(57)【要約】【課題】液晶パネルの各辺にＥＳＤの放電パスを確保して必要なシールディングテープの枚数を抑えると共に、ドライバーＩＣの内部へのＥＳＤの回り込みを防止する。【解決手段】液晶パネル１は、ＴＦＴアレイ基板１０と、表面に透明導電膜２１（ＣＦ透明導電膜）が形成されたカラーフィルタ基板２０とを備える。ＴＦＴアレイ基板１０は、ＣＦ透明導電膜２１に接続し、ＣＦ透明導電膜２１に接地電位を供給する接地配線１３ａと、接地配線１３ａとは別にＣＦ透明導電膜２１に接続したＣＦ接地チェック用配線１５とを有する。ＣＦ接地チェック用配線１５は、ＴＦＴアレイ基板１０の少なくとも１辺の最外周部に延在している。【選択図】図２
2015161753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタアレイ基板と、
前記薄膜トランジスタアレイ基板に対向配置され、表面に透明導電膜が形成されたカラーフィルタ基板と、を備え、
前記薄膜トランジスタアレイ基板は、
前記透明導電膜に接続し、前記透明導電膜に接地電位を供給する第１の配線と、
前記第１の配線とは別に前記透明導電膜に接続した第２の配線と、を有し、
前記第２の配線は、前記薄膜トランジスタアレイ基板の少なくとも１辺の最外周部に延在している
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記薄膜トランジスタアレイ基板、前記カラーフィルタ基板において、前記第１の配線と前記第２の配線との間の導通経路は、前記透明導電膜を介する経路のみである
請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記薄膜トランジスタアレイ基板は、
前記第２の配線が延在していない部分の最外周部に、接地電位が供給された第３の配線をさらに有する
請求項１または請求項２記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記薄膜トランジスタアレイ基板は、
前記薄膜トランジスタアレイ基板の外周部に形成され、各画素の共通電極に接続されるコモン電位配線をさらに有し、
前記第２の配線および前記第３の配線は、前記コモン電位配線の外側に配設されている
請求項３記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記第２の配線と前記第３の配線との間隔は、前記コモン電位配線と前記第２の配線または前記第３の配線との間隔よりも狭い
請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記液晶表示装置の少なくとも１辺に導電性のシールディングテープが貼り付けられており、
前記第２の配線には、前記シールディングテープを通して接地電位が供給される
請求項１から請求項５のいずれか一項記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関し、特に、静電気放電（ＥＳＤ）耐性の向上を図る技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置（ＬＣＤ）の構造としては、液晶パネル前面の４辺を覆うフロントフレームを有する構造が一般的であったが、近年では、意匠的・機構的な理由でフロントフレームを持たない構造（フロントフレームレス構造）のＬＣＤが増えてきている。
【０００３】
フロントフレームを有するＬＣＤにおいて、フロントフレームは、液晶パネルの各画素を駆動するドライバーＩＣ（表示信号を出力するソースドライバーＩＣと操作信号を出力するゲートドライバーＩＣを含む）を静電気放電（ＥＳＤ）から保護するために、ドライバーＩＣを覆うように液晶パネルに取り付けられていた。そのため、フロントフレームレス構造のＬＣＤでは、フロントフレームの代わりにドライバーＩＣをＥＳＤから保護する導電性テープ（以下「シールディングテープ」）が、液晶パネルに貼り付けられる。なお、ドライバーＩＣの周辺回路（バイパスコンデンサ等）、制御回路、電源回路などの電子部品がドライバーＩＣに接続されるＦＰＣ上に実装される場合、シールディングテープはこれらＦＰＣ上の電子部品の保護も兼ねることが多い。
【０００４】
通常、シールディングテープは、液晶パネルにおけるドライバーＩＣが配設された辺にのみ貼り付けられる。しかし、その場合、シールディングテープが無い辺にＥＳＤが印加されると、ＥＳＤの放電パスが存在しないことから、液晶パネルの外周部に配設されたコモン電位（ＶＣＯＭ）配線にＥＳＤノイズが乗り、定められた規格を満足できないことがある。この問題は、シールディングテープをドライバーＩＣが無い辺にも追加して貼り付ければ解決できる。
【０００５】
また、例えば下記の特許文献１には、液晶パネルの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板の外周部に接地電位（ＧＮＤ）の配線（接地配線）を延在させることによって、各辺にＥＳＤの放電パスを作る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１００２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
フロントフレームレス構造のＬＣＤでは、液晶パネルの全ての辺にシールディングテープを貼り付ければ、全ての辺でＳＥＤの放電パスを確保できる。ただし、シールディングテープの貼り付け位置の精度を考慮すると、シールディングテープを各辺に１つずつ貼り付けることが必要となり、製造コストの上昇を招く。また、シールディングテープの貼り付け枚数が増えると、シールディングテープが剥がれるリスクが増加するため、歩留まりが低下も懸念される。
【０００８】
また、フロントフレームを有する構造のＬＣＤにおいても接地電位との接続（ＧＮＤ接続）が弱い（十分な放電パスが設けられていない）場合や、フロントフレーム自体をＧＮＤ接続しないアプリケーション（例えば、アミューズメント遊技機用途等）においてもＥＳＤが問題となる場合がある。その他、フロントフレームを有する構造のＬＣＤの液晶パネルを、フロントフレームレス構造のＬＣＤに転用した場合（つまり、フロントフレームを有する構造のＬＣＤとフロントフレームレス構造のＬＣＤとで液晶パネルを共通化した場合）にも同様に、ＥＳＤが問題となる場合がある。
【０００９】
特許文献１のように、液晶パネルの外周部に接地配線を延在させてＥＳＤの放電パスを作れば、シールディングテープの枚数を削減できる。しかし、ドライバーＩＣと接続する接地配線そのものを使ってＥＳＤの放電経路を作ると、印加されたＥＳＤが直接ドライバーＩＣの内部に回り込み、表示不具合を誘発させるおそれがある。
【００１０】
一方、ＩＰＳ（In-Place-Switching）方式（「ＩＰＳ」は登録商標）など、横方向電界を用いて液晶を駆動する方式（横電界方式）の液晶パネルでは、画質向上の観点から、カラーフィルタ（ＣＦ）基板の表面に、例えばＩＴＯなどの透明導電膜（以下「ＣＦ透明導電膜」と称す）を設け、それをＴＦＴアレイ基板上の接地配線に接続させることが行われている。カラーフィルタ基板の電位が変動すると画面の緑化などの表示劣化が発生するためである。
【００１１】
ＣＦ透明導電膜と接地配線との接続は、アルミなどの導電性テープまたは銀ペーストなどの導電性ペーストを用いて行われることが多い。ＣＦ透明導電膜と接地配線とが正常に接続されているかのチェック（以下「ＣＦ接地チェック」と称す）は、ＣＦ透明導電膜に接続したチェック用の配線（ＣＦ接地チェック用配線）を接地配線とは個別にＴＦＴアレイ基板上に設け、ＣＦ接地チェック用配線と接地配線との間の導通試験（抵抗値の測定）を行うことで実施可能である。
【００１２】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、液晶パネルの各辺にＥＳＤの放電パスを確保して必要なシールディングテープの枚数を抑えると共に、ドライバーＩＣの内部へのＥＳＤの回り込みを防止できる液晶表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る液晶表示装置は、薄膜トランジスタアレイ基板と、前記薄膜トランジスタアレイ基板に対向配置され、表面に透明導電膜が形成されたカラーフィルタ基板と、を備え、前記薄膜トランジスタアレイ基板は、前記透明導電膜に接続し、前記透明導電膜に接地電位を供給する第１の配線と、前記第１の配線とは別に前記透明導電膜に接続した第２の配線と、を有し、前記第２の配線は、前記薄膜トランジスタアレイ基板の少なくとも１辺の最外周部に延在している。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第２の配線によってＥＳＤの放電パスを確保できるため、シールディングテープの枚数を抑制でき、製造コストの低減および歩留まり向上を図ることができる。また、第２の配線（ＣＦ接地チェック用配線）を用いてＥＳＤの放電パスを形成することで、ドライバーＩＣの内部へのＥＳＤの回り込みを防止できる。さらに、カラーフィルタ基板の表面の透明導電膜と接地配線との接続チェックも行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１に係る液晶表示装置の正面図である。
【図２】実施の形態１に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル、ＦＰＣおよび回路基板の構成を示す図である。
【図３】ＣＦ透明導電膜と接地配線およびＣＦ接地チェック用配線との接続部の拡大斜視図である。
【図４】ＴＦＴアレイ基板上の接地配線、ＣＦ接地チェック用配線およびコモン電位配線の位置関係を示す図である。
【図５】シールディングテープの貼り付け工程を示す図である。
【図６】シールディングテープの貼り付け後における液晶表示装置の背面構成を示す図である。
【図７】実施の形態１の変形例に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル、ＦＰＣおよび回路基板の構成を示す図である。
【図８】実施の形態１に係る液晶表示装置におけるＦＰＣとＴＦＴアレイ基板との接続部の拡大図である。
【図９】実施の形態１の変形例における留意点を説明するための図である。
【図１０】実施の形態１の変形例における留意点を説明するための図である。
【図１１】実施の形態１の変形例に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル、ＦＰＣおよび回路基板の構成を示す図である。
【図１２】実施の形態２に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル、ＦＰＣおよび回路基板の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の正面図である。この液晶表示装置は、液晶パネル１とバックライト等の周辺装置（不図示）がモールドフレーム６０内に収められて成るフロントフレームレス構造を有している。また、液晶パネル１には、その上側の辺にのみシールディングテープ５０が貼り付けられている。以下の説明では、液晶パネル１の左側、右側、上側、下側の各辺を、それぞれ「左辺」、「右辺」、「上辺」、「下辺」と称する。
【００１７】
図２は、実施の形態１に係る液晶表示装置の構成を示す図であり、液晶表示装置を構成する要素のうち、液晶パネル１、ＦＰＣ３０および回路基板４０を示している。本実施の形態では、液晶パネル１は横電界方式により駆動されるものとする。
【００１８】
液晶パネル１は、薄膜トランジスタアレイ基板１０（以下「ＴＦＴアレイ基板」）とカラーフィルタ基板２０とが対向配置され、その間に液晶（不図示）が封止された構造を有している。ＴＦＴアレイ基板１０は、カラーフィルタ基板２０よりも一回り大きくなっており、液晶パネル１の各辺は、ＴＦＴアレイ基板１０の各辺に対応している。
【００１９】
ＴＦＴアレイ基板１０には、各画素を構成するＴＦＴや画素電極、共通電極などがマトリックス状に形成されている。また、ＴＦＴアレイ基板１０の上辺近傍には、各画素を駆動するドライバーＩＣ１１（ソースドライバーＩＣおよびゲートドライバーＩＣを含む）が実装されている。
【００２０】
カラーフィルタ基板２０には、その表面に透明導電膜（ＣＦ透明導電膜）２１が設けられており、さらにその上に偏光板２２が取り付けられている。ＣＦ透明導電膜２１には、ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ａ（第１の配線）を通して接地電位が供給される。また、ＣＦ透明導電膜２１には、ＴＦＴアレイ基板１０のＣＦ接地チェック用配線１５（第２の配線）も、接地配線１３ａとは別に接続されている。
【００２１】
図２に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０の外周部には、各画素の共通電極に一定電位（コモン電位）を供給するためのコモン電位配線１２が、表示領域を囲むように配設されている。また、コモン電位配線１２のさらに外側には、接地配線１３ｂ（第３の配線）およびＣＦ接地チェック用配線１５が延在している。接地配線１３ｂおよびＣＦ接地チェック用配線１５は、ＴＦＴアレイ基板１０の最外周部に配設されている。
【００２２】
図２のように、接地配線１３ｂは、ＴＦＴアレイ基板１０の左半分の外周（下辺の左半分と左辺）に沿って延在し、ＣＦ接地チェック用配線１５は、ＴＦＴアレイ基板１０の右半分の外周（下辺の右半分と右辺）に沿って延在している。接地配線１３ｂおよびＣＦ接地チェック用配線１５は、最終的にはどちらにも接地電位が供給されることになるが、接地配線１３ｂとＣＦ接地チェック用配線１５はＴＦＴアレイ基板１０上で接続していない。
【００２３】
図３は、ＣＦ透明導電膜２１と接地配線１３ａおよびＣＦ接地チェック用配線１５との接続部の拡大斜視図である。ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ａは、カラーフィルタ基板２０の脇まで延びており、その先端にＣＦ透明導電膜２１と接続するためのパッドであるＣＦ接続用パッド１４が形成されている。ＣＦ透明導電膜２１とＣＦ接続用パッド１４に跨がるように導電性ペースト７１が塗布されることで、接地配線１３ａとＣＦ透明導電膜２１とが電気的に接続される。
【００２４】
ＴＦＴアレイ基板１０上のＣＦ接地チェック用配線１５も、カラーフィルタ基板２０の脇まで延びており、その先端にＣＦ透明導電膜２１と接続するためのパッドであるＣＦ接続用パッド１６が形成されている。ＣＦ透明導電膜２１とＣＦ接続用パッド１６に跨がるように導電性ペースト７２が塗布されることで、ＣＦ接地チェック用配線１５とＣＦ透明導電膜２１とが電気的に接続される。導電性ペースト７１，７２の代わりに、導電性テープを用いてもよい。
【００２５】
ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ａ，１３ｂは、ＦＰＣ３０上の接地配線３１に接続される。また、ＦＰＣ３０を介してＴＦＴアレイ基板１０に接続される回路基板４０は、接地電位が供給される接地パッド４１および接地配線４２を有しており、ＦＰＣ３０のコネクタ端子部３７が回路基板４０のコネクタ４３に挿入されることで、ＦＰＣ３０上の接地配線３１ならびにＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ａ，１３ｂに、接地電位が供給されるようになる。
【００２６】
また、ＴＦＴアレイ基板１０上のＣＦ接地チェック用配線１５は、ＦＰＣ３０上のＣＦ接地チェック用配線３３に接続される。ＦＰＣ３０上のＣＦ接地チェック用配線３３には、ＣＦ接地チェック用パッド３４が設けられている。
【００２７】
図２から分かるように、接地パッド４１とＣＦ接地チェック用パッド３４との間には、接地配線４２，３１，１３ａ、ＣＦ接続用パッド１４、導電性ペースト７１、ＣＦ透明導電膜２１、導電性ペースト７２、ＣＦ接地チェック用配線１５，３３が直列に接続しており、接地パッド４１とＣＦ接地チェック用パッド３４との間の導通試験（抵抗値の測定）を行うことで、ＣＦ透明導電膜２１と接地配線４２，３１，１３ａとが正常に接続されているかのチェック（ＣＦ接地チェック）を行うことができる。
【００２８】
上記のＣＦ接地チェックを可能にするためには、ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ａとＣＦ接地チェック用配線１５との電気的な接続経路（導通経路）が、ＣＦ透明導電膜２１を介する経路のみであることが必要である。それ以外の経路で接地配線１３ａとＣＦ接地チェック用配線１５とが接続されていると、ＣＦ透明導電膜２１と接地配線１３ａとの間に接続不良が生じたとしても、接地パッド４１とＣＦ接地チェック用パッド３４との間が導通するため、その接続不良を検知できないからである。
【００２９】
そのため、ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ａ，１３ｂおよびＣＦ接地チェック用配線１５は、それぞれ分離したパターンとなっている。また、導電性ペースト７１，７２は、互いに分離して塗布される。
【００３０】
接地配線１３ｂは、ＴＦＴアレイ基板１０の左半分の外周部（下辺の左半分と左辺）に形成されており、ＣＦ接地チェック用配線１５は、ＴＦＴアレイ基板１０の右半分の外周部（下辺の右半分と右辺）に形成されている。ＣＦ接地チェックによって接地パッド４１とＣＦ接地チェック用パッド３４との間の導通が確認できれば、ＣＦ接地チェック用配線１５には接地電位が印加されることになる。
【００３１】
このように、液晶パネル１の左辺、右辺、下辺に接地電位が印加される配線が延在することで、それら３辺にＥＳＤの放電パスが形成される。また、図１に示したように、液晶パネル１の上辺にはシールディングテープ５０が貼り付けられており、上辺におけるＥＳＤの放電パスはシールディングテープ５０によって形成される。このように、全ての辺にＥＳＤの放電パスが形成されているため、ＥＳＤ耐性の高い液晶パネル１を得ることができる。また、液晶パネル１の左辺、右辺、下辺にシールディングテープを設ける必要がないため、シールディングテープ５０は１枚でよく、製造コストの上昇および歩留まりの低下を防止することができる。
【００３２】
さらに、液晶パネル１の外周部に配設される接地配線１３ａおよびＣＦ接地チェック用配線１５は、ドライバーＩＣ１１に接続させる接地電位とは別に、ＦＰＣ３０から引き出されている。そのため、液晶パネル１の外周部に印加されたＥＳＤが直接ドライバーＩＣの内部に回り込むことが、ＦＰＣ３０上の配線によって低減される。
【００３３】
図４は、ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ｂ、ＣＦ接地チェック用配線１５およびコモン電位配線１２の位置関係を示す図であり、図１の領域Ａの拡大図である。図１に示すように、接地配線１３ｂは、ＴＦＴアレイ基板１０の左上部分でＦＰＣ３０上の接地配線３１に接続しており、ＴＦＴアレイ基板１０の左辺および下辺に沿って延在し、下辺の中央部（領域Ａ）まで延びる。また、ＣＦ接地チェック用配線１５は、ＴＦＴアレイ基板１０の右上部分でＣＦ透明導電膜２１およびＦＰＣ３０上のＣＦ接地チェック用配線３３に接続し、ＴＦＴアレイ基板１０の右辺および下辺に沿って延在し、下辺の中央部まで延びる。接地配線１３ｂおよびＣＦ接地チェック用配線１５は、コモン電位配線１２よりも外側に配設されている。
【００３４】
図４のように、ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ｂとＣＦ接地チェック用配線１５とは互いに接続していないが、その間の間隔Ｄ１が十分小さければ、ＥＳＤノイズは接地配線１３ｂとＣＦ接地チェック用配線１５との間を飛び越えることができ、液晶パネル１の下辺中央部にもＥＳＤの放電パスを確保できる。間隔Ｄ１は、ＴＦＴアレイ基板１０の設計における隣接間距離ルール程度の値、例えば２０μｍ〜３０μｍ程度でよい。一方、接地配線１３ａおよびＣＦ接地チェック用配線１５とコモン電位配線１２との間隔Ｄ２は、上記の間隔Ｄ１よりも広いことが好ましい。そうすることにより、コモン電位配線１２にＥＳＤノイズが乗ることを防止できる。
【００３５】
図５は、液晶パネル１へのシールディングテープ５０の貼り付け工程を示す図である。ＦＰＣ３０は、液晶パネル１の上辺に沿って液晶パネル１の裏側へ折り曲げられ、シールディングテープ５０は、ＦＰＣ３０を覆うように、液晶パネル１の上辺から裏面に渡って貼り付けられる。シールディングテープ５０の貼り付け面は、絶縁性で粘着性のない回路保護用絶縁部５１と、導電性で粘着性のある導電性粘着部５２とに分かれている。回路保護用絶縁部５１は、ＦＰＣ３０上に実装された電子部品３６を覆うように設けられている。
【００３６】
ここで、ＦＰＣ３０上の接地配線３１には、液晶パネル１に貼り付けられたシールディングテープ５０の導電性粘着部５２と接触する位置に、接地配線パッド３２ａ，３２ｂが設けられている。また、ＣＦ接地チェック用パッド３４も、シールディングテープ５０の導電性粘着部５２と接触する位置に形成されている。
【００３７】
そのため、シールディングテープ５０が貼り付けられた状態では、接地配線３１とＣＦ接地チェック用配線３３，１５とはシールディングテープ５０を通しても電気的に接続することになる。これにより、ＥＳＤの放電パスが低抵抗化され、液晶パネル１のＥＳＤ耐性がさらに向上する。また、例えば、液晶表示装置の組み立て後にＣＦ透明導電膜２１とＣＦ接地チェック用配線１５と接続不良が生じたような場合でも、ＣＦ接地チェック用配線１５を接地電位に維持できるという効果も得られる。
【００３８】
また、シールディングテープ５０を液晶パネル１に貼り付けた後は、液晶パネル１の背面側は図６のようになる。シールディングテープ５０は、導電性粘着部５２を介して、液晶パネル１の裏側に露出しているバックライトの金属製の筐体６１（以下「バックライトリアメタル」）に接続される。また、回路基板４０は、金属製のねじ４４によってバックライトリアメタル６１に固定される。
【００３９】
図６の例では、ねじ４４を通す回路基板４０のねじ穴は、接地パッド４１内に設けられたスルーホール（接地電気的穴）としている。この構成によれば、ＦＰＣ３０上の接地配線パッド３２ａ，３２ｂおよびＣＦ接地チェック用パッド３４と、回路基板４０上の回路基板４０とが、シールディングテープ５０、バックライトリアメタル６１およびねじ４４を経由する経路でも電気的に接続されることになる。よって、液晶パネル１のＥＳＤ耐性をさらに向上させることができる。また、接地配線１３ｂおよびＣＦ接地チェック用配線１５に印加されたＥＳＤを、接地配線パッド３２ａ，３２ｂおよびＣＦ接地チェック用パッド３４からバックライトリアメタル６１へと放電できるため、液晶パネル１の外周部に印加されたＥＳＤが直接ドライバーＩＣの内部に回り込むことを防止する効果がさらに向上する。
【００４０】
回路基板４０を液晶パネル１のバックライトリアメタル６１に固定する手段は、ねじに限られず、導電性のある伸縮性のボスやガスケット等、他の手段でもよい。なお、図６では、回路基板４０が液晶表示装置に組み込まれる例を示したが、回路基板４０は液晶表示装置の外部のシステム側に組み込まれることもある。
【００４１】
［変形例］
図２の例では、液晶パネル１の左半分の外周部に接地配線１３ｂを設け、右半分の外周部にＣＦ接地チェック用配線１５を設けた。すなわち、接地配線１３ｂが延在する領域とＣＦ接地チェック用配線１５が延在する領域との境界を、ＴＦＴアレイ基板１０の中央（領域Ａ）としたが、その境界の位置は他の場所でもよい。例えば、接地配線１３ｂを液晶パネル１の左辺のみに延在させ、ＣＦ接地チェック用配線１５を液晶パネル１の右辺と下辺の全体に延在させてもよい。また例えば、接地配線１３ｂを液晶パネル１の左辺と下辺の全体に延在させ、ＣＦ接地チェック用配線１５を液晶パネル１の右辺のみに全体に延在させてもよい。すなわち、ＣＦ接地チェック用配線１５は、ＴＦＴアレイ基板１０の少なくとも一辺の外周部に配設されていればよい。
【００４２】
また、図７に示すように、ＣＦ接地チェック用配線１５，３３を、ＴＦＴアレイ基板１０およびＦＰＣ３０上で周回させてもよい（ＴＦＴアレイ基板１０の外周部には接地配線１３ｂを設けない）。すなわち、図７のように、ＴＦＴアレイ基板１０上のＣＦ接地チェック用配線１５を、ＴＦＴアレイ基板１０の右辺、下辺、左辺に連続的に延在させ、そのＣＦ接地チェック用配線３３の両端の間をＦＰＣ３０上のＣＦ接地チェック用配線３３で接続させてもよい。
【００４３】
ただし、図７の構成では、ＦＰＣ３０においてＣＦ接地チェック用配線３３として用いる領域が増える分、接地電位に固定する領域（ＧＮＤ領域）が削られるため、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）上の懸念点が発生しやすくなることに留意すべきである。
【００４４】
また、図２のようにＴＦＴアレイ基板１０の左辺に接地配線１３ｂを設けた構成では、図７の構成に比べて、以下のような利点もある。
【００４５】
ＦＰＣ３０のコネクタ端子部３７やＴＦＴアレイ基板１０との接続部に形成される接続端子には、金めっきが施される。金めっきの手法としては無電解めっき法と電解めっき法があるが、電解めっき法の方が折り曲げに対して良好な特性を持つことから、液晶パネル１に接続されるＦＰＣ３０には電解めっき法が一般的に採用される。電解めっき法では、めっきを施す接続端子に給電を行う必要があるため、接続端子からＦＰＣ３０の端部まで延びるリード線が必要である。
【００４６】
図８は、図２の構成におけるＦＰＣ３０とＴＦＴアレイ基板１０との接続部の拡大図であり、ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ｂおよびコモン電位配線１２の接続端子１７ａ，１７ｂと、ＦＰＣ３０上の接続端子３８ａ，３８ｂとの接続部が示されている。図２の構成では、ＴＦＴアレイ基板１０上の接地配線１３ｂに接続されるＦＰＣ３０上の接続端子３８ａは、ＦＰＣ３０上の接地配線３１に繋がるため、コネクタ端子部３７側でリード線を取り出せる。そのため、図８のように、接続端子３８ａをＦＰＣ３０の端部から離間させて配設する「寸止め処理」が可能である。
【００４７】
一方、図９は、図７の構成におけるＦＰＣ３０とＴＦＴアレイ基板１０との接続部の拡大図であり、ＴＦＴアレイ基板１０上のＣＦ接地チェック用配線１５およびコモン電位配線１２の接続端子１７ｃ，１７ｂと、ＦＰＣ３０上の接続端子３８ｃ，３８ｂとの接続部が示されている。図７の構成では、ＴＦＴアレイ基板１０上のＣＦ接地チェック用配線１５に接続されるＦＰＣ３０上の接続端子３８ｃは、コネクタ端子部３７に繋がる配線に接続されないため、コネクタ端子部３７側でリード線を取り出すことはできない。そのため、接続端子３８ｃをＦＰＣ３０の端部まで延ばしてリード線を取り出す必要がある。その場合、ＴＦＴアレイ基板１０上の接続端子１７ｃからのＣＦ接地チェック用配線１５の引き出し距離が短いと、図１０のように、ＦＰＣ３０上の接続端子３８ｃによってＣＦ接地チェック用配線１５とそれに隣接するコモン電位配線１２とのショートが生じるおそれがある。それを回避するためには、図９のように、ＴＦＴアレイ基板１０上の接続端子１７ｃからのＣＦ接地チェック用配線１５の引き出し距離を十分長くする必要があり、ＴＦＴアレイ基板１０の小型化の妨げとなる。
【００４８】
従って、図２の構成では、図７の場合に比べて、ＴＦＴアレイ基板１０の小型化に寄与できるという利点がある。
【００４９】
また、図２の例においてはＣＦ透明導電膜２１と接地配線との接続箇所は１箇所であったが、複数箇所としてもよい。図１１は、ＣＦ透明導電膜２１と接地配線との接続箇所を２箇所とした例であり、図２の構成に対し、さらにＴＦＴアレイ基板１０の上辺中央部にＣＦ透明導電膜２１との接続に用いる接地配線１３ｃ、ＣＦ接続用パッド１４ａおよび導電性ペースト７１ａを設けている。図２の構成と同様の効果が得られると共に、ＣＦ透明導電膜２１をより確実に接地電位に固定することができる。
【００５０】
＜実施の形態２＞
図１２は、実施の形態２に係る液晶表示装置の構成を示す図であり、液晶表示装置を構成する要素のうち、液晶パネル１、ＦＰＣ３０および回路基板４０を示している。
【００５１】
実施の形態２においては、ＴＦＴアレイ基板１０上のＣＦ接地チェック用配線１５を、ＴＦＴアレイ基板１０の右辺、下辺、左辺に連続的に延在させている（ＴＦＴアレイ基板１０の外周部に接地配線１３ｂを設けない）。ＴＦＴアレイ基板１０上のＣＦ接地チェック用配線１５の右側端部には、図２と同様に、ＦＰＣ３０上のＣＦ接地チェック用配線３３およびＣＦ接地チェック用パッド３４が接続されている。一方、ＣＦ接地チェック用配線３３の左側端部には、ＦＰＣ３０上のＣＦ接地チェック用配線３３ａおよびＣＦ接地チェック用パッド３４ａが接続されている。
【００５２】
ＣＦ接地チェック用パッド３４ａは、ＦＰＣ３０上では接地配線３１とは接続していないが、シールディングテープ５０の導電性粘着部５２に接触する位置に配設されており、シールディングテープ５０を貼り付けた状態では、シールディングテープ５０を通して接地配線３１の接地配線パッド３２ａと電気的に接続される。
【００５３】
シールディングテープ５０を貼り付ける前であれば、ＣＦ接地チェック用パッド３４ａと回路基板４０上の接地パッド４１と間の導通試験を行って、ＣＦ接地チェックを行うことができる。ただし、ＦＰＣ３０上にＣＦ接地チェック用パッドを複数設ける場合、ＦＰＣ３０上にその形成領域の確保が必要になる。
【００５４】
なお、上述の実施の形態１および２においては、液晶パネル１のＴＦＴアレイ基板１０は、カラーフィルタ基板２０よりも一回り大きいとして説明したが、ドライバーＩＣ１１を実装する上辺以外、すなわち左辺、右辺、および下辺はＴＦＴアレイ基板１０の各辺と同一の大きさでもよい（いわゆる面一構造）。この場合、ＴＦＴアレイ基板１０の左辺、右辺、および下辺がカラーフィルタ基板２０で覆われるため、ＥＳＤ耐性の向上も期待できる。
【００５５】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１  液晶パネル、１０  ＴＦＴアレイ基板、１１  ドライバーＩＣ、１２  コモン電位配線、１３ａ，１３ｂ，３１，４２  接地配線、１４，１６  ＣＦ接続用パッド、１５，３３，３３ａ  ＣＦ接地チェック用配線、２０  カラーフィルタ基板、２１  ＣＦ透明導電膜、２２  偏光板、３０  ＦＰＣ、３２ａ，３２ｂ  接地配線パッド、３４，３４ａ  ＣＦ接地チェック用パッド、３６  電子部品、３７  コネクタ端子部、４０  回路基板、４１  接地パッドあるいは接地電気的穴、４３  コネクタ、４４  ねじ、５０  シールディングテープ、５１  回路保護用絶縁部、５２  導電性粘着部、６０  モールドフレーム、６１  バックライトリアメタル、７１，７２  導電性ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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