(57)【要約】【課題】  小型パッケージに位置合わせが容易なリードピン接続により、安価に狭ピッチ実装を実現することを目的としている。【解決手段】  基板において、第１の誘電体層と、第２の誘電体層と、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層に挟まれて設けられた複数の内層導体と、前記第１の誘電体層の表面に設けられた複数の表面導体と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通して設けられた複数のリードピン用貫通穴と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層、複数の前記内層導体のそれぞれおよび前記第２の誘電体層を貫通して設けられ、複数の前記表面導体および複数の前記内層導体をそれぞれ電気的に接続する複数のスルーホールと、を備えたものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の誘電体層と、第２の誘電体層と、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層に挟まれて設けられた複数の内層導体と、前記第１の誘電体層の表面に設けられた複数の表面導体と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通して設けられた複数のリードピン用貫通穴と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層、複数の前記内層導体のそれぞれおよび前記第２の誘電体層を貫通して設けられ、複数の前記表面導体および複数の前記内層導体をそれぞれ電気的に接続する複数のスルーホールと、を備えたことを特徴とする基板。
【請求項２】
複数の前記リードピン用貫通穴の直径をｃとし、複数の前記表面導体の幅をｄとし、複数の前記スルーホールの直径をｅとするとき、ｅ＜ｄ≦ｃであることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
複数の前記表面導体が変形しないように前記第１の誘電体層の表面または前記第２の誘電体層の表面に設けられた補強板を備えたフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板。
【請求項４】
複数の前記スルーホールに電気的な接続材が充填されたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の基板の複数の前記リードピン用貫通穴に複数のリードピンがそれぞれ挿入され、この挿入された複数のリードピンが複数の前記表面導体にそれぞれ接続材により電気的に接続されたことを特徴とする基板の接続構造。
【請求項６】
請求項５に記載の基板の接続構造を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の光モジュールを用いて光信号を送信するか、または光信号を受信することを特徴とする光通信装置。
【請求項８】
請求項７に記載の光通信装置から送信された光信号を光伝送路で伝送し、この伝送された光信号を光受信装置で受信することを特徴とする光通信システム。
【請求項９】
第１の誘電体層と、第２の誘電体層と、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層に挟まれて設けられた複数の内層導体と、前記第１の誘電体層の表面に設けられた複数の表面導体と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通して設けられた複数のリードピン用貫通穴と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層、複数の前記内層導体のそれぞれおよび前記第２の誘電体層を貫通して設けられ、複数の前記表面導体および複数の前記内層導体をそれぞれ電気的に接続する複数のスルーホールと、を備えた基板の接続方法であって、複数の前記リードピン用貫通穴に複数のリードピンをそれぞれ挿入し、この挿入した複数のリードピンを複数の前記表面導体にそれぞれ接続材により電気的に接続することを特徴とする基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板、基板の接続構造、光モジュール、光通信装置、光通信システムおよび基板の接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光半導体素子がパッケージに搭載された光モジュールにおいて、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣという）のランドの穴にパッケージのリードピンを挿入し半田付けして電気的に接続された光モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、従来、ＦＰＣをパッケージに直接的に半田付けして電気的に接続された光モジュールも知られている（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２９５１１５号公報（図５〜図７）
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ｓ．  Ｋａｎａｚａｗａ，  ｅｔ  ａｌ．，  ”Ｕｌｔｒａ−Ｃｏｍｐａｃｔ  １００ＧｂＥ  Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂ−Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｆｏｒ  ４０−ｋｍ  ＳＭＦ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ，”  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，  Ｖｏｌｕｍｅ：  ３１，  Ｉｓｓｕｅ：  ４，  ＩＥＥＥ，  ２０１１．（ｐ．６０５，Ｆｉｇ．１１．）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
集積型光モジュールといった多数の光半導体素子を内蔵する光モジュールにおいては、小型パッケージに多数のリードピンが配置され、ＦＰＣ構造に狭ピッチ実装が望まれる。しかし、円形状のランドを狭ピッチで並べようとすると、隣合うランドのショートが問題となる。特許文献１に開示されている従来の光モジュールにおいては、隣合う円形状のランドがショートしないように交互に位置をずらして密に配置したものが開示されているものの、リードピンを曲げるための追加の加工を行うと加工費が増加するという問題点があった。また、非特許文献１に開示されている従来の光モジュールにおいては、パッケージの配線パターンに直接的にＦＰＣの配線パターンを半田付けするので、狭ピッチ実装の位置合わせが高精度となるという問題点があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、小型パッケージに位置合わせが容易なリードピン接続方法を用い、追加の加工が不要で安価に狭ピッチ実装が可能なＦＰＣ構造を実現することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る基板は、第１の誘電体層と、第２の誘電体層と、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層に挟まれて設けられた複数の内層導体と、前記第１の誘電体層の表面に設けられた複数の表面導体と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通して設けられた複数のリードピン用貫通穴と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第１の誘電体層、複数の前記内層導体のそれぞれおよび前記第２の誘電体層を貫通して設けられ、複数の前記表面導体および複数の前記内層導体をそれぞれ電気的に接続する複数のスルーホールと、を備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、基板において、位置合わせが容易なリードピン接続により、安価に狭ピッチ実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図２】この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図３】この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図４】この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図５】この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図６】この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図７】この発明の実施の形態２による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図８】この発明の実施の形態２による基板を用いる光モジュールを示す構成図
【図９】この発明の実施の形態３による光通信システムを示す構成図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１〜図４は、この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図であり、図１に光モジュールの全体図を示し、図２に図１（ａ）のリードピン周辺拡大図を示し、図３に図２のＡ−Ａ部の断面図を示し、図４に表面導体の寸法例を示す。なお、各図において、同一符号は同一または相当部分を示す。
【００１１】
図１〜図４において、１はレセプタクル、２はパッケージ、３はセラミック、４は電源用リードピン、５は信号用リードピン、６はフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣという）、７はリードピン用貫通穴、８はスルーホール、９はスルーホール、１０は信号用ランド、１１は表面導体、１２は内層導体、１２ａは内層導体、１３は補強板、１４は第１の誘電体層としての誘電体層、１５は第２の誘電体層としての誘電体層、１６は接続材としての半田、１７は半田である。
【００１２】
図１において、レセプタクル１は図示しない光ファイバが接続される光インターフェース部材であり、パッケージ２は光半導体素子を気密下に収納する部材であり、セラミック３は２層構成になっており、電源用リードピン４および信号用リードピン５と接続されており、電源用リードピン４および信号用リードピン５はパッケージ２内部の電気配線と接続されている。
【００１３】
図１において、ＦＰＣ６は電源用リードピン４および信号用リードピン５と接続され図示しない送受信器の基板と接続される電気インターフェース部材である。ＦＰＣ６の材質は例えばポリイミドであり、図１はＦＰＣ６をＺ軸方向に折り曲げることにより、送受信器の基板を上下方向から挟み込んで接続することを想定した図である。補強板１３はセラミック３とＦＰＣ６との間に設置されており、ＦＰＣ６の折り曲げ時にＦＰＣ６上に形成されている表面導体１１への応力印加の防止を目的とした部材である。補強板１３の材質は例えばポリイミドであり、ＦＰＣ６作製時に同時に補強板１３も形成するようにしても良い。
【００１４】
図２、図３において、６つのリードピン用貫通穴７は６本の電源用リードピン４をそれぞれ通すための穴であり、ＦＰＣ６を貫通している。Ｘ軸方向に複数のリードピン用貫通穴７が狭ピッチに並ぶ配置としている。６つのスルーホール８はＦＰＣ６を貫通しており、６つの表面導体１１および６本の内層導体１２をそれぞれ側面メタライズにより電気接続している。４つのスルーホール９は４本の信号用リードピン５をそれぞれ通すための穴であり、ＦＰＣ６を貫通し、４つの信号用ランド１０および４つの内層導体１２ａをそれぞれ側面メタライズにより電気接続している。なお、リードピン用貫通穴７やスルーホール８、９等の数は、これに限られるものではないことは言うまでもない。また、図２、５、７では半田１６、１７の図示を省略している。
【００１５】
図３において、半田１６は電源用リードピン４および表面導体１１を電気接続させる。半田１７は信号用リードピン５および信号用ランド１０を電気接続させる。さらに、半田１７は、スルーホール９内部に流れ込み、スルーホール９の側面メタライズを通して内層導体１２ａとも電気接続されることになる。なお、内層導体１２は誘電体層１５上に形成されており、その上面に誘電体層１４が形成され、その上面に表面導体１１が形成され、スルーホール８が形成されている。また、内層導体１２ａは誘電体層１５上に形成されており、その上面に誘電体層１４が形成され、その上面に信号用ランド１０が形成され、スルーホール９が形成されている。補強板１３は誘電体層１５の下面に形成される。
【００１６】
次に動作について説明する。まず、光半導体素子としての２つの発光素子および１つのペルチェ素子がパッケージ２内に搭載された光送信モジュールとしての光モジュールの動作について説明する。２本の電源用リードピン４および２本の信号用リードピン５が１つの発光素子にパッケージ２内部の電気配線を介して接続され、２本の電源用リードピン４が１つのペルチェ素子にパッケージ２内部の電気配線を介して接続されている。
【００１７】
図１、図２において、図示しない送受信器の基板に接続されたＦＰＣ６の内層導体１２、スルーホール８、表面導体１１および半田１６を介して、電源用リードピン４に電源電圧が印加された状態で、図示しない送受信器の基板に接続されたＦＰＣ６の内層導体１２ａ、スルーホール９、信号用ランド１０および半田１７を介して、信号用リードピン５に電気信号が入力すると、パッケージ２内の図示しない２つの発光素子が光信号を発光し、この発光した光信号が、パッケージ２内の図示しない光合波器で合波され、レセプタクル１を介して図示しない光ファイバに出力される。また、ペルチェ素子に接続された電源用リードピン４に電源電圧が印加されることで、発光素子の温度が所定値に保たれる。
【００１８】
また、光半導体素子としての２つの受光素子がパッケージ２内に搭載された光受信モジュールとしての光モジュールの動作について説明する。２本の電源用リードピン４および２本の信号用リードピン５が１つの受光素子にパッケージ２内部の電気配線を介して接続されている。
【００１９】
図１、図２において、図示しない送受信器の基板に接続されたＦＰＣ６の内層導体１２、スルーホール８、表面導体１１および半田１６を介して、電源用リードピン４に電源電圧が印加された状態で、図示しない光ファイバに接続されたレセプタクル１およびパッケージ２内の図示しない光分波器を介して、パッケージ２内の図示しない２つの受光素子に光信号が入力すると、この光信号が電気信号に変換され、この変換された電気信号が、信号用リードピン５、半田１７、信号用ランド１０、スルーホール９および内層導体１２ａを介して、基板ＦＰＣ６に接続された図示しない送受信器の基板に出力される。なお、光送信モジュールと同様にペルチェ素子で受光素子の温度を保つようにすることも可能である。
【００２０】
上述のように、小型パッケージに電源用リードピン４を並列に狭ピッチで並べようとした場合、もし表面導体１１をリードピン用貫通穴７の全周に円形状にランドとして形成しようとするとショートが課題となる。これを解決するため、この発明の実施の形態１によるＦＰＣ６は、図４に示すように、電源用リードピン４の並び方向に対して垂直方向であるＹ方向に伸び、リードピン用貫通穴７の直径以下の幅をもつ表面導体１１を形成することを特徴とし、これにより、隣合う表面導体１１同士のショートの発生を防止するものである。
【００２１】
この場合、リードピン用貫通穴７をスルーホールにしようとすると、リードピン用貫通穴７の全周に表面導体１１が形成されていないため、リードピン用貫通穴７の全周に電界を加えることができず、めっき付加によるスルーホールを形成することが難しいということが課題となる。そこで、この発明の実施の形態１によるＦＰＣ６においては、リードピン用貫通穴７にスルーホールを形成することを止め、別の場所にスルーホールを形成し、電源用リードピン４と内層導体１２とを電気接続できる構造を特徴とする。すなわち、その構造は、リードピン用貫通穴７の直径以下の幅をもつ表面導体１１上に電気接続できるスルーホール８を別途設けるものである。
【００２２】
ここで、電源用リードピン４およびＦＰＣ６を接続する付近において、半田１６が表面導体１１の上面にしか塗布されていないことから、半田がスルーホール内にも塗布される場合に比べると接合強度が弱くなる。このとき、もし補強板１３が無い状態で、図１（ｂ）に示すようにＦＰＣ６を曲げてしまうと、半田１６および表面導体１１の接続部がＦＰＣ曲がりの起点となり、半田１６、表面導体１１およびスルーホール８付近に応力が印加されるということが課題となる。そこで、この発明の実施の形態１による基板であるＦＰＣ６は、電源用リードピン４とスルーホール８の間に補強板１３を追加した構造を特徴とする。
【００２３】
このとき、補強板１３を誘電体層１４、１５より十分に厚くすることにより、ＦＰＣ６を曲げた際の曲げ開始位置が、誘電体層１５および補強板１３の接続部となり、半田１６、表面導体１１およびスルーホール８付近の変形を防ぐようにして応力印加を回避することができる。好適な厚みの例としては、補強板１３は１５０μｍｍ、誘電体層１４、１５は２５〜５０μｍである。
【００２４】
なお、内層導体１２、１２ａは補強板１３の有無に関わらず、ＦＰＣ６を曲げても応力印加は問題とならない。これは誘電体層１４、１５が内層導体１２、１２ａを挟むことで保護層の役割を果たすためである。一般的にＦＰＣ曲げ半径０．３ｍｍ以上であれば、応力印加は問題ないとされており、実使用におけるＦＰＣ曲げ半径は０．４ｍｍ以上であるため問題ないと言える。
【００２５】
このように、電源用リードピン４と表面導体１１との電気接続は半田１６で行い、電源用リードピン４近傍に表面導体１１の幅よりも小さい直径のスルーホール８を形成している。そして、スルーホール８には電源用リードピン４を挿入しないことから、スルーホール８の直径はリードピン用貫通穴７の直径や表面導体１１の幅よりも小さくすることができる。これにより、スルーホール８の全周に表面導体１１を形成することができ、電界めっきの形成が可能になる。従って、スルーホール８の箇所を側面メタライズが形成されたスルーホールにすることができ、表面導体１１と内層導体１２を電気接続することができる。
【００２６】
以上により、電源用リードピン４をＸ方向に狭ピッチで配置でき、ＦＰＣ曲がりが発生しても、半田１６、表面導体１１およびスルーホール８付近への応力印加を回避でき、電源用リードピン４と内層導体１２の電気接続を保つことが可能となる。
【００２７】
なお、表面導体１１は、リードピン用貫通穴７のＹ方向の両側に設けるものに限られる訳ではなく、スルーホール８側の片側でも、半田１６によって表面導体１１と電気接続が可能であり、同様の作用効果を奏する。また、表面導体１１は、電源用リードピン４の並び方向に対して垂直方向であるＹ方向に伸びるように配置されているので狭ピッチ実装に好適であるが、これに限られる訳ではなく、交差方向に伸びるような配置も可能である。また、半田１６は一般的に使用される接合材として例示したものであり、導電性接着剤といった材料を使用するようにしても良い。
【００２８】
また、図５、図６は、この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールを示す構成図であり、他の例として、図５に図１（ａ）のリードピン周辺拡大図を示し、図６に図５のＢ−Ｂ部の断面図を示す。なお、各図において、同一符号は同一または相当部分を示す。図５、図６に示すように補強板１３を誘電体層１４の上面に設けるようにしても良く、ＦＰＣ曲げ時の表面導体１１への応力印加を回避できるという同様の作用効果を奏する。また、補強板１３の形状は全周に形成するものに限られる訳ではなく、例えばコの字形状でも良く、要するに表面導体１１の変形を防げるようなものであれば良い。
【００２９】
次に、この発明の実施の形態１による表面導体１１の寸法例を図４の例１に示す。図４の例１において、電源用リードピン４の寸法ａ×ｂが０．１ｍｍ×０．２ｍｍ、リードピッチｆが０．６ｍｍの場合、一般的な電源用リードピンの位置ずれ０．１ｍｍを考慮し、リードピン用貫通穴７の直径ｃはφ０．４２ｍｍとしている。そして、表面導体１１の幅ｄはリードピン用貫通穴７の直径ｃと同じ０．４２ｍｍとしている。スルーホール８の直径ｅは、電源用リードピン４を挿入しないことから、０．２ｍｍと小さく形成できる。スルーホール８の全周に０．１１ｍｍ以上の幅をもつ表面導体１１を形成できることから、電界めっきが可能となり、スルーホール８が形成できる。隣合う表面導体１１のギャップｇは０．１８ｍｍ確保され、表面導体１１同士のショートや半田１６によるショートの発生なく、電源用リードピン４の狭ピッチな配置が可能となる。
【００３０】
一方、従来構成を想定した表面導体１１の寸法例を図４の例２に示す。図４の例２において、表面導体１１の幅ｄが、リードピン用貫通穴７の直径ｃのφ０．４２ｍｍよりも大きく、電界メッキが可能な０．６２ｍｍである場合、隣合う表面導体層１１のギャップｇは−０．０２ｍｍとなり、表面導体１１同士がショートすることが分かる。以上により、スルーホール８の直径ｅと、リードピン用貫通穴７の直径ｃと、表面導体１１の幅ｄの関係式は、次のような式（１）、（２）となり、実施の形態１による例１は、従来構成を想定した例２とはｃとｄの関係が異なることが特徴である。
例１：  ｅ＜ｄ≦ｃ      （１）
例２：  ｅ＜ｃ＜ｄ      （２）
【００３１】
以上のように、この発明の実施の形態１による基板を用いる光モジュールにおいては、リードピン用貫通穴７に挿入した電源用リードピン４と表面導体１１との電気接続は半田１６で行い、リードピン用貫通穴７の直径以下の幅の表面導体１１と内層導体１２との電気接続は、表面導体１１の幅よりも小さい直径のスルーホール８で行うように構成している。これにより、位置合わせが容易なリードピン接続により、安価に狭ピッチ実装が可能となるという作用効果を奏する。
【００３２】
実施の形態２．
図７、図８は、この発明の実施の形態２による基板を用いる光モジュールを示す構成図であり、図７に図１（ａ）のリードピン周辺拡大図を示し、図８に図７のＣ−Ｃ部の断面図を示す。なお、各図において、同一符号は同一または相当部分を示す。図７、８において、実施の形態２による基板を用いる光モジュールは、実施の形態１の構成に加え、スルーホール８に半田１８を追加したＦＰＣ構造を備えている。それ以外の構成は、図１〜図６に示した実施の形態１と同様であるため、その動作も含めて説明を省略する。なお、半田１８は一般的に使用される接合材として例示したものであり、導電性接着剤といった材料を使用するようにしても良い。
【００３３】
次に動作について説明する。図７、図８において、実施の形態２による基板を用いる光モジュールの基本的な動作は、実施の形態１と同様である。ただし、半田１８有の実施の形態２では、半田１８無の実施の形態１に比べ、スルーホール８と表面導体１１との接続断面積は、次の式（３）、（４）から約２．７８倍にすることができる。なお、スルーホール８の半径ｒが０．１ｍｍで、導体層の厚みｔが一般的な０．０１８ｍｍの例である。これにより、導体層にある抵抗値が低下し、例えばペルチェ素子といった大電流を流す経路の電圧降下防止や温度上昇防止に有効である。
半田１８無：２πｒ×ｔ＝２π×０．１×０．０１８＝０．０１１ｍｍ２  （３）
半田１８有：πｒ２＝π×０．１２＝０．０３１ｍｍ２                  （４）
【００３４】
以上のように、この発明の実施の形態２による基板を用いる光モジュールにおいては、実施の形態１と同様の構成に加え、スルーホール８に半田１８を充填するように構成している。これにより、実施の形態１と同様の作用効果に加え、経路の抵抗値が低下し、電圧降下防止や温度上昇防止に有効であり、ひいては、送信性能または受信性能に優れ低消費電力という作用効果を奏する。
【００３５】
なお、この発明の実施の形態１、２による基板においては、ポリイミドを材料に用いるフレキシブルプリント基板による構成例を示したが、材料や構成は、これに限られるものではなく、例えば、ポリイミド以外の材料を用いたり、いわゆるリジッドプリント基板を用いるようにしても良く、狭ピッチ実装に同様の作用効果を奏する。なお、折り曲げることがないリジッドプリント基板を用いる場合、補強板１３が省略可能であることは言うまでもない。
【００３６】
また、この発明の実施の形態１、２による基板においては、集積型光モジュールといった光モジュールの狭ピッチ実装に好適な構成例を示したが、これに限られるものではなく、光モジュール以外への適用も可能であり、要するにリードピン接続による狭ピッチ実装であれば、同様の作用効果を奏する。
【００３７】
また、上述のように、この発明の実施の形態１、２による基板を用いる光モジュールは、小型パッケージに位置合わせが容易なリードピン接続方法を用い、リードピンを曲げるための追加の加工が不要で安価に狭ピッチ実装を行うことで、光モジュールとして構成することができる。これにより、狭ピッチ実装工程のスループットが良く、経済的で集積度が高く小型の光モジュールを実現できるという作用効果を奏する。さらに、この発明の実施の形態２による基板を用いる光モジュールによれば、送信性能または受信性能に優れ低消費電力のものを実現できるという作用効果を奏する。
【００３８】
実施の形態３．
図９は、この発明の実施の形態３による光通信システムを示す構成図である。なお、各図において、同一符号は同一または相当部分を示す。図９において、実施の形態３による光通信システムは、光送信装置２１、光受信装置２２を備え、光ファイバといった光伝送路２３を介して光学的に接続されている。
【００３９】
この発明の実施の形態１、２による基板は、この基板を用いる上述の光送信モジュールとしての光モジュールと、この光モジュールにより電気信号から変換された光信号を送信する送信器と、を備えた光通信装置である光送信装置２１として構成することができる。これにより、光モジュールが上述のように経済的で集積度が高く小型であり、さらに送信性能に優れ低消費電力であることから、経済的で設置性や送信性能に優れた光送信装置を実現できるという作用効果を奏する。
【００４０】
また、この発明の実施の形態１、２による基板は、この基板を用いる上述の光受信モジュールとしての光モジュールと、この光モジュールにより光信号から変換された電気信号を受信する受信器と、を備えた光通信装置である光受信装置２２として構成することができる。これにより、光モジュールが上述のように経済的で集積度が高く小型であり、さらに受信性能に優れ低消費電力であることから、経済的で設置性や受信性能に優れた光受信装置を実現できるという作用効果を奏する。
【００４１】
そして、図９において、この発明の実施の形態１、２による基板を用いる光モジュールは、光送信装置２１から送信された光信号を光伝送路２３で伝送し、光受信装置２２で受信する光通信システムに適用するようにしても良い。これにより、光送信装置２１および光受信装置２２が上述のような優れた経済性や性能をもつことから、経済的で光通信性能に優れた光通信システムを実現できるという作用効果を奏する。なお、この発明の実施の形態１、２による基板を用いる光モジュールを光送信装置および光受信装置のいずれかに適用する構成も可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  レセプタクル、２  パッケージ、３  セラミック、４  電源用リードピン、５  信号用リードピン、６  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、７  リードピン用貫通穴、８、９  スルーホール、１０  信号用ランド、１１  表面導体、１２、１２ａ  内層導体、１３  補強板、１４、１５  誘電体層、１６、１７、１８  半田、２１  光送信装置、２２  光受信装置、２３  光伝送路。
【図１】
2015041696.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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