(57)【要約】【課題】本発明は、エッチング処理によって小さな端材が生成されたとしても、強度低下や形状不良、寸法不良を回避し、歩留まりを向上させることが可能な電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置の代表的な構成は、耐エッチング層が主表面に設けられたガラス素板１１０に対して、上方からエッチング液を吹きつけてエッチング処理し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板１００をガラス素板から分離するエッチング処理部と、ガラス素板が載置され、エッチング処理中にガラス素板を支持する支持プレート１４０とを備え、支持プレートは、ガラス素板から分離されたガラス基板を支持する支持部（突起１４４）と、ガラス素板から分離されて落下した端材を回収するための回収部（基体１４２）と、を有していることを特徴とする。【選択図】図５
2015063426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器用カバーガラスの形状の加工パターンが形成された耐エッチング層が主表面に設けられたガラス素板に対して、エッチング液を吹きつけてエッチング処理をすることにより、前記加工パターンに沿って前記ガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を前記ガラス素板から分離するエッチング処理部と、
前記ガラス素板が載置され、エッチング処理中に前記ガラス素板を支持する支持プレートとを備え、
前記支持プレートは、
前記ガラス素板から分離された前記ガラス基板を支持する支持部と、
前記ガラス素板から分離されて落下した端材を回収するための回収部と、を有していることを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置。
【請求項２】
前記支持部は、前記回収部から上方に向かって突出する突起によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置。
【請求項３】
前記回収部には、エッチング液を排出するための孔と、前記孔に取り付けられた網部材とが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置。
【請求項４】
前記回収部の外周部近傍には、該回収部の上面よりも高くなっている段差が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置。
【請求項５】
ガラス素板から分離される電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を支持する支持部を有する支持プレートによって前記ガラス素板を支持する支持ステップと、
電子機器用カバーガラスの形状の加工パターンが形成された耐エッチング層が主表面に設けられた前記ガラス素板に対してエッチング液を吹きつけてエッチング処理をすることにより、前記加工パターンに沿って前記ガラス素板を溶解し、前記ガラス基板を前記ガラス素板から分離する分離ステップと、
を含み、
前記支持プレートは、前記分離ステップで前記ガラス素板から分離されて落下する端材を回収するための回収部をさらに有することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【請求項６】
前記加工パターンは前記ガラス基板の輪郭に沿った線であって、複数の前記ガラス基板の間の隙間領域、または前記ガラス基板の開口部に対応する隙間領域にも耐エッチング層が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンを含む携帯電話や、スレートＰＣ（Personal Computer）や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器では、液晶などの表示装置を保護するために、表示装置の外側にカバーガラスが配置される。また、タッチセンサにおいても、センサー基板を保護するためにカバーガラスが配置される。
【０００３】
一般に、カバーガラスは、大きい一枚板のガラス素板から任意の形状のガラス基板を分離させ、この分離させたガラス基板にさらに印刷などの加工をすることにより製造される。ガラス素板からガラス基板を分離させる方法としては、機械加工だけでなく、エッチング処理を用いた方式が知られている。
【０００４】
エッチング処理にはドライエッチング処理とウェットエッチング処理があり、ウェットエッチング処理にはシャワー方式とディップ方式がある。ウェットエッチング処理によりガラス基板の外形加工を行う場合、ディップ方式に比べてシャワー方式の方が析出物管理及びエッチングレート管理を容易に行うことができる。このため寸法精度が要求される電子機器用カバーガラスの外形加工にはシャワー方式の方が好適である。
【０００５】
特許文献１では、レジストパターンを主表面に形成したガラス素板をエッチング処理して、ガラス素板から所望の形状のガラス基板を分離させている。このようにエッチング処理で外形を形成することにより、端面は鏡面となって非常に高い平滑性を有し、機械加工では必ず生じるマイクロクラックが生じない。このため、携帯端末用カバーガラスに求められる高い強度を得ることができる。また、機械加工では困難な複雑な形状であっても、エッチング処理であれば容易に加工することができるという利点もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１６７０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、携帯機器においては、タッチセンサーの技術の進歩により、独立したボタンの集合である操作部（テンキーなど）を排し、筐体のほぼ前面にカバーガラスを配置する構成が増えてきている。さらに、操作性、デザイン性、ファッション性を重視する傾向がある。このためカバーガラスにおいては、従来は矩形状が主流であったが、様々な形状のものが使用されるようになってきている。例えば筺体の外周形状に合わせたものや、ボタンやスピーカーのための穴を形成したもの、外周部に曲線や切り込みを盛り込んだものなどが多く見受けられるようになってきている。
【０００８】
上記のような複雑な形状のカバーガラスを製作するに際し、エッチング方式は有利である。バイトやグラインダーを用いて機械加工するよりも、レジストパターンの加工パターンでガラス基板の外形形状を描くエッチング方式の方が自由度が高いためである。
【０００９】
しかしエッチング方式においては、エッチング液の劣化が問題となる。エッチング液の劣化はフッ酸および硫酸の補給量の適正化を行えば、改善することは可能であるが、ガラス素板のうちガラス基板以外の部分を全て溶解させていたのでは、酸の使用量が増加するため、生産コストがかさんでしまう。
【００１０】
また、エッチングされたガラスから析出物が発生するが、エッチング面積が大きいと析出物の発生量も多いことになる。ガラス基板の端面に析出物が付着すると、端面の表面粗さが低下したり、ムラが生じたりする原因となり、ガラス基板の品質の低下、ひいては歩留まりの低下を招いてしまう。析出物はフィルターによって除去することができるが、フィルターの交換、エッチング装置の内部に付着する析出物の除去（メンテナンス）、エッチング液の定期的な交換が頻繁になるほどに、生産性の低下、およびメンテナンスにかかる人員の増加を招いてしまう。
【００１１】
上記事情を鑑みれば、エッチング面積をできるだけ狭くすることが好ましい。具体的には、製品部分であるガラス基板の部分以外も、面積が広いところ、たとえばガラス素板の外周枠や、切り込み部分、ボタンなどの穴、角部（Ｒ部）において、ガラス基板を分離させるために最低限必要な部分（ガラス基板を切り取る線）以外をレジストパターンによってマスキングするのである。
【００１２】
しかしながら、ガラス基板以外も耐エッチング層でマスキングすると、溶解しない端材が増えることになる。切り込み部分やボタン部、角部（Ｒ部）の端材（マスキング部）は非常に面積が小さいため、重量が軽く、シャワー圧によって飛んだり、流されたりする。そのことによりガラス基板と端材が衝突を起こし、ガラス基板にクラックを生じ、強度低下の原因となるおそれがある。
【００１３】
また、エッチング処理中に端材が加工パターンに重なると、その部分はエッチングされにくくなってしまう。すると分離不良、形状不良、寸法不良などを生じ、歩留まりを悪化させてしまうという問題もある。
【００１４】
そこで本発明は、エッチング処理によって小さな端材が生成されたとしても、強度低下や形状不良、寸法不良を回避し、歩留まりを向上させることが可能な電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造装置の代表的な構成は、電子機器用カバーガラスの形状の加工パターンが形成された耐エッチング層が主表面に設けられたガラス素板に対して、エッチング液を吹きつけてエッチング処理をすることにより、加工パターンに沿ってガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板をガラス素板から分離するエッチング処理部と、ガラス素板が載置され、エッチング処理中にガラス素板を支持する支持プレートとを備え、支持プレートは、ガラス素板から分離されたガラス基板を支持する支持部と、ガラス素板から分離されて落下した端材を回収するための回収部と、を有していることを特徴とする。
【００１６】
上記のように支持プレートを２段の構造としたことにより、エッチング面積を狭くするための端材は回収部に落下して、製品となるガラス基板から離す。これにより、分離した後に端材がガラス基板に衝突したり、加工パターンに重なったりするおそれがない。したがって小さな端材が生成されたとしても、強度低下や形状不良、寸法不良を回避し、歩留まりを向上させることができる。
【００１７】
支持部は、回収部から上方に向かって突出する突起によって構成されていることが好ましい。支持部を突起によって構成したことにより、ガラス基板は支持部（突起）によって支持することができるが、端材は小さいため突起によって支持することができず、回収部（支持プレートの母体）に落下する。したがって、容易にガラス基板と端材とを支持部と回収部に離隔させることができる。
【００１８】
回収部には、エッチング液を排出するための孔と、孔に取り付けられた網部材とが設けられていることが好ましい。回収部に落下した端材は、シャワー圧やエッチング液の流れによって、孔まで移動する。しかし孔に網部材が設けられていることにより、端材がエッチング液のタンクに落下してしまうことがなく、支持プレートと共にエッチング装置外まで搬送して回収することができる。端材が回収されることにより、エッチング液の劣化の低減、メンテナンス回数の低減につながり、生産コストの低減を図ることができる。
【００１９】
回収部の外周部近傍には、回収部の上面よりも高くなっている段差が設けられていることが好ましい。これにより、支持プレートの外周部から端材が落下してしまうことを防止することができる。
【００２０】
本発明にかかる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法の代表的な構成は、ガラス素板から分離される電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を支持する支持部を有する支持プレートによってガラス素板を支持する支持ステップと、電子機器用カバーガラスの形状の加工パターンが形成された耐エッチング層が主表面に設けられたガラス素板に対してエッチング液を吹きつけてエッチング処理をすることにより、加工パターンに沿ってガラス素板を溶解し、ガラス基板をガラス素板から分離する分離ステップと、を含み、支持プレートは、分離ステップでガラス素板から分離されて落下する端材を回収するための回収部をさらに有することを特徴とする。
【００２１】
加工パターンはガラス基板の輪郭に沿った線であって、複数のガラス基板の間の隙間領域、またはガラス基板の開口部に対応する隙間領域にも耐エッチング層が設けられていることが好ましい。上記構成の製造方法によれば、小さな端材が生成されても支障がない。したがって端材となる部分にも耐エッチング層を設け、加工パターン（輪郭線）だけをエッチングすることによって溶解する面積を狭くし、エッチング液の劣化を低減させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ガラス素板から分離されたガラス基板の回収効率を向上させつつ、寸法精度や強度などの品質を向上させ、歩留まりを改善させることのできる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法および製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】電子機器用カバーガラスのガラス基板およびガラス素板を説明する図である。
【図２】従来の加工パターンについて説明する図である。
【図３】エッチング装置について説明する図である。
【図４】支持プレートについて説明する図である。
【図５】支持プレートにガラス素板を載置した状態を説明する図である。
【図６】エッチングによってガラス基板を分離させる際の断面を段階的に説明する図である。
【図７】ガラス基板が分離された後のエッチング液の流れを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。
【００２５】
電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法および製造装置の実施形態について説明する。本実施形態でいう携帯機器とは、スマートフォンを含む携帯電話や、スレートＰＣ（Personal Computer）や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器（携帯型電子機器）である。
【００２６】
図１は携帯機器用カバーガラスのガラス基板およびガラス素板を説明する図であって、図１（ａ）はガラス基板を示す図、図１（ｂ）はガラス素板を示す図、図１（ｃ）は耐エッチング領域を説明する図であって図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図１（ａ）に示すように、ガラス基板１００は、例えば携帯端末の表示画面を保護するカバーガラスとして用いられる。ガラス基板１００の外周部１０２はおおむね矩形状である。また、ガラス基板１００には、例えばボタンが配置される開口部１０４、スピーカが配置される切欠部１０６が設けられている。
【００２７】
図１（ｂ）に示すように、ガラス基板１００は、大判のガラス素板１１０からエッチング処理によって分離される。なお本実施形態ではガラス素板１１０から複数枚のガラス基板１００を分離させる例について説明するが、１枚だけを分離させる場合であっても本発明を同様に適用することができる。
【００２８】
ガラス素板１１０は、溶融ガラスから直接シート状に成型したもの、あるいは、ある厚さに成型されたガラス体を所定の厚さに成型し、主表面を研磨して所定の厚さに仕上げたものを使用することができる。特に、ガラス素板１１０として溶融ガラスから直接シート状に成型したものを用いる場合には、ガラス素板１１０の主表面がマイクロクラックのない表面状態を有するため好ましい。溶融ガラスから直接シート状に成型する方法としては、ダウンドロー法、フロート法などが挙げられる。
【００２９】
ガラス素板１１０は、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス、透明な結晶化ガラスなどで構成されていることが好ましい。中でも、ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３と、Ｌｉ２Ｏ及び／又はＮａ２Ｏとを含有したアルミノシリケートガラスであることが好ましい。Ａｌ２Ｏ３は、後述する化学強化においてイオン交換性能を向上させるため有用である。Ｌｉ２Ｏは、化学強化においてＮａ＋イオンとイオン交換させるための成分である。Ｎａ２Ｏは、化学強化においてＫ＋イオンとイオン交換させるための成分である。
【００３０】
ガラス素板１１０上には耐エッチング層１１６（レジスト層）が形成され、加工パターン１１４によって複数の区画が形成される。図１（ｂ）では、耐エッチング層１１６のうち、エッチング後に各ガラス基板１００となる領域を区画１１６ａ、ガラス素板の外周枠に対応する領域を区画１１６ｂ、開口部１０４に対応する隙間領域を区画１１６ｃ、複数のガラス基板の間の隙間領域のうち切欠部１０６に対応する領域を区画１１６ｄ、ガラス基板の角部同士の隙間領域を区画１１６ｅとして示している。
【００３１】
図１（ｃ）に示すように、本実施形態では、一方の主表面（上面）のみに耐エッチング層１１６が形成される。耐エッチング層１１６はレジスト材を塗布した上で加工パターン１１４を露光・現像して形成される。加工パターン１１４は、例えば、ガラス素板１１０の主表面が外部に露出しているパターンや、他の部分よりも層が薄いパターン等であって、エッチング液（エッチャント）によって食刻される領域である。本実施形態では、加工パターン１１４としてガラス素板１１０の主表面が外部に露出しているパターンを用いるものとして説明する。また、本実施形態では、加工パターン１１４において露出しているガラス素板１１０の領域を「加工パターンの形成領域」と称する。
【００３２】
ここで、本実施形態において加工パターン１１４はガラス基板１００の輪郭に沿った線である。加工パターン１１４は原則として等幅に設定しているが、加工パターン１１４同士が交差または合流する箇所においてはこの限りではない。加工パターン１１４の幅は、エッチングによってガラス素板１１０の板厚を溶解するに足りる幅であって、かつできるだけ狭い幅であることが好ましい。したがって、加工パターン１１４の幅よりも広い隙間領域、例えば開口部１０４に対応する区画１１６ｃ、および切欠部１０６に対応する区画１１６ｄにも耐エッチング層が形成される。同様に、外周枠に対応する区画１１６ｂ、角部の区画１１６ｅにも耐エッチング層が形成される（図１（ｃ）では不図示）。
【００３３】
図２は従来の加工パターンについて説明する図であって、図２（ａ）はガラス素板を示す図、図２（ｂ）は耐エッチング領域を説明する図であって図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図２（ａ）の白抜き部分で示すように、従来は、ガラス基板の区画１１６ａと、外周枠の区画１１６ｂだけに耐エッチング層が形成されていた。図２（ａ）の黒塗り部分で示すように、加工パターン１１４は等幅の線ではなく、開口部１０４、切欠部１０６、および角同士の隙間領域に対応する領域にも加工パターン１１４が形成されていた。すなわち、外周枠とガラス基板１００以外の隙間領域はすべて溶解させていた。したがって図２（ｂ）に示すように、ガラス素板１１０が露出する加工パターン１１４の形成領域は面積が広くなっていた。
【００３４】
これに対し図１に示したように加工パターンをガラス基板１００の輪郭に沿った線とすることにより、ガラス素板１１０の溶解する面積を狭くし、エッチング液の劣化を低減させることができる。表１において、Ａ、Ｂ、Ｃパターンは、図２に示す従来のように隙間領域（ガラス基板の間、または開口部）をすべて溶解させるパターンである。それぞれの対策パターンは、図１に示したように隙間領域にも耐エッチング層を設けたパターンである。表１からわかるように、対策パターンではエッチング面積（すなわち加工パターンの面積）が大幅に減少している。そしてエッチング液のライフは、対策前後のエッチング面積の面積対比の逆比になっていることがわかる。
【表１】
2015063426.tif 000003
【００３５】
また、加工パターン１１４を等幅とすることにより、ガラス基板１００の端面の形状も均一にすることができるという利点を有する。なお開口部の区画１１６ｃ、切欠部の区画１１６ｄ、角部の区画１１６ｅなどが小さな端材となって残留することになるが、後述するように本発明によれば端材による支障を除去することができる。
【００３６】
図３は携帯機器用カバーガラスの製造装置（以下、「エッチング装置２００」という。）について説明する図、図４は支持プレート１４０について説明する図であって、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。ガラス素板１１０は、図４に示す支持プレート１４０上に載置されて、図３に示すエッチング装置２００の中をローラーコンベアからなる搬送部２０２によって搬送されながらエッチングされる。
【００３７】
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、支持プレート１４０は、落下した端材を回収するための回収部を構成する板状の基体１４２と、ガラス素板１１０または小片となったガラス基板１００を支持する支持部を構成する複数の突起１４４と、エッチング液を排出するための多数の孔１４６を備えている。本実施形態では、突起１４４と孔１４６は交互に、かつ千鳥状に配置されている。なお、支持プレート１４０から孔１４６を省略し、支持プレート１４０に突起のみを設けてもよい。
【００３８】
突起１４４は弾性材料によって形成されていて、基体１４２の上方に突出する突出部１４４ａと、突出部１４４ａの下方にある小径部１４４ｂ、および小径部１４４ｂの下方先端に連続する大径部１４４ｃとを有している。一方、基体１４２には、突起１４４の取り付け位置に、小径穴１４２ａおよびこれに連続する大径穴１４２ｂが形成されている。突起１４４の大径部１４４ｃを基体１４２の小径穴１４２ａを通して大径穴１４２ｂまで圧入することにより、大径部１４４ｃが小径穴１４２ａと大径穴１４２ｂとの段差に係止されて、突起１４４を基体１４２に取り付けることができる。また、突出部１４４ａを引いて大径部１４４ｃを無理抜きすれば、突起１４４を基体１４２から取り外すことができる。
【００３９】
上記のように突起１４４を交換可能としたことにより、ガラス基板１００の形状に応じて突起１４４の増減や配置変更を行うことができる。また消耗品である突起１４４を交換可能としたことにより、支持プレート１４０全体としての耐久性を向上させることができる。
【００４０】
孔１４６には、網部材１４８が取り付けられている。本実施形態において網部材１４８は、基体１４２の下面全体に取り付けられている。網部材１４８は、端材１５０ａ、１５０ｂ（図５（ｃ）参照）が孔１４６から基体１４２より下方に落下することを防止する。なお網部材１４８は、基体１４２の下面全体ではなく、孔１４６のみを塞ぐように配置してもよい。また、孔１４６と網部材１４８の組み合わせに代えて、孔１４６を端材１５０ａ、１５０ｂが通過しない程度の小面積とし、孔１４６の数を増やして合計面積を同程度にしてもよい。
【００４１】
図５は支持プレート１４０にガラス素板１１０を載置した状態を説明する図であって、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図５（ｃ）はガラス基板分離後の様子を示す図である。なお図５（ａ）において耐エッチング層１１６は透過して表示している。
【００４２】
図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、突起１４４のピッチはガラス基板の区画１１６ａの短辺の１／２以下である。したがって、１つのガラス基板の区画１１６ａ（エッチング後は１枚のガラス基板１００）は３以上の突起１４４で安定して支持される。また図５（ｃ）に示すように、ガラス基板１００は、ガラス素板１１０から分離する前後において同じ位置に支持される。
【００４３】
ここで、突起１４４は、ゴムなどの弾性体によって構成されており、ガラス基板１００及びガラス素板１１０との接触部での摩擦係数が比較的大きくなり、エッチング処理中のガラス素板１１０および分離後のガラス基板１００の移動が抑えられる。このため、ガラス基板１００がガラス素板から分離する前後において突起１４４によって同じ位置に支持されるため、分離されたガラス基板１００の移動を抑えることができ、ガラス基板１００の回収作業効率を向上させることができる。また移動を抑制できることから、ガラス基板同士がぶつかって欠けてしまうことを抑制し、品質の向上を図ることができ、歩留まりを改善することができる。
【００４４】
これに加えて、ガラス基板１００がガラス素板１１０から分離する前後において同じ位置に支持されるため、溶解が進んで残りわずかな部位でガラス素板１１０と繋がっている状態においても、その繋がっている部位がガラス基板１００の自重によって割れてしまうことを抑制し、完全にエッチング処理の溶解のみによって分離することができる。ガラス基板１００の端縁に割れが生じないことから、不良率を減らして、歩留まりを改善することができる。またガラス基板１００の端縁の割れに起因するクラックによる強度低下を抑制することができ、割れた箇所が突出することによる寸法精度の低下を抑制することができるため、ガラス基板１００の品質を向上させることができる。
【００４５】
さらに支持プレート１４０が板状の基体１４２からなる回収部と、複数の突起１４４からなる支持部との２段の構造となっていることから、図５（ｃ）に示すように、開口部の区画１１６ｃを含む端材１５０ａや切欠部の区画１１６ｄを含む端材１５０ｂはガラス基板１００から離れて、回収部である基体１４２の上に落下する。これにより、分離した後に端材１５０ａ、１５０ｂがガラス基板１００に衝突したり、加工パターン１１４に重なったりするおそれがない。したがって小さな端材１５０ａ、１５０ｂが生成されたとしても、強度低下や形状不良、寸法不良を回避し、歩留まりを向上させることができる。
【００４６】
換言すれば、小さな端材１５０ａ、１５０ｂが生成されても支障がないことから、複数のガラス基板の間の隙間領域、またはガラス基板の開口部に対応する隙間領域にも耐エッチング層を設けることができる。これにより加工パターン（輪郭線）だけをエッチングすることによって溶解する面積を狭くし、エッチング液の劣化を低減させることができる。
【００４７】
特に、基体１４２から上方に向かって突出する突起１４４によって支持部を構成したことにより、ガラス基板１００は支持部（突起１４４）によって支持することができるが、端材１５０ａ、１５０ｂは小さいため突起１４４によって支持することができず、回収部（基体１４２）に落下する。したがって、容易にガラス基板１００と端材１５０ａ、１５０ｂとを確実に離すことができる。
【００４８】
また、孔１４６に網部材１４８が設けられていることにより、端材１５０ａ、１５０ｂがエッチング液のタンクに落下してしまうことがなく、支持プレート１４０と共にエッチング装置２００の外まで搬送して回収することができる。端材１５０ａ、１５０ｂが回収されることにより、エッチング液の劣化の低減、メンテナンス回数の低減につながり、生産コストの低減を図ることができる。
【００４９】
また図４（ｂ）に示すように、基体１４２の外周には枠体１４９が取り付けられている。枠体１４９は、基体１４２よりも厚くなっている。したがって基体１４２の外周部近傍には、基体１４２の上面よりも高くなっている段差１４９ａが設けられている。これにより、支持プレート１４０の外周部から端材１５０ａ、１５０ｂが落下してしまうことを防止することができる。したがって端材１５０ａ、１５０ｂの回収効率をさらに向上させ、さらなる生産コストの低減を図ることができる。
【００５０】
エッチング装置２００は、搬送部２０２の進行方向に沿って、投入領域２４０、片面エッチング処理部２５０、水洗処理部２７０、取出領域２９０を備えている。また、エッチング装置２００は、例えばコンピュータ等を含む制御盤からなる制御部（図示せず）を有している。エッチング装置２００の動作（搬送部２０２の搬送速度、ノズル２５２から噴出するエッチング液の流量、ノズル２５２の往復速度など）は、制御部によって制御される。
【００５１】
投入領域２４０では、搬送部２０２上に支持プレート１４０を載置し、その上にガラス素板１１０を載置する（支持ステップ：図５（ａ）参照）。このとき耐エッチング層１１６が上面になるように配置する。また、ガラス素板１１０における支持される面（下面）の加工パターン１１４の投影領域と支持プレート１４０の突起１４４とが非接触になるように支持する。そして搬送部２０２によって、片面エッチング処理部２５０に搬送する。
【００５２】
片面エッチング処理部２５０には、上方にエッチング液をシャワーリングするノズル２５２が設置されている。なお、エッチング方法は、エッチング速度が速い点で、乾式エッチング（ドライエッチング）よりも、湿式エッチング（ウェットエッチング）であることが好ましい。ウェットエッチングに使用するエッチング液は、ガラス素板を食刻できるものであればよい。例えば、フッ酸を主成分とする酸性溶液や、フッ酸に硫酸、硝酸、塩酸、ケイフッ酸のうち少なくとも一つの酸を含む混酸などを用いることができる。
【００５３】
片面エッチング処理部２５０は、ガラス素板１１０における耐エッチング層１１６が設けられた面をエッチング処理する。ノズル２５２はエッチング液を勢いよく噴出しながら、進行方向（搬送方向）に対する直交方向へ往復するように首振りを行う。このようなシャワー方式のエッチング方法を用いることにより、搬送中のガラス素板１１０の上面部に対して均一となるように、エッチング液を供給することができる。これとともに、新しいエッチング液が常にガラス素板１１０に供給されるため、ガラスのエッチングに伴って生じる反応性生物（スケール）を流し、反応性生物のガラス素板１１０又はガラス基板１００への付着を抑えることができる。なお、エッチング液のシャワーリングの水圧は、反応生成物を流しうる程度の圧力であればよい。
【００５４】
図６はエッチングによってガラス基板１００を分離させる際の断面を段階的に説明する図である。図６（ａ）はエッチング前の状態を示していて、ガラス基板の区画１１６ａの間に加工パターン１１４が形成されている。加工パターン１１４の形成領域では、ガラス素板１１０が露出している。
【００５５】
図６（ｂ）に示すように、片面エッチング処理部２５０においてエッチングが行われると、加工パターン１１４に沿ってガラス素板１１０が溶解されて、加工パターン１１４の形成領域に窪み１１４ａが形成される。ウェットエッチングでは、ガラスは等方的にエッチングされる。したがって窪み１１４ａは深さが深まると同時に幅が広がっていく。
【００５６】
このように、ガラス素板１１０における支持される面（下面）に対する裏面（上面）をエッチングすることにより、支持プレート１４０がエッチング液のシャワーリングを阻害することがない。つまり、支持プレート１４０は、ガラス素板１１０のシャワーリングによる片面エッチングを阻害しないようガラス素板１１０の一方の面を支持する構成である。また、ガラス素板１１０における支持される面（下面）の加工パターン１１４の投影領域と支持プレート１４０の突起１４４とが非接触である。このため、ガラス基板１００の端面となる加工パターン１１４周辺でエッチング液が滞留することなく流動することから、ガラス基板１００の端面となる加工パターン１１４におけるエッチング処理のむらを抑えることができ、ガラス基板の寸法精度および強度を向上させることができる。
【００５７】
また、上方に向かって突出する突起１４４によってガラス素板１１０を下方から支持し、上方からエッチング液をシャワーリングしてエッチング処理することにより、ガラス基板１００の質量のみでなく、シャワーリングによる圧力によって支持プレート１４０の突起１４４に圧接させることになる。この結果、ガラス基板１００を支持プレート１４０に簡単かつ確実に固定することができる。
【００５８】
図６（ｃ）に示すように、さらにエッチングが進行すると、やがて窪み１１４ａはガラス素板１１０の下面に至り、ガラス基板１００が分離される（分離ステップ）。そして、図６（ｄ）に示すように、さらにエッチングが進行すると、分離ステップで分離した際にガラス基板１００に形成された先端部の一部（又は全部）が除去され、先端部の形状が非尖鋭状とされる。
【００５９】
図７はガラス基板１００が分離された後のエッチング液の流れを説明する図である。図７に示すように、ガラス素板１１０の上にシャワーリングされたエッチング液は加工パターン１１４に形成された溝から落下し、さらに支持プレート１４０の孔１４６から下方に落下する。ガラス素板１１０に当接する部位が突起１４４であることから、加工パターン１１４の背面側には空間が形成されるため、ガラス素板１１０及びガラス基板１００からのエッチング液の排出効率を高めることができ、ガラス基板１００の端縁にエッチング液が溜まることがない。このため端縁を均一にエッチングすることができ、寸法精度の低下を抑制することができる。
【００６０】
水洗処理部２７０では、上方と下方にそれぞれ水をシャワーリングするノズル２７２、２７４が設置されている。これにより、ガラス基板１００に付着したエッチング液は全て除去される。
【００６１】
取出領域２９０は回収可能位置（ガラス基板１００を回収できる位置）であって、搬送部２０２は支持プレート１４０を取出領域２９０まで搬送する。作業員又はロボットハンド等を有する回収装置（図示せず）が支持プレート１４０の上からガラス基板１００を取り上げて回収する。このように支持プレート１４０の単位でガラス基板を回収することにより、回収作業を枚葉方式ではなくバッチ方式とすることができ、集中的に処理を行うことができ、回収作業を容易にすることができる。また、ガラス基板１００がガラス素板１１０から分離する前後において同じ位置に支持されるため、分離されたガラス基板１００の移動が抑えられている。特にガラス素板１１０から複数枚のガラス基板１００を分離させる場合には、各ガラス基板１００をそれぞれ支持することにより、各ガラス基板１００の移動を抑えられている。このため分離後のガラス基板１００が散乱することがなく、ガラス基板１００の回収作業効率を向上させることができる。
【００６２】
なお上記実施形態においては加工パターン１１４の形成領域をエッチングのみによって溶解させて分離するように説明したが、分離ステップより前に機械加工またはレーザー加工によって加工パターン１１４にあらかじめ窪みを形成してもよい。これにより、分離のために片面からエッチングする深さを浅くすることができるため、エッチング処理時間を短縮することができるとともに、エッチャントの使用量を低減することができる。
【００６３】
なお、通常は、ガラス素板からガラス基板を分離させた後に、化学強化を施し、印刷を行い、タッチパネル用の透明電極（ＩＴＯ：Indium-tin-oxide）を形成する。しかし、上記の分離ステップより前に、具体的には耐エッチング層１１６を形成する前に、ガラス素板の状態で化学強化を行ったり、ガラス基板１００の領域に印刷を施したり、タッチパネル用の透明電極を形成したりしてもよい。
【００６４】
化学強化を施す際には、ラックにガラス基板１００を載置する必要がある。また印刷や透明電極の形成には、ガラス基板１００の端縁をチャックして、それぞれの装置に複数回通す必要がある。このため、ガラス基板１００の端縁に欠けやクラックなどの損傷を与える可能性がある。これに対して、ガラス素板の状態で処理を行うことにより、ガラス基板の端縁をチャックによって傷つける機会が減少するため、不良率を減らして歩留まりを改善させることができる。また特にガラス素板に複数枚のガラス基板を区画する場合には、複数枚のガラス基板に同時に処理を施すことになるため、生産効率を向上させることができる。
【００６５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、上記実施形態では、電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスを製造する場合について説明した。しかしながら、本発明は、電子機器用カバーガラスとしてのタッチセンサ用カバーガラスの製造にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法および製造装置として利用することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１００…ガラス基板、１０２…外周部、１０４…開口部、１０６…切欠部、１１０…ガラス素板、１１４…加工パターン、１１４ａ…窪み、１１６…耐エッチング層、１１６ａ…ガラス基板の区画、１１６ｂ…外周枠の区画、１１６ｃ…開口部の区画、１１６ｄ…切欠部の区画、１１６ｅ…角部の区画、１４０…支持プレート、１４２…基体、１４２ａ…小径穴、１４２ｂ…大径穴、１４４…突起、１４４ａ…突出部、１４４ｂ…小径部、１４４ｃ…大径部、１４６…孔、１４８…網部材、２００…エッチング装置、２０２…搬送部、２４０…投入領域、２５０…片面エッチング処理部、２５２…ノズル、２７０…水洗処理部、２７２…ノズル、２７４…ノズル、２９０…取出領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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