(57)【要約】【課題】簡単な構造で、大型の電子部品の実装の作業効率を向上させて、実装作業の工数を低減することができ、薄型筐体内に収納することができる電子部品の実装構造を実現する。【解決手段】電子部品の実装構造１００は、基板１０上に固定され、軌道部２２を有する支持部材２０と、本体部３１に電子部品４０がその長手方向を基板実装面に沿わせた転倒姿勢で取り付けられ、軌道部２２に沿って案内されるガイド部３２を有する装着部材３０と、を備える。支持部材２０には、取付孔２４を有する着座部２３が形成される。装着部材３０には、取付孔３４を有する当接部３３が形成される。電子部品４０が取り付けられた装着部材３０の当接部３３を支持部材２０の着座部２３に当接させて、連通した取付孔３４、２４に係止部材５０が固定される。【選択図】図２
2015216238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に固定され、軌道部を有する支持部材と、
本体部に電子部品がその長手方向を基板実装面に沿わせて取り付けられ、前記軌道部に沿って案内されるガイド部を有する装着部材と、を備え、
前記支持部材には取付孔を有する着座部が形成されるとともに、前記装着部材には取付孔を有する当接部が形成され、
前記電子部品が取り付けられた前記装着部材の前記当接部を前記支持部材の前記着座部に当接させて、連通した前記取付孔に係止部材が固定されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記支持部材および前記装着部材はチャンネル状に成形され、前記着座部および前記当接部は折り曲げ部により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
基板上に支持部材を固定する手順と、
装着部材の本体部に電子部品を取り付ける手順と、
前記支持部材の軌道部に沿って、前記装着部材のガイド部を案内する手順と、
前記支持部材の着座部に前記装着部材の当接部を当接させて、係止部材で固定する手順と、
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサ等の電子部品がその長手方向を基板実装面に沿わせて実装するための電子部品の実装構造および実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の中には、円柱状のアルミニウム電解コンデンサのように大型のものが存在する。たとえば、１Ｕタイプの電解コンデンサは実装高さが約４４ｍｍであり、プリント基板に起立状態で実装すると、薄型筐体内で収納することはできない。
【０００３】
したがって、従来は、小容量の実装高さの低いコンデンサを複数個並べて実装するか、もしくは大型のコンデンサがその長手方向を基板実装面に沿わせて実装するという対策を採っていた。
【０００４】
電子部品がその長手方向を基板実装面に沿わせて実装する構造に関する技術としては、たとえば、電気・電子部品をプリント基板に実装するにあたり、複数の接続端子が突出する部品下面をプリント基板に対し略直交するような横向きの実装とし、かつ複数の接続端子のうち一つをプリント基板の上方空間に空中配索される電源供給用のバスバーに接続した基板装置が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−６１１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来の小容量の実装高さの低いコンデンサを複数個並べて実装する対策は、実装作業の工数が増加し、実装作業が煩雑であった。
【０００７】
他方、大型のコンデンサを横向きで実装する対策は、実装スペースが狭小である場合に、実装作業の効率が悪くなり、実装作業が煩雑であった。
【０００８】
また、特許文献１の技術は、上記と同様に実装スペースが狭小である場合に、実装作業の効率が悪くなり、実装作業が煩雑となる。
【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、簡単な構造で、大型の電子部品の実装の作業効率を向上させて、実装作業の工数を低減することができ、薄型筐体内に収納することができる電子部品の実装構造および実装方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明に係る電子部品の実装構造は、支持部材と装着部材を備える。上記支持部材は、基板上に固定され、軌道部を有する。上記装着部材は、本体部に電子部品がその長手方向を基板実装面に沿わせて取り付けられ、上記軌道部に沿って案内されるガイド部を有する。
【００１１】
上記支持部材には、取付孔を有する着座部が形成される。上記装着部材には、取付孔を有する当接部が形成される。上記電子部品が取り付けられた上記装着部材の上記当接部を上記支持部材の上記着座部に当接させて、連通した上記取付孔に係止部材が固定されることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品の実装方法は、基板上に支持部材を固定する手順と、装着部材の本体部に電子部品を取り付ける手順と、前記支持部材の軌道部に沿って、前記装着部材のガイド部を案内する手順と、前記支持部材の着座部に前記装着部材の当接部を当接させて、係止部材で固定する手順と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子部品の実装構造は、装着部材の本体部に、電子部品がその長手方向を基板実装面に沿わせて取り付けられる。基板上に固定された支持部材の軌道部に沿って、電子部品が取り付けられた装着部材のガイド部が案内される。支持部材の着座部に装着部材の当接部が当接すると、双方の取付孔が連通する。連通した取付孔には係止部材が固定され、支持部材と装着部材が一体化される。
【００１４】
したがって、本発明によれば、簡単な構造で、大型の電子部品の実装の作業効率を向上させて、実装作業の工数を低減することができ、薄型筐体内に収納可能な電子部品の実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る電子部品の実装構造の斜視図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本実施形態に係る電子部品の実装構造について説明する。
【００１７】
本実施形態に係る電子部品の実装構造は、装着部材の本体部に、電子部品がその長手方向を基板実装面に沿わせた転倒姿勢で取り付けられる。基板上に起立固定された支持部材の軌道部に沿って、電子部品が取り付けられた装着部材のガイド部が案内される。支持部材の着座部に装着部材の当接部が当接すると、双方の取付孔が連通する。連通した取付孔には係止部材が固定され、支持部材と装着部材が一体化される。したがって、本実施の形態によれば、簡単な構造で、大型の電子部品の転倒姿勢における実装の作業効率を向上させて、実装作業の工数を低減することができ、薄型筐体内に収納可能な電子部品の実装構造を実現することができるようになる。
【００１８】
〔電子部品の実装構造の構成〕
まず、図１および図２を参照して、本実施形態に係る電子部品の実装構造の構成について説明する。図１は本実施形態に係る電子部品の実装構造の斜視図である。図２は図１の要部拡大図である。
【００１９】
本実施形態に係る電子部品の実装構造は、薄型筐体内に収納される基板上への大型の電子部品の実装に好適である。無停電電源装置（ＵＰＳ）では、たとえば、筐体内の上部にバッテリパックや主回路モジュールが収納される。したがって、ＵＳＰでは、電子部品を実装したプリント基板は、たとえば、底部の薄型筐体内に収納される。
【００２０】
図１および図２に示すように、本実施形態に係る電子部品の実装構造１００は、支持部材２０と装着部材３０を有する。
【００２１】
支持部材２０は、基板１０上に起立させて固定される。支持部材２０は、当該支持部材２０の下端部が基板１０上に半田等のろう付けにより固定される。
【００２２】
支持部材２０は、たとえば、チャンネル状（コの字状）に成形された板金により形成されている。支持部材２０の両端部は一方の面側へ折り曲げ成形され、直条の軌道部２２が形成されている。直条の軌道部２２は、基板１０に対して起立している。
【００２３】
また、支持部材２０の上端部には、着座部２３が形成されている。着座部２３は、支持部材２０の本体部２１に対して、直角もしくは略直角となるように折り曲げ成形されている。着座部２３の中央部には、後述する係止部材５０を取り付けるための取付孔２４が穿設されている。
【００２４】
装着部材３０は、たとえば、略チャンネル状（略コの字状）に成形された板金により形成されている。装着部材３０の本体部３１には、電子部品４０がその長手方向を基板１０の実装面に沿わせた転倒姿勢で取り付けられる。装着部材３０の本体部３１には、電子部品４０の座部４１の挿通孔４２に合わせて、取付孔３５が穿設されている。装着部材３０の本体部３１の取付孔３５に、電子部品４０の座部４１の挿通孔４２を一致させて、ビス５１を螺合固定することにより、装着部材３０の本体部３１に電子部品４０を取り付けることができる。
【００２５】
なお、電子部品４０を取り付ける際には、装着部材３０の本体部３１を横転させて配置し、電子部品４０を正立させた状態で取り付けることができる。例示した電子部品４０は実装高さが４４ｍｍの電解コンデンサであるが、電子部品４０は電解コンデンサに限定されない。
【００２６】
装着部材３０の本体部３１の両端部には、支持部材２０の軌道部２２に沿って案内されるガイド部３２が形成されている。ガイド部３２は、装着部材３０の両端部を一方の面側へ折り曲げて成形される。ガイド部３２の端縁部には、ホールド部３２Ａが形成されている。ホールド部３２Ａは、支持部材２０の軌道部２２を囲い込むようにＬ字状に屈曲している。
【００２７】
また、装着部材３０の上端部には、当接部３３が形成されている。当接部３３は、装着部材３０の本体部３１に対して、直角もしくは略直角となるように折り曲げ成形されている。当接部３３の中央部には、後述する係止部材５０を取り付けるための取付孔３４が穿設されている。
【００２８】
支持部材２０および装着部材３０の構成材料としては、たとえば、折り曲げ成形が容易なアルミニウム板材や軟鋼板材等の板金材が採用されるが、例示の材質に限定されない。
【００２９】
電子部品４０が取り付けられた装着部材３０のガイド部３２は、基板１０上に起立固定された支持部材２０の軌道部２２に沿って案内される。装着部材３０の当接部３３は、支持部材２０の着座部２３に当接する。装着部材３０の当接部３３が支持部材２０の着座部２３に当接すると、当接部３３の取付孔３４と着座部２３の取付孔２４が連通する。連通した取付孔３４，２４には係止部材５０が固定され、支持部材２０と装着部材３０が一体化される。
【００３０】
係止部材５０としては、たとえば、簡単に固定でき、着脱可能なことからビスが採用されるが、他の形式の係止部材であっても構わない。
【００３１】
〔電子部品の実装構造の作用〕
次に、図１および図２を参照して、本実施形態に係る電子部品の実装構造１００の作用とともに、本実施形態に係る電子部品の実装方法について説明する。
【００３２】
本実施形態に係る電子部品の実装方法は、基板上に支持部材を固定する手順と、装着部材の本体部に電子部品を取り付ける手順と、前記支持部材の軌道部に沿って、前記装着部材のガイド部を案内する手順と、前記支持部材の着座部に前記装着部材の当接部を当接させて、係止部材で固定する手順と、を有する。以下、本実施形態に係る電子部品の実装方法を具体的に説明する。
【００３３】
本実施形態に係る電子部品の実装方法は、まず、基板１０上に支持部材２０が起立させた状態で固定される。支持部材２０の固定には、たとえば、半田等のろう付けが採用される。
【００３４】
次に、装着部材３０の本体部３１に、電子部品４０が取り付けられる。装着部材３０の本体部３１の取付孔３５に、電子部品４０の座部４１の挿通孔４２を一致させ、ビス５１を螺合固定することにより、装着部材３０の本体部３１に、電子部品４０がその長手方向を基板実装面に沿わせた転倒姿勢で取り付けられる。電子部品４０を取り付ける際には、装着部材３０の本体部３１を横転させて配置し、電子部品４０を正立させた状態で取り付けることができる。
【００３５】
次に、基板１０上に起立固定された支持部材２０の直条の軌道部２２に沿って、電子部品４０が取り付けられた装着部材３０のガイド部３２が案内される。ガイド部３２の端縁部には、軌道部２２を囲い込むようにホールド部３２Ａが形成されている。したがって、装着部材３０のガイド部３２は、支持部材２０の軌道部２２から外れることはなく、装着部材３０のガタツキを防止することができる。
【００３６】
そのまま装着部材３０を降下させると、装着部材３０の当接部３３は支持部材２０の着座部２３に当接する。支持部材２０の着座部２３に装着部材３０の当接部３３が当接すると、装着部材３０の取付孔３４と支持部材２０の取付孔２４が連通する。連通した取付孔３４，３４に係止部材５０としてのビスを螺合固定すると、支持部材２０と装着部材３０が一体化される。
【００３７】
なお、電子部品４０の端子部６０への電気的接続は、装着部材３０の本体部３１への電子部品４０の取り付け前に行ってもよいし、取り付け後に行ってもよい。
【００３８】
すなわち、本実施形態に係る電子部品の実装構造１００によれば、電子部品４０を予め装着部材３０の本体部３１に取り付けておくため、狭い場所で非効率的な実装作業を行う必要はない。すなわち、本実施形態に係る電子部品の実装構造１００は、簡単な構造で、大型の電子部品４０の転倒姿勢における実装の作業効率を向上させて、実装作業の工数を低減することができる。
【００３９】
また、本実施形態によれば、ＵＰＳの底部筐体のように薄型の筐体１１内に収納可能な電子部品の実装構造１００を実現することができる。
【００４０】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
【００４１】
たとえば、上記の実施形態では、基板１０上に支持部材２０を起立させて固定しているが、基板１０の実装面に沿って支持部材２０を固定してもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１０    基板、
２０    支持部材、
２２    軌道部、
２３    着座部、
２４，３４    取付孔、
３０    装着部材、
３１    装着部材の本体部、
３２    ガイド部、
３３    当接部、
４０    電子部品、
５０    係止部材、
１００    電子部品の実装構造。
【図１】
2015216238.tif 000003
【図２】
2015216238.tif 000004