(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイが外力に対して自由に曲がると、画面の見易さが損なわれたり、応力集中による破壊が生じたりし得る。【解決手段】表示パネル４０は可撓性を備えた表示パネル基板４６の一方の主面上に画素配列に対応して表示素子が形成される。表示パネル基板４６はその他方の主面の少なくとも一部領域に筋状の凹部４８を形成されている。表面の少なくとも一部領域に筋状の凸部が形成された支持基板に樹脂を積層し、当該樹脂に支持基板の表面形状を転写して凹部４８を成形し、支持基板上に樹脂からなる表示パネル基板４６を形成する。支持基板は表示パネル基板４６の上に表示素子を形成する表示パネル形成工程後、表示パネル基板４６から除去する。【選択図】図２
2015169711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を備えた表示パネル基板の一方の主面上に画素配列に対応して表示素子が形成された画像表示パネルを有し、
前記表示パネル基板はその他方の主面の少なくとも一部領域に筋状の凹部を形成されていること、
を特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置において、
前記画像表示パネルに接続された電子回路基板を有し、
前記電子回路基板は、前記画像表示パネルの縁のうち、筋状に伸びる前記凹部の延長線が通らない部分に接合されること、
を特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載の表示装置において、
前記凹部は前記表示パネル基板の材料よりも弾性率が小さい弾性材料を充填されていること、を特徴とする表示装置。
【請求項４】
表面の少なくとも一部領域に筋状の凸部が形成された支持基板に樹脂を積層し、当該樹脂に前記支持基板の表面形状を転写して凹部を成形し、前記支持基板上に前記樹脂からなる表示パネル基板を形成するパネル基板形成工程と、
前記支持基板に積層された前記表示パネル基板の上に表示素子を形成する表示パネル形成工程と、
前記表示パネル形成工程後、前記表示パネル基板から前記支持基板を除去する支持基板除去工程と、
を有し画像表示パネルを作ることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の製造方法において、
前記パネル基板形成工程及び前記表示パネル形成工程にて前記表示パネル基板及び前記表示素子を含むパネル構造体を複数の画像表示パネルについて一体に形成した後、当該パネル構造体を切断し前記画像表示パネルごとに分離する切断工程を有し、
前記切断工程後、前記支持基板除去工程を行うこと、
を特徴とする表示装置の製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置、及びその製造方法に関し、特にフレキシブルディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence：ＥＬ）表示装置などのフラットパネルディスプレイは基板上に薄膜トランジスタ（thin film transistor：ＴＦＴ）や有機発光ダイオード（Organic Light-Emitting Diode：ＯＬＥＤ）などが形成された表示パネルを有する。表示パネルの基板には従来、ガラス基板が用いられていたが近年、当該基板の材料に樹脂フィルム等を用いて、表示パネルを曲げることができるフレキシブルディスプレイの開発が進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１３−５４２４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
外力に対して表示パネルが自由に曲がると、画面の見易さが損なわれたり、応力集中による破壊が生じたりする部分が生じ得る。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、曲がり方が制御される表示パネルの構造及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る表示装置は、可撓性を備えた表示パネル基板の一方の主面上に画素配列に対応して表示素子が形成された画像表示パネルを有し、前記表示パネル基板はその他方の主面の少なくとも一部領域に筋状の凹部を形成されている。
【０００７】
（２）上記（１）に記載する表示装置において、前記画像表示パネルに接続された電子回路基板を有し、前記電子回路基板は、前記画像表示パネルの縁のうち、筋状に伸びる前記凹部の延長線が通らない部分に接合される構造とすることができる。
【０００８】
（３）上記（１）に記載する表示装置において、前記凹部は前記表示パネル基板の材料よりも弾性率が小さい弾性材料を充填されている構造とすることができる。
【０００９】
（４）本発明に係る表示装置の製造方法は、上記（１）から（３）に記載する表示装置を製造する方法であって、表面の少なくとも一部領域に筋状の凸部が形成された支持基板に樹脂を積層し、当該樹脂に前記支持基板の表面形状を転写して前記凹部を成形し、前記支持基板上に前記樹脂からなる前記表示パネル基板を形成するパネル基板形成工程と、前記支持基板に積層された前記表示パネル基板の上に前記表示素子を形成する表示パネル形成工程と、前記表示パネル形成工程後、前記表示パネル基板から前記支持基板を除去する支持基板除去工程と、を有し前記画像表示パネルを作る。
【００１０】
（５）上記（４）に記載する製造方法において、前記パネル基板形成工程及び前記表示パネル形成工程にて前記表示パネル基板及び前記表示素子を含むパネル構造体を複数の画像表示パネルについて一体に形成した後、当該パネル構造体を切断し前記画像表示パネルごとに分離する切断工程を有し、前記切断工程後、前記支持基板除去工程を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略の構成を示す模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の表示パネルの模式的な垂直断面図である。
【図３】表示パネル基板に凹部を設けた部分の表示パネルの模式的な垂直断面図である。
【図４】ＦＰＣが接続された表示パネルの模式的な平面図である。
【図５】ＦＰＣが接続された表示パネルの模式的な平面図である。
【図６】凹部の断面形状の例を示す表示パネルの模式的な垂直断面図である。
【図７】凹部の断面形状の例を示す表示パネルの模式的な垂直断面図である。
【図８】凹部の断面形状の例を示す表示パネルの模式的な垂直断面図である。
【図９】凹部の断面形状の例を示す表示パネルの模式的な垂直断面図である。
【図１０】本発明の実施形態である表示パネルの製造方法の概略のプロセスフロー図である。
【図１１】図１０に示す工程における表示パネルの模式的な斜視図である。
【図１２】図１０に示す工程における表示パネルの模式的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態（以下実施形態という）について、図面に基づいて説明する。
【００１３】
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１４】
本発明の実施形態に係る表示装置は有機ＥＬ表示装置である。有機ＥＬ表示装置は、アクティブマトリックス型表示装置であり、テレビ、パソコン、携帯端末、携帯電話等に搭載される。
【００１５】
図１は、実施形態に係る有機ＥＬ表示装置２の概略の構成を示す模式図である。有機ＥＬ表示装置２は、画像を表示する画素アレイ部４と、当該画素アレイ部４を駆動する駆動部とを備える。有機ＥＬ表示装置２はフラットパネルディスプレイであり表示パネルを備え、画素アレイ部４は表示パネルに設けられる。
【００１６】
画素アレイ部４には画素に対応して表示素子であるＯＬＥＤ６及び画素回路８がマトリクス状に配置される。画素回路８は複数のＴＦＴ１０，１２やキャパシタ１４で構成される。
【００１７】
一方、駆動部は走査線駆動回路２０、映像線駆動回路２２、駆動電源回路２４及び制御装置２６を含み、画素回路８を駆動しＯＬＥＤ６の発光を制御する。
【００１８】
駆動部は画素回路８と共に表示パネルに形成することができる。また、画素回路８とは別途に製造される集積回路（ＩＣ）に駆動部を格納し、当該ＩＣを表示パネル内や、表示パネルに接続したフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）に搭載することもできる。
【００１９】
走査線駆動回路２０は画素の水平方向の並び（画素行）ごとに設けられた走査信号線２８に接続されている。走査線駆動回路２０は制御装置２６から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線２８を順番に選択し、選択した走査信号線２８に、点灯ＴＦＴ１０をオンする電圧を印加する。
【００２０】
映像線駆動回路２２は画素の垂直方向の並び（画素列）ごとに設けられた映像信号線３０に接続されている。映像線駆動回路２２は制御装置２６から映像信号を入力され、走査線駆動回路２０による走査信号線２８の選択に合わせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を各映像信号線３０に出力する。当該電圧は、選択された画素行にて点灯ＴＦＴ１０を介してキャパシタ１４に書き込まれる。駆動ＴＦＴ１２は書き込まれた電圧に応じた電流をＯＬＥＤ６に供給し、これにより、選択された走査信号線２８に対応する画素のＯＬＥＤ６が発光する。
【００２１】
駆動電源回路２４は画素列ごとに設けられた駆動電源線３２に接続され、駆動電源線３２及び選択された画素行の駆動ＴＦＴ１２を介してＯＬＥＤ６に電流を供給する。
【００２２】
ここで、ＯＬＥＤ６の陽極（アノード）は駆動ＴＦＴ１２に接続される。一方、各ＯＬＥＤ６の陰極（カソード）は基本的に接地電位に接続され、全画素のＯＬＥＤ６の陰極は共通の電極で構成される。
【００２３】
図２は表示パネル４０の模式的な垂直断面図であり、画素アレイ部４が配置される表示領域４２と、その外側に位置する周縁領域４４とが示されている。本実施形態において画素アレイ部４はトップエミッション型であり、表示パネル基板４６の一方の主面である上側の面の上に発光素子であるＯＬＥＤ６が形成され、ＯＬＥＤ６で生じた光を表示パネル基板４６とは反対側の方向へ出射する。すなわち、図２においてＯＬＥＤ６の光は上向きに出射し、表示パネル４０の上側の面が画像表示面となる。一方、図２において表示パネル４０の下側の面が表示パネル４０の背面となり、表示パネル基板４６の他方の主面は当該背面側に位置する。後述するように、表示パネル基板４６はその他方の主面の少なくとも一部領域に筋状の凹部４８を形成されている。
【００２４】
表示パネル基板４６は樹脂などの可撓性を備えた材料で形成される。例えば、表示パネル基板４６は、ポリイミド、エポキシ、アクリル、及びポリエチレンナフタレート、並びにテトラフルオロエチレン−エチレン共重合体などの熱可塑性フッ素樹脂を用いて形成することができる。
【００２５】
画素アレイ部４は表示パネル基板４６に回路層５０、絶縁層５２、ＯＬＥＤ層５４、カバー層５６などが積層された構造を有する。
【００２６】
回路層５０は上述した画素回路８、走査信号線２８、映像信号線３０、駆動電源線３２などの電子回路を形成される。また、駆動回路２０，２２、駆動電源回路２４、制御装置２６の少なくとも一部分は回路層５０として表示パネル基板４６上に画素アレイ部４と一体に構成することができる。例えば、回路層５０はポリシリコン層を形成するための下地膜を含む。当該下地膜は例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）や酸化シリコン（ＳｉＯ）などの無機絶縁材料からなり表示パネル基板４６の上に積層される。下地膜の上に形成されるポリシリコン層を用いてＴＦＴのチャネル等が形成される。図２には回路層５０に形成される電子回路の一部としてＴＦＴ１２のソース電極６０を示している。
【００２７】
絶縁層５２は回路層５０の上に積層され、画素ごとに設けられる画素回路８の相互間や、画素電極６２と回路層５０の電子回路との間などを電気的に絶縁する。絶縁層５２は例えばＳｉＯやＳｉＮ等で形成される。
【００２８】
ＯＬＥＤ層５４は下部電極（画素電極６２）、有機材料積層部６４、上部電極６６及びバンク６８を含んで構成される。
【００２９】
画素電極６２及び上部電極６６とこれらの間に挟持される有機材料積層部６４とはＯＬＥＤ６を構成する。上部電極６６は基本的に表示領域の全画素の有機材料積層部６４に共通に接触する共通電極である。一方、画素電極６２は画素ごとに分離して形成され、コンタクトホール７０を介して回路層５０（ソース電極６０）と電気的に接続される。本実施形態では上部電極６６がＯＬＥＤ６の陰極をなし、画素電極６２が陽極をなす。上部電極６６及び画素電極６２は例えば、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材を用いて形成される。有機材料積層部６４は後述する発光層を備え、発光層は両電極に印加される電圧に応じて正孔及び電子を注入され、それらの再結合により発光する。
【００３０】
バンク６８は画素の境界に絶縁層で形成され、画素電極６２と上部電極６６との間を画素間において電気的に分離する。
【００３１】
カバー層５６はＯＬＥＤ層５４の上に積層される。カバー層５６は、防湿機能を有した膜からなりＯＬＥＤを水分による特性劣化から保護する封止構造を含む。例えば、封止構造としてＳｉＮからなる層が積層される。
【００３２】
表示パネル４０がカラー化方式としてカラーフィルタ方式を採用する場合、カバー層５６はカラーフィルタを含む。カラーフィルタ方式では、ＯＬＥＤにて白色光を生成し、当該白色光をカラーフィルタを通すことで各種の色の画素が形成され、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）で発光する画素が形成される。カラーフィルタは光透過性の樹脂材料等で形成され、顔料等により複数の色に着色される。例えば、カラーフィルタは色レジストで形成される。また、カラーフィルタを設けないことで白色（Ｗ）の画素を設けることもできる。
【００３３】
さらにカバー層５６はブラックマトリクスや、表示パネル４０の表面を保護するオーバーコート層を含み得る。ブラックマトリクスは画素の境界領域に配置される。ブラックマトリクスは例えば、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）等の金属からなる遮光膜をパターニングして形成される。  オーバーコート層は透明材料からなり、例えば、アクリル樹脂等の透明樹脂で作られる。
【００３４】
既に述べたように表示パネル基板４６の主面のうち表示パネル４０の背面側の面は少なくとも一部領域に筋状の凹部４８を形成されている。図３は凹部４８を設けた部分の表示パネル４０の模式的な垂直断面図である。図３は凹部４８に直交する方向に沿った垂直断面図であり、凹部４８は図における奥行き方向に伸びている。図３（ａ）は表示パネル４０に対して曲げようとする力を作用させていない状態を示しており、表示パネル４０は平らである。一方、図３（ｂ）は図において右端を持ち上げるような力を表示パネル４０に作用させた状態を示している。筋の方向（凹部４８が伸びる方向）に直交する方向に関して、凹部４８を設けた部分は設けない部分よりも曲がり易く、図３（ｂ）に示すように凹部４８を設けない部分より大きな曲率で曲がる。また、凹部４８を設けた部分における曲がり易さは曲げを生じる方向と筋の方向との角度に応じて変化し、筋に平行な方向よりも直交する方向に関してより曲がり易い。すなわち、凹部４８の位置及び方向により、表示パネル４０における曲がり易い箇所、曲がり易い方向を設定することが可能である。
【００３５】
例えば、フレキシブルディスプレイは丸めたり折り曲げることができるメリットがある反面、自由に曲がり得るとすると、意図せぬ曲がり方をして表示画像の視認性が低下したり、機械的強度が弱い部分に力が集中して当該部分に設けられたＩＣなどが破壊され易くなる。この点、表示パネル４０では凹部４８により曲率が大きくなる箇所や方向を調節して、視認性低下や表示パネル４０内の破壊が起こりにくいようにする。
【００３６】
例えば、図２において表示パネル４０の周縁領域４４となる左右両端部分の表示パネル基板４６は凹部４８を形成されず一定の厚みｔを有する。一方、表示領域４２の表示パネル基板４６は例えば、凹部４８を一様に形成され、凹部４８内では厚みがｔより薄くなる。この構成では、表示パネル４０のうち凹部４８が配置されない周縁領域４４は手で把持しても比較的曲がりにくくなる。これにより、把持による強い力や不均一な力により不用意に大きな曲率で曲がって表示パネル４０の積層構造が破壊されたり、当該周縁部に駆動部を構成するＩＣを配置する場合には当該ＩＣが破壊されたりすることを防止できる。一方、表示領域４２に形成された凹部４８は比較的柔軟に曲がる。これにより、周縁領域４４を把持した手が表示パネル４０を曲げようとする力は、表示領域４２内にて凹部４８の筋に直交する方向に沿って分散する。その結果、力の集中による表示パネル４０の破壊が起こりにくくなり、また表示領域４２内における曲率の変化が緩やかとなり見易い表示画像が得られる。
【００３７】
表示パネル４０にＦＰＣなどの電子回路基板を接続する場合には、筋状に伸びる凹部４８の延長線が、表示パネル４０と電子回路基板との接合部分を通らないように凹部４８を設けるのがよい。一方、上述した視認性低下や表示パネル４０内の破壊を防止する観点から凹部４８の位置・向きが定められる場合には、表示パネル４０の縁のうち筋状に伸びる凹部４８の延長線が通らない部分に電子回路基板を接合するのがよい。凹部４８と電子回路基板との位置関係をこのように定めることにより、電子回路基板の接合部分の変形を少なくすることができ、電子回路基板の剥がれや破損を防ぐことができる。
【００３８】
図４、図５はＦＰＣ８０が接続された表示パネル４０の模式的な平面図であり、ＦＰＣ８０と凹部４８との位置関係の例を示している。ＦＰＣ８０は矩形の表示パネル４０の下辺の中央部に接続されている。ＦＰＣ８０にはＩＣ８２が搭載され、当該ＩＣ８２は表示パネル４０の下辺に沿った方向に延在している。
【００３９】
図４では凹部４８ａ〜４８ｃは表示パネル４０の下辺に平行な方向である水平方向に伸び、それらの延長線はＦＰＣ８０の接合部分８４を通らない。図５では凹部４８ｄ〜４８ｆは表示パネル４０の下辺に直交する方向である垂直方向に伸びる。それらのうち表示パネル４０の左端寄りに位置する凹部４８ｄ及び右端寄りに位置する凹部４８ｅの延長線は表示パネル４０の下辺のうち接合部分８４が存在しない位置を通る。一方、表示パネル４０の中央部に位置する凹部４８ｆの延長線は接合部分８４を通る。よって、凹部４８ｆに比べて凹部４８ａ〜４８ｅはＦＰＣ８０との位置関係において好適である。
【００４０】
凹部４８は図２、図３に示したような垂直断面形状が三角となるものに限られない。図６〜図９は凹部４８の断面形状の例を示す表示パネル４０の模式的な垂直断面図である。図６〜図９に示す表示パネル４０は図４，図５に示す表示パネル４０のように矩形であり、その一辺の回路層５０に、ＩＣ８２が搭載されたＦＰＣ８０が接続されている。図６〜図９は表示パネル４０のＦＰＣ８０が接続された一辺に直交する方向に沿った断面であり、それら各図における凹部４８は図４の凹部４８ａ〜４８ｃのように当該一辺に平行に伸びている。
【００４１】
図６に示す各凹部４８ｇは既に述べた三角の垂直断面形状を有している。図７に示す凹部４８ｈの垂直断面形状は矩形であり、例えば、図６に示す凹部４８ｇに比べて幅が広い。図８に示す凹部４８ｉは垂直断面形状は図７に示す凹部４８ｈに比べて幅が狭い矩形であり、複数の凹部４８ｉは複数並列に配置されている。図９に示す凹部４８ｊは幅が広く緩やかにカーブした断面を有する。
【００４２】
表示パネル基板４６の厚みを凹部４８内にて薄くすることにより、表示パネル基板４６は凹部４８を設けた箇所で曲がり易くなる。一方、表示パネル基板４６はその上に積層される構造を補強して、表示パネル４０が裂けたり割れたりしないようにする機能を有する。凹部４８の形状や凹部４８内の表示パネル基板４６の厚みは当該機能を考慮して定められる。例えば、凹部４８内の表示パネル基板４６の厚みに関しては、薄いほど表示パネル４０は曲がり易くなる反面、裂けたり割れたりし易くなるというトレードオフの関係が存在する。
【００４３】
ここで、凹部４８に表示パネル基板４６の材料よりも弾性率が小さい弾性材料を充填して、表示パネル基板４６の曲がり易さと強度との両立を図ることができる。例えば、表示パネル基板４６の凹部４８に埋め込む樹脂材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル等を用いることができる。
【００４４】
次に有機ＥＬ表示装置２の製造方法について説明する。本発明に係る有機ＥＬ表示装置２の製造方法の特徴は表示パネル４０の製造方法にある。ここでは複数枚の表示パネル４０の積層構造を一体に形成する場合を例に当該製造方法を説明する。
【００４５】
図１０は当該製造方法の概略のプロセスフロー図である。また図１１、図１２は図１０に示す工程における表示パネル４０の模式的な斜視図である。
【００４６】
表示パネル基板４６は可撓性を有するので、表示パネル４０の製造工程において表示パネル基板４６を平坦に保つ支持基板９０が用意される（工程Ｓ１）。例えば、支持基板９０はガラス、石英、シリコン、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ニッケル（Ｎｉ）等の材料を用いて形成される。支持基板９０は表示パネル基板４６を支持する機能と共に、表示パネル基板４６に凹部４８を形成するための型としての機能を有する。具体的には、表示パネル基板４６の凹部４８に対応して、支持基板９０の表面の少なくとも一部領域には筋状の凸部９２が形成される。ここで説明する例では凹部４８を三角の断面形状に形成することに対応して、凸部９２も凹部４８と同じ三角の断面形状を有する。本実施形態では、上述したように複数枚の表示パネル４０を一度に作るために、複数枚の支持基板９０をつなげて複数枚の表示パネル４０を並べた形状・大きさを有する１枚の支持基板９０ａを用意する。例えば、図１１の工程（ａ）に示す支持基板９０ａでは１つの表示パネル４０に対応する支持基板９０が横方向に３つ、奥行き方向に４つ連続し、１２枚分の支持基板９０が１つの支持基板９０ａとして一体に形成されている。
【００４７】
支持基板９０ａに樹脂を積層し、当該樹脂に支持基板９０ａの表面形状を転写して凹部４８を成形し、支持基板９０ａ上に樹脂からなる表示パネル基板４６を形成する（パネル基板形成工程Ｓ２）。例えば、樹脂の原料溶液をスピンコーティング等の手法で支持基板９０ａの表面に塗布し、熱処理等で樹脂化する。これにより、当該樹脂に支持基板９０の表面形状が転写され、表面は平坦で裏面に凹部４８を備えた表示パネル基板４６が形成される。
【００４８】
なお、フィルム状の原料を支持基板９０ａの上に載置し、プレス加工等により表示パネル基板４６を成形してもよい。またその際、フィルム状の原料は支持基板９０ａ全体に亘る１枚のシートであってもよいし、１つの表示パネル４０に対応した大きさのシートで支持基板９０ごとに載置されるものであってもよい。
【００４９】
続いて表示パネル基板４６の上にＯＬＥＤ等を形成する（表示パネル形成工程）。具体的には表示パネル形成工程は、表示パネル基板４６の表面に回路層５０を形成する工程Ｓ３、及び絶縁層５２、ＯＬＥＤ層５４及びカバー層５６を含む上部構造層５８を形成する工程Ｓ４を含む。
【００５０】
パネル基板形成工程及び表示パネル形成工程にて表示パネル基板４６及びＯＬＥＤを含むパネル構造体を複数の表示パネル４０について一体に形成した後、パネル構造体を支持基板９０ごと切断し表示パネル４０ごとに分離する（切断工程Ｓ５）。
【００５１】
切断工程後、例えば、表示パネル４０の周縁部の回路層５０に設けられている接続端子部の上の上部構造層５８（絶縁層５２、ＯＬＥＤ層５４、カバー層５６）の一部を除去して、当該接続端子部を露出させる。そして、接続端子部にＦＰＣ８０を接続する工程Ｓ６などを行った後、表示パネル基板４６の裏面から支持基板９０を除去する（工程Ｓ７）。このような工程を経て、個々の表示パネル４０のモジュールが完成する（工程Ｓ８）。
【００５２】
なお、支持基板９０を表示パネル基板４６から取り外した後、切断工程Ｓ５を行ってもよい。この場合、支持基板９０を再利用することができる。
【００５３】
上述のように複数の表示パネル４０のパネル構造体を形成した後、当該パネル構造体を切断する製造方法は、大面積の表示パネル４０を製造可能な製造装置を用いて中小型の表示パネル４０を製造する際に生産性を向上させることができる。一方、大型の表示パネル４０を製造する場合など、必ずしも利用可能な製造装置が複数枚の表示パネル４０を同時に製造できるとは限らない。このような場合は、表示パネル４０は１枚ずつ製造され、その場合、切断工程は省略される。
【００５４】
上記実施形態においては、表示装置の開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置、量子ドット表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
【００５５】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００５６】
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものついては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００５７】
２  有機ＥＬ表示装置、４  画素アレイ部、６  ＯＬＥＤ、８  画素回路、１０  点灯ＴＦＴ、１２  駆動ＴＦＴ、１４  キャパシタ、２０  走査線駆動回路、２２  映像線駆動回路、２４  駆動電源回路、２６  制御装置、２８  走査信号線、３０  映像信号線、３２  駆動電源線、４０  表示パネル、４２  表示領域、４４  周縁領域、４６  表示パネル基板、４８  凹部、５０  回路層、５２  絶縁層、５４  ＯＬＥＤ層、５６  カバー層、６２  画素電極、６４  有機材料積層部、６６  上部電極、６８  バンク、８０  ＦＰＣ、８２  ＩＣ、８４  接合部分、９０  支持基板、９２  凸部。
【図１】
2015169711.tif 000003
【図２】
2015169711.tif 000004
【図３】
2015169711.tif 000005
【図４】
2015169711.tif 000006
【図５】
2015169711.tif 000007
【図６】
2015169711.tif 000008
【図７】
2015169711.tif 000009
【図８】
2015169711.tif 000010
【図９】
2015169711.tif 000011
【図１０】
2015169711.tif 000012
【図１１】
2015169711.tif 000013
【図１２】
2015169711.tif 000014