(57)【要約】      （修正有）【課題】コンピュータハウジングへの冷却流体フローを制御する。【解決手段】ハウジング１８と、ハウジング内の温度を監視するように構成された温度モニタ１２と、ハウジングに冷却流体を引き込むように構成された冷却流体引き込み機構１４と、当該コンピューティング装置１０が複数のコンピューティング装置のうちの１つとして構内に設置されたとき、監視された温度を表す値を取得し、該値が所定の値域の範囲内にある場合、冷却流体引き込み機構が第１の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第１の動作状態と、冷却流体引き込み機構が第１の速度よりも遅い第２の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第２の動作状態とから、冷却流体引き込み機構についての動作状態を選択し、選択された動作状態で冷却流体引き込み機構を動作させる、冷却流体引き込み制御部１６と、を含む。【選択図】図４
2015072673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューティング装置であって、
ハウジングと、
前記ハウジング内の温度を監視するように構成された温度モニタと、
前記ハウジングに冷却流体を引き込むように構成された冷却流体引き込み機構と、
当該コンピューティング装置が複数のコンピューティング装置のうちの１つとして構内に設置されたとき、前記の監視された温度を表す値を取得し、前記値が所定の値域の範囲内にある場合に、前記冷却流体引き込み機構が第１の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第１の動作状態と、前記冷却流体引き込み機構が前記第１の速度よりも遅い第２の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第２の動作状態とから、前記冷却流体引き込み機構についての動作状態を選択し、前記の選択された動作状態で前記冷却流体引き込み機構を動作させる、冷却流体引き込み制御部と、
を含み、
前記動作状態の選択は、前記複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの、冷却流体の要求の指標に依存してなされる、
コンピューティング装置。
【請求項２】
前記指標は、前記構内の当該コンピューティング装置の近傍の環境の変量の観察に基づく、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項３】
前記指標は、当該コンピューティング装置の近傍の雑音レベルを表す、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項４】
前記指標は、１つ以上の他のコンピューティング装置からの排気温度を表す、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項５】
前記指標は、１つ以上の他のコンピューティング装置によって引き込まれている電力の測定値を表す、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項６】
前記冷却流体引き込み機構は、互いから離隔された複数のファンである、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項７】
前記冷却流体引き込み機構を前記第２の動作状態で動作させる間に、前記冷却流体引き込み制御部は、前記複数のファンの合計のスピードを変えることなく、前記複数のファンのうち１つ以上のファンのスピードを増加させ、前記複数のファンのうち１つ以上の他のファンのスピードを減少させるように構成される、請求項６に記載のコンピューティング装置。
【請求項８】
前記冷却流体引き込み制御部が前記第２の動作状態を選択する場合、前記冷却流体引き込み制御部は、前記冷却流体引き込み機構を前記第２の動作状態で動作させる時間の長さを決定し、前記の決定された時間の長さの満了に続いて、前記の監視された温度を表す値を取得し、前記値が前記所定の値域の範囲内にある場合、前記冷却流体引き込み機構を前記第１の動作状態で動作させるように構成される、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項９】
前記冷却流体引き込み制御部が前記冷却流体引き込み機構を前記第２の動作状態で動作させている場合、前記冷却流体引き込み制御部は、前記指標を監視し、前記指標が前記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの前記冷却流体の要求の減少を表すことに応答して前記冷却流体引き込み機構の動作状態を前記第２の動作状態から前記第１の動作状態に変更するように構成され、かつ／あるいは、前記冷却流体引き込み制御部が前記冷却流体引き込み機構を前記第１の動作状態で動作させている場合、前記冷却流体引き込み制御部は、前記指標を監視し、前記指標が前記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの前記冷却流体の要求の増加を表すことに応答して前記冷却流体引き込み機構の動作状態を前記第１の動作状態から前記第２の動作状態に変更するように構成される、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項１０】
前記冷却流体引き込み制御部は、前記の監視された温度を表す値を周期的に取得するように構成され、前記の取得された値が前記所定の値域を下回る場合、前記冷却流体引き込み制御部は、前記冷却流体引き込み機構が前記第２の速度以下の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である動作状態で前記冷却流体引き込み機構を動作させるように構成される、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項１１】
前記冷却流体引き込み制御部は、前記の監視された温度を表す値を周期的に取得するように構成され、前記の取得された値が前記所定の値域を上回る場合、前記冷却流体引き込み制御部は、前記冷却流体引き込み機構が前記第１の速度以上の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である動作状態で前記冷却流体引き込み機構を動作させるように構成される、請求項１に記載のコンピューティング装置。
【請求項１２】
請求項１に記載のコンピューティング装置と、監視装置と、を含むシステムであって、前記監視装置は、前記複数のコンピューティング装置のうちの前記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの前記冷却流体の要求と相関がある特性を監視し、前記特性を表す指標を生成し、前記コンピューティング装置の前記冷却流体引き込み制御部に前記指標を送信するように構成される、システム。
【請求項１３】
当該システムは、１つ以上の追加の、請求項１に記載のコンピューティング装置、をさらに含み、前記コンピューティング装置の各々は、前記監視装置から前記指標を受信するように構成される、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
複数のコンピューティング装置のうちの１つとして構内に設置されたコンピューティング装置のハウジングに冷却流体を引き込むように構成された冷却流体引き込み機構を制御する方法であって、
温度モニタから前記ハウジング内の温度を表す値を取得するステップであり、前記値が所定の値域の範囲内にある場合、前記冷却流体引き込み機構が第１の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第１の動作状態と、前記冷却流体引き込み機構が前記第１の速度より遅い第２の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第２の動作状態とから、前記冷却流体引き込み機構についての動作状態を選択する、ステップと、
前記の選択された動作状態で前記冷却流体引き込み機構を動作させるステップと、を含み、
前記動作状態の選択は、前記複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの、冷却流体の要求の指標に依存してなされる、
方法。
【請求項１５】
コンピュータプログラムであって、プロセッサと冷却流体引き込み機構とを有するコンピューティング装置であり、前記冷却流体引き込み機構は複数のコンピューティング装置のうちの１つとして構内に設置された前記コンピューティング装置のハウジングに冷却流体を引き込むように構成される、コンピューティング装置により実行されるときに、前記コンピューティング装置に、
温度モニタから前記ハウジング内の温度を表す値を取得するステップであり、前記値が所定の値域の範囲内にある場合、前記冷却流体引き込み機構が第１の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第１の動作状態と、前記冷却流体引き込み機構が前記第１の速度より遅い第２の速度で前記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第２の動作状態とから、前記冷却流体引き込み機構についての動作状態を選択する、ステップと、
前記の選択された動作状態で前記冷却流体引き込み機構を動作させるステップと、を含み、
前記動作状態の選択は、前記複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの、冷却流体の要求の指標に依存してなされる、
方法を実行させるコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却流体がコンピュータハウジングに引き込まれる速度を制御する方法、コンピューティング装置及びコンピュータプログラムに関する。具体的には、実施形態が、データセンターホールなどの構内（エンクロージャ内）に収容されたコンピューティング装置に適用される。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータサーバ及び記憶装置などのデータセンター内の機器は、上記機器が動作する間に多くの熱を発生する。大抵のデータセンターにおいて、この熱は、データセンターにわたって空気を移動させることによって取り除かれる。データセンター内の気流の概観を提供する図１を参照されたい。冷気が、冷却機器１によってデータセンターホールに取り込まれ、上記冷気は、ＩＴ機器の外部にある一式のファン２によってＩＴ機器に向かって流れるように強制される。冷気は、次いで、ＩＴ機器の内部の、より小さいファン４によって、ＩＴ機器３の一端に取り込まれ、ＩＴ機器３中を引き通される。上記空気は、ＩＴ機器３の内部の熱いコンポーネントを通り過ぎ、熱気が、ＩＴ機器３から出て行く。上記熱気は集中冷却機器１へと循環して戻り、ゆえにＩＴ機器３から熱を取り除くことになる。このプロセスは、適正量の冷気がすべてのＩＴ機器３の流入口に到達することを確かにするように、注意深く管理されなければならない。すなわち、空気の量が少なすぎると機器は過熱され、空気の量が多すぎることは空気を冷却及び移動するエネルギーの無駄をもたらす。当然ながら、冷却流体がＩＴ機器の中を通って配管される液体であり、フローが一連のバルブによって制御されるような代替的なシステムが存在する。同様の考慮が適用される。
【０００３】
データセンターホールは、広い、閉鎖的な空間である場合があり、ゆえに、全体の気流パターンは、すべての換気機器、ＩＴ機器４の内部にあるファン及び外部の冷却ファン２の相互作用の結果である。ＩＴ機器３がそのファン４を大幅な自律性をもって動作させることが可能であることが、データセンター管理において典型的である。ＩＴ機器ファン４は、機器のローカルな部分における状態の変化にのみ応答するものであり、ローカルな加熱が検出された場合に気流速度を上げ、いったん最適な温度に達すると気流速度を下げる。集中冷却ファン２は、他のポリシーに従って動作するものであり、時に、集中冷却ファン２は固定されたスピードを有し、他の設定において、集中冷却ファン２のスピードは戻りの（熱い）空気の感知された温度に従って変化するものとなる。
【０００４】
冷却流体は、コンピューティング装置の間で共有される限られたリソースである。サーバの集合に対して供給が限られ、冷却源から最も離れたサーバは、より近いサーバがいくらかの冷却流体を通過させることを当てにする。一方、大抵の場合、冷却を過剰供給すること（及び、上記方法ですべてのサーバが冷却を利用できることを保証すること）は、その余剰分が使用されずにデータセンターを通過することになるため、非効率的である。
【０００５】
効率的な気流パターンは、一般に、データセンター管理者のマニュアル介入によって、確立されることができる。管理者は、例えば、通気口及び穿孔（perforations）を開閉することによって、障壁を作成することによって、及び集中冷却機器上のファンのスピードを設定することによって、空気の流れの全体的な特性を制御することができる。ＩＴ機器内のファンは、一般に、管理者の制御下にない。良好な気流状態が作成されるまで、データセンター内の気流パターンは注意深く監視され、調整が行われる。ＩＴ機器により発生される熱が一定である場合には、例えば、サーバにより行われる作業の量がゆっくり変化し、発生される熱の量が負荷に反応しにくいデータセンターにおいては、確立された気流パターンは変化しないままとなる。
【０００６】
図２は、非常に簡単な表現において、効率的な気流パターンを示す。矢印が、冷気の流れを表す。ＩＴ機器３は、例えば、サーバのラックである。冷気が、ＩＴ機器３に対する流入口側の通路に流れ込む。ラック内の各サーバを指している同数の矢印は、集中冷却からの冷却流体の等しい共有分が各サーバに引き込まれていることを示している。サーバにわたっての均等な作業負荷の想定に基づいて、これは望ましい気流パターンである。
【０００７】
データセンターにおいて、負荷分散という観点でより動的になる傾向がある。ＩＴ機器への負荷がより動的になっており、ＩＴ機器は今やエネルギーを効率良く使用するように設計されており、このことは、発生される熱の量が負荷によってはるかに変化しやすくなることを意味する。
【０００８】
結果として、気流パターンははるかに動的になり、上述のマニュアル制御ポリシーはそれほど効率的でなくなる。図３は、負荷の不均衡がどのようにＩＴ機器３への冷却流体の供給における不均衡をもたらすかを示す。追加の負荷を有するサーバは熱くなり、より多くの空気を引き込むことになり（図３において、ラックの中央にあるサーバを指している矢印がより多いことによって表される）、潜在的に、近隣のサーバが冷却空気の不足に陥ることになる（図３において、ラックの上部におけるサーバを指している矢印がより少ないことによって表される）。このことは、冷却が低減され、ファンのスピードが増加するにつれてエネルギー使用が増加することをもたらす。集中冷却機器は、最も冷却された機器を過冷却するという犠牲を払って、最低限のレベルの冷却がすべての機器に供給されることを確かにするように、より多くの作業を実行しなければならない。ＩＴ機器ファンはさらに、うまく冷却されていない機器がより高負荷で動作して十分に大きな気流を作成するにつれて、エネルギー使用量を増やすことになる。
【０００９】
既存のシステムは、完全なシステムの冷却を最適化する集中型の制御メカニズムを提供することによって、上記課題を解決することを狙っており、集中型の冷却機器の動作からＩＴ機器冷却の独立性を排除している。こうした制御システムは、データセンターにわたって分布されたセンサを備えて、パフォーマンス又は信頼性に影響する量の値（温度及び圧力など）を測定することができる。これらの値は、何らかの通信ネットワークを通じて集中型のシステムに報告され、一般に、制御システム専用である。集中システムは、報告された値を処理し、要求されている気流特性を達成するように動作を決定し、必要とされる値を機器に設定するようにコマンドを送信する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
多くのデータセンターが、異種の機器の集合であり、これら異種の機器は、種々の世代を有し、様々なサプライヤに由来する。こうした機器は、選択されているプロトコル又は通信の体系をサポートしていない可能性があるため、集中制御システムと統合されるように構成可能ではない場合がある。
【００１１】
データセンターに設置される各々の新しい機器が、制御システムに統合されなければならず、通信システムに対して許可されなければならない。例えば、能力がデータベースに入力される必要があり得、可能性としてさらに、新しい機器の実際の場所が測定及び記録される必要があり得る。さらに、いかなる機器移動も注意深く記録される必要があり得る。
【００１２】
制御システム自体は、複雑となる可能性があり、コンピュータ的に高価なシミュレーションとアルゴリズムとの実行を要求することになり、すなわち、多数のかなり異なる機器の間の相互作用を管理及び予測する必要が生じることになる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
実施形態は、コンピューティング装置であって、ハウジングと、上記ハウジング内の温度を監視するように構成された温度モニタと、上記ハウジングに冷却流体を引き込むように構成された冷却流体引き込み機構と、当該コンピューティング装置が複数のコンピューティング装置のうちの１つとして構内に設置されたとき、上記の監視された温度を表す値を取得し、上記値が所定の値域内にある場合、上記冷却流体引き込み機構が第１の速度で上記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第１の動作状態と、上記冷却流体引き込み機構が上記第１の速度よりも遅い第２の速度で上記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第２の動作状態とから、上記冷却流体引き込み機構についての動作状態を選択し、上記の選択された動作状態で上記冷却流体引き込み機構を動作させる、冷却流体引き込み制御部と、を含み、上記動作状態の選択は、上記複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの、冷却流体の要求の指標に依存してなされる、コンピューティング装置を含む。
【００１４】
コンピューティング装置が冷却リソースに関して貪欲にふるまうように構成されるとき、過少冷却又は過剰冷却が発生する可能性がある。冷却流体は、必ずしも必要とされるところにたどり着くとは限らず、ほんの少量だけ必要とされる場所に不釣合に引き込まれる可能性がある。本発明の実施形態は、冷却流体を引き込むとき、どれほどの量の冷却流体を引き込むべきかの決定を仲間のコンピューティング装置によって要求される量に基づいて、協調的にふるまうように構成されたコンピューティング装置を提供する。
【００１５】
実施形態は、コンピューティング装置が、自身の状態（温度）が許すときに利他的にふるまうように構成されることにより、ローカルの視点から、自身の冷却要求を強調的に管理する能力を提供することによって、集中型の冷却制御メカニズムに関連する課題を解決する。このことは、多様なシステムを統合しようと試みる集中型の制御システムの必要性を排除し、さらなる管理負荷を排除し、仲間のコンピューティング装置に必要以上の負荷をかけることなく、混在された環境で効率よく自身を冷却することができるコンピューティング装置を提供する。さらに、本発明を具現化する装置により実現される冷却メカニズムの応答的な性質は、特定の装置の故障に対して堅牢である。
【００１６】
発明実施形態は、コンピューティング装置が大きな集合の中に（例えば、データセンターホールに）配置されたとき、サーバなどのコンピューティング装置の内部にあるファン又は他の冷却流体引き込み機構のスピードの制御のメカニズムを提供する。有利なことに、実施形態は、限られた冷却流体に関して、コンピューティング装置間の競合を削減する。結果として、コンピューティング装置は、冷却流体が必要とされるコンピューティング装置への冷却流体の良好な供給を確かにするように協働し、複雑な集中型の監視及び制御の必要性をなくす。集中冷却システムは、複雑かつ手間のかかる制御システムの必要性なく、削減された能力で動作することができ、したがってエネルギーと管理負荷とを節減することができる。
【００１７】
場合により、複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの冷却の要求の指標は、複数のコンピューティング装置のうちの該１つ以上の他のコンピューティング装置のグループが冷却流体を引き込んでいる速度を指し示すものとすることができる。上記指標は、複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの冷却流体の要求のレベルを指し示すものであってもよい。例えば、この１つ以上の他のコンピューティング装置のグループは、当該コンピューティング装置をも収容するラック上に収容されたコンピューティング装置群から成る。さらなる例として、この１つ以上の他のコンピューティング装置のグループは、当該コンピューティング装置に対して所定の最大の物理的な近さの範囲内にあるコンピューティング装置群から成ってよい。
【００１８】
冷却流体引き込み機構は、ある冷却流体供給領域からハウジングに冷却流体を引き込むように構成され、動作状態の選択は、上記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの、同一の冷却流体供給領域からの冷却流体の要求の指標に依存してなされることが、可能である。冷却流体供給領域は、構内の通路又はセクタなどの、構内の特定のボリューム又は領域とすることができる。冷却流体供給領域は、ＣＲＡＣなどの単一の冷却流体供給装置によって冷却流体を供給される領域とすることができる。
【００１９】
場合により、当該コンピューティング装置と上記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループとは、同一の冷却流体供給装置により供給される冷却流体を引き込むように各々構成され、この供給は有限であり、可能性として供給の速度は、当該コンピューティング装置と上記１つ以上の他のコンピューティング装置との組み合わせられた最大の冷却流体引き込み速度よりも低くなる。
【００２０】
特定の実装例において、第１及び第２の動作状態は、冷却流体引き込み機構が動作することができるただ２つの動作状態とすることができる。別法として、２つより多くの動作状態が存在し、第１及び第２の動作状態は、複数の又は連続的範囲の動作状態のうちの２つとすることが、可能である。例えば、冷却流体引き込み制御部は、冷却流体引き込み機構に供給される電力又は電圧を選択的に制御するように構成されることが、可能である。第１及び第２の動作状態は、同等の環境条件という仮定に基づいて、冷却流体引き込み機構が第２の動作状態で動作するときよりも第１の動作状態で動作するときにより速い速度でハウジングに冷却流体を引き込むように構成されるという点において、区別できる。冷却流体引き込み制御部は、コンピューティング装置が複数のコンピューティング装置のうちの１つとして構内に設置されたとき、監視された温度を表す値を取得し、この値が所定の値域の範囲内にある場合、第１の動作状態と第２の動作状態とを含む複数の動作状態から冷却流体引き込み機構についての動作状態を選択するように構成され、冷却流体引き込み機構がハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である速度は、第２の動作状態で動作するときよりも第１の動作状態で動作するときに速くなる（同等の環境条件を想定する）。
【００２１】
コンピューティング装置は、サーバ又は記憶装置ユニット又はネットワーク装置とすることができる。コンピューティング装置は、プロセッサと記憶装置とメモリとを含んでよく、集合的な計算負荷を共有する相互接続されたコンピューティング装置のシステムの一部として計算負荷を扱うように構成されることができる。コンピューティング装置は、構内の複数のコンピューティング装置により集合的に扱われる／処理される合計負荷のうち割り当てられた負担分を扱う／処理するように構成されることができ、この負担分は、集中型の負荷割り当て制御部によって割り当てられることができる。
【００２２】
指標受信部、冷却流体引き込み機構、温度モニタ及び冷却流体引き込み制御部のうちいずれか１つ又はいずれかの組み合わせを、オペレーティングシステムの機能とすることができ、オペレーティングシステムは、コンピューティング装置の記憶装置ユニットに記憶され、コンピューティング装置のプロセッサにより実行される命令を含む。さらに、指標受信部、冷却流体引き込み機構、温度モニタ及び冷却流体引き込み制御部のうちいずれか１つ又はいずれかの組み合わせは、専用のハードウェア装置、特徴付けるセンサ、及び／又はマイクロプロセッサ若しくは他のロジック機能とすることができる。
【００２３】
冷却流体は、気体又は液体の形とすることができる。冷却流体は、空気であってよい。別法として、冷却流体は、コンピューティング装置を通り抜け、構内を囲むようなパイプに送り込まれる冷媒であってよく、こうした実施形態において、冷却流体引き込み機構はバルブ及び／又はポンプである。
【００２４】
構内の、例えば、近隣のコンピューティング装置のグループからの冷却流体の要求は、環境の変量から検出可能とすることができる。必要に応じて、上記指標は、構内のコンピューティング装置の付近における環境の変量の監視に基づくことができる。
【００２５】
例えば、上記指標は、コンピューティング装置の付近における雑音レベルを表すことができ、あるいは上記指標は、１つ以上の他のコンピューティング装置からの排気温度を表すことができる。
【００２６】
上記指標はさらに、上述の特性のうち１又は複数を組み合わせることによって生成されてよい。指標の生成において、それらの特性に何らかの重み付けが適用されてよい。上記指標は、監視装置によって直接的に生成されてよく、監視装置は、センサを、コンピュータなどの汎用ハードウェア上で実行されるソフトウェアか又は専用制御部かのいずれかによって提供されるいくつかの制御機能と組み合わせて、含むことができる。こうした監視装置は、コンピューティング装置の一部として提供されてよく、あるいは別個であってよい。監視装置は、コンピューティング装置の外部にあり、かつ／あるいは複数のコンピューティング装置のうちの２つ以上に指標を提供するように構成されることができる。
【００２７】
コンピューティング装置は、さらに、監視装置から指標を受信するように構成された指標受信部を含むことができる。指標受信部は、冷却流体引き込み制御部の一部として提供されてよく、あるいは別個のエンティティであってよい。
【００２８】
指標自体は、複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループの冷却流体の要求が高いか低いかのいずれかであることを示す２進値をとる信号の形式とすることができる。１又は複数の環境変量又はコンピューティング装置の動作特性に基づいて指標を生成する監視装置は、監視されたどのような特性が高及び低の指標を生成するのかを事前設定されることができ、あるいは、監視装置は、自身が実装されている構内に従い設定可能とすることができる。
【００２９】
上記指標は、１つ以上の他のコンピューティング装置のグループの動作特性を報告するデータに基づいて決定／生成されることができる。例えば、上記指標は、１つ以上の他のコンピューティング装置により引き込まれている電力の測定値を表すことができる。
【００３０】
別法として、上記指標は、上記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループから受信された、それらコンピューティング装置それぞれの冷却流体引き込み機構の動作状態を報告するデータに基づいて生成されることができる。
【００３１】
実施形態は、本発明を具現化するコンピューティング装置と、監視機器又は監視装置と、を含むシステムを含み、監視機器又は監視装置は、上記複数のコンピューティング装置のうちの上記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの冷却流体の要求と相関する特性を監視し、該特性を表す指標を生成し、上記コンピューティング装置の冷却流体引き込み制御部に上記指標を送信するように構成される。このシステムは、本発明を具現化する１又は複数の追加のコンピューティング装置をさらに含むことができ、上記１又は複数の追加のコンピューティング装置の各々は、上記監視装置から上記指標を受信するように構成されることができる。
【００３２】
ある程度、上記指標の性質と、上記指標が決定される方式、例えば、指標を生成するためにどの条件又は特性が監視されて使用されるかは、そのコンピューティング装置自体と他のコンピューティング装置のグループとにおける冷却流体引き込み機構の形態に、そして全体としての上記複数のコンピューティング装置における冷却流体引き込み機構の形態に依存することになる。
【００３３】
１つの実装例において、コンピューティング装置の冷却流体引き込み機構は、１つのファンとすることができる。さらに、他のコンピューティング装置のグループの冷却流体引き込み機構は、コンピューティング装置それぞれごとの１又は複数のファンとすることができる。
【００３４】
ファンは、コンピューティング装置のハウジングに冷却流体を引き込むように構成される。具体的には、ファンは、コンピューティング装置の特定の領域に冷却流体を引き込むように構成されることができる。ＣＰＵなどのかなりの熱を発生するコンポーネントは、ファンが冷却流体を引き込むように構成されたところの領域の中に位置付けられることが可能である。さらに、コンピューティング装置の温度モニタが、ハウジング内の特定の位置における温度を監視するように構成され、冷却流体引き込み機構は、この特定の位置の周りのハウジングの領域に冷却流体を引き込むように構成された１つのファンとすることが可能である。
【００３５】
加えて、コンピューティング装置は、１又は複数の追加の温度モニタをさらに含むことができ、上記１又は複数の追加の温度モニタの各々は、ハウジング内のそれぞれの位置において温度を監視するように構成され、冷却流体引き込み制御部は、上記１又は複数の追加の温度モニタの各々について、それぞれの位置を囲む又は含むハウジングの領域に冷却流体を引き込むように構成された冷却流体引き込み機構について、取得し、選択し、動作させる処理を実行するように構成される。例えば、冷却流体引き込み機構は複数のファンとすることができ、各ファンにより冷却される（又は主として冷却される）領域に位置付けられた温度モニタが存在することができる。
【００３６】
１つの温度モニタ又は各温度モニタは、１又は複数の温度センサを含むことができ、ハウジング内の温度を表す値は、１つの温度センサによって感知された温度、又は１つより多くの温度センサによって感知された温度の合計に基づく。
【００３７】
具体的な実装例として、冷却流体引き込み機構は、互いから離して間隔を空けられた複数のファンとすることができる。必要に応じて、複数のファンの各々は、ハウジング内部で互いから離して間隔を空けられ、他のファンとは別個の流入口の近くに位置付けられることができる。この配置の効果は、複数のファンの各々が互いにハウジングの異なる領域に冷却流体を引き込むように構成されることであり得る。当然ながら、コンピューティング装置のハウジング内部の気流パターンは、複数の異なるファンによってハウジングに引き込まれる空気がハウジング内部にある時間にわたって空間的に別々のままとならないようにすることができる。しかしながら、複数の異なるファンによって最初の空気が最初に引き込まれるハウジングの領域は、空間的に異なってよい。
【００３８】
１又は複数の冷却流体引き込み機構の動作状態に関して、冷却流体引き込み機構が１つのファンである実施形態では、第１の動作状態において、この１つのファンのスピードは第２の動作状態においてよりも高い。冷却機構が複数のファンである実施形態では、第１の動作状態において、複数のファンの合計スピードは第２の動作状態においてよりも高い。
【００３９】
第２の動作状態の効果は、冷却流体が構内の他のコンピューティング装置によって使用されることができるように、冷却流体の要求を削減することである。しかしながら、温度モニタによる所定温度範囲内の温度の測定値は、冷却の恩恵を受けることになる１又は複数のコンポーネントがこのコンピューティング装置のハウジング内に存在することの指標である（しかしながら、即時の冷却は必要とされない。すなわち、監視された温度が所定温度範囲を上回ることが、即時の冷却の恩恵を受けることになる１又は複数のコンポーネントがそのハウジング内に存在することの指標である）。したがって、冷却流体引き込み機構が複数のファンである実施形態において、ハウジング内の特定の領域又はコンポーネントが、冷却流体引き込み機構による冷却流体の全体の要求を増加することなく冷却され得ることが、可能である。例えば、冷却流体引き込み機構を第２の動作状態で動作させる間、冷却流体引き込み制御部は、複数のファンの合計スピードを変えることなく、上記複数のファンのうちの１つ以上のファンのスピードを増加させ、上記複数のファンのうちの１つ以上の他のファンのスピードを減少させるように構成されることができる。
【００４０】
さらに、冷却流体引き込み制御部は、監視された温度が所定の値域の範囲内であり、指標が残りのコンピューティング装置のグループにおいて冷却流体の要求が高いというものである場合、コンピューティング装置内部の１又は複数のハードウェアコンポーネント（ＣＰＵなど）に（オペレーティングシステム又は他のものを介して）要求を送信して電力消費を削減するように構成されることができる。
【００４１】
タイマが、冷却流体引き込み機構のふるまいを制御する追加の手段として使用されることができる。例えば、冷却流体引き込み制御部が第２の動作状態を選択する場合、冷却流体引き込み制御部は、冷却流体引き込み機構を第２の動作状態で動作させる時間の長さを決定し、決定された時間の長さの満了に続いて、監視された温度を表す値を取得し、この値が所定の値域の範囲内にある場合、冷却流体引き込み機構を第１の動作状態で動作させるように、構成される。
【００４２】
時間の長さは固定されてよく、したがって時間の長さを決定することは固定された長さを暗黙的に適用することである。別法として、時間の長さは、複数のコンピューティング装置が要求を同期的に変化させることを回避するために、大体は固定され、しかしランダムな要素（所定の最大の値の８０％と１００％との間の範囲にあるなど）を含むことができる。有利なことに、第１の動作状態の設定を遅延させることは、構内の他のコンピューティング装置が、第２の動作状態で動作するコンピューティング装置の冷却流体引き込み機構のおかげで、上記時間の長さにおいて利用可能とされるさらなる冷却流体の恩恵を受けることが可能となる。しかしながら、監視された温度値の測定値が所定の温度範囲内であることは、ハウジング内のコンポーネンツのいくらかの冷却が有益なものとなることの指標であるため、上記時間の長さが満了した後、冷却流体引き込み制御部は、冷却流体引き込み機構を第１の動作状態に設定する。高温、又は最適よりも高い温度において動作することに関連するコンポーネントの損傷は、長期間にわたってそのような高温、又は最適よりも高い温度でコンポーネントを動作させることによって、しばしば悪化する。第１の動作状態の遅延された強制は、ある時間の後に、それらのコンポーネントを冷却するのに十分な冷却流体がそれらのコンポーネントに送達されることを確かにする。さらに、この合間の期間（上記時間の長さ）に、冷却流体は、冷却の必要性がより大きいコンピューティング装置に効率よく向けられることが可能である。
【００４３】
実施形態は、冷却環境における変化に応答的である。例えば、冷却流体引き込み制御部が冷却流体引き込み機構を第２の動作状態で動作させている場合、冷却流体引き込み制御部は、指標を監視し、上記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの冷却流体の要求の減少を表す指標に応答して、第２の動作状態から第１の動作状態に冷却流体引き込み機構の動作状態を変更するように、構成される。さらに、冷却流体引き込み制御部が冷却流体引き込み機構を第１の動作状態で動作させている場合、冷却流体引き込み制御部は、指標を監視し、上記１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの冷却流体の要求の増加を表す指標に応答して、第１の動作状態から第２の動作状態に冷却流体引き込み機構の動作状態を変更するように、構成される。
【００４４】
例えば、上記指標は、高又は低のいずれかとすることができ、したがって、増加は低から高への変化であり、減少は高から低への変化である。有利なことに、動作状態が上記他のコンピューティング装置のグループからの要求における変化に応答して変更される実施形態は、コンピューティング装置がより多くの冷却流体を引き込むために利己的であると以前は見なされていたシナリオにおいてコンピューティング装置にさらなる冷却を提供し、冷却流体の要求が概して高い環境においてコンピューティング装置が速い速度で冷却流体を引き込むことを回避する。
【００４５】
ローカル（ハウジング内）及び環境（ハウジングの外部）の双方の条件に応答する追加の又は代替的な手段として、冷却流体引き込み制御部は、監視された温度を表す値を周期的に取得するように構成されることができ、取得された値が所定の値域を下回る場合、冷却流体引き込み制御部は、冷却流体引き込み機構が第２の速度以下の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である動作状態で冷却流体引き込み機構を動作させるように構成される。
【００４６】
例えば、第２の速度以下の速度は、冷却流体引き込み機構がオフに切り替えられ、又はスタンバイモードにおいて動作する場合、ゼロとすることができる。温度値の所定範囲は、その下限が、コンピューティング装置についての製造業者指定の最適動作温度（又は最適な範囲の上端）に等しいか、又はほぼ等しいように（例えば、５℃以内に）設定することができる。したがって、この範囲を下回る温度において、コンピューティング装置は、最適な動作温度か、又はほぼ最適な動作温度かのいずれかであり、冷却はまったく必要とされない。
【００４７】
さらに、又は別法として、冷却流体引き込み制御部は、監視された温度を表す値を周期的に取得するように構成されることができ、取得された値が所定の値域を上回る場合、冷却流体引き込み制御部は、冷却流体引き込み機構が第１の速度以上の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である動作状態で冷却流体引き込み機構を動作させるように構成される。
【００４８】
温度値の所定範囲の上限は、製造業者又はデータセンター管理者がそれより高い温度ではコンピューティング装置を動作させたくないレベル、すなわち、最高許容動作温度に設定されることができる。有利なことに、本発明の実施形態は、温度の範囲の上限を超えた場合、他のコンピューティング装置を考慮せずに、より速い速度でハウジングに冷却流体を引き込むメカニズムを提供する。
【００４９】
本発明の別の態様の実施形態には、複数のコンピューティング装置のうちの１つとして構内に設置されたコンピューティング装置のハウジングに冷却流体を引き込むように構成された冷却流体引き込み機構を制御する方法であって、温度モニタから上記ハウジング内の温度を表す値を取得するステップであり、上記値が所定の値域の範囲内にある場合、上記冷却流体引き込み機構が第１の速度で上記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第１の動作状態と、上記冷却流体引き込み機構が上記第１の速度より遅い第２の速度で上記ハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である第２の動作状態とから、上記冷却流体引き込み機構についての動作状態を選択する、ステップと、上記の選択された動作状態で上記冷却流体引き込み機構を動作させるステップと、を含み、上記動作状態の選択は、上記複数のコンピューティング装置のうちの１つ以上の他のコンピューティング装置のグループからの、冷却流体の要求の指標に依存してなされる、方法を提供する。
【００５０】
有利なことに、本発明を具現化する方法は、集中型の制御の必要なく、代わって自己管理型の制御を用いて、データセンター構内を効率良く冷却する方法を提供する。サーバに対する冷却リソースのより効率的な割り当ては、その能力がサーバ内にあるため、データセンターに新しい機器を設置することなく可能とされる。データセンターにおける向上を実現するために構内のサーバのすべてが発明実施形態の機能性を必要とするのではなく、いくつかの効果は、サーバのうち１つ又はいくつかのみが上記機能性を有する場合に得られることになり、ゆえに、システムが全体として、構成要素の故障のもとでも堅牢になる。
【００５１】
本発明の別の態様の実施形態がコンピュータプログラムを含み、このコンピュータプログラムは、コンピューティング装置によって実行されると、コンピューティング装置に本発明を具現化する方法を実行させる。
【００５２】
実施形態は、構内のコンピューティング装置が、雑音レベル、排気温度値、又は電力引き込み量などのさまざまな手法のうち１又は複数を用いて、例えば上記コンピューティング装置のローカルの近隣区などのコンピューティング装置グループにおける冷却流体要求と相関する条件を監視することを可能にする装置、方法、又はプログラムを提供する。ローカルの冷却要求が高い場合、コンピューティング装置は該コンピューティング装置自体の冷却要求を削減することになり、しかし、ローカルの冷却要求が低い場合、コンピューティング装置は該コンピューティング装置が必要とする追加の冷却を取り込むことになる。このようにして、コンピューティング装置は、そのローカルの冷却環境を強調的に制御してすべてのコンピューティング装置への良好な供給を確かにし、ゆえに、集中型の冷却制御の必要なく、より効率の良い集合的な冷却が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
次に、本発明の好適な特徴が、単に例として、添付図面を参照して説明される。
【図１】データセンター内の気流の概観を示す図である。
【図２】効率的な気流パターンを示す図である。
【図３】問題のある気流パターンを示す図である。
【図４】本発明を具現化するコンピューティング装置を示す模式図である。
【図５】本発明を具現化するサーバ近隣区を示す図である。
【図６】本発明を具現化するプロセスを示す図である。
【図７】図６のプロセスの続きを示す図である。
【図８】本発明を具現化するシステムの状態を示す図である。
【図９】発明実施形態における状態遷移を示す表である。
【図１０】本発明を具現化するシステムを示す図である。
【図１１】本発明を具現化する代替的なシステムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５４】
図４は、本発明を具現化するコンピューティング装置１０の模式図である。コンピューティング装置１０のうち特定の典型的な構成要素は例示目的のために省略されているが、本発明を具現化するコンピューティング装置１０はさらに、下記の構成要素、すなわち、ＣＰＵ、記憶装置ユニット、メモリ、Ｉ／Ｏ装置、マザーボード、ディスプレイユニットのうち、１又は複数を含むことができる。さらに、上記構成要素のうち１又は複数が、図示されている構成要素の機能性に関与するハードウェアを提供することができる。図示されている構成要素は、温度モニタ１２、冷却流体引き込み機構１４、冷却流体引き込み制御部１６、及び指標（インジケーション）受信部２０である。指標受信部２０は、発明実施形態において必要に応じてのものであることを表すように、破線で示されている。しかしながら、指標を生成及び／又は受信する何らかの手段が必要とされ、この手段は、例えば、冷却流体引き込み制御部１６などの、別の構成要素の機能とすることができる。これらの構成要素は、ハウジング１８の内部に収容されている。
【００５５】
コンピューティング装置１０は、例えば、高性能コンピューティング環境におけるサーバ又はコンピュータとすることができる。コンピューティング装置１０は、データセンターにおいて、又は複数のコンピューティング装置が閉鎖的な環境で動作する何らかの他の環境において動作可能である。複数のコンピューティング装置は、無線で、バスを介して、又は何らかの他の手段を介して相互接続されることができる。コンピューティング装置は、２つ以上のサーバをホストするように適合されたラック又は何らかの他の構造の中に設置可能なサーバであってもよい。
【００５６】
ハウジング１８は、ケースと称されてもよく、ハウジング１８が収容する構成要素を支持し、かつ実質上囲む中空構造である。ハウジング１８は、１又は複数の開口を形成することができ、該開口は、ハウジングの内部とハウジング１８を囲む環境との間の流体連通を可能にする。例えば、ハウジング１８は２つの開口を形成することができ、これら２つの開口のうち一方は流入口として動作可能であり、これら２つの開口のうち他方は流出口、又は排気口として動作可能である。当然ながら、これらの開口自体が、格子又は網目などの、複数のより小さな開口から成る構成を含むことができる。このような格子又は網目は、流体が通過することを可能とし、しかしながらごみが開口を通過することを阻止するように、動作可能とすることができる。流入口及び流出口は、構造的に類似することができ、互いに交換可能とすることができ、流入口及び流出口の役割は、冷却流体引き込み機構１４が冷却流体を引き込むように動作可能である方向によって決定される。図示されているハウジング１８は、冷却流体引き込み機構１４の近くに開口を備える。こうした配置は、一般的であり、いくつかの環境において有益かつ効率的であるが、必須ではない。
【００５７】
温度モニタ１２は、ハウジング内部の温度を監視するように構成され、コンピューティング装置１０により実行されるソフトウェアによって提供される機能とすることができる。例えば、温度モニタ１２は、オペレーティングシステム又はマザーボードの機能とすることができる。温度モニタ１２は、ソフトウェア及びハードウェアの組み合わせとすることができ、温度センサを、例えば要求又はトリガに応答して、他のハードウェアコンポーネントに（又は、ハードウェアを介して他の機能コンポーネントに）読み取り値又は測定値を送信するように動作可能な何らかのロジック機能とともに備えることができる。同様にして、温度モニタ１２は、温度センサを、実行されるときに、温度センサにおける温度を表す値を有する読み取り値を温度センサから取り出すソフトウェアとともに備えることができる。このソフトウェアは、実行されると、温度センサからの読み取り値に基づくモニタ温度を表す値を、冷却流体吸い込み制御部１６などの他のハードウェア又はソフトウェアコンポーネントに利用可能にするように動作可能である。温度モニタ１２は、ハウジング内部の様々な位置の２つ以上の温度センサと、実行されるときに、いずれか１つからの読み取り値を、又は各々からの読み取り値の合計若しくは平均若しくは何らかの他の組み合わせを、他のハードウェア若しくはソフトウェアコンポーネントに利用可能にするように、あるいはこれらの読み取り値に基づく温度を表す値を利用可能にするように動作可能である。
【００５８】
温度モニタ１２と冷却流体引き込み制御部１６とをつなぐ矢印は、冷却流体引き込み制御部１６が温度モニタ１２により監視されている温度を表す値を温度モニタ１２から取得するように動作可能であることを表している。
【００５９】
冷却流体引き込み機構１４は、冷却流体をハウジング１８に引き込むように構成される。冷却流体引き込み機構は、水がパイプを流れることが可能となるように構成されたバルブとすることができ、水がハウジング１８の中のハードウェアコンポーネントを通過するときに熱を取り除き、流出口を介して流出する。別法として、冷却流体引き込み機構１４は、ハウジング１８に空気を引き込み、流出口を介して空気を放出するように構成された１又は複数のファンとすることができる。空気はハウジングの中のハードウェアコンポーネントの周りを流れ、空気が進むときに熱を取り除く。したがって、冷却流体は、ハウジング１８への流入時において、ハウジング１８からの排出時における冷却流体温度に比べて、冷たい。冷却流体引き込み機構は、１又は複数の流入口の近くに配置されることができる。例えば、多くの熱を発生する傾向がある２つ以上のコンポーネントが存在する場合、これら２つ以上のコンポーネントの各々に対して別個のファンと流入口とが提供されることができる。
【００６０】
冷却流体引き込み機構１４は、冷却流体引き込み制御部１６の制御下にある。冷却流体引き込み制御部１６は、冷却流体引き込み機構の動作状態を設定及び調整し、したがって冷却流体引き込み機構１４が冷却流体をハウジング１８に引き込む速度を制御し、さらに場合により冷却流体引き込み機構のオンとオフとを切り替えるように、構成される。動作状態は、例えば、１若しくは複数のファンのスピード、又は１若しくは複数のバルブの位置とすることができる。動作状態は、冷却流体引き込み制御部１６と冷却流体引き込み機構１４との間の信号送信によって設定されることができる。
【００６１】
冷却流体引き込み制御部１６は、コンピューティング装置１０が複数のコンピューティング装置の１つとして構内に設置されている場合、監視された温度を表す値を温度モニタ１２から取得し、この値が所定の値域内にある場合に、第１の動作状態と第２の動作状態とから冷却流体引き込み機構１４のための動作状態を選択し、選択された動作状態で冷却流体引き込み機構１４を実行するように、構成される。第１の動作状態において、冷却流体引き込み機構１４は、第１の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能であり、第２の動作状態において、冷却流体引き込み機構１４は、第１の速度より遅い第２の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である。
【００６２】
例えば、監視された温度を表す値を温度モニタ１２から取得する手順を冷却流体引き込み制御部１６が周期的に実行することが、可能である。別法として、温度モニタ１２は、監視された温度が特定の値に達したか、あるいは特定の閾値を超えたときに、監視された温度を表す値を送信するように構成されることが、可能である。この閾値の例には、上記所定の値域の上限と下限とを含む。監視された温度を表す値を温度モニタ１２から冷却流体引き込み制御部１６へ送信することは、冷却流体引き込み制御部１６が、監視された温度を表す値を温度モニタ１２から取得することの、例となる。
【００６３】
冷却流体引き込み制御部１６はさらに、監視された温度が所定の値域の範囲外にあるとき、冷却流体引き込み機構１４のための動作状態を選択するように構成されることができる。許容範囲の下限を下回る温度値が取得されたとき、冷却流体引き込み制御部は、冷却流体が遅い速度でハウジング１８に引き込まれる動作状態を冷却流体引き込み機構１４に対して選択するように構成されることが、可能である。例えば、この遅い速度は、ゼロとすることができ、あるいはこの遅い速度は、冷却流体引き込み機構１４が第２の動作状態においてハウジング１８に流体を引き込む速度以下とすることができる。逆に、許容範囲の上限を上回る温度値が取得されたとき、冷却流体引き込み制御部１６は、冷却流体が速い速度でハウジング１８に引き込まれる動作状態を冷却流体引き込み機構１４に対して選択するように構成されることが、可能である。例えば、この速い速度は、冷却流体引き込み機構１４を用いて達成可能な最大値とすることができ、あるいはこの速い速度は、冷却流体引き込み機構１４が第１の動作状態においてハウジング１８に冷却流体を引き込む速度以上とすることができる。上記所定の値域は、上限のみ、下限のみを有することができ、あるいは上限及び下限の双方を有することができる。例えば、上記所定の値域は、その下限を、それより低い温度ではコンピューティング装置１０が冷却流体のない中で動作することができる温度、又はその付近に有し得る。上記所定の値域の上限は、それより高い温度では、温度が低下されないと、ハードウェアコンポーネントが損傷を受ける可能性があり、あるいは何らかの他の理由で危険である温度、又はその付近に設定され得る。
【００６４】
冷却流体引き込み制御部１６は、冷却流体引き込み機構１４の動作状態を設定するように、すなわち、冷却流体引き込み機構１４のための動作状態を選択し、選択された状態で冷却流体引き込み機構１４を動作させるように、構成される。冷却流体引き込み制御部１６はさらに、冷却流体引き込み機構１４が特定の動作状態で動作する時間にわたって制御を有する。冷却流体引き込み制御部１６が冷却流体引き込み機構１４に対して特定の動作状態を設定するとき、冷却流体引き込み制御部１６はさらにタイマを設定し、タイマが満了した後、動作状態は温度にかかわらず切り替えられるか、あるいは、別の温度値が取得され、取得された値と所定の値域とを比較すること、動作状態を選択すること、及び動作状態を実行することの処理が繰り返されるかの、いずれかとなる。上記時間は、構内のすべての冷却流体引き込み制御部１６に対して共通な固定の時間とすることができる。別法として、構内の複数マシンにおける冷却流体引き込み機構１４の動作状態の同期的な変更により引き起こされる気流パターンの混乱を回避するために、冷却流体引き込み制御部は時間周期においてランダムな構成要素を含むように構成されることが可能である。
【００６５】
冷却流体引き込み制御部１６は、特定の変量、例えば、ファンのスピード、バルブ位置、又はファンに供給される電力を、調整するように構成される。冷却流体引き込み制御部１６は、冷却流体がハウジング１８に引き込まれる速度についての絶対的な制御を有しなくてよい。なぜならば、上述の速度は、コンピューティング装置１０の外部の環境の変量に依存し得るからである。しかしながら、冷却流体引き込み制御部１６は、冷却流体がハウジング１８に引き込まれる相対的な速度についての制御を有し、ゆえに、１又は複数のファンをより速いスピードに設定することは、比較的により遅いスピードで上記１又は複数のファンを設定することによって引き込まれることになるよりも多くの冷却流体をハウジングに引き込むものであることが、分かる。
【００６６】
冷却流体引き込み制御部１６は、複数のコンピューティング装置のうちの、１又は複数の他のコンピューティング装置のグループから、冷却流体の要求の指標（インジケーション）を取得又は受信するように動作可能である。冷却流体引き込み制御部１６は指標受信部を含むことが可能であり、指標受信部は、コンピューティング装置１０の外部にあるセンサ又は何らかの他のハードウェアから指標信号を受信するように構成されたソフトウェア機能とすることができる。別法として、冷却流体引き込み制御部１６とは異なるハードウェアの一部として、指標受信部２０が設けられ、コンピューティング装置１０の外部にあるセンサ又は何らかの他のハードウェアから指標信号を受信し、かつ冷却流体引き込み制御部１６に該信号をリレーするように構成されることが、可能である。必要に応じて、コンピューティング装置１０のプロセッサは、冷却流体引き込み制御部１６を具現化するソフトウェアを実行するとき、センサ又は指標受信部２０から指標を引き出すように構成される。別法として、ソフトウェアは、他の所に組み込まれることができる。
【００６７】
冷却流体引き込み制御部１６は、受信された指標を使用して冷却流体引き込み機構１４に関して可能な動作状態から選択を行うように構成される。具体的には、冷却流体引き込み制御部１６は、上記指標を使用して第１の動作状態と第２の動作状態とから冷却流体引き込み機構１４のための動作状態を選択し、選択された動作状態で冷却流体引き込み機構１４を実行するように、構成される。第１の動作状態において、冷却流体引き込み機構１４は、第１の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能であり、第２の動作状態において、冷却流体引き込み機構１４は、第１の速度より遅い第２の速度でハウジングに冷却流体を引き込むように動作可能である。換言すると、冷却流体引き込み制御部１６は、上記指標を使用して、冷却流体引き込み機構１４によってハウジング１８内に冷却流体を引き込む元となる冷却流体の供給に関して、低い要求を出す動作状態を選択するか、あるいは高い要求を出す動作状態を選択するかを決定するように動作可能である。指標２０が、複数のコンピューティング装置のうちの１又は複数の他のコンピューティング装置のグループからの冷却流体の要求が低いというものであるとき、冷却流体引き込み制御部１６は、第１の動作状態を選択するように構成される。したがって、上記指標が、冷却流体の要求がそのグループにおいて高くないというものであるとき（そのグループが、複数のコンピューティング装置のうちの他のコンピューティング装置に比べてコンピューティング装置１０の近位にある場合、そのグループを「近隣区」（neighbourhood）と呼ぶこともある）、冷却流体引き込み制御部１６は、ハウジング１８へのより速い速度の冷却流体引き込みを伴う動作状態を選択する。逆に、上記指標が、複数のコンピューティング装置のうちの１又は複数の他のコンピューティング装置のグループからの冷却流体の要求が高いというものであるとき、冷却流体引き込み制御部１６は、ハウジングへのより遅い速度の冷却流体引き込みを伴う動作状態を選択することによって、利他的に動作するように構成される。
【００６８】
指標受信部２０は、センサに、又はコンピューティング装置の上記グループからの冷却流体の要求に関する何らかの他の情報源に、リンクされることができる。具体的には、指標がベースにしているコンピューティング装置のグループは、複数のコンピューティング装置の中の他のコンピューティング装置に比べて、コンピューティング装置１０に物理的に近位に配置されたコンピューティング装置とすることができる。例えば、上記グループは、同一のラックに収容されたコンピューティング装置、又はコンピューティング装置１０から或る最大の物理的距離の範囲内にあるコンピューティング装置とすることができる。別法として、指標がベースにしているセンサの性質は、あるコンピューティング装置による（又は、より詳細には、該あるコンピューティング装置が冷却流体を引き込んでいる速度のインジケータによる）指標に及ぼされる影響のレベルが、センサ又はコンピューティング装置１０のいずれかからの距離に反比例するようにすることが、可能である。上記センサは、他のコンピューティング装置（及び、そのコンピューティング装置自体）の中のファンからの雑音を感知し、感知された雑音の量に基づいて指標を生成するように構成された雑音センサとし得る。閾値を上回る雑音レベルが、速いファンのスピード、したがって冷却流体に対する高い要求の指標（及び、速い流速の指標）であり、閾値を下回る雑音レベルが、低い要求の指標である。別法として、上記センサは、１又は複数のコンピューティング装置からの排気の温度を感知することができるように配置された温度センサとし得る。こうした実施形態において、閾値を上回る排出温度が、高い冷却流体要求（又は、大きい冷却流体引き込みであり、引き込みは、コンピューティング装置のハウジングへの流れである）の指標であり、閾値を下回る排出温度は、低い冷却流体要求の指標である。別の例は、指標受信部２０が他のコンピューティング装置のグループの電力供給ユニットから情報を受信するように構成されることである。指標受信部は、該情報を集め、閾値との比較のため、コンピューティング装置のグループの組み合わせられた電力引き込み量（power  draw）を表す値（この値は、問題としているコンピューティング装置１０からの距離に反比例した重み付けを用いた加重平均とすることができる）を生成するように、構成されることができる。組み合わせられた電力引き込み量が閾値を超えることは、冷却流体の要求がそのグループにおいて高いことの指標である。逆に、閾値を下回る電力引き込み量は、冷却流体の要求がそのグループにおいて低いことの指標とすることができる。
【００６９】
図５は、複数のサーバ１１０を示している。サーバ１１０は、３つより多くの複数のサーバのうちの３つである。サーバ１１０は、本明細書の他の部分で述べられているコンピューティング装置の例である。サーバ１１０は、構内に互いに近接して設置され、共有リソースから冷却を受けている。サーバ１１０は、制御システム１１６を各々有してサーバ内の温度を管理し、制御システム１１６は冷却流体引き込み制御部の例である。制御システム１１６は、２つの情報源から情報を受信し、該情報に基づいて、制御システムはそれぞれのサーバ１１０のファン１１４についての動作状態を選択するように構成される。ファン１１４は、本明細書において他の部分で述べられた冷却流体引き込み機構１４の例である。第１の情報源は、サーバ１１０のハウジング１１８の内部の環境の状態を感知するセンサ１１２である。センサ１１２は、温度センサであり、温度モニタの例である。第２の情報源は、近隣区モニタ１２０である。近隣区モニタ１２０は、サーバ１１０の近隣区の状態を監視する。図５の例において、サーバ１及びサーバ２は、サーバ３の近隣区モニタによって監視される近隣区であり、サーバ２及びサーバ３は、サーバ１の近隣区モニタによって監視される近隣区であり、サーバ１及びサーバ３は、サーバ２の近隣区モニタによって監視される近隣区である。近隣区モニタ１２０は、指標受信部２０の例である。
【００７０】
センサ１１２は、冷却が望まれるレベル（所定の値域の底）に温度が達したとき、制御システム１１６に報告するように構成される。制御システム１１６は、ファン１１４がハウジング１１８に増加されたレベルの冷却流体を引き込むことが近隣区への冷却流体の到達を害するものでないことを、近隣区モニタ１２０が示す場合、すなわち、近隣区において冷却の要求が低いことを近隣区モニタ１２０が示す場合のみ、ファン１１４がハウジング１１８に増加されたレベルの冷却流体を引き込む動作状態でファン１１４を動作させることによって冷却を増強する。図５の例において、近隣区監視は、近隣区内のサーバのファンにより生み出される音のものである（サーバ１１０自体からのファン雑音の影響をキャンセルするように補正が適用されてよい）。各サーバにおける輪の数は、そのサーバの音響レベル又はファンのスピードを表している。ファン雑音の増加（例えば、サーバ１）は、そのサーバが冷却の強化を必要とすることと、近隣区において冷却流体の要求が高いこととを示す。次いで、サーバ２が冷却の増加を必要とする場合、サーバ２は、その冷却の増加をなすことはサーバ１の必要とする冷却をサーバ１に与えないことになるということを、増加された雑音レベルから推察し、サーバ２の要求を保留することになる。このようにして、サーバのグループは、集中制御メカニズムを使用することなく、共有リソースの配分を最適化する。
【００７１】
図６は、コンピューティング装置により実行されるプロセスを示す。プロセスの開始前、コンピューティング装置の内部温度は、所定範囲の下限を下回っており、ファンは、２つの取り得る動作状態のうち遅い方のスピード設定で動作している。Ｓ１０１において、温度モニタ１２は、監視された温度が所定の値域の下限未満から所定の値域の下限を超えて上昇していることを、冷却流体引き込み制御部１６に報告する。
【００７２】
ステップＳ１０２において、監視された温度は、所定の値域の上限と比較される。所定の値域の上限は、それを超えるとハウジング１８内の温度が安全でなく、ハウジング内部のコンポーネントに対する損傷の恐れがあり、極端な場合には火事のリスクの恐れがあると考えられる閾値を定めるものである。ステップＳ１０２において、監視された温度が所定の値域の上限を超えると決定された場合、フローはＳ１０４に進み、冷却流体引き込み機構の例であるファンが、２つの取り得る動作状態のうちより速いスピード設定に増強される。
【００７３】
ステップＳ１０２において、監視された温度が所定の温度域の上限を超えず、したがって所定の温度域の範囲内にあると決定された場合、フローはＳ１０３に進む。ステップＳ１０３において、ローカルの冷却要求の指標が、例えば指標受信部２０によって、取得される。この指標は、高又は低を示す信号であり、あるいは、この指標は、該指標が高を示すのか低を示すのかを決定するように、冷却流体引き込み制御部１６によって閾値と比較される値とすることができる。ローカルは、プロセスを実行しているコンピューティング装置１０の近くにある他のコンピューティング装置のグループを表す。
【００７４】
Ｓ１０３において、取得された指標が、ローカルのコンピューティング装置における冷却要求（冷却流体の要求）が低いというものである場合、フローはＳ１０４に進み、ファンの動作状態はより速いスピード設定に変更される。一方、取得された指標が、ローカルのコンピューティング装置における冷却要求が高いというものである場合、フローはステップＳ１０５に進み、ファンのスピードはより遅いスピード設定で維持され、フローはステップＳ１０２に戻る。
【００７５】
図７は、図６のプロセスの続きを示す。図７のプロセスの始まりにおいて、ハウジング内の温度は所定範囲の上限を超えていないと仮定する。冷却流体引き込み制御部１６は、２つの動作状態のうちより遅い状態かより速い状態かのいずれかにおいて冷却流体引き込み機構を動作させる（すなわち、２つのスピードのうち、より遅いスピード又はより速いスピードにおいてファンを動作させる）ことができる。いかなるときも、ハウジング内の温度が所定温度範囲の上限を超えた場合、冷却流体引き込み機構は、２つの動作状態のうちより速い方で、又は冷却流体が２つの動作状態のうちより速い方と少なくとも同じ速度でコンピューティング装置のハウジングに引き込まれる動作状態で、動作するように即時に設定される。
【００７６】
コンピューティング装置のグループにおける冷却流体の要求は、冷却流体引き込み制御部１６によって連続的又は間欠的な方式で監視される。ステップＳ１０６において、冷却の要求は高から低へと減少する。ステップＳ１０７において、温度モニタ１２からの監視された温度は、所定の値域の下限と比較される。温度が下限を下回る場合（ステップＳ１０７において“Ｎｏ”）、フローはＳ１０９に進み、ファン１４はその既存の動作状態のままとなる。すなわち、温度が所定範囲の上限を超えていたことに起因してファンが以前に速いスピードで動作していた場合、ファンはそのスピードを継続することができる。一方、ファンがより遅いスピードで動作していた場合、温度が安全でなくはないため、そのスピードを増加する特定の必要はなく、ゆえにファンはより遅いスピードで継続される。
【００７７】
Ｓ１０７において、監視された温度が所定範囲の下限を超え、したがって所定範囲内にある場合、フローはＳ１０８に進む。Ｓ１０８において、ファンスピードが確認される。ファンはより速いスピード又はより遅いスピードのいずれかで動作している。より速いスピードで動作しているファンは、以前に温度が所定範囲の上限を超えていて、より速いスピードでファンを動作させることによって温度が低下されるプロセスにあったことを、示すものである。ファンがより遅いスピードで動作している場合、このことは、以前の確認において、監視された温度が所定範囲の下限を下回っており、したがって、より遅いスピードによって十分な冷却が提供されたことか、あるいは、監視された温度が下限を上回りかつ上限を下回っており、したがって冷却流体引き込み制御部が冷却流体に対する高いローカルの要求に起因して２つのスピードのうちより遅い方を選択して利他的に動作していたことかの、いずれかを指し示すものである。しかしながら、ここでは冷却流体に対するローカルの要求が低いという指標が受信されたため、利他的にふるまう必要はなく、したがってステップＳ１０８からＳ１１０において、ファンスピードは、増加されるか又はより速いスピードで維持されるかのいずれかとなる。
【００７８】
実施形態は、他のコンピューティング装置のグループにおける冷却流体の要求を監視する能力を有する。この監視能力は、外部の監視装置によって生成される指標を単純に間欠的に受信することを含むことができる。こうした外部の監視装置は、近隣の装置の状態を感知する（記憶装置ユニット又はサーバなどのＩＴ機器が、データセンター構内において、多くの機器を収容する、ラックとして知られる、キャビネット内に設置されることができ、そのようなラックが、データセンター構内において複数の列を成して配置される）。それらの列は、多数のラック、したがってサーバが、冷却の供給を共有するように配置される。データセンター構内のサーバのうち１又は複数が、図４のサーバ１０の例であり、近隣のサーバにおける冷却流体要求を監視し、それに応じて冷却流体に対するそのサーバ自体の要求を調整するように、構成される。この意味における近隣は、サーバが受ける冷却の量への最大の影響を有するサーバ、同一ラック内の上方及び下方にあるサーバ、並びに、程度がより少ないが、近隣のラック内のサーバとすることができる。
【００７９】
「近隣区」と呼ぶこともできる他のコンピューティング装置のグループにおける冷却流体の要求を決定することができる多くの方法が存在し、そのいくつかを以下に説明する。近隣区における冷却流体の要求の監視は、厳密である必要はない。指標が、冷却流体引き込み制御部１６が多くの冷却を必要とするビジーな近隣区（さらに、そのコンピューティング装置自体による冷却要求のいかなる増加も冷却リソースの送達をひずませることになる）と、そうではないクワイエット（平穏）な近隣区（該近隣区内のサーバによる冷却要求は集中リソースによって容易に送達されることができ、そのコンピューティング装置自体による要求の増加はこのことに影響しないことになる）とを区別することを可能にする。
【００８０】
本発明を具現化するコンピューティング装置は、データセンター構内の複数のコンピューティング装置のうちのコンピューティング装置グループにおける冷却の要求を監視するように構成された監視装置に接続可能である。こうした監視装置への接続によって、冷却流体引き込み制御部はしたがって、コンピューティング装置グループにおける冷却の要求の指標を取得又は生成し、それに応じて冷却流体引き込み機構の動作状態を変更することが、可能である。冷却流体引き込み制御部は、監視装置と組み合わさって、サーバの近隣区の冷却要求を感知する能力を提供する。すなわち、監視装置は、近隣区が適切に冷却されているときに「クワイエット」又は「低」を、そのグループの装置が速い速度でそれぞれのハウジングに冷却流体を引き込もうとしていることを表すように動作しているときに「ビジー」又は「高」を、示す。
【００８１】
温度モニタ１２による内部温度の感知及び監視は、ハウジング内部の温度状態（又は、ハウジング内部の複数のサブ領域の状態）を報告する。報告される状態は、例えば、サーバが適切に冷却されているとき、クール（冷たい）とし、サーバが追加の冷却からの恩恵を受けているがその温度は信頼性に対して重大（クリティカル）でない、すなわち、冷却は必要ではないが有益に適用されることができるとき、ウォーム（温かい）とし、サーバが即時に冷却されなければならないとき、ホット（熱い）とすることができる。クールは、所定範囲の下限を下回る温度を表す。ウォームは、所定範囲内の温度を表す。ホットは、所定範囲を上回る温度を表す。ウォーム領域において、ファンスピードは必ずしも内部の温度上昇に合わせて増加されない。代わって、ファンスピードの増加は、遅延時間が満了するか、あるいは温度がホット領域に移るかのいずれかまで、遅延される。
【００８２】
実施形態は、冷却流体引き込み機構についての第１の及び第２の動作状態を活用し、これらの動作状態は、冷却流体をハウジングに引き込む速い（高い）速度と遅い（低い）速度とにそれぞれ対応し、あるいは速い（高い）ファンスピードと遅い（低い）ファンスピードとにそれぞれ対応する。この意味における高と低とは、相対的である。これら２つの動作状態は、必ずしも、冷却流体引き込み機構が実行されるように動作可能であるただ２つの動作状態ではなく、単に、比較可能であって、２つの動作状態の間で高と低とが決定されることができる２つの動作状態である。低と高との状態は、それぞれ、標準モードと強化モードと呼ぶこともできる。標準モードにおいて、冷却流体引き込み機構は、冷却流体の供給についての低い又は最小の要求を行う。例えば、標準モードにおいて、ファンは、最小のスピードに設定され、あるいはオフにされることができる。強化モードは、例えばファンスピードを増加させることによって、冷却流体の供給を、より多く要求する。１つの状態から別の１つの状態への増加分は、連続的とすることができ、あるいは離散的な変化することができる。２つ以上のファンを有するコンピューティング装置において、各々の状態が独立して制御されることができるものとすることが可能である。
【００８３】
動作状態は各々、単一のファンスピードではなく、ある範囲のファンスピードをカバーすることができ、しかし重複はしない。例えば、可変のスピードを有するファンを備える実施形態において、標準モードでは、近隣区における冷却流体の要求が高いことが決定されたときに超えられない最大のファンスピードが存在し得る。
【００８４】
図８は、システムの状態を示す（これらのシステム状態は、ハウジングの監視された内部の温度、冷却流体引き込み機構の動作状態、及びコンピューティング装置グループにおける冷却の要求の指標である）。上記で詳述されたとおり、監視された内部の温度は、クール（所定の値域の下限を下回る）、ウォーム（所定の値域の範囲内である）、又はホット（所定の値域の上限を上回る）とすることができる。冷却流体引き込み機構の動作状態は、標準（第２の動作状態／より低い速度の冷却流体のハウジングへの引き込み／より遅いファンスピード）、又は強化（第１の動作状態／より高い速度の、冷却流体のハウジングへの引き込み／より速いファンスピード）とすることができる。装置グループ内の冷却の要求の指標は、ビジー（高い要求）又はクワイエット（低い要求）とすることができる。
【００８５】
いくつかの実施形態において、標準及び強化の域を超えて冷却流体引き込み機構を動作させる、さらなる動作状態が存在することができる。例えば、第１の（又は強化された）動作状態に関連付けられた第１の速度より速い冷却流体引き込みの関連する速度を有する、追加のより速い状態が存在し得る。こうした状態は、ハウジング内の温度が高く、且つ近隣区における冷却流体の要求が低いことを指標が示す場合に、選択されることができる。その場合、コンピューティング装置は、安全な動作温度に非常に迅速に戻されることができる。同様にして、第２の（標準）動作状態に関連付けられた第２の速度より遅い冷却流体引き込みの関連する速度を有する、追加のより遅い状態が存在し得る。この追加のより遅い状態は、近隣区における冷却流体の要求が高いことを指標が示し、且つハウジング内の温度が安全な動作範囲の下端にある場合に、選択されることができる。
【００８６】
図８における矢印の線は、状態間の遷移を示している。図９の表は、状態遷移を引き起こし得るイベントを詳述している。
【００８７】
図９に例示される実施形態は、制御ロジック内にタイマを含む。サーバが「ウォーム、標準、ビジー」状態に入ったとき、このサーバは、冷却から恩恵を受けることができるが、その近隣区内の他のサーバがより多く必要としていることを仮定し、ゆえに、強化モードに切り替えて冷却要求を増加させることはしない。サーバは、該サーバが熱くなりすぎるか、あるいは近隣区がクワイエットになるまで、この状態に留まることができる。しかしながら、「ウォーム」としての残留は、時間制限されて、信頼性とサーバ寿命とに影響を与え得る長期間の温度の上昇を回避することもできる。タイマが、近隣区状態にかかわらず、一定期間待ち、次いで「ウォーム、強化、ビジー」状態に移るという効果を有する。
【００８８】
サーバが「ウォーム、強化、ビジー」状態にあるとき、このサーバは、利用可能な冷却流体への高い要求を行い、ゆえに、この状態にある時間もまた（最終的に、近隣が冷却リソースにアクセスすることを可能にするため、）タイマによって制限されることができる。
【００８９】
これら２つのタイマの長さは、データセンターを通じて流れる同期された状態変化の波、及び他の種類の不安定性を回避するため、ランダムな構成要素を有することができる。
【００９０】
下記のアクティビティは、各状態に対してエントリすると実行されることができるアクティビティの例である。
クール、標準、ビジー。冷却流体引き込み機構を第２の（より遅い）動作状態で動作させる。いかなるアクティブタイマも無効にされる。
クール、標準、クワイエット。冷却流体引き込み機構を第２の（より遅い）動作状態で動作させる。
ウォーム、標準、ビジー。冷却流体引き込み機構を第２の（より遅い）動作状態で動作させる。タイマをアクティブ化する（強化への遷移のため）。
ウォーム、強化、ビジー。冷却流体引き込み機構を第１の（より速い）動作状態で動作させる。タイマをアクティブ化する（標準への遷移のため）。
ウォーム、強化、クワイエット。冷却流体引き込み機構を第１の（より速い）動作状態で動作させる。いかなるアクティブタイマも無効にされる。
ホット、強化、ビジー。冷却流体引き込み機構を第１の（より速い）動作状態で動作させる。いかなるアクティブタイマも無効にされる。
ホット、強化、クワイエット。冷却流体引き込み機構を第１の（より速い）動作状態で動作させる。
【００９１】
冷却流体引き込み機構の第２の動作状態は、冷却流体の供給に関して第１の動作状態より低い要求を出すものだが、複数の方法で達成されることができる。
【００９２】
コンピューティング装置のファンのうち１又はすべてが同じスピードで動作するように制御される実施形態において、第２の動作状態は、第１の動作状態より低いファンスピードに単純に対応する。
【００９３】
ハウジング内に複数のファンと複数の温度センサとが存在し、サーバの領域が冷却を必要としていることを示す対応するセンサに応答して、個々にファンスピードを制御することが可能である実施形態において、第１の動作状態と第２の動作状態との間の差異は、第１の動作状態において、冷却を必要とする領域を扱うファン（群）のスピードがより高いレベルに設定されることであろう。冷却流体引き込み制御部が冷却流体引き込み機構を第１の動作状態で動作させることが許可されない、近隣区がビジーである状況下で、上記制御部は、サーバにより必要とされる冷却の全体量を同一のまま保持するために、ファンスピードのうちいくらかを増加させ、その他を減少させて、ハウジング内の患部領域により多くの冷却を、他の領域により少ない冷却を向けることができる。
【００９４】
ファンが第２の動作状態にあるとき、さらなる制御ストラテジは、患部コンポーネントにより発生される熱の量を削減することである。冷却流体引き込み制御部は、例えばＣＰＵに、リンクされて、近隣区がビジーであり且つ内部の温度制限に達しつつあることを当該制御部が検出し、したがって当該制御部が冷却を増強する必要があり得るとき、電力消費を削減するためにＣＰＵに要求を送信するように構成されることができる。ＣＰＵは、オペレーティングシステムとのサービス品質の契約に依存して、複数の確立された方法で応答することができ、例えば、ＤＶＦＳを使用し、あるいはＯＳに要求を送信してサーバ内の作業の量を削減することができる。
【００９５】
実施形態は、他のコンピューティング装置のグループにおける冷却流体の要求の指標を生成する監視能力を含む。この監視は厳密である必要はなく、全体として近隣区（上記他のコンピューティング装置のグループを近隣区と呼ぶことができる）の状態を反映する粗い値で十分である。監視方法は、ＩＴ機器が動的であるため、時にサーバが大きな負荷を有し、ゆえに「強化された」冷却を必要とすることになるという、事実に影響を受ける。強化された冷却要求は一時的であり、サーバは、ある時間の後、冷却流体に対するデフォルトの又は標準の要求に戻ることができる。ゆえに、ビジーの近隣区の指標は、冷却流体の要求の直近の増加、又は下記に説明されるような測定されたパラメータ値における直近の変化である。同様にして、監視された品質値における減少は、クワイエットな近隣区に対する変化を示す。代替的なストラテジは、監視装置が、直近の値についての連続的に更新される平均として基準値を決定することである。この基準値は、冷却流体に対する低い要求を有するクワイエットな近隣区を示す。
【００９６】
実施形態は、他のコンピューティング装置における冷却流体の要求に応答して冷却流体要求を変更する能力を有するサーバと、この能力を有していないサーバとの混合された環境において動作可能である。この能力を有するサーバは、負荷変化に応答して要求をならすことになり、残りのサーバにかかわらず効率を良くする。
【００９７】
監視装置及び手法は、網羅的でなく、排他的でない。実施形態は、複数の監視方法を組み合わせてより信頼できる近隣区監視を得ることができる。
【００９８】
サーバが出す雑音は、ほぼ全体的に冷却ファンによって生成される。この雑音は、回転スピードが増加するときに５乗で増加する（回転スピードが増加して冷却が増強される）。雑音の強さはさらに、情報源からの距離で減少され、ゆえに、サーバによる全体の雑音レベルは、サーバの近隣区における冷却流体要求の状態の良いインジケータである。ローカルのサーバもまた雑音を出すファンを含むため、監視装置はこの影響を近隣区雑音から差し引くように構成されることが可能であり、これは、例えば携帯電話機からの標準的なのノイズキャンセル技術を用いて容易に達成される。代替的なストラテジが、ローカルの雑音の周波数解析を通じてファン回転スピードの増加を検出することである（より速い回転がより高い周波数を示す）。
【００９９】
図１０は、近隣区感知マイクロフォンを含む、又は近隣区感知マイクロフォンに接続可能な、コンピューティング装置２１０を示す。近隣区感知マイクロフォン２２６は、監視装置の例であり、センサデータを冷却制御部２１６に送信するように構成される。冷却制御部２１６は、冷却流体引き込み制御部の例である。温度センサ２１２は、熱発生コンポーネントであるメモリ２２２とＣＰＵ２２４との近くに設けられる。温度センサは、センサデータを冷却制御部２１６に送信する。冷却制御部２１６は、ファン２１４のための制御信号を生成する。温度センサ２１２のいずれかが、センサにおける温度が所定の温度値範囲の上限を超えていることを冷却制御部２１６に報告するとき、冷却制御部２１６は、即時の冷却が必要とされることを決定し、ファンのうち１又は複数のスピードを増加させてハウジングへの冷却流体引き込みを増強し、したがってコンポーネント２２２及び２２４を冷却する。温度センサのいずれかが、所定の温度値範囲内にある温度を報告するとき、冷却制御部２１６は、近隣区感知マイクロフォン２２６から近隣区における冷却要求の指標を取得する。近隣区感知マイクロフォン２２６が、近隣区において冷却要求が高いことを示す場合、ファン２１４は、冷却流体の供給に関して比較的低い要求を出す動作状態で動作する。近隣区感知マイクロフォン２２６が、近隣区において冷却要求が低いことを示す場合、ファン２１４は、冷却流体の供給に関してより高い要求を出す動作状態で動作する。
【０１００】
図１１は、監視装置がサーバのグループからの排気の経路に置かれた温度センサ３１２である実施形態を示す。これらのサーバのうちの２つのサーバ３１０が、温度センサ３１２から温度情報を受信し、温度情報を使用してこのサーバグループにおける冷却流体の要求の指標を生成するように、構成される（より高い排出温度が、冷却流体に対するより高い要求を示す）。
【０１０１】
別の実施形態において、サーバのグループが、共通分配ユニットから電力を受ける。電力引き込み量の増加が、これらのサーバのうち少なくとも１つがより高負荷で動作し、したがってより多くの冷却を必要とすることを示す。このグループのうち１又は複数のサーバが、その電力引き込み量を、共通分配ユニットからの全体の電力引き込み量と比較して、このグループにおける冷却流体の要求の指標を推察することができる。例えば、全体の電力が、ある個々のサーバの電力引き込み量よりも多く増加した場合、このことは、近隣区における冷却流体の要求が高いことの指標と解されることができる。
【０１０２】
上述の実施形態において、サーバグループにおける冷却要求の高さ又は低さの指標は、監視された特性の、閾値との比較か、あるいは監視された特性における増加（要求高）又は減少（要求低）に応答することかのいずれかによって、生成されることができる。
【０１０３】
複数の態様（ソフトウェア／方法／装置）が別個に論じられたが、１つの態様に関連して論じられたその機能及び結果は他の態様に等しく適用可能であることを理解されたい。したがって、ある方法機能が論じられた場合、装置実施形態が、その機能を実行し、あるいは適切な機能性を提供するように構成されたユニット又は装置を含むことと、プログラムが、コンピュータ装置上で実行されるとコンピュータ装置にその方法機能を実行させるように構成されることとは、当然のことと見なされる。
【０１０４】
以上の態様のいずれにおいても、種々の機能が、ハードウェアにおいて、あるいは１又は複数のプロセッサ上で実行されるソフトウェアモジュールとして実装されることができる。１つの態様の機能が、他の態様のいずれかに適用されることができる。
【０１０５】
本発明はさらに、本明細書に説明される方法のうちいずれかを実行するコンピュータプログラム又はコンピュータプログラム製品と、本明細書に記載される方法のうちいずれか１つを実行するプログラムを記憶したコンピュータ読取可能媒体（非一時的の記憶媒体など）とを、提供する。本発明を具現化するコンピュータプログラムは、コンピュータ読取可能媒体に記憶されることができ、あるいはインターネットウェブサイトから提供されるダウンロード可能なデータ信号などの信号の形式とすることができ、あるいは任意の他の形式とすることができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１  冷却機器
２  ファン
３  ＩＴ機器
４  ファン
１０  コンピューティング装置
１２  温度モニタ
１４  冷却流体引き込み機構
１６  冷却流体引き込み制御部
１８  ハウジング
２０  指標受信部
１１０  サーバ
１１２  センサ
１１４  ファン
１１６  制御システム
１１８  ハウジング
１２０  近隣区モニタ
２１０  コンピューティング装置
２１２  温度センサ
２１４  ファン
２１６  冷却制御部
２２２  メモリ
２２４  ＣＰＵ
２２６  近隣区感知マイクロフォン
３１０  サーバ
３１２  温度センサ
【図１】
2015072673.tif 000003
【図２】
2015072673.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2015072673.tif 000010
【図９】
2015072673.tif 000011
【図１０】
2015072673.tif 000012
【図１１】
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