(57)【要約】【課題】Ｎｂ／Ｓｎ合金界面に均一にＮｂ3Ｓｎ相を生成させることができ、かつ、低コストな超伝導部材の製造方法を提供すること。【解決手段】Ｓｎ合金からなる芯線１２の周囲を、少なくとも表面がＮｂからなる被覆板１４で包み、被覆素線１０を得る。この被覆素線１０を減面加工し、被覆細線２０を得る。次に、複数の被覆細線２０を束ねて金属板（Ａ）２２で包み、多芯素線（Ａ）２４を得る。この多芯素線（Ａ）２４を減面加工し、多芯細線（Ａ）３０を得る。次に、複数の多芯細線（Ａ）３０を束ねて金属板（Ｂ）３２で包み、多芯素線（Ｂ）３４を得る。この多芯素線（Ｂ）３４を減面加工し、多芯細線（Ｂ）４０を得る。次に、多芯細線（Ｂ）４０を加工し、目的とする形状の粗形材５０を得る。さらに、粗形材５０を熱処理し、Ｓｎ合金とＮｂとの界面にＮｂ3Ｓｎを生成させ、超伝導部材５２を得る。【選択図】図１
2015213005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｓｎ合金からなる芯線の周囲を、少なくとも表面がＮｂからなる被覆板で包み、被覆素線を得る被覆素線製造工程と、
前記被覆素線を減面加工し、被覆細線を得る被覆細線製造工程と、
複数の前記被覆細線を束ねて金属板（Ａ）で包み、多芯素線（Ａ）を得る多芯素線（Ａ）製造工程と、
前記多芯素線（Ａ）を減面加工し、多芯細線（Ａ）を得る多芯細線（Ａ）製造工程と、
前記多芯細線（Ａ）を加工し、目的とする形状の粗形材を得る加工工程と、
前記粗形材を熱処理し、前記Ｓｎ合金と前記Ｎｂとの界面にＮｂ3Ｓｎを生成させ、超伝導部材を得る熱処理工程と
を備えた超伝導部材の製造方法。
【請求項２】
前記多芯細線（Ａ）製造工程の後に、
複数の前記多芯細線（Ａ）を束ねて金属板（Ｂ）で包み、多芯素線（Ｂ）を得る多芯素線（Ｂ）製造工程と、
前記多芯素線（Ｂ）を減面加工し、多芯細線（Ｂ）を得る多芯細線（Ｂ）製造工程と
をさらに備え、
前記加工工程は、前記多芯細線（Ｂ）を加工するものである
請求項１に記載の超伝導部材の製造方法。
【請求項３】
前記加工工程の前に、前記多芯素線（Ｂ）製造工程と、前記多芯細線（Ｂ）製造工程とをさらに１回以上繰り返す繰り返し工程をさらに備えた請求項２に記載の超伝導部材の製造方法。
【請求項４】
前記芯線を構成するＳｎ合金は、１０ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下のＳｎを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｓｎ合金である請求項１から３までのいずれか１項に記載の超伝導部材の製造方法。
【請求項５】
前記芯線を構成するＳｎ合金は、１０ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下のＳｎと、０．０１ｍａｓｓ％以上１０ｍａｓｓ％以下のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、及びＧｅからなる群から選ばれるいずれか１種以上の元素（Ｍ）とを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｓｎ−Ｍ合金である請求項１から４までのいずれか１項に記載の超伝導部材の製造方法。
【請求項６】
前記被覆板は、Ｎｂ板である請求項１から５までのいずれか１項に記載の超伝導部材の製造方法。
【請求項７】
前記被覆板は、Ｎｂ板とＳｎ合金板とのクラッド材からなる請求項１から５までのいずれか１項に記載の超伝導部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超伝導部材の製造方法に関し、さらに詳しくは、超伝導相としてＮｂ3Ｓｎを含む超伝導部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超伝導材料としては、例えば、
（ａ）Ｂｉ2Ｓｒ2Ｃａ2Ｃｕ3Ｏ、ＹＢａ2Ｃｕ3Ｏ7などの銅酸化物系超伝導材料、
（ｂ）ＳｍＦｅＡｓ(Ｏ,Ｆ)、ＣｅＦｅＡｓ(Ｏ,Ｆ)、ＬａＦｅＡｓ(Ｏ,Ｆ)などの鉄系超伝導材料、
（ｃ）Ｎｂ3Ｇｅ、Ｎｂ3Ｓｎ、Ｖ3Ｇａ、ＮｂＴｉ、ＮｂＺｒなどの金属系超伝導材料、
などが知られている。
【０００３】
これらの内、銅酸化物系超伝導材料は、他の材料に比べて臨界温度が高い。しかしながら、銅酸化物系超伝導材料は、臨界電流密度が低く、加工性に乏しいという問題がある。
一方、金属系超伝導材料は、銅酸化物系超伝導材料に比べて臨界電流密度が高く、加工性にも優れている。特に、ＮｂＴｉは加工性に優れているため、実用化されている超電導磁石のほとんどは、ＮｂＴｉで構成されている。ＮｂＴｉは、臨界温度が１０Ｋであり、４．２Ｋの状態で約１２Ｔの臨界磁場を持つ。
【０００４】
これに対し、Ｎｂ3Ｓｎは、臨界温度が１８Ｋであり、金属系超伝導材料の中でも優れた特性を持つ。そのため、Ｎｂ3Ｓｎを超伝導相として用いれば、ＮｂＴｉより高い臨界磁場を持つ電磁石を作ることができる。この電磁石の場合、４．２Ｋの状態で、２５〜３０Ｔの臨界磁場まで耐えられる。
しかしながら、Ｎｂ3Ｓｎは、脆い材料であるため、線材を作るのが難しい。
【０００５】
そこでこの問題を解決するために、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、
（１）円柱状のＣｕ−Ｓｎ合金に７個の貫通孔を形成し、貫通孔にそれぞれＮｂ棒を挿入し、両端を真空封止して一次多芯線用の押出しビレットを作製し、
（２）押出しビレットの静水圧押出し及び引き抜きを行い、六角断面を持つ一次多芯線を作製し、
（３）一次多芯線を束ねてＣｕ製パイプに挿入し、端部を封止して二次多芯ビレットを作製し、
（４）二次多芯ビレットの静水圧押し出し及び引き抜きを行い、前駆体を作製し、
（５）前駆体を６５０℃で１００時間、拡散熱処理し、Ｎｂ3Ｓｎ超電導線材を得る
方法が開示されている。
【０００６】
特許文献２には、
（１）Ｃｕ−Ｓｎ合金溶湯（溶湯温度：１２００℃）を用いて、Ｃｕ−Ｓｎ合金マトリックスにＮｂ線を鋳ぐるんだ複合導線素材を作製し、
（２）複合導線素材の減面加工を行った後、７２５℃×１００時間の拡散熱処理を施してＮｂ3Ｓｎ金属間化合物を生成させる
Ｎｂ3Ｓｎ系超電導線の製造方法が開示されている。
【０００７】
超伝導相としてＮｂ3Ｓｎを含む線材は、特許文献１、２に開示されているように、「ブロンズ法」により製造される場合が多い。
しかしながら、特許文献１に開示されているように、円柱状のＣｕ−Ｓｎ合金中に形成された貫通孔にＮｂ棒を挿入するためには、貫通孔の内径は、Ｎｂ棒の外径より大きくする必要がある。そのため、一次多芯線の押し出し及び引き抜きを行っても、貫通孔とＮｂ棒との隙間を完全に埋めること（すなわち、Ｃｕ−Ｓｎ／Ｎｂ界面に、均一にＮｂ3Ｓｎを生成させること）は容易でない。また、Ｃｕ−Ｓｎ合金に多数の貫通孔を形成する必要があるため、加工コストが高い。
【０００８】
さらに、ブロンズ法は、Ｎｂ芯の外側にＣｕＳｎ層があり、その外側にクエンチ防止のための安定化材としてＣｕ層がある。そのため、ＳｎのＣｕ層への拡散を防ぐためにＮｂ又はＴａのバリア層が必要となり、加工コストが高い。
ここで、「安定化材」とは、導体内の一部で超伝導状態が破れて発熱し、全体が常伝導状態に転移する現象（いわゆる「クエンチ」）に至ることを防止するために、超伝導材料に複合化される材料（例えば、銅やＡｌ）をいう。安定化材は、電磁石等に応用される超伝導線材には必ず使用される。安定化材を複合することにより、超伝導体中に常伝導領域が発生した場合、一時的に電流が銅（安定化材）にバイパスし、熱が液体ヘリウムで除去される。冷却により再びその部分が超伝導になると、電流は銅から超伝導体に戻ることが可能となる。
【０００９】
一方、特許文献２に開示されているように、Ｃｕ−Ｓｎ合金マトリックスにＮｂ線を鋳ぐるむ方法も知られている。しかしながら、この方法は、Ｃｕ−Ｓｎ合金を溶融させる必要があるため、エネルギーコストが高い。また、鋳ぐるみの段階で、Ｃｕ−Ｓｎ合金／Ｎｂ界面に、脆性なＮｂ3Ｓｎが生成しやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１１−１９２６３９号公報
【特許文献２】特開平１１−２５０７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、Ｎｂ／Ｓｎ合金界面に、超伝導相であるＮｂ3Ｓｎ相を均一に生成させることが可能な超伝導部材の製造方法を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、このような超伝導部材を低コストで製造することが可能な超伝導部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明に係る超伝導部材の製造方法は、
Ｓｎ合金からなる芯線の周囲を、少なくとも表面がＮｂからなる被覆板で包み、被覆素線を得る被覆素線製造工程と、
前記被覆素線を減面加工し、被覆細線を得る被覆細線製造工程と、
複数の前記被覆細線を束ねて金属板（Ａ）で包み、多芯素線（Ａ）を得る多芯素線（Ａ）製造工程と、
前記多芯素線（Ａ）を減面加工し、多芯細線（Ａ）を得る多芯細線（Ａ）製造工程と、
前記多芯細線（Ａ）を加工し、目的とする形状の粗形材を得る加工工程と、
前記粗形材を熱処理し、前記Ｓｎ合金と前記Ｎｂとの界面にＮｂ3Ｓｎを生成させ、超伝導部材を得る熱処理工程と
を備えている。
【発明の効果】
【００１３】
Ｓｎ合金からなる芯線の周囲を被覆板で包んで被覆素線とし、これに減面加工を施して、被覆細線を得る。次いで、得られた被覆細線を束ねる工程と、これに減面加工を施す工程とを必要回数だけ繰り返し、多芯細線を得る。さらに、多芯細線を加工した後、熱処理を行うと、Ｓｎ合金／Ｎｂ界面にＮｂ3Ｓｎが生成する。
本発明に係る方法は、貫通孔の加工や溶湯の作製が不要であるため、従来法に比べて低コストである。また、芯線（Ｓｎ合金）の表面と被覆板（Ｎｂ）の表面とをほぼ完全に密着させることができるため、Ｓｎ合金／Ｎｂ界面にＮｂ3Ｓｎを均一に生成させることができる。本発明では、ＣｕＳｎ芯の外側にＮｂ層があるため、安定化材としての金属板（Ａ）（例えば、Ｃｕ層）は、Ｎｂ層の外側に設けられる。そのため、Ｎｂ又はＴａのバリア層が不要で、構造がシンプルで、製造工程を簡略化でき、ファイバーの細線化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る超伝導部材の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】図１に示す工程図の続きである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
［１．  超伝導部材の製造方法］
図１及び図２に、本発明に係る超伝導部材の製造方法の一例を示す。本発明に係る超伝導部材の製造方法は、被覆素線製造工程と、被覆細線製造工程と、多芯素線（Ａ）製造工程と、多芯細線（Ａ）製造工程と、加工工程と、熱処理工程とを備えている。
本発明に係る超伝導部材の製造方法は、多芯素線（Ｂ）製造工程、多芯細線（Ｂ）製造工程、及び繰り返し工程をさらに備えていても良い。
【００１６】
［１．１．  被覆素線製造工程］
まず、図１（ａ）〜（ｃ）の左図及び中央図に示すように、Ｓｎ合金からなる芯線１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）の周囲を、少なくとも表面がＮｂからなる被覆板１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）で包み、被覆素線１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）を得る（被覆素線製造工程）。
【００１７】
［１．１．１．  芯線］
芯線１２は、Ｓｎ合金からなる。本発明において、「Ｓｎ合金」とは、後述する熱処理工程において、Ｎｂ3Ｓｎを生成させることが可能な量のＳｎを含む合金をいう。
Ｓｎ合金としては、例えば、
（１）１０ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下のＳｎを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｓｎ合金、
（２）１０ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下のＳｎと、０．０１ｍａｓｓ％以上１０ｍａｓｓ％以下のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、及びＧｅからなる群から選ばれるいずれか１種以上の元素（Ｍ）とを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｓｎ−Ｍ合金、
などがある。
これらの中でも、Ｓｎ合金は、Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はＣｕ−Ｓｎ−Ｍ合金が好ましい。これは、Ｃｕが関与することで、Ｎｂ3Ｓｎの生成温度を下げることができるためである。
【００１８】
芯線１２の断面形状、直径、長さ等は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適なものを選択することができる。
芯線１２の断面形状としては、例えば、円、四角形、六角形などがある。
芯線１２の直径は、超伝導部材の用途、後続の工程の条件等にもよるが、１〜１０ｍｍが好ましい。
同様に、芯線１２の長さは、１ｍ以上が好ましい。
【００１９】
［１．１．２．  被覆板］
被覆板１４は、少なくとも表面（すなわち、芯線１２と接する面）がＮｂからなる。
被覆板１４としては、例えば、
（１）Ｎｂ板、
（２）Ｎｂ板とＳｎ合金板とのクラッド材、
（３）Ｎｂ板と、安定性を向上させるための金属板（例えば、Ｃｕ合金板、Ｎｉ合金板、、Ａｌ合金板）とのクラッド材、
（４）Ｎｂ板と、補強用の金属板（例えば、鋼板）とのクラッド材、
などがある。
これらの中でも、被覆板１４は、Ｎｂ板が好ましい。
また、被覆板１４は、Ｎｂ／Ｓｎ合金クラッド材が好ましい。芯線１２の周囲をＮｂ／Ｓｎ合金クラッド材で被覆すると、Ｎｂ層の両面にＮｂ3Ｓｎ層を形成することができる。
【００２０】
被覆板１４の幅及び長さは、芯線１２の周囲を隙間なく被覆できるものであれば良い。
被覆板１４の厚さは、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な厚さを選択することができる。但し、被覆板１４の厚さを必要以上に厚くしても、実益がない。被覆板１４の厚さは、超伝導部材の用途にもよるが、０．０１〜３ｍｍが好ましい。
【００２１】
被覆板１４の突き合わせ面は、物理的に接触しているだけでも良く、あるいは、溶接されていても良い。後述する減面加工を円滑に行うためには、被覆板１４の突き合わせ面を溶接するのが好ましい。
また、被覆素線１０の両端部は、封止されていても良く、あるいは、封止されていなくても良い。後述する減面加工を円滑に行うためには、被覆素線１０の両端部を封止するのが好ましい。
【００２２】
［１．２．  被覆細線製造工程］
次に、図１の右図に示すように、前記被覆素線１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）を減面加工し、被覆細線２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を得る（被覆細線製造工程）。
被覆素線１０の減面加工方法は、特に限定されるものではなく、目的とする断面形状や直径が得られるように、最適な方法を選択することができる。減面加工方法としては、圧延加工、押し出し加工、引き抜き加工などがある。
【００２３】
１回の減面加工で目的とする直径及び／又は断面形状を有する被覆細線２０を製造するのが困難である場合には、減面加工と焼鈍とを複数回繰り返しても良い。減面加工及び焼鈍は、Ｓｎ合金／Ｎｂ界面にＮｂ3Ｓｎが生成しない温度で行うのが好ましい。
【００２４】
減面加工後の被覆細線２０の断面形状、直径等は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適なものを選択することができる。
被覆細線２０の断面形状としては、例えば、円、四角形、六角形などがある。
被覆細線２０の直径は、超伝導部材の用途、後続の工程の条件等にもよるが、０．１〜３ｍｍが好ましい。
【００２５】
例えば、図１（ａ）の左図に示すように、断面が円形の芯線１２ａと、被覆板１４ａとを用意する。
次に、図１（ａ）の中央図に示すように、芯線１２ａの周囲を被覆板１４ａで包み、被覆素線１０ａを得る。次いで、必要に応じて、被覆板１４ａの突き合わせ面を溶接し、及び／又は、両端部を封止する。
さらに、図１（ａ）の右図に示すように、被覆素線１０ａを所定の減面率で減面加工し、所定の直径及び断面形状（例えば、円形）を有する被覆細線２０ａを得る。
【００２６】
あるいは、図１（ｂ）の左図に示すように、断面が正方形の芯線１２ｂと、被覆板１４ｂとを用意する。
次に、図１（ｂ）の中央図に示すように、芯線１２ｂの周囲を被覆板１４ｂで包み、被覆素線１０ｂを得る。次いで、必要に応じて、被覆板１４ｂの突き合わせ面を溶接し、及び／又は、両端部を封止する。
さらに、図１（ｂ）の右図に示すように、被覆素線１０ａを所定の減面率で減面加工し、所定の直径及び断面形状（例えば、円形）を有する被覆細線２０ｂを得る。
【００２７】
あるいは、図１（ｃ）の左図に示すように、断面が円形の芯線１２ｃと、被覆板１４ｃとを用意する。この場合、被覆板１４ｃには、Ｎｂ／Ｓｎ合金クラッド材が用いられている。
次に、図１（ｃ）の中央図に示すように、芯線１２ｃの周囲を被覆板１４ｃで包み、被覆素線１０ｃを得る。次いで、必要に応じて、被覆板１４ｃの突き合わせ面を溶接し、及び／又は、両端部を封止する。
さらに、図１（ｃ）の右図に示すように、被覆素線１０ａを所定の減面率で減面加工し、所定の直径及び断面形状（例えば、六角形）を有する被覆細線２０ｃを得る。
【００２８】
［１．３．  多芯素線（Ａ）製造工程］
次に、図２（ａ）に示すように、複数の被覆細線２０を束ねて金属板（Ａ）２２で包み、多芯素線（Ａ）２４を得る（多芯素線（Ａ）製造工程）。
被覆細線２０の本数は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な本数を選択することができる。被覆細線２０の本数は、通常、７〜１０００本程度である。
【００２９】
金属板（Ａ）２２は、被覆細線２０を束ねて、減面加工を容易にするためのものであると同時に、安定化材としても機能するものである。金属板（Ａ）２２の材料は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な材料を選択することができる。
金属板（Ａ）２２の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ａｌなどがある。
金属板（Ａ）２２の厚さは、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な厚さを選択することができる。
【００３０】
金属板（Ａ）２２の突き合わせ面は、物理的に接触しているだけでも良く、あるいは、溶接されていても良い。後述する減面加工を円滑に行うためには、金属板（Ａ）２２の突き合わせ面を溶接するのが好ましい。
また、多芯素線（Ａ）２０の両端部は、封止されていても良く、あるいは、封止されていなくても良い。後述する減面加工を円滑に行うためには、多芯素線（Ａ）２０の両端部を封止するのが好ましい。
【００３１】
［１．４．  多芯細線（Ａ）製造工程］
次に、図２（ｂ）に示すように、多芯素線（Ａ）２４を減面加工し、多芯細線（Ａ）３０を得る（多芯細線（Ａ）製造工程）。
多芯素線（Ａ）２４の減面加工方法は、特に限定されるものではなく、目的とする断面形状や直径が得られるように、最適な方法を選択することができる。減面加工方法としては、圧延加工、押し出し加工、引き抜き加工などがある。
【００３２】
１回の減面加工で目的とする直径及び／又は断面形状を有する多芯細線（Ａ）３０を製造するのが困難である場合には、減面加工と焼鈍とを複数回繰り返しても良い。減面加工及び焼鈍は、Ｓｎ合金／Ｎｂ界面にＮｂ3Ｓｎが生成しない温度で行うのが好ましい。
【００３３】
減面加工後の多芯細線３０の断面形状、直径等は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適なものを選択することができる。
多芯細線（Ａ）３０の断面形状としては、例えば、円、四角形、六角形などがある。
多芯細線（Ａ）３０の直径は、超伝導部材の用途、後続の工程の条件等にもよるが、０．１〜１０ｍｍが好ましい。
【００３４】
［１．５．  多芯素線（Ｂ）製造工程、多芯細線（Ｂ）製造工程、及び繰り返し工程］
次に、図２（ｃ）に示すように、複数の多芯細線（Ａ）３０を束ねて金属板（Ｂ）３２で包み、多芯素線（Ｂ）３４を得る（多芯素線（Ｂ）製造工程）。
次に、図２（ｄ）に示すように、多芯素線（Ｂ）３４を減面加工し、多芯細線（Ｂ）４０を得る（多芯細線（Ｂ）製造工程）。
さらに、必要に応じて、前記多芯素線（Ｂ）製造工程と、前記多芯細線（Ｂ）製造工程とをさらに１回以上繰り返す（繰り返し工程）。
【００３５】
多芯素線（Ｂ）製造工程、多芯細線（Ｂ）製造工程、及び繰り返し工程は、必ずしも必要ではないが、これらの工程を繰り返すことによって、極めて多くの微細な芯線１２を含む多芯細線（Ｂ）４０を製造することができる。
多芯細線（Ａ）３０を束ねる金属板（Ｂ）３２の材料は、金属板（Ａ）２２と同一であっても良く、あるいは、異なっていても良い。
多芯素線（Ｂ）製造工程、多芯細線（Ｂ）製造工程、及び繰り返し工程のその他の点については、多芯素線（Ａ）製造工程及び多芯細線（Ａ）製造工程と同様であるので、説明を省略する。
【００３６】
［１．６．  加工工程］
次に、図２（ｅ）に示すように、多芯細線（Ｂ）４０（又は、多芯細線（Ａ）３０）を加工し、目的とする形状の粗形材５０を得る（加工工程）。
粗形材５０の形状は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な形状を選択することができる。図２（ｅ）に示す例において、粗形材５０は、コイル状になっている。
【００３７】
［１．７．  熱処理工程］
最後に、図２（ｆ）に示すように、粗形材５０を熱処理し、前記Ｓｎ合金と前記Ｎｂとの界面にＮｂ3Ｓｎを生成させ、超伝導部材５２を得る（熱処理工程）。
【００３８】
熱処理温度が低すぎると、Ｓｎ合金／Ｎｂ界面にＮｂ3Ｓｎを生成させることができない。従って、熱処理温度は、４００℃以上が好ましい。熱処理温度は、さらに好ましくは、５００℃以上、さらに好ましくは、６００℃以上である。
一方、熱処理温度が高すぎると、Ｎｂ3Ｓｎの結晶粒が粗大化して特性が低下する。従って、熱処理温度は、１０００℃以下が好ましい。熱処理温度は、さらに好ましくは、９００℃以下、さらに好ましくは、８００℃以下である。
【００３９】
熱処理時間は、熱処理温度に応じて最適な時間を選択する。一般に、熱処理温度が高くなるほど、短時間で超伝導特性を発現させるのに十分な量のＮｂ3Ｓｎを生成させることができる。熱処理時間は、通常、４〜４００時間程度である。
【００４０】
［２．  作用］
Ｓｎ合金からなる芯線の周囲を被覆板で包んで被覆素線とし、これに減面加工を施して、被覆細線を得る。次いで得られた被覆細線を束ねる工程と、これに減面加工を施す工程とを必要回数だけ繰り返し、多芯細線を得る。さらに、多芯細線を加工した後、熱処理を行うと、Ｓｎ合金／Ｎｂ界面にＮｂ3Ｓｎが生成する。
本発明に係る方法は、貫通孔の加工や溶湯の作製が不要であるため、従来法に比べて低コストである。また、芯線（Ｓｎ合金）１２の表面と被覆板（Ｎｂ）１４の表面とをほぼ完全に密着させることができるため、Ｓｎ合金／Ｎｂ界面にＮｂ3Ｓｎを均一に生成させることができる。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明に係る超伝導部材の製造方法は、フライホイール蓄電、磁気遮蔽、超伝導電流リード、超伝導エネルギー貯蔵、大型加速器、超伝導ケーブル、超伝導変圧器、核融合装置、電磁推進線、リニアモータカー、ＭＲＩ、ＮＭＲ、廃水磁気分離、限流器、脳波計、超伝導量子干渉磁力計、超伝導コンピュータなどに用いられる各種電磁気部品の製造方法として使用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）  被覆素線
１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）  芯線
１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）  被覆板
２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）  被覆細線
２２  金属板（Ａ）
２４  多芯素線（Ａ）
３０  多芯細線（Ａ）
３２  金属板（Ｂ）
３４  多芯素線（Ｂ）
４０  多芯細線（Ｂ）
５０  粗形材
５２  超伝導部材
【図１】
2015213005.tif 000003
【図２】
2015213005.tif 000004