(57)【要約】【課題】広く均一に照らせることができるＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置１００は、取付部を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、取付部を中央部に有するベース部材１０と、光源であるＬＥＤ素子１５と、ベース部材１０に配され且つＬＥＤ素子１５が実装されるＬＥＤ基板１４とを備える。ＬＥＤ基板１４は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、中央部の中心Ｏ１とベース部材１０の外縁部１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置する。【選択図】図８
2015216099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付部を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、
前記取付部を中央部に有するベース部材と、
光源であるＬＥＤ素子と、
前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と
を備え、
前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、前記中央部の中心と前記ベース部材の外縁部上の仮想点との中点上に位置する
ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記取付部用の開口を前記中央部に有し、
前記取付部が前記開口に組み込まれて一体化されている
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記ベース部材は、前記取付部用の開口を前記中央部に有し、
前記取付部が前記開口を介して着脱自在に前記ベース部材に装着される
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
このような天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディ等の配線器具（被取付部材である。）に、アダプタを介して照明装置を装着するものであり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
具体的には、例えば、特許文献１に記載されている照明装置は、ＬＥＤを含んでなる光源と、光源に電力を供給する電源基板と、光源及び電源基板を保持する保持体と、光源を覆う透光性カバーとを備えている。保持体は、保持体を取付部材を介して被取付部材に取付けるための穴をその略中央に有し、電源基板は、保持体の穴の周囲に設けられ、光源は、電源基板の周囲に設けられ、照明装置は、保持体の穴に対向して配置されるセンタカバーをさらに備えている。これにより、被取付部材からの突設高さを低減することができ、照明装置を薄型化することができる。
【０００５】
しかしながら、この特許文献１に記載されている照明装置においては、光源、電源基板及び取付部材を夫々被取付部材に対して互いに重なり合わないように保持体に配置している。このため、薄型化はできるが、センタカバーから均一な光を出射させることが難しくなる問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５３７４６６２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、広く均一に照らせることができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、取付部を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、前記取付部を中央部に有するベース部材と、光源であるＬＥＤ素子と、前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板とを備え、前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、前記中央部の中心と前記ベース部材の外縁部上の仮想点との中点上に位置することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＬＥＤ基板は中央部分に位置しているため、広く均一に照らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図３】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の前透光性カバーを外した状態の平面図である。
【図５】第１の実施形態に用いられるベース部材の斜視図である。
【図６】第１の実施形態に用いられるベース部材の断面図である。
【図７】第１の実施形態に用いられるアダプタの斜視図である。
【図８】第１の実施形態に用いられる点灯基板とＬＥＤ基板の配置図である。
【図９】第１の実施形態に用いられる点灯基板とＬＥＤ基板の上面図である。
【図１０】第１の実施形態に用いられる保護カバーの斜視図である。
【図１１】第１の実施形態に用いられる保護カバーの断面図である。
【図１２】第１の実施形態に用いられる後透光性カバーの斜視図である。
【図１３】第１の実施形態に用いられる後透光性カバーの断面図である。
【図１４】第１の実施形態に用いられる前透光性カバーの斜視図である。
【図１５】第１の実施形態に用いられる前透光性カバーの断面図である。
【図１６】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。
【図１７】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図１８】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図１９】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の前面図である。
【図２０】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の後面図である。
【図２１】第２の実施形態に用いられる引掛保持部の斜視図である。
【図２２】第２の実施形態に用いられる引掛刃保持部材の後面斜視図である。
【図２３】第２の実施形態に用いられる引掛刃保持部材の前面斜視図である。
【図２４】第２の実施形態に用いられる引掛刃の斜視図である。
【図２５】（ａ）は第２の実施形態に用いられるロック部材のロック状態における斜視図であり、（ｂ）はロック部材の解除状態における斜視図である。
【図２６】第２の実施形態に用いられるベース部材の斜視図である。
【図２７】第２の実施形態に用いられるベース部材の断面図である。
【図２８】第２の実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の配置図である。
【図２９】第２の実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の上面図である。
【図３０】第２の実施形態に用いられる保護カバーの斜視図である。
【図３１】第２の実施形態に用いられる保護カバーの断面図である。
【図３２】第２の実施形態に用いられる後透光性カバーの斜視図である。
【図３３】第２の実施形態に用いられる後透光性カバーの断面図である。
【図３４】第２の実施形態に用いられる前透光性カバーの斜視図である。
【図３５】第２の実施形態に用いられる前透光性カバーの断面図である。
【図３６】第２の実施形態に用いられる保護カバーの分解斜視図である。
【図３７】第２の実施形態に用いられる保護カバーの取り付けを示す斜視図である。
【図３８】第２の実施形態に用いられる保護カバー取り付け後のＬＥＤ照明本体の斜視図である。
【図３９】第２の実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す斜視図である。
【図４０】第２の実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す側面図である。
【図４１】変形例における点灯基板とＬＥＤ基板の配置図である。
【図４２】変形例における点灯基板とＬＥＤ基板の配置図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜概要＞
本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、取付部を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、前記取付部を中央部に有するベース部材と、光源であるＬＥＤ素子と、前記ベース部材に配され且つ前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板とを備え、前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、前記中央部の中心と前記ベース部材の外縁部上の仮想点との中点上に位置することを特徴する。
【００１２】
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、前記ベース部材は、前記取付部用の開口を前記中央部に有し、前記取付部が前記開口に組み込まれて一体化されている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、前記ベース部材は、前記取付部用の開口を前記中央部に有し、前記取付部が前記開口を介して着脱自在に前記ベース部材に装着される。
また、別の態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を含んでなるＬＥＤ基板と、ＬＥＤ素子に電力を供給する点灯基板と、ＬＥＤ基板及び点灯基板を保持するベース部材と、ＬＥＤ基板を覆う透光性カバーとを備えるＬＥＤ照明装置であって、ベース部材は、ベース部材を被取付部材に取付けるための穴をその略中央に有し、ＬＥＤ基板は、ベース部材の穴の周囲に設けられ、点灯基板は、ＬＥＤ基板の周囲に設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１３】
＜第１の実施形態＞
本実施形態に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を含んでなるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子に電力を供給する点灯基板と、前記ＬＥＤ基板及び前記点灯基板を保持するベース部材と、前記ＬＥＤ基板を覆う透光性カバーとを備えるＬＥＤ照明装置であって、前記ベース部材は、前記ベース部材を被取付部材に取付けるための穴（開口）をその略中央に有し、前記ＬＥＤ基板は、前記ベース部材の前記穴の周囲に設けられ、前記点灯基板は、前記ＬＥＤ基板の周囲に設けられている。
以下に第１の実施形態の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
【００１４】
図１乃至図３は、第１の実施形態の照明装置１００の一つを示し、この本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤ照明本体１と、このＬＥＤ照明本体１に取り付けられてＬＥＤ照明本体１を覆う透光性カバー３とから成っている。このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面５にあらかじめ設置されているロゼットや引掛シーリングボディ等の被取付部材である配線器具７に電気的かつ機械的に接続される取付部材（本発明の取付部の一例に相当する。）アダプタ６を備え、さらにアダプタ６にＬＥＤ照明本体１が着脱自在に装着される。
天井面５にＬＥＤ照明装置１００を装着する場合、ベース部材１０の天井面５側に取付けられているプラスチック等の天井用ばね１２を天井面５へ向け、アダプタ６とベース部材１０のアダプタ受け部１０ｂとを接続するように、ＬＥＤ照明本体１を天井面５へと押し込む。その後、ＬＥＤ照明本体１の前面側に、透光性カバー３を嵌合して、ＬＥＤ照明装置１００はシーリングライトとして使用可能となる。天井用ばね１２は、天井面５に接触させることにより、ＬＥＤ照明装置１００の位置ずれや振動を防止することができる。この場合、配線器具７が天井面５に設けられていれば、天井面５に特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取付けることができる。
【００１５】
（１．  ＬＥＤ照明本体）
ＬＥＤ照明本体１は、図２と図３に示すように、ベース部材１０と、このベース部材１０を天井面５等の被取付部の配線器具７に取り付けられたアダプタ６に取付けるアダプタ受け部１０ｂ（図５参照）と、このベース部材１０に配設されるＬＥＤ素子１５を点灯させるための点灯基板１３と、ＬＥＤ素子１５を搭載しているＬＥＤ基板１４と、点灯基板１３とＬＥＤ基板１４を覆う保護カバー１６からなっている。
【００１６】
（１．−１  ベース部材）
ＬＥＤ照明本体１のベース部材１０は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。ベース部材１０は、図２乃至図６に示すように、円盤形状で、特に図５に示すように中心部（中央部）に円形のベース部材開口部１０ａが開口し、ＬＥＤ照明本体１をアダプタ６に取り付ける時に、当該ベース部材開口部１０ａを利用して外部より目視出来るように形成されている。つまり、ベース部材１０は、床面側（ＬＥＤ素子の光出射方向と同じ意味である。）から見ると中央部に開口を有する環状をしている。より具体的には、ベース部材１０は、円環状をしている。なお、ベース部材開口部１０ａは、アダプタ６用の開口の一例に相当する。ここでは、ベース部材開口部１０ａは、床面側から見ると、円形状をしているが、例えば、正方形、長方形、多角形等の他の形状であってもよい。
【００１７】
ベース部材１０には、図５に示すように、中央部側リブ１０１ａと周縁部側リブ１０１ｂから成る環状の周方向リブ１０ｅと、放射方向リブ１０ｆが加工されている。これらのリブ１０ｅ、１０ｆを設けることにより、ベース部材１０の強度を補強することができ、ベース部材１０を構成する金属材料の厚みを薄くすることが可能になり、軽量化とコストダウンを実現することができるとともに、放熱面積を増加することができる。
【００１８】
ベース部材開口部１０ａの周囲には、アダプタ６を固定するためのアダプタ受け部１０ｂが、加工により設けられている。中央部側リブ１０１ａと周縁部側リブ１０１ｂの間の環形状部分に、基板固定部１０ｄが設けられている。換言すると、基板固定部１０ｄは、ベース部材１０における基板固定部１０ｄ以外の部位よりも床面側に張り出している。基板固定部１０ｄは、ＬＥＤ基板１４に搭載されているＬＥＤ素子１５の光出射について、ＬＥＤ照明本体１を天井面５に取り付けた場合における床面側の全体に均一にするため、中心部側がＬＥＤ照明本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられている。つまり、基板固定部１０ｄは、中央部から離れるに従って天井面５に近づくように傾斜している。基板固定部１０ｄは、床面側から見ると、中央部のベース部材開口部１０ａに近い側に設けられており、アダプタ受け部１０ｂの機械的特性を確保する機能を有する。
【００１９】
（１．−２  基板配置）
ＬＥＤ照明本体１のベース部材１０を天井面５に取り付けた場合の床面側に、ＬＥＤ素子１５が搭載されたＬＥＤ基板１４とＬＥＤ素子１５を点灯させるための点灯基板１３が配設されている。ＬＥＤ基板１４は、ベース部材１０の基板固定部１０ｄに配置されている。点灯基板１３は、ベース部材１０の周縁部側リブ１０１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板１４の周囲の一部領域あるいは全領域（ここでは一部領域である。）に設けられている構成となっている。つまり、点灯基板１３は、ベース部材１０を床面側からみたときに、ＬＥＤ基板１４の外側に位置する。これにより、点灯基板１３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、ＬＥＤ照明装置１００をコンパクト化してコストダウンをすることができる。
【００２０】
（１．−３  ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板１４は、図２、図３、図８及び図９に示すように、複数枚あり、ベース部材１０におけるベース部材開口部１０ａの周囲に配されている。より具体的には、複数のＬＥＤ基板１４は基板固定部１０ｄにねじ、ピン等の固定手段を利用して固定されている。ＬＥＤ基板１４は、所定の幅寸法を有した長尺状をしている。ここでは、ＬＥＤ基板１４は、矩形状をし、各端部が三角形状に面取りされている。つまり、ＬＥＤ基板１４は、円弧形状に近い形状をしている。ここでは、複数枚のＬＥＤ基板１４は、ベース部材開口部１０ａを囲んだ１重の環状に配されている。具体的には、６枚のＬＥＤ基板１４が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状（正確には６角形状であるが、略円形状とする。）に形成される状態で、ベース部材１０の基板固定部１０ｄに配置されている。このＬＥＤ基板１４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）から成り、片面側にＬＥＤ素子１５が実装されている。なお、ＬＥＤ基板１４にＬＥＤ素子１５が実装されたものもＬＥＤ基板と称する場合もある。このように分割された基板（換言すると、複数の基板である。）を用いることにより、基板の分割部分（換言すると、周方向に隣接する基板間）で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、ＬＥＤ基板１４は、長手方向の端部が三角形状となっているため、環状に配置された場合に隣接するＬＥＤ基板１４間の隙間を小さくできる。
また、特に図９に示すように、ＬＥＤ基板１４同士の基板配線は、上述のように基板接続線（リード線１４ｂ）が利用される。隣接するＬＥＤ基板１４は、一方のＬＥＤ基板１４に設けられたコネクタ１４ａに接続されたリード線１４ｂが他方のＬＥＤ基板１４にハンダで接続されることにより行われている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板１４同士の接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。点灯基板１３と接続するための基板配線も同様の構成をとっている。
【００２１】
また、このＬＥＤ基板１４には、図９に示すように、ＬＥＤ素子１５が、仮想の円周上に配置されている。また、円周上のＬＥＤ素子１５が、千鳥状の関係を構成するように配置しても良い。ＬＥＤ基板１４は、中心部側がＬＥＤ照明本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられている基板固定部１０ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板１４は、透光性カバー３が均一な明るさになる基板を構成できる。なお、ＬＥＤ基板１４は、ベース部材１０に合成樹脂性のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板１４のＬＥＤ素子１５が搭載されていない裏面を、ベース部材１０の基板固定部１０ｄに固定して熱的に結合されていることにより、ＬＥＤ基板１４から発生する熱をベース部材１０により放熱することが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子１５の発光効率の低下を抑制することもできるようになる。なお、ＬＥＤ基板１４において、ＬＥＤ素子１５のＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、光取り出し効率を改善することができる。
【００２２】
（１．−４  ＬＥＤ素子）
このＬＥＤ基板１４に実装されるＬＥＤ素子１５としては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子とが用いられて、調色が可能なＬＥＤ照明装置の構成となっている。
【００２３】
（１．−５  点灯基板）
点灯基板１３は、図２、図３、図８及び図９に示すように、配線器具７からアダプタ６を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板１４に供給する。点灯基板１３は、基板と、この基板に実装され且つ各機能を有する回路を構成する回路部品１３ａ、１３ｂとから構成される。点灯基板１３は、１個であってもよいし、複数個あってもよい。点灯基板１３は、ここでは１個である。点灯基板１３は、床面側から見たときに、環状に配されたＬＥＤ基板１４の外周側全周に沿って又外周側一部に沿って配されている。ここでは、外周側に沿う一部の領域に点灯基板１３は配されている。点灯基板１３は、具体的には、円弧状をし、ベース部材１０の周縁部側リブ１０１ｂの前面側（床面側）に配設されている。点灯基板１３は、回路部品１３ａ、１３ｂが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯基板１３の回路部品１３ａ、１３ｂが搭載されていない裏面を、ベース部材１０の前面側に絶縁シートを介して配設することにより、点灯基板１３から発生する熱を、ベース部材１０を介して放熱することが可能となる。なお、この点灯基板１３を構成する回路部品１３ａ、１３ｂとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などの回路機能を行うための各種ダイオード、コンデンサ、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。
【００２４】
点灯基板１３へのアダプタ６からの電力配線はベース部材１０の放射方向リブ１０ｆに沿わせて配線している。点灯基板１３からのＬＥＤ素子１５への直流供給は、特に図９に示すように、ＬＥＤ基板１４と点灯基板１３とを接続する接続線により行われる。この配線はリード線１３ｄが利用され、リード線１３ｄの一方端がコネクタ１３ｃを介して点灯基板１３に接続され、リード線１３ｄの他方端はハンダでＬＥＤ基板１４に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板１４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。
【００２５】
点灯基板１３における回路部品１３ａ、１３ｂの配置は、点灯基板１３の中心（内周）側には背の低い回路部品１３ａが、点灯基板１３の外（周）側には背の高い回路部品１３ｂが、配置されている。その結果、回路部品１３ａの高さより回路部品１３ｂの高さは、高くなっている。
回路部品１３ａ、１３ｂの高さは、ＬＥＤ素子１５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品１３ａ、１３ｂに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー３に、回路部品１３ａ、１３ｂの影が出なく、均一な明るさになる。
【００２６】
なお、点灯基板１３の回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。また、点灯基板１３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、ＬＥＤ照明装置１００をコンパクト化してコストダウンをすることができる。
点灯基板１３は、保護カバー１６により全体が保護されているために、通常点灯基板１３に設けられるカバーを省くことができ、部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。
【００２７】
（１．−６  保護カバー）
保護カバー１６は、図２乃至図４、図１０、図１１に示すように、ポリカーボネート（ＰＰ）等の難燃性樹脂からなる。保護カバー１６は、円環形状で、ベース部材１０上に配置されているＬＥＤ基板１４と点灯基板１３を覆うように、ベース部材１０に取り付けられている。保護カバー１６の中心部には、保護カバー開口部１６ａが設けられており、保護カバー開口部１６ａの周囲がベース部材１０の中央部側リブ１０１ａに固定されている。また、保護カバー１６の外縁部の保護カバー外縁部１６ｃは、ベース部材１０の周縁部側リブ１０１ｂに固定されている。なお、保護カバー１６のベース部材１０の取付けは、例えば、ねじ等により行われている。保護カバー１６は、ＬＥＤ基板１４と点灯基板１３を覆っているので、ＬＥＤ照明本体１をアダプタ６に取り付けにおける、設置者の電気的な安全を図ることができる。
【００２８】
保護カバー１６には、透光性カバー３の後透光性カバー３１と嵌合させる、透光性カバー嵌合部１６ｂが設けられており、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａと嵌合させることができる。後透光性カバー３１を保護カバー１６に固定することにより、金属部材のベース部材１０におけるベース外縁部１０ｃに固定する場合に比較して嵌合部を作成する加工工数を減ずることができる。
【００２９】
（１．−７  ＬＥＤ照明本体の組付）
上述したＬＥＤ照明本体１を構成するベース部材１０、点灯基板１３、ＬＥＤ基板１４、保護カバー１６の相互の位置関係について、図２と図３を参照しながら説明する。ベース部材１０のベース部材開口部１０ａの周囲に６枚のＬＥＤ基板１４が環状に配設されている。点灯基板１３が、ＬＥＤ基板１４の外側に配設されている。ＬＥＤ基板１４と点灯基板１３を覆うように、円環状の保護カバー１６が配設されている。これらにより、第１の実施形態のＬＥＤ照明装置１００は、省スペース化することが可能になり、コンパクト化することができ、コストを削減することが可能となる。
【００３０】
（２．  透光性カバー）
ＬＥＤ照明本体１に取り付けられる透光性カバー３は、図１乃至図３、及び図１２乃至図１５に示されるように、保護カバー１６と嵌合する後透光性カバー３１とＬＥＤ照明本体１を覆う前透光性カバー３２から成り、特に図２に示すように、ＬＥＤ照明本体１を覆っている。透光性カバー３は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図２に示すように、円環形状の後透光性カバー３１とドーム形状の前透光性カバー３２とを、後透光性カバー３１の前カバー嵌合部３１ｂと、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａとを嵌合させて、一体としている。
これにより、製造工程を削減して、製造に要する手間とコストを削減することができると同時に、透光性カバー３のコンパクト化及び軽量化を実現することができる。
【００３１】
なお、透光性カバー３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させたり等することにより、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、透光性カバー３は、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。
【００３２】
（３．  アダプタ）
アダプタ６は、図７に示すように、天井面５に設置された配線器具７に、上面側に設けられた引掛刃６ｂによって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、配線器具７に差し込み、天井面５と直交する方向を中心軸として回動して固定される。固定を保持させるために、アダプタ６の上面側に止め具６ｃが設けられている。止め具６ｃは、周壁のボタン６ｄを押入操作することにより解除されるようになっている。アダプタ６の周壁の両側には一対の係止部６ａが設けられている。一対の係止部６ａは内蔵されたスプリングによって、常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部６ａは、下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。係止部６ａは、ベース部材１０のアダプタ受け部１０ｂと係合することで、ＬＥＤ照明本体１がアダプタ６に取り付けられる。このアダプタ６からは、点灯基板１３へ接続する図示しない電源コードが導出されていて、点灯基板１３とコネクタを介して接続されるようになっている。
【００３３】
アダプタ６は、透明な樹脂により成形されており、これにより、配線器具７にアダプタ６を回動して固定する時に、配線器具７が見やすくなり、引掛刃６ｂの配線器具７への差し込みが行い易くすることができる。
【００３４】
（４．  ＬＥＤ基板の配置について）
ＬＥＤ基板１４は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１とベース部材１０のベース外縁部（本発明の外縁部の一例に相当する。）１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置している。つまり、ＬＥＤ基板１４は、ベース外縁部１０ｃ上の仮想点を移動させたときの中点Ｍ１の軌道Ｃ１上になるように配置されている。ＬＥＤ素子１５は、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１、ベース外縁部１０ｃとの中点Ｍ１の軌道Ｃ１に沿って環状に配されている。これらの構成により、ＬＥＤ基板１４がベース部材１０の径方向の中央に配されることになり、床面側からＬＥＤ照明装置１００を見たときに、全体的に均一な光が出射される。
【００３５】
ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１とベース外縁部１０ｃとの最小距離を半径ｒとし、中心Ｏ１を基準にすると、ＬＥＤ素子１５は、半径ｒに対して、０．３倍以上、０．６倍以下の範囲内に配されている。好ましくは、半径ｒに対して、０．３５倍以上〜０．５５倍以下の範囲内に配されている。これにより、ベース部材１０を床面側から見たときに、ＬＥＤ基板１４とベース部材開口部１０ａとの間にスペースができる。これにより、保護カバー１６をベース部材１０に装着する際に、保護カバー１６がＬＥＤ基板１４やＬＥＤ基板１４上のＬＥＤ素子１５に接触するのを抑制できる。
【００３６】
（５．  ＬＥＤ基板と点灯基板の位置関係）
ＬＥＤ基板１４は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１とベース外縁部１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置している。特に、ＬＥＤ基板１４において、中点Ｍ１を通る軌道Ｃ１よりも外側に位置する部分の面積が、軌道Ｃ１よりも内側に位置する部分面積よりも大きい。
このため、ベース部材１０を床面側から見たときに、ＬＥＤ基板１４の外周側にＬＥＤ基板１４の内周側よりも広いスペースができる。この広いスペースに点灯基板１３は配される。したがって、点灯基板１３を構成する基板上に実装される回路部品１３ａ、１３ｂの間隔を広げることも可能になり、点灯基板１３で発生する熱の蓄積を抑制することができる。
点灯基板１３は、上述のように、ＬＥＤ基板１４の外側のスペースを利用して配されるため、例えば、回路部品１３ａ、１３ｂを環状に配されたＬＥＤ基板１４に沿って配することができる。これにより、全体としてＬＥＤ照明装置１００のコンパクト化を図ることができる。
【００３７】
（６．  その他）
以上のように、本実施形態では、点灯基板がＬＥＤ基板の周囲に設けて構成されている。これらによってＬＥＤ照明装置は、コンパクト化してコストダウンでき、良好な意匠性を示している。
【００３８】
＜第２の実施形態＞
以下に第２の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここでは、照明装置の一例としてシーリングライトについて説明する。ここでいう「シーリングライト」は、引掛シーリングやロゼット等の被取付部材に取り付けられて使用する照明装置をいう。
以下では便宜的にシーリングライトは天井面に取り付けられ、シーリングライトの照明光は下方（床面側）に向けて照射されるものとして説明する。なお、被取付部材として、天井面に設けたものや、壁面に設けられたものがある。天井面の被取付部材に取り付けられるシーリングライトとしては、例えば、居間、和室、寝室、子供部屋等の各居室に使用されるものや、廊下、トイレ、玄関等に使用されるもの等がある。
以下では便宜的にシーリングライトは天井に取り付けられ、シーリングライトの照明光は下方（床面側）に向けて照射されるものとして説明するが、これに限定されるものではない。
【００３９】
（１．  シーリングライトの構成）
ＬＥＤ照明装置、ここでは一実施例として示すシーリングライト１１００は、図１６乃至図１８に示すように、ＬＥＤ照明本体１００１と、このＬＥＤ照明本体１００１に搭載されたＬＥＤ素子１０２５が発する光の出射方向を覆うように、ＬＥＤ照明本体１００１に取り付けられる透光性カバー１００３とで構成されている。
【００４０】
（２．  シーリングライトの天井への取り付け）
このシーリングライト１１００は、天井面５（図１７）に既設のロゼットや引掛シーリングボディ等の被取付部材である配線器具１００７に、電気的かつ機械的に接続される引掛刃１０１２を備えたＬＥＤ照明本体１００１を、この引掛刃１０１２により着脱自在に装着して、天井面に設置される。具体的には図１６乃至図１８、図３０及び図３２に示すように、天井面１００５に既設の配線器具１００７に、ＬＥＤ照明本体１００１の中央部に備えられた引掛保持部１０１０の引掛刃１０１２を挿入し、その状態で、ＬＥＤ照明本体１００１を上方に押圧しながら配線器具１００７と引掛刃１０１２が係合する方向に回動する。なお、引掛保持部１０１０が、本発明の「取付部」の一例に相当する。
その後、ＬＥＤ照明本体１００１に取り付けられた保護カバー１０２６の外周部に設けられた４か所の後透光性カバー嵌合部１０２６ｄに、後透光性カバー１０３１の上端外周部に設けられた４か所の保護カバー嵌合部１０３１ａを位置合わせして嵌合させ、後透光性カバー１０３１をＬＥＤ照明本体１００１に取り付ける。更に後透光性カバー１０３１の下端外周部に設けられた４か所の前カバー嵌合部１０３１ｂに、前透光性カバー１０３２の上端外周部に設けられた４か所の後カバー嵌合部１０３２ａを位置合わせして嵌合させ、前透光性カバー１０３２を後透光性カバー１０３１に取り付けるとシーリングライト１１００として使用可能となる。
【００４１】
なお、天井面１００５にシーリングライト１１００を装着する際、図１６及び図１７に示す後述するＬＥＤ照明本体１００１のベース部材１０２１の天井面１００５側に装着されている３本の天井用ばね１０２２（図１６）の中央部が天井面１００５の３か所に当接する。この天井用ばね１０２２は、図１６及び図１７に示すように、細長い板状で、自然状態（荷重を加えない状態）において、長辺方向の中央部が凸となるような弓状に湾曲したプラスチック製の板ばねである。荷重を受けて湾曲形状が自然状態時の湾曲形状から変化すると、自然状態の湾曲形状に戻る方向に（反復）力を発生する。
天井用ばね１０２２は、長辺の一方端（換言すると、長手方向の一方端である。）がベース部材１０２１にねじで固定され、他方の一端は固定されずにベース部材１０２１の天井面側に単に当接した状態でベース部材１０２１に取り付けられている。天井面１００５にシーリングライト１１００を装着する際は、天井用ばね１０２２の湾曲が小さくなる方向に変形させながら、すなわちシーリングライト１１００を天井面１００５の方向に押し上げながら、引掛保持部１０１０の引掛刃１０１２を、天井面１００５に既設の配線器具１００７の取付溝に挿入する。
シーリングライト１１００が天井面１００５に取り付けられた後は、天井用ばね１０２２の復元力により、シーリングライト１１００は常時、天井面１００５から引き離す方向（下方）の力を受けた状態で天井面１００５と略平行に支持される。天井用ばね１０２２の復元力は、天井面１００５に装着されたシーリングライト１１００の位置ずれ、振動、ガタ付き等を防止する機能も持つ。
なお、ここでは、天井用ばね１０２２は、湾曲したプラスチック製の板ばねとしたが、シーリングライト１１００を天井面１００５に取り付けた状態で、シーリングライト１１００を天井面１００５から離間させる方向の力を常時発する機能を持てば特に限定はなく、他に例えば、金属などを弾性変形する形状に加工した弾性体、又はゴムなどの弾性材料からなる弾性体を用いることもできる。
【００４２】
（３.  ＬＥＤ照明本体の構成）
ＬＥＤ照明本体１００１は、図１７及び図１８に示すように、ベース部材１０２１と、このベース部材１０２１に嵌装して固定される引掛刃保持部材１０１１と、ベース部材１０２１に配設されＬＥＤ素子１０２５が実装されるＬＥＤ基板１０２４と、このＬＥＤ素子１０２５を点灯させるための電力を供給する点灯回路基板１０２３と、この点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４とを覆う保護カバー１０２６から構成されている。
ここで、引掛保持部１０１０は、特に図２１乃至図２４に示すように、引掛刃１０１２を備え、この引掛刃１０１２は、シーリングライト１１００を電気的かつ機械的に、天井面１００５に既設の配線器具１００７に接続する役割を担う。引掛保持部１０１０は、ベース部材１０２１の中央部のベース部材開口部１０２１ａに組み込まれて一体化されている。より具体的には、引掛保持部１０１０は、円盤状のベース部材１０２１の中心部に形成されたベース部材開口部１０２１ａを塞ぐように、天井面１００５の反対側（下方）からベース部材１０２１に固定される。
また、図示の実施形態では、ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３は、図２８及び図２９に示すように、複数設けられ、これらの複数のＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３は、ベース部材１０２１に形成されたＬＥＤ基板固定部１０２１ｄ及び周縁部側リブ１２１１ｂの裏面（下面）の所定位置に直接、固定される。
保護カバー１０２６は、特に図３７及び図３８に示すように、ベース部材１０２１に固定されたＬＥＤ基板１０２４及び点灯回路基板１０２３、ＬＥＤ基板１０２４間の電気配線及び点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４を結ぶ電気配線などがベース部材１０２１の下方に露出しないように、下方から覆う。この保護カバー１０２６は、図３７に示すように、ベース部材１０２１の下面に固定される。
【００４３】
（３.−１  ベース部材）
ＬＥＤ照明本体１００１のベース部材１０２１は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。ベース部材１０２１は、平板状をし、床面側から見たときに、中央部にベース部材開口部１０２１ａを有する環状をしている。ここでの「中央部」は、ベース部材１０２１の中心又は重心を含む領域である。ベース部材１０２１は、具体的には、図２６に示すように、円盤形状で、その中心部には、円形のベース部材開口部１０２１ａが形成されている。つまり、ベース部材１０２１は、円環状をしている。ベース部材開口部１０２１ａに、後述する透明樹脂材料で製作された引掛刃保持部材１０１１が固定される。固定は、ベース部材位置合わせ部１０１１ｇ（図２１）と、引掛刃保持部位置合せ部１０２１ｇ（図２６）とが嵌合する状態（換言すると、位置決めした状態である。）で行われる。引掛刃保持部材１０１１が固定された後でも引掛刃保持部材１０１１が透明であるため、ＬＥＤ照明本体１００１を配線器具１００７に取り付ける際、引掛刃保持部材１０１１を介して、ＬＥＤ照明本体１の下方からでも配線器具１００７が視認でき、ＬＥＤ照明本体１００１を配線器具１００７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。
【００４４】
ベース部材１０２１には、図２６及び図２７に示すように、下方に向けて突出する突出部が形成されている。突出部は、底面側からみて、環状をしている。ここでは、円環状をしている。突出部の下面（床面側の面）は平坦状をしており、この平坦部分がＬＥＤ基板固定部１０２１ｄとなっている。つまり、円盤状のベース部材１０２１には、図２６及び図２７に示すように、下方に向けて突出し、その頂面に平坦なＬＥＤ基板固定部１０２１ｄが形成された略円環状に配列された突起部が形成されている。また、ベース部材１０２１の最外周部には、外縁部を下方に屈曲させたベース外縁部（本発明の外縁部の一例に相当する。）１０２１ｃが形成されている。ベース部材１０２１は、径方向に延伸するリブ１０２１ｆを複数有している。複数のリブ１０２１ｆは、ベース部材１０２１の径方向に沿って放射状に形成されている。
これら円環状のＬＥＤ基板固定部１０２１ｄ、ベース外縁部１０２１ｃ、放射方向リブ１０２１ｆのリブ効果により、ベース部材１０２１は機械的剛性が強化されている。この剛性強化により、ベース部材１０２１を構成する金属材料の厚みを薄くすることが可能となり、シーリングライト１１００の軽量化を実現でき、この軽量化によりシーリングライト１１００の天井面１００５への取り付け作業が一層容易になる。
【００４５】
略円環状の下方突部であって、その下方側の頂面が平坦面をなすＬＥＤ基板固定部１０２１ｄは、円盤状のベース部材１０２１の仮想中心から略等角度の間隔（ここでは、６０度）で放射状に形成された放射方向リブ１０２１ｆによって、円環が複数に区画され（ここでは、６区画）ている。複数に区画されたそれぞれの区画にＬＥＤ基板１０２４が固定される。つまり、各ＬＥＤ基板１０２４は、突出部における隣接するリブ１０２１ｆ間に配され、固定される。
ＬＥＤ基板１０２４を固定するＬＥＤ基板固定部１０２１ｄの下面は、図２７に示すように、平坦面であるが、水平ではなく、傾斜している。傾斜面は、ベース部材１０２１の仮想中心（ベース部材開口部１０２１ａ）に近い側がベース部材１０２１の外周に近い側に比べて下方に位置するように、傾斜している。
【００４６】
ベース部材１０２１は、図２６及び図２７に示すように、ベース部材開口部１０２１ａに嵌合する引掛保持部１０１０と当接する当接部１０２１ｂをベース部材開口部１０２１ａの周辺下面に有している。当接部１０２１ｂには、ベース部材開口部１０２１ａ側から切り欠かれた切欠が設けられている。この切欠は、引掛刃保持部位置合せ部１０２１ｇであり、引掛刃保持部材１０１１のベース部材位置合わせ部１０１１ｇと嵌合する。ベース部材１０２１を床面側から見たときに、当接部１０２１ｂの外周側の近い位置に突出部を有しているので、当接部１０２１ｂでの機械的特性も確保できる。
ベース部材１０２１には、ＬＥＤ基板固定部１０２１ｄや点灯回路基板１０２３の固定部が予め加工（一体加工）で形成されているが、引掛保持部１０１０を装着することにより、天井面１００５に既設されている配線器具１００７に直接、電気的かつ機械的に接続可能な引掛刃１０１２を、さらに備えることになる。
ベース部材１０２１には、他に、引掛刃保持部材１０１１を固定するための引掛刃保持部固定孔１０２１ｈと、ＬＥＤ基板１０２４を固定するためのＬＥＤ基板固定孔１０２１ｊと、点灯回路基板１０２３を固定するための点灯回路基板固定孔１０２１ｋと、保護カバー１０２６を固定するための保護カバー固定孔１０２１ｍと、天井用ばね１０２２を固定するための天井用ばね固定孔１０２１ｎが設けられている。これらの孔は、ねじや引掛けピンを利用して目的とする要素部材（例えばＬＥＤ基板）を固定する際に使用される。なお、引掛刃保持部固定孔１０２１ｈは、上記の当接部１０２１ｂに設けられている。
【００４７】
（３．−２  引掛保持部の構成）
引掛保持部１０１０は、図２１に示すように、引掛刃保持部材１０１１と、引掛刃保持部材１０１１に固定されて、２個一対で機能する引掛刃１０１２と、ロック部材１０１３と、電力線１０１４から構成されている。シーリングライト１１００は、この引掛保持部１０１０により配線器具１００７と電気的かつ機械的に連結される。
【００４８】
（３．−３  引掛刃保持部材）
引掛刃保持部材１０１１は、図２１乃至図２３に示すように、外筒１０１１ｐと内筒１０１１ｒの２重筒を有する有底円筒状で、底側に相当する後面（上面）側は、外筒底面から内筒底面がさらに外方向に突出しており、中央の円形部が突出した２段底面（図２２）をなしている。
つまり、引掛刃保持部材１０１１は、ベース部材開口部１０２１ａと嵌合するための段差１０１１ｉを上面に有している。段差１０１１ｉは、外周側よりも中央側が高くなっている（より天井に近づく）。
この引掛刃保持部材１０１１の後面側の中央円形部には、この引掛刃保持部材１０１１を天井面１００５の配線器具１００７に取付けるための引掛刃１０１２を備えた略矩形溝状（換言すると、天井側から見たときに矩形状に凹入する形状である。）を呈する回動部１０１１ａが形成されている。この回動部１０１１ａの溝部（内部）には、引掛刃１０１２を固定するためのねじが挿入される引掛刃固定溝（換言すると、ねじ穴である。）１０１１ｃと、引掛刃１０１２を強固に固定する凹凸が設けられた引掛刃設置溝（換言すると、ねじ孔である。）１０１１ｄとが形成されている。
引掛刃保持部材１０１１の後面（上面）側の外周部には、引掛刃保持部材１０１１をベース部材１０２１に固定する際の位置決めに使用するベース部材位置合わせ部１０１１ｇと、ベース部材１０２１に固定する際の固定面（当接面）となるベース部材嵌装部１０１１ｈが形成されている。ベース部材嵌装部１０１１ｈは、ベース部材１０２１の当接部１０２１ｂを下側から支持する支持部として機能する。
引掛刃保持部材１０１１の後面（上面）側の回動部１０１１ａの一端からは、外周部に向けて、引掛刃１０１２からの商用電力を点灯回路基板１０２３に配線するための電力線１０１４が収まる配線溝１０１１ｅと、配線溝１０１１ｅ内に配された電力線１０１４を固定する配線固定部１０１１ｆが形成されている。
後面（上面）側の中央部に設けられた回動部１０１１ａの一端角部には、ロック部材１０１３を納めるロック部材配置部１０１１ｍが設けられ、ロック開口部１０１１ｂよりロック部材１０１３の押部１０１３ｄが回動部１０１１ａから露出している。
【００４９】
引掛刃保持部材１０１１の前面（下面）側には、図２３に示すように、中央部に、天井面１００５に既設されている配線器具１００７に対してＬＥＤ照明本体１００１（図１８）を着脱する際、ＬＥＤ照明本体１００１を手動で回動させるときに使用すれば便利な略直方体のつまみ部１０１１ｊが形成され、周辺部には、保護カバー１０２６の内周部を固定するための保護カバー固定溝１０１１ｏと、ベース部材１０２１に固定するためのベース部材固定溝１０１１ｎが形成されている。保護カバー１０２６のベース部材１０２１への固定にはねじが利用され、保護カバー固定溝１０１１ｏは、換言すると、ねじ穴であり、ベース部材固定溝１０１１ｎは、換言すると、ねじ孔である。
なお、ここでは、つまみ部１０１１ｊは引掛刃保持部材１０１１の後面側に開口する内部空間を有し、この空間は前述の回動部１０１１ａとして兼用されている。
【００５０】
引掛刃保持部材１０１１は、少なくとも引掛刃１０１２の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている。ここでは、引掛刃保持部材１０１１全体を、例えば、難燃性のポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性合成樹脂で一体成型している。このため、シーリングライト１１００を通電状態の配線器具１００７に接続しても、金属製部材、例えばベース部材１０２１などと電気的に短絡が生じる虞はなく、簡単かつ安心してシーリングライトの取り付けや取り外し作業を行うことができる。
【００５１】
なお、引掛刃保持部材１０１１の製作に使用する絶縁性材料は、必ずしも、ポリカーボネートに限定されるものではなく、引掛刃保持部材１０１１として必要な剛性と絶縁性を備えていればよく、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性材料を使用することもできる。また、ここでは、引掛刃保持部材１０１１の全体を絶縁性材料で一体成型したが、少なくとも、引掛刃保持部材１０１１のうち、引掛刃１０１２に接触する部分又は引掛刃１０１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていればよく、引掛刃保持部材１０１１の一部のみを絶縁性材料で形成することや、金属製材料の引掛刃保持部材１０１１に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。
【００５２】
また、引掛刃保持部材１０１１の前面側（下面）には、図１９及び図２０に示すように、ＬＥＤ基板１０２４と、点灯回路基板１０２３が実装されたベース部材１０２１が嵌装されている。さらに、ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３を覆う保護カバー１０２６が固定されている。
【００５３】
（３．−４  引掛刃）
引掛刃１０１２は、図２４に示すように、導電性を有する黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。引掛刃保持部材１０１１には、図２１に示すように、この引掛刃１０１２が２個一対で設置され、各々、引掛刃保持部材１０１１の回動部１０１１ａに設けられた凹形状の引掛刃設置溝１０１１ｄ（図２２）に挿置され、刃固定孔１０１２ｂから挿入されて引掛刃固定溝１０１１ｃにねじ込まれるねじで固定され、引掛部１０１２ａの先端部が、回動部１０１１ａから張り出し、引掛刃保持部材１０１１の後面側、すなわち、天井面１００５の被取付部材の配線器具１００７の側へ突出している。
より具体的には、一対の引掛刃１０１２は、図１６乃至図２１に示すように、引掛刃保持部材１０１１の上側に略Ｌ字形状の引掛部１０１２ａが立設するように、引掛刃保持部材１０１１の引掛刃設置溝１０１１ｄに刃固定部１０１２ｃと刃端子固定部１０１２ｄとを合わせて、ねじで引掛刃保持部材１０１１に固定される。引掛刃１０１２には、配線器具１００７の取付溝に挿入して回動するとき、横方向（回転方向）に大きな力が加わるため、引掛刃設置溝１０１１ｄを設けて引掛刃１０１２を固定している。引掛刃１０１２の刃端子孔１０１２ｅには、電力線１０１４が挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具１００７からの外部電力と点灯回路基板１０２３が引掛刃１０１２を介して電気的に接続されることになる。
【００５４】
なお、引掛刃１０１２は、一般的なシーリングライト１１００を天井面１００５に取り付ける際に用いられているアダプタの引掛刃と同規格になっている。したがって、配線器具１００７に、アダプタ等の中継器具を使用することなく、引掛刃保持部材１０１１に設けられた引掛刃１０１２によりＬＥＤ照明本体１００１を被取付部である配線器具１００７に直接、電気的かつ機械的に接続できる。また、引掛刃１０１２は、後述する固定用のロック機構を備えており、ＬＥＤ照明本体１００１は、配線器具１００７に引掛刃１０１２を挿入して回動することによる引掛刃１０１２の押圧力とロック機構により固定されている。
【００５５】
（３．−５  ロック部材）
ロック部材１０１３は、図２１に示すように、引掛刃保持部材１０１１の回動部１０１１ａの中の引掛刃１０１２の根元部分に収納されている。天井面１００５等の配線器具１００７に設けられている弧状の取付溝（ここでは図示しない）に引掛刃１０１２の先端部が挿入された後、回動されて、ＬＥＤ照明本体１００１が配線器具１００７に固定されたとき、固定爪１０１３ａ（図２５）が、配線器具１００７に設けられている取付溝に入り、引掛刃１０１２が配線器具１００７から外れる方向への回動、すなわち固定時とは逆の回動を防止する。ロック部材１０１３は、図２５に示すように、略Ｎ字形状のポリアセタール（ＰＯＭ）等の弾性特性を有する樹脂で製作されている。図２５はロック部材１０１３の動作状況を示しており、図２５（ａ）は通常時の形状で固定爪１０１３ａが上方に突出している状態である。ＬＥＤ照明本体１００１が配線器具１００７に取り付けられた状態では、配線器具１００７に設けられている取付溝の中で、固定爪１０１３ａが図２５（ａ）の状態を維持している。したがって、ＬＥＤ照明本体１００１が配線器具１００７に固定された状態では、配線器具１００７に設けられている弧状の取付溝には、一端（ＬＥＤ照明本体１００１を装着する際に回動させる方向の先端側の端である。）に引掛刃１０１２の引掛部１０１２ａが、他端にはロック部材１０１３の固定爪１０１３ａが挿入されており、配線器具１００７に対し、引掛刃１０１２が回動できない状態になる。
一方、図２５（ｂ）はロック部材１０１３の押部１０１３ｄが押され、固定爪１０１３ａが下方に引っ込んだ状態である。ＬＥＤ照明本体１００１を配線器具１００７から取り外す際は、押部１０１３ｄを押し、固定爪１０１３ａを引っ込めて、すなわち、配線器具１００７に設けられている取付溝から固定爪１０１３ａを抜いて、引掛刃１０１２を回動可能な状態にして取り外す。
【００５６】
押部１０１３ｄが押されたときのロック部材１０１３の動きをさらに詳細に説明する。ロック機構を解除するために、押部１０１３ｄが押されると、ロックベース部１０１３ｅの下部に設けられた半円柱状のベース突部１０１３ｆが回動部１０１１ａの内側下部を滑り、ばね部１０１３ｇが押される。ばね部１０１３ｇが押されると、ばね部１０１３ｇが立ち上がり（側面視で傾斜していたばね部１０１３ｇの傾斜が垂直に近づく）、固定ベース部１０１３ｂの側面に設けられた半円柱状の固定突部１０１３ｃが回動部１０１１ａの内側側部を下方に滑り、固定爪１０１３ａが下方に引っ込むこととなる。
ここで、可動する部分にベース突部１０１３ｆや固定突部１０１３ｃなどの半円柱状突部を設けているため、固定爪１０１３ａが、配線器具１００７に設けられている取付溝からスムーズに挿抜できる構造となっている。
【００５７】
（３．−６  ＬＥＤ基板及び点灯回路基板の配置）
ＬＥＤ素子１０２５が搭載されたＬＥＤ基板１０２４とＬＥＤ素子１０２５を点灯させるための点灯回路基板１０２３は、図２８に示すように、ＬＥＤ照明本体１００１のベース部材１０２１を天井面１００５に取り付けた場合の床面側に配設されている。ＬＥＤ基板１０２４は、ベース部材１０２１のＬＥＤ基板固定部１０２１ｄ（図２６）に配置されている。点灯回路基板１０２３は、ベース部材１０２１の周縁部側リブ１２１１ｂ（図２６）に配置されて、ＬＥＤ基板１０２４の周囲に設けられている構成となっている。これにより、点灯回路基板１０２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、シーリングライト１１００をコンパクト化してコストダウンをすることができる。
【００５８】
（３．−７  ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板１０２４は、図１７、図１８、図２８及び図２９に示すように、所定の幅寸法を有した円弧形状の６枚の基板が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されて、ベース部材１０２１のＬＥＤ基板固定部１０２１ｄ（図２６）に配置されている。このＬＥＤ基板１０２４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）から成り、片面側にＬＥＤ素子１０２５が実装されている。このように分割された基板を用いることにより、基板の分割部分で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、図２９に示すように、ＬＥＤ基板１０２４同士の基板間の配線は、一方のＬＥＤ基板１０２４にコネクタ１０２４ａが設けられ、他方のＬＥＤ基板１０２４にリード線１０２４ｂをハンダで接続することにより行われている。即ち、複数のＬＥＤ基板１０２４は、一端が一方のＬＥＤ基板１０２４に接続されたリード線１０２４ｂと、他方のＬＥＤ基板１０２４に設置されリード線１０２４ｂの他端に接続されるコネクタ１０２４ａにより相互に接続されている。つまり、隣接するＬＥＤ基板１０２４は、一方のＬＥＤ基板１０２４のコネクタ１０２４ａに接続されたリード線１０２４ｂを、他方のＬＥＤ基板１０２４にハンダ付けすることで、電気的に接続される。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板１０２４同士の接続を容易にできるうえ、組み立て工数及び部品点数を削減することができ、コストダウンを実現することができる。なお、点灯回路基板１０２３と接続するための基板配線も同様の接続構成としている。また、これらのＬＥＤ基板１０２４同士の接続は、図２８及び図２９に示すように、ＬＥＤ基板１０２４のうちＬＥＤ照明本体１００１の外周側において接続されている。このため、ＬＥＤ基板１０２４同士の接続のための配線がＬＥＤ素子１０２５からの光出射を妨げることなく、広く均等に光出射することができる。
【００５９】
また、このＬＥＤ基板１０２４は、図示の実施形態では、図２９に示すように、ＬＥＤ素子１０２５が、直線状に配置されている。但し、ＬＥＤ素子１０２５の個数や配列には特に限定はなく、直線状ではなく、千鳥状の関係を構成するように配置することもできる。ＬＥＤ基板１０２４は、中心部側がＬＥＤ照明本体１００１を天井面１００５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板固定部１０２１ｄ（図２６）に配置されている。それにより、ＬＥＤ基板１０２４は、透光性カバー１００３が均一な明るさになる基板を構成し、ベース部材１０２１に合成樹脂性のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板１０２４のＬＥＤ素子１０２５が搭載されていない裏面を、ベース部材１０２１のＬＥＤ基板固定部１０２１ｄに直接固定して熱的に結合させることにより、ＬＥＤ基板１０２４から発生する熱をベース部材１０２１により放熱することが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子１０２５の発光効率を高めることもできるようになる。なお、ＬＥＤ基板１０２４のＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善することができる。
【００６０】
（３．−８  ＬＥＤ素子）
このＬＥＤ基板１０２４に実装するＬＥＤ素子１０２５としては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。第２の実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられて、調色が可能なシーリングライト１１００となっている。
【００６１】
（３．−９  点灯回路基板）
点灯回路基板１０２３は、図１７、図１８、図２６、図２８及び図２９に示すように、配線器具７から引掛刃保持部材１０１１を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板１０２４に供給するために、ベース部材１０２１の周縁部側リブ１２１１ｂの前面側で、ＬＥＤ基板１０２４の周囲に円弧形状に配設されている。点灯回路基板１０２３は、点灯回路の各回路機能を構成する回路部品１０２３ａ、１０２３ｂと、これらが実装される基板とから構成されている。点灯回路基板１０２３は、図２９に示すように、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯回路基板１０２３の回路部品１０２３ａ、１０２３ｂが搭載されていない裏面を、ベース部材１０２１の前面側に絶縁シートを介して配設することにより、点灯回路基板１０２３から発生する熱を、ベース部材１０２１を介して効率よく放熱している。なお、この点灯回路基板１０２３を構成する回路部品１０２３ａ、１０２３ｂとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサ、トランス、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。
【００６２】
この点灯回路基板１０２３には、引掛刃保持部材１０１１の配線溝１０１１ｅからの電力線１０１４が接続される。この場合、図２８及び図２９に示すように、この電力線１０１４は、ＬＥＤ基板１０２４のうち略円環状に配置されているＬＥＤ素子１０２５が搭載されていない部分を跨いで配線されている。つまり、電力線１０１４は、周方向に沿って隣接するＬＥＤ基板１０２４間（隣接するＬＥＤ基板１０２４の端部も含む。）であってＬＥＤ基板１０２４の裏側（ベース部材１０２１側）を通る状態で配されている。この配線は、図２８及び図２９に示すように、ＬＥＤ基板１０２４のうち、ＬＥＤ素子１０２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板１０２４を跨いで設置されている。これにより、床面側から見たときに、点灯回路基板１０２３をＬＥＤ基板１０２４の外側に設けても、電力の供給のための配線によりＬＥＤ素子１０２５からの光出射が妨げられることなく、広く均一に照射することができると同時に不自然な影が発生することもない。また、電力線１０１４は、ＬＥＤ基板１０２４とベース部材１０２１とに挟まれた状態となる。このため、電力線１０１４を固定するための他の部材が不要となる。
【００６３】
また、この場合、特に図２８に示すように、配線は、ベース部材１０２１に設けられた強度補強用のリブ１０２１ｆに沿って設置することができる。つまり、配線は、天井面側に凹入している放射方向リブ１０２１ｆ内に配される。具体的には、図２８に示すように、電力線１０１４を、ベース部材１０２１の放射方向リブ１０２１ｆに沿わせて設置することにより、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない面を跨がせることができる。これにより、引掛刃保持部材１０１１と点灯回路基板１０２３の配線は、ベース部材１０２１に設けられた凹部状等の強度補強用のリブ１０２１ｆを配線の収納部として兼用して配線することができるため、新たに配線用の部材を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。また、放射方向リブ１０２１ｆの利用により、ＬＥＤ基板１０２４の姿勢を変えることなく、ＬＥＤ基板１０２４の裏面側に電力線１０１４を配線することができる。
【００６４】
この点灯回路基板１０２３からのＬＥＤ素子１０２５への直流供給は、特に図２９に示すように、点灯回路基板１０２３にコネクタ１０２３ｃを固定し、このコネクタ１０２３ｃに接続されたリード線１０２３ｄをＬＥＤ基板１０２４にハンダで接続することにより、点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４とを電気的に接続して行われている。この時、リード線１０２３ｄを、図２８に示すように、放射方向リブ１０２１ｆを利用して、ＬＥＤ基板１０２４のＬＥＤ素子１０２５搭載側の裏面を通過させて、ＬＥＤ基板１０２４の中心側に接続させる。これにより、ＬＥＤ素子１０２５からの出射光がリード線１０２３ｄに当たることなく、透光性カバー１００３に影が映るのを防止している。また、ＬＥＤ基板１０２４の姿勢を変えることなく、ＬＥＤ基板１０２４の裏面側にリード線１０２３ｄを配線することができる。リード線１０２３ｄは、ＬＥＤ基板１０２４とベース部材１０２１とに挟まれた状態となる。このため、リード線１０２３ｄを固定するための他の部材が不要となる。よって、組み立て時のＬＥＤ基板１０２４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。但し、点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４との基板接続は、この形態に限定されるものではなく、他に、例えば、点灯回路基板１０２３の内周側とＬＥＤ基板１０２４の外周側とを、ＬＥＤ基板１０２４を跨がらせることなく、接続することもできる。
【００６５】
点灯回路基板１０２３における回路部品１０２３ａ、１０２３ｂの配置は、点灯回路基板１０２３の中心側には背の低い回路部品１０２３ａが、点灯回路基板１０２３の外側には背の高い回路部品１０２３ｂが、配置されている。その結果、回路部品１０２３ａの高さより回路部品１０２３ｂの高さは、高くなっている。
点灯回路基板１０２３は、図２８及び図２９に示すように、円弧状をし、周方向の各端部で電力線１０１４やリード線１０２３ｄと接続されている。このため、電力線１０１４とリード線１０２３ｄとの離間距離が長くなり、電気的安全性を向上させることができる。特に、電力線１０１４とリード線１０２３ｄは、ベース部材１０２１のベース部材開口部１０２１ａを挟んで対向する部位に配されている。このため、電力線１０１４とリード線１０２３ｄとが接触するようなことを少なくすことができる。
また、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂの高さは、ＬＥＤ素子１０２５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー１００３に、影が出なく、均一な明るさになる。
【００６６】
なお、点灯回路基板１０２３の回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。
また、ベース部材１０２１におけるＬＥＤ基板１０２４の外側部分は、点灯回路基板１０２３を配置する領域として利用できる。このため、点灯回路基板１０２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、シーリングライト１１００をさらにコンパクト化してコストダウンをすることができる。この時の点灯回路基板１０２３の分割としては、入力回路部と出力回路部とを分割したり、調光回路と調色回路に分けて搭載することにより、シーリングライトの機種で選択できるように分割することができる。
更に、点灯回路基板１０２３は、図３７乃至図３８に示すように、保護カバー１０２６により全体を保護されているために、通常点灯回路基板１０２３に設けられるカバーを省くことができ、部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。
【００６７】
（３．−１０  保護カバー）
保護カバー１０２６は、ベース部材１０２１に取り付けられる。保護カバー１０２６は、ポリカーボネート（ＰＰ）等の難燃性樹脂から成り、その形状は、図１７乃至図１９、図３０、図３１に示すように、ドーナツ状に連続する中空パイプのリングを、このドーナツを側面視（ドーナツの中空部分の中心軸と直交する方向から見た状態である。）したときの長円を上下に２等分する仮想平面で切断したときの下半分の形状に類似しており、その切断面側がベース部材１０２１への固定側（図１８）となる。
このリング状の保護カバー１０２６を側面視して、リングの仮想中心を含む仮想垂直面で切断したときの保護カバー１０２６の断面は、図１７及び図３１に示すように、下に凸な円弧が離間して２つ並列する形状となる。保護カバー１０２６をベース部材１０２１に装着したとき、前述した下に凸な円弧の内側、すなわち実際の立体構造では、上面が開口したリング状の半パイプの内側空間が、ベース部材１０２１に搭載されたＬＥＤ基板１０２４や点灯回路基板１０２３を収納して下方から覆う。
【００６８】
保護カバー１０２６は、特に図３６に示すように、側面視して、リングの仮想中心を含む仮想垂直面で２等分割した形状の２つの部材から構成されており、２つ部材を合わせて一体の保護カバー１０２６となる。この２つの部材は相同であって、左右の部材を取り違えるなどのミスが起こる虞はない。２つ部材は、図３７に示すように、各々ベース部材１０２１に取り付けられ、保護カバー連結部１０２６ｂで連結される。ベース部材１０２１へは、１部材づつ、順次取り付け作業を行えばよく（図３７）、位置合わせ等の作業が容易である。
なお、２つの部材において、円弧状部分の連結部端面は単なる当接ではなく、２つの円弧のうち、１方の円弧の端部は板厚の略上半分がカットされ、他方の円弧の端部は板厚の略下半分がカットされた形状（いわゆる、木材を継ぐ建築用語でいう「相欠き」加工）に成形されている。したがって、２つの部材の円弧状端部を互いに対向させてリング状に連結する連結部は、上半分カットされた端部と下半分カットされた端部とが対向しており、このカット部を嵌め合わせると、略同板厚を維持したまま、スムーズに２つの部材が連結される。
【００６９】
図３０に示すように、２つの部材を連結した保護カバー１０２６を平面視した中心部には、保護カバー開口部１０２６ａが設けられている。保護カバー開口部１０２６ａの縁には、ベース部材１０２１へ取り付ける方向（上方）に向けてパイプ状の引掛保持固定ガイド１０２６ｊが伸びている。引掛保持固定ガイド１０２６ｊには、図３０から解るように、パイプの中心に対して、対向する２か所にＵ字状の溝が設けられている。一方の溝は電力線配線溝１０２６ｇであり、他方の溝には引掛刃保持部材１０１１の保護カバー位置ピン１０１１ｓ（図２３）が嵌る。２か所の溝形状は相同であり、どちらを電力線配線溝１０２６ｇとするかの区別はない。
保護カバー１０２６を、引掛刃保持部材１０１１が装着されたベース部材１０２１に取り付ける際、引掛保持固定ガイド１０２６ｊの内側に、引掛刃保持部材１０１１の内筒１０１１ｒ（図２３）が挿入されるように保護カバー１０２６とベース部材１０２１を位置合わせし、次に、保護カバー１０２６を回動して、引掛保持固定ガイド１０２６ｊの前述したＵ字状の溝に、引掛刃保持部材１０１１の配線溝１０１１ｅ（図２３）、又は保護カバー位置ピン１０１１ｓを嵌め込むと、保護カバー１０２６が、ベース部材２１の正しい固定位置に位置合わせできたことになる。
なお、電力線配線溝１０２６ｇは、引掛刃保持部材１０１１から点灯回路基板１０２３へ電力を送る電力線１０１４を収納するための溝である。
【００７０】
引掛保持固定ガイド１０２６ｊの外側には、円環状の引掛保持固定部１０２６ｈ（図３０）が設けられている。前述の手順によって保護カバー１０２６が、ベース部材１０２１の正しい固定位置に合っていることを確認した後、保護カバー１０２６は、引掛保持固定部１０２６ｈに設けられた引掛固定孔１０２６ｅで、ベース部材１０２１にねじで固定される。保護カバー１０２６の保護カバー外縁部１０２６ｃ（図３１）の上端は、上端面が平坦なリング状になっており、ベース部材固定孔１０２６ｆで、ねじによりベース部材１０２１の周縁部側リブ１２１１ｂ（図２６）の面に、当接して固定されている。
図３８に示すように、保護カバー１０２６は、ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３が、保護カバー１０２６の外に露出しない状態に覆っており、ＬＥＤ照明本体１００１を配線器具１００７に取り付ける際に、設置作業者の電気的安全性が図れるとともに、設置作業者がＬＥＤ素子１０２５等に触れて照明性能を劣化させる事態も回避できる。
【００７１】
特に、透光性カバー１００３は、この保護カバー１０２６に取り付けられる。具体的には、図３６から解るように、保護カバー１０２６の外周部の４か所には、透光性カバー１００３の後透光性カバー１０３１（図３２）を嵌合して固定するための後透光性カバー嵌合部１０２６ｄ（図３６）が設けられている。保護カバー１０２６に後透光性カバー１０３１を取り付ける際は、この後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと保護カバー嵌合部１０３１ａ（図３９）を位置合わせし回動させることにより、後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと保護カバー嵌合部１０３１ａとを嵌合させることができる。
【００７２】
この場合、保護カバー１０２６は、透光性カバー１００３を滑らせて所定の位置に案内するカバーガイド部を有する。このカバーガイド部は、具体的には、図４０に示すように、保護カバー１０２６のうち、ＬＥＤ素子１０２５が発する光が出射する側の面の外周部側面に形成された略凸状曲面から成っている。より具体的には、保護カバー１０２６の外周部側面は、側面視したとき、下端からベース部材１０２１の方向に向けて（上方に向けて）、先述したように円弧状をなして拡がっている。実際の保護カバー１０２６はリング状（図３９）であって、その下端部のリング直径は、保護カバー嵌合部１０３１ａの無い部分の後透光性カバー開口１０３１ｃの直径より小さくなっている。したがって、保護カバー１０２６に後透光性カバー１０３１を取り付ける際は、図３９及び図４０に示すように、後透光性カバー開口１０３１ｃへ保護カバー下端部が挿入されるように、後透光性カバー１０３１を保護カバー１０２６の下方から上方に向けて移動させればよい。このとき、保護カバー１０２６と後透光性カバー１０３１が水平方向に位置ずれしていても、一旦、後透光性カバー開口１０３１ｃに保護カバー下端部が入っていれば、上記のように、保護カバー１０２６の外周部側面が略凸状曲面に形成されているため、その後は、後透光性カバー１０３１を上方に移動させれば、後透光性カバー開口１０３１ｃが、保護カバー１０２６の外周側面の円弧状曲面に沿って滑りながら水平方向にも移動する。最終的には水平方向は自己位置合わせ（セルフアライメント）的に、所定の正しい位置に合ってくる。後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａが後透光性カバー嵌合部１０２６ｄに当接する位置に達した後は、後透光性カバー１０３１を回動させ、後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと保護カバー嵌合部１０３１ａを嵌合させれば、保護カバー１０２６への後透光性カバー１０３１の取り付け作業が完了する。
ここで、保護カバー１０２６は、その外周部側面が下に凸な曲面であることにより、この曲面に沿って後透光性カバー開口１０３１ｃを滑らせて移動させながら、後透光性カバー１０３１を自己位置合わせ的に保護カバー１０２６の嵌合位置に導く位置合わせ作業のアシスト機能を果たしている。このため、後透光性カバー１０３１を、ＬＥＤ照明本体１００１に対して、当初から厳密に水平方向に一致させる作業を要することなく、簡易に位置決めしながら適切に保護カバー１０２６に取り付けることができる。
【００７３】
上述した特許文献２や特許文献（特許第５３２０５６３号公報）などに記載された例では、透光性カバーを照明器具本体に取り付ける際、照明器具本体の外周に設けられた透光性カバーの取り付け部に対して、透光性カバーを水平方向に完全に一致させる必要があるのに対し、ここでは、水平方向の位置合わせ作業が事実上、不要であって、透光性カバー取り付け作業の簡易化が可能となっている。
【００７４】
なお、保護カバー１０２６の外縁側には、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、点灯回路基板１０２３による影の発生を抑えて、透光性カバー１００３から出射する光を全面で均一化させることができる。
【００７５】
ここでは、保護カバー１０２６を相同な２つの部材で構成したが、相同であるか否かは問わず、２以上の部材で構成してもよいし、例えば分割せず１つで部材とすることもできる。
また、保護カバー１０２６の外形を、上面が開口したリング状の半パイプ（断面が下に凸な円弧状）としたが、保護カバー開口部１０２６ａの周辺は、内部のＬＥＤ基板１０２４や点灯回路基板１０２３と干渉せず、照明光に強度むらを発生させないなど、シーリングライトの性能を劣化させない範囲で形状の変更は可能である。また、保護カバー１０２６の外周外面はリング状の全周が全て略曲面である必要はなく、照明光に強度むらを発生させない範囲で、部分的に傾斜面が含まれていればよい。
【００７６】
（３．−１１  ＬＥＤ照明本体の組付）
ＬＥＤ照明本体１００１を構成する引掛保持部１０１０、ベース部材１０２１、点灯回路基板１０２３、ＬＥＤ基板１０２４、保護カバー１０２６の相互の位置関係について、図１７と図１８を参照しながら説明する。
まず、図１８に示すように、引掛保持部１０１０がベース部材１０２１に嵌装されて固定される。また、ベース部材１０２１のベース部材開口部１０２１ａの周囲には、６枚のＬＥＤ基板１０２４が環状に配設される。点灯回路基板１０２３が、ＬＥＤ基板１０２４の外周側の周囲に配設される。ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３を覆うように、円環状の保護カバー１０２６が配設される。
【００７７】
（４．透光性カバーの構成と取り付け）
ＬＥＤ照明本体１００１に取り付けられる透光性カバー１００３は、図１６乃至図１８、及び図３２乃至図３５に示すように、保護カバー１０２６と嵌合（装着）する後透光性カバー１０３１と、この後透光性カバー１０３１の下部の開口部に取り付けられて、ＬＥＤ照明本体１００１を下方から覆う前透光性カバー１０３２との２つの部材から成り、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して製作される。ＬＥＤ照明本体１００１に透光性カバー１００３を取り付ける際は、まず、ベース部材１０２１に取り付けられた保護カバー１０２６に、円環形状の後透光性カバー１０３１を取り付け、次に、後透光性カバー１０３１の下部開口の内側に設けられた前カバー嵌合部１０３１ｂと、前透光性カバー１０３２の後カバー嵌合部１０３２ａとを嵌合させて、ドーム形状の前透光性カバー１０３２を後透光性カバー１０３１に取り付ける。
透光性カバー１００３が、後透光性カバー１０３１と前透光性カバー１０３２の２つの部材に分かれていることにより、一体構造である場合より、それぞれが軽量のため、保護カバー１０２６への後透光性カバー１０３１の取り付け作業や、後透光性カバー１０３１への前透光性カバー１０３２の取り付け作業が、床面方向から天井面を見上げる視点での作業であっても、簡単に行うことができる。
なお、後透光性カバー１０３１を保護カバー１０２６に位置合わせして取り付ける作業手順の詳細と、その作業が簡単に行えることは、すでに説明ずみである。
【００７８】
なお、透光性カバー１００３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いる理由は、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、ここでは説明していないが、外部のリモコンから出される赤外線信号を透過させて、シーリングライト１１００の内部の受信部に到達させるのに好適だからである。
また、透光性カバー１００３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、シーリングライト１１００からの出射光を全面で均一にさせることができる。
【００７９】
以上のように、第２の実施形態では、天井面１００５の引掛シーリングボディ等の配線器具１００７に、アダプタ等の補助器具を用いることなく直接取り付けが可能な引掛刃１０１２を備えたシーリングライト１１００において、ＬＥＤ照明本体１００１に取り付けられた保護カバー１０２６に、透光性カバー１００３を簡単な作業で取り付けることができる。
【００８０】
＜その他＞
（１．  ＬＥＤ基板）
上記例では、ＬＥＤ基板１４、１０２４にはＬＥＤ素子１５、１０２５がベース部材開口部１０ａ、１０２１ａの廻りに沿って１列の環状に配されている。
しかしながら、ＬＥＤ素子は、ＬＥＤ基板上に複数列状に配されてもよい。例えば、図４１に示すように、ＬＥＤ素子２０１５はＬＥＤ基板２０１４上に２列状に配されてもよい。この場合、ＬＥＤ素子２０１５の全体の配置は、ベース部材開口部２０１０ａの中央を中心とした２重環状となる。ＬＥＤ基板２０１４は、ここでも複数あり、ベース部材開口部２０１０ａの廻りを１重で囲んでいる（環状に配されている）。本例の場合も、ＬＥＤ基板２０１４は、ＬＥＤ素子２０１５の光出射方向からみたときに、図４１に示すように、ベース部材開口部２０１０ａの中心Ｏ２とベース部材２０１０の外縁部（本発明の外縁部の一例に相当する。）２０１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ２上に位置している。本例の場合、各ＬＥＤ基板２０１４上の２列のＬＥＤ素子２０１５は、ベース部材開口部２０１０ａの中心Ｏ２と、ベース外縁部２０１０ｃとの中点Ｍ２の軌道Ｃ２の内側と外側になるように配されている。
【００８１】
（２．  ベース部材）
上記のベース部材１０、１０２１は、床面側から見たときに外周形状が円形状をしていたが、他の形状であってもよい。例えば、図４２に示すようにベース部材３０１０の外周形状が正方形状であってよい。さらには、ベース部材は、五角形状、六角形状等の多角形状であってもよいし、楕円状、長円形状をしていてもよい。ＬＥＤ基板３０１４は、ここでも複数あり、ベース部材開口部３０１０ａの廻りを１重で囲んでいる（環状に配されている）。本例の場合も、ＬＥＤ基板３０１４は、ＬＥＤ素子３０１５の光出射方向から見たときに、図４２に示すように、ベース部材開口部３０１０ａの中心Ｏ３とベース部材３０１０の外縁部（本発明の外縁部の一例に相当する。）３０１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ３上に位置している。Ｍ３の軌道Ｃ３は、ベース部材開口部３０１０ａの中心Ｏ３とベース外縁部３０１０ｃとの距離が最小となる部分での中点Ｍ３を通り、ベース部材３０１０の外周形状に相似になるようにすればよい。
また、ベース部材開口部３０１０ａの中心Ｏ３とベース外縁部３０１０ｃとの最小の距離を最小距離Ｄとし、中心Ｏ３を基準にすると、ＬＥＤ素子３０１５は、最小距離Ｄに対して、０．３倍以上の点を通り且つ外周と同じ形状をする仮想線分Ｃ３ａと、０．６倍以下の点を通り且つ外周と同じ形状をする仮想線分Ｃ３ｂとの間の範囲内に配されている。好ましくは、最小距離Ｄに対して、０．３５倍以上の点を通る仮想線分Ｃ３ａと、０．５５倍以下の点を通る仮想線分Ｃ３ｂとの間の範囲内に配されている。なお、図４２の仮想線分Ｃ３ａは最小距離Ｄの０．３５倍の距離Ｄ１の点を通り、仮想線分Ｃ３ｂは最小距離Ｄの０．５３倍の距離Ｄ２の点を通る。
【００８２】
上記のベース部材１０、１０２１、２０１０は、ベース部材開口部１０ａ、１０２１ａ、２０１０ａの形状（ベース部材の内周形状である。）と、外周形状とが互いに円形状をして一致している。しかしながら、図４２に示すように、ベース部材開口部３０１０ａの形状と、外周形状とが異なる形状であってもよい。なお、床面側から見たときに、ベース部材開口部の形状が円形状でない場合、開口部の中心は、重心としてもよい。
また、上記実施形態及び上記例では、ベース部材開口部１０ａ、１０２１ａ、２０１０ａ、３０１０ａは床面側から見たときに円形にしたが、これに限定されず、例えば、四角形、五角形等の多角形であってもよいし、長円形、楕円形等であってもよい。
（３．  取付部）
取付部は、第１の実施形態ではベース部材１０に着脱自在に取り付けられるアダプタ６により構成され、第２の実施形態ではベース部材２０１０に一体に組み込まれた引掛保持部１０１０により構成されている。このように、取付部は、シーリングライトを被取付部材に対して取り付ける際に、被取付部材側に存在していてもよい（第１の実施形態である。）し、ＬＥＤ照明本体側に存在してもよい（第２の実施形態である。）。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１：ＬＥＤ照明本体
１０：ベース部材
１０ａ：ベース部材開口部
１０ｂ：アダプタ受け部
１０ｃ：ベース外縁部（外縁部）
１０ｄ：基板固定部
１０ｅ：周方向リブ
１０１ａ：中央部側リブ
１０１ｂ：周縁部側リブ
１０ｆ：放射方向リブ
１２：天井用ばね
１３：点灯基板
１３ａ：回路部品
１３ｂ：回路部品
１３ｃ：コネクタ
１３ｄ：リード線
１４：ＬＥＤ基板
１４ａ：コネクタ
１４ｂ：リード線
１５：ＬＥＤ素子
１６：保護カバー
１６ａ：保護カバー開口部
１６ｂ：透光性カバー嵌合部
１６ｃ：保護カバー外縁部
３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：保護カバー嵌合部
３１ｂ：前カバー嵌合部
３２：前透光性カバー
３２ａ：後カバー嵌合部
５： 天井面
６： アダプタ
６ａ：係止部
６ｂ：引掛刃
６ｃ：止め具
６ｄ：ボタン
７：配線器具
１００：ＬＥＤ照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2015216099.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
2015216099.tif 000033
【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
2015216099.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【手続補正書】
【提出日】平成27年6月18日(2015.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付部を介して被取付部材に着脱自在に取り付けられるＬＥＤ照明装置において、
開口を中央に有する板状のベース部材と、
光源であるＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と
を備え、
前記ベース部材は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、前記開口を囲繞する内環状部と、前記内環状部の外側で当該内環状部を囲繞する中環状部と、前記中環状部の外側で当該中環状部を囲繞する外環状部とを有し、
前記中環状部は、前記内環状部と前記外環状部よりも前記被取付部材が存在する側と反対側に突出し、
前記ＬＥＤ基板は前記中環状部に配され、
前記中環状部は、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から前記ベース部材を見たときに、前記開口の中心と前記ベース部材の外縁部上の仮想点との中点上に位置し、
前記ベース部材は、前記中環状部の内周縁から当該中環状部を超えて前記外環状部へと延伸するリブを周方向に等間隔を置いて複数有している
ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記取付部が、当該取付部が前記被取付部材に取り付けられる前の状態において前記開口に組み込まれて一体化されている
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記取付部が前記開口を介して着脱自在に前記ベース部材に装着される
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記リブは、前記被取付部材側に凹入し、
前記中環状部のリブにおける前記被取付部材側の面は、前記外環状部のリブにおける前記被取付部材側の面よりも前記被取付部材側と反対側に位置し、
前記中環状部は、前記外縁部よりも前記開口に近い側に位置する
請求項１〜３の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
（５．  ＬＥＤ基板と点灯基板の位置関係）
ＬＥＤ基板１４は、ＬＥＤ素子１５の光出射方向から見たときに、図８に示すように、ベース部材開口部１０ａの中心Ｏ１とベース外縁部１０ｃ上の仮想点との中点Ｍ１上に位置している。特に、ＬＥＤ基板１４において、中点Ｍ１を通る軌道Ｃ１よりも外側に位置する部分の面積が、軌道Ｃ１よりも内側に位置する部分の面積よりも小さい。
このため、ベース部材１０を床面側から見たときに、ＬＥＤ基板１４の外周側にＬＥＤ基板１４の内周側よりも広いスペースができる。この広いスペースに点灯基板１３は配される。したがって、点灯基板１３を構成する基板上に実装される回路部品１３ａ、１３ｂの間隔を広げることも可能になり、点灯基板１３で発生する熱の蓄積を抑制することができる。
点灯基板１３は、上述のように、ＬＥＤ基板１４の外側のスペースを利用して配されるため、例えば、回路部品１３ａ、１３ｂを環状に配されたＬＥＤ基板１４に沿って配することができる。これにより、全体としてＬＥＤ照明装置１００のコンパクト化を図ることができる。