(57)【要約】【課題】  撮像パネルの破損なく、リペア後の接続信頼性も確保でき、リペア工数の削減が可能な技術を提供すること。  【解決手段】  放射線検出装置は放射線から変換された光信号を電気信号に変換する第一の電子デバイスと、電気信号を処理する第二の電子デバイスと、を有する。第一の電子デバイスの接続部と、第二の電子デバイスの接続部と、は、異方性導電部材を介して接続されている。異方性導電部材は、紫外線の照射により接着力が低減する粘着材を含み、第一の電子デバイスの接続部および第二の電子デバイスの接続部のうち、少なくともいずれか一方には、異方性導電部材と連通した開口が設けられている。開口から入射する紫外線により異方性導電部材の接着を剥離して、第一の電子デバイスの接続部と第二の電子デバイスの接続部とを分離することが可能である。【選択図】  図２
2015161549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線から変換された光信号を電気信号に変換する第一の電子デバイスと、前記電気信号を処理する第二の電子デバイスと、を有する放射線検出装置であって、
前記第一の電子デバイスの接続部と、前記第二の電子デバイスの接続部と、は、異方性導電部材を介して接続されており、
前記異方性導電部材は、紫外線の照射により接着力が低減する粘着材を含み、
前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部のうち、少なくともいずれか一方には、前記異方性導電部材と連通した開口が設けられている
ことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記開口は、前記第二の電子デバイスの接続部を覆う基材を貫通していることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記第一の電子デバイスの開口は、
前記第一の電子デバイスが配置されている撮像パネル側に第一の開口幅と、異方性導電部材側に前記第一の開口幅よりも広い第二の開口幅と、を有し、
前記第一の開口幅と前記第二の開口幅との間がテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
複数の前記開口が、前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部のうち、少なくともいずれか一方に設けられており、
前記開口の形状は、正方形、長方形、円形のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記異方性導電部材は、前記第一の電子デバイスの接続部と前記第二の電子デバイスの接続部との接続部分ごとに配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記第一の電子デバイスの接続部に前記開口が設けられている場合、前記開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第二の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記第二の電子デバイスの接続部に前記開口が設けられている場合、前記開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第一の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部に前記開口が設けられている場合、
前記第一の電子デバイスの接続部の開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第二の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置され、
前記第二の電子デバイスの接続部の開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第一の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
放射線から変換された光信号を電気信号に変換する第一の電子デバイスと前記電気信号を処理する第二の電子デバイスとを有し、前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部のうち、少なくともいずれか一方には開口が設けられている、放射線検出装置の製造方法であって、
前記第一の電子デバイスの接続部と、前記第二の電子デバイスの接続部と、を、紫外線の照射により接着力が低減する粘着材を含む異方性導電部材を介して接続する工程と、
紫外線を照射して、前記開口から入射する紫外線により前記異方性導電部材の接着を剥離して、前記第一の電子デバイスの接続部と前記第二の電子デバイスの接続部とを分離する工程と、
を有することを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
【請求項１０】
前記開口は、前記第二の電子デバイスの接続部を覆う基材を貫通していることを特徴とする請求項９に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第一の電子デバイスの開口は、
前記第一の電子デバイスが配置されている撮像パネル側に第一の開口幅と、異方性導電部材側に前記第一の開口幅よりも広い第二の開口幅と、を有し、
前記第一の開口幅と前記第二の開口幅との間がテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１２】
複数の前記開口が、前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部のうち、少なくともいずれか一方に設けられており、
前記開口の形状は、正方形、長方形、円形のいずれかであることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１３】
前記異方性導電部材は、前記第一の電子デバイスの接続部と前記第二の電子デバイスの接続部との接続部分ごとに配置されている
ことを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第一の電子デバイスの接続部に前記開口が設けられている場合、前記開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第二の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第二の電子デバイスの接続部に前記開口が設けられている場合、前記開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第一の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部に前記開口が設けられている場合、
前記第一の電子デバイスの接続部の開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第二の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置され、
前記第二の電子デバイスの接続部の開口は、前記異方性導電部材を挟んで、前記第一の電子デバイスの接続部と対向した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置によって得られた信号を処理する信号処理手段と、
を有することを特徴とする放射線検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出装置、放射線検出装置の製造方法、及び放射線検出システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
センサとプリント基板を電気的に接続することを目的として、放射線検出装置にはＴＣＰ(Tape Carrier Package)が用いられている。ＴＣＰは実装前のスクリーニングが困難である為、不良のＴＣＰが実装される場合が生じ得る。
【０００３】
実装後に不良と判定されたＴＣＰにはリペアが実施される。リペア方法として、例えば、有機溶剤をしみこませた綿棒で、ＴＣＰとパッド間に配された異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ)の除去を行い、その上で、新たなＴＣＰを実装する方法が一例として挙げられる。しかしながら、この方法ではリペアに時間を要するため、工数の削減が望まれている。
【０００４】
紫外線を用いたリペア方法も提案されている。特許文献１には、チオール修飾（Ｓ）した導電性有機化合物を介して電子デバイス同士を接続する方法が記載されている。電子デバイスの接続端子を金で覆うことで、電子デバイス同士は強固なＡｕ-Ｓ結合を介して接続される。また、紫外線を用いてＡｕ-Ｓ結合は容易に解離できることからリペア工数削減も期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２７７２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機溶剤のみを用いたリペア方法では、工数がかかりすぎるという課題がある。また、リペア後に新たなＴＣＰを接続する際、ＡＣＦの残渣があるとリペア後の接続信頼性が保証できないという課題も考えられる。
【０００７】
特許文献１に記載の方法では、紫外線が接続面で拡散せず、剥離を容易に行うことができない。剥離が不十分なままでＴＣＰの剥離を行うと、撮像パネルのパッド表面の透明電極まで剥離してしまう不安がある。その上、ＴＣＰ剥離後のパッド上にＡＣＦ残渣が生じ、接続信頼性の低下を引き起こすという課題が特許文献１に記載の方法にはある。
【０００８】
本発明は、撮像パネルの破損なく、リペア後の接続信頼性も確保でき、リペア工数の削減が可能な技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の放射線検出装置は、放射線から変換された光信号を電気信号に変換する第一の電子デバイスと、前記電気信号を処理する第二の電子デバイスと、を有する放射線検出装置であって、
前記第一の電子デバイスの接続部と、前記第二の電子デバイスの接続部と、は、異方性導電部材を介して接続されており、
前記異方性導電部材は、紫外線の照射により接着力が低減する粘着材を含み、
前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部のうち、少なくともいずれか一方には、前記異方性導電部材と連通した開口が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の放射線検出装置の製造方法は、放射線から変換された光信号を電気信号に変換する第一の電子デバイスと前記電気信号を処理する第二の電子デバイスとを有し、前記第一の電子デバイスの接続部および前記第二の電子デバイスの接続部のうち、少なくともいずれか一方には開口が設けられている、放射線検出装置の製造方法であって、
前記第一の電子デバイスの接続部と、前記第二の電子デバイスの接続部と、を、紫外線の照射により接着力が低減する粘着材を含む異方性導電部材を介して接続する工程と、
紫外線を照射して、前記開口から入射する紫外線により前記異方性導電部材の接着を剥離して、前記第一の電子デバイスの接続部と前記第二の電子デバイスの接続部とを分離する工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パネルの破損なく、リペア後の接続信頼性も確保でき、リペア工数の削減が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る放射線検出装置の概略構成図。
【図２】第１実施形態に係るＴＣＰとパネルとが接続している状態を示す図。
【図３】第２実施形態に係るＴＣＰの平面図。
【図４】第２実施形態に係るＴＣＰとパネルが接続している状態を示す図。
【図５】第３実施形態に係るＴＣＰとパネルが接続している状態を示す図。
【図６】第４実施形態に係るＴＣＰとパネルが接続している状態を示す図。
【図７】第５実施形態に係るパッドの開口パターンを例示する図。
【図８】第６実施形態に係るＴＣＰの開口パターンを例示する図。
【図９】第７実施形態に係るＴＣＰとパネルが接続している状態を示す図。
【図１０】第８実施形態に係る放射線検出装置の概略構成図。
【図１１】放射線検出システムを例示する概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。
【００１４】
実施形態を通じて、同様の要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。本発明において、光は可視光、及び赤外線を含み、放射線はＸ線、α線、β線およびγ線を含むものとする。
【００１５】
（第１実施形態）
図１を参照して第１実施形態に係る放射線検出装置１００の概略構成例を説明する。
【００１６】
放射線検出装置は、放射線から変換された光信号を電気信号に変換する第一の電子デバイス（例えば、撮像パネル１１０の光電変換素子）と、電気信号を処理する第二の電子デバイス（例えば、ＴＣＰ１３０）と、を有する。第一の電子デバイスの接続部（パッド１１１）と第二の電子デバイスの接続部（ＴＣＰ１３０の接続端子１３２）とは、異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して接続されている。第一の電子デバイスの接続部および第二の電子デバイスの接続部のうち少なくともいずれか一方には、異方性導電部材と連通した開口が設けられている。異方性導電部材は、紫外線の照射により接着力が低減する粘着材を含むものである。
【００１７】
具体的には、放射線検出装置１００は撮像パネル１１０、プリント基板１２０、ＴＣＰ１３０を備える。撮像パネル１１０は光信号を電気信号に変換する画素（光電変換素子）をマトリクス状に備えている。ＴＣＰ１３０を介して撮像パネル１１０の光電変換素子とプリント基板１２０とは電気的に接続可能である。
【００１８】
被写体を透過した放射線は放射線検出装置１００に入射すると、放射線検出装置１００の蛍光体基板（不図示）の蛍光体により、光電変換素子で検出可能な光に変換される。光は撮像パネル１１０上の画素（光電変換素子）で電気信号に変換され、ＴＣＰ１３０を経由し、プリント基板１２０へと伝達され、その後様々な処理を経て、ディスプレイに出力される。
【００１９】
続いて、図２を参照して第１実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成について説明する。図２は、ＴＣＰ１３０を剥離する為にパッド１１１側から紫外線１５０を照射している様子を示している。図２（ａ）は図１のＡ‐Ａ’の断面を示す図である。図２（ａ）に示すように、ＴＣＰ１３０は基材１３１上に形成された接続端子１３２を備える。また、撮像パネル１１０は透明電極１１２で覆われたパッド１１１を有する。また、撮像パネル１１０にはパッシベーション膜１１３が形成されている。
【００２０】
接続端子１３２と透明電極１１２の間に配される異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）は導電性粒子１４１と粘着材１４２とを備えている。導電性粒子１４１の具体例として、例えば、ニッケルのような金属を用いた粒子や樹脂粒子の表面を金メッキで覆った粒子などが挙げられる。
【００２１】
本実施形態で用いられる粘着材１４２には、熱圧着（加熱加圧処理）が可能で、紫外線の照射により接着力が低減することにより、ＴＣＰ１３０の剥離が容易に行えることが求められる。このような粘着材１４２の材料としては、例えば、通常の異方性導電フィルム（ＡＣＦ）で使用される熱硬化型絶縁性接着材に光ラジカル発生剤を混合した材料が挙げられる。
【００２２】
熱硬化型絶縁性粘着材は、主樹脂成分、硬化剤、カップリング剤、熱可塑性エラストマーの混合物からなる。主樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、オキセタン樹脂が用いられるが、導通信頼性の観点からは、エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂を用いることが可能である。
【００２３】
硬化剤としては、例えば、イミダゾール系のものやアミン系のものが用いられる。カップリング剤の代表例としては、例えば、シラン系のカップリング剤を用いることが可能である。熱可塑性エラストマーとしては、例えば、アクリルゴム等を用いることが可能である。
【００２４】
熱圧着時にラジカルを発生しないが、紫外線等の活性エネルギー線の照射により光ラジカルを発生するものが、光ラジカル発生剤として用いられる。このような材料の具体例としては、α‐ヒドロキシケトン系化合物、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤などを用いることができる。
【００２５】
ＴＣＰ１３０の実装後の検査において、不良と判定されたＴＣＰ１３０にはリペアが施される。リペアプロセスでは、まず初めに不良品の剥離が行われる。第１実施形態においては、剥離用の紫外線１５０はパッド１１１側から照射される（図２（ａ））。
【００２６】
パッド１１１はエッチング等により設けられた開口１１４を有する。開口１１４は、異方性導電フィルム１４０を挟んで、接続端子１３２（第二の電子デバイスの接続部）と対向した位置に配置されている。
【００２７】
開口１１４はパッド１１１の全面にわたって設けられている為、接続領域全面にわたって紫外線１５０を散乱させることが可能である。また、開口１１４に対向する形で接続端子１３２を配する構造のため、接続端子１３２表面で紫外線１５０は反射する。反射した紫外線１５１は様々な方向に伝播することから、さらなる散乱効果が期待できる。
【００２８】
図２（ｂ）は、図２（ａ）の破線で囲まれた領域の拡大図である。図２（ｂ）は、パッド１１１側から入射した紫外線が開口１１４をとおり、接続端子１３２の表面で紫外線１５０が拡散する様子を示している。開口１１４を介して紫外線１５０は異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に到達し、紫外線１５０を異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることが可能である。
【００２９】
紫外線１５１により、ＴＣＰ１３０の接続端子１３２とパッド１１１との接続を容易に解除できる。また、ＴＣＰ１３０剥離時に透明電極１１２も追従して剥がれることはない。すなわち、パネルの破損なくＴＣＰ１３０の剥離が可能である。加えて、異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）の残渣がパッド１１１上に生じることはなく、ＴＣＰ1３０再接続後の接続信頼性も保証される。
【００３０】
（第２実施形態）
図３、図４を参照して第２実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成を説明する。導電性粒子１４１の材料例や粘着材１４２の材料例に関しては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。図３はＴＣＰ１３０の平面図であり、図３（ａ）はＴＣＰ１３０の全体図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）の破線で囲われた部位の拡大図を示す。基材１３１の下には接続端子１３２が配置されている。図３（ｂ）において、接続端子１３２は破線で示す部分であり、接続端子１３２にはエッチング等で設けられた開口１３３が設けられている。第２実施形態において、紫外線１５０はＴＣＰ１３０側から照射される。撮像パネル１１０が紫外線１５０を透過しない材料であった場合、第１実施形態では紫外線１５０は異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に十分に行き渡らない。しかしながら、第２実施形態のようにＴＣＰ１３０側に開口を設けることで、撮像パネル１１０の材料に関係なく、紫外線１５０を異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることが可能である。
【００３１】
図４（ａ）は紫外線１５０を照射している時の図３のＢ‐Ｂ’断面の様子を示す図である。図４（ａ）に示すように、ＴＣＰ１３０は基材１３１上に形成された接続端子１３２を備え、接続端子１３２には開口１３３が設けられている。
【００３２】
図４（ｂ）は、図４（ａ）の破線で囲まれた領域の拡大図である。図４（ｂ）は、ＴＣＰ１３０側から入射した紫外線が開口１３３をとおり、パッド１１１の表面で紫外線１５０が拡散する様子を示している。
【００３３】
接続端子１３２（第二の電子デバイスの接続部）に開口１３３が設けられている場合、開口１３３は異方性導電フィルム１４０を挟んで、パッド１１１（第一の電子デバイスの接続部）と対向した位置に配置されている。開口１３３を介して紫外線１５０は異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に到達し、紫外線１５０を異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることが可能である。
【００３４】
拡散した紫外線１５１により、ＴＣＰ１３０の接続端子１３２とパッド１１１との接続を容易に解除できる。また、ＴＣＰ１３０の剥離時に透明電極１１２も追従して剥がれることはない。すなわち、パネルの破損なくＴＣＰ１３０の剥離が可能である。加えて、異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）の残渣がパッド１１１上に生じることはなく、ＴＣＰ１３０再接続後の接続信頼性も保証される。
【００３５】
（第３実施形態）
図５を参照して第３実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成を説明する。導電性粒子１４１の材料例や粘着材１４２の材料例に関しては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００３６】
第３実施形態のＴＣＰ１３０には、基材１３１と接続端子１３２とを貫通する開口１３３が設けられている。
【００３７】
図５（ａ）は紫外線１５０を照射している時の図３のＢ‐Ｂ’断面の様子を示す図である。図５（ａ）に示すように、ＴＣＰ１３０は基材１３１上に形成された接続端子１３２を備え、基材１３１および接続端子１３２には開口１３３が設けられている。
【００３８】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の破線で囲まれた領域の拡大図である。図５（ｂ）は、ＴＣＰ１３０側から入射した紫外線が開口１３３をとおり、パッド１１１の表面で紫外線１５０が拡散する様子を示している。開口１３３を介して紫外線１５０は異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に到達し、紫外線１５０を異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることが可能である。
【００３９】
拡散した紫外線１５１により、ＴＣＰ１３０の接続端子１３２とパッド１１１との接続を容易に解除できる。また、ＴＣＰ１３０剥離時に透明電極１１２も追従して剥がれることはない。すなわち、パネルの破損なくＴＣＰ１３０の剥離が可能である。加えて、異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）の残渣がパッド１１１上に生じることはなく、ＴＣＰ１３０再接続後の接続信頼性も保証される。
【００４０】
第２実施形態の図４に示す構成では、開口１３３は接続端子１３２にのみ設けられている。図４に示す構成では、基材１３１が紫外線１５０を透過しない材料であった場合、十分な紫外線１５０が異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に届かない。図５に示す構成によれば、基材１３１が紫外線１５０を透過しない材料ある場合においても、基材１３１および接続端子１３２に設けられた開口１３３を介して紫外線１５０は異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に到達する。これにより、紫外線１５０を異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることが可能である。
【００４１】
（第４実施形態）
図６を参照して第４実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成を説明する。導電性粒子１４１の材料例や粘着材１４２の材料例に関しては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００４２】
粘着材１４２中での紫外線１５０の散乱性向上を目的として、第４実施形態のパッド１１１の開口にはテーパー１６０が設けられている。
【００４３】
パッド１１１の開口１１４は、撮像パネル側に第一の開口幅Ｗ１と、異方性導電部材側に第一の開口幅Ｗ１よりも広い第二の開口幅Ｗ２とを有し、第一の開口幅Ｗ１と第二の開口幅Ｗ２との間がテーパー状に形成されている。
【００４４】
テーパー１６０はエッチング等の手法により作製することが可能である。図６（ａ）はテーパーを有するパッド１１１とＴＣＰ１３０との接続断面を示している。図６（ｂ）は、図６（ａ）の破線で囲われた部分の拡大図である。
【００４５】
図６（ｂ）に示すように、紫外線１５０はパッド１１１に垂直な成分のみではなく、斜めに入射する成分も有する。テーパー１６０をパッド１１１に設けることで、斜め入射成分の紫外線１５０をテーパー１６０で斜め方向に散乱させることができる。斜め方向に散乱した紫外線１５１は異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に到達し、紫外線を異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることが可能である。
【００４６】
第４実施形態の構成によれば、紫外線１５０の拡散性がさらに向上し、ＴＣＰ１３０の剥離を容易に行うことが可能となる。
【００４７】
（第５実施形態）
次に、図７を参照して第５実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成を説明する。導電性粒子１４１の材料例や粘着材１４２の材料例に関しては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００４８】
図７（ａ）は撮像パネル１１０とＴＣＰ１３０とが接続している様子を示す図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の破線７０１で囲まれた部分の拡大図であり、破線７０１で囲まれた部分のパッド１１１の構成例を例示的に示している。図７（ｂ）Ａは、パッド１１１に正方形の開口１１４が複数設けられた構成を示している。図７（ｂ）Ｂ、Ｃは、パッド１１１に長方形の開口１１４が複数並べられた構成を示している。図７（ｂ）Ｄは、パッド１１１に円形の開口１１４が複数設けられた構成を示している。図７（ｂ）に示す開口１１４の構成は例示的なものであり、本発明の趣旨はこの例に限定されるものではない。すなわち、紫外線１５０が通る光路が確保できればよく、開口１１４の個数、形状、配置に制限はない。
【００４９】
（第６実施形態）
図８を参照して第６実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成を説明する。導電性粒子１４１の材料例や粘着材１４２の材料例に関しては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５０】
図８（ａ）は撮像パネル１１０とＴＣＰ１３０とが接続している様子を示す図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の破線８０１で囲まれた部分の接続端子１３２部分の拡大図である。第５実施形態においては、パッド１１１に設けられた開口１１４の形状について説明したが、本実施形態では、ＴＣＰ１３０側の接続端子１３２部分の構成例を例示的に説明する。
【００５１】
図８（ｂ）Ａは、接続端子１３２に正方形の開口１３３が複数設けられた構成を示している。図８（ｂ）Ｂ、Ｃは、接続端子１３２に長方形の開口１３３が複数並べられた構成を示している。図８（ｂ）Ｄは、接続端子１３２に円形の開口１１４が複数設けられた構成を示している。図８（ｂ）に示す開口１３３の構成は例示的なものであり、本発明の趣旨はこの例に限定されるものではない。
【００５２】
すなわち、紫外線１５０が通る光路が確保できればよく、開口１３３の個数、形状、配置に制限はない。図８（ｂ）では、接続端子１３２部分の開口１３３の構成例を例示的に説明した。この構成例は、第２実施形態の構成に対応するものである（図４（ａ））。開口１３３の構成例は、第２実施形態への適用だけでなく、図５に示す第３実施形態に適用することも可能である（図５）。この場合、図８（ｂ）に示す開口１３３は、接続端子１３２および基材１３１を貫通するように設ければよい。
【００５３】
（第７実施形態）
図９を参照して第７実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成を説明する。導電性粒子１４１の材料例や粘着材１４２の材料例に関しては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５４】
図９（ａ）は撮像パネル１１０とＴＣＰ１３０との接続断面を示す図である。図９（ａ）に示すように、ＴＣＰ１３０は基材１３１上に形成された接続端子１３２を備え、接続端子１３２には開口１３３が設けられている。また、撮像パネル１１０は透明電極１１２で覆われたパッド１１１を備え、パッド１１１には、開口１１４が設けられている。
【００５５】
パッド１１１（第一の電子デバイスの接続部）および接続端子１３２（第二の電子デバイスの接続部）に開口が設けられている場合、パッド１１１の開口１１４は、異方性導電フィルム１４０を挟んで、接続端子１３２と対向した位置に配置される。また、接続端子１３２（第二の電子デバイスの接続部）の開口１３３は、異方性導電フィルム１４０を挟んで、パッド１１１と対向した位置に配置される。
【００５６】
本実施形態に係る放射線検出装置の構成では、パッド１１１とＴＣＰ１３０の両方が開口を有している。両方に開口を設けることにより、パッド１１１側から照射される紫外線１５０ａおよびＴＣＰ１３０側から照射される紫外線１５０ｂを異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に到達させることができる。この構成により、紫外線１５０ａ、１５０ｂを異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることができる。
【００５７】
図９（ｂ）は、図９（ａ）の破線で囲まれた領域の拡大図である。開口１１４はパッド１１１の全面にわたって設けられている為、接続領域全面にわたって紫外線１５０ａを散乱させることが可能である。また、開口１１４に対向する形で接続端子１３２を配する構造のため、接続端子１３２表面で紫外線１５０ａは反射する。反射した紫外線１５１ａは様々な方向に伝播することから、さらなる散乱効果が期待できる。
【００５８】
また、開口１３３を介して紫外線１５０ｂは異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）に到達し、紫外線１５０ｂを異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）中に散乱させることが可能である。拡散した紫外線１５１ｂにより、ＴＣＰ１３０の接続端子１３２とパッド１１１との接続を容易に解除できる。また、ＴＣＰ１３０剥離時に透明電極１１２も追従して剥がれることはない。すなわち、パネルの破損なくＴＣＰ１３０の剥離が可能である。加えて、異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）の残渣がパッド１１１上に生じることはなく、ＴＣＰ１３０再接続後の接続信頼性も保証される。
【００５９】
尚、図９では、接続端子１３２に開口１３３が設けられている構成を説明したが、接続端子１３２および基材１３１に開口１３３を設ける構成についても本実施形態は適用可能である。
【００６０】
（第８実施形態）
図１０を参照して第８実施形態に係る放射線検出装置１００の撮像パネル１１０およびＴＣＰ１３０の構成を説明する。導電性粒子１４１の材料例や粘着材１４２の材料例に関しては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００６１】
図１０は撮像パネル１１０にＴＣＰ１３０を接続する様子を示している。すくなくとも撮像パネル１１０のパッド１１１またはＴＣＰ１３０の一方には開口が設けられている。開口の構成は先に説明した第１実施形態〜第７実施形態と同様である。先に説明した各実施形態では、パッド１１１に対して長尺の異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）を一枚配置する構成を説明したが、この例に限定されず、例えば、異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）をＴＣＰ１３０ごとに切り分けて使用することも可能である。
【００６２】
すなわち、異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）は、パッド１１１と接続端子１３２との接続部分ごとに配置されている。異方性導電フィルム１４０（ＡＣＦ）の残渣が残る可能性を低減することが可能になる。
【００６３】
（第９実施形態）
本実施形態では、第１実施形態〜第８実施形態で説明した放射線検出装置の製造方法を説明する。放射線検出装置は、放射線から変換された光信号を電気信号に変換する第一の電子デバイス（例えば、撮像パネル１１０の光電変換素子）と電気信号を処理する第二の電子デバイス（例えば、ＴＣＰ１３０）とを有する。第一の電子デバイスの接続部（例えば、パッド１１１）および第二の電子デバイスの接続部（例えば、ＴＣＰ１３０の接続端子１３２）のうち、少なくともいずれか一方には開口が設けられている。
【００６４】
放射線検出装置の製造方法は、第一の電子デバイスの接続部と、第二の電子デバイスの接続部とを、異方性導電部材を介して接続する工程を有する。次に、ＴＣＰ１３０をリペアする場合、放射線検出装置の製造方法は、紫外線を照射して、開口から入射する紫外線により異方性導電部材の接着を剥離して、第一の電子デバイスの接続部と第二の電子デバイスの接続部とを分離する工程を有する。
【００６５】
（第１０実施形態）
図１１は実施形態に係る放射線検出装置を用いた放射線検出システム（放射線撮像システム）への応用例を示した図である。放射線発生部として機能するＸ線チューブ２０３（放射線源）で発生した放射線としてのＸ線２０２は、被験者又は患者２００の胸部２０１を透過し、第１実施形態〜第８実施形態に係る放射線検出装置１００に入射する。この入射したＸ線には患者２００の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応して放射線検出装置１００の蛍光体は発光し、これを光電変換素子により光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され信号処理部として機能するイメージプロセッサ２０４により画像処理される。制御室（コントロールルーム）のディスプレイ２０５（表示部）でイメージプロセッサ２０４（信号処理部）により画像処理された画像を観察できる。なお、放射線検出システムは、放射線検出装置１００と、放射線検出装置１００からの信号を処理するイメージプロセッサ２０４（信号処理部）とを少なくとも有する。
【００６６】
また、この情報は電話回線２０６等の伝送処理部により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなどのディスプレイ２０７（表示部）に表示もしくは光ディスク等の記録部に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、転送された情報は、フィルムプロセッサ２０９（記録部）により記録媒体となるフィルム２０８に記録することもできる。また、転送された情報は、プリンタ２６２により出力することも可能である。
【図１】
2015161549.tif 000003
【図２】
2015161549.tif 000004
【図３】
2015161549.tif 000005
【図４】
2015161549.tif 000006
【図５】
2015161549.tif 000007
【図６】
2015161549.tif 000008
【図７】
2015161549.tif 000009
【図８】
2015161549.tif 000010
【図９】
2015161549.tif 000011
【図１０】
2015161549.tif 000012
【図１１】
2015161549.tif 000013