴出口からの気体の噴出量とバランスがとれた量の気体を吸引口から吸引することにより、気体の噴出のみを行って基板Ｗを浮上させた場合と比較して、浮上した基板Ｗのたわみを抑えて平面度を維持することができ、また、基板Ｗの浮上高さを精密に制御することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−５９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献１および図６に記載された基板浮上装置では、それでも基板の浮上高さが不安定になるおそれがあるという問題があった。具体的には、正圧供給源９２および負圧供給源９４の動作に動作原理上脈動が発生していた場合、図７に示すように正圧配管９３および負圧配管９４を通じて噴出口から噴出する気体および吸引口から吸引される気体も脈動し、気体の噴出量および吸引量に時間による変動が生じていた。その結果、基板Ｗの浮上高さが一定にならず、不安定となっていた。
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、常に基板を一定の浮上高さで浮上させることのできる基板浮上装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の基板浮上装置は、複数の噴出口および吸引口を有する浮上板と、前記噴出口に気体を供給する正圧供給源と、前記噴出口と前記正圧供給源とを接続する正圧配管と、前記吸引口に吸引力を供給する負圧供給源と、前記吸引口と前記負圧供給源とを接続する負圧配管と、を備える基板浮上装置であり、前記正圧配管および前記負圧配管にはバッファタンクが設けられていることを特徴としている。
【００１１】
上記基板浮上装置によれば、正圧配管および負圧配管にはバッファタンクが設けられていることにより、噴出口から噴出する気体の圧力および吸引口から吸引される気体の圧力は一定となり、基板の浮上高さを一定にすることができる。具体的には、正圧供給源が動作原理上脈動を生じ、正圧供給源からバッファタンクに入り込む気体が脈動を有する場合であっても、バッファタンクの働きによって脈動が減衰し、バッファタンクから噴出口へ出て行く気体の圧力は一定になる。また、負圧供給源が動作原理上脈動を生じ、バッファタンクから負圧供給源へ引き込まれる気体が脈動を有する場合であっても、バッファタンクの働きによって脈動が減衰し、吸引口からバッファタンクへ引き込まれる気体の圧力は一定となる。
【００１２】
また、前記正圧配管は、前記正圧供給源と接続される１本の正圧主配管と、前記正圧主配管と前記噴出口とを接続する複数の正圧分岐配管と、を有し、前記バッファタンクは、全ての前記正圧分岐配管に設けられていると良い。
【００１３】
こうすることにより、各バッファタンクから噴出口に接続されるそれぞれの配管の長さを等しくすることが容易であり、これによって浮上板の全ての噴出口から噴出する気体の圧力を均一にすることができる。
【００１４】
また、前記負圧配管は、前記負圧供給源と接続される１本の負圧主配管と、前記負圧主配管と前記吸引口とを接続する複数の負圧分岐配管と、を有し、前記バッファタンクは、全ての前記負圧分岐配管に設けられていると良い。
【００１５】
こうすることにより、各バッファタンクから吸引口に接続されるそれぞれの配管の長さを等しくすることが容易であり、これによって浮上板の全ての吸引口から吸引される気体の圧力を均一にすることができる。
【００１６】
また、前記正圧配管には、前記噴出口への気体の供給圧を調整する調整弁が設けられており、前記バッファタンクは、前記調整弁と前記噴出口との間に設けられていると良い。
【００１７】
こうすることにより、バッファタンクの働きにより気体の脈動が一旦減衰した後に、調整弁によって増幅することを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の基板浮上装置によれば、常に基板を一定の浮上高さで浮上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態における基板浮上装置の概略図である。
【図２】浮上板にける噴出口および吸引口の配置例である。
【図３】本実施形態における基板浮上装置による基板の浮上状態を示す概略図である。
【図４】他の実施形態における基板浮上装置の概略図である。
【図５】基板浮上装置を有した塗布装置の概略図である。
【図６】従来の基板浮上装置の概略図である。
【図７】従来の実施形態における基板浮上装置による基板の浮上状態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２１】
本発明の一実施形態における基板浮上装置を図１に示す。
【００２２】
基板浮上装置１は、気体を噴出することにより基板Ｗを浮上させる浮上ステージであり、塗布部２の直下に位置する。この基板浮上装置１は、基板Ｗの搬送方向（図１におけるＸ軸方向）に関して塗布部２よりも上流側および下流側に位置する基板浮上装置３および基板浮上装置４と比較して基板Ｗを高精度に浮上させる。この基板浮上装置１によって、基板Ｗと塗布部２との距離を一定に維持し、この状態において図示しない基板搬送装置が基板Ｗを搬送方向に搬送しながら塗布部２から塗布液を吐出することにより、基板Ｗ上に均一な膜厚の塗布膜５を形成する。
【００２３】
基板浮上装置１は、浮上板１０、正圧供給源２０、および負圧供給源３０を有しており、正圧供給源２０から供給された気体を浮上板１０の上面に配置されている噴出口１１（図２を参照）から噴出して基板Ｗを浮上板１０の上方に浮上させる。また、噴出口１１から気体を噴出すると同時に、負圧供給源３０から浮上板１０に負圧を供給することにより吸引口１２（図２を参照）から気体を吸引し、気体の噴出と吸引のバランスをとっている。これによって、気体の噴出のみを行って基板Ｗを浮上させた場合と比較して、浮上した基板Ｗのたわみを抑えて平面度を維持する。なお、本実施形態では、噴出口１１から噴出される気体の圧力は１０ｋＰａ〜２０ｋＰａ程度、吸引口１２における真空圧は−５ｋＰａ〜−１５ｋＰａ程度としている。
【００２４】
また、正圧供給源２０および負圧供給源３０は、それぞれ正圧配管２１、負圧配管３１によって浮上板１０と接続されており、正圧配管２１および負圧配管３１の途中には、それぞれバッファタンク２４、バッファタンク３４が設けられている。
【００２５】
浮上板１０は、上面が平坦となっているブロックであり、その上面に複数の噴出口１１および複数の吸引口１２を有している。各噴出口１１は正圧配管２１に接続されており、また、正圧配管２１の他端は正圧供給源２０と接続されている。これにより、正圧供給源２０が供給する気体は正圧配管２１を経て、各噴出口１１から噴出される。また、各吸引口１２は負圧配管３１に接続されており、また、負圧配管３１の他端は負圧供給源３０と接続されている。これにより、負圧供給源３０が供給する吸引力は負圧配管３１を経由し、各吸引口１２において気体が吸引される。
【００２６】
図２は、浮上板１０の上面図であり、噴出口１１および吸引口１２の配置例を示している。浮上板１０の上方で基板Ｗを一定の浮上高さで浮上させるためには、噴出口１１および吸引口１２は浮上板１０の全面において偏り無く配置されていることが望ましく、具体的には、図２（ａ）のように噴出口１１および吸引口１２が交互に配列されていたり、図２（ｂ）のように噴出口１１および吸引口１２がそれぞれ千鳥上に配置されていたりするように、噴出口１１および吸引口１２とが隣接するように浮上板１０上で配置されている。
【００２７】
正圧供給源２０は、本実施形態ではコンプレッサーもしくは工場圧空（工場が有するコンプレッサー）であり、この正圧供給源２０が動作することにより、乾燥空気などの気体を供給する。なお、本実施形態では、正圧供給源２０が供給する気体の圧力は、３００ｋＰａ〜５００ｋＰａ程度である。
【００２８】
ただし、これら正圧供給源２０は、その動作原理に起因して気体の供給が短い周期で弱まる現象があり、この現象を脈動と呼ぶ。
【００２９】
正圧配管２１は、浮上板１０の噴出口１１および正圧供給源２０に接続されて、正圧供給源２０から供給された気体を噴出口１１へ誘導する配管であり、たとえば金属配管、樹脂配管などが挙げられる。
【００３０】
また、本実施形態では、正圧配管２１は、正圧主配管２１ａと正圧分岐配管２１ｂを有しており、正圧供給源２０を起点として、正圧主配管２１ａが途中でマニホールド２２を介して複数の正圧分岐配管２１ｂに分岐し、複数箇所で浮上板１０と接続されている。このように複数の正圧分岐配管２１ｂが複数箇所で浮上板１０と接続されていることにより、浮上板１０の各噴出口１１における配管長の差を少なくすることができる。これによって配管内での圧力損失の差を少なくすることができ、浮上板１０全面において均一の圧力で気体を噴出することができる。特に、浮上板１０の面積が大きい場合、このように正圧分岐配管２１ｂを設けることによる効果が大きい。
【００３１】
なお、図１では図面解釈を容易にするために正圧分岐配管２１ｂを浮上板１０の左半分に寄せて描画しているが、実際の実施形態では、浮上板１０の下面全面において均等に正圧分岐配管２１ｂとの接続部を設けており、可能な限り浮上板１０の各噴出口１１における配管長の差を少なくするようにしている。
【００３２】
ここで、本実施形態では、各正圧分岐配管２１ｂにはそれぞれ途中にバッファタンク２４が設けられている。バッファタンク２４は、いわゆる一時貯留タンクであり、配管経路の途中に容積の大きい空間を形成するものである。このバッファタンク２４に流入する気体に急激な圧力変化や流量変化があった場合でも、その流入した気体が容積が大きいバッファタンク２４内に一時貯留され、その後流出することにより、バッファタンク２４から流出する気体は流入時の圧力変化および流量変化の影響が少ないものとなる。
【００３３】
また、１本の正圧分岐配管２１ｂの浮上板１０との接続箇所近傍には圧力計２３が設けられており、噴出口１１から噴出される気体の圧力を計測することができるようにしている。
【００３４】
また、本実施形態では、正圧供給源２０とマニホールド２２との間（すなわち、正圧供給源２０とバッファタンク２４との間）における正圧主配管２１ａには、フィルタ２５、レギュレータ２６、および調整弁２７が設けられてる。
【００３５】
フィルタ２５は、正圧供給源２０から供給される気体に含まれる水滴、パーティクルなどを除去して気体を清浄化する機器であり、基板Ｗを浮上させる際に下方から気体を吹き付けることによって基板Ｗに水滴やパーティクルなどが付着することを防ぐ。
【００３６】
レギュレータ２６は、１次圧力（レギュレータ２６に供給される気体の圧力）に対し２次圧力（レギュレータ２６から下流側へ供給する気体の圧力）を設定し、下流側へ供給する圧力を安定させる機器である。レギュレータ２６の２次側の圧力が設定圧より高くなると、レギュレータ２６内部のダイアフラムに設けられているリリーフ穴から圧力を大気に開放して圧を下げることにより、２次圧力の変動を少なくすることができる。
【００３７】
ここで、レギュレータ２６により設定できる２次圧力は、１次圧力よりも低い圧力ではあるが、設定値には下限があり、コンプレッサーなどからなる正圧供給源２０から供給される気体をレギュレータ２６で減圧させたとしても、浮上板１０の噴出口１１から噴出する気体の圧力としては高すぎるため、本実施形態では調整弁２７をさらに設けてさらに圧力を低くしてから噴出口１１から噴出させる構成としている。
【００３８】
調整弁２７は、いわゆる絞り弁であり、調整弁２７内で１次側流体（調整弁２７に供給される気体）の保有する圧力のエネルギーを絞りによって高速流れの運動エネルギーへ変換し、壁面摩擦や流体間摩擦による熱として消散させることによって、１次圧力（調整弁２７に供給される気体の圧力）に対し２次圧力（調整弁２７から下流側へ供給する気体の圧力）を低くする機器である。レギュレータ２６およびこの調整弁２７を通過させ、圧力を低くした気体は、基板Ｗを浮上させるのに適した圧力となる。
【００３９】
なお、上記のように正圧供給源２０と浮上板１０とを繋ぐ正圧配管２１に調整弁２７を設けて圧力を調整する形態を、インラインと呼ぶ。
【００４０】
負圧供給源３０は、本実施形態ではブロワであり、この負圧供給源３０が動作することにより、気体を吸引し、負圧を形成する。なお、この負圧供給源３０が形成する負圧は、−１０ｋＰａ〜−３０ｋＰａ程度である。
【００４１】
また、この負圧供給源３０も、その動作原理に起因して脈動を生じさせる。
【００４２】
負圧配管３１は、浮上板１０の吸引口１２および負圧供給源３０に接続されて、負圧供給源３０から供給された負圧を吸引口１２へ誘導する配管であり、たとえば金属配管、樹脂配管などが挙げられる。
【００４３】
また、本実施形態では、正圧配管２１と同様に、負圧配管３１は負圧主配管３１ａと負圧分岐配管３１ｂとを有し、負圧供給源３０を起点として、負圧主配管３１ａが途中でマニホールド３２を介して複数の負圧分岐配管３１ｂに分岐し、複数箇所で浮上板１０と接続されている。このように複数の負圧分岐配管３１ｂが複数箇所で浮上板１０と接続されていることにより、浮上板１０の各吸引口１２における配管長の差を少なくすることができる。これによって配管内での圧力損失の差を少なくすることができ、浮上板１０全面において均一の真空圧で気体を吸引することができる。特に、浮上板１０の面積が大きい場合、このように複数の負圧分岐配管３１ｂを設けることによる効果が大きい。
【００４４】
なお、図１では図面解釈を容易にするために負圧分岐配管３１ｂを浮上板１０の右半分に寄せて描画しているが、実際の実施形態では、浮上板１０の下面全面において均等に負圧分岐配管３１ｂとの接続部を設けており、可能な限り浮上板１０の各吸引口１２における配管長の差を少なくするようにしている。
【００４５】
ここで、本実施形態では、各負圧分岐配管３１ｂには、各正圧分岐配管２１ｂと同様に、それぞれ途中にバッファタンク３４が設けられている。
【００４６】
また、１本の負圧分岐配管３１ｂの浮上板１０との接続箇所近傍には圧力計３３が設けられており、吸引口１２における真空圧を計測することができるようにしている。
【００４７】
また、負圧供給源３０とマニホールド３２の間の負圧主配管３１ａは途中で分岐し、その分岐した配管は、調整弁３５を介して大気開放されている。調整弁３５は、調整弁２７と同様に絞り弁であり、上記の分岐した配管の開放端からリークする気体の圧力を調整する。このようにリークする気体の圧力を調整することにより、吸引口１２における真空圧を調整する。
【００４８】
次に、本実施形態における基板浮上装置による基板の浮上状態を図３に示す。
【００４９】
先述の通り、コンプレッサーもしくは工場圧空からなる正圧供給源２０では脈動が生じ、正圧供給源２０から供給される気体の供給量には時間による変動が生じている。この脈動を有する気体は、フィルタ２５、レギュレータ２６、およびマニホールド２２を通過しても脈動が収まることはない。
【００５０】
さらに、調整弁２７を通過した気体は、脈動が収まるどころか、逆に脈動による供給量の変動の幅が大きくなる。これは、壁面摩擦や流体間摩擦を利用して１次圧力に対し２次圧力を低くするという調整弁２７の動作原理によるものであり、壁面摩擦などで生じたエネルギーが気体の流れを不安定にすると考えられる。
【００５１】
このように脈動が収まらない状態で気体が浮上板１０の噴出口１１から噴出する場合、基板Ｗの浮上量を不安定にさせるおそれがある。
【００５２】
負圧供給源３０が負圧を供給する場合も同様であり、ブロワからなる負圧供給源３０では脈動が生じており、負圧供給源３０により吸引される気体の量には時間による変動が生じている。この脈動はマニホールド３２を通過しても収まることはなく、このように脈動が収まらない状態で浮上板１０の吸引口１２から気体を吸引する場合、基板Ｗの浮上量を不安定にさせるおそれがある。
【００５３】
そこで、本発明では、各正圧配管２１および各負圧配管３１にバッファタンク２４およびバッファタンク３４を設け、正圧供給源２０から出た気体が容積の大きいバッファタンク２４の内部を通って噴出口１１から噴出され、また、負圧供給源３０によって吸引される気体は吸引口１２から容積の大きいバッファタンク３４の内部を通って負圧供給源３０に到達するようにしている。
【００５４】
このようにすることにより、正圧供給源２０から出た気体が脈動を有していても、バッファタンク２４によって脈動が減衰するため、噴出口１１から噴出される気体の量はほぼ一定となる。また、負圧供給源３０が吸引する気体の量が脈動による変動を有していても、バッファタンク３４によりその影響が軽減されるため、吸引口１２から吸引される気体の量はほぼ一定となる。これにより、基板Ｗの浮上量は一定となる。
【００５５】
特に、バッファタンク２４が調整弁２７と浮上板１０との間に設けられていることにより、気体がバッファタンク２４を通過して脈動が減衰した後、調整弁２７を通ることによって脈動が増幅されて噴出口１１から噴出され、基板Ｗの浮上量を不安定にすることを防いでいる。
【００５６】
次に、本発明のようにバッファタンク２４およびバッファタンク３４を設けることによる効果を示す。
【００５７】
表１は、バッファタンク２４およびバッファタンク３４を設けた場合と設けなかった場合における、浮上板１０での気体の噴出圧および吸引圧の変動幅、ならびに基板Ｗの変動幅を示したものである。浮上板１０での気体の噴出圧および吸引圧の変動幅は、図１および図３に示す圧力計２３および圧力計３３による計測データに基づくものであり、また、基板Ｗの浮上量の変動幅は、浮上板１０の塗布部２の直下に位置する箇所に設けられた図示しない浮上量センサによる計測データに基づくものである。そして、それぞれの変動幅は、Ｘ軸方向に搬送されている基板Ｗの先端が塗布部２の直下を通過した時点でデータの採取を開始し、基板Ｗの後端が塗布部２の通過した時点でデータの採取を終了し、この間の測定データの最大値と最小値の差分を算出することで求めている。
【００５８】
【表１】
2015099897.tif 000003
【００５９】
表１を確認する限り、バッファタンク２４およびバッファタンク３４を設けた場合の噴出圧ならびに吸引圧の変動幅は、バッファタンク２４およびバッファタンク３４を設けない場合の噴出圧ならびに吸引圧の変動幅よりも２０％前後低い値となっており、バッファタンク２４およびバッファタンク３４による脈動の影響を減衰した効果が現れている。
【００６０】
また、このようにバッファタンク２４およびバッファタンク３４を設けることによって噴出圧、吸引圧の変動が小さくなることにより、基板Ｗの浮上量の変動幅も２０％以上減少する。これにより、浮上量のばらつきが少ない状態で基板Ｗを搬送することができ、基板Ｗ上に均一な膜厚の塗布膜５を形成することができる。
【００６１】
次に、他の実施形態における基板浮上装置を図４に示す。
【００６２】
図４に示す基板浮上装置６では、図１における負圧主配管３１ａのように正圧主配管２１ａを分岐させ、この分岐した配管は端部は大気開放され、途中に調整弁２７を有している。この調整弁２７の絞りを調節して上記の分岐した配管の開放端からリークする気体の圧力を調整することにより、噴出口１１から噴出される気体の圧力を調整することができる。このように調整弁２７を正圧主配管２１ａに直接設けずに、分岐した配管上に設ける形態は、図１の形態をインラインと呼ぶのに対して、ブリードラインと呼ぶ。
【００６３】
また、このときの正圧供給源２０はブロワであり、この正圧供給源２０が供給する気体の圧力は、２０ｋＰａ〜４０ｋＰａ程度である。
【００６４】
このように正圧供給源２０が供給する気体の圧力が比較的低い場合、図１のようにインラインの構成でレギュレータ２６と調整弁２７を設けなくても、図４のようなブリードラインの構成によって噴出口１１において基板Ｗを浮上させるのに適した圧力まで下げることが可能である。
【００６５】
ただし、この場合においても、正圧供給源２０は脈動を生じるため、正圧供給源２０と浮上板１０との間の正圧配管２１にはバッファタンクを設ける必要がある。
【００６６】
以上に説明した基板浮上装置により、常に基板を一定の浮上高さで浮上させることができる。
【００６７】
なお、上記の説明では、塗布部２の直下にある基板浮上装置１の正圧配管２１および負圧配管３１にバッファタンク２４およびバッファタンク３４を設ける実施形態を示したが、基板浮上装置１に隣接する基板浮上装置３および基板浮上装置４にもこれと同様にバッファタンクを設けても良い。
【００６８】
基板浮上装置３および基板浮上装置４は基板浮上装置１よりも浮上高さの精度を要求しないため、浮上板において気体の吸引は行わずに気体の噴出だけを行って基板Ｗを浮上させる形態をとることが多いが、この気体の噴出にかかる配管経路にバッファタンクを設けることにより、基板浮上装置３および基板浮上装置４においても基板Ｗの浮上高さを安定させることができる。これにより、基板浮上装置１との間の基板Ｗの浮上高さの差の値が安定するため、基板Ｗが浮上板１０などと接触することを防ぎ、安定した基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【符号の説明】
【００６９】
１  基板浮上装置
２  塗布部
３  基板浮上装置
４  基板浮上装置
５  塗布膜
６  基板浮上装置
１０  浮上板
１１  噴出口
１２  吸引口
２０  正圧供給源
２１  正圧配管
２１ａ  正圧主配管
２１ｂ  正圧分岐配管
２２  マニホールド
２３  圧力計
２４  バッファタンク
２５  フィルタ
２６  レギュレータ
２７  調整弁
３０  負圧供給源
３１  負圧配管
３１ａ  負圧主配管
３２ｂ  負圧分岐配管
３２  マニホールド
３３  圧力計
３４  バッファタンク
３５  調整弁
８０  塗布装置
８１  搬送部
８２  塗布部
８３  基板浮上装置
８４  基板浮上装置
８５  基板浮上装置
９１  浮上板
９２  正圧供給源
９３  正圧配管
９４  負圧供給源
９５  負圧配管
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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