(57)【要約】【課題】金属製円筒体の回転方向を容易に特定し、簡単なろう付け用治具を用いて接合できる回転接合精度に優れる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】電子部品収納用パッケージ１０は、四角形板状の金属製基体１１の上面外周部上に立設させる四角形筒状の金属製枠体１２と、ここに設ける貫通孔１８にパイプ状の胴体部２０の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部２１を水平状態で嵌合すると共に、貫通孔１８周縁近傍の壁面に先端部２１と胴体部２０とで形成される段差端面２２を当接する金属製円筒体１９と、を備え、金属製枠体１２の貫通孔１８壁面に金属製枠体１２の厚み方向に直線状に延設する突起部２３と、金属製円筒体１９の先端部２１外表面に長さ方向に直線状に延設するへこみ部２４とで金属製円筒体１９の回転方向を位置決めしながら嵌合、及び当接できる係合部２５を有する。【選択図】図１
2015099886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視して四角形板状の金属製基体の上面外周部上に立設させて設けられる四角形筒状の金属製枠体と、該金属製枠体に設ける貫通孔にパイプ状の胴体部の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部を水平状態で嵌合すると共に、前記貫通孔周縁近傍の壁面に前記先端部と前記胴体部とで形成される段差端面を当接する金属製円筒体と、を備え、前記金属製枠体の前記貫通孔壁面に前記金属製枠体の厚み方向に直線状に延設する突起部と、前記金属製円筒体の前記先端部外表面に前記金属製円筒体の長さ方向に直線状に延設するへこみ部とで前記金属製円筒体の回転方向を位置決めしながら前記嵌合、及び当接できる係合部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
平面視して四角形板状の金属製基体の上面外周部上に立設させて設けられる四角形筒状の金属製枠体と、該金属製枠体に設ける貫通孔にパイプ状の胴体部の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部を水平状態で嵌合すると共に、前記貫通孔周縁近傍の壁面に前記先端部と前記胴体部とで形成される段差端面を当接する金属製円筒体と、を備え、前記金属製枠体の前記貫通孔壁面に前記金属製枠体の厚み方向に直線状に延設するへこみ部と、前記金属製円筒体の前記先端部外表面に前記金属製円筒体の長さ方向に直線状に延設する突起部とで前記金属製円筒体の回転方向を位置決めしながら前記嵌合、及び当接できる係合部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１、又は２記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記金属製円筒体の前記胴体部に筒内部が外部に露出する開口を備える切り欠き部を有し、該切り欠き部が上方を向く位置になるように前記金属製円筒体が前記金属製枠体に位置決めされて設けられる前記係合部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信用半導体素子等の電子部品を収納し電子部品と光ファイバとの間で光通信をさせるために、光ファイバの先端部を固定するための金属製円筒体を金属製枠体にろう付け接合する電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
図６に示すように、従来から電子部品収納用パッケージ５０には、光通信用半導体素子等の電子部品（図示せず）を収納して大量の電子データを高速に送受信させるために用いられているものがある。この電子部品収納用パッケージ５０は、収納する電子部品を蓋体（図示せず）でシールして気密に封止するために、金属製基体５１に金属製枠体５２をろう付け接合して電子部品を収納するエリアであるキャビティ部５３を設けている。また、この電子部品収納用パッケージ５０は、電子部品と外部との間で電気的に導通状態とするために、金属製枠体５２の壁面を切り欠いた部分にセラミック基板からなるフィードスルー基板５４をろう付け接合している。このフィードスルー基板５４には、金属製枠体５２を介してキャビティ部５３側と、外部側を電気的導通状態とするためのメタライズパターンが設けられており、このメタライズパターンの金属製枠体５２外壁から外部に突出する部分に外部接続リード端子５５をろう付け接合して取り付けられるようになっている。更に、この電子部品収納用パッケージ５０は、光通信用半導体素子と外部との光通信用に用いられる光ファイバの先端部と、光通信用半導体素子との間の光結合させるのに光ファイバの先端部を取り入れるための金属製円筒体５７を金属製枠体５２に設けた貫通孔５６にろう付け接合して取り付けている。更には、この電子部品収納用パッケージ５０には、電子部品と外部との間で高周波の信号を通過させるための同軸コネクター（図示せず）を取り付けるための接続口を金属製枠体５２の壁面を切り欠いた部分にろう付け接合して取り付けられているものがある。
【０００３】
上記のような電子部品収納用パッケージ５０は、様々な形状からなる金属製の部品や、フィードスルー基板５４の金属製枠体５２へのろう付け接合を精度良く行うために、様々な形状からなる位置決め用のカーボン製のろう付け用治具や、ろう付け用治具に押圧力を付加させるためのステンレス製の重し治具を用いている。そして、電子部品収納用パッケージ５０は、精度良く作製されたこれらのろう付け用治具と、部品とを複雑に組み合わせると共に、必要に応じて重し治具でろう付け用治具に押圧力を付加させた後、加熱することでろう付け接合を行って電子部品を収納するためのパッケージとしている。上記のカーボン製のろう付け用治具は、カーボンが切削加工性に優れ、カーボンブロックから様々な形状に切削して精度良く作製することができるようになっている。また、カーボン製のろう付け用治具は、カーボンが非酸化性雰囲気中の高温に対応でき、ろう材付着を防止して金属製枠体５２に様々な形状からなる金属製の部品や、フィードスルー基板５４等をろう付け接合ができるようになっている。更に、ステンレス製の重し治具は、球形からなり、高温に対応できるようになっている。なお、ろう付け接合は、金属製基体５１、金属製枠体５２、金属製の部品、フィードスルー基板５４、外部接続リード端子５５等のそれぞれの部材を、通常、一度のろう付け接合で行っている。
【０００４】
電子部品収納用パッケージ５０は、金属製枠体５２にろう付け接合で取り付ける金属製円筒体５７の形状がストレートなパイプ形状であったり、あるいは、金属製円筒体５７の胴体部に光ファイバの先端部を半田付けで固定させるための筒内部が露出した切り欠き部５８を１、又は複数箇所に設けたりしている。また、電子部品収納用パッケージ５０は、金属製円筒体５７の先端外周部を金属製枠体５２に設ける貫通孔５６に挿通させて嵌合させたり、金属製円筒体５７の先端端面を金属製枠体５２外壁面の貫通孔５６周縁部に当接させたりしてろう付け接合している。あるいは、電子部品収納用パッケージ５０は、金属製円筒体５７の先端外周部の外径を金属製枠体５２の貫通孔５６と嵌合できるようにし、胴体部の外径を先端外周部の外径より大きくしてこの境に段差部を設け、金属製円筒体５７の先端外周部を貫通孔５６に挿通させて嵌合させると共に、貫通孔５６周縁部の金属製枠体５２の壁面に段差部を当接させてろう付け接合している。
【０００５】
上記の電子部品収納用パッケージ５０は、ろう付け接合時に、多くの部品からなるろう付け用治具を用い、それらを組み立てることで金属製枠体５２に金属製円筒体５７をろう付け接合している。特に、電子部品収納用パッケージ５０は、金属製円筒体５７の胴体部に切り欠き部５８を備え、先端外周部を金属製枠体５２の貫通孔５６と嵌合させると共に、段差部を貫通孔５６周縁部の金属製枠体５２壁面に突き当てろう付け接合させる場合には、様々なろう付け用治具を用いて金属製円筒体５７の切り欠き部５８が上方に向く位置に金属製円筒体５７の回転ズレを防止して正確に位置決めしてろう付け接合することが必要となっている。
【０００６】
図７に示すように、上記のろう付け用治具には、基台となるカーボン製のベース治具６０がある。そして、金属製枠体５２に設ける貫通孔５６に金属製円筒体５７の先端部５９をろう付け接合させるには、金属製円筒体５７が回転してろう付け接合されるのを防止できるようにするための回転抑制治具６１と、段差部が貫通孔５６周縁部の金属製枠体５２壁面に確実に突き当てて当接できるようにするための回転抑制治具６１に押圧力を付与するための重し治具である球状や円柱状等からなるステンレス製の金属製押圧体６２が用いられている。
【０００７】
上記のろう付け接合では、ベース治具６０に設ける台座状の突出部６３上に金属製円筒体５７の胴体部を載置させ、立設する金属製枠体５２に対して金属製円筒体５７の先端部５９端面が垂直になるようにして金属製枠体５２の貫通孔５６に金属製円筒体５７の先端部５９が水平に嵌合できるようにしている。また、このろう付け接合では、回転抑制治具６１に金属製円筒体５７の先端部５９に対向する端部の端面に対して直角に当接させるための壁面部６４を設けている。そして、このろう付け接合では、この壁面部６４で回転抑制治具６１を横方向に押圧させて金属製円筒体５７の先端部５９の段差部が貫通孔５６周縁部の金属製枠体５２壁面に確実に突き当てて当接できるようにしている。更に、このろう付け接合では、回転抑制治具６１に金属製円筒体５７の上方に向けて開口する切り欠き部５８を水平にして切り欠き部５８に直接当接できる形状からなる突起部６５を設けている。そして、このろう付け接合では、金属製円筒体５７が回転してろう付け接合されるのを防止できるようにしている。また、更には、このろう付け接合では、回転抑制治具６１に回転抑制治具６１自体を押圧できるようにするための傾斜部６６を設けている。そして、この傾斜部６６には、金属製押圧体６２がその曲面を当接するようにして載せられ、金属製押圧体６２の荷重によって、回転抑制治具６１を横方向に押圧できるようにしている。なお、ベース治具６０には、回転抑制治具６１に設ける傾斜部６６との間に金属製押圧体６２が落とし込める程度の隙間を設ける部位に、傾斜部６６の傾斜角度と略同等で傾斜角度が対向する傾斜壁部６７を備えている。
【０００８】
従来の電子部品収納用パッケージには、上面に電子部品実装領域を有する基板と、基板上であって電子部品実装領域の外周に沿って設けられた、基板の上面よりも上方に位置する取付部を有する基体と、取付部に設けられた、平面視して基板と重なる領域から基板と重ならない領域にまで延在するとともに、平面方向に貫通孔を有する光ファイバ保持部材とを備え、光ファイバ保持部材は、平面視して基体の内側において基板の上面に当接する当接部を有しているものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−１０９４３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
従来の電子部品収納用パッケージは、金属製枠体に金属製円筒体をろう付け接合させる場合に、円筒体の回転方向を特定して接合する必要のある金属製円筒体を、所望する正確な位置にろう付け接合させるのに、金属製円筒体の切り欠き部形状に合わせた位置決め用の突起部を設ける複雑な構造の回転抑制治具等を用いているので、ろう付け用治具自体が高価となり、パッケージのコストアップとなっている。また、ろう付け用治具に金属製円筒体を回転方向を制御しながらセットするのは、セット作業に時間が掛かる上に、セット精度が低下して接合体の歩留低下となり、電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。また、従来の電子部品収納用パッケージは、品種毎の切り欠き部形状に合わせた回転抑制治具が必要となり、電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
【００１１】
特開２０１２−１０９４３１号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、金属製円筒体を特段のろう付け用治具を用いることなく、金属製円筒体の回転方向を特定して接合することができるものの、金属製円筒体を金属のインゴットに切削加工や、圧延加工や、プレス加工を施して精度よく作製することが必要であり、非常に高価な金属製円筒体なっており、パッケージのコストアップとなっている。また、この電子部品収納用パッケージは、金属製円筒体を狭いキャビティ部側から金属製枠体に設ける貫通孔に差し込んでセットし、ろう付け接合するので、作業性が悪くて作業に時間がかかり、パッケージのコストアップとなっている。更に、この電子部品収納用パッケージは、金属製円筒体がキャビティ部内に大きく飛び出し、電子部品を収納するためのエリアが狭くなるので、パッケージ自体の寸法の変更が必要となる。
【００１２】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、金属製円筒体の回転方向を容易に特定し、簡単なろう付け用治具を用いて接合できる回転接合精度に優れる安価な電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、平面視して四角形板状の金属製基体の上面外周部上に立設させて設けられる四角形筒状の金属製枠体と、金属製枠体に設ける貫通孔にパイプ状の胴体部の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部を水平状態で嵌合すると共に、貫通孔周縁近傍の壁面に先端部と胴体部とで形成される段差端面を当接する金属製円筒体と、を備え、金属製枠体の貫通孔壁面に金属製枠体の厚み方向に直線状に延設する突起部と、金属製円筒体の先端部外表面に金属製円筒体の長さ方向に直線状に延設するへこみ部とで金属製円筒体の回転方向を位置決めしながら嵌合、及び当接できる係合部を有する。
【００１４】
前記目的に沿う本発明に係る他の電子部品収納用パッケージは、平面視して四角形板状の金属製基体の上面外周部上に立設させて設けられる四角形筒状の金属製枠体と、金属製枠体に設ける貫通孔にパイプ状の胴体部の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部を水平状態で嵌合すると共に、貫通孔周縁近傍の壁面に先端部と胴体部とで形成される段差端面を当接する金属製円筒体と、を備え、金属製枠体の貫通孔壁面に金属製枠体の厚み方向に直線状に延設するへこみ部と、金属製円筒体の先端部外表面に金属製円筒体の長さ方向に直線状に延設する突起部とで金属製円筒体の回転方向を位置決めしながら嵌合、及び当接できる係合部を有する。
【００１５】
上記の電子部品収納用パッケージ、又は他の電子部品収納用パッケージは、金属製円筒体の胴体部に筒内部が外部に露出する開口を備える切り欠き部を有し、切り欠き部が上方を向く位置になるように金属製円筒体が金属製枠体に位置決めされて設けられる係合部を有するのがよい。
【発明の効果】
【００１６】
上記の電子部品収納用パッケージは、平面視して四角形板状の金属製基体の上面外周部上に立設させて設けられる四角形筒状の金属製枠体と、金属製枠体に設ける貫通孔にパイプ状の胴体部の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部を水平状態で嵌合すると共に、貫通孔周縁近傍の壁面に先端部と胴体部とで形成される段差端面を当接する金属製円筒体と、を備え、金属製枠体の貫通孔壁面に金属製枠体の厚み方向に直線状に延設する突起部と、金属製円筒体の先端部外表面に金属製円筒体の長さ方向に直線状に延設するへこみ部とで金属製円筒体の回転方向を位置決めしながら嵌合、及び当接できる係合部を有するので、この係合部によって、金属製枠体の貫通孔に金属製円筒体を回転方向を容易に特定して位置決めできると共に、金属製円筒体の先端部及び段差端面が金属製枠体に密着できてろう付け接合されている電子部品収納用パッケージを提供できる。また、このろう付け接合には、簡単なろう付け用治具を用いて接合できるので、特段のろう付け用治具を用いる必要がなく、安価な電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００１７】
上記の他の電子部品収納用パッケージは、平面視して四角形板状の金属製基体の上面外周部上に立設させて設けられる四角形筒状の金属製枠体と、金属製枠体に設ける貫通孔にパイプ状の胴体部の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部を水平状態で嵌合すると共に、貫通孔周縁近傍の壁面に先端部と胴体部とで形成される段差端面を当接する金属製円筒体と、を備え、金属製枠体の貫通孔壁面に金属製枠体の厚み方向に直線状に延設するへこみ部と、金属製円筒体の先端部外表面に金属製円筒体の長さ方向に直線状に延設する突起部とで金属製円筒体の回転方向を位置決めしながら嵌合、及び当接できる係合部を有するので、この係合部によって、金属製枠体の貫通孔に金属製円筒体を回転方向を容易に特定して位置決めできると共に、金属製円筒体の先端部及び段差端面が金属製枠体に密着できてろう付け接合されている電子部品収納用パッケージを提供できる。また、このろう付け接合には、簡単なろう付け用治具を用いて接合できるので、特段のろう付け用治具を用いる必要がなく、安価な電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００１８】
上記の電子部品収納用パッケージ、又は他の電子部品収納用パッケージは、金属製円筒体の胴体部に筒内部が外部に露出する開口を備える切り欠き部を有し、切り欠き部が上方を向く位置になるように金属製円筒体が金属製枠体に位置決めされて設けられる係合部を有するので、この係合部によって、金属製枠体の貫通孔に金属製円筒体を回転方向を容易に特定して位置決めできると共に、金属製円筒体の胴体部に設ける切り欠き部を容易に上方に向けることができ、しかも、先端部及び段差端面が金属製枠体に密着できてろう付け接合されている電子部品収納用パッケージを提供できる。また、このろう付け接合には、簡単なろう付け用治具を用いて接合できるので、特段のろう付け用治具を用いる必要がなく、安価な電子部品収納用パッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ、他の電子部品収納用パッケージの斜視図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】同電子部品収納用パッケージの係合部の説明図である。
【図３】同他の電子部品収納用パッケージの係合部の説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用パッケージの切り欠き部を有する金属製円筒体の斜視図、他の電子部品収納用パッケージの切り欠き部を有する金属製円筒体の斜視図である。
【図５】同電子部品収納用パッケージ、他の電子部品収納用パッケージの切り欠き部を有する金属製円筒体のろう付け接合方法の説明図である。
【図６】従来の電子部品収納用パッケージの斜視図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用パッケージの金属製円筒体のろう付け接合方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）、図２を参照しながら本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージを説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、光通信用半導体素子等の電子部品（図示せず）を収納して大量の電子データを高速に送受信させるために用いられている。この電子部品収納用パッケージ１０は、平面視して四角形板状のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなる金属製基体１１の上面外周部上にＡｇ−Ｃｕろう等からなるろう材でろう付け接合して立設させて設けられる四角形筒状のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなる金属製枠体１２を備えている。そして、電子部品収納用パッケージ１０は、金属製基体１１と、金属製枠体１２とで電子部品を収納させるためのキャビティ部１３を形成している。
【００２１】
なお、この電子部品収納用パッケージ１０には、キャビティ部１３に収納する電子部品を蓋体（図示せず）でシールして気密に封止させるための金属製シールリング１４が金属製枠体１２の上端面にろう付け接合されている。また、この電子部品収納用パッケージ１０には、キャビティ部１３に収納する電子部品を蓋体でシールして気密に封止した後、基台等にねじ止めして固定させるための金属製基体１１から水平に延設させた取付部１５が設けられている。更には、この電子部品収納用パッケージ１０には、電子部品と外部との間で高周波の信号を通過させるための同軸コネクター（図示せず）を取り付けるための接続口を金属製枠体１２の壁面を切り欠いた部分にろう付け接合して取り付けられているものがある。
【００２２】
更には、この電子部品収納用パッケージ１０は、電子部品と外部との間で電気的に導通状態とするために、金属製枠体１１の壁面を切り欠いた部分にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミック基板からなるフィードスルー基板１６をろう付け接合して設けている。このフィードスルー基板１６には、金属製枠体１２を介してキャビティ部１３側と、外部側を電気的導通状態とするためのタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなるメタライズパターンが設けられている。そして、このメタライズパターンの金属製枠体１２外壁から外部に突出する部分には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなる外部接続リード端子１７がＡｇ−Ｃｕろう等からなるろう材のろう付け接合で取り付けられている。また、このメタライズパターンの金属製枠体１２内壁から内部に突出する部分には、電子部品との間にワイヤボンディングが行われるようになっており、電子部品と外部接続リード端子１７が電気的に導通状態となるようにしている。
【００２３】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、外部との光通信用に用いられる光ファイバと、光通信用半導体素子の電子部品との間で、電子部品に光結合させるのに光ファイバの先端部分を取り入れるための金属製枠体１２に設けた貫通孔１８に接合される金属製円筒体１９を備えている。この金属製円筒体１９は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなり、パイプ状の胴体部２０の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部２１を金属製枠体１２の貫通孔１８に水平状態で嵌合すると共に、貫通孔１８周縁近傍の壁面に先端部２１と胴体部２０とで形成される段差端面２２を当接するようにしている。
【００２４】
図２に示すように、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、金属製枠体１２の貫通孔１８壁面に、金属製枠体１２の厚み方向に直線状に延設する突起部２３を設けている。また、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、金属製円筒体１９の先端部２１外表面に金属製円筒体１９の長さ方向に直線状に延設するへこみ部２４を設けている。そして、電子部品収納用パッケージ１０は、突起部２３と、へこみ部２４とで金属製円筒体１９の回転方向を位置決めしながら先端部２１を貫通孔１８に嵌合できると共に、段差端面２２を金属製枠体１２の貫通孔１８周縁近傍の壁面に当接できる係合部２５を有している。電子部品収納用パッケージ１０は、この係合部２５を介して金属製円筒体１９の回転方向を特定させて、先端部２１の嵌合部分と、段差端面２２の当接部分をＡｇ−Ｃｕろう等からなるろう材でろう付け接合して金属製枠体１２に金属製円筒体１９が取り付けられるようになっている。
【００２５】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、金属製枠体１２の貫通孔１８に設ける突起部２３と、金属製円筒体１９の先端部２１に設けるへこみ部２４とが対応して嵌合できる位置にそれぞれを有し、嵌合して対応する突起部２３、へこみ部２４の形状や、個数を限定するものではない。
【００２６】
次に、図１（Ａ）、（Ｂ）、図３を参照しながら本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用パッケージを説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用パッケージ１０ａは、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、光通信用半導体素子等の電子部品（図示せず）を収納して大量の電子データを高速に送受信させるために用いられている。この電子部品収納用パッケージ１０ａは、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、金属製基体１１の上面外周部上にろう付け接合して立設させて設けられる四角形筒状の金属製枠体１２を備えている。そして、電子部品収納用パッケージ１０ａは、金属製基体１１と、金属製枠体１２とで電子部品を収納させるための凹部であるキャビティ部１３を形成している。
【００２７】
なお、この電子部品収納用パッケージ１０ａには、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、キャビティ部１３に収納する電子部品を蓋体（図示せず）でシールして気密に封止させるための金属製シールリング１４が金属製枠体１２の上端面にろう付け接合されている。また、この電子部品収納用パッケージ１０ａには、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、キャビティ部１３に収納する電子部品を蓋体でシールして気密に封止した後、基台等にねじ止めして固定させるための金属製基体１１から水平に延設させた取付部１５が設けられている。更には、この電子部品収納用パッケージ１０ａには、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、電子部品と外部との間で高周波の信号を通過させるための同軸コネクター（図示せず）を取り付けるための接続口を金属製枠体１２の壁面を切り欠いた部分にろう付け接合して取り付けられているものがある。
【００２８】
更には、この電子部品収納用パッケージ１０ａは、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、電子部品と外部との間で電気的に導通状態とするために、金属製枠体１１の壁面を切り欠いた部分にフィードスルー基板１６をろう付け接合して設けている。このフィードスルー基板１６には、金属製枠体１２を介してキャビティ部１３側と、外部側を電気的導通状態とするための高融点金属からなるメタライズパターンが設けられている。そして、このメタライズパターンの金属製枠体１２外壁から外部に突出する部分には、外部接続リード端子１７がろう付け接合で取り付けられている。また、このメタライズパターンの金属製枠体１２内壁から内部に突出する部分には、電子部品との間にワイヤボンディングを行うことで、電子部品と外部接続リード端子１７が電気的に導通状態となるようになっている。
【００２９】
上記の電子部品収納用パッケージ１０ａは、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様の外部との光通信用に用いられる光ファイバと、光通信用半導体素子の電子部品との間で光結合させるのに、光ファイバの先端部分を取り入れるための金属製枠体１２に設けた貫通孔１８ａに接合される金属製円筒体１９ａを備えている。この金属製円筒体１９ａは、パイプ状の胴体部２０の外径寸法より細い外径寸法からなる一方の先端部２１ａを貫通孔１８ａに水平状態で嵌合すると共に、貫通孔１８ａ周縁近傍の壁面に先端部２１ａと胴体部２０とで形成される段差端面２２を当接するようにしている。
【００３０】
図３に示すように、上記の電子部品収納用パッケージ１０ａは、金属製枠体１２の貫通孔１８ａ壁面に、金属製枠体１２の厚み方向に直線状に延設するへこみ部２４ａを設けている。また、上記の電子部品収納用パッケージ１０ａは、金属製円筒体１９ａの先端部２１ａ外表面に金属製円筒体１９ａの長さ方向に直線状に延設する突起部２３ａを設けている。そして、電子部品収納用パッケージ１０ａは、へこみ部２４ａと、突起部２３ａとで金属製円筒体１９ａの回転方向を位置決めしながら先端部２１ａを貫通孔１８ａに嵌合できると共に、段差端面２２を金属製枠体１２の貫通孔１８ａ周縁近傍の壁面に当接できる係合部２５ａを有している。電子部品収納用パッケージ１０ａは、この係合部２５ａを介して金属製円筒体１９ａの回転方向を特定させて、先端部２１ａの嵌合部分と、段差端面２２の当接部分をＡｇ−Ｃｕろう等からなるろう材でろう付け接合して金属製枠体１２に金属製円筒体１９ａが取り付けられるようになっている。
【００３１】
上記の電子部品収納用パッケージ１０ａは、金属製枠体１２の貫通孔１８ａに設けるへこみ部２４ａと、金属製円筒体１９ａの先端部２１ａに設ける突起部２３ａとが対応して嵌合できる位置にそれぞれを有し、嵌合して対応するへこみ部２４ａ、突起部２３ａの形状や、個数を限定するものではない。
【００３２】
図４（Ａ）に示すように、上記の電子部品収納用パッケージ１０の金属製円筒体１９には、胴体部２０に筒内部が外部に露出する開口を備える切り欠き部２６を有している。そして、電子部品収納用パッケージ１０は、金属製円筒体１９に設けるへこみ部２４と、金属製枠体１２の貫通孔１８に設ける突起部２３とで、金属製円筒体１９の切り欠き部２６が上方を向く位置になるように位置決めされて設けられる係合部２５を有している。
【００３３】
また、図４（Ｂ）に示すように、上記の他の電子部品収納用パッケージ１０ａの金属製円筒体１９ａには、胴体部２０に筒内部が外部に露出する開口を備える切り欠き部２６を有している。そして、電子部品収納用パッケージ１０ａは、金属製円筒体１９ａに設ける突起部２３ａと、金属製枠体１２の貫通孔１８ａに設けるへこみ部２４ａとで、金属製円筒体１９ａの切り欠き部２６ａが上方を向く位置になるように位置決めされて設けられる係合部２５ａを有している。
【００３４】
次に、図５を参照しながら、上記の電子部品収納用パッケージ１０、１０ａの胴体部２０に切り欠き部２６を有する金属製円筒体１９、１９ａのろう付け接合方法を説明する。  図５に示すように、このろう付け接合には、比較的簡単な部品からなるろう付け用治具が用いられ、それらを組み立てることで金属製枠体１２に金属製円筒体１９、１９ａがろう付け接合されている。電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、金属製円筒体１９、１９ａの胴体部２０に切り欠き部２６を備え、この切り欠き部２６を上方に向けて回転ズレが起こらないように金属製枠体１２に接合させるための係合部２５、２５ａを有することでろう付け接合されている。従って、電子部品収納用パッケージ１０、１０ａには、回転ズレを防止するための複雑な形状のろう付け用治具を必要とせず、金属製円筒体１９、１９ａの先端外周部を金属製枠体１２の貫通孔１８、１８ａに差し込んだ後、段差部を貫通孔１８、１８ａ周縁部の金属製枠体１２壁面に突き当て接合させるためのろう付け用治具のみが必要となっている。このろう付け用治具には、金属製円筒体１９、１９ａを水平に載置させるための基台となるカーボン製のベース治具３０と、金属製円筒体１９、１９ａの段差端面２２が貫通孔１８、１８ａ周縁部の金属製枠体１２壁面に当接できるようにするための押し当て治具３１と、この押し当て治具３１に押圧力を付与するための重し治具である球状や円柱状等からなるステンレス製の金属製押圧体３２が用いられている。
【００３５】
上記のろう付け接合では、ベース治具３０に設ける凹部３３に金属製基体１１と、この金属製基体１１の上面に金属製枠体１２をカーボン製の個片治具３４で位置決めさせながら間にろう材を介して載置している。次に、このろう付け接合では、ベース治具３０に設ける台座状の突出部３５上に、金属製円筒体１９、１９ａをその胴体部２０に設ける切り欠き部２６が上方に向くようにして水平にして載置している。そして、更に、このろう付け接合では、金属製円筒体１９、１９ａの先端部２１、２１ａに嵌め込まれたリング状のろう材を介して係合部２５、２５ａで金属製円筒体１９、１９ａの先端部２１、２１ａを嵌合させながら段差端面２２まで挿入している。次に、このろう付け接合では、金属製円筒体１９、１９ａを水平方向に押圧して段差端面２２を金属製枠体１２の壁面に当接させるために、押し当て治具３１に設ける傾斜部３６に金属製押圧体３２の曲面が当接するように取り付け、金属製押圧体３２の荷重によって、押し当て治具３１を横方向に押圧できるようにしている。なお、ベース治具３０には、押し当て治具３１に設ける傾斜部３６との間に金属製押圧体３２が落とし込める程度の隙間を設ける部位に、傾斜部３６の傾斜角度と略同等で傾斜角度が対向する傾斜壁部３７を備えている。
【００３６】
上記のろう付け接合では、上記以外の様々な部材も含めてろう材を介してろう付け用治具で組み立てられ、この組み立てによって構成された組み立て体を非酸化性雰囲気中の焼成炉で焼成することで接合体を作製し、接合体からろう付け用治具を取り外すことで電子部品収納用パッケージ１０、１０ａを作製している。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、光半導体素子等の電子部品を実装させて、大量で、高速に信号を通すための通信用の中継器用に用いるための信頼性の高い電子部品収納用パッケージとして用いることができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０、１０ａ：電子部品収納用パッケージ、１１：金属製基体、１２：金属製枠体、１３：キャビティ部、１４：金属製シールリング、１５：取付部、１６：フィードスルー基板、１７：外部接続リード端子、１８、１８ａ：貫通孔、１９、１９ａ：金属製円筒体、２０：胴体部、２１、２１ａ：先端部、２２：段差端面、２３、２３ａ：突起部、２４、２４ａ：へこみ部、２５、２５ａ：係合部、２６：切り欠き部、３０：ベース治具、３１：押し当て治具、３２：金属製押圧体、３３：第１の凹部、３４：第２の凹部、３５：突起部、３６：傾斜部、３７：傾斜壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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