(57)【要約】【課題】ビアホールの底面の残渣を容易に除去することができるとともに、ビアの密着力を向上させることができる印刷回路基板を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板２００は、絶縁層１１１と、絶縁層に形成された第１回路層１１７、第２回路層１１８と、第１ビルドアップ絶縁層１２１および第１ビルドアップ回路層１２７を備える第１ビルドアップ層１２８と、第２ビルドアップ絶縁層１３１および第２ビルドアップ回路層１３７を備える第２ビルドアップ層１３８と、ビア１１６、１２６、１３６と、を含み、第１回路層１１７、第２回路層１１８、第１ビルドアップ回路層１２７および第２ビルドアップ回路層１３７は、滑らかな面および粗い面を備えており、第１回路層１１７、第２回路層１１８および第１ビルドアップ回路層１２７の粗い面と第２ビルドアップ回路層１３７の粗い面とが対向するように形成されるものである。【選択図】図３
2015173302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面および他面を備える絶縁層と、
前記絶縁層の一面に形成された第１回路層と、
前記絶縁層の他面に形成された第２回路層と、
前記絶縁層および前記第１回路層に形成され、第１ビルドアップ絶縁層および第１ビルドアップ回路層を備える第１ビルドアップ層と、
前記絶縁層および前記第２回路層に形成され、第２ビルドアップ絶縁層および第２ビルドアップ回路層を備える第２ビルドアップ層と、
前記絶縁層、前記第１ビルドアップ層および前記第２ビルドアップ層のうち少なくとも一つの層に形成されたビアと、を含み、
前記第１回路層、前記第２回路層、前記第１ビルドアップ回路層および前記第２ビルドアップ回路層は、滑らかな面である一面および前記滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である他面を備えており、前記第１回路層、前記第２回路層および前記第１ビルドアップ回路層の粗い面と前記第２ビルドアップ回路層の粗い面とが対向するように形成される、印刷回路基板。
【請求項２】
前記粗い面の粗さ（Ｒｚ）は３．５μｍ以上である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は２．０から２．５μｍ以下である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記絶縁層に前記ビアが形成されると、前記ビアの一面は前記第１回路層の粗い面に連結され、他面は前記第２回路層の滑らかな面に連結される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記第１ビルドアップ絶縁層に前記ビアが形成されると、前記ビアの一面は前記第１ビルドアップ回路層の粗い面に連結され、他面は前記第１回路層の滑らかな面に連結される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記第２ビルドアップ絶縁層に前記ビアが形成されると、前記ビアの一面は前記第２回路層の粗い面に連結され、他面は前記第２ビルドアップ回路層の粗い面に連結される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品の多機能化および高速化の傾向が迅速に進められている。このような傾向に対応するために、半導体チップおよび半導体チップが実装される印刷回路基板も非常に速い速度で発展している。このような印刷回路基板に対しては、軽薄短小化、微細回路化、優れた電気的特性、高信頼性、および高速信号伝逹などが要求される。
【０００３】
一方、従来、内部にコア層を挿入して印刷回路基板の歪み現象（Ｗａｒｐａｇｅ）を防止するコア基板が主に使用されてきた。しかし、コア基板には、厚さが厚く、信号処理時間が長いという問題点があった。そのため、印刷回路基板の発展に伴う薄板化に応えるべく、コア層を除去して全体の厚さを減少し、信号処理時間を短縮できるコアレス基板が注目されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０／００９６１７７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ビアホールの底面の残渣を減少できる銅張積層板、印刷回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、ビアの密着力を向上できる銅張積層板、印刷回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施例によれば、一面および他面を備える絶縁層と、滑らかな面である一面および滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である他面を備える第１銅箔層および第２銅箔層と、を含み、絶縁層の一面は第１銅箔層の粗い面と接触し、絶縁層の他面は第２銅箔層の滑らかな面と接触する銅張積層板が提供される。
【０００８】
第１銅箔層および第２銅箔層の粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【０００９】
第１銅箔層および第２銅箔層の滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。
【００１０】
本発明の他の実施例によれば、一面および他面を備える絶縁層と、滑らかな面である一面および滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である他面を備える第１回路層および第２回路層と、絶縁層を貫通して第１回路層と第２回路層とを連結する第１ビアと、を含み、絶縁層の一面は第１回路層の粗い面と接触し、絶縁層の他面は第２回路層の滑らかな面と接触する印刷回路基板が提供される。
【００１１】
第１回路層および第２回路層の粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００１２】
第１回路層および第２回路層の滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。
【００１３】
本発明のさらに他の実施例によれば、一面および他面を備える絶縁層と、絶縁層の一面に形成された第１回路層と、絶縁層の他面に形成された第２回路層と、絶縁層および第１回路層に形成され、第１ビルドアップ絶縁層および第１ビルドアップ回路層を備える第１ビルドアップ層と、絶縁層および第２回路層に形成され、第２ビルドアップ絶縁層および第２ビルドアップ回路層を備える第２ビルドアップ層と、絶縁層、第１ビルドアップ層および第２ビルドアップ層のうち少なくとも一つの層に形成されたビアと、を含み、第１回路層、第２回路層、第１ビルドアップ回路層および第２ビルドアップ回路層は、滑らかな面である一面および滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である他面を備えており、第１回路層、第２回路層および第１ビルドアップ回路層の粗い面と第２ビルドアップ回路層の粗い面とが対向するように形成される印刷回路基板が提供される。
【００１４】
粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００１５】
滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。
【００１６】
絶縁層にビアが形成されると、ビアの一面は第１回路層の粗い面に連結され、他面は第２回路層の滑らかな面に連結されることができる。
【００１７】
第１ビルドアップ絶縁層にビアが形成されると、ビアの一面は第１ビルドアップ回路層の粗い面に連結され、他面は第１回路層の滑らかな面に連結されることができる。
【００１８】
第２ビルドアップ絶縁層にビアが形成されると、ビアの一面は第２回路層の粗い面に連結され、他面は第２ビルドアップ回路層の粗い面に連結されることができる。
【００１９】
本発明のさらに他の実施例によれば、一面および他面を備える絶縁層と、滑らかな面である一面および滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である他面を備える第１銅箔層および第２銅箔層と、を含み、絶縁層の一面は第１銅箔層の粗い面と接触し、絶縁層の他面は第２銅箔層の滑らかな面と接触する銅張積層板を準備する段階と、キャリア基板の両面に銅張積層板の粗い面が互いに対向するように積層する段階と、銅張積層板に第１ビアホールを形成する段階と、第１ビアホールおよび第１銅箔層にめっきを施して第１ビアおよび第１めっき層を形成する段階と、キャリア基板を除去する段階と、第１めっき層および第１銅箔層をパターニングして第１回路層を形成する段階と、第２銅箔層をパターニングして第２回路層を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００２０】
粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００２１】
滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。
【００２２】
第１ビアホールを形成する段階において、第１ビアホールは、レーザドリル（Ｌａｓｅｒ  Ｄｒｉｌｌ）で加工されることができる。
【００２３】
第１ビアホールを形成する段階において、レーザドリル加工の後、デスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）が行われることができる。
【００２４】
第１回路層を形成する段階と第２回路層を形成する段階は、同時に行われることができる。
【００２５】
第１回路層を形成する段階の後、絶縁層および第１回路層に第１ビルドアップ層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
第１ビルドアップ層を形成する段階は、一面および他面を備える第１ビルドアップ絶縁層と、滑らかな面である一面および滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である他面を備える第３銅箔層と、を含み、第１ビルドアップ絶縁層の一面と第３銅箔層の粗い面とが接触するように形成された第１ビルドアップ基板を準備する段階と、絶縁層および第１回路層と第１ビルドアップ絶縁層の他面とが接触するように第１ビルドアップ基板を積層する段階と、第１ビルドアップ基板に第２ビアホールを形成する段階と、第２ビアホールおよび第３銅箔層にめっきを施して第２ビアおよび第２めっき層を形成する段階と、第２めっき層および第３銅箔層をパターニングして第１ビルドアップ回路層を形成する段階と、を含むことができる。
【００２７】
第２ビアホールを形成する段階において、第２ビアホールは、レーザドリルで加工されることができる。
【００２８】
第２ビアホールを形成する段階において、レーザドリル加工の後、デスミアが行われることができる。
【００２９】
粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００３０】
滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。
【００３１】
第２回路層を形成する段階の後、絶縁層および第２回路層に第２ビルドアップ層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３２】
第２ビルドアップ層を形成する段階は、一面および他面を備える第２ビルドアップ絶縁層と、滑らかな面である一面および滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である他面を備える第４銅箔層と、を含み、第２ビルドアップ絶縁層の他面と第４銅箔層の滑らかな面とが接触するように形成された第２ビルドアップ基板を準備する段階と、絶縁層および第２回路層と第２ビルドアップ絶縁層の一面とが接触するように第２ビルドアップ基板を積層する段階と、第２ビルドアップ基板に第３ビアホールを形成する段階と、第３ビアホールおよび第４銅箔層にめっきを施して第３ビアおよび第３めっき層を形成する段階と、第３めっき層および第４銅箔層をパターニングして第２ビルドアップ回路層を形成する段階と、を含むことができる。
【００３３】
第３ビアホールを形成する段階において、第３ビアホールは、レーザドリルで加工されることができる。
【００３４】
第３ビアホールを形成する段階において、レーザドリル加工の後、デスミアが行われることができる。
【００３５】
粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００３６】
滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は２．０から２．５μｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の銅張積層板、印刷回路基板およびその製造方法によれば、ビアホールの底面の残渣を容易に除去することができる。
【００３８】
本発明の銅張積層板、印刷回路基板およびその製造方法によれば、ビアの密着力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施例による銅張積層板を示す例示図である。
【図２】本発明の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【図３】本発明の他の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【図４】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である。
【図５】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である。
【図６】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である。
【図７】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である。
【図８】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である。
【図９】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である。
【図１０】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である    。
【図１１】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である    。
【図１２】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である    。
【図１３】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である    。
【図１４】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である    。
【図１５】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すための例示図である    。
【図１６】本発明の実施例によるビアホールの底面と従来技術によるビアホールの底    面とを比較した例示図（写真）である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００４１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００４２】
（銅張積層板）
図１は、本発明の実施例による銅張積層板を示す例示図である。
【００４３】
本発明の実施例による銅張積層板１１０は、絶縁層１１１と、第１銅箔層１１２と、第２銅箔層１１３と、を含む。
【００４４】
絶縁層１１１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、絶縁層１１１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、絶縁層１１１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。絶縁層１１１の材質は、これに限定されず、通常使用される層間絶縁素材から選択されてもよい。絶縁層１１１の一面には、第１銅箔層１１２を形成することができる。また、絶縁層１１１の他面には、第２銅箔層１１３を形成することができる。
【００４５】
第１銅箔層１１２は、絶縁層１１１の一面に形成することができる。第１銅箔層１１２の一面は、滑らかな面である。また、第１銅箔層１１２の他面は、粗い面である。ここで、粗い面は、滑らかな面より大きい粗さを有する。本発明の実施例によれば、第１銅箔層１１２の滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。また、第１銅箔層１１２の粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。第１銅箔層１１２は、粗い面が絶縁層１１１の一面と接触するように形成することができる。
【００４６】
第２銅箔層１１３は、絶縁層１１１の他面に形成することができる。第２銅箔層１１３の一面は、滑らかな面である。また、第２銅箔層１１３の他面は、粗い面である。本発明の実施例によれば、第２銅箔層１１３の滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。また、第２銅箔層１１３の粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。第２銅箔層１１３は、滑らかな面が絶縁層１１１の他面と接触するように形成することができる。
【００４７】
このように形成された銅張積層板１１０は、第１銅箔層１１２と第２銅箔層１１３の粗さの大きい粗い面が同じ方向に向かうように形成することができる。以降、本発明の実施例による銅張積層板１１０にビアホール（図示せず）を形成する際、第２銅箔層１１３の滑らかな面がビアホール（図示せず）の底面になってもよい。以降、デスミア工程を行うと、第２銅箔層１１３の滑らかな面の低い粗さにより絶縁層１１１の残渣を容易に除去することができる。
【００４８】
（印刷回路基板）
図２は、本発明の実施例による印刷回路基板１００を示す例示図である。
【００４９】
図２を参照すると、印刷回路基板１００は、絶縁層１１１と、第１回路層１１７と、第２回路層１１８と、第１ビア１１６と、を含むことができる。
【００５０】
本発明の実施例によれば、印刷回路基板１００は、図１の銅張積層板（図１の１１０）に回路パターンを形成したものであってもよい。
【００５１】
絶縁層１１１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、絶縁層１１１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、絶縁層１１１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。絶縁層１１１の材質は、これに限定されず、通常使用される層間絶縁素材から選択されてもよい。
【００５２】
第１回路層１１７は、絶縁層１１１の一面に形成することができる。第１回路層１１７は、第１銅箔層１１２と第１めっき層１１５からなることができる。第１銅箔層１１２の一面は、滑らかな面であり、他面は、滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である。第１銅箔層１１２の粗い面は、絶縁層１１１の一面と接触することができる。第１銅箔層１１２の滑らかな面には第１めっき層１１５を形成することができる。すなわち、第１回路層１１７は、大きい粗さを有する粗い面が絶縁層１１１と接触するように形成することができる。
【００５３】
第２回路層１１８は、絶縁層１１１の他面に形成することができる。本発明の実施例において、第２回路層１１８は、図１の第１銅箔層（図１の１１２）をパターニングさせて形成することができる。第２回路層１１８の一面は、滑らかな面であり、他面は、滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である。第２回路層１１８の滑らかな面は、絶縁層１１１の他面と接触することができる。
【００５４】
本発明の実施例によれば、第１回路層１１７および第２回路層１１８の滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。また、第１回路層１１７および第２回路層１１８の粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００５５】
第１ビア１１６は、絶縁層１１１の内部に形成することができる。第１ビア１１６は、絶縁層１１１を貫通して第１回路層１１７と第２回路層１１８とを連結することができる。本発明の実施例によれば、第１ビア１１６は、第２回路層１１８の滑らかな面に形成することができる。この際、第１ビアホール１１４の底面は、低い粗さの滑らかな面であるため、従来のように粗い面にビアホールが形成される場合より絶縁層に残る残渣が少ない。また、本発明は、第１ビアホール１１４の形成後にデスミア工程を行うと、第１ビアホール１１４の底面の粗さが低いため、絶縁層の残渣を容易に除去することができる。
【００５６】
図３は、本発明の他の実施例による印刷回路基板２００を示す例示図である。
【００５７】
図３を参照すると、印刷回路基板２００は、絶縁層１１１と、第１回路層１１７と、第２回路層１１８と、第１ビア１１６と、第１ビルドアップ層１２８と、第２ビルドアップ層１３８と、を含むことができる。
【００５８】
絶縁層１１１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、絶縁層１１１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、絶縁層１１１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。絶縁層１１１の材質は、これに限定されず、通常使用される層間絶縁素材から選択されてもよい。
【００５９】
第１回路層１１７は、絶縁層１１１の一面に形成することができる。第１回路層１１７は、第１銅箔層１１２と第１めっき層１１５からなることができる。第１銅箔層１１２の一面は、滑らかな面であり、他面は、滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である。第１銅箔層１１２の粗い面は、絶縁層１１１の一面と接触することができる。第１銅箔層１１２の滑らかな面には、第１めっき層１１５を形成することができる。すなわち、第１回路層１１７は、大きい粗さを有する粗い面が絶縁層１１１と接触するように形成することができる。
【００６０】
第２回路層１１８は、絶縁層１１１の他面に形成することができる。本発明の実施例において、第２回路層１１８は、図１の第１銅箔層（図１の１１２）をパターニングさせて形成することができる。第２回路層１１８の一面は、滑らかな面であり、他面は、滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である。第２回路層１１８の滑らかな面は、絶縁層１１１の他面と接触することができる。
【００６１】
第１ビア１１６は、絶縁層１１１の内部に形成することができる。第１ビア１１６は、絶縁層１１１を貫通して第１回路層１１７と第２回路層１１８とを連結することができる。本発明の実施例によれば、第１ビア１１６は、第２回路層１１８の滑らかな面に形成することができる。この際、第１ビアホール１１４の底面は、低い粗さの滑らかな面であるため、従来のように粗い面にビアホールが形成される場合より絶縁層に残る残渣が少ない。また、本発明は、第１ビアホール１１４の形成後にデスミア工程を行うと、第１ビアホール１１４の底面の粗さが低いため、絶縁層の残渣を容易に除去することができる。第１ビアホール１１４の絶縁層の残渣が減少すると、第１ビア１１６と第２回路層１１８との密着力が向上する。
【００６２】
第１ビルドアップ層１２８は、絶縁層１１１および第１回路層１１７に形成することができる。すなわち、第１ビルドアップ層１２８は、絶縁層１１１の一面に形成することができる。第１ビルドアップ層１２８は、第１ビルドアップ絶縁層１２１と、第１ビルドアップ回路層１２７と、を含むことができる。
【００６３】
第１ビルドアップ絶縁層１２１は、絶縁層１１１の一面である滑らかな面に形成することができる。第１ビルドアップ絶縁層１２１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、第１ビルドアップ絶縁層１２１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、第１ビルドアップ絶縁層１２１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。
【００６４】
第１ビルドアップ回路層１２７は、第１ビルドアップ絶縁層１２１の一面に形成することができる。第１ビルドアップ回路層１２７は、第３銅箔層１２２と第２めっき層１２５からなることができる。第３銅箔層１２２の一面は、滑らかな面であり、他面は、滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である。第３銅箔層１２２の粗い面は、第１ビルドアップ絶縁層１２１の一面と接触することができる。第３銅箔層１２２の滑らかな面には、第２めっき層１２５を形成することができる。すなわち、第１ビルドアップ回路層１２７は、大きい粗さを有する粗い面が第１ビルドアップ絶縁層１２１と接触するように形成することができる。
【００６５】
第１ビルドアップ層１２８は、第２ビア１２６をさらに含んでもよい。第２ビア１２６は、第１ビルドアップ絶縁層１２１の内部に形成することができる。第２ビア１２６は、第１ビルドアップ絶縁層１２１を貫通して、第１ビルドアップ回路層１２７と第１回路層１１７とを連結することができる。本発明の実施例による第２ビア１２６は、第１回路層１１７の滑らかな面に形成することができる。したがって、第２ビア１２６は、第１ビア１１６と同様に、第１回路層１１７との高い密着力を有することができる。
【００６６】
第２ビルドアップ層１３８は、絶縁層１１１および第２回路層１１８に形成することができる。すなわち、第２ビルドアップ層１３８は、絶縁層１１１の他面に形成することができる。第２ビルドアップ層１３８は、第２ビルドアップ絶縁層１３１と、第２ビルドアップ回路層１３７と、を含むことができる。
【００６７】
第２ビルドアップ絶縁層１３１は、絶縁層１１１の他面である粗い面に形成することができる。第２ビルドアップ絶縁層１３１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、第２ビルドアップ絶縁層１３１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、第２ビルドアップ絶縁層１３１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。
【００６８】
第２ビルドアップ回路層１３７は、第２ビルドアップ絶縁層１３１の他面に形成することができる。第２ビルドアップ回路層１３７は、第４銅箔層１３２と第３めっき層１３５に形成することができる。第４銅箔層１３２の一面は、滑らかな面であり、他面は、滑らかな面より大きい粗さを有する粗い面である。第４銅箔層１３２の粗い面は、第２ビルドアップ絶縁層１３１の他面と接触することができる。第４銅箔層１３２の滑らかな面には、第３めっき層１３５を形成することができる。すなわち、第２ビルドアップ回路層１３７は、大きい粗さを有する粗い面が第２ビルドアップ絶縁層１３１と接触するように形成することができる。
【００６９】
第２ビルドアップ層１３８は、第３ビア１３６をさらに含んでもよい。第３ビア１３６は、第２ビルドアップ絶縁層１３１の内部に形成することができる。第３ビア１３６は、第２ビルドアップ絶縁層１３１を貫通して、第２ビルドアップ回路層１３７と第１回路層１１７とを連結することができる。
【００７０】
本発明の実施例によれば、第１回路層１１７、第２回路層１１８、第１ビルドアップ回路層１２７および第２ビルドアップ回路層１３７の滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。また、第１回路層１１７、第２回路層１１８、第１ビルドアップ回路層１２７および第２ビルドアップ回路層１３７の粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００７１】
本発明の実施例による印刷回路基板は、ビアホールの底面の粗さ（Ｒｚ）が２．０〜２．５μｍに維持されることによってビアと銅箔層または回路層との密着力が０．５ｋｇ／ｃｍ以上になるようにすることができる。ビアホールの底面の粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ未満である場合には、剥離強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が低くて内部または外部衝撃によってデラミネーション不良などが生じるおそれがある。また、ビアホールの底面の粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍを超える場合には、粗さの間に残存する絶縁層の残渣が容易に除去されず、ビアと銅箔層または回路層との十分な密着力を維持することができない。
【００７２】
（印刷回路基板の製造方法）
図４から図１５は、本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【００７３】
図４を参照すると、銅張積層板１１０を準備する。本発明の実施例による銅張積層板１１０は、絶縁層１１１と、第１銅箔層１１２と、第２銅箔層１１３と、を含む。
【００７４】
絶縁層１１１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、絶縁層１１１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、絶縁層１１１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。絶縁層１１１の材質はこれに限定されず、通常使用される層間絶縁素材から選択されてもよい。
【００７５】
第１銅箔層１１２は、絶縁層１１１の一面に形成することができる。第１銅箔層１１２の一面は、滑らかな面である。また、第１銅箔層１１２の他面は、粗い面である。ここで、粗い面は、滑らかな面より大きい粗さを有する。第１銅箔層１１２は、粗い面が絶縁層１１１の一面と接触するように形成することができる。
【００７６】
第２銅箔層１１３は、絶縁層１１１の他面に形成することができる。第２銅箔層１１３の一面は、滑らかな面である。また、第２銅箔層１１３の他面は、粗い面である。第２銅箔層１１３は、滑らかな面が絶縁層１１１の他面と接触するように形成することができる。
【００７７】
本発明の実施例によれば、第１銅箔層１１２および第２銅箔層１１３の滑らかな面の粗さ（Ｒｚ）は、２．０から２．５μｍ以下であってもよい。また、第１銅箔層１１２および第２銅箔層１１３の粗い面の粗さ（Ｒｚ）は、３．５μｍ以上であってもよい。
【００７８】
図５を参照すると、キャリア基板２１０の両面に銅張積層板１１０を積層することができる。キャリア基板２１０は、絶縁層と、絶縁層の両面に積層された金属箔と、を含んでもよい。しかし、キャリア基板２１０の材質および構造は、これに限定されるものではない。すなわち、キャリア基板２１０は、通常のコアレス基板を製作する際に使用されるキャリアであってもよい。銅張積層板１１０は、粗い面がキャリア基板２１０と接触するように積層することができる。したがって、キャリア基板２１０の両面に銅張積層板１１０を積層すれば、銅張積層板１１０の粗い面が互いに対向する形態になることができる。
【００７９】
図６を参照すると、銅張積層板（図５の１１０）に第１ビアホール１１４を形成することができる。第１ビアホール１１４は、第１銅箔層１１２および絶縁層１１１を貫通するように形成することができる。第１ビアホール１１４は、レーザドリル（Ｌａｓｅｒ  Ｄｒｉｌｌ）で形成することができる。この際、第１ビアホール１１４の底面は、第２銅箔層１１３の滑らかな面になる。レーザドリル加工を行うと、第１ビアホール１１４の底面には、絶縁層１１１の残渣が残る。絶縁層１１１の残渣は、第２銅箔層１１３の粗さの間に存在することができる。このように第１ビアホール１１４の底面に存在する残渣を除去するためにデスミア工程が行われてもよい。この際、第１ビアホール１１４の底面である第２銅箔層１１３の滑らかな面は粗さが低いため、残渣を容易に除去することができる。
【００８０】
図７を参照すると、第１めっき層１１５を形成することができる。第１めっき層１１５は、第１銅箔層１１２の一面および第１ビアホール１１４の内部に形成することができる。第１めっき層１１５は、無電解めっき法および電解めっき法により形成することができる。しかし、第１めっき層１１５の形成方法は、これに限定されず、印刷回路基板分野において通常使用されるめっき法で形成されてもよい。第１ビアホール１１４の内部が第１めっき層１１５で充填されて第１ビア１１６を形成することができる。この際、第１ビアホール１１４の底面が第２銅箔層１１３の滑らかな面からなり、容易に残渣を除去したため、第１ビア１１６は、第２銅箔層１１３との十分な密着力を有することができる。
【００８１】
図８を参照すると、キャリア基板２１０を除去することができる。キャリア基板２１０は、ルーティング（Ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により除去することができる。ここで、キャリア基板２１０を除去する方法は、これに限定されず、通常のキャリア基板を除去する方法が適用されてもよい。
【００８２】
キャリア基板２１０を除去すると、キャリア基板２１０の一面および他面に形成された印刷回路基板１００を分離することができる。ここで、印刷回路基板１００は、図２に示された構造の印刷回路基板（図２の１００）であってもよい。分離した印刷回路基板１００には、以降、同じ順序の工程が行われるため、一つの印刷回路基板１００を図示および説明する。
【００８３】
図９を参照すると、第１エッチングレジスト２２０および第２エッチングレジスト２３０を形成することができる。第１エッチングレジスト２２０は、第１めっき層１１５の一面に形成することができる。第１エッチングレジスト２２０は、第１回路層（図示せず）が形成される領域に位置するようにパターニングされたものであってもよい。第２エッチングレジスト２３０は、第２銅箔層１１３の他面に形成することができる。第２エッチングレジスト２３０は、第２回路層（図示せず）が形成される領域に位置するようにパターニングされたものであってもよい。すなわち、第１エッチングレジスト２２０および第２エッチングレジスト２３０は、第１回路層（図示せず）および第２回路層（図示せず）が形成される領域がエッチング工程から保護されるように形成することができる。
【００８４】
図１０を参照すると、第１回路層１１７および第２回路層１１８を形成することができる。第１エッチングレジスト２２０および第２エッチングレジスト２３０が形成された第１めっき層１１５および第２銅箔層１１３にエッチングを行うことができる。この際、第１めっき層１１５の他面に形成された第１銅箔層１１２も同時にエッチングされてもよい。または、第１銅箔層１１２は、第１めっき層１１５をエッチングした後にエッチングされてもよい。第１めっき層１１５、第１銅箔層１１２および第２銅箔層１１３にエッチングが行われた後、第１エッチングレジスト２２０および第２エッチングレジスト２３０は除去されてもよい。ここで、第１回路層１１７は、パターニングされた第１めっき層１１５と、第１銅箔層１１２と、を含んでなることができる。また、第２回路層１１８は、パターニングされた第２銅箔層１１３になることができる。
【００８５】
本発明の実施例によれば、第１ビア１１６は、第１回路層１１７と第２回路層１１８とを電気的に連結することができる。
【００８６】
図１１を参照すると、第１ビルドアップ基板１２０および第２ビルドアップ基板１３０を積層することができる。本発明の実施例によれば、第１ビルドアップ基板１２０は、絶縁層１１１の一面および第１回路層１１７に形成される。第１ビルドアップ基板１２０は、第１ビルドアップ絶縁層１２１と、第３銅箔層１２２と、を含むことができる。
【００８７】
第１ビルドアップ絶縁層１２１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、第１ビルドアップ絶縁層１２１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、第１ビルドアップ絶縁層１２１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。
【００８８】
第３銅箔層１２２は、第１ビルドアップ絶縁層１２１の一面に形成することができる。第３銅箔層１２２の一面は、滑らかな面である。また、第３銅箔層１２２の他面は、粗い面である。ここで、粗い面は、滑らかな面より大きい粗さを有する。第３銅箔層１２２は、粗い面が第１ビルドアップ絶縁層１２１の一面と接触するように形成することができる。
【００８９】
本発明の実施例によれば、第２ビルドアップ基板１３０は、絶縁層１１１の他面および第２回路層１１８に形成される。第２ビルドアップ基板１３０は、第２ビルドアップ絶縁層１３１と、第４銅箔層１３２と、を含むことができる。
【００９０】
第２ビルドアップ絶縁層１３１は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であってもよい。例えば、第２ビルドアップ絶縁層１３１は、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、第２ビルドアップ絶縁層１３１は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）のようなエポキシ系樹脂であってもよい。第１ビルドアップ絶縁層１２１および第２ビルドアップ絶縁層１３１の材質は、これに限定されず、通常使用される層間絶縁素材から選択されてもよい。
【００９１】
第４銅箔層１３２は、第２ビルドアップ絶縁層１３１の他面に形成することができる。第３銅箔層１２２の一面は、粗い面である。また、第４銅箔層１３２の他面は、滑らかな面である。ここで、粗い面は、滑らかな面より大きい粗さを有する。第４銅箔層１３２は、粗い面が第２ビルドアップ絶縁層１３１の一面と接触するように形成することができる。
【００９２】
図１２を参照すると、第２ビアホール１２３および第３ビアホール１３３を形成することができる。
【００９３】
第２ビアホール１２３は、第１ビルドアップ基板１２０を貫通するように形成することができる。第２ビアホール１２３は、レーザドリルで形成することができる。この際、第２ビアホール１２３の底面は、第１回路層１１７の滑らかな面となる。レーザドリル加工を行うと、第２ビアホール１２３の底面には、第１ビルドアップ絶縁層１２１の残渣が残る。第１ビルドアップ絶縁層１２１の残渣は、第２回路層１１８の滑らかな面の粗さの間に存在することができる。残渣を除去するためにデスミア工程が行われてもよい。この際、第２ビアホール１２３の底面は、粗さが低いため、残渣を容易に除去することができる。
【００９４】
第３ビアホール１３３は、第２ビルドアップ基板１３０を貫通するように形成することができる。第３ビアホール１３３は、レーザドリルで形成することができる。この際、第３ビアホール１３３の底面は、第２回路層１１８の粗い面となる。レーザドリル加工を行った後、デスミア工程をさらに行って第３ビアホール１３３の底面に残っている残渣を除去することができる。
【００９５】
図１３を参照すると、第２めっき層１２５および第３めっき層１３５を形成することができる。第２めっき層１２５は、第３銅箔層１２２の一面および第２ビアホール１２３の内部に形成することができる。第２ビアホール１２３の内部が第２めっき層１２５で充填されて第２ビア１２６を形成することができる。この際、第２ビアホール１２３の底面の残渣が十分に除去されたため、第２ビア１２６は、第１回路層１１７との十分な密着力を有することができる。
【００９６】
第３めっき層１３５は、第４銅箔層１３２の一面および第３ビアホール１３３の内部に形成することができる。第３ビアホール１３３の内部が第３めっき層１３５で充填されて第３ビア１３６を形成することができる。
【００９７】
第２めっき層１２５および第３めっき層１３５は、無電解めっき法および電解めっき法により形成することができる。しかし、第２めっき層１２５および第３めっき層１３５の形成方法は、これに限定されず、印刷回路基板分野において通常使用されるめっき法で形成されてもよい。
【００９８】
図１４を参照すると、第３エッチングレジスト２４０および第４エッチングレジスト２５０を形成することができる。第３エッチングレジスト２４０は、第２めっき層１２５の一面に形成することができる。第３エッチングレジスト２４０は、第１ビルドアップ回路層（図示せず）が形成される領域に位置するようにパターニングされたものであってもよい。第４エッチングレジスト２５０は、第３めっき層１３５の他面に形成することができる。第４エッチングレジスト２５０は、第２ビルドアップ回路層（図示せず）が形成される領域に位置するようにパターニングされたものであってもよい。すなわち、第３エッチングレジスト２４０および第４エッチングレジスト２５０は、第１ビルドアップ回路層（図示せず）および第２ビルドアップ回路層（図示せず）が形成される領域がエッチング工程から保護されるように形成することができる。
【００９９】
図１５を参照すると、第１ビルドアップ回路層１２７および第２ビルドアップ回路層１３７を形成することができる。第３エッチングレジスト２４０および第４エッチングレジスト２５０が形成された第２めっき層１２５および第３めっき層１３５にエッチングを行うことができる。この際、第２めっき層１２５がエッチングされる際、他面に形成された第３銅箔層１２２も同時にエッチングされてもよい。または、第３銅箔層１２２のエッチングは、第２めっき層１２５をエッチングした後に行われてもよい。第３めっき層１３５がエッチングされる際、一面に形成された第４銅箔層１３２も同時にエッチングされてもよい。または、第４銅箔層１３２のエッチングは、第３めっき層１３５をエッチングした後に行われてもよい。このようにエッチングが行われた後、第３エッチングレジスト２４０および第４エッチングレジスト２５０は、除去されてもよい。ここで、第１ビルドアップ回路層１２７は、エッチングによってパターニングされた第２めっき層１２５および第３銅箔層１２２になることができる。また、第２ビルドアップ回路層１３７は、エッチングによってパターニングされた第３めっき層１３５および第４銅箔層１３２になることができる。
【０１００】
本発明の実施例によれば、第２ビア１２６は、第１回路層１１７と第１ビルドアップ回路層１２７とを電気的に連結することができる。また、第３ビア１３６は、第２回路層１１８と第２ビルドアップ回路層１３７とを電気的に連結することができる。
【０１０１】
このような過程により図３に示された第１ビルドアップ層１２８および第２ビルドアップ層１３８が形成された印刷回路基板２００を形成することができる。
【０１０２】
図１６は、本発明の実施例によるビアホールの底面と従来技術によるビアホールの底面とを比較した例示図である。
【０１０３】
図１６を参照すると、従来のビアホールの底面３１１、３１２，３１３と、本発明のビアホールの底面３２１、３２２の粗さを確認することができる。
【０１０４】
Ａは、従来の銅張積層板と本発明の実施例による銅張積層板とにそれぞれ形成されたビアホールの底面の粗さを比較したものである。Ａにおいて、従来の銅張積層板に形成されたビアホールの底面３１１の粗さ（Ｒｚ）は７．０μｍである。本発明の実施例による銅張積層板に形成されたビアホールの底面３２１の粗さ（Ｒｚ）は２．０μｍである。
【０１０５】
Ｂは、従来のビアホールと本発明の実施例によるビアホールとにそれぞれデスミア工程を行った際の粗さを比較したものである。Ｂにおいて、デスミア工程を行った後、従来の銅張積層板に形成されたビアホールの底面３１２の粗さ（Ｒｚ）は６．５μｍである。デスミア工程を行った際、本発明の実施例による銅張積層板に形成されたビアホールの底面３２２の粗さ（Ｒｚ）は１．２μｍである。
【０１０６】
Ｃは、従来の銅張積層板に形成されたビアホールにデスミア工程およびハーフエッチング（Ｈａｌｆ  ｅｔｃｈｉｎｇ）を行った後、底面３１３の粗さを示すものである。この際、ビアホールの底面３１３の粗さ（Ｒｚ）は５．２μｍである。
【０１０７】
このようにＡ、Ｂ、Ｃを参照すると、本発明の銅張積層板を使用した場合、従来よりビアホールが低い粗さを有する底面を有することができる。特に、本発明の実施例によるビアホールは、デスミア工程のみを行った場合、従来のデスミア工程とハーフエッチングを行った場合より低い粗さを有する。すなわち、本発明は、従来よりビアホールの底面が低い粗さを有することで、粗さの間に存在する絶縁層の残渣をより容易に除去することができる。したがって、本発明は、従来より多くの絶縁層の残渣をより効果的に除去することができ、これにより、以降形成されるビアとの接続信頼性を向上させることができる。
【０１０８】
また、従来、絶縁層の残渣を除去するためにデスミア工程とハーフエッチングの両方を行わなければならなかったが、本発明は、デスミア工程だけでも絶縁層の残渣を十分除去することができる。すなわち、本発明の実施例によれば、従来行われたハーフエッチング工程を削除することができる。これにより、工程時間およびコストを低減することができる。
【０１０９】
本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法によれば、ビアホールの底面の粗さ（Ｒｚ）を２．０〜２．５μｍに維持することによってビアと銅箔層または回路層との密着力が０．５ｋｇ／ｃｍ以上になるようにすることができる。ビアホールの底面の粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ未満である場合には、剥離強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が低くて内部または外部衝撃によってデラミネーション不良などが生じるおそれがある。また、ビアホールの底面の粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍを超える場合には、粗さの間に残存する絶縁層の残渣が容易に除去されず、ビアと銅箔層または回路層との十分な密着力を維持することができない。
【０１１０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１１１】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は、印刷回路基板に適用可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１００  印刷回路基板
１１０  銅張積層板
１１１  絶縁層
１１２  第１銅箔層
１１３  第２銅箔層
１１４  第１ビアホール
１１５  第１めっき層
１１６  第１ビア
１１７  第１回路層
１１８  第２回路層
１２０  第１ビルドアップ基板
１２１  第１ビルドアップ絶縁層
１２２  第３銅箔層
１２３  第２ビアホール
１２５  第２めっき層
１２６  第２ビア
１２７  第１ビルドアップ回路層
１２８  第１ビルドアップ層
１３０  第２ビルドアップ基板
１３１  第２ビルドアップ絶縁層
１３２  第４銅箔層
１３３  第３ビアホール
１３５  第３めっき層
１３６  第３ビア
１３７  第２ビルドアップ回路層
１３８  第２ビルドアップ層
２００  印刷回路基板
２１０  キャリア基板
２２０  第１エッチングレジスト
２３０  第２エッチングレジスト
２４０  第３エッチングレジスト
２５０  第４エッチングレジスト
３１１、３１２、３１３  従来のビアホールの底面
３２１、３２２  本発明のビアホールの底面
【図１】
2015173302.tif 000003
【図２】
2015173302.tif 000004
【図３】
2015173302.tif 000005
【図４】
2015173302.tif 000006
【図５】
2015173302.tif 000007
【図６】
2015173302.tif 000008
【図７】
2015173302.tif 000009
【図８】
2015173302.tif 000010
【図９】
2015173302.tif 000011
【図１０】
2015173302.tif 000012
【図１１】
2015173302.tif 000013
【図１２】
2015173302.tif 000014
【図１３】
2015173302.tif 000015
【図１４】
2015173302.tif 000016
【図１５】
2015173302.tif 000017
【図１６】
2015173302.tif 000018