(57)【要約】【課題】更なる平面サイズの小型化が可能な振動デバイスの提供。【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、互いに表裏の関係にある第１主面３３と第２主面３４とを含む第２層３１ｂと、貫通孔３６を有する第３層３１ｃと、を備え、第１主面３３側には、内部端子３３ａ，３３ｂが設けられ、第２主面３４側における貫通孔３６から露出している部分には、電極パッド３４ａ，３４ｂが設けられ、水晶振動片１０は、内部端子３３ａ，３３ｂに、サーミスター２０は、電極パッド３４ａ，３４ｂに取り付けられ、第３層３１ｃの第３主面３５側には、第１対角線Ｌ１上に実装端子３７ａ，３７ｂが設けられるとともに、第２対角線Ｌ２上に実装端子３７ｃ，３７ｄが設けられ、電極パッド３４ａ，３４ｂの少なくとも一方は、貫通孔３６の内壁３６ａに設けられている第１導電膜Ｄ１を介して、実装端子３７ｃ，３７ｄのいずれかと接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに表裏の関係にある第１主面と第２主面とを含む第１基板と、
前記第１基板の前記第２主面側に積層され、貫通孔を有する第２基板と、
を備え、
前記第１基板の前記第１主面側には、第１電極パッド及び第２電極パッドが設けられ、
前記第１基板の前記第２主面側における前記貫通孔から露出している部分には、第３電極パッド及び第４電極パッドが設けられ、
前記第２基板の前記第１基板側とは反対側の第３主面側には、第１対角線上に第１実装端子及び第２実装端子が設けられるとともに、前記第１対角線と交差する第２対角線上に第３実装端子及び第４実装端子が設けられ、
前記第１電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第１配線パターンを介して前記第１実装端子に接続され、
前記第２電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第２配線パターンを介して前記第２実装端子に接続され、
前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの少なくとも一方は、前記貫通孔の内壁に設けられている第１導電膜を介して、前記第３実装端子及び前記第４実装端子のいずれかと接続されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
振動片と、
電子素子と、
互いに表裏の関係にある第１主面と第２主面とを含む第１基板と、
前記第１基板の前記第２主面側に積層され、貫通孔を有する第２基板と、
を備え、
前記第１基板の前記第１主面側には、第１電極パッド及び第２電極パッドが設けられ、
前記第１基板の前記第２主面側における前記貫通孔から露出している部分には、第３電極パッド及び第４電極パッドが設けられ、
前記振動片は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに取り付けられ、
前記電子素子は、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに取り付けられ、
前記第２基板の前記第１基板側とは反対側の第３主面側には、第１対角線上に第１実装端子及び第２実装端子が設けられるとともに、前記第１対角線と交差する第２対角線上に第３実装端子及び第４実装端子が設けられ、
前記第１電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第１配線パターンを介して前記第１実装端子に接続され、
前記第２電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第２配線パターンを介して前記第２実装端子に接続され、
前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの少なくとも一方は、前記貫通孔の内壁に設けられている第１導電膜を介して、前記第３実装端子及び前記第４実装端子のいずれかと接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２基板の前記第３主面側には、前記貫通孔の外縁に沿って第２導電膜が設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項３において、
前記第２導電膜は、前記第１導電膜と接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４のいずれか一項において、
前記第３電極パッドと前記第４電極パッドとの間には、溝部が設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
請求項２ないし請求項５のいずれか一項において、
前記第２基板の前記第３主面には、前記第２主面側に凹んだ段差部が設けられ、
前記貫通孔は、前記段差部に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項７】
請求項２ないし請求項６のいずれか一項において、
平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記貫通孔の開口部の面積に対して、１５％以上３０％以下であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項８】
請求項７において、
平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記貫通孔の前記開口部の面積に対して、１９．５％以上２３．５％以下であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項９】
請求項２ないし請求項８のいずれか一項において、
平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記電子素子の面積に対して、７０％以上１５０％以下であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１０】
請求項９において、
平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記電子素子の面積に対して、７５％以上１４５％以下であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１１】
請求項２ないし請求項１０のいずれか一項において、
平面視で前記貫通孔の輪郭は、曲線を含むことを特徴とする振動デバイス。
【請求項１２】
請求項２ないし請求項１１のいずれか一項において、
平面視で前記各実装端子の前記貫通孔側の輪郭は、曲線を含むことを特徴とする振動デバイス。
【請求項１３】
請求項２ないし請求項１２のいずれか一項において、
前記電子素子は、感温素子であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１４】
請求項２ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動デバイスと、
回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項１５】
請求項２ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項２ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ、振動デバイス、この振動デバイスを備えている発振器、電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとして、圧電振動素子と、感温部品と、圧電振動素子を収容する第１の収容部を有し感温部品を収容する第２の収容部を有した容器と、を備えた圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この圧電デバイスの容器は、第２の収容部を構成する貫通孔を有し、且つ底部に複数の実装端子を備えた第１の絶縁基板と、第１の絶縁基板の表部に裏面を積層固定され、表面に圧電振動素子搭載用の第１の電極パッドが設けられ、裏面に実装端子と第１の電極パッドとを導通させる第１の配線パターン、実装端子と感温部品とを導通させる第２の配線パターン、及び感温部品搭載用の第２の電極パッドが設けられた第２の絶縁基板と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１０２３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記圧電デバイスには、市場の要求により、圧電振動素子と導通している一対の実装端子、及び感温部品と導通している他の一対の実装端子が、第１の絶縁基板の底部の対角線上にそれぞれ配置されている構成のものがある。
これにより、上記構成の圧電デバイスは、第２の絶縁基板の裏面における第１の配線パターン及び第２の配線パターンの引き回し（特許文献１の図３（ｂ）参照）が、上記一対の実装端子が、底部の対角線上ではなく底部の隣り合う角部にそれぞれ配置されている構成の引き回し（特許文献１の図９（ｂ）参照）と比較して、複雑となる。
この結果、上記構成の圧電デバイスは、第１の配線パターン及び第２の配線パターンの引き回しの制約（パターン幅、パターン間ギャップ、外形からパターンまでの距離などの配線ルール）によって、更なる平面サイズの小型化が阻害される虞がある。
【０００５】
そこで、上記課題の対策として、特許文献１の図４のように、第１の配線パターンを第２の絶縁基板の表面に引き回し、第２の配線パターンを第２の絶縁基板の裏面に引き回す構成が考えられる。
しかしながら、この構成では、第１の配線パターンと圧電振動素子とが接近することから、圧電振動素子の励振電極と第１の配線パターンとの間で寄生容量が生じ、圧電振動素子の振動特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかるパッケージは、互いに表裏の関係にある第１主面と第２主面とを含む第１基板と、前記第１基板の前記第２主面側に積層され、貫通孔を有する第２基板と、を備え、前記第１基板の前記第１主面側には、第１電極パッド及び第２電極パッドが設けられ、前記第１基板の前記第２主面側における前記貫通孔から露出している部分には、第３電極パッド及び第４電極パッドが設けられ、前記第２基板の前記第１基板側とは反対側の第３主面側には、第１対角線上に第１実装端子及び第２実装端子が設けられるとともに、前記第１対角線と交差する第２対角線上に第３実装端子及び第４実装端子が設けられ、前記第１電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第１配線パターンを介して前記第１実装端子に接続され、前記第２電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第２配線パターンを介して前記第２実装端子に接続され、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの少なくとも一方は、前記貫通孔の内壁に設けられている第１導電膜を介して、前記第３実装端子及び前記第４実装端子のいずれかと接続されていることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、パッケージ（容器）は、第３電極パッド及び第４電極パッドの少なくとも一方が、貫通孔の内壁に設けられている第１導電膜を介して、第３実装端子及び第４実装端子のいずれかと接続されている。
この結果、パッケージは、第１電極パッド、第２電極パッドと第１実装端子、第２実装端子とを接続する第１配線パターン、第２配線パターンと、第３電極パッド、第４電極パッドと第３実装端子及び第４実装端子のいずれかとを接続する配線パターンとを、互いに立体交差させ、平面視で両者を重ねることができる。
これにより、パッケージは、平面視における配線パターンの占有面積を従来構成（例えば、上述した特許文献１の構成）より縮小できることから、更なる平面サイズの小型化を図ることができる。
【０００９】
［適用例２］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、電子素子と、互いに表裏の関係にある第１主面と第２主面とを含む第１基板と、前記第１基板の前記第２主面側に積層され、貫通孔を有する第２基板と、を備え、前記第１基板の前記第１主面側には、第１電極パッド及び第２電極パッドが設けられ、前記第１基板の前記第２主面側における前記貫通孔から露出している部分には、第３電極パッド及び第４電極パッドが設けられ、前記振動片は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに取り付けられ、前記電子素子は、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに取り付けられ、前記第２基板の前記第１基板側とは反対側の第３主面側には、第１対角線上に第１実装端子及び第２実装端子が設けられるとともに、前記第１対角線と交差する第２対角線上に第３実装端子及び第４実装端子が設けられ、前記第１電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第１配線パターンを介して前記第１実装端子に接続され、前記第２電極パッドは、前記第１基板の前記第２主面側に設けられている第２配線パターンを介して前記第２実装端子に接続され、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの少なくとも一方は、前記貫通孔の内壁に設けられている第１導電膜を介して、前記第３実装端子及び前記第４実装端子のいずれかと接続されていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、第３電極パッド及び第４電極パッドの少なくとも一方が、貫通孔の内壁に設けられている第１導電膜を介して、第３実装端子及び第４実装端子のいずれかと接続されている。
この結果、振動デバイスは、振動片と第１実装端子、第２実装端子とを接続する第１配線パターン、第２配線パターンと、電子素子と第３実装端子及び第４実装端子のいずれかとを接続する配線パターンとを、互いに立体交差させ、平面視で両者を重ねることができる。
これにより、振動デバイスは、平面視における配線パターンの占有面積を従来構成（例えば、上述した特許文献１の構成）より縮小できることから、更なる平面サイズの小型化を図ることができる。
加えて、振動デバイスは、第１配線パターン及び第２配線パターンが第１基板の第２主面側に設けられていることから、第１主面側の振動片による寄生容量の増加を回避でき、振動片の振動特性を維持することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第２基板の前記第３主面側には、前記貫通孔の外縁に沿って第２導電膜が設けられていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動デバイスは、第２導電膜が平面視で貫通孔の外縁に沿って設けられていることから、例えば、光を照射したときの第２導電膜と周囲との反射光のコントラストの違いによって、画像認識装置で貫通孔が認識可能となり、貫通孔に対する電子素子の搭載位置精度を向上させることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第２導電膜は、前記第１導電膜と接続されていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、第２導電膜が第１導電膜と接続されていることから、電子素子への熱伝導が良好となる。この際、例えば、電子素子が感温素子の場合には、振動片の温度変化に対する追随性が向上することになる。
この結果、振動デバイスは、感温素子の検出温度（抵抗値の変化）に基づいて動作する外部の温度補償回路により、振動片の温度変化に伴う周波数変動を低減できる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第３電極パッドと前記第４電極パッドとの間には、溝部が設けられていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、第３電極パッドと第４電極パッドとの間に溝部が設けられていることから、電子素子実装時のハンダなどの接合部材の流出が溝部で遮断される。
この結果、振動デバイスは、接合部材を介した第３電極パッドと第４電極パッドとの短絡を抑制できる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第２基板の前記第３主面には、前記第２主面側に凹んだ段差部が設けられ、前記貫通孔は、前記段差部に設けられていることが好ましい。
【００１８】
これによれば、振動デバイスは、第２基板の第３主面に、第２主面側に凹んだ段差部が設けられ、貫通孔が段差部に設けられていることから、第１導電膜、第２導電膜と各実装端子との間の厚み方向の間隔を大きくできる。
この結果、振動デバイスは、電子機器などの外部部材への実装時に、ハンダなどの接合部材による第１導電膜、第２導電膜と非接続の各実装端子との短絡を抑制できる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記貫通孔の開口部の面積に対して、１５％以上３０％以下であることが好ましい。
【００２０】
これによれば、振動デバイスは、平面視で第３電極パッド及び第４電極パッドの各面積が、貫通孔の開口部の面積に対して、１５％以上３０％以下であることから、第３電極パッド及び第４電極パッドの画像認識性を向上させることができる。
また、振動デバイスは、上記設定により第３電極パッド及び第４電極パッドの面積と、第３電極パッド及び第４電極パッドに塗布されるハンダなどの接合部材の面積との比を、両者が画像認識可能な程度に大きくすることが可能となる。
この結果、振動デバイスは、画像認識装置によってハンダなどの接合部材の塗布径（塗布量）を精度よく管理することができる。
また、振動デバイスは、上記第３電極パッド及び第４電極パッドの画像認識性の向上により、第３電極パッド及び第４電極パッドに対する電子素子の搭載位置精度を向上させることができる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００２１】
［適用例８］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記貫通孔の前記開口部の面積に対して、１９．５％以上２３．５％以下であることが好ましい。
【００２２】
これによれば、振動デバイスは、平面視で第３電極パッド及び第４電極パッドの各面積が、貫通孔の開口部の面積に対して、１９．５％以上２３．５％以下であることから、第３電極パッド及び第４電極パッドの画像認識性を更に向上させつつ、ハンダなどの接合部材による第３電極パッドと第４電極パッドとの短絡を抑制できる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００２３】
［適用例９］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記電子素子の面積に対して、７０％以上１５０％以下であることが好ましい。
【００２４】
これによれば、振動デバイスは、平面視で第３電極パッド及び第４電極パッドの各面積が、電子素子の面積に対して、７０％以上１５０％以下であることから、第３電極パッド及び第４電極パッドと電子素子との両方を確実に画像認識できる。
この結果、振動デバイスは、第３電極パッド及び第４電極パッドに対する電子素子の搭載位置精度を向上させることができる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００２５】
［適用例１０］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、平面視で前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドの各面積が、前記電子素子の面積に対して、７５％以上１４５％以下であることが好ましい。
【００２６】
これによれば、振動デバイスは、平面視で第３電極パッド及び第４電極パッドの各面積が、電子素子の面積に対して、７５％以上１４５％以下であることから、第３電極パッド及び第４電極パッドと電子素子との両方を更に確実に画像認識できる。
この結果、振動デバイスは、第３電極パッド及び第４電極パッドに対する電子素子の搭載位置精度を更に向上させることができる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００２７】
［適用例１１］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、平面視で前記貫通孔の輪郭は、曲線を含むことが好ましい。
【００２８】
これによれば、振動デバイスは、平面視で貫通孔の輪郭が曲線を含むことから、例えば、貫通孔の隅部を丸めることにより各実装端子との干渉を避けつつ、貫通孔を大きくすることができる。
これにより、振動デバイスは、第３電極パッド及び第４電極パッドの画像認識性を向上させることができる。
【００２９】
［適用例１２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、平面視で前記各実装端子の前記貫通孔側の輪郭は、曲線を含むことが好ましい。
【００３０】
これによれば、振動デバイスは、平面視で各実装端子の貫通孔側の輪郭が曲線を含むことから、第３電極パッド及び第４電極パッドと非接続の各実装端子との間に一定の間隔を確保することができる。
これにより、振動デバイスは、第３電極パッド及び第４電極パッドと非接続の各実装端子との短絡を抑制できる。
【００３１】
［適用例１３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、感温素子であることが好ましい。
【００３２】
これによれば、振動デバイスは、電子素子が感温素子であることから、感温素子によって、振動片の温度を検出することができる。
この結果、振動デバイスは、例えば、感温素子の検出温度（抵抗値の変化）に基づいて動作する外部の温度補償回路により、振動片の温度変化に伴う周波数変動を低減できる。
【００３３】
［適用例１４］本適用例にかかる発振器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスと、回路と、を備えていることを特徴とする。
【００３４】
これによれば、本構成の発振器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスと、回路（例えば、振動片を駆動する駆動回路）と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する発振器を提供できる。
【００３５】
［適用例１５］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００３６】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供できる。
【００３７】
［適用例１６］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００３８】
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する移動体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式断面図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す底面側から見た模式平面図。
【図４】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図５】第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図６】第４実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図７】発振器としての水晶発振器を示す模式斜視図。
【図８】電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図。
【図９】移動体としての自動車を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００４１】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００４２】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、電子素子としての感温素子として機能するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が収容されているパッケージ３０と、を備えている。
【００４３】
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動をする振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００４４】
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、両端に電極２１，２２を有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度と抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に搭載され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の抑制に資する機能を果たしている。
【００４５】
パッケージ３０は、平面形状が略矩形で略平板状のパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状の蓋体としてのリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
【００４６】
パッケージベース３１は、３層構造となっている。具体的には、リッド３２側から順に枠状の第１層３１ａ、平板状の第１基板としての第２層３１ｂ、中央部に略矩形の貫通孔３６を有する第２基板としての第３層３１ｃが積層されている。
第２層３１ｂは、互いに表裏の関係にある第１主面３３と第２主面３４とを含んでいる。
パッケージベース３１は、第１層３１ａが第２層３１ｂの第１主面３３側に積層され、第３層３１ｃが第２層３１ｂの第２主面３４側に積層されている構成となっている。
【００４７】
第２層３１ｂの第１主面３３側には、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、第１電極パッドとしての内部端子３３ａ及び第２電極パッドとしての内部端子３３ｂが設けられている。
第２層３１ｂの第２主面３４側における貫通孔３６から露出している部分には、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に、第３電極パッドとしての電極パッド３４ａ及び第４電極パッドとしての電極パッド３４ｂが設けられている。
【００４８】
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３３ａ及び内部端子３３ｂに取り付けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２が、ハンダなどの接合部材４１を介して電極パッド３４ａ及び電極パッド３４ｂに取り付けられている。
【００４９】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３３ａ，３３ｂに取り付けられた状態で、パッケージベース３１の第１層３１ａがリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の内部空間（水晶振動片１０を収容する空間）が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された内部空間は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００５０】
パッケージベース３１の第３層３１ｃの、第２層３１ｂ側とは反対側の第３主面３５側には、第３主面３５の第１対角線Ｌ１上に第１実装端子としての実装端子３７ａ及び第２実装端子としての実装端子３７ｂが設けられるとともに、第１対角線Ｌ１と交差する第２対角線Ｌ２上に第３実装端子としての実装端子３７ｃ及び第４実装端子としての実装端子３７ｄが設けられている。
内部端子３３ａは、第２層３１ｂの第２主面３４側に設けられている第１配線パターンとしての配線パターンＰ１を介して実装端子３７ａに接続されている。
内部端子３３ｂは、第２層３１ｂの第２主面３４側に設けられている第２配線パターンとしての配線パターンＰ２を介して実装端子３７ｂに接続されている。
電極パッド３４ａ及び電極パッド３４ｂの少なくとも一方（ここでは電極パッド３４ａ）は、貫通孔３６の内壁３６ａに設けられている第１導電膜Ｄ１を介して、実装端子３７ｃ及び実装端子３７ｄのいずれか（ここでは実装端子３７ｃ）と接続されている。
【００５１】
詳述すると、実装端子３７ａは、パッケージベース３１の第３層３１ｃを貫通する導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）Ｂ１、第２層３１ｂの第２主面３４側に設けられている配線パターンＰ１、第２層３１ｂを貫通する導通ビアＢ２を経由して内部端子３３ａと接続されている。
実装端子３７ｂは、第３層３１ｃを貫通する導通ビアＢ３、第２層３１ｂの第２主面３４側に設けられている配線パターンＰ２、第２層３１ｂを貫通する導通ビアＢ４を経由して内部端子３３ｂと接続されている。
実装端子３７ｃは、第３主面３５側に設けられている配線パターンＰ３、貫通孔３６の内壁３６ａに設けられている第１導電膜Ｄ１、第２層３１ｂの第２主面３４側に設けられている配線パターンＰ４を経由して電極パッド３４ａと接続されている。
実装端子３７ｄは、第３層３１ｃを貫通する導通ビアＢ５、第２層３１ｂの第２主面３４側に設けられている配線パターンＰ５を経由して電極パッド３４ｂと接続されている。
【００５２】
ここで、図１（ｃ）に示すように、実装端子３７ｃから延びる配線パターンＰ３と、実装端子３７ｂと内部端子３３ｂとを接続する配線パターンＰ２とは、設けられている面が異なることから、互いに立体交差させ、平面視で重ねることが可能である。
一方、従来構成（例えば、上述した特許文献１の構成）を本実施形態に当てはめてみると、配線パターンＰ３が配線パターンＰ２と同一面（第２層３１ｂの第２主面３４）に設けられていることになる。これにより、配線パターンＰ３は、配線パターンＰ２、導通ビアＢ４を紙面左側に迂回して引き回され、第３層３１ｃを貫通する図示しない導通ビアを経由して、実装端子３７ｃに接続されることになり、配線パターンＰ３，Ｐ２の引き回しが複雑になってしまう。
【００５３】
これに対して、本実施形態の配線パターンＰ３，Ｐ２の引き回しは、上述したように、互いに立体交差させ、平面視で重ねることで、引き回しが単純化され、平面視における配線パターンＰ３，Ｐ２の占有面積を従来構成より縮小することができる。また、従来構成では必要な、実装端子３７ｃに接続するための第３層３１ｃを貫通する図示しない導通ビアも不要となる。
【００５４】
内部端子３３ａ，３３ｂ、電極パッド３４ａ，３４ｂ、実装端子３７ａ〜３７ｄ、配線パターンＰ１〜Ｐ５、第１導電膜Ｄ１は、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
なお、第１導電膜Ｄ１は、例えば、次のような方法により形成することが可能である。
まず、第３層３１ｃに貫通孔３６の一部（隅部が好ましい）となる小貫通孔を設ける。
ついで、第３主面３５にペースト状のメタライズ層を、上記小貫通孔を覆うようにスクリーン印刷法などで塗布する。
ついで、第２層３１ｂ側からメタライズ層を吸引し、上記小貫通孔の内壁に垂れ込ませる（回り込ませる）。
ついで、上記小貫通孔を、メタライズ層が回り込んでいる一部を残して拡大し、貫通孔３６を形成する。
このような方法により、貫通孔３６の内壁３６ａに第１導電膜Ｄ１を形成することができる。
【００５５】
ここで、水晶振動子１は、平面視で電極パッド３４ａ，３４ｂの各面積が、貫通孔３６の開口部の面積に対して、１５％以上３０％以下であることが好ましく、１９．５％以上２３．５％以下であることがより好ましい。
また、水晶振動子１は、平面視で電極パッド３４ａ，３４ｂの各面積が、サーミスター２０の面積に対して、７０％以上１５０％以下であることが好ましく、７５％以上１４５％以下であることがより好ましい。
【００５６】
また、水晶振動子１は、平面視で貫通孔３６の輪郭が曲線を含むことが好ましい。具体的には、図１（ｃ）に示すように、貫通孔３６の輪郭は、四隅部が円弧状に丸められていることが好ましい。
また、水晶振動子１は、平面視で実装端子３７ａ〜３７ｄの貫通孔３６側の輪郭が曲線を含むことが好ましい。具体的には、図１（ｃ）に示すように、実装端子３７ａ〜３７ｄの貫通孔３６側の輪郭は、貫通孔３６の輪郭に沿って円弧状にえぐられている（切り欠かれている）ことが好ましい。
【００５７】
水晶振動子１は、実装端子３７ａ，３７ｂ、内部端子３３ａ，３３ｂ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の貫通孔３６内の温度を検出し、実装端子３７ｃ，３７ｄを介して検出信号を出力する。
【００５８】
上述したように、第１実施形態の水晶振動子１は、電極パッド３４ａ及び電極パッド３４ｂの少なくとも一方（ここでは電極パッド３４ａ）が、貫通孔３６の内壁３６ａに設けられている第１導電膜Ｄ１を介して、実装端子３７ｃ及び実装端子３７ｄのいずれか（ここでは実装端子３７ｃ）と接続されている。
この結果、水晶振動子１は、パッケージベース３１の水晶振動片１０（内部端子３３ｂ）と実装端子３７ｂとを接続する配線パターンＰ２と、サーミスター２０（電極パッド３４ａ）と実装端子３７ｃとを接続する配線パターンＰ３とを、互いに立体交差させ、平面視で両者を重ねることができる。
これにより、水晶振動子１は、平面視における配線パターンＰ２，Ｐ３などの占有面積を従来構成（例えば、上述した特許文献１の構成）より縮小できることから、更なる平面サイズの小型化を図ることができる。
なお、パッケージ３０単体についても、上述した構成により、更なる平面サイズの小型化を図ることができる。
【００５９】
加えて、水晶振動子１は、配線パターンＰ１及び配線パターンＰ２が第２層３１ｂの第２主面３４側に設けられていることから、第１主面３３側に設けられている水晶振動片１０による寄生容量の発生を回避できる。
これにより、水晶振動子１は、水晶振動片１０の良好な振動特性を維持することができる。
【００６０】
また、水晶振動子１は、電子素子が感温素子としてのサーミスター２０であることから、サーミスター２０によって、水晶振動片１０の温度を検出することができる。
この結果、水晶振動子１は、例えば、サーミスター２０の検出温度（抵抗値の変化）に基づいて動作する外部の温度補償回路により、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を低減できる。
【００６１】
なお、水晶振動子１は、配線パターンＰ５を第３主面３５上で実装端子３７ｄから貫通孔３６に向けて延在させ、貫通孔３６の内壁３６ａに別の導電膜を設けることにより、電極パッド３４ｂと配線パターンＰ５（実装端子３７ｄ）とを、別の導電膜を介して接続してもよい。
これにより、水晶振動子１は、電極パッド３４ａ，３４ｂの両方が、第１導電膜Ｄ１、別の導電膜を介して実装端子３７ｃ，３７ｄと接続されることになる。
これによれば、水晶振動子１は、導通ビアＢ５が不要となり、パッケージベース３１の製造が容易となる。
【００６２】
また、水晶振動子１は、平面視で電極パッド３４ａ，３４ｂの各面積が、貫通孔３６の開口部の面積に対して、１５％以上３０％以下であることから、電極パッド３４ａ，３４ｂの画像認識性を向上させることができる。
また、水晶振動子１は、上記設定により電極パッド３４ａ，３４ｂの面積と、電極パッド３４ａ，３４ｂに塗布されるハンダなどの接合部材４１の面積との比を、両者が画像認識可能な程度に大きくすることが可能となる。
この結果、水晶振動子１は、画像認識装置によってハンダなどの接合部材４１の塗布径（塗布量）を精度よく管理することができる。
また、水晶振動子１は、上記電極パッド３４ａ，３４ｂの画像認識性の向上により、電極パッド３４ａ，３４ｂに対するサーミスター２０の搭載位置精度を向上させることができる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００６３】
また、水晶振動子１は、平面視で電極パッド３４ａ，３４ｂの各面積が、貫通孔３６の開口部の面積に対して、１９．５％以上２３．５％以下であることから、電極パッド３４ａ，３４ｂの画像認識性を更に向上させつつ、ハンダなどの接合部材４１による電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの短絡を抑制できる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００６４】
また、水晶振動子１は、平面視で電極パッド３４ａ，３４ｂの各面積が、サーミスター２０の面積に対して、７０％以上１５０％以下であることから、電極パッド３４ａ，３４ｂとサーミスター２０との両方を確実に画像認識できる。
この結果、水晶振動子１は、電極パッド３４ａ，３４ｂに対するサーミスター２０の搭載位置精度を向上させることができる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００６５】
また、水晶振動子１は、平面視で電極パッド３４ａ，３４ｂの各面積が、サーミスター２０の面積に対して、７５％以上１４５％以下であることから、電極パッド３４ａ，３４ｂとサーミスター２０との両方を更に確実に画像認識できる。
この結果、水晶振動子１は、電極パッド３４ａ，３４ｂに対するサーミスター２０の搭載位置精度を更に向上させることができる。
なお、上記数値は、発明者らの実験及びシミュレーションなどにより得られた知見に基づくものである。
【００６６】
また、水晶振動子１は、平面視で貫通孔３６の輪郭が曲線を含むことから、隅部を丸めることにより各実装端子３７ａ〜３７ｄとの干渉を避けつつ、貫通孔３６を大きくすることができる。これにより、水晶振動子１は、電極パッド３４ａ，３４ｂの画像認識性を向上させることができる。
また、水晶振動子１は、平面視で各実装端子３７ａ〜３７ｄの貫通孔３６側の輪郭が曲線を含むことから、電極パッド３４ａ，３４ｂと非接続の各実装端子３７ａ〜３７ｄとの間に一定の間隔を確保することができる。これにより、水晶振動子１は、電極パッド３４ａ，３４ｂと非接続の各実装端子３７ａ〜３７ｄとの短絡を抑制できる。
【００６７】
なお、水晶振動子１は、内部空間の確保に支障がなければ、パッケージベース３１の第１層３１ａに代えて、厚く形成した接合部材３８を用いてもよい。
これによれば、水晶振動子１は、パッケージベース３１を２層構造とすることができ、パッケージベース３１の製造が容易となる。
【００６８】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式断面図である。なお、切断面の位置は、図１と同様である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６９】
図２に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、パッケージ３０の構成が異なる。
水晶振動子２は、第１実施形態からパッケージベース３１の枠状の第１層３１ａが削除されている。
【００７０】
水晶振動子２は、パッケージベース３１の第２層３１ｂの第１主面３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド１３２により気密に封止されている。リッド１３２は、コバール、４２アロイなどの金属を用いて、全周につば部１３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子２は、リッド１３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド１３２は、つば部１３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性接合部材１３８を介してパッケージベース３１の第２層３１ｂの第１主面３３側に接合されている。
水晶振動子２は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００７１】
水晶振動子２は、実装端子３７ｄが、導通ビアＢ５、配線パターンＰ５、第２層３１ｂを貫通するように設けられている導通ビアＢ６、導電性接合部材１３８を経由してリッド１３２と電気的に接続されている。
この実装端子３７ｄは、電極パッド３４ｂを介してサーミスター２０の電極２２と電気的に接続され、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。
【００７２】
上述したように、水晶振動子２は、第１主面３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド１３２により気密に封止され、実装端子３７ｄが、リッド１３２と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
また、水晶振動子２は、リッド１３２と電気的に接続されている実装端子３７ｄが、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
また、水晶振動子２は、パッケージベース３１が２層構造であることから、３層構造の第１実施形態と比較して、パッケージベース３１の製造が容易となる。
【００７３】
なお、水晶振動子２は、シールド性に支障がなければ、リッド１３２と実装端子３７ｄとを電気的に接続しなくてもよい。この場合、導電性接合部材１３８は、接合部材３８としてもよい。
また、水晶振動子２は、導電性接合部材１３８を厚く形成してパッケージ３０の内部空間を確保することにより、リッド１３２を第１実施形態と同様の平板状のリッド３２としてもよい。
なお、水晶振動子２の構成は、以下の変形例及び各実施形態にも適用可能である。
【００７４】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す底面側から見た模式平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７５】
図３に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、サーミスター２０の配置方向が異なる。
水晶振動子３のサーミスター２０は、電極２１と電極２２とを結ぶ方向（長手方向）が、パッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）と交差（ここでは直交）するように配置されている。
【００７６】
これによれば、水晶振動子３は、サーミスター２０が、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差（直交）するように配置されていることから、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に起因するサーミスター２０の固定強度（取り付け強度）の低下を抑制することができる。
なお、水晶振動子３の構成は、上記変形例及び以下の各実施形態にも適用可能である。
【００７７】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の水晶振動子について説明する。
図４は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図４（ａ）では、リッドを省略してある。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７８】
図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように、第２実施形態の水晶振動子４は、平面視で貫通孔３６の外縁に沿って第２導電膜Ｄ２が設けられている。
具体的には、第２導電膜Ｄ２は、貫通孔３６を取り囲むように、第３主面３５の貫通孔３６側の端部の全周（貫通孔３６の開口部の外縁）に設けられている。そして、第２導電膜Ｄ２は、第１導電膜Ｄ１及び配線パターンＰ３と接続されている。
なお、第２導電膜Ｄ２は、貫通孔３６の内壁３６ａに回り込んでいてもよく、回り込んでいなくてもよい。
水晶振動子４は、第２導電膜Ｄ２が貫通孔３６の内壁３６ａに回り込んでいれば、サーミスター２０に対する熱伝導性が向上し、内壁３６ａに回り込んでいなければ回り込みがない分、第２導電膜Ｄ２の形成が容易となる。
【００７９】
上述したように、第２実施形態の水晶振動子４は、平面視で貫通孔３６の外縁に沿って第２導電膜Ｄ２が設けられている。
これにより、水晶振動子４は、例えば、光を照射したときの第２導電膜Ｄ２と周囲との反射光のコントラストの違いによって、画像認識装置で貫通孔３６が認識可能となり、貫通孔３６に対するサーミスター２０の搭載位置精度を向上させることができる。
この構成によれば、水晶振動子４は、貫通孔３６とその周囲とのコントラストの違いが少ない従来構成（例えば、上述した特許文献１の構成）における、画像認識装置での貫通孔３６の認識が困難という課題についても解決できる。
なお、この課題解決のみの場合には、第２導電膜Ｄ２と、第１導電膜Ｄ１及び配線パターンＰ３との接続は必須ではない。
なお、第２導電膜Ｄ２は、画像認識に支障がない範囲（例えば、対角部分が残っていることなど）で、部分的に途切れていてもよい。
なお、水晶振動子４の構成は、上記各変形例及び以下の各実施形態にも適用可能である。
【００８０】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の水晶振動子について説明する。
図５は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図５（ａ）では、リッドを省略してある。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８１】
図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、第３実施形態の水晶振動子５は、パッケージベース３１の第２主面３４側における電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの間に、溝部３４ｃが設けられている。
溝部３４ｃは、平面形状が略矩形、断面形状が略凹形であって、電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの互いに対向する辺（ここでは、図５（ｃ）で紙面上下方向に延びる長辺）の長さより長くなるように延在している。
【００８２】
これによれば、第３実施形態の水晶振動子５は、パッケージベース３１の第２主面３４側における電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの間に、溝部３４ｃが設けられていることから、サーミスター２０実装時のハンダなどの接合部材４１の流出が溝部３４ｃで遮断される。
詳述すると、接合部材４１は、濡れ性によって電極パッド３４ａ，３４ｂ上に留まるものと溝部３４ｃの底部に流れ込むものとに分断され、溝部３４ｃを跨ぐことは殆どない。
この結果、水晶振動子５は、接合部材４１を介した電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの短絡を抑制できる。
この構成によれば、水晶振動子５は、従来構成（例えば、上述した特許文献１の構成）における、接合部材４１を介した電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの短絡という課題についても解決できる。
【００８３】
なお、溝部３４ｃは、例えば、パッケージベース３１の焼成前の段階で、第２層３１ｂの第２主面３４に、平面形状が溝部３４ｃと同形状で、突出高さが溝部３４ｃの所定の深さ以上の凸部を有した溝形成装置を、凸部の先端が第２主面３４から溝部３４ｃの所定の深さに達するまで押圧することにより形成することができる。
なお、図５（ｃ）では、紙面上下方向において、溝部３４ｃが貫通孔３６より大きく形成されている。これにより、水晶振動子５は、溝部３４ｃの底部に流れ込む接合部材４１の許容量を増やすことができる。
なお、溝部３４ｃは、紙面上下方向において貫通孔３６と同じ大きさとしてもよく、逆に溝部３４ｃに合わせて貫通孔３６の内壁３６ａを、紙面上下方向に切り欠いてもよい。
なお、水晶振動子５の構成は、上記各変形例及び上記実施形態並びに下記実施形態にも適用可能である。
【００８４】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態の水晶振動子について説明する。
図６は、第４実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図６（ａ）では、リッドを省略してある。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８５】
図６（ｂ）、図６（ｃ）に示すように、第４実施形態の水晶振動子６は、第３主面３５に、第３主面３５を紙面左右方向に分断するように、第２主面３４側に凹んだ段差部３５ａが設けられている。そして、水晶振動子６は、貫通孔３６が段差部３５ａに設けられている。
なお、実装端子３７ａ，３７ｃは、分断された第３主面３５の紙面左側の部分に設けられ、実装端子３７ｂ，３７ｄは、分断された第３主面３５の紙面右側の部分に設けられている。
【００８６】
これによれば、第４実施形態の水晶振動子６は、パッケージベース３１の第３主面３５に、第２主面３４側に凹んだ段差部３５ａが設けられ、貫通孔３６が段差部３５ａに設けられていることから、貫通孔３６の第１導電膜Ｄ１と実装端子３７ａ〜３７ｄとの間の厚み方向の間隔を大きくできる。
この結果、水晶振動子６は、電子機器などの外部部材への実装時に、ハンダなどの接合部材による第１導電膜Ｄ１と非接続の実装端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄとの短絡を抑制できる。
【００８７】
また、水晶振動子６は、電子機器などの外部部材への実装時に、段差部３５ａによって貫通孔３６周りの通気性が向上することから、貫通孔３６内に熱がこもり難くなる。これにより、水晶振動子６は、サーミスター２０の温度検出精度を向上させることができる。
なお、段差部３５ａは、第３主面３５を分断しない形状（平面視で、第３主面３５が枠状に繋がっている形状）としてもよい。
【００８８】
なお、水晶振動子６の構成は、上記各変形例及び上記各実施形態にも適用可能であり、特に第２実施形態の水晶振動子４に適用した場合には、電子機器などの外部部材への実装時に、ハンダなどの接合部材による第１導電膜Ｄ１及び第２導電膜Ｄ２と非接続の実装端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄとの短絡を抑制できる。
【００８９】
（発振器）
次に、上述した振動デバイスを備えている発振器として、水晶発振器を一例に挙げて説明する。
図７は、発振器としての水晶発振器を示す模式斜視図である。
【００９０】
図７に示すように、水晶発振器５００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた振動デバイスとしての水晶振動子のいずれか（ここでは一例として水晶振動子１）と、回路としての、水晶振動子１の水晶振動片１０を駆動する（発振させる）駆動回路（発振回路）であるＩＣチップ５０２と、を備えている。
水晶発振器５００は、略矩形平板状のベース基板５０１上に、水晶振動子１と、水晶振動子１の水晶振動片１０を発振させる発振回路を内蔵しているＩＣチップ５０２と、が搭載されているモジュールタイプの水晶発振器である。なお、ＩＣチップ５０２を覆うモールド樹脂は省略してある。
ＩＣチップ５０２の複数のパッド５０３は、金属ワイヤー５０４によりベース基板５０１に設けられている複数の内部端子５０５と接続されている。
複数の内部端子５０５は、ベース基板５０１に設けられている複数の入出力端子５０６や、水晶振動子１が実装されている複数の電極パッド５０７と、図示しない配線パターンにより接続されている。
【００９１】
水晶発振器５００は、入出力端子５０６からの外部入力によって起動されたＩＣチップ５０２からの駆動信号により、水晶振動子１の水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、この共振から得られた発振信号を、ＩＣチップ５０２で増幅し、入出力端子５０６から出力する。
【００９２】
上述したように、水晶発振器５００は、上述した水晶振動子のいずれかを備えていることから、上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する水晶発振器を提供することができる。
また、水晶発振器５００は、ＩＣチップ５０２と水晶振動子１とが別体であることから、例えば、ＩＣチップ５０２の発熱やノイズなどによる水晶振動子１への悪影響を、両者が一体の場合（例えば、水晶振動子１内にＩＣチップ５０２が内蔵されている場合）より低減できる。
【００９３】
なお、水晶発振器５００は、ＩＣチップ５０２が発振回路に加えて水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることが好ましい。
これによれば、水晶発振器５００は、ＩＣチップ５０２が水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、サーミスター２０によって検出された水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた水晶発振器を提供できる。
なお、水晶発振器５００は、ＩＣチップ５０２が水晶振動子１に内蔵されていてもよい。これによれば、水晶発振器５００は、上述したモジュールタイプより小型化を図ることができる。
【００９４】
（電子機器）
次に、上述した振動デバイスを備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図８は、電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた振動デバイスとしての水晶振動子を備えている。
図８に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子のいずれかを、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
【００９５】
上述した水晶振動子などの振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ゲーム機器、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーターなどを含む電子機器のタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００９６】
（移動体）
次に、上述した振動デバイスを備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図９は、移動体としての自動車を示す模式斜視図である。
自動車８００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた振動デバイスとしての水晶振動子を備えている。
自動車８００は、上述した水晶振動子のいずれかを、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車８００は、上記水晶振動子を備えていることから、上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏し、優れた性能を発揮することができる。
【００９７】
上述した水晶振動子などの振動デバイスは、上記自動車８００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する移動体を提供することができる。
【００９８】
なお、振動デバイスに搭載されている電子素子は、感温素子としてのサーミスターに限定されるものではなく、チップ抵抗、チップコンデンサー、チップインダクターなどのチップ型素子でもよい。
また、振動デバイスの振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（例えば、コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（例えば、逆メサタイプ）などでもよく、音叉型形状でもよい。
【００９９】
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動でもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１，２，３，４，５，６…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…電子素子及び感温素子としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…パッケージ、３１…パッケージベース、３１ａ…第１層、３１ｂ…第１基板としての第２層、３１ｃ…第２基板としての第３層、３２…リッド、３３…第１主面、３３ａ…第１電極パッドとしての内部端子、３３ｂ…第２電極パッドとしての内部端子、３４…第２主面、３４ａ…第３電極パッドとしての電極パッド、３４ｂ…第４電極パッドとしての電極パッド、３４ｃ…溝部、３５…第３主面、３５ａ…段差部、３６…貫通孔、３６ａ…内壁、３７ａ…第１実装端子としての実装端子、３７ｂ…第２実装端子としての実装端子、３７ｃ…第３実装端子としての実装端子、３７ｄ…第４実装端子としての実装端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…接合部材、１３２…リッド、１３２ａ…つば部、１３８…導電性接合部材、５００…発振器としての水晶発振器、５０１…ベース基板、５０２…回路としてのＩＣチップ、５０３…パッド、５０４…金属ワイヤー、５０５…内部端子、５０６…入出力端子、５０７…電極パッド、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、８００…移動体としての自動車、Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６…導通ビア、Ｄ１…第１導電膜、Ｄ２…第２導電膜、Ｐ１…第１配線パターンとしての配線パターン、Ｐ２…第２配線パターンとしての配線パターン、Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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