(57)【要約】【課題】搭載位置の精度が良くてＥＭＩ対策に優れた表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】表示装置は、表示パネル１０と、表示パネル１０に取り付けられたフレキシブル配線基板１６と、フレキシブル配線基板１６に搭載された電子部品２０と、電子部品２０に覆いかぶさるようにフレキシブル配線基板１６に搭載されて電子部品２０で発生する電磁波をシールドするためのシールドケース２４と、を有する。フレキシブル配線基板１６は穴２８を有する。シールドケース２４は、フレキシブル配線基板１６から立ち上がるように配置されて電子部品２０を囲む側壁部３２と、側壁部３２にて囲まれた空間を上方で塞ぐように形成された蓋状部３４と、側壁部３２から下方に突出して穴２８に入り込む突起部３６と、を含む。側壁部３２とフレキシブル配線基板１６とが半田２２によって固定されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルに取り付けられたフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に搭載された電子部品と、
前記電子部品に覆いかぶさるように前記フレキシブル配線基板に搭載されて前記電子部品で発生する電磁波をシールドするためのシールドケースと、
を有し、
前記フレキシブル配線基板は穴を有し、
前記シールドケースは、前記フレキシブル配線基板から立ち上がるように配置されて前記電子部品を囲む側壁部と、前記側壁部にて囲まれた空間を上方で塞ぐように形成された蓋状部と、前記側壁部から下方に突出して前記穴に入り込む突起部と、を含み、
前記側壁部と前記フレキシブル配線基板とが半田によって固定されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
前記フレキシブル配線基板は、樹脂からなる基材と、前記基材に設けられた金属膜と、を有し、
前記穴は、前記基材に形成され、
前記半田は、前記金属膜上に設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載された表示装置において、
前記金属膜は、前記基材に形成された前記穴と連通する貫通穴を有し、
前記突起部は、前記金属膜の前記貫通穴に挿入されていることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項２に記載された表示装置において、
前記金属膜は、前記基材に形成された前記穴を挟む両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の携帯用端末は近年高速通信対応になりつつあり、液晶モジュールにおいては、クロック速度が上昇してきている。液晶モジュールの電子部品からの電磁妨害（Electro Magnetic Interference  以下「ＥＭＩ」と呼称）により、機器の誤動作や動作しない等の問題が発生してきており、その対策が必要である。
【０００３】
ＥＭＩ対策として、コンデンサ・ダイオード等の電子部品が搭載されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）にシールドテープを貼る、電子部品をシールドケースにて覆うなどしている。特許文献１及び２には、シールドケースを半田により基板に接合する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４４８１２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１６５６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シールドケースを半田で基板に接合すると、シールドケースと基板との間に隙間ができるので、ＥＭＩ対策としては不十分である。また、半田による接合をリフロー工程で行うと、シールドケースに対する半田の濡れ性により、その位置精度を確保することが困難である。例えば、接合のための半田を設けたランドの位置が左右不均一であると、シールドケースの搭載位置がシフトしてしまう。
【０００６】
本発明は、搭載位置の精度が良くてＥＭＩ対策に優れた表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに取り付けられたフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に搭載された電子部品と、前記電子部品に覆いかぶさるように前記フレキシブル配線基板に搭載されて前記電子部品で発生する電磁波をシールドするためのシールドケースと、を有し、前記フレキシブル配線基板は穴を有し、前記シールドケースは、前記フレキシブル配線基板から立ち上がるように配置されて前記電子部品を囲む側壁部と、前記側壁部にて囲まれた空間を上方で塞ぐように形成された蓋状部と、前記側壁部から下方に突出して前記穴に入り込む突起部と、を含み、前記側壁部と前記フレキシブル配線基板とが半田によって固定されていることを特徴とする。本発明によれば、シールドケースは、突起部がフレキシブル配線基板の穴に入り込むので、その搭載位置の精度が良くなっている。また、突起部を穴に入れることで、側壁部とフレキシブル基板との隙間が小さくなるので、効果的なＥＭＩ対策が可能になる。
【０００８】
（２）（１）に記載された表示装置において、前記フレキシブル配線基板は、樹脂からなる基材と、前記基材に設けられた金属膜と、を有し、前記穴は、前記基材に形成され、前記半田は、前記金属膜上に設けられていることを特徴としてもよい。
【０００９】
（３）（２）に記載された表示装置において、前記金属膜は、前記基材に形成された前記穴と連通する貫通穴を有し、前記突起部は、前記金属膜の前記貫通穴に挿入されていることを特徴としてもよい。
【００１０】
（４）（２）に記載された表示装置において、前記金属膜は、前記基材に形成された前記穴を挟む両側にそれぞれ配置されていることを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図２】図１に示すフレキシブル配線基板の一部を拡大した平面図である。
【図３】フレキシブル配線基板に搭載されたシールドケースの側面図である。
【図４】フレキシブル配線基板の断面図である。
【図５】シールドケースの側面図である。
【図６】シールドケースを下から見た図である。
【図７】本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態に係る表示装置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。表示装置は、表示パネル１０を有する。本実施形態では、表示パネル１０は、液晶表示パネルであるが、それ以外の表示パネル（例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネル）に本発明を適用することも可能である。表示パネル１０は、樹脂フレーム１２に保持されている。表示パネル１０には、液晶を駆動するためのドライバ回路を内蔵する集積回路チップ１４が搭載されている。表示パネル１０には、フレキシブル配線基板１６が取り付けられている。
【００１４】
図２は、図１に示すフレキシブル配線基板１６の一部を拡大した平面図である。フレキシブル配線基板１６は、絶縁体である樹脂からなる基材１８を有する。フレキシブル配線基板１６には、コンデンサやダイオードなどの電子部品２０が搭載されている。電子部品２０は、図示しない配線パターンに半田２２で接合されている。電子部品２０から漏れ出る電磁波をシールドするため、フレキシブル配線基板１６には、シールドケース２４が搭載されている。図１に示すように、電子部品２０はシールドケース２４で覆われている。
【００１５】
図３は、フレキシブル配線基板１６に搭載されたシールドケース２４の側面図である。シールドケース２４は半田２２でフレキシブル配線基板１６に固定されている。シールドケース２４を固定するために、図２に示すように、基材１８にはランド形状の金属膜２６が設けられている。半田２２は、金属膜２６上に設けられる。金属膜２６は、図示しない配線パターンと同時に銅箔などをエッチングして形成することができる。
【００１６】
図４は、フレキシブル配線基板１６の断面図である。フレキシブル配線基板１６は、穴２８を有する。穴２８は、基材１８を貫通する。金属膜２６も貫通穴３０を有し、基材１８に形成された穴２８と金属膜２６の貫通穴３０は連通する。
【００１７】
図５は、シールドケース２４の側面図であり、図６は、シールドケース２４を下から見た図である。シールドケース２４は側壁部３２を有する。側壁部３２は、図３に示すようにフレキシブル配線基板１６から立ち上がるように配置される。シールドケース２４は、側壁部３２にて囲まれた空間を上方で塞ぐように形成された蓋状部３４（図６）を有する。電子部品２０（図２）は、側壁部３２及び蓋状部３４で覆われる。シールドケース２４は電子部品２０に覆いかぶさることで、電子部品２０で発生する電磁波をシールドする。
【００１８】
側壁部３２から下方に突起部３６が突出している。側壁部３２は、直方体の空間を囲むので、図６に示すように、側壁部３２の下端は矩形を描くようになっている。矩形の角部に突起部３６が設けられている。また、矩形の各辺の中間にも突起部３６が設けられている。つまり、複数の突起部３６が、左右対称の位置に配置されている。
【００１９】
突起部３６は、フレキシブル配線基板１６の穴２８（図４参照）に入り込む。突起部３６は、金属膜２６の貫通穴３０（図４参照）に挿入されている。突起部３６を穴２８及び貫通穴３０に入れることで、側壁部３２とフレキシブル基板との隙間が小さくなるので、効果的なＥＭＩ対策が可能になる。側壁部３２とフレキシブル配線基板１６とが半田２２によって固定される。
【００２０】
本実施形態によれば、シールドケース２４は、突起部３６がフレキシブル配線基板１６の穴２８に入り込むので、その搭載位置の精度が良くなっている。
【００２１】
図７及び図８は、本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
図７に示すように、ランド形状の金属膜２６を有するフレキシブル配線基板１６を用意する。金型による打ち抜き又はレーザー処理によって、フレキシブル配線基板１６の基材１８及び金属膜２６に連通する穴２８及び貫通穴３０を形成する。
【００２３】
金属膜２６には、印刷などによって半田２２（予備半田）を設けておく。また、図示しない配線パターンにも半田を設けておき、その上に電子部品２０（図２参照）を搭載する。そして、フレキシブル配線基板１６にシールドケース２４を搭載する。シールドケース２４は、フレキシブル配線基板１６の基材１８に形成された穴２８に突起部３６を挿入して位置合わせを行う。
【００２４】
突起部３６の突出方向の長さは、フレキシブル配線基板１６の基材１８の厚みよりも短くてもよいし、フレキシブル配線基板１６の基材１８及び金属膜２６の厚みの合計よりも短くてもよいし、フレキシブル配線基板１６の基材１８、金属膜２６及び半田２２の厚みの合計よりも短くてもよい。
【００２５】
図８に示すように、リフロー工程を行って、半田２２によってシールドケース２４をフレキシブル配線基板１６に接合する。これと同時に、電子部品２０（図２参照）も図示しない配線パターンに半田によって接合される。
【００２６】
図９は、本発明の実施形態に係る表示装置の変形例を示す図である。この例では、金属膜１２６は、基材１１８に形成された穴１２８を挟む両側にそれぞれ配置されている。金属膜１２６には貫通穴が形成されない。シールドケース１２４の側壁部１３２は、一対の金属膜１２６の間に配置される。つまり、側壁部１３２は金属膜１２６に載らない。側壁部１３２から突出する突起部１３６は、基材１１８の穴１２８に入り込む。したがって、側壁部１３２の下端が基材１１８と接触して、シールドケース１２４とフレキシブル配線基板１１６との間の隙間がなくなるので、電磁波の遮断性能に優れている。
【００２７】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０  表示パネル、１２  樹脂フレーム、１４  集積回路チップ、１６  フレキシブル配線基板、１８  基材、２０  電子部品、２２  半田、２４  シールドケース、２６  金属膜、２８  穴、３０  貫通穴、３２  側壁部、３４  蓋状部、３６  突起部、１１６  フレキシブル配線基板、１１８  基材、１２４  シールドケース、１２６  金属膜、１２８  穴、１３２  側壁部、１３６  突起部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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