(57)【要約】【課題】耐薬品性が高く、無機反射層の強度の低下を防止でき、かつ、反射率に優れる絶縁反射基板およびＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】金属基板と、金属基板の表面の少なくとも一部に設けられる無機反射層と、を有し、無機反射層が、無機粒子および無機結着剤を含有し、無機結着剤が、シリカを含むものである絶縁反射基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、
前記金属基板の表面の少なくとも一部に設けられる無機反射層と、を有し、
前記無機反射層が、無機粒子および無機結着剤を含有し、
前記無機結着剤が、シリカを含むものである絶縁反射基板。
【請求項２】
前記無機結着剤中のシリカの割合が４０質量％以上である請求項１に記載の絶縁反射基板。
【請求項３】
前記無機粒子の平均粒子径が、０．１μｍ〜５μｍである請求項１または２に記載の絶縁反射基板。
【請求項４】
前記シリカの平均粒子径が、０．００４μｍ〜０．０７μｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁反射基板。
【請求項５】
前記無機結着剤が、コロイダルシリカを含む溶液を用いて形成したものである請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁反射基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁反射基板と、前記絶縁反射基板の表面に実装されたＬＥＤ発光素子とを有するＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子に用いられる絶縁反射基板に関するものであり、詳しくは発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）に用いることができる絶縁反射基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＬＥＤは、蛍光灯と比較して、電力使用量が１／１００、寿命が４０倍（４００００時間）と言われている。このような省電力かつ長寿命という特徴が、環境重視の流れの中でＬＥＤが採用される重要な要素となっている。
特に白色ＬＥＤは、演色性に優れ、蛍光灯に比べて電源回路が簡便であるというメリットもあることから、照明用光源としての期待が高まっている。
近年、照明用光源として要求される発光効率の高い白色ＬＥＤ（３０〜１５０Ｌｍ／Ｗ）も続々と登場し、実用時における光の利用効率の点では、蛍光灯（２０〜１１０Ｌｍ／Ｗ）を逆転している。
これにより、蛍光灯に代わり白色ＬＥＤの実用化の流れが一気に高まり、液晶表示装置のバックライトや照明用光源として白色ＬＥＤが採用されるケースも増えつつある。
【０００３】
このような白色ＬＥＤに使用できる基板として、特許文献１には、「バルブ金属基板上の少なくとも一部に無機反射層を備え、前記無機反射層が、リン酸アルミニウム、塩化アルミニウムおよびケイ酸ナトリウムからなる群から選択される少なくとも一つの無機結着剤と、屈折率１．５以上１．８以下、平均粒径０．１μｍ以上５μｍ以下の無機粒子とを含有することを特徴とする発光素子用反射基板。」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１３３１７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、特許文献１に記載された基板について検討を行った結果、バインダとして用いるリン酸アルミニウム等の耐薬品性が低く、配線形成時の酸・アルカリ等の処理液に対して溶解してしまい、無機反射層の強度が落ちる場合があることを明らかとした。
そして、本発明者は、無機反射層の表面に耐薬品性を有する層（以下、「耐薬品層」ともいう。）を設けることを検討したが、無機反射層の表面に耐薬品性の層を設けると、無機反射層の特性である反射率が低下してしまうという問題があることを明らかとした。
【０００６】
そこで、本発明は、耐薬品性が高く、無機反射層の強度の低下を防止でき、かつ、反射率に優れる絶縁反射基板およびＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、無機粒子および無機結着剤を含有する無機反射層において、無機結着剤がシリカを含むものであることにより、高い反射率を維持しつつ、耐薬品性が高く、無機反射層の強度の低下を防止できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の構成の絶縁反射基板およびＬＥＤパッケージを提供する。
【０００８】
（１）  金属基板と、金属基板の表面の少なくとも一部に設けられる無機反射層と、を有し、無機反射層が、無機粒子および無機結着剤を含有し、無機結着剤が、シリカを含むものである絶縁反射基板。
【０００９】
（２）  無機結着剤中のシリカの割合が４０質量％以上である（１）に記載の絶縁反射基板。
（３）  無機粒子の平均粒子径が、０．１μｍ〜５μｍである（１）または（２）に記載の絶縁反射基板。
（４）  シリカの平均粒子径が、０．００４μｍ〜０．０７μｍである（１）〜（３）のいずれかに記載の絶縁反射基板。
（５）  無機結着剤が、コロイダルシリカを含む溶液を焼成することにより形成したものである（１）〜（４）のいずれかに記載の絶縁反射基板。
【００１０】
（６）  （１）〜（５）のいずれかに記載の絶縁反射基板と、絶縁反射基板の表面に実装されたＬＥＤ発光素子とを有するＬＥＤパッケージ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高い反射率を有し、耐薬品性が高く、無機反射層の強度の低下を防止できる絶縁反射基板およびＬＥＤパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の絶縁反射基板の好適な実施形態の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明のＬＥＤパッケージの好適な実施態様の一例を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［絶縁反射基板］
以下に、本発明の絶縁反射基板（以下、「反射基板」ともいう）について詳細に説明する。
本発明の反射基板は、金属基材と、金属基材の表面の少なくとも一部に設けられた無機反射層とを有し、無機反射層が無機粒子と無機結着剤とを含有し、無機結着剤がシリカを含むものである絶縁反射基板である。
次に、本発明の絶縁反射基板の構成について、図１を用いて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の絶縁反射基板の好適な実施形態の一例を示す断面模式図である。
図１に示すように、本発明の絶縁反射基板１は、金属基材２と、金属基材２の表面の少なくとも一部に設けられた無機反射層３とを有し、無機反射層３が無機粒子４および無機結着剤５を含有する反射基板である。
【００１５】
〔金属基材〕
本発明の反射基板が有する金属基材は特に限定されず、上記金属基材の素材である金属としては、具体的には、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等が挙げられる。
上記金属基材は、加工性および強度にも優れる理由から、以下に詳述するアルミニウム基材であるのが好ましい。
また、反射基板の放熱性がより良好となる理由から、金、銀および銅からなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成される金属基材であるのが好ましく、中でも、加工性が容易であり、耐候性が高い等の観点から、銅基材であるのがより好ましい。
【００１６】
＜アルミニウム基材＞
上記アルミニウム基材は、公知のアルミニウム基板を用いることができ、純アルミニウム基板のほか、アルミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板；低純度のアルミニウム（例えば、リサイクル材料）に高純度アルミニウムを蒸着させた基板；シリコンウエハー、石英、ガラス等の表面に蒸着、スパッタ等の方法により高純度アルミニウムを被覆させた基板；アルミニウムをラミネートした樹脂基板；等を用いることもできる。
ここで、上記合金板に含まれてもよい異元素としては、ケイ素、鉄、銅、マンガン、マグネシウム、クロム、亜鉛、ビスマス、ニッケル、チタン等が挙げられ、合金中の異元素の含有量は、１０質量％以下であるのが好ましい。
このようなアルミニウム基材は、組成や調製方法（例えば、鋳造方法等）等については特に限定されず、国際公開第２０１０／１５０８１０号の［００３１］〜［００５１］段落に記載された組成、調製方法等を適宜採用することができる。
【００１７】
本発明においては、金属基材の厚みは、０．１〜３ｍｍであるのが好ましく、０．１５〜１．５ｍｍであるのが好ましく、０．２〜１．０ｍｍであるのがより好ましい。この厚さは、ユーザーの希望等により適宜変更することができる。
【００１８】
〔無機反射層〕
本発明の反射基板が有する無機反射層は、無機粒子と無機結着剤を含有する反射層である。
【００１９】
本発明においては、反射基板の反射率がより高くなり、無機反射層の強度も向上する理由から、無機反射層の厚みが、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、４０μｍ〜１７０μｍであることがより好ましく、８０μｍ〜１５０μｍであることが特に好ましい。
【００２０】
また、無機反射層は、後述する特定粒径の無機粒子と無機系結着剤としてのシリカ粒子とを含有し、無機系結着剤によって互いの一部が結着した多数の無機粒子からなる集合体であって、多数の無機粒子の粒子間などに微小空隙が形成された特定の空隙率を有する多孔質体である。
【００２１】
このような多孔質層を無機反射層として用いることにより、絶縁性および拡散反射率のいずれにも良好となる。
これは、上記多孔質層が、図１に示すように、その表面が無機粒子による適度な大きさの凹凸形状を有しており、内部の空隙が光の反射・散乱に寄与するためであると考えられる。
【００２２】
本発明においては、上記無機反射層中の空隙率は、無機反射層の強度および反射率の観点から、１０％〜７０％が好ましく、１５％〜５０％がより好ましく、２０〜４０％が特に好ましい。
空隙率が上記範囲であると、上記無機反射層の表面（主に無機粒子）に適度な大きさの凹凸形状が形成され、また、可撓性が保持され、ＬＥＤ発光素子を実装する際の取扱性等が良好となる。
ここで、空隙率は、幾何学法により測定した全空隙率をいうが、本発明においては、嵩密度をアルキメデス法により算出し、真密度を気相置換法（ピクノメータ法）により測定し、得られた結果を下記式（１）に代入した値を空隙率としている。
空隙率（％）＝{１−（嵩密度／真密度）｝×１００・・・（１）
【００２３】
以下に、無機反射層に含まれる無機粒子および無機結着剤について詳述する。
【００２４】
＜無機粒子＞
上記無機反射層が含有する無機粒子の種類は特に限定されず、従来公知の酸化物（例えば、金属酸化物など）、水酸化物（例えば、金属水酸化物など）、無機塩（例えば、炭酸塩、硫酸化物など）などを用いることができる。
【００２５】
本発明においては、上記無機粒子の平均粒子径は、０．１μｍ〜５μｍであるのが好ましく、０．２μｍ〜３μｍであるのがより好ましく、０．５μｍ〜２μｍであるのが特に好ましい。
このような平均粒子径の無機粒子を用いることで、後述する無機結着剤により結着する際に粒子間に適切な空隙を確保することができる。
ここで、平均粒子径とは、上記無機粒子の粒子径の平均値をいい、本発明においては、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定された５０％体積累積径（Ｄ５０）をいう。
【００２６】
また、上記無機粒子の屈折率は、１．５以上３．０以下であるのが好ましく、１．５以上１．８以下であるのがより好ましい。
このような屈折率を満たす無機粒子を用いることにより、本発明の反射基板の反射率がより高くなる。
ここで、屈折率とは、ＪＩＳ Ｋ ００６２：１９９２の「５．固体試料の測定方法」に従って、２５℃において測定した値をいう。
【００２７】
上記無機粒子としては、具体的には、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）（屈折率ｎ＝１．６５〜１．７６、以下、本段落における括弧内の数字は屈折率を示す。）、水酸化アルミニウム（１．５８〜１．６５〜１．７６）、水酸化カルシウム（１．５７〜１．６）、炭酸カルシウム（１．５８）、方解石（１．６１）、カルシウムカーボネート（１．６１）、軽質炭酸カルシウム（１．５９）、重質炭酸カルシウム（１．５６）、極微細炭酸カルシウム（１．５７）、石膏（１．５５）、硫酸カルシウム（１．５９）、大理石（１．５７）、硫酸バリウム（１．６４）、炭酸バリウム（１．６）、酸化マグネシウム（１．７２）、炭酸マグネシウム（１．５２）、水酸化マグネシウム（１．５８）、炭酸ストロンチウム（１．５２）、カオリンクレー（１．５６）、焼成クレー（１．６２）、タルク（１．５７）、セリサイト（１．５７）、光学ガラス（１．５１〜１．６４）、ガラスビーズ（１．５１）等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらのうち、無機粒子自体の白色性が高く、反射特性に有利となる理由から、酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、硫酸バリウムであるのが好ましい。
【００２８】
本発明においては、上記無機粒子として、２種類以上の粒子や、２種類以上の平均粒子径を有する粒子を併用してもよい。
種類や平均粒子径の異なる粒子を併用することにより、上記無機反射層の強度の向上や、上記無機反射層と上記金属基材との接着性の更なる向上を図ることができる。
【００２９】
また、本発明においては、上記無機粒子の形状は特に限定はされず、例えば、球状、多面体状（例えば、２０面体状、１２面体状等）、立方体状、４面体状、表面に凹凸状ないし凸状の突起を複数有する形状（以下、「コンペイトウ形状」ともいう。）、板状、針状等いずれであってもよい。
これらのうち、断熱性に優れる理由から、球状、多面体状、立方体状、４面体状、コンペイトウ形状が好ましく、入手が容易で断熱性により優れる理由から、球状であるのがより好ましい。
【００３０】
＜無機結着剤＞
上述した通り、本発明においては、上記無機結着剤は、シリカを含むものである。
無機結着剤がシリカを含むことにより、無機反射層の耐薬品性が高くなるので、配線形成時の酸・アルカリ等の処理液に対して溶融することがなく、無機反射層の強度が低下することを防止できる。
また、無機反射層の表面に、耐薬品性の層を設ける必要がないので、高い反射率を維持することができる。
【００３１】
ここで、上記無機結着剤は、コロイダルシリカを含む溶液を焼成することにより形成されるものであるのが好ましく、無機結着剤中のシリカは、コロイダルシリカに由来するシリカであることが好ましい。
無機結着剤としてのシリカは、表面が融解し、シリカ同士が接着され膜を形成することで結着剤として作用する。
【００３２】
本発明においては、上記無機結着剤として、シリカを３０質量％以上含むのが好ましく、５０質量％以上含むのがより好ましく、８０質量％以上含むのがさらに好ましく、１００質量％、すなわち、上記無機結着剤としてシリカのみを用いるのが特に好ましい。
【００３３】
また、シリカ粒子の平均粒子径は０．００４μｍ〜０．０７μｍであるのが好ましく、０．０１μｍ〜０．０６μｍであるのがより好ましく、０．０２μｍ〜０．０５μｍであるのが特に好ましい。
このような平均粒子径のシリカを用いることで、無機反射層の強度をより向上させることができ、また、無機反射層中の無機粒子の粒子間に適切な空隙を確保することができ、反射率をより向上させることができる。
ここで、平均粒子径とは、上記シリカの粒子径の平均値をいい、本発明においては、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定された５０％体積累積径（Ｄ５０）をいう。
【００３４】
また、無機粒子の平均粒子径に対する、無機結着剤のシリカの平均粒子径の比率は、０．７以下であることが好ましく、０．００３〜０．３であることがより好ましく、０．０１〜０．１であることが特に好ましい。
シリカの平均粒子径と、無機粒子の平均粒子径との比率をこの範囲とすることにより、無機反射層の強度をより向上させることができ、また、無機反射層中の無機粒子の粒子間に適切な空隙を確保することができる。
【００３５】
（コロイダルシリカ）
本発明に用いられるコロイダルシリカは特に限定はされないが、コロイダルシリカ中のシリカ粒子の平均粒子径が０．００４μｍ〜０．０７μｍであるのが好ましく、０．０１μｍ〜０．０６μｍであるのがより好ましく、０．０２μｍ〜０．０５μｍであるのが特に好ましい。
【００３６】
無機粒子の平均粒子径に対する、コロイダルシリカの平均粒子径の比率は、０．７以下であることが好ましく、０．００３〜０．３であることがより好ましく、０．０１〜０．１であることが特に好ましい。
【００３７】
また、本発明に用いられるコロイダルシリカは、シリカ濃度が１０％〜５０％であることが好ましい。
このようなシリカ濃度のコロイダルシリカを用いることで、塗液中のシリカの分散性を向上させ、均一な塗膜形成が可能となる。
【００３８】
このようなコロイダルシリカとして、市販品を用いることができ、例えば、扶桑化学工業株式会社製：ＰＬ−１、ＰＬ−３、日産化学工業株式会社製：ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−Ｏ−４０、ＳＴ−ＯＬ、ＳＴ−ＸＳ、ＳＴ−３０、ＳＴ−５０、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−ＯＸＳ、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−ＣＭ、ＳＴ−ＡＫ、ＡＺ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ社製：Ｋｌｅｂｏｓｏｌ  ２０Ｈ１２、３０ＣＡＬ２５、３０Ｌ１２Ｅ、３０Ｒ９４０Ｒ１２Ｃ、４０Ｒ２５等を用いることができる。
【００３９】
本発明においては、無機結着剤として、例えば、上述したシリカとともに、リン酸および／またはリン酸金属塩、ケイ酸ナトリウム、塩化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種を併用してもよい。
【００４０】
（リン酸金属塩）
リン酸金属塩は特に限定されず、リン酸金属塩におけるリン酸としては、例えば、リン酸、メタリン酸、オルトリン酸、ポリリン酸、セスキリン酸等が挙げられ、リン酸金属塩における金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、セリウム等が挙げられ、リン酸金属塩としては、これらを組み合わせたものを適宜用いることができる。また、このようなリン酸金属塩は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ここで、リン酸金属塩は、上述したリン酸と上述した金属を含む酸化物や水酸化物（例えば、水酸化金、酸化銀、水酸化銅、水酸化アルミニウム）とを水の存在下で反応させて得ることができる。
【００４１】
これらのうち、リン酸金属塩としては、リン酸金、リン酸銀、リン酸銅、リン酸アルミニウムであるのが好ましい。なかでも、上記無機反射層と上記金属基材との接着性がより良好となり、また、意外にも配線との密着性が良好となる理由から、リン酸金、リン酸銀、リン酸銅であるのがより好ましい。
【００４２】
本発明においては、上記無機反射層と上記金属基材との接着性がより良好となる理由から、上述した金属基材を構成する金属と、リン酸金属塩を構成する金属とが同種の金属であるのが好ましい。なかでも、加工性が容易であり、耐候性が高い等の理由から、金属基材としてアルミニウム基材を用い、無機結着剤（リン酸金属塩）としてリン酸アルミニウムを用いる態様がより好ましい。また同様の理由から、金属基材として銅基材を用い、無機結着剤（リン酸金属塩）としてリン酸銅を用いる態様がより好ましい。
【００４３】
（ケイ酸ナトリウム）
ケイ酸ナトリウムは、ケイ酸ソーダまたは水ガラスとも呼ばれるものであり、メタケイ酸のナトリウム塩であるＮａ2ＳｉＯ3が一般的だが、その他に、Ｎａ4ＳｉＯ4、Ｎａ2Ｓｉ2Ｏ5、Ｎａ2Ｓｉ4Ｏ9なども用いることができる。
メタケイ酸のナトリウム塩は、二酸化ケイ素を炭酸ナトリウムまたは水酸化ナトリウムと融解して得ることができる。
【００４４】
（塩化アルミニウム）
塩化アルミニウムは、無水塩化アルミニウム、塩化アルミニウム６水和物、ポリ塩化アルミニウム（水酸化アルミニウムを塩酸に溶解させて生成する塩基性塩化アルミニウムの重合体）のいずれであってもよい。
【００４５】
上述した無機結着剤および無機粒子を含有する無機反射層は、上記金属基材の表面に、加熱乾燥後の質量が２０ｇ／ｍ2〜５００ｇ／ｍ2となる量で設けられるのが好ましい。
また、無機反射層における無機結着剤および無機粒子の含有割合に関して、無機粒子１００質量部に対して、無機結着剤を５〜１００質量部含有しているのが好ましく、１０〜５０質量部がより好ましい。
更に、無機反射層には、無機結着剤および無機粒子以外に、他の化合物を含有してもよい。他の化合物としては、例えば、分散剤、反応促進剤等が挙げられる。
【００４６】
＜無機反射層の形成方法＞
本発明においては、上記無機反射層の形成方法は特に限定されず、例えば、上記金属基材の表面上に、上記無機粒子とコロイダルシリカとを含有する塗布液（組成物）をスクリーン印刷等により塗布し、乾燥させる方法等により形成することができ、例えば、特許文献１（国際公開第２０１２／１３３１７３号）の［００２１］〜［００２３］に記載された方法等が挙げられる。
【００４７】
ここで、本発明においては、上記無機反射層を形成する際に、上記無機粒子とコロイダルシリカとを含有する塗布液を上記金属基材の表面上に形成した後に、まず、低温で乾燥風を当てて、塗膜中の水分の一部を除去（蒸発）して濃縮し、次に、所定の温度に加熱して焼成する方法等により形成するのが好ましい。
このように、焼成等により無機反射層を形成する前に、塗膜中の水分の一部を除去することにより、焼成後の無機反射層中の空隙の割合を調整することができる。
【００４８】
〔絶縁層〕
本発明の反射基板は、上記無機反射層により絶縁性を担保することができるため必須ではないが、上記金属基材の表面および／または裏面に、任意の絶縁層を設けるのが好ましい。
【００４９】
上記絶縁層としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂で形成された樹脂層であってもよいが、熱伝導性が高く、熱輻射性が高い等の理由から、無機酸化物や陽極酸化膜であるのが好ましい。特に、上記金属基材がアルミニウム基材であり、上記絶縁層がアルミニウムの陽極酸化膜である態様が好ましい。
【００５０】
上記陽極酸化膜は、上記アルミニウム基材とは別のアルミニウム基材の陽極酸化膜であってもよいが、絶縁層の形成欠陥を防ぐ観点から、上記アルミニウム基材の表面の深さ方向の一部に陽極酸化処理を施すことにより、陽極酸化処理が施されなかった部分上（すなわちアルミニウム基材上）に形成される陽極酸化膜であるのが好ましい。
また、上記陽極酸化膜の厚さは１〜２００μｍであるのが好ましい。１μｍ以上であると十分な絶縁性を備えて耐電圧が向上し、一方、２００μｍ以下であると少ない電力で製造することができ、製造費用を低く抑えることができる。陽極酸化膜の厚さは、２０μｍ以上が好ましく、４０μｍ以上がさらに好ましい。
このような陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理としては、例えば、特許文献１（国際公開第２０１２／１３３１７３号）の［００３８］〜［００４３］に記載された方法等が挙げられる。
【００５１】
［ＬＥＤパッケージ］
以下に、本発明のＬＥＤパッケージについて詳細に説明する。
図２に本発明の絶縁反射基板を用いるＬＥＤパッケージの一例を示す概略断面図を示す。
図２に示すように、本発明のＬＥＤパッケージ２０は、本発明の反射基板１と、本発明の反射基板１が有する上記無機反射層３上に設けられた配線８と、上記配線８と電気的に接合されたＬＥＤ発光素子９と、を有するＬＥＤパッケージ２０である。
なお、図２中、反射基板１については、先に説明した通りである。
【００５２】
〔配線〕
本発明のＬＥＤパッケージが有する配線は、後述するＬＥＤ発光素子と電気的に接合される金属配線層である。
上記配線の材料は、電気を通す素材であれば特に限定されず、その具体例としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられ、これらを１種単独で使用してもよく２種以上を併用してもよい。
これらのうち、電気抵抗が低い理由からＣｕを用いるのが好ましい。なお、Ｃｕによる配線の表層には、ワイヤボンディングの容易性を高める観点から、Ａｕ層やＮｉ／Ａｕ層を設けていてもよい。
【００５３】
また、上記配線の厚さは、導通信頼性およびパッケージのコンパクト性の観点から、０．５〜１０００μｍが好ましく、１〜５００μｍがより好ましく、５〜２５０μｍが特に好ましい。
【００５４】
上記配線の形成方法としては、例えば、特開２０１３−６２５００号公報の［００４５］〜［００５２］段落等が挙げられる。
【００５５】
〔ＬＥＤ発光素子〕
本発明のＬＥＤパッケージが有するＬＥＤ発光素子は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものを用いることができる。
半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構造のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。
【００５６】
また、図示していないが、ＬＥＤパッケージ２０は、配線８およびＬＥＤ発光素子９が、蛍光粒子を混入した透明樹脂でモールドされていてもよい。
上記透明樹脂の材質は、熱硬化性樹脂が好ましい。
上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。
また、透明樹脂は、青色ＬＥＤを保護するため硬質のものが好ましい。
また、透明樹脂は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。
また、透明樹脂は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収剤、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。
【００５７】
更に、上記蛍光粒子は、青色ＬＥＤからの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。
蛍光粒子としては、具体的には、例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、サイアロン系蛍光体、βサイアロン系蛍光体；Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体；Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体；Ｅｕ等のランタノイド系元素で主に付活される有機錯体；等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
一方、本発明のＬＥＤパッケージは、紫外〜青色ＬＥＤとそれを吸収し可視光領域で蛍光を発する蛍光発光体とを用いた蛍光体混色型白色系ＬＥＤパッケージとしても使用することができる。
これらの蛍光発光体が青色ＬＥＤからの青色光を吸収して蛍光（黄色系蛍光）を生じ、この蛍光と青色ＬＥＤの残光とにより、発光素子から白色系光が発光される。
上述した方式は、青色ＬＥＤ光源チップと黄色蛍光体１種とを組み合わせたいわゆる「擬似白色発光型」であるが、このほかにも、例えば紫外〜近紫外ＬＥＤ光源チップと赤色／緑色／青色蛍光体等を数種組み合わせた「紫外〜近紫外光源型」、及び、赤色／緑色／青色３光源で白色発光させる「ＲＧＢ光源型」、等の公知の発光方法を用いる発光ユニットとして本発明のＬＥＤパッケージを使用することができる。
【００５９】
本発明のＬＥＤパッケージにおいて、本発明の反射基板にＬＥＤ発光素子を実装する方法は加熱による実装を伴うが、半田リフローを含めての熱圧着、およびフリップチップによる実装方法では、均一かつ確実な実装を施す観点から、最高到達温度は２２０〜３５０℃が好ましく、２４０〜３２０℃がより好ましく、２６０〜３００℃が特に好ましい。
これらの最高到達温度を維持する時間としては、同観点から２秒〜１０分が好ましく、５秒〜５分がより好ましく、１０秒〜３分が特に好ましい。
【００６０】
また、ワイヤボンディングでの実装時の温度としては、確実な実装を施す観点から、８０〜３００℃が好ましく、９０〜２５０℃がより好ましく、１００〜２００℃が特に好ましい。加熱時間としては、２秒〜１０分が好ましく、５秒〜５分がより好ましく、１０秒〜３分が特に好ましい。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。
【００６２】
［実施例１］
〔絶縁反射基板の作製〕
＜金属基板＞
金属基板として、アルミニウム板の表面に陽極酸化膜を形成した基材を用いた。
アルミニウム板（１０５０材、厚み０．８ｍｍ、日本軽金属社製）に、水酸化ナトリウム濃度が２７質量％であり、アルミニウムイオンが濃度６．５質量％である、温度７０℃の水溶液をスプレー管から２０秒間吹き付けた。その後、ニップローラで液切りし、更に、後述する水洗処理を行った後、ニップローラで液切りした。
水洗処理は、自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置を用いて水洗し、更に、扇状に噴射水が広がるスプレーチップを８０ｍｍ間隔で有する構造を有するスプレー管を用いて５秒間水洗処理した。
上記水洗処理の後、デスマット処理を行った。デスマット処理に用いる酸性水溶液は、硫酸１％水溶液を用い、液温３５℃でスプレー管から５秒間吹き付けて行った。その後、ニップローラで液切りした。
次いで、これらの処理を施した後の基板を陽極とし、陽極酸化処理装置を用いて陽極酸化処理を施した。電解液としては、７０ｇ／Ｌ硫酸水溶液に硫酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を５ｇ／Ｌとした電解液（温度２０℃）を用いた。また、陽極酸化処理は、基板がアノード反応する間の電圧を２５Ｖとなるように定電圧の電解条件とし、最終的な陽極酸化膜の厚みが６０μｍとなるまで施し、アルミニウムの陽極酸化膜を絶縁層として表面に有するアルミニウム基板（以下、「陽極酸化アルミニウム基板」ともいう。）を作製した。
その後、ニップローラで液切りし、更に、上記の水洗処理に用いたのと同様の構造のスプレー管を用いて水洗処理を行った後、ニップローラで液切りした。
【００６３】
＜無機反射層＞
（無機反射層形成塗布液Ａの調製）
コロイダルシリカＰＬ−３（シリカ濃度２０％、平均粒子径０．０３５μｍ、扶桑化学工業株式会社製）１００ｇに、無機粒子としてＡＬ−１６０ＳＧ−３（平均粒子径：０．５２μｍ、昭和電工株式会社製）を１００ｇ添加し、撹拌することにより、無機反射層形成塗布液Ａを調製した。
（無機反射層の形成）
調製した無機反射層形成塗布液Ａをスクリーン印刷法にてレジスト厚８０μｍのスクリーン版を用いて金属基板上に塗布して塗膜を形成した後に、オーブン中で室温にて乾燥風を当てて、塗膜中に含まれる水の８０質量％を除去、濃縮後、２００℃で２０分間焼成することにより、基板上に無機反射層が形成された絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の空隙率は１０％であり、厚さは８０μｍであった。
【００６４】
［実施例２］
塗膜形成後の乾燥の際に、塗膜中に含まれる水の３０質量％を除去、濃縮した以外は、実施例１と同様にして絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の空隙率は３０％であった。
【００６５】
［実施例３］
塗膜形成後に水の除去、濃縮を行わなかった以外は、実施例１と同様にして絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の空隙率は４０％であった。
【００６６】
［実施例４］
塗膜形成の際のスクリーン版のレジスト厚を４０μｍとした以外は、実施例２と同様にして、絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の厚さは４０μｍであった。
【００６７】
［実施例５］
塗膜形成の際のスクリーン版のレジスト厚を１５０μｍとした以外は、実施例２と同様にして、絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の厚さは１５０μｍであった。
【００６８】
［実施例６］
無機反射層形成塗布液Ａに代えて、下記の無機反射層形成塗布液Ｂを用いて、また、塗膜形成後の乾燥の際に、塗膜中に含まれる水の３０質量％を除去、濃縮した以外は、実施例１と同様にして絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の空隙率は１０％であった。
【００６９】
（無機反射層形成塗布液Ｂの調製）
コロイダルシリカＰＬ−３（シリカ濃度２０％、平均粒子径０．０３５μｍ、扶桑化学工業株式会社製）３０ｇに、リン酸アルミニウム（和光純薬工業株式会社）１４ｇ、無機粒子としてＡＬ−１６０ＳＧ−３（平均粒子径：０．５２μｍ、昭和電工株式会社製）を１００ｇ添加し、撹拌することにより、無機反射層形成塗布液Ｂを調製した。
【００７０】
［実施例７］
無機反射層形成塗布液Ａに代えて、下記の無機反射層形成塗布液Ｃを用いて、また、塗膜形成後の乾燥の際に、塗膜中に含まれる水の６０質量％を除去、濃縮した以外は、実施例１と同様にして絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の空隙率は１０％であった。
【００７１】
（無機反射層形成塗布液Ｃの調製）
コロイダルシリカＰＬ−３（シリカ濃度２０％、平均粒子径０．０３５μｍ、扶桑化学工業株式会社製）５０ｇに、リン酸アルミニウム（和光純薬工業株式会社）１０ｇ、無機粒子としてＡＬ−１６０ＳＧ−３（平均粒子径：０．５２μｍ、昭和電工株式会社製）を１００ｇ添加し、撹拌することにより、無機反射層形成塗布液Ｃを調製した。
【００７２】
［比較例１］
無機反射層形成塗布液Ａに代えて、下記の無機反射層形成塗布液Ｄを用いて、また、塗膜形成後に、１８０℃で５分間乾燥させることにより無機反射層を形成した以外は、実施例１と同様にして絶縁反射基板を作製した。
形成された無機反射層の空隙率は１０％であった。
【００７３】
（無機反射層形成塗布液Ｄの調製）
以下に示す組成のバインダ液７６ｇに、無機粒子としてＡＬ−１６０ＳＧ−３（平均粒子径：０．５２μｍ、昭和電工株式会社製）を１００ｇ添加し、撹拌することにより、無機反射層形成塗布液Ｄを調製した。
＜バインダ液の組成＞
・リン酸８５％        (和光純薬工業株式会社製)  ４８ｇ
・水酸化アルミニウム(和光純薬工業株式会社製)    １１ｇ
・水                                            １７ｇ
【００７４】
［比較例２］
さらに、無機反射層上に、下記の方法で耐薬品層を形成した以外は、比較例１と同様にして絶縁反射基板を作製した。
【００７５】
（耐薬品層の形成）
株式会社朝日ラバー製ＳＷＲ−ＰＫ−０１：８０ｇに対して、ブチルアセテート：２０ｇを添加、撹拌することにより、耐薬品層形成溶液を調製した。
調製した耐薬品層形成溶液をスクリーン印刷法にてレジスト厚３μｍのスクリーン版を用いて上記無機反射層上に塗布して塗膜を形成した後に、２００℃で１５分間乾燥させることにより、無機反射層上に耐薬品層を形成した。
【００７６】
〔評価〕
＜耐薬品性＞
作製した各絶縁反射基板について、１質量％硫酸に室温にて２０分間浸漬後、水洗した後、１質量％水酸化ナトリウム溶液に室温にて２０分間浸漬し、水洗し、評価前後での絶縁反射基板中の無機反射層の質量変化を測定した。
Ａ：無機反射層の質量変化が０．１％以下であった。
Ｂ：無機反射層の質量変化が０．１％超１％未満であった。
Ｃ：無機反射層の質量変化が１％以上であった。
【００７７】
＜無機反射層強度＞
作製した各絶縁反射基板について、上記耐薬品性評価を行った後、ギロチンカッターで基板をカットし、カットした際に無機反射層に剥がれが見られたかどうかを確認するテストを１０回行った。
ＡＡ：全くはがれなかった。
Ａ：１回剥がれた。
Ｂ：２回もしくは３回剥がれた。
Ｃ：４回以上剥がれが見られた。
【００７８】
＜反射率＞
作製した各絶縁反射基板について、反射濃度計（ＣＭ２６００Ｄ、コニカミノルタ株式会社製）を用いて、４００〜７００ｎｍの全反射率（ＳＰＩＮモードの全平均）および拡散反射率を測定し、平均した。この平均値で反射率を評価した。
ＡＡ：平均値が９３％超であった。
Ａ：平均値が９０％超９３以下であった。
Ｂ：平均値が８５％超９０以下であった。
Ｃ：平均値が８５％以下であった。
【００７９】
各評価の結果を下記第１表に示す。
【００８０】
【表１】
2015041664.tif 000003
【００８１】
表１に示す結果から、無機反射層が無機粒子および無機結着剤を含有し、無機結着剤がシリカを含むものである、本発明の実施例１〜７は、無機結着剤にシリカを含まない比較例１、２と比較して、耐薬品性および膜強度が高いことがわかる。また、無機反射層上に耐薬品層を形成した場合には、耐薬品性および膜強度は向上するものの、反射率が低くなる（比較例２）のに対して、実施例１〜７は、反射率を維持しつつ、耐薬品性および膜強度が向上することがわかる。
また、実施例１、実施例６および７の対比から、無機結着剤中のシリカの含有量が多いほど耐薬品性が向上することがわかる。
以上の結果から本発明の効果は明らかである。
【符号の説明】
【００８２】
１  反射基板
２  金属基材
３  無機反射層
４  絶縁層
５  無機結着剤
８  配線（金属配線層）
９  ＬＥＤ発光素子
２０  ＬＥＤパッケージ
【図１】
2015041664.tif 000004
【図２】
2015041664.tif 000005