(57)【要約】 【課題】温度応答特性が良好であり、十分な強度を保持することが可能な測温カテーテルとその製造方法を提供する。【解決手段】筒状の複数の熱伝導チップ２３は、所定間隔離間して配置されている。複数の温度センサ３２は、複数の熱伝導チップのそれぞれに接触されている。弾性を有する被覆部材２１は、複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に一体的に設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔離間して配置された筒状の複数の熱伝導チップと、
前記複数の熱伝導チップのそれぞれに接触された複数の温度センサと、
前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に一体的に設けられた弾性を有する被覆部材と
を具備することを特徴とする測温カテーテル。
【請求項２】
前記複数の温度センサは、可撓性を有する基板に配置され、識別アドレス、及び測定された温度データを出力することを特徴とする請求項１記載の測温カテーテル。
【請求項３】
前記被覆部材の外径は、前記熱伝導チップの外径よりも大きく、前記熱伝導チップの両端部を覆うことを特徴とする請求項１記載の測温カテーテル。
【請求項４】
前記被覆部材の外径は、前記熱伝導チップの外径よりも大きく、前記熱伝導チップの両端部を露出することを特徴とする請求項１記載の測温カテーテル。
【請求項５】
内面に温度センサがそれぞれ接触された筒状の複数の熱伝導チップを所定間隔離間して配置し、
前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に弾性を有する被覆部材を一体的に形成することを特徴とする測温カテーテルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えばカテーテルを用いた内蔵疾患の処置に適用され、患部近傍の温度を測定する測温カテーテルとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば心房細動のような心臓疾患の治療手段として、生体組織を焼灼するアブレーション治療が行なわれている。このアブレーション治療は、カテーテルを静脈に挿入して心臓の患部に導き、カテーテルの先端から例えば高周波エネルギーを放射して生体組織を焼灼する治療である（例えば特許文献１、特許文献２参照）。このアブレーション治療を行なう際、高周波エネルギーにより患部近傍の正常な組織、例えば食道の損傷を抑える必要がある。このため、食道に温度センサを有するカテーテル（以下、測温カテーテルと称す）を挿入し、食道の温度をモニタしている（例えば特許文献３、特許文献４参照）。
【０００３】
一般に、測温カテーテルは、複数の熱電対を有し、これら熱電対により測定された温度をモニタする構成とされている。
【０００４】
このように、測温カテーテルは、複数の熱電対を有し、且つ径を微細化する必要があるため、熱電対の相互間を確実に被覆することが困難であった。また、厚いチューブで熱電対を被覆した場合、温度に対する応答特性が劣化し、薄いチューブで被覆した場合、十分な強度が得られず破損する可能性があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５６４１４１号公報
【特許文献２】特許第５１６０７１６号公報
【特許文献３】特開２０１３−２０２２６４号公報
【特許文献４】特表２０１０−５０５５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施形態は、温度応答特性が良好であり、十分な強度を保持することが可能な測温カテーテルとその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態の測温カテーテルは、所定間隔離間して配置された筒状の複数の熱伝導チップと、前記複数の熱伝導チップのそれぞれに接触された複数の温度センサと、前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に一体的に設けられた弾性を有する被覆部材とを具備している。
【０００８】
本実施形態の測温カテーテルの製造方法は、内面に温度センサがそれぞれ接触された筒状の複数の熱伝導チップを所定間隔離間して配置し、前記複数の熱伝導チップの相互間、及び各熱伝導チップの内部に弾性を有する被覆部材を一体的に形成することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成例を示す図。
【図２】本実施形態に係る測温カテーテルを概略的に示す斜視図。
【図３】図２に示す測温カテーテルを分解して示す斜視図。
【図４】図２に示す熱伝導チップの一例を示す側面図。
【図５】図４のＶ-Ｖ線に沿った断面図。
【図６】熱伝導チップに被覆部材を形成した例を示す断面図。
【図７】本実施形態の第１の変形例を示す断面図。
【図８】本実施形態の第２の変形例を示す断面図。
【図９】本実施形態の第３の変形例を示す断面図。
【図１０】第３の変形例の測温カテーテルを屈曲した状態を示すものであり、要部のみを示す側面図。
【図１１】本実施形態の第４の変形例を示す断面図。
【図１２】第４の変形例の測温カテーテルを屈曲した状態を示すものであり、要部のみを示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。図面において、同一部分には、同一符号を付している。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る測温カテーテルのシステム構成例を示している。測温カテーテル１１は、ケーブル１２の一端に接続され、ケーブル１２の他端はコネクタ部１３に接続されている。コネクタ部１３の第１の端部には、アブレーション治療を行なうための例えば経食道体外型心臓ペースメーカー１４が接続されている。コネクタ部１３の第２の端部には、通信装置１５が接続され、この通信装置１５は、制御部１６としての例えばコンピュータに接続されている。
【００１２】
測温カテーテル１１は、例えば使い捨てであり、コネクタ部１３から経食道体外型心臓ペースメーカー１４、及び通信装置１５を取り外して、交換可能とされている。図１において、破線で囲まれた範囲は、使い捨て可能なディスポーザブル部１７を示している。
【００１３】
また、コネクタ部１３は、例えばメモリ１８を内蔵している。このメモリ１８は、例えば測温カテーテル１１により測定された温度データを補正する補正データを記憶している。
【００１４】
メモリ１８は、コネクタ部１３に配置したが、これに限定されるものではなく、例えば測温カテーテル１１内、通信装置１５、或いは制御部１６に配置することも可能である。すなわち、メモリ１８は、ディスポーザブル部１７以外に配置することも可能である。
【００１５】
また、通信装置１５は、制御部１６と測温カテーテル１１との通信を行なう。すなわち、通信装置１５は、制御部１６から発行された指令に従って、後述する温度センサを指定するアドレス及びリードコマンドを測温カテーテル１１に供給し、測温カテーテル１１から出力された温度データを制御部１６に供給する。
【００１６】
尚、通信装置１５と制御部１６は、有線接続に限定されるものではなく、無線により接続することも可能である。さらに、通信装置１５は、制御部１６内に設けられていてもよい。
【００１７】
制御部１６は、測温カテーテル１１の動作を制御するものである。制御部１６は、通信装置１５に指令を出し、通信装置１５を介して測温カテーテル１１から温度データを取得し、メモリ１８から補正データを読み出す。
【００１８】
また、制御部１６は、例えば補正部１９を有している。この補正部１９は、メモリ１８から読み出された補正データに従って、測温カテーテル１１から供給された温度データを補正し、図示せぬ表示部に表示する。この補正部１９は、制御部１６に配置したが、これに限らず、通信装置１５に配置することも可能である。
【００１９】
図２は、本実施形態に係る測温カテーテル１１を概略的に示している。この測温カテーテル１１は、アブレーション治療の際、食道の温度をモニタするため、食道内に挿通される。挿通に際して、例えば経口、又は経鼻の両方を容易に挿入可能とするため、測温カテーテル１１の直径が微細化されている。
【００２０】
本実施形態に係る測温カテーテル１１は、基部１１ａ、センシング部１１ｂ、先端部１１ｃにより構成されている。これら基部１１ａ、センシング部１１ｂ、先端部１１ｃは、被覆部材２１により、一体的に被覆され、継ぎ目が無い構造とされている。この被覆部材２１は、弾性を有する材料、例えばシリコーンゴムにより構成されている。しかし、シリコーンゴムに限定されるものではない。図２において、説明の便宜上被覆部材２１は、透明に記載しているが、被覆部材２１は、不透明な例えばシリコーンゴムにより構成されている。
【００２１】
基部１１ａは、センシング部１１ｂ内に設けられた複数の温度センサと通信するための通信用バッファ集積回路（以下、単に、通信用バッファ回路と称す）や、ペーシング電極２２などを有し、このペーシング電極２２が被覆部材２１から露出されている。
【００２２】
また、センシング部１１ｂは、図示せぬ温度センサ集積回路（以下、単に、温度センサと称す）や、複数の熱伝導チップ２３、及びペーシング電極３７ａなどが設けられ、複数の熱伝導チップ２３、及びペーシング電極３７ａが被覆部材２１から露出されている。各熱伝導チップ２３は、後述するように、例えば円形状又は楕円形状の断面を有する筒状又はリング状であり、各熱伝導チップ２３は、所定間隔離間して配置されている。各熱伝導チップ２３の内面には温度センサがそれぞれ直接、あるいは熱伝導性が高い別部材を介して接触されている。この温度センサは、例えば識別アドレスを有し、通信バッファを介して供給されるアドレス及びリードコマンドに従って、測定された温度データを出力する。
【００２３】
また、先端部１１ｃは、径がセンシング部１１ｂから先端方向に徐々に細くされ、体内に挿入し易く構成されている。
【００２４】
図３は、測温カテーテル１１を分解して示している。測温カテーテル１１の内部には、例えば可撓性を有する印刷基板（以下、フレキシブル印刷基板と称す）３１が配置されている。このフレキシブル印刷基板３１の表面には、複数の温度センサ３２、通信用バッファ回路３３、及び図示せぬ配線が接続される複数の接続端子３４が配置されている。
【００２５】
各温度センサ３２は、各熱伝導チップ２３に対応して所定間隔離間して配置されている。フレキシブル印刷基板３１の裏面には、各温度センサ３２、通信用バッファ回路３３、接続端子３４に対応して、補強板３５が例えば接着シート３６により貼り付けられている。図２、図３において、熱伝導チップ２３の数、及び温度センサの数は、８個の場合を示しているが、これに限定されるものではない。
【００２６】
また、ペーシング電極２２には、フレキシブル印刷基板３１が載置される段部２２ａと、スタイレットチューブ４１の挿入孔２２ｃと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔２２ｃが設けられている。
【００２７】
上記構成のフレキシブル印刷基板３１は、ペーシング電極２２内に挿入され、各温度センサ３２に熱伝導チップ２３が接触される。この状態において、例えば温度センサ３２の周囲に接着剤が充填され、温度センサ３２と熱伝導チップ２３が固定される。
【００２８】
また、フレキシブル印刷基板３１の先端部には、ペーシング電極とソケットを兼用するペーシングソケット３７が嵌合される。ペーシングソケット３７の長手方向中央部で周囲には、フランジ状のペーシング電極３７ａが設けられ、ペーシングソケット３７の一端には、切り欠き部３７ｂが設けられている。この切り欠き部３７ｂにフレキシブル印刷基板３１の先端部が嵌合される。ペーシングソケット３７の一部には、スタイレットチューブ４１の挿入孔３７ｃと、図示せぬペーシング電極用ケーブルの挿入孔３７ｄが設けられている。
【００２９】
さらに、ペーシングソケット３７の一部には切り欠き部３７ｂに連通した開口部３７ｅが設けられ、フレキシブル印刷基板３１の先端部にも開口部３７ｅに対応して開口部３１ａが設けられている。切り欠き部３７ｂにフレキシブル印刷基板３１の先端部が嵌合された状態において、これら開口部３７ｅ、３１ａにピン３８が挿入され、ペーシングソケット３７がフレキシブル印刷基板３１に固定される。
【００３０】
また、ペーシング電極２２の挿入孔２２ｂと、複数の熱伝導チップ２３と、ペーシングソケット３７の挿入孔３７ｃの内部は、スタイレットチューブ４１が挿入され、このスタイレットチューブ４１内に、図示せぬスタイレットワイヤが挿入可能とされている。さらに、ペーシング電極２２の挿入孔２２ｃ、ペーシングソケット３７の挿入孔３７ｄには、図示せぬ配線が挿入される。
【００３１】
図４、図５は、熱伝導チップ２３の一例を示している。図４、図５に示すように、各温度センサ３２は、筒状又はリング状の熱伝導チップ２３の内側に接触される。熱伝導チップ２３は、熱伝導率が高い材料、例えばステンレススチールにより構成され、内部に平坦な面を有する凸部２３ａを有している。この凸部２３ａに温度センサ３２が接触される。このように、平坦な面を有する凸部２３ａに温度センサ３２を接触させることにより、温度センサ３２の応答を向上させることができる。温度センサ３２を凸部２３ａに接触させた状態において、フレキシブル印刷基板３１の表面、且つ温度センサ３２の周囲に接着剤３９が塗布され、温度センサ３２と凸部２３ａが固定される。接着剤としては、熱伝導率の高い接着剤が好ましい。
【００３２】
上記のように、フレキシブル印刷基板３１にペーシング電極２２、複数の熱伝導チップ２３、ペーシングソケット３７、及びスタイレットチューブ４１が装着された状態において、図示せぬ金型を用いて、図２に示す被覆部材２１が一体的に形成され、フレキシブル印刷基板３１を被覆する基部１１ａ、センシング部１１ｂ、及び先端部１１ｃが形成される。この結果、複数の熱伝導チップ２３の相互間、ペーシング電極２２と熱伝導チップ２３の相互間、及び熱伝導チップ２３とペーシングソケット３７の相互間に被覆部材２１が充填され、ペーシング電極２２、複数の熱伝導チップ２３、及びペーシング電極３７ａが被覆部材２１から露出される。
【００３３】
図５、図６は、熱伝導チップ２３に被覆部材２１を形成した状態を示している。
【００３４】
被覆部材２１は、熱伝導チップ２３の相互間と、熱伝導チップ２３の内部に充填される。熱伝導チップ２３の両端部周縁は、段部２３ｂを有しており、この段部２３ｂにも被覆部材２１が形成される。被覆部材２１は段部２３ｂに形成された状態において、被覆部材２１の表面と熱伝導チップ２３の表面は平坦化されている。
【００３５】
さらに、被覆部材２１は、熱伝導チップ２３の内部にも充填され、熱伝導チップ２３と被覆部材２１とは十分な強度で一体化されている。
【００３６】
上記のように、各熱伝導チップには、それぞれ温度センサ３２が設けられている。この温度センサ３２が例えば熱電対である場合、各熱電対は、測定誤差を有している。本実施形態では、各熱電対の測定誤差を補正することにより、正確な温度測定が可能とされている。
【００３７】
具体的には、１つの熱電対により、液体の異なる温度を測定した場合、温度毎に測定誤差が生じる。例えば３０℃の液体を測定した場合、「３０＋α℃」、３６℃の液体を測定した場合、「３６＋β℃」、４０℃の液体を測定した場合、「４０＋γ℃」というように、熱電対は、僅かな測定誤差を含んでいる。
【００３８】
上記測定結果を直線で近似し、この直線に基づき、液体の温度と熱電対の出力温度との関係を例えば一次関数で表わすと、式（１）に示すようになる。
【００３９】
ｙ＝ａｘ＋ｂ                                …（１）
ここで、ｙは熱電対の出力温度、ｘは液体の温度、ａは測定温度を直線で近似したときの傾き、ｂは、直線とｙ軸との交点の温度である。
【００４０】
熱電対の理想の関数は、式（２）に示す通りである。
【００４１】
ｙ＝ｘ                                      …（２）
このため、式（１）を式（２）と補正する必要がある。式（１）の傾き「ａｘ」を「１」とする補正値は、「１／ａ」であり、定数「ｂ」をゼロとする補正値は、「−ｂ」である。この補正値「１／ａ」及び「−ｂ」が、熱電対の補正値としてメモリ１８に記憶される。
【００４２】
本実施形態の場合、測温カテーテル１１は、例えば８個の熱電対を有している。このため、８個の熱電対に対応して、補正値「１／ａ」及び「−ｂ」がそれぞれ予め求められ、これら補正値（以下、補正データと称す）がメモリ１８に記憶される。すなわち、各熱電対の補正データは、各熱電対のアドレスに対応してメモリ１８に記憶される。
【００４３】
熱電対により測定されたデータを補正する際、その熱電対のアドレスに対応する補正データがメモリ１８から読み出される。この補正データは、補正部１９において、式（１）の「ａ、ｂ」にそれぞれ代入され、さらに、測定された温度データが式（１）の「ｘ」に代入されて、補正された温度データが求められる。
【００４４】
尚、予め上記式（１）（２）に補正データを代入して、熱電対毎に測定温度と補正された温度を示す補正テーブルを作成し、この補正テーブルをメモリ１８に記憶してもよい。この場合、演算の必要がないため、補正部１９は不要である。
【００４５】
上記実施形態によれば、複数の温度センサ３２は、フレキシブル印刷基板３１上に配置され、各温度センサ３２は熱伝導チップ２３にそれぞれ接触され、複数の熱伝導チップ２３を露出するように、フレキシブル印刷基板３１を覆う被覆部材２１が一体的に形成されている。このため、チューブを用いる場合に比べて製造を容易化することができる。
【００４６】
しかも、チューブを用いて熱伝導チップ２３や温度センサ３２を被覆する必要がないため、チューブの厚みに温度センサ３２の温度応答特性が依存しない。このため、温度センサ３２の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。
【００４７】
また、被覆部材２１は、熱伝導チップ２３の内部にも充填され、しかも、熱伝導チップ２３の内部に設けられた凸部２３ａや温度センサ３２などは、被覆部材２１のアンカーとして機能する。このため、熱伝導チップ２３と被覆部材２１とを十分な強度で固定することが可能である。
【００４８】
さらに、フレキシブル印刷基板３１は、被覆部材２１により一体的に被覆され、被覆部材２１は継ぎ目が無い構造とされている。このため、測温カテーテル１１内への体液等の浸入を防止することができ、安定した動作性能を確保することが可能である。
【００４９】
（第１の変形例）
図７は、上記実施形態の第１の変形例を示している。上記実施形態は、温度センサ３２として温度センサ集積回路を用いた。これに対して、第１の変形例は、温度センサ３２としてサーミスタ５１を用いている。
【００５０】
熱伝導チップ２３は、一部に厚い突出部２３ｃを有し、この突出部２３ｃ内に収容部２３ｄが形成されている。サーミスタ５１は、熱伝導チップ２３の収容部２３ｄ内に収容され、熱伝導率の高い接着剤５２により固定されている。
【００５１】
また、熱伝導チップ２３の内部には、スタイレットチューブ４１が配置され、このスタイレットチューブ４１の例えば周囲に複数のサーミスタ５１の複数の配線５３が配置されている。図７は、８個のサーミスタ５１と８個の熱伝導チップ２３を用いる場合を示している。この状態において、上記実施形態と同様に、各熱伝導チップ２３の相互間及び内部に、被覆部材２１が一体的に形成され、図２に示す測温カテーテルが形成される。
【００５２】
尚、サーミスタ５１の実装は、上記構成に限定されるものではない。例えば熱伝導チップ２３は、突出部２３ｃを持たず、サーミスタ５１を熱伝導チップ２３の内面に接着させる構成とすることも可能である。
【００５３】
上記第１の変形例によれば、サーミスタ５１を、熱伝導チップ２３に確実に接触させることができ、しかも、チューブを用いることなく、熱伝導チップ２３の相互間を被覆することができる。このため、サーミスタ５１の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。
【００５４】
さらに、被覆部材２１は、熱伝導チップ２３の内部にも充填されているため、熱伝導チップ２３と被覆部材２１とを十分な強度で固定することが可能である。
【００５５】
（第２の変形例）
図８は、本実施形態の第２の変形例を示している。上記第１の変形例は、温度センサとしてサーミスタ５１を用いた。これに対して、第２の変形例は、温度センサ３２として熱電対６１を用いている。
【００５６】
熱電対６１は、リング状の熱伝導チップ２３の一部に、例えば溶接されている。
【００５７】
また、熱伝導チップ２３の内部には、スタイレットチューブ４１が配置され、このスタイレットチューブ４１の例えば周囲に複数の熱電対６１の複数の配線６２が配置されている。図８は、８個の熱電対６１と８個の熱伝導チップ２３を用いる場合を示している。この状態において、上記実施形態と同様に、各熱伝導チップ２３の相互間及び内部に、被覆部材２１が一体的に形成され、図２に示す測温カテーテルが形成される。
【００５８】
上記第２の変形例によっても上記実施形態と同様に、熱電対６１を、熱伝導チップ２３に確実に接触させることができ、しかも、チューブを用いることなく、熱伝導チップ２３の相互間を被覆することができる。このため、熱電対６１の温度応答特性を向上させることができ、測定精度を向上することが可能である。
【００５９】
さらに、被覆部材２１は、熱伝導チップ２３の内部にも充填されているため、熱伝導チップ２３と被覆部材２１とを十分な強度で固定することが可能である。
【００６０】
尚、上記実施形態は、測温カテーテルを経食道体外型心臓ペースメーカーに適用する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、経食道体外型心臓ペースメーカー以外のペースメーカーに適用することも可能である。また、実施形態において説明したアブレーション治療の他にも、例えば、術中、術後における体温のモニタ等に使用することもできる。食道温度を測定する場合には、本発明の測温カテーテルの先端部を鼻腔から食道に挿入して、所定の位置（例えば、挿入部から３５〜４０cmの位置）に感温部を配置する。なお、このように体温のモニタ等に使用する場合には、ペースメーカーは不要である。
【００６１】
（第３の変形例）
上記実施形態において、熱伝導チップ２３の表面と被覆部材２１の表面は、図６に示すように、平坦化されている。しかし、測温カテーテル１１を例えば鼻腔から食道に挿入する際、測温カテーテル１１が屈曲された場合、熱伝導チップ２３のエッジが被覆部材２１から離れ、被覆部材２１の表面から突出することがある。この場合、熱伝導チップ２３のエッジにより、鼻腔内の粘膜を損傷させ、出血させるおそれがある。このため、熱伝導チップ２３のエッジによる生体組織の損傷を防止する必要がある。
【００６２】
図９は、本実施形態の第３の変形例を示している。図９は測温カテーテルの長手方向に沿った断面図の一部を示している。図９において、熱伝導チップ２３と被覆部材２１以外は省略されている。破線の円で囲まれた図は、実線の円で囲まれた熱伝導チップ２３と被覆部材２１との接続部を拡大して示している。
【００６３】
第３の変形例において、図９に示すように、被覆部材２１の外径は熱伝導チップ２３の外径よりも大きく設定され、熱伝導チップ２３の両端部は被覆部材２１により覆われている。具体的には、被覆部材２１の周囲には、熱伝導チップ２３の両端部以外の表面を露出するための凹部２１ａが形成されており、熱伝導チップ２３の両端部は被覆部材２１の内部に配置されている。このため、熱伝導チップ２３のエッジは露出されていない。
【００６４】
上記構成の測温カテーテル１１は、例えば次のようにして製造することができる。被覆部材２１は、上記実施形態と同様に、熱伝導チップ２３などと一体に成形される。このとき、被覆部材２１は、熱伝導チップ２３の表面にも一体的に形成される。その後、熱伝導チップ２３の両端から所定の範囲の被覆部材２１が除去され、熱伝導チップ２３の表面が露出される。
【００６５】
或いは、図示せぬ金型に凹部２１ａに対応した凸部を形成することにより、成形後、被覆部材２１を除去することなく、凹部２１ａを有する被覆部材２１を形成することが可能である。
【００６６】
図１０は、測温カテーテル１１、すなわち、被覆部材２１を屈曲した場合を示している。熱伝導チップ２３の両端部が被覆部材２１により覆われているため、測温カテーテル１１が屈曲された場合においても、熱伝導チップ２３のエッジが被覆部材２１の表面から突出することがない。
【００６７】
したがって、第３の変形例によれば、測温カテーテル１１が屈曲された場合においても熱伝導チップ２３のエッジが被覆部材２１の表面から突出されないため、生体組織の損傷を防止して、安全に測温カテーテルを使用することが可能である。
【００６８】
（第４の変形例）
図１１は、本実施形態の第４の変形例を示している。図１１は図９と同様に、測温カテーテルの長手方向に沿った断面図の一部を示している。
【００６９】
第３の変形例では、被覆部材２１の外径は熱伝導チップ２３の外径よりも大きく、熱伝導チップ２３の両端部周縁は、被覆部材２１により覆われていた。
【００７０】
これに対して、第４の変形例において、被覆部材２１の外径は熱伝導チップ２３の外径よりも大きく、熱伝導チップ２３の両端部周縁及び側面２３ｅは、被覆部材２１により覆われず、露出されている。具体的には、被覆部材２１の表面には、熱伝導チップ２３に対応して、第３の変形例より大きく、深い凹部２１ｂが形成されている。
【００７１】
すなわち、被覆部材２１は、熱伝導チップ２３が配置される部分に対応して、その周囲に、熱伝導チップ２３の長さよりも若干長く、被覆部材２１の表面から熱伝導チップ２３の内面までとほぼ等しい深さを有する凹部２１ｂを有している。熱伝導チップ２３は、この凹部２１ｂの長さ方向のほぼ中央部に配置されている。このため、熱伝導チップ２３の両端部周縁及び側面２３ｅは被覆部材２１から露出されているが、熱伝導チップ２３の表面は被覆部材２１の表面から突出していない。さらに、熱伝導チップ２３の側面２３ｅと凹部２１ｂの側面２１ｃとの間には隙間が設けられている。
【００７２】
上記構成の測温カテーテルは、例えば図示せぬ金型に凹部２１ｂと熱伝導チップ２３に対応する形状の凸部を形成することにより製造することが可能である。
【００７３】
図１２は、測温カテーテル１１、すなわち、被覆部材２１を屈曲した場合を示している。熱伝導チップ２３は、凹部２１ｂ内に配置されているため、測温カテーテル１１が屈曲された場合においても、熱伝導チップ２３のエッジが被覆部材２１の表面から突出することがない。
【００７４】
したがって、第４の変形例によれば、測温カテーテル１１が屈曲された場合においても熱伝導チップ２３のエッジが被覆部材２１の表面から突出されないため、生体組織の損傷を防止して、安全に測温カテーテルを使用することが可能である。
【００７５】
また、熱伝導チップ２３の側面２３ｅは被覆部材２１により覆われていないため、第３の変形例と比較して熱伝導チップ２３と体内との接触面積が大きくなる。したがって、温度センサ３２の温度応答特性を向上させ、測定精度を向上させることができる。
【００７６】
さらに、熱伝導チップ２３の側面２３ｅと凹部２１ｂの側面２１ｃとの間に隙間が設けられているため、熱伝導チップ２３の側面２３ｅと凹部２１ｂの側面２１ｃとが接触している場合と比較して測温カテーテルの可撓性を向上することができる。
【００７７】
尚、本実施形態、及び上記変形例において、熱伝導チップ２３の両端部周縁に、面取り又はフィレットを設けてもよい。これにより、熱伝導チップ２３のエッジの傾斜をなだらかとすることができるため、生体組織の損傷をさらに抑制することができる。
【００７８】
その他、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１１…測温カテーテル、２１…被覆部材、２３…熱伝導チップ、３１…フレキシブル印刷基板、３２…温度センサ、５１…サーミスタ、６１…熱電対。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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