(57)【要約】【課題】形状や色番の異なる施釉条件を有する衛生陶器の成形体が混載した状態で施釉工程に搬送されてきても、それぞれの成形体の所定の施釉条件に従って確実に施釉処理を行うことができる施釉装置を提供する。【解決手段】施釉装置１は、鋳込み成形した衛生陶器の成形体を乾燥後、成形体の表面に釉薬を塗布する施釉装置であり、この施釉装置１は、施釉される成形体Ｍを搬送する搬送路４と、搬送路からの成形体Ｍに釉薬を塗布する複数の施釉ブース１１，１２，１３とを備え、成形体Ｍまたは成形体Ｍを載置するための載置台ＰＬに、成形体の施釉条件を識別するための識別部６０（６５）が付与され、識別部により成形体の施釉条件を識別して、成形体を複数の施釉ブース１１，１２，１３の内のいずれかに振り分けられる構成である。【選択図】図２
2015063408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陶器の成形体を乾燥後、該成形体の表面に釉薬を塗布する施釉装置であって、
前記成形体を搬送する搬送路と、
前記搬送路からの前記成形体に前記釉薬を塗布する複数の施釉ブースと
を備え、
前記成形体または前記成形体を載置するための載置台には、前記成形体の施釉条件を識別するための識別部が設けられ、
前記識別部により前記成形体の前記施釉条件を識別して、ワークとしての個々の前記成形体を、複数の前記施釉ブースのうちのいずれかの施釉ブースに振り分けて施釉処理する構成とした
ことを特徴とする施釉装置。
【請求項２】
前記識別部は、前記載置部に組み込まれた半導体チップであることを特徴とする請求項１に記載の施釉装置。
【請求項３】
前記搬送路の上流側には、前記成形体を前記搬送路に移載するための把持手段を設け、前記把持手段は、前記成形体を把持する際に弾性変形が可能な押し当て部材と、真空パッドとを有することを特徴とする請求項２に記載の施釉装置。
【請求項４】
前記真空パッドは、コンバムを利用したものであることを特徴とする請求項３に記載の施釉装置。
【請求項５】
前記搬送路には、前記載置台の上の成形体の位置ずれを検知する門ゲージが配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の施釉装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形した陶器の成形体を乾燥後、この成形体の表面に釉薬を塗布するための施釉装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、衛生陶器を製造する際の施釉工程は、鋳込み成形した便器等の衛生陶器の成形体を乾燥後に、噴霧ノズルからこの成形体の表面に対して、所定の色の釉薬を塗布する。このように成形体の施釉を行う際には、成形体の形状や大きさの相違に基づいて規定した品番が同じであっても、異なる色の釉薬を塗布することがある。また、成形体の施釉を行う際には、成形体の品番が異なり成形体の形状が異なる物に、異なる色の釉薬を塗布することもある。このため、成形体の品番や色番によって、噴射ノズルから釉薬を施釉するための施釉ブースが別々に設定されている。
【０００３】
施釉工程では、乾燥済みの多種類の成形体（品番および/または色）が混載した状態で、乾燥工程から施釉ブースに、コンベア等の搬送手段を利用して搬送される。
しかし、施釉工程に先だって、成形体の品番や色番に応じて所定の施釉ブースに適切に搬送され、適切な施釉処理が行われる必要がある。これにより、成形体の施釉処理を確実に行うことができ、高い生産性が確保できる。
特許文献１には、異なる形状の成形体を検知して、その形状に応じた施釉動作を行う自動塗装装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公昭５４−６０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に記載の自動塗装装置では、成形体の種類として、異なる形状の成形体を検知しているだけであるので、品番や色番の相違により異なる施釉条件を有する成形体を区別して、正しい施釉処理を行うことができない。
そこで、本発明は、形状や色番の異なる施釉条件を有する衛生陶器の成形体が混載した状態で施釉工程に搬送されてきても、それぞれの成形体の所定の施釉条件に従って確実に施釉処理を行うことができる施釉装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の施釉装置は、陶器の成形体を乾燥後、該成形体の表面に釉薬を塗布する施釉装置であって、前記成形体を搬送する搬送路と、前記搬送路からの前記成形体に前記釉薬を塗布する複数の施釉ブースとを備え、前記成形体または前記成形体を載置するための載置台には、前記成形体の施釉条件を識別するための識別部が設けられ、前記識別部により前記成形体の前記施釉条件を識別して、ワークとしての個々の前記成形体を、複数の前記施釉ブースのうちのいずれかの施釉ブースに振り分けて施釉処理する構成としたことを特徴とする。
上記構成によれば、成形体または成形体を載置するための載置台に、成形体の施釉条件を識別するための識別部が付与され、この識別部により成形体の施釉条件を識別して、施釉しようとする成形体と施釉ブースとの対応関係が明確に指示でき、成形体を複数の施釉ブースのうちのいずれかに振り分けられる。このため、形状や色番の異なる施釉条件を有する衛生陶器の成形体が混載した状態で施釉工程に搬送されてきても、それぞれの成形体の所定の施釉条件に従って確実に施釉処理を行うことができる。
【０００７】
好ましくは、前記識別部は、前記載置部に組み込まれた半導体チップであることを特徴とする。
上記構成によれば、識別部として半導体チップを用いることにより、施釉しようとする成形体と施釉ブースとの対応関係が明確に指示でき、成形体の所定の施釉条件に従って確実に施釉処理を行うことができる。
【０００８】
好ましくは、前記搬送路の上流側には、前記成形体を前記搬送路に移載するための把持手段を設け、前記把持手段は、前記成形体を把持する際に弾性変形が可能な押し当て部材と、真空パッドとを有することを特徴とする。
上記構成によれば、乾燥後の成形体を把持力だけで掴もうとすると、成形体が脆弱であることから、破損してしまうおそれがあるが、成形体を保持して移動する際には、真空パッドが成形体を吸着する力と、押し当て部材によるソフトな接触とにより、脆弱な成形体に無理な力がかからないようにして損傷を防ぎつつ、確実に成形体を掴むことができ、搬送路側に移すことができる
【０００９】
好ましくは、前記真空パッドは、コンバムを利用したものであることを特徴とする。
上記構成によれば、真空パッドとしてコンバムを使用することにより、比較的省スペースで配置でき、全体レイアウトがし易くなる。また、成形体を掴んで保持する力を低圧力動作で維持することができるので、成形体の圧力による破損を抑制できる。
【００１０】
好ましくは、前記搬送路には、前記成形体の位置ずれを検知する門ゲージが配置されていることを特徴とする。
上記構成によれば、載置台の上に載っている成形体の位置が、予め定めた所定の位置からずれているかどうかを判断して、成形体が位置ずれした場合には、作業者に報知すれば、作業者が成形体の位置を修正できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、形状や色番の異なる施釉条件を有する衛生陶器の成形体が混載した状態で施釉工程に搬送されてきても、それぞれの成形体の所定の施釉条件に従って確実に施釉処理を行うことができる施釉装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の施釉装置の好ましい第１実施形態の構成例を示す平面図。
【図２】図１の施釉装置の構造例をさらに詳しく示す平面図。
【図３】成形体Ｍを把持して移動するための把持手段の構造例を示す図。
【図４】成形体Ｍの下面部側を上にして示す斜視図。
【図５】載置台ＰＬの上に載置された成形体Ｍを示す斜視図。
【図６】本発明の施釉装置の好ましい第２実施形態の構成例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳しく説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は、本発明の施釉装置の好ましい第１実施形態の構成例を示す平面図である。
図１に示す施釉装置１は、１台の移載ロボット２と、振り分けコンベア３と、搬送部４と、門ゲージ５と、制御部１００を有している。図１に示す施釉装置１は、複数台の施釉ブース、例えば３台の施釉ブースである第１施釉ブース１１と、第２施釉ブース１と、第３施釉ブース１３を備えている。
【００１５】
制御部１００は、例えば、パーソナルコンピュータ等の汎用コンピュータや専用コンピュータを用いることができ、後述する工程動作を実施するためのソフトウエアが予めインストールされていて、施釉装置１の駆動に必要な制御を行う
【００１６】
施釉装置１は、例えば、鋳込み成形した衛生陶器の成形体Ｍを乾燥後に、この乾燥後の成形体Ｍの表面に、予め定めた施釉条件に従って、釉薬を塗布するための装置である。施釉前の成形体に施釉する際の施釉条件とは、成形体の品番や色番を含む情報である。この施釉装置１は、鋳込み成形した便器等の衛生陶器の成形体Ｍを乾燥する乾燥工程６７と、施釉後の成形体Ｍを焼成する焼成工程との間に設けられた施釉工程に配置されている。乾燥工程では、鋳込み成形した衛生陶器の成形体Ｍを乾燥室に入れて乾燥した後に、成形体Ｍの生素地の点検を行う。焼成工程では、施釉後の成形体Ｍを焼き上げる。
【００１７】
まず、図１に示す第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３の構造例を説明する。
図１に示す第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３は同じ構造を有しているが、施釉前の成形体Ｍに対して、異なる色番の釉薬をそれぞれ塗布する役割を有している。第１施釉ブース１１は、例えば「赤色の釉薬」を成形体Ｍに塗布する。第２施釉ブース１は、例えば「緑色の釉薬」を成形体Ｍに塗布する。第３施釉ブース１３は、例えば「黄色の釉薬」を成形体Ｍに塗布する。
【００１８】
第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３は、１台の移載ロボット２を中心にして、この移載ロボット２の周りにおいて、９０度毎に同じ距離を離して配列されている。すなわち、第１施釉ブース１１は、移載ロボット２に対面するようにして第１ポジションＰ１に配置され、第２施釉ブース１２は、移載ロボット２に対面するようにして第２ポジションＰ２に配置され、そして第３施釉ブース１３は、移載ロボット２に対面するようにして第３ポジションＰ３に配置されている。
【００１９】
図１に示す第１施釉ブース１１は、例えば、起立した壁により３方を区画されたボックス状の隔壁部１４と、１台の第１回転載置部１５と、１台の第１施釉ロボット１６を有している。隔壁部１４は、第１回転載置部１５と第１施釉ロボット１６を収容して囲っており、第１施釉ロボット１６が「赤色の釉薬」を噴射して成形体Ｍに「赤色の釉薬」の塗膜を形成する際に、釉薬や騒音が外に漏れないようにしている。
【００２０】
第１回転載置部１５は、回転ロクロであり、成形体Ｍを載置した状態で、水平回転するようになっている。第１施釉ロボット１６は、第１回転載置部１５に載置された成形体Ｍに「赤色の釉薬」を噴射して成形体Ｍに「赤色の釉薬」の塗膜を形成する。第１施釉ロボット１６は、例えばアーム型の多軸ロボットであり、第１施釉ロボット１６の動作制御は、制御部１００の指令により行われる。制御部１００は、第１施釉ロボット１６の施釉動作と第１回転載置部１５の回転動作とを、同期して動作させることで、それぞれの成形体Ｍに対して、第１施釉ロボット１６を用いて「赤色の釉薬」を施釉可能になっている。第１施釉ボット１６のアーム先端部には、例えば施釉ノズル１６Ａが設置されている。例えば、第１施釉ロボット１６は、複数軸に関して旋回することで、施釉ノズル１６Ａは、成形体Ｍの外面の各外面部分に対して適切に「赤色の釉薬」を噴射して塗布することができる。
【００２１】
第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３は、第１施釉ブース１１と同一の構造である。
すなわち、第２施釉ブース１２は、ボックス状の隔壁部２４と、１台の第２回転載置部２５と、１台の第２施釉ロボット２６を有している。第２施釉ロボット２６は「緑色の釉薬」を噴射して成形体Ｍに「緑色の釉薬」の塗膜を形成する。
【００２２】
第２施釉ボット２６のアーム先端部には、例えば施釉ノズル２６Ａが設置されている。例えば、第２施釉ロボット２６は、複数軸に関して旋回することで、施釉ノズル２６Ａは、成形体Ｍの各外面部分に対して適切に「緑色の釉薬」を噴射して塗布することができる。
【００２３】
第３施釉ブース１３は、ボックス状の隔壁部３４と、１台の第３回転載置部３５と、１台の第３施釉ロボット３６を有している。第３施釉ロボット３６は「黄色の釉薬」を噴射して成形体Ｍに「黄色の釉薬」の塗膜を形成する。
【００２４】
第３施釉ボット３６のアーム先端部には、例えば施釉ノズル３６Ａが設置されている。例えば、第３施釉ロボット３６は、複数軸に関して旋回することで、施釉ノズル３６Ａは、成形体Ｍの各外面部分に対して適切に「黄色の釉薬」を噴射して塗布することができる。
【００２５】
次に、図１に示す振り分けコンベア３と搬送部４について説明する。
図１に示すように、振り分けコンベア３と搬送部４は、施釉前の成形体Ｍを搬送するための搬送路ＲＤを構成している。搬送路ＲＤの振り分けコンベア３と搬送部４は、移載ロボット２に対面する第４ポジションＰ４側に配置されている。第１ポジションＰ１と第３ポジションＰ３は、移載ロボット２を挟んで対向しており、第２ポジションＰ１と第４ポジションＰ４は、移載ロボット２を挟んで対向している。
【００２６】
振り分けコンベア３の構造例は、後で説明するが、成形体Ｍの施釉条件に基づいて、制御部１００が指令する施釉処理を行う順番に従って、複数の成形体Ｍの内の任意の成形体Ｍを選択して搬送部４の搬入コンベア４Ａへ送る順番を振り分けて、搬送部４側に送る。この振り分けコンベア３は、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３が停止状態（待機状態）にならないように稼働させることで、成形品Ｍの施釉処理の効率を上げるための装置である。
【００２７】
図１に示す搬送部４は、移載ロボット２に対応した第４ポジションＰ４に配置されている。この搬送部４は、搬入コンベア４Ａと、成形体Ｍの一時保持部４Ｂと、搬出コンベア４Ｃを有している。搬入コンベア４Ａと搬出コンベア４Ｃは、制御部１００の指令により成形体Ｍの搬送動作をする。搬入コンベア４Ａは、搬送の上流側にある振り分けコンベア３から成形体の種類（形状や大きさ）や彩色されるべき色に応じて、振り分けられた施釉前の成形体Ｍを、搬送方向Ｒ１に沿って、一時保持部４Ｂに搬送する。一時保持部４Ｂは、移載ロボット２に対面した位置にあり、搬入コンベア４Ａにより搬送されてきた施釉前の成形体Ｍを、移載ロボット２の前に一時的に保持する。
搬出コンベア４Ｃは、第１施釉ブース１１あるいは第２施釉ブース１２あるいは第３施釉ブース１３において施釉された成形体Ｍを、搬送用の載置台（パレット）に載せて、搬送方向Ｒ２に沿って搬送する。
【００２８】
次に、図１に示す門ゲージ５について説明する。
図１に示す施釉前の成形体Ｍや施釉後の成形体Ｍは、搬送用の載置台（パレット）ＰＬに載せた状態で搬送するが、この成形体Ｍが、搬送路において所定の位置あるか、あるいは所定の位置からずれているかどうかを、チェックする必要がある。門ゲージ５は、成形体Ｍを載せた載置台ＰＬが通過する際に、成形体の位置が、予め定めた所定の位置からずれているかどうかを検出する。そこで、門ゲージ５は、例えば、レーザ光源と、受光部を有しており、半導体レーザ光源がレーザ光を載置台ＰＬと成形体Ｍに照射して、受光部がその照射光を受光することで、受光部は受光信号を制御部１００に送る。
【００２９】
このため、制御部１００は、門ゲージ５からの検出信号に基づいて、成形体Ｍを載せた載置台ＰＬが通過する際に、成形体Ｍの位置が、載置台ＰＬの所定の位置あるか、あるいは所定の位置からずれているかどうかを判断する。成形体Ｍが載置台ＰＬの所定の位置から位置ずれすることによって、成形体Ｍが載置台ＰＬから脱離してしまうおそれがあるので位置ずれを修正する必要がある。なお、成形体Ｍのずれは、焼成工程の窯詰め不良にもつながる。
【００３０】
そこで、制御部１００が、成形体Ｍが搬送路から位置ずれしていると判断した場合には、制御部１００は例えばスピーカを用いて音声により作業者に報知したり、ブザーを用いて音で作業者に警報したり、あるいはランプを用いて光により作業者に報知することができる。このため、作業者は、この報知を知ることで、成形体Ｍの位置ずれを修正することができる。門ゲージ５としては、半導体レーザ光源と受光部の組み合わせに代えて、例えば発光ダイオード光源と受光ダイオードとを組み合わせても良い。
【００３１】
図２は、図１に示す施釉装置１の構造例を、さらに詳しく示している。
図２に示すように、振り分けコンベア３は、上述したように、前工程である乾燥工程６と、搬送部４の搬入コンベア４Ａとの間に配置されている。この振り分けコンベア３は、施釉前の成形体Ｍの施釉条件に基づいて、制御部１００が指令する施釉処理を行う順番に従って、複数の成形体Ｍの内の任意の成形体Ｍを選択して搬送部４の搬入コンベア４Ａへ送る順番を振り分けて、搬送部４側に送る。これにより、振り分けコンベア３は、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３が効率良く稼働できるようにして、成形品Ｍの施釉処理の効率を上げる。
【００３２】
図２に示すように、振り分けコンベア３は、待機部４０と、搬出準備部４１を有している。待機部４０は、複数の載置台ＰＬを載せており、Ｒ方向に順次直列に整列されている。このＲ方向は、搬送方向Ｒ１と平行である。待機部４０上の各載置台ＰＬ上には、乾燥工程７から搬送されてくる乾燥済みで施釉前の成形体Ｍを、乾燥工程６７側の載置台Ｐから順次移し替えて載せるようになっている。図２の例では、待機部４０には、すでに最大６つの施釉前の成形体Ｍを載せた載置台ＰＬが、Ｒ方向に順次直列に整列されており、各施釉前の成形体Ｍを載せた載置台ＰＬは、整列位置Ｈ１からＨ６に載せてある。
【００３３】
図２に示すように、搬出準備部４１は、待機部４０に平行に配置されている。搬出準備部４１は、搬出位置Ｇ１からＧ６を有しており、搬出位置Ｇ１からＧ６は、整列位置Ｈ１からＨ６にそれぞれ対応している。整列位置Ｈ１からＨ６に配置された施釉前の成形体Ｍを載せた載置台ＰＬは、それぞれ図示しない押し出し手段を用いて、対応する位置の整列位置Ｈ１からＨ６に水平に押し出して、搬出準備をすることができる。
図２の図示例では、判り易くするために、整列位置Ｈ３からＨ６には、４つの施釉前の成形体Ｍを載せた載置台ＰＬが整列され、搬出位置Ｇ１、Ｇ２には、すでに２つの施釉前の成形体Ｍを載せた載置台ＰＬが位置決めされている。
【００３４】
次に、図３を参照して、成形体Ｍを把持して移動するための把持手段５０について説明する。図３は、成形体Ｍを把持して移動するための把持手段５０の構造例を示しており、図３（Ａ）は、成形体Ｍを把持する前の状態を示し、図３（Ｂ）は、成形体Ｍを把持して持ち上げて移動しようとする状態を示している。
図３に示すように、把持手段５０は、例えば、図１に示すように前工程である乾燥工程７から、振り分けコンベア３に対して、成形品Ｍを把持して搬送するために用いられる。この把持手段５０は、乾燥工程６において載置台ＰＬに載せた施釉前の成形体Ｍを把持して、この施釉前の成形体Ｍを、振り分けコンベア３の整列位置Ｈ１からＨ６上の載置台ＰＬにそれぞれ移すことができる。
【００３５】
図３（Ａ）に示すように、把持手段５０は、例えば左右の真空パッド５１，５１と、操作アクチュエータ５２，５２と、真空吸引源５３と、ベース部材５４と、移動操作部５５を有している。真空パッド５１，５１の内側において成形体Ｍに直接触れる部分には、ゴム等の弾性変形可能な押し当て部材５１Ｐが配置されている。しかも、この真空パッド５１，５１としては例えばコンバムを用いることができる。
ここで、「コンバム」とは、所謂真空発生器であり、吸着パッドの連通空間に対して、圧縮空気をデイフューザを有する拡散室に送り込み、その高速流により拡散室の圧力がベルヌウーイの定理に基づいて急速に低下することで、効果的に負圧を生成する機器である。
【００３６】
ベース部材５４は、操作アクチュエータ５２，５２と真空吸引源５３を保持している。移動操作部５５は、ベース部材５４の移動操作を行う。制御部１００が操作アクチュエータ５２，５２を動作させると、図３（Ａ）から図３（Ｂ）に示すように、左右の真空パッド５１，５１が成形体Ｍを、ソフトに挟んで保持することができる。しかも、制御部１０は、真空吸引源５３を動作させて左右の真空パッド５１，５１を通じて成形体Ｍを吸引する。これにより、真空パッド５１，５１の押し当て部材５１Ｐは、成形体Ｍの表面に倣ってソフトに押し付けることができ、押し当て部材５１Ｐは成形体Ｍの表面に倣って弾性変形する。
【００３７】
このように真空パッド５１，５１がソフトに挟んで保持し、しかも吸引するのは次の理由からである。すなわち、施釉前の成形体Ｍ（乾燥後の成形体Ｍ）を把持力だけで掴もうとすると、施釉前の成形体Ｍが脆弱であることから、破損してしまうおそれがある。そこで、施釉前の成形体Ｍを保持して移動する際には、真空パッド５１，５１がソフトに挟んで保持し、しかも吸引することにより、脆弱な施釉前の成形体Ｍを破損しないようにして確実に施釉前の成形体Ｍを掴むことができ、搬送路の一部でもある振り分けコンベア３の待機部４０に安全に移すことができる。
【００３８】
また、真空パッド５１，５１としてコンバムを使用することにより、比較的省スペースで配置でき、全体レイアウトがし易くなる。また、成形体Ｍを掴んで保持する力を低圧力動作で維持することができるので、成形体Ｍの圧力による破損を抑制できる。
【００３９】
図４は、成形体Ｍの下面部ＭＢ側を上にして示す斜視図であり、図５は、載置台ＰＬの上に載置された成形体Ｍを示す斜視図である。
図４（Ａ）と図５に示すように、成形体Ｍは、施釉する対象ワークであるが、この施釉前の成形体Ｍの下面部ＭＢには、識別コードを有する識別部６０が予め組み込まれている。この識別部６０は、施釉前の成形体に施釉する際の施釉条件である成形体Ｍの品番や色番を含む情報を識別するためのもので、例えばバーコードである。この識別部６０には、例えばワーク品番（型番）と、施釉しようする釉薬の色番を含む情報が予め記憶されている。この識別部６０のワーク品番と施釉する釉薬の色番を含む情報は、識別体読み取り装置（バーコードリーダー）６１により読み取って、制御部１００に送られる。
【００４０】
また、図５に示すように、載置台ＰＬの上面には、識別コードを記憶する識別部の別の例である記憶媒体６５が組み込まれている。この記憶媒体６５としては、少なくとも、ワークである成形品の品番と色番に関する情報を書き込みおよび読み出し可能な記憶媒体が好ましく、例えばＩＣチップ等の半導体チップを採用できる。記憶及び読み取り装置６６は、この記憶媒体６５に成形体Ｍの識別コードであるワーク品番と施釉する釉薬の色番を含む情報を記憶させたり、この識別コードを読みだすのに用いられる。読み出されたワーク品番と施釉する釉薬の色番を含む情報は、記憶及び読み取り装置６６から、制御部１００に送られる。
【００４１】
このように、成形体Ｍの下面部ＭＢには、成形体Ｍの識別コードを有する識別部６０が組み込まれており、載置台ＰＬの上面には、成形体Ｍの識別コードを記憶する記憶媒体６５が組み込まれていることから、成形体Ｍの品番（型番）、成形体Ｍに施釉しようとする色成形体Ｍの情報に基づいて、成形体Ｍ自体と、この成形体Ｍを搬送するために用いられる載置台ＰＬとの対応を、明確に把握できる。このため、成形体Ｍは、第１施釉ブース１１あるいは第２施釉ブース１２あるいは第３施釉ブース１３に対して適切に送って、成形体Ｍに予め指定されている正しい色の釉薬を、施釉前の成形体Ｍに対して正確に塗布することができる。
なお、ワーク品番は、成形体Ｍの品番（型番）を区別するために付与されており、施釉する釉薬の色情報としては、例えば「赤色」、「緑色」、「黄色」である。
【００４２】
次に、上述した施釉装置１による動作例を、図２を中心として図１と図３と図４を参照しながら説明する。
図２に示すように、施釉装置１は、鋳込み成形した便器等の衛生陶器の成形体Ｍを乾燥する乾燥工程６と、施釉後の成形体Ｍを焼成する焼成工程７０と、の間に設けられた施釉工程に配置されている。
【００４３】
図２に示す施釉装置１の動作例では、複数の施釉前の成形品Ｍの品番は全て同じであるが、施釉前の成形品Ｍに釉薬を塗布する際の釉薬の色番が異なる場合を示している。すなわち、同じ品番の複数の施釉前の成形品Ｍが、前工程である乾燥工程６から送られてくるが、各施釉前の成形品Ｍには、予め定めた異なる色番の釉薬が塗装されるようになっている。この異なる色番の釉薬としては、「赤色の釉薬」、「緑色の釉薬」、「黄色の釉薬」を使用する。
【００４４】
図２に示す第１施釉ブース１１は、施釉前の成形品Ｍに対して「赤色の釉薬」を塗布する専用のブースである。第２施釉ブース１２は、施釉前の成形品Ｍに対して「緑色の釉薬」を塗布する専用のブースである。そして、第３施釉ブース１３は、施釉前の成形品Ｍに対して「黄色の釉薬」を塗布する専用のブースである。
【００４５】
図２を参照すると、振り分けコンベア３の待機部４０は、複数の載置台ＰＬを備えており、Ｒ方向に順次直列に整列されている。待機部４０の各載置台ＰＬ上には、乾燥工程６７から乾燥済みの成形体Ｍ（施釉前の成形体Ｍ）を、順次移し替える。このように、施釉前の成形体Ｍを乾燥工程６の載置台ＰＬから、待機部４０の各載置台ＰＬ上に移し替える際には、図４に示す識別体読み取り装置６１が、成形体Ｍの識別部６０の品番（ワーク品番）を読み込んで、識別体読み取り装置６１は、成形体Ｍの識別部６０の品番を、制御部１００に送る。
【００４６】
制御部１００は、得られた施釉前の成形体Ｍの品番を、図５に示す記憶及び読み取り装置６６を用いて、図５に示す待機部４０上にある該当する載置台ＰＬの記憶媒体６５に書き込む。これにより、乾燥工程６の載置台ＰＬから、待機部４０の各載置台ＰＬ上に移し替えた施釉前の成形体Ｍの品番と、この施釉前の成形体Ｍを載せた該当する載置台ＰＬの記憶媒体６５に書き込まれた成形体Ｍの品番とが一致することになる。
【００４７】
次に、図２に示す制御部１００が、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３の稼働状況について、例えば、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２は、共に釉薬の塗布中（スプレー稼働中）であると判断し、第３施釉ブース１３のみが、釉薬の塗布を行ってはおらず、次の施釉しようとする成形体Ｍを待っている待機状態である、と判断した場合について説明する。
図２に示す第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２は釉薬の塗布中であるので直ぐには使用できないが、「黄色の釉薬」を塗布するための第３施釉ブース１３は直ぐに施釉前の成形体を受け入れて施釉処理をすることができる状態である。このため、待機部４０にある施釉前の成形体Ｍ（説明を判り易くするために施釉前の成形体Ｍ１という）が載っている載置台ＰＬ（説明を判り易くするために載置台ＰＬ１という）に対して、図５に示す制御部１００の指令により、記憶及び読み取り装置６６が載置台ＰＬ１の記憶媒体６５に対して、載っている成形体Ｍ１の色番の情報「黄色」を書き込む。
そして、この成形体Ｍ１を載せた載置台ＰＬ１は、振り分けコンベア３において待機部４０から搬出準備部４１側に、図示しないアクチュエータを作動することで、Ｖ方向に移動して位置決めする。
【００４８】
図２に示すように、搬出準備部４１に位置決めされた成形体Ｍ１を載せた載置台ＰＬ１は、搬入コンベア４Ａにより一時保持部４Ｂに搬送されて、一時保持部４Ｂにおいて一時的に保持される。制御部１００が移載ロボット２を作動することで、移載ロボット２は、一時保持部４Ｂ上の載置台ＰＬ１から施釉前の成形体Ｍ１だけを把持して持ち上げて、この施釉前の成形体Ｍ１を第３施釉ブース１３内の第３回転載置部３５に移して第３回転載置部３５上に載せる。
そして、制御部１００は、第３施釉ロボット３６との施釉動作と、第３回転載置部３５の回転動作を、同期して制御することで、第３施釉ロボット３６は、第３回転載置部３５に載置された成形体Ｍ１に、「黄色の釉薬」を噴射して成形体Ｍ１に「黄色の釉薬」の塗膜を形成することができる。
【００４９】
このように成形体Ｍ１に対して「黄色の釉薬」が施釉されると、制御部１００が移載ロボット２を作動することで、移載ロボット２は、第３回転載置部３５上にある「黄色の釉薬」が施釉済みの成形体Ｍ１を、搬出コンベア４Ｃ側にある別の載置台ＰＬ１０に移して載せる。
このように、移載ロボット２は、第３回転載置部３５上にある「黄色の釉薬」が施釉済みの成形体Ｍ１を、搬出コンベア４Ｃ側に移す途中では、図４に示す識別体読み取り装置６１が成形体Ｍ１の識別部６０を読み取って、成形体１Ｍの品番を読み込んで、制御部１００に送る。制御部１００は、成形体Ｍ１の品番と、「黄色の釉薬」の色情報を、図５の記憶及び読み取り装置６６を用いて、施釉済みの成形体Ｍ１の搬出コンベア４Ｃ側にある別の載置台ＰＬ１０の記憶媒体６５に記憶させる。これにより、「黄色の釉薬」の施釉済みの成形体Ｍ１の品番と、色番の情報は、この成形体Ｍ１を載せている載置台ＰＬ１０の記憶媒体６５に記憶させた品番と、色番の情報と、一致させることができる。
【００５０】
そして、制御部１００の指令により、搬出コンベア４Ｃは、搬送方向Ｒ２に沿って成形体Ｍ１を載せている載置台ＰＬ１０を、門ゲージ５に通した後、次工程である焼成工程７０に送る。
【００５１】
さらに、成形体Ｍ１を載せている載置台ＰＬ１０が門ゲージ５を通ることにより、制御部１００は、成形体Ｍを載せた載置台ＰＬが通過する際に、成形体Ｍの位置が、予め定めた所定の位置からずれているかどうかを判断することができる。成形体Ｍが位置ずれした場合には、制御部１００は例えばスピーカを用いて音声により作業者に報知したり、ブザーを用いて音で作業者に警報したり、あるいはランプを用いて光により作業者に報知することができる。このため、作業者は、成形体Ｍの位置ずれを修正することができる。
以上のようにして、まずは、施釉装置１を用いた成形体Ｍ１に対する「黄色」の施釉処理が完了する。
【００５２】
次に、図２において、制御部１００が、第１施釉ブース１１と、第２施釉ブース１２と、第３施釉ブース１３の稼働状況について、例えば、第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３は、共に釉薬の塗布中（スプレー稼働中）であると判断し、「赤色の釉薬」を塗布するための第１施釉ブース１１のみが、釉薬の塗布を行ってはおらず、次の施釉しようとする成形体を待っている待機状態であると判断した場合について説明する。
図２に示す第１施釉ブース１１は使用できるので、待機部４０にある成形体Ｍ（説明を判り易くするために成形体Ｍ２という）が載っている載置台ＰＬ（説明を判り易くするために載置台ＰＬ２という）に対して、図５に示す制御部１００の指令により、記憶及び読み取り装置６６が載置台ＰＬ２の記憶媒体６５に、載っている成形体Ｍ２の色番の情報「赤色」を書き込む。
そして、この成形体Ｍ２を載せた載置台ＰＬ２は、振り分けコンベア３において待機部４０から搬出準備部４１側に、図示しないアクチュエータを作動することで、Ｖ方向に移動して位置決めする。
【００５３】
搬出準備部４１に位置決めされた成形体Ｍ２を載せた載置台ＰＬ２は、搬入コンベア４Ａにより一時保持部４Ｂに搬送され、一時保持部４Ｂに一時的に位置決めされる。そして、制御部１００は、移載ロボット２を作動することで、移載ロボット２は、一時保持部４Ｂ上の載置台ＰＬ２から成形体Ｍ２だけを把持して持ち上げて、成形体Ｍ２を第１施釉ブース１１内の第１回転載置部１５に移して第１回転載置部１５に載せる。制御部１００は、第１施釉ロボット１６との施釉動作と、第１回転載置部１５の回転動作を、同期して制御することで、第１施釉ロボット１６は、第１回転載置部１５に載置された成形体Ｍ２に「赤色の釉薬」を噴射して成形体Ｍ２に「赤色の釉薬」の塗膜を形成することができる。
【００５４】
このように成形体Ｍ２に対して「赤色の釉薬」が施釉されると、制御部１００が移載ロボット２を作動することで、移載ロボット２は、第１回転載置部１５上にある「赤色の釉薬」の施釉済みの成形体Ｍ２を、搬出コンベア４Ｃ側にある別の載置台ＰＬ１０に移して載せる。
このように、移載ロボット２は、第１回転載置部１５上にある「赤色の釉薬」が施釉済みの成形体Ｍ２を、搬出コンベア４Ｃ側に移す途中では、図４に示す識別体読み取り装置６１が成形体Ｍ２の識別部６０を読み取って、成形体Ｍ２の品番を読み込み制御部１００に送る。制御部１００は、成形体Ｍ２の品番と、「赤色の釉薬」の色番の情報と、図５の記憶及び読み取り装置６６を用いて、成形体Ｍ２の搬出コンベア４Ｃ側にある別の載置台ＰＬ１０の記憶媒体６５に記憶させる。これにより、「赤色の釉薬」の施釉済みの成形体Ｍ２の品番と、色番の情報は、この成形体Ｍ２を載せている載置台の記憶媒体６５に記憶させた品番と、色番の情報と、一致させることができる。
【００５５】
そして、制御部１００の指令により、搬出コンベア４Ｃは、搬送方向Ｒ２に沿って成形体Ｍ２を載せている載置台ＰＬを、門ゲージ５に通した後、次工程である焼成工程７０に送ることができる。
このように、制御部１００は、第１施釉ブース１１と、第２施釉ブース１２と、第３施釉ブース１３の稼働情報を把握しながら、第１施釉ロボット１６と第２施釉ロボット２６と第３施釉ロボット３６が常に稼働状況にできるように、施釉しようとする成形体Ｍは、その色番におうじて、振り分けコンベア３において待機部４０から搬出準備部４１に振り分けて位置決めして、稼働していない第１施釉ブース１１あるいは第２施釉ブース１２あるいは第３施釉ブース１３のいずれかに向けて搬出することができる。これにより、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３の稼働率を上げることができる。
（第２実施形態）
【００５６】
図６は、本発明の施釉装置の好ましい第２実施形態の構成例を示す平面図である。
以下の実施形態において、第１実施形態と共通する構成についてはその説明を援用することとして省略し、以下相違点についてのみ詳しく述べる。
図２に示す施釉装置１の動作例は、複数の成形品Ｍの品番（型番）は全て同じであるが、成形品Ｍに釉薬を塗布する際の釉薬の色番が異なる場合である。
これに対して、図６に示す施釉装置１の動作例は、複数の成形品Ｍの品番（型番）は全てが同じではなく、複数の品番があり、しかも施釉前の成形品Ｍに釉薬を塗布する際の釉薬の色番も異なる場合である。ただし、図２に示す施釉装置１の各要素が、図６に示す施釉装置１の対応する要素と同様の構成である場合には、同じ符号を記してその説明を用いることにする。
【００５７】
図６では、成形体としては、例えば異なる２種類の品番の成形体ＭＡと成形体ＭＢがあり、成形品ＭＡ，ＭＢに釉薬を塗布する際の釉薬の色番としては、「赤色の釉薬」、「緑色の釉薬」、「黄色の釉薬」を使用する。第１施釉ブース１１は、例えば「赤色の釉薬」を成形体ＭＡあるいは成形体ＭＢに塗布する。第２施釉ブース１は、例えば「緑色の釉薬」を成形体ＭＡあるいは成形体ＭＢに塗布する。第３施釉ブース１３は、例えば「黄色の釉薬」を成形体ＭＡあるいは成形体ＭＢに塗布する。
図６に例示するように、搬送部３の待機部４０の整列位置Ｈ１からＨ６には、前工程である乾燥工程６７から搬送された例えば施釉前の成形体ＭＢ、ＭＡ，ＭＡ，ＭＢ，ＭＡ，ＭＢがそれぞれ配置されている。
【００５８】
待機部４０の各載置台ＰＬ上には、乾燥工程６から搬送されてくる施釉前の成形体Ｍを、順次移し替える。このように、乾燥済みの成形体Ｍを乾燥工程６の載置台ＰＬから、待機部４０の各載置台ＰＬ上に移し替える際には、図４に示す識別体読み取り装置６１が、成形体Ｍの別体６０の品番を読み込んで、識別体読み取り装置６１は、成形体Ｍの識別部６０の品番を、制御部１００に送る。
【００５９】
制御部１００は、得られた成形体Ｍの識別部６０の品番を、図５の記憶及び読み取り装置６６を用いて、待機部４０上の該当する載置台ＰＬの記憶媒体６５に書き込む。これにより、乾燥工程６７の載置台ＰＬから、待機部４０の各載置台ＰＬ上に移し替えた成形体Ｍの識別部６０の品番と、この成形体Ｍを載せた該当する載置台ＰＬの記憶媒体６５に書き込まれた成形体Ｍの識別部６０の品番が一致することになる。
【００６０】
ここで、施釉装置１の動作を具体的に判り易く説明するために、図６に例示するように、第１施釉ブース１１は、例えば成形体ＭＡの施釉の手配がされている個数が１００個であるとし、成形体ＭＢの施釉の手配がされている個数が１００個であるとした場合に、すでに行った施釉処理の実績としては、成形体ＭＡの施釉処理済みの個数が１００個で、成形体ＭＢの施釉処理済みの個数が８０個であるとする。
同様にして、第２施釉ブース１２は、例えば成形体ＭＡの施釉の手配がされている個数が１００個であるとし、成形体ＭＢの施釉の手配がされている個数が１００個であるとした場合に、すでに行った施釉処理の実績としては、成形体ＭＡの施釉処理済みの個数が１００個で、成形体ＭＢの施釉処理済みの個数が９０個であるとする。
さらに、第３施釉ブース１３は、例えば成形体ＭＡの施釉の手配がされている個数が１００個であるとし、成形体ＭＢの施釉の手配がされている個数が１００個であるとした場合に、すでに行った施釉処理の実績としては、成形体ＭＡの施釉処理済みの個数が９０個で、成形体ＭＢの施釉処理済みの個数が９０個であるとする。
【００６１】
図６において、施釉前の成形体ＭＡに関する施釉処理の稼働率を見ると、第３施釉ブース１３における「黄色の釉薬」の施釉処理の実績個数が９０個であることから、１００個には達しておらず、施釉前の成形体ＭＡに関しては、第３施釉ブース１３における「黄色の釉薬」の施釉処理だけが未達成である。第３施釉ブース１３は、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２に比べて、成形体ＭＡに関しては施釉処理の進捗率が一番低い。
【００６２】
そこで、図６において、「黄色の釉薬」の施釉処理を行おうとする施釉前の成形体ＭＡを載せた載置台ＰＬＡが、待機部４０の整列位置Ｈ２から搬出準備部４１の搬出位置Ｇ２まで、他の成形体ＭＡ，ＭＢに優先して押し出されて位置決めされる。この搬出準備部４１の搬出位置Ｇ２に位置決めされた成形体ＭＡを載せた載置台ＰＬＡは、搬送方向Ｒ１に沿って搬入コンベア４Ａから一時保持部４Ｂに搬送される。制御部１００は、移載ロボット２を作動させて、一時保持部４Ｂに位置決めされた成形体ＭＡを、第３施釉ブース１３内の第３回転載置部３５に移す。そして、制御部１００は、第３施釉ロボット３６の施釉動作と第３回転載置部３５の回転動作とを、同期して動作させることで、成形体ＭＡに対して、第３施釉ロボット３６を用いて「黄色の釉薬」を施釉することができる。
【００６３】
次に、図６において、成形体ＭＢに関する施釉処理の稼働率を見ると、第１施釉ブース１１における「赤色の釉薬」の施釉処理の実績個数が８０個であることから、１００個には達しておらずに第１施釉ブース１１における「赤色」の施釉処理だけが未達成である。第１施釉ブース１１は、第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３に比べて、成形体ＭＢに関しては施釉処理の進捗率が一番低い。
【００６４】
そこで、「赤色の釉薬」の施釉処理を行おうとする施釉前の成形体ＭＢを載せた載置台ＰＬＢが、待機部４０の整列位置Ｈ１から搬出準備部４１の搬出位置Ｇ１まで、他の成形体ＭＡ，ＭＢに優先して押し出されて位置決めされる。この搬出準備部４１の搬出位置Ｇ１に位置決めされた成形体ＭＢを載せた載置台ＰＬＢは、搬送方向Ｒ１に沿って搬入コンベア４Ａから一時保持部４Ｂに搬送される。制御部１００は、移載ロボット２を作動させて、一時保持部４Ｂに位置決めされた成形体ＭＢを、第１施釉ブース１１内の第１回転載置部１５に移す。そして、制御部１００は、第１施釉ロボット１６の施釉動作と第１回転載置部１５の回転動作とを、同期して動作させることで、成形体ＭＢに対して、第１施釉ロボット１６を用いて「赤色の釉薬」を施釉することができる。
【００６５】
さらに、成形体ＭＢに関する施釉処理の稼働率を見ると、第２施釉ブース１２における「緑色の釉薬」の施釉処理の実績個数が９０個であることから、１００個には達しておらずに第２施釉ブース１２における「緑色の釉薬」の施釉処理だけが未達成である。そこで、「緑色」の施釉処理を行おうとする成形体ＭＢを載せた載置台ＰＬＣが、待機部４０の整列位置Ｈ４から搬出準備部４１の搬出位置Ｇ４まで押し出され、この搬出準備部４１の搬出位置Ｇ４に位置決めされた成形体ＭＢを載せた載置台ＰＬＣは、搬送方向Ｒ１に沿って搬入コンベア４Ａから一時保持部４Ｂに搬送される。制御部１００は、移載ロボット２を作動させて、一時保持部４Ｂに位置決めされた成形体ＭＢを、第２施釉ブース１２内の第２回転載置部２５に移す。そして、制御部１００は、第２施釉ロボット２６の施釉動作と第２回転載置部２５の回転動作とを、同期して動作させることで、成形体ＭＢに対して、第２施釉ロボット２６を用いて「緑色の釉薬」を施釉することができる。
【００６６】
このように、本発明の第２実施形態の振り分けコンベア３内では、２種類の型番の成形体ＭＡ，ＭＢが、待機部４０において基本的には前詰めにして配列して振り分けを行う。施釉処理の進捗率や、成形体の品番や色番をも考慮して、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３のいずれもが停止状態にはならずに常に稼働できるようにするために、成形品ＭＡ，ＭＢが、空いている第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３に対して振り分けて供給することができる。これにより、第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１２と第３施釉ブース１３の稼働率を上げることができる。
【００６７】
本発明の実施形態の施釉装置１は、鋳込み成形した衛生陶器の成形体を乾燥後、成形体の表面に釉薬を塗布する施釉装置である。この施釉装置１は、施釉される成形体Ｍを搬送する搬送路４と、搬送路からの成形体Ｍに釉薬を塗布する複数の施釉ブース１１，１２，１３と、を備え、成形体Ｍまたは成形体Ｍを載置するための載置台ＰＬに、成形体の施釉条件を識別するための識別部６０（６５）が付与され、識別部により成形体の施釉条件を識別して、成形体を複数の施釉ブース１１，１２，１３の内のいずれかに振り分けられる構成である。
これにより、成形体または成形体を載置するための載置台に、成形体の施釉条件を識別するための識別部が付与され、この識別部により成形体の施釉条件を識別して、施釉しようとする成形体と施釉ブースとの対応関係が明確に指示でき、成形体を複数の施釉ブースの内のいずれかに振り分けられる。このため、形状や色番の異なる施釉条件を有する衛生陶器の成形体が混載した状態で施釉工程に搬送されてきても、それぞれの成形体の所定の施釉条件に従って確実に施釉処理を行うことができる。この施釉条件とは、成形体の品番や色番を含む情報である。
【００６８】
識別部は、載置部に組み込まれた半導体チップである。これにより、識別部として半導体チップを用いることにより、施釉しようとする成形体と施釉ブースとの対応関係が明確に指示でき、成形体の所定の施釉条件に従って確実に施釉処理を行うことができる。
【００６９】
搬送路の上流側には、成形体を搬送路に移載するための把持手段を設け、把持手段は、成形体を把持するための真空パッドを有する。これにより、乾燥後の成形体を把持力だけで掴もうとすると、成形体が脆弱であることから、破損してしまうおそれがあるが、成形体を保持して移動する際には、真空パッドが成形体をソフトに挟んで保持して吸引することにより、脆弱な成形体を破損しないようにして確実に成形体を掴むことができ、搬送路側に移すことができる
【００７０】
真空パッドは、コンバムを利用したものである。これにより、真空パッドとしてコンバムを使用することにより、比較的省スペースで配置でき、全体レイアウトがし易くなる。また、成形体を掴んで保持する力を低圧力動作で維持することができるので、成形体の圧力による破損を抑制できる。
【００７１】
搬送路には、成形体の位置ずれを検知する門ゲージが配置されている。これにより、成形体の位置が、予め定めた所定の位置からずれているかどうかを判断して、成形体が位置ずれした場合には、作業者に報知すれば、作業者が成形体の位置を修正できる。
【００７２】
ところで、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明は様々な修正と変更が可能であり、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変形が可能である。
本発明は、「衛生陶器」の施釉に限らず、種々の種類の陶器でなる成形体への施釉を行う装置に適用できる。
図１に示す施釉装置１は、例えば３台の施釉ブースである第１施釉ブース１１と第２施釉ブース１と第３施釉ブース１３を備えている。しかし、施釉装置１は、２台あるいは４台以上の施釉ブースを備えるようにしても良い。
図示例の衛生陶器の成形体Ｍとしては、例えば便器であるが、特に限定されない。施釉する釉薬の色情報としては、例えば「赤色」、「緑色」、「黄色」を用いているが、これに限らず２種類の色情報、あるいは４種類以上の色情報であっても良い。
【００７３】
図４と図５に示す例では、成形体Ｍの下面部ＭＢには、施釉前の成形体の施釉条件を有する識別コードを有する識別部６０が組み込まれている。
【００７４】
上述した図３に示す把持手段５０の構造は、図２に示す移載ロボット２の把持部としても用いることができる。これにより、移載ロボット２が、施釉前の成形体Ｍを、一時保持部４Ｂから第１施釉ブース１１あるいは第２施釉ブース１２あるいは第３施釉ブース１３に対して移したり、施釉済みの成形体Ｍを、第１施釉ブース１１あるいは第２施釉ブース１２あるいは第３施釉ブース１３から搬出コンベア４Ｃ側に移す場合に、成形体Ｍを破損せずに移すことができる。
上述した各実施形態については、一部の構成についてこれを省略し、あるいは互いに組み合わせたり、各実施形態の説明では触れていない他の構成と組み合わせて実施することも可能であり、このような技術も本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００７５】
１・・・施釉装置、２・・・移載ロボット、５・・・門ゲージ、１１・・・第１施釉ブース、１２・・・第２施釉ブース、１３・・・第３施釉ブース、１５・・・回転載置部、２５・・・回転載置部、３５・・・回転載置部、６０・・・識別部、６５・・・識別部としての記憶媒体（半導体チップ）、１００・・制御部、ＲＤ・・・搬送路、Ｍ・・・・成形体、Ｍ１・・・成形体、Ｍ２・・・成形体、ＰＬ・・・載置台、ＰＬ１・・載置台、ＰＬ２・・載置台、ＰＬ１０・載置台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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