(57)【要約】【課題】パッケージプロセスを簡素化し、また製造コストを削減できる光学モジュールのパッケージを提供する。【解決手段】本発明に係る光学モジュールのパッケージ１０は、発光ゾーン２２及び受光ゾーン２４が定義される基板２０と、基板２０の発光ゾーン２２に設けられた発光チップ３０と、基板２０の受光ゾーン２４に設けられた受光チップ４０と、発光チップ３０及び受光チップ４０を各々覆う２つのパッケージコロイド５０と、基板２０及びパッケージコロイド５０の上に形成され、且つ、発光チップ３０及び受光チップ４０の上方に各々位置する発光穴６２及び受光穴６４を備える遮蔽層６０と、を含む。本発明の光学モジュールのパッケージ１０は、パッケージプロセスを簡素化すると共に製造コストを削減できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）基板において、発光ゾーン及び受光ゾーンを定義するステップ（ａ）と、
（ｂ）発光チップ及び受光チップを前記基板の前記発光ゾーン及び前記受光ゾーンに各々電気的に接続するステップ（ｂ）と、
（ｃ）透光可能なパッケージコロイドを前記発光チップ及び前記受光チップの上に形成するステップ（ｃ）と、
（ｄ）不透光性の遮蔽層を前記パッケージコロイド及び前記基板の上に形成するステップ（ｄ）と、
（ｅ）前記発光チップ及び前記受光チップの上方に位置する前記遮蔽層を除去するステップ（ｅ）と、
を含むことを特徴とする光学モジュールのパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記パッケージコロイド及び前記遮蔽層は、モールド方式で形成されることを特徴とする請求項１に記載の光学モジュールのパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記パッケージコロイドの形状は、略凸字状を呈することを特徴とする請求項１に記載の光学モジュールのパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記遮蔽層の除去は、研磨方法を採用し、且つ、前記パッケージコロイドの凸字状頂部が露出するまで研磨することを特徴とする請求項３に記載の光学モジュールのパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記電気的な接続の方法は、ワイヤボンディングプロセス及びダイアタッチプロセスとすることを特徴とする請求項１に記載の光学モジュールのパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記ステップ（ａ）〜前記ステップ（ｄ）で製造した前記光学モジュールをカット、又は、ダイカットするステップ（ｅ）を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の光学モジュールのパッケージの製造方法。
【請求項７】
発光ゾーン及び受光ゾーンが定義される基板と、
前記基板の前記発光ゾーンに設けられた発光チップと、
前記基板の前記受光ゾーンに設けられた受光チップと、
前記発光チップ及び前記受光チップを各々覆う２つのパッケージコロイドと、
前記基板及び前記２つのパッケージコロイドの上に形成され、且つ、前記発光チップ及び前記受光チップの上方に各々位置する発光穴及び受光穴を有する遮蔽層と、
を含むことを特徴とする光学モジュールのパッケージ。
【請求項８】
前記パッケージコロイドは透光性樹脂であり、前記遮蔽層は、不透光性の樹脂であることを特徴とする請求項７に記載の光学モジュールのパッケージ。
【請求項９】
前記基板は、非セラミック基板であり、有機材質のビスマレイミドトリアジン（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）基板であることを特徴とする請求項７に記載の光学モジュールのパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学モジュールのパッケージ、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の光学式近接センサモジュールには、新世代のスマート電子機器（例えばスマートフォン）が主流となる技術が選択され、該電子機器を耳（顔検出）にフィットさせるか、或いはポケットの中に入れると、該モジュールが直ちにスクリーン表示をオフにして消費電力を節約すると共に不慮の接触を避け、好適な使用実感をもたらす。
また該モジュールの作動原理は、発光チップにより光を発射（例えば発光ダイオードＬＥＤ）し、発射された光が物体の表面反射を経由して受光チップに投射された後、電子信号に変換され、その後の処理を行うというものである。例えば特許文献１には、このような近接センサーパッケージ構造が開示されている。
【０００３】
特許文献１のパッケージ構造は、台座、台座の周囲に垂直連結する障壁と障壁を覆い被せる蓋板とを含み、またこれをもって収容空間を形成し、収容空間の中に収容空間を区切るための仕切板が設けられる。これを介して発光チップと受光チップを区切って基板に設けることで、互いに光の干渉を受けることによる製品パフォーマンスの低下を避けることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】台湾特許番号第Ｍ３９９３１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、科学技術の発展に伴い、ポータブル電子機器（例えば、スマートフォン、デジタルカメラ等の電子製品）の応用は、更に日増しに広くなり、且つ軽薄短小、低コスト及び高歩留まりの傾向にある。ただし、上記特許文献１が当該傾向を満たすことは、すでに意余って力足りない状況に徐々になってきた。
【０００６】
本発明は、パッケージプロセスを簡素化し、また製造コストを削減できる光学モジュールのパッケージ、及びその製造方法を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は光学モジュールのパッケージの製造方法を提供する。該方法は次のステップを含む。
（ａ）基板において、発光ゾーン及び受光ゾーンを定義する。
（ｂ）発光チップ及び受光チップを基板の発光ゾーン及び受光ゾーンに各々電気的に接続する。
（ｃ）透光可能なパッケージコロイドを発光チップ及び受光チップの上に形成する。
（ｄ）不透光性の遮蔽層をパッケージコロイド及び基板の上に形成する。
（ｅ）発光チップ及び受光チップの上方に位置する遮蔽層を除去する。
【０００８】
好ましくは、パッケージコロイド及び遮蔽層は、モールド方式で形成される。
【０００９】
好ましくは、パッケージコロイドの形状は、略凸字状を呈する。
【００１０】
好ましくは、遮蔽層の除去は、研磨方法を採用し、且つパッケージコロイドの凸字状頂部が露出するまで研磨する。
【００１１】
好ましくは、電気的な接続の方法は、ワイヤボンディングプロセス及びダイアタッチプロセスとする。
【００１２】
好ましくは、ステップ（ａ）〜ステップ（ｄ）で製造した光学モジュールをカット又はダイカットするステップ（ｅ）を更に含む。
【００１３】
本発明では、さらに光学モジュールのパッケージを提供する。この光学モジュールのパッケージは、発光ゾーン及び受光ゾーンが定義される基板と、基板の発光ゾーンに設けられた発光チップと、基板の受光ゾーンに設けられた受光チップと、発光チップ及び受光チップを各々覆う２つのパッケージコロイドと、基板及び２つのパッケージコロイドの上に形成され、且つ発光チップ及び受光チップの上方に各々位置する発光穴及び受光穴を有する遮蔽層と、を含む。
【００１４】
好ましくは、パッケージコロイドは透光性樹脂であり、遮蔽層は、不透光性の樹脂とする。
【００１５】
好ましくは、基板は、非セラミック基板であり、有機材質のビスマレイミドトリアジン（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）基板等である。
【００１６】
このように、本発明に係る光学モジュールのパッケージは、発光チップ及び受光チップの上方に位置する遮蔽層を除去し、パッケージコロイドの頂部を外部に露出させるだけで完成できるため、パッケージプロセスを簡素化でき、更に製造コストを削減できる。
【００１７】
本発明の構成、特徴及びその目的を理解してもらうため、また、当業者が具体的に実施可能とするため、以下に本発明の若干の実施例を挙げて図面に基いて詳細に説明する。
ただし、以下に述べるものは、あくまでも本発明の技術内容及び特徴を明らかにするために提供する一実施形態であって、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明の技術内容及び特徴を理解した後、本発明の精神を逸脱しない限りにおいて行う種々の修正、変更又は構成要素の減少をなし得ることは本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る好ましい実施例として開示する光学モジュールのパッケージの平面図である。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】本発明に係る該好ましい実施例として開示する光学モジュールのパッケージの製造方法のフローを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の技術的内容及び特徴を更に明確に分かりやすくするため、好ましい実施例を添付図面に基づいて説明する。
まず図１、図２を参照しながら説明する。本発明の好ましい実施例として提供する光学モジュールのパッケージ１０は、一般的なパッケージアレイ（Ａｒｒａｙ）からカットして取ったモジュールで、基板２０と、発光チップ３０と、受光チップ４０と、２つのパッケージコロイド５０と遮蔽層６０とを含む。
【００２０】
基板２０は、有機材質のビスマレイミドトリアジン（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）基板等の非セラミック基板とする。これにより、基板２０の材料コストが低くなる。また、基板２０に発光ゾーン２２及び一受光ゾーン２４が定義される。
【００２１】
発光チップ３０及び受光チップ４０は、各々ダイアタッチ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ）プロセス及びワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ  Ｂｏｎｄ）プロセスを経て基板２０の発光ゾーン２２及び受光ゾーン２４に設けられる。発光チップ３０は、光の発射に用いられ、受光チップ４０は、発光チップ３０から発した光を受信するために用いられる。
【００２２】
各パッケージコロイド５０は透光性樹脂で、例えば透明なエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎ）である。パッケージコロイド５０は、モールド方式により発光チップ３０及び受光チップ４０を各々覆う。
【００２３】
遮蔽層６０は、不透光性の樹脂で、例えば不透光性のエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎ）であり、基板２０及び各パッケージコロイド５０の上に形成され、発光チップ３０及び受光チップ４０の上方に各々位置する発光穴６２及び受光穴６４を備える。
【００２４】
更に図３（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の光学モジュールのパッケージの製造方法のフローについて説明する。
ステップＡでは、各アレイ基板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ａｒｒａｙ）の単一基板２０上で発光ゾーン２２及び受光ゾーン２４を定義し、またダイアタッチプロセス及びワイヤボンディングプロセスの方式により発光チップ３０及び受光チップ４０を基板２０の発光ゾーン２２及び受光ゾーン２４に電気的に接続する。
【００２５】
ステップＢでは、モールド（Ｍｏｌｄ）方式で透光可能なパッケージコロイド５０を発光チップ３０及び受光チップ４０の上に形成することで、保護層とする。
ステップＣでは、モールド方式で不透光性の遮蔽層６０をパッケージコロイド５０及び基板２０の上に形成する。
ステップＤでは、発光チップ３０及び受光チップ４０の上方に位置する遮蔽層６０を除去し、最後に上記ステップで構成した構造でカット、又は、ダイカットのプロセスにより単一モジュールが形成される。
【００２６】
本発明の好ましい実施例では、ステップＢ〜ステップＤにおいて、まず凸字状構造を有する金型を発光チップ３０及び受光チップ４０に各々位置合わせし、且つ基板２０の表面に位置させる。
次に透明な樹脂が凸字状金型の中に充填されると共にそれぞれ発光チップ３０及び受光チップ４０を覆い、該透明な樹脂を固化させてから凸字状金型を外すことで、凸字状パッケージコロイド５０が形成される。
【００２７】
その後、中空の金型を基板２０に位置合わせ、不透光性樹脂を金型の中に充填し、不透光性の樹脂でパッケージコロイド５０を完全に覆う。この不透光性の樹脂を固化すると遮蔽層６０となる。
最後に水平研磨方法によりパッケージコロイド５０の凸字状頂部を露出するまで、遮蔽層６０の頂部から基板２０の方向へ向かって徐々に研削することで、発光穴６２及び受光穴６４を形成する。このほかに、該研磨の深さはニーズによって決めることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００２８】
総括すると、本発明に係る光学モジュールのパッケージ１０は、１回目、２回目のモールドプロセスを介すると共に、研磨方法により発光チップ３０及び受光チップ４０の上方に位置する遮蔽層６０を研削し、各パッケージコロイド５０の頂部を外部に露出させて発光穴６２及び受光穴６４を各々形成することにより完成する。したがって、全体的なパッケージプロセスを簡素化できるだけではなく、更に製造コストを大幅に削減できる。
【００２９】
上記実施例における構成要素は、あくまでも例として説明するものであって、本願発明の範囲が限定されるべきものではなく、その他の均等な要素の代替又は変更も本願発明の技術的範囲内に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３０】
１０・・・光学モジュールのパッケージ
２０・・・基板
２２・・・発光ゾーン
２４・・・受光ゾーン
３０・・・発光チップ
４０・・・受光チップ
５０・・パッケージコロイド
６０・・・遮蔽層
６２・・・発光穴
６４・・・受光穴
【図１】
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【図２】
2015026798.tif 000004
【図３】
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