(57)【要約】【課題】ファン装置による冷却効率を向上させた誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】誘導加熱調理器Ｃは、本体１と、本体１に設置され被調理鍋が載置されるトッププレート２と、トッププレート２の下方に設置される加熱コイル３ａ，３ｂと、加熱コイル３ａ，３ｂに電流を流すための電子部品７１が実装される基板７ａと、基板７ａに設置され、電子部品７１を放熱させるヒートシンク８と、加熱コイル３ａ，３ｂ及び電子部品７１を冷却するファン装置９と、基板７ａ及びファン装置９を収納した状態で本体１に設置される収納ケース６と、を備え、ファン装置９は、ヒートシンク８の下流側に配置されるとともに、その回転軸Ｚが基板７ａの面方向に対して略垂直となるように配置される。【選択図】図２
2015088355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体に設置され、被調理鍋が載置されるトッププレートと、
前記トッププレートの下方に設置される加熱コイルと、
前記加熱コイルに電流を流すための電子部品が実装される第１基板と、
前記第１基板に設置され、前記電子部品を放熱させるヒートシンクと、
前記加熱コイル及び前記電子部品を冷却するファン装置と、
吸気口及び排気口を有し、前記第１基板及び前記ファン装置を収納した状態で前記本体に設置される収納ケースと、
前記収納ケース内の空間を、前記ファン装置の吸入側領域と吹出側領域とに仕切る仕切壁と、を備え、
前記ファン装置は、前記ヒートシンクの下流側に配置されるとともに、その回転軸が前記第１基板の面方向に対して略垂直となるように配置されること
を特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記吸気口を介した空気の通流方向に対して横並びとなるように、複数の前記ヒートシンクが前記吸気口付近に配置されること
を特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
基板台である前記仕切壁に固定され、その配線パターン面が前記吹出側領域に臨む第２基板を備えること
を特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記第１基板と前記仕切壁との間に介在し、前記第１基板と略平行に延びる第３基板を備えること
を特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記ファン装置は、軸流ファンであること
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱コイルを備える誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
渦電流を利用して金属鍋そのものを発熱させる誘導加熱調理器が知られている。誘導加熱調理器で加熱調理する際には、被調理鍋だけでなく加熱コイルや電子部品等も発熱する。したがって、ファン装置を用いてこれらの機器に空気を送り込み、加熱コイル等を冷却することが行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、回転軸が水平となるように配置される遠心型送風機（いわゆるシロッコファン）と、この遠心型送風機の下流側に配置される回路基板と、誘導加熱式のＩＨ加熱源と、を備える誘導加熱調理装置について記載されている。
【０００４】
特許文献２には、冷却用のファンと、このファンの下流側に配置される制御基板と、この制御基板の下流側に配置される誘導加熱コイルと、を備える誘導加熱調理器について記載されている。なお、前記したファンは、複数の制御基板それぞれに対応して複数設けられている。
特許文献３には、モータファンユニットによって吸入した冷却風を、冷却フィン及び加熱コイルに通流させる電磁調理器について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−５５８００号公報
【特許文献２】特開２００７−１８７４１１号公報
【特許文献３】特開２００５−８５６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の発明では、遠心型送風機から送り込まれる空気によって回路基板を冷却し、この回路基板から吸熱した空気を冷却ダクトを介して加熱コイルに吹き付ける構成になっている。
したがって、遠心型送風機から加熱コイルまでの経路が長くなり、そのぶん前記した経路の通風抵抗が大きくなる。このように通風抵抗の大きい経路を介して送風するには動力の大きい大型の送風機が必要になり、そのぶん本体内の余剰空間が狭くなってしまうという問題がある。
【０００７】
特許文献２に記載の発明では、１個の制御基板に対して１個のファンを設け、これらを複数対備える構成になっている。したがって、ファンから制御基板に向かう空気の経路を確保するため、電子部品の実装が複雑かつ高密度になりやすい。また、複数のファン、吸気経路、及び排気経路が混在するため、制御基板に供給される風量を適切に調整することが困難になる。
【０００８】
特許文献３に記載の発明では、ファンケーシングの一辺が風路（筐体・蓋板）に近接している。つまり、ファンの回転翼と壁面とが近接するため、ファンの駆動に伴う空気の流れが阻害され、ファンの送風性能を低下させるという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、ファン装置による冷却効率を向上させた誘導加熱調理器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、ファン装置がヒートシンクの下流側に配置されるとともに、前記ファン装置の回転軸が第１基板の面方向に対して略垂直となるように配置されることを特徴とする。
なお、詳細については、発明を実施するための形態において説明する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ファン装置による冷却効率を向上させた誘導加熱調理器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る誘導加熱調理器の分解斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
【図３】図１に示すＢ−Ｂ線で切断した側断面図である。
【図４】基板収納ケース内の基板及びファン装置の配置を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、誘導加熱器Ｃ（図１参照）に相対したユーザの視線を基準として、図１等に示すように前後・上下・左右を定義する。なお、前側を「奥側」、後側を「手前側」と記すことがあるものとする。
以下では、一例として、誘導加熱調理器Ｃ（図１参照）がビルトイン型のＩＨ（Induction Heating）クッキングヒータである場合について説明する。
【００１４】
≪第１実施形態≫
＜誘導加熱調理器の構成＞
図１は、本実施形態に係る誘導加熱調理器の分解斜視図である。
誘導加熱調理器Ｃは、金属製である被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる装置である。前記した渦電流は、加熱コイル３ａ，３ｂに高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで発生する。
【００１５】
誘導加熱調理器Ｃは、主に、本体１と、トッププレート２と、加熱コイル３ａ，３ｂと、収納ケース６と、基板７ａ，７ｂと、ヒートシンク８と、ファン装置９と、を備えている。
本体１は、誘導加熱調理器Ｃが設置される空間（所定の左右幅・前後幅・高さ）に対応した外郭を有する筐体であり、上方が開放された箱状（凹状）を呈している。この本体１に、左側のロースタ部５、右側の収納ケース６、及びこれらの上方に位置する加熱コイル３ａ，３ｂ等が設置され、さらに上から蓋をするようにトッププレート２が設置される。
【００１６】
図２は、図１に示すＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
本体１の正面下側及び背面側にはそれぞれ、ファン装置９の駆動によって外部から空気を取り込むための吸気開口部Ｈ１が設けられている。なお、ファン装置９から吹き出される空気を排出するための排気開口部Ｈ２は、後記するトッププレート２の奥側に設けられている。
【００１７】
図２に示すように、本体１の背面側の他、正面下側にも吸気開口部Ｈ１を設けることで、比較的低温の空気が本体１内に取り込まれる。また、左側に位置するロースタ部５から遠い背面側に吸気開口部Ｈ１を設けることで（図１参照）、吸気開口部Ｈ１を介して取り込まれる空気がロースタ部５の温度制御に与える影響を緩和できる。
【００１８】
本体１（図１参照）の正面左側には、ロースタ部５をスライド可能に設置するための投入口（図示せず）が設けられている。また、本体１の正面右側には、被調理鍋の火加減やロースタ部５の加熱具合を調整するための操作パネルＰ２、電源スイッチＳ等が設けられている。
【００１９】
トッププレート２は、被調理鍋が載置される板状部材（耐熱ガラス製）であり、本体１の上から設置される。トッププレート２は、二つの加熱コイル３ａ，３ｂ及び電熱ヒータ４の設置位置に対応した三口の鍋載置部２１と、被調理鍋の火加減を調整するための操作部２２と、火力調整量等を表示する表示部Ｐ１と、排気開口部Ｈ２と、を有している。
前記したように、排気開口部Ｈ２は、ファン装置９から吹き出される空気を排出するための孔であり、トッププレート２の奥側（右側・左側）に設けられている。
【００２０】
加熱コイル３ａ，３ｂは、インバータ回路（電子部品７１）の駆動によって高周波電流が流れるコイルであり、コイルベース３１に載置されている。なお、本実施形態では、平面視において右・左に一つずつ加熱コイル３ａ，３ｂを設けるようにした。
【００２１】
コイルベース３１は、３つの支持部材３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部材３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイル３ａ，３ｂがトッププレート２の下面に押し付けられ、被調理鍋と加熱コイル３ａ，３ｂとの距離が一定に保たれる。コイルベース３１には、フェライト等の磁性体３３が埋設されており、前記した高周波電流で生じる磁束が被調理鍋を貫くように配置されている。
【００２２】
加熱コイル３ａ，３ｂは、トッププレート２の下方に設置され、その中心付近に鍋底の温度を検出する温度センサ３４が設置されている。また、加熱コイル３ａ，３ｂは、ファン装置９の下流側に配置されており、ファン装置９から上方に向けて吹き出された空気が加熱コイル３ａ，３ｂの下側に当たるようになっている。
【００２３】
電熱ヒータ４は、電流が流れることで生じる抵抗熱で鍋等を加熱する熱源（ラジエントヒータ）であり、二つの加熱コイル３ａ，３ｂの間において奥側に配置されている。このように電熱ヒータ４を設けることで、加熱コイル３ａ，３ｂでは誘導加熱できないもの（例えば、土鍋）も加熱できる。
【００２４】
図３は、図１に示すＢ−Ｂ線で切断した側断面図である。
ロースタ部５は、例えば、魚焼きを行うためのものであり、熱源である電熱ヒータ（上ヒータ４１ａ・下ヒータ４１ｂ）と、魚等が載置される焼網４２と、この焼網４２の下方に配置される受け皿４３と、を有している。ロースタ部５は、前記したように、平面視において本体１内の左領域に配置され、本体１に対して前後方向でスライド可能になっている。
なお、ロースタ部５の熱源は電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せで食品を熱するようにしてもよい。また、温度調節器を備えてオーブン加熱するようにしてもよい。
【００２５】
図１に示す収納ケース６は、電子部品７１やヒートシンク８が実装される基板７ａ，７ｂと、収納ケース６内の風路を介して空気を通流させるファン装置９と、を収容する筐体であり、本体１内においてロースタ部５の右側に設置されている。
つまり、収納ケース６は、本体１内の空間のうち加熱コイル３ａ，３ｂ及びロースタ部５を除いた余剰空間に設置されている。収納ケース６の下面と、本体１の底面と、の間には、正面側の吸気開口部Ｈ１から取り込まれた空気が通流する風路Ｋ１（図２参照）が設けられている。
【００２６】
図２に示す収納ケース６は、ファン装置９の上流側に設けられた吸気口Ｈ３と、ファン装置９の下流側に設けられた排気口Ｈ４と、を有している。吸気口Ｈ３は、本体１の吸気開口部Ｈ１を介して取り込まれた空気が通流する孔であり、収納ケース６の後壁下部（吸気開口部Ｈ１の近く）に配置されている。
【００２７】
図４は、基板収納ケース内の基板及びファン装置の配置を示す斜視図である。
図４に示すように、吸気口Ｈ３の下流側には、４個のヒートシンク８１〜８４が配置されている。吸気口Ｈ３の形状・大きさは、ファン装置９の駆動に伴って所定流量の空気がヒートシンク８１〜８４に導かれるように設定されている。図４に示す例において吸気口Ｈ３は、左右方向に細長い矩形状を呈している。
【００２８】
本実施形態では、一例として、ヒートシンク８１〜８４の設置箇所をカバーするように吸気口Ｈ３の横幅を設定し（図３参照）、ヒートシンク８１〜８４の高さよりも若干低くなるように吸気口Ｈ３の高さを設定した。
このように、ヒートシンク８１〜８４の配置に合わせた吸気口Ｈ３を設けることで、吸気口Ｈ３を介して流入する空気をヒートシンク８１〜８４のフィン８ｂと十分に接触させることができるとともに、吸気口Ｈ３付近の通風抵抗を低減できる。
【００２９】
図３に示す排気口Ｈ４は、ファン装置９から吹き出された空気を通風ダクトＤに導くための孔であり、収納ケース６の上壁に設けられている。この排気口Ｈ４には、左右で別々の風路を有する通風ダクトＤが接続される。通風ダクトＤに設けられた二つの吹出口Ｈ５のうち、左側は加熱コイル３ａの下面に臨んでおり、右側は加熱コイル３ｂの下面に臨んでいる。
つまり、後記するファン装置９から吹き出された空気が二つの加熱コイル３ａ，３ｂに向けて分流するように、通風ダクトＤが排気口Ｈ４に接続されている。これによって、左右に設けられた加熱コイル３ａ，３ｂに対し、ファン装置９からの空気を下側から直接的に吹き付けることができる。
【００３０】
前記したように、収納ケース６は基板７ａ，７ｂ及びファン装置９を収納しており、吸気口Ｈ３及び排気口Ｈ４以外の箇所は略密閉されている。これによって、収納ケース６内を通流する空気の漏れを抑制し、電子部品７１が実装された基板７ａ，７ｂ、及び加熱コイル３ａ，３ｂの冷却効率を高めることができる。
【００３１】
基板７ａ，７ｂは、インバータ回路を含む各種の電子部品７１が実装されるプリント基板であり、収納ケース６に収納されている。
下段の基板７ａ（第１基板：図２参照）は、収納ケース６の底面付近で水平に延びており、収納ケース６に設けられた吸気口Ｈ３よりも下方に位置している。なお、本実施形態では、その縁部が収納ケース６の内壁面（平面視で矩形状）に近接する大きさの基板７ａを用いた。このように下段の基板７ａの面積を最大限に確保することで、基板７ａに多くの電子部品７１を実装し、かつ、電子部品７１の発熱密度を抑制できる。
【００３２】
上段の基板７ｂ（第２基板：図２参照）は、収納ケース６内で水平に延びており、収納ケース６に設けられた吸気口Ｈ３よりも上方に位置している。基板７ｂは、その前端が収納ケース６の内壁面に近接しており、後端がファン装置９の側壁に近接している。
【００３３】
下段の基板７ａには、高発熱素子７２と、この高発熱素子７２を放熱させるヒートシンク８（本実施形態では、４個のヒートシンク８１〜８４）と、複数の電子部品７１と、が実装されている。本実施形態では、高発熱素子７２及びヒートシンク８１〜８４を下段の基板７ａのうち吸気口Ｈ３付近に集めて実装するようにした。これによって、吸気口Ｈ３を介して収納ケース６に流入する空気によって、高発熱素子７２等を効果的に冷却できる。
【００３４】
図２に示す基板台７３ａは、下段の基板７ａを固定するための絶縁部材（樹脂部材）である。基板台７３ａは、例えば、収納ケース６の内壁面から内側に向けて突出する複数のリブ（図示せず）に載置された状態でネジ止めされ、収納ケース６の底面付近に固定されている。
【００３５】
基板台７３ｂ（仕切壁）は、下段の基板７ｂを固定するための絶縁部材（樹脂部材）である。基板台７３ｂには、ファン装置９の平断面に対応する矩形状の孔（図示せず）が形成され、その縁部は収納ケース６の内壁面に近接している（図２、図３参照）。なお、後記するファン装置９は、前記した基板台７３ｂの孔に嵌め込まれた状態で固定される。
つまり、基板台７３ｂは、その奥側の領域で基板７ｂを固定するとともに、収納ケース６内の空間を、ファン装置９の吸入側領域（基板台７３ｂの下側）と吹出側領域（基板台７３ａの上側）とに仕切る「仕切壁」として機能する。基板７ｂは、その配線パターン面が吹出側領域（「仕切壁」である基板７ｂよりも上側の領域）に臨んでいる。
【００３６】
このように、基板７ａ，７ｂを樹脂製の基板台７３ａ，７３ｂで固定することによって、基板７ａ，７ｂ間の電磁ノイズを低減したり、熱移動を抑制したりする効果がある。ちなみに、収納ケース６を樹脂成型する場合、下段の基板台７３ａを省略し、基板７ａを収納ケース６の底面に直接固定してもよい。
【００３７】
図２に示すように、上下方向において二つの基板７ａ，７ｂの間に吸気口Ｈ３が配置されている。したがって、吸気口Ｈ３を介して収納ケース６内に流入した空気は、下段の基板７ａと、上段の基板７ｂと、収納ケース６の左右の内壁面と、によってできる風路（つまり、吸入側領域）を介し、ファン装置９に向けて通流する。
【００３８】
図３に示すヒートシンク８１〜８４は、発熱性の高い電子部品である高発熱素子７２から吸熱し、吸気口Ｈ３を介して流入する空気に対して放熱する放熱器である。ヒートシンク８１〜８４はそれぞれ、所定の表面積を有するフィン８ｂを有しており、基板７ａに設置されている。図３に示す例では、吸気口Ｈ３付近で４個のヒートシンク８１〜８４を左右方向で横並びに（つまり、並列に）配置した。
【００３９】
ヒートシンク８１は、基部８ａと、この基部８ａから水平に延びる複数のフィン８ｂを有しており、フィン８ｂの間を空気が通流するように配置されている。図３に示すように、フィンの根元を固定する基部８ａは、左右方向に垂直な平面に沿って（つまり、吸気口Ｈ３から流入する空気の流れに沿う方向に）延びている。
【００４０】
なお、例えば、二つのヒートシンク８１，８２にそれぞれ固着された高発熱素子７２が互いに背中合わせになるように、ヒートシンク８１，８２を配置することが好ましい（図３、図４参照）。これによって、加熱コイル３ａに給電するインバータ回路（左側のヒートシンク８１，８２に固着される高発熱素子７２に対応。）で、素子間の距離を近づけることができる。その結果、配線間の距離が短くなり、回路損失を小さくすることができる。
【００４１】
図４に示すように、ヒートシンク８１〜８４は、ファン装置９の上流側に設置されている。より具体的には、基板７ａの前端（上流端）付近に横並びで４個のヒートシンク８１〜８４が配置されている。
つまり、吸気口Ｈ３を介して流入した空気によって、発熱量が最も大きい高発熱素子７２が最初に冷却されるようにヒートシンク８１〜８４が配置されている。このように、吸気口３を介した空気の通流方向と垂直となるようにヒートシンク８１〜８４を配置することで、高発熱素子７２を高効率で冷却できる。
【００４２】
また、ヒートシンク８１〜８４に空気を吹き付けて熱交換させる際、平板状を呈するフィン８ｂの前端（上流端）に向かうほど熱伝達効率が高くなる（前縁効果）。つまり、空気の通流方向（前後方向）でフィン８ｂの長さを確保して表面積を広げるよりも、空気の通流方向に直交する左右方向でフィン８ｂの長さを確保して表面積を広げる方が、冷却効率が高くなる。
【００４３】
本実施形態では、収納ケース６の吸気口Ｈ３付近で、空気の通流方向に対して垂直な左右方向に沿って、熱交換効率が高い複数のヒートシンク８１〜８４を並列に配置した。これによって、前記した前縁効果を最大限に利用し、高発熱素子７２を高効率で冷却できる。
また、吸気口Ｈ３付近で複数のヒートシンク８１〜８４を並列に配置することで、ヒートシンク８１〜８４を前後方向に沿って並べる（つまり、直列に配置する）場合と比較して、空気の風量が左右方向で分散し、ヒートシンク８１〜８４の設置に伴う通風抵抗を抑制できる。したがって、ファン装置９を駆動する際の抵抗を小さくし、ファン装置９の駆動に要する動力（消費電力）を低減できる。
【００４４】
なお、本実施形態では、フィン８ｂの前縁効果を最大限に利用するために、基板７ｂの下面に近接する高さのヒートシンク８１〜８４を設置するようにした（図３、図４参照）。
【００４５】
図４に示すように、吸気口Ｈ３の左右幅が、ヒートシンク８１の左端とヒートシンク８４の右端との距離よりも大きい場合、ヒートシンク８１〜８４を左右両側から挟むようにコンデンサ７１ａ等の大形の電子部品を配置することが好ましい。このように吸気口Ｈ３の一部をコンデンサ７１ａで遮ってヒートシンク８１に空気を導くことで、高発熱素子７２等の冷却に必要な風量を確保できる。
なお、コンデンサ７１ａの両脇も空気が通流するため、図４に示すように一対のコンデンサ７１ａで吸気口Ｈ３の一部を遮っても、ファン装置９の負荷にはそれほど影響しない。
【００４６】
また、吸気口Ｈ３の開口面積や、縁の形状によって、ヒートシンク８１〜８４に流入する空気の風量を調整することが好ましい。これに伴って、収納ケース６内の通風抵抗やファン装置９に流れ込む空気の流量分布も変化する。
【００４７】
図４に示す例では、前後方向の長さが比較的短い（通風抵抗の小さい）ヒートシンク８２，８３が、前後方向の長さが比較的長い（通風抵抗の大きい）ヒートシンク８１，８４によって左右方向で挟まれている。さらにこのヒートシンク８１，８４の両脇にコンデンサ７１ａが配置されている。これによって、吸気口Ｈ３を介して収納ケース６に流入した空気を、左右方向で通風抵抗の比較的小さい中央付近に導くことができる。
【００４８】
なお、前後方向の長さが比較的長いヒートシンク８１，８４を吸気口Ｈ３の中央付近に配置し、前後方向の長さが比較的短いヒートシンク８２，８３でヒートシンク８１，８４を挟むようにしてもよい。
このように、ファン装置９の回転軸Ｚから遠い左右両脇に通風抵抗の小さいヒートシンク８２，８３を配置することで、吸気口Ｈ３付近における左右方向の通風抵抗の不均一さを緩和できる。
【００４９】
電子部品７１は、加熱コイル３ａ，３ｂに高周波電流を供給したり、ファン装置９を駆動したりするために用いられる集積回路、インバータ回路、コンデンサ、抵抗器等である。
加熱コイル３ａ，３ｂに高周波電流を供給するインバータ回路は、スイッチング素子（例えば、ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）を複数個備えている。図４に示す高発熱素子７２として、例えば、ハーフブリッジ回路に用いられる２個のスイッチング素子や、整流回路のダイオードブリッジが挙げられる。
図４に示す例では、右側の加熱コイル３ａに給電する右インバータ回路に対応して２個のヒートシンク８１，８２が設けられ、左側の加熱コイル３ｂに給電する左インバータ回路に対応して２個のヒートシンク８３，８４が設けられている。
【００５０】
ファン装置９は、吸気口Ｈ３を介して収納ケース６内に空気を取り込み、取り込んだ空気を加熱コイル３ａ，３ｂに向けて吹き出すことで電子部品７１や加熱コイル３ａ，３ｂを冷却する軸流ファンである。ファン装置９は、モータ（図示せず）の回転軸Ｚに連結された羽根車９ａと、この羽根車９ａを収容するケーシング９ｂと、を有している。ファン装置９は、例えば、平面視で縦・横１２０ｍｍの矩形状、上下の厚みが３８ｍｍである、薄型の柱状を呈している。
【００５１】
ファン装置９は、モータ（図示せず）の駆動によって羽根車９ａを回転させることで、当該回転の軸方向（つまり、上下方向）で空気を通流させるように構成されている。つまり、ファン装置９は、ヒートシンク８の下流側に配置されるとともに、その回転軸Ｚが基板７ａ（第１基板）の面方向に対して略垂直となるように配置される軸流ファンである。ファン装置９が駆動することで、このファン装置９の下方から空気が取り込まれ、上方に向けて吹き出される。
【００５２】
前記したように、ファン装置９は、下段の基板７ａの上方に配置されるとともに、上段の基板７ｂを固定する基板台７３ｂの孔に嵌め込まれた状態で、収納ケース６内で固定されている。このように、下段の基板７ａとファン装置９との距離を設けることで、基板７ａ上の空気がファン装置９に向かう際の圧力損失を抑制できる。つまり、ファン装置９のモータ（図示せず）にかかる負荷を抑制しつつ、ファン装置９の周囲空気を取り込むことができる。
【００５３】
ファン装置９の吹出側は、上下方向において収納ケース６の天井面と所定距離を有している。これによって、ファン装置９の下流側の背圧を低減し、ひいてはファン装置９のモータ（図示せず）にかかる負荷を低減できる。ファン装置９から上方に向けて吹き出された空気は、通風ダクトＤ及び排気開口部Ｈ２を介して排出される。
【００５４】
（収納ケース内の空気の流れ）
トッププレート２の鍋載置部２１（左側の加熱コイル３ａに対応。）に、被調理鍋が載置され、ユーザによって操作パネルＰ２（図１参照）が操作されることで加熱処理が開始される。被調理鍋の下方に位置する加熱コイル３ａには、制御装置（図示せず）からの指令に応じてインバータ回路（図示せず）から高周波電流が供給され、被調理鍋が誘導加熱される。
加熱コイル３ａで被調理鍋を誘導加熱すると、この加熱コイル３ａの他に、前記したインバータ回路を構成する高発熱素子７２や電子部品７１も発熱する。
【００５５】
加熱処理の開始とともに、制御装置（図示せず）からの指令に応じてファン装置９が駆動する。図２に示すように、ファン装置９（軸流ファン）と収納ケース６の底面・天井面と間に十分な空間を確保できている。したがって、ファン特性（抵抗・風量特性）上の動作点を低圧力側とし、収納ケース６に大風量の空気を供給しやすくなる。
【００５６】
ファン装置９が駆動すると、仕切壁である基板７ｂよりも下側の吸入側領域で負圧が発生し、吸気開口部Ｈ１及び吸気口Ｈ３を順次通流した空気が収納ケース６内に取り込まれる。吸気口Ｈ３を介して流入した空気は、ヒートシンク８１〜８４から吸熱し、下段の基板７ａと上段の基板７ｂとの間の風路を介してファン装置９に向かう。また、ヒートシンク８１〜８４を介した放熱によって高発熱素子７２が冷却され、基板７ａに実装された他の電子部品７１も空気との熱交換によって冷却される。
【００５７】
前記したように、ヒートシンク８１〜８４は吸気口Ｈ３付近において横並びで並列配置されている。したがって、このヒートシンク８１〜８４で大きな圧力損失が生じるおそれはなく、所定風量を通流させる際のファン装置９にかかる負荷を低減できる。
軸流ファンであるファン装置９によって吸い込まれた空気は、上方に向かって吹き出される。なお、上段の基板７ｂと収納ケース６との間でも空気の流れができるため（図２参照）、基板７ｂに実装された電子部品７１（発熱量は比較的小さい）も冷却される。
【００５８】
ファン装置９から排気口Ｈ４を介して上方に吹き出された空気は、通風ダクトＤを介して加熱コイル３ａ，３ｂに吹き付けられる（図３参照）。そして、通風ダクトＤの吹出口Ｈ５から吹き出される空気との熱交換によって加熱コイル３ａ，３ｂが冷却される。一方、加熱コイル３ａ，３ｂから吸熱した空気は、図２に示す風路Ｋ２を介して通流し、排気開口部Ｈ２を介して排出される。
【００５９】
＜効果＞
本実施形態によれば、基板７ａ，７ｂの面方向（水平方向）と、羽根車９ａの回転軸Ｚと、が垂直となるようにファン装置９（軸流ファン）を配置した。なお、軸流ファンは、回転軸方向の高さが、縦・横の長さよりも短い薄型を呈しているものが多い。
このような形状のファン装置９を、下段の基板７ａよりも上方で横置きに固定することで、ファン装置９の吸入側・吹出側で十分な空間を確保できる。その結果、収納ケース６内の通風抵抗が低減され、ファン装置９によって比較的小さな動力（圧力）で大風量の空気を供給できる。
【００６０】
つまり、所定風量の空気を送風するのに必要なファン装置９の出力を低減して冷却効率を向上させるとともに、静音・大風量化を図ることができる。また、ファン特性上の動作点が低圧力側となるため、ファン装置９によって容易に風量を増加させることができる（つまり、それだけファン装置９の駆動に余裕ができる）。
【００６１】
また、本実施形態では、インバータ回路が実装される基板７ａが、収納ケース６の底面の略全面で延在している。したがって、基板７ａ上に多くの給電線や信号線をパターン化できる。その結果、基板７ａ上及び基板７ａ，７ｂ間の空中配線量を減らすことができ、基板７ａ，７ｂ間の風路の通風抵抗を低減できる。
【００６２】
また、収納ケース６の吸気口Ｈ３の近傍に、複数のヒートシンク８１〜８４を並列に配置し、本体１の吸気開口部Ｈ１から流入した空気をヒートシンク８１〜８４に接触させることで、特に高発熱素子７２を効率的に冷却できる。
また、上段の基板台７３ｂに設けた孔にファン装置９を嵌め込んで固定することで、基板台７３ｂ（仕切壁）によってファン装置９の吸入側領域と吹出側領域とに仕切ることができる。したがって、収納ケース６内でスムーズに空気を通流させることができる。
【００６３】
≪第２実施形態≫
第２実施形態は、第１実施形態と比較して基板７ａ，７ｂ，７ｃ（図５参照）の個数・配置、及び、収納ケース６の吸気口Ｈ３の大きさが異なるが、その他については第１実施形態と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第１実施形態と重複する部分については説明を省略する。
【００６４】
図５は、本実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
図５に示す中段の基板７ｃ（第３基板）は、上下方向において下段の基板７ａと上段の基板７ｂとの間に介在して基板７ａ，７ｂと平行に延びており、ファン装置９よりも上流側に配置されている。
基板７ｃは、面方向（配線パターン面）が水平に沿うように収納ケース６内で固定され、その前端（上流端）は吸気口Ｈ３に近接し、後端（下流端）はファン装置９よりも前側に位置している。つまり、基板７ｃは、吸気口Ｈ３を介して流入する空気が、基板７ａ，７ｃ間の風路と、基板７ｃ，７ｂ間の風路と、に一旦分流した後、合流してファン装置９に向かうように配置されている。
【００６５】
このように３枚の基板７ａ，７ｂ，７ｃを設ける本実施形態は、例えば、３個以上の加熱コイルを設ける場合に用いられる。加熱コイルへの給電には加熱コイルと同数のインバータ回路が必要であり、インバータ回路の増加に伴い、ヒートシンク８や電子部品７１の個数も増加するからである。
中段の基板７ｃは、そのパターン面が吸気口Ｈ３の上縁と下縁との間（略中央：図５参照）に配置されるように、基板台７３ｃによって収納ケース６内で固定されている。
【００６６】
なお、上段の基板７ｂ（第２基板）は、第１実施形態の場合（図２参照）よりも上方に配置されている。したがって、上下方向において基板７ａ，７ｃの間、及び、基板７ｂ，７ｃの間に所定の幅が確保され、空気が通流しやすくなっている。
上段の基板７ｂは基板台７３ｂ（仕切り）に固定されている。この基板台７３ｂには、第１実施形態と同様に、ファン装置９の平断面に対応する孔が設けられている。基板台７３ｂによって、ファン装置９の上流側と下流側とが仕切られる。
【００６７】
基板７ｃには、複数の電子部品７１が実装され、高発熱素子７２を放熱させる複数（例えば、４個）のヒートシンク８が設置されている。複数のヒートシンク８は、第１実施形態と同様に、吸気口Ｈ３付近で左右方向に並べられている（並列配置されている）。これによって、第１実施形態で説明したように、吸気口Ｈ３から排気口Ｈ４までの風路における圧力損失を抑制できる。
なお、コンデンサ７１ａ等の比較的大きい電子部品７１をヒートシンク８の両脇に配置し、吸気口Ｈ３を介して流入する空気をヒートシンク８に導くようにしてもよい（図４参照）。
【００６８】
ファン装置９は、加熱コイル３ｂの下方に配置される軸流ファンであり、羽根車９ａの回転軸Ｚが基板７ａ，７ｂ，７ｃのパターン面と略垂直になるように配置されている。
なお、中段の基板７ｃよりも上方にファン装置９を配置することが好ましい。これによって、基板７ｃ，７ｂの間を介してファン装置９に向かう空気の通風抵抗を抑制できる。
【００６９】
吸気口Ｈ３は、その上縁が第１実施形態で説明した吸気口Ｈ３（図２参照）の上縁よりも上方に位置している。つまり、吸気口Ｈ３は、第１実施形態の場合よりも上下方向で幅広に形成されている。このように上下方向で比較的幅広の吸気口Ｈ３に対し、その前端（上流端）が臨むように基板７ｃが略水平に配置されている。
【００７０】
＜効果＞
本実施形態によれば、基板７ｃを追加することで、加熱コイルの個数やヒートシンク８の個数が増加しても、発熱密度を抑制しつつ各基板７ａ，７ｂ，７ｃに多数の電子部品７１を実装できる。
また、下段の基板７ａ、及び、中段の基板７ｃに設けられる複数のヒートシンク８を、吸気口Ｈ３付近において左右方向で並べて配置した。これによって、前記した前縁効果を利用し、ヒートシンク８から効率的に放熱させることができる。
【００７１】
また、吸気口Ｈ３を介して収納ケース６に流入した空気が、基板７ａ，７ｃ間の風路、及び、基板７ｃ，７ｂ間の風路に一旦分流した後、合流してファン装置９に吸い込まれるように基板７ａ，７ｂ，７ｃを配置した。これによって、吸気口Ｈ３から排気口Ｈ４までの風路における圧力損失を抑制し、ファン装置９の冷却効率を向上させることができる。
【００７２】
≪第３実施形態≫
第３実施形態は、第１実施形態と比較して、上段の基板７ｂ（図６参照）の配置、及び収納ケース６の吸気口Ｈ３が正面側に設けられる点が異なるが、その他については第１実施形態と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第１実施形態と重複する部分については説明を省略する。
【００７３】
図６は、本実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
上段の基板７ｂ（第２基板）は、ファン装置９の後側（手前側）に配置されている。この基板７ｂは、基板７ａよりも上方に配置され、略水平に延在している。なお、基板７ｂには、複数の電子部品７１が実装されている。
【００７４】
基板７ｂの前端はファン装置９に近接しており、後端は収納ケース６の内壁面に近接している。これによって、上段の基板７ｂでも最大限の面積を確保し、電子部品７１の実装密度（発熱密度）を抑制できる。
また、第１実施形態と同様に、基板７ｂが固定される基板台７３ｂ（仕切壁）によって、ファン装置９の上流側と下流側とが仕切られている。これによって、収納ケース６内で冷却用の空気をスムーズに通流させることができる。
【００７５】
ファン装置９は、加熱コイル３ｂよりも前側（背面側）に配置される軸流ファンであり、羽根車９ａの回転軸Ｚが基板７ａ，７ｂのパターン面と略垂直になるように配置されている。
吸気口Ｈ３は、収納ケース６の正面下部に設けられ、風路Ｋ１を介して正面側の吸気開口部Ｈ１に連通している。
さらに、第１実施形態と同様に、吸気口Ｈ３付近において左右方向に並ぶ（つまり、並列配置された）複数のヒートシンク８が、下段の基板７ａに設置されている（図４参照）。
【００７６】
＜効果＞
本実施形態によれば、正面側の吸気開口部Ｈ１と、収納ケース６の吸気口Ｈ３が近接している。したがって、本体１の正面側からヒートシンク８に向けて、比較的低温の空気を直接的に供給し、電子部品７１等を効率的に冷却できる。
【００７７】
また、本実施形態では、トッププレート２から見て、排気口Ｈ４の真下にファン装置９が設置される構成にはなっていない（排気口Ｈ４の真下には、基板７ｂがある）。したがって、加熱コイル３ｂの周辺で、部品の取付け・取外し作業中に部品が落下した場合でも、この部品がファン装置９に落下するおそれはない。したがって、誘導加熱調理器Ｃの部品の取付け・取外し作業を行う際の作業負担を軽減できる。
【００７８】
≪第４実施形態≫
第４実施形態は、第３実施形態と比較して、ファン装置９Ａ（図７参照）として遠心ファンを用いる点が異なるが、その他については第３実施形態と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第１実施形態と重複する部分については説明を省略する。
【００７９】
図７は、本実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
ファン装置９Ａは、内部の羽根車９ｃの回転軸Ｚが基板７ａ，７ｂに対して略垂直（上下方向）である一方、羽根車９ｃの吸込面と吹出面とが略垂直である遠心ファン（例えば、シロッコファン）である。なお、前記した吸込面は水平方向に沿っており、吹出面は鉛直方向に沿っている。
ファン装置９Ａは、羽根車９ｃの回転軸Ｚが基板７ａ，７ｂの配線パターン面と略垂直になるように配置されている。つまり、ファン装置９Ａは、その吸込面（下面）と、基板７ａ，７ｂの配線パターン面と、が略並行となるように設けられている。
【００８０】
なお、第１実施形態で説明した軸流ファンとは異なり、ファン装置９Ａは水平方向に沿って空気を吹き出す。したがって、図７に示すように、第１実施形態の場合（図２参照）と比較して、ファン装置９Ａの設置高さを高くすることが好ましい。これによって、下段の基板７ａ（第１基板）とファン装置９Ａの吸込面との距離が確保されるとともに、ファン装置９Ａの吹出面に上段の基板７ｂ（第２基板）が干渉することを防止できる。
なお、遠心ファンであるファン装置９Ａとして、シロッコファンに代えて、例えば、ターボファンを用いてもよい。
【００８１】
＜効果＞
本実施形態によれば、ファン装置９Ａのファン吸込面の下方の空間を、ファン装置９Ａの吸込開口部（つまり、羽根車９ｃの内径）の面積よりも広く設けることができる。したがって、ファン装置９Ａによって基板７ａ上の空気を効率よく吸い込むことができる。
なお、このようなファン装置９Ａ（遠心ファン）は外形寸法が回転軸方向で比較的薄い。したがって、特に下段の基板７ａとの間で十分な距離を確保し、空気を吸い込む際の負荷を低減できる。
【００８２】
また、遠心ファンは軸流ファンに比べて高圧で空気を吹き出すので、通風ダクトＤを介して加熱コイル３ａ，３ｂに吹き付ける空気の風速を大きくすることができる。したがって、加熱コイル３ａ，３ｂを効率的に加熱できる。
【００８３】
≪第５実施形態≫
第５実施形態は、第３実施形態（図６参照）と比較して、吸気開口部Ｈ１（図８参照）をトッププレート２に設けた点が異なるが、その他については第３実施形態と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第３実施形態と重複する部分については説明を省略する。
【００８４】
図８は、本実施形態に係る誘導加熱調理器において、図１のＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
図８に示すように、トッププレート２の奥側には、外部から空気を取り込むための吸気開口部Ｈ１が設けられている。
また、本体１には、上下方向に沿う風路Ｋ３が形成されている。第３実施形態（図６参照）の場合とは異なり、風路Ｋ３は、ファン装置９から排出される空気が通流する風路Ｋ２に対して壁Ｗで仕切られている。また、第３実施形態の場合とは異なり、本体１の奥側に吸気開口部Ｈ１（図６参照）は設けられていない。
【００８５】
図８に示す風路Ｋ３は、収納ケース６の底壁と、本体１の底壁と、の間の風路Ｋ１と連通している。また、第３実施形態と同様に、本体１の正面下側に吸気開口部Ｈ１が設けられており、この吸気開口部Ｈ１と近接する位置に収納ケース６の吸気口Ｈ３が設けられている。
【００８６】
ファン装置９（軸流ファン）が駆動すると、トッププレート２の奥側に設けられた吸気開口部Ｈ１を介して本体１内に空気が流入する。吸気開口部Ｈ１から流入した空気は、風路Ｋ３，Ｋ１を順次通流し、正面側の吸気開口部Ｈ１を介して流入する空気と合流する。合流した空気は、吸気口Ｈ３を介して収納ケース６内を通流してファン装置９に向かう。
なお、通風ダクトＤから流出した空気は風路Ｋ２を通流し、トッププレート２（図８の紙面奥側）に設けられた排気開口部（図示せず）を介して排出される。
【００８７】
＜効果＞
本実施形態では、複数の吸気開口部Ｈ１から収納ケース６の吸気口Ｈ３までの経路が長く、さらに吸気開口部Ｈ１の一つがトッププレート２に設けられている。したがって、仮に、トッププレート２の吸気開口部Ｈ１を介して蒸気や吹き零れた液体等が本体１内に侵入しても、基板７ａ，７ｂに水分が入りにくくなる。
【００８８】
なお、より信頼性を高めるために、トッププレート２の吸気開口部Ｈ１付近に、蒸気や水分等の侵入を防ぐフィルタ（図示せず）を設けることが好ましい。
【００８９】
≪変形例≫
以上、本発明に係る誘導加熱調理器Ｃについて各実施形態により説明したが、本発明はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、前記各実施形態では、トッププレート２の下方に二口の加熱コイル３ａ，３ｂが設置される場合について説明したが、これに限らない。すなわち、加熱コイルの個数は、一口であってもよいし、三口以上であってもよい。
【００９０】
また、前記各実施形態では、基板の枚数が二枚（図２参照）又は三枚（図５参照）である場合について説明したが、これに限らない。すなわち、基板の枚数は、ロースタ部５の容積や電子部品７１の個数、それらの配線量等によって適宜変更できる。
【００９１】
また、前記各実施形態では、トッププレート２の下側に配置された全ての加熱コイル３ａ，３ｂに対して冷却風を流せるように通風ダクトＤを分岐させる場合について説明したが、これに限らない。例えば、加熱コイル３ａ，３ｂの発熱状況に応じて必要な加熱コイルにのみ冷却風を供給するための開閉手段を設けてもよい。
また、前記各実施形態では、加熱コイル３ａ，３ｂの冷却方法として、コイルベース３１の下方から加熱コイル３ａ，３ｂの下面に冷却風を供給する場合について説明したが、これに限らない。すなわち、トッププレート２と加熱コイル３ａ，３ｂとの間隙に空気を流すように風路を構成し、加熱コイル３ａ，３ｂの両面を冷却するようにしてもよい。
【００９２】
例えば、第１実施形態では、基板７ａ，７ｂが板状の基板台７３ａ，７３ｂに固定される場合について説明したが、これに限らない。すなわち、基板台を箱状にし、基板毎にこの箱状の基板台を段積みしてもよい。
また、第１実施形態では、ヒートシンク８１〜８４が設けられている箇所の幅よりも吸気口Ｈ３の左右幅のほうが大きい場合について説明したが、これに限らない。例えば、単にヒートシンク８１〜８４の高さと吸気口Ｈ３の上下幅を揃えたり、それぞれの横幅を揃えたりしてもよい。
【００９３】
また、前記各実施形態では、正面側の吸気開口部Ｈ１を本体１の底面付近に設ける場合について説明したが、これに限らない。すなわち、吸気開口部Ｈ１として、正面側の操作パネルＰ２（図１参照）にスリット状の開口をさらに設け、吸気面積を拡大してもよい。なお、これら吸気開口部Ｈ１にフィルタを設置し、埃の侵入を防止することが好ましい。
【００９４】
また、第１実施形態では、誘導加熱調理器Ｃが、基板７ａ（第１基板）及び基板７ｂ（第２基板）を備える場合について説明したが、これに限らない。例えば、上段の基板７ｂを省略し、収納ケース６内の空間をファン装置９の吸入側領域と吹出側領域とに仕切る「仕切壁」を設けるようにしてもよい。このように、仕切壁（第１実施形態では、基板台７３ｂに相当。）に基板７ｂを設置しなくても、吸入側領域に臨む基板７ａに実装された電子部品７１を適切に冷却できる。なお、他の実施形態についても同様である。
【００９５】
また、前記各実施形態では、誘導加熱調理器Ｃがビルトイン型のＩＨクッキングヒータである場合について説明したが、これに限らない。すなわち、キッチン台に載置して使用する据置側のＩＨクッキングヒータであってもよい。
【符号の説明】
【００９６】
Ｃ  誘導加熱調理器
１  本体
２  トッププレート
３ａ，３ｂ  加熱コイル
６  収納ケース
７ａ  基板（第１基板）
７ｂ  基板（第２基板）
７ｃ  基板（第３基板）
７１  電子部品
７３ａ  基板台
７３ｂ  基板台（仕切壁）
７３ｃ  基板台
８，８１，８２，８３，８４  ヒートシンク
９，９Ａ  ファン装置
Ｈ３  吸気口
Ｈ４  排気口
Ｚ  回転軸
【図１】
2015088355.tif 000003
【図２】
2015088355.tif 000004
【図３】
2015088355.tif 000005
【図４】
2015088355.tif 000006
【図５】
2015088355.tif 000007
【図６】
2015088355.tif 000008
【図７】
2015088355.tif 000009
【図８】
2015088355.tif 000010