(57)【要約】【課題】金属箔を抵抗体に用いた抵抗器において、取り扱いを容易にする抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、周辺部に位置する枠部１２Ｂと枠部１２Ｂより薄い箔部１２Ａとを有する枠付金属箔１２を得る工程と、枠付金属箔１２に電極材料を塗布する工程と、枠付金属箔１２から枠部１２Ｂを分離させシート状金属箔１３を得る工程と、シート状絶縁基板３１に接着材料を塗布する工程と、シート状金属箔１３をシート状絶縁基板３１に貼り付ける工程と、シート状金属箔１３を切断して複数の金属箔抵抗体１４を得る工程と、シート状絶縁基板３１を焼成する工程と、金属箔抵抗体１４をトリミングする工程と、保護膜４３を形成する工程と、シート状絶縁基板３１を分割する工程と、短冊状絶縁基板３２の端面に端面電極４４を得る工程と、短冊状絶縁基板３２を分割する工程と、端面電極４４の表面にめっき層を形成する工程を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属片をプレス加工して、第１の面と前記第１の面と対向する第２の面とを有し、かつ周辺部に位置する枠部と前記枠部より薄い箔部とを有する枠付金属箔を得る工程と、
前記枠付金属箔の第１の面に電極材料を塗布する工程と、
前記枠付金属箔から前記枠部を分離させシート状金属箔を得る工程と、
前記シート状金属箔を、シート状絶縁基板に貼り付ける工程と、
前記シート状絶縁基板に貼り付けられた前記シート状金属箔を切断して複数の金属箔抵抗体を得る工程と、
前記シート状金属箔または前記金属箔抵抗体が貼り付けられた前記シート状絶縁基板を焼成する工程と、
前シート状絶縁基板を焼成する工程の後に、前記金属箔抵抗体をトリミングする工程と、
前記金属箔抵抗体を覆う保護膜を形成する工程と、
前記保護膜を形成する工程の後に、前記シート状絶縁基板を分割して短冊状絶縁基板を得る工程と、
前記短冊状絶縁基板の端面に端面電極材料を塗布して端面電極を得る工程と、
前記端面電極が形成された前記短冊状絶縁基板を分割して個片状絶縁基板を得る工程と、
前記個片状絶縁基板上の前記端面電極の表面にめっき層を形成する工程と、
を備えた抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記シート状絶縁基板には帯状接着層が複数形成されており、前記シート状金属箔を切断して前記金属箔抵抗体を得る工程は、前記切断の幅が前記シート状絶縁基板に塗布された互いに隣接する帯状の前記接着層間の距離よりも長い請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項３】
前記枠付金属箔の枠部は、前記枠付金属箔の周辺部に加えて、前記箔部を分割するように前記枠付金属箔の中央部にも存在している請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項４】
前記枠付金属箔の前記枠部において前記中央部に存在している前記枠部は互いに垂直に交わっている請求項３記載の抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記電極材料を塗布する工程の後で、かつ前記シート状金属箔を前記シート状絶縁基板に貼り付ける工程の前に、前記枠付金属箔または前記シート状金属箔の両端部を残して平行に複数のスリットを入れる工程を追加し、
前記シート状金属箔を切断して複数の金属箔抵抗体を得る工程は、前記スリットを入れる工程で残した前記シート状金属箔の両端部を切断する工程である請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項６】
前記シート状絶縁基板には帯状接着層が複数形成されており、
前記スリットを入れる工程は、前記スリットの幅が前記シート状絶縁基板に塗布された互いに隣接する帯状の前記接着層間の距離よりも長く、
前記シート状金属箔を切断して複数の前記金属箔抵抗体を得る工程は、前記切断の幅が前記シート状絶縁基板に塗布された互いに隣接する帯状の前記接着層間の距離よりも長い請求項５記載の抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗体に金属箔を用いた抵抗器および抵抗器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属箔を抵抗体とした抵抗器は知られている。このような抵抗器は金属箔抵抗器と呼ばれている。
【０００３】
一般的に、抵抗体が金属である抵抗器は、抵抗値が低くおよび抵抗温度特性に優れるという特徴がある。
【０００４】
そのような金属箔抵抗器において、金属箔である抵抗体を支持基板であるセラミック製電気絶縁性基板に貼り付けた構成知られている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１４１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金属箔は自重により大きく形状を変える。したがって、金属箔である抵抗体を絶縁基板に貼り付けることにより、金属箔抵抗器は取り扱いが容易になる。しかし、絶縁基板に貼り付けるまでは取り扱いに大きな注意を要する。
【０００７】
本発明は、金属箔を抵抗体に用いた抵抗器において、製造工程中においての取り扱いも容易にする抵抗器の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の抵抗器の製造方法は、金属片をプレス加工して、第１の面と前記第１の面と対向する第２の面とを有し、かつ周辺部に位置する枠部と前記枠部より薄い箔部とを有する枠付金属箔を得る工程と、前記枠付金属箔の第１の面に電極材料を塗布する工程と、前記枠付金属箔から前記枠部を分離させシート状金属箔を得る工程と、前記シート状金属箔を、シート状絶縁基板に貼り付ける工程と、前記シート状絶縁基板に貼り付けられた前記シート状金属箔を切断して複数の金属箔抵抗体を得る工程と、前記シート状金属箔または前記金属箔抵抗体が貼り付けられた前記シート状絶縁基板を焼成する工程と、前シート状絶縁基板を焼成する工程の後に、前記金属箔抵抗体をトリミングする工程と、前記金属箔抵抗体を覆う保護膜を形成する工程と、前記保護膜を形成する工程の後に、前記シート状絶縁基板を分割して短冊状絶縁基板を得る工程と、前記短冊状絶縁基板の端面に端面電極材料を塗布して端面電極を得る工程と、前記端面電極が形成された前記短冊状絶縁基板を分割して個片状絶縁基板を得る工程と、前記個片状絶縁基板上の前記端面電極の表面にめっき層を形成する工程と、を備えている。
【０００９】
請求項１に記載の抵抗器の製造方法は、製造工程における抵抗器の構成要素の取り扱いを容易にすることができるという作用効果を有する。
【００１０】
請求項２に記載の抵抗器の製造方法は、特に、前記シート状絶縁基板には帯状接着層が形成されており、前記シート状金属箔を切断して前記金属箔抵抗体を得る工程は、前記切断の幅が前記シート状絶縁基板に塗布された互いに隣接する帯状の前記接着材料間の距離よりも長い。請求項２に記載の抵抗器の製造方法は、金属箔抵抗体はシート状絶縁基板と接着する側の全面でシート状絶縁基板と接着するので、接着強度が向上し、抵抗器の信頼性も向上するという作用効果を有する。
【００１１】
請求項３に記載の抵抗器の製造方法は、特に、前記枠付金属箔の枠部は、前記枠付金属箔の周辺部に加えて、前記箔部を分割するように前記枠付金属箔の中央部にも存在している。請求項３に記載の抵抗器の製造方法は、枠付金属箔の中央部にも枠部が存在しているので、箔部が非常に薄い場合でも、剛性を向上させることができ、取り扱いを容易にすることができるという作用効果を有する。
【００１２】
請求項４に記載の抵抗器の製造方法は、特に、前記枠付金属箔の前記枠部において前記中央部に存在している前記枠部は互いに垂直に交わっている。請求項４に記載の抵抗器の製造方法は、請求項３に記載の抵抗器の製造方法に比べて、さらに箔部が薄い場合でも、剛性を向上させることができ、取り扱いを容易にすることができるという作用効果を有する。
【００１３】
請求項５に記載の抵抗器の製造方法は、特に、前記電極材料を塗布する工程の後で、かつ前記シート状金属箔を前記シート状絶縁基板に貼り付ける工程の前に、前記枠付金属箔または前記シート状金属箔の両端部を残して平行に複数のスリットを入れる工程を追加し、前記シート状金属箔を切断して複数の金属箔抵抗体を得る工程は、前記スリットを入れる工程で残した前記シート状金属箔の両端部を切断する工程である。
【００１４】
請求項５に記載の抵抗器の製造方法は、シート状絶縁基板とシート状金属箔との接着の耐熱性が高くなくても、前記シート状金属箔を切断して複数の金属箔抵抗体を得る工程による熱の影響に起因する接着性の低下を、実用上問題が生じない程度に低減することができるという作用効果を有する。
【００１５】
請求項６に記載の抵抗器の製造方法は、特に、前記シート状絶縁基板には帯状接着層が複数形成されており、前記スリットを入れる工程は、前記スリットの幅が前記シート状絶縁基板に塗布された互いに隣接する帯状の前記接着層間の距離よりも長く、前記シート状金属箔を切断して複数の前記金属箔抵抗体を得る工程は、前記切断の幅が前記シート状絶縁基板に塗布された互いに隣接する帯状の前記接着層間の距離よりも長い。
【００１６】
請求項６に記載の抵抗器の製造方法は、請求項２に記載の抵抗器の製造方法と同様の作用効果を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の抵抗器の製造方法は、製造工程中の取り扱いを容易にする抵抗器の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の工程フロー図
【図２】同抵抗器の製造方法に用いる金属片の斜視図
【図３】同抵抗器の製造方法の枠付金属箔を得る工程の断面図
【図４】同抵抗器の製造方法の枠付金属箔を得る工程の断面図
【図５】同抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の斜視図
【図６】同抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の正面断面図
【図７】同抵抗器の製造方法の電極材料を塗布する工程の正面断面図
【図８】同抵抗器の製造方法の電極材料を塗布した後の平面図
【図９】同抵抗器の製造方法の枠付金属箔から枠部を分離する工程の平面図
【図１０】同抵抗器の製造方法に用いるシート状絶縁基板の平面図
【図１１】同抵抗器の製造方法に用いるシート状絶縁基板の右側面図
【図１２】同抵抗器の製造方法のシート状絶縁基板に接着材料を塗布する工程の平面図
【図１３】同抵抗器の製造方法のシート状金属箔を貼り付ける工程の平面図
【図１４】同抵抗器の製造方法のシート状金属箔を切断する工程の平面図
【図１５】同抵抗器の製造方法のシート状金属箔を切断する工程の側面図
【図１６】同抵抗器の製造方法の金属箔抵抗体をトリミングする工程の平面図
【図１７】同抵抗器の製造方法の保護膜を形成する工程の平面図
【図１８】同抵抗器の製造方法のシート状絶縁基板を分割する工程の平面図
【図１９】同抵抗器の製造方法のシート状絶縁基板を分割する工程後の平面図
【図２０】同抵抗器の製造方法の端面電極を形成した短冊状絶縁基板を分割する工程の平面図
【図２１】同抵抗器の製造方法の短冊状絶縁基板を分割する工程後の平面図
【図２２】同抵抗器の製造方法によって得られる抵抗器の正面断面図
【図２３】同抵抗器の製造方法の第１のバリエーションの電極材料を塗布した後の平面図
【図２４】同抵抗器の製造方法の第２バリエーションの電極材料を塗布した後の平面図
【図２５】同抵抗器の製造方法の第３バリエーションによる抵抗器の正面断面図
【図２６】本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の底面図
【図２７】同抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の正面断面図
【図２８】本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方法のシート状金属箔にスリットを入れる工程の平面図
【図２９】同抵抗器の製造方法のシート状金属箔を切断する工程の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器の製造について説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の工程フロー図である。これらの工程について、以下に詳細に説明する。
【００２１】
図２は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法に用いる金属片の斜視図である。金属片１１は抵抗体となる材料で作られている。一例として、金属片１１はＣｕＮｉから作られる。金属片１１は加工上の都合から板であることが好ましい。しかし、金属片１１は板でなくてもよい。本実施の形態における金属片１１は板であり、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａに対向する面である第２の面１１Ｂを有している。
【００２２】
図３および図４は、いずれも本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の枠付金属箔を得る工程の断面図である。パンチ１１１、切断型１１２、ダイ１１３、可動押さえ型１１４、および固定押さえ型１１５は、金属片１１をプレス加工する金型を構成する。図３に示すように、被加工物である金属片１１はパンチ１１１とダイ１１３の間に配置される。金属片１１は第１の面１１Ａをダイ１１３側に、第２の面１１Ｂをパンチ１１１に位置している。図３の状態から、パンチ１１１はダイ１１３側へ移動する。このとき、パンチ１１１の突出部１１１Ａは、金属片１１の中央部を薄くする。さらに、パンチ１１１のピン部１１１Ｂは金属片１１に孔を形成する。その後、可動押さえ型１１４は固定押さえ型１１５へ移動し、可動押さえ型１１４と固定押さえ型１１５とで金属片１１を挟んで固定する。切断型１１２は、ダイ１１３と固定押さえ型１１５との間に入り込み、そして金属片１１を切断する。枠付金属箔１２はこの工程によって得られる。
【００２３】
図５は実施の形態１における抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の斜視図、図６は同抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の正面断面図である。図６は図５のＡＡ線断面図でもある。枠付金属箔１２は箔部１２Ａと枠部１２Ｂを有する。枠部１２Ｂは枠付金属箔１２の周辺部に位置する。箔部１２Ａは枠部１２Ｂに囲まれており、枠部１２Ｂより薄い。枠付金属箔１２は枠部１２Ｂに位置決め孔１２Ｃ、位置決め孔１２Ｄ、位置決め孔１２Ｅ、および位置決め孔１２Ｆを有している。位置決め孔１２Ｃ、位置決め孔１２Ｄ、位置決め孔１２Ｅ、および位置決め孔１２Ｆはパンチ１１１のピン部１１１Ｂによって形成される。本実施の形態において、枠付金属箔１２は位置決め孔１２Ｃ、位置決め孔１２Ｄ、位置決め孔１２Ｅ、および位置決め孔１２Ｆはパンチ１１１の４つの孔を設けたが、孔の個数は２個でもよい。枠付金属箔１２の第１の面１２Ｇは平面であり、金属片１１の第１の面１１Ａに対応する。枠付金属箔１２は箔部１２Ａに比べて厚い枠部１２Ｂを有しているので、枠付金属箔１２は自重による変形が少ない。
【００２４】
図７は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の電極材料を塗布する工程の正面断面図、図８は同抵抗器の製造方法の電極材料を塗布した後の平面図である。電極材料の塗布は印刷工法により行なわれる。印刷冶具１２０は凸部１２０Ａを有している。枠付金属箔１２は第１の面１２Ｇに対向する面を凸部１２０Ａに接触させて配置される。枠付金属箔１２の位置決め孔１２Ｃ、位置決め孔１２Ｄ、位置決め孔１２Ｅ、および位置決め孔１２Ｆは印刷冶具１２０の位置決めピン１２０Ｂと係合し、枠付金属箔１２は所定の位置に配置される。マスク１２１およびスキージ１２２は一般的な印刷における物の構造と同じである。電極材料１２３は最終的に上面電極２３を構成する。本実施に形態において、一例として、電極材料１２３はＣｕを含んだペーストである。電極材料１２３は、枠付金属箔１２の第１の面１２Ｇにおける箔部１２Ａに、図８に示すような枠付帯状電極２１の形状に塗布される。枠付帯状電極２１は縦方向の帯状のパターンの上下を横方向のパターンで接続している。
【００２５】
枠付帯状電極２１が形成された後に、枠付金属箔１２は焼成される。枠付金属箔１２および枠付帯状電極２１の少なくとも一方が酸化しやすい材質からなる場合、この焼成は還元雰囲気で行なわれる。還元雰囲気中の焼成の一例として、窒素雰囲気中の焼成が挙げられる。本実施の形態のように、枠付金属箔１２がＣｕＮｉ、枠付帯状電極２１がＣｕの場合には、窒素雰囲気中で焼成される。この枠付金属箔１２を焼成する工程により枠付帯状電極２１はペースト状から固められ剛性が高くなる。
【００２６】
図９は同抵抗器の製造方法の枠付金属箔から枠部を分離する工程の平面図である。枠付金属箔を切断する工程は、枠付金属箔１２から枠部１２Ｂを分離させシート状金属箔１３を得る工程である。プレス工法などにより枠付金属箔１２の箔部１２Ａと枠部１２Ｂの境界を切断すると、シート状金属箔１３を得ることができる。なお、箔部１２Ａと枠部１２Ｂの境界を誤差なく切断することは、一般的に困難であるので、実際には箔部１２Ａと枠部１２Ｂの境界よりも箔部１２Ａ側を切断する。この工程により、シート状金属箔１３は枠部１２Ｂが完全に分離され、シート状金属箔１３の外形は平板となる。シート状金属箔１３は枠部１２Ｂが分離されているが、枠付帯状電極２１が形成されているので、枠付帯状電極２１が形成されていない場合に比べて剛性が高い。
【００２７】
図１０は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法に用いるシート状絶縁基板の平面図、図１１は同抵抗器の製造方法に用いるシート状絶縁基板の右側面図である。一例として、シート状絶縁基板３１はアルミナ基板である。アルミナ基板は絶縁性および耐熱性に優れ、さらに放熱性も備えているので抵抗器の基板として好適である。シート状絶縁基板３１は２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄを有する。
【００２８】
図１２は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法のシート状絶縁基板に接着材料を塗布する工程の平面図である。シート状絶縁基板３１の２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄと平行な向きに接着材料を塗布し、帯状接着層４１を形成する。一例として接着材料はガラスフリット入りの金属ペーストである。金属ペーストの一例としてはＣｕペーストである。帯状接着層４１はシート状絶縁基板３１の２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄを跨がないように形成されている。
【００２９】
図１３は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法のシート状金属箔を貼り付ける工程の平面図である。この工程は、シート状絶縁基板３１にシート状金属箔１３を貼り付ける工程である。シート状金属箔１３は枠付帯状電極２１が形成された面に対向する面をシート状絶縁基板３１に向けて貼り付けられる。帯状接着層４１は接着剤としてシート状絶縁基板３１とシート状金属箔１３とを接着させる。
【００３０】
その後、シート状絶縁基板３１を焼成する。このシート状絶縁基板３１を焼成する工程によって、シート状金属箔１３はシート状絶縁基板３１に強固に接着する。帯状接着層４１中の金属がシート状金属箔１３を構成する金属と同一である場合、または合金を作る場合には、これらの金属同士が結合するので、シート状金属箔１３とシート状絶縁基板３１は、さらに強固に接着する。
【００３１】
図１４は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法のシート状金属箔を切断する工程の平面図、図１５は同抵抗器の製造方法のシート状金属箔を切断する工程の側面図である。図１４および図１５は、シート状金属箔１３および枠付帯状電極２１を切断する部分を切断部４２としてハッチングを施している。さらに、図１５は、構成の理解のため、帯状接着層４１にもハッチングを施している。
【００３２】
この工程はシート状金属箔１３を切断部４２にて切断して、複数の金属箔抵抗体１４を得る。シート状金属箔１３の切断方法は、一例としてレーザー光線の照射によるレーザースクライブである。切断部４２は、シート状絶縁基板３１の２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄに対応して位置する。切断部４２を挟んで位置する２個の金属箔抵抗体１４は、互いに電気的に独立する。この工程では、シート状金属箔１３だけでなく、シート状金属箔１３上に形成された枠付帯状電極２１も切断され個別電極２２となる。切断部４２を挟んで位置する２個の個別電極２２も互いに電気的に独立する。切断部４２と平行な方向に隣接する２個の個別電極２２間の抵抗値は、この２個の個別電極２２間の金属箔抵抗体１４の抵抗値である。なお、図１４において最も上方に位置する切断部４２とシート状金属箔１３の上端の間に位置するシート状金属箔１３、および最も下方に位置する切断部４２とシート状金属箔１３の下端の間に位置するシート状金属箔１３は、いずれも帯状接着層４１により接着されていないので、この工程によってシート状絶縁基板３１から分離する。
【００３３】
図１５においてＷ１は切断部４２の幅、即ちシート状金属箔１３を切断する幅で、Ｗ２は隣接する帯状接着層４１の間の距離である。本実施の形態において、Ｗ１＞Ｗ２、即ち、切断部４２の幅が、隣接する帯状接着層４１の間の距離よりも長い。従って、この切断する工程は帯状接着層４１の一部も切断する。そして、この切断する工程により、シート状絶縁基板３１と接着する側の金属箔抵抗体１４の全面は帯状接着層４１によってシート状絶縁基板３１と接着する。従って、金属箔抵抗体１４とシート状絶縁基板３１との接着強度が向上する。
【００３４】
図１６は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の金属箔抵抗体をトリミングする工程の平面図である。２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄと平行な方向に隣接する個別電極２２に抵抗値測定のためのプローブを接触させながら、プローブを接触させた２個の個別電極２２間に位置する金属箔抵抗体１４をトリミングする。このトリミングによりトリミング溝１４Ａを形成し、抵抗値を修正して、金属箔抵抗体１４を所望の抵抗値にする。
【００３５】
図１７は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の保護膜を形成する工程の平面図である。保護膜４３は、一例として、エポキシ系の樹脂やポリイミド等の樹脂から作られる。保護膜４３は金属箔抵抗体１４を覆い、さらに個別電極２２の一部に重畳している。
【００３６】
図１８は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法のシート状絶縁基板を分割する工程の平面図、図１９は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法のシート状絶縁基板を分割する工程後の平面図である。この工程では、シート状絶縁基板３１を図１８のＢＢ線により分割し、短冊状絶縁基板３２を得る。シート状絶縁基板３１の分割の方法は、一例としてダイシングである。この分割工程は１次分割工程と呼ばれる。１次分割工程は、個別電極２２の中央付近で分割し、一つの個別電極２２は二つの上面電極２３に分割される。なお、シート状絶縁基板３１は図１８における最も右側に位置するＢＢ線より右側の部分および図１８における最も左側に位置するＢＢ線より左側の部分は、短冊状絶縁基板３２にならず、廃棄または再利用される。個別電極２２において、シート状絶縁基板３１のこの廃棄または再利用される部分に形成されている部分も上面電極２３にならず、廃棄または再利用される。
【００３７】
図２０は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の端面電極を形成した短冊状絶縁基板を分割する工程の平面図、図２１は同抵抗器の製造方法の短冊状絶縁基板を分割する工程後の平面図である。まず、短冊状絶縁基板３２の端面に端面電極材料を塗布する工程が行なわれる。端面電極材料は、最終的に端面電極４４となる。端面電極材料は、一例として、樹脂Ａｇや樹脂Ｃｕである。端面電極材料は、個別電極２２を覆うように形成され、さらに保護膜４３の一部に重なるように形成されている。短冊状絶縁基板３２に塗布された端面電極材料は、自然乾燥または乾燥工程により乾燥され端面電極４４となる。その後、短冊状絶縁基板３２を分割する工程において、短冊状絶縁基板３２は図２０のＣＣ線により分割される。このＣＣ線は、２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄに沿った線である。この分割工程は、２次分割工程と呼ばれる。２次分割工程は、短冊状絶縁基板３２を２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄに沿って割ることで行なわれる。２次分割工程によって個片状絶縁基板３３を得る。
【００３８】
個片状絶縁基板３３はめっき工程により端面電極４４の表面にＣｕめっき層４６が、Ｃｕめっき層４６の表面にＮｉめっき層４７が、Ｎｉめっき層４７の表面にＳｎめっき層４８が形成される。めっき層は以上のように３層となる。
【００３９】
図２２は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法によって得られる抵抗器の正面断面図である。
【００４０】
接着層４５は個片状絶縁基板３３上に位置する。接着層４５は帯状接着層４１が加工されたものである。金属箔抵抗体１４は接着層４５の上に位置する。金属箔抵抗体１４は接着層４５によって個片状絶縁基板３３に接着している。上面電極２３は金属箔抵抗体１４の上面の両端部に位置する。上面電極２３は個別電極２２が加工されたものである。保護膜４３は金属箔抵抗体１４を覆い、さらに上面電極２３の一部も覆っている。端面電極４４は図２２における個片状絶縁基板３３の裏面の端部、個片状絶縁基板３３の端面、および上面電極２３の上面、さらに保護膜４３の一部に形成されている。端面電極４４の表面にはＣｕめっき層４６、Ｎｉめっき層４７、およびＳｎめっき層４８が順番に形成されている。抵抗器２００は以上の構成を有している。
【００４１】
実施の形態１における抵抗器の製造方法は、枠付金属箔１２を作るので、枠部１２Ｂが無く箔部１２Ａのみの形状のときに比べ剛性が高いので取り扱い性が向上する。さらに、枠付金属箔１２に枠付帯状電極２１を形成するので、枠付金属箔１２から枠部１２Ｂを分離してシート状金属箔１３になっても枠付帯状電極２１が形成されていない場合に比べて剛性が高いので取り扱い性が向上する。
【００４２】
本発明の抵抗器の製造方法は、実施の形態１の製造方法に限定されない。本発明の抵抗器の製造方法のバリエーションには、例えば、以下のようなバリエーションがある。
【００４３】
図２３は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の第１のバリエーションの電極材料を塗布した後の平面図である。本バリエーションにおいて、電極材料を塗布する工程は、電極材料を枠付金属箔１２上に複数の長方形の形状に塗布する。第１のバリエーションは、枠付帯状電極２１を形成せずに、直接個別電極２２を形成する。
【００４４】
図２４は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の第２バリエーションの電極材料を塗布した後の平面図である。第２バリエーションにおいて、電極材料を塗布する工程は、電極材料を枠付金属箔１２上に複数の帯状に塗布する。第２のバリエーションは枠付帯状電極２１を形成せずに、帯状電極２４を形成する。
【００４５】
第１のバリエーションおよび第２のバリエーションは、いずれも枠付金属箔１２の箔部１２Ａの厚みが比較的厚い場合、または箔部１２Ａが比較的小さい場合など、枠付帯状電極２１を形成しなくてもシート状金属箔１３になったときの取り扱い性が損なわれない程度の剛性を確保できるときに有用である。
【００４６】
図２５は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法の第３バリエーションによる抵抗器の正面断面図である。第３のバリエーションは、個片状絶縁基板３３の裏面の端部に裏面電極４９を有している。裏面電極４９は、一例としてＣｕを含んだペーストを印刷工法により塗布した焼成することで得られる。この裏面電極４９を得るための焼成は、トリミングする工程より前に行なう必要があり、シート状絶縁基板を焼成する工程と兼ねてもよい。裏面電極４９を得るためのＣｕを含んだペーストを塗布する工程およびこれを焼成する工程は、シート状絶縁基板３１に接着材料を塗布する工程の前や、シート状絶縁基板３１にシート状金属箔１３を貼り付ける前に行なってもよい。裏面電極４９は、別の一例として、導電性樹脂を塗布して乾燥させることで形成してもよい。導電性樹脂を塗布する場合には、裏面電極４９を得るための焼成工程は不要となる。従って、導電性樹脂を塗布する工程はトリミングする工程より後に行なってもよく、１次分割工程後で端面電極材料を塗布する工程の前に行なってもよい。勿論、導電性樹脂を塗布する工程はシート状絶縁基板３１に接着材料を塗布する工程の前や、シート状絶縁基板３１にシート状金属箔１３を貼り付ける前に行なってもよい。
【００４７】
第３のバリエーションは、第１のバリエーションまたは第２のバリエーションのいずれにも適用可能である。
【００４８】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法について説明する。図２６は本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の底面図、図２７は同抵抗器の製造方法に用いる枠付金属箔の正面断面図であり、図２６のＤＤ断面図でもある。実施の形態２における抵抗器の製造方法は、実施の形態１における抵抗器の製造方法と枠付金属箔１２の形状が相違する。本実施の形態の枠付金属箔１２は枠部１２Ｂが枠付金属箔１２の周辺部だけでなく、枠付金属箔１２の中央部にも存在している。図２６に示すように、枠部１２Ｂは枠付金属箔１２の中央部に互いに直角に交わるように縦方向と横方向に存在している。枠部１２Ｂにおいて中央部に存在する部分は、枠部１２Ｂにおいて周辺部に存在する部分と繋がっている。箔部１２Ａは枠部１２Ｂにおいて中央部に存在する部分によって４箇所に分割されて存在している。
【００４９】
実施の形態２における抵抗器の製造方法は、枠付金属箔１２の箔部１２Ａが非常に薄い場合などのように箔部１２Ａの剛性が非常に弱い場合に有効である。なお、枠部１２Ｂにおいて中央部に存在する部分は、縦方向横方向にそれぞれ１本に限られず、それぞれ２本以上であってもよい。枠部１２Ｂにおいて中央部に存在する部分は、縦方向と横方向の個数が異なっていてもよく、縦方向と横方向のいずれか一方のみが存在する構成であってもよい。
【００５０】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方法について説明する。図２８は本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方法のシート状金属箔にスリットを入れる工程の平面図、図２９は同抵抗器の製造方法のシート状金属箔を切断する工程の平面図である。
【００５１】
実施の形態３の抵抗器の製造方法は、実施の形態１の抵抗器の製造方法に比べ、シート状金属箔１３にスリット５０を入れる工程が付加されたことと、シート状金属箔１３を切断する工程が異なる点で相違する。
【００５２】
図２８において、ハッチングを施した領域がスリット５０である。スリット５０は平行に複数設けられている。スリット５０は、シート状金属箔１３の両端部を除いて、実施の形態１におけるシート状金属箔１３を切断する工程における切断部４２と位置が一致する。実施の形態１におけるシート状金属箔１３を切断する工程と実施の形態３におけるシート状金属箔１３にスリット５０を入れる工程との相違点は以下の通りである。
【００５３】
実施の形態１におけるシート状金属箔１３を切断する工程は、シート状金属箔１３をシート状絶縁基板３１に貼り付けた後に行い、さらに図１４に示すようにシート状金属箔１３の右端から左端まで切断している。これに対し、実施の形態３におけるシート状金属箔１３にスリット５０を入れる工程は、シート状金属箔１３をシート状絶縁基板３１に貼り付ける前に行い、さらに図２８に示すようにシート状金属箔１３の右端部および左端部を残して切断している。実施の形態３のシート状金属箔１３にスリット５０を入れる工程においては、シート状金属箔１３はバラバラに切断されてしまうのではなく、スリット５０の周囲で繋がっている。
【００５４】
なお、シート状金属箔１３にスリット５０を入れる工程は、枠付金属箔１２から枠部１２Ｂを分離する工程の前または同時に行なうこともできる。枠付金属箔１２から枠部１２Ｂを分離する工程の前および同時に行なう場合には、枠付金属箔１２にスリット５０を入れる工程となる。重要なことは、実施の形態３において、シート状絶縁基板３１に貼り付ける前の枠付金属箔１２またはシート状金属箔１３にスリット５０を入れることである。
【００５５】
スリット５０を入れる具体的な方法は、レーザー光線の照射、ダイシング、またはプレス工法による切断などが挙げられる。プレス工法による切断を採用する場合には、枠付金属箔１２にスリット５０を入れる工程と枠付金属箔１２から枠部１２Ｂを分離する工程を同時に行なうことができ、製造工程の合理化を図ることができる。
【００５６】
図２９において、ハッチングを施した領域が切断部４２である。切断部４２は図２９に示すようにスリット５０の左右の延長上に位置する。実施の形態３におけるスリット５０と切断部４２を併せた領域は、実施の形態１における切断部４２に一致する。実施の形態３におけるシート状金属箔１３を切断する工程は、実施の形態１におけるシート状金属箔１３を切断する工程と同様に複数の金属箔抵抗体１４および複数の個別電極２２を得、さらに、図２９において上下方向に位置する２個の金属箔抵抗体１４は互いに電気的に独立し、上下方向に位置する２個の個別電極２２も互いに電気的に独立する。
【００５７】
実施の形態３における抵抗器の製造方法は、シート状金属箔１３を切断する工程で切断するシート状金属箔１３の領域を少なくすることができる。これにより、スリット５０をプレス工法で形成するのであれば、実施の形態１に比べて製造工程を合理的にすることができる。実施の形態３におけるシート状金属箔１３を切断する工程で切断するシート状金属箔１３の領域は、最終的に金属箔抵抗体１４となる領域や上面電極２３となる領域に隣接しない部分である。従って、帯状接着層４１の耐熱性が低い等のシート状金属箔１３とシート状絶縁基板３１の接着の耐熱性が低い場合には、シート状金属箔１３の切断による熱の影響を最終製品となる部分に及ぼさないので、本工法は好適である。
【００５８】
実施の形態１における図１５に示す関係は、実施の形態１の切断部４２を実施の形態３の切断部４２およびスリット５０に置き換えることで、実施の形態３においても適用される。即ち、スリット５０を入れる工程は、スリット５０の幅がシート状絶縁基板３１に塗布された互いに隣接する帯状接着層４１間の距離よりも長く、かつシート状金属箔１３を切断して金属箔抵抗体１４を得る工程は、切断部４２の幅がシート状絶縁基板３１に塗布された互いに隣接する帯状接着層４１間の距離よりも長い。これにより、実施の形態１と同様に、シート状絶縁基板３１と金属箔抵抗体１４との接着強度が向上する。
【００５９】
実施の形態１、実施の形態２、および実施の形態３における抵抗器の製造方法は、いずれもシート状絶縁基板３１にアルミナ基板を用いたが、これに限定されるものではない。例えばガラスエポキシ基板を用いることができる。この場合、例えば、帯状接着層４１は焼成不要な接着剤を用いるか、帯状接着層４１を用いずに、シート状金属箔１３を直接シート状絶縁基板３１に熱圧着で接着する方法を用いることができる。
【００６０】
本発明の１次分割方法および２次分割方法は、実施の形態１、実施の形態２、および実施の形態３における抵抗器の製造方法に限定されない。１次分割方法および２次分割方法は共にダイシングにすることができる。この場合、シート状絶縁基板３１に２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄは不要となる。或いは、シート状絶縁基板３１に２次分割スリット３１Ａ、２次分割スリット３１Ｂ、２次分割スリット３１Ｃ、および２次分割スリット３１Ｄと互いに直角に交わるスリット（図示せず）を設けておき、１次分割もこのスリットに沿って割る方法で行なうこともできる。
【００６１】
実施の形態１、実施の形態２、および実施の形態３における抵抗器の製造方法は、シート状絶縁基板３１を焼成する工程の後にシート状金属箔１３を切断する工程を行なっているが、本発明はこれに限定されない。先にシート状金属箔１３を切断する工程を行い、その後にシート状絶縁基板３１を焼成する工程を行ってもよい。この場合、焼成時には、シート状絶縁基板３１にはシート状金属箔１３ではなく、金属箔抵抗体１４が取り付けられている。
【００６２】
実施の形態１、実施の形態２、および実施の形態３における抵抗器の製造方法は、電極材料を塗布する工程において用いる電極材料をＣｕを含んだペーストにしており、その後に焼成する工程を設けている。電極材料として焼成を行なわなくても硬化する導電性材料を用いて、金属箔抵抗体１４を焼成する工程を削除することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の抵抗器の製造方法は、金属箔抵抗器の製造方法への適用が可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１１  金属片
１１Ａ  第１の面
１１Ｂ  第２の面
１２  枠付金属箔
１２Ａ  箔部
１２Ｂ  枠部
１２Ｃ  位置決め孔
１２Ｄ  位置決め孔
１２Ｅ  位置決め孔
１２Ｆ  位置決め孔
１２Ｇ  第１の面
１３  シート状金属箔
１４  金属箔抵抗体
１４Ａ  トリミング溝
２１  枠付帯状電極
２２  個別電極
２３  上面電極
２４  帯状電極
３１  シート状絶縁基板
３１Ａ  ２次分割スリット
３１Ｂ  ２次分割スリット
３１Ｃ  ２次分割スリット
３１Ｄ  ２次分割スリット
３２  短冊状絶縁基板
３３  個片状絶縁基板
４１  帯状接着層
４２  切断部
４３  保護膜
４４  端面電極
４５  接着層
４６  Ｃｕめっき層
４７  Ｎｉめっき層
４８  Ｓｎめっき層
４９  裏面電極
５０  スリット
１１１  パンチ
１１１Ａ  突出部
１１１Ｂ  ピン部
１１２  切断型
１１３  ダイ
１１４  可動押さえ型
１１５  固定押さえ型
１２０  印刷冶具
１２０Ａ  凸部
１２０Ｂ  位置決めピン
１２１  マスク
１２２  スキージ
１２３  電極材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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