(57)【要約】【課題】吸着した対象物を損傷や汚染を抑制しながら確実に取り外すことを可能にする吸着離脱装置を提供する。【解決手段】基板Ｗを表面に吸着する可撓性の吸着部材３と、吸着部材３の裏面に周辺雰囲気に対して区画された空間部１５を形成する裏面部材５と、空間部１５を減圧源としての大気に接続すると共に加圧源２３に接続する配管部７と、空間部１５に対し配管部７を介した大気による減圧と加圧源２３による加圧とを切り替える切替弁９とを備え、切替弁９の切り替えにより、基板Ｗの取り外し時に空間部１５を加圧し、周辺雰囲気との圧力差を増加させて吸着部材３を基板Ｗ側に膨出させ、基板Ｗの非取り外し時に空間部１５を大気に開放し、空間部１５と周辺雰囲気との圧力差を無くして吸着部材３を非膨出状態とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を表面に吸着する可撓性の吸着部材と、
該吸着部材の裏面に周辺雰囲気に対して区画された空間部を形成する裏面部材と、
前記空間部を減圧源に接続すると共に加圧源に接続する配管部と、
前記空間部に対し前記配管部を介した前記減圧源による減圧と前記加圧源による加圧とを切り替える切替部とを備え、
前記切替部の切り替えにより、前記対象物の取り外し時に前記空間部を加圧し、前記周辺雰囲気との圧力差を増加させて前記吸着部材を前記対象物側に膨出させ、前記対象物の非取り外し時に前記空間部を減圧し、前記周辺雰囲気との圧力差を減少させて前記吸着部材を非膨出状態とする、
ことを特徴とする吸着離脱装置。
【請求項２】
請求項１記載の吸着離脱装置であって、
前記周辺雰囲気は、大気であり、
前記配管部は、前記空間部を前記減圧源としての大気に開放すると共に大気圧以上に加圧する加圧源に接続する、
ことを特徴とする吸着離脱装置。
【請求項３】
減圧室の減圧雰囲気中で処理される対象物を吸着し、前記処理後に対象物を取り外す吸着離脱装置であって、
前記対象物を表面に吸着し少なくとも前記対象物の処理時に前記減圧室内に配置される可撓性の吸着部材と、
該吸着部材の裏面に前記減圧室の内部雰囲気に対して区画された空間部を形成する裏面部材と、
前記空間部を減圧源に接続すると共に加圧源に接続する配管部と、
前記空間部に対し前記配管部を介した前記減圧源による減圧と前記加圧源による加圧とを切り替える切替部とを備え、
前記切替部の切り替えにより、前記対象物の取り外し時に前記空間部を加圧し、前記減圧室の内部雰囲気との圧力差を増加させて前記吸着部材を前記対象物側に膨出させ、前記対象物の非取り外し時に前記空間部を減圧し、前記減圧室の内部雰囲気との圧力差を減少させて前記吸着部材を非膨出状態とする、
ことを特徴とする吸着離脱装置。
【請求項４】
請求項３記載の吸着離脱装置であって、
前記配管部は、前記空間部を前記減圧室に開放して前記減圧室に対する減圧源に接続すると共に前記空間部を前記加圧源としての大気に開放する、
ことを特徴とする吸着離脱装置。
【請求項５】
請求項４記載の吸着離脱装置であって、
前記切替部を制御するコントローラと、
前記減圧室内の圧力を監視する圧力センサとを備え、
前記減圧室は、前記吸着した対象物を取り外す時に大気に開放され、
前記コントローラは、前記圧力センサによる前記減圧室内の圧力の監視に基づいて前記減圧室内の圧力が大気圧よりも低い間に前記切替部を切り替えて前記空間部を大気に開放する、
ことを特徴とする吸着離脱装置。
【請求項６】
請求項５記載の吸着離脱装置であって、
前記コントローラは、前記減圧室内の圧力と大気圧との圧力差が閾値以下になったときに、前記切替部を切り替えて前記空間部を大気に開放する、
ことを特徴とする吸着離脱装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の吸着離脱装置であって、
前記裏面部材は、前記吸着部材を裏面側から支持する支持部と、該支持部を貫通して前記吸着部材の裏面に至り前記空間部を区画する貫通孔とを備える、
ことを特徴とする吸着離脱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着した対象物を取り外し可能とする吸着離脱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶パネルの組み立てでは、一対の基板を接着剤と液晶材料とを介在させて貼り合わせることが行われている。この貼り合わせとしては、吸着装置を用いて一対の基板を吸着保持しつつ加圧し、貼り合わせ後には、吸着装置から基板を取り外して液晶パネルの組み立てが完了する。
【０００３】
基板の吸着は、通常、静電気力、粘着力、電気力等を利用して行われ、基板の取り外しは、静電気力や電気力を消失させることにより、或いは粘着力に抗して強制的に基板を剥がすことにより行うことができる。
【０００４】
しかし、吸着装置では、静電気力や電気力が残留した場合や対象物の密着度が高い場合、基板を取り外すことが困難となることがあった。
【０００５】
これに対し、例えば特許文献１には、吸着装置に基板の離脱機構を設けた吸着離脱装置が開示されている。
【０００６】
かかる吸着離脱装置は、一対の加圧板にそれぞれ基板を吸着する粘着シートが設けられ、且つ各吸着シートに対し孔を介して出没する離脱機構としての押し軸を有する。
【０００７】
押し軸は、基板の貼り合わせ後に粘着シートから突出し、基板を押圧して粘着シートから取り外すことを可能とする。
【０００８】
しかし、押し軸によって基板を押圧すると、基板が損傷するおそれがある。特許文献１には、基板の押圧前に圧縮空気を基板に吹き付けることも開示されているが、基板の損傷防止に限界があり、また基板を汚染してしまうおそれもある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】特許第３８１９７９７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
解決しようとする問題点は、吸着した対象物を取り外す際に損傷や汚染のおそれがあった点である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の吸着離脱装置は、吸着した対象物を損傷や汚染を抑制しながら確実に取り外すことを可能とするため、対象物を表面に吸着する可撓性の吸着部材と、該吸着部材の裏面に周辺雰囲気に対して区画された空間部を形成する裏面部材と、前記空間部を減圧源に接続すると共に加圧源に接続する配管部と、前記空間部に対し前記配管部を介した前記減圧源による減圧と前記加圧源による加圧とを切り替える切替部とを備え、前記切替部の切り替えにより、前記対象物の取り外し時に前記空間部を加圧し、前記周辺雰囲気との圧力差を増加させて前記吸着部材を前記対象物側に膨出させ、前記対象物の非取り外し時に前記空間部を減圧し、前記周辺雰囲気との圧力差を減少させて前記吸着部材を非膨出状態とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の吸着離脱装置では、対象物を吸着する吸着部材自体を膨出させることにより、対象物を押圧して取り外すことができ、対象物を損傷したり汚染することがない。
【００１３】
しかも、対象物の非取り外し時には、吸着部材が膨出することはなく、対象物の吸着保持を確実に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】吸着離脱装置を適用した基板の保持装置の概略断面図である（実施例１）。
【図２】図１の保持装置による基板の吸着及び取り外し動作を示す概略断面図であり、図２（Ａ）は、基板の吸着動作、図２（Ｂ）は、基板の取り外し動作である（実施例１）。
【図３】変形例に係る保持装置の吸着部材及びその周辺構造の概略断面図であり、図３（Ａ）は、電気レオロジー材料で構成した吸着部材、図３（Ｂ）は、静電チャックの絶縁材料で構成した吸着部材を有する（実施例１）。
【図４】変形例に係る切替弁を有する保持装置の概略断面図である（実施例１）。
【図５】吸着離脱装置を適用した基板組立装置の概略断面図である（実施例２）。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
吸着した対象物を損傷や汚染を抑制しながら確実に取り外すことを可能にするという目的を、対象物を吸着する可撓性の吸着部材の裏面に空間部を区画し、対象物の取り外し時に空間部を加圧して圧力差により吸着部材を対象物側に膨出させる吸着離脱装置により実現した。
【００１６】
空間部は、配管部によって減圧源及び加圧源に接続され、切替部によって配管部を介した減圧源による減圧と加圧源による加圧とが切り替えられる。
【００１７】
かかる切替部の切り替えにより、対象物の取り外し時には、空間部を加圧して周辺雰囲気との圧力差を増加させ、吸着部材を対象物側に膨出させ、対象物の非取り外し時には、空間部を減圧して周辺雰囲気との圧力差を減少させ、吸着部材を非膨出状態とする。
【００１８】
減圧源及び加圧源は、特に限定されるものではないが、例えば吸着離脱装置を周辺雰囲気としての大気中で用いる場合、減圧源を大気とし、加圧源を大気圧以上に加圧可能なものとすることができる。
【００１９】
一方、吸着離脱装置は、減圧室内での減圧雰囲気中で対象物を処理する際にも用いることができ、この場合は、例えば減圧源を減圧室に対する減圧源とし、加圧源を大気とすることができる。
【００２０】
かかる吸着離脱装置は、液晶パネル等の基板同士を貼り合わせる時、偏光膜の貼り付け時、又はシリコンウェハの搬送時等に適用することができるが、その他、吸着した対象物を大気中或いは減圧雰囲気中で処理する場合に広く適用できる。
【００２１】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２２】
［保持装置の構成］
図１は、実施例１に係る吸着離脱装置を適用した保持装置の概略断面図である。
【００２３】
本実施例の保持装置１は、吸着部材３と、裏面部材５と、配管部７と、切替部としての切替弁９とを備えている。
【００２４】
吸着部材３は、例えば、樹脂等の粘着性のシートからなり、可撓性を有している。吸着部材３は、その粘着力によって表面に対象物としての基板Ｗを吸着保持する。吸着部材３の表面は、周辺雰囲気に面し、吸着部材３の裏面には、裏面部材５が設けられている。
【００２５】
裏面部材５は、支持部１１に貫通孔１３を設けて構成されている。支持部１１は、吸着部材３よりも高剛性の板状体であり、その表面に吸着部材３が取り付けられている。これにより、支持部１１は、吸着部材３を裏面側から支持する。
【００２６】
貫通孔１３は、例えば支持部１１の中央部に設けられ、支持部１１を板厚方向（上下方向）で貫通する。貫通孔１３は、支持部１１の表面側で吸着部材３によって閉止される。すなわち、貫通孔１３は、吸着部材３の裏面に至り、その吸着部材３の裏面に空間部１５を区画する。なお、貫通孔１３は、支持部１１に複数設けてもよい。また、貫通孔１３の位置は、後述するように吸着部材３に吸着した基板Ｗを取り外すことができれば変更することが可能である。
【００２７】
貫通孔１３には、支持部１１の裏面側で配管部７に接続されている。配管部７は、共通管１７と、減圧管１９と、加圧管２１とを備えている。
【００２８】
共通管１７は、貫通孔１３に対する接続口を構成し、一端が貫通孔１３の開口に取り付けられている。共通管１７の他端側は、切替弁９を介して減圧管１９と加圧管２１とに分岐している。
【００２９】
減圧管１９は、端部が大気中に開口し、切替弁９及び共通管１７を介して空間部１５を減圧源としての大気に開放させる。なお、減圧源としては、別途、ポンプ等を設け、減圧管は、そのポンプ等に接続してもよい。
【００３０】
加圧管２１は、その端部がポンプ等からなる加圧源２３に接続され、切替弁９及び共通管１７を介して空間部１５を加圧源２３に接続する。なお、加圧源２３は、後述するコントローラ２５によって制御され、大気圧以上に空間部１５を加圧する構成となっている。
【００３１】
切替弁９は、三方弁からなり、切替動作によって減圧管１９及び加圧管２１の一方を遮断して他方を開放する。これにより、切替弁９は、空間部１５に対し配管部７を介した減圧源としての大気による減圧と加圧源２３による加圧とを切り替え可能な構成となっている。
【００３２】
本実施例の切替弁９は、電気的に駆動される電磁弁として構成され、演算装置等からなるコントローラ２５によって切替が制御される。ただし、切替弁９は、作業者が手動によって切り替える弁として構成することも可能である。
【００３３】
コントローラ２５は、保持装置１によって基板Ｗを保持している間（基板Ｗの非取り外し時）、切替弁９を切り替えて空間部１５と大気とを連通させる。これにより、空間部１５が大気圧まで減圧されて空間部１５と大気（周辺雰囲気）との圧力差が無くなり（減少し）、吸着部材３が非膨出状態となる。
【００３４】
一方、基板Ｗの取り外し時には、コントローラ２５が切替弁９を切り替えて、空間部１５と加圧源２３とを連通させる。このとき、コントローラ２５は、加圧源２３を駆動して、空間部１５を加圧源２３によって大気圧以上に加圧させる。従って、空間部１５と大気との圧力差が増加し（生じ）、吸着部材３を基板Ｗ側に膨出させる。
［基板の吸着及び取り外し動作］
図２は、基板の吸着及び取り外し動作を示す断面図であり、図２（Ａ）は、基板の吸着動作、図２（Ｂ）は、基板の取り外し動作である。
【００３５】
基板Ｗを吸着する際には、図２（Ａ）のように、コントローラ２５が切替弁９を切り替えて空間部１５を大気に開放しておく。この状態で、保持装置１の吸着部材３に基板Ｗを押し付ける等して、基板Ｗを保持装置１によって吸着保持する。
【００３６】
このとき、空間部１５及び周辺雰囲気が共に大気圧であるため、空間部１５と周辺雰囲気との間、つまり吸着部材３の表裏に圧力差が生じず、基板Ｗを吸着している吸着部材３の姿勢が維持される（非膨出状態となる）。従って、保持装置１は、基板Ｗの吸着保持状態を確実に維持することができ、基板Ｗの処理としての搬送や加工等を行わせることができる。
【００３７】
基板Ｗを取り外す際には、図２（Ｂ）のように、コントローラ２５が切替弁９を切り替えて空間部１５を加圧源２３に接続すると共に加圧源２３を動作させ、空間部１５を大気圧以上に加圧する。
【００３８】
これに応じ、空間部１５が周辺雰囲気に対して相対的に高圧となり、空間部１５と周辺雰囲気との間、つまり空間部１５に対応した位置において吸着部材３の表裏で圧力差が生じる。かかる圧力差に基づき、吸着部材３は、空間部１５側から押圧されて基板Ｗ側に部分的に膨出する。この膨出により、基板Ｗは、吸着部材３の他の部分に対して離間し、保持装置１から取り外されることになる。
【００３９】
なお、吸着部材３の膨出は、加圧源２３による加圧量や加圧速度に応じたものとなる。この加圧源２３の加圧量や加圧速度の閾値は、吸着部材３が過剰に膨出して吸着部材３自体や基板Ｗを損傷させない範囲や吸着部材３の膨出によって基板Ｗを過度な衝撃により損傷させない範囲で設定するのが好ましい。
［実施例１の効果］
本実施例の保持装置１は、基板Ｗを表面に吸着する可撓性の吸着部材３と、吸着部材３の裏面に周辺雰囲気に対して区画された空間部１５を形成する裏面部材５と、空間部１５を減圧源としての大気に接続すると共に加圧源２３に接続する配管部７と、空間部１５に対し配管部７を介した大気による減圧と加圧源２３による加圧とを切り替える切替弁９とを備えている。
【００４０】
そして、保持装置１は、切替弁９の切り替えにより、基板Ｗの取り外し時に空間部１５を加圧し、周辺雰囲気との圧力差を増加させて吸着部材３を基板Ｗ側に膨出させ、基板Ｗの非取り外し時に空間部１５を大気に開放し、空間部１５と周辺雰囲気との圧力差を無くして吸着部材３を非膨出状態とする。
【００４１】
従って、本実施例では、基板Ｗを吸着する吸着部材３自体を膨出させることにより、基板Ｗを押圧して取り外すことができ、基板Ｗを損傷したり汚染することがない。
【００４２】
また、本実施例では、圧力差を利用して吸着部材３を膨出させるので、吸着部材３以外に基板Ｗに押圧力を働かせる部材が存在せず、かかる点からも基板Ｗを損傷することを確実に防止できる。
【００４３】
しかも、基板Ｗの非取り外し時には、吸着部材３が基板Ｗ側に膨出することはなく、基板Ｗの吸着保持を確実に行わせることができる。
【００４４】
また、本実施例では、周辺雰囲気が大気であり、配管部７が空間部１５を減圧源としての大気に開放すると共に大気圧以上に加圧する加圧源２３に接続するので、大気を利用して構造の簡素化を図ることができる。
【００４５】
裏面部材５は、吸着部材３を裏面側から支持する支持部１１と、支持部１１を貫通して吸着部材３の裏面に至り空間部１５を区画する貫通孔１３とを備える。
【００４６】
従って、本実施例では、吸着部材３を支持する支持部１１を利用して裏面部材５を構成することができ、より確実に構造の簡素化を図ることができる。
【００４７】
また、本実施例では、加圧源２３による加圧量の設定に応じ、吸着部材３が過剰に膨出して吸着部材３自体が損傷することや押圧力の調整を通じて基板Ｗを損傷させることを防止できる。
【００４８】
また、加圧源２３による加圧速度の設定に応じ、吸着部材３の膨出速度を調整して、基板Ｗを過度な衝撃により損傷させることを防止できる。
［変形例］
図３は、実施例１の変形例に係る吸着部材及びその周辺構造の断面図であり、図３（Ａ）は、電気レオロジー材料で構成した吸着部材、図３（Ｂ）は、静電チャックの絶縁材料で構成した吸着部材を有する。
【００４９】
実施例１の吸着部材３は、可撓性を有して基板Ｗ等の対象物を吸着できれば良く、各種の構造を採用することができる。
【００５０】
例えば、図３（Ａ）の例ように、吸着部材３は、電気レオロジー粒子２７を電気絶縁媒体２９中に分散させた可撓性のシートで構成することも可能である。この場合、吸着部材３の裏面には、裏面部材５を構成する電極基板３１が支持部１１との間に介設されている。
【００５１】
電極基板３１には、支持部１１側の貫通孔１３に対応して、板厚方向に貫通する電極貫通孔３３が設けられている。これら電極貫通孔３３及び貫通孔１３により、空間部１５が区画形成されている。
【００５２】
図３（Ａ）の吸着部材３は、電極基板３１を介した電圧印加に応じ、電気力等によって基板Ｗに対する吸着力を発生させることができる。
【００５３】
図３（Ｂ）の例では、吸着部材３を可撓性を有する電気絶縁シートで構成し、吸着部材３が電極基板３１と共に静電チャック３５を構成する。図３（Ｂ）の吸着部材３は、電極基板３１を介した電圧印加に応じ、静電気力によって基板Ｗに対する吸着力を発生させることができる。
【００５４】
図４は、実施例１の変形例に係る切替弁を有する保持装置１の概略断面図である。
【００５５】
実施例１の切替弁９は、空間部１５と連通する配管部７の減圧管１９及び加圧管２１を切り替えることができればよく、各種の構造を採用することができる。
【００５６】
図４の例では、電気的に駆動される切替弁９ａ，９ｂが配管部７の減圧管１９と加圧管２１とにそれぞれ設けられている。
【００５７】
かかる図３（Ａ）〜図４の変形例でも、実施例１と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例２】
【００５８】
図５は、実施例２に係る吸着離脱装置を適用した基板組立装置の概略断面図である。なお、実施例２では、実施例１と対応する構成部分に同符号又は同符号にＡを付加したものを用いて、重複した説明を省略する。
［基板組立装置］
本実施例の基板組立装置３７は、図５のように、減圧室３９と、本実施例の吸着離脱装置である上下保持装置１Ａａ，１Ａｂとを備えている。この基板組立装置３７は、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂによって基板Ｗ１，Ｗ２を吸着保持し、減圧雰囲気の減圧室３９内において基板Ｗ１，Ｗ２貼り合わせるものである。
【００５９】
減圧室３９は、例えば上下チャンバ部４１ａ，４１ｂで構成され、両者間にＯリング等のシール部材４３が位置して密閉状態となっている。この減圧室３９は、例えば、上チャンバ部４１ａを下チャンバ部４１ｂに対して上下方向で近接離反することで開閉可能となっている。
【００６０】
減圧室３９内は、吸気管４５によってポンプ等の減圧源４７に接続され、減圧源４７により減圧して減圧雰囲気とすることが可能となっている。なお、減圧源４７は、後述するコントローラ２５Ａによって制御される。
【００６１】
また、減圧室３９内は、リーク管４９及びリーク弁５１が取り付けられ、リーク弁５１の切替に応じて大気に開放可能（大気による加圧可能）となっている。
【００６２】
減圧室３９内の圧力は、圧力センサ５３によって監視される。
【００６３】
なお、減圧室３９の構成は、特に限定されるものではなく、減圧源４７によって減圧できるものであれば種々のものを採用することが可能である。
【００６４】
減圧室３９内には、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂが、それぞれ上下チャンバ部４１ａ，４１ｂに支持されている。この上下保持装置１Ａａ，１Ａｂは、図５のように基板Ｗ１，Ｗ２を吸着保持した状態で、例えば上保持装置１Ａａが下方に駆動されて基板Ｗ１，Ｗ２を加圧により貼り合わせる。基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ後には、それら基板Ｗ１，Ｗ２が上下保持装置１Ａａ，１Ａｂから取り外されて、例えば液晶パネル等の組立が完了する。
【００６５】
なお、本実施例では、対象物としての基板Ｗ１，Ｗ２を貼り合わせる目的で、基板組立装置３７の上下保持装置１Ａａ，１Ａｂとして吸着離脱装置が一対設けられているが、これに限定されるものではない。
【００６６】
すなわち、吸着離脱装置は、減圧雰囲気中で処理される対象物を吸着保持するものであればよく、実施例１の保持装置１のように一つ設ける等、対象物の処理目的に応じて個数等を適宜変更することができる。
【００６７】
上下保持装置１Ａａ，１Ａｂは、基本的に実施例１の保持装置１と同一構成であるが、配管部７Ａが実施例１とは異なる。また、本実施例では、コントローラ２５Ａも実施例１とは異なっている。
【００６８】
すなわち、配管部７Ａは、減圧管１９Ａが減圧室３９内に開口すると共に加圧管２１Ａが減圧室３９外に引き出されて大気中に開口する。
【００６９】
従って、空間部１５は、一方で共通管１７、切替弁９Ａ、減圧管１９Ａを介して減圧室３９に開放されて、減圧室３９に対する減圧源４７に接続される。他方では、空間部１５が共通管１７、切替弁９Ａ、加圧管２１Ａを介して加圧源としての大気に開放される。なお、減圧管１９Ａは、減圧源４７に直接接続しても良い。
【００７０】
コントローラ２５Ａは、基板Ｗ１，Ｗ２を保持装置１Ａａ，１Ａｂによって吸着保持する時又は吸着保持している時（非取り外し時）に、切替弁９Ａを切り替えて空間部１５と減圧室３９とを連通させる。
【００７１】
これにより、空間部１５は、減圧室３９を介して減圧源４７によって減圧され、減圧室３９の内部雰囲気（周辺雰囲気）である減圧雰囲気との圧力差が減少して吸着部材３Ａが非膨出状態となる。なお、かかる圧力差の減少は、吸着部材３Ａが非膨出状態となる程度に小さい場合と圧力差が無くなる場合とを含む。
【００７２】
一方、基板Ｗ１，Ｗ２の取り外し時には、コントローラ２５Ａが切替弁９Ａを切り替えて、空間部１５と減圧室３９外の大気とを連通させる。これにより、空間部１５は、大気によって加圧され、減圧室３９の内部雰囲気との圧力差が増加し、吸着部材３Ａを基板Ｗ１，Ｗ２側に膨出させる（図２（Ｂ）参照）。なお、かかる圧力差の増加は、少なくとも吸着部材３Ａが膨出する程度のものであり、圧力差が無い状態から圧力差が生じる場合も含む。
【００７３】
本実施例では、減圧室３９が基板Ｗ１，Ｗ２の取り外し時に大気に開放され、そのときの減圧室３９内の圧力に応じてコントローラ２５Ａが切替弁９Ａの切替を行う。
【００７４】
すなわち、コントローラ２５Ａは、基板Ｗ１，Ｗ２の取り外しを開始する場合、リーク弁５１を切り替えて減圧室３９を大気に開放する。このとき、コントローラ２５Ａは、減圧室３９の圧力を圧力センサ５３から取得し、減圧室３９内の圧力が大気圧よりも低い間に切替弁９Ａを切り替えて空間部１５を大気に開放する。
【００７５】
本実施例では、減圧室３９内の圧力と大気圧との圧力差が閾値以下になったときに、切替弁９Ａを切り替えて空間部１５を大気に開放する。圧力差の閾値は、空間部１５が大気に開放された際に、吸着部材３Ａが過剰に膨出しない範囲で設定される。また、空間部１５の大気への開放速度は、吸着部材３Ａの膨出によって基板Ｗ１，Ｗ２に過度な衝撃を与えない範囲で設定するのが好ましい。
【００７６】
なお、実施例２にも、実施例１の変形例の構成を適用することができる。
［基板の貼り合わせ及び取り外し動作］
基板Ｗ１，Ｗ２を貼り合わせる際には、図５のように、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂに基板Ｗ１，Ｗ２を吸着保持させ、且つ減圧室３９を密閉状態としておく。
【００７７】
基板Ｗ１，Ｗ２の吸着保持の際は、まず減圧室３９の上下チャンバ部４１ａ，４１ｂを開放しておき、ロボット・アーム等で基板Ｗ１，Ｗ２を搬送しつつ上下保持装置１Ａａ，１Ａｂの吸着部材３Ａに基板Ｗ１，Ｗ２を押し付ける。この場合、上下チャンバ部４１ａ，４１ｂの一方、例えば下チャンバ部４１ｂを水平方向に移動させる等して、上下チャンバ部４１ａ，４１ｂやそれらに支持される上下保持装置１Ａａ，１Ａｂが上下に対向しないようにするのが好ましい。
【００７８】
なお、これら上下チャンバ部４１ａ，４１ｂの動作は、コントローラ２５Ａや他の制御ユニットによって制御させればよい。
【００７９】
このとき、コントローラ２５Ａは、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂの切替弁９Ａを切り替えて、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂの空間部１５を減圧室３９内に連通させる。
【００８０】
この吸着保持の際には、減圧室３９が大気に開放されており、空間部１５を減圧室３９を介して大気に開放することができる。このため、空間部１５は、減圧室３９の内部雰囲気との圧力差が無くなる。
【００８１】
なお、空間部１５が直前に行われた基板Ｗ１，Ｗ２の吸着離脱によって大気圧との圧力差が無いか或いは吸着部材３Ａが膨出しない程度に小さい場合は、次述する減圧室３９を減圧する際に、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂの空間部１５を減圧室３９内に連通させてもよい。
【００８２】
図５の基板Ｗ１，Ｗ２の保持状態且つ減圧室３９の密閉状態では、減圧室３９が減圧されて減圧雰囲気とされる。すなわち、コントローラ２５Ａは、吸気管４５を介して減圧源４７によって減圧室３９内を減圧させる。
【００８３】
このとき、空間部１５は、減圧室３９に連通しているので、減圧室３９と共に減圧源４７によって減圧され、減圧雰囲気となった減圧室３９の内部雰囲気との圧力差が無くなる。
【００８４】
結果として、基板Ｗ１，Ｗ２を吸着している吸着部材３Ａの姿勢が非膨出状態で維持され、基板Ｗ１，Ｗ２の吸着状態を確実に維持することができる。
【００８５】
こうして減圧室３９が減圧雰囲気になった後は、例えば上保持装置１Ａａを下方に駆動し、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂによって基板Ｗ１，Ｗ２同士を加圧して貼り合わせる。
【００８６】
なお、基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせは、予め基板Ｗ２に塗布された接着剤を介して行われる。また、基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせは、減圧雰囲気中で行われるから、空気の残留（気泡の発生）を防止することができる。
【００８７】
基板Ｗ１，Ｗ２を貼り合わせた後は、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂから基板Ｗ１，Ｗ２が取り外されて、それら基板Ｗ１，Ｗ２からなるパネルの組立が完了する。
【００８８】
上保持装置１Ａａから基板Ｗ１を取り外す際は、まず、コントローラ２５Ａがリーク弁５１を切り替えて減圧室３９内をリーク管４９を介して大気に開放する。これにより、減圧室３９内の圧力が上昇していく。
【００８９】
このとき、コントローラ２５Ａは、圧力センサ５３から減圧室３９内の圧力を取得し、減圧室３９内の圧力と大気圧との差が閾値以下になったか否かを判断する。
【００９０】
減圧室３９内の圧力と大気圧との差が閾値以下になった場合は、コントローラ２５Ａが上保持装置１Ａａの切替弁９Ａを切り替えて空間部１５を大気に開放する。このため、上保持装置１Ａａでは、その空間部１５が減圧室３９の内部雰囲気よりも相対的に高い大気圧となって（加圧されて）、減圧室３９と空間部１５との間の圧力差が生じる。
【００９１】
これに応じ、吸着部材３Ａは、空間部１５に対応した位置において表裏での圧力差が生じ、かかる圧力差に基づいて空間部１５側から大気圧で押圧され、基板Ｗ１側である下方に部分的に膨出する（図２（Ｂ）参照）。
【００９２】
この膨出により、基板Ｗ１は、吸着部材３Ａの他の部分に対して下方に押圧されて、上保持装置１Ａａから取り外されることになる。この状態で、上保持装置１Ａａを上方へ駆動すると、上保持装置１Ａａからの基板Ｗ１の取り外しが完了する。
【００９３】
一方、下保持装置１Ａｂに対しても、基板Ｗ２の取り外しが行われる。下保持装置１Ａｂからの基板Ｗ２の取り外しは、減圧室３９内の圧力と大気圧との差が閾値以下である間、本実施例では上保持装置１Ａａからの基板Ｗ１の取り外しと同時期に行われる。
【００９４】
下保持装置１Ａｂからの基板Ｗ２の取り外しの際も、コントローラ２５Ａが下保持装置１Ａｂの切替弁９Ａを切り替えて空間部１５を大気に開放し、吸着部材３Ａを空間部１５に対応した位置において基板Ｗ２側である上方に部分的に膨出させる（図２（Ｂ）参照）。かかる膨出により、基板Ｗ２は、下保持装置１Ａｂから取り外されることになる。
【００９５】
こうして基板Ｗ１，Ｗ２が上下保持装置１Ａａ，１Ａｂから取り外されると、それら基板Ｗ１，Ｗ２からなるパネルが下保持装置１Ａｂ上に載置された状態となる。
【００９６】
その後は、減圧室３９を開放することにより、パネルを減圧室３９から搬送させることができる。
［実施例２の効果］
本実施例の上下保持装置１Ａａ，１Ａｂは、それぞれ基板Ｗ１，Ｗ２を表面に吸着し少なくとも基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ（処理）時に減圧室３９内に配置される可撓性の吸着部材３Ａと、吸着部材３Ａの裏面に周辺雰囲気である減圧室３９の内部雰囲気に対して区画された空間部１５を形成する裏面部材５と、空間部１５を減圧源４７に接続すると共に加圧源としての大気に接続する配管部７Ａと、空間部１５に対し配管部７Ａを介した減圧源４７による減圧と大気による加圧とを切り替える切替弁９Ａとを備えている。
【００９７】
そして、上下保持装置１Ａａ，１Ａｂは、切替部９Ａの切り替えにより、基板Ｗ１，Ｗ２の取り外し時に空間部１５を加圧し、減圧室３９の内部雰囲気との圧力差を増加させて吸着部材３Ａを基板Ｗ１，Ｗ２側に膨出させ、基板Ｗ１，Ｗ２の非取り外し時に空間部１５を減圧し、減圧室３９の内部雰囲気との圧力差を減少させて吸着部材３Ａを非膨出状態とする。
【００９８】
従って、本実施例では、減圧雰囲気中で基板Ｗ１，Ｗ２を貼り合わせる際にも、実施例１と同様の作用効果を奏することができる。
【００９９】
加えて、本実施例では、配管部７Ａを、一方で空間部１５を減圧室３９に開放し、他方で空間部１５を加圧源としての大気に開放する単純な構造とすることができ、減圧室３９及び大気を利用して構造の簡素化を図ることができる。
【０１００】
また、本実施例では、切替弁９Ａを制御するコントローラ２５Ａと、減圧室３９内の圧力を監視する圧力センサ５３とを備え、減圧室３９が、基板Ｗ１，Ｗ２を取り外す時に大気に開放され、コントローラ２５Ａが、圧力センサ５３による減圧室３９内の圧力の監視に基づいて、減圧室３９内の圧力が大気圧よりも低い間に切替弁９Ａを切り替えて空間部１５を大気に開放する。
【０１０１】
従って、本実施例では、空間部１５と減圧室３９との圧力差を確実に増加させ、確実に基板Ｗ１，Ｗ２の取り外しを行うことができる。
【０１０２】
本実施例のコントローラ２５Ａは、減圧室３９内の圧力と大気圧との圧力差が閾値以下になったときに、切替弁９Ａを切り替えて空間部１５を大気に開放する。
【０１０３】
従って、本実施例では、減圧室３９内の圧力及び大気圧間の圧力差と吸着部材３Ａの撓み量等とに応じて閾値を設定すれば、吸着部材３Ａの膨出量を調整して吸着部材３Ａが過度に撓むことを抑制できる。
【０１０４】
結果として、吸着部材３Ａの損傷を防止できると共に、吸着部材３Ａの膨出による基板Ｗ１，Ｗ２に対する押圧力を調整でき基板Ｗ１，Ｗ２の損傷を確実に防止できる。
【０１０５】
また、本実施例では、空間部１５の大気への開放速度（加圧速度）に応じ、吸着部材３Ａの膨出速度を調整し、基板Ｗ１，Ｗ２を過度な衝撃によって損傷させることを防止できる。
［その他］
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１０６】
例えば、実施例１では、空間部１５の減圧源として大気を利用し、実施例２では、空間部１５の減圧源として減圧室３９の減圧源４７を利用すると共に加圧源として大気を利用していたが、それらの利用に代えて、別途ポンプ等からなる減圧源や加圧源を設けてもよい。
【０１０７】
この場合、切替部としては、減圧源及び加圧源の駆動制御を行うコントローラ等とすることも可能である。
【０１０８】
また、加圧管２１，２１Ａ及び減圧管１９，１９Ａは、共通管１７によって空間部１５に接続されていたが、それぞれ独立して空間部１５に接続する構成であっても良い。
【符号の説明】
【０１０９】
１  保持装置（吸着離脱装置）
３  吸着部材
５  裏面部材
７  配管部
９  切替弁（切替部）
１１  支持部
１３  貫通孔
２３  加圧源
２５  コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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