(57)【要約】【課題】製造コストを低減した導電パターン部材を提供する。【解決手段】金属板をプレス加工することにより形成され、電子部品を半田付けする少なくとも２つの半田付け部１４，１６が設けられた導電パターン２を有する導電パターン部材４４であって、前記半田付け部は、前記導電パターンの同一平面上に突出物がない状態で形成され、かつ表面にはメッキが施され、前記導電パターンは、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部１８を有する。【選択図】図１
2015165522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板をプレス加工することにより形成され、電子部品を半田付けする少なくとも２つの半田付け部が設けられた導電パターンを有する導電パターン部材であって、
前記半田付け部は、前記導電パターンの同一平面上に突出物がない状態で形成され、かつ表面にはメッキが施され、
前記導電パターンは、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を有することを特徴とする導電パターン部材。
【請求項２】
前記隔離部は、隔離溝により構成されることを特徴とする請求項１記載の導電パターン部材。
【請求項３】
前記隔離部は、前記メッキを剥離させた剥離領域により構成されることを特徴とする請求項１記載の導電パターン部材。
【請求項４】
前記導電パターンは、所定の幅を有し前記電子部品の配列方向に延びる平面形状に形成され、
前記導電パターンの表面及び裏面には、前記電子部品の配列方向に延びるシート状の絶縁体である絶縁シートが貼付けられ、
前記導電パターンの表面に貼付けられる絶縁シートは、前記半田付け部に半田付けされた前記電子部品を露出させる所定の開口部を有することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の導電パターン部材。
【請求項５】
前記導電パターンは、所定の幅を有し前記電子部品の配列方向に延びる立体形状に形成され、前記半田付け部に半田付けされた前記電子部品の周囲が絶縁体により覆われることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の導電パターン部材。
【請求項６】
前記電子部品の少なくとも一辺が前記絶縁体に接することを特徴とする請求項５記載の導電パターン部材。
【請求項７】
前記導電パターンの長手方向の一方の縁部が折り曲げられ、Ｌ字形状の断面を有することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の導電パターン部材。
【請求項８】
前記導電パターンの折り曲げ位置に沿って複数の穴を有することを特徴とする請求項７記載の導電パターン部材。
【請求項９】
前記導電パターンの長手方向の一方の縁部から折り曲げ位置まで幅方向に延びるスリットを所定の間隔ごとに有することを特徴とする請求項８記載の導電パターン部材。
【請求項１０】
前記導電パターンは、切断部を有することを特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の導電パターン部材。
【請求項１１】
前記電子部品は、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の導電パターン部材。
【請求項１２】
前記電子部品の発光方向側に配置されたレンズを備えることを特徴とする請求項１１記載の導電パターン部材。
【請求項１３】
メッキ付きの金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を有する平面形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、
前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、
前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、
前記電子部品の配列方向に延び前記電子部品を露出させる所定の開口部を有するシート状の絶縁体である第１の絶縁シートを前記導電パターンの表面に貼付ける第１絶縁シート貼付工程と、
前記電子部品の配列方向に延びるシート状の絶縁体である第２の絶縁シートを前記導電パターンの裏面に貼付ける第２絶縁シート貼付工程と
を含むことを特徴とする導電パターン部材の製造方法。
【請求項１４】
金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部を有する平面形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、
前記導電パターンにメッキを施すメッキ工程と、
前記導電パターンに、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を形成する隔離部形成工程と、
前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、
前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、
前記電子部品の配列方向に延び前記電子部品を露出させる所定の開口部を有するシート状の絶縁体である第１の絶縁シートを前記導電パターンの表面に貼付ける第１絶縁シート貼付工程と、
前記電子部品の配列方向に延びるシート状の絶縁体である第２の絶縁シートを前記導電パターンの裏面に貼付ける第２絶縁シート貼付工程と
を含むことを特徴とする導電パターン部材の製造方法。
【請求項１５】
前記第１絶縁シート貼付工程の後に、プレス加工時に前記金属板を前記電子部品の配列方向に送る際に用いられた補助部材を前記導電パターンから取外す補助部材取外工程を含むことを特徴とする請求項１３または１４記載の導電パターン部材の製造方法。
【請求項１６】
前記実装工程の後に、前記導電パターンの長手方向の一方の縁部を折り曲げて前記導電パターン部材の断面をＬ字形状に形成する折曲工程を含むことを特徴とする請求項１３または１４記載の導電パターン部材の製造方法。
【請求項１７】
メッキ付きの金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を有する立体形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、
前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、
前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、
前記電子部品の周囲に絶縁体を付加する絶縁体付加工程と
を含むことを特徴とする導電パターン部材の製造方法。
【請求項１８】
金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部を有する立体形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、
前記導電パターンにメッキを施すメッキ工程と、
前記導電パターンに、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を形成する隔離部形成工程と、
前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、
前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、
前記電子部品の周囲に絶縁体を付加する絶縁体付加工程と
を含むことを特徴とする導電パターン部材の製造方法。
【請求項１９】
前記プレス加工工程により、更に前記導電パターンに切断部を形成し、
前記絶縁体付加工程または前記第１絶縁シート貼付工程の後に、前記切断部を切断する切断工程を有することを特徴とする請求項１３〜１８の何れか一項に記載の導電パターン部材の製造方法。
【請求項２０】
前記電子部品は、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１３〜１９の何れか一項に記載の導電パターン部材の製造方法。
【請求項２１】
前記絶縁体付加工程または前記第２絶縁シート貼付工程の後に、前記電子部品の発光方向側にレンズを取付けるレンズ取付工程を有することを特徴とする請求項２０記載の導電パターン部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載する導電パターン部材及び該導電パターン部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するための導電パターンを形成する方法としては、金属板をプレス加工することにより導電パターンを形成する方法（例えば、特許文献１参照）や、基板上に銅箔を配置し不用な部分をエッチングにより除去することにより導電パターンを形成する方法（例えば、特許文献２参照）が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３８８０５２２号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
金属板をプレス加工することにより導電パターンを形成した場合に、導電パターンに電子部品を実装する際には、導電パターンにソケット構造を形成しておきソケット構造を用いて導電パターンに電子部品を実装し、または電子部品を導電パターンにワイヤーボンディングにより接続することにより実装し、または電子部品を導電パターンに手作業により半田付けすることにより実装する必要があり、製造コストの増大を招いていた。
【０００５】
本発明の目的は、製造コストを低減した導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電パターン部材は、金属板をプレス加工することにより形成され、電子部品を半田付けする少なくとも２つの半田付け部が設けられた導電パターンを有する導電パターン部材であって、前記半田付け部は、前記導電パターンの同一平面上に突出物がない状態で形成され、かつ表面にはメッキが施され、前記導電パターンは、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を有することを特徴とする。
【０００７】
また本発明の導電パターン部材は、前記隔離部が隔離溝により構成されることを特徴とする。
【０００８】
また本発明の導電パターン部材は、前記隔離部が前記メッキを剥離させた剥離領域により構成されることを特徴とする。
【０００９】
また本発明の導電パターン部材は、所定の幅を有し前記電子部品の配列方向に延びる平面形状に形成され、前記導電パターンの表面及び裏面には、前記電子部品の配列方向に延びるシート状の絶縁体である絶縁シートが貼付けられ、前記導電パターンの表面に貼付けられる絶縁シートは、前記半田付け部に半田付けされた前記電子部品を露出させる所定の開口部を有することを特徴とする。
【００１０】
また本発明の導電パターン部材は、所定の幅を有し前記電子部品の配列方向に延びる立体形状に形成され、前記半田付け部に半田付けされた前記電子部品の周囲が絶縁体により覆われることを特徴とする。
【００１１】
また本発明の導電パターン部材は、前記電子部品の少なくとも一辺が前記絶縁体に接することを特徴とする。
【００１２】
また本発明の導電パターン部材は、前記導電パターンの長手方向の一方の縁部が折り曲げられ、Ｌ字形状の断面を有することを特徴とする。
【００１３】
また本発明の導電パターン部材は、前記導電パターンの折り曲げ位置に沿って複数の穴を有することを特徴とする。
【００１４】
また本発明の導電パターン部材は、前記導電パターンの長手方向の一方の縁部から折り曲げ位置まで幅方向に延びるスリットを所定の間隔ごとに有することを特徴とする。
【００１５】
また本発明の導電パターン部材は、前記導電パターンが切断部を有することを特徴とする。
【００１６】
また本発明の導電パターン部材は、前記電子部品がＬＥＤチップであることを特徴とする。
【００１７】
また本発明の導電パターン部材は、前記電子部品の発光方向側に配置されたレンズを備えることを特徴とする。
【００１８】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、メッキ付きの金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を有する平面形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、前記電子部品の配列方向に延び前記電子部品を露出させる所定の開口部を有するシート状の絶縁体である第１の絶縁シートを前記導電パターンの表面に貼付ける第１絶縁シート貼付工程と、前記電子部品の配列方向に延びるシート状の絶縁体である第２の絶縁シートを前記導電パターンの裏面に貼付ける第２絶縁シート貼付工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部を有する平面形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、前記導電パターンにメッキを施すメッキ工程と、前記導電パターンに、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を形成する隔離部形成工程と、前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、前記電子部品の配列方向に延び前記電子部品を露出させる所定の開口部を有するシート状の絶縁体である第１の絶縁シートを前記導電パターンの表面に貼付ける第１絶縁シート貼付工程と、前記電子部品の配列方向に延びるシート状の絶縁体である第２の絶縁シートを前記導電パターンの裏面に貼付ける第２絶縁シート貼付工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、前記第１絶縁シート貼付工程の後に、プレス加工時に前記金属板を前記電子部品の配列方向に送る際に用いられた補助部材を前記導電パターンから取外す補助部材取外工程を含むことを特徴とする。
【００２１】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、前記実装工程の後に、前記導電パターンの長手方向の一方の縁部を折り曲げて前記導電パターン部材の断面をＬ字形状に形成する折曲工程を含むことを特徴とする。
【００２２】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、メッキ付きの金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を有する立体形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、前記電子部品の周囲に絶縁体を付加する絶縁体付加工程とを含むことを特徴とする。
【００２３】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、金属板をプレス加工することにより、電子部品を半田付けする突出物を有さない少なくとも２つの半田付け部を有する立体形状の導電パターンを作成するプレス加工工程と、前記導電パターンにメッキを施すメッキ工程と、前記導電パターンに、前記半田付け部と非半田付け部とを隔離する隔離部を形成する隔離部形成工程と、前記半田付け部に半田を塗布する塗布工程と、前記半田付け部に前記電子部品を搭載する搭載工程と、前記導電パターンの前記半田付け部に前記電子部品をリフロー方式により半田付けし実装する実装工程と、前記電子部品の周囲に絶縁体を付加する絶縁体付加工程とを含むことを特徴とする。
【００２４】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、前記プレス加工工程により、更に前記導電パターンに切断部を形成し、前記絶縁体付加工程または前記第１絶縁シート貼付工程の後に、前記切断部を切断する切断工程を有することを特徴とする。
【００２５】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、前記電子部品がＬＥＤチップであることを特徴とする。
【００２６】
また本発明の導電パターン部材の製造方法は、前記絶縁体付加工程または前記第２絶縁シート貼付工程の後に、前記電子部品の発光方向側にレンズを取付けるレンズ取付工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、製造コストを低減した導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施の形態に係る導電パターンを示す平面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る導電パターンの電子部品実装部にＬＥＤチップを実装した状態を示す図である。
【図３】第１の実施の形態に係る導電パターンの表面に絶縁テープを貼付けた後に行われる切断部の切断を示す図である。
【図４】第１の実施の形態に係る導電パターンが＋側と−側に分割された状態を示す図である。
【図５】第１の実施の形態に係る導電パターンの嵌合部への絶縁部材の取付けを示す図である。
【図６】第１の実施の形態に係る導電パターンの切断部の切断後に行われる補助部の折取りを示す図である。
【図７】第１の実施の形態に係る導電パターンの裏面に貼付けられる絶縁テープを示す図である。
【図８】第１の実施の形態に係る導電パターンにレンズを取付けた状態を示す図である。
【図９】第１の実施の形態に係る導電パターン部材の斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る導電パターン部材の電子部品実装部の平面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る導電パターン部材の電子部品実装部の斜視図である。
【図１２】第２の実施の形態に係る導電パターン部材の電源コネクター実装部の平面図である。
【図１３】第２の実施の形態に係る導電パターン部材の電源コネクター実装部の斜視図である。
【図１４】第２の実施の形態に係る導電パターンにＬＥＤチップ及び電源コネクターが実装された状態を示す図である。
【図１５】第２の実施の形態に係る導電パターンに絶縁体が付加された状態を示す図である。
【図１６】第２の実施の形態に係る導電パターンに絶縁体が付加された後に行なわれる切断部の切断を示す図である。
【図１７】第３の実施の形態に係る導電パターンの平面図である。
【図１８】第３の実施の形態に係る導電パターンの導電パターンに隔離領域を形成した状態を示す斜視図である。
【図１９】実施の形態に係る導電パターンに付加された絶縁体の変形例を示す図である。
【図２０】第４の実施の形態に係る導電パターンを示す平面図である。
【図２１】第４の実施の形態に係る導電パターンの単位領域の拡大平面図である。
【図２２】第４の実施の形態に係る導電パターンの電子部品実装部に搭載するＬＥＤチップを示す図である。
【図２３】第４の実施の形態に係る導電パターンをＬ字形状に折り曲げた状態を示す図である。
【図２４】第４の実施の形態に係る導電パターンの電子部品実装部にＬＥＤチップを実装し、絶縁テープを貼付けた状態を示す図である。
【図２５】第４の実施の形態に係る導電パターンの開口部に露出した接続部を示す拡大平面図である。
【図２６】第４の実施の形態に係る導電パターンの接続部を切断した状態示す平面図である。
【図２７】第４の実施の形態に係る導電パターンの接続部を切断した状態示す平面図である。
【図２８】第４の実施の形態に係る導電パターンの接続部を切断した状態示す平面図である。
【図２９】第４の実施の形態に係る導電パターンの接続部を切断した状態示す拡大平面図である。
【図３０】第４の実施の形態に係る導電パターンの裏面に絶縁テープを貼付けた状態を示す図である。
【図３１】第４の実施の形態に係る導電パターン部材の平面図である。
【図３２】第４の実施の形態に係る導電パターン部材をディスプレイ内に配置した状態を示す断面図である。
【図３３】従来の導電パターン部材をディスプレイ内に配置した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法について説明する。
【００３０】
導電パターン部材を製造する場合には、まず導電パターンを形成する金属薄板を用意する。ここで金属薄板は、複数個のＬＥＤチップ等の電子部品を一列に搭載可能なように、所定の幅を有しＬＥＤチップの配列方向に延びる形状を有している。金属薄板の材料としては、Ｃ５２１０等の銅合金や、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金が用いられる。またこの金属薄板には、メッキが施されている。
【００３１】
次に、金属薄板をプレス加工することにより凹凸のない平面的な形状の導電パターンを作成する（プレス加工工程）。ここで金属薄板をプレス加工する際には、金属薄板を長手方向に送りながら金属薄板に金型で同一の形状を繰り返し形成する。
【００３２】
図１（ａ）はプレス加工工程により形成された導電パターンを示す平面図である。導電パターン２は、ＬＥＤを有するＬＥＤチップ２２（図２参照）が実装される予定の複数の電子部品実装部４、導電パターン２に後述の第１絶縁テープ２４（図３参照）を貼付けた後に切断する複数の切断部６、プレス加工時に金属薄板を長手方向に送る際に用いられた補助部８、及び補助部８を導電パターン２から取外す際に折取られる折取部１０を有している。また、導電パターン２の一方の端部（図１（ａ）における右側端部）には、後述のコネクタ差込部３４（図５（ｂ）参照）を作成する際に絶縁部材３３（図５（ａ）参照）と嵌合させる嵌合部１１が形成されている。
【００３３】
図１（ｂ）は導電パターン２の電子部品実装部４の拡大平面図である。電子部品実装部４には、ＬＥＤチップ２２（図２参照）を搭載する際にＬＥＤのアノードが半田付けされる第１半田付け部１４及びＬＥＤのカソードが半田付けされる第２半田付け部１６が同一平面上に形成されている。ここで、第１半田付け部１４及び第２半田付け部１６には突出部が存在しない。
【００３４】
また電子部品実装部４には、第１半田付け部１４及び第２半田付け部１６をその他の部分である非半田付け部と隔離し、半田流れを防止する隔離溝１８が形成されている。また電子部品実装部４には、後述のレンズ４０（図８参照）を取付ける際に位置合わせを行うための位置合わせ用穴１９ａ及び位置合わせ用切欠部１９ｂが形成されている。
【００３５】
次にプレス加工工程により作成された導電パターン２の洗浄を行ない、その後導電パターン２の第１半田付け部１４、及び第２半田付け部１６に、リフロー方式の半田付けの最初の工程であるクリーム半田２０（図１（ｂ）参照）の塗布をメタルマスクを用いたスクリーン印刷により行なう（塗布工程）。
【００３６】
次にチップマウンターを用いてＬＥＤチップ２２を導電パターン２に搭載する（搭載工程）。即ち図２（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品実装部４に形成されている第１半田付け部１４及び第２半田付け部１６に対してＬＥＤチップ２２の位置合わせを行ってＬＥＤチップ２２を導電パターン２に搭載する。
【００３７】
次に一括リフロー方式により、電子部品実装部４に形成されている第１半田付け部１４及び第２半田付け部１６に対してＬＥＤチップ２２を半田付けし実装する（実装工程）。即ち複数のＬＥＤチップ２２を搭載した導電パターン２に熱を加えることによりクリーム半田が溶解し冷却によりクリーム半田が固化することにより複数のＬＥＤチップ２２を導電パターン２に一括実装する。
【００３８】
次に図３（ａ）に示すように、導電パターン間の絶縁を行なう第１絶縁テープ２４を導電パターン２の表面に貼付ける（第１絶縁テープ貼付工程）。ここで、第１絶縁テープ２４は、ＬＥＤチップ２２の配列方向に延びる帯状の形状を有しており、導電パターン２の補助部８を除く部分の表面を覆うことが可能な幅を有している。また、レンズ４０（図８参照）を搭載する位置にはレンズ４０の形状に合わせて円形状に広がる円形部２４ａを有している。
【００３９】
また、第１絶縁テープ２４には、ＬＥＤチップ２２を露出させる開口部２６、切断部６を露出させる切断開口部２８、ガイド穴３０、及びねじ穴３２が形成されている。ここで、第１絶縁テープ２４としては、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）を用いて形成されたＰＥＴテープ等が用いられる。また、第１絶縁テープ２４の裏面には、接着剤が塗布されており、第１絶縁テープ２４は、接着剤によって導電パターン２に接着される。
【００４０】
なお、第１絶縁テープ２４が熱可塑性樹脂により形成されていてもよい。この場合、第１絶縁テープ２４は、実装工程で加熱された導電パターン２に密着されて融解（ホットメルト）された後、冷却によって固化し導電パターン２に接着される。
【００４１】
次に第１絶縁テープ２４の開口部２６及び切断開口部２８に露出している切断部６の切断を行なう（切断工程）。ここで、図３（ｂ）は切断開口部２８を示す拡大図、図３（ｃ）は開口部２６を示す拡大図である。切断工程においては、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、切断部６（斜線で示した部分）が切断され、ＬＥＤチップ２２に電力を供給する際に不用な部分が導電パターン２から取り除かれる。これにより、図４に示すように、導電パターン２（補助部８を除いた部分）が＋側導電パターン２ａと−側導電パターン２ｂとに分割される。
【００４２】
次に図５（ａ）に示すように、導電パターン２の一方の端部（図５（ａ）における右側端部）に形成されている嵌合部１１に絶縁部材３３を取付ける（絶縁部材取付工程）。ここで、絶縁部材３３の取付けは、絶縁部材３３の表面に形成されている位置合わせ用溝３３ａに嵌合部１１の位置を合わせることにより行う。なお、絶縁部材３３は、ナイロン、ＬＣＰ、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の耐熱性を有する部材を成型して作成される。これにより、図５（ｂ）に示すように、導電パターン部材４４（図９参照）を所定の電源に接続するためのコネクタ差込部３４が作成される。
【００４３】
次に図６の側面図に示すように、補助部８を折取部１０の位置で導電パターン２の裏面側に折曲げて折取部１０を切断し、補助部８を導電パターン２から取外す（補助部取外工程）。
【００４４】
次に導電パターン間、及び導電パターンとバックシャーシ等の他の金属との絶縁を行なう第２絶縁テープを導電パターン２の裏面に貼付ける（第２絶縁テープ貼付工程）。ここで、図７（ａ）は、第２絶縁テープを示す平面図であり、図７（ｂ）は、第２絶縁テープを裏面に貼付けた導電パターン２を表側から視た図である。図７（ａ）、（ｂ）に示すように、第２絶縁テープ３５は、第１絶縁テープ２４と同様にＬＥＤチップ２２の配列方向に延びる帯状の形状を有しており、第１絶縁テープ２４の幅と同程度の幅を有している。
【００４５】
また、第２絶縁テープ３５には、ガイド穴３６（第１絶縁テープ２４のガイド穴３０に対応）、ねじ穴３８（第１絶縁テープ２４のねじ穴３２に対応）が形成されている。なお、第２絶縁テープ３５としては、第１絶縁テープ２４と同様にＰＥＴテープ等が用いられ第２絶縁テープ３５は、接着剤によって導電パターン２に接着される。また、第２絶縁テープ３５に熱可塑性樹脂を用い、ホットメルトにより導電パターン２に貼付けるようにしてもよい。
【００４６】
なお、第２絶縁テープを導電パターン２の裏面に貼付けた場合、図７（ｂ）に示すＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの間隔がそれぞれ１．０ｍｍ以上に保持される。ここで、Ａは、＋側導電パターン２ａと−側導電パターン２ｂとの間の最短距離を示す。また、Ｂは、＋側導電パターン２ａの外側縁部２ａ１と第２絶縁テープ３５の縁部３５ａとの距離、及び−側導電パターン２ｂの外側縁部２ｂ１と第２絶縁テープ３５の縁部３５ｂとの距離を示す。また、Ｃは、−側導電パターン２ｂの内側縁部２ｂ２、２ｂ３とガイド穴３６の縁部３６ａとの距離を示す。また、Ｄは、−側導電パターン２ｂの内側縁部内側縁部２ｂ４、２ｂ５とねじ穴３８の縁部との距離を示す。
【００４７】
次に導電パターン２に実装されたＬＥＤチップ２２の上部（発光方向側）にレンズ４０を取付ける（レンズ取付工程）。図８（ａ）は、レンズ４０を取付けた導電パターン２を上側から視た平面図であり、図８（ｂ）は、その側面図である。なお、レンズ４０の取付けは、図８（ｃ）に示すように、レンズ４０の裏面に設けられている位置合わせ用突起４２を導電パターン２の位置合わせ用穴１９ａ及び位置合わせ用切欠部１９ｂ（図１（ｂ）参照）に嵌合させることにより行う。次に所定の検査が行われ（検査工程）、導電パターン部材の製造が終了する。
【００４８】
図９は完成した導電パターン部材４４を示す図である。図９に示すように、導電パターン部材４４には、複数のＬＥＤチップ（レンズ４０）が一列に搭載されている。また、レンズ４０の間にはガイド穴３０及びねじ穴３２が形成され、導電パターン部材４４の端部には、コネクタ差込部３４を有している。
【００４９】
この第１の実施の形態によれば、第１半田付け部１４及び第２半田付け部１６に突出部が存在しないため、メタルマスクを用いた自動実装が可能となり、製造コストを低減した導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法を提供することができる。また、リフロー方式の半田付けを採用した場合に隔離溝１８によって的確に半田流れを防止することができる。また、導電パターン部材４４には、複数のＬＥＤチップ（レンズ４０）が一列に搭載されている。従って、この導電パターン部材４４を、例えばテレビ受像機やパソコンの液晶表示装置等の裏面側の直下に配置することにより、そのままバックライトとして用いることができる。
【００５０】
また、導電パターン間の絶縁を行なう絶縁部材に絶縁用のテープ２４を用いることにより、導電パターン部材の軽量化を図ることができる。また、第１絶縁テープ２４は、レンズ４０を搭載する位置にレンズ４０の形状に合わせて円形状に広がる円形部２４ａを有するため、導電パターン２の表面に第１絶縁テープ２４を貼り付けることにより、ＬＥＤ光が導電パターン２の裏側に漏れないようにすることができる。
【００５１】
次に、図面を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法について説明する。
【００５２】
導電パターン部材を製造する場合には、まず導電パターンを形成する金属薄板を用意する。ここで金属薄板は、複数個のＬＥＤチップ等の電子部品を一列に搭載可能なように、所定の幅を有しＬＥＤチップの配列方向に延びる形状を有している。金属薄板の材料としては、Ｃ５２１０等の銅合金や、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金が用いられる。またこの金属薄板には、メッキが施されている。
【００５３】
次に、金属薄板をプレス加工することにより導電パターンを作成する（プレス加工工程）。なお、導電パターンは、所定の強度を確保するためにプレス加工により立体的な形状に形成される。ここで金属薄板をプレス加工する際には、金属薄板を長手方向に送りながら金属薄板に金型で同一の形状の電子部品実装部を繰り返し形成し、所定数の電子部品実装部を形成した後に電源コネクター実装部を形成する。なお、このプレス加工工程においては、導電パターンをプレス加工可能な形状、即ち後述の絶縁体８６（図１５参照）を付加した後に切断される切断部７２（図１５参照）を残した形状に形成される。
【００５４】
図１０はプレス加工工程により形成された導電パターンの電子部品実装部の平面図、図１１は導電パターンの電子部品実装部の斜視図である。導電パターン６０の電子部品実装部６２には、ＬＥＤを有するＬＥＤチップ８２（図１４参照）を搭載する際にＬＥＤのアノードが半田付けされる第１半田付け部６４及びＬＥＤのカソードが半田付けされる第２半田付け部６６が同一平面上に形成されている。なお、導電パターン６０の電子部品実装部６２には、第１半田付け部６４及び第２半田付け部６６をその他の部分である非半田付け部と隔離し、半田流れを防止する隔離溝６８が形成されている。更に導電パターン６０の電子部品実装部６２には、導電パターンに後述の絶縁体８６を付加した後に切断する切断部７２が形成されている。また導電パターン６０は、プレス加工時に金属薄板を長手方向に送る際に用いられた補助部７４を有している。
【００５５】
図１２はプレス加工工程により形成された導電パターン部材の電源コネクター実装部の平面図、図１３は導電パターンの電源コネクター実装部の斜視図である。導電パターン６０の電源コネクター実装部８０には、電源コネクター８４（図１４参照）を搭載する際に電源コネクター８４が半田付けされる半田付け部８５が同一平面上に形成されている。なお、導電パターン６０の電源コネクター実装部８０には、半田付け部８５をその他の部分である非半田付け部と隔離する隔離溝６８が形成されている。
【００５６】
次にプレス加工工程により作成された導電パターン６０の洗浄を行ない、その後導電パターン６０の第１半田付け部６４、第２半田付け部６６及び半田付け部８５に、リフロー方式の半田付けの最初の工程であるクリーム半田の塗布をメタルマスクを用いたスクリーン印刷により行なう（塗布工程）。
【００５７】
次にチップマウンターを用いてＬＥＤチップ８２及び電源コネクター８４を導電パターン６０に搭載する（搭載工程）。即ち図１４に示すように、電子部品実装部６２（図１０参照）に形成されている第１半田付け部６４（図１０参照）及び第２半田付け部６６（図１０参照）に対してＬＥＤチップ８２の位置合わせを行ってＬＥＤチップ８２を導電パターン６０に搭載する。また電源コネクター実装部８０に形成されている半田付け部８５（図１２参照）に対して電源コネクター８４の位置合わせを行って電源コネクター８４を導電パターン６０に搭載する。
【００５８】
次に一括リフロー方式により、電子部品実装部６２に形成されている第１半田付け部６４及び第２半田付け部６６に対してＬＥＤチップ８２を半田付けし実装すると共に電源コネクター実装部８０に形成されている半田付け部８５に電源コネクター８４を半田付けし実装する（実装工程）。即ち複数のＬＥＤチップ８２、及び電源コネクター８４を搭載した導電パターン６０に熱を加えることによりクリーム半田が溶解し冷却によりクリーム半田が固化することにより複数のＬＥＤチップ８２、及び電源コネクター８４を導電パターン６０に一括実装する。
【００５９】
次に図１５に示すように、導電パターン６０に実装されたＬＥＤチップ８２及び電源コネクター８４の周囲を覆うようにインサートモールド成形により絶縁体８６を付加する（絶縁体付加工程）。この場合、絶縁体８６は矩形形状のＬＥＤチップ８２の４辺に接した状態で付加される。また絶縁体８６には導電パターンに形成されている切断部７２を露出させる開口部８８が形成されている。ここで絶縁体８６は、導電パターン間、導電パターンとバックシャーシ等の他の金属との絶縁を行なう。絶縁体８６としては白樹脂、例えばシリカ及び酸化チタン等を含有したエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂等が用いられる。
【００６０】
次に図１６に示すように、絶縁体８６の開口部８８に露出している切断部７２の切断を行なう（切断工程）。これにより導電パターン６０から、ＬＥＤチップ８２に電力を供給する際に不用な部分が取り除かれ、導電パターン部材の製造が終了する。
【００６１】
この第２の実施の形態によれば、安価に半田付けできるリフロー方式の半田付けを採用することができ、必要な部分のみに絶縁体を付加することができるため、製造コストを低減した導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法を提供することができる。導電パターン部材には、複数のＬＥＤチップ８２が一列に搭載されている。従って、この導電パターン部材を、例えばテレビ受像機やパソコンの液晶表示装置等の裏面側または裏面側端部に配置することにより、そのままバックライトとして用いることができる。
【００６２】
次に第３の実施の形態に係る導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法について説明する。なお、第３の実施の形態の説明においては、第２の実施の形態に係る導電パターン部材の構成と同一の構成には、第２の実施の形態の説明で用いたのと同一の符号を用いて説明を行なう。
【００６３】
まず、第２の実施の形態で用いたのと同様な材質及び形状であるが、メッキが施されていない金属薄板を用意する。次に、第２の実施の形態におけるプレス加工工程と同様なプレス加工工程により、金属薄板をプレス加工することにより導電パターンを有する導電パターン６０を作成する。ここで図１７はプレス加工工程により形成された導電パターン６０の電子部品実装部６２の平面図である。導電パターン６０の電子部品実装部６２には、ＬＥＤチップ８２（図１４参照）を搭載する際にＬＥＤのアノードが半田付けされる第１半田付け部６４及びＬＥＤのカソードが半田付けされる第２半田付け部６６が同一平面上に形成されている。なお、導電パターン６０の電子部品実装部６２には、導電パターンに後述の絶縁体８６を付加した後に切断する切断部７２が形成されている（図１５参照）。なお、図１７においては図示を省略しているが、導電パターン６０の電源コネクター実装部８０には、電源コネクター８４を搭載する際に電源コネクター８４が半田付けされる半田付け部８５が同一平面上に形成されている（図１２参照）。なお、導電パターン６０は、プレス加工時に金属薄板を長手方向に送る際に用いられた補助部７４を有している。
【００６４】
次にプレス加工工程により形成された導電パターン６０にメッキを施す（メッキ工程）。次に導電パターン６０の電子部品実装部６２に、第１半田付け部６４及び第２半田付け部６６をその他の部分である非半田付け部と隔離し、半田流れを防止する隔離領域を形成し、導電パターン６０の電源コネクター実装部８０に、半田付け部８５をその他の部分である非半田付け部と隔離する隔離領域を形成する（隔離部形成工程）。図１８は、隔離領域９０が形成された導電パターン６０の平面図である。隔離領域９０は、メッキ工程の後に行なわれる２次プレス加工、またはレーザー照射によりメッキを剥離して形成する。
【００６５】
次にプレス加工工程により作成された導電パターン６０の洗浄を行ない、第１の実施の形態と同様にして、リフロー方式の半田付けの最初の工程であるクリーム半田の塗布を行い（塗布工程）、次にチップマウンターを用いてＬＥＤチップ８２及び電源コネクター８４を導電パターン６０に搭載し（搭載工程）、次に一括リフロー方式により、導電パターン６０にＬＥＤチップ８２及び電源コネクター８４を半田付けし実装する（実装工程）。更に、インサートモールド成形によりＬＥＤチップの周囲に絶縁体８６を付加し（絶縁体付加工程）、ＬＥＤチップ８２の周囲に絶縁体８６が付加された後に開口部８８に露出している切断部７２の切断を行なう（切断工程）。これにより導電パターン６０から、ＬＥＤチップ８２に電力を供給する際に不用な部分が取り除かれ、導電パターン部材の製造が終了する。
【００６６】
この第３の実施の形態によれば、製造コストを低減した導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法を提供することができる。また、導電パターン部材６０には、複数のＬＥＤチップ８２が一列に搭載されている。従って、この導電パターン部材６０を、例えばテレビ受像機やパソコンの液晶表示装置等の裏面側または裏面側端部に配置することにより、そのままバックライトとして用いることができる。
【００６７】
次に、図面を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法について説明する。
【００６８】
導電パターン部材を製造する場合には、まず導電パターンを形成する金属薄板を用意する。ここで金属薄板は、複数個のＬＥＤチップ等の電子部品を一列に搭載可能なように、所定の幅を有しＬＥＤチップの配列方向に延びる形状を有している。金属薄板の材料としては、Ｃ５２１０等の銅合金や、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金が用いられる。またこの金属薄板には、メッキが施されている。
【００６９】
次に、金属薄板をプレス加工することにより凹凸のない平面的な形状の導電パターンを作成する（プレス加工工程）。ここで金属薄板をプレス加工する際には、金属薄板を長手方向に送りながら金属薄板に金型で同一の形状を繰り返し形成する。
【００７０】
図２０はプレス加工工程により形成された導電パターンを示す平面図である。導電パターン１０２は、ＬＥＤを有するＬＥＤチップ１２２（図２３参照）が実装される予定の複数の電子部品実装部１０４（破線で囲まれた部分）、導電パターン１０２を構成する各部分を接続する接続部１０６、ＬＥＤチップ１２２の熱を放熱する放熱部１０７、ＬＥＤチップ１２２に電力を供給する給電部１０８、給電部１０８間を連絡する連絡部１０９、及びＬＥＤチップ１２２から出力された電力をフィードバックするフィードバック部１１０を有している。なお、フィードバック部１１０は、第１フィードバック部１１０ａ、第２フィードバック部１１０ｂ、及び第３フィードバック部１１０ｃの３部材から構成され、それぞれが接続部１０６によって接続されている。また、放熱部１０７、給電部１０８、連絡部１０９、及びフィードバック部１１０の具体的な機能については後に詳しく説明する。
【００７１】
また、放熱部１０７には、後述する折曲工程で導電パターン１０２を折り曲げる際の折曲位置Ａ−Ａに沿って、導電パターン１０２を折り曲げ易くするための複数の折曲用穴１１２が設けられている。また、給電部１０８と給電部１０８の間には、導電パターン１０２の長辺方向の縁部から折曲位置Ａ−Ａまで幅方向に延びるスリット１１１が設けられている。
【００７２】
図２１は導電パターン１０２の単位領域の拡大平面図である。図２１に示すように、電子部品実装部１０４には、ＬＥＤチップ１２２を搭載する際にＬＥＤのアノードが半田付けされる第１半田付け部１１３、及び第２半田付け部１１４、ＬＥＤのカソードが半田付けされる第３半田付け部１１５、及び第４半田付け部１１６、並びにＬＥＤチップ１２２の裏面中央部が半田付けされる第５半田付け部１１７が同一平面上に形成されている。ここで、第１半田付け部１１３〜第５半田付け部１１７には突出部が存在しない。
【００７３】
また電子部品実装部１０４及びその縁部には、第１半田付け部１１３〜第５半田付け部１１７をそれぞれ隔離し、各半田付け部に塗布される半田の量を均一に維持すると共に、第１半田付け部１１３〜第５半田付け部１１７をその他の部分である非半田付け部と隔離し、半田流れを防止する隔離溝１１８が形成されている。
【００７４】
次にプレス加工工程により作成された導電パターン１０２の洗浄を行ない、その後導電パターン１０２の第１半田付け部１１３〜第５半田付け部１１７に、リフロー方式の半田付けの最初の工程であるクリーム半田１２０（図２１参照）の塗布をメタルマスクを用いたスクリーン印刷により行なう（塗布工程）。
【００７５】
次にチップマウンターを用いてＬＥＤチップ１２２を導電パターン１０２に搭載する（搭載工程）。ここで、図２２（ａ）は、ＬＥＤチップ１２２を上側から視た斜視図であり、図２２（ｂ）は、これを下側から視た斜視図である。図２２（ａ）、（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１２２は、直方体状の形状を有しており、裏面にアノード部１２２ａ、１２２ｂ、カソード部１２２ｃ、１２２ｄ、及び裏面中央部１２２ｅを有している。
【００７６】
搭載工程においては、電子部品実装部１０４に形成されている第１半田付け部１１３〜第５半田付け部１１７（図２１参照）に対してＬＥＤチップ１２２の位置合わせを行ってＬＥＤチップ１２２を導電パターン１０２に搭載する。即ち、第１半田付け部１１３上にアノード部１２２ａの位置を合わせ、第２半田付け部１１４上にアノード部１２２ｂの位置を合わせ、第３半田付け部１１５上にカソード部１２２ｃの位置を合わせ、第４半田付け部１１６上にカソード部１２２ｄの位置を合わせ、第５半田付け部１１７上にアノード部１２２ｅの位置を合わせてＬＥＤチップ１２２を導電パターン１０２に搭載する。
【００７７】
次に一括リフロー方式により、電子部品実装部１０４に形成されている第１半田付け部１１３〜第５半田付け部１１７（図２１参照）に対してＬＥＤチップ１２２を半田付けし実装する（実装工程）。即ち複数のＬＥＤチップ１２２を搭載した導電パターン１０２に熱を加えることによりクリーム半田が溶解し冷却によりクリーム半田が固化することにより複数のＬＥＤチップ１２２を導電パターン１０２に一括実装する。
【００７８】
次に導電パターン１０２を折曲位置Ａ−Ａ（図２０参照）で折り曲げ、図２３（ａ）、（ｂ）に示すように、導電パターン１０２の断面がＬ字形状になるように形成する（折曲工程）。ここで、上述のように、放熱部１０７には、複数の折曲用穴１１２が設けられ、給電部１０８の間には、折曲位置Ａ−Ａまで延びるスリット１１１が設けられているため、導電パターン１０２を折曲位置Ａ−Ａで容易に折り曲げることができる。また、折曲位置Ａ−Ａでの導電パターン１０２の折り曲げを複数回に分けて、例えば、一個の給電部１０８毎、及び一個の放熱部１０７毎に行うことができる。これにより、導電パターン１０２を正確に折曲位置Ａ−Ａで折り曲げることができる。
【００７９】
次に図２４に示すように、導電パターン間の絶縁を行なう第１絶縁テープ１２４を導電パターン１０２の表面に貼付ける（第１絶縁テープ貼付工程）。ここで、第１絶縁テープ１２４は、ＬＥＤチップ１２２の配列方向に延びる帯状の形状を有しており、折曲工程において折り曲げられる折曲部分１０２ａを除く部分の表面を覆うことが可能な幅を有している。
【００８０】
また、第１絶縁テープ１２４には、ＬＥＤチップ１２２及び接続部１０６を露出させる開口部２６が形成されている。また、第１絶縁テープ１２４としては、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）を用いて形成されたＰＥＴテープ等が用いられる。また、第１絶縁テープ１２４の裏面には、接着剤が塗布されており、第１絶縁テープ１２４は、接着剤によって導電パターン１０２に接着される。
【００８１】
なお、第１絶縁テープ１２４が熱可塑性樹脂により形成されていてもよい。この場合、第１絶縁テープ１２４は、実装工程で加熱された導電パターン１０２に密着されて融解（ホットメルト）された後、冷却によって固化し導電パターン１０２に接着される。
【００８２】
次に第１絶縁テープ１２４の開口部１２６に露出している接続部１０６の切断を行なう（切断工程）。ここで、図２５は導電パターン１０２の単位領域の開口部１２６に露出した接続部を示す拡大平面図である。切断工程においては、開口部１２６に露出した接続部１０６ａ〜１０６ｆの中で、ＬＥＤチップ１２２に電力を供給する際に不用となる部分を切断する。
【００８３】
ここで、図２６〜図２８に示すように、１個の導電パターン１０２が４Ｘ（Ｘ＝３、４、５…）個の単位領域から構成されている場合を例に接続部の切断について説明する。この場合、図２９に示すように、原則としては、各単位領域の開口部１２６に露出した接続部１０６ａ〜１０６ｃ（図２５参照）が切断されるが一部に例外が存在する。即ち、図２６（ｂ）に示す単位領域（Ｘ）、図２７（ａ）に示す単位領域（２Ｘ）、図２７（ｂ）に示す単位領域（３Ｘ）、図２８に示す単位領域（４Ｘ）では、接続部１０６ｂ（図２５参照）が切断されずに維持される。また、図２６（ｂ）に示す単位領域（Ｘ＋１）、図２７（ａ）に示す単位領域（２Ｘ＋１）、図２７（ｂ）に示す単位領域（３Ｘ＋１）では、接続部１０６ｃ（図２５参照）が切断されずに維持され、接続部１０６ｆ（図２５参照）が切断される。
【００８４】
また、図２６（ａ）、（ｂ）に示すように、単位領域（１）〜（Ｘ＋１）においては、接続部１０６ｄ、１０６ｅ（図２５参照）が共に切断される。また、図２７（ａ）、（ｂ）に示すように、単位領域（Ｘ＋２）〜（３Ｘ−１）においては、接続部１０６ｅのみが切断され、接続部１０６ｄは維持される。また、図２７（ｂ）、図２８に示すように、単位領域（３Ｘ）〜（４Ｘ）においては、接続部１０６ｄ、１０６ｅが共に切断されずに維持される。
【００８５】
また、図２６（ｂ）に示すように、単位領域（Ｘ＋１）において、第１フィードバック部１１０ａが分断され、図２７（ｂ）に示すように、単位領域（３Ｘ−１）において、第２フィードバック部１１０ｂ及び第３フィードバック部１１０ｃが分断される。
【００８６】
以上により、接続部１０６ａ〜１０６ｆの中で、ＬＥＤチップ１２２に電力を供給する際に不用となる部分が導電パターン１０２から取り除かれる。
【００８７】
次に導電パターン間、及び導電パターンとバックシャーシ等の他の金属との絶縁を行なう第２絶縁テープを導電パターン１０２の裏面に貼付ける（第２絶縁テープ貼付工程）。ここで、図３０は、第２絶縁テープを裏面に貼付けた導電パターン１０２を表側から視た図である。図３０に示すように、第２絶縁テープ１３５は、第１絶縁テープ１２４と同様にＬＥＤチップ１２２の配列方向に延びる帯状の形状を有しており、第１絶縁テープ１２４の幅と同程度の幅を有している。なお、第２絶縁テープ１３５としては、第１絶縁テープ１２４と同様にＰＥＴテープ等が用いられ第２絶縁テープ１３５は、接着剤によって導電パターン２に接着される。また、第２絶縁テープ１３５に熱可塑性樹脂を用い、ホットメルトにより導電パターン１０２に貼付けるようにしてもよい。
【００８８】
第２絶縁テープ貼付工程が終了すると所定の検査が行われ（検査工程）、導電パターン部材の製造が終了する。ここで、図３１は完成した導電パターン部材１４４を示す平面図である。図３１に示すように、導電パターン部材１４４には、複数のＬＥＤチップ１２２が一列に搭載されている。
【００８９】
次に導電パターン部材１４４が液晶ディスプレイに搭載される。図３２は導電パターン部材１４４が搭載された液晶ディスプレイの断面図である。図３２に示すように、液晶ディスプレイ１５０には、液晶パネル１５１、液晶ディスプレイ１５０の外枠部分を構成するフレーム１５２、液晶パネル１５１の背面の端部に取付けられた保持部材１５４、導電パターン部材１４４、導電パターン部材１４４の熱をフレーム１５２に伝達する熱伝達部１５６が備えられている。
【００９０】
ここで、液晶パネル１５１は、保持部材１５４、熱伝達部１５６を介してフレーム１５２に固定され、フレーム１５２内の所定の位置に保持される。また、導電パターン部材１４４は、液晶パネル１５１とフレーム１５２との間に生じた間隙部１５８に配置され、Ｌ字状に折り曲げられた放熱部１０７及び給電部１０８が熱伝達部１５６に固定される。なお、導電パターン部材１４４は、保持部材１５６の端部と給電部１０８の縁部との距離が０．５ｍｍ以下になるようにＬＥＤチップ１２２の位置を液晶パネル１５１の端部の位置に合わせて配置される。
【００９１】
次に、導電パターン部材１４４における電力のフィードバック構成について説明する。まず、図示しない電源から導電パターン部材１４４に電力が供給されると、図２６〜２８のラインＨに示すように、電流が給電部１０８に沿って連絡部１０９で蛇行を繰り返しながら、導電パターン部材１４４の長手方向に伝達される。このうち、図２６（ｂ）に示すように、単位領域（Ｘ）の連絡部１０９に伝達された電流は、接続部１０６ｂを介して第１半田付け部１１３及び第２半田付け部１１４に伝達され、図２３に示すＬＥＤチップ１２２のアノード部１２２ａ及びアノード部１２２ｂからＬＥＤチップ１２２（図２６では記載を省略）に入力される。これにより、単位領域（Ｘ）に実装されたＬＥＤチップ１２２が点灯する。
【００９２】
次に電流は、カソード部１２２ｃ、１２２ｄ（図２３参照）を介して第３半田付け部１１５、第４半田付け部１１６に伝達され、更に接続部１０６ｆを介して単位領域（Ｘ−１）の第１半田付け部１１３及び第２半田付け部１１４に伝達される。そして、単位領域（Ｘ−１）に実装されたＬＥＤチップ１２２のアノード部１２２ａ及びアノード部１２２ｂからＬＥＤチップ１２２（図２３参照）に入力され、単位領域（Ｘ−１）に実装されたＬＥＤチップ１２２が点灯する。
【００９３】
以下同様にして、順番の小さい単位領域へ電流が伝達され、単位領域（Ｘ−２）に実装されたＬＥＤチップ１２２、…、単位領域（２）に実装されたＬＥＤチップ１２２、単位領域（１）に実装されたＬＥＤチップ１２２が順次点灯する。
【００９４】
また、図２７（ａ）に示すように、単位領域（２Ｘ）の連絡部１０９に伝達された電流は、接続部１０６ｂを介してＬＥＤチップ１２２に入力され、単位領域（２Ｘ−１）に実装されたＬＥＤチップ１２２、…、単位領域（Ｘ＋２）に実装されたＬＥＤチップ１２２、単位領域（Ｘ＋１）に実装されたＬＥＤチップ１２２を順次点灯させる。
【００９５】
ここで、図２６（ｂ）のラインＩに示すように、単位領域（Ｘ＋１）に実装されたＬＥＤチップ１２２から出力された電流は、単位領域（Ｘ＋１）の第３半田付け部１１５、第４半田付け部１１６に伝達された後、接続部１０６ｃを介して第１フィードバック部１１０ａに伝達され電源にフィードバックされる。
【００９６】
また、図２７（ｂ）に示すように、単位領域（３Ｘ）の連絡部１０９に伝達された電流は、接続部１０６ｂを介してＬＥＤチップ１２２に入力され、単位領域（３Ｘ−１）に実装されたＬＥＤチップ１２２、…、単位領域（２Ｘ＋２）に実装されたＬＥＤチップ１２２、単位領域（２Ｘ＋１）に実装されたＬＥＤチップ１２２を順次点灯させる。
【００９７】
ここで、図２７（ａ）のラインＪに示すように、単位領域（２Ｘ＋１）に実装されたＬＥＤチップ１２２から出力された電流は、単位領域（２Ｘ＋１）の第３半田付け部１１５、第４半田付け部１１６に伝達され、接続部１０６ｃ、接続部１０６ｅを介して第２フィードバック部１１０ｂに伝達され電源にフィードバックされる。なお、第１フィードバック部１１０ａは単位領域（Ｘ＋１）で分断されているため（図２６（ａ）参照）、電流は単位領域（Ｘ＋１）よりも順番の小さな単位領域の第１フィードバック部１１０ａには伝達されない。
【００９８】
また、図２８に示すように、単位領域（４Ｘ）の連絡部１０９に伝達された電流は、接続部１０６ｂを介してＬＥＤチップ１２２に入力され、単位領域（４Ｘ−１）に実装されたＬＥＤチップ１２２、…、単位領域（３Ｘ＋２）に実装されたＬＥＤチップ１２２、単位領域（３Ｘ＋１）に実装されたＬＥＤチップ１２２を順次点灯させる。
【００９９】
ここで、図２７（ｂ）のラインＫに示すように、単位領域（３Ｘ＋１）に実装されたＬＥＤチップ１２２から出力された電流は、接続部１０６ｃ、第１フィードバック部１１０ａ、接続部１０６ｅ、第２フィードバック部１１０ｂ、接続部１０６ｃを介して第３フィードバック部１１０ｃに伝達され電源にフィードバックされる。なお、第１フィードバック部１１０ａ、及び第２フィードバック部１１０ｂは、単位領域（３Ｘ−１）で分断されているため、電流は単位領域（３Ｘ−１）よりも順番の小さな単位領域の第１フィードバック部１１０ａ、及び第２フィードバック部１１０ｂには伝達されない。
【０１００】
この第４の実施の形態によれば、第１半田付け部１１４及び第２半田付け部１１６に突出部が存在しないため、メタルマスクを用いた自動実装が可能となり、製造コストを低減した導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法を提供することができる。また、リフロー方式の半田付けを採用した場合に隔離溝１１８によって的確に半田流れを防止することができる。また、導電パターン部材には、複数のＬＥＤチップ１２２が一列に搭載されている。従って、この導電パターン部材を、例えばテレビ受像機やパソコンの液晶表示装置等の裏面側や裏面側端部に配置することにより、そのままバックライトとして用いることができる。
【０１０１】
また、導電パターン部材１４４は、凹凸面のない平面的な形状の導電パターン１０２にＬＥＤチップ１２２を搭載した薄い部材であり、狭い隙間に配置することが可能であるため、液晶表示装置等の表示部の外枠部分が狭い場合であってもバックライトとして利用できる。また、Ｌ字形状に折り曲げられた放熱部１０７の端部から熱伝達部１５６を介してフレーム１５２の背面に放熱がなされるため、図３３に示すように導電パターン部材１６０の裏に放熱用の部材１６２を配置する必要がなく、液晶表示装置等の表示部の外枠部分が狭い場合であっても効果的に放熱を行うことができる。また、導電パターン間の絶縁を行なう絶縁部材に絶縁用のテープを用いることにより、導電パターン部材の軽量化を図ることができる。
【０１０２】
なお、第２、３の実施の形態においては、インサートモールド成形により複数のＬＥＤチップの周囲に一体形状の絶縁体８６を付加しているが、図１９に示すように、インサートモールド成形によりＬＥＤチップ毎に個別の絶縁体１００を付加するようにしてもよい。
【０１０３】
また上述の実施の形態においては、チップマウンターを用いてＬＥＤチップや電源コネクターを導電パターンに搭載しているが、作業員による手作業によりＬＥＤチップや電源コネクターを導電パターンに搭載するようにしてもよい。
【０１０４】
また第２、３の実施の形態においては、絶縁体８６を白樹脂により成形しているが、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、６−６Ｎｙ（６，６−ナイロン）等の熱可塑性樹脂で形成してもよい。
【０１０５】
また第２、３の実施の形態において、切断部７２の切断を行なった後に（切断工程の後）、導電パターン６０に実装されたＬＥＤチップ８２の上部（発光方向側）にレンズを取付けるようにしてもよい（レンズ取付工程）。同様に、第４の実施の形態において、第２絶縁テープを導電パターン１０２の裏面に貼付けた後に（第２絶縁テープ貼付工程の後に）、導電パターン１０２に実装されたＬＥＤチップ１２２の上部（発光方向側）にレンズを取付けるようにしてもよい（レンズ取付工程）。
【０１０６】
また第１、４の実施の形態において、メッキが施されていない金属薄板をプレス加工（プレス加工工程）して導電パターンを作成し、作成した導電パターンにメッキを施す（メッキ工程）ようにしてもよい。そして、導電パターンの電子部品実装部に、第１半田付け部及び第２半田付け部をその他の部分である非半田付け部と隔離し、半田流れを防止する隔離領域を形成する（隔離部形成工程）ようにしてもよい。
【０１０７】
また第４の実施の形態において、導電パターン１０２の折り曲げ（折曲工程）を、第１絶縁テープ１２４を導電パターン１０２の表面に貼付けた後（第１絶縁テープ貼付工程の後）に行うようにしてもよい。また、接続部１０６の切断を行なった後（切断工程の後）に行うようにしてもよく、第２絶縁テープを導電パターン１０２の裏面に貼付けた後（第２絶縁テープ貼付工程の後）に行うようにしてもよい。
【０１０８】
なお第２、３の実施の形態の導電パターン６０も、第４の実施の形態において説明した導電パターン１０２と同様のフィードバック構成を有しており、ＬＥＤチップ８２を順次点灯させた電流が電源コネクター８４にフィードバックされる。
【符号の説明】
【０１０９】
２…導電パターン、４…電子部品実装部、６…切断部、１０…折取部、１１…嵌合部、１４…第１半田付け部、１６…第２半田付け部、１８…隔離溝、２２…ＬＥＤチップ、２４…第１絶縁テープ、２６…開口部、２８…切断開口部、３３…絶縁部材、３４…コネクタ差込部、３５…第２絶縁テープ、４０…レンズ、４４…導電パターン部材
【図１】
2015165522.tif 000003
【図２】
2015165522.tif 000004
【図３】
2015165522.tif 000005
【図４】
2015165522.tif 000006
【図５】
2015165522.tif 000007
【図６】
2015165522.tif 000008
【図７】
2015165522.tif 000009
【図８】
2015165522.tif 000010
【図９】
2015165522.tif 000011
【図１０】
2015165522.tif 000012
【図１１】
2015165522.tif 000013
【図１２】
2015165522.tif 000014
【図１３】
2015165522.tif 000015
【図１４】
2015165522.tif 000016
【図１５】
2015165522.tif 000017
【図１６】
2015165522.tif 000018
【図１７】
2015165522.tif 000019
【図１８】
2015165522.tif 000020
【図１９】
2015165522.tif 000021
【図２０】
2015165522.tif 000022
【図２１】
2015165522.tif 000023
【図２２】
2015165522.tif 000024
【図２３】
2015165522.tif 000025
【図２４】
2015165522.tif 000026
【図２５】
2015165522.tif 000027
【図２６】
2015165522.tif 000028
【図２７】
2015165522.tif 000029
【図２８】
2015165522.tif 000030
【図２９】
2015165522.tif 000031
【図３０】
2015165522.tif 000032
【図３１】
2015165522.tif 000033
【図３２】
2015165522.tif 000034
【図３３】
2015165522.tif 000035