(57)【要約】【課題】貼付作業性及び導電性に優れる導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法を提供する。【解決手段】金属層２と、金属層２の一方の面２ａに接着剤層３を介して積層された導電性布４と、金属層２の他方の面に積層された導電性粘着剤層５とを有し、接着剤層３は、４５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分が含有されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と、
上記金属層の一方の面に接着剤層を介して積層された導電性布と、
上記金属層の他方の面に積層された導電性粘着剤層とを有し、
上記接着剤層は、４５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分が含有されている導電性粘着テープ。
【請求項２】
上記接着剤層は、さらに硬化剤を含有している請求項１記載の導電性粘着テープ。
【請求項３】
上記金属層は、金属箔である請求項１又は２記載の導電性粘着テープ。
【請求項４】
上記金属箔は、厚みが２０μｍ以下である請求項３記載の導電性粘着テープ。
【請求項５】
上記金属箔は、引っ張り強度が１００ＭＰａ以下である請求項４記載の導電性粘着テープ。
【請求項６】
金属層と、
上記金属層の一方の面に接着剤層を介して積層された導電性布と、
上記金属層の他方の面に積層された導電性粘着剤層とを有し、
上記金属層は、引っ張り強度が１００ＭＰａ以下の金属箔である導電性粘着テープ。
【請求項７】
金属箔の一方の面に、溶剤を含有する接着剤組成物を塗布し、上記溶剤を含有する接着剤層を形成し、
上記溶剤を含有する接着剤層に導電性布を圧着し、
上記金属箔の他方の面に導電性接着剤層を積層させる工程を有し、
上記導電性布を介して上記溶剤を揮発させる導電性粘着テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性粘着テープ及びその製造方法に関し、特に貼付作業性及び導電性に優れる導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＣモニタ、スマートホン、携帯型ゲーム機、デジタルオーディオプレーヤー、タブレット端末やウェアラブル端末、あるいは車載用モニタ等の各種表示入力手段として、液晶表示装置や有機ＥＬパネル等の表示装置と、該表示装置に圧力を加えることにより画面位置の情報を感知して情報信号として出力する入力装置とを備えたタッチパネルが用いられている。
【０００３】
近年、このようなタッチパネル装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等が進み、液晶パネル等の表示装置とタッチパネルとが近接することにより、液晶パネルの動作時におけるノイズ（静電気）がタッチパネル走査に影響を及ぼすことがある。そこで、表示装置は、接地線として、導電性粘着テープが貼付されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６１−８６４４３号公報
【特許文献２】特開昭６３−４０２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、液晶パネル等の表示装置では、近年画像表示部周辺が狭額縁化するとともに薄型化の進展に伴い、導電性粘着テープには、薄型化や、狭い場所でもカールやしわが発生せずに貼付できる作業性が求められている。また、導電性粘着テープは、表示装置の基板コーナー部に貼付する際などに重畳させることから、面方向の導電性に加え厚み方向の導電性も求められている。
【０００６】
ここで、従来の導電性粘着テープとしては、導電性布として、金属繊維の基材や合成繊維の織物に金属メッキを施した基材が用いられ、導電性接着剤が積層されたものが提案されている（特許文献１参照）。導電性布に導電性接着剤層が積層された導電性粘着テープは、カールし難い等の特性がある反面、面方向の導電性に劣り、表示パネルの接地線として使用すると接地線自体の抵抗が高くなり、ノイズを逃しにくくなる。
【０００７】
また、導電性布に代えて金属箔を使用すると、高い導電性を有する反面、カールやしわが発生しやすくなり、剥離の危険を有する他、狭小化された設計寸法内に収まらず、また外観も損なう。
【０００８】
そこで、本発明は、貼付作業性及び導電性に優れる導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明に係る導電性粘着テープは、金属層と、上記金属層の一方の面に接着剤層を介して積層された導電性布と、上記金属層の他方の面に積層された導電性粘着剤層とを有し、上記接着剤層は、４５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分が含有されているものである。
【００１０】
また、本発明に係る導電性粘着テープは、金属層と、上記金属層の一方の面に接着剤層を介して積層された導電性布と、上記金属層の他方の面に積層された導電性粘着剤層とを有し、上記金属層は、引っ張り強度が１００ＭＰａ以下の金属箔である。
【００１１】
また、本発明に係る導電性粘着テープの製造方法は、金属箔の一方の面に、溶剤を含有する接着剤組成物を塗布し、上記溶剤を含有する接着剤層を形成し、上記溶剤を含有する接着剤層に導電性布を圧着し、上記金属箔の他方の面に導電性接着剤層を積層させる工程を有し、上記導電性布を介して上記溶剤を揮発させるものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、導電性布及び金属層を備えるとともに、これらの良好な導通性を確保することができ、貼付作業性と、厚さ方向及び面方向の導電性を両立させた導電性粘着テープを得る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明が適用された導電性粘着テープを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明が適用された導電性粘着テープの製造工程を示す断面図であり、（ａ）は、金属層に接着剤を介して導電性布を圧着する工程、（ｂ）は導電性布を接続した後、導電性粘着フィルムをラミネートする工程、（ｃ）は剥離フィルムが設けられた導電性粘着テープを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明が適用された導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１５】
［導電性粘着テープ］
本発明が適用された導電性粘着テープ１は、例えば、液晶パネルの額縁部と液晶パネルが組み込まれた機器筐体との間に配置されることにより、液晶パネルに発生したノイズ電荷を機器筐体のグランドに逃がす接地線として用いられるものであり、図１に示すように、金属層２と、金属層２の一方の面２ａに接着剤層３を介して積層された導電性布４と、金属層２の他方の面２ｂに積層された導電性粘着剤層５とを有する。
【００１６】
［金属層］
金属層２は、導電性粘着テープ１が貼付される液晶パネル等のノイズ電荷をアースするための導電層であり、薄型ながら導通性に優れるアルミニウム箔や銅箔等の金属箔が好適に用いられる。
【００１７】
金属層２としてアルミニウム箔を用いた場合、特別な防食処理を施すことなく耐食性に優れるとともに、単位重量あたりの導電率が比較的高いため、導電性粘着テープ１の重量を軽量化させ得るものとなる。したがって、導電特性の維持や、導電性粘着テープ１が設けられる電子機器の軽量化等の点で好適に用いられる。
【００１８】
また、金属層２として銅箔を用いる場合、マット面を有し、アンカー効果により導電性布４との接着性を向上させる点から電解銅箔が好適に用いられる。また、金属層２として銅箔を用いる場合、酸化皮膜の形成による導電性の低下を防止するために防錆処理、ニッケルメッキなどの処理が施されていることが好ましい。
【００１９】
金属箔２は、導電性粘着テープ１の貼付位置に応じた形状をなし、例えばフィルム状に形成されている。
【００２０】
また、金属層２は、厚みが２０μｍ以下が好ましい。電子機器の小型化、薄型化に伴い、導電性粘着テープ１も薄型化（例えば総厚みが７０μｍ以下）が求められている。そのため、導電性粘着テープ１も、各層の厚みの薄型化が求められ、金属層２としては２０μｍ以下が好ましい。
【００２１】
また、金属層２は、引っ張り強度が１００ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、導電性粘着テープ１に適度なコシを与えることができ、剥離フィルムから剥離した際にカールが発生することもなく、また貼付場所の形状に追従して剥離やめくれ等の発生を防止することができる。
【００２２】
［導電性布］
金属層２の一方の面２ａには、接着剤層３が積層され、この接着剤層３を介して導電性布４が貼付されている。導電性布４を備えることにより、導電性粘着テープ１は、液晶パネルの額縁部等の狭小化された部位に貼付する際にも、カールやしわが発生せずに貼付でき作業性を向上させることができる。
【００２３】
導電性布４は、例えばガラス繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アセテート繊維、レーヨン繊維、綿繊維などの織物もしくはこれら繊維の混紡品を用いた織物に、導電化処理が施されたものを用いることができる。導電化処理は、例えばニッケルメッキ等の金属メッキ、蒸着、スパッタリング、コーティング等、各種処理が挙げられる。
【００２４】
あるいは、導電性布４は、導電性繊維を含有する不織布、織布、編布を用いてもよい。導電性繊維としては、金属繊維、炭素繊維、アルミニウム又はカーボンコートガラス繊維、金属蒸着繊維、同吸着繊維等が挙げられる。導電性布４は、導電性繊維のみで構成してもよいが、一般の繊維と併用してもよい。一般の繊維としては、例えばアクリル系繊維、ナイロン系繊維、ポリエステル系繊維、ウレタン系繊維、ポリ俺フィン系繊維、ポリ塩化ビニリデン系繊維、ビニルアルコール系繊維、セルロース系繊維、再生繊維、天然繊維、無機繊維などが挙げられる。
【００２５】
［接着剤層］
接着剤層３は、例えば熱可塑性樹脂で構成されており、金属層２及び導電性布４に対する十分な接着性を有する。熱可塑性樹脂は、公知材料を用いることができ、特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂としてはポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ＳＢＣ樹脂（スチレン・ブタジエン・ブロック共重合樹脂）などを挙げることができる。
【００２６】
また、接着剤層３は、低Ｔｇの樹脂成分を有する。具体的に、接着剤層３は、４５℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂成分を含有させている。これにより、導電性粘着テープ１は、接着剤層３を介して金属層２に導電性布４が圧着されると、導電性布４の繊維が接着剤層３を突き通し、導電性布４と金属層２とを導通させることができる。
【００２７】
接着剤層３は、熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶解させて金属層２の一方の面２ａ上に塗布されることにより積層される。次いで、接着剤層３を介して金属層２の一方の面２ａ上に導電性布４を圧着し、接着剤層３を乾燥させる。これにより、接着剤層３が硬化し、導電性布４を金属層２の一方の面２ａに接続される。
【００２８】
このとき、接着剤層３の溶剤が揮発する前に導電性布４を圧着する、いわゆるウェットラミネートを行うことが好ましい。ウェットラミネートによれば、溶剤が揮発せず、接着剤層３が乾燥する前に導電性布４を圧着するため、導電性布４の繊維が接着剤層３を突き通しやすく、導電性布４と金属層２との導通性を向上させることができる。これにより、導電性粘着テープ１は、厚さ方向の導通性を向上させることができる。
【００２９】
なお、導電性粘着テープ１は、接着剤層３を乾燥させた後に導電性布４を熱ラミネートすることにより金属層２に導電性布４を接続させるドライラミネートを行ってもよい。
【００３０】
また、接着剤層３は、熱可塑性樹脂に加えて、硬化剤を含有させてもよい。接着剤層３は、適当な硬化剤（イソシアネート、メラミン、エポキシ樹脂など）で反応させることにより、硬度、耐熱性、耐薬品性、可撓性、皮膜性、接着性などを向上改善させることができる。
【００３１】
［導電性粘着剤層］
導電性粘着剤層５としては、導電性フィラーを含有した公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤やウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤やポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤やポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤などがあげられ、一般にはゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが用いられる。
【００３２】
また、導電性フィラーとしては、導電性接着剤に一般的に使用されている公知の導電性フィラーを使用することができる。例えば、ニッケル、銀、銅などの金属粉、銀コート銅粉等の金属コート金属粉、扁平スチレン粒子コアのＮｉコート、Ａｕフラッシュメッキ物等の金属コート樹脂粉等、あるいは異方性導電接着剤において使用されているような球状の導電性粒子も使用することが可能である。また、両者を混合して使用してもよい。
【００３３】
［導電性粘着テープの製造方法］
次いで、導電性粘着テープ１の製造工程について説明する。先ず、アルミ箔等の金属層２の一方の面２ａに、接着剤層３を構成する熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶解させた樹脂組成物を塗布する。これにより、金属層２の一方の面２ａに、溶剤を含有した軟質の接着剤層３が形成される。
【００３４】
次いで、図２（ａ）（ｂ）に示すように、接着剤層３を介して金属層２の一方の面２ａに導電性布４を接続する。このとき、接着剤層３を介して金属層２に導電性布４が圧着されると、導電性布４の繊維が接着剤層３を突き通し、導電性布４と金属層２とを導通させることができる。
【００３５】
また、このとき、接着剤層３に溶剤を十分に含んだ状態で導電性布４を圧着するウェットラミネートを行う。これにより、溶剤によって接着剤層３が軟質化された状態で導電性布４が圧着されることから、図２（ｂ）に示すように、導電性布４の繊維が接着剤層３を突き抜けて金属層２に接触する。したがって、導電性粘着テープ１は、導電性布４と金属層２との間に亘る厚さ方向の導電性を向上することができる。
【００３６】
その後、接着剤層３の溶剤を導電性布４を介して揮発させることにより、接着剤層３を乾燥させた後、所定時間放置する等の硬化処理を行う。
【００３７】
なお、上述したように、導電性粘着テープ１は、接着剤層３を乾燥させた後に導電性布４を熱ラミネートすることにより金属層２に導電性布４を接続させるドライラミネートを行ってもよい。この場合も、導電性布４をラミネートした後、所定時間放置する等、接着剤層３の硬化処理を行う。ドライラミネートによっても、接着剤層３を介して金属層２に導電性布４が圧着されると、導電性布４の繊維が接着剤層３を突き通し、導電性布４と金属層２とを導通させることができる（図２（ｂ）参照）。
【００３８】
また、図２（ｂ）に示すように、導電性粘着剤層５を構成する導電性フィラーを含有した粘着剤組成物を調整し、剥離フィルム６に塗布することにより、粘着フィルムを作成する。そして、導電性布４が接続された金属層２の他方の面２ｂに、剥離フィルム６に支持された導電性粘着剤層５をラミネートする。これにより、図２（ｃ）に示すように、金属層２の他方の面２ｂに導電性粘着剤層５が積層されるともに、剥離フィルム６に支持された導電性粘着テープ１を得る。
【００３９】
導電性粘着テープ１は、使用する際には所定の長さに切断された後、図１に示すように、剥離フィルム６が剥離され、導電性粘着剤層５が所定の部位に貼付される。このとき、導電性粘着テープ１は、導電性布４によってカールやしわの発生が抑制されているため、液晶パネルの額縁部等の狭小化された部位に応じて極細のフィルム状に形成された場合にも正確に貼り付けることができる。
【００４０】
また、導電性粘着テープ１は、金属層２として引っ張り強度が１００ＭＰａ以下の金属箔を用いることにより、適度なコシを有し、剥離フィルムから剥離した際にカールが発生することもなく、また貼付場所の形状に追従して剥離やめくれ等の発生を防止することができる。
【００４１】
そして、導電性粘着テープ１は、金属層２によって面方向に良好な導通性を有するのみならず、導電性布４と金属層２との厚さ方向の導電性が向上されている。したがって、導電性粘着テープ１は、例えば液晶パネルに発生したノイズ電荷を機器筐体に逃がす接地線として用いられた場合に、ノイズの発生源と接地点が離れていても確実に筐体に電荷を逃がすことができ、ノイズによる誤動作等の悪影響を防止することができる。
【００４２】
すなわち、導電性粘着テープ１によれば、狭小部位への貼付作業性と、厚さ方向及び面方向の導電性を両立させることができる。
【実施例】
【００４３】
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、導電性布を金属層に接続する接着剤層の種類や接続方法を変えて導電性粘着テープのサンプルを作成し、導通性及び貼付作業性について評価した。
【００４４】
［導電性布］
導電性粘着テープのサンプルに用いる導電性布として、厚さ３５μｍのニッケルメッキ布（ＫＳＷ３５；Ａ−ｊｉｎ社製）を使用した。
【００４５】
［金属層］
導電性粘着テープのサンプルに用いる金属層として、アルミ箔（１Ｎ３０；日本製箔社製）及び電解銅箔（古河電気工業社製）を使用した。
【００４６】
［接着剤］
導電性粘着テープのサンプルに用いる接着剤は、表１に記載のポリエステル溶解品（いずれもユニチカ社製）を使用した。接着剤の調整は、溶剤として酢酸ブチルを使用し、ポリエステル樹脂の水酸基とイソシアネート（コロネートＬ；日本ポリウレタン社製）のイソシアネート基のモル比が１になるようにした。
【００４７】
［導電性粘着剤］
導電性粘着テープのサンプルに用いる導電性粘着剤は、粘着剤としてアクリル酸ブチル、アクリル酸、メタクリル酸２ヒドロキシエチルの共重合体（水酸基価０．９ｍｇＫＯＨ／ｇ）を使用し、導電性フィラーとしてニッケルパウダー（２５５；ヴァーレ社製）を使用した。導電性粘着剤の調整は、粘着剤１００ｐｈｒに対し、イソシアネート０．５ｐｈｒ、導電性フィラー２０ｐｈｒ添加し、導電性粘着剤を作成した。
【００４８】
この導電性粘着材を剥離ライナーに２５μｍ厚に塗布することにより導電性粘着フィルムを作成した。この導電性粘着フィルムの導電性粘着剤層を、各実施例及び比較例に係るアルミ箔又は導電性布にラミネートすることにより導電性粘着テープのサンプルを作成した。
【００４９】
［実施例１］
実施例１では、金属箔として厚さ７μｍの軟質アルミ箔（１Ｎ３０）を使用した。実施例１で使用したアルミ箔の引っ張り強度は６５ＭＰａである。またアルミ箔と導電性布とを接続する接着剤としてＴｇ６℃の熱可塑性接着剤（ＵＥ３２２０：ユニチカ社製）を使用し、アルミ箔に塗布した後、溶剤が揮発する前に導電性布をラミネートさせるウェットラミネートを行った。その後、導電性布を介して溶剤を揮発させ、５０℃雰囲気下で２４時間放置することにより接着剤を硬化させた。
【００５０】
［実施例２］
実施例２では、接着剤としてＴｇ３５℃の熱可塑性接着剤（ＵＥ３５００：ユニチカ社製）を使用した他は、実施例１と同じ条件とした。
【００５１】
［実施例３］
実施例３では、金属箔として厚さ２０μｍの軟質アルミ箔（１Ｎ３０）を使用した。実施例３で使用したアルミ箔の引っ張り強度は７２ＭＰａである。その他の条件は実施例２と同じである。
【００５２】
［実施例４］
実施例４では、接着剤としてＴｇ４５℃の熱可塑性接着剤（ＵＥ３２１０：ユニチカ社製）を使用した他は、実施例１と同じ条件とした。
【００５３】
［実施例５］
実施例５では、接着剤としてＴｇ３５℃の熱可塑性接着剤（ＵＥ３５００：ユニチカ社製）を使用し、アルミ箔に塗布した後、乾燥させた後に導電性布を６０℃、２０ｋｇ／ｃｍの条件で熱ラミネートするドライラミネートを行った。その後、５０℃雰囲気下で２４時間放置することで接着剤を硬化させた。その他の条件は実施例２と同じである。
【００５４】
［比較例１］
比較例１では、接着剤としてＴｇ６５℃の熱可塑性接着剤（ＵＥ３２００：ユニチカ社製）を使用した他は、実施例１と同じ条件とした。
【００５５】
［比較例２］
比較例２では、金属箔として厚さ７μｍの硬質アルミ箔（１Ｎ３０）を使用した。実施例６で使用したアルミ箔の引っ張り強度は１８５ＭＰａである。その他の条件は実施例２と同じである。
【００５６】
［比較例３］
比較例３では、金属箔として厚さ９μｍの電解銅箔を使用した。比較例２で使用した電解銅箔の引っ張り強度は３００ＭＰａである。その他の条件は実施例２と同じである。
【００５７】
［比較例４］
比較例４では、導電性布を設けず、金属箔として実施例１と同じ厚さ７μｍの軟質アルミ箔に、導電性粘着剤層を積層させた導電性粘着テープを使用した。
【００５８】
［比較例５］
比較例５では、導電性布を設けず、金属箔として厚さ５０μｍの軟質アルミ箔に、導電性粘着剤層を積層させた導電性粘着テープを使用した。
【００５９】
［比較例６］
比較例６では、導電性布に導電性粘着剤層を積層させた導電性粘着テープを使用した。
【００６０】
［導電性の評価］
実施例１〜５、比較例１〜６に係る各導電性粘着テープのサンプルについて、面方向及び厚さ方向の導電性について評価した。
【００６１】
面方向の導電性については、２枚の銅板（２５×７５ｍｍ、厚み１ｍｍ）を１００ｍｍの間隔で長手方向に並列し、２５×１５０ｍｍの短冊状に切断した導電性粘着テープを、両銅板間にわたって貼り付けた。ミリオームメーターを使用して両銅板間の抵抗を測定し、抵抗値が５０ｍΩ以下を○（良好）、５０ｍΩを超えた場合を×（不良）と評価した。
【００６２】
厚さ方向の導通性については、各導電性粘着テープの導電性布上に導電性両面粘着テープ（Ｔ４４２０Ｗ；デクセリアルズ株式会社製）を貼り付け、この導電性両面粘着テープと、各導電性粘着テープの導電性粘着剤層とに電極（サイズ０．５ｍｍ2）を貼り付ける。ミリオームメーターを使用して両電極間の抵抗を測定し、抵抗値が５０Ω以下を○（良好）、５０Ωより大きく１００Ω以下を△（普通）、１００Ωを超えた場合を×（不良）と評価した。
【００６３】
［作業性の評価］
また、実施例１〜５、比較例１〜６に係る各導電性粘着テープのサンプルについて、カール、しわ、強度、耐反発の項目により作業性について評価した。
【００６４】
カールについては、１５×１５０ｍｍの短冊状に切断した各導電性粘着テープから、導電性粘着剤層を支持する剥離ライナーを剥離したときに、導電性粘着テープがカールしたか否かを目視にて確認した。そして、カールが１回転未満の場合を〇（良好）、１回転以上を×（不良）と評価した。
【００６５】
しわ、及び強度については、５×８０ｍｍの短冊状に切断した各導電性粘着テープから剥離ライナーを剥離した状態で、ＩＴＯコーティングラスに貼り付け、１分間放置した後、導電性粘着テープを２／３程度まで剥離し、再度貼り直した。そして、剥離した際に、テープに破断が生じない場合を〇（良好）、破断が生じた場合を×（不良）と評価した。また、貼り直した際に、しわなく貼れた場合を〇（良好）、テープのしわが残る場合を×（不良）と評価した。
【００６６】
耐反発については、１５×１０ｍｍの短冊状に切断した各導電性粘着テープの短辺の片側が２ｍｍ突き出るように、厚さ１ｍｍのアルミ板の平面に貼り付け、次いで、導電性粘着テープの突き出た部分をＵ字状に折り曲げ、アルミ板の反対面に１ｍｍラップするように貼り付けた。８０℃９５％ＲＨ１２時間放置した後、導電性粘着テープの剥離状態を確認し、剥がれがない場合を〇（良好）、剥がれが発生している場合を×（不良）と評価した。
【００６７】
【表１】
2015183098.tif 000003
【００６８】
表１に示すように、実施例１〜５においては、面方向及び厚み方向の導通性、及びカール等各種作業性について概ね良好であった。これは、導電性布によって作業性を確保し、金属層としてアルミ箔を用いることによって面方向の導電性を確保するとともに、Ｔｇ４５℃以下の接着剤を用いることで導電性布とアルミ箔との厚み方向の導電性も確保できたことによる。また、実施例１〜５においては、引っ張り強度が１００ＭＰａ以下のアルミ箔を用いたことにより、適度な耐反発性を有し、貼付部位の形状に追従して剥離が防止された。
【００６９】
一方、比較例１では、Ｔｇ６５℃の接着剤を用いたため、接着剤の剛性が強くなり、耐反発試験において貼付部位からの剥離を生じた。
【００７０】
また、比較例２及び比較例３では、金属層として、引っ張り強度が１００ＭＰａを超えるアルミ箔及び電解銅箔を使用しているため、耐反発試験において貼付部位からの剥離が生じた。
【００７１】
また、比較例４では、導電性布を使用していないため、剥離ライナーを剥離したときに１回転以上のカールが発生し、また、剥離、再貼付の際にも破断やしわが発生し、作業性が損なわれた。同様に、比較例５では、相対的に厚いアルミ箔を使用したため、カールの発生は抑制できたが、剥離、再貼付の際に破断やしわが発生し、作業性が損なわれた。また、アルミ箔の厚みが増した分、アルミ箔のコシが強くなり、耐反発試験において貼付部位からの剥離が生じた。
【００７２】
また、比較例６は、導電性布と導電性粘着剤層とが直接積層され金属層を有しないため、面方向の導電性が悪くなった。
【符号の説明】
【００７３】
１  導電性粘着テープ、２  金属層、２ａ  一方の面、２ｂ  他方の面、３  接着剤層、４  導電性布、５  導電性粘着剤層
【図１】
2015183098.tif 000004
【図２】
2015183098.tif 000005