(57)【要約】【課題】第１のチップ部品本体の外周面に第１の電極部から外方に突出する突出部を有する第１のチップ部品と、突出部を有していない第２のチップ部品とが混在されるプリント基板において、第１のチップ部品のチップ立ちが発生することを防止することができるプリント基板を提供すること。【解決手段】プリント基板１において、突出部７ｃを有する第１のチップ部品７が半田付けされる第１のチップ部品実装部１１において、第１の半田ランド３、４間の高さが突出部７ｃを有する第１のチップ部品７の第１の電極部７ａが半田付けされる第１の半田ランド面３ａ、４ａよりも低くなるように形成される。また、突出部を有していない第２のチップ部品が半田付けされる第２のチップ部品実装部において、第２の半田ランド５、６の間の高さが、第２の半田ランド面５ａ、６ａと同一面若しくは第２の半田ランド面５ａ、６ａよりも高く形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に複数の一対の導電性の半田ランドが形成され、前記半田ランドにチップ部品の電極部が半田付けされるチップ部品実装部を有するプリント基板であって、
前記チップ部品が、第１のチップ部品および第２のチップ部品を含んで構成されるとともに、前記チップ部品実装部が、前記第１のチップ部品が実装される第１のチップ部品実装部および前記第２のチップ部品が実装される第２のチップ部品実装部を含んで構成され、
前記第１のチップ部品は、第１のチップ部品本体と、前記第１のチップ部品本体の外周面に取付けられた第１の電極部とを有し、前記第１のチップ部品本体の外周面に前記第１の電極部から外方に突出する突出部が形成され、
前記第２のチップ部品は、第２のチップ部品本体と、前記第２のチップ部品本体の外周面に取付けられた第２の電極部とを有し、前記第２のチップ部品本体の外周面が前記第２の電極部の外周面と同一面若しくは前記第２の電極部の外周面よりも内方に位置し、
前記第１のチップ部品実装部は、前記半田ランドのうち、前記第１の電極部が半田付けされる第１の半田ランド面を有する一対の第１の半田ランドを備え、一対の前記第１の半田ランド間の高さが、前記第１の半田ランド面よりも低くなるように形成され、
前記第２のチップ部品実装部は、前記半田ランドのうち、前記第２の電極部が半田付けされる第２の半田ランド面を有する一対の第２の半田ランドを備え、一対の前記第２の半田ランド間の高さが、前記第２の半田ランド面と同一面若しくは前記第２の半田ランド面よりも高くなるように形成されることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
少なくとも前記第１の半田ランドおよび前記第２の半田ランドを除いた前記基材上にレジスト膜が形成され、
前記第１の半田ランド間に形成されるレジスト膜が除去され、
前記第２の半田ランド間に形成されるレジスト膜が残されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第１の半田ランドの膜厚が、前記第２の半田ランドの膜厚よりも厚く形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第１の半田ランド間における前記基材の表面が、前記第２の半田ランド間における前記基材の表面よりも低く形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関し、特に、異なる形状を有するチップ部品が実装されるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品が搭載される基材（板材）の表面には、チップ部品の電極部を半田付けするための導電性の半田ランドが設けられている。チップ部品の実装時には、半田ランド上に半田ペーストを印刷等によって塗布した後、半田ランド上にチップ部品を載置してリフロー炉等で加熱することにより、半田ペーストが溶融および固化してチップ部品が半田ランドに半田付けされることでプリント基板が製造される。
【０００３】
従来のこの種のプリント基板に搭載されるチップ部品は、チップ部品本体と、チップ部品本体の外周面に取付けられた電極（電極部）とを備えており、チップ部品の外周面が電極の外周面と同一面上に位置している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
半田ランドの間の基材の表面にはレジスト膜が形成されている。このため、従来のプリント基板は、チップ部品を安定して基材に半田付けすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２０２８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来のプリント基板にあっては、チップ部品本体の外周面が電極の外周面と同一面上に位置しているため、チップ部品を安定して基材に半田付けすることができるが、チップ部品本体の外周面に電極から外方に突出する突出部が形成されている場合には、突出部が半田ランド間のレジスト膜に干渉してしまう。このため、チップ部品が基材から浮いてしまい、チップ立ちが発生するおそれがある。
このようにチップ立ちが発生すると、チップ部品の電極と一対の半田ランドの一方とが接触不良を起こしてしまうおそれがある。このようなチップ立ちは、手作業で半田付けを修正されるため、半田付け作業の作業性が悪化してしまう。
【０００７】
本発明は、上記のような問題点に着目してなされたものであり、第１のチップ部品本体の外周面に第１の電極部から外方に突出する突出部を有する第１のチップ部品と、突出部を有していない第２のチップ部品とが混在されるプリント基板において、第１のチップ部品のチップ立ちが発生することを防止することができるプリント基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様は、基材の表面に複数の一対の導電性の半田ランドが形成され、半田ランドにチップ部品の電極部が半田付けされるチップ部品実装部を有するプリント基板であって、チップ部品が、第１のチップ部品および第２のチップ部品を含んで構成されるとともに、チップ部品実装部が、第１のチップ部品が実装される第１のチップ部品実装部および第２のチップ部品が実装される第２のチップ部品実装部を含んで構成され、第１のチップ部品は、第１のチップ部品本体と、第１のチップ部品本体の外周面に取付けられた第１の電極部とを有し、第１のチップ部品本体の外周面に第１の電極部から外方に突出する突出部が形成され、第２のチップ部品は、第２のチップ部品本体と、第２のチップ部品本体の外周面に取付けられた第２の電極部とを有し、第２のチップ部品本体の外周面が第２の電極部の外周面と同一面若しくは第２の電極部の外周面よりも内方に位置し、第１のチップ部品実装部は、半田ランドのうち、第１の電極部が半田付けされる第１の半田ランド面を有する一対の第１の半田ランドを備え、一対の第１の半田ランド間の高さが、第１の半田ランド面よりも低くなるように形成され、第２のチップ部品実装部は、半田ランドのうち、第２の電極部が半田付けされる第２の半田ランド面を有する一対の第２の半田ランドを備え、一対の第２の半田ランド間の高さが、第２の半田ランド面と同一面若しくは前記第２の半田ランド面よりも高くなるように形成されるものから構成されている。
【０００９】
本発明の第２の態様としては、少なくとも第１の半田ランドおよび第２の半田ランドを除いた第２の半田ランド面と同一面若しくは前記第２の半田ランド面よりも上にレジスト膜が形成され、第１の半田ランド間に形成されるレジスト膜が除去され、第２の半田ランド間に形成されるレジスト膜が残されてもよい。
【００１０】
本発明の第３の態様としては、第１の半田ランドの膜厚が、第２の半田ランドの膜厚よりも厚く形成されてもよい。
【００１１】
本発明の第４の態様としては、第１の半田ランド間における基材の表面が、第２の半田ランド間における基材の表面よりも低く形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
このように上記の第１の態様によれば、突出部を有する第１のチップ部品が半田付けされる第１のチップ部品実装部において、第１の半田ランド間の高さが第１の半田ランド面よりも低くなるように形成され、突出部を有していない第２のチップ部品が半田付けされる第２のチップ部品実装部において、第２の電極部が半田付けされる第２の半田ランド間の高さが第２の半田ランド面と同一面若しくは前記第２の半田ランド面よりも高くなるように形成されている。
【００１３】
このため、第１のチップ部品本体の突出部の先端が第１の半田ランド間に侵入した場合に、第１の半田ランド間で基材の表面に突出部の先端が干渉することがない。このため、第１のチップ部品のチップ立ちの発生を抑制することができ、第１のチップ部品の第１の電極部と第１の半田ランドとの接触不良の発生を抑制することができる。このため、第１のチップ部品の半田付け作業の作業性が悪化することを防止することができる。
【００１４】
また、半田が第２の半田ランド間に付着することを防止して、一対の第２の半田ランドがリークすることを防止することができる。
【００１５】
このように突出部を有する第１のチップ部品と突出部を有していない第２のチップ部品とが混在したプリント基板において、第１のチップ部品のチップ立ちが発生することを抑制することができるため、プリント基板の品質が悪化することを防止して、第１のチップ部品の半田付け作業の作業性が悪化することを防止することができる。
【００１６】
上記の第２の態様によれば、第１のチップ部品実装部の第１の半田ランド間に形成されるレジスト膜が除去され、第２のチップ部品実装部の第２の半田ランド間に形成されるレジスト膜が残されるので、第１のチップ部品実装部においては、第１の半田ランド間の高さを第１の半田ランド面よりも低くなるように形成することができ、第２のチップ部品実装部においては、第２の半田ランド間の高さを第１の半田ランド間よりも高く形成することができる。
【００１７】
このため、突出部を有する第１のチップ部品と突出部を有していない第２のチップ部品とが混在したプリント基板において、第１のチップ部品のチップ立ちが発生することを抑制することができる。
【００１８】
また、第２のチップ部品実装部の半田ランド間に形成されるレジスト膜を残すことにより、レジスト膜の上面と第２の半田ランド面とを同一面上若しくはレジスト膜の上面を第２の半田ランド面よりも高く位置させることができる。したがって、半田が第２の半田ランド間に付着することを防止して一対の第２の半田ランドがリークすることを防止することができる。また、レジスト膜は半田をはじくため、第２の半田ランド間に半田が載ることを防止することができる。
【００１９】
上記の第３の態様によれば、第１の半田ランドの膜厚が、第２の半田ランドの膜厚よりも厚く形成されるので、第１のチップ部品実装部の第１の半田ランドの肉厚を厚くするという簡単な構造によって、第１の半田ランド間の高さを第２のチップ部品実装部の第２の半田ランド間の高さよりも低く形成することができる。
【００２０】
上記の第４の態様によれば、第１の半田ランド間における基材の表面が、第２の半田ランド間における基材の表面よりも低く形成されるので、第１のチップ部品実装部の第１の半田ランド間における基材の表面を加工するという簡単な構造によって、第１の半田ランド間の高さを第２のチップ部品実装部の第２の半田ランド間の高さよりも低く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明のプリント基板の第１の実施形態を示す図であり、第１のチップ部品実装部の上面図である。
【図２】図２は、本発明のプリント基板の第１の実施形態を示す図であり、第２のチップ部品実装部の上面図である。
【図３】図３は、本発明のプリント基板の第１の実施形態を示す図であり、図１のＶ１−Ｖ１方向矢視断面図である。
【図４】図４は、本発明のプリント基板の第１の実施形態を示す図であり、図２のＶ２−Ｖ２方向矢視断面図である。
【図５】図５は、本発明のプリント基板の第１の実施形態を示す図であり、第２のチップ部品実装部に第１のチップ部材が実装された状態を示す図である。
【図６】図６は、本発明のプリント基板の第２の実施形態を示す図であり、図１のＶ１−Ｖ１方向矢視断面図に相当するプリント基板の断面図である。
【図７】図７は、本発明のプリント基板の第３の実施形態を示す図であり、図１のＶ１−Ｖ１方向矢視断面図に相当するプリント基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係るプリント基板の実施形態について、図面を用いて説明する。
（第１の実施形態）
図１〜図５は、本発明に係る第１の実施形態のプリント基板を示す図である。
まず、構成を説明する。
図１、図２において、プリント基板１は、基材２の表面に一対の導電性の第１の半田ランド３、４および一対の導電性の第２の半田ランド５、６が形成されており、第１の半田ランド３、４および第２の半田ランド５、６は、それぞれ導電性の配線パターン１Ａに接続されている。ここで、第１の半田ランド３、４および第２の半田ランド５、６は、半田ランドを構成している。
【００２３】
第１の半田ランド３、４には第１のチップ部品７の第１の電極部７ａが半田９によって取付けられており、第２の半田ランド５、６には第２のチップ部品８の第２の電極部８ａが半田１０によって取付けられている。
すなわち、第１のチップ部品７の第１の電極部７ａおよび第２のチップ部品８の第２の電極部８ａが第１の半田ランド３、４および第２の半田ランド５、６に半田付けされている。ここで、本実施形態のプリント基板１は、第１のチップ部品７および第２のチップ部品８がチップ部品を構成している。
【００２４】
第１のチップ部品７および第２のチップ部品８は、例えば、抵抗器、コンデンサ、インダクタ等から構成されている。プリント基板１は、第１のチップ部品実装部１１および第２のチップ部品実装部１２を有しており、第１のチップ部品７は、第１のチップ部品実装部１１に実装され、第２のチップ部品８は、第２のチップ部品実装部１２に実装されている。ここで、第１のチップ部品実装部１１および第２のチップ部品実装部１２は、チップ部品実装部を構成している。
【００２５】
なお、図１、図２は、同一のプリント基板１の第１のチップ部品実装部１１および第２のチップ部品実装部１２の拡大図であり、実際は、１つのプリント基板１である。
【００２６】
図３において、第１のチップ部品７は、第１のチップ部品本体７ｂと、第１のチップ部品本体７ｂの外周面に取付けられた第１の電極部７ａとを備えており、第１のチップ部品本体７ｂの外周面の上下面には第１の電極部７ａから外方に突出する突出部７ｃが形成されている。
【００２７】
図４において、第２のチップ部品８は、第２のチップ部品本体８ｂと、第２のチップ部品本体８ｂの外周面に取付けられた第２の電極部８ａとを有しており、第２のチップ部品本体８ｂの外周面は、第２の電極部８ａの外周面と同一面に形成されている。なお、第２のチップ部品本体８ｂの外周面は、第２の電極部８ａの外周面よりも内方に位置されてもよい。
【００２８】
図３において、第１のチップ部品実装部１１は、第１の半田ランド面３ａ、４ａを有する第１の半田ランド３、４から構成されている。なお、レジスト膜１３は、配線パターン１Ａを覆うように設けられており、レジスト膜１３が除去されて露出される部位が第１の半田ランド３、４である。
【００２９】
第１のチップ部品実装部１１は、第１の半田ランド３、４の間の高さが第１の半田ランド面３ａ、４ａ（すなわち、第１の半田ランド３、４の上面）よりも低くなるように形成されており、突出部７ｃの先端は、第１の半田ランド３、４の間に侵入している。
【００３０】
図４において、第２のチップ部品実装部１２は、第２の半田ランド面５ａ、６ａを有する第２の半田ランド５、６から構成されている。なお、レジスト膜１３は、配線パターン１Ａを覆うように設けられており、レジスト膜１３が除去されて露出される部位が第２の半田ランド５、６である。
【００３１】
また、本実施形態のプリント基板１は、第２の半田ランド５、６の間の高さが、第２の半田ランド面５ａ、６ａと同一面に形成されている。ここで、第２の半田ランド５、６の間の高さが、第２の半田ランド面５ａ、６ａよりも高く形成されてもよい。
【００３２】
第２のチップ部品実装部１２は、第２の半田ランド５、６の間にレジスト膜１３が形成されており、第２の半田ランド５、６の間の高さが第１の半田ランド３、４の間よりも高くなるように形成されている。
換言すれば、第２のチップ部品実装部１２は、第２の半田ランド５、６の間の深さが、第１の半田ランド３、４の間よりも浅くなるように形成されている。
【００３３】
このプリント基板１の製造方法においては、先ず、レジスト印刷等により、基材２の表面にレジスト膜１３を形成し、第１の半田ランド３、４および第２の半田ランド５、６が露出するように第１の半田ランド３、４および第２の半田ランド５、６からレジスト膜を剥離する。次いで、第１の半田ランド３、４および第２の半田ランド５、６に公知のクリーム半田印刷工程等を施した後、第１のチップ部品７および第２のチップ部品８の配置工程、リフロー工程を経てプリント基板１が完成する。
【００３４】
本実施形態のプリント基板１は、第１のチップ部品実装部１１において、第１の半田ランド３、４の間からレジスト膜１３を除去し、第２のチップ部品実装部１２において、第２の半田ランド５、６の間からレジスト膜１３を除去せずにそのまま残している。
【００３５】
このため、第２のチップ部品実装部１２において、第２の半田ランド５、６の間の高さを、第１の半田ランド３、４の間よりも高くすることができる。また、第２の半田ランド５、６の間にはレジスト膜１３が形成されているため、第２の半田ランド５、６の間に形成されたレジスト膜１３の上面１３ａと第２の半田ランド面５ａ、６ａとが同一面上に位置している。
【００３６】
次に、作用を説明する。
図５に示すように、第２のチップ部品実装部１２に第１のチップ部品７を実装する場合には、突出部７ｃの先端が第２の半田ランド５、６の間のレジスト膜１３に干渉してしまい、チップ部品７が基材２から浮いてしまい、チップ立ちが発生するおそれがある。
【００３７】
このようにチップ立ちが発生すると、第１のチップ部品７の第１の電極部７ａと第２の半田ランド５、６の一方とが接触不良を起こしてしまうおそれがある。このようなチップ立ちは、手作業で半田付けを修正されるため、半田付け作業の作業性が悪化してしまう。
【００３８】
本実施形態のプリント基板１によれば、突出部７ｃを有する第１のチップ部品７が半田付けされる第１のチップ部品実装部１１において、第１の半田ランド３、４の間の高さが第１の半田ランド面３ａ、４ａよりも低くなるように形成されており、突出部を有していない第２のチップ部品８が半田付けされる第２のチップ部品実装部１２において、第２の半田ランド５、６の間の高さが、第２の半田ランド面５ａ、６ａと同一面若しくは第２の半田ランド面５ａ、６ａよりも高くなるように形成されている。
【００３９】
このため、第１のチップ部品本体７ｂの突出部７ｃの先端が第１の半田ランド３、４の間に侵入した場合に、第１の半田ランド３、４の間で基材２の表面に突出部７ｃの先端が干渉することを防止できる。このため、第１のチップ部品７のチップ立ちの発生を抑制することができ、第１のチップ部品７の第１の電極部７ａと第１の半田ランド３、４との接触不良の発生を抑制することができる。このため、第１のチップ部品７の半田付け作業の作業性が悪化することを防止することができる。
【００４０】
また、半田が第２の半田ランド５、６の間に付着することを防止して、一対の第２の半田ランド５、６がリークすることを防止することができる。
【００４１】
このように本実施形態のプリント基板１は、突出部７ｃを有する第１のチップ部品７と突出部を有していない第２のチップ部品８とが混在した場合であっても、第１のチップ部品７のチップ立ちが発生することを抑制することができるため、プリント基板１の品質が悪化することを防止して、第１のチップ部品７の半田付け作業の作業性が悪化することを防止することができる。
【００４２】
また、本実施形態のプリント基板１によれば、第１の半田ランド３、４の間に形成されるレジスト膜が除去され、第２の半田ランド５、６の間に形成されるレジスト膜１３が残されるので、第１のチップ部品実装部１１においては、第１の半田ランド３、４の間の高さを第１の半田ランド面３ａ、４ａよりも低くなるように形成することができ、第２のチップ部品実装部１２においては、第２の半田ランド５、６間の高さを第１の半田ランド３、４の間よりも高く形成することができる。
【００４３】
このため、突出部７ｃを有する第１のチップ部品７と突出部を有していない第２のチップ部品８とが混在したプリント基板１において、第１のチップ部品７のチップ立ちが発生することを抑制することができる。
【００４４】
また、第２の半田ランド５、６の間に形成されるレジスト膜１３を残すことにより、レジスト膜１３の上面と第２の半田ランド面５ａ、６ａとを同一面上に若しくはレジスト膜１３の上面を第２の半田ランド面５ａ、６ａよりも高く位置させることができる。したがって、半田１０が第２の半田ランド５、６の間に付着することを防止して第２の半田ランド５、６がリークすることを防止することができる。また、レジスト膜１３は半田をはじくため、第２の半田ランド５、６間に半田が載ることを防止することができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
図６は、本発明に係る第２の実施形態のプリント基板を示す図であり、第１の実施形態と同一の構成には同一番号を付して説明を省略する。
【００４６】
図６において、第１のチップ部品実装部１１は、第１のチップ部品７の電極部７ａが半田付けされる第１の半田ランド面１４ａ、１５ａを有する第１の半田ランド１４、１５を備えており、第１の半田ランド１４、１５の膜厚は、第２の半田ランド５、６の膜厚よりも厚く形成されている。また、第１の半田ランド１４、１５の間にはレジスト膜１３が形成されている。
【００４７】
本実施形態のプリント基板１は、第１の半田ランド１４、１５の肉厚を、第２の半田ランド５、６の膜厚よりも厚くするという簡単な構造によって、第１の半田ランド１４、１５の間の高さを第２の半田ランド５、６間の高さよりも低く形成することができ、第１の実施形態と同様に第１のチップ部品７のチップ立ちの発生を抑制することができる。
【００４８】
（第３の実施形態）
図７は、本発明に係る第３の実施形態のプリント基板を示す図であり、第１の実施形態と同一の構成には同一番号を付して説明を省略する。
【００４９】
図７において、第１の半田ランド３、４の間における基材２の表面には凹部２１が形成されている。このため、第１の半田ランド３、４の間における基材２の表面は、第２のチップ部品実装部２の第２の半田ランド５、６の間における基材２の表面よりも低く形成されている。また、凹部２１内にはレジスト膜１３が形成されている。
【００５０】
このため、本実施形態のプリント基板１は、第１の半田ランド３、４の間における基材２の表面を加工するという簡単な構造によって、第１の半田ランド３、４の間の高さを第２の半田ランド５、６の間の高さよりも低く形成することができ、第１の実施形態と同様に第１のチップ部品７のチップ立ちの発生を抑制することができる。
【００５１】
なお、上述した第１〜第３の実施形態におけるプリント基板１において、第１のチップ部品本体７ｂの外周面に第１の電極部７ａから外方に突出する突出部７ｃを有する第１のチップ部品７の中で、特に第１のチップ部品７のチップ立ちが発生し易い第１のチップ部品実装部１１において、第１の半田ランド３、４の間および第１の半田ランド１４、１５の間が、第１のチップ部品７が半田付けされる第１の半田ランド面３ａ、４ａおよび第１の半田ランド面１４ａ、１５ａよりも低く形成されるだけでも有効である。
【００５２】
本発明の実施形態を開示したが、当業者によっては本発明の範囲を逸脱することなく変更が加えられうることは明白である。すべてのこのような修正及び等価物が次の請求項に含まれることが意図されている。
【符号の説明】
【００５３】
１…プリント基板、１Ａ…配線パターン、２…基材、３，４，１４，１５…第１の半田ランド、３ａ，４ａ，１４ａ，１５ａ…第１の半田ランド面、５，６…第２の半田ランド、５ａ，６ａ…第２の半田ランド面、７…第１のチップ部品（チップ部品）、７ａ…第１の電極部、７ｂ…第１のチップ部品本体、７ｃ…突出部、８…第２のチップ部品（チップ部品）、８ａ…第２の電極部、８ｂ…第２のチップ部品本体、９，１０…半田、１１…第１のチップ部品実装部（チップ部品実装部）、１２…第２のチップ部品実装部（チップ部品実装部）、１３…レジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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