(57)【要約】【課題】シンチレータ層の残像特性も含めた総合的な特性を改善できる放射線検出器を提供する。【解決手段】Ｘ線検出器１は、光を電気信号に変換する光電変換基板２と、光電変換基板２に接して外部から入射したＸ線51を光に変換するシンチレータ層31とを具備する。シンチレータ層31は、ハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体である。シンチレータ層31の形成領域の中心領域を中央部、外周領域を周辺部とした場合、シンチレータ層31の面内方向における蛍光体中の賦活剤の濃度が中央部＞周辺部の関係を有し、かつ、蛍光体中の賦活剤の濃度が１．６mass％〜２．０mass％である。【選択図】図１
2015096820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を電気信号に変換する光電変換基板と、
前記光電変換基板に接して外部から入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と
を具備し、
前記シンチレータ層は、ハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体であり、前記シンチレータ層の形成領域の中心領域を中央部、外周領域を周辺部とした場合、前記シンチレータ層の面内方向における前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度が中央部＞周辺部の関係を有し、かつ、前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度が１．６mass％〜２．０mass％である
ことを特徴とする放射線検出器。
【請求項２】
前記シンチレータ層の中央部は、前記シンチレータ層の形成領域の５０％以上を占める
ことを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記シンチレータ層は、前記シンチレータ層の中央部と周辺部の各領域内において、前記シンチレータ層の面内方向および膜厚方向における前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度分布が±１５％以下であり、かつ、単位膜厚２００nm以下の領域での前記シンチレータ層の面内方向および膜厚方向における前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度分布が±１５％以下である
ことを特徴とする請求項１または２記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記シンチレータ層は、柱状結晶構造を有する
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の放射線検出器。
【請求項５】
光を電気信号に変換する光電変換基板と、前記光電変換基板に接して外部から入射した放射線を光に変換するシンチレータ層とを具備する放射線検出器の製造方法であって、
前記シンチレータ層は、ハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体であり、
前記シンチレータ層の形成領域の中心領域を中央部、外周領域を周辺部とした場合、前記シンチレータ層の面内方向における前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度が中央部＞周辺部の関係を有し、かつ、前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度が１．６mass％〜２．０mass％となるように、ＣｓＩとＴｌとを材料源とした気相成長法により前記シンチレータ層を形成する
ことを特徴とする放射線検出器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放射線を検出する放射線検出器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
新世代のＸ線診断用画像検出器として、アクティブマトリクスや、ＣＣＤおよびＣＭＯＳ等の固体撮像素子を用いた平面形の放射線検出器であるＸ線検出器が注目を集めている。このＸ線検出器にＸ線を照射することにより、Ｘ線撮影像またはリアルタイムのＸ線画像がデジタル信号として出力される。
【０００３】
Ｘ線検出器は、光を電気信号に変換する光電変換基板、およびこの光電変換基板に接して外部から入射したＸ線を光に変換するシンチレータ層を備えている。そして、入射Ｘ線によりシンチレータ層で変換された光が光電変換基板に到達することで電荷に変換され、この電荷が出力信号として読み出され、所定の信号処理回路等にてデジタル画像信号に変換される。
【０００４】
また、シンチレータ層にハロゲン化物であるＣｓＩを用いた場合は、ＣｓＩ単体では、入射Ｘ線を可視光に変換することができないことから、一般的な蛍光体と同様に入射Ｘ線に対する光の励起を活性化させるため、賦活剤を含有させている。
【０００５】
Ｘ線検出器においては、光電変換基板の受光感度のピーク波長が可視光領域の４００nm〜７００nm付近に存在することから、シンチレータ層にＣｓＩを用いた場合は、入射Ｘ線により励起された光の波長が５５０nm付近となるＴｌが賦活剤として用いられている。
【０００６】
シンチレータ層がハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体である場合、一般的な賦活剤を含有する蛍光体と同様に、シンチレータ層の特性が賦活剤であるＴｌの濃度および濃度分布に大きな影響を受けることとなる。
【０００７】
賦活剤を含有するシンチレータ層を有するＸ線検出器において、賦活剤の濃度および濃度分布が適正化されていない場合は、シンチレータ層の特性劣化を招くこととなり、シンチレータ層の発光特性に関連する感度（発光効率）および残像｛ｎ回目のＸ線画像に（ｎ−１）回目以前のＸ線画像の被写体像が残留する現象｝に影響が生じることとなる。
【０００８】
例えば、Ｘ線画像を用いた診断においては、被写体により撮影条件が大きく異なるため｛入射Ｘ線の線量：０．００８７mGy〜０．８７mGy程度（部位によりＸ線透過率が異なるため）｝、（ｎ−１）回目のＸ線画像とｎ回目のＸ線画像の入射Ｘ線の線量に大きな差異が生じることがあり、（ｎ−１）回目とｎ回目のＸ線画像の入射Ｘ線の線量差が（ｎ−１）＞ｎの場合、（ｎ−１）回目のＸ線画像の非被写体部のシンチレータ層の発光特性が、入射Ｘ線の大きなエネルギーにより変化し、ｎ回目のＸ線画像にまで、影響が残留することによって、残像が生じることとなる。
【０００９】
この残像特性は、Ｘ線画像を用いた診断においては、他のシンチレータ層の特性である感度（発光効率）や解像度（ＭＴＦ）に比べても重要な特性となっている。
【００１０】
さらに、Ｘ線画像を用いた診断においては、通常、Ｘ線画像の中心部に被写体が配置された状態で診断することが多いため、シンチレータ層の形成領域の中心領域の特性が重要となる。
【００１１】
従来、感度（発光効率）や解像度（ＭＴＦ）の向上を目的として、シンチレータ層の賦活剤の濃度や濃度分布を規定しようとした提案がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−２３２６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来、シンチレータ層の特性向上については感度（発光効率）や解像度（ＭＴＦ）に関するものが多く、残像特性も含めた総合的な特性向上に関するものは少なかった。
【００１４】
本発明が解決しようとする課題は、シンチレータ層の残像特性も含めた総合的な特性を改善できる放射線検出器およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本実施形態の放射線検出器は、光を電気信号に変換する光電変換基板と、前記光電変換基板に接して外部から入射した放射線を光に変換するシンチレータ層とを具備し、前記シンチレータ層は、ハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体であり、前記シンチレータ層の形成領域の中心領域を中央部、外周領域を周辺部とした場合、前記シンチレータ層の面内方向における前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度が中央部＞周辺部の関係を有し、かつ、前記蛍光体中の前記賦活剤の濃度が１．６mass％〜２．０mass％である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態を示す放射線検出器の第１の構造例の断面図である。
【図２】同上放射線検出器の第２の構造例の断面図である。
【図３】同上放射線検出器の第３の構造例の断面図である。
【図４】同上放射線検出器の第４の構造例の断面図である。
【図５】同上放射線検出器の等価回路図である。
【図６】同上放射線検出器のシンチレータ層のＴｌ濃度と感度比との相関を示すグラフである。
【図７】同上シンチレータ層のＴｌ濃度とＭＴＦ比との相関を示すグラフである。
【図８】同上シンチレータ層のＴｌ濃度と残像比との相関を示すグラフである。
【図９】同上シンチレータ層の積層周期と感度比との相関を示すグラフである。
【図１０】同上シンチレータ層の積層周期とＭＴＦ比との相関を示すグラフである。
【図１１】同上シンチレータ層の積層周期と残像比との相関を示すグラフである。
【図１２】同上放射線検出器とＸ線発生源との配置関係を示す側面図である。
【図１３】同上放射線検出器の正面図である。
【図１４】同上放射線検出器を用いて取得したＸ線画像であり、(a)は補正無のＸ線画像、(b)は補正有のＸ線画像である。
【図１５】同上シンチレータ層の一般的な形成方法を示す模式図である。
【図１６】同上シンチレータ層の中央部と周辺部とで蛍光体中の賦活剤の濃度を変化させる形成方法の一例を示す模式図である。
【図１７】同上シンチレータ層の中央部と周辺部とで蛍光体中の賦活剤の濃度を変化させる形成方法の他の例を示す模式図である。
【図１８】同上シンチレータ層の中央部および周辺部における蛍光体中の賦活剤の濃度を変えた放射線検出器のサンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを示す表である。
【図１９】同上放射線検出器のサンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを用いて取得したＸ線画像であり、(a)(b)(c)(d)(e)にサンプル毎に示すＸ線画像である。
【図２０】同上放射線検出器のサンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを用いて取得した各特性を示す表である。
【図２１】同上放射線検出器のサンプルＤ、Ｅを用いて取得したＸ線画像であり、(a)はサンプルＤのＸ線画像、(b)はサンプルＥのＸ線画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、一実施形態を、図１ないし図２１を参照して説明する。
【００１８】
図１ないし図４には放射線検出器の基本構成について第１ないし第４の構造例を示し、図５には基本構成の等価回路図を示す。
【００１９】
まず、図１および図５を参照して、放射線検出器としてのＸ線検出器１の第１の構造例を説明する。図１に示すように、Ｘ線検出器１は、間接方式のＸ線平面画像検出器である。このＸ線検出器１は、可視光を電気信号に変換するアクティブマトリクス光電変換基板である光電変換基板２を備えている。
【００２０】
光電変換基板２は、矩形平板状の透光性を有するガラス等にて形成された絶縁基板としての支持基板３を備えている。この支持基板３の表面には、二次元的でマトリクス状に複数の画素４が互いに間隔をあけて配列され、各画素４毎に、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)５、電荷蓄積用キャパシタ６、画素電極７、およびフォトダイオード等の光電変換素子８が形成されている。
【００２１】
図５に示すように、支持基板３上には、この支持基板３の行方向に沿った複数の制御ラインとしての制御電極11が配線されている。これら複数の制御電極11は、支持基板３上の各画素４間に位置し、この支持基板３の列方向に離間されて設けられている。これら制御電極11には、薄膜トランジスタ５のゲート電極12が電気的に接続されている。
【００２２】
支持基板３上には、この支持基板３の列方向に沿った複数の読出電極13が配線されている。これら複数の読出電極13は、支持基板３上の各画素４間に位置し、この支持基板３の行方向に離間されて設けられている。そして、これら複数の読出電極13には、薄膜トランジスタ５のソース電極14が電気的に接続されている。また、この薄膜トランジスタ５のドレイン電極15は、電荷蓄積用キャパシタ６および画素電極７にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２３】
図１に示すように、薄膜トランジスタ５のゲート電極12は、支持基板３上に島状に形成されている。このゲート電極12を含む支持基板３上には、絶縁膜21が積層されて形成されている。この絶縁膜21は、各ゲート電極12を覆っている。また、この絶縁膜21上には、島状の複数の半絶縁膜22が積層されて形成されている。これら半絶縁膜22は、半導体にて構成されており、薄膜トランジスタ５のチャネル領域として機能する。そして、これら各半絶縁膜22は、各ゲート電極12に対向して配設されており、これら各ゲート電極12を覆っている。すなわち、これら各半絶縁膜22は、各ゲート電極12上に絶縁膜21を介して設けられている。
【００２４】
半絶縁膜22を含む絶縁膜21上には、島状のソース電極14およびドレイン電極15がそれぞれ形成されている。これらソース電極14およびドレイン電極15は、互いに絶縁され電気的に接続されていない。また、これらソース電極14およびドレイン電極15は、ゲート電極12上の両側に設けられており、これらソース電極14およびドレイン電極15の一端部が半絶縁膜22上に積層されている。
【００２５】
図５に示すように、各薄膜トランジスタ５のゲート電極12は、同じ行に位置する他の薄膜トランジスタ５のゲート電極12とともに共通の制御電極11に電気的に接続されている。さらに、これら各薄膜トランジスタ５のソース電極14は、同じ列に位置する他の薄膜トランジスタ５のソース電極14とともに共通の読出電極13に電気的に接続されている。
【００２６】
図１に示すように、電荷蓄積用キャパシタ６は、支持基板３上に形成された島状の下部電極23を備えている。この下部電極23を含む支持基板３上には絶縁膜21が積層されて形成されている。この絶縁膜21は、各薄膜トランジスタ５のゲート電極12上から各下部電極23上まで延長している。さらに、この絶縁膜21上には、島状の上部電極24が積層されて形成されている。この上部電極24は、下部電極23に対向して配設されており、これら各下部電極23を覆っている。すなわち、これら各上部電極24は、各下部電極23上に絶縁膜21を介して設けられている。そして、この上部電極24を含む絶縁膜21上にはドレイン電極15が積層されて形成されている。このドレイン電極15は、他端部が上部電極24上に積層されて、この上部電極24に電気的に接続されている。
【００２７】
各薄膜トランジスタ５の半絶縁膜22、ソース電極14およびドレイン電極15と、各電荷蓄積用キャパシタ６の上部電極24とのそれぞれを含む絶縁膜21上には、絶縁層25が積層されて形成されている。この絶縁層25は、酸化珪素(ＳｉＯ２)等にて形成されており、各画素電極７を取り囲むように形成されている。
【００２８】
この絶縁層25の一部には、薄膜トランジスタ５のドレイン電極15に連通したコンタクトホールとしてのスルーホール26が開口形成されている。このスルーホール26を含む絶縁層25上には、島状の画素電極７が積層されて形成されている。この画素電極７は、スルーホール26にて薄膜トランジスタ５のドレイン電極15に電気的に接続されている。
【００２９】
各画素電極７上には、可視光を電気信号に変換するフォトダイオード等の光電変換素子８が積層されて形成されている。
【００３０】
また、光電変換基板２の光電変換素子８が形成された表面に、放射線としてのＸ線を可視光に変換するシンチレータ層31が形成されている。このシンチレータ層31は、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の気相成長法で、高輝度蛍光物質であるヨウ化セシウム（ＣｓＩ）等のハロゲン化合物やガドリニウム硫酸化物（ＧＯＳ）等の酸化物系化合物等の蛍光体を、光電変換基板２上に柱状に堆積させて成膜されている。そして、シンチレータ層31は、光電変換基板２の面方向に複数の短冊状の柱状結晶32が形成された柱状結晶構造に形成されている。
【００３１】
また、シンチレータ層31上にはシンチレータ層31で変換された可視光の利用効率を高めるための反射層41が積層されて形成され、この反射層41上にはシンチレータ層31を大気中の水分から保護する保護層42が積層されて形成され、この保護層42上には絶縁層43が積層されて形成されている。この絶縁層43上には画素４間を遮蔽する格子状のＸ線グリッド44が形成されている。
【００３２】
そして、このように構成されたＸ線検出器１において、シンチレータ層31へと入射した放射線としてのＸ線（入射Ｘ線ともいう）51はこのシンチレータ層31の柱状結晶32にて可視光52に変換される。
【００３３】
この可視光52は柱状結晶32内を通じて光電変換基板２の光電変換素子８に到達して電気信号に変換される。光電変換素子８で変換された電気信号は画素電極７に流れ、画素電極７に接続された薄膜トランジスタ５のゲート電極12が駆動状態となるまで、画素電極７に接続された電荷蓄積用キャパシタ６へと移動して保持されて蓄積される。
【００３４】
このとき、制御電極11の１つを駆動状態にすると、この駆動状態となった制御電極11に接続された１行の薄膜トランジスタ５が駆動状態となる。
【００３５】
この駆動状態となったそれぞれの薄膜トランジスタ５に接続された電荷蓄積用キャパシタ６に蓄積された電気信号が読出電極13へと出力される。
【００３６】
この結果、Ｘ線画像の特定の行の画素４に対応する信号が出力されるため、制御電極11の駆動制御によって、全てのＸ線画像の画素４に対応する信号を出力でき、この出力信号がデジタル画像信号に変換されて出力される。
【００３７】
次に、図２を参照してＸ線検出器１の第２の構造例を説明する。なお、Ｘ線検出器１の第１の構造例と同じ符号を用い、同様の構成および作用の説明は省略する。
【００３８】
光電変換基板２の構造および作用は第１の構造例と同じである。
【００３９】
光電変換基板２上に接合層61を介してシンチレータパネル62が接合されている。シンチレータパネル62は、Ｘ線51を透過する支持基板63を有し、この支持基板63上に光を反射する反射層41が形成され、この反射層41上に短冊状の複数の柱状結晶32を有するシンチレータ層31が形成され、このシンチレータ層31上にシンチレータ層31を密閉する保護層42が積層されて形成されている。さらに、支持基板63上に画素４間を遮蔽する格子状のＸ線グリッド44が形成されている。
【００４０】
そして、このように構成されたＸ線検出器１において、シンチレータパネル62のシンチレータ層31へと入射したＸ線51はこのシンチレータ層31の柱状結晶32にて可視光52に変換される。
【００４１】
この可視光52は柱状結晶32内を通じて光電変換基板２の光電変換素子８に到達して電気信号に変換され、上述したようにデジタル画像信号に変換されて出力される。
【００４２】
次に、図３を参照してＸ線検出器１の第３の構造例を説明する。図１に示したＸ線検出器１の第１の構造例において、シンチレータ層31が柱状結晶32をなしていないだけで、他の構成は同様である。
【００４３】
次に、図４を参照してＸ線検出器１の第４の構造例を説明する。図２に示したＸ線検出器１の第２の構造例において、シンチレータ層31が柱状結晶32をなしていないだけで、他の構成は同様である。
【００４４】
そして、図１ないし図４に示される構造のＸ線検出器１において、シンチレータ層31は、ハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体であり、さらに次の(1)(2)(3)(4)の特徴を有している。
【００４５】
(1)：シンチレータ層31の形成領域の中心領域を中央部31a（図１３に２点鎖線で示す円形仮想線の内側領域）、外周領域を周辺部31b（図１３に２点鎖線で示す円形仮想線の外側領域）とした場合、シンチレータ層31の面内方向における蛍光体中の賦活剤の濃度が中央部＞周辺部の関係を有し、かつ、蛍光体中の賦活剤の濃度が１．６mass％〜２．０mass％である。
【００４６】
(2)：シンチレータ層31の中央部31aは、シンチレータ層31の形成領域の中心を基準とした同心円状もしくは方形状で、シンチレータ層31の形成領域の５０％以上を占める。
【００４７】
(3)：シンチレータ層31は、シンチレータ層31の中央部31aと周辺部31bの各領域内において、シンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布が±１５％以下であり、かつ、単位膜厚２００nm以下の領域でのシンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布が±１５％以下であり、均一性が維持されている。
【００４８】
(4)：シンチレータ層31は、ＣｓＩとＴｌＩの２つの蒸発源を用いた真空蒸着法により形成され、かつ好ましくは短冊状の柱状結晶32の構造を有している。
【００４９】
ここで、図１に示される第１の構造例のＸ線検出器１において、シンチレータ層31の膜厚：６００μm、賦活剤：Ｔｌとし、シンチレータ層31中のＴｌ濃度と各特性の相関を試験した結果を図６ないし図８に示し、また、シンチレータ層31中のＴｌ濃度を一定とした場合のシンチレータ層31の積層周期｛単位膜厚（基板１回転当りの形成膜厚）の形成周期｝と各特性の相関を試験した結果を図９ないし図１１に示す。
【００５０】
図６はシンチレータ層31中のＴｌ濃度と感度比との相関である。試験条件は、入射Ｘ線：７０kV−０．００８７mGy、感度比：シンチレータ層31中のＴｌ濃度が０．１mass％の場合の感度を基準とした比率であり、各試験サンプルのシンチレータ層形成条件（シンチレータ層31中のＴｌ濃度を除く）は同一である。そして、図６に示すように、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が１．４mass％〜１．８mass％近辺において最も感度が向上した。
【００５１】
図７はシンチレータ層31中のＴｌ濃度と解像度であるＭＴＦ比との相関である。試験条件は、入射Ｘ線：７０kV−０．００８７mGy、ＭＴＦ比：シンチレータ層31中のＴｌ濃度が０．１mass％の場合のＭＴＦ（at 2Lp/mm）を基準とした比率であり、各試験サンプルのシンチレータ層形成条件（シンチレータ層31中のＴｌ濃度を除く）は同一である。そして、図７に示すように、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が２．０mass％付近までは略一定となった。
【００５２】
図８はシンチレータ層31中のＴｌ濃度と残像比との相関である。試験条件は、（ｎ−１）回目とｎ回目のＸ線画像の入射Ｘ線の線量差を（ｎ−１）＞ｎとし、（ｎ−１）回目のＸ線画像では入射Ｘ線：７０kV−０．８７mGy、被写体：鉛板（板厚３mm）、Ｘ線画像取得間隔：６０secとし、ｎ回目のＸ線画像では入射Ｘ線：７０kV−０．００８７mGy、被写体：無し、Ｘ線画像取得間隔：６０secとする。さらに、残像比：シンチレータ層31中のＴｌ濃度が０．１mass％の場合の残像を基準とした比率であり、各試験サンプルのシンチレータ層形成条件（シンチレータ層31中のＴｌ濃度を除く）は同一である。そして、図８に示すように、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が１．６mass％近辺において残像が最小レベルとなった。さらに、残像比が０．５（好ましくは０．４）以下の領域であって１．６mass％±０．４mass％の領域では、残像が確認されなかった。
【００５３】
図９はシンチレータ層31の積層周期と感度比との相関である。試験条件は、入射Ｘ線：７０kV−０．００８７mGy、シンチレータ層31中のＴｌ濃度：０．１mass％、感度比：シンチレータ層31の積層周期が２００nmの場合の感度を基準とした比率であり、各試験サンプルのシンチレータ層形成条件（シンチレータ層31中のＴｌ濃度を除く）は同一である。
【００５４】
図１０はシンチレータ層31の積層周期とＭＴＦ比との相関である。試験条件は、入射Ｘ線：７０kV−０．００８７mGy、シンチレータ層31中のＴｌ濃度：０．１mass％、ＭＴＦ比：シンチレータ層31の積層周期が２００nmの場合のＭＴＦ（at 2Lp/mm）を基準とした比率であり、各試験サンプルのシンチレータ層形成条件（シンチレータ層31中のＴｌ濃度を除く）は同一である。
【００５５】
図１１はシンチレータ層31の積層周期と残像比との相関である。試験条件は、（ｎ−１）回目とｎ回目のＸ線画像の入射Ｘ線の線量差を（ｎ−１）＞ｎとし、（ｎ−１）回目のＸ線画像では入射Ｘ線：７０kV−０．８７mGy、被写体：鉛板（板厚３mm）、Ｘ線画像取得間隔：６０secとし、ｎ回目のＸ線画像では入射Ｘ線：７０kV−０．００８７mGy、被写体：無し、Ｘ線画像取得間隔：６０secとする。さらに、シンチレータ層31中のＴｌ濃度：０．１mass％、残像比：シンチレータ層31の積層周期が２００nmの場合の残像を基準とした比率であり、各試験サンプルのシンチレータ層形成条件（シンチレータ層31中のＴｌ濃度を除く）は同一である。
【００５６】
そして、図９ないし図１１に示すように、シンチレータ層31の積層周期が２００nm以上の領域では、各特性が劣化する傾向となった。
【００５７】
これは、シンチレータ層31の発光波長のピ−ク波長は５５０nm付近であるが、シンチレータ層31の母材であるＣｓＩの屈折率が１．８であるため、シンチレータ層31内を伝播する発光波長のピ−ク波長をλ1とすると、屈折率と波長との関係から、λ1＝５５０nm／１．８＝３０６nmと見なせるため、シンチレータ層31の積層周期がλ1よりも大きい場合は、シンチレータ層31の結晶性のばらつき、およびシンチレータ層31中のＴｌ濃度のばらつき等に伴う光学特性の劣化（散乱・減衰等）の影響を受ける可能性が高くなることと合致するからである。
【００５８】
また、図６ないし図８に示されるように、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が１．６mass％±０．４mass％の領域では、各特性が安定状態に近いため、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が変動（±１５％程度）しても、各特性の変動は小さいこととなる。
【００５９】
さらに、図６ないし図８に示される相関から、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が１．６mass％±０．４mass％の領域において最もシンチレータ層31の特性改善効果（特に残像特性）が大きく、かつ１．６mass％付近が最適値となるが、シンチレータ層31がハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体の場合、次の(a)(b)(c)のような特性がある。
【００６０】
(a)：ＣｓＩは、吸湿性が高く、大気中の水分と反応して潮解するが、ＴｌＩには吸湿性が無いため、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が高い程、シンチレータ層31の耐湿性が向上する。
【００６１】
(b)：ＣｓよりもＴｌの原子量が大きいことから、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が高い程、シンチレータ層31のＤＱＥ（Ｘ線吸収率）が向上するため、Ｘ線画像における量子ノイズが減少し、高ＳＮ比のＸ線画像を得ることが可能となる。
【００６２】
(c)：ＣｓよりもＴｌの原子量が大きいことから、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が高い程、シンチレータ層31のＤＱＥ（Ｘ線吸収率）が向上するため、透過Ｘ線による光電変換素子８や光電変換基板２上のＩＣ等へのダメ−ジが軽減される。
【００６３】
このように、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が高い程、上記(a)〜(c)の効果が得られることとなる。
【００６４】
また、Ｘ線検出器１とＸ線発生源（Ｘ線管）66との配置関係を図１２に示すとともに、Ｘ線検出器１の正面図を図１３に示す。この配置関係においては、通常、Ｘ線発生源66がＸ線検出器１の中心軸上に設置されるため、Ｘ線検出器１の中央部31aと周辺部31bとでは、Ｘ線発生源66からの距離と入射Ｘ線51の入射角度に相違が生じる。
【００６５】
ここで、Ｘ線検出器１の中央部31aのS1位置および周辺部31bのS2位置におけるＸ線発生源66からの距離をL1およびL2、周辺部31bのS2位置における入射Ｘ線51の角度をθ、中央部31aのS1位置から周辺部31bのS2位置までの距離をＭとし、中央部31aのS1位置および周辺部31bのS2位置における入射Ｘ線51の強度（エネルギー）を夫々α、βとすると、入射Ｘ線51の強度はＸ線発生源66からの距離の二乗に比例して減衰するため、
β＝α・cosθ・(L1／L2)＝α・cosθ・(cosθ)2＝α・(cosθ)3
となる。なお、θ＝tan-1(Ｍ／L1)である。
【００６６】
例えば、L1＝１５００、Ｍ＝３００とした場合（一般的な１７inchサイズのＸ線検出器１とＸ線発生源66との配置）、中央部31aのS1位置に対して周辺部31bのS2位置の入射Ｘ線51の強度は、およそ６％程度減少することとなる。
【００６７】
さらに、Ｘ線発生源66にもＸ線強度の分布が存在するため、Ｘ線検出器１の中央部31aに対して周辺部31bの入射Ｘ線51の強度は、およそ数％〜数十％程度減少することとなる。
【００６８】
また、一般的なＸ線検出器のＸ線画像を図１４(a)(b)に示す。入射Ｘ線51の強度は、シンチレータ層31の発光に影響するため、入射Ｘ線51の強度の減少に伴い感度も減少することから、図１４(a)に示されるような入射Ｘ線51の強度分布等に伴う同心円状の感度斑（シェーディング）が生じることとなる。
【００６９】
このため、通常、一般的なＸ線検出器においては、図１４(b)に示されるような感度斑を補正するフラットフィールド補正（Flat Field Correction）がＸ線画像に付与されることとなる。
【００７０】
しかし、一般的なＸ線検出器において、フラットフィールド補正をＸ線画像に付与する場合、補正に伴い画像に含まれるノイズ成分も増幅されることから、補正前の感度斑が大きい程、補正後の画像のＳ／Ｎが低下し、画像のダイナミックレンジも減少することとなる。
【００７１】
このため、一般的なＸ線検出器においては、Ｘ線画像の感度分布の一様性｛ＢＵ（Brightness Uniformity）｝が良い程、高画質なＸ線画像（高Ｓ／Ｎ、ワイドダイナミックレンジ）が得られることとなる。
【００７２】
図６に示されるシンチレータ層31中のＴｌ濃度と感度比の相関から、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が、１．６mass％以上の領域では、Ｔｌ濃度の増加に伴い感度が緩やかに減少する傾向がある。そのため、シンチレータ層31に上記(1)の特徴を付与すれば、シンチレータ層31の感度分布を周辺部＞中央部とすることが可能となることから、Ｘ線検出器１におけるＸ線画像のＢＵが改善されるため、シンチレータ層31の面内方向におけるＴｌ濃度分布が均一な場合に対して、高画質なＸ線画像を得ることが可能となる。
【００７３】
そして、Ｘ線画像を用いた診断等においては、通常、Ｘ線画像の中心部に被写体が配置された状態で診断することが多い。そのため、上記(1)の特徴のように、シンチレータ層31の形成領域の中心領域を中央部31a、外周領域を周辺部31bとした場合、シンチレータ層31中の面内方向におけるＴｌ濃度が中央部＞周辺部の関係を有し、かつ、蛍光体中のＴｌ濃度を１．６mass％〜２．０mass％とすれば、シンチレータ層31の残像特性を含めた総合的な特性の改善とＸ線検出器１の信頼性の向上が可能となる。
【００７４】
さらに、上記(2)の特徴のように、シンチレータ層31の中央部31aがシンチレータ層31の形成領域の５０％以上を占めることにより、Ｘ線画像を用いた診断等に適したＸ線検出器１を提供できる。
【００７５】
また、蛍光体中の賦活剤の濃度が１．６mass％〜２．０mass％の領域にあっても、シンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布に大きな偏りがあれば、各特性が大きく変動してしまいやすいので、シンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布が±１５％以内にあることが好ましい。蛍光体中の賦活剤の濃度分布が±１５％程度の変動範囲内であれば、各特性の変動は小さく影響は少ない。
【００７６】
さらに、シンチレータ層31の少なくとも単位膜厚２００nm以下の領域において、シンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布に大きな偏りがあれば、各特性が大きく変動してしまいやすいので、単位膜厚２００nm以下の領域においてもシンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布が±１５％以内であることが好ましい。
【００７７】
したがって、上記(3)の特徴のように、シンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布が±１５％以下であり、かつ、単位膜厚２００nm以下の領域でのシンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布が±１５％以内であることが好ましい。
【００７８】
ここで、シンチレータ層31の一般的な形成方法の模式図を図１５に示す。シンチレータ層31の中央部31aと周辺部31bとで蛍光体中の賦活剤の濃度を変化させる形成方法の模式図を図１６および図１７に示す。
【００７９】
図１５において、真空チャンバ71内に基板72（光電変換基板２または支持基板63に該当する）を配置し、この基板72を回転させながら、真空チャンバ71内に設置されているＣｓＩの蒸発源73からの蒸発粒とＴｌＩの蒸発源74からの蒸発粒を基板72の積層面に蒸着する真空蒸着法により、シンチレータ層31の膜を積層形成する。
【００８０】
このとき、基板72の回転周期とＣｓＩおよびＴｌＩの蒸発とを制御すれば、シンチレータ層31の積層周期当りの面内方向および膜厚方向のＴｌ濃度分布を任意に制御することができる。そのため、シンチレータ層31の形成時において、シンチレータ層31の積層周期当りの面内方向および膜厚方向のＴｌ濃度分布の均一性を確保すれば、シンチレータ層31の全体の面内方向および膜厚方向のＴｌ濃度分布の均一性も確保されることとなる。
【００８１】
さらに、図１６に示すように、１つのＴｌＩの蒸発源74を基板72の中心軸上（回転中心上）に対向するように配置すること、あるいは、図１７に示すように、２つのＴｌＩの蒸発源74を用い、そのうちの１つを基板72の中心軸上（回転中心上）に対向するように配置することにより、シンチレータ層31の面内方向のＴｌ濃度分布を変化させることが可能となる。この形成方法により、シンチレータ層31の形成領域の中心領域を中央部31a、外周領域を周辺部31bとした場合、シンチレータ層31の面内方向における蛍光体中の賦活剤の濃度が中央部＞周辺部の関係に形成することが可能となる。
【００８２】
よって、ハロゲン化物であるＣｓＩにＴｌを賦活剤として含有する蛍光体からなるシンチレータ層31に、上記(a)〜(c)の特性を考慮して上記(1)〜(4)の特徴を付与すれば、シンチレータ層31の残像特性を含めた総合的な特性の改善とＸ線検出器１の信頼性の向上が可能となる。
【００８３】
また、図１に示される第１の構造例のＸ線検出器１の実施例について説明する。この実施例では、シンチレータ層31の膜厚：６００μm、シンチレータ層31の積層周期：１５０nm、賦活剤：Ｔｌ、シンチレータ層31の形成領域：４３２mm×４３２mm、シンチレータ層31の中央部31a：シンチレータ層31の形成領域の中心を基準に５０％を占める同心円状領域、シンチレータ層31の周辺部31b：シンチレータ層31の形成領域の中央部31a以外の領域、シンチレータ層31の中央部31aおよび周辺部31bの各領域においてシンチレータ層31の面内方向および膜厚方向における蛍光体中の賦活剤の濃度分布：±１５％とし、シンチレータ層31の中央部31aおよび周辺部31bの各領域における賦活剤の濃度を図１８に示すように変化させたＸ線検出器１のサンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを作成する。
【００８４】
これらＸ線検出器１のサンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅについて、所定の撮影条件下にて被写体を撮影し、所定の画像処理条件にて撮影画像を処理したＸ線画像（ｎ回目）を図１９(a)(b)(c)(d)(e)に示すとともに、特性の結果を図２０の表に示す。図２０において、感度比、ＭＴＦ比、残像比は、シンチレータ層31中のＴｌ濃度が０．１mass％の場合を基準とした値である。
【００８５】
撮影条件は、（ｎ−１）回目とｎ回目のＸ線画像の入射Ｘ線の線量差を（ｎ−１）＞ｎとし、（ｎ−１）回目のＸ線画像では入射Ｘ線：７０kV−０．８７mGy、被写体：鉛板（板厚３mm）、Ｘ線画像取得間隔：６０secとし、ｎ回目のＸ線画像では入射Ｘ線：７０kV−０．００８７mGy、被写体：無し、Ｘ線画像取得間隔：６０secとする。また、Ｘ線発生源66からＸ線検出器１までの距離：１５００mmとする。
【００８６】
画像処理条件は、フラットフィールド補正（Flat Field Correction）：有、ウィンドウ処理：有（画像のヒストグラム平均値±５０％）とする。
【００８７】
図１９(a)(b)に示すように、シンチレータ層31の中央部31aおよび周辺部31bの各領域における蛍光体中の賦活剤の濃度が０．１mass％のサンプルＡおよび１．０mass％のサンプルＢでは、図１９(a)(b)に四角形破線で囲む範囲に残像が確認された。一方、図１９(c)(d)(e)に示すように、シンチレータ層31の中央部31aおよび周辺部31bの各領域における蛍光体中の賦活剤の濃度が１．２mass％のサンプルＣ、シンチレータ層31の中央部31aおよび周辺部31bの各領域における蛍光体中の賦活剤の濃度が１．６mass％のサンプルＤ、シンチレータ層31の中央部31aにおける蛍光体中の賦活剤の濃度が２．０mass％および周辺部31bにおける蛍光体中の賦活剤の濃度が１．６mass％のサンプルＥでは、図１９(c)(d)(e)に四角形破線で囲む範囲に残像は確認されなかった。なお、図１９(a)(b)(c)(d)(e)に２点鎖線で示す円形仮想線の内側がシンチレータ層31の中央部31aでの撮影領域に相当し、円形仮想線の外側がシンチレータ層31の周辺部31bでの撮影領域に相当する。
【００８８】
また、サンプルＤ、Ｅについて、フラットフィールド補正：無とした場合のＸ線画像を図２１(a)(b)に示す。図２１(a)(b)に示すＸ線画像の対角線の交点の位置P1において中央部の感度を測定し、中央部から対角線上の９０％の４箇所（破線で示す円と対角線との交点）の位置P2において周辺部の感度を測定し、Ｘ線画像の感度分布の一様性であるＢＵ｛ＢＵ＝ｂ／ａ・１００、ｂ：中央部の感度、ａ：周辺部の感度（４箇所の平均値）｝を求めた。
【００８９】
図２１(a)に示すサンプルＤの場合、ＢＵ＝６２％であるのに対して、図２１(b)に示すサンプルＥの場合、ＢＵ＝７２％であった。そのため、サンプルＥの方が、Ｘ線画像のＢＵが改善された。
【００９０】
したがって、シンチレータ層31に本実施形態で規定される上記(1)〜(4)の特徴を付与すれば、感度やＭＴＦも良好な状態で残像特性およびＢＵを改善できるため、Ｘ線検出器１の高性能化と信頼性の向上が可能となる。
【００９１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００９２】
１    放射線検出器としてのＸ線検出器
２    光電変換基板
31    シンチレータ層
31a   中央部
31b   周辺部
【図１】
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【図２】
2015096820.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2015096820.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015096820.tif 000009
【図８】
2015096820.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2015096820.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１５】
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【図１６】
2015096820.tif 000017
【図１７】
2015096820.tif 000018
【図１８】
2015096820.tif 000019
【図２０】
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【図１４】
2015096820.tif 000021
【図１９】
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【図２１】
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