(57)【要約】【課題】タッチパネルセンサー基板に形成される加飾部層の厚膜化による取出配線の断線・短絡を防止する、タッチパネルセンサー基板とその製造方法を提供する。【解決手段】静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法は、加飾部層を５μｍ以上の膜厚で形成する工程と、第１の配線を結ぶ接続部を、透明導電材料を用いて形成する工程と、加飾部保護層を、加飾部保護層の表面と前面板のなす角度が２度以上かつ１５度以下となるように透明樹脂組成物を用いてスクリーン印刷にて形成する工程と、絶縁層を、透明樹脂組成物を用いて形成する工程と、取出配線を、金属材料を用いて形成する工程と、第１の配線および第２の配線を、透明導電材料を用いて形成する工程とを備える【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板上に形成され、加飾部層と、加飾部保護層と、第１の配線と、第２の配線と、前記第１の配線を結ぶ接続部と、前記第１の配線を結ぶ接続部と前記第２の配線の交差する間に形成された絶縁層と、前記第１の配線および前記第２の配線に接続された取出配線とを含む静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、
前記加飾部層を５μｍ以上の膜厚で形成する工程と、
前記第１の配線を結ぶ接続部を、透明導電材料を用いて形成する工程と、
前記加飾部保護層を、前記加飾部保護層の表面と前記前面板のなす角度が２度以上かつ１５度以下となるように透明樹脂組成物を用いてスクリーン印刷にて形成する工程と、
前記絶縁層を、透明樹脂組成物を用いて形成する工程と、
前記取出配線を、金属材料を用いて形成する工程と、
前記第１の配線および前記第２の配線を、透明導電材料を用いて形成する工程とを備える、静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項２】
前記加飾部保護層を形成する透明樹脂組成物は、少なくとも光重合開始剤と、重合性多官能モノマーと、樹脂と、有機溶剤とを含み、前記有機溶剤は、少なくとも１種類以上の溶媒を含有し、且つ、２５℃、１気圧の条件下において測定される相対蒸気圧速度の値が酢酸ブチルの蒸発速度の値を１としたときに０．２以下である、請求項１に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層は、フォトリソグラフィ法により形成する、請求項２に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項４】
前記加飾部保護層と、前記絶縁層とは、同一の材料を用いて形成される、請求項３に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項５】
前記加飾部保護層と前記絶縁層とを同時に形成する、請求項１乃至４のいずれかに記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項６】
前記光重合開始剤が、フォスフィンオキサイド系化合物を含む請求項２に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項７】
前面板上に形成され、加飾部層と、加飾部保護層と、第１の配線と、第２の配線と、前記第１の配線を結ぶ接続部と、前記第１の配線を結ぶ接続部と前記第２の配線の交差する間に形成された絶縁層と、前記第１の配線および前記第２の配線に接続された取出配線とを含む静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、
前記加飾部層は、５μｍ以上の膜厚であり、
前記第１の配線を結ぶ接続部は、透明導電材料を用いて形成され、
前記加飾部保護層は、前記加飾部保護層の表面と前記前面板のなす角度が２度以上かつ１５度以下となるように透明樹脂組成物を用いてスクリーン印刷にて形成され、
前記絶縁層は、透明樹脂組成物を用いて形成され、
前記取出配線は、金属材料を用いて形成され、
前記第１の配線および前記第２の配線は、透明導電材料を用いて形成される、
静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項８】
前記加飾部保護層を形成する透明樹脂組成物は、少なくとも光重合開始剤と、重合性多官能モノマーと、樹脂と、有機溶剤とを含む材料で作成され、
前記有機溶剤は、少なくとも１種類以上の溶媒を含有し、且つ、２５℃、１気圧の条件下において測定される相対蒸気圧速度の値が酢酸ブチルの蒸発速度の値を１としたときに０．２以下である、請求項７に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項９】
前記絶縁層は、フォトリソグラフィ法により形成された、請求項８に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１０】
前記加飾部保護層と前記絶縁層とは、同一の材料を用いて形成された、請求項９に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１１】
前記加飾部保護層と前記絶縁層とは、同時に形成された、請求項７乃至１０のいずれかに記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１２】
前記光重合開始剤が、フォスフィンオキサイド系化合物を含む請求項８に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前面板と一体化して形成したタッチパネルセンサー基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、表示画面上を操作者が指またはペンでタッチすることにより、接触した位置を検出してデータ入力できる入力装置の構成要素となるものであって、キー入力より直接的、かつ直感的な入力を可能とする。このため、近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部に多用されるようになってきた。
【０００３】
タッチパネルの検出方式には、抵抗式、静電容量式、超音波式、光学式等多種あるが、静電容量式タッチパネルが、光学特性（透過率）が高く、耐久性や動作温度特性においても抵抗式より優れているため、特に車載用を始めとする高信頼性用途に向けて開発が進むなど、最近の検出方式の主流を占めるようになってきた。
【０００４】
タッチパネルは、液晶パネルや有機ＥＬ等の平面型表示装置の表示画面上に、入力装置として貼り合わせて使用することができる。タッチパネルの入力画面に相当するタッチパネルセンサー基板には、入力指示等に利用する定型画像や額縁等の装飾と表面保護とを兼ねて、加飾ガラスを用いた透明な前面板に一体化して形成されるものも開発されている
（カバーガラス一体型タッチパネルセンサー）。
【０００５】
一般に、静電容量式カバーガラス一体型タッチパネルセンサーは、視認側に対して裏面側に各膜が形成される。最初に前面板上に加飾部層を構成した後、加飾部層の内側にあたる加飾が形成されていないタッチパネルの表示領域部に第１の配線を結ぶ接続部を形成する。その後、加飾部層の保護と、後に形成される第１の配線を結ぶ接続部および第２の配線との短絡を防止する為に、加飾部層と第１の配線を結ぶ接続部上に加飾部保護層と絶縁層を形成する。さらに、加飾部保護層上に取出配線を形成して、取出配線の保護と、表示領域にセンサー機能を付与させる為に、加飾部層上と表示領域に第１の配線および第２の配線を形成させた構成になっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−８８９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述のタッチパネルセンサー基板を重ねた表示装置の最表面に使用する前面板には周辺部の配線などを隠すための遮光性の高い材料からなる額縁等の加飾部層が形成される。加飾部層の色は黒が主流であるが、任意の色相を選択することができる。デザイン性の観点より加飾部層には白やピンクといった明色が要求されてきている。しかしながら明色に遮光性を付与させるためには加飾部層の厚膜化および遮光用の暗色層を形成する必要がある。図７に示すように、加飾部層（白層）２および加飾部層（グレー層）１７の膜厚が厚くなると加飾部層２および１７端部と前面板１とのなす角度（テーパー角度）が大きくなり、その後に形成される取出配線形成時に塗布するパターニング用のポジレジスト１４のテーパー頂点部１６とテーパーエンド部１５に大きな厚みムラが発生する。そのため、テーパー頂点部１６では、金属膜のエッチング時にポジレジストのエッチング耐性が十分でないために取出配線５が断線し、テーパーエンド１５ではポジレジストのパターニングができずに取出配線５の短絡が発生してしまう問題があった。
【０００８】
このような課題を解決する為に例えば、特許文献１において加飾部形成後、パターン全体に平坦化膜を１層形成する方法が提案されている。しかしながら、前述の解決方法では平坦化膜を形成する工程が増え、製造工程に負荷がかかってしまうだけではなく、表示領域部の透過率が下がってしまい、タッチパネル画像としての品質が低下する問題がある。
【０００９】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、歩留りを高め、製造工程への負荷を抑制しながら加飾部層における取出配線パターンの断線・短絡を防止した上に、端部での表示の明るさを低減することなく、表示領域部の透過率を向上させた高品質のタッチパネルセンサー基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一局面は、前面板上に形成され、加飾部層と、加飾部保護層と、第１の配線と、第２の配線と、第１の配線を結ぶ接続部と、第１の配線を結ぶ接続部と第２の配線の交差する間に形成された絶縁層と、第１の配線および第２の配線に接続された取出配線とを含む静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、加飾部層を５μｍ以上の膜厚で形成する工程と、第１の配線を結ぶ接続部を、透明導電材料を用いて形成する工程と、加飾部保護層を、加飾部保護層の表面と前面板のなす角度が２度以上かつ１５度以下となるように透明樹脂組成物を用いてスクリーン印刷にて形成する工程と、絶縁層を、透明樹脂組成物を用いて形成する工程と、取出配線を、金属材料を用いて形成する工程と、第１の配線および第２の配線を、透明導電材料を用いて形成する工程とを備える、静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法である。
【００１１】
また、加飾部保護層を形成する透明樹脂組成物は、少なくとも光重合開始剤と、重合性多官能モノマーと、樹脂と、有機溶剤とを含み、有機溶剤は、少なくとも１種類以上の溶媒を含有し、且つ、２５℃、１気圧の条件下において測定される相対蒸気圧速度の値が酢酸ブチルの蒸発速度の値を１としたときに０．２以下であってもよい。
【００１２】
また、絶縁層はフォトリソグラフィ法により形成してもよい。
【００１３】
また、加飾部保護層と、絶縁層とは、同一の材料を用いて形成されてもよい。
【００１４】
また、加飾部保護層と絶縁層とを同時に形成してもよい。
【００１５】
また、光重合開始剤が、フォスフィンオキサイド系化合物を含んでもよい。
【００１６】
本発明の他の局面は、前面板上に形成され、加飾部層と、加飾部保護層と、第１の配線と、第２の配線と、第１の配線を結ぶ接続部と、第１の配線を結ぶ接続部と第２の配線の交差する間に形成された絶縁層と、第１の配線および第２の配線に接続された取出配線とを含む静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、加飾部層は、５μｍ以上の膜厚であり、第１の配線を結ぶ接続部は、透明導電材料を用いて形成され、加飾部保護層は、加飾部保護層の表面と前面板のなす角度が２度以上かつ１５度以下となるように透明樹脂組成物を用いてスクリーン印刷にて形成され、絶縁層は、透明樹脂組成物を用いて形成され、取出配線は、金属材料を用いて形成され、第１の配線および第２の配線は、透明導電材料を用いて形成される、静電容量式タッチパネルセンサー基板である。
【００１７】
また、加飾部保護層を形成する透明樹脂組成物は、少なくとも光重合開始剤と、重合性多官能モノマーと、樹脂と、有機溶剤とを含む材料で作成され、有機溶剤は、少なくとも１種類以上の溶媒を含有し、且つ、２５℃、１気圧の条件下において測定される相対蒸気圧速度の値が酢酸ブチルの蒸発速度の値を１としたときに０．２以下であってもよい。
【００１８】
また、絶縁層はフォトリソグラフィ法により形成されてもよい。
【００１９】
また、加飾部保護層と、絶縁層とは、同一の材料を用いて形成されてもよい。
【００２０】
また、加飾部保護層と絶縁層とは同時に形成されてもよい。
【００２１】
また、光重合開始剤が、フォスフィンオキサイド系化合物を含んでもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、断線・短絡を防止することが可能な上に、表示領域部の透過率の低下もなく、更に取出配線パターニング用ポジレジスト膜厚を均一とすることができ、表示領域部の透過率の低下もないタッチパネルセンサー基板を得ることが可能である。また、製造工程の簡略化により、負荷が少なく、歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る製造方法によるタッチパネルセンサー基板の模式図である。
【図２】図１のタッチパネルセンサー基板をＡ−Ａ´線に沿って切断した模式断面図である。
【図３】本発明に係る製造方法による取出配線形成中の加飾部層周辺の模式断面図である。
【図４】本発明に係る製造方法による取出配線形成中のタッチパネルセンサー基板の模式図である。
【図５】図４のタッチパネルセンサー基板をＢ−Ｂ´線に沿って切断した模式断面図である。
【図６】加飾部保護層および絶縁層の形成工程の模式図である。
【図７】従来技術に係る製造方法による加飾部保護取出配線形成中の加飾部層周辺の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は、前面板１の視認側１２に対して裏面上に額縁を形成する加飾部層２、１７、額縁の内側にあたる加飾が施されていない表示領域部８、表示領域部８に形成された第１の配線を結ぶ接続部３、加飾部保護層１０、絶縁層４、取出配線５、第１の配線６および第２の配線７を含むタッチパネルセンサー基板９（図１および図２参照）の製造方法である。タッチパネルセンサー基板９には、さらにパターン全体を保護する為に図２に図示しない保護層を設けても良い。
【００２５】
上記タッチパネルセンサー基板９は、（１）加飾部層２、１７の形成、（２）第１の配線を結ぶ接続部３の形成、（３）加飾部保護層１０と絶縁層４の形成、（４）取出配線５の形成、（５）第１の配線６および第２の配線７の形成の工程順で製造される。工程の詳細は後述する。
【００２６】
加飾部層２、１７上には加飾部保護層１０を介して取出配線５を形成することができ、視認側１２から取出配線５を隠蔽することは、従来同様である。
【００２７】
前面板１は、液晶表示装置に用いる低膨張ガラス等を用いることができる。基材の材料の具体例としては、アルカリガラス、無アルカリガラスがあるが、強化できる観点からアルカリガラスが望ましい。カバーガラスは最表面となる前面板であり、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｌｉ２ＯおよびＮａ２Ｏから選択される少なくとも１種類のアルカリ金属酸化物を含むアルミノシリケートガラスを強化処理したものが一般的に用いられる。ガラスの強化処理には、ガラス表面を軟化点付近まで加熱した後に急冷する物理強化（風冷強化）とガラス内部のアルカリイオンをより粒径の大きいアルカリイオンに交換する化学強化とがあるが、携帯電話に使用される１ｍｍ以下の薄板では表面と内部の温度差がつきにくいために物理強化は不適であり、化学強化が一般的に利用されている。ガラスの化学強化は、ガラス転移点以下の溶融塩にガラスを浸漬することにより、ガラス内部のアルカリイオンをよりイオン半径の大きなアルカリイオンと交換することにより、イオン半径の違いで圧縮応力をガラス表面に発生させる方法である。ガラス表面に圧縮応力を発生させることにより、ガラス表面に発生したキズに引っ張り応力が集中することを防ぐためにガラスの強度が向上する。基材の厚さは特に限定されていないが、例えば０．３３ｍｍ〜１．１ｍｍが好ましく、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍがより好ましい。基材の厚さが０．３３ｍｍ未満の場合カバーガラスの強度が不足する。１．１ｍｍより厚い場合工程での加工が困難となる。
【００２８】
加飾部層２、１７の色相はデザイン性の観点から任意の色相を選択することができる。加飾部層２、１７は高い遮光性が要求される為、白やピンクといった明色を用いる場合は、遮光性を付与するために加飾の最高層に黒や灰といった暗色層を１層設け、さらに加飾部層２、１７の膜厚は５μｍ以上にすることが好ましい。白の加飾部層２の材料として、熱硬化インキを用いることができる（ＭＲＸ−ＨＦ６１９：帝国インキ製造株式会社製、ＨＳＤ−１２０ホワイト／Ｄ硬化剤：株式会社セイコーアドバンス製）。特により良い色とするには１０〜４０μｍとすることが好ましい。５μｍ未満だと遮光性が失われるために、配線見えや暗色層が透けることによる加飾部層の明度低下が発生し、４０μｍより厚いとタッチパネルセンサーとＬＣＤを、透明粘着層（ＯＣＡ）を用いて貼り合わせる際に気泡が混入する。
【００２９】
第１の配線６、第２の配線７、第１の配線を結ぶ接続部３は、透明導電膜により表示領域部８等にパターン形成される。透明導電膜は、通常のインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が望ましく、ＩＴＯを２５ｎｍの厚さにスパッタリング成膜した後に、公知のフォトリソグラフィ法とエッチング法によりパターン形成することができる。
【００３０】
加飾部保護層１０および絶縁層４は、上記目的を達成する為に少なくとも光重合開始剤、重合性多官能モノマー、樹脂および有機溶剤を含有する透明樹脂組成物を用いて形成されることが望ましい。
【００３１】
光重合開始剤としては、一般に知られているアセトフェノン系化合物、ベンゾイン系化合物、トリアジン系化合物、チオキサントン系化合物、オキシムエステル化合物、フォスフィンオキサイド系化合物、キノン系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物などを使用することが可能である。これらの光重合開始剤は、１種または、２種以上を混合して用いることができる。これらの中では、フォスフィンオキサイド系化合物が好ましく、具体的にＬｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９（登録商標）（ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。添加量は、透明樹脂組成物に対して１〜５％が好ましい。１％未満だと表示領域部８の絶縁層のパターニングを実施できなくなり、５％より高いと加飾部保護層と絶縁層が着色されるためである。
【００３２】
重合性多官能モノマーの種類は特に限定しないが、アクリル系モノマーが好ましい。添加量は透明樹脂組成物に対し、１〜３０％が好ましい。１％未満であると表示領域部８の絶縁層のパターニングを実施できなくなり、３０％より高いと加飾部保護層と絶縁層の直線性が失われるためである。
【００３３】
樹脂はチオウレタン樹脂等のウレタン樹脂や、エポキシ樹脂を使用することもできるが、タッチパネルセンサー基板の製造工程における処理条件の適合性を考慮して、アクリル系樹脂を用いた材料を使用することが好ましい。
【００３４】
有機溶剤は、その蒸発速度は、２５℃、１気圧の条件下において測定される相対蒸気圧速度（蒸発速度）の値が酢酸ブチルの蒸発速度の値を１としたときに０．２以下が適しており、特に０．１以下が好ましい。０．２を超える場合は、スクリーン印刷用インキ塗布工程で溶剤が蒸発してしまい連続印刷性を失い、スクリーン印刷版を破損させることがあるためである。
【００３５】
そのような有機溶剤としては、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（蒸発速度；対酢酸ブチル比：０．１６）、プロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル（同：０．０９）などのグリコールアルキルエーテル類、３−メトキシ−３−メチル−１−ブチルアセテート（同：０．１０）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート（ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート）などのアルキルエーテルアセテート類、シクロヘキサノンやこれらを１種類以上含むものなどを挙げることができる。
【００３６】
絶縁層４は、第１の配線６、第２の配線７および第１の配線を結ぶ接続部３が短絡しない為に形成される。このような理由から、その形成には高い位置精度が求められる為、形成方法はフォトリソグラフィ法でパターニングすることが好ましい。プロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を使用し、２００〜２５０ｍＪにて露光を行う。次に、Ｎａ２ＣＯ３、ＮａＨＣＯ３を混合したアルカリ水溶液にて現像を行い、２３５℃×２０分の熱処理を行うことで形成をすることが可能となる。
【００３７】
加飾部保護層１０は、加飾部保護層１０の表面と前面板１とのなす角度θ（テーパー角度）を小さくすることが可能な為、スクリーン印刷法を用いて加工することが好ましい。
【００３８】
さらに、以下の条件を満たすことがより好ましい。すなわち、これまで記載してきた製造方法においては、テーパー角度θの小さい加飾部保護層１０が形成される。その際、テーパー角度θは２度以上１５度以下が好ましい。これは、図３に示すようにテーパー角度θが小さいほど、取出配線５のパターニング工程前で、取出配線パターニング用のポジ膜１４の厚さを均一に塗布することが可能であり、断線・短絡を発生させないタッチパネルセンサー基板９を提供することが可能だからである。しかし、２度未満であると加飾部保護層１０が表示領域部８に広がり、絶縁層４に接触してしまい、表示領域部８の端部での明るさが低下してしまうとともに、第１の配線同士がつながらなくなり、導通不良が生じ、好ましくない。また、１５度より大きいと、取出配線パターニング用のポジ膜１４の膜厚が均一化されにくくなり、断線や短絡を起こし易くなり好ましくない。特に、２度以上１０度未満がより好ましい。
【００３９】
加飾部保護層１０はスクリーン印刷法により形成を行うが、使用する材料に、光重合開始剤、重合性多官能モノマー、樹脂、有機溶剤を含有させフォトリソグラフィ法で形成可能な材料に変更することで、加飾部保護層１０と絶縁層４とで、同じ材料を使用することが可能となる。これにより、絶縁層４と加飾部保護層１０を同時に形成することが可能となり、製造工程上の負荷を増大させることなく容易に提供できることが可能となる。
【００４０】
取出配線５に用いる導電膜には、電気抵抗が低い金属が好ましく、ＭＡＭ（モリブデン−アルミニウム−モリブデンの層）やＡｇ、Ｃｕを用いることができる。ＭＡＭを２００〜３００ｎｍの厚さにスパッタリングにより成膜を行い、次に、ポジレジストをスピンコートし、１０５℃にてプリベークして、その後、１００ｍＪにて露光したのち、ＮａＯＨ、Ｎａ２ＣＯ３を混合したアルカリ水溶液にてポジ現像を行うことができる。ここで、露光はプロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を使用することができる。露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒでパターンを施したものを用いてもよい。そして、燐酸・硝酸・水の３成分系のエッチング液にてエッチングし、ポジレジストを全面露光したのち、珪酸塩を含む水溶性のアルカリ剥離液にてポジレジストを剥離する。このようにして、図４および図５に示すように、加飾部保護層１０上に取出配線５を形成することができる。配線保護のため、取出配線５上に絶縁層４や加飾部保護層１０に用いた材料を塗布しても良い。
【００４１】
以下、本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４２】
（樹脂Ａ１の合成）
攪拌機を備えたフラスコに２，２−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）４質量部およびブチルカルビトールアセテート５００質量部を仕込み、引き続きメタクリル酸６０質量部、メタクリル酸メチル５０質量部、スチレン４０質量部、シクロヘキシルマレイミド５０質量部を仕込んで窒素置換した後、ゆるやかに攪拌して反応溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度を８時間保持し反応させた。次いで、反応溶液の温度を室温まで下げて、固形分が３０重量％となるようにブチルカルビトールアセテートを滴下し、共重合体を含む樹脂Ａ１を得た。ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーによれば、樹脂の分子量は５０００であった。上記樹脂を用いて、後述の透明樹脂組成物を作製した。
【００４３】
（樹脂Ａ２の合成）
攪拌機を備えたフラスコに２，２−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）４質量部およびシクロヘキサノン５００質量部を仕込み、引き続きメタクリル酸６０質量部、メタクリル酸メチル５０質量部、スチレン４０質量部、シクロヘキシルマレイミド５０質量部を仕込んで窒素置換した後、ゆるやかに攪拌して反応溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度を８時間保持し反応させた。次いで、反応溶液の温度を室温まで下げて、固形分が３０重量％となるようにシクロヘキサノンを滴下し、樹脂Ａ２を得た。ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーによれば、樹脂の分子量は５０００であった。上記樹脂を用いて、後述の透明樹脂組成物を作製した。
【００４４】
（透明樹脂組成物Ｂ１の作製）
光重合性モノマーとしてペンタエリスリトールトリアクリレート２０質量部、上で合成した樹脂Ａ１を７０質量部、光重合開始剤として、Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯを５質量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート（蒸発速度＜０．０１）１５質量部を混合して、透明樹脂組成物Ｂ１を作製した。
【００４５】
（透明樹脂組成物Ｂ２の作製）
光重合性モノマーとしてペンタエリスリトールトリアクリレート２０質量部、上で合成した樹脂Ａ２を７０質量部、光重合開始剤として、Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯを５質量部、溶剤としてシクロヘキサノン（蒸発速度  ０．２３）１５質量部を混合して、透明樹脂組成物Ｂ２を作製した。
【００４６】
（実施例１）
（加飾部（白層）の形成）
タッチパネルセンサーが形成される前面板には、片面研磨および強化処理が施された４００ｍｍ×５００ｍｍ×０．５ｔの強化ガラス基板を用い、その上に、スクリーン印刷法によりスクリーン印刷用インキを用い、多面付けの加飾部層（白層）のパターン形成を行った。白の加飾部層の材料として酸化チタンを含む熱硬化の白インキ（ＭＲＸ−ＨＦ６１９：帝国インキ製造株式会社製）を用いた。前述した白インキをスクリーン印刷版（メッシュ４００、乳剤厚１０μｍ、紗厚２０μｍ）を用いてスクリーン印刷により塗布を行い、加飾部層（白層）のパターニングを実施した。その後、室温で乾燥させた後、１５０℃にて３０分間焼成を行った。この操作を２回繰り返し、膜厚が１０μｍとなる２層積層のスクリーン印刷による加飾パターンの形成を行った。
【００４７】
（加飾部（グレー層）の形成）
前述の加飾部層（白層）上に、加飾部層（グレー層）をスクリーン印刷法によりパターン形成を行った。グレーの加飾部の材料として、前述の白インキ：カーボンを含む黒インキを重量比３：７で混ぜ合わせてグレーインキとして使用した。前述したグレーインキをスクリーン印刷版（メッシュ４００、乳剤厚１０μｍ、紗厚２０μｍ）を用いてスクリーン印刷により塗布を行い、加飾部層（グレー層）のパターニングを実施した。その後、室温で乾燥させた後、１５０℃にて３０分間焼成を行った。加飾部膜厚が１５μｍとなる、白層含め３層積層のスクリーン印刷による加飾パターンの形成を行った。
【００４８】
（第１の配線を結ぶ接続部の形成）
スクリーン印刷インキによる加飾パターンを形成した基板に透明導電膜の形成を行った。透明導電膜の形成材料（透明導電材料）として、ＩＴＯを用いた。本発明の電極の膜厚は２５０ｎｍとして形成した。形成方法として、スパッタリング法で行った。その後公知のエッチング法により、ポジレジストの塗布・パターニング、ＩＴＯのエッチング、ポジレジストの剥離を行うことにより、表示領域部に第１の配線を結ぶ接続部となるようにパターニングを施した。
【００４９】
（加飾部保護層および絶縁層の形成）
加飾部層および第１の配線を結ぶ接続部を形成した基板（図６の（ａ））上に前述の透明樹脂組成物Ｂ１をスクリーン印刷版（メッシュ１５０、乳剤厚１０μｍ、紗厚１２０μｍ）を用いてスクリーン印刷により塗布を行い、加飾部保護層を形成すると同時に、絶縁層が形成される領域に塗膜を形成した（図６の（ｂ））。次に１５０℃のクリーンオーブンに１０分間投入して溶剤分を除去した。プロキシミティー露光方式にて１５０ｍＪ／ｃｍ２にて露光した。露光後、現像を行い、絶縁層のパターニングを実施した。そして２３５℃×２０分の熱処理を行うことで、加飾部保護層と絶縁層の形成を実施した（図６の（ｃ））。このとき、加飾部保護層表面と前面板とのなすテーパー角度は４度であった。
【００５０】
（取出配線の形成）
基板の加飾部保護層上に取出配線の形成を行った。取出配線の形成材料として、ＭＡＭ（モリブデン−アルミニウム−モリブデン）を用い、膜厚は２５０ｎｍとして形成した。形成物の上に、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、真空中でＭｏの層、Ａｌの層、Ｍｏの層を順次形成し、３層積層構造のＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ積層体を形成した。次に、ポジレジストをスピンコートし、１０５℃にてプリベークして、その後、１００ｍＪにて露光したのち、ＮａＯＨ、Ｎａ２ＣＯ３を混合したアルカリ水溶液にてポジ現像を行った。ここで、露光はプロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を使用した。露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒでパターンを施したものを用いた。そして、燐酸・硝酸・水の３成分系のエッチャント（エッチング液）にてエッチングし、ポジレジストを全面露光したのち、珪酸塩を含む水溶性のアルカリ剥離液にてポジレジストを剥離した。このようにして、加飾部保護層上に取出配線を形成した。
【００５１】
（第１の配線および第２の配線の形成）
基板の加飾部層上と表示領域部に、透明導電膜としてＩＴＯを用いて第１の配線および第２の配線の形成および取出配線のカバーリングを行い、タッチパネルセンサー基板を形成した。形成方法は第１の配線を結ぶ接続部と同様に形成を行った。
【００５２】
（実施例２）
加飾部保護層および絶縁層形成時に、スクリーン印刷版（メッシュ５００、乳剤厚１０μｍ、紗厚２０μｍ）を用いてスクリーン印刷により塗布を行う以外は実施例１と同様にして、タッチパネルセンサー基板を形成した。このときの加飾部保護層と前面板のなすテーパー角度は１３度であった。
【００５３】
（実施例３）
加飾部保護層および絶縁層形成時に、スクリーン印刷版（メッシュ１００、乳剤厚１５μｍ、紗厚２００μｍ）を用いてスクリーン印刷により塗布を行う以外は実施例１と同様にして、タッチパネルセンサー基板を形成した。このときの加飾部保護層と前面板のなすテーパー角度は２．５度であった。
【００５４】
（実施例４）
加飾部保護層および絶縁層形成時に、スクリーン印刷版（メッシュ３５０、乳剤厚１０μｍ、紗厚４０μｍ）を用いてスクリーン印刷により塗布を行う以外は実施例１と同様にして、タッチパネルセンサー基板を形成した。このときの加飾部保護層と前面板のなすテーパー角度は１０度であった。
【００５５】
（実施例５）
透明樹脂組成物として、透明樹脂組成物Ｂ２を用いること以外は実施例１と同様にして、タッチパネルセンサー基板を形成した。このときの加飾部保護層と前面板のなすテーパー角度は４度であった。
【００５６】
（比較例１）
加飾部保護層・絶縁層いずれの層をも、フォトリソグラフィ法によりパターニングを行う以外は実施例１と同様にして、タッチパネルセンサー基板を形成した。このときの加飾部保護層と前面板のなすテーパー角度は２５度であった。
【００５７】
（比較例２）
加飾部保護層および絶縁層形成時に、スクリーン印刷版（メッシュ１５０、乳剤厚１０μｍ、紗厚４０μｍ）を用いてスクリーン印刷により２回塗布を行う以外は実施例１と同様にして、タッチパネルセンサー基板を形成した。このときの加飾部保護層と前面板のなすテーパー角度は１．５度であった。
【００５８】
（１）テーパー角度
上記で作製した加飾部保護層工程まで完了した基板の加飾部保護層と前面板のなす角度をＳＥＭにて測定した。
【００５９】
（２）連続印刷性
上記で作製したタッチパネルセンサー基板を実機にて流品し、連続印刷性評価を実施した。連続して５枚以上印刷可能な場合を○、２枚以上５枚未満の場合を△、連続印刷不能な場合を×とした。
【００６０】
（３）導通検査
上記で取出配線工程まで完了した基板の導通検査を実施した。断線・短絡の発生率のピース換算による計算を実施した。評価は導通検査機により実施した。タッチパネルセンサー基板にしたときに、タッチパネルセンサーとしての機能が良好なものを○、使用可能なものを△、使用不能なものを×とした。
【００６１】
（４）加飾部保護層と絶縁層の接触
上記で作製した基板（第１の配線と第２の配線の形成工程完了後の基板）の加飾部保護層が絶縁層と接触していないかを顕微鏡にて観察した。加飾部保護層に絶縁層との接触によるパターン不良が発生していないものを○、パターン不良が発生しているものを×とした。
【００６２】
以下、表１に実施例１〜５、比較例１〜２の水準を示す。
【００６３】
【表１】
2015148948.tif 000003
【００６４】
以下、表２に結果を示す。
【００６５】
【表２】
2015148948.tif 000004
【００６６】
本発明において、加飾部保護層と前面板のなすテーパー角度が２度から１５度に制御されたタッチパネルセンサー基板は、連続印刷可能であるとともに、導通不良やパターン不良が発生しないことを確認した。一方、比較例１では加飾部端部にて導通不良が発生し、比較例２では加飾部保護層と絶縁層の接触によるパターン不良が発生した。
【符号の説明】
【００６７】
１    前面板
２    加飾部層（白層）
３    第１の配線を結ぶ接続部
４    絶縁層
５    取出配線
６    第１の配線
７    第２の配線
８    表示領域部
９    タッチパネルセンサー基板
１０    加飾部保護層
１１    取出配線のカバー配線
１２    視認側
１３    取出配線用金属膜
１４    取出配線パターニング用ポジレジスト
１５    テーパーエンド
１６    テーパー頂点部
１７    加飾部層（グレー層）
【図１】
2015148948.tif 000005
【図２】
2015148948.tif 000006
【図３】
2015148948.tif 000007
【図４】
2015148948.tif 000008
【図５】
2015148948.tif 000009
【図６】
2015148948.tif 000010
【図７】
2015148948.tif 000011