(57)【要約】【課題】複数の測定処理を並行して実行する際に各接触子側スイッチ部を有効使用する。【解決手段】測定部３ａにおける直流電流源の低電位側端子Ｌｃ１と電圧測定部の低電位側端子Ｌｐ１とを接続／切断するスイッチ５ａ、並びに測定部３ｂにおける直流電流源の低電位側端子Ｌｃ２と電圧測定部の低電位側端子Ｌｐ２とを接続／切断するスイッチ５ｂを有する短絡用スイッチ部５を備え、スキャナボード４ａの主スイッチ部３２ａ〜３２ｄおよび副スイッチ部３３ａ〜３３ｄと、スキャナボード４ｂの主スイッチ部３２ａ〜３２ｄおよび副スイッチ部３３ａ〜３３ｄと、スイッチ５ａ，５ｂとを制御して、基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂおよび導体パターンｘｃ間の抵抗値を測定するための電流供給経路Ｃ１と、基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃおよび導体パターンｘａ間の抵抗値を測定するための電流供給経路Ｃ２とをスキャナボード４ａ内に別個独立して形成する。【選択図】図４
2015169461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接触子と、
直流電流源および電圧測定部をそれぞれ有すると共に当該直流電流源から被測定部位間に直流電流を供給した状態において当該電圧測定部によって当該被測定部位間の電圧値を測定可能に構成された複数の測定部と、
前記直流電流源の高電位側端子、当該直流電流源の低電位側端子、前記電圧測定部の高電位側端子、および当該電圧測定部の低電位側端子と前記各接触子との接続態様を切り替えて当該両高電位側端子および当該両低電位側端子に当該各接触子のうちの任意の当該接触子をそれぞれ接続する複数の接続切替え部と、
前記各測定部による電圧値の測定を制御する第１制御処理、および前記接続切替え部による前記接続態様の切り替えを制御する第２制御処理を実行すると共に、前記直流電流源から供給した前記直流電流の電流値および前記電圧測定部によって測定された電圧値に基づいて前記被測定部位間の抵抗値を演算する演算処理を実行する処理部とを備え、
前記各測定部毎に互いに相違する前記被測定部位間についての抵抗値をそれぞれ測定可能に構成された抵抗測定装置であって、
前記処理部の制御に従って前記直流電流源の低電位側端子と前記電圧測定部の低電位側端子とを前記各測定部毎に別個独立して接続および切断する複数の低電位側端子短絡用スイッチを有する短絡用スイッチ部を備え、
前記接続切替え部は、前記各測定部における前記直流電流源の高電位側端子に接続される第１の接続ライン、前記各測定部における前記直流電流源の低電位側端子に接続される第２の接続ライン、前記各測定部における前記電圧測定部の高電位側端子に接続される第３の接続ライン、および前記各測定部における前記電圧測定部の低電位側端子に接続される第４の接続ラインと、前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記直流電流源の高電位側端子に前記第１の接続ラインを接続する第１の測定部側スイッチ部、前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記直流電流源の低電位側端子に前記第２の接続ラインを接続する第２の測定部側スイッチ部、前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記電圧測定部の高電位側端子に前記第３の接続ラインを接続する第３の測定部側スイッチ部、および前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記電圧測定部の低電位側端子に前記第４の接続ラインを接続する第４の測定部側スイッチ部と、前記各接触子のうちの指定された１つに前記第１の接続ラインを接続する第１の接触子側スイッチ部、前記各接触子のうちの指定された１つに前記第２の接続ラインを接続する第２の接触子側スイッチ部、前記各接触子のうちの指定された１つに前記第３の接続ラインを接続する第３の接触子側スイッチ部、および前記各接触子のうちの指定された１つに前記第４の接続ラインを接続する第４の接触子側スイッチ部とを少なくとも備え、
前記処理部は、前記各接触子のうちのいずれかの前記接続切替え部を介していずれかの前記測定部に接続される少なくとも２つの第１接触子がそれぞれ接触させられる前記被測定部位間の第１の抵抗値と、前記各接触子のうちの前記いずれかの接続切替え部を介して他のいずれかの前記測定部に接続される少なくとも１つの第２接触子および当該各接触子のうちの他のいずれかの前記接続切替え部を介して当該他のいずれかの測定部に接続される少なくとも１つの第３接触子がそれぞれ接触させられる前記被測定部位間の第２の抵抗値とをそれぞれ測定する際に、前記いずれかの接続切替え部における前記第１の測定部側スイッチ部、前記第３の測定部側スイッチ部、前記第１の接触子側スイッチ部および前記第３の接触子側スイッチ部を制御することで当該いずれかの接続切替え部における前記第１の接続ラインおよび前記第３の接続ラインを介して前記いずれかの測定部における前記直流電流源の高電位側端子および前記電圧測定部の高電位側端子に前記各第１接触子のうちの少なくとも１つを接続する第１処理と、前記他のいずれかの接続切替え部における前記第１の測定部側スイッチ部、前記第３の測定部側スイッチ部、前記第１の接触子側スイッチ部および前記第３の接触子側スイッチ部を制御することで当該他のいずれかの接続切替え部における前記第１の接続ラインおよび前記第３の接続ラインを介して前記他のいずれかの測定部における前記直流電流源の高電位側端子および前記電圧測定部の高電位側端子に前記少なくとも１つの第３接触子を接続する第２処理と、前記各低電位側端子短絡用スイッチを制御して前記いずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子を接続すると共に前記他のいずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子を接続する第３処理と、前記いずれかの接続切替え部における前記第２の測定部側スイッチ部、前記第４の測定部側スイッチ部、前記第２の接触子側スイッチ部および前記第４の接触子側スイッチ部を制御することで前記第２の接続ラインおよび前記第４の接続ラインのいずれか一方を介して前記いずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子に前記各第１接触子のうちの他の少なくとも１つを接続すると共に当該第２の接続ラインおよび当該第４の接続ラインのいずれか他方を介して前記他のいずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子に前記少なくとも１つの第２接触子を接続する第４処理とを前記第２制御処理として実行する抵抗測定装置。
【請求項２】
請求項１記載の抵抗測定装置と、当該抵抗測定装置によって測定した抵抗値に基づいて検査対象基板上の前記被測定部位間の良否を検査する検査部とを備えて構成された基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数箇所の抵抗値についての測定処理を並行して実行可能に構成された抵抗測定装置、およびそのような抵抗測定装置を備えて検査対象基板を検査可能に構成された基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の抵抗測定装置として、出願人は、２つの被測定体についての測定処理を並行して実行することで両被測定体の抵抗値を同時に測定可能な抵抗測定装置を下記の特許文献に開示している。この場合、出願人が開示している抵抗測定装置は、第１抵抗測定部および第２抵抗測定部（以下、区別しないときには単に「測定部」ともいう）を有する計測ボードと、複数のプローブと、計測ボードの両測定部に任意のプローブをそれぞれ接続させる複数のスキャナボードとを備えて構成されている。また、両測定部は、直流定電流源および電圧計（電圧測定手段）をそれぞれ備え、被測定体の抵抗値を四端子法によって測定可能に構成されている。この抵抗測定装置による抵抗値の測定に際しては、スキャナボードを介して直流定電流源の高電位極および低電位極に接続したプローブを介して被測定体の任意の測定点間に直流の定電流（測定電流）を供給しつつ、スキャナボードを介して電圧計の高電位極および低電位極に接続したプローブを介して上記の測定点間の電圧値を測定し、測定した電圧値と供給した定電流の電流値とに基づいて抵抗値を演算する。
【０００３】
この場合、出願人が開示している抵抗測定装置では、前述したように、２つの測定部を有する計測ボードを備えている。したがって、出願人が開示している抵抗測定装置では、１つの被測定体にプロービングさせられている各プローブを第１抵抗測定部（直流定電流源および電圧計）に接続した状態で抵抗値を測定し、他の１つの被測定体にプロービングさせられているプローブを第２抵抗測定部（直流定電流源および電圧計）に接続した状態で抵抗値を測定することにより、両被測定体の抵抗値を同時に測定することが可能となっている。これにより、出願人が開示している抵抗測定装置では、多数の被測定体についての抵抗値を測定するのに要する時間を充分に短縮することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５７２５９号公報（第６−１０頁、第１−２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、出願人が開示している抵抗測定装置には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示している抵抗測定装置では、２つの測定部を備えると共に、抵抗値の測定に必要な各プローブを各スキャナボードを介して両測定部に別個独立して接続することで、２つの被測定体の抵抗値についての測定処理を並行して実行することができるように構成されている。
【０００６】
一方、出願人は、上記の特許文献に開示した抵抗測定装置と同様に構成した測定装置を備えた基板検査装置（測定した抵抗値に基づいて回路基板の良否を検査する装置）を開発した。この場合、図５に示すように、出願人が開発した基板検査装置１ｘ（以下、この基板検査装置１ｘの構成要素については、符号の末尾に「ｘ」を付して説明する）では、接続ライン２１Ｈｐ１ｘ，２１Ｈｐ２ｘ，２１Ｈｃ１ｘ，２１Ｈｃ２ｘ，２１Ｌｐ１ｘ，２１Ｌｐ２ｘ，２１Ｌｃ１ｘ，２１Ｌｃ２ｘ、およびスキャナボード４ａｘ，４ｂｘ・・を介して、測定部３ａｘ（第１抵抗測定部）および測定部３ｂｘ（第２抵抗測定部）に任意のプローブＰａｘ，Ｐｂｘ・・（以下、区別しないときには「プローブＰｘ」ともいう）が接続される構成が採用されている。
【０００７】
また、スキャナボード４ａｘは、接続ライン３１ａｘに接続されるプローブＰｘを接続ライン２１Ｈｐ１ｘ，２１Ｈｐ２ｘに接続するための主スイッチ部３２ａｘと、接続ライン３１ｂｘに接続されるプローブＰｘを接続ライン２１Ｈｃ１ｘ，２１Ｈｃ２ｘに接続するための主スイッチ部３２ｂｘと、接続ライン３１ｃｘに接続されるプローブＰｘを接続ライン２１Ｌｐ１ｘ，２１Ｌｐ２ｘに接続するための主スイッチ部３２ｃｘと、接続ライン３１ｄｘに接続されるプローブＰｘを接続ライン２１Ｌｃ１ｘ，２１Ｌｃ２ｘに接続するための主スイッチ部３２ｄｘと、プローブＰａｘを接続ライン３１ａｘ〜３１ｄｘに接続するための副スイッチ部３３ａｘと、プローブＰｂｘを接続ライン３１ａｘ〜３１ｄｘに接続するための副スイッチ部３３ｂｘと、プローブＰｃｘを接続ライン３１ａｘ〜３１ｄｘに接続するための副スイッチ部３３ｃｘと、プローブＰｄｘを接続ライン３１ａｘ〜３１ｄｘに接続するための副スイッチ部３３ｄｘとを備えている。
【０００８】
なお、スキャナボード４ａｘに配設する副スイッチ部３３ａｘ，３３ｂｘ・・の数（以下、これらを区別しないときには「副スイッチ部３３ｘ」ともいう）は、上記の例に限定されず、一例として、「８個」、「１６個」、「３２個」、「６４個」および「１２８個」のような「多数個」とすることもできるが、基板検査装置１ｘの動作に関する理解を容易とするために、副スイッチ部３３ａｘ〜３３ｄｘの４個を備えて構成された例について説明する。また、説明を省略するが、スキャナボード４ｂｘや、他のスキャナボード（図示せず）についても、スキャナボード４ａｘと同様に構成されている。したがって、以下の説明において、スキャナボード４ａｘ，４ｂｘ・・を区別しないときには「スキャナボード４ｘ」ともいう。
【０００９】
この基板検査装置１ｘでは、一例として、多数の基板が並んで形成された多面取り基板（多ピース基板）を検査対象とするときに、２つの基板（ピース）についての良否を同時に検査することが可能となっている。具体的には、測定部３ａｘ，３ｂｘの２つを備えた基板検査装置１ｘでは、一例として、２枚の基板が並んで形成された多面取り基板の検査に際して、一方の基板において相互に絶縁されているべき導体パターン間の抵抗値を測定部３ａｘによって測定し、同時に、他方の基板において相互に絶縁されているべき導体パターン間の抵抗値を測定部３ｂｘによって測定することにより、両基板の絶縁状態に関する検査を並行して実行することが可能となっている。
【００１０】
この場合、例えば、多面取り基板に形成されている２枚の基板毎にそれぞれ規定されたプロービングポイントの数（すなわち、１枚の基板の検査に必要なプローブＰｘの数）が、１枚のスキャナボード４ｘに配設されている副スイッチ部３３ｘの数（１枚のスキャナボード４ｘを介して測定部３ａｘ，３ｂｘに接続可能なプローブＰｘの数：この例では「４」）のＮ倍（Ｎは、自然数）のときには、２枚の基板のうちの一方に規定されたプロービングポイントにプロービングさせられるプローブＰｘをＮ枚のスキャナボード４ｘによって測定部３ａｘに接続すると共に、２枚の基板のうちの他方の基板に規定されたプロービングポイントにプロービングさせられるプローブＰｘを他のＮ枚のスキャナボード４ｘによって測定部３ｂｘに接続することにより、２Ｎ枚のスキャナボード４ｘにおける各副スイッチ部３３ｘのすべてを無駄なく使用して、測定部３ａｘによる一方の基板についての抵抗値の測定処理、および測定部３ｂｘによる他方の基板についての抵抗値の測定処理を並行して実行することができる。
【００１１】
しかしながら、例えば、多面取り基板における両基板にそれぞれ規定されたプロービングポイントの数が、１枚のスキャナボード４ｘに配設されている副スイッチ部３３ｘの数のＮ倍ではないときには、測定部３ａｘによる一方の基板についての抵抗値の測定処理、および測定部３ｂｘによる他方の基板についての抵抗値の測定処理を並行して実行するために、一方の基板上に規定されたプロービングポイントにプロービングさせられるプローブＰｘを測定部３ａｘに接続するために使用するＮ枚のスキャナボード４ｘのうちの１枚において各副スイッチ部３３ｘのうちのいずれかを不使用とし、かつ他方の基板上に規定されたプロービングポイントにプロービングさせられるプローブＰｘを測定部３ｂｘに接続するために使用するＮ枚のスキャナボード４ｘのうちの１枚において各副スイッチ部３３ｘのうちのいずれかを不使用とする（各副スイッチ部３３ｘのうちのいずれかにプローブＰｘを接続せずに検査処理を実行する）必要が生じる。
【００１２】
具体的には、一例として、図５に示すように、４つの副スイッチ部３３ａｘ〜３３ｄｘがスキャナボード４ａｘ，４ｂｘの双方に配設されている基板検査装置１ｘによって、導体パターンｘａ〜ｘｃの３つ（プロービングポイントが３つの例）がそれぞれ形成された基板ｘ１，ｘ２を有する検査対象基板Ｘ（多面取り基板）を検査する際に、基板ｘ１における導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間についての検査処理（抵抗値の測定処理）、および基板ｘ２における導体パターンｘａと導体パターンｘｂ，ｘｃとの間についての検査処理（抵抗値の測定処理）を並行して実行する場合を想定する。
【００１３】
このような検査処理に際して、スキャナボード４ａｘの副スイッチ部３３ａｘ〜３３ｄｘを無駄なく使用しようとしたときには、一例として、スキャナボード４ａｘにおける副スイッチ部３３ａｘ〜３３ｄｘのすべてにプローブＰｘを接続すると共に、スキャナボード４ａｘにおいて、副スイッチ部３３ａｘのスイッチ素子３３ａａｘ，３３ａｂｘ、副スイッチ部３３ｂｘのスイッチ素子３３ｂａｘ，３３ｂｂｘ、副スイッチ部３３ｃｘのスイッチ素子３３ｃｃｘ，３３ｃｄｘ、副スイッチ部３３ｄｘのスイッチ素子３３ｄｃｘ，３３ｄｄｘ、主スイッチ部３２ａｘのスイッチ素子３２ａ１ｘ、主スイッチ部３２ｂｘのスイッチ素子３２ｂ１ｘ、主スイッチ部３２ｃｘのスイッチ素子３２ｃ１ｘ，３２ｃ２ｘ、および主スイッチ部３２ｄｘのスイッチ素子３２ｄ１ｘ，３２ｄ２ｘをそれぞれオン状態に制御すると共に、スキャナボード４ｂｘにおいて、副スイッチ部３３ａｘのスイッチ素子３３ａａｘ，３３ａｂｘ、副スイッチ部３３ｂｘのスイッチ素子３３ｂａｘ，３３ｂｂｘ、主スイッチ部３２ａｘのスイッチ素子３２ａ２ｘ、および主スイッチ部３２ｂｘのスイッチ素子３２ｂ２ｘをそれぞれオン状態に制御する接続態様が考えられる。
【００１４】
このような接続態様により、基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂにプロービングさせられているプローブＰａｘ，Ｐｂｘが測定部３ａｘの高電位側端子Ｈｐ１ｘ，Ｈｃ１ｘに共通接続され、かつ基板ｘ１の導体パターンｘｃにプロービングさせられているプローブＰｃｘが測定部３ａｘの低電位側端子Ｌｐ１ｘ，Ｌｃ１ｘに共通接続されると共に、基板ｘ２の導体パターンｘａにプロービングさせられているプローブＰｄｘが測定部３ｂｘの低電位側端子Ｌｐ２ｘ，Ｌｃ２ｘに共通接続され、かつ基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃにプロービングさせられているプローブＰａｘ，Ｐｂｘが測定部３ｂｘの高電位側端子Ｈｐ２ｘ，Ｈｃ２ｘに共通接続される。
【００１５】
しかしながら、上記の例のような接続態様では、測定部３ａｘにおける直流定電流源の高電位側端子Ｈｃ１ｘから、基板ｘ１を経由して測定部３ａｘにおける直流定電流源の低電位側端子Ｌｃ１ｘに至る電流供給経路Ｃ１ｘ（基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間の絶縁状態を検査するための電流経路）と、測定部３ｂｘにおける直流定電流源の高電位側端子Ｈｃ２ｘから、基板ｘ２を経由して測定部３ｂｘにおける直流定電流源の低電位側端子Ｌｃ２ｘに至る電流供給経路Ｃ２ｘ（基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃと導体パターンｘａとの間の絶縁状態を検査するための電流経路）とがスキャナボード４ａｘの接続ライン３１ｄｘにおいて重なることとなる。
【００１６】
このため、上記のような接続態様では、基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間、および基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃと導体パターンｘａとの間のいずれか一方に絶縁不良が生じているときに、他方の絶縁状態が良好であったとしても、基板ｘ１，ｘ２のいずれに絶縁不良が生じているのか、および基板ｘ１，ｘ２の双方に絶縁不良が生じているのかを特定することができない。したがって、スキャナボード４ａｘの各副スイッチ部３３ａｘ〜３３ｄｘのすべてを無駄なく使用しようとする上記の接続態様では、基板ｘ１についての検査処理（抵抗値の測定処理）および、基板ｘ２についての検査処理（抵抗値の測定処理）を並行して実行することが困難となる。このため、このような基板ｘ１，ｘ２を有する検査対象基板Ｘの検査に際しては、スキャナボード４ａｘ，４ｂｘの双方において副スイッチ部３３ｄｘを使用せずに、副スイッチ部３３ａｘ〜３３ｃｘだけを使用して、基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間、および基板ｘ２の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間の検査処理を実行することとなる（図示せず）。
【００１７】
したがって、この基板検査装置１ｘでは、多面取り基板等の検査に際して複数枚のスキャナボード４ｘ（接続切替え部）に配設されている多数の副スイッチ部３３ｘ（接触子側スイッチ部）のなかに不使用の副スイッチ部３３ｘが存在する状態となることがあるため、この不使用の副スイッチ部３３ｘの存在を考慮して、多面取り基板に規定されているプロービングポイントの総数（多面取り基板の検査に使用するプローブの総数）よりも副スイッチ部３３ｘの総数が多くなるように、必要以上に多数のスキャナボード４ｘを搭載しておく必要が生じているという現状がある。また、基板検査装置１ｘでは、規定可能なプロービングポイントの総数（使用するプローブの総数）を、副スイッチ部３３ｘの総数よりも少数とする必要が生じることがあるため、検査可能な基板が制限されたり、１枚の基板を２回に分けて検査したりする必要が生じることもある。したがって、これらの点を改善するのが好ましい。
【００１８】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、複数の測定処理を並行して実行する際に、各接続切替え部に配設されている接触子側スイッチ部を有効に使用可能な抵抗測定装置および基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成すべく請求項１記載の抵抗測定装置は、複数の接触子と、直流電流源および電圧測定部をそれぞれ有すると共に当該直流電流源から被測定部位間に直流電流を供給した状態において当該電圧測定部によって当該被測定部位間の電圧値を測定可能に構成された複数の測定部と、前記直流電流源の高電位側端子、当該直流電流源の低電位側端子、前記電圧測定部の高電位側端子、および当該電圧測定部の低電位側端子と前記各接触子との接続態様を切り替えて当該両高電位側端子および当該両低電位側端子に当該各接触子のうちの任意の当該接触子をそれぞれ接続する複数の接続切替え部と、前記各測定部による電圧値の測定を制御する第１制御処理、および前記接続切替え部による前記接続態様の切り替えを制御する第２制御処理を実行すると共に、前記直流電流源から供給した前記直流電流の電流値および前記電圧測定部によって測定された電圧値に基づいて前記被測定部位間の抵抗値を演算する演算処理を実行する処理部とを備え、前記各測定部毎に互いに相違する前記被測定部位間についての抵抗値をそれぞれ測定可能に構成された抵抗測定装置であって、前記処理部の制御に従って前記直流電流源の低電位側端子と前記電圧測定部の低電位側端子とを前記各測定部毎に別個独立して接続および切断する複数の低電位側端子短絡用スイッチを有する短絡用スイッチ部を備え、前記接続切替え部は、前記各測定部における前記直流電流源の高電位側端子に接続される第１の接続ライン、前記各測定部における前記直流電流源の低電位側端子に接続される第２の接続ライン、前記各測定部における前記電圧測定部の高電位側端子に接続される第３の接続ライン、および前記各測定部における前記電圧測定部の低電位側端子に接続される第４の接続ラインと、前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記直流電流源の高電位側端子に前記第１の接続ラインを接続する第１の測定部側スイッチ部、前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記直流電流源の低電位側端子に前記第２の接続ラインを接続する第２の測定部側スイッチ部、前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記電圧測定部の高電位側端子に前記第３の接続ラインを接続する第３の測定部側スイッチ部、および前記各測定部のうちの指定された１つにおける前記電圧測定部の低電位側端子に前記第４の接続ラインを接続する第４の測定部側スイッチ部と、前記各接触子のうちの指定された１つに前記第１の接続ラインを接続する第１の接触子側スイッチ部、前記各接触子のうちの指定された１つに前記第２の接続ラインを接続する第２の接触子側スイッチ部、前記各接触子のうちの指定された１つに前記第３の接続ラインを接続する第３の接触子側スイッチ部、および前記各接触子のうちの指定された１つに前記第４の接続ラインを接続する第４の接触子側スイッチ部とを少なくとも備え、前記処理部は、前記各接触子のうちのいずれかの前記接続切替え部を介していずれかの前記測定部に接続される少なくとも２つの第１接触子がそれぞれ接触させられる前記被測定部位間の第１の抵抗値と、前記各接触子のうちの前記いずれかの接続切替え部を介して他のいずれかの前記測定部に接続される少なくとも１つの第２接触子および当該各接触子のうちの他のいずれかの前記接続切替え部を介して当該他のいずれかの測定部に接続される少なくとも１つの第３接触子がそれぞれ接触させられる前記被測定部位間の第２の抵抗値とをそれぞれ測定する際に、前記いずれかの接続切替え部における前記第１の測定部側スイッチ部、前記第３の測定部側スイッチ部、前記第１の接触子側スイッチ部および前記第３の接触子側スイッチ部を制御することで当該いずれかの接続切替え部における前記第１の接続ラインおよび前記第３の接続ラインを介して前記いずれかの測定部における前記直流電流源の高電位側端子および前記電圧測定部の高電位側端子に前記各第１接触子のうちの少なくとも１つを接続する第１処理と、前記他のいずれかの接続切替え部における前記第１の測定部側スイッチ部、前記第３の測定部側スイッチ部、前記第１の接触子側スイッチ部および前記第３の接触子側スイッチ部を制御することで当該他のいずれかの接続切替え部における前記第１の接続ラインおよび前記第３の接続ラインを介して前記他のいずれかの測定部における前記直流電流源の高電位側端子および前記電圧測定部の高電位側端子に前記少なくとも１つの第３接触子を接続する第２処理と、前記各低電位側端子短絡用スイッチを制御して前記いずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子を接続すると共に前記他のいずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子を接続する第３処理と、前記いずれかの接続切替え部における前記第２の測定部側スイッチ部、前記第４の測定部側スイッチ部、前記第２の接触子側スイッチ部および前記第４の接触子側スイッチ部を制御することで前記第２の接続ラインおよび前記第４の接続ラインのいずれか一方を介して前記いずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子に前記各第１接触子のうちの他の少なくとも１つを接続すると共に当該第２の接続ラインおよび当該第４の接続ラインのいずれか他方を介して前記他のいずれかの測定部における前記直流電流源の低電位側端子および前記電圧測定部の低電位側端子に前記少なくとも１つの第２接触子を接続する第４処理とを前記第２制御処理として実行する。
【００２０】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の抵抗測定装置と、当該抵抗測定装置によって測定した抵抗値に基づいて検査対象基板上の前記被測定部位間の良否を検査する検査部とを備えて構成されている。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１記載の抵抗測定装置では、処理部が、各接触子のうちのいずれかの接続切替え部を介していずれかの測定部に接続される少なくとも２つの第１接触子がそれぞれ接触させられる被測定部位間の第１の抵抗値と、各接触子のうちのいずれかの接続切替え部を介して他のいずれかの測定部に接続される少なくとも１つの第２接触子および各接触子のうちの他のいずれかの接続切替え部を介して他のいずれかの測定部に接続される少なくとも１つの第３接触子がそれぞれ接触させられる被測定部位間の第２の抵抗値とをそれぞれ測定する際に、第１処理から第４処理までの各処理を第２制御処理として実行する。また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の抵抗測定装置を備えている。
【００２２】
したがって、請求項１記載の抵抗測定装置、および請求項２記載の基板検査装置によれば、第１の抵抗値および第２の抵抗値をそれぞれ測定する際に上記の「いずれかの接続切替え部」を共用しているにも拘わらず、第１の抵抗値を測定するための電流供給経路と、第２の抵抗値を測定するための電流供給経路とが「いずれかの接続切替え部」内において重なることなく形成されるため、両抵抗値を別個独立して測定することができる。これにより、「いずれかの接続切替え部」に配設されている各接触子側スイッチ部を無駄なく使用して両抵抗値の測定処理を並行して実行することができるため、不使用の接触子側スイッチ部の存在を考慮して接続切替え部を過剰に多数搭載することなく抵抗測定装置や基板検査装置を構成することができる結果、抵抗測定装置や基板検査装置の製造コストを十分に低減することができると共に、各接続切替え部に配設されている接触子側スイッチ部の総数分の測定点を対象とする各種の測定対象（検査対象）についての抵抗値の測定処理（検査処理）を好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】基板検査装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】測定部３ａ，３ｂの構成を示すブロック図である。
【図３】スキャナボード４ａ（４ｂ）の構成を示す等価回路図である。
【図４】基板検査装置１による抵抗値の測定処理について説明するための等価回路図である。
【図５】出願人が開示している抵抗測定装置と同様の構成を採用した基板検査装置１ｘによる抵抗値の測定処理について説明するための等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る抵抗測定装置、および基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２５】
図１に示す基板検査装置１は、「抵抗測定装置」を備えて構成された「基板検査装置」の一例であって、テストヘッド２、測定ボード３、スキャナボード４ａ，４ｂ、短絡用スイッチ部５、処理部６および記憶部７を備え、一例として、基板ｘ１，ｘ２が並んで形成された検査対象基板Ｘ（多面取り基板：図４参照）を検査対象として各基板ｘ１，ｘ２の良否を電気的に検査することができるように構成されている。テストヘッド２は、検査対象基板Ｘにおける基板ｘ１，ｘ２に形成された導体パターンｘａ〜ｘｃ（「被測定部位」としてのプロービングポイントの一例：図４参照）にプロービング可能に配設された複数のプローブＰ（「接触子」の一例）を備え、図示しない移動機構に取り付けられている。
【００２６】
測定ボード３は、一例として、測定部３ａ，３ｂ（「測定部」の一例）の２つを備えている。なお、測定部３ａ，３ｂの２つを備えた構成の例について説明するが、「測定部」の数はこれに限定されず、３つ以上の複数個を備えて構成することもできる。また、図２に示すように、測定部３ａ，３ｂは、直流定電流源１１（「直流電流源」の一例）および電圧測定部１２をそれぞれ備え、後述するように、スキャナボード４ａ，４ｂによって接続されるプローブＰを介して直流定電流源１１から被測定部位間に直流定電流（「直流電流」の一例）を供給した状態において電圧測定部１２によって被測定部位間の電圧値を測定可能に構成されている（「各測定部毎に互いに相違する被測定部位間についての抵抗値をそれぞれ測定可能な構成」の一例）。
【００２７】
この場合、本例の基板検査装置１では、図３，４に示すように、測定部３ａの直流定電流源１１における高電位側端子Ｈｃ１に接続ライン２１Ｈｃ１が接続され、測定部３ａの直流定電流源１１における低電位側端子Ｌｃ１に接続ライン２１Ｌｃ１が接続され、測定部３ｂの直流定電流源１１における高電位側端子Ｈｃ２に接続ライン２１Ｈｃ２が接続され、測定部３ｂの直流定電流源１１における低電位側端子Ｌｃ２に接続ライン２１Ｌｃ２が接続され、測定部３ａの電圧測定部１２における高電位側端子Ｈｐ１に接続ライン２１Ｈｐ１が接続され、測定部３ａの電圧測定部１２における低電位側端子Ｌｐ１に接続ライン２１Ｌｐ１が接続され、測定部３ｂの電圧測定部１２における高電位側端子Ｈｐ２に接続ライン２１Ｈｐ２が接続され、かつ測定部３ｂの電圧測定部１２における低電位側端子Ｌｐ２に接続ライン２１Ｌｐ２が接続されて、各接続ライン２１Ｈｐ１，２１Ｈｐ２，２１Ｈｃ１，２１Ｈｃ２，２１Ｌｐ１，２１Ｌｐ２，２１Ｌｃ１，２１Ｌｃ２を介してスキャナボード４ａ，４ｂが測定部３ａ，３ｂに接続される構成が採用されている。
【００２８】
スキャナボード４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには「スキャナボード４」ともいう）は、「接続切替え部」の一例であって、後述するように、処理部６の制御に従い、両直流定電流源１１の高電位側端子Ｈｃ１，Ｈｃ２に接続された接続ライン２１Ｈｃ１，２１Ｈｃ２、両直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１，Ｌｃ２に接続された接続ライン２１Ｌｃ１，２１Ｌｃ２、両電圧測定部１２の高電位側端子Ｈｐ１，Ｈｐ２に接続された接続ライン２１Ｈｐ１，２１Ｈｐ２、および両電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ１，Ｌｐ２に接続された接続ライン２１Ｌｐ１，２１Ｌｐ２と各プローブＰとの接続態様を切り替えることにより、両直流定電流源１１の高電位側端子Ｈｃ１，Ｈｃ２、両直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１，Ｌｃ２、両電圧測定部１２の高電位側端子Ｈｐ１，Ｈｐ２、および両電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ１，Ｌｐ２に対して任意のプローブＰをそれぞれ接続する。
【００２９】
このスキャナボード４は、図３に示すように、測定部３ａ，３ｂにおける電圧測定部１２の高電位側端子Ｈｐ１，Ｈｐ２に接続される接続ライン３１ａ（「第３の接続ライン」の一例）、測定部３ａ，３ｂにおける直流定電流源１１の高電位側端子Ｈｃ１，Ｈｃ２に接続される接続ライン３１ｂ（「第１の接続ライン」の一例）、測定部３ａ，３ｂにおける電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ１，Ｌｐ２に接続される接続ライン３１ｃ（「第４の接続ライン」の一例）、および測定部３ａ，３ｂにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１，Ｌｃ２に接続される接続ライン３１ｄ（「第２の接続ライン」の一例）を備えている。
【００３０】
また、スキャナボード４は、測定部３ａ，３ｂのうちの指定された１つにおける電圧測定部１２の高電位側端子（高電位側端子Ｈｐ１，Ｈｐ２のいずれか）に接続ライン３１ａを接続する主スイッチ部３２ａ（スイッチ素子３２ａ１，３２ａ２：「第３の測定部側スイッチ部」の一例、測定部３ａ，３ｂのうちの指定された１つにおける直流定電流源１１の高電位側端子（高電位側端子Ｈｃ１，Ｈｃ２のいずれか）に接続ライン３１ｂを接続する主スイッチ部３２ｂ（スイッチ素子３２ｂ１，３２ｂ２：「第１の測定部側スイッチ部」の一例）、測定部３ａ，３ｂのうちの指定された１つにおける電圧測定部１２の低電位側端子（低電位側端子Ｌｐ１，Ｌｐ２のいずれか）に接続ライン３１ｃを接続する主スイッチ部３２ｃ（スイッチ素子３２ｃ１，３２ｃ２：「第４の測定部側スイッチ部」の一例）、および測定部３ａ，３ｂのうちの指定された１つにおける直流定電流源１１の低電位側端子（低電位側端子Ｌｃ１，Ｌｃ２のいずれか）に接続ライン３１ｄを接続する主スイッチ部３２ｄ（スイッチ素子３２ｄ１，３２ｄ２：「第２の測定部側スイッチ部」の一例）を備えている。
【００３１】
なお、測定部３ａ，３ｂの２つを備えている本例の基板検査装置１では、スキャナボード４における各主スイッチ部３２ａ〜３２ｄ毎に２つの「スイッチ素子」が配設されているが、例えば、４つの「測定部」を備えた構成を採用する場合には、スキャナボード４における各「主スイッチ部」毎に４つの「スイッチ素子」を配設することにより、各接続ライン３１ａ〜３１ｄを任意の「測定部（直流定電流源や電圧測定部）」に接続することができる。
【００３２】
さらに、スキャナボード４は、各接続ライン３１ａ〜３１ｄにプローブＰａを接続する副スイッチ部３３ａ（スイッチ素子３３ａａ〜３３ａｄ）、各接続ライン３１ａ〜３１ｄにプローブＰｂを接続する副スイッチ部３３ｂ（スイッチ素子３３ｂａ〜３３ｂｄ）、各接続ライン３１ａ〜３１ｄにプローブＰｃを接続する副スイッチ部３３ｃ（スイッチ素子３３ｃａ〜３３ｃｄ）、および各接続ライン３１ａ〜３１ｄにプローブＰｄを接続する副スイッチ部３３ｄ（スイッチ素子３３ｄａ〜３３ｄｄ）を備えている。
【００３３】
この場合、本例のスキャナボード４では、各副スイッチ部３３ａ〜３３ｄにおけるスイッチ素子３３ａｂ〜３３ｄｂが「第１の接触子側スイッチ部」を構成し、各副スイッチ部３３ａ〜３３ｄにおけるスイッチ素子３３ａｄ〜３３ｄｄが「第２の接触子側スイッチ部」を構成し、各副スイッチ部３３ａ〜３３ｄにおけるスイッチ素子３３ａａ〜３３ｄａが「第３の接触子側スイッチ部」を構成し、かつ各副スイッチ部３３ａ〜３３ｄにおけるスイッチ素子３３ａｃ〜３３ｄｃが「第４の接触子側スイッチ部」を構成する。
【００３４】
なお、スキャナボード４の１枚当りに配設する副スイッチ部３３ａ，３３ｂ・・（以下、副スイッチ部３３ａ，３３ｂ・・を区別しないときには、「副スイッチ部３３」ともいう）の数は、上記の例に限定されず、一例として、「８個」、「１６個」、「３２個」、「６４個」および「１２８個」のような「多数個」とすることもできるが、基板検査装置１の動作に関する理解を容易とするために、各スキャナボード４毎に副スイッチ部３３ａ〜３３ｄの４個を備えて構成された例について説明する。また、説明を省略するが、実際の基板検査装置１では、スキャナボード４ａ，４ｂ以外にも多数のスキャナボード４（一例として、１２８枚）を備えているが、基板検査装置１による検査処理（抵抗値の測定処理）についての理解を容易とするために、スキャナボード４ａ，４ｂの２つだけを使用する例について説明する。
【００３５】
短絡用スイッチ部５は、「短絡用スイッチ部」の一例であって、図４に示すように、スイッチ５ａ，５ｂの２つ（「低電位側端子短絡用スイッチ」の一例）を備えて構成されている。この場合、スイッチ５ａは、測定部３ａとスキャナボード４ａ，４ｂとを相互に接続する接続ライン２１Ｌｃ１，２１Ｌｐ１の間に配設されて、測定部３ａにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１と電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ１とを接続および切断する。また、スイッチ５ｂは、測定部３ｂとスキャナボード４ａ，４ｂとを相互に接続する接続ライン２１Ｌｃ２，２１Ｌｐ２の間に配設されて、測定部３ｂにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ２と電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ２とを接続および切断する。
【００３６】
処理部６は、「処理部」の一例であって、測定部３ａ，３ｂによる電圧値の測定の制御（「第１制御処理」の一例）、および各スキャナボード４による測定部３ａ，３ｂと各プローブＰとの接続態様の切り替えの制御（「第２制御処理」の一例）を実行する。また、処理部６は、測定部３ａ，３ｂの直流定電流源１１から供給させた直流定電流の電流値と、測定部３ａ，３ｂの電圧測定部１２によって測定された電圧値とに基づき、被測定部位間（基板ｘ１，ｘ２の各導体パターンｘａ〜ｘｃの間）の抵抗値を演算する演算処理を実行する。さらに、処理部６は、演算結果と、良品の検査対象基板Ｘから取得された検査用基準値とを比較することにより、抵抗値を測定した被測定部位間の絶縁状態の良否を検査する。記憶部７は、処理部６の動作プログラムや、上記の検査用基準値などを記憶する。
【００３７】
この基板検査装置１による検査対象基板の検査に際しては、検査対象基板の各基板に規定されたプロービングポイントの位置に応じて複数のプローブＰが配設されたテストヘッドを検査対象基板Ｘにプロービングさせた状態において、各スキャナボード４による接続態様を切り替えることにより、測定部３ａによる抵抗値の測定処理、および測定部３ｂによる抵抗値の測定処理を並行して実行する。この場合、本例の基板検査装置１では、短絡用スイッチ部５のスイッチ５ａ，５ｂをそれぞれオフ状態に制御しておくことで、出願人が開発した従来の基板検査装置１ｘと同様に抵抗値の測定処理および測定結果に基づく検査処理を実行することができる。
【００３８】
したがって、検査対象基板（多面取り基板）における各基板上にそれぞれ規定するプロービングポイントの数（すなわち、１枚の基板の検査に必要なプローブＰの数）が、１枚のスキャナボード４に配設されている副スイッチ部３３の数（１枚のスキャナボード４を介して測定部３ａ，３ｂに接続可能なプローブＰの数：本例では「４」）のＮ倍（Ｎは、自然数）のときには、従来の基板検査装置１ｘと同様にして、一方の基板上に規定されたプロービングポイントにプロービングさせられるプローブＰをＮ枚のスキャナボード４によって測定部３ａに接続すると共に、他方の基板上に規定されたプロービングポイントにプロービングさせられるプローブＰを他のＮ枚のスキャナボード４によって測定部３ｂに接続することにより、２Ｎ枚のスキャナボード４における各副スイッチ部３３のすべてを無駄なく使用して、測定部３ａによる一方の基板についての抵抗値の測定処理、および測定部３ｂによる他方の基板についての抵抗値の測定処理を並行して実行することができる（図示せず）。
【００３９】
一方、検査対象基板（多面取り基板）における各基板上にそれぞれ規定するプロービングポイントの数（すなわち、１枚の基板の検査に必要なプローブＰの数）が、１枚のスキャナボード４に配設されている副スイッチ部３３の数（１枚のスキャナボード４を介して測定部３ａ，３ｂに接続可能なプローブＰの数：本例では「４」）のＮ倍ではないときに、各スキャナボード４における副スイッチ部３３を無駄なく使用しようとしたときに、いずれかのスキャナボード４内に、２つの被測定部位間の抵抗値を測定するための２つの電流供給経路を形成することとなる。
【００４０】
この場合、処理部６は、各プローブＰのうちのいずれかのスキャナボード４を介して測定部３ａ，３ｂの一方に接続される少なくとも２つのプローブＰ（「第１接触子」の一例）がそれぞれ接触させられる被測定部位間の抵抗値（「第１の抵抗値」の一例）と、各プローブＰのうちのいずれかのスキャナボード４を介して測定部３ａ，３ｂの他方に接続される少なくとも１つのプローブＰ（「第２接触子」の一例）および各プローブＰのうちの他のいずれかのスキャナボード４を介して測定部３ａ，３ｂの他方に接続される少なくとも１つのプローブＰ（「第３接触子」の一例）がそれぞれ接触させられる被測定部位間の抵抗値（「第２の抵抗値」の一例）とをそれぞれ測定する際に、以下に説明する「第１処理」から「第４処理」の４つの処理を前述した「第２制御処理」として実行する。
【００４１】
具体的には、図４に示すように、４つの副スイッチ部３３ａ〜３３ｄがスキャナボード４ａ，４ｂの双方に配設されている基板検査装置１によって、導体パターンｘａ〜ｘｃの３つ（「被測定部位」としてのプロービングポイントが３つの例）がそれぞれ形成された基板ｘ１，ｘ２を有する検査対象基板Ｘ（多面取り基板）を検査する際に、基板ｘ１における導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間についての検査処理（抵抗値の測定処理）、および基板ｘ２における導体パターンｘａと導体パターンｘｂ，ｘｃとの間についての検査処理（抵抗値の測定処理）を並行して実行する場合を想定する。
【００４２】
このような検査対象基板Ｘを対象とする検査処理に際して、スキャナボード４ａの副スイッチ部３３ａ〜３３ｄを無駄なく使用しようとしたときには、一例として、スキャナボード４ａの副スイッチ部３３ａ〜３３ｄのすべてにプローブＰａ〜Ｐｄを接続した状態において、処理部６が、スキャナボード４ａ（「いずれかの接続切替え部」の一例）における主スイッチ部３２ａ（スイッチ素子３２ａ１）、スキャナボード４ａにおける主スイッチ部３２ｂ（スイッチ素子３２ｂ１）、スキャナボード４ａにおける副スイッチ部３３ａ（スイッチ素子３３ａａ，３３ａｂ）、およびスキャナボード４ａにおける副スイッチ部３３ｂ（スイッチ素子３３ｂａ，３３ｂｂ）をそれぞれオン状態に制御することにより、スキャナボード４ａにおける接続ライン３１ａ，３１ｂを介して測定部３ａ（「いずれかの測定部」の一例）における直流定電流源１１の高電位側端子Ｈｃ１、および測定部３ａにおける電圧測定部１２の高電位側端子Ｈｐ１にプローブＰａ，Ｐｂ（「各第１接触子のうちの少なくとも１つ」の一例）を共通接続する（「第１処理」の一例）。
【００４３】
また、処理部６は、スキャナボード４ｂ（「他のいずれかの接続切替え部」の一例）における主スイッチ部３２ａ（スイッチ素子３２ａ２）、スキャナボード４ｂにおける主スイッチ部３２ｂ（スイッチ素子３２ｂ２）、スキャナボード４ｂにおける副スイッチ部３３ａ（スイッチ素子３３ａａ，３３ａｂ）、およびスキャナボード４ｂにおける副スイッチ部３３ｂ（スイッチ素子３３ｂａ，３３ｂｂ）をそれぞれオン状態に制御することにより、スキャナボード４ｂにおける接続ライン３１ａ，３１ｂを介して測定部３ｂ（「他のいずれかの測定部」の一例）における直流定電流源１１の高電位側端子Ｈｃ２、および測定部３ｂにおける電圧測定部１２の高電位側端子Ｈｐ２にプローブＰａ，Ｐｂ（「少なくとも１つの第３接触子」の一例）を共通接続する（「第２処理」の一例）。
【００４４】
さらに、処理部６は、短絡用スイッチ部５におけるスイッチ５ａ，５ａをそれぞれオン状態に制御することにより、測定部３ａにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１、および測定部３ａにおける電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ１をスイッチ５ａによって相互に接続すると共に、測定部３ｂにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ２、および測定部３ｂにおける電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ２をスイッチ５ｂによって相互に接続する（「第３処理」の一例）。
【００４５】
また、処理部６は、スキャナボード４ａにおける主スイッチ部３２ｃ（スイッチ素子３２ｃ１）、スキャナボード４ａにおける主スイッチ部３２ｄ（スイッチ素子３２ｄ２）、スキャナボード４ａにおける副スイッチ部３３ｃ（スイッチ素子３３ｃｃ）、およびスキャナボード４ａにおける副スイッチ部３３ｄ（スイッチ素子３３ｄｄ）をそれぞれオン状態に制御することにより、接続ライン３１ｃおよびスイッチ５ａを介して（「第２の接続ラインおよび第４の接続ラインのいずれか一方」が「第４の接続ライン」の例）測定部３ａにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１、および測定部３ａにおける電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ１にプローブＰｃ（「各第１接触子のうちの他の少なくとも１つ」の一例）を接続すると共に、接続ライン３１ｄおよびスイッチ５ｂを介して（「第２の接続ラインおよび第４の接続ラインのいずれか他方」が「第２の接続ライン」の例）測定部３ｂにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ２、および測定部３ｂにおける電圧測定部１２の低電位側端子Ｌｐ２にプローブＰｄ（「少なくとも１つの第２接触子」の一例）を接続する（「第４処理」の一例）。
【００４６】
以上の「第１処理」〜「第４処理」を実行した接続態様では、同図に示すように、測定部３ａにおける直流定電流源の高電位側端子Ｈｃ１から、基板ｘ１を経由して測定部３ａにおける直流定電流源の低電位側端子Ｌｃ１に至る電流供給経路Ｃ１（基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間の絶縁状態を検査するための電流経路）と、測定部３ｂにおける直流定電流源の高電位側端子Ｈｃ２から、基板ｘ２を経由して測定部３ｂにおける直流定電流源の低電位側端子Ｌｃ２に至る電流供給経路Ｃ２（基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃと導体パターンｘａとの間の絶縁状態を検査するための電流経路）とがスキャナボード４ａ内において重なることなく別個独立して形成される。したがって、上記のような接続態様では、測定部３ａによる抵抗値の測定処理、および測定部３ｂによる抵抗値の測定処理を並行して実行したとしても、両測定処理の結果（抵抗値）をそれぞれ正しく測定することができる。
【００４７】
具体的には、基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間に絶縁不良が生じているときには、測定部３ａにおける直流定電流源１１の高電位側端子Ｈｃ１から直流定電流を供給したときに、この直流定電流が測定部３ｂにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ２に流入することなく、上記の電流供給経路Ｃ１を流れて測定部３ａにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１に流入する結果、測定部３ａの電圧測定部１２によって測定される電圧値が小さくなる。この結果、基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間の抵抗値として小さな値が演算される結果、基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間に絶縁不良が生じていると検査される。
【００４８】
また、基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃと導体パターンｘａとの間に絶縁不良が生じているときには、測定部３ｂにおける直流定電流源１１の高電位側端子Ｈｃ２から直流定電流を供給したときに、この直流定電流が測定部３ａにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ１に流入することなく、上記の電流供給経路Ｃ２を流れて測定部３ｂにおける直流定電流源１１の低電位側端子Ｌｃ２に流入する結果、測定部３ｂの電圧測定部１２によって測定される電圧値が小さくなる。この結果、基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃと導体パターンｘａとの間の抵抗値として小さな値が演算される結果、基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃと導体パターンｘａとの間に絶縁不良が生じていると検査される。
【００４９】
なお、上記の説明では、基板検査装置１による検査対象基板Ｘの検査処理（抵抗値の測定処理）に関する理解を容易とするために、導体パターンｘａ〜ｘｃの３つをそれぞれ有する基板ｘ１，ｘ２の検査に際して、副スイッチ部３３ａ〜３３ｄの４つをそれぞれ有するスキャナボード４ａ，４ｂの２つを使用して測定部３ａ，３ｂによって基板ｘ１，ｘ２についての検査処理を実行する（基板ｘ１についての抵抗値の測定処理、および基板ｘ２についての抵抗値の測定処理を実行する）例について説明したが、実際の検査対象基板Ｘには、導体パターンｘａ〜ｘｃよりも多くの被測定点（プロービングポイント）が存在するため、「副スイッチ部」が少数の「スキャナボード」を使用する場合には、１つの基板を検査するためにＮ枚の「スキャナボード」が使用され、そのＮ枚の「スキャナボード」のうちのいずれかにおいて、上記のスキャナボード４ａにおける接続態様と同様の接続態様（上記の例における電流供給経路Ｃ１，Ｃ２のような「２つの電流供給経路」が１枚のスキャナボード４内に形成される接続態様）で任意のプローブＰが測定部３ａ，３ｂに接続される。
【００５０】
また、被測定点（プロービングポイント）の数が、１枚のスキャナボード４に配設された副スイッチ部３３の数のＮ倍のときでも、各プローブＰと各スキャナボード４とを相互に接続する接続用ケーブルの引き回しに起因して、１枚のスキャナボード４内に複数の「電流供給経路」を形成する必要が生じることがある。このような場合においても、上記のスキャナボード４ａにおける接続態様と同様の接続態様で任意のプローブＰが測定部３ａ，３ｂに接続される。
【００５１】
このように、この基板検査装置１では、処理部６が、各プローブＰのうちのスキャナボード４ａを介して測定部３ａに接続される「少なくとも２つの第１接触子」としてのプローブＰ（上記の例では、スキャナボード４ａに接続されたプローブＰａ〜Ｐｃの３つ）がそれぞれ接触させられる基板ｘ１の導体パターンｘａ，ｘｂおよび導体パターンｘｃ間の抵抗値と、各プローブＰのうちのスキャナボード４ａを介して測定部３ｂに接続される「少なくとも１つの第２接触子」としてのプローブＰ（上記の例では、スキャナボード４ａに接続されたプローブＰｄ）およびスキャナボード４ｂを介して測定部３ｂに接続される「少なくとも１つの第３接触子」としてのプローブＰ（上記の例では、スキャナボード４ｂに接続されたプローブＰａ，Ｐｂの２つ）がそれぞれ接触させられる基板ｘ２の導体パターンｘｂ，ｘｃおよび導体パターンｘａ間の抵抗値とをそれぞれ測定する際に、上記の「第１処理」から「第４処理」までの各処理を「第２制御処理」として実行する。
【００５２】
したがって、この基板検査装置１によれば、検査対象基板Ｘにおける基板ｘ１の抵抗値および基板ｘ２の抵抗値をそれぞれ測定する際にスキャナボード４ａを共用しているにも拘わらず、基板ｘ１の抵抗値を測定するための電流供給経路Ｃ１と、基板ｘ２の抵抗値を測定するための電流供給経路Ｃ２とがスキャナボード４ａ内において重なることなく形成されるため、両抵抗値を別個独立して測定することができる。これにより、スキャナボード４ａに配設されている各副スイッチ部３３を無駄なく使用して両抵抗値の測定処理を並行して実行することができるため、不使用の副スイッチ部３３の存在を考慮してスキャナボード４を過剰に多数搭載することなく基板検査装置１を構成することができる結果、基板検査装置１の製造コストを十分に低減することができると共に、各スキャナボード４に配設されている副スイッチ部３３の総数分の測定点を対象とする各種の「検査対象基板」についての抵抗値の測定処理（検査処理）を好適に実施することができる。
【００５３】
なお、基板ｘ１における導体パターンｘａ，ｘｂと導体パターンｘｃとの間の抵抗値の測定（絶縁状態の検査）、および基板ｘ２における導体パターンｘａと導体パターンｘｂ，ｘｃとの間の抵抗値の測定（絶縁状態の検査）を並行して実行する例について説明したが、「抵抗値の測定処理（検査処理）」の対象とする被測定点は、１：Ｍ（Ｍは、２以上の自然数）、または、Ｍ：１に限定されず、Ｍ：Ｌ（Ｌは、２以上の自然数）とすることもできる。また、多面取り基板である検査対象基板Ｘの基板ｘ１，ｘ２・・を検査対象（抵抗値の測定対象）とする例について説明したが、１枚の基板内の任意の複数箇所についての検査処理（抵抗値の測定対象）に際しても、上記した基板検査装置１による検査処理（測定処理）と同様の手順でこれを実行することができる。
【００５４】
また、「直流電流源」としての直流定電流源１１を備えて構成した例について説明したが、このような構成に代えて、直流電流源と電流測定部とを備え、直流電流源から供給する直流電流の電流値を電流測定部によって測定し、測定した電流値と、電圧測定部１２によって測定される電圧値とに基づいて抵抗値を測定する構成を採用することもできる。
さらに、「測定部」としての測定部３ａ，３ｂ、および「接続切替え部」としてのスキャナボード４ａ，４ｂとは別個に「短絡用スイッチ部」としての短絡用スイッチ部５を配設した構成を例に挙げて説明したが、「短絡用スイッチ部」については「測定部」内に一体的に構成したり、「接続切替え部」内に一体的に構成したりすることもできる。
【符号の説明】
【００５５】
１  基板検査装置
２  テストヘッド
３  測定ボード
３ａ，３ｂ  測定部
４ａ，４ｂ  スキャナボード
５  短絡用スイッチ部
５ａ，５ｂ  スイッチ
６  処理部
７  記憶部
１１  直流定電流源
１２  電圧測定部
２１Ｈｐ１，２１Ｈｐ２，２１Ｈｃ１，２１Ｈｃ２，２１Ｌｐ１，２１Ｌｐ２，２１Ｌｃ１，２１Ｌｃ２，３１ａ〜３１ｄ  接続ライン
３２ａ〜３２ｄ  主スイッチ部
３２ａ１〜３２ｄ１，３２ａ２〜３２ｄ２  スイッチ素子
３３ａ〜３３ｄ  副スイッチ部
３３ａａ〜３３ａｄ，３３ｂａ〜３３ｂｄ，３３ｃａ〜３３ｃｄ，３３ｄａ〜３３ｄｄ  スイッチ素子
Ｃ１，Ｃ２  電流供給経路
Ｈｃ１，Ｈｃ２，Ｈｐ１，Ｈｐ２  高電位側端子
Ｌｃ１，Ｌｃ２，Ｌｐ１，Ｌｐ２  低電位側端子
Ｐａ，Ｐｂ・・  プローブ
Ｘ  検査対象基板
ｘ１，ｘ２・・  基板
ｘａ〜ｘｃ  導体パターン
【図１】
2015169461.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015169461.tif 000007