(57)【要約】【課題】小型化と高機能化とを両立させたセンサ装置を提供する。【解決手段】センサ装置としての磁気センサ装置１は、複数の電子部品が電気的に接続された複数のリードフレームと、複数のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置され、検出対象９を検出する磁気センサＩＣ２と、磁気センサＩＣ２を含む複数の電子部品、及び複数のリードフレームを封止すると共に、一部のリードフレームが露出する開口８５を有する封止体８と、開口８５に露出する一部のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置された光源部としての発光素子３と、開口８５に充填され、発光素子３から出力された光３００を封止体８の外に導くリフレクタ３０と、を備えて概略構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が電気的に接続された複数のリードフレームと、
前記複数のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置され、検出対象を検出するセンサ部と、
前記センサ部を含む前記複数の電子部品、及び前記複数のリードフレームを封止すると共に、一部のリードフレームが露出する開口を有する封止体と、
前記開口に露出する前記一部のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置された光源部と、
前記開口内に充填され、前記光源部から出力された光を前記封止体の外に導く導光部と、
を備えたセンサ装置。
【請求項２】
前記光源部は、ベアチップ状態の発光素子である、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記封止体から露出したリードフレームの端部は、コネクタ端子部とされる、
請求項１又は２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記導光部は、前記光源から出力された前記光の波長を変化させる蛍光体を含んで構成される、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、長尺筒状の遮光性のハウジングと、ハウジングの内部でかつハウジングの前端部に位置する検知コイルと、検知コイルに電気的に接続された処理回路が設けられた平板状の回路基板と、回路基板の一方の主表面上に実装され、動作状態に応じて発光する発光素子と、回路基板の発光素子が実装された部分をハウジングの周方向に沿って取り囲み、発光素子からの出射光を導光して外部に向けて照射する透光性の筒状導光部と、を備えた近接センサが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この近接センサは、ハウジング及び筒状導光部の内部の空間を充填する透光性の樹脂封止層をさらに備え、この樹脂封止層によって発光素子が封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６５３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の近接センサは、ハウジング及び筒状導光部の内部が、透光性の樹脂封止層によって充填されているので、発光素子から出力された光が散乱して、筒状導光部から照射される光の光量が不足すると共に、光が樹脂封止層を介して処理回路等に作用して性能の低下を招く可能性がある。また従来の近接センサは、回路基板として平板状のリジット配線基板を用いており、コードの心線を、半田を介して回路基板に接合する工程等が必要となって工程数が多い問題がある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、小型化と高機能化とを両立させたセンサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、複数の電子部品が電気的に接続された複数のリードフレームと、複数のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置され、検出対象を検出するセンサ部と、センサ部を含む複数の電子部品、及び複数のリードフレームを封止すると共に、一部のリードフレームが露出する開口を有する封止体と、開口に露出する一部のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置された光源部と、開口内に充填され、光源部から出力された光を封止体の外に導く導光部と、を備えたセンサ装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、小型化と高機能化とを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る磁気センサ装置の概略図であり、図１（ｂ）は、磁気センサ装置のリードフレームと電子部品の配置を説明するための概略図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のI（ｃ）-I（ｃ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図であり、図１（ｄ）は、磁気センサ装置の等価回路図である。
【図２】図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１の実施の形態に係る磁気センサ装置の製造工程を示す概略図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施の形態に係る磁気センサ装置の製造工程を示す概略図であり、図３（ｃ）は、リフレクタを形成する前の磁気センサ装置の上面図である。
【図４】図４は、第２の実施の形態に係る磁気センサ装置の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係るセンサ装置は、複数の電子部品が電気的に接続された複数のリードフレームと、複数のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置され、検出対象を検出するセンサ部と、センサ部を含む複数の電子部品、及び複数のリードフレームを封止すると共に、一部のリードフレームが露出する開口を有する封止体と、開口に露出する一部のリードフレームのいずれかのリードフレームに配置された光源部と、開口内に充填され、光源部から出力された光を封止体の外に導く導光部と、を備えて概略構成されている。
【００１１】
このセンサ装置は、回路基板ではなくリードフレームに電子部品が配置され、また光源部以外を封止体により封止することで光の拡散を抑制すると共に拡散した光による電子部品の性能低下を抑制するので、この構成を備えない場合と比べて、小型化と高機能化とを両立させることができる。
【００１２】
[第１の実施の形態]
（磁気センサ装置１の全体構成）
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る磁気センサ装置の概略図であり、図１（ｂ）は、磁気センサ装置のリードフレームと電子部品の配置を説明するための概略図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のI（ｃ）-I（ｃ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図であり、図１（ｄ）は、磁気センサ装置の等価回路図である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１３】
センサ装置としての磁気センサ装置１は、複数の電子部品が電気的に接続された複数のリードフレームと、複数のリードフレームのいずれかのリードフレーム（第３のリードフレーム１３）に配置され、検出対象９を検出するセンサ部としての磁気センサＩＣ（Integrated Circuit）２と、磁気センサＩＣ２を含む複数の電子部品、及び複数のリードフレームを封止すると共に、一部のリードフレームが露出する開口８５を有する封止体８と、開口８５に露出する一部のリードフレームのいずれかのリードフレーム（第６のリードフレーム１６）に配置された光源部としての発光素子３と、開口８５に充填され、発光素子３から出力された光３００を封止体８の外に導く導光部としてのリフレクタ３０と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
封止される複数の電子部品は、例えば、図１（ｂ）に示すように、磁気センサＩＣ、抵抗４、ツェナーダイオード５及びツェナーダイオード６である。
【００１５】
また複数のリードフレームは、例えば、図１（ｂ）に示すように、第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６である。
【００１６】
この磁気センサ装置１は、図１（ａ）に示すように、封止体８から露出したリードフレームの端部が、コネクタ端子部１０とされている。このコネクタ端子部１０は、例えば、車両のハーネスのコネクタと接続可能に構成されている。
【００１７】
（第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６の構成）
第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６は、例えば、打ち抜きやエッチング等により板形状に形成されている。また、第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。なお、第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。
【００１８】
第１のリードフレーム１１は、図１（ｂ）に示すように、細長い端子部１１０と、端子部１１０よりも幅が広いパッド部１１１と、を備えている。封止体８から露出した端子部１１０の一方端部は、コネクタ端子部１０の一部であり、他方端部は、パッド部１１１と連結されている。このパッド部１１１には、ツェナーダイオード５が、第１のリードフレーム１１と電気的に接続するように配置されている。またパッド部１１１には、第５のリードフレーム１５と電気的に接続されるためのワイヤ７０がワイヤボンディング法により接続されている。このワイヤ７０、及び後述するワイヤ７１〜ワイヤ７５は、例えば、金、アルミ、銅等の金属材料を用いて形成されている。
【００１９】
第２のリードフレーム１２は、細長い端子部１２０と、端子部１２０よりも幅が広いパッド部１２１と、を備えている。封止体８から露出した端子部１２０の一方端部は、コネクタ端子部１０の一部であり、他方端部は、パッド部１２１と連結されている。このパッド部１２１には、第２のリードフレーム１２と磁気センサＩＣ２とが電気的に接続されるためのワイヤ７３が、ワイヤボンディング法により接続されている。またパッド部１２１には、第２のリードフレーム１２とツェナーダイオード６とが電気的に接続されるためのワイヤ７５が、ワイヤボンディング法により接続されている。
【００２０】
第３のリードフレーム１３は、細長い端子部１３０と、端子部１３０よりも幅が広いパッド部１３１と、を備えている。封止体８から露出した端子部１３０の一方端部は、コネクタ端子部１０の一部であり、他方端部は、パッド部１３１と連結されている。このパッド部１３１には、磁気センサＩＣ２が配置されると共に、ツェナーダイオード６が第３のリードフレーム１３と電気的に接続するように配置されている。またパッド部１３１には、第３のリードフレーム１３と磁気センサＩＣ２とが電気的に接続されるためのワイヤ７４が、ワイヤボンディング法により接続されている。
【００２１】
第４のリードフレーム１４は、細長い端子部１４０と、端子部１４０よりも幅が広いパッド部１４１と、を備えている。封止体８から露出した端子部１４０の一方端部は、コネクタ端子部１０の一部であり、他方端部は、パッド部１４１と連結されている。このパッド部１４１には、第４のリードフレーム１４とツェナーダイオード５とが電気的に接続されるためのワイヤ７２が、ワイヤボンディング法により接続されている。またパッド部１４１には、第４のリードフレーム１４と発光素子３とが電気的に接続されるためのワイヤ７１が、ワイヤボンディング法により接続されている。
【００２２】
この第１のリードフレーム１１〜第４のリードフレーム１４は、例えば、端子部１１０〜端子部１４０が等間隔となるように並んでいる。コネクタ端子部１０は、端子部１１０〜端子部１４０を備えて構成されている。
【００２３】
第５のリードフレーム１５は、抵抗４を介して第６のリードフレーム１６と電気的に接続されている。第５のリードフレーム１５は、第１のリードフレーム１１と電気的に接続されるためのワイヤ７０が接続されている。
【００２４】
第６のリードフレーム１６は、発光素子３が電気的に接続されるように配置されている。この発光素子３は、後述するように、封止体８を形成した後に配置される。
【００２５】
（磁気センサＩＣ２の構成）
磁気センサＩＣ２は、例えば、検出対象９の移動に伴う磁場の変化を検出するセンサ素子、及びセンサ素子の出力を増幅するアンプ等を備えて概略構成されている。センサ素子は、例えば、ホール素子、磁気抵抗素子等の磁場の変化に基づいた信号を出力する素子である。検出対象９は、例えば、磁場を発生させる磁石等を備えた移動体である。この検出対象は、一例として、車両のブレーキペダル、シートベルト装置のバックルに配置されたタングの挿入により移動する移動体等である。
【００２６】
ここで磁気センサ装置１は、図１（ｄ）に示すように、センサ回路部２０と、発光回路部３５と、を備えている。磁気センサＩＣ２は、センサ回路部２０に含まれている。
【００２７】
このセンサ回路部２０は、第２のリードフレーム１２、第３のリードフレーム１３、磁気センサＩＣ２及びツェナーダイオード６により概略構成されている。ツェナーダイオード６は、磁気センサＩＣ２に印加される電圧Ｖｉｎ１を安定化させるために、第２のリードフレーム１２と第３のリードフレーム１３との間に電気的に接続されている。このセンサ回路部２０は、第３のリードフレームを介して電圧Ｖｉｎ１が印加され、第２のリードフレーム１２を介して電圧Ｖｏｕｔが出力される。
【００２８】
（発光素子３の構成）
発光素子３は、例えば、印加された電圧に基づいて光を出力する発光ダイオード（LED: Light Emitting Diode）である。この発光素子３は、ベアチップ状態で第６のリードフレーム１６に配置される。このベアチップ状態とは、エピタキシャル成長させた単結晶基板に活性層、電極等を形成し、チップ状に加工したものである。従ってこの発光素子３は、レンズが形成されていない。
【００２９】
発光素子３は、例えば、検出対象９が磁気センサＩＣ２によって検出されると発光し、検出されてないと消灯している、動作確認用のものである。
【００３０】
この発光素子３は、封止体８の上面８０に形成された開口８５に露出する第６のリードフレーム１６に配置される。従って発光素子３は、この開口８５に露出する。開口８５には、リフレクタ３０が配置されている。
【００３１】
発光素子３は、第６のリードフレーム１６と電気的に接続されると共に、ワイヤ７１を介して第４のリードフレーム１４と電気的に接続されている。
【００３２】
発光素子３は、図１（ｄ）に示すように、発光素子３を保護する保護回路を含む発光回路部３５に含まれている。この発光回路部３５は、第１のリードフレーム１１、第４のリードフレーム１４、発光素子３、抵抗４及びツェナーダイオード５により概略構成されている。ツェナーダイオード５は、発光素子３に印加される電圧Ｖｉｎ２を安定化させて発光素子３を保護するために、第１のリードフレーム１１と第４のリードフレーム１４との間に電気的に接続されている。この発光回路部３５は、第１のリードフレーム１１を介して電圧Ｖｉｎ２が印加され、第４のリードフレーム１４を介してＧＮＤに電気的に接続されている。
【００３３】
リフレクタ３０は、例えば、後述する封止体８と共通の透明な樹脂材料を用いて形成される。封止体８は、この樹脂材料を着色して形成される。なお変形例として、リフレクタ３０は、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の透明な樹脂材料を用いて形成されても良い。
【００３４】
このリフレクタ３０は、図１（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、発光素子３から封止体８の上面８０の方向に出力された光３００の光路を、封止体８の前面８２の方向に変換する反射面３１が形成されている。
【００３５】
この反射面３１は、リフレクタ３０の封止体８の後面８１側に形成されている。この反射面３１は、発光素子３が出力する光３００の光軸に対しておよそ４５°の角度となるように形成されている。
【００３６】
なお変形例として、リフレクタ３０は、封止体８の上面８０から突出しないように形成されても良い。
【００３７】
また発光素子３は、複数であっても良い。例えば、磁気センサ装置１は、白色の光を出力するため、光源部として、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード及び青色発光ダイオードを備えても良い。
【００３８】
（封止体８の構成）
封止体８は、例えば、図１（ａ）に示すように、トランスファーモールド成形によって矩形状に形成されている。具体的には、封止体８は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料により形成されている。この樹脂による封止は、例えば、主に、磁気センサＩＣ２等を光、熱及び湿度等の環境から保護することを目的としている。この封止体８は、例えば、光を透過し難い黒色を有している。
【００３９】
封止体８は、上面８０に開口８５が設けられている。この開口８５には、図１（ｂ）に示すように、一部のリードフレームが露出している。具体的には、開口８５には、第４のリードフレーム１４のパッド部１４１の一部と、第６のリードフレーム１６の一部と、が露出している。
【００４０】
この封止体８の後面８１には、第１のリードフレーム１１の端子部１１０〜第４のリードフレーム１４の端子部１４０が突出し、コネクタ端子部１０を構成している。
【００４１】
以下に、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）及び図３（ｂ）に従って磁気センサ装置１の製造方法について説明する。
【００４２】
（磁気センサ装置１の製造方法）
図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施の形態に係る磁気センサ装置の製造工程を示す概略図であり、図３（ｃ）は、リフレクタを形成する前の磁気センサ装置の上面図である。
【００４３】
まず第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６を準備し、磁気センサＩＣ２、ツェナーダイオード５及びツェナーダイオード６を所定の位置に配置する。なお抵抗４は、予め第５のリードフレーム１５と第６のリードフレーム１６とに電気的に接続されているものとする。
【００４４】
次に図２（ａ）に示すように、ワイヤボンディング法により、ワイヤ７０、ワイヤ７２〜ワイヤ７５を介して電子部品とリードフレームとを電気的に接続する。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示すように、磁気センサＩＣ２、抵抗４、ツェナーダイオード５及びツェナーダイオード６が電気的に接続された第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６を金型にセットし、金型内に溶融樹脂を流し込んで冷却するトランスファーモールド成形により封止体８を形成する。この封止の際、図２（ｂ）に示すように、上面８０には開口８５が形成される。
【００４６】
この開口８５は、図３（ｃ）に示すように、第５のリードフレーム１５及び第６のリードフレーム１６の一部が露出している。
【００４７】
次に、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、第５のリードフレーム１５にベアチップ状の発光素子３を配置し、ワイヤボンディング法により、ワイヤ７１を介して発光素子３と第６のリードフレーム１６とを電気的に接続する。
【００４８】
次に、図３（ｂ）に示すように、開口８５に溶融樹脂を流し込んで冷却してリフレクタ３０を形成し、磁気センサ装置１を得る。
【００４９】
続いて以下に、本実施の形態に係る磁気センサ装置の動作について説明する。磁気センサ装置１は、車両のハーネスを介して電源と接続されると共に車両制御部に接続されるものとする。
【００５０】
（動作）
車両の電源が投入されると、磁気センサ装置１は、第３のリードフレーム１３を介して電圧Ｖｉｎ１が印加される。
【００５１】
検出対象９が検出される領域に到達すると、磁気センサＩＣ２は、検出対象９を検出し、検出結果に基づく電圧Ｖｏｕｔを、第２のリードフレーム１２を介して出力する。
【００５２】
ハーネスを介して磁気センサ装置１と接続された車両制御部は、取得した電圧Ｖｏｕｔに基づいて検出対象９を検出したと判定し、第１のリードフレーム１１に電圧Ｖｉｎ２を印加する。
【００５３】
磁気センサ装置１は、第１のリードフレーム１１を介して印加された電圧Ｖｉｎ２に基づいて発光素子３が光３００を出力する。発光素子３から出力された光３００は、リフレクタ３０の内部を伝播して反射面３１により光路が９０°変換され、出射面３２より出力される。
【００５４】
車両制御部は、磁気センサＩＣ２が検出対象９を検出していないと判定すると、第１のリードフレーム１１を介して印加していた電圧Ｖｉｎ２を停止し、発光素子３の発光を停止させる。
【００５５】
なお変形例として、磁気センサ装置１は、磁気センサＩＣ２が検出対象９の検出の有無により、発光素子３の点灯及び消灯を制御するように構成されても良い。
【００５６】
（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態に係る磁気センサ装置１は、小型化と高機能化とを両立させることができる。具体的には、磁気センサ装置１は、回路基板ではなくリードフレームに電子部品が配置され、また発光素子３以外を封止体８により封止することで光の拡散を抑制すると共に拡散した光による電子部品の性能低下を抑制するので、この構成を備えない場合と比べて、小型化と高機能化とを両立させることができる。
【００５７】
この磁気センサ装置１は、磁気センサＩＣ２、発光素子３及びコネクタ端子部１０を１つのパッケージとしているので、小型化されている。
【００５８】
磁気センサ装置１は、開口８５に発光素子３が配置されると共に、光を透過し難い色の樹脂で封止体８を形成するので、光の拡散が抑制される。また磁気センサ装置１は、封止体８が透明樹脂によって形成されていないので、光の照射による磁気センサＩＣ２等の性能低下を抑制することができる。
【００５９】
磁気センサ装置１は、発光素子３のレンズに相当するリフレクタ３０が、封止体８と共通な樹脂材料を用いて形成されるので、発光素子と封止体とを別々に成形する場合と比べて、工程数が少なくなり、樹脂材料が共通となって材料費が削減される。
【００６０】
磁気センサ装置１は、リフレクタ３０によって光路を変換することができるので、リフレクタを備えない場合と比べて、光の経路の自由度が高い。また磁気センサ装置１は、磁気センサＩＣ２と発光素子３とが、一列に並ぶ構成であるので、検出対象９によって光の経路が遮蔽されず、さらに光の経路の自由度が高い。
【００６１】
磁気センサ装置１は、第１のリードフレーム１１〜第６のリードフレーム１６が、直線を基礎とした形状を有しているので、複雑な形状のリードフレームを用いる場合と比べて、構造が単純なことから工程の難易度が低く、製造コストが抑制される。
【００６２】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、リフレクタに蛍光体が含まれている点で上述の実施の形態と異なっている。
【００６３】
図４は、第２の実施の形態に係る磁気センサ装置の要部断面図である。なお以下に記載する実施の形態において、第１の実施の形態と同じ機能及び構成を有する部分は、第１の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。
【００６４】
本実施の形態の磁気センサ装置１は、図４に示すように、リフレクタ３０が、発光素子３から出力された光３００の波長を変化させる蛍光体３６を含んで構成されている。
【００６５】
磁気センサ装置１が、青色の光３００を出力する発光素子３を用いて白色の光３０１を出力するように構成される場合、例えば、蛍光体３６として黄色蛍光体が用いられる。この黄色蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）、ＴＡＧ系（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）、及びＢＯＳ系（バリウム・オルソシリケート）が用いられる。
【００６６】
また磁気センサ装置１が、近紫外線の光３００を出力する発光素子３を用いて白色の光３０１を出力するように構成される場合、例えば、蛍光体３６として、赤色、緑色及び青色の蛍光体が用いられる。
【００６７】
磁気センサ装置１の蛍光体３６は、上述の例に限定されず、所望の色に応じて発光素子３及び蛍光体３６の組み合わせがある。
【００６８】
なお変形例として、磁気センサ装置１は、蛍光体３６がリフレクタ３０の表面に塗布されても良い。
【００６９】
（第２の実施の形態の効果）
本実施の形態に係る磁気センサ装置１は、リフレクタ３０に蛍光体３６を混合させることにより、所望の色の光を出力することができる。
【００７０】
以上述べた少なくとも１つの実施の形態の磁気センサ装置１によれば、小型化と高機能化とを両立させることが可能となる。
【００７１】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７２】
１…磁気センサ装置
２…磁気センサＩＣ
３…発光素子
４…抵抗
５…ツェナーダイオード
６…ツェナーダイオード
８…封止体
９…検出対象
１０…コネクタ端子部
１１〜１６…第１のリードフレーム〜第６のリードフレーム
２０…センサ回路部
３０…リフレクタ
３１…反射面
３２…出射面
３５…発光回路部
３６…蛍光体
７０〜７５…ワイヤ
８０…上面
８１…後面
８２…前面
８５…開口
１１０…端子部
１１１…パッド部
１２０…端子部
１２１…パッド部
１３０…端子部
１３１…パッド部
１４０…端子部
１４１…パッド部
３００，３０１…光
【図１】
2015201343.tif 000003
【図２】
2015201343.tif 000004
【図３】
2015201343.tif 000005
【図４】
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