(57)【要約】【課題】  外部からの熱の影響を低減して、出力周波数を一層安定させることができる恒温槽付水晶発振器を提供する。【解決手段】  基板１１がベース１６上に固定された恒温槽付水晶発振器であって、基板１１に搭載された発振回路１２と、ヒータ抵抗１３と、パワートランジスタ１４と、基板１１をベース１６上に所定の間隔で固定するピン１５と、発振回路１２、ヒータ抵抗１３、パワートランジスタ１４を覆う金属製カバー１７と、金属製カバー１７の外側を覆う樹脂製カバー１８とを備え、金属製カバー１７と樹脂製カバー１８との間に空気層が形成されている恒温槽付水晶発振器としている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース上に基板が搭載される恒温槽付水晶発振器であって、
前記基板に搭載された発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、
前記基板を前記ベース上に所定の間隔で固定する複数のピンと、
前記発振回路と、前記ヒータ回路と、前記温度制御回路とを覆う第１の金属製カバーと、
前記ベース上に搭載され、前記第１の金属製カバーを覆う樹脂製カバーとを備え、
前記第１の金属製カバーと前記樹脂製カバーとの間に空気層が形成されていることを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項２】
第１の金属製カバー及び樹脂製カバーがベース上に搭載され、表面実装型であることを特徴とする請求項１記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項３】
発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、第１の金属製カバーが基板の上面に搭載され、
樹脂製カバーがベース上に搭載され、ピンタイプであることを特徴とする請求項１記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項４】
基板の下面に、電子部品と、前記電子部品を覆う第２の金属製カバーとが搭載され、
第１の金属製カバーと前記第２の金属製カバーとは、前記基板を挟んで、上下で開口部が重なるように形成されていることを特徴とする請求項３記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項５】
ベース上に基板が搭載される恒温槽付水晶発振器であって、
前記基板に搭載された発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、
前記基板を前記ベース上に所定の間隔で固定する複数のピンと、
前記発振回路と、前記ヒータ回路と、前記温度制御回路とを覆う第１の樹脂製カバーと、
前記ベース上に搭載され、前記第１の樹脂製カバーを覆う金属製カバーとを備え、
前記第１の樹脂製カバーと前記金属製カバーとの間に空気層が形成されていることを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項６】
第１の樹脂製カバー及び金属製カバーがベース上に搭載され、表面実装型であることを特徴とする請求項５記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項７】
発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、第１の樹脂製カバーが基板の上面に搭載され、
金属製カバーがベース上に搭載され、ピンタイプであることを特徴とする請求項５記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項８】
基板の下面に、電子部品と、前記電子部品を覆う第２の樹脂製カバーとが搭載され、
第１の樹脂製カバーと前記第２の樹脂製カバーとは、前記基板を挟んで、上下で開口部が重なるように形成されていることを特徴とする請求項７記載の恒温槽付水晶発振器。
【請求項９】
金属製カバーの外側に、前記金属製カバーを覆う第３の樹脂製カバーを設けたことを特徴とする請求項５乃至８のいずれか記載の恒温槽付水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、恒温槽付水晶発振器に係り、特に外部からの熱の影響を低減して、出力周波数を一層安定させることができる恒温槽付水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［先行技術の説明］
恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ；Oven Controlled Crystal Oscillator）は、水晶振動子を一定の温度に保つ恒温槽を備えており、高い周波数安定度を備えている。
恒温槽付水晶発振器は、高精度の測定器や携帯電話の基地局等に利用されている。
【０００３】
［従来の恒温槽付水晶発振器：図８］
従来の恒温槽付水晶発振器について図８を使って説明する。図８は、従来の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
図８に示すように、従来の表面実装型の恒温槽付水晶発振器は、ガラスエポキシ（ガラエポ）等からなる基板１上に、水晶振動子を含む発振回路２と、熱源となるヒータ抵抗３と、温度制御回路を構成するパワートランジスタ４とが搭載されている。
そして、電子部品が搭載された基板１が、複数のピン（リードピン）５によってガラエポ等から成るベース６上に所定の間隔で浮かせた状態で半田によって固定され、基板１とベース６とが電気的に接続されている。
【０００４】
更に、ベース６上に、基板１及びその上に搭載された電子部品を覆うように金属製のカバー７が搭載されて封止され、ベース６とカバー７とでパッケージを構成すると共に、パッケージ内部の空間が恒温槽を形成している。
【０００５】
そして、図示は省略するが、基板１に搭載された温度センサによって恒温槽内部の温度を検出し、パワートランジスタ５を含む温度制御回路が恒温槽内部の温度を一定に保持するよう制御している。
【０００６】
ところで、ＯＣＸＯは内部を高温に保持しているため、ＯＣＸＯを搭載した装置にとっては発熱部品となり、排熱を考慮する必要がある。
例えば、ファン等により装置内部に空気の流れを作り、排熱することが考えられる。
【０００７】
従って、装置に搭載されたＯＣＸＯの周囲では常に周囲に風が吹いている状態となり、ＯＣＸＯの金属製のカバー７から熱が奪われることになる。
この場合、内部の温度が低下するため、温度制御によってヒータ抵抗３やパワートランジスタ４に流れる電流が増大する。
【０００８】
一方、装置が外気によって急に温められる場合には、金属カバー７を介して外から熱が伝わり、ヒータ抵抗３に流れる電流が減少したり、オフになることがある。
高い安定度が要求されるＯＣＸＯでは、この微小な電流の変化による少しの周波数変動が無視できなくなる場合がある。
【０００９】
［関連技術］
尚、恒温槽付水晶発振器に関する技術としては、特開２０１０−５６７６７号公報「圧電デバイス装置」（日本電波工業株式会社、特許文献１）、特開２００３−３７４７２号公報「複合高周波部品及びそれを用いた無線送受信装置」（日立金属株式会社、特許文献２）、特開平１０−１５４７６３号公報「電子部品用容器及びこれを用いた水晶発振器」（日本電波工業株式会社、特許文献３）、実開昭６２−１１４５２０号公報「圧電発振器」（日本電波工業株式会社、特許文献４）がある。
【００１０】
特許文献１には、圧電振動片を覆う第１金属ケースと、第１金属ケースを覆う第２金属ケースと、第１金属ケース及び第２金属ケースが接合されるベース板を備えた圧電デバイス装置が記載されている。
【００１１】
特許文献２には、誘電体層を積層した多層基板上に、圧電結晶体と、圧電結晶体を覆う金属ケースを備え、当該金属ケースの外側に更に第２の金属ケースを設けた複合高周波部品が記載されている。
【００１２】
特許文献３には、樹脂基板上に金属カバーを設けた水晶発振器において、樹脂基板に凹部を形成し、金属カバーに脚部を形成して嵌め合わせることにより、金属カバーの樹脂基板に対する位置精度を高める構成が記載されている。
【００１３】
特許文献４には、恒温槽を覆う樹脂カバーの内部に断熱材を設けた構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１０−５６７６７号公報
【特許文献２】特開２００３−３７４７２号公報
【特許文献３】特開平１０−１５４７６３号公報
【特許文献４】実開昭６２−１１４５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述したように、従来の恒温槽付水晶発振器は、外側を熱伝導性の良好な金属製のカバーで覆われており、装置に搭載された場合には、搭載された装置の動作や環境に起因する温度変化の影響を受け易く、温度制御に伴う微小な電流変化による周波数変動が発生することがあるという問題点があった。
【００１６】
尚、特許文献１〜特許文献４には、金属製カバーの外側に樹脂製カバーを設け、又は樹脂製カバーの外側に金属製カバーを設けて二重カバーとし、２つのカバーの間に空気層を形成することは記載されていない。
【００１７】
本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、外部からの熱の影響を低減して、出力周波数を一層安定させることができる恒温槽付水晶発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、恒温槽付水晶発振器であって、ベース上に基板が搭載される恒温槽付水晶発振器であって、基板に搭載された発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、基板をベース上に所定の間隔で固定する複数のピンと、発振回路とヒータ回路と温度制御回路とを覆う第１の金属製カバーと、ベース上に搭載され、第１の金属製カバーを覆う樹脂製カバーとを備え、第１の金属製カバーと樹脂製カバーとの間に空気層が形成されていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、第１の金属製カバー及び樹脂製カバーがベース上に搭載され、表面実装型であることを特徴としている。
【００２０】
また、本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、第１の金属製カバーが基板の上面に搭載され、樹脂製カバーがベース上に搭載され、ピンタイプであることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明は、基板の下面に、電子部品と、電子部品を覆う第２の金属製カバーとが搭載され、第１の金属製カバーと第２の金属製カバーとは、基板を挟んで、上下で開口部が重なるように形成されていることを特徴としている。
【００２２】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、恒温槽付水晶発振器であって、ベース上に基板が搭載される恒温槽付水晶発振器であって、基板に搭載された発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、基板をベース上に所定の間隔で固定する複数のピンと、発振回路とヒータ回路と温度制御回路とを覆う第１の樹脂製カバーと、ベース上に搭載され、第１の樹脂製カバーを覆う金属製カバーとを備え、第１の樹脂製カバーと金属製カバーとの間に空気層が形成されていることを特徴としている。
【００２３】
また、本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、第１の樹脂製カバー及び金属製カバーがベース上に搭載され、表面実装型であることを特徴としている。
【００２４】
また、本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、第１の樹脂製カバーが基板の上面に搭載され、金属製カバーがベース上に搭載され、ピンタイプであることを特徴としている。
【００２５】
また、本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、基板の下面に、電子部品と、電子部品を覆う第２の樹脂製カバーとが搭載され、第１の樹脂製カバーと第２の樹脂製カバーとは、基板を挟んで、上下で開口部が重なるように形成されていることを特徴としている。
【００２６】
また、本発明は、上記恒温槽付水晶発振器において、金属製カバーの外側に、当該金属製カバーを覆う第３の樹脂製カバーを設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ベース上に基板が搭載される恒温槽付水晶発振器であって、基板に搭載された発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、基板をベース上に所定の間隔で固定する複数のピンと、発振回路とヒータ回路と温度制御回路とを覆う第１の金属製カバーと、ベース上に搭載され、第１の金属製カバーを覆う樹脂製カバーとを備え、第１の金属製カバーと樹脂製カバーとの間に空気層が形成されている恒温槽付水晶発振器としているので、金属製カバーによってシールド効果が得られ、樹脂製カバーが風除けとなって金属製カバーからの無駄な放熱を抑えて温度制御を安定させ、出力周波数を安定化させることができる効果がある。
【００２８】
また、本発明によれば、第１の金属製カバー及び樹脂製カバーがベース上に搭載され、表面実装型である上記恒温槽付水晶発振器としているので、用途に応じて安定度の高い表面実装型の恒温槽付水晶発振器を低コストで提供できる効果がある。
【００２９】
また、本発明によれば、発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、第１の金属製カバーが基板の上面に搭載され、樹脂製カバーがベース上に搭載され、ピンタイプであること上記恒温槽付水晶発振器としているので、用途に応じて安定度の高いピンタイプの恒温槽付水晶発振器を低コストで提供できる効果がある。
【００３０】
また、本発明によれば、基板の下面に、電子部品と、電子部品を覆う第２の金属製カバーとが搭載され、第１の金属製カバーと第２の金属製カバーとは、基板を挟んで、上下で開口部が重なるように形成されている上記恒温槽付水晶発振器としているので、第１の金属製カバーと第２の金属製カバーとで形成された空間全体を恒温槽として、温度制御を更に安定化させ、出力周波数を一層安定させることができる効果がある。
【００３１】
また、本発明によれば、ベース上に基板が搭載される恒温槽付水晶発振器であって、基板に搭載された発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、基板をベース上に所定の間隔で固定する複数のピンと、発振回路とヒータ回路と温度制御回路とを覆う第１の樹脂製カバーと、ベース上に搭載され、第１の樹脂製カバーを覆う金属製カバーとを備え、第１の樹脂製カバーと金属製カバーとの間に空気層が形成されている恒温槽付水晶発振器としているので、熱伝導性の低い樹脂製カバーで恒温槽を形成することにより、恒温槽からの放熱を小さくし、また、金属製カバーによってシールド効果が得られると共に、風除けとして働き、出力周波数を安定化させることができる効果がある。
【００３２】
また、本発明によれば、第１の樹脂製カバー及び金属製カバーがベース上に搭載され、表面実装型である上記恒温槽付水晶発振器としているので、用途に応じて安定度の高い表面実装型の恒温槽付水晶発振器を低コストで提供できる効果がある。
【００３３】
また、本発明によれば、発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路と、第１の樹脂製カバーが基板の上面に搭載され、金属製カバーがベース上に搭載され、ピンタイプである上記恒温槽付水晶発振器としているので、用途に応じて安定度の高いピンタイプの恒温槽付水晶発振器を低コストで提供できる効果がある。
【００３４】
また、本発明によれば、基板の下面に、電子部品と、電子部品を覆う第２の樹脂製カバーとが搭載され、第１の樹脂製カバーと第２の樹脂製カバーとは、基板を挟んで、上下で開口部が重なるように形成されている上記恒温槽付水晶発振器としているので、第１の樹脂製カバーと第２の樹脂製カバーとで形成された空間全体を恒温槽として、温度制御を更に安定化させ、出力周波数を一層安定させることができる効果がある。
【００３５】
また、本発明によれば、金属製カバーの外側に、当該金属製カバーを覆う第３の樹脂製カバーを設けた上記恒温槽付水晶発振器としているので、第３の樹脂製カバーによって、熱伝導率の高い金属製カバーにファンの風が当たらないようにして、放熱を抑え、温度制御を一層安定させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る第１の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【図２】第２の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【図３】第３の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【図４】第４の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【図５】第５の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【図６】第６の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【図７】第７の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【図８】従来の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器は、基板に発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路とが搭載され、基板が、複数のピンによってベース上に所定の間隔で固定され、発振回路と、ヒータ回路と、温度制御回路とを覆う金属製カバーを備え、更に、金属製カバーを覆う樹脂製カバーがベース上に搭載され、金属製カバーと樹脂製カバーとの間には適度な空間があって空気層が形成されているものであり、外側の樹脂製カバーが風除けとして働き、内側の金属製カバーからの放熱を防ぎ、出力周波数を一層安定させることができるものである。
【００３８】
また、本発明の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器は、基板に発振回路と、ヒータ抵抗と、温度制御回路とが搭載され、基板が、複数のピンによってベース上に所定の間隔で固定され、発振回路と、ヒータ回路と、温度制御回路とを覆う樹脂製カバーを備え、更に、樹脂製カバーを覆う金属製カバーがベース上に搭載され、樹脂製カバーと金属製カバーとの間には適度な空間があって空気層が形成されているものであり、外側の金属製カバーが風除けとして働き、内側の樹脂製カバーからの放熱を防ぎ、出力周波数を一層安定させることができるものである。
【００３９】
［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器について説明する。
第１の実施の形態に係る各構成の恒温槽付水晶発振器は、いずれも、発振回路及びヒータ抵抗及び温度制御回路を覆う金属製カバーの外側に、一回り大きい樹脂製のカバーを備えた点が特徴となっている。
第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の具体例として、第１〜第３の恒温槽付水晶発振器について説明する。
【００４０】
［第１の恒温槽付水晶発振器：図１］
本発明の第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器として、第１の恒温槽付水晶発振器について図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る第１の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
第１の恒温槽付水晶発振器は、図１に示すように、表面実装型（ＳＭＤ；Surface Mounted Device）の発振器であり、ガラエポ等から成る基板１１上に、発振回路１２と、ヒータ抵抗１３と、パワートランジスタ１４とが搭載され、基板１１が、複数のピン１５によってベース１６上に所定の間隔で浮かせた状態で半田によって固定され、基板１１とベース１６とが電気的に接続されている。尚、パワートランジスタ１４は、請求項に記載した温度制御回路に相当している。
【００４１】
更に、ベース１６の上に、基板１１を覆うように金属製カバー１７が搭載され、金属製カバー１７はベース１１上に接着固定されている。
金属製カバー１７によってシールド効果が得られ、外部からのノイズを防ぐことができるものである。
【００４２】
そして、第１の恒温槽付水晶発振器の特徴として、金属製カバー１７の外側に、更に樹脂製カバー１８が設けられており、ベース１１上に接着固定されている。
つまり、第１の恒温槽付水晶発振器は、電子部品を覆うカバーを二重とし、内側を金属製カバー１７、外側を樹脂製カバー１８とした構成である。この構成は、後述する第２、第３の恒温槽付水晶発振器でも共通となっている。
【００４３】
樹脂製カバー１８を設けることにより、恒温槽付水晶発振器が搭載された装置内においてファン等による風が発生しても、樹脂製カバー１８が風除けとして機能し、金属製カバー１７からの不要な放熱を防ぎ、頻繁な温度制御動作による電流変化を抑えて、金属製カバー１７内の電子部品への影響を低減し、出力周波数を安定させるものである。
【００４４】
更に、樹脂製カバー１８は、液晶ポリマーやプラスチック等の熱可塑性樹脂で形成されており、金属製に比べて熱伝導性が低く、外部からの熱の影響を受けにくくするものである。
具体的には、一般的な金属製カバーの材料である黄銅の熱伝導率は、１０６Wm-1K-1であるのに対し、樹脂の熱伝導率は、０．１〜０．５Wm-1K-1であり、黄銅に比べてかなり小さい。
【００４５】
更にまた、樹脂製カバー１８は、金属製カバー１７より縦横高さ共に一回り大きく形成されており、これにより、金属製カバー１７と樹脂製カバー１８との間に隙間が形成されている。
隙間には、通常、空気が封入されており、この空気層が断熱効果を向上させるものである。
樹脂製カバー１８の大きさを適切に設定することにより、発振器を大型化させること無く断熱効果を向上させることができる。
【００４６】
また、樹脂は絶縁体であるため、樹脂製カバー１８を搭載する際に端子に接触して短絡するといった恐れが無く、電気的な配慮をしなくてよい。
更に、樹脂製カバー１８は、熱硬化型や常温硬化型の樹脂により、金属よりも容易にベース１６に接着することができるものである。
このような構成とすることにより、低コストで安定性の高い恒温槽付水晶発振器を実現できるものである。
【００４７】
［第２の恒温槽付水晶発振器：図２］
次に、第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器として、第２の恒温槽付水晶発振器について図２を用いて説明する。図２は、第２の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
図２に示すように、第２の恒温槽付水晶発振器は、ピンタイプ（リードタイプ）の発振器であり、ガラエポ等から成る基板１１上に、発振回路１２、ヒータ抵抗１３、パワートランジスタ１４が搭載され、基板１１上に、電子部品を覆う金属製カバー１７が搭載され内部が封止されている。
尚、発振回路１２等の電子部品及び金属製カバー１７を基板の下面に設けてもよい。
【００４８】
そして、基板１１が金属製カバー１７の外側に設けられた複数のピン１５によって、金属ベース１９に固定されている。
金属ベース１９には、ピン１５を通す貫通孔が設けられ、貫通孔内部及び周囲は、ピン１５と金属ベース１９とが短絡しないよう絶縁物が充填されている。
【００４９】
そして、金属ベース１９上には、電子部品が搭載された基板１１と、金属製カバー１７と、ピン１５の上部を覆うように、金属製カバー１７より一回り大きい樹脂製カバー１８が搭載されて封止され、樹脂製カバー１８と金属製カバーとの間の隙間（空間）に空気が封入され、空気層が形成された状態となっている。
【００５０】
これにより、第２の恒温槽付水晶発振器は、第１の恒温槽付水晶発振器と同様に、ファン等による風が直接金属製カバー１７に当たるのを防ぎ、電子部品への外部からの熱の影響を抑えて、出力周波数を安定させることができるものである。
【００５１】
［第３の恒温槽付水晶発振器：図３］
次に、第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器として、第３の恒温槽付水晶発振器について図３を用いて説明する。図３は、第３の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
図３に示すように、第３の恒温槽付水晶発振器は、第２の恒温槽付水晶発振器と同様にピンタイプの発振器である。
第３の恒温槽付水晶発振器の特徴部分として、基板１１の一面（ここでは上面）に発振回路１２とヒータ抵抗１３とパワートランジスタ１４とが搭載され、基板１１の下面には別の電子部品２０が搭載されている。
【００５２】
更に、第３の恒温槽付水晶発振器では、基板１１の上側の電子部品を覆う金属製カバー（第１の金属製カバー）１７ａに加えて、基板１１の下面には、下面の電子部品２０を覆う別の金属製カバー（第２の金属製カバー）１７ｂが設けられている。
ここで、下向きに開口した金属製カバー１７ａと上向きに開口した金属製カバー１７ｂとは、基板１１を挟んで上下で開口部が重なるように形成されており、基板１１を挟んで上下で連続した空間が形成されている。
【００５３】
基板１１には、基板の上下の面に搭載された電子部品や電極を接続するスルーホールが設けられており、基板１１の上面のヒータ抵抗１３等からの熱はスルーホールを介して下面側の空間にも伝導する。
熱伝導性のよい金属製カバー１７ａ及び１７ｂによって基板１１の両面を覆い、内部に閉じた空間を形成することにより、基板１１の上下の空間での熱交換が容易になり、恒温槽内部の温度の均一性を良好にして、温度制御の精度を向上させ、出力周波数を安定させることができるものである。
尚、図３の例では、基板１１の上面に発振回路１２やヒータ抵抗１３が設けられているが、下面に設けてもよい。
【００５４】
更に、金属製カバー１７ａ，１７ｂの外側に樹脂製カバー１８を設けることにより、ファン等の風が直接金属製カバー１７ａ，１７ｂに当たるのを防ぎ、外部からの熱の影響を抑えて、一層出力周波数を安定化させることができるものである。
【００５５】
［第１の実施の形態の効果］
本発明の第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器によれば、基板１１に発振回路１２と、ヒータ抵抗１３と、パワートランジスタ１４が搭載され、基板１１が複数のピン１５によってベース１６上に保持固定され、発振回路１２、ヒータ抵抗１３、パワートランジスタ１４を覆う金属製カバー１７と、金属製カバー１７の外側を覆う樹脂製カバー１８とを備え、金属製カバー１７と樹脂製カバー１８との間に適度な空間（空気層）が形成されている恒温槽付水晶発振器としているので、樹脂製カバー１８が、ファン等による風が金属製カバー１７に直接当たるのを防ぎ、空気層によって断熱効果を高め、金属製カバー１７からの無駄な放熱を抑えて温度制御を安定させ、出力周波数を安定化させることができる効果がある。
【００５６】
また、本発明の第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器によれば、表面実装型又はピンタイプの恒温槽付水晶発振器のいずれにも適用可能としているので、用途に応じて、安定性の高い恒温槽付水晶発振器を低コストで実現することができる効果がある。
【００５７】
また、本発明の第１の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器によれば、ピンタイプの上記恒温槽付水晶発振器において、基板１１の上面に発振回路１２、ヒータ抵抗１３、パワートランジスタ１４及びそれらを覆う金属製カバー１７ａが搭載され、下面に電子部品２０及びそれを覆う金属製カバー１７ｂが搭載され、金属製カバー１７ａと金属製カバー１７ｂとは、基板１１の上下で開口部同士が重なるよう搭載されているので、外側の樹脂製カバー１８によって風を防いで外部からの熱の影響を抑えるのに加えて、金属製カバー１７ａ，１７ｂによって上下から基板１１を挟んだ空間全体を恒温槽とすることができ、温度制御を安定化させることができ、出力周波数一層安定させることができる効果がある。
【００５８】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器について説明する。
第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器は、発振回路等を覆う樹脂製カバーの外側に、金属製カバーを備えている点が特徴となっている。
第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の具体例として、第４〜第８の恒温槽付水晶発振器について説明する。
【００５９】
［第４の恒温槽付水晶発振器：図４］
本発明の第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器として、第４の恒温槽付水晶発振器について図４を用いて説明する。図４は、第４の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
図４に示すように、第４の恒温槽付水晶発振器は、発振回路１２、ヒータ抵抗１３、パワートランジスタ１４が搭載された基板１１が、ピン１５によってガラエポ等から成るベース１６上に保持固定され、基板１１及びピン１５を覆うように、ベース１６上に樹脂製カバー１８が搭載され、更に樹脂製カバー１８の外側に金属製カバー１７が搭載されている。
【００６０】
金属製カバー１７は、樹脂製カバー１８よりも一回り大きく形成されており、樹脂製カバー１８と金属製カバー１７との間に適度な空間（空気層）が形成されている。
空気層を備えることにより、断熱効果を高め、外部からの熱の影響を低減することができるものである。
【００６１】
第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器では、内側に熱伝導率の低い樹脂製カバー１８を設けることにより、恒温槽内部に熱が留まり、少ない電力で温度制御を行うことが可能となる。
更に、樹脂製カバー１８の外側に金属製カバー１７を設けることにより、シールド効果が得られると共に、空気の流れを遮る風除けとなり、不要な放熱を防ぎ、消費電力を低減できるものである。
【００６２】
［第５の恒温槽付水晶発振器：図５］
次に、第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器として、第５の恒温槽付水晶発振器について図５を用いて説明する。図５は、第５の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
図５に示すように、第５の恒温槽付水晶発振器は、ピンタイプの恒温槽付水晶発振器であり、基板１１上に、発振器１２、ヒータ抵抗１３、パワートランジスタ１４を覆う樹脂製カバー１８が設けられ、基板１１がピン１５によって固定される金属ベース１９上に、樹脂製カバー１８を覆う金属カバー１７を設けた構成である。
【００６３】
［第６の恒温槽付水晶発振器：図６］
図６は、第６の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
図６に示すように、第６の恒温槽付水晶発振器はピンタイプであり、内側の樹脂製カバー１８が、ピン１５の上部も覆う構成となっている。
第６の恒温槽付水晶発振器も、第４の恒温槽付水晶発振器と同様の効果が得られるものである。
【００６４】
［第７の恒温槽付水晶発振器：図７］
次に、第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器として、第７の恒温槽付水晶発振器について図７を用いて説明する。図７は、第７の恒温槽付水晶発振器の構成を示す断面図である。
図７に示すように、第７の恒温槽付水晶発振器はピンタイプであり、基板１１の上面に発振回路１２等を搭載し、発振回路１２等を覆う樹脂製カバー（第１の樹脂カバー）１８ａを上面に設けると共に、下面に電子部品２０を搭載して、下面の電子部品２０を覆う樹脂製カバー（第２の樹脂製カバー）１８ｂを設けている。
【００６５】
更に、ピン１５によって部品等が搭載された基板１１を金属ベース１９上に固定し、金属ベース１９上に、樹脂製カバー１８ａ，１８ｂ、基板１１、ピン１５の上部を覆う金属製カバー１７を備えた構成である。
【００６６】
そして、樹脂製カバー１８ａと１８ｂの開口部同士が基板１１を挟んで上下に重なるように形成されているので、樹脂製カバー１８ａ，１８ｂの内部全体が恒温槽となり、温度制御を安定化させることができ、出力周波数を一層安定させることができるものである。
【００６７】
［第８の恒温槽付水晶発振器］
次に、第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器として、第８の恒温槽付水晶発振器について説明する。
図示は省略するが、第８の恒温槽付水晶発振器は、発振回路等を覆う第１の樹脂製カバーの外側に、金属製カバーを備え、更にその外側に別の樹脂製カバー（第３の樹脂製のカバー）を備えた構成である。
第８の恒温槽付水晶発振器は、表面実装型であってもよいし、ピンタイプであってもよい。
【００６８】
そして、第１の樹脂製カバーと金属製カバーとの間、及び金属製カバーと第３の樹脂製カバーとの間には適度な空気層が形成されている。
【００６９】
このように、第８の恒温槽付水晶発振器では、三重のカバーを備えることにより、外部ファンの風を遮り、シールド効果を実現し、恒温槽からの放熱を防ぐこと効果をより一層高めることができるものである。
【００７０】
［第２の実施の形態の効果］
本発明の第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器によれば、基板１１に発振回路１２と、ヒータ抵抗１３と、パワートランジスタ１４が搭載され、基板１１が複数のピン１５によってベース１６上に保持固定され、発振回路１２、ヒータ抵抗１３、パワートランジスタ１４を覆う樹脂製カバー１８と、樹脂製カバー１８の外側を覆う金属製カバー１７とを備え、樹脂製カバー１８と金属製カバー１７との間に適度な空間（空気層）が形成されている恒温槽付水晶発振器としているので、内側の樹脂製カバー１８内部に熱を蓄えることができ、金属製カバー１７がシールド効果を備えると共に、風除けとして機能し、空気層によって断熱効果を高め、樹脂製カバー１８からの無駄な放熱を抑えて温度制御を安させることができ、出力周波数を安定化させることができる効果がある。
【００７１】
また、本発明の第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器によれば、表面実装型又はピンタイプの恒温槽付水晶発振器のいずれにも適用可能としているので、用途に応じて、安定性の高い恒温槽付水晶発振器を低コストで実現することができる効果がある。
【００７２】
更に、第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器によれば、ピンタイプの上記恒温槽付水晶発振器において、基板１１の上面と下面の両方に電子部品を搭載し、基板１１の上面を覆う樹脂製カバー１８ａと、下面を覆う樹脂製カバー１８ｂを備え、樹脂製カバー１８ａと樹脂製カバー１８ｂとは、基板１１の上下で開口部同士が重なるよう搭載されているので、樹脂製カバー１８ａ，１８ｂによって上下から基板１１を挟んだ空間全体を恒温槽とすることができ、外側の金属製カバー１７によって風を防いで、温度制御を安定化させることができ、出力周波数一層安定させることができる効果がある。
【００７３】
また、第２の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器によれば、発振回路、ヒータ抵抗、パワートランジスタを覆う第１の樹脂製カバーと、樹脂製カバーの外側を覆う金属製カバーと、更に金属製カバーの外側を覆う第３の樹脂製カバーとを備え、各カバーの間に適度な厚さの空気層が形成されている恒温槽付水晶発振器としているので、第１の樹脂製カバーの内部に熱を蓄え、金属製カバーによってシールド効果を備え、第３の樹脂製カバーによって、熱伝導率の高い金属製カバーにファンの風が当たらないようにして、放熱を抑え、温度制御を一層安定させて良好な出力周波数信号を得ることができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、外部からの熱の影響を低減して、出力周波数を一層安定させることができる恒温槽付水晶発振器に適している。
【符号の説明】
【００７５】
１，１１...基板、  ２，１２...発振回路、  ３，１３...ヒータ抵抗、  ４，１４...パワートランジスタ、  ５，１５...ピン、  ６，１６...ベース、  ７...カバー、１７...金属製カバー、  １８...樹脂製カバー、  １９...金属ベース、  ２０...電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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