(57)【要約】      （修正有）【課題】環状のフレームに装着されウエーハが貼着されたダイシングテープを均一に拡張することができるとともに、該ダイシングテープにおけるウエーハが貼着されている領域と環状のフレームとの間の環状の収縮領域を均一に収縮することができるダイシングテープの拡張方法を提供する。【解決手段】高温雰囲気内または高温雰囲気外においてダイシングテープＴを拡張し隣接するデバイス１０２の間隔を拡張し、高温雰囲気内において保持テーブル３２２の保持面に吸引力を作用させて該ダイシングテープを介してウエーハ１０を吸引保持することにより拡張されたデバイス間の間隔Ｓを保持し、高温雰囲気内または高温雰囲気外においてダイシングテープの拡張を解除し、高温雰囲気外において保持テーブルの保持面にダイシングテープを介してウエーハを吸引保持した状態でダイシングテープを冷却し弛んだ領域を緊張させる。【選択図】図７
2015173203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
個々のデバイスに分割されまたは分割されるウエーハを貼着するとともに環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張して、隣接するデバイスの間隔を拡張するダイシングテープの拡張方法であって、
吸引力の作用によって吸着する保持面を備えた保持テーブルの保持面上に該ダイシングテープを介してウエーハを載置するとともに、該環状のフレームをフレーム保持手段によって保持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程を実施した後に高温雰囲気内または高温雰囲気外において、該保持テーブルの保持面に吸引力を作用させない状態で該ダイシングテープを拡張し、隣接するデバイスの間隔を拡張するデバイス間隔拡張工程と、
該デバイス間隔拡張工程を実施した後に高温雰囲気内において、該保持テーブルの保持面に吸引力を作用させて該ダイシングテープを介してウエーハを吸引保持することにより拡張されたデバイス間の間隔を保持するデバイス間隔維持工程と、
該デバイス間隔維持工程を実施した後に高温雰囲気内または高温雰囲気外において、該ダイシングテープの拡張を解除するテープ拡張解除工程と、
該テープ拡張解除工程を実施した後に高温雰囲気外において、該保持テーブルの保持面に該ダイシングテープを介してウエーハを吸引保持した状態で加熱された該ダイシングテープを冷却し、該ダイシングテープにおける該環状のフレームとウエーハが貼着された領域との間の弛んだ領域を緊張させるテープ緊張工程と、を含む、
ことを特徴とするダイシングテープの拡張方法。
【請求項２】
該保持テーブルは保持面を冷却する冷却手段を備えているとともに該フレーム保持手段は該環状のフレームを支持する支持面を冷却する冷却手段を備えており、
該高温雰囲気内においては、該冷却手段を作動して該保持テーブルの保持面を冷却することにより該ダイシングテープにおけるウエーハが貼着された領域を冷却するとともに該フレーム保持手段の支持面を冷却することにより該ダイシングテープにおける該環状のフレームに装着されている領域を冷却する、請求項１記載のダイシングテープの拡張方法。
【請求項３】
該高温雰囲気内の温度は５０〜２００℃であり、該テープ緊張工程において該ダイシングテープを冷却する温度は３０℃以下である、請求項１又は２記載のダイシングテープの拡張方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個々のデバイスに分割されまたは分割されるウエーハを貼着するとともに環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張して、隣接するデバイスの間隔を拡張するダイシングテープの拡張方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って分割することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の分割予定ラインに沿った分割は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを加工送りすることにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って切断する。
【０００４】
一方、近年半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、その被加工物に対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、被加工物の一方の面側から内部に集光点を位置付けて被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って改質層を連続的に形成し、この改質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割する技術である（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
上述したようにウエーハを個々のデバイスに分割する場合、分割されたデバイスがバラバラにならないようにウエーハは環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されている。このようにして個々のデバイスに分割されたウエーハは、ダイシングテープを介して環状のフレームに支持された状態で次工程に搬送される。
【０００６】
しかるに、ウエーハは脆性材料によって形成されているために、ダイシングテープに貼着されている複数のデバイスの各デバイス間に十分な隙間が存在しない場合には、搬送時にダイシングテープの撓みに起因して隣接するチップ同士が接触して欠損または破損の原因となるという問題がある。
このような問題は、先ダイシングによって個々のデバイスに分割されたウエーハがダイシングテープに貼着されている場合においても生じうる。
【０００７】
このような問題を解消するため、複数のチップが貼着されたダイシングテープを拡張して各デバイス間の間隔を広げるテープ拡張装置が、下記特許文献２に開示されている。この特許文献２に開示されたテープ拡張装置は、複数のチップが貼着された熱収縮性ダイシングテープが装着されている環状のフレームを保持する筒状のベースと、該筒状のベース内に同心的に配設され筒状のベースの軸方向に基準位置から拡張位置の間を移動可能に構成された筒状の拡張部材と、筒状の拡張部材の上端に装着され熱収縮性ダイシングテープにおける複数のチップが貼着されている領域を吸引保持する支持テーブルと、筒状の拡張部材と筒状のベースとの間に配設され熱収縮性ダイシングテープにおける複数のデバイスが貼着されている領域と環状のフレームとの間の領域に赤外線を照射する赤外線ヒータとを有する拡張手段とによって構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報号公報
【特許文献２】特開２００３−５１４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
而して、上記特許文献２に開示されたテープ拡張装置においては、熱収縮性ダイシングテープを拡張した後に熱収縮性ダイシングテープにおける複数のデバイスが貼着されている領域を支持テーブルに吸引保持し、筒状の拡張部材を拡張位置から基準位置に移動して、熱収縮性ダイシングテープにおける複数個のデバイスが貼着されている領域と環状のフレームとの間の環状の収縮領域を赤外線ヒータによって加熱して熱収縮性ダイシングテープを収縮させるが、環状の収縮領域を均一に加熱することが難しく加熱ムラが生じて均一に収縮することができず皺状になってしまうという問題がある。
また、ダイシングテープに弛みが生じて中央部が垂れ下がった状態ではカセットに収容することができないという問題がある。
【００１０】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、環状のフレームに装着されウエーハが貼着されたダイシングテープを均一に拡張することができるとともに、該ダイシングテープにおけるウエーハが貼着されている領域と環状のフレームとの間の環状の収縮領域を均一に収縮することができるダイシングテープの拡張方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、個々のデバイスに分割されまたは分割されるウエーハを貼着するとともに環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張して、隣接するデバイスの間隔を拡張するダイシングテープの拡張方法であって、
吸引力の作用によって吸着する保持面を備えた保持テーブルの保持面上に該ダイシングテープを介してウエーハを載置するとともに、該環状のフレームをフレーム保持手段によって保持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程を実施した後に高温雰囲気内または高温雰囲気外において、該保持テーブルの保持面に吸引力を作用させない状態で該ダイシングテープを拡張し、隣接するデバイスの間隔を拡張するデバイス間隔拡張工程と、
該デバイス間隔拡張工程を実施した後に高温雰囲気内において、該保持テーブルの保持面に吸引力を作用させて該ダイシングテープを介してウエーハを吸引保持することにより拡張されたデバイス間の間隔を保持するデバイス間隔維持工程と、
該デバイス間隔維持工程を実施した後に高温雰囲気内または高温雰囲気外において、該ダイシングテープの拡張を解除するテープ拡張解除工程と、
該テープ拡張解除工程を実施した後に高温雰囲気外において、該保持テーブルの保持面に該ダイシングテープを介してウエーハを吸引保持した状態で加熱された該ダイシングテープを冷却し、該ダイシングテープにおける該環状のフレームとウエーハが貼着された領域との間の弛んだ領域を緊張させるテープ緊張工程と、を含む、
ことを特徴とするダイシングテープの拡張方法が提供される。
【００１２】
上記保持テーブルは保持面を冷却する冷却手段を備えているとともにフレーム保持手段は環状のフレームを支持する支持面を冷却する冷却手段を備えており、上記高温雰囲気内においては、冷却手段を作動して保持テーブルの保持面を冷却することによりダイシングテープにおけるウエーハが貼着された領域を冷却するとともにフレーム保持手段の支持面を冷却することによりダイシングテープにおける環状のフレームに装着されている領域を冷却することが望ましい。
また、上記高温雰囲気内の温度は５０〜２００℃であり、テープ緊張工程においてダイシングテープを冷却する温度は３０℃以下である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によるダイシングテープの拡張方法は、吸引力の作用によって吸着する保持面を備えた保持テーブルの保持面上にダイシングテープを介してウエーハを保持するとともに、環状のフレームをフレーム保持手段によって保持するウエーハ支持工程と、高温雰囲気内または高温雰囲気外において保持テーブルの保持面に吸引力を作用させない状態でダイシングテープを拡張し隣接するデバイスの間隔を拡張するデバイス間隔拡張工程と、高温雰囲気内において保持テーブルの保持面に吸引力を作用させてダイシングテープを介してウエーハを吸引保持することにより拡張されたデバイス間の間隔を保持するデバイス間隔維持工程と、高温雰囲気内または高温雰囲気外においてダイシングテープの拡張を解除するテープ拡張解除工程と、高温雰囲気外において保持テーブルの保持面にダイシングテープを介してウエーハを吸引保持した状態で加熱されたダイシングテープを冷却しダイシングテープにおける環状のフレームとウエーハが貼着された領域との間の弛んだ領域を緊張させるテープ緊張工程とを含んでいるので、均一に加熱されたダイシングテープにおける環状のフレームとウエーハが貼着された領域との間の弛んだ環状の領域を均一に収縮して緊張することができるため、ダイシングテープに弛みが生じてウエーハを搬送する際に隣接するデバイス同士が接触して損傷するという問題が解消される。また、ダイシングテープが冷却されて緊張しているので、ウエーハが貼着されている中央部の領域が垂れ下がることがなく、容易にカセットに収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明によるダイシングテープの拡張方法を実施するためのテープ拡張装置の斜視図。
【図２】図１に示すテープ拡張装置を構成するテープ拡張機構の要部断面図。
【図３】図２に示すテープ拡張機構を構成するフレーム保持部材冷却手段の斜視図。
【図４】図２に示すテープ拡張機構を構成するウエーハ保持部材冷却手段の斜視図。
【図５】本発明によるダイシングテープの拡張方法におけるウエーハ支持工程の説明図。
【図６】本発明によるダイシングテープの拡張方法におけるデバイス間隔拡張工程の説明図。
【図７】本発明によるダイシングテープの拡張方法におけるデバイス間隔維持工程の説明図。
【図８】本発明によるダイシングテープの拡張方法におけるテープ拡張解除工程の説明図。
【図９】本発明によるダイシングテープの拡張方法におけるテープ緊張工程の説明図。
【図１０】格子状に形成されたストリートに沿って強度が低下せしめられているウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着された状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明によるダイシングテープの拡張方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１０には、環状のフレームFに装着された合成樹脂シートからなるダイシングテープTの上面に貼着されたウエーハ１０が示されている。ウエーハ１０は、表面１０ａに複数の分割予定ライン１０１が格子状に形成されているとともに複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域にデバイス１０２が形成されている。このウエーハ１０には、ウエーハ１０に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を内部に集光点を位置付けて分割予定ライン１０１に沿って照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って破断の起点となる改質層１０３が連続的に形成されている。なお、改質層１０３は、上記特許文献１に開示されたレーザー加工方法によって形成することができる。また、上記ダイシングテープTは、図示の実施形態においては厚さが１００μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）からなるシート状基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ５μｍ程度塗布されている。
【００１７】
図１には本発明によるダイシングテープの拡張方法を実施するためのテープ拡張装置の斜視図が示されている。図１に示すテープ拡張装置２は、テープ拡張機構３と、該テープ拡張機構３を支持する支持基台４と、該支持基台４を昇降する昇降手段５と、テープ拡張機構３を包囲して高温雰囲気を生成する高温雰囲気生成手段６を具備している。
テープ拡張機構３は、環状のフレームFを保持するフレーム保持手段３１と、該フレーム保持手段３１によって保持された環状のフレームFに装着されたダイシングテープTを介してウエーハ１０を保持する保持面を有するウエーハ保持テーブル３２と、フレーム保持手段３１とウエーハ保持テーブル３２とを保持面に対して垂直な方向に相対的に移動してダイシングテープTを拡張するテープ拡張手段３３を具備している。フレーム保持手段３１は、環状のフレーム保持部材３１１と、該フレーム保持部材３１１の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ機構３１２とからなっている。フレーム保持部材３１１の上面は環状のフレームFを載置する支持面３１１aを形成しており、この支持面３１１a上に環状のフレームFが載置される。そして、支持面３１１a上に載置された環状のフレームFは、クランプ機構３１２によってフレーム保持部材３１１に固定される。後述するテープ拡張手段３３によって上下方向に移動可能に支持されている。なお、図示の実施形態における環状のフレーム保持部材３１１の下側には、図２に示すようにフレーム保持部材冷却手段３１３が配設されている。このフレーム保持部材冷却手段３１３は、図２および図３に示すように環状のペルチェ素子３１３aと、該ペルチェ素子３１３aの両側分極面にそれぞれ装着された環状の一対の電極板３１３b、３１３cとからなっている。フレーム保持部材冷却手段３１３を構成する一対の電極板３１３b、３１３cは、導電線３１４、３１５を介して直流電力供給手段３１６に接続される。このように構成されたフレーム保持部材冷却手段３１３は、環状のフレーム保持部材３１１と環状の支持部材３１０との間に絶縁部材を介して配設される。
【００１８】
ウエーハ保持テーブル３２は、図２に示すように円柱状のテーブル本体３２１と、該テーブル本体３２１の上面に配設された通気性を有するウエーハ保持部材３２２と、該ウエーハ保持部材３２２の上面である保持面を冷却するウエーハ保持部材冷却手段３２３を具備している。テーブル本体３２１はステンレス鋼等の金属材によって形成されており、環状のフレームFの内径より小さく環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着されるウエーハ１０の外径より大きい外径を有し、上記環状のフレーム保持部材３１１の内側に配設される。ウエーハ保持テーブル３２を構成するテーブル本体３２１の上面には、円形の嵌合凹部３２１aが設けられている。この嵌合凹部３２１aには、底面の外周部にウエーハ保持部材冷却手段３２３が載置される環状の載置棚３２１bが設けられている。また、本体３２１には嵌合凹部３２１aに開口する通路３２１cが設けられており、この通路３２１cは図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段を作動することにより、通路３２１cを介して嵌合凹部３２１aに負圧が作用せしめられる。また、ウエーハ保持テーブル３２を構成するテーブル本体３２１は、下端部に径方向に突出して形成された支持フランジ３２１dを備えている。
【００１９】
上記ウエーハ保持部材３２２は、ポーラスなセラミックスによって円形に形成されており、テーブル本体３２１に形成された嵌合凹部３２１aに嵌合され、その上面がウエーハを保持する保持面として機能する。上記ウエーハ保持部材冷却手段３２３は、図２および図４に示すように円形のペルチェ素子３２３aと、該ペルチェ素子３２３aの両側分極面にそれぞれ装着された円形の一対の電極板３２３b、３２３cとからなっている。ウエーハ保持部材冷却手段３２３を構成する一対の電極板３２３b、３２３cは、導電線３２４、３２５を介して直流電力供給手段３２６に接続される。ペルチェ素子３２３aおよび一対の電極板３２３b、３２３cには、それぞれ貫通する複数の穴３２３dおよび３２３e、３２３fが設けられている。従って、上述したように図示しない吸引手段を作動することにより通路３２１cを介して嵌合凹部３２１aに作用した負圧は、複数の穴３２３dおよび３２３e、３２３fを通して通気性を有するウエーハ保持部材３２２の上面に作用せしめられる。このように構成されたウエーハ保持部材冷却手段３２３は、ウエーハ保持部材３２２の下側に配置されテーブル本体３２１に設けられた嵌合凹部３２１aの載置棚３２１b上に絶縁部材を介して載置される。
【００２０】
テープ拡張手段３３は、図１および図２に示すように上記環状のフレーム保持部材３１を保持テーブル３２の保持面に対して垂直な方向である上下方向に移動可能な支持手段３３１を具備している。この支持手段３３１は、上記ウエーハ保持テーブル３２を構成する本体３２１の下端部に設けられた支持フランジ３２１d上に配設された複数のエアシリンダ３３１aからなっており、そのピストンロッド３３１bが環状の支持部材３１０の下面に連結される。このように複数のエアシリンダ３３１aからなる支持手段３３１は、環状のフレーム保持部材３１１の載置面３１１aがウエーハ保持テーブル３２の上面と略同一高さとなる基準位置と、載置面３１１aがウエーハ保持テーブル３２の上面より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動せしめる。
【００２１】
以上のように構成されたテープ拡張機構３は、図１に示すように矩形状に形成された支持基台４上に配設される。このようにして支持基台４上に配設されたテープ拡張機構３は、支持基台４を昇降する昇降手段５によって図１に示すウエーハ着脱位置と、高温雰囲気生成手段６によって包囲される加熱位置に位置付けられる。なお、昇降手段５は、図示の実施形態においては周知のエアシリンダ機構からなっており、エアシリンダ５１のピストンロッド５２が支持基台４の下面に連結されている。
【００２２】
図１を参照して説明を続けると、上記高温雰囲気生成手段６は、下面に開口６１１を有する箱状のハウジング６１を備えており、開口６１１が上記支持基台４の外周面を包囲するように構成されている。このように構成された高温雰囲気生成手段６のハウジング６１を構成する上壁６１２の下面には、ヒータ６２が配設されている。
【００２３】
図示の実施形態におけるテープ拡張装置２は以上のように構成されており、以下テープ拡張装置２を用いて実施するダイシングテープの拡張方法について説明する。
上記図１０に示すように分割予定ライン１０１に沿って強度が低下されたウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを、図５に示すようにウエーハ着脱位置に位置付けられたテープ拡張機構３のウエーハ保持テーブル３２を構成するウエーハ保持部材３２２の保持面にダイシングテープTを介してウエーハ１０を載置するとともに、フレーム保持手段３１を構成する環状のフレーム保持部材３１１の載置面３１１a上に載置し、クランプ機構３１２によって環状のフレーム保持部材３１１に固定する（ウエーハ支持工程）。このとき、環状のフレーム保持部材２１は、図５に示す基準位置に位置付けられている。
【００２４】
上述したウエーハ支持工程を実施したならば、ウエーハ保持テーブル３２を構成するウエーハ保持部材３２２の保持面に吸引力を作用させない状態でダイシングテープTを拡張し、隣接するデバイスの間隔を拡張するデバイス間隔拡張工程を実施する。即ち、昇降手段５を作動して支持基台４およびテープ拡張機構３を上昇して図６に示す加熱位置に位置付ける。支持基台４およびテープ拡張機構３が加熱位置に位置付けられるとテープ拡張機構３が高温雰囲気生成手段６のハウジング６１に設けられた開口６１１を通してハウジング６１内に位置付けられるとともに、支持基台４の外周面がハウジング６１の下端部によって包囲される。次に、ヒータ６２を作動してハウジング６１内を高温雰囲気にするとともに、フレーム保持部材冷却手段３１３およびウエーハ保持部材冷却手段３２３を作動して環状のフレーム保持部材３１１およびウエーハ保持部材３２２を冷却せしめる。この結果、ハウジング６１内が加熱されるとともに環状のフレーム保持部材３１１上に載置された領域のダイシングテープTおよびウエーハ保持部材３２２に載置された領域のダイシングテープTが冷却せしめられる。なお、ハウジング６１の雰囲気温度は５０〜２００℃に設定され、ダイシングテープTを冷却する温度は３０℃以下（常温）でよい。次に、テープ拡張手段３３を構成する支持手段３３１としての複数のエアシリンダ３３１aを作動して、環状のフレーム保持部材３１１を図６に示すように拡張位置に下降せしめる。この結果、環状のフレーム保持部材３１１の載置面３１１a上に固定されている環状のフレームFも下降するため、図６に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTはウエーハ保持テーブル３２の上端縁に当接して拡張せしめられる。この結果、ダイシングテープTに貼着されているウエーハ１０は放射状に引張力が作用する。このようにウエーハ１０に放射状に引張力が作用すると、分割予定ライン１０１に沿って形成された改質層１０３は強度が低下せしめられているので、ウエーハ１０は強度が低下せしめられている改質層１０３が破断起点となって分割予定ライン１０１に沿って破断され個々のデバイス１０２に分割され、個々のデバイス１０２間には隙間Sが形成される（デバイス間隔拡張工程）。
【００２５】
上述したデバイス間隔拡張工程は高温雰囲気内で実施されるので、ダイシングテープTの拡張が容易となる。また、上述したデバイス間隔拡張工程においては、フレーム保持部材冷却手段３１３およびウエーハ保持部材冷却手段３２３を作動して環状のフレーム保持部材３１１およびウエーハ保持部材３２２を冷却し、環状のフレーム保持部材３１１上に載置された領域のダイシングテープTおよびウエーハ保持部材３２２に載置された領域のダイシングテープTを冷却せしめるので、ダイシングテープTの環状のフレームFに対する粘着力およびウエーハ１０に対する粘着力を維持することができる。
なお、上述したデバイス間隔拡張工程は高温雰囲気内で実施する例を示したが、デバイス間隔拡張工程は高温雰囲気外である常温状態で実施してもよい。
【００２６】
上述したデバイス間隔拡張工程を実施したならば、高温雰囲気内において、ウエーハ保持テーブル３２を構成するウエーハ保持部材３２２の保持面に吸引力を作用させてダイシングテープTを介してウエーハ１０を吸引保持することにより拡張されたデバイス間の間隔を保持するデバイス間隔維持工程を実施する。即ち、上述した図６に示すデバイス間隔拡張工程を実施した状態で、高温雰囲気生成手段６のヒータ６２を作動してハウジング６１内を高温雰囲気にするとともに、フレーム保持部材冷却手段３１３およびウエーハ保持部材冷却手段３２３を作動して環状のフレーム保持部材３１１およびウエーハ保持部材３２２を冷却せしめ、図７に示すように図示しない吸引手段を作動してウエーハ保持テーブル３２を構成するウエーハ保持部材３２２の保持面に吸引力を作用せしめる。この結果、ウエーハ保持部材３２２の保持面にダイシングテープTにおけるウエーハ１０が貼着されている領域が吸引され、ダイシングテープTに貼着されているウエーハ１０の各デバイス間の隙間Sが保持される。なお、デバイス間隔維持工程を実施する際には、上記デバイス間隔拡張工程と同様にハウジング６１の雰囲気温度は５０〜２００℃に設定され、ダイシングテープTを冷却する温度は３０℃以下（常温）に設定される。このようにデバイス間隔維持工程はハウジング６１内を５０〜２００℃の雰囲気温度で実施するので、ダイシングテープTを均一に加熱することができる。
【００２７】
上述したデバイス間隔維持工程を実施したならば、高温雰囲気内または高温雰囲気外において、ダイシングテープTの拡張を解除するテープ拡張解除工程を実施する。即ち、デバイス間隔維持工程を実施した状態で、テープ拡張手段３３を構成する支持手段３３１としての複数のエアシリンダ３３１aを作動して、環状のフレーム保持部材３１１を図８に示すように基準位置に上昇せしめる。この結果、フレーム保持部材３１１の載置面３１１a上に固定されている環状のフレームFも上昇するため、図８に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTにおけるウエーハ１０が貼着されている領域と環状のフレームFとの間の環状の領域T0の拡張が解除され、該環状の領域T0は弛んだ状態となる。なお、上述したテープ拡張解除工程は、高温雰囲気状態で実施しても高温雰囲気外の状態で実施してもよい。
【００２８】
上述したようにテープ拡張解除工程を実施したならば、高温雰囲気外において、ウエーハ保持テーブル３２を構成するウエーハ保持部材３２２の保持面にダイシングテープTを介してウエーハ１０を吸引保持した状態で加熱されたダイシングテープTを冷却し、ダイシングテープTにおける環状のフレームFとウエーハ１０が貼着された領域との間の弛んだ環状の領域T0を緊張させるテープ緊張工程を実施する。このテープ緊張工程は、昇降手段５を作動して図９に示すように支持基台４およびテープ拡張機構３を下降してウエーハ着脱位置に位置付け、常温においてダイシングテープTを冷却することにより、ダイシングテープTにおける環状のフレームFとウエーハ１０が貼着された領域との間の弛んだ環状の領域T0を緊張せしめる。なお、このテープ緊張工程においては、冷却手段を用いてダイシングテープTを冷却することにより時間を短縮することができる。このようにしてテープ緊張工程を実施したならば、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着されているウエーハ１０（個々のデバイス１０２に分離されている）は、テープ拡張機構３に取り付けられた状態、またはテープ拡張機構３から外された状態で次工程に搬送される。
【００２９】
上述した実施形態においては、高温雰囲気内においてデバイス間隔拡張工程を実施し、その後テープ拡張解除工程およびテープ緊張工程を実施するので、均一に加熱されたダイシングテープTにおける環状のフレームFとウエーハ１０が貼着された領域との間の弛んだ環状の領域T0を均一に収縮して緊張することができるため、ダイシングテープTに弛みが生じてウエーハを搬送する際に隣接するデバイス同士が接触して損傷するという問題が解消される。また、ダイシングテープTが冷却されて緊張しているので、ウエーハが貼着されている中央部の領域が垂れ下がることがなく、容易にカセットに収容することができる。
【００３０】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。上述した実施形態においては、分割予定ライン１０１に沿って内部に改質層１０３が形成されたウエーハ１０を貼着したダイシングテープTを拡張することにより、ウエーハ１０を分割予定ライン１０１に沿って破断し個々のデバイス１０２に分割するとともに個々のデバイス１０２間に隙間Sを形成する例を示したが、本発明は分割予定ラインに沿って分割されているウエーハを貼着したダイシングテープに対して実施しても同様の作用効果が得られる。
【符号の説明】
【００３１】
２：テープ拡張装置
３：テープ拡張機構
３１：フレーム保持手段
３１１：環状のフレーム保持部材
３１３：フレーム保持部材冷却手段
３２：ウエーハ保持テーブル
３２１：ウエーハ保持テーブルの本体
３２２：ウエーハ保持部材
３２３：ウエーハ保持部材冷却手段
３３：テープ拡張手段
４：支持基台
５：昇降手段
６：高温雰囲気生成手段
６１：箱状のハウジング
６２：ヒータ
１０：ウエーハ
Ｆ：環状のフレーム
Ｔ：ダイシングテープ
【図１】
2015173203.tif 000003
【図２】
2015173203.tif 000004
【図３】
2015173203.tif 000005
【図４】
2015173203.tif 000006
【図５】
2015173203.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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