(57)【要約】【課題】集積回路部から出力される信号と水晶素子が入出力される信号とが結合することを低減しつつ、安定した信号を出力することが可能な圧電発振器を提供する【解決手段】平板部１１１と平板部１１１の上面の外周縁に沿って設けられ凹部空間１１０ａを形成する枠部１１２とで構成された集積回路素子１１０と、平板部１１１上であって枠部１１２内に設けられた電極パッド１２１と、枠部の上面に設けられた外部端子１２２と、電極パッド１２１上に電気的に接続され固着されて実装された水晶素子１３０と、集積回路素子１１０と接合部材１５０を介して接合され、枠部１１２内を気密封止する金属製蓋部材１４０と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図１
2015088961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板部と前記平板部の上面の外周縁に沿って設けられた枠部とで構成された集積回路素子と、
前記平板部上であって前記枠部内に設けられた電極パッドと、
前記枠部の上面に設けられた外部端子と、
前記電極パッド上に実装された水晶素子と、
前記集積回路素子と接合部材を介して接合され、前記枠部内を気密封止する金属製蓋部材と、
を備えていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記請求項１に記載の圧電発振器であって、
前記金属製蓋部材が蓋平板部と前記蓋平板部の下面の外周縁に沿って設けられた蓋枠部とから構成されており、
前記蓋枠部と前記集積回路素子の前記凹部空間内を向く面とが前記接合部材により接合されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
前記請求項１に記載の圧電発振器であって、
前記枠部の内周縁側に沿って、前記枠部の上下方向の高さよりも低い段差部が設けられ、
前記金属製蓋部材の下面と前記段差部とが前記接合部材によって接合されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
前記請求項１から前記請求項３に記載の圧電発振器であって、
前記接合部材が絶縁部材からなる
ことを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動通信機器等の電子機器に内蔵される圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の移動通信機器等の電子機器の小型化に伴い、これら電子機器に内蔵される圧電発振器の小型化が進められている。小型化された圧電発振器の一例として、例えば、集積回路素子に直接、水晶素子を実装し、金属製蓋部材と集積回路素子とで水晶素子を気密封止したものがある。このとき、圧電発振器の外部端子および水晶素子の信号が入出力される端子は同一平面上にあり、水晶素子が実装される電極パッドは外部端子と反対側の集積回路素子の面に設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電極パッドと水晶素子の信号が入出力される端子とを電気的に接続する方法として、例えば、集積回路素子に貫通穴を形成しこの貫通穴に金属を充填した後、集積回路素子の一方の主面側の貫通穴の開口部に搭載パッドを形成しつつ、集積回路素子の他方の主面側の貫通穴の開口部と水晶素子の信号が入出力される端子とを電気的に接続するように配線パターンを形成する方法がある（例えば、特許文献２参照）。このとき、圧電発振器は、水晶素子の信号が入出力される端子と集積回路素子の外部端子とが同一平面上に設けられているので、配線パターンが圧電発振器の外周面に露出した状態となっている。
【０００４】
また、別の圧電発振器の一例として、例えば、集積回路部が設けられている面側に電極パッドと外部端子が設けられており、電極パッドが設けられている集積回路素子の面から反対側の面まで集積回路素子の側面に設けられた配線パターンにより外部端子が延長されているものがある。このとき、集積回路素子の側面に設けられた配線パターンは、圧電発振器の外周面に露出した状態となっている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１１５２２９号公報
【特許文献２】特開２０００−１９６３６０号公報
【特許文献３】特開２０１３−１１５６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の圧電発振器では、水晶素子の信号の入出力される端子または電極パッドと外部端子とが集積回路素子の同一平面上に設けられており、かつ、配線パターンが露出された状態となっている。このため、従来の圧電発振器では、水晶素子から入出力される信号と外部端子から出力される信号とが結合し、出力される信号が不安定となる虞がある。
【０００７】
また、従来の圧電発振器では、水晶素子の信号が入出力される端子と外部端子とが同一平面上に設けられており、かつ、外部端子が設けられている面と反対側の集積回路素子の面に電極パッドが設けられている。このため、従来の圧電発振器では、水晶素子の信号が入出力される端子と電極パッドとを電気的に接続するために金属を充填した貫通穴を設ける必要がある。従って、従来の圧電発振器は、貫通穴を充填する金属の分だけ材料費がかかるこことなり、生産性が低下する虞がある。
【０００８】
本発明では、集積回路部から出力される信号と水晶素子が入出力される信号とが結合することを低減しつつ、安定した信号を出力することが可能な圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した課題を解決するために、本発明に係る圧電発振器は、平板部と平板部の上面の外周縁に沿って設けられた枠部とで構成された集積回路素子と、平板部上であって枠部内に設けられた電極パッドと、枠部の上面に設けられた外部端子と、電極パッド上に実装された水晶素子と、集積回路素子と接合部材を介して接合され、枠部内を気密封止する金属製蓋部材と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態に係る圧電発振器では、電極パッドに水晶素子が実装された集積回路素子と金属製蓋部材とが接合部材により接合されて、集積回路素子の枠部内を金属製蓋部材により気密封止しているので、外部端子と電極パッドとの間に金属製蓋部材が設けられている状態で水晶素子を集積回路素子と金属製蓋部材とで気密封止することが可能となっている。このようにすることによって、本発明の実施形態に係る圧電発振器では、金属製蓋部材が透過させる電磁波を低減させる電磁シールドの役割を果たすこととなり、外部端子から出力される信号と水晶素子から入出力される信号とが結合することを抑えつつ、安定した信号を出力することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る圧電発振器の状態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る圧電発振器で用いる集積回路素子の状態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器の状態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器で用いる集積回路素子の状態の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態における圧電発振器は、図１および図２に示すように、集積回路素子１１０と、集積回路素子１１０に実装されている水晶素子１２０と、集積回路素子１１０の枠部１１０ｂ内を気密封止するための金属製蓋部材１３０と、を含んでいる。また、このような圧電発振器は、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
【００１３】
集積回路素子１１０は、平板部１１０aと平板部１１０ａの上面の外周縁に沿って設けられている枠部１１０ｂとから構成されている。従って、集積回路素子１１０には、平板部１１０ａの上面と枠部１１０ｂの内周面によって囲まれた凹部空間Ｋ１１が形成されている。
【００１４】
なお、ここで、図面に合わせて、枠部１１０ｂに接する平板部１１０ａの面を平板部１１０ａの上面とし、この平板部１１０ａの上面と反対側の平板部１１０ａの面を平板部１１０ａの下面とし、平板部１１０ａに接する枠部１１０ｂの面を枠部１１０ｂの下面とし、この枠部１１０ｂの下面と反対側の枠部１１０ｂの面を枠部１１０ｂの上面とよぶ。
【００１５】
平板部１１０ａは、矩形形状となっている。また、平板部１１０ａは、上面および内層に発振回路部（図示せず）を形成するためのものである。また、平板部１１０ａは、水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能し、平板部１１０ａの上面に水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられている。
【００１６】
平板部１１０ａは、例えば、シリコン等の半導体材料が用いられている。この平板部１１０ａの表面または内部には、平板部１１０ａの表面および内層に設けられている発振回路部と平板部１１０ａの上面に設けられている電極パッド１１１とを電気的に接続するビア導体（図示せず）と、発振回路部と枠部１１０ｂの上面に設けられている外部端子１１２とを電気的に接続する配線パターン（図示せず）およびビア導体（図示せず）が設けられている。
【００１７】
枠部１１０ｂは、平板部１１０ａの上面に配置され、平板部１１０ａの上面に凹部空間Ｋ１１を形成するためのものである。枠部１１０ｂは、例えば、シリコン等の半導体材料からなり、平板部１１０ａと一体的に形成されている。
【００１８】
電極パッド１１１は、水晶素子１２０を集積回路素子１１０に実装するためのものである。電極パッド１１１は、平板部１１０ａの上面に一対で設けられており、平板部１１０ａの上面であって枠部１１０ｂの内周縁に沿って隣接して設けられている。また、電極パッド１１１は、例えば、スパッタ等によって、平板部１１０ａの上面に成膜されて形成される。
【００１９】
発振回路部は、水晶素子１２０からの入力信号を基にして発振する発振回路の機能および発振回路から出力された信号を増幅する増幅回路の機能を備えている。また、発振回路部は、平板部１１０ａの上面および内層に形成されており、電極パッド１１１とビア導体により電気的に接続されている。従って、このような集積回路素子１１０を備えた圧電発振器は、従来の圧電発振器のように発振回路部の水晶素子１２０の信号が入出力される端子と電極パッド１１１とを電気的に接続するための金属を充填した貫通穴や配線パターンが不要となり、従来の圧電発振器と比較して生産性を向上させることが可能となる。また、このような圧電発振器は、水晶素子１２０の信号が入出力される端子と電極パッド１１１との間で他の信号と結合することを低減させることが可能となる。
【００２０】
外部端子１１２は、枠部１１０ｂの上面の四隅に設けられている。外部端子１１２は、第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ、第四外部端子１１２ｄによって構成されている。第一外部端子１１２ａは、発振回路部を駆動させるため電圧が印加される端子であり、電源電圧入力端子の役割を果たす。第二外部端子１１２ｂは、圧電発振器の信号が出力される端子であり、信号出力端子の役割を果たす。第三外部端子１１２ｃは、出力される信号を調整するための電圧が印加される端子であり、調整電圧入力端子の役割を果たす。第四外部端子１１２ｄは、グランドに接続される端子であり、グランド端子の役割を果たす。また、外部端子１１２は、枠部１１０ｂ内を向く面、つまり、枠部１１０ｂの内周面に設けられている配線パターンにより発振回路部と電気的に接続されている。
【００２１】
ここで、集積回路素子１１０の製造方法について説明する。集積回路素子１１０は、例えば、シリコン等の半導体基板の集積回路素子１１０となる部分に凹部空間Ｋ１１を形成し、この凹部空間Ｋ１１の底面に発振回路部を形成され、集積回路素子１１０となる部分の所定の位置に電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン、および、ビア導体部がそれぞれ設けられ、集積回路素子１１０となる部分ごとに個片化されている。従って、このような集積回路素子１１０を用いることで、従来の圧電発振器で用いる集積回路素子のように金属を充填した貫通穴を設ける必要がなく、貫通穴を充填する金属の分だけ経費を削減することができ、生産性を向上させることができる。
【００２２】
水晶素子１２０は、水晶片１２１の両主面に一対の励振電極１２２が設けられており、この励振電極１２２に電圧が印加されると水晶片１２１の一部が振動する性質を有している。水晶素子１２０は、このような性質を利用し安定した機械振動を得ることができるので、電子機器等の基準信号を発信する役割を果たす。
【００２３】
水晶素子１２０には、励振電極１２２に電圧を印加するために、励振電極１２２と水晶片１２１の端部とが電気的に接続となるように引出電極１２３が設けられている。励振電極１２２は、水晶片１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。引出電極１２３は、励振電極１２２から水晶片１２１の一辺に向かってそれぞれ延出されている。また、本実施形態においては、電極パッド１１１と接続されている水晶素子１２０の一端を集積回路素子１１０の平板部１１０ａの上面と接続した固定端とし、他端を集積回路素子１１０の平板部１１０ａの上面と間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて水晶素子１２０が集積回路素子１１０上に固定されている。
【００２４】
また、水晶素子１２０は、引出電極１２３と電極パッド１１１とが導電性接着剤１４０により電気的に接続されつつ固着されて、集積回路素子１１０に実装される。このとき、水晶素子１２０は、凹部空間Ｋ１１内に収納されている状態となっている。
【００２５】
ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片１２１が所定の厚みとなるように研磨され加工される。そして、水晶素子１２０は、水晶片１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術、またはスパッタリング技術によって金属膜を被着させることにより、励振電極１２２および引出電極１２３を形成することにより作成される。
【００２６】
水晶素子１２０の集積回路素子１１０への接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって一対の電極パッド１１１上に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして導電性接着剤１４０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子１２０は、電極パッド１１１に接合される。つまり、水晶素子１２０の引出電極１２３は、電極パッド１１１と接合される。これによって、集積回路素子１１０内の発振回路部が水晶素子１２０と電気的に接続されることになる。
【００２７】
導電性接着剤１４０は、水晶素子１２０の引出電極１２３と集積回路素子１１０の電極パッド１１１とを電気的に接続させつつ固着させるためのものである。これにより、集積回路素子１１０に水晶素子１２０が実装される。また、導電性接着剤１４０は、加熱硬化された状態で引出電極１２３と電極パッド１１１との間に設けられている。
【００２８】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル、または、ニッケル鉄のうちいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、またはビスマレイド樹脂が用いられる。
【００２９】
金属製蓋部材１３０は、蓋平板部１３０ａと蓋平板部１３０ａの下面の外周縁に沿って設けられている蓋枠部１３０ｂとから構成されている。従って、金属製蓋部材１３０には、蓋平板部１３０ａの下面と蓋枠部１３０ｂの内周面によって囲まれた蓋凹部空間Ｋ１２が形成されている。
【００３０】
また、金属製蓋部材１３０は、凹部空間Ｋ１１の底面に設けられている電極パッド１１１に接続固着されている水晶素子１２０を蓋凹部空間Ｋ１２内に収納しつつ、蓋枠部１３０ｂの下面と集積回路素子１１０の凹部空間Ｋ１１の底面とが接合部材１５０により接合して蓋凹部空間Ｋ１２内を気密封止するためのものである。
【００３１】
なお、ここで、図面に合わせて、蓋枠部１３０ｂに接する蓋平板部１３０ａの面を蓋平板部１３０ａの下面とし、この蓋平板部１３０ａの下面と反対側の蓋平板部１３０ａの面を蓋平板部１３０ａの上面とし、蓋平板部１３０ａに接する蓋枠部１３０ｂの面を蓋枠部１３０ｂの上面とし、この蓋枠部１３０ｂの上面と反対側の蓋枠部１３０ｂの面を蓋枠部１３０ｂの下面とよぶ。
【００３２】
蓋平板部１３０ａは、矩形形状となっており、主面の大きさが集積回路素子１１０の凹部空間Ｋ１１の底面より小さくなっている。また、蓋平板部１３０ａは、例えば、金属が用いられている。
【００３３】
蓋枠部１３０ｂは、蓋平板部１３０ａの下面に設けられており、蓋平板部１３０ａの下面に蓋凹部空間Ｋ１２を形成するためのものである。蓋枠部１３０ｂは、例えば、金属が用いられており、蓋平板部１３０ａと一体的に形成されている。従って、蓋枠部１３０ｂの外周面と集積回路素子１１０の枠部１１０ｂの内周面が接するように金属製蓋部材１３０を配置することで、集積回路素子１１０と金属製蓋部材１３０とで形成されている空間内に実装されている水晶素子１２０を容易に収納することが可能となる。
【００３４】
また、蓋枠部１３０ｂの外周面には絶縁層（図示せず）が設けられている。この絶縁層は、金属製蓋部材１３０と集積回路素子１１０の配線パターンとが接触するためのものである。従って、蓋枠部１３０ｂの外周面と集積回路素子１１０の枠部１１０ｂの内周面とが接するように配置しても、金属製蓋部材１３０と集積回路素子１１０の配線パターンとは電気的に接続されることがないため、異なる配線パターンが金属製蓋部材１３０により短絡し出力される信号が不安定となることを低減させることができる。
【００３５】
また、蓋枠部１３０ｂの下面には、外部端子１１２と電気的に接続されている発振回路部の所定の位置が接合部材１５０を介した状態で平板部１１０ａの上面に設けられている。このため、蓋枠部１３０ｂが透過させる電磁波を低減させる電磁シールドの役割を果たすこととなる。従って、発振回路部の所定の位置から入出力される信号が外部へ放射される量を抑えるとともに、発振回路部の所定の位置へ他の信号が入力される量を抑えることが可能となり、発振回路部の所定の位置から入出力される信号が他の信号と結合することを抑えることが可能となる。
【００３６】
接合部材１５０は、集積回路素子１１０と金属製蓋部材１３０とを接合し、集積回路素子１１０と金属製蓋部材１３０とで形成される空間内を気密封止するためのものである。また、接合部材１５０は、集積回路素子１１０の平板部１１０ａの上面であって枠部１１０ｂ内の面と金属製蓋部材１３０の枠部１３０ｂの下面との間に設けられている。
【００３７】
接合部材１５０は、絶縁部材が用いられ、例えば、ガラスが用いられる。ガラスの場合には、３００度から４００度で溶融するガラスであり、例えば、バナジウムを含有した低融点ガラスまたは酸化鉛系ガラスから構成されている。ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで、他の部材と接着する。接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で蓋枠部１３０ｂの下面または集積回路素子１１０の凹部空間Ｋ１１の底面に塗付され乾燥することで設けられる。また、この酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅および酸化カルシウムとから構成されている。
【００３８】
本発明の実施の形態に係る圧電発振器では、電極パッド１１１に水晶素子１２０が実装された集積回路素子１１０と金属製蓋部材１３０とが接合部材１５０により接合されて、集積回路素子１１０の枠部１１０ｂ内を金属製蓋部材１３０により気密封止しているので、外部端子１１２と電極パッド１１１との間に金属製蓋部材１３０が設けられている状態で、水晶素子１２０を集積回路素子１１０と金属製蓋部材１３０とで気密封止することが可能となっている。このようにすることによって、本発明の実施形態に係る圧電発振器では、金属製蓋部材１３０が透過させる電磁波を低減させる電磁シールドの役割を果たすこととなり、外部端子１１２で入出力される信号と水晶素子１２０で入出力される信号とが結合することを抑えつつ、安定した信号を出力することが可能となる。
【００３９】
本発明の実施形態に係る圧電発振器は、上述した構成で構成されているので、蓋凹部空間Ｋ１２の開口部を集積回路素子１１０の平板部１１０ａの上面側に向けた状態で枠部１１０ｂの内周面と蓋枠部１３０ｂの外周面とが接するように金属製蓋部材１３０を配置し、接合部材１５０により接合すると、集積回路素子１１０に実装されている水晶素子１２０を集積回路素子１１０と金属製蓋部材１３０とで形成される空間内に容易に気密封止することができる。
【００４０】
また、本発明の実施形態に係る圧電発振器は、接合部材１５０が絶縁部材のため、金属製蓋部材１３０と集積回路素子１１０の発振回路部とが電気的に接続されることを防ぐことができる。発振回路部と金属製蓋部材１３０とが電気的に接続されることを防ぐことによって、異なる配線パターンまたはビア導体が金属製蓋部材１３０によって短絡し出力される信号が不安定となることを低減させることができる。
【００４１】
また、本発明の実施形態に係る圧電発振器の蓋枠部１３０ｂの下面には、外部端子１１２と電気的に接続されている発振回路部の所定の位置が接合部材１５０を介した状態で平板部１１０ａの上面に設けられている。このため、蓋枠部１３０ｂが透過させる電磁波を低減させる電磁シールドの役割を果たすこととなる。従って、発振回路部の所定の位置から入出力される信号が外部へ放射される量を抑えるとともに、発振回路部の所定の位置へ他の信号が入力される量を抑えることが可能となり、発振回路部の所定の位置から入出力される信号が他の信号と結合することを抑えることが可能となる。
【００４２】
また、本発明の実施形態に係る圧電発振器では、蓋枠部１３０ｂの外周面と集積回路素子１１０の枠部１１０ｂの内周面とが接するように設けられているので、蓋枠部１３０ｂが透過させる電磁波を低減させる電磁シールドの役割を果たすこととなり、枠部１１０ｂの内周面に設けられている配線パターンを伝送される信号が他の信号と結合することを抑えることが可能となる。
【００４３】
また、本発明の実施形態に係る圧電発振器では、接合部材１５０にガラスを用いているので、ガラスを溶融させ固化させ集積回路素子１１０と金属製蓋部材１３０とを接合するときに発生するガスが水晶素子１２０の励振電極１２２に付着する量を抑えることが可能となる。これにより、本発明の実施形態に係る圧電発振器では、ガスが付着することで励振電極１２２が重くなるために振動が不安定となることを低減させることができ、水晶素子１２０から安定した信号を出力することが可能となる。
【００４４】
（変形例）
以下、本実施形態の変形例における圧電発振器について説明する。なお、本実施形態の変形例における圧電発振器のうち、上述した圧電発振器と同様な部分については、同一の符号を伏して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における圧電発振器は、図３および図４に示されているように、集積回路素子２１０に段差部２１０ｃが設けられているという点において本実施形態と異なる。
【００４５】
段差部２１０ｃは、平板部２１０ａの上面に設けられている枠部２１０ｂの枠部２１０ｂ内に凹部空間Ｋ２１を形成するためのものである。段差部２１０ｃは、枠部２１０ｂの内周縁側に沿って上下方向の高さよりも低くなるように設けられている。
【００４６】
ここで、枠部２１０ｂの上下方向の高さとは、枠部２１０ｂの上面と枠部２１０ｂの下面との長さとし、段差部２１０ｃの上下方向の高さとは、段差部２１０ｃの上面と段差部２１０ｃの下面との長さとする。また、段差部２１０ｃの下面とは、平板部２１０ａと接する段差部２１０ｃの面であり、段差部２１０ｃの上面とは、段差部２１０ｃの下面の反対側となる段差部２１０ｃの面である。
【００４７】
また、段差部２１０ｃの内周縁側の面および段差部２１０ｃの上面には、枠部２１０ｂの上面に設けられている外部端子２１２と平板部２１０ｂに設けられている発振回路部（図示せず）の所定の位置とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が形成されている。
【００４８】
ここで、集積回路素子２１０の製造方法について説明する。集積回路素子２１０は、例えば、シリコン等の半導体基板の集積回路素子２１０となる部分に段差部形成用凹部空間が形成され、この段差部形成用凹部空間の底面に凹部空間Ｋ２１を形成した後、凹部空間Ｋ２１の底面に発振回路部を形成し、集積回路素子２１０となる部分の所定の位置に電極パッド２１１、外部端子２１２、配線パターン、およびビア導体部がそれぞれ設けられ、集積回路素子２１０となる部分ごとに個片化され製造される。
【００４９】
金属製蓋部材２３０は、主面が段差部２１０ｃの上面と接合部材１５０により接合され、段差部２１０ｃの内周面と平板部２１０ａの上面とで形成される凹部空間Ｋ２１内を気密封止するためのものである。金属製蓋部材２３０は、水晶素子１２０が実装されている電極パッド２１１と外部端子２１２との間に位置した状態で設けられることとなり、金属製蓋部材２３０が透過させる電磁波を低減させる電磁シールドの役割を果たすこととなる。これにより、電極パッド２１１に入出力される信号と外部端子２１２に入出力される信号とが結合されることを抑えることが可能となる。
【００５０】
また、金属製蓋部材２３０は、鉄、ニッケル、またはコバルトを少なくともいずれかを含む合金が用いられ、矩形形状の平板状に形成されている。このとき、金属製蓋部材２３０は、主面の大きさが枠部２１０ｂ内の平板部２１０ａの上面より小さく、かつ、段差部２１０ｃ内の平板部２１０ａの上面より大きいので、金属製蓋部材２３０を集積回路素子２１０の所定の位置に容易に配置することができ、集積回路素子２１０金属製蓋部材２３０とで形成される空間内に実装されている水晶素子１２０を容易に気密封止することができる。
【００５１】
接合部材１５０は、金属製蓋部材２３０と段差部２１０ｃの上面との間に設けられており、金属製蓋部材２３０と集積回路素子２１０とで形成される空間を気密封止するためのものである。接合部材１５０は、金属製蓋部材２３０の主面と段差部２１０ｃの主面とを接合している。
【００５２】
本実施形態の変形例における圧電発振器は、接合部材１５０が平板状の金属製蓋部材２３０と段差部２１０ｃの上面との間に設けられているので、接合部材１５０を容易に設けることができ、かつ、段差部２１０ｃの上面の面積を増やすことで金属製蓋部材２３０と段差部２１０ｃとの接合面積を増やすことが可能となる。これにより、本実施形態の変形例における圧電発振器では、金属製蓋部材２３０と集積回路素子２１０の段差部２１０ｃとを確実に接合することが可能となり、集積回路素子２１０に実装されている水晶素子１２０を確実に気密封止することが可能となる。
【符号の説明】
【００５３】
１１０、２１０・・・集積回路素子
１１０ａ、２１０ａ・・・平板部
１１０ｂ、２１０ｂ・・・枠部
２１０ｃ・・・段差部
１１１、２１１・・・電極パッド
１１２、２１２・・・外部端子
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶片
１２２・・・励振電極
１２３・・・引出電極
１３０、２３０・・・金属製蓋部材
１３０ａ・・・蓋平板部
１３０ｂ・・・蓋枠部
１４０、２４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
Ｋ１１、Ｋ２１・・・凹部空間
Ｋ１２・・・蓋凹部空間
【図１】
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【図２】
2015088961.tif 000004
【図３】
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【図４】
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