(57)【要約】【課題】マグネシウムリチウム合金の表面に良質な化成皮膜を形成すること。【解決手段】フッ素を含まない第１の酸１２に、マグネシウムリチウム合金の母材１０の表面１０ａを曝す工程と、第１の酸１２に表面１０ａを曝した後、フッ素を含む第２の酸１３に表面１０ａを曝す工程と、第２の酸１３に表面１０ａを曝した後、表面１０ａをフッ化して化成皮膜１０ｘを形成する工程とを有する部品の製造方法による。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素を含まない第１の酸に、マグネシウムリチウム合金の母材の表面を曝す工程と、
前記第１の酸に前記表面を曝した後、フッ素を含む第２の酸に前記表面を曝す工程と、
前記第２の酸に前記表面を曝した後、前記表面をフッ化して化成皮膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする部品の製造方法。
【請求項２】
前記化成皮膜を形成した後、前記化成皮膜の一部を除去して前記表面を露出させる工程と、
前記露出した表面に、アース用の導電テープを貼付する工程とを更に有することを特徴とする請求項１に記載の部品の製造方法。
【請求項３】
前記母材は、電子機器の筐体であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２の酸に前記表面を曝した後であって、前記化成皮膜を形成する前に、前記表面に対してデスマット処理を行う工程を更に有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の部品の製造方法。
【請求項５】
フッ素を含まない第１の酸に、マグネシウムリチウム合金の母材の表面を曝す工程と、
前記第１の酸に前記表面を曝した後、フッ素を含む第２の酸に前記表面を曝す工程と、
前記第２の酸に前記表面を曝した後、前記表面をフッ化して化成皮膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品の製造方法及び表面処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やノートPC(Personal Computer)等のモバイル端末においては、軽量化のために樹脂やアルミニウム合金を材料とする筐体が使用されている。アルミニウム合金は、樹脂よりも強度が高いというメリットはあるものの、樹脂よりも重いという欠点がある。
【０００３】
そこで、アルミニウム合金よりも軽量な合金としてマグネシウムリチウム合金が注目されつつある。マグネシウムリチウム合金は、主成分であるマグネシウムに少量のリチウムを添加してなり、高強度かつ軽量という特徴がある。
【０００４】
但し、反応性が高いマグネシウムを含むマグネシウムリチウム合金は、アルミニウム合金と比較して大気中で容易に酸化してしまうため、取扱いが難しい。酸化を防止するために、マグネシウムリチウム合金の表面に化成皮膜を形成することも考えられるが、耐腐食性や塗料の密着性等と両立し得る良質な化成皮膜を形成するのは難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３２８１８８号公報
【特許文献２】特開２０１１−５８０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
部品の製造方法及び表面処理方法において、マグネシウムリチウム合金の表面に良質な化成皮膜を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下の開示の一観点によれば、フッ素を含まない第１の酸に、マグネシウムリチウム合金の母材の表面を曝す工程と、前記第１の酸に前記表面を曝した後、フッ素を含む第２の酸に前記表面を曝す工程と、前記第２の酸に前記表面を曝した後、前記表面をフッ化して化成皮膜を形成する工程とを有する部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
以下の開示によれば、フッ素を含まない第１の酸でマグネシウムリチウム合金の表面の遊離リチウムを除去しておくことで、マグネシウムリチウム合金の表面をフッ化して化成皮膜を形成するときに、遊離リチウムに起因した粉が発生するのを防止できる。
【０００９】
また、フッ素を含む第２の酸にマグネシウムリチウム合金の表面を曝すことにより当該表面にマグネシウムのフッ化物が形成され、このフッ化物によって化成皮膜の成長が促され、膜厚が厚く耐腐食性に優れた化成皮膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本願発明者が検討したマグネシウムリチウム合金に対する表面処理方法のフローチャートである。
【図２】図２は、試験片の表面を観察して得られた図（その１）である。
【図３】図３は、試験片の表面を観察して得られた図（その２）である。
【図４】図４は、試験片の表面を観察して得られた図（その３）である。
【図５】図５は、本実施形態で製造する部品の一例を示す斜視図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る部品の製造方法のフローチャートである。
【図７】図７は、本実施形態の工程S6について説明するための模式断面図である。
【図８】図８は、本実施形態の工程S2について説明するための模式断面図である。
【図９】図９は、本実施形態の工程S3について説明するための模式断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態の工程S4について説明するための模式断面図である。
【図１１】図１１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態において、部品に対して行う加工の一例を示す模式断面図である。
【図１２】図１２は、本願発明者が行った調査の結果について示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。
【００１２】
マグネシウムリチウム合金の表面に化成皮膜を形成する方法としては、例えば、当該表面をフッ化する方法がある。この方法について、図１を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は、本願発明者が検討したマグネシウムリチウム合金に対する表面処理方法のフローチャートである。
【００１４】
まず、最初の工程S1において、温度が７５℃の強アルカリ水溶液（ミリオン化学株式会社製GF MG-15SX）にマグネシウムリチウム合金の試験片を５分間浸漬することにより、その試験片の表面を脱脂した。なお、この例では、試験片として短辺の長さが２５mmで長辺の長さが５０mmの矩形状のLZ91の板を用いた。LZ91は、リチウムが９％、亜鉛が１％、マグネシウムが９０％のマグネシウムリチウム合金である。また、強アルカリ水溶液には添加剤としてミリオン化学株式会社製のGF F21を添加した。
【００１５】
次に、工程S2に移り、温度が４０℃の酸に上記の試験片を１分間浸漬することにより、試験片の表面に形成されたマグネシウムやリチウムの自然酸化膜をエッチングして除去し、試験片の表面を清浄化した。このように表面を清浄化する工程は活性化とも呼ばれる。
【００１６】
この例では、フッ酸を含有するミリオン化学株式会社製のGF MG-109を上記の酸として使用した。このようにフッ素を含む酸を使用することで、試験片中のマグネシウムがフッ化され、活性化の後の試験片の表面にはマグネシウムのフッ化物が形成されることになる。
【００１７】
続いて、工程S3に移り、上記の活性化で試験片の表面に発生した残渣を除去するために、温度が６０℃の強アルカリ水溶液（ミリオン化学株式会社製GF MG-15SX）に試験片を２分間浸漬した。この工程で除去される残渣はスマットと呼ばれる黒色物質であり、この工程はデスマット処理とも呼ばれる。
【００１８】
そして、工程S4に移り、フッ素を含む化成処理液に上記の試験片を浸漬した。この例では、化成処理液としてミリオン化学株式会社製のGR MC-1600を使用すると共に、その化成処理液の温度を６０℃に維持しつつ、化成処理液に試験片を２．５分間浸漬した。
【００１９】
この化成処理により、試験片の材料であるマグネシウムがフッ化して、試験片の表面にフッ素を含む化成皮膜が形成される。この例では工程S2で試験片の表面から自然酸化膜を除去したことで、当該表面がフッ化するのが自然酸化膜で妨げられず、十分な厚さの化成皮膜を形成することができる。
【００２０】
更に、工程S2では自然酸化膜を除去するためにフッ素を含む酸を用いたため、化成皮膜を形成する前には試験片の表面に予めマグネシウムのフッ化物が生成された状態となり、このフッ化物によって化成皮膜の成長を促すことができる。
【００２１】
この後は、工程S5に移り、高温槽において温度を８０℃、加熱時間を１０分とする条件で試験片の表面の水分を蒸散させ、試験片を乾燥させた。
【００２２】
以上により、試験片に対する表面処理を終了する。
【００２３】
本願発明者は、上記の化成皮膜の表面を観察した。その結果、化成皮膜の表面に多量の粉が析出していることを確認した。マグネシウムリチウム合金の筐体に化成皮膜を形成する場合に粉が析出すると、粉が原因でアース用の導電性テープを筐体の表面に貼付できなかったり、経年劣化によって筐体から導電テープが剥がれる等の不都合が生じるので、なるべく粉を析出させないようにするのが好ましい。
【００２４】
本願発明者は、粉の発生原因を特定するため、上記の活性化（工程S2）、デスマット処理（工程S3）、及び化成皮膜の形成（工程S4）の各々を終了した時点で試験片の表面を観察した。
【００２５】
その結果を図２に示す。
【００２６】
図２において、「外観」は試験片の外観を示す。また、粉の発生状況を確認するために、試験片の表面に透明な接着テープを貼付して粉を採取した後、黒色の台紙に接着テープを貼付した状態で接着テープをスキャナーで読み取った。そして、これにより取得した画像ファイルの輝度値をフォトレタッチソフトで取得した。
【００２７】
図２における「輝度値」は、このようにフォトレタッチソフトで取得した値を示し、「輝度値」が８０以上の場合に「粉の発生」があると判断した。これは、外観から判断して粉の存在が明らかなときの輝度値が８０以上であるためである。
【００２８】
また、図２の「基準値」は、工程S1〜工程S5を行っていない未処理の試験片の「輝度値」を示す。
【００２９】
更に、図２においける「テープ」は、上記のようにスキャナーで読み取った接着テープの画像を示す。
【００３０】
図２に示すように、粉は、活性化（工程S2）と化成皮膜の形成（工程S4）で発生している。その原因について本願発明者は以下のように考察する。
【００３１】
マグネシウムリチウム合金では、全てのリチウムがマグネシウムの格子点に存在しているとは限らず、格子点から離れて遊離した遊離リチウムが存在する。その遊離リチウムが活性化（工程S2）のときにフッ素を含む酸に曝されるとフッ化リチウムや酸化リチウムが生成され、これらが粉として析出すると考えられる。
【００３２】
その粉は、デスマット処理（工程S3）によって除去されたかのように見える。
【００３３】
但し、デスマット処理においては、活性化（工程S2）のときに析出した粉のうち、試験片の表面近傍の粉のみが除去され、当該表面から深い部位にある粉は除去されないと考えられる。
【００３４】
そして、化成皮膜の形成（工程S4）において、デスマット処理で除去しきれなかった粉が再び析出したものと考えられる。
【００３５】
このような粉を低減するため、本願発明者は、上記の化成皮膜の形成（工程S4）の後に超音波洗浄で試験片を洗浄した。
【００３６】
図３は、超音波洗浄後の試験片の表面を観察して得られた図である。なお、図３では、図２で説明した各試験片の画像も併記してある。
【００３７】
図３に示すように、超音波洗浄により輝度値が低下し、粉が除去されることが確認できる。
【００３８】
その一方で、超音波洗浄により化成皮膜の色彩がまだらとなってしまっている。これは、超音波洗浄によるダメージで化成皮膜の一部が剥離したためである。このように化成皮膜が剥離すると、化成皮膜でマグネシウムリチウム合金を保護することができず、マグネシウムリチウム合金の耐腐食性が低下してしまう。
【００３９】
よって、超音波洗浄は化成皮膜の洗浄には不向きである。
【００４０】
次に、本願発明者は、粉が最初に発生する活性化の工程S2に着目した。工程S2においては前述のようにフッ素を含む酸を用いており、そのフッ素が遊離リチウムと反応して形成されたフッ化リチウムが粉の発生要因の一つであると考えられる。
【００４１】
そこで、本願発明者は、フッ素を含む酸に代えて、硝酸系の酸を用いて工程S2の活性化を行った。硝酸系の酸として、この例ではオリオン化学株式会社製のGF MG-109を用いた。この酸にはフッ素は含まれていない。
【００４２】
そして、活性化（工程S2）、デスマット処理（工程S3）、及び化成皮膜の形成（工程S4）の各々を終了した時点で試験片の表面を観察した。
【００４３】
図４は、このようにして各工程を行った後の試験片の表面を観察して得られた図である。
【００４４】
図４に示すように、活性化の工程S2において硝酸系の酸を用いることで、当該工程S2で粉が発生するのを抑制できる。これは、硝酸系の酸にはフッ素が含まれていないため、遊離リチウムとフッ素が反応して粉の原因であるフッ化リチウムが生成されないためであると考えられる。
【００４５】
但し、このようにフッ素を含まない酸を用いると、活性化の工程S2において試験片のマグネシウムがフッ化されず、活性化後の試験片の表面にマグネシウムのフッ化物が形成されない。マグネシウムのフッ化物は前述のように化成皮膜の成長を促す役割を担うため、このようにマグネシウムのフッ化物が存在しないと化成皮膜の成長が不十分となり、化成皮膜の膜厚が薄くなってしまう。よって、この場合も化成皮膜でマグネシウムリチウム合金を保護することができず、マグネシウムリチウム合金の耐腐食性が低下してしまう。
【００４６】
以下に、化成皮膜の剥離や薄膜化を伴わずに粉の発生を抑制することができる本実施形態について説明する。
【００４７】
（本実施形態）
本実施形態では、以下のようにしてマグネシウムリチウム合金を材料とする部品を製造する。
【００４８】
図５は、本実施形態で製造する部品の一例を示す斜視図である。
【００４９】
この部品１０は、LZ91等のマグネシウムリチウム合金を材料とする母材の一例であって、例えば電子機器の筐体である。部品１０が組み付けられる電子機器は特に限定されない。例えば、ノート型PC、タブレットPC、携帯電話、及びスマートフォン等のモバイル端末に部品１０を組み付け得る。
【００５０】
その部品１０の表面を保護したり、表面と塗料との密着性を向上させたりするために、本実施形態では以下のようにして部品１０に対して表面処理を行うことで、当該表面に化成皮膜を形成する。
【００５１】
図６は、本実施形態に係る部品の製造方法のフローチャートである。なお、図６においては、図１と同一のステップには図１におけるのと同じ符号を付してある。
【００５２】
まず、最初の工程S1において、温度が７５℃の強アルカリ水溶液（ミリオン化学株式会社製GF MG-15SX）に上記の部品１０を５分間浸漬することにより、部品１０の表面を脱脂する。なお、強アルカリ水溶液に添加剤としてミリオン化学株式会社製GF F21を添加してもよい。
【００５３】
次に、工程S6に移る。図７は、工程S6について説明するための模式断面図である。
【００５４】
本工程では、図７に示すように、液槽１１に溜められたフッ素を含まない第１の酸１２に複数の部品１０を浸漬することにより、部品１０の表面１０ａを第１の酸１２に曝し、表面１０ａを僅かにエッチングする。
【００５５】
第１の酸１２は、フッ素を含まなければ特に限定されない。この例では、硝酸系の酸であるミリオン化学株式会社製のGF MG-1091を第１の酸１２として使用する。また、第１の酸１２の温度は例えば４０℃であり、第１の酸１２に部品１０を浸漬する時間は例えば１分である。
【００５６】
これにより、表面１０ａの自然酸化膜が第１の酸１２でエッチングされ、表面１０ａにマグネシウムリチウム合金の清浄面が露出する。
【００５７】
更に、表面１０ａに存在する遊離リチウムも第１の酸１２に溶解するため、本工程を行うことで表面１０ａに存在する遊離リチウムの量が低減する。
【００５８】
なお、このように複数の部品１０を一括して処理するのに代えて、一つの部品１０のみを第１の酸１２に浸漬してもよい。これについては後述の各工程でも同様である。
【００５９】
次に、図６の工程S2に移る。図８は、工程S2について説明するための模式断面図である。
【００６０】
本工程では、図８に示すように、表面１０ａを活性化させるために、液槽１１に溜められたフッ素を含む第２の酸１３に部品１０を浸漬する。
【００６１】
第２の酸１３としては、フッ酸を含むミリオン化学株式会社製GF MG-109がある。また、第２の酸１３の温度は例えば４０℃であり、第２の酸１３に部品１０を浸漬する時間は例えば１分である。
【００６２】
これにより、部品１０の表面１０ａが第２の酸１３に曝されて更に清浄化されると共に、表面１０ａに表出しているマグネシウムリチウム合金のマグネシウムがフッ化して、表面１０ａにマグネシウムのフッ化物が形成される。
【００６３】
ここで、本実施形態では工程S6において表面１０ａから遊離リチウムを予め除去しているため、当該表面１０ａにおいて遊離リチウムが第２の酸１３でフッ化するのを防止できる。その結果、粉の原因となる遊離リチウムのフッ化物が形成され難くなり、図１の例と比較して粉の量を低減することができる。
【００６４】
次に、図６の工程S3に移る。図９は、工程S3について説明するための模式断面図である。
【００６５】
本工程では、図９に示すように、強アルカリ水溶液１４に部品１０を浸漬することにより、部品１０に対してデスマット処理を行う。強アルカリ水溶液１４としては、例えば、ミリオン化学株式会社製GF MG-15SXがある。
【００６６】
デスマット処理の条件は特に限定されない。この例では、強アルカリ水溶液１４の温度を６０℃にすると共に、その強アルカリ水溶液１４に部品１０を２分間浸漬する。
【００６７】
このデスマット処理により、上記の工程S2や工程S6で発生したスマットが除去される。
【００６８】
また、前述のように工程S2で発生する粉の量が低減されているため、その粉の大部分をこのデスマット処理で除去することができ、デスマット処理後に表面１０ａに取り残される粉の量は僅かとなる。
【００６９】
次に、図６の工程S4に移る。図１０は、工程S4について説明するための模式断面図である。
【００７０】
本工程では、図１０に示すように、液槽１１に溜められたフッ素を含む化成処理液１５に部品１０を浸漬することにより表面１０ａのマグネシウムをフッ化して、当該表面１０ａにフッ素を含む化成皮膜１０ｘを形成する。
【００７１】
フッ素を含む化成処理液１５は特に限定されない。例えば、フッ酸、フッ化ナトリウム、フッ化水素酸、酸性フッ化ナトリウム、酸性フッ化カリウム、酸性フッ化アンモニウム、ケイフッ化水素酸とその塩、及びフッ化水素酸とその塩のいずれかを含む溶液を化成処理液１５として使用し得る。本実施形態では化成処理液１５としてミリオン化学株式会社製のGR MC-1600を使用する。
【００７２】
その化成処理液１５の温度は例えば６０℃であり、化成処理液１５に部品１０を浸漬する時間は例えば２．５分である。
【００７３】
ここで、上記のように工程S6において表面１０ａから自然酸化膜を予め除去してあるので、その自然酸化膜によって化成皮膜１０ｘの成長が阻害されず、十分な厚さの化成皮膜１０ｘを形成することができる。
【００７４】
しかも、工程S2で表面１０ａに予め形成したマグネシウムのフッ化物によって化成皮膜１０ｘの成長が促されるため、厚く耐腐食性に優れた化成皮膜１０ｘを得ることができる。
【００７５】
更に、前述のように工程S2において粉の発生が抑制されているので、化成皮膜１０ｘの形成後にもその粉が現れ難くなる。
【００７６】
なお、本工程で形成される化成皮膜１０ｘの厚さは、最大でも１μm程度である。
【００７７】
次に、図６の工程S5に移り、高温槽において温度を８０℃、加熱時間を１０分とする条件で部品１０の表面１０ａの水分を蒸散させ、表面１０ａを乾燥させる。
【００７８】
以上により、本実施形態に係る部品１０の製造方法の基本工程を終了する。
【００７９】
この後は、必要に応じて部品１０に対して様々な加工を行う。図１１（ａ）、（ｂ）は、部品１０に対して行う加工の一例を示す模式断面図である。
【００８０】
この例では、図１１（ａ）に示すように、レーザの照射等により絶縁性の化成皮膜１０ｘの一部Rを除去し、部品１０の表面１０ａを露出させる。
【００８１】
そして、図１１（ｂ）に示すように、露出した表面１０ａにアース用の導電テープ２１を貼付する。
【００８２】
導電テープ２１は、例えば銅テープであって、回路基板等の電子部品２２を導電性の部品１０に電気的に接続することで、部品１０を接地する役割を担う。
【００８３】
その導電テープ２１と部品１０とは不図示の導電性接着剤で互いに接着されるが、本実施形態では上記のように化成皮膜１０ｘの上に粉が殆ど発生していないので、導電テープ２１の接着面にその粉が周り込み難い。よって、部品１０と導電テープ２１との接着力が粉で弱まるのが防止され、部品１０と導電テープ２１とを強固に接着することが可能となる。
【００８４】
次に、本願発明者が行った調査について、図１２を参照しながら説明する。
【００８５】
図１２は、本願発明者が行った調査の結果について示す図である。
【００８６】
この調査では、本実施形態において粉の発生がどの程度抑制されるのかが調べられた。調査に際しては、図６のフローチャートに従い、マグネシウムリチウム合金の試験片の表面に化成皮膜を形成した。その試験片として、短辺の長さが２５mmで長辺の長さが５０mmの矩形状の板を使用した。また、試験片の材料はLZ91である。
【００８７】
なお、図１２における「外観」、「テープ」、「輝度値」、「粉の発生」の各項目の意味は図２におけるのと同様である。
【００８８】
図１２に示すように、本実施形態においても活性化（工程S2）の時点の輝度が９５．１であり、工程S2において粉が発生しているように見える。これは、エッチング（工程S6）で除去しきれなかった遊離リチウムが、工程S2においてフッ化されて粉として現れたためと考えられる。
【００８９】
但し、工程S6においては、粉の発生原因である表面１０ａの遊離リチウムの大部分が除去されているので、工程S2で発生する粉の総量は図２の例よりも少ないと考えられる。
【００９０】
図１２によれば、その粉は、デスマット処理（工程S3）により取り除かれており、その後に化成皮膜の形成（工程S4）を行っても再び析出していない。これは、前述のように工程S2で発生した粉の総量が少なく、その粉の殆どがデスマット処理で除去されたためと考えられる。
【００９１】
この結果により、本実施形態のように工程S2で活性化を行う前に工程S6のエッチングを行うことが、化成皮膜に現れる粉を低減するのに有効であることが確認できた。
【００９２】
以上説明したように、本実施形態によれば、工程S6においてフッ素を含まない第１の酸１２で部品１０の表面１０ａの遊離リチウムを除去しておく。これにより、工程S4でフッ素を含む第２の酸１３で表面１０ａをフッ化して化成皮膜１０ｘを形成するときに、遊離リチウムに起因した粉が表面１０ａ現れるのを防止できる。
【００９３】
更に、工程S2においてフッ素を含む第２の酸１３に部品１０の表面１０ａを曝すことにより当該表面１０ａにマグネシウムのフッ化物が形成される。このフッ化物によって工程S4において化成皮膜１０ｘの成長が促され、膜厚が厚く耐腐食性に優れた化成皮膜１０ｘを形成することができる。このように厚い化成皮膜１０ｘは機械的に強固であり、その上に塗布される塗料との密着性も良好となる。
【００９４】
以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００９５】
（付記１）  フッ素を含まない第１の酸に、マグネシウムリチウム合金の母材の表面を曝す工程と、
前記第１の酸に前記表面を曝した後、フッ素を含む第２の酸に前記表面を曝す工程と、
前記第２の酸に前記表面を曝した後、前記表面をフッ化して化成皮膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする部品の製造方法。
【００９６】
（付記２）  前記第１の酸は、硝酸を含むことを特徴とする付記１に記載の部品の製造方法。
【００９７】
（付記３）  前記第２の酸は、フッ酸を含むことを特徴とする付記１又は付記２に記載の部品の製造方法。
【００９８】
（付記４）  前記化成皮膜を形成した後、前記化成皮膜の一部を除去して前記表面を露出させる工程と、
前記露出した表面に、アース用の導電テープを貼付する工程とを更に有することを特徴とする付記１乃至付記３のいずれかに記載の部品の製造方法。
【００９９】
（付記５）  前記母材は、電子機器の筐体であることを特徴とする付記１乃至付記４のいずれかに記載の部品の製造方法。
【０１００】
（付記６）  前記第２の酸に前記表面を曝した後であって、前記化成皮膜を形成する前に、前記表面に対してデスマット処理を行う工程を更に有することを特徴とする付記１乃至付記５のいずれかに記載の部品の製造方法。
【０１０１】
（付記７）  フッ素を含まない第１の酸に、マグネシウムリチウム合金の母材の表面を曝す工程と、
前記第１の酸に前記表面を曝した後、フッ素を含む第２の酸に前記表面を曝す工程と、
前記第２の酸に前記表面を曝した後、前記表面をフッ化して化成皮膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする表面処理方法。
【符号の説明】
【０１０２】
１０…部品、１０ａ…表面、１０ｘ…化成皮膜、１１…液槽、１２…第１の酸、１３…第２の酸、１４…強アルカリ水溶液、１５…化成処理液、２１…導電テープ、２２…電子部品。
【図１】
2015096636.tif 000003
【図２】
2015096636.tif 000004
【図３】
2015096636.tif 000005
【図４】
2015096636.tif 000006
【図５】
2015096636.tif 000007
【図６】
2015096636.tif 000008
【図７】
2015096636.tif 000009
【図８】
2015096636.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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