(57)【要約】【課題】基材のインサート成形時において透明部材に熱損傷が生じることを抑制することができる電波透過カバーを容易に製造することができる。【解決手段】電波透過カバー１０は、電波レーダ装置の電波の経路内に配置されるカバーであって、樹脂材料からなる透明部材２０と、樹脂材料からなり、透明部材２０の後面側に形成された基材５０と、を備える。また、カバー１０は、透明部材２０の後面に形成された加飾層３０と、樹脂材料からなるとともに予め成形されてなり、加飾層３０の後面を覆うように同加飾層３０上に配置されて基材５０のインサート成形時における透明部材２０側への熱の移動を緩和する緩和シート４０と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電波レーダ装置の電波の経路内に配置されるカバーであって、
樹脂材料からなる透明部材と、
樹脂材料からなり、前記透明部材の後面側に形成された基材と、
前記透明部材の後面に形成された加飾層と、
樹脂材料からなるとともに予め成形されてなり、前記加飾層の後面を覆うように同加飾層上に配置されて前記基材のインサート成形時における前記透明部材側への熱の移動を緩和する緩和部材と、
を備える電波透過カバー。
【請求項２】
前記透明部材及び前記加飾層の後面には共通の凹部が形成され、
前記緩和部材は前記加飾層の前記凹部内に配置されている、
請求項１に記載の電波透過カバー。
【請求項３】
前記加飾層の厚さが厚い部位と薄い部位とが形成され、
前記緩和部材は前記加飾層の厚さが相対的に薄い部位に配置されている、
請求項１又は請求項２に記載の電波透過カバー。
【請求項４】
前記透明部材及び前記加飾層の後面には共通の凹部が形成され、
前記加飾層は、前記透明部材の後面の一般部に形成された有色層と、前記透明部材の前記凹部及び前記有色層の双方の後面に形成された金属層とを含み、
前記緩和部材は前記加飾層の前記凹部内に配置されている、
請求項３に記載の電波透過カバー。
【請求項５】
前記加飾層は、前記金属層の後面に形成され、同金属層の腐食を抑制する腐食抑制層を含み、
前記緩和部材は、前記腐食抑制層の後面に配置されている、
請求項４に記載の電波透過カバー。
【請求項６】
前記緩和部材は前記基材の後面における同基材の成形時に生じた複数のゲート痕の間に配置されている、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電波透過カバー。
【請求項７】
前記加飾層は前記透明部材の後面全体に形成され、
前記緩和部材は前記加飾層の後面全体を覆っている、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電波透過カバー。
【請求項８】
前記透明部材はアクリル樹脂からなる、
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電波透過カバー。
【請求項９】
電波レーダ装置の電波の経路内に配置されるカバーを製造する方法であって、
樹脂材料によって透明部材を成形する透明部材成形工程と、
前記透明部材の後面に加飾層を形成する加飾層形成工程と、
前記透明部材及び前記加飾層とは独立に樹脂材料によって緩和部材を成形する緩和部材成形工程と、
前記加飾層の後面を覆うように同後面上に前記緩和部材を載置する緩和部材載置工程と、
樹脂材料によって前記緩和部材の後面に基材をインサート成形する基材成形工程と、
を備える電波透過カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波レーダ装置の電波の経路内に配置される電波透過カバー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両とその周囲の障害物との距離や相対速度を計測するためにミリ波レーダが搭載された車両がある。こうしたミリ波レーダ装置は、例えば車両の前面に設けられたラジエータグリルの後側やエンブレムの後側に配置されている。
【０００３】
ところで、ラジエータグリルやエンブレムには、高級感を付与するためにクロムめっきなどの金属光輝面が形成されていることが多い。しかしながら、こうした金属光輝面は電波の透過を妨げるものであるため、同金属光輝面を有したラジエータグリルやエンブレムをミリ波レーダ装置の前方に配置することができない。
【０００４】
そこで、従来、ラジエータグリルにおけるミリ波レーダ装置の前側に位置する部位に開口部を形成し、同開口部に電波が透過可能なカバーを配置することが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１に記載のカバーは、樹脂材料からなる透明部材を備えており、透明部材の後面には凹溝が形成されている。透明部材の後面の一般部には、例えば黒色などの有色層が形成されている。また、上記凹溝と上記有色層の後面とには、例えばインジウムなどの金属を蒸着することにより金属層が形成されている。また、金属層の後面には保護塗料が塗布されている。そして、この保護塗料の後面には、樹脂材料からなる基材がインサート成形されている。このように、保護塗料によって金属層が被覆されているため、基材をインサート成形する際に、金属層に機械的な損傷が生じることが抑制されるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００―１５９０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、こうした従来の電波透過カバーにおいては、耐熱温度がそれほど高くないアクリル樹脂などによって透明部材を形成すると、以下の問題が生じるおそれがある。すなわち、透明部材の後面側に基材をインサート成形する際に、溶融状態の高温の樹脂材料から保護塗料や金属層を介して透明部材に熱が移動し、透明部材の一部が白色化するなどの熱損傷が発生することがある。その結果、電波透過カバーの意匠性が損なわれるおそれがある。
【０００８】
本発明の目的は、基材のインサート成形時において透明部材に熱損傷が生じることを抑制することができる構成を容易に製造することができる電波透過カバー及び電波透過カバーの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための電波透過カバーは、電波レーダ装置の電波の経路内に配置されるカバーであって、樹脂材料からなる透明部材と、樹脂材料からなり、前記透明部材の後面側に形成された基材と、前記透明部材の後面に形成された加飾層と、樹脂材料からなるとともに予め成形されてなり、前記加飾層の後面を覆うように同加飾層上に配置されて前記基材のインサート成形時における前記透明部材側への熱の移動を緩和する緩和部材と、を備える。
【００１０】
同構成によれば、加飾層の後面を覆うように同後面上に予め成形された緩和部材が配置される。このため、透明部材の後面側に基材をインサート成形する際に、溶融状態の高温の樹脂材料から透明部材側への熱の移動が緩和され、加飾層及び透明部材が保護される。よって、当該熱の移動によって透明部材が白色化するなどの熱損傷の発生が抑制される。
【００１１】
また、上記構成によれば、透明部材の後面に加飾層を形成した後に、予め成形されている緩和部材を同加飾層上に配置することにより、その直後に基材をインサート成形することが可能となる。このため、加飾層を形成してから基材をインサート成形するまでの時間を短縮することが可能となる。
【００１２】
この場合、前記透明部材及び前記加飾層の後面には共通の凹部が形成され、前記緩和部材は前記加飾層の前記凹部内に配置されている、といった態様が好ましい。
例えば意匠上の目的から、透明部材及び加飾層の後面に凹部が形成されているカバーがある。こうしたカバーにおいては、透明部材の後面側に基材をインサート成形する際に、溶融状態の高温の樹脂材料が加飾層の凹部内に流入すると、同凹部内のガスが逃げられなくなってその温度及び圧力が高くなりやすく、この熱エネルギによって透明部材に熱損傷が生じやすい。
【００１３】
この点、上記態様によれば、緩和部材が加飾層の凹部内に配置されているため、透明部材における熱損傷が生じやすい凹部を的確に保護することができる。
また、前記加飾層の厚さが厚い部位と薄い部位とが形成され、前記緩和部材は前記加飾層の厚さが薄い部位に配置されている、といった態様が好ましい。
【００１４】
例えば意匠上の目的から、加飾層の厚さが厚い部位と薄い部位とを設けることがある。この場合、透明部材の後面側に基材をインサート成形する際に、加飾層の厚さが薄い部位ほど溶融状態の高温の樹脂材料から透明部材側へ熱が移動しやすく、熱損傷が生じやすい。
【００１５】
この点、上記態様によれば、緩和部材が加飾層の厚さが薄い部位に配置されているため、透明部材における熱損傷が生じやすい部位を的確に保護することができる。
この場合、前記透明部材及び前記加飾層の後面には共通の凹部が形成され、前記加飾層は、前記透明部材の後面の一般部に形成された有色層と、前記透明部材の前記凹部及び前記有色層の双方の後面に形成された金属層とを含み、前記緩和部材は前記加飾層の前記凹部内に配置されている、といった態様が好ましい。
【００１６】
例えば意匠上の目的から、加飾層の特定の部位が金属調色となるように、透明部材の後面に凹部が形成され、透明部材の後面の一般部に有色層が形成され、透明部材の凹部及び上記有色層の双方の後面に金属層が形成されたものがある。この場合、透明部材の凹部内においては、有色層が存在せず、金属層が存在することから、加飾層の厚さが薄くなる。そのため、透明部材の凹部では加飾層による熱の移動を緩和する効果が一層小さくなり、熱損傷が生じやすい。
【００１７】
この点、上記態様によれば、緩和部材が加飾層の凹部内に配置されているため、透明部材における熱損傷が生じやすい凹部を的確に保護することができる。
この場合、前記加飾層は、前記金属層の後面に形成され、同金属層の腐食を抑制する腐食抑制層を含み、前記緩和部材は、前記腐食抑制層の後面に配置されている、といった態様が好ましい。
【００１８】
金属層の腐食を抑制する目的から、金属層の後面に腐食抑制層が形成されている構成がある。こうした腐食抑制層によって、溶融状態の高温の樹脂材料から透明部材側への熱の移動がある程度は緩和される。しかしながら、こうした腐食抑制層は通常、塗装により生成される塗膜であるため、膜厚を厚くすることが難しい。そのため、腐食抑制層の膜厚は数十μｍと比較的薄く、透明部材を保護する上では不十分である。
【００１９】
この点、加飾層に腐食抑制層が含まれる構成に対して本発明を適用すれば、基材のインサート成形時において透明部材に熱損傷が生じることを抑制することができる。
また前記緩和部材は前記基材の後面における同基材の成形時に生じた複数のゲート痕の間に配置されている、といった態様が好ましい。
【００２０】
透明部材の後面側に基材をインサート成形する際、複数のゲートから成形型のキャビティ内に溶融状態の高温の樹脂材料を導入すると、これらゲートを通じてそれぞれ導入された樹脂材料がキャビティ内において互いに衝突する。これら樹脂材料が衝突する箇所においては、上記キャビティ内のガスが逃げられなくなって圧縮されることで同ガスの温度及び圧力が高くなりやすく、透明部材に熱損傷が生じやすい。
【００２１】
この点、上記態様によれば、緩和部材が基材の後面における同基材の成形時に生じた複数のゲート痕の間に配置されているため、透明部材における熱損傷が生じやすい部位を的確に保護することができる。
【００２２】
また、前記加飾層は前記透明部材の後面全体に形成され、前記緩和部材は前記加飾層の後面全体を覆っている、といった態様が好ましい。
同態様によれば、緩和部材が１つで済むことから、部品管理を容易に行なうことができる。また、加飾層の後面上に緩和部材を配置する際の位置合せを容易に行なうことができる。
【００２３】
また、前記透明部材はアクリル樹脂からなる、といった態様が好ましい。
アクリル樹脂は耐候性、耐摩耗性に優れている。このため、アクリル樹脂によって透明部材を形成すれば、耐摩耗性などを高めるためのコーティングを省略することができ、そのための工程を省略することができる。ただし、アクリル樹脂はポリカーボネート樹脂に比べて耐熱温度が低く、８０度程度で軟化し始める。そのため、基材のインサート成形時において透明部材に熱損傷が生じやすい。
【００２４】
この点、透明部材がアクリル樹脂からなる構成に対して本発明を適用すれば、基材のインサート成形時において透明部材に熱損傷が生じることを上記緩和部材によって抑制することができる。
【００２５】
また、上記目的を達成するための電波透過カバーの製造方法は、電波レーダ装置の電波の経路内に配置されるカバーを製造する方法であって、樹脂材料によって透明部材を成形する透明部材成形工程と、前記透明部材の後面に加飾層を形成する加飾層形成工程と、前記透明部材及び前記加飾層とは独立に樹脂材料によって緩和部材を成形する緩和部材成形工程と、前記加飾層の後面を覆うように同後面上に前記緩和部材を載置する緩和部材載置工程と、樹脂材料によって前記緩和部材の後面に基材をインサート成形する基材成形工程と、を備える。
【００２６】
同方法によれば、加飾層の後面を覆うように同後面上に予め成形された緩和部材が配置されるため、透明部材の後面側に基材をインサート成形する際に、溶融状態の高温の樹脂材料から透明部材側への熱の移動が緩和され、加飾層及び透明部材が保護される。よって、当該熱の移動によって透明部材が白色化するなどの熱損傷の発生が抑制される。
【００２７】
また、上記方法によれば、透明部材の後面に加飾層を形成した後に、予め成形されている緩和部材を同加飾層上に配置することにより、その直後に基材を成形することが可能となる。このため、加飾層を形成してから基材を成形するまでの時間を短縮することが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、基材のインサート成形時において透明部材に熱損傷が生じることを抑制することができる電波透過カバーを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】一実施形態の電波透過カバーの平面図。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図。
【図３】同実施形態の電波透過カバーの要部を拡大して示す断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、同実施形態の電波透過カバーの製造工程の一部をそれぞれ示す断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、図４に示す製造工程に引き続き行なわれる同実施形態の電波透過カバーの製造工程の一部をそれぞれ示す断面図。
【図６】同比較例の電波透過カバーの製造工程の一部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図１〜図５を参照して、電波透過カバー及びその製造方法を具体化した一実施形態について説明する。なお、各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更して示している。
【００３１】
図１及び図２に示すように、電波透過カバー（以下、カバー１０と略称する。）は、車両の前面に設けられたフロントグリルの開口部に取り付けられるエンブレムである。カバー１０は、電波レーダ装置９０の前側に位置しており、電波レーダ装置９０の電波の経路内に配置されている。
【００３２】
図２に示すように、カバー１０は、アクリル樹脂からなる透明部材２０を有している。本実施形態の透明部材２０は、特に耐摩耗性に優れたＰＭＭＡ樹脂（ポリメタクリル酸メチル樹脂）によって形成されている。図３に示すように、透明部材２０の後面には、一般部２０ａと、同一般部２０ａよりも前側に位置する凹部２０ｂとが形成されている。凹部２０ｂの深さは例えば３．０ｍｍ程度とされている。図１〜図３に示すように、上記一般部２０ａがカバー１０の背景領域１０ａに対応している。また、上記凹部２０ｂがカバー１０の文字領域１０ｂに対応している。
【００３３】
図２及び図３に示すように、透明部材２０の後面には、加飾層３０が形成されている。図３に示すように、加飾層３０は、透明部材２０の後面の一般部２０ａにプリントにより形成された例えば黒色などの有色層３１と、透明部材２０の凹部２０ｂの後面及び有色層３１の後面全体に金属材料を蒸着することにより形成された金属層３２と、金属層３２の後面全体に塗装により形成された腐食防止層３３とを有している。金属層３２は例えばインジウムからなり、例えば２０ｎｍ程度の膜厚を有している。腐食防止層３３は、金属層３２の腐食を抑制するためのものであり、アクリル系又はウレタン系の樹脂材料からなり、例えば数十μｍ程度の膜厚を有している。従って、腐食防止層３３の後面、すなわち加飾層３０の後面には、透明部材２０の凹部２０ｂと共通の凹部３０ｂが形成されている。なお、腐食防止層３３の耐熱温度は２００℃程度とされている。
【００３４】
腐食防止層３３の後面上には、腐食防止層３３の後面全体を覆うように緩和シート４０が配置されている。緩和シート４０は加飾層３０の後面の形状に対応した形状を有しており、その前面には加飾層３０の後面の一般部３０ａに密着する一般部４１ａと、加飾層３０の後面の凹部３０ｂに密着する凸部４１ｂとが形成されている。緩和シート４０は例えばポリアミド樹脂などの樹脂材料からなり、予め成形されている。緩和シート４０の厚さは０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内が好ましい。本実施形態の緩和シート４０の厚さは約０．６ｍｍとされている。また、緩和シート４０の耐熱温度は１４０℃程度とされている。この緩和シート４０は、後に詳述するように、基材５０のインサート成形時における透明部材２０側への熱の移動を緩和するために配置されている。
【００３５】
緩和シート４０の後面には、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合合成樹脂）からなる基材５０が形成されている。基材５０の前面は緩和シート４０の後面の形状に対応した形状を有しており、緩和シート４０の後面の一般部４２ａに密着する一般部５０ａと、緩和シート４０の後面の凹部４２ｂに密着する凸部５０ｂとを有している。
【００３６】
次に、図４及び図５を参照して、本実施形態のカバー１０の製造方法について説明する。なお、図４及び図５では、図面の上方がカバー１０の後方に相当し、図面の下方がカバー１０の前方に相当する。
【００３７】
図４（ａ）に示すように、カバー１０の製造に際しては、まず、射出成形により、一般部２０ａ及び凹部２０ｂを有する透明部材２０が成形される（透明部材成形工程）。
次に、図４（ｂ）に示すように、透明部材２０の後面の一般部２０ａにプリントにより有色層３１が形成される。次に、図４（ｃ）に示すように、透明部材２０の凹部２０ｂの後面及び有色層３１の後面全体に金属材料を蒸着することにより、金属層３２が形成される。次に、図５（ａ）に示すように、金属層３２の後面全体に塗装により腐食防止層３３が形成される。これら図４（ｂ）、図４（ｃ）、図５（ａ）の工程が加飾層形成工程に相当する。
【００３８】
また、上記透明部材成形工程及び加飾層形成工程とは独立に、緩和シート４０がホットメルト成形される（緩和部材成形工程）。
次に、図５（ｂ）に示すように、加飾層３０の後面を覆うように同後面上に上記緩和シート４０が載置される（緩和部材載置工程）。すなわち、緩和シート４０の前面の凸部４１ｂが加飾層３０の後面の凹部３０ｂ内に挿入され、同凸部４１ｂの前面が同凹部３０ｂの後面に当接される。また、緩和シート４０の前面の一般部４１ａが加飾層３０の後面の一般部３０ａ内に当接される。
【００３９】
次に、図５（ｃ）に示すように、加飾層３０が形成され、且つ緩和シート４０が配置された透明部材２０が成形型７０の内部に載置され、複数のゲート７１を通じて溶融状態のＡＥＳ樹脂が導入されることで、緩和シート４０の後面に基材５０がインサート成形される（基材成形工程）。なお、各ゲート７１は緩和シート４０の前面の一般部４１ａと対向するように配置されている。従って、同図に二点鎖線にて示すように、基材５０の後面における上記一般部４１ａに対応する位置には、前記ゲート７１の開口の形状に対応したゲート痕５１が生じる。
【００４０】
次に、比較例のカバーとの対比を通じて本実施形態の作用について説明する。なお、比較例のカバーは、緩和シート４０を備えていないが、それ以外の構成については本実施形態のカバー１０と同一な構成を備えている。
【００４１】
図６に示すように、比較例のカバーの場合、基材１５０をインサート成形する際に、溶融状態の高温の樹脂材料が加飾層１３０の凹部１３０ｂ内に流入すると、同凹部１３０ｂ内のガスが逃げられなくなってその温度及び圧力が高くなりやすく、この熱によって透明部材１２０が白色化するなどの熱損傷が生じやすい。また、透明部材１２０の凹部１２０ｂ内においては、有色層は存在せず、金属層のみが存在することから、凹部１３０ｂの厚さは一般部１３０ａに比べて薄くなる。そのため、透明部材１２０の凹部１２０ｂでは加飾層１３０によって透明部材１２０側への熱の移動を緩和する効果が一層小さくなり、同透明部材１２０に熱損傷が生じやすい。
【００４２】
特に、透明部材１２０の後面側に基材１５０をインサート成形する際、複数のゲート７１から成形型のキャビティ７２内に溶融状態の高温の樹脂材料を導入すると、これらゲート７１を通じてそれぞれ導入された樹脂材料がキャビティ７２内において互いに衝突する。これら樹脂材料が衝突する箇所においては、上記キャビティ７２内のガスが逃げられなくなって圧縮されることで同ガスの温度及び圧力が高くなりやすく、透明部材１２０に熱損傷が生じやすい。その結果、透明部材１２０における基材１５０の後面に生じた複数のゲート痕１５１の間に対応する部位である上記凹部１２０ｂに熱損傷が生じることとなる。
【００４３】
なお、比較例のカバーにおいても本実施形態のカバー１０と同様にして、金属層の腐食を防止する目的から、金属層の後面に腐食防止層が形成されている。こうした腐食防止層によれば、溶融状態の高温の樹脂材料から透明部材１２０側への熱の移動がある程度は緩和される。しかしながら、こうした腐食防止層は、数十μｍと膜厚が比較的薄いために透明部材１２０を保護する上では不十分である。
【００４４】
これに対して、本実施形態のカバー１０によれば、加飾層３０の後面全体を覆うように同後面上に予め成形された緩和シート４０が配置される。このため、基材５０をインサート成形する際に、溶融状態の高温の樹脂材料から透明部材２０側への熱の移動が緩和され、加飾層３０及び透明部材２０が保護される。よって、当該熱の移動によって透明部材２０が白色化するなどの熱損傷の発生が抑制される。
【００４５】
また、本実施形態のカバー１０によれば、透明部材２０の後面に加飾層３０を形成した後に、予め成形されている緩和シート４０を同加飾層３０上に配置することにより、その直後に基材５０をインサート成形することが可能となる。このため、加飾層３０を形成してから基材５０をインサート成形するまでの時間を短縮することが可能となる。
【００４６】
以上説明した本実施形態に係る電波透過カバー及び電波透過カバーの製造方法によれば、以下に示す効果が得られるようになる。
（１）電波透過カバー１０は、電波レーダ装置９０の電波の経路内に配置されるカバーであって、樹脂材料からなる透明部材２０と、樹脂材料からなり、透明部材２０の後面側に形成された基材５０と、を備える。また、カバー１０は、透明部材２０の後面に形成された加飾層３０と、樹脂材料からなるとともに予め成形されてなり、加飾層３０の後面を覆うように同加飾層３０上に配置されて基材５０のインサート成形時における透明部材２０側への熱の移動を緩和する緩和シート４０と、を備える。
【００４７】
こうした構成によれば、基材５０をインサート成形する際に、溶融状態の高温の樹脂材料から透明部材２０側への熱の移動が緩和シート４０によって緩和され、加飾層３０及び透明部材２０が保護される。よって、当該熱の移動によって透明部材２０が白色化するなどの熱損傷の発生が抑制される。また、上記構成によれば、加飾層３０を形成してから基材５０をインサート成形するまでの時間を短縮することが可能となる。従って、基材５０のインサート成形時において透明部材２０に熱損傷が生じることを抑制することができる構成を容易に製造することができる。
【００４８】
（２）透明部材２０及び前記加飾層３０の後面には共通の凹部２０ｂ，３０ｂが形成され、緩和シート４０は加飾層３０の凹部３０ｂ内に配置されている。
こうした構成によれば、透明部材２０における熱損傷が生じやすい凹部２０ｂを的確に保護することができる。
【００４９】
（３）透明部材２０及び加飾層３０の後面には共通の凹部２０ｂ，３０ｂが形成され、加飾層３０は、透明部材２０の後面の一般部２０ａに形成された有色層３１と、透明部材２０の凹部２０ｂ及び有色層３１の双方の後面に形成された金属層３２とを含み、緩和シート４０は加飾層３０の凹部３０ｂ内に配置されている。
【００５０】
こうした構成によれば、透明部材２０における熱損傷が生じやすい凹部２０ｂを的確に保護することができる。
（４）加飾層３０は、金属層３２の後面に形成され、同金属層３２の腐食を防止する腐食防止層３３を含み、緩和シート４０は、腐食防止層３３の後面に配置されている。
【００５１】
こうした構成によれば、加飾層３０に腐食防止層３３が含まれる構成において、基材５０のインサート成形時において透明部材２０に熱損傷が生じることを抑制することができる。
【００５２】
（５）緩和シート４０は基材５０の後面における同基材５０の成形時に生じた複数のゲート痕５１の間に配置されている。
こうした構成によれば、緩和シート４０が基材５０の後面における同基材５０の成形時に生じた複数のゲート痕５１の間に配置されているため、透明部材２０における熱損傷が生じやすい部位を的確に保護することができる。
【００５３】
（６）加飾層３０は透明部材２０の後面全体に形成され、緩和シート４０は加飾層３０の後面全体を覆っている。
こうした構成によれば、緩和シート４０が１つで済むことから、部品管理を容易に行なうことができる。また、加飾層３０の後面上に緩和シート４０を配置する際の位置合せを容易に行なうことができる。
【００５４】
（７）透明部材２０はアクリル樹脂からなる。アクリル樹脂は耐候性、耐摩耗性に優れているため、本実施形態のようにアクリル樹脂によって透明部材２０を形成すれば、耐摩耗性などを高めるためのコーティングを省略することができ、そのための工程を省略することができる。ただし、アクリル樹脂はＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）に比べて耐熱温度が低く、８０度程度で軟化し始める。そのため、基材のインサート成形時において透明部材に熱損傷が生じやすい。
【００５５】
この点、本実施形態では、透明部材２０がアクリル樹脂からなるが、基材５０のインサート成形時において透明部材２０に熱損傷が生じることを上記緩和シート４０によって抑制することができる。
【００５６】
（８）電波透過カバー１０の製造方法は、電波レーダ装置９０の電波の経路内に配置されるカバーを製造する方法であって、樹脂材料によって透明部材２０を成形する透明部材成形工程と、透明部材２０の後面に加飾層３０を形成する加飾層形成工程と、を備える。また、同方法は、透明部材２０及び加飾層３０とは独立に樹脂材料によって緩和シート４０を成形する緩和部材成形工程と、加飾層３０の後面を覆うように同後面上に緩和シート４０を載置する緩和部材載置工程と、樹脂材料によって緩和シート４０の後面に基材５０をインサート成形する基材成形工程と、を備える。
【００５７】
こうした製造方法によれば、上記効果（１）に準じた効果を奏することができる。
なお、本発明に係る電波透過カバー及び電波透過カバーの製造方法は、上記実施形態にて例示した構成に限定されるものではなく、これを適宜変更した例えば次のような形態として実施することもできる。
【００５８】
・上記実施形態では、透明部材２０の後面に対して有色層３１及び金属層３２が直接形成されているが、透明部材２０の後面にコーティングを施した後に、有色層３１及び金属層３２を形成することもできる。
【００５９】
・上記実施形態では、アクリル樹脂製の透明部材２０について例示したが、これに代えて、ポリカーボネート樹脂製の透明部材を採用することもできる。
・基材５０を射出成形するためのゲート７１の数及び位置は上記実施形態において例示したものに限定されない。すなわち、ゲートの数を１つにすることもできるし、３つ以上にすることもできる。
【００６０】
・上記実施形態では、１つの緩和シート４０によって加飾層３０の後面全体を覆うようにしたが、緩和部材はこれに限られるものではなく、加飾層の後面を部分的に覆うものとすることもできる。すなわち、例えば緩和部材を加飾層の後面の凹部内にのみ配置することもできる。また、透明部材において、基材を射出成形するための複数のゲートの間の位置に対応する部位に熱損傷が生じやすいことから、緩和部材を加飾層の後面における前記部位に対応する部分に配置することもできる。
【００６１】
・緩和シート４０によって金属層３２の腐食を抑制することができるのであれば、腐食防止層３３（腐食抑制層）を省略することもできる。
・透明部材２０の後面の凹部２０ｂに有色層を形成し、一般部２０ａの後面及び有色層の後面に金属層を形成するようにしてもよい。
【００６２】
・上記実施形態では、ポリアミド樹脂によって緩和部材を形成したが、これに限られるものではない。例えば、ウレタン樹脂やＰＥ樹脂（ポリエチレン樹脂）などによって緩和部材を形成することもできる。これらの材料は特にホットメルト成形に適している。また、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＰＵ樹脂（ポリウレタン樹脂）、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート）などによって緩和部材を形成することもできる。これらの材料は高い耐熱性を有しており、緩和部材として好ましい。
【符号の説明】
【００６３】
１０…カバー（電波透過カバー）、１０ａ…背景領域、１０ｂ…文字領域、２０…透明部材、２０ａ…一般部、２０ｂ…凹部、３０…加飾層、３０ａ…一般部、３０ｂ…凹部、３１…有色層、３２…金属層、３３…腐食抑制層、４０…緩和シート（緩和部材）、４１ａ…一般部、４１ｂ…凸部、４２ａ…一般部、４２ｂ…凹部、５０…基材、５０ａ…一般部、５０ｂ…凸部、５１…ゲート痕、７０…成形型、７１…ゲート、７２，７３…キャビティ、９０…電波レーダ装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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