(57)【要約】【課題】内部電極とセラミック層のデラミネーションが発生し難く、かつ実装安定性に優れた、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】マザーの第１のセラミック外層７を用意し、該マザーの第１のセラミック外層７上に、複数の内部電極５と、複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８とを積層し、さらに、マザーのセラミック内側外層９を形成した後、積層方向に第１のプレスを施す工程と、上記マザーのセラミック内側外層９上に、マザーのセラミック外側外層を形成して、マザーの第２のセラミック外層を形成した後、積層方向に第２のプレスを施すことにより、マザーの積層体を形成する工程と、上記マザーの積層体をカットし、個々の積層体を得る工程と、上記個々の積層体を焼結し、セラミック体を得る工程と、上記セラミック体の外表面に第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、該セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
積層台において、マザーの第１のセラミック外層を形成する工程と、
前記マザーの第１のセラミック外層上に、複数の内部電極と、複数枚のマザーのセラミックグリーンシートとを積層する工程と、
前記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート上に、マザーのセラミック内側外層を形成する工程と、
前記マザーのセラミック内側外層の上から積層方向に第１のプレスを施す工程と、
前記マザーのセラミック内側外層上に、マザーのセラミック外側外層を形成して、マザーの第２のセラミック外層を形成する工程と、
前記マザーの第２のセラミック外層の上から積層方向に第２のプレスを施し、マザーの積層体を形成する工程と、
前記マザーの積層体をカットし、個々の積層体を得る工程と、
前記個々の積層体を焼結し、セラミック体を得る工程と、
前記セラミック体の外表面に第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１のプレスを施す工程が、前記マザーのセラミック内側外層上に、弾性シートを載せ、該弾性シートの上から積層方向にプレスを施すことによって行われる、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２のプレスを施し、マザーの積層体を形成する工程が、前記マザーの第２のセラミック外層の上から積層方向に剛体でプレスを施すことによって行われる、請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１のプレスを施す工程における前記マザーのセラミック内側外層上に載せられるプレス部材の弾性が、前記第２のプレスを施す工程における前記マザーのセラミック内側外層上に載せられるプレス部材の弾性よりも低い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記マザーのセラミック外側外層を形成する工程が、マザーのセラミックグリーンシートを載置することにより行われる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記マザーのセラミック外側外層を形成する工程が、スラリーを塗布することにより行われる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、該セラミック体の外表面に設けられており、かつ前記セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
積層台の上に、マザーの第１のセラミック外層を形成する工程と、
前記マザーの第１のセラミック外層上に、複数の内部電極と、複数枚のマザーのセラミックグリーンシートとを積層する工程と、
前記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート上に、マザーのセラミック内側外層を形成する工程と、
前記マザーのセラミック内側外層上に、弾性シートを載せ、該弾性シートの上から積層方向にプレスを施す工程と、
前記マザーのセラミック内側外層上に、スラリーを塗布することにより、マザーのセラミック外側外層を形成して、前記マザーのセラミック内側外層と、前記マザーのセラミック外側外層とを有するマザーの第２のセラミック外層を形成する工程と、
前記マザーの積層体をカットし、個々の積層体を得る工程と、
前記個々の積層体を焼結し、セラミック体を得る工程と、
前記セラミック体の外表面に第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記マザーの第２のセラミック外層が、前記マザーの第１のセラミック外層よりも厚い、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記マザーの第１のセラミック外層と、前記マザーのセラミック外側外層とが、異なる無機材料組成からなる、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記マザーの第１のセラミック外層が、チタン酸バリウム、Ｍｎ及びＳｉを含んでいる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記マザーのセラミック外側外層が、チタン酸バリウム及びＳｉを含んでいる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記マザーのセラミック外側外層のＳｉ含有量が、前記マザーの第１のセラミック外層のＳｉ含有量よりも多い、請求項１０又は１１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記マザーのセラミック外側外層のＭｎ含有量が、前記マザーの第１のセラミック外層のＭｎ含有量よりも少ない、請求項１０〜１２のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１４】
複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、
前記セラミック体の外表面に設けられており、かつ前記セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極と、
前記セラミック体の第１又は第２の端面に引き出されるように設けられており、かつ前記セラミック体の積層方向において、セラミック層を隔てて対向している部分を有する複数の第１，第２の内部電極とを備え、
前記セラミック体が、前記複数の第１，第２の内部電極が設けられている内層ブロックと、該内層ブロックの積層方向一方側に設けられている第１のセラミック外層と、前記内層ブロックの積層方向他方側に設けられている第２のセラミック外層とを有し、
前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが、積層方向にセラミック層を隔てて対向していない引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極が、前記セラミック体の第１又は第２の端面に向かうにつれて、該第１又は第２の端面の厚み方向中央によっており、
前記引き出し領域において、前記セラミック体の第１，第２の主面から、前記複数の第１，第２の内部電極のうち、前記セラミック体の第１，第２の主面に最も近い内部電極までの距離が、前記セラミック体の第１又は第２の端面に向かうにつれて大きくなっている、積層セラミック電子部品。
【請求項１５】
前記第２のセラミック外層が、前記第１のセラミック外層よりも厚い、請求項１４に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１６】
前記第１のセラミック外層と、前記第２のセラミック外層とが、異なる無機材料組成からなる、請求項１４又は１５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１７】
前記第１のセラミック外層が、チタン酸バリウム、Ｍｎ及びＳｉを含んでいる、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１８】
前記第２のセラミック外層が、チタン酸バリウム及びＳｉを含んでいる、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１９】
前記第２のセラミック外層のＳｉ含有量が、前記第１のセラミック外層のＳｉ含有量よりも多い、請求項１７又は１８に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項２０】
前記第２のセラミック外層のＭｎ含有量が、前記第１のセラミック外層のＭｎ含有量よりも少ない、請求項１７に記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセラミック層が積層されることにより形成されているセラミック体と、該セラミック体の外表面に設けられている、複数の外部電極とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においては、小型化や、静電容量の増加が求められている。そのため、内部電極の積層枚数が増加してきている。上記内部電極の積層数が増加すると、異なる電位に接続される内部電極同士が、積層方向において、対向している部分である対向領域で、内部電極が密集することとなる。つまり、対向領域において内部電極の密度が大きくなる。
【０００３】
他方、内部電極が対向していない部分である引き出し領域においては、引き出されている内部電極は、異なる電位に接続される内部電極のうちどちらか一方である。そのため、対向領域ほど内部電極の密度は大きくならない。よって、上記内部電極の積層枚数が増加するほど、対向領域と引き出し領域における内部電極の密度に大きな差異が生じることとなる。
【０００４】
対向領域と引き出し領域における内部電極の密度差が大きくなると、内部電極の密度が小さい引き出し領域にプレス圧がかかりにくくなり、内部電極とセラミック層との間でデラミネーションが発生しやすくなる。
【０００５】
上記デラミネーションの対策として、例えば、特許文献１には、セラミック積層物の上面及び下面をラバーで覆い、静水圧プレスを加える方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１６１７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の静水圧プレスによると、上記デラミネーションは発生しにくくなるものの、図５に示すように、得られたセラミック積層体１０１の角部１０１ａが丸くなることがあった。上記角部１０１ａは、内部電極の密度が低い引き出し領域に設けられているので、対向領域と比べて、プレスにより積層方向に圧縮され易いためである。角部が丸いセラミック積層体では、実装時に立ち上がり易く、いわゆるツームストーン現象が発生することがあった。
【０００８】
本発明の目的は、内部電極とセラミック層のデラミネーションが発生しにくく、かつ実装安定性に優れた、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、該セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、積層台において、マザーの第１のセラミック外層を形成する工程と、前記マザーの第１のセラミック外層上に、複数の内部電極と、複数枚のマザーのセラミックグリーンシートとを積層する工程と、前記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート上に、マザーのセラミック内側外層を形成する工程と、前記マザーのセラミック内側外層の上から積層方向に第１のプレスを施す工程と、前記マザーのセラミック内側外層上に、マザーのセラミック外側外層を形成して、マザーの第２のセラミック外層を形成する工程と、前記マザーの第２のセラミック外層の上から積層方向に第２のプレスを施し、マザーの積層体を形成する工程と、前記マザーの積層体をカットし、個々の積層体を得る工程と、前記個々の積層体を焼結し、セラミック体を得る工程と、前記セラミック体の外表面に第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える。
【００１０】
本願の第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記第１のプレスを施す工程が、前記マザーのセラミック内側外層上に、弾性シートを載せ、該弾性シートの上から積層方向にプレスを施すことによって行われる。
【００１１】
本願の第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の他の特定の局面では、前記第２のプレスを施し、マザーの積層体を形成する工程が、前記マザーの第２のセラミック外層の上から積層方向に剛体でプレスを施すことによって行われる。
【００１２】
本願の第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の別の特定の局面では、前記第１のプレスを施す工程における前記マザーのセラミック内側外層上に載せられるプレス部材の弾性が、前記第２のプレスを施す工程における前記マザーのセラミック内側外層上に載せられるプレス部材の弾性よりも低い。
【００１３】
本願の第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記マザーのセラミック外側外層を形成する工程が、マザーのセラミックグリーンシートを載置することにより行われる。
【００１４】
本願の第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記マザーのセラミック外側外層を形成する工程が、スラリーを塗布することにより行われる。
【００１５】
本願の第２の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、該セラミック体の外表面に設けられており、かつ前記セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、積層台の上に、マザーの第１のセラミック外層を形成する工程と、前記マザーの第１のセラミック外層上に、複数の内部電極と、複数枚のマザーのセラミックグリーンシートとを積層する工程と、前記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート上に、マザーのセラミック内側外層を形成する工程と、前記マザーのセラミック内側外層上に、弾性シートを載せ、該弾性シートの上から積層方向にプレスを施す工程と、前記マザーのセラミック内側外層上に、スラリーを塗布することにより、マザーのセラミック外側外層を形成して、前記マザーのセラミック内側外層と、前記マザーのセラミック外側外層とを有するマザーの第２のセラミック外層を形成する工程と、前記マザーの積層体をカットし、個々の積層体を得る工程と、前記個々の積層体を焼結し、セラミック体を得る工程と、前記セラミック体の外表面に第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える。
【００１６】
以下、第１，第２の発明を総称して、本発明と総称する場合があるものとする。
【００１７】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、好ましくは、前記マザーの第２のセラミック外層が、前記マザーの第１のセラミック外層よりも厚い。
【００１８】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の別の特定の局面では、前記マザーの第１のセラミック外層と、前記マザーのセラミック外側外層とが、異なる無機材料組成からなる。
【００１９】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記マザーの第１のセラミック外層が、チタン酸バリウム、Ｍｎ及びＳｉを含んでいる。
【００２０】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記マザーのセラミック外側外層が、チタン酸バリウム及びＳｉを含んでいる。
【００２１】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記マザーのセラミック外側外層のＳｉ含有量が、前記マザーの第１のセラミック外層のＳｉ含有量よりも多い。
【００２２】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記マザーのセラミック外側外層のＭｎ含有量が、前記マザーの第１のセラミック外層のＭｎ含有量よりも少ない。
【００２３】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、前記セラミック体の外表面に設けられており、かつ前記セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極と、前記セラミック体の第１又は第２の端面に引き出されるように設けられており、かつ前記セラミック体の積層方向において、セラミック層を隔てて対向している部分を有する複数の第１，第２の内部電極とを備え、前記セラミック体が、前記複数の第１，第２の内部電極が設けられている内層ブロックと、該内層ブロックの積層方向一方側に設けられている第１のセラミック外層と、前記内層ブロックの積層方向他方側に設けられている第２のセラミック外層とを有し、前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが、積層方向にセラミック層を隔てて対向していない引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極が、前記セラミック体の第１又は第２の端面に向かうにつれて、該第１又は第２の端面の厚み方向中央によっており、前記引き出し領域において、前記セラミック体の第１，第２の主面から、前記複数の第１，第２の内部電極のうち、前記セラミック体の第１，第２の主面に最も近い内部電極までの距離が、前記セラミック体の第１又は第２の端面に向かうにつれて大きくなっている。
【００２４】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、好ましくは、前記第２のセラミック外層が、前記第１のセラミック外層よりも厚い。
【００２５】
本発明に係る積層セラミック電子部品のある特定の局面では、前記第１のセラミック外層と、前記第２のセラミック外層とが、異なる無機材料組成からなる。
【００２６】
本発明に係る積層セラミック電子部品の他の特定の局面では、前記第１のセラミック外層が、チタン酸バリウム、Ｍｎ及びＳｉを含んでいる。
【００２７】
本発明に係る積層セラミック電子部品の別の特定の局面では、前記第２のセラミック外層が、チタン酸バリウム及びＳｉを含んでいる。
【００２８】
本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに別の特定の局面では、前記第２のセラミック外層のＳｉ含有量が、前記第１のセラミック外層のＳｉ含有量よりも多い。
【００２９】
本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに別の特定の局面では、前記第２のセラミック外層のＭｎ含有量が、前記第１のセラミック外層のＭｎ含有量よりも少ない。
【発明の効果】
【００３０】
本願の第１，第２の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、内部電極とセラミック層のデラミネーションが発生しにくく、かつ実装安定性に優れた、本発明に係る積層セラミック電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）は、本発明の積層セラミック電子部品の一の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の積層セラミック電子部品の一の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すための各断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の積層セラミック電子部品の一の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すための各断面図である。
【図４】本発明の積層セラミック電子部品の一の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法で得られた積層セラミックコンデンサの境界層を説明するための断面図である。
【図５】従来のセラミック積層体の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。なお、本明細書においては、本発明の積層セラミック電子部品の詳細を先に説明し、次に本発明の積層セラミック電子部品の製造方法について説明をする。
【００３３】
（積層セラミック電子部品）
図１（ａ）は、本発明の積層セラミック電子部品の一の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。図１（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００３４】
積層セラミックコンデンサ１は、複数のセラミック層が積層されることにより形成されているセラミック体２と、第１，第２の外部電極３，４と、第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂとを備える。セラミック体２は、第１，第２の主面２ａ，２ｂ及び第１，第２の端面２ｃ，２ｄを有する直方体状の形状である。セラミック体２には、適宜の材料が用いられるが、本実施形態においては、ＢａＴｉＯ３若しくはＣａＺｒを主成分とする誘電体セラミックが用いられる。
【００３５】
上記第１，第２の外部電極３，４は、該セラミック体２の外表面に設けられおり、かつ上記セラミック体２の第１，第２の端面２ｃ，２ｄにそれぞれ設けられている。第１，第２の外部電極３，４には、特に限定されないが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の金属が用いられる。
【００３６】
上記セラミック体２は、複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂが設けられている内層ブロックと、該内層ブロックの積層方向一方側に設けられている第１のセラミック外層と、上記内層ブロックの積層方向他方側に設けられている、第２のセラミック外層とを備える。なお、本明細書において、内層ブロックとは、上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂのうち、上記セラミック体２の第１の主面２ａに最も近い内部電極と、上記セラミック体２の第２の主面２ｂに最も近い内部電極との間に設けられている層のことをいうものとする。
【００３７】
上記第２のセラミック外層は、上記第１のセラミック外層よりも厚いことが好ましい。後述する製造方法により製造する場合、第２のプレス工程において、より一層第２のセラミック外層が流動しやくすくなるためである。
【００３８】
上記第２のセラミック外層は、特に限定されないが、第１のセラミック外層と異なる無機材料の組成であってもよい。無機材料としては、たとえば、チタン酸バリウム、Ｄｙ、Ｍｎ、Ｍｇ及びＳｉを使用することができる。上記第１のセラミック外層は、チタン酸バリウム、Ｍｎ及びＳｉを含んでいることが好ましく、上記第２のセラミック外層は、チタン酸バリウム及びＳｉを含んでいることが好ましい。より好ましくは、上記第２のセラミック外層のＳｉ含有量が、上記第１のセラミック外層のＳｉ含有量よりも多い。あるいは、上記第２のセラミック外層のＭｎの含有量が、上記第１のセラミック外層のＭｎの含有量よりも少ないことが好ましい。
【００３９】
上記第２のセラミック外層のＳｉ含有量が、上記第１のセラミック外層のＳｉ含有量よりも多い場合、より一層外層の強度を高めることが可能となる。
【００４０】
また、上記第２のセラミック外層のＭｎの含有量が、上記の第１のセラミック外層のＭｎの含有量よりも少ない場合、第２のセラミック外層の色が第１のセラミック外層の色よりも白に近くなり、積層体の表裏面を色相で識別することが可能となる。上記第２のセラミック外層のＭｎ含有量が少なくなると、外層の強度が低下する場合がある。これを防止するために、上述のＳｉ含有量を多くすることと組み合わせることが、より好ましい。
【００４１】
上記第２のセラミック外層が第１のセラミック外層と異なる無機材料の組成である場合、上記第２のセラミック外層を、上記第１のセラミック外層よりも厚くし、第２のセラミック外層のうちの内層ブロック側の一部を上記第１のセラミック外層と実質的に同じ無機材料の組成とすることが好ましい。無機材料の拡散によるコンデンサの特性劣化を防止するためである。
【００４２】
上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂは、上記セラミック体２の第１又は第２の端面２ｃ，２ｄに引き出されるように設けられている。上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂは、上記セラミック体２の積層方向において、セラミック層を隔てて対向している部分を有する。なお、本明細書においては、複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂが上記セラミック層を隔てて対向している部分を対向領域とし、複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂがセラミック層を隔てて対向していない部分を引き出し領域とする。
【００４３】
複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂを構成する材料としても、特に限定されないが、Ｎｉ若しくはＣｕ等の卑金属を主成分とする金属であることが好ましい。
【００４４】
本発明においては、上記引き出し領域において、上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂが、上記セラミック体２の第１又は第２の端面２ｃ，２ｄに向かうにつれて、該第１又は第２の端面２ｃ，２ｄの厚み方向中央によっている。よって、本発明においては、上記引き出し領域においても内部電極が密集していることとなり、引き出し領域における内部電極層とセラミック層のデラミネーションの発生を抑制することができる。
【００４５】
また、本発明においては、上記引き出し領域において、上記セラミック体２の第１，第２の主面２ａ，２ｂから、上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂのうち、上記セラミック体２の第１，第２の主面２ａ，２ｂに最も近い内部電極までの距離が、上記セラミック体２の第１又は第２の端面２ｃ，２ｄに向かうにつれて大きくなっている。
【００４６】
すなわち、本発明の積層セラミックコンデンサは、図５に示す、従来のセラミック積層体１０１に比べて、角部の丸みが小さくなる。なお、角部とは、第１又は第２の端面２ｃ，２ｄと第１，第２の主面２ａ，２ｂとが、突き合っている部分を意味する。
【００４７】
このように、本発明の積層セラミックコンデンサでは、角部の丸みを小さくすることができるため、実装時に立ち上がりにくく、いわゆるツームストーン現象の発生が抑制される。すなわち、本実施形態の積層セラミックコンデンサは、実装安定性に優れた積層セラミック電子部品である。
【００４８】
なお、本発明は、上記引き出し領域と対向領域の内部電極の合計厚みの差を段差とした場合、段差が５８．５μｍ以上であり、内層ブロックの厚みと上記段差の比率を段差比率としたときに、段差比率が０．２１以上である積層セラミックコンデンサに使用することがより好ましい。段差が５８．５μｍ以上であり、かつ段差比率が０．２１以上の積層セラミックコンデンサは、より角部に丸みを帯びやすく、実装時にいわゆるツームストーン現象が生じやすいためである。この点については、後述する実施例において、より詳細に説明する。
【００４９】
（積層セラミック電子部品の製造方法）
次に、本発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサの製造方法の詳細を図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
【００５０】
まず、図２（ａ）に示すように、積層台６に、マザーの第１のセラミック外層７を形成する。マザーの第１のセラミック外層７は、セラミックグリーンシートを載置することによって形成してもよいし、セラミックスラリーの印刷や塗工によって形成してもよい。セラミックスラリーとはセラミック粒子が混ざり込んだ液体であり、セラミックペーストなどとも呼ばれる。
【００５１】
次に、図２（ｂ）に示すように、マザーの第１のセラミック外層７の上に、複数の内部電極５と、複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８とを順次積層する。なお、図２（ｂ）において、複数の内部電極５と、複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８とを交互に積層しているが、交互でなくともよい。
【００５２】
次に、図２（ｃ）に示すように、上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８上に、マザーのセラミック内側外層９を形成する。これによって、最表面に露出している内部電極５を外部との接触から保護することができる。マザーのセラミック内側外層９は、本実施形態のように、セラミックグリーンシートを載置することによって形成してもよいし、セラミックスラリーの印刷や塗工によって形成してもよい。また、上記マザーのセラミック内側外層９には、得られたコンデンサの静電容量に実質的に寄与しない内部導体層を含んでいてもよい。例えば、上記内部電極５と同じ位置に内部導体層を重ねることができる。
【００５３】
マザーの第１のセラミック外層７が厚い場合、複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８を順次積層する間に、マザーの第１のセラミック外層７が変形し、積まれるマザーのセラミックグリーンシート８が位置ずれを起こす場合がある。したがって、上記マザーの第１のセラミック外層７は薄い方が好ましく、上記マザーの第１のセラミック外層７を薄くする代わりに、上記マザーのセラミック内側外層９を厚くしてもよい。すなわち、上記マザーのセラミック内側外層９は、上記マザーの第１のセラミック外層７より厚みが厚くてもよい。これにより、積まれるマザーのセラミックグリーンシート８の位置ずれを抑制することができる。
【００５４】
上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８と、上記マザーのセラミック内側外層９は、同じ無機材料の組成で構成されていることが好ましい。無機材料の組成が異なると、焼成中における無機材料の拡散によって、組成が変化し、得られるコンデンサの特性に影響を与えることがあるためである。もっとも、上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８と、上記マザーのセラミック内側外層９は、異なる無機材料の組成を有していてもよい。なお、無機材料の組成については、上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８と、上記マザーのセラミック内側外層９とが、同じでもよいし、異なっていてもよい。
【００５５】
次に、図２（ｄ）に示すように、上記マザーのセラミック内側外層９上に、弾性シート１０を載せ、該弾性シート１０の上から積層方向に第１のプレスを施す。言い換えれば、マザーの第１のセラミック外層７の外表面から積層方向に第１のプレスを施す。上記第１のプレスを施すことにより、引き出し領域にも十分な圧力を加えることができるため、引き出し領域におけるセラミックシート層と内部電極層の密着性を高めることができる。
【００５６】
なお、本実施形態において、上記第１のプレスは、剛体板１１により、圧力を加えることによって行うことができる。また、上記第１のプレスは、図２（ｄ）に示すように、上記第１のセラミック外層７、複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８及びマザーのセラミック内側外層９により形成される積層体を、剛体板１３上に載置し、また積層体の周囲を囲む枠１２Ａ，１２Ｂに嵌めて行うことができる。剛体板１１の弾性率は弾性シート１０の弾性率よりも高く、金属またはセラミックスなどで構成される。
【００５７】
上記弾性シートは柔らかい材料、例えばゴム弾性を有する材料であることが好ましく、ラバーシートであることがより好ましい。ラバーシートを用いた場合、引き出し領域により一層圧力を加えることができるため、引き出し領域におけるセラミックシートと内部電極の密着性をより一層効果的に高めることができる。弾性シートはラバーシート以外の樹脂製のシートであってもよい。
【００５８】
また、マザーの第１のセラミック外層７の上に、外表面から積層方向に圧力が加わることにより、引き出し領域により一層圧力を加えることができるため、引き出し領域におけるセラミックシートと内部電極の密着性をより一層効果的に高めることができる。
【００５９】
第１のプレスは、セラミックグリーンシートを順次積層される際に加わる圧着とは別工程である。すなわち、第１のプレスでは、積層体は、積層台６から剛体板１３に移動させられて、第１のプレスが施される。
【００６０】
次に、図３（ａ）に示すように、上記第１のプレスにより得られた積層体上に、マザーのセラミック外側外層１４を形成して、マザーの第２のセラミック外層を形成した。上記マザーの第２のセラミック外層は、上記マザーの第１のセラミック外層７より厚いことが好ましい。この場合、プレス時にマザーの第２のセラミック外層が引き出し領域に流動しやすくなるからである。マザーのセラミック外側外層１４は、セラミックグリーンシートを載置することによって形成してもよいし、セラミックスラリーの印刷や塗工によって形成してもよい。具体的には、スクリーン印刷、スプレーコーティング又はダイコーティング等のスラリーを塗布することにより形成することができる。上記スラリーには、樹脂成分が含まれていることが望ましい。また、溶媒としては、有機溶剤、水などが好ましい。
【００６１】
上記マザーのセラミック外側外層１４と、上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８及びマザーのセラミック内側外層９についても、同じ無機材料の組成で構成されていることが好ましい。無機材料の組成が異なると、焼成中における無機材料の拡散によって、組成が変化し、得られるコンデンサの特性に影響を与えることがあるためである。もっとも、無機材料の組成は異なっていてもよい。
【００６２】
上記マザーの第１のセラミック外層７と、上記マザーのセラミック外側外層１４については、異なる無機材料の組成であってもよい。無機材料としては、たとえば、チタン酸バリウム、Ｄｙ、Ｍｎ、Ｍｇ及びＳｉを使用することができる。上記マザーの第１のセラミック外層７は、チタン酸バリウム、Ｍｎ及びＳｉを含んでいることが好ましく、上記マザーのセラミック外側外層１４は、チタン酸バリウム及びＳｉを含んでいることが好ましい。より好ましくは、上記マザーのセラミック外側外層１４のＳｉ含有量が、上記マザーの第１のセラミック外層７のＳｉ含有量よりも多い。あるいは、上記マザーのセラミック外側外層１４のＭｎの含有量が、上記マザーの第１のセラミック外層７のＭｎの含有量よりも少ない。
【００６３】
マザーのセラミック内側外層９は、上記マザーの第１のセラミック外層７と同じ無機材料の組成でもよい。つまり、上記マザーの第１のセラミック外層７と同様に、上記マザーのセラミック内側外層９と、上記マザーのセラミック外側外層１４については、異なる無機材料の組成であってもよい。無機材料としては、たとえば、チタン酸バリウム、Ｄｙ、Ｍｎ、Ｍｇ及びＳｉを使用することができる。上記マザーのセラミック内側外層９は、チタン酸バリウム、Ｍｎ及びＳｉを含んでいることが好ましく、上記マザーのセラミック外側外層１４は、チタン酸バリウム及びＳｉを含んでいることが好ましい。より好ましくは、上記マザーのセラミック外側外層１４のＳｉ含有量が、上記マザーのセラミック内側外層９のＳｉ含有量よりも多い。あるいは、上記マザーのセラミック外側外層１４のＭｎの含有量が、上記マザーのセラミック内側外層９のＭｎの含有量よりも少ない。
【００６４】
上記マザーのセラミック外側外層１４のＭｎの含有量が、上記マザーの第１のセラミック外層７のＭｎの含有量よりも少ない場合、上記マザーのセラミック外側外層１４の色が上記マザーの第１のセラミック外層７の色よりも白に近くなり、積層体の表裏面を色相で識別すること可能となる。上記マザーのセラミック外側外層１４のＭｎ含有量が少なくなると、外層の強度が低下する場合がある。これを防止するために、上述のＳｉ含有量を多くすることと組み合わせることが、より好ましい。
【００６５】
上記マザーのセラミック外側外層１４のＳｉ含有量が、上記マザーの第１のセラミック外層７のＳｉ含有量よりも多い場合、より一層、外層の強度を高めることが可能となる。さらに、後述する焼成の際、上記マザーのセラミック外側外層１４とマザーのセラミック内側外層９の間にＳｉが集まり、図４に示す境界層１５が形成される。上記境界層１５が形成された場合、マザーのセラミック外側外層１４とマザーのセラミック内側外層９との密着性を上げ、剥離を防止することができる。
【００６６】
マザーのセラミック外側外層１４とマザーのセラミック内側外層９との無機材料の組成を異ならせる場合、得られるコンデンサの特性に影響を与えることを抑制するために、マザーのセラミック内側外層９の厚みを厚くすることが好ましい。すなわち、上記マザーのセラミック内側外層９は、上記マザーの第１のセラミック外層７より厚みを厚くする方が好ましい。
【００６７】
上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート８及びマザーのセラミック内側外層９と、上記マザーのセラミック外側外層１４は、異なる有機材料の組成であることが好ましい。上記マザーのセラミック外側外層１４は、マザーのセラミックグリーンシート８及びマザーのセラミック内側外層９と比較して、有機材料の粘性を低くするか、有機材料の含有量を多くすることがより好ましい。これによって、後述する第２のプレス時における、上記マザーのセラミック外側外層１４の有機材料の流動性が、より一層高められるからである。
【００６８】
本発明においては、上記マザーのセラミック外側外層１４を載せる前後において、引き出し領域にさらにマザーのセラミック層を形成してもよい。この場合、後述する、得られたマザーの積層体の主面の凹みをより一層抑制することが可能となる。
【００６９】
次に、図３（ｂ）に示すように、上記マザーのセラミック外側外層１４の上に、剛体板１１を載せ、積層方向に剛体でプレスする第２のプレスを施し、マザーの積層体を形成する。ここでは、第１のプレスで使用される弾性シートであるプレス部材の弾性率よりも、第２のプレスで使用される剛体板１１であるプレス部材の弾性率の方が大きい。剛体板１１は金属またはセラミックスなどで構成される。これによって、マザーのセラミック外側外層１４を引き出し領域に流動させ、第１のプレスで生じた引き出し領域と対向領域の段差を埋めることができる。すなわち、得られたマザーの積層体の主面の凹みを抑制することが可能となる。
【００７０】
なお、本発明において、この第２のプレス工程は、省略してもよい。この場合、マザーのセラミック外側外層１４は、前述したスラリーの塗布により形成することが必要となる。スラリーは液状であるため、上記第２のプレスを施さなくとも、マザーのセラミック外側外層１４を引き出し領域に流動させることができるからである。また、スラリーで塗布した場合、上記マザーのセラミック外側外層１４と、上記マザーのセラミック内側外層９との接触面積が増大するため、より一層、上記マザーのセラミック外側外層１４と、上記マザーのセラミック内側外層９との密着性が高められるからである。よって、この場合、第２のプレスを行わずとも、マザーのセラミック外側外層１４と、上記マザーのセラミック内側外層９との密着性が高められ、かつ得られたマザーの積層体の主面の凹みを抑制することが可能となる。
【００７１】
また、第２のプレス工程の前に、マザーのセラミック内側外層９の上のみならず、マザーの第１のセラミック外層７の上にもセラミック外側外層を載せてもよい。この場合、マザーの積層体の第１のセラミック外層側の主面に生じた段差も埋めることができる。
【００７２】
次に、図３（ｃ）の点線に沿って、マザーの積層体をカットして個々の積層体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを得る。上記カットする方法としては、例えば、押し切り、切削（ダイシング）、レーザーカットが挙げられる。
【００７３】
しかる後、上記個々の積層体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを、焼成する。焼成条件としては、１１００℃〜１３００℃に昇温して行う。最後に、ペースト塗布やめっきによって、個々の積層体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの外表面に外部電極を付与し、積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００７４】
本発明の製造方法では、上記のように、マザーのセラミック外側外層１４を形成する前に、弾性シートを介して、積層体にプレスが施される。よって、引き出し領域におけるセラミック層と内部電極の密着性を高めることができ、セラミック層と内部電極のデラミネーションの発生を抑制することができる。
【００７５】
さらに、本発明の製造方法では、マザーのセラミック外側外層を、引き出し領域に流動させることにより、マザーの積層体が形成されるため、マザーの積層体の主面の凹みが抑制される。すなわち、本発明の製造方法により得られた積層セラミックコンデンサでは、図５に示すセラミック積層体１０１のように、角部に丸みを帯びていないため、実装時に立ち上がりにくく、いわゆるツームストーン現象の発生が抑制される。すなわち、本発明の製造方法で得られる積層セラミックコンデンサは、実装安定性に優れた積層セラミック電子部品である。
【００７６】
次に、具体的な実験例につき説明する。
【００７７】
実験例として、焼結後のセラミック層の一層当たりの狙い厚みを０．６μｍ、焼結後の内部電極の狙い厚みを０．４５μｍ、内部電極の枚数を２６０枚として、本発明の製造方法により作製した積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７８】
また、比較のため、従来の方法（マザー積層体にラバーシートを敷いて１回プレス）により作製した、積層セラミックコンデンサを得た。
【００７９】
いずれも、外形寸法は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍである。密度差については、段差で表すと、０．４５μｍ×１３０枚＝５８．５μｍとなる。また、段差を内層ブロックの厚みで割った段差比率は、５８．５÷｛（０．６＋０．４５）×２６０｝＝０．２１となる。
【００８０】
なお、段差比率は、対向領域の中心を通る積層方向の両端に位置する内部電極の間隔と、引出領域の中心を通る積層方向の両端に位置する内部電極の間隔との差を積層体の厚みで割って求めてもよい。 
【００８１】
実験例及び従来法で作製したそれぞれの積層セラミックコンデンサの、内部電極と直交する方向であって、第１，第２の内部電極を第１，第２の端面に結ぶ方向に沿う断面を２０個ずつ観察した。その結果、いずれもデラミネーションが観察されず、従来法で作製した積層セラミックコンデンサよりも、実験例の方が、引き出し領域において、セラミック体の第１，第２の主面から、複数の第１，第２の内部電極のうち、上記セラミック体の第１，第２の主面に最も近い内部電極までの距離が、上記セラミック体の第１又は第２の端面に向かうにつれて大きくなっていた。
【００８２】
（厚みや距離の測定方法）
以下、外層の厚みなど、厚みや距離の測定方法について説明する。
【００８３】
まず、積層コンデンサを樹脂埋めする。樹脂埋めした積層コンデンサを研磨することにより、積層体の中心を通りかつ積層体の側面に平行なＬＴ断面を露出させる。その後、露出したＬＴ断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより、厚みや距離を測定する。なお、ＳＥＭで観察をする前に、露出したＬＴ断面に対してイオンミリングを行ない、研磨によるダレを除去することで、距離の測定精度が向上する。
【００８４】
（組成の測定方法）
積層セラミックコンデンサの局所的な組成の分析は以下のように行われる。
【００８５】
厚み測定と同様に、樹脂埋めした積層コンデンサのＬＴ断面を露出させ、該ＬＴ断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）に付帯された波長分散型Ｘ線分析装置（ＷＤＸ）で観察することにより組成分析を行うことができ、得られる元素マッピングの画像により元素の分布状況を確認することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１…積層セラミックコンデンサ
２…セラミック体
２ａ，２ｂ…第１，第２の主面
２ｃ，２ｄ…第１，第２の端面
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ…個々の積層体
３，４…第１，第２の外部電極
５…内部電極
５Ａ…第１の内部電極
５Ｂ…第２の内部電極
６…積層台
７…マザーの第１のセラミック外層
８…複数枚のマザーのセラミックグリーンシート
９…マザーのセラミック内側外層
１０…弾性シート
１２Ａ，１２Ｂ…積層体の周囲を囲む枠
１１，１３…剛体板
１４…マザーのセラミック外側外層
１５…境界層
１０１…セラミック積層体
１０１ａ…角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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