(57)【要約】【課題】コア基板と電子素子との密着力を向上させることができるとともに、変形、クラックおよび破損などの発生を低減することができるコア基板およびコア基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のコア基板１００は、空隙１３１が形成された多孔性支持体１３０と、多孔性支持体１３０の空隙１３１を充填するように形成された絶縁材１４０と、多孔性支持体１３０および絶縁材１４０に内蔵され、両面に外部電極１１１が形成された電子素子１１０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空隙が形成された多孔性支持体と、
前記多孔性支持体の空隙を充填するように形成された絶縁材と、
前記多孔性支持体および絶縁材に内蔵され、両面に外部電極が形成された電子素子と、を含む、コア基板。
【請求項２】
前記多孔性支持体は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上のものである、請求項１に記載のコア基板。
【請求項３】
前記絶縁材はプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）である、請求項１に記載のコア基板。
【請求項４】
前記外部電極は、前記電子素子の両側面に形成される、請求項１に記載のコア基板。
【請求項５】
前記外部電極は、前記電子素子の上面および下面に形成される、請求項１に記載のコア基板。
【請求項６】
前記絶縁材が前記多孔性支持体と接触する面の反対面に形成される金属層をさらに含む、請求項１に記載のコア基板。
【請求項７】
前記金属層と前記外部電極との間に形成されてその間を電気的に連結するビアをさらに含む、請求項６に記載のコア基板。
【請求項８】
前記金属層が前記外部電極に接触して互いに電気的に連結される、請求項６に記載のコア基板。
【請求項９】
前記電子素子はＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である、請求項１に記載のコア基板。
【請求項１０】
両面に外部電極が形成された電子素子を焼成基板に実装する段階と、
前記焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階と、
前記焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階と、
前記焼成基板を除去する段階と、
前記多孔性支持体の一面または両面に絶縁材を積層して加圧することで前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階と、を含む、コア基板の製造方法。
【請求項１１】
前記高分子スラリーは、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上のものである、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１２】
前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階において、絶縁材はプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）である、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１３】
前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階の後に、
前記絶縁材が前記多孔性支持体と接触する面の反対面に金属層を形成する段階をさらに含む、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１４】
前記金属層を形成する段階の後に、
前記電子素子の外部電極が露出するように前記多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、
前記ビアホールに伝導性物質を形成して、前記金属層と前記外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含む、請求項１３に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１５】
前記金属層を形成する段階において、前記金属層が前記電子素子の外部電極と接触して電気的に連結される、請求項１３に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１６】
前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階において、前記絶縁材が前記多孔性支持体と接触する面の反対面に形成された金属層をさらに含む、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１７】
前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階の後に、
前記電子素子の外部電極が露出するように前記多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、
前記ビアホールに伝導性物質を形成して、前記金属層と前記外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含む、請求項１６に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１８】
前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階において、前記金属層が前記電子素子の外部電極と接触して電気的に連結される、請求項１６に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１９】
前記外部電極は、前記電子素子の両側面に形成される、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項２０】
前記外部電極は、前記電子素子の上面および下面に形成される、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項２１】
前記電子素子はＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項２２】
前記電子素子は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態である、請求項１０に記載のコア基板の製造方法。
【請求項２３】
前記焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階において、前記電子素子が焼結される、請求項２２に記載のコア基板の製造方法。
【請求項２４】
前記焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階において、前記電子素子が焼成される、請求項２２に記載のコア基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板およびコア基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話をはじめＩＴ分野の電子機器に対して多機能化および軽薄短小化が要求されるに伴い、これに対する技術的要求に応えるべく、ＩＣ、半導体チップまたは能動素子および受動素子などの電子部品が基板内に挿入される技術が求められており、近年、様々な方式で基板内に部品を内蔵する技術が開発されている。
【０００３】
一般的な部品内蔵基板は、通常、基板の絶縁層にキャビティを形成し、キャビティ内に各種の素子、ＩＣおよび半導体チップなどの電子部品を挿入した後、キャビティ内部と電子部品が挿入された絶縁層上にプリプレグなどの接着性樹脂を塗布する。このように接着性樹脂を塗布して電子部品を固定するとともに絶縁層を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７８８６４３３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一つの目的は、電子素子を内蔵したコア基板およびコア基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、内蔵された電子素子との密着力を向上したコア基板およびコア基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施例によれば、空隙が形成された多孔性支持体と、多孔性支持体の空隙を充填するように形成された絶縁材と、多孔性支持体および絶縁材に内蔵され、両面に外部電極が形成された電子素子と、を含むコア基板が提供される。
【０００８】
多孔性支持体は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上であってもよい。
【０００９】
絶縁材は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）であってもよい。
【００１０】
外部電極は、電子素子の両側面に形成されてもよい。
【００１１】
外部電極は、電子素子の上面および下面に形成されてもよい。
【００１２】
絶縁材が多孔性支持体と接触する面の反対面に形成される金属層をさらに含んでもよい。
【００１３】
金属層と外部電極との間に形成されてその間を電気的に連結するビアをさらに含んでもよい。
【００１４】
金属層が外部電極に接触して互いに電気的に連結されてもよい。
【００１５】
電子素子は、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。
【００１６】
本発明の他の実施例によれば、両面に外部電極が形成された電子素子を焼成基板に実装する段階と、焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階と、焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階と、焼成基板を除去する段階と、多孔性支持体の一面または両面に絶縁材を積層して加圧することで多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階と、を含むコア基板の製造方法が提供される。
【００１７】
高分子スラリーは、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上であってもよい。
【００１８】
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階において、絶縁材は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）であってもよい。
【００１９】
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階の後に、絶縁材が多孔性支持体と接触する面の反対面に金属層を形成する段階をさらに含んでもよい。
【００２０】
金属層を形成する段階の後に、電子素子の外部電極が露出するように多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、ビアホールに伝導性物質を形成して、金属層と外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含んでもよい。
【００２１】
金属層を形成する段階において、金属層が電子素子の外部電極と接触して電気的に連結されてもよい。
【００２２】
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階において、絶縁材が多孔性支持体と接触する面の反対面に形成された金属層をさらに含んでもよい。
【００２３】
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階の後に、電子素子の外部電極が露出するように多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、ビアホールに伝導性物質を形成して、金属層と外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含んでもよい。
【００２４】
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階において、金属層が電子素子の外部電極と接触して電気的に連結されてもよい。
【００２５】
外部電極は、電子素子の両側面に形成されてもよい。
【００２６】
外部電極は、電子素子の上面および下面に形成されてもよい。
【００２７】
電子素子は、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。
【００２８】
電子素子は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態であってもよい。
【００２９】
焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階において、電子素子が焼結されてもよい。
【００３０】
焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階において、電子素子が焼成されてもよい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の実施例によるコア基板およびコア基板の製造方法によれば、コア基板と電子素子との密着力を向上させることができる。
【００３２】
本発明の実施例によるコア基板およびコア基板の製造方法によれば、電子素子との密着力が向上して、変形、クラックおよび破損などの発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施例によるコア基板を示す例示図である。
【図２】本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図３】本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図４】本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図５】本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図６】本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図７】本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図８】本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図９】本発明の他の実施例によるコア基板を示す例示図である。
【図１０】本発明の他の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図１１】本発明の他の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図１２】本発明の他の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図１３】本発明の他の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【図１４】本発明の他の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本発明の実施例によるコア基板を示す例示図である。
【００３７】
図１を参照すると、本発明の実施例によるコア基板１００は、電子素子１１０を内蔵することができる。
【００３８】
電子素子１１０は、コア基板１００に内蔵させることができる。本発明の実施例による電子素子１１０は、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。
【００３９】
電子素子１１０の両面に外部電極１１１を形成することができる。外部電極１１１は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極１１１は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極１１１の材質は、タングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極１１１は、焼成温度が安定しており、ＭＬＣＣの外部電極として利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
【００４０】
また、本発明の実施例によれば、外部電極１１１は、電子素子１１０の両側面に形成することができる。ここで、外部電極１１１を電子素子１１０の両側面に形成することは、外部電極１１１が金属層１５０の垂直線上に形成されることを説明するためである。すなわち、両側面に外部電極１１１が形成された電子素子１１０がコア基板１００に水平に内蔵されてもよい。
【００４１】
コア基板１００は、多孔性支持体１３０と、絶縁材１４０と、金属層１５０と、ビア１７０と、を含むことができる。
【００４２】
多孔性支持体１３０は、多数個の空隙を含む多孔性構造を有することができる。本発明の多孔性支持体１３０は、熱安定性に優れた材質からなってもよい。例えば、多孔性支持体１３０は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上であってもよい。
【００４３】
絶縁材１４０は、多孔性支持体１３０の空隙を充填するように形成することができる。また、絶縁材１４０は、図１に示されたように、上部および下部にも形成することができる。しかし、絶縁材１４０が形成された形態は、これに限定されない。すなわち、絶縁材１４０は、多孔性支持体１３０の空隙を充填すると、多孔性支持体１３０の上部および下部への形成有無、および厚さなどは、当業者の選択に応じて変更されてもよい。
【００４４】
本発明の実施例において、絶縁材１４０は、エポキシ樹脂にガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂であってもよい。例えば、絶縁材は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）であってもよい。
【００４５】
金属層１５０は、絶縁材１４０に形成することができる。本発明の実施例において、金属層１５０は、多孔性支持体１３０の空隙を充填する面の反対面に形成することができる。金属層１５０は、パターニングされて回路パターンの機能を果たすことができる。
【００４６】
ビア１７０は、金属層１５０と電子素子１１０との間に形成させることができる。ビア１７０の一面が金属層１５０に接合され、他面が電子素子１１０の外部電極１１１に接合されることができる。このように形成されたビア１７０によって電子素子１１０と金属層１５０が電気的に連結することができる。本発明の実施例において、ビア１７０がコア基板１００の一面に形成されることが示されているが、当業者の選択に応じて他面または両面に形成されてもよい。
【００４７】
このように形成されたコア基板１００は、内蔵された電子素子１１０との空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。
【００４８】
図２から図８は、本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【００４９】
図２を参照すると、焼成基板３００に電子素子１１０を実装することができる。
【００５０】
焼成基板３００は、電子素子１１０を実装し、焼成過程中に電子素子１１０および高分子スラリー（図示せず）を支持する機能を果たすことができる。焼成基板３００は、セラミックからなってもよい。しかし、焼成基板３００の材質は、セラミックに限定されず、焼成温度範囲内で物理的および化学的に安定している材料が適用されてもよい。
【００５１】
焼成基板３００に実装される電子素子１１０は、例えば、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。電子素子１１０の両側面に外部電極１１１を形成することができる。すなわち、両側面に外部電極１１１が形成された電子素子１１０を水平に実装することができる。したがって、電子素子１１０の両側面に形成された外部電極１１１は、いずれも焼成基板３００に接触させることができる。
【００５２】
外部電極１１１は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極１１１は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極１１１の材質は、タングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極１１１は、焼成温度が安定しており、ＭＬＣＣの外部電極として利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
【００５３】
本発明の実施例において、電子素子１１０として、完製品形態のものを例に挙げて説明している。しかし、他の実施例において、電子素子１１０は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態であることが分かる。
【００５４】
図３を参照すると、焼成基板３００に高分子スラリー１２０を塗布して焼結することができる。
【００５５】
まず、焼成基板３００に高分子スラリー１２０を塗布することができる。高分子スラリー１２０は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上であってもよい。
【００５６】
この際、高分子スラリー１２０は、電子素子１１０より低い高さを有するように塗布することができる。すなわち、高分子スラリー１２０は、電子素子１１０の外部電極１１１が露出するように塗布することができる。
【００５７】
次に、焼成基板３００に塗布された高分子スラリー１２０を焼結することができる。
【００５８】
この際、本発明の他の実施例において、電子素子１１０が完製品状態でなく未焼結の状態であれば、高分子スラリー１２０を焼結する際に同時に焼結することができる。
【００５９】
図４を参照すると、多孔性支持体１３０を形成することができる。
【００６０】
焼成基板３００で焼結された高分子スラリー（図３の１２０）を焼成加工することができる。例えば、高分子スラリー（図３の１２０）は、約２００℃で焼成加工することができる。焼成加工温度は、高分子スラリー（図３の１２０）をなす材質に応じて変更されてもよい。
【００６１】
このように高分子スラリー（図３の１２０）に焼成加工を施すと、高分子が分解されて、高分子が存在していた部分を空隙１３１にすることができる。
【００６２】
すなわち、高分子スラリー１２０を焼成加工して高分子を除去することで、空隙１３１を有する多孔性支持体１３０を形成することができる。
【００６３】
この際、本発明の他の実施例において、電子素子１１０が完製品でなく未焼成の状態であれば、高分子スラリー（図３の１２０）を焼成する際に同時に焼成することができる。
【００６４】
図５を参照すると、焼成基板３００を除去することができる。
【００６５】
焼成基板（図４の３００）を除去すると、電子素子１１０を内蔵する多孔性支持体１３０が残る。
【００６６】
図６を参照すると、コア基板１００を形成することができる。
【００６７】
電子素子１１０を内蔵した多孔性支持体１３０に、絶縁材１４０を積層して加圧することができる。本発明の実施例において、絶縁材１４０は、プリプレグであってもよい。また、本発明の実施例において、絶縁材１４０の一面は、金属層１５０が形成されたものであってもよい。金属層１５０は、多孔性支持体１３０と接触する面の反対面に形成することができる。
【００６８】
多孔性支持体１３０に絶縁材１４０を積層して加圧すると、絶縁材１４０を多孔性支持体１３０の空隙１３１に充填することができる。また、絶縁材１４０は、多孔性支持体１３０の上部および下部にも形成することができる。このような過程を経て、電子素子１１０が内蔵されたコア基板１００を形成することができる。
【００６９】
本発明の実施例において、絶縁材１４０として、一面に金属層１５０が形成されたものを例に挙げて説明しているが、これに限定されない。当業者の選択に応じて絶縁材１４０と金属層１５０は、別の構成部として順次形成されてもよい。
【００７０】
従来、コア基板にキャビティを形成して電子素子を実装する場合、コア基板と電子素子との間に空隙が発生して、クラック（Ｃｒａｃｋ）、破損および変形などの問題が生じた。しかし、本発明の実施例によるコア基板１００は、電子素子１１０が内蔵された多孔性支持体１３０に絶縁材１４０を積層して加圧して形成することで、電子素子１１０とコア基板１００との間に空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。これにより、従来のコア基板１００と電子素子１１０との間の空隙によって発生する問題を防止することができる。
【００７１】
また、本発明の実施例によれば、電子素子１１０として完製品でなく未焼結および未焼成のものを用いて多孔性支持体１３０と同時に焼結および焼成することで、工程、費用および時間を低減することができる。
【００７２】
図７を参照すると、コア基板１００の一面にビアホール１６０を形成することができる。
【００７３】
ビアホール１６０は、コア基板１００に内蔵された電子素子１１０の外部電極１１１を露出するように形成することができる。ビアホール１６０は、レーザドリルで形成することができる。それだけでなく、ビアホール１６０は、回路基板分野において公知のビアホール形成方法により形成することができる。
【００７４】
図８を参照すると、コア基板１００にビア１７０を形成することができる。
【００７５】
コア基板１００のビアホール１６０に伝導性物質を形成してビア１７０を形成することができる。例えば、ビア１７０は、銅からなってもよい。ビア１７０を形成する材質は、銅に限定されず、基板分野において用いられる伝導性物質のいずれも可能である。また、ビア１７０は、回路基板分野において公知のビア形成方法により形成することができる。
【００７６】
このように形成されたビア１７０は、一面が金属層１５０に接合し、他面が電子素子１１０の外部電極１１１に接合することができる。これにより、コア基板１００の金属層１５０と電子素子１１０は、ビア１７０によって互いに電気的に連結させることができる。
【００７７】
本発明の実施例において、ビア１７０がコア基板１００の一面に形成されることが示されているが、当業者の選択に応じて、他面または両面に形成されてもよい。
【００７８】
また、本発明には図示されていないが、金属層１５０もまた当業者の選択に応じてパターニングされることができる。
【００７９】
図９は、本発明の他の実施例によるコア基板を示す例示図である。
【００８０】
図９を参照すると、本発明の実施例によるコア基板２００は、電子素子２１０を内蔵することができる。
【００８１】
電子素子２１０は、コア基板２００に内蔵することができる。本発明の実施例による電子素子２１０は、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。
【００８２】
電子素子２１０の両面に外部電極２１１を形成することができる。外部電極２１１は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極２１１は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極２１１の材質は、タングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極２１１は、焼成温度が安定しており、ＭＬＣＣの外部電極に利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
【００８３】
また、本発明の実施例において、外部電極２１１は、電子素子２１０の上面および下面に形成することができる。ここで、外部電極２１１が電子素子２１０の上面および下面に形成されることは、外部電極２１１が金属層２５０の平行線上に形成されることを説明するためである。すなわち、両側面に外部電極２１１が形成された電子素子２１０がコア基板２００に垂直に内蔵された場合を含んでもよい。
【００８４】
コア基板２００は、多孔性支持体２３０と、絶縁材２４０と、金属層２５０と、を含むことができる。
【００８５】
多孔性支持体２３０は、多数個の空隙を含む多孔性構造を有することができる。本発明の多孔性支持体２３０は、熱安定性に優れた材質からなってもよい。例えば、多孔性支持体２３０は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上であってもよい。
【００８６】
絶縁材２４０は、多孔性支持体２３０の空隙を充填するように形成することができる。また、絶縁材２４０は、図９に示されたように、上部および下部にも形成することができる。しかし、絶縁材２４０が形成された形態は、これに限定されない。すなわち、絶縁材２４０は、多孔性支持体２３０の空隙を充填すると、多孔性支持体２３０の上部および下部への形成有無、および厚さなどは、当業者の選択に応じて変更されてもよい。
【００８７】
本発明の実施例において、絶縁材は、エポキシ樹脂にガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂であってもよい。例えば、絶縁材は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）であってもよい。
【００８８】
金属層２５０は、絶縁材２４０に形成することができる。本発明の実施例において、金属層２５０は、多孔性支持体２３０の空隙を充填する面の反対面に形成することができる。金属層２５０は、パターニングされて回路パターンの機能を果たすことができる。また、金属層２５０は、電子素子２１０の外部電極２１１と接触させることができる。金属層２５０が電子素子２１０の外部電極２１１と接触することで、別の構成部がなくても互いに電気的に連結させることができる。
【００８９】
このように形成されたコア基板２００は、内蔵された電子素子２１０との空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。
【００９０】
図１０から図１４は、本発明の他の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
【００９１】
図１０を参照すると、焼成基板３００に電子素子２１０を実装することができる。
【００９２】
焼成基板３００は、電子素子２１０を実装し、焼成過程中に電子素子２１０および高分子スラリー（図示せず）を支持する機能を果たすことができる。焼成基板３００は、セラミックからなってもよい。しかし、焼成基板３００の材質は、セラミックに限定されず、焼成温度範囲内で物理的および化学的に安定している材料が適用されてもよい。
【００９３】
焼成基板３００に実装される電子素子２１０は、例えば、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。電子素子２１０の上面および下面に外部電極２１１を形成することができる。すなわち、上面および下面に外部電極２１１が形成された電子素子２１０を、焼成基板３００に水平に実装することができる。若しくは、両側面に外部電極２１１が形成された電子素子２１０を、焼成基板３００に垂直に実装することができる。これにより、電子素子２１０の下面に形成された外部電極２１１のみが焼成基板３００に接触することができる。
【００９４】
外部電極２１１は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極２１１は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極２１１の材質がタングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極２１１は、焼成温度が安定しており、ＭＬＣＣの外部電極に利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
【００９５】
本発明の実施例において、電子素子２１０として完製品形態のものを例に挙げて説明している。しかし、他の実施例において、電子素子２１０は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態であってもよい。
【００９６】
図１１を参照すると、焼成基板３００に高分子スラリー２２０を塗布して焼結することができる。
【００９７】
まず、焼成基板３００に高分子スラリー２２０を塗布することができる。高分子スラリー２２０は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される１種以上の多孔性高分子、から選択される１種以上であってもよい。
【００９８】
この際、高分子スラリー２２０は、電子素子２１０より低い高さを有するように塗布することができる。すなわち、高分子スラリー２２０は、電子素子２１０の上面に形成された外部電極２１１が露出するように塗布することができる。
【００９９】
次に、焼成基板３００に塗布された高分子スラリー２２０を焼結することができる。
【０１００】
この際、本発明の他の実施例において、電子素子２１０が完製品状態でなく未焼結の状態であれば、高分子スラリー２２０を焼結する際に同時に焼結することができる。
【０１０１】
図１２を参照すると、多孔性支持体２３０を形成することができる。
【０１０２】
焼成基板３００で焼結された高分子スラリー２２０を焼成加工することができる。例えば、高分子スラリー２２０は、約２００℃で焼成加工することができる。焼成加工温度は、高分子スラリー２２０をなす材質に応じて変更されてもよい。
【０１０３】
このように高分子スラリー２２０に焼成加工を施すと、高分子が分解されて、高分子が存在していた部分を空隙２３１にすることができる。
【０１０４】
すなわち、高分子スラリー２２０を焼成加工して高分子を除去することで、空隙２３１を有する多孔性支持体２３０を形成することができる。
【０１０５】
この際、本発明の他の実施例において、電子素子２１０が完製品でなく未焼成の状態であれば、高分子スラリー（図１１の２２０）を焼成する際に同時に焼成することができる。
【０１０６】
図１３を参照すると、焼成基板３００を除去することができる。
【０１０７】
焼成基板３００を除去すると、電子素子２１０を内蔵する多孔性支持体２３０が残る。
【０１０８】
図１４を参照すると、コア基板２００を形成することができる。
【０１０９】
電子素子２１０を内蔵した多孔性支持体２３０に絶縁材２４０を積層して加圧することができる。本発明の実施例において、絶縁材２４０は、プリプレグであってもよい。また、本発明の実施例において、絶縁材２４０の一面が金属層２５０で形成されたものであってもよい。金属層２５０は、多孔性支持体２３０と接触する面の反対面に形成することができる。
【０１１０】
多孔性支持体２３０に絶縁材２４０を積層して加圧すると、絶縁材２４０を多孔性支持体２３０の空隙２３１に充填することができる。また、絶縁材２４０は、多孔性支持体２３０の上部および下部にも形成することができる。このような過程を経て電子素子２１０が内蔵されたコア基板２００を形成することができる。この際、金属層２５０は、電子素子２１０の外部電極２１１と接触させることができる。金属層２５０と電子素子２１０の外部電極２１１が接触することで、別の構成部がなくても金属層２５０と電子素子２１０を電気的に連結することができる。
【０１１１】
本発明の実施例において、絶縁材２４０として一面に金属層２５０が形成されたものを例に挙げて説明しているが、これに限定されない。当業者の選択に応じて、絶縁材２４０と金属層２５０は、別の構成部として順次形成されることができる。
【０１１２】
また、本発明には図示されていないが、金属層２５０もまた当業者の選択に応じてパターニングすることができる。
【０１１３】
従来、コア基板にキャビティを形成して電子素子を実装する場合、コア基板と電子素子との間に空隙が発生して、クラック（Ｃｒａｃｋ）、破損および変形などの問題が生じた。しかし、本発明の実施例によるコア基板２００は、電子素子２１０が内蔵された多孔性支持体２３０に絶縁材２４０を積層して加圧して形成することで、電子素子２１０とコア基板２００との間に空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。これにより、従来のコア基板２００と電子素子２１０との間の空隙によって発生する問題を防止することができる。
【０１１４】
また、本発明の実施例によれば、電子素子２１０として完製品でなく未焼結および未焼成のものを用いて多孔性支持体２３０と同時に焼結および焼成することで、工程、費用および時間を低減することができる。
【０１１５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１１６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明は、コア基板およびコア基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【０１１８】
１００、２００  コア基板
１１０、２１０  電子素子
１１１、２１１  外部電極
１２０、２２０  高分子スラリー
１３０、２３０  多孔性支持体
１３１、２３１  空隙
１４０、２４０  絶縁材
１５０、２５０  金属層
１６０  ビアホール
１７０  ビア
３００  焼成基板
【図１】
2015088750.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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