(57)【要約】【課題】異物付着による製品品質の低下を抑止することができる荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法を提供する。【解決手段】荷電粒子ビーム描画装置１は、描画対象となる試料Ｗを支持するステージ２ａを収容する描画室２と、ステージ２ａ上に試料Ｗを搬送するロボット装置４ａを収容するロボット室４と、試料Ｗの搬送経路Ａ１に沿って設けられ、その搬送経路Ａ１を通過する試料Ｗに付着している異物を静電気により吸着する帯電部材４１とを備える。【選択図】図１
2015088680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
描画対象となる試料を支持するステージを収容する描画室と、
前記ステージ上に前記試料を搬送する搬送装置を収容する搬送室と、
前記試料の搬送経路に沿って設けられ、その搬送経路を通過する試料に付着している異物を静電気により吸着する帯電部材と、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項２】
前記試料の搬送中、前記帯電部材を帯電状態に維持し、前記ステージ上の前記試料に対する荷電粒子ビームによる描画中、前記帯電部材を非帯電状態に維持する帯電調整部を備えることを特徴とする請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項３】
前記ステージ上の前記試料に対する荷電粒子ビームによる描画中、前記帯電部材を一定の帯電量に維持する帯電調整部を備えることを特徴とする請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項４】
前記搬送装置は、前記搬送経路を通過する前記試料と前記帯電部材との高さ方向の離間距離を変更することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項５】
ステージ上に試料を搬送装置により搬送し、その搬送途中の試料に付着している異物を帯電部材により吸着して除去する工程と、
前記ステージ上の試料に荷電粒子ビームによる描画を行う工程と、
描画後の前記ステージ上の試料を前記搬送装置により搬送し、その搬送途中の試料に付着している異物を帯電部材により吸着して除去する工程と、
を有することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴って、半導体デバイスに要求される回路線幅は益々微小になってきている。半導体デバイスに所望の回路パターンを形成するためには、リソグラフィ技術が用いられており、このリソグラフィ技術では、マスク（レチクル）と称される原画パターンを用いたパターン転写が行われている。このパターン転写に用いる高精度なマスクを製造するためには、優れた解像度を有する荷電粒子ビーム描画装置が用いられている。
【０００３】
この荷電粒子ビーム描画装置では、マスクやブランクなどの試料が載置されるステージを収容する描画室、試料搬送用のロボット装置を収容するロボット室、試料搬入出用のロードロック室などが設けられており、それらの室内は通常真空状態に維持されている。試料はロボット装置によりロードロック室からロボット室を介して描画室に搬入され、描画後に描画室から搬出されてロボット室を介してロードロック室に戻される。なお、描画時には、試料が載置されたステージを移動させつつ、ステージ上の試料の所定位置に荷電粒子ビームを偏向して照射し、ステージ上の試料にパターンを描画する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６６９７０号公報
【特許文献２】特開平１１−２９７５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述のように搬送される試料には、異物（例えば、ゴミや塵などの不純物）が付着していることがあり、また、搬送途中に異物が付着することもある。例えば、描画前に異物が試料に付着していると、その異物によって描画精度が低くなり、試料のパターン精度が低下してしまう。また、描画後に異物が試料に付着した場合には、試料のパターン転写精度が低下してしまう。このように異物付着は試料品質、すなわち製品品質が低下する要因になっており、異物付着による製品品質の低下を抑止することが求められている。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、異物付着による製品品質の低下を抑止することができる荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置は、描画対象となる試料を支持するステージを収容する描画室と、ステージ上に試料を搬送する搬送装置を収容する搬送室と、試料の搬送経路に沿って設けられ、その搬送経路を通過する試料に付着している異物を静電気により吸着する帯電部材とを備える。
【０００８】
また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、試料の搬送中、帯電部材を帯電状態に維持し、ステージ上の試料に対する荷電粒子ビームによる描画中、帯電部材を非帯電状態に維持する帯電調整部を備えることが望ましい。
【０００９】
また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、ステージ上の試料に対する荷電粒子ビームによる描画中、帯電部材を一定の帯電量に維持する帯電調整部を備えることが望ましい。
【００１０】
また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、搬送装置は、搬送経路を通過する試料と帯電部材との高さ方向の離間距離を変更することが望ましい。
【００１１】
本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画方法は、ステージ上に試料を搬送装置により搬送し、その搬送途中の試料に付着している異物を帯電部材により吸着して除去する工程と、ステージ上の試料に荷電粒子ビームによる描画を行う工程と、描画後のステージ上の試料を搬送装置により搬送し、その搬送途中の試料に付着している異物を帯電部材により吸着して除去する工程とを有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、異物付着による製品品質の低下を抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の一形態に係る荷電粒子ビーム描画装置の概略構成を示す図である。
【図２】実施の一形態に係る帯電部材と搬送経路を通過する試料との高さ方向の離間距離を説明するための説明図である。
【図３】実施の一形態に係る帯電部材と搬送経路を通過する試料上のアース体との接触回避を説明するための説明図である。
【図４】実施の一形態に係る荷電粒子ビーム描画装置の変形例を示す図である。
【図５】実施の一形態に係る帯電部材の配置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の一形態について図面を参照して説明する。この実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置は、荷電粒子ビームとして例えば電子ビームを用いた可変成形型の描画装置の一例である。なお、荷電粒子ビームは電子ビームに限られるものではなく、イオンビームなど他の荷電粒子ビームであっても良い。
【００１５】
図１に示すように、実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置１は、描画対象となる試料Ｗを支持するステージ２ａを収容する描画室２と、ステージ２ａ上の試料Ｗに電子ビームＢを照射する光学鏡筒３と、試料Ｗ搬送用のロボット装置４ａを収容するロボット室４と、試料Ｗ搬入出用のロードロック室５と、各部を制御する制御装置６とを備えている。なお、描画室２、光学鏡筒３及びロボット室４の内部は通常真空状態に維持されており、描画室２とロボット室４との間にはゲートバルブ１１が設けられており、ロボット室４とロードロック室５との間にはゲートバルブ１２が設けられている。
【００１６】
描画室２は、描画対象となる試料Ｗが置かれるステージ２ａを収容する描画チャンバである。描画チャンバは気密性を有しており、真空チャンバとして機能する。この描画室２内のステージ２ａは水平面内で互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向に移動機構により移動可能に形成されている。ステージ２ａの載置面上には、例えばマスクやブランクなどの試料Ｗが載置される。
【００１７】
光学鏡筒３は、描画室２の上面に設けられ、その描画室２の内部につながる鏡筒であり、電子ビームＢを荷電粒子光学系によって成形及び偏向し、描画室２内のステージ２ａ上の試料Ｗに対して照射する。この光学鏡筒３は、電子ビームＢを出射する電子銃などのビーム出射部２１と、その電子ビームＢを集光する照明レンズ２２と、ビーム成形用の第１のアパーチャ２３と、投影用の投影レンズ２４と、ビーム成形用の成形偏向器２５と、ビーム成形用の第２のアパーチャ２６と、試料Ｗ上にビーム焦点を結ぶ対物レンズ２７と、試料Ｗに対するビームショット位置を制御するための副偏向器２８及び主偏向器２９とを具備している。
【００１８】
この光学鏡筒３では、電子ビームＢがビーム出射部２１から出射され、照明レンズ２２により第１のアパーチャ２３に照射される。この第１のアパーチャ２３は例えば矩形状の開口を有している。これにより、電子ビームＢが第１のアパーチャ２３を通過すると、その電子ビームの断面形状は矩形状に成形され、投影レンズ２４により第２のアパーチャ２６に投影される。なお、この投影位置は成形偏向器２５により偏向可能であり、投影位置の変更により電子ビームＢの形状と寸法を制御することができる。その後、第２のアパーチャ２６を通過した電子ビームＢは、その焦点が対物レンズ２７によりステージ２ａ上の試料Ｗに合わされて照射される。このとき、ステージ２ａ上の試料Ｗに対する電子ビームＢのショット位置は副偏向器２８及び主偏向器２９により偏向可能である。
【００１９】
ロボット室４は、描画室２に隣接する位置に設けられ、ゲートバルブ１１を介してその隣接する描画室２に接続されている。このロボット室４は気密性を有しており、試料Ｗを搬送するロボット装置４ａを収容する真空チャンバ（搬送室）として機能する。なお、ロボット装置４ａは、試料Ｗを保持して移動させるロボットハンド３１及びロボットアーム３２を有しており、隣接する各室間での試料Ｗの搬送を行う搬送装置として機能する。
【００２０】
このロボット室４には、試料Ｗの位置決めを行うためのアライメント室や試料Ｗにアース体（基板カバー）をセットするためのセット室（いずれも図示せず）などがそれぞれ接続されている。なお、アース体は、試料Ｗの上面周縁部を覆う枠状（額縁状）のフレームや複数本のアースピンを有するものである。このアース体は、試料Ｗの上面にセットされた状態で、描画中に試料Ｗの周縁部近傍で散乱した電子を捕捉して試料周縁部での帯電を防止する。
【００２１】
ロードロック室５は、ロボット室４に隣接する位置であって描画室２側と反対側の位置に設けられ、ゲートバルブ１２を介してロボット室４に接続されている。このロードロック室５は気密性を有しており、試料Ｗ待機用の空間を提供する真空チャンバとして機能する。ロードロック室５内の圧力は描画室２、光学鏡筒３やロボット室４と同程度の真空圧と大気圧に制御される。つまり、ロードロック室５を利用して試料Ｗが置かれている雰囲気を真空雰囲気と大気雰囲気とに切り替えることが可能である。このロードロック室５によって描画室２や光学鏡筒３、ロボット室４の大気開放が防止されており、それらの内部は真空状態に維持されている。
【００２２】
ここで、試料Ｗの搬送工程について説明する。まず、試料Ｗがロードロック室５に投入され、ロードロック室５が大気状態から減圧によって真空状態にされる。ロードロック室５が真空状態になると、ゲートバルブ１２が開かれ、ロボット装置４ａにより試料Ｗがロードロック室５からロボット室４につながるアライメント室に搬送され、その後、ゲートバルブ１２が閉じられる。アライメント室内で試料Ｗの位置決めが完了すると、試料Ｗ上にアース体をセットする必要がない場合（例えば、前述の試料周辺部での帯電が問題とならない場合）には、ロボット装置４ａにより試料Ｗがアライメント室から搬出され、ゲートバルブ１１が開かれて描画室２内のステージ２ａ上に搬送され、その後、ゲートバルブ１１が閉じられる。一方、試料Ｗ上にアース体をセットする必要がある場合には、ロボット装置４ａにより試料Ｗがアライメント室からロボット室４につながるセット室に搬送される。セット室内で試料Ｗにアース体がセットされると、ロボット装置４ａにより試料Ｗがアース体と共にセット室から搬出され、ゲートバルブ１１が開かれて描画室２内のステージ２ａ上に搬送され、その後、ゲートバルブ１１が閉じられる。このようにしてステージ２ａ上に試料Ｗが置かれると、電子ビームＢによる描画が行われる。
【００２３】
次に、電子ビームＢによる描画が完了すると、ゲートバルブ１１が開かれ、ロボット装置４ａにより試料Ｗが描画室２から搬出されてロボット室４に搬送され、その後、ゲートバルブ１１が閉じられる。次いで、アース体が試料Ｗ上にセットされていない場合には、ゲートバルブ１２が開かれ、ロボット装置４ａにより試料Ｗがロボット室４からロードロック室５に搬送され、最後に、ゲートバルブ１２が閉じられる。一方、試料Ｗ上にアース体がセットされている場合には、ロボット装置４ａにより試料Ｗがロボット室４につながるセット室に搬送される。そのセット室内で試料Ｗからアース体が取り外されると、ゲートバルブ１２が開かれ、ロボット装置４ａにより試料Ｗがセット室からロードロック室５に搬送され、最後に、ゲートバルブ１２が閉じられる。
【００２４】
このような試料Ｗの搬送工程にしたがって搬送経路Ａ１が生じることになり、この搬送経路Ａ１は基本的に同一の水平面内に存在する。この搬送経路Ａ１に沿って棒状の帯電部材４１が複数本設けられている。具体的には、三本の棒状の帯電部材４１が、その延伸方向を搬送方向に直交させて水平に搬送経路Ａ１の上部にそれぞれ設けられている。さらに、それらの帯電部材４１は、描画室２内の出入口（試料Ｗの搬入出用の出入口）側及びロボット室４の二つの出入口（試料Ｗの搬入出用の出入口）側に個別に配置されている。ロボット室４の二つの出入口は互いに対向する位置に存在している。なお、前述の帯電部材４１の形状は棒状以外にも、例えば、板状であっても良く、その形状は特に限定されるものではない。
【００２５】
ここで、帯電部材４１の設置位置に関して、描画室２内の出入口側の設置位置はロード時（図１中の右から左に試料Ｗを搬送する時）の搬送経路の描画直前の最終位置である。また、ロボット室４内の右の出入口側の設置位置はロードロック室５で大気状態であった試料Ｗの搬送直後の位置であって、アンロード時（図１中の左から右に試料Ｗを搬送する時）の搬送経路の真空系の最終位置である。なお、描画精度維持のためには描画室２内を常に真空状態に維持することが望ましく、描画室２内の帯電部材４１の交換や調整などが困難となる。一方で、ロボット室４内を大気開放することは可能であり、描画室２内の帯電部材４１に比べると、ロボット室４内の帯電部材４１の方が交換や調整などを容易に行うことができる。
【００２６】
各帯電部材４１は、ロボット装置４ａにより搬送されている搬送途中の試料Ｗに付着している異物（例えば、ゴミや塵などの不純物）を静電気により吸着して除去する部材（例えば、誘電体）である。これらの帯電部材４１は帯電調整部４２に電気的に接続されており、その帯電調整部４２から電圧の供給を受けて帯電することが可能になっている。帯電状態の帯電部材４１と試料Ｗに付着している異物との間には、互いが引き合う静電気力が働くことになる。つまり、帯電部材４１はその静電気力を利用して、試料Ｗに付着している異物を吸着し、試料Ｗから異物を除去することになる。また、帯電状態の帯電部材４１の表面には電位が保持されるため、帯電部材４１の表面に吸着した異物は静電気力によって帯電部材４１の表面に吸着されたままとなる。これらの帯電部材４１は描画室２及びロボット室４内に存在しているため、描画室２及びロボット室４内を真空状態に維持した状態で、試料Ｗから異物を除去することが可能になっている。
【００２７】
なお、異物としては、例えば、１０μｍ以下のパーティクルなどが試料Ｗに付着していることがある。このパーティクルの成分の一例としては、金属と非金属（例えば、カーボンなど）の比率が７：３である成分が挙げられる。このような異物が試料Ｗに付着しているが、ロード及びアンロードのどちらでも、試料Ｗがロボット装置４ａにより搬送されて各帯電部材４１の下方を通過するとき、各帯電部材４１による静電吸着によって試料Ｗから異物が取り除かれる。
【００２８】
帯電調整部４２は、各帯電部材４１にそれぞれ電圧を供給して各帯電部材４１を帯電させる電圧印加部として機能する。また、帯電調整部４２は、帯電状態の各帯電部材４１をそれぞれ接地して各帯電部材４１の帯電を取り除く帯電解除部としても機能する。このような帯電調整部４２によって各帯電部材４１は帯電状態及び非帯電状態となることが可能になっている。なお、帯電調整部４２は供給電圧を調整して各帯電部材４１の帯電量を可変することが可能であり、また、各帯電部材４１の帯電量を一定に維持することも可能である。
【００２９】
ここで、図２に示すように、帯電部材４１と搬送経路Ａ１を通過する試料Ｗとの高さ方向（上下方向）の離間距離Ｌ（以下、単に帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌという）は、ロボット装置４ａにより調整可能である。具体的には、ロボットハンド３１上の試料Ｗが高さ方向にロボット装置４ａにより移動させられ、帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌが所定値になるように調整される。この所定値は、例えば１〜１０ｍｍ程度であり、静電吸着により試料Ｗの表面から異物を除去可能な距離に設定されている。
【００３０】
なお、図３に示すように、試料Ｗ上にアース体Ａ２がセットされ、そのアース体Ａ２の厚さが前述の離間距離Ｌの所定値以上である場合には、試料Ｗの搬送中、試料Ｗ上のアース体Ａ２と帯電部材４１とが接触しないように、さらに、試料Ｗと帯電部材４１との離間距離Ｌが所定値になるように、ロボットハンド３１上の試料Ｗがアース体Ａ２と共に高さ方向にロボット装置４ａにより移動させられる。これにより、試料Ｗ上のアース体Ａ２と帯電部材４１との接触を防止しつつ、静電吸着により試料Ｗの表面から異物を除去することができる。ここで、棒状の帯電部材４１は、その延伸方向の長さが枠状のアース体Ａ２の開口の内寸よりも短くなっており、試料Ｗ上のアース体Ａ２の枠内に入り込むことが可能に形成されている。このため、帯電部材４１が、移動する試料Ｗ上のアース体Ａ２の枠内に入り込み、その帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌを所定値に維持することが可能になっている。
【００３１】
図１に戻り、制御装置６は、描画に関する各部を制御する描画制御部６ａと、システム全体を制御するシステム制御部６ｂとを備えている。なお、電子ビームＢによる描画を行う際には、描画用のショットデータが描画制御部６ａに入力される。このショットデータは、描画データにより規定される描画パターンが複数のストライプ領域（長手方向がＸ軸方向であり、短手方向がＹ軸方向である）に分割され、さらに、各ストライプ領域が行列状の多数のサブ領域に分割されたデータである。
【００３２】
描画制御部６ａは、ステージ２ａ上の試料Ｗに描画パターンを描画するとき、ステージ２ａをストライプ領域の長手方向（Ｘ軸方向）に移動させつつ、ショットデータに基づいて電子ビームＢを主偏向器２９により各サブ領域に位置決めし、副偏向器２８によりサブ領域の所定位置にショットして図形を描画する。その後、一つのストライプ領域の描画が完了すると、ステージ２ａをＹ軸方向にステップ移動させてから次のストライプ領域の描画を行い、これを繰り返して試料Ｗの描画領域の全体に電子ビームＢによる描画を行う（描画動作の一例）。
【００３３】
システム制御部６ｂは、描画制御部６ａに加え、ロボット装置４ａや帯電調整部４２などを制御する。例えば、システム制御部６ｂは、描画制御部６ａに対して描画開始指示やショットデータなどを送信したり、ロボット装置４ａによる試料Ｗの搬送や帯電調整部４２による電圧供給などを制御したりする。
【００３４】
帯電調整部４２は、システム制御部６ｂによる制御によって電子ビームＢの照射に応じ、描画室２内の帯電部材４１の帯電を調整する。例えば、ステージ２ａ上の試料Ｗに電子ビームＢを照射する描画中には、描画室２内の帯電部材４１を接地し、その帯電部材４１の帯電を解除する（放電）。描画中において描画室２内の帯電部材４１の帯電量変動が電子ビームＢに影響を及ぼすことがあるが、描画室２内の帯電部材４１の電荷が接地によって無くなるため、帯電部材４１の帯電量変動による電子ビームＢへの影響を抑止することが可能となる。このため、例えば、帯電量変動に起因してショット位置が目標位置からずれるようなことが抑えられるので、描画精度の低下を防止することができる。
【００３５】
なお、描画室２内の帯電部材４１に静電気によって吸着されている異物は、描画室２内の帯電部材４１の接地により、その帯電部材４１の下方に落下して描画室２の床面に付着することになる。この異物が何らかの要因（例えば、気流の発生など）によって再び試料Ｗに付着するようなことが生じる場合には、前述の接地ではなく、描画室２内の帯電部材４１の帯電量を描画中一定に維持することが好ましい。この場合には、描画室２内の帯電部材４１に吸着された異物が落下することはなく、加えて、その帯電部材４１の帯電量変動による電子ビームＢへの影響を抑止することが可能となる。
【００３６】
また、前述の描画室２内の帯電部材４１の帯電量を描画中一定に維持すること以外にも、図４に示すように、描画室２内の帯電部材４１の下方の床面に、その帯電部材４１から落下した異物を捕捉する捕捉部材５１を設けることもできる。捕捉部材５１としては、例えば、異物が粘着する粘着部材を用いることが可能である。この捕捉部材５１は、描画室２内の帯電部材４１から落下した異物を捕捉して離さないため、試料Ｗから一度除去された異物が再び試料Ｗに付着することを確実に防止することができる。また、描画室２を大気開放し帯電部材４１の清掃を行う必要が無くなるので、描画室２の真空状態を長期間（例えば、数か月や一年など）維持することができる。なお、描画精度を維持するためには、描画室２内を大気開放することを極力避ける必要がある。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態によれば、試料Ｗの搬送経路Ａ１に沿って、その搬送経路Ａ１を通過する試料Ｗに付着している異物を静電気により吸着する帯電部材４１を設けることによって、試料Ｗに付着している異物が搬送途中に帯電部材４１によって吸着されて取り除かれる。これにより、試料Ｗのパターン精度やパターン転写精度が低下することを抑えることが可能となるので、異物付着による製品品質の低下を抑止することができる。
【００３８】
また、ステージ２ａ上の試料Ｗに対する電子ビームＢによる描画中、描画室２内の帯電部材４１を非帯電状態に維持することによって、描画室２内の帯電部材４１の電荷が描画中無くなるため、その帯電部材４１の帯電量変動による電子ビームＢへの影響を抑止することが可能となる。これにより、例えば、帯電量変動に起因してショット位置が目標位置からずれるようなことが抑えられるので、描画精度の低下を防止することができる。
【００３９】
また、ステージ２ａ上の試料Ｗに対する電子ビームＢによる描画中、描画室２内の帯電部材４１を一定の帯電量に維持することも可能である。この場合には、描画室２内の帯電部材４１に吸着された異物が下方に落下することを抑止し、さらに、帯電部材４１の帯電量変動による電子ビームＢへの影響を抑止することができる。
【００４０】
また、帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌを変更することによって、帯電部材４１による静電気力による異物除去力を調整することが可能となる。このため、例えば、試料Ｗと帯電部材４１との離間距離Ｌを短くすることで、異物除去力を向上させることができる。また、試料Ｗの搬送中に帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌを変えることによって、試料Ｗ上のアース体Ａ２と帯電部材４１との接触を防止することもできる。
【００４１】
なお、前述の実施形態においては、搬送経路Ａ１の上部に各帯電部材４１を設け、搬送経路Ａ１を通過する試料Ｗの上面から異物を除去するようにしているが、これに限るものではなく、例えば、搬送経路Ａ１の下部に帯電部材４１を設け、搬送経路Ａ１を通過する試料Ｗの下面から異物を除去するようにしても良い。また、図５に示すように、搬送経路Ａ１の上部に加え、搬送経路Ａ１を通過する試料Ｗの両側面を挟むように二本の帯電部材４１を設け、搬送経路Ａ１を通過する試料Ｗの上面及び両側面から異物を除去するようにしても良い。なお、試料Ｗの下面や側面に付着している異物は何らかの要因（例えば、気流の発生など）によって取れ、試料Ｗの上面に付着することもあるが、前述の下面又は側面への帯電部材４１の配置によって、事前に試料Ｗの下面あるいは側面から異物を除去することが可能となる。また、描画後の試料Ｗの下面に異物が付着していると、その上面に異物が付着していた場合と同様、試料Ｗのパターン転写精度が低下してしまうことがあるが、前述の下面への帯電部材４１の配置によって、そのようなパターン転写精度の低下を抑止することができる。
【００４２】
また、前述の実施形態においては、帯電部材４１の帯電量を一定にすることが可能であるが、例えば、試料Ｗの種類（例えば、試料厚さやレジスト厚さ、レジスト種類など）又は搬送速度に応じて、帯電部材４１の帯電量を変更することが可能であり、あるいは、帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌを変更することも可能である。これにより、試料Ｗに付着している異物に作用する静電気力を変えることができる。特に、試料Ｗが帯電部材４１の下方を通過している間、帯電部材４１の帯電量を増減させることを連続的に繰り返すようにしても良く、あるいは、ロボット装置４ａにより帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌを増減（長短）させることを連続的に繰り返すようにしても良い。この場合には、試料Ｗに付着している異物に作用する静電気力も変動することになり、その異物に振動を与えるような力が働くため、試料Ｗから異物を確実に除去することが可能となる。なお、前述の帯電量の増減幅（変化幅）はあらかじめ設定されており、その増減幅は試料Ｗから異物を除去する除去効率が向上するように理論的あるいは実験的に求められている。
【００４３】
また、前述の実施形態においては、試料Ｗが帯電部材４１の下方を通過後、その試料Ｗから異物が除去されたか否かを検査することを実行していないが、例えば、搬送経路Ａ１の上部にカメラなどの検出部を設け、その検出部からの検出結果（異物の有無）に応じて試料Ｗから異物が除去されたか否かを検査するようにしても良い。試料Ｗから異物が除去されていないと判断された場合には、ロボット装置４ａにより帯電部材４１に対して再度試料Ｗを相対移動させ、もう一度異物除去を行うようにしても良い。また、この再度の異物除去時、確実な異物除去を達成するためには、例えば、帯電調整部４２により帯電部材４１の帯電量を増加させることが好ましく、あるいは、帯電部材４１と試料Ｗとの離間距離Ｌを最初の所定値よりも短くすることが好ましい。
【００４４】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４５】
１      荷電粒子ビーム描画装置
２      描画室
２ａ    ステージ
３      光学鏡筒
４      ロボット室
４ａ    ロボット装置
５      ロードロック室
６      制御装置
６ａ    描画制御部
６ｂ    システム制御部
１１    ゲートバルブ
１２    ゲートバルブ
２１    ビーム出射部
２２    照明レンズ
２３    第１のアパーチャ
２４    投影レンズ
２５    成形偏向器
２６    第２のアパーチャ
２７    対物レンズ
２８    副偏向器
２９    主偏向器
３１    ロボットハンド
３２    ロボットアーム
４１    帯電部材
４２    帯電調整部
５１    捕捉部材
Ａ１    搬送経路
Ａ２    アース体
Ｂ      電子ビーム
Ｌ      離間距離
Ｗ      試料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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