(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイボンダにおいて、ウエハ、ダイ、基盤等の材料の種類が変更した場合、ダイボンダの部品の交換又は調整を、負担なくかつ分かりやすく行える装置及び方法を提供する。【解決手段】ダイボンダは、ダイボンダの部品交換又は調整の情報処理を実施する情報記録部を有する情報処理部と、情報処理部への入力装置と、情報処理の結果を表示する表示装置とを有する。情報記録部は、ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と、部品交換又は調整に関する情報と、を有する。表示装置は、情報記録部の有する情報に基づき、部品交換又は調整の順序に関する情報と、所定の場合に部品交換又は調整に関して入力を要求する情報と、を表示する。情報処理部が、所定の場合にダイボンダの部品交換又は調整に関する入力を受け取った入力装置に従いダイボンダの部品交換又は調整を実施する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するステージと、前記基板からダイをピックアップするピックアップヘッドと、前記ダイを基盤にボンディングするコレットを有するボンディングヘッドと、これらを制御する制御装置と、ダイボンダの部品交換又は調整の情報処理を実施する情報記録部を有する情報処理部と、前記情報処理部への入力装置と、前記情報処理の結果を表示する表示装置とを有するダイボンダにおいて、
前記情報記録部は、
ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と、
ダイボンダの部品交換又は調整に関する情報と、を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、
ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と、
所定の場合にダイボンダの部品交換又は調整に関して入力を要求する情報と、を表示し、
前記情報処理装置及び前記制御装置が、所定の場合に前記ダイボンダの部品交換又は調整に関する入力を受け取った前記入力装置の情報に基づきダイボンダの部品交換又は調整を実施することを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記ダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項３】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は調整に固有の情報を表示するとの入力情報を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は調整に固有の情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項４】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の基本的情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記基本的情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項５】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の基本的情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は調整の基本的情報を表示するとの入力を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は調整の基本的情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項６】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は整の半導体情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記半導体情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項７】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の半導体情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は調整の半導体情報を表示するとの入力情報を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は調整の半導体情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項８】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の社内情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記社内情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項９】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の社内情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は調整の社内情報を表示するとの入力情報を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は調整の社内情報を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項１０】
請求項２のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、省略する品種品質交換ステップの情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、全品種品質交換ステップの一部を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項１１】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、省略する品種品質交換ステップの情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、全品種品質交換ステップの一部を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項１２】
請求項１のダイボンダにおいて、前記情報記録部は、省略する品種交換ステップの情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記省略する品種交換ステップを表示しないことを特徴とするダイボンダ。
【請求項１３】
請求項１１又は１２のダイボンダにおいて、前記表示装置が、
前記ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と共に、
前記ダイボンダの部品交換又は調整の一部を省略するかどうかを設定するための入力を受ける部分を表示し、
前記情報処理装置は、前記表示装置上の入力を受ける部分に対応して前記入力装置が受けた情報に基づき、省略する部品交換又は調整のステップを決定し、
前記表示装置は、前記入力に基づき部品交換又は調整のステップの一部を表示することを特徴とするダイボンダ。
【請求項１４】
ダイボンダの表示装置がダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報を表示し、
所定の場合にダイボンダの表示装置がダイボンダの部品交換又は調整に関する情報の入力を促す表示をするステップと、
前記所定の場合に前記情報を受け取った入力装置の情報に基づきダイボンダの制御装置が、ダイボンダの部品交換又は調整を実施することを特徴とする
ダイボンダの部品交換又は調整方法。
【請求項１５】
請求項１４のダイボンダにおいて、さらに前記ダイボンダの情報記録部が保有する省略する品種交換ステップの情報に基づき、前記ダイボンダの制御装置が、前記省略する品種交換ステップを有さないことを特徴とする
ダイボンダの部品交換又は調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ダイボンダ及びダイボンダ調整方法に関わる。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体の製造は、半導体を利用したアプリケーション（携帯電話、計算機、自動車等）に必要とされる特性に応じて、様々な種類の半導体の製造・生産が要求される。特に最近は、その種類の変化も早く、多品種少量の生産・製造が要求される。
そのため、ダイボンダ・フリップチップボンダなどに代表される、ウエハ内のダイ（トランジスタ、集積回路など）を基盤（プリント基板、半導体パッケージなど）にボンディングを行う半導体ダイボンダにおいても、この多品種少量の生産・製造に対応する必要が出てきた。
過去にも半導体の種類は複数存在したが、特に近年の半導体利用用途の急激な増加に伴い、製造される種類の半導体が極端に増加してきている。
【０００３】
しかし、ダイボンダにおいて、生産・製造する半導体・部品の品種が変更（半導体品種変更）されると、ボンドステージ、コレット、ダイエジェクトドーム、ニードル等のダイボンダの構成部品も、その変更される半導体の品種等に合わせて同様に交換又は調整（ダイボンダの部品交換又は調整）する必要がある。
従来、このような変更されたニードル、コレット等に対応して、個々にマニュアル的に変更する技術はあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２１６１６６
【特許文献２】特開２０１２−６９７３３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多品種少量生産の要求の下、ダイボンダは、高精度の半導体の部品実装が要求されていることから、より一層、品種交換の対応スピードを向上し、ダイボンダの利用者の負担を軽減し、それと同時に高精度の半導体の部品実装を実現する必要がある。
また、同一品種であっても、異なる品質が要求される場合もある。そのため、同一品種であるとしても、品質の向上のために、部品の補正程度を変更する必要もある。
そこで、本願発明は、多品種少量生産に対応するべく、ダイボンダの製品種類の変更を利便性よくかつ容易に行う技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、基板を保持するステージと、前記基板からダイをピックアップするピックアップヘッドと、前記ダイを基盤にボンディングするコレットを有するボンディングヘッドと、これらを制御する制御装置と、ダイボンダの部品交換又は調整の情報処理を実施する情報記録部を有する情報処理部と、前記情報処理部への入力装置と、前記情報処理の結果を表示する表示装置とを有するダイボンダにおいて、
前記情報記録部は、
ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と、
ダイボンダの部品交換又は調整に関する情報と、を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、
ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と、
所定の場合にダイボンダの部品交換又は調整に関して入力を要求する情報と、を表示し、
前記情報処理装置及び前記制御装置が、所定の場合に前記ダイボンダの部品交換又は調整に関する入力を受け取った前記入力装置の情報に基づきダイボンダの部品交換又は調整を実施することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【０００７】
ここで制御装置、情報処理部、及び情報記憶部は、機能としてダイボンダの制御を行えればよい。制御装置及び情報処理部として、本件明細書で説明するプログラム等の手続きの指令に基づき制御できる汎用的制御が可能なＣＰＵであっても、ダイボンダ専用の制御装置であってもよい。情報記録部は、情報を記録する機能を有するものであれば何でもよく、外部の記憶装置でも、内部の記憶装置でもよい。外部の記憶装置としては、ＤＶＤ、ＵＳＢ、フラッシュメモリ、外部との接続装置を介したインターネット上のクラウドシステム、ファイルシステム、等でもよい。内部の記憶装置としては、内部に備えられたフラッシュメモリ、ＣＰＵ等の情報処理部内のキャッシュ、メモリ等も含む。そのため、インターネット上の外部の記録装置から得られた情報に基づき半導体品種交換を行う場合も、インターネット上の外部の記録装置から得られた情報が、ネットワークを通じてＣＰＵ内のメモリ、キャッシュに入るため、これらの概念も含まれる。また、ＵＳＢ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部の記録装置に記録されている情報に基づき、直接ダイボンダの部品交換品種交換を行う場合も、これら外部の記録装置に記録されている情報が一旦制御装置のＣＰＵ内のキャッシュ又はメモリ等に入力されるため、外部の記録装置内にある情報は、内部の記憶装置内にある情報と見ることもできる。
【０００８】
また、ダイボンダの部品交換及び調整の順序に関する情報とは、例えば、下記に述べるような、交換されるダイボンダの部品、又は調整されるダイボンダの部品に関して、交換される順序、及び調整される順序を示す情報である。表示装置がこの情報を表示するとは、表示装置が、これらの全ての、ダイボンダの部品交換又は調整の順序を一覧で表示してもよいし、表示装置がこれらのすべてのダイボンダの部品交換又は調整の順序の一部を一覧で表示してもよい。
【０００９】
さらに、ダイボンダの部品交換又は調整に関して入力を要求する情報とは、ダイボンダの部品交換又は調整に応じて、所定の場合に、入力を要求するため、どのような入力を要求するのか、その説明等を意味する。所定の場合とは、例えば、ダイボンダの利用者が部品を交換する際、部品の交換を待機し、その部品の交換が終了した際に、ダイボンダの利用者がダイボンダに、当該ダイボンダの部品交換が終了したことを通知するための入力（例えば部品交換が終了したことを示すために、部品交換終了を示すボタンをクリック等で押す等の入力）があげられる。また、ダイボンダの部品交換をする際に、ダイボンダの利用者が、ダイボンダの部品であるコレット、ニードル等の位置の値の補正等の値を入力することが挙げられる。
【００１０】
効果として、利用者は、ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報、及びダイボンダの部品交換又は調整に関する情報が表示されることにより、品種交換時の作業の順序を、理解し、混乱なく半導体品種交換作業ができる。また、ダイボンダも半導体品種交換作業を、完全自動化せず、一部ダイボンダ利用者に頼っている。これは、頻繁に生じる新規な半導体の品種に対して、対応するダイボンダの新規な部品を、迅速にボンディングの現場に投入できる利点がある。
【００１１】
また、第２の発明は、上記第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記ダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００１２】
ダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報とは、ダイボンダの利用者が、ダイボンダの部品交換又は調整を行う際に利便性が向上する情報を意味する。その情報は、基本的情報、半導体情報、社内情報などがあげられる。
【００１３】
その効果として、ダイボンダの利用者は、ダイボンダの部品交換又は調整を行うときに、適切な対応が可能となる。
【００１４】
また、第３の発明は、上記の第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は調整に固有の情報を表示するとの入力情報を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は調整に固有の情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００１５】
その効果として、ダイボンダの利用者が、ダイボンダの部品交換又は調整に固有の情報の表示の有無の必要性を判断して決定し、その入力に基づいて、部品交換又は調整に固有の情報を表示することができ、初心者から熟練者まで多数いるダイボンダの利用者層の状況に応じて、適切な情報を表示することができる。
【００１６】
また、第４の発明は、上記の第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の基本的情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記基本的情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００１７】
基本的情報とは、利用者がダイボンダの部品交換又は調整を行う場合の、品種交換全体における当該部品の位置づけ、当該部品の一般的情報、当該部品の交換時の一般的情報、当該部品を調整する場合の一般的な留意点、などが挙げられる。
その効果として、ダイボンダの利用者は、他の書籍、マニュアル等を調べる必要がなくなり、初心者のダイボンダの利用者であっても、当該部品の交換又は調整を行うことができる。
【００１８】
また、第５の発明は、上記の第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の基本的情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は調整の基本的情報を表示するとの入力を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は調整の基本的情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００１９】
その効果として、ダイボンダの利用者が、ダイボンダの部品交換又は調整の基本的情報の表示の有無の必要性を判断して決定し、その入力に基づいて、部品交換又は調整に基本的情報を表示することができ、初心者から熟練者まで多数いるダイボンダの利用者層の状況に応じて、適切な情報を表示することができる。
【００２０】
また、第６の発明は、上記第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は整の半導体情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記半導体情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００２１】
半導体情報とは、ダイボンダにより部品を実装する半導体特有の情報を意味する。
例えば、ニードル、コレット、ピックアップヘッド等を新たな半導体に対して交換、調整をする際に、その調整の際の誤差許容量などが挙げられる。
【００２２】
その効果としては、ダイボンダの利用者が、成果物たる半導体の納入先の要求、例えば、半導体の品質等に関する情報、をダイボンダの部品交換又は調整時に確認し、注意喚起することができる。
【００２３】
また、第７の発明は、上記第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の半導体情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は調整の半導体情報を表示するとの入力情報を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は調整の半導体情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００２４】
その効果として、ダイボンダの利用者が、ダイボンダの部品交換又は調整の半導体情報の表示の有無の必要性を判断して決定し、その入力に基づいて、部品交換又は調整に半導体情報を表示することができ、初心者から熟練者まで多数いるダイボンダの利用者層の状況に応じて、適切な情報を表示することができる。
【００２５】
また、第８の発明は、上記の第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の社内情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記社内情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００２６】
社内情報としては、例えば、ダイボンダの部品の設置場所に関するローカルルール、部品調整に関する社内のローカルルール等が挙げられる。
その効果は、例えば、利用者が複数のダイボンダを複数の場所に設置して利用している場合において、その必要な部品の設置場所が異なる場合等、部品の設置場所に関する情報を表示させることで、ダイボンダの利用者は、品種交換作業を容易にできる。
【００２７】
また、第９の発明は、上記の第１の発明において、前記情報記録部は、さらにダイボンダの部品交換又は調整の社内情報を有し、
前記入力装置が前記部品交換又は部品調整の社内情報を表示するとの入力情報を受けた場合に、前記表示装置は、前記部品交換又は部品調整の社内情報を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００２８】
その効果として、ダイボンダの利用者が、ダイボンダの部品交換又は調整の社内情報の表示の有無の必要性を判断して決定し、その入力に基づいて、部品交換又は部品調整の社内情報を表示することができ、初心者から熟練者まで多数いるダイボンダの利用者層の状況に応じて、適切な情報を表示することができる。
【００２９】
また、第１０の発明は、上記発明２において、前記情報記録部は、省略する品種品質交換ステップの情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、全品種品質交換ステップの一部を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００３０】
また、第１１の発明は、上記の第１の発明において、前記情報記録部は、省略する品種品質交換ステップの情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、全品種品質交換ステップの一部を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００３１】
省略する品種品質交換ステップの情報とは、ダイボンダの製造成果物の品種が変更することに対応して、変更が必要なダイボンダの部品を変更するための手続きに関する情報を示す。このダイボンダの製造成果物の品種が変更するとは、例えば、ウエハ、ダイ、基盤の種類が変更する場合があげられるが、これら以外のダイボンダの製造成果物の品種の種類が変更されることも含まれる。また、この製造成果物の品質レベルが変化する場合も、このダイボンダの部品を変更することが要求されえるため、たとえ半導体の品種が同一であっても製造成果物の品質レベルが変化する場合は、ダイボンダの製造成果物の品種の種類が変更することに含まれる。ダイボンダの製造成果物の品種の種類が変更することに対応して変更が必要なダイボンダの部品としては、例えば、ウエハホルダ、ピックアップヘッド、コレット、ボンディングヘッド、ステージ、中間ステージ等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３２】
その効果としては、表示装置が、全品種交換ステップの一部を表示し、他のステップを表示しないことで、利用者は、不要な品種交換ステップに対応する負担が軽減し、品種交換作業の効率性が向上する。
【００３３】
また、第１２の発明は、上記の第１の発明において、前記情報記録部は、省略する品種交換ステップの情報を有し、
前記表示装置は、前記情報記録部の有する情報に基づき、前記省略する品種交換ステップを表示しないことを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００３４】
また、第１３の発明は、上記の第１１の発明又は第１２の発明において、前記表示装置が、
前記ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と共に、
前記ダイボンダの部品交換又は調整の一部を省略するかどうかを設定するための入力を受ける部分を表示し、
前記情報処理装置は、前記表示装置上の入力を受ける部分に対応して前記入力装置が受けた情報に基づき、省略する部品交換又は調整のステップを決定し、
前記表示装置は、前記入力に基づき部品交換又は調整のステップの一部を表示することを特徴とするダイボンダ、を提供する。
【００３５】
ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報とともに、前記ダイボンダの部品交換又は調整を省略するかどうかを決定するための設定ができることで、各ステップの必要性を考慮しつつ、省略するかどうかを判断でき、効率的にダイボンダの部品交換又は部品調整を行うことができる。
【００３６】
また、第１４の発明は、ダイボンダの表示装置がダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報を表示し、
所定の場合にダイボンダの表示装置がダイボンダの部品交換又は調整に関する情報の入力を促す表示をするステップと、
前記所定の場合に前記情報を受け取った入力装置の情報に基づきダイボンダの情報処理装置及び制御装置が、ダイボンダの部品交換又は調整を実施することを特徴とする
ダイボンダの部品交換又は調整方法、を提供する。
【００３７】
また、第１５の発明は、上記の第１４の発明において、さらに前記ダイボンダの情報記録部が保有する省略する品種交換ステップの情報に基づき、前記ダイボンダの制御装置が、前記省略する品種交換ステップを有さないことを特徴とする
ダイボンダの部品交換又は調整方法、を提供する。
【発明の効果】
【００３８】
本願発明により、多品種少量生産の要求に対しても、ダイボンダの利用者・操作者は、容易にダイボンダの部品の変更・調整が可能になる。また、ダイボンダの部品交換又は調整作業のスループットも向上する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダの概略上面図である。
【図２】図１において、矢印Ａ方向から見た時の、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。
【図３】ダイ供給部を示す概略断面図である。
【図４】プリフォームにおけるペースト塗布部を説明する図である。
【図５】制御部を説明する図である。
【図６】表示装置上のダイボンダの部品交換又は調整の順序を示す一例である。
【図７】表示装置上のダイボンダの部品交換又は調整の順序と固有情報の表示の有無の設定を示す一例である。
【図８】表示装置上のダイボンダの部品交換又は調整の順序と各情報の表示の有無の設定画面を示す一例である。
【図９】表示装置上のダイボンダの部品交換における表示の設定を示す一例である。
【図１０】表示装置上のダイボンダの部品交換の表示を示す一例である。
【図１１】表示装置上のダイボンダの部品交換の表示を示す一例である。
【図１２】表示装置上のダイボンダの部品交換と説明を示す一例である。
【図１３】表示装置上のダイボンダの部品交換と入力を促す表示を示す一例である。
【図１４】表示装置上のダイボンダの部品交換と部品交換又は調整の順序の一部を示す一例である。
【図１５】表示装置上のダイボンダの部品交換又は調整の順序の一部を表示する一例である。
【図１６】表示装置上のダイボンダの部品交換又は調整の順序の一部が他と異なる表示の一例である。
【図１７】表示装置上のダイボンダの部品交換又は調整の順序の一部を省略する場合の設定を示す一例である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の一実施例を具体的に説明する。
図１は本発明の一実施形態であるダイボンダ１０の概略上面図である。図２は、図１に
おいて矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド２１及びボンディングヘッド４１
の動作を説明する図である。
【００４１】
ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｐに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ダ
イ供給部１からダイをピックアップするピックアップ部２と、ピックアップされたダイＤ
を中間的に一度載置する中間ステージ３１を有する中間ステージ部３と、中間ステージ部
３のダイＤをピックアップし、基板Ｐ又は既にボンディングされたダイの上にボンディン
グするボンディング部４と、基板Ｐを実装位置に搬送する搬送部５、搬送部上でフラックスと呼ばれる基板にダイを固定させる物質を、基盤に付加する部分であるプリフォーム６と、搬送部５に基板Ｐを供給する基板供給部７Ｋと、実装された基板Ｐを受け取る基板搬出部７Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。
【００４２】
まず、ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２とウェハ１１からダイ
Ｄを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３とを有する。ダイ供給部１は図示しない
駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の
位置に移動させる。
【００４３】
ピックアップ部２は、ダイＤに下方から吸着して接するニードルを含む突き上げユニット１３で突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２(図２も参照)を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置するピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部２３とを有する。なお、コレットを有するピックアップヘッドの高さは、高さセンサー１９で認識できる。また、ピックアップ時のダイの位置との一致は、認識カメラ１８により認識される。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。
【００４４】
中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ
３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２とを有する。
【００４５】
ボンディング部４は、ピックアップヘッドと同じ構造を有し、中間ステージ３１からダ
イＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングするボンディングヘッド４
１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、搬送されていた基
板Ｐの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディングすべきダイＤのボンディング位
置を認識する基板認識カメラ４４と、を有する。
【００４６】
この中間ステージ部３が存在しないダイボンダもある。この場合、ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１が同一であり、ピックアップヘッド２１でダイＤをピックアップした後、そのままボンディングする。
【００４７】
搬送部５は、一枚又は複数枚の基板(図１では４枚)を載置した基板搬送パレット５１と
、基板搬送パレット５１が移動するパレットレール５２とを具備し、並行して設けられた
同一構造の第１、第２搬送部とを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５
１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボ
ールネジで駆動することによって移動する。
なお、ここでは、搬送部が複数の場合を記載したが、搬送部のパレットレールは、一つの場合もある。
【００４８】
プリフォーム６は、ＤＡＦ（ダイアタッチメントフィルム）を用いずにダイと基盤をボンディングする場合に、ペーストと呼ばれるダイと基盤を接着させる物質を、基盤に付着させる個所である。
図４に、ペーストを記載する。基盤６５の真上にシリンジ６２が取り付けられている。このシリンジ６２の内部にはペースト状接着剤６４が封入されている。シリンジ６２の後方には認識用カメラ６１が取り付けられている。認識用カメラ６１の下方には照明６６が２段になって取り付けられている。
【００４９】
シリンジ６２の下方を基盤６３が搬送されるようになっている。基盤６３の表面にはシリンジ６２によって塗布されたペースト状接着剤６４とペースト状接着剤６４上にダイ６５が搭載されている。このダイ６５は基盤６３とともに矢印Ｘ方向に移動する。
【００５０】
認識用カメラ６１はペースト状接着剤６４の塗布面を常に狙うように、傾斜させて固定
されている。照明６６は複数個のＬＥＤで構成されている。上下２段となった照明６６は
接着剤の塗布面をより明るく照らすために略く字状に組み合わせて配置されている。この
照明６６は認識用カメラ６１と同じようにペースト状接着剤６４の塗布面と塗布されたペ
ースト状接着剤６４を常に照らすものである。
【００５１】
制御部８は、図５にあるように、ダイボンダ１０を制御する制御装置８１に加えて、制
御装置８１と連携して情報を処理する情報処理装置８２と、情報処理に関連する所定の情報を記録する情報記録部８３と、情報処理装置に情報を入力する入力装置８４と、情報処理装置の一定の処理結果を表示する表示装置８５とを有する。
ここで制御装置、情報処理部、及び情報記憶部は、それらが連携して、機能としてダイボンダの制御を行えればよく、ダイボンダの部品交換又は調整のための機能の実施のための制御ができればよい。制御装置及び情報処理部として、本件明細書で説明する部品交換又は調整のためのステップをプログラム等の手続きの指令に基づき制御できる汎用的制御が可能なＣＰＵであっても、ダイボンダ専用の制御装置であってもよい。情報記録部は、情報を記録する機能を有するものであれば何でもよく、外部の記憶装置でも、内部の記憶装置でもよい。外部の記憶装置としては、ＤＶＤ、ＵＳＢ、フラッシュメモリ、外部との接続装置を介したインターネット上のクラウドシステム、ファイルシステム、等でもよい。内部の記憶装置としては、内部に備えられたフラッシュメモリ、ＣＰＵ等の情報処理部内のキャッシュ、メモリ等も含む。そのため、インターネット上の外部の記録装置から得られた情報に基づき半導体品種交換を行う場合も、インターネット上の外部の記録装置から得られた情報が、ネットワークを通じてＣＰＵ内のメモリ、キャッシュに入るため、これらの概念も含まれる。また、ＵＳＢ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部の記録装置に記録されている情報に基づき、直接ダイボンダの部品交換品種交換を行う場合も、これら外部の記録装置に記録されている情報が一旦制御装置のＣＰＵ内のキャッシュ又はメモリ等に入力されるため、外部の記録装置内にある情報は、内部の記憶装置内にある情報と見ることもできる。
【００５２】
次にダイボンダによる実装する半導体の品種交換をする場合の、ダイボンディング部品の交換、調整について説明する。半導体の品種交換では、例えば、ダイ、ダイを有するウエハ、ダイをボンディングする基盤の種類が変更する場合がある。
【００５３】
図６は、品種交換を行う時の表示装置上の画面である。このように品種交換専用の画面があると、各ダイボンダの部品の頁のみである場合に比べて、利用者が複数の画面を行き来するための動作（クリック等）を行う必要がなくなり利用者の利便性が向上する。また、各ダイボンダの部品又は調整の順番も定められ、利用者の間違いを減らし、適切に部品交換又は部品調整を行うことができる。
【００５４】
この品種交換の表示ではステージ交換、ニードル交換、ニードル調整、コレット交換、コレット位置調整、などを挙げてあり、この実施例では、この画面に記載された順番で品種交換の作業が進められる。なお、表示画面左側のロード／セーブ、条件設定、等、及び下部のジョブ、システム、ヘルプ等は、ダイボンダを操作するための、他のメニュー項目である。また、品種交換開始のボタンを押すことにより、実際の品種交換が始まる。
【００５５】
品種交換表示の一変形例として、品種交換時における説明ボタンとして、図７のように表示装置が、部品交換・調整説明追加のボタンを表示してもよい。このボタンをオンに設定することにより、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、ダイボンダの各部品交換又は調整の表示において、表示装置が必要な情報を表示する。これを見ることにより、利用者は、ダイボンダの各部品交換又は調整の段階で、必要な情報を見ながら適切かつスムーズに品種の交換、調整を行うことができる。このような説明が不要な利用者は、このボタンを押さない、又は再度押して、オフにすることで、表示装置が品種交換の説明を表示させないようにすることもできる。
【００５６】
品種交換時に掲載される情報は、各部品の交換又は調整をより適切に遂行するための情報であれば何でもよい。例えば下記の情報が挙げられる。
【００５７】
第一に、ダイボンダの部品交換又は調整における基本的な情報があげられる。表示装置が、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、基本的な情報を各品種交換のステップにおいて表示することで、ダイボンダの利用者が初心者又は知識経験が浅い者であっても、容易にダイボンダの品種交換又は調整を行うことができる。
【００５８】
第二に、情報として、その半導体部品固有の情報としての半導体情報があげられる。この情報は、実装する対象半導体に関して、顧客から指定された特殊な要求、例えば、品質に関する要求又は留意点、などが挙げられる。ダイボンダの利用者は、これらの情報が表示されることで、これらの情報を失念することなく、念頭に置いた状態でダイボンダの部品交換、調整を実施できる。より具体的に説明すると、半導体の品質を向上することを目的に、ダイボンダの部品の調整としてその誤差許容量に関して、その品種の一般的な誤差許容量を少なくする、等が挙げられる。
【００５９】
その他、情報として、各部品交換又は調整に必要な社内情報、例えば、ダイボンダ所有者の社内的な情報があげられる。これには、交換する部品の社内における置き場所、部品を交換する際の社内的なルールの説明、部品に関する管理方法等が挙げられる。  
例えば、ペーストはダイと基盤を接着する物質であり、これは粘着性のあるものであるから、管理方法が特殊な物質もある。そのため、表示装置が管理方法に関して表示してもよい。
【００６０】
図７では、一つのボタンで様々な種類の説明が掲載されるようにしたが、表示装置は種類ごとに異なるボタンに設定して表示してもよい。例えば、図８のように、基本説明表示、半導体情報表示、社内情報表示ボタンを用意する。これらのボタンは、クリックなどにより、オン、オフによって、情報の掲載あり、掲載なし、を設定できる。例えば、基本説明追加のボタンをオンにすると、各部品交換・調整において、基本説明が追加される。
【００６１】
また、図９のように、下記に述べるダイボンダの各部品交換又は調整の表示段階又はその先頭表示段階において、基本説明、半導体情報、社内情報を表示するボタンを用意して、これらのボタンを、クリック等により、オン、オフすることによって、情報を掲示したり掲載をやめたりしてもよい。
【００６２】
次に実際の部品交換、調整について説明する。
以下、実際のダイボンダの部品交換又は調整の一例を下記に説明するが、下記にあげられるステージ、ニードル、ピックアップヘッド、ボンディングヘッド、コレット、中間ステージ、ペーストは、ダイボンダの部品交換又は調整に支障を及ぼさない限り、いかなる順序で交換、調整することもできる。また、交換又は調整される部品は、これらに限らない。
【００６３】
ここでは、まずステージ交換に関して、具体的にダイボンダの部品交換が進められる例を説明する。
ステージは、基盤の幅が変更する場合に、交換する。ステージを交換するためには、まず、ステージを交換できる位置に移動させる。そのため、図１０のように、「ステージ交換を開始します。」との表示に対して、「次へ」をクリックする。そうすると、ステージが、自動的に交換できる位置に移動する。そして、図１１のように、「ステージを交換して下さい」との表示に対して、人がステージを交換する。
このとき、表示装置は、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、ステージを交換する基本的情報として、必要に応じて、図１２のように、「ステージは、基盤を載せるものです。基盤に適切にボンディングされるように、基盤の高さを水平にすることに留意してください。必要に応じて、ステージを水平にする工具を利用してください。」等のステージを交換するための情報を表示してもよい。
また、このとき、表示装置は、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、半導体情報として、「本半導体は、高度な品質が要求されています。」というように、品質レベルを表示してもよい。
さらに、このとき、表示装置は、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、社内情報として、「ステージの傾きを水平にするための工具は、○○場所にあります。」というような、社内情報を表示してもよい。
【００６４】
そして、ダイボンダの利用者が、ステージを平行に設定して交換し、ステージ交換が終了した後、「次へ」を押すことにより、次のステップに進む。ステージの変更後の後処理として、ステージを支持するシュート（図示しない）が元の位置に戻る。
このとき、ステージの幅が変更したことにより、シュートの位置が変更する。そのため、シュートの位置に関する情報が、情報記録部の中に記載されている。また、この情報を、パラメーターとして、図１３のように、シュートの位置に関する情報を入力させてもよい。
【００６５】
次に、ニードルの交換の一例を説明する。以下、画面表示は、上記のように同様に図示さえるため、以下説明のみ行う。
ニードルにおいても、上記ステージと同様にニードル交換の画面が現れ、「次へ」を押すことで、自動的にニードルを交換する位置にシステムが移動する。
ニードルの交換は、ダイの重さ、ダイの大きさ等に合わせて交換する。これは、ダイの大きさは、例えば、０．５ｍｍから２５ｍｍの大きさの違いがあるため、これに合わせた適切なニードルにする交換する必要がある。
【００６６】
適切な位置にシステムが移動後、表示装置が「ニードルを交換してください」との表示を出す。このとき、表示装置が、ニードルの交換するための手順又はニードルを適切に交換するための留意点を基本的情報として表示してもよい。また、表示装置が、半導体の品種の交換に合わせたニードルの情報を表示してもよい。例えば、半導体の品質レベルに応じた、ニードルの情報を提示するものである。さらに、表示装置が、ニードルに関する社内情報を掲載してもよい。
【００６７】
ニードルを交換後、ニードルの突上げの位置について、まず高さが調整される。これは、ピックアップヘッドの周辺にあるセンサー１９により、高さが調整される。これは自動的に調整されてもよいし、マニュアルで調整されてもよい。このマニュアルの調整の場合は、表示装置に、高さに関する情報の入力を促す表示が出て、それに対応して入力された情報に基づいて、調整を行ってもよい。
また、縦と横（ＸとＹ座標）の位置の調整は、ピックアップヘッドの周辺に位置づけられる、認識カメラ１８により、自動的に調整する。これも、高さと同様に、縦と横の位置の調整をマニュアルで調整されてもよい。このマニュアルの調整は、表示装置に、縦と横の位置に関する情報の入力を促す表示が出て、それに対応して入力された情報に基づいて、調整を行ってもよい。
【００６８】
次にコレットの交換を説明する。
まずステージ、ニードル同様に、コレットを交換する場所に移動する。その後、表示装置が、「コレットを変更してください。」との表示を出す。コレットには、先端にダイを吸着する個所がある（図示しない）。そのため、交換後の吸着能力を確認するために、表示装置が「吸着ＯＮ」と「吸着ＯＦＦ」のボタンを表示し、「吸着ＯＮ」のボタンをクリックする等押すことにより、吸着を行い、「吸着ＯＦＦ」のボタンをクリックする又は押すことにより吸着を停止する機能を付けてもよい。吸着は、人の手によって、コレットの下部にダイ又はその代替物を接触させて、吸着能力を確認してもよい。また、コレットの下部にダイ又はその代替物を置き、コレットを自動的に降下させてダイを吸着し、上方に移動させて、ダイの吸着能力を確認してもよい。
【００６９】
次にコレットを有するピックアップヘッドにより、ピックアップを調整する。ピックアップヘッドの高さは、ピックアップヘッドの高さセンサー１９を用いて、調整する。ピックアップヘッドのＸ、Ｙの位置は、シールテープを用いて位置を調整する。
まず、シールテープの貼りつけの説明が出る。
このとき、基本的情報として、表示装置が、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、シールテープの取り扱い方法、貼り付け方法、貼り付けに関する留意点等の情報を表示してもよい。
また、半導体情報として、表示装置が、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、成果物たる半導体の情報に関する説明を表示してもよい。
さらに、社内情報として、表示装置が、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、シールテープの貼り付け方法に関する注意点、管理方法、保存方法等に関して、表示してもよい。
【００７０】
シールテープを張り付けた後は、「位置調整開始」のボタンを押すことにより、シールテープを用いたピックアップヘッド（に付加されているコレット）の位置の調整を自動的に可能である。
【００７１】
中間ステージ部３が存在するダイボンダにおいては、ピックアップヘッドによるダイを置く位置と、ボンディングヘッドによるダイを取る位置に関して調整を行う。
まず、表示装置が、「シールテープを張ってください」との表示を出し、利用者がシールテープを中間ステージ上に張った後、「次へ」をクリック等して押すことにより、ピックアップヘッドの圧力の検査又はその位置の調整が行われる。シールテープ状の圧痕は、中間ステージ上部にある認識カメラ３２により、認識され、それが事前に登録された情報等と比較されて、ピックアップヘッド（及びその付属したコレット）の位置の調整等が行われる。同様に、ボンディングヘッドによる、ダイの取得の圧力、位置等に関しても、同様に検査をすることができる。
【００７２】
次にペースト及びプリフォームに関する部品交換又は調整を行う。
ペーストは、例えば銀ペーストが使用されるが、ダイの種類によっては、異なる種類のペースト、又はペーストの材料比が異なるペーストを利用する場合もあり、このようなケースにおいて、ペーストを交換する。
ダイ又は基盤の品種交換に対応して、塗布するペーストは交換しなくとも、ペーストの塗布方法、塗布圧力、塗布量、塗布の高さなどを変更することもある。この場合は、ペーストの交換は行わないが、ペーストの塗布方法、塗布圧力、塗布量、塗布の高さ等を変更するための調整のみを行う場合もある。
【００７３】
また、ペースト交換後に、ペーストの使用期間等を設定する場合もあり、この場合、表示装置が、ペーストの使用期間の入力を促す表示を出し、これに対応して入力された使用期間の情報を受けた情報処理部に基づき、ダイボンダの制御装置が、ダイボンダの部品交換又は調整を行う。
【００７４】
上記は、各部品における部品交換又は部品調整を説明したが、各記載量が多い場合は、複数の頁になってもよい。特に基本的情報は、必要に応じて、詳しく説明することで、ダイボンダの実装に関する教育的役目を果たしてもよい。また、社内的情報としては、工場内における部品の置き場所等を、地図などと共に示すことも可能である。
【００７５】
また、ダイボンダ部品の交換と調整は、異なる頁にしてもよい。ダイボンダ部品の交換と当該部品の調整の頁を異なるものとして、装置に記憶させておくことにより、これらを分けて表示させることが可能となる。ダイボンダの部品の交換の後には、当該部品の調整が必要であるが、ダイボンダの部品の調整が必要であるからといって、当該部品の交換が必ずしも必要とは限らない。例えば、下記に述べる、ダイが変更するが基盤は交換されない場合に、調整のみを行うケース等が挙げられる。
【００７６】
次の実施例は、ダイボンダの部品交換又は調整の全てのステップを示す例である。部品交換又は部品調整の全てのステップを表示装置に示すことで、ダイボンダの利用者は、現在実施中の部品交換又は部品調整の位置づけを理解しやすくなる。
これは、ダイボンダの部品交換又は調整の全てのステップを示してもよいし、現在行われているダイボンダの部品交換又は調整を含む全体のステップの一部を表示してもよい。
図１４においては、現在実施されている部品交換の前後のステップを左側に表示した例である。
なお、図１４まで、ダイボンダの部品交換又は調整のステップを表示の一部に記載されており、ダイボンダに関する一般的なメニューである「ロード／セーブ」なども左側に記載されているが、ダイボンダの部品交換又は調整のステップに関する表示を別のウインドウにおいて表示してもよい。
【００７７】
またこれらは、2枚のフレームにより、左側に品種交換の全体像が開示され、右側に現在対応している部品交換又は調整機能が図示されていてもよいし、１枚のフレームの内部に、左側に品種交換の全体像が開示され、右側に現在対応している部品交換又は調整機能が図示されていてもよい。さらに、この全体像、左側に指示棒が移動した際に、それに反応して、左側に全体像が図示されるものでもよい。
なお、上記では、表示装置における左側を全体像とし、右側に各部品毎にしたものであるが、全体像は表示装置において、右、上部、下部のいずれに設置されてもよい。
【００７８】
次の実施例では、ダイボンダの材料であるウエハ、ダイ、基盤等の品種が交換された場合の、ダイボンダの部品交換又は調整ステップの一部を省略する手段について説明する。当該部品交換又は調整のステップでは、常に全てのステップを行う必要はない。交換される品種に応じて、ダイボンダの部品交換又は調整の一部のステップが不要な場合があるためである。
【００７９】
例えば、ダイを基盤にボンディングする手段として、基盤にペーストを塗布する場合とダイの下部にＤＡＦ（ダイアタッチメントフィルム）を付加する場合の二通りがある。そのため、ダイの下部に付されたＤＡＦにより、ダイを基盤にボンディングする場合は、ペーストを基盤に塗布するプリフォームのステップが不要となるため、部品交換又は調整の際も、ペースト交換及びプリフォームに関するステップが不要となる。そのため、表示装置は、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、ダイボンダの部品交換又は調整の順序として、ペースト交換及びプリフォームに関するステップを表示しないことができる。他方、フラックスを利用してダイを基盤にボンディングする場合は、ＤＡＦに関する工程（上記では説明していないが、ダイを基盤にボンディング後にＤＡＦを熱する工程等）が不要となる。そのため、表示装置は、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、ＤＡＦに関するステップを表示しないことができる。これにより、ダイボンダの利用者は、これらのステップを減少させ、ダイボンダの部品交換又は調整を効率的に実施できる。
【００８０】
また、他のダイボンダの部品交換又は調整ステップの一部を省略できるケースとしては、基盤を交換しても、ダイの品種を交換しない場合、ニードル、コレット、中間ステージの交換又は調整を行わない方法がある。また、この基盤を交換するがダイの品種を交換しない場合、表示装置が、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、ニードル、コレット、中間ステージを交換又は調整するステップを表示しないダイボンダとなる。ただし、基盤を掲載するステージの調整は、ダイのボンディング位置等の変更等に応じて行う場合もある。
【００８１】
この省略可能なステップを、表示装置上も表示させないことにより、ダイボンダの利用者が、不要な情報に惑わされたり、交換のための不要な事前作業を省略したりできる。
また、ダイボンダの利用者が不要な表示を省略するためにクリック等をする必要もなくなり、スループットが向上する。
【００８２】
図１５を用いて、この部品交換又は部品調整のステップを省略することを説明する。図１５においては、分かりやすいように、具体的なステップに代えて、英文字を利用した。品種交換時に、全ての部品の交換及び調整のステップを全て行う場合は、ステップは、Ａ、Ｂ、Ｃ、・・・と行われる。図１５においては、ステップＣ及びステップＧを省略する場合を示した。このとき、ステップＣ及びステップＤは実施しないため、品種交換の画面上からこれらのステップを削除されている。不要なダイボンダの部品交換又は部品調整を行わないことで、品種交換の利用者の利便性及びスループットを向上するともに、画面上も実施しないステップは表示しないことで、分かりやすくなる。
【００８３】
また、省略するステップが存在する場合でも、ダイボンダの部品交換又は調整の順序を示す画面表示において、表示装置が、情報記録部が有する情報に基づき、情報処理部及び制御装置が必要に応じて連携して、省略するステップを、省略しないステップとは異なる色、マーク等で表示してもよい。例えば、図１６においては、同様にステップＣ及びステップＧを省略する場合であるが、これら省略するステップを、他のステップであるＡ等とは異なる斜線表示をしている。これにより、利用者は、省略されるステップを、省略されるステップとして認識することができ、ダイボンダの誤作動などにより表示されていないかどうかを確認することができる。
【００８４】
他の実施例として、ダイボンダの部品交換又は調整の順序を示す画面表示において、省略するステップの指定をできるようにしてもよい。例えば、図１７のように、ダイボンダの各部品交換又は調整に関して、四角マークを表示させ、その中にチェックマークを入力できるようにする。利用者が、これらのチェックマークを付した部品交換又は調整は、品種交換の作業の際に、自動的に省略される。
【００８５】
また、その他の例として、ダイボンダの部品交換又は調整の順序を示す画面表示において、品種交換の作業を途中で停止又は通常とは異なるステップの画面を表示する個所を指定できるようにしてもよい。通常とは異なるステップとは、例えば、表示装置が、ダイボンダの部品の調整をした結果を表示するステップ、又は、ダイボンダの部品の調整の結果に基づき部品調整に関するパラメーターの入力を促す画面を表示するステップ、等があげられる。または、通常のステップであるが、品種交換作業が停止し、部品交換又は調整の結果を表示してもよい。利用者は、部品の交換又は調整の結果に興味を持つため、利用者がそれらの結果を確認できるようにするためである。
【００８６】
この場合、例えば、図１７のように、表示装置が、各部品交換又は調整のステップに四角マークの入力を受け付ける部分を表示し、入力装置が、当該四角マークの内部にチェックマークを受けかつ品種交換を行うことを示す入力を受けた場合に、その情報を受けた情報記録部の情報に基づき、情報処理装置と制御装置が連携して、表示装置が当該ステップにおいて当該結果を表示するようにする。
【００８７】
さらに、本発明は、前記表示装置は、ダイボンダの部品交換又は調整の順序と異なる順序で特定の部品交換又は調整を行うステップに進むことを指定する入力を促す部分を表示し、入力装置が前記入力に対応する入力を受けた場合、情報処理装置と制御装置が連携して、当該特定の部品交換又は調整を実施するダイボンダでもよい。利用者は、このダイボンダの部品交換又は調整の順序と異なる順序で部品交換又は調整の画面に表示するためのダイボンダの部品交換又は調整の結果に基づき、再度ダイボンダの部品交換又は調整を行うことができる。
【００８８】
本明細書では、半導体品種変更とは、単に半導体部品の品種が異なる場合のみならず、同一の半導体の品種であるが当該半導体部品に対する品質の要求が異なる場合も含む。
【００８９】
また、本明細書においては、品種交換時のパーツ交換又は調整する対象としては、ボンディングステージ、ダイジェクトドーム、ニードル、ピックアップヘッド、コレット、ボンディングヘッドなどを指すが、品種交換時に必要となるパーツの交換又は調整を排除するものではない。
また、本明細書におけるダイボンダは、フリップチップボンダも含むものである。
【００９０】
さらに、以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００９１】
１：ダイ供給部                        ２：ピックアップ部
３：中間ステージ部                    ４：ボンディング部
５：搬送部                            ６：プリフォーム部
７Ｋ：基板供給部                      ７Ｈ：基板搬出部
８：制御部                            １０：ダイボンダ
１１：ウエハ                          １２；ウエハ保持台
１３：突き上げユニット                １８：認識カメラ
１９：高さセンサー                    ２１：ピックアップヘッド
２２：コレット                        ２３：Ｙ駆動部
３１：中間ステージ                    ３２：ステージ認識カメラ
４１：ボンディングヘッド              ４３：Ｙ駆動部
４４：基板認識カメラ                  ５１：基板搬送パレット
５２：パレットレール                  ６１：認識用カメラ
６２：シリンジ                        ６３：基盤
６４：ペースト状接着剤                ６５：ダイ
６６：照明部                          ８１：制御装置
８２：情報処理装置                    ８３：情報記録部
８４：入力装置                        ８５：表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2015192075.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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