(57)【要約】【課題】被記録媒体に記録される文字や画像の密度を向上させつつ、装置全体の小型化を図ることが可能な液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供する。【解決手段】第１ヘッドチップ３１と第２ヘッドチップ３２とが積層される吐出部７０と、回路基板８１と、吐出部７０と回路基板８１とを電気的に接続する接続基板８２と、を備え、回路基板８１は、第１ドライバＩＣ８６と、第２ドライバＩＣ８８と、接続基板８２を介して第１ヘッドチップ３１と電気的に接続される第１接続部８４、および第２ヘッドチップ３２と電気的に接続される第２接続部８５と、を備え、第１接続部８４および第２接続部８５は、それぞれ一列に配列されている複数の端子８４ａ，８５ａからなり、かつ、第１接続部８４および第２接続部８５は、それぞれ一列方向と直交する方向に並列配置されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴出するための第１ヘッドチップと第２ヘッドチップとが積層される吐出部と、
前記吐出部を駆動する駆動信号を出力する回路基板と、
前記吐出部と前記回路基板とを電気的に接続する接続基板と、
を備え、
前記回路基板は、
前記第１ヘッドチップを駆動させるための第１駆動素子と、
前記第２ヘッドチップを駆動させるための第２駆動素子と、
前記接続基板を介して前記第１ヘッドチップと電気的に接続される第１接続部と、
前記接続基板を介して前記第２ヘッドチップと電気的に接続される第２接続部と、
を備え、
前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ一列に配列されている複数の端子からなり、
かつ、前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ前記一列方向と直交する方向に並列配置されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ前記回路基板の同一面に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記第１駆動素子と前記第２駆動素子は、それぞれ前記回路基板の同一面上に実装されており、
前記第１駆動素子と前記第２駆動素子との間に、前記第１接続部および前記第２接続部が配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
複数の前記回路基板を備え、
前記複数の回路基板を、該回路基板の厚さ方向に重ねて配置したことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記複数の回路基板を、互いにフレキシブル基板を介して接続したことを特徴とする請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
２つの前記回路基板を備え、
前記２つの回路基板に、それぞれ前記２つの回路基板を互いに接続するコネクタを実装し、
前記２つの回路基板を、互いに前記コネクタを介して接続したことを特徴とする請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記２つの回路基板の一面に、それぞれ前記第１駆動素子、前記第２駆動素子、前記第１接続部および前記第２接続部を実装すると共に、他面に、それぞれ前記コネクタを実装したことを特徴とする請求項６に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１〜請求項７の何れか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドを走査させる走査手段と、
前記液体を収容する液体収容体と、
前記液体噴射ヘッドと前記液体収容体との間に敷設され、前記液体を流通させる液体供給管と、
を備えたことを特徴とする液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被記録媒体に液体（インク）を噴射する装置として、インク室の複数のノズル孔から被記録媒体に向かってインク滴を噴射する液体噴射記録装置が知られている。このような液体噴射記録装置の中には、いわゆるインクジェット方式が採用された液体噴射ヘッド（インクジェットヘッド）を備えたものがある。
【０００３】
液体噴射ヘッドには、ヘッドチップが設けられている。ヘッドチップは、インクが充填される複数の長溝が形成されている圧電アクチュエータを備えている。各長溝は、一列に並んで配置されている。また、ヘッドチップの端面には、ノズルプレートが設けられている。ノズルプレートには、各長溝に対応するように、複数のノズル孔が一列に並んで形成されている。各長溝の両側壁には、それぞれ電極が設けられており、これら電極に所定の駆動電極を印加すると側壁が変形し、長溝内の容積が変化する。これにより、ノズル孔からインク滴が被記録媒体に向かって噴射する。
【０００４】
ここで、被記録媒体に記録される文字や画像の密度を向上させるために、ノズル孔の数を増大させるさまざまな技術が提案されている。例えば、液体を吐出するための第１および第２ヘッドチップが積層される吐出部と、吐出部を駆動する駆動信号を供給する回路基板と、第１ヘッドチップと回路基板とを電気的に接続する第１フレキシブル基板と、第２ヘッドチップと回路基板とを電気的に接続する第２フレキシブル基板と、を備えた液体噴射ヘッドがある。
【０００５】
このものは、回路基板と第１フレキシブル基板および第２フレキシブル基板とが、回路基板の一方の表面において電気的に接続されている。より具体的には、回路基板の一辺に沿って、第１フレキシブル基板の一端と第２フレキシブル基板の一端とが並んで配置されている。これにより、回路基板の一方の表面に、２つのフレキシブル基板が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−７１３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の従来技術にあっては、回路基板の一辺に沿って、第１フレキシブル基板の一端と第２フレキシブル基板の一端とが並んで配置されているので、ヘッドチップの長手方向（ノズル孔の配列方向）の幅よりも、この幅に対応する回路基板の幅が大幅に大きくなってしまう。このため、液体噴射ヘッド全体が大型化してしまうという課題がある。例えば、複数の吐出部をノズル孔の配列方向に沿って並べて配置しようとすると、各吐出部に接続されている回路基板同士が干渉してしまい、各吐出部を省スペースに配置することができない。
【０００８】
そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、被記録媒体に記録される文字や画像の密度を向上させつつ、装置全体の小型化を図ることが可能な液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴出するための第１ヘッドチップと第２ヘッドチップとが積層される吐出部と、前記吐出部を駆動する駆動信号を出力する回路基板と、前記吐出部と前記回路基板とを電気的に接続する接続基板と、を備え、前記回路基板は、前記第１ヘッドチップを駆動させるための第１駆動素子と、前記第２ヘッドチップを駆動させるための第２駆動素子と、前記接続基板を介して前記第１ヘッドチップと電気的に接続される第１接続部と、前記接続基板を介して前記第２ヘッドチップと電気的に接続される第２接続部と、を備え、前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ一列に配列されている複数の端子からなり、かつ、前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ前記一列方向と直交する方向に並列配置されていることを特徴とする。
【００１０】
このように、回路基板上において、第１接続部と第２接続部とを、それぞれ端子の配列方向と直交する方向に沿って配列することにより、各ヘッドチップの長手方向（ノズル孔の配列方向）の幅に対する回路基板の幅を、従来よりも小さくすることができる。このため、被記録媒体に記録される文字や画像の密度を向上させつつ、液体噴射ヘッドを小型化できる。また、例えば、複数の吐出部をノズル孔の配列方向に沿って並べて配置しようとしても、各吐出部に接続されている回路基板同士の干渉を防止でき、各吐出部を省スペースに配置することができる。
【００１１】
本発明に係る液体噴射ヘッドは、前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ前記回路基板の同一面に実装されていることを特徴とする。
【００１２】
このように構成することで、第１接続部および第２接続部と、接続基板との接続作業を簡素化できる。すなわち、第１接続部と第２接続部とが、それぞれ回路基板の別の面に実装されている場合、第１接続部と接続基板とを接続した後、回路基板を反転させて第２接続部と接続基板とを接続する必要があり、この分、接続作業工程が増加してしまう。しかしながら、上記のように構成することで回路基板を反転させることなく、第１接続部および第２接続部と、接続基板とを接続できるので、この分、接続作業を簡素化できる。
【００１３】
本発明に係る液体噴射ヘッドは、前記第１駆動素子と前記第２駆動素子は、それぞれ前記回路基板の同一面上に実装されており、前記第１駆動素子と前記第２駆動素子との間に、前記第１接続部および前記第２接続部が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
ここで、回路基板上には、第１接続部と第１駆動素子とを電気的に接続する配線、および第２接続部と第２駆動素子とを電気的に接続する配線が形成される。このため、第１駆動素子と第２駆動素子との間に、第１接続部および第２接続部を配置することにより、各配線経路を短く設定することができると共に、回路基板上の配線レイアウト性を高めることができる。
また、第１駆動素子と第２駆動素子との間に、第１接続部および第２接続部を配置することにより、これら第１接続部および第２接続部が互いに近接配置される。このため、各接続部の間の間隔が短くなり、接続基板と、第１接続部および第２接続部を一度に接続させることが可能になる。
【００１５】
本発明に係る液体噴射ヘッドは、複数の前記回路基板を備え、前記複数の回路基板を、該回路基板の厚さ方向に重ねて配置したことを特徴とする。
【００１６】
このように構成することで、回路基板の枚数を抑えつつ、吐出部を複数重ねてノズル孔を複数列形成することができる。このため、被記録媒体に記録される文字や画像の密度をさらに向上させることができると共に、装置全体を小型化できる。つまり、例えば、ヘッドチップのノズル孔の列を４列形成する場合、回路基板の数を２つにできるので、回路基板の配置スペースを省スペース化できる。
【００１７】
本発明に係る液体噴射ヘッドは、前記複数の回路基板を、互いにフレキシブル基板を介して接続したことを特徴とする。
【００１８】
このように構成することで、複数の回路基板同士を容易に電気的に接続することができるので、回路基板と外部制御機器とを接続する配線を１つにまとめることができる。
【００１９】
本発明に係る液体噴射ヘッドは、２つの前記回路基板を備え、前記２つの回路基板に、それぞれ前記２つの回路基板を互いに接続するコネクタを実装し、前記２つの回路基板を、互いに前記コネクタを介して接続したことを特徴とする。
【００２０】
このように構成することで、２つの回路基板をリジットに固定できるので、液体噴射ヘッドの組立性を向上できる。また、２つの回路基板を電気的に接続するための配線が回路基板から突出することもないので、２つの回路基板を省スペースに配置できる。
【００２１】
本発明に係る液体噴射ヘッドは、前記２つの回路基板の一面に、それぞれ前記第１駆動素子、前記第２駆動素子、前記第１接続部および前記第２接続部を実装すると共に、他面に、それぞれ前記コネクタを実装したことを特徴とする。
【００２２】
このように構成することで、例えば、対向する２つの回路基板の他面同士の間に放熱板等を介在させ、２つの回路基板を効率よく放熱させることができる。また、２つの回路基板の他面同士の間は、デッドスペースになっているので、放熱板等を介在させても液体噴射ヘッドの大型化を防止できる。
【００２３】
本発明に係る液体噴射記録装置は、上記に記載の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを走査させる走査手段と、前記液体を収容する液体収容体と、前記液体噴射ヘッドと前記液体収容体との間に敷設され、前記液体を流通させる液体供給管と、を備えたことを特徴とする。
【００２４】
このように構成することで、被記録媒体に記録される文字や画像の密度を向上させつつ、装置全体の小型化を図ることが可能な液体噴射記録装置を提供できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、回路基板上において、第１接続部と第２接続部とを、それぞれ端子の配列方向と直交する方向に沿って配列することにより、各ヘッドチップの長手方向（ノズル孔の配列方向）の幅に対する回路基板の幅を、従来よりも小さくすることができる。このため、被記録媒体に記録される文字や画像の密度を向上させつつ、液体噴射ヘッドを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態における液体噴射記録装置の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態における液体噴射ヘッドの斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態における吐出部の斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態における吐出部の分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態における吐出部と駆動制御部とが接続された状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態における回路基板の平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態における回路基板の平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態における回路基板の平面図である。
【図９】本発明の第４実施形態における第１回路基板および第２回路基板の側面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態における第１回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【図１１】本発明の第４実施形態における第２回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【図１２】本発明の第５実施形態における第１回路基板および第２回路基板の側面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態における第１回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【図１４】本発明の第５実施形態における第２回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【図１５】本発明の第６実施形態における第１回路基板および第２回路基板の側面図である。
【図１６】本発明の第６実施形態における第１回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【図１７】本発明の第６実施形態における第２回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（第１実施形態）
次に、この発明の第１実施形態を図１〜図６に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
（液体噴射記録装置）
図１は、液体噴射記録装置の斜視図である。
液体噴射記録装置１は、いわゆるインクジェットプリンタであって、紙等の被記録媒体Ｓを搬送する一対の搬送機構２，３と、被記録媒体Ｓにインク滴を噴射する液体噴射ヘッド４と、液体噴射ヘッド４にインクを供給する液体供給手段５と、液体噴射ヘッド４を被記録媒体Ｓの搬送方向（主走査方向）と略直交する方向（副走査方向）に走査させる走査手段６と、を備えている。
【００２８】
なお、以下の説明において、副走査方向をＸ方向、主走査方向をＹ方向、そしてＸ方向、およびＹ方向に共に直交する方向をＺ方向として説明する。ここで、液体噴射記録装置１は、Ｘ方向、Ｙ方向が水平方向となるように、かつＺ方向が重力方向上下方向となるように載置して使用されるようになっている。
すなわち、液体噴射記録装置１を載置した状態では、被記録媒体Ｓ上を液体噴射ヘッド４が水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に沿って走査するように構成されている。また、この液体噴射ヘッド４から重力方向下方（Ｚ方向下方）に向かってインク滴が噴射され、このインク滴が被記録媒体Ｓに着弾するように構成されている。
【００２９】
一対の搬送機構２，３は、それぞれＸ方向に延びて設けられたグリッドローラ２０，２１と、グリッドローラ２０，２１のそれぞれに平行に延びるピンチローラ２２，２３と、詳細は図示しないがグリッドローラ２０，２１を軸回りに回転動作させるモータ等の駆動機構と、を備えている。
【００３０】
液体供給手段５は、インクが収容された液体収容体２５と、液体収容体２５と液体噴射ヘッド４とを接続する液体供給管２６と、を備えている。液体収容体２５は、複数設けられており、例えば、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５Ｂが並べて設けられている。インクタンク２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５ＢのそれぞれにはポンプモータＭが設けられており、インクを、液体供給管２６を通じて液体噴射ヘッド４へ押圧移動できる。液体供給管２６は、液体噴射ヘッド４を支持するキャリッジユニット６２の動作に対応可能な可撓性を有するフレキシブルホースから成る。
【００３１】
なお、液体収容体２５は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５Ｂに限られるものではなく、さらに多色のインクを収容したインクタンクを備えていてもよい。
【００３２】
走査手段６は、Ｘ方向に延びて設けられた一対のガイドレール６０，６１と、一対のガイドレール６０，６１に沿って摺動可能なキャリッジユニット６２と、キャリッジユニット６２をＸ方向に移動させる駆動機構６３と、を備えている。駆動機構６３は、一対のガイドレール６０，６１の間に配設された一対のプーリ６４，６５と、一対のプーリ６４，６５間に巻回された無端ベルト６６と、一方のプーリ６４を回転駆動させる駆動モータ６７と、を備えている。
【００３３】
一対のプーリ６４，６５は、一対のガイドレール６０，６１の両端部間にそれぞれ配設されており、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。無端ベルト６６は、一対のガイドレール６０，６１間に配設されており、この無端ベルト６６に、キャリッジユニット６２が連結されている。キャリッジユニット６２の基端部６２ａには、複数の液体噴射ヘッド４が搭載されている。具体的には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクに個別に対応する液体噴射ヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４ＢがＸ方向に並んで搭載されている。
【００３４】
（液体噴射ヘッド）
図２は、液体噴射ヘッドの斜視図である。なお、液体噴射ヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明では、まとめて液体噴射ヘッド４として説明する。
同図に示すように、液体噴射ヘッド４は、下部ベース７２上に固定され、被記録媒体Ｓ（図１参照）に対してインク滴を噴射する吐出部７０と、吐出部７０に電気的に接続され、この吐出部７０の駆動を制御する駆動制御部８０と、駆動制御部８０を固定する縦ベース７３と、吐出部７０と液体供給管２６との間に、それぞれ接続部１３，１４を介して介在された液体流通部１２とを有している。
【００３５】
そして、液体供給管２６から流入されるインクが、液体流通部１２を通って吐出部７０に供給されるようになっている。液体流通部１２は、圧力緩衝器として機能しており、液体供給管２６を介してインクが供給されると、インクを内部の貯留室内に一旦貯留した後、所定量のインクを吐出部７０に供給する。なお、下部ベース７２と縦ベース７３は、一体成形としてもよい。
【００３６】
吐出部７０は、下部ベース７２に固定されており、液体流通部１２に接続部１４を介して接続された流路部材７１と、電圧が印加されることによりインクを液滴として被記録媒体Ｓへと噴射させる第１ヘッドチップ３１および第２ヘッドチップ３２と、第１ヘッドチップ３１および第２ヘッドチップ３２のＺ方向の下端面（最下面）に設けられたノズルプレート３５（図３、図４参照）と、を有している。
【００３７】
図３は、吐出部の斜視図、図４は、吐出部の分解斜視図である。
図３、図４に示すように、吐出部７０は、ノズルプレート３５に、複数のノズル孔（第１ノズル孔３３ａおよび第２ノズル孔３４ａ）からなるノズル列（第１ノズル列３３および第２ノズル列３４）が２列に亘って形成されるように、２つのヘッドチップ３１，３２（第１ヘッドチップ３１および第２ヘッドチップ３２）が積層されている。そして、各ヘッドチップ３１，３２とノズルプレート３５とがノズルキャップ３６によって支持されている。
【００３８】
第１ヘッドチップ３１は、後述する吐出チャネル４３ａの長手方向（Ｚ方向）端部に臨む第１ノズル孔３３ａからインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプとされ、第１アクチュエータプレート４１および第１カバープレート４２がＸ方向に積層されて構成されている。
【００３９】
第１アクチュエータプレート４１は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料で形成されたプレートであり、その分極方向が厚さ方向（Ｘ方向）に沿って設定されている。この第１アクチュエータプレート４１のＸ方向における一方の主面４１ａ（第１カバープレート４２側に位置する面）には、Ｙ方向に間隔をあけて複数のチャネル４３が並設されている。これら複数のチャネル４３は、一方の主面４１ａ側に開口した状態でＺ方向に沿って直線状に延びる溝部であり、Ｚ方向の一端部が第１アクチュエータプレート４１の下端面で開口している。これら複数のチャネル４３の間には、断面矩形状でＺ方向に延びる駆動壁４４が形成され、この駆動壁４４によって各チャネル４３はそれぞれ区分けされている。
【００４０】
また、複数のチャネル４３は、インクが充填される吐出チャネル４３ａと、インクが充填されないダミーチャネル４３ｂと、に大別される。そして、これら吐出チャネル４３ａとダミーチャネル４３ｂは、Ｙ方向に交互に並んで配置されている。チャネル４３内面（駆動壁４４）には、蒸着等により図示しない駆動電極が形成されている。また、第１アクチュエータプレート４１のＸ方向における一方の主面４１ａは、Ｚ方向の上部が第１電極引出部４５とされている。この第１電極引出部４５に後述の第１フレキシブル基板９３が接続されている。そして、駆動電極は、第１フレキシブル基板９３を介して駆動電圧が印加されることにより、圧電滑り効果により駆動壁４４を変形させ、吐出チャネル４３ａ内の容積を変化させる。
【００４１】
第１カバープレート４２は、一方の主面４２ａが第１アクチュエータプレート４１の一方の主面４１ａ上のうち、第１電極引出部４５を避けた位置に接合されている。第１カバープレート４２は、他方の主面４２ｂ（第１アクチュエータプレート４１とは反対側に位置する面）に形成された凹状の共通インク室４６と、共通インク室４６および吐出チャネル４３ａをそれぞれ連通させる複数のスリット４７と、を有している。
【００４２】
共通インク室４６は、第１カバープレート４２のうち、チャネル４３のＺ方向における他端部に位置する部分に形成されたＹ方向に沿って長い長方形の開口である。共通インク室４６には、上述した流路部材７１内に連通しており、流路部材７１内のインクが流通するように構成されている。
スリット４７は、共通インク室４６のうち、吐出チャネル４３ａに対応する位置に形成され、共通インク室４６内と吐出チャネル４３ａ内とを連通しており、共通インク室４６に貯留されたインクが各吐出チャネル４３ａに流通するように構成されている。
【００４３】
一方、第２ヘッドチップ３２は、第２アクチュエータプレート５１および第２カバープレート５２がＸ方向に積層されて構成されている。なお、第２ヘッドチップ３２のうち、上述した第１ヘッドチップ３１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
第２アクチュエータプレート５１の一方の主面５１ａには、上述した第１アクチュエータプレート４１のチャネル４３と同ピッチでＹ方向に間隔をあけて複数のチャネル４３が配設されている。第２アクチュエータプレート５１の吐出チャネル４３ａおよびダミーチャネル４３ｂは、第１アクチュエータプレート４１の吐出チャネル４３ａおよびダミーチャネル４３ｂに対して互い違いに並んでいる。したがって、本実施形態の吐出部７０では、第１アクチュエータプレート４１の吐出チャネル４３ａと、第２アクチュエータプレート５１の吐出チャネル４３ａと、が千鳥状に配置されている。
【００４５】
また、第１アクチュエータプレート４１および第２アクチュエータプレート５１は、他方の主面４１ｃ，５１ｃ同士が接合されている。さらに、第２アクチュエータプレート５１の一方の主面５１ａのうち、第１アクチュエータプレート４１の第１電極引出部４５と対向する位置は、第２電極引出部５５とされている。この第２電極引出部５５に後述の第２フレキシブル基板９４が接続されている。そして、第２アクチュエータプレート５１の駆動電極（不図示）は、第２フレキシブル基板９４を介して駆動電圧が印加されることにより、圧電滑り効果により駆動壁４４を変形させ、吐出チャネル４３ａ内の容積を変化させる。
【００４６】
ノズルキャップ３６は、Ｚ方向から見た平面視外形が長方形状に形成されており、その上面が下部ベース７２（図２参照）の下面に突き当たった状態で固定される。
また、ノズルキャップ３６には、Ｚ方向に貫通する嵌合孔３６ａが形成されており、第１ヘッドチップ３１および第２ヘッドチップ３２が嵌合孔３６ａ内にまとめて嵌合されている。この際、ノズルキャップ３６の下端面は、各ヘッドチップ３１，３２の下端面と面一となるように組み合わされている。
【００４７】
ノズルプレート３５は、厚みが約５０μｍ程度のポリイミド等のフィルム材からなるシート状とされ、ノズルキャップ３６および各ヘッドチップ３１，３２の下端面に接着等により固定されている。なお、本実施形態のノズルプレート３５は、ノズルキャップ３６のほぼ全面に亘って設けられており、その外周部分が下部ベース７２とＺ方向で重なるようになっている。
【００４８】
また、ノズルプレート３５には、Ｙ方向に間隔をあけて並設された複数のノズル孔（第１ノズル孔３３ａおよび第２ノズル孔３４ａ）からなるノズル列（第１ノズル列３３および第２ノズル列３４）が２列配設されている。
【００４９】
第１ノズル列３３は、ノズルプレート３５をＺ方向に貫通する複数の第１ノズル孔３３ａを有し、これら第１ノズル孔３３ａがＹ方向に間隔をあけて一直線上に並んで構成されている。第１ノズル孔３３ａは、上述した第１アクチュエータプレート４１の吐出チャネル４３ａ内に連通している。
第２ノズル列３４は、ノズルプレート３５をＺ方向に貫通する複数の第２ノズル孔３４ａを有し、上述した第１ノズル列３３と平行に配設されている。各第２ノズル孔３４ａは、上述した第２アクチュエータプレート５１の吐出チャネル４３ａ内に連通している。したがって、各ダミーチャネル４３ｂは、ノズル孔３３ａ，３４ａには連通しておらず、ノズルプレート３５により下方から覆われている。
【００５０】
（駆動制御部）
図５は、吐出部と駆動制御部とが接続された状態を示す斜視図、図６は、駆動制御部を構成する回路基板の平面図である。なお、図５に図示する吐出部７０は、図３、図４に示す吐出部７０と同一構造であるが、図５における説明を分かりやすくするために、簡略化している。
【００５１】
図２、図５、図６に示すように、駆動制御部８０は、回路基板８１と、回路基板８１と吐出部７０とを電気的に接続するための接続基板８２と、を備えている。
回路基板８１は、いわゆるガラスエポキシ基板であって、Ｚ方向に長くなるようにＸ方向からみて略長方形状に形成されている。回路基板８１の外周部には、複数のビス孔８３が形成されている。ビス孔８３に不図示のビスを挿入し、このビスを縦ベース７３に固定することにより、縦ベース７３に回路基板８１が固定される。
【００５２】
回路基板８１の一面（縦ベース７３に回路基板８１を取り付けた状態で、縦ベース７３とは反対側の面）８１ａには、長手方向（Ｚ方向）の略中央に、第１接続部８４が実装されている。第１接続部８４は、回路基板８１と第１ヘッドチップ３１とを電気的に接続するためのものであって、複数の端子８４ａを一列に配列されてなる。ここで、第１接続部８４における複数の端子８４ａの配列方向は、Ｙ方向に沿うように設定されている。換言すれば、複数の端子８４ａの配列方向は、吐出部７０のノズル列（第１ノズル列３３および第２ノズル列３４）に沿うように設定されている。
【００５３】
また、回路基板８１の一面８１ａには、長手方向の下部（吐出部７０側の端部）に、第２接続部８５が実装されている。第２接続部８５は、回路基板８１と第２ヘッドチップ３２とを電気的に接続するためのものであって、複数の端子８５ａを一列に配列されてなる。なお、第２接続部８５における複数の端子８５ａの配列方向も、Ｙ方向（ノズル列の配列方向）に沿うように設定されている。
【００５４】
ここで、回路基板８１の長手方向、つまり、Ｚ方向の略中央に第１接続部８４が実装され、回路基板８１の長手方向下部に第２接続部８５が実装され、しかも、各端子８４ａ，８５ａがそれぞれＹ方向に沿うように配列されている。つまり、第１接続部８４と第２接続部８５は、端子８４ａ，８５ａの配列方向（前記一列方向）とは直交する方向に沿って並んで配置（並列配置）されている。なお、各端子８４ａ，８５ａは、通常１００個以上設けられている。
【００５５】
また、回路基板８１の一面８１ａには、第１接続部８４の上側（吐出部７０とは反対側）に、第１ドライバＩＣ８６が実装されている。第１ドライバＩＣ８６は、第１ヘッドチップ３１を駆動するための駆動信号を生成するものである。第１ドライバＩＣ８６と第１接続部８４は、回路基板８１上に敷設されている配線８７により電気的に接続されている。
さらに、第１接続部８４と第２接続部８５との間には、第２ドライバＩＣ８８が実装されている。第２ドライバＩＣ８８は、第２ヘッドチップ３２を駆動するための駆動信号を生成するものである。第２ドライバＩＣ８８と第２接続部８５は、配線８９により電気的に接続されている。
【００５６】
また、回路基板８１の一面８１ａには、長手方向上端部に外部機器接続用コネクタ９１が実装されている。外部機器接続用コネクタ９１は、不図示の外部制御機器と電気的に接続され、この外部制御機器の制御信号が入力されるようになっている。外部機器接続用コネクタ９１と、第１ドライバＩＣ８６および第２ドライバＩＣ８８は、回路基板８１上に敷設されている配線９２により電気的に接続されている。
【００５７】
このように構成された回路基板８１と吐出部７０とを電気的に接続するための接続基板８２は、第１フレキシブル基板９３と第２フレキシブル基板９４とにより構成されている。第１フレキシブル基板９３は、第１接続部８４と第１ヘッドチップ３１とを電気的に接続するためのものであって、僅かに撓んだ状態で配置されている。そして、第１フレキシブル基板９３の一端が第１接続部８４に接続され、他端が第１ヘッドチップ３１の第１電極引出部４５に接続されている。
【００５８】
第２フレキシブル基板９４は、第２接続部８５と第２ヘッドチップ３２とを電気的に接続するためのものであって、僅かに撓んだ状態で配置されている。そして、第２フレキシブル基板９４の一端が第２接続部８５に接続され、他端が第２ヘッドチップ３２の第２電極引出部５５に接続されている。
ここで、第１フレキシブル基板９３には、同一面上に第１接続部８４と第１ヘッドチップ３１とが接続された状態になっているので、第１フレキシブル基板９３に敷設された配線（不図示）を介し、スルーホール等を介すことなく、そのまま第１接続部８４と第１ヘッドチップ３１とを電気的に接続することができる。
【００５９】
これに対し、第２接続部８５と第２ヘッドチップ３２は、それぞれ第２フレキシブル基板９４の別の面に形成されている。このため、第２フレキシブル基板９４にスルーホール（不図示）を形成し、このスルーホール、および第２フレキシブル基板９４上に敷設された配線（不図示）を介し、第２接続部８５と第２ヘッドチップ３２とを電気的に接続する必要がある。
なお、第２フレキシブル基板９４を、図５に２点鎖線で示すように略Ｕ字状に湾曲させて配置してもよい。このように配置する場合、第２フレキシブル基板９４の長さは、Ｕ字状に湾曲させない場合と比較して長くなるが、第２フレキシブル基板９４の同一面上に第２接続部８５と第２ヘッドチップ３２とを接続させることができる。このため上記のように、スルーホールを形成する必要がなくなる。
【００６０】
したがって、上述の第１実施形態によれば、回路基板８１上において、第１接続部８４と第２接続部８５とを、それぞれ各端子８４ａ，８５ａの配列方向と直交する方向に沿って配列することにより、吐出部７０（第１ヘッドチップ３１および第２ヘッドチップ３２）の長手方向（Ｙ方向）の幅Ｗ１に対する回路基板８１の幅Ｗ２（何れも図５参照）を、従来よりも小さくすることができる。換言すれば、第１接続部８４と第２接続部８５とを、それぞれ各端子８４ａ，８５ａの配列方向と同一方向になるように横並びに配置した場合と比較して回路基板８１の幅Ｗ２を小さくすることができる。
これに加え、１つの回路基板８１から延びる第１フレキシブル基板９３と第２フレキシブル基板９４とを、それぞれ第１ヘッドチップ３１と第２ヘッドチップ３２とに接続している。第１ヘッドチップ３１と第２ヘッドチップ３２とにより構成される吐出部７０は、ノズル列（第１ノズル列３３および第２ノズル列３４）が２列に亘って形成されるので、被記録媒体Ｓに記録される文字や画像の密度を向上できる。このように、被記録媒体Ｓに記録される文字や画像の品質を向上させつつ、液体噴射ヘッド４を小型化できる。
【００６１】
ところで、特に図示はしないが、被記録媒体Ｓに記録される文字や画像の品質を向上させたり、一度に被記録媒体Ｓにインクが噴射される範囲を拡げるために、吐出部７０を長手方向（Ｙ方向）に沿って並べて配置させたりするようなことも考え得る。このような場合であっても、回路基板８１の幅Ｗ２が従来と比較して小さいので、隣り合う回路基板８１同士の干渉を防止でき、各吐出部７０を省スペースに配置できる。
【００６２】
また、回路基板８１の同一面（一面８１ａ）に、それぞれ第１接続部８４と第２接続部８５とが実装されているので、各接続部８４，８５と各フレキシブル基板９３，９４との接続作業を簡素化できる。すなわち、例えば、回路基板８１の一面８１ａに第１接続部８４が実装されている一方、他面８１ｂ（図５参照）に第２接続部８５が実装されている場合、各フレキシブル基板９３，９４を接続するために、回路基板８１を反転させる必要がある。このような場合、回路基板８１を反転させる分、接続作業工程が増加する。しかしながら、上述の第１実施形態のように構成することで、各フレキシブル基板９３，９４を接続するために回路基板８１を反転させる必要がなくなる。このため、接続作業を簡素化できる。
【００６３】
（第２実施形態）
次に、図７に基づいて、第２実施形態について説明する。
図７は、第２実施形態における回路基板の平面図であって、図６に対応している。なお、なお、第１実施形態と同一態様には、同一符号を付して説明を省略する（以下の実施形態についても同様）。
同図に示すように、第１実施形態と第２実施形態との相違点は、第１実施形態の回路基板８１に実装されている各接続部８４，８５の位置と、第２実施形態の回路基板８１に実装されている各接続部８４，８５の位置とが異なる点にある。
【００６４】
より具体的には、第２実施形態における回路基板８１には、長手方向（Ｚ方向）の略中央に、第１接続部８４および第２接続部８５が実装されている。換言すれば、第１ドライバＩＣ８６と第２ドライバＩＣ８８との間に、第１接続部８４および第２接続部８５が実装されている。
【００６５】
このように構成することで、第１接続部８４および第２接続部８５が並んで（近接して）配置される。このため、第１接続部８４と第１フレキシブル基板９３（図５参照）との接続作業、および第２接続部８５と第２フレキシブル基板９４（図５参照）との接続作業を一度に行うことが可能になる。
すなわち、例えば、各接続部８４，８５と各フレキシブル基板９３，９４との接続作業を圧着することにより行う場合、圧着作業に必要な治具（不図示）の大きさを第１接続部８４と第２接続部８５とに跨る大きさに設定すればよい。このように構成することで、各接続部８４，８５への各フレキシブル基板９３，９４の接続作業を一度に行うことが可能になる。
【００６６】
ところで、前述の第１実施形態の場合、圧着作業に必要な治具（不図示）の大きさを第１接続部８４と第２接続部８５とに跨る大きさに設定すると、図６に示すように第２ドライバＩＣ８８上にその治具が配置されることになる。このため、前述の第１実施形態では、各接続部８４，８５への各フレキシブル基板９３，９４の接続作業を一度に行うことが困難である。よって、第２実施形態のように、第１接続部８４および第２接続部８５を並べて配置することにより、接続作業を簡素化できる。
【００６７】
また、第１ドライバＩＣ８６と第２ドライバＩＣ８８との間に、第１接続部８４および第２接続部８５を実装することにより、配線８７，８９の配線経路を短くすることができる。これに伴い、回路基板８１上の各配線８７，８９，９２のレイアウト性を高めることができる。
【００６８】
（第３実施形態）
次に、図８に基づいて、第３実施形態について説明する。
図８は、第３実施形態における回路基板の平面図であって、図６に対応している。
同図に示すように、第１実施形態と第３実施形態との相違点は、第１実施形態では、１つの回路基板８１によって１つの吐出部７０を駆動させるのに対し、第３実施形態では、２つの回路基板８１１，８１２（第１回路基板８１１、第２回路基板８１２）によって２つの吐出部７０を駆動させる点にある。
【００６９】
第１回路基板８１１および第２回路基板８１２は、同一構成とされている。そして、第１回路基板８１１および第２回路基板８１２は、これら回路基板８１１，８１２の厚さ方向（Ｘ方向）に沿って重ねて配置されている。そして、第１回路基板８１１および第２回路基板８１２は、第３フレキシブル基板９５を介して電気的に接続されている。これにより、２つの回路基板８１１，８１２のうち、第１回路基板８１１にのみ外部機器接続用コネクタ９１が実装されていればよい。このように構成することで、不図示の外部制御機器から第１回路基板８１１に入力された制御信号は、第３フレキシブル基板９５を介して第２回路基板８１２に入力される。
【００７０】
なお、図８では、特に図示を省略するが、第１回路基板８１１と第２回路基板８１２は、それぞれ別々の２つの液体噴射ヘッド４に取り付けられる。そして、２つの液体噴射ヘッド４は、ノズル列（図３に示す第１ノズル列３３および第２ノズル列３４）が４列となるように重ねて配置され、例えば、図２に示す下部ベース７２により一体となるように構成される。
【００７１】
したがって、上述の第３実施形態によれば、液体噴射ヘッド４（吐出部７０）を２つ重ねて配置することにより、回路基板８１を２つに抑えつつ、ノズル列を４列にできる。このため、回路基板（第１回路基板８１１および第２回路基板８１２）の配置スペースを省スペース化しつつ、被記録媒体Ｓ（図１参照）に記録される文字や画像の密度をさらに向上させることができる。
【００７２】
また、第１回路基板８１１および第２回路基板８１２を、可撓性の高い第３フレキシブル基板９５を用いて電気的に接続しているので、各回路基板８１１，８１２のレイアウト性も向上できる。
さらに、第１回路基板８１１にのみ、外部機器接続用コネクタ９１を実装すればよいので、部品点数を削減できる。
【００７３】
なお、上述の第３実施形態では、２つの回路基板８１１，８１２を、厚さ方向に重ねて構成した場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、３つ以上の複数の回路基板を厚さ方向に重ねて配置し、それぞれを第３フレキシブル基板９５によって接続してもよい。この場合、回路基板の個数に応じて吐出部７０を配置することがき、被記録媒体Ｓ（図１参照）に記録される文字や画像の密度をさらに向上させることができる。
【００７４】
（第４実施形態）
次に、図９〜図１１に基づいて、第４実施形態について説明する。
図９は、第４実施形態における２つの回路基板の側面図である。図１０は、第１回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。図１１は、第２回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【００７５】
図９〜図１０に示すように、第３実施形態と第４実施形態との相違点は、第３実施形態の第１回路基板８１１および第２回路基板８１２は、互いに第３フレキシブル基板９５によって電気的に接続されているのに対し、第４実施形態の第１回路基板８１１および第２回路基板８１２は、互いに接続コネクタ１０１，１０２（第１接続コネクタ１０１、第２接続コネクタ１０２）を介して電気的に接続されている点にある。
【００７６】
図１０、図１１に示すように、第１回路基板８１１および第２回路基板８１２には、それぞれ一面８１１ａ，８１２ａ側に、各ドライバＩＣ８６，８８、各接続部８４，８５が実装されている。
この他に、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように、第１回路基板８１１の一面８１１ａ側には、長手方向（Ｚ方向）の上端部に、外部機器接続用コネクタ９１が実装されている。一方、他面８１１ｂ側には、外部機器接続用コネクタ９１に対応する位置よりもやや下方に、第１接続コネクタ１０１が実装されている。
【００７７】
また、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、第２回路基板８１２の一面８１２ａ側には、第１接続コネクタ１０１と接続可能な第２接続コネクタ１０２が実装されている。
第２接続コネクタ１０２は、第１回路基板８１１と第２回路基板８１２とを、厚さ方向に重ねて並べた際、第１接続コネクタ１０１に対向する位置に配置されている。そして、図９に示すように、各回路基板８１１，８１２は、第１回路基板８１１の他面８１１ｂと第２回路基板８１２の一面８１２ａとを対向させた状態で、各接続コネクタ１０１，１０２を接続することにより、一体化される。
この一体化させた状態では、各ドライバＩＣ８６，８８および各接続部８４，８５の各回路基板８１１，８１２に対する位置は、上下方向（Ｚ方向）で同一になっている。
【００７８】
なお、第１接続コネクタ１０１および第２接続コネクタ１０２として使用されるコネクタは、いわゆるフローティングコネクタであることが好ましい。フローティングコネクタを用いることにより、第１回路基板８１１と第２回路基板８１２との面方向のずれや厚さ方向のずれを吸収することができる。これにより、２つの液体噴射ヘッド４を並べて配置することでノズル列を４列形成する際、例えば、各ノズル列が千鳥状に配置されるように、２つの液体噴射ヘッド４を僅かにずらして配置することも可能になる。
【００７９】
したがって、上述の第４実施形態によれば、前述の第３実施形態と同様の効果に加え、２つの回路基板８１１，８１２を第３実施形態と比較してリジットに固定できる。このため、液体噴射ヘッド４等の組立性を向上できる。また、前述の第３実施形態のように、各回路基板８１１，８１２から第３フレキシブル基板９５が突出することもないので、さらに省スペースに２つの回路基板８１１，８１２を配置することができる。
【００８０】
（第５実施形態）
次に、図１２〜図１４に基づいて、第５実施形態について説明する。
図１２は、第５実施形態における２つの回路基板の側面図である。図１３は、第１回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。図１４は、第２回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【００８１】
図１２〜図１４に示すように、第４実施形態と第５実施形態との相違点は、第２回路基板８１２に実装されている第２接続コネクタ１０２の位置が異なる点にある。
より具体的には、第２回路基板８１２の他面８１２ｂに第２接続コネクタ１０２が実装されている。また、図１４（ｂ）に詳示するように、第２接続コネクタ１０２は、各回路基板８１１，８１２に実装されている各ドライバＩＣ８６，８８および各接続部８４，８５の配置向きを同一方向としたとき、第１回路基板８１１に実装されている外部機器接続用コネクタ９１とは長手方向で反対側に配置されている。
【００８２】
このような構成もと、第１接続コネクタ１０１と第２接続コネクタ１０２とを接続すると、第１回路基板８１１および第２回路基板８１２は、互いに他面８１１ｂ，８１２ｂ同士が対向した状態になる。さらに、第１回路基板８１１に実装されている各ドライバＩＣ８６，８８および各接続部８４，８５の配置向きと、第２回路基板８１２に実装されている各ドライバＩＣ８６，８８および各接続部８４，８５の配置向きとが上下方向（Ｚ方向）で逆向きとなる。
【００８３】
ここで、第１回路基板８１１の他面８１１ｂと、第２回路基板８１２の他面８１２ｂとを対向させることにより、各回路基板８１１，８１２の間に、放熱板Ｈ（図１２におけるハッチ部参照）を配置することが可能になる。なお、放熱板Ｈの素材としては、アルミや銅等の熱伝達率の高い素材を選択することが好ましい。また、アルミや銅等に代わって、熱伝達率の高い樹脂等を用いることも可能である。
【００８４】
したがって、上述の第５実施形態によれば、前述の第４実施形態と同様の効果に加え、回路基板８１１，８１２の放熱性を向上させることができる。
また、各回路基板８１１，８１２に実装されている各ドライバＩＣ８６，８８および各接続部８４，８５の配置向きを同一方向としたとき、第１回路基板８１１に実装されている外部機器接続用コネクタ９１と、第２回路基板８１２に実装されている第２接続コネクタ１０２の位置とが、互いに長手方向で反対側になっている。このため、２つの回路基板８１１，８１２を共有化でき、部品点数を削減できる。
さらに、２つの回路基板８１１，８１２の他面８１１ｂ，８１２ｂ同士の間は、デッドスペースになっているので、放熱板Ｈを介在させても液体噴射ヘッド４の大型化を防止できる。
【００８５】
なお、この第５実施形態において、第１回路基板８１１と第２回路基板８１２との間に、放熱板Ｈ（図１２におけるハッチ部参照）を配置することが可能であると説明した。しかしながら、前述の第４実施形態においても、第１回路基板８１１と第２回路基板８１２との間に放熱板Ｈを配置することは可能である。但し、各素子（各ドライバＩＣ８６，８８および各接続部８４，８５）が実装されている面とは反対側の面（他面８１１ｂ，８１２ｂ）同士を放熱板Ｈに接触させることにより、より効果的に各回路基板８１１，８１２の放熱性を向上させることが可能になる。
【００８６】
（第６実施形態）
次に、図１５〜図１７に基づいて、第６実施形態について説明する。
図１５は、第６実施形態における２つの回路基板の側面図である。図１６は、第１回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。図１７は、第２回路基板の平面図であって、（ａ）は一面側、（ｂ）は他面側を示す。
【００８７】
図１５〜図１７に示すように、第５実施形態と第６実施形態との相違点は、第５実施形態の各回路基板８１１，８１２に実装されている各接続部８４，８５の位置と、第６実施形態の各回路基板８１１，８１２に実装されている各接続部８４，８５の位置とが異なる点にある。
【００８８】
より具体的には、第６実施形態における各回路基板８１１，８１２には、長手方向（Ｚ方向）の略中央に、第１接続部８４および第２接続部８５が実装されている。換言すれば、第１ドライバＩＣ８６と第２ドライバＩＣ８８との間に、第１接続部８４および第２接続部８５が実装されている。
このように構成することで、前述の第５実施形態と同様の効果に加え、前述の第２実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８９】
なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、液体噴射記録装置１の一例として、いわゆるインクジェットプリンタを挙げて説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
【００９０】
また、上述の実施形態では、液体噴射ヘッド４が複数搭載された複数色用の液体噴射記録装置１について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、例えば、液体噴射ヘッド４が一つの単色用としても構わない。
【００９１】
さらに、上述の実施形態で用いられるインクとしては、水性インクや油性インク、ＵＶインク、微細金属粒子インク、炭素インク（カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン、グラフェン）等、種々の材料を用いることができる。なお、上述したインクのうち、水性インクや油性インク、ＵＶインクは複数色用の液体噴射記録装置１に好適に用いられ、微細金属粒子インク、炭素インクは単色用の液体噴射記録装置１に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００９２】
１…液体噴射記録装置
４…液体噴射ヘッド
６…走査手段
２５…液体収容体
２６…液体供給管
３１…第１ヘッドチップ
３２…第２ヘッドチップ
７０…吐出部
８１…回路基板
８１ａ，８１１ａ，８１２ａ…一面
８１ｂ，８１１ｂ，８１２ｂ…他面
８２…接続基板
８４…第１接続部
８４ａ，８５ａ…端子
８５…第２接続部
８６…第１ドライバＩＣ（第１駆動素子）
８８…第２ドライバＩＣ（第２駆動素子）
９３…第１フレキシブル基板（接続基板）
９４…第２フレキシブル基板（接続基板）
９５…第３フレキシブル基板（フレキシブル基板）
１０１…第１接続コネクタ（コネクタ）
１０２…第２接続コネクタ（コネクタ）
８１１…第１回路基板（回路基板）
８１２…第２回路基板（回路基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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