(57)【要約】      （修正有）【課題】基材との密着性が良好で、体積抵抗率の小さい導体を形成できる導電インクを提供する。【解決手段】非水溶性の有機溶媒と、この有機溶媒中に分散された水素化銅微粒子１と、直鎖状のアルキル基を有し沸点が２５０℃以下のアルキルアミン２と、特定の化学式を有するシランカップリング剤Ｓ１，Ｓ２とを含有する導電インク。また、この導電インクを用いて得られた導体付き基材３の製造方法。【選択図】図１
2015110682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非水溶性の有機溶媒と、
前記有機溶媒中に分散された水素化銅微粒子と、
直鎖状のアルキル基を有する沸点が２５０℃以下のアルキルアミンと、
式（１）：Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉＲ３４−ｍ−ｎ
（式（１）において、Ｒ１は、グリシドキシアルキル基、イソシアネトアルキル基、メルカプトアルキル基、アミノアルキル基、Ｎ−アミノアルキル−アミノアルキル基から選ばれる１価の有機基であり、Ｒ２は、アルキル基または水素基であり、Ｒ３は、アルコキシル基である。ｍは１から３の整数、ｎは０から２の整数であり、ｍ＋ｎは３以下である。）、または
式（２）：Ｒ４３ＳｉＲ５−Ｓｋ−Ｒ５ＳｉＲ４３
（式（２）において、Ｒ４はアルコキシル基であり、Ｒ５はアルキレン基であり、ｋは１から４の整数である。）で表わされるシランカップリング剤と、
を含有することを特徴とする導電インク。
【請求項２】
前記水素化銅微粒子の含有割合は、１０〜５０質量％である請求項１に記載の導電インク。
【請求項３】
前記アルキルアミンの含有割合は、２〜１０質量％である請求項１または２に記載の導電インク。
【請求項４】
前記シランカップリング剤の含有割合は、有機溶媒に対して０．０１〜２．００質量％である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電インク。
【請求項５】
前記水素化銅微粒子の平均一次粒子径は、１００ｎｍ以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の導電インク。
【請求項６】
基材を準備する工程と、
前記基材上に、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の導電インクの塗布層を形成する工程と、
前記塗布層を加熱して、銅を主体とする導体を形成する工程と
を有することを特徴とする導体付き基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電インク、導体付き基材、および導体付き基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板のような配線パターン等を有する導体付き基材の製造方法としては、金属微粒子が溶媒中に分散された分散液からなる導電インクを、基材上にインクジェット印刷等の方法により印刷し、加熱して導体を形成する方法が知られている。
【０００３】
導電インク中に分散される金属微粒子としては、高い導電性を確保する観点から、銀（Ａｇ）微粒子が使用されていたが、銀微粒子を用いた導体では銀イオンのマイグレーションが生じ易く、それにより配線間でのショート等の不具合が発生し、配線基板の信頼性が低下するおそれがある。そこで、銀微粒子に代えて、マイグレーション現象が生じにくい銅（Ｃｕ）微粒子を含むインクを用いることで、電子部品や配線基板の信頼性を高める技術が提案されている。金属微粒子としての銅微粒子の使用は、銀微粒子よりもコストの点でも有利である。
【０００４】
しかし、銅微粒子は酸化されやすいため、銅微粒子を含有するインクでは、形成される導体の体積抵抗率が増大し、導電性が低下するという問題があった。
【０００５】
導体の体積抵抗率の増大を抑制するために、大気中で酸化されにくい水素化銅微粒子の分散液を得る方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、銅（II）イオンを含むｐＨ３以下の水溶液に、ドデシルアミン等のアルキルアミンと、非水溶性の有機性液体を加え、ＮａＢＨ４等で銅（II）イオンを還元し、その後に有機相を分離することにより、水素化銅微粒子分散液が得られる。この方法において、水相で銅（II）イオンの還元により生成する水素化銅の微粒子は、その表面にアルキルアミンが配位することで有機相中へと取り込まれることで、生成した水素化銅が水中で銅（II）イオンと酸化銅（II）に変化することが抑制される。
【０００６】
こうして得られた水素化銅微粒子分散液を使用して導体付き基材を製造する際には、ガラスまたは樹脂からなる基材上に分散液を塗布した後、加熱することにより、水素化銅微粒子中の水素化銅が金属銅に変換され、さらに微粒子表面のアルキルアミンが脱離し、金属銅微粒子同士が溶融し結合することで導体が形成される。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された水素化銅微粒子分散液からなる導電インクを使用した場合には、導体と基材との間の密着性が充分でないため、配線の密着不良が発生し、配線基板の信頼性が低下するという問題があった。
【０００８】
導電インクから形成される導体の基材との間の密着性を向上させるために、導電インクに樹脂を添加することが考えられるが、通常導電インクには分散剤や表面保護剤が大量に含まれるため、さらに樹脂を添加することは難しく、例え樹脂を添加できても、導体化する処理において、分散剤や表面保護剤とともに樹脂が分解されてしまい、充分な効果が得られない。
【０００９】
そのような観点から、基板との密着性が高い導電層を形成することが可能な銅導体インクとして、分散剤を用いずに調製された銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂と、分散媒とを含有する導電インクが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、特許文献２に記載されたインクでは、樹脂成分を含んでいるため、導体の体積抵抗率が上昇しやすいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】国際公開第０４／１１０９２５号パンフレット
【特許文献２】特開２０１１−１４２０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、基材との密着性が良好で、体積抵抗率の小さい導体を形成できる導電インクの提供を目的とする。また、本発明は、前記導電インクを使用して得られる、基材との密着性が良好でかつ体積抵抗率の小さい導体を有する導体付き基材の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の導電インクは、
非水溶性の有機溶媒と、
前記有機溶媒中に分散された水素化銅微粒子と、
直鎖状のアルキル基を有する沸点が２５０℃以下のアルキルアミンと、
式（１）：Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉＲ３４−ｍ−ｎ
（式（１）において、Ｒ１は、グリシドキシアルキル基、イソシアネトアルキル基、メルカプトアルキル基、アミノアルキル基、Ｎ−アミノアルキル−アミノアルキル基から選ばれる１価の有機基であり、Ｒ２は、アルキル基または水素基であり、Ｒ３は、アルコキシル基である。ｍは１から３の整数、ｎは０から２の整数であり、ｍ＋ｎは３以下である。）、または
式（２）：Ｒ４３ＳｉＲ５−Ｓｋ−Ｒ５ＳｉＲ４３
（式（２）において、Ｒ４はアルコキシル基であり、Ｒ５はアルキレン基であり、ｋは１から４の整数である。）で表わされるシランカップリング剤と、
を含有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の導電インクにおいて、前記水素化銅微粒子の含有割合は、１０〜５０質量％であることが好ましい。また、前記アルキルアミンの含有割合は、２〜１０質量％であることが好ましい。前記シランカップリング剤の含有割合は、有機溶媒に対して０．０１〜２．００質量％であることが好ましい。さらに、前記水素化銅微粒子の平均一次粒子径は、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
本発明の導体付き基材の製造方法は、基材を準備する工程と、前記基材上に、前記した本発明の導電インクの塗布層を形成する工程と、前記塗布層を加熱して、銅を主体とする導体を形成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電インクによれば、基材との密着性が良好で、体積抵抗率が小さく導電性に優れた導体を形成できる。また、本発明の導体付き基材の製造方法によれば、基材上に密着性が良好で体積抵抗率の小さい導体を有する導体付き基材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の導電インクに使用するシランカップリング剤による、基材との密着性向上の機構を説明するための図である。
【図２】金属に対する結合性がアルキルアミンより大きいシランカップリング剤の挙動を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は、以下に記載する実施形態に限定されるものではない。
【００１８】
［導電インク］
本発明の実施形態の導電インクは、非水溶性の有機溶媒と、この有機溶媒中に分散された水素化銅微粒子と、直鎖状のアルキル基を有し沸点が２５０℃以下のアルキルアミンと、特定の化学式を有するシランカップリング剤とを含有する。
【００１９】
本発明の実施形態の導電インクによれば、水素化銅微粒子の分散剤であるアルキルアミンとともに、特定の化学式を有するシランカップリング剤が配合されているので、基材との密着性に優れ、導電性が良好な導体を形成できる。以下、実施形態の導電インクに含有される各成分について説明する。
【００２０】
＜水素化銅微粒子＞
水素化銅微粒子は、実施形態の導電インクの導電成分となるものである。
水素化銅微粒子としては、後述する方法により製造される水素化銅微粒子分散液中の水素化銅微粒子を用いることが好ましいが、それに限定されない。なお、後述する方法で製造される水素化銅微粒子分散液には、水素化銅微粒子だけでなく、分散剤である沸点が２５０℃以下のアルキルアミンが含有されているので、この水素化銅微粒子分散液をそのまま使用して、本発明の導電インクを得ることができる。水素化銅微粒子分散液を用いて本発明の導電インクを調製する方法については、後述する。
【００２１】
水素化銅微粒子（一次粒子）の平均一次粒子径は、５〜１００ｎｍが好ましく、５〜７０ｎｍがより好ましく、５〜３５ｎｍが特に好ましい。水素化銅微粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であれば、微粒子の特徴である低温での焼結性が良好となり、得られる導体の体積抵抗率を低くすることが可能になる。また、水素化銅微粒子の平均一次粒子径が５ｎｍ以上であれば、水素化銅微粒子を安定に分散させることができる。
なお、水素化銅微粒子の平均一次粒子径は、無作為に抽出した１００個の微粒子の粒子径を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して測定し、それらの値を平均して求めた値である。
【００２２】
導電インクにおける水素化銅微粒子の含有割合（濃度）は、１０〜５０質量％が好ましく、２０〜４０質量％がより好ましい。導電インクにおいて、固形分である水素化銅微粒子の含有割合（濃度）が１０質量％以上であれば、充分な厚みを有する導体を形成しやすい。水素化銅微粒子の含有割合が５０質量％以下であれば、粘度、表面張力等のインク特性の制御が容易であり、導体の形成が容易になる。
【００２３】
＜水素化銅微粒子分散液の製造方法＞
実施形態の水素化銅微粒子を含有する分散液は、溶媒（Ａ）中でアルキルアミン（Ｂ）の存在下、ヒドリド系還元剤により銅（II）塩を還元する方法により得ることが好ましい。以下、この製造方法について説明する。
【００２４】
銅（II）塩としては、アルキルアミン（Ｂ）と銅（II）アミン錯体を形成できる塩が使用できる。銅（II）塩は、無水物でも水和物でもよい。
銅（II）塩は、ＣｕＸ２またはＣｕＹと表される。ここで、Ｘは１価の塩基、Ｙは２価の塩基である。この銅（II）塩がヒドリド系還元剤によって還元されて水素化銅微粒子が生成する際、銅（II）塩に含まれるＸはＨＸとして、ＹはＨ２Ｙとして、遊離すると考えられる。本発明においては、この遊離するＨＸまたはＨ２Ｙ（以下、遊離酸ともいう）の沸点または分解点が１５０℃以下の塩が好ましい。これは、遊離酸が導体形成の際の加熱時に揮発しやすく、体積抵抗率が低い導体を形成しやすいからである。
【００２５】
銅（II）塩としては、例えば、シュウ酸銅（II）（遊離するシュウ酸の分解点：１８９．５℃）、塩化銅（II）（遊離する塩酸の沸点１１０℃）、酢酸銅（II）（遊離する酢酸の沸点：１１８℃）、ギ酸銅（II）（遊離するギ酸の沸点：１００．７５℃）、硝酸銅（II）（遊離する硝酸の沸点：８２．６℃）、硫酸銅（II）（遊離する硫酸の沸点：２９０℃）、酒石酸銅（II）（遊離する酒石酸の沸点、分解点：不明）、クエン酸銅（II）（遊離するクエン酸の分解点：１７５℃）、炭酸銅（II）（遊離する炭酸の沸点、分解点：不明）、オレイン酸銅（II）（遊離するオレイン酸の沸点：１９３℃／１００Ｐａ、分解点：４００℃以上）が挙げられる。なかでも、酢酸銅（II）、ギ酸銅（II）、硝酸銅（II）、炭酸銅（II）が好ましい。
銅（II）塩は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
ヒドリド系還元剤としては、例えば、ＮａＢＨ４、ＬｉＢＨ４、Ｚｎ（ＢＨ４）２、（ＣＨ３）４ＮＢＨ（ＯＣＯＣＨ３）３、ＮａＢＨ３ＣＮ、ＬｉＡｌＨ４、（ｉ−Ｂｕ）２ＡｌＨ（ＤＩＢＡＬ）、ＬｉＡｌＨ（ｔ−ＢｕＯ）３、ＮａＡｌＨ２（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）２（Ｒｅｄ−Ａｌ）等が挙げられる。なかでも、水素化銅微粒子の粒子径の制御に重要である還元速度が調節しやすい点から、ＮａＢＨ４、ＬｉＢＨ４、およびＮａＢＨ３ＣＮからなる群から選ばれる１種以上が好ましい。
ヒドリド系還元剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
溶媒（Ａ）は、ＳＰ値が８〜１２の溶媒である。ＳＰ値が８〜１２であれば、溶媒（Ａ）と水との相溶性が低く、反応系中に水が混入することを抑制できる。これにより、溶媒（Ａ）中に溶解したヒドリド系還元剤が水と反応して不活性化することを抑制できる。
溶媒（Ａ）のＳＰ値は、８．５〜９．５がより好ましい。
【００２８】
溶媒（Ａ）としては、例えば、シクロヘキサン（ＳＰ値８．２）、酢酸イソブチル（ＳＰ値８．３）、酢酸イソプロピル（ＳＰ値８．４）、酢酸ブチル（ＳＰ値８．５）、四塩化炭素（ＳＰ値８．６）、エチルベンゼン（ＳＰ値８．８）、キシレン（ＳＰ値８．８）、トルエン（ＳＰ値８．９）、酢酸エチル（ＳＰ値９．１）、テトラヒドロフラン（ＳＰ値９．１）、ベンゼン（ＳＰ値９．２）、クロロホルム（ＳＰ値９．３）、塩化メチレン（ＳＰ値９．７）、二硫化炭素（ＳＰ値１０．０）、酢酸（ＳＰ値１０．１）、ピリジン（ＳＰ値１０．７）、ジメチルホルムアミド（ＳＰ値１２．０）等が挙げられる。
【００２９】
また、溶媒（Ａ）としては、還元反応に使用するヒドリド系還元剤に対して不活性な溶媒を使用する。すなわち、溶媒（Ａ）としては、還元反応に使用するヒドリド系還元剤によって還元されない溶媒、または活性水素を持たない溶媒が、ヒドリド系還元剤が不活性化することを抑制できるので好ましい。
【００３０】
溶媒（Ａ）としては、還元反応の制御が容易な点、および生成する水素化銅微粒子の分散性の点から、トルエン、キシレン、ベンゼン等の炭化水素類；テトラヒドロフラン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル等のエステル類が好ましく、トルエン、キシレンが特に好ましい。
溶媒（Ａ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
また、ヒドリド系還元剤は種類によって還元力に差がある。例えば、ＮａＢＨ４はエステル類を還元しないが、ＬｉＡｌＨ４はエステル類を還元する。よって、使用するヒドリド系還元剤の種類により、前記溶媒（Ａ）から適切な溶媒を選択して使用する。
【００３２】
アルキルアミン（Ｂ）は、炭素数７以上のアルキル基を有し、かつ沸点が２５０℃以下のアルキルアミンである。
アルキルアミン（Ｂ）におけるアルキル基の炭素数が７以上であれば、生成する水素化銅微粒子の分散性が良好となる。なお、本発明では反応場が有機相であるため、水からの保護を目的として、炭素数の大きいアルキルアミンを使用する必要がない。アルキルアミン（Ｂ）におけるアルキル基の炭素数は、沸点が高くなりすぎることを抑制する点から、１１以下が好ましい。
【００３３】
アルキルアミン（Ｂ）の沸点が２５０℃以下であれば、導電インクを用いて導体を形成する際に、１５０℃以下の加熱でもアルキルアミン（Ｂ）が微粒子表面から脱離し、揮発して体積抵抗率の低い導体を形成できる。アルキルアミン（Ｂ）の沸点は、加熱時の脱離性および揮発性の点から、２５０℃以下が好ましく、２００℃以下がより好ましい。また、アルキルアミン（Ｂ）の沸点は、アルキル基の炭素数を７以上とする点から、通常は１５０℃以上が好ましい。
【００３４】
アルキルアミン（Ｂ）のアルキル基は、得られる水素化銅微粒子の分散安定性の点から、直鎖アルキル基が好ましい。ただし、アルキルアミン（Ｂ）のアルキル基は、分岐アルキル基であってもよい。
【００３５】
アルキルアミン（Ｂ）としては、ｎ−ヘプチルアミン（アルキル基の炭素数７、沸点１５７℃）、ｎ−オクチルアミン（アルキル基の炭素数８、沸点１７６℃）、ｎ−ノニルアミン（アルキル基の炭素数９、沸点２０１℃）、１−アミノデカン（アルキル基の炭素数１０、沸点２２０℃）、１−アミノウンデカン（アルキル基の炭素数１１、沸点２４２℃）が好ましく、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−オクチルアミンがより好ましい。
アルキルアミン（Ｂ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
このような水素化銅微粒子分散液の製造方法では、アルキルアミン（Ｂ）の存在下において、ヒドリド系還元剤で銅（II）塩を還元することで水素化銅微粒子を生成させる。アルキルアミン（Ｂ）の存在下では、アルキルアミン（Ｂ）が銅（II）に配位して銅（II）アミン錯体が形成された後、該銅（II）アミン錯体がヒドリド系還元剤によって還元される。これにより、銅（II）塩の急激な還元による水素化銅の塊の形成を抑制でき、水素化銅の微粒子の表面にアルキルアミン（Ｂ）が配位した水素化銅微粒子が生成する。
【００３７】
また、この製造方法では、ヒドリド系還元剤の溶媒（Ａ）に対する溶解性がさほど高くないため、ヒドリド系還元剤の大半が固形状で溶媒（Ａ）中に存在し、一部が溶媒（Ａ）中に溶解している。この溶媒（Ａ）中に溶解しているヒドリド系還元剤が銅（II）塩を還元して消費されると、固形状で存在するヒドリド系還元剤が溶媒（Ａ）に徐々に溶解する。そして、溶媒（Ａ）に徐々に溶解したヒドリド系還元剤が順次還元反応に寄与するので、還元反応が急激に進行せず、水素化銅微粒子が安定して生成する。
生成する水素化銅微粒子は、表面にアルキルアミン（Ｂ）が配位していることで、溶媒（Ａ）中に分散できる。
【００３８】
銅（II）塩、ヒドリド系還元剤、アルキルアミン（Ｂ）を溶媒（Ａ）に添加する順序は、アルキルアミン（Ｂ）、銅（II）塩、ヒドリド系還元剤の順が好ましい。これにより、前記銅（II）アミン錯体が形成された後に、該銅（II）アミン錯体のヒドリド系還元剤による還元が進行しやすくなり、水素化銅微粒子がより安定して得られる。
ただし、銅（II）塩、ヒドリド系還元剤、アルキルアミン（Ｂ）を溶媒（Ａ）に添加する順序は、ヒドリド系還元剤による還元反応がアルキルアミン（Ｂ）の存在下で進行する順序であれば前記順序には限定されない。例えば、溶媒（Ａ）に、アルキルアミン（Ｂ）、ヒドリド系還元剤、銅（II）塩の順に添加してもよい。この場合、ヒドリド系還元剤は溶媒（Ａ）中に固形状で存在しており、溶媒（Ａ）中で前記銅（II）アミン錯体が形成された後、固形状で存在する該銅（II）アミン錯体がヒドリド系還元剤と反応する。さらに、ヒドリド系還元剤、アルキルアミン（Ｂ）、銅（II）塩の順に添加しても、差し支えない。
【００３９】
ヒドリド系還元剤による還元反応は、溶媒（Ａ）を撹拌しながら行ってもよい。これにより、還元反応が進行しやすくなる。
反応温度は、０〜８０℃が好ましく、１５〜５０℃がより好ましい。反応温度が０℃以上であれば、還元反応が進行しやすい。反応温度が８０℃以下であれば、得られる水素化銅微粒子分散液中の水素化銅微粒子の分散性が良好であり、その結果、体積抵抗率の小さい導体を形成しやすくなる。
【００４０】
銅（II）塩の添加量は、水素化銅微粒子の生産性の点から、溶媒（Ａ）の１ｇに対して、０．１×１０−３モル以上が好ましく、０．１５×１０−３モル以上がより好ましく、０．２５×１０−３モル以上が特に好ましい。また、銅（II）塩の添加量は、還元反応の制御が容易な点から、溶媒（Ａ）の１ｇに対して、０．６５×１０−３モル以下が好ましく、０．６×１０−３モル以下がより好ましく、０．５×１０−３モル以下が特に好ましい。
【００４１】
アルキルアミン（Ｂ）の添加量は、得られる水素化銅微粒子分散液中の水素化銅微粒子の分散性が良好になる点から、溶媒（Ａ）の１ｇに対して、０．２×１０−３モル以上が好ましく、０．２５×１０−３モル以上がより好ましく、０．３×１０−３モル以上が特に好ましい。また、アルキルアミン（Ｂ）の添加量が過剰であると、銅（II）塩に配位しきれなかったアルキルアミン（Ｂ）が導体形成時に残留し、導体の体積抵抗率を上昇させるおそれがある。よって、アルキルアミン（Ｂ）の量の上限は、溶媒（Ａ）の１ｇに対して、０．７５×１０−３モル以下が好ましく、０．７×１０−３モル以下がより好ましく、０．６×１０−３モル以下が特に好ましい。
【００４２】
ヒドリド系還元剤の添加量は、水素化銅微粒子の収率の点から、溶媒（Ａ）の１ｇに対して、０．２５×１０−３モル以上が好ましく、０．３×１０−３モル以上がより好ましく、０．３５×１０−３モル以上が特に好ましい。また、ヒドリド系還元剤の添加量は、還元反応の制御が容易な点から、溶媒（Ａ）の１ｇに対して、０．６５×１０−３モル以下が好ましく、０．５５×１０−３モル以下がより好ましく、０．５×１０−３モル以下が特に好ましい。
【００４３】
溶媒（Ａ）中に添加する銅（II）塩とアルキルアミン（Ｂ）のモル比（以下、Ｃｕ／Ｂと示す。）は、生成する水素化銅微粒子の分散安定性が良好となる点から、１．８以下が好ましく、１．４以下がより好ましく、１．２以下が特に好ましい。また、前記モル比（Ｃｕ／Ｂ）は、導体形成時の加熱による、アルキルアミン（Ｂ）の微粒子表面からの脱離および揮発が容易な点から、０．６４以上が好ましく、０．８５以上がより好ましい。
【００４４】
溶媒（Ａ）に添加する銅（II）塩とヒドリド系還元剤（Ｒ）のモル比（以下、Ｃｕ／Ｒと示す。）は、還元反応が進行しやすい点から、１．４２以下が好ましく、１．３以下がより好ましく、１．２以下が特に好ましい。また、前記モル比（Ｃｕ／Ｒ）は、還元反応の制御が容易な点から、０．７以上が好ましく、０．８以上がより好ましく、０．９以上が特に好ましい。
【００４５】
こうして平均一次粒子径が１００ｎｍ以下、より好ましくは５〜７０ｎｍ、特に好ましくは５〜３５ｎｍの水素化銅微粒子（一次粒子）が、溶媒（Ａ）に分散された水素化銅微粒子分散液が得られる。水素化銅微粒子の平均一次粒子径は、アルキルアミン（Ｂ）の添加量、およびヒドリド系還元剤の添加量により調節できる。アルキルアミン（Ｂ）の添加量を多くすることで、水素化銅微粒子の平均一次粒子径が小さくなる傾向がある。また、ヒドリド系還元剤の添加量を少なくすることで、水素化銅微粒子の平均一次粒子径が小さくなる傾向がある。
【００４６】
得られる水素化銅微粒子分散液における固形分である水素化銅微粒子の濃度は、分散液全体を１００質量％として、１〜６質量％が好ましく、２．５〜４．５質量％がより好ましい。水素化銅微粒子分散液の前記固形分濃度が１質量％未満であると、濃縮工程に時間がかかり、生産性が低下するおそれがある。水素化銅微粒子分散液の固形分濃度が６質量％を超えると、分散液中の水素化銅微粒子の分散安定性が低下するおそれがある。
【００４７】
＜非水溶性の有機溶媒＞
実施形態の導電インクの非水溶性の有機溶媒としては、前記製造方法により得られた水素化銅微粒子分散液の溶媒（例えばＳＰ値が８〜１２の溶媒である溶媒（Ａ））を使用してもよく、それ以外の他の溶媒（すなわち、ＳＰ値が８未満または１２超の溶媒。以下、溶媒（Ｃ）と記す。）を使用してもよい。つまり、実施形態の導電インクは、前記製造方法で製造された水素化銅微粒子分散液の固形分濃度や粘度を調整して、得ることができる。また、前記製造方法で得られた水素化銅微粒子分散液の溶媒を置換し、すなわち、例えば溶媒（Ａ）を溶媒（Ｃ）に置換し、さらに固形分濃度や粘度を調整することで、実施形態の導電インクを得ることができる。どちらの場合も、実施形態の導電インクには、水素化銅微粒子を溶媒中に分散させる働きをする保護剤、または分散剤である前記アルキルアミン（Ｂ）がそのまま含有される。
【００４８】
水素化銅微粒子分散液の溶媒（Ａ）を溶媒（Ｃ）に置換する方法としては、公知の溶媒置換方法を採用でき、例えば、溶媒（Ａ）を減圧濃縮しつつ、溶媒（Ｃ）を添加する方法が挙げられる。
【００４９】
本発明の導電インクの溶媒（例えば、溶媒（Ａ）または溶媒（Ｃ））としては、非水溶性の有機溶媒を使用する。なお、本明細書において、「非水溶性」とは、室温（２０℃）における水１００ｇへの溶解量が０．５ｇ以下であることを意味する。溶媒は、前記アルキルアミン（Ｂ）との親和性の点から、極性の小さい有機溶媒が好ましい。また、溶媒は、導体を形成する際の加熱によって熱分解を起こさないものが好ましい。
【００５０】
溶媒としては、例えば、デカン（水に不溶。）、ドデカン（水に不溶。）、テトラデカン（水に不溶。）、デセン（水に不溶。）、ドデセン（水に不溶。）、テトラデセン（水に不溶。）、ジペンテン（水１００ｇへの溶解量０．００１ｇ（２０℃）。）、α−テルピネオール（水１００ｇへの溶解量０．５ｇ（２０℃）。）、メシチレン（水に不溶。）等が挙げられる。なかでも、導電インクの乾燥性の制御、塗布性の制御が容易である点から、α−テルピネオール、デカン、ドデカン、テトラデカンが好ましい。
溶媒は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
＜アルキルアミン＞
実施形態の導電インクにおいては、導電成分である水素化銅微粒子を前記溶媒中に分散する分散剤として、アルキルアミンが含有される。前記製造方法で製造される水素化銅微粒子分散液をそのままで、または溶媒置換して実施形態の導電インクとする場合には、製造工程で添加される前記アルキルアミン（Ｂ）が、導電インクにおける分散剤となる。実施形態の導電インクにおいては、このような態様に限定されず、別に分散剤としてアルキルアミンを添加してもよい。
【００５２】
分散剤であるアルキルアミンは、炭素数７以上のアルキル基を有し、かつ沸点が２５０℃以下のものである。アルキルアミンにおけるアルキル基の炭素数が７以上であれば、水素化銅微粒子の分散性が良好となる。アルキルアミンのアルキル基の炭素数は、沸点が高くなりすぎることを抑制する点から、１１以下が好ましい。
【００５３】
アルキルアミンの沸点が２５０℃以下であれば、導電インクを用いて導体を形成する際、１５０℃以下の加熱でもアルキルアミンが水素化銅微粒子表面から脱離し、揮発して体積抵抗率の低い導体を形成できる。アルキルアミンの沸点は、加熱時の脱離性および揮発性の点から、２５０℃以下が好ましく、２００℃以下がより好ましい。また、アルキルアミンの沸点は、アルキル基の炭素数を７以上とする点から、通常は１５０℃以上が好ましい。
【００５４】
アルキルアミンのアルキル基は、水素化銅微粒子の分散安定性の点から、直鎖アルキル基が好ましいが、分岐アルキル基であってもよい。
【００５５】
アルキルアミンとしては、ｎ−ヘプチルアミン（沸点１５７℃）、ｎ−オクチルアミン（沸点１７６℃）、ｎ−ノニルアミン（沸点２０１℃）、１−アミノデカン（沸点２２０℃）、１−アミノウンデカン（沸点２４２℃）が好ましく、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−オクチルアミンがより好ましい。アルキルアミンは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５６】
アルキルアミンの含有量は、導電インク全体の２〜１０質量％が好ましい。アルキルアミンの含有量が前記範囲内であれば、水素化銅微粒子の良好な分散性が得られる。
【００５７】
＜シランカップリング剤＞
実施形態の導電インクに含有されるシランカップリング剤は、分子中に、有機材料に対して結合性（反応性）を有する官能基と無機材料に対して結合性（反応性）を有する官能基との２種以上の官能基を有するシラン化合物であり、有機材料と無機材料とを結合する仲介役としての働きをする。
【００５８】
シランカップリング剤としては、
式（１）：Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉＲ３４−ｍ−ｎ、または
式（２）：Ｒ４３ＳｉＲ５−Ｓｋ−Ｒ５ＳｉＲ４３
で表わされるシラン化合物を使用できる。
【００５９】
ここで、式（１）において、Ｒ１は、グリシドキシアルキル基、イソシアネトアルキル基、メルカプトアルキル基、アミノアルキル基、Ｎ−アミノアルキル−アミノアルキル基から選ばれる１価の有機基であり、Ｒ２は、アルキル基または水素基であり、Ｒ３は、アルコキシル基である。Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基の炭素数は１から６が好ましい。また、Ｒ３のアルコキシル基は、炭素数が１〜４のものが好ましく、特にメトキシ基、エトキシ基が好ましい。そして、ｍは１から３の整数、ｎは０から２の整数であり、ｍ＋ｎは３以下である。
このようなシランカップリング剤としては、具体的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００６０】
また、式（２）において、Ｒ４は炭素数が１〜４のアルコキシル基であり、Ｒ５は炭素数が１〜４のアルキレン基であり、ｋは１から４の整数である。
このようなシランカップリング剤の具体例としては、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
【００６１】
シランカップリング剤の含有量は、前記した有機溶媒に対して０．０２〜２．００質量％の割合であることが好ましい。シランカップリング剤の含有量が０．０２質量％未満の場合には、この導電インクにより形成される導体の基材に対する密着性を向上させる効果が得られない。また、シランカップリング剤の含有量が２．００質量％を超える場合には、過剰なシランカップリング剤が水素化銅粒子間に存在することとなり、配線の比抵抗が上昇し、導電性が不良となるおそれがあり好ましくない。
【００６２】
本発明の実施形態の導電インクは、前記した非水溶性の有機溶媒、水素化銅微粒子、分散剤であるアルキルアミン、およびシランカップリング剤以外に、その他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤としては、消泡剤、湿潤分散剤、レベリング剤、乾き防止剤、レオロジーコントロール剤、密着性付与助剤等が挙げられる。
【００６３】
実施形態の導電インクの固形分（水素化銅微粒子）の濃度は、要求される粘度によっても異なるが、１０〜５０質量％が好ましく、２０〜４０質量％がより好ましい。
【００６４】
実施形態の導電インクの粘度は、５〜６０ｍＰａ・ｓが好ましく、８〜４０ｍＰａ・ｓがより好ましい。導電インクの粘度が５ｍＰａ・ｓ以上であれば、精度良くインクを吐出できる。導電インクの粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下であれば、入手しうるほとんどのインクジェットヘッドに適用可能となる。
【００６５】
実施形態の導電インクの表面張力は、１８〜４５ｄｙｎ／ｃｍが好ましく、２０〜４０ｄｙｎ／ｃｍがより好ましい。導電インクの表面張力が１８ｄｙｎ／ｃｍ以上であれば、精度良くインクを吐出できる。導電インクの表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍ以下であれば、入手し得るほとんどのインクジェットヘッドに適用可能となる。
【００６６】
実施形態の導電インクでは、加熱により、水素化銅微粒子に結合し配位したアルキルアミンが脱離する。そして、アルキルアミンが脱離した水素化銅は、例えば、６０℃以上の加熱によって金属銅に変化し、こうして生じた金属銅微粒子同士が溶融、結合されて導体が形成される。
【００６７】
本発明の実施形態の導電インクによれば、基材との密着性が良好で、体積抵抗率が小さく導電性に優れた導体を形成できる。これは、実施形態の導電インクに含有される特定の官能基を有するシランカップリング剤が、樹脂等の有機材料からなる基材と水素化銅微粒子の両方に対して充分な結合性を有し、かつ水素化銅微粒子に対する結合性が、分散剤であるアルキルアミンよりは小さいことに起因するものと推定される。
【００６８】
以下、本発明に使用される特定の官能基を有するシランカップリング剤として、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランを例に挙げて、基材との密着性向上の機構を説明する。なお、水素化銅微粒子に対する結合性は、金属表面との親和性あるいは反応性ということもできる。
【００６９】
３−メルカプトプロピルトリメトキシシランは、無機材料である金属と親和性、反応性を有する加水分解基であるメトキシ基と、有機材料と結合性を有する有機官能基であるメルカプト基とを有する。
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（以下、シランカップリング剤Ｓ１と示す。）では、メトキシ基の水素化銅微粒子との結合性が、アルキルアミンにおけるアミノ基の水素化銅微粒子との結合性より小さいので、導電インクの状態では、図１（ａ）に示すように、水素化銅微粒子１の周りに分散剤であるアルキルアミン２が結合して配位されている。そのため、水素化銅微粒子１は溶媒中で安定した分散状態で存在する。このような分散剤の配位がないと、水素化銅微粒子１は凝集し沈殿しやすい。シランカップリング剤Ｓ１は、溶媒中にフリーの状態で存在する。
【００７０】
このような導電インクが塗布・乾燥された状態（導電インクの塗布層）では、図１（ｂ）に示すように、アルキルアミン２により外周が保護された水素化銅微粒子１が、塗布層中に存在し、シランカップリング剤Ｓ１は、メルカプト基を介して基材３と結合している。
【００７１】
次いで、加熱途中では、図１（ｃ）に示すように、アルキルアミン２は水素化銅微粒子１の外周から脱離し始め、それとともにシランカップリング剤Ｓ１がメトキシ基を介して水素化銅微粒子１に結合する。
【００７２】
そして、加熱後の状態では、図１（ｄ）に示すように、アルキルアミン２は水素化銅微粒子１の表面から完全に脱離して揮発する。そして、水素化銅微粒子１は、アルキルアミン２に代わり外周に結合されたシランカップリング剤Ｓ１を介して基材３と結合されることで、基材３との密着性が確保される。それとともに水素化銅は金属銅に変化し、生じた金属銅微粒子同士が溶融、結合されて、基材３との密着性が良好な導体が形成される。
【００７３】
これに対して、水素化銅微粒子との結合性がアルキルアミンのアミノ基より大きい加水分解性基を有するシランカップリング剤Ｓ２を使用した場合には、以下に示す理由で、得られる導体の体積抵抗率が大きくなると推定される。
【００７４】
すなわち、シランカップリング剤Ｓ２の水素化銅微粒子との結合性がアルキルアミンのアミノ基の結合性より大きい場合、導電インクの状態では、図２（ａ）に示すように、水素化銅微粒子１の周りに、より結合性が大きいシランカップリング剤Ｓ２が結合し、この状態で水素化銅微粒子１は溶媒中に分散している。分散剤であるアルキルアミン２はフリーの状態で溶媒中に存在している。
【００７５】
このような導電インクが塗布・乾燥された状態（導電インクの塗布層）では、図２（ｂ）に示すように、シランカップリング剤Ｓ２が外周に結合された状態の水素化銅微粒子１が、塗布層中に存在する。シランカップリング剤Ｓ２は基材３との間にも結合性を有するので、このシランカップリング剤Ｓ２を介して、水素化銅微粒子１の基材３との密着性が確保されている。アルキルアミン２も塗布層中に存在する。
【００７６】
加熱途中では、図２（ｃ）に示すように、塗布層中に存在するアルキルアミン２は揮発するが、シランカップリング剤Ｓ２は水素化銅微粒子１の外周から脱離せず、そのまま水素化銅微粒子１の周りに存在する。そして、加熱後、図２（ｄ）に示すように、シランカップリング剤Ｓ２は水素化銅微粒子１の表面に残存したままである。したがって、水素化銅から生じた金属銅微粒子同士の溶融、結合が、シランカップリング剤Ｓ２により阻害されるので、形成される導体の体積抵抗率が高くなり、導電性の良好な導体が得られない。
【００７７】
［導体付き基材およびその製造方法］
本発明の実施形態の導体付き基材は、基材上に上述した導電インクの塗布層を加熱して形成された導体を有する。この導体付き基材は、実施形態の導電インクを基材の表面に塗布して塗布層を形成した後、加熱して揮発成分を除去するとともに、水素化銅から変化した金属銅微粒子同士を溶融、結合して導体を形成することにより、製造できる。
【００７８】
基材としては、ガラス基板、ポリイミド、ポリエチレンフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のプラスチックからなるフィルム状基材や基板、繊維強化複合材料からなる基板（例えば、ガラス繊維強化プラスチック基板。）等を使用できる。
【００７９】
導体インクを塗布する方法としては、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、ロールコート法、エアナイフコート法、ブレードコート法、バーコート法、グラビアコート法、ダイコート法、スライドコート法等の公知の方法が挙げられる。なかでも、インクジェット印刷が特に好ましい。
【００８０】
インクジェット印刷の場合、所望のパターンの導体の形成が容易な点から、インク吐出孔の孔径を０．５〜１００μｍとし、基材上に付着した際の導電インクの直径が１〜１００μｍとなるように調整することが好ましい。
【００８１】
基材上に導電インクを塗布した後の加熱温度は、６０〜３００℃が好ましく、６０〜１５０℃がより好ましい。
加熱時間は、導電インクの溶媒である非水溶性の有機溶媒、銅（II）塩から遊離した酸、および水素化銅微粒子表面から脱離したアルキルアミン等を揮発させて導体が形成できる時間を、加熱温度に応じて設定すればよい。
また、加熱は、形成する導体の酸化を抑制しやすい点から、窒素雰囲気等の不活性雰囲気下で行うことが好ましい。
【００８２】
こうして形成される導体の厚さは、安定な導電性を確保しかつ配線形状を維持し易くする観点から、０．１〜５．０μｍが好ましく、０．２〜２．０μｍがより好ましい。また、導体の体積抵抗率は、３〜３５μΩ・ｃｍが好ましく、３〜２０μΩ・ｃｍがより好ましい。導体の体積抵抗率が３５μΩ・ｃｍを超えると、電子機器用の導体として充分な導電性を得られないおそれがある。
【００８３】
以上説明した導体付き基材の製造方法によれば、１５０℃以下の加熱でも導体を形成できるので、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の耐熱性が低い基材を使用する場合でも、基材との密着性が良好で体積抵抗率の小さい導体を有する導体付き基材が得られる。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。例１〜３は実施例であり、例４〜６は比較例である。実施例および比較例における微粒子の同定、微粒子の平均粒子径の測定、導体の厚さの測定、導体の体積抵抗率の測定の各方法、および導体の剥離性試験の方法を、それぞれ以下に示す。
【００８５】
［微粒子の同定］
微粒子の同定は、Ｘ線回折装置（リガク機器社製、装置名：ＲＩＮＴ２５００）を使用して行った。
【００８６】
［微粒子の平均粒子径］
無作為に抽出した１００個の微粒子の粒子径を、透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、装置名：Ｈ−９０００）または走査型電子顕微鏡（日立製作所社製、装置名：Ｓ−８００）を使用して測定し、それらの値を平均して平均粒子径を求めた。粒子が球形でない場合は、最大粒径を測定して平均粒子径を求めるものとする。
【００８７】
［導体の厚さ］
接触式膜厚測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製、装置名：ＤＥＫＴＡＫ１５０）を使用して測定した。
【００８８】
［導体の体積抵抗率］
四探針式抵抗計（三菱油化社製、装置名：ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０）を使用して、導体の表面抵抗値を測定した。測定された表面抵抗値に導体の厚さを乗じて、体積抵抗率を求めた。
【００８９】
［導体の剥離性試験］
導体表面にセロハンテープ（ニチバン社製、商品名：ニチバン１８ｍｍ）を貼った後、セロハンテープを瞬間的に引き剥がして、導体の剥離性を評価した。セロハンテープは、上から消しゴムで擦り導体の表面に接着させた。セロハンテープテープを接着させてから１〜２分後に、テープの端部を持って導体の膜面に直角に保ち、瞬間的に引き剥がした。
テープを引き剥がした後、導体表面を観察し判定を行った。導体の剥離が全く観察されない場合を◎、導体の一部に剥離が観察される場合を△、大部分の導体が剥離される場合を×と評価した。
【００９０】
［例１］
（水素化銅粒子の製造）
ガラス容器に、トルエン３００ｇと、銅（II）塩としてギ酸銅（II）四水和物３０ｇ、およびｎ−ヘプチルアミン（沸点１５７℃）１５ｇを加えて撹拌した。次いで、ヒドリド系還元剤であるＮａＢＨ４の４．５ｇを添加し、撹拌することによって、微粒子がトルエン中に分散した黒色の分散液を得た。
【００９１】
得られた分散液中の微粒子を回収し、Ｘ線回折で同定を行ったところ、水素化銅微粒子であることが確認された。水素化銅微粒子（一次粒子）の平均一次粒子径は１０ｎｍであった。また、得られた水素化銅微粒子分散液の固形分濃度は４質量％であった。
【００９２】
（導電インクの調製）
得られた水素化銅微粒子分散液に対して、減圧下で溶媒置換を行い、導電インクを調製した。すなわち、前記水素化銅微粒子分散液を減圧濃縮した後、ドデカン（沸点２１６．３℃、２０℃での表面張力２５．４４ｄｙｎ／ｃｍ）に０．１質量％の３−メルカプトプロピルトリメトキシシランを添加したものを加えて溶媒置換を行い、水素化銅微粒子の固形分濃度が３０質量％となるようにした。
【００９３】
（導体パターンの形成）
前記で得られた導電インクを使用し、産業用インクジェットプリンタ（富士フィルムグラフィックシステム社製、装置名：ＤＭＰ２８１３）により、長さ５ｃｍ、幅２ｍｍの配線パターンをＰＥＴフィルム上に印刷した。印刷後のＰＥＴフィルムを、窒素雰囲気下、１５０℃で１時間加熱し、導体付きＰＥＴフィルムを得た。導体の厚さは０．５１μｍ、体積抵抗率は２５μΩ・ｃｍであった。
【００９４】
［例２］
例１で示した水素化銅微粒子分散液を減圧濃縮した後、ドデカンに０．１質量％の３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランを添加したものを加えて溶媒置換を行い、水素化銅微粒子の固形分濃度が３０質量％となる導電インクを調製した。
【００９５】
次いで、得られた導電インクを使用し、例１と同様にして配線パターンをＰＥＴフィルム上に印刷して、導体付きＰＥＴフィルムを得た。導体の厚さは０．５３μｍ、体積抵抗率は１７μΩ・ｃｍであった。
【００９６】
［例３］
例１で示した水素化銅微粒子分散液を減圧濃縮した後、デカン（沸点１７４．１℃、２０℃での表面張力２３．９２ｄｙｎ／ｃｍ）に０．１質量％の３−アミノプロピルトリメトキシシランを添加したものを加えて溶媒置換を行い、水素化銅微粒子の固形分濃度が３０質量％となる導電インクを調製した。
【００９７】
次いで、得られた導電インクを使用し、例１と同様にして配線パターンをＰＥＴフィルム上に印刷して、導体付きＰＥＴフィルムを得た。導体の厚さは０．５５μｍ、体積抵抗率は１１μΩ・ｃｍであった。
【００９８】
［例４］
例１で示した水素化銅微粒子分散液を減圧濃縮した後、ドデカンを溶媒として添加し、水素化銅粒子の固形分濃度が３０質量％となるように、溶媒置換を行った。
【００９９】
次いで、得られた導電インクを使用し、例１と同様にして配線パターンをＰＥＴフィルム上に印刷して、導体付きＰＥＴフィルムを得た。導体の厚さは０．５６μｍ、体積抵抗率は２０μΩ・ｃｍであった。
【０１００】
［例５］
例１で示した水素化銅微粒子分散液を減圧濃縮した後、デカンに０．１質量％の３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを添加したものを加えて溶媒置換を行い、水素化銅微粒子の固形分濃度が３０質量％となる導電インクを調製した。
【０１０１】
次いで、得られた導電インクを使用し、例１と同様にして配線パターンをＰＥＴフィルム上に印刷して、導体付きＰＥＴフィルムを得た。導体の厚さは０．５１μｍ、体積抵抗率は２４μΩ・ｃｍであった。
［例６］
例１で示した水素化銅微粒子分散液を減圧濃縮した後、デカンに０．１質量％の３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランを添加したものを加えて溶媒置換を行い、水素化銅微粒子の固形分濃度が３０質量％となる導電インクを調製した。
【０１０２】
次いで、得られた導電インクを使用し、例１と同様にして配線パターンをＰＥＴフィルム上に印刷して、導体付きＰＥＴフィルムを得た。導体の厚さは０．５３μｍ、体積抵抗率は３５μΩ・ｃｍであった。
【０１０３】
次に、例１〜例６で得られた導体付きＰＥＴフィルムについて、導体のテープ剥離性試験を行った。試験結果を体積抵抗率の測定結果等とともに表１に示す。
【０１０４】
【表１】
2015110682.tif 000003
【０１０５】
表１から、分散剤である沸点が２５０℃以下のアルキルアミンとともに、メルカプト基またはアミノ基とアルコキシル基を有するシランカップリング剤が配合された導電インクを用いた例１〜３では、ＰＥＴ基材との密着性が充分で、体積抵抗率の小さい導体を形成できることがわかる。
【０１０６】
これに対して、シランカップリング剤を含有しない導電インクを使用した例４では、形成された導体とＰＥＴ基材との間の密着性が充分でなく、テープ剥離試験で導体の大部分に剥離が観察される。
【０１０７】
また、メルカプト基またはアミノ基を持たず、アクリロキシ基またはメタクリロキシ基を有するシランカップリング剤を使用した例５および例６の導電インクでは、このシランカップリング剤がＰＥＴ基材との間の密着性向上に寄与することが少なく、テープ剥離試験で導体の一部または大部分に剥離が観察される。特に、シランカップリング剤として３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランを使用した例６の導電インクでは、形成された導体の体積抵抗率も大きくなり、充分な導電性が得らないことがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明の導電インクによれば、基材との密着性が良好で、体積抵抗率の小さい導体を形成できる。また、本発明の導体付き基材の製造方法によれば、基材上に密着性が良好で体積抵抗率の小さい導体を有する導体付き基材が得られる。そして、得られた導体付き基材は、信頼性の高い配線基板として好適に使用できる。
【符号の説明】
【０１０９】
１…水素化銅微粒子、２…アルキルアミン、３…基材、Ｓ１，Ｓ２…シランカップリング剤。
【図１】
2015110682.tif 000004
【図２】
2015110682.tif 000005