(57)【要約】【課題】部品を筐体に組み付ける際に部品の破損を抑制できる電子機器及びその組み立て方法を提供する。【解決手段】電子機器は、筐体内に部品が収容された電子機器であって、筐体の内面から部品側に向けて突設された被嵌合部と、被嵌合部に嵌合される嵌合部であって被嵌合部の被当接面に当接する当接面を含む嵌合部を有し、部品の少なくとも一部が面する部品室を密閉する密閉部材と、を備え、当接面又は被当接面には溝又は横穴が形成されている。【選択図】図４
2015201696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に部品が収容された電子機器であって、
前記筐体の内面から前記部品側に向けて突設された被嵌合部と、
前記被嵌合部に嵌合される嵌合部であって該被嵌合部の被当接面に当接する当接面を含む嵌合部を有し、前記部品の少なくとも一部が面する部品室を密閉する密閉部材と、
を備え、
前記当接面又は前記被当接面には溝又は横穴が形成されている、
電子機器。
【請求項２】
前記密閉部材は、前記嵌合部が立設すると共に、前記被嵌合部の先端面に密着する基部を有し、
前記基部に前記先端面が密着することで前記溝又は前記横穴を介した前記部品室の内部と外部との連通状態が遮断される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記部品は音響部品であり、
前記筐体における前記音響部品に対応する位置に形成された音孔が、前記筐体内に設けられた非通気性の防水膜によって覆われている、
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記嵌合部および前記被嵌合部は環状に形成されている
請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
筐体内に部品が収容される電子機器の組み立て方法であって、
前記電子機器は、
前記筐体の内面から前記部品側に向けて突設された被嵌合部と、
前記被嵌合部に嵌合される嵌合部であって該被嵌合部の被当接面に当接する当接面を含む嵌合部を有し、前記部品の少なくとも一部が面する部品室を密閉する密閉部材と、
を備え、
前記組み立て方法は、前記当接面又は前記被当接面に形成された溝又は横穴から前記部品室の空気を外部に抜きつつ前記嵌合部を前記被嵌合部に嵌合する、電子機器の組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器および電子機器の組み立て方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、タブレット型コンピュータ等といった電子機器に耐水性を有しない電子部品であるマイクロホン（マイクロフォン）やスピーカ等の音響部品が搭載される場合がある。そして、筐体に対する音響部品の組み付けに際しては、ゴムや発泡ウレタン材等といった圧縮性を有する圧縮性部材を、音響部品或いはこれを搭載する基板と筐体との間に介在させ、圧縮性部材を潰しつつ電子機器を組み立てる場合がある。このように電子機器を組み立てることで、音響部品を含む音響部品室を、筐体内の他の領域空間から遮断し、その気密性を高めることができる。その結果、音響部品室からの音漏れや、筐体内の他の領域空間からの雑音が音響部品室空間に侵入することを抑制し、音響部品の感度を高めることが可能となる。また、電子機器の水没が繰り返されて、筐体内部の音響部品が故障することを抑制するために、防水カバーで筐体に形成された音孔を覆う場合がある。しかし、この防水カバーは、海水や石鹸水に触れると防水能力が低下してしまう素材であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５３４９号公報
【特許文献２】特開２０１３−１２１０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、海水や石鹸水に触れても防水能力が落ちない素材の防水カバーは、通気性（透気性）を有さない。かかる通気性を有さない防水カバーを採用すると、筐体への音響部品の組み付け時に音響部品室における空気の逃げ場がない。そのため、音響部品室の内圧が大きく上昇してしまい、例えば音響部品のダイヤフラム（振動板）が破損する虞がある。
【０００５】
本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、部品を筐体に組み付ける際に部品の破損を抑制できる電子機器及びその組み立て方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本件の一観点によれば、筐体内に部品が収容された電子機器であって、前記筐体の内面から前記部品側に向けて突設された被嵌合部と、前記被嵌合部に嵌合される嵌合部であって該被嵌合部の被当接面に当接する当接面を含む嵌合部を有し、前記部品の少なくとも一部が面する部品室を密閉する密閉部材と、を備え、前記当接面又は前記被当接面には溝又は横穴が形成されている、電子機器が提供される。
【０００７】
また、本件の他の観点によれば、筐体内に部品が収容される電子機器の組み立て方法であって、前記電子機器は、前記筐体の内面から前記部品側に向けて突設された被嵌合部と、前記被嵌合部に嵌合される嵌合部であって該被嵌合部の被当接面に当接する当接面を含む嵌合部を有し、前記部品の少なくとも一部が面する部品室を密閉する密閉部材と、を備え、前記組み立て方法は、前記当接面又は前記被当接面に形成された溝又は横穴から前記部品室の空気を外部に抜きつつ前記嵌合部を前記被嵌合部に嵌合する、電子機器の組み立て方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本件によれば、部品を筐体に組み付ける際に部品の破損を抑制できる電子機器及びその組み立て方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係る携帯電話機の外観図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る携帯電話機の一部を分解して示す分解図である（１）。
【図３】図３は、実施形態１に係る携帯電話機の一部を分解して示す分解図である（２）。
【図４】図４は、実施形態１に係る携帯電話機の防水構造を説明する断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る密閉用台座を示す斜視図である（１）。
【図６】図６は、実施形態１に係る密閉用台座を示す斜視図である（２）。
【図７】図７は、実施形態１に係る携帯電話機の組み立て途中の状態を示す図である。
【図８】図８は、変形例１に係る携帯電話機を説明する図である。
【図９】図９は、変形例２に係る携帯電話機を説明する図である。
【図１０】図１０は、変形例３に係る携帯電話機を説明する図である。
【図１１】図１１は、変形例４に係る携帯電話機を説明する図である。
【図１２】図１２は、変形例５に係る携帯電話機を説明する図である。
【図１３】図１３は、変形例６に係る携帯電話機を説明する図である。
【図１４】図１４は、変形例７に係る携帯電話機を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、発明を実施するための実施形態に係る電子機器およびその組み立て方法について説明する。
【００１１】
＜実施形態１＞
図１は、実施形態１に係る電子機器としての携帯電話機１の外観図である。携帯電話機１は、筐体１０を有しており、筐体１０の内部には種々の部品が内蔵されている。図２は、筐体１０は、フロントケース１１及びリアケース１２を備える。フロントケース１１及びリアケース１２は、例えばポリカーボネートやＡＢＳ樹脂などの合成樹脂の成形（モールディング）によって製作することができる。フロントケース１１及びリアケース１２は、止水パッキン（図示せず）を挟み込んで連結されている。
【００１２】
図２、図３は、実施形態１に係る携帯電話機１の一部を分解して示す分解図である。図４は、実施形態１に係る携帯電話機１の防水構造を説明する断面図であり、後述する密閉用台座５の空気抜き溝５４を通る断面を部分的に示す断面図である。フロントケース１１の長手方向には、通話機能に利用するマイク用音孔１１ａが設けられている。マイク用音孔１１ａは、フロントケース１１を貫通形成しており、筐体１０の内部空間、すなわち種々の部品を収容する収容空間と外部とを連通している。
【００１３】
筐体１０の内部には、保護カバー部材２、制御基板３、マイクロホン４、密閉用台座５等が収容されている。マイクロホン４は、音を電気信号に変換する音響部品であり、マイク用音孔１１ａを通じて取得した音を電気信号に変換する。マイクロホン４は、制御基板３に搭載されており、この制御基板３と電気的に接続されている。マイクロホン４は、非耐水性の部品の一例である。図２及び図３には、フロントケース１１、リアケース１２及び制御基板３の一部が図示されている。なお、種々の部品は、組み立て時に破損する恐れがある、ダイヤフラム（振動板）を有する音響部品が望ましく、例えばマイクロホンの他にスピーカが挙げられる。
【００１４】
制御基板３は、フロントケース１１及びリアケース１２の平面方向に沿って配置されており、マイクロホン４は、フロントケース１１に形成されたマイク用音孔１１ａと向き合うように、制御基板３に実装されている。以下、制御基板３においてマイクロホン４が実装されている方の面を「実装面３ａ」と呼ぶ。マイクロホン４は、音を受音する受音用の振動板（図示せず）を有し、この振動板はフロントケース１１に形成されたマイク用音孔１１ａに対向して配置されている。マイクロホン４は、マイク用音孔１１ａからケース内に入った音の音圧により振動する振動板の変位を検出することで、受音した音を電気信号に変換する。
【００１５】
携帯電話機１は、マイク用音孔１１ａから筐体１０内部への水及び塵の侵入を抑制するための保護カバー部材２が筐体１０の内部に配設されている。保護カバー部材２は、防水膜２１及びこの防水膜２１を保持する保持部２２を含む。保持部２２は、略直方体形状を有しており、例えば、ポリウレタンフォーム等といった圧縮可能な圧縮性材料によって形成されている。保持部２２には、保持部２２を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔を塞ぐように防水膜２１が設けられている。防水膜２１は、非通気性及び音響透過性を有する防水シートである。つまり、防水膜２１は、音の透過性を有し、且つ、通気性（透気性）を有していない。防水膜２１は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ、Polyethylene terephthalate）、ポリエチレン（ＰＥ、Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ、polypropylene）等によって形成されている。保護カバー部材２は
、防水膜２１がマイク用音孔１１ａを覆うように、マイク用音孔１１ａに対応する位置に設けられている。このように、防水膜２１が、フロントケース１１のマイク用音孔１１ａと重なる位置に配置されることで、マイク用音孔１１ａから筐体１１内への水や塵の侵入を抑制することができる。
【００１６】
本実施形態においては、保護カバー部材２の防水膜２１が通気性を有していないため、通気性を有する防水膜に比べて重量が重くなりがちである。防水膜２１の重量が重くなるとマイクロホン４の感度が低下する要因となり得るため、筐体１０内においてマイクロホン４の少なくとも一部が面するマイクロホン室６の遮音性を高めることが好ましい。そこで、本実施形態においては、制御基板３とフロントケース１１の内面１１ｂとの間に密閉用台座５を介装している。図５及び図６は、実施形態１に係る密閉用台座５を示す斜視図である。マイクロホン室６は、部品室の一例である。本実施形態において、マイクロホン室６には、マイクロホン４が収容されている。
【００１７】
密閉用台座５は、マイクロホン室６を筐体１０内における他の空間から隔離（遮蔽）して密閉するための部材であり、密閉部材の一例である。密閉用台座５は、ゴムやポリウレタンフォーム等といった圧縮可能な圧縮性材料によって形成されており、基部５１及び嵌合部５２を含んでいる。密閉用台座５における基部５１及び嵌合部５２は、例えば一体成形されている。
【００１８】
密閉用台座５の基部５１は、制御基板３の実装面３ａに、例えば粘着テープ等で固定されており、略四角形の平面形状を有している。符号５１ａは基部５１の上面、符号５１ｂは基部５１の底面である。基部５１には、基部５１を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されている。また、基部５１の底面５１ｂは、その外周部を残して内側部分が一段凹むことで凹部５１ｃが形成されている。密閉用台座５の基部５１を制御基板３の実装面３ａに固定する際、底面５１ｂの凹部５１ｃに両面テープ５３を配置することで、両面テープ５３と底面５１ｂの外周部との間に段差が生じることを抑制できる。これにより、基部５１の底面５１ｂと制御基板３の実装面３ａとを密着させた状態で、制御基板３に密閉用台座５を固定することができる。両面テープ５３は、基部５１の貫通孔を塞がないように平面視において環状に形成されている。
【００１９】
密閉用台座５の嵌合部５２は、基部５１の上面５１ａから上方に向かって立設する、平面視において環状の周壁体である。図５に示す例では、嵌合部５２は、平面視において略ロノ字形状を有している。嵌合部５２の内周面５２ａは、基部５１の内周面から連続的に延伸している。また、嵌合部５２の外周面５２ｂには、嵌合部５２の高さ方向に沿って空気抜き溝５４が形成されている。本実施形態においては、嵌合部５２の上端（先端）から下端（基端）の全区間に亘って空気抜き溝５４が形成されている。なお、嵌合部５２の下端（基端）とは、基部５１の上面５１ａに接続される方の端部である。このように形成される密閉用台座５においては、嵌合部５２及び基部５１の内周側に中空部５５が形成されている。中空部５５には、図４に示すように、制御基板３に実装されたマイクロホン４が配置される。
【００２０】
図３及び図４に示すように、筐体１０におけるフロントケース１１の内面１１ｂには、当該内面１１ｂから制御基板３及びマイクロホン４に向けて被嵌合部１３が突設されている。被嵌合部１３は、平面視において環状に形成された壁部材である。被嵌合部１３の内周面１３ａは、密閉用台座５における嵌合部５２の外周面５２ｂと相似形状となっており、外周面５２ｂより若干小さめに設計されている。本実施形態においては、携帯電話機１を組み立てる際に、密閉用台座５における嵌合部５２を、フロントケース１１の内面１１ｂに形成された被嵌合部１３に嵌合させる。その結果、嵌合部５２の外周面５２ｂと被嵌合部１３の内周面１３ａとが互いに当接する。これにより、マイクロホン室６が筐体１０内における他の空間から隔離され、マイクロホン４を密閉することができる。なお、嵌合部５２の外周面５２ｂは当接面の一例であり、被嵌合部１３の内周面１３ａは被当接面の一例である。
【００２１】
図４は、携帯電話機１の組み立てが完了した状態を示しており、マイクロホン４が密閉されている。携帯電話機１を組み立てる際、フロントケース１１と制御基板３とは固定ネジ（図示せず）などの締結部材によって締結される。その際、フロントケース１１側の被嵌合部１３と、密閉用台座５側の嵌合部５２の位置が平面的に一致するように相互の位置が調整されている。
【００２２】
フロントケース１１に、マイクロホン４及び密閉用台座５が取り付けられた制御基板３を固定するための固定ネジが締め付けられる過程で、密閉用台座５に圧縮力が作用する。例えば、固定ネジが規定通りに締め付けることで、密閉用台座５が厚さ方向に規定量だけ潰される結果、マイクロホン室６の密閉性（気密性）が確保される。ところで、携帯電話機１を組み立てる際には、密閉用台座５が圧縮されることで、マイクロホン室６の容積が小さくなる。そして、本実施形態における携帯電話機１は、マイク用音孔１１ａを覆う防水膜２１が通気性を有していないため、防水膜２１を通じてマイクロホン室６の空気（圧力）を外部に逃がすことはできない。ここで、携帯電話機１の組み立て時にマイクロホン室６の内圧が過度に上昇してしまうと、マイクロホン４の振動板が破損する虞がある。そこで、携帯電話機１は、上述した密閉用台座５に空気抜き溝５４を形成し、携帯電話機１の組み立て時に空気抜き溝５４を介してマイクロホン室６の空気（圧力）をマイクロホン室６の外部に逃がす構造を採用している。また、密閉用台座５を圧縮する際、その圧縮率を高くし過ぎると、密閉用台座５の反発力が大きくなって、筐体１０の密閉度が不完全となる虞がある。そこで、本実施形態における密閉用台座５は、空気抜き溝５４を設置する箇所を基部５１に設けず、嵌合部５２に設けるようにした。
【００２３】
図７は、携帯電話機１の組み立て途中の状態を示す図である。図７は、携帯電話機１のうち、密閉用台座５における空気抜き溝５４を通る断面を部分的に示している。携帯電話機１の組み立てに際しては、上記のように密閉用台座５の嵌合部５２を、フロントケース１１の内面１１ｂから突設された被嵌合部１３に嵌合させる。なお、被嵌合部１３の内周
面１３ａは、密閉用台座５における嵌合部５２の外周面５２ｂよりも若干小さく設計されているため、被嵌合部１３の内周面１３ａと嵌合部５２の外周面５２ｂとが摺接しながらこれらの嵌め合いがなされる。
【００２４】
図７に示す状態では、密閉用台座５の基部５１における上面５１ａは、フロントケース１１における被嵌合部１３の先端面１３ｂから離反しており、これらの間に空気抜き間隙部１４が形成されている。従って、この状態では、密閉用台座５の嵌合部５２に形成された空気抜き溝５４及び空気抜き間隙部１４を通じて、マイクロホン室６（中空部５５）とその外部とが連通されている。これにより、携帯電話機１の組み立て時において、空気抜き溝５４からマイクロホン室６の空気を抜きつつ（圧力を逃がしつつ）マイクロホン４を筐体１０に組み付けることができる。
【００２５】
図７中の破線矢印は、密閉用台座５の嵌合部５２をフロントケース１１の被嵌合部１３に嵌合させる過程で、マイクロホン室６の内部から外部へ逃がされる空気の流れを概念的に示したものである。このように、本実施形態に係る携帯電話機１の組み立て方法によれば、マイクロホン４の組み付け時においてマイクロホン室６内の圧力が上昇することを抑制できる。その結果、マイクロホン４の振動板の破損を抑制することができる。また、マイクロホン４の組み付け時にマイクロホン室６内の圧力上昇を抑えることで、マイクロホン４の振動板に恒常的な変位を与えることを抑制できる。これにより、マイクロホン４の製造バラツキを低減することが可能となる。
【００２６】
一方、被嵌合部１３に対する嵌合部５２の嵌合が進むに従い、空気抜き間隙部１４の幅が徐々に減少する。そして、密閉用台座５における基部５１の上面５１ａに被嵌合部１３の先端面１３ｂが当接した時点で空気抜き間隙部１４の幅が零となり、空気抜き溝５４とマイクロホン室６の外部とが連通しなくなる。これにより、図４に示すように、空気抜き溝５４を介したマイクロホン室６の内部と外部との連通状態が遮断される。ここで、フロントケース１１に制御基板３を固定する固定ネジを正規位置まで締め付けた際に、基部５１の上面５１ａに被嵌合部１３の先端面１３ｂが当接し、若干、嵌合部５２が厚さ（高さ）方向に圧縮されるように固定ネジの正規締付け量を設定している。その結果、密閉用台座５の嵌合部５２をフロントケース１１の被嵌合部１３に嵌合する過程で、空気抜き溝５４及び空気抜き間隙部１４を通じてマイクロホン室６からの空気を逃がすことが規制されるようになる。これにより、マイクロホン４の組み付け作業の完了時においては、マイクロホン室６を密閉状態にすることができ、マイクロホン室６の遮音性を良好に確保することができる。その結果、マイクロホン４の感度を高めることができる。
【００２７】
ここで、本実施形態の密閉用台座５は、基部５１の上面５１ａが平滑面となっている。また、フロントケース１１の内面１１ｂに突設された被嵌合部１３における先端面１３ｂも平滑面となっている。これにより、密閉用台座５の嵌合部５２を被嵌合部１３に嵌合させる際に、被嵌合部１３の先端面１３ｂと基部５１の上面５１ａとが互いに平行となり、双方の面を面接触させることができる。その結果、密閉用台座５における基部５１の上面５１ａに対して被嵌合部１３の先端面１３ｂの全体を一様に接触させることができる。これにより、フロントケース１１に対するマイクロホン４の組み付け完了時には、マイクロホン室６の気密性が確保される。また、密閉用台座５の嵌合部５２及びフロントケース１１の内面１１ｂに突設された被嵌合部１３を環状に形成することで、マイクロホン４の組み付け完了時に、マイクロホン室６の気密性を容易に確保しやすいという利点がある。
【００２８】
また、本実施形態によれば、フロントケース１１に設けられた被嵌合部１３に密閉用台座５の嵌合部５２を嵌合させる際、被嵌合部１３の先端面１３ｂと密閉用台座５の基部５１とが密着することで、マイクロホン室６の気密性が確保される。つまり、密閉用台座５の基部５を過度に圧縮しなくても、マイクロホン室６の気密性を確保できる。そのため、
密閉用台座５の圧縮による反発力、つまり、フロントケース１１の内面１１ｂから制御基板３を離反させる方向に働く力が過度に大きくなることを抑制できる。従って、携帯電話機１の組み立て時において、筐体１０の密閉が不完全になることを抑制できる。また、被嵌合部１３に密閉用台座５の嵌合部５２が嵌められた状態において、嵌合部５２の外周面５２ｂは被嵌合部１３の内周面１３ａを押圧している。このように、嵌合部５２の外周面５２ｂと被嵌合部１３の内周面１３ａとが互いに密着することで、マイクロホン室６の密閉性、遮音性を高めることができる。また、嵌合部５２を被嵌合部１３に嵌合させる構造としたので、嵌合部５２および被嵌合部１３の間に作用する横方向の応力によって、マイクロホン室６の密閉性を好適に確保することができる。
【００２９】
以上のように、本実施形態における携帯電話機１によれば、マイクロホン４から空気を逃がしつつマイクロホン４を筐体１０に組み付けることができるため、マイクロホン４の破損を好適に抑制できる。また、マイクロホン４の組み付け過程において、マイクロホン室６の内外が遮断されるため、マイクロホン室６の気密性を確保し、マイクロホン４の感度を高めた状態で携帯電話機１をユーザーの利用に供することができる。なお、嵌合部５２には、空気抜き溝５４が複数あってもよい。
【００３０】
＜変形例＞
携帯電話機１の変形例について説明する。図８は、変形例１に係る携帯電話機１を説明する図である。例えば、図８に示す密閉用台座５は、嵌合部５２における外周面５２ｂの上端部がラウンド形状（Ｒ形状）となっている。このようにすることで、密閉用台座５の嵌合部５２をフロントケース１１の被嵌合部１３に嵌め込み易くなる。つまり、密閉用台座５における嵌合部５２の嵌合容易性を向上させることができる。なお、嵌合部５２における外周面５２ｂの上端部を斜めにカットした面取り形状としてもよく、ラウンド形状とする場合と同様の効果が得られる。
【００３１】
また、図９は、変形例２に係る携帯電話機１を説明する図である。図９に示すように、密閉用台座５の嵌合部５２における外周面５２ｂを、下端側から上端側に向かって先細りとなるようなテーパー形状としてもよい。これにより、被嵌合部１３に対する嵌合部５２の嵌め込み易さが向上する。また、図１０は、変形例３に係る携帯電話機１を説明する図である。図１０に示すように、フロントケース１１に突設される被嵌合部１３を、基端側から先端側に向かって末広がりとなるように逆テーパー形状としてもよい。これにより、密閉用台座５の嵌合部５２を被嵌合部１３に嵌め込み易くなる。なお、上述の図８乃至図１０は、図７に対応する図であり、携帯電話機１の組み立て途中の状態を示している。つまり、マイクロホン４を搭載する制御基板３に固定された密閉用台座５の嵌合部５２をフロントケース１１の被嵌合部１３に嵌合する過程の途中を示している。また、図８乃至図１０は、図７と同様、携帯電話機１のうち、密閉用台座５における空気抜き溝５４を通る断面を部分的に示している。
【００３２】
また、実施形態１においては、密閉用台座５における嵌合部５２の外周面５２ｂに空気抜き溝５４を形成したが、フロントケース１１側における被嵌合部１３の内周面１３ａに空気抜き溝５４を形成してもよい。これによっても、被嵌合部１３の先端面１３ｂと密閉用台座５における基部５１の上面５１ａとが密着するまでの間、空気抜き溝５４を介してマイクロホン室６の圧力を逃がすことができる。なお、被嵌合部１３には、複数の空気抜き溝５４が設けられてもよい。
【００３３】
また、実施形態１では、密閉用台座５における嵌合部５２を、フロントケース１１における被嵌合部１３に内嵌合する構造を採用しているが、これには限られない。図１１は、変形例４に係る携帯電話機１を説明する図である。図１１は、携帯電話機１のうち、密閉用台座５における空気抜き溝５４を通る断面を部分的に示している。例えば、図１１に示
すように、密閉用台座５における嵌合部５２を、被嵌合部１３に外嵌合してもよい。図１１に示す例では、密閉用台座５における嵌合部５２がフロントケース１１の被嵌合部１３に外嵌合されており、嵌合部５２の内周面５２ａと被嵌合部１３の外周面１３ｃとが互いに当接および密着している。この場合、嵌合部５２の内周面５２ａ又は被嵌合部１３の外周面１３ｃに空気抜き溝５４を形成するとよい。これにより、被嵌合部１３の先端面１３ｂと密閉用台座５における基部５１の上面５１ａとが密着するまでの間、空気抜き溝５４を介してマイクロホン室６の圧力を逃がすことができる。なお、図１１に示す変形例においては、被嵌合部１３の外周面１３ｃを、密閉用台座５における嵌合部５２の内周面５２ａよりも若干大きく設計するとよい。これにより、密閉用台座５の嵌合部５２を被嵌合部１３に外嵌合させた際に、嵌合部５２の内周面５２ａによって被嵌合部１３の外周面１３ｃが外側から締め付けられるため、相互間の密着性を高めることができる。また、図１１に示す変形例４においては、嵌合部５２の内周面５２ａが当接面の一例であり、被嵌合部１３の外周面１３ｃが被当接面の一例である。また、変形例４のように、密閉用台座５の嵌合部５２を被嵌合部１３に外嵌合する場合においても、空気抜き溝５４を被嵌合部１３側に形成してもよい。その場合、嵌合部５２が被嵌合部１３に外嵌合された際、嵌合部５２の内周面５２ａと当接する被嵌合部１３の外周面１３ｃに空気抜き溝５４を形成するとよい。これにより、被嵌合部１３の先端面１３ｂと密閉用台座５における基部５１の上面５１ａとが密着するまでの間、空気抜き溝５４を介してマイクロホン室６の圧力を逃がすことができる。
【００３４】
また、実施形態１においては、密閉用台座５を制御基板３に固定しているが、これには限定されない。図１２は、変形例５に係る携帯電話機１を説明する図である。図１２は、携帯電話機１のうち、密閉用台座５における空気抜き溝５４を通る断面を部分的に示している。例えば、図１２に示すように、密閉用台座５をマイクロホン４に直接固定してもよい。図１２に示す密閉用台座５は、マイクロホン４の振動板が面する（臨む）マイクロホン室６を、筐体１０内における他の空間から隔離することで密閉している。本変形例に係る密閉用台座５の構造は、実施形態１に係る密閉用台座５の構造と同様であり、マイクロホン４をフロントケース１１に組み付ける際に、フロントケース１１に設けられた被嵌合部１３に嵌合される。なお、上述の図１１及び図１２は図４に対応しており、携帯電話機１の組み立てが完了した状態を示している。
【００３５】
上述までの実施形態および変形例では、密閉用台座５の嵌合部５２又は被嵌合部１３に空気抜き溝５４を設ける例を説明したが、その代わりに嵌合部５２を横断する溝（横溝）又は穴（横穴）を設けるようにしてもよい。図１３は、変形例６に係る携帯電話機１を説明する図である。図１４は、変形例７に係る携帯電話機１を説明する図である。図１３および図１４は、図４に対応しており、携帯電話機１の組み立てが完了した状態を示している。図１３に示す密閉用台座５は、嵌合部５２を横断する横溝５４Ａが嵌合部５２に形成されている。また、図１３は、携帯電話機１のうち、密閉用台座５における横溝５４Ａを通る断面を部分的に示している。図１４に示す密閉用台座５は、嵌合部５２を横断する横穴（孔）５４Ｂが嵌合部５２に形成されている。図１４は、携帯電話機１のうち、密閉用台座５における横穴５４Ｂを通る断面を部分的に示している。図１３、１４に示すように、密閉用台座５の嵌合部５２に横溝５４Ａや横穴５４Ｂを設けるようにしても、空気抜き溝５４を設ける場合と同様な効果を奏する。すなわち、密閉用台座５を被嵌合部１３に嵌合させる過程において、（空気抜き溝を有さない）被嵌合部１３によってマイクロホン室６の密閉性が担保される。より詳しくは、被嵌合部１３の先端面１３ｂが密閉用台座５における基部５１の上面５１ａに当接することで、横溝５４Ａ（図１３）や横穴５４Ｂ（図１４）を介したマイクロホン室６の内外の連通が規制され、マイクロホン室６の密閉性が担保される。なお、図１３および図１４に示す例では、密閉用台座５における嵌合部５２を被嵌合部１３に内嵌合する構造について説明したが、嵌合部５２を被嵌合部１３に外嵌合する場合にも適用できる。すなわち、被嵌合部１３に外嵌合される嵌合部５２に、これ
を横断する横溝５４Ａや横穴５４Ｂを設けてもよい。
【００３６】
また、図１３に示す例では、横溝５４Ａを密閉用台座５の嵌合部５２に設けるようにしたが、被嵌合部１３に横溝５４Ａを設けてもよい。また、図１４に示す例では、横穴５４Ｂを密閉用台座５の嵌合部５２に設けるようにしたが、被嵌合部１３に横穴５４Ｂを設けてもよい。このように被嵌合部１３側に横溝５４Ａや横穴５４Ｂを設ける場合、密閉用台座５を被嵌合部１３に嵌合させる過程において、（横溝５４Ａや横穴５４Ｂを有さない）密閉用台座５の嵌合部５２によってマイクロホン室６の密閉性が担保される。より詳しくは、被嵌合部１３の先端面１３ｂが密閉用台座５における基部５１の上面５１ａに当接することで、被嵌合部１３の横溝や横穴を介したマイクロホン室６の内外の連通が規制され、マイクロホン室６の密閉性が担保される。また、上述した被嵌合部１３に横溝５４Ａや横穴５４Ｂを設ける構造は、密閉用台座５の嵌合部５２を被嵌合部１３に内嵌合する場合に限られず、外嵌合する場合においても適用できる。
【００３７】
以上述べた実施形態は、本件の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。また、上述の実施形態及び変形例は、可能な限りこれらを組み合わせて実施することができる。例えば、上述までの実施形態では、マイクロホン４を密封するために密閉用台座５を適用したが、これには限定されない。例えば、音響部品の一例であるスピーカを密封するために密閉用台座５を用いてもよい。また、上述までの実施形態では、電子機器の一例として携帯電話機を採用しているが、ノート型コンピュータや、タブレット型コンピュータ等といった他の電子機器に適用してもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・携帯電話機
２・・・保護カバー部材
３・・・制御基板
４・・・マイクロホン
５・・・密閉用台座
６・・・マイクロホン室
１０・・・筐体
１１・・・フロントケース
１２・・・リアケ−ス
１３・・・被嵌合部
１４・・・空気抜き間隙部
２１・・・防水膜
２２・・・保持部
５１・・・基部
５２・・・嵌合部
５４・・・空気抜き溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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