(57)【要約】【課題】テール領域の強度を向上させることができる多面付サスペンション用基板およびサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明による多面付サスペンション用基板１は、フレーム１Ｂと、フレーム１Ｂ内に多面付けて配置された複数のサスペンション用基板１とを備えている。各サスペンション用基板１は主基板領域２Ａと、テール領域３とを有する。主基板領域２Ａの保護層４０はテール領域３内まで延び、かつフレーム１Ｂの保護層４０もテール領域３内まで延びている。【選択図】図５
2015072729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
フレーム内に配置され多面付けされた複数のサスペンション用基板とを備え、
サスペンション用基板はヘッドスライダが実装されるヘッド領域を含み、金属支持層と、第１絶縁層と、第１配線層と、保護層とを有する主基板領域と、
主基板領域に接続され、外部接続基板に装着されるとともに、第１絶縁層と、第１配線層と、第２絶縁層と、第２配線層とを有するテール領域とを備え、
テール領域に向う主基板領域の保護層は、テール領域と主基板領域との間の境界から更にテール領域内まで延びていることを特徴とする多面付サスペンション用基板。
【請求項２】
フレームは金属支持層と、第１絶縁層と、第１配線層と、保護層とを有し、テール領域に向うフレームの保護層は、テール領域とフレームとの間の境界から更にテール領域内まで延びていることを特徴とする請求項１記載の多面付サスペンション用基板。
【請求項３】
テール領域の第２配線層は、外部接続基板に接続される接続端子を有することを特徴とする請求項１または２記載の多面付サスペンション用基板。
【請求項４】
主基板領域は第１配線層と保護層との間に配置された、第２絶縁層と第２配線層を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の多面付サスペンション用基板。
【請求項５】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域を含み、金属支持層と、第１絶縁層と、第１配線層と、保護層とを有する主基板領域と、
主基板領域に接続され、外部接続基板に装着されるとともに、第１絶縁層と、第１配線層と、第２絶縁層と、第２配線層とを有するテール領域とを備え、
テール領域に向う主基板領域の保護層は、テール領域と主基板領域との間の境界から更にテール領域内まで延びていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項６】
テール領域の第２配線層は、外部接続基板に接続される接続端子を有することを特徴とする請求項５記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
主基板領域は第１配線層と保護層との間に配置された、第２絶縁層と第２配線層を有することを特徴とする請求項５または６記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項５乃至７のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、テール領域において強度向上を図ることができる多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。
【０００３】
サスペンション用基板のテール領域には、上述したように、ＦＰＣ基板が接合されるようになっている。すなわち、サスペンション用基板のテール領域には、各配線に接続された接続端子が設けられており、各接続端子が、ＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に接合されるようになっている。このような接続端子とＦＰＣ端子との接合に、異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）等の異方性導電性接着剤を使用する例が開示されている（例えば、特許文献１参照）。異方性導電性フィルムは、一対の剥離フィルムの間に、異方性導電性接着剤からなる接着膜が介在された構造を有しており、一方の剥離フィルムを剥離してＦＰＣ端子に仮付けして他方の剥離フィルムを剥離し、その後、所定の温度下で接続端子とＦＰＣ端子とを押圧することにより、接続端子とＦＰＣ端子とを接合させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、サスペンション用基板の接続端子とＦＰＣ基板のＦＰＣ端子とを押圧することにより、接続端子とＦＰＣ端子とが接続されるが、この際サスペンション用基板のテール領域の強度が不足すると、接続端子とＦＰＣ端子とを押圧した場合、テール領域が破断することがある。このようなテール領域の破断はとりわけテール領域の周縁で生じる。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、テール領域の強度を高めて外部接続基板の外部端子と接続端子とを接続する際、テール領域が破断することがない多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、フレームと、フレーム内に配置され多面付けされた複数のサスペンション用基板とを備え、サスペンション用基板はヘッドスライダが実装されるヘッド領域を含み、金属支持層と、第１絶縁層と、第１配線層と、保護層とを有する主基板領域と、主基板領域に接続され、外部接続基板に装着されるとともに、第１絶縁層と、第１配線層と、第２絶縁層と、第２配線層とを有するテール領域とを備え、テール領域に向う主基板領域の保護層は、テール領域と主基板領域との間の境界から更にテール領域内まで延びていることを特徴とする多面付サスペンション用基板である。
【０００８】
本発明は、フレームは金属支持層と、第１絶縁層と、第１配線層と、保護層とを有し、テール領域に向うフレームの保護層は、テール領域とフレームとの間の境界から更にテール領域内まで延びていることを特徴とする多面付サスペンション用基板である。
【０００９】
本発明は、テール領域の第２配線層は、外部接続基板に接続される接続端子を有することを特徴とする多面付サスペンション用基板である。
【００１０】
本発明は、主基板領域は第１配線層と保護層との間に配置された、第２絶縁層と第２配線層を有することを特徴とする多面付サスペンション用基板である。
【００１１】
本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域を含み、金属支持層と、第１絶縁層と、第１配線層と、保護層とを有する主基板領域と、主基板領域に接続され、外部接続基板に装着されるとともに、第１絶縁層と、第１配線層と、第２絶縁層と、第２配線層とを有するテール領域とを備え、テール領域に向う主基板領域の保護層は、テール領域と主基板領域との間の境界から更にテール領域内まで延びていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、テール領域の第２配線層は、外部接続基板に接続される接続端子を有することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、主基板領域は第１配線層と保護層との間に配置された、第２絶縁層と第２配線層を有することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションである。
【００１５】
本発明は、上述のサスペンションと、サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００１６】
本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、外部接続基板の外部端子と接続端子とを接続する際、テール領域の破断を未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における多面付サスペンション用基板の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ部拡大図である。
【図３】図３は、図１のＢ部拡大図である。
【図４】図４は、図２のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図５】図５は、図３のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図６は、図３のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の接続端子を、ＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に接合する方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図面を用いて、本発明の実施の形態における多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２０】
まず、図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態による多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００２１】
図１に示すように、多面付サスペンション用基板１Ａは矩形状のフレーム１Ｂと、フレーム１Ｂ内に配置され多面付けされた複数のサスペンション用基板１とを備え、各サスペンション用基板１はフレーム１Ｂに連結部１Ｃを介して連結されている。このうち各サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ（図８参照）１１２が実装されるヘッド領域２から、ＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図１０参照）１３１に装着されるテール領域３に延びるように形成されている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２に接続される後述するヘッド端子３２に近接した領域を意味し、テール領域３は、ＦＰＣ基板１３１に接続される後述する接続端子３３に近接した領域を意味している。
【００２２】
図１乃至図６に示すサスペンション用基板１のうち、ヘッド領域２からテール領域３の直前までの領域が主基板領域２Ａとなっており、結局ヘッド領域２を含む主基板領域２Ａと、テール領域３とによりサスペンション用基板１が構成されている。
【００２３】
サスペンション用基板１の主基板領域２Ａは、絶縁層（第１絶縁層）１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層（第１配線層）３０とを備えている。
【００２４】
また必要に応じて主基板領域２Ａは、第１配線層３０上に設けられた追加絶縁層（第２絶縁層）５０と、追加絶縁層５０上に設けられた配線を含む追加配線層（第２配線層）５５ とを備えている。
【００２５】
この場合、第１配線層３０は、第２絶縁層５０を貫通して設けられた導体部５８を介して第２配線層５５に接続されている。
【００２６】
また第１配線層３０は読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、ヘッド端子３２とを有する。
【００２７】
また、第２配線層５５上にはこの第２配線層５５を覆う保護層４０が設けられている。上述のように、主基板領域２Ａは第１配線層３０上に設けられた第２絶縁層５０と、第２絶縁層５０上に設けられた第２配線層５５とを有するが、必ずしも主基板領域２Ａに第２絶縁層５０と第２配線層５５を設ける必要はなく、第１配線層３０上を直接保護層４０で覆ってもよい。
【００２８】
なお図１において、サスペンション用基板１の主基板領域２Ａから、便宜上カバー層４０が取除かれている。
【００２９】
また図５および図６に示すように、サスペンション用基板１のテール領域３は、絶縁層（第１絶縁層）１０と、絶縁層１０上に設けられた配線層（第１配線層）３０と、配線層３０上に設けられた追加絶縁層（第２絶縁層）５０と、追加絶縁層５０上に設けられた接続端子３３とを備え、接続端子３３上にはめっき層３５が形成されている。
【００３０】
図５および図６において、第１配線層３０と接続端子３３とは、第２絶縁層５０を貫通して設けられた導体部５８を介して接続されている。また接続端子３３はＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子（外部端子）１３２に異方性接着剤６２ａを介して接続可能となっており、この接続端子３３は主基板領域２Ａの追加配線層５５の配線５５ａとともに第２配線層を構成する。
【００３１】
ところで、多面付サスペンション用基板１Ａを構成するとともに、各サスペンション用基板１を囲んで支持するフレーム１Ｂは、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、配線層３０上に設けられた追加絶縁層５０と、追加絶縁層５０上に設けられた保護層４０とを備えている。
【００３２】
そして主基板領域２Ａのうち、テール領域３に向う部分において、主基板領域２Ａの保護層４０は、主基板領域２Ａとテール領域３との間の境界Ｘ１から更にテール領域３内まで延びている（図５参照）。図５において、主基板領域２Ａからテール領域３内まで延びる保護層４０の端縁をＹ１で示す。
【００３３】
同様にフレーム１Ｂのうちテール領域３に向う部分において、フレーム１Ｂの保護層４０は、フレーム１Ｂとテール領域３との境界Ｘ２から更にテール領域３内まで延びている（図６参照）。図６において、フレーム１Ｂからテール領域３内まで延びる保護層４０の端縁をＹ２で示す。
【００３４】
図５および図６に示すように、主基板領域２Ａの保護層４０を主基板領域２Ａとテール領域３との間の境界Ｘ１から更にテール領域３内まで延ばし保護層４０の端縁Ｙ１をテール領域３内にもってくることにより、テール領域３の強度を向上させることができる。同様にフレーム１Ｂの保護層４０をフレーム１Ｂとテール領域３との間の境界Ｘ２から更にテール領域３内まで延ばし保護層４０の端縁Ｙ２をテール領域３内にもってくることにより、テール領域３の強度を向上させることができる。
【００３５】
すなわち、後述のようにＦＰＣ基板１３１の外部端子１３２に、テール領域３の接続端子３３を接続する際、外部端子１３２とテール領域３の接続端子３３を互いに押圧している。この場合、主基板領域２Ａ側の境界Ｘ１を越えて更に保護層４０をテール領域３内まで延ばすことにより、テール領域３内の接続端子３３を外方に露出させながら、テール領域３の強度を向上させることができる。このため、外部端子１３２と接続端子３３を接続させる際にテール領域３が破損したり、破断することを未然に防止することができる。
【００３６】
また、フレーム１Ｂ側の境界Ｘ２を越えて更に保護層４０を更にテール領域３内まで延ばすことにより、フレーム１Ｂに支持されているテール領域３の保護強化を図ることができる。
【００３７】
次にテール領域３の接続端子３３と外部端子１３２との接続構造について述べる。
【００３８】
接続端子３３と外部端子１３２とは異方性導電性接着剤６２ａにより接着される。ここで、異方性導電性接着剤６２ａとは、熱硬化性樹脂を主体とした接着性を有する基材に、絶縁被覆された導電粒子を混合させた接着剤であって、加熱して押圧することにより、押圧方向には導電性能を付与し、押圧方向に直交する方向には絶縁性能を維持する接着剤である。このような異方性導電性接着剤６２ａを用いて接続端子３３とＦＰＣ端子１３２とを接合する場合、異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）６０を好適に用いることができる。異方性導電性フィルム６０は、一対の剥離フィルム６１の間に、異方性導電性接着剤６２ａからなる接着剤膜６２を介在させた構造となっており（図１０参照）、例えば、日立化成工業株式会社製の異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−８」を用いることができる。
【００３９】
図１および図３には、一例として、５つの接続端子３３が設けられた形態が示されている。
【００４０】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００４１】
第１絶縁層１０および第２絶縁層５０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、第１絶縁層１０および第２絶縁層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、第１絶縁層１０および第２絶縁層５０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と第１配線層３０との間、および第１配線層３０と第２配線層５５との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４２】
第１配線層３０の配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線３１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、配線３１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。また第２配線層５５の配線５５ａも、第１配線層３０の配線３１と同様の構造をもつ。
【００４３】
第１配線層３０のヘッド端子３２および第２配線層５５の接続端子３３は、各々第１配線層３０の配線３１および第２配線層５５の配線５５ａと同一の材料および同一の厚みからなっており、ヘッド端子３２および接続端子３３上にはニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されて、めっき層３５が形成されている。
【００４４】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００４５】
保護層４０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。 また、保護層４０の厚さは、３μｍ〜１０μｍとすることができる。
【００４６】
次に、図７により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図７に示すサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。
【００４７】
続いて、図８により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図８に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。
【００４８】
次に、図９により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図９に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１０参照）に装着されている。すなわち、サスペンション用基板１の接続端子３３に、ＦＰＣ基板１３１の絶縁ベース層１３３上に設けられたＦＰＣ端子１３２が異方性導電性接着剤６２ａを介して接合されて、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。なお、ＦＰＣ基板１３１は、金属ベース層１３４に絶縁ベース層１３３が積層されて、絶縁ベース層１３３上にＦＰＣ端子１３２が設けられた構造となっており、ＦＰＣ端子１３２には、例えば、ニッケルめっきおよび金めっきにより形成されためっき層１３５が形成されている。
【００４９】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００５０】
まず、フレーム１Ｂと、フレーム１Ｂ内に配置されフレーム１Ｂに連結された複数のサスペンション用基板１とを有するサスペンション用基板１Ａをサブトラクティブ法またはアディティブ法により製造する（図１参照）。この場合、多面付サスペンション用基板１Ａの各サスペンション用基板１は、ヘッド領域２側において連結部１Ｃを介してフレーム１Ｂに連結され、かつテール領域３側において直接フレーム１Ｂに連結されている。
【００５１】
次に各サスペンション用基板１は、ヘッド領域２側において破断線Ｌ１を破断することによりフレーム１Ｂから分離され、テール領域３において破断線Ｌ２を破断することによりフレーム１Ｂから分離される。
【００５２】
このようにして各サスペンション用基板１は、フレーム１Ｂから破断線Ｌ１、Ｌ２を介して分離される。
【００５３】
次に得られたサスペンション用基板１に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３が溶接により取り付けられて図７に示すサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて、図８に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００５４】
図８に示すヘッド付サスペンション１１１がアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１がＦＰＣ基板１３１に装着されて、図９に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００５５】
サスペンション用基板１をＦＰＣ基板１３１に装着する場合、まず、テール領域３内の接続端子３３をカバーする接合領域６５に相当する大きさに切断された異方性導電性フィルム６０を準備する（図１および図１０（ａ）参照）。続いて、異方性導電性フィルム６０の一方の剥離フィルム６１が剥離され、ＦＰＣ端子１３２に仮付けされる（図１０（ｂ）参照）。なお、この場合、一方の剥離フィルム６１が剥離された異方性導電性フィルム６０は、接続端子３３に仮付けしてもよい。次いで、他方の剥離フィルム６１が剥離される（図１０（ｃ）参照）。
【００５６】
次に、接続端子３３がＦＰＣ端子１３２に接合される（図１０（ｄ）参照）。この際、例えば、１５０℃〜１８０℃の温度下で加熱しながら、ボンディングツール６７を用いて、所定の圧力で接続端子３３が、１０分間押圧される。このことにより、接着剤膜６２を形成していた異方性導電性接着剤６２ａに流動性が付与され、異方性導電性接着剤６２ａが、接続端子３３の周囲の第２絶縁層５０や、ＦＰＣ端子１３２の周囲の絶縁ベース層１３３に行き渡る。
【００５７】
このようにして得られたハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。この際、サスペンション用基板１においては、ヘッド端子３２と接続端子３３とに接続された各配線３１により電気信号が伝送され、サスペンション用基板１の接続端子３３と、これに接合されたＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２との間で、電気信号が伝送される。
【００５８】
上述のようにサスペンション用基板１のテール領域３はＦＰＣ基板１３１の外部端子１３２に押圧されて接続されるため、柔軟性をもたせるため金属支持層２０をもたない構造となっている。
【００５９】
本実施の形態によれば、サスペンション用基板１をＦＰＣ基板１３１に接続する際、主基板領域２Ａの保護層４０をテール領域３との境界Ｘ１を越えて更にテール領域３内まで延ばすことにより、テール領域３内の接続端子３３を外方に露出させながら、テール領域３の強度を向上させることができる。このためＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子（外部端子）１３２とテール領域３の接続端子３３を接続させる際にＦＰＣ端子１３２と接続端子３３を互いに押圧してもテール領域３が破損したり、破断することを未然に防止することができる。
【００６０】
とりわけＦＰＣ端子と接続端子３３を押圧させた場合、金属支持層がある主基板領域２Ａと金属支持層がないテール領域３との境界Ｘ１近傍に応力が負荷されて 破断する可能性が高いが、主基板領域２Ａの保護層４０を境界Ｘ１を越えてテール領域３内まで延ばすことにより、境界Ｘ１近傍の保護強化を図ることができる。
【００６１】
またサスペンション用基板１がフレーム１Ｂにより支持されている状態において、フレーム１Ｂの保護層４０がテール領域３との境界Ｘ２を越えて更にテール領域３内まで延びているため、フレーム１Ｂに支持されているテール領域３の保護強化を図ることができる。とりわけサスペンション用基板１がフレーム１Ｂにより支持されている場合、金属支持層が途切れる境界Ｘ２に応力が集中し、 テール領域３とフレーム１Ｂとの間の境界Ｘ２近傍で破断する可能性が高いが、フレーム１Ｂの保護層４０を境界Ｘ２を越えてテール領域３内まで延ばすことにより、境界Ｘ２近傍の保護強化を図ることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１  サスペンション用基板
１Ａ  多面付サスペンション用基板
１Ｂ  フレーム
１Ｃ  連結部
２  ヘッド領域
２Ａ  主基板領域
３  テール領域
１０  第１絶縁層
２０  金属支持層
３０  第１配線層
３１  配線
３２  ヘッド端子
３３  接続端子
３５  めっき層
４０  保護層
５０  第２絶縁層
５５  第２配線層
５８  導電部
６０  異方性導電性フィルム
６１  剥離フィルム
６２  接着剤膜
６２ａ  異方性導電性接着剤
６５  接合領域
６７  ボンディングツール
１０１  サスペンション
１０２  ベースプレート
１０３  ロードビーム
１１１  ヘッド付サスペンション
１１２  ヘッドスライダ
１２１  ハードディスクドライブ
１２２  ケース
１２３  ディスク
１２４  スピンドルモータ
１２５  ボイスコイルモータ
１２６  アーム
１３１  ＦＰＣ基板
１３２  ＦＰＣ端子
１３３  絶縁ベース層
１３４  金属ベース層
１３５  めっき層
Ｘ１  境界
Ｘ２  境界
Ｙ１  端縁
Ｙ２  端縁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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