(57)【要約】【課題】折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板を提供する。【解決手段】延在して形成された配線５６と、配線５６と電気的に接続され、外部の電極端子８１と半田によって実装される端子５５と、配線５６の延在方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部５８と、折曲部５８と端子５５との間の配線５６ａに設けられ、端子５５側の配線５６ａの幅よりも太く形成された拡幅部５７と、を備えることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
延在して形成された配線と、
前記配線と電気的に接続され、外部の電極端子と半田によって実装される端子と、
前記配線の延在方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部と、
前記折曲部と前記端子との間の配線に設けられ、前記端子側の前記配線の幅よりも太く形成された拡幅部と、を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
前記拡幅部は前記端子よりも太く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項３】
前記拡幅部は、前記端子側の前記配線の幅方向両側に太く形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項４】
前記拡幅部の前記端子側の端部から前記折曲部までの長さは、前記拡幅部の前記端子側の端部から前記端子の先端までの長さ以下に設定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項５】
前記端子側の前記配線は、前記端子の幅、及び前記端子との接続部における前記配線の幅の、少なくとも一方よりも幅狭となる減幅部を具備し、
前記減幅部の前記折曲部側に隣り合う部分が前記拡幅部とされていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項６】
延在して形成された配線と、前記配線と接続された端子と、前記配線の延在する方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部と、前記折曲部と前記端子との間の前記配線に設けられた前記端子側の前記配線の幅よりも太く形成された拡幅部と、を備えるフレキシブル配線基板を、電極端子を備えた配線基板に半田付けによって実装する実装構造であって、
前記半田は、前記配線基板の前記電極端子と、前記フレキシブル配線基板の前記端子及び前記拡幅部と、にわたって濡れ拡げられて設けられ、
該濡れ拡げられた前記半田の端部は、前記折曲部よりも前記端子側に配置されているとともに、前記拡幅部の中に配置されていることを特徴とする実装構造。
【請求項７】
延在して形成された配線と、前記配線と接続された端子と、前記配線の延在する方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部と、前記折曲部と前記端子との間の前記配線に設けられた前記端子側の前記配線の幅よりも太く形成された拡幅部と、を備えるフレキシブル配線基板を搭載し、該フレキシブル配線基板によって、液体を噴射するノズル開口に連通した圧力発生室に圧力を発生させる駆動回路に、信号を供給することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板、実装構造及び液体噴射ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器の小型化や高密度化を背景として、狭い空間内でも折り曲げて実装できるフレキシブル配線基板（フレキシブルプリント基板とも称される）が使用される状況が多い。フレキシブル配線基板が使用される機器の一例としては、圧電素子への電圧印加によって圧力発生室内のインクに圧力変動を生じさせ、これによりノズル開口からインクを噴射する液体噴射ヘッドが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなフレキシブル配線基板としては、例えば、プリント基板上の半田付け電極に接続されるフレキ電極が先端に形成されたフレキ配線パターンを有するフレキシブルプリント基板が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２６６１号公報
【特許文献２】特開平１１−１７２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、他の電極とフレキシブル配線基板とを半田付けする場合、半田の量、付与される押圧力、熱等の条件によっては、余熱によって暖められた配線上に半田が流れ出て、折曲部を跨ぐように半田が固化してしまうおそれがあった。このような状況の下でフレキシブル配線基板が折り曲げられると、半田に応力が集中して割れが生じ、ひいては基板破壊や断線等が引き起こされることとなる。このような問題は、液体噴射ヘッドに使用されるフレキシブル配線基板だけではなく、他の電子機器に使用されるフレキシブル配線基板においても同様に存在する。
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板、実装構造及び液体噴射ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の態様は、延在して形成された配線と、前記配線と電気的に接続され、外部の電極端子と半田によって実装される端子と、前記配線の延在方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部と、前記折曲部と前記端子との間の配線に設けられ、前記端子側の前記配線の幅よりも太く形成された拡幅部と、を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板にある。
かかる態様によれば、外部の電極端子とフレキシブル配線基板の端子との半田付け時にその半田が配線上に流れ出たとしても、拡幅部で半田の進行を抑えることができる。よって、配線上に半田が形成されることによる悪影響を回避でき、折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板を提供できる。
【０００８】
ここで、前記拡幅部は前記端子よりも太く形成されていることが好ましい。これによれば、外部の電極端子との接合のために幅広に形成される端子よりも拡幅部が太く形成されるため、拡幅部で半田の進行を確実に抑えることができる。よって、折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板を提供できる。
【０００９】
また、前記拡幅部は、前記端子側の前記配線の幅方向両側に太く形成されていることが好ましい。これによれば、配線上に流れ出る半田を、その幅方向両側に広げるようにして拡幅部内に侵入させることができるため、拡幅部で半田の進行を確実に抑えることができる。よって、折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板を提供できる。
【００１０】
また、前記拡幅部の前記端子側の端部から前記折曲部までの長さは、前記拡幅部の前記端子側の端部から前記端子の先端までの長さ以下に設定されていることが好ましい。これによれば、拡幅部から折曲部までの長さが比較的近接したものとなり、このような態様であっても、拡幅部で半田の進行を抑えることができる。よって、狭い場所の折り曲げに対応可能であり、かつ折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板を提供できる。
【００１１】
また、前記端子側の前記配線は、前記端子の幅、及び前記端子との接続部における前記配線の幅の、少なくとも一方よりも幅狭となる減幅部を具備し、前記減幅部の前記折曲部側に隣り合う部分が前記拡幅部とされていることが好ましい。これによれば、多様な態様の拡幅部を実現できるようになる。よって、構成自由度が高く、かつ折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板を提供できる。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の別の態様は、延在して形成された配線と、前記配線と接続された端子と、前記配線の延在する方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部と、前記折曲部と前記端子との間の前記配線に設けられた前記端子側の前記配線の幅よりも太く形成された拡幅部と、を備えるフレキシブル配線基板を、電極端子を備えた配線基板に半田付けによって実装する実装構造であって、前記半田は、前記配線基板の前記電極端子と、前記フレキシブル配線基板の前記端子及び前記拡幅部と、にわたって濡れ拡げられて設けられ、該濡れ拡げられた前記半田の端部は、前記折曲部よりも前記端子側に配置されているとともに、前記拡幅部の中に配置されていることを特徴とする実装構造にある。かかる態様によれば、折曲部での耐久性に優れた実装構造を提供できる。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の更に別の態様は、延在して形成された配線と、前記配線と接続された端子と、前記配線の延在する方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部と、前記折曲部と前記端子との間の前記配線に設けられた前記端子側の前記配線の幅よりも太く形成された拡幅部と、を備えるフレキシブル配線基板を搭載し、該フレキシブル配線基板によって、液体を噴射するノズル開口に連通した圧力発生室に圧力を発生させる駆動回路に、信号を供給することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。かかる態様によれば、折曲部での耐久性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１に係るフレキシブル配線基板及び記録ヘッドを説明する図。
【図２】実施形態１に係るフレキシブル配線基板を説明する平面図及び断面図。
【図３】実施形態１に係るフレキシブル配線基板上の半田の動作を説明する図。
【図４】他の実施形態に係るフレキシブル配線基板を説明する平面図。
【図５】他の実施形態に係るフレキシブル配線基板を説明する平面図。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドが搭載される記録装置の概略構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
（実施形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施形態１に係るフレキシブル配線基板の概略図であり、図１（ｂ）は、かかるフレキシブル配線基板が搭載される液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの断面図である。
【００１６】
図示するように、フレキシブル配線基板４１０には、半導体集積回路（ＩＣ）等である駆動回路２００がＣＯＦ実装されている。フレキシブル配線基板４１０は、例えばポリイミド等の絶縁ベース基板５３の表面に、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いて所定の配線パターンが形成され、この配線パターン以外の領域が絶縁材料５４で覆われたものとして構成されている。フレキシブル配線基板４１０は、図中の一点鎖線で示す折曲部５８において折り曲げられており、折り曲げられた一端側において複数の端子（図２等に示す端子５５）が配列されている。そして、一端側に配列された複数の端子は、それぞれ配線基板５００の接続端子部とされる複数の電極端子８１と半田付けによって接続されており、他端側は記録ヘッド１に接続される。駆動回路２００は、ここではフレキシブル配線基板４１０の中央部に実装されており、フレキシブル配線基板４１０の幅方向に延在する一対の長辺を有した外形形状とされている。
【００１７】
駆動回路２００の実装面・能動面（フレキシブル配線基板４１０との対向面）とされる面には、各長辺に沿って配列された電極パッド（及びこれらと電気的に接続されたバンプ）列が設けられている。そして、一対の長辺のうちの一方側に設けられた電極パッド（バンプ）は、配線基板５００側から信号及び電圧が入力される入力側とされており、フレキシブル配線基板４１０の絶縁ベース基板５３上に設けられた複数の配線にそれぞれ電気的に接続されて、上記端子に導出される。また、一対の長辺のうちの他方側に設けられた電極パッド（バンプ）は、後述する圧電素子３００を駆動・制御するための出力側とされており、フレキシブル配線基板４１０の絶縁ベース基板５３上に設けられた複数の配線にそれぞれ電気的に接続されて、他端側に配列された複数の端子に導出される。
【００１８】
このようなフレキシブル配線基板４１０が搭載される記録ヘッド１の流路形成基板１０には、隔壁によって区画された複数の圧力発生室１２が、フレキシブル配線基板４１０の幅方向に並設されて列を構成しており、該列が２列設けられている。流路形成基板１０の一方面側には、各圧力発生室１２に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接合されており、流路形成基板１０の他方面側には、振動板５０が形成されている。振動板５０は、例えば流路形成基板１０上に形成された弾性膜５１と、弾性膜５１上に形成された絶縁体膜５２と、により構成されているが、前記の例に制限されない。
【００１９】
絶縁体膜５２上には、密着層（図示せず）を介して、厚さが約０．２μｍの第１電極６０と、厚さが約３．０μｍ以下、好ましくは厚さが約０．５〜１．５μｍの圧電体層７０と、厚さが約０．０５μｍの第２電極８０と、で構成される圧電素子３００が形成されている。これらの厚さは一例であって前記の例に制限されない。
【００２０】
本実施形態では、圧電素子３００及び振動板５０がアクチュエーター装置として作用し、振動板５０及び第１電極６０が振動板として作用するようになっているが、前記の例に制限されない。弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方又は両方を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。流路形成基板１０上に第１電極６０を直接設ける場合には、第１電極６０及びインクが導通しないように、第１電極６０を絶縁性の保護膜等で保護することができる。
【００２１】
第１電極６０及び第２電極８０は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属を用いることが可能である。第２電極８０の一端部側には、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続されている。また、圧電体層７０は、電気機械変換作用を示す圧電材料、特にペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる圧電材料を用いることができる。このような圧電材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電体材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が挙げられる。その他、ビスマス（Ｂｉ）、鉄（Ｆｅ）、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物等の鉛を含まない圧電材料を用いてもよい。
【００２２】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、第１電極６０、弾性膜５１、絶縁体膜５２及びリード電極９０上には、接着剤３５を介して保護基板３０が接合されている。そして、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２からなるコンプライアンス基板４０が接合されている。また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。貫通孔３３は、本実施形態では、２つの圧電素子保持部３２の間に設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００２３】
フレキシブル配線基板４１０は、上記の他端側（上記の一端端とは反対側）に設けられた複数の端子がそれぞれリード電極９０に接続して実装されており、折り曲げられて振動板の法線方向に起立した状態で貫通孔３３内に配置されているフレキシブル配線基板４１０は可撓性を有しており、狭い空間内でも折り曲げて実装できるため、上記の記録ヘッド１をはじめ、電子機器の小型化や高密度化に有利となる。
【００２４】
フレキシブル配線基板４１０の他端側に設けられた端子とリード電極９０とは、導電性粒子（例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）などの異方性導電材に含有されるもの）で電気的に接続されている。すなわち、加熱された圧着ツール（ヘッド）を降下させて、その先端において押圧することでフレキシブル配線基板４１０の他端側に設けられた端子をリード電極９０側に押圧する。このことにより、導電性粒子を潰してフレキシブル配線基板４１０とリード電極９０との所定の電気的な接続を行う。ただし、フレキシブル配線基板４１０の他端側とリード電極９０との接続は、導電性粒子に限定されず、例えば、半田等の金属材料を溶融させて接続するようにしてもよい。
【００２５】
コンプライアンス基板４０上には、ヘッドケース１１０、本体部材１３０及び配線基板５００が順次積層して設けられており、この配線基板５００に電極端子８１が設けられている。配線基板５００は、アクチュエーター装置及び流路形成基板と対向配置されているとともに、フレキシブル配線基板４１０の一端が、配線基板５００のアクチュエーター装置及び流路形成基板が配置される側とは反対の側に導出されて折り曲げられている。そして、上記のフレキシブル配線基板４１０の一端側に設けられた複数の端子が、半田付けによって配線基板５００の複数の電極端子８１にそれぞれ接合されている。このように、本実施形態の記録ヘッド１は、フレキシブル配線基板４１０によって、液体を噴射するノズル開口２１に連通した圧力発生室１２に圧力を発生させる駆動回路２００に、信号を供給するように構成されている。
【００２６】
ここで、本実施形態のフレキシブル配線基板の構成例について図２（ａ）〜（ｂ）を用いて詳述する。このうち、図２（ａ）は、駆動回路２００が実装される側のフレキシブル配線基板４１０の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ′線に準ずる断面図である。
【００２７】
フレキシブル配線基板４１０は、延在して形成された配線５６と、配線５６と電気的に接続され、外部の電極端子８１と半田によって実装される端子５５と、配線５６の延在方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部５８と、を具備するように構成されている。すなわち、フレキシブル配線基板４１０では、複数の配線５６が並設されている。以降、配線５６の並設方向を幅方向、又は第１の方向Ｘと称する、また、配線５６の長さ方向（第１の方向Ｘに垂直な方向）を第２の方向Ｙを称する。
【００２８】
ここで、本実施形態のフレキシブル配線基板４１０では、折曲部５８と端子５５との間の配線（以下、端子側配線５６ａ）に設けられ、端子側配線５６ａの幅よりも太く形成された拡幅部５７を具備するように構成されている。これによれば、電極端子８１とフレキシブル配線基板４１０との半田付け時にその半田が端子側配線５６ａ上に流れ出たとしても、折曲部５８に至る前の拡幅部５７で半田の進行を抑えることができる。よって、折曲部５８を跨ぐように半田が形成されることを回避でき、折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板４１０となる。
【００２９】
またフレキシブル配線基板４１０は、拡幅部５７が端子５５よりも太く形成されている。端子５５が端子側配線５６ａよりも太く形成されている分、電極端子８１とフレキシブル配線基板４１０との半田付け作業が容易となる。そして、そのように太く形成された端子５５よりも拡幅部５７が太く形成されるため、かかる拡幅部５７で半田の進行を確実に抑えることができる。
【００３０】
尚、拡幅部５７は、該拡幅部５７に端子５５側から接続される配線５６である上記の端子側配線５６ａと比べて太く形成されているものであり、本実施形態のように幅広に形成されることがある端子５５は拡幅部５７に含まれない。拡幅部５７は、端子側配線５６ａのうち、該拡幅部５７に電気的に接続される直前部分５６ｂの関係で太く形成されているものである。端子５５及び端子側配線５６ａの境界は必ずしも明確とされる必要はない。
【００３１】
またフレキシブル配線基板４１０は、拡幅部５７が、端子側配線５６ａの幅方向（第１の方向Ｘ）両側に太く形成されている。これによれば、端子側配線５６ａ上に流れ出る半田を、その幅方向両側に広げるようにして拡幅部５７内に侵入させることができるため、拡幅部５７で半田の進行を確実に抑えることができる。
【００３２】
以上説明したフレキシブル配線基板４１０において、端子５５、端子側配線５６ａ及び拡幅部５７等の幅、長さ、位置、及び形状等は、フレキシブル配線基板４１０の用途等に応じて適宜設計が可能である。端子５５から折曲部５８までの長さが過度に長い場合、すなわち、余熱によって暖められた配線上に半田が流れ出たとしても、その半田が折曲部５８に達する前に固化し得る十分な配線長さが確保されている場合には、折曲部５８を跨ぐように半田が形成・固化されにくい。一方、本実施形態のフレキシブル配線基板４１０は、端子５５から折曲部５８までの長さが比較的近接しており、端子５５から流れ出る半田の許容範囲が小さい態様となっている。このような態様には、拡幅部５７が極めて有意義となる。
【００３３】
以下、拡幅部５７の幅方向の長さをＡＸ、拡幅部５７の幅方向に垂直な方向（第２の方向Ｙ）の長さをＡＹと称する。また、端子側配線５６ａの幅方向の長さをＢＸ、端子側配線５６ａの幅方向に垂直な方向（第２の方向Ｙ）の長さをＢＹと称する。また、端子５５の幅方向の長さをＣＸ、端子５５の幅方向に垂直な方向（第２の方向Ｙ）の長さをＣＹと称する。そして、拡幅部５７から折曲部５８までの配線（折曲部側配線５９）の幅方向の長さをＤＸ、折曲部側配線５９の幅方向に垂直な方向（第２の方向Ｙ）の長さをＤＹと称する。
【００３４】
フレキシブル配線基板４１０では、拡幅部５７の端子５５側の端部から折曲部５８までの長さ（ＡＹ＋ＤＹ）は、拡幅部５７の端子５５側の端部から端子５５の先端までの長さ（ＣＹ＋ＢＹ）以下に設定されている。このように、拡幅部５７から折曲部５８までの長さが比較的近接したものとなっており、このような態様であっても、拡幅部５７で半田の進行を抑えることができる。
【００３５】
端子５５、端子側配線５６ａ及び拡幅部５７等の幅や長さの関係は、例えば（ＡＸ）≧（ＢＸ）×１．５としたり、（ＣＹ＋ＢＹ）≧ＢＸとしたり、（ＡＹ＋ＢＹ＋ＣＹ＋ＤＹ）≦５ｍｍとすることもできる。かかる態様であっても、拡幅部５７で半田の進行を好適に抑えることができる。
【００３６】
また、フレキシブル配線基板４１０では、折曲部５８の山折となる位置に沿って、絶縁材料５４とは反対側に溝６１が形成されている。これによれば、溝６１に沿ってフレキシブル配線基板４１０を正確に折り曲げることができるため、実装時に、拡幅部５７又はこれより端子５５側に存在する半田を跨いでフレキシブル配線基板４１０が折り曲げられることを防止できる。
【００３７】
次に、本実施形態のフレキシブル配線基板の機能について図３（ａ）〜（ｃ）を用いて詳述する。図３（ａ）〜（ｃ）は、フレキシブル配線基板４１０の断面図であり、電極端子８１への実装時における半田Ｈの流れを説明する図である。
【００３８】
図３（ａ）に示すように、配線基板５００の電極端子８１との接合のために半田付けされると、端子５５のみならず、余熱によって端子側配線５６ａも加熱させられて、図３（ｂ）に示すように余剰の半田が拡幅部５７方向に流れ出る。そして、図３（ｃ）に示すように拡幅部５７に流入すると半田の進行が抑制され、やがて拡幅部５７内で半田が固化することとなる。
【００３９】
このように折曲部５８に至る前の拡幅部５７で半田の進行を抑えることができる原理については必ずしも明らかではないが、端子側配線５６ａよりも拡幅部５７の幅が広い分、フレキシブル配線基板４１０に対する半田Ｈの接触面積が大きくなり、その結果、端子側配線５６ａ上の半田Ｈの高さＣが、拡幅部５７上での半田Ｈの高さＤに大きく変化することに起因する表面張力の変化によるものであると推察される。また、端子側配線５６ａ上に流れ出る半田の毛細管力は、その半田の半径に反比例するため、拡幅部５７上に流れ出ることによって半田の半径が小さくなることに起因した毛細管力の低下によるものであるとも推察される。更に、端子側配線５６ａよりも拡幅部５７の幅が広い分、放熱効果が働きやすくなり半田Ｈの固化を促進するものとも推察される。
【００４０】
以上のようにしてなる実装構造は、延在して形成された配線５６と、配線５６と接続された端子５５と、配線５６の延在する方向と交差した方向に折り曲げられる折曲部５８と、折曲部５８と端子５５との間の配線（端子側配線５６ａ）に設けられた該端子側配線５６ａの幅よりも太く形成された拡幅部５７と、を備えるフレキシブル配線基板４１０を、電極端子８１を備えた配線基板５００に半田付けによって実装する実装構造であって、半田は、配線基板５００の電極端子８１と、フレキシブル配線基板４１０の端子５５及び拡幅部５７と、にわたって濡れ拡げられて設けられ、該濡れ拡げられた半田の端部は、折曲部５８よりも端子５５側に配置されているとともに、拡幅部５７の中に配置されているものである。このような実装構造であれば、破壊が比較的生じやすいとされる種類の半田である無鉛半田を用いても、折曲部での耐久性に優れた実装構造を提供できる。
【００４１】
尚、端子５５から折曲部５８側に流れ出る半田の量は、半田の量、付与される押圧力、熱等の条件によって変化し得る。従って、本実施形態の実装構造は、複数の端子５５のうち、必ずしもすべての端子５５から拡幅部５７内にわたって半田が配置されていることを必須とするものではない。上記の条件を極めて厳密に調整すれば、電極端子８１及び端子５５の接合部分から半田が流れ出ないようにすることも理論上は可能であるが、上記のフレキシブル配線基板４１０を用いるようにすれば、そのような条件を厳密に調整することを省略した簡易な接合方法を採用でき、それでいて折曲部５８での耐久性に優れた実装構造や液体噴射ヘッド等の電子機器となる。
【００４２】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。以下、他の実施形態に係るフレキシブル配線基板の構成例について説明する。このような他の実施形態に係るフレキシブル配線基板は、その構成やＡＸ〜ＤＸ及びＡＹ〜ＤＡについて基本的には実施形態１に係るフレキシブル配線基板４１０と同様の趣旨に基づいて構成できる。以下、異なる部分を中心に説明する。
【００４３】
例えば、端子側配線５６ａよりも太く形成された端子５５を具備するように構成することは必須でなく、図４（ａ）に示すフレキシブル配線基板４１０Ａのように、太く形成された端子を設けないような構成としてもよい。この場合、端子側配線５６ａの折曲部５８とは反対側の端部が、端子側配線５６ａと同じ幅である端子５５ａとして機能することとなり、端子側配線５６ａの長さ（ＢＹ）に端子５５ａの長さ（ＣＹ）が含まれるようになる。
【００４４】
また、図４（ｂ）に示すフレキシブル配線基板４１０Ｂのように、実施形態１よりも太く形成された端子５５ｂを具備し、この端子５５ｂと同じ幅である端子側配線５６ｃを設けた構成としてもよい。この場合、端子５５ｂの長さ（ＣＹ）に、端子側配線５６ｃの長さ（ＢＹ）が含まれるようになる。
【００４５】
また、図４（ｃ）に示すフレキシブル配線基板４１０Ｃのように、複数の拡幅部５７を具備し、隣接する拡幅部５７同士の端子５５からの長さが異なるように、すなわち拡幅部５７を千鳥状に配置する構成としてもよい。これによれば、複数の端子側配線５６ａを密に配置しやすくなる。そして、複数の端子側配線５６ａが密に配置された態様であっても、拡幅部５７で半田の進行を抑えることができる。よって、複数の端子側配線５６ａを密に配置でき、かつ折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板４１０Ｃを提供できる。以上のような図４（ａ）〜（ｃ）の何れの態様であっても、拡幅部５７は、端子側配線５６ａ，５６ｃのうち、該拡幅部５７に電気的に接続される直前部分５６ｂの関係で太く形成されているものである。
【００４６】
また、図５（ａ）に示すフレキシブル配線基板４１０Ｄのように、端子側配線５６ｄが、端子５５の幅、及び端子５５との接続部における配線５６の幅の、少なくとも一方よりも幅狭となる減幅部６２を具備するような構成としてもよい。このような減幅部６２は、端子５５に電気的に接続される配線５６の少なくとも一部に絶縁材料５４を配置したり、配線５６に電気的に導通しない凹部６３を形成したりすることで形成することができ、ここでは後者が採用されている。
【００４７】
凹部６３の手前では、端子側配線５６ｄが分岐するようになり、その結果、凹部６３の第２の方向Ｙにおける両側の端子側配線５６ｄが減幅部６２として機能する。そして、この減幅部６２となる端子側配線５６ｄが、拡幅部５７に電気的に接続される上記の直前部分５６ｂとして機能し、端子側配線５６ｄが合流する部分が拡幅部５７ａとして機能することとなる。これによれば、例えば端子５５以降、端子側配線５６ａを太く形成せずとも拡幅部５７ａを得ることができる。
【００４８】
前記の例に限定されず、図５（ｂ）に示すフレキシブル配線基板４１０Ｅのように、端子５５に電気的に接続する配線を太く形成した上で、その太く形成した部分の配線の中に凹部６３を形成するような構成としてもよい。これによっても、凹部６３の第２の方向Ｙにおける両側の端子側配線５６ｅが減幅部６２として機能し、減幅部６２となる端子側配線５６ｅが、拡幅部５７ａに電気的に接続される上記の直前部分５６ｂとして機能し、凹部６３よりも折曲部５８側であって端子側配線５６ｅが合流する部分が拡幅部５７ａとして機能することとなる。
【００４９】
これらの図５（ａ）〜（ｂ）に示す態様の場合、凹部６３によって分岐された部分の端子側配線５６ｄ，５６ｅの幅がＢＸとされ、端子側配線５６ｄ，５６ｅが合流する部分の幅がＡＸとされる。また、拡幅部５７ａの長さであるＡＹが、拡幅部５７ａから折曲部５８までの端子５５の長さＤＹに含まれるようになる。端子５５及び減幅部６２の間の配線の第２の方向Ｙにおける長さをＥＹとすると、折曲部５８よりも端子５５側の合計長さは、ＣＹ＋ＥＹ＋ＢＹ＋ＡＹ（ＤＹ）とされる。
【００５０】
減幅部６２は凹部６３を用いた態様に限られず、図５（ｃ）に示すフレキシブル配線基板４１０Ｆのように、第１の方向Ｘにおける両側から不連続に幅狭となる減幅部６２ａを具備するような構成としてもよい。また、図５（ｄ）に示すフレキシブル配線基板４１０Ｇのように、第１の方向Ｘにおける両側から連続的に幅狭となるような減幅部６２ｂを具備するような構成としてもよい。これらの図５（ｃ）〜（ｄ）に示す態様の場合、減幅部６２ａ，６２ｂとなる部分の端子側配線５６ｆ，５６ｇの幅がＢＸとされ、減幅部６２ａ，６３ｂとなる部分の端子側配線５６ｆ，５６ｇの長さがＢＹとされる。そして、端子側配線５６ｆ，５６ｇの折曲部５８側に隣り合う部分の配線の幅がＡＸとされる。以上のような図５（ａ）〜（ｄ）の何れの態様であっても、拡幅部５７ａは、端子側配線５６ｄ〜５６ｇのうち、該拡幅部５７ａに電気的に接続される直前部分５６ｂの関係で太く形成されているものである。
【００５１】
その他、フレキシブル配線基板を平面視したとき、拡幅部がテーパー形状となるような構成、拡幅部が曲線状となるような構成、及び、拡幅部が階段状となるような構成が採用されていてもよい。これらの場合、その最大幅をＡＹとして扱うことができる。また、拡幅部を第２の方向Ｙに沿って複数形成するようにしてもよい。この場合、各拡幅部の長さの和を拡幅部のＡＹとして扱うことができる。これ以外にも、第１の方向Ｘの片方側に幅が広くなる拡幅部や、片方側に幅が狭くなる減幅部を構成するようにしてもよく、第２の方向Ｙに沿って配線上に拡幅部や減幅部を複数設けるようにしてもよい。
【００５２】
以上、本発明の各実施形態によっても、配線上に半田が形成されることによる悪影響を回避でき、折り曲げに対する耐破壊性に優れたフレキシブル配線基板を提供できる。さらに、本発明の各実施形態によれば、フレキシブル配線基板が用いられる用途等に応じた、適した態様を実現することができる。尚、各実施形態は組み合わせることが可能である。
【００５３】
本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、フレキシブル配線基板４１０と電極端子８１との接合に限られず、フレキシブル配線基板４１０とリード電極９０とが半田付けにより接合される場合には、かかる接合部分においても、本発明の実装構造を採用することができる。フレキシブル配線基板４１０と半導体集積回路との接合部分も、半田付けにより接合される場合には、本発明の実装構造を採用することができる。
【００５４】
更に、本発明は、フレキシブル配線基板を実装可能な実装構造ひいては電子部品を広く対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等の駆動方法にも適用することができる。更に、薄膜でないバルク状の圧電素子を用いた記録ヘッドにも適用できる。
【００５５】
また、これら実施形態の記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、液体噴射装置（インクジェット式記録装置）に搭載される。図６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００５６】
図示するように、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数の記録ヘッドを有するインクジェット式記録ヘッドユニット（ヘッドユニット）ＩＩでは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ，２Ｂが着脱可能に設けられている。ヘッドユニットＩＩを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられており、例えばそれぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとされている。
【００５７】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達され、ヘッドユニットＩＩを搭載したキャリッジ３が、キャリッジ軸５に沿って移動されるようになっている。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。尚、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【００５８】
このようなインクジェット式記録装置Ｉは、液体噴射ヘッドとして本実施形態の記録ヘッドが搭載されているため、フレキシブル配線基板の実装構造が折曲部での耐久性に優れたものとなっている。よって、キャリッジ軸５に沿った移動等のたびに振動が加わるとしても、基板破壊や断線等が引き起こされにくい構成となっている。
【符号の説明】
【００５９】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  ＩＩ  ヘッドユニット、  １  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射装置）、  １０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３２  圧電素子保持部、  ３３  貫通孔、  ３５  接着剤、  ４０  コンプライアンス基板、  ４１  封止膜、  ４２  固定板、  ５０  振動板、  ５１  弾性膜、  ５２  絶縁体膜、  ５３  絶縁ベース基板、  ５４  絶縁材料、  ５５，５５ａ，５５ｂ  端子、  ５６  配線、  ５６ａ，５６ｃ，５６ｄ，５６ｅ，５６ｆ，５６ｇ  端子側配線、  ５６ｂ  直前部分、  ５７，５７ａ  拡幅部、  ５８  折曲部、  ５９  配線（折曲部側配線）、  ６０  第１電極、  ６１  溝、  ６２，６２ａ，６２ｂ  減幅部、  ６３  凹部、  ７０  圧電体層、  ８０  第２電極、  ８１  電極端子、  ９０  リード電極、  １１０  ヘッドケース、  １３０  本体部材、  ２００  駆動回路、  ３００  圧電素子、  ４００  保持部材、  ４１０，４１０Ａ〜４１０Ｇ  フレキシブル配線基板、  ５００  配線基板、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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