(57)【要約】【課題】接続端子にピンを備え、そのピンを用いた接続の信頼性に優れる回路基板を実現する。【解決手段】回路基板１は、基板１０と、基板１０に設けられた貫通孔１３と、貫通孔１３に設けられた接続端子２０とを含む。接続端子２０は、貫通孔１３内に位置する台座部２１と、台座部２１の中央部から延び先端部２２ａが基板１０の裏面１０ｂから突出するピン２２とを含む。ピン２２と、それが挿入される接続相手の端子との間に、位置ずれが生じていても、ピン２２が撓み、位置ずれの歪みが吸収され、応力の発生、それによる接続信頼性の低下が抑制される。【選択図】図１
2015173005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔に設けられた接続端子と
を含み、
前記接続端子は、
前記貫通孔内に設けられた台座部と、
前記台座部の中央部に設けられ、前記台座部から前記基板の第１面側に延び、前記第１面から第１端部が突出するピンと
を含むことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記接続端子は、
前記台座部の縁部から前記第１面側に延び、前記ピンと離間して設けられた側壁部を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記貫通孔の内壁に設けられた導体層と、
前記導体層と前記側壁部との間に設けられ、前記導体層と前記側壁部とを接合する接合層と
を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１面側に設けられ、前記第１端部が挿入された凹状の第１端子を有する第１電子部品を更に含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１面とは反対の第２面側に設けられ、前記台座部に接合された第２端子を有する第２電子部品を更に含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
貫通孔を有する基板を準備する工程と、
前記貫通孔に接続端子を設ける工程と
を含み、
前記接続端子は、
前記貫通孔内に設けられる台座部と、
前記台座部の中央部に設けられ、前記台座部から前記基板の第１面側に延び、前記第１面から第１端部が突出するピンと
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板等の回路基板同士を、一方の回路基板側に設けるコネクタと、他方の回路基板側に設けるコネクタとを用いて、電気的に接続する技術が知られている。例えば、一方のコネクタにプラグ（雄型）、他方のコネクタにソケット（雌型）を用い、これらのコネクタで回路基板同士を電気的に接続する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７８９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板同士を２つのコネクタで接続する場合、それらコネクタの厚みのために、回路基板間の間隙が大きくなり、配線距離が長くなる、装置が大型化する、といった問題が生じ得る。
【０００５】
コネクタの１つを、一方の回路基板に設けたピンに替え、そのピンを他方の回路基板側のコネクタに挿入、接続する技術を用いると、上記のような問題を抑えることができる。
しかし、このようなピンとコネクタの接続では、接続するピンとコネクタの挿入口との間に位置ずれがある場合、コネクタに挿入、接続されたピンに応力が発生し、それらの接続部が破損したり、接続信頼性が低下したりすることが起こり得る。
【０００６】
また、このような問題は、回路基板同士のコネクタを用いた接続に限らず、回路基板と各種電子部品とをコネクタを用いて接続する場合に同様に起こり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、基板と、前記基板に設けられた貫通孔と、前記貫通孔に設けられた接続端子とを含み、前記接続端子は、前記貫通孔内に設けられた台座部と、前記台座部の中央部に設けられ、前記台座部から前記基板の第１面側に延び、前記第１面から第１端部が突出するピンとを含む回路基板が提供される。
【０００８】
また、本発明の一観点によれば、このような回路基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
開示の技術によれば、接続端子にピンを備え、そのピンを用いた接続の信頼性に優れる回路基板を実現することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態に係る回路基板の一例を示す図である。
【図２】第１の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図である。
【図３】第１の実施の形態に係る接続端子とコネクタの接続工程の一例を示す図である。
【図４】別形態に係る接続端子とコネクタの接続工程の一例を示す図である。
【図５】別形態に係るスルーホールの一例を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図（その１）である。
【図７】第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図（その２）である。
【図８】第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図（その３）である。
【図９】第２の実施の形態に係る電源ボードの一例を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る接続端子とコネクタの接続工程の一例を示す図である。
【図１１】別形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図（その１）である。
【図１２】別形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図（その２）である。
【図１３】別形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図（その３）である。
【図１４】第２の実施の形態に係る接続端子の形成方法の一例を示す図である。
【図１５】第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の製造方法の一例を示す図（その１）である。
【図１６】第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の製造方法の一例を示す図（その２）である。
【図１７】第１変形例の説明図である。
【図１８】第２変形例の説明図である。
【図１９】第３変形例の説明図である。
【図２０】第４変形例の説明図である。
【図２１】第５変形例の説明図である。
【図２２】第６変形例の説明図である。
【図２３】第７変形例の説明図である。
【図２４】第８変形例の説明図である。
【図２５】第３の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
まず、第１の実施の形態について説明する。
図１は第１の実施の形態に係る回路基板の一例を示す図である。図１には第１の実施の形態に係る回路基板の要部断面を模式的に図示している。
【００１２】
図１に示す回路基板１は、基板１０と接続端子２０を有している。
回路基板１は、例えば、プリント基板である。プリント基板としては、例えば、パッケージ基板（回路基板）に半導体チップ（半導体素子）が実装された半導体パッケージ（半導体装置）等の各種電子部品が搭載されるシステムボードが挙げられる。
【００１３】
回路基板１の基板１０は、図１に示すように、その表面１０ａ及び裏面１０ｂ並びに内部に設けられた導体部１１（配線１１ａ、ビア１１ｂ）と、導体部１１を覆う絶縁部１２とを有している。ここでは回路基板１として、絶縁部１２の内部に２層の配線１１ａを含む多層プリント基板を例示するが、内部の配線層数はこれに限定されるものではない。例えば、回路基板１は、表面１０ａ及び裏面１０ｂに設けられた配線１１ａを、絶縁部１２を貫通するようなビア１１ｂで接続した両面プリント基板であってもよい。
【００１４】
基板１０は、その表面１０ａと裏面１０ｂの間を貫通する貫通孔１３を有している。貫通孔１３の側壁には導体層を形成し、表面１０ａと裏面１０ｂの間を導通する導通部（スルーホール）を形成することもできる。
【００１５】
接続端子２０は、このような基板１０の貫通孔１３に設けられている。接続端子２０は、所定の厚みを有する板状の台座部２１と、台座部２１の縁部よりも内側の部位、例えば台座部２１の中央部に設けられたピン２２とを備えている。
【００１６】
台座部２１及びピン２２には、各種導体材料を用いることができる。台座部２１及びピン２２に用いる導体材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属材料を挙げることができる。台座部２１及びピン２２は、このような金属材料を１種又は２種以上含む。例えば、Ｃｕで台座部２１及びピン２２を形成したり、Ｃｕで形成した台座部２１及びピン２２の表面にＡｕ、半田等の別の金属膜を形成したりすることが可能である。また、複数種の金属を含む合金で台座部２１及びピン２２を形成することも可能である。
【００１７】
台座部２１は、基板１０の厚み（貫通孔１３の軸線方向の長さ）よりも薄くなるように、その厚みが設定される。そのような厚みの台座部２１が、貫通孔１３の内部に位置するように設けられる。
【００１８】
ピン２２は、例えば台座部２１の中央部に設けられ、平面サイズが台座部２１の平面サイズよりも小さなサイズとされる。ピン２２は、貫通孔１３内に位置する台座部２１から基板１０の裏面１０ｂ側に延びるように設けられている。ピン２２は、台座部２１から延びる方向の端部（先端部）２２ａが、基板１０の裏面１０ｂから突出するように、その長さが設定される。基板１０の裏面１０ｂから突出する先端部２２ａの長さは、例えば、後述のようにピン２２が挿入される接続相手側の挿入口（端子）の寸法（深さ）、接続後の回路基板１と接続相手との距離（間隙）に基づいて、設定される。
【００１９】
このようにピン２２は、その先端部２２ａとは反対の根元部側で、基板１０の貫通孔１３内に位置する台座部２１に接続され、その貫通孔１３内から基板１０の裏面１０ｂ側に延びて、先端部２２ａが裏面１０ｂから突出する。ピン２２は、台座部２１との接続部（根元部）側を支点に先端部２２ａ側が撓む可撓性を示すような長さ及び直径に設定される。ピン２２は、可撓性を示す長さが確保できるように、貫通孔１３内から（貫通孔１３内に位置する台座部２１から）延ばすような構造とされる。基板１０の厚み、並びに、ピン２２の長さ及び直径等に基づいて、貫通孔１３内に設ける台座部２１の厚みが設定される。
【００２０】
上記のような構成を有する回路基板１に、半導体パッケージや他の回路基板といった各種電子部品が搭載される。ここでは、回路基板１に電子部品が搭載された装置（電子装置）を、部品搭載回路基板と言う。
【００２１】
続いて、回路基板１と電子部品との接続について説明する。
図２は第１の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図である。図２（Ａ）には第１の実施の形態に係る部品搭載回路基板の第１例の要部断面を模式的に図示し、図２（Ｂ）には第１の実施の形態に係る部品搭載回路基板の第２例の要部断面を模式的に図示している。尚、図１に示した導体部１１の図示は省略する。
【００２２】
例えば、図２（Ａ）に示す部品搭載回路基板２のように、回路基板１には、半導体チップを含む半導体パッケージ、或いは、半導体チップ等、複数の端子（バンプ）３１を有する電子部品３０が搭載される。
【００２３】
電子部品３０のバンプ３１は、例えば、半田ボール等の半田バンプである。電子部品３０は、そのバンプ３１の配設面側を回路基板１の表面１０ａ側に対向させて配置され、バンプ３１を通じて回路基板１と電気的に接続される。ここでは、電子部品３０の中央部に設けられたバンプ３１が、回路基板１の接続端子２０の、その台座部２１の表面２１ａに接合されている構造を例示している。バンプ３１を、台座部２１に直接接合すると、接続端子２０とバンプ３１との低抵抗な電気的接続が行える。
【００２４】
尚、電子部品３０のバンプ３１は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に例示した領域に限らず、他の領域、例えば電子部品３０の外周部にも設けられ得る。このような領域のバンプ３１は、回路基板１の表面１０ａ側に設けられる配線（図１の配線１１ａ等）に接合される。
【００２５】
また、図２（Ｂ）に示す部品搭載回路基板３は、上記図２（Ａ）に示したような部品搭載回路基板２の回路基板１の接続端子２０を、その回路基板１の裏面１０ｂ側に対向配置された回路基板等の電子部品４０に接続した構造を有している。例えば、電子部品４０を回路基板とした場合、その回路基板は、システムボードである回路基板１側に電源を供給する電源ボードとすることができる。
【００２６】
図２（Ｂ）に示す電子部品４０は、コネクタ４１を有している。コネクタ４１は、回路基板１の接続端子２０に対応する位置に設けられ、接続端子２０のピン２２を挿入するための挿入口４１ａを備えている。コネクタ４１の挿入口４１ａは、電子部品４０の内部構造（配線、ビア等の導体部）に電気的に接続された凹状の端子構造を有している。コネクタ４１の挿入口４１ａに、接続端子２０のピン２２が挿入された時に、接続端子２０を通じて回路基板１と電子部品４０とが電気的に接続される。コネクタ４１の挿入口４１ａは、接続端子２０のピン２２が挿抜可能な構造とすることができる。
【００２７】
ここで、このような接続端子２０とコネクタ４１を用いた接続について、図３〜図５を参照して更に説明する。
図３は第１の実施の形態に係る接続端子とコネクタの接続工程の一例を示す図である。図３（Ａ）には第１の実施の形態に係る接続端子とコネクタとの接続前の一例の要部断面を模式的に図示し、図３（Ｂ）には第１の実施の形態に係る接続端子とコネクタとの接続後の一例の要部断面を模式的に図示している。
【００２８】
基板１０の貫通孔１３に接続端子２０を設けた回路基板１を、コネクタ４１を設けた電子部品４０に接続する際には、まず、図３（Ａ）に示すように、回路基板１と電子部品４０を、互いの接続端子２０のピン２２側とコネクタ４１側とが対向するように、配置する。そして、ピン２２を、コネクタ４１の挿入口４１ａに挿入するように、回路基板１と電子部品４０とを接近させる。
【００２９】
このピン２２の挿入時には、ピン２２の位置と、コネクタ４１の挿入口４１ａの位置との間にずれが生じていることがある。例えば、回路基板１への接続端子２０の配設位置が設計値からずれている場合や、電子部品４０へのコネクタ４１の配設位置が設計値からずれている場合に、そのようなピン２２と挿入口４１ａとの間の位置ずれが生じ得る。また、回路基板１と電子部品４０とを対向配置させる際の位置合わせ不良で、そのようなピン２２と挿入口４１ａとの間の位置ずれが生じる場合もある。図３（Ａ）には、ピン２２と挿入口４１ａとの間に位置ずれが生じている状態（ピン２２と挿入口４１ａの軸線位置を点線で図示）で回路基板１と電子部品４０とが対向配置された場合を例示している。
【００３０】
回路基板１の接続端子２０は、基板１０の貫通孔１３内に位置する台座部２１と、その貫通孔１３内の台座部２１から延びて基板１０の裏面１０ｂから先端部２２ａが突出するピン２２とを備えている。接続端子２０では、このようにピン２２を貫通孔１３内から延びる構造とし、所定の荷重に対して可撓性を示すような長さ及び直径としている。
【００３１】
このような接続端子２０を設けることで、上記のようにピン２２とコネクタ４１の挿入口４１ａとの間に位置ずれが生じていても（図３（Ａ））、図３（Ｂ）に示すように、ピン２２の先端が挿入口４１ａに入ると、ピン２２は撓んで挿入口４１ａに挿入される。このようにピン２２が撓んでコネクタ４１の挿入口４１ａに挿入されることで、回路基板１と電子部品４０とが電気的に接続される。所定の長さ及び直径を有するピン２２の撓みにより、回路基板１と電子部品４０との接続信頼性の向上を図ることができる。
【００３２】
ここで比較のため、別形態に係る接続端子とコネクタの接続工程の一例を図４に示す。図４（Ａ）には別形態に係る接続端子とコネクタとの接続前の一例の要部断面を模式的に図示し、図４（Ｂ）には別形態に係る接続端子とコネクタとの接続後の一例の要部断面を模式的に図示している。
【００３３】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）には、基板１１００の裏面１１００ｂに設けられた導体部１１２０に接合層１１１０を用いてピン１２００を接続した回路基板１０００と、そのピン１２００を挿入するための挿入口１４１０ａを有するコネクタ１４１０を設けた電子部品１４００との接続例を示す。
【００３４】
図４（Ａ）に示すように、ピン１２００とコネクタ１４１０の挿入口１４１０ａとの間に位置ずれが生じている状態（各々の軸線位置を点線で図示）で、図４（Ｂ）に示すように、ピン１２００を挿入口１４１０ａに挿入すると、ピン１２００に応力が発生する。この応力により、図４（Ｂ）のＺ部のようにピン１２００と導体部１１２０との接続部が破損したり、接続部の信頼性が低下したりすることがある。
【００３５】
これに対し、上記回路基板１の接続端子２０は、ピン２２を貫通孔１３内から延びる構造とし、可撓性を示す長さ及び直径とし、ピン２２とコネクタ４１の挿入口４１ａとの間に位置ずれが生じていても、ピン２２が撓んで挿入口４１ａに挿入される。このようにピン２２が撓む構造とすることで、位置ずれによる歪みを吸収し、上記のようなピン１２００で見られるような応力の発生を抑制することができる。これにより、高い信頼性で接続端子２０とコネクタ４１とを接続することが可能になる。
【００３６】
更に、ピン２２は、所定の厚みを有する台座部２１に接続されて支持されている。そのため、上記図２（Ａ）のように台座部２１の表面２１ａに電子部品３０のバンプ３１が接合され、その接合部と反対の側で台座部２１に繋がるピン２２が撓んだとしても、台座部２１と電子部品３０との接合部に歪みが発生するのを抑制することができる。このような観点で、台座部２１は、所定の長さ及び直径としたピン２２がコネクタ４１に挿入されて撓んだ時に、表面２１ａ上に接合されている電子部品３０との接合部に歪みが発生するのを抑制することが可能な厚みに設定される。
【００３７】
接続端子２０によれば、上記のようにピン２２を高い信頼性でコネクタ４１の挿入口４１ａに接続することが可能になるほか、台座部２１に高い信頼性で電子部品３０のバンプ３１を接続することも可能になる。
【００３８】
また、回路基板１の接続端子２０では、台座部２１とピン２２が表裏面間の通電経路となるため、貫通孔内壁に導体層を設けた構造のスルーホールを単独で表裏面間の通電経路とした場合に比べて、通電経路の面積（断面積）の増大を図ることができる。
【００３９】
ここで比較のため、別形態に係るスルーホールの一例を図５に示す。図５（Ａ）には別形態に係る回路基板のスルーホールの要部平面を模式的に図示し、図５（Ｂ）には別形態に係る回路基板のスルーホールの要部断面を模式的に図示している。
【００４０】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す回路基板２０００は、貫通孔２１３０が設けられた基板２１００と、その貫通孔２１３０の内壁に導体層２２２０が形成されたスルーホールを有している。導体層２２２０は、基板２１００の表面２１００ａ及び裏面２１００ｂの、貫通孔２１３０の外周部まで延在される。回路基板２０００では、例えば、導体層２２２０を形成した貫通孔２１３０の内部（中空部）に樹脂が埋め込まれ、貫通孔２１３０の上下が更に導体層（所謂蓋メッキで形成されるランド部）で被覆される。例えば、この図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すようなスルーホールの直下（ランド部）や、スルーホールから延びるように基板２１００上に設けられる引き出し配線の下に、上記のようなピン１２００（図４）が接合される。
【００４１】
このような回路基板２０００のスルーホールでは、表面２１００ａと裏面２１００ｂとの間を貫通する部分の通電経路の面積（断面積）が、貫通孔２１３０の内壁に設けられる導体層２２２０の厚み分となる。通電経路の面積を大きくするためには、貫通孔２１３０内の導体層２２２０の厚みＴを厚くすればよいが、貫通孔２１３０内に厚くて膜質の良好な導体層２２２０を形成することは、メッキ技術的、製造コスト的、製造効率的に、必ずしも容易でない。
【００４２】
これに対し、上記回路基板１では、貫通孔１３内の台座部２１とそこから延びるピン２２とを備える接続端子２０を設ける。貫通孔１３内の台座部２１に繋がるピン２２は、可撓性を示す直径で、中実のピン（意図的に中空部を設けていないピン）とすることができる。そのため、比較的容易に通電経路の面積（断面積）を増大させた構造を得ることができ、安定的な通電を可能にし、電源等に用いられる大電流の安定的な通電を可能にすることができる。
【００４３】
上記図２（Ｂ）のようにして電子部品４０のコネクタ４１の挿入口４１ａに接続端子２０のピン２２を挿入した回路基板１は、その接続端子２０のピン２２をコネクタ４１の挿入口４１ａから抜き取るようにして電子部品４０から取り外すことができる。
【００４４】
例えば、上記図２（Ｂ）のように回路基板１と電子部品４０とを接続した後、回路基板１又は電子部品４０に不良が生じ、不良が生じた回路基板１又は電子部品４０を交換する場合に、ピン２２を挿入口４１ａから抜き取るようにして回路基板１と電子部品４０とを分離する。また、上記図２（Ｂ）の回路基板１に搭載された電子部品３０に不良が生じ、それをリワークするために先に電子部品４０を取り外しておきたい場合に、ピン２２を挿入口４１ａから抜き取るようにして回路基板１と電子部品４０とを分離する。
【００４５】
尚、回路基板１に設ける接続端子２０のピン２２は、例えば、位置ずれのあるコネクタ４１の挿入口４１ａに撓んで挿入され、その後、挿入口４１ａから抜き取られた時に、挿入前の元の形状又はそれと同等の形状に復元するように、材料や寸法が調整される。このように形状が復元するピン２２を用いると、そのピン２２を再度コネクタ４１の挿入口４１ａに挿入する際、その挿入が行い易い。
【００４６】
また、ピン２２は、挿入口４１ａから抜き取られた時に、復元せずに挿入前の元の形状から変形（挿入された時の形状又はそれと同等の形状に変形）していてもよく、そのように変形する材料や寸法で形成されてもよい。このようなピン２２でも、再度コネクタ４１の同じ挿入口４１ａに挿入することは可能であり、また、変形したピン２２を元の形状に矯正した後、再度コネクタ４１の挿入口４１ａに挿入することも可能である。
【００４７】
次に、第２の実施の形態について説明する。
図６〜図８は第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図である。図６には第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例の要部断面を模式的に図示している。図７には図６のＸ部（接続端子配設領域）の平面模式図を図示し、図８には図６のＹ部（接続端子）の拡大模式図を図示している。
【００４８】
図６に示す部品搭載回路基板２ａは、回路基板であるシステムボード５０と、システムボード５０に搭載された電子部品である半導体パッケージ８０とを有している。
図６に示すように、半導体パッケージ８０は、半導体チップ８１と、半導体チップ８１が搭載された回路基板であるパッケージ基板８２とを含んでいる。
【００４９】
半導体チップ８１は、例えば、バンプ８１ａ（端子）を用いてフリップチップボンディングでパッケージ基板８２に電気的に接続される。ここでは１つの半導体チップ８１を例示するが、パッケージ基板８２上には、半導体チップ８１のほか、他の半導体チップが１つ又は２つ以上搭載されてもよい。また、パッケージ基板８２上には、半導体チップ８１等のほか、他の電子部品、例えばチップコンデンサ等のチップ部品が搭載されてもよい。
【００５０】
パッケージ基板８２の、半導体チップ８１の搭載面と反対側の面には、複数のバンプ８３（端子）が設けられている。バンプ８３には、例えば、半田ボール等の半田バンプを用いることができる。ここでは半田バンプを例示するが、バンプ８３には、このほか、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等を用いた柱状電極（ピラー）を用いることもできる。パッケージ基板８２は、その表裏面及び内部に、搭載される半導体チップ８１とバンプ８３との間を電気的に接続する導体部（配線、ビア等）を含む。
【００５１】
パッケージ基板８２の、半導体チップ８１の搭載面と反対側の面には、バンプ８３と共に、電子部品８４、例えばチップコンデンサ等のチップ部品が搭載されている。
パッケージ基板８２の、半導体チップ８１の搭載面側には、搭載された半導体チップ８１を覆うリッド８５が設けられている。リッド８５には、例えば、金属等、所定の熱伝導率を有する材料が用いられる。リッド８５は、その端部がパッケージ基板８２に接合層８６を用いて固定され、リッド８５と半導体チップ８１とは、熱界面材料（Thermal Interface Material；ＴＩＭ）等、所定の熱伝導率を有する接合層８７を用いて接合される。リッド８５は、半導体チップ８１を保護する役割のほか、半導体チップ８１の動作時に発生する熱を外部に放熱する放熱部材（ヒートシンク）としての役割を果たす。
【００５２】
図６〜図８に示すシステムボード５０には、例えば、プリント基板を用いることができる。システムボード５０は、図６〜図８に示すように、貫通孔６３を有する基板６０と、その貫通孔６３に設けられた接続端子７０とを有している。
【００５３】
基板６０は、その表面６０ａ及び裏面６０ｂ並びに内部に設けられる導体部（配線、ビア）と、その導体部の周囲に設けられる絶縁部とを有する。図６には、基板６０の表面６０ａに設けられた導体部（配線）６２を図示している。基板６０の、電子部品８４に対応する位置には、例えば、後述のように半導体パッケージ８０がバンプ８３を介してシステムボード５０上に搭載された時に電子部品８４の一部が収容される凹部６４が設けられる。
【００５４】
このような基板６０の表面６０ａと裏面６０ｂの間を貫通するように貫通孔６３が設けられている。尚、図６には一例として、断面視で２つの貫通孔６３を図示し、図７には一例として、平面視で８つの貫通孔６３を図示している。貫通孔６３は、その平面形状（開口形状）が、例えば、円形状又は略円形状とされる。
【００５５】
図６及び図８に示すように、基板６０の貫通孔６３の内壁には、導体層６５が設けられている。導体層６５は、例えば、基板６０の表面６０ａ及び裏面６０ｂ上の、貫通孔６３の外周部まで延在されている。導体層６５は、基板６０の表面６０ａと裏面６０ｂの間を導通させるスルーホールの構造となっている。
【００５６】
接続端子７０は、例えば、図６及び図７に示すように、システムボード５０に複数、設けられる。接続端子７０は、図６〜図８に示すように、所定の厚みを有する台座部７１と、台座部７１の中央部に設けられたピン７２と、台座部７１の縁部に設けられた側壁部７３とを有している。
【００５７】
台座部７１、ピン７２及び側壁部７３には、各種導体材料を用いることができる。台座部７１、ピン７２及び側壁部７３に用いる導体材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の金属材料を挙げることができる。台座部７１、ピン７２及び側壁部７３は、このような金属材料を１種又は２種以上含む。例えば、Ｃｕで台座部７１、ピン７２及び側壁部７３を形成したり、それらの表面にＡｕ、半田等の別の金属膜を形成したりすることが可能である。また、複数種の金属を含む合金で台座部７１、ピン７２及び側壁部７３を形成することも可能である。
【００５８】
台座部７１は、その平面形状が、基板６０の貫通孔６３の開口形状に対応した形状、例えば、図７に示すように、円形状又は略円形状とされる。台座部７１の厚みは、基板６０の厚み（貫通孔６３の軸線方向の長さ）よりも薄く設定される。そのような厚みの台座部７１が、貫通孔６３の内部に位置するように設けられる。
【００５９】
ピン７２は、その平面サイズ（直径）が台座部７１の平面サイズ（直径）よりも小さなサイズとされ、台座部７１から基板６０の裏面６０ｂ側に延びるように設けられている。ピン７２は、台座部７１から延びる方向の先端部７２ａが、基板６０の裏面６０ｂ、及び裏面６０ｂ上の導体層６５から突出するような長さを有している。ピン７２は、その先端部７２ａとは反対の根元部側で、貫通孔６３内に位置する台座部７１に接続され、貫通孔６３内から基板６０の裏面６０ｂ側に延びて、先端部７２ａが裏面６０ｂ、及び裏面６０ｂ上の導体層６５から突出する。ピン７２は、台座部７１に繋がる根元部側を支点に先端部７２ａ側が撓む可撓性を示すような長さ及び直径を有している。
【００６０】
基板６０の裏面６０ｂ、及び裏面６０ｂ上の導体層６５から突出するピン７２の先端部７２ａの長さは、例えば、ピン７２が挿入される接続相手側の挿入口（端子）の寸法（深さ）、接続後のシステムボード５０と接続相手との距離（間隙）に基づいて、設定される。ピン７２は、可撓性を示す長さが確保できるように、貫通孔６３内から（貫通孔６３内に設けた台座部７１から）延ばすような構造とされる。基板６０の厚み、並びに、ピン７２の長さ及び直径等に基づいて、貫通孔６３内に設ける台座部７１の厚みが設定される。
【００６１】
側壁部７３は、中央部にピン７２が接続された台座部７１の、その縁部に設けられている。貫通孔６３内において、側壁部７３とピン７２とは、側壁部７３の内面とピン７２の外面とが互いに離間するように、所定の間隙で設けられている。側壁部７３は、ピン７２と同様に、台座部７１から基板６０の裏面６０ｂ側に延びるように設けられている。側壁部７３は、裏面６０ｂから外側に出た端部に、裏面６０ｂ上に延在された導体層６５に対向するフランジ７３ａを有している。側壁部７３（及びそのフランジ７３ａ）は、例えば、ピン７２を囲むように、台座部７１の縁部全体（全周）に渡って設けられる。
【００６２】
接続端子７０は、基板６０の貫通孔６３の内壁に設けられた導体層６５よりも内側の領域に挿入可能なサイズ、例えば、図８に示すように、側壁部７３の外面と導体層６５の内面との間に、所定の間隙が存在するようなサイズとされる。図８の例では、このような側壁部７３の外面と、貫通孔６３の内壁に設けられた導体層６５の内面との間隙に、接合層９０が設けられ、接合層９０を介して、接続端子７０が基板６０の導体層６５に接合されている。
【００６３】
接続端子７０と導体層６５とを電気的に接続する場合、接合層９０には、半田、半田を含有する樹脂組成物（半田ペースト）、Ａｇ等の導体材料を含有する樹脂組成物（導電性ペースト）等、導電性の接合材を用いることができる。また、必ずしも接続端子７０と導体層６５とを電気的に接続することを要しない場合には、接合層９０として絶縁性の樹脂材料を用いることもできる。
【００６４】
このように接合層９０を用いて接合された接続端子７０の、台座部７１の表面７１ａの位置が、所定の位置、例えば、半導体パッケージ８０のバンプ８３と接合される位置に合わせられる。接合層９０は、図８の例のように、基板６０の裏面６０ｂ上に延在する導体層６５と、接続端子７０の側壁部７３のフランジ７３ａとの間にも設けられ得る。接続端子７０と導体層６５との間に接合層９０が介在可能な間隙があることで、接続端子７０を所望の位置に調整して固定することができる。
【００６５】
一例として、システムボード５０の基板６０の厚みＴ１を３ｍｍとした場合、貫通孔６３の内壁に設けられる導体層６５よりも内側の領域の直径（スルーホール直径）Ｄ１は６．２ｍｍとすることができる。この場合、接続端子７０は、その台座部７１の直径Ｄ２を６ｍｍ、ピン７２の直径Ｄ３を４ｍｍ、側壁部７３の内面の直径Ｄ４を５ｍｍとすることができる。接続端子７０の台座部７１の厚みＴ２は１ｍｍ、側壁部７３のフランジ７３ａから突出するピン７２の先端部７２ａの長さＬは２ｍｍとすることができる。
【００６６】
上記のような構成を有するシステムボード５０の上に、図６に示すように、半導体パッケージ８０が搭載されている。半導体パッケージ８０は、そのバンプ８３の配設面側をシステムボード５０の表面６０ａ側に対向させて配置され、バンプ８３を通じてシステムボード５０と電気的に接続される。
【００６７】
半導体パッケージ８０の一部の領域（この例では外周部）に設けられたバンプ８３は、システムボード５０の表面６０ａに設けられた導体部６２に接合される。半導体パッケージ８０の他部の領域（この例では中央部）に設けられたバンプ８３は、システムボード５０の接続端子７０の、その台座部７１の表面７１ａに接合される。各接続端子７０の台座部７１の表面７１ａに、例えば図６に示すように、複数のバンプ８３が接合される。バンプ８３は、台座部７１に直接接合することで、接続端子７０と低抵抗で接合することが可能になる。尚、各接続端子７０の台座部７１の表面７１ａに接合されるバンプ８３は、複数に限らず、単数となる場合もある。
【００６８】
また、この例では、半導体パッケージ８０の電子部品８４の一部が、システムボード５０の凹部６４に収容される。
図６〜図８に示したような接続端子７０を備えたシステムボード５０を有する部品搭載回路基板２ａは、例えば、この部品搭載回路基板２ａに電源を供給する回路基板である電源ボードに搭載される。
【００６９】
図９は第２の実施の形態に係る電源ボードの一例を示す図である。図９（Ａ）には第２の実施の形態に係る電源ボードの一例の要部断面を模式的に図示し、図９（Ｂ）には第２の実施の形態に係る電源ボードが備えるコネクタの一例の要部平面を模式的に図示している。
【００７０】
図９（Ａ）に示す電源ボード１００には、例えば、プリント基板を用いることができる。電源ボード１００は、図９（Ａ）に示すように、基板１１０と、基板１１０の表面１１０ａに設けられたコネクタ１２０とを有している。図９（Ａ）に示す電源ボード１００は更に、基板１１０の裏面１１０ｂに設けられた、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の各種電子部品１３０を有している。
【００７１】
電源ボード１００のコネクタ１２０は、システムボード５０の接続端子７０の配設領域に対応する領域に設けられ、接続端子７０のピン７２に対応する位置に、ピン７２の先端部７２ａが挿入される挿入口１２０ａを備えている。コネクタ１２０の挿入口１２０ａは、電源ボード１００の内部構造（配線、ビア等の導体部）に電気的に接続された凹状の端子構造を有している。図９（Ｂ）には一例として、８つの接続端子７０のピン７２（図７）に対応する、８つの挿入口１２０ａを備えたコネクタ１２０を図示している。
【００７２】
図１０は第２の実施の形態に係る接続端子とコネクタの接続工程の一例を示す図である。図１０（Ａ）には第２の実施の形態に係る接続端子とコネクタとの接続前の一例の要部断面を模式的に図示し、図１０（Ｂ）には第２の実施の形態に係る接続端子とコネクタとの接続後の一例の要部断面を模式的に図示している。
【００７３】
上記のような電源ボード１００（図９）の、コネクタ１２０が設けられた表面１１０ａ側に、上記部品搭載回路基板２ａ（図６）を、そのシステムボード５０側を対向させて配置する。そして、システムボード５０に設けられた接続端子７０のピン７２の先端部７２ａを、電源ボード１００のコネクタ１２０の挿入口１２０ａに挿入して、部品搭載回路基板２ａと電源ボード１００とを電気的に接続する。
【００７４】
このピン７２の挿入時には、図１０（Ａ）に示すように、ピン７２の位置と、コネクタ１２０の挿入口１２０ａの位置との間にずれが生じていることがある（ピン７２と挿入口１２０ａの軸線位置を点線で図示）。ここで、システムボード５０の接続端子７０では、基板６０の貫通孔６３内に位置する台座部７１から延びるようにピン７２を設け、その先端部７２ａが基板６０の裏面６０ｂ側に突出するような構造とし、ピン７２に可撓性を持たせている。そのため、図１０（Ａ）に示すように、ピン７２とコネクタ１２０の挿入口１２０ａとの間に位置ずれが生じていても、図１０（Ｂ）に示すように、ピン７２の先端が挿入口１２０ａに入ると、ピン７２は撓んで挿入口１２０ａに挿入される。このようにピン７２が撓んでコネクタ１２０の挿入口１２０ａに挿入され、コネクタ１２０に接続されることで、システムボード５０と電源ボード１００とが電気的に接続される。
【００７５】
部品搭載回路基板２ａのシステムボード５０には、ピン７２が可撓性を示すような構造の接続端子７０を採用している。これにより、ピン７２と挿入口１２０ａとの間の位置ずれによる歪みを吸収し、応力の発生を抑制して、接続信頼性の高い部品搭載回路基板３ａを得ることができる。
【００７６】
ここで、図１１〜図１３は別形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図である。図１１〜図１３にはそれぞれ、別形態に係る部品搭載回路基板の一例の要部断面を模式的に図示している。
【００７７】
図１１に示す部品搭載回路基板３Ａは、半導体パッケージ８０を搭載したシステムボード５０Ａと、電源ボード１００Ａとを、半田バンプ７０Ａを用いて電気的に接続した構造を有している。尚、半田バンプ７０Ａに替えて、Ｃｕ等のピラーを半田付けすることで、システムボード５０Ａと電源ボード１００Ａとを電気的に接続する形態もある。
【００７８】
部品搭載回路基板３Ａでは、半導体パッケージ８０を搭載したシステムボード５０Ａと、電源ボード１００Ａとの接続後に、半導体パッケージ８０（例えばその半導体チップ８１）に不良が生じた場合、それをリワークすることがコスト上有利になることがある。即ち、不良の半導体パッケージ８０をシステムボード５０Ａ上から取り外し、良品の半導体パッケージをそのシステムボード５０Ａ上に搭載する。
【００７９】
このようなリワークを行う際には、システムボード５０Ａ上にバンプ８３で接合された不良の半導体パッケージ８０を取り外すために、バンプ８３が溶融する温度で加熱を行う。この加熱の際には、加熱による電源ボード１００Ａへの影響や、電源ボード１００Ａとシステムボード５０Ａとの接合不良の発生等を避けるために、予め電源ボード１００Ａを取り外しておくことが好ましい。
【００８０】
しかし、このように予め電源ボード１００Ａを取り外す場合、半導体パッケージ８０のリワーク時の加熱に加えて、電源ボード１００Ａの取り外しと取り付けの、２回の余分な加熱が必要になる。その結果、リワーク工数の増加、それによるコストアップ、熱履歴の増加による半田接合部の信頼性低下を招き得る。
【００８１】
図１２に示す部品搭載回路基板３Ｂは、半導体パッケージ８０を搭載したシステムボード５０Ｂと、電源ボード１００Ｂとを、互いの対向面に設けた２つのコネクタ７０Ｂａ，７０Ｂｂ、所謂スタッキングコネクタを用いて電気的に接続した構造を有している。
【００８２】
部品搭載回路基板３Ｂでは、コネクタ７０Ｂａ，７０Ｂｂ同士の挿抜でシステムボード５０Ｂと電源ボード１００Ｂとの着脱が行える。そのため、半導体パッケージ８０のリワークを行う場合にも、リワークに先立ち、システムボード５０Ｂから比較的容易に電源ボード１００Ｂを取り外し、リワーク後には、電源ボード１００Ｂを比較的容易にシステムボード５０Ｂへ取り付けることができる。
【００８３】
しかし、２つのコネクタ７０Ｂａ，７０Ｂｂは、バンプ等に比べると比較的厚いため、接続後のシステムボード５０Ｂと電源ボード１００Ｂとの間隙が大きくなり、部品搭載回路基板３Ｂが大型化する。また、システムボード５０Ｂと電源ボード１００Ｂとの接続距離が長くなり、電源ドロップが増大し得る。
【００８４】
図１３に示す部品搭載回路基板３Ｃは、システムボード５０Ｃ側にピン７０Ｃａを設け、電源ボード１００Ｃ側にピン７０Ｃａの挿入口７０Ｃｂａを備えるコネクタ７０Ｃｂを設けた構造を有している。ピン７０Ｃａは、例えば、システムボード５０ＣにＣｕ等のピンを半田付けすることで、設けられる。
【００８５】
部品搭載回路基板３Ｃでは、このようなピン７０Ｃａとコネクタ７０Ｃｂを用いることで、上記のような２つのコネクタ７０Ｂａ，７０Ｂｂを用いる部品搭載回路基板３Ｂに比べて、大型化が抑えられる。
【００８６】
しかし、部品搭載回路基板３Ｃでは、接続するピン７０Ｃａとコネクタ７０Ｃｂの挿入口７０Ｃｂａとの間に位置ずれが生じる場合がある。ピン７０Ｃａ群の中に、挿入口７０Ｃｂａとの位置がずれたものが含まれていると、全てのピン７０Ｃａを対応する挿入口７０Ｃｂａにスムーズに挿入することが難しくなることがある。また、上記図４に示したのと同様に、或るピン７０Ｃａが、それとは位置ずれのある挿入口７０Ｃｂａに挿入されることで、そのピン７０Ｃａに応力が発生し、この応力によってピン７０Ｃａが破損したり接続信頼性が低下したりすることがある。
【００８７】
これに対し、上記第２の実施の形態では、システムボード５０に、可撓性を示し且つ電源ボード１００側に先端部７２ａが突出するピン７２を備えた接続端子７０を採用する。可撓性を示すピン７２の先端部７２ａを、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）のように電源ボード１００のコネクタ１２０の挿入口１２０ａに挿入することで、挿入口１２０ａとの間に位置ずれが生じている場合でも、その位置ずれの歪みを吸収し、応力の発生を抑制する。これにより、接続信頼性の高い部品搭載回路基板３ａが得られる。接続端子７０の配置が、そのピン７２とコネクタ１２０の挿入口１２０ａとの間に位置ずれが生じるような配置となる精度でも、基板６０に貫通孔６３を形成することが可能になるとも言うことができる。
【００８８】
部品搭載回路基板３ａでは、半導体パッケージ８０のリワークの際に電源ボード１００を取り外す場合には、システムボード５０側の接続端子７０のピン７２を、電源ボード１００側のコネクタ１２０の挿入口１２０ａから抜くようにして電源ボード１００を引き離せばよい。そのため、電源ボード１００の取り付け及び取り外しのために加熱を行うことを要しない。
【００８９】
また、上記の接続端子７０によれば、そのピン７２の電源ボード１００側に突出する先端部７２ａの長さを調整することで、システムボード５０側にコネクタを設ける場合（図１２）に比べて、システムボード５０と電源ボード１００との間隙を狭めることができる。そのため、小型（薄型）の部品搭載回路基板３ａを得ることができる。
【００９０】
更に、接続端子７０では、台座部７１とそこから延びるピン７２が、表裏面間の主要な通電経路となる。そのため、接続端子７０では、貫通孔６３の内壁に導体層６５を設けた構造のスルーホールを単独で表裏面間の通電経路とする場合に比べて、通電経路の面積を増大させ、安定的な通電、電源等に用いられる大電流の安定的な通電が行える。
【００９１】
接続端子７０の台座部７１には、半導体パッケージ８０のバンプ８３を直接接合することができ、バンプ８３と接続端子７０とを低抵抗で接合することができる。また、接続端子７０のピン７２は、台座部７１に接続されて支持される。そのため、台座部７１を所定の厚みに調整することで、接続端子７０とコネクタ１２０との接続の際、台座部７１に繋がるピン７２が撓んだとしても、台座部７１と半導体パッケージ８０との接合部に歪みが発生するのを抑制することができる。これにより、バンプ８３と接続端子７０とを高い信頼性で接合することができる。
【００９２】
また、システムボード５０の基板６０に、接合層９０を用いて接続端子７０を固定することで、接続端子７０を所望の位置に調整して、強固に固定することができる。これにより、バンプ８３と台座部７１とを精度良く接続し、更に、システムボート５０とその接続端子７０で接続される電源ボード１００との間隙を精度良く調整することができる。
【００９３】
続いて、上記のような接続端子７０の形成方法の一例について説明する。
図１４は第２の実施の形態に係る接続端子の形成方法の一例を示す図である。ここでは、旋盤加工を用いた接続端子７０の形成方法を例示する。
【００９４】
まず、図１４（Ａ）に示すような、円柱状の導体、例えばＣｕ等の円柱状の金属７５を準備する。準備する金属７５は、例えば、形成する接続端子７０の全長（台座部７１の表面７１ａからピン７２の先端までの長さ）及び直径（側壁部７３のフランジ７３ａの外径）に相当する長さ及び直径のものとする。
【００９５】
準備した金属７５を、チャック２００に固定し、次いでチャック２００を回転させて、バイト２１０で金属７５の外縁部を削る。その際は、形成する接続端子７０のピン７２の、突出させる先端部７２ａの長さに相当する長さで金属７５の外縁部をバイト２１０で削る。これにより、図１４（Ｂ）に示すような、接続端子７０のピン７２の一部、即ち先端部７２ａを形成した状態を得る。
【００９６】
次いで、図１４（Ｃ）に示すような例えばＬ字型のバイト２２０を用いて、ピン７２（先端部７２ａ）の周囲の金属７５を、外壁を残して内部に削っていく。その際は、形成する接続端子７０のピン７２の長さに相当する深さまで、金属７５を内部に削っていく。これにより、図１４（Ｄ）に示すような、接続端子７０のピン７２と台座部７１を形成した状態を得る。
【００９７】
次いで、図１４（Ｅ）に示すように、バイト２３０を用いて、ピン７２に相当する部分を取り囲むような壁が残るようにして、金属７５の外縁部を削る。これにより、図１４（Ｆ）に示すような、接続端子７０の側壁部７３とそのフランジ７３ａを形成した状態を得る。
【００９８】
以上のような工程により、台座部７１、ピン７２及び側壁部７３を有する接続端子７０を形成する。
尚、準備する金属７５として、形成する接続端子７０の全長（台座部７１の表面７１ａからピン７２の先端までの長さ）に相当する長さ以上の円柱状の棒材を準備し、その先端部に対して図１４（Ａ）〜図１４（Ｆ）のような工程を行ってもよい。その場合は、棒材の先端部に接続端子７０に相当する構造を形成した後、その構造を形成した棒材の先端部を、接続端子７０の全長に相当する長さの位置で切断する。
【００９９】
また、図１４（Ａ）〜図１４（Ｆ）のような工程を行って形成した接続端子７０の表面を、Ａｕ、半田等の金属膜で被覆してもよい。接続端子７０を固定する上記の接合層９０に半田を用いる場合、Ａｕは半田との濡れ性が良く、接続端子７０の表面をＡｕで被覆することで、接続端子７０を強固に固定することが可能になる。また、接続端子７０の表面を半田で被覆する場合には、その半田を接合層９０又はその一部として用いることが可能になり、半導体パッケージ８０のバンプ８３との接合材の一部としても用いることが可能になる。
【０１００】
続いて、接続端子７０を用いたシステムボード５０の形成方法の一例、接続端子７０を用いたシステムボード５０を含む部品搭載回路基板２ａの形成方法の一例について説明する。
【０１０１】
図１５及び図１６は第２の実施の形態に係る部品搭載回路基板の製造方法の一例を示す図である。図１５（Ａ）には半導体パッケージ接続前の一例の要部断面を模式的に図示し、図１５（Ｂ）には半導体パッケージ接続後の一例の要部断面を模式的に図示している。図１６（Ａ）には接続端子配設前の一例の要部断面を模式的に図示し、図１６（Ｂ）には接続端子配設後の一例の要部断面を模式的に図示している。
【０１０２】
接続端子７０は、システムボード５０の、導体層６５を形成した基板６０の貫通孔６３に、設けられる。
この例では、まず、図１５（Ａ）に示すように、表裏面及び内部に配線、ビア等の導体部（ここでは表面６０ａの導体部６２を図示）が形成され、貫通孔６３の内壁に導体層６５が形成された基板６０を準備する。また、基板６０と共に、それに搭載する半導体パッケージ８０を準備する。
【０１０３】
尚、基板６０は、例えば、ビルドアップ工法を用いて形成することができ、導体部を含む積層体の形成後、ドリルによる穴開け加工を行って貫通孔６３を形成し、その後、メッキ法を用いて貫通孔６３の内壁に導体層６５を形成することで、得ることができる。半導体パッケージ８０は、パッケージ基板８２に半導体チップ８１を、例えばバンプ８１ａでフリップチップボンディングした後、接合層８６，８７を用いたリッド８５の取り付け、バンプ８３の取り付け、電子部品８４の取り付けを行うことで、得ることができる。
【０１０４】
基板６０及び半導体パッケージ８０を準備した後、図１５（Ａ）に示すように、準備した基板６０及び半導体パッケージ８０を、互いの表面６０ａとバンプ８３の配設面とを対向させて配置する。
【０１０５】
次いで、図１５（Ｂ）に示すように、基板６０の表面６０ａの導体部６２と、半導体パッケージ８０の一部（外周部）のバンプ８３とを接合する。例えば、窒素（Ｎ2）等の不活性ガス雰囲気中、バンプ８３が溶融する温度で加熱を行い、対応する導体部６２とバンプ８３とを接合する。
【０１０６】
このようにして半導体パッケージ８０を搭載した基板６０の、導体層６５を形成した貫通孔６３に、図１６（Ａ）に示すように、半導体パッケージ８０側とは反対の裏面６０ｂ側から、接続端子７０を挿入する。その際は、裏面６０ｂ上の導体層６５の上に半田等の接合層９０を配置し、導体層６５を形成した貫通孔６３に、接続端子７０を台座部７１から挿入する。挿入時には、側壁部７３がガイドとなり、接続端子７０が大きく傾いて基板６０の貫通孔６３内に挿入されるような状況の発生が抑えられる。また、側壁部７３にフランジ７３ａが設けられていることで、裏面６０ｂ上の導体層６５にフランジ７３ａが接触する位置よりも接続端子７０が半導体パッケージ８０側に挿入されてしまうのを確実に回避することができる。
【０１０７】
挿入後は、不活性ガス雰囲気中、接合層９０及びバンプ８３が溶融する温度で加熱を行い、図１６（Ｂ）に示すように、挿入した接続端子７０の台座部７１の表面７１ａを、貫通孔６３の領域に対応するバンプ８３と接触させて接合する。接続端子７０と導体層６５との間に接合層９０を介在させることで、接続端子７０を、その台座部７１の表面７１ａがバンプ８３と接合される位置に適切に調整することができる。
【０１０８】
この図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）並びに図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すような方法により、接続端子７０を用いたシステムボード５０、接続端子７０を用いたシステムボード５０を含む部品搭載回路基板２ａが形成される。
【０１０９】
ここでは、まず接続端子７０を挿入する前の基板６０に半導体パッケージ８０を搭載し、その後、基板６０に接続端子７０を挿入する方法を例示した。
このほか、まず基板６０に接続端子７０を挿入してシステムボード５０を完成させた後、そのシステムボード５０に半導体パッケージ８０を搭載する方法を採用してもよい。この方法の場合は、まず、表裏面及び内部に導体部が形成され、貫通孔６３の内壁に導体層６５が形成された基板６０が準備される。そして、その基板６０の、裏面６０ｂ上の導体層６５の上に、半田等の接合層９０を配置し、導体層６５を形成した貫通孔６３に、接続端子７０を台座部７１から挿入する。その後、不活性ガス雰囲気中、接合層９０が溶融する温度で加熱を行い、台座部７１の表面７１ａを、所定の位置、例えば裏面６０ｂ上の導体層６５の表面に揃えた位置に合わせ、台座部７１を基板６０に固定する。このようにして、まずシステムボード５０を完成させる。そして、完成させたシステムボード５０の表面６０ａ側に、半導体パッケージ８０をバンプ８３の配設面側を対向させて配置し、バンプ８３を、システムボード５０の表面６０ａの導体部６２、及び台座部７１の表面７１ａに接合して、部品搭載回路基板２ａを得る。
【０１１０】
尚、接続端子７０の側壁部７３のフランジ７３ａは、接続端子７０を基板６０の貫通孔６３に挿入する際、接続端子７０を所定の位置に配置可能であれば、必ずしも設けることを要しない。
【０１１１】
以下、変形例について説明する。
図１７は第１変形例の説明図である。図１７には第１変形例に係る接続端子を備えたシステムボードの要部断面を模式的に図示している。
【０１１２】
図１７に示すシステムボード５０ａは、ピン７２の一部に、屈曲又は湾曲した曲がり部７２ｂを有する接続端子７０ａが設けられている点で、上記の接続端子７０が設けられたシステムボード５０と相違する。
【０１１３】
曲がり部７２ｂを有するピン７２は、例えば、上記図１４のようにして形成したピン７２を、その先端部７２ａ側から根元側（台座部７１側）に押圧することで、形成することができる。ピン７２に曲がり部７２ｂを設けることで、上記のような直立したピン７２に比べて、より撓み易い性質を持たせることが可能になる。
【０１１４】
コネクタ１２０の挿入口１２０ａとの間に位置ずれが生じている場合でも、挿入口１２０ａに挿入された、曲がり部７２ｂを有するピン７２で、その位置ずれの歪みを効果的に吸収し、応力の発生を抑制して、接続信頼性の高い部品搭載回路基板を得ることが可能になる。
【０１１５】
図１８は第２変形例の説明図である。図１８には第２変形例に係る接続端子を備えたシステムボードの要部断面を模式的に図示している。
図１８に示すシステムボード５０ｂは、その基板６０の、導体層６５を形成した貫通孔６３内に、接続端子７０が嵌合されている点で、上記の接合層９０を用いて接続端子７０を固定するシステムボード５０と相違する。
【０１１６】
このシステムボード５０ｂでは、貫通孔６３内の導体層６５の内面と、接続端子７０の側壁部７３の外面とが、上記のような接合層９０を介さず、直に接触する。裏面６０ｂ上の導体層６５と、側壁部７３のフランジ７３ａとの間にも、上記のような接合層９０を設けることを要しない。
【０１１７】
接合層９０として使用する材料を削減してシステムボード５０ｂを形成することが可能になり、そのようなシステムボード５０ｂを用いて部品搭載回路基板を得ることが可能になる。
【０１１８】
尚、上記第１変形例で述べた、曲がり部７２ｂを有するピン７２を備えた接続端子７０ａを、この第２変形例のように、基板６０の、導体層６５を形成した貫通孔６３内に嵌合し、システムボードを得ることも可能である。
【０１１９】
図１９は第３変形例の説明図である。図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）には第３変形例に係る接続端子の組み立て前後の要部断面を模式的に図示している。
図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示す接続端子７０ｂは、中央部に穴７１ｂを有する台座部７１と、その台座部７１の穴７１ｂに挿入されるピン７２とを含む。台座部７１と側壁部７３とは、一体の構造体とすることができる。
【０１２０】
図１９（Ａ）に示すように、縁部に側壁部７３が設けられ、中央部に穴７１ｂが設けられた台座部７１と、それに接続するピン７２とが準備され、図１９（Ｂ）に示すように、ピン７２が台座部７１の穴７１ｂに嵌合されて、接続端子７０ｂが得られる。穴７１ｂは、図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示すように台座部７１を貫通する貫通孔とすることができるほか、台座部７１を貫通しない有底の凹部とすることもできる。
【０１２１】
台座部７１と側壁部７３が一体の構造体と、ピン７２とをそれぞれ形成することは、例えば、上記の接続端子７０のように台座部７１、ピン７２及び側壁部７３が一体の構造体を削り出して形成する場合に比べて、比較的容易である。形成方法をより簡単化して接続端子７０ｂを得ることが可能になり、そのようにして得た接続端子７０ｂを用いたシステムボード、更には部品搭載回路基板を得ることが可能になる。
【０１２２】
尚、この第３変形例で述べた接続端子７０ｂを用いてシステムボードを得る際には、接続端子７０ｂを、接合層９０を用いて基板６０の貫通孔６３内に挿入することができるほか、上記第２変形例のように、貫通孔６３内に嵌合することも可能である。また、この第３変形例で述べた、穴７１ｂを有する台座部７１に、上記第１変形例で述べたような曲がり部７２ｂを有するピン７２を挿入し、接続端子を得ることも可能である。
【０１２３】
図２０は第４変形例の説明図である。図２０（Ａ）には第４変形例に係る接続端子を備えたシステムボードの要部断面を模式的に図示し、図２０（Ｂ）には第４変形例に係る部品搭載回路基板の要部断面を模式的に図示している。
【０１２４】
図２０（Ａ）に示すシステムボード５０ｃは、貫通孔６３内に位置する台座部７１から、基板６０の表面６０ａ側と裏面６０ｂ側の双方に突出するピン７２を有する接続端子７０ｃを備えている。図２０（Ｂ）に示すように、システムボード５０ｃの裏面６０ｂ側に突出するピン７２の先端部７２ａに第１の電子部品８０ａのコネクタ１２０が接続され、表面６０ａ側に突出するピン７２の先端部７２ａに第２の電子部品８０ｂのコネクタ１２０が接続される。
【０１２５】
このようなシステムボード５０ｃによれば、コネクタ１２０を備える電子部品８０ａと電子部品８０ｂの双方を、ピン７２とコネクタ１２０との位置ずれに起因した応力の発生を抑制して接続することができ、接続信頼性の高い部品搭載回路基板を得ることが可能になる。
【０１２６】
尚、この第４変形例で述べた接続端子７０ｃのピン７２に、上記第１変形例で述べたような曲がり部７２ｂを設けることも可能である。また、この第４変形例で述べた接続端子７０ｃを、上記第２変形例のように、基板６０の貫通孔６３内に嵌合することも可能である。更にまた、この第４変形例で述べた接続端子７０ｃを、上記第３変形例のように、中央部に穴７１ｂを有する台座部７１と側壁部７３が一体の構造体と、その穴７１ｂに挿通又は挿入されるピン７２とを含む構造とすることもできる。
【０１２７】
図２１は第５変形例の説明図である。図２１（Ａ）には第５変形例に係る接続端子を備えたシステムボードの第１例の要部断面を模式的に図示し、図２１（Ｂ）には第５変形例に係る接続端子を備えたシステムボードの第２例の要部断面を模式的に図示している。
【０１２８】
図２１（Ａ）に示すシステムボード５０ｄは、上記のような導体層６５を内壁に有しない貫通孔６３に、接続端子７０が挿入され、導電性又は絶縁性の樹脂等の接合層９０を用いて接続端子７０が固定された構造を有している。
【０１２９】
また、図２１（Ｂ）に示すシステムボード５０ｅは、上記のような導体層６５を内壁に有しない貫通孔６３に、接合層９０を用いずに接続端子７０が嵌合された構造を有している。
【０１３０】
このようなシステムボード５０ｄ、システムボード５０ｅも、ピン７２とコネクタ１２０との位置ずれに起因した応力の発生を抑制して電源ボード１００と接続することができ、それにより、接続信頼性の高い部品搭載回路基板を得ることができる。
【０１３１】
尚、この第５変形例で述べた接続端子７０のピン７２に、上記第１変形例で述べたような曲がり部７２ｂを設けることも可能である。また、この第５変形例で述べた接続端子７０を、上記第３変形例のように、中央部に穴７１ｂを有する台座部７１と側壁部７３が一体の構造体と、その穴７１ｂに挿通又は挿入されるピン７２とを含む構造とすることもできる。更にまた、上記第４変形例で述べた接続端子７０ｃを、この第５変形例のように、導体層６５を内壁に有しない貫通孔６３に、接合層９０を用いて固定し又は用いずに嵌合して、設けることもできる。
【０１３２】
図２２は第６変形例の説明図である。図２２は第６変形例に係る接続端子の要部斜視模式図である。
図２２に示す接続端子７０ｄは、台座部７１の縁部に、複数（ここでは一例として４つ）の側壁部７３が、ピン７２を取り囲むように設けられた構造を有している点で、上記の接続端子７０と相違する。複数の側壁部７３の端部には、フランジ７３ａが設けられる。１つ又は２つ以上の側壁部７３のフランジ７３ａは、省略することもできる。
【０１３３】
このように複数の側壁部７３を有する接続端子７０ｄでも、上記の接続端子７０と同様に、それら複数の側壁部７３がガイドになり、接続端子７０ｄが大きく傾いて基板６０の貫通孔６３内に設けられるような状況の発生が抑えられる。また、ピン７２とコネクタ１２０との位置ずれに起因した応力の発生を抑制して電源ボード１００と接続することができ、それにより、接続信頼性の高い部品搭載回路基板を得ることが可能になる。
【０１３４】
尚、この第６変形例で述べた接続端子７０ｄのピン７２に、上記第１変形例で述べたような曲がり部７２ｂを設けることも可能である。また、この第６変形例で述べた接続端子７０ｄを、上記第２変形例のように、基板６０の貫通孔６３内に嵌合することも可能である。また、この第６変形例で述べた接続端子７０ｄを、上記第３変形例のように、中央部に穴７１ｂを有する台座部７１と複数の側壁部７３が一体の構造体と、その穴７１ｂに挿通又は挿入されるピン７２とを含む構造とすることもできる。また、上記第４変形例で述べた接続端子７０ｃを、この第５変形例のように、台座部７１の縁部に複数の側壁部７３を設けた構造とすることもできる。更にまた、この第６変形例で述べた接続端子７０ｄは、導体層６５を内壁に有する又は有しない貫通孔６３に、接合層９０を用いて又は用いないで、設けることができる。
【０１３５】
図２３は第７変形例の説明図である。図２３は第７変形例に係る接続端子の要部斜視模式図である。
図２３に示す接続端子７０ｅは、台座部７１の中央部に設けられたピン７２と、台座部７１のピン７２を挟んだ両側の縁部に設けられた側壁部７３とを有している。接続端子７０ｅでは、ピン７２及びそれを挟む一対の側壁部７３の、それらの並設方向に直交する方向の幅が、台座部７１と同幅になっている。接続端子７０ｅは、このような構造を有している点で、上記の接続端子７０と相違する。
【０１３６】
接続端子７０ｅは、例えば、その材料となる板状部材の打ち抜き加工で形成することが可能である。また、そのように打ち抜き加工で得られた接続端子７０ｅのエッジに対して面取り加工を行ってもよい。
【０１３７】
このような接続端子７０ｅが挿入される基板６０の貫通孔６３は、例えば、平面視で矩形又は略矩形の開口形状とされ、そのような開口形状の貫通孔６３に接続端子７０ｅが挿入されて、システムボードが形成される。
【０１３８】
このような接続端子７０ｅでも、上記の接続端子７０と同様に、側壁部７３がガイドになり、接続端子７０ｅが大きく傾いて基板６０の貫通孔６３内に挿入されるような状況の発生が抑えられる。また、ピン７２とコネクタ１２０との位置ずれに起因した応力の発生を抑制して電源ボード１００と接続することができ、それにより、接続信頼性の高い部品搭載回路基板を得ることが可能になる。
【０１３９】
尚、この第７変形例で述べた接続端子７０ｅのピン７２に、上記第１変形例で述べたような曲がり部７２ｂを設けることも可能である。また、この第７変形例で述べた接続端子７０ｅを、上記第２変形例のように、基板６０の貫通孔６３内に嵌合することも可能である。また、上記第４変形例で述べた接続端子７０ｃを、この第７変形例のように、台座部７１の縁部に、ピン７２を挟んで一対の側壁部７３を設けた構造とすることもできる。更にまた、この第７変形例で述べた接続端子７０ｅは、導体層６５を内壁に有する又は有しない貫通孔６３に、接合層９０を用いて又は用いないで、設けることができる。
【０１４０】
図２４は第８変形例の説明図である。図２４（Ａ）には第８変形例に係る接続端子の第１例の要部断面を模式的に図示し、図２４（Ｂ）には第８変形例に係る接続端子の第２例の要部断面を模式的に図示している。
【０１４１】
接続端子７０のピン７２の先端は、平坦面とすることができるほか、図２４（Ａ）に示すように、半球状等の丸みを帯びた形状とすることもできる。このような丸みを帯びた形状とすることで、ピン７２の先端を、それと位置ずれのあるコネクタ１２０の挿入口１２０ａに対しても、よりスムーズに挿入することが可能になる。接続端子７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅの各ピン７２についても同様に、その先端を、丸みを帯びた形状とすることが可能である。
【０１４２】
また、コネクタ１２０の挿入口１２０ａに挿入される、接続端子７０のピン７２の先端部７２ａは、図２４（Ｂ）に示すように、プレスフィット形状とすることもできる。ピン７２の先端部７２ａをプレスフィット形状とすることで、ピン７２をコネクタ１２０の挿入口１２０ａに、より強固に接続することが可能になる。接続端子７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅの各ピン７２についても同様に、その先端部７２ａを、プレスフィット形状とすることが可能である。
【０１４３】
尚、上記第１〜第８変形例で述べた手法は、上記第１の実施の形態に係る接続端子２０及び回路基板１にも同様に適用可能である。
次に、第３の実施の形態について説明する。
【０１４４】
図２５は第３の実施の形態に係る部品搭載回路基板の一例を示す図である。図２５（Ａ）には第３の実施の形態に係る部品搭載回路基板の第１例の要部断面を模式的に図示し、図２５（Ｂ）には第３の実施の形態に係る部品搭載回路基板の第２例の要部断面を模式的に図示している。
【０１４５】
図２５（Ａ）に示す部品搭載回路基板３ｂは、システムボード５０上に半導体パッケージ８０が搭載された部品搭載回路基板２ａと、システムボード５０の接続端子７０のピン７２が挿入される端子１４０ｂを備えた電源ボード１００ｂとを有している。端子１４０ｂは、図２５（Ａ）に示すような、電源ボード１００ｂの基板１１０を貫通する貫通孔１１３に設けられている。このような凹状の端子１４０ｂにピン７２の先端部７２ａが挿入されることで、電源ボード１００ｂとシステムボード５０とが電気的に接続される。
【０１４６】
また、図２５（Ｂ）に示す部品搭載回路基板３ｃは、システムボード５０上に半導体パッケージ８０が搭載された部品搭載回路基板２ａと、システムボード５０の接続端子７０のピン７２が挿入される端子１４０ｃを備えた電源ボード１００ｃとを有している。端子１４０ｃは、図２５（Ｂ）に示すような、電源ボード１００ｃの基板１１０に設けられた有底の凹部１１４に、設けられている。このような凹状の端子１４０ｃにピン７２の先端部７２ａが挿入されることで、電源ボード１００ｃとシステムボード５０とが電気的に接続される。
【０１４７】
このような部品搭載回路基板３ｂ，３ｃの組み立ての際も、ピン７２と端子１４０ｂ，１４０ｃとの間に位置ずれが生じている場合でも、その位置ずれの歪みを吸収し、応力の発生を抑制することができる。部品搭載回路基板３ｂ，３ｃでは、システムボード５０と電源ボード１００ｂ，１００ｃとの接続距離を一層短縮し、電源ドロップを効果的に抑制することが可能になる。
【０１４８】
このように接続端子７０のピン７２は、上記第２の実施の形態等で述べたコネクタ１２０を有する電源ボード１００のほか、この第３の実施の形態のように、凹状の端子１４０ｂ，１４０ｃを挿入口とする電源ボード１００ｂ，１００ｃに接続することも可能である。
【０１４９】
尚、この第３の実施の形態に係る部品搭載回路基板３ｂ，３ｃにおいても、そのシステムボード５０及び接続端子７０について、上記第２の実施の形態で述べたような各種変形を行うことが可能である。
【０１５０】
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  基板と、
前記基板に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔に設けられた接続端子と
を含み、
前記接続端子は、
前記貫通孔内に設けられた台座部と、
前記台座部の中央部に設けられ、前記台座部から前記基板の第１面側に延び、前記第１面から第１端部が突出するピンと
を含むことを特徴とする回路基板。
【０１５１】
（付記２）  前記接続端子は、
前記台座部の縁部から前記第１面側に延び、前記ピンと離間して設けられた側壁部を更に含むことを特徴とする付記１に記載の回路基板。
【０１５２】
（付記３）  前記貫通孔の内壁に設けられた導体層と、
前記導体層と前記側壁部との間に設けられ、前記導体層と前記側壁部とを接合する接合層と
を更に含むことを特徴とする付記２に記載の回路基板。
【０１５３】
（付記４）  前記貫通孔の内壁に設けられ、前記側壁部と接触する導体層を更に含むことを特徴とする付記２に記載の回路基板。
（付記５）  前記ピンは、曲がり部を有することを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の回路基板。
【０１５４】
（付記６）  前記台座部は、穴を有し、
前記ピンは、前記穴に挿入されることを特徴とする付記１乃至５のいずれかに記載の回路基板。
【０１５５】
（付記７）  前記第１面側に設けられ、前記第１端部が挿入された凹状の第１端子を有する第１電子部品を更に含むことを特徴とする付記１乃至６のいずれかに記載の回路基板。
【０１５６】
（付記８）  前記第１面とは反対の第２面側に設けられ、前記台座部に接合された第２端子を有する第２電子部品を更に含むことを特徴とする付記１乃至７のいずれかに記載の回路基板。
【０１５７】
（付記９）  前記ピンは、前記台座部から前記基板の前記第１面と反対の第２面側に延び、前記第２面から前記第１端部と反対の第２端部が突出することを特徴とする付記１乃至７のいずれかに記載の回路基板。
【０１５８】
（付記１０）  前記第２面側に設けられ、前記第２端部が挿入された凹状の第３端子を有する第３電子部品を更に含むことを特徴とする付記９に記載の回路基板。
（付記１１）  貫通孔を有する基板を準備する工程と、
前記貫通孔に接続端子を設ける工程と
を含み、
前記接続端子は、
前記貫通孔内に設けられる台座部と、
前記台座部の中央部に設けられ、前記台座部から前記基板の第１面側に延び、前記第１面から第１端部が突出するピンと
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【０１５９】
（付記１２）  凹状の第１端子を有する第１電子部品を準備する工程と、
前記接続端子を設ける工程後に、
前記第１電子部品を、前記第１面側に前記第１端子を対向させて配置する工程と、
前記第１端部を前記第１端子に挿入する工程と
を更に含むことを特徴とする付記１１に記載の回路基板の製造方法。
【０１６０】
（付記１３）  第２端子を有する第２電子部品を準備する工程と、
前記基板を準備する工程後に、前記第２電子部品を、前記第１面とは反対の第２面側に前記第２端子を対向させて配置する工程と
を更に含み、
前記接続端子を設ける工程は、
前記台座部と前記ピンとを含む前記接続端子を、前記貫通孔に、前記第１面側から前記第２面側に向かって、前記台座部から挿入する工程と、
挿入した前記台座部と、前記第２端子とを接合する工程と
を含むことを特徴とする付記１１又は１２に記載の回路基板の製造方法。
【０１６１】
（付記１４）  前記基板は、前記貫通孔の内壁に設けられた導体層を含み、
前記接続端子は、前記台座部の縁部から前記第１面側に延び、前記ピンと離間して設けられた側壁部を含み、
前記接続端子を設ける工程は、前記導体層と前記側壁部とを接合層を用いて接合する工程を更に含むことを特徴とする付記１３に記載の回路基板の製造方法。
【符号の説明】
【０１６２】
１，１０００，２０００  回路基板
２，２ａ，３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ  部品搭載回路基板
１０，６０，１１０，１１００，２１００  基板
１０ａ，２１ａ，６０ａ，７１ａ，１１０ａ，２１００ａ  表面
１０ｂ，６０ｂ，１１０ｂ，１１００ｂ，２１００ｂ  裏面
１１，６２，１１２０  導体部
１１ａ  配線
１１ｂ  ビア
１２  絶縁部
１３，６３，１１３，２１３０  貫通孔
２０，７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅ  接続端子
２１，７１  台座部
２２，７０Ｃａ，７２，１２００  ピン
２２ａ，７２ａ  先端部
３０，４０，８０ａ，８０ｂ，８４，１３０，１４００  電子部品
３１，８１ａ，８３  バンプ
４１，７０Ｂａ，７０Ｂｂ，７０Ｃｂ，１２０，１４１０  コネクタ
４１ａ，７０Ｃｂａ，１２０ａ，１４１０ａ  挿入口
５０，５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ  システムボート
６４，１１４  凹部
６５，２２２０  導体層
７０Ａ  半田バンプ
７１ｂ  穴
７２ｂ  曲がり部
７３  側壁部
７３ａ  フランジ
７５  金属
８０  半導体パッケージ
８１  半導体チップ
８２  パッケージ基板
８５  リッド
８６，８７，９０，１１１０  接合層
１００，１００ｂ，１００ｃ，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ  電源ボード
１４０ｂ，１４０ｃ  端子
２００  チャック
２１０，２２０，２３０  バイト
【図１】
2015173005.tif 000003
【図２】
2015173005.tif 000004
【図３】
2015173005.tif 000005
【図４】
2015173005.tif 000006
【図５】
2015173005.tif 000007
【図６】
2015173005.tif 000008
【図７】
2015173005.tif 000009
【図８】
2015173005.tif 000010
【図９】
2015173005.tif 000011
【図１０】
2015173005.tif 000012
【図１１】
2015173005.tif 000013
【図１２】
2015173005.tif 000014
【図１３】
2015173005.tif 000015
【図１４】
2015173005.tif 000016
【図１５】
2015173005.tif 000017
【図１６】
2015173005.tif 000018
【図１７】
2015173005.tif 000019
【図１８】
2015173005.tif 000020
【図１９】
2015173005.tif 000021
【図２０】
2015173005.tif 000022
【図２１】
2015173005.tif 000023
【図２２】
2015173005.tif 000024
【図２３】
2015173005.tif 000025
【図２４】
2015173005.tif 000026
【図２５】
2015173005.tif 000027