(57)【要約】【課題】    撓み、皺、割れが発生し難いスクリーン印刷用マスクを提供する。【解決手段】  スクリーン印刷用マスクの基部をなすベース部と、該ベース部の全面にメッシュが固着されて形成された薄膜部と、薄膜部における所定領域の前記メッシュを、当該メッシュ面の高さと概ね等しい高さまで他の部材により埋め込んで形成された厚膜部と、薄膜部の前記ベース部に設けられた薄膜部側の複数の開口部、及び、厚膜部のベース部、メッシュ、埋め込まれた他の部材を通して設けられた厚膜部側の複数の開口部と、を備える。【選択図】    図１
2015063003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にはんだペーストを印刷する際に用いるスクリーン印刷用マスクであって、
前記スクリーン印刷用マスクの基部をなすベース部と、
該ベース部の全面にメッシュが固着されて形成された薄膜部と、
前記薄膜部における所定領域の前記メッシュを、当該メッシュ面の高さと概ね等しい高さまで他の部材により埋め込んで形成された厚膜部と、
前記薄膜部の前記ベース部に設けられた薄膜部側の複数の開口部、及び、前記厚膜部の前記ベース部、前記メッシュ、埋め込まれた前記他の部材を通して設けられた厚膜部側の複数の開口部と、
を備えることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
【請求項２】
請求項１に記載のスクリーン印刷用マスクであって、
前記開口の大きさ及び前記メッシュのメッシュ目の大きさが、前記はんだペーストに含有されるはんだ粉末の直径より大きいことを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のスクリーン印刷用マスクであって、
前記メッシュと前記ベース部とが、メッキにより固着されていることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクであって、
前記スクリーン印刷用マスクは、メタルマスクであることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
【請求項５】
基板にはんだペーストを印刷する際に用いるスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
予め狭ピッチ用開口が形成されたベース部にメッシュが載置されて、該メッシュと前記ベース部とを固着してメッシュ貼付板を作成するメッシュ貼付工程と、
前記メッシュ貼付板の所定領域を薄膜部として、該薄膜部の領域にレジストを形成するレジスト工程と、
前記レジストをマスクとして、前記メッシュを他の部材で埋める充填工程と、
前記レジストを剥離し、剥離された領域を薄膜部とする剥離工程と、
前記厚膜部に通常ピッチ用開口を形成する開口形成工程と、
を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記充填工程により埋め込まれた前記他の部材を、前記メッシュの解放面と同じ高さまで平滑化して厚膜部を形成する平滑化工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記レジスト工程においては、前記メッシュの搭載面と反対側の裏面にも前記レジストを塗布することを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記狭ピッチ用開口又は前記通常ピッチ用開口の側壁に第二の他の部材を形成して、当該側壁を平滑化する側壁平滑化工程を含む、
ことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
【請求項９】
請求項５乃至８のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記スクリーン印刷用マスクは、メタルマスクであることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
【請求項１０】
はんだペースト印刷方法であって、
配線パターンが設けられた基板と、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクとを位置合わせする手順と、
前記スクリーン印刷用マスクを前記基板に接触させた状態でスキージを摺動させ、はんだペーストを狭ピッチ用開口及び通常ピッチ用開口に充填する充填手順と、
前記基板から前記スクリーン印刷用マスクを引き離す手順と、を含み、
前記スクリーン印刷用マスクを最初に用いる際には、前記充填手順は、前記狭ピッチ用開口に対応したメッシュに前記はんだペーストを充填する手順を含むことを特徴とするはんだペーストの印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷用マスク、その製造方法及びはんだペースト印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に実装される電子部品の小型化が著しい。このような電子部品の例として、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）、抵抗、コンデンサ等がある。そして、ＬＳＩを収納するパッケージには様々な形態のものが用いられており、表面実装型のＬＳＩパッケージとしては、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプ等が知られている。
【０００３】
このＬＳＩパッケージは、小型、薄型化が進められると共に多ピン化している。そして、限られた実装面積に多数のピンを配列するために、ピン間隔（ピッチ）は狭くなる傾向にある。なお、この場合のピンは、基板との接続端子を意味する。
【０００４】
特に、ＢＧＡタイプのＬＳＩパッケージでは、０．４（ｍｍ）ピッチ以下の狭ピッチ用実装が求められており、接合に使用されるはんだペーストを適量供給することが難しくなっている。
【０００５】
また、抵抗、コンデンサ等の角形チップタイプの部品（チップ部品）についても、年々小型化が図られ、０４０２（０．４＊０．２ｍｍ）と呼称されるサイズより小さいサイズのチップ部品が実装されるようになっている。以下、ピッチの狭い部品を小型部品と記載する。
【０００６】
無論、全ての搭載部品がこの様なサイズではない。従って、これら電子部品の搭載基板には、上述した小型部品と一般的に用いられている比較的大型部品（ピッチが大きい部品であり、以下においては一般部品と記載する）とが、同時に実装される場合が増えている。
【０００７】
しかし、一般部品と小型部品とでは、最適なはんだ量が異なるため、これらが同一基板に実装される場合には、両部品に最適なはんだ量を供給することが難しくなる。
【０００８】
一般に、所定量のはんだを供給するために、開口したメタルマスクを用い、この開口にスキージングによりはんだペーストを充填し、メタルマスクを剥がすことによりマスク厚に対応したはんだ量のペーストパターンを形成する技術が採用されている。このことを図７〜図８を参照して説明する。
【０００９】
図７は、一般部品１１０と小型部品１１１とを同一基板に搭載する際に、小型部品１１１に適応したはんだ量を供給した場合の説明図である。図８は、一般部品１１０と小型部品１１１とを同一基板に搭載する際に、一般部品１１０に適応したはんだ量を供給した場合の説明図である。
【００１０】
０６０３（０．６＊０．３ｍｍ）サイズ以下のチップ部品や０．４ｍｍピッチ以下のＢＧＡ部品等の小型部品１１１の接合用のはんだを供給するためには、小型部品１１１に合わせてメタルマスクのマスク厚を薄くする必要がある。しかし、この場合には図７に示すように一般部品１１０に対するはんだ量が不足する。従って、はんだ量が不足する一般部品１１０でのはんだ接合強度や信頼性が低下してしまう。
【００１１】
逆に、一般部品１１０に合わせてマスク厚の厚いメタルマスクを用いた場合には、図８に示すように、小型部品１１１へのはんだ量が過多となる。従って、はんだ量が過多となった小型部品１１１では、接合端子の領域からはみ出したはんだによる短絡等の不良が発生することがある。
【００１２】
そこで、図９に示すように、小型部品に対してはマスク厚を薄くし、一般部品に対してはマスク厚を厚くした段付きマスク１１２が提案されている。
【００１３】
しかし、段付きマスク１１２の場合には、スキージング面が段差を持つため、段差周辺でスキージの動きが乱れて、はんだペーストが開口に充填できない領域が発生する。このため、はんだの欠けや未はんだのペーストパターンが発生することがある。
【００１４】
一方、特開昭６２−１２１０９５には、図１０に示すようなメタルマスクが提案されている。図１０は、当該メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷した際の側面図を示している。図１０に示すメタルマスクは、それぞれ開口部１０４を備えたメッシュワイヤスクリーン印刷用マスク１０５とメタルスクリーン印刷用マスク１０６とにより構成されている。
【００１５】
メッシュワイヤスクリーン印刷用マスク１０５に設けられたメッシュは開口１０４を覆うように設けられている。従って、メッシュワイヤスクリーン印刷用マスク１０５により印刷されたはんだペースト量は、メタルスクリーン印刷用マスク１０６により印刷されたはんだペースト量より、メッシュの厚みに相当する量だけ少なくできるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開昭６２−１２１０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、特開昭６２−１２１０９５号公報にかかるメタルマスクは、メタルスクリーン印刷用マスクとメッシュワイヤスクリーン印刷用マスクとの組合せ構造であるため、各マスクの熱膨張率の違いや、版枠への取付けテンションにより、撓みや皺が発生しやすく、最悪の場合には割れが生じて、良好なマスクが得られないことが危惧される。
【００１８】
そこで、本発明の主目的は、撓み、皺、割れが発生し難いスクリーン印刷用マスク、その製造方法及びはんだペースト印刷方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため、基板にはんだペーストを印刷する際に用いるマスクにかかる発明は、スクリーン印刷用マスクの基部をなすベース部と、該ベース部の全面にメッシュが固着されて形成された薄膜部と、薄膜部における所定領域のメッシュを、当該メッシュ面の高さと概ね等しい高さまで他の部材により埋め込んで形成された厚膜部と、薄膜部のベース部に設けられた薄膜部側の複数の開口部、及び、厚膜部のベース部、メッシュ、埋め込まれた他の部材を通して設けられた厚膜部側の複数の開口部と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、基板にはんだペーストを印刷する際に用いるマスクの製造方法にかかる発明は、基板にはんだペーストを印刷する際に用いるスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、予め狭ピッチ用開口が形成されたベース部にメッシュが載置されて、該メッシュとベース部とをメッキ付けしてメッシュ貼付板を作成するメッシュ貼付工程と、メッシュ貼付板の所定領域を薄膜部として、該薄膜部の領域にメッキレジストを形成するレジスト工程と、メッキレジストをマスクとして、メッシュを他の部材で埋める充填工程と、メッキレジストを剥離し、剥離された領域を薄膜部とする剥離工程と、厚膜部に通常ピッチ用開口を形成する開口形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
さらに、はんだペースト印刷方法にかかる発明は、配線パターンが設けられた基板と、上記スクリーン印刷用マスクとを位置合わせする手順と、スクリーン印刷用マスクを基板に接触させた状態でスキージを摺動させ、はんだペーストを狭ピッチ用開口及び通常ピッチ用開口に充填する充填手順と、基板からスクリーン印刷用マスクを引き離す手順と、を含み、スクリーン印刷用マスクを最初に用いる際には、充填手順は、狭ピッチ用開口に対応したメッシュにはんだペーストを充填する手順を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、一般部品用のペーストパターンを形成する厚膜部と、小型部品用のペーストパターンを形成する薄膜部とが、メッシュ貼付板を基本材料として一体に形成されているので、撓み、皺、割れの発生が抑制できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態にかかるマスク及びそれを用いてペーストパターンが形成された基板の断面図である。
【図２】厚膜部及び薄膜部の断面図で、（ａ）は厚膜部の断面図、（ｂ）は薄膜部の断面図である。
【図３】マスクの製造方法を示す前半側の工程図である。
【図４】マスクの製造方法を示す後半側の工程図である。
【図５】マスクを用いてペーストパターンを形成する際のはんだ印刷方法を示す前半側の図である。
【図６】マスクを用いてペーストパターンを形成する際のはんだ印刷方法を示す後半側の図である。
【図７】関連技術の説明に適用される小型部品に適応したはんだ量を供給した場合の説明図である。
【図８】関連技術の説明に適用される一般部品に適応したはんだ量を供給した場合の説明図である。
【図９】関連技術の説明に適用される段付きメタルマスクの構成及び問題点を示す図である。
【図１０】関連技術の説明に適用されるメッシュワイヤスクリーン印刷用マスクとメタルスクリーン印刷用マスクとを含むメタルマスクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施形態を、図を参照して説明する。なお、本実施形態においては、マスクとしてメタルマスクを例に説明するが、当該メタルマスクに限定するものではないことを敢えて付言する。
【００２５】
（メタルマスクの構造）
図１は本実施形態にかかるメタルマスク２及びそれを用いてペーストパターンが形成された基板４の断面図である。なお、図１においては要部の拡大図も合わせて示している。
【００２６】
基板４は、基材４ｂと、この基材４ｂの上に形成された配線パターン４ａを備える。そして、メタルマスク２により形成されたペーストパターン３（３ａ，３ｂ）の位置は、配線パターン４ａの位置に対応している。
【００２７】
図１に示すように、メタルマスク２には、開口部１０が設けられている。この開口部１０は、一般部品のピッチに合わせて開口された複数の通常ピッチ用開口１０ａ、及び、小型部品のピッチに合わせて開口された複数の狭ピッチ用開口１０ｂを含んでいる。以下、通常ピッチ用開口１０ａが形成されている領域を厚膜部Ｒａ、狭ピッチ用開口１０ｂが形成されている領域を薄膜部Ｒｂと記載する。
【００２８】
図２（ａ）は、厚膜部Ｒａの断面図であり、図２（ｂ）は薄膜部Ｒｂの断面図である。ベース部７とメッシュ６とは、メッキ付けされてメッシュ貼付板１１が形成され、このメッシュ貼付板１１の所定領域が薄膜部Ｒｂをなし、残りの領域が、メッキが埋め込まれた厚膜部Ｒｂをなしている。即ち、厚膜部Ｒａは、ベース部７、メッシュ６、メッキ部９が一体化して形成され、薄膜部Ｒｂは、ベース部７、メッシュ６が一体化して形成されている。以下、詳細に説明する。
【００２９】
上述したように、メッシュ６は、厚膜部Ｒａ及び薄膜部Ｒｂの全域に配置されている。しかし、図１及び図２に示すように、薄膜部Ｒｂのメッシュ６は、露出して設けられているが（解放面が存在する）、厚膜部Ｒａのメッシュ６はメッキ部９により覆われている。即ち、メタルマスク２を構成するベース部７及びメッシュ６は、厚膜部Ｒａと薄膜部Ｒｂとに一体に設けられている。このため、厚膜部Ｒａと薄膜部Ｒｂとにおける熱膨張率の差は小さくなり、メタルマスク２の撓みや皺の発生が抑制できるようになっている。この点については、後述するメタルマスクの製造方法において詳細に説明する。
【００３０】
また、薄膜部Ｒｂにおけるベース部７の厚みＷ１とメッシュ６の厚みＷ２との和Ｗ（＝Ｗ１＋Ｗ２）は、厚膜部Ｒａの厚みＷと概ね等しい。これにより、メタルマスク２のスキージ面（図１において基板４と反対側の面）は、滑らかな（段差のない）面となっている。従って、スキージは動きが乱されることなく滑らかに摺動することができ、薄膜部Ｒｂと厚膜部Ｒａとの境界近傍に開口がある場合でも、ペーストパターンのはんだの欠けや未はんだが発生しない（均一な印刷性が確保できる）。
【００３１】
メッシュ６は、ステンレス等の金属を用いて形成されている。そして、例えば厚膜部Ｒａの厚みがＷ＝１３０μｍ、ベース部７の厚みがＷ２＝８０μｍの場合、メッシュ６の厚みＷ１はＷ１＝５０μｍとなる。このようなメッシュ６として、線径が直径約２５μｍの線材により形成されたメッシュ材が利用できる。無論、厚み方向に圧縮したカレンダータイプのメッシュ材を用いる場合には、圧縮後の厚みが５０μｍ程度のものであればよい。
【００３２】
通常、はんだペーストは、１５μｍ〜３５μｍ程度の粒径のはんだ粉末を含有している。従って、メッシュ６のメッシュ目の大きさは、少なくともこの粉末粒径より大きいことが必要である。メッシュ６の好ましいメッシュ目の大きさは、はんだ粉末の最大径の倍以上である。例えば、ステンレス製で、２３０メッシュ、線径Φ２５μｍ、メッシュ厚５０μｍ、メッシュ目８５μｍのものが例示できる。
（メタルマスクの製造方法）
次に、メタルマスク２の製造方法を、図３及び図４を参照して説明する。図３及び図４は、図１のメタルマスク２の製造方法を示す工程図で、図３は前半側の工程図、図４は後半側の工程図である。
【００３３】
工程＿ａ，ｂ：  まず、メッシュ６を準備し、このメッシュ６とベース部７とを貼り合わせてメッシュ貼付板１１を形成する（メッシュ貼付工程）。ベース部７は、メタルマスク２の大きさである。このとき薄膜部Ｒｂにおけるベース部７には、狭ピッチ用開口１０ｂを予め形成しておく。厚膜部Ｒａの通常ピッチ用開口１０ａは、後述する後工程＿ｇで作製するため、現時点で開けておく必要はない。
【００３４】
メッシュ６とベース部７との貼り合わせは、メッキにより行うことができる。前述のようにメッシュ６とベース部７とは金属であり、両者を密着させた状態でメッキを行うことにより、これらの接点領域での接合が行える。このとき、ベース部７の裏面（メッシュ６と反対側の面）にもメッキが行われるため、最終的に形成するメタルマスク２の厚みＷになるようにメッキ厚を調整する。メッキに用いる金属としては、ニッケルもしくはニッケル合金が望ましい。
【００３５】
工程＿ｃ：  続いて、薄膜部Ｒｂに対応する領域及びベース部７の裏面に、メッキレジスト８を形成する（レジスト工程）。
【００３６】
工程＿ｄ：  そして、２回目のメッキを行い（メッキ充填工程）、厚膜部Ｒａとなる領域のメッシュ６をメッキ部９で埋める。メッシュ６は、凹凸形状に波打っているので、この形状に従いメッキが成長する。そこで、メッキ部９の厚みの最も薄い部分が、厚膜部Ｒａの所望の厚さと同等以上の厚さとなるまでメッキを行う。
【００３７】
工程＿ｅ，ｆ：  メッキが十分成長したら、メッキレジスト８を除去し（剥離工程）、メッキ表面を所望の厚みに平滑化する（平滑化工程）。平滑化の手法は特に限定されず、機械的切削法、機械化学的平滑法、電気化学的平滑法や、これらを組合せた方法等が適用可能である。
【００３８】
これにより、厚膜部Ｒａと薄膜部Ｒｂとの厚みが同じメタルマスク２が形成される。即ち、段差のないスキージング面が形成される。
【００３９】
また、ベース部７上にメッシュ６が配置されて、厚膜部Ｒａのメッシュ６はメッキ部９により埋め込まれているため、一体構造のメタルマスク２を形成することができる。従って、厚膜部Ｒａと薄膜部Ｒｂとの熱膨張率の差の小さいメタルマスク２となる。
【００４０】
工程＿ｇ：  最後に、厚膜部Ｒａの通常ピッチ用開口１０ａを形成してメタルマスク２が完成する（開口形成工程）。なお、開口部１０（１０ａ，１０ｂ）の形成方法も特に限定はされず、機械加工、レーザ加工、化学加工等を用いることができる。
【００４１】
ところで、また、開口部１０（１０ａ，１０ｂ）を形成した後の、当該開口部１０の側壁面が荒れている（荒面である）場合がある。この荒面は、開口部１０からのはんだペーストの抜け性を阻害する。そこで、荒面を平滑にするために、開口部１０の形成後にメッキを行ってもよい。この場合、メッキの材質や施工方法は特に限定されない。また、メッキは、開口部１０（１０ａ，１０ｂ）の側壁のみにメッキを施してもよいし（側壁平滑化工程）、全体に対してもよい。開口部１０（１０ａ，１０ｂ）の側壁のみにメッキを施す場合はマスク厚が変動しない利点があり、マスク全体に対して行う場合にはメッキ箇所を特定するためのメッキレジスト等を設ける手間が省ける利点がある。
【００４２】
さらに、はんだペーストの滑りを良くするため、メタルマスク２の製造後に撥液処理等を行ってもよい。この場合も、メッキや撥液材の種類、施工方法が限定されないのは言うまでもない。
（はんだ印刷方法）
次に、図５及び図６を参照して基板４へのはんだペースト印刷方法について説明する。なお、図５及び図６は、図１のメタルマスク２を用いてペーストパターン３を形成する際のはんだ印刷方法を示す図で、図５は前半側の図、図６は後半側の図である。
【００４３】
手順＿ａ，ｂ：  配線パターン４ａが形成された基板４を準備し、メタルマスク２と基板４を位置合わせる。なお、この位置合わせは、メタルマスク２に予め設けた認識マークと基板４上に予め設けた認識マークとを用いて行う。
【００４４】
手順＿ｃ：  続いて、メタルマスク２を基板４に接触させた状態でスキージ１５を摺動させ、はんだペースト１６をメタルマスク２の厚膜部Ｒａの通常ピッチ用開口１０ａ、及び、薄膜部Ｒｂの狭ピッチ用開口１０ｂに充填する。なお、薄膜部Ｒｂに充填されたはんだペースト１６は、先ずメッシュ６の充填に用いられるため、何度かスキージ１５を摺動させて試し刷りを行い、その後本番の印刷を実施することが好ましい。
【００４５】
手順＿ｄ：  最後に、メタルマスク２と基板４とを引き離して、版離れを行う。これにより、基板４の表面に所望量のはんだペーストが印刷される。即ち、小型部品が搭載される薄膜部Ｒｂの狭ピッチ用開口１０ｂにより印刷されたペーストパターン３ｂの厚みは、一般部品が搭載される薄膜部ＲｂＲａの通常ピッチ用開口１０ａにより印刷されたペーストパターン３ａの厚みより、小さい。従って、厚膜部Ｒａと薄膜部Ｒｂとの境界近傍に開口部１０がある場合でも、境界以外の領域と同様の印刷性が得られるようになる。
【００４６】
また、印刷したペーストパターンは、小型部品と一般部品とに対して適正量となるため、これらの部品を接合した際に、はんだの過不足の発生が防止できて、信頼性の高い接合が可能になる。加えて、スキージ面が平坦であるため（段差がない）、スキージ１５の寿命が長くなる。
【００４７】
上記実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
＜付記１＞
基板にはんだペーストを印刷する際に用いるスクリーン印刷用マスクであって、
前記スクリーン印刷用マスクの基部をなすベース部と、
該ベース部の全面にメッシュが固着されて形成された薄膜部と、
前記薄膜部における所定領域の前記メッシュを、当該メッシュ面の高さと概ね等しい高さまで他の部材により埋め込んで形成された厚膜部と、
前記薄膜部の前記ベース部に設けられた薄膜部側の複数の開口部、及び、前記厚膜部の前記ベース部、前記メッシュ、埋め込まれた前記他の部材を通して設けられた厚膜部側の複数の開口部と、
を備えることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
＜付記２＞
付記１に記載のスクリーン印刷用マスクであって、
前記開口の大きさ及び前記メッシュのメッシュ目の大きさが、前記はんだペーストに含有されるはんだ粉末の直径より大きいことを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
＜付記３＞
付記１又は２に記載のスクリーン印刷用マスクであって、
前記メッシュと前記ベース部とが、メッキにより固着されていることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
＜付記４＞
付記１乃至３のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクであって、
前記スクリーン印刷用マスクは、メタルマスクであることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
＜付記５＞
付記１乃至４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクであって、
前記厚膜部に埋め込まれる前記他の部材はメッキであることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
＜付記６＞
基板にはんだペーストを印刷する際に用いるスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
予め狭ピッチ用開口が形成されたベース部にメッシュが載置されて、該メッシュと前記ベース部とを固着してメッシュ貼付板を作成するメッシュ貼付工程と、
前記メッシュ貼付板の所定領域を薄膜部として、該薄膜部の領域にレジストを形成するレジスト工程と、
前記レジストをマスクとして、前記メッシュを他の部材で埋める充填工程と、
前記レジストを剥離し、剥離された領域を薄膜部とする剥離工程と、
前記厚膜部に通常ピッチ用開口を形成する開口形成工程と、
を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記７＞
付記６に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記充填工程で埋める前記他の部材はメッキにより充填されることを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記８＞
付記６又は７に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記充填工程により埋め込まれた前記他の部材を、前記メッシュの解放面と同じ高さまで平滑化して厚膜部を形成する平滑化工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記９＞
付記８に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記平滑化工程は、機械的切削法、機械化学的平滑法、電気化学的平滑法、及び、これらを組合せた方法により平滑化することを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記１０＞
付記６乃至９に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記レジスト工程においては、前記メッシュの搭載面と反対側の裏面にも前記レジストを塗布することを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記１１＞
付記６乃至１０のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
開口形成工程は、機械加工、レーザ加工、化学加工等により通常ピッチ用開口を形成することを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記１２＞
付記６乃至１１のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記狭ピッチ用開口又は前記通常ピッチ用開口の側壁に第二の他の部材を形成して、当該側壁を平滑化する側壁平滑化工程を含む、
ことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記１３＞
付記１２に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記側壁平滑化工程で埋める前記第二の他の部材はメッキにより充填されることを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製造方法。
＜付記１４＞
付記６乃至１３のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクの製造方法であって、
前記スクリーン印刷用マスクは、メタルマスクであることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
＜付記１５＞
はんだペースト印刷方法であって、
配線パターンが設けられた基板と、付記１乃至４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用マスクとを位置合わせする手順と、
前記スクリーン印刷用マスクを前記基板に接触させた状態でスキージを摺動させ、はんだペーストを狭ピッチ用開口及び通常ピッチ用開口に充填する充填手順と、
前記基板から前記スクリーン印刷用マスクを引き離す手順と、を含み、
前記スクリーン印刷用マスクを最初に用いる際には、前記充填手順は、前記狭ピッチ用開口に対応したメッシュに前記はんだペーストを充填する手順を含むことを特徴とするはんだペーストの印刷方法。
【符号の説明】
【００４８】
２    スクリーン印刷用マスク
３（３ａ，３ｂ）    ペーストパターン
４    基板
４ａ    配線パターン
４ｂ    基材
６    メッシュ
７    ベース部
８    メッキレジスト
９    メッキ部
１０    開口部
１０ａ    通常ピッチ用開口
１０ｂ    狭ピッチ用開口
１１    メッシュ貼付板
１５    スキージ
１６    はんだペースト
【図１】
2015063003.tif 000003
【図２】
2015063003.tif 000004
【図３】
2015063003.tif 000005
【図４】
2015063003.tif 000006
【図５】
2015063003.tif 000007
【図６】
2015063003.tif 000008
【図７】
2015063003.tif 000009
【図８】
2015063003.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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