(57)【要約】【課題】基板のアライメントに要する時間を低減することが可能な位置決め技術および当該位置決め技術を用いた描画装置を提供する。【解決手段】先撮りアライメントマークＡＭ１が撮像された基板Ｗを保持するステージ１を、基板Ｗの表面に形成された後撮りアライメントマークＡＭ２が撮像領域Ｒに位置するように、移動させる工程と、後撮りアライメントマークＡＭ２を撮像する工程と、第１アライメントマークＡＭ１の画像から第１アライメントマークＡＭ１の位置情報を検出するとともに、撮像部により撮像される第２アライメントマークＡＭ２の画像から第２アライメントマークＡＭ２の位置情報を検出する工程と、第１アライメントマークＡＭ１および第２アライメントマークＡＭ２の位置情報に基づいてステージ１を移動させて基板Ｗの方向および位置を調整する工程とを備える。【選択図】図７
2015026738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１アライメントマークおよび第２アライメントマークが表面に形成された基板を保持するステージと、
前記ステージを移動させるステージ移動部と、
前記ステージに保持される前記基板の表面を部分的に撮像する撮像領域を有し、前記撮像領域に前記第１アライメントマークが位置するときに前記第１アライメントマークの画像を撮像し、前記撮像領域に前記第２アライメントマークが位置するときに前記第２アライメントマークの画像を撮像する撮像部と、
前記第１アライメントマークの画像から前記第１アライメントマークの位置情報を検出するとともに、前記第２アライメントマークの画像から前記第２アライメントマークの位置情報を検出する位置情報検出部と、
前記第1アライメントマークおよび前記第２アライメントマークのうちの一方を先撮りアライメントマークとするとともに他方を後撮りアライメントマークとし、前記撮像部による前記先撮りアライメントマークの撮像後に前記後撮りアライメントマークが前記撮像領域に位置するように前記ステージを移動させ、前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークの位置情報に基づいて前記ステージを移動させて前記基板の方向および位置を調整する位置調整部と
を備えることを特徴とする位置決め装置。
【請求項２】
請求項１に記載の位置決め装置であって、
前記基板の方向を調整するプリアライメント部と、
前記プリアライメント部および前記ステージにアクセスして前記基板を搬送する搬送部とを備え、
前記搬送部は、前記基板の方向が目標方向を向くように、前記基板を前記プリアライメント部から前記ステージ上に搬送する位置決め装置。
【請求項３】
請求項２に記載の位置決め装置であって、
前記搬送部は、前記先撮りアライメントマークが前記撮像領域に位置するように前記基板を前記ステージ上に搬送する位置決め装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の位置決め装置であって、
前記ステージ移動部は所定の角度範囲内で前記ステージを回転可能な回転機構を有し、
前記位置調整部は前記回転機構により前記ステージを回転させて前記基板の方向を調整する位置決め装置。
【請求項５】
請求項４に記載の位置決め装置であって、
前記位置調整部は、前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークの位置情報に基づいて前記基板の方向の調整に必要な前記ステージの回転絶対値および回転方向を求め、前記ステージの回転絶対値が前記角度範囲を超えると判定すると、前記ステージの回転を中止する位置決め装置。
【請求項６】
請求項５に記載の位置決め装置であって、
前記搬送部は、前記ステージの回転が中止された前記基板を前記プリアライメント部に搬送してプリアライメント以降の処理を再実行する位置決め装置。
【請求項７】
請求項５に記載の位置決め装置であって、
前記位置調整部は、回転が中止された前記ステージ上の前記基板を前記搬送部により前記ステージから離間させた状態で、前記ステージの回転方向と逆方向に前記処理ステージを回転させた後で、前記基板を前記搬送部により前記ステージ上に再搬送して前記第１アライメントマークの撮像以降の処理を再実行する位置決め装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の位置決め装置であって、
前記第１アライメントマークは前記基板の表面を２等分した２等分領域の一方に形成されるとともに、前記第２アライメントマークは前記２等分領域の他方に形成される位置決め装置。
【請求項９】
ステージに保持される基板の表面に形成された第1アライメントマークおよび第２アライメントマークのうちの一方を先撮りアライメントマークとするとともに他方を後撮りアライメントマークとし、前記先撮りアライメントマークを撮像部の撮像領域に位置させて前記先撮りアライメントマークを撮像する工程と、
前記先撮りアライメントマークが撮像された前記基板を保持する前記ステージを、前記後撮りアライメントマークが前記撮像領域に位置するように、移動させる工程と、
前記後撮りアライメントマークを撮像する工程と、
前記第１アライメントマークの画像から前記第１アライメントマークの位置情報を検出するとともに前記第２アライメントマークの画像から前記第２アライメントマークの位置情報を検出する工程と、
前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークの位置情報に基づいて前記ステージを移動させて前記基板の方向および位置を調整する工程と
を備えることを特徴とする位置決め方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の位置決め装置と、
前記ステージに保持される前記基板の表面に光を照射して設計データで記述されるパターンを描画する光学ヘッドと、
前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークの位置情報に基づいて前記設計データを補正して得られる補正設計データに基づいて前記基板に対する前記パターンの描画を制御する描画制御部と
を備えることを特徴とする描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体基板、プリント基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネルなどの各種基板（以下、単に「基板」と称する）の回転位置を目標とする位置に位置合わせする位置決め技術および当該位置決め技術を装備する描画装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に対して様々な処理を施す基板処理装置が各種存在するが、その一つとして、基板の表面に光ビームを照射してパターンを描画する描画装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この描画装置では、基板に描画すべきパターンを基板の局所領域に位置合せする処理、いわゆるアライメント処理を行った上で焼き付ける処理（いわゆる露光処理）を行う。例えば特許文献１に記載の装置では、基板上の多数のアライメントマークを順番にカメラの直下位置に移動し、当該移動を行う毎にカメラによるマーク撮像を実行し、マーク画像からマークの位置情報を求めている。そして、それら多数の位置情報に基づいて基板の方向および位置を補正する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２０４４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、アライメントマークを用いた位置決め技術を利用する描画装置では、タクトタイムの短縮により単位時間で処理できる基板枚数を増大させたいという要望がある。そして、当該要望を満足させるためには、アライメント処理の時間短縮が重要となる。しかしながら、従来技術では、多数、例えば４つのアライメントマークを用い、それらを順番にカメラの直下位置に移動させており、アライメント処理を短時間で行う上では改善の余地があった。
【０００５】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板のアライメントに要する時間を低減することが可能な位置決め技術および当該位置決め技術を用いた描画装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる位置決め装置は、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークが表面に形成された基板を保持するステージと、ステージを移動させるステージ移動部と、ステージに保持される基板の表面を部分的に撮像する撮像領域を有し、撮像領域に第１アライメントマークが位置するときに第１アライメントマークの画像を撮像し、撮像領域に第２アライメントマークが位置するときに第２アライメントマークの画像を撮像する撮像部と、第１アライメントマークの画像から第１アライメントマークの位置情報を検出するとともに、第２アライメントマークの画像から第２アライメントマークの位置情報を検出する位置情報検出部と、  第1アライメントマークおよび第２アライメントマークのうちの一方を先撮りアライメントマークとするとともに他方を後撮りアライメントマークとし、撮像部による先撮りアライメントマークの撮像後に後撮りアライメントマークが撮像領域に位置するようにステージを移動させ、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークの位置情報に基づいてステージを移動させて基板の方向および位置を調整する位置調整部とを備えることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明にかかる位置決め方法は、ステージに保持される基板の表面に形成された第1アライメントマークおよび第２アライメントマークのうちの一方を先撮りアライメントマークとするとともに他方を後撮りアライメントマークとし、先撮りアライメントマークを撮像部の撮像領域に位置させて先撮りアライメントマークを撮像する工程と、先撮りアライメントマークが撮像された基板を保持するステージを、後撮りアライメントマークが撮像領域に位置するように、移動させる工程と、後撮りアライメントマークを撮像する工程と、第１アライメントマークの画像から第１アライメントマークの位置情報を検出するとともに第２アライメントマークの画像から第２アライメントマークの位置情報を検出する工程と、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークの位置情報に基づいてステージを移動させて基板の方向および位置を調整する工程とを備えることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明にかかる描画装置は、上記位置決め装置と、ステージに保持される基板の表面に光を照射して設計データで記述されるパターンを描画する光学ヘッドと、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークの位置情報に基づいて設計データを補正して得られる補正設計データに基づいて基板に対するパターンの描画を制御する描画制御部とを備えることを特徴としている。
【０００９】
このように構成された本発明では、第1アライメントマークおよび第２アライメントマークのうちの一方を先撮りアライメントマークとするとともに他方を後撮りアライメントマークとしている。そして、撮像部による先撮りアライメントマークの撮像後に、後撮りアライメントマークが撮像部の撮像領域に位置するように基板を保持するステージが移動され、撮像部による後撮りアライメントマークの撮像が実行される。そして、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークの位置情報に基づいてステージが移動されて基板の方向および位置が調整される。このように、位置情報の取得のために基板を移動させる回数を最小限に抑えることができ、基板の方向および位置に要する時間が短縮される。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、アライメントの撮像のために基板を移動させる回数を最小化し、基板のアライメントに要する時間を低減することができる。また、このような位置決め技術を描画装置に用いることで、描画装置の生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明にかかる描画装置の第１実施形態を示す正面図である。
【図２】図１の描画装置の平面図である。
【図３】図１の描画装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】描画装置にてパターン描画される基板の一例を示す図である。
【図５】図１の描画装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】処理ステージにローディングされた基板の位置情報を取得する動作を示すフローチャートである。
【図７】位置情報の取得動作を模式的に示す図である。
【図８】基板の方向および位置を調整して基板を位置決めする動作を模式的に示す図である。
【図９】本発明にかかる描画装置の第２実施形態の動作を示すフローチャートである。
【図１０】第２実施形態における基板方向の予備補正処理を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明にかかる描画装置の第１実施形態を示す正面図である。図２は図１の描画装置の平面図である。図３は図１の描画装置の電気的構成を示すブロック図である。描画装置はウェハなどの基板Ｗの表面に光を照射してパターンを描画する装置である。基板Ｗは、半導体基板、プリント基板、ガラス基板などの各種基板のいずれでもよいが、図示例では円形のウェハを基板として用いている。
【００１３】
図４は描画装置にてパターン描画される基板の一例を示す図である。この基板Ｗの周縁部には同図に示すようにノッチＮＴが形成されており、当該ノッチＮＴにより基板Ｗの方向を認識可能となっている。また、基板Ｗの表面には、格子状のスクライブラインＳＬが形成されており、スクライブラインＳＬによって囲まれた複数の光照射領域、つまり露光領域ＥＲが規定されている。また、スクライブラインＳＬ上には、複数のアライメントマークがそれぞれ異なる位置に形成されている。ただし、同図では、本発明で使用される２つのアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２のみを選択的に図示している。また、図面においては、２つの選択例が示されているが、本実施形態では図４（ａ）に示すように選択されたアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２を後述するように使用している。
【００１４】
各アライメントマークは、例えば一辺が約０．１mm（ミリメートル）の矩形状のマーク（あるいは、十字状のマークであってもよいし、矩形状のマークと十字状のマークとが重ねられたマークでもよい）であり、例えば蒸着等の方法によって形成される反射層（好ましくは、アルミニウム、または金属層）により形成される。そして、本実施形態では、後述するように、これらのうち２個のアライメントマークを基板Ｗの方向および位置の調整に使用しており、一方を「第１アライメントマークＡＭ１」と称するとともに、他方を「第２アライメントマークＡＭ２」と称する。本実施形態では、基板Ｗの回転中心を通過してＹ方向に延びる仮想線ＶＬによって基板Ｗの表面を２等分して形成される２つの分割表面領域（２等分領域）ＤＲ１、ＤＲ２に対して第１アライメントマークＡＭ１および第２アライメントマークＡＭ２がそれぞれ配置されている。なお、本実施形態では、第１アライメントマークＡＭ１および第２アライメントマークＡＭ２は基板Ｗの回転中心に対して点対称に配設されているが、各分割表面領域ＤＲ１、ＤＲ２でのアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の配設位置はこれに限定されるものではない。
【００１５】
描画装置は、上記基板Ｗの方向および位置を調整した状態で露光領域ＥＲにパターンを露光するために、露光ユニット１００、プリアライメントユニット２００、搬送ユニット３００および制御ユニット５００などを有している。これらのうち露光ユニット１００、プリアライメントユニット２００および搬送ユニット３００の主要構成要素が、本体フレーム６０１で構成される骨格の天井面および周囲面にカバーパネル（図示省略）が取り付けられることによって形成される本体内部に配置されている。
【００１６】
描画装置の本体内部は、図１および図２に示すように、処理領域６０２と受け渡し領域６０３とに区分されている。これらの領域のうち処理領域６０２には、主として、露光ユニット１００の主要構成である処理ステージ１、ステージ移動部２、ステージ位置計測部３、光学ユニット４、アライメント部５が配置されている。そして、制御ユニット５００が露光ユニット１００の各部を制御することで光ビームを基板Ｗの露光領域ＥＲに露光してパターンを描画する。一方、受け渡し領域６０３には、図２に示すようにプリアライメントユニット２００および搬送ユニット３００が配置されている。プリアライメントユニット２００はプリアライメント処理を実行する。また、搬送ユニット３００は処理領域６０２に対する基板Ｗの搬出入を行う搬送ロボット３０１を有している。なお、本実施形態では、プリアライメントユニット２００を２個配置しているが、プリアライメントユニット２００の個数はこれに限定されるものではなく、任意である。
【００１７】
プリアライメントユニット２００はいずれも同一構成を有しており、搬送ロボット３０１によりキャリアＣから搬送されてきた基板ＷのノッチＮＴを撮像し、基板Ｗの回転角度に対応させてノッチＮＴの画像信号を制御ユニット５００に出力し、プリアライメント処理に供する。そして、制御ユニット５００は画像信号に基づいて基板Ｗの方向を取得し、基板方向の調整を行う。プリアライメント処理を実行するために、プリアライメントユニット２００では、プリアライメントテーブル２１０が設けられている。このプリアライメントテーブル２１０は搬送ロボット３０１によって搬送されてきた基板Ｗを支持する上面を有している。このプリアライメントテーブル２１０の上面には、複数の吸引孔が形成されており、図示を省略する吸引手段によって各吸引孔を吸引することで、基板Ｗがプリアライメントテーブル２１０上で吸着されて保持される。また、プリアライメントテーブル２１０はプリアライメントテーブル駆動モータ２２０（図３）の回転軸に連結されており、同モータ２２０からの回転駆動力を受けて、基板Ｗを保持しつつＺ軸周りに回転する。
【００１８】
プリアライメントユニット２００は、プリアライメント処理を行うために、ノッチ撮像部２３０を有している。このノッチ撮像部２３０はプリアライメントテーブル２１０上に水平に保持された基板Ｗの周縁上方に配置されている。ノッチ撮像部２３０では、図示を省略する照明部から導光される照明光が基板Ｗの表面に照射され、周縁部の一部を照明するとともに、基板Ｗの表面で反射した反射光がノッチ撮像部２３０のＣＣＤカメラ（図示省略）で受光され、当該周縁部の画像が撮像される。
【００１９】
ノッチ撮像部２３０で撮像された画像は制御ユニット５００の画像処理部５４０に与えられ、撮像された画像から基板Ｗの周縁部に形成されるノッチＮＴを認識し、ノッチＮＴに関連する信号を主制御部５１０に与える。これを受けた主制御部５１０は、プリアライメントテーブル２１０が停止した時点でのノッチＮＴの回転角度を基板方向情報として取得する。そして、主制御部５１０は当該基板方向情報に基づいて駆動指令を駆動制御部５３０に与え、プリアライメントテーブル２１０から処理ステージ１に搬送するに際し、搬送ロボット３０１によるプリアライメントテーブル２１０からの基板Ｗの受取、基板Ｗの搬送および処理ステージ１への基板Ｗの載置をコントロールして処理ステージ１に対して基板Ｗを位置決めする。このように、本実施形態では、プリアライメントユニット２００で撮像された基板Ｗの周縁部の画像に基づき搬送ロボット３０１と協同してプリアライメント処理が実行される。もちろん、搬送ロボット３０１がプリアライメントテーブル２１０から基板Ｗを受け取る前に、上記基板方向情報に基づいてプリアライメントユニット２００のプリアライメントテーブル２１０が回転して基板Ｗのプリアライメント処理を完了させてもよい。
【００２０】
プリアライメントされた基板Ｗがローディングされる処理ステージ１は、平板状の外形を有し、その上面に基板Ｗを水平姿勢に載置して保持する保持部として機能する。処理ステージ１の上面には、複数の吸引孔（図示省略）が形成されており、この吸引孔に負圧（吸引圧）を付与することによって、処理ステージ１上に載置された基板Ｗを処理ステージ１の上面に固定保持することができるようになっている。そして、処理ステージ１はステージ移動部２により移動させられる。
【００２１】
ステージ移動部２は、処理ステージ１を主走査方向（Ｙ軸方向）、副走査方向（Ｘ軸方向）、及び回転方向（Ｚ軸周りの回転方向（θ軸方向））に移動させる機構である。ステージ移動部２は、処理ステージ１を回転可能に支持する支持プレート２２を支持するベースプレート２４と、支持プレート２２を副走査方向Ｘに移動させる副走査機構２３と、ベースプレート２４を主走査方向Ｙに移動させる主走査機構２５とを備える。副走査機構２３および主走査機構２５は制御ユニット５００の駆動制御部５３０からの指示に応じて処理ステージ１を移動させる。また、ステージ移動部２は、処理ステージ１を鉛直軸回りに微小回転させて基板Ｗの方向を位置合せする回転機構２１をさらに備えている。
【００２２】
副走査機構２３は、支持プレート２２の下面に取り付けられた図示しない移動子とベースプレート２４の上面に敷設された図示しない固定子とにより構成されたリニアモータ２３ａを有している。また、支持プレート２２とベースプレート２４との間には、副走査方向に延びる一対のガイド部２３ｂが設けられている。このため、リニアモータ２３ａを動作させると、ベースプレート２４上のガイド部２３ｂに沿って支持プレート２２が副走査方向Ｘに移動する。
【００２３】
主走査機構２５は、ベースプレート２４の下面に取り付けられた移動子と描画装置の基台６０６上に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ２５ａを有している。また、ベースプレート２４と基台６０６との間には、主走査方向に延びる一対のガイド部２５ｂが設けられている。このため、リニアモータ２５ａを動作させると、基台６０６上のガイド部２５ｂに沿ってベースプレート２４が主走査方向Ｙに移動する。
【００２４】
ステージ位置計測部３は、処理ステージ１の位置を計測する機構である。ステージ位置計測部３は、制御ユニット５００の入出力制御部５５０と電気的に接続されており、制御ユニット５００からの指示に応じて処理ステージ１の位置を計測する。ステージ位置計測部３は、例えば処理ステージ１に向けてレーザ光を照射し、その反射光と出射光との干渉を利用して、処理ステージ１の位置を計測する機構により構成されているが、その構成動作はこれに限定されるものではない。この実施形態では、ステージ位置計測部３は、レーザ光を出射する出射部３１と、ビームスプリッタ３２と、ビームベンダ３３と、第１干渉計３４と、第２干渉計３５とを備える。これら出射部３１、各干渉計３４、３５は、入出力制御部５５０と電気的に接続されており、処理ステージ１の位置を計測する。
【００２５】
出射部３１から出射されたレーザ光は、まずビームスプリッタ３２に入射し、ビームベンダ３３に向かう第１分岐光と、第２干渉計３５に向かう第２分岐光とに分岐される。第１分岐光は、ビームベンダ３３により反射され、第１干渉計３４に入射するとともに、第１干渉計３４から処理ステージ１の第１の部位に照射される。そして、第１の部位で反射した第１分岐光が、再び第１干渉計３４へと入射する。第１干渉計３４は、処理ステージ１の第１の部位に向かう第１分岐光と第１の部位で反射された第１分岐光との干渉に基づいて第１の部位の位置に対応した位置パラメータを計測する。
【００２６】
一方、第２分岐光は、第２干渉計３５に入射するとともに、第２干渉計３５から処理ステージ１の第２の部位（ただし、第２の部位は、第１の部位とは異なる位置である。）に照射される。そして、第２の部位で反射した第２分岐光が、再び第２干渉計３５へ入射する。第２干渉計３５は、処理ステージ１の第２の部位に向かう第２分岐光と処理ステージ１の第２の部位で反射された第２分岐光との干渉に基づいて第２の部位の位置に対応した位置パラメータを計測する。
【００２７】
制御ユニット５００の主制御部５１０は、第１干渉計３４および第２干渉計３５の各々から、処理ステージ１の第１の部位の位置に対応した位置パラメータ及び処理ステージ１の第２の部位の位置に対応した位置パラメータを入出力制御部５５０を介して取得する。そして、取得した各位置パラメータに基づいて、主制御部５１０は処理ステージ１の位置を算出する。
【００２８】
光学ユニット４は、２つの光学ヘッド４０ａ、４０ｂを有している。光学ヘッド４０ａ、４０ｂはともに同一構成を有しており、光照射部４１から与えられるレーザ光をＣＡＤ（Computer Aided Design）データで記述されたパターンに対応する描画データ（ランレングスデータ）に基づき変調する。ここでは、図１を参照しつつ光学ヘッド４０ａに関連する構成について説明するが、光学ヘッド４０ｂについても同様に構成されている。なお、光学ヘッドの設置数はこれに限定されず任意である。
【００２９】
光照射部４１は、レーザ駆動部４１１、レーザ発振器４１２および照明光学系４１３を有している。この光照射部４１では、レーザ駆動部４１１の作動によりレーザ発振器４１２からレーザ光が出射され、照明光学系４１３を介して光学ヘッド４０ａに導入される。この光学ヘッド４０ａには、空間光変調素子が設けられており、描画データに基づきレーザ光を変調する。そして、光学ヘッド４０ａは変調レーザ光を光学ヘッド４０ａの直下位置で移動している基板Ｗに対して落射することで処理ステージ１に保持された基板Ｗの露光領域ＥＲを露光してパターンを描画する。これによって、基板Ｗの露光領域ＥＲに既に形成されているパターンに対してＣＡＤデータで記述されたパターンが重ねて描画される。
【００３０】
また、本実施形態では、光学ヘッド４０ａには、光路補正部（図示省略）が設けられており、空間光変調素子から出射される光（すなわち、描画データに応じた空間変調が形成された光）の経路を、副走査方向（Ｘ軸方向）に沿ってシフトさせる。本実施形態では、光路補正部としては、例えば特開２０１２−９３７０１号公報に記載されているように２つのウェッジプリズムと、一方のウェッジプリズムを他方のウェッジプリズムに対して入射光の光軸の方向（Ｚ軸方向）に沿って直線的に移動させるウェッジプリズム移動機構４２０（図３）とで構成されたものを採用している。すなわち、ウェッジプリズム移動機構４２０が駆動制御部５３０からの駆動指令に応じて作動して一方のウェッジプリズムを移動させることで入射光の光路が空間光変調素子における空間変調の単位（具体的には基板Ｗの露光領域ＥＲに露光される画像の画素単位）よりも細かい精度でシフトさせることが可能となっている。
【００３１】
アライメント部５は、予め指定される２つのアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２をそれぞれ撮像する。アライメント部５は、鏡筒、対物レンズ、およびＣＣＤ(Charge Coupled Device)イメージセンサを有するアライメントマーク撮像部５１を備えており、基板Ｗの表面の一部を拡大して撮像可能となっている。このように本実施形態では、アライメントマーク撮像部５１は基板Ｗの表面を部分的に撮像する撮像領域（後で説明する図７の符号Ｒ）を有しており、基板表面全体を一括して撮像することは不可能となっている。なお、本実施形態では、ＣＣＤイメージセンサとしてエリアイメージセンサ（二次元イメージセンサ）を用いているが、これに限定されるものではない。また、アライメント部５は、図示しない昇降機構によって所定の範囲内で昇降可能に支持されている。
【００３２】
照明部７は鏡筒とファイバ７１を介して接続され、アライメント部５に対して照明用の光を供給する。照明部７から延びるファイバ７１によって導かれる光は、アライメントマーク撮像部５１の鏡筒を介して基板Ｗの上面に導かれ、その反射光は、対物レンズを介してＣＣＤイメージセンサで受光される。これによって、基板Ｗの上面が撮像されて撮像データが取得されることになる。そして、アライメントマーク撮像部５１は取得した撮像データを画像処理部５４０に出力する。画像処理部５４０は上記撮像データに基づいて種々の画像処理を加えてアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の座標位置に関連する信号を主制御部５１０に出力する。
【００３３】
制御ユニット５００では、主制御部５１０、記憶部５２０、駆動制御部５３０、画像処理部５４０および入出力制御部５５０がバスライン５６０を介して相互接続されている。記憶部５２０は、外部のＣＡＤ等により生成されたベクトル形式の設計データ５２１、後述するように設計データ５２１を補正して得られる補正データをラスタライズしたランレングスデータ（描画データ）５２２および装置全体を制御するプログラム５２３等を記憶する。そして、主制御部５１０の主たる構成要素たるＣＰＵ（Central Processing Unit）が上記プログラムにしたがって駆動制御部５３０、画像処理部５４０および入出力制御部５５０等を介して装置各部を制御する。このプログラムには、アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の座標位置に基づいて基板Ｗの位置合わせを行うアライメント処理、位置合せされた基板Ｗにパターンを描画する描画処理などを行うための手順が記述されている。そして、当該プログラムにしたがって主制御部５１０のＣＰＵが演算処理を行うことにより、各種機能が実現される。具体的には、主制御部５１０は、アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の座標位置を検出する位置情報検出部５１１、基板Ｗの方向および位置を調整する位置調整部５１２、および変調レーザ光により基板Ｗにパターンを描画する描画制御部５１３として機能する。
【００３４】
このように本実施形態では、各種機能をソフトウエア的に実行しているが、主制御部５１０により実現される一部あるいは全部の機能は専用の論理回路などでハードウエア的に実現されてもよい。また、プログラム５２３は、通常、記憶部５２０に格納されて使用されるが、外部から追加的にまたは交換的に記憶部５２０に格納されるように構成してもよい。ここで、外部提供態様としては、例えばＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）あるいはＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disk Read Only Memory）、外部のフラッシュメモリ等の記録媒体に記録された形態で提供されてもよいし、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより提供されてもよい。
【００３５】
なお、図３中の符号７１０、７２０はそれぞれ入力部および表示部であり、入力部７１０を介してオペレータが種々の指令やデータなどを制御ユニット５００に与え、また出力部７２０にメッセージや動作状況などが出力されてオペレータに報知可能となっている。
【００３６】
図５は図１の描画装置の動作を示すフローチャートである。また、図６は処理ステージにローディングされた基板の位置情報を取得する動作を示すフローチャートである。また、図７は位置情報の取得動作を模式的に示す図である。さらに、図８は基板の方向および位置を調整して基板を位置決めする動作を模式的に示す図である。以下、これらの図面を参照しつつ上記描画装置の動作について説明する。
【００３７】
この描画装置では、主制御部５１０が種々の演算を行うとともに装置各部に動作指令を与える一方、当該動作指令にしたがって装置各部が以下のように動作する。まず、搬送ロボット３０１がキャリア載置部６０４に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、一方のプリアライメントユニット２００のプリアライメントテーブル２１０に搬入する（ステップＳ１）。それに続いて、プリアライメントテーブル２１０が少なくとも１回転以上回転する間に、ノッチ撮像部２３０により撮像された画像（以下「周縁画像」という）に基づいて画像処理部５４０がノッチＮＴを識別し、それに関連する信号を主制御部５１０に出力する。これを受けて主制御部５１０は、アライメント処理のために、ノッチＮＴの回転角度を基板Ｗの方向を示す基板方向情報として取得する（ステップＳ２）。
【００３８】
次に、主制御部５１０は位置情報の取得処理を実行する（ステップＳ３）。この位置情報の取得処理では、主制御部５１０は当該基板方向情報に基づいて搬送ロボット３０１による基板Ｗの搬送経路を演算し、当該搬送経路に沿って基板Ｗを搬送する旨の指令を駆動制御部５３０を介して搬送ロボット３０１に与える。すると、搬送ロボット３０１はプリアライメントテーブル２１０から上記搬送経路に沿って基板Ｗを搬送し、処理ステージ１上に基板Ｗを移載する（ステップＳ３１）。この間に、処理ステージ１に対して基板Ｗの方向が調整される（プリアライメント）。
【００３９】
また、処理ステージ１への基板Ｗのローディングにあたって、主制御部５１０は設計データ５２１を含まれる第１アライメントマークＡＭ１の位置座標データを参照して上記搬送経路を決定し、図７の中段部分に示すように第１アライメントマークＡＭ１が撮像領域Ｒに位置するように基板Ｗを処理ステージ１に移載する。したがって、処理ステージ１への基板Ｗの移載完了時点で、処理ステージ１上では、ノッチＮＴがほぼ目標方向を向いた状態で、しかも第１アライメントマークＡＭ１を直ちに撮像可能な状態に基板Ｗは位置決めされる。なお、図７中の上段部分は基板移載前の状態を示している。
【００４０】
基板Ｗの移載が完了すると、第１アライメントマークＡＭ１を含む画像がアライメントマーク撮像部５１により撮像される（ステップＳ３２）。そして、画像処理部５４０において撮像データに対して種々の画像処理が施される。その画像処理結果に基づいて主制御部５１０は第１アライメントマークＡＭ１の座標位置を示す位置情報を検出する（ステップＳ３３）。
【００４１】
次のステップＳ３４では、第２アライメントマークＡＭ２の位置情報を検出すべく、主制御部５１０は設計データ５２１を含まれる第２アライメントマークＡＭ２の位置座標データを参照して処理ステージ１のＸＹ移動経路を次のように決定する。すなわち、第１アライメントマークＡＭ１が撮像領域Ｒに位置している状態から第２アライメントマークＡＭ２が撮像領域Ｒに位置する状態に遷移させるのに必要な処理ステージ１の移動経路を算出する。そして、処理ステージ１は当該移動経路に沿って移動され、図７の下段部分に示すように第２アライメントマークＡＭ２が撮像領域Ｒに位置する（ステップＳ３４）。
【００４２】
基板Ｗの移動が完了すると、第２アライメントマークＡＭ２を含む画像がアライメントマーク撮像部５１により撮像される（ステップＳ３５）。そして、第１アライメントマークＡＭ１の場合と同様にして、主制御部５１０は第２アライメントマークＡＭ２の座標位置を示す位置情報を検出する（ステップＳ３６）。
【００４３】
こうして２つの位置情報を取得すると、主制御部５１０は、基板Ｗが目標方向からどの程度回転変位しているか、つまり基板Ｗの回転量θを算出する（ステップＳ３７）。なお、本実施形態では、回転量θは回転の大きさのみならず回転方向も示している。つまり、正の値であるときには例えば図７および図８に示すように基板Ｗが鉛直方向の上方から見て目標方向に対して時計方向に絶対値｜θ｜だけ回転していることを示し、逆に負の値であるときには基板Ｗが鉛直方向の上方から見て目標方向に対して反時計方向に絶対値｜θ｜だけ回転していることを示している。
【００４４】
次のステップＳ４では、主制御部５１０は、回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲内
であるか否かを判定する。この「適正角度範囲」とはステージ位置計測部３により処理ステージ３の回転位置を適切に計測することができる範囲を意味している。すなわち、上記のように構成されたステージ位置計測部３では、処理ステージ１の回転量θの絶対値｜θ｜が大きくなると、レーザ光の反射光を干渉計３４，３５に取り込むことができず、処理ステージ１の回転位置の計測が不能となる。
【００４５】
そこで、本実施形態では、処理ステージ１が適正角度範囲を超えて回転するのを回避すべく、上記判定を実行する。より具体的には、回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えている、つまりステップＳ４で「ＮＯ」と判定される場合には、主制御部５１０は処理ステージ１の回転を行わず、搬送ロボット３０１により基板Ｗを処理ステージ１からプリアライメントテーブル２１０に搬送し、プリアライメントテーブル２１０上に移載する（ステップＳ５）。そして、プリアライメント以降の処理、つまり上記プリアライメント処理（ステップＳ２）および位置情報の取得処理（ステップＳ３）を再度実行する。このような処理を繰り返すことで回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲内となるようにプリアライメント精度を向上させる。なお、このような再プリアライメント動作が複数回繰り返される場合には、当該基板Ｗに対する描画処理を中止するように構成してもよい。
【００４６】
ステップＳ４で回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲内であることが確認されると、主制御部５１０は駆動制御部５３０を介して回転機構２１に対して回転指令を与え、処理ステージ１を回転量（−θ）だけ回転させる（ステップＳ６）。これにより、位置情報の取得完了時点で例えば図８の左側に示すように目標方向から回転量θだけ回転移動して基板Ｗ上のアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２が目標位置ＡＭ０１、ＡＭ０２からずれていたとしても、処理ステージ１が回転量（−θ）だけ回転移動することによって同図の右側に示すようにアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２がそれぞれ目標位置ＡＭ０１、ＡＭ０２の近傍あるいは一致し、基板Ｗの方向は目標方向に位置合せされる。こうして、基板Ｗのアライメント処理が完了する。
【００４７】
また、主制御部５１０はアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の座標位置を示す位置情報を目標位置ＡＭ０１、ＡＭ０２の座標と比較してＸ方向およびＹ方向における基板Ｗの伸縮量を算出する。この実施形態では、２つのアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２は図４（ａ）に示すように仮想線ＶＬを挟んでＸ方向にほぼ対称配置されていることから、Ｘ方向の伸縮量については上記位置情報などに基づいてほぼ正確に算出することができる。一方、Ｙ方向の伸縮量については、Ｘ方向およびＹ方向の伸縮はほぼ同様であると仮定する、あるいは予め計測しておいた基板の伸縮特性を考慮した上で、Ｘ方向の伸縮量に基づいてＹ方向の伸縮量を推定する。
【００４８】
なお、既述のようにアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の配置位置は図４（ａ）に示したものに限定されるものではなく、分割表面領域ＤＲ１、ＤＲ２の分割態様に応じて異なっている。例えば基板表面が基板Ｗの回転中心を通過してＸ方向に延びる仮想線ＶＬによって２等分されることで２つの分割表面領域が形成され、アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２が仮想線ＶＬを挟んでＹ方向にほぼ対称となるように、上記２つの分割表面領域にそれぞれ配置されることがある。この場合、本実施形態の場合と逆に、Ｙ方向の伸縮量については検出された位置情報などに基づいて算出する一方、Ｘ方向の伸縮量についてはＹ方向の伸縮量に基づいてＸ方向の伸縮量を推定する。また、図４（ｂ）に示すように、アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２のＸ座標およびＹ座標が相互に大きく相違している場合には、Ｘ方向およびＹ方向の伸縮量を検出した位置情報などに基づいて算出することができる。
【００４９】
こうして基板Ｗの方向および位置を目標位置に位置合わせするアライメント処理（ステップＳ６）が完了する、あるいは上記アライメント処理と並行して、主制御部５１０はアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の位置情報に基づいてパターンの理想位置からのズレ量を求める。つまり、設計データ５２１には各露光領域ＥＲに描画すべきパターンに関する情報、つまりパターンデータが含まれている。そして、各露光領域ＥＲにパターンを正確に描画するために、主制御部５１０はズレ量および上記伸縮量などを設計データ５２１に反映して座標補正および回転補正し、それら補正された設計データ（以下「補正設計データ」という）を記憶部５２０に一時的に記憶する（ステップＳ７）。さらに、主制御部５１０は補正設計データのラスタライズ処理を実行してランレングスデータ（描画データ）５１２を生成して記憶部５２０に保存する。
【００５０】
アライメント処理およびランレングスデータの生成処理がともに完了すると、主制御部５１０は記憶部５２０からランレングスデータ５１２を読み出し、当該ランレングスデータ５１２にしがたって装置各部を制御して基板Ｗの露光領域ＥＲに対するパターン描画を行う（ステップＳ８）。そして、描画処理が完了すると、主制御部５１０からのアンローディング指令にしたがって搬送ロボット３０１が処理ステージ１から描画済の基板Ｗを受け取り、カセットＣに搬出する（ステップＳ９）。
【００５１】
以上のように、第１実施形態では、アライメントマーク撮像部５１による第１アライメントマークＡＭ１の撮像後に、第２アライメントマークＡＭ２がアライメントマーク撮像部５１の撮像領域Ｒに位置するように処理ステージ１を移動させる。そして、アライメントマーク撮像部５１により第２アライメントマークＡＭ２を撮像し、両アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２の位置情報に基づいて処理ステージ１が移動されて基板Ｗの方向および位置が調整される。したがって、位置情報の取得のために基板Ｗを移動させる回数を最小限に抑えることができ、基板Ｗの方向および位置に要する時間を短縮することができる。その結果、描画装置の生産性を高めることができる。
【００５２】
また、上記第１実施形態では、搬送ロボット３０１による基板Ｗの処理ステージ１への移載によって、第１アライメントマークＡＭ１が撮像領域Ｒに含まれるように基板Ｗは処理ステージ１に位置決めされる（ステップＳ３１）。したがって、基板Ｗの移載直後に第１アライメントマークＡＭ１を撮像することができ、スループットをさらに向上させることが可能となっている。なお、本実施形態では、第1アライメントマークＡＭ１を本発明の「先撮りアライメントマーク」とし、第２アライメントマークＡＭ２を本発明の「後撮りアライメントマーク」としているが、これを入れ替えてもよい。つまり、２つのアライメントマークの一方を「先撮りアライメントマーク」とし、他方を「後撮りアライメントマーク」とすることができる。
【００５３】
また、基板Ｗの回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えており、当該回転量だけ処理ステージ１を回転させると、ステージ位置計測部３による処理ステージ１の回転位置の計測が不能となる場合が発生し得る。この場合、プリアライメント処理が十分ではないと考えられるため、本実施形態では、処理ステージ１の回転を行わず、基板Ｗを処理ステージ１からプリアライメントテーブル２１０に戻し、プリアライメント以降の処理を再実行している。したがって、基板Ｗの回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えているために当該基板Ｗが描画処理の対象外となるという不具合の発生頻度を低減させることができ、描画処理の歩留まりを向上させることができる。また、処理ステージ１の過大な回転駆動を未然に防止して機械の不具合などを効果的に防止することができる。
【００５４】
ところで、上記第１実施形態では、基板Ｗの回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えている場合には、プリアライメント以降の処理を再実行しているが、第１実施形態と同一構成を有しながら、描画装置の各部を次のように動作させて基板Ｗのアライメント処理を実行してもよい（第２実施形態）。以下、図９および図１０を参照しつつ、第２実施形態について説明する。
【００５５】
図９は、本発明にかかる描画装置の第２実施形態の動作を示すフローチャートである。第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、基板Ｗの回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えていると判定された場合の対処動作であり、その他の動作および装置の基本構成は同一である。したがって、以下においては、相違点を中心に説明し、同一構成および同一動作については同一符号を付して説明を省略する。
【００５６】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、搬送ロボット３０１によりキャリアＣからプリアライメントテーブル２１０に基板Ｗが搬入される（ステップＳ１）と、プリアライメントユニット２００により基板Ｗの基板方向情報が取得される（ステップＳ２）。そして、位置情報の取得処理（ステップＳ３）が実行され、基板Ｗが処理ステージ１に移載されるとともに基板Ｗの回転量が算出される。
【００５７】
この回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えていると主制御部５１０が判定すると、主制御部５１０はステップＳ１０〜１４を実行した上で位置情報の取得処理を再実行する。すなわち、ステップＳ１０で回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を３倍に広げた拡大角度範囲を超えているか否かを主制御部５１０は判定する。ここで、「拡大角度範囲」を基準としたのは、次に説明する基板方向の予備補正処理（ステップＳ１１〜Ｓ１５）の実効性を考慮したものである。このステップＳ１０で回転量θの絶対値｜θ｜が拡大角度範囲（＝適正角度範囲×３）を超えていることを確認すると、主制御部５１０は、プリアライメント処理が適切に行われておらず、基板方向の予備補正処理でも対応不可であると判断する。そして、ステップＳ９に進み、描画処理（ステップＳ８）を実行することなく、搬送ロボット３０１によって基板Ｗを処理ステージ１から搬出させる。一方、回転量θの絶対値｜θ｜が拡大角度範囲内であることを確認する（ステップＳ１０で「ＹＥＳ」と判定する）と、主制御部５１０は回転機構２１と搬送ロボット３０１を制御して基板方向の予備補正処理を実行する（ステップＳ１１〜Ｓ１５）。
【００５８】
図１０は第２実施形態における基板方向の予備補正処理を模式的に示す図である。なお、同図中の符号ＶＰは処理ステージ１の回転状態を視覚化するために付した仮想ポイントであり、処理ステージ１に実際に付されているわけではない。この予備補正処理は、第２アライメントマークＡＭ２の撮像が実行された後で開始されるため、同図（ａ）に示すように、処理ステージ１は基板Ｗを保持したまま第２アライメントマークＡＭ２が撮像領域Ｒに位置するように位置決めされている。この状態で、主制御部５１０は駆動制御部５３０を介して回転機構２１に回転指令を与え、処理ステージ１を（−θ）／２だけ回転させる（ステップＳ１１）。つまり、基板Ｗの方向が目標方向からずれている回転方向（図１０では紙面において時計方向）と逆方向に、回転量θの絶対値｜θ｜の半分の量だけ処理ステージ１を回転させる。これによって、基板Ｗも（−θ）／２だけ回転する。
【００５９】
これに続いて、主制御部５１０は駆動制御部５３０を介して搬送ロボット３０１にピックアップ指令を与える。すると、搬送ロボット３０１は処理ステージ１から基板Ｗをピックアップし、図１０（ｂ）に示すように、処理ステージ１の上方に離間させる（ステップＳ１２）。そして、離間状態を維持したまま、主制御部５１０は駆動制御部５３０を介して回転機構２１に回転指令を与え、処理ステージ１を（θ）だけ回転させる（ステップＳ１３）。これにより、基板Ｗは（−θ）／２だけ回転されたままであるの対し、処理ステージ１は元の状態から（θ）／２回転している。
【００６０】
次のステップＳ１４では、主制御部５１０は駆動制御部５３０を介して搬送ロボット３０１にドロップオフ指令を与え、基板Ｗを処理ステージ１に戻す。さらに、主制御部５１０は駆動制御部５３０を介して回転機構２１に回転指令を与え、図１０（ｃ）に示すように処理ステージ１を元の状態に戻す（ステップＳ１５）。これによって、基板Ｗの方向が（−θ）だけ修正される。そして、ステップＳ３に戻って位置情報の取得処理が実行される。ただし、現時点では図１０（ｃ）に示すように第２アライメントマークＡＭ２が撮像領域Ｒに位置しているため、第１アライメントマークＡＭ１に先立って第２アライメントマークＡＭ２の撮像および位置情報検出が実行される。すなわち、予備補正処理に続いて行われる位置情報の取得処理（ステップＳ３）では、第２アライメントマークＡＭ２が本発明の「先撮りアライメントマーク」に相当し、第１アライメントマークＡＭ１が本発明の「後撮りアライメントマーク」に相当している。そして、第２アライメントマークＡＭ２の撮像、第２アライメントマークＡＭ２の位置情報の検出、処理ステージ１の移動、第１アライメントマークＡＭ１の撮像、および第１アライメントマークＡＭ１の位置情報の検出をこの順序で行った後で、予備補正処理を受けた基板Ｗの回転量θを算出する。したがって、予備補正処理を行うことで回転量θの絶対値｜θ｜を適正角度範囲内に抑え込むことができ、その後で、第１実施形態と同様に処理ステージ１の（−θ）回転（ステップＳ６）およびパターンデータの補正（ステップＳ７）を行った上で、描画処理（ステップＳ８）を実行することができる。
【００６１】
以上のように、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、位置情報の取得処理（ステップＳ３）における基板Ｗの移動回数を最小限に抑えることができ、基板Ｗの方向および位置に要する時間を短縮することができる。その結果、描画装置の生産性を高めることができる。
【００６２】
また、基板Ｗの回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えている場合には、処理ステージ１の回転を行わず、図１０に示す予備補正処理（ステップＳ１１〜Ｓ１５）を実行して基板Ｗの方向を（−θ）だけ補正した上で位置情報の取得処理（ステップＳ３）を再実行している。したがって、第１実施形態と同様に描画処理の歩留まりを向上させることができる。しかも、プリアライメント処理を再度実行する必要がないため、第１実施形態よりも短いタクトタイムで描画処理を行うことができ、描画装置の生産性をさらに高めることができる。また、第１実施形態と同様に、処理ステージ１の過大な回転駆動を未然に防止して機械などの不具合を効果的に防止することができる。
【００６３】
このように上記第１実施形態および第２実施形態では、回転機構２１、副走査機構２３および主走査機構２５が本発明の「ステージ移動部」の一例に相当している。アライメントマーク撮像部５１が本発明の「撮像部」の一例に相当している。また、主制御部５１０が本発明の「位置情報検出部」および「位置調整部」として機能している。つまり、描画装置の実施形態では、処理ステージ１、ステージ移動部（回転機構２１、副走査機構２３、主走査機構２５）、アライメントマーク撮像部５１および主制御部５１０により、本発明の「位置決め装置」が構成されている。また、主制御部５１０は本発明の「描画制御部」としても機能している。また、搬送ロボット３０１が本発明の「搬送部」の一例に相当している。さらに、上記絶対値｜θ｜が本発明の「回転絶対値」に相当し、適正角度範囲が本発明の「所定の角度範囲」の一例に相当している。
【００６４】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、基板表面に既設されたパターンに対して別のパターンを描画する描画技術に対しても本発明を適用しているが、基板表面にマウントされた半導体チップに対してパターンを描画する技術に対しても本発明を適用することができる。また、本発明にかかる位置決め装置の適用対象は描画装置に限定されるものではなく、基板上のアライメントマークを利用して当該基板の位置合わせを行った後で、当該基板に対して処理を加える基板処理装置全般に適用可能である。
【００６５】
また、基板Ｗの回転量θの絶対値｜θ｜が適正角度範囲を超えている場合、第１実施形態ではプリアライメント処理の再実行を行い、第２実施形態では予備補正処理（ステップＳ１１〜Ｓ１５）を実行しているが、これらの処理は必須事項ではなく、任意事項である。つまり、上記の場合に、処理ステージ１の回転を行わず、描画処理を行うことなく、搬送ロボット３０１により基板を搬出するように構成してもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、基板の位置を調整するために処理ステージ１を移動させているが、光学ヘッド４０ａ、４０ｂを移動させて基板の位置を調整したり、ウェッジプリズム移動機構４２０によりウェッジプリズムを移動させて微調整するように構成してもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、２つのアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２を用いてアライメント処理を実行するモード（高速アライメントモード）のみを有しているが、従来技術のように例えば４つのアライメントマークに基づいてアライメント処理を行うモード（高精度アライメントモード）を追加してもよく、これらのモードを選択的に実行するように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
この発明は、２つのアライメントマークを有する基板の回転位置を目標とする位置に位置合わせする位置決め技術および当該位置決め技術を装備する描画装置全般に適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１…処理ステージ
２…ステージ移動部
５…アライメント部
２１…回転機構
２３…副走査機構
２５…主走査機構
４０ａ、４０ｂ…光学ヘッド
５１…アライメントマーク撮像部
２００…プリアライメントユニット（プリアライメント部）
３０１…搬送ロボット（搬送部）
５００…制御ユニット
５１０…主制御部
５１１…位置情報検出部
５１２…位置調整部
５１３…描画制御部
５２０…記憶部
５２１…設計データ
ＡＭ１…第１アライメントマーク
ＡＭ２…第２アライメントマーク
ＤＲ１、ＤＲ２…分割表面領域（２等分領域）
Ｒ…撮像領域
Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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