(57)【要約】【課題】防水機能が向上された照明用光源を提供すること。【解決手段】グローブ３０と、グローブ３０の内方に配置されたＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０の発光のための電力を外部から受ける口金９０と、グローブ３０の開口部３１と接続された第一筐体６１と、口金９０と螺合する部分を含む筒状の螺合部６５ｂを有する第二筐体６５であって、第一筐体６１の内部に挿入され、第一筐体６１に設けられた取付孔６１ａから螺合部６５ｂが突出した状態で第一筐体６１と組み合わされた第二筐体６５と、第一筐体６１と第二筐体６５との間において螺合部６５ｂを囲むように配置された、弾性を有する環状の第一シール部材１２０または第二シール部材１３０とを備える電球形ランプ１。【選択図】図４
2015072850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブと、
前記グローブの内方に配置された発光モジュールと、
前記発光モジュールの発光のための電力を外部から受ける口金と、
前記グローブの開口部と接続された第一筐体と、
前記口金と螺合する部分を含む筒状の螺合部を有する第二筐体であって、前記第一筐体の内部に挿入され、前記第一筐体に設けられた取付孔から前記螺合部が突出した状態で前記第一筐体と組み合わされた第二筐体と、
前記第一筐体と前記第二筐体との間において前記螺合部を囲むように配置された、弾性を有する環状のシール部材とを備える
照明用光源。
【請求項２】
前記シール部材は、前記第一筐体の、前記取付孔が設けられた内底面部と、前記第二筐体の、前記内底面部と対向する段差面部との間に配置されている
請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
さらに、少なくとも一部が前記内底面部と前記段差面部との間に配置された放熱部材を備え、
前記第二筐体の前記段差面部は、前記放熱部材を介して前記第一筐体の前記内底面部と係合し、
前記シール部材は、前記放熱部材を介して前記前記内底面部と前記段差面部とに挟み込まれた状態で、前記第一筐体と前記第二筐体との間に配置されている
請求項２記載の照明用光源。
【請求項４】
前記シール部材は、前記シール部材の一部が、前記内底面部が有する環状の溝に埋め込まれた状態で前記第一筐体と前記第二筐体との間に配置されている
請求項２または３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記シール部材は、前記第二筐体の前記螺合部と、前記第一筐体の前記取付孔の内面との間に配置されている
請求項１記載の照明用光源。
【請求項６】
前記シール部材は、前記シール部材の一部が、前記螺合部の周面が有する環状の溝に埋め込まれた状態で前記第一筐体と前記第二筐体との間に配置されている
請求項５記載の照明用光源。
【請求項７】
前記シール部材は、
前記第一筐体の、前記取付孔が設けられた内底面部と、前記第二筐体の、前記内底面部と対向する段差面部との間に配置された第一シール部材と、
前記第二筐体の前記螺合部と、前記第一筐体の前記取付孔の内面との間に配置された第二シール部材とを有する
請求項１記載の照明用光源。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等を有する発光モジュールを備える照明用光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率および長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯および白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持部材と、ＬＥＤモジュールに電力を供給する駆動回路と、駆動回路を囲むように構成された筐体と、電力を受電する口金とを備える。ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ（発光素子）とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記の特許文献１記載のＬＥＤ電球を含め、従来の電球形ランプでは、一般に、外部電源との接点となる口金は、螺合によって筐体と結合されている。
【０００６】
具体的には、筒状の筐体の一端の外周面にネジ山が設けられ、有底筒状の口金の内周面に当該ネジ山に対応するネジ溝が設けられており、口金の内部に、筐体の当該ネジ山の部分がネジ入れられることで、筐体に口金が取り付けられる。
【０００７】
また、口金および筐体は、口金が筐体に取り付けられた状態において、口金の内周面と筐体のネジ山を備える端部とは、実質的に点または線で接触するように作製される。これは、筐体への口金の取り付けを可能かつ容易にするためである。その結果、当該内周面と当該端部との間には隙間が存在する。
【０００８】
また、電球形ランプの筐体が、複数の部品の組み合わせによって構成されている場合もある。
【０００９】
一方で、電球形ランプには、例えば屋外での使用を考慮し、一時的な潜水に耐えうる程度の防水性が要求される場合もある。この要求に応えるために、例えば、水が浸入し得る隙間の全てを樹脂等によって塗り固めることも考えられる。しかし、このような方策は、例えば電球形ランプの生産効率等の観点からは好ましいとは言えない。
【００１０】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、防水機能が向上された照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、グローブと、前記グローブの内方に配置された発光モジュールと、前記発光モジュールの発光のための電力を外部から受ける口金と、前記グローブの開口部と接続された第一筐体と、前記口金と螺合する部分を含む筒状の螺合部を有する第二筐体であって、前記第一筐体の内部に挿入され、前記第一筐体に設けられた取付孔から前記螺合部が突出した状態で前記第一筐体と組み合わされた第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体との間において前記螺合部を囲むように配置された、弾性を有する環状のシール部材とを備える。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記シール部材は、前記第一筐体の、前記取付孔が設けられた内底面部と、前記第二筐体の、前記内底面部と対向する段差面部との間に配置されているとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源はさらに、少なくとも一部が前記内底面部と前記段差面部との間に配置された放熱部材を備え、前記第二筐体の前記段差面部は、前記放熱部材を介して前記第一筐体の前記内底面部と係合し、前記シール部材は、前記放熱部材を介して前記前記内底面部と前記段差面部とに挟み込まれた状態で、前記第一筐体と前記第二筐体との間に配置されているとしてもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記シール部材は、前記シール部材の一部が、前記内底面部が有する環状の溝に埋め込まれた状態で前記第一筐体と前記第二筐体との間に配置されているとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記シール部材は、前記第二筐体の前記螺合部と、前記第一筐体の前記取付孔の内面との間に配置されているとしてもよい。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記シール部材は、前記シール部材の一部が、前記螺合部の周面が有する環状の溝に埋め込まれた状態で前記第一筐体と前記第二筐体との間に配置されているとしてもよい。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記シール部材は、前記第一筐体の、前記取付孔が設けられた内底面部と、前記第二筐体の、前記内底面部と対向する段差面部との間に配置された第一シール部材と、前記第二筐体の前記螺合部と、前記第一筐体の前記取付孔の内面との間に配置された第二シール部材とを有するとしてもよい。
【００１８】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、防水機能が向上された照明用光源を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態に係る電球形ランプの一部切り欠き斜視図
【図２】実施の形態に係る電球形ランプの断面図
【図３】実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図
【図４】第一シール部材および第二シール部材の周辺の構造を示す部分断面図
【図５】第一シール部材の一部が収容される第一溝の概要を示す斜視図
【図６】第二シール部材の一部が収容される第二溝の概要を示す斜視図
【図７】実施の形態の変形例１に係る筐体の部分断面図
【図８】実施の形態の変形例２に係る筐体の部分断面図
【図９】実施の形態の変形例３に係る筐体の部分断面図
【図１０】実施の形態の変形例４に係る筐体の部分断面図
【図１１】実施の形態の変形例５に係る筐体の部分断面図
【図１２】実施の形態に係る照明装置の概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２２】
また、以下で説明する実施の形態およびその変形例は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態およびその変形例で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態およびその変形例における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２３】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２４】
［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２５】
図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の一部切り欠き斜視図である。
【００２６】
図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
【００２７】
図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。
【００２８】
なお、図１では、グローブ３０内のＬＥＤモジュール１０を図示するために、グローブ３０の一部が切り欠かれて図示されている。
【００２９】
また、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ３０の軸（グローブ軸）と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（図３に図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図２において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００３０】
また、図３では、駆動回路４０およびリード線４０ａ〜４０ｄの図示は省略されている。
【００３１】
図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ランプである。
【００３２】
電球形ランプ１は、グローブ３０と、グローブ３０の内方に配置された、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０の発光のための電力を外部から受ける口金９０とを備える。
【００３３】
例えば、口金９０が受ける交流電力は、駆動回路４０によって直流電力に変換され、ＬＥＤモジュール１０に供給される。
【００３４】
電球形ランプ１はさらに、筐体６０を備える。筐体６０は、グローブ３０の開口部３１と接続された第一筐体６１と、第一筐体６１と組み合わされた第二筐体６５とを有する。第二筐体６５は、口金９０と螺合する部分を含む筒状の螺合部６５ｂを有する。
【００３５】
第二筐体６５は、第一筐体６１の内部に挿入され、第一筐体６１に設けられた取付孔６１ａから螺合部６５ｂが突出した状態で第一筐体６１と組み合わされている。
【００３６】
なお、本実施の形態では、図１〜図３に示すように、第一筐体６１は、最外殻を構成する筐体である。つまり、電球形ランプ１は、グローブ３０と第一筐体６１と口金９０とによって外囲器が構成されている。また、本実施の形態における第二筐体６５は、駆動回路４０を保持する回路ケースとしての機能も有している。
【００３７】
また、本実施の形態の電球形ランプ１では、第一筐体６１と第二筐体６５との間において螺合部６５ｂを囲むように配置された、弾性を有する環状のシール部材が備えられている。
【００３８】
具体的には、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０のそれぞれ、または、これらの組み合わせによって、本実施の形態におけるシール部材が実現されている。
【００３９】
本実施の形態の電球形ランプ１は、上記説明した構成要素のほかにも、第一筐体６１の内部に配置されたヒートシンク７０、口金９０の内部に配置された口金シール部材１１０、グローブ３０の開口部３１を囲むように設けられた第三シール部材１４０など備えている。
【００４０】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について説明する。
【００４１】
［グローブ］
グローブ３０は、ＬＥＤモジュール１０から放出される光をランプ外部に放射させるための半球状の透光性カバーである。また、ＬＥＤモジュール１０は、このグローブ３０によって覆われている。これにより、グローブ３０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ３０を透過してグローブ３０の外部へと取り出される。
【００４２】
また、本実施の形態では、グローブ３０は、基台２０に取り付けられている。具体的には、グローブ３０の開口部３１に設けられた爪が基台２０に設けられた孔に挿入されることで基台２０に係合し、これによりグローブ３０が基台２０に固定されている。
【００４３】
また、グローブ３０の開口部３１の外周面を囲むように第三シール部材１４０が配置されている。第三シール部材１４０はエラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する材料で構成された円環状の部材である。本実施の形態では、図２に示すように、かしめによって基台２０と接続されるヒートシンク７０の上端部の内面とグローブ３０の開口部３１の外周面との間に第三シール部材１４０が配置されている。
【００４４】
これにより、ヒートシンク７０の上端部とグローブ３０との間からの水の浸入が抑制される。
【００４５】
なお、本実施の形態では、グローブ３０の開口部３１は、基台２０およびヒートシンク７０を介して第一筐体６１と接続されているが、グローブ３０の開口部３１は第一筐体６１と直接的に接続されていてもよい。
【００４６】
また、グローブ３０の固定の手法に特に限定はなく、例えば、グローブ３０の開口部３１を、基台２０の周縁部とともに、シリコーン樹脂等の接着剤で筐体６０（第一筐体６１）に固定してもよい。この場合、当該接着剤を、グローブ３０の開口部３１を囲むように円環状に塗布することで、第三シール部材１４０と同様に、当該接着剤を防水のための部材として機能させることもできる。
【００４７】
ここで、グローブ３０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ３０の内面または外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ３０に光拡散機能を持たせることができる。
【００４８】
具体的には、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ３０の内面または外面の全面に塗布することによって光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ３０に光拡散ドットを形成することによって、グローブ３０に光拡散機能を持たせることもできる。
【００４９】
例えば、樹脂製のグローブ３０の表面を加工することによって、複数のドット、または、複数の微小な窪み（ディンプル）を形成することで、グローブ３０に光拡散機能を持たせることができる。また、グローブ３０にシボ加工を施すことによっても光拡散機能を持たせることができる。
【００５０】
このように、グローブ３０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ３０に入射する光を拡散させることができるので、照明用光源の配光角を広くすることができる。
【００５１】
また、例えば、ＬＥＤモジュール１０の発光時において、ＬＥＤモジュール１０が有する複数の発光素子１２のそれぞれが、直接的に光の粒として視覚されることを抑制することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態において、グローブ３０の形状は半球状としたが、これに限らない。グローブ３０の形状としては、回転楕円体または偏球体であっても構わない。例えば、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブに準拠した形状のグローブを用いることもできる。また、グローブ３０の素材として、ポリカーボネート等の樹脂を用いることで、上述のような他の部材と係合する爪を、グローブ３０に容易に形成することができる。
【００５３】
また、グローブ３０の素材は樹脂に限定されず、グローブ３０の素材としてガラスが採用されてもよい。
【００５４】
［発光モジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、光を放出する発光装置（発光モジュール）であって、グローブ３０の内方に配置されている。図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された発光素子１２を備える。なお、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、ランプ軸Ｊと基板１１とが交差するように配置されている。
【００５５】
基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板であって、基台２０の上に取り付けられている。基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られる金属ベース基板、または、アルミナ等からなるセラミックス基板が採用される。
【００５６】
なお、基板１１の平面視における形状は円形に限定されず、例えば、楕円形、長円形、または、多角形であってもよい。
【００５７】
発光素子１２は、基板１１の片面上に複数個実装されている。本実施の形態では、１８個の発光素子１２が、基板１１のグローブ３０の頂点側の面における、ランプ軸Ｊを中心とする円周上に配置されている。また、各発光素子１２は、それぞれの主光出射方向が電球形ランプ１の前方（本実施の形態におけるＺ軸正の方向）に向けた姿勢で実装されている。
【００５８】
また、本実施の形態では、発光素子１２として、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型ＬＥＤ素子が採用されている。
【００５９】
ＳＭＤ型ＬＥＤ素子である発光素子１２は、図１に示すように、容器１２ａと、容器１２ａ内に実装されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材１２ｄとを有する。
【００６０】
本実施の形態では、ＬＥＤチップ１２ｂとして、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップが採用される。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が採用される。
【００６１】
波長変換材１２ｄは、本実施の形態では蛍光体粒子であり、当該蛍光体粒子を含む封止部材１２ｃとして、発光素子１２に備えられている。
【００６２】
波長変換材１２ｄを有する封止部材１２ｃにより、ＬＥＤチップ１２ｂが発する光の波長（色）が変換される。このような封止部材１２ｃとしては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）が例示される。蛍光体粒子は、ＬＥＤチップ１２ｂが発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００６３】
封止部材１２ｃを構成する透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、封止部材１２ｃに、シリカなどの光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材１２ｃは、必ずしも樹脂材料によって形成される必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスまたはゾルゲルガラス等の無機材によって形成されてもよい。
【００６４】
封止部材１２ｃに波長変換材１２ｄとして含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００６５】
これにより、ＬＥＤチップ１２ｂが発した青色光の一部は、封止部材１２ｃに含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子による波長変換により得られた黄色光とが混ざって封止部材１２ｃから白色光となって出射される。
【００６６】
また、容器１２ａの素材および形状等に特に限定はない。容器１２ａの素材として、例えば可視光の透過率の高い樹脂を採用してもよい。この場合、例えば容器１２ａの側面からも多くの光を取り出すことが可能となり、その結果、発光素子１２の配光角が広がる。そのため、このような発光素子１２を１以上備えるＬＥＤモジュール１０としての配光角も広げられる。
【００６７】
また、封止部材１２ｃは必ずしも必要ではない。つまり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を、波長変換（色変換）をせずに、外部に放出してもよい。
【００６８】
ＬＥＤモジュール１０が有する１８個の発光素子１２は、本実施の形態では電気的に直列に接続されており、図２に示すように、リード線４０ａおよびリード線４０ｂを介して駆動回路４０から発光に必要な直流電力が供給される。これにより、１８個の発光素子１２のそれぞれが発光する。
【００６９】
なお、ＬＥＤモジュール１０が有する発光素子１２の数および配置レイアウトに特に限定はなく、ＬＥＤモジュール１０は１以上の発光素子１２を有していればよい。また、例えば、複数の発光素子１２が基板１１上においてマトリックス状に配置されていてもよい。
【００７０】
また、複数の発光素子１２の接続の態様（直列、並列、および、直列と並列との混合のいずれか、など）に特に限定はなく、例えば、発光素子１２を９個ずつ直列に接続し、それぞれ９個の発光素子１２からなる２組の発光素子１２群を並列に接続してもよい。
【００７１】
また、基板１１に設けられる、各発光素子１２に接続される配線パターンに特に限定はなく、上記のように、ＬＥＤモジュール１０が有する１以上の発光素子１２に発光に必要な電力を供給することができれば、どのような配線パターンが採用されてもよい。
【００７２】
つまり、ＬＥＤモジュール１０では、ＬＥＤモジュール１０が有する発光素子１２の個数および接続の態様などによって、様々な配線パターンを採用し得る。
【００７３】
［基台］
基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する部材であり、例えば、ランプ軸Ｊと直交するような平面を有する略円板状の部材である。ＬＥＤモジュール１０は、止め金具、ねじ、または接着剤などにより基台２０に固定されている。
【００７４】
本実施の形態では、基台２０は、基台２０の外周がヒートシンク７０の内面に接触するように、ヒートシンク７０の開口部に嵌め込まれている。具体的には、ヒートシンク７０の開口部に基台２０が挿入された状態で、ヒートシンク７０の開口部がかしめられ、これにより、基台２０がヒートシンク７０に固定される。
【００７５】
基台２０には、グローブ３０側の面と筐体６０側の面とを連通するように貫通孔２０ａが設けられており、貫通孔２０ａを介して駆動回路４０の一対のリード線４０ａおよび４０ｂが基台２０のＬＥＤモジュール１０側に導出されている。一対のリード線４０ａおよび４０ｂのそれぞれは、ＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続されており、これによりＬＥＤモジュール１０と駆動回路４０とが電気的に接続されている。
【００７６】
また、本実施の形態における基台２０は、例えば金属材料によって構成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱をヒートシンク７０に効率良く伝導させることができる。
【００７７】
例えば、基台２０は、アルミダイキャストによって成型された略円板状の金属基板によって実現することができる。このように、基台２０を金属材料によって構成することにより、基台２０を、ＬＥＤモジュール１０から発生する熱を効率よく放熱するための放熱体として機能させることもできる。
【００７８】
［駆動回路］
駆動回路４０は、ＬＥＤモジュール１０が備える１以上の発光素子１２を点灯（発光）させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する点灯回路（電源回路）である。駆動回路４０は、回路基板４１と、当該回路基板４１に実装された複数の電子部品４２とを有している。
【００７９】
駆動回路４０は、第二筐体６５内に収容されており、ねじ止め、接着、または係合などにより第二筐体６５に固定されている。
【００８０】
回路基板４１は、その主面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている。これにより、第二筐体６５の内部空間を有効に利用して駆動回路４０を格納することができる。
【００８１】
駆動回路４０と口金９０とは、リード線４０ｃおよび４０ｄによって電気的に接続されている。
【００８２】
リード線４０ｃは、螺合部６５ｂの底板部６８に設けられた貫通孔６８ａを介して、口金９０のアイレット部９３と接続されている。また、リード線４０ｄは、貫通孔６８ａの内面から突出部６９の周面に至る横孔６９ａを貫通した状態で、口金９０のシェル部９１と接続されている。
【００８３】
なお、駆動回路４０は、交流電力を直流電力に変換する機能を持たなくてもよい。例えば照明器具から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合、駆動回路４０は、口金９０から供給される直流電力を、ＬＥＤモジュール１０に適した特性の直流電力に調整するための回路構成を有すればよい。
【００８４】
［筐体］
本実施の形態における筐体６０は、最外殻を構成する第一筐体６１と、螺合部６５ｂを有する第二筐体６５とにより構成されている。
【００８５】
図２および３に示すように、第一筐体６１は、ヒートシンク７０、および、ヒートシンク７０に囲まれた第二筐体６５の周囲を囲むように構成された外郭部材である。
【００８６】
第一筐体６１の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。第一筐体６１は、絶縁材料によって構成された絶縁性を有する絶縁性カバーである。絶縁性の第一筐体６１によって金属製のヒートシンク７０を覆うことにより、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。第一筐体６１の素材は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂である。
【００８７】
第一筐体６１は、肉厚一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材である。本実施の形態において、第一筐体６１は、口金９０側に向かって漸次内径および外径が小さくなるように構成されている。
【００８８】
また、第一筐体６１には、底面中央に相当する位置に取付孔６１ａが形成されている。図２および図３に示されるように、取付孔６１ａから第二筐体６５の螺合部６５ｂが突出した状態で、第二筐体６５が第一筐体６１と組み合わされている。
【００８９】
本実施の形態では、図２および図３に示すように、第一筐体６１と第二筐体６５との間に、ヒートシンク７０が配置された状態で、第二筐体６５が第一筐体６１と組み合わされている。
【００９０】
また、第一筐体６１と第二筐体６５との間には、筐体６０の内部への水の浸入を抑制する第一シール部材１２０および第二シール部材１３０が配置されている。第一シール部材１２０および第二シール部材１３０の詳細については、図４〜図６を用いて後述する。
【００９１】
第二筐体６５は、本実施の形態では、駆動回路４０を収容する絶縁ケースであって、ケース本体部６５ａ、キャップ部６５ｃ、および螺合部６５ｂによって構成されている。
【００９２】
第二筐体６５の素材としては、第一筐体６１と同じく、ＰＢＴ等の樹脂が採用される。
【００９３】
ケース本体部６５ａは、絶縁性の筒状部材であり、ケース本体部６５ａの内面には、駆動回路４０を保持するための突起（保持部）が設けられている。
【００９４】
螺合部６５ｂは、ケース本体部６５ａから突出状に設けられた筒状の構成要素であり、口金９０と螺合する部分を含んでいる。なお、本実施の形態では、螺合部６５ｂはケース本体部６５ａと一体である。
【００９５】
螺合部６５ｂは、特徴的な構成として、口金９０の内方に位置する端部に底板部６８を有している。底板部６８には、口金９０に接続された導電部材（リード線）を貫通させる貫通孔６８ａが形成されている。つまり、螺合部６５ｂは、第二筐体６５の一部であって、底部に貫通孔６８ａが形成された有底筒状の形状を有している。
【００９６】
なお、本実施の形態では、底板部６８は、口金９０の底面の方向（アイレット部９３の方向）に突出状に設けられた突出部６９を有する。また、貫通孔６８ａは、突出部６９に、突出部６９の突出方向に沿って設けられている。
【００９７】
キャップ部６５ｃは、基台２０と駆動回路４０との間に設けられた絶縁部材であり、ケース本体部６５ａの開口を塞ぐように配置されている。
【００９８】
また、図２に示すように、キャップ部６５ｃの中央部分には、基台２０に設けられた貫通孔２０ａと連通する孔が形成されている。リード線４０ａおよび４０ｂは、キャップ部６５ｃの当該孔および基台２０の貫通孔２０ａを貫通した状態で、ＬＥＤモジュール１０に接続されている。
【００９９】
なお、本実施の形態において、第二筐体６５は、キャップ部６５ｃを備えるとしたが、キャップ部６５ｃを設けずに、例えば、金属製の基台２０の裏面（駆動回路４０側の面）に、駆動回路４０との絶縁性を確保する絶縁部材を配置してもよい。つまり、ケース本体部６５ａの、図２における上部が開口していてもよい。
【０１００】
［ヒートシンク］
ヒートシンク７０は、放熱部材の一例であり、基台２０と直接的に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱は、基台２０を介してヒートシンク７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール１０の熱を効率よく放熱させることができる。
【０１０１】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、駆動回路４０が収容された第二筐体６５（ケース本体部６５ａ）を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク７０は、駆動回路４０で発生する熱を放熱する部材としても機能する。
【０１０２】
ヒートシンク７０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、アルミニウムの板材をプレス加工することで作製される。なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１０３】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力をランプ外部から受ける受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【０１０４】
口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した交流電力は、一対のリード線４０ｃおよび４０ｄを介して駆動回路４０に入力される。
【０１０５】
口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジを形成しているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。
【０１０６】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１０７】
［シール部材］
本実施の形態に係る電球形ランプ１は、特徴的な構成要素として、第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置された第一シール部材１２０および第二シール部材１３０を備えている。
【０１０８】
以下、図４〜図６を参照し、本実施の形態における第一シール部材１２０と第二シール部材１３０の配置位置等について説明する。
【０１０９】
図４は、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０の周辺の構造を示す部分断面図である。
【０１１０】
図５は、第一シール部材１２０の一部が収容される第一溝６２ａの概要を示す斜視図である。なお、図５において、第一筐体６１の内方の第一溝６２ａを図示するために、第一筐体６１の一部が切り欠かれて図示されている。
【０１１１】
図６は、第二シール部材１３０の一部が収容される第二溝６７ａの概要を示す斜視図である。
【０１１２】
図４に示すように、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０のそれぞれは、第一筐体６１と第二筐体６５との間において螺合部６５ｂを囲むように配置されている。
【０１１３】
第一シール部材１２０および第二シール部材１３０は、予め所定の形状に成形された部品であり、素材としてエラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する材料が採用される。例えば、シリコーンゴムを成形することで第一シール部材１２０および第二シール部材１３０が作製される。なお、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０の断面は、例えば円形であるが、楕円または多角形など、円形以外の形状であってもよい。
【０１１４】
第一シール部材１２０は、具体的には、第一筐体６１の、取付孔６１ａが設けられた内底面部６２と、第二筐体６５（ケース本体部６５ａ）の、内底面部６２と対向する段差面部６６との間に配置されている。なお、段差面部６６は、ケース本体部６５ａの外底面を形成する部分であり、かつ、螺合部６５ｂが突出状に設けられている部分である。
【０１１５】
より詳細には、本実施の形態では、ヒートシンク７０の少なくとも一部が内底面部６２と段差面部６６との間に配置されており、第二筐体６５の段差面部６６は、ヒートシンク７０を介して第一筐体６１の内底面部６２と係合している。
【０１１６】
上記構造において、第一シール部材１２０は、ヒートシンク７０を介して内底面部６２と段差面部６６とに挟み込まれた状態で、第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置されている。
【０１１７】
この構成によれば、例えば、ヒートシンク７０の上端縁と第一筐体６１の上端縁との隙間（図２参照）から浸入した水が、第一筐体６１の内底面部６２にまで至った場合であっても、第一シール部材１２０の内側への水の浸入が止められる。つまり、第一シール部材１２０の外方から、第二筐体６５の螺合部６５ｂの方向への水の浸入が抑制される。
【０１１８】
ここで、電球形ランプ１の組み立て時において、口金９０を第二筐体６５に取り付ける際、口金９０に螺合部６５ｂがネジ入れられる。このとき、例えば図４において、螺合部６５ｂは口金９０によって下方に引っ張られ、かつ、口金９０の上端縁によって第一筐体６１の下端縁が押し上げられる。つまり、口金９０と螺合部６５ｂとの螺合により、第一筐体６１の内底面部６２と、第二筐体６５の段差面部６６との間隔が狭められる。
【０１１９】
すなわち、口金９０の筐体６０への取り付けにより、弾性を有する第一シール部材１２０には、図４における上下方向につぶされる力が作用し、その結果、第一シール部材１２０と、第一シール部材１２０の上下の面との接触面積が増加する。これにより、第一シール部材１２０による気密性（防水機能）は向上される。
【０１２０】
また、本実施の形態では、図４および図５に示すように、第一シール部材１２０は、第一シール部材１２０の一部が、内底面部６２が有する環状の第一溝６２ａに埋め込まれた状態で第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置されている。
【０１２１】
このように、内底面部６２に第一溝６２ａが形成されていることで、例えば、電球形ランプ１の組み立て時において、第一シール部材１２０の位置決めが容易である。また、電球形ランプ１の組み立て後においても、第一シール部材１２０の位置ずれが抑制される。
【０１２２】
なお、第一溝６２ａの深さは、例えば、電球形ランプ１への組み込み前の自然状態において断面が円形（略円形も含む）である第一シール部材１２０の直径の半分程度または半分以下である。
【０１２３】
また、第二シール部材１３０は、第二筐体６５の螺合部６５ｂと、第一筐体６１の取付孔６１ａの内面６１ｂとの間に配置されている。
【０１２４】
この構成によれば、例えば、図２における口金９０の上端縁と第一筐体６１の下端縁との隙間から水が浸入した場合であっても、その水が第二筐体６５の段差面部６６に到達することが、第二シール部材１３０によって抑制される。
【０１２５】
また、本実施の形態では、図４および図６に示すように、第二シール部材１３０は、第二シール部材１３０の一部が、螺合部６５ｂの周面６７が有する環状の第二溝６７ａに埋め込まれた状態で第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置されている。
【０１２６】
このように、螺合部６５ｂの周面６７に第二溝６７ａが形成されていることで、例えば、電球形ランプ１の組み立て時において、第二シール部材１３０の位置決めが容易である。また、電球形ランプ１の組み立て後においても、第二シール部材１３０の位置ずれが抑制される。
【０１２７】
なお、以上説明した、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０は、互いに、防水機能を補間し合う関係にある。
【０１２８】
具体的には、仮に、ヒートシンク７０の上端縁と第一筐体６１の上端縁との隙間から浸入した水が、第一シール部材１２０を越えて、第二シール部材１３０の方向に進んだ場合であっても、第二シール部材１３０によって、それ以上の水の浸入が抑制される。
【０１２９】
また、仮に、図４における口金９０の上端縁と第一筐体６１の下端縁との隙間から浸入した水が、第二シール部材１３０を越えて、第一シール部材１２０の方向に進んだ場合であっても、第一シール部材１２０によって、それ以上の水の浸入が抑制される。
【０１３０】
また、図４における口金９０の上端縁と第一筐体６１の下端縁との隙間から浸入した水が、口金９０のアイレット部９３の方向に向かった場合、口金シール部材１１０によって、筐体６０の内部への水の浸入が抑制される。
【０１３１】
口金シール部材１１０は、底板部６８と口金９０の内面との間に配置されたシール部材である。本実施の形態では、口金シール部材１１０は、底板部６８から口金９０の底面の方向（アイレット部９３の方向）に突出状に設けられた突出部６９が貫通する孔１１０ａを有する環形状である。
【０１３２】
このように、本実施の形態に係る電球形ランプ１では、第一筐体６１と第二筐体６５とが組み合わされることで構成された筐体６０において、第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置されたシール部材（１２０、１３０）を有している。
【０１３３】
これにより、第一筐体６１と第二筐体６５との間において、シール部材（１２０、１３０）の位置で水の移動を止めることが可能となり、その結果、電球形ランプ１における防水機能が向上される。
【０１３４】
そのため、電球形ランプ１は、例えば、屋外の遊戯施設および農作物が育成される田畑などの、水がかかりやすい環境における照明用光源として有用である。
【０１３５】
また、シール部材（１２０、１３０）は予め形状が定められた部品として用意でき、かつ、その部品を所定の位置に配置することで、電球形ランプ１に組む込むことができる。そのため、例えば、第一筐体６１と第二筐体６５との隙間に樹脂を塗布することで当該隙間を埋める場合に必要な、樹脂の正確な塗布および乾燥等の、煩雑かつ時間を要する作業は不要である。
【０１３６】
さらに、シール部材（１２０、１３０）はシリコーンゴム等の弾性部材で構成される。そのため、塗布した樹脂を硬化させることで電球形ランプ１に防水機能を持たせる場合と比較すると、例えば筐体６０の熱による膨張および収縮の際の防水機能の低下が抑制される。
【０１３７】
なお、本実施の形態では、電球形ランプ１は、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０の両方を備えているが、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０の少なくとも一方を備えることで、電球形ランプ１の防水機能は向上される。
【０１３８】
また、第二筐体６５は、駆動回路４０を収容する回路ケースとしての機能を備えなくてもよい。例えば、第二筐体６５は、段差面部６６と、段差面部６６から突出状に設けられた螺合部６５ｂとで構成されていてもよい。この場合、駆動回路４０は、例えば、第二筐体６５とは別体の回路ケースであって、第一筐体６１または第二筐体６５に、直接的または間接的に固定される回路ケースに収容すればよい。
【０１３９】
つまり、第二筐体６５が螺合部６５ｂ有し、螺合部６５ｂが第一筐体６１の取付孔６１ａに挿入されることで、第二筐体６５が第一筐体６１に嵌め合わされる場合、当該嵌め合わされる部分に、環状のシール部材を配置すればよい。これにより、電球形ランプ１における防水機能は向上される。
【０１４０】
なお、実施の形態に係る電球形ランプ１の構成は、図１〜図６によって示される構成以外であってもよい。そこで、電球形ランプ１の構成についての各種の変形例を、図７〜図１１を用いて説明する。
【０１４１】
（変形例１）
図７は、実施の形態の変形例１に係る筐体６０の部分断面図である。
【０１４２】
上述のように、ヒートシンク７０の上端縁と第一筐体６１の上端縁との隙間（図２参照）から浸入した水は、第一シール部材１２０によって止められる。この場合、電球形ランプ１の使用時における姿勢によっては、第一シール部材１２０の外側の部分に水が溜まることも考えられる。
【０１４３】
そこで、第一筐体６１に、図７に示すような水抜孔６１ｃを設けてもよい。これにより、第一筐体６１の内部であって、かつ、第一シール部材１２０の外側に水が溜まることが実質的に防止される。
【０１４４】
なお、水抜孔６１ｃの外部から水抜孔６１ｃを介して水が浸入することも考えられるが、水抜孔６１ｃから浸入した水については、第一シール部材１２０によってそれ以上の浸入が抑制されるため、実質的には問題がない。
【０１４５】
（変形例２）
図８は、実施の形態の変形例２に係る筐体６０の部分断面図である。
【０１４６】
図８に示すように、電球形ランプ１は、ヒートシンク７０を備えなくてもよい。つまり、第一筐体６１の内底面部６２と、第二筐体６５の段差面部６６との間に、ヒートシンク７０の一部が配置されていなくてもよい。
【０１４７】
この場合であっても、第一シール部材１２０が、第二筐体６５の段差面部６６と直接的に接触することで、環状の第一シール部材１２０の内側および外側の一方から他方への水の移動は抑制される。つまり、第一シール部材１２０による防水機能は発揮される。
【０１４８】
なお、電球形ランプ１がヒートシンク７０を備えない場合、グローブ３０の開口部３１の外周面と、第一筐体６１の上端の内周面との隙間は、例えば第三シール部材１４０によって埋めることができる。これにより、当該隙間からの水の浸入は抑制される。
【０１４９】
（変形例３）
図９は、実施の形態の変形例３に係る筐体６０の部分断面図である。
【０１５０】
図９に示すように、内底面部６２が有する環状の第一溝６２ｂは、断面が三角形である。
【０１５１】
つまり、第一シール部材１２０の一部が埋め込まれる、内底面部６２が有する環状の溝の断面形状は、例えば図４に示す第一溝６２ａのように矩形である必要はなく、三角形等の、矩形以外の多角形、または、半円形などの曲線で構成される形状であってもよい。
【０１５２】
なお、図９では、ヒートシンク７０は図示されてないが、第一溝６２ｂが形成された内底面部６２と、第二筐体６５の段差面部６６との間に、ヒートシンク７０の一部が配置されていてもよい。
【０１５３】
また、第二シール部材１３０の一部が埋め込まれる、螺合部６５ｂの周面６７が有する環状の溝の断面形状も、例えば図４に示す第二溝６７ａのように矩形である必要はない。当該断面形状が、三角形等の、矩形以外の多角形、または、半円形などの曲線で構成される形状であってもよい。
【０１５４】
つまり、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０それぞれが配置され溝の断面形状は、防水機能を実質的に低下させない範囲で、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０の断面形状または、溝の形成工程の容易さ等に応じて適宜決定すればよい。
【０１５５】
（変形例４）
図１０は、実施の形態の変形例４に係る筐体６０の部分断面図である。
【０１５６】
図１０に示す筐体６０において、第一シール部材１２０の上部は、第一筐体６１の内底面部６２が有する環状の第一溝６２ｃに埋め込まれている。また、第一シール部材１２０の下部は、第一溝６２ｃと対向する位置に設けられた、第二筐体６５の段差面部６６が有する環状の第三溝６６ａとに埋め込まれている。
【０１５７】
このように、第一シール部材１２０の圧縮方向（図１０における上下方向）の両方が溝に埋め込まれてもよい。
【０１５８】
これにより、例えば、第一筐体６１および第二筐体６５の、第一シール部材１２０と密着する面の面積の総和を増加させることができ、その結果、第一シール部材１２０による防水機能をさらに向上させることができる。
【０１５９】
（変形例５）
図１１は、実施の形態の変形例５に係る筐体６０の部分断面図である。
【０１６０】
図１１に示す変形例５に係る筐体６０は、図１０に示す変形例４に係る筐体６０と同じく、第一筐体６１が有する第一溝６２ｃと、第二筐体６５が有する第三溝６６ａとを備え、さらに、第一筐体６１と第二筐体６５との間に、第三溝６６ａに対応した形状の凹部７０ａを有するヒートシンク７０が配置されている。
【０１６１】
つまり、ヒートシンク７０が、第一シール部材１２０の一部が埋め込まれる環状の溝（凹部７０ａ）を有してもよい。
【０１６２】
この凹部７０ａは、第二筐体６５の方向に突出した凸部を形成しており、この凸部が、第二筐体６５の段差面部６６が有する環状の第三溝６６ａに嵌められている。
【０１６３】
この構成によれば、上記変形例４と同じく、防水機能の向上効果を得ることができる。すなわち、第一筐体６１およびヒートシンク７０の、第一シール部材１２０と密着する面の面積の総和を増加させることができ、その結果、第一シール部材１２０による防水機能をさらに向上させることができる。
【０１６４】
また、ヒートシンク７０の凹部７０ａの裏側（凸部）が、第二筐体６５が有する環状の第三溝６６ａに係合するため、例えば、電球形ランプ１の組み立て時において、ヒートシンク７０の位置決めを容易かつ正確に行うことが可能となる。また、電球形ランプ１におけるヒートシンク７０の位置が、より確実に固定される。
【０１６５】
（照明装置）
本発明は、上述の電球形ランプ１として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１２を用いて説明する。
【０１６６】
図１２は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
【０１６７】
図１２に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井などに取り付けられて使用される装置である。照明装置２は、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、照明器具３とを備える。
【０１６８】
なお、当該電球形ランプ１に、上記変形例１〜５に示す各種の変形のうちの少なくとも１つが反映されていてもよい。
【０１６９】
照明器具３は、電球形ランプ１を消灯および点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆うランプカバー５とを備える。
【０１７０】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０１７１】
（実施の形態の補足）
上記の実施の形態において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールが、電球形ランプ１に採用されてもよい。
【０１７２】
つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。すなわち、発光素子１２は、基板に実装されたＬＥＤチップとして実現することもできる。
【０１７３】
この場合、例えば、複数のＬＥＤチップを一括または個別に封止する封止部材であって、上述の黄色蛍光体等の波長変換材を含む封止部材を配置することで、複数のＬＥＤチップからの光の波長を所定の波長に変換させてもよい。
【０１７４】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０１７５】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１７６】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０１７７】
その他、上記実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態および変形例における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１７８】
１  電球形ランプ
２  照明装置
３  照明器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  ＬＥＤモジュール
１１  基板
１２  発光素子
１２ａ  容器
１２ｂ  ＬＥＤチップ
１２ｃ  封止部材
１２ｄ  波長変換材
２０  基台
２０ａ  貫通孔
３０  グローブ
３１  開口部
４０  駆動回路
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ  リード線
４１  回路基板
４２  電子部品
６０  筐体
６１  第一筐体
６１ａ  取付孔
６１ｂ  内面
６１ｃ  水抜孔
６２  内底面部
６２ａ、６２ｂ、６２ｃ  第一溝
６５  第二筐体
６５ａ  ケース本体部
６５ｂ  螺合部
６５ｃ  キャップ部
６６  段差面部
６６ａ  第三溝
６７  周面
６７ａ  第二溝
６８  底板部
６８ａ  貫通孔
６９  突出部
７０  ヒートシンク
７０ａ  凹部
９０  口金
９１  シェル部
９２  絶縁部
９３  アイレット部
１１０  口金シール部材
１２０  第一シール部材
１３０  第二シール部材
１４０  第三シール部材
【図１】
2015072850.tif 000003
【図２】
2015072850.tif 000004
【図３】
2015072850.tif 000005
【図４】
2015072850.tif 000006
【図５】
2015072850.tif 000007
【図６】
2015072850.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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