(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の真空容器ないし圧力センサの保持部材の貫通穴に挿入するとともに、加熱してシール材としたガラスハーメチックは、ガラス部材を加熱するとき、気泡が残留することで絶縁性が低下することを防止したハーメチックシール部品を提供する【解決手段】ガラス粉末にバインダを混ぜて中空円筒形に焼製した複数の部材の代わりに、中空円筒形の側面に円筒軸方向に切れ込みを入れるとともに、当該切れ込み幅の寸法は円筒軸の位置によって異なるガラス部材とする。金属製信号線を前記ガラス部材に貫通させた中間部材を、保持部材の貫通穴に設置した後、加熱することでガラス部材が溶解する。切れ込み部の幅が小さい箇所から融合を開始はじめて、切れ込み幅が大きな順番でガラスは融合する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的絶縁物に金属製信号線を差し込んだハーメチック部品であって、前記電気的絶縁物は加熱により溶融すると共に加熱後の冷却により硬化する材質からなり、
前記電気的絶縁物の溶融前の構造は中空円筒形を縦に割った形状に成形するとともに中空円筒形の中心軸に沿って切れ込みを備えたことを特徴とするハーメチック部品。  
【請求項２】
請求項１において、
中空円筒を中心軸に沿って切断した形状を半円筒と定義したとき、
半円筒の絶縁物を組み合わせて中空円筒形にすることを特徴とするハーメチック部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、絶縁材の内部に気泡が残留形成されにくいハーメチックシール部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハーメチックシールは、高い圧力が加わる真空容器ないし圧力センサの気密ないし液密を保つ必要がある箇所を密封（シール）するのに適したもので、金属部材からなる保持部材と金属製信号線との間をガラスで焼き固めた構造になっている。たとえば、炭素鋼、ステンレス鋼、コバールなどからなる厚肉の円板状の気密端子本体（保持部材）の透孔にコバール等の金属信号線を貫通させ、ガラス粉末をペレット状に圧縮形成した成形体を１次焼成してペレットとしたものを挿入するように組み立て、２次焼成を行ってペレットを溶融させ、その後冷却し、ガラスを固化させることにより、ガラスによりシールされた気密端子を完成させていた（例えば特許文献１参照）。すなわち、容器の一部を成す金属製円板形状の気密端子とこの気密端子の透孔に挿入された金属信号線とが電気的な絶縁を保ちつつ、透孔が気密性を保つように塞がれる。これにより、容器の密閉性（気密性、液密性）を保ちつつも、金属信号線により容器の内側と外側との電気的導通を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平３−７９８３６号公報（２項、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ガラスハーメチックシールは、ガラス粉末にバインダを混ぜて中空円筒形に焼製した部材にするとともに、複数の当該部材を金属製信号線に串刺して中間部材を作り、これを真空容器ないし圧力センサの保持部材の貫通穴に挿入するとともに、加熱してシール材とすることが知られている。ところが、貫通穴内部で加熱された部材は均等に融解せず、冷却硬化した後に内部に気泡が残る場合がある。当該気泡は、前記金属製信号線と前記保持部材の間に空隙部を形成する。空隙部があることで保持部材（気密端子）の透孔の内壁と金属信号線との間で電気的絶縁性が低下するため、望ましい特性が得られない恐れがあった。
【０００５】
本発明は、保持部材の貫通穴内部の部材に気泡残留による空隙が生じることを防止する、あるいは空隙を少なくできるようにしたガラスハーメチック部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電気的絶縁物に金属製信号線を差し込んだハーメチック部品であって、前記電気的絶縁物は加熱により溶融すると共に加熱後の冷却により硬化する材質からなり、
前記電気的絶縁物の溶融前の構造は中空円筒形を縦に割った形状に成形するとともに中空円筒形の中心軸に沿って切れ込みを備えたことを特徴とするハーメチック部品。  
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、加熱により電気的絶縁物が溶融する過程において、切れ込みを通じて空気が電気的絶縁物の外側へ排出され、冷却硬化した後の電気的絶縁物の内部に気泡が残留しにくいという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】テーパ切削を施した半円筒
【図２】半円筒を用いて組み立てた中空円筒に、金属製信号線を串刺した中間部材
【図３】半円筒を用いて組み立てた中空円筒に、金属製信号線を串刺した中間部材
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態１.を図１から図２を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、ガラス粉末にバインダを混ぜて焼結した半円筒１である。前記半円筒１は凹型の窪みを備える。Ａ１とＡ２は、前記半円筒１のテーパ形状に切削した切削面の領域を表す。前記テーパは、半円筒の先端になるほど削り取っている。前記半円筒１はテーパ形状切削を行わない領域を持つ。前記切削面は、切削工程で作成するばかりではなく、テーパ形状切削面を予め作成したモールドにガラス粉末とバインダを混ぜて焼結して作成してもよい。
【００１１】
図２が示しているのは、前記半円筒１と同型の半円筒２（図示せず）を組み合わせた中空円筒に、金属製信号線３を貫通して構成したガラスハーメチック中間部材である。前記半円筒１と前記半円筒２はテーパ形状切削面を持つことから、前記中空円筒形は側面に空隙領域Ａ３を持つ。本実施の形態１において、空隙（切れ込み）はV文字形状になる。前記中空円筒の裏側にもV文字形状の空隙領域が存在する。（図２の裏側の空隙領域は記述しない。）前記半円筒１と２においてテーパ形状切削面を施さない箇所はＣ１−２で接触する。
【００１２】
図２の前記ガラスハーメチック中間部材を、真空容器ないし圧力センサの気密保持部材の貫通穴に挿入する。（ガラスハーメチック中間部材が、保持部材の穴に挿入した図は記述しない。）
【００１３】
前記ガラスハーメチック中間部材を加熱すると、ガラスは融解するので、ガラスが接している面が融合する。２つの半円筒の接触箇所である前記Ｃ１−２が最初に融合する。融解したガラスは粘性が低下するので流動性をもつ。前記半円筒１と前記半円筒２の流動性を備えたガラスは、もとの置かれた位置から流れ出るともに、互いに近づいて接触する。接触した場所でガラスは融合する。前記空隙領域A3のV文字形状の空隙となっていることからガラスが融合する箇所は、前記空隙の幅が小さな箇所から順次、大きな箇所に移動する。このガラス融合が進む方向を示す矢印が、図２のＭｅｌｔ３である。
【００１４】
ガラスハーメチック中間部材のガラス融解と融合は、従来技術では不均一に生じていたが、本発明ではガラス融解と融合が一方方向になることから気泡が残留する機会は少なくなる。気泡残留が無いので、絶縁性の低下の恐れは減少することになる。
【００１５】
空隙領域は、Ａ３と、円筒形の反対側（図示せず）にある２個に限らない。すなわち前記領域は、任意の数だけ備えてもよい。
【００１６】
本発明の実施の形態２.を、図３を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図３は、半円筒４（図示せず。）と同型の半円筒５（図示せず。）を組み合わせたガラス製の中空円筒に、信号線３を貫通させたガラスハーメチック中間部材である。前記半円筒４と５は、前記半円筒１と２と同様に、空円筒の中心軸に沿って中空円筒を２つに切断した形状である。しかしテーパ形状切削面の領域は、前記半円筒１のＡ１とＡ２の２箇所だけではなく、他に２箇所備えている。前記半円筒４と前記半円筒５はテーパ形状切削面を持つことから、半円筒１と２を組み合わせ時、前記中空円筒は側面に空隙領域Ａ４と空隙領域Ａ５を持つ。この２つの空隙（切れ込み）はV文字形状になる。
図３の裏側にもV文字形状の空隙が２つ存在する。（図３の裏側の空隙は記述しない。）テーパ形状切削面を施さない箇所は、Ｃ４−５の箇所で接触する。
【００１８】
図３のガラスハーメチック中間部材を、真空容器ないし圧力センサの気密保持部材の貫通穴に挿入する。（ガラスハーメチック中間部材が、保持部材の穴に挿入している図は記述しない。）
【００１９】
前記ガラスハーメチック中間部材を加熱すると、実施の形態１で説明したのと同じ原理で、ガラスの融解と、流動化と接触による融合が起きる。Ｃ４−５の接触箇所で最初に融合が起き、その後、前記空隙領域Ａ４と前記空隙領域Ａ５においてガラスの融合が進展する。図３のＭｅｌｔ４と、Ｍｅｌｔ５の矢印は、前記空隙領域Ａ４と前記空隙領域Ａ５においてそれぞれガラス融合が進む方向を示す。
【００２０】
前記空隙領域Ａ４と前記空隙領域Ａ５においてガラス融解と融合が一方方向に進むので気泡は残留する機会が減少する。結果的に絶縁性の低下の恐れは少なくなる。
【００２１】
空隙領域は、Ａ３とＡ５、および円筒形の反対側（図示せず）にある４個に限らない。すなわち前記領域は、任意の数だけ備えてもよい。
【符号の説明】
【００２２】
１、２、４、５      半円筒
３                  金属製信号線
Ａ１、Ａ２          半円筒１のテーパ形状切削面
Ａ３               
半円筒１と２を組み合わせ時、半円筒１と２のテーパ切削部が
形成する空隙領域
Ａ４，Ａ５         
半円筒４と５を組み合わせ時、半円筒４と５のテーパ切削部が
形成する空隙領域
Ｃ１−２            半円筒１と２を組み合わせた時、２つの半円筒が接触する領域
Ｃ４−５            半円筒４と５を組み合わせた時、２つの半円筒が接触する領域
Ｍｅｌｔ３          空隙領域Ａ３が加熱により融合して空隙部が塞がる方向
Ｍｅｌｔ４          空隙領域Ａ４が加熱により融合して空隙部が塞がる方向
Ｍｅｌｔ５          空隙領域Ａ５が加熱により融合して空隙部が塞がる方向                        
【図１】
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【図２】
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【図３】
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