(57)【要約】【課題】端子のメッキ処理を伴う場合に、端子のメッキ処理からコネクタ装着までの作業時間の短縮となり、設備側の部品点数の削減になる端子のメッキ処理・コネクタ組み付け方法を提供する。【解決手段】圧入治具１０で保持した端子１にメッキ処理を施すメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、前記圧入治具１０で保持した前記端子１をコネクタハウジング２０に組み付けする端子組付工程とを備えた端子１のメッキ処理・コネクタ組み付け方法である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
組付治具で保持した端子にメッキ処理を施すメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、前記組付治具で保持した前記端子をコネクタハウジングに組み付けする端子組付工程とを備えた端子のメッキ処理・コネクタ組み付け方法。
【請求項２】
請求項１記載の端子のメッキ処理・コネクタ組み付け方法であって、
前記メッキ処理工程を経て前記端子組付工程に移動する場合と、前記メッキ処理を経ることなく前記端子組付工程に移行する場合を選択可能であることを特徴とする端子のメッキ処理・コネクタ組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子のメッキ処理・コネクタ組み付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、端子に金等のメッキ処理を施す場合には、端子のメッキ処理からコネクタ装着までの作業を次の手順で行っていた（特許文献１参照）。つまり、図５に示すように、端子５０をメッキ用保持治具５１にセットし、端子５０にメッキ処理を施す端子メッキ処理工程と、端子メッキ処理工程の後に、端子５０を圧入治具（図示せず）にセットし、圧入治具で保持した端子５０をコネクタハウジング（図示せず）に圧入する端子圧入工程を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２０１４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来例では、端子メッキ処理工程と端子圧入工程では、共に専用の治具５１，（図示せず）を使用しているため、その着脱時間に作業時間を要し、全体としての作業時間が長くなるという問題があった。
【０００５】
また、上記したように端子メッキ処理工程と端子圧入工程では、共に専用の治具５１，（図示せず）を使用しているため、部品点数が多いという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子のメッキ処理を伴う場合に、端子のメッキ処理からコネクタ装着までの作業時間の短縮となり、設備側の部品点数の削減になる端子のメッキ処理・コネクタ組み付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、組付治具で保持した前記端子にメッキ処理を施すメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、前記組付治具で保持した前記端子をコネクタハウジングに組み付けする端子組付工程とを備えた端子のメッキ処理・コネクタ組み付け方法である。
【０００８】
前記メッキ処理工程を経て前記端子組付工程に移動する場合と、前記メッキ処理を経ることなく前記端子組付工程に移行する場合を選択可能であるものを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、組付治具がメッキ処理時の端子の保持を兼用するため、メッキ処理工程から端子組付工程に移行する際の治具着脱時間が不要であり、又、メッキ処理工程で端子を保持する専用の治具が必要ない。以上より、端子のメッキ処理を伴う場合に、端子のメッキ処理からコネクタ装着までの作業時間の短縮となり、設備側の部品点数の削減になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は連鎖端子と圧入治具の斜視図、（ｂ）は圧入治具で端子をコネクタハウジングに圧入する過程を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は連鎖端子を圧入治具で保持（チャック）した状態を示す側面図、（ｂ）は端子を圧入治具で保持した状態を示す側面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は端子にロールメッキ装置でメッキ処理をする状態を示す概略側面図、（ｂ）は金メッキ処理した端子を洗浄している状態を示す概略側面図、（ｃ）は端子をコネクタハウジングに圧入する状態を示す側面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、吹き付けメッキ装置でメッキ処理する状態を示す概略側面図である。
【図５】従来例を示し、端子をメッキ用保持治具にセットした状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
（実施形態）
図１〜図３は本発明の一実施形態を示す。本実施形態の端子１のコネクタ組み付けは、連鎖端子１Ａから端子１を切断し、切断した端子１に必要に応じて金メッキ処理を施し、その後、端子１をコネクタハウジング２０に圧入する。この一連の工程には、連鎖端子１Ａ、組付治具である圧入治具１０、ロールメッキ装置３０を主に使用する。以下、説明する。
【００１３】
図１（ａ）に詳しく示すように、連鎖端子１Ａは、導電性金属の線材を加工して形成されている。連鎖端子１Ａは、複数の端子１が脆弱部２を介して連続的に接続されている。端子１は、丸ピン端子であり、前部と後部の接触ピン部１ａ，１ｂと、これらの中間部の係止部１ｃとから構成されている。係止部１ｃは、接触ピン部１ａ，１ｂの外周より突出した箇所を有する。脆弱部２は、接触ピン部１ａ，１ｂより細径化し、他の箇所よりも切断し易く形成されている。
【００１４】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、組付治具である圧入治具１０は、一対の把持アーム１０ａを有し、互いの対向面の間隔を可変することによって端子１を把持することによって保持する。圧入治具１０は、図示しない駆動アームによって軸回りの回転、三次元的な移動を行うことができるよう構成されている。
【００１５】
ロールメッキ装置３０は、図３（ａ）に示すメッキローラ部３１と、（ｂ）に示す洗浄槽（又は焼成槽）３２とを有する。メッキローラ部３１は、複数組の互いに対向する一対のメッキローラ３１ａ，３１ｂを有する。一対のメッキローラ３１ａ，３１ｂ間に端子１を通すと、各メッキローラ３１ａ，３１ｂから端子１に金が転写され、金メッキが施される。
【００１６】
次に、端子１のコネクタ組み付け作業を説明する。コネクタ組み付け作業は、連鎖端子分離工程と、メッキ処理工程と、コネクタ装着工程からなる。先ず、連鎖端子分離工程を行う。つまり、図２（ａ）に示すように、連鎖端子１Ａの設置位置に圧入治具１０を移動し、連鎖端子１Ａの最先端の端子１で、且つ、後部の接触ピン部１ｂの箇所を把持する。端子１を把持した状態で、次の端子１との間の脆弱部２を切断し、図２（ｂ）に示すように、最先端の端子１を連鎖端子１Ａより分離する。切断は、例えば、圧入治具１０を回転させて捻り切ることで行う。
【００１７】
次に、メッキ処理工程に移行する。つまり、図３（ａ）に示すように、端子１を把持した圧入治具１０をロールメッキ装置３０のメッキローラ部３１に移動する。そして、圧入治具１０で把持した端子１の前部の接触ピン部１ａを一対のメッキローラ３１ａ，３１ｂの間に通す。これにより、接触ピン部１ａに金メッキが施される。
【００１８】
次に、図３（ｂ）に示すように、端子１を把持した圧入治具１０をロールメッキ装置３０の洗浄槽３２に移動し、端子１の金メッキした箇所を洗浄槽３２の洗浄液に漬ける。洗浄槽３２の替わりに、焼成槽を設けて焼成しても良い。これで、端子１の前部の接触ピン部１ａに金メッキが施される。
【００１９】
次に、コネクタ装着工程に移行する。つまり、図３（ｃ）、図１（ｂ）に示すように、端子１を把持した圧入治具１０を固定されたコネクタハウジング２０の箇所まで移動し、圧入治具１０を移動して端子１を、その前部の接触ピン部１ａを先端としてコネクタハウジング２０の端子収容室２１に圧入する。端子１は、その係止部１ｃが端子収容室２１の内壁に干渉しつつ挿入され、挿入完了位置で位置決めされる。以上で、１つの端子１のコネクタ組み付け作業が完了する。
【００２０】
また、金メッキ処理が必要ない端子１の場合には、連鎖端子分離工程の後に、メッキ処理工程を行わずに、コネクタ装着工程を行う。金メッキ処理が必要ない場合の処理と、金メッキ処理が必要である場合の処理は、選択自由である。
【００２１】
以上説明したように、端子１のメッキ処理・コネクタ組み付け方法は、圧入治具１０で保持した端子１にメッキ処理を施すメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、圧入治具１０で保持した端子１をコネクタハウジング２０に組み付けする端子組付工程とを備えている。従って、圧入治具１０がメッキ処理時の端子１の保持を兼用するため、メッキ処理工程から端子組付工程に移行する際の治具着脱時間が不要であり、又、メッキ処理工程で端子１を保持する専用の治具が必要ない。以上より、端子１のメッキ処理を伴う場合に、端子１のメッキ処理からコネクタ装着までの作業時間の短縮となり、設備側の部品点数の削減になる。
【００２２】
端子１のメッキ処理・コネクタ組み付け方法は、メッキ処理工程を経て端子組付工程を行う場合と、メッキ処理を経ることなく端子組付工程を行う場合を選択可能である。従って、メッキ処理された端子１とメッキ処理が必要ない端子１を混在させる要求にも対応できる。
【００２３】
（変形例）
前記実施形態では、圧入治具１０を移動できるよう構成したが、ロールメッキ装置３０やコネクタハウジング２０側が移動できるよう構成しても良く、又、圧入治具１０とロールメッキ装置３０やコネクタハウジング２０側の双方が移動できるよう構成しても良い。
【００２４】
前記実施形態では、メッキ処理は、メッキローラ部３１を使用して行ったが、図４に示すように、メッキ吹き付け装置４０を使用して行っても良い。メッキ吹き付け装置４０は、金粒子を端子１の表面に噴射して金メッキを施す。又、筆メッキ装置（図示せず）を使用して行っても良い。筆メッキ装置は、金を端子１の表面に塗って金メッキを施す。つまり、メッキ処理できる装置であればそのメッキ手段を問わない。
【００２５】
前記実施形態では、メッキ処理工程は、端子１に金メッキを施したが、金以外のメッキ処理（例えば錫メッキ、銀メッキ、ニッケルメッキ）を行っても良く本発明が適用可能である。
【００２６】
前記実施形態では、端子１は、丸ピン端子であったが、いかなる形態の端子（例えば多角形端子、プレス成形の端子）にも本発明は適用できる。
【００２７】
前記実施形態では、連鎖端子１Ａから端子１を捻り切りで切断したが、いかなる切断方法（例えば、プレス切断、引っ張り切断、刃物による切断）であっても良い。
【００２８】
前記実施形態では、組付治具は、端子１を把持し、コネクタハウジング２０に圧入できる圧入治具１０であるが、組付治具は、圧入することなく端子１をコネクタハウジング２０に収容できる場合には、単に端子１を保持できるものであれば良い。組付治具は、端子１を把持以外の手段で保持できるものであっても良い。
【００２９】
前記実施形態では、連鎖端子１Ａより端子１を分離する工程から説明したが、予め端子１が分離されている場合には、この連鎖端子分離工程は不要であることはもちろんである。
【符号の説明】
【００３０】
１  端子
１０  圧入治具（組付治具）
２０コネクタハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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