(57)【要約】      （修正有）【課題】配線基板領域の境界に沿った分割が容易な多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】セラミック焼結体からなるとともに、上面および下面を有する母基板１を備えており、母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された多数個取り配線基板であって、母基板１の上面に、配線基板領域２の中央部に位置する凹部２ａが設けられており、母基板１の上面に、配線基板領域２の境界に沿って複数の穴３が配列されており、母基板１の下面に、配線基板領域２の境界に沿って分割溝４が設けられている多数個取り配線基板である。分割溝４の底部を起点とした母基板の破断方向が穴３の方向に誘導され、配線基板領域２の境界に沿った母基板１の分割が容易である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなるとともに、上面および下面を有する母基板を備えており、該母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された多数個取り配線基板であって、
前記母基板の前記上面に、前記複数の前記配線基板領域のそれぞれの中央部に位置する凹部が設けられており、
前記母基板の前記上面に、前記配線基板領域の境界に沿って複数の穴が配列されており、前記母基板の前記下面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
側面透視において、前記複数の穴の底部が、前記凹部の底部よりも下側に位置していることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
側面透視において、前記複数の穴の底部の位置が、前記母基板のうち前記凹部の底部と前記下面との中間部分よりも上側であることを特徴とする請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
平面視において、前記複数の穴のそれぞれは、前記配線基板領域の境界に沿った長さ方向における長さが、前記長さ方向に直交する幅方向における長さよりも長いことを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
平面視において、前記複数の穴同士が互いに同じ隣接間隔で配列されているとともに、
前記母基板の外周と、前記複数の穴のうち前記母基板の前記外周に最も近いものとの間の距離が、前記複数の穴同士の隣接間隔と同じであることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または圧電素子等の電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列されてなる多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子または圧電素子等の電子部品を収容するための配線基板として、酸化アルミニウム質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる四角形板状の絶縁基板の上面に電子部品を収容するための凹部を有し、この凹部内から絶縁基板の側面または下面等の外表面にかけて配線導体が形成されたものが多用されている。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、例えば、平板状の母基板に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成された構造を有している。それぞれの配線基板領域において、上面の中央部に凹部が設けられている。このような多数個取り配線基板は、通常、あらかじめ配線基板領域の境界に設けられた分割溝に沿って母基板が破断されることによって、個片の配線基板に分割される。
【０００４】
分割溝は、例えば母基板の上下両面に、それぞれの底部同士が互いに対向し合うように設けられている。分割溝に沿って母基板に曲げ応力が加わり、上面または下面の一方の分割溝の底部から対向する他方の分割溝の底部にかけて母基板が破断されて、多数個取り配線基板が個片の配線基板に分割される。分割溝は、母基板となる未焼成のセラミックシート（セラミックグリーンシート）において、配線基板領域の境界に沿ってカッター刃等が押し込まれ、切り込みが入れられることによって設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2011−29424号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術の多数個取り配線基板においては、母基板の破断の方向が、上下の分割溝同士が対向し合う方向からずれる場合があるという問題点があった。この場合、個片の配線基板の外側面等にバリまたは欠け等の不具合が生じる可能性がある。
【０００７】
このような問題点に対しては、分割溝の深さをより深くするという手段が考えられる。しかしながら、分割溝の深さが深くなると、カッター刃等の押し込みに伴う母基板（セラミックグリーンシート等）の変形量が大きくなる。特に、母基板が凹部を有する場合には、その凹部を囲む部分において変形が生じやすい。そのため、例えば配線基板領域における変形、特に凹部を囲む部分における変形等の新たな不具合が生じる可能性がより大きくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、セラミック焼結体からなるとともに、上面および下面を有する母基板を備えており、該母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された多数個取り配線基板であって、前記母基板の前記上面に、前記複数の前記配
線基板領域のそれぞれの中央部に位置する凹部が設けられており、前記母基板の前記上面に、前記配線基板領域の境界に沿って複数の穴が配列されており、前記母基板の前記下面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、母基板の上面に配線基板領域の境界に沿って複数の穴が配列されているとともに、母基板の下面に配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられていることから、分割溝に沿って母基板が破断されるときの破断の方向が複数の穴の底部に容易に導かれる。また、母基板の機械的な強度は、複数の穴が配列された部分において比較的小さくなっている。そのため、分割溝から複数の穴にかけて母基板の破断が容易に進み、個片の配線基板におけるバリまたは欠け等の発生が抑制されながら、配線基板領域の境界に沿って母基板が分割される。
【００１０】
この場合、複数の穴は、例えば打ち抜き加工等の加工で形成されるため、従来のようにカッター刃の進入に伴う母基板（セラミックグリーンシート等）の変形等が効果的に抑制される。そのため、複数の穴の深さを従来の分割溝の深さよりも深くすることが容易であり、母基板の破断が容易に行なわれ得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態の多数個取り配線基板における要部を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板における要部を示す上面図であり、（ｂ）はその下面図である。
【図３】図１および図２に示す多数個取り配線基板の変形例における要部を拡大して示す上面図である。
【図４】図１および図２に示す多数個取り配線基板の他の変形例における要部を拡大して示す上面図である。
【図５】図１および図２に示す多数個取り配線基板の外周部分（角部分）の一例を拡大して示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板における要部を示す断面図であり、図２（ａ）は本発明の実施形態の多数個取り配線基板における要部を示す上面図であり、図２（ｂ）はその下面図である。母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列されて多数個取り配線基板が基本的に形成されている。また、配線基板領域２の境界に沿って、複数の配線基板領域２を複数個の個片の配線基板（図示せず）に分割するための複数の穴３が配列されているとともに、分割溝４が設けられている。なお、図１および図２、ならびに以降の説明において用いる他の各図において、配線基板領域２の境界は２点鎖線で示し、特に符号等を付していない。また、配線基板領域２の境界は母基板１内に存在するものであるが、見やすくするために、母基板１よりも外側まで延長して示している。
【００１４】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体からなる。
【００１５】
実施形態の母基板１は、平板状の基部１ａと、基部１ａ上に積層された、複数の枠状の部分を有する枠部１ｂとを含んでいる。
【００１６】
母基板１に配列された複数の配線基板領域２は、それぞれが個片の配線基板となる領域
である。個々の配線基板領域２は、母基板１の基部１ａ上に枠部１ｂのそれぞれの枠状の部分が積層されてなる構造を有している。各配線基板領域２において、基部１ａの中央部が電子部品の搭載部（符号なし）であり、その各基部１ａの搭載部をそれぞれに囲むように枠部１ｂが積層されている。
【００１７】
このような多数個取り配線基板は、母基板１に複数個の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、それぞれの配線基板領域２の中央部に凹部２ａが設けられた構造とみなすこともできる。この場合、基部１ａの上面と枠部１ｂの個々の枠状の部分の内側面とにより凹部２ａが形成され、この凹部２ａの底面に電子部品の搭載部が設けられている。
【００１８】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。
【００１９】
まず、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素や酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の粉末を添加した原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートを母基板１の外形寸法に切断するとともに積層し、その後、その積層体を約1300〜1600℃程度の焼成温度で焼成することによって、母基板１を製作することができる。なお、セラミックグリーンシートの積層および切断は、どちらの工程を先にしても構わない。また、上記の工程の途中において、一部のセラミックグリーンシートに複数個の四角形状等の打ち抜き部分を機械的な打ち抜き加工等の方法で設ければ、枠部１ｂ用のセラミックグリーンシートを成形することができる。
【００２０】
実施形態の多数個取り配線基板のそれぞれの配線基板領域２において、凹部２ａの内部から母基板１の下面にかけて配線導体５が設けられている。配線導体５は、例えば凹部２ａ内に収容される電子部品（図示せず）と電気的に接続される。この場合の配線導体５は、電子部品を外部電気回路に電気的に接続するための導電路を形成する。凹部２ａ内に設けられた配線導体５に電子部品が電気的に接続され、母基板１の下面（個片の配線基板の下面）に設けられた配線導体５が外部電気回路に電気的に接続されて、電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。
【００２１】
凹部２ａに収容される電子部品は、例えば半導体集積回路素子および半導体受発光素子等を含む半導体素子、水晶振動子等の圧電素子、容量素子またはセンサー素子等の種々の電子部品である。
【００２２】
多数個取り配線基板は、上記のように個々の配線基板領域２毎に分割されて、複数個の個片の配線基板になる。この分割は、配線基板領域２の境界に沿って、母基板１を厚み方向に破断させることによって行なわれる。この母基板１の破断のために、母基板１の上面に、配線基板領域２の境界に沿って複数個の穴３が配列されている。個々の穴３は、例えば平面視で円形状であり、枠部１ｂを厚み方向に貫通する深さを有している。また、母基板１の下面には、配線基板領域２の境界に沿って分割溝４が設けられている。分割溝４は、例えば配線基板領域２の境界に沿って直線状に設けられている。分割溝４の長さは、例えば配線基板領域２の境界の全長に及ぶ長さであり、その深さは、基部１ａの厚み方向の途中までの深さである。
【００２３】
また分割溝４は、縦断面形において先端程狭くなる、いわゆるＶ字状である。分割溝４のＶ字状の先端（つまり分割溝４の底部）が母基板１の上面に配列された複数の穴の底部と対向している。分割溝４に沿って母基板に曲げるように応力を加われば、分割溝４の底部から母基板１の上面に向かって亀裂が生じ、配線基板領域２に沿って母基板１が厚み方向に破断する。これにより、多数個取り配線基板が個片の配線基板に分割される。
【００２４】
複数の穴３は、例えば母基板１となるセラミックグリーンシートのうち枠部１ｂ用のものについて、配線基板領域２の境界となる部位に沿って複数の貫通孔をあけることによって形成することができる。貫通孔は、例えば、金属ピンを用いた機械的な打ち抜き加工、またはレーザー加工等の孔あけ加工によって設けることができる。
【００２５】
分割溝４は、例えば母基板１となるセラミックグリーンシートのうち基部１ａ用のもの（枠状の打ち抜き加工を施していない平板状もの等）について、配線基板領域２の境界となる部位に沿ってカッター刃等により所定深さの切り込みを入れることによって設けることができる。
【００２６】
実施形態の多数個取り配線基板においては、母基板１の上面に複数の穴３が設けられていることから、分割溝４に沿って母基板１が破断されるときの破断の方向が複数の穴３の底部に容易に導かれる。また、母基板１の機械的な強度は、複数の穴３が配列された部分において比較的小さくなっている。そのため、分割溝４から複数の穴３にかけて母基板１の破断が容易に進む。そのため、破断の方向が配線基板領域２の境界から外れることに起因して生じる不具合（個片の配線基板におけるバリまたは欠け等の発生）が抑制されながら、配線基板領域２の境界に沿って母基板１が分割される。
【００２７】
複数の穴３は、例えば打ち抜き加工等の加工で形成されるため、従来のようにカッター刃の進入に伴う母基板１（セラミックグリーンシート等）の変形等が効果的に抑制される。そのため、複数の穴３の深さを従来の分割溝の深さよりも深くすることが容易であり、母基板１の破断が容易に行なわれ得る。
【００２８】
複数の穴３について、それぞれの穴３となる貫通孔がセラミックグリーンシートに形成される際のセラミックグリーンシートの変形を抑制する上では、レーザー加工の方が有利であり、また、生産性の点では機械的な加工の方が有利である。このような穴３の形成方法は、製作しようとする多数個取り配線基板（個片の配線基板）の用途、求められる特性、生産数量および経済性等に応じて適宜選定される。
【００２９】
また、実施形態の多数個取り配線基板は、側面透視において、複数の穴３の底部が、凹部２ａの底部よりも母基板１の下面に近いものであってもよい。言い換えれば、複数の穴３は、少なくとも枠部１ｂを貫通し、その底部分の少なくとも一部が基部１ａまで入り込むような深さであってもよい。このような形態の多数個取り配線基板の一例は、例えば図１に示すような多数個取り配線基板である。
【００３０】
この場合には、母基板１が破断するときの破断の方向のずれがより効果的に低減される。すなわち、母基板１の破断方向のずれは、母基板１のうち機械的な強度が比較的小さい枠部１ｂ内、および基部１ａと枠部１ｂとの境界部分において発生しやすい。これに対して、上記のような深さで穴３が設けられていれば、穴３の底部に向かって破断が誘導されやすいため、破断の方向のずれがより効果的に抑制される。したがって、個片の配線基板におけるバリまたは欠け等の不具合の発生がより効果的に低減できる。
【００３１】
穴３について、その底部が基部１ａまで入り込んだものとするには、例えば次のようにすればよい。すなわち、母基板１の基部１ａを複数のセラミックグリーンシートの積層体が焼成されてなるものとし、その複数のセラミックグリーンシートのうち上部に積層されるものに穴３となる貫通孔を形成するようにして、枠部１ｂから基部１ａにかけて貫通孔が連続するように積層し、焼成すればよい。
【００３２】
また、側面透視において、複数の穴３の底部の位置が、母基板１のうち凹部２ａの底部
と下面との中間部分よりも上側であってもよい。言い換えれば、複数の穴３の深さは、枠部１ｂを貫通して基部１ａ内に入り込んでいるとともに、基部１ａの厚みの１／２までの深さであってもよい。
【００３３】
この場合には、基部１ａにおける機械的な強度が低くなり過ぎる可能性が低減される。そのため、例えば多数個取り配線基板の搬送等の取り扱い時に不用意に母基板１が割れてしまうようなことが起こりにくくなる。したがって、取扱い等が容易で、より実用性の高い多数個取り配線基板を提供できる。
【００３４】
なお、穴３の底部の位置が母基板１のうち凹部２ａの底部と下面との中間部分付近であるときには、母基板１の下面の分割溝４の深さを比較的浅くするようにしてもよい。これにより、例えば母基板１のうち穴３および分割溝４が設けられている部分における厚み（穴３の底部と分割溝４の底部との間の距離）が薄くなり過ぎず、母基板１としての機械的な強度がより確実に確保される。母基板１のうち穴３および分割溝４が設けられている部分における厚みは、例えば母基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、約0.5ｍｍ程度以上確保されていることが望ましい。
【００３５】
また、平面視において、複数の穴３のそれぞれは、配線基板領域２の境界に沿った長さ方向における長さ（以下、長さという）が、上記長さ方向に直交する幅方向における長さ（以下、幅という）よりも長いものであってもよい。
【００３６】
この場合には、配線基板領域２の境界に沿った方向において母基板１の機械的な強度がより効果的に小さくなるため、母基板１の破断がより容易である。
【００３７】
また、複数の穴３の幅がそれぞれに小さく抑えられるので、配線基板領域２および多数個取り配線基板全体としての小型化においてより有利である。個片の配線基板の側面に、穴３の跡による凹部分（図示せず）が残りにくいため、個片の配線基板における機械的な強度の点でもより有利である。
【００３８】
平面視において長さが幅よりも長い穴３としては、例えば図３に示すように、平面視で楕円形状であって、その長軸方向が配線基板領域２の境界に沿うように配置された穴（図示せず）３が挙げられる。なお、図３は、図１および図２に示す多数個取り配線基板の変形例における要部を拡大して示す上面図である。図３において図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３９】
この場合には、配線基板領域２の境界に沿った方向における穴３の寸法をより大きくしながら、これと直交する方向（配線基板領域２内に向かう方向）における穴３の寸法をより小さく抑えることができる。そのため、多数個取り配線基板の小型化および分割の容易さの向上等の点において有利である。
【００４０】
また、複数の穴３が長方形状または角部が円弧状に成形された長方形状であって、その長辺方向が配線基板領域２の境界に沿うように配置されたもの（図示せず）等であってもよい。この場合にも、上記楕円形状の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
図３の例においては、配線基板領域２の境界に沿った方向において、個々の穴３の長さＬ１が、隣り合う穴３同士の間の距離Ｌ２よりも大きい。この場合には、配線基板領域２の境界、つまり母基板１が破断される部分における母基板１の機械的な強度がより効果的に低減され、破断（分割）がより容易になる。この場合、互いに隣り合う穴３同士の間においては母基板１の厚みが確保されているため、母基板１の搬送等の取り扱い時の不用意な割れが抑制され得る。
【００４２】
また、上記のような不用意な割れが抑制できる程度の範囲で、隣り合う穴３同士の間の距離Ｌ２が設定されていることが好ましい。互いに隣り合う穴３同士の間の距離Ｌ２は、例えば母基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなり、その厚みが約0.5〜1.5ｍｍ程度の範囲である場合には、約0.1〜0.2ｍｍ程度に設定されたものであることがより好ましい。
【００４３】
なお、図３の例において、配線基板領域２の境界同士が交差する部分にも穴３が設けられているため、縦横のいずれの方向から多数個取り配線基板が分割される場合でも、その分割が容易に行なわれ得る。すなわち、個片の配線基板への分割を容易とする際の容易性、および作業性等を考慮すれば、配線基板領域２の境界同士が交差する部分にも穴３が設けられていることが好ましい。
【００４４】
また、配線基板領域２の境界同士が交差する部分に設けられた穴３は、互いに長軸同士が直交し合い、中心が同じ位置である二つの楕円形が組み合わされた形状になっている。言い換えれば、配線基板領域２の境界同士が交差する部分に設けられた穴３は、縦横の両方において外側に延びた形状になっている。この場合には、縦横両方における多数個取り配線基板の分割が容易になる上記の効果がより高められる。
【００４５】
また、複数の穴３は、例えば配線基板領域２の境界に沿った方向において母基板１の破断がより容易になるように、破断の起点となる部分を有するものであってもよい。図４に示す例は、複数の穴３が四角形状（菱形状）であり、その角部分が配線基板領域２の境界上に位置するように設けられた例である。なお、図４は、図１および図２に示す多数個取り配線基板の他の例における要部を拡大して示す上面図である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４６】
この場合には、平面視において配線基板領域２の境界上に位置する穴３の角部分が母基板１の破断の起点になりやすいため、互いに複数の穴３のうち隣り合うものの角部分同士の間で母基板１に破断がより容易に生じる。
【００４７】
また、この場合にも、互いに隣り合う穴３同士の間の距離が例えば上記の例程度（約0.1〜0.2ｍｍ程度）に確保され、母基板１の不用意な割れが抑制されていることがより好ましい。
【００４８】
また、図４の例では、穴３のうち配線基板領域２の境界上に位置していない他の角部分は、円弧状に成形されている。これにより、この他の角部分から母基板１に不用意な割れ（配線基板領域２内に向かって生じるクラック等）が発生する可能性が低減されている。そのため、配線基板領域２の境界に沿った母基板１の破断（分割）が容易であるとともに、分割後の個片の配線基板におけるクラック等の不具合も効果的に抑制することがより容易な多数個取り配線基板を得ることができる。
【００４９】
なお、このような効果を得る上で、複数の穴３は、図４に示すような菱形状のものに限らず、角部分が配線基板領域２の境界上に位置する他の四角形状のものであってもよく、三角形状または六角形状等の他の多角形状のもの（図示せず）であってもよい。
【００５０】
また、図４の例でも、配線基板領域２の境界同士が交差する部分に設けられた穴３は、二つの菱形状が組み合わされた形状になっていて、縦横の両方における多数個取り配線基板の分割（母基板１の破断）がより容易なものになっている。
【００５１】
また、多数個取り配線基板において、図５に示すように、平面視で複数の穴３同士が互いに同じ隣接間隔Ｌ３で配列されていることが好ましい。また、母基板１の外周と、複数
の穴３のうち母基板１の外周に最も近いものとの間の距離Ｌ４が、複数の穴３同士の隣接間隔Ｌ３と同じであることがより一層好ましい。なお、図５は図１および図２に示す多数個取り配線基板の外周部分（角部分）の一例を拡大して示す上面図である。図５において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５２】
この場合には、隣り合う穴３同士の間隔Ｌ３、または穴３と母基板１の外周との間隔Ｌ４といった、配線基板領域２の境界における穴３が存在していない部分の母基板１の長さが互いに同じであるため、母基板１の破断すべき部分の機械的な強度に偏りがない。そのため、その機械的な強度の偏りの起因した母基板１の破断の方向のずれがより効果的に抑制される。したがって、個片の配線基板におけるバリまたは欠け等の不具合の発生がより効果的に低減できる。
【００５３】
また、複数の穴３について、それぞれの深さが互いに同じである場合にも、配線基板領域２の境界における母基板１の機械的な強度が同じ程度に小さくなるため、母基板１の破断の方向のずれがより効果的に抑制される。この場合にも、個片の配線基板におけるバリまたは欠け等の不具合の発生がより効果的に低減できる。
【００５４】
複数の穴３の深さを揃えるには、例えば、母基板１となる複数のセラミックグリーンシートのうち穴３となる貫通孔を形成するものを、全ての穴３に関して揃えるようにすればよい。
【００５５】
以上のような多数個取り配線基板について、分割溝４を有する下面側が凹になるように、配線基板領域２の境界に沿って圧力（曲げ応力）を加えることによって、分割溝４の底部から穴３の底部に向かって母基板１が破断し、多数個取り配線基板が個片の配線基板に分割される。これらの配線基板に電子部品が実装されて、コンピュータ、携帯電話、デジタルカメラまたは加速度センサー等のセンサー機器を含む種々の電子機器において部品として使用される電子装置が製作される。なお、電子部品の実装は、多数個取り配線基板の状態で個々の配線基板領域に対して行なわれる場合もあり、この場合には、まず多数個取りの形態の電子装置が製作され、これの母基板が上記のように破断されて個片の電子装置に分割される。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・母基板
１ａ・・・基部
１ｂ・・・枠部
２・・・配線基板領域
２ａ・・・凹部
３・・・穴
４・・・分割溝
５・・・配線導体
【図１】
2015026685.tif 000003
【図２】
2015026685.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015026685.tif 000006
【図５】
2015026685.tif 000007