(57)【要約】【課題】可撓性に加えて伸縮性も呈する伸縮性フレキシブル基板を提供すること。【解決手段】フィルム基材を有して成る伸縮性フレキシブル基板が提供される。かかる伸縮性フレキシブル基板は、フィルム基材の少なくとも一部が巻回して構成された巻回部を有して成り、かかる巻回部においては、フィルム基材の一部が折り返されるように湾曲した第１湾曲部および第２湾曲部が設けられており、また、第１湾曲部がフィルム基材の一方の主面を内側にして折り返すように湾曲している一方、第２湾曲部がフィルム基材の他方の主面を内側にして折り返すように湾曲している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材を有して成る伸縮性フレキシブル基板であって、
前記フィルム基材の少なくとも一部が巻回して構成された巻回部
を有して成り、
前記巻回部においては、前記フィルム基材の一部が折り返されるように湾曲した第１湾曲部および第２湾曲部が設けられており、
前記第１湾曲部が前記フィルム基材の一方の主面を内側にして折り返すように湾曲している一方、前記第２湾曲部が該フィルム基材の他方の主面を内側にして折り返すように湾曲しており、
前記巻回部には、前記第１湾曲部および前記第２湾曲部の外側に基材重畳部が更に設けられており、
前記基材重畳部は、前記巻回に起因して前記フィルム基材が相互に重なり合った構成を有しており、
前記重畳部の重畳状態が解除される方向に対して引張バネ性を有することを特徴とする、伸縮性フレキシブル基板。
【請求項２】
前記第１湾曲部を成すフィルム基材部分と前記第２湾曲部を成すフィルム基材部分とが部分的に共通し、それによって、該第１湾曲部と該第２湾曲部とが連続的に相互に隣接していることを特徴とする、請求項１に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項３】
前記第１湾曲部と前記第２湾曲部とが前記巻回部における巻回軸を中心にして点対称な位置関係を有していることを特徴とする、請求項１または２に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項４】
前記第１湾曲部と前記第２湾曲部との間にて湾曲の曲率が互いに異なることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項５】
前記第１湾曲部における前記一方の主面および前記第２湾曲部の前記他方の主面のそれぞれに補強材が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項６】
前記巻回部において第１芯部材および第２芯部材を更に有して成り、
前記第１湾曲部にて前記一方の主面と前記第１芯部材の胴体部とが互いに接するように該第１芯部材が設けられていると共に、前記第２湾曲部にて前記他方の主面と前記第２芯部材の胴体部とが互いに接するように該第２芯部材が設けられていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項７】
前記巻回部に詰められた充填材を更に有して成り、
前記第１湾曲部および前記第２湾曲部の湾曲によって前記巻回部の内部に規定された空隙部を満たすように前記充填材が設けられていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに伸縮性フレキシブル基板。
【請求項８】
前記フィルム基材が、絶縁性フィルムまたは金属フィルムであることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項９】
前記フィルム基材が前記絶縁性フィルムであって、該絶縁性フィルムが導体層を備えていることを特徴とする、請求項８に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１０】
前記導体層が前記絶縁性フィルムに埋設された形態を有していることを特徴とする、請求項９に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１１】
電子素子を更に有して成り、
前記フィルム基材または該フィルム基材に連結された剛性部材に対して前記電子素子が設けられていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１２】
前記第１湾曲部および前記第２湾曲部が設けられた前記巻回部を少なくとも２つ備えていることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１３】
伸縮性フレキシブル基板を製造するための方法であって、
（ｉ）フィルム基材を用意する工程、
（ｉｉ）第１柱状部材と第２柱状部材とが前記フィルム基材を挟んで対向するように、該フィルム基材の一方の主面に該第１柱状部材を配置すると共に、該フィルム基材の他方の主面に該第２柱状部材を配置する工程、および
（ｉｉｉ）前記フィルム基材の少なくとも一部が巻回されるように前記第１柱状部材および前記第２柱状部材を回転させ、それによって、該フィルム基材が部分的に折り返されるように湾曲した第１湾曲部および第２湾曲部を備えた巻回部を形成する工程
を含んで成り、
前記工程（ｉｉｉ）では、前記第１柱状部材と前記第２柱状部材との相対的な位置関係は維持しつつ該第１柱状部材と該第２柱状部材とを一体的に回転させることを特徴とする、伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１４】
前記工程（ｉｉｉ）では、前記第１湾曲部および前記第２湾曲部を備えた前記巻回部が得られるように前記第１柱状部材および前記第２柱状部材を前記回転させた後、前記フィルム基材に対して加熱処理を施すことを特徴とする、請求項１３に記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１５】
前記工程（ｉｉ）の前記第１柱状部材および前第２柱状部材として円柱形状の部材を用い、該円柱形状の該第１柱状部材および該第２柱状部材は、互いに直径寸法が同じであることを特徴とする、請求項１３または１４に記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１６】
前記工程（ｉｉ）の前記第１柱状部材および前第２柱状部材として円柱形状の部材を用い、該円柱形状の該第１柱状部材および該第２柱状部材は、互いに直径寸法が異なっていることを特徴とする、請求項１３または１４に記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１７】
前記工程（ｉ）で用意する前記フィルム基材が絶縁性フィルムまたは金属フィルムであることを特徴とする、請求項１３〜１６のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１８】
前記工程（ｉ）の前記フィルム基材が前記絶縁性フィルムであって、該工程（ｉ）では該絶縁性フィルムに導体層を形成することを特徴とする、請求項１７に記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１９】
前記工程（ｉ）では、絶縁性サブ・フィルムによって前記導体層を挟み込むように該絶縁性サブ・フィルムおよび該導体層を積層させ、それによって、前記絶縁性フィルムに該導体層を埋設することを特徴とする、請求項１８に記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項２０】
前記工程（ｉ）で用いる前記フィルム基材が全体として長尺形状を有することを特徴とする、請求項１３〜１９のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項２１】
前記工程（ｉｉ）において前記フィルム基材の前記一方の主面に前記第１柱状部材を配置するに際して補強材を介在させること、また、前記フィルム基材の前記他方の主面に前記第２柱状部材を配置するに際して補強材を介在させることを特徴とする、請求項１３〜２０のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【請求項２２】
前記巻回部に充填材を詰める工程を更に含んで成り、
前記第１湾曲部および前記第２湾曲部によって前記巻回部の内部に規定された空隙部に前記充填材を供給することを特徴とする、請求項１３〜２１のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、配線基板・回路基板として用いることができる伸縮性フレキシブル基板に関すると共に、かかる伸縮性フレキシブル基板の製造方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの小型化・薄型化に伴って、フレキシブル基板が種々のエレクトロニクス機器に使用されている。かかるフレキシブル基板は、省スペース化の観点から曲げて使用されることが多い。それゆえ、全体として薄い形態のフレキシブル基板は可撓性を呈する。
【０００３】
近年は、フレキシブル基板を更なる用途に使用することが期待されており、常套的なエレクトロニクス機器の分野の範疇に留まらず種々の分野においてフレキシブル基板の利用が検討されている。
【０００４】
例えば、スマートフォンなど個人が携行するモバイル機器からウェアラブル機器などへと用途が進展しており、それゆえ、ユーザーの動きにフィットした装着感やデザインといった点が重視されつつある。これらの機器に使用されるフレキシブル基板は可撓性を要するのみならず、伸縮性をも要する。
【０００５】
また、例えば時刻を表示するモバイル機器として腕時計を挙げることができるが、従来はその機能がユーザーの動作とは無関係であり、かかるモバイル機器の電子回路自体は柔軟性を必要としなかった。近年、ブレスレッド型の活動センサなどの機器が開発され、スポーツや健康維持向けに活用されつつある。これらの機器については、人体に密着したセンシングや、手首以外の関節や可動部に無理なく装着する用途が想定され、電子回路間を接続するフレキシブル基板に可撓性だけでなく伸縮性も求められる。特開平６−９７６２１号公報は、フレキシブル基板を用いた電子部品の実装構造を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−９７６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように近年ではフレキシブル基板に対する要求が高くなってきている。しかしながら、従前のフレキシブル基板は、可撓性ないしは屈曲性を呈するものの、伸縮性を有しておらず、近年のニーズを必ずしも十分に満たすものとなっていない。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みて為されたものであり、伸縮性を呈するフレキシブル基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明では下記の如くの特徴を有する伸縮性フレキシブル基板を提供する。本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板は、フィルム基材を有して成る伸縮性フレキシブル基板であって、
フィルム基材の少なくとも一部が巻回して構成された巻回部を有して成り、
巻回部においては、フィルム基材の一部が折り返されるように湾曲した第１湾曲部および第２湾曲部が設けられており、
第１湾曲部がフィルム基材の一方の主面を内側にして折り返すように湾曲している一方、第２湾曲部がフィルム基材の他方の主面を内側にして折り返すように湾曲しており、
巻回部には、第１湾曲部および第２湾曲部の外側に基材重畳部が更に設けられており、
基材重畳部は、巻回に起因してフィルム基材が相互に重なり合った構成を有しており、また
重畳部の重畳状態が解除される方向に対して引張バネ性を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は上記伸縮性フレキシブル基板の製造方法も提供する。本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の製造方法は、
（ｉ）フィルム基材を用意する工程、
（ｉｉ）第１柱状部材と第２柱状部材とがフィルム基材を挟んで対向するように、フィルム基材の一方の主面に第１柱状部材を配置すると共に、フィルム基材の他方の主面に第２柱状部材を配置する工程、および
（ｉｉｉ）フィルム基材の少なくとも一部が巻回されるように第１柱状部材および第２柱状部材を回転させ、それによって、フィルム基材が部分的に折り返されるように湾曲した第１湾曲部および第２湾曲部を備えた巻回部を形成する工程
を含んで成り、
工程（ｉｉｉ）では、第１柱状部材と第２柱状部材との相対的な位置関係は維持しつつ第１柱状部材と第２柱状部材とを一体的に回転させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のフレキシブル基板は可撓性のみならず伸縮性を呈する。特に、巻回部において「フィルム基材の一方の主面を内側にして折り返して湾曲した第１湾曲部」および「フィルム基材の他方の主面を内側にして折り返して湾曲した第２湾曲部」が設けられていることによって、本発明の伸縮性フレキシブル基板は好適な伸縮特性を呈する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した斜視図である（フィルム基材が絶縁性フィルムの場合の構成例）。
【図２】図２は、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である（フィルム基材が金属フィルムの場合の構成例）。
【図３】図３は、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図４】図４は、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の伸長特性を模式的に示した斜視図である（図４（ａ）：引伸ばす前の初期状態、図４（ｂ）：引伸ばす力を加え始めた段階、図４（ｃ）：継続して引伸ばす力を加えた段階、図４（ｄ）：引伸ばしを終えた段階）。
【図５】図５は、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の伸縮可能な特性を示した模式図である。
【図６】図６は、導体層が絶縁性フィルムに埋設された形態を有する本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した斜視図および断面図である。
【図７】図７は、回路モジュールが絶縁性フィルムの両端部に連結された形態を有する本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した斜視図である。
【図８】図８は、第１実施態様に係る本発明の伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図９】図９は、第２実施態様に係る本発明の伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１０】図１０は、第３実施態様に係る本発明の伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１１】図１１は、第４実施態様に係る本発明の伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１２】図１２は、第５実施態様に係る本発明の伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１３】図１３は、第６実施態様に係る本発明の伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である（図１３（ａ）：補強材および芯部材などが設けられていない形態、図１３（ｂ）：補強材および芯部材が設けられた形態）。
【図１４】図１４は、第７実施態様に係る本発明の伸縮性フレキシブル基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の一態様に係る「伸縮性フレキシブル基板の製造方法」における工程を模式的に示した斜視図である。
【図１６】図１６は、工程（ｉｉ）で用いる第１柱状部材および第２柱状部材についての変更態様を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（本発明の基礎となった知見）
本発明者らは、配線基板・回路基板のフレキシブル性・伸縮性に関連した事項について鋭意検討し、本発明を案出した経緯を有している。従って、先ずそれについて触れておく。
【００１４】
● 従前のフレキシブル配線板は、樹脂フィルム上に「電子回路間を電気的に接続するための銅箔パターン」を接着保持した構成を一般に有している。銅箔パターンを保護するために銅箔上にはカバーレイという樹脂フィルムが形成されていることが多い。
かかる従前のフレキシブル配線板は、ポリイミドフィルムなどの柔軟性を有する樹脂フィルムをベースとしているため、屈曲させることが可能であって、曲げ方向にはフレキシブル性を呈する。しかしながら、樹脂フィルムの主面に平行な方向（主面平行方向）に十分な伸縮性を呈さない（例えば伸び率として数％程度が限度である）。
● 樹脂材として可撓性および伸縮性を有する材料は世の中に存在するものの、銅箔自体が伸縮性を有し得ない。従って、可撓性の高い材料を樹脂フィルムとして用いると、フレキシブル配線板を伸縮した時の応力が直接銅箔にかかり銅箔パターンが破断するという問題を生じ得る。かかる問題ゆえ、ポリイミドフィルムのような伸縮性の少ない材料を基材材料として用いるのが現状である。
● 常套的なフレキシブル配線板では主面平行方向への伸縮率は望めないことから、古くからジャバラ状に折り畳んで伸縮率の向上を図ったフレキシブル配線板が提案されている。ジャバラ形態によって伸縮率を増やすことができるものの、確保できる伸縮率は許容された空間への収容を可能とする折りたたみ幅および折りたたみ回数に依存する。折り曲げ部の曲率半径を小さくするほど折りたたみ回数を増やすことができるものの、曲率半径が小さくなると伸ばした時の応力が折り曲げ部の一点に集中し、銅箔パターンの破断の原因となり得る。
【００１５】
本発明は上記事項にも鑑みて案出されているので、本発明による“伸縮性を呈するフレキシブル基板の提供”は、従来技術の延長線上で対応したものではなく新たな方向でなされている。
【００１６】
［本発明の伸縮性フレキシブル基板］
以下にて、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板について図面を参照しながら説明する。図面に示す各種の要素は、本発明の理解のために模式的に示したにすぎず、寸法比や外観などは実物と異なり得ることに留意されたい。
【００１７】
図１〜図３に、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００を模式的に示す。本発明の伸縮性フレキシブル基板１００は、フィルム基材１０を有して成る。図１に示される態様の伸縮性フレキシブル基板１００では、フィルム基材１０が絶縁性フィルムとなっており、その絶縁性フィルムに導体層３０が設けられている。一方、図２に示される態様の伸縮性フレキシブル基板１００では、フィルム基材１０が金属フィルムとなっている。図１および図２に示されるように、フィルム基材１０は、伸縮性フレキシブル基板１００の全体形状を成す基本的な構成要素である。
【００１８】
フィルム基材１０が絶縁性フィルムとなる場合、それに対して設けられる導体層３０は、“電気的導電性を呈する層”である。導体層３０はパターニング処理されたものであってよい。例えば、導体層３０は配線層であってよく、その配線層によって導体回路が形成され得る。
【００１９】
本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００は、巻回部５０を有して成る。図示されるように、巻回部５０では、フィルム基材１０が巻回されている。つまり、フィルム基材１０は、その一部が渦巻き状に巻回された形態を有している。巻回部５０の全体的な外観形態は、図１および図２に示されるように例えば円筒形となっている。
【００２０】
巻回部５０においては、フィルム基材１０から成る湾曲部が２つ設けられていると共に、その外側に基材重畳部が設けられている。より具体的には、フィルム基材１０が折り返すように湾曲して構成された第１湾曲部５１および第２湾曲部５２が設けられていると共に、それらの外側にて「フィルム基材１０が重畳して構成された基材重畳部５３」が設けられている。
【００２１】
換言すれば、巻回部５０は「相対的に内側に位置付けられた第１湾曲部５１および第２湾曲部５２」を備えていると共に、「相対的に外側に位置付けられた基材重畳部５３」を備えているといえる。図示する態様から分かるように、基材重畳部５３は、“巻回”に起因してフィルム基材１０が相互に重なり合った構成を有しており、２つの湾曲部５１，５２を取り囲んでいる。このような基材重畳部５３は、“基板伸縮”に特に寄与するだけでなく、“巻回部の強度維持”にも寄与し得る。
【００２２】
本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００では、巻回部５０に第１湾曲部５１および第２湾曲部５２が設けられているが、それら湾曲部はある特定の配置形態を有している。具体的には、第１湾曲部５１はフィルム基材１０の“一方の主面１０Ａ”を内側にして折り返すように湾曲している一方、第２湾曲部５２はフィルム基材１０の“他方の主面１０Ｂ”を内側にして折り返すように湾曲している。これは、第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが互いに逆向きとなった配置関係を有することを意味している。
【００２３】
図示する態様から分かるように、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００は、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２がそれぞれ全体として丸みを帯びるように湾曲しており、その“丸み”の向きが第１湾曲部５１と第２湾曲部５２との間で逆向きになっている。丸みを帯びて湾曲している形態に鑑みて、湾曲部５１，５２を「ラウンド部」と称すこともできる。このように本発明では第１湾曲部５１および第２湾曲部５２が全体として均一に丸みを帯びているので、伸縮性フレキシブル基板の伸長時または収縮時において応力が特定の箇所に集中せず、破断・断線しにくい構造となっている。
【００２４】
第１湾曲部５１および第２湾曲部５２は、好ましくは巻回部５０において相互に隣接している。つまり、ある好適な態様では、巻回部５０の基材重畳部５３よりも内側の領域において第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが互いに横並びの位置関係を有している。より具体的には、図１〜図３に示されるように、第１湾曲部５１を成すフィルム基材部分と第２湾曲部５２を成すフィルム基材部分とが部分的に共通しており、それによって、第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが連続的に互いに隣接していることが好ましい。図３に示す態様でいうと、「第１湾曲部と第２湾曲部とで共通する“フィルム基材部分”１０共通部分」を介して第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが連続的に互いに隣接して設けられているといえる。このような“連続的な隣接”に起因して、湾曲部が２つ設けられているといえども、巻回部は全体的として必要以上に嵩高くなっていない。尚、「第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とで共通する“フィルム基材部分”１０共通部分」は、フィルム基材１０の一方の主面１０Ａを内側に折り返して湾曲する第１湾曲部５１のフィルム基材部分の一部に相当すると共に、フィルム基材１０の他方の主面１０Ｂを内側に折り返して湾曲する第２湾曲部５２のフィルム基材部分の一部にも相当する。
【００２５】
本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００は、好適な伸縮特性を呈する。ある１つの具体的な態様では、図４および図５に示すように、巻回部５０を備えたフィルム基材１０に対して引伸ばす外力を加えると、基材重畳部５３における基材の重畳状態が解かれることになり、フィルム基材１０をその引っ張り方向に伸ばすことができる。つまり、基材重畳部５３の重畳状態の解除に伴って、伸縮性フレキシブル基板１００は重畳が解かれた分だけ伸びることになる。一方、一旦伸ばされたフィルム基材１０に加えた外力を除去すると、フィルム基材１０は、“当初の重畳状態”へと回復すべくフィルム基材１０が巻回されて縮むことになる。即ち、巻回部５０は、基材重畳部５３の重畳状態が解除される方向に対して引張バネ性を有する。換言すれば、巻回部５０は、基材重畳部５３の重畳状態を解除する外力に対して引張応力を有する。このように基材重畳部５３の重畳状態が解かれたり、回復したりすることによって伸縮性フレキシブル基板の伸縮がなされるので、伸縮時において第１湾曲部５１および第２湾曲部５２には大きな応力がかからず、伸縮性フレキシブル基板は全体として破断・断線しにくくなっている。
【００２６】
好適な伸縮特性についていえば、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００は、“引き戻すように働く張力”が略一定で安定し得るといった特徴も有している。つまり、例えば常套のコイル状バネなどを例にとると、そのようなバネは伸張が進行するほどに引き戻す力が強くなるのに対して、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００はフィルム基材１０の引き伸ばしが進行しても引き戻す力が実質的に増し得ない。特定の理論に拘束されるわけではないが、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００は、巻き取り形態で重畳するフィルム基材が引き伸ばしによって解かれるに過ぎないからであり、引伸しのいずれの時点であっても、かかる重畳状態の解除条件は大きく変動し得ないからである。かかる特性は実際の製品を見据えると特に望ましいものであり、例えば、ウェアラブルの様に人体に密着させて使うなどの用途においては、引き伸ばされてもきつい締め付けとならず安定したフィット感を奏するなどのメリットが得られる。
【００２７】
具体的な伸縮程度につき例示しておく。例えば、最大限に伸びた伸縮性フレキシブル基板の寸法（最大伸張寸法）は、元の状態における寸法の好ましくは１５０％〜１０００％程度、より好ましくは３００％〜８００％程度、更に好ましくは４００％〜６００％程度となる。尚、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００では、基材重畳部５３におけるフィルム基材の重畳数が増えれば、それに伴って最大伸張寸法を大きくできるので、最大伸張寸法には実質的に制限がないといえる。これは、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１００は用途に応じて所望の伸縮率を達成できることを意味している。
【００２８】
本発明の伸縮性フレキシブル基板１００のある好適な態様では、図１に示される如くフィルム基材１０が絶縁性フィルムとなっており、その絶縁性フィルムが導体層３０を備えている。かかる場合、導体層が絶縁性フィルムに埋設された形態を有していてよい。つまり、図６に示されるように導体層３０が絶縁性フィルム１０の内部において延在していてよい。かかる場合、導体層３０にかかる応力を低減することができ、いわゆる“断線”・“破断”などが生じにくい。より具体的にいえば、導体層３０が絶縁性フィルム１０に埋設されていると、屈曲または湾曲されたとしても、それによって生じる応力の一部は絶縁性フィルムで吸収することができるので、導体層３０に対して最終的にもたらされる応力自体は低減され得る。かかる効果は巻回部５０において特にいえる。基材重畳部５３および湾曲部５１，５２では絶縁性フィルム１０が比較的大きく曲げられており、導体層３０に生じる応力は大きいと考えられるところ、導体層３０が絶縁性フィルム１０に埋設されていると、その導体層３０に加えられる応力は効果的に減じられ得る。
【００２９】
ある好適な態様では、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００は、電子素子を更に有して成る。より具体的には、電子素子は、例えば導体層３０と電気的に接続されるように絶縁性フィルム１０の主面に設けられてよい。また、電子素子は、絶縁性フィルム１０に連結された剛性部材に対して設けられてもよい。剛性部材としては例えばリジット基板などを挙げることができるが、このような剛性部材に設けられた電子素子は、絶縁性フィルム１０に設けられた導体層３０と電気的に接続されていることが好ましい。例えば、図７に示す態様では、電子素子７０が設けられている回路モジュール７５が絶縁性フィルム１０の両端部に連結されている。
【００３０】
本発明の各種の構成要件について個別に詳述していく。本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板において「フィルム基材１０」は、“フィルム”ゆえに薄い形態となっており、特に可撓性を呈する程度に薄い厚さを有している。例えば、フィルム基材１０の具体的厚さは、好ましくは約５μｍ〜約１０００μｍ程度、より好ましくは約３０μｍ〜約１００μｍ程度である。
【００３１】
フィルム基材１０が絶縁性フィルムである場合、それに導体層３０および／または電子素子などが設けられ得るので、絶縁性フィルムは支持部材の機能を有し得る。“絶縁性”ゆえ、かかるフィルムは電気的な絶縁性を呈する材質から成っている。例えば、絶縁性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）および液晶ポリマーなどから成る群から選択される少なくとも１種の材質から成ることが好ましい。１つ例示するならば、絶縁性フィルムはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）または液晶ポリマーなどから成っていてよい。尚、伸縮性フレキシブル基板の用途に応じて、絶縁性フィルムは透明材質から成るものであってよく、それゆえ、絶縁性フィルムが可視光に対して透明となっていてよい。
【００３２】
ここで、巻回部５０の形態保持の観点からいえば、絶縁性フィルム１０は熱可塑性樹脂から成るフィルムであることが好ましい。熱可塑性樹脂から成る絶縁性フィルムの場合、かかる絶縁性フィルム１０を巻回した後で熱処理を施すと、巻回部５０の形態を好適に保持できるからである。また、熱硬化型の絶縁性フィルム１０であってもよく、かかる場合、絶縁性フィルムを巻回した後で樹脂硬化を施すと巻回部５０の形態が好適に保持され得る。
【００３３】
フィルム基材１０は絶縁性フィルムに限定されるものではなく、それゆえ、フィルム基材１０が金属フィルムとなっていてもよい。例えば金属フィルムは金属箔であってよい。より具体的にいえば、本発明におけるフィルム基材が板バネの様な弾性を有する金属箔であったとしても、そのような金属箔を引っ張ることで容易に引き出すことができ、張力を弱めると巻回されて金属箔が巻回部に収容されるので、高い伸縮率を発揮するという効果が同様に奏され得る。金属箔としては、例えば銅箔を用いてよい。
【００３４】
上述したように、フィルム基材１０が絶縁性フィルムである場合、かかる絶縁性フィルムは導体層３０を備えていることが好ましい。「導体層３０」は、伸縮性フレキシブル基板において一般に配線または導体回路などを構成するものである。導体層３０の材質は導電性を呈するものであれば特に制限はない。例えば、導体層の材質として、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）および／または亜鉛（Ｚｎ）等の金属材料、あるいは、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、フッ素含有酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、酸化イリジウム（ＩｒＯ２）および／または酸化白金（ＰｔＯ２）などの導電性酸化物材料、更には、ポリチオフェン系および／またはポリアニリン系などの導電性高分子材料を挙げることができる。尚、導体層３０は金属箔から成るものであってもよく、例えば銅箔から成る層（例えば、銅箔パターン）であってよい。導体層３０の厚さは、好ましくは約１０ｎｍ〜約１００μｍの範囲、より好ましくは約５０ｎｍ〜約５０μｍの範囲、更に好ましくは１μｍ〜５０μｍである。尚、導体層３０が、絶縁性フィルム１０上に設けられる場合、絶縁性材料によって被覆処理または封止処理が施されていてよい。
【００３５】
「電子素子」は、伸縮性フレキシブル基板において一般に電子回路部品を構成するものである。それゆえ、電子素子は、一般的なフレキシブル基板分野で用いられる電子回路部品であれば、いずれの種類のものであってよい。例えば、電子素子は、半導体素子、センサ（例えば温度または圧力等を検出するセンサ）またはアクチュエータ（例えば振動発生させるアクチュエータなど）であってよい。ここでいう「半導体素子」とは、発光素子、受光素子、ダイオードおよびトランジスタなどを実質的に指している。その他の電子素子の具体例としては、ＩＣ（例えばコントロールＩＣ）、インダクタ、コンデンサ、パワー素子、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップバリスタ、チップサーミスタ、その他チップ状の積層フィルター、接続端子などを挙げることができる。
【００３６】
尚、フィルム基材１０が絶縁性フィルムとなっている場合、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板は絶縁性フィルムを貫通するように設けられたビアを更に有して成るものであってもよい。つまり、絶縁性フィルムの厚み部分にて導電性部として機能するビアが形成されていてもよい。このようなビアの存在によって、絶縁性フィルムの両主面または内部などに設けられた導体層を互いに接続することができる。接続される導体層には、電子素子のための配線も含まれるので、ビアによって電子素子のための電気接続（絶縁性フィルムの両主面を介するような電気接続）なども好適になされることになる。
【００３７】
以下では、本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板のより具体的な態様または変更態様について説明する。
【００３８】
（第１実施態様）
図８には、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００の第１実施態様が示されている。かかる態様では、巻回部５０の基材重畳部５３の内側において第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが対称的に設けられている。図示されるように、第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とは巻回部５０における巻回軸５８を中心にして点対称な位置関係を有している。ここでいう「巻回軸」とは、第１湾曲部と第２湾曲部とで共通する“フィルム基材部分”において中間ポイントに位置付けられる軸のことを指している。また、図示する態様から分かるように、「巻回軸」は、フィルム基材の厚み方向に沿って切断した断面で捉えた場合、巻回部の中央ポイントに相当し得る。
【００３９】
第１湾曲部５１はフィルム基材１０の一方の主面１０Ａを内側にして折り返すように湾曲している一方、第２湾曲部５２がフィルム基材１０の他方の主面１０Ｂを内側にして折り返すように湾曲しているが、そのような第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが実質的に同じ曲率を有している。これは、互いに逆向きとなった配置関係を有する第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが実質的に同じ曲率半径を有していることを意味している。図示する態様から分かるように、巻回部５０の断面（フィルム基材の厚み方向に沿って切断した断面）は、いわゆる“巴”（特に“対称的な巴”）の形態を有している。かかる態様の伸縮性フレキシブル基板１００では、“対称的な配置形態”ゆえ、巻回部５０の構造的強度が増す効果が奏され得る。
【００４０】
（第２実施態様）
図９には、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００の第２実態態様が示されている。かかる態様では、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２に補強材５６が設けられている。第１湾曲部５１はフィルム基材１０の一方の主面１０Ａを内側にして折り返すように湾曲している一方、第２湾曲部５２がフィルム基材１０の他方の主面１０Ｂを内側にして折り返すように湾曲しているが、第１湾曲部５１の一方の主面１０Ａおよび第２湾曲部５２の他方の主面１０Ｂのそれぞれに補強材５６が設けられていることが好ましい。
【００４１】
かかる補強材５６が設けられていると、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２の強度が増す結果となり、より破断しにくい伸縮性フレキシブル基板１００を実現できる。例えば、フィルム基材１０の引伸しに際して基材重畳部５３の重畳状態が解除されるが、その重畳状態の解除が最終となる段階では、最も曲率が大きい湾曲部５１，５２において応力が集中する傾向がある。このように応力が集中しやすい湾曲部５１，５２を補強材５６で補強することによって、より破断しにくい伸縮性フレキシブル基板１００を実現できる。また、かかる湾曲部５１，５２は重畳状態の解除に際して、それらの近傍が回転中心となるので、湾曲部５１，５２が補強されることによってスムーズな重畳解除・重畳回復が可能となり、結果としてスムーズな伸張および収縮が可能となる。
【００４２】
尚、補強材５６は、特に制限されるわけではないが、図９に示されるようにシート形態・フィルム形態を有するものであってよい。あくまでも例示にすぎないが、補強材５６がポリイミドから成るシート材であってよい。
【００４３】
（第３実施態様）
図１０には、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００の第３実施態様が示されている。かかる態様では、巻回部５０に芯部材８０が設けられている。例えば、第１芯部材８０Ａと第２芯部材８０Ｂと２つの芯部材が設けられていてよい。
【００４４】
第１芯部材８０Ａは、第１湾曲部５１において一方の主面１０Ａと第１芯部材８０Ａの胴体部とが互いに接するように設けられていることが好ましい。同様にして、第２芯部材８０Ｂは、第２湾曲部５２において他方の主面１０Ｂと第２芯部材８０Ｂの胴体部とが互いに接するように設けられていることが好ましい。芯部材８０Ａ，８０Ｂの全体形状は、特に制限されるわけではないが、円柱形であることが好ましい。このような芯部材８０Ａ，８０Ｂは、巻回部にて軸部材として機能し得、スムーズな重畳解除・巻回回復を可能にするので、スムーズな伸張および収縮が奏され得る。
【００４５】
尚、図１０に示す態様から分かるように、芯部材８０Ａ，８０Ｂは、上記第２実施態様の補強材５６が厚みを増した形態と捉えることができる。よって、補強材５６と同様、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２の強度が芯部材８０Ａ，８０Ｂによって増す結果となり、より破断しにくい伸縮性フレキシブル基板１００が実現され得る。
【００４６】
（第４実施態様）
図１１には、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００の第４実施態様が示されている。かかる態様では、巻回部５０に充填材８５が詰められている。具体的には、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２の湾曲によって巻回部５０の内部に規定された空隙部を満たすように充填材８５が設けられていることが好ましい。
【００４７】
第２実施態様および第３実施態様と同様、かかる充填材８５は、湾曲部の補強材として機能するだけでなく、巻回部５０の芯部材としても機能する。従って、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２の強度が増す結果となり、より破断しにくい伸縮性フレキシブル基板１００が実現されるとともに、スムーズな重畳解除・巻回回復が可能となるので、スムーズな伸張および収縮が奏され得る。
【００４８】
充填材８５は、絶縁性を呈する材料から成ることが好ましく、例えば、樹脂材料または無機材料などから成っていてよい。巻回解除の最終段階でフィルム基材１０が最大限に引伸されてスムーズな伸張停止がなされることを特に重視するならば、充填材８５が柔らかい材料・弾性材料など（１つ例示するとエラストマー材料）から成ることが好ましい。
【００４９】
（第５実施態様）
図１２には、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００の第５実施態様が示されている。かかる態様は、上記の第３実施態様と第４実施態様とを組み合わせたものに相当する。それゆえ、巻回部５０にて第１芯部材８０Ａおよび第２芯部材８０Ｂが設けられていると共に、充填材８５が詰められている。
【００５０】
第３実施態様および第４実施態様と同様、かかる第５実施態様では、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２の強度が増す結果となり、より破断しにくい伸縮性フレキシブル基板１００が実現されるとともに、スムーズな重畳解除・巻回回復が可能となるので、スムーズな伸張および収縮が奏され得る。
【００５１】
（第６実施態様）
図１３（ａ）および（ｂ）には、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００の第６実施態様が示されている。かかる態様では、第１湾曲部５１と第２湾曲部５２との間にて湾曲の曲率が互いに異なっている。より具体的には、第１湾曲部５１はフィルム基材１０の一方の主面１０Ａを内側にして折り返すように湾曲している一方、第２湾曲部５２がフィルム基材１０の他方の主面１０Ｂを内側にして折り返すように湾曲しているが、そのような第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが異なる曲率を有している。これは、互いに逆向きとなった配置関係を有する第１湾曲部５１と第２湾曲部５２とが異なる曲率半径を有していることを意味している。あくまでも例示にすぎないが、第２湾曲部５２の曲率半径が第１湾曲部５１の曲率半径の少なくとも２倍、好ましくは少なくとも５倍（例えば６倍〜３０倍程度）となっていてよい。
【００５２】
図示される態様では、第１湾曲部５１の曲率が第２湾曲部５２の曲率よりも大きくなっており、即ち、第１湾曲部５１の曲率半径が第２湾曲部５２の曲率半径よりも小さくなっている。図１３（ｂ）に示されるように、第１湾曲部５１は曲率が大きく相対的に大きい応力が発生し得るので、その第１湾曲部５１に補強材５６を設けてよい。また、同様に図１３（ｂ）に示されるように、第２湾曲部５２の湾曲によって規定される空隙部には巻回軸５８が位置付けられ得るので、芯部材８０を設けてもよい。
【００５３】
（第７実施態様）
図１４には、本発明の伸縮性フレキシブル基板１００の第７実施態様が示されている。かかる態様では、巻回部が少なくとも２つ設けられている。つまり、第１湾曲部および第２湾曲部が設けられた巻回部が少なくとも２つ設けられている。
【００５４】
図示する態様では、４つの巻回部５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄが設けられており、そのそれぞれに第１湾曲部（５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ）および第２湾曲部（５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ）が形成されている。
【００５５】
かかる態様では、伸縮性フレキシブル基板１００の厚み増加を抑えつつも、最大伸張を大きくすることができる。具体的には、最大伸張を大きくすべく１つの巻回部のみでフィルム基材１０の巻回を行うと巻回部のサイズが大きくなってしまうところ、巻回部を複数のサブ巻回部へと分けると、各々のサブ巻回部の厚みは特に大きくならない。それゆえ、第７実施態様では、全体的に嵩高くない伸縮性フレキシブル基板１００を実現することができる。
【００５６】
［本発明の伸縮性フレキシブル基板の製造方法］
次に図１５を参照して本発明の一態様に係る「伸縮性フレキシブル基板の製造方法」について説明する。図１５に示される態様は「フィルム基材１０として絶縁性フィルムが用いられた伸縮性フレキシブル基板」の製造方法に関するものであるが、それを代表例として説明する。
【００５７】
本発明の一態様に係る製造方法の実施に際しては、まず工程（ｉ）として、フィルム基材１０を用意する。例えば、フィルム基材１０として絶縁性フィルムまたは金属フィルムを用意する。絶縁性フィルムとしては、例えば樹脂製の絶縁性フィルムを用意する。例示すると、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）および液晶ポリマーなどから成る群から選択される少なくとも１種の材質から成る絶縁性フィルムを用意する。一方、金属フィルムとしては、例えば金属箔を用意する。１つ例示すると金属箔として銅箔を用意する。このような工程（ｉ）のフィルム基材自体は、市販のフィルムを利用してよいし、あるいは、常套的なフィルム製法（例えば、インフレーション法、Ｔダイ法、カレンダー法、キャスト法、切削法、エマルション法、ホットプレス法または蒸着法など）によって得てもよい。
【００５８】
工程（ｉ）で用いるフィルム基材１０は、その長手方向が伸縮方向に相当するように全体として長尺形状（即ち“帯形状”）となっていることが好ましい。フィルム基材１０が長尺形状を有する場合、巻回部５０の基材重畳部５３におけるフィルム基材の重畳数を増やすことができ、結果として大きい伸縮特性を伸縮性フレキシブル基板に発現させることができるからである。尚、後刻の工程（ｉｉｉ）の巻回操作が助力されるように、フィルム基材１０として部分的に円柱状に予め成形・形状付与された基材を用いてもよい。
【００５９】
フィルム基材１０として絶縁性フィルムを用意する場合、絶縁性フィルム１０に導体層３０を形成することが好ましい（図１５（ａ）参照）。導体層３０によって所望の配線または導体回路などを伸縮性フレキシブル基板に供すことができる。導体層３０の形成箇所は、絶縁性フィルム１０の一方の主面および／または他方の主面上であってよい。あるいは、導体層３０は絶縁性フィルム１０に埋設させてもよい（図６参照）。絶縁性サブ・フィルムによって導体層を挟み込むようにして、絶縁性サブ・フィルムおよび導体層を積層させることによって、導体層を絶縁性フィルムに埋設させることができる。
【００６０】
導体層３０の形成法は、特に制限されるものではなく、常套の形成法を採用してよい。例えば、導体層は印刷プロセスによって形成してよいし、あるいは、真空蒸着法やスパッタ法などによって形成してもよい。更にいえば、金属箔の貼合せによって設けてもよい。より具体的な例を１つ挙げると、金属箔を絶縁性フィルム１０に貼り合せ、パターニング処理することによって所望の導体層を得ることができる。形成される導体層３０の厚さは、好ましくは約１０ｎｍ〜約１００μｍ程度、より好ましくは約５０ｎｍ〜約５０μｍ程度、更に好ましくは１μｍ〜５０μｍ程度である。
【００６１】
電子素子を配置する場合では、絶縁性フィルム１０に電子素子を設けておいてよい。尚、電子素子７０が設けられている回路モジュール７５を絶縁性フィルム基材１０の両端部に連結させておいてもよい（図７参照）。
【００６２】
工程（ｉ）に引き続いて工程（ｉｉ）を実施する。つまり、図１５（ａ）に示すように、第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂを配置する。具体的には、第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとがフィルム基材１０を挟んで対向するように、フィルム基材１０の一方の主面１０Ａに第１柱状部材９０Ａを配置すると共に、フィルム基材１０の他方の主面１０Ｂに第２柱状部材９０Ｂを配置する。必要に応じて、フィルム基材１０に対して第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂを接着固定させてよい。
【００６３】
第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂとしては円柱形状の部材を用いることが好ましい。これによって、最終的に得られる伸縮性フレキシブル基板１００の第１湾曲部５１および第２湾曲部５２がそれぞれ全体として丸みを帯び易くなる。第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂの材質は特に制限はなく、工程（ｉｉｉ）の回転操作を行えるような強度を有していればよい（あくまでも例示にすぎないが、第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂが金属製であってよい）。
【００６４】
円柱形状の第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂは、互いに直径寸法が実質的に同じであってよく、かかる場合、最終的に同じ曲率の第１湾曲部５１と第２湾曲部５２を備えた伸縮性フレキシブル基板１００を製造することができる。これは、第１湾曲部５１と第２湾曲部５２との関係を「巻回部５０における巻回軸５８を中心として点対称な位置関係」にできることを意味している（図８参照）。
【００６５】
一方、円柱形状の第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂは、互いに直径寸法が異なっていてもよく、かかる場合、最終的に異なる曲率の第１湾曲部５１と第２湾曲部５２を備えた伸縮性フレキシブル基板１００を製造することができる（図１３参照）。
【００６６】
工程（ｉｉ）に引き続いて工程（ｉｉｉ）を実施する。つまり、図１５（ｂ）に示すように巻回操作を行う。具体的には、フィルム基材１０の少なくとも一部が巻回されるように第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂを回転させる。これにより、フィルム基材１０の一部が折り返されるように湾曲した第１湾曲部５１および第２湾曲部５２を形成できると共に、その外側に基材重畳部５３を形成することができる（図１５（ｃ）参照）。
【００６７】
巻回操作においては、第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとの相対的な位置関係は維持しつつ第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとを一体的に回転させる。換言すれば、第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとの接点部９５を巻回軸として第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとを一体的に回転させる。回転方向は特に制限されるものでなく、いわゆる“時計回り”または“反時計回り”のいずれかであってよい。
【００６８】
かかる工程（ｉｉｉ）では、巻回部５０の好適な形態保持の観点から加熱処理（または加温処理）を施すことが好ましい。具体的には、第１湾曲部および第２湾曲部を備えた巻回部が得られるように第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂを回転させた後、フィルム基材１０に対して加熱処理を施すことが好ましい。つまり、図１５（ｃ）の状態のフィルム基材１０に対して加熱処理を施してよい。例えば熱可塑性樹脂から成る絶縁性フィルム１０の場合を例に挙げて説明すると、かかる加熱処理によって、フィルム基材１０を一旦軟化させることができ、その後に冷却に付すと固化するので巻回部の形態が好適に保持されることになる。加熱温度および加熱時間などは、絶縁性フィルム１０の材質に応じて適宜選択してよい。例えば、ポリエチレンテレフタレートから成る絶縁性フィルム１０の場合、加熱温度は好ましくは９０℃〜１６０℃程度、より好ましくは１００℃〜１４０℃程度であってよい。かかる場合、加熱時間は好ましくは５分〜３０分程度、より好ましくは８分〜１５分程度であってよい。
【００６９】
加熱処理などによって巻回部の形態が好適に保持されると、最終的に得られる伸縮性フレキシブル基板の伸縮特性がより好適なものとなる。特に伸縮性フレキシブル基板の収縮特性が向上し得る。具体的には、引伸ばされて“重畳状態”が解除された状態にある伸縮性フレキシブル基板は、“巻回部の形態保持”に起因して当初の重畳状態へとより回復し易くなる。
【００７０】
以上のような工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を経ることによって、最終的に伸縮性フレキシブル基板１００を得ることができる。
【００７１】
尚、工程（ｉｉｉ）の後、巻回操作に用いた第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂはフィルム基材１０から取り除くことが好ましく、これによって、図１および図３に示すような形態の伸縮性フレキシブル基板１００を得ることができる。しかしながら、図１０に示すような形態の伸縮性フレキシブル基板１００を得る場合では、第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂをそのままにしておいてもよい。つまり、巻回部５０に第１芯部材８０Ａおよび第２芯部材８０Ｂが設けられた伸縮性フレキシブル基板１００を製造するに際しては、巻回部５０の形成に用いた第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂを第１芯部材８０Ａおよび第２芯部材８０Ｂとしてそれぞれ用いてよい。
【００７２】
また、図９に示すような形態の伸縮性フレキシブル基板１００を得る場合では、工程（ｉｉ）において補強材５６を設置しておくことが好ましい。具体的には、フィルム基材１０の一方の主面１０Ａに第１柱状部材９０Ａを配置するに際して補強材５６を介在させると共に、フィルム基材１０の他方の主面１０Ｂに第２柱状部材９０Ｂを配置するに際して補強材５６を介在させることが好ましい。これによって、第１湾曲部５１の一方の主面１０Ａおよび第２湾曲部５２の他方の主面１０Ｂのそれぞれに補強材５６が設けられた伸縮性フレキシブル基板１００を得ることができる。
【００７３】
更には、図１１に示すような形態の伸縮性フレキシブル基板１００を得る場合、好ましくは巻回部に充填材を詰めることを行う。つまり、本発明の一態様に係る製造方法が、巻回部５０に充填材を詰める工程を更に含んで成るものであってもよい。具体的には、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２によって巻回部５０の内部に規定された空隙部に充填材を供給することが好ましい。例えば、工程（ｉｉｉ）の巻回操作に用いた第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂを取り除いた後、第１湾曲部５１および第２湾曲部５２によって巻回部５０の内部に規定された空隙部に対して充填材を供給してよい。
【００７４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の改変がなされ得ることを当業者は容易に理解されよう。
【００７５】
例えば、本発明の一態様に係る製造方法につき工程（ｉｉ）で用いる第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂの形状は、特に円柱形状に限定されるわけでなく、図１６に示すような形状であってもよい。つまり、第１柱状部材９０Ａおよび第２柱状部材９０Ｂは、それら断面形状がいわゆる“巴形”となった柱状部材であってもよい。かかる柱状部材では、図示されるように、第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとが互いに相補的な形態を有しているので、巻回操作を行い易くなっている。つまり、第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとの相対的な位置関係は維持しつつ第１柱状部材９０Ａと第２柱状部材９０Ｂとを一体的に回転させ易くなる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板は、伸縮特性およびフレキシブル特性を呈する配線基板・回路基板として用いることができる。それゆえ、常套的なエレクトロニクス機器の分野の範疇に留まらず、ウェアラブル機器の分野、ヘルスケア分野、医療分野および介護分野などにおいても利用可能である。例えば、ウェアラブル機器など人体などの動きに追随した伸縮や柔軟な変形が求められる電子デバイスにおいては、回路モジュール間を接続する高い伸縮性を呈する配線板として本発明の伸縮性フレキシブル基板を用いることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１０  フィルム基材（例えば、絶縁性フィルムまたは金属フィルム）
１０Ａ  フィルム基材の一方の主面
１０Ｂ  フィルム基材の他方の主面
３０  導体層
５０  巻回部
５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ  複数の巻回部
５１  第１湾曲部
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ  複数の巻回部における第１湾曲部
５２  第２湾曲部
５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ  複数の巻回部における第２湾曲部
５３  基材重畳部
５６  補強材
５８  巻回軸
７０  電子素子
７５  回路モジュール
８０  芯部材
８０Ａ  第１芯部材
８０Ｂ  第２芯部材
８５  充填材
９０Ａ  第１柱状部材
９０Ｂ  第２柱状部材
９５  第１柱状部材と第２柱状部材との接点部
１００  伸縮性フレキシブル基板
【図１】
2015216356.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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