(57)【要約】【課題】ＣＯＦおよび表示パネルの接続部分において隣接する配線同士の短絡を防止できる表示装置を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板３１と、フレキシブルプリント基板３１上に設けられたＩＣ３２と、フレキシブルプリント基板３１上に設けられた配線３３ｂであって、一端がＩＣ３２に接続され、他端がフレキシブルプリント基板３１の端部まで延びる配線３３ｂと、配線３３ｂの一端側の上面を覆うソルダーレジスト３４と、配線３３ｂの他端側の上面を覆うソルダーレジスト３４と、ソルダーレジスト３４とソルダーレジスト３５との間に配置された凹部３９であって、配線３３ｂの上面が露出している凹部３９とを備えたＣＯＦ３０と、液晶パネル２０と、凹部３９内に収まるように配置されたＡＣＦ８０であって、ＣＯＦ３０と液晶パネル２０とを接続するための導電性粒子を含むＡＣＦ８０とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板上に設けられた集積回路と、前記フレキシブルプリント基板上に設けられた配線であって、一端が前記集積回路に接続され、他端が前記フレキシブルプリント基板の端部まで延びる前記配線と、前記配線の一端側の上面を覆う第一保護膜と、前記フレキシブルプリント基板の端部の上面および前記配線の他端側の上面を覆う第二保護膜と、前記第一保護膜と前記第二保護膜との間に配置された凹部であって、前記配線の上面が露出している凹部とを備えたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）と、
表示パネルと、
前記凹部内に収まるように配置された熱硬化性樹脂であって、前記ＣＯＦと表示パネルとを接続するための導電性粒子を含む熱硬化性樹脂とを備える、
表示装置。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂は、前記第一保護膜と前記第二保護膜との中央に配置されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂は、前記第一保護膜と前記熱硬化性樹脂との間隔と、前記第二保護膜と前記熱硬化性樹脂との間隔とが同じになる位置に配置されている、
請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第二保護膜の前記凹部側の端部の形状が平面視において山形に形成されている、
請求項１〜３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第二保護膜の前記凹部側の端部の形状が平面視において波状に形成されている、
請求項１〜３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板には、底面の前記端子領域に対応する領域に切り込みが形成されている、
請求項１〜５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第二保護膜には、前記表示パネル側に突出する凸部が設けられている、
請求項１〜６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示パネルには、前記第二保護膜に接する位置に、前記第二保護膜側に突出する凸部が設けられている、
請求項１〜７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記保護膜は、ソルダーレジストである、
請求項１〜８の何れか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、特に、ＣＯＦと表示パネルとを熱硬化性樹脂により接続した表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ等の表示装置は、例えば、映像の表示を行う液晶パネル、液晶パネルに対する表示制御を行う制御回路、および、制御回路からの信号に基づいて表示パネルを駆動するＣＯＦ等を備えて構成されている。
【０００３】
ＣＯＦは、より詳細には、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ、ＦＰＣ）上に、制御回路からの信号を用いて表示パネルを駆動するための信号を生成するＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、集積回路）、および、ＩＣと液晶パネルとを接続する配線等が形成された構造となっている。
【０００４】
ＣＯＦは、例えば、長尺状の可撓性を有するフィルム上に複数のＣＯＦが列状に並べられて配置されたＣＯＦテープから、個々のＣＯＦを切り出すことにより作成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ＣＯＦテープには、複数のＣＯＦのそれぞれが形成される複数のＣＯＦ領域とＣＯＦ領域以外の外部領域とが設定されている。ＣＯＦ領域は、長方形状の領域である。ＣＯＦ領域には、それぞれ、ＩＣおよび配線が形成されている。ＣＯＦ領域の一方の長辺側に、制御回路に接続する端子が設けられ、他方の長辺側に、液晶パネルに接続する端子が設けられている。配線は、一端がＩＣに接続され、他端が外部領域に設けられたテスト端子に接続されている。また、ＣＯＦの中央部分には、配線の上面を保護するソルダーレジストが設けられている。なお、ＣＯＦの端部では、配線の上面にソルダーレジストは設けられておらず、配線が露出した状態となっている。この配線が露出した領域が、表示パネルに接続される端子領域となる。
【０００６】
ここで、ＣＯＦテープを切断してＣＯＦを切り出す際、フィルムと共に液晶パネル側の配線も切断するため、液晶パネル側の配線がフレキシブルプリント基板から浮き上がる端子剥がれ、あるいは、配線同士の短絡が生じる場合がある。端子剥がれまたは配線同士の短絡が生じると、歩留まりが低下するという問題がある。図１１は、端子剥がれの一例を示す図である。
【０００７】
端子剥がれあるいは配線同士の短絡は、特に、ＣＯＦの配線ピッチが狭く、配線と配線との間の間隔が短い場合に生じ易い。近年、液晶ディスプレイ等の表示装置では、高精細化が進んでおり、ＣＯＦの出力側（液晶パネル側）の配線ピッチが小さくなる傾向にあり、上述した問題がより顕著になってきている。
【０００８】
これに対し、ＣＯＦの中央部分を保護するソルダーレジストを、切断ライン上にも形成したＣＯＦテープが開示されている（特許文献２参照）。なお、ＣＯＦの中央部分に形成されたソルダーレジスト（第一保護膜の一例）と、切断ライン上に形成されたソルダーレジスト（第二保護膜の一例）との間には、ソルダーレジストが形成されておらず、配線の上面が露出している端子領域（凹部）が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２３２２６７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１１４３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、ＣＯＦは、一般的に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、異方性導電膜）を用いて液晶パネルに接続されている。
【００１１】
ＡＣＦは、熱圧着の際に２〜３割程度、体積が膨張することが知られている。このため、第二保護膜を設けた場合には、第二保護膜によりＡＣＦが堰き止められて塊になる可能性がある。ＡＣＦが塊になると導電性粒子の密度が上昇して、隣接する配線同士が短絡する可能性があるという問題があった。
【００１２】
本発明は上述の課題を解決するためになされたものであり、ＣＯＦおよび表示パネルの接続部分において隣接する配線同士の短絡を防止できる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る表示装置は、フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板上に設けられた集積回路と、前記フレキシブルプリント基板上に設けられた配線であって、一端が前記集積回路に接続され、他端が前記フレキシブルプリント基板の端部まで延びる前記配線と、前記配線の一端側の上面を覆う第一保護膜と、前記フレキシブルプリント基板の端部の上面および前記配線の他端側の上面を覆う第二保護膜と、前記第一保護膜と前記第二保護膜との間に配置された凹部であって、前記配線の上面が露出している凹部とを備えたＣＯＦと、表示パネルと、前記凹部内に収まるように配置された熱硬化性樹脂であって、前記ＣＯＦと表示パネルとを接続するための導電性粒子を含む熱硬化性樹脂とを備える。
【００１４】
上述したように、ＣＯＦと表示パネルとを接続するＡＣＦは、熱圧着により２〜３割程度膨張することが知られている。上記構成の表示装置は、凹部内にＡＣＦが収まるように、例えば、凹部の中央に熱硬化性樹脂を配置した状態で、熱圧着を行う。つまり、上記構成の表示装置は、熱硬化性樹脂（ＡＣＦ）が第二保護膜により堰き止められず塊になっていないので、隣接する配線同士が短絡するのを防止することが可能になる。
【００１５】
例えば、前記熱硬化性樹脂は、前記第一保護膜と前記第二保護膜との中央に配置されていても良いし、前記熱硬化性樹脂は、前記第一保護膜と前記熱硬化性樹脂との間隔と、前記第二保護膜と前記熱硬化性樹脂との間隔とが同じになる位置に配置されていても良い。
【００１６】
上記構成の表示装置は、ＡＣＦを第一保護膜と第二保護膜との中央に配置する、あるいは、第一保護膜と熱硬化性樹脂との間隔が第二保護膜と熱硬化性樹脂との間隔と同じになる位置に配置したので、熱硬化性樹脂（ＡＣＦ）が第二保護膜により堰き止められず塊になっていないので、隣接する配線同士が短絡するのを防止することが可能になる。
【００１７】
また、前記第二保護膜の前記凹部側の端部の形状が平面視において山形に形成されていても良い。
【００１８】
上記構成のＣＯＦは、端子領域側の第二保護膜の端部の形状が山形に形成されているため、熱硬化性樹脂内の導電性粒子の密度が増加するのを抑制することが可能になる。従って、上記構成のＣＯＦは、配線同士の短絡を低減することが可能になる。
【００１９】
また、前記第二保護膜の前記凹部側の端部の形状が平面視において波状に形成されていても良い。
【００２０】
上記構成のＣＯＦは、端子領域側の第二保護膜の端部の形状が波状に形成されているため、熱硬化性樹脂内の導電性粒子の密度が増加するのを抑制することが可能になる。従って、上記構成のＣＯＦは、配線同士の短絡を低減することが可能になる。
【００２１】
また、前記フレキシブルプリント基板には、底面の前記端子領域に対応する領域に切り込みが形成されていても良い。
【００２２】
上記構成のＣＯＦは、底面（端子領域の裏面）に切り込みを設けたので、熱硬化性樹脂を用いた表示パネルへの圧着時に、レジストを表示パネルの表面から浮き上がらせて、熱硬化性樹脂を堰き止めるのを防止することができる。これにより、上記構成のＣＯＦは、熱硬化性樹脂内の導電性粒子の密度が増加するのを防止でき、配線同士の短絡を低減することが可能になる。
【００２３】
また、前記第二保護膜には、前記表示パネル側に突出する凸部が設けられていても良いし、前記表示パネルには、前記第二保護膜に接する位置に、前記第二保護膜側に突出する凸部が設けられていても良い。
【００２４】
上記構成のＣＯＦは、第二保護膜に上面側に突出する凸部が設けられているため、熱硬化性樹脂を用いた表示パネルへの圧着時に、表示パネルとＣＯＦとの間に隙間が形成される。これにより、熱硬化性樹脂が熱膨張しても、当該隙間に熱硬化性樹脂が逃げ込めるため、熱硬化性樹脂が塊になるのを低減できる。これにより、上記構成のＣＯＦは、導電性粒子の密度が増加するのを防止でき、配線同士の短絡を低減することが可能になる。
【００２５】
また、表示パネル側に凸部を設けた場合でも、第二保護膜に凸部を設けた場合と同様に、表示パネルとＣＯＦとの間に隙間を形成して、熱硬化性樹脂が塊になるのを低減できる。
【００２６】
また、前記保護膜は、ソルダーレジストであっても良い。
【００２７】
上記構成のＣＯＦは、保護膜としてアンカー効果のあるソルダーレジストを用いるので、端子剥がれおよび隣接する配線同士の短絡が生じるのを低減することが可能である。また、ＣＯＦには、他の目的で配線の端部以外の領域にソルダーレジストが形成されていることから、ソルダーレジストの形成領域を追加するのみで、実質的に製造工程を追加することなく、保護膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によると、ＣＯＦおよび表示パネルの接続部分において隣接する配線同士の短絡を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１Ａ】オープンセルの断面の一例を示す断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの破線部分の拡大図である。
【図２Ａ】実施の形態におけるＣＯＦの構成の一例を示す平面図である。
【図２Ｂ】実施の形態におけるＣＯＦの構成の一例を示す側面図である。
【図３Ａ】本実施の形態における複数のＣＯＦが構成されたＣＯＦテープの一例を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ａの破線部分の拡大図である。
【図４】変形例１における表示モジュールの構成の一例を示す図である。
【図５】変形例２におけるＣＯＦの構成の一例を示す図である。
【図６】変形例３におけるＡＣＦの状態の一例を示す図である。
【図７】変形例２におけるＡＣＦの状態の一例を示す図である。
【図８】比較例におけるＡＣＦの状態の一例を示す図である。
【図９】変形例４におけるＣＯＦの構成の一例を示す断面図である。
【図１０Ａ】変形例５におけるＣＯＦの構成の一例を示す平面図である。
【図１０Ｂ】変形例５におけるＣＯＦの構成の一例を示す断面図である。
【図１１】端子剥がれおよび短絡の状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、各図は、必ずしも各寸法あるいは各寸法比等を厳密に図示したものではない。
【００３１】
また、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
【００３２】
（実施の形態）
実施の形態にかかる表示装置について、図１Ａ〜図３Ｂを基に説明する。
【００３３】
本実施の形態では、表示装置が、液晶ディスプレイである場合を例に説明する。
【００３４】
［１．液晶ディスプレイ］
先ず、液晶ディスプレイの構成について説明する。なお、以下の説明では、液晶ディスプレイの横方向にＸ軸を、縦方向にＹ軸を、奥行き方向にＺ軸（液晶ディスプレイの正面向きを正の方向）をそれぞれ設定している。
【００３５】
液晶ディスプレイは、筐体を構成するフロントキャビネットおよびリアキャビネットの内部に、フロントキャビネット、ベゼル、オープンセル、セルガイド、光学シート、反射シート、リアフレーム、制御回路、電源回路が設けられた構成となっている。
【００３６】
リアキャビネットの前面に、内部にバックライトおよび反射シートが配置されたリアフレームが配置されている。リアフレームの前面には、光学シートおよび液晶パネルが配置される。液晶パネルの外周縁は、ベゼルおよびセルガイドで覆われている。
【００３７】
ベゼルは、オープンセルを構成する液晶パネルの外周縁を前面から覆う金属製の部材である。オープンセルは、液晶モジュールの一例であり、詳細な構成については後述する。セルガイドは、液晶パネルの外周縁を背面から覆う合成樹脂製の部材である。光学シートは、拡散板等、複数の部材で構成されている。反射シートは、リアフレームに設けられたバックライトの光を反射させる部材である。
【００３８】
制御回路は、本実施の形態では、後述する液晶パネルの表示制御を行う回路であり、リアキャビネットの内部に設けられている。電源回路は、本実施の形態では、外部電源から制御回路および液晶パネルにおいて用いられる電源を生成する回路であり、リアキャビネットの内部に設けられている。
【００３９】
［１−１．液晶モジュール（オープンセル）の構成］
図１Ａは、オープンセルの断面の一例を示す断面図である。図１Ｂは、図１Ａの破線部分の拡大図である。
【００４０】
オープンセルは、液晶モジュールの一例であり、液晶パネル２０と、ＣＯＦ３０と、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、プリント基板）５０とを備えている。
【００４１】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、ＰＣＢ５０は、液晶パネル２０の背面側に配置されている。また、液晶パネル２０とＰＣＢ５０とは、ＣＯＦ３０により接続されている。ＣＯＦ３０は、湾曲した状態で、液晶パネル２０とＰＣＢ５０の側面を覆うように配置されている。ＣＯＦ３０は、一端部が液晶パネル２０の正面側の表面に接続され、他端部がＰＣＢ５０の背面側の表面に接続されている。
【００４２】
図１Ｂに示すように、液晶パネル２０とＣＯＦ３０とは、導電性粒子を含む熱硬化性の樹脂の一例であるＡＣＦ８０により接続されている。
【００４３】
［１−１−１．液晶パネルの構成］
液晶パネル２０は、画像が表示される表示パネルの一例であり、図１Ｂに示すように、第一偏光板（図示せず）、カラーフィルタ基板２１、液晶層（図示せず）、アレイ基板２４および第二偏光板（図示せず）等を積層した構造となっている。
【００４４】
アレイ基板２４上には、図２および図１Ｂに示すように、表示画素Ｐを構成するＴＦＴ等を含む回路（図示せず）、ソース信号線ＳＬ（図１Ｂでは信号配線２３）、ゲート信号線ＧＬ等が形成される。信号配線２３は、図１Ｂに示すように、表示画素Ｐから液晶パネル２０の端部まで延設されている。
【００４５】
信号配線２３上には、絶縁膜２２が形成されている。絶縁膜２２は、数Åの厚さの薄膜である。絶縁膜２２には、例えば、液晶パネル２０の端部において、ＣＯＦ３０と信号配線２３とを接続するための領域に、開口部が設けられている。開口部分では、信号配線２３が露出した状態となっている（図１Ｂの破線部分参照）。この部分に、後述するＣＯＦ３０の複数の配線３３ｂ（図２Ｂ参照）がＡＣＦ８０を用いて接続される。
【００４６】
［１−１−２．ＣＯＦの構成］
ＣＯＦ３０は、ＩＣ（集積回路）および配線を搭載した長方形状のフレキシブルプリント基板で構成されている。
【００４７】
図２Ａおよび図２Ｂは、ＣＯＦ３０の構成の一例を示す図である。図２Ａおよび図２Ｂでは、ＣＯＦ３０の横方向（図面右方向）にＸ１軸を、縦方向（下向きが正）にＺ１軸を、厚み方向にＹ１軸を設定している。図２Ａは、ＣＯＦ３０をＩＣ３２が設置されている側（以下、上面側と称する）から見た平面図である。図２Ｂは、ＣＯＦ３０をＺ１軸の負の方向から見た側面図である。
【００４８】
ＣＯＦ３０は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、フレキシブルプリント基板３１上に、ＩＣ３２、配線３３、ソルダーレジスト３４および３５が形成された構造となっている。
【００４９】
フレキシブルプリント基板３１は、数十μｍ〜数百μｍの厚さの絶縁フィルムを用いて構成されている。
【００５０】
ＩＣ３２は、本実施の形態では、ＰＣＢ５０を介して入力された制御回路７０からの信号に応じた電圧を有するデータ信号を生成し、ソース信号線に印加するソースドライバである。表示画素Ｐの輝度値は、データ信号の電圧値に応じて決まる。ＩＣ３２は、フレキシブルプリント基板３１の中央部付近に配置されている。
【００５１】
配線３３は、複数の配線３３ａと、複数の配線３３ｂとを含む。
【００５２】
複数の配線３３ａは、ＩＣ３２とＰＣＢ５０とを接続する配線である。複数の配線３３ａは、一端がＩＣ３２に接続され、他端がフレキシブルプリント基板３１の図面上側の端部まで延びるように設けられている。複数の配線３３ａの配線ピッチは、例えば５０μｍである。なお、複数の配線３３ａは、本実施の形態では、配線ピッチが比較的大きく、端子剥がれ等の不具合が生じる頻度が小さいことから、配線３３ａのＰＣＢ５０側の端部の上には、ソルダーレジスト３５は設けられていない。配線３３ａの上面は露出しており、当該上面がＰＣＢ５０に接続される。
【００５３】
複数の配線３３ｂは、液晶パネル２０とＩＣ３２とを接続する配線である。複数の配線３３ｂは、一端がＩＣ３２に接続され、他端がフレキシブルプリント基板３１の図面下側の端部まで延びるように設けられている。図２Ｂに示すように、複数の配線３３ｂの切断面と、フレキシブルプリント基板３１の切断面とは、露出している。これは、ソルダーレジスト３５が形成された後に、ＣＯＦテープが切断されたためである。複数の配線３３ｂの配線ピッチは例えば３０μｍである。
【００５４】
複数の配線３３ｂの上面には、複数の配線３３ｂと液晶パネル２０とを接続するための端子領域３６を除き、ソルダーレジスト３４または３５が形成されている。端子領域３６は、複数の配線３３ｂが外部に露出した領域であり、ソルダーレジスト３４とソルダーレジスト３５との間に設けられている。端子領域３６と、液晶パネル２０の信号配線２３の露出部分とは、ＡＣＦを用いて接着される。言い換えると、ＡＣＦにより、ＣＯＦ３０の複数の配線３３ｂのそれぞれと、液晶パネル２０の信号配線２３（ソース信号線ＳＬ）のそれぞれとを接続している。
【００５５】
ソルダーレジスト３４および３５は、ＣＯＦ３０の上面を保護する保護膜の一例であり、１０μｍ〜２０μｍの厚さの絶縁材料で構成されている。
【００５６】
ソルダーレジスト３４は、複数の配線３３ｂの一端側を上面から覆う第一保護膜の一例である。ソルダーレジスト３４は、配線３３ｂの上面のうち、端子領域３６よりもＩＣ３２側を覆うように形成されている。
【００５７】
ソルダーレジスト３５は、複数の配線３３ｂの他端側を上面から覆う第二保護膜の一例であり、複数の配線３３ｂの端部を保護するレジストである。ソルダーレジスト３５は、端子領域３６よりも外側の領域に形成されている。
【００５８】
また、ソルダーレジスト３５は、図２Ｂに示すように、ＣＯＦ３０の切断面は覆っていない。複数の配線３３ｂの切断面およびフレキシブルプリント基板３１の切断面はＣＯＦ３０の側面において露出した状態となっている。これは、後で説明するが、ソルダーレジスト３５を形成した後に、ＣＯＦテープ３００（図３Ａ参照）からＣＯＦ３０を切り出すためである。
【００５９】
本実施の形態のＣＯＦ３０は、ソルダーレジスト３５が設けられていることにより、製造時における端子剥がれおよび配線同士の短絡等の発生を低減することが可能になる。
【００６０】
ソルダーレジスト３４およびソルダーレジスト３５の間には、保護膜が形成されていないため、結果的に、凹部３９が形成されている。凹部３９の高さは、ソルダーレジスト３４およびソルダーレジスト３５の高さ（厚さ）となり、上述したように、例えば、１０μｍ〜２０μｍである。この凹部３９の底面では、複数の配線３３ｂの上面が露出した状態となっている。つまり、凹部３９の底面が端子領域３６となっている。
【００６１】
なお、本実施の形態では、ＣＯＦ３０が、ソースドライバである場合を例に説明したが、ゲートドライバであっても構わない。この場合、ＩＣ３２は、走査信号を生成してゲート信号線に印加する。走査信号に応じて、表示画素Ｐの選択および非選択が切り替えられる。
【００６２】
［１−１−３．ＰＣＢの構成］
ＰＣＢ５０は、制御回路から出力された制御信号をＣＯＦ３０のＩＣ３２に伝達する長方形状の板状のプリント基板である。
【００６３】
なお、ＰＣＢ５０は、必須構成ではない。制御回路とＣＯＦ３０とを配線で直接接続するように構成しても構わない。
【００６４】
［２．ＣＯＦの製造方法（ＣＯＦテープの構成）］
ＣＯＦ３０の製造では、複数のＣＯＦ３０が列状に並べられたＣＯＦテープ３００が作成される。具体的には、長尺状フィルム３１０上に、配線３３およびＩＣ３２を搭載するステップと、配線３３およびＩＣ３２の上にさらにソルダーレジスト３４および３５を形成するステップとを実行することにより、ＣＯＦテープ３００が作成される。
【００６５】
図３Ａは、複数のＣＯＦ３０を構成する部品が搭載されたＣＯＦテープ３００の一例を示す図である。図３Ｂは、図３Ａの破線部分Ａ１の拡大図である。
【００６６】
図３Ａに示すように、長尺状フィルム３１０には、ＣＯＦ領域３０ｉ（ｉ＝１，２，３，・・・）と、ＣＯＦ領域３０ｉ以外の外部領域とが設定されている。なお、図３Ａにおいて、一点鎖線で囲まれた領域が個々のＣＯＦ３０に対応するＣＯＦ領域３０ｉである。一点鎖線は、ＣＯＦ領域３０ｉ以外の外部領域とＣＯＦ領域３０ｉとの境界である。ＣＯＦ領域３０ｉのそれぞれには、ＣＯＦ３０を構成するＩＣ３２と配線３３ａおよび３３ｂとが搭載されている。また、隣接する２つのＣＯＦ領域３０ｉの間の外部領域には、テスト端子が設けられている。テスト端子は、ＣＯＦ領域３０ｉの外側で配線３３ｂに接続している。
【００６７】
長尺状フィルム３１０は、可撓性を有し、長辺のそれぞれに沿って、列状に並べられた複数のスプロケットホール３１１が形成されている。長尺状フィルム３１０は、切断後、フレキシブルプリント基板３１となる。ＣＯＦ領域３０ｉは、長尺状フィルム３１０の中央部分、スプロケットホール３１１が形成されていない領域に設定されている。
【００６８】
一点鎖線で囲まれる領域のそれぞれには、ＩＣを構成する部品であるＩＣ３２、複数の配線３３ａ及び３３ｂ、ソルダーレジスト３４および３５が形成されている。
【００６９】
ソルダーレジスト３５は、本実施の形態では、長方形状の領域に形成されている。ソルダーレジスト３５は、切断部分を示す一点鎖線が中央部分に位置するように配置されている。また、ソルダーレジスト３５は、複数の配線３３ｂと液晶パネル２０との端子領域３６、および、テスト端子３７上には形成されていない。
【００７０】
本実施の形態では、ソルダーレジスト３５が、一点鎖線で囲まれる領域の内側だけでなく、一点鎖線で囲まれる領域の外側に渡って形成されているため、切断時に複数の配線３３ｂの端子剥がれ等が生じるのを低減することが可能になる。
【００７１】
ソルダーレジスト３５の長辺の長さは、ＣＯＦ３０の端子領域３６の長辺と同じあるいは端子領域３６の長辺よりも長く設定されている。また、ソルダーレジスト３５は、切断時に端子剥がれ等が生じないように、一点鎖線と前記ソルダーレジスト３５の長辺との間の幅が、ある程度の大きさに設定されていることが望ましい。
【００７２】
テスト端子３７は、ＣＯＦテープ３００から個々のＣＯＦ３０を切り出す前に、ＣＯＦ３０の動作を確認するために用いられる端子である。テスト端子３７は、図３Ｂに示すように、個々のＣＯＦ３０に対応して設けられ、対応するＣＯＦ３０の複数の配線３３ｂに接続されている。
【００７３】
ＣＯＦテープ３００が作成された後、ＣＯＦテープ３００からＣＯＦ３０が切り出される（Ｓ２０）。ＣＯＦテープ３００は、一点鎖線部分で切断される。複数の配線３３ｂは、ソルダーレジスト３５および長尺状フィルム３１０と一緒に切断される。ソルダーレジスト３５が形成された後に、ＣＯＦテープ３００の切断が行われるため、複数の配線３３ｂの切断面は、外側に露出した状態となる。言い換えると、ＣＯＦ３０の切断面には、ソルダーレジスト３５は形成されない構成となる。
【００７４】
［３．ＣＯＦ３０と液晶パネル２０との接続構成（ＡＣＦの配置）］
一般的に、ＡＣＦ８０は、通常の熱圧着の条件下では、熱圧着の際に２割〜３割程度膨張することが知られている。また、ＡＣＦ８０は、上述したように、直径３μｍ〜４μｍの導電性粒子を含む樹脂であるため、塊の状態になると、導電性の粒子の密度が上がり、隣接する配線同士が短絡される可能性がある。
【００７５】
ここで、特許文献２に記載のＣＯＦは、ソルダーレジスト３５により切断時の端子剥がれ等を防止できるが、ソルダーレジスト３５によりＡＣＦ８０が堰き止められる可能性がある。ＡＣＦ８０がソルダーレジスト３５に堰き止められると塊になり、隣接する配線同士が短絡される可能性がある。
【００７６】
そこで、本実施の形態の液晶ディスプレイは、熱圧着時に膨張したＡＣＦ８０をソルダーレジスト３５が堰き止めないように、言い換えると、凹部３９内にＡＣＦ８０が収まるように、ＡＣＦ８０の熱圧着前の位置が設定されている。
【００７７】
具体的には、例えば、熱圧着前において、ＡＣＦ８０とソルダーレジスト３５との間に、膨張したＡＣＦ８０を逃がすための隙間が形成されるように、ＡＣＦ８０の位置を設定する。上述したように、ＡＣＦ８０は２〜３割程度膨張することから、隙間の幅を、ＡＣＦ８０のＸ軸方向の長さの２割程度の幅に設定しても構わない。
【００７８】
熱圧着の際には、ＡＣＦ８０の膨張部分が隙間に流入することにより、結果的にＡＣＦ８０が凹部３９内に収まることになる。これにより、ＡＣＦ８０が凹部３９内に収まりきらずソルダーレジスト３５に堰き止められて塊になるのを防止できる。これにより、導電性粒子の密度が上昇して隣接する配線同士が短絡するのを防ぐことが可能になる。
【００７９】
［４．作用効果等］
本実施の形態の液晶ディスプレイは、ＡＣＦ８０がソルダーレジスト３５に堰き止められないようにするために、ＡＣＦ８０とソルダーレジスト３５との間にＡＣＦ８０の２割程度の大きさの隙間を設けた状態で熱圧着を行う。これにより、熱圧着によりＡＣＦ８０が膨張しても、膨張部分は隙間に流入することができる。これにより、ＡＣＦ８０が塊になるのを防止することが可能になり、隣接する配線同士が短絡するのを防止することが可能になる。
【００８０】
（変形例１）
上記実施の形態では、図１Ｂに示すように、熱圧着後のＡＣＦ８０がソルダーレジスト３５に接している場合を例に説明したが、これに限るものではない。
【００８１】
図４は、本変形例における表示モジュールの構成の一例を示す断面図であり、熱圧着後の表示モジュールの状態を示している。図４に示すように、ソルダーレジスト３５とＡＣＦ８０との間に隙間が形成されるように、ＡＣＦ８０の熱圧着前の位置を設定しても構わない。
【００８２】
熱圧着後に、ＡＣＦ８０が凹部３９の中央に配置されていても構わない。言い換えると、熱圧着後のソルダーレジスト３５とＡＣＦ８０との間隔と、ソルダーレジスト３４とＡＣＦ８０との間隔とが同じになるように、ＡＣＦ８０の熱圧着前の位置を設定しても構わない。
【００８３】
このように構成すれば、ＡＣＦ８０が堰き止められるのを回避することができる。
【００８４】
（変形例２）
変形例２は、上記実施の形態および変形例１とは、ＣＯＦ３０のソルダーレジスト３５の形状が異なる。
【００８５】
図５は、本変形例におけるＣＯＦ３０の構成の一例を示す図である。
【００８６】
図５に示すように、本変形例におけるソルダーレジスト３５は、端子領域３６側の長辺が平面視において山形に形成されている。
【００８７】
図７は、本変形例におけるＡＣＦ８０の状態の一例を示す図である。図８は、比較例におけるＡＣＦ８０の状態の一例を示す図である。
【００８８】
図７および図８に示すように、ソルダーレジスト３５の端子領域３６側の長辺が山形に形成されている場合の方が、ソルダーレジスト３５の長辺が直線状に形成されている場合よりも、長辺の長さが長くなる。図７の場合、導電性の粒子が並ぶ距離が長くなり、粒子間に隙間ができやすくなる。粒子間に隙間ができると、導通しないため、隣接する配線同士が短絡するのを低減することが可能になる。つまり、ソルダーレジスト３５の端子領域３６側の長辺を山形に形成することで、ＡＣＦ８０が塊になった場合でも、導電性の粒子の密度を低減でき、配線同士が短絡するのを低減することが可能になる。
【００８９】
（変形例３）
変形例３は、上記実施の形態および変形例１および２とは、ＣＯＦ３０のソルダーレジスト３５の形状が異なる。
【００９０】
図６は、本変形例におけるＣＯＦ３０の構成の一例を示す図である。
【００９１】
図６示すように、本変形例におけるソルダーレジスト３５は、端子領域３６側の長辺が平面視において波状に形成されている。
【００９２】
ソルダーレジスト３５の端子領域３６側の長辺を波状に形成した場合でも、変形例１のように山形に形成した場合と同様に、長辺の長さが長くなる。これにより、ＡＣＦ８０が塊になった場合でも、導電性の粒子の密度を低減でき、配線同士が短絡するのを低減することが可能になる。
【００９３】
（変形例４）
変形例４は、上記実施の形態および変形例１〜３とは、ＣＯＦ３０の構成が異なる。
【００９４】
図９は、本変形例におけるＣＯＦ３０の構成の一例を示す断面図である。図９に示すＣＯＦ３０には、フレキシブルプリント基板３１の裏面、端子領域３６の裏面に、切り込み３８が形成されている。
【００９５】
切り込み３８により、ＣＯＦ３０を液晶パネル２０に熱圧着する際、ソルダーレジスト３５を液晶パネル２０から浮き上がらせることができる。これにより、ＣＯＦ３０を液晶パネル２０に熱圧着する際、ソルダーレジスト３５と液晶パネル２０との間に隙間が形成される。ソルダーレジスト３５と液晶パネル２０との間に隙間があることにより、ＡＣＦ８０が熱膨張しても、ＡＣＦ８０が堰き止められるのを防止することができ、隣接する配線同士が短絡するのを防止することができる。
【００９６】
（変形例５）
変形例５は、上記実施の形態および変形例１〜４とは、ソルダーレジスト３５の構成が異なる。
【００９７】
図１０Ａは、本変形例におけるＣＯＦ３０の構成の一例を示す平面図である。図１０Ｂは、本変形例におけるＣＯＦ３０の構成の一例を示す断面図である。
【００９８】
本変形例のソルダーレジスト３５は、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、凸部３５ａが設けられている。
【００９９】
凸部３５ａが設けられることにより、ＡＣＦ８０が熱圧着で膨張した際に、ＣＯＦ３０と液晶パネル２０との間にＡＣＦ８０が逃げ込める隙間を形成することができる。これにより、ＡＣＦ８０が堰き止められるのを防止することができ、隣接する配線同士が短絡するのを防止することができる。
【０１００】
なお、凸部３５ａは、液晶パネル２０に設けてもよい。凸部３５ａの形状は、半球状、柱状、円錐台等任意の形状であればよい。また、凸部３５ａの数は任意である。
【０１０１】
（他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態に係る表示装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【０１０２】
（１）例えば、上記実施の形態の液晶モジュール（表示モジュールの一例）は、ソース信号線に接続されるＣＯＦ３０およびゲート信号線ＧＬに接続されるＣＯＦの両方に、本実施の形態のＣＯＦを用いたが、これに限るものではない。例えば、配線ピッチが５０μｍより小さくなる場合、つまり、端子剥がれ等の問題が生じ易くなる場合に、本実施の形態のＣＯＦを適用し、その他の場合には、従来のＣＯＦを用いるように構成しても構わない。
【０１０３】
（２）上記実施の形態のＣＯＦは、液晶パネル２０とＩＣ３２とを接続する配線３３ｂの端部の上面にソルダーレジスト３５を設けたが、ＰＣＢ５０とＩＣ３２とを接続する配線３３ａの端部の上面にも、ソルダーレジストを設けても構わない。
【０１０４】
（３）さらに、上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等、ＣＯＦを用いた表示装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１０６】
２０    液晶パネル
２１    カラーフィルタ基板
２２    絶縁膜
２３    信号配線
２４    アレイ基板
３０    ＣＯＦ
３０ｉ  ＣＯＦ領域
３１    フレキシブルプリント基板
３２    ＩＣ
３３、３３ａ、３３ｂ  配線
３４、３５  ソルダーレジスト
３６    端子領域
３７    テスト端子
３８    切り込み
３９    凹部
５０    ＰＣＢ
７０    制御回路
８０    ＡＣＦ
３００  ＣＯＦテープ
３１０  フィルム
３１１  スプロケットホール
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図３Ｂ】
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【図１１】
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