(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の逐次試験のための接触ばねブロック及び接触ソケットを提供する。また、接触ばねブロックの接触ばねを交換する方法及び接触ソケットの接触ばねを交換する方法を提供する。【解決手段】電子部品の逐次試験のための接触ばねブロックは、ベースブロック、単一接触ばねのグループ及びクリップオンデバイスを含む。クリップオンデバイスがベースブロックに留め付けられるとき、単一接触ばねのグループは、固定及び整列される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の逐次試験のための接触ばねブロックであって、
ベースブロックと、
単一接触ばねのグループと、
クリップオンデバイスと、
を含み、
前記クリップオンデバイスが前記ベースブロックに留め付けられるとき、前記単一接触ばねのグループは、固定及び整列される、
接触ばねブロック。
【請求項２】
前記単一接触ばねのグループは、第１接触ばねタイプの第１サブグループ及び第２接触ばねタイプの第２サブグループを含み、
前記第１接触ばねタイプの各単一接触ばねは、第１位置合わせピンを有し、
前記第２接触ばねタイプの各単一接触ばねは、第２位置合わせピンを有し、
前記第１接触ばねタイプの少なくとも１つの単一接触ばね又は前記第２接触ばねタイプの少なくとも１つの単一接触ばねは、コンタクトチップを含み、
第１タイプの接触ばね及び第２タイプの接触ばねは、隣接して固定され、
前記コンタクトチップから前記第１位置合わせピンへの距離は、前記コンタクトチップから前記第２位置合わせピンへの距離よりも小さい、請求項１に記載の接触ばねブロック。
【請求項３】
第１位置合わせ穴及び第２位置合わせ穴を有するクリッププレートを更に含み、
前記第１位置合わせ穴は前記第１位置合わせピンと係合し、前記第２位置合わせ穴は前記第２位置合わせピンと係合する、請求項２に記載の接触ばねブロック。
【請求項４】
前記ベースブロックはクリップイン溝を含み、
前記クリップオンデバイスはフック状の突起を有する保持クリップを含み、
前記クリップオンデバイス及び前記ベースブロックは、前記クリップイン溝と前記フック状の突起との係合によって共に留め付けられる、請求項１から３のいずれか一項に記載の接触ばねブロック。
【請求項５】
前記ベースブロックは更なるクリップイン溝を含み、
前記クリップオンデバイスは更なるフック状の突起を有する更なる保持クリップを含み、
前記クリップオンデバイス及び前記ベースブロックは、前記更なるクリップイン溝と前記更なるフック状の突起との係合によって共に留め付けられる、請求項４に記載の接触ばねブロック。
【請求項６】
前記保持クリップ及び前記更なる保持クリップは、前記クリッププレートの反対の側部から同じ方向へ突出する、請求項５に記載の接触ばねブロック。
【請求項７】
前記第１位置合わせ穴及び前記第２位置合わせ穴は、前記保持クリップと前記更なる保持クリップとの間に位置する、請求項５又は６に記載の接触ばねブロック。
【請求項８】
前記クリップオンデバイスは１つの部品から一体的に形成され、前記クリッププレート、前記保持クリップ及び前記更なる保持クリップからなる群のうち、少なくとも２つの要素を含む、請求項３から７のいずれか一項に記載の接触ばねブロック。
【請求項９】
前記ベースブロックは、前記クリップオンデバイスを前記ベースブロックに留め付けるとき、前記保持クリップにプレストレスを加える面取り面を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の接触ばねブロック。
【請求項１０】
前記ベースブロックは取り付けピンを含み、
前記クリップオンデバイスはクリップ取り付け穴を含み、
前記クリップオンデバイスは前記取り付けピンと前記クリップ取り付け穴との係合によって、クランプ力に対して垂直方向に固定される、請求項１から８のいずれか一項に記載の接触ばねブロック。
【請求項１１】
単一接触ばねの更なるグループ及びディスタンスプレートを更に含み、
前記ディスタンスプレートは前記単一接触ばねのグループと前記単一接触ばねの更なるグループとの間に配置される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の接触ばねブロック。
【請求項１２】
前記ディスタンスプレートは、ディスタンスプレート取り付け穴を含み、
前記ディスタンスプレートは前記取り付けピンと前記ディスタンスプレート取りつけ穴との係合によって固定される、請求項１１に記載の接触ばねブロック。
【請求項１３】
接触部と、
請求項１から１２に記載のいくつかの接触ばねブロックと、
を含み、
各前記接触ばねブロックは、前記接触部の側部における取り付け位置に配置される、
接触ソケット。
【請求項１４】
接触ばねブロックの接触ばねを交換する方法であって、
ベースブロックからクリップオンデバイスを除去する工程と、
前記接触ばねブロックの単一接触ばねのグループのうち、第１接触ばねを除去し、前記第１接触ばねの位置に第２接触ばねを置く工程と、
前記第２接触ばねを含む前記単一接触ばねのグループが固定されるように、前記クリップオンデバイスを前記ベースブロックに留める付ける工程と、
を含む、方法。
【請求項１５】
接触ソケットの接触ばねを交換する方法であって、
前記第１接触ばねを含む第１接触ばねブロックを取り付け位置から除去する工程と、
前記取り付け位置に前記第２接触ばねを含む第２接触ばねブロックを置く工程と、
を更に含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の逐次試験のための接触ばねブロックに関する。そして、本発明は電子部品の逐次試験のための接触ソケットに関する。また、本発明は接触ばねブロックの接触ばねを交換する方法に関する。更に、本発明は接触ソケットの接触ばねを交換する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触ソケットは、通常、例えば接触ばね、接触ばねが配置された接触ばねブロック及び接触ばねブロックを保持するソケットフレームといったさまざまな部品から構成される。接触ばねは、通常、電子部品のバッド又はリードが接触された外端に弾性部およびコンタクトチップを有する。多くの電子部品（「ＤＵＴ（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）」と同様）の試験中、完成品はより汚染されてしまう。特に、リード材料からの汚染がコンタクトチップ上に堆積されると、コンタクトチップによる接触が妨げられたり、不可能になったりする。従って、この処理の対象となる、接触ソケットの部品は、通常、交換できるようになっている。通常、完全な接触ばねブロックの交換が接触ソケットの機能性を回復させるように、接触ばねブロックは一体的に形成され、ソケットフレーム上に完全にねじ込まれている。接触ばね間の間隔が極めて小さいため（ＤＵＴにおける「ピッチ」とも言う）、これら接触ばねブロックは極めて高精度に製造されなければならず、それゆえ、価格も高い。
【０００３】
米国特許第５５７３４０８Ａ号は、プリント回路板基板上に実装された電気エッジコネクタの筐体を開示する。電気エッジコネクタの筐体は複数のスロット及びそれぞれの複数のチャンバを形成する壁を有する。各スロットはチャンバから溝部を受け取る基板の反対側に位置する。各スロット及びチャンバは、基板に接続させるための接触子を受けとる。接触子は溝部内で受け取られる。保持チップは、位置合わせブロックと協働して筐体内に基板を整列及び保持する。
【０００４】
米国特許出願公開第２０１０／１２０２６９Ａ１号は、プリント回路板に半導体パッケージを電気的に接続するように採用されたソケットを開示する。ソケットは本体を備え、本体は、いくつかの接触通路及び本体の接触通路において受け取った複数の接触子を規定する。各接触子は、ベース部、ベース部から上方へ延在する第１接触部及び第２接触部、ベース部の底縁から曲げられたばねアームを有する。ばねアームは実質的に水平方向に延在し、尾部を形成するようにその自由端において下方に曲げられる。ばねアームは、尾部に対して弾性力を与え、プリント回路板を押圧するように変形することができる。
【０００５】
米国特許出願公開第２００７／０７２４７９Ａ１号は、間隔を介した一対の接触部品を含む接触ブロックと接触部品を組み合わせるための電気絶縁結合ブロックを開示する。各接触部品は水平なＵ字形状又は水平なＶ字形状の中間領域、第１先端領域及び第２先端領域と共に設けられる。水平なＵ字形状又は水平なＶ字形状の中間領域は、折返し端部と、折返し端部から間隙によって垂直方向に隔てられた一対のアーム部とを有する。第１先端領域はアーム部の一つの先端部から下方に延在する。第２先端領域は他のアーム部の先端部から上方に延在する。両接触部品の折り返し端部は、結合ブロック内に埋められ、両接触部品の残りの部分は結合ブロックから突出する。これにより、電気接続装置に組み立てられる状態において、隣接する接触子は結合ブロックによって位置決めされ、接触子は接触ブロックを換えることによって交換され得る。
【０００６】
国際公開第２００８／０６２９８０Ａ１号は、クリップ及びプローブを用いる独立したモジュールソケットを開示する。モジュールソケットはモジュールソケットにメモリモジュール基板を挿入するために用いられ、メモリモジュール基板を試験する。モジュールソケットはプローブ、独立したモジュールクリップ及び筐体を含む。プローブはプランジャ、プランジャカバー、そしてプランジャ端部とプランジャカバーの内部との間に弾性力を加えるための弾性体を有する。独立したモジュールクリップは、Ｓ字形状で形成され水平方向に位置し、メモリモジュール基板との接触を形成するための接触部が設けられる。筐体は筐体内に画定された空間を有し、独立したモジュールクリップはその空間に挿入され、下端に穴が形成される。プランジャはその穴に挿入され、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）と接触する。
【０００７】
米国特許第５２９５８４１Ａ号は、回路部材に実装された高密度のチップキャリアソケットで用いられる接触子を開示する。接触子はチップキャリアのリードを各接触子との電気的な係合に押し込むカバーを利用する。カバーを所定位置へ押圧している間、ソケットに加えられる力が対立して、ソケットと回路部材との間の接続、一般にはんだ接合部に加えられる力を最小限にするように、凹部を受ける器具（ｔｏｏｌ）が接触子に組み込まれる。接触凹部を係合して挿入に関連する力に拮抗する間、カバーを所定位置に押圧するため、回路部材の片側から作動する器具が設けられる。キャリア上を押圧している間にカバーのへりを係合することによって、接続に大きな力を加えなくても、カバーを接触子から外すこともできる。
【発明の概要】
【０００８】
接触ソケットの維持費を削減する必要がある。更なる目的は、高い信頼性を持つ接触ソケットを容易に維持することである。
【０００９】
上記の目的を達成するために、請求項１から１５に従って、接触ばねブロック及び接触ソケットを提供し、そして接触ばねブロックの接触ばねを交換する方法及び接触ソケットの接触ばねを交換する方法を提供する。
【００１０】
本発明の一実施形態に従って、電子部品の逐次試験のための接触ばねブロックは、ベースブロック、単一接触ばねのグループ及びクリップオンデバイスを備え、クリップオンデバイスがベースブロックに留め付けられるとき、単一接触ばねグループは固定及び整列される。
【００１１】
単一又は独立接触ばねのグループの各接触ばねは、コンタクトチップを備える。クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けるとき、単一接触ばねのグループは、ベースブロックとクリップオンデバイスとの間にしっかりと固定され得る。単一接触ばねのグループは、ベースブロックとクリップオンデバイスとの間で直接的又は非直接的に固定され得る。
【００１２】
「逐次試験（ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ  ｔｅｓｔ）」という表現は、試験が、通常、一度に１つのＤＵＴで行われるということを特に意味する。試験とは、例えば規定された温度、圧力、加速度、回転などといった異なる環境条件下における電子検査でよい。「電子部品（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）」という用語は、いわゆるＤＵＴ（被測定素子）であり、半導体製造におけるバックエンドの生成物である。このように、「電子部品の逐次試験（ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ  ｔｅｓｔ  ｏｆ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）」という表現は、規定された条件における質の機能的証明が必要であるＩＣ（集積回路）の電子試験を特に意味する。一度に１つの電子部品に対する試験が行われ、試験は更なる電子部品（ＤＵＴ）に対して繰り返され得る。電子部品の逐次試験を行う装置は、通常、自動試験装置（ＡＴＥ：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｓｔ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）と呼ばれる。
【００１３】
「単一接触ばねのグループ（ｇｒｏｕｐ  ｏｆ  ｓｉｎｇｌｅ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇｓ」という表現は、特定の数（２、３、４、５あるいはそれ以上）の電気導電性弾性ユニットを意味する。電気導電性弾性ユニットは、テスターとＤＵＴのコンタクトパッドとの間であらゆる方向における電気信号を送信するために用いられる。「コンタクトチップ（ｃｏｎｔａｃｔ  ｔｉｐ）」という表現は、ＤＵＴの接触部分（接触子、コンタクトパッド又はグリッドボール）に対し、機械的に押圧された接触ばねの開口端を特に意味する。単一接触ばねは、典型的なＳ字形状を有するか、あるいはＤＵＴのコンタクトパッドに弾性的に接触するように用いられたあらゆる形状を有することができる。
【００１４】
「接触ばねブロック（ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇ  ｂｌｏｃｋ」という用語は、必要な数のＤＵＴの接触部分に接触するために、接触ばねブロックが必要数のコンタクトチップを含むように、複数の接触ばねが固定及び整列される、構成デバイスを特に意味する。接触ばねブロックは、ＤＵＴの各コンタクトパッドに対して１つの接触ばねを備える。更に、接触ばねブロックはＤＵＴの各コンタクトパッドに対してより多くの接触ばねを備え、接触の質を向上させるか、あるいは、いわゆる電気接触の質を導き出すために用いられるケルビンコンタクト（Ｋｅｌｖｉｎ  ｃｏｎｔａｃｔ）を可能にする。
【００１５】
「ベースブロック（ｂａｓｅ  ｂｌｏｃｋ）」という用語は、接触ばねブロックの中央デバイスを意味する。従って、ベースブロックは、接触ばねブロックの一部である。接触ばねはベースブロックに配置及び整列され得る。「クリップオンデバイス（ｃｌｉｐ−ｏｎ  ｄｅｖｉｃｅ）」という用語は、接触ばねが整列され、ベースブロックとクリップオンデバイスとの係合によって相互に固定されるように、ベースブロックの対向部品を特に意味する。「留め付けられる（ｃｌｉｐｐｅｄ）」という用語は、特に「クリップで留める、締結する、あるいは固定する（ｔｏ  ｃｌａｓｐ，  ｆａｓｔｅｎ，  ｏｒ  ｓｅｃｕｒｅ  ｗｉｔｈ  ａ  ｃｌｉｐ）」という意味である。従って、クリップオンデバイスは、クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けることによって、ベースブロックに締結される。「固定された（ｃｌａｍｐｅｄ）」という用語は、特に「しっかりと保持する（ｔｏ  ｈｏｌｄ  ｔｉｇｈｔｌｙ）」あるいは「クランプによって、あるいはあたかもクランプで固定する（ｔｏ  ｆａｓｔｅｎ  ｗｉｔｈ  ｏｒ  ａｓ  ｉｆ  ｗｉｔｈ  ａ  ｃｌａｍｐ）」ことを意味する。「クランプ（ｃｌａｍｐ）」とは、２つ以上の部品をしっかりと保持するように固着又は押圧するように設計されたデバイスを特に意味する。「クランピング（ｃｌａｍｐｉｎｇ）」とは、何かを保持又は圧縮するために、部品を有するさまざまな機器や器具が接合されるという意味である。結果として、これらの部品は、共に接触ばねのグループを強固に保持するベースブロック及びクリップオンデバイスでよい。
【００１６】
「整列する（ａｌｉｇｎ）」という用語は、特に「精密な調整状態又は正確な関連する位置にする」ことを意味する。クランピングの結果として、単一接触ばねは互いに関連する適切な位置にあるか、あるいは調整状態になる。
【００１７】
「単一接触ばねのグループはクリップオンデバイスをベースブロックに留め付けることによって固定される（ｔｈｅ  ｇｒｏｕｐ  ｏｆ  ｓｉｎｇｌｅ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇｓ  ｉｓ  ｃｌａｍｐｅｄ  ｂｙ  ｃｌｉｐｐｉｎｇ  ｃｌｉｐ−ｏｎ  ｄｅｖｉｃｅ  ｔｏ  ｔｈｅ  ｂａｓｅ  ｂｌｏｃｋ）」という表現は、クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けるとき、単一接触ばねは直接的又は非直接的に、強固に固定及び保持される、ということを意味する。
【００１８】
本発明の更なる実施形態に従って、接触ソケットは、いくつかの（例えば、１つ、２つ、３つ又は４つ）の接触ばねブロックを備える。接触ばねブロックは、記載された接触ばねブロックの特徴を含む。各接触ばねブロックは、接触部の側部における取り付け位置に配置され得る。
【００１９】
特に、接触ばねブロックは、接触ソケットの４つの各側部に配置される。「接触部（ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｉｔｅ）」とは、通常、接触ソケットの中央部を意味する。中央部では、電子部品の接触部分及び接触ソケットのコンタクトチップが一致するように電子部品は押圧される。
【００２０】
クリップオンデバイスが接触ソケットの固定部分に対して押圧され、落下するのを防ぐように、接触ばねブロックが接触ソケットにねじ込まれる。特に、クリップオンデバイスは接触ソケットの取り付け位置に対して押圧され、これによって接触ばねブロックを取り付け位置の接触ソケットに取り付けるとき、クリップオンデバイスは外れない。
【００２１】
本発明の他の実施形態に従って、接触ばねブロック、特に本発明の一実施形態に従った接触ばねブロック、の接触ばねを交換する方法は、以下を含む。
−ベースブロックからクリップオンデバイスを除去する工程であり、特に、クリップオンデバイス及びベースブロックは、接触ばねブロックの一部である。
−単一接触ばねのグループの第１接触ばねを接触ばねブロックから除去し、第１接触ばねの位置に第２接触ばねを取り付ける工程。
−第２接触ばねを備える単一接触ばねのグループを固定するように、クリップオンデバイスをベースブロックに留め付ける工程。
【００２２】
第１及び第２接触ばねは、通常同様のタイプの接触ばねである。従って、第１及び第２接触ばねは、単一接触ばねのグループの部材であるか、あるいは単一接触ばねの更なるグループの部材である。第１及び第２接触ばねが、単一接触ばねのグループである場合、双方とも第１接触ばねタイプであるか、あるいは双方とも第２接触ばねタイプである。特に、第１接触ばねは損傷又は汚染されてもよく、第２接触ばねは新しいものでよい。
【００２３】
本発明の更に他の実施形態に従って、接触ばねブロックの接触ばねを交換する方法が提供される。方法は、接触ばねブロックの接触ばねを交換する上述の方法を適用し、下記の工程を更に含む。
−第１接触ばねを備える接触ばねブロックを接触ソケットの取り付け位置から除去する工程。
−第２接触ばねを備える接触ばねブロックを接触ソケットの取り付け位置に置く工程。
【００２４】
特に、接触ばねブロックを除去する工程は、第１接触ばねが除去される前に行われ得る、かつ／あるいは、接触ばねブロックを置く工程は、第２接触ばねが第１接触ばねの位置に置かれた後で行われる。第１接触ばねブロックを除去する工程では、第１接触ばねブロックを取り付け位置の領域に対する方向に配向されたクリップオンデバイスと締結する、第１及び第２ねじを除去する工程を含むことができる。第２接触ばねブロックを取り付け位置に置く工程は、クリップオンデバイスは取り付け位置に向かって配向されるので、クリップオンデバイスが落下しないようにすることを含むことができる。更に、第２接触ばねブロックを取り付け位置に置く工程は、クリップオンデバイスが取り付け位置に対して押圧されることを含むことができる。従って、クリップオンデバイスが接触ばねブロックから落下するのを妨げる、あるいは防止するように、クリップオンデバイスは取り付け位置にねじ込まれる。
【００２５】
また、更に本発明の他の実施形態に従って、本発明の一実施形態に従った少なくとも１つの接触ばねブロックを備える接触ソケットの接触ばねを交換する方法が提供され、方法は、以下の工程を含む。
−本発明の一実施形態に従った、第１接触ばねブロックを接触ソケットの取り付け位置からから除去する工程。
−本発明の一実施形態に従った、第２接触ばねブロックを接触ソケットの取り付け位置に置く工程。
【００２６】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、単一接触ばねのグループは、第１位置合せピンを有する第１接触ばねタイプの第１サブグループを含む。更に、単一接触ばねグループは、第２位置合わせピンを有する第２接触ばねタイプの第２サブグループを含む。第１タイプ又は第２タイプの少なくとも１つの単一接触ばねは、コンタクトチップを備える。第１タイプの接触ばね及び第２タイプの接触ばねは、隣接して固定され、コンタクトチップから第１位置合わせピンへの距離は、第２位置合わせピンへの距離よりも小さい。
【００２７】
特に、第１タイプの接触ばね及び第２タイプの接触ばねは、互いに隣接してベースブロックに固定され得る。「サブグループ（ｓｕｂｇｒｏｕｐ）」という用語は、グループのユニット数よりも少ないユニット数を特に意味する。「第１接触ばねタイプ（ｆｉｒｓｔ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇ  ｔｙｐｅ）」という表現は、「第２接触ばねタイプ（ｓｅｃｏｎｄ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇ  ｔｙｐｅ）」とは異なる接触ばねの形状を特に意味する。「第１タイプの接触ばね（ｆｉｒｓｔ  ｔｙｐｅ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇ）」という表現は、「第１タイプの接触ばね（ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｆｉｒｓｔ  ｔｙｐｅ）」又は「第１接触ばねタイプのサブグループの接触ばね（ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｓｕｂｇｒｏｕｐ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｆｉｒｓｔ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇ  ｔｙｐｅ）」という表現の省略表現である。
【００２８】
「隣接した（ａｄｊａｃｅｎｔ）」という用語は、この場合、他の接触ばねが２つの接触ばねの間に存在しないように、２つの接触ばねが直接的に、あるいは互いに隣り合って位置することを特に意味する。結果として、２つの隣接して配置された接触ばねはそれぞれ、１つの位置合わせピンを含み、２つの位置合わせピンは互いに隣り合って配置され、更なる接触ばねがその間に存在しない。しかしながら、隣接した接触ばねは、互いに電気的に絶縁され得る。接触ばねが空隙によって、あるいは溝などといった接触ばねブロックの部品によって電気的に絶縁されるように、一部の接触ばねは固定され得る。
【００２９】
更に、１つの位置合わせピンが他の位置合わせピンよりもコンタクトチップのより近くにあるように、２つの位置合わせピンは接触ばね上に位置する。第１及び第２位置合わせピンは、接触ばねの弾性部近くに位置することができる。
【００３０】
例示的な実施形態に従って、接触ばねブロックは、第１位置合わせ穴及び第２位置合わせ穴を有するクリッププレートを更に備え、第１位置合わせ穴は第１位置合わせピンと係合し、第２位置合わせ穴は第２位置合わせピンと係合する。
【００３１】
特に、係合は、クリップオンデバイスがベースブロックに留め付けられるときに起こる。例えば、クリッププレートはクリップオンデバイスの一部又は部品でよい。「第１／第２位置合わせ穴（ｆｉｒｓｔ／ｓｅｃｏｎｄ  ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｈｏｌｅ）」という表現は、「第１／第２タイプの位置合わせ穴（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｈｏｌｅ  ｏｆ  ａ  ｆｉｒｓｔ／ｓｅｃｏｎｄ  ｔｙｐｅ）」又は「第１／第２位置における位置合わせ穴（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｈｏｌｅ  ｉｎ  ａ  ｆｉｒｓｔ／ｓｅｃｏｎｄ  ｐｏｓｉｔｉｏｎ）」ということを意味し得る。「クリッププレート（ｃｌｉｐ  ｐｌａｔｅ）」という用語は、クリップオンデバイスの一体部品を特に意味する。クリップオンデバイスは、第１位置合せ穴及び第２位置合せ穴を有するクリッププレートを備える。「第１位置合せ穴（ｆｉｒｓｔ  ａｌｉｇｎｉｎｇ  ｈｏｌｅ）」及び「第２位置合せ穴（ｓｅｃｏｎｄ  ａｌｉｇｎｉｎｇ  ｈｏｌｅ）」という表現は、開口部の異なる形状よりはむしろ、クリッププレートの開口部の異なる位置を特に意味する。各第１及び第２位置合わせ穴は、第１及び第２位置合わせピンとそれぞれ係合する。位置合わせ穴及び位置合わせピンの係合により、接触ばねは規定の位置に強固に固定及び保持され得る。位置合わせ穴と位置合わせピンとの係合は、クリップオンデバイスをベースブロックに留める付ける結果でよい。第１及び第２接触ばねのコンタクトチップを真っすぐ一列に整列するように、接触ばねは整列される、あるいは中心に置かれる一方、位置合わせ穴及び位置合わせピンは、「ジグザグ」パターンを表す。クリッププレートは接触ばねの弾性部近くに接触ばねを固定することができる。
【００３２】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、ベースブロックは、クリップイン溝を含み、クリップオンデバイスはフック状の突起を有する保持クリップを備える。クリップオンデバイス及びベースブロックは、クリップイン溝とフック状の突起との係合によって共に留め付けられる。
【００３３】
「保持クリップ（ｒｅｔａｉｎｉｎｇ  ｃｌｉｐ）」という用語は、クリップオンデバイスの一部を特に意味する。保持クリップはクリップ状コネクタにおいてベースブロックのクリップイン溝と係合するフック又はフック状の突起を含む。クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けることは、クリップタイプのコネクタを形成することが出来る。保持クリップのフック状の突起及びベースブロックのクリップイン溝は、溝形機能を有する。
【００３４】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、ベースブロックは更なるクリップイン溝を含み、クリップオンデバイスは更なるフック状の突起を有する更なる保持クリップを含む。クリップオンデバイス及びベースブロックは、更なるクリップイン溝と更なるフック状の突起との係合により共に留め付けられる。
【００３５】
クランプ力が互いに距離を置く２つの保持クリップに分散されるように、２つのクリップイン溝及び２つの保持クリップがあれば、クリップ機構は、よりバランスを取ることができる。
【００３６】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、保持クリップ及び更なる保持クリップは、クリッププレートの反対の側部から外側へ延在する。
【００３７】
特に、「反対（ｏｐｐｏｓｉｔｅ）」という表現は、クリップオンデバイスがベースブロックに留め付けられるとき、保持クリップ及び更なる保持クリップが単一接触ばねのグループの反対側に配置されることを意味する。つまり、単一接触ばねのグループは保持クリップと更なる保持クリップとの間に配置され得る。「外側へ（ｏｕｔｗａｒｄｌｙ）」という表現は、例えば、通常はクリッププレートへ向かう方向が、クリッププレートから離れるように向く方向である、ということを特に意味する。一実施形態において、クリップオンデバイスがこの保持クリップに対してＬ字形状を有するように、１つの保持クリップは矩形のクリッププレートから外側へ延在する。クリップオンデバイスがＬ字形状２つ分のヨーク形状を有するように、他の保持クリップはクリッププレートの反対側における矩形のクリッププレートから延在する。
【００３８】
例示的な実施形態に従って、第１位置合わせ穴及び第２位置合わせ穴は、保持クリップと更なる保持クリップとの間に位置する。
【００３９】
位置合わせ穴及び位置合わせピンのような機能的な部品が保持クリップに及ぼすクランプ力の間に位置するとき、クリップ機構はよりバランスを取ることができる。
【００４０】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、クリップオンデバイスは１つの部品から一体的に形成され、クリッププレート、保持クリップ及び更なる保持クリップからなる群うちの少なくとも２つを含む。
【００４１】
クリップオンデバイスはクリッププレート及び保持クリップを備える一体的なプラスチック部品でよい。クリップオンデバイスは一体的に形成され、保持クリップ及び更なる保持クリップを含む。クリップオンデバイスは、クリッププレート、保持クリップ及び更なる保持クリップを含むプラスチック部品から一体的に形成され得る。
【００４２】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、クリップオンデバイスは、１つの部品から一体的に形成される。一体的に形成されたクリップオンデバイスは、続いてクリッププレート、保持クリップ及び更なる保持クリップからなる群のうち、少なくとも２つの要素を含む。クリッププレート及び／又は保持クリップ及び／又は更なる保持クリップは、上述の実施形態のうちの１つに従って形成され得る。
【００４３】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、ベースブロックは、クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けるとき、保持クリップにプレストレスを加える面取り面（ｃｈａｍｆｅｒ）を備える。
【００４４】
クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けることを容易にするため、ベースブロックは面取り面、あるいは言い換えると「面取りを施した端（ｂｅｖｅｌｅｄ  ｅｄｇｅ）」、を含む。保持クリップは、プレストレスが加えられている間、面取り面の上方を滑動する（あるいは、摺動する）ことができ、続いて保持クリップのフック状の突起は、ベースブロックのクリップイン溝と少なくとも係合することができる。フック状の突起とクリップイン溝との係合に従って、接触ばねが固定されるように、クランプ力は保持クリップ及びベースブロックを共にしっかりと保持することができる。
【００４５】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、ベースブロックは取り付けピンを備える。クリップオンデバイスはクリップ取り付け穴を有し、クリップオンデバイスは、取り付けピンとクリップ取り付け穴との係合によって、クランプ力に対して垂直方向に固定される。例えば、クリップオンデバイスは、取り付けピンとクリップ取り付け穴との係合によって、ベースブロックに固定され得る。固定は、特に、クリップオンデバイスをベースブロックに固定することによって影響され得るクランプ力に対し、垂直方向である。
【００４６】
特にクリップオンデバイスは、クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けるとき、取り付けピンとクリップ取り付け穴との係合によって、クランプ力に対して垂直方向にベースブロックに固定される。
【００４７】
例示的な実施形態に従って、接触ばねブロックは、単一接触ばねの更なるグループ及びディスタンスプレートを特に備える。ディスタンスプレートは単一接触ばねのグループと単一接触ばねの更なるグループとの間に配置される。
【００４８】
いわゆる「ケルビンコンタクト」に関し、接触ばねの２つのグループが電気的に絶縁されるように、接触ばねの２つのグループは上下に配置され得る。単一接触ばねのグループ及び単一接触ばねの更なるグループは、弾性的な動きに関連し、互いの上部に配置され得る。特定の数の接触ばねを有する各グループに関し、接触ばねは一列に、互いに並んで配置される。２つのグループの間に位置するディスタンスプレートが、単一接触ばねの２つのグループを電気的に絶縁することができる。
【００４９】
接触ばねブロックの例示的な実施形態に従って、ディスタンスプレートは、ディスタンスプレート取り付け穴を有する。ディスタンスプレートは取り付けピンとディスタンスプレート取り付け穴との係合によって固定される。
【００５０】
特に、クリップオンデバイスをベースブロックに留め付けるとき、ディスタンスプレートは、クランプ力に対して垂直方向において、取り付けピンとディスタンスプレート取り付け穴との係合によって、ベースブロックに固定される。
【００５１】
ディスタンスプレート及びクリップオンデバイスが両方ともクランプ力に対する垂直な移動に対して固定されるように、ベースブロックから延在する取り付けピンは、ディスタンスプレート取り付け穴及びクリップ取り付け穴と係合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１Ａ】自動試験装置（ＡＴＥ）の概略図である。
【図１Ｂ】接触ユニットホルダ（ＣＵＨ：Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｕｎｉｔ  Ｈｏｌｄｅｒ）の概略図である。
【図２】接触ソケット及び接触ばねブロックの斜視図及び接触ソケットの平面図である。
【図３】接触ばねブロックの斜視図及び接触ばねブロックの分解図である。
【図４】上記の、クリップオン要素を有する接触ばねブロックを回転させた斜視図である。
【図５】接触ソケットの断面図である。
【図６】クリップタイプのコネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
図１は、自動試験装置（ＡＴＥ）１００の概略図である。電子信号が生成され、テスター１０１とＤＵＴ１０８との間のテスターケーブル１１０を介して送信され得るように、電子部品（ＤＵＴ）１０８が接触ソケット２００に向かう接触方向１０９の方向に押圧される。テスター１０１は、ＤＵＴ１０８の電子試験を行う。ハンドラー１０６は電子部品１０８を保持する、移動又はプランジャユニット１０７を含む。試験後、ハンドラー１０６はＤＵＴ１０８を移動及び分類する。プランジャユニット１０７は接触ソケット２００に向かう接触方向１０９において、電子部品１０８を移動させる。接触ソケット２００は、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）１０３に締結される。接触ユニットホルダ１０３は、テストヘッド１０２に締結される。ドッキング１０５はハンドラー１０６及びテストヘッド１０２を結合する。
【００５４】
図１Ｂは、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）１０３の概略図である。通常、複数の、例えば２、４、８、１２、１６あるいはそれ以上の接触ソケット２００が、同時にＤＵＴ１０８に対して同一の試験回数を可能にするために用いられる。１つのハンドラー１０６及び１つのテスター１０１のみが使用されている間、ＤＵＴ１０８の同時試験は、一定時間において、複数のＤＵＴ１０８を試験することを可能にする。１つの接触ソケット２００を維持することは、他の接触ソケット２００が作動していないという意味を含む。それゆえ、接触ソケットの維持時間は短縮すべきである。
【００５５】
図２は、接触ソケット２００の背面又は底面の斜視図、接触ばねブロック３００の斜視図、そして接触ソケット２００の前面又は上面の斜視図である。４つの接触ばねブロック３００は、取り付け位置３０９に配置され、各取り付け位置３０９は接触ソケット２００の１つの側部に位置する。接触ソケット２００の前面又は上面の中間部分は、いわゆる「接触部」２１０と呼ばれる接触領域である。接触部２１０は電子部品１０８が電気的に接触するように受け取られる、ソケットの機能的な部分を画定する。接触部２１０の内部領域において、中央接触ブロック３９９はＤＵＴ１０８の中間部分に位置するＤＵＴのパッドと接触するために配置される。中央接触ブロック３９９は４つのねじ３９８によって固定される。接触ばねブロック３００は取り付け位置３０９に第１ねじ３０７及び第２ねじ３０８によって固定される。第１接触ばねブロック３００は第２の、新しい又は維持された接触ばねブロック３００’と同様の大きさを有することができる。これにより、接触ばねブロック３００の交換が可能である。接触ばねブロック３００は、ベースブロック３２０及びクリップオンデバイス３３０を備える。これらは共に留め付けられ、クリップタイプのコネクタ３０２を形成する（図６と同様）。
【００５６】
図３に接触ばねブロック３００の斜視図を再び示す。接触ばねブロック３００は、クリップタイプのコネクタ３０２を一緒に形成する、クリップオンデバイス３３０及びベースブロック３２０を備える。図３の中央において、接触ばねブロック３００を分解図で示す。接触ばねブロック３００は、クリップオンデバイス３３０、単一又は独立接触ばねのグループ３４０、ディスタンスプレート３５０、単一接触ばねの更なるグループ３６０及びベースブロック３２０をこの順で備える。
【００５７】
ベースブロック３２０は、クリップオンデバイス３３０のフック状の突起３３３及び更なるフック状の突起３３４それぞれと係合するクリップイン溝３２３及び更なるクリップイン溝３２５を備える。フック状の突起３３３及び更なるフック状の突起３３４は、保持クリップ３３１及び更なる保持クリップ３３２の外端にそれぞれ位置する。保持クリップ３３１及び更なる保持クリップ３３２は、保持クリップ３３１と更なる保持クリップ３３２との間に位置するクリッププレート３３９から垂直方向に延在する。クリップオンデバイス３３０はプラスチック部品上に一体的に形成され、プラスチック部品は、クリッププレート３３９、保持クリップ３３１及び更なる保持クリップ３３２からなる群のうち少なくとも２つを含む。クリップオンデバイス３３０をベースブロック３２０に留め付けるとき、保持クリップ３３１のフック状の突起３３３は面取り面３２４上を滑動し、クリップイン溝３２３に嵌合する。同様に、クリップオンデバイス３３０をベースブロック３２０に留め付けるとき、更なる保持クリップ３３２の更なるフック状の突起３３４は、更なる面取り面３２６上を滑動し、更なるクリップイン溝３２５に嵌合する。単一接触ばねのグループ３４０が単一接触ばねの更なるグループ３６０を取り囲むように、単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０は、一般的なＳ字形状を有するが、異なる寸法である。単一接触ばねのグループ３４０と単一接触ばねの更なるグループ３６０との間に位置するディスタンスプレート３５０は、２つのグループである、単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０を電気的に分離する。ディスタンスプレート３５０は一直線の溝３５７を含み、これにより、単一接触ばねのグループ３４０は整列される。単一接触ばねのグループ３４０は、テスター側の接触子３４９を有し、これらは、テスター１０１に電気接触を提供する（図１参照）。従って、単一接触ばねの更なるグループ３６０は、テスター１０１に電気接触も提供する更なるテスター側の接触子３６９を有する。単一接触ばねの更なるグループ３６０は、ベースブロック３２０の曲線状の溝３２７に嵌合し、整列され、曲線状の溝３２７によって互いに電気的に絶縁される。テスター側の接触子３４９及び更なるテスター側の接触子３６９が弾力性があるように、あるいは凹部３２９の領域に弾性的に固定されるように、ベースブロック３２０は単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０の端部に対して凹部３２９を有する。これにより、テスター１０１に適応性のある接触が提供される。
【００５８】
図４は、図３と比較すると、接触ばねブロック３００を１８０度回転させた斜視図である。従って、図４は上面又は前面側から見た上向きのコンタクトチップ４９１及び４９２を有する接触ばねブロック３００を示す。
【００５９】
保持クリップ３３１と更なる保持クリップ３３２との間に延在するクリッププレート３３９は、第１位置合わせ穴４３５及び第２位置合わせ穴４３６を有する。第１位置合わせ穴４３５は、第２位置合わせ穴４３６よりもコンタクトチップ４９１及び４９２近くに位置する。従って、第１位置合わせ穴４３５及び第２位置合わせ穴４３６は、クリッププレート３３９上にジグザグのパターンを形成する。結果として、クリッププレート３３９は、このジグザグのパターンと共により安定する。更に、単一接触ばねのグループ３４０のコンタクトチップ４９１が、第１位置合わせピン３４３と第１位置合わせ穴４３５との係合及び第２位置合わせピン３４６と第２位置合わせ穴４３６との係合によって、一直線に整列されるように、ある点では、第１位置合わせピン３４３及び第２位置合わせピン３４６は、コンタクトチップ４９１から距離を置く。そのため、単一接触ばねのグループ３４０は、第１接触ばねタイプの第１サブグループ３４２を含む。このタイプの各単一接触ばね３４２’は、第１位置合わせピン３４３を有する。更に、単一接触ばねのグループ３４０は、第２接触ばねタイプの第２サブグループ３４５を含む。このタイプの各単一接触ばね３４５’は、第２位置合わせピン３４６を有する。第１接触ばねタイプの第１サブグループである第１タイプ３４２の単一接触ばねは、従って同様のタイプの第２単一接触ばね３４２’と交換可能である。同様に、第２接触ばねタイプの第２サブグループである第２タイプ３４５の単一接触ばねは、従って同様のタイプの第２単一接触ばね３４５’と交換可能である。
【００６０】
クリップオンデバイス３３０は、ベースブロック３２０の取り付けピン４２１及び更なる取り付けピン４２２と係合するクリップ取り付け穴４３１及び更なるクリップ取り付け穴４３２を含む。結果として、クリップオンデバイス３３０とベースブロック３２０の両方が共に留め付けられるとき、クリップオンデバイス３３０は、垂直方向にベースブロック３２０から落下しない。単一接触ばねの更なるグループ３６０の曲線部は、ベースブロック３２０の曲線状の溝３２７を周回し、電気的に絶縁される。ベース取り付けピン４６８は単一接触ばねの更なるグループ３６０からベースブロック３２０の取りつけ溝４２８の方向へ延在し、これによって、単一接触ばねの更なるグループ３６０が整列される。ベースブロック３２０は、第１ねじ３０７及び第２ねじ３０８に対して第１ねじ穴４０７及び第２ねじ穴４０８をそれぞれ有する。
【００６１】
ディスタンスプレート３５０は、取り付けピン４２１及び４２２と係合されるときに、ディスタンスプレート３５０がベースブロック３２０から落下ないようにするディスタンスプレート取り付け穴４５１及び更なるディスタンスプレート取り付け穴４５２を備える。これは、いかにしてクリップオンデバイス３３０がベースブロック３２０において固定されるかという構造と同様である。
【００６２】
接触ばね配置３９０（図３にも示す）は、単一接触ばねのグループ３４０、ディスタンスプレート３５０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０を備える。単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０は、互いの上部に配置され、ディスタンスプレート３５０によって電気的に分離される。単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０は、コンタクトチップ４９１及び更なるコンタクトチップ４９２の方向へ弾性部に沿って延在している。コンタクトチップ４９１及び更なるコンタクトチップ４９２が電気的に絶縁された接触ばねの直線を形成するように、単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０は、それぞれ、一直線に並んで配置される。単一接触ばねの更なるグループ３６０の単一接触ばね３６１は、単一接触ばねの更なるグループ３６０の第２単一接触ばね３６１’によって交換可能である。
【００６３】
図５は、接触ソケット２００の断面図である。図５の詳細部６００については、図６でより詳しく図示する。単一接触ばねのグループ３４０は、単一接触ばねの更なるグループ３６０を周回する。単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０の２つのグループは、ディスタンスプレート３５０によって分離される。単一接触ばねのグループ３４０は、クリップオンデバイス３３０によって、かつ接触ソケット２００の左側における、第１位置決めピン３４３と第１位置合わせ穴４３５との係合によって、整列されている。反対側、つまり、接触ソケット２００の右側において、単一接触ばねのグループ３４０は、第２位置合わせピン３４６と第２位置合わせ穴４３６との係合によって整列されている。単一接触ばねの更なるグループ３６０は、ベース取り付けピン４６８及びベースブロック３２０の取りつけ溝４２８によって整列されている。
【００６４】
片側において、接触ばねは、テスター側の接触子３４９及び更なるテスター側の接触子３６９が接触する凹部３２９で、途切れる。反対側では、接触ばねは、コンタクトチップ４９１及び更なるコンタクトチップ４９２と共に途切れ、いわゆるケルビンコンタクトを提供する。単一接触ばねのグループ３４０及び単一接触ばねの更なるグループ３６０は、ベースブロック３２０の曲線状の溝３２７に組み込まれる。ベースブロック３２０は、フロントブロック５２２及びセンターブロック５２１を含む。フロントブロック５２２は、コンタクトチップ４９１及び４９２の誘導された移動を提供する。フロントフック４８７及びフロントエッジ３８７で、単一接触ばねの更なるグループ３６０の動きは、上方に制限される。「上方に（ｕｐｗａｒｄｌｙ）」とは、「コンタクトチップの方向へ（ｉｎ  ｔｈｅ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｔｉｐｓ）」という意味である。単一接触ばねのグループ３４０の上方の動きは、センタリングフレーム５２０に固定される当接プレート５３０によって、上方に制限される。センタリングフレーム５２０はＤＵＴ１０８を誘導するための傾斜面（ｓｌｏｐｅ）又は側面（ｆｌａｎｋ）を含む。センタリングフレーム５２０はソケットフレーム５１０に固定される。更に、単一接触ばねのグループ３４０の弾性的な動きを導くために、上部ガイド（ｕｐｐｅｒ  ｇｕｉｄｉｎｇ）５１７はセンタリングフレーム５２０に固定される。
【００６５】
接触部２１０は接触ソケット２００の中央に位置する。中央接触ブロック３９９は、ポゴピンチップ（ｐｏｇｏ  ｐｉｎ  ｔｉｐ）５９１を有する多くのポゴピン（ｐｏｇｏ  ｐｉｎ）５９０を含み、ＤＵＴ１０８の内部接触部と接触する。
【００６６】
図６は、図５の詳細部６００として、クリップタイプのコネクタ３０２の断面図を示す。
【００６７】
クリップオンデバイス３３０は保持クリップ３３１によってベースブロック３２０に留め付けられる。フック状の突起３３３が面取り面３２４の上を滑動し、クリップイン溝３２３で止まる場合、クリップタイプのコネクタ３０２がもたらされる。フック状の突起３３３の反対側において、クランプ力を加えるために、クリップオンデバイス３３０はベースブロック３２０上のクリッププレート３３９と共に置かれる。
【図１Ａ】
2015088494.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図２】
2015088494.tif 000005
【図３】
2015088494.tif 000006
【図４】
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【図５】
2015088494.tif 000008
【図６】
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