(57)【要約】【課題】表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に収納した場合であっても、梱包容器から基板を１枚ずつ容易に取り出すことが可能な吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置を提供する。【解決手段】梱包装置は、疵付け装置１０とロボット２８とから構成される。疵付け装置１０によって補強板３は、補強板３の裏面３ｂがローラ２０に載置され、ローラ２０の回転によって、ロールブラシ１２の下方を移動する。この際に補強板３の樹脂層４は、ロールブラシ１２のブラシ１８に押し付けられ、かつ回転するロールブラシ１２によって、樹脂層４の表面にブラシ１８による引っ掻き疵が付けられる。この後、補強板３は、ロボット２８によってパレット３６に収納される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に吸着層が形成された複数の基板を用意し、
前記複数の基板のそれぞれの吸着層の表面に引っ掻き疵を付けた後、前記複数の基板を梱包容器に積層して収納することを特徴とする吸着層付き基板の梱包方法。
【請求項２】
前記引っ掻き疵は、ロールブラシによって形成された疵である請求項１に記載の吸着層付き基板の梱包方法。
【請求項３】
前記基板は、厚さが０．７ｍｍ以下のガラス板である請求項１又は２に記載の吸着層付き基板の梱包方法。
【請求項４】
前記吸着層は、シリコーン樹脂又はポリイミド樹脂からなる請求項１、２又は３に記載の吸着層付き基板の梱包方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の吸着層付き基板の梱包方法によって引っ掻き疵が付けられた複数の基板と、前記複数の基板を積層して収納する梱包容器とを備えたことを特徴とする梱包体。
【請求項６】
前記梱包容器に収納される前記複数の基板は、基板の表面及び裏面が同じ向きに積層される請求項５に記載の梱包体。
【請求項７】
吸着層が表面に形成された基板の前記吸着層に引っ掻き疵を付ける疵付与手段と、
前記疵付与手段を前記基板の前記吸着層に押圧当接させ、前記疵付与手段及び前記基板を前記吸着層に沿って相対移動させる移動手段と、
前記疵付与手段によって引っ掻き疵が付けられた前記基板を、梱包容器に収納する収納手段と、
を備えたことを特徴とする吸着層付き基板の梱包装置。
【請求項８】
前記疵付与手段は、回転自在なロール状ブラシ部材であり、前記移動手段は、前記基板の裏面が載置されて前記基板を前記吸着層に沿って移動させるコンベアである請求項７に記載の吸着層付き基板の梱包装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板の薄板化が要望されている。
【０００３】
しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。
【０００４】
そこで、表面に吸着層が備えられた補強板（基板）を使用し、この補強板の吸着層に基板の裏面を吸着させて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離され、剥離された補強板は、パレット（梱包容器）に複数枚単位で積層されて収納される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０９０１４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来においては、パレットに収納された補強板をパレットから１枚ずつ取り出す際に、隣接する補強板同士が、吸着層によって吸着されているため、補強板をパレットから１枚ずつ取り出すことが困難であった。このような不具合を解消するには、隣接する２枚の補強板の間に合紙等のシートを介在させれば解消できる。しかしながら、この方法では、シートが別途必要になるとともに、シートが吸着層に吸着される場合があるので、シートの取り外し作業が別途必要になるという問題が発生する。
【０００７】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に収納した場合であっても、梱包容器から基板を１枚ずつ容易に取り出すことが可能な吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の吸着層付き基板の梱包方法の一態様は、前記目的を達成するために、表面に吸着層が形成された複数の基板を用意し、前記複数の基板のそれぞれの吸着層の表面に引っ掻き疵を付けた後、前記複数の基板を梱包容器に積層して収納することを特徴とする。
【０００９】
本発明で説明する「引っ掻き疵」とは、疵付与手段による引っ掻き動作によって付けられた疵である。詳述すれば、本発明の基板は、疵付与手段による引っ掻き動作によって、吸着層の表面に溝部と、溝部の両側に、溝部を形成した所以によって隆起して形成される山部とが形成されたものである。溝部の深さ及び山部の高さは、吸着層の厚さ（数ミクロンから数十ミクロン）に基づきミクロン単位である。本発明では、吸着層の表面に「引っ掻き疵」を付けることにより、吸着層の吸着面積を減少させて、基板同士の吸着力を低下させたことに技術的な特徴がある。
【００１０】
なお、基板同士の吸着力をより低下させるためには、吸着層の表面に付けられる「引っ掻き疵」を複数本付けることが好ましい。また、吸着層の表面において、「引っ掻き疵」を規則的に付けてもよく、無作為に付けてもよい。更に、基板同士の吸着力をより一層低下させるためには、吸着層の表面において、「引っ掻き疵」を均一に付けることが好ましい。
【００１１】
このように本発明の一態様によれば、吸着層の表面に引っ掻き疵を付けることにより、基板同士の吸着力を低下させたので、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に収納した場合であっても、梱包容器から基板を１枚ずつ容易に取り出すことができる。
【００１２】
本発明の一態様は、前記引っ掻き疵は、ロールブラシによって形成された疵であることが好ましい。
【００１３】
本発明の一態様によれば、ロールブラシによって引っ掻き疵を容易に付けることができる。
【００１４】
本発明の一態様は、前記基板は、厚さが０．７ｍｍ以下のガラス板であることが好ましい。
【００１５】
本発明の一態様によれば、基板として、電子デバイス用基板を補強する補強板に好適である。
【００１６】
本発明の一態様は、前記吸着層は、シリコーン樹脂又はポリイミド樹脂からなることが好ましい。
【００１７】
本発明の一態様によれば、シリコーン樹脂又はポリイミド樹脂からなる吸着層の表面に引っ掻き疵を付けて複数の基板を梱包容器に収納する。
【００１８】
本発明の梱包体は、前記目的を達成するために、本発明の吸着層付き基板の梱包方法によって引っ掻き疵が付けられた複数の基板と、前記複数の基板を積層して収納する梱包容器とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の一態様によれば、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に収納した場合であっても、梱包容器から基板を１枚ずつ容易に取り出すことができる。
【００２０】
本発明の一態様は、前記梱包容器に収納される前記複数の基板は、基板の表面及び裏面が同じ向きに積層されることが好ましい。
【００２１】
本発明の一態様によれば、隣接する２枚の基板は、一方の基板の裏面と他方の基板の吸着層とが接触する。よって、基板の裏面同士の接触を防止できるので、基板の損傷を防止できる。本発明の一態様は、基板がガラス板の場合に好適である。
【００２２】
本発明の吸着層付き基板の梱包装置は、前記目的を達成するために、吸着層が表面に形成された基板の前記吸着層に引っ掻き疵を付ける疵付与手段と、前記疵付与手段を前記基板の前記吸着層に押圧当接させ、前記疵付与手段及び前記基板を前記吸着層に沿って相対移動させる移動手段と、前記疵付与手段によって引っ掻き疵が付けられた前記基板を、梱包容器に収納する収納手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２３】
本発明の一態様によれば、疵付与手段と移動手段とを使用して、基板の吸着層の表面に疵を付ける。つまり、移動手段によって疵付与手段及び基板を、基板の吸着層に沿って相対移動させながら、疵付与手段によって基板の吸着層に引っ掻き疵を付ける。次に、引っ掻き疵が付けられた基板を、収納手段によって梱包容器に収納する。よって、吸着層に疵を付ける処理作業と、吸着層に疵が付けられた基板の収納作業とを連続的に実施できるので、一連の作業（処理作業と収納作業）の効率化を図ることができる。
【００２４】
本発明の一態様は、前記疵付与手段は、回転自在なロール状ブラシ部材であり、前記移動手段は、前記基板の裏面が載置されて前記基板を前記吸着層に沿って移動させるコンベアであることが好ましい。
【００２５】
本発明の一態様によれば、移動手段であるコンベアに基板の裏面を載置し、コンベアによって基板を移動させながら、疵付与手段である回転自在なロール状ブラシ部材によって吸着層に引っ掻き疵を付ける。よって、吸着層に引っ掻き疵を容易に付けることができる。また、ロール状ブラシ部材とコンベアとを使用することによって、吸着層に疵を付ける処理作業を、複数の基板において連続的に実施できるので、前記処理作業の効率化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置によれば、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に収納した場合であっても、梱包容器から基板を1枚ずつ容易に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図２】実施形態の疵付け装置の斜視図
【図３】実施形態の疵付け装置の全体構成を示した説明図
【図４】（Ａ）は引っ掻き疵が付けられた樹脂層の画像、（Ｂ）は、引っ掻き疵が付けられた樹脂層の表面性状を示したグラフ
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、添付図面に従って、本発明の吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置の実施形態について説明する。
【００２９】
以下においては、本発明に係る吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置を、電子デバイスの製造工場にて使用する形態について説明する。
【００３０】
電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。
【００３１】
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。
【００３２】
前記基板は、機能層の形成前に、裏面が補強板（基板）の吸着層に吸着されて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、基板から補強板が剥離される。
【００３３】
〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。
【００３４】
積層体１は、機能層が形成される基板２と、基板２を補強する補強板（基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに樹脂層（吸着層）４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが吸着される。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して吸着される。
【００３５】
［基板２］
基板２は、表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
【００３６】
ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００３７】
ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。
【００３８】
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、基板２の厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、ガラス基板の厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３９】
なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００４０】
［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板、又はこれらの板状体を積層した板状体を例示できる。
【００４１】
補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類、電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同一の材質であると、温度変化による反り、剥離を低減できる。
【００４２】
補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（JIS R3102）をいう。
【００４３】
補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強板３の種類、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４４】
なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００４５】
［樹脂層４］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、樹脂層４と基板２との間で、基板２から補強板３が剥離される。
【００４６】
樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてシリコーン樹脂層を例示する。
【００４７】
本発明で用いられるシリコーン樹脂は、特開２０１１−０４６１７４号公報に開示のものが好ましい。例えば、前記シリコーン樹脂は、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であり、前記硬化性シリコーン樹脂組成物を前記補強板の表面で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層を用いることが好ましい。
【００４８】
線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
【００４９】
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。
【００５０】
樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
【００５１】
なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
【００５２】
また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
【００５３】
更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
【００５４】
メタルシリサイドは、例えばＷ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。
【００５５】
窒化物は、例えばＳｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、または窒化ケイ素である。
【００５６】
炭化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。
【００５７】
炭窒化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。
【００５８】
メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物は、その材料に含まれるＳｉ、Ｎ又はＣと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じにくい。よって、無機膜とガラス基板である基板２との離型性が良好に保たれる。
【００５９】
積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。基板２の表面２ａに機能層が形成された後、補強板３は、基板２から剥離される。
【００６０】
〔疵付け装置１０の構成〕
次に、基板２から剥離された補強板３の樹脂層４に、引っ掻き疵を付ける疵付け装置１０について説明する。
【００６１】
図２は、疵付け装置１０の一例を示す斜視図であり、図３は、疵付け装置１０の全体構成を示した説明図である。
【００６２】
疵付け装置１０は、疵付与手段である回転自在なロールブラシ（ロール状ブラシ部材）１２、及び移動手段であるローラコンベア１４等を備えて構成される。
【００６３】
ロールブラシ１２は、円盤又は円柱状の芯材１６の周囲にブラシ１８が植設されることにより構成される。また、ロールブラシ１２の長さＬは、補強板３の幅Ｗよりも長めに構成されている。よって、補強板３の樹脂層４の全域にロールブラシ１２による引っ掻き疵を付けることができる。
【００６４】
ローラコンベア１４は、水平方向に配置された複数本のローラ２０によって構成され、不図示の駆動源からの動力が伝達されて回転される。
【００６５】
図３の如く補強板３は、補強板３の裏面３ｂがローラ２０に載置され、ローラ２０の回転によって、ロールブラシ１２の下方を矢印Ａ方向に移動する。この際に補強板３の樹脂層４は、ロールブラシ１２のブラシ１８に押し付けられ、かつ回転するロールブラシ１２によって、樹脂層４の表面にブラシ１８による引っ掻き疵が付けられながらロールブラシ１２の下方を通過する。これにより、樹脂層４の全面に引っ掻き疵（図４（Ａ）参照）を容易に付けることができる。
【００６６】
また、ロールブラシ１２及びローラコンベア１４を使用することによって、樹脂層４に引っ掻き疵を付ける処理作業を、複数の補強板３において連続的に実施できるので、前記処理作業の効率化を図ることができる。
【００６７】
なお、実施形態の疵付け装置１０は、ローラコンベア１４によって補強板３を樹脂層４の表面に沿って移動させたが、補強板３を固定してロールブラシ１２を樹脂層４の表面に沿って移動させてもよい。また、ロールブラシ１２に代えて、カミソリのような先端鋭利部材、又は櫛歯状部材を適用してもよい。すなわち、樹脂層４に引っ掻き疵を付けることができる疵付与手段であれば、疵付与手段として適用できる。
【００６８】
一方、ローラコンベア１４の下流側には、複数の従動ローラ２２及び２本の位置決め用ピン２４からなる搬出部２６が備えられる。
【００６９】
ローラコンベア１４によって移動されてきた補強板３は、ローラコンベア１４の終端から従動ローラ２２に移載される。この後、補強板３は、慣性力によって従動ローラ２２上を移動し、移動速度が低下したところで位置決め用ピン２４に当接し、搬出部２６で位置決めされる。
【００７０】
また、搬出部２６の近傍にはロボット（収納手段）２８が設置され、ロボット２８の近傍にはパレット（梱包容器）搭載台３０が備えられている。
【００７１】
ロボット２８と疵付け装置１０とによって、実施形態の梱包装置が構成される。
【００７２】
ロボット２８のアーム３２の先端部には、複数の吸着パッド３４が同一平面上に取り付けられている。アーム３２の動作は、不図示の制御部によって制御され、また、この制御部によって吸着パッド３４の吸着開始・停止も制御されている。すなわち制御部は、搬出部２６で位置決めされた補強板３を吸着パッド３４によって保持可能な位置と、パレット搭載台３０に搭載されたパレット（梱包容器）３６に補強板３を収納する位置との間でアーム３２を動作させる。また、制御部は、搬出部２６で位置決めされた補強板３を吸着パッド３４によって保持する際に、吸着パッド３４の吸着動作を開始させ、パレット３６に補強板３を収納した際に、吸着パッド３４の吸着動作を停止させるように吸着パッド３４を制御する。
【００７３】
これにより、ロールブラシ１２によって樹脂層４に引っ掻き疵が付けられた補強板３を、ロボット２８によってパレット３６に収納できる。よって、樹脂層４に疵を付ける処理作業と、樹脂層４に引っ掻き疵が付けられた補強板３の収納作業とを連続的に実施できるので、処理作業と収納作業の効率化を図ることができる。
【００７４】
引っ掻き疵が付けられた複数の補強板３がパレット３６に積層されて収納された形態が実施形態の梱包体である。
【００７５】
また、パレット３６に収納される複数の補強板３は、ロボット２８によって補強板３の表面及び裏面が同じ向きに積層される。よって、パレット３６に収納された複数の補強板３において、隣接する２枚の補強板３、３は、一方の補強板３の裏面と他方の補強板３の樹脂層４とが接触する。これにより、補強板３の裏面同士の接触を防止できるので、補強板３の損傷を防止できる。この場合、補強板３がガラス板の場合に好適である。
【００７６】
以上の如く、実施形態の疵付け装置１０によれば、樹脂層４に引っ掻き疵を付けることができるので、重なり合った補強板３と樹脂層４との吸着力を低下させることができる。また、引っ掻き疵を付けた際に生じた樹脂層４の微細屑が、補強板３と樹脂層４との間に介在することも、補強板３と樹脂層４との吸着力を低下させるのに効果的である。よって、表面に樹脂層４が備えられた補強板３を、シートを介在させることなくパレット３６に積層した場合であっても、補強板３をパレット３６から1枚ずつ容易に取り出すことができる。
【００７７】
なお、図３では、補強板３を斜めに立て掛けて収納する縦積みのパレット３６を例示したが、補強板３を水平に収納する平積みのパレットであってもよい。
【００７８】
〔実験例〕
〈ロールブラシ１２〉
ブラシ径  ：１２０ｍｍ
ブラシ材質：ナイロン６６
ブラシ線径：０．１ｍｍ
ブラシ線長：１２．５ｍｍ
回転数    ：１００回転/分
〈ローラコンベア１４〉
周速      ：約２００ｍｍ/秒
上記条件にて補強板３をローラコンベア１４によって搬送しながら、回転するロールブラシ１２によって補強板３の樹脂層４に引っ掻き疵を付けた。
【００７９】
図４（Ａ）は引っ掻き疵が付けられた樹脂層４の画像であり、図４（Ｂ）は、引っ掻き疵が付けられた樹脂層４の表面性状を示したグラフである。図４（Ｂ）の縦軸は引っ掻き疵による溝の深さ、山部の高さを示し、横軸は補強板３の幅寸法を示している。なお、表面性状測定装置として、三鷹光器株式会社製の非接触表面性状測定装置（製品名：ＰＦ―６０）を使用した。また、測定ピッチを０．１μｍに設定し、測定範囲を２００μｍに設定した。
【００８０】
図４（Ｂ）の如く、樹脂層４の表面には、深さが数ミクロンの溝と高さが数ミクロンの山部が連続的に形成されている。
【００８１】
このような引っ掻き疵が付けられた補強板３をパレット３６にシートを介在させることなく複数枚積層した。その後、パレット３６から補強板３を取り出す作業を実施したところ、補強板３を1枚ずつ取り出すことができた。
【符号の説明】
【００８２】
１…積層体、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、３ｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、１０…疵付け装置、１２…ロールブラシ、１４…ローラコンベア、１６…芯材、１８…ブラシ、２０…ローラ、２２…従動ローラ、２４…位置決め用ピン、２６…搬出部、２８…ロボット、３０…パレット搭載台、３２…アーム、３４…吸着パッド、３６…パレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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