(57)【要約】      （修正有）【課題】真空蒸着法を用いる場合における輝度の低下を減少することが可能な有機ＥＬ表示装置用基板、有機ＥＬ表示装置、及び、有機ＥＬ表示装置の製造装置を提供する。【解決手段】複数の画素を含む発光領域と、発光領域の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材１０４とを備える有機ＥＬ表示装置用基板１００であり、好ましくは、ゲッター部材は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、窒化シリコン、有機樹脂、陽極材料、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び、発光層材料からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料を含む。【選択図】図６
2015216096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素を含む発光領域と、
前記発光領域の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材とを備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項２】
前記ゲッター部材は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、窒化シリコン、有機樹脂、陽極材料、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び、発光層材料からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料を含む請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項３】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の全幅にわたって設けられる請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項４】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の周囲のうち、前記発光領域を間にして互いに対向する２つの部分に少なくとも設けられる請求項１〜３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項５】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の周囲の全部に設けられる請求項１〜４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項６】
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板は、前記発光領域を複数備え、
前記ゲッター部材は、前記複数の発光領域の各々の周囲の少なくとも一部に設けられる請求項１〜５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項７】
前記ゲッター部材は、凹凸がある表面を有する請求項１〜６のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項８】
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板は、前記ゲッター部材の微細パターンを備える請求項１〜７のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項９】
前記ゲッター部材は、電気的に絶縁された状態にあり、かつ、前記発光領域から離れて配置される請求項１〜８のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板と、材料を気化して放出する蒸着源との少なくとも一方を搬送し、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板に蒸着させる蒸着工程を含み、
前記蒸着工程において、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記蒸着源の前記少なくとも一方は、前記ゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように搬送される有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項１２】
コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材を備えるゲッター基板を準備する工程と、
前記ゲッター基板を蒸着室内に投入した後、前記蒸着室内において有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の蒸着を行う蒸着工程とを含む有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記蒸着室内に投入された前記ゲッター基板を前記蒸着室内から搬出した後、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を前記蒸着室内に搬入し、前記蒸着を行う請求項１２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記蒸着室内において、前記ゲッター基板の後ろを前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を搬送させる請求項１２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項１５】
材料を気化して放出する蒸着源を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置であって、
前記製造装置は、請求項１〜９のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板と、前記蒸着源との少なくとも一方を搬送し、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板に蒸着し、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記蒸着源の前記少なくとも一方を、前記ゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように搬送する有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【請求項１６】
蒸着室を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置であって、
前記製造装置は、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材を備えるゲッター基板が前記蒸着室内に投入された後、前記蒸着室内において有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の蒸着を行う有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【請求項１７】
前記蒸着室内に投入された前記ゲッター基板が前記蒸着室内から搬出され、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板が前記蒸着室内に搬入された後、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の蒸着を行う請求項１６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【請求項１８】
前記蒸着室内において、前記ゲッター基板の後ろに前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を搬送し、蒸着を行う請求項１６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【請求項１９】
複数の画素を含む発光領域を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び蒸着室内の相対移動部と、材料を気化して放出する蒸着源との少なくとも一方を搬送し、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板に蒸着させる蒸着工程を含み、
前記蒸着工程において、前記発光領域の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部と、前記蒸着源との前記少なくとも一方は、搬送され、
前記ゲッター部材は、前記相対移動部に設けられる有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の周囲の少なくとも一部に設けられた防着板を含む請求項１９記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板よりも大きい静電チャックを含む請求項１９記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板よりも大きい搬送トレイを含む請求項１９記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項２３】
有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の製造装置であって、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板は、複数の画素を含む発光領域を備え、
前記製造装置は、蒸着室と、材料を気化して放出する蒸着源と、前記蒸着室内の相対移動部と、前記発光領域の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材とを備え、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部と、前記蒸着源との少なくとも一方を搬送し、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板に蒸着し、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部と、前記蒸着源との前記少なくとも一方を、前記ゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように搬送し、
前記ゲッター部材は、前記相対移動部に設けられる有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【請求項２４】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の周囲の少なくとも一部に設けられた防着板を含む請求項２３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【請求項２５】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板よりも大きい静電チャックを含む請求項２３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【請求項２６】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板よりも大きい搬送トレイを含む請求項２３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下、ＥＬとも略記する。）表示装置用基板、有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ表示装置の製造方法、及び、有機ＥＬ表示装置の製造装置に関する。より詳しくは、大型の有機ＥＬ表示装置に好適な有機ＥＬ表示装置用基板、有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ表示装置の製造方法、及び、有機ＥＬ表示装置の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化及び低消費電力化が求められている。
【０００３】
そのような状況下、有機材料の電界発光を利用した有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして高い注目を浴びている。
【０００４】
有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ表示装置用基板を備え、該基板は、例えば、ガラス基板等の絶縁基板上に、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下、ＴＦＴとも略記する。）と、ＴＦＴに接続された有機ＥＬ素子とを有している。有機ＥＬ素子は、第１電極、有機ＥＬ層及び第２電極が、この順に積層された構造を有している。そのうち、第１電極は、ＴＦＴと接続されている。有機ＥＬ層は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、発光層、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層等の層が積層された構造を有している。
【０００５】
有機ＥＬ層の形成方法としては、主に、真空蒸着法又は塗布法が採用されている。真空蒸着法では、スキャン蒸着装置、インライン蒸着装置等の真空蒸着装置を用いて基板上に有機ＥＬ層材料を蒸着して有機層を形成する。塗布法では、インクジェット装置等の塗布装置を用いて基板上に有機ＥＬ層材料を含有する溶液（インク）を塗布し、その溶液を真空装置を用いて乾燥させて有機ＥＬ層を形成する。
【０００６】
塗布法を利用した有機ＥＬ素子の製造方法としては、例えば、真空チャンバーと、真空ポンプと、前記真空チャンバーと前記真空ポンプとを結ぶ排気管と、前記排気管の内部に配設されたゲッター材を備える真空装置を準備する真空装置準備工程と、上面に第１電極及び有機発光層材料がこの順に形成された基板を前記真空チャンバーに収容し、前記真空チャンバーの内部圧力を前記真空ポンプにより減圧する減圧工程と、前記減圧工程を経た有機発光層材料の上方に第２電極を形成する第２電極形成工程とを含み、前記ゲッター材は、前記有機発光層材料と同一の材料を含む有機ＥＬ素子の製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
また、有機ＥＬ表示装置等の表示装置の製造プロセスにおいて歩留りを向上するための方法として、絶縁基板の一方側の面又は両面に金属パターンが形成された表示装置用基板の汚染物質の検出方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−２２２５３５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２００４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、真空蒸着法においてスキャン蒸着装置又はインライン蒸着装置を用いた場合、点蒸着源（ポイントソース）を用い、基板にマスクを密着させた状態で基板及びマスクを回転させながら蒸着を行う真空蒸着装置（以下、回転蒸着装置ともいう。）を利用した場合に比べて、製造された有機ＥＬ素子の輝度が低くなってしまう。この原因としては、以下が考えられる。すなわち、スキャン蒸着装置及びインライン蒸着装置は、基板又は蒸着源のどちらか一方を搬送（走査）しながら蒸着処理を行うため、回転蒸着装置に比べ、駆動系部品をより多く備えている。駆動系部品にはグリスが塗布されているため、真空排気、加熱又は搬送の際に、グリスが蒸着室（真空チャンバー）内に飛散する。この飛散したグリスの成分がコンタミネーション（以下、コンタミとも略記する。）となり、基板表面に付着することで輝度を低下させる。
【００１０】
特許文献１は、印刷法における課題を解決するための手段を開示しているが、真空蒸着法における課題を解決するための手段を開示していない。また、特許文献１は、真空ポンプから飛散する不純物にのみ着目し、真空蒸着装置の真空チャンバー内で発生するコンタミには着目していない。
【００１１】
なお、特許文献１に記載の技術思想を真空蒸着法に適用し、例えば、真空蒸着装置の真空ポンプの排気管の内部にゲッター材を設けたとしても、以下のような課題が残る。すなわち、排気管の内部のゲッター材は、真空ポンプから飛散する不純物を主に吸着するため、真空蒸着装置の真空チャンバー内で発生したコンタミは、基板に付着し得る。また、ゲッター材の吸着性が低下したとき、ゲッター材に耐熱性がある場合は、排気管を加熱することによりゲッター材から不純物を昇華除去することが可能であるが、ゲッター材が耐熱性をもたない場合は、ゲッター材は、排気管の内部に設けられるため、排気管の交換か、又は、排気管を取り外してゲッター材を再塗布する必要があると考えられる。更に、排気管の内部にゲッター材を設けることは、真空排気に影響し、コンタミを吸着したゲッター材が内部に設けられた排気管と、真空チャンバーとを同時に排気するためには、大きな排気系が必要となる。
【００１２】
また、特許文献２は、基板の汚染状態を確認する技術を開示しているが、真空蒸着法における課題を解決するための手段を開示していない。
【００１３】
以上より、真空蒸着法を用いる場合、コンタミの影響を軽減し、輝度の低下を減少するという点で更に改善の余地があった。
【００１４】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、真空蒸着法を用いる場合における輝度の低下を減少することが可能な有機ＥＬ表示装置用基板、有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ表示装置の製造方法、及び、有機ＥＬ表示装置の製造装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様は、複数の画素を含む発光領域と、
前記発光領域の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材とを備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板であってもよい。
以下、この有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板とも言う。
【００１６】
本発明の他の態様は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であってもよい。
【００１７】
本発明の更に他の態様は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板と、材料を気化して放出する蒸着源との少なくとも一方を搬送し、本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板に蒸着させる蒸着工程を含み、
前記蒸着工程において、本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板及び前記蒸着源の前記少なくとも一方は、前記ゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように搬送される有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であってもよい。
以下、この製造方法を本発明に係る第一の製造方法とも言う。
【００１８】
本発明の更に他の態様は、材料を気化して放出する蒸着源を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置であって、
前記製造装置は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板と、前記蒸着源との少なくとも一方を搬送し、本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板に蒸着し、
本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板及び前記蒸着源の前記少なくとも一方を、前記ゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように搬送する有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置であってもよい。
以下、この製造装置を本発明に係る第一の製造装置とも言う。
【００１９】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板、上記有機エレクトロルミネッセンス表示装置、本発明に係る第一の製造方法、及び、本発明に係る第一の製造装置における好ましい実施形態について以下に説明する。なお、以下の好ましい実施形態は、適宜、互いに組み合わされてもよく、以下の２以上の好ましい実施形態を互いに組み合わせた実施形態もまた、好ましい実施形態の一つである。
【００２０】
前記ゲッター部材は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、窒化シリコン、有機樹脂、陽極材料、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び、発光層材料からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料を含んでもよい。
【００２１】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の全幅にわたって設けられてもよい。
【００２２】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の周囲のうち、前記発光領域を間にして互いに対向する２つの部分に少なくとも設けられてもよい。
【００２３】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の周囲の全部に設けられてもよい。
【００２４】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板は、前記発光領域を複数備えてもよく、
前記ゲッター部材は、前記複数の発光領域の各々の周囲の少なくとも一部に設けられてもよい。
【００２５】
前記ゲッター部材は、凹凸がある表面を有してもよい。
【００２６】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置用基板は、前記ゲッター部材の微細パターンを備えてもよい。
【００２７】
前記ゲッター部材は、電気的に絶縁された状態にあり、かつ、前記発光領域から離れて配置されてもよい。
【００２８】
本発明の更に他の態様は、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材を備えるゲッター基板を準備する工程と、
前記ゲッター基板を蒸着室内に投入した後、前記蒸着室内において有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の蒸着を行う蒸着工程とを含む有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であってもよい。
以下、この製造方法を本発明に係る第二の製造方法とも言う。
【００２９】
本発明に係る第二の製造方法における好ましい実施形態について以下に説明する。
【００３０】
前記蒸着室内に投入された前記ゲッター基板を前記蒸着室内から搬出した後、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を前記蒸着室内に搬入し、前記蒸着を行ってもよい。
【００３１】
前記蒸着室内において、前記ゲッター基板の後ろを前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を搬送させてもよい。
【００３２】
前記ゲッター部材は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、窒化シリコン、有機樹脂、陽極材料、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び、発光層材料からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料を含んでもよい。
【００３３】
本発明の更に他の態様は、蒸着室を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置であって、
前記製造装置は、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材を備えるゲッター基板が前記蒸着室内に投入された後、前記蒸着室内において有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の蒸着を行う有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置であってもよい。
以下、この製造装置を本発明に係る第二の製造装置とも言う。
【００３４】
本発明に係る第二の製造装置における好ましい実施形態について以下に説明する。
【００３５】
本発明に係る第二の製造装置は、前記蒸着室内に投入された前記ゲッター基板が前記蒸着室内から搬出され、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板が前記蒸着室内に搬入された後、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の蒸着を行ってもよい。
【００３６】
本発明に係る第二の製造装置は、前記蒸着室内において、前記ゲッター基板の後ろに前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を搬送し、蒸着を行ってもよい。
【００３７】
前記ゲッター部材は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、窒化シリコン、有機樹脂、陽極材料、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び、発光層材料からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料を含んでもよい。
【００３８】
本発明の更に他の態様は、複数の画素を含む発光領域を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び蒸着室内の相対移動部と、材料を気化して放出する蒸着源との少なくとも一方を搬送し、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板に蒸着させる蒸着工程を含み、
前記蒸着工程において、前記発光領域の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部と、前記蒸着源との前記少なくとも一方は、搬送され、
前記ゲッター部材は、前記相対移動部に設けられる有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であってもよい。
以下、この製造方法を本発明に係る第三の製造方法とも言う。
【００３９】
本発明の更に他の態様は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の製造装置であって、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板は、複数の画素を含む発光領域を備え、
前記製造装置は、蒸着室と、材料を気化して放出する蒸着源と、前記蒸着室内の相対移動部と、前記発光領域の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材とを備え、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部と、前記蒸着源との少なくとも一方を搬送し、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部を前記蒸着源に対して相対的に移動させながら、前記蒸着源から放出された前記材料を前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板に蒸着し、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板及び前記相対移動部と、前記蒸着源との前記少なくとも一方を、前記ゲッター部材が前記発光領域よりも先に前記蒸着源に対向するように搬送し、
前記ゲッター部材は、前記相対移動部に設けられる有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置であってもよい。
以下、この製造装置を本発明に係る第三の製造装置とも言う。
【００４０】
本発明に係る第三の製造方法、及び、本発明に係る第三の製造装置における好ましい実施形態について以下に説明する。なお、以下の好ましい実施形態は、適宜、互いに組み合わされてもよく、以下の２以上の好ましい実施形態を互いに組み合わせた実施形態もまた、好ましい実施形態の一つである。
【００４１】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の周囲の少なくとも一部に設けられた防着板を含んでもよい。
【００４２】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板よりも大きい静電チャックを含んでもよい。
【００４３】
前記相対移動部は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板よりも大きい搬送トレイを含んでもよい。
【００４４】
前記ゲッター部材は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、窒化シリコン、有機樹脂、陽極材料、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び、発光層材料からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料を含んでもよい。
【００４５】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の全幅にわたって設けられてもよい。
【００４６】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の周囲のうち、前記発光領域を間にして互いに対向する２つの部分に少なくとも設けられてもよい。
【００４７】
前記ゲッター部材は、前記発光領域の周囲の全部に設けられてもよい。
【００４８】
前記ゲッター部材は、凹凸がある表面を有してもよい。
【００４９】
前記ゲッター部材は、微細パターンを含んでもよい。
【００５０】
前記ゲッター部材は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の全幅にわたって設けられてもよい。
【００５１】
前記ゲッター部材は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の周囲のうち、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板を間にして互いに対向する２つの部分に少なくとも設けられてもよい。
【００５２】
前記ゲッター部材は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板の周囲の全部に設けられてもよい。
【発明の効果】
【００５３】
本発明によれば、真空蒸着法を用いる場合における輝度の低下を減少することが可能な有機ＥＬ表示装置用基板、有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ表示装置の製造方法、及び、有機ＥＬ表示装置の製造装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１の有機ＥＬ表示装置の断面模式図である。
【図２】図１に示した有機ＥＬ表示装置の発光領域内の構成を示す平面模式図である。
【図３】図１に示した有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示装置用基板の構成を示す断面模式図であり、図２中のＡ−Ｂ線における断面に相当する。
【図４】実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態１の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置の斜視図を示す。
【図６】実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態１の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図７】実施形態１の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図８】比較形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程を説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及びスキャン蒸着装置の断面図を示す。
【図９】実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図１０】実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態１の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図１１】実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図１２】実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図１３】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図１４】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の断面模式図である。
【図１５】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板のゲッター部材の断面模式図である。
【図１６】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板のゲッター部材の断面模式図である。
【図１７】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図１８】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図１９】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の断面模式図である。
【図２０】実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図２１】実施形態３の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図２２】実施形態４の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態４の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態４の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態４の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図２３】実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。
【図２４】実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、ゲッター基板及び実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図２５】実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態５の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図２６】実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、ゲッター基板、実施形態５の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図２７】実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。
【図２８】実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。
【図２９】実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図３０】実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図３１】実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程に使用され、かつ、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置が備えるマスクの平面模式図である。
【図３２】実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。
【図３３】実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程に使用され、かつ、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置が備えるマスクの平面模式図である。
【図３４】実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【図３５】実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程に使用され、かつ、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置が備えるマスクの平面模式図である。
【図３６】実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、ゲッター基板、実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図３７】実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
【図３８】実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【図３９】比較形態２の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程を説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及びスキャン蒸着装置の断面図を示す。
【図４０】実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【図４１】実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【図４２】実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【図４３】実施形態８の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態８の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態８の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【図４４】実施形態９の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態９の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態９の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００５５】
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面に参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００５６】
（実施形態１）
本実施形態では、ＴＦＴ基板側から光を取り出すボトムエミッション型でＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置と、その製造方法とについて主に説明するが、本実施形態は、他のタイプの有機ＥＬ表示装置と、その製造方法とにも適用可能である。
【００５７】
まず、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の全体の構成について説明する。
図１は、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の断面模式図である。図２は、図１に示した有機ＥＬ表示装置の発光領域内の構成を示す平面模式図である。図３は、図１に示した有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示装置用基板の構成を示す断面模式図であり、図２中のＡ−Ｂ線における断面に相当する。
【００５８】
図１に示すように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ表示装置用基板１００と、基板１００の周縁部上の接着層３０と、接着層３０上の封止基板４０と、ゲッター部材（図示せず）とを備えている。基板１００は、ＴＦＴ１２（図３参照）が設けられたＴＦＴ基板１０と、ＴＦＴ基板１０上に設けられ、ＴＦＴ１２に接続された有機ＥＬ素子２０とを含んでいる。封止基板４０は、基板１００に対向し、有機ＥＬ素子２０を覆うように配置されている。接着層３０は、有機ＥＬ素子２０を取り囲むように枠状に設けられており、基板１００の周縁部と、封止基板４０の周縁部とを互いに貼り合わせている。ゲッター部材については、後で詳述する。
【００５９】
封止基板４０と、有機ＥＬ素子２０が積層されたＴＦＴ基板１０とを接着層３０を用いて貼り合わせることで、これらの基板１０及び４０の間に有機ＥＬ素子２０を封止している。これにより、酸素及び水分が外部から有機ＥＬ素子２０へ浸入することを防止している。
【００６０】
図３に示すように、ＴＦＴ基板１０は、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１１を有している。図２に示すように、絶縁基板１１の一方の主面１１ａ上には、複数の配線１４が形成されており、複数の配線１４は、水平（横）方向に設けられた複数のゲート線と、垂直（縦）方向に設けられ、ゲート線と交差する複数の信号線とを含んでいる。ゲート線には、ゲート線を駆動するゲート線駆動回路（図示せず）が接続され、信号線には、信号線を駆動する信号線駆動回路（図示せず）が接続されている。
【００６１】
有機ＥＬ表示装置１は、ＲＧＢフルカラー表示のアクティブマトリクス型の表示装置であり、配線１４で区画された各領域には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）又は青（Ｂ）のサブ画素（ドット）２Ｒ、２Ｇ又は２Ｂが配置されている。サブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂは、マトリクス状に配列されている。各色のサブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂには、対応する色の有機ＥＬ素子２０が形成されている。
【００６２】
赤、緑及び青のサブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂは、それぞれ、赤色の光、緑色の光及び青色の光で発光し、３つのサブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂから１つの画素２が構成されている。
【００６３】
サブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂには、それぞれ、開口部１５Ｒ、１５Ｇ及び１５Ｂが設けられており、開口部１５Ｒ、１５Ｇ及び１５Ｂは、それぞれ、赤、緑及び青の発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂによって覆われている。発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂは、垂直（縦）方向にストライプ状に形成されている。発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂのパターンは、各色毎に、蒸着により形成されている。なお、開口部１５Ｒ、１５Ｇ及び１５Ｂについては後述する。
【００６４】
各サブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂには、有機ＥＬ素子２０の第１電極２１に接続されたＴＦＴ１２が設けられている。各サブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの発光強度は、配線１４及びＴＦＴ１２による走査及び選択により決定される。このように、有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ１２を用いて、各色の有機ＥＬ素子２０を選択的に所望の輝度で発光させることにより画像表示を実現している。
【００６５】
次に、ＴＦＴ基板１０及び有機ＥＬ素子２０の構成について詳述する。まず、ＴＦＴ基板１０について説明する。
【００６６】
図３に示すように、ＴＦＴ基板１０は、絶縁基板１１の主面１１ａ上に形成されたＴＦＴ１２（スイッチング素子）及び配線１４と、これらを覆う層間膜（層間絶縁膜、平坦化膜）１３と、層間膜１３上に形成された絶縁層であるエッジカバー１５とを有している。
【００６７】
ＴＦＴ１２は、各サブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂに対応して設けられている。なお、ＴＦＴ１２の構成は、一般的なものでよいので、ＴＦＴ１２における各層の図示及び説明は省略する。なお、ＴＦＴ１２は、シリコン窒化膜を含んでいてもよい。
【００６８】
層間膜１３は、絶縁基板１１の主面１１ａ上に、絶縁基板１１の全領域に渡って形成されている。層間膜１３上には、有機ＥＬ素子２０の第１電極２１が形成されている。また、層間膜１３には、第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａが設けられている。これにより、ＴＦＴ１２は、コンタクトホール１３ａを介して、有機ＥＬ素子２０に電気的に接続されている。
【００６９】
エッジカバー１５は、第１電極２１の端部で有機ＥＬ層が薄くなったり電界集中が起こったりすることによって有機ＥＬ素子２０の第１電極２１と第２電極２６とが短絡することを防止するために形成されている。そのため、エッジカバー１５は、第１電極２１の端部を部分的に被覆するように形成されている。
【００７０】
エッジカバー１５には、上述の開口部１５Ｒ、１５Ｇ及び１５Ｂが設けられている。この開口部１５Ｒ、１５Ｇ及び１５Ｂにおいて、それぞれ、サブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂが発光する。言い換えれば、サブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂは、絶縁性を有するエッジカバー１５によって仕切られている。エッジカバー１５は、素子分離膜としても機能する。
【００７１】
次に、有機ＥＬ素子２０について説明する。
【００７２】
有機ＥＬ素子２０は、直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極２１、有機ＥＬ層及び第２電極２６を含み、これらは、この順に積層されている。
【００７３】
第１電極２１は、有機ＥＬ層に正孔を注入（供給）する機能を有する層である。第１電極２１は、上述のようにコンタクトホール１３ａを介してＴＦＴ１２と接続されている。
【００７４】
第１電極２１と第２電極２６との間には、図３に示すように、有機ＥＬ層として、第１電極２１側から、正孔注入層兼正孔輸送層２２、発光層２３Ｒ、２３Ｇ又は２３Ｂ、電子輸送層２４、及び、電子注入層２５が、この順に積層されている。
【００７５】
なお、上記積層順は、第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極とした場合のものであり、第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は反転する。
【００７６】
正孔注入層は、各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂへの正孔注入効率を高める機能を有する層である。また、正孔輸送層は、各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層２２は、第１電極２１及びエッジカバー１５を覆うように、基板１００の発光領域全面に一様に形成されている。
【００７７】
なお、本実施形態では、上述のように、正孔注入層及び正孔輸送層として、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けた場合を例に挙げて説明する。しかしながら、本実施形態は、この場合に特に限定されない。正孔注入層と正孔輸送層とは互いに独立した層として形成されていてもよい。
【００７８】
正孔注入層兼正孔輸送層２２上には、発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂが、それぞれ、エッジカバー１５の開口部１５Ｒ、１５Ｇ及び１５Ｂを覆うように、サブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂに対応して形成されている。
【００７９】
各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂは、第１電極２１側から注入されたホール（正孔）と第２電極２６側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂは、低分子蛍光色素、金属錯体等の、発光効率が高い材料から形成されている。
【００８０】
電子輸送層２４は、第２電極２６から各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。また、電子注入層２５は、第２電極２６から各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂへの電子注入効率を高める機能を有する層である。
【００８１】
電子輸送層２４は、発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂ並びに正孔注入層兼正孔輸送層２２を覆うように、基板１００の発光領域全面に一様に形成されている。また、電子注入層２５は、電子輸送層２４を覆うように、基板１００の発光領域全面に一様に形成されている。
【００８２】
なお、電子輸送層２４と電子注入層２５とは、上述のように互いに独立した層として形成されていてもよいし、互いに一体化して設けられていてもよい。すなわち、有機ＥＬ表示装置１は、電子輸送層２４及び電子注入層２５に代えて、電子輸送層兼電子注入層を備えていてもよい。
【００８３】
第２電極２６は、有機ＥＬ層に電子を注入する機能を有する層である。第２電極２６は、電子注入層２５を覆うように、基板１００の発光領域全面に一様に形成されている。
【００８４】
なお、発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂ以外の有機層は、有機ＥＬ層として必須の層ではなく、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて適宜形成することができる。また、有機ＥＬ層には、必要に応じて、キャリアブロッキング層を追加することもできる。例えば、発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂと電子輸送層２４との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加してもよく、これにより、正孔が電子輸送層２４に到達することを抑制でき、発光効率を向上することができる。
【００８５】
有機ＥＬ素子２０の構成としては、例えば、下記（１）〜（８）に示すような層構成を採用することができる。
（１）第１電極／発光層／第２電極
（２）第１電極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極
（３）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／第２電極
（４）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（５）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（６）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／第２電極
（７）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（８）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／電子ブロッキング層（キャリアブロッキング層）／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
なお、上述のように、正孔注入層と正孔輸送層とは、一体化されていてもよい。また、電子輸送層と電子注入層とは、一体化されていてもよい。
【００８６】
また、有機ＥＬ素子２０の構成は上記（１）〜（８）の層構成に特に限定されず、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて所望の層構成を採用することができる。
【００８７】
次に、有機ＥＬ表示装置１の製造方法について説明する。
図４は、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【００８８】
図４に示すように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、例えば、ＴＦＴ基板・第１電極の作製工程Ｓ１、正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程Ｓ２、発光層蒸着工程Ｓ３、電子輸送層蒸着工程Ｓ４、電子注入層蒸着工程Ｓ５、第２電極蒸着工程Ｓ６、及び、封止工程Ｓ７を含んでいる。
【００８９】
以下に、図４に示すフローチャートに従って、図１〜図３を参照して説明した各構成要素の製造工程について説明する。ただし、本実施形態に記載されている各構成要素の寸法、材質、形状等はあくまで一例に過ぎず、これによって本発明の範囲が限定解釈されるものではない。
【００９０】
また、上述したように、本実施形態に記載の積層順は、第１電極２１を陽極、第２電極２６を陰極とした場合のものであり、反対に第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は反転する。同様に、第１電極２１及び第２電極２６を構成する材料も反転する。
【００９１】
まず、図３に示すように、一般的な方法によりＴＦＴ１２、配線１４等が形成された絶縁基板１１上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで、絶縁基板１１上に層間膜１３を形成する。
【００９２】
絶縁基板１１としては、例えば、厚さが０．７〜１．１ｍｍであり、Ｙ軸方向の長さ（縦長さ）が４００〜５００ｍｍであり、Ｘ軸方向の長さ（横長さ）が３００〜４００ｍｍの矩形状のガラス基板又はプラスチック基板が挙げられる。
【００９３】
層間膜１３の材料としては、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機樹脂を用いることができる。アクリル樹脂としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製のオプトマーシリーズが挙げられる。また、ポリイミド樹脂としては、例えば、東レ株式会社製のフォトニースシリーズが挙げられる。ただし、ポリイミド樹脂は、一般に透明ではなく、有色である。このため、図３に示すように有機ＥＬ表示装置１としてボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置を製造する場合には、層間膜１３としては、アクリル樹脂等の透明性樹脂が、より好適に用いられる。また、層間膜１３は、シリコン窒化膜と、その上に積層された有機樹脂膜とを含んでいてもよい。
【００９４】
層間膜１３の膜厚は、ＴＦＴ１２による段差が埋まり、層間膜１３の表面が平坦になる程度である限り、特に限定されるものではない。例えば、略２μｍとしてもよい。
【００９５】
次に、層間膜１３に、第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａを形成する。
【００９６】
次に、導電膜として、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）膜を、スパッタ法等により、１００ｎｍの厚さで成膜する。
【００９７】
次いで、ＩＴＯ膜上にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてフォトレジストのパターニングを行った後、塩化第二鉄をエッチング液として、ＩＴＯ膜をエッチングする。その後、レジスト剥離液を用いてフォトレジストを剥離し、さらに基板洗浄を行う。これにより、層間膜１３上に第１電極２１をマトリクス状に形成する。
【００９８】
なお、陽極材料（第１電極２１の材料）としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム亜鉛酸化物）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明導電材料；金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料；を用いることができる。
【００９９】
また、導電膜の積層方法としては、スパッタ法以外に、真空蒸着法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、化学蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、印刷法等を用いることができる。
【０１００】
第１電極２１の厚さは特に限定されるものではないが、上述のように、例えば、１００ｎｍとすることができる。
【０１０１】
次に、層間膜１３と同様の方法により、エッジカバー１５を、例えば略１μｍの膜厚で形成する。エッジカバー１５の材料としては、層間膜１３と同様の絶縁材料、例えば有機樹脂を使用することができる。
【０１０２】
以上の工程により、ＴＦＴ基板１０及び第１電極２１が作製される（Ｓ１）。
【０１０３】
次に、上記工程を経たＴＦＴ基板１０に対し、脱水のための減圧ベークと、第１電極２１の表面洗浄のための酸素プラズマ処理とを施す。
【０１０４】
次いで、真空蒸着装置を用いて真空蒸着を行い、ＴＦＴ基板１０上に、正孔注入層及び正孔輸送層（本実施形態では正孔注入層兼正孔輸送層２２）を、基板１００の発光領域全面に形成する（Ｓ２）。
【０１０５】
具体的には、発光領域全体に対応して開口したマスクを、基板１００に対しアライメント調整を行った後に密着して貼り合わせる。そして、基板１００とマスクとを共に回転させながら、蒸着源より飛散した蒸着粒子を、マスクの開口部を通じて発光領域全面に均一に蒸着する。
【０１０６】
なお、発光領域全面への蒸着とは、隣接した色の異なるサブ画素間に渡って途切れることなく蒸着することを意味する。
【０１０７】
正孔注入層及び正孔輸送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、及び、これらの誘導体；ポリシラン系化合物；ビニルカルバゾール系化合物；チオフェン系化合物、アニリン系化合物等の、複素環式共役系のモノマー、オリゴマー、又は、ポリマー；等が挙げられる。
【０１０８】
正孔注入層と正孔輸送層とは、上述のように一体化されていてもよいし、独立した層として形成されていてもよい。各々の膜厚は、例えば、１０〜１００ｎｍである。
【０１０９】
正孔注入層及び正孔輸送層として、正孔注入層兼正孔輸送層２２を形成する場合、正孔注入層兼正孔輸送層２２の材料として、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を使用することができる。また、正孔注入層兼正孔輸送層２２の膜厚は、例えば３０ｎｍとすることができる。
【０１１０】
次に、正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、エッジカバー１５の開口部１５Ｒ、１５Ｇ及び１５Ｂを覆うように、サブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂに対応して発光層２３Ｒ・２３Ｇ及び２３Ｂをそれぞれ別々に形成（パターン形成）する（Ｓ３）。
【０１１１】
上述したように、各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂには、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。
【０１１２】
発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂの材料としては、例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、及び、これらの誘導体；トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体；ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体；トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体；ジトルイルビニルビフェニル；等が挙げられる。
【０１１３】
各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂの膜厚は、例えば、１０〜１００ｎｍである。
【０１１４】
各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂのパターンの形成方法については、後で詳述する。
【０１１５】
次に、上記正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程Ｓ２と同様の方法により、電子輸送層２４を、正孔注入層兼正孔輸送層２２並びに発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂを覆うように、基板１００の発光領域全面に蒸着する（Ｓ４）。
【０１１６】
続いて、上記正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程Ｓ２と同様の方法により、電子注入層２５を、電子輸送層２４を覆うように、基板１００の発光領域全面に蒸着する（Ｓ５）。
【０１１７】
電子輸送層２４及び電子注入層２５の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、及び、これらの誘導体や金属錯体；ＬｉＦ（フッ化リチウム）；等が挙げられる。
【０１１８】
より具体的には、Ａｌｑ３（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリン、及び、これらの誘導体や金属錯体；ＬｉＦ；等が挙げられる。
【０１１９】
上述したように、電子輸送層２４と電子注入層２５とは、一体化されていても独立した層として形成されていてもよい。各々の膜厚は、例えば１〜１００ｎｍであり、好ましくは１０〜１００ｎｍである。また、電子輸送層２４及び電子注入層２５の合計の膜厚は、例えば２０〜２００ｎｍである。
【０１２０】
代表的には、電子輸送層２４の材料にＡｌｑ３を使用し、電子注入層２５の材料にはＬｉＦを使用する。また、例えば、電子輸送層２４の膜厚は３０ｎｍとし、電子注入層２５の膜厚は１ｎｍとする。
【０１２１】
次に、上記正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程Ｓ２と同様の方法により、第２電極２６を、電子注入層２５を覆うように、基板１００の発光領域全面に蒸着する（Ｓ６）。この結果、ＴＦＴ基板１０上に、有機ＥＬ層、第１電極２１及び第２電極２６を含む有機ＥＬ素子２０が形成される。
【０１２２】
陰極材料（第２電極２６の材料）としては、仕事関数の小さい金属等が好適に用いられる。このような材料としては、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等が挙げられる。第２電極２６の厚さは、例えば５０〜１００ｎｍである。
【０１２３】
代表的には、第２電極２６は、厚み５０ｎｍのアルミニウム薄膜から形成される。
【０１２４】
次いで、図１に示したように、有機ＥＬ素子２０が形成された基板１００と、封止基板４０とを、接着層３０を用いて貼り合わせ、有機ＥＬ素子２０の封入を行う。
【０１２５】
接着層３０の材料としては、例えば、封止樹脂、フリットガラス等を用いることができる。封止基板４０としては、例えば、厚さが０．４〜１．１ｍｍのガラス基板又はプラスチック基板等の絶縁基板が用いられる。また、封止基板４０として掘り込みガラスを使用してもよい。
【０１２６】
なお、封止基板４０の縦長さ及び横長さは、目的とする有機ＥＬ表示装置１のサイズにより適宜調整してもよく、ＴＦＴ基板１０の絶縁基板１１と略同一のサイズの絶縁基板を使用し、有機ＥＬ素子２０を封止した後で、目的とする有機ＥＬ表示装置１のサイズに従って分断してもよい。
【０１２７】
また、有機ＥＬ素子２０の封止方法は、上述の方法に特に限定されず、他のあらゆる封止方法を採用することが可能である。他の封止方式としては、例えば、ＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に樹脂を充填する方法等が挙げられる。
【０１２８】
また、第２電極２６上には、第２電極２６を覆うように、酸素や水分が外部から有機ＥＬ素子２０内に浸入することを阻止するために、保護膜（図示せず）が設けられていてもよい。
【０１２９】
保護膜は、絶縁性又は導電性の材料で形成することができる。このような材料としては、例えば、窒化シリコンや酸化シリコン等が挙げられる。保護膜の厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍである。
【０１３０】
上記工程の結果、有機ＥＬ表示装置１が完成する。
【０１３１】
この有機ＥＬ表示装置１においては、配線１４からの信号入力によりＴＦＴ１２をＯＮ（オン）させると、第１電極２１から有機ＥＬ層へホール（正孔）が注入される。一方で、第２電極２６から有機ＥＬ層に電子が注入され、正孔と電子とが各発光層２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂ内で再結合する。正孔及び電子の再結合によるエネルギーにより発光材料が励起され、その励起状態が基底状態に戻る際に光が出射される。各画素２において各サブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの発光輝度を互いに独立して制御することで、各サブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの電界発光が制御され、そして、複数の画素２から構成される発光領域に所望の映像が表示される。
【０１３２】
次に、発光層蒸着工程Ｓ３、及び、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置について詳述する。本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置を用いて発光層蒸着工程Ｓ３を行う。
図５は、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態１の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置の斜視図を示す。図６は、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態１の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。図７は、実施形態１の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
【０１３３】
図５及び６に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置５１は、真空蒸着装置、なかでもスキャン蒸着装置であり、蒸着ユニット１１０と、蒸着室（真空チャンバー）１１１と、真空ポンプ（図示せず）と、基板ホルダ（図示せず）と、搬送機構（図示せず）とを備えており、蒸着ユニット１１０は、蒸着源１２１と、蒸着源１２１の上方に配置されたマスク１３０と、フレーム（図示せず）とを含んでいる。以下、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置５１をスキャン蒸着装置５１とも言う。
【０１３４】
蒸着室１１１は、真空蒸着を行う空間を形成する容器であり、基板ホルダ、搬送機構、及び、蒸着ユニット１１０は、蒸着室１１１内に設けられている。蒸着室１１１には真空ポンプが接続されており、蒸着を行う際には真空ポンプによって蒸着室１１１内が排気（減圧）され、蒸着室１１１内は、低圧力状態に保持される。
【０１３５】
基板ホルダは、真空蒸着（成膜）される基板、すなわち有機ＥＬ表示装置用基板１００を保持する部材である。基板ホルダは、基板１００を、その被蒸着面１０１がマスク１３０に対向するように、保持する。基板ホルダとしては、静電チャックや基板トレイが好適である。
【０１３６】
発光層蒸着工程Ｓ３までに、基板１００の絶縁基板１１上には、上述のように、ＴＦＴ１２、配線１４、層間膜１３、第１電極２１、エッジカバー１５、及び、正孔注入層兼正孔輸送層２２が形成されている。
【０１３７】
また、図７に示すように、基板１００は、上述の複数の画素２を含む矩形状の発光領域１０２と、矩形状の蒸着領域１０３とを含んでいる。
【０１３８】
上述のように、各画素２は、３つのサブ画素２Ｒ、２Ｇ及び２Ｂから構成され、各サブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂには、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ素子２０が設けられる。その結果、発光領域１０２では、複数の画素２により所望の映像の表示が行うことが可能である。すなわち、発光領域１０２は、映像表示領域として機能する。
【０１３９】
蒸着領域１０３は、発光層蒸着工程Ｓ３において、真空蒸着される材料（ここでは発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂの材料）が蒸着される領域であり、各サブ画素２Ｒ、２Ｇ、２Ｂにもれなく材料が行き渡るように、蒸着領域１０３は、発光領域１０２を少なくとも覆うように設定されている。
【０１４０】
なお、基板１００、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の平面形状は、特に限定されず、適宜、設定可能であるが、通常、矩形状であり、基板１００、発光領域１０２及び蒸着領域１０３は各々、通常、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む。
【０１４１】
更に、図７に示すように、基板１００は、ゲッター部材１０４を備えている。ゲッター部材１０４は、蒸着室１１１内のコンタミを吸着する部材であり、電極、配線、端子等の電気的接続のための部材ではなく、電気的に絶縁された状態にある。ゲッター部材１０４は、絶縁基板１１の主面１１ａ上において、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の周囲の一部に設けられており、各領域１０２、１０３の少なくとも一辺に沿って配置されている。図７に示すように、ゲッター部材１０４は、平面視帯状に形成されてもよいし、各領域１０２、１０３の一対の短辺の一方に沿って配置されてもよい。ゲッター部材１０４は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３から離れた場所に配置されており、発光領域１０２の構成部材（例えば、第１電極２１、有機ＥＬ層等）のパターンと不連続な、すなわち繋がってないパターンに形成されている。
【０１４２】
搬送機構は、基板ホルダに接続されており、基板１００の法線方向に直交する方向（搬送方向１７１）に、基板ホルダに保持された基板１００を定速で移動させることができる。他方、蒸着ユニット１１０は、蒸着室１１１に固定され、静止している。したがって、搬送機構により、基板１００を搬送方向１７１に蒸着ユニット１１０に対して相対的に移動させることが可能となる。搬送機構は、例えば、リニアガイドと、ボールネジと、ボールネジに接続されたモータと、モータに接続されたモータ駆動制御部とを備え、モータ駆動制御部によってモータを駆動させることで基板ホルダ及び基板１００を一体的に移動させる。
【０１４３】
なお、搬送機構は、基板１００を蒸着ユニット１１０に対して相対的に移動させることができればよい。したがって、搬送機構は、基板ホルダ及び蒸着ユニットに接続さてもよく、基板１００及び蒸着ユニット１１０の両方が搬送機構によって移動させられてもよい。
【０１４４】
蒸着源１２１は、真空蒸着される材料（好適には有機材料）を加熱して気化、すなわち蒸発又は昇華させ、そして、気化した材料を蒸着室１１１内に放出する部材であり、蒸着室１１１内の下部に設けられている。より詳細には、蒸着源１２１は、材料を収容する耐熱性の容器（図示せず）、例えば坩堝と、容器に収容された材料を加熱する加熱装置（図示せず）、例えばヒータ及び加熱電源と、気化した材料が拡散する空間を形成する拡散部１２２とを備えており、拡散部１２２の上部には複数の開口部（射出口）１２３が設けられている。そして、蒸着源１２１は、容器内の材料を加熱装置で加熱して気化させて、気体となった材料（以下、蒸着粒子とも言う。）を開口部１２３から上方に向かって放出する。その結果、開口部１２３からは、蒸着粒子の流れである蒸着流１６０が発生し、蒸着流１６０は、開口部１２３から等方的に広がっていく。
【０１４５】
また、マスク１３０には、パターン形成用の複数の開口１３１が形成されているため、マスク１３０に到達した蒸着粒子の一部が開口１３１を通過することができ、開口１３１に対応したパターンで基板１００上に蒸着粒子を堆積させることができる。
【０１４６】
なお、蒸着源１２１の種類は、特に限定されず、例えば、点蒸着源（ポイントソース）でもよいし、線蒸着源（ラインソース）でもよいし、面蒸着源であってもよい。また、蒸着源１２１の加熱方法は、特に限定されず、例えば、抵抗加熱法、電子ビーム法、レーザ蒸着法、高周波誘導加熱法、アーク法等が挙げられる。
【０１４７】
フレームは、枠状の補強部材であり、マスク１３０に溶接されている。これにより、マスク１３０の撓みを抑制している。
【０１４８】
発光層蒸着工程Ｓ３では、まず、蒸着室１１１内を減圧し、低圧力状態にする。また、材料を加熱して蒸着流１６０を発生させる。その後、搬入口（図示せず）から基板１００を蒸着室１１１内に搬入し、基板ホルダによって基板１００を保持する。このとき、ゲッター部材１０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１に対向するように、すなわち、ゲッター部材１０４が発光領域１０２の進行方向上（前方）に位置するように、基板１００の向きを設定する。そして、図６に示すように、搬送機構により、基板１００を搬送方向１７１に搬送（移動、走査）し、マスク１３０の上方を基板１００を通過させる。この結果、蒸着ユニット１１０に対して相対的に移動している基板１００に、開口１３１を通過した蒸着粒子が次々に付着していき、そして、開口１３１に対応したパターンで蒸着膜、すなわち発光層２３Ｒ、２３Ｇ又は２３Ｂが形成される。
【０１４９】
スキャン蒸着装置５１を用いると、マスク１３０を基板１００より小さくすることが可能なため、マスク１３０を容易に製造することが可能となり、また、自重によるマスク１３０の撓みを小さくすることが可能である。
【０１５０】
他方、スキャン蒸着装置５１は、基板１００及び蒸着ユニット１１０の少なくとも一方を搬送するため、従来の真空蒸着装置に比べ、駆動系部品をより多く備えている。また、駆動系部品にはグリスが塗布されているため、真空排気、加熱、及び、搬送を行うことによってグリスが蒸着室１１１内に飛散し、その結果、コンタミが発生する。
【０１５１】
図８は、比較形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程を説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及びスキャン蒸着装置の断面図を示す。
有機ＥＬ表示装置用基板がゲッター部材を備えないことを除いて、比較形態１は、実施形態１と実質的に同じである。図８に示すように、比較形態１では、蒸着室１１１内に発生したコンタミ１８０中を有機ＥＬ表示装置用基板１００が搬送されることになる。そのため、基板１００の表面全体が汚染され、輝度が低下してしまう。
【０１５２】
それに対して、本実施形態では、図７に示したように、基板１００がコンタミを吸着可能なゲッター部材１０４を備え、ゲッター部材１０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられている。
【０１５３】
このように、基板１００にゲッター部材１０４を設けることによって、基板１００をゲッター部材１０４とともにスキャン蒸着装置５１の蒸着室１１１内に投入することが可能になる。また、ゲッター部材１０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられることから、ゲッター部材１０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１を含む蒸着ユニット１１０に対向するように、基板１００を搬送させることが可能である。したがって、本実施形態では、基板１００の搬送中、ゲッター部材１０４を発光領域１０２の前を進行させることが可能になる。そして、コンタミが存在する領域中をゲッター部材１０４を移動させながらゲッター部材１０４にコンタミを吸着させ、その後、ゲッター部材１０４によってコンタミが吸着された領域中を発光領域１０２及び蒸着領域１０３を移動させることが可能となる。すなわち、ゲッター部材１０４によってコンタミを除去しながら基板１００の搬送及び真空蒸着処理を実施することが可能になる。そのため、発光領域１０２及び蒸着領域１０３にコンタミが付着することを軽減することが可能となり、その結果、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０１５４】
また、ゲッター部材１０４は発光領域１０２の周囲の少なくとも一部、すなわち、発光領域１０２外に設けられているため、ゲッター部材１０４に付着したコンタミが有機ＥＬ素子２０の特性に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【０１５５】
また、ゲッター部材１０４は、基板１００とともに蒸着室１１１内を存在することから、上述のように特許文献１に記載の技術思想を真空蒸着法に適用する場合とは異なり、蒸着室１１１内で発生したコンタミが発光領域１０２及び蒸着領域１０３に付着することを効果的に軽減することが可能である。
【０１５６】
また、ゲッター部材１０４は、蒸着室１１１内を存在することから、上述のように特許文献１に記載の技術思想を真空蒸着法に適用する場合とは異なり、大きな排気系が必要とならない。
【０１５７】
更に、スキャン蒸着装置５１ではなく基板１００がゲッター部材１０４を備えることから、複数の有機ＥＬ表示装置用基板を蒸着する場合は、各基板にゲッター部材を設けることが可能である。そのため、ゲッター部材の性能が低下したとしても、ゲッター部材の再塗布等の定期メンテナンスや、ゲッター部材の除去を行う必要がなく、スキャン蒸着装置５１の稼働率を低下させることがない。
【０１５８】
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置用基板１００と、材料を気化して放出する蒸着源１２１との少なくとも一方を搬送し、基板１００を蒸着源１２１に対して相対的に移動させながら、蒸着源１２１から放出された材料を基板１００に蒸着させる蒸着工程を含み、蒸着工程において、基板１００及び蒸着源１２１の少なくとも一方は、ゲッター部材１０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１に対向するように搬送される。したがって、上述のように、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能であり、また、ゲッター部材１０４に付着したコンタミが有機ＥＬ素子２０の特性に悪影響を及ぼすことを防止することができ、更に、スキャン蒸着装置５１の稼働率が低下することを防止することができる。
【０１５９】
更に、本実施形態のスキャン蒸着装置５１は、材料を気化して放出する蒸着源１２１を備える有機ＥＬ表示装置の製造装置であって、スキャン蒸着装置５１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置用基板１００と、蒸着源１２１との少なくとも一方を搬送し、基板１００を蒸着源１２１に対して相対的に移動させながら、蒸着源１２１から放出された材料を基板１００に蒸着し、基板１００及び蒸着源１２１の少なくとも一方を、ゲッター部材１０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１に対向するように搬送する。したがって、上述のように、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能であり、また、ゲッター部材１０４に付着したコンタミが有機ＥＬ素子２０の特性に悪影響を及ぼすことを防止することができ、更に、スキャン蒸着装置５１の稼働率が低下することを防止することができる。
【０１６０】
ゲッター部材１０４の具体的な材料は、コンタミを吸着可能な材料、すなわち、コンタミを吸着する性質を有する材料である限り、特に限定されず、適宜、選択することができるが、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、シリコン窒化膜材料（すなわち、窒化シリコン）、有機樹脂、陽極材料、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び、発光層材料からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料を含むことが好ましい。これらの材料は、コンタミを吸着する性質を有し、また、有機ＥＬ素子２０、又は、ＴＦＴ１２の形成に使用可能であり、ゲッター部材１０４専用の成膜工程を実施することなく、有機ＥＬ素子２０、又は、ＴＦＴ１２と同時にゲッター部材１０４を形成することができるためである。有機樹脂としては、例えば、上述のように、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
【０１６１】
なお、コンタミを吸着可能な材料であるか否かは、判断対象の材料を蒸着工程Ｓ３乃至Ｓ６における蒸着室内と同じ環境下に置いた後、材料表面にコンタミが付着しているか否かを直接的又は間接的に判定することによって判断することが可能である。直接的に判定する方法としては、当該材料表面の付着物を分析する方法等が挙げられ、間接的に判定する場合としては、当該材料の特性の劣化を直接調べる方法、又は、当該材料を用いて有機ＥＬ素子を作製して、その有機ＥＬ素子の特性の劣化を調べる方法が挙げられる。
【０１６２】
また、一般的な有機ＥＬ表示装置用基板は、通常、発光領域の周囲に、他の部材（例えば、有機ＥＬ素子やＴＦＴ、配線等）と電気的に接続された、複数の配線及び複数の端子を備えており、これらの配線は、アルミニウムから形成される場合があり、また、こられの端子は、ＩＴＯ等の陽極材料から形成される場合がある。そのため、これらの配線や端子もコンタミを吸着する可能性がある。また、一般的な有機ＥＬ表示装置用基板においても、蒸着領域は、通常、発光領域よりも広く設定されるため、発光領域の周辺に、正孔注入層材料、正孔輸送層材料、及び／又は、発光層材料が蒸着される場合がある。そのため、この発光領域周辺の蒸着部分がコンタミを吸着する可能性がある。しかしながら、これらの配線や端子、発光領域周辺の蒸着部分によるコンタミの除去効果は充分ではなかった。それに対して、本実施形態の有機ＥＬ表示装置用基板１００は、コンタミを吸着可能なゲッター部材１０４を備え、これをコンタミ吸着専用の部材として利用できることから、コンタミを効果的に除去することができる。
【０１６３】
このように、ゲッター部材１０４をコンタミ吸着専用の部材として利用し、コンタミを効果的に除去する観点からは、ゲッター部材１０４は、電気的に絶縁された状態にあり、かつ、発光領域１０２から離れて配置されていることが好ましい。
【０１６４】
ゲッター部材１０４は、発光領域１０２の周囲の少なくとも一部である限り、基板１００上の任意の場所に配置することができるが、図７に示すように、ゲッター部材１０４は、発光領域１０２の全幅にわたって設けられることが好ましく、蒸着領域１０３の全幅にわたって設けられることがより好ましい。これにより、発光領域１０２又は蒸着領域１０３の全域においてコンタミの付着を効果的に軽減することが可能である。同様の観点から、ゲッター部材１０４が設けられた領域の幅は、搬送方向１７１に直交する方向において、発光領域１０２又は蒸着領域１０３の幅以上であってもよい。また、発光領域１０２が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材１０４は、少なくとも発光領域１０２の一方の短辺の全体に沿って設けられてもよく、蒸着領域１０３が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材１０４は、少なくとも蒸着領域１０３の一方の短辺の全体に沿って設けられてもよい。なお、短辺の全体とは、短辺の端から端を意味する。
【０１６５】
ゲッター部材１０４及び発光領域１０２の間の距離（間隔）は、有機ＥＬ表示装置１においてゲッター部材による反射が発生しない限り、特に限定されず、基板１００のサイズや回路のレイアウト等の設計条件を考慮して、適宜設定することができる。
【０１６６】
ゲッター部材１０４の平面形状は特に限定されず、適宜、設定することが可能であり、図７に示すように直線的な形状、例えば直線的な帯状であってもよい。また、ゲッター部材１０４は、図７に示すように連続的なパターン、すなわち一つの部分のみからなるパターンに形成されてもよいし、不連続なパターン、すなわち互いに分離された複数の部分から構成されるパターンに形成されてもよい。なお、後者の場合、ゲッター部材１０４の各部分の平面形状は、特に限定されず、適宜、設定することが可能である。
【０１６７】
コンタミは、スキャン蒸着装置５１の蒸着室（真空チャンバー）内に発生し、有機ＥＬ素子の特性に悪影響を及ぼす物質（汚染物質）である限り、特に限定されない。また、コンタミの具体的な物質は、特に限定されず、例えば、グリス等の潤滑剤の揮発成分が挙げられる。更に、コンタミの発生源は、特に限定されず、例えば、グリス等の潤滑剤が挙げられる。
【０１６８】
発光層蒸着工程Ｓ３では、３種類の発光材料を用いて、上述の蒸着処理を３回行い、３色の発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂを順に形成する。なお、発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂの形成順序は、特に限定されず、適宜設定することが可能である。全ての発光層２３Ｒ、２３Ｇ及び２３Ｂの蒸着が終了後、搬出口（図示せず）から基板１００を蒸着室１１１の外に搬出し、発光層蒸着工程Ｓ３が完了する。
【０１６９】
以下、実施形態１の変形例について説明する。
【０１７０】
図９は、実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
ゲッター部材１０４の平面形状は、図７に示したように直線的な形状に特に限定されず、図９に示すように、湾曲した形状、例えば円弧状又は楕円弧状であってもよい。
【０１７１】
図１０は、実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。図１１は、実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
本変形例では、図１０に示すように、発光層蒸着工程Ｓ３において、スキャン蒸着装置５１は、搬送機構により搬送方向１７１に基板１００を搬送して蒸着源１２１上を通過させた後（往路）、搬送機構により、基板１００の向きを変えることなく、搬送方向１７１と反対の方向（搬送方向１７２）に、基板１００を搬送して蒸着源１２１上を再び通過させる（復路）。これにより、蒸着源１２１上を基板１００を往復させながら蒸着処理を行うことが可能である。また、基板１００の蒸着室１１１内への搬入と蒸着室１１１外への搬出とを同じ場所（搬入搬出口）で行うことが可能である。
【０１７２】
しかしながら、この場合、図７に示したように、ゲッター部材１０４を発光領域１０２の周囲の一箇所のみに配置しただけでは、復路において基板１００が汚染されるおそれがある。そこで、本変形例では、図１１に示すように、ゲッター部材１０４は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の各々の両側に配置されており、ゲッター部材１０４の２つの部分の間に発光領域１０２及び蒸着領域１０３が配置されている。また、ゲッター部材１０４は、発光領域１０２の互いに対向する二辺（例えば、一対の短辺）に沿って、また、蒸着領域１０３の互いに対向する二辺（例えば、一対の短辺）に沿って、配置されている。
【０１７３】
このように、ゲッター部材１０４が、発光領域１０２の周囲のうち、発光領域１０２を間にして互いに対向する２つの部分に設けられているため、往路のみならず復路においても、ゲッター部材１０４によってコンタミを吸着しながら基板１００を搬送することが可能となる。したがって、蒸着源１２１上を基板１００を往復させながら真空蒸着を行う態様、及び／又は、基板１００の搬入と搬出を同じ場所で行う態様において、発光領域１０２及び蒸着領域１０３へのコンタミの付着の軽減が可能である。
【０１７４】
図７に示した場合と同様の観点から、図１１に示すように、ゲッター部材１０４の各部分は、発光領域１０２の全幅にわたって設けられることが好ましく、蒸着領域１０３の全幅にわたって設けられることがより好ましい。また、ゲッター部材１０４が設けられた各領域の幅は、搬送方向１７１又は１７２に直交する方向において、発光領域１０２又は蒸着領域１０３の幅以上であってもよい。また、発光領域１０２が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材１０４の各部分は、少なくとも発光領域１０２の一対の短辺のうちの隣り合う短辺の全体に沿って設けられてもよく、蒸着領域１０３が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材１０４の各部分は、少なくとも蒸着領域１０３の一対の短辺のうちの隣り合う短辺の全体に沿って設けられてもよい。
【０１７５】
図１２は、実施形態１の変形例の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
図１２に示すように、ゲッター部材１０４は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３を取り囲むように枠状に設けられてもよい。
【０１７６】
このように、ゲッター部材１０４が、発光領域１０２の周囲の全部に設けられることによって、図１０及び１１を用いて説明した上記変形例と同様の効果を奏することが可能である。更に、搬送方向１７１及び１７２に対して横方向からのコンタミの侵入も低減することが可能である。したがって、発光領域１０２及び蒸着領域１０３へコンタミが付着することをより効果的に軽減することができ、その結果、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０１７７】
なお、上述した本実施形態における特徴的な蒸着工程、すなわち、ゲッター部材１０４を備えた基板１００を用いた蒸着工程は、発光層蒸着工程Ｓ３以外の蒸着工程、例えば、電子輸送層蒸着工程Ｓ４に適用されてもよい。同様に、発光層蒸着工程Ｓ３以外の蒸着工程、例えば、電子輸送層蒸着工程Ｓ４に本実施形態のスキャン蒸着装置５１を用いてもよい。これにより、発光層以外の有機ＥＬ層や第２電極の蒸着工程においても、基板１００にコンタミが付着することを軽減することが可能となるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能になる。また、発光層以外の有機ＥＬ層を各色のサブ画素毎に形成することができる。
【０１７８】
（実施形態２）
本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態１と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。本実施形態は、以下で説明する点を除いて、実施形態１と実質的に同じである。
【０１７９】
図１３は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。図１４は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の断面模式図である。
ゲッター部材１０４の表面は、平坦でもよいが、本実施形態の有機ＥＬ表示装置用基板１００では、図１３及び１４に示すように、ゲッター部材１０４の表面に凹凸が設けられている。これにより、ゲッター部材１０４の表面積を大きくしてコンタミの吸着能を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０１８０】
表面に凹凸があるゲッター部材１０４は、図１４に示すように、表面が平坦な下層平坦部１０６と、下層平坦部１０６上に形成された上層部１０７とを備えていてもよく、これらによって凸部１０８及び凹部１０９が形成されていてもよい。
【０１８１】
図１５及び１６は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板のゲッター部材の断面模式図である。
表面に凹凸があるゲッター部材１０４は、ＴＦＴ１２に使用される材料を用いて形成してもよいし、有機ＥＬ素子２０に使用される材料を用いて形成してもよく、前者の場合は、フォトリソグラフィ技術により形成でき、後者の場合は、マスク蒸着法により形成できる。具体的には、例えば、ゲッター部材１０４は、図１５に示すように、ゲート線と同じ工程で形成され、ゲート線材料を含む下層平坦部１４０と、信号線と同じ工程で形成され、信号線材料を含む上層部１４１とを含んでいてもよいし、図１６に示すように、信号線と同じ工程で形成され、信号線材料を含む下層平坦部１４２と、シリコン窒化膜と同じ工程で形成され、シリコン窒化膜材料、すなわち窒化シリコンを含む上層部１４３とを含んでいてもよいし、信号線と同じ工程で形成され、信号線材料を含む下層平坦部（図示せず）と、層間膜１３又はエッジカバー１５と同じ工程で形成され、有機樹脂材料を含む上層部（図示せず）とを含んでいてもよい。
【０１８２】
図１７は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
図１７に示すように、ゲッター部材１０４は、複数のパターン１４４及び１４５を含んでいてもよい。ゲッター部材１０４は、パターン１４４及び１４５の間で互いに異なる積層構造を有していてもよく、例えば、パターン１４４及び１４５は、それぞれ、図１５及び１６に示した積層構造を有していてもよい。
【０１８３】
ゲッター部材１０４の表面の凹凸のサイズは、特に限定されず、適宜設定可能であり、例えば、配線材料を用いる場合は、数μｍ幅の凹凸を形成することができる。
【０１８４】
なお、図１３では、表面に凹凸があるゲッター部材１０４は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の周囲の全部に設けられているが、図７又は１１に示したように、表面に凹凸があるゲッター部材１０４は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の周囲の一箇所又は二箇所に配置されてもよい。
【０１８５】
図１８は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。図１９は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の断面模式図である。
図１８及び１９に示すように、基板１００は、ゲッター部材１０４の微細パターン１０５を備えていてもよく、ゲッター部材１０４は、多数の微細な部分を含んでいてもよい。
【０１８６】
このように、基板１００がゲッター部材１０４の微細パターン１０５を備えることによっても、ゲッター部材１０４の表面積を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０１８７】
微細パターン１０４の具体的なサイズは、特に限定されず、適宜設定することが可能である。例えば、仮に画素の大きさに合わせて微細パターン１０４を形成する場合、ゲッター部材１０４の各部分の大きさは、１０〜３０μｍ程度、ゲッター部材１０４の隣接する部分間の間隔は、２０〜６０μｍ程度であってもよい。
【０１８８】
なお、図１８では、ゲッター部材１０４の微細パターン１０５（ゲッター部材１０４の各部分が配置された領域）は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の周囲の全部に設けられているが、図７又は１１に示したように、ゲッター部材１０４の微細パターン１０５（ゲッター部材１０４の各部分が配置された領域）は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の周囲の一箇所又は二箇所に配置されてもよい。
【０１８９】
また、ゲッター部材１０４の微細パターン１０５は、上述のように、有機ＥＬ素子２０、又は、ＴＦＴ１２を形成する際に同時に形成されることが好ましく、この場合、これらの形成に使用される成膜方式、例えば、マスク蒸着法（すなわち、真空蒸着装置にてマスクを用いて塗り分ける方法）によって微細パターン１０５も形成される。マスク蒸着法を用いる場合は、画素パターン形成用の開口に加えてゲッター材１０４の微細パターン１０５形成用の開口をマスクに設けることで微細パターン１０５を形成可能である。しかしながら、微細パターン１０５形成用の開口を設けることで画素パターン形成用の開口が影響を受ける場合は、微細パターン１０５ではなく、大きなパターンでゲッター材１０４を形成する方が好ましい場合もある。したがって、有機ＥＬ素子２０、又は、ＴＦＴ１２の成膜工程の状況に応じて、微細パターン１０５を形成するか否かを判断してもよい。
【０１９０】
図２０は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
図２０に示すように、基板１００は、複数のパネル形成領域を備えてもよい。すなわち、基板１００は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３を複数備えていてもよい。そして、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の各々の周囲の少なくとも一部にゲッター部材１０４が設けられていてもよい。これにより、１枚の基板１００から複数の有機ＥＬ表示装置の製造が可能となり、コンタミに起因する輝度の低下が軽減された複数の有機ＥＬ表示装置を同時に作製することが可能である。
【０１９１】
なお、図２０では、ゲッター部材１０４は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の各々の周囲の全部に設けられ、その表面には凹凸が形成されているが、図７又は１１に示したように、ゲッター部材１０４は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３の各々の周囲の一箇所又は二箇所に配置されてもよいし、ゲッター部材１０４の表面は、平坦であってもよい。
【０１９２】
（実施形態３）
本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態１と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。本実施形態は、以下で説明する点を除いて、実施形態１と実質的に同じである。
【０１９３】
図２１は、実施形態３の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。
図２１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置用基板１００は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３を複数備え、各発光領域１０２の周囲の少なくとも一部にゲッター部材１０４が設けられている。ただし、ゲッター部材１０４の各部分は、蒸着領域１０３内に配置されている。このように、ゲッター部材１０４を蒸着領域１０３及びパネル形成領域内に配置した場合であっても、端子、配線等の他の部材に影響しない非発光領域であれば、特に問題はなくゲッター部材１０４によるコンタミの吸着が可能である。また、ゲッター部材１０４を蒸着領域１０３外に配置した場合に比べて、ゲッター部材１０４を発光領域１０２のより近くに配置することが可能であるので、コンタミが発光領域１０２に付着する可能性をより低くすることが可能である。
【０１９４】
また、図２１には示していないが、ゲッター部材１０４の配置場所を確保できる場合は、コンタミの発光領域１０２への付着をより効果的に低減する観点から、蒸着領域１０３内に加えて、実施形態１及び２で説明したように蒸着領域１０３外にもゲッター部材１０４を設けてもよい。
【０１９５】
なお、図２１では、ゲッター部材１０４の各部分は、各発光領域１０２の周囲の二箇所に配置されているが、実施形態１及び２で説明したように、各発光領域１０２の周囲の一箇所に配置されてもよいし、各発光領域１０２の周囲の全部に設けられてもよい。
【０１９６】
（実施形態４）
本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態１と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。本実施形態は、以下で説明する点を除いて、実施形態１と実質的に同じである。
【０１９７】
図２２は、実施形態４の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態４の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態４の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態４の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置（スキャン蒸着装置）５４では、搬送機構（図示せず）は、蒸着ユニット１１０に接続されており、図２２に示すように、有機ＥＬ表示装置用基板１００の法線方向に直交する方向（搬送方向１７１）に蒸着ユニット１１０を定速で移動させることができる。他方、基板ホルダ（図示せず）は、蒸着室１１１に固定され、基板ホルダに保持された基板１００は、静止している。したがって、搬送機構により、蒸着ユニット１１０を搬送方向１７１に基板１００に対して相対的に移動させることが可能となる。
【０１９８】
発光層蒸着工程Ｓ３では、搬送機構により、蒸着ユニット１１０を搬送方向１７１に搬送（移動、走査）し、基板１００の下方を蒸着ユニット１１０を通過させる。この結果、実施形態１と同様に、蒸着ユニット１１０に対して相対的に移動している基板１００に、マスク１３０の開口（図示せず）を通過した蒸着粒子が次々に付着していき、そして、マスク１３０の開口に対応したパターンで蒸着膜、すなわち発光層（図示せず）が形成される。
【０１９９】
本実施形態では、搬送機構が蒸着ユニット１１０に接続されていることから、図２２に示すように、蒸着ユニット１１０近傍でコンタミ１８０が発生しやすく、蒸着ユニット１１０を搬送すると、蒸着ユニット１１０及びコンタミ１８０が基板１００の方に近づいてくることになる。
【０２００】
そこで、本実施形態においても実施形態１と同様に、発光領域（図示せず）の周囲の少なくとも一部に、コンタミを吸着可能なゲッター部材１０４を基板１００に設けている。また、ゲッター部材１０４が発光領域よりも先に蒸着源１２１に対向するように、すなわち、蒸着ユニット１１０の進行方向上（前方）にゲッター部材１０４及び発光領域がこの順に並ぶように、基板１００の向きを設定する。
【０２０１】
このように、基板１００にゲッター部材１０４を設けることによって、基板１００をゲッター部材１０４とともにスキャン蒸着装置の蒸着室１１１内に投入することが可能になる。また、ゲッター部材１０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられることから、ゲッター部材１０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１を含む蒸着ユニット１１０に対向するように、蒸着ユニット１１０を搬送させることが可能である。したがって、本実施形態では、蒸着ユニット１１０近傍のコンタミ１８０をゲッター部材１０４に吸着させ、その後、ゲッター部材１０４によって近傍のコンタミ１８０が吸着された蒸着ユニット１１０を発光領域（図示せず）及び蒸着領域（図示せず）の下方を移動させることが可能となる。すなわち、ゲッター部材１０４によってコンタミ１８０を除去しながら蒸着ユニット１１０の搬送及び真空蒸着処理を実施することが可能になる。そのため、発光領域及び蒸着領域にコンタミ１８０が付着することを軽減することが可能となり、その結果、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２０２】
なお、蒸着ユニット１１０は、搬送機構により基板１００の下方を通過させられた後（往路）、搬送機構により、その向きを変えることなく、搬送方向１７１と反対の方向（搬送方向１７２）に搬送され、基板１００の下方を再び通過させられてもよい（復路）。この場合は、実施形態１及び２で説明したように、ゲッター部材１０４は、発光領域及び蒸着領域の各々の周囲の二箇所に配置されるか、発光領域及び蒸着領域の各々の周囲の全部に設けられることが好ましい。
【０２０３】
（実施形態５）
本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態１と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。本実施形態は、以下で説明する点を除いて、実施形態１と実質的に同じである。
【０２０４】
図２３は、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。
実施形態１では、蒸着領域が広い等の理由から、有機ＥＬ表示装置用基板にゲッター部材を設けることができない場合が発生し得る。そこで、本実施形態では、有機ＥＬ表示装置用基板にゲッター部材を設けない代わりに、図２３に示すように、コンタミの吸着専用の基板であるゲッター基板１５０を準備して使用する。
【０２０５】
ゲッター基板１５０は、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１５１を有しており、絶縁基板１５１上の実質的に全域にゲッター部材１５２が設けられている。ゲッター部材１５２の機能、材料等の詳細については、実施形態１で説明したゲッター部材１０４と同様である。
【０２０６】
図２４は、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、ゲッター基板及び実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。図２５は、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態５の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
本実施形態では、蒸着工程、例えば発光層蒸着工程Ｓ３において、図２４に示すように、ゲッター部材が設けられていない有機ＥＬ表示装置用基板５００の蒸着を行う前にゲッター基板１５０をスキャン蒸着装置５１の蒸着室１１１内に投入した後、図２５に示すように、同じ蒸着室１１１内で基板５００の蒸着を行う。これにより、基板５００の蒸着の前に、ゲッター基板１５０のゲッター部材１５２によって蒸着室１１１内のコンタミを吸着することが可能となる。その後、ゲッター基板１５０のゲッター部材１５２によってコンタミが吸着された領域中を基板５００を移動させることが可能となる。したがって、基板５００の発光領域（図示せず）にコンタミが付着することを軽減することが可能となり、その結果、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。なお、基板５００は、ゲッター部材が設けられていないことを除いて、上述の基板１００と実質的に同じである。
【０２０７】
このように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材１５２を備えるゲッター基板１５０を準備する工程と、ゲッター基板１５０を蒸着室１１１内に投入した後、蒸着室１１１内において有機ＥＬ表示装置用基板５００の蒸着を行う蒸着工程とを含む。したがって、上述のように、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２０８】
また、本実施形態のスキャン蒸着装置５１は、蒸着室１１１を備える有機ＥＬ表示装置の製造装置であって、本実施形態のスキャン蒸着装置５１は、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材１５２を備えるゲッター基板１５０が蒸着室１１１内に投入された後、蒸着室１１１内において有機ＥＬ表示装置用基板５００の蒸着を行う。したがって、上述のように、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２０９】
図２６は、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、ゲッター基板、実施形態５の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
本実施形態では、図２４に示すように、蒸着室１１１内に投入されたゲッター基板１５０を蒸着室１１１内から搬出した後、図２５に示すように、有機ＥＬ表示装置用基板５００を蒸着室１１１内に搬入し、基板５００の蒸着を行ってもよいし、図２６に示すように、蒸着室１１１内において、ゲッター基板１５０の後ろを有機ＥＬ表示装置用基板５００を搬送させてもよい。前者の態様は、基板５００の蒸着室１１１内への搬入と蒸着室１１１外への搬出とを同じ場所（搬入搬出口）で行う場合に好適であり、後者の態様は、搬入口と搬出口とが別々に設けられ、搬入口から同一の蒸着室１１１内へ複数の基板５００を順次投入し、これらの基板５００を一方通行で搬送しながら蒸着処理を行う場合に好適である。前者の態様は、ゲッター基板１５０の搬出後、できる限り直ぐ、有機ＥＬ表示装置用基板５００の搬入及び蒸着を行うことが好ましい。後者の態様は、ゲッター基板１５０のできる限り直ぐ後ろを有機ＥＬ表示装置用基板５００を搬送させることが好ましく、ゲッター基板１５０の直ぐ後ろに基板５００が並ぶように、これらの基板１５０及び５００が同時に搬送されることがより好ましい。なお、いずれの態様においても、ゲッター基板１５０に対して蒸着を行う必要はない。
【０２１０】
ゲッター基板１５０のサイズは特に限定されず、適宜、設定することができるが、コンタミの効果的な吸着と、ゲッター基板１５０及び有機ＥＬ表示装置用基板５００の取り回しの容易性の観点からは、基板５００と略同一のサイズであることが好ましい。
【０２１１】
ゲッター部材１５２の配置場所は、特に限定されず、ゲッター基板１５０上の任意の位置に配置することができるが、コンタミの効果的な吸着の観点からは、図２３に示すように、ゲッター部材１５２は、ゲッター基板１５０の実質的に全幅にわたって設けられることが好ましく、ゲッター基板１５０の実質的に全域にわたって設けられることがより好ましい。
【０２１２】
ゲッター部材１５２が設けられた領域の平面形状は特に限定されず、適宜、設定することが可能であり、例えば、図２３に示すように矩形状であってもよい。また、ゲッター部材１５２は、図２３に示すように連続的なパターン、すなわち一つの部分のみからなるパターンに形成されてもよいし、不連続なパターン、すなわち互いに分離された複数の部分から構成されるパターンに形成されてもよい。なお、後者の場合、ゲッター部材１５２の各部分の平面形状は、特に限定されず、適宜、設定することが可能である。
【０２１３】
ゲッター部材１５２の表面は、平坦でもよいが、実施形態２と同様に、凹凸があることが好ましい。これにより、ゲッター部材１５２の表面積を大きくしてコンタミの吸着能を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０２１４】
図２７は、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。
図２７に示すように、実施形態２と同様に、ゲッター基板１５０は、ゲッター部材１５２の微細パターン１５４を備えていてもよく、ゲッター部材１５２は、多数の微細な部分を含んでいてもよい。これにより、ゲッター部材１５２の表面積を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０２１５】
図２８は、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態５の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。
図２８に示すように、ゲッター部材１５２は、表面が平坦な膜（平坦膜）１５３と、平坦膜１５３上に形成された微細パターン１５４とを備えていてもよい。これによっても、ゲッター部材１５２の表面積を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０２１６】
（実施形態６）
本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態１と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。本実施形態は、以下で説明する点を除いて、実施形態１と実質的に同じである。
【０２１７】
本実施形態では、インライン蒸着装置を用いて蒸着工程Ｓ２乃至Ｓ６を行う。
図２９は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。図３０は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。図３１は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程に使用され、かつ、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置が備えるマスクの平面模式図である。
【０２１８】
図２９に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置５６は、真空蒸着装置、なかでもインライン蒸着装置であり、蒸着室（真空チャンバー）１１１と、真空ポンプ（図示せず）と、基板ホルダ（図示せず）と、搬送機構（図示せず）と、複数の蒸着源１２１と、マスク２３０と、フレーム（図示せず）とを備えている。以下、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置５６をインライン蒸着装置５６とも言う。
【０２１９】
図３０に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置用基板１００は、実施形態１と同様に、発光領域１０２と、蒸着領域１０３と、ゲッター部材１０４とを含んでいる。
【０２２０】
図３１に示すように、マスク２３０は、基板１００とほぼ同じ大きさであり、マスク２３０には、開口２３１及び２３２が設けられている。
【０２２１】
フレームは、枠状の補強部材であり、マスク２３０に溶接されている。
【０２２２】
基板ホルダは、基板１００の被蒸着面１０１がマスク２３０に対向するように、基板１００、マスク２３０及びフレームを一緒に保持する。基板１００は、マスク２３０又はフレームと密着した状態で基板ホルダに保持される。
【０２２３】
マスク２３０が基板ホルダに保持された状態において基板１００の発光領域１０２の全域が露出するように、開口２３１は形成されている。これにより、発光領域１０２全面への蒸着が可能となる。また、開口２３１の寸法は、蒸着領域１０３の寸法と実質的に一致する。他方、マスク２３０の開口２３２は、ゲッター部材１０４に対応して設けられており、マスク２３０が基板ホルダに保持された状態においてゲッター部材１０４の少なくとも一部（好ましくは、全部）が露出するように、開口２３２は形成されている。マスク２３０に開口２３１及び２３２が形成されているため、発光領域１０２、蒸着領域１０３及びゲッター部材１０４が露出した状態で、基板１００は、基板ホルダに保持される。
【０２２４】
搬送機構は、基板１００の法線方向に直交する方向（搬送方向１７１）に、基板ホルダに保持された基板１００及びマスク２３０を定速で移動させることができる。
【０２２５】
複数の蒸着源１２１は、搬送方向１７１に一直線上に配列されており、基板１００は、複数の蒸着源１２１の上方を順次通過する。この結果、複数の蒸着源１２１によって順次、蒸着処理が行われ、基板１００上には複数の蒸着膜が積層される。
【０２２６】
また、マスク２３０に開口２３２が形成され、ゲッター部材１０４が露出した状態で順次、蒸着処理が行われる。したがって、実施形態１と同様に、ゲッター部材１０４によってコンタミを吸着しながら基板１００の搬送及び真空蒸着処理を実施することが可能となり、発光領域１０２及び蒸着領域１０３にコンタミが付着することを軽減することが可能となる。その結果、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２２７】
図３２は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程と、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置とに使用されるゲッター基板の平面模式図である。図３３は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程に使用され、かつ、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置が備えるマスクの平面模式図である。
本実施形態において、蒸着領域１０３が広い等の理由から、有機ＥＬ表示装置用基板１００にゲッター部材１０４を設けることができない場合が発生し得る。その場合は、基板１００にゲッター部材１０４を設けない代わりに、図３２に示すように、実施形態４と同様に、コンタミの吸着専用の基板であるゲッター基板１５０を準備して使用してもよい。また、図３３に示すように、ゲッター基板１５０用のマスク３３０を使用してもよい。
【０２２８】
ゲッター基板１５０は、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１５１を有しており、絶縁基板１５１上の実質的に全域にゲッター部材１５２が設けられている。
【０２２９】
マスク３３０は、ゲッター基板１５０とほぼ同じ大きさであり、マスク３３０には、開口３３３が設けられている。開口３３３は、ゲッター部材１５２に対応して設けられており、マスク３３０が基板ホルダに保持された状態においてゲッター部材１５２の少なくとも一部（好ましくは、全部）が露出するように、開口３３３は形成されている。マスク３３０に開口３３３が形成されているため、ゲッター部材１５２が露出した状態で、マスク３３０は、基板ホルダに保持される。
【０２３０】
図３４は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板の平面模式図である。図３５は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における蒸着工程に使用され、かつ、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置が備えるマスクの平面模式図である。
図３４に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置用基板６００は、実施形態１と同様に、発光領域１０２と、蒸着領域１０３とを含んでいるが、ゲッター部材１０４を含んでいなくてもよい。この場合、基板６００は、ゲッター部材が設けられていないことを除いて、上述の基板１００と実質的に同じである。
【０２３１】
図３５に示すように、マスク４３０は、基板６００とほぼ同じ大きさであり、マスク４３０には、開口４３１が設けられている。マスク４３０が基板ホルダ（図示せず）に保持された状態において基板６００の発光領域１０２の全域が露出するように、開口４３１は形成されている。これにより、発光領域１０２全面への蒸着が可能となる。また、開口４３１の寸法は、蒸着領域１０３の寸法と実質的に一致する。マスク４３０に開口４３１が形成されているため、発光領域１０２及び蒸着領域１０３が露出した状態で、基板６００は、基板ホルダに保持される。
【０２３２】
図３６は、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、ゲッター基板、実施形態６の有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態６の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。
本実施形態では、図３６に示すように、ゲッター部材が設けられていない有機ＥＬ表示装置用基板６００の蒸着を行う前にゲッター基板１５０をインライン蒸着装置５６の蒸着室１１１内に投入した後、すぐに有機ＥＬ表示装置用基板６００の蒸着を行ってもよい。これにより、基板６００の蒸着の前に、ゲッター基板１５０の露出したゲッター部材１５２によって蒸着室１１１内のコンタミを吸着することが可能となる。そのため、実施形態４と同様に、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２３３】
実施形態５と同様の観点から、図３６に示すように、蒸着室１１１内において、ゲッター基板１５０の後ろを有機ＥＬ表示装置用基板６００を搬送させてもよいし、蒸着室１１１内に投入されたゲッター基板１５０を蒸着室１１１内から搬出した後、有機ＥＬ表示装置用基板６００を蒸着室１１１内に搬入し、基板６００の蒸着を行ってもよい。前者の態様は、ゲッター基板１５０のできる限り直ぐ後ろを有機ＥＬ表示装置用基板６００を搬送させることが好ましく、ゲッター基板１５０の直ぐ後ろに基板６００が並ぶように、これらの基板１５０及び６００が同時に搬送されることがより好ましい。後者の態様は、ゲッター基板１５０の搬出後、できる限り直ぐ、有機ＥＬ表示装置用基板６００の搬入及び蒸着を行うことが好ましい。なお、いずれの態様においても、ゲッター基板１５０に対して蒸着を行う必要はない。
【０２３４】
なお、本実施形態は、インライン蒸着装置５６に代えて、回転蒸着装置を用いてもよい。すなわち、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置は、回転蒸着装置であってもよく、点蒸着源（ポイントソース）を備えてもよく、有機ＥＬ表示装置用基板にマスクを密着させた状態で有機ＥＬ表示装置用基板及びマスクを回転させながら蒸着を行ってもよい。一般的に、回転蒸着装置の駆動系部品は、スキャン蒸着装置及びインライン蒸着装置の駆動系部品よりも少ない。そのため、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置が回転蒸着装置である場合は、上述のスキャン蒸着装置５１、５４又はインライン蒸着装置５６を用いる場合に比べて、成膜室内に発生するコンタミは少ないと考えられる。しかしながら、ゲッター基板１５０を回転蒸着装置の成膜室内に投入し、成膜室内から搬出した後、有機ＥＬ表示装置用基板を蒸着室内に搬入し、蒸着を行うことによって、有機ＥＬ表示装置用基板の発光領域にコンタミが付着することを軽減することが可能である。
【０２３５】
また、上述した本実施形態における特徴的な蒸着工程、すなわち、ゲッター部材１０４を備えた基板１００又はゲッター部材１５２を備えたゲッター基板１５０を用いた蒸着工程は、蒸着工程Ｓ２〜Ｓ６のいずれに適用されてもよいが、なかでも発光領域１０２全面への蒸着を行う工程、例えば、正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程Ｓ２、電子輸送層蒸着工程Ｓ４、電子注入層蒸着工程Ｓ５、及び、第２電極蒸着工程Ｓ６に好適である。同様に、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置（インライン蒸着装置５６又は回転蒸着装置）は、蒸着工程Ｓ２〜Ｓ６のいずれに使用されてもよいが、なかでも発光領域１０２全面への蒸着を行う工程、例えば、正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程Ｓ２、電子輸送層蒸着工程Ｓ４、電子注入層蒸着工程Ｓ５、及び、第２電極蒸着工程Ｓ６に好適である。
【０２３６】
（実施形態７）
本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態１と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。本実施形態は、以下で説明する点を除いて、実施形態１と実質的に同じである。
【０２３７】
図３７は、実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置の断面図を示す。図３８は、実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【０２３８】
実施形態１では、蒸着領域が広い等の理由から、有機ＥＬ表示装置用基板にゲッター部材を設けることができない場合が発生し得る。そこで、本実施形態では、図３７及び３８に示すように、有機ＥＬ表示装置用基板７００にゲッター部材を設けない代わりに、相対移動部７１２にゲッター部材７０４を配置している。なお、図３８は、蒸着源側（下方）から見た場合を示す。また、基板７００は、ゲッター部材が設けられていないことを除いて、上述の基板１００と実質的に同じである。
【０２３９】
図３７に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造装置（スキャン蒸着装置）５７は、蒸着室１１１内に、相対移動部７１２としての静電チャック７１３、防着板７１４及び搬送トレイ（図示せず）を備えている。静電チャック７１３は、搬送トレイに設置されている。
【０２４０】
相対移動部７１２は、基板７００の蒸着領域１０３を覆わないように、基板７００の周囲の少なくとも一部（一部又は全部）に設けられている。相対移動部７１２は、搬送機構に接続され、搬送機構によって移動可能な状態で蒸着室１１１内に設置されている。
【０２４１】
防着板７１４は、中央部が開口した板状の部材であり、基板７００の周囲の全部に配置されており、蒸着室１１１内の不要な箇所に蒸着粒子が付着することを防止している。防着板７１４は、搬送トレイに接続されている。なお、防着板７１４は、基板７００の周囲の一部に配置されてもよい。
【０２４２】
搬送機構は、搬送トレイに接続されており、搬送トレイと、搬送トレイに設置された静電チャック７１３及び防着板７１４と、静電チャック７１３に保持（吸着）された基板７００とを定速で一体的に移動させることができる。他方、蒸着ユニット１１０は、蒸着室１１１に固定され、静止している。したがって、搬送機構により、基板７００と相対移動部７１２（静電チャック７１３、防着板７１４及び搬送トレイ）とを一緒に所定の方向に蒸着ユニット１１０に対して相対的に移動させることが可能となる。基板７００及び相対移動部７１２が搬送機構によって移動されている間（蒸着が行われている間）、基板７００に対する相対移動部７１２の相対的な位置は変化しない。
【０２４３】
発光層蒸着工程Ｓ３において、スキャン蒸着装置５７は、搬送機構により基板７００の法線方向に直交する方向（搬送方向１７１）のみに基板７００を搬送して蒸着源１２１上を通過させてもよいし、搬送機構により搬送方向１７１に基板７００を搬送して蒸着源１２１上を通過させた後（往路）、搬送機構により、基板７００の向きを変えることなく、搬送方向１７１と反対の方向（搬送方向１７２）に、基板７００を搬送して蒸着源１２１上を再び通過させてもよい（復路）。後者の場合は、蒸着源１２１上を基板７００を往復させながら蒸着処理を行うことが可能である。また、基板７００の蒸着室１１１内への搬入と蒸着室１１１外への搬出とを同じ場所（搬入搬出口）で行うことが可能である。
【０２４４】
図３７及び３８に示すように、ゲッター部材７０４は、防着板７１４の下面（蒸着源１２１側の表面）の実質的に全域に設けられている。ゲッター部材７０４の機能、材料等の詳細については、実施形態１で説明したゲッター部材１０４と同様である。
【０２４５】
ゲッター部材７０４は、図３８に示すように連続的なパターン、すなわち一つの部分のみからなるパターンに形成されてもよいし、不連続なパターン、すなわち互いに分離された複数の部分から構成されるパターンに形成されてもよい。なお、後者の場合、ゲッター部材７０４の各部分の平面形状は、特に限定されず、適宜、設定することが可能である。
【０２４６】
図３９は、比較形態２の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程を説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及びスキャン蒸着装置の断面図を示す。
防着板がゲッター部材を備えないことを除いて、比較形態２は、実施形態７と実質的に同じである。図３９に示すように、比較形態２では、蒸着室１１１内に発生したコンタミ１８０中を基板７００が搬送されることになる。そのため、基板７００の表面全体が汚染され、輝度が低下してしまう。
【０２４７】
それに対して、本実施形態では、図３７及び３８に示したように、防着板７１４上のゲッター部材７０４が発光領域１０２及び基板７００の各々の周囲の全部に設けられている。したがって、ゲッター部材７０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられている。
【０２４８】
このように、防着板７１４、すなわち相対移動部７１２にゲッター部材７０４を設けることによって、基板７００をゲッター部材７０４とともにスキャン蒸着装置５７の蒸着室１１１内に設置することが可能になる。また、ゲッター部材７０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられることから、ゲッター部材７０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１を含む蒸着ユニット１１０に対向するように、基板７００を搬送させることが可能である。したがって、本実施形態では、基板７００の搬送中、ゲッター部材７０４を発光領域１０２の前を進行させることが可能になる。そして、コンタミが存在する領域中をゲッター部材７０４を移動させながらゲッター部材７０４にコンタミを吸着させ、その後、ゲッター部材７０４によってコンタミが吸着された領域中を、発光領域１０２及び蒸着領域１０３を含む基板７００を移動させることが可能となる。したがって、実施形態１と同様に、発光領域１０２及び蒸着領域１０３にコンタミが付着することを軽減することが可能となり、その結果、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２４９】
また、実施形態１では、ゲッター部材１０４は、有機ＥＬ表示装置用基板１００に設けられていたため、ゲッター部材１０４の配置面積には限りがあるが、本実施形態では、ゲッター部材７０４は、有機ＥＬ表示装置用基板７００に設けられず、相対移動部７１２に設けられているため、ゲッター部材１０４を比べて、その配置面積を大きくすることが可能である。したがって、本実施形態は、実施形態１に比べて、コンタミを吸着可能な領域の面積をより広くすることができ、より効率的にコンタミを吸着することが可能である。
【０２５０】
また、ゲッター部材７０４は、基板７００に設けられず、相対移動部７１２に設けられているため、ゲッター部材７０４に付着したコンタミが有機ＥＬ素子２０の特性に悪影響を及ぼすこともない。
【０２５１】
また、ゲッター部材７０４は、蒸着室１１１内を存在することから、上述のように特許文献１に記載の技術思想を真空蒸着法に適用する場合とは異なり、大きな排気系が必要とならない。
【０２５２】
更に、ゲッター部材７０４は、基板７００の周囲の少なくとも一部において相対移動部７１２に設けられ、基板７００とともに蒸着室１１１内を存在することから、上述のように特許文献１に記載の技術思想を真空蒸着法に適用する場合とは異なり、蒸着室１１１内で発生したコンタミが発光領域１０２及び蒸着領域１０３に付着することを効果的に軽減することが可能である。
【０２５３】
そして、ゲッター部材７０４が、発光領域１０２の周囲の全部に設けられることによって、搬送方向１７１及び１７２に基板７００を往復させる場合も基板７００へコンタミが付着することを軽減することができる。また、搬送方向１７１及び１７２に対して横方向からのコンタミの侵入も低減することが可能であるため、発光領域１０２及び蒸着領域１０３へコンタミが付着することを効果的に軽減することができる。同様の観点からは、ゲッター部材７０４は、蒸着領域１０３の周囲の全部に設けられることが好ましく、基板７００の周囲の全部に設けられることが好ましい。
【０２５４】
以上のように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、複数の画素を含む発光領域１０２を備える有機ＥＬ表示装置用基板７００及び蒸着室１１１内の相対移動部７１２と、材料を気化して放出する蒸着源１２１との少なくとも一方を搬送し、基板７００及び相対移動部７１２を蒸着源１２１に対して相対的に移動させながら、蒸着源１２１から放出された材料を基板７００に蒸着させる蒸着工程を含み、蒸着工程において、発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材７０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１に対向するように、基板７００及び相対移動部７１２と、蒸着源１２１との少なくとも一方は、搬送され、ゲッター部材７０４は、相対移動部７１２上に設けられる。したがって、上述のように、コンタミに起因する輝度の低下を効率的に軽減することが可能であり、また、ゲッター部材７０４に付着したコンタミが有機ＥＬ素子２０の特性に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【０２５５】
また、本実施形態のスキャン蒸着装置５７は、有機ＥＬ表示装置用基板７００の製造装置であって、基板７００は、複数の画素を含む発光領域１０２を備え、本実施形態のスキャン蒸着装置５７は、蒸着室１１１と、材料を気化して放出する蒸着源１２１と、蒸着室１１１内の相対移動部７１２と、発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられ、コンタミネーションを吸着可能なゲッター部材７０４とを備え、基板７００及び相対移動部７１２と、蒸着源１２１との少なくとも一方を搬送し、基板７００及び相対移動部７１２を蒸着源１２１に対して相対的に移動させながら、蒸着源１２１から放出された材料を基板７００に蒸着し、基板７００及び相対移動部７１２と、蒸着源１２１との少なくとも一方を、ゲッター部材７０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１に対向するように搬送し、ゲッター部材７０４は、相対移動部７１２に設けられる。したがって、上述のように、コンタミに起因する輝度の低下を効率的に軽減することが可能であり、また、ゲッター部材７０４に付着したコンタミが有機ＥＬ素子２０の特性に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【０２５６】
以下、実施形態７の変形例について説明する。
【０２５７】
図４０は、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【０２５８】
搬送方向１７１のみに基板７００及び相対移動部７１２を搬送する場合は、図４０に示すように、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の各々の一辺に沿って配置されてもよい。ただし、その場合は、ゲッター部材７０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１に対向するように、すなわち、ゲッター部材７０４が発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の進行方向上（前方）に位置するように、ゲッター部材７０４の配置場所を設定する。なお、図４０は、蒸着源側（下方）から見た場合を示す。
【０２５９】
ゲッター部材７０４は、相対移動部７１２上であって発光領域１０２の周囲の少なくとも一部である限り、相対移動部７１２の任意の場所に配置することができるが、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２の全幅にわたって設けられることが好ましく、蒸着領域１０３の全幅にわたって設けられることがより好ましく、基板７００の全幅にわたって設けられることが更に好ましい。これにより、発光領域１０２又は蒸着領域１０３の全域においてコンタミの付着を効果的に軽減することが可能である。同様の観点から、ゲッター部材７０４が設けられた領域の幅は、搬送方向１７１に直交する方向において、発光領域１０２、蒸着領域１０３又は基板７００の幅以上であってもよい。また、発光領域１０２が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材７０４は、少なくとも、発光領域１０２の一方の長辺の全体、又は、発光領域１０２の一方の短辺の全体に沿って設けられてもよく、蒸着領域１０３が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材７０４は、少なくとも、蒸着領域１０３の一方の長辺の全体、又は、蒸着領域１０３の一方の短辺の全体に沿って設けられてもよく、基板７００が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材７０４は、少なくとも、基板７００の一方の長辺の全体、又は、基板７００の一方の短辺の全体に沿って設けられてもよい。なお、長辺の全体とは、長辺の端から端を意味する。
【０２６０】
本変形例において、ゲッター部材７０４の平面形状は特に限定されず、適宜、設定することが可能であり、図４０に示すように直線的な形状、例えば直線的な帯状であってもよい。また、ゲッター部材７０４は、図４０に示すように連続的なパターン、すなわち一つの部分のみからなるパターンに形成されてもよいし、不連続なパターン、すなわち互いに分離された複数の部分から構成されるパターンに形成されてもよい。なお、後者の場合、ゲッター部材７０４の各部分の平面形状は、特に限定されず、適宜、設定することが可能である。
【０２６１】
図４１は、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【０２６２】
搬送方向１７１及び１７２に基板７００及び相対移動部７１２を往復させる場合は、図４０に示したようにゲッター部材７０４を発光領域１０２の周囲の一箇所のみに配置しただけでは、復路において発光領域１０２が汚染されるおそれがある。そこで、本変形例では、図４１に示すように、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の各々の両側に配置されており、ゲッター部材７０４の２つの部分の間に発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００が配置されている。また、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２の互いに対向する二辺（例えば、一対の長辺）に沿って、また、蒸着領域１０３の互いに対向する二辺（例えば、一対の長辺）に沿って、更に、基板７００の互いに対向する二辺（例えば、一対の長辺）に沿って配置されている。なお、図４１は、蒸着源側（下方）から見た場合を示す。
【０２６３】
このように、ゲッター部材７０４が、発光領域１０２の周囲のうち、発光領域１０２を間にして互いに対向する２つの部分に設けられているため、往路のみならず復路においても、ゲッター部材７０４によってコンタミを吸着しながら基板７００を搬送することが可能となる。したがって、蒸着源１２１上を基板７００を往復させながら真空蒸着を行う態様、及び／又は、基板７００の搬入と搬出を同じ場所で行う態様において、発光領域１０２及び蒸着領域１０３へのコンタミの付着の軽減が可能である。同様の観点からは、ゲッター部材７０４は、蒸着領域１０３の周囲のうち、蒸着領域１０３を間にして互いに対向する２つの部分に設けられることが好ましく、基板７００の周囲のうち、基板７００を間にして互いに対向する２つの部分に設けられることが好ましい。
【０２６４】
図４１に示すように、ゲッター部材７０４の各部分は、発光領域１０２の全幅にわたって設けられることが好ましく、蒸着領域１０３の全幅にわたって設けられることがより好ましく、基板７００の全幅にわたって設けられることが更に好ましい。これにより、発光領域１０２又は蒸着領域１０３の全域においてコンタミの付着を効果的に軽減することが可能である。同様の観点から、ゲッター部材７０４が設けられた各領域の幅は、搬送方向１７１又は１７２に直交する方向において、発光領域１０２、蒸着領域１０３又は基板７００の幅以上であってもよい。また、発光領域１０２が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材７０４の各部分は、少なくとも、発光領域１０２の一対の長辺のうちの隣り合う長辺の全体、又は、発光領域１０２の一対の短辺のうちの隣り合う短辺の全体に沿って設けられてもよく、蒸着領域１０３が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材７０４の各部分は、少なくとも、蒸着領域１０３の一対の長辺のうちの隣り合う長辺の全体、又は、蒸着領域１０３の一対の短辺のうちの隣り合う短辺の全体に沿って設けられてもよく、基板７００が、一対の長辺、及び、一対の短辺を含む矩形状である場合は、ゲッター部材７０４の各部分は、少なくとも、基板７００の一対の長辺のうちの隣り合う長辺の全体、又は、基板７００の一対の短辺のうちの隣り合う短辺の全体に沿って設けられてもよい。
【０２６５】
図４０及び４１に示したように、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の各々の周囲の一部に設けられてもよいし、防着板７１４の下面の一部に設けられてもよい。
【０２６６】
図４２は、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態７の変形例の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【０２６７】
ゲッター部材７０４が防着板７１４の下面の一部に設けられる場合、図４２に示すように、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００を取り囲むように枠状に設けられてもよい。なお、図４２は、蒸着源側（下方）から見た場合を示す。
【０２６８】
このように、ゲッター部材７０４が、発光領域１０２の周囲の全部に設けられることによって、上記変形例と同様の効果を奏することが可能である。更に、搬送方向１７１及び１７２に対して横方向からのコンタミの侵入も低減することが可能である。したがって、上記変形例に比べて、発光領域１０２及び蒸着領域１０３へコンタミが付着することをより効果的に軽減することができ、その結果、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０２６９】
また、ゲッター部材７０４は、防着板７１４の下面全体を一様に覆う部分と、適宜設定されたパターンで形成された部分とを含んでいてもよい。例えば、ゲッター部材７０４は、図３８に示したようなパターンで形成された下層部と、該下層部上に図４０〜４２に示したようなパターンで形成された上層部とを備えていてもよい。
【０２７０】
また、ゲッター部材７０４の表面は、平坦でもよいが、実施形態２と同様に、凹凸があることが好ましい。更に、実施形態２と同様に、ゲッター部材７０４の微細パターンが防着板７１４（相対移動部７１２）上に設けられてもよく、ゲッター部材７０４は、多数の微細な部分を含んでいてもよい。これらにより、ゲッター部材７０４の表面積を大きくしてコンタミの吸着能を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０２７１】
（実施形態８）
本実施形態は、ゲッター部材の設置場所が異なることを除いて、実施形態７と実質的に同じである。本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態７と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１及び７とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。
【０２７２】
図４３は、実施形態８の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態８の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態８の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【０２７３】
図４３に示すように、本実施形態では、ゲッター部材７０４が防着板７１４ではなく、静電チャック７１３上に設けられている。なお、図４３は、蒸着源側（下方）から見た場合を示す。
【０２７４】
静電チャック７１３は、基板７００を保持する部材であり、電極（図示せず）と、該電極を保護する絶縁膜（図示せず）とを含み、該電極にプラス・マイナスの電荷の偏りを発生させる。それにより、基板７００の接触面近傍には、逆の電荷が誘導され、静電チャック７１３と基板７００との間で電荷が引き合い、基板７００が静電チャック７１３に吸着及び固定される。
【０２７５】
平面視において、静電チャック７１３は、基板７００よりも大きく、基板７００は、静電チャック７１３の中央部に接する。基板７００が静電チャック７１３に保持された状態において、静電チャック７１３の周縁部全体が基板７００で覆われておらず、基板７００からはみ出している。
【０２７６】
本実施形態では、ゲッター部材７０４は、静電チャック７１３の周縁部の実質的に全域に設けられており、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００を取り囲むように枠状に設けられている。したがって、ゲッター部材７０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられている。
【０２７７】
このように、静電チャック７１３、すなわち相対移動部７１２にゲッター部材７０４を設けることによって、基板７００をゲッター部材７０４とともに蒸着室１１１内に設置することが可能になる。また、ゲッター部材７０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられることから、ゲッター部材７０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１を含む蒸着ユニット１１０に対向するように、基板７００を搬送させることが可能である。したがって、実施形態７と同様に、発光領域１０２及び蒸着領域１０３にコンタミが付着することを軽減することが可能となり、その結果、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２７８】
また、本実施形態では実施形態７に比べて、ゲッター部材７０４は、基板７００のより近くでコンタミを吸着することが可能であるため、より効率的にコンタミを吸着することが可能である。
【０２７９】
更に、静電チャック７１３の絶縁膜は、例えばポリイミド等の材料から形成され、大気成分等のコンタミを吸着しやすいが、静電チャック７１３上にゲッター部材７０４を設けることによって、この静電チャック７１３の絶縁膜からのコンタミもゲッター部材７０４によって効果的に補足することが可能である。したがって、基板ホルダとして静電チャック７１３を用いる場合において、本実施形態は、発光領域１０２及び蒸着領域１０３へのコンタミの付着を効果的に防止することが可能である。
【０２８０】
なお、図４３では、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の各々の周囲の全部に設けられているが、図４０又は４１に示したように、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の各々の周囲の一箇所又は二箇所に配置されてもよい。
【０２８１】
また、ゲッター部材７０４は、静電チャック７１３の周縁部全体を一様に覆う部分と、適宜設定されたパターンで形成された部分とを含んでいてもよい。例えば、ゲッター部材７０４は、図４３に示したようなパターンで形成された下層部と、該下層部上に適宜設定されたパターンで形成された上層部とを備えていてもよい。
【０２８２】
また、ゲッター部材７０４の表面は、平坦でもよいが、実施形態２と同様に、凹凸があることが好ましい。更に、実施形態２と同様に、ゲッター部材７０４の微細パターンが静電チャック７１３（相対移動部７１２）上に設けられてもよく、ゲッター部材７０４は、多数の微細な部分を含んでいてもよい。これらにより、ゲッター部材７０４の表面積を大きくしてコンタミの吸着能を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０２８３】
（実施形態９）
本実施形態は、ゲッター部材の設置場所が異なることを除いて、実施形態７と実質的に同じである。本実施形態では、本実施形態に特有の特徴について主に説明し、実施形態７と重複する内容については説明を省略する。また、本実施形態と実施形態１及び７とにおいて、同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、本実施形態において、その部材の説明は省略する。
【０２８４】
図４４は、実施形態９の有機ＥＬ表示装置の製造方法における発光層蒸着工程と、実施形態９の有機ＥＬ表示装置の製造装置とを説明するための模式図であり、有機ＥＬ表示装置用基板及び実施形態９の有機ＥＬ表示装置の製造装置の平面図を示す。
【０２８５】
図４４に示すように、本実施形態では、ゲッター部材７０４が防着板７１４ではなく、搬送トレイ７１５上に設けられている。なお、図４４は、蒸着源側（下方）から見た場合を示す。
【０２８６】
搬送トレイ７１５は、平面視矩形状の部材であり、上述のように、静電チャック７１３及び防着板７１４を搬送機構に接続している。これにより、搬送機構によって、搬送トレイ７１５、静電チャック７１３及び防着板７１４と、静電チャック７１３に保持（吸着）された基板７００とを蒸着ユニット１１０に対して相対的に移動させることが可能となる。
【０２８７】
本実施形態では、平面視において、静電チャック７１３は、基板７００よりも小さく、基板７００の中央部（周縁部を除く部分）に接する。他方、平面視において、搬送トレイ７１５は、基板７００よりも大きく、防着板７１４及び基板７００の間には枠状に隙間が存在している。そのため、基板７００が静電チャック７１３に保持された状態では、平面視において、搬送トレイ７１５は、防着板７１４及び基板７００の間の隙間から露出した露出部を有している。
【０２８８】
本実施形態では、ゲッター部材７０４は、搬送トレイ７１５の露出部に設けられており、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００を取り囲むように枠状に設けられている。したがって、ゲッター部材７０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられている。
【０２８９】
このように、搬送トレイ７１５、すなわち相対移動部７１２にゲッター部材７０４を設けることによって、基板７００をゲッター部材７０４とともに蒸着室１１１内に設置することが可能になる。また、ゲッター部材７０４が発光領域１０２の周囲の少なくとも一部に設けられることから、ゲッター部材７０４が発光領域１０２よりも先に蒸着源１２１を含む蒸着ユニット１１０に対向するように、基板７００を搬送させることが可能である。したがって、実施形態７と同様に、発光領域１０２及び蒸着領域１０３にコンタミが付着することを軽減することが可能となり、その結果、コンタミに起因する輝度の低下を軽減することが可能である。
【０２９０】
また、本実施形態では実施形態７に比べて、ゲッター部材７０４は、基板７００のより近くでコンタミを吸着することが可能であるため、より効率的にコンタミを吸着することが可能である。
【０２９１】
また、実施形態７においてゲッター部材７０４を設けた防着板７１４をスキャン蒸着装置５７に取り付ける場合は、大気中で取り付け作業を行う必要があるため、ゲッター部材７０４のコンタミの吸着効果が少なからず減少する。また、実施形態７において真空中で防着板７１４上にゲッター部材７０４を成膜する場合では、防着板７１４の設置場所によってはゲッター部材７０４を成膜できない箇所も存在し、基板７００へのコンタミ付着の抑制効果が充分に得られない可能性がある。それに対して、搬送トレイ７１５は、蒸着室１１１内に設置され、真空内に常に保管されており、また、基板７００近傍に存在する。そのため、搬送トレイ７１５が蒸着源１２１上を通過する際に真空内においてゲッター部材７０４を搬送トレイ７１５上に均一に成膜することが可能である。したがって、本実施形態では、ゲッター部材７０４は、そのコンタミの吸着性能が高い状態のままコンタミを吸着することが可能であり、コンタミに起因する輝度の低下を効果的に軽減することができる。
【０２９２】
更に、ゲッター部材７０４を搬送トレイ７１５に設けることによって、複数の基板７００を蒸着する場合、各基板７００を設置する前、すなわち各基板７００を静電チャック７１３に固定する前に、その都度、ゲッター部材７０４を搬送トレイ７１５上に設けることが可能である。これにより、各基板７００の蒸着においてゲッター部材７０４がコンタミをより吸着し易い状態を保つことができ、各基板７００のコンタミに起因する輝度の低下を効果的に軽減することができる。
【０２９３】
なお、図４４では、ゲッター部材７０４は、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の各々の周囲の全部に設けられているが、図４０又は４１に示したように、発光領域１０２、蒸着領域１０３及び基板７００の各々の周囲の一箇所又は二箇所に配置されてもよい。また、図４４では、ゲッター部材７０４は、搬送トレイ７１５の露出部の一部に設けられているが、搬送トレイ７１５の露出部全体を一様に覆うように設けられてもよい。
【０２９４】
また、ゲッター部材７０４は、搬送トレイ７１５の露出部全体を一様に覆う部分と、適宜設定されたパターンで形成された部分とを含んでいてもよい。例えば、ゲッター部材７０４は、搬送トレイ７１５の露出部全体を一様に覆うようなパターンで形成された下層部と、該下層部上に適宜設定されたパターンで形成された上層部とを備えていてもよい。
【０２９５】
また、ゲッター部材７０４の表面は、平坦でもよいが、実施形態２と同様に、凹凸があることが好ましい。更に、実施形態２と同様に、ゲッター部材７０４の微細パターンが搬送トレイ７１５（相対移動部７１２）上に設けられてもよく、ゲッター部材７０４は、多数の微細な部分を含んでいてもよい。これらにより、ゲッター部材７０４の表面積を大きくしてコンタミの吸着能を大きくすることが可能であるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能である。
【０２９６】
なお、上述した実施形態７〜９における特徴的な蒸着工程、すなわち、相対移動部７１２にゲッター部材７０４を設けた蒸着工程は、発光層蒸着工程Ｓ３以外の蒸着工程、例えば、電子輸送層蒸着工程Ｓ４に適用されてもよい。同様に、発光層蒸着工程Ｓ３以外の蒸着工程、例えば、電子輸送層蒸着工程Ｓ４に実施形態７〜９のスキャン蒸着装置を用いてもよい。これにより、発光層以外の有機ＥＬ層や第２電極の蒸着工程においても、基板７００にコンタミが付着することを軽減することが可能となるため、コンタミに起因する輝度の低下をより効果的に軽減することが可能になる。また、発光層以外の有機ＥＬ層を各色のサブ画素毎に形成することができる。
【０２９７】
以下、実施形態１〜９における他の変形例について説明する。
【０２９８】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置は、モノクロ表示の表示装置であってもよいし、各画素は複数のサブ画素に分割されていなくてもよい。この場合、発光層蒸着工程では、１色の発光材料の蒸着だけを行い、１色の発光層のみを形成してもよい。
【０２９９】
また、発光層蒸着工程以外の蒸着工程において、発光層蒸着工程と同様にして、薄膜のパターンを形成してもよい。例えば、電子輸送層を各色のサブ画素毎に形成してもよい。
【０３００】
上述した実施形態は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜組み合わされてもよい。また、各実施形態の変形例は、他の実施形態に組み合わされてもよい。
【符号の説明】
【０３０１】
１：有機ＥＬ表示装置
２：画素
２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ：サブ画素
１０：ＴＦＴ基板
１１：絶縁基板
１１ａ：主面
１２：ＴＦＴ
１３：層間膜
１３ａ：コンタクトホール
１４：配線
１５：エッジカバー
１５Ｒ、１５Ｇ、１５Ｂ：開口部
２０：有機ＥＬ素子
２１：第１電極
２２：正孔注入層兼正孔輸送層（有機ＥＬ層）
２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂ：発光層（有機ＥＬ層）
２４：電子輸送層（有機ＥＬ層）
２５：電子注入層（有機ＥＬ層）
２６：第２電極
３０：接着層
４０：封止基板
５１、５４、５７：有機ＥＬ表示装置の製造装置（スキャン蒸着装置）
５６：有機ＥＬ表示装置の製造装置（インライン蒸着装置）
１００、５００、６００、７００：有機ＥＬ表示装置用基板
１０１：被蒸着面
１０２：発光領域
１０３：蒸着領域
１０４、７０４：ゲッター部材
１０５：微細パターン
１０６、１４０、１４２：下層平坦部
１０７、１４１、１４３：上層部
１０８：凸部
１０９：凹部
１１０：蒸着ユニット
１１１：蒸着室（真空チャンバー）
１２１：蒸着源
１２２：拡散部
１２３：開口部（射出口）
１３０、２３０、３３０、４３０：マスク
１３１、２３１、２３２、３３３、４３１：開口
１４４、１４５：パターン
１５０：ゲッター基板
１５１：絶縁基板
１５２：ゲッター部材
１５３：平坦膜
１５４：微細パターン
１６０：蒸着流
１７１、１７２：搬送方向
１８０：コンタミ
７１２：相対移動部
７１３：静電チャック
７１４：防着板
７１５：搬送トレイ
【図１】
2015216096.tif 000003
【図２】
2015216096.tif 000004
【図３】
2015216096.tif 000005
【図４】
2015216096.tif 000006
【図５】
2015216096.tif 000007
【図６】
2015216096.tif 000008
【図７】
2015216096.tif 000009
【図８】
2015216096.tif 000010
【図９】
2015216096.tif 000011
【図１０】
2015216096.tif 000012
【図１１】
2015216096.tif 000013
【図１２】
2015216096.tif 000014
【図１３】
2015216096.tif 000015
【図１４】
2015216096.tif 000016
【図１５】
2015216096.tif 000017
【図１６】
2015216096.tif 000018
【図１７】
2015216096.tif 000019
【図１８】
2015216096.tif 000020
【図１９】
2015216096.tif 000021
【図２０】
2015216096.tif 000022
【図２１】
2015216096.tif 000023
【図２２】
2015216096.tif 000024
【図２３】
2015216096.tif 000025
【図２４】
2015216096.tif 000026
【図２５】
2015216096.tif 000027
【図２６】
2015216096.tif 000028
【図２７】
2015216096.tif 000029
【図２８】
2015216096.tif 000030
【図２９】
2015216096.tif 000031
【図３０】
2015216096.tif 000032
【図３１】
2015216096.tif 000033
【図３２】
2015216096.tif 000034
【図３３】
2015216096.tif 000035
【図３４】
2015216096.tif 000036
【図３５】
2015216096.tif 000037
【図３６】
2015216096.tif 000038
【図３７】
2015216096.tif 000039
【図３８】
2015216096.tif 000040
【図３９】
2015216096.tif 000041
【図４０】
2015216096.tif 000042
【図４１】
2015216096.tif 000043
【図４２】
2015216096.tif 000044
【図４３】
2015216096.tif 000045
【図４４】
2015216096.tif 000046