(57)【要約】【課題】インクジェット法を用いて、微細な線幅に制御されて形成可能なジャンパを備えた配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】Ｘ軸方向に沿って離間して配置され、かつ、互いに接続部１５よって相互接続された複数の第１の電極１０、及び、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に沿って、接続部１５を挟んで、離間して配置された複数の第２の電極２０がそれぞれ形成された基板１を用意する工程と、互いに隣接する第２の電極２０間に、第２の電極２０の少なくとも端部を含む領域、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０を形成する工程と、第２の電極２０上に形成された絶縁膜３０に、第２の電極２０に通じる開口部３５を形成する工程と、開口部３５内及び絶縁膜３０上に、インクジェット法により、互いに隣接する第２の電極２０を相互接続する導電膜からなるジャンパ４０を形成する工程とによって、配線基板を製造する。【選択図】図２
2015088516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸方向に沿って、離間して配置され、かつ、互いに接続部によって相互接続された複数の第１の電極、及び、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に沿って、前記接続部を挟んで、離間して配置された複数の第２の電極がそれぞれ形成された基板を用意する工程と、
互いに隣接する前記第２の電極間に、該第２の電極の少なくとも端部を含む領域、及び前記接続部を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記第２の電極上に形成された前記絶縁膜に、前記第２の電極に通じる開口部を形成する工程と、
前記開口部内及び前記絶縁膜上に、インクジェット法により、互いに隣接する前記第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する工程と
を含む、配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記導電膜の前記絶縁膜に対する濡れ性は、前記第１の電極及び前記第２の電極に対する濡れ性よりも小さい、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記ジャンパを形成する工程は、導電粒子を含む液滴を前記絶縁膜及び前記開口部に滴下することによって行われ、
前記開口部は、該開口部の開口径が、前記液滴の径よりも大きく形成されている、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記開口部は、該開口部の側面が傾斜するように形成される、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記開口部を形成する工程の前に、前記絶縁膜の表面を、フッ素ガスで表面処理する工程をさらに含む、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記基板は、透明基板からなり、
前記第１の電極及び第２の電極は、透明電極からなり、
前記配線基板は、タッチパネルを構成する、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の配線基板の製造方法に使用されるインクジェット塗布装置であって、
基板を保持する保持部と、
前記基板に対して、導電粒子を含む液滴を吐出する吐出するヘッドを有する吐出部と、
前記吐出部を、前記基板に対して相対的に移動させる移動手段と、
前記保持部に保持された前記基板の位置を測定するアライメント部と
を備え、
基板上には、互いに交差する方向に、それぞれ、離間して配列された複数の第１の電極及び第２の電極が形成され、かつ、互いに隣接する前記第１の電極は、接続部によって相互接続され、互いに隣接する前記第２の電極は、前記接続部を挟んで配置されており、
互いに隣接する前記第２の電極間には、該第２の電極の少なくとも端部を含む部位、及び前記接続部を覆う絶縁膜が形成され、かつ、該絶縁膜には、前記第２の電極に通じる開口部が形成されており、
前記吐出部は、前記アライメント部によって位置測定された前記基板に対して、相対的に移動しながら、前記導電粒子を含む液滴を、前記開口部及び前記絶縁膜上に滴下することによって、互いに隣接する前記第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する、インクジェット塗布装置。
【請求項８】
前記インクジェット塗布装置は、前記基板に対して、レーザビームを照射するレーザ部をさらに有し、
前記レーザ部は、前記アライメント部によって位置測定された前記基板に対して、相対的に移動しながら、互いに隣接する前記第２の電極間に形成された絶縁膜に、レーザビームを照射することによって、該絶縁膜に、前記第２の電極に通じる開口部を形成する、請求項７に記載のインクジェット塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル等の配線基板の製造方法及びそれに使用されるインクジェット塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電容量型タッチパネルは、透明基板上に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って、等間隔にＸ軸透明電極及びＹ軸透明電極がそれぞれ形成され、Ｘ軸透明電極は、互いに連結して形成されている一方、Ｙ軸透明電極は、互いに間隔を開けて形成されている。そして、互いに隣接するＹ軸透明電極は、交差するＸ軸透明電極上に形成された絶縁膜によって、Ｘ軸透明電極と絶縁された状態で、絶縁膜上に形成された金属ジャンパによって相互接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２７７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
金属ジャンパは、視認性の観点から、所定の幅以下に形成することが好ましい。そのため、従来、金属ジャンパの形成は、スパッタリング等によって形成された金属膜を、微細パターンの形成が容易なフォトリソグラフィ法を用いて行われていた。
【０００５】
しかしながら、上記の方法では、形成された金属膜の大部分が除去されるため、資源の無駄となり、また、高価な露光機を使用するため、生産コストが高くなる、という問題がある。
【０００６】
本発明は、フォトリソグラフィ法に代わるインクジェット法を用いて、微細な線幅に制御されて形成可能なジャンパを備えた配線基板の製造方法、及びそれに使用されるインクジェット塗布装置を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る配線基板の製造方法は、Ｘ軸方向に沿って、離間して配置され、かつ、互いに接続部によって相互接続された複数の第１の電極、及び、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に沿って、接続部を挟んで、離間して配置された複数の第２の電極がそれぞれ形成された基板を用意する工程と、互いに隣接する第２の電極間に、第２の電極の少なくとも端部を含む領域、及び接続部を覆う絶縁膜を形成する工程と、第２の電極上に形成された絶縁膜に、第２の電極に通じる開口部を形成する工程と、開口部内及び絶縁膜上に、インクジェット法により、互いに隣接する第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する工程とを含む。
【０００８】
また、本発明に係るインクジェット塗布装置は、上記配線基板の製造方法に使用されるものであって、基板を保持する保持部と、基板に対して導電粒子を含む液滴を吐出する吐出するヘッドを有する吐出部と、吐出部を基板に対して相対的に移動させる移動手段と、保持部に保持された基板の位置を測定するアライメント部とを備えている。
【０００９】
基板上には、上記構成の第１の電極及び第２の電極、並びに絶縁膜及び開口部が形成されており、吐出部は、アライメント部によって位置測定された基板に対して、相対的に移動しながら、導電粒子を含む液滴を、開口部及び絶縁膜上に滴下することによって、互いに隣接する第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フォトリソグラフィ法に代わり、インクジェット法を用いて、微細な線幅に制御されて形成可能なジャンパを備えた配線基板の製造方法、及びそれに使用されるインクジェット塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した平面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、開口部の開口径と液滴の径との関係を示した平面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、開口部に形成されたジャンパと絶縁膜上に形成されたジャンパとの関係を示した平面図である。
【図６】傾斜した開口部に形成されたジャンパの構成を示した断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施形態における配線基板の製造方法を示した断面図である。
【図８】本発明の一実施形態におけるインクジェット塗布装置の構成を模式的に示した斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、従来のパッチパネルにおけるジャンパの構成を示した図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、従来のインクジェット法を用いて作成したジャンパの構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を説明する前に、本発明を想到するに至った経緯を説明する。
【００１３】
図９（ａ）〜（ｃ）は、従来のパッチパネルにおけるジャンパの構成を示した図である。ここで、図９（ａ）及び（ｂ）は平面図、図９（ｃ）は、図９（ｂ）のIXc−IXcに沿った断面図である。
【００１４】
図９（ａ）に示すように、基板上に、互いに交差する方向に、第１の透明電極１１０及び第２の透明電極１２０が、離間して配列されている。互いに隣接する第１の透明電極１１０は、接続部１１５によって相互接続されており、互いに隣接する第２の透明電極１２０は、接続部１１５を挟んで配置されている。
【００１５】
そして、図９（ｂ）及び（ｃ）に示すように、互いに隣接する第２の透明電極１２０間には、接続部１１５を覆う絶縁膜１３０が形成されており、互いに隣接する第２の透明電極１２０は、絶縁膜１３０上に形成されたジャンパ１４０によって相互接続されている。ここで、絶縁膜１３０及びジャンパ１４０は、フォトリソグラフィ法によってパターン形成される。
【００１６】
本願発明者等は、ジャンパ１４０を、フォトリソグラフィ法に代えて、インクジェット法を用いて形成する方法を検討していたところ、以下のような課題を見出した。
【００１７】
ジャンパ１４０を、インクジェット法で形成する場合、溶剤に金属粒子を混入した金属インクからなる液滴を絶縁膜１３０に連続的に滴下した後、溶剤を飛散させて乾燥させることによって形成することができる。金属インクとしては、例えば、溶剤に銀ナノ粒子を混入した銀ナノインク等を用いることができる。
【００１８】
しかしながら、金属インクを用いて、インクジェット法により、図９（ｂ）及び（ｃ）に示した構造のジャンパ１４０を形成したところ、図１０（ａ）に示すように、絶縁膜１３０上では、線幅の制御されたジャンパ１４０ａが形成されたが、第２の透明電極１２０上では、線幅が太くなったジャンパ１４０ｂが形成された。
【００１９】
これは、金属インクの第２の透明電極１２０に対する濡れ性が、絶縁膜１３０に対する濡れ性よりも高いため、絶縁膜１３０上では、金属インクが濡れ拡がらなかったのに対し、第２の透明電極１２０上では、金属インクが濡れ拡がったためと考えられる。
【００２０】
通常、第２の透明電極１２０には、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）等が用いられ、絶縁膜１３０には、ポリイミド等が用いられるが、金属インクのＩＴＯに対する濡れ性（接触角：約１〜５°程度）は、ポリイミドに対する濡れ性（接触角：約５０〜１００°程度）に較べて、１０〜１００倍程度大きい。この差は、他の透明電極１２０の材料（例えば、グラフェン、水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ等）、及び他の絶縁膜１３０の材料（例えば、アクリル等）を用いた場合でも、ほぼ同様である。
【００２１】
また、図１０（ｂ）に示すように、絶縁膜１３０上では、膜厚の厚いジャンパ１４０ａが形成されたが、第２の透明電極１２０上では、膜厚の薄いジャンパ１４０ｂしか形成されなかった。さらに、絶縁膜１３０の段差部Ａでは、ジャンパ１４０ｃの膜厚が極端に薄くなっていた。これは、絶縁膜１３０の段差部Ａの側面に形成された金属インクが、濡れ性の高い透明電極１２０上に形成された金属インクの濡れ拡がる力に引っ張り込まれたためと考えられる。
【００２２】
このように、ジャンパ１４０をインクジェット法で形成すると、第２の透明電極１２０上で金属インクが濡れ拡がり、線幅の太いジャンパ１４０ｂが形成されるため、視認性の低下を招くことが分かった。また、第２の透明電極１２０上に形成されたジャンパ１４０ｂは、膜厚が薄くなっているため、配線抵抗の増加を招くことが分かった。さらに、絶縁膜１３０の段差部Ａに形成されたジャンパ１４０ｃは、極端に薄くなり、断線を招くおそれがあることが分かった。
【００２３】
本願発明者等は、ジャンパを、濡れ性の低い絶縁膜上にのみ形成することができれば、このような問題が解決できると考え、本発明を想到するに至った。
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。
【００２５】
図１〜図３は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した図で、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）は平面図、図３（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）のIIIａ−IIIａ、111ｂ−IIIｂ、IIIｃ−IIIｃ、IIIｄ−IIIｄに沿った断面図である。
【００２６】
まず、図１（ａ）及び図３（ａ）に示すように、Ｘ軸方向に沿って、離間して配置され、かつ、互いに接続部１５によって相互接続された複数の第１の電極１０、及び、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に沿って、接続部１５を挟んで、離間して配置された複数の第２の電極２０が形成された基板１を用意する。なお、このような電極パターンが形成された基板１は、例えば、フォトリソグラフィ法を用いた通常のプロセスを用いて形成される。
【００２７】
次に、図１（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、互いに隣接する第２の電極２０間に、第２の電極２０の少なくとも端部を含む領域、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０を形成する。この絶縁膜３０は、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて形成することができるが、インクジェット法を用いて形成してもよい。そうすることにより、絶縁膜材料の使用効率が上がり、また、絶縁膜３０の形成までの工程を少なくできる。
【００２８】
次に、図２（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、第２の電極２０上に形成された絶縁膜３０に、第２の電極２０に通じる開口部（スルーホール）３５を形成する。この開口部３５は、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて形成することができるが、レーザビーム照射により形成してもよい。なお、開口部３５は、少なくとも第２の電極２０の表面に通じるように形成されていればよい。従って、第２の電極２０にも、開口部３５と連続した開口孔が形成されていてもよく、さらには、第２の電極２０に形成された開口孔が、基板１の表面に通じる貫通孔であってもよい。
【００２９】
次に、図２（ｂ）及び図３（ｄ）に示すように、開口部３５内及び絶縁膜３０上に、インクジェット法により、互いに隣接する第２の電極２０を相互接続する導電膜からなるジャンパ４０を形成する。ここで、第２の電極２０を相互接続するジャンパ４０は、接続部１５上に形成された絶縁膜３０によって、第１の電極１０と絶縁されている。
【００３０】
ジャンパ４０の形成は、通常のインクジェット法を用いて行うことができ、溶剤に金属粒子を混入した金属インクからなる液滴を絶縁膜３０に連続的に滴下した後、溶剤を飛散させて乾燥させることにより形成することができる。
【００３１】
開口部３５内に滴下された金属インクは、当該開口部３５が、その側面によって区画された空間を構成しているため、金属インクが濡れ性の高い第２の電極２０に着滴しても、図１０（ａ）に示したように、金属インクが第２の電極２０上に濡れ拡がることはない。すなわち、第２の電極２０と電気的にコンタクトするジャンパ４０の領域は、開口部３５内に制限されるため、第２の電極２０上に形成されるジャンパ４０の線幅を、絶縁膜３０上に形成されるジャンパ４０の線幅と、ほぼ同じ大きさに制御することができる。また、ジャンパ４０を構成する導電膜は、開口部３５内に充填されて形成されるため、開口部３５の側面において絶縁膜３０の段差部があっても、当該段差部において、ジャンパ４０の断線が生じるおそれはない。さらに、開口部３５内に充填されたジャンパ４０は、十分な厚みを有するため、ジャンパ４０の配線抵抗の増加を抑制することができる。
【００３２】
本実施形態において、第１の電極１０及び第２の電極２０、並びに、絶縁膜３０の材料は特に限定されないが、ジャンパ４０を形成する金属インクの絶縁膜３０に対する濡れ性が、第１の電極１０及び第２の電極２０に対する濡れ性よりも小さいとき、本発明の効果を発揮する。
【００３３】
また、本実施形態において、金属インクの絶縁膜３０に対する濡れ性をより抑えるために、絶縁膜３０の表面を、フッ素ガス（例えば、ＣＦ４等）で表面処理を施してもよい。これにより、絶縁膜３０上に、より線幅の細いジャンパ４０を形成することができる。
【００３４】
特に、第２の電極の材料がＩＴＯなどの無機材料であれば、無機材料にはフッ素ガスによる表面処理の効果は生じないため、絶縁膜だけに表面処理を行うことが可能である。一方、第２の電極２０の材料が有機半導体などの有機材料であれば、開口部３５の底部で第２の電極２０が表面処理されて、ジャンパ４０と第２の電極２０とが絶縁されることを防ぐために、絶縁膜３０のフッ素ガス処理は、開口部３５を形成する前に行うことが好ましい。
【００３５】
第１の電極１０及び第２の電極２０としては、例えば、ＩＴＯ、グラフェン、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、銀ナノインク、カーボンナノチューブ等を用いることができる。また、絶縁膜３０としては、例えば、ポリイミド、アクリル等を用いることができる。
【００３６】
また、ジャンパ４０を構成する導電膜の材料は特に限定されないが、例えば、溶剤に金属ナノ粒子を混入した金属ナノインク、および導電性材料（グラフェン、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ）等を用いることができる。
【００３７】
本実施形態における配線基板は、基板１の表面に、互いに交差する方向に、複数の第１の電極１０及び第２の電極２０が離間して配列された配線基板において、何れか一方の電極１０、２０間を、他方の電極１０、２０と絶縁性を保ちつつ、ジャンパ４０によって相互接続した構成の配線基板に適用することができる。特に、本実施形態における配線基板は、タッチパネルに好適に適用することができる。この場合、基板１は、ガラス基板等の透明基板で構成され、また、第１の電極１０及び第２の電極２０は、ＩＴＯ等の透明電極で構成される。さらに、絶縁膜３０も、ポリイミド等の透明絶縁膜で構成されていることが好ましい。この場合、絶縁膜３０上に形成されるジャンパ４０の線幅は、２０μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下が好ましい。
【００３８】
タッチパネル以外の配線基板としては、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の回路配線基板や、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の補助電極配線等に適用することができる。
【００３９】
ところで、インクジェット法を用いてジャンパ４０を形成する場合、図４（ａ）に示すように、溶剤に金属粒子を混入した金属インクからなる液滴４５を絶縁膜３０に連続的に滴下するが、開口部３５内に液滴４５を滴下する場合、開口部３５の開口径が小さいと、液滴４５が開口部３５を塞ぎ、開口部３５が閉塞状態になり、内部まで液滴が入り込むことができないおそれがある。また、液滴４５の表面張力により、液滴４５が、開口部３５内に十分に入らないおそれがある。
【００４０】
そこで、図４（ａ）に示すように、開口部３５の開口径Ｄ１を、液滴４５の径よりも大きくすることによって、液滴４５を、開口部３５内に確実に充填させることができる。
【００４１】
また、開口部３５は、図４（ｂ）に示すように、ジャンパ４０が延びる方向に沿って、細長くなっていてもよい。この場合、開口部３５の長手方向の開口径Ｄ２を、液滴４５の径よりも大きくすることによって、たとえ、開口部３５の短手方向の開口径が、液滴４５の径より小さくても、液滴４５を、開口部３５内に確実に充填させることができる。
【００４２】
また、図５（ａ）に示すように、開口部３５内に滴下された液滴４５は、開口部３５内だけに充填されていてもよく、あるいは、図５（ｂ）に示すように、開口部３５の周縁から絶縁膜３０の表面に拡がっていてもよい。この場合、開口部３５に形成されたジャンパ４０ｂの線幅は、絶縁膜３０上に形成されたジャンパ４０ａの線幅よりも大きくなっている。
【００４３】
また、開口部３５は、図６に示すように、開口部３５の側面に奥へ行くほど開口が狭くなるような傾斜をもたせておいてもよい。これにより、インクジェット法により滴下する液滴を、開口部３５内により確実に充填させることができる。開口部３５の側面の傾斜は、例えば、開口部３５をフォトリソグラフィ法で形成する場合、絶縁膜３０をウエットエッチングすることによって形成することができる。また、開口部３５をレーザビーム照射により形成する場合、レーザビームの出力やビーム径を段階的に変えて照射することによって形成することができる。
【００４４】
図７（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施形態における配線基板の製造方法を示した断面図である。
【００４５】
図７（ａ）は、図３（ｂ）に示した工程と同様に、互いに隣接する第２の電極２０間に、第２の電極２０の少なくとも端部を含む領域、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０を形成した状態を示す。
【００４６】
次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁膜３０の表面に、レーザビームを走査しながら、絶縁膜３０に、第２の電極２０に通じる開口部３５、及び開口部３５間を繋ぐ溝部３６を形成する。ここで、開口部３５を形成するときは、レーザビームＰ１の出力を大きくし、溝部３６を形成するときは、レーザビームＰ２の出力を小さくすればよい。
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示すように、溶剤に金属粒子を混入した金属インクからなる液滴を、絶縁膜３０に形成した開口部３５、及び溝部３６に滴下して、ジャンパ４０を形成する。このとき、ジャンパ４０は、開口部３５内、及び溝部３６内に充填される。これにより、ジャンパ４０の線幅は、溝部３６の幅によって制御されるため、より微細な線幅のジャンパ４０を形成することができる。
【００４８】
なお、絶縁膜３０に、レーザビームを照射して、開口部３５（及び溝部３６）を形成する場合には、絶縁膜３０の濡れ性が改質されないレーザビームを選択することが好ましい。
【００４９】
図８は、本実施形態における配線基板の製造方法に使用されるインクジェット塗布装置５０の構成を模式的に示した図である。
【００５０】
図８に示すように、インクジェット塗布装置５０は、基板１を保持する保持部５１、基板１に対して、金属粒子を含む液滴を吐出するヘッドを有する吐出部５２、吐出部５２を基板１に対して相対的に移動させる移動手段５３、及び基板１を所定の位置に合わせるアライメント部５６とを備えている。移動手段５３は、一対のレール５４に支持されながら、制御部５５によって、基板１に対して相対的に移動し、これにより、移動手段５３に固定された吐出部５２は、基板１に対して相対的に移動される。また、アライメント部５６は、基板１の側方に配置されたカメラで構成されており、カメラで撮影された画像を、画像処理装置５７で処理することによって、保持部５１に保持された基板１の位置を測定する。
【００５１】
基板１上には、図２（ａ）及び図３（ｃ）に示したように、互いに交差する方向に、それぞれ、離間して配列された複数の第１の電極１０及び第２の電極２０が形成され、かつ、互いに隣接する第１の電極１０は、接続部１５によって相互接続され、互いに隣接する第２の電極２０は、接続部１５を挟んで配置されている。また、互いに隣接する第２の電極２０間には、第２の電極２０の少なくとも端部を含む部位、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０が形成され、かつ、絶縁膜３０には、第２の電極２０に通じる開口部３５が形成されている。
【００５２】
吐出部５２は、アライメント部５６によって位置測定された基板１に対して、相対的に移動しながら、金属粒子を含む液滴を、開口部３５及び絶縁膜３０上に滴下することによって、図２（ｂ）及び図３（ｄ）に示したように、互いに隣接する第２の電極２０を相互接続する導電膜からなるジャンパ４０を形成することができる。
【００５３】
なお、インクジェット塗布装置５０は、図８に示すように、基板１に対して、レーザビームを照射するレーザ部５８をさらに有していてもよい。レーザ部５８は、アライメント部５６によって位置測定された基板１に対して、相対的に移動しながら、図２（ａ）及び図３（ｃ）に示したように、隣接する第２の電極２０間に形成された絶縁膜３０に、レーザビームを照射することによって、絶縁膜３０に、第２の電極２０に通じる開口部３５を形成することができる。
【００５４】
レーザ部５８は、図８に示すように、移動手段５３に固定されており、これにより、レーザ部５８は、基板１に対して相対的に移動される。従って、移動手段５３を、基板１に対して相対的に移動させて、レーザ部５８によって、絶縁膜３０の所定の位置に、開口部３５を形成した後、引き続き、移動手段５３を、基板１に対して相対的に移動させて、吐出部５２によって、開口部３５及び絶縁膜３０上にジャンパ４０を形成することができる。これにより、開口部３５及びジャンパ４０を連続的に形成することができ、生産性を向上させることができる。
【００５５】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１      基板 
１０    第１の電極 
１５    接続部 
２０    第２の電極 
３０    絶縁膜 
３５    開口部 
３６    溝部 
４０    ジャンパ
５０    インクジェット塗布装置 
５１    保持部 
５２    吐出部 
５３    移動手段 
５４    レール 
５５    制御部 
５６    アライメント部 
５７    画像処理装置 
５８    レーザ部
【図１】
2015088516.tif 000003
【図２】
2015088516.tif 000004
【図３】
2015088516.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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