(57)【要約】【課題】基板の液処理に用いられる処理液を劣化させることなく清浄（パーティクル除去）すること。【解決手段】本発明では、基板（３）を処理液で液処理する基板液処理装置（１）及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体(12）において、第１薬液供給部（17）から処理液貯留部（14）に第１の薬液を供給する第１薬液供給工程（S1,S6,S12）を行い、その後、第１の薬液を薬液清浄部（51）で清浄する第１薬液清浄工程（S2,S7,S13）を行い、その後、第２薬液供給部（18）から処理液貯留部（14）に第２の薬液を供給する第２薬液供給工程（S3,S8,S14）を行い、その後、第１の薬液と第２の薬液とを混合させた処理液を処理液供給部（38）から基板液処理部（10）に供給する処理液供給工程（S5,S11,S17）を行うことにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理液で処理する基板液処理部と、
前記処理液を貯留する処理液貯留部と、
前記処理液貯留部から前記基板液処理部に前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液貯留部に第１の薬液を供給する第１薬液供給部と、
前記処理液貯留部に第２の薬液を供給する第２薬液供給部と、
前記処理液貯留部に貯留された薬液を循環させながら清浄する薬液清浄部と、
前記処理液供給部と第１薬液供給部と第２薬液供給部と薬液清浄部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記第１薬液供給部から前記処理液貯留部に前記第１の薬液を供給する第１薬液供給工程を行い、その後、前記第１の薬液を前記薬液清浄部で清浄する第１薬液清浄工程を行い、その後、前記第２薬液供給部から前記処理液貯留部に前記第２の薬液を供給する第２薬液供給工程を行い、その後、第１の薬液と第２の薬液とで混合された処理液を前記処理液供給部から前記基板液処理部に供給する処理液供給工程を行うことを特徴とする基板液処理装置。
【請求項２】
前記処理液貯留部に貯留された薬液を加熱する加熱手段を設け、
前記制御部は、前記第２薬液供給工程を開始した後に前記加熱手段を駆動することを特徴とする請求項１に記載の基板液処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第２薬液供給工程と前記処理液供給工程との間に第１の薬液と第２の薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成工程を行い、その処理液生成工程の途中で前記加熱手段を駆動することを特徴とする請求項２に記載の基板液処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記加熱手段を駆動するタイミングを基準とし、前記タイミングよりも第１所定時間前に第１薬液供給工程を行うとともに、前記タイミングよりも第２所定時間前に第２薬液供給工程を行い、前記処理液生成工程で処理液が所定温度に達したときに前記処理液供給工程を開始することを特徴とする請求項３に記載の基板液処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第２薬液供給工程の開始から前記処理液供給工程の開始までの間の時間よりも長く前記第１薬液清浄工程を行うことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の基板液処理装置。
【請求項６】
前記処理液貯留部は、第１及び第２貯留タンクを有し、
前記制御部は、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第２貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程、第１薬液清浄工程、第２薬液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程を終了した後に前記第２貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行うことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板液処理装置。
【請求項７】
前記薬液清浄部は、前記第１及び第２貯留タンクに直結した共通の第１薬液清浄流路と、前記第１及び第２貯留タンクと前記処理液供給部との間に設けた第２薬液清浄流路とを有し、
前記制御部は、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第１薬液清浄流路で前記第２貯留タンクに貯留した第１の薬液の清浄を行うとともに、前記第２薬液清浄流路で前記第１貯留タンクに貯留した処理液の清浄を行うことを特徴とする請求項６に記載の基板液処理装置。
【請求項８】
前記制御部は、
前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行い、
前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の後に、前記第１貯留タンクに貯留された処理液を排出する処理液排出工程を行い、その後、前記第１貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程を行い、
前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の所定時間前に、前記第１貯留タンクを用いて前記第２薬液供給工程を行うことを特徴とする請求項６に記載の基板液処理装置。
【請求項９】
貯留タンクに第１の薬液を供給する第１薬液供給工程を行い、その後、第１の薬液を清浄する第１薬液清浄工程を行い、その後、前記貯留タンクに第２の薬液を供給する第２薬液供給工程を行い、その後、第１の薬液と第２の薬液とで混合された処理液を供給する処理液供給工程を行って前記処理液で基板を液処理することを特徴とする基板液処理方法。
【請求項１０】
前記第２薬液供給工程を開始した後に前記第１及び第２の薬液（処理液）を加熱することを特徴とする請求項９に記載の基板液処理方法。
【請求項１１】
前記第２薬液供給工程と前記処理液供給工程との間に第１の薬液と第２の薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成工程を行い、その処理液生成工程の途中で前記処理液を加熱することを特徴とする請求項１０に記載の基板液処理方法。
【請求項１２】
前記処理液を加熱するタイミングを基準として、前記タイミングよりも第１所定時間前に第１薬液供給工程を行うとともに、前記タイミングよりも第２所定時間前に第２薬液供給工程を行い、前記処理液生成工程で処理液が所定温度に達したときに前記処理液供給工程を開始することを特徴とする請求項１１に記載の基板液処理方法。
【請求項１３】
前記第２薬液供給工程の開始から前記処理液供給工程の開始までの間の時間よりも長く前記第１薬液清浄工程を行うことを特徴とする請求項９〜請求項１２のいずれかに記載の基板液処理方法。
【請求項１４】
前記貯留タンクとして第１及び第２貯留タンクを用い、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第２貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程、第１薬液清浄工程、第２薬液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程を終了した後に前記第２貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行うことを特徴とする請求項９〜請求項１３のいずれかに記載の基板液処理方法。
【請求項１５】
前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行い、
前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の後に、前記第１貯留タンクに貯留された処理液を排出する処理液排出工程を行い、その後、前記第１貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程を行い、
前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の所定時間前に、前記第１貯留タンクを用いて前記第２薬液供給工程を行う
ことを特徴とする請求項９〜請求項１４のいずれかに記載の基板液処理方法。
【請求項１６】
基板液処理装置に基板の液処理を実行させる基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
貯留タンクに第１の薬液を供給する第１薬液供給工程を行わせ、その後、第１の薬液を清浄する第１薬液清浄工程を行わせ、その後、前記貯留タンクに第２の薬液を供給する第２薬液供給工程を行わせ、その後、第１の薬液と第２の薬液とで混合された処理液を供給する処理液供給工程を行わせて前記処理液で基板を液処理させることを特徴とする基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理液で液処理する基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体部品やフラットパネルディスプレイなどを製造する際には、基板液処理装置を用いて半導体ウエハや液晶基板などの基板に対して洗浄やエッチングなどの各種の処理を施す。
【０００３】
基板液処理装置では、洗浄液やエッチング液などの処理液を用いて基板を液処理する。処理液としては、たとえば、ＳＣ−１（Standard Clean １）液（過酸化水素と水酸化アンモニウムと純水の混合液）などのように、複数種類の薬液を所定の混合比率（濃度）で混合させて生成したものが多く利用されている。
【０００４】
そして、従来の基板液処理装置では、所定濃度の処理液を生成するために、タンクに各薬液を所定の混合比率で同時に供給して処理液を生成する。その後、処理液に含有されるパーティクルを除去するために、タンクに設けた循環流路を用いて処理液を所定時間以上循環させて、循環流路に設けたフィルターで処理液の清浄を行う。その後、処理液を用いて基板の液処理を行う（たとえば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１７２４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記従来の基板液処理装置では、薬液を混合して処理液を生成した後に、処理液を清浄し、その後、処理液で基板を液処理しているために、薬液の混合（処理液の生成）から使用（液処理）までの時間が長くなる。
【０００７】
そのため、混合される薬液同士の化学的な反応や時間的な変化などによって薬液（処理液）が劣化したり分解したりして、処理液としての所望の能力を発揮できなくなるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明では、基板液処理装置において、基板を処理液で処理する基板液処理部と、前記処理液を貯留する処理液貯留部と、前記処理液貯留部から前記基板液処理部に前記処理液を供給する処理液供給部と、前記処理液貯留部に第１の薬液を供給する第１薬液供給部と、前記処理液貯留部に第２の薬液を供給する第２薬液供給部と、前記処理液貯留部に貯留された薬液を循環させながら清浄する薬液清浄部と、前記処理液供給部と第１薬液供給部と第２薬液供給部と薬液清浄部を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記第１薬液供給部から前記処理液貯留部に前記第１の薬液を供給する第１薬液供給工程を行い、その後、前記第１の薬液を前記薬液清浄部で清浄する第１薬液清浄工程を行い、その後、前記第２薬液供給部から前記処理液貯留部に前記第２の薬液を供給する第２薬液供給工程を行い、その後、第１の薬液と第２の薬液とで混合された処理液を前記処理液供給部から前記基板液処理部に供給する処理液供給工程を行うことにした。
【０００９】
また、前記処理液貯留部に貯留された薬液を加熱する加熱手段を設け、前記制御部は、前記第２薬液供給工程を開始した後に前記加熱手段を駆動することにした。
【００１０】
また、前記制御部は、前記第２薬液供給工程と前記処理液供給工程との間に第１の薬液と第２の薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成工程を行い、その処理液生成工程の途中で前記加熱手段を駆動することにした。
【００１１】
また、前記制御部は、前記加熱手段を駆動するタイミングを基準とし、前記タイミングよりも第１所定時間前に第１薬液供給工程を行うとともに、前記タイミングよりも第２所定時間前に第２薬液供給工程を行い、前記処理液生成工程で処理液が所定温度に達したときに前記処理液供給工程を開始することにした。
【００１２】
また、前記制御部は、前記第２薬液供給工程の開始から前記処理液供給工程の開始までの間の時間よりも長く前記第１薬液清浄工程を行うことにした。
【００１３】
また、前記処理液貯留部は、第１及び第２貯留タンクを有し、前記制御部は、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第２貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程、第１薬液清浄工程、第２薬液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程を終了した後に前記第２貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行うことにした。
【００１４】
また、前記薬液清浄部は、前記第１及び第２貯留タンクに直結した共通の第１薬液清浄流路と、前記第１及び第２貯留タンクと前記処理液供給部との間に設けた第２薬液清浄流路とを有し、前記制御部は、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第１薬液清浄流路で前記第２貯留タンクに貯留した第１の薬液の清浄を行うとともに、前記第２薬液清浄流路で前記第１貯留タンクに貯留した処理液の清浄を行うことにした。
【００１５】
また、前記制御部は、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の後に、前記第１貯留タンクに貯留された処理液を排出する処理液排出工程を行い、その後、前記第１貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の所定時間前に、前記第１貯留タンクを用いて前記第２薬液供給工程を行うことにした。
【００１６】
また、本発明では、基板液処理方法において、貯留タンクに第１の薬液を供給する第１薬液供給工程を行い、その後、第１の薬液を清浄する第１薬液清浄工程を行い、その後、前記貯留タンクに第２の薬液を供給する第２薬液供給工程を行い、その後、第１の薬液と第２の薬液とで混合された処理液を供給する処理液供給工程を行って前記処理液で基板を液処理することにした。
【００１７】
また、前記第２薬液供給工程を開始した後に前記第１及び第２の薬液（処理液）を加熱することにした。
【００１８】
また、前記第２薬液供給工程と前記処理液供給工程との間に第１の薬液と第２の薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成工程を行い、その処理液生成工程の途中で前記処理液を加熱することにした。
【００１９】
また、前記処理液を加熱するタイミングを基準として、前記タイミングよりも第１所定時間前に第１薬液供給工程を行うとともに、前記タイミングよりも第２所定時間前に第２薬液供給工程を行い、前記処理液生成工程で処理液が所定温度に達したときに前記処理液供給工程を開始することにした。
【００２０】
また、前記第２薬液供給工程の開始から前記処理液供給工程の開始までの間の時間よりも長く前記第１薬液清浄工程を行うことにした。
【００２１】
また、前記貯留タンクとして第１及び第２貯留タンクを用い、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行っている間に、前記第２貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程、第１薬液清浄工程、第２薬液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程を終了した後に前記第２貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行うことにした。
【００２２】
また、前記第１貯留タンクを用いて前記処理液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の後に、前記第１貯留タンクに貯留された処理液を排出する処理液排出工程を行い、その後、前記第１貯留タンクを用いて前記第１薬液供給工程を行い、前記第１貯留タンクを用いた前記処理液供給工程の所定時間前に、前記第１貯留タンクを用いて前記第２薬液供給工程を行うことにした。
【００２３】
また、本発明では、基板液処理装置に基板の液処理を実行させる基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、貯留タンクに第１の薬液を供給する第１薬液供給工程を行わせ、その後、第１の薬液を清浄する第１薬液清浄工程を行わせ、その後、前記貯留タンクに第２の薬液を供給する第２薬液供給工程を行わせ、その後、第１の薬液と第２の薬液とで混合された処理液を供給する処理液供給工程を行わせて前記処理液で基板を液処理させることにした。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、処理液を劣化させることなく清浄（パーティクル除去）することができ、基板を良好に液処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】基板液処理装置を示す平面図。
【図２】処理液供給機構を示す説明図。
【図３】基板液処理装置の動作を示すフローチャート。
【図４】基板液処理装置の動作を示す説明図。
【図５】基板液処理装置の動作を示す説明図。
【図６】基板液処理装置の動作を示す説明図。
【図７】基板液処理装置の動作を示すタイミングチャート。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、本発明に係る基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムの具体的な構成について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１に示すように、基板液処理装置１は、前端部に搬入出部２を形成する。搬入出部２には、複数枚（たとえば、25枚）の基板３（ここでは、半導体ウエハ）を収容したキャリア４が搬入及び搬出され、左右に並べて載置される。
【００２８】
また、基板液処理装置１は、搬入出部２の後部に搬送部５を形成する。搬送部５は、前側に基板搬送装置６を配置するとともに、後側に基板受渡台７を配置する。この搬送部５では、搬入出部２に載置されたいずれかのキャリア４と基板受渡台７との間で基板搬送装置６を用いて基板３を搬送する。
【００２９】
また、基板液処理装置１は、搬送部５の後部に処理部８を形成する。処理部８は、中央に前後に伸延する基板搬送装置９を配置するとともに、基板搬送装置９の左右両側に基板３を液処理するための基板液処理部10（基板処理装置）を前後に並べて配置する。この処理部８では、基板受渡台７と各基板液処理部10との間で基板搬送装置９を用いて基板３を搬送し、１又は複数の基板液処理部10を用いて基板３の液処理を行う。
【００３０】
この基板液処理装置１は、制御部11（コンピュータ）を有しており、制御部11に設けた記録媒体12に記録された各種のプログラムにしたがって制御される。なお、記録媒体12は、各種の設定データやプログラムを格納しており、ＲＯＭやＲＡＭなどのメモリーや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記録媒体などの公知のもので構成される。
【００３１】
基板液処理部10には、図２に示すように、処理液を供給するための処理液供給機構13が接続されている。
【００３２】
処理液供給機構13は、処理液を貯留するための処理液貯留部14を有する。この処理液貯留部14は、第１貯留タンク15と第２貯留タンク16とで構成する。ここでは、処理液貯留部14を２個の貯留タンクで構成しているが、１個又は３個以上の貯留タンクで構成することもできる。また、処理液としては、グリコールエーテル類などの有機薬液（水溶液）を第１の薬液とし、過酸化水素水を第２の薬液とし、第１の薬液と第２の薬液とを所定濃度で混合した混合液を用いている。
【００３３】
また、処理液供給機構13は、処理液貯留部14に第１の薬液・第２の薬液・純水をそれぞれ供給するための第１薬液供給部17・第２薬液供給部18・純水供給部19を有する。第１薬液供給部17は、第１貯留タンク15に第１の薬液を供給する第１薬液供給流路20と、第２貯留タンク16に第１の薬液を供給する第１薬液供給流路21とを有する。各第１薬液供給流路20,21には、第１の薬液を供給する第１薬液供給源22,23が流量調整器24,25を介して接続されている。同様に、第２薬液供給部18も、第１貯留タンク15に第２の薬液を供給する第２薬液供給流路26と、第２貯留タンク16に第２の薬液を供給する第２薬液供給流路27とを有し、各第２薬液供給流路26,27には、第２の薬液を供給する第２薬液供給源28,29が流量調整器30,31を介して接続されている。また、純水供給部19も、第１貯留タンク15に純水を供給する純水供給流路32と、第２貯留タンク16に純水を供給する純水供給流路33とを有し、各純水供給流路32,33には、純水を供給する純水供給源34,35が流量調整器36,37を介して接続されている。なお、第１薬液供給源22,23や第２薬液供給源28,29や純水供給源34,35は、貯留タンクごとに別個のものを用いてもよく、１個の共通のものを用いてもよい。
【００３４】
また、処理液供給機構13は、処理液貯留部14から基板液処理部10に処理液を供給するための処理液供給部38を有する。この処理液供給部38は、第１及び第２貯留タンク15,16に処理液供給流路39を流路切換器40,41を介して接続するとともに、処理液供給流路39を開閉弁64,65を介して第1及び第２貯留タンク15,16に接続し、処理液供給流路39を途中で分岐して基板液処理部10に開閉弁66,67を介して接続している。処理液供給流路39には、ポンプ42とフィルター43とヒーター44とが順に設けられている。ここでは、処理液供給部38から２個の基板液処理部10に処理液を供給しているが、これに限られず、処理液供給部38から１個又は３個以上の基板液処理部10に処理液を供給するようにしてもよい。
【００３５】
また、処理液供給機構13は、基板液処理部10から処理液を回収するための処理液回収部45を有する。この処理液回収部45は、１又は複数の基板液処理部10に処理液回収流路46を開閉弁47,48を介して接続するとともに、処理液回収流路46を途中で分岐して第１及び第２貯留タンク15,16に開閉弁49,50を介して接続している。
【００３６】
また、処理液供給機構13は、第１薬液や第２薬液に含有されるパーティクル等を除去して薬液を清浄するための薬液清浄部51を有する。この薬液清浄部51は、第１及び第２貯留タンク15,16に直結した共通の第１薬液清浄流路52と、第１及び第２貯留タンク15,16と処理液供給部38との間に設けた第２薬液清浄流路53とを有する。第１薬液清浄流路52は、上流部が第１及び第２貯留タンク15,16に流路切換器40,41を介してそれぞれ接続されるとともに、途中にポンプ54とフィルター55とヒーター56とが順に設けられ、下流部が分岐されて第１及び第２貯留タンク15,16に開閉弁57,58を介して接続されている。第２薬液清浄流路53は、上流部が処理液供給流路39と兼用となっており、中途部で処理液供給流路39から分岐し、下流部が第１及び第２貯留タンク15,16に開閉弁59,60を介して接続されている。薬液清浄部51は、第1薬液清浄流路52に設けられたフィルター55と第２薬液清浄流路53の処理液供給流路39と兼用する部分に設けられたフィルター43で薬液（処理液）の清浄化を行う。ここでは、第１及び第２貯留タンク15,16に直結した共通の第１薬液清浄流路52を形成しているが、第１貯留タンク15と第２貯留タンク16にそれぞれ直結したそれぞれの薬液清浄流路を形成するようにしてもよい。第１及び第２貯留タンク15,16にそれぞれ薬液清浄流路を形成するよりも、第１及び第２貯留タンク15,16に共通の薬液清浄流路を形成した方が、基板液処理装置１の小型化や低コスト化を図ることができる。また、第１及び第２貯留タンク15,16に直結した共通の第１薬液清浄流路52と、第１及び第２貯留タンク15,16と処理液供給部38との間に設けた第２薬液清浄流路53とを設けることで、一方の第１又は第２貯留タンク15,16から処理液を基板液処理部10に供給中に第２薬液清浄流路53で処理液の清浄を行うとともに、他方の第１又は第２貯留タンク15,16において第１薬液清浄流路52で薬液の清浄を同時に行うことができる。
【００３７】
さらに、処理液供給機構13は、処理液を廃棄するための処理液廃棄部61を有する。この処理液廃棄部61は、第１及び第２貯留タンク15,16にドレイン62,63を流路切換器40,41を介して接続している。
【００３８】
基板液処理装置１は、以上に説明したように構成しており、記録媒体12に記録された基板液処理プログラム（図３参照。）にしたがって以下に説明するように制御部11が各部を制御することで基板３の液処理を行う。
【００３９】
まず、基板液処理装置１は、第1貯留タンク15に第1の薬液を供給する第1薬液供給工程Ｓ１を行う。この第1貯留タンク15を用いた第1薬液供給工程Ｓ１では、図４（ａ）に示すように、流路切換器40を閉塞状態とするとともに、流量調整器24を制御して、予め設定された混合比率に基づき所定量の第１の薬液を第１薬液供給源22から第１貯留タンク15に供給する。これにより、第１貯留タンク15に所定量の第１の薬液が貯留される。
【００４０】
次に、基板液処理装置１は、第１貯留タンク15に貯留した第１の薬液を清浄する第１薬液清浄工程Ｓ２を行う。この第１貯留タンク15を用いた第１薬液清浄工程Ｓ２では、図４（ｂ）に示すように、流路切換器40を第１薬液清浄流路52と連通状態とし、第１貯留タンク15に連通する開閉弁57を開放状態とするとともに、第２貯留タンク16に連通する開閉弁58を閉塞状態とし、ポンプ54を駆動する。これにより、第１貯留タンク15に貯留された第１の薬液は、第1貯留タンク15と第１薬液清浄流路52との間を連続して循環され、フィルター55でパーティクル等が除去されることで清浄される。その際に、加熱手段としてのヒーター56は駆動せずに、第１の薬液を低温（常温）のまま循環させ、第１の薬液の熱による劣化を防止する。
【００４１】
次に、基板液処理装置１は、第１貯留タンク15に第２の薬液を供給する第２薬液供給工程Ｓ３を行う。この第１貯留タンク15を用いた第２薬液供給工程Ｓ３では、図４（ｃ）に示すように、流量調整器30を制御して、予め設定された混合比率に基づき所定量の第２の薬液を第２薬液供給源28から第１貯留タンク15に供給する。これにより、第１貯留タンク15に先に貯留した所定量の第１の薬液に加えて所定量の第２の薬液が貯留され、第１貯留タンク15に貯留される第１の薬液と第２の薬液の量は、所定の混合比率となる。この第１貯留タンク15を用いた第２薬液供給工程Ｓ３では、第１貯留タンク15を用いた第１薬液清浄工程Ｓ２に引き続き、流路切換器40を第１薬液清浄流路52と連通状態とし、第１貯留タンク15に連通する開閉弁57を開放状態とするとともに、第２貯留タンク16に連通する開閉弁58を閉塞状態とし、ヒーター56を駆動せずにポンプ54を駆動している。これにより、第１の薬液と第２の薬液とが低温（常温）で徐々に撹拌混合される。
【００４２】
次に、基板液処理装置１は、第１貯留タンク15に貯留した第１の薬液と第２の薬液とを混合しながら加熱して所定温度の処理液を生成する処理液生成工程Ｓ４を行う。この第１貯留タンク15を用いた処理液生成工程Ｓ４では、図４（ｄ）に示すように、第１貯留タンク15を用いた第２薬液供給工程Ｓ３に引き続き、流路切換器40を第１薬液清浄流路52と連通状態とし、第１貯留タンク15に連通する開閉弁57を開放状態とするとともに、第２貯留タンク16に連通する開閉弁58を閉塞状態とし、ポンプ54を駆動する。さらに、第１貯留タンク15を用いた処理液生成工程Ｓ４では、ヒーター56を駆動する。これにより、第１の薬液と第２の薬液が撹拌混合されながらヒーター56で加熱され、所定温度の処理液が生成される。なお、加熱によって処理液に含有される水分や過酸化水素水が蒸発するため、流量調整器30,36を制御して所定量の第２の薬液や純水を第１貯留タンク15に供給してもよい。
【００４３】
次に、基板液処理装置１は、第１貯留タンク15から処理液を基板液処理部10に供給する処理液供給工程Ｓ５を行う。この第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５では、図４（ｅ）に示すように、流路切換器40を処理液供給流路39と連通状態とし、ポンプ42と加熱手段としてのヒーター44を駆動する。これにより、第１貯留タンク15に貯留された処理液は、フィルター43でパーティクル等を除去して清浄化した後に開閉弁66,67を介して基板液処理部10に供給される。なお、各基板液処理部10に供給される流量は各基板液処理部10に設けられた流量調整器で調整される。この第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５では、第１貯留タンク15に連通する開閉弁59,64を開放状態とするとともに、第２貯留タンク16に連通する開閉弁60,65を閉塞状態とし、一部の処理液が基板液処理部10に供給されずに第１貯留タンク15に戻るようにしている。これにより、第１貯留タンク15に貯留された処理液が第１貯留タンク15と第２薬液清浄流路53との間を連続して循環され、フィルター43でパーティクル等を除去することで清浄されるようにしている。また、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５では、処理液回収流路46に設けた開閉弁47,48を開放状態とし、第１貯留タンク15に連通する開閉弁49を開放状態とするとともに、第２貯留タンク16に連通する開閉弁50を閉塞状態として、基板液処理部10から処理液を回収する。
【００４４】
以上に説明したようにして処理液を第１貯留タンク15から各基板液処理部10に供給し、各基板液処理部10で基板３を処理液で液処理する。この基板３の液処理を行っていくと、加熱によって処理液に含有される水分や過酸化水素水が蒸発する。そこで、処理した基板３の枚数などに応じて流量調整器30,36を制御して所定量の第２の薬液や純水を第１貯留タンク15に供給する。また、基板３の液処理を行っていくと、第１貯留タンク15に貯留した処理液の処理能力が低下したり貯留量が減少する。そこで、基板液処理装置１では、以下に説明するように、第１貯留タンク15に貯留した処理液を廃棄した後に、第１貯留タンク15に新規の処理液を補充することで、第1貯留タンク15の処理液を交換する。
【００４５】
まず、基板液処理装置１は、第1貯留タンク15に貯留された処理液を廃棄する。その場合、基板液処理装置１は、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５を実行中に、第２貯留タンク16に第1の薬液を供給する第1薬液供給工程Ｓ６を行う。この第２貯留タンク16を用いた第1薬液供給工程Ｓ６は、第１貯留タンク15を用いた第１薬液供給工程Ｓ１と同様の制御となっており、図５（ａ）に示すように、所定量の第１の薬液を第１薬液供給源23から第２貯留タンク16に供給する。
【００４６】
次に、基板液処理装置１は、第２貯留タンク16に貯留した第１の薬液を清浄する第１薬液清浄工程Ｓ７を行う。この第２貯留タンク16を用いた第１薬液清浄工程Ｓ７は、第１貯留タンク15を用いた第１薬液清浄工程Ｓ２と同様の制御となっており、図５（ｂ）に示すように、第２貯留タンク16に貯留された第１の薬液を第２貯留タンク16と第１薬液清浄流路52との間で連続して循環することによってフィルター55でパーティクル等を除去する。
【００４７】
次に、基板液処理装置１は、第２貯留タンク16に第２の薬液を供給する第２薬液供給工程Ｓ８を行う。この第２貯留タンク16を用いた第２薬液供給工程Ｓ８は、第１貯留タンク15を用いた第２薬液供給工程Ｓ３と同様の制御となっており、図５（ｃ）に示すように、所定量の第２の薬液を第２薬液供給源29から第２貯留タンク16に供給する。
【００４８】
次に、基板液処理装置１は、第２貯留タンク16に貯留した第１の薬液と第２の薬液とを混合しながら加熱して所定温度の処理液を生成する処理液生成工程Ｓ９を行う。この第２貯留タンク16を用いた処理液生成工程Ｓ９では、第１貯留タンク15を用いた処理液生成工程Ｓ４と同様の制御となっており、図５（ｄ）に示すように、第１の薬液と第２の薬液を撹拌混合しながらヒーター56で加熱して所定温度の処理液を生成する。
【００４９】
次に、基板液処理装置１は、第１貯留タンク15に貯留した処理液を排出する処理液排出工程Ｓ１０を行う。この第１貯留タンク15を用いた処理液排出工程Ｓ１０では、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５の実行を中止し、図５（ｅ）に示すように、流路切換器40をドレイン62と連通状態とし、第１貯留タンク15に貯留された処理液をドレイン62を介して外部に廃棄する。これにより、第１貯留タンク15は、処理液が排出され空の状態となる。
【００５０】
次に、基板液処理装置１は、第２貯留タンク16から処理液を基板液処理部10に供給する処理液供給工程Ｓ１１を行う。この第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１では、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５と同様の制御となっており、図５（ｆ）に示すように、第２貯留タンク16に貯留された処理液を基板液処理部10に供給する。
【００５１】
このようにして基板液処理装置１では、第１貯留タンク15に貯留した処理液を廃棄する。その際に、基板液処理装置１では、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５を実行中に、第２貯留タンク16を用いて第１薬液供給工程Ｓ６、第１薬液清浄工程Ｓ７、第２薬液供給工程Ｓ８、処理液生成工程Ｓ９を実行している。そのため、その後に第１貯留タンク15を用いた処理液排出工程Ｓ１０を実行した後に直ちに第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１を実行することができる。これにより、基板液処理装置１の基板液処理部10で基板３を処理することができない時間を短縮することができ、基板液処理装置１のスループットを向上させることができる。
【００５２】
基板液処理装置１は、第１貯留タンク15に貯留した処理液を廃棄した後に新規の処理液を補充する。その場合、基板液処理装置１は、第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１を実行中に、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１貯留タンク15を用いて第１薬液供給工程Ｓ１２、第１薬液清浄工程Ｓ１３、第２薬液供給工程Ｓ１４、処理液生成工程Ｓ１５を行う。なお、第１貯留タンク15を用いた第１薬液供給工程Ｓ１２、第１薬液清浄工程Ｓ１３、第２薬液供給工程Ｓ１４、処理液生成工程Ｓ１５は、上記第１薬液供給工程Ｓ１、第１薬液清浄工程Ｓ２、第２薬液供給工程Ｓ３、処理液生成工程Ｓ４と同様の制御となっている。
【００５３】
その後、基板液処理装置１は、第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１の実行を中止し、図６（ｅ）、（ｆ）に示すように、第２貯留タンク16を用いた処理液排出工程Ｓ１６と第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ１７を行う。これにより、第２貯留タンク16に貯留した処理液を廃棄した後に直ちに第１貯留タンク15から処理液を基板液処理部10に供給する。なお、第２貯留タンク16を用いた処理液排出工程Ｓ１６、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ１７は、第１貯留タンク15を用いた処理液排出工程Ｓ１０、第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１と同様の制御となっている。
【００５４】
このように、基板液処理装置１は、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ５を実行中に、第２貯留タンク16を用いて第１薬液供給工程Ｓ６、第１薬液清浄工程Ｓ７、第２薬液供給工程Ｓ８、処理液生成工程Ｓ９を実行し、その後、第１貯留タンク15を用いた処理液排出工程Ｓ１０を実行し、その後、第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１を実行することによって、第２貯留タンク16に貯留する処理液の交換を行う。また、基板液処理装置１は、第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１を実行中に、第１貯留タンク15を用いて第１薬液供給工程Ｓ１２、第１薬液清浄工程Ｓ１３、第２薬液供給工程Ｓ１４、処理液生成工程Ｓ１５を実行し、その後、第２貯留タンク16を用いた処理液排出工程Ｓ１６を実行し、その後、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ１７を実行することによって、第１貯留タンク15に貯留する処理液の交換を行う。
【００５５】
そして、上記基板液処理装置１は、第１貯留タンク15の処理液交換と第２貯留タンク16の処理液交換とを連続して交互に行っている。この場合に、第２貯留タンク16を用いた第１薬液供給工程Ｓ６や第１貯留タンク15を用いた第１薬液供給工程Ｓ１２の実行開始は、第１貯留タンク15を用いた処理液供給工程Ｓ１７や第２貯留タンク16を用いた処理液供給工程Ｓ１１の実行開始後であればよい。たとえば、第１貯留タンク15から処理液を排出する処理液排出工程Ｓ１０や第２貯留タンク16から処理液を排出する処理液排出工程Ｓ１６の実行開始時間を先に人為的又は自動的に設定し、その設定時間よりも所定時間（たとえば、２０時間）前に第２貯留タンク16を用いた第１薬液供給工程Ｓ６や第１貯留タンク15を用いた第１薬液供給工程Ｓ１２の実行を開始するようにしてもよい。さらに、設定時間よりも所定時間（たとえば、１時間）前に第２貯留タンク16を用いた第２薬液供給工程Ｓ８や第１貯留タンク15を用いた第２薬液供給工程Ｓ１４の実行を開始し、その後、設定時間よりも所定時間（たとえば、３０分）前に第２貯留タンク16を用いた処理液生成工程Ｓ９や第１貯留タンク15を用いた処理液生成工程Ｓ１５の実行を開始するようにしてもよい。その際に、第２薬液供給工程Ｓ８，Ｓ１４の開始から処理液供給工程Ｓ１１，Ｓ１７の開始までの間の時間よりも長く第１薬液清浄工程Ｓ７，Ｓ１３を行うと、第１薬液に含有されるパーティクル等の除去が促進され、第１薬液を良好に清浄することができる。なお、第１薬液供給工程の開始は、上記したように設定時間を基準としてその設定時間よりも所定時間前に行われるように設定し、第２薬液供給工程や処理液生成工程は、第１薬液供給工程を開始する時間を基準としてその第１薬液供給工程の開始から予め設定した一定時間経過後（設定時間よりも前）に行われるように設定してもよい。
【００５６】
以上に説明したように、上記基板液処理装置１では、貯留タンク(15,16)に第１の薬液を供給した後に第１の薬液を清浄し、その後、貯留タンク(15,16)に第２の薬液を供給し、第１の薬液と第２の薬液とを混合して処理液生成しているために、処理液を劣化させることなく清浄（パーティクル除去）することができ、基板３を良好に液処理することができる。
【００５７】
また、上記基板液処理装置１では、図７に示すように、第１薬液供給工程、第１薬液清浄工程、第２薬液供給工程、処理液生成工程、処理液供給工程を順に行っていく中で、第２薬液供給工程を開始した後に（処理液生成工程の途中で）加熱手段による加熱を開始する。これにより、第１又は第２の薬液の熱による劣化を防止することができる。上記基板液処理装置１では、制御部11が加熱手段による加熱を開始するタイミングを基準として、そのタイミングよりも第１所定時間前に第１薬液供給工程（第１の薬液の供給）を開始するとともに、前記タイミングよりも第２所定時間前に第２薬液供給工程（第２の薬液の供給）を開始し、さらに、加熱開始後に処理液が所定の温度に達した時に処理液供給工程を開始するよう制御することもできる。この場合には、第１及び第２の薬液だけでなく処理液をも必要以上に加熱することがなく、第１の薬液、第２の薬液、処理液のいずれについても熱による劣化を防止することができるとともに、第１の薬液と第２の薬液との反応を防止することができるので、基板３をより一層良好に液処理することができる。
【００５８】
なお、処理液としては、第１の薬液と第２の薬液との混合液であれば洗浄液でもエッチング液などであってもよい。また、第１の薬液や第２の薬液は、１種類の有機薬液（水溶液を含む。）に限られず、複数種類の有機薬液の混合液であってもよい。第１の薬液としては、第２の薬液よりも含有されるパーティクル等の量が多い薬液であったり、時間の経過や第２の薬液との反応などによって劣化しやすい薬液が望ましい。
【符号の説明】
【００５９】
１  基板液処理装置
10  基板液処理部
11  制御部
13  処理液供給機構
14  処理液貯留部
15  第１貯留タンク
16  第２貯留タンク
17  第１薬液供給部
18  第２薬液供給部
51  薬液清浄部
【図１】
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【図２】
2015201626.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015201626.tif 000006
【図５】
2015201626.tif 000007
【図６】
2015201626.tif 000008
【図７】
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