(57)【要約】【課題】薄型化可能であり、優れたフレキシブル性を有する配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板（１）は、第１の主面（２２）、第２の主面（２４）および側面（２４）を有しパターン状に形成された金属層（２０）と金属層（２０）の周囲に配置された第１の絶縁層（３０）とからなる基材部（１０）、金属層（２０）の第１の主面（２２）を覆う第２の絶縁層（３０）、および金属層（２０）の第２の主面（２４）を覆う第３の絶縁層（５０）を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面、第２の主面および側面を有しパターン状に形成された金属層と前記金属層の周囲に配置された第１の絶縁層とからなる基材部、
前記金属層の前記第１の主面を覆う第２の絶縁層、および
前記金属層の前記第２の主面を覆う第３の絶縁層を含む配線基板。
【請求項２】
前記金属層の前記側面が、前記第１の主面から前記第２の主面に向けてテーパ形状を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記金属層の第１の主面の一部および前記金属層の第２の主面の一部のうちの少なくとも一方は、前記第２の絶縁層または前記第３の絶縁層から露出している、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２の絶縁層および前記第３の絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物からなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（Ａ）、
めっき法によって、前記開口部に金属層を形成する工程（Ｂ）、
一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（Ｃ）、
前記剥離用基材の粘着剤層を前記金属層に粘着させ、前記金属層から前記導電性基材を剥離する工程（Ｄ）、
前記金属層が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層を前記剥離用基材上に形成する工程（Ｅ）、
前記第１の未硬化絶縁層を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する工程（Ｆ）、
前記金属層および前記第１の硬化絶縁層から、前記剥離用基材を剥離する工程（Ｇ）、
前記金属層および前記第１の硬化絶縁層の剥離面上に第２の未硬化絶縁層を形成する工程（Ｈ）、および
前記第２の未硬化絶縁層を硬化させ、第２の硬化絶縁層を形成する工程（Ｉ）を含む、配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記工程（Ｂ）において、前記絶縁層から離れるにしたがって前記導電性基材の平面方向における断面積が小さくなるように、前記開口部に金属層を形成する、請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記工程（Ｅ）および工程（Ｈ）において、前記第１の未硬化絶縁層および前記第２の未硬化絶縁層の少なくとも一方は、前記金属層の一部が露出するように形成される、請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記工程（Ｆ）および前記工程（Ｉ）において、前記第１の硬化絶縁層および前記第２の硬化絶縁層の少なくとも一方から前記金属層の一部が露出するように、フォトリソグラフ法により前記硬化絶縁層が形成される、請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１の未硬化絶縁層および前記第２の未硬化絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストからなる、請求項５〜８のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板の薄型化およびフレキシブル化を図るため、配線基板の基材に、表裏両面に銅箔を有する薄い基材が使用されてきた。しかし、このようなフレキシブル配線板では、表面の配線回路を裏面の配線回路に電気的に接続するため、基材に穴を開け、開けた穴にめっき法により金属層を形成する必要がある。このため、表面の配線回路を裏面の配線回路に電気的に接続することが煩雑であった。また、表面の配線回路と裏面の配線回路との間に基材が存在するため、配線基板をさらに薄型化することが難しく、表面から裏面への熱伝導性もよくなかった。
【０００３】
ところで、配線基板ではないが、熱伝導性および接続信頼性が優れ、薄型化が可能である半導体装置および半導体素子搭載用基材が従来技術として知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。特許文献１には、半導体素子が搭載されている導電性金属パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体搭載面と反対側で導電性金属パターンが一部露出している半導体装置が記載されている。また、特許文献２には、剥離性基材上に半導体素子搭載用導電性金属パターンが形成されている半導体素子搭載用基材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０２７５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１０２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特許文献１および２に記載の半導体装置および半導体素子搭載用基材を配線基板に応用することによって、薄型化が可能であり、かつ優れたフレキシブル性を有する配線基板を得られることを見出した。
【０００６】
本発明は、薄型化が可能であり、かつ優れたフレキシブル性を有する配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、以下に示す構成を採用することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
［１］第１の主面、第２の主面および側面を有しパターン状に形成された金属層と金属層の周囲に配置された第１の絶縁層とからなる基材部、金属層の第１の主面を覆う第２の絶縁層、および金属層の第２の主面を覆う第３の絶縁層を含む配線基板。
［２］金属層の側面が、第１の主面から第２の主面に向けてテーパ形状を有する、上記［１］に記載の配線基板。
［３］金属層の第１の主面の一部および金属層の第２の主面の一部のうちの少なくとも一方は、第２の絶縁層または第３の絶縁層から露出している、上記［１］または［２］に記載の配線基板。
［４］第２の絶縁層および第３の絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物からなる、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の配線基板。
［５］開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（Ａ）、めっき法によって、開口部に金属層を形成する工程（Ｂ）、一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（Ｃ）、剥離用基材の粘着剤層を金属層に粘着させ、金属層から導電性基材を剥離する工程（Ｄ）、属層が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層を剥離用基材上に形成する工程（Ｅ）、第１の未硬化絶縁層を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する工程（Ｆ）、金属層および第１の硬化絶縁層から、剥離用基材を剥離する工程（Ｇ）、金属層および第１の硬化絶縁層の剥離面上に第２の未硬化絶縁層を形成する工程（Ｈ）、および第２の未硬化絶縁層を硬化させ、第２の硬化絶縁層を形成する工程（Ｉ）を含む、配線基板の製造方法。
［６］工程（Ｂ）において、絶縁層から離れるにしたがって導電性基材の平面方向における断面積が小さくなるように、開口部に金属層を形成する、上記［５］に記載の配線基板の製造方法。
［７］工程（Ｅ）および工程（Ｈ）において、第１の未硬化絶縁層および第２の未硬化絶縁層の少なくとも一方は、金属層の一部が露出するように形成される、上記［５］または［６］に記載の配線基板の製造方法。
［８］工程（Ｆ）および工程（Ｉ）において、第１の硬化絶縁層および第２の硬化絶縁層の少なくとも一方から金属層の一部が露出するように、フォトリソグラフ法により硬化絶縁層が形成される、上記［５］または［６］に記載の配線基板の製造方法。
［９］第１の未硬化絶縁層および第２の未硬化絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストからなる、上記［５］〜［８］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、薄型化可能であり、優れたフレキシブル性を有する配線基板およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態における配線基板の平面図である。
【図２】図２は、図１に示す配線基板のＡ−Ａ’線に沿った断面を示す図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態の配線基板を説明するが、本発明は図面に記載されたものに限定されるものではない。図１は、本発明の一実施形態における配線基板１の平面図である。図２は、図１に示す配線基板１のＡ−Ａ’線に沿った断面を示す図である。
【００１１】
図１および図２に示すように、本発明の一実施形態の配線基板１は、第１の主面２２、第２の主面２４および側面２６を有しパターン状に形成された金属層２０と金属層２０の周囲に配置された第１の絶縁層３０とからなる基材部１０、金属層２０の第１の主面２２を覆う第２の絶縁層４０、および金属層２０の第２の主面２４を覆う第３の絶縁層５０を含む。また、第２の絶縁層４０は、金属層２０の第１の主面２２が第２の絶縁層４０から露出している開口部４２を有し、第３の絶縁層５０は、金属層２０の第２の主面２４が第３の絶縁層５０から露出している開口部５２を有する。
【００１２】
（基材部）
基材部１０は、配線基板１の基材（コア材）としての機能を有する。上述したように、基材部１０は、パターン状に形成された金属層２０と金属層２０の周囲に配置された第１の絶縁層３０とからなる。これにより、配線回路を形成する金属層２０自体が配線基板１の基材として機能するので、表面の配線回路と裏面の配線回路との間に基材を設ける必要がない。したがって、配線基板１の薄型化が可能になる。
【００１３】
（金属層）
金属層２０は、所定のパターン形状を有し、配線基板１の配線回路を形成する。金属層２０の材料は、導電性を有するものであればとくに限定されない。たとえば、金属層２０の材料には、銅、金、銀、アルミニウム、タングステン、ニッケル、鉄およびクロム等の導電性金属が挙げられる。金属層２０のとくに好ましい材料は銅である。金属層２０の材料として銅を用いることによって、配線基板１の熱伝導性を大きくすることができる。これにより、配線基板１に搭載された電子部品から生ずる熱を効率的に放熱することができる。また、金属層２０の材料として銅を用いることは、材料の価格や入手の容易さの点からも有利である。なお、金属層２０のパターンは、配線基板の用途またはその製造工程に適用するように、適宜設計される。金属層２０の厚さはとくに制限はなく、配線基板１の用途により適宜選択することができる。たとえば、金属層２０の厚さは、好ましくは３〜１５０μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０〜５０μｍある。
【００１４】
図２に示すように、金属層２０の側面２６は、第１の主面２２から第２の主面２４に向けてテーパ形状を有することが好ましい。これにより、金属層２０のアンカー効果により、後述の配線基板の製造方法において、基材部１０を後述の剥離用基材から剥離するとき、基材部１０から金属層２０が外れることを抑制できる。たとえば、第３の絶縁層５０よりも第２の絶縁層４０を先に形成する場合、金属層２０の側面２６は、配線基板１の平面方向における金属層２０の断面積が第２の主面２４に向けて小さくなるようなテーパ形状を有することが好ましい。
【００１５】
（第１の絶縁層）
上述したように、第１の絶縁層３０は、金属層２０の周囲に配置される。これにより、金属層２０の側面２６により画定される領域は第１の絶縁層３０によって埋められていることになるので、基材部１０の強度を高くできる。第１の絶縁層３０の材料は、絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。しかし、金属層２０の周囲に容易に配置できることから、第１の絶縁層３０の材料は、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である。なお、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は活性エネルギー線の照射で硬化する樹脂組成物である。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線などが利用される。
【００１６】
熱硬化性樹脂組成物には、たとえば、熱重合開始剤を添加したアクリレート系樹脂組成物、メタクリレート系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、ウレア系樹脂組成物、不飽和エステル系樹脂組成物、アルキド系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物などが挙げられる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、アクリレート系樹脂組成物、メタクリレート系樹脂組成物、ウレタンアクリレ−ト系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、エポキシアクリレ−ト系樹脂組成物、エステルアクリレ−ト系樹脂組成物などが挙げられる。
【００１７】
優れたフレキシブル性を有していることから、とくに好ましい第１の絶縁層３０の材料は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物である。ソルダーレジストとは、はんだによる被覆や部品実装のとき、回路表面に不必要なはんだが付着してしまうことを防止する保護コーティング材である。また、ソルダーレジストは、さらに永久保護マスクとして配線基板の回路を湿度やほこりなどから保護し、電気的トラブルから回路を守る絶縁体機能がある。このようなソルダーレジストには、たとえばＰＳＲ−９０００  ＦＬＸＦＬＸ５０５E（太陽インキ（株）製）などが挙げられる。
【００１８】
第１の絶縁層の厚さは、好ましくは、金属層２０と同じ厚さである。
【００１９】
（第２の絶縁層）
上述したように、第２の絶縁層４０は、金属層２０の第１の主面２２を覆う。これにより、第２の絶縁層４０は、ほこり、熱、湿気などの外部環境から金属層２０を保護する。第２の絶縁層４０の材料は、絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。しかし、金属層２０の第１の主面２２に容易に塗布できることから、第２の絶縁層４０の材料は、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である。優れたフレキシブル性を有していることから、第２の絶縁層４０の材料は、とくに好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物である。このようなソルダーレジストには、たとえばＰＳＲ−９０００  ＦＬＸＦＬＸ５０５E（太陽インキ（株）製）が挙げられる。第２の絶縁層４０の材料は、第１の絶縁層３０の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。しかし、第１の絶縁層３０と第２の絶縁層４０とを同時に形成できるので、第２の絶縁層４０の材料は、第１の絶縁層３０の材料と同一であることが好ましい。
【００２０】
第１の絶縁層３０の材料および第２の絶縁層４０の材料として、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物を用いた場合、ソルダーレジストは、金属層２０を保護する役割とともに、基材としての役割も果たすので、配線基板１をさらに薄型化することができる。
【００２１】
（第３の絶縁層）
上述したように、第３の絶縁層５０は、金属層２０の第２の主面２４を覆う。これにより、第３の絶縁層５０は、ほこり、熱、湿気などの外部環境から金属層２０を保護する。第３の絶縁層５０の材料は、絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。しかし、金属層２０の第２の主面２４に容易に塗布できることから、第３の絶縁層５０の材料は、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である。優れたフレキシブル性を有していることから、第３の絶縁層５０の材料は、とくに好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物である。このようなソルダーレジストには、たとえばＰＳＲ−９０００  ＦＬＸＦＬＸ５０５E（太陽インキ（株）製）が挙げられる。第３の絶縁層５０の材料は、第１の絶縁層３０の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２２】
（開口部）
上述したように、開口部４２は、金属層２０の第１の主面２２が第２の絶縁層４０から露出している部分であり、開口部５２は、金属層２０の第２の主面２４が第３の絶縁層５０から露出している部分である。すなわち、金属層２０の第１の主面２２の一部は、第２の絶縁層４０から露出し、金属層２０の第２の主面２４の一部は、第３の絶縁層５０から露出している。これにより、穴開け加工やめっき処理を実施しなくても、配線基板１の表側と裏側とを電気的に接続させることができる。したがって、生産性に優れ、製造コストが低い薄型の配線基板を提供することができる。
【００２３】
なお、配線基板１の表側と裏側とを電気的に接続させる必要がない場合、金属層２０の第１の主面２２全体を第２の絶縁層４０で被覆して第２の絶縁層４０に開口部４２を形成しなくてもよいし、金属層２０の第２の主面２４全体を第３の絶縁層５０で被覆して第３の絶縁層５０に開口部５２を形成しなくてもよい。また、配線基板１の側面において金属層２０と外部配線とを電気的に接続させる場合、金属層２０の第１の主面２２全体を第２の絶縁層４０で被覆して第２の絶縁層４０に開口部４２を形成せず、かつ金属層２０の第２の主面２４全体を第３の絶縁層５０で被覆して第３の絶縁層５０に開口部５２を形成しなくてもよい。
【００２４】
開口部４２，５２から露出している金属層２０の表面を金属めっき膜で被覆してもよい。これにより、開口部４２，５２から露出している金属層２０の表面と外部配線との間の電気的接続性をさらに向上させることができる。また、開口部４２，５２から露出している金属層２０の表面は金属めっき膜によって外部環境から保護される。接続性および電気伝導性の観点から、好ましい金属めっきは、錫めっきまたはニッケルと金とを組み合わせためっきである。また、金の代わりに、銀またはパラジウムをニッケルと組み合わせて用いることもできる。また、金属めっき膜を形成する代わりに印刷法により金属ペーストを塗布してもよい。
【００２５】
次に、図３を参照して、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を説明する。図３は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を説明するための図である。
【００２６】
本発明の一実施形態における配線基板の製造方法は、開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（工程（Ａ））、めっき法によって、開口部に金属層を形成する工程（工程（Ｂ））、一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（工程（Ｃ））、剥離用基材の粘着剤層を金属層に粘着させ、金属層から導電性基材を剥離する工程（工程（Ｄ））、金属層が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層を剥離用基材上に形成する工程（工程（Ｅ））、第１の未硬化絶縁層を硬化させる工程（工程（Ｆ））、金属層および硬化した第１の未硬化絶縁層から、剥離用基材を剥離する工程（工程（Ｇ））、金属層および硬化した第１の未硬化絶縁層の剥離面上に第２の未硬化絶縁層を形成する工程（工程（Ｈ））、および第２の未硬化絶縁層を硬化させる工程（工程（Ｉ））を含む。以下、図３および図４を参照して各工程を詳細に説明する。
【００２７】
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）では、図３（ａ）に示すように、開口部１１４を有する絶縁層１１２により表面が被覆された導電性基材１１０を用意する。
【００２８】
（導電性基材）
導電性基材１１０は、絶縁層１１２の開口部１１４において、めっき法により表面に金属層を形成する基材である。導電性基材１１０の材料は、電解めっき法で金属層を表面に形成するのに十分な導電性を有するものであればとくに限定されない。たとえば、導電性基材１１０の材料に金属を使用してもよい。後の工程で、導電性基材１１０の表面に形成した金属層から後述の剥離用基材を剥離するので、導電性基材１１０の材料は、好ましくは、めっき法により形成した金属層との密着力が低く、めっき法により形成した金属層から容易に剥離される材料である。そのような観点から、好ましい導電性基材１１０の材料には、ステンレス鋼、クロムめっきされた鋳鉄、クロムめっきされた鋼、チタン、チタンをライニングした材料、ニッケルなどが挙げられる。さらに導電性基材１１０の表面に導電性を有する無機材料をコーティングすることがとくに好ましい。
【００２９】
導電性基材１１０の形状はプレート形状であってもよい。しかし、導電性基材の形状は、プレート形状に限定されず、シート形状、ロール形状、フープ形状などであってもよい。また、シート形状またはプレート形状の導電性基材を回転体（ロール）に取り付けてロール形状の導電性基材を形成してもよい。この場合、回転体として導電性を有するものを使用し、回転体と導電性基材とが容易に導通することが好ましい。導電性基材がフープ形状である場合は、フープ形状の導電性基材の内側に２〜数個の回転体を設置する構成を考えることができる。導電性基材がロール形状またはフープ形状である場合、めっき法により形成した金属層を連続的に生産することができる。このため、導電性基材がシート形状またはプレート形状である場合と比較して、導電性基材がロール形状またはフープ形状である場合、めっき法により形成した金属層の生産効率が高くなる。この点から、導電性基材は、好ましくはロール形状またはフープ形状を有する。
【００３０】
（絶縁層）
絶縁層１１２は、導電性基材１１０を被覆することによって、被覆されている導電性基材１１０の表面に金属層が形成することを妨げる。これにより、金属層を所定のパターンに形成させることができる。絶縁層１１２の材料は、金属層が電解めっき法により形成することを妨げることができる程度の絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。たとえば、絶縁層１１２の材料には、Ａｌ2Ｏ3およびＳｉＯ2等の無機材料およびダイヤモンドに類似したカーボン薄膜、いわゆるダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）がある。耐久性および耐薬品性に優れていることから、絶縁層１１２の好ましい材料は、ダイヤモンドライクカーボンである。
【００３１】
絶縁層１１２の厚さは、開口部１１４の深さに対応する。また、開口部１１４の深さは、形成する金属層の厚さに関係する。したがって、絶縁層１１２の厚さは、形成する金属層の厚さに応じて適宜選択される。たとえば、絶縁層１１２の厚さは、好ましくは、０．１〜１００μｍであり、より好ましくは、０．５〜１０μｍであり、さらに好ましくは、１〜７μｍである。絶縁層１１２の厚さが０．１μｍ以上であると、絶縁層１１２にピンホールが発生することを抑制できる。一方、絶縁層１１２の厚さが１００μｍ以下であると、絶縁層１１２の形成時間を短くすることができるので、配線基板の製造コストを低減することができる。
【００３２】
（開口部）
めっき法により金属層は、絶縁層１１２の開口部１１４において、導電性基材１１０の表面に形成する。したがって、開口部１１４は、配線基板１の金属層２０のパターンに対応したパターン形状を有する。開口部１１４の側面は、導電性基材１１０から離れるにしたがって開口部の面積が大きくなるようなテーパ状であることが好ましい。これにより、絶縁層１１２の開口部１１４において導電性基材１１０の表面に形成した金属層から導電性基材１１０を、後の工程で容易に剥離することができる。たとえば、このような形状を有する開口部１１４を、（ａ）導電性基材の表面に、除去可能な凸状パターンを形成する工程、（ｂ）除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成する工程、および（ｃ）絶縁層が付着している凸状パターンを除去する工程によって形成することができる（たとえば、特開２００８−３０５７０３号公報参照）。
【００３３】
（ａ）導電性基材の表面に、除去可能な凸状パターンを形成する工程
この工程では、フォトリソグラフ法を利用する。具体的には、導電性基材の上に感光性レジスト層を形成し、配線基板の金属層のパターン形状に対応したマスクを通して感光性レジスト層を露光し、露光後の感光性レジスト層を現像する。この現像後の感光性レジスト層が除去可能な凸状パターンになる。また、導電性基材の上に感光性レジスト層を形成し、感光性レジスト層における配線基板の金属層のパターン形状に対応した部分にレーザー光を照射し、レーザー光を照射後の感光性レジスト層を現像することによって、除去可能な凸状パターンを形成してもよい。
【００３４】
（ｂ）除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成する工程
この工程では、絶縁層としてＤＬＣ薄膜を形成する場合、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、アーク放電法、イオン化蒸着法等の物理気相成長法およびプラズマＣＶＤ法等の化学気相成長法等のドライコーティング法によって、除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成することができる。また、絶縁層としてＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2のような無機材料を形成する場合、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法やプラズマＣＶＤ等の化学気相成長法により、除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成することができる。
【００３５】
（ｃ）絶縁層が付着している凸状パターンを除去する工程
この工程では、市販のレジスト剥離液や無機、有機アルカリ、有機溶剤などを使用して、凸状パターンである感光性レジスト層を除去する。凸状パターンを除去すると、凸状パターンの表面に付着している絶縁層も一緒に除去される。これにより、凸状パターンが形成されていた部分に絶縁層１１２の開口部１１４が形成される。
【００３６】
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）では、図３（ｂ）に示すように、めっき法によって、開口部１１４に金属層１１６を形成する。
【００３７】
（めっき法）
本発明の一実施形態における配線基板の製造方法におけるめっき法には公知の方法を採用することができる。たとえば、めっき法には、電解めっき法および無電解めっき法がある。好ましいめっき法は電解めっき法である。
【００３８】
（電解めっき法）
電解めっき用の電解浴には、硫酸銅浴、ほうふっ化銅浴、ピロリン酸銅浴およびシアン化銅浴などが挙げられる。電解めっき用の電解浴に、有機物などの応力緩和剤（光沢剤としての機能も有する）を添加すれば、より電着応力のばらつきを低下させることができる。
【００３９】
電解ニッケルめっき法の場合、電解浴にワット浴およびスルファミン酸浴などを使用することができる。形成したニッケル層の柔軟性を調整するため、必要に応じてサッカリン、パラトルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ナフタリントリスルホン酸ナトリウム等の添加剤をこれらの浴に添加してもよい。さらに、電解金めっき法の場合は、シアン化金カリウムを用いた合金めっき法や、クエン酸アンモニウム浴やクエン酸カリウム浴を用いた純金めっき法などを用いることができる。合金めっき法の場合は、金−銅、金−銀、金−コバルト等の２元合金や、金−銅−銀等の３元合金の金属層が形成する。他の金属のめっきについても同様に公知の方法を用いることができる。
【００４０】
（無電解めっき法）
無電解めっき法には、たとえば、銅めっき法、ニッケルめっき法、錫めっき法、金めっき法、銀めっき法、コバルトめっき法、鉄めっき法などが挙げられる。工業的に利用されている無電解めっき法では、還元剤をめっき液に添加し、その酸化反応によって生ずる電子を金属層の析出反応に利用する。めっき液は、金属塩、錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝材、安定剤などを含む。無電解銅めっき法では、たとえば、金属塩として硫酸銅、還元剤としてホルマリン、錯化剤としてロッセル塩やエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）が用いられる。また、めっき液のｐＨは主として水酸化ナトリウムによって調整されるが、水酸化カリウムや水酸化リチウムなどによって調整されてもよい。めっき液の緩衝剤として、炭酸塩やリン酸塩が用いられる。めっき液の安定化剤として、１価の銅と優先的に錯形成するシアン化物、チオ尿素、ビピリジル、Ｏ−フェナントロリン、ネオクプロインなどが用いられる。
【００４１】
無電解ニッケルめっき法の場合は、たとえば、金属塩として硫酸ニッケル、還元剤として次亜りん酸ナトリウムやヒドラジン、水素化ホウ素化合物などが用いられる。還元剤として、次亜りん酸ナトリウムを用いた場合には、形成した金属層中にりんが含有され、形成した金属層の耐食性や耐摩耗性を向上させることができる。また、緩衝剤として、モノカルボン酸またはそのアルカリ金属塩を使用することができる。めっき液中でニッケルイオンと安定な可溶性錯体を形成するものが錯化剤として使用される。たとえば、錯化剤には、酢酸、乳酸、酒石酸、りんご酸、クエン酸、グリシン、アラニン、ＥＤＴＡなどが挙げられる。安定化剤として、硫黄化合物や鉛イオンが使用される。
【００４２】
本発明で利用できる無電解めっきは、たとえば、めっき用導電性基材の表面に、必要に応じてパラジウム触媒を付着させたあと、温度６０〜９０℃程度とした無電解銅めっき液に浸漬して、銅めっきを施す方法である。無電解めっきでは、基材は必ずしも導電性である必要はない。しかし、基材を陽極酸化処理するような場合は、基材は導電性である必要がある。とくに、導電性基材の材質がＮｉである場合、無電解めっきするには、表面を陽極酸化した後、無電解銅めっき液に浸漬して、銅を形成する方法がある。
【００４３】
（開口部に形成する金属層）
開口部１１４に形成する金属層１１６には、たとえば、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、ニッケル、鉄、クロム等の導電性を有する金属の金属層などが挙げられる。開口部１１４に形成する金属層１１６は、２０℃での体積抵抗率（比抵抗）が２０μΩ／ｃｍ以下の金属を１種類以上含むことが望ましい。金属の価格や金属の入手の容易さを考慮すると、形成する金属層の金属は銅であることがとくに好ましい。また、形成する金属層の金属は金属単体であってもよく、さらに機能性を付与するために２種以上の金属の合金であってもよい。また、形成する金属層の体積抵抗率が高くなりすぎない限り、形成する金属層は金属酸化物を含んでもよい。ただし、体積抵抗率が２０μΩ／ｃｍ以下である金属が、形成する金属層中の成分としてもっとも多く含まれていることが好ましい。
【００４４】
導電性基材１１０の表面に形成する金属層１１６の厚さ（めっき厚さ）は、形成する金属層１１６が十分な導電性を有すれば、とくに限定されない。たとえば、導電性基材１１０の表面に形成する金属層１１６の厚さは、好ましくは３〜１５０μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０〜５０μｍある。金属層１１６の厚さが３μｍ以上であると、配線基板において、金属層が第１の絶縁層に対する十分な密着強度を得ることができる。一方、金属層１１６の厚さが１５０μｍ以下であると、所望の厚さを有する金属層１１６を短時間に形成させることができ、配線基板の製造コストを低減できる。
【００４５】
絶縁層１１２から離れるにしたがって導電性基材１１０の平面方向における断面積が小さくなるように、開口部１１４に金属層１１６を形成することが好ましい。これにより、後述の、金属層および硬化した第１の未硬化絶縁層から剥離用基材を剥離する工程（Ｇ）において、金属層１１６のアンカー効果により、硬化した第１の未硬化絶縁層から金属層１１６が外れることを抑制できる。このように金属層１１６を形成させるために、絶縁層１１２よりも金属層１１６を厚くすることが好ましい。
【００４６】
［工程（Ｃ）］
工程（Ｃ）では、図３（ｃ）に示すように、一方の面に粘着剤層１２２を有し、可撓性を有する剥離用基材１２０を用意する。剥離用基材１２０が可撓性を有することにより、後述の工程（Ｇ）において、金属層および硬化した第１の未硬化絶縁層から、剥離用基材を容易に剥離することができる。
【００４７】
（剥離用基材）
剥離用基材１２０は、粘着剤層１２２を介して、形成した金属層１１６と粘着する。これにより、金属層１１６は導電性基材１１０から剥離される。剥離用基材１２０の材料は、このときに生じる応力に耐える機械的強度を有し、かつ可撓性を有するものであればとくに限定されない。たとえば、剥離用基材１２０の材料には、ガラス、プラスチックおよび金属などが挙げられる。
【００４８】
ガラスには、たとえば、ソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラスなどが挙げられる。
【００４９】
プラスチックには、たとえば、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等の熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂などが挙げられる。
【００５０】
金属には、たとえば、銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄、チタン等の金属ならびにこれらの合金（たとえば４２アロイなど）などが挙げられる。好ましい金属には、オーステナイト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼等のステンレス鋼（ＳＵＳ）が挙げられる。めっき法により形成する金属層の金属が銅である場合、オーステナイト系ステンレス鋼であるＳＵＳ３０４の線熱膨張係数が、銅の線熱膨張係数とほぼ同じであるため、剥離用基材１２０の材料としてＳＵＳ３０４が好ましい。剥離用基材１２０の線膨張係数が、めっき法により形成した金属層の線熱膨張係数と同等である場合、金属層が熱履歴を受けてもめっき法により形成した金属層に歪みが生じることが少なくなるからである。
【００５１】
剥離用基材１２０の厚さは、剥離用基材１２０が可撓性を有すればとくに限定されない。たとえば、剥離用基材１２０の厚さは、好ましくは、１０μｍ〜１ｍｍであり、より好ましくは、２０μｍ〜０．５ｍｍである。剥離用基材１２０の厚さが１０μｍ以上であると、配線基板をロールツーロール方式で製造する場合、めっき法により形成した金属層を粘着させた剥離用基材１２０を流すことによって、その剥離用基材１２０を、工程間を搬送させることができるので、有利である。一方、剥離用基材１２０の厚さが１ｍｍ以下である場合、剥離用基材１２０にカールが発生しにくく、所定の工程が終了した剥離用基材を巻き取り、巻物として回収した場合、剥離用基材１２０に巻き癖がつきにくくなる。
【００５２】
剥離用基材１２０の２０〜２００℃における線熱膨張係数は、めっき法により形成する金属層１１６の２０〜２００℃における線熱膨張係数に近いことが好ましい。たとえば、剥離用基材１２０の２０〜２００℃における線熱膨張係数は、好ましくは、３．０×１０-5／Ｋ以下であり、より好ましくは２．５×１０-5／Ｋ以下であり、さらに好ましくは２．０×１０-5／Ｋ以下である。
【００５３】
（粘着剤層）
粘着剤層１２２は、めっき法により形成した金属層１１６に対して適度な密着性と剥離性とを有している必要がある。後述の工程（Ｄ）では、めっき法により形成した金属層１１６は粘着剤層１２２に粘着するが、後述の工程（Ｇ）では、めっき法により形成した金属層１１６は粘着剤層１２２から剥がされるからである。また、後述の工程（Ｇ）で粘着剤層１２２が剥離用基材１２０から剥離すること抑制するために、粘着剤層１２２は、剥離用基材１２０に対しては強い密着性を有していることが好ましい。なお、粘着剤層を設ける代わりに、剥離用基材１２０を構成する材料自体が必要な接着性を有するようにしてもよい。
【００５４】
粘着剤層１２２に用いる材料としては、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物などを使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線と熱とを組み合わせて硬化させることもできる。熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の重量平均分子量は、好ましくは５００以上である。これらの樹脂組成物の分子量が５００以上であると、十分な樹脂組成物の凝集力が確保され、粘着剤層１２２と金属層１１６との間の十分な密着性が得られるからである。
【００５５】
粘着剤層１２２に用いる熱可塑性樹脂組成物には、たとえば、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジエン等の（ジ）エン類；ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテル等のポリエーテル類；ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネート等のポリエステル類；ポリウレタン；エチルセルロース；ポリ塩化ビニル；ポリ（メタ）アクリロニトリル；ポリスルホン；ポリスルフィド；フェノキシ樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリイソプロピル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、ポリ−ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ポリ−２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ポリ−３−エトキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリオキシカルボニルテトラ（メタ）アクリレート、ポリドデシル（メタ）アクリレート、ポリテトラデシル（メタ）アクリレート、ポリ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピル（メタ）アクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピル（メタ）アクリレート等のポリ（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。これらのポリマーを構成するモノマーは、必要に応じて、２種以上共重合させて得られるコポリマーとして用いてもよいし、以上のポリマーまたはコポリマーを２種類以上ブレンドして使用することも可能である。
【００５６】
粘着剤層１２２に用いる熱硬化性樹脂組成物には、たとえば、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリイソブチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブテン、カルボキシゴム、ネオプレン、ポリブタジエン等の樹脂組成物と架橋剤とを組み合わせたものなどが挙げられる。架橋剤には、たとえば、硫黄、アニリンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、リグリン樹脂、キシレンホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、アニリン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、金属酸化物、金属塩化物、オキシム、アルキルフェノール樹脂などが挙げられる。なお、架橋反応速度を増加させる目的で、汎用の加硫促進剤等の添加剤を熱硬化性樹脂組成物に添加してもよい。
【００５７】
また、ほかの熱硬化性樹脂組成物には、硬化剤を利用するもの挙げられる。熱硬化性樹脂組成物には、たとえば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミノ基、不飽和炭化水素基等の官能基を有する樹脂組成物などが挙げられる。硬化剤には、たとえば、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、カルボキシル基、チオール基等の官能基を有する硬化剤、または金属塩化物、イソシアネート、酸無水物、金属酸化物、過酸化物等の硬化剤などが挙げられる。なお、硬化反応速度を増加する目的で、汎用の触媒等の添加剤を熱硬化性樹脂組成物に使用することもできる。具体的には、熱硬化性樹脂組成物の具体的な例には、硬化性アクリル樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂組成物、ジアリルフタレート樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、ポリウレタン樹脂組成物などが挙げられる。
【００５８】
粘着剤層１２２に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、たとえば、アクリル樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、ポリエステル樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物などをベースポリマーとし、各々にラジカル重合性あるいはカチオン重合性官能基を付与させた樹脂組成物などが挙げられる。ラジカル重合性官能基には、たとえば、アクリル基（アクリロイル基）、メタクリル基（メタクリロイル基）、ビニル基、アリル基等の炭素−炭素二重結合などがある。これらのうち、好ましいラジカル重合性官能基反応性は、良好なアクリル基（アクリロイル基）である。また、カチオン重合性官能基には、エポキシ基（グリシジルエーテル基、グリシジルアミン基）などがあり、好ましいカチオン重合性官能基は、高反応性の脂環式エポキシ基である。具体的な活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、たとえば、アクリルウレタン、エポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ポリブタジエン、エポキシ変性ポリエステル、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、アクリル変性ポリエステルなどが挙げられる。
【００５９】
粘着剤層１２２の粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、硬化剤、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤等の添加剤を配合してもよい。
【００６０】
剥離用基材１２０への粘着剤層１２２の形成方法としては、製造上容易であることから、剥離用基材１２０に粘着剤を塗工する方法が好ましい。粘着剤の塗工方法には、たとえば、ダイコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法などが挙げられる。
【００６１】
粘着剤層１２２の厚さは、好ましくは０．５〜１００μｍであり、より好ましくは３〜３０μｍであり、さらに好ましくは５〜２０μｍである。粘着剤層１２２の厚さが０．５μｍ以上であると、粘着剤層１２２は、金属層１１６に対して十分な密着性を有する。一方、粘着剤層１２２の厚さが１００μｍ以下であると、密着性が高くなりすぎることがなく、粘着剤層１２２から金属層１１６を適切に剥離することができる。
【００６２】
粘着剤層１２２（硬化性樹脂組成物を使用している場合、硬化後の粘着剤層）の２０〜２００℃における線膨張係数は、好ましくは、３．０×１０-5／Ｋ以下であり、より好ましくは、２．５×１０-5／Ｋ以下であり、さらに好ましくは、２．０×１０-5／Ｋ以下である。また、粘着剤層１２２の２０〜２００℃における線膨張係数は、金属層１６６を構成する金属の線膨張係数に等しいかほぼ等しいことがとくに好ましい。
【００６３】
［工程（Ｄ）］
工程（Ｄ）では、図３（ｅ）および（ｆ）に示すように、剥離用基材１２０の粘着剤層１２２を金属層１１６に粘着させ、金属層１１６から導電性基材１１０を剥離する。
【００６４】
具体的には、導電性基材１１０における金属層１１６が形成した表面と、剥離用基材１２０における粘着剤層１２２が設けられている表面とが対向するようにして剥離用基材１２０と導電性基材１１０とを貼り合わせ、その後、剥離用基材１２０から導電性基材１１０を剥離する。その結果、金属層１１６は、剥離用基材１２０の粘着剤層１２２に粘着して、導電性基材１１０から離れる。すなわち、導電性基材１１０の金属層１１６は、剥離用基材１２０に転写される。
【００６５】
［工程（Ｅ）］
工程（Ｅ）では、図４（ａ）に示すように、金属層１１６が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層１３０を剥離用基材１２０上に形成する。第１の未硬化絶縁層１３０を形成する方法には、たとえば、硬化性樹脂組成物を塗布する方法および硬化性樹脂組成物のシートをラミネートする方法などがある。硬化性樹脂組成物を塗布する方法には、たとえば、スクリーン印刷法、ダイコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法などが挙げられる。第１の未硬化絶縁層１３０の材料は、第１の絶縁層３０および第２の絶縁層４０（図２参照）に使用された熱硬化性樹脂組成物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストである。
【００６６】
スクリーン印刷法などにより、金属層１１６の一部が露出するように、第１の未硬化絶縁層１３０を剥離用基材１２０上に形成してもよい。これにより、フォトリソグラフ法などを使用せずに、外部配線と接続したり、電子部品を搭載したりするための電極パッドを形成することができる。
【００６７】
［工程（Ｆ）］
工程（Ｆ）では、第１の未硬化絶縁層１３０を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する。たとえば、第１の未硬化絶縁層１３０を加熱したり、第１の未硬化絶縁層１３０に活性エネルギー線を照射したりすることによって第１の未硬化絶縁層１３０を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する。これにより、配線基板１の第１の絶縁層３０と第２の絶縁層４０とが形成される（図２参照）。
【００６８】
工程（Ｆ）において、フォトリソグラフ法により、金属層１１６を被覆する第１の未硬化絶縁層１３０の一部を除いて第１の未硬化絶縁層１３０を硬化させ、現像により、硬化させなかった第１の未硬化絶縁層１３０を除去するようにしてもよい。これにより、外部配線と接続したり、電子部品を搭載したりするための電極パッドを形成することができる。
【００６９】
たとえば、活性エネルギー線を使用して第１の未硬化絶縁層１３０を硬化させる場合、ネガフィルムなどを使用して、金属層１１６が第１の未硬化絶縁層１３０により被覆させたくない部分をマスクする。これにより、活性エネルギー線を第１の未硬化絶縁層１３０に照射しても、マスクされた部分の第１の未硬化絶縁層１３０は硬化しない。そして、活性エネルギー線を第１の未硬化絶縁層１３０に照射した後、硬化していない第１の未硬化絶縁層１３０を取り除く。これにより、第１の硬化絶縁層から金属層１１６を露出させることができ、電極パッドなどを形成することができる。
【００７０】
［工程（Ｇ）］
工程（Ｇ）では、図４（ｂ）に示すように、金属層１１６および第１の硬化絶縁層１３２から剥離用基材１２０を剥離する。このとき、剥離用基材１２０に設けられた粘着剤層１２２は、金属層１１６および第１の硬化絶縁層１３２の剥離面に残留しないことが好ましい。
【００７１】
［工程（Ｈ）］
工程（Ｈ）では、図４（ｃ）に示すように、金属層１１６および第１の硬化絶縁層１３２の剥離面上に第２の未硬化絶縁層１４０を形成する。第２の未硬化絶縁層１４０を形成する方法には、たとえば、硬化性樹脂組成物を塗布する方法および硬化性樹脂組成物のシートをラミネートする方法などがある。硬化性樹脂組成物を塗布する方法には、スクリーン印刷法、ダイコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法などが挙げられる。第２の未硬化絶縁層１４０の材料は、第３の絶縁層５０（図２参照）に使用された熱硬化性樹脂組成物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストである。
【００７２】
スクリーン印刷法などにより、金属層１１６の一部が露出するように、金属層１１６および第１の硬化絶縁層１３２の剥離面上に第２の未硬化絶縁層１４０を形成するようにしてもよい。これにより、フォトリソグラフ法などを使用せずに、外部配線と接続したり、電子部品を搭載したりするための電極パッドを形成することができる。また、金属層１１６の一部が第１の硬化絶縁層１３２から露出している場合、配線基板の表面と裏面との間を電気的に接続することができる。
【００７３】
［工程（Ｉ）］
工程（Ｉ）では、第２の未硬化絶縁層１４０を硬化させ、第２の硬化絶縁層を形成する。たとえば、第２の未硬化絶縁層１４０を加熱したり、第２の未硬化絶縁層１４０に活性エネルギー線を照射したりすることによって第２の未硬化絶縁層１４０を硬化させ、第２の硬化絶縁層を形成する。これにより、配線基板１の第３の絶縁層５０が形成される。
【００７４】
この工程において、フォトリソグラフ法により、１１６を被覆する第２の未硬化絶縁層１３０の一部を除いて第２の未硬化絶縁層１４０を硬化させ、現像により、硬化させなかった第２の未硬化絶縁層１４０を除去するようにしてもよい。これにより、外部配線と接続したり、電子部品を搭載したりするための電極パッドを形成することができる。また、金属層１１６の一部が、第１の硬化絶縁層１３２から露出している場合、配線基板の表面と裏面との間を電気的に接続することができる。
【００７５】
たとえば、活性エネルギー線を使用して第２の未硬化絶縁層１４０を硬化させる場合、ネガフィルムなどを使用して、金属層１１６が第２の未硬化絶縁層１４０により被覆させたくない部分をマスクする。これにより、活性エネルギー線を第２の未硬化絶縁層１４０に照射しても、マスクされた部分の第２の未硬化絶縁層１４０は硬化しない。そして、活性エネルギー線を第２の未硬化絶縁層１４０に照射した後、硬化していない第２の未硬化絶縁層１４０を取り除く。これにより、第２の未硬化絶縁層１４０の硬化物から金属層１１６を露出させることができ、電極パッドなどを形成することができる。
【００７６】
［その他の工程］
［めっき工程］
配線基板に電極パッドを形成する場合、電極パッドの表面を金属めっき膜で被覆するために、工程（Ｉ）の後にめっき工程を実施してもよい。これにより、電極パッドは外部配線と接続されやすくなる。好ましい金属めっきは、錫めっきまたはニッケルと金とを組み合わせためっきである。また、金の代わりに、銀またはパラジウムをニッケルと組み合わせて用いることもできる。また、めっき工程において実施されるめっき法には、電解めっき法、および無電解めっき法などがある。
【００７７】
［ハンダペースト塗布工程］
配線基板に電極パッドを形成する場合、電極パッドの表面をはんだで被覆するために、工程（Ｉ）の後にはんだペースト塗布工程を実施してもよい。これにより、電極パッドは外部配線と接続されやすくなる。はんだペースト塗布工程において実施される塗布方法には、たとえば、はんだペースト印刷法および電気はんだめっき法などがある。
【００７８】
［切断工程］
工程（Ｉ）により、配線基板の集合体が作製される場合、工程（Ｉ）の後に集合体を切断して、個片化し、配線基板を作製するために、工程（Ｉ）の後に切断工程を実施してもよい。切断工程で実施される切断方法には、たとえば、ダイヤモンドブレードダイシング法がある。
【００７９】
［変形例］
以上の本発明の一実施形態における配線基板の製造方法における、開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（工程（Ａ））、めっき法によって、開口部に金属層を形成する工程（工程（Ｂ））、一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（工程（Ｃ））および剥離用基材の粘着剤層を金属層に粘着させ、金属層から導電性基材を剥離する工程（工程（Ｄ））をロールツーロール法で実施してもよい。以下、図４を参照して、ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程を説明する。この工程では、導電性基材として、回転体（ロール）２１０を用いる。そして、回転体２１０を用いて、電解めっき法により形成された金属層２１６から回転体２１０を連続的に剥離しながら、金属層２１６が粘着した剥離用基材２２０を巻物として得る。図５は、ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程を説明するための図である。
【００８０】
回転体２１０は、不図示の開口部を有する絶縁層により表面が被覆されている。また、回転体２１０は金属製が好ましい。さらに、ドラム式電解析出法に用いるドラム電極などを回転体２１０として用いることが好ましい。回転体２１０の表面を形成する材料は、好ましくは、ステンレス鋼、クロムめっきされた鋳鉄、クロムめっきされた鋼、チタン、チタンをライニングした材料等のめっき付着性が比較的低い材料である。導電性基材として回転体を用いることによって、金属層が粘着した剥離用基材を連続的に作製して巻物として得ることが可能となる。このため、配線基板の生産性が飛躍的に高くなる。回転体２１０の下側半分は、めっき槽３１０の中のめっき液３１２の中に浸漬している。
【００８１】
回転体２１０に形成した金属層２１６を剥離用基材に押し当てるために、回転体２１０の上側に圧着ロール３４０が設けられている。回転体２１０と圧着ロール３４０との間の間隔は、押し当てる圧力により適宜選択される。
【００８２】
金属層２１６を粘着した剥離用基材２２０は巻物３３０として回収されたとき、金属層２１６が剥離用基材２２０から剥がれないようにするために、剥離用基材２２０の金属層２１６が粘着している面に、光硬化性樹脂組成物からなるカバーフィルム３５２を貼り付けてもよい。カバーフィルム３５２は、巻物３５０から供給される。また、剥離用基材２２０に貼り付けられたカバーフィルムを硬化させるために、ＵＶ（紫外線）照射装置３６０が設けられている。ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程は、以下のように実施される。
【００８３】
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）では、開口部を有する絶縁層により表面が被覆された回転体２１０が用意される。
【００８４】
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）では、不図示の陽極と回転体２１０との間に電圧をかけ、回転体２１０を一定速度で回転させると、回転体２１０の表面の不図示の絶縁層の開口部に金属層２１６が形成する。
【００８５】
［工程（Ｃ）］
工程（Ｃ）では、不図示の粘着剤層を有する剥離用基材２２０を、巻物３２０として用意する。剥離用基材２２０は、巻物３２０から供給される。
【００８６】
［工程（Ｄ）］
工程（Ｄ）では、巻物３２０から供給された剥離用基材２２０を回転体２１０と圧着ロール３４０との間を通過させることによって、不図示の粘着剤層に金属層２１６を粘着させ、金属層２１６から回転体２１０を剥離する。
【００８７】
剥離用基材２２０に粘着している金属層２１６が剥がれないようにするために、剥離用基材２２０の金属層２１６が粘着している面に、カバーフィルム３５２を貼り付けてもよい。そして、ＵＶ照射装置３６０からカバーフィルム３５２に紫外線を照射して、カバーフィルム３５２を硬化してもよい。カバーフィルム３５２は、巻物３５０から供給される。
【００８８】
金属層２１６を粘着した剥離用基材２２０を巻き取り、金属層２１６を粘着した剥離用基材２２０を巻物３３０として回収する。そして、巻物３３０は次の工程のために搬送される。
【実施例】
【００８９】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、実施例は、本発明を限定するものではない。
【００９０】
［実施例１］
（ネガフィルムの作製）
金属層のテストパターンのネガフィルムを作製した。テストパターンは、外部配線と接続する２個の電極パッドと、２個の電極パッドをつなぐ１本のストライプ状ライン（不透明）からなるユニットを含む。電極パッドのパッドサイズは６ｍｍ×４ｍｍであった。ストライプ状ラインの幅は２ｍｍであり、長さは２０ｍｍであった。隣接する電極パッド間の距離が１ｍｍとなるように、２つのこのユニットを平行に配置した。この平行に配置した２つのユニットを３４×１３ｍｍのサイズの試験片に配置した。これを３組平行に配置し、周囲に幅２ｍｍの枠（不透明）を形成した。各電極パッドは、幅０．１ｍｍのラインで枠に連結していた。
【００９１】
（凸状パターンの形成）
レジストフィルム（フォテックＲＹ３３１５、１５μｍ厚、日立化成（株）製）を４４×４９ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３１６Ｌ、＃４００研磨仕上げ、厚さ５００μｍ、日新製鋼（株）製）の両面に貼り合わせた。貼り合わせの条件は、ロール温度１０５℃、圧力０．５ＭＰａ、ラインスピード１ｍ／ｍｉｎであった。次いで、ネガフィルムをステンレス板（導電性基材）の片面に静置した。紫外線照射装置を用いて、６００ｍｍＨｇ以下の真空下において、ネガフィルムを載置したステンレス板の上から、紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。さらに、１％炭酸ナトリウム水溶液で現像することで、凸状パターン（突起部；高さ１５μｍ）を得た。なお、パターンが形成された面の反対面は、全面露光されているため現像されず、全面にレジスト膜が形成されている。
【００９２】
（絶縁層の形成）
ＰＢＩＩ／Ｄ装置（ＴｙｐｅＩＩＩ、（株）栗田製作所製）によりＤＬＣ膜をステンレス板に形成した。チャンバー内にレジスト膜が付いたままのステンレス板を入れ、チャンバー内を真空状態にした後、アルゴンガスでステンレス板表面のクリーニングを行った。次いで、チャンバー内にヘキサメチルジシロキサンを導入し、膜厚０．１μｍとなるように中間層をステンレス板の上に成膜した。次いで、トルエン、メタン、アセチレンガスを導入し、膜厚が５〜６μｍとなるように、中間層の上にＤＬＣ層を形成した。
【００９３】
（開口部の形成（絶縁層の付着した凸状パターンの除去））
絶縁層が付着したステンレス板を水酸化ナトリウム水溶液（１０％、５０℃）に浸漬し、時々揺動を加えながら８時間放置した。これにより、凸状パターンを形成するレジスト膜とそれに付着したＤＬＣ膜を剥離した。一部凸状パターンが剥がれにくい部分があったため、布で軽くこすることにより凸状パターンをすべて除去することができた。これにより、ステンレス板上の絶縁層に開口部が形成された。開口部の形状は、開口方向に向かって幅広になっており、その開口部側面の傾斜角は概ね４５度であった。開口部の深さは５〜６μｍであった。また、開口部は、ネガフィルムの電極パッド、ストライプ状ラインおよび枠に対応して形成された。電極パッドに対応する開口部のサイズは６ｍｍ×４ｍｍであり、ストライプ状ラインおよび枠に対応する開口部の幅は２ｍｍであった。
【００９４】
（銅めっき）
ステンレス板の開口部が形成されていない面（裏面）に粘着フィルム（ヒタレックスＫ−３９４０Ｂ、日立化成（株）製）を貼り付けた。この粘着フィルムを貼り付けたステンレス板を陰極として、含燐銅を陽極として電解銅めっき用の電解浴（硫酸銅（５水塩）２５０ｇ／Ｌ、硫酸７０ｇ／Ｌ、キューブライトＡＲ（荏原ユージライト（株）製、添加剤）４ｍｌ／Ｌの水溶液、３０℃）中に浸し、電流密度を１０Ａ／ｄｍ2として、ステンレス板に形成した金属層の厚さがほぼ３５μｍになるまでめっき処理を続けた。絶縁層の開口部の中に、および開口部からあふれるように金属層が形成した。
【００９５】
（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製）
温度計、冷却管、窒素導入管を備えた５００ｃｍ3の三つ口フラスコに、以下に記載する配合組成物１を投入した。そして、配合組成物１を穏やかに撹拌しながら、６０℃に加熱して重合を開始させ、窒素でバブリングさせながら、６０℃で８時間、還流中で攪拌を行い、側鎖にヒドロキシル基を有するアクリル樹脂を得た。その後、カレンズ  ＭＯＩ（２−イソシアナトエチルメタクリレート；昭和電工（株）製）５重量部を添加し、穏やかに撹拌しながら５０℃で反応させ、側鎖に光重合性官能基を有する反応性ポリマーの溶液１を得た。
【００９６】
（配合組成物１）
２−エチルヘキシルメタクリレート    ７０重量部
ブチルアクリレート                  １５重量部
２−ヒドロキシエチルメタクリレート  １０重量部
アクリル酸                          ５重量部
アゾビスイソブチロニトリル          ０．１重量部
トルエン                            ６０重量部
酢酸エチル                          ６０重量部
【００９７】
得られた反応性ポリマー１は、側鎖にメタクリロイル基を有しており、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は８００，０００であった。
【００９８】
反応性ポリマーの溶液１の１００重量部（固形分）に光重合開始剤として２−メチル−１［４−メチルチオ］フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名イルガキュア９０７、チバガイギー（株））を１重量部、イソシアネート系架橋剤（商品名コロネートＬ−３８ＥＴ、日本ポリウレタン（株）製）を３重量部、トルエンを５０重量部添加し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物１を得た。
【００９９】
（粘着層を有する剥離用基材の作製）
得られた樹脂組成物１を、厚さ５０μｍ、１２０ｍｍ角の剥離用基材であるＳＵＳ３０４の表面に、乾燥後の膜厚が１５μｍになるように塗布した。そして、紫外線硬化性を有する粘着剤層を形成して剥離用基材上に形成した。樹脂組成物１の乾燥条件は８０℃で１０分間であった。
【０１００】
（金属層の転写）
剥離用基材における粘着剤層が形成された面と、ステンレス板における銅めっきを施した面とが重なるように、ロールラミネータを用いて剥離用基材およびステンレス板を貼り合わせた。ラミネート条件は、ロール温度３０℃、圧力０．３ＭＰａ、ラインスピード０．５ｍ／分であった。次いで、剥離用基材に貼り合わせたステンレス板を剥離したところ、ステンレス板上に形成した銅からなる金属層が剥離用基材の粘着剤層に転写された。次いで、剥離用基材における金属層が転写された面に１２μｍ厚のＰＥＴフィルムＥ−５１００（東洋紡（株）製）をロール温度３０℃、圧力０．３ＭＰａ、ラインスピード０．５ｍ／ｍｉｎの加工条件で貼り合わせた。さらに、剥離用基材の金属層が転写された面に１Ｊ／ｃｍ2の照射量で紫外線を照射した。
【０１０１】
金属層が転写された剥離用基材を一部分切り取り、その断面を、走査型電子顕微鏡写真（倍率２０００倍）を使用して観察した。６ｍｍ×４ｍｍのサイズの電極パッドに対応する金属層のサイズは６０５０×４０５０μｍであった。２ｍｍの幅のストライプ状ラインに対応する金属層の幅は２０５０μｍであった。２ｍｍの幅の枠に対応する金属層の幅は２０５０μｍであった。金属層は、ほぼ５μｍの深さで接着層に埋没していた。
【０１０２】
テストパターンは１００枚作製した。テストパターンを作製するために、２枚目からはめっき工程と転写工程とを行えばよく、枚数毎にパターニングする必要がないため、テストパターンを１００枚作製する作業は比較的短時間で終了した。
【０１０３】
（ソルダーレジストパターンの作製）
金属層の縁部をソルダーレジストで覆うため、まず、剥離用基材の金属層が存在する面全面に感光性液状ソルダーレジスト（太陽インキ（株）製、商品名：ＰＳＲ−９０００  ＦＬＸ５０５E）をスクリーン印刷で塗布し、温度８０℃、２５分間熱処理をした。仮硬化後のソルダーレジストの厚さは１５μｍであった。
【０１０４】
次に、マスクを装着してソルダーレジストに露光し、現像して不要な部分のソルダーレジストを除去した。金属層縁部に対するソルダーレジストのオーバラップ量を０．５ｍｍとして、外部配線に接続される電極パッドの開口寸法を５×３ｍｍとした。金属層のその他の部分は、ストライプ状ラインおよび枠を含めて、ソルダーレジストに被覆されるようにした。その後、ソルダーレジストを温度１５０℃、６０分間乾燥した。
【０１０５】
（配線基板の製造）
金属層およびソルダーレジストから剥離用基材を剥離した。この剥離作業は容易に実施できた。このとき、粘着剤層は剥離用基材（ＳＵＳ基材）に全て残っており、粘着剤層は金属層およびソルダーレジストに残留していなかった。次いで、剥離面の金属層をソルダーレジストで覆うため、剥離面の金属層が存在する面全面に感光性液状ソルダーレジスト（太陽インキ（株）製、商品名：ＰＳＲ−９０００  ＦＬＸ５０５E）をスクリーン印刷で塗布し、温度８０℃で２５分間乾燥した。乾燥後のソルダーレジストの厚さは１５μｍであった。
【０１０６】
次に、マスクを装着して剥離面に露光し、現像して不要な部分のソルダーレジストを除去した。金属層縁部に対するソルダーレジストのオーバラップ量を０．５ｍｍとして、外部配線に接続される電極パッドの開口寸法を５×３ｍｍとした。金属層のその他の部分は、ストライプ状ラインおよび枠を含めて、ソルダーレジストに被覆されるようにした。その後、ソルダーレジストを温度１５０℃、６０分間乾燥した。
【０１０７】
次いで、無電解めっき法によって、表裏の金属層が露出している箇所に、３μｍ厚の錫めっき膜を形成した。
【０１０８】
所定のサイズ（３４×１３ｍｍ）に切断して実施例１の配線基板を得た。
【０１０９】
［比較例１］
厚さ１００μｍのポリイミドフィルムの両面に厚さ１２μmの銅箔をラミネートしたフレキシブル基板を準備した。次いで、銅箔の表裏を電気的に接続するため所定の位置にドリルでφ０．３ｍｍの貫通穴を開けた。電解銅めっき法により貫通穴を塞ぐように貫通穴の中にめっき膜を形成した。同時に表裏銅箔の表面全面にめっきを形成した。
【０１１０】
次いで、このめっき膜の表面に保護膜として感光性フィルム１０３（フォテックＲＹ３２３７、３７μｍ厚、日立化成（株）製）をラミネートした後、その上部に実施例１の作製に使用したネガフィルムと同一のネガフィルムを配置させて、実施例１と同様な方法で紫外線を照射して露光した。その後、現像処理することで、実施例１の作製で使用したネガフィルムの電極パッドおよびストライプ状ラインに対応した、感光性フィルムのパターンが形成された。
【０１１１】
次に、感光性フィルムから露出しためっきをエッチング液で除去し、次いで残った感光性フィルムを剥離したところ、ほぼネガフィルムに対応した銅箔のパターンが形成された。
【０１１２】
実施例１と同様に１００枚のテストパターンを作製した。１枚のテストパターンを作製するたびに、穴開けから銅めっき、パターニング、エッチング、剥離までの作業を繰返し行う必要があり、１００枚のテストパターンの作製に多大な時間を費やした。
【０１１３】
次いで、実施例１と同様に基板の表裏にソルダーレジストの硬化物を形成した後、無電解めっき法により電極パッドの表面に３μｍ厚の錫めっきを形成した。最後に、実施例１と同様に切断して比較例１の配線基板を得た。
【０１１４】
［結果］
（１）実施例１には、パターン状に形成された金属層の間に基材が存在しないため、実施例１は、薄型化可能であり、熱伝導性に優れていた。また、実施例１の構造が、金属層の両面を、柔軟性を有する絶縁層で覆う構造であるため、実施例１をフレキシブル配線板として使用することが可能となった。一方、比較例１には、表面の金属層と裏面の金属層との間に基材（ポリイミドフィルム）が存在するため、比較例１の薄型化には限界があり、比較例１の熱伝導性を高めることが難しかった。また、比較例１には、機材が存在するため、比較例１を、実施例１ほどに、フレキシブルにすることはできなかった。
（２）実施例１では、配線基板の表面と裏面とを電気的に接続するための穴開け加工やめっき処理が不要であった。一方、比較例１では、表面の配線回路と裏面の配線回路とを電気的に接続するための穴開け加工およびめっき処理が必要であり、製造コストが高くなる。
（３）実施例１では、転写によってパターン状の金属層を配線基板に形成するので、フォトリソグラフ法により金属層のパターンを配線基板に形成する必要がなく、製造コストを低くすることができた。このため、実施例１をロールツーロール法により製造することができ、さらに生産性を高めることができる。一方、比較例１では、一つの配線基板を作製するたびにフォトリソグラフ法により金属層のパターンを配線基板に形成する必要があるので、製造コストが高くなった。また、比較例１をロールツーロール法により製造することができず、生産性を高めることが難しい。
【符号の説明】
【０１１５】
１  配線基板
１０  基材部
２０，１１６，２１６  金属層
２２  第１の主面
２４  第２の主面
２６  側面
３０  第１の絶縁層
４０  第２の絶縁層
４２，５２，１１４  開口部
５０  第３の絶縁層
１１０  導電性基材
１１２  絶縁層
１２０，２２０  剥離用基材
１２２  粘着剤層
１３０  第１の未硬化絶縁層
１３２  第１の硬化絶縁層
１４０  第２の未硬化絶縁層
２１０  回転体
３１０  めっき槽
３１２  めっき液
３２０，３３０，３５０  巻物
３４０  圧着ロール
３５２  カバーフィルム
３６０  ＵＶ照射装置
【図５】
2015041692.tif 000003
【図１】
2015041692.tif 000004
【図２】
2015041692.tif 000005
【図３】
2015041692.tif 000006
【図４】
2015041692.tif 000007