(57)【要約】【課題】BGA形状部品等の電子部品に対する任意の波形測定を容易にする。【解決手段】基板検査冶具10の冶具基板11は、電子部品30を搭載した被検査基板20の裏面の上方に固定部材14を用いて取り付けられ、複数の貫通孔を有する。測定ピン12は、冶具基板11の各貫通孔を通って上下に移動可能であり、被検査基板20の対応する貫通ビア21に接触することにより波形測定が可能である。ロック部材13は、各測定ピンの可動をロックする。ロック部材13はロックを解除可能であり、任意のロック部材13を解除すると、当該解除された測定ピン12を被検査基板20の貫通ビア21に接触可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した被検査基板の裏面の上方に固定部材を用いて取り付けられ、複数の貫通孔を有する冶具基板と、
それぞれが前記複数の貫通孔のいずれかを通って上下に移動可能であり、被検査基板の対応する貫通ビアに接触することにより波形測定を可能にする対応する複数の測定ピンと、
該複数の測定ピンを、前記被検査基板の貫通ビアに接触していない保持状態で保持し、かつ、該保持状態から前記被検査基板の貫通ビアに接触する接触状態へ測定ピンを個別に移動可能にする複数の保持部材とを備え、
任意の前記測定ピンを前記被検査基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする基板検査冶具。
【請求項２】
請求項１に記載の冶具において、前記複数の保持部材は、該複数の測定ピンの可動をロックするロック部材であり、
該複数のロック部材はロックを解除可能であり、該複数のロック部材のうちの任意のロック部材を解除して、該解除されたロック部材に対応する測定ピンを前記被検査基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする基板検査冶具。
【請求項３】
請求項２に記載の冶具において、前記複数の測定ピンのうち波形測定のための所望の測定ピンに対応するロック部材を解除して該測定ピンを前記被検査基板の貫通ビアに接触させ、前記複数の測定ピンのうち他の測定ピンは該被検査基板の貫通ビアに接触させないことを特徴とする基板検査冶具。
【請求項４】
請求項２または３に記載の冶具において、該冶具はさらに、前記測定ピンが被検査基板の貫通ビアに接触した状態において前記冶具基板と前記被検査基板の間で弾性力がかかる弾性部材を有し、
前記測定ピンが前記被検査基板の貫通ビアに接触した状態で前記冶具基板を前記被検査基板に取り付ける前記固定部材を締め込むことで、前記弾性部材の弾性力を確認可能なことを特徴とする基板検査冶具。
【請求項５】
請求項１に記載の冶具において、前記保持部材は、前記測定ピンが貫通する貫通孔を有し、該測定ピンが貫通孔を通って摺動可能なように該測定ピンを保持する部材であることを特徴とする基板検査冶具。
【請求項６】
請求項５に記載の冶具において、前記保持部材はゴムリングであることを特徴とする基板検査冶具。
【請求項７】
請求項５または６に記載の冶具において、前記複数の測定ピンのうち波形測定のための所望の測定ピンが押下されて前記被検査基板の貫通ビアに接触し、前記複数の測定ピンのうち他の測定ピンは前記保持状態で保持されることを特徴とする基板検査冶具。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれかに記載の冶具において、前記保持部材は、前記測定ピンを、前記治具基板または前記被検査基板に垂直な方向から傾斜した斜め方向に摺動可能であることを特徴とする基板検査冶具。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の冶具において、前記被検査基板に搭載される電子部品はBGA形状部品であることを特徴とする基板検査冶具。
【請求項１０】
電子部品を搭載した対象基板の裏面の上方に固定部材を用いて取り付けられ、複数の貫通孔を有する冶具基板と、
それぞれが前記複数の貫通孔のいずれかを通って上下に移動可能であり、対象基板の対応する貫通ビアに接触することにより電子部品への書込みを可能にする対応する複数の接触ピンと、
該複数の接触ピンを、前記対象基板の貫通ビアに接触していない保持状態で保持し、かつ、該保持状態から前記対象基板の貫通ビアに接触する接触状態へ接触ピンを個別に移動可能にする複数の保持部材とを備え、
任意の前記接触ピンを前記対象基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする基板接続冶具。
【請求項１１】
請求項１０に記載の冶具において、前記複数の保持部材は、該複数の接触ピンの可動をロックするロック部材であり、
該複数のロック部材はロックを解除可能であり、該複数のロック部材のうちの任意のロック部材を解除して、該解除されたロック部材に対応する接触ピンを前記対象基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする基板接続冶具。
【請求項１２】
請求項１０に記載の冶具において、前記保持部材は、前記測定ピンが貫通する貫通孔を有し、該測定ピンが貫通孔を通って摺動可能なように該測定ピンを保持する部材であることを特徴とする基板接続冶具。
【請求項１３】
請求項１２に記載の冶具において、前記保持部材はゴムリングであることを特徴とする基板接続冶具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査冶具および基板接続冶具に係り、とくに、BGA（Ball Grid Array）形状部品をプリント配線板に搭載したときの波形測定に使用する基板検査冶具、および電子部品を外部からコンフィギュレーションするための基板接続冶具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板に搭載された電子部品を検査するために、検査装置のプローブを電子部品の導通部に接続させて所定の波形測定を行ったり、プリント配線板に搭載された電子部品に対して所定の設定をするために、外部装置と電子部品の導通部を接続させて設定を行ったりしている。
【０００３】
電子部品の検査の具体例として、BGA形状部品をプリント配線板に搭載したときの波形測定に使用する冶具が特許文献１に開示されている。特許文献１の技術は、コンタクトプローブを立てた検査冶具を使用し、被検査基板をプレス等によりすべてのプローブを同時に被検査基板上の各配線パターンに接触させる構成である。
【０００４】
一方、上述のような冶具を使用しない場合の波形測定ビアの例を図７および図８に示す。一般的に、BGA形状部品41をプリント配線板42に搭載した場合の波形測定は、図７に示すようにプリント配線板の表面42-1で回路パターンに引き出して接続されたビア43を用いるか、図８に示すようにプリント配線板の裏面42-2にBGA形状部品の裏面41-2から貫通させた貫通ビア44を用いて実施している。
【０００５】
また、上述の所定の設定をする電子部品の例としてFPGA（Field Programmable Gate Array）があり、外部装置からFPGAへコンフィギュレーションすることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2011-145136号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１で開示されたような上述の検査冶具を使用した測定方法では、すべてのプローブが同時に設定または接続されるため、測定したい配線パターン以外の浮遊容量が発生し、対象波形の正常な観測が困難な場合がある。
【０００８】
また、検査冶具を使用しない上述の測定方法では、任意の波形を観測可能であるかもしれないが、測定器のプローブにてビアを掴むことができない。したがって、プローブに付属ピンを装着して各ビアを直接あたる（ビアと接触させる）しかないため、図９に示すように１人の測定者では２本のプローブを用いて同時に最大２箇所しか測定することができないという課題があった。
【０００９】
これらの課題は、検査および波形測定以外に、外部装置から電子部品へ設定を行う場合にも影響を与える。
【００１０】
本発明は、以上の点に鑑み、BGA形状部品等の電子部品の波形測定において、任意の波形測定を容易にする基板検査冶具を提供することを目的とする。また、本発明は、FPGA等の電子部品に対して外部装置からのコンフィギュレーションを容易にする基板接続冶具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によると、電子部品を搭載した被検査基板の裏面の上方に固定部材を用いて取り付けられ、複数の貫通孔を有する冶具基板と、それぞれが複数の貫通孔のいずれかを通って上下に移動可能であり、被検査基板の対応する貫通ビアに接触することにより波形測定を可能にする対応する複数の測定ピンと、該複数の測定ピンを、被検査基板の貫通ビアに接触していない保持状態で保持し、かつ、該保持状態から被検査基板の貫通ビアに接触する接触状態へ測定ピンを個別に移動可能にする複数の保持部材とを備え、任意の測定ピンを被検査基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする基板検査冶具が提供される。
【００１２】
上述の基板検査冶具の一態様では、電子部品を搭載した被検査基板の裏面の上方に固定部材を用いて取り付けられ、複数の貫通孔を有する冶具基板と、冶具基板の各貫通孔を通って上下に移動可能であり、被検査基板の対応する貫通ビアに接触することにより波形測定を可能にする複数の測定ピンと、各測定ピンの可動をロックするロック部材とを備え、ロック部材はロックを解除可能であり、任意のロック部材を解除して、当該解除された測定ピンを被検査基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする。
【００１３】
上述の基板検査冶具の他の態様では、上述の保持部材は、測定ピンが貫通する貫通孔を有し、測定ピンが貫通孔を通って摺動可能なように測定ピンを保持する部材であることを特徴とする。
【００１４】
本発明によればまた、電子部品を搭載した対象基板の裏面の上方に固定部材を用いて取り付けられ、複数の貫通孔を有する冶具基板と、それぞれが複数の貫通孔のいずれかを通って上下に移動可能であり、対象基板の対応する貫通ビアに接触することにより電子部品への書込みを可能にする対応する複数の接触ピンと、該複数の接触ピンを、対象基板の貫通ビアに接触していない保持状態で保持し、かつ、該保持状態から対象基板の貫通ビアに接触する接触状態へ接触ピンを個別に移動可能にする複数の保持部材とを備え、任意の接触ピンを対象基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする基板接続冶具が提供される。
【００１５】
上述の基板接続冶具の一態様では、電子部品を搭載した対象基板の裏面の上方に固定部材を用いて取り付けられ、複数の貫通孔を有する冶具基板と、冶具基板の各貫通孔を通って上下に移動可能であり、対象基板の対応する貫通ビアに接触することにより電子部品への書込みを可能にする複数の接触ピンと、各接触ピンの可動をロックするロック部材とを備え、ロック部材はロックを解除可能であり、任意のロック部材を解除して、当該解除された接触ピンを対象基板の貫通ビアに接触可能にすることを特徴とする。
【００１６】
上述の基板接続冶具の他の態様では、上述の保持部材は、測定ピンが貫通する貫通孔を有し、測定ピンが貫通孔を通って摺動可能なように該測定ピンを保持する部材であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、BGA形状部品等の電子部品の波形測定において、任意の波形測定を容易にする基板検査冶具を提供することができる。また、本発明によると、FPGA等の電子部品に対して外部装置からのコンフィギュレーションを容易にする基板接続冶具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態における基板検査冶具を被検査基板に取り付けた状態を示す側断面図である。
【図２】図１に示す第１の実施の形態の状態を同図の上方から見た模式図である。
【図３】第１の実施の形態における基板検査冶具の使用状態を説明する、図１と同様の側断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における基板検査冶具を被検査基板に取り付けた状態を示す側断面図である。
【図５Ａ】図４に示す第２の実施の形態の状態を同図の上方から見た模式図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示すゴムリング近傍の拡大分解図である。
【図６】第２の実施の形態における基板検査冶具の他の使用例を説明する側断面図である。
【図７】波形測定ビアがプリント配線板の表面に設けられた従来例（１）を示す平面図である。
【図８】波形測定用の貫通ビアが設けられた従来例（２）をプリント配線板の裏面から見た平面図である。
【図９】従来の波形測定の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。まず、本発明の冶具をBGA形状部品等の電子部品の波形測定のための基板検査冶具について第１の実施の形態を説明する。
【００２０】
図１は、第１の実施の形態における基板検査冶具を被検査基板に取り付けた状態を基板の側方から見た側断面図である。この断面は、図２における矢印Ｉ-Ｉから見た概念的構成を示す。基板検査冶具10は、冶具基板11、測定ピン12、ロック部材13および固定部材14を備える。また、基板検査冶具10はさらに、第１スプリング15、ストッパ16および第２スプリング17を備えてもよい。
【００２１】
冶具基板11は、例えば、BGA形状部品30等の電子部品を搭載した被検査基板の裏面20-2の上方に固定部材14を用いて取り付けられる。冶具基板11は、測定ピン12が通る複数の貫通孔を有する。また、冶具基板11は、固定部材14が通る複数の固定具孔を有する。
【００２２】
測定ピン12は、冶具基板11の各貫通孔を通って上下に移動可能であり、被検査基板20の対応する貫通ビア21と接触することにより、波形測定が可能である。被検査基板の裏面20-2に冶具基板11を取り付けた状態では、図１に示すように、測定ピン12は貫通ビア21に接触していない。その後、任意の測定ピン12を下へ押し込み、所望の波形測定を実施する。
【００２３】
なお、本実施の形態における上下方向とは、例えば冶具基板11または被検査基板20に垂直な方向である。測定ピン12は、図１に示す例では冶具基板11および被検査基板20に垂直に移動するが、これに限らず冶具基板11または被検査基板20に対して斜めに移動してもよく、この場合でも上下方向に移動成分がある。
【００２４】
また、本実施の形態における被検査基板の裏面とは、例えば、被検査基板20の外部から貫通ビア21に接触できる面である。例えば、BGA形状部品30等の電子部品等が取り付けられる面が被検査基板の表面20-1であり、その反対側の面が被検査基板の裏面20-2であるが、これ以外でもよい。
【００２５】
ロック部材13は、例えば各測定ピン12に設けられ、測定ピン12の可動をロックする。ロック部材13は、例えばボールロックを用いることができる。
【００２６】
固定部材14は、例えば第２スプリング17により伸び縮みできるように構成されている。固定部材14は、冶具基板11を被検査基板20の裏面の上方に所定の間隔を空けて固定するものである。
【００２７】
第１スプリング15により、ロック部材13を解除して測定ピン12が被検査基板20の貫通ビア21に接触した状態において、冶具基板11と被検査基板20の間でテンション（弾性力）がかかる。第１スプリング15は、例えば、冶具基板11と、冶具基板11および被検査基板20の間で測定ピン12に設けられたストッパ16との間に設けることができる。
【００２８】
第２スプリング17は、各固定部材14に対して冶具基板11と被検査基板20の間に配置される。なお、第1スプリング15および第２スプリング17は、スプリング以外の適宜の弾性部材または付勢手段でもよい。
【００２９】
被検査基板20は、例えば、BGA形状部品が搭載されたプリント配線板である。
【００３０】
図２は、本実施の形態における基板検査冶具を被検査基板に取り付けた状態を上から見た模式図である。冶具基板11の貫通孔は、冶具基板11を固定部材14で被検査基板20に取り付け、測定ピン12が冶具基板11の貫通孔を通って移動した場合に、測定ピン12が対応する貫通ビア21に接触するように配置されている。換言すると、被検査基板20の各貫通ビア21と各測定ピン12は対応する位置にある。図２では、各貫通ビア21と各測定ピン12の関係を模式的に示している。実際には、第１スプリング15やストッパ16等により、上から見た場合に貫通ビア21が見えなくてもよい。
【００３１】
なお、図２においては、被検査基板20と基板検査冶具10の相対的な大きさは、理解を容易にするため誇張して示されているが、図示以外の大きさでもよい。また、図２の例では矩形の冶具基板11を各頂点の近傍で４つの固定部材14により被検査基板20に固定しているが、固定部材14は冶具基板11を被検査基板20に固定可能な適宜の数および配置でもよい。
【００３２】
図３は、本実施の形態における基板検査冶具の使用状態の説明図である。BGA形状部品30を搭載した被検査基板20に冶具基板11を取り付けるための固定具孔を例えば４箇所設け、固定具孔を通る固定部材14にて冶具基板11を被検査基板20に取り付ける。
【００３３】
図３に示すように、波形測定したい任意の測定ピン12を下へ押し込み、ロック部材（例えばボールロック）13を外して、貫通ビア21へ接触させる。固定部材14は第２スプリング17により上下移動するので、所望の複数の測定ピン12を設定後に固定部材14をドライバ等で締め込む。このようにして使用者は、測定ピン12が貫通ビア21へ接触し、測定ピン12にある第１スプリング15にある程度のテンションがあることを確認できる。所定の測定器（図示せず）のプローブで、測定ピン12を冶具基板11の上方で掴むことにより、任意個所の波形測定を実現する。
【００３４】
以上のように本実施の形態によれば、BGA形状部品等の電子部品の波形測定において、任意の波形測定を容易にする基板検査冶具を提供することができる。
【００３５】
上述の実施の形態は、本発明に係る冶具10をBGA形状部品30に適用した例であったが、BGA形状部品30に限らず他の形状部品、他の電子部品についても、プリント配線板に貫通ビアを持たせれば、本冶具を使用することが可能である（第１変形例）。
【００３６】
また、測定ピンへジャンパを接続してFPGAに接続された状態で、FPGA等へ外部装置からコンフィギュレーションすることもできる（第２変形例）。
【００３７】
このような冶具（以下、基板接続冶具という）は、上述の基板検査冶具10と同様の構成をとることができる。例えば、冶具基板11は、FPGA等の電子部品を搭載した対象基板（上述の被検査基板20に相当）の裏面の上方に固定部材を用いて取り付けられ、複数の貫通孔および固定具孔を有する。接触ピン（上述の測定ピン12に相当）は、冶具基板11の各貫通孔を通して上下に移動可能であり、対象基板の対応する貫通ビア21に接触させることにより、電子部品への設定データの書込み（コンフィギュレーション）が可能である。ロック部材13は、各接触ピンの可動をロックする。任意のロック部材13を解除して、当該解除された接触ピンを対象基板の貫通ビア21に接触可能に構成される。第１スプリング15、ストッパ16、第２スプリング17についても上述の実施の形態と同様である。
【００３８】
第２変形例によると、FPGA等の電子部品に対して外部からのコンフィギュレーションを容易にする基板接続冶具を提供することができる。
【００３９】
上述のように、本実施の形態および各変形例によると、任意の貫通ビアに測定ピンまたは接触ピンを容易に接触させることができる。また、BGA形状部品の波形測定において、測定器のプローブにより掴むことができ、任意の波形測定が可能であり、長時間の測定監視も可能となる。測定不要な箇所については、測定ピン押し上げることで、不要な接触を無くし、浮遊容量の発生を防ぎ、誤った波形測定を防ぐことができる。さらに、測定ピンにバネを設けることで、バネのテンションを利用し、接触不良を防ぐこともできる。所望の貫通ビアに測定ピンを容易に接触させることができるため、検査効率が良い。
【００４０】
次に、BGA形状部品等の電子部品の波形測定のための基板検査冶具について、第２の実施の形態を説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成については、同一の符号を付して重複する説明を適宜省略する。
【００４１】
本実施の形態では、上述の第１の実施の形態におけるボールロック13に代えて、ゴムリングを用いる。また、第１スプリング15及びストッパ16を省略する。本実施の形態によると、波形測定の際にボールロックなどの部品を取り外す必要がないため基板検査冶具の部品を紛失する可能性が低い。また、ゴムリングにより測定ピン12を保持するため、冶具基板11と被検査基板20とを固定する固定部材14を外した場合に測定ピン12が脱落することがない。さらに、第１スプリング15などの微細化が難しい部材を省略することで、電子部品の貫通ビアのピンピッチが狭くなった場合（一例として0.4mm以下）でも電子部品の波形測定ができる。
【００４２】
このように、本実施の形態によると、第１の実施の形態の効果に加え、構造が簡素化され、部品点数が少なく、取扱いがし易い基板検査冶具を提供できる。また、本実施の形態によると、電子部品のピンピッチが0.4mm以下の場合でも波形測定が可能となる。
【００４３】
図４は、第２の実施の形態における基板検査冶具を被検査基板に取り付けた状態を基板の側方から見た側断面図である。図５Ａは、本実施の形態における基板検査冶具を被検査基板に取り付けた状態を上から見た模式図であり、図５Ｂはゴムリング近傍の拡大分解図である。図４に示す断面は、図５Ａにおける矢印Ｊ-Ｊから見た概念的構成を示す。
【００４４】
基板検査冶具50は、冶具基板11、測定ピン12、ゴムリング51および固定部材14を備える。また、基板検査冶具50はさらに、第２スプリング17を備えてもよい。冶具基板11、測定ピン12、固定部材14および第２スプリング17については第１の実施の形態と同様である。
【００４５】
ゴムリング51は、測定ピン12が貫通する貫通孔53を有し、測定ピン12が貫通孔53を通って摺動可能なように測定ピン12を保持する保持部材である。なお、ゴムリング51以外の保持部材を用いてもよい。
【００４６】
図５Ｂに示すように、冶具基板11には、測定ピン12を保持するゴムリング51を取付けるカシメ孔52が設けられている。ゴムリング51は、例えば上部要素と下部要素とで構成され、上部要素と下部要素が冶具基板11を両側から挟んでカシメ孔52を通って結合し、冶具基板11に取り付けられることができる。なお、ゴムリング51の構造および取り付け手法についてはこれ以外にも適宜の構造および手法を用いてもよい。
【００４７】
ゴムリング51の貫通孔の径は、測定ピン12を被検査基板20の貫通ビア21に接触していない保持状態で保持可能であり、かつ、測定ピン12を押し込むことで保持状態から被検査基板20の貫通ビア21に接触する接触状態へ測定ピンを移動することが可能な径を用いる。
【００４８】
基板検査冶具を使用する際には、波形測定したい任意の測定ピン12を下へ押し込む。本実施の形態によると、第１の実施の形態のようにボールロックを外す操作なく、測定ピン12を貫通ビア21へ接触させることができる。所定の測定器（図示せず）のプローブで、貫通ビア21へ接触させた測定ピン12を冶具基板11の上方で掴むことにより、任意個所の波形測定を実現する。また、測定ピン12と貫通ビア21との接触不良の場合や、接触箇所がずれてしまった場合においても、測定ピン12を一度浮かして、再度測定ピン12を押し込むなど、容易に接触状態の調整が可能である。
【００４９】
図６は、第２の実施の形態における基板検査冶具の他の使用例を説明する側断面図である。上述の例では、BGA形状部品などの電子部品のピンピッチと冶具基板11のピンピッチが同間隔な構成を例に説明したが、冶具基板11とピンピッチが異なる電子部品に対しても、本基板検査冶具50を使用することが可能である。測定ピン12を保持するゴムリング51は、測定ピン12を保持しつつ摺動性があり、可動性もあるため、図６のように少なくとも一部の測定ピン12を、冶具基板11または被検査基板20に対して垂直な方向から傾斜した斜め方向に差込む（斜め方向に力をかける）ことにより、測定ピン12を斜めに押し下げて貫通ビア21に接触させることができる。
【００５０】
このように、冶具基板11とピンピッチが異なる電子部品に対しても、本基板検査冶具50を使用することが可能である。例えば、冶具基板11のピンピッチよりも狭いピンピッチの電子部品又は貫通ビアであっても、冶具基板11を用いて、隣接する貫通ビアを用いた測定が可能である。
【００５１】
なお、第２の実施の形態においても、上述の第１の実施の形態における第１変形例および第２変形例と同様の変形をすることができる。また、上述の各実施の形態では、ボールロックおよびゴムリングを用いる例を説明したが、これら以外にも測定ピンを被検査基板の貫通ビアに接触していない保持状態で保持し、かつ、保持状態から被検査基板の貫通ビアに接触する接触状態へ測定ピンを移動可能にする適宜の保持部材を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、例えば、BGA形状部品等の電子部品の検査、および、FPGA等の電子部品のコンフィギュレーションに利用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
10、50  基板検査冶具
11  冶具基板
12  測定ピン
13  ロック部材
14  固定部材
15  第１スプリング
16  ストッパ
17  第２スプリング
20  被検査基板
21  貫通ビア
30  BGA形状部品
51  ゴムリング
52  カシメ孔
53  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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