(57)【要約】【課題】真空ラミネート時に裏面側に異物が存在した場合でも絶縁性の低下や裏面電極基材とセルとの間の短絡不良が発生するのを低減でき、且つ、生産コストの上昇を防止できる太陽電池モジュールを提供する。【解決手段】太陽電池モジュール１は、裏面保護材８と裏面電極基材７と裏側封止材６とセル４と表側封止材３と表面保護基材２とをこの順に備えたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールである。裏側封止材６は熱可塑性オレフィン樹脂及び絶縁性フィラー９を含有する。絶縁性フィラー９は、表面に１面以上の平面を有する立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する線を２本以上持つ立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する角部を３点以上持つ立体形状からなり、上記熱可塑性オレフィン樹脂１００質量部に対して３質量部以上５０質量部以下添加されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性オレフィン樹脂及び絶縁性フィラーを含有する太陽電池用封止材であって、
上記絶縁性フィラーの形状は、表面に１面以上の平面を有する立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する線を２本以上持つ立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する角部を３点以上持つ立体形状からなり、
且つ、上記絶縁性フィラーは、上記熱可塑性オレフィン樹脂１００質量部に対して３質量部以上５０質量部以下添加されていることを特徴とする太陽電池用封止材。
【請求項２】
上記絶縁性フィラーの体積抵抗率が１.０×１０９Ω・ｍより大きいことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池用封止材。
【請求項３】
上記絶縁性フィラーが有する上記平面、又は上記仮想の平面における線若しくは上記角部を繋ぎ合わせてできる領域を底面としたときの当該底面位置を基準とした上記絶縁性フィラーの高さの平均が、５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の太陽電池用封止材。
【請求項４】
温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定された上記熱可塑性オレフィン樹脂のメルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上２００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載の太陽電池用封止材。
【請求項５】
太陽電池セルと、上記太陽電池セルの受光面側に配された表面保護基材と、上記太陽電池セルと上記表面保護基材との間に配された表側封止材と、上記太陽電池セルの受光面とは反対側に配された裏面保護材と、上記裏面保護材の上記太陽電池セルと対向する面に形成され且つ上記太陽電池セルの電極と接続された裏面電極基材と、上記太陽電池セルと上記裏面電極基材との間に配された裏側封止材と、を備えるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールであって、
上記裏側封止材が請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の太陽電池用封止材であることを特徴とする太陽電池モジュール。
【請求項６】
上記裏側封止材の膜厚は、上記絶縁性フィラーの高さの平均よりも５０μｍ以上大きいことを特徴とする請求項５に記載の太陽電池モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池用封止材及びこれを備えた太陽電池モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽光を利用するクリーンな発電技術として、太陽電池が近年注目を集めている。この太陽電池には、結晶シリコン、非晶シリコン、化合物半導体、有機色素等を用いる多様な方式のものが存在する。近年では、従来は太陽電池モジュールの表面側に配していた電極基材を太陽電池モジュールの裏面側に配置し、光の利用効率を高めたバックコンタクト方式も検討されている。
【０００３】
バックコンタクト方式の太陽電池モジュールは、裏面電極基材と発電セル（バックコンタクトセル）とを封止材で絶縁し、必要な部分をはんだ等の接合材料で接続する構造となっている。この封止材に関する技術としては、例えば特許文献１、２に記載されたものがある。
ここで、図３は、従来技術に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール１０１の構造を示す模式的断面図である。図３の（ａ）、（ｂ）において、符号１０２は表面保護基材（ガラス）、符号１０３は表側封止材、符号１０４はバックコンタクトセル（発電セル）、符号１０５は接合材料、符号１０６は裏側封止材、符号１０７は裏面電極基材、符号１０８は裏面保護材（バックシート）をそれぞれ示している。図３の（ｂ）において、符号１２０はモジュール作製時に裏面側に混入した異物を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−９３１２０号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２８４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の従来技術に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール１０１では、図３の（ａ）に示すように、モジュール作製時に、裏面保護材１０８と、裏面電極基材１０７と、裏側封止材１０６と、バックコンタクトセル（以下、単に「セル」ともいう。）１０４と、表側封止材１０３と、表面保護基材１０２と、を順次積層し、加温して真空ラミネートを行う必要があるが、真空ラミネート時に裏面側に異物１２０（例えば、モジュール作製時に生じた破材や空気中の塵）が混入する場合がある。
【０００６】
異物が混入した場合、図３の（ｂ）に示すように、真空ラミネート時に加熱されて溶融した絶縁性の裏側封止材１０６に異物１２０がめり込むことで、裏側封止材１０６の膜厚が局所的に薄くなるという問題が生じる。この場合には、絶縁性の低下や裏面電極基材１０７とセル１０４との間での短絡を生じる恐れがある。なお、図３の（ｂ）中の破線は、上述の絶縁性の低下や短絡を生じる恐れがある領域を示している。また、図３の（ｂ）中の矢印は、真空ラミネート時に異物１２０に負荷される力の方向を示しており、これにより異物１２０がセル１０４側に向かって押し込まれる様子が同図に示されている。
【０００７】
上記問題を解決するために、裏面電極基材１０７のセル１０４側の面上に層間絶縁膜（ＩＬＤ層：Ｉｎｔｅｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ層）を形成することがある。しかしながら、このＩＬＤ層を形成すると生産コストが高くなる（所謂コストアップとなる場合がある。
本発明は、上記事情に鑑み、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールを製造する際において真空ラミネート時に裏面側に異物が存在した場合でも絶縁性の低下や裏面電極基材とセルとの間の短絡不良が発生するのを低減でき、且つ、生産コストの上昇を防止できる太陽電池用封止材及びこれを備えたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る太陽電池用封止材は、熱可塑性オレフィン樹脂及び絶縁性フィラーを含有する太陽電池用封止材であって、上記絶縁性フィラーの形状は、表面に１面以上の平面を有する立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する線を２本以上持つ立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する角部を３点以上持つ立体形状からなり、且つ、上記絶縁性フィラーは、上記熱可塑性オレフィン樹脂１００質量部に対して３質量部以上５０質量部以下添加されていることを特徴とする。
【０００９】
ここで、表面に１面以上の平面を有する立体形状とは、例えば、錘形、直方体などの多面体、錘形や球体の上下をカットして平面を形成した立体などを指す。複数の平面を有する場合は最大面積の面を底面として高さを定義する。
仮想した一つの平面と接する線を２本以上持つ立体形状とは、例えば、シート状や直方体などの本体からヒゲのように刃状の脚部が複数張り出し、その複数の脚部の先端部が仮想した一つの平面と接する場合である。この場合、この脚部の長さ相当が高さとなる。
【００１０】
仮想した一つの平面と接する角部を３点以上持つ立体形状とは、ウニのような中心体（中心部）から一方若しくは他方に多数の刺状の腕が出ているような形状である。
また、本発明の他の態様に係る太陽電池モジュールは、太陽電池セルと、上記太陽電池セルの受光面側に配された表面保護基材と、上記太陽電池セルと上記表面保護基材との間に配された表側封止材と、上記太陽電池セルの受光面とは反対側に配された裏面保護材と、上記裏面保護材の上記太陽電池セルと対向する面に形成され且つ上記太陽電池セルの電極と接続された裏面電極基材と、上記太陽電池セルと上記裏面電極基材との間に配された裏側封止材と、を備えるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールであって、上記裏側封止材が上記一態様に係る太陽電池用封止材であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る太陽電池用封止材及び太陽電池モジュールによれば、真空ラミネート時に異物が裏側封止材にめり込んだとしても絶縁性フィラーがスペーサーとしての役割を果たすことで、膜厚を維持するため、絶縁性が確保される。よって、真空ラミネート時に裏面側に異物が存在しても、裏側封止材の絶縁性の低下や裏面電極基材とセルとの間の短絡不良が発生するのを低減できる。
【００１２】
また、本発明に係る太陽電池用封止材及び太陽電池モジュールでは、絶縁性確保のためのＩＬＤ層を形成する必要がないから、ＩＬＤ層を形成した従来技術と比較して、生産コストの上昇を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係る太陽電池モジュールの構造を模式的に示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る太陽電池モジュールの構造を模式的に示す断面図であり、（ａ）は異物が混入する前の状態を示す図、（ｂ）は異物で裏側封止材の一部が変形した状態を示す図である。
【図３】従来技術に係る太陽電池モジュールの構造を模式的に示す断面図であり、（ａ）は異物が混入する前の状態を示す図、（ｂ）は異物で裏側封止材の一部が変形した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本実施形態に係る太陽電池モジュール１の構造を図面を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る太陽電池モジュール１は、図１及び図２（ａ）に示すように、裏面保護材８と、裏面電極基材７と、裏側封止材６と、バックコンタクトセル４と、表側封止材３と、表面保護基材２と、がこの順に積層されたものである。また、太陽電池モジュール１は裏面電極基材７とセル４とを電気的に接続する接合材料５を備える。ここで、バックコンタクトセル４は、バックコンタクト型の太陽電池セルであり、以下「セル４」と記す。
【００１５】
裏面電極基材７には、セル４で発生した電流を外部に取り出すための回路が形成されている。
更に詳しく説明する。
裏面保護材８は、いわゆるバックシートと呼ばれる部材であり、裏面電極基材７を保護するための部材である。裏面電極基材７は、裏面保護材８上に設けられた電極基材である。裏側封止材６は、裏面電極基材７とセル４とを電気的に絶縁し且つ接着するための部材であり、裏面電極基材７の裏面保護材８側の面とは反対の面側に設けられている。
【００１６】
裏面保護材８は、図１では模式的に示しているが、防水性や耐候性の要求を満たすために、複数の層を積層して構成しても良いし、単層であっても良い。
また、本実施形態における裏面保護材８と裏面電極基材７との接合は、図示しない接着剤で貼りあわせてある。接合方法は接着に限られず、樹脂を熱溶融して接合したり、機械的加工で接合したり、公知の方法を適宜使用することができる。
【００１７】
セル４は、発電用のセルであり、裏側封止材６の裏面電極基材７側の面とは反対の面側に設けられている。表側封止材３は、セル４と表面保護基材２とを接着させるための部材であり、セル４の裏側封止材６側の面とは反対の面側に設けられている。表面保護基材２は、外部からの衝撃から例えばセル４を保護するための部材であり、表側封止材３のセル４側の面とは反対の面側に設けられている。この表面保護基材２は、例えばガラスで形成された基材である。
【００１８】
接合材料５は、裏面電極基材７とセル４とを電気的に接続するための部材であり、裏面電極基材７とセル４との間に設けられている。この接合材料５は、例えばはんだで形成された部材である。
裏側封止材６は、絶縁性フィラー９と熱可塑性オレフィン樹脂とからなる。
絶縁性フィラー９が熱可塑性オレフィン樹脂１００質量部に対して３〜５０質量部添加されていることが望ましい。これにより、真空ラミネート時に裏面側に異物２０が存在しても、絶縁性フィラー９がスペーサーとしての役割を果たし、裏側封止材６の膜厚を維持することで絶縁性が確保され、裏側封止材６の絶縁性の低下や裏面電極基材７とセル４との間の短絡不良が発生するのを低減できる。絶縁性フィラー９が３質量部以下の場合は、スペーサーとして機能せずに裏側封止材６の膜厚の維持ができないおそれがある。また、５０質量部より大きい場合は、裏面保護材８との密着力が低くなってしまう可能性がある。
【００１９】
なお、裏側封止材６は、絶縁性フィラー９と熱可塑性オレフィン樹脂とを主成分とするが、他の材料を含んでいても良い。
これにより、太陽電池モジュール１の作製における真空ラミネート時に裏面側（図１においては下側、図２においては上側）に図２（ｂ）に示すように異物２０が存在しても（例えば、図示しないラミネーターが、真空ラミネート時に裏面保護材８を上から押さえる押さえ板等の押さえ機構を備えているが、真空ラミネート時に押さえ機構と裏面保護材８との間に異物２０が混入する場合がある）、絶縁性フィラー９がスペーサーとしての役割を果たし、裏側封止材６の膜厚が維持される。このため、裏面電極基材７とセル４との間の絶縁性が確保される。よって、裏側封止材６の絶縁性の低下や裏面電極基材７とセル４との間の短絡不良の発生を低減することができる。なお、図２においては、説明の便宜上、太陽電池モジュール１を図１とは上下反対に図示してある。
【００２０】
裏側封止材６は、熱可塑性オレフィン樹脂を用いることで高い密着性を得ることが出来る。熱可塑性オレフィン樹脂の種類は特に限定されるものではないが、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン等のα−オレフィンや、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、無水マレイン酸等の不飽和モノマーのうち１種類又は２種類以上を共重合したものを用いることができる。
【００２１】
裏側封止材６は、絶縁性フィラー９を用いることで裏側封止材６の絶縁性の低下や裏面電極基材７とセル４との間の短絡不良が発生するのを低減できる。絶縁性フィラー９としては、特に限定されるものではないがアルミナ、酸化亜鉛等が挙げられる。
絶縁性フィラー９の形状は、表面に１面以上の平面を有する立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する線を２本以上持つ立体形状、あるいは仮想した一つの平面と接する角部を３点以上持つ立体形状からなる。そのような立体形状としては、多角柱形、円柱形、多角錐、円錐、多面体、テトラポット型などがあげられる。また球体状の一部をカットしたり押し潰したりして、上記の平面を有する形状などでも良い。
【００２２】
絶縁性フィラーがこのような立体形状から構成される場合には、その立体形状によって、ラミネート時に起こりうる封止材ズレなどで樹脂と共にフィラーがずれてしまうことを低減できる。
上記絶縁性フィラーが有する上記平面、又は上記仮想の平面における線若しくは上記角部を繋ぎ合わせてできる領域を底面ときの当該底面位置での上記絶縁性フィラーの高さの平均が、５μｍ以上２００μｍ以下であることが望ましい。高さの平均が５μｍより小さい場合は、スペーサーとして機能せず絶縁性が確保できない可能性があり、２００μｍより大きい場合は、熱可塑性オレフィン樹脂中で均一に分散せずに密着力が低くなってしまう可能性がある。
【００２３】
また、絶縁性フィラー９の体積抵抗率が１.０×１０９Ω・ｍより大きい事が望ましい。体積抵抗率が１.０×１０９Ω・ｍより小さい場合は、封止材全体としての体積抵抗率が低くなってしまう可能性がある。
裏側封止材６の膜厚は、絶縁性フィラー９の高さの上記の平均に対して５０μｍ以上大きいことが望ましい。裏側封止材６の膜厚と絶縁性フィラー９の高さの平均との差が５０μｍより小さい場合は、裏面保護材８との密着力が低くなってしまう可能性がある。
【００２４】
裏側封止材６において、熱可塑性オレフィン樹脂のメルトフローレートは０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）であることが望ましい。メルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合は、裏側封止材６の加工時の成形性が悪くなる可能性があり、１００ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合は、モジュール作製時のハンドリングが悪くなる可能性がある。
【００２５】
裏側封止材６には、密着性、耐候性、熱安定性の観点から、架橋反応開始剤、シランカップリング剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
架橋反応開始剤としては、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等が挙げられる。
【００２６】
また、上記架橋反応開始剤の他に、架橋反応を促進するための添加剤を添加してもよい。この架橋反応促進用添加剤としては、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート等が挙げられる。
密着性向上のために用いられるシランカップリング剤としては、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシプロピルシラン、トリメトキシメチルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリクロロプロピルシラン、トリエトキシフェニルシラン等が挙げられる。
【００２７】
耐候性向上のために用いられる紫外線吸収剤としては、２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００２８】
上記紫外線吸収剤に加え、耐候性向上のために光安定剤を添加してもよい。光安定剤としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート等が挙げられる。
熱安定性を向上させるために用いられる酸化防止剤としては、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
【実施例】
【００２９】
以下に、実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
熱可塑性オレフィン樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（メルトフローレート３０ｇ／１０ｍｉｎ）を用いるとともに、絶縁性フィラーとしてアルミナフィラー(体積抵抗率１.０×１０１４Ω・ｍ、平均径１０μｍ、板状）を用い、熱可塑性オレフィン樹脂４０質量部に対して絶縁性フィラー６０質量部を溶融、混合してペレット状にして、マスターバッチを得た。
【００３０】
上記の処理で得られたマスターバッチと直鎖状低密度ポリエチレン（メルトフローレート３０ｇ／１０ｍｉｎ）とを、絶縁性フィラーの添加量が表１の数値となるように混練し、Ｔダイ法にて表１の膜厚になるように製膜を行い、裏面側封止材（太陽電池用封止材）を得た。表１にその評価も併せて記載する。
（実施例２〜６、比較例１〜９）
直鎖状低密度ポリエチレンのメルトフローレートと直鎖状低密度ポリエチレンと絶縁性フィラーの配合比、絶縁性フィラーの体積抵抗率、高さの平均径、形状、膜厚を表１のように変更した他は実施例１と同様の方法で製膜を行い、裏面側封止材を得た。表１にその評価も併せて記載する。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
上記の実施例及び比較例で得られた各裏側封止材を用い、表面保護基材、表側封止材、セル４、接合材料、裏側封止材、裏面電極基材、裏面保護材を図１のように重ね合わせ、１気圧で加圧しながら１５０℃で１０分キュアして太陽電池モジュールを作製した。表面保護基材としては白板ガラス（３ｍｍ厚）を、接合材料としては銀ペーストを、裏面電極基材・裏面保護材としてはフッ化ビニルポリマー（３８μｍ厚）にアルミ（３５μｍ厚）を積層したフィルムを、表側封止材としてはエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた。
【００３３】
上記の処理で得られた裏側封止材及び太陽電池モジュールについて、以下の評価・測定を行った。
（密着強度評価について）
上記の実施例及び比較例で得られた裏側封止材を用いた太陽電池モジュールについて、初期のものと、温度８５℃、湿度８５％（相対湿度：ＲＨ）の恒温恒湿槽で１０００時間保存後のものとに対して、カッターナイフで剥離きっかけとして切込みを入れ、裏面保護材を密着強度測定機のチャックに固定した。そして、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、測定サンプル幅１０ｍｍの条件で評価を行い、密着力が４０Ｎ／１０mm以上である場合を合格とした。
【００３４】
（メルトフローレート測定について）
メルトインデクサを用いて、ＪＩＳ７２１０：１９９９に従って測定を行った。測定条件は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇである。
（加工性について）
Ｔダイ法にて製膜を行い、膜厚・製膜の安定性の評価をおこなった。
（ハンドリングについて）
太陽電池モジュールを作製したときの、シートの取扱性について評価を行った。
【００３５】
（異物短絡試験について）
裏面保護材の裏面電極基材が積層されていない面に、異物としてガラス片（２ｍｍ角）を紙テープで固定した。この裏面保護材と、上記の実施例及び比較例で得られた裏側封止材とを用いて上記のようにして作製した太陽電池モジュールについて、電流を流し異物による短絡の有無の測定を行った。
（体積抵抗率測定について）
三菱化学株式会社製Ｈｉｒｅｓｔａ−ＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて、印加電圧１０００Ｖ、測定時間１０分で測定を行った。
【００３６】
（フィラーの高さ測定について）
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により１００万倍の倍率で観測し、１００個のフィラーの高さの平均値測定を行った。ＴＥＭに限らず、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や光学顕微鏡でも観察でき、観察倍率は任意である。
実施例及び比較例の裏面側封止材シートと太陽電池モジュールの評価結果を、表１に示す。なお、異物短絡試験については、短絡がなかった場合は○印、短絡があった場合は×印で示してある。
【００３７】
また、加工性については、押出し加工時にシートが所望の膜厚で安定して製膜できたものを○、不安定ではあるものの製膜可能なものを△、製膜できなかったものを×で示してある。
また、ハンドリングについては、モジュール作製時にシートの取扱が容易だったものを○、難しかったものを×で示してある。
表１から分かるように、本発明に基づいた実施例では、密着力、シート体積抵抗率、異物による短絡、メルトフローレート、加工性、及びハンドリングのいずれにおいても良好であった。これに対し、比較例においては、密着力、シート体積抵抗率、異物による短絡、メルトフローレート、加工性、及びハンドリングのいずれかにおいて問題があった。
【符号の説明】
【００３８】
１ 太陽電池モジュール
２ 表面保護基材
３ 表側封止材
４ バックコンタクトセル
５ 接合材料
６ 裏側封止材
７ 裏面電極基材
８ 裏面保護材
９ 絶縁性フィラー
２０ 異物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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