(57)【要約】【課題】小型かつ大容量で高信頼性のコンデンサ素子を歩留まりよく製造することができるコンデンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法は、被覆用セラミックグリーンシート２５に向けてグリーンチップ２２を押し付けることでこれを打ち抜き、被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ｂをグリーンチップ２２の側面２２ｃに貼り付ける工程と、被覆用セラミックグリーンシート２５の残余部分２５ｃを引き剥がす工程とを備えており、打ち抜く際に、グリーンチップ２２の側面２２ｃを被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに対して傾斜させて押し付けるとともに、引き剥がす際に、グリーンチップ２２の側面２２ｃのうちの被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに先に接触した端部Ｐ１側から後に接触した端部Ｐ２側に向けて残余部分２５ｃを捲るように引き剥がすものである。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる積層体を含むコンデンサ素子を製造するためのコンデンサ素子の製造方法であって、
前記誘電体層となる複数の第１誘電体グリーンシートが積層されることで構成されるとともに、その内部に前記内部電極層となる導電パターンが形成されてなるグリーン構造体を準備する工程と、
前記グリーン構造体の相対して位置する一対の外表面のうちの一方の外表面側において前記グリーン構造体を保持具を用いて保持した状態で、前記グリーン構造体の前記一対の外表面のうちの他方の外表面を弾性体上に載置した第２誘電体グリーンシートに向けて押し付けることで前記グリーン構造体によって前記第２誘電体グリーンシートを打ち抜き、これにより前記第２誘電体グリーンシートの打ち抜き部分を前記グリーン構造体の前記他方の外表面に貼り付ける工程と、
前記第２誘電体グリーンシートの前記打ち抜き部分および打ち抜き後の残余部分から前記弾性体を脱離させる工程と、
前記第２誘電体グリーンシートの前記打ち抜き部分から前記第２誘電体グリーンシートの前記残余部分を引き剥がす工程とを備え、
前記第２誘電体グリーンシートを前記グリーン構造体の前記他方の外表面に貼り付ける工程において、前記グリーン構造体の前記他方の外表面が前記第２誘電体グリーンシートの主表面に対して時間差をもって接触するように、前記グリーン構造体の前記他方の外表面を前記第２誘電体グリーンシートの前記主表面に対して傾斜させて押し付け、
前記第２誘電体グリーンシートの前記残余部分を引き剥がす工程において、前記グリーン構造体の前記他方の外表面のうちの前記第２誘電体グリーンシートの前記主表面に先に接触した端部側から後に接触した端部側に向けて前記第２誘電体グリーンシートの前記残余部分を捲るように引き剥がす、コンデンサ素子の製造方法。
【請求項２】
前記第２誘電体グリーンシートを前記グリーン構造体の前記他方の外表面に貼り付ける工程において、前記第２誘電体グリーンシートを貼り付ける前の前記グリーン構造体の前記他方の外表面において前記導電パターンが露出している、請求項１に記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項３】
前記第２誘電体グリーンシートを前記グリーン構造体の前記他方の外表面に貼り付ける工程に先立って、前記グリーン構造体の前記一方の外表面に第３誘電体グリーンシートを貼り付ける工程をさらに備えた、請求項１または２に記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項４】
前記グリーン構造体の前記一方の外表面に前記第３誘電体グリーンシートを貼り付ける工程が、前記グリーン構造体の前記他方の外表面側において前記グリーン構造体を保持具を用いて保持した状態で、前記グリーン構造体の前記一方の外表面を弾性体上に載置した前記第３誘電体グリーンシートに向けて押し付けることで前記グリーン構造体によって前記第３誘電体グリーンシートを打ち抜き、これにより前記第３誘電体グリーンシートの打ち抜き部分を前記グリーン構造体の前記一方の外表面に貼り付ける工程と、前記第３誘電体グリーンシートの前記打ち抜き部分および打ち抜き後の残余部分から前記弾性体を脱離させる工程と、前記第３誘電体グリーンシートの前記打ち抜き部分から前記第３誘電体グリーンシートの前記残余部分を引き剥がす工程とを含んでいる、請求項３に記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項５】
前記保持具として、前記グリーン構造体の前記他方の外表面および前記グリーン構造体の前記一方の外表面に貼り付けられた前記第３誘電体グリーンシートの露出表面に接触することで前記グリーン構造体を保持する粘着面を有する粘着保持具を用いる、請求項４に記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項６】
前記グリーン構造体の前記一方の外表面に前記第３誘電体グリーンシートを貼り付ける工程において、前記グリーン構造体の前記他方の外表面に前記粘着保持具の前記粘着面を接触させることで前記グリーン構造体を前記粘着保持具を用いて保持させ、
その後に、前記粘着保持具上において前記第３誘電体グリーンシートが貼り付けられた前記グリーン構造体を転動させることにより、前記グリーン構造体の前記一方の外表面に貼り付けられた前記第３誘電体グリーンシートの前記露出表面に前記粘着面を接触させて前記グリーン構造体を前記粘着保持具を用いて保持させる、請求項５に記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項７】
前記第３誘電体グリーンシートを前記グリーン構造体の前記一方の外表面に貼り付ける工程において、前記第３誘電体グリーンシートを貼り付ける前の前記グリーン構造体の前記一方の外表面において前記導電パターンが露出している、請求項３から６のいずれかに記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項８】
前記第２誘電体グリーンシートを前記グリーン構造体の前記他方の外表面に貼り付ける工程において、複数の前記グリーン構造体を行状または行列状に配置させた状態で前記保持具を用いて保持することにより、これら複数の前記グリーン構造体の各々に対して一括して前記第２誘電体グリーンシートを貼り付ける、請求項１から７のいずれかに記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項９】
前記グリーン構造体が、前記積層体となる部分を１つのみ含むグリーンチップである、請求項１から８のいずれかに記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記グリーン構造体が、前記積層体となる部分を複数含むグリーンブロックである、請求項１から８のいずれかに記載のコンデンサ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品としてのコンデンサ素子の製造方法に関し、より特定的には、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる積層体を含む略直方体形状のコンデンサ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンデンサ素子としての積層セラミックコンデンサにおいては、その小型化および大容量化が飛躍的に進んでいる。その一方で、電子機器の高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサに対しては、さらなる大容量化の要求が依然として強くある。この要求に応えるためには、積層配置される内部電極層の互いに対向する部分の面積（すなわち有効面積）を増加させることが効果的である。
【０００３】
上記要求に応える一つの手法として、特開平６−３４９６６９号公報（特許文献１）および特開２０１２−２０９５３９号公報（特許文献２）には、一対の外部電極を結ぶ方向と直交する方向において内部電極層に隣接して位置する部分の誘電体層（すなわち、内部電極層の積層方向と略平行に延在する積層セラミックコンデンサの４つの外表面のうちの誘電体層が露出している側面を形成する部分の誘電体層）を狭小化させる技術が開示されている。
【０００４】
当該技術は、内部電極層となる導電パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層してマザーブロックを製作し、これを切断することによって所定のサイズの複数のグリーンチップに個片化するに際して、グリーンチップの側面に相当する切断面において導電パターンが露出するように切断を行ない、当該切断面に十分に薄く形成された被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けることで露出した導電パターンを含む当該切断面を被覆するものであり、これにより上述した積層セラミックコンデンサの側面を形成する部分の誘電体層の狭小化を可能にしている。
【０００５】
ここで、上記特許文献２には、グリーンチップの側面に相当する切断面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けるに際し、当該切断面よりも大きい被覆用セラミックグリーンシートを準備してこれを弾性体上に載置し、当該弾性体上に載置された被覆用セラミックグリーンシートに向けてグリーンチップを押し付けることでこれを打ち抜き、さらに被覆用セラミックグリーンシートの打ち抜き部分から残余部分を引き剥がすことにより、簡便にグリーンチップの上記切断面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けることが可能になることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３４９６６９号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献２に開示された貼り付け方法を採用した場合には、被覆用セラミックグリーンシートにグリーンチップを押し付ける際に打ち抜きが一部において不十分であった場合に、被覆用セラミックグリーンシートの残余部分を引き剥がした後に、当該打ち抜きが不十分であった部分に隣接して位置する部分の被覆用セラミックグリーンシートの残余部分がグリーンチップに付着した状態のままとなり、この部分がグリーンチップから脱離せずにグリーンチップに残留してしまうことがある。
【０００８】
このように、被覆用セラミックグリーンシートの残余部分の一部がグリーンチップに残留してしまった場合には、その後に実施される各種の工程において不具合が生じる原因となり、歩留まりが大幅に悪化する問題を招来してしまう。また、仮にグリーンチップに上記残留物が付着したままこれが製品となった場合には、当該部分から水分が積層セラミックコンデンサの内部に侵入してしまうことになり、耐湿性能が劣るものとなって信頼性に悪影響を与えてしまう懸念もある。
【０００９】
したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、小型かつ大容量で高信頼性のコンデンサ素子を歩留まりよく製造することができるコンデンサ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる積層体を含むコンデンサ素子を製造するための方法であって、上記誘電体層となる複数の第１誘電体グリーンシートが積層されることで構成されるとともに、その内部に上記内部電極層となる導電パターンが形成されてなるグリーン構造体を準備する工程と、上記グリーン構造体の相対して位置する一対の外表面のうちの一方の外表面側において上記グリーン構造体を保持具を用いて保持した状態で、上記グリーン構造体の上記一対の外表面のうちの他方の外表面を弾性体上に載置した第２誘電体グリーンシートに向けて押し付けることで上記グリーン構造体によって上記第２誘電体グリーンシートを打ち抜き、これにより上記第２誘電体グリーンシートの打ち抜き部分を上記グリーン構造体の上記他方の外表面に貼り付ける工程と、上記第２誘電体グリーンシートの上記打ち抜き部分および打ち抜き後の残余部分から上記弾性体を脱離させる工程と、上記第２誘電体グリーンシートの上記打ち抜き部分から上記第２誘電体グリーンシートの上記残余部分を引き剥がす工程とを備えている。上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記第２誘電体グリーンシートを上記グリーン構造体の上記他方の外表面に貼り付ける工程において、上記グリーン構造体の上記他方の外表面が上記第２誘電体グリーンシートの主表面に対して時間差をもって接触するように、上記グリーン構造体の上記他方の外表面を上記第２誘電体グリーンシートの上記主表面に対して傾斜させて押し付けるとともに、上記第２誘電体グリーンシートの上記残余部分を引き剥がす工程において、上記グリーン構造体の上記他方の外表面のうちの上記第２誘電体グリーンシートの上記主表面に先に接触した端部側から後に接触した端部側に向けて上記第２誘電体グリーンシートの上記残余部分を捲るように引き剥がす。
【００１１】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記第２誘電体グリーンシートを上記グリーン構造体の上記他方の外表面に貼り付ける工程において、上記第２誘電体グリーンシートを貼り付ける前の上記グリーン構造体の上記他方の外表面において上記導電パターンが露出していてもよい。
【００１２】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法は、上記第２誘電体グリーンシートを上記グリーン構造体の上記他方の外表面に貼り付ける工程に先立って、上記グリーン構造体の上記一方の外表面に第３誘電体グリーンシートを貼り付ける工程をさらに備えていてもよい。
【００１３】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記グリーン構造体の上記一方の外表面に上記第３誘電体グリーンシートを貼り付ける工程が、上記グリーン構造体の上記他方の外表面側において上記グリーン構造体を保持具を用いて保持した状態で、上記グリーン構造体の上記一方の外表面を弾性体上に載置した上記第３誘電体グリーンシートに向けて押し付けることで上記グリーン構造体によって上記第３誘電体グリーンシートを打ち抜き、これにより上記第３誘電体グリーンシートの打ち抜き部分を上記グリーン構造体の上記一方の外表面に貼り付ける工程と、上記第３誘電体グリーンシートの上記打ち抜き部分および打ち抜き後の残余部分から上記弾性体を脱離させる工程と、上記第３誘電体グリーンシートの上記打ち抜き部分から上記第３誘電体グリーンシートの上記残余部分を引き剥がす工程とを含んでいてもよい。
【００１４】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記保持具として、上記グリーン構造体の上記他方の外表面および上記グリーン構造体の上記一方の外表面に貼り付けられた上記第３誘電体グリーンシートの露出表面に接触することで上記グリーン構造体を保持する粘着面を有する粘着保持具を用いることが好ましい。
【００１５】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記グリーン構造体の上記一方の外表面に上記第３誘電体グリーンシートを貼り付ける工程において、上記グリーン構造体の上記他方の外表面に上記粘着保持具の上記粘着面を接触させることで上記グリーン構造体を上記粘着保持具を用いて保持させ、その後に、上記粘着保持具上において上記第３誘電体グリーンシートが貼り付けられた上記グリーン構造体を転動させることにより、上記グリーン構造体の上記一方の外表面に貼り付けられた上記第３誘電体グリーンシートの上記露出表面に上記粘着面を接触させて上記グリーン構造体を上記粘着保持具を用いて保持させることが好ましい。
【００１６】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記第３誘電体グリーンシートを上記グリーン構造体の上記一方の外表面に貼り付ける工程において、上記第３誘電体グリーンシートを貼り付ける前の上記グリーン構造体の上記一方の外表面において上記導電パターンが露出していてもよい。
【００１７】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記第２誘電体グリーンシートを上記グリーン構造体の上記他方の外表面に貼り付ける工程において、複数の上記グリーン構造体を行状または行列状に配置させた状態で上記保持具を用いて保持することにより、これら複数の上記グリーン構造体の各々に対して一括して上記第２誘電体グリーンシートを貼り付けることとしてもよい。
【００１８】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記グリーン構造体が、上記積層体となる部分を１つのみ含むグリーンチップであってもよい。
【００１９】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法にあっては、上記グリーン構造体が、上記積層体となる部分を複数含むグリーンブロックであってもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、小型かつ大容量で高信頼性のコンデンサ素子を歩留まりよく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図４】図１に示す積層セラミックコンデンサの素体のみの概略斜視図である。
【図５】図４に示す素体の一部を構成する積層体の前駆体であるグリーンチップの概略斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法を概略的に示すフロー図である。
【図７】マザーブロックを第１保持用粘着シートに貼り付ける工程を示す概略図である。
【図８】マザーブロックを切断する工程を示す概略図である。
【図９】マザーブロックの切断後において隣り合うように位置することとなったグリーンチップ間の距離が広げられる工程を示す概略図である。
【図１０】グリーンチップの向きを変える第１転動工程を示す概略図である。
【図１１】グリーンチップの向きを変える第１転動工程を示す概略図である。
【図１２】グリーンチップの向きを変える第１転動工程を示す概略図である。
【図１３】グリーンチップの一方の側面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図である。
【図１４】グリーンチップの一方の側面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図である。
【図１５】グリーンチップの一方の側面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図である。
【図１６】第１貼り付け工程においてグリーンチップに貼り付けた被覆用セラミックグリーンシートの残余部分を引き剥がす第１引き剥がし工程を示す概略図である。
【図１７】第１引き剥がし工程後のグリーンチップの状態を示す概略図である。
【図１８】グリーンチップの向きを再度変える第２転動工程を示す概略図である。
【図１９】グリーンチップの向きを再度変える第２転動工程を示す概略図である。
【図２０】グリーンチップの向きを再度変える第２転動工程を示す概略図である。
【図２１】グリーンチップの他方の側面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける第２貼り付け工程を示す概略図である。
【図２２】グリーンチップの他方の側面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける第２貼り付け工程を示す概略図である。
【図２３】グリーンチップの他方の側面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける第２貼り付け工程を示す概略図である。
【図２４】第２貼り付け工程においてグリーンチップに貼り付けた被覆用セラミックグリーンシートの残余部分を引き剥がす第２引き剥がし工程を示す概略図である。
【図２５】第２引き剥がし工程後のグリーンチップの状態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２３】
本発明が適用されて製造されるコンデンサ素子としては、誘電体材料としてセラミックス材料が使用される積層セラミックコンデンサや、誘電体材料として樹脂フィルムが使用される積層型金属化フィルムコンデンサ等が挙げられるが、以下に示す実施の形態においては、このうちの積層セラミックコンデンサに本発明を適用した場合を例示して説明を行なう。
【００２４】
図１は、本発明の実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。図２および図３は、それぞれ図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線およびＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。また、図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサの素体のみの概略斜視図であり、図５は、図４に示す素体の一部を構成する積層体の前駆体であるグリーンチップの概略斜視図である。以下においては、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法を説明するに先立って、当該コンデンサ素子の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて、これら図１ないし図５を参照して説明する。
【００２５】
図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、素体１１と一対の外部電極１６とを備えている。
【００２６】
図１および図２に示すように、一対の外部電極１６は、素体１１の所定方向の両端部の外表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極１６は、それぞれ導電膜にて構成されている。
【００２７】
より詳細には、一対の外部電極１６は、たとえば焼結金属層とめっき層との積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極１６は、めっき層のみによって構成されていてもよい。
【００２８】
さらには、一対の外部電極１６として、導電性樹脂ペーストを利用することも可能である。一対の外部電極１６として導電性樹脂ペーストを利用した場合には、導電性樹脂ペーストに含まれる樹脂成分が素体１１において発生した振動を吸収する効果を発揮するため、素体１１から外部に伝播する振動を効果的に減衰させることが可能になり、騒音の低減に有利である。
【００２９】
図１ないし図４に示すように、素体１１は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層１３および内部電極層１４からなる積層体１２と、当該積層体１２の所定部位を覆う一対の付加誘電体層１５とを含んでいる。
【００３０】
誘電体層１３および付加誘電体層１５は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層１３および付加誘電体層１５は、後述するセラミックグリーンシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。
【００３１】
図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極１６間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
【００３２】
なお、誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他の高誘電率のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質として選択してもよい。また、誘電体層１３の材質と付加誘電体層１５の材質とを一致させる必要性は必ずしもなく、誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質として主成分が異なるセラミックス材料を利用することとしてもよい。一方、内部電極層１４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層１４の材質として選択してもよい。
【００３３】
ここで、図１ないし図３を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の向きを表わす用語として、一対の外部電極１６が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌとして定義し、誘電体層１３と内部電極層１４との積層方向を厚み方向Ｔとして定義し、これら長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００３４】
また、略直方体形状の積層セラミックコンデンサ１０の６つの外表面のうち、長さ方向Ｌにおいて相対して位置する一対の外表面を端面１０ａと定義し、厚み方向Ｔにおいて相対して位置する一対の外表面を主面１０ｂと定義し、幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を側面１０ｃとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００３５】
加えて、図４および図５を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の一対の端面１０ａに対応する素体１１の一対の外表面およびグリーンチップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ端面１１ａおよび端面２２ａとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の主面１０ｂに対応する素体１１の一対の外表面およびグリーンチップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ主面１１ｂおよび主面２２ｂとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の側面１０ｃに対応する素体１１の一対の外表面およびグリーンチップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ側面１１ｃおよび側面２２ｃとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００３６】
なお、図１ないし図３に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。当該積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法（通常、厚み方向Ｔの外形寸法は、幅方向Ｗの外形寸法と同等とされる）の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。
【００３７】
図４に示すように、一対の付加誘電体層１５は、素体１１の一対の側面１１ｃを構成するように、幅方向Ｗにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面を覆っている。一方、素体１１の一対の端面１１ａは、主として長さ方向Ｌにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面によって構成されており、素体１１の一対の主面１１ｂは、主として厚み方向Ｔにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面によって構成されている。
【００３８】
図５に示すように、積層体１２の前駆体であるグリーン構造体としてのグリーンチップ２２は、誘電体層１３となる第１誘電体グリーンシートとしての積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートを複数枚積層して切断することにより、図示する如くの略直方体形状を有するように形成されたものである。
【００３９】
グリーンチップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のうちの一部が選択的に露出している。より具体的には、グリーンチップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ当該端面２２ａを覆うように形成される外部電極１６に接続されるべき導電パターン２４の長さ方向Ｌにおける片側の端部が露出している。一方、グリーンチップ２２の一対の側面２２ｃにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のすべての幅方向Ｗにおける端部が露出している。
【００４０】
グリーンチップ２２の一対の側面２２ｃには、これを覆うように第２および第３誘電体グリーンシートしての被覆用セラミックグリーンシート（図２５等において符号２５ｂ，２６ｂにて示す部位がこれに相当）がそれぞれ対応付けて貼り付けられる。これにより、上述したグリーンチップ２２の一対の側面２２ｃにおいて露出している導電パターン２４の幅方向Ｗにおける端部が当該被覆用セラミックグリーンシートによって覆われた状態とされ、さらに当該被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられた状態にあるグリーンチップ２２が熱圧着されて焼成されることにより、図４に示す如くの素体１１が製作されることになる。
【００４１】
以上において説明した積層セラミックコンデンサ１０においては、素体１１の幅方向Ｗにおける両端部に位置する部分の誘電体層が、積層体１２の幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を覆うように貼り付けられた、焼成後において付加誘電体層１５となる被覆用セラミックグリーンシートにて構成されることになるため、貼り付ける被覆用セラミックグリーンシートの厚みを十分に薄くすることにより、積層セラミックコンデンサ１０の側面１０ｃを形成する部分の誘電体層の厚みを狭小化することができる。したがって、当該構造を採用することにより、その体格に対して内部電極層１４を幅方向Ｗに沿って大型化することで有効面積を増大させることが可能になり、従来に比して小型で大容量の積層セラミックコンデンサとすることができる。
【００４２】
図６は、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法を概略的に示すフロー図であり、図７ないし図２５は、図６に示す工程のうちの特定の工程を示す概略図である。次に、これら図６ないし図２５を参照して、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法について説明する。
【００４３】
本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法は、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことで積層セラミックコンデンサの中核となる部品材料（マザーブロック）を一つの塊として製作し、その後にこれを切断して個片化し、個片化後の部品材料（すなわち、上述したグリーンチップ）にさらに加工処理を施すことによって複数の積層セラミックコンデンサを同時に大量に生産する生産方法に本発明を適用した場合の例である。
【００４４】
図６に示すように、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法は、順に、マザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）と、マザーブロックが切断される工程（工程Ｓ２）と、被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる工程（工程Ｓ３）と、熱圧着が実施される工程（工程Ｓ４）と、バレル研磨が実施される工程（工程Ｓ５）と、焼成が実施される工程（工程Ｓ６）と、外部電極が形成される工程（工程Ｓ７）とを主として備えている。
【００４５】
マザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）においては、まず、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが準備され、このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータまたはグラビアコータ等を用いてシート状に成形されることでセラミックグリーンシートが製作される。次に、このセラミックグリーンシートに導電ペーストが所定のパターンを有するようにスクリーン印刷またはグラビア印刷等によって印刷される。
【００４６】
これにより、上述したように、誘電体層１３となる積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートが準備されることになり、これら素材シートが所定のルールに従って複数枚積層されて熱圧着されることでマザーブロック２０（図７参照）が製作される。
【００４７】
マザーブロックが切断される工程（工程Ｓ２）は、順に、マザーブロックが第１保持用粘着シートに貼り付けられる工程と、マザーブロックが分断されてグリーンチップに個片化される工程とを含んでいる。
【００４８】
図７は、マザーブロックが第１保持用粘着シートに貼り付けられる工程を示す概略図であり、図８は、マザーブロックが分断されてグリーンチップに個片化される工程を示す概略図である。
【００４９】
図７に示すように、マザーブロックが第１保持用粘着シートに貼り付けられる工程においては、準備したマザーブロック２０の一対の主表面のうちの一方に第１保持用粘着シート３１が貼り付けられる。
【００５０】
これにより、マザーブロック２０は、第１保持用粘着シート３１によって保持された状態となる。ここで、第１保持用粘着シート３１としては、粘着性を有するものであれば各種のものが利用できるが、たとえば加熱により粘着性が低下する発泡剥離シートが好適に利用できる。
【００５１】
図８に示すように、マザーブロックが分断されてグリーンチップに個片化される工程においては、マザーブロック２０を第１保持用粘着シート３１によって保持した状態のままこれらがテーブル３２上に載置され、マザーブロック２０を行列状に分断するように切断刃３３を用いて切断が行なわれる。
【００５２】
これにより、マザーブロック２０が分断されて複数のグリーンチップ２２に個片化される。マザーブロック２０の切断には、切断刃３３として押切刃（ブレード）を用いた押し切りや、切断刃３３として切削刃（ダイサー）を用いたダイシングが利用できる。
【００５３】
こうして得られた複数のグリーンチップ２２は、図５において示した構造を有することになり、導電パターン２４が露出した切断面としての一対の端面２２ａおよび一対の側面２２ｃ（図８以降の図においては、これら一対の側面２２ｃの各々を区別するために、必要に応じて一方の側面を符号２２ｃ１にて示すとともに他方の側面を符号２２ｃ２にて示すこととする）を有することになる。
【００５４】
なお、マザーブロック２０の切断に先だってマザーブロック２０に第１保持用粘着シート３１が貼り付けられているため、マザーブロック２０が複数のグリーンチップ２２に分断された後においても、個々のグリーンチップ２２が第１保持用粘着シート３１によって保持された状態が維持される。そのため、複数のグリーンチップ２２は、第１保持用粘着シート３１によって行列状に整列した状態で保持されることになる。
【００５５】
ここで、個片化された複数のグリーンチップ２２の各々は、略直方体形状を有することになるが、図８に示すように切断刃３３が先細りの形状を有していることに起因し、切断工程においてマザーブロック２０に断面視略Ｖ字状の切断溝が形成されることに伴い、厳密な意味においては、切断面としての上記一対の端面２２ａおよび一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２は、傾斜した形状を有することになる。当該一対の端面２２ａおよび一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２の傾斜の度合いは、切断刃３３として押切刃を用いた場合よりも切削刃を用いた場合に顕著となる。
【００５６】
これに伴い、図８に示すように、個片化された複数のグリーンチップ２２の各々は、厳密な意味においては、切断面としての上記一対の端面２２ａおよび一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２の角部の内角が９０°を僅かに下回る概ね四角錐台状となったり、あるいは歪んだ立方体状となったりする。
【００５７】
より具体的には、グリーンチップ２２が四角錐台状になった場合においては、グリーンチップ２２の一対の主面２２ｂのうち、第１保持用粘着シート３１によって保持されていない方の主面の幅寸法が、第１保持用粘着シート３１によって保持されている方の主面の幅寸法よりも数μｍ〜数十μｍ程度小さくなる。なお、図８においては、理解を容易にするために、当該一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２の傾斜の度合いを実際よりも強調して描画している（以降において参照する図９ないし図２５においても同様である）。
【００５８】
被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる工程（工程Ｓ３）は、マザーブロックの切断後において隣り合うように位置することとなったグリーンチップ間の距離が広げられる工程と、グリーンチップの向きが変えられる第１転動工程と、グリーンチップの一方の側面に被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる第１貼り付け工程と、第１貼り付け工程においてグリーンチップに貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシートの残余部分が引き剥がされる第１引き剥がし工程と、グリーンチップの向きが再度変えられる第２転動工程と、グリーンチップの他方の側面に被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる第２貼り付け工程と、第２貼り付け工程においてグリーンチップに貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシートの残余部分が引き剥がされる第２引き剥がし工程とを含んでいる。
【００５９】
図９は、マザーブロックの切断後において隣り合うように位置することとなったグリーンチップ間の距離が広げられる工程を示す概略図である。
【００６０】
図９に示すように、隣り合うグリーンチップ間の距離が広げられる工程においては、まず、第１保持用粘着シート３１によって行列状に整列して保持されていた複数のグリーンチップ２２が、第２保持用粘着シート４１に当該行列状に整列した状態が維持されたまま移し替えられる。ここで、第２保持用粘着シート４１としては、粘着性を有するとともに加熱により伸長するエキスパンドシートが利用できる。
【００６１】
この移し替えは、たとえば、複数のグリーンチップ２２を第１保持用粘着シート３１に貼り付けた状態のまま、第１保持用粘着シート３１に貼り付けられた主面とは反対側に位置する主面に第２保持用粘着シート４１を貼り付け、その後、上記第１保持用粘着シート３１を複数のグリーンチップ２２から剥がすことで実現できる。なお、第２保持用粘着シート４１として、第１保持用粘着シート３１よりも粘着力の強いものを用いれば、よりスムーズにその移し替え作業が実施できる。
【００６２】
次に、第２保持用粘着シート４１が図中に示す矢印方向に向けて図示しないエキスパンド装置によって拡張されることにより、第２保持用粘着シート４１が伸長され、これによって行列状に配置された複数のグリーンチップ２２が互いに離間するように移動し、隣り合うグリーンチップ２２間の距離Ｇ１，Ｇ２が広げられる。このとき、隣り合うグリーンチップ２２間のうちの側面２２ｃが対向する方向の距離Ｇ１は、後述する第１および第２転動工程において隣り合うグリーンチップ２２同士が接触することがない程度にまで広げられる。
【００６３】
なお、第２保持用粘着シート４１としては、拡張後において元の状態に復帰しない可塑性を有するエキスパンドシートを使用することが好ましく、当該特性を有するエキスパンドシートを利用することにより、以降の工程におけるハンドリングが容易に行なえることになる。
【００６４】
図１０ないし図１２は、グリーンチップの向きが変えられる第１転動工程を示す概略図である。
【００６５】
グリーンチップの向きが変えられる第１転動工程においては、まず、図１０に示すように、複数のグリーンチップ２２が第２保持用粘着シート４１によって保持された状態のまま当該第２保持用粘着シート４１が支持板４２に貼り付けられ、さらに複数のグリーンチップ２２の第２保持用粘着シート４１によって保持されていない主面の各々に接触するように作用板４３が配置される。ここで、支持板４２および作用板４３としては、シリコーンラバー製のものが好適に使用できる。
【００６６】
次に、図１０に示すように、作用板４３を固定した状態とし、支持板４２が図中に示す矢印Ａ１方向に向けて移動される。これにより、作用板４３とグリーンチップ２２との間の摩擦により、第２保持用粘着シート４１の粘着力に抗してグリーンチップ２２が図中に示す矢印Ｂ１方向に向けて回転することになり、第２保持用粘着シート４１によって保持されていたグリーンチップ２２の主面が浮き上がる。
【００６７】
その後、図１１に示すように、さらに支持板４２が図中に示す矢印Ａ１方向に向けて移動されることにより、グリーンチップ２２の側面２２ｃ１が第２保持用粘着シート４１に接触する。
【００６８】
以上により、図１２に示すように、図１０に示す状態から複数のグリーンチップ２２が一括して略９０°回転することになり、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２がそれぞれ第２保持用粘着シート４１の主表面の法線方向に向けて露出した状態になるとともに、当該状態を維持すべく複数のグリーンチップ２２が側面２２ｃ１側において粘着保持具としての第２保持用粘着シート４１によって保持されることになる。
【００６９】
図１３ないし図１５は、グリーンチップの一方の側面に被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる第１貼り付け工程を示す概略図である。
【００７０】
グリーンチップの一方の側面に被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる第１貼り付け工程においては、まず、図１３に示すように、第２保持用粘着シート４１によって保持された複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２が下方を向くように支持板４２が配置されるとともに、当該複数のグリーンチップ２２の下方に第３誘電体グリーンシートとしての被覆用セラミックグリーンシート２５が複数のグリーンチップ２２と向き合うように配置される。
【００７１】
ここで、被覆用セラミックグリーンシート２５は、弾性体５１上に展開した状態で配置され、弾性体５１は、テーブル５２上に載置される。また、被覆用セラミックグリーンシート２５としては、上述した積層用セラミックグリーンシート２３と同様に、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーを原料としてシート状に成形されたものが用いられる。
【００７２】
次に、図１３中において示す矢印Ｃ１方向に向けて支持板４２が下降させられることにより、図１４に示すように、複数のグリーンチップ２２が被覆用セラミックグリーンシート２５に向けてそれぞれ押し付けられる。その際、複数のグリーンチップ２２の各々は、当該複数のグリーンチップ２２に被覆用セラミックグリーンシート２５を介して接触する部分の弾性体５１がそれぞれその近傍において弾性変形する程度の押し付け力をもって被覆用セラミックグリーンシート２５に向けて押し付けられる。
【００７３】
これにより、複数のグリーンチップ２２と弾性体５１とによって挟み込まれた部分の被覆用セラミックグリーンシート２５が複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２にそれぞれ圧着されることになるとともに、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２の端部において剪断力が被覆用セラミックグリーンシート２５に作用することで被覆用セラミックグリーンシート２５が打ち抜かれる。
【００７４】
以上により、被覆用セラミックグリーンシート２５は、複数のグリーンチップ２２の各々によって打ち抜かれた打ち抜き部分２５ｂと、打ち抜き後の残余部分２５ｃとに分かれることになり、当該打ち抜き部分２５ｂによって複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２のそれぞれが覆われることになる。
【００７５】
なお、被覆用セラミックグリーンシート２５を複数のグリーンチップ２２に貼り付けるに際しては、必要に応じて、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２または／および被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに図示しない接着剤が予め塗布されていてもよい。ここで、使用可能な接着剤としては、各種の樹脂成分を主成分とするもの、または当該樹脂成分を溶剤中に溶解させたもの、あるいはその中にセラミックス粒子を分散させたペースト等が挙げられる。また、接着剤の塗布方法も特に制限されるものではなく、各種の方法が利用できる。
【００７６】
ここで、上述したように、複数のグリーンチップ２２の各々は、一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２が傾斜した形状を有する略四角錐台状の形状を有しているため、これら複数のグリーンチップ２２の一方の側面２２ｃ１が第２保持用粘着シート４１にそれぞれ貼り付けられてグリーンチップ２２が保持されることにより、複数のグリーンチップ２２の他方の側面２２ｃ２は、いずれも被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに対して傾斜した状態にある。
【００７７】
したがって、支持板４２が下降される際に、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２の各々は、被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに対して時間差をもって接触することになる。より具体的には、図１４に示すように、グリーンチップ２２の側面２２ｃ２のうち、より下方に位置する端部Ｐ１が被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに先に接触することになり、より上方に位置する端部Ｐ２が被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに後に接触することになる。
【００７８】
次に、図１５に示すように、矢印Ｄ１方向に向けて支持板４２が上昇させられることにより、複数のグリーンチップ２２が弾性体５１から遠ざけられる。その際、被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ｂのみならず残余部分２５ｃについても、これが複数のグリーンチップ２２に付着した状態で当該複数のグリーンチップ２２とともに上昇する。これにより、被覆用セラミックグリーンシート２５の全体が、弾性体５１から脱離することになる。
【００７９】
図１６は、第１貼り付け工程においてグリーンチップに貼り付けた被覆用セラミックグリーンシートの残余部分が引き剥がされる第１引き剥がし工程を示す概略図である。また、図１７は、当該第１引き剥がし工程後のグリーンチップの状態を示す概略図である。
【００８０】
図１６に示すように、被覆用セラミックグリーンシートの残余部分が引き剥がされる第１引き剥がし工程においては、複数のグリーンチップ２２に付着している被覆用セラミックグリーンシート２５の残余部分２５ｃのうち、上述したグリーンチップ２２の側面２２ｃ２のうちの端部Ｐ１が位置する側の終端部２５ｄが剥離装置の剥離ロール６０によって保持され、当該剥離ロール６０によって被覆用セラミックグリーンシート２５の残余部分２５ｃが巻き取られることで被覆用セラミックグリーンシート２５の残余部分２５ｃが複数のグリーンチップ２２から引き剥がされる。
【００８１】
このとき、被覆用セラミックグリーンシート２５の残余部分２５ｃは、図中に示す矢印Ｅ１方向に向けて引っ張られることになり、個々のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２のうちの被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面２５ａに先に接触した端部Ｐ１側から後に接触した端部Ｐ２側に向けて捲るように引き剥がされる。
【００８２】
これにより、被覆用セラミックグリーンシート２５の残余部分２５ｃは、複数のグリーンチップ２２からすべて取り除かれることになり、図１７に示すように、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ２に貼り付けられた部分の被覆用セラミックグリーンシート（すなわち、上述した打ち抜き部分２５ｂ）のみが複数のグリーンチップ２２に残留することになる。なお、その詳細については、後述することとする。
【００８３】
図１８ないし図２０は、グリーンチップの向きが変えられる第２転動工程を示す概略図である。
【００８４】
グリーンチップの向きが変えられる第２転動工程においては、まず、図１８に示すように、複数のグリーンチップ２２の第２保持用粘着シート４１によって保持されていない主面に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ｂの露出表面の各々に接触するように作用板４３が配置される。
【００８５】
次に、作用板４３を固定した状態とし、支持板４２が図中に示す矢印Ａ２方向に向けて移動される。これにより、作用板４３と被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ｂとの間の摩擦により、第２保持用粘着シート４１の粘着力に抗してグリーンチップ２２が図中に示す矢印Ｂ２方向に向けて回転することになり、図１９に示すように、複数のグリーンチップ２２が一括して略９０°回転する。
【００８６】
その後、図１９に示すように、さらに支持板４２が図中に示す矢印Ａ２方向に向けて移動される。これにより、作用板４３と被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ｂとの間の摩擦および作用板４３とグリーンチップ２２との間の摩擦により、第２保持用粘着シート４１の粘着力に抗してグリーンチップ２２が図中に示す矢印Ｂ２方向に向けてさらに回転することになり、図２０に示すように、複数のグリーンチップ２２が一括してさらに略９０°回転し、被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ｂの露出表面が第２保持用粘着シート４１に接触する。
【００８７】
以上により、図１８に示す状態から複数のグリーンチップ２２が一括して略１８０°回転することになり、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１がそれぞれ第２保持用粘着シート４１の主表面の法線方向に向けて露出した状態になるとともに、当該状態を維持すべく複数のグリーンチップ２２が側面２２ｃ２側において粘着保持具としての第２保持用粘着シート４１によって保持されることになる。
【００８８】
図２１ないし図２３は、グリーンチップの他方の側面に被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる第２貼り付け工程を示す概略図である。
【００８９】
グリーンチップの他方の側面に被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる第２貼り付け工程においては、上述した第１貼り付け工程の場合と同様に、まず、図２１に示すように、第２保持用粘着シート４１によって保持された複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１が下方を向くように支持板４２が配置されるとともに、当該複数のグリーンチップ２２の下方に第２誘電体グリーンシートとしての被覆用セラミックグリーンシート２６が複数のグリーンチップ２２と向き合うように配置される。
【００９０】
ここで、被覆用セラミックグリーンシート２６は、弾性体５１上に展開した状態で配置され、弾性体５１は、テーブル５２上に載置される。また、被覆用セラミックグリーンシート２６としては、上述した積層用セラミックグリーンシート２３と同様に、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーを原料としてシート状に成形されたものが用いられる。
【００９１】
次に、図２１中において示す矢印Ｃ２方向に向けて支持板４２が下降させられることにより、図２２に示すように、複数のグリーンチップ２２が被覆用セラミックグリーンシート２６に向けてそれぞれ押し付けられる。その際、複数のグリーンチップ２２の各々は、当該複数のグリーンチップ２２に被覆用セラミックグリーンシート２６を介して接触する部分の弾性体５１がそれぞれその近傍において弾性変形する程度の押し付け力をもって被覆用セラミックグリーンシート２６に向けて押し付けられる。
【００９２】
これにより、複数のグリーンチップ２２と弾性体５１とによって挟み込まれた部分の被覆用セラミックグリーンシート２６が複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１にそれぞれ圧着されることになるとともに、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１の端部において剪断力が被覆用セラミックグリーンシート２６に作用することで被覆用セラミックグリーンシート２６が打ち抜かれる。
【００９３】
以上により、被覆用セラミックグリーンシート２６は、複数のグリーンチップ２２の各々によって打ち抜かれた打ち抜き部分２６ｂと、打ち抜き後の残余部分２６ｃとに分かれることになり、当該打ち抜き部分２６ｂによって複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１のそれぞれが覆われることになる。
【００９４】
なお、被覆用セラミックグリーンシート２６を複数のグリーンチップ２２に貼り付けるに際しては、必要に応じて、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１または／および被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに図示しない接着剤が予め塗布されていてもよい。ここで、使用可能な接着剤としては、各種の樹脂成分を主成分とするもの、または当該樹脂成分を溶剤中に溶解させたもの、あるいはその中にセラミックス粒子を分散させたペースト等が挙げられる。また、接着剤の塗布方法も特に制限されるものではなく、各種の方法が利用できる。
【００９５】
ここで、上述したように、複数のグリーンチップ２２の各々は、一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２が傾斜した形状を有する略四角錐台状の形状を有しているため、これら複数のグリーンチップ２２の他方の側面２２ｃ２に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ｂの露出表面が第２保持用粘着シート４１にそれぞれ貼り付けられてグリーンチップ２２が保持されることにより、複数のグリーンチップ２２の一方の側面２２ｃ１は、いずれも被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに対して傾斜した状態にある。
【００９６】
したがって、支持板４２が下降される際に、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１の各々は、被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに対して時間差をもって接触することになる。より具体的には、図２２に示すように、グリーンチップ２２の側面２２ｃ１のうち、より下方に位置する端部Ｐ３が被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに先に接触することになり、より上方に位置する端部Ｐ４が被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに後に接触することになる。
【００９７】
次に、図２３に示すように、矢印Ｄ２方向に向けて支持板４２が上昇させられることにより、複数のグリーンチップ２２が弾性体５１から遠ざけられる。その際、被覆用セラミックグリーンシート２６の打ち抜き部分２６ｂのみならず残余部分２６ｃについても、これが複数のグリーンチップ２２に付着した状態で当該複数のグリーンチップ２２とともに上昇する。これにより、被覆用セラミックグリーンシート２６の全体が、弾性体５１から脱離することになる。
【００９８】
図２４は、第２貼り付け工程においてグリーンチップに貼り付けた被覆用セラミックグリーンシートの残余部分が引き剥がされる第２引き剥がし工程を示す概略図である。また、図２５は、当該第２引き剥がし工程後のグリーンチップの状態を示す概略図である。
【００９９】
図２４に示すように、被覆用セラミックグリーンシートの残余部分が引き剥がされる第２引き剥がし工程においては、上述した第１引き剥がし工程と同様に、複数のグリーンチップ２２に付着している被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃのうち、上述したグリーンチップ２２の側面２２ｃ１のうちの端部Ｐ３が位置する側の終端部２６ｄが剥離装置の剥離ロール６０によって保持され、当該剥離ロール６０によって被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃが巻き取られることで被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃが複数のグリーンチップ２２から引き剥がされる。
【０１００】
このとき、被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃは、図中に示す矢印Ｅ２方向に向けて引っ張られることになり、個々のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１のうちの被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに先に接触した端部Ｐ３側から後に接触した端部Ｐ４側に向けて捲るように引き剥がされる。
【０１０１】
これにより、被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃは、複数のグリーンチップ２２からすべて取り除かれることになり、図２５に示すように、複数のグリーンチップ２２の側面２２ｃ１に貼り付けられた部分の被覆用セラミックグリーンシート（すなわち、上述した打ち抜き部分２６ｂ）のみが複数のグリーンチップ２２に残留することになる。なお、その詳細については、後述することとする。
【０１０２】
以上の工程を経ることにより、グリーンチップ２２の一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２に、当該一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２に対応した形状および大きさで被覆用セラミックグリーンシート２５，２６がそれぞれ対応付けて貼り付けられることになる。
【０１０３】
熱圧着が実施される工程（工程Ｓ４）においては、上述した被覆用セラミックグリーンシート２５，２６が貼り付けられた後のグリーンチップ２２が所定の温度に加熱された状態とされ、当該状態において弾性体等を用いて被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の露出面が互いにグリーンチップ２２側に向けて押圧されることにより、熱圧着処理が施される。これにより、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の打ち抜き部分２５ｂ，２６ｂのグリーンチップ２２に対する密着性が向上することになる。
【０１０４】
バレル研磨が実施される工程（工程Ｓ５）においては、上述した熱圧着が施された後のグリーンチップ２２（当該グリーンチップ２２に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の打ち抜き部分２５ｂ，２６ｂを含む）が、バレルと呼ばれる小箱内にセラミックス材料よりも硬度の高いメディアボールとともに封入され、当該バレルを回転させることにより、研磨処理が施される。これにより、グリーンチップ２２および被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の外表面（特に角部やコーナー部）に曲面状の丸みが持たされる。
【０１０５】
焼成が実施される工程（工程Ｓ６）においては、バレル研磨が施された後のグリーンチップ２２（当該グリーンチップ２２に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の打ち抜き部分２５ｂ，２６ｂを含む）が所定の温度に加熱され、これによりセラミックス材料の焼結処理が施される。当該処理により、グリーンチップ２２は、図２において示した素体１１となる。
【０１０６】
外部電極が形成される工程（工程Ｓ７）においては、素体１１の一対の端面１１ａに導電性ペーストが塗布されることで金属層が形成され、形成された金属層に焼き付け処理が施され、さらにその後に、焼き付けられた金属層上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを順に施すことで一対の外部電極１６が形成される。
【０１０７】
以上において説明した一連の工程を経ることにより、図１ないし図３に示した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０の製造が完了する。
【０１０８】
上述したように、本実施の形態におけるコンデンサの製造方法にあっては、グリーン構造体としてのグリーンチップ２２に付加誘電体層１５となる被覆用セラミックグリーンシート２５，２６が貼り付けられる第１貼り付け工程および第２貼り付け工程において、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃを複数のグリーンチップ２２からすべて取り除くことを可能にしている。
【０１０９】
すなわち、前述したように、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６にグリーンチップ２２が押し付けられる際において、仮に被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の打ち抜きが一部において不十分であった場合には、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃを引き剥がした後においても、当該打ち抜きが不十分であった端部Ｐ２，Ｐ４に隣接して位置する部分の被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃが上記側面２２ｃ１，２２ｃ２に連続して位置する部分の外表面に付着した状態のままとなり、この部分がグリーンチップ２２から脱離せずにグリーンチップ２２に残留してしまう懸念がある。
【０１１０】
しかしながら、上述したように、本実施の形態におけるコンデンサの製造方法にあっては、図１４および図２２に示すように、グリーンチップ２２の側面２２ｃ１，２２ｃ２が被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の主表面２５ａ，２６ａに対してそれぞれ時間差をもって接触するように、グリーンチップ２２の側面２２ｃ１，２２ｃ２が被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の主表面２５ａ，２６ａに対してそれぞれ傾斜させた状態で押し付けられるため、グリーンチップ２２の上記側面２２ｃ１，２２ｃ２のうち、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の主表面２５ａ，２６ａに先に接触した端部Ｐ１，Ｐ３側において剪断力を確実に被覆用セラミックグリーンシート２５，２６に作用させることが可能とされており、これにより当該部分において打ち抜きが確実に行なわれるようにしている。そのため、打ち抜きが不十分になるおそれのある部分を、グリーンチップ２２の上記側面２２ｃ１，２２ｃ２のうち、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の主表面２５ａ，２６ａに後に接触した端部Ｐ２，Ｐ４側に集約することを可能にしている。
【０１１１】
一方で、上述したように、本実施の形態におけるコンデンサの製造方法にあっては、図１６および図２４に示すように、グリーンチップ２２の側面２２ｃ１，２２ｃ２のうちの被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の主表面２５ａ，２６ａに先に接触した端部Ｐ１，Ｐ３側から後に接触した端部Ｐ２，Ｐ４側に向けて被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃがそれぞれ捲るように引き剥がされるため、仮に被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の主表面２５ａ，２６ａに後に接触した端部Ｐ２，Ｐ４側において打ち抜きが不十分であった場合にも、上記側面２２ｃ１，２２ｃ２に連続して位置する部分の外表面に付着した、当該打ち抜きが不十分であった部分に隣接して位置する部分の被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃに対して引き剥がしのための引っ張り力を確実に作用させることが可能とされており、これにより被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の主表面２５ａ，２６ａに後に接触した端部Ｐ２，Ｐ４側においても、残らず被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃを引き剥がすことが可能とされている。
【０１１２】
したがって、本実施の形態におけるコンデンサの製造方法を採用することにより、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃを複数のグリーンチップ２２からすべて取り除くことが可能になる。そのため、本実施の形態におけるコンデンサの製造方法を採用することにより、被覆用セラミックグリーンシート２５，２６の残余部分２５ｃ，２６ｃの一部がグリーンチップ２２に残留してしまうことに起因する各種の不具合の発生を防止することが可能になり、結果として、小型かつ大容量で高信頼性のコンデンサ素子を歩留まりよく製造することが実現可能になる。
【０１１３】
ここで、上述した第１貼り付け工程と第２貼り付け工程とを比較した場合には、第１貼り付け工程においてグリーンチップ２２が直接第２保持用粘着シート４１によって保持されているのに対し、第２貼り付け工程においてグリーンチップ２２が当該グリーンチップ２２に先に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート２５を介して第２保持用粘着シート４１によって保持されている点において相違している。そのため、特に上述した第２貼り付け工程においては、先に貼り付けられた当該被覆用セラミックグリーンシート２５がクッションとして機能してしまうことにより、第１貼り付け工程の場合よりも、グリーンチップ２２の側面２２ｃ２のうちの被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに後に接触した端部Ｐ４側において打ち抜きが不十分となるおそれが高まることになる。したがって、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法を採用することによって得られる効果は、上記第２貼り付け工程においてより意味のあるものとなる。
【０１１４】
そこで、上記効果を確認するために、本発明者は、上述した第２貼り付け工程において、被覆用セラミックグリーンシート２６の引き剥がし方向を、グリーンチップ２２の側面２２ｃ２のうちの被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに先に接触した端部Ｐ３側から後に接触した端部Ｐ４側に向けて引き剥がす方向とした場合と、これとは逆に、グリーンチップ２２の側面２２ｃ２のうちの被覆用セラミックグリーンシート２６の主表面２６ａに後に接触した端部Ｐ４側から先に接触した端部Ｐ３側に向けて引き剥がす方向とした場合とを、それぞれ実際に適用することで被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃを引き剥がすこととし、その場合に被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃの一部がどの程度グリーンチップ２２に残留してしまうかを比較する実験を行なった。
【０１１５】
その結果、端部Ｐ３側から端部Ｐ４側に向けて被覆用セラミックグリーンシート２６を引き剥がすこととした場合（すなわち、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法が適用された場合）においては、グリーンチップ２２に対する被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃの残留が生じたサンプルが、１００サンプル中０サンプルであったのに対し、端部Ｐ４側から端部Ｐ３側に向けて被覆用セラミックグリーンシート２６を引き剥がすこととした場合（すなわち、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法が適用されていない場合）においては、グリーンチップ２２に対する被覆用セラミックグリーンシート２６の残余部分２６ｃの残留が生じたサンプルが、１００サンプル中５０サンプルにのぼることが確認された。
【０１１６】
上記結果により、本実施の形態におけるコンデンサ素子の製造方法を採用することによって上述した如くの効果が得られることが、実験的にも確認されたと言える。
【０１１７】
以上において説明した本実施の形態においては、グリーン構造体としてのグリーンチップの一対の側面にそれぞれ被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける場合の双方に本発明が適用されて被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられることとした場合を例示したが、必ずしもそのように構成される必要はなく、少なくとも一対の側面のうちの一方に本発明が適用されて被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられことで上述した効果の少なくとも一部を得ることができる。
【０１１８】
また、上述した本実施の形態においては、切断工程においてマザーブロックを行列状に切断することにより、予め製品に含まれる積層体となる部分を１つのみ含むグリーン構造体としてのグリーンチップに個片化した後に、これら複数のグリーンチップに一括して被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けることで図２に示す素体の前駆体を得る手順のコンデンサ素子の製造方法に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、切断工程においてマザーブロックを行状にのみ切断することにより、製品に含まれる積層体となる部分を複数含むグリーン構造体としての棒状のグリーンブロックに一旦個片化し、個片化後のこれら複数の棒状のグリーンブロックのそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを貼り付け、さらにその後に被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられた複数の棒状のグリーンブロックのそれぞれを再度切断して図２に示す素体の前駆体を得る手順のコンデンサ素子の製造方法に本発明を適用することも可能である。
【０１１９】
また、上述した本実施の形態においては、グリーン構造体としての複数のグリーンチップに一括して被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けることとした場合を例示して説明を行なったが、単一のグリーン構造体に個別に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける場合にも、当然に本発明の適用が可能である。
【０１２０】
また、上述した本実施の形態においては、グリーンチップの側面を被覆用セラミックグリーンシートの主表面に対して傾斜させた状態で押し付けるための具体的な方法として、切断工程において使用する切断刃の形状に起因してグリーンチップが概ね四角錐台状の形状を有することを利用した場合を例示して説明を行なったが、他の方法を用いてこれを実現することも当然に可能である。
【０１２１】
さらには、上述した本実施の形態においては、グリーン構造体としてのグリーンチップに被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けるに際して使用する保持具として、グリーンチップを粘着保持する粘着保持具としての第２粘着保持シートを使用した場合を例示したが、他の機構の保持具を用いてグリーン構造体を保持した状態でグリーン構造体に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けることも当然に可能である。
【０１２２】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【０１２３】
１０  積層セラミックコンデンサ、１０ａ  端面、１０ｂ  主面、１０ｃ  側面、１１  素体、１１ａ  端面、１１ｂ  主面、１１ｃ  側面、１２  積層体、１３  誘電体層、１４  内部電極層、１５  付加誘電体層、１６  外部電極、２０  マザーブロック、２２  グリーンチップ、２２ａ  端面、２２ｂ  主面、２２ｃ，２２ｃ１，２２ｃ２  側面、２３  積層用セラミックグリーンシート、２４  導電パターン、２５，２６  被覆用セラミックグリーンシート、２５ａ，２６ａ  主表面、２５ｂ，２６ｂ  打ち抜き部分、２５ｃ，２６ｃ  残余部分、２５ｄ，２６ｄ  終端部、３１  第１保持用粘着シート、３２  テーブル、３３  切断刃、４１  第２保持用粘着シート、４２  支持板、４３  作用板、５１  弾性体、５２  テーブル、６０  剥離ロール、Ｐ１〜Ｐ４  端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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