(57)【要約】【課題】基板の収縮、電極や配線の形成時でのズレが発生しても、隣接する電極間でショートが発生し難く、かつ電極と配線間での断線が発生し難いようにする。【解決手段】基板上に、第一の方向に並列して配置された複数の電極と、複数の接続パッドと、複数の配線とを備え、複数の電極の内から任意に選択される第一の電極Ｅ１と、それに隣接する第二の電極Ｅ２と、Ｅ１に接続する第一の接続パッドＰ１について、Ｐ１とＥ２の最短距離Ｄと、Ｅ１とＥ２の最短距離Ｄ’と、Ｐ１の配線が接続されている端部と反対側の端部の第一の方向における中点ＡとＥ１のＰ１と接続する端部の第一の方向における中点Ｂとの第一の方向における距離Ｌと、点Ａと点Ｂとの第一の方向に直交する第二の方向における距離Ｗａｂと、Ｐ１の第二の方向における幅Ｗとが、３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２を満たす。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上の第一の面に、第一の方向に並列して配置された複数の電極と、
前記複数の電極の端部と各々電気的に接続するように形成された複数の接続パッドと、
及び前記複数の接続パッドと各々電気的に接続するように形成された複数の配線
とを備える導電フィルムであって、
前記複数の接続パッドの前記第一の方向における各々の幅は、対応する前記複数の配線の各々の幅以上であり、
前記複数の電極の内から任意に選択される第一の電極と、それに隣接する第二の電極、及び前記第一の電極に接続する第一の接続パッドについて、
第一の電極に接続する第一の接続パッドと第二の電極の最短距離Ｄと、
第二の電極から最短距離Ｄの位置にある第一の接続パッド上の点Ｈを通る、第一の電極と第二の電極の最短距離Ｄ’と、
第一の接続パッドの配線が接続されている端部と反対側の端部の第一の方向における中点である点Ａと第一の電極の第一の接続パッドと接続する端部の第一の方向における中点である点Ｂとの第一の方向における距離Ｌと、
前記点Ａと点Ｂとの前記第一の方向に直交する第二の方向における距離Ｗａｂと、
前記第一の接続パッドの前記第二の方向における幅Ｗとが、
３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２
を満たす
ことを特徴とする導電フィルム。
【請求項２】
基板と、前記基板上の第一の面に、複数の配線と、
前記複数の配線の端部と各々電気的に接続するように形成された複数の接続パッドと、
前記複数の接続パッドと各々電気的に接続するように形成された複数の電極からなる第一の複数の電極とを備える導電フィルムであって、
前記複数の接続パッドに接続する複数の配線から任意に選択される各配線は、接続パッドに近づくにつれて配線の幅が広くなり、
前記複数の電極の内から任意に選択される第一の電極と、それに隣接する第二の電極、及び前記第一の電極に接続する第一の接続パッドについて、
第一の電極に接続する第一の接続パッドと第二の電極の最短距離Ｄと、
第二の電極から最短距離Ｄの位置にある第一の接続パッド上の点Ｈを通る、第一の電極と第二の電極の最短距離Ｄ’と、
第一の接続パッドの配線が接続されている端部と反対側の端部の第一の方向における中点である点Ａと第一の電極の第一の接続パッドと接続する端部の第一の方向における中点である点Ｂとの第一の方向における距離Ｌと、
点Ａと点Ｂとの第一の方向に直行する第二の方向における距離Ｗａｂと、
第一の接続パッドの前記第二の方向における幅Ｗとが、
３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２
を満たす
ことを特徴とする導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電フィルム、及び入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、スマートフォンやタブレットＰＣなど、タッチパネルを用いた携帯型電子機器が普及してきている。画面を触れて操作をする種類のものは、操作が馴染み易いという事で人気がある。それらの多くに導電フィルムを用いた静電容量式タッチパネルが、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの画像表示装置の表示部上に入力装置として配置、または内蔵されている。タッチパネルは、タッチパッドやタッチスクリーン、ポインティングディバイスなどとも呼ばれるが、主にディスプレイの画像表示部に積層され、表面を触る事で装置を操作する入力装置の役割を果たす。
タッチパネルには、代表的なものとして、静電容量式、抵抗膜式、光学式や超音波式などの方式がある。静電容量式は、タッチパネルに指などが近づく事により、検出器の電気的な変化から入力位置を特定する方式である。以前は、タッチパネルが押された位置を、内部で接触した電極から入力位置を特定する抵抗膜式が主流であった。現在でも、携帯用端末、携帯ゲーム機などにも用られているが、これらにも静電容量式タッチパネルが用られていく可能性は高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１５５５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
静電容量式タッチパネルなどの入力装置は、人の操作を検出する為に、配線と接続された電極が多数配置されている。タッチパネルは、画像表示装置に積層される事が多いので、透明電極が一般的に用いられている。配線については、印刷法により形成する事が生産性の点から好ましい。製造工程中に加熱工程がある場合、ガラスなど加熱による熱寸法変化率が小さい基板である場合には問題ないが、プラスチックフィルムなどのプラスチック樹脂製の基板の場合、基板の収縮により電極と配線の位置にズレが起きる。収縮量の平均値については設計の時点で考慮するが、収縮量は多少のバラツキがある。また配線についても、印刷による位置のバラツキも発生する。その為、配線が、接続する予定の電極と、隣接する電極とにまたがって形成される事でショートが発生したり、配線と電極が離れてしまい断線が発生するという問題があった。先行文献１では、透明電極に接続される接続電極と絶縁膜との位置合わせの精度が低い場合に起きる断線やショート等の対策が提案されている。但し、接続電極が本来接続する透明電極と、隣接する透明電極とにまたがって接続する事によるショートは想定されていない。基板がプラスチック樹脂製の場合、上述の問題が起こり得る。本発明の課題は、基板の収縮、電極や配線の形成時でのズレが発生しても、隣接する電極間でショートが発生し難く、かつ電極と配線間での断線が発生し難いようにする事である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために成された本発明は、次の通りである。
基板と、前記基板上の第一の面に、第一の方向に並列して配置された複数の電極と、前記複数の電極の端部と各々電気的に接続するように形成された複数の接続パッドと、及び前記複数の接続パッドと各々電気的に接続するように形成された複数の配線とを備える導電フィルムであって、前記複数の接続パッドの前記第一の方向における各々の幅は、対応する前記複数の配線の各々の幅以上であり、前記複数の電極の内から任意に選択される第一の電極と、それに隣接する第二の電極、及び前記第一の電極に接続する第一の接続パッドについて、第一の電極に接続する第一の接続パッドと第二の電極の最短距離Ｄと、第二の電極から最短距離Ｄの位置にある第一の接続パッド上の点Ｈを通る、第一の電極と第二の電極の最短距離Ｄ’と、第一の接続パッドの配線が接続されている端部と反対側の端部の第一の方向における中点である点Ａと第一の電極の第一の接続パッドと接続する端部の第一の方向における中点である点Ｂとの第一の方向における距離Ｌと、点Ａと点Ｂとの第一の方向に直交する第二の方向における距離Ｗａｂと、第一の接続パッドの第二の方向における幅Ｗとが、３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２を満たすことを特徴とする導電フィルム。
本発明では、全ての電極に対し、接続パッドとそれに隣接する電極の位置関係が、上述の関係式を満たすように製造をする為、基板の収縮、電極や配線の形成時でのズレが発生しても隣接する電極間でショートが発生し難く、かつ電極と配線間での断線が発生し難いようにする事が出来る。
【０００６】
また本発明では、基板と、前記基板上の第一の面に、複数の配線と、前記複数の配線の端部と各々電気的に接続するように形成された複数の接続パッドと、前記複数の接続パッドと各々電気的に接続するように形成された複数の電極からなる第一の複数の電極とを備える導電フィルムであって、前記複数の接続パッドに接続する複数の配線から任意に選択される各配線は、接続パッドに近づくにつれて配線の幅が広くなり、前記第一の複数の電極の内から選択される第一の電極と、それに隣接する第二の電極、及び前記第一の電極に接続する第一の接続パッドについて、第一の電極に接続する第一の接続パッドと第二の電極の最短距離Ｄと、第二の電極から最短距離Ｄの位置にある第一の接続パッド上の点Ｈを通る、第一の電極と第二の電極の最短距離Ｄ’と、第一の接続パッドの配線が接続されている端部と反対側の端部の第一の方向における中点である点Ａと第一の電極の第一の接続パッドと接続する端部の第一の方向における中点である点Ｂとの第一の方向における距離Ｌと、点Ａと点Ｂとの第一の方向に直交する第二の方向における距離Ｗａｂと、第一の接続パッドの第二の方向における幅Ｗとが、３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２を満たすことを特徴とする導電フィルム。
本発明では、接続パッドとそれに隣接する電極の位置関係が、上述の関係式を満たすように製造をする為、基板の収縮、電極や配線の形成時でのズレが発生しても隣接する電極間でショートが発生し難く、かつ電極と配線間での断線が発生し難いようにする事が出来る。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、基板の収縮、電極や配線の形成時でのズレが発生しても隣接する電極間でショートが発生し難く、かつ電極と配線間での断線が発生し難いようにする事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態の模式図である。
【図２】本発明の一実施形態の拡大図である。
【図３】本発明の一実施形態の拡大図である。
【図４】本発明の一実施形態の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図面を参照しつつ説明する。
（構成）
ここで、図１は、本発明の一実施形態の模式図である。
本発明で用いる基板１は、プラスチックフィルムが用いられる。基板は必ずしも透明である必要は無いが、透明性が高い方が好ましい。プラスチックフィルムとしては、製造工程中に不具合が生じない程度の強度があり、表面の平滑性が良好であれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアリレートフィルム、環状ポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。基板の厚さは部材の薄型化と基板の可撓性を考慮し、１０μｍ〜２００μｍ程度が一般的である。基板の表面の強度や平滑性を上げる為に、ハードコート等を積層する事が好ましい。基板として、電子機器の最外部のカバーを用いれば、カバー一体型タッチパネルとして用いる事が出来る。その場合、強度の関係で、基板の厚みを数ｍｍ程度にしても構わない。基板がロール状のフィルムの場合、電極の形成に必要な工程を連続して行う事が可能となり、生産性が良くなるので好ましい。今後は、例えば多角柱状や円柱状の基体にタッチパネル性能を付加することもあり得るが、基材として可撓性の材質を用いる場合、電極と配線のショートや断線は問題になる。
【００１０】
基板は、加熱による寸法変化、即ち熱寸法変化率が小さい程好ましい。その為、配線を形成する工程より前に加熱処理によって、基板の熱寸法変化率を抑える事が好ましい。加熱処理は、オーブン内で温風または熱伝導により温める、またはヒーターに晒す方法が挙げられる。基板がフィルムであれば、搬送しながら加熱を行うが、張力をかけながらフィルムを搬送する為に、フィルムに不具合が起きない範囲で極力高温による処理をしても、再度加熱をすると基板が熱寸法変化を起こす。その為、電極と配線のショートや断線の問題が残る事になる。
【００１１】
電極を形成した基板の熱寸法変化率のバラツキは０．１％以下に抑える事が好ましい。例えば、１００ｍｍの長さの熱寸法変化率のバラツキが０．１％であれば、その値は１００μｍである。つまり、ある電極では配線の形成時にズレは無くても、その電極から１００ｍｍ離れた位置にある電極では、位置が想定から１００μｍ程度のズレが生じる事があり、配線の形成時にズレが生じる事につながる。タッチパネルの電極同士の隙間は細いものでは数十から１００μｍ程度のものがあり、隣接する電極間に配線が重なる事によりショートが起きる、または電極と配線が重ならない事による断線が起きる事になり、収率が低下する。基板が大きくなるにつれて、熱寸法変化率のバラツキによる収率の低下は問題になる為、熱寸法変化率のバラツキは小さい方が好ましい。熱寸法変化率のバラツキは、平均値が小さい程小さくなり、最終的にある値付近になるので、例えば、１５０℃１時間の加熱による熱寸法変化率の平均値が０．２％以下である事が好ましい。
【００１２】
図１の電極２の形成は、基板上に形成した導電膜を加工して形成する、またはマスクを用いて形成された導電膜を電極にする方法が挙げられる。電極は必ずしも透明である必要は無いが、目視上透明であるほど、表示装置に積層させる場合には外観上好ましい。その場合は透明導電膜を加工して電極を形成する。透明電極を形成する材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物、例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、さらには、その他添加物が加えられた物などが挙げられる。一般的に透明導電膜の形成は、物理気相成長（ＰＶＤ）法で行われる。導電膜の厚みは、電気信号を検出出来る為の抵抗値の制限から決まり、一般的に数十ｎｍから数μｍである。その他、導電性ポリマー、カーボンナノチューブ、導電性金属粒子など、これらの材料を分散させた液を塗布し、その後硬化させて透明導電膜を形成させる方法、グラフェンを化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成する方法も挙げられる。導電性金属粒子は、金属化合物やナノ金属粒子である。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績のある材料は酸化インジウム錫（ＩＴＯ）である。導電膜の製造方法としては、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法でも良く、特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。電極として機能すれば良いので、品質の安定性があれば電極の材質、厚み、形状に特に制限は無い。電極が透明である必要が無い場合は、一般的に用られている金属を用いて電極となる導電膜を形成する事が出来る。例えば、銀、銅、アルミニウムなどの薄膜による導電膜をＰＶＤ法で形成する事が挙げられる。
【００１３】
図１のように、基板１上に複数の電極２０００を形成するには、基板上に形成された導電膜をフォトリソグラフィ法による加工方法、または導電膜を形成する際にマスクを用いて、複数の電極を形成する方法が挙げられる。配線と接続されていない電極、即ち電気的に浮遊した状態である浮遊電極７を複数の電極とは別に形成しても構わない。なお、浮遊電極は、本発明の複数の電極２０００には含まない。浮遊電極を形成する目的は、電極の無い部分を極力減らし、電極の有無による色彩の違いを目立ち難くさせる為である。浮遊電極は複数あり得る。
【００１４】
基板が複数の面を持つ場合、少なくとも一つの面には複数の電極を形成する。複数の電極が形成されている面を第一の面と呼ぶ事にする。図１では、符号１０で示される面が第一の面である。別の面にも複数の電極が形成されている場合、順に、例えば第二の面と呼ぶ事にする。基板がフィルム状であれば、表裏に面を２つ持つ事になる。
本発明の導電フィルムは入力装置の部品として用られる場合、電極は、操作者が入力操作をした位置の検出に用られる。操作者が入力操作をした位置の検出は２つの方向、即ち図１で示される第一の方向５とそれに直行する第二の方向６に分けて検出するのが一般的である。そこで、第一の方向の位置を検出する為に、第一の方向に電極を並列して配置する。
また、各電極には、少なくとも一部に別の層を重ねて設ける事が出来る。別の層の形成は電極の形成の前でも後でも良い。光学干渉を利用して導電フィルムの視認性を向上させる事が出来、また電極上に積層した場合には電極の保護をする事が出来る。
【００１５】
図１のように、配線４は、電極と、装置の制御部（図示していない）を電気的に接続する為に用いられる。配線の材料は、印刷による形成が可能である導電性ペーストが好ましい。導電性ペーストは一般的に知られているもので良く、例えば、銀粒子を含むものが挙げられる。配線は、金属材料を用いてＰＶＤ法やＣＶＤ法で形成しても構わない。
【００１６】
本発明では、配線と電極が接続する部分を接続パッドと記載する。図１では符号３で示される。配線４が電極２と接続する端部の近傍では、接続の信頼性向上目的で形状を変える事があり、この形状を変えた部分を接続パッドと記載する事にする。接続パッドの幅は、当該接続パッドと接続する電極端部の幅と同程度にした方が、電気的な接続の信頼性が向上するので好ましい。
配線の幅は、狭い程電極を配置する領域を広く出来るので、ディスプレイに積層している場合は画面表示部の領域を広く出来るので好ましい。図２の場合、配線４の幅８は、配線のどの位置でも基本的に同じであるが、接続パッドに近づくにつれて幅が広くなる場合は、幅が広がり始める位置における幅ということにする。図２の場合、接続パッドの幅９は４．９ｍｍであり、配線の幅８は５０μｍであるので、接続パッドの幅は配線の幅以上である。
【００１７】
図２中の点Ａは、第一の接続パッドの配線が接続されている端部と反対側の端部の第一の方向における中点である。
点Ｂは、第一の電極の第一の接続パッドと接続する端部の第一の方向における中点である。
接続パッドが、第一の方向に平行な２つの端部を持つ場合は、点Ａは一意に決まる。接続パッドの形状が曲線を含むなどで、配線と接続している端部と反対側の端部が規定し難い場合は、点Ａを次のように決定する事とする。点Ａの第一の方向の位置は接続パッドを第一の方向に投影する事で出来る直線の中点の第一方向の位置とする。点Ａの第二の方向の位置は、接続パッドを第二の方向に投影する事で出来る直線の、点Ｂから離れた点の第二方向の位置とする。
【００１８】
第一の電極に接続する第一の接続パッドと第二の電極の最短距離Ｄは、図２ではＨＩ間の距離である。図２のように、最短距離Ｄを満たす点が複数ある場合は、点Ｂから最も離れた位置の点を点Ｈとする。
【００１９】
（実施例）
基板として厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、オーブンによる加熱処理を行い、１５０℃のオーブンで１時間加熱した際の熱寸法変化率の平均値が０．２％になるようにした。熱寸法変化率は１００ｍｍ角の基板に２０ｍｍ間隔の格子状にマークを付け、加熱前後での寸法の変化を計測した。熱寸法変化率のバラツキは０．１％程度だった。加熱処理をした基板にスパッタリング法によるＩＴＯの透明導電膜を形成した。その後フォトリソグラフィ法により、複数の電極を形成した。配線は導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷で形成した。
電極間のショートの有無は、隣り合う電極それぞれにテスターのプローブを接触させ、抵抗値を測定し判断した。抵抗値が１００ＭΩ以上でショート無しとした。電極と配線の断線については、電極と、それに接続する接続パッドのそれぞれにテスターのプローブを接触させ、抵抗値を測定し判断した。電極と配線が接続パッドを介して十分に接触しておれば、抵抗値は数Ω以下になるが、１ｋΩ以下で断線無しと判断した。
【００２０】
（実施例１）
透明基板の一方の面に、透明導電膜としてスパッタリング法によりＩＴＯを３０ｎｍ成膜しフォトリソグラフィ法を用いて複数の電極２０００を形成した。図１のように、細長い電極を、第一の方向５の方向、即ち紙面では上下に並ぶように配置した。複数の電極として２０個形成し、各電極を順に２０１から２２０と名付けた。各電極とも、第一の方向５における長さは５ｍｍであり、第二の方向６における長さは１００ｍｍとした。各電極間の、第一の方向５における距離は１００μｍとした。その後、複数の配線と複数の接続パッドを印刷により形成した。基板の熱寸法変化率のズレや印刷のズレにより、電極と接続パッドのズレが最大１００μｍ程度起こる事を見込んで、各接続パッドの第一の方向５における長さは４．９ｍｍ、第二の方向６における長さは２００μｍにした。配線の幅は５０μｍにした。
【００２１】
図２は、その内、電極２０１、２０２付近の拡大図である。説明の為、寸法の比率は、実際のものとは違う。
第一の電極として電極２０１を、第一の電極に隣接する第二の電極として電極２０２を選んだ。
点Ａは、第一の接続パッド３０１の配線が接続されている端部と反対側の端部の第一の方向における中点である。
点Ｂは、第一の電極２０１の第一の接続パッド３０１と接続する端部の第一の方向における中点である。
点Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈは、長方形の形状である第一の接続パッド３０１の各頂点である。
【００２２】
点Ｉは、点Ｈから第二の電極２０２に下ろした垂線の足である。
点Ｊは、点Ｈから第一の電極２０１に下ろした垂線の足である。
点Ａ’は、点Ａを通る第二の方向に平行な直線と電極２１の端部との交点である。
第一の電極２０１に接続する第一の接続パッド３０１と第二の電極２０２の最短距離Ｄは、図２ではＨＩ間の距離である。
点Ｈを通る、前記第一の電極と前記第二の電極の最短距離Ｄ’は、図２ではＩＪ間の距離である。
【００２３】
点Ａと点Ｂとの第一の方向における距離Ｌは、Ａ’Ｂ間の距離である。
点Ａと点Ｂとの第二の方向における距離Ｗａｂは、Ａ’Ａ間の距離である。
第一の接続パッドの第二の方向における距離Ｗは、ＥＦ間の距離であり、２００μｍである。
図２の場合、距離Ｄ’、Ｄ、Ｌ、Ｗａｂ、Ｗはそれぞれ、１００μｍ、７０μｍ、８０μｍ、１８０μｍ、２００μｍであり、３Ｄ’＝３００μｍ、Ｌ／２＝４０μｍ、Ｗ／２＝１００μｍである。
３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２を満たした。
【００２４】
他の電極２０２から２５０に対しても、同様の確認を行ったが、全てにおいてＬ≦１００μｍ、かつＷａｂ≧１００μｍであり、３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２を満たした。
各電極間にショートは無かった。各電極及びそれぞれに対応する配線の間の断線も無かった。
【００２５】
（実施例２）
図３に示すように、各接続パッド付近での配線の形状を変えた以外は実施例１と同じにした。
【００２６】
（実施例３）
各電極において、接続パッドと接続する端部の形状を変えた以外は実施例１と同じにした。
図４の場合、距離Ｄ’、Ｄ、Ｌ、Ｗａｂ、Ｗはそれぞれ、２００μｍ、１５０μｍ、８０μｍ、１８０μｍ、２００μｍであり、３Ｄ’＝６００μｍ、Ｌ／２＝４０μｍ、Ｗ／２＝１００μｍである。
３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２を満たした。
他の電極２０２から２５０に対しても、同様の確認を行ったが、全てにおいてＬ≦１００μｍ、かつＷａｂ≧１００μｍであり、３Ｄ’≧Ｄ≧Ｌ／２かつＷａｂ≧ＬかつＷａｂ≧Ｗ／２を満たした。
【符号の説明】
【００２７】
１        基板
２        電極
３        接続パッド
４        配線
５        第一の方向
６        第二の方向
７        浮遊電極
８        配線の幅
９        接続パッドの幅
１０      第一の面
２０１    電極（第一の電極）
２０２    電極（第二の電極）
３０１    第一の接続パッド
１００    導電フィルム
２０００  複数の電極
【図１】
2015026181.tif 000003
【図２】
2015026181.tif 000004
【図３】
2015026181.tif 000005
【図４】
2015026181.tif 000006