(57)【要約】      （修正有）【課題】支持基板の表面を薄いグレーズ層により覆った発熱素子基板及びサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッドの発熱素子基板は、支持基板１１の上面における発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に第１ガラス材料Ｇ１を塗布して第１グレーズ部１２Ａを焼成した後、配線領域Ｒ２に第２ガラス材料Ｇ２を塗布して第２グレーズ部１２Ｂを比較的低い温度で焼成する。これにより発熱素子基板１０は、第２グレーズ部１２Ｂにおける平滑性を高めると共にその厚さを極めて薄くすることができる。【選択図】図３
2015063012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部を形成すべき形成面を有する支持基板と、
前記支持基板の前記形成面における少なくとも前記発熱部を含む箇所に設けられた第１グレーズ材料が、当該第１グレーズ材料の軟化点よりも高い第１焼成温度により焼成された第１グレーズ部と、
前記基板の前記形成面における一部分に設けられ、前記第１グレーズ材料よりも軟化点が低い第２グレーズ材料が、前記第１グレーズ材料の軟化点よりも低く且つ前記第２グレーズ材料の軟化点よりも高い第２焼成温度により焼成された第２グレーズ部と、
前記形成面上において前記第１グレーズ部及び前記第２グレーズ部に重ねて形成された抵抗膜層と、
前記形成面上において前記抵抗膜層に重ねて形成され、少なくとも前記発熱部において一部が分離された導電層と
を具えることを特徴とする発熱素子基板。
【請求項２】
前記第２グレーズ部は、前記基板の前記形成面上に前記第１グレーズ部よりも薄く設けられた
ことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子基板。
【請求項３】
前記第２グレーズ部は、前記基板の前記形成面上における前記第１グレーズ部が設けられていない箇所に設けられた
ことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子基板。
【請求項４】
前記基板は、少なくとも前記第２グレーズ部の焼成後に切断箇所において切断されることにより複数に分割され、
前記第２グレーズ部は、前記基板の前記形成面上における前記第１グレーズ部が設けられていない箇所であって、且つ前記切断箇所を除いた箇所に設けられた
ことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子基板。
【請求項５】
放熱基板上に、発熱部において発熱する発熱素子基板と、前記発熱部に電流を供給する回路基板とが取り付けられたサーマルプリントヘッドであって、
前記発熱素子基板は、
前記発熱部を形成すべき形成面を有する支持基板と、
前記支持基板の前記形成面における少なくとも前記発熱部を含む箇所に設けられた第１グレーズ材料が、当該第１グレーズ材料の軟化点よりも高い第１焼成温度により焼成された第１グレーズ部と、
前記支持基板の前記形成面における一部分に設けられ、前記第１グレーズ材料よりも軟化点が低い第２グレーズ材料が、前記第１グレーズ材料の軟化点よりも低く且つ前記第２グレーズ材料の軟化点よりも高い第２焼成温度により焼成された第２グレーズ部と、
前記形成面上において前記第１グレーズ部及び前記第２グレーズ部に重ねて形成された抵抗膜層と、
前記形成面上において前記抵抗膜層に重ねて形成され、少なくとも前記発熱部において一部が分離された導電層と
を具えることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発熱素子基板及びサーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドはファクシミリ、パソコンやビデオのプリンタあるいは製版機等の各種感熱式記録装置に用いられている。
【０００３】
一般にサーマルヘッドは、金属たとえばアルミニウムなどから作られた放熱基板上に、発熱素子を備えた発熱素子基板と、この発熱素子に電流を供給する回路基板とを具備している。
【０００４】
例えば図６に側面図を示すように、従来の発熱素子基板１１０は、板状に形成された支持基板１１を中心に構成される。支持基板１１は、アルミナ等のセラミックスとなっており、その上面にガラス材料でなり蓄熱層として機能するグレーズ層１１２が設けられている。このグレーズ層１１２には、周囲よりも上方へ隆起した隆起部１１２Ｓが形成されている。
【０００５】
グレーズ層１１２上には、薄膜形成法により抵抗膜層１３及び電極層１４が順次形成される。抵抗膜層１３及び電極層１４は、それぞれ所望の回路パターンを構成しており、隆起部１１２Ｓ上の一部分を局所的に発熱素子として機能させる。
【０００６】
このような発熱素子基板１１０のグレーズ層１１２は、その製造手法として、例えば支持基板１１上にペースト状のガラス材料の層を形成して焼成し、その上部にエッチングマスクを形成してエッチングにより不要なガラスを除去するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また発熱素子基板１１０は、セラミックスである支持基板１１の表面が比較的粗いため、この粗さに起因して、抵抗膜層１３や電極層１４の回路パターンに不良箇所が発生する可能性がある。また支持基板１１の表面は、表面の粗さに起因して適切に保護されない可能性があり、これにより劣悪な環境下において腐食する恐れもある。
【０００８】
そこで発熱素子基板１１０では、エッチングの際に支持基板１１の表面のうち隆起部１１２Ｓ以外の部分においてグレーズ層１１２を一部残すよう形成することにより、その表面の平滑化及び保護を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−４７０３０号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところでサーマルプリントヘッドには、印刷対象に対しできるだけ高速に印刷処理を行うことが求められる。このため発熱素子基板１１０では、グレーズ層１１２が隆起部１１２Ｓにおいて優れた蓄熱性を有することが望まれる。
【００１１】
一方、発熱素子基板１１０における発熱部以外の部分では、グレーズ層１１２をできるだけ薄くすることにより、発熱素子から電極層１４に伝わって来る余分な熱を支持基板１１やその下方にある放熱基板等へ効率良く伝達することが望ましい。
【００１２】
しかしながら、エッチングによりグレーズ層１１２を比較的薄く残す手法では、部分的に途切れや穴等を生じる場合や、このような途切れを防止するべく必要以上に厚くなってしまう場合があり、支持基板１１の表面を一様に薄く覆うことが困難であった。
【００１３】
そこで、本発明は、支持基板の表面を薄いグレーズ層により覆った発熱素子基板及びサーマルプリントヘッドを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の課題を解決するため、本発明は、発熱素子基板において、発熱部を形成すべき形成面を有する支持基板と、前記支持基板の前記形成面における少なくとも前記発熱部を含む箇所に設けられた第１グレーズ材料が、当該第１グレーズ材料の軟化点よりも高い第１焼成温度により焼成された第１グレーズ部と、前記支持基板の前記形成面における一部分に設けられ、前記第１グレーズ材料よりも軟化点が低い第２グレーズ材料が、前記第１グレーズ材料の軟化点よりも低く且つ前記第２グレーズ材料の軟化点よりも高い第２焼成温度により焼成された第２グレーズ部と、前記形成面上において前記第１グレーズ部及び前記第２グレーズ部に重ねて形成された抵抗膜層と、前記形成面上において前記抵抗膜層に重ねて形成され、少なくとも前記発熱部において一部が分離された導電層とを具備することを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、放熱基板上に、発熱部において発熱する発熱素子基板と、前記発熱部に電流を供給する回路基板とが取り付けられたサーマルプリントヘッドであって、前記発熱素子基板は、前記発熱部を形成すべき形成面を有する支持基板と、前記支持基板の前記形成面における少なくとも前記発熱部を含む箇所に設けられた第１グレーズ材料が、当該第１グレーズ材料の軟化点よりも高い第１焼成温度により焼成された第１グレーズ部と、前記支持基板の前記形成面における一部分に設けられ、前記第１グレーズ材料よりも軟化点が低い第２グレーズ材料が、前記第１グレーズ材料の軟化点よりも低く且つ前記第２グレーズ材料の軟化点よりも高い第２焼成温度により焼成された第２グレーズ部と、前記形成面上において前記第１グレーズ部及び前記第２グレーズ部に重ねて形成された抵抗膜層と、前記形成面上において前記抵抗膜層に重ねて形成され、少なくとも前記発熱部において一部が分離された導電層とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、支持基板の表面を薄いグレーズ層により覆った発熱素子基板及びサーマルプリントヘッドを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドを示す斜視図である。
【図２】本発明に係るサーマルプリントヘッドの断面を示す、図１のＡ１−Ａ２矢子断面図である。
【図３】本発明に係るグレーズ層の形成工程を示す略線図である。
【図４】本発明に係る他の実施の形態におけるグレーズ層の形成工程を示す略線図である。
【図５】本発明に係る他の実施の形態におけるグレーズ層の形成工程を示す略線図である。
【図６】従来のサーマルプリントヘッドの構成を示す略線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係るサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１９】
［１．サーマルプリントヘッドの構成］
図１及び図２は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１を示す。図１及びそのＡ１−Ａ２断面である図２に示すように、サーマルプリントヘッド１は、放熱基板３０の上面側に発熱素子基板１０および回路基板２０が取り付けられている。
【００２０】
発熱素子基板１０は、長方形の板状に形成されている。この発熱素子基板１０の上面には、一方の長辺の近傍に、主走査方向である長辺方向に沿って、局所的に発熱する発熱部１０Ｇが形成されている。この発熱部１０Ｇは、副走査方向に沿って円弧を描くように、周囲よりも上方に隆起している。
【００２１】
回路基板２０は、例えばポリイミドのフレキシブル多層配線基板であり、表裏面を含み３層以上の良導電性金属、例えば銅箔の導電体を積層している。回路基板２０の層間導体や表面導体は、信号線としてパターン化されている。
【００２２】
また回路基板２０の上面には、図２に示したように、ドライバＩＣ（Integrated Circuit）５１が設けられる。ドライバＩＣ５１は、図示しない上位の制御部からの制御に基づき、発熱素子基板１０に形成された配線パターンを介して発熱部１０Ｇに電流を供給する。
【００２３】
放熱基板３０は、熱伝導性の良い金属でなり、全体として細長い直方体状に形成されている。この放熱基板３０としては、熱伝導性に優れ、且つ発熱素子基板１０と回路基板２０とを保持することのできる強固な材料であれば良く、アルミニウムやアルミニウム合金等が好ましい。
【００２４】
因みに発熱素子基板１０は、放熱基板３０の上面に対し、例えば発熱部１０Ｇの直下に熱伝導率が高い熱伝導材を塗布した上で、その他の部分において両面接着テープにより貼り付けられ、固定される。
【００２５】
また回路基板２０は、放熱基板３０の上面に対し両面接着テープにより貼り付けられ、固定される。回路基板２０と発熱素子基板１０との間は、ワイヤボンディング５２により電気的に接続され、樹脂５３により封止される。
【００２６】
［２．発熱素子基板の構成及び製造］
次に、発熱素子基板１０の構成について、その製造工程に沿って説明する。まず図３（Ａ）に側面図を示すように、発熱素子基板１０は、支持基板１１を中心に構成される。支持基板１１は、例えばアルミナ等のセラミックスでなり、細長い薄板状に形成されている。この支持基板１１は、材料や製法等の制約により、その上面である形成面１１Ｓが平滑では無く、多少の粗さを有している。
【００２７】
因みに発熱素子基板１０は、２枚分が発熱部１０Ｇ側において互いに連結された状態で製造された後、その連結部分において切断されるようになっている。すなわち図３（Ａ）は、２枚分の発熱素子基板１０を図の左右方向に連結した状態に相当する支持基板１１を表している。
【００２８】
次に図３（Ｂ）に示すように、支持基板１１は、周知のスクリーン印刷法等により、その上面である形成面１１Ｓにおける発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に、ペースト状の第１ガラス材料Ｇ１が塗布される。すなわち連結領域Ｒ０及び配線領域Ｒ２には、第１ガラス材料Ｇ１が塗布されない。
【００２９】
このとき第１ガラス材料Ｇ１は、支持基板１１上における厚さが約４０〜７５［μｍ］となるように塗布される。また第１ガラス材料Ｇ１は、例えば転移点が約７３０［℃］であり、軟化点が約９５０［℃］である。
【００３０】
次に図３（Ｃ）に示すように、支持基板１１は、例えば１２００［℃］〜１３００［℃］程度の温度で焼成される。これにより支持基板１１の形成面１１Ｓにおける発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３には、第１ガラス材料Ｇ１でなる第１グレーズ部１２Ａが形成される。このとき支持基板１１の形成面１１Ｓは、第１ガラス材料Ｇ１が塗布されなかった連結領域Ｒ０及び配線領域Ｒ２を露出させたままとしている。
【００３１】
次に図３（Ｄ）に示すように、支持基板１１は、周知のスクリーン印刷法等により、形成面１１Ｓにおける配線領域Ｒ２に、ペースト状の第２ガラス材料Ｇ２が塗布される。すなわち連結領域Ｒ０、発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３には、第２ガラス材料Ｇ２が塗布されない。
【００３２】
このとき第２ガラス材料Ｇ２は、支持基板１１上における厚さが約８〜１０［μｍ］となるように、すなわち第１ガラス材料Ｇ１よりも十分に薄くなるように塗布される。また第２ガラス材料Ｇ２は、転移点が約６３０［℃］であり、軟化点が約７５０［℃］である。すなわち第２ガラス材料Ｇ２は、転移点及び軟化点のいずれもが第１ガラス材料Ｇ１よりも低くなっている。
【００３３】
次に図３（Ｅ）に示すように、支持基板１１は、例えば８３０［℃］程度の温度で焼成される。これにより支持基板１１の形成面１１Ｓにおける配線領域Ｒ２には、第２ガラス材料Ｇ２でなる第２グレーズ部１２Ｂが形成される。この第２グレーズ部１２Ｂは、支持基板１１の形成面１１Ｓに対しスクリーン印刷法等によりほぼ均等に塗布されているため、その厚さにムラが少なく、また焼成を経ることにより表面の平滑性が高められている。
【００３４】
このとき発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に形成されている第１グレーズ部１２Ａは、その構成材料である第１ガラス材料Ｇ１の軟化点が約９５０［℃］であることから、殆ど軟化せずに焼成前の形状を維持する。
【００３５】
かくして支持基板１１の上面である形成面１１Ｓには、発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に約４０〜７５［μｍ］という十分な厚さを有する第１グレーズ部１２Ａが形成され、配線領域Ｒ２に約８〜１０［μｍ］という極めて薄く、且つ平滑性の高い第２グレーズ部１２Ｂが形成される。
【００３６】
以下では、第１グレーズ部１２Ａ及び第２グレーズ部１２Ｂをまとめてグレーズ層１２と呼ぶ。また発熱領域Ｒ１に形成された第１グレーズ部１２Ａについては、周囲よりも上方へ突出した形状となっているため、突出部１２Ｓとも呼ぶ。
【００３７】
グレーズ層１２の上面には、図２に示したように、電気抵抗率が比較的高い抵抗膜層１３が形成される。抵抗膜層１３は、例えばＴａ−ＳｉＯ２などのサーメット材料でなり、グレーズ層１２の上面にスパッタリングにより形成され、エッチングにより所定のパターンに形成される。因みに抵抗膜層１３は、グレーズ層１２の長辺方向に関し、互いに分離した複数の領域として構成される。
【００３８】
抵抗膜層１３の上面には、導電層１４が形成される。導電層１４は、例えばアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）のように電気伝導率が高い材料でなり、抵抗膜層１３の上面にスパッタリングにより形成され、エッチングにより所定の配線パターンを構成する。因みに導電層１４は、主にグレーズ層１２の短辺方向、すなわち図２における左右方向に伸びるような配線パターンが多く形成される。また導電層１４のうち突出部１２Ｓの上部における一部分には、電気的に切り離された隙間１４Ｇが形成されている。
【００３９】
これにより発熱素子基板１０は、導電層１４の配線パターンに電流が供給された場合、隙間１４Ｇにおいてのみこの電流を抵抗膜層１３に流すため、この箇所を局所的に発熱させることができる。以下では、発熱素子基板１０において隙間１４Ｇが形成されている箇所を発熱部１０Ｇと呼ぶ。
【００４０】
導電層１４の上面には、抵抗膜層１３及び当該導電層１４を保護する保護層１５が形成される。保護層１５は、例えばＳｉＯＮ等でなり、スパッタリングにより形成される。因みに保護層１５は、導電層１４の一部を意図的に露出させることにより、その露出箇所を電極として機能させている。
【００４１】
その後支持基板１１は、図３（Ｅ）における切断線Ｌ１に沿って切断されることにより、２枚の発熱素子基板１０（図２）となる。
【００４２】
このように発熱素子基板１０は、支持基板１１の上面である形成面１１Ｓに対し、第１グレーズ部１２Ａ及び第２グレーズ部１２Ｂが互いに異なるガラス材料により複数の焼成工程を経て形成され、さらに他の層が積層されることにより製造される。
【００４３】
［３．効果等］
以上の構成において、サーマルプリントヘッド１の発熱素子基板１０は、その製造工程において、支持基板１１の上面である形成面１１Ｓにおける発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に第１ガラス材料Ｇ１を塗布して焼成することにより、まず第１グレーズ部１２Ａが形成される（図３（Ｃ））。
【００４４】
次に発熱素子基板１０は、支持基板１１の形成面１１Ｓにおける配線領域Ｒ２に第２ガラス材料Ｇ２を塗布して焼成することにより、第２グレーズ部１２Ｂが形成される（図３（Ｅ））。
【００４５】
これにより発熱素子基板１０は、配線領域Ｒ２に極めて薄く平滑性の高い第２グレーズ部１２Ｂを形成することができる。また発熱素子基板１０は、支持基板１１の配線領域Ｒ２に塗布する第２ガラス材料Ｇ２の特性を発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に塗布する第１ガラス材料Ｇ１と相違させ、その転移点及び軟化点を第１ガラス材料Ｇ１よりも低いものとした。
【００４６】
これにより発熱素子基板１０は、２回目の焼成工程において、既に発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に形成されている第１グレーズ部１２Ａを殆ど破壊することも変化させることも無く、ほぼそのままの状態に維持することができる。
【００４７】
このため発熱素子基板１０は、グレーズ層１２の発熱領域Ｒ１に形成される突出部１２Ｓにおける蓄熱性を高める一方、配線領域Ｒ２における蓄熱性を低下させて支持基板１１や放熱基板３０への余分な熱の伝達能力を高めることができる。この結果、サーマルプリントヘッド１では、高速印刷時における印刷品質を高めることができる。
【００４８】
また第２グレーズ部１２Ｂは、支持基板１１の形成面１１Ｓにおける配線領域Ｒ２に対し、スクリーン印刷等により、第２ガラス材料Ｇ２がほぼ均等に塗布された後、２回目の焼成工程により形成される。このため第２グレーズ部１２Ｂは、従来のエッチング処理等により形成される場合と比較して、導電層１４における途切れや穴等が形成されることによる歩留まりの低下を格段に低減できる。
【００４９】
この結果、発熱素子基板１０では、グレーズ層１２の上方に積層される抵抗膜層１３や導電層１４における回路パターンの品質を高めることができ、また保護層１５による被覆の精度を高めることにより支持基板１１の表面を腐食等から安定的に保護することができる。
【００５０】
以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１の発熱素子基板１０は、支持基板１１の上面における発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に第１ガラス材料Ｇ１を塗布して第１グレーズ部１２Ａを焼成した後、配線領域Ｒ２に第２ガラス材料Ｇ２を塗布して第２グレーズ部１２Ｂを比較的低い温度で焼成する。これにより発熱素子基板１０は、第２グレーズ部１２Ｂにおける平滑性を高めると共にその厚さを極めて薄くでき、これに伴い上方に積層される各導電層１４等における途切れや穴等の発生を防止して、その精度や品質を高めることができる。
【００５１】
［４．他の実施の形態］
なお上述した実施の形態においては、形成面１１Ｓの電極領域Ｒ３に発熱領域Ｒ１と同程度の厚さの第１ガラス材料Ｇ１を塗布して第１グレーズ部１２Ａを形成する場合について説明した。
【００５２】
しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図３と対応する図４に示すように、形成面１１Ｓの電極領域Ｒ３に第１ガラス材料Ｇ１を塗布せずに１回目の焼成処理を行い（図４（Ｂ）及び（Ｃ））、配線領域Ｒ２と共に電極領域Ｒ３に第２ガラス材料Ｇ２を塗布して２回目の焼成処理を行うことにより、この電極領域Ｒ３に第２グレーズ部１２Ｂを形成しても良い（図４（Ｄ）及び（Ｅ）。
【００５３】
また上述した実施の形態においては、まず形成面１１Ｓの発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に第１ガラス材料Ｇ１を塗布して焼成することにより第１グレーズ部１２Ａを形成し（図３（Ｃ））、次に配線領域Ｒ２に第２ガラス材料Ｇ２を塗布して焼成することにより第２グレーズ部１２Ｂを形成した場合について述べた（図３（Ｅ））。
【００５４】
しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図３と対応する図５に示すように、まず形成面１１Ｓの配線領域Ｒ２に第１ガラス材料Ｇ１を塗布して焼成することにより第１グレーズ部１２Ａを形成し、次に発熱領域Ｒ１及び電極領域Ｒ３に第２ガラス材料Ｇ２を塗布して焼成することにより第２グレーズ部１２Ｂを形成しても良い。
【００５５】
また上述した実施の形態においては、形成面１１Ｓにおいて最終的に切断すべき領域である連結領域Ｒ０に第２ガラス材料Ｇ２を塗布しない場合について説明した。
【００５６】
しかしながら本発明はこれに限らず、例えば形成面１１Ｓの連結領域Ｒ０にも第２ガラス材料Ｇ２を塗布して焼成することにより、第２グレーズ部１２Ｂを形成しても良い。この場合、各層の積層後に第２グレーズ部１２Ｂと共に支持基板１１を切断することにより、２枚の発熱素子基板１０に分割すれば良い。
【００５７】
さらに上述した実施の形態においては、２枚分の発熱素子基板１０に相当する大きさの支持基板１１における形成面１１Ｓ上に各層を積層した後、切断線Ｌ１に沿って切断することにより、２枚の発熱素子基板１０とする場合について説明した。
【００５８】
しかしながら本発明はこれに限らず、例えば最初から１枚分の大きさに形成された支持基板１１の形成面１１Ｓ上に各層を積層して発熱素子基板１０としても良く、或いは３枚以上の発熱素子基板１０に相当する大きさの支持基板１１における形成面１１Ｓ上に各層を積層した後、適宜切断することにより３枚以上の発熱素子基板１０としても良い。この場合、支持基板１１の形成面１１Ｓにおける切断箇所にグレーズ層１２等の各層を積層せず当該支持基板１１のみとすることにより、切断作業を容易化することができる。
【００５９】
さらに上述した実施の形態においては、サーマルプリントヘッド１において発熱素子基板１０と回路基板２０とを互いに独立に構成し、両者を放熱基板３０に貼り付けてワイヤボンディング等により電気的に接続する場合について説明した。
【００６０】
しかしながら本発明はこれに限らず、例えば発熱素子基板上にドライバＩＣ５１（図２）を直接取り付け、ワイヤボンディング５２により電気的に接続した上で樹脂５３により封止することにより、サーマルプリントヘッドを構成しても良い。
【００６１】
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
【符号の説明】
【００６２】
１……サーマルプリントヘッド、１０……発熱素子基板、１０Ｇ……発熱部、１１……支持基板、１１Ｓ……形成面、１２……グレーズ層、１２Ａ……第１グレーズ部、１２Ｂ……第２グレーズ部、１３……抵抗膜層、１４……導電層、１５……保護層、２０……回路基板、３０……放熱基板、Ｇ１……第１ガラス材料、Ｇ２……第２ガラス材料、Ｒ１……発熱領域、Ｒ２……配線領域、Ｒ３……電極領域。
【図１】
2015063012.tif 000003
【図２】
2015063012.tif 000004
【図３】
2015063012.tif 000005
【図４】
2015063012.tif 000006
【図５】
2015063012.tif 000007
【図６】
2015063012.tif 000008