(57)【要約】【課題】基板との接合強度を確保しつつ、実装面積をより小さくすることが可能な表面実装コネクタの接合構造を提供すること。【解決手段】ハウジングの長手方向における端部に設けられた補強タブを基板に接合し、前記基板との接合状態を補強する表面実装コネクタの接合構造であって、前記補強タブにおける前記基板の表面との接合面に円筒形状のボスピンを設け、前記ボスピンに対応して前記基板に設けられた非貫通のボス穴に前記ボスピンが挿入された状態で前記補強タブと前記基板が接合されることを特徴とする。【選択図】図２
2015201350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングの長手方向における端部に設けられた補強タブを基板に接合し、前記基板との接合状態を補強する表面実装コネクタの接合構造であって、
前記補強タブにおける前記基板の表面との接合面に円筒形状のボスピンを設け、前記ボスピンに対応して前記基板に設けられた非貫通のボス穴に前記ボスピンが挿入された状態で前記補強タブと前記基板が接合されることを特徴とする、
表面実装コネクタの接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装コネクタと基板との接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装コネクタと基板との接合強度を向上させるために、接合面積を増やす手法が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１では、ハウジングの長手方向の端部に設けられた補強タブと基板とを接合する接合構造において、ハウジング短手方向に沿って形成される補強タブ（の下方端）をハウジング長手方向に向けて屈曲させる手法が開示されている。これにより、屈曲された補強タブをハウジング長手方向に更に延在させることができるため、基板表面との接合面積を増加させ、表面実装コネクタと基板との接合強度を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１９２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、表面実装コネクタと基板との接合強度を確保するために、基板表面との接合面積を増やす手法を適用した場合、基板表面との接合面積を増やした分だけ表面実装コネクタの基板への実装面積が大きくなってしまうという問題が生じる。
【０００６】
そこで、上記問題に鑑み、基板との接合強度を確保しつつ、実装面積をより小さくすることが可能な表面実装コネクタの接合構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の問題を解決するため、一実施形態において、表面実装コネクタの接合構造は、
ハウジングの長手方向における端部に設けられた補強タブを基板に接合し、前記基板との接合状態を補強する表面実装コネクタの接合構造であって、
前記補強タブにおける前記基板の表面との接合面に円筒形状のボスピンを設け、前記ボスピンに対応して前記基板に設けられた非貫通のボス穴に前記ボスピンが挿入された状態で前記補強タブと前記基板が接合されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上記実施形態により、基板との接合強度を確保しつつ、実装面積をより小さくすることが可能な表面実装コネクタの接合構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る接合構造を含む表面実装コネクタを示す斜視図である。
【図２】表面実装コネクタと基板との接合構造を示す斜視図である。
【図３】表面実装コネクタの長手方向の端部の平面図である。
【図４】表面実装コネクタと基板の接合状態を示す断面図である。
【図５】表面実装コネクタが実装された基板の裏面を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。
【００１１】
本実施形態に係る基板２０との接合構造を含む表面実装コネクタ１は、ハウジング２、接合端子３、補強タブ１０を含む。
【００１２】
ハウジング２は、略直方体の外形形状に対して、短手方向の一端の側面（一端面）に相手側のコネクタ（不図示）を接続するための開口部５が設けられることにより構成される。開口部５の底面には、相手側のコネクタの複数の端子とそれぞれ当接する端子６が長手方向に沿って列状（上下２列）に並設されている。また、ハウジング２の長手方向の両端の側面には、補強タブ１０を取付（嵌挿）するための取付部４が設けられる。なお、ハウジング２は、絶縁性樹脂を材料とし、一体成型により構成されてよい。
【００１３】
接合端子３は、相手側のコネクタと接続する端子６と基板２０上のプリント配線等とを電気的に接続するために設けられる。接合端子３は、ハウジング２の短手方向の他端（開口部５が設けられる一端の反対側）の側面（他端面）において、長手方向に沿って列状に並列されている。また、接合端子３は、ハウジング２の短手方向の他端面からハウジング２の下方に位置する基板２０（の配線パッド）に向けて棒状に延在し、基板２０との接続部分は、接続面積を増やすため、基板２０に対して平行となるように（水平方向に）屈曲されている。
【００１４】
補強タブ１０は、基板２０との接合状態を補強するために設けられる。補強タブ１０は、はんだ接合可能な板状部材（例えば、銅系の材質からなる板状部材）に所定の加工を施して形成され、ハウジング２の長手方向の両端面（両端の側面）に設けられた取付部４にはめ込むように取り付けられる。また、補強タブ１０は、取付部４を境に２つに枝分かれするように下方に延在し、それぞれの下端部で基板２０とはんだ接合される。
【００１５】
以下、基板２０の接合構造を含めて、補強タブ１０について更に説明をする。
【００１６】
図２は、表面実装コネクタ１と基板２０の接合構造を示す斜視図である。具体的には、表面実装コネクタ１と基板２０を上下方向に分離して表している。
【００１７】
補強タブ１０は、嵌挿部１１、接合部１２、ボスピン１３を含む。
【００１８】
嵌挿部１１は、ハウジング２の長手方向の両端面に設けられる取付部４に上方から挿入され、ハウジング２に固定される。これにより、補強タブ１０のハウジング２への取り付けを可能としている。具体的には、取付部４とハウジング２の長手方向の端面との間の隙間に板状の嵌挿部１１が挿入されることで、補強タブ１０がハウジング２に取り付けられる。
【００１９】
接合部１２は、嵌挿部１１から２つに枝分かれして下方（基板２０の位置する方向）に延在する２つの接合部１２ａ、１２ｂを含み、それぞれの下端面が基板２０との接合面を構成する。接合部１２ａは、取付部４を境にハウジング２の短手方向の一端側（開口部５が設けられる側）において、嵌挿部１１から下方に延在し、接合部１２ｂは、取付部４を境にハウジング２の短手方向の他端側（接合端子３が設けられる側）において、嵌挿部１１から下方に延在する。具体的には、ハウジング２の長手方向の端面に沿った状態の嵌挿部１１に対して、接合部１２ａ、１２ｂは、当該端面から離れる側に所定の角度折り曲げられ、当該折り曲げられた角度で下方に延在する。そして、接合部１２ａ、１２ｂは、基板２０と接合される下端部において、当該端面に沿うように（平行になるように）、再度、所定の角度折り曲げられ、それぞれの下端面が基板２０と接合される。
【００２０】
図３は、表面実装コネクタ１の長手方向の端部の平面図であるが、上述したとおり、接合部１２ａ、１２ｂは、長手方向の端面から離れるように下方に延在するため、接合部１２ａ、１２ｂの下端面（接合面）は、ハウジング２から長手方向に若干離れた位置となる。このように、補強タブ１０と基板２０の接合面をハウジング２から若干離した位置にすることにより補強タブ１０と基板２０のはんだ接合部分の視認による検査を容易にし、はんだ不良品の見落としを防止することができる。
【００２１】
なお、上述した折り曲げにより接合部１２ａ、１２ｂの下端面（接合面）をハウジング２から長手方向に離す距離は、はんだ不良品の判断が可能な最小の距離として設定されることが望ましい。これにより、補強タブ１０の接合面をハウジング２から長手方向に離すことによる実装面積の拡大を最小にすることができる。
【００２２】
図２に戻り、ボスピン１３（１３ａ、１３ｂ）は、円筒形状であり、基板２０との接合面である接合部１２（１２ａ、１２ｂ）の下端面に複数（例えば、図２では、接合部１２ａ、１２ｂのそれぞれに４つ）設けられる。例えば、ボスピン１３を含めて補強タブ１０は、板状部材を打ち抜き加工することにより成型し、後加工で、ボスピン１３のみプレス成型を行うことにより、円筒形状を構成してよい。図２の点線矢印で示すように、ボスピン１３は、当該ボスピン１３に対応して基板２０に設けられるボス穴２１に挿入され、その状態で補強タブ１０と基板２０のはんだ接合がなされる。
【００２３】
図４は、表面実装コネクタ１と基板２０の接合状態を示す断面図であるが、ボスピン１３が基板２０に設けられたボス穴２１に挿入された状態ではんだ接合されている。このように、補強タブ１０の下端面にボスピン１３を設けることにより、ボスピン１３の側面の分、はんだ接合による接合面積が増加するため、接合強度を増加させることができる。特に、接合面積を基板２０の表面ではなく、基板２０の板厚方向で増加させることにより、表面実装コネクタ１の基板２０における実装面積を増加させることなく、接合強度の向上を図ることができる。即ち、表面実装コネクタ１と基板２０との接合強度を確保しつつ、表面実装コネクタ１の実装面積をより小さくすることができる。また、基板２０の板厚方向の接合面（ボスピン１３の側面、ボス穴２１の側面）が追加されるため、引き剥がし方向（基板２０の表面に対して鉛直方向）の接合強度も向上させることができる。また、上述したとおり、ボスピン１３（１３ａ、１３ｂ）は、はんだ接合部の破断の起点となる角部を有さない円筒形状であるため、補強タブ１０と基板２０のはんだ接合部における破断の発生を抑制することができる。
【００２４】
また、図４に示すように、ボスピン１３（１３ａ、１３ｂ）に対応して基板２０に設けられるボス穴２１（２１ａ、２１ｂ）は、基板２０を貫通しないように構成されてよい。
【００２５】
図５は、表面実装コネクタ１が実装された基板２０の裏面を示す斜視図である。このように、基板２０に設けられるボス穴２１を非貫通とすることにより、基板２０の裏面（表面実装コネクタ１が実装される面の裏面）の実装スペースが削られることがない。即ち、基板２０の実装スペースに影響を与えることなく、ボスピン１３及びボス穴２１により表面実装コネクタ１と基板２０の接合強度を向上させることができる。
【００２６】
なお、基板２０に設けられる非貫通のボス穴２１は、ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）基板やビルドアップ基板等における特殊加工を用いずとも構成することが可能である。例えば、成型された基板２０にルータ加工により非貫通の穴を形成し、その後、銅めっき加工を施すことにより、非貫通のボス穴２１は構成されてよい。
【００２７】
以上、本発明を実施するための形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１  表面実装コネクタ
２  ハウジング
３  接合端子
４  取付部
５  開口部
６  端子
１０  補強タブ
１１  嵌挿部
１２、１２ａ、１２ｂ  接合部
１３、１３ａ、１３ｂ  ボスピン
２０  基板
２１、２１ａ、２１ｂ  ボス穴
【図１】
2015201350.tif 000003
【図２】
2015201350.tif 000004
【図３】
2015201350.tif 000005
【図４】
2015201350.tif 000006
【図５】
2015201350.tif 000007