(57)【要約】【課題】切り離された連結部を絶縁性樹脂で満たしつつ、押えピンにて押えた部分を絶縁性樹脂でシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできるインサート成形品の製造方法を提供する。【解決手段】金型５内に設置されたインサート部材Ｂを押えピン２４，３４にて押えて位置決めした状態で、インサート部材Ｂの連結部Ｂ１にトリミングツール２６を当接させ、連結部Ｂ１が切り離された形状のインサート部材Ｂとした後に、金型５内に絶縁性樹脂Ｃを射出する。金型５内および切り離された連結部Ｂ１が絶縁性樹脂Ｃにて満たされ、かつ絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、押えピン２４，３４およびトリミングツール２６を後退させてから、絶縁性樹脂Ｃが硬化した状態で型開きしてインサート部材Ｂがインサート成形されたインサート成形品Ａを取り出す。【選択図】図３
2015107625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連結部にて連結された形状のインサート部材を金型内に設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、
前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、
前記インサート部材の連結部にパンチを当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材とする切断工程と、
前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、
前記金型内および切り離された前記連結部が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記押えピンおよびパンチを後退させるピン移動工程と、
前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、
を備えたことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のインサート成形品の製造方法において、
前記押えピンは、前記インサート部材の連結部近傍の位置を押えて位置決めする
ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のインサート成形品の製造方法において、
前記パンチは、先端部にテーパ状の切断部を備え、
前記ピン移動工程は、前記押えピンの端部および前記パンチの切断部の基端側が前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンおよびパンチを後退させる
ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチの極盤等のインサート成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のインサート成形品の製造方法としては、例えば下記特許文献１に記載のように、下型に設けられた支持片上に載置させたインサート部材を、上型に取り付けられた押えピンにて押えて位置決めしている状態で、これら上型と下型との間に樹脂材を射出し、この射出した樹脂材が硬化する前に押えピンを後退させて、押えピンにて押えた部分に樹脂材を流し込んでシールドさせる方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２５９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１にかかる従来技術によれば、下型に設けられた支持片上に載置させたインサート部材を上側に取り付けられた押えピンで押えて位置決めしているため、このインサート部材が下型の支持片に接触している部分は樹脂材でシールドできず、このインサート部材の全体を樹脂材でシールドできないため、より高い防水性および絶縁性が容易ではない。
【０００５】
また、出願人自身が出願した特願２０１２−２１０８５４においては、金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めした後、金型内に射出した樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンを後退させる。そして、樹脂材が硬化した状態で型開きしてインサート部材がインサート成形されたインサート成形品を取り出す技術を提案している。
【０００６】
ところが、上記特許出願においては、インサート部材を押えピンにて押えて位置決めした後、金型内に射出した樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンを後退させるため、上記特許文献１とは異なり、インサート部材の押えピンにて押えた部分を樹脂材でシールドすることができるものの、インサート部材の連結部をパンチにて切断・内曲げ加工した後に、この切り離された連結部を樹脂材で満たしつつ押えピンにて押えた部分を樹脂材でシールドすることが考慮されていない。
【０００７】
そこで本発明は、従来技術における上記問題を解決し、切り離された連結部を樹脂材で満たしつつ、押えピンにて押えた部分を樹脂材でシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできるインサート成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するため、請求項１にかかる本発明は、連結部にて連結された形状のインサート部材を金型内に設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、前記インサート部材の連結部にパンチを当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材とする切断工程と、前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、前記金型内および切り離された前記連結部が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記押えピンおよびパンチを後退させるピン移動工程と、前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、を備えたものである。
【０００９】
請求項２は、請求項１のインサート成形品の製造方法において、前記押えピンは、前記インサート部材の連結部近傍の位置を押えて位置決めする、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項３は、請求項１または２記載のインサート成形品の製造方法において、前記パンチは、先端部にテーパ状の切断部を備え、前記ピン移動工程は、前記押えピンの端部および前記パンチの切断部の基端側が前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンおよびパンチを後退させる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めした後、金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする。この状態で、インサート部材の連結部にパンチを当接させ、連結部が切り離された形状のインサート部材としてから、金型内に樹脂材を射出する。そして、金型内および切り離された連結部が樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンおよびパンチを後退させる。このため、これら後退させた押えピンおよびパンチとインサート部材との間の隙間に樹脂材が流れ込み、インサート部材を押えピンにて押えた部分を、この押えピンにて押えていない部分と同様に樹脂材でシールドできるとともに、インサート部材の切り離された連結部を樹脂材でシールドできる。よって、インサート成形時にインサート部材の連結部を切り離すとともに、この切り離された連結部を樹脂材で覆ってシールドできるため、インサート部材の連結部をインサート成形後に切断する切断作業を不要にできるとともに、切り離された連結部を含んだインサート部材の全体を樹脂材でシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできる。
【００１２】
また、インサート部材の連結部近傍の位置を押えピンにて押えて位置決めするため、押えピンにて近傍位置を押えた状態でインサート部材の連結部にパンチを当接させて、連結部が切り離された形状のインサート部材にできるため、パンチによるインサート部材の連結部の切断工程をより確実かつ精度良くできる。
【００１３】
さらに、押えピンの端部およびパンチの切断部の基端側が前記金型の内面に沿う位置まで押えピンおよびパンチを後退させることにより、これら後退させた押えピンおよびパンチとインサート部材との間の隙間に樹脂材が流れ込み、インサート部材を押えピンにて押えた部分およびパンチにて切り離した部分を、樹脂材でシールドできる。よって、このインサート部材の全体を樹脂材でシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の設置工程の一部を示す概略断面図である。
【図２】上記金型内に設置したインサート部材を切断した状態を示す概略断面図である。
【図３】上記金型の押えピンを後退させ樹脂材を充填した状態を示す概略断面図である。
【図４】上記金型で製造されたインサート成形品を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の一実施形態に係るインサート成形品の製造方法について図１ないし図４を参照して説明する。
【００１６】
＜全体構成＞
本発明のインサート成形品Ａの製造方法に用いられる製造装置１は、２プレートタイプのインサート成形装置であって、インサート成形品Ａにインサート成形されるインサート部材（ターミナル）としての導電プレートＢの高度な防水性能および絶縁性能を確保することを目的としたものである。導電プレートＢは、例えば銅等の導電性を有する金属材料等にて形成された導電板であって、例えばスイッチの極盤・ターミナルや固定接点等の役目を果たす部分となるものである。
【００１７】
具体的に、導電プレートＢは、図１に示すように、各回路が位置決めされてマッチングされた状態で連結部Ｂ１にて連結されて繋げられた形状とされており、連結部Ｂ１が金型４内で切断・内曲げ加工される。また、導電プレートＢの連結部Ｂ１の下面側に位置する裏面には、この連結部Ｂ１での切断・内曲げ加工を容易にするためのＶ型のノッチＢ２が形成されている。このノッチＢ２は、導電プレートＢを金型４の成形空間５内に設置してセットする前の段階で、この導電プレートＢの連結部Ｂ１の裏面に形成されている。
【００１８】
導電プレートＢの表面には、先端部が所定の回路の電気的な接点Ｂ３となる突出部Ｂ４が突設され、インサート成形品Ａにインサート成形された後において、図４に示すように、導電プレートＢのうちの各接点Ｂ３を除く全部分が絶縁性樹脂Ｃにてシールドされ、防水性および絶縁性が確保された構造とされる。各突出部Ｂ４は、連結部Ｂ１から離れた位置に設けられており、これら連結部Ｂ１と突出部Ｂ４との間を、後述する押えピン２４，３４にて押えて位置決めできる構成とされている。
【００１９】
製造装置１は、上型２と下型３とで構成された金型４を備えている。この製造装置１は、金型４の上型２と下型３との間の樹脂充填領域である成形部としての成形空間５に導電プレートＢを設置して載置してから、これら上型２と下型３とを型締めした状態で、これら上型２と下型３との間の成形空間５に樹脂材である絶縁性樹脂Ｃを射出して注入することにより、導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａが製造される。具体的に、金型４は、この金型４の上側の約２分の１を構成する上型２と、この金型４の下側の約２分の１を構成する下型３とからなる。
【００２０】
＜上型＞
金型４の上型２の下面であるパーティングラインとしての成形面２ａには、下方に開口した断面略凹状の成形領域となる上型空間２１が設けられている。上型空間２１の底部２１ａには、上型空間２１から上型２の外部に向けて貫通したピン挿通孔２２が穿設されている。これらピン挿通孔２２は、所定の間隔を空けて、例えば２本ほど設けられている。各ピン挿通孔２２には、細長円柱状の押えピン２４がそれぞれ挿通されて取り付けられ、これら押えピン２４は、各ピン挿通孔２２に挿通されて貫通させた状態で、これらピン挿通孔２２の軸方向に沿って進退可能に取り付けられている。また、これら各押えピン２４の先端には、軸方向に直交する水平な押え面２４ａが形成され、これら押え面２４ａは、金型４内に収容された導電プレートＢの上面側を押えて位置決めする部分とされている。
【００２１】
上型２の上型空間２１の底部２１ａのピン挿通孔２２の間には、この上型空間２１から上型２の外部に向けて貫通したパンチ挿通孔２５が穿設されている。パンチ挿通孔２５には、細長円柱状のパンチとしてのトリミングツール２６が挿通されて取り付けられ、このトリミングツール２６は、パンチ挿通孔２５に挿通されて貫通させた状態で、パンチ挿通孔２５の軸方向に沿って進退可能に取り付けられている。トリミングツール２６は、金型４の成形空間５に設置された導電プレートＢの連結部Ｂ１に当接させて、この連結部Ｂ１を切断する。さらに、トリミングツール２６は、テーパ状である円錐面状の切断面としてのパンチ面２６ａが先端部に設けられ、このパンチ面２６ａの基端側が円筒状の軸状部２６ｂ上に同心状に一体に設けられた形状とされている。そして、トリミングツール２６は、パンチ面２６ａ側を下方に向けてパンチ挿通孔２５に進退可能に挿入されている。
【００２２】
上型２の上型空間２１の底部２１ａには、導電プレートＢの各突出部Ｂ４の接点Ｂ３を嵌合させるための嵌合凹部２７が設けられている。これら嵌合凹部２７は、導電プレートＢの各突出部Ｂ４の接点Ｂ３のそれぞれが嵌合し、これら各接点Ｂ３を絶縁性樹脂Ｃにて被覆させないためのものであって、各突出部Ｂ４の接点Ｂ３のみが嵌合する断面略凹弧面状に形成されている。また、これら嵌合凹部２７は、導電プレートＢの各突出部Ｂ４の接点Ｂ３を嵌合させることによって、導電プレートＢを上型２に対して位置決め固定させる。
【００２３】
＜下型＞
下型３は、上型２と同様に構成されており、この下型３の上面であるパーティングラインとしての成形面３ａに形成された断面略凹状の成形領域となる下型空間３１を、上型２の上型空間２１に対向させた状態とされて取り付けられている。具体的に、下型３の下型空間３１の底部３１ａには、この下型空間３１から下型３の外部に向けて貫通したピン挿通孔３２が穿設されている。これらピン挿通孔３２は、上型２の各ピン挿通孔２２に同心状に連通するように対向させて、例えば２本ほど設けられている。
【００２４】
各ピン挿通孔３２には、細長円柱状の押えピン３４がそれぞれ挿通されて取り付けられ、これら押えピン３４は、各ピン挿通孔３２に挿通されて貫通させた状態で、これらピン挿通孔３２の軸方向に沿って進退可能に取り付けられている。これら押えピン３４は、上型２の各ピン挿通孔２２に挿通されて取り付けられた各押えピン２４に等しい外径寸法に形成され、下型３の下側空間３１に上型２の上型空間２１を向かい合わせて型締めした状態で、これら各押えピン２４に対向する位置に取り付けられ、これら押えピン２４に対向する方向に進退可能に取り付けられている。また、これら各押えピン３４の先端には、軸方向に直交する水平な押え面３４ａが形成されている。これら押え面３４ａは、下型３の下側空間３１に載置された導電プレートＢを押えて位置決めする部分とされている。
【００２５】
＜製造方法＞
次に、上記製造装置１を用いたインサート成形品Ａの製造方法について説明する。
【００２６】
＜設置工程＞
まず、金型４が型開きされ、図１に示すように、下型３の各ピン挿通孔３２から押えピン３４の押え面３４ａのそれぞれが下型３の下型空間３１の底面３１ａより下型空間３１内へ所定距離ほど突出した状態で、この下型３の下側空間３１の中央に導電プレートＢを設置する。このとき、導電プレートＢの下面は、各押えピン３４の押え面３４ａ上に載置された状態とされる。一方、上型２の各ピン挿通孔２２に挿通されている各押えピン２４は、上型２の上型空間２１の底部２１ａより上側空間２１内へ所定距離ほど突出した状態とされている。
【００２７】
＜型締め工程＞
この状態で、下型３および上型２を近づく方向に相対的に移動させて、これら下型３の成形面３ａと上型２の成形面２ａとを接触させて型締めする。このとき、図２に示すように、上型２の各ピン挿通孔２２から上型空間２１内へ突出している各押えピン２４の押え面２４ａによって、下型３の下側空間３１内に設置されている導電プレートＢが上側から押えられ、下型３の各ピン挿通孔３２から下型空間３１内へ突出している各押えピン３４との間で挟持されて位置決め固定される。そして、これら押えピン２４，３４によって、導電プレートＢの連結部Ｂ１近傍の位置が挟持されて位置決め固定される。同時に、導電プレートＢの各突出部Ｂ４の接点Ｂ３が上型３の嵌合凹部２７にそれぞれ嵌合され、導電プレートＢが上型２に位置決めされる。
【００２８】
＜切断工程＞
この後、トリミングツール２６を下方に移動させて進出させ、トリミングツール２６のパンチ面２６ａを導電プレートＢの連結部Ｂ１に当接させる。この状態で、さらにトリミングツール２６を下方へ進出させ、図２に示すように、トリミングツール２６のパンチ面２６ａにて導電プレートＢの連結部Ｂ１を切断・内曲げ加工して、これら連結部Ｂ１が機械的かつ電気的に切り離された形状の導電プレートＢとする。ここで、「切断・内曲げ加工」とは、導電プレートＢの連結部Ｂ１を切断するとともに、この連結部Ｂ１の切断箇所Ｂ５を内側へ曲げる下降をいう。
【００２９】
＜射出工程＞
この後、溶融させた絶縁性樹脂Ｃを樹脂注入口（図示せず）ら金型４内へ徐々に注入していき、この絶縁性樹脂Ｃを金型４内の成形空間５に射出させる。このとき、絶縁性樹脂Ｃは、各押えピン２４，３４およびトリミングツール２６が位置する部分、および上型２の嵌合凹部２７に嵌合されている導電プレートＢの各接点Ｂ３を除いた成形空間５内を満たしていき、これら各押えピン２４，３４およびトリミングツール２６の周囲を覆い、成形空間５内への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了される。
【００３０】
＜ピン移動工程＞
そして、成形空間５への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了し、この成形空間５内へ射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、図３に示すように、各押えピン２４の押え面２４ａ、およびトリミングツール２６のパンチ面２６の基端部が上型２の上型空間２１の底部２１ａに沿う位置となるまで、これら各押えピン２４およびトリミングツール２６を後退移動させる。同時に、各押えピン３４の押え面３４ａが下型３の下型空間３１の底部３１ａに沿う位置となるまで、これら各押えピン３４を後退移動させる。
【００３１】
このとき、これら押えピン２４，３４およびトリミングツール２６は、絶縁性樹脂Ｃが硬化（液体から個体に状態変化）する前の状態、すなわち後退させた押えピン２４，３４、およびトリミングツール２６と導電プレートＢとの間の隙間に絶縁性樹脂Ｃを廻し充填可能な状態で、後退移動される。そして、これら押えピン２４，３４、およびトリミングツール２６を後退させる速度としては、押えピン２４，３４による導電プレートＢの位置決めが解除され、押えピン２４，３４およびトリミングツール２６を引き抜く際に、導電プレートＢと押えピン２４，３４およびトリミングツール２６との間に絶縁性樹脂Ｃが廻って流れ込むことによって、導電プレートＢが金型４の成形空間５内の所定位置からずれない程度に調整されている。
【００３２】
さらに、金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃは、押えピン２４，３４およびトリミングツール２６が後退して引き抜かれて抜去されてくことと同時に、これら押えピン２４，３４およびトリミングツール２６が位置していた空間に充填されていき、各押えピン２４，３４の押え面２４ａ，３４ａと導電プレートＢとの間に形成される隙間、トリミングツール２６にて切断された連結部間に形成される隙間、およびトリミングツール２６のパンチ面２６ａと導電プレートと連結部との間に形成される隙間のそれぞれへ充填される。ここで、金型４の成形空間５内においては、絶縁性樹脂Ｃが充填されていることから、この成形空間５内での絶縁性樹脂Ｃによる圧力（加圧）によって導電プレートＢが位置決め保持されており、各押えピン２４，３４およびトリミングツール２６を後退させる際においても、導電プレートＢが絶縁性樹脂Ｃの圧力によって位置決め保持されている。
【００３３】
＜取り出し工程＞
金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化（固化）した後の状態で、この金型４の上型２と下型３とを引き離すように相対的に移動させて型開きし、図４に示すように、導電プレートＢの接点Ｂ３を除く全部分が絶縁性樹脂Ｃにてシールドされて被覆されたインサート成形品Ａを、金型４の成形空間５内から取り出す。このとき、インサート成形品Ａを金型４の成形空間５から取り出す際には、インサート成形品Ａとともに樹脂注入口に充填され硬化した絶縁性樹脂Ｃがそれぞれ取り外される。
【００３４】
＜効果＞
前述のように、金型４の上型２および下型３の各ピン挿通孔２２，３２に取り付けた押えピン２４，３４を用い、この金型４の成形空間５に設置された導電プレートＢの上面および下面を各押えピン２４，３４にて挟持して位置決め固定した状態で、トリミングツール２６を進出させて導電プレートＢの連結部Ｂ１に当接させて、この連結部Ｂ１を切断・内曲げ加工して切り離した形状としてから金型４内に絶縁性樹脂材Ｃを射出する。そして、絶柄性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、押えピン２４，３４およびトリミングツール２６のそれぞれを後退させて、これら押えピン２４，３４と導電プレートＢとの間、および切断および内曲げ加工されて切り離された連結部Ｂ１の切断箇所Ｂ３とトリミングツール２６との間のそれぞれに絶縁性樹脂Ｂを廻して充填させて絶縁性樹脂Ｃにて覆って、導電プレートＢをインサート成形する。
【００３５】
このため、インサート成形時に導電プレートＢの連結部Ｂ１を切り離すとともに、導電プレートＢを押えピン２４，３４にて押えた部分を、これら押えピン２４，３４にて押えていない部分と同様に絶縁性樹脂Ｃでシールドでき、導電プレートＢの切り離された連結部Ｂ１の切断箇所Ｂ５を絶縁性樹脂Ｃでシールドできる。よって、導電プレートＢの連結部Ｂ１をインサート成形後に切断する切断作業を不要にでき、一工程で、導電プレートＢの連結部Ｂ１の切断と、導電プレートＢの不要露出部分の絶縁性樹脂Ｃによるシールドができる。
【００３６】
したがって、導電プレートＢをインサート成形したインサート成形品Ａの生産効率を高めることができると同時に、導電プレートＢの各押えピン２４，３４にて押えられた部分に加え、トリミングツール２６にて切断した切断箇所Ｂ５を確実に絶縁性樹脂Ｃで被覆して絶縁でき、この導電プレートＢの露出の必要箇所である接点Ｂ３を除いた部分への水滴や粉塵等の入り込みを確実に防止できる。よって、導電プレートＢの接点Ｂ３を除いた全体がシールドされたインサート成形品Ａとなり、より高度な防水性能をおよび高絶縁性を施すことができ、導電プレートＢに回路が設けられている場合には、その回路の耐性を向上できるとともに、導電プレートＢにスイッチを設ける場合には、そのスイッチの信頼性を向上させることができる。
【００３７】
また、導電プレートＢの連結部Ｂ１近傍の位置を押えピン２４，３４にて押えて位置決めする構成としたため、これら押えピン２４，３４にて連結部Ｂ１の近傍位置を押えた状態で導電プレートＢの連結部Ｂ１にトリミングツール２６を当接させて、この連結部Ｂ１を切断・内曲げ加工させ、この連結部Ｂ１が機械的かつ電気的に切り離された形状の導電プレートＢとさせる。すなわち、トリミングツール２６による導電プレートＢの切断箇所Ｂ５の近傍を押えピン２４，３４にて押えた状態で、このトリミングツール２６にて導電プレートＢを切断できるため、トリミングツール２６による導電プレートＢの連結部Ｂ１の切断工程をより確実かつ精度良く行うことができる。
【００３８】
さらに、成形空間５内へ射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、各押えピン２４の押え面２４ａ、およびトリミングツール２６のパンチ面２６の基端部が上型２の上型空間２１の底部２１ａに沿う位置まで後退移動させると同時に、各押えピン３４の押え面３４ａが下型３の下型空間３１の底部３１ａに沿う位置まで後退移動させる。このため、これら押えピン２４，３４およびトリミングツール２６が位置していた空間に絶縁性樹脂Ｃを充填でき、各押えピン２４，３４の押え面２４ａ，３４ａと導電プレートＢとの間に形成される隙間、トリミングツール２６にて切断された連結部Ｂ１間に形成される隙間、およびトリミングツール２６のパンチ面２６ａと導電プレートＢの連結部Ｂ１との間に形成される隙間のそれぞれが絶縁性樹脂Ｃにてシールドされる。よって、導電プレートＢの接点Ｂ３を除いた全体を絶縁性樹脂Ｃでシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできる。
【００３９】
さらに、型締め工程において、導電プレートＢの各突出部Ｂ４の接点Ｂ３が上型２の嵌合凹部２７にそれぞれ嵌合されるため、導電プレートＢを上型２に位置決めさせることができる。よって、各押えピン２４，３４による導電プレートＢの挟持固定に加え、導電プレートＢの水平方向の位置決めを、簡単な構成で確実にできる。
【００４０】
［その他］
上記一実施形態では、インサート部材として導電性を有する導電プレートＢを用いたが、本発明に用いるインサート部材としては、絶縁性を有する部材であっても良い。また、金型４内に射出する樹脂材としては、絶縁性を有する樹脂材、すなわち絶縁性樹脂Ｃのほか、導電性を有する樹脂材等でも用いることができる。
【００４１】
また、金型４の上型２および下型３のいずれか一方を移動型とし、これら上型２および下型３のいずれか他方を固定型としたり、これら上型２および下型３のそれぞれを移動型としたりもできる。
【符号の説明】
【００４２】
１    製造装置
２    上型
２ａ  成形面
２ｂ  上面
３    下型
３ａ  成形面
３ｂ  下面
４    金型
５    成形空間
２１  上型空間
２１ａ  底部
２２  ピン挿通孔
２４  押えピン
２４ａ  押え面
２５  パンチ挿通孔
２６  トリミングツール
２６ａ  パンチ面（切断部）
２６ｂ  軸状部
２７  嵌合凹部
３１  下型空間
３１ａ  底部
３２  ピン挿通孔
３４  押えピン
３４ａ  押え面
Ａ    インサート成形品
Ｂ    導電プレート（インサート部材）
Ｂ１  連結部
Ｂ２  ノッチ
Ｂ３  接点
Ｂ４  突出部
Ｂ５  切断箇所
Ｃ    絶縁性樹脂（樹脂材）
【図１】
2015107625.tif 000003
【図２】
2015107625.tif 000004
【図３】
2015107625.tif 000005
【図４】
2015107625.tif 000006