(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ飛びやウェーハが動くといった問題を生じさせずに、被加工物を切削しながら効果的に切削ブレードを目立てするドレスシート及び該ドレスシートを使用した加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハＷのうち切削ブレードで切り込む側の面に貼着されるドレスシート１において、切削ブレードを目立てするための砥粒２３が樹脂層２に含有され、切削と並行して切削ブレードのドレッシングを行う。また、ウェーハＷの裏面側にダイシングテープを貼着することが可能であるため、砥粒２３の含有によってドレスシート１の粘着力が低下したとしても、チップ飛びが発生したりウェーハＷが動いてチップが異形状に形成されてしまったりするなどの問題が生じるのを防ぐことができる。さらに、ウェーハＷの切削ブレードが切り込む側の面にドレスシート１が貼着されることにより、該面に切削屑が付着することもないため、加工品質が良好な切削をすることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削装置において切削される被加工物に貼着され切削ブレードを目立てするための薄シート状のドレスシートであって、
該被加工物のうち該切削ブレードで切り込む側の面に貼着され、該切削ブレードを目立てする砥粒が樹脂で形成された樹脂層に分散含有されて形成されたドレスシート。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記切削ブレードを目立てする砥粒が粘着性を有しない樹脂層に分散含有されたドレス層と、該ドレス層に積層され且つ外部刺激により粘着力が低下する樹脂で形成された粘着性を有する粘着層との２層で形成された請求項１記載のドレスシート。
【請求項３】
前記樹脂層は、外部刺激により粘着力が低下する樹脂で形成され粘着性を有する粘着層に、前記切削ブレードを目立てする砥粒が分散含有されて形成された請求項１記載のドレスシート。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のドレスシートを使用した加工方法であって、
被加工物の表面に該ドレスシートを敷設するドレスシート敷設工程と、
該ドレスシート敷設工程を実施した後、前記切削ブレードにより該ドレスシートとともに被加工物を切削する切削工程と、
該切削工程を実施した後、該切削後の被加工物の表面から該ドレスシートを剥離するドレスシート剥離工程と、を備える加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードをドレスするためのドレスシート及びドレスシートを使用した加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の被加工物は、例えば切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスに分割される。ウェーハを切削する際には、ウェーハの裏面側に粘着テープが貼着される。
【０００３】
切削ブレードでウェーハを切削すると、切削ブレードの刃部に粘着テープの接着剤やウェーハに被覆されている金属膜が絡み付く等して目つぶれ、目詰まりを起こし切れ味が悪くなる。そのため、ドレッサーボード等を用いて切削ブレードのドレッシングを適宜行って切れ味を復活させなければならず、その手間が面倒であり、作業能率を低下させていた。このような従来の問題点を解決するため、ウェーハを保持するための粘着テープに砥粒を混入し、ブレードのドレッシング機能を付与したダイシングテープを使用して切削加工を行う加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−８８２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ドレッシング機能を高めるために粘着テープに砥粒を高集中度（高密度）で含有させると、粘着テープの粘着力が低下してしまい、ウェーハを切削する際に、チップ飛びが発生したり、ウェーハが動いてチップが異形状に形成されてしまったりするなどの問題が生じている。一方、粘着テープに含有させる砥粒の集中度が低いと、ドレッシング機能が不十分となる。
【０００６】
本発明は、上記の問題にかんがみなされたもので、被加工物を切削しながら切削ブレードの目立てが可能なシートにおいて、チップ飛びやウェーハが動くといった問題を生じさせずに切削ブレードを効果的にドレッシングすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第一の発明は、切削装置において切削される被加工物に貼着され切削ブレードを目立てするための薄シート状のドレスシートであって、該被加工物のうち該切削ブレードで切り込む側の面に貼着され、該切削ブレードを目立てする砥粒が樹脂で形成された樹脂層に分散含有されて形成される。
【０００８】
前記樹脂層は、前記切削ブレードを目立てする砥粒が粘着性を有しない樹脂層に分散含有されたドレス層と、該ドレス層に積層され且つ外部刺激により粘着力が低下する樹脂で形成された粘着性を有する粘着層との２層で形成されていてもよいし、外部刺激により粘着力が低下する樹脂で形成され粘着性を有する粘着層に前記切削ブレードを目立てする砥粒が分散含有されて形成されていてもよい。
【０００９】
第二の発明は、上記のドレスシートを使用した加工方法であって、被加工物の表面に該ドレスシートを敷設するドレスシート敷設工程と、該ドレスシート敷設工程を実施した後、前記切削ブレードにより該ドレスシートとともに被加工物を切削する切削工程と、該切削工程を実施した後、該切削後の被加工物の表面から該ドレスシートを剥離するドレスシート剥離工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のドレスシートは、切削ブレードを目立てする砥粒が樹脂で形成された樹脂層に分散含有されて形成されているため、切削と並行して切削ブレードのドレッシングを行うことができる。また、被加工物のうち切削ブレードで切り込む側の面にドレスシートが貼着されることにより、被加工物の裏面側にダイシングテープを貼着することが可能であるため、砥粒の含有によってドレスシートの粘着力が低下したとしても、チップ飛びが発生したりウェーハが動いてチップが異形状に形成されてしまったりするなどの問題が生じるのを防ぐことができる。さらに、被加工物のうち切削ブレードが切り込む側の面にドレスシートが貼着されることにより、その面に切削屑が付着することもないため、上面の品質を良好とすることができる。
【００１１】
ドレスシートを構成する樹脂層が、砥粒を分散含有し粘着性を有しないドレス層と、粘着性を有する粘着層との２層からなる場合は、切削ブレードの種類や被加工物の種類に合わせて砥粒径や集中度等の異なる色々な種類のドレスシートを作成しておくことが可能となる。したがって、粘着層によって容易に被加工物に貼着することができるとともに、切削ブレードの種類や被加工物の種類に応じて最適なドレスシートを選択して被加工物に貼着することができる。また、粘着層が外部刺激で粘着力が低下する樹脂で形成されると、切削時には強い粘着力を維持しつつ、被加工物からの剥離前に粘着層に外部刺激を加えることにより、被加工物からドレスシートを容易に剥離することができる。
【００１２】
ドレスシートを構成する樹脂層が、外部刺激により粘着力が低下する樹脂で形成された粘着性を有する粘着層に、上記切削ブレードを目立てする砥粒が分散含有して形成される場合は、粘着層自体が、切削ブレードの目立てを行う機能と、切削ブレードが切り込む側の面に切削屑が付着するのを防止する機能とを併せ持つことができる。さらに、粘着層が外部刺激により粘着力が低下する樹脂で形成されていることにより、切削時には強い粘着力を維持しつつ、被加工物からの剥離前に粘着層に外部刺激を加えることにより、被加工物からドレスシートを容易に剥離することができる。
【００１３】
また、本発明にかかるドレスシートを使用した加工方法では、切削ブレードが切り込む側の面である被加工物の表面に上記したドレスシートを敷設する敷設工程を実施した後、切削ブレードによりドレスシートとともに被加工物を切削する切削工程を実施するため、切削ブレードが切り込む側の面に切削屑が付着するのを防止するとともに、切削ブレードのドレッシングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】切削装置に備える保持テーブルと切削手段との一例を示す斜視図である。
【図２】ウェーハ及びウェーハに貼着されるドレスシートの一例を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図の第一例である。
【図４】図２のＡ−Ａ線断面図の第二例である。
【図５】ドレスシート敷設工程を示す断面図である。
【図６】切削工程を示す断面図である。
【図７】ドレスシート剥離工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
被加工物に対して切削を施す切削装置は、図１に示すように、被加工物を保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物に対して切削を施す切削手段１３とを少なくとも備えている。保持テーブル１０は、被加工物を保持する保持面１１を有し、Ｘ軸方向に移動可能であり、保持テーブル１０の周囲はカバー１２によって覆われている。切削手段１３は、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル１４と、スピンドル１４の先端に装着された切削ブレード１５と、切削ブレード１５をカバーするブレードカバー１６とを少なくとも備えている。スピンドル１４が所定の回転速度で回転することにより、切削ブレード１５を所定の回転速度で回転させることができる。
【００１６】
図１に示すウェーハＷは、切削装置において切削される被加工物の一例であり、ウェーハＷの表面Ｗａには、格子状のストリートＳによって区画された各領域にデバイスＤがそれぞれ形成されている。ウェーハＷの表面Ｗａと反対側の面である裏面Ｗａには、デバイスは形成されていない。
【００１７】
ウェーハＷを切削装置において切削する際には、切削と並行して切削ブレード１５を目立て（ドレス）するために、図２に示す薄シート状のドレスシート１を、ウェーハＷの表裏面のうち、切削ブレード１５で切り込む側の面に貼着して使用する。切削ブレード１５で切り込む側の面は、図示の例においては、ウェーハＷの表面Ｗａとなっている。ウェーハＷの裏面Ｗｂから切削ブレード１５を切り込ませて切削を行う場合は、裏面Ｗｂにドレスシート１を貼着する。
【００１８】
ドレスシート１のサイズは、ウェーハＷのサイズと同じであってもよいし、ウェーハＷのサイズと異なっていてもよい。図３の例では、ドレスシート１をウェーハＷと同径としているが、例えばドレスシート１をウェーハＷよりも小径とし、表面Ｗａに貼着した状態においてストリートＳの端部が見える程度の大きさとすると、ウェーハＷの表面ＷａのストリートＳを表面Ｗａ側から容易に検出することができる。
【００１９】
図３に示すように、ドレスシート１は、樹脂で形成された樹脂層２に切削ブレード１５を目立てする砥粒を分散含有している。ドレスシート１を構成する樹脂層２は、上記した切削ブレード１５を目立てする砥粒２３が粘着性を有しない樹脂層に分散含有されたドレス層２０と、ドレス層２０の下面側に積層され且つ外部刺激により粘着力が低下する樹脂で形成され粘着性を有する粘着層２１との２層によって形成されている。粘着層２１は、砥粒を含有していない。
【００２０】
ドレス層２０には、砥粒２３が高集中度（高密度）で分散含有されている。砥粒２３としては、例えばホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボランダム（ＧＣ）等を使用する。このドレス層２０に切削ブレード１５が切り込むことで、砥粒２３が切削ブレード１５を目立てして切削ブレード１５の切れ味を回復させることができる。
【００２１】
粘着層２１は、例えば加熱による外部刺激で粘着力が低下する熱剥離タイプの樹脂や発泡剥離タイプの樹脂で形成されている。この場合は、所定の温度（例えば７０℃〜８０℃）で粘着層２１を加熱することにより粘着層２１の粘着力を低下させることができる。なお、加熱による外部刺激は、粘着層２１の上下面のどちら側から行ってもよい。
【００２２】
また、粘着層２１は、例えば紫外線による外部刺激で粘着力が低下する紫外線硬化タイプの樹脂で形成されてもよい。紫外線の照射は、ドレス層２０側から行う。ドレス層２０側から紫外線を照射する場合において、ドレス層２０における砥粒２３の集中度を高くしすぎると、紫外線が砥粒２３によって遮られてしまってドレス層２０を透過しないことがあるため、紫外線硬化タイプの粘着層２１を用いる場合は、低めの集中度で砥粒２３をドレス層２０に分散含有させておくことが望ましい。
【００２３】
ドレスシート１は、ドレス層２０と粘着層２１との２層からなることで、切削ブレード１５の刃部の種類や被加工物の種類に合わせて砥粒径や集中度等の異なる色々な種類のドレスシートを作成しておくことが可能となる。したがって、粘着層２１によって容易に被加工物に貼着することができるとともに、切削ブレード１５の刃部の種類や被加工物の種類に応じて最適なドレスシートを選択して被加工物に貼着することができる。
【００２４】
図４に示すドレスシート１ａは、薄シート状のドレスシートの第二例である。ドレスシート１ａを構成する樹脂層２ａは、１層のみからなり、外部刺激により粘着力が低下する樹脂からなる粘着層２４で形成されている。粘着層２４は、切削ブレード１５を目立てする砥粒２５が分散含有されて形成されている。この粘着層２４に図１で示した切削ブレード１５が切り込むことで、砥粒２５が切削ブレード１５を目立てして切削ブレード１５の切れ味を回復させることができる。
【００２５】
ドレスシート１ａでは、１層からなる樹脂層２ａの粘着力を低下させないようにするため、図３で示した２層からなるドレスシート１に比べて砥粒２５の集中度を低めに設定して粘着層２４に分散含有させることが望ましい。また、粘着層２４は、上記した粘着層２１と同様、紫外線硬化タイプ、熱剥離タイプもしくは発泡剥離タイプの樹脂で形成することができる。
【００２６】
次に、切削装置においてウェーハＷを切削する際にドレスシートを使用してウェーハＷを加工する方法について説明する。なお、ドレスシート１を使用する場合もドレスシート１ａを使用する場合もウェーハＷを加工する際の動作は同様であるため、以下では、ドレスシート１の使用した場合の動作について説明するものとする。
【００２７】
（１）ドレスシート敷設工程
まず、図５に示すように、ウェーハＷの表面Ｗａにドレスシート１を敷設する。具体的には、ドレスシート１の粘着層２１を下向きにしてウェーハＷの表面Ｗａと対面させるとともに下降させ、粘着層２１をウェーハＷの表面Ｗａに貼着し、ウェーハＷの表面Ｗａにドレスシート１を敷設する。
【００２８】
（２）切削工程
ドレスシート敷設工程を実施した後、図６に示すように、切削ブレード１５でドレスシート１とともにウェーハＷを切削する。まず、ドレスシート１と一体となったウェーハＷの裏面Ｗｂにダイシングテープ３を貼着し、図１で示した保持テーブル１０の保持面１１でダイシングテープ３側を保持する。次いで、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、ウェーハＷを切削手段１３の下方に移動させる。このとき、図５に示したように、ドレスシート１がウェーハＷと同径であると、ストリートＳが露出していないため、図示していない赤外線カメラによって、ウェーハＷの上方側からウェーハＷの表面Ｗａを撮像して切削ブレード１５で切削すべきストリートＳを検出する。なお、ドレスシート１がウェーハＷより小径であってストリートＳが露出している場合は、赤外線カメラではない通常のカメラを使用してストリートＳを検出することができる。
【００２９】
その後、保持テーブル１０に保持されたウェーハＷをＸ軸方向に移動させながら、切削ブレード１５を所定の回転速度で回転させつつ切削手段１３をＺ軸方向に下降させる。そして、図６に示すように、回転する切削ブレード１５をドレスシート１からウェーハＷの裏面Ｗｂに貼着されているダイシングテープ３に至るまで切り込ませる。
【００３０】
切削ブレード１５は、ドレス層２０に切り込んだ後にウェーハＷに切り込むため、ドレス層２０に含まれる砥粒２３によって切削ブレード１５が目立てされ、切れ味が回復した切削ブレード１５でさらにウェーハＷを切削することができる。こうして切削と並行して切削ブレード１５のドレッシングを行うことができ、切削品質が良好となる。
【００３１】
このようにして行う切削を、図１に示した縦横に形成されたすべてのストリートＳについて行うことで、すべてのストリートＳに沿って図７に示す切削溝４を形成し、ウェーハＷを個々のチップに分割する。
【００３２】
（３）ドレスシート剥離工程
切削工程を実施した後、図７に示すように、切削後のウェーハＷの表面Ｗａからドレスシート１を剥離する。ドレスシート１の粘着層２１が熱剥離タイプ又は発泡剥離の樹脂で形成されている場合は、例えばウェーハＷの下方に配置されている加熱手段１７によって、ウェーハＷの下方側から７０℃〜８０℃で加熱して粘着層２１を硬化させて粘着力を低下させた後に、ウェーハＷの表面Ｗａからドレスシート１を剥離する。粘着層２１が紫外線硬化タイプの樹脂で形成されている場合は、ドレス層２０側から紫外線を照射して粘着力を低下させた後に、ウェーハＷの表面Ｗａからドレスシート１を剥離する。その後、図１で示したデバイスＤを有する個々のチップをダイシングテープ３からピックアップして次の工程に搬送する。粘着層２１が外部刺激で粘着力が低下する樹脂で形成されることにより、切削工程では強い粘着力を維持して安定的にウェーハＷを支持し、ウェーハＷからの剥離前に粘着層２１に外部刺激を加えることにより、ウェーハＷからドレスシート１を容易に剥離することができる。
【００３３】
以上のように、ドレスシート１，１ａは、切削ブレード１５を目立てする砥粒２３，２５が樹脂で形成された樹脂層２，２ａに分散含有されて形成されており、ウェーハＷの切削時には、ウェーハＷのうち切削ブレード１５で切り込む側の面（ウェーハＷの表面Ｗａ）に貼着されるため、ウェーハＷの裏面Ｗｂにはダイシングテープ３を貼着することができる。したがって、ドレスシート１，１ａに砥粒を含有させることによりドレスシート１，１ａの粘着力が低下しても、チップ飛びが発生したりウェーハが動いてチップが異形状に形成されてしまったりするなどの問題が生じることがない。また、ウェーハＷの表面Ｗａ、すなわち切削ブレード１５が切り込む側の面にドレスシート１が貼着されることにより、表面Ｗａに切削屑が付着することがないため、デバイスの品質を良好とすることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１，１ａ：ドレスシート  ２，２ａ：樹脂層  ３：ダイシングテープ  ４：切削溝
２０：ドレス層  ２１：粘着層  ２３：砥粒  ２４：粘着層  ２５：砥粒
１０：保持テーブル  １１：保持面  １２：カバー  １３：切削手段  １４：スピンドル
１５：切削ブレード  １６：ブレードカバー  １７：加熱手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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