(57)【要約】【課題】埋め込み形態の回路パターンを形成することでアンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）を防止することができる印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、光が透過しないガラス基板１１０と、ガラス基板１１０に形成されるネガ型感光性絶縁層１２０と、ガラス基板１１０に形成されるにあたり、ネガ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態で形成される回路パターン１４０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が透過しないガラス基板と、
前記ガラス基板に形成されるネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ）感光性絶縁層と、
前記ガラス基板に形成されるにあたり、前記ネガ型感光性絶縁層に埋め込まれた形態で形成される回路パターンと、を含む、印刷回路基板。
【請求項２】
前記ガラス基板を貫通するように形成され、前記回路パターンに連結される貫通ビアをさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記ガラス基板と前記ネガ型感光性絶縁層との間に形成される接着層をさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記ガラス基板は不透明である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記ガラス基板は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記ネガ型感光性絶縁層は、前記ガラス基板の両面に形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
光が透過しないガラス基板が設けられる段階と、
前記ガラス基板にネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ）感光性絶縁層を形成する段階と、
前記ネガ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階と、
前記開口部に伝導性物質を充填して回路パターンを形成する段階と、を含む、印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記ガラス基板が設けられる段階において、前記ガラス基板は不透明である、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ガラス基板は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板からなる、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ネガ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階は、
前記ネガ型感光性絶縁層において前記開口部が形成される領域以外の領域を露光する段階と、
現像を行って前記開口部を形成する段階と、を含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記露光する段階は、
前記開口部が形成される領域を保護し、前記開口部が形成される領域以外の領域を露出するようにパターニングされたマスクを前記ネガ型感光性絶縁層上に形成する段階と、
前記ネガ型感光性絶縁層において前記マスクによって露出した領域を露光する段階と、
前記マスクを除去する段階と、を含む、請求項１０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記露光する段階は、前記ネガ型感光性絶縁層において前記開口部が形成される領域以外の領域をＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方式で露光する、請求項１０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記回路パターンを形成する段階は、前記開口部に伝導性ペーストをスクリーンプリント（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式で充填する、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記回路パターンを形成する段階は、前記開口部に伝導性インクをインクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）方式で充填する、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記回路パターンを形成する段階は、
前記ネガ型感光性絶縁層および開口部にシード層を形成する段階と、
前記開口部がめっきで充填されるように、前記シード層にめっき層を形成する段階と、
前記ネガ型感光性絶縁層の一面が露出するように前記めっき層を研磨して前記回路パターンを形成する段階と、を含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記開口部を形成する段階の後に、前記ガラス基板を貫通する貫通ビアホールを形成する段階をさらに含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記貫通ビアホールを形成する段階において、前記貫通ビアホールは、ＣＮＣドリルまたはレーザドリルにより形成される、請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記回路パターンを形成する段階は、前記貫通ビアホールに伝導性物質を充填して貫通ビアを形成する段階をさらに含む、請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記ネガ型感光性絶縁層を形成する段階の前に、前記ガラス基板に接着層を形成する段階をさらに含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記ネガ型感光性絶縁層を形成する段階において、前記ネガ型感光性絶縁層は、前記ガラス基板の両面に形成される、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品の多機能化および高速化が迅速に進められている。かかる傾向に対応するために、半導体チップおよび半導体チップが実装される印刷回路基板もまた非常に迅速に発展している。かかる印刷回路基板に対して、軽薄短小化、微細回路化、優れた電気的特性、高信頼性、高速信号伝逹などが要求される。
【０００３】
従来、印刷回路基板の回路パターンは、回路パターンを形成してから絶縁層を形成する順に形成された。回路パターンは、絶縁層上にめっき層を形成した後、めっき層をエッチングしてパターニングすることで形成することができる。あるいは、絶縁層にシード層を形成し、開口部がパターニングされためっきレジストを形成し、めっきを行い、めっきレジストを除去し、シード層をエッチングする順に回路パターンを形成することができる。
【０００４】
特許文献１にかかる回路パターン方法が開示されている。
【０００５】
この際、めっき層またはシード層をエッチングする際にエッチング液を用いてウェットエッチングを行うと、等方性エッチング特性によって回路パターンにアンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）が生じる。特に、微細パターンを形成する際に、アンダーカットによって回路パターンが脱落するなどの問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／００７０７６９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、回路パターンのアンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）を防止できる印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、剛性が大きい印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、歪みを低減できる印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明のさらに他の目的は、コストを低減できる印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施例によれば、光が透過しないガラス基板と、ガラス基板に形成されるネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ）感光性絶縁層と、ガラス基板に形成されるにあたり、ネガ型感光性絶縁層に埋め込まれた形態で形成される回路パターンと、を含む印刷回路基板が提供される。
【００１２】
ガラス基板を貫通するように形成され、回路パターンに連結される貫通ビアをさらに含んでもよい。
【００１３】
ガラス基板とネガ型感光性絶縁層との間に形成される接着層をさらに含んでもよい。
【００１４】
ガラス基板は不透明であってもよい。
【００１５】
ガラス基板は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板であってもよい。
【００１６】
ネガ型感光性絶縁層は、ガラス基板の両面に形成されてもよい。
【００１７】
本発明の他の実施例によれば、光が透過しないガラス基板が設けられる段階と、ガラス基板にネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ）感光性絶縁層を形成する段階と、ネガ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階と、開口部に伝導性物質を充填して回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１８】
ガラス基板が設けられる段階において、ガラス基板は不透明であってもよい。
【００１９】
ガラス基板は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板からなってもよい。
【００２０】
ネガ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階は、ネガ型感光性絶縁層において開口部が形成される領域以外の領域を露光する段階と、現像を行って開口部を形成する段階と、を含んでもよい。
【００２１】
露光する段階は、開口部が形成される領域を保護し、開口部が形成される領域以外の領域を露出するようにパターニングされたマスクをネガ型感光性絶縁層上に形成する段階と、ネガ型感光性絶縁層においてマスクによって露出した領域を露光する段階と、マスクを除去する段階と、を含んでもよい。
【００２２】
露光する段階は、ネガ型感光性絶縁層において開口部が形成される領域以外の領域をＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方式で露光してもよい。
【００２３】
回路パターンを形成する段階は、開口部に伝導性ペーストをスクリーンプリント（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式で充填してもよい。
【００２４】
回路パターンを形成する段階は、開口部に伝導性インクをインクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）方式で充填してもよい。
【００２５】
回路パターンを形成する段階は、ネガ型感光性絶縁層および開口部にシード層を形成する段階と、開口部がめっきで充填されるように、シード層にめっき層を形成する段階と、ネガ型感光性絶縁層の一面が露出するようにめっき層を研磨して回路パターンを形成する段階と、を含んでもよい。
【００２６】
開口部を形成する段階の後に、ガラス基板を貫通する貫通ビアホールを形成する段階をさらに含んでもよい。
【００２７】
貫通ビアホールを形成する段階において、貫通ビアホールは、ＣＮＣドリルまたはレーザドリルにより形成されてもよい。
【００２８】
回路パターンを形成する段階は、貫通ビアホールに伝導性物質を充填して貫通ビアを形成する段階をさらに含んでもよい。
【００２９】
ネガ型感光性絶縁層を形成する段階の前に、ガラス基板に接着層を形成する段階をさらに含んでもよい。
【００３０】
ネガ型感光性絶縁層を形成する段階において、ネガ型感光性絶縁層は、ガラス基板の両面に形成されてもよい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の実施例による印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法によれば、埋め込み形態の回路パターンを形成することでアンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）を防止することができる。
【００３２】
本発明の実施例による印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法によれば、ガラス基板を用いることで剛性が向上することができる。
【００３３】
本発明の実施例による印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法によれば、ガラス基板を用いることで歪みを低減することができる。
【００３４】
本発明の実施例による印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法によれば、ネガ型感光性絶縁層を用いることでコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【図２】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図３】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図４】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図５】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図６】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図７】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図８】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図９】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１０】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１１】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１２】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１３】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１４】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３８】
図１は、本発明の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【００３９】
図１を参照すると、印刷回路基板１００は、ガラス基板１１０と、ネガ型感光性絶縁層１２０と、回路パターン１４０と、貫通ビア１５０と、を含むことができる。
【００４０】
ガラス基板１１０は、光が透過しないガラス板であってもよい。ガラス基板１１０は、ネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ）感光性絶縁層１２０に露光工程を行う際、露光がガラス基板１１０を通過して行われないほどの透明度を有してもよい。例えば、ガラス基板１１０は、不透明なガラス板であってもよい。また、ガラス基板１１０は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板からなってもよい。柔軟性を有するガラス基板１１０をもってガラス基板１１０にネガ型感光性絶縁層１２０を形成する際に、既存の工法だけでなく、ロールツーロール工法を適用してもよい。ガラス基板１１０は、回路パターン１４０の間を絶縁させる役割を果たすことができる。
【００４１】
ネガ型感光性絶縁層１２０は、ガラス基板１１０に形成されることができる。図１において、ネガ型感光性絶縁層１２０がガラス基板１１０の両面に形成されることが示されているが、これに限定されない。ネガ型感光性絶縁層１２０は、当業者の選択によってガラス基板１１０の一面にのみ形成されもよい。
【００４２】
ネガ型感光性絶縁層１２０は、回路パターン１４０の間を絶縁させる役割だけでなく、レジストの役割もともに行うことができる。ネガ型感光性絶縁層１２０は、露光工程において、光を受けた部分が光重合反応を起こし、単一構造で鎖構造の３次元網状構造を形成して硬化される。次に、現像工程を行うと、硬化していない部分が除去されることでパターニングされる。かかるネガ型感光性絶縁層１２０は、長鎖ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）からなり、ポジ型感光性絶縁層より安価であるという利点がある。
【００４３】
ネガ型感光性絶縁層１２０には、上述した露光工程および現像工程により開口部１２１がパターニングされることができる。開口部１２１は、回路パターン１４０が形成される領域に形成されるにあたり、ガラス基板１１０が露出するように形成されることができる。
【００４４】
回路パターン１４０は、ネガ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１に形成されることができる。すなわち、回路パターン１４０は、ガラス基板１１０に形成されるにあたり、ネガ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態で形成されることができる。回路パターン１４０は、伝導性物質からなってもよい。例えば、回路パターン１４０は、銅（Ｃｕ）からなってもよい。しかし、回路パターン１４０の材質は、銅に限定されない。回路パターン１４０は、回路基板分野において用いられる伝導性物質として用いられるものであれば制限なく適用できる。回路パターン１４０は、スクリーンプリント（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔ）方法、インクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）方法およびめっき方法のいずれか一つにより形成されてもよい。回路パターン１４０がめっき方法で形成される場合、無電解めっきおよび電解めっき方法が適用されてもよい。
【００４５】
貫通ビア１５０は、ガラス基板１１０を貫通するように形成されることができる。また、貫通ビア１５０は、ガラス基板１１０の両面に形成された回路パターン１４０を電気的に連結することができる。貫通ビア１５０は、伝導性物質からなってもよい。貫通ビア１５０は、回路パターン１４０と同一物質からなってもよい。しかし、貫通ビア１５０は、必ずしも回路パターン１４０と同一物質からならず、回路基板分野において用いられる伝導性物質として用いられるものであれば制限なく適用できる。
【００４６】
本発明の実施例によれば、印刷回路基板１００は、接着層１３０をさらに含むことができる。接着層１３０は、ガラス基板１１０に形成されることができる。接着層１３０は、ガラス基板１１０とネガ型感光性絶縁層１２０との接着力を向上させるために形成されることができる。接着層１３０の材質は、回路基板分野において用いられる接着物質として用いられるものであれば制限なく適用できる。本発明において、接着層１３０は必須の構成ではなく、当業者の選択によって適用するか適用しなくてもよい。
【００４７】
本発明の実施例による印刷回路基板は、ガラス基板により、大きい剛性を有し、温度および湿度の変化による変形の程度が低減する。これにより印刷回路基板の歪みが減少する。また、柔軟性を有するガラス基板は、脆性が低くて外部の衝撃によって簡単に壊れず、曲面を有する印刷回路基板に適用することができる。更に、印刷回路基板は、ネガ型感光性絶縁層を用いることで、ポジ型感光性絶縁層を用いる場合よりコストを低減することができる。
【００４８】
図２から図１４は、本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【００４９】
図２を参照すると、ガラス基板１１０が設けられる。
【００５０】
ガラス基板１１０は、光が透過しないガラス板であってもよい。ガラス基板１１０は、ネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ）感光性絶縁層１２０に露光工程を行う際、露光がガラス基板１１０を通過して行われないほどの透明度を有してもよい。例えば、ガラス基板１１０は、不透明なガラス板であってもよい。また、ガラス基板１１０は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板からなってもよい。ガラス基板１１０は、絶縁材質からなり、以降形成される回路パターン（図示せず）の間を絶縁させる役割を果たすことができる。
【００５１】
図３を参照すると、ガラス基板１１０にネガ型感光性絶縁層１２０が形成される。
【００５２】
ネガ型感光性絶縁層１２０は、回路パターン１４０の間を絶縁させる役割だけでなく、レジストの役割もともに行うことができる。ネガ型感光性絶縁層１２０は、長鎖ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）からなり、ポジ型感光性絶縁層より安価であるという利点がある。
【００５３】
図３には、ネガ型感光性絶縁層１２０がガラス基板１１０の両面に形成されることが示されているが、これに限定されない。ネガ型感光性絶縁層１２０は、当業者の選択によってガラス基板１１０の一面にのみ形成されもよい。
【００５４】
例えば、ネガ型感光性絶縁層１２０は、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ  Ｔｏ  Ｒｏｌｌ）工程によりガラス基板１１０に形成されてもよい。ここで、ネガ型感光性絶縁層１２０は、ネガ型感光性材質のフィルムからなってもよい。本発明の実施例において、ガラス基板１１０は、柔軟性を有するため、ロールツーロール工程を適用することができる。ロールツーロール工程を用いると、ガラス基板１１０に形成されたネガ型感光性絶縁層１２０の平坦度を向上させることができる。
【００５５】
しかし、ガラス基板１１０にネガ型感光性絶縁層１２０を形成する方法は、ロールツーロール工程に限定されない。ネガ型感光性絶縁層１２０は、ネガ型感光性材質のインク、ペーストまたはワニスをコーティングする方法で形成されてもよい。
【００５６】
本発明の実施例によれば、ガラス基板１１０にネガ型感光性絶縁層１２０を形成する前に、接着層１３０をさらに形成してもよい。接着層１３０は、ガラス基板１１０とネガ型感光性絶縁層１２０との接着力を向上させるために形成されることができる。接着層１３０の材質は、非伝導性物質であり、回路基板分野において接着力を向上するために用いられるものであればいずれの物質を適用してもよい。
【００５７】
図４を参照すると、ネガ型感光性絶縁層１２０に露光が行われる。
【００５８】
まず、ネガ型感光性絶縁層１２０上にマスク２１０が形成されることができる。マスク２１０は、ネガ型感光性絶縁層１２０の開口部（図示せず）が形成される領域を保護するようにパターニングされることができる。ここで、開口部（図示せず）は、回路パターン（図示せず）が形成される領域であり、以降、現像工程により除去される領域である。すなわち、マスク２１０は、ネガ型感光性絶縁層１２０において、以降、回路パターン（図示せず）が形成される領域を保護するようにパターニングされることができる。
【００５９】
ネガ型感光性絶縁層１２０にパターニングされたマスク２１０を配置した後、光を照射して露光を行うことができる。ネガ型感光性絶縁層１２０に照射される光は、紫外線またはレーザ光源であってもよい。このように露光を行うと、ネガ型感光性絶縁層１２０は、光を受けた部分が光重合反応を起こし、単一構造で鎖構造の３次元網状構造を形成して硬化される。
【００６０】
図４においてネガ型感光性絶縁層１２０に露光を行う方法としてマスク２１０を用いることを示しているが、露光方法は、これに限定されない。図示されてはいないが、ネガ型感光性絶縁層１２０にＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方法を適用して、マスク２１０を用いることなく、所望の領域にのみ露光を行ってもよい。
【００６１】
図５を参照すると、ネガ型感光性絶縁層１２０に開口部１２１が形成される。
【００６２】
露光が行われたネガ型感光性絶縁層１２０に現像が行われることができる。露光が行われた後、ネガ型感光性絶縁層１２０においてマスク（図４の２１０）によって保護されて硬化していない領域は、現像液によって除去されてもよい。かかる露光工程および現像工程により、ネガ型感光性絶縁層１２０には、回路パターン（図示せず）が形成される領域に開口部１２１が形成されることができる。開口部１２１は、ガラス基板１１０を露出させることができる。
【００６３】
図６を参照すると、貫通ビアホール１１１が形成されることができる。
【００６４】
貫通ビアホール１１１には、以降ガラス基板１１０の両面に形成された回路パターン（図示せず）を電気的に連結する貫通ビア１５０が形成される。これにより、貫通ビアホール１１１は、ガラス基板１１０を貫通するように形成されることができる。貫通ビアホール１１１は、ＣＮＣドリルまたはレーザドリルにより形成されることができる。
【００６５】
図７から図９は、本発明の実施例による回路パターンを形成する方法を示す例示図である。
【００６６】
図７を参照すると、スクリーンプリント（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔ）方法により伝導性ペースト１４１が塗布されることができる。
【００６７】
図８を参照すると、本発明の実施例により、スキージー２２０を用いて伝導性ペースト１４１を塗布することでネガ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１を充填することができる。また、伝導性ペースト１４１が貫通ビアホール１１１にも充填されることで貫通ビア１５０が形成されることができる。このようにスクリーンプリント方法で塗布された伝導性ペースト１４１は、開口部１２１だけでなく、ネガ型感光性絶縁層１２０の上面にも塗布されることができる。
【００６８】
図９を参照すると、回路パターン１４０が形成されることができる。
【００６９】
伝導性ペースト１４１がネガ型感光性絶縁層１２０の上面にまで塗布されると、研磨を行うことができる。研磨を行って、ネガ型感光性絶縁層１２０の上面が露出するまで伝導性ペースト１４１を除去することができる。かかる研磨により、ネガ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態の回路パターン１４０が形成されることができる。また、研磨により、ネガ型感光性絶縁層１２０と回路パターン１４０の平坦度が向上することができる。
【００７０】
図１０から図１１は、本発明の他の実施例による回路パターンを形成する方法を示す例示図である。
【００７１】
図１０を参照すると、インクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）方法により伝導性インク１４２が塗布されることができる。
【００７２】
本発明の他の実施例によれば、インクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）方法により伝導性インク１４２をネガ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１に充填することができる。また、伝導性インク１４２は、貫通ビアホール１１１にも充填されることができる。伝導性インク１４２がネガ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１に充填されるため、別の埋込パターン（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｐａｔｔｅｒｎ）を必要としない。ここで、埋込パターンとは、伝導性インク１４２の流動性によって回路パターンの形態が変わることを防止するために形成されるパターンである。
【００７３】
図１１を参照すると、回路パターン１４０が形成されることができる。
【００７４】
伝導性インク１４２が開口部１２１に全部充填されて、ネガ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態の回路パターン１４０が形成されることができる。また、伝導性インク１４２が貫通ビアホール１１１に充填されることで貫通ビア１５０が形成されることができる。
【００７５】
図１２から図１４は、本発明の他の実施例による回路パターンを形成する方法を示す例示図である。
【００７６】
図１２を参照すると、シード層１４３が形成されることができる。
【００７７】
シード層１４３は、ネガ型感光性絶縁層１２０の上面、開口部１２１の内壁および開口部１２１によって露出したガラス基板１１０の上面に形成されることができる。また、シード層１４３は、貫通ビアホール１１１の内壁に形成されてもよい。シード層１４３は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）方法または無電解めっき方法によって形成されてもよい。シード層１４３を形成する方法はこれに限定されず、回路基板分野において公知のシード層の形成方法のいずれか一つ以上を適用して形成してもよい。シード層１４３は、伝導性金属からなってもよい。例えば、シード層１４３は、銅からなってもよい。しかし、シード層１４３の材質は、銅に限定されない。
【００７８】
図１３を参照すると、めっき層１４４が形成されることができる。
【００７９】
めっき層１４４は、シード層１４３に電解めっきを行って形成されることができる。めっき層１４４は、伝導性金属からなってもよい。例えば、めっき層１４４は、銅からなってもよい。しかし、めっき層１４４の材質は、銅に限定されない。めっき層１４４は、図１３に示されたように、開口部１２１だけでなく、ネガ型感光性絶縁層１２０上に形成されてもよい。
【００８０】
図１４を参照すると、回路パターン１４０が形成されることができる。
【００８１】
めっき層１４４がネガ型感光性絶縁層１２０の上面にまでめっきされると、研磨を行うことができる。研磨を行って、ネガ型感光性絶縁層１２０の上面が露出するまでめっき層１４４を除去することができる。これにより、ネガ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態のシード層１４３およびめっき層１４４からなる回路パターン１４０が形成されることができる。また、貫通ビアホール１１１に形成されたシード層１４３およびめっき層１４４からなる貫通ビア１５０が形成されることができる。
【００８２】
かかる研磨により、ネガ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態の回路パターン１４０が形成されることができる。また、研磨により、ネガ型感光性絶縁層１２０と回路パターン１４０の平坦度が向上することができる。
【００８３】
本発明において、伝導性ペースト１４１、伝導性インク１４２、シード層１４３およびめっき層１４４は、回路基板分野において伝導性物質として用いられるものであれば制限なく適用できる。
【００８４】
本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法によれば、ガラス基板を用いることで、大きい剛性を有し、温度および湿度の変化による変形の程度が低い印刷回路基板を形成することができる。すなわち、前記印刷回路基板の製造方法によれば、印刷回路基板の歪みを低減することができる。
【００８５】
また、前記印刷回路基板の製造方法によれば、柔軟性を有するガラス基板を用いることで、ロールツーロール工程に容易に適用することができる。
【００８６】
そして、柔軟性を有するガラス基板は、脆性が低くて外部の衝撃により簡単に壊れず、曲面を有する印刷回路基板を容易に作製することができる。
【００８７】
また、前記印刷回路基板の製造方法によれば、ネガ型感光性絶縁層を用いることで、ポジ型感光性絶縁層を用いる場合よりコストを低減することができる。
【００８８】
更に、前記印刷回路基板の製造方法によれば、ネガ型感光性絶縁層の開口部に伝導性物質を充填する方式で回路パターンを形成することで、回路パターンにおいてアンダーカットが生じることを防止することができる。
【００８９】
なお、本発明の実施例による印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法は、１層のネガ型感光性絶縁層および回路パターンを形成しているが、印刷回路基板の層数はこれに限定されず、当業者の選択により、本発明の実施例による印刷回路基板に多層のビルドアップ層がさらに形成されてもよい。
【００９０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００９１】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１００  印刷回路基板
１１０  ガラス基板
１１１  貫通ビアホール
１２０  ネガ型感光性絶縁層
１２１  開口部
１３０  接着層
１４０  回路パターン
１４１  伝導性ペースト
１４２  伝導性インク
１４３  シード層
１４４  めっき層
１５０  貫通ビア
２１０  マスク
２２０  スキージー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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