(57)【要約】【課題】プリント配線板の厚さやスルーホールの孔径に関わらず、簡単且つ容易に半割りスルーホールを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】軸線方向に延びるスリットにより周方向に分割されたスルーホールを有するプリント配線板の製造方法であって、基板に貫通孔１８を形成する工程と、貫通孔１８の内面に筒状のめっき層８を形成する工程と、筒状のめっき層８の内周側に保護用の樹脂２２を充填する工程と、スリットを形成する位置に対向する樹脂２２に対してレーザー光を照射して、樹脂２２の一部を除去することでスリットを形成する箇所のめっき層８の内面を露出させる工程と、樹脂２２の一部を除去することで露出しためっき層８をエッチング処理により除去してスリットを形成する工程と、めっき層８の内周側に充填された樹脂２２を全て除去する工程と、を含む。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びるスリットにより周方向に分割されたスルーホールを有するプリント配線板の製造方法であって、
基板に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の内面に筒状のめっき層を形成する工程と、
前記筒状のめっき層の内周側に保護用の樹脂を充填する工程と、
前記スリットを形成する位置に対向する前記樹脂に対してレーザー光を照射して、前記樹脂の一部を除去することで前記スリットを形成する箇所の前記めっき層の内面を露出させる工程と、
前記樹脂の一部を除去することで露出した前記めっき層をエッチング処理により除去して前記スリットを形成する工程と、
前記めっき層の内周側に充填された前記樹脂を全て除去する工程と、を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記レーザー光は、炭酸ガスレーザーのレーザー光である請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットは、２箇所に形成され、各スリットは、前記軸線を挟んで対称位置に形成されている請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層化したプリント配線板等において、各層間を接続するためにスルーホールが形成されている場合がある。このスルーホールは、孔の内側面にめっき層が形成されており、プリント配線板を厚さ方向に貫通して設けられている。このようなスルーホールは、プリント配線板等の表裏面に広がるランドを備えている。このランドは、上述した内側面のめっき層と電気的に接続されている。上記プリント配線板は、複数のピースを備えるシート状に形成され、後から各ピースを分割する場合が多い。
しかし、プリント配線板は、上述したスルーホールを形成するために比較的大きなスペースが必要となるため、ピースの取り数が減少してしまっていた。
特許文献１には、プリント配線板の端面に半割りスルーホールを形成する技術が提案されている。このような、半割りスルーホールを形成することで、一般的な円形のスルーホールと比較してその設置スペースを低減して取り数の減少を抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０８２７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した半割りスルーホールを形成する場合、円形に形成したスルーホールを半分にカットするとめっき層にバリが生じてしまうことがある。そのため、バリ除去に係る工数の増加や、バリ検査に係る工数が増加してしまう。このようなバリの発生を抑制するためには、例えば、スルーホールをカットする箇所のめっき層を予めエッチング等により除去することが考えられるが、カットする箇所以外をフォトレジスト等によって保護する必要がある。しかし、スルーホールの内面を露光させる際に、光を斜めから当てたり、プリント配線板を傾斜させたりする必要があるため、作業が煩雑になってしまう。また、スルーホールが形成されるプリント配線板の厚さが大きい場合や、スルーホールの孔径を小さくしようとした場合には、光がスルーホールの内面に届かなくなり、フォトレジストを用いた露光処理が困難になるという課題がある。
【０００５】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の厚さやスルーホールの孔径に関わらず、簡単且つ容易に半割りスルーホールを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために以下の構成を採用する。
この発明に係るプリント配線板の製造方法は、軸線方向に延びるスリットにより周方向に分割されたスルーホールを有するプリント配線板の製造方法であって、基板に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の内面に筒状のめっき層を形成する工程と、前記筒状のめっき層の内周側に保護用の樹脂を充填する工程と、前記スリットを形成する位置に対向する前記樹脂に対してレーザー光を照射して、前記樹脂の一部を除去することで前記スリットを形成する箇所の前記めっき層の内面を露出させる工程と、前記樹脂の一部を除去することで露出した前記めっき層をエッチング処理により除去して前記スリットを形成する工程と、前記めっき層の内周側に充填された前記樹脂を全て除去する工程と、を含む。
このようにすることで、高いコヒーレンスを有するレーザー光の照射により保護用の樹脂を軸線方向に等幅で貫通除去することができるため、スリットを形成する箇所のめっき層の内面をスリット幅で露出させることができる。そのため、エッチング処理により容易にスリットを形成することができる。したがって、プリント配線板の厚さやスルーホールの孔径に関わらず、簡単且つ容易に半割りスルーホールを形成することができる。
【０００７】
さらに、この発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記プリント配線板の製造方法における前記レーザー光が、炭酸ガスレーザーのレーザー光であってもよい。
炭酸ガスレーザーを使用することで、保護用の樹脂を除去するために必要な大出力のレーザー光を容易に得ることができる。
【０００８】
さらに、この発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記プリント配線板の製造方法における前記スリットが、２箇所に形成され、各スリットが、前記軸線を挟んで対称位置に形成されていてもよい。
このように構成することで、例えば、軸線を挟んで対称位置に配置された２つのスリットを通るように基板を切断することで、プリント配線板の端面に半割りスルーホールを形成することができる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板の厚さやスルーホールの孔径に関わらず、簡単且つ容易に半割りスルーホールを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この実施形態におけるプリント配線板のコア基板にＩＶＨ（Interstitial Via Hole）用の孔を形成した状態を示す断面図である。
【図２】この実施形態におけるＩＶＨの内面にめっき層を形成した状態を示す断面図である。
【図３】この実施形態におけるコア基板に絶縁樹脂層と銅箔とを積層プレスした状態を示す断面図である。
【図４】この実施形態の絶縁樹脂層にビア穴を形成した状態を示す断面図である。
【図５】この実施形態の絶縁樹脂層およびコア基板を貫通するスルーホール用の孔を形成した状態を示す断面図である。
【図６】この実施形態におけるビア穴およびスルーホール用の孔の内面にめっき層を形成してレジストおよび金メッキを形成した状態を示す断面図である。
【図７】この実施形態におけるプリント配線板をスルーホールのスリットに沿ってダイサーカットした状態を示す断面図である。
【図８】この実施形態における半割りスルーホールの斜視図である。
【図９】この実施形態における貫通孔の平面図である。
【図１０】この実施形態における貫通孔に保護用の樹脂を充填した状態を示す平面図である。
【図１１】この実施形態における保護用の樹脂にレーザー光を照射した後の状態を示す平面図である。
【図１２】この実施形態におけるスルーホールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法について図面に基づき説明する。
図１は、この実施形態におけるプリント配線板のコア基板にＩＶＨ（Interstitial Via Hole）用の孔を形成した状態を示す断面図である。図２は、この実施形態におけるＩＶＨの内面にめっき層を形成した状態を示す断面図である。図３は、この実施形態におけるコア基板に絶縁樹脂層と銅箔とを積層プレスした状態を示す断面図である。図４は、この実施形態の絶縁樹脂層にビア穴を形成した状態を示す断面図である。図５は、この実施形態の絶縁樹脂層およびコア基板を貫通するスルーホール用の孔を形成した状態を示す断面図である。図６は、この実施形態におけるビア穴およびスルーホール用の孔の内面にめっき層を形成してレジストおよび金メッキを形成した状態を示す断面図である。図７は、この実施形態におけるプリント配線板をスルーホールのスリットに沿ってダイサーカットした状態を示す断面図である。図８は、この実施形態における半割りスルーホールの斜視図である。
【００１２】
図７に示す多層プリント配線板１００は、内層コア基板１１０と、絶縁樹脂層１２０と、を有している。この多層プリント配線板１００には、ビア１０と、半割りスルーホール３０と、が形成されている。
内層コア基板１１０は、電気絶縁性の樹脂層１の両面に配線２が形成されている。
絶縁樹脂層１２０は、内層コア基板１１０の両側に積層されている。絶縁樹脂層１２０は、内層コア基板１１０側とは反対の外面３に配線４を有している。
【００１３】
ビア１０は、絶縁樹脂層１２０の外面３から内層コア基板１１０の配線２に到達する非貫通孔である。このビア１０の内面には、銅めっき層からなるビア配線部６が形成されている。ビア配線部６は、内層コア基板１１０の配線２と、絶縁樹脂層１２０の外面３の配線４とを電気的に接続している。
【００１４】
半割りスルーホール３０は、多層プリント配線板１００の端縁７に形成されている。図７、図８に示すように、半割りスルーホール３０は、一方の絶縁樹脂層１２０の外面３から他方の絶縁樹脂層１２０の外面３に至る断面半円の丸溝状に形成されている。この半割りスルーホール３０の内面には、銅めっき層からなるスルーホール配線部８が形成されている。また、この半割りスルーホール３０は、端縁７側に、スルーホール配線部８が形成されない部分を有している。スルーホール配線部８は、２つの絶縁樹脂層１２０の各配線４と、内層コア基板１１０の配線２とをそれぞれ電気的に接続する。
【００１５】
この実施形態における多層プリント配線板１００は、上述した構成を備えている。次に、上述した多層プリント配線板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、図１に示すように、銅張積層板１１１に、貫通孔１２を形成する。銅張積層板１１１は、ガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁性の樹脂材料からなる樹脂層１の両面に銅箔１１が被着されて形成されている。樹脂層１は、例えば、ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（日立化成株式会社製）等を用いることができる。
【００１６】
さらに、図２に示すように、貫通孔１２の内面を含む樹脂層１の全表面に、パネルめっき法などにより銅めっき層１３を形成する。
次に、ドライフィルム等のエッチングレジストの形成、エッチング、エッチングレジストの除去からなる回路形成工程により、樹脂層１の表裏面の銅めっき層１３にパターニングをして配線２を形成する。ここで、上述したドライフィルムとして、例えば、ＰＨ−３０３０（日立化成株式会社製）を用いることができる。
その後、内層コア基板１１０に対して、ＭＤ処理等により表面に微小な凹凸を形成する租化処理を実施する。
【００１７】
次いで、図３に示すように、内層コア基板１１０の表裏両面に、絶縁樹脂層１２０と銅箔１４とを順に重ね合わせ、加圧、加熱する。これにより、内層コア基板１１０に、絶縁樹脂層１２０と銅箔１４とが一体化された銅箔付き積層基板１１２が得られる。ここで、絶縁樹脂層１２０としては、例えば、ＧＥＡ−６７９Ｆ（日立化成株式会社製）等を用いることができる。
【００１８】
次いで、図４に示すように、銅箔付き積層基板１１２の絶縁樹脂層１２０にビア穴１６を加工する。このビア穴１６は、例えば、炭酸ガスレーザーを用いたレーザー加工によって形成する。ビア穴１６は、絶縁樹脂層１２０の外面１７側から内層コア基板１１０の配線２に達するように形成する。
また、図５に示すように、ビア穴１６と同様に、銅箔付き積層基板１１２の２つの絶縁樹脂層１２０、および、内層コア基板１１０を貫通するようにスルーホール用の貫通孔１８を形成する。
【００１９】
その後、デスミア処理を行い、樹脂残渣を除去する。このデスミア処理は、デスミア液を銅箔付き積層基板１１２の全表面に接触させることで行う。
次いで、銅箔付き積層基板１１２の全面に、パネルめっき法により銅めっき層を形成する。これにより、ビア穴１６の内面、および、貫通孔１８の内面にビア配線部６、および、スルーホール配線部８が形成される。その後、詳細を後述する保護用の樹脂を貫通孔１８に充填してレーザー加工を行う。
【００２０】
さらに、図６に示すように、絶縁樹脂層１２０の外面３をエッチング処理することで、配線４を形成する。ここで、エッチング処理は、例えば、感光性のドライフィルム等のエッチングレジストを用いてマスクし、回路パターンを感光して除去した後に行なわれる。これにより配線４が形成される。その後、ドライフィルム、および、保護用の樹脂を除去して、レジスト１９を施した後、銅めっきが露出する部分に金めっきを形成する。
【００２１】
このように形成された多層プリント配線板１００は、出荷後、出荷先にてスルーホール２０のスリット（後述するスリット部２４）に沿ってダイサーカットにより複数のピースに分割される。これにより、ピース間に断面半円状の半割りスルーホール３０（図８参照）が形成される。
【００２２】
次に、上述したスルーホール２０を形成する工程について図面を参照しながら詳細に説明する。
図９は、この実施形態における貫通孔の平面図である。図１０は、この実施形態における貫通孔に保護用の樹脂を充填した状態を示す平面図である。図１１は、この実施形態における保護用の樹脂にレーザー光を照射した後の状態を示す平面図である。図１２は、この実施形態におけるスルーホールの平面図である。
【００２３】
まず、図９に示すように、銅箔付き積層基板１１２に貫通孔１８を形成した後、パネルめっき法により全面にめっき層を形成する。これにより貫通孔１８の内部に円筒状のスルーホール配線部８が形成される。
次いで、図１０に示すように、貫通孔１８に対してエッチングレジストとなる保護用の樹脂２２を充填する。この樹脂２２によって、貫通孔１８の内面全域が覆われる。ここで、樹脂２２としては、アルカリ溶解型穴埋めインクであるＳＥＲ−４５１Ｂ（山栄化学株式会社製）等を用いることができる。
【００２４】
その後、図１１に示すように、樹脂２２に対してレーザー光を照射して、樹脂２２にレーザー貫通孔２３を形成する。この実施形態におけるレーザー光は、炭酸ガスレーザーから照射されたレーザー光を用いている。このレーザー光の照射幅は、形成するスリット幅と同じか、スリット幅よりも小さくする。レーザー光は、貫通孔１８の軸線に沿うように直進し、貫通孔１８の内面に僅かに接するように樹脂２２を貫通する。レーザー光は、レーザー貫通孔２３の軸線を挟んで対称位置に照射される。また、レーザー光の照射位置は、ダイサーカット等によってカットするカット線２１上とされている。ここで、炭酸ガスレーザーの出力は高いほど良い。また、炭酸ガスレーザーのレーザー光がパルス状のレーザー光である場合、一回の照射でレーザー貫通孔２３が形成できないときなどには、レーザー貫通孔２３を形成するためにビームを少しずつシフトし重なり合うように照射すればよい。
【００２５】
次いで、上述したドライフィルムによるマスクを施してエッチング処理を行う。その後、ドライフィルム、および、樹脂２２をアルカリ溶液により除去する。これにより図１２に示すように、カット線２１上に、めっき層が形成されていないスリット部２４が形成される。また、外面１７側には、それぞれ対向する半円弧状の２つのランド２５が形成される。スリット部２４は、ランド２５にも及んで形成される。スリット部２４は、スルーホール２０の内面を軸線に沿って形成される。
【００２６】
したがって、上述した実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、高いコヒーレンスを有するレーザー光の照射により保護用の樹脂２２を軸線方向に等幅で貫通除去することができるため、スリット部２４を形成する箇所のめっき層の内面をスリット部２４の幅で露出させることができる。そのため、エッチング処理により容易にスリット部２４を形成することができる。その結果、多層プリント配線板１００の厚さやスルーホール２０の孔径に関わらず、簡単且つ容易に半割りスルーホール３０を形成することができる。
【００２７】
また、炭酸ガスレーザーを使用することで、保護用の樹脂を除去するために必要な大出力のレーザー光を容易に得ることができる。
さらに、軸線を挟んで対称位置に配置された２つのスリット２４を通るように多層プリント配線板１００を切断することで、多層プリント配線板の端面に半割りスルーホール３０を形成することができる。また、スリット２４を通るように切断することで、めっき層を切断しないため、バリの発生を抑制することができる。
【００２８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
【００２９】
例えば、上述した実施形態においては、炭酸ガスレーザーを用いる場合を一例に説明した。しかし樹脂２２に貫通孔１８を形成できるレーザー装置であればよく、炭酸ガスレーザー以外のレーザー装置を用いても良い。
【００３０】
さらに、上述した実施形態においては、レーザー光を照射する方向について特に定義しなかったが、スルーホール２０の軸線方向一方側から照射したり、両側から照射したりしてもよい。また、上述した実施形態においては、レーザー光によって形成されるレーザー貫通孔２３の断面形状が矩形の場合を例示したが、レーザー貫通孔２３の断面形状は矩形に限られない。
【００３１】
さらに、実施形態においては、多層プリント配線板１００を一例に説明したが、多層のプリント配線板に限られるものではない。
【符号の説明】
【００３２】
１  樹脂層
２  配線
３  外面
４  配線
５  内面
６  ビア配線部
７  端縁
８  スルーホール配線部（めっき層）
１０  ビア
１１  銅箔
１２  貫通孔
１３  銅めっき層
１４  銅箔
１６  ビア穴
１７  外面
１８  貫通孔
１９  レジスト
２０  スルーホール
２２  樹脂
２３  レーザー貫通孔
２４  スリット部（スリット）
３０  半割りスルーホール
１００  多層プリント配線板（プリント配線板）
１１０  内層コア基板
１２０  絶縁樹脂層
１１１  銅張積層板
１１２  銅箔付き積層基板
【図１】
2015216300.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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