(57)【要約】【課題】固体ＥＣ層の対向電極対に給電する２個の電極端子を金属板で構成し且つ該２個の電極端子を２枚の基板間に挟み込んで該２枚の基板どうしを接合した構成とする場合に、該２枚の基板相互の姿勢にばらつきが生じにくく、均一な製品が得られやすくする。【解決手段】２個のターミナル４４，５２を２枚の基板２２，２６の周縁部の別々の箇所Ｐ１，Ｐ２で２枚の基板２２，２６間に挟んで配置する。Ｐ１，Ｐ２と別の箇所に２枚の基板２２，２６どうしが接触しまたは最接近する箇所Ｐ３を配置する。２枚の基板２２，２６どうしを非平行に接合する。【選択図】図１
2015194616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体ＥＣ層を形成したＥＣ素子基板の該固体ＥＣ層を形成した面に別の基板を重ね合わせて接合する構造を有する固体型ＥＣ素子において、
前記固体ＥＣ層の対向電極対に給電する、前記固体ＥＣ層よりも厚い金属板で構成された２個の電極端子を具え、
前記２個の電極端子は前記２枚の基板の周縁部の別々の箇所である第１の箇所および第２の箇所で該２枚の基板間に挟み込まれてそれぞれ配置され、
前記２個の電極端子が配置された前記第１の箇所および前記第２の箇所と別の箇所に前記２枚の基板どうしが接触しまたは最接近する第３の箇所が配置され、
該２枚の基板どうしを非平行に接合した構造を有する
固体型ＥＣ素子。
【請求項２】
前記第１の箇所および前記第２の箇所を結ぶ線が前記固体型ＥＣ素子の面の重心位置を通らないような位置に前記第１の箇所および前記第２の箇所が配置されている請求項１に記載の固体型ＥＣ素子。
【請求項３】
前記第１の箇所および前記第２の箇所を結ぶ線と平行に引いた前記重心位置を通る線に対して、前記第３の箇所が前記第１の箇所および前記第２の箇所が存在する領域と反対側の領域に配置される請求項２に記載の固体型ＥＣ素子。
【請求項４】
前記第１の箇所および前記第２の箇所および前記第３の箇所を相互に結ぶ線で囲まれる領域内に前記重心位置が入るように、前記第１の箇所および前記第２の箇所および前記第３の箇所が配置されている請求項３に記載の固体型ＥＣ素子。
【請求項５】
前記固体型ＥＣ素子の平面形状が複数の辺を有するもので、前記２個の電極端子がそのうちの１つの辺に配置されている請求項１から４のいずれか１つに記載の固体型ＥＣ素子。
【請求項６】
車両ミラー用素子として構成されている請求項１から５のいずれか１つに記載の固体型ＥＣ素子。
【請求項７】
前記車両ミラーがアウターミラーであり、
前記２個の電極端子が該アウターミラーの車体寄りの縦方向の辺に配置されている
請求項６に記載の固体型ＥＣ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は固体型ＥＣ（エレクトロクロミック）素子に関し、固体ＥＣ層の対向電極対に給電する２個の電極端子を金属板で構成し且つ該２個の電極端子を２枚の基板間に挟み込んで該２枚の基板どうしを接合した構成とする場合に、該２枚の基板相互の姿勢にばらつきが生じにくく、均一な製品が得られやすくしたものである。
【背景技術】
【０００２】
固体型ＥＣ素子は一般に、固体ＥＣ層を形成した基板（本願ではこれを「ＥＣ素子基板」という）の該固体ＥＣ層を形成した面にエポキシ樹脂等の接着剤（封止材）を挟んで別の基板を重ね合わせて接合した構造を有する。そのような構造の固体型ＥＣ素子において、固体ＥＣ層の対向電極対に給電する２個の電極端子を２枚の基板間に挟み込んで配置するようにしたものとして、本出願人の国際出願に係る下記特許文献１に記載された固体型ＥＣ素子があった。これは２個の電極端子を、金属箔に導電性粘着材を付着させてそれぞれ構成し、これら電極端子を２枚の基板の周縁部の別々の箇所に挟み込んで対向電極対の各電極にそれぞれ導通させるようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ０２／３９１８０Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の固体型ＥＣ素子によれば、電極端子は金属箔に導電性粘着材を付着させた構造であるため、柔軟で形状が一定に定まらず、ＥＣ素子に組み付ける際の取り扱いが容易でなく、組み付けの自動化も難しかった。
【０００５】
そこで、電極端子を、金属箔に導電性粘着材を付着させた構造に代えて、金属板で構成することが考えられる。電極端子を金属板で構成すれば、電極端子は剛性を有し、形状が一定に定り易く、ＥＣ素子に組み付ける際の取り扱いが容易となり、組み付けの自動化も可能になることが期待される。
【０００６】
特許文献１に記載の固体型ＥＣ素子によれば、同文献に「下部透明導電膜１２の膜面と対向ガラス１６との距離（以下、樹脂厚さという）は、一般的に数１０μｍ程度に形成されているが、金属箔１７ａ及び導電性粘着材１７ｂの導電性材料は変形が容易であるので、この材料を押しつぶすことによって、樹脂厚さに追従させることができる。」（第７頁、第２６〜２９行）と記載されているとおり、導電性粘着材を２枚の基板で押しつぶすことにより、２枚の基板を薄い均一な間隙で平行に接合することができ、手作業で２枚の基板を接合しても、均一な製品が容易に得られる。
【０００７】
これに対し、電極端子を金属板で構成した場合には、形状を一定に保持できる剛性を有する金属板の厚さは当然に固体ＥＣ層の厚さ（例えば１〜２μｍ）よりもかなり厚くなり、しかも電極端子を２枚の基板で押しつぶすことはできないから、金属板で構成された２個の電極端子を２枚の基板間に挟み込んで配置すると、２枚の基板を２個の電極端子で受けることになり、２枚の基板の間隔が拡がり、２枚の基板を均一な間隔で平行に接合することが難しい。このため、手作業で２枚の基板を接合した場合には、製品ごとに２枚の基板相互の姿勢（傾斜の方向や大きさ）にばらつきが生じ易く、均一な製品が得にくい。
【０００８】
この発明は上述の問題を解決して、固体型ＥＣ素子において、２個の電極端子を金属板で構成し且つ該２個の電極端子を２枚の基板間に挟み込んで該２枚の基板どうしを接合する場合に、２枚の基板相互の姿勢にばらつきが生じにくく、均一な製品が得られやすくしようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の固体型ＥＣ素子は、固体ＥＣ層を形成したＥＣ素子基板の該固体ＥＣ層を形成した面に別の基板を重ね合わせて接合する構造を有する固体型ＥＣ素子において、前記固体ＥＣ層の対向電極対に給電する、前記固体ＥＣ層よりも厚い金属板で構成された２個の電極端子を具え、前記２個の電極端子は前記２枚の基板の周縁部の別々の箇所である第１の箇所および第２の箇所で該２枚の基板間に挟み込まれてそれぞれ配置され、前記２個の電極端子が配置された前記第１の箇所および前記第２の箇所と別の箇所に前記２枚の基板どうしが接触しまたは最接近する第３の箇所が配置され、該２枚の基板どうしを非平行に接合した構造を有するものである。これによれば、２枚の基板どうしを一定の傾斜で非平行に接合でき、均一な製品を容易に得ることができる。また、２枚の基板どうしが非平行に接合されても、固体ＥＣ層は片側の基板に形成されているので、ＥＣ素子としての機能に影響はない。
【００１０】
この発明は、前記第１の箇所および前記第２の箇所を結ぶ線が前記固体型ＥＣ素子の面の重心位置を通らないような位置に前記第１の箇所および前記第２の箇所が配置されているものとすることができる。第１の箇所および第２の箇所を結ぶ線が固体型ＥＣ素子の面の重心位置を通ると、２枚の基板を水平面に重ねて置いたときに、自然に傾く方向が定まらず、どちらの方向に傾かせて接合すればよいかわかりにくい。これに対し、第１の箇所および第２の箇所を結ぶ線が固体型ＥＣ素子の面の重心位置を通らなければ、２枚の基板を水平面に重ねて置いたときに、自然に傾く方向が定まるので、どちらの方向に傾かせて接合すればよいかわかりやすい。
【００１１】
この発明は、前記第１の箇所および前記第２の箇所を結ぶ線と平行に引いた前記重心位置を通る線に対して、前記第３の箇所が前記第１の箇所および前記第２の箇所が存在する領域と反対側の領域に配置されるものとすることができる。これによれば、第３の箇所が第１の箇所および第２の箇所が存在する領域と同じ側の領域に配置されている場合に比べて、第３の箇所と第１の箇所および第２の箇所との距離が長くなり、２枚の基板どうしの開き角度（２枚の基板どうしがなす角度）が小さくなる。したがって、２枚の基板どうしの開き角度が大きい場合に比べて、２枚の基板間の空隙の容積が小さくなり、該空隙に充填する接着剤の使用量を少なくすることができる。また、２枚の基板どうしの開き角度が大きいと、必然的に２枚の基板間の空隙の最大開口幅が広くなり、外界の水分が接着剤を通して基板間に進入し易くなり、耐候性が低下する。これに対し、２枚の基板どうしの開き角度が小さければ、２枚の基板間の空隙の最大開口幅が狭くなるので、外界の水分が基板間に進入し難くなり、耐候性を良好にすることができる。また、第３の箇所を第１の箇所および第２の箇所が存在する領域と反対側の領域に配置すると、２枚の基板を水平面に重ねて置いたときに、自然に傾く方向に傾かせて接合すればよいことになり、傾かせる方向を間違えることなく接合できる。
【００１２】
この発明は、前記第１の箇所および前記第２の箇所および前記第３の箇所を相互に結ぶ線で囲まれる領域内に前記重心位置が入るように、前記第１の箇所および前記第２の箇所および前記第３の箇所が配置されているものとすることができる。これによれば、２枚の基板を水平面に重ねて置いたときに、２枚の基板を第１の箇所および第２の箇所および第３の箇所で安定に支持して接合できる。
【００１３】
この発明は、前記固体型ＥＣ素子の平面形状が複数の辺を有するもので、前記２個の電極端子がそのうちの１つの辺に配置されているものとすることができる。２個の電極端子を基板の１つの辺に配置すると、第３の箇所は該辺の対向辺の方向となり、２枚の基板どうしの傾斜方向が一義的に定まる。また、第３の箇所と第１の箇所および第２の箇所との距離が長くなり、２枚の基板どうしの開き角度が小さくなる。したがって、２枚の基板どうしの開き角度が大きい場合に比べて、２枚の基板間の空隙の容積が小さくなり、該空隙に充填する接着剤の使用量を少なくすることができる。また、２枚の基板どうしの開き角度が大きいと、必然的に２枚の基板間の空隙の最大開口幅が広くなり、外界の水分が接着剤を通して基板間に進入し易くなり、耐候性が低下する。これに対し、２枚の基板どうしの開き角度が小さければ、２枚の基板間の空隙の最大開口幅が狭くなるので、外界の水分が基板間に進入し難くなり、耐候性を良好にすることができる。また、２個の電極端子を基板の１つの辺に配置すると、該２個の電極端子を基板に組み付ける際に、同じ側から組み付けることができ、組み付けを容易に行うことができる。
【００１４】
この発明の固体型ＥＣ素子は例えば、車両ミラー用素子として構成することができる。この場合、該車両ミラーがアウターミラーである場合には、前記２個の電極端子が該ＥＣ素子の車体寄りの縦方向の辺に配置されているものとすることができる。これによれば、車両アウターミラー用ＥＣ素子の車体寄りの縦方向の辺は運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるので、たとえ電極端子がＥＣ素子の縁部を通して透けて見えるように配置されていても、運転者からターミナルは見えず、運転者に煩わしさを与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図４のＥＣ素子基板を具えたこの発明による固体型ＥＣ素子の実施の形態を示す図で、図４の概ねＡ−Ａ矢視位置の断面図である。
【図２】図１の固体型ＥＣ素子を具えた車両アウターミラー用ＥＣミラーの実施の形態を示す模式断面図で、２枚の基板間の傾斜は無視して示している。
【図３】図２のＥＣミラーの模式分解斜視図である。
【図４】この発明の固体型ＥＣ素子を車両左側アウターミラー用に構成した場合のＥＣ素子基板の実施の形態を示す背面図である。
【図５】図４の左上の電極端子付近の拡大図である。
【図６】図４の左下の電極端子付近の拡大図である。
【図７】この発明の固体型ＥＣ素子を車両左側アウターミラー用に構成した場合のＥＣ素子基板の他の実施の形態を示す背面図で、図４のＥＣ素子基板とは電極端子の配置位置が異なるものである。
【図８】この発明の固体型ＥＣ素子を車両左側アウターミラー用に構成した場合のＥＣ素子基板のさらに別の実施の形態を示す背面図で、図７のＥＣ素子基板とは電極端子の配置位置が異なるものである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
《実施の形態１》
この発明の実施の形態を説明する。はじめに、後述する図４のＥＣ素子基板を具えた車両左側アウターミラー（ドアミラー）用ＥＣミラー（平面ミラー）の全体構成を図２の模式断面図を参照して説明する。ＥＣミラー２０は、ＥＣ素子基板２２の裏面にエポキシ樹脂等の接着剤（封止樹脂）２４でガラスバックアップ（封止ガラス）２６を接着してＥＣミラーサブアッシー（固体型ＥＣ素子）２８を構成し、このＥＣミラーサブアッシー２８の裏面（ガラスバックアップ２６の裏面）にパネルヒータ３０を貼り付け、このパネルヒータ３０が貼り付けられたＥＣミラーサブアッシー２８の裏面にテープダブル（両面接着テープ）３４を貼り付け、このＥＣミラーサブアッシー２８をホルダーミラー（ＥＣミラーサブアッシー２８の保持部材）３２に収容してテープダブル３４でホルダーミラー３２に接着した構成を有する。ＥＣ素子に給電するターミナル（電極端子）４４，５２はＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６の間に挟み込まれている。ターミナル４４，５２は例えばスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のばね性のある金属板で構成される。ターミナル４４，５２の厚さは例えば０．１ｍｍであり、金属箔によるものとは異なり、独立した部品として所定の形状を維持できる剛性を有する。したがって、ターミナル４４，５２の厚さは後述する固体ＥＣ層４０の厚さ（例えば１〜２μｍ）よりも遥かに厚い。その結果、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は、ターミナル５２，４４による２箇所Ｐ１，Ｐ２と、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６どうしが接触しまたは最接近する１箇所Ｐ３（図１、図４参照）の３箇所で支持された状態で非平行に接着される。ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６が接着された後、ターミナル４４，５２の自由端はガラスバックアップ２６の面に沿って裏面側に折り曲げられる。折り曲げられたターミナル４４，５２の自由端には給電用配線（図示せず）がそれぞれ接続される。ホルダーミラー３２の開口端３２ａには内側に折り返してＥＣ素子基板２２の縁部を覆う折り返し（被り）が形成されてなく、ＥＣ素子基板２２をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態でＥＣ素子基板２２の前面は、全領域が外界に視認可能に露出する。
【００１７】
ＥＣ素子基板２２は、ＥＣ素子基板２２の最表面に配置された透明ガラス基板３６の裏面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等による透明導電膜３８、固体ＥＣ材料による固体ＥＣ層４０、Ａｌによる電極兼鏡面層４２を順次積層固定した構造を有する。固体ＥＣ層４０は第１ＥＣ層、電解質層、第２ＥＣ層の３層で構成される。透明導電膜３８はレーザカット等で形成された分割線３９により２つの領域３８ａ，３８ｂに分割されている。このうち領域３８ａはＥＣ素子基板２２の面の中央部を含む広い範囲を占める領域で、固体ＥＣ層４０を挟んで電極兼鏡面層４２に対向する透明電極を構成する（以下領域３８ａを「透明電極３８ａ」と呼ぶ場合がある）。透明電極３８ａは固体ＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２が積層されていない電極取出領域３８ａａを有する。電極取出領域３８ａａはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周の一部の領域に配置されている。領域３８ｂはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周の残りの領域に配置されている。領域３８ｂは電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａが接続される、電極兼鏡面層４２の電極取出領域を構成する（以下領域３８ｂを「電極取出領域３８ｂ」と呼ぶ場合がある）。
【００１８】
電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂには、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上にターミナル４４が、ガラスハンダ層４８とその上に積層された低融点ハンダ層５０によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層４８の厚さは４０〜８０μｍ、低融点ハンダ層５０の厚さは６０〜８０μｍである。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダは、酸素と結合しやすい金属を含み、その金属が酸化物母材の表面の酸化物と結合して該酸化物母材とのハンダ付けを実現する。ガラスハンダはガラス、セラミックス、ＩＴＯ等の酸化物のほか、易ハンダ付け性金属、Ａｌ等の難ハンダ付け性金属のハンダ付けをすることができる。よって、難ハンダ付け性金属であるＡｌで構成される電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａにガラスハンダをハンダ付けすることができる。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダとしては、例えば黒田テクノ株式会社製の特殊ハンダ「セラソルザ」（登録商標）を使用することができる。一般的なセラソルザの成分は、Ｐｂ−Ｓｎ合金にＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕが添加されたものである。低融点ハンダ層５０を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層４８よりも低融点のハンダ材料で構成されるもので、ガラスハンダ層４８を概ね融解させずにターミナル４４を低融点ハンダ層５０を介してガラスハンダ層４８にハンダ付けすることができる。なお、ガラスハンダ層４８はＡｌで構成される電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上に構成されるので、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣミラー２０前面（図２の上面）からは見えない。
【００１９】
透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａの上には、ターミナル５２が、ガラスハンダ層５６とその上に積層された低融点ハンダ層５８によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層５６と低融点ハンダ層５８を合わせた厚さは例えば８０μｍである。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）に面状に拡げて塗布されている。ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣミラー２０の前面から透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過して視認され、ＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。低融点ハンダ層５８はターミナル５２を接合する領域にのみ形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、これら両層５６，４２が相互に接触しないように一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。ガラスハンダ層５６は電極兼鏡面層４２と反射色が近く且つ反射率が高いガラスハンダ材料で構成するのが望ましい。ガラスハンダ層５６は例えばセラソルザを使用することができる。セラソルザは融解した状態でＩＴＯ膜に対して濡れ性が高く、容易に面状に拡げて塗布することができる。低融点ハンダ層５８を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層５６よりも低融点のハンダ材料で構成されるもので、ガラスハンダ層５６を概ね融解させずに（したがってターミナル５２がガラスハンダ層５６を突き破って透明ガラス基板３６の表面側から見える状態に至ることなく）ターミナル５２を低融点ハンダ層５８を介してガラスハンダ層５６にハンダ付けすることができる。
【００２０】
以上の構成によれば、ターミナル４４、低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの一連の経路は電極兼鏡面層４２への給電路を構成する。また、ターミナル５２、低融点ハンダ層５８、ガラスハンダ層５６、電極取出領域３８ａａの一連の経路は透明電極３８ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー２０の鏡面は、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置したものとなり、ＥＣ素子基板２２の概ね全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー２０の着色時には電極兼鏡面層４２による鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層４２による鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
【００２１】
ここで、図３を参照して図２のＥＣミラー２０の製造工程を説明する。図２のＥＣミラー２０は例えば次の手順で製造することができる。
(1) 透明ガラス基板３６に透明導電膜３８としてＩＴＯ膜を成膜する。透明導電膜３８の膜厚は例えば２００ｎｍである。
(2) 透明導電膜３８を成膜した透明ガラス基板３６からミラーパターン（ミラー形状）を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板３６上の透明導電膜３８をレーザカットして、透明導電膜３８を、ガラス端部近傍の領域３８ｂ（電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂを構成する部分）と他の領域３８ａ（透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）を構成する部分）に分割する。
(4) 透明ガラス基板３６の最外周部分全周を除いて透明導電膜３８上に固体ＥＣ層４０（３層）を蒸着する。固体ＥＣ層４０の膜厚は例えば１〜２μｍである。分割線３９の周方向に延在する部分は全長にわたり固体ＥＣ層４０で覆われる（図５、図６参照）。
(5) 固体ＥＣ層４０を蒸着した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層４２としてＡｌ膜を蒸着する。電極兼鏡面層４２の膜厚は例えば２００ｎｍである。電極兼鏡面層４２の周縁部は、電極取出領域３８ａａに臨む領域では固体ＥＣ層４０よりも内周側に位置し、電極取出領域３８ｂに臨む領域では固体ＥＣ層４０よりも外周側に張り出す（図５、図６参照）。これにより、電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）に非接触で、電極取出領域３８ｂに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層４２を成膜した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層５６（酸化極の端子を構成する部分）を作る。
(7) 透明ガラス基板３６のうち、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層４８（還元極の端子を構成する部分）を作る。
(8) ガラスハンダ層５６，４８の領域のうち、ターミナル５２，４４を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層５８，５０を積層する。
(9) 低融点ハンダ層５８，５０の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル５２，４４の接合予定部分を重ねて置く。ターミナル４４，５２の厚さは例えば０．１ｍｍである。
(10) 低融点ハンダ層５８，５０の上に重ねたターミナル５２，４４の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層５８，５０が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やしてターミナル５２，４４を低融点ハンダ層５８，５０を介してガラスハンダ層５６，４８に固定する。このときガラスハンダ層５６と低融点ハンダ層５８を合わせた厚さ、ガラスハンダ層４８と低融点ハンダ層５０を合わせた厚さはそれぞれ８０μｍ程度である。ここまででＥＣ素子基板２２が完成する。
(12) 透明ガラス基板３６と同一の大きさおよび形状のミラーパターンに切り出したガラスバックアップ（素ガラス）２６上にディスペンサで接着剤２４を塗布する。接着剤２４としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の液状の接着剤が使用できる。
(13)ＥＣ素子基板２２の積層膜が形成された面とガラスバックアップ２６の接着剤２４が塗布された面とを対面させ、接着剤２４が塗布されたガラスバックアップ２６の上にＥＣ素子基板２２を重ねる。
(14) 積層膜が形成された面の反対側の面からＥＣ素子基板２２を加圧して接着剤２４を拡げる。この加圧により、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は、ターミナル５２，４４の２箇所Ｐ１，Ｐ２と、ＥＣ素子基板２２およびガラスバックアップ２６どうしが相互に接触しまたは最接近する別の１箇所Ｐ３の合計３箇所で支持される。これにより、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は一定の傾斜をもって非平行に接合される（図１参照）。
(15) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着したものを８０℃に設定した高温槽に入れ、１時間加熱して接着剤２４を硬化させる。
(16) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６の隙間から溢れてできた接着剤２４のバリを取る。
(17) ガラスバックアップ２６の端部に沿った形状にターミナル５２，４４を折り曲げる。ここまででＥＣミラーサブアッシー２８が完成する。
(18) ガラスバックアップ２６の表面にパネルヒータ３０を貼り付ける。
(19) パネルヒータ３０の上にテープダブル（両面接着テープ）３４を貼り付ける。
(20) ホルダーミラー３２にＥＣミラーサブアッシー２８を押し付けることで、ホルダーミラー３２とＥＣミラーサブアッシー２８とをテープダブル３４によって貼り合せる。以上でＥＣミラー２０が完成する。完成したＥＣミラー２０にはハーネスサブアッシー６０が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー６０はコネクタ６２に２本のハーネス（給電用配線）６４を取り付けて構成され、２本のハーネス６４の端部がＥＣミラー２０のターミナル５２，４４の自由端に一般ハンダ６６でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー６０が取り付けられたＥＣミラー２０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
【００２２】
図４は図２のＥＣ素子基板２２の背面構造を示す。これはＥＣ素子基板２２の裏面に接着剤（図２の符号２４）でガラスバックアップ（同符号２６）を接着する前（ターミナル４４，５２についても折り曲げる前）の状態を示す。点ＯはＥＣ素子基板２２の重心位置（ガラスバックアップ２６の重心位置、固体型ＥＣ素子２８（ＥＣミラーサブアッシー）の重心位置も実質的に同じ位置）である。図４において重心位置Ｏを通り直交する縦横２本の一点鎖線Ｖ，Ｈは、ＥＣ素子基板２２を具えたＥＣミラー２０（図２）が車両に搭載され使用される位置での垂直方向および水平方向をそれぞれ示す。図４の左側は車体（左ドア）寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。図５、図６は図４のターミナル５２，４４付近の拡大図をそれぞれ示す。電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａの上に配置される領域全体が固体ＥＣ層４０の上に配置されており、電極兼鏡面層４２と透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）は接触していない。
【００２３】
図４において、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａはＥＣ素子基板２２の車体寄り（左ドア寄り）の縦方向の辺２２ａに沿って細長く形成されている。ターミナル５２，４４もこの辺２２ａの上下位置にそれぞれ配置されている。ＥＣミラー２０の使用時に、ＥＣ素子基板２２の最下位置２２Ｌには雨水が溜まるため、ここにターミナルが配置されていると錆びる恐れがあるが、下側のターミナル４４は最下位置２２Ｌよりも上の位置に配置されているため、錆は起こりにくい。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの面内で電極取出領域３８ａａに沿って電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）にわたりガラスハンダを融解し細長い面状に拡げて塗布して形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、これら両層５６，４２が相互に接触しないように、一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。ＥＣ素子基板２２を具えた図１のＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣ素子基板２２の前面（図４に示された面の裏側の面）側から見て、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過してＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。これにより、ＥＣ素子基板２２を具えたＥＣミラー２０は、アウターミラーの通常の使用状態で、前面側から見て、電極兼鏡面層４２（周縁部４２ａを含む）による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置した鏡面を有するものとなり、ＥＣ素子基板２２の前面のほぼ全領域が鏡面を構成するものとなる。したがって、ホルダーミラー３２（図２）の前面開口端３２ａに内側に折り返した広幅の被りを形成してガラスハンダ層５６の前面側を覆って隠す必要はない。したがって、鏡面を広く確保できる上に、ホルダーミラー３２に広幅の被りが存在しないことにより意匠性を向上させることができる。また、ガラスハンダ層５６を電極兼鏡面層４２とほぼ同じ反射色で反射率が高いガラスハンダで構成することにより、ＥＣ素子基板２２の消色時に、ＥＣ素子基板２２のほぼ全領域に反射色および反射率が概ね均一な鏡面を構成することができる。また、ガラスハンダ層５６による鏡面はＥＣ素子基板２２の車体寄りの縦方向の辺２２ａに形成されており、アウターミラーの通常の使用状態で、運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるか、あるいは隠れないとしても概ね車体が写るだけで車両運転上重要な視野部分を提供する鏡面領域ではない。したがって、たとえガラスハンダ層５６による鏡面と電極兼鏡面層４２による鏡面の反射色や反射率が多少異なっても、またガラスハンダ層５６による鏡面と電極兼鏡面層４２による鏡面との間に隙間ｇが存在していても、車両運転上重要な視野部分の連続感を阻害するものではなく、運転に支障をきたすものではない。また、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａやガラスハンダ層５６が外気に触れて腐食するのを防止するため、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａおよびガラスハンダ層５６の最外周位置は透明ガラス基板３６の最外周位置から０．３ｍｍ程度内周側に配置されて、接着剤２４で覆われている。このため、ＥＣ素子基板２２の最外周位置には０．３ｍｍ程度の透明部ａ（図２、図４）が全周に形成されている。このため、ＥＣミラー２０を正面側から見たときに、ターミナル４４，５２がこの透明部ａおよび接着剤２４（一般的に透明）を透過して見える状態となっており、運転者から見えると煩わしさを感じさせる可能性がある。しかし、図４のように、ターミナル４４，５２がＥＣ素子基板２２の車体寄りの縦方向の辺２２ａに配置されていれば、ターミナル４４，５２が配置された位置の透明部ａは、運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるので、運転者からターミナル４４，５２は見えず、運転者に煩わしさを与えることがない。
【００２４】
図１は、図４のＥＣ素子基板２２を具えたこの発明による固体型ＥＣ素子２８（ＥＣミラーサブアッシー）を示す。これは、図４の概ねＡ−Ａ矢視位置の断面図である。ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は、ターミナル５２，４４の２箇所Ｐ１，Ｐ２と、ＥＣ素子基板２２およびガラスバックアップ２６どうしが相互に接触しまたは最接近する別の１箇所Ｐ３の合計３箇所で支持される。これにより、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は一定の傾斜をもって非平行に接合される。
【００２５】
図４には箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の平面配置が示されている。箇所Ｐ１，Ｐ２を結ぶ線Ｌ１に平行に引いた重心位置Ｏを通る線Ｌ２に対して、箇所Ｐ３は箇所Ｐ１，Ｐ２が存在する領域と反対側の領域に配置されている。このような配置によれば、線Ｌ２に対して箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が同じ側の領域に配置されている場合に比べて、箇所Ｐ３と箇所Ｐ１，Ｐ２との距離が長くなり、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６どうしの開き角度が小さくなる。したがって、該開き角度が大きい場合に比べて、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６間の空隙の容積が小さくなり、該空隙に充填する接着剤２４の使用量を少なくすることができる。また、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６間の空隙の最大開口幅が狭くなるので、外界の水分が接着剤２４を通して該空隙に進入し難くなり、固体型ＥＣ素子の耐候性を良好にすることができる。また、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を水平面に重ねて置いたときに、自然に傾く方向に傾かせて接合すればよいことになり、傾かせる方向を間違えることなく接合できる。
【００２６】
また図４では、箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を相互に結ぶ線で囲まれる領域Ｚ内に重心位置Ｏが入るように、箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が配置されている。これによれば、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を水平面に重ねて置いたときに、両者を箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３で安定に支持して（すなわちＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６どうしの座りを安定させた状態で）接合できる。
【００２７】
《実施の形態２》
この発明の実施の形態を図７に示す。このＥＣ素子基板２２’は、図４のＥＣ素子基板２２に対し、ターミナル５２，４４の配置位置を異ならせたものである。すなわち、ターミナル５２はＥＣ素子基板２２’の上辺２２ｂに配置され、ターミナル４４はＥＣ素子基板２２’の下辺２２ｃに配置されている。ガラスハンダ層５６，４８の位置もこれに応じて図４の位置から移動している。この配置においても、箇所Ｐ１，Ｐ２を結ぶ線Ｌ１に平行に引いたＥＣ素子基板２２の重心位置Ｏを通る線Ｌ２に対して、箇所Ｐ３は箇所Ｐ１，Ｐ２が存在する領域と反対側の領域に配置されている。また、箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を相互に結ぶ線で囲まれる領域Ｚ内に重心位置Ｏが入るように、箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が配置されている。
【００２８】
《実施の形態３》
この発明の実施の形態を図８に示す。このＥＣ素子基板２２”は、図７のＥＣ素子基板２２’に対し、ターミナル５２，４４の配置位置を異ならせたものである。すなわち、ターミナル５２はＥＣ素子基板２２”の上辺２２ｂの中央位置に配置され、ターミナル４４はＥＣ素子基板２２’の下辺２２ｃの中央位置に配置され、箇所Ｐ１，Ｐ２を結ぶ線Ｌ１はＥＣ素子基板２２の重心位置Ｏを通っている。また、箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を相互に結ぶ線で囲まれる領域Ｚ内（領域Ｚの最外周位置）に重心位置Ｏが入るように、箇所Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が配置されている。箇所Ｐ３は右辺２２ｄに配置するほか、左辺２２ａの箇所Ｐ３’に配置することもできる。
【００２９】
なお、前記実施の形態ではこの発明の固体型ＥＣ素子で平面ミラーを構成した場合について説明したが、曲面ミラーを構成することもできる。また、車両アウターミラーに限らず車両インナーミラーを構成することもできる。また、車両用以外のミラーを構成することもできる。また、ミラーに限らず透過型ＥＣ素子を構成することもできる。
【符号の説明】
【００３０】
２０…車両アウターミラー用ＥＣミラー、２２，２２’，２２”…ＥＣ素子基板、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ…複数の辺、２２ａ…ＥＣ素子の車体寄りの縦方向の辺、２４…接着剤（封止樹脂）、２６…ガラスバックアップ（別の基板、封止ガラス）、２８…ＥＣミラーサブアッシー（固体型ＥＣ素子）、３８ａ，４２…対向電極対（３８ａ…透明電極、４２…電極兼鏡面層）、４０…固体ＥＣ層、４４，５２…ターミナル（金属板で構成された２個の電極端子）、Ｌ１…第１の箇所および第２の箇所を結ぶ線、Ｌ２…第１の箇所および第２の箇所を結ぶ線と平行に引いた重心位置を通る線、Ｏ…固体型ＥＣ素子の面の重心位置、Ｐ１…第１の箇所、Ｐ２…第２の箇所、Ｐ３…第３の箇所、Ｚ…第１の箇所および第２の箇所および第３の箇所を相互に結ぶ線で囲まれる領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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