(57)【要約】【課題】高屈折率層と低屈折率層との密着性に極めて優れるとともに、膜強度にも優れたタッチパネル用ハードコートフィルムを提供する。【解決手段】光透過性基材上に、微粒子ａを含有するアンダーコート層、微粒子ｂを含有する高屈折率層及び微粒子ｃを含有する低屈折率層がこの順に積層されたタッチパネル用ハードコートフィルムであって、上記微粒子ａ、上記微粒子ｂ及び上記微粒子ｃは、それぞれの平均粒子径が、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とするタッチパネル用ハードコートフィルム。  微粒子ａの平均粒子径＞微粒子ｂの平均粒子径＞微粒子ｃの平均粒子径    （１）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材上に、微粒子ａを含有するアンダーコート層、微粒子ｂを含有する高屈折率層及び微粒子ｃを含有する低屈折率層がこの順に積層されたタッチパネル用ハードコートフィルムであって、
前記微粒子ａ、前記微粒子ｂ及び前記微粒子ｃは、それぞれの平均粒子径が、下記式（１）の関係を満たす
ことを特徴とするタッチパネル用ハードコートフィルム。
微粒子ａの平均粒子径＞微粒子ｂの平均粒子径＞微粒子ｃの平均粒子径    （１）
【請求項２】
低屈折率層の表面には、アンダーコート層に含有される微粒子ａによって形成された凹凸形状ａと、前記低屈折率層に含有される微粒子ｃによって形成された凹凸形状ｃとが形成されており、
前記凹凸形状ａの算術平均粗さが０．５〜１０．０ｎｍであり、
前記凹凸形状ｃの算術平均粗さが３．０ｎｍ以下である
請求項１記載のタッチパネル用ハードコートフィルム。
【請求項３】
アンダーコート層に含有される微粒子ａの平均粒子径が０．１〜３．０μｍ、高屈折率層に含有される微粒子ｂの平均粒子径が１５〜５０ｎｍ、低屈折率層に含有される微粒子ｃの平均粒子径が５ｎｍ以上３０ｎｍ未満である請求項１又は２記載のタッチパネル用ハードコートフィルム。
【請求項４】
アンダーコート層に含有される微粒子ａは、シリカ微粒子であり、高屈折率層に含有される微粒子ｂは、酸化ジルコニウム微粒子であり、低屈折率層に含有される微粒子ｃは、シリカ微粒子である請求項１、２又は３記載のタッチパネル用ハードコートフィルム。
【請求項５】
アンダーコート層に含有される微粒子ａは、球状シリカ微粒子又はコロイダルシリカ微粒子であり、高屈折率層に含有される微粒子ｂは、不定形酸化ジルコニウム微粒子であり、低屈折率層に含有される微粒子ｃは、コロイダルシリカである請求項４記載のタッチパネル用ハードコートフィルム。
【請求項６】
高屈折率層と低屈折率層との界面には、微粒子ｂ及び微粒子ｃのいずれも存在しない領域が形成されている請求項１、２、３、４又は５記載のタッチパネル用ハードコートフィルム。
【請求項７】
アンダーコート層の屈折率が１．４５〜１．６０であり、高屈折率層の屈折率が１．５５〜１．７５であり、低屈折率層の屈折率が１．３５〜１．５５であり、
前記高屈折率層、前記アンダーコート層及び前記低屈折率層は、それぞれの屈折率が下記式（２）の関係を満たす請求項１、２、３、４、５又は６記載のタッチパネル用ハードコートフィルム。
高屈折率層の屈折率＞アンダーコート層の屈折率＞低屈折率層の屈折率    （２）
【請求項８】
低屈折率層の高屈折率層側と反対側面上に、導電層が形成されている請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のタッチパネル用ハードコートフィルム。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のタッチパネル用ハードコートフィルムを用いてなることを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用ハードコートフィルム及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光透過性基材上に導電膜が形成された透明導電性積層体は、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極など、電気、電子分野の用途に広く使用されている。特に、近年、タッチパネルを搭載した携帯情報端末やタッチパネル付きノートパソコンの普及により、透明導電性積層体の需要が高まっている。
【０００３】
タッチパネルに用いられる透明導電性積層体としては、高分子材料からなる光透過性基材上に、ＩＴＯ等の導電性金属酸化物からなる導電膜が形成された構成が知られているが、更に、光透過性基材からのオリゴマー等の低分子量成分の析出による透明性の悪化を防止する観点から、光透過性基材と導電層との間に、低分子量成分の拡散防止の目的で硬化樹脂層（アンダーコート層）を形成することが知られている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００４】
また、従来のタッチパネルに用いられる透明導電性積層体として、光透過性基材と導電膜との間に、高屈折率層と低屈折率層とが積層され導電膜の不可視化を図った構成も知られている（例えば、特許文献２参照）。
ところが、このような従来のタッチパネルに用いられる透明導電性積層体は、高屈折率層と低屈折率層との間の密着性に劣るという問題があり、積層体としての膜強度にも問題があった。
また、従来のタッチパネルに用いられる透明導電性積層体は、通常、形成加工時に巻き取りロール状にされるが、その際に貼り付き（ブロッキング）を防止する必要があり、更に、低抵抗化及び抵抗値のバラツキが小さいことが求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１０３５０４号公報
【特許文献２】特許第４６６１９９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みて、高屈折率層と低屈折率層との密着性に極めて優れ、積層体としての膜強度、耐ブロッキング性に優れ、更に、抵抗値のバラツキも抑えられたタッチパネル用ハードコートフィルム、及び、該タッチパネル用ハードコートフィルムを用いてなるタッチパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光透過性基材上に、微粒子ａを含有するアンダーコート層、微粒子ｂを含有する高屈折率層及び微粒子ｃを含有する低屈折率層がこの順に積層されたタッチパネル用ハードコートフィルムであって、上記微粒子ａ、上記微粒子ｂ及び上記微粒子ｃは、それぞれの平均粒子径が、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とするタッチパネル用ハードコートフィルム。
微粒子ａの平均粒子径＞微粒子ｂの平均粒子径＞微粒子ｃの平均粒子径    （１）
【０００８】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記低屈折率層の表面には、アンダーコート層に含有される微粒子ａによって形成された凹凸形状ａと、上記低屈折率層に含有される微粒子ｃによって形成された凹凸形状ｃとが形成されており、上記凹凸形状ａの算術平均粗さが０．５〜１０．０ｎｍであり、上記凹凸形状ｃの算術平均粗さが３．０ｎｍ以下であることが好ましい。
また、上記アンダーコート層に含有される微粒子ａの平均粒子径が０．１〜３．０μｍ、上記高屈折率層に含有される微粒子ｂの平均粒子径が１５〜５０ｎｍ、上記低屈折率層に含有される微粒子ｃの平均粒子径が５ｎｍ以上３０ｎｍ未満であることが好ましい。
また、上記アンダーコート層に含有される微粒子ａは、シリカ微粒子であり、上記高屈折率層に含有される微粒子ｂは、酸化ジルコニウム微粒子であり、上記低屈折率層に含有される微粒子ｃは、シリカ微粒子であることが好ましい。
また、上記アンダーコート層に含有される微粒子ａは、球状シリカ微粒子又はコロイダルシリカ微粒子であり、上記高屈折率層に含有される微粒子ｂは、不定形酸化ジルコニウム微粒子であり、上記低屈折率層に含有される微粒子ｃは、コロイダルシリカであることが好ましい。
また、上記高屈折率層と上記低屈折率層との界面には、上記微粒子ｂ及び上記微粒子ｃのいずれも存在しない領域が形成されていることが好ましい。
また、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記アンダーコート層の屈折率が１．４５〜１．６０であり、上記高屈折率層の屈折率が１．５５〜１．７５であり、上記低屈折率層の屈折率が１．３５〜１．５５であり、上記高屈折率層、上記アンダーコート層及び上記低屈折率層は、それぞれの屈折率が下記式（２）の関係を満たすことが好ましい。
高屈折率層の屈折率＞アンダーコート層の屈折率＞低屈折率層の屈折率    （２）
また、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記低屈折率層の高屈折率層側と反対側面上に、導電層が形成されていることが好ましい。
【０００９】
本発明はまた、上記本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムを用いてなることを特徴とするタッチパネルでもある。
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明者らは、光透過性基材の一方の面上にアンダーコート層と、高屈折率層及び低屈折率層がこの順で積層され、タッチパネルに用いられるタッチパネル用ハードコートフィルムについて、鋭意検討した結果、上記アンダーコート層、高屈折率層及び低屈折率層のいずれにも微粒子が含有され、かつ、各層に含有される微粒子の平均粒子径が所定の関係を満たすことで、高屈折率層と低屈折率層との密着性に極めて優れるとともに、膜強度にも優れたタッチパネル用ハードコートフィルムを得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、光透過性基材上に、微粒子ａを含有するアンダーコート層、微粒子ｂを含有する高屈折率層及び微粒子ｃを含有する低屈折率層がこの順に積層されている。
上記光透過性基材としては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。
【００１２】
上記光透過性基材の厚さとしては、１５〜２００μｍであることが好ましい。１５μｍ未満であると、シワが発生しやすく、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムを製造する際に、光透過性基材上にアンダーコート層等を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、２００μｍを超えると、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムを製造する際に、光透過性基材をうまくロール状にできなかったり、タッチパネルの薄膜化、軽量化及び低コスト化に不利となったりすることがある。上記光透過性基材の厚みは、より好ましい下限は５０μｍ、より好ましい上限は１２５μｍである。
【００１３】
上記光透過性基材は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記光透過性基材上に形成されるアンダーコート層との密着性を向上させることができる。また、アンダーコート層や導電層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、光透過性基材表面は、除塵、清浄化されていてもよい。
【００１４】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記光透過性基材上に、微粒子ａを含有するアンダーコート層、微粒子ｂを含有する高屈折率層及び微粒子ｃを含有する低屈折率層がこの順に積層されている。
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記微粒子ａ、微粒子ｂ及び微粒子ｃは、それぞれの平均粒子径が、下記式（１）の関係を満たす。
微粒子ａの平均粒子径＞微粒子ｂの平均粒子径＞微粒子ｃの平均粒子径    （１）
上記式（１）の関係を満たすことで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、高屈折率層と低屈折率層との密着性に極めて優れるとともに、膜強度にも優れたものとなる。
上記高屈折率層及び低屈折率層には、それぞれ所望の屈折率となるよう適切な量の微粒子ｂ及び微粒子ｃが含有されているが、このような高屈折率層及び低屈折率層において、それぞれの層の断面を観察すると、上記微粒子ｂは、上記微粒子ｃよりも平均粒子径が大きいため、上記高屈折率層の断面に現れる微粒子ｂの断面積は、上記低屈折率層の断面に現れる低屈折率層の断面積よりも小さくなる。これは、上記高屈折率層中における微粒子ｂは、より粗密に含まれることとなり、その結果、上記高屈折率層と上記低屈折率層との界面において、上記高屈折率層に含まれる後述するバインダー樹脂ｂが上記低屈折率層と接する部分が多くなり、上記高屈折率層と低屈折率層との密着性が優れたものとなると推測される。
また、上記微粒子ｃを含有する低屈折率層は、上記式（１）より最も平均粒子径が小さい微粒子であるため、上記低屈折率層の表面（高屈折率層側と反対側表面）における上記微粒子ｃに起因した凹凸形状は殆ど形成されず、平滑性が極めて優れたものとなる。この低屈折率層が平滑であると、後述する導電層を形成する場合、該導電層の成膜性が良くなり、クラック等の欠点や膜厚ムラが生じにくく、低抵抗化しやすいとともに抵抗値のばらつきも小さく抑えられる。
【００１５】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記微粒子ａ、ｂ及びｃの平均粒子径とは、上記アンダーコート層、高屈折率層及び低屈折率層の厚み方向の断面電子顕微鏡（ＴＥＭ、ＳＴＥＭ等の透過型で倍率は５万倍以上が好ましい）の画像から、該電子顕微鏡に内蔵された画像処理ソフトウェアーを用いて、上記微粒子ａ、ｂ及びｃの長径と短径とをそれぞれ１０個測定し、算出した数平均値を意味する。なお、上記平均粒子径の測定は、測定対象の微粒子が単粒子の場合のみならず、該微粒子が凝集した凝集粒子である場合、該凝集粒子を１つとして同様に測定する。
【００１６】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記微粒子ａを含有するアンダーコート層は、上記光透過性基材上に積層されている。
上記微粒子ａは、上記微粒子ｂ及びｃよりも平均粒子径が大きい。このような大きな平均粒子径を有する微粒子ａを含有するアンダーコート層が上記光透過性基材上に積層されていることで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、後述する低屈折率層の表面に、上記微粒子ａによる凹凸形状ａを形成することができる。
このような凹凸形状ａが上記低屈折率層の表面に形成されていることで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの易滑性を優れたものとすることができる。本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの易滑性が優れることで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの成形加工時の生産性向上等の観点より、巻き取ってロールとしたときに、重なったフィルム同士がくっついてしまう現象（いわゆるブロッキング）が発生することを好適に防止することができる。
また、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムでは、上記アンダーコート層上の表面に、後述する凹凸形状ａよりも微細な凹凸形状（高周波成分）が存在していたとしても、該凹凸形状の高周波成分は、上述した高屈折率層及び低屈折率層が該アンダーコート層上に形成されることで埋められる。このため、上記低屈折率層の表面に上記アンダーコート層の表面の高周波成分に起因した凹凸形状が形成されることはない。よって、上述したように、導電層を形成した場合、成膜性が良くなり、低抵抗化しやすいとともに抵抗値のばらつきも小さく抑えられるという効果を充分に得ることができる。
なお、上記微粒子ａは、単粒子の状態で上記アンダーコート層に含有されていてもよく、凝集粒子の状態で上記アンダーコート層に含有されていてもよいが、いずれの状態であっても、平均粒子径が上記関係を満たすものである。
【００１７】
上記微粒子ａにより上記低屈折率層の表面に形成される凹凸形状ａとしては、算術平均粗さが０．５〜１０．０ｎｍであることが好ましい。上記算術平均粗さが０．５μｍ未満であると、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの易滑性が不充分となることがあり、一方、１０．０ｎｍを超えると、白濁感が発生することがある。上記算術平均粗さのより好ましい下限は１．０ｎｍ、より好ましい上限は６．０ｎｍである。
なお、上記凹凸形状ａの算術平均粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に基づいて処理して算出した値であり、走査型白色干渉顕微鏡を用い、測定視野０．０５〜０．３ｍｍ□として測定された値である。また、上記走査型白色干渉顕微鏡としては、具体的には、Ｚｙｇｏ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製の“Ｚｙｇｏ  Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００”や“Ｚｙｇｏ  Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ  ７３００”が挙げられる。なお、上記凹凸形状ａの算術平均粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に規定のＲａに基づいて処理して算出しても同様の値が得られる。
【００１８】
上記微粒子ａとしては特に限定されず、例えば、有機微粒子及び／又は無機微粒子が挙げられる。
上記無機微粒子としては特に限定されず、例えば、無機酸化物微粒子が好適に用いられ、該無機酸化物粒子としては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、ジルコニア微粒子、チタニア微粒子、酸化スズ微粒子、ＡＴＯ粒子、酸化亜鉛微粒子、コロイダルシリカ微粒子等が挙げられる。
上記無機微粒子としては、分散や凝集の制御が容易であり、適度な屈折率を有し、更にコスト的に安価であることから、シリカ微粒子がより好ましく、後述する低屈折率層の表面の凹凸形状を形成し、易滑性を好適に付与できることから、球状シリカ微粒子又はコロイダルシリカ微粒子であることが更に好ましい。
なお、上記「球状」とは、例えば、真球状、楕円球状等が挙げられ、いわゆる不定形を除く意味である。
【００１９】
上記有機微粒子としては特に限定されず、例えば、高密度ポリエチレン、分子量が３０万以上の超高分子ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアマイド、ポリエステル、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリル系樹脂、及び、これらの共重合体等の微粒子が挙げられる。
【００２０】
上記アンダーコート層に含有される微粒子ａは、平均粒子径が０．１〜３．０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満であると、後述する低屈折率層の表面に所望の凹凸形状を形成して易滑性を付与することができないことあり、３．０μｍを超えると、微粒子ａがアンダーコート層の膜厚に対して大きくなり過ぎ、白濁感が出て、透明性が損なわれることがある。上記微粒子ａの平均粒子径のより好ましい下限は０．５μｍ、より好ましい上限は２．０μｍである。なお、上記微粒子ａの平均粒子径は、該微粒子ａが単粒子の場合だけでなく、凝集体でアンダーコート層に含まれている場合も上記範囲にあることが好ましい。
【００２１】
上記アンダーコート層は、バインダー樹脂ａと微粒子ａとが含有されていることが好ましく、上記バインダー樹脂ａ１００質量部に対して微粒子ａが０．０５〜１０．０質量部含有されていることが好ましい。０．０５質量部未満であると、後述する低屈折率層の表面に所望の凹凸形状を形成して易滑性を付与することができないことがあり、１０．０質量部を超えると、白濁感が出て上記アンダーコート層の透明性が低下することがある。上記微粒子ａの含有量のより好ましい下限は０．１質量部、より好ましい上限は５．０質量部である。
【００２２】
上記バインダー樹脂ａとしては、透明性のものが好ましく、例えば、紫外線又は電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂が紫外線又は電子線の照射により硬化したものであることが好ましい。
なお、本明細書において、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。
【００２３】
上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系等の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多官能化合物等を挙げることができる。なかでも、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）及びペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）が好適に用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、本発明では、上記電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をＰＯ、ＥＯ等で変性したものも使用できる。
【００２４】
上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。
【００２５】
上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、アンダーコート層を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００２６】
また、上記アンダーコート層は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
【００２７】
上記微粒子ａ及びバインダー樹脂ａを含有するアンダーコート層は、例えば、上述した微粒子ａ、バインダー樹脂ａのモノマー成分及び溶剤を含有するアンダーコート層用組成物を、光透過性基材上に塗布し、乾燥させて形成した塗膜を電離放射線照射等により硬化させることで形成することができる。
【００２８】
上記アンダーコート層用組成物に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合物であってもよい。
【００２９】
上記アンダーコート層用組成物は、更に光重合開始剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００３０】
上記光重合開始剤としては、上記バインダー樹脂ａがラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記バインダー樹脂ａがカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
【００３１】
上記アンダーコート層用組成物における上記光重合開始剤の含有量は、上記バインダー樹脂ａ１００質量部に対して、０．５〜１０．０質量部であることが好ましい。０．５質量部未満であると、形成するアンダーコート層のハードコート性能が不充分となることがあり、１０．０質量部を超えると、逆に硬化を阻害する可能性も出てくるため、好ましくない。
【００３２】
上記アンダーコート層用組成物中における原料の含有割合（固形分）としては特に限定されないが、通常は５〜７０質量％、特に、上記アンダーコート層用組成物の塗工適正上、２０〜６０質量％とすることが好ましい。上記アンダーコート層用組成物は、数μｍ厚の塗工を行うため、固形分が低すぎる（すなわち、含有する溶剤の割合が高い）と、塗膜の乾燥がしづらく、形成するアンダーコート層に膜厚ムラが発生しやすい。一方、上記アンダーコート層用組成物の固形分が高すぎると、レベリング性が悪く、形成するアンダーコート層に膜厚ムラ及び外観悪化が生じやすくなる。
【００３３】
上記アンダーコート層用組成物には、アンダーコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。
上記レベリング剤としては、例えば、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤等が、アンダーコート層がベナードセル構造となることを回避することから好ましい。溶剤を含む樹脂組成物を塗工し、乾燥する場合、塗膜内において塗膜表面と内面とに表面張力差等を生じ、それによって塗膜内に多数の対流が引き起こされる。この対流により生じる構造はベナードセル構造と呼ばれ、形成するアンダーコート層にゆず肌や塗工欠陥といった問題の原因となる。
また、上記ベナードセル構造は、アンダーコート層の表面の凹凸が大きくなりすぎて本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの外観を損なう恐れがある。前述のようなレベリング剤を用いると、この対流を防止することができるため、欠陥やムラのないアンダーコート層が得られるだけでなく、アンダーコート層表面の凹凸形状の調整も容易となる。
【００３４】
上記アンダーコート層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。
【００３５】
上記アンダーコート層用組成物を光透過性基材上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
上記の方法のいずれかでアンダーコート層用組成物を塗布した後、形成した塗膜を乾燥させるために加熱されたゾーンに搬送され各種の公知の方法で塗膜を乾燥させ溶剤を蒸発させる。ここで溶剤相対蒸発速度、固形分濃度、塗布液温度、乾燥温度、乾燥風の風速、乾燥時間、乾燥ゾーンの溶剤雰囲気濃度等を選定することにより、微粒子ａの分布状態を調整できる。
特に、乾燥条件の選定によって微粒子ａの分布状態を調整する方法が簡便で好ましい。具体的な乾燥温度としては、３０〜１２０℃、乾燥風速では０．２〜５０ｍ／ｓであることが好ましく、この範囲内で適宜調整した乾燥処理を、１回又は複数回行うことで微粒子ａの分布状態を所望の状態に調整することができる。
【００３６】
また、上記乾燥後の塗膜を硬化させる際の電離放射線の照射方法としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源を用いる方法が挙げられる。
また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【００３７】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記アンダーコート層は、例えば、硬度が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重４．９Ｎ）において、ＨＢ以上であることが好ましく、Ｈ以上であることがより好ましい。また、タッチパネル用途であるため、ある程度の靱性が要求されることから、上記アンダーコート層の鉛筆硬度の上限は４Ｈであることが好ましい。
上記アンダーコート層の厚さとしては、０．５〜８．０μｍであることが好ましい。０．５μｍ未満であると、上記光透過性基材からのオリゴマー等の低分子量成分の析出を充分に防止できず、また、アンダーコート層表面が傷付きやすくなることがあり、８．０μｍを超えると、アンダーコート層の薄膜化を図れないだけでなく、アンダーコート層が割れやすくなったりすることがある。上記アンダーコート層の厚さのより好ましい範囲は１．０〜５．０μｍである。なお、上記アンダーコート層の厚さは、断面顕微鏡観察により測定することができる。
また、上記アンダーコート層は、屈折率が１．４５〜１．６０であることが好ましい。上記アンダーコート層の屈折率が上記範囲外であると、光透過性基材等との屈折率差が顕著となり、干渉縞発生の原因となることがある。
【００３８】
また、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、後述するように、低屈折率層の表面に更に導電層が形成されていることが好ましいが、該導電層の表面には、低屈折率層の表面に形成された凹凸形状に追随して形成された凹凸形状が形成されていることが好ましく、上記導電層は、上記低屈折率層の表面の凹凸形状をほぼ維持していることが好ましい。上記「低屈折率層の表面の凹凸形状をほぼ維持している」とは、上記低屈折率層の表面の凹凸形状を表すパラメータと、上記導電層の表面の凹凸形状を表すパラメータとが、ほぼ同じ値であることを意味する。従って、上記低屈折率層の表面には、上記導電層の表面の凹凸形状と、透明性及び干渉縞防止性等の光学的な性能が同等となる凹凸形状が形成されている。
【００３９】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記光透過性基材のアンダーコート層側と反対側面上に、別のアンダーコート層を有することが好ましい。上記別のアンダーコート層を有することで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムのカールの発生を抑制でき、また、製造過程における傷発生を低減させることができる。
また、上記別のアンダーコート層の光透過性基材側と反対側面上には、後述する機能層が積層されていることも好ましい。
更に、上記別のアンダーコート層は、上述したアンダーコート層と略同一な表面凹凸形状を有することが好ましい。
【００４０】
上記別のアンダーコート層は、上述したアンダーコート層と同様の材料を用いて形成することができる。このようにして上記別のアンダーコート層を形成することで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの耐ブロッキング性や易滑性の効果を高めることができる。
【００４１】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記アンダーコート層上に、微粒子ｂを含有する高屈折率層と微粒子ｃを含有する低屈折率層とがこの順に積層されていている。
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、後述するように静電容量方式の場合、所定のパターン化された導電層を有することが好ましいが、タッチパネルに用いられる部材であるため、上記パターン化された導電層の不可視化等の要求により、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムには厳密な光学特性が要求される。このため、上記高屈折率層及び低屈折率層には、厚みや屈折率の厳密な制御が要求される。具体的には、上記高屈折率層は、厚み１０〜１００ｎｍで、屈折率１．５５〜１．７５であることが好ましく、上記低屈折率層は、厚み１０〜１００ｎｍで、屈折率１．３５〜１．５５であることが好ましい。上記高屈折率層及び上記低屈折率層の厚みは、３０〜７０ｎｍであることがより好ましい。
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムでは、上記高屈折率層、上記アンダーコート層及び上記低屈折率層は、それぞれの屈折率が下記式（２）の関係を満たすことが好ましい。下記式（２）を満たすことで、上記低屈折率層上に形成した導電層の不可視化を好適に図ることができる。
高屈折率層の屈折率＞アンダーコート層の屈折率＞低屈折率層の屈折率    （２）
なお、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、更に、導電層直下等に粘着層やバリアー層等の機能層を有していてもよい。
【００４２】
上記高屈折率層としては、例えば、バインダー樹脂ｂと微粒子ｂを含有してなるものが挙げられる。
上記微粒子ｂとしては、所望の屈折率を有する粒子を適宜選択すればよい。屈折率の比較的高い粒子としては、例えば、酸化亜鉛（１．９０）、酸化チタン（２．３〜２．７）、酸化セリウム（１．９５）、スズドープ酸化インジウム（１．９５〜２．００）、アンチモンドープ酸化スズ（１．７５〜１．８５）、酸化イットリウム（１．８７）、酸化ジルコニウム（２．１０）等を原料とする微粒子が挙げられる。なお、上記かっこ内は、各粒子の材料の屈折率を示す。なかでも、上記微粒子ｂとしては、酸化ジルコニウム微粒子であることが好ましく、上述した高屈折率層中で粗密に含ませる観点から、微粒子ｂは、不定形酸化ジルコニウム微粒子であることがより好ましい。不定形酸化ジルコニウム微粒子であることで、高屈折率層中で最密充填されにくく、該高屈折率層中のバインダー樹脂ｂと低屈折率層との接触割合が高まり、これらの層間の密着性の向上につながる。
【００４３】
上記微粒子ｂの平均粒子径としては、１５〜５０ｎｍであることが好ましい。１５ｎｍ未満であると、高屈折率層の屈折率を上げるのに必要な微粒子ｂの添加量が多くなることがあり、また、上記高屈折率層中で上記微粒子ｂが均一分散となり、上述した粗密な状態とならないことから、高屈折率層と低屈折率層との層間密着性が劣ることがある。一方、５０ｎｍを超えると、上記高屈折率層の表面に微粒子ｂに起因した大きな凹凸形状が形成され、後述する導電層を低屈折率層上に形成する場合、該導電層の成膜時のクラック等の欠点や膜厚ムラが生じやすく、低抵抗化しづらく、抵抗値のばらつきも大きくなる場合がある。上記微粒子ｂの平均粒子径のより好ましい下限は２０ｎｍ、より好ましい上限は３５ｎｍである。
【００４４】
上記バインダー樹脂ｂとしては特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂を用いることもできるが、表面硬度を高くする観点から、熱硬化型樹脂組成物又は電離放射線硬化型樹脂組成物等の硬化型樹脂組成物から形成されてなるものが好ましく、なかでも、電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなるものがより好ましい。
上記熱硬化型性樹脂組成物としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の硬化型樹脂と、必要に応じて添加する硬化剤を含んでなるもの、あるいは、上記硬化型樹脂を構成するモノマーと、硬化剤とを含んでなるもの等が挙げられる。
【００４５】
上記電離放射線硬化型樹脂組成物の電離放射線硬化型樹脂としては、アクリレート系又はメタクリレート系の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物を挙げることができる。このような化合物としては、上記アンダーコート層のバインダー樹脂として説明した電離放射線硬化型樹脂と同様の化合物が挙げられる。
【００４６】
また、これらの化合物は、芳香族環、フッ素以外のハロゲン原子、硫黄、窒素、リン原子等を導入して、屈折率を高く調整したものであってもよい。
さらに、上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も電離放射線硬化型樹脂組成物として使用することができる。
【００４７】
上記電離放射線硬化型樹脂組成物を紫外線照射によって硬化させる場合には、該組成物中に光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を含むことが好ましい。
上記光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、α−ヒドロキシケトン、チオキサンソン類等が挙げられる。本発明では、高屈折率層及び低屈折率層の高硬度化の観点から、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オンが好適である。
また、上記光重合促進剤は、硬化時の空気による重合障害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどが挙げられる。
【００４８】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記高屈折率層と低屈折率層との界面には、微粒子ｂ及び微粒子ｃのいずれも存在しない領域が形成されていることが好ましい。このような微粒子ｂ及び微粒子ｃのいずれも存在しない領域が形成されていることで、上記高屈折率層と低屈折率層との層間密着性が優れたものとなる。
ここで、上記「微粒子ｂ及び微粒子ｃのいずれも存在しない領域」とは、上記高屈折率層及び低屈折率層の厚さ方向の断面顕微鏡観察したときに観察される、上記高屈折率層と低屈折率層との界面を挟んで、これらの層の厚み方向に微粒子ｂ及び微粒子ｃのいずれも存在しない領域を意味する。
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記高屈折率層と低屈折率層との界面に形成されている上記微粒子ｂ及び微粒子ｃのいずれも存在しない領域は、該界面の全体に対し５％以上であることが好ましい。５％未満であると、上記高屈折率層と低屈折率層との層間密着性が劣ることがある。より好ましい下限は１５％である。なお、上記微粒子ｂ及び微粒子ｃのいずれも存在しない領域の割合は、例えば、上記高屈折率層及び低屈折率層の厚み方向の断面を顕微鏡観察することで算出することができる。
【００４９】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記高屈折率層は、上記バインダー樹脂ｂ１００質量部に対して微粒子ｂが１００〜３００質量部含有されていることが好ましい。１００質量部未満であると、上記高屈折率層の屈折率が不充分となることがあり、３００質量部を超えると、上記高屈折率層と上記低屈折率層との界面に、上記微粒子ｂ及び上記微粒子ｃのいずれも存在しない領域を充分に形成できないことがあり、高屈折率層と低屈折率層との層間密着性が劣ることがある。また、上記バインダー樹脂ｂ成分が少ないので、バインダー樹脂ｂの結合効果が薄れ、高屈折率層が剥がれやすくなったり、硬度が低くなったりすることがある。上記微粒子ｂの含有量のより好ましい下限は１５０質量部、より好ましい上限は２５０質量部である。
【００５０】
上記低屈折率層としては、例えば、バインダー樹脂ｃと微粒子ｃを含有してなるものが挙げられる。
上記バインダー樹脂ｃとしては、上記高屈折率層で例示したバインダー樹脂ｂを使用することができる。また、フッ素原子を導入した樹脂や、オルガノポリシロキサン等の屈折率の低い材料をバインダー樹脂ｃとして混合してもよい。
上記低屈折率層に用いる微粒子ｃとしては、例えば、シリカ微粒子、フッ化マグネシウム微粒子、あるいはこれらの中空粒子等が挙げられ、シリカ微粒子であることが好ましく、コロイダルシリカ微粒子であることがより好ましい。コロイダルシリカ微粒子であることで、分散安定性の観点から、低屈折率層の形成時に、有機溶媒にコロイダルシリカを分散させたコロイド溶液が好ましく使用されるが、形成する低屈折率層の硬度の観点から、更に表面に反応性官能基を有する反応性シリカ粒子を使用することができる。この反応性シリカ粒子は、バインダー樹脂ｃとの間で架橋構造を構成することが可能となり、形成する低屈折率層の硬度を極めて優れたものとすることができる。
【００５１】
上記低屈折率層の表面には、上記微粒子ｃによる凹凸形状ｃが形成されていることが好ましい。
上記微粒子ｃにより上記低屈折率層の表面に形成される凹凸形状ｃとしては、算術平均粗さが３．０ｎｍ以下であることが好ましい。上記算術平均粗さが３．０ｎｍを超えると、導電層を形成する場合、該導電層の成膜性が悪化し、クラック等の欠点や膜厚ムラが生じることがある。上記算術平均粗さのより好ましい上限は２．５ｎｍである。
なお、上記凹凸形状ｃの算術平均粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に基づいて処理して算出した値であり、走査型プロ−ブ顕微鏡を用い、測定視野１〜１０μｍ□で測定された値である。また、上記走査型プロ−ブ顕微鏡としては、具体的には、島津製作所製  ＳＰＭ−９６００等が挙げられる。なお、上記凹凸形状ｃの算術平均粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に規定のＲａに基づいて処理して算出しても同様の値が得られる。
【００５２】
上記微粒子ｃの平均粒子径は、５ｎｍ以上３０ｎｍ未満であることが好ましい。５ｎｍ未満であると、凝集しやすくなる場合があり、低屈折率層層用組成物中で均一に分散しづらくなることがある。一方、３０ｎｍを超えると、上記低屈折率層の表面に上述した上記微粒子ｃに起因した凹凸形状ｃを形成できないことがある。上記微粒子ｃの平均粒子径のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は１５ｎｍである。
【００５３】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記低屈折率層は、上記バインダー樹脂ｃ１００質量部に対して微粒子ｃが５０〜１５０質量部含有されていることが好ましい。５０質量部未満であると、上記低屈折率層の屈折率が不充分となることがある。一方、１５０質量部を超えると、低屈折率層の成膜時のクラック等の欠点や膜厚ムラが生じやすく、低屈折率層上に形成する導電層の低抵抗化を図りづらく、また、導電層の抵抗値のばらつきも大きくなる場合がある。また、低屈折率層中のバインダー樹脂ｃ成分が少ないので、バインダー樹脂ｃの結合効果が薄れ、低屈折率層が剥がれやすくなったり（低屈折率層にならない）、硬度が低くなることがある。
上記微粒子ｃの含有量のより好ましい下限は７５質量部、より好ましい上限は１２５質量部である。
【００５４】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記低屈折率層の上記高屈折率層側と反対側面上に、導電層が形成されていることが好ましい。
上記導電層を構成する材料としては特に限定されず、例えば、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属元素を含む金属或いは金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、更に上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）等が好ましく用いられる。
【００５５】
上記導電層の厚みとしては特に限定されないが、その表面抵抗を好ましくは２００Ω／□以下、より好ましくは１５０Ω／□以下の良好な導電性を確保する観点から、１０ｎｍ以上が好ましく、１５ｎｍ以上がより好ましく、２０ｎｍ以上が更に好ましい。一方、導電層の厚みが大きくなりすぎると、上述した高屈折率層及び低屈折率層による不可視化の効果が小さくなること、及び、透明性が低下するという不都合が生じることがあるので、導電層の厚みは、６０ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましく、４０ｎｍ以下が更に好ましい。
【００５６】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記導電層が上述した金属酸化物からなる場合、上記導電層の屈折率は、１．８１以上であることが好ましく、１．８５以上がより好ましく、１．９０以上が更に好ましい。上記導電膜の屈折率の上限は２．２０以下が好ましく、２．１０以下がより好ましい。
【００５７】
上記導電層の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。具体的には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いることができる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
なお、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムでは、上記導電層は上記低屈折率層上に積層されるが、該低屈折率層の表面に形成された上記微粒子ａに起因した凹凸形状ａは、上述の通り、上記導電層の表面においても維持されている。例えば、上記導電層がスパッタリング法等のドライプロセスによって上記低屈折率層上に形成されることで、形成される導電層の表面は、上記低屈折率層表面の凹凸形状を同じ範囲で維持する。そのため、低屈折率層上に形成された導電層表面に、耐ブロッキング性や易滑性を付与することができる。
また、上記低屈折率層の表面に、上述した微粒子ｃに起因した上記パラメータを満たす凹凸形状ｃが、上記微粒子ａに起因した凹凸形状ａと合わせて形成されている場合、導電層の成膜時のクラック等の欠点や膜厚ムラの発生を防止しやすく、該導電層の低抵抗化とともに、抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【００５８】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられるため、上記導電層は、パターン化されていることが好ましい。このようなパターン化された導電層は、例えば、上述の方法で製膜した導電層をパターン化することで得ることができる。
なお、上記導電層のパターン化により、パターン部と非パターン部とが形成されるが、パターン部の形状としては、例えば、ストライプ状、格子状等が挙げられる。
【００５９】
上記導電層のパターン化は、一般的にはエッチングによって行われる。例えば、導電層上にパターン状のエッチングレジスト膜を、フォトリソグラフィ法、レーザー露光法、あるいは印刷法により形成した後エッチング処理することにより、導電層がパターン化される。
【００６０】
上記エッチング液としては、従来公知のものが用いられる。例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸又はリン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、又は、これらの混合物、ならびにそれらの水溶液等が用いられる。
【００６１】
上記導電層は、必要に応じて、加熱処理を施して結晶化することができる。
上記導電層を結晶化することで、導電層が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。
なお、上述したエッチングにより導電層をパターン化する場合、先に導電層の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、導電層の加熱処理は、導電層をパターン化した後に行うことが好ましい。
【００６２】
ここで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上記低屈折率層の表面に形成される上記微粒子ｃに起因した凹凸形状ｃは、上述した所定のパラメータを充足するものであることが好ましいが、このようなパラメータを充足する凹凸形状ｃは、平滑性に優れたものとなり、上記導電層は、このような平滑な低屈折率層上に形成されるため、該導電層の製膜時のムラが生じにくく、その結果、導電層の抵抗値の面内分布が良好となる。
【００６３】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおいて、上記導電層は、上記光透過性基材の両側に設けられていてもよい。この場合、一方の導電層は、上述した表面に所定の凹凸形状を有する低屈折率層を介して上記光透過性基材上に設けられるが、他方の導電層は、上記光透過性基材上に直接設けられていてもよく、上記別のアンダーコート層を介して上記光透過性基材上に設けられていてもよい。すなわち、上記他の導電層は、上記光透過性基材の上述した表面に所定の凹凸形状を有する低屈折率層側とは反対側面上に直接設けられていてもよく、上述した別のアンダーコート層の上記光透過性基材と反対側面上に設けられていてもよい。
ここで、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムを、後述するような長尺シートがロール状に巻回された巻回体とした場合、上記一方の導電層と他方の導電層とが直に接触した状態となる。このように導電層同士が直に接触すると、導電層同士の密着（ブロッキング性や易滑性）や、上記導電層が金属材料からなる場合、導電層の傷付きが問題となる。これに対して、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムでは、上記低屈折率層の表面に形成された凹凸形状が反映された所定の凹凸形状が、上記導電層の表面に形成されており、優れた耐ブロッキング性及び易滑性が付与されているため、巻回体とした場合であっても、光透過性基材の両側に設けた導電層同士の密着（ブロッキング性や易滑性）が問題となることはなく、更に導電層の傷付きの問題も効果的に防止できる。
【００６４】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、長尺シートがロール状に巻回された巻回体とすることができる。本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの長尺シートの巻回体は、光透過性基材として長尺シートのロール状巻回体を用い、上記アンダーコート層、高屈折率層、低屈折率層及び導電層を、いずれもロール・トゥ・ロール法により形成することができる。このような巻回体の形成にあたっては、タッチパネル用ハードコートフィルムの表面に、弱粘着層を備えた保護フィルムをセパレータとして貼り合わせた上で、ロール状に巻回してもよいが、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、耐ブロッキング性や易滑性が改善できるため、上記保護フィルムを用いることなくタッチパネル用ハードコートフィルムの長尺シートの巻回体を形成することができる。
【００６５】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、例えば、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式等のタッチパネルに適用できるが、なかでも、静電容量方式のタッチパネルに好適に適用できる。
このような、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムを用いてなるタッチパネルもまた、本発明の一つである。
【００６６】
本発明のタッチパネルの形成に際しては、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムの一方又は両方の主面に粘着層を介して、ガラスや高分子フィルム等の他の透明基体等を貼り合わせることができる。例えば、タッチパネル用ハードコートフィルムに低屈折率層及び導電層が形成されていない側の面に透明な粘着層を介して透明基体が貼り合わせられた積層体を形成してもよい。透明基体は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（例えば透明な粘着層を介して積層したもの）であってもよい。また、タッチパネル用ハードコートフィルムに貼り合わせる透明基体の外表面にハードコート層を設けることもできる。
【００６７】
タッチパネル用ハードコートフィルムと透明基体との貼り合わせに用いられる粘着層としては、透明性を有するものであれば特に限定されない。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００６８】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムを用いてなるタッチパネルは、高屈折率層と低屈折率層との密着性に極めて優れるとともに、膜強度にも優れたものとなる。また、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上述したように耐ブロッキング性や易滑性に優れたものとすることもできるため、ロール・トゥ・ロール法により効率よく製造できる。更に、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムにおける低屈折率層は、表面の凹凸が非常に滑らかな形状であるため、その上に積層した導電層は、製膜時にムラが生じにくく、その結果、導電層の抵抗値の面内分布が良好となる。
【発明の効果】
【００６９】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、上述した構成からなるものであるため、高屈折率層と低屈折率層との密着性に極めて優れるとともに、膜強度にも優れたものとすることができる。
このため、本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、タッチパネル、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に適用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００７０】
本発明の内容を下記の実施例により説明するが、本発明の内容はこれらの実施態様に限定して解釈されるものではない。なお、「部」及び「％」は特に断りのない限り質量基準とする。
【００７１】
＜タッチパネル用ハードコートフィルムの物性測定及び評価＞
以下のように、実施例及び比較例で得られたタッチパネル用ハードコートフィルムの物性測定及び評価を行った。それぞれの結果を表１に示す。
【００７２】
［微粒子ａ、微粒子ｂ及び微粒子ｃの平均粒子径］
微粒子ａ、ｂ及びｃの平均粒子径は、アンダーコート層、高屈折率層及び低屈折率層の厚み方向の断面電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製  Ｓ−４８００使用）の倍率２０万倍の画像から、該電子顕微鏡に内蔵された画像処理ソフトウェアーを用いて、上記微粒子ａ、ｂ及びｃの長径と短径とをそれぞれ１０個測定し、算出した数平均値である。なお、上記平均粒子径の測定は、測定対象の微粒子が単粒子の場合のみならず、該微粒子が凝集した凝集粒子である場合、該凝集粒子を１つとして同様に測定した。
【００７３】
［密着性評価］
密着性評価として、碁盤目密着試験を行い、密着率を算出した。碁盤目密着試験は、以下のようにして行われた。
各実施例及び比較例で得られたタッチパネル用ハードコートフィルムの低屈折率層側の表面に１ｍｍ角で合計１００目の碁盤目を入れ、ニチバン社製工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続剥離試験を行い、剥がれずに残ったマス目の割合（密着率）を求め、以下の基準により評価した。なお、密着率は、以下の式に基づいて算出された。
密着率（％）＝（剥がれなかったマス目の数／合計のマス目数１００）×１００
○：密着率で７５％以上
×：密着率で７５％未満
【００７４】
［耐ブロッキング性］
各実施例及び比較例で得られたタッチパネル用ハードコートフィルムを、それぞれ５ｃｍ×５ｃｍの大きさにカットした。一方のタッチパネル用ハードコートフィルムのアンダーコート層のみを設けた側と、他方のタッチパネル用ハードコートフィルムの低屈折率層側とを対向するようにして重ね合わせ、圧力３．０ｋｇｆ／ｃｍ２、５０℃の条件で３０時間密着させた後、以下の基準で評価した。
○：貼り付きなし
×：貼り付きあり
【００７５】
［易滑性］
各実施例及び比較例で得られたタッチパネル用ハードコートフィルムを、それぞれ１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさにカットした。一方のタッチパネル用ハードコートフィルムのアンダーコート層のみを設けた側と、他方のタッチパネル用ハードコートフィルムの低屈折率層側とを対向するようにして重ね合わせ、擦り合わせて滑り性を確認することにより、下記の基準にて、易滑性を評価した。
○：滑り性が良好で、貼り付きがなく易滑性良好であった。
×：滑り性が不充分で、一部に貼り付きが発生し易滑性不良であった。
【００７６】
［表面抵抗率］
各実施例及び比較例で得られたタッチパネル用ハードコートフィルムの低屈折率層上に、下記の条件のスパッタリングを行い、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）からなる透明導電膜（厚み２５ｎｍ）を形成した。その後、１５０℃で３０分間、アニーリング処理を行い、三菱化学社製の表面抵抗計（ロレスタＭＣＰ：四端子プローブ）を用い、ＪＩＳ   Ｒ１６３７（ファインセラミックス薄膜の抵抗率試験方法：４探針法による測定方法）に基づき、表面抵抗率を測定し、以下の基準で評価した。
○：表面抵抗率が１５０Ω／□未満
×：表面抵抗率が１５０Ω／□以上
【００７７】
［視認性（白濁感）］
実施例及び比較例で得られた各タッチパネル用ハードコートフィルムの低屈折率層と逆の面を、透明粘着剤を介して、黒アクリル板に貼り、暗室にて卓上スタンド（３波長蛍光灯管）の下で、白濁感を観察し、以下の基準により評価した。
○：白さが観察されなかった。
×：白さが観察された。
【００７８】
（実施例１）
厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマ−層付き）の一方の面上に、下記処方のアンダーコート層塗布液を、乾燥後の厚みが１．５μｍとなるように塗布し、塗膜の乾燥及び紫外線照射をして、アンダーコート層（屈折率１．５２  鉛筆硬度Ｈ）を形成した。なお、紫外線の照射量は３００ｍＪ／ｃｍ２であり、塗膜の乾燥条件は、７０℃、６０秒とした。
また、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に、下記処方のアンダーコート層塗布液を用いて、上記一方の面上に形成したアンダーコート層と同様の条件でアンダーコート層を形成し、次いで、高屈折率層（厚み５０ｎｍ、屈折率１．６６）及び低屈折率層（厚み３０ｍ、屈折率１．４９）をインラインで連続的に二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に形成したアンダーコート層上に形成し、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
なお、高屈折率層及び低屈折率層の塗布液は、以下のものを用いた。
高屈折率層の乾燥条件は、５０℃、６０秒、低屈折率層の乾燥条件は、５０℃、６０秒とした。また、アンダ−コート層、高屈折率層及び低屈折率層の各層を乾燥した後に、それぞれ紫外線照射（１００ｍＪ／ｃｍ２）を行った。
【００７９】
（スパッタリング条件）
アルゴンガス９９容量％と酸素ガス１容量％とからなる０．５Ｐａの雰囲気中で、温度１００℃の条件で加熱しながら、放電出力：５Ｗ／ｃｍ２、で反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率２．００）を形成した。
【００８０】
＜アンダーコート層塗布液＞
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０）                                                                        ５０部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４）                            ２部
シリコーン系レベリング剤（大日精化工業社製、セイカビーム１０−２８、固形分１０％）                                                                      ０．１部
微粒子ａ含有液                                                          １．５部
メチルイソブチルケトン                                                    ６０部
シクロヘキサノン                                                          １５部
なお、微粒子ａ含有液は、アクリル系樹脂微粒子（綜研化学社製、ＭＸ−３００、平均粒子径３．０μｍ）を、メチルイソブチルケトンに分散させ、固形分１５％としたものである。
【００８１】
＜高屈折率層塗布液＞
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０）                                                                        １０部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１２７）                        ０．７部
シリコーン系レベリング剤（大日精化工業社製、セイカビーム１０−２８、固形分１０％）                                                                      ０．３部
微粒子ｂ含有液                                                            ５０部
メチルイソブチルケトン                                                  ５００部
シクロヘキサノン                                                        ２５０部
メチルエチルケトン                                                      ５００部
なお、微粒子ｂ含有液は、住友大阪セメント社製、ＭＺ−２３０Ｘ（酸化ジルコニウム分散液、固形分３２．５％、平均粒子径２７ｎｍ）を用いた。
【００８２】
＜低屈折率層塗布液＞
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０）                                                                          ５部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１２７）                            １部
シリコーン系レベリング剤（大日精化工業社製、セイカビーム１０−２８、固形分１０％）                                                                      ０．２部
微粒子ｃ含有液                                                            １５部
メチルイソブチルケトン                                                １０００部
シクロヘキサノン                                                        ２５０部
なお、微粒子ｃ含有液は、日産化学工業社製、ＭＩＢＫ−ＳＤ（シリカ微粒子分散液、固形分３０％、平均粒子径１５ｎｍ）を用いた。
【００８３】
（実施例２）
実施例１の微粒子ａを、綜研化学社製、ＭＸ−１８０ＴＡ（平均粒子径：１．８μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００８４】
（実施例３）
実施例１の微粒子ａを、綜研化学社製、ＭＰ−１０００（平均粒子径：０．４μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００８５】
（実施例４）
実施例１の微粒子ａを、ＣＩＫナノテック社製、製品名「ＳＩＲＭＩＢＫ−Ｈ８４」、固形分３０％をメチルイソブチルケトンで固形分１５％（平均凝集粒子径：０．１５μｍ）としたものに変更した以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００８６】
（比較例１）
実施例１の微粒子ａを、日産化学社製、ＭＩＢＫ−ＳＤ（シリカ微粒子分散液、固形分３０％、平均粒子径１５ｎｍ）をメチルイソブチルケトンで固形分１５％としたものに変更した以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００８７】
（比較例２）
実施例１の微粒子ａを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００８８】
（比較例３）
実施例１の微粒子ａを、綜研化学社製、ＭＸ−１８０ＴＡ（平均粒子径：１．８μｍ）に変更し、微粒子ｃを日産化学工業社製、ＭＩＢＫ−ＳＤ−Ｌ（固形分３０％、平均粒子径４５ｎｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００８９】
（比較例４）
比較例３の微粒子ａ（綜研化学社製、ＭＸ−１８０ＴＡ（平均粒子径：１．８μｍ））を添加しなかった以外は、比較例３と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００９０】
（参考例１）
実施例１の微粒子ａを、綜研化学社製、ＭＸ−５００（平均粒子径：５．０μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル用ハードコートフィルムを得た。
【００９１】
【表１】
2015099538.tif 000002
【００９２】
表１に示したように、実施例に係るタッチパネル用ハードコートフィルムは、アンダーコート層、高屈折率層及び低屈折率層に含有される微粒子ａ、ｂ、ｃの平均粒子径が、所定の関係を満たすため、高屈折率層と低屈折率層との密着性に極めて優れたものであった。また、実施例に係るタッチパネル用ハードコートフィルムの導電層の表面には、微粒子ａによる凹凸形状（凹凸形状ａ）が形成されており、該凹凸形状ａが、走査型白色干渉顕微鏡（Ｚｙｇｏ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製、Ｚｙｇｏ  Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００）を用い、測定視野０．１２ｍｍ□で測定した、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に規定する算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５〜１０．０ｎｍであったため、白濁感を損なうことなく耐ブロッキング性に優れており、また、易滑性にも優れていた。
更に、該導電層の表面には、微粒子ｃによる凹凸形状（凹凸形状ｃ）が形成されており、該凹凸形状ｃは、走査型プローブ顕微鏡（島津製作所社製、ＳＰＭ−９６００）を用い、測定視野５μｍ□で測定した、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に規定する算術平均粗さ（Ｒａ）が３．０ｎｍ以下であったため、導電層の成膜性が良くなり、クラック等の欠点や膜厚ムラがなく、抵抗値が低いものであった。
一方、比較例１に係るタッチパネル用ハードコートフィルムは、微粒子ａの平均粒子径が小さかったため、また、比較例２に係るタッチパネル用ハードコートフィルムは、微粒子ａを含有しなかったため、導電層表面に微粒子ａによる凹凸形状（凹凸形状ａ）が充分に形成されず、耐ブロッキング性及び易滑性に劣っていた。また、比較例３に係るタッチパネル用ハードコートフィルムは、微粒子ｃの平均粒子径が大きすぎたため、高屈折率層と低屈折率層との密着性に劣り、また、導電層の成膜性が悪化し、クラック等の欠点や膜厚ムラが生じており、その結果、低抵抗化を図ることができなかった。比較例４に係るタッチパネル用ハードコートフィルムは、微粒子ａを含有せず、また、微粒子ｃの平均粒子径が大きすぎたため、耐ブロッキング性、高屈折率層と低屈折率層との密着性及び易滑性に劣り、また、低抵抗化を図ることができなかった。
また、参考例１に係るタッチパネル用ハードコートフィルムは、微粒子ａの平均粒子径が５．０μｍと大きく、白濁感の評価に劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明のタッチパネル用ハードコートフィルムは、タッチパネル、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に適用することができる。