(57)【要約】【課題】本発明は、パネルの周辺領域のレイアウトの設計を容易にでき、アライメント工程における不良発生率を低減することができ、タクトを向上することができる表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の表示装置の製造方法は、パネルの表示領域に画素を形成し、表示領域の周辺に位置するパネルの周辺領域にトランジスタ回路を形成し、周辺領域の一部分に第１パッドを形成し、パネルの一部分に隣接するパネルの周辺領域にトランジスタ回路に電気的に接続された第２パッドを形成し、第２パッドを用いてトランジスタ回路の駆動検査をし、駆動検査の後に、第１パッドと第２パッドとを分離する。【選択図】図９
2015169760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネルの表示領域に画素を形成し、
前記表示領域の周辺に位置する前記パネルの周辺領域にトランジスタ回路を形成し、
前記周辺領域の一部分に第１パッドを形成し、
前記パネルの前記一部分に隣接するパネルの周辺領域に前記トランジスタ回路に電気的に接続された第２パッドを形成し、
前記第２パッドを用いて前記トランジスタ回路の駆動検査をし、
前記駆動検査の後に、前記第１パッドと前記第２パッドとを分離することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記隣接するパネルにおいて、前記第２パッドを覆うようにシール材を形成することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２パッドを複数形成し、
複数の前記第２パッドと前記トランジスタ回路とを電気的に接続する複数の第２配線を形成し、
前記複数の第２配線のいずれか２つの間に前記第１パッドを形成することを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１パッドを複数形成し、
前記第２パッドと前記トランジスタ回路とを電気的に接続する第２配線を複数の前記第１パッドの外側に形成することを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２パッドにプロービングすることで、前記駆動検査をすることを特徴とする請求項３または４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２パッドが形成される基板は樹脂を含むことを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
パネルの表示領域に配置された画素と、
前記表示領域の周辺に位置する前記パネルの周辺領域に配置されたトランジスタ回路と、
前記周辺領域の一部分に配置された第１パッドと、
前記周辺領域に位置し、前記表示領域を介して前記一部分と対向する前記周辺領域の他の一部分に配置され、シール材によって覆われた第２パッドと、と有することを特徴とする表示装置。
【請求項８】
前記第１パッドと前記トランジスタ回路とを電気的に接続する第１配線を有し、
前記シール材と重なる領域の前記第１配線の一部と前記第２パッドの一部とが同じ断面構造を有することを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
複数の前記第１配線と、複数の前記第２パッドと、を有し、
前記第１配線は、前記一部分の中央を基準として両側に少なくとも一ずつ配置され、
前記第２パッドは、前記他の一部分の中央を基準として両側に少なくとも一ずつ配置されることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
複数のパネルが配置された基板において、
第１パネルの表示領域に配置された画素と、
前記表示領域の周辺に位置する前記第１パネルの周辺領域に配置されたトランジスタ回路と、
前記周辺領域の一部分に配置された第１パッドと、
前記第１パネルの前記一部分に隣接する第２パネルの周辺領域に配置され、前記第１パネルの前記トランジスタ回路に電気的に接続された第２パッドと、を有することを特徴とする表示装置形成基板。
【請求項１１】
複数の前記第２パッドと、
複数の前記第２パッドと前記トランジスタ回路とを電気的に接続する複数の第２配線と、
前記複数の第２配線のいずれか２つの間に前記第１パッドが配置されることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置形成基板。
【請求項１２】
複数の前記第１パッドと、
前記第２パッドと前記トランジスタ回路とを電気的に接続する第２配線が複数の前記第１パッドの外側に配置されることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置形成基板。
【請求項１３】
前記２パッドが形成される基板は樹脂を含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載の表示装置形成基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板に関する。特に、外部端子と表示装置の接続端子との接続部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル用途の発光表示装置において、高精細化や低消費電力化に対する要求が強くなってきている。モバイル用途のディスプレイとしては、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）や、有機ＥＬディスプレイ等の自発光素子（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を利用したディスプレイや、電子ペーパー等が採用されている。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイや電子ペーパーは液晶表示装置で必要であったバックライトや偏光板が不要であり、薄膜だけでディスプレイを形成することができる。したがって、折り曲げ可能（フレキシブル）な表示装置を実現することができ、また、ガラス基板を使用しないため、軽く、壊れにくい表示装置を実現することが可能であるため、非常に注目を集めている。特に、有機ＥＬディスプレイにおいて、高精細な小型ディスプレイが要求されている。
【０００４】
ディスプレイは製造過程において、ディスプレイに配置された駆動検査用回路の検査をする（テスティング）ために、テスティング用配線部を介して回路に接続され、パネルの周辺領域に配置されたテスティング用パッド部に外部から針当て（プロービング）して信号を入力する。また、基板状のパネルをモジュール化するために、シール材によって対向基板と貼り合せ、外部端子用配線部を介してパネルの駆動回路に接続された外部端子用パッドにＬＳＩチップやＦＰＣなどの外部素子を装着する。従来のディスプレイにおいては、例えば特許文献１に開示されているように、テスティング用パッド、外部端子用パッドは互いに併設されていた。
【０００５】
しかし、特許文献１に示すディスプレイにおいて小型化が進むと、これらのパッドサイズが小さくなり、パッド間の間隔が狭くなるため、レイアウト設計が困難になる。さらに、フレキシブル基板のように、テスティング用パッド部の下地がプロービングなどの外圧で容易に変形する材料で構成されている場合は、プロービングによってパッド部だけでなくパッド部の周辺も変形してしまう。その影響で、隣接する外部端子用パッドも変形してしまい、モジュール化工程における外部素子の装着に悪影響を及ぼすことが問題となっている。さらに、テスティング時のプロービングの位置合わせに精度の高い高価なアライメント機構が必要となり、高い精度が要求されるため、アライメントに要する時間が長くなり、タクトが低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３３０７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、パネルの周辺領域のレイアウトの設計を容易にする表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板を提供することを目的とする。または、アライメント工程における不良発生率を低減することができる表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板を提供することを目的とする。または、タクトを向上することができる表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、パネルの表示領域に画素を形成し、表示領域の周辺に位置するパネルの周辺領域にトランジスタ回路を形成し、周辺領域の一部分に第１パッドを形成し、パネルの一部分に隣接するパネルの周辺領域にトランジスタ回路に電気的に接続された第２パッドを形成し、第２パッドを用いてトランジスタ回路の駆動検査をし、駆動検査の後に、第１パッドと第２パッドとを分離する。
【０００９】
また、別の好ましい態様において、隣接するパネルにおいて、第２パッドを覆うようにシール材を形成してもよい。
【００１０】
また、別の好ましい態様において、第２パッドを複数形成し、複数の第２パッドとトランジスタ回路とを電気的に接続する複数の第２配線を形成し、複数の第２配線のいずれか２つの間に第１パッドを形成してもよい。
【００１１】
また、別の好ましい態様において、第１パッドを複数形成し、第２パッドとトランジスタ回路とを電気的に接続する第２配線を複数の第１パッドの外側に形成してもよい。
【００１２】
また、別の好ましい態様において、第２パッドにプロービングすることで、駆動検査をしてもよい。
【００１３】
また、別の好ましい態様において、２パッドが形成される基板は樹脂を含んでもよい。
【００１４】
本発明の一実施形態による表示装置は、パネルの表示領域に配置された画素と、表示領域の周辺に位置するパネルの周辺領域に配置されたトランジスタ回路と、周辺領域の一部分に配置された第１パッドと、周辺領域に位置し、表示領域を介して一部分と対向する周辺領域の他の一部分に配置され、シール材によって覆われた第２パッドと、と有する。
【００１５】
また、別の好ましい態様において、第１パッドとトランジスタ回路とを電気的に接続する第１配線を有し、シール材と重なる領域の第１配線の一部と第２パッドの一部とが同じ断面構造を有してもよい。
【００１６】
また、別の好ましい態様において、複数の第１配線と、複数の第２パッドと、を有し、第１配線は、一部分の中央を基準として両側に少なくとも一ずつ配置され、第２パッドは、他の一部分の中央を基準として両側に少なくとも一ずつ配置されてもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態による表示装置形成基板は、複数のパネルが配置された基板において、第１パネルの表示領域に配置された画素と、表示領域の周辺に位置する第１パネルの周辺領域に配置されたトランジスタ回路と、周辺領域の一部分に配置された第１パッドと、第１パネルの一部分に隣接する第２パネルの周辺領域に配置され、第１パネルのトランジスタ回路に電気的に接続された第２パッドと、を有する。
【００１８】
また、別の好ましい態様において、複数の第２パッドと、複数の第２パッドとトランジスタ回路とを電気的に接続する複数の第２配線と、複数の第２配線のいずれか２つの間に第１パッドが配置されてもよい。
【００１９】
また、別の好ましい態様において、複数の第１パッドと、第２パッドとトランジスタ回路とを電気的に接続する第２配線が複数の第１パッドの外側に配置されてもよい。
【００２０】
また、別の好ましい態様において、２パッドが形成される基板は樹脂を含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態１における表示装置のマザーガラス基板における配置を示す図である。
【図２】本発明の実施形態１における表示装置の隣接するパネル間の拡大図である。
【図３】本発明の実施形態１における表示装置の分断された後の１パネルの平面図である。
【図４】本発明の実施形態１におけるパネル８の周辺領域および表示領域の断面図である。
【図５】本発明の実施形態１における表示装置の配線部のＡ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明の実施形態１における表示装置のパッド部のＣ−Ｄ断面図である。
【図７】本発明の実施形態１における表示装置のモジュール化されたパネルの斜視図である。
【図８Ａ】本発明の実施形態１における表示装置のモジュール化されたパネルの断面図である。
【図８Ｂ】本発明の実施形態１における表示装置のモジュール化されたパネルの断面図である。
【図９】本発明の実施形態１における表示装置の製造工程のプロセスフローである。
【図１０】本発明の実施形態１における表示装置の製造プロセスを示す断面図である。
【図１１】本発明の実施形態１における表示装置のトランジスタ回路駆動検査工程を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施形態１における表示装置の発光層形成工程を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態１における表示装置の保護層形成工程を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態１における表示装置のパネル分割工程を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態１における表示装置のパネル分割工程を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態１における表示装置のモジュール化工程を示す図である。
【図１７】本発明の実施形態２における表示装置の隣接するパネル間の拡大図である。
【図１８】本発明の実施形態２における表示装置の分断された後の１パネルの外観図である。
【図１９】本発明の実施形態２における表示装置の横方向に隣接するパネル間の拡大図である。
【図２０】本発明の実施形態３における表示装置の製造工程のプロセスフローである。
【図２１】本発明の実施形態３における表示装置の支持基板剥離工程を示す図である。
【図２２】本発明の実施形態３における表示装置の支持基板剥離工程を示す図である。
【図２３】本発明の実施形態４におけるフレキシブル基板の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００２３】
＜実施形態１＞
図１乃至８を用いて、本発明の実施形態１に係る表示装置の構成を説明する。図１は、本発明の実施形態１における表示装置のマザーガラス基板における配置を示す図である。
【００２４】
図１に示すように、マザーガラス基板１上には、縦横に複数のパネルが配置されたパネル領域２が設けられている。各々のパネルは、画像を表示する表示領域４と、表示領域４の周辺に位置する周辺領域５と、を有する。周辺領域５の一側部には、外部素子と接続するための端子が設けられた端子部６が設けられている。また、表示領域４は、画像を表示する画素および画素を発光させるための画素回路を有していてもよい。また、周辺領域５は、画素回路を制御する駆動回路と、モジュール化する前にパネルの動作可否を確認するための検査用回路と、を有していてもよい。駆動回路と検査用回路はトランジスタで構成されるため、トランジスタ回路ともいう。
【００２５】
図２は、本発明の実施形態１における表示装置の隣接するパネル間の拡大図である。図２に示す拡大図は、図１のパネル７とパネル８との間の領域９の拡大図に該当する。
【００２６】
パネル７の周辺領域５の一側部に設けられた端子部６には、パネル７の画素を駆動するためのトランジスタ回路に電気的に接続された外部端子用配線部１１と、駆動検査用のトランジスタ回路または画素を駆動するためのトランジスタ回路に電気的に接続されたテスティング用配線部２１と、が交互に配置されている。外部端子用配線部１１は、パネル７の端子部６に配置された外部端子用パッド１２に接続されており、テスティング用配線部２１は、パネル７の端子部６側に隣接するパネル８の周辺領域５の一側部に配置されたテスティング用パッド２２に接続されている。図２では、端子部６において、隣接する外部端子用パッド１２間にテスティング用配線部２１が配置されているが、この構成に限定されることはなく、外部端子用パッド１２は複数のテスティング用配線部２１のいずれか２の間に形成されていればよい。また、外部端子用配線部１１の一部はドライバＩＣ１４と接続されてもよい。
【００２７】
ここで、テスティング用パッド２２が配置された箇所は、後の工程で発光層を封止するためのフィル材を保持するダム材（シール材）が配置される領域に含まれる。つまり、パネル７のテスティング用パッド２２は、後の工程でパネル８の周辺領域５において、ダム材で覆われる。ここで、ダム材は対向基板とのシール材としての役割も果たす。図２では、テスティング用パッド２２がパネル８の周辺領域５に配置されるダム材に完全に覆われる配置となっているが、テスティング用パッド２２の一部がパネル７の端子部６に露出してもよい。
【００２８】
上記のように、パネル７のテスティング用パッド２２を隣接するパネル８の周辺領域５に設けることで、パネル７の端子部６のスペースを広く使用することができ、レイアウトの自由度が高くなる。その結果、テスティング時のプロービングの位置合わせの際に、精度の高い高価なアライメント機構が不要になり、また、アライメントに要する時間が短くなるので、タクトが向上する利点もある。また、端子部６におけるパッドが占有する面積を小さくすることができるため、パネルサイズを小さくすることができる。
【００２９】
また、パネル７のテスティング用パッド２２を隣接するパネル８の周辺領域５に設けることで、例えばフレキシブル基板のように、テスティング用パッド部の下地が樹脂のように外圧で容易に変形する材料で構成されている場合であって、テスティングのプロービング時にパッド部およびパッド周辺が変形してしまう構造であっても、他の外部端子用パッドや配線等への影響を抑制することができる。
【００３０】
マザーガラス基板１は発光層を形成した後に、各々のパネルに分割する。図２を用いて説明すると、パネル７とパネル８との間で基板を分断し、パネル７とパネル８とに分割する。より詳細に説明すると、基板はパネル７の外部端子用パッド１２とパネル７のテスティング用パッド２２との間で分断される。分断された後の１パネルの平面図を図３に示す。
【００３１】
図３は、本発明の実施形態１における表示装置の分断された後の１パネルの平面図である。上記のように、各パネルはそれぞれのパネルの外部端子用パッド１２とテスティング用パッド２２との間で分割される。その結果、図３に示すように、テスティング用配線部２１はパネル８の端子部６の端部で切断されている。また、パネル８の周辺領域５に位置し、表示領域４を介して端子部６と対向する側部には、マザーガラス基板上で隣接していたパネル７のテスティング用配線部２４の一部とテスティング用パッド２５が配置されている。ここで、外部端子用配線部１１は周辺領域５−１の中央を基準として両側に少なくとも一ずつ配置されてもよい。また、テスティング用パッド２２は周辺領域５−２の中央を基準として両側に少なくとも一ずつ配置されてもよい。
【００３２】
図４は、本発明の実施形態１におけるパネル８の周辺領域および表示領域の断面図である。図４では、表示領域４、端子部６側の周辺領域５−１、表示領域４を介して端子部６と対向する側部の周辺領域５−２のそれぞれの断面図を示す。実施形態１の表示装置は、基板３０の上に下地層３２が配置されている。また、表示領域では駆動回路や駆動検査用回路を構成するトランジスタを含むトランジスタ層３３と、トランジスタに電圧を供給するソース・ドレイン電極として機能するトランジスタ配線層３４と、が配置されている。また、周辺領域５−１，５−２では、トランジスタ層は配置されておらず、周辺領域５−１では、パネル８のテスティング用配線部２１や外部端子用配線部１１の一部に該当する第１配線層３５および第２配線層４２が配置されており、周辺領域５−２には、マザーガラス基板上で隣接していたパネル７のテスティング用配線部２４の一部とテスティング用パッド２５に該当する第１配線層３６および第２配線層４３が配置されている。
【００３３】
トランジスタ配線層３４および第１配線層３５、３６上に層間膜３７が配置され、表示領域４では、その上に画素電極４１が配置されている。層間膜３７は、トランジスタ層３３、トランジスタ配線層３４および第１配線層３５、３６の段差を緩和する平坦化膜であることが望ましい。また、周辺領域５−１に配置された第１配線層３５および第２配線層４２は、端子部６に配置された外部端子用パッド１２に該当する第１配線層３８および第２配線層４０に接続される。図４では、周辺領域５−１，５−２において、第１配線層３５と第２配線層４２、第１配線層３６と第２配線層４３が、それぞれ一部で積層された構造を示したが、これに限定されず、第１配線層または第２配線層のいずれか一方で構成されていてもよい。また、逆に他の層がさらに追加された積層構造でもよい。
【００３４】
画素電極４１および第２配線層４２、４３上に表示領域の各画素を画定する隔壁層５０が配置される。隔壁層５０は主に表示領域４に配置され、画素の発光領域に該当する領域が開口されている。開口部には電流を供給することで発光する発光層５１、発光層５１のカソードとして機能する共通電極５２がそれぞれ配置される。表示領域４の共通電極５２、周辺領域５−１，５−２の第２配線層４２、４３を覆うように保護膜５３が配置される。保護膜５３は、水分や不純物に対するブロッキング能力が高い材料を使用することが望ましく、例えば窒化シリコンや酸化シリコン、またはこれらの積層膜で形成することができる。
【００３５】
保護膜５３上にダム材５４およびフィル材５５が配置され、これらの上に対向基板３１が配置される。周辺領域５−１，５−２において、ダム材５４の下層に配置された外部端子用パッド１２の一部およびテスティング用パッド２２の一部が同じ断面構造であることが望ましいが、周辺領域５−１，５−２に配置されたダム材５４の高さが概略同じであれば、必ずしも同一の層構造である必要はない。また、対向基板３１の端子部６側の端部と保護膜５３の端子部６側の端部が概略一致しており、対向基板が存在しない端子部６では、保護膜５３は存在せず、下層の第２配線層４０が露出している。
【００３６】
次に、図２に示すパネル７の周辺領域５における配線部のＡ−Ｂ断面図を図５に示す。図５では、外部端子用配線部１１およびテスティング用配線部２１において、層間膜３７上に配置された第２配線層４２のパターンを反映して、保護膜５３にも凹凸が形成される。そして、凹凸形状の保護膜５３の上にダム材５４が形成される。
【００３７】
また、図２に示すパネル８の周辺領域５におけるパッド部のＣ−Ｄ断面図を図６に示す。図６は、図５と同様に、テスティング用パッド２２において、層間膜３７上に配置された第２配線層４３のパターンを反映して、保護膜５３にも凹凸が形成される。そして、凹凸形状の保護膜５３の上にダム材５４が形成される。
【００３８】
上記のように、各パネルの周辺領域５において、保護膜５３に凹凸を形成し、その上にダム材５４を形成することで、保護膜５３とダム材５４との接触面積を増加させることができ、その結果、保護膜５３とダム材５４との密着性を向上させることができる。従来の構造では、図３のパネルの平面図において、周辺領域５−２には、テスティング用配線部２４やテスティング用パッド２５のような構造物は配置されていない。一方で、従来の構造においても、周辺領域５−１に配置された外部端子用配線部１１やテスティング用配線部２１は存在する。つまり、従来の構造では、周辺領域５−１と周辺領域５−２とで、ダム材の密着性が異なるという問題があった。しかし、図３のようなレイアウトにすることで、上記の問題は解消され、ダム材の密着性が表示領域４の上側と下側とで均等化される。
【００３９】
さらに、図４の周辺領域５−１，５−２において、ダム材５４の下層に配置された層構造がそれぞれ同一である、またはそれぞれの保護膜５３の高さを概略同じにすることで、表示領域４に配置された複数の画素の各々において、発光層５１と対向基板３１との距離を一定に保つことができる。その結果、干渉ムラを抑制する効果が得られる。ここで周辺領域５−１，５−２のそれぞれに配置されたダム材５４の下方の第１配線層３５、３６などの層構造が異なっていても、層間膜３７によって平坦化されるため概略同じ高さにすることができる。
【００４０】
図７は、本発明の実施形態１における表示装置のモジュール化されたパネルの斜視図である。図７に示すモジュール化されたパネルは、図３のパネルと対向基板とをダム材によって貼り合せ、ドライバＩＣ、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等を取り付けることで得られる。また、図８Ａにはモジュール化されたパネルの断面図を示す。図示しないが、図８Ａの基板３０上にはトランジスタ層や発光層が配置されている。図７において、対向基板３１は、ドライバＩＣ１４およびＦＰＣ１６を取り付け可能にするために、基板３０の端子部６を露出するように基板３０と貼り合せられる。周辺領域５−１のダム材５４の下方には外部端子用配線部１１が配置され、端子部６に延びており、端子部６においてドライバＩＣ１４やＦＰＣ１６と接続される。ドライバＩＣ１４やＦＰＣ１６は外部端子用パッド１２に異方性導電フィルム等を介して圧着される。そして、ＦＰＣ１６は駆動回路や駆動検査用回路を制御するコントローラ回路に接続される端子部１８を備える。図８Ａにおいて、パネルの周辺領域５−２に配置されたテスティング用パッド２５はダム材５４に覆われている。
【００４１】
図８Ａでは、対向基板３１、ダム材５４、フィル材５５を用いて、発光層を封止する構造について説明したが、この構造に限定されず、図８Ｂに示すように、封止部材５８のみを用いて発光層を封止してもよい。図示しないが、図８Ｂの基板３０上にはトランジスタ層や発光層が配置されている。図８Ｂの構造の場合は、テスティング用パッド２５を覆うように封止部材５８を形成することが望ましい。
【００４２】
上記のように、周辺領域５−１のダム材５４の下方に配置された外部端子用配線部１１、および、周辺領域５−２のダム材５４の下方に配置された、隣接するパネルのテスティング用パッド２５は、保護膜５３とダム材５４との接触面積を増加させ、保護膜５３とダム材５４との密着性を向上させる。また、基板３０上に配置された発光層と対向基板との距離を一定に保つことができ、干渉ムラを抑制することができる。
【００４３】
次に、本発明の実施形態１に係る表示装置の製造プロセスについて、図９〜１６を用いて説明する。まず、図９に本発明の実施形態１における表示装置の製造工程のプロセスフローを示す。図９はフレキシブルディスプレイのプロセスフローを示しており、基板にプラスチック基板を使用した例を示す。また、図１０〜１６は、図９に示したフレキシブルディスプレイのプロセスフローの各工程における表示装置の周辺領域および表示領域の断面図である。以降、図９及び図１０〜１６を用いて、本発明の実施形態１に係る表示装置の製造プロセスを説明する。
【００４４】
まず、プラスチックの基板６０を準備し（Ｓ９０１）、その上に下地層３２を介してトランジスタ層３３やトランジスタ配線層３４および第１配線層３５、３６を形成して、パネルの表示領域に画素を形成し、表示領域の周辺に位置するパネルの周辺領域にトランジスタ回路を形成する（Ｓ９０２）。ここで、図１０には、本発明の実施形態１における表示装置の製造プロセスを示す断面図を示す。図１０では、隣接する第１パネル１００と第２パネル２００とを示している。第１パネル１００は図２のパネル７に相当し、第２パネル２００は図２のパネル８に相当する。トランジスタ層３３に形成されるトランジスタとしては、一般的なものを使用することができ、例えば、ボトムゲート型トランジスタやトップゲート型トランジスタを使用することができる。
【００４５】
トランジスタを形成した後に、層間膜３７を形成し、層間膜３７の開口部において各配線層に電気的に接続された画素電極４１および第２配線層４２、４３を形成する。ここで、第２配線層４２は、周辺領域５−１において、外部端子用配線部１１および外部端子用パッド１２を構成し、第２配線層４３は、周辺領域５−２において、テスティング用配線部２１およびテスティング用パッド２２を構成する。そして、画素電極４１および第２配線層４２、４３上に表示領域の各画素を画定する隔壁層５０を形成する。ここで、第１パネル１００の周辺領域５−１に配置された第１配線層３５および第２配線層４２は第２パネルに向かって延びており、第２パネル２００の周辺領域５−２に配置された第１配線層３６および第２配線層４３に接続されている。
【００４６】
次に、テスティング用パッド２２にトランジスタ回路を動作させる信号を入力して駆動検査を行う（Ｓ９０３）。この駆動検査は実動作用の駆動回路に対して行うのが好適であるが、ＴＥＧのようなテスト用の回路に対して行っても良い。この駆動検査用の回路は公知の回路がトランジスタ回路に内蔵されてもよく、ドライバＩＣ１４に内蔵されてもよい。図１１は、本発明の実施形態１における表示装置のトランジスタ回路駆動検査工程を示す断面図である。トランジスタ回路の駆動検査は、第１パネル１００のトランジスタ回路の駆動検査を行うために、第２パネル２００の周辺領域５−２に配置されたテスティング用パッド２２にプローブ６２をプロービングすることで実施される。図１１では、テスティング用パッド２２は第１配線層３６と第２配線層４３とが層間膜３７を介して積層された構造をしているが、これに限定されず、層間膜３７がなく、第１配線層３６と第２配線層４３とが直接接して積層された構造であってもよい。また、テスティング用パッド２２は第１配線層３６または第２配線層４３のいずれか一方であってもよい。この駆動検査の結果を、その後のモジュール化工程の実施の有無に反映させてもよい。
【００４７】
トランジスタ回路の駆動検査（Ｓ９０３）は、各パネルの駆動回路が正常に動作するか否かをチェックするために、トランジスタ回路を動作させる信号をテスティング用パッド２２に入力することで実施される。トランジスタ回路の駆動検査で動作異常があるパネルは、その後のモジュール化工程は行わず、正常動作するパネルだけをモジュール化する、いわゆるスクリーニングの役割を果たしている。
【００４８】
次に、発光層５１および共通電極５２を形成する（Ｓ９０４）。図１２は、本発明の実施形態１における表示装置の発光層形成工程を示す図である。図１２では、発光層５１および共通電極５２をメタルマスクを用いて、画素領域のみに形成する例を示したが、この実施形態に限定されず、例えば基板全面に発光層５１および共通電極５２を形成してもよい。
【００４９】
次に、図１３に示すように、発光層５１および共通電極５２の上に保護膜５３を形成する（Ｓ９０４）。図１３は、本発明の実施形態１における表示装置の保護層形成工程を示す図である。保護膜５３は基板全面に形成され、水分や不純物に対するブロッキング能力が高い材料を使用することが望ましく、例えば窒化シリコンや酸化シリコン、またはこれらの積層膜で形成することができる。窒化シリコンや酸化シリコンのような無機材料による保護膜５３は、下地構造の段差部分において膜密度が低い領域が形成されることがある。また、上記のトランジスタ回路駆動検査におけるプロービングによって、膜表面の凹凸が大きくなっている箇所が存在する。膜密度が低い領域は、そこから水分や不純物が混入し、トランジスタ特性の変動や、発光層の劣化などを引き起こすため、そのような箇所においても被覆性良く保護膜を形成することが重要である。
【００５０】
次に、図１４に示すように、第１パネル１００と第２パネル２００とを分割するために、基板６０を分断する（Ｓ９０５）。図１４は、本発明の実施形態１における表示装置のパネル分割工程を示す図である。基板６０は、第１パネル１００の周辺領域５−１に配置された外部端子用パッド１２と第２パネル２００の周辺領域５−２に配置されたテスティング用パッド２２との間で分断される。図１４では、外部端子用パッド１２とテスティング用パッド２２との間を分断する例を示したが、テスティング用パッド２２の一部を分断してもよい。分断された基板６０は、図１５のように外部端子用パッド１２とテスティング用パッド２２とが分離され、第１パネル１００と第２パネル２００に分割される。図１４では、基板６０を分断する方法の一例として、レーザ６４によるスクライブの例を示した。
【００５１】
次に、図１６に示すように、分割された各々のパネルは、ダム材５４によって対向基板６１と貼り合せられる（Ｓ９０６）。図１６は、本発明の実施形態１における表示装置のモジュール化工程を示す図である。基板６０、対向基板６１、ダム材５４によって閉じられた空間にはフィル材５５が充填される。ここで、図２に示すように、テスティング用パッド２２はダム材５４によって覆われてもよい。端子部６は、ドライバＩＣ１４やＦＰＣ１６を装着する必要があるため、端子部６領域の第１配線層３５と第２配線層４２とが積層された外部端子用パッド１２が露出される。対向基板６１は端子部６を露出するように貼り合せられており、この対向基板６１をマスクとして、上方からエッチングし、端子部６領域の保護膜５３を除去することで、外部端子用パッド１２を露出する。続いて、端子部６の外部端子用パッド１２にドライバＩＣ１４やＦＰＣ１６を装着することで、図７に示すモジュール化されたパネルを完成させる（Ｓ９０６）。その後、モジュール化されたパネルの表示検査が行われる（Ｓ９０７）。
【００５２】
このパネルの表示検査は外部端子用パッド１２にプローブ等を当てて外部からテスト信号を入力することで実施する。この表示検査においてはＴＥＧ等のテスト専用部を設けるのがよく、テスト専用の回路や発光層を設けて行うのが好適である。また、実使用用の各種回路や発光層のテストを行っても良い。この駆動検査用の回路は公知の回路がトランジスタ回路に内蔵されてもよく、ドライバＩＣ１４に内蔵されてもよい。尚、外部端子用パッド１２はパネルの表示検査にも使用されるが、実使用時にも使用されるものである。
【００５３】
ここで、トランジスタ回路駆動検査（Ｓ９０３）の工程において、プロービングの際にパッドの下に配置された層が外圧で容易に変形する材料で構成されていると、パッド部やパッド部周辺が変形してしまう。本実施形態においても、プロービングされたパッド部とその周辺は変形する可能性があるが、そのパッド部は隣接する第２パネルに配置されているため、例えパッド部とその周辺が変形しても、他の外部端子用パッドや配線等に影響を及ぼさない。
【００５４】
以上のように、パネルの駆動検査用回路に電気的に接続された配線のパッドを、隣接するパネルの周辺部に設けることで、パネル周辺部における端子部のスペースを広く使用することができ、パネルの周辺領域のレイアウトの設計を容易にすることができる。また、フレキシブル基板のように、テスティング用パッド部の下地が柔らかい材料で構成されている場合でも、プロービングによるパッド部やパッド部周辺の変形を抑制することができ、他の外部端子用パッドや配線等への影響を抑制することができる。その結果、アライメント工程における不良発生率を低減することができる。また、テスティングのためのプロービング時の位置合わせに精度の高い高価なアライメント機構が不要になり、アライメントに要する時間が短くなるので、タクトが向上する利点もある。また、端子部６におけるパッドが占有する面積を小さくすることができるため、パネルサイズを小さくすることができる。
【００５５】
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【００５６】
＜実施形態２＞
図１７乃至１９を用いて、本発明の実施形態２に係る表示装置の構成を説明する。図１７は、本発明の実施形態２における表示装置の隣接するパネル間の拡大図である。図１７に示す拡大図は、図１のパネル７とパネル８との間の領域９の拡大図に該当する。
【００５７】
図１７において、パネル７の端子部６には、パネル７の画素を駆動するためのトランジスタ回路に電気的に接続された外部端子用配線部１１が配置された領域の外側に、駆動検査用のトランジスタ回路に電気的に接続されたテスティング用配線部２１が配置され、パネル８に向かって延びている。図１８は、本発明の実施形態２における表示装置の分断された後の１パネルの外観図である。図１８に示すように、テスティング用配線部２１は、複数の外部端子用配線部１１が配置された領域の両側に配置されている。外部端子用配線部１１は、パネル８の端子部６に配置された外部端子用パッド１２に接続されている。外部端子用配線部１１の一部はドライバＩＣ１４と接続されてもよい。
【００５８】
一方、パネル７のテスティング用配線部２４は、パネル８の周辺領域５に配置されたテスティング用パッド２５に接続されている。ここで、テスティング用パッド２５が配置された箇所は、後の工程で発光層を封止するためのフィル材を保持するためのダム材が配置される領域に含まれる。つまり、パネル７のテスティング用パッド２５は、後の工程でパネル８の周辺領域５において、ダム材で覆われる。ここで、ダム材は対向基板とのシール材としての役割も果たす。図１７では、テスティング用パッド２２がパネル８の周辺領域５に完全に覆われた配置となっているが、テスティング用パッド２２の一部がパネル７の端子部６に露出してもよい。
【００５９】
図１９は、本発明の実施形態２における表示装置の横方向に隣接するパネル７１、７２の間の領域７０の拡大図である。パネル７１のテスティング用パッド７３とパネル７２のテスティング用パッド７４とは、互いに隣接して配置されており、駆動検査用回路の駆動検査を行う際に用いられる探針付き基板（プローブガード）を用いることで、一度にパネル７１とパネル７２との駆動検査を同時に行うことができる。このように、図１９のように、パネル７１、７２のテスティング用パッド７３，７４を隣接して配置することで、駆動検査に要する時間を半分以下に短縮することができ、タクトを向上させることができる。
【００６０】
＜実施形態３＞
図２０乃至２２を用いて、本発明の実施形態３に係る表示装置の製造方法および構成を説明する。図２０は、本発明の実施形態３における表示装置の製造工程のプロセスフローである。図２０では、フレキシブルディスプレイのプロセスフローを示しているが、図９とは異なり、ガラス基板上にプラスチック層を形成し、トランジスタ層や発光層を形成した後にプラスチック層をガラス基板から剥離する、いわゆる転写方式によるフレキシブルディスプレイの例を示す。また、図２１，２２は、それぞれ本発明の実施形態３における表示装置の支持基板剥離工程を示す図である。
【００６１】
図２０のプロセスフローについて、図９とは異なる点を図２１、２２を参照して詳しく説明する。図２０では、まず、支持用基板であるガラス基板８０を準備し（Ｓ２００１）、その上にプラスチック層８１またはプラスチック基板８３を形成する（Ｓ２００２）。プラスチック層８１を形成する場合は、ガラス基板８０上にポリイミドなどの有機樹脂膜を塗布法などによって形成する。また、プラスチック基板８３を形成する場合は、ガラス基板に接着用の樹脂８２を介してプラスチック基板８３を貼り合せる。以降のトランジスタ回路形成（Ｓ２００３）、トランジスタ回路駆動検査（Ｓ２００４）、発光層形成工程（Ｓ２００５）は図９と同様のプロセスで形成する。
【００６２】
次に、ガラス基板８０からプラスチック層８１またはプラスチック基板８３を剥離する（Ｓ２００６）。この剥離工程によって、トランジスタ層８４および発光層８５が形成されたプラスチック基板を得ることができる。以降、図２１、２２に示した剥離工程の詳細について説明する。
【００６３】
図２１は、ガラス基板８０上にプラスチック層８１を形成し、剥離するプロセスを示す。まず、ガラス基板８０にポリイミドなどの有機樹脂膜を塗布法によって形成する。そして、ポリイミド上に図９のＳ９０３、Ｓ９０４の工程と同様にトランジスタ層８４、発光層８５を形成する。続いて、ガラス基板８０の裏面側からレーザ照射８６を行い、プラスチック層８１のガラス基板側を局所的に加熱することで、トランジスタ層８４、発光層８５が形成されたプラスチック層８１をガラス基板８０から剥離する。
【００６４】
図２２は、ガラス基板８０上に接着用の樹脂８２を介してプラスチック基板８３を貼り合せ、剥離するプロセスを示す。まず、ガラス基板８０上に接着用樹脂８２を塗布し、その上にプラスチック基板８３を貼り合せる。そして、プラスチック基板８３上に図９のＳ９０３、Ｓ９０４の工程と同様にトランジスタ層８４、発光層８５を形成する。続いて、ガラス基板８０の裏面側からＵＶ照射を行い、接着用の樹脂８２を変質させることで接着力を低下させ、トランジスタ層８４、発光層８５が形成されたプラスチック基板８３をガラス基板８０から剥離する。
【００６５】
図２１、２２に示したいずれの方法においても、トランジスタ層８４の下層には柔らかいプラスチック層またはプラスチック基板が存在する。したがって、トランジスタ回路駆動検査（Ｓ２００４）の工程において、プロービングの際に、パッド部やパッド部周辺が変形してしまう。つまり、支持基板から剥離することでプラスチック基板を得るプロセスにおいても、実施形態１、２のように、パネルの駆動検査用回路に電気的に接続されたテスティング用パッド２２を隣接するパネルの周辺部に設けることで、他の外部端子用パッドや配線等への影響を抑制する効果が非常に有効である。
【００６６】
＜実施形態４＞
図２３を用いて、本発明の実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法を説明する。図２３は、本発明の実施形態４におけるフレキシブル基板の製造方法を示す図である。図２３に示すフレキシブルディスプレイはロールｔｏロール方式によって製造される。ロールｔｏロール方式では、第１ロール９１に巻きつけられていたプラスチックフィルム９５が第２ロール９２に巻き取られる。プラスチックフィルム９５は、第１支持ローラ９３と第２支持ローラ９４とによって成膜装置９７の成膜源からの距離を調整され、両支持ローラの間を移動しながら、薄膜材料９６が成膜される。
【００６７】
上記のように、ロールｔｏロールで作製されたプラスチックフィルム上に形成されたパネルにおいても、実施形態１、２のように、パネルの駆動検査用回路に電気的に接続されたテスティング用パッド２２を隣接するパネルの周辺部に設けることで、他の外部端子用パッドや配線等への影響を抑制する効果が非常に有効である。
【００６８】
なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【００６９】
以上のように、パネルの駆動検査用回路に電気的に接続された配線のパッドを、隣接するパネルの周辺部に設けることで、パネル周辺部における端子部のスペースを広く使用することができ、パネルの周辺領域のレイアウトの設計を容易にすることができる。また、フレキシブル基板のように、テスティング用パッド部の下地が柔らかい材料で構成されている場合でも、プロービングによるパッド部やパッド部周辺の変形を抑制することができ、他の外部端子用パッドや配線等への影響を抑制することができる。その結果、テスティングのためのプロービング時の位置合わせに精度の高い高価なアライメント機構が不要になり、また、アライメントに要する時間が短くなるので、タクトが向上する利点もある。また、端子部６におけるパッドが占有する面積を小さくすることができるため、パネルサイズを小さくすることができる。
【００７０】
１：マザーガラス基板
２：パネル領域
４：表示領域
５、５−１、５−２：周辺領域
６：端子部
７、８、７１、７２：パネル
９：パネル７とパネル８との間の領域
１１：外部端子用配線部
１２：外部端子用パッド
１４：ドライバＩＣ
１６：ＦＰＣ
１８：端子部
２１、２４：テスティング用配線部
２２、２５：テスティング用パッド
３０：基板
３１：対向基板
３２：下地層
３３、８４：トランジスタ層
３４：トランジスタ配線層
３５、３６、３８：第１配線層
３７：層間膜
４０、４２、４３：第２配線層
４１：画素電極
５０：隔壁層
５１、８５：発光層
５２：共通電極
５３：保護膜
５４：ダム材
５５：フィル材
５８：封止部材
６０、８３：プラスチック基板
６１：対向基板
６２：プローブ
６４：レーザ
７０：パネル７１とパネル７２との間の領域
７３、７４：テスティング用パッド
８０：ガラス基板
８１：プラスチック層
８２：接着用樹脂
８６：レーザ照射
９１：第１ロール
９２：第２ロール
９３：第１支持ローラ
９４：第２支持ローラ
９５：プラスチックフィルム
９６：薄膜材料
９７：成膜装置
１００：第１パネル
２００：第２パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015169760.tif 000009
【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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