(57)【要約】【課題】電磁シールド性を確保しつつ、組み立て作業性の向上を図れる電子機器を提供する。【解決手段】光トランシーバ１は、電子回路が配置される底部９ａ及び底部９ａの両端部から互いに対向して延在する一対の側部９ｂ，９ｂを有する下筐体９と、一対の側部９ｂ，９ｂ上に下筐体９の開口９ｃを覆うように配置される上筐体７とを備え、導電性を有するハウジング２と、下筐体９と上筐体７とに接するシールドガスケット２３とを備え、上筐体７は、シールドガスケット２３を保持する保持部３０を有し、保持部３０は、上筐体７の内面７ｓから突出すると共に、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと対向する面３２ｓ，３４ｓを有する一対の壁部３２，３４を有し、シールドガスケット２３は、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと、上筐体７の内面７ｓと、壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓとにより画成される空間Ｃ１に位置している。【選択図】図６
2015216198.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を搭載した電子機器であって、
前記電子回路が配置される底部及び当該底部の両端部から互いに対向して延在する一対の側部を有する第１筐体部材と、前記一対の側部上に前記第１筐体部材の開口を覆うように配置される第２筐体部材と、を備え、導電性を有する筐体と、
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とに接する導電性のシール部材と、を備え、
前記第２筐体部材は、前記シール部材を保持する保持部を有し、
前記保持部は、前記第２筐体部材の内面から突出すると共に、前記第１筐体部材の前記側部の内面と対向する面を有する一対の壁部を有し、
前記シール部材は、前記第１筐体部材の前記側部の前記内面と、前記第２筐体部材の前記内面と、前記壁部の前記面とにより画成される空間に位置している、電子機器。
【請求項２】
前記壁部は、前記底部の面に直交する方向と一対の前記側部の対向方向とに直交する方向に延在しており、
前記壁部の延在方向の端部に前記シール部材を係止する係止部が設けられている、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記保持部は、前記壁部の一方の前記端部において、前記一対の突出部の対向方向に沿って延在する延在部を有し、
前記第１筐体部材には、前記延在部に対向して配置された対向部が設けられており、
前記シール部材は、前記第２筐体部材の前記内面と、前記延在部と、前記対向部とにより画成される空間に位置している、請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記対向部と前記シール部材との間に接地金属部材が配置されている、請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
外部の光コネクタを受容し、前記筐体に接続されるレセプタクルを備え、
前記筐体には、前記電子回路に電気的に接続される光素子が収容されており、
前記シール部材は、前記光素子が配置される空間を電磁シールドする、請求項１〜４のいずれか一項記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、導電性を有するガスケット（以下、導電性ガスケット）を用いたシールド構造が知られている。例えば、特許文献１に記載の光トランシーバは、上ハウジングと、下ハウジングと、電子回路を搭載する回路基板と、光受信サブアセンブリと、光送信サブアセンブリと、を備え、上ハウジング及び下ハウジングは、電子回路を収容する第１の空間と、光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成し、第１空間と第２空間とを個別独立にＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）シールドしている。上ハウジングと下ハウジングとの間には、回路基板を外界からシールドするための導電性ガスケットが挟み込まれている。導電性ガスケットにより、上ハウジングと下ハウジングとを電気的に接続すると共に、上ハウジングと下ハウジングとの間に隙間が形成されることを抑制し、電磁シールド性を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９９０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなシールド構造においては、２つの部材（ハウジング）により導電性ガスケットを保持するため、部材の端部に、導電性ガスケットを収容する溝、又は、導電性ガスケットを挟持する平坦部を設けなければならない。このような溝又は平坦部は、導電性ガスケットを収容又は挟持するために、導電性ガスケットの外径よりも幅を大きくする必要がある。
【０００５】
ここで、昨今の通信インフラの需要や市場要求に伴い、光トランシーバの高性能化、小型化、高密度化が要請されている。光トランシーバにおいて高性能化を図るためには、電子回路の規模を増大させる必要があり、これに伴い実装領域の拡大が必要となる。一方で、光トランシーバの小型化の要求に応えるためには、外形サイズを小さくする必要がある。そのため、高性能化及び小型化を図るためには、光トランシーバの筐体の厚みを薄くせざるを得ない。そうすると、筐体を構成する部材において、導電性ガスケットを保持するための溝や平坦部を設けることが困難となり、導電性ガスケットを保持する構造が実現できないという問題が生じ得る。
【０００６】
上記問題を鑑みて、２つの部材の内面の交差部分（上ハウジングの内面と下ハウジングの内面とが交差する角部分）に、導電性ガスケットが接触するように配置する構成が採用されている。この構成を実現するためには、２つの部材が組み合わされたときに、各内面に導電性ガスケットに接触するように、導電性ガスケットを一定の形状に保持させる必要がある。また、２つの部材の内面と導電性ガスケットとの接触を確実なものにするためには、一の部材に保持される導電性ガスケットの外形寸法を、他の部材の内寸法よりも僅かに大きくする必要がある。しかしながら、導電性ガスケットの外形寸法を大きくすると、２つの部材を組み合わせるときに導電性ガスケットと他の部材の内面との間に摩擦が生じ、導電性ガスケットが２つの部材の間に挟まるおそれがある。したがって、組み立て作業性が低下するという問題が生じ得る。
【０００７】
本発明は、電磁シールド性を確保しつつ、組み立て作業性の向上を図れる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、その一側面として、電子回路を搭載した電子機器であって、電子回路が配置される底部及び当該底部の両端部から互いに対向して延在する一対の側部を有する第１筐体部材と、一対の側部上に第１筐体部材の開口を覆うように配置される第２筐体部材と、を備え、導電性を有する筐体と、第１筐体部材と第２筐体部材とに接する導電性のシール部材と、を備え、第２筐体部材は、シール部材を保持する保持部を有し、保持部は、第２筐体部材の内面から突出すると共に、第１筐体部材の側部の内面と対向する面を有する一対の壁部を有し、シール部材は、第１筐体部材の側部の内面と、第２筐体部材の内面と、壁部の面とにより画成される空間に位置している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電磁シールド性を確保しつつ、組み立て作業性の向上を図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。
【図２】図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。
【図３】上筐体にシールドガスケットが取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図４】上筐体を示す斜視図である。
【図５】上筐体の一部を拡大して示す斜視図である。
【図６】本体部の左右方向に沿った断面構成を示す図である。
【図７】本体部の前後方向に沿った断面構成を示す図である。
【図８】シールドガスケットを装着した上筐体の下筐体への取り付けを説明する図である。
【図９】他の実施形態に係る光トランシーバの上筐体を示す斜視図である。
【図１０】図９に示す上筐体を他の角度から見た斜視図である。
【図１１】図９に示す上筐体にガスケットが取り付けられた状態の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態を列記して説明する。
【００１２】
本発明は、その一側面として、電子回路を搭載した電子機器であって、電子回路が配置される底部及び当該底部の両端部から互いに対向して延在する一対の側部を有する第１筐体部材と、一対の側部上に第１筐体部材の開口を覆うように配置される第２筐体部材と、を備え、導電性を有する筐体と、第１筐体部材と第２筐体部材とに接する導電性のシール部材と、を備え、第２筐体部材は、シール部材を保持する保持部を有し、保持部は、第２筐体部材の内面から突出すると共に、第１筐体部材の側部の内面と対向する面を有する一対の壁部を有し、シール部材は、第１筐体部材の側部の内面と、第２筐体部材の内面と、壁部の面とにより画成される空間に位置している。
【００１３】
この電子機器では、保持部は、第２筐体部材の内面から突出すると共に、第１筐体部材の側部の内面と対向する面を有する一対の壁部を有している。このような壁部を設けることにより、シール部材において第１筐体部材の側部の内面と接触する部分を、第２筐体部材において一定の形状に保持することができる。したがって、第１筐体部材に第２筐体部材を組み付けることにより、シール部材を、第１筐体部材の側部の内面と、第２筐体部材の内面と、壁部の面とにより画成される空間に位置させることができる。また、壁部の面の位置を調整することにより、シール部材の外形寸法、すなわち一対の側部の対向方向における幅を調整できる。これにより、壁部の面を適当な位置に設定することによって、側部の内面とシール部材との間に生じる摩擦を適度なものとすることができる。その結果、第１筐体部材に第２筐体部材を組み付ける際に、シール部材が第１筐体部材と第２筐体部材との間に挟まることを抑制できる。以上のように、電子機器では、電磁シールド性を確保しつつ、組み立て作業性の向上を図ることができる。
【００１４】
一実施形態においては、壁部は、底部の面に直交する方向と一対の側部の対向方向とに直交する方向に延在しており、壁部の延在方向の端部にシール部材を係止する係止部が設けられていてもよい。この係止部により、保持部においてシール部材を良好に保持することができる。
【００１５】
一実施形態においては、保持部は、壁部の一方の端部において、一対の突出部の対向方向に沿って延在する延在部を有し、第１筐体部材には、延在部に対向して配置された対向部が設けられており、シール部材は、第２筐体部材の内面と、延在部と、対向部とにより画成される空間に位置していてもよい。これにより、延在部と対向部との間をシール部材によって効果的に塞ぐことができる。
【００１６】
一実施形態においては、対向部とシール部材との間に接地金属部材が配置されていてもよい。これにより、シール部材を電磁遮蔽部品として有効に機能させることができる。
【００１７】
一実施形態においては、外部の光コネクタを受容し、筐体に接続されるレセプタクルを備え、筐体には、電子回路に電気的に接続される光素子が収容されており、シール部材は、光素子が配置される空間を電磁シールドしてもよい。このように、電子機器が光トランシーバとして構成される場合に、光素子及び電気回路で構成される光電変換部で発生する電磁放射が外部に漏洩することをシールド部材により防止できる。
【００１８】
［本願発明の実施形態の詳細］
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１は、一実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。図２は、図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。図１及び図２に示される光トランシーバ（電子部品）１は、光通信に用いられる光モジュールであり、光通信において光電変換を行う基幹部品である。光トランシーバ１は、ホストシステムのケージに挿入され得る。図１及び図２に示されるように、光トランシーバ１は、本体部３と、シールドフィンガ５と、を備えている。
【００２０】
図２及び図３に示されるように、本体部３は、ハウジング（筐体）２と、受光素子（光素子）１１と、発光素子（光素子）１３と、回路基板１５と、基板ホルダ１７と、放熱シート１９と、前方シールド部材（接地金属部材）２１と、シールドガスケット（シール部材）２３と、を備えている。なお、以下の説明では、上筐体７側を上、下筐体９側を下として上下方向（Ｚ方向）を規定し、回路基板１５から見て受光素子１１及び発光素子１３が配置された側を前として前後方向（Ｙ方向）を規定し、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向（Ｘ方向）として規定する。
【００２１】
ハウジング２は、上筐体（第２筐体部材）７と、下筐体（第１筐体部材）９と、を有している。上筐体７及び下筐体９は、長尺状を呈しており、前後方向に延在している。上筐体７と下筐体９とは、内部空間Ｓを形成している。内部空間Ｓには、受光素子１１、発光素子１３、回路基板１５、基板ホルダ１７及び放熱シート１９が収容されている。上筐体７は、板状を呈しており、下筐体９の開口９ｃ（後述）を覆う蓋として機能する。上筐体７は、一対の側部９ｂ，９ｂ（後述）上に配置されている。
【００２２】
下筐体９は、回路基板１５等が配置される底部９ａと、底部９ａの左右方向の両端部から互いに対向して延在（起立）する一対の側部９ｂ，９ｂと、を有している。一対の側部９ｂ、９ｂは、開口９ｃを形成している。底部９ａは、光トランシーバ１の底面を構成し、側部９ｂ，９ｂは、光トランシーバ１の側面を構成する。
【００２３】
上筐体７及び下筐体９は、金属により形成され、本体部３の内部で発生する電磁放射の外部への漏洩を防止する機能を有する。下筐体９の前端には外部の光コネクタ（例えば、ＬＣコネクタ等）を受容するレセプタクル２４が設けられており、レセプタクル２４は下筐体９に接続されている。
【００２４】
受光素子１１及び発光素子１３は、下筐体９の前側で左右方向に並んで収容されている。受光素子１１と回路基板１５とは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）によって互いに接続されている。受光素子１１は、光トランシーバ１の外部から光ファイバを介して受信した光信号を電気信号に変換する。受光素子１１で変換された電気信号はＦＰＣを介して回路基板１５に伝送される。発光素子１３と回路基板１５とは、ＦＰＣによって互いに接続されている。回路基板１５からは電気信号が出力され、この回路基板１５からの電気信号はＦＰＣを介して発光素子１３に伝送される。発光素子１３は、回路基板１５から受信した電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を光トランシーバ１の外部に出力する。
【００２５】
回路基板１５には、複数の回路部品（電子部品）１５ａが実装されている。回路基板１５では、受光素子１１から受信した信号に対して所定の処理が行われる。また、回路基板１５で処理された信号は、電気信号として発光素子１３に伝送される。
【００２６】
基板ホルダ１７は、回路基板１５を下筐体９に固定する。放熱シート１９は、受光素子１１、発光素子１３及び回路基板１５から生じた熱を上筐体７及び下筐体９に逃がす機能を有する。放熱シート１９は、例えば、受光素子１１、発光素子１３の上面、又は回路基板１５の下面等、発熱量が大きい部品に接する箇所に適宜設けられる。前方シール部材１２は、本体部３の内部で発生する電磁放射が外部に漏洩することを防止する。
【００２７】
上記構成を有する光トランシーバ１では、動作時の伝送レートとして、１０Ｇｂｐｓ以上の高周波信号が扱われる。そのため、光トランシーバ１からの電磁放射がしばしば問題となる。この光トランシーバ１からの電磁放射を防止するための対策としては、受光素子１１、発光素子１３及び回路基板１５を、上筐体７と下筐体９とにおいて隙間なく収容することによる電磁シールドと、バネ要素を有する導電性機構部品を介した上筐体７及び下筐体９とケージ（図示しない）との電気的接触によるグランドの確保と、が挙げられる。
【００２８】
シールドフィンガ５は、上述したバネ要素を有する導電性機構部品として用いられる。図４に示されるように、シールドフィンガ５は、上筐体７及び下筐体９のレセプタクル２４との接続部分を取り囲むように装着され、ケージと電気的及び物理的に接触する。
【００２９】
本実施形態では、上記電磁シールドを実現するために、シールドガスケット２３を備えている。シールドガスケット２３は、導電性を有するシール部材であり、環状を呈している。シールドガスケット２３は、上筐体７と下筐体９とに接触し、上筐体７と下筐体９とを電気的に接続すると共に、上筐体７と下筐体９との間に隙間が形成されることを抑制する。シールドガスケット２３は、例えば、シリコーンゴムであり、カーボン等の導電性部材が混入されている。
【００３０】
シールドガスケット２３は、上筐体７に取り付けられている。上筐体７におけるシールドガスケット２３の取り付け構造について、図３〜図７を参照しながら詳細に説明する。図３は、上筐体にシールドガスケットが取り付けられた状態を示す斜視図である。図４は、上筐体を示す斜視図である。図５は、上筐体の一部を拡大して示す斜視図である。図６は、本体部の左右方向に沿った断面構成を示す図である。図７は、本体部の前後方向に沿った断面構成を示す図である。
【００３１】
図３及び図４に示されるように、シールドガスケット２３は、上筐体７に設けられた保持部３０に取り付けられている。保持部３０は、上筐体７の前側に設けられている。具体的には、保持部３０は、上筐体７において、当該上筐体７が下筐体９に取り付けられたときに、受光素子１１及び発光素子１３の上方となる位置に配置されている。シールドガスケット２３は、保持部３０に取り付けられた状態で、受光素子１１及び発光素子１３を囲う位置に配置される。シールドガスケット２３は、受光素子１１及び発光素子１３が配置される空間を電磁シールドする。
【００３２】
保持部３０は、壁部３２，３４と、係止部３６，３８と、溝部（係止部）４０と、を有している。壁部３２，３４は、前後方向に沿って延在しており、左右方向において対向して配置されている。具体的には、壁部３２，３４は、上筐体７の内面７ｓから突出すると共に、上筐体７の縁７ｅから所定寸法だけ内側に配置されている。壁部３２，３４は、上筐体７が下筐体９に取り付けられたときに、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと対向する面３２ｓ，３４ｓを有する。壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓは、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと対向したときに、内面９ｓとの間隔がシールドガスケット２３の外径寸法よりも小さくなる位置に配置されている。すなわち、シールドガスケット２３の外径寸法は、壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓと下筐体９の側部９ｂの内面９ｓとの間隔よりも大きい。
【００３３】
係止部３６，３８は、シールドガスケット２３を係止する。係止部３６，３８は、壁部３２，３４の延在方向の後端部に設けられている。係止部３６，３８は、前側に凸形状の係止面３６ａ，３８ａを有している。各係止部３６，３８の斜め後方には、ガイド面４２，４４が設けられている。ガイド面４２，４４は、湾曲面である。係止面３６ａ，３８ａとガイド面４２、４４との間隔は、シールドガスケット２３の引張されていない通常時の外径寸法よりも小さい。したがって、係止面３６ａ，３８ａとガイド面４２，４４との間にシールドガスケット２３が配置されると、その部分においてシールドガスケット２３が固定される（移動が規制される）。
【００３４】
溝部４０は、壁部３２，３４の延在方向の前端部に設けられている。溝部４０は、受光素子１１及び発光素子１３を固定する固定部（延在部）２５の基部側に設けられている。固定部２５は、壁部３２，３４の対向方向に沿って延在している。固定部２５は、上筐体７において、下筐体９に設けられた固定部２７（図７参照）と上下方向で対向する位置に配置されており、固定部２７との協働で受光素子１１及び発光素子１３のスリーブを固定する。溝部４０は、壁部３２，３４の対向方向（左右方向）に沿って延在しており、後側に凸状とされている。
【００３５】
上記構成を有する上筐体７の保持部３０にシールドガスケット２３を取り付ける場合には、例えば、最初に、シールドガスケット２３を溝部４０に引っ掛けて、次に、係止部３６，３８に引っ掛ける。これにより、シールドガスケット２３は、図３に示されるように、上筐体７の保持部３０に引張された状態で取り付けられる。保持部３０に取り付けられたシールドガスケット２３の外径は、取り付けられる前の状態の外径よりも小さくなる。このとき、壁部３２，３４に沿うシールドガスケット２３の外径は、係止部３６，３８とガイド面４２，４４との間の部分においてシールドガスケット２３の位置を調整することにより変更可能とされている。具体的には、シールドガスケット２３を後ろ側に引張した状態で、係止部３６，３８とガイド面４２，４４との間にシールドガスケット２３を挟み込むことにより、壁部３２，３４に沿うシールドガスケット２３の外径を小さくすることができる。
【００３６】
図３に示されるように、シールドガスケット２３は、保持部３０に取り付けられると、その外周面が上筐体７の縁７ｅよりも内側に位置する。保持部３０に保持されたシールドガスケット２３の左右方向の幅は、下筐体９の一対の側部９ｂ，９ｂの間隔よりも大きい。
【００３７】
続いて、シールドガスケット２３を装着した上筐体７を下筐体９に取り付ける方法について説明する。図８は、シールドガスケットを装着した上筐体の下筐体への取り付けを説明する図である。
【００３８】
図８（ａ）に示されるように、最初に、上筐体７の前端部を下筐体９に取り付け、その後、図８（ｂ）に示されるように、その前端部を中心に上筐体７を下筐体９側に回動させる。シールドガスケット２３は、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓを摺動しながら取り付けられる。このとき、図８（ｃ）に示されるように、シールドガスケット２３と下筐体９の側部９ｂの先端部とが角度を成すことにより、シールドガスケット２３と側部９ｂとは常に一点で接触する。そのため、シールドガスケット２３と側部９ｂとの摩擦が軽減され、シールドガスケット２３と側部９ｂとが平行である場合に比べて挿入性が向上する。シールドガスケット２３と側部９ｂとの摩擦については、全く無くすことはできないため、シールドガスケット２３は、部分的に変形する。この部分的な変形は、上筐体７が下筐体９に組み付けられるにしたがって後方に移動し、最終的にシールドガスケット２３の後端部に到達する。この場合には、シールドガスケット２３を後側に引張し、係止部３６，３８とガイド面４２，４４との間でシールドガスケット２３を固定する。これにより、シールドガスケット２３が部分的に変形した箇所が、上筐体７と下筐体９との間に挟まることを防止できる。
【００３９】
上筐体７が下筐体９に組み付けられると、シールドガスケット２３は、図６に示されるように、上筐体７の内面７ｓと、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと、壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓとにより形成される空間Ｃ１に位置する。シールドガスケット２３は、上筐体７の内面７ｓと、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと、壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓとに、潰れた状態で接触する。これにより、シールドガスケット２３は、上筐体７と下筐体９とを電気的に接続すると共に、上筐体７と下筐体９との間に隙間が形成されることを抑制する。
【００４０】
また、シールドガスケット２３は、図７に示されるように、上筐体７の内面７ｓと、溝部４０と、受光素子１１のフランジ部１１ａ（発光素子１３のフランジ部）と、レセプタクル２４の後壁（対向部）２４ａとにより形成される空間Ｃ２に位置している。レセプタクル２４の後壁２４ａは、溝部４０（固定部２５）に対向配置されている。レセプタクル２４の後壁２４ａとシールドガスケット２３との間には、前方シールド部材２１が配置されている。すなわち、シールドガスケット２３は、上筐体７と、受光素子１１のフランジ部１１ａと、前方シールド部材２１と接触している。これにより、シールドガスケット２３は、電磁遮蔽部品として有効に機能する。受光素子１１が金属製のスリーブに収容されている場合には、シールドガスケット２３は、上筐体７と、前方シールド部材２１と、受光素子１１のスリーブを介して下筐体９と電気的に接続される。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態の光トランシーバ１では、保持部３０は、上筐体７の内面７ｓから突出すると共に、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと対向する面３２ｓ，３４ｓを有する一対の壁部３２，３４を有している。このような壁部３２，３４を設けることにより、シールドガスケット２３において下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと接触する部分を一定の形状に保持することができる。したがって、下筐体９に上筐体７を組み付けることにより、シールドガスケット２３を、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓと、上筐体７の内面７ｓと、壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓとにより画成される空間Ｃ１に位置させることができる。
【００４２】
また、壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓの位置を調整することにより、シールドガスケット２３の外形寸法、すなわち一対の側部９ｂの対向方向における幅を調整できる。これにより、壁部３２，３４の面３２ｓ，３４ｓを適当な位置に設定することによって、下筐体９の側部９ｂの内面９ｓとシールドガスケット２３との間に生じる摩擦を適度なものとすることができる。その結果、下筐体９に上筐体７を組み付ける際に、シールドガスケット２３が下筐体９と上筐体７との間に挟まることを抑制できる。以上のように、光トランシーバ１では、電磁シールド性を確保しつつ、組み立て作業性の向上を図ることができる。
【００４３】
本実施形態の光トランシーバ１では、保持部３０は、係止部３６，３８を備えている。これにより、保持部３０では、シールドガスケット２３を良好に保持することができる。
【００４４】
本実施形態の光トランシーバ１では、シールドガスケット２３は、上筐体７の内面７ｓと、溝部４０と、受光素子１１のフランジ部１１ａ（発光素子１３のフランジ部）と、レセプタクル２４の後壁２４ａとにより形成される空間Ｃ２に位置している。これにより、溝部４０とレセプタクル２４の後壁２４ａとの間（ギャップ）をシールドガスケット２３により塞ぐことができる。したがって、電磁シールド性をより確実なものとすることができる。
【００４５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、壁部３２，３４が前後方向に沿って延在する構成を一例に説明したが、壁部は、所定の間隔をあけて配置されていてもよい。
【００４６】
図９は、他の実施形態に係る光トランシーバの上筐体を示す斜視図である。図１０は、図９に示す上筐体を他の角度から見た斜視図である。図１１は、図９に示す上筐体にガスケットが取り付けられた状態の断面構成を示す図である。
【００４７】
図９及び図１０に示されるように、上筐体７Ａの保持部３０Ａにおける係止部３６Ａは、突起部３６ｂを有している。係止部３６Ａは、壁部３２の延在方向の後端部側に配置されており、前後方向において所定の間隔をあけて例えば２つ設けられている。突起部３６ｂは、左右方向の外側に突出している。係止部３８Ａは、壁部３４の延在方向の後端部側に配置されている。係止部３８Ａは、突起部３８ｂを有している。突起部３８ｂは、左右方向の外側に突出している。
【００４８】
図１１に示されるように、突起部３６ｂ及び突起部３８ｂは、シールドガスケット２３が上筐体７Ａから外れることを抑制する。突起部３６ｂ及び突起部３８ｂを備えることにより、上筐体７Ａでは、シールドガスケット２３を溝部４０に取り付けた後に突起部３６ｂ及び突起部３８ｂに係止させることで、下筐体９に取り付けられるまでの間、安定してシールドガスケット２３を保持することができる。このような突起部は、上記実施形態の保持部３０の係止部３６，３８に設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１…光トランシーバ、２…ハウジング（筐体）、７…上筐体（第２筐体部材）、７ｓ…内面、９…下筐体（第１筐体部材）、９ａ…底部、９ｂ…側部、９ｓ…内面、１１…受光素子、１３…発光素子、１５…回路基板、１５ａ…回路部品（電子部品）、２１…前方シールド部材（接地金属部材）、２３…シールドガスケット（シール部材）、２４…レセプタクル、３０…保持部、３２，３４…壁部、３２ｓ，３４ｓ…面、Ｃ１…空間、Ｃ２…空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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