(57)【要約】【課題】ハロゲンに対する耐性を向上させることができる発光モジュールおよび照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、基板と；前記基板に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；前記包囲壁部材と、前記封止部と、の間、および、前記包囲壁部材と、前記基板と、の間の少なくともいずれかに設けられ、ハロゲンを捕捉する捕捉部と；を具備している。【選択図】図３
2015192056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板に設けられた発光素子と；
前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；
前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；
前記包囲壁部材と、前記封止部と、の間、および、前記包囲壁部材と、前記基板と、の間の少なくともいずれかに設けられ、ハロゲンを捕捉する捕捉部と；
を具備した発光モジュール。
【請求項２】
前記捕捉部は、前記ハロゲンと反応して塩を生成し、生成された前記塩を化学的に固定する請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記捕捉部は、ＺｎＯ２、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ、およびＳｎＯ２からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュールを具備した照明装置。
【請求項５】
ハロゲンを含む部材が設けられた環境において用いられる請求項４記載の照明装置。
【請求項６】
ハロゲンを含む環境において用いられる請求項４または５に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュールおよび照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンを有する基板と、配線パターンに電気的に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、を備えた照明装置がある。  
この照明装置によれば、従来のフィラメントを使用した白熱電球や蛍光灯などと比較して、消費電力を低減させることができる。また、照明装置の寿命を長くすることができる。
ここで、ハロゲン（例えば、塩素イオンや臭素イオンなど）を含む環境に照明装置が設置される場合がある。  
例えば、塩素を含む水を使用するプールなどの近傍や、海の近傍などに照明装置が設置される場合がある。  
また、ハロゲンを含む部材が設けられた環境に照明装置が設置される場合がある。
そして、この部材からハロゲンが放出される場合もある。  
この様な場合、ハロゲンが発光モジュールの内部に侵入すると、電極部などが腐食するなどの問題が発生するおそれがある。  
そのため、ハロゲンに対する耐性を向上させることができる発光モジュールおよび照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、ハロゲンに対する耐性を向上させることができる発光モジュールおよび照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、基板と；前記基板に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；前記包囲壁部材と、前記封止部と、の間、および、前記包囲壁部材と、前記基板と、の間の少なくともいずれかに設けられ、ハロゲンを捕捉する捕捉部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、ハロゲンに対する耐性を向上させることができる発光モジュールおよび照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】照明装置１の模式斜視図である。
【図２】照明装置１の模式斜視分解図である。
【図３】発光モジュール２０の模式断面図である。
【図４】比較例に係る発光モジュール１２０を例示するための模式断面図である。
【図５】照明装置５０を例示するための模式斜視分解部である。
【図６】（ａ）は照明装置１５０の上面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線方向の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、基板と；前記基板に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；前記包囲壁部材と、前記封止部と、の間、および、前記包囲壁部材と、前記基板と、の間の少なくともいずれかに設けられ、ハロゲンを捕捉する捕捉部と；を具備した発光モジュールである。  
この発光モジュールによれば、ハロゲンに対する耐性を向上させることができる。
【０００９】
この場合、前記捕捉部は、前記ハロゲンと反応して塩を生成し、生成された前記塩を化学的に固定するものとすることができる。  
この様にすれば、ハロゲンの捕捉を効果的に行うことができる。
【００１０】
また、前記捕捉部は、ＺｎＯ２、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ、およびＳｎＯ２からなる群より選ばれた少なくとも１種を含むものとすることができる。  
この様にすれば、ハロゲンの捕捉を効果的に行うことができる。
【００１１】
また、実施形態に係る発明は、上記の発光モジュールを具備した照明装置である。
この照明装置によれば、ハロゲンに対する耐性を向上させることができる。
【００１２】
この照明装置は、ハロゲンを含む部材が設けられた環境において用いられるものとすることができる。  
この照明装置によれば、ハロゲンを含む部材からハロゲンが放出されたとしても、電極部などが腐食するのを抑制することができる。
【００１３】
また、この照明装置は、ハロゲンを含む環境において用いられるものとすることができる。  
この照明装置によれば、環境に含まれるハロゲンにより、電極部などが腐食するのを抑制することができる。
【００１４】
本実施の形態に係る発光モジュールおよび照明装置は、例えば、二輪車や四輪車（自動車）などの車両用の照明装置に用いることができる。  
車両用の照明装置は、例えば、海の近傍などのハロゲンを含む環境でも使用できる様にする必要がある。  
また、車両用の照明装置の近傍には、ハロゲンを含む樹脂などからなる部材が設けられる場合がある。  
そのため、以下においては、本実施の形態に係る照明装置１が、車両用の照明装置である場合について例示する。  
ただし、本実施の形態に係る発光モジュールおよび照明装置は、例えば、室内や屋外などに設けられる他の照明装置にも適用が可能である。  
なお、本実施の形態に係る発光モジュールおよび照明装置は、ハロゲンを含まない環境においても用いることができる。
【００１５】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１および図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式斜視分解図である。
図３は、発光モジュール２０の模式断面図である。  
図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
【００１６】
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。
収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光モジュール２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１７】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１８】
本体部１０は、発光モジュール２０および給電部３０などを収納する機能と、発光モジュール２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００１９】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。また、本体部１０には、照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる取り付け部が設けられていても良い。
【００２０】
図３に示すように、発光モジュール２０には、基板２、発光素子２２、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、および捕捉部２９が設けられている。  
基板２は、収納部１１の内側に設けられている。  
また、基板２には、基体２１、絶縁層２４、および配線パターン２８が設けられている。
【００２１】
基体２１は、板状を呈し、表面に絶縁層２４が設けられている。  
基体２１は、例えば、金属から形成することができる。  
なお、基体２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスから形成することもできる。基体２１をセラミックスから形成する場合には、絶縁層２４を設ける必要はない。  
また、基体２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２２】
配線パターン２８は、絶縁層２４の上に設けられている。  
配線パターン２８には、入力端子２８ａが設けられている（図１、図２を参照）。  
入力端子２８ａは、複数設けられている。入力端子２８ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２８を介して、給電部３０と電気的に接続されている。  
配線パターン２８は、銀を主成分とする材料から形成されている。配線パターン２８は、例えば、銀や銀合金から形成されている。  
配線パターン２８は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成することができる。
【００２３】
発光素子２２は、実装パッド２８ｂの上に複数設けられている。  
発光素子２２は、実装パッド２８ｂに設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、実装パッド２８ｂに設けられる側の面（下面）と、実装パッド２８ｂに設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００２４】
発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２８に設けられた配線パッド２８ｃと電気的に接続されている。  
また、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極同士は、配線２５を介して電気的に接続されている。  
なお、図示しない電極が、実装パッド２８ｂに設けられる側の面（下面）に設けられる場合には、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して実装パッド２８ｂと電気的に接続することができる。
【００２５】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２６】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２８に設けられた配線パッド２８ｃとを電気的に接続する。  
また、配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極同士の間を電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。  
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、接合される。  
配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて接合することができる。
【００２７】
包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、絶縁層２４の上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。  
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００２８】
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００２９】
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。  
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３０】
封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３１】
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２８、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２８、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３２】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３３】
その他、発光素子２２に流れる電流を制御するための抵抗器や、発光素子２２に逆方向電圧が印加されないようにするためのダイオードなどの電子部品を設けることができる。
【００３４】
捕捉部２９は、包囲壁部材２６と封止部２７との間、および、包囲壁部材２６と基板２（絶縁層２４）との間の少なくともいずれかに設けられている。  
図３に例示をしたものの場合には、捕捉部２９は、包囲壁部材２６と封止部２７との間、および、包囲壁部材２６と基板２（絶縁層２４）との間に設けられている。  
捕捉部２９は、侵入してきたハロゲンを捕捉する。  
なお、捕捉部２９に関する詳細は後述する。
【００３５】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２８の入力端子２８ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００３６】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの電子部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や電子部品は、例えば、収納部１１やフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００３７】
ソケット４０は、本体部１０から露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。  
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００３８】
次に、捕捉部２９についてさらに説明する。  
図４は、比較例に係る発光モジュール１２０を例示するための模式断面図である。  
図４に示すように、比較例に係る発光モジュール１２０には、基板２、発光素子２２、配線２５、包囲壁部材２６、および封止部２７が設けられている。  
ただし、発光モジュール１２０には、捕捉部２９が設けられていない。  
前述したように、封止部２７を設けるようにすれば、照明装置が設けられた環境にハロゲンが含まれていても、ハロゲンが発光素子２２、配線パターン２８、および配線２５などに付着するのを妨げることができる。
【００３９】
ところが、包囲壁部材２６と封止部２７との間、あるいは、包囲壁部材２６と基板２（絶縁層２４）との間に僅かな隙間が生じる場合がある。  
包囲壁部材２６と封止部２７との間、あるいは、包囲壁部材２６と基板２（絶縁層２４）との間に隙間があると、隙間を介して、ハロゲンが発光素子２２、配線パターン２８、および配線２５などに付着するおそれがある。  
ハロゲンが発光素子２２、配線パターン２８、および配線２５などに付着すると、腐食による照度の低下や断線などが生じるおそれがある。
【００４０】
そこで、本実施の形態に係る発光モジュール２０には、ハロゲンを捕捉する捕捉部２９を設けるようにしている。  
捕捉部２９は、例えば、ハロゲンを化学的に固定するものとすることができる。  
捕捉部２９は、例えば、ハロゲンと反応して塩を生成し、生成された塩を化学的に固定するものとすることができる。  
捕捉部２９は、例えば、ＺｎＯ２、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ、ＳｎＯ２などを含むものとすることができる。  この場合、捕捉部２９は、１種類の材料を含むものであってもよいし、２種類以上の材料を含むものであってもよい。
【００４１】
また、捕捉部２９は、例えば、連続的な膜状体とすることもできるし、断続的な膜状体とすることもできる。  
ただし、連続的な膜状体からなる捕捉部２９とすれば、ハロゲンに対する耐性をより向上させることができる。  
また、捕捉部２９は、包囲壁部材２６の少なくとも表面に設けることができる。  
すなわち、捕捉部２９は、包囲壁部材２６の表面に設けられていればよい。  
ただし、包囲壁部材２６の内部に捕捉部２９の一部あるいは捕捉部２９の材料が入り込んでいてもよい。
【００４２】
捕捉部２９は、例えば、スパッタリング法などを用いて、ＺｎＯ２、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ、ＳｎＯ２などを含む膜を包囲壁部材２６の表面に成膜することで形成することができる。  
また、捕捉部２９は、例えば、ＺｎＯ２、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ、ＳｎＯ２などを含む粒子を包囲壁部材２６の表面に付着させることで形成することもできる。  
また、捕捉部２９は、例えば、ＺｎＯ２、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ、ＳｎＯ２などを含む粒子が混合された樹脂を包囲壁部材２６の表面にコーティングすることで形成することもできる。  
また、ＺｎＯ２、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ、ＳｎＯ２などを含む粒子を高い濃度で含有する樹脂を用いて包囲壁部材２６を形成することで、捕捉部２９と包囲壁部材２６を一体に形成することもできる。
【００４３】
図５は、他の実施形態に係る照明装置５０を例示するための模式斜視分解部である。
図５に例示をする照明装置５０は、いわゆる「電球型」と呼ばれるものであり、従来の白熱電球に用いる器具にそのまま装着することができる。  
図５に示すように、本体部５２の一方の端部には、口金部５４が設けられている。口金部５４は、白熱電球を装着するソケットにねじ込むことができる。  
本体部５２の他方の端部には、透明あるいは半透明のカバー５６が設けられている。本体部５２の内部には、電源基板が収容されている。  
また、本体部５２の他方の端部には、取り付け基板６０が固定され、その上に、前述した発光モジュール２０が設けられている。  
また、前述した給電端子３１に嵌め合わされる接続部材６４が設けられている。接続部材６４は、例えば、コネクタであり、配線６６を介して、本体部５２の内部に収納された電源基板と電気的に接続されている。配線６６は、導体の芯線を絶縁体で被覆した構造を有する。  
照明装置５０には、前述した捕捉部２９を有する発光モジュール２０が設けられている。
そのため、ハロゲンに対する耐性を向上させることができる。
【００４４】
図６（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る照明装置１５０を例示するための模式図である。  
なお、図６（ａ）は照明装置１５０の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＡ−Ａ’線方向の部分断面図である。  
本実施の形態に係る照明装置１５０には、放熱体１５９、枠体１５８、および、発光モジュール２０ａが設けられている。  
放熱体１５９には、複数の放熱フィン１５９ａが設けられている。また、放熱体１５９は、筒状の側壁部１５９ｂを有する。側壁部１５９ｂの外壁にも複数の放熱フィン１５９ａが設けられている。
【００４５】
発光モジュール２０ａは、側壁部１５９ｂの内部に収納されている。  
発光モジュール２０ａには、前述した発光モジュール２０と同様に、基板２ａ、発光素子２２、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、および捕捉部２９が設けられている。  ただし、基板２ａは円環状を呈し、複数の包囲壁部材２６が等間隔で配置されている。また、複数の包囲壁部材２６のそれぞれの内側には、複数の発光素子２２が設けられている。また、複数の包囲壁部材２６のそれぞれには、捕捉部２９が設けられている。
【００４６】
発光モジュール２０ａの基板２ａに設けられた配線パターン２８には、配線４６が電気的に接続されている。  
配線４６は、端子台９２に電気的に接続されている。端子台９２は、放熱フィン１５９ａの上端にネジ止めされた取付プレート９１に取り付けられている。端子台９２は、照明装置１５０の外方に伸びる配線３５を介して、図示しない外部電源に電気的に接続されている。
【００４７】
枠体１５８は、放熱体１５９の側壁部１５９ｂの内面及び下端部を覆う化粧枠として機能する。また、枠体１５８は、発光モジュール２０から照射される光の配光または遮光を制御する機能も有する。  
枠体１５８は、放熱体１５９の側壁部１５９ｂの内側に重ねられた筒部６１を有する。筒部６１は、発光モジュール２０ａの下方の空間を囲む。筒部６１の下端には、筒部６１の外側に折り曲げられた下端部６３が設けられている。下端部６３は、リング状に形成され、放熱体１５９の側壁部１５９ｂの下端を覆い隠す。
【００４８】
筒部６１の内側の空間には、反射板５１が設けられている。反射板５１には、複数の光ガイド孔５３が貫通孔として形成されている。  
反射板５１は、基板２ａ上に設けられている。また、反射板５１を基板２ａ上に設けた場合には、包囲壁部材２６が光ガイド孔５３の内部に位置するようになっている。光ガイド孔５３の内壁面は反射面として機能する。
【００４９】
また、筒部６１の内側の空間には、反射板５１を覆うようにして、透光カバー１５４が設けられている。  
放熱体１５９の側壁部１５９ｂの外壁には、複数（例えば３つ）の取付ばね取付部１７０が設けられている。それぞれの取付ばね取付部１７０には、板ばねである取付ばね８３の一端部が差し込まれて固定されている。
【００５０】
そして、照明装置１５０は、取付ばね８３の弾性を利用して、天井に設けられた埋込孔に取り付けられる。すなわち、本実施の形態に係る照明装置１５０は、ダウンライト型の照明装置である。  
照明装置１５０には、前述した捕捉部２９を有する発光モジュール２０ａが設けられている。  
そのため、ハロゲンに対する耐性を向上させることができる。
【００５１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  照明装置、２  基板、２ａ  基板、１０  本体部、１１  収納部、２０  発光モジュール、２０ａ  発光モジュール、２２  発光素子、２５  配線、２６  包囲壁部材、２７  封止部、２９捕捉部、３０  給電部、４０  ソケット、５０  照明装置、１５０  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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