(57)【要約】      （修正有）【課題】耐傷つき性に優れたスチレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。【解決手段】（Ａ）アタクチック構造を有するゴム変性スチレン系樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体１〜２０質量部であるスチレン系樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アタクチック構造を有するゴム変性スチレン系樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体１〜２０質量部であるスチレン系樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のスチレン系樹脂組成物に（Ｃ）難燃剤を有するスチレン系樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１もしくは２に記載のスチレン系樹脂組成物に（Ｄ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を有するスチレン系樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のスチレン系樹脂組成物に（Ｅ）難燃助剤を有するスチレン系樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）難燃剤が芳香族ジオールビス（ジアリールホスフェート）化合物である請求項１〜３のいずれかに１項に記載のスチレン系樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）難燃剤が（Ｃ−１）ベンゼンジオールビス（ジアリールホスフェート）化合物、（Ｃ−２）ビスフェノールＡビス（ジアリールホスフェート）化合物から選択された少なくとも一種の縮合リン酸エステルである請求項１〜５のいずれか１項に記載のスチレン系樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形して得られる成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
耐傷つき性に優れたスチレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【背景技術】
【０００２】
石油系樹脂の中でも、スチレン系樹脂は成形性、寸法精度、耐衝撃性および耐熱性に優れており、その用途は多岐にわたる。その中で、汎用ポリスチレンやゴム変性ポリスチレンは、容器、包装、日用雑貨等の分野で幅広く使用され、難燃性を付与させた難燃ポリスチレンはパーソナルコンピュータ、プリンター、複写機等のＯＡ機器、ＴＶ、オーディオ等の家電製品等の分野で使用されている。
【０００３】
しかしながら、ゴム変性スチレン系樹脂はゴム状重合体を含有するために表面硬度が低く、その成形品が傷つきやすいという欠点を有する。スチレン系樹脂は家電製品等で外装用途として用いられるため、日常生活における清掃、運搬、硬質体との接触等の際に擦り傷がつきやすく、外観が悪化してしまう。
【０００４】
従来から、成形品の表面を塗装したり、表面保護コートを施すといった処置がなされてきた。しかしこれらの手法では塗装やコート等の後工程を要するため、製造工程の煩雑化やコスト上昇といった悪影響が避けられず、耐傷つき性に優れた樹脂組成物が待ち望まれている。
。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2001-288328号公報
【特許文献２】特開2003-197160号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような現状を鑑み、上記の問題点を解決し、耐傷つき性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、（Ａ）アタクチック構造を有するゴム変性スチレン系樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体１〜２０質量部であるスチレン系樹脂組成物。
【０００８】
また、本発明は上記樹脂組成物を成形して得られる成形体を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明で得られる樹脂組成物は、耐傷つき性に優れているため、ＯＡ機器や家電部品の外装用途での使用が有利になる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明において使用する（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂とは、芳香族ビニル化合物を重合して得られるものであり、必要に応じて共役ジエン系ゴム状重合体を加えてゴム変性を行ってもよい。重合方法としては公知の方法、例えば、塊状重合法、塊状・懸濁二段重合法、溶液重合法等により製造することができる。芳香族ビニル化合物系単量体は、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等の公知のものが使用できるが、好ましくはスチレンである。また、これらの芳香族ビニル化合物系単量体と共重合可能なアクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル等のスチレン系単量体や無水マレイン酸等以外の単量体も、スチレン系樹脂組成物の性能を損なわない程度であれば良い。さらに本発明ではジビニルベンゼン等の架橋剤をスチレン系単量体に対し添加して重合したものであっても差し支えない。
【００１１】
本発明の（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂のゴム変性に用いる共役ジエン系ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンのランダムまたはブロック共重合体、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、スチレン−イソプレンのランダム、ブロック又はグラフト共重合体、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴムなどが挙げられるが、特にポリブタジエン、スチレン−ブタジエンのランダム、ブロック又はグラフト共重合体が好ましい。また、これらは一部水素添加されていても差し支えない。
【００１２】
本発明の（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂は、ゴム成分として７０質量％以上が、シス−１、４結合を９０モル％以上の比率で含有するハイシスポリブタジエンゴムを用いたものが好適に用いられる。１，４−シス結合含量が１０〜４０モル％であるローシスポリブタジエンゴムを用いた場合、離型性が低下するため、好ましくない。
【００１３】
このような（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂の例として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＡＡＳ樹脂（アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル−エチレンプロピレン−スチレン共重合体）、ＭＢＳ樹脂（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体）等が挙げられる。
【００１４】
本発明の（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂は、アタクチックポリスチレンであり、スチレン系単量体ユニットの立体規則性がシンジオタクチックではない重合体を意味する。
【００１５】
本発明に用いる（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体は以下の様である。
【００１６】
シンジオタクチック構造は、その立体化学構造が、炭素− 炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ−ＮＭＲ）により定量される。１３Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって示すことができるが、本発明に言う（Ｂ）シンジオタクチック構造を有するスチレン重合体とは、通常はラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン，ポリ（アルキルスチレン），ポリ（ハロゲン化スチレン）， ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン），ポリ（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安息香酸エステル），これらの水素化重合体およびこれらの混合物，あるいはこれらを主成分とする共重合体を示す。なお、ここでポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレン），ポリ（エチルスチレン），ポリ（イソプロピルスチレン），ポリ（ターシャリーブチルスチレン），ポリ（フェニルスチレン），ポリ（ビニルナフタレン），ポリ（ビニルスチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン），ポリ（ブロモスチレン），ポリ（フルオロスチレン）などがある。また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）など、またポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン），ポリ（エトキシスチレン）などがある。
【００１７】
なお、これらのうち特に好ましい（Ｂ）シンジオタクチック構造を有するスチレン重合体としては、上記の条件を満足するポリスチレン，ポリ（ｐ−メチルスチレン），ポリ（ｍ−メチルスチレン），ポリ（エチルスチレン），ポリ（ジビニルベンゼン），ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレン），ポリ（ｐ−クロロスチレン），ポリ（ｍ−クロロスチレン），ポリ（ｐ−フルオロスチレン），水素化ポリスチレンおよびこれらの構造単位を含む共重合体が挙げられる。
【００１８】
このような（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体としては、例えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合物および水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系単量体（上記スチレン系重合体に対応する単量体）を重合することにより製造することができる。また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、およびこれらの水素化重合体は公知の方法などにより得ることができる。
【００１９】
更に、（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体に対して、共重合単量体として、上述の各種重合体の他、エチレン，プロピレン，ブテン，ヘキセン，オクテンなどのオレフィン単量体、ブタジエン，イソプレンなどのジエン単量体、環状ジエン単量体やメタクリル酸メチル，無水マレイン酸，アクリロニトリルなどの極性ビニル単量体などを挙げることができる。特に、スチレン繰返し単位が８０〜１００モル％，ｐ−メチルスチレン繰返し単位が０〜２０モル％からなるシンジオタクチックポリスチレンが好ましく用いられる。
【００２０】
（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体の分子量については特に制限はないが、重量平均分子量が１０，０００以上、３，０００，０００以下であるのが好ましく、特に１００，０００以上、１，０００，０００以下であるのが好ましい。ここで重量平均分子量が１０，０００未満であると、強度低下を引き起こす場合があり、３，０００，０００を超えると、押出不良（メルトフラクチャー）が生じやすい。さらに、分子量分布については特に制限はないが、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．５以上８以下であるのが好ましい。
【００２１】
（Ｂ）シンジオタクチック構造を有するスチレン重合体の結晶融点は１６０〜２６０℃である。結晶融点が１６０℃未満であると耐熱性が不足し、２６０℃を超える場合、通常の成形加工温度での成形が困難となる。
【００２２】
（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体は、その添加量として１〜２０質量部用いるのが必須であり、好ましくは３〜１８質量部である。（Ｂ）シンジオタクチック構造を有するスチレン重合体が１質量部より少ないと耐傷つき性が確保できず、２０質量部より多いとシャルピー衝撃強度が低下する。
【００２３】
（Ｃ）成分の難燃剤は、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、塩素系難燃剤等が挙げられる。
【００２４】
臭素系難燃剤としては、トリス（ポリブロモフェノキシ）トリアジン化合物、臭素化ジフェニルアルカン化合物、臭素化フタルイミド化合物、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリアクリレート、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の分子鎖末端のグリシジル基の一部又は全部を封止した変性物等が挙げられ、トリス（ポリブロモフェノキシ）トリアジン化合物、臭素化ジフェニルアルカン化合物、臭素化フタルイミド化合物が好適に使用される。
【００２５】
リン系難燃剤としては、赤リン、有機リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸塩類、ホスフォン酸塩類、ホスホルアミド化合物等が挙げられ、特に下記（化１）で表される芳香族ジオールビス（ジアリールホスフェート）化合物が好適に使用される。
【００２６】
【化１】
2015074752.tif 000002
（ここで、ｎは１〜５の正数であり、Ａｒ１〜Ａｒ４は炭素数６〜１５のフェニル基又はアルキル置換フェニル基を表し、Ｘは下式に示す（化２）で表わされるＸ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、又はＸ５から選ばれる置換基である。）
【００２７】
【化２】
2015074752.tif 000003
【００２８】
リン系難燃剤としては、特に（Ｃ−１）ベンゼンジオールビス（ジアリールホスフェート）化合物、（Ｃ−２）ビスフェノールＡビス（ジアリールホスフェート）化合物から選択された少なくとも一種の縮合リン酸エステルが好ましく用いられる。
【００２９】
本発明で使用する（Ｃ−１）ビスフェノールＡビス（ジアリールホスフェート）化合物は、下記に示す（化３）で表される化合物である。
【００３０】
【化３】
2015074752.tif 000004
（ここで、ｎは１〜５の正数であり、Ａｒ１〜Ａｒ４は炭素数６〜１５のフェニル基又はアルキル置換フェニル基を表す。）
【００３１】
（Ｃ−１）ビスフェノールＡビス（ジアリールホスフェート）化合物として具体的には、ビスフェノールＡのビス（ジフェニルホスフェート）、ビス（ジトリルホスフェート）、（ジキシレニルホスフェート）化合物等が挙げられるが、好ましくは、ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）化合物である。
【００３２】
本発明で使用する（Ｃ−２）ベンゼンジオールビス（ジアリールホスフェート）化合物は、下記に示す（化４）で表される化合物である。
【００３３】
【化４】
2015074752.tif 000005
（ここで、ｎは１〜５の正数であり、Ａｒ１〜Ａｒ４は炭素数６〜１５のフェニル基又はアルキル置換フェニル基を表し、Ｘは下式に示す（化５）で表わされるＸ１、Ｘ２、又はＸ３から選ばれる置換基である。）
【００３４】
【化５】
2015074752.tif 000006
【００３５】
（Ｃ−２）ベンゼンジオールビス（ジアリールホスフェート）化合物として具体的には、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール等のビス（ジフェニルホスフェート）、ビス（ジトリルホスフェート）、（ジキシレニルホスフェート）化合物等が挙げられるが、好ましくは、ベンゼンジオールのビス（ジフェニルホスフェート）化合物、特に好ましくはレゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）である。
【００３６】
（Ｃ）難燃剤は、その添加量として５〜５０質量部用いるのが好ましく、特に好ましくは７〜４５質量部である。（Ｃ）難燃剤が５質量部より少ないと難燃性が確保できず、５０質量部より多いと耐熱性が低下する。
【００３７】
本発明の（Ｄ）ポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記（化６）に示す構造単位を主鎖に有する重合体であって、単独重合体又は共重合体のいずれでもよい。
【００３８】
【化６】
2015074752.tif 000007
（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、第１級若しくは第２級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基、又はハロ炭化水素オキシ基を表す。ただし、Ｒ１、Ｒ２がともに水素原子になることはない。）
【００３９】
（Ｄ）ポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体の代表例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル等が挙げられる。共重合体の例としては、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体等の２，６−ジアルキルフェノール／２，３，６−トリアルキルフェノール共重合体、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体等が挙げられる。
【００４０】
（Ｄ）ポリフェニレンエーテル樹脂として、好ましくは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノールランダム共重合体であり、特に好ましくはポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルである。
【００４１】
（Ｄ）ポリフェニレンエーテル樹脂の極限粘度に特に制限はないが、クロロホルム中で測定した３０℃の極限粘度が好ましくは０．２〜０．８ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．３〜０．６ｄｌ／ｇである。（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂の極限粘度が０．２ｄｌ／ｇ未満だと成形体の機械的強度が低下し、また、０．８ｄｌ／ｇを超えると成形性が悪化するため好ましくない。
【００４２】
（Ｄ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は好ましくは５〜７０質量部が好ましく、特に好ましくは７〜６５質量部である。（Ｄ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が５質量部未満では耐熱性が悪化し、また７０質量部を超えると成形性が悪化するため、好ましくない。
【００４３】
（Ｅ）難燃助剤としては例えば酸化アンチモン系化合物として三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ等、ホウ素系化合物としてホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、無水ホウ酸亜鉛、無水ホウ酸等、スズ系化合物としてスズ酸亜鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛等、モリブデン系化合物として酸化モリブデン、モリブデン酸アンモニウム等、ジルコニウム系化合物として酸化ジルコニウム、水酸化ジルコニウム等、また亜鉛系化合物として硫化亜鉛等が挙げられるが、なかでも三酸化アンチモンを使用することが特に好ましい。
【００４４】
本発明の樹脂組成物には、本発明の要旨を超えない範囲で各種添加物、例えば染顔料、着色防止剤、滑剤、酸化防止剤、老化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、充填剤、相溶化剤、難燃助剤等の公知の添加剤、酸化チタンやカーボンブラックなどの着色剤などの改質剤を添加できる。これらの添加方法は特に限定される訳では無く、公知の方法、例えば、使用する（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂の重合開始前、重合途中の反応液に対して、または重合終了後、または（Ｂ）シンジオタクチック構造を有し、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体、及び（Ｃ）難燃剤、（Ｄ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｅ）難燃助剤を配合する際、更には、押出機や成形機においても添加することができる。
【００４５】
本発明の樹脂組成物の混合方法は、公知の混合技術を適用することが出来る。例えばミキサー型混合機、Ｖ型他ブレンダー、及びタンブラー型混合機等の混合装置であらかじめ予備混合しておいた混合物を、更に溶融混練することで均一なスチレン系難燃性樹脂組成物とすることが出来る。溶融混練にも特に制限はなく公知の溶融技術を適用出来る。好適な溶融混練装置として、バンバリー型ミキサー、ニーダー、ロール、単軸押出機、特殊単軸押出機、及び二軸押出機等がある。更に押出機等の溶融混練装置の途中から難燃剤等の添加剤を別途に添加する方法がある。
【００４６】
本発明の樹脂組成物から成形品を得る成形法には特に制限は無いが、好ましくは真空成形および射出成形である。
【実施例】
【００４７】
以下に本発明を参考例、実施例及び比較例によって詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４８】
（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂：実施例及び比較例で使用した（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂は、それぞれ以下の組成である。ゴム状重合体にシス１、４結合を９０モル％以上の比率で含有するハイシスポリブタジエンゴムを使用したゴム変性スチレン系樹脂である。このゴム変性スチレン系樹脂の組成は、マトリックス部分の還元粘度が０．７６ｄｌ／ｇであり、ゴム状重合体の含有量が９．１質量％であり、ゴム状重合体のゲル含有量が２６質量％であり、及びゴム状重合体の体積平均粒子径２．８μｍである。ここで言う還元粘度、ゴム状重合体の質量％、ゴム状重合体のゲル含有量の質量％、ゴム状重合体の体積平均粒子径は以下の方法で測定した。
【００４９】
還元粘度（ηsp／Ｃ）の測定：ゴム変性スチレン系樹脂１ｇにメチルエチルケトン１７.５ｍｌとアセトン１７.５ｍｌの混合溶媒を加え、温度２５℃で２時間振とう溶解した後、遠心分離で不溶分を沈降させ、デカンテーションにより上澄み液を取り出し、２５０ｍｌのメタノールを加えて樹脂分を析出させ、不溶分を濾過乾燥する。同操作で得られた樹脂分をトルエンに溶解してポリマー濃度０．４％（質量／体積）の試料溶液を作成した。この試料溶液、及び純トルエンを３０℃の恒温でウベローデ型粘度計により溶液流下秒数を測定して、下式にて算出した。
ηsp／Ｃ＝（ｔ１／ｔ０−１）／Ｃ
ｔ０：純トルエン流下秒数
ｔ１：試料溶液流下秒数
Ｃ  ：ポリマー濃度
【００５０】
ゴム状重合体含有量の測定：該スチレン系樹脂組成物をクロロホルムに溶解させ、一定量の一塩化ヨウ素／氷酢酸溶液を加え暗所に約３０分放置後、１５質量％のヨウ化カリウム溶液と純水５０ｍｌを加え、過剰の一塩化ヨウ素を０．１Ｎチオ硫酸ナトリウム溶液で滴定し、付加した一塩化ヨウ素量から算出した。
【００５１】
ゲル含有量の測定：ゴム変性スチレン系樹脂をトルエンに３．３％（質量／体積）の割合で加え、温度２５℃で４０分振とう溶解した後、遠心分離（回転数１００００〜１４０００ｒｐｍ、分離時間３０分）で不溶分（ゲル分）を沈降させ、デカンテーションにより上澄み液を除去してゲルを得た。次に、この膨潤ゲルを温度１００℃で２時間予備乾燥した後、温度１２０℃の真空乾燥機で１時間乾燥した。デシケータで常温まで冷却し精秤し下式にて算出した。
ゲル分率（％）＝[（ｍ１−ｍ０）／Ｓ]×１００
ｍ０：遠心沈降管質量
ｍ１：乾燥ゲル＋遠心沈降管質量
Ｓ  ：試料樹脂質量
【００５２】
ゴム状重合体の体積平均粒子径の測定：ゴム変性スチレン系樹脂をジメチルホルムアミドに完全に溶解させ、レーザー回析方式粒度分布装置にて測定した。
【００５３】
（Ｂ−１）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体
スチレン−ｐ−メチルスチレン共重合体（ｐ−メチルスチレン共重合比率１２モル％）、Ｍｗ＝２３万、融点２５０℃を用いた。
【００５４】
比較例として（Ｂ−１）に変えて、（Ｂ−２）シンジオタクチックホモポリマー、Ｍｗ＝２３万、融点２７０℃を用いた。
【００５５】
（Ｃ）難燃剤として、トリス（ポリブロモフェノキシ）トリアジン化合物、商品名ＳＲ２４５（第一工業製薬社製）を使用した。
【００５６】
（Ｃ−１）ベンゼンジオールビス（ジアリールホスフェート）化合物
商品名ＣＲ−７３３Ｓ（大八化学工業社製、リン含有量１０．５質量％）を使用した。
【００５７】
（Ｃ−２）ビスフェノールＡビス−ジフェニルホスフェート
商品名ＣＲ−７４１（大八化学工業社製、リン含有量８．２質量％）を使用した。
【００５８】
（Ｄ）ポリフェニレンエーテル系樹脂
商品名ＰＸ１００Ｆ（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、極限粘度０．３８ｄｌ／ｇ）を使用した。
【００５９】
（Ｅ）難燃助剤：商品名ＡＴ−３ＣＮ（鈴裕化学社製、三酸化アンチモン）を使用した。  
【００６０】
（Ｆ）スチレン系樹脂（ＧＰ）
比較として（Ｂ）に変えて還元粘度０．８３ｄｌ／ｇであるスチレン重合体を使用した。
【００６１】
次に、本発明の樹脂組成物の混合方法を述べる。（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂と（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体、更に（Ｃ）難燃剤と（Ｄ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｅ）難燃助剤、（Ｆ）スチレン系樹脂を表に示す量にて配合し、これら全成分をヘンシェルミキサー（三井三池化工社製、ＦＭ２０Ｂ）にて予備混合し、二軸押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ２６ＳＳ）に供給してストランドとし、水冷してからペレタイザーへ導きペレット化した。この際、シリンダー温度２００℃、供給量３０ｋｇ／時間とした。
【００６２】
実施例及び比較例に示した各種測定は以下の方法により実施した。
【００６３】
＜分子量＞
数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、次の条件で測定した。
ＧＰＣ機種：昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ−１０１
カラム：ポリマーラボラトリーズ社製  ＰＬｇｅｌ  １０μｍ  ＭＩＸＥＤ−Ｃ
移動相：クロロホルム
試料濃度：０．２質量％
温度：オーブン４０℃
検出器：示差屈折計
本発明における各成分の分子量測定は、単分散ポリスチレンの溶出曲線より各溶出時間における分子量を算出し、ポリスチレン換算の分子量として算出したものである。
【００６４】
＜結晶融点＞
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社ＤＳＣ装置（Ｑ２０００）を用い、窒素気流化、昇温条件１０℃／ｍｉｎで測定した。
【００６５】
＜耐傷つき性＞
得られたペレットを温度７０℃×３時間で加熱乾燥後、平板金型（成形品寸法、縦／横／厚み：１００×１００×３mm）を射出成形機（日本製鋼所（株）製、Ｊ１００Ｅ−Ｐ）に取り付け、シリンダー温度２５０℃、金型温度２５℃で成形した。得られた試験片の鉛筆硬度をＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に準拠し、測定した。外装用途で使用するに当たり、鉛筆硬度でＨＢ以上が必要とされるため、ＨＢ以上を合格とした。
【００６６】
＜試験片作成＞
射出成形機：日本製鋼所株式会社製Ｊ１００Ｅ−Ｐ
得られたペレットを温度７０℃×３時間で加熱乾燥後、射出成形機にて、ＪＩＳ Ｋ ７１３９に記載のＡ型試験片（ダンベル）を成形した。
【００６７】
＜耐衝撃性＞
耐衝撃性はシャルピー衝撃値により評価した。
シャルピー衝撃値は、ＪＩＳ Ｋ ７１１１−１に準拠し、エッジワイズ衝撃で、１．０Ｊの錘を用いて試験を行った。
強度が１０未満だと製品部材の強度が不十分であり、シャルピー衝撃強度は１０ＫJ／ｍ２以上を合格とした。
【００６８】
（Ａ）ゴム変性スチレン系樹脂、（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体、（Ｃ）難燃剤、（Ｄ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｅ）難燃助剤、（Ｆ）スチレン系樹脂の各配合量と共に評価結果を表１〜２に示す。
【００６９】
【表１】
2015074752.tif 000008
【００７０】
【表２】
2015074752.tif 000009
【００７１】
表１の実施例より、本発明の樹脂組成物は、耐傷つき性、シャルピー衝撃強度に優れていることがわかる。
【００７２】
表２の比較例より、本発明の規定を満足しない樹脂組成物は、耐傷つき性、シャルピー衝撃強度に劣る。
【００７３】
例えば（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体の結晶融点が範囲外であると耐傷つき性に劣り、（Ｂ）シンジオタクチック構造を有する、かつ結晶融点が１６０℃〜２６０℃であるスチレン重合体の配合量が規定より多いとシャルピー衝撃強度が劣る。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明で得られる樹脂組成物は、耐傷つき性に優れているため、ＯＡ機器や家電部品の外装用途での使用が有利になる。