(57)【要約】【課題】ゴーストやフレアを抑制しつつカメラモジュールの低背化を実現する。【解決手段】レンズ１２と撮像素子１６との間に設けられるIRCF１３は、金属板１９における開口部に設けられ、金属板１９の開口部における端部をエッチング処理し尖らせた後、黒色処理することで、開口部に形成される端面の面積を小さくさせる。この結果、入射光が開口部の端面により反射されなくなるので、ゴーストやフレアを抑制することができ、さらに、これまでモールド材などで形成されていたIRCF１３を固定する部位を、金属板１９により形成できるので、低背化を実現することができる。本技術は、カメラモジュールに適用することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を光電変換する撮像素子と、
前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、
一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、
前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている
固体撮像装置。
【請求項２】
前記金属板は、前記開口部の端部において、前記遮光フィルタを載置するハーフエッチングによる段差を有する
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記金属板は、前記開口部の端部において、プレスによる曲げ加工が施されている
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記金属板は、部品内蔵基板、モールドパッケージ化されたモールド、枠部品、レンズユニット、およびアクチュエータの少なくともいずれかを含む構造物と接合されている
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記金属板は、少なくともその一部に、曲げ処理がなされている
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記金属板は、前記開口部の端部において、前記遮光フィルタを固定するための接着剤を塗布するための接着溜りとなる段差を有する
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記段差は、ハーフエッチング、または拡散接合により形成される
請求項６に記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記金属板は、その開口部の端部において前記遮光フィルタを接合することで固定する
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
前記遮光フィルタはIRCF（赤外光カットフィルタ）である
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
前記反射防止処理は黒色処理である
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項１１】
前記金属板の材質は、鉄系、アルミ系、および銅系を含む
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項１２】
前記金属板の板厚は、略0.02mm乃至0.05mmである
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項１３】
前記金属板は、接合される構造物に設けられた位置決め用の凸状部に対応する、穴部、凹部、またはザラメを有する
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項１４】
前記金属板は、通気口を有する
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項１５】
前記金属板は、辺縁部に遮光壁を有する
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項１６】
入射光を光電変換する撮像素子と、
前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、
一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、
前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている
カメラモジュール。
【請求項１７】
入射光を光電変換する撮像素子と、
前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、
一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、
前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器に関し、特に、IRCF（赤外線カットフィルタ）を、開口部を設けた金属板により固定することで、レンズ後方の撮像素子までの距離（LB：レンズバック）を小さくし、筐体を低背化できるようにした固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラモジュールは、小型化・薄型化の動向があり、薄型化の検討としてIRCFを固定する部位を薄くする検討がされている。現状までのところ、IRCFは、モールド形成品により固定される構造とされてきた。
【０００３】
しかしながら、モード形成品では、IRCFを固定するための開口部において、入射光を反射する面が構成されることにより、ゴーストやフレアを発生してしまう恐れがあった。
【０００４】
そこで、IRCFの表面に遮光部を印刷して形成し、撮像素子の有効画素となる範囲の境界に生じる遮光部の端面を小さくして、入射光の反射を抑制し、ゴーストの発生を抑制する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１８６４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の技術では、IRCFの表面に印刷される遮光部の開口部の辺縁部を薄くすることができないので、入射光を反射させる端面が構成されることとなり、端面によるゴーストが生じ易く、これを抑制するために開口部を小さくすることができない。
【０００７】
また、開口部を小さくすることができないので、ワイヤボンドによるフレアが生じると共に、IRCFを小さくすることができないので、IRCFに掛かるコストが大きかった。
【０００８】
さらに、IRCFに遮光部を印刷するようにした場合、IRCFそのものは大きいままであるので、コストを低減することができなかった。
【０００９】
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、エッチング加工、および黒色処理された金属板に開口部を設けてIRCFを固定するようにすることで、レンズバックを小さくし、低背化を実現すると共に、フレアやゴーストの発生を抑制し、さらにIRCFを小さくすることで、低コスト化を実現するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本技術の一側面の固体撮像装置は、入射光を光電変換する撮像素子と、前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている。
【００１１】
前記金属板には、前記開口部の端部において、前記遮光フィルタを載置するハーフエッチングによる段差を設けるようにすることができる。
【００１２】
前記金属板には、前記開口部の端部において、プレスによる曲げ加工が施されるようにすることができる。
【００１３】
前記金属板には、部品内蔵基板、モールドパッケージ化されたモールド、枠部品、レンズユニット、およびアクチュエータの少なくともいずれかを含む構造物と接合されるようにすることができる。
【００１４】
前記金属板には、少なくともその一部に、曲げ処理がなされているようにすることができる。
【００１５】
前記金属板には、前記開口部の端部において、前記遮光フィルタを固定するための接着剤を塗布するための接着溜りとなる段差が設けるようにすることができる。
【００１６】
前記段差は、ハーフエッチング、または拡散接合により形成されるようにすることができる。
【００１７】
前記金属板には、その開口部の端部において前記遮光フィルタを接合することで固定させるようにすることができる。
【００１８】
前記遮光フィルタはIRCF（赤外光カットフィルタ）とすることができる。
【００１９】
前記反射防止処理は黒色処理とすることができる。
【００２０】
前記金属板の材質には、鉄系、アルミ系、および銅系を含ませるようにすることができる。
【００２１】
前記金属板の板厚は、略0.02mm乃至0.05mmとすることができる。
【００２２】
前記金属板には、接合される構造物との接合性を良くするためや、接合される構造物に設けられた位置決め用の凸状部に対応する、穴部、凹部、またはザラメを設けるようにすることができる。
【００２３】
前記金属板には、通気口を設けるようにすることができる。
【００２４】
前記金属板は、辺縁部に遮光壁を設けるようにすることができる。
【００２５】
本技術の一側面のカメラモジュールは、入射光を光電変換する撮像素子と、前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている。
【００２６】
本技術の一側面の電子機器は、入射光を光電変換する撮像素子と、前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている。
【００２７】
本技術の一側面においては、撮像素子により入射光が光電変換され、遮光フィルタにより前記入射光の一部が遮光され、一部に開口部が設けられた金属板により、前記開口部が閉塞される位置に前記遮光フィルタが固定され、前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされる。
【発明の効果】
【００２８】
本技術の第１および第２の側面によれば、薄型でも所定の強度を有する金属板により遮光フィルタ（IRCF）を固定することでカメラモジュールによりゴーストやフレアを低減しつつ、低背化を実現し、さらに、IRCFを小さくできるので、コストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の固体撮像装置を適用したカメラモジュールの一実施の形態の構成例を示す側面断面図である。
【図２】本技術の固体撮像装置を適用したカメラモジュールの第１の実施の形態の構成例を示す図である。
【図３】図２における金属板の開口部における端部を説明する拡大図である。
【図４】本技術の固体撮像装置を適用したカメラモジュールの第２の実施の形態の構成例を示す図である。
【図５】本技術の固体撮像装置を適用したカメラモジュールの第３の実施の形態の構成例を示す図である。
【図６】本技術の固体撮像装置を適用したカメラモジュールの第４の実施の形態の構成例を示す図である。
【図７】本技術の固体撮像装置を適用したカメラモジュールの第５の実施の形態の構成例を示す図である。
【図８】曲げ加工が施された金属板の側面断面図である。
【図９】接着剤溜りを有する開口部の端部を有する金属板の側面断面図である。
【図１０】金属板の厚さとたわみの関係を説明する図である。
【図１１】位置決めピンを挿通させる穴部を有する金属板を有するカメラモジュールを説明する図である。
【図１２】通気口を有する金属板を有するカメラモジュールを説明する図である。
【図１３】遮光部を備えた金属板を有するカメラモジュールを説明する図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、発明を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．  第１の実施の形態（IRCFを金属板の上面で固定した一例）
２．  第２の実施の形態（IRCFを金属板の下面で固定した一例）
３．  第３の実施の形態（端部にハーフエッチングによる段差を設けるようにした一例）
４．  第４の実施の形態（端部に曲げ加工による段差の上面にIRCFを接合した一例）
５．  第５の実施の形態（端部に曲げ加工による段差の下面にIRCFを接合した一例）
６．  第６の実施の形態（端部に接着剤溜りを設けるようにした一例）
【００３１】
＜１．  第１の実施の形態＞
＜一般的なカメラモジュール＞
図１は、従来から存在する一般的なカメラモジュールにおけるレンズおよび撮像素子付近の側面断面図である。
【００３２】
より詳細には、図１の左部で示されるように、カメラモジュールは、レンズ１、IRCF（Infrared Cut Filter：赤外光カットフィルタ）２、モールド成形品３−１，３−２、実装部品４−１，４−２、基板５、撮像素子６、ワイヤボンド７−１，７−２、および円筒状のレンズユニット１０−１，１０−２より構成されている。レンズユニット１０−１，１０−２内にはレンズ１が収納されている。このレンズユニット１０−１，１０−２は、基板５上に設けられた撮像素子６の直上に、レンズ１の光軸上に合わせた状態でモールド成形品３−１，３−２上に接着剤Ｂ−１，Ｂ−２で接着されている。
【００３３】
尚、モールド成形品３−１，３−２、実装部品４−１，４−２、ワイヤボンド７−１，７−２、およびレンズユニット１０−１，１０−２については、図中の左右に存在するが同一の部位であるので、以降において、特に区別する必要がない場合、単に、モールド成形品３、実装部品４、ワイヤボンド７、およびレンズユニット１０と称するものとし、その他の構成についても同様に称するものとする。
【００３４】
レンズ１は、入射光を透過させてIRCF２を介して撮像素子６に入射させる。IRCF２は、入射光の透過を妨げない範囲に設けられたモールド成型品３により固定されており、入射光に含まれる赤外光成分を除去する。
【００３５】
撮像素子６は、入射光を光電変換により画素信号に変換して、ワイヤボンド７からなる配線を介して、基板５に出力する。より具体的には、撮像素子６は、入射光が入射される面の中央部に有効画素６ａが設けられており、この有効画素６ａ内に入射する光を光電変換して画素信号に変換し出力する。実装部品４は、基板５上に設けられており、撮像素子６よりワイヤボンド７を介して供給される画素信号に各種の信号処理を施す。
【００３６】
ところで、図１の左部のカメラモジュールにおいては、モールド形成品３の厚さｍが比較的厚く、例えば、0.13mm乃至0.2mm程度に構成しなければ、安定的に部品成形できなかったり、IRCF２を安定的に固定することができない。このため、レンズ１から撮像素子６の表面までの距離、いわゆるレンズバックLBの距離Ｔ１を小さくできず、結果として、カメラモジュールの薄型化を実現することが困難であった。
【００３７】
そこで、上述した特許文献１に提案される技術により、図１の右部で示されるように、IRCF２の光の入射方向に対して反対側の面であって、有効画素６ａよりも外側の領域に遮光部９を印刷し、これを基板５上に設けられたモールド成型品８上に固定することによりゴーストの発生を抑制する技術が提案されている。
【００３８】
しかしながら、特許文献１の技術においては、この印刷された遮光部９の厚さにより開口部には端面９ａが構成され、これにより入射光が反射されるので、わずかにゴーストを生じさせる恐れがあった。また、この遮光部９の先端部に端面９ａが構成されないように、光の入射方向に対して、所定の角度以上の角度を構成するように、尖らせるような構成を実現しようとするとコスト高となる恐れがあった。
【００３９】
さらに、ゴーストの発生を抑制するためには、遮光部９の端部を撮像素子６の有効画素６ａの端部から離れた位置にする必要があるが、このようにすると開口部が広くなり、ワイヤボンド７に入射光が反射し、フレアを発生させる恐れがあった。
【００４０】
また、遮光部９をIRCF２に印刷するようにした場合、IRCF２そのものは、図１の左部で示されるように大きさＳ１に比べて、Ｓ２（＞Ｓ１）とする必要があるため、大きなIRCF２が必要となることにより、コスト高となる恐れがあった。
【００４１】
＜本技術が適用されるカメラモジュール＞
図２は、本技術の固体撮像素子が適用されるカメラモジュールの第１の実施の形態の構成例を示す図である。尚、図２においては、左部が、側面断面図であり、右部が後述する金属板１９の上面図である。図２のカメラモジュールは、レンズ１２を含むレンズユニット１１−１，１１−２、IRCF（赤外線カットフィルタ）１３、モールド材１４−１，１４−２、基板１５、撮像素子１６、配線（ワイヤボンド）１７、実装部品１８−１，１８−２、および金属板１９−１，１９−２を備えている。尚、レンズユニット１１−１，１１−２、モールド材１４−１，１４−２、および金属板１９−１，１９−２については、図中左右に存在するものとして表されているが一体となった同一の構成である。また、実装部品１８−１，１８−２は、それぞれ個別のものであるが、同一のものである。そこで、以降においては、レンズユニット１１−１，１１−２、モールド材１４−１，１４−２、実装部品１８−１，１８−２、および金属板１９−１，１９−２について、それぞれ特に区別する必要がない場合、単に、レンズユニット１１、モールド材１４、実装部品１８、および金属板１９と称するものとし、その他の構成についても同様に称するものとする。
【００４２】
図２のカメラモジュールは、例えば、携帯電話機などに設けられるものであり、レンズユニット１１のレンズ１２の図中の上方より入射される光が、レンズ１２を透過して、IRCF１３を介して撮像素子１６上で画像として結像する。撮像素子１６は、この結像した画像に基づいて、光電変換により画素信号を発生し、この画素信号に基づいた画像データを生成し出力する。
【００４３】
レンズユニット１１は、円筒状のものであり、その内部に収納された円筒状または角柱状のレンズ１２を図中の上下方向に移動させることにより、結像される画像の焦点位置、およびズーム等を調整する。IRCF１３は、レンズ１２を介して入射してくる光のうち、赤外光をカットして撮像素子１６に透過させる。尚、図２のレンズユニット１１においては、レンズ１２が図中の上下方向に移動する構成である例について示されているが、レンズ１２についてはレンズユニット１１内を移動しない固定型のものであってもよい。
【００４４】
撮像素子１６は、配線等がプリントされている基板１５上に設けられ、さらに、撮像素子１６上における有効画素１６ａ以外の範囲において、配線１７−１，１７−２により、基板１５にプリントされている配線などと電気的に接続される。また、有効画素１６ａは、撮像素子１６に設けられた画素のうち、撮像される画像として構成される画像データを生成するのに使用される有効な画素である。撮像素子１６上には、有効画素１６ａ以外にも図示せぬ、例えば、OPB（Optical Black）画素、および信号の入出力や電力供給を受けるための接続端子が設けられている。
【００４５】
実装部品１８−１，１８−２は、例えば、コンデンサ、抵抗、IC（Integrated Circuit）といった電気回路部品などからなり、基板１５上の所定の位置に配置され、電気的に接続されている。尚、図２においては、実装部品１８−１，１８−２等が、基板１５上に存在する場合について記載されているが、実装部品１８−１，１８−２等は、必ずしも基板上に存在していなくても良い。
【００４６】
モールド材１４−１，１４−２は、撮像素子１６の上面から適切な高さにIRCF１３を固定可能な高さに構成されており、その上に金属板１９が接合されて固定される。尚、モールド材１４については、図２においては、単独で構成されているが、例えば、後述する図５などで示されるように、実装部品を内包するような構成としてもよい。
【００４７】
金属板１９は、エッチング金属板であり、光の入射方向からみると、図２の右部で示されるような円盤状とされている。尚、金属板１９は、円盤状以外の形状でもよく、例えば、方形でもよいし、それ以外の形状でもよい。金属板１９は、その略中央部付近であって、撮像素子１６の有効画素１６ａの直上部分にIRCF１３を固定する位置に開口部が設けられている。IRCF１３は、入射光の一部である赤外光を遮光するフィルタであり、この開口部に合わせて、開口部の全体を閉塞するように、接着剤などにより接合されて固定される。金属板１９の開口部における端部１９ａ−１，１９ａ−２は、エッチング加工により鋭利な形状に形成されており、光の入射方向に対して、所定の角度よりも大きな角度を成す面に形成されている。さらに、端部１９ａは、反射防止処理されており、入射光が反射し難い構成とされている。このため、金属板１９は、IRCF１３を撮像素子１６上で固定する部位として機能すると同時に、配線１７であるワイヤボンドに入射光が反射しないように遮光部として機能し、さらには、ワイヤボンドである配線１７からの反射により生じるフレアを低減するものとして機能している。
【００４８】
金属板１９のエッチング加工は、例えば、第２塩化鉄水溶液を用いて、一定温度（例えば、20℃）でエッチングする。金属板１９の材質は、鉄系、アルミ系、および銅系などであり、例えば、SUS系（SUS304系またはSUS630系）などである。また、反射防止処理は、例えば、黒色被膜処理（黒色クロムメッキ）や黒色塗装などの黒色処理である。ただし、黒色塗装の塗装膜は、黒色被膜よりも厚みがあるので、黒色被膜処理を用いた方がより薄型の構成とすることができ、さらに、薄型であるので、入射光の反射を生じさせる端面が生じ難く、より高い精度でゴーストを低減することができる。
【００４９】
このため、入射光の一部を撮像素子１６方向に反射させるような端面が、金属板１９の端部１９ａには形成されず、また、反射防止加工されているため入射光を吸収する。結果として、入射光が、この開口部の端部に生じる端面に反射することで生じるゴーストの発生を抑制することが可能となる。
【００５０】
また、図３で示されるように、金属板１９は、剛性が高いので、モールド材などよりも薄くできることによりレンズバックLBを小さくすることができ、カメラモジュールを全体として薄型の構成とすることが可能となる。また、レンズバックLBが小さくなることにより、光学設計自由度が上がり、光学特性を向上させることが可能となる。
【００５１】
さらに、図３で示されるように、端部１９ａは、エッチングにより、より鋭利な形状に形成されているので、金属板１９における開口部を撮像素子１６の有効画素１６ａの大きさにより近い、小さなものとすることができるので、IRCF１３のサイズｄを小さくすることができ、IRCF１３のコストを低減することが可能となる。また、金属板１９の開口部の端部１９ａにおいては、入射光を反射させるような端面が形成されないので、有効画素１６ａの領域の端部の際までの範囲を遮光する遮光壁として機能する。尚、図３は、図２における金属板１９の端部１９ａ近傍の側面断面の拡大図であり、レンズバックLBとIRCF１３のサイズｄとを示したものである。
【００５２】
レンズユニット１１は、モールド材１４上に接合された金属板１９の上面に接着剤Ｂ１−１，Ｂ１−２により接合される。
【００５３】
尚、図２のカメラモジュールは、IRCF１３、モールド材１４、および基板１５により囲まれて構成される固体撮像装置のパッケージと、レンズユニット１１とから構成されるものと考えることもできる。すなわち、カメラモジュールは、固体撮像装置のパッケージと、レンズユニットとの組み合わせにより、レンズユニット１１を構成するレンズ１２の種類に応じた様々な光学特性を備えたカメラモジュールを実現することが可能となる。
【００５４】
＜２．  第２の実施の形態＞
以上においては、金属板１９における開口部上にIRCF１３を接合する例について説明してきたが、金属板１９の開口部下にIRCF１３を接合するようにしてもよい。
【００５５】
図４は、金属板１９の開口部下にIRCF１３を接合するようにしたカメラモジュールの例が示されている。尚、図４において、図２の構成と同一の機能を備えた構成については、同一の名称、および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。
【００５６】
すなわち、図４においては、図中のレンズユニット１１が、基板１５上に接着剤Ｂ１−１，Ｂ１−２により接着され、レンズユニット１１の底面部に金属板１９が接合され、さらに、金属板１９の開口部下にIRCF１３が、接合されている。
【００５７】
図４で示されるような構成においても、図２におけるカメラモジュールと同様の効果を奏することが可能となる。
【００５８】
＜３．  第３の実施の形態＞
以上においては、金属板１９における開口部をエッチングにより薄く鋭利な形状に形成する例について説明してきたが、例えば、金属板１９の開口部の端部をハーフエッチングすることにより、端部を薄く鋭利な形状に形成すると共に、IRCF１３を接合するための段差を設けるようにしてもよい。
【００５９】
図５には、金属板１９の開口部にハーフエッチングによる段差を有する端部１９ｂ−１，１９ｂ−２を設けたカメラモジュールの例が示されている。尚、図５において、図２の構成と同一の機能を備えた構成については、同一の名称、および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。
【００６０】
すなわち、図５で示されるように、金属板１９の端部１９ｂには、ハーフエッチングにより上向きにIRCF１３を接合するための段差が設けられ、この端部１９ｂに設けられた段差の上面にIRCF１３が固定されている。このような構成に伴って金属板１９に多少厚みがあっても、IRCF１３が固定される端部１９ｂはハーフエッチングにより鋭利で、かつ、薄く形成されると共に、IRCF１３を固定するための段差が設けられているので、レンズバックを小さくすることができ、図２におけるカメラモジュールと同様の効果を奏することが可能となる。
【００６１】
尚、図５においては、モールド材１４−１は、実装部品１８を内包する構造とされているが、モールド材１４は、このように実装部品を内包する構造であってもよいし、モールド材１４に代えて、部品内蔵基板、モールドパッケージ化されたモールド、枠部品、レンズユニット、およびアクチュエータなどであってもよい。
【００６２】
尚、図５においては、ハーフエッチングにより金属板１９の上面にIRCF１３を固定可能な段差を有する端部１９ｂについて説明したが、金属板１９の下面にIRCF１３を固定可能な段差を有する端部１９ｂを構成するようにして、金属板１９の下面にIRCF１３を接着剤により固定するようにしてもよい。
【００６３】
＜４．  第４の実施の形態＞
以上においては、金属板１９における開口部にハーフエッチングにより段差を設ける例について説明してきたが、例えば、金属板１９の開口部の端部をエッチングした後、プレスにより曲げ加工し、曲げ加工により、IRCF１３を接合するための段差を設けるようにしてもよい。
【００６４】
図６には、金属板１９に開口部にプレスによる曲げ加工が施されることにより段差を有する端部１９ｃ−１，１９ｃ−２を設けたカメラモジュールの例が示されている。尚、図６において、図２の構成と同一の機能を備えた構成については、同一の名称、および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。
【００６５】
すなわち、図６においては、金属板１９の端部１９ｃには、プレスにより曲げ加工が施されることにより段差が設けられ、この端部１９ｃにおける段差として設けられた面上にIRCF１３が固定されている。IRCF１３が固定される端部１９ｃの段差の先端部はエッチングにより鋭利で、かつ、薄く形成されているので、ゴーストを抑制すると共に、レンズバックを小さくすることができ、かつ、IRCF１３を小型化することができる。結果として、図２におけるカメラモジュールと同様の効果を得ることが可能となる。
【００６６】
＜５．  第５の実施の形態＞
以上においては、金属板１９における開口部をエッチングした後、プレスにより曲げ加工を施し段差を有する端部１９ｃを設け、金属板１９の上にIRCF１３を固定する例について説明してきたが、例えば、金属板１９の開口部をエッチングした後、プレスにより曲げ加工を施し段差を有する端部を設け、その段差の下面にIRCF１３を接合するようにしてもよい。
【００６７】
図７には、金属板１９に開口部にプレスによる曲げ加工が施されることにより段差を有する端部１９ｄ−１，１９ｄ−２を設け、その段差の下面にIRCF１３が接合されたカメラモジュールの例が示されている。尚、図７において、図２の構成と同一の機能を備えた構成については、同一の名称、および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。
【００６８】
すなわち、図７においては、金属板１９の端部１９ｄには、プレスにより曲げ加工が施されることにより段差が設けられ、この端部１９ｄにおける段差の下面にIRCF１３が固定されている。IRCF１３が固定される端部１９ｄの段差の先端部はエッチングにより鋭利で、かつ、薄く形成することができるので、ゴーストを抑制することができると共に、レンズバックを小さくすることができ、かつ、IRCF１３を小型化することができる。結果として、図２におけるカメラモジュールと同様の効果を得ることが可能となる。
【００６９】
＜金属板における凹凸部＞
また、金属板１９は、その表面の一部、またはその全体に図８の側面断面図で示されるように、曲げ加工を施し、凹凸部１９ｅを設けるようにすることで、剛性を向上させる構成にしてもよい。
【００７０】
＜６．  第６の実施の形態＞
さらに、金属板１９の開口部は、図９の上段で示されるように、IRCF１３を接合に使用する接着剤Ｂ１１−１，Ｂ１１−２を溜めるための段差からなる接着剤溜りを有する端部１９ｆを設けるようにしてもよい。このようにすることで、図９の中段で示されるように、IRCF１３を接合するための接着剤Ｂ１１が、IRCF１３を金属板１９に接合する際に、押圧されることで接着面の接着剤がIRCF１３上にはみ出して、入射光を反射させる端面が構成されるのを防止することができる。結果として、ゴーストの発生を抑制することが可能となる。
【００７１】
また、この接着剤Ｂ１１を溜めるための段差からなる接着剤溜りを有する端部１９ｆは、例えば、ハーフエッチングにより形成されるようにしてもよい。また、端部１９ｆが形成されればよいので、例えば、図９の下段で示されるように、２枚の金属板１９ｘ，１９ｙを拡散接合させることで形成されるようにしてもよい。
【００７２】
＜金属板の厚さ＞
金属板１９の厚さは、落下時に生じるたわみにより、他の構成と干渉しないものとする所定の厚さである必要がある。
【００７３】
図１０には、金属板１９の材質がSUS304系およびC2801P系である場合の板厚（0.06乃至0.01mm）とたわみ（落下時開口部たわみ）との関係を表すシミュレーション結果が示されている。ここで、たわみは、図１０で示されるように、干渉が最も生じ易いワイヤボンドWBの直上の高さHにおける金属板１９の正方向および負方向のたわみとしている。シミュレーションにおいて落下時の衝撃値を付加し、シミュレーションしている。
【００７４】
すなわち、金属板１９の材質がSUS304系である場合、板厚が0.06mmのとき、たわみは0.009mmであり、干渉の発生を考慮すべき合計は0.069mmとなり、板厚が0.05mmのとき、たわみは0.012mmであり、干渉の発生を考慮すべき合計は0.062mmとなる。同様に、板厚が0.04mmのとき、たわみは0.019mmであり、合計は0.059mmとなり、板厚が0.03mmのとき、たわみは0.025mmであり、合計は0.055mmとなり、板厚が0.02mmのとき、たわみは0.051mmであり、合計は0.071mmとなり、板厚が0.01mmのとき、たわみは0.180mmであり、合計は0.2mmとなる。このことから、金属板１９の材質がSUS304系である場合、たわみと厚さの合計が最も小さくなる厚さ0.03mmが最適となる。
【００７５】
また、金属板１９の材質が銅系であるC2801Pの場合、板厚が0.06mmのとき、たわみは0.013mmであり、干渉の発生を考慮すべき合計は0.073mmとなり、板厚が0.05mmのとき、たわみは0.021mmであり、干渉の発生を考慮すべき合計は0.071mmとなる。同様に、板厚が0.04mmのとき、たわみは0.026mmであり、合計は0.066mmとなり、板厚が0.035mmのとき、たわみは0.030mmであり、合計は0.055mmとなり、板厚が0.03mmのとき、たわみは0.036mmであり、合計は0.066mmとなり、板厚が0.02mmのとき、たわみは0.069mmであり、合計は0.089mmとなり、板厚が0.01mmのとき、たわみは0.290mmであり、合計は0.3mmとなる。このことから、金属板１９の材質がC2801P系である場合、たわみと厚さの合計が最も小さくなる厚さ0.035mmが最適となる。
【００７６】
すなわち、図１０で示されるように、金属板１９の板厚とたわみの関係から、金属板１９の厚さは、0.02乃至0.05mm程度が適当とみられる。尚、図１０で示される板厚とたわみの関係は、IRCF１３が開口部の端部に直接固定されていることを条件としている。
【００７７】
＜アライメント用穴部＞
図１１で示されるように、モールド材１４に位置決めピン１４ａと、金属板１９の位置決めピン１４ａに対応する位置に穴部１９ｈとを設け、金属板１９をモールド材１４の上に載置する際のアライメントとするようにしてもよい。
【００７８】
すなわち、このような構成とすることにより、金属板１９をモールド材１４に載置される作業工程において、穴部１９ｈに凸状の位置決めピン１４ａを挿通させるように配置することで、作業効率を向上し、精度よくアライメントを確定させることが可能となる。尚、図１１においては、穴部１９ｈに対応するものとして、設けられている凸状のものとして、位置決めピン１４ａを構成する例が示されているが、穴部１９ｈに挿通させなくとも、金属板１９を固定位置に位置決めできる程度に、穴部１９ｈを係止するようなその他の凸状のもの、またはザラメを設けるようにしてもよい。また、穴部１９ｈに代えて、凹みなどを設けるようにしてもよい。さらに、図１１においては、穴部１９ｈは、合計１２カ所設けられている例が示されているが、それ以外の数であってもよいし、位置決めができれば、図１１以外の位置に設けられる構成としてもよい。
【００７９】
＜通気口＞
ところで、金属板１９と撮像素子１３との間には空間が構成されるため、急激な温度や湿度の変化により、IRCF１３や撮像素子１６が曇るようなことがある。そこで、図１２で示されるように、金属板１９と撮像素子１６との間には空間における空気を外部に通気する通気口１９ｊを設けるようにしてもよい。
【００８０】
このように通気口１９ｊが設けられることにより、金属板１９と撮像素子１３との間には空間における空気を外部に通気することができるので、IRCF１３や撮像素子１６における曇りを抑制することが可能となる。尚、通気口１９ｊの径は、撮像素子１６等にゴミなどが入らない程度の極僅かな径であることが望ましい。
【００８１】
＜遮光壁＞
以上においては、金属板１９における開口部の端部においてエッチングやハーフエッチングを施す例について説明してきたが、例えば、図１３で示されるように外周部の端部にプレスにより垂直方向に曲げを生じさせることで、遮光壁を形成するようにしてもよい。
【００８２】
すなわち、図１３で示されるように、外周部の端部にプレスにより垂直方向に曲げを生じさせることで遮光壁１９ｋが形成されることにより、レンズユニット１１内の隙間から撮像素子１６に入射する光を遮光することが可能となり、ノイズの発生を抑制させることが可能となる。
【００８３】
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００８４】
尚、本技術は、以下のような構成も取ることができる。
（１）  入射光を光電変換する撮像素子と、
前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、
一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、
前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている
固体撮像装置。
（２）  前記金属板は、前記開口部の端部において、前記遮光フィルタを載置するハーフエッチングによる段差を有する
（１）に記載の固体撮像装置。
（３）  前記金属板は、前記開口部の端部において、プレスによる曲げ加工が施されている
（１）に記載の固体撮像装置。
（４）  前記金属板は、部品内蔵基板、モールドパッケージ化されたモールド、枠部品、レンズユニット、およびアクチュエータの少なくともいずれかを含む構造物と接合されている
（１）に記載の固体撮像装置。
（５）  前記金属板は、少なくともその一部に、曲げ処理がなされている
（１）に記載の固体撮像装置。
（６）  前記金属板は、前記開口部の端部において、前記遮光フィルタを固定するための接着剤を塗布するための接着溜りとなる段差を有する
（１）に記載の固体撮像装置。
（７）  前記段差は、ハーフエッチング、または拡散接合により形成される
（６）に記載の固体撮像装置。
（８）  前記金属板は、その開口部の端部において前記遮光フィルタを接合することで固定する
（１）に記載の固体撮像装置。
（９）  前記遮光フィルタはIRCF（赤外光カットフィルタ）である
（１）乃至（８）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１０）  前記反射防止処理は黒色処理である
（１）乃至（９）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１１）  前記金属板の材質は、鉄系、アルミ系、および銅系を含む
（１）乃至（１０）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１２）  前記金属板の板厚は、略0.02mｍ乃至0.05mｍである
（１）乃至（１１）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１３）  前記金属板は、接合される構造物に設けられた位置決め用の凸状部に対応する、穴部、凹部、またはザラメを有する
（１）乃至（１２）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１４）  前記金属板は、通気口を有する
（１）乃至（１３）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１５）  前記金属板は、辺縁部に遮光壁を有する
（１）乃至（１４）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１６）  入射光を光電変換する撮像素子と、
前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、
一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、
前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている
カメラモジュール。
（１７）  入射光を光電変換する撮像素子と、
前記入射光の一部を遮光する遮光フィルタと、
一部に開口部を有し、前記開口部を閉塞する位置に前記遮光フィルタを固定する金属板とを含み、
前記金属板の前記開口部の端部がエッチング加工されると共に、反射防止処理がなされている
電子機器。
【符号の説明】
【００８５】
１１，１１−１，１１−２  レンズユニット，  １２  レンズ，  １３  IRCF，  １４，１４−１，１４−２  モールド材，  １５  基板，  １６  撮像素子，  １６ａ  有効画素，  １７，１７−１，１７−２  配線，  １８，１８−１，１８−２  実装部品，  １９，１９−１，１９−２  金属板，  １９ａ乃至１９ｄ，１９ａ−１乃至１９ｄ−１，１９ａ−２乃至１９ｄ−２  端部，  １９ｅ  凹凸部，  １９ｆ，１９ｆ−１，１９ｆ−２  端部，  １９ｈ  穴部，  １９ｊ  通気口，  １９ｋ，１９ｋ−１，１９ｋ−２  遮光部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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