(57)【要約】【課題】導電ペーストが素子の側面に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる実装モジュールを提供する。【解決手段】本発明に実装モジュール１００は、第１凹部１３および第２凹部１４が形成された基板１０と、第１凹部１３と第２凹部１４との間に位置する基板１０の面１１に設けられた導電部材３０と、第１凹部１３に設けられ、基板１０の面１１よりも突出している第１樹脂層２０と、第２凹部１４に設けられ、基板１０の面１１よりも突出している第２樹脂層２２と、導電部材３０と電気的に接続された電極４２を有し、第１樹脂層２０および第２樹脂層２２によって基板１０に接合された素子４０と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１凹部および第２凹部が形成された基板と、
前記第１凹部と前記第２凹部との間に位置する前記基板の面に設けられた導電部材と、
前記第１凹部に設けられ、前記基板の面よりも突出している第１樹脂層と、
前記第２凹部に設けられ、前記基板の面よりも突出している第２樹脂層と、
前記導電部材と電気的に接続された電極を有し、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層によって前記基板に接合された素子と、
を含む、実装モジュール。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、柱状であり、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、前記基板の面に対向する素子の面に対して傾いて、前記素子の面に接続されている、実装モジュール。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、前記素子の面に対して、同じ方向に傾いている、実装モジュール。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記第１凹部の内側面は、外側に向けて凸になっている部分を有する、実装モジュール。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記第１面には、第３凹部が形成されている、実装モジュール。
【請求項６】
請求項５において、
前記第３凹部は、前記第１凹部および前記第２凹部と連続している、実装モジュール。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、
前記素子は、半導体発光素子である、実装モジュール。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項において、
前記導電部材は、導電ペーストが硬化された部材である、実装モジュール。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項において、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、シリコーン層である、実装モジュール。
【請求項１０】
基板に第１凹部および第２凹部を形成する工程と、
前記第１凹部に第１樹脂層を形成し、前記第２凹部に第２樹脂層を形成する工程と、
前記第１凹部と前記第２凹部との間に位置する前記基板の面に、導電ペーストを塗布する工程と、
前記第１樹脂層上、前記第２樹脂層上、および前記導電ペースト上に、素子を載置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させる工程と、
を含む、実装モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体レーザーなどの半導体発光素子を基板に実装して、実装モジュールを形成する技術が知られている。半導体発光素子は、発光する際に発熱し、発光効率が低下する場合がある。そのため、半導体発光素子を実装する際には、放熱性を考慮し、熱伝導率の高い導電ペーストを用いる。
【０００３】
例えば特許文献１には、導電ペーストを硬化されてなる導電部材、およびシリコーン層を介して、基板に実装された半導体発光素子が記載されている。特許文献１に記載された半導体発光素子は、側面から（端面から）光を射出させる端面発光型の発光素子である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０５９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の実装モジュールでは、半導体発光素子の電極と接する部分にのみ導電部材（導電ペーストが硬化されてなる導電部材）が設けられている。さらに高い放熱性を得るためには、導電ペーストの量を増やし、導電ペーストと半導体発光素子との接触領域を増やす必要がある。しかしながら、導電ペーストの量を増やすと、導電ペーストが半導体発光素子の側面に回り込んでしまうことがある。特に、端面発光型の発光素子では、導電ペーストが側面に回り込んでしまうと、光を射出することができなくなる場合がある。
【０００６】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、導電ペーストが素子の側面に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる実装モジュールを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、導電ペーストが素子の側面に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる実装モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る実装モジュールは、
第１凹部および第２凹部が形成された基板と、
前記第１凹部と前記第２凹部との間に位置する前記基板の面に設けられた導電部材と、
前記第１凹部に設けられ、前記基板の面よりも突出している第１樹脂層と、
前記第２凹部に設けられ、前記基板の面よりも突出している第２樹脂層と、
前記導電部材と電気的に接続された電極を有し、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層によって前記基板に接合された素子と、
を含む。
【０００８】
このような実装モジュールでは、導電部材となる導電ペーストを、第１凹部と第２凹部との間に位置する基板の面に大量に塗布したとしても、導電ペーストは、第１凹部および第２凹部に流れ込むことができる。したがって、このような実装モジュールでは、導電ペーストが素子の側面に回り込むことを気にすることなく、導電ペーストを大量に用いるこ
とができる。よって、このような実装モジュールでは、導電ペーストが素子の側面に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる。
【０００９】
なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材とＢ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ａ部材とＢ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。
【００１０】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、柱状であり、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、前記基板の面に対向する素子の面に対して傾いて、前記素子の面に接続されていてもよい。
【００１１】
このような実装モジュールでは、導電ペーストの収縮に伴って、素子は、下方に移動することができる。これにより、導電部材と素子との間に隙間が生じることを抑制することができる。したがって、このような実装モジュールでは、高い放熱性を有することができる。
【００１２】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、前記素子の面に対して、同じ方向に傾いていてもよい。
【００１３】
このような実装モジュールでは、導電ペーストの収縮に伴って、素子は、より確実に下方に移動することができる。
【００１４】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記第１凹部の内側面は、外側に向けて凸になっている部分を有していてもよい。
【００１５】
このような実装モジュールでは、凸になっている部分によって、導電部材の表面積を大きくすることができる。すなわち、このような実装モジュールでは、導電ペーストの表面積を大きくすることができ、導電ペーストに含まれる溶剤を、より確実に揮発させることができる。これにより、導電ペーストを硬化させた際に、導電ペーストに（導電部材に）ボイドが発生することを抑制することができる。
【００１６】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記第１面には、第３凹部が形成されていてもよい。
【００１７】
このような実装モジュールでは、導電部材となる導電ペーストは、第３凹部に流れ込むことができる。これにより、このような実装モジュールでは、基板と導電部材との接触面積を大きくすることができる。その結果、このような実装モジュールでは、より高い放熱性を有することができる。
【００１８】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記第３凹部は、前記第１凹部および前記第２凹部と連続していてもよい。
【００１９】
このような実装モジュールでは、第１樹脂層、第２樹脂層、および導電ペースト上に素子を載置する際に、導電ペーストは、素子に押されて第３凹部を伝って第１凹部および第２凹部に流れ込むことができる。これにより、第３凹部から導電ペーストが溢れることを
抑制することができる。
【００２０】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記素子は、半導体発光素子であってもよい。
【００２１】
このような実装モジュールでは、導電ペーストが素子の側面に回り込むことを抑制することができるので、素子４０の側面から光を射出することができる。
【００２２】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記導電部材は、導電ペーストが硬化された部材であってもよい。
【００２３】
このような実装モジュールでは、導電ペーストが素子の側面に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる。
【００２４】
本発明に係る実装モジュールにおいて、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は、シリコーン層であってもよい。
【００２５】
このような実装モジュールでは、ＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）照射またはプラズマ照射、および熱処理を行うことにより、任意のタイミングで、素子と基板との接合強度を高くすることができる。これにより、設計範囲を広げ、低コスト化を図ることができる。
【００２６】
本発明に係る実装モジュールの製造方法は、
基板に第１凹部および第２凹部を形成する工程と、
前記第１凹部に第１樹脂層を形成し、前記第２凹部に第２樹脂層を形成する工程と、
前記第１凹部と前記第２凹部との間に位置する前記基板の面に、導電ペーストを塗布する工程と、
前記第１樹脂層上、前記第２樹脂層上、および前記導電ペースト上に、素子を載置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させる工程と、
を含む。
【００２７】
このような実装モジュールの製造方法では、導電ペーストが素子の側面に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる実装モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係る実装モジュールを模式的に示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る実装モジュールを模式的に示す平面図。
【図３】第１実施形態に係る実装モジュールの製造方法を説明するためのフローチャート。
【図４】第１実施形態に係る実装モジュールの製造工程を模式的に示す断面図。
【図５】第１実施形態に係る実装モジュールの製造工程を模式的に示す断面図。
【図６】第１実施形態に係る実装モジュールの製造工程を模式的に示す断面図。
【図７】第１実施形態の変形例に係る実装モジュールを模式的に示す断面図。
【図８】第２実施形態に係る実装モジュールを模式的に示す平面図。
【図９】第２実施形態の第１変形例に係る実装モジュールを模式的に示す平面図。
【図１０】第２実施形態の第２変形例に係る実装モジュールを模式的に示す平面図。
【図１１】第２実施形態の第２変形例に係る実装モジュールを模式的に示す平面図。
【図１２】第２実施形態の第２変形例に係る実装モジュールを模式的に示す平面図。
【図１３】第２実施形態の第２変形例に係る実装モジュールを模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３０】
１．  第１実施形態
１．１．  実装モジュール
まず、第１実施形態に係る実装モジュールについて、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る実装モジュール１００を模式的に示す断面図である。図２は、第１実施形態に係る実装モジュール１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。
【００３１】
実装モジュール１００は、図１および図２に示すように、基板１０と、第１樹脂層２０と、第２樹脂層２２と、導電部材３０と、素子４０と、を含む。なお、図２では、便宜上、導電部材３０を省略し、素子４０を透視して図示している。
【００３２】
基板１０は、図１に示すように、第１面１１および第２面１２を有している。第１面１１および第２面１２は、平坦な面であり、互いに反対方向を向く面である。第１面１１には、第１凹部１３および第２凹部１４が形成されている。凹部１３，１４の平面形状は、特に限定されないが、図２に示す例では、長方形である。凹部１３，１４の平面形状は、同じでもよいし、異なっていてもよい。
【００３３】
基板１０の第１面１１には、凸部１５が設けられている。図示の例では、凸部１５は、第１凹部１３に隣接し、第１凹部１３の内側面１３ａは、凸部１５の側面１５ａと連続している。凸部１５の平面形状は、特に限定されないが、図２に示す例では、長方形である。
【００３４】
基板１０の材質は、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｉ、Ｃ、Ｂｅ、Ａｕや、これらの化合物、またはこれらの合金である。基板１０は、素子４０で熱が発生した場合に、該熱を放射させる（放熱させる）ことができる。基板１０には、樹脂層２０，２２および導電部材３０を介して、素子４０が実装されている。
【００３５】
第１樹脂層２０は、第１凹部１３に設けられている。具体的には、第１樹脂層２０は、第１凹部１３の内側面１３ａと離間し、第１凹部１３の底面に設けられている。第２樹脂層２２は、第２凹部１４に設けられている。具体的には、第２樹脂層２２は、第２凹部１４の内側面１４ａと離間し、第２凹部１４の底面に設けられている。
【００３６】
第１樹脂層２０および第２樹脂層２２は、第１面１１よりも上方に突出して設けられている。すなわち、樹脂層２０，２２の厚さは、凹部１３，１４の深さよりも大きい。樹脂層２０，２２の厚さは、例えば同じである。これにより、素子４０の第３面（下面）４３が基板１０の第１面１１に対して傾くことなく（第３面４３が第１面１１と平行な状態で）、素子４０を基板１０に接合することができる。樹脂層２０，２２の厚さは、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下である。樹脂層２０，２２の少なくとも一部は、導電部材３０から露出している。樹脂層２０，２２の形状は、特に限定されないが、図示の例では、柱状であり、より具体的には、直方体である。
【００３７】
第１樹脂層２０および第２樹脂層２２は、基板１０および素子４０に接続されている。図示の例では、第１樹脂層２０は、第１凹部１３の底面と、該底面に対向する第３面４３
の領域４３ａと、に接続されている。第２樹脂層２２は、第２凹部１４の底面と、該底面に対向する第３面４３の領域４３ｂと、に接続されている。第３面４３の領域４３ａ，４３ｂは、導電部材３０が接していない領域である。
【００３８】
第１樹脂層２０および第２樹脂層２２は、例えば、シリコーン層である。具体的には、樹脂層２０，２２の材質は、シロキサン結合による主骨格を持つ高分子化合物であり、より具体的には、ポリジメチルシロキサン、ポリシルセスキオキサンなどである。樹脂層２０，２２は、接着剤として機能し、基板１０と素子４０とを接合（接着）させることができる。樹脂層２０，２２は、例えば、導電部材３０のみによって基板１０と素子４０とを接合させるよりも、強固に接合させることができる。
【００３９】
導電部材３０は、第１凹部１３と第２凹部１４との間に位置する第１面１１の領域１１ａに設けられている。導電部材３０は、さらに、凹部１３，１４に設けられている。図２に示す例では、領域１１ａの平面形状は、四角形である。
【００４０】
導電部材３０は、素子４０の電極４２に電気的に接続されている。図示の例では、導電部材３０は、電極４２に接している。導電部材３０は、さらに素子４０の電極４２以外の部分に接している。具体的には、導電部材３０は、素子４０の半導体層や絶縁層と接している。
【００４１】
導電部材３０は、導電ペーストが硬化された部材である。具体的には、導電部材３０は、銀ペーストが熱処理によって硬化された部材である。導電部材３０は、素子４０の電極４２に電流を流すための部材である。導電部材３０は、素子４０で発生した熱を放射することができる。さらに、導電部材３０は、素子４０で発生した熱を基板１０に伝え、基板１０から熱を放射することができる。
【００４２】
素子４０は、樹脂層２０，２２および導電部材３０上に設けられている。素子４０は、樹脂層２０，２２によって、基板１０に接合されている。さらに、素子４０は、導電部材３０によって、基板１０に接合されていてもよい。
【００４３】
素子４０は、例えば、側面から（端面から）光を射出する端面発光型の半導体発光素子である。より具体的には、素子４０は、スーパールミネッセントダイオード（Ｓｕｐｅｒ
Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ  Ｄｉｏｄｅ：ＳＬＤ）や、半導体レーザーなどである。
【００４４】
素子４０は、第３面４３と、第４面４４と、第５面４５と、第６面４６と、を有している。図１に示す例では、第３面４３は、下面であり、第４面４４は、上面であり、第５面４５および第６面４６は、第３面４３と第４面４４とを接続する側面である。第３面４３は、第１面１１と対向している。第５面４５および第６面４６は、図２に示すように平面視において、領域１１ａの外縁の外側に設けられている。
【００４５】
素子４０は、導電部材３０と電気的に接続された電極４２を有している。電極４２は、第３面４３側に（図示の例では第３面４３の一部を構成して）設けられている。例えば、素子４０の第４面４４側には、図示せぬ電極が設けられ、該電極および電極４２を介して素子４０の活性層に電流を注入することにより、素子４０は、光を射出することができる。素子４０は、例えば、第６面４６から光を射出することができる。図２に示すように平面視において、第１凹部１３は、第５面４５側に、第５面４５に沿って（図示の例では第５面４５と重なって）設けられ、第２凹部１４は、第６面４６側に、第６面４６に沿って設けられている。電極４２の材質は、例えば、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、ＡｕＺｎ、ＡｕＧｅや、これらの積層体である。
【００４６】
素子４０の第５面４５は、凸部１５の側面１５ａと対向している。例えば実装モジュール１００に衝撃が加わった場合に、凸部１５によって、素子４０が基板１０に対して大きく変位することを抑制することができる。なお、素子４０は、凸部１５に接していてもよい。
【００４７】
実装モジュール１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００４８】
実装モジュール１００では、導電部材３０は、凹部１３，１４間に位置する第１面１１の領域１１ａに設けられている。そのため、導電部材３０となる導電ペーストを、第１面１１の領域１１ａに大量に塗布したとしても、導電ペーストは、凹部１３，１４に流れ込むことができる。したがって、実装モジュール１００では、導電ペーストが素子４０の側面４５，４６に回り込むことを気にすることなく、導電ペーストを大量に用いることができる。よって、実装モジュール１００では、導電ペーストが素子４０の側面４５，４６に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる。
【００４９】
さらに、実装モジュール１００では、樹脂層２０，２２は、凹部１３，１４に設けられている。凹部１３，１４の底面に対向する第３面４３の領域４３ａ，４３ｂは、導電部材３０が接していない領域である。そのため、樹脂層２０，２２が素子４０に接続されることによって導電部材３０と素子４０との接触面積が小さくなることなく、素子４０を基板１０に接合することができる。したがって、実装モジュール１００では、高い放熱性を有することができる。
【００５０】
実装モジュール１００では、素子４０は、半導体発光素子である。実装モジュール１００では、導電ペースト３０ａが素子４０の側面に回り込むことを抑制することができるので、素子４０の側面から光を射出することができる。
【００５１】
実装モジュール１００では、樹脂層２０，２２は、シリコーン層である。そのため、ＵＶ照射またはプラズマ照射、および熱処理を行うことにより、任意のタイミングで、素子４０と基板１０との接合強度を高くすることができる（詳細は後述）。これにより、実装モジュール１００の設計範囲を広げ、低コスト化を図ることができる。
【００５２】
１．２．  実装モジュールの製造方法
次に、第１実施形態に係る実装モジュールの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３は、第１実施形態に係る実装モジュール１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。図４〜図６は、第１実施形態に係る実装モジュール１００の製造工程を模式的に示す断面図であって、図１に対応している。
【００５３】
実装モジュール１００の製造方法は、図３に示すように、第１凹部１３および第２凹部１４を形成する工程（Ｓ１）と、第１樹脂層２０および第２樹脂層２２を形成する工程（Ｓ２）と、導電ペーストを塗布する工程（Ｓ３）と、素子４０を載置する工程（Ｓ４）と、導電ペーストを硬化させる工程（Ｓ５）と、を含む。以下、具体的に説明する。
【００５４】
図４に示すように、基板１０に、凹部１３，１４および凸部１５を形成する（Ｓ１）。凹部１３，１４および凸部１５は、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによるパターニングによって形成される。
【００５５】
図５に示すように、第１凹部１３に第１樹脂層２０を形成し、第２凹部１４に第２樹脂層２２を形成する（Ｓ２）。樹脂層２０，２２は、例えば、同時に形成される。樹脂層２０，２２は、例えば、スピンコート法により基板１０全面に樹脂層（図示せず）を塗布し、該樹脂層をパターニングすることによって形成される。パターニングは、例えば、フォ
トリソグラフィーおよびエッチングによって行われる。なお、樹脂層を、基板１０の全面ではなく、凹部１３，１４にのみ塗布してもよい。
【００５６】
図６に示すように、凹部１３，１４間に位置する第１面１１の領域１１ａに、導電部材３０となる導電ペースト３０ａを塗布する（Ｓ３）。導電ペースト３０ａは、例えば、スクリーン印刷法により塗布される。図示の例では、導電ペースト３０ａは、凹部１３，１４にも塗布されている。
【００５７】
図１に示すように、樹脂層２０，２２上および導電ペースト３０ａ上に、素子４０を載置する（Ｓ４）。その際に、導電ペースト３０ａは、素子４０に押されて流動するが、凹部１３，１４が形成されているため、押し出された導電ペースト３０ａは凹部１３，１４に流れ込み、導電ペースト３０ａが素子４０の側面に回り込むことを抑制することができる。なお、素子４０を載置する前に、素子４０の第３面４３に対してＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）照射またはプラズマ照射を行う。
【００５８】
次に、導電ペースト３０ａを硬化させて導電部材３０を形成する（Ｓ５）。具体的には、１００℃以上４００℃以下の熱処理によって導電ペースト３０ａに含まれる溶剤を揮発させて、導電ペースト３０ａを硬化させ、導電部材３０を形成する。
【００５９】
さらに、上記熱処理によって、樹脂層２０，２２を（シリコーン層２０，２２を）、素子４０の第３面４３の水酸基と反応させ、強固に素子４０を基板１０に接合させることができる。実装モジュール１００の製造方法では、ＵＶ照射またはプラズマ照射、および熱処理を行うことにより、任意のタイミングで、素子４０と基板１０との接合強度を高くすることができる。これにより、実装モジュール１００の設計範囲を広げ、低コスト化を図ることができる。
【００６０】
以上の工程により、実装モジュール１００を製造することができる。
【００６１】
実装モジュール１００の製造方法では、導電ペースト３０ａが素子４０の側面に回り込むことを抑制することができ、かつ高い放熱性を有することができる実装モジュール１００を得ることができる。
【００６２】
１．３．  実装モジュールの変形例
次に、第１実施形態の変形例に係る実装モジュールについて、図面を参照しながら説明する。図７は、第１実施形態の変形例に係る実装モジュール２００を模式的に示す断面図であって、図１に対応している。
【００６３】
以下、第１実施形態の変形例に係る実装モジュール２００において、上述した実装モジュール１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６４】
実装モジュール２００では、図７に示すように、樹脂層２０，２２は、素子４０の第３面４３に対して傾いて第３面４３に接続されている点において、上述した実装モジュール１００と異なる。すなわち、実装モジュール２００では、第１樹脂層２０の中心線Ｌ１、および第２樹脂層２２の中心線Ｌ２は、第３面４３に対して傾いている。具体的には、中心線Ｌ１，Ｌ２は、第３面４３の垂線Ｐに対して傾いている（垂線Ｐと平行ではない）。樹脂層２０，２２の形状は、例えば、斜角柱である。
【００６５】
なお、中心線Ｌ１とは、第１樹脂層２０と基板１０との接触面の中心と、第１樹脂層２０と素子４０との接触面の中心と、を通る直線である。中心線Ｌ２とは、第２樹脂層２２
と基板１０との接触面の中心と、第２樹脂層２２と素子４０との接触面の中心と、を通る直線である。
【００６６】
樹脂層２０，２２は、第３面４３に対して、同じ方向に傾いている。具体的には、中心線Ｌ１と中心線Ｌ２とは、平行である。樹脂層２０，２２の第３面４３に対する傾き角（中心線Ｌ１，Ｌ２の第３面４３に対する傾き角）θは、鋭角であり、例えば、３０°以上８０°以下である。
【００６７】
樹脂層２０，２２は、例えば、スピンコート法により基板１０全面に樹脂層（図示せず）を塗布し、フォトリソグラフィーおよび異方性のドライエッチングによってパターニングすることにより形成される。図示はしないが、反応性イオンエッチング（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ：ＲＩＥ)装置を用いてドライエッチングを行う場合は、樹脂層が塗布された基板１０を、ＲＩＥ装置のアノードからカソードに向かう方向（活性ガスである＋イオンの進行方向）に対して傾けて、ドライエッチングを行ってもよい。
【００６８】
実装モジュール２００では、例えば、以下の特徴を有する。
【００６９】
実装モジュール２００では、樹脂層２０，２２は、素子４０の第３面４３に対して傾いて、第３面４３に接続されている。そのため、実装モジュール２００では、導電部材３０と素子４０との間に隙間が生じることを抑制することができ、高い放熱性を有することができる。
【００７０】
ここで、上述のように導電ペースト３０ａを熱処理によって硬化させる場合、導電ペースト３０ａに含まれる溶剤が揮発するため、例えば、導電ペースト３０ａの体積は小さくなる。すなわち、導電ペースト３０ａは、収縮する。これにより、素子４０と導電部材３０との間に、隙間が生じ、放熱性が低下してしまう場合がある。このような問題に対し、実装モジュール２００では、樹脂層２０，２２は第３面４３に対して傾いているため、導電ペースト３０ａの収縮に伴って、弾性を有する樹脂層２０，２２は、素子４０によって下方に（基板１０側に）押さえつけられ、傾き角θが小さくなる。すなわち、素子４０は、導電ペースト３０ａの収縮に伴って、下方に移動する。これにより、導電部材３０と素子４０との間に隙間が生じることを抑制することができる。
【００７１】
実装モジュール２００では、樹脂層２０，２２は、素子４０の第３面４３に対して、同じ方向に傾いている。そのため、導電ペースト３０ａの収縮に伴って、素子４０は、より確実に下方に移動することができる。例えば樹脂層２０，２２が異なる方向に傾いていると（具体的には樹脂層２０，２２が傾き角θで互いに反対方向に傾いていると）、素子４０は、樹脂層２０，２２によって、より安定に支持されているため、導電ペースト３０ａの収縮に伴って下方に移動することができない場合がある。
【００７２】
２．  第２実施形態
２．１．  実装モジュール
次に、第２実施形態の変形例に係る実装モジュールについて、図面を参照しながら説明する。図８は、第２実施形態に係る実装モジュール３００を模式的に示す平面図である。
【００７３】
なお、図８では、便宜上、導電部材３０を省略し、素子４０を透視して図示している。このことは、以下に示す図９〜図１３についても同様である。
【００７４】
以下、第２実施形態に係る実装モジュール３００において、上述した実装モジュール１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７５】
実装モジュール３００では、図８に示すように、基板１０の第１面１１に第３凹部１６が形成されている点において、上述した実装モジュール１００と異なる。第３凹部１６には、導電部材３０が設けられている。
【００７６】
実装モジュール３００では、第３凹部１６の平面形状は、例えば、長方形である。第３凹部１６の数は、特に限定されないが、図示の例では、第３凹部１６は、２つ設けられている。第３凹部１６は、凹部１３，１４と連続している。図示の例では、第３凹部１６が凹部１３，１４と連続することにより、凹部１３，１４，１６は、一体的に形成されて、枠状の（環状の）形状を有している。実装モジュール３００では、第１面１１の領域１１ａは、平面視において、一体的に形成された凹部１３，１４，１６によって囲まれた領域である。素子４０の４つの側面は、平面視において、領域１１ａの外縁の外側に位置している。
【００７７】
実装モジュール３００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００７８】
実装モジュール３００では、第１面１１には、第３凹部１６が形成されている。そのため、導電ペーストは、第３凹部１６に流れ込むことができる。これにより、実装モジュール３００では、例えば実装モジュール１００に比べて、基板１０と導電部材３０との接触面積を大きくすることができる。その結果、実装モジュール３００では、より高い放熱性を有することができる。
【００７９】
実装モジュール３００では、第３凹部１６は、凹部１３，１４と連続している。そのため、樹脂層２０，２２上および導電ペースト３０ａ上に素子４０を載置する際に、導電ペースト３０ａは、素子４０に押されて第３凹部１６を伝って凹部１３，１４に流れ込むことができる。これにより、第３凹部１６から導電ペースト３０ａが溢れることを抑制することができる。
【００８０】
実装モジュール３００では、第１面１１の領域１１ａは、平面視において、一体的に形成された凹部１３，１４，１６によって囲まれた領域である。そのため、導電ペースト３０ａが素子４０の４つの側面に回り込むことを抑制することができる。
【００８１】
２．２．  実装モジュールの製造方法
次に、第２実施形態に係る実装モジュールの製造方法について、説明する。第２実施形態に係る実装モジュールの製造方法は、凹部１３，１４を形成する工程（Ｓ１）において、さらに第３凹部１６を形成すること以外は、第１実施形態に係る実装モジュールの製造方法と、基本的に同様である。したがって、その説明を省略する。
【００８２】
２．３．  実装モジュールの変形例
２．３．１．  第１変形例
次に、第２実施形態の第１変形例に係る実装モジュールについて、図面を参照しながら説明する。図９は、第２実施形態の第１変形例に係る実装モジュール４００を模式的に示す平面図である。
【００８３】
以下、第２実施形態の第１変形例に係る実装モジュール４００において、上述した実装モジュール１００，２００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す第２実施形態の第２変形例に係る実装モジュールについても同様である。
【００８４】
上述した実装モジュール３００では、図８に示すように、第１凹部１３および第３凹部
１６の平面形状は、長方形であった。これに対し、実装モジュール４００では、図９に示すように、第１凹部１３の内側面１３ａおよび第３凹部１６の内側面１６ａは、外側に向けて凸になっている部分（凸部）４１７を有している。凸部４１７が設けられている内側面は、一体的に形成された凹部１３，１４，１６の外側の側面（平面視において領域１１ａを規定していない側面）である。
【００８５】
実装モジュール４００では、凸部４１７には、導電部材３０が設けられている。凸部４１７の平面形状および数は、特に限定されない。凸部４１７は、さらに第２凹部１４の内側面１４ａに設けられていてもよい。
【００８６】
実装モジュール４００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００８７】
実装モジュール４００では、凸部４１７によって、例えば実装モジュール３００に比べて、導電部材３０の表面積を大きくすることができる。すなわち、実装モジュール４００では、導電ペースト３０ａの表面積を大きくすることができ、導電ペースト３０ａに含まれる溶剤を、より確実に揮発させることができる。これにより、導電ペースト３０ａを硬化させた際に、導電ペースト３０ａに（導電部材３０に）ボイドが発生することを抑制することができる。
【００８８】
実装モジュール４００では、凸部４１７によって、例えば実装モジュール３００に比べて、基板１０と導電部材３０との接触面積を大きくすることができる。これにより、実装モジュール４００では、より高い放熱性を有することができる。
【００８９】
２．３．２．  第２変形例
次に、第２実施形態の第２変形例に係る実装モジュールについて、図面を参照しながら説明する。図１０は、第２実施形態の第２変形例に係る実装モジュール５００を模式的に示す平面図である。
【００９０】
上述した実装モジュール３００では、図８に示すように、第３凹部１６は、２つ設けられていた。これに対し、実装モジュール５００では、図１０に示すように、第３凹部１６は、３つ以上設けられ、第１面１１の領域１１ａは、複数に分割されている。図示の例では、第３凹部１６は、６つ設けられている。領域１１ａの平面形状は、例えば、長方形である。図示の例では、第１樹脂層２０は、複数に分割されている。なお、図示はしないが、第２樹脂層２２が複数に分割されていてもよい。
【００９１】
実装モジュール５００では、例えば実装モジュール３００に比べて、第３凹部１６の数が多く、平面視における第３凹部１６の総面積を大きくすることができる。そのため、樹脂層２０，２２上および導電ペースト３０ａ上に素子４０を載置する際に、導電ペースト３０ａは、より確実に、素子４０に押されて第３凹部１６を伝って凹部１３，１４に流れ込むことができる。
【００９２】
なお、実装モジュール５００では、図１１に示すように、第１面１１の領域１１ａの平面形状は、平行四辺形であってもよく、第１樹脂層２０は、複数に分割されていなくてもよい。また、実装モジュール５００では、図１２に示すように、領域１１ａは、菱形であってもよい。また、実装モジュール５００では、図１３に示すように、領域１１ａは、円形であってもよい。
【００９３】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【００９４】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００９５】
１０…基板、１１…第１面、１１ａ…領域、１２…第２面、１３…第１凹部、１３ａ…内側面、１４…第２凹部、１４ａ…内側面、１５…凸部、１５ａ…側面、１６…第３凹部、１６ａ…内側面、２０…第１樹脂層、２２…第２樹脂層、３０…導電部材、３０ａ…導電ペースト、４０…素子、４２…電極、４３…第３面、４３ａ，４３ｂ…領域、４４…第４面、４５…第５面、４６…第６面、１００，２００，３００，４００…実装モジュール、４１７…凸部、５００…実装モジュール        
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図２】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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