(57)【要約】【課題】金属成分を下流側に流さずに、送釉に対して圧損が生じないようにして、釉薬をスムーズに送ることができる施釉装置を提供する。【解決手段】施釉装置１は、釉薬タンク２の下流側に設けられたストレーナ３と、ストレーナ３の下流側に設けられた定流量ポンプ４と、定流量ポンプ４の下流側に設けられた釉薬吐出ノズル７Ａ，７Ｂと、釉薬タンク２とストレーナ３と定流量ポンプ４と釉薬吐出ノズル７Ａ，７Ｂとを結ぶ送釉のための配管経路１１，１２，１３の少なくとも１箇所の外側に設けられた例えば磁石２０を備える。【選択図】図１
2015063407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
施釉されるべき成形体を乾燥後、前記成形体の表面に釉薬を塗布する施釉装置であって、
釉薬タンクの下流側に設けられたストレーナと、
前記ストレーナの下流側に設けられた定流量ポンプと、
前記定流量ポンプの下流側に設けられた釉薬吐出ノズルと、
前記釉薬タンクと前記ストレーナと前記定流量ポンプと前記釉薬吐出ノズルとを結ぶ送釉のための配管経路において、前記釉薬吐出ノズルの上流側で、前記配管経路を形成する管路の外側に設けられ、前記配管経路に磁界を作用させるための磁石と
を備えることを特徴とする施釉装置。
【請求項２】
前記磁石は、前記配管の上流側と下流側とを接続するように、前記配管の少なくとも一部に着脱可能に設けられる部分配管の外側に固定される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の施釉装置。
【請求項３】
前記釉薬タンクには、収容した釉薬の温度を調整するための温度調整手段が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の施釉装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陶器の成形体を乾燥後、この成形体の表面に釉薬を塗布するための施釉装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
陶器製造には、原料となる粘土等を成形し、焼成後の表面にガラス質の光沢を付与したり、吸水性を防止し、保護膜を形成するために釉薬を塗布するための施釉工程を必要とする。
この際に使用される釉薬には、製品にとって好ましい光沢等のもととなる金属成分等種々の必要な成分だけでなく、不要な成分や、必要とされる成分であっても、その大きさ等の点や、製品の仕上がり等の点で悪影響を招来するものもあり、その対策が必要となる。
例えば、衛生陶器を製造する際の施釉工程は、鋳込み成形した便器等の衛生陶器の成形体を乾燥後に、噴霧ノズルからこの成形体の表面に釉薬を塗布する。この施釉工程では、噴霧ノズルから噴出される釉薬に、成形体の焼成後に欠陥を形成する可能性がある不純物が混入しないように、釉薬の調整の段階から不純物には留意している。しかしながら、釉薬の調整時に除去しきれなかった不純物や、釉薬の送釉流路において、釉薬タンクや配管部材等から不純物が混入する場合がある。
【０００３】
不純物のうち、例えば、金属成分は、成形体を焼成後に成形体の色変化を起こす目的で必要なものもあり、長石等の成分は焼成時の高温で溶融してガラス質になり、製品の表面に光沢を与える。
しかしながら、これら不純物のうち、その大きさが不適切なために完成品に悪影響を与えたり、成分それ自体が完成後の製品の欠陥として発現する原因物質となるもの恐れがあるもの（以下、これを「不純物」と称する。）もある。
つまり、施釉した成形体の塗膜中にこのような不純物が混入していると、成形体の焼成後に製品表面に、有害な変色や表面凹凸形態の発現等のような欠陥が生じる恐れがある。このため、製造時に歩留まりの低下が生じる。
例えば、鉄分が、釉薬中に含まれていると、この釉薬が成形体に塗布された後に焼成されることにより、成形体には黒ずんだ点状の欠陥点が生じる恐れがある。このため、この欠陥点を除去して再度釉薬を塗布し直す手直し作業が必要になることがある。この手直し作業を無くすために、釉薬からは可能な限り鉄分を除去する必要がある。
このような観点から、釉薬から金属の不純物を除去するために、送釉経路の内部に磁石を設けることが、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６４０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に記載の技術では、送釉経路の内部に磁石を設けているので、磁石の存在が影響して送釉に対して圧損が生じるので、送釉経路を用いてスムーズに釉薬を送ることができない。
そこで、本発明は、金属成分を下流側に流さずに、送釉に対して圧損が生じないようにして、釉薬をスムーズに送ることができる施釉装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の施釉装置は、施釉されるべき成形体を乾燥後、前記成形体の表面に釉薬を塗布する施釉装置であって、釉薬タンクの下流側に設けられたストレーナと、前記ストレーナの下流側に設けられた定流量ポンプと、前記定流量ポンプの下流側に設けられた釉薬吐出ノズルと、前記釉薬タンクと前記ストレーナと前記定流量ポンプと前記釉薬吐出ノズルとを結ぶ送釉のための配管経路において、前記釉薬吐出ノズルの上流側で、前記配管経路を形成する管路の外側に設けられ、前記配管経路に磁界を作用させるための磁石とを備える
ことを特徴とする。
上記構成によれば、磁石が管路の外側に設けられているので、送釉に対して圧損が生じないようにして、釉薬をスムーズに送りつつ金属成分は、磁石により吸引することで配管の内面に付着させて、下流側に流さないようにすることができる。すなわち、送釉のための配管経路の流路内には磁石が設けられておらず、配管経路の外側に設けられているので、磁石があっても送釉に対して圧損が生じない。
【０００７】
好ましくは、前記磁石は、前記配管の上流側と下流側とを接続するように、前記配管の少なくとも一部に着脱可能に設けられる部分配管の外側に固定される構成としたことを特徴とする。
上記構成によれば、磁石に磁気的に吸引された（トラップされた）磁気吸着性の不純物は、配管の内面に付着する。施釉工程でこのような不純物が吸着堆積しても、前記部分配管は、磁石ごと該部分配管を外して、この外した部分配管内を洗浄することで、不純物は、配管の内面から簡単に除去することができる。このため、金属成分等の不純物の除去作業が簡単に行える。
【０００８】
好ましくは、前記釉薬タンクには、収容した釉薬の温度を調整するための温度調整手段が付与されていることを特徴とする。
上記構成によれば、タンクに収容されている釉薬が温度が変化すると、粘性変化が生じて、噴霧ノズルから釉薬を噴霧して請求項携帯に塗膜を形成する際に、該塗膜が不均一になる恐れがある。このために、釉薬タンク内の釉薬の温度管理を行うことで、噴霧ノズルから釉薬を噴霧して形成される塗膜が不均一になることを防いで、施釉済みの成形体を歩留まりの良く製造することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、金属成分を下流側に流さずに、送釉に対して圧損が生じないようにして、釉薬をスムーズに送ることができる施釉装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の施釉装置の第１実施形態の構成を示す系統図。
【図２】図１に示すストレーナの構造例を示す図。
【図３】配管の部分配管部の構造例と、釉薬中の不純物(異物)を除去するための磁石を示す図。
【図４】本発明の第２実施形態を示す図。
【図５】本発明の第３実施形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳しく説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の施釉装置の第１実施形態の構成に係る系統図である。
図１に示す施釉装置１は、例えば、鋳込み成形した便器等の衛生陶器の成形体Ｍに使用される構成例を示している。
図において、施釉装置１は成形体Ｍを乾燥する乾燥工程と、施釉後の成形体を焼成する焼成工程との間に設けられた施釉工程に配置されている。
乾燥工程では、鋳込み成形した衛生陶器の成形体Ｍを乾燥室に入れて乾燥した後に、成形体Ｍの生素地の点検を行う。焼成工程では、施釉後の成形体Ｍを焼き上げる。
図１に示す施釉装置１は、好ましくは釉薬タンク（釉薬元タンクともいう）２と、ストレーナ３と、定流量ポンプ４と、脈動防止部５と、圧力センサ６と、施釉ロボット７を有している。脈動防止部５は、例えば、サクションバルブ８とクッションタンク９とを有している。サクションバルブ８とクッションタンク９は、配管１０により互いに接続されている。
【００１３】
図１に示す釉薬タンク２は、ストレーナ３を介して定流量ポンプ４に対して、配管１１により接続されている。定流量ポンプ４は、脈動防止部５のサクションバルブ８に対して、配管１２により接続されている。脈動防止部５のクッションタンク９は、施釉ロボット７の噴霧ノズル７Ａ，７Ｂに対して、配管１３により接続されている。施釉ロボット７は、リターン配管１４を介して、釉薬タンク２に接続されている。配管経路であるこれらの配管１１，１２，１０，１３とリターン配管１４は、送釉のための配管経路を形成している。配管１１，１２，１０，１３とリターン配管１４は、好ましくは錆びないように、例えば、ステンレス管を用いることができる。
【００１４】
図１に示す釉薬タンク２は、鋳込み成形した衛生陶器の成形体Ｍを乾燥後に、この成形体Ｍに噴霧して塗布するための釉薬を貯留している。温度調整部１５は、釉薬タンク２内に貯留されている釉薬の温度を調温して、釉薬の調整することにより、予め釉薬の粘性を調整している。この温度調整部１５は、制御部１００に接続されている。
制御部１００は、例えば、パーソナルコンピュータ等の汎用コンピュータや専用コンピュータを用いることができ、後述する工程動作を実施するためのソフトウエアが予めインストールされていて、施釉装置１の駆動に必要な制御を行う。
このため、制御部１００は、温度調整部１５、定流量ポンプ４、圧力センサ６、施釉ロボット７、モータ１９、報知部１０１等と接続されている。
温度調整部１５は、例えば、制御部１００により、予め定めた所定温度範囲になるように、釉薬の温度を温度管理しながら熱媒体を循環させるチラーポンプを用いることができる。
【００１５】
図１に示すストレーナ３の構造例は、図２に示している。このストレーナ３はＹストレーナともいい、図２に示す構造を有している。このストレーナ３は、Ｙ型の流路１６Ａ，１６Ｂと、フィルタ保持部１６Ｃを有しており、フィルタ保持部１６Ｃには、円筒状のフィルタ１７が着脱可能に保持されている。フィルタ１７としては、例えば円筒形のメッシュ（スクリーン）を用いている。フィルタ保持部１６Ｃの留めネジ１６Ｄを取り外すことにより、フィルタ１７をフィルタ保持部１６Ｃから取り出して、新しいフィルタ１７に交換することができ、ストレーナ３のメンテナンス性を向上している。
【００１６】
これにより、図１に示す釉薬タンク２からの釉薬は、配管１１の上流側を通って、図２の矢印Ｓで示すように、流路１６Ａと、フィルタ１７と、そして流路１６Ｂを通過して、配管１１の下流側に戻るようになっている。このように、釉薬がフィルタ１７を通ることにより、フィルタ１７は釉薬中に含まれている所定の大きさの不純物、例えばＣｕ，Ａｇ、Ｆｅ等の金属成分の不純物をフィルタ１７の特性に応じて除去することができる。
【００１７】
図１に示す定流量ポンプ４は、特にその構造が限定されるわけではないが、好ましくは、電圧および/または電流により回転制御可能な電動ポンプが使用される。このうち、ロータリポンプは、定量による液体の送り出しに適しているが、粘性の大きな釉薬について用いると、ベーンの摩耗等の問題があり、レシプロ式ポンプを用いると好ましい場合がある。
定流量ポンプ４は、釉薬タンク２内の釉薬を、施釉ロボット７の噴霧ノズル７Ａ，７Ｂ側へ、一定量で送ることができる。定流量ポンプ４は、制御部１００の指令によりインバータ制御され、ポンプ流量を一定にして、釉薬の吐出量の制御を行うことができ、省エネルギー運転が可能である。定流量ポンプ４を使用することにより、施釉ロボット７の噴霧ノズル７Ａ，７Ｂからの釉薬の噴霧量を一定に制御するようにしている。
【００１８】
しかし、釉薬は粘性を有しているので、定流量ポンプ４による送釉によって釉薬が配管１１，１２内を脈動して流れる現象が生じることがある。この脈動現象を防ぐために、定流量ポンプ４の下流側には、脈動防止部５が設けられている。
この実施形態では、脈動防止部５はサクションバルブ８とクッションタンク９とを含んでいる。クッションタンク９は、配管が長い場合に特に用いられ、釉薬の圧力が一定になるように圧力を保持するために用いられている。サクションバルブ８は、このサクションバルブ８に接続される図示しない配管から所定圧力のエアー圧が供給され、このエアー圧力により、脈動を抑制することができる。
この脈動防止部５は、釉薬の送釉における脈動を抑制している。
【００１９】
図１に示すように、クッションタンク９と施釉ロボット７との間の配管１３には、圧力検出手段として、例えば、半導体センサ等の圧力センサ６が接続されている。この圧力センサ６は、配管１３中を通る釉薬の送釉時の圧力変動を監視しており、圧力センサ６が検出した釉薬の送釉時の圧力変動値は、制御部１００に通知される。
【００２０】
もし、制御部１００が釉薬の送釉時の圧力値に異常があると判断すると、制御部１００は報知部１０１を作動させる。この報知部１０１としては、例えばスピーカであり、このスピーカは、音声ガイダンスにより圧力値に異常があることを作業者に通知することができる。あるいは、報知部１０１としては、例えばブザーであり、このブザーは、音により圧力値が異常であることを作業者に通知することができる。これにより、作業者は、圧力値の異常の通知に基づいて、施釉装置１のメンテナンスを行うことができる。
なお、圧力値の異常に関する報知は、音以外に、光の点滅や色変化、微振動等を適宜用いることができる。
【００２１】
図１に示す施釉ロボット７は、例えば多軸制御可能なアーム型のロボットであり、好ましくは複数の噴霧ノズル７Ａ，７Ｂを有している。噴霧ノズル７Ａ，７Ｂは、成形体Ｍの各部分に対して適切に釉薬を噴霧して塗布することができるようにするために小型の施釉ノズルを採用している。
複数の噴霧ノズルを採用することで、複数の成形品に施釉することが可能であり、複数の釉薬タンクを用意して、複数の噴霧ノズルと接続すると、格別に異なる色の施釉をおこなうこともできる。
【００２２】
図１に示すように、施釉しようとする成形体Ｍは、回転載置部（回転ロクロ）１８に載せる。制御部１００が回転載置部１８のモータ１９を駆動して回転載置部１８の回転する動作と、施釉ロボット７の動作を同期することで、成形体Ｍには、噴霧ノズル７Ａ，７Ｂの一方から噴霧される釉薬を、適切に塗布することができるようになっている。施釉ロボット７と、回転載置部１８と、モータ１９等は、シールド室ＳＲ内に収容されていることにより、噴霧される釉薬や騒音が外側に漏れないようになっている。
【００２３】
次に、図１に示すリターン配管１４は、施釉ロボット７から釉薬タンク２に接続されている。このリターン配管１４の径は、上述した配管１１，１２，１０，１３の径に比べて小さくされている。
リターン配管１４は次の理由で設けられている。
図１において、噴霧ノズル７Ａ，７Ｂを「閉」にした状態で、送釉が行われると、配管１１，１２，１０，１３内の圧力が高まり、その圧力が高まった状態で、噴霧ノズル７Ａ，７Ｂを「開」にすると、釉薬が異常吐出するおそれがある。そこで、噴霧ノズル７Ａ，
７Ｂを「閉」にしても、配管１１，１２，１０，１３の内圧が高まらないように、釉薬タンク２側にある圧力を開放するために設けられている。
【００２４】
次に、図１と図３を参照して、配管１２の部分配管２１の構造例と、釉薬中の不純物(異物)を除去するための磁石２０について説明する。図３は、配管１２の部分配管２１の構造例と、釉薬中の不純物(異物)を除去するための磁石２０とを組み合わせる構造例を示す図である。
図１と図３に示すように、配管１２の途中には、部分配管２１が設けられている。この部分配管２１の上端部２１Ａと下端部２１Ｂは、配管１２の下端部１２Ａと上端部１２Ｂに対して、それぞれ着脱可能にはめ込むことで取り付けることができる。そして、上端部２１Ａと下端部１２Ａのはめ込み部分は、図示しない金具により外れないように着脱可能に固定されている。同様にして、下端部２１Ｂと上端部１２Ｂのはめ込み部分は、図示しない金具により外れないように着脱可能に固定されている。
【００２５】
さらに、図３に示すように、磁石２０は部分配管２１の外側に固定されるようになっている。
具体的には、磁石２０は、電磁石を用いても良いが、より簡便には永久磁石が使用され、雄ねじの形態等でなる永久磁石を利用すると便利である。
磁石２０は、ほぼ直方体形状を有しており、好ましくは部分配管２１の外周面に合わせて曲面の凹部２２が設けられている。これにより、磁石２０は部分配管２１の外周面に合わせて確実に取り付けることができる。
本実施形態では、図３に示すように、例えばリングを半割りにしたような２つの磁石２０が、部分配管２１の外周面に対して、対向する位置に配置されており、対となった２つの磁石２０は、例えば着脱可能な面ファスナ２３を巻き付けることにより、部分配管２１の外周面に対して密着して固定されるようになっている。
【００２６】
このようにして磁石２０が部分配管２１の外周面に固定されていることにより、送釉される釉薬中にＦｅ等、磁気的な吸引力により吸引される不純物が含まれていると、この不純物は、磁石２０により磁気的に吸引されて、部分配管２１の内面に留まる。
そして、予め定めた清掃タイミング等において、作業者は、この磁石２０を取り付けたままの状態の部分配管２１を、配管１２から取り外す。これにより、部分配管２１の内面に留まっている不純物を簡単に清掃して取り除くことができるようになっている。そして、不純物を取り除いた後、部分配管２１と磁石２０は、配管１２の途中に対して再度取り付けて使用することができる。
このように、本実施形態では、磁石に磁気的に吸引された（トラップされた）磁気吸着性の不純物は、配管の内面に付着する。施釉工程でこのような不純物が吸着堆積しても、前記部分配管は、磁石ごと該部分配管を外して、この外した部分配管内を洗浄することで、不純物は、配管の内面から簡単に除去することができる。このため、金属成分等の不純物の除去作業が簡単に行えるので、施釉ラインの配管のメンテナンス性を向上させることができる。
【００２７】
次に、上述した施釉装置１の動作例を説明する。
図１に示す釉薬タンク２は、成形体Ｍに塗布するための釉薬を貯留しており、この釉薬としては、予めできる限り不純物を除去したものを用いる。温度調整部１５は、釉薬タンク２内に貯留されている釉薬の温度を調整することにより、予め釉薬の粘性を調整している。このように釉薬タンク内の釉薬の温度管理を行うことで、釉薬の粘性変化ができる限り生じないようにして、噴霧ノズルから釉薬を噴霧して形成される塗膜が不均一になることを防止することができる。これにより、成形体Ｍの施釉精度を上げることができる。
【００２８】
図１に示す制御部１００は、定流量ポンプ４を作動することで、図１の釉薬タンク２内の釉薬は、配管１１を通じてストレーナ３を通過する。すなわち、配管１１を通った釉薬は、図２の矢印Ｓで示すように、配管１１の上流側からストレーナ３の流路１６Ａとフィルタ１７と、そして流路１６Ｂを通過して、配管１１の下流に戻る。この釉薬が図２に示すフィルタ１７を通ることにより、フィルタ１７は釉薬中に含まれている不純物、例えばＣｕ，Ａｇ、Ｆｅ等の予め定めた基準より大きな金属成分をできる限り除去して、図１に示す下流側の定流量ポンプ４側に送る。
【００２９】
そして、フィルタ１７を通過して釉薬は、図１に示す定流量ポンプ４と配管１２を通り、配管１２の途中に取り付けられている部分配管２１を通過する。このように、釉薬が部分配管２１を通過する際には、釉薬中に鉄分等の磁気的に吸引可能な金属成分であって、製品の仕上がり状態等に有害な大きさのものが残っている場合には、磁石２０がこの金属成分を磁気的に吸引することから、不純物である金属成分は、部分配管２１の内面に付着して、部分配管２１の内面に残る。従って、釉薬からは鉄分等の磁気的に吸引することができる不純物を、釉薬から除去することができる。
【００３０】
これにより、磁石２０と部分配管２１は、有害な金属成分を配管の下流側に流さず、送釉に対して圧損が生じないようにして、釉薬をスムーズに流すことができる。すなわち、金属成分は、磁石２０の磁気的な吸引力により吸引することで部分配管２１の内面に付着させるので、金属成分は配管の下流側には流れない。しかも、磁石２０は、送釉のための配管経路の流路内には磁石２０が設けられておらず、配管経路の外側に設けられているので、磁石２０があっても送釉に対して圧損が生じない。
【００３１】
さらに、釉薬が図１に示す部分配管２１を通過すると、脈動防止部５のサクションバルブ８とクッションタンク９を通る。これにより、脈動防止部５のサクションバルブ８とクッションタンク９は、釉薬の圧力が一定になるようにして、釉薬の送釉における脈動を抑制する。
図１に示す圧力センサ６は、配管１３中を通る釉薬の送釉時の圧力変動を監視しており、圧力センサ６が検出した釉薬の送釉時の圧力変動値は、制御部１００に通知する。この際に、もしも制御部１００が釉薬の送釉時の圧力変動値に異常があると判断すると、制御部１００は報知部１０１を作動させる。
【００３２】
これにより、報知部１０１がスピーカである場合には、このスピーカは音声ガイダンスにより圧力値に異常があることを作業者に通知することができる。あるいは、報知部１０１がブザーである場合には、このブザーは、音により圧力値が異常であることを作業者に通知することができる。このスピーカとブザーは同時に使用することが可能であり、あるいは一方を使用することも可能である。従って、作業者は、釉薬の送釉時の圧力値の異常を確実に認知することができるので、作業者は、この圧力値の通知に基づいて、施釉装置１のメンテナンスを行うことができる。
【００３３】
図１に示すように、施釉しようとする成形体Ｍは、予め回転載置部（回転ロクロ）１８に載せてある。釉薬が、図１に示す配管１３を通過して施釉ロボット７に入ると、施釉ロボット７の噴霧ノズル７Ａ，７Ｂは、成形体Ｍの各部分に対して適切に釉薬を噴霧して塗布することができる。制御部１００が回転載置部１８のモータ１９を駆動して回転載置部１８の回転する動作と、施釉ロボット７の動作を同期することで、成形体Ｍには、噴霧ノズル７Ａ，７Ｂの一方から噴霧される予め定めた色の釉薬を塗布する。成形体Ｍに対する釉薬の塗布が終了すると、施釉済みの成形体Ｍは、回転載置部１８から取り除かれて、次の施釉しようとする成形体Ｍを、予め回転載置部１８に載せる。
【００３４】
ところで、図１に示すリターン配管１４は、施釉ロボット７から釉薬タンク２に接続されている。このリターン配管１４の径は、上述した配管１１，１２，１０，１３の径に比べて小さい。リターン配管１４を配置することにより、噴霧ノズル７Ａ，７Ｂを「閉」にした状態で、送釉が行われると、配管１１，１２，１０，１３内の圧力が高まり、その圧力が高まった状態で、噴霧ノズル７Ａ，７Ｂを「開」にすると、釉薬が異常吐出するおそれがある。このため、リターン配管１４は、配管１１，１２，１０，１３の内圧が高まらないように、釉薬タンク２側にある力を開放することができる。これにより、施釉ロボット７は、噴霧ノズル７Ａ，７Ｂから釉薬を適切な圧力で、成形体Ｍに対して噴霧することができるので、成形体Ｍにおける施釉作業の精度を上げることができる。なお、釉薬タンク２は、施釉ロボット７の極力近くに設けることで、配管長さを短くし、釉薬の温度変動を抑制することが望ましい。
【００３５】
（第２実施形態）
次に、図４を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。
以下の実施形態において、第１実施形態と共通する構成についてはその説明を援用することとして省略し、以下相違点についてのみ詳しく述べる。
図４は、本発明の第２実施形態を示している。図４に示すように、配管１２の途中には、図３に示す部分配管２１と同じ部分配管２１が設けられている。
図４に示すように、磁石２０Ａは、ほぼ円筒状の部材を軸方向に半割したものであり、部分配管２１の外周面に合わせて取り付けることができる。これにより、磁石２０Ａは部分配管２１の外周面に合わせて確実に取り付けることができる。
２つの磁石２０Ａが、部分配管２１の外周面に対して、対向する位置に配置されており、２つの磁石２０Ａは、例えば着脱可能な面ファスナ２３を巻き付けることにより、２つの磁石２０Ａは、部分配管２１の外周面に対して部分配管２１を把持するように固定されている。
【００３６】
（第３実施形態）
次に、図５を参照して、本発明の第３実施形態を説明する。
以下の実施形態において、第１実施形態と共通する構成についてはその説明を援用することとして省略し、以下相違点についてのみ詳しく述べる。
図５は、本発明の第３実施形態を示している。図５に示すように、配管１２の途中には、図３に示す部分配管２１と同じ部分配管２１が設けられている。
図５に示すように、磁石２０Ｂは、ほぼ円筒状の部材を軸方向に半割したものであり、左右に取り付け部分２０Ｄが設けられている。２つの磁石２０Ｂは、部分配管２１の外周面に合わせて取り付けることができる。これにより、磁石２０Ｂは部分配管２１の外周面に合わせて確実に取り付けることができる。
２つの磁石２０Ｂが、部分配管２１の外周面に対して、対向する位置に配置されており、２つの磁石２０Ｂは、取り付け部分２０Ｄを突き合わせて、取り付け部分２０Ｄ同士を、ボルト２０Ｇとナット２０Ｈを用いて着脱可能に固定することで、２つの磁石２０Ｂは、部分配管２１の外周面に対して部分配管２１を把持するように固定されている。
【００３７】
本発明の実施形態の施釉装置１は、鋳込み成形した衛生陶器の成形体Ｍを乾燥後、この成形体Ｍの表面に釉薬を塗布する施釉装置である。施釉装置１は、釉薬タンク２の下流側に設けられたストレーナ３と、ストレーナ３の下流側に設けられた定流量ポンプ４と、定流量ポンプ４の下流側に設けられた釉薬吐出ノズル７Ａ，７Ｂと、釉薬タンク２とストレーナ３と定流量ポンプ４と釉薬吐出ノズル７Ａ，７Ｂとを結ぶ送釉のための配管経路１１，１２，１３の少なくとも１箇所の外側に設けられた例えば磁石２０と、を備える。
【００３８】
これにより、磁石２０（２０Ａ，２０Ｂ）が配管経路の外側に設けられているので、金属成分を配管経路の下流側に流さずに、送釉に対して圧損が生じないようにして、釉薬をスムーズに送ることができる。金属成分は、磁石２０（２０Ａ，２０Ｂ）により吸引することで配管（例えば部分配管２１）の内面に付着させるので、配管経路の下流側に流れない。しかも、送釉のための配管経路の流路内には磁石２０（２０Ａ，２０Ｂ）が設けられておらず、配管経路の外側に設けられているので、磁石があっても送釉に対して圧損が生じない。
【００３９】
磁石２０（２０Ａ，２０Ｂ）は、配管に対して把持するように固定され、磁石を把持した配管の上流側および下流側は、配管経路に対して着脱可能になっている。これにより、磁石に磁気的に吸引された（トラップされた）不純物は、配管の内面に付着するが、磁石ごと配管を外してこの外した配管内を洗浄することで、不純物は、配管の内面から簡単に除去することができる。このため、金属成分等の不純物の除去作業が簡単に行える。
釉薬タンク２には、温度調整手段１５が付与されている。これにより、釉薬は、温度が変化すると粘性変化が生じて、噴霧ノズルから釉薬を噴霧して形成される塗膜が不均一になる恐れがある。このために、釉薬タンク内の釉薬の温度管理を行うことで、噴霧ノズルから釉薬を噴霧して形成される塗膜が不均一になることを防いで、施釉済みの成形体を歩留まりの良く製造することができる。
【００４０】
ところで、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明は様々な修正と変更が可能であり、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変形が可能である。
本発明は、「衛生陶器」の施釉に限らず、種々の種類の陶器でなる成形体への施釉を行う装置に適用できる。
磁石の形状は、図示例に限らず、任意の形状の物を採用できる。
図１に示す例では、磁石２０（２０Ａ，２０Ｂ）と部分配管２１は、定流量ポンプ４とクッションタンク９の間の配管１２だけに配置されている。しかしこれに限らず、釉薬タンク２とストレーナ３と定流量ポンプ４と釉薬吐出ノズル７Ａ，７Ｂとを結ぶ配管経路（送釉経路）の少なくとも１箇所の外側に、すなわち配管１１、配管１２、配管１１、配管１３の少なくとも１箇所、あるいは２箇所以上に同時に配置することも可能である。これにより、磁石は、磁気的吸引力により鉄分等の不純物を吸引することで、不純物を釉薬から除去できる。図１に示す例では、釉薬吐出ノズル７Ａ，７Ｂは、２つ設けられているが、１つあるいは３つ以上設けられていても良い。
上述した各実施形態については、一部の構成についてこれを省略し、あるいは互いに組み合わせたり、各実施形態の説明では触れていない他の構成と組み合わせて実施することも可能であり、このような技術も本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・施釉装置、２・・・釉薬タンク、３・・・ストレーナ、４・・・定流量ポンプ、５・・・脈動防止部、６・・・圧力センサ、７・・・施釉ロボット、７Ａ・・噴霧ノズル、７Ｂ・・噴霧ノズル、１０，１１，１２，１３・・・配管（配管経路）、１４・・リターン配管、１５・・温度調整部、１８・・回転載置部、２０・・磁石、２１・・部分配管、Ｍ・・・成形体
【図１】
2015063407.tif 000003
【図２】
2015063407.tif 000004
【図３】
2015063407.tif 000005
【図４】
2015063407.tif 000006
【図５】
2015063407.tif 000007