(57)【要約】【課題】光電子ユニット測定用高周波プローブカードを提供する。【解決手段】光電子ユニット測定用高周波プローブカードは、基板、スペーサー、回路基板およびプローブカードモジュールを備える。基板は第一開口部および第一穿孔を有する。スペーサーは基板に配置され、第二開口部および第二穿孔を有する。回路基板は底面がスペーサーに位置付けられ、かつ第三開口部および少なく一つの第三穿孔を有する。プローブカードモジュールは基板に固定され、アースプローブおよびインピーダンス整合高周波プローブを有する。開口部は相互に繋がり、光線を通過させる。インピーダンス整合高周波プローブは穿孔を貫通する信号伝送構造およびアース電位整合構造を有する。信号伝送構造は回路基板の頂面の信号接点に電気的に接続される。アース電位整合構造は回路基板の頂面のアース接点に電気的に接続される。【選択図】  図１
2015021973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、スペーサー、回路基板およびプローブカードモジュールを備え、
前記基板は、光線を通過させるための第一開口部および少なくとも一つの第一穿孔を有し、
前記スペーサーは、前記基板に配置され、第二開口部および少なくとも一つの第二穿孔を有し、前記第二開口部は前記第一開口部に繋がり、光線を通過させ、前記第二穿孔は前記第一穿孔に繋がり、
前記回路基板は頂面と、底面と、前記頂面に位置する少なくとも一つアース接点および少なくとも一つ信号接点と、前記頂面および前記底面を貫通する第三開口部および少なく一つの第三穿孔とを有し、前記底面は前記スペーサーに位置付けられ、前記第三開口部は前記第二開口部に繋がり、光線を通過させ、前記第三穿孔は前記第二穿孔に繋がり、
前記プローブカードモジュールは、前記基板に固定され、少なくとも一つのアースプローブおよび少なくとも一つのインピーダンス整合高周波プローブを有し、前記インピーダンス整合高周波プローブは前記第一穿孔、前記第二穿孔および前記第三穿孔を貫通する信号伝送構造およびアース電位整合構造を有し、前記信号伝送構造は前記回路基板の前記信号接点に電気的に接続され、前記アース電位整合構造は前記回路基板の前記アース接点に電気的に接続されることを特徴とする光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項２】
前記回路基板は、複数の前記第三穿孔を有し、前記プローブカードモジュールは複数の前記インピーダンス整合高周波プローブを有し、前記インピーダンス整合高周波プローブは前記第三穿孔を貫通することを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項３】
前記回路基板は、複数の前記第三穿孔を有し、前記アースプローブおよび前記インピーダンス整合高周波プローブはそれぞれ前記第三穿孔を貫通することを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項４】
前記第三穿孔は、壁面に導電性材料を有する導電性穿孔を有し、前記アースプローブは前記導電性穿孔に装着され、前記導電性材料によって前記アース接点に電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項５】
前記インピーダンス整合高周波プローブは、相互間に絶縁性があるピンおよび導線を有し、前記ピンは前記信号伝送構造を構成し、前記導線は前記アース電位整合構造を構成することを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項６】
前記回路基板の前記第三穿孔は、壁面に導電性材料が配置されない絶縁性穿孔を有し、前記インピーダンス整合高周波プローブは前記絶縁性穿孔に装着されることを特徴とする請求項５に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項７】
前記インピーダンス整合高周波プローブは、ピンと、前記ピンに被さる絶縁体と、少なくとも一部分が前記絶縁体に被さるアース導体とを有し、前記ピンは前記信号伝送構造を構成し、前記アース導体は前記アース電位整合構造を構成することを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項８】
前記インピーダンス整合高周波プローブは、ピンおよび同軸ケーブルを有し、前記同軸ケーブルは芯線と、前記芯線に被さる絶縁体と、前記絶縁体に被さるアース導体とを有し、前記ピンと前記同軸ケーブルの前記芯線とは相互に連結され、前記信号伝送構造を構成し、前記同軸ケーブルの前記アース導体は前記アース電位整合構造を構成することを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項９】
前記回路基板の前記第三穿孔は、壁面に導電性材料を有する導電性穿孔を有し、前記インピーダンス整合高周波プローブは前記導電性穿孔に装着され、前記アース導体は前記導電性穿孔の前記導電性材料によって前記アース接点に電気的に接続されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項１０】
前記回路基板の前記第三穿孔は、壁面に導電性材料を有する第一導電性穿孔および第二導電性穿孔を有し、前記第二導電性穿孔の孔径は前記第一導電性穿孔の孔径より大きく、前記インピーダンス整合高周波プローブは前記第二導電性穿孔に装着され、前記アース導体は前記第二導電性穿孔の前記導電性材料によって前記アース接点に電気的に接続されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項１１】
前記スペーサーの前記第二穿孔は、細長い溝からなることを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項１２】
前記基板の前記第一穿孔は、細長い溝からなることを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項１３】
前記基板は、複数の前記第一穿孔を有し、前記第一穿孔は前記アースプローブまたは前記インピーダンス整合高周波プローブの装着に用いられることを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【請求項１４】
前記アース電位整合構造は、一端が前記アース接点に電気的に接続され、他端が前記アースプローブに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の光電子ユニット測定用高周波プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード、特に光電子部品測定用高周波プローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップテストを行う際、テスターはプローブカード（probe card）を測定対象（device under test,ＤＵＴ）に接触させる。プローブカードは回路基板および複数のプローブを備える。回路基板は頂面にテスターに電気的に接続された複数の上接点を有し、底面に上接点に電気的に接続された複数の下接点を有する。プローブははんだ付けによって下接点に接続され、測定対象の特定の電気接点に対応するため、測定対象の対応する電気接点にプローブを接触させれば、テスターと測定対象との間に測定信号を伝送し、テスターの検知および分析によって測定対象の電気的特性を探ることができる。
【０００３】
ＣＩＳ（CMOS image sensor）などの画像検出ユニットまたは別の光電子ユニットの測定作業に用いるプローブカードはさらに穿孔および穿孔に配置された光学レンズを備える。プローブカードが測定対象物にピンポイント測定を行う際、光線は光学レンズによって測定対象に照らし、そののち電気信号に変換し、続いてプローブカードによってテスターまで伝送される。このときテスターは測定対象の光源を受けて生じた信号に問題があるか否かを測定する。
【０００４】
現今の電子製品に使用されるレンズの小型化および高画素が求められるとともに、高周波下で光電子ユニットを稼動させることを条件とする傾向が著しくなる。高周波測定信号を効果的に伝送し、通電テストの結果を正確に反映する目的を達成するために、プローブカードはテスターおよび測定対象にインピーダンス整合が必要である。しかしながら、現今の光電子ユニット測定用プローブカードは高周波テストの要求を満足させることができない。
【０００５】
一方、プローブカードの回路基板は内部配線によって上接点および下接点を電気的に接続するため、回路基板の製造が比較的難しい。また回路基板は内部配線を折り曲げることが多いため、信号伝送は順調に行かないことがよくある。従って、回路基板の内部配線によって高周波信号配線に接地配線を搭載してインピーダンス整合を行う方式を採用すれば、回路基板の製造が難しくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−４５３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述した欠点に鑑み、製造を簡単化し、高周波テストの要求を満足させ、信号伝送を順調に行うことが可能な光電子ユニット測定用高周波プローブカードを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明による光電子ユニット測定用高周波プローブカードは、基板、スペーサー、回路基板およびプローブカードモジュールを備える。基板は光線を通過させるための第一開口部および少なくとも一つの第一穿孔を有する。スペーサーは基板に配置され、第二開口部および少なくとも一つの第二穿孔を有する。第二開口部は第一開口部に繋がり、光線を通過させる。第二穿孔は第一穿孔に繋がる。回路基板は頂面と、底面と、頂面に位置する少なくとも一つアース接点および少なくとも一つの信号接点と、頂面および底面を貫通する第三開口部および少なく一つの第三穿孔とを有する。底面はスペーサーに位置付けられる。第三開口部は第二開口部に繋がり、光線を通過させる。第三穿孔は第二穿孔に繋がる。プローブカードモジュールは基板に固定され、少なくとも一つのアースプローブおよび少なくとも一つのインピーダンス整合高周波プローブを有する。インピーダンス整合高周波プローブは第一穿孔、第二穿孔および第三穿孔を貫通する信号伝送構造およびアース電位整合構造を有する。信号伝送構造は回路基板の信号接点に電気的に接続される。アース電位整合構造は回路基板のアース接点に電気的に接続される。
【０００９】
第一開口部、第二開口部および第三開口部から形成された空間は、光学レンズを格納し、光線を通過させ、測定対象に照射するため、プローブカードは光電子ユニットを測定できる。一方、プローブカードのインピーダンス整合高周波プローブはテスターおよび測定対象にインピーダンスを整合するため、高周波テストの要求を満足させることができる。一方、インピーダンス整合高周波プローブは基板、スペーサーおよび回路基板を貫通し、回路基板の頂面の信号接点に電気的に接続される。信号接点はレイアウト（layout）によって回路基板の頂面の回路に分布し、かつテスターに接触するテスト接点に電気的に接続されるため、回路基板には内部配線によって測定信号を伝送する必要がないだけでなく、製造が簡単であり、信号伝送が順調に進む。
【００１０】
本発明による光電子ユニット測定用高周波プローブカードの詳細な構造、特徴、組み立ておよび使用方法は、以下の実施形態の詳細な説明によって明確にされる。また、以下の詳細な説明および本発明により提示された実施形態は本考案を説明するための一例に過ぎず、本考案の請求範囲を限定できないことは、本発明にかかわる領域において常識がある人ならば理解できるはずである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードのうちの第一型のインピーダンス整合高周波プローブと、そのピンポイントで接触した測定対象とを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードのうちの第一型のアースプローブを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードのうちの基板、三つのプローブカードモジュールおよび三つの固定ユニットを示す斜視図である。
【図４】第一型のインピーダンス整合高周波プローブおよび第一型のアースプローブを採用したプローブカードモジュールを示す斜視図である。
【図５】基板を示す斜視図である。
【図６】基板を示す斜視図である。
【図７】第二型のインピーダンス整合高周波プローブおよび第二型のアースプローブを採用したプローブモジュールカードを示す斜視図である。
【図８】一対一で相互に対応するアースプローブおよびインピーダンス整合高周波プローブを示す斜視図である。
【図９】別の一対一で相互に対応するアースプローブおよびインピーダンス整合高周波プローブを示す斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードのうちの回路基板の第一導電性穿孔に第三型のアースプローブおよび一般のプローブが別々に装着された状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードにおいて、第一型のインピーダンス整合高周波プローブを採用したプローブカードモジュールに二つの異なる導電性連結部材が別々に配置された状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードにおいて、第一型のインピーダンス整合高周波プローブを採用したプローブカードモジュールに別の導電性連結部材が配置された状態および第三型のインピーダンス整合高周波プローブを示す断面図である。
【図１３】第三型のインピーダンス整合高周波プローブおよび第一型のアースプローブを採用したプローブモジュールカードを示す斜視図である。
【図１４】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードにおいて、第三型のインピーダンス整合高周波プローブを採用したプローブカードモジュールに二つの異なる導電性連結部材が別々に配置された状態を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードのうちの第四型のインピーダンス整合高周波プローブを示す断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカードのうちの回路基板の第二導電性穿孔に第三型のインピーダンス整合高周波プローブおよび第四型のインピーダンス整合高周波プローブが別々に装着された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下の実施形態および図面において、同じユニットまたは類似したユニットまたはその構造特徴は同じ符合によって表示される。
【００１３】
図１から図４を参照して説明する。図１および図２は、本発明の一実施形態による光電子ユニット測定用高周波プローブカード１０を示す断面図である。光電子ユニット測定用高周波プローブカード１０は、基板２０、スペーサー３０、回路基板４０および三つのプローブカードモジュール５０を備える。プローブカードモジュール５０は数が需要に応じて決められ、少なくとも一つであればよい。図３は三つのプローブカードモジュール５０がそれぞれ固定ユニット６０によって基板２０に固定された状態を示す斜視図である。図４はそのうちの一つのプローブカードモジュール５０を示す斜視図である。
【００１４】
プローブカードモジュール５０は一つのアースプローブ５１Ａおよび複数のインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａを有するが、これに限らず、需要に応じてそれらの数を決めてもよい。少なくとも一つのアースプローブ５１Ａおよび少なくとも一つのインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａがあればよい。インピーダンス整合高周波プローブ５２Ａは相互間に絶縁性があるピン５３および導線５４を有する。アースプローブ５１Ａは垂直方向に伸びるピン本体５１２と、ピン本体５１２の一端を湾曲させて形成した連結部５１４と、ピン本体５１２の他端から形成されたアーム状の検知部５１６とを有するＮ型プローブである。ピン５３は垂直方向に伸びるピン本体５３２と、ピン本体５３２の一端を湾曲させて形成した連結部５３４と、ピン本体５３２の他端から形成されたアーム状の検知部５３６とを有するＮ型プローブである。本実施形態は、ピン５３および導線５４の間を遮断するために導線５４に絶縁体５５を被せる（即ち導線５４および絶縁体５５によってエナメルワイヤーを構成する）が、これに限らず、ピン５３に絶縁体５５を被せてもよい。
【００１５】
基板２０は光線を通過させるための第一開口部２１およびプローブを通過させるための複数の第一穿孔２２を有する。第一穿孔２２は図５に示すように細長い溝からなる第一穿孔２２Ａと同じでもよい。同一のプローブカードモジュール５０のアースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａは同一の第一穿孔２２Ａを貫通する。一方、細長い溝はコ字型を呈するように相互に連結されてもよい。第一穿孔２２は図６に示すように陥没溝２３内の小さい円形孔からなる第一穿孔２２Ｂと同じでもよい。また陥没溝２３を配置せず、第一穿孔２２Ｂから構成されてもよい。第一穿孔２２Ｂはアースプローブ５１Ａまたはインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａの貫通に用いられる。
【００１６】
スペーサー３０は、基板２０に配置され、第二開口部３１および少なくとも一つの第二穿孔３２を有する。第二開口部３１は第一開口部２１に繋がり、光線を通過させる。第二穿孔３２は第一穿孔２２に繋がり、プローブを通過させる。第二穿孔３２は第一穿孔２２と同じように細長い溝、コ字型の孔または単一のプローブを通過させる小さい穿孔から形成されてもよい。
【００１７】
回路基板４０は、頂面４１と、底面４２と、頂面４１に位置する複数のアース接点４３および複数の信号接点４４と、頂面４１および底面４２を貫通する第三開口部４５および複数の第三穿孔４６Ａとを有する。アース接点４３および信号接点４４は数が需要に応じて決められ、少なくとも一つずつであればよい。底面４２はスペーサー３０に位置付けられる。第三開口部４５は第二開口部３１に繋がり、光線を通過させる。第三穿孔４６Ａは第二穿孔３２に繋がり、単一のプローブを通過させる小さい穿孔からなる。また第三穿孔４６Ａの数は回路基板４０を貫通するプローブの数によって決められてもよい。
【００１８】
図１に示すように、第一開口部２１、第二開口部３１および第三開口部４５は、光学レンズ１２を格納する空間を形成し、光線を通過させ、測定対象１４に照射するため、光電子ユニット測定用プローブカード１０は光電子ユニットを測定できる。詳しく言えば、光学レンズ１２はねじ山によって第二開口部３１の壁面に締め付けられ、位置を調整することができる。インピーダンス整合高周波プローブ５２Ａにおいて、ピン５３のピン本体５３２および導線５４は隣り合うように第一穿孔２２、第二穿孔３２および第三穿孔４６Ａを貫通する。ピン５３の連結部５３４ははんだ付けによって回路基板４０の信号接点４４に接続され、導線５４ははんだ付けによって回路基板４０のアース接点４３に接続されるため、ピン５３は信号接点４４に電気的に接続され、信号伝送構造を構成し、導線５４はアース接点４３に電気的に接続され、アース電位整合構造を構成する。図２に示すように、アースプローブ５１Ａは第一穿孔２２、第二穿孔３２および第三穿孔４６Ａを貫通し、はんだ付けによってアース接点４３に接続される。
【００１９】
上述した構造において、信号接点４４およびアース接点４３はレイアウト（layout）によって回路基板４０の頂面４１の回路に分布し、テスターに接触するテスト接点（図中未表示）に電気的に接続されるため、ピン５３の検知部５３６およびアースプローブ５１Ａの検知部５１６は別々にテスターおよび測定対象１４の間に測定信号およびアース信号を伝送することができる。一方、インピーダンス整合高周波プローブ５２Ａのピン５３はアースを有する導線５４によってテスターおよび測定対象１４にインピーダンス整合を行うため、高周波テストの要求を満足させることができる。一方、回路基板４０は内部配線によって測定信号を伝送する必要がないため、製造が簡単であるだけでなく、信号伝送が順調に進む。
【００２０】
図４に示すように、プローブカードモジュール５０は、さらに導電性連結部材５６を有する。ピン５３は絶縁性樹脂または絶縁性フィルムなどの絶縁部材によって導電性連結部材５６に絶縁特性を生じる。導線５４およびアースプローブ５１Ａは導電性連結部材５６によって相互に電気的に接続されるため、導線５４およびアースプローブ５１Ａのうちのいずれか一つをアース接点４３にはんだ付けすれば接地することができる。図７に示したアースプローブ５１Ｂは長さが比較的短く、かつ基板２０、スペーサー３０および回路基板４０に露出しないため、プローブカードモジュール５０はアースプローブ５１Ｂを使用することができる。一方、プローブカードモジュール５０は図７に示したインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｂを採用することもできる。インピーダンス整合高周波プローブ５２Ａはさらにピン５３および導線５４に被さる絶縁スリーブ５７を有する。絶縁スリーブ５７はピン５３および導線５４の間の距離を一定に保つ。
【００２１】
本発明において、プローブカードモジュール５０は一つのアースプローブに複数のインピーダンス整合高周波プローブを搭載する方式に限らず、一つのインピーダンス整合高周波プローブに一つのアースプローブを搭載する、例えば図８および図９に示すように一つのインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｂに一つのアースプローブ５１Ａ、５１Ｂを搭載する方式を採用することができるため、導線５４は一端がアースプローブ５１Ａ、５１Ｂに連結され、電気的に接続され、他端が基板２０、スペーサー３０および回路基板４０を貫通し、回路基板４０の頂面４１上のアース接点４３に電気的に接続されることができる。
【００２２】
図１および図２に示すように、回路基板４０において、アースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａの装着に用いる第三穿孔４６Ａは壁面に導電性材料が配置されない絶縁性穿孔である。図１０に示すように、回路基板４０の第三穿孔は少なくとも一つの第一導電性穿孔４６Ｂを有する。第一導電性穿孔４６Ｂは壁面に導電性材料４６２を有し、一端に導電性材料４６２に接続された（或いは表面実装によって導電性材料４６２に電気的に接続された）アース接点４３または信号接点４４を有する。図１０の左側に示すように、第一導電性穿孔４６Ｂはアースプローブ５１Ｃの装着に用いられ、かつ導電性材料４６２を介してアースプローブ５１Ｃに密着し、アースプローブ５１Ｃとアース接点４３を電気的に接続する。図１０の右側に示すように、第一導電性穿孔４６Ｂは一般のプローブ１６（即ち高周波信号でなく中周波数信号または低周波数信号を伝送するプローブ）の装着に用いられ、かつ一般のプローブ１６と信号接点４４を電気的に接続する。
【００２３】
上述したプローブカードモジュール５０において、インピーダンス整合高周波プローブのピン５３および導線５４は導電性連結部材５６の同じ側に配置され、導電性連結部材５６はピン５３のピン本体５３２に位置するように基板２０の第一穿孔２２内に配置される。図１１の左側に示すように、導電性連結部材５６はピン５３および導線５４の間に位置してもよい。図１１の右側に示すように、導電性連結部材５６はピン５３の検知部５３６に位置するように基板２０の外側に配置されてもよい。実際には、導電性連結部材５６はスペーサー３０の第二穿孔３２内に配置されてもよい。一方、図１２の左側に示すように、導電性連結部材５６は基板２０の陥没溝２３内に固定されてもよい。それに対し、前述したとおり、長さが比較的小さくて基板２０、スペーサー３０および回路基板４０に露出しないアースプローブ５１Ｂを導電性連結部材５６に配置する方式を採用することができる。
【００２４】
図１および図２に示すように、アースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａは固定ユニット６０によって基板２０に固定される。固定ユニット６０はセラミックス（またはエンジニアリングプラスチック、ベークライトなど）から構成され、かつアースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａの装着に用いる穿孔６２を有する。アースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａの実装を行う際、アースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａを固定ユニット６０に接着し、そののち固定ユニット６０を基板２０に配置する。続いて、アースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａと固定ユニット６０の間と、アースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａと基板２０の間と、固定ユニット６０と基板２０との間とに接着剤１８、例えばエポキシ（epoxy）または別の適切な接着剤を塗布し、固定ユニット６０、アースプローブ５１Ａおよびインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａを基板２０に固着させる。一方、図１１の左側に示すように、固定ユニット６０は穿孔が配置されることなく、プローブと基板２０との間に詰め込まれ、接着剤１８によって固着状態を強化する方式を採用してもよい。図１１の右側に示すように、ピン５３の検知部５３６および導電性連結部材５６に接着剤１８を被せることによって固定ユニット６０、プローブおよび導電性連結部材５６の固着状態を強化する方式を採用してもよい。一方、固定ユニット６０は陥没溝２３でなく、陥没溝２３に対応する基板２０の表面に連結されてもよい。まだは直接基板２０の表面に連結されてもよい。
【００２５】
プローブカードモジュール５０は、図１２の右側および図１３に示したインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃを採用することができる。インピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃはピン５３と、一部分または全体がピン５３に被さる絶縁体５８と、絶縁体５８に被さるアース導体５９とを有する。ピン５３はインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃの信号伝送構造を構成する。アース導体５９はインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃのアース電位整合構造を構成する。インピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃのアース導体５９は導電性連結部材５６によってアースプローブ（図１３に示したアースプローブ５１Ａに限らない）に電気的に接続される。導電性連結部材５６は図１４の左側に示すように基板２０の陥没溝２３内に固定されるか、或いは図１４の右側に示すように、ピン５３に絶縁特性を保つように検知部５３６に配置される。アース導体５９は導線１９によって導電性連結部材５６に電気的に接続される。
【００２６】
プローブカードモジュール５０は、図１５に示したインピーダンス整合高周波プローブ７０を採用することができる。インピーダンス整合高周波プローブ７０はピン７１および同軸ケーブル７２を有する。ピン７１はピンポイントで測定対象に接触するアーム状の検知部を有し、かつ同軸ケーブル７２によって信号接点４４に電気的に接続される。詳しく言えば、同軸ケーブル７２は芯線７２２と、芯線７２２に被さる絶縁体７２４と、絶縁体７２４に被さるアース導体７２６とを有する。ピン７１と芯線７２２とは相互に連結され、インピーダンス整合高周波プローブ７０の信号伝送構造７３を構成する。同軸ケーブル７２のアース導体７２６はインピーダンス整合高周波プローブ７０のアース電位整合構造を構成する。図１５の右側に示すように、アース導体７２６は導線１９によって導電性連結部材５６に電気的に接続され、続いて導電性連結部材５６によってアースプローブ（図中未表示）に電気的に接続される。導電性連結部材５６とピン７１とは相互に絶縁特性を保つように連結される。
【００２７】
図１２、図１４および図１５に示すように、インピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃ、７０は導電性材料が配置されない絶縁性穿孔４６Ａの中に装着される。アース導体５９、７２６は導線１９によってアース接点４３に電気的に接続される。回路基板４０の第三穿孔は少なくとも一つの図１６に示した第二導電性穿孔４６Ｃを有する。第二導電性穿孔４６Ｃは壁面に導電性材料４６２を有し、一端に導電性材料４６２に接続された（或いは表面実装によって導電性材料４６２に電気的に接続された）アース接点４３を有する。図１６の右側に示すように、第二導電性穿孔４６Ｃはインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃの装着に用いられ、かつ導電性材料４６２によってインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃのアース導体５９とアース接点４３とを相互に密着させ、電気的に接続する。図１６の左側に示すように、第二導電性穿孔４６Ｃはインピーダンス整合高周波プローブ７０の装着に用いられ、かつ導電性材料４６２によってインピーダンス整合高周波プローブ７０のアース導体７２６とアース接点４３とを電気的に接続する。一方、インピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃ、７０は外径がアースプローブまたは一般のプローブの外径より大きいため、第二導電性穿孔４６Ｃと、前述した通りアースプローブまたは一般のプローブの装着に用いる第一導電性穿孔４６Ｂを比べてみると、第二導電性穿孔４６Ｃの孔径が第一導電性穿孔４６Ｂの孔径より大きい。一方、インピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃを回路基板４０の第三穿孔４６Ａまたは４６Ｃに差し込み、湾曲させたことが原因でアース導体５９の配置に支障をきたすことを避けるために、図１２の右側、図１４の左右両側および図１６の右側に示したアース導体５９を回路基板４０の第三穿孔４６Ａまたは４６Ｃの表面、例えば第三穿孔４６Ａまたは４６Ｃの外側の一回りに配置すればよい。このときインピーダンス整合高周波プローブ５２Ｃが回路基板４０の第三穿孔４６Ａまたは４６Ｃを貫通すると、アース導体５９が導線１９を介して間接的に回路基板４０のアース接点４３と電気的に接続でき、またはアース導体５９が直接的に回路基板４０のアース接点４３と電気的に接続できる。
【００２８】
本発明による光電子ユニット測定用高周波プローブカード１０は、光学レンズ１２を格納し、かつ光線を通過させるための第一開口部２１、第二開口部３１および第三開口部４５を有するため、光電子ユニットを測定できる。上述したとおり、本発明による光電子ユニット測定用高周波プローブカード１０はインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、７０のうちのいずれか一つによってテスターおよび測定対象にインピーダンス整合を行うため、高周波テストの要求を満足させることができる。一方、インピーダンス整合高周波プローブ５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、７０は基板２０、スペーサー３０および回路基板４０を貫通し、回路基板４０の頂面４１の信号接点４４に電気的に接続されるため、回路基板４０には内部配線によって測定信号を伝送する必要がないだけでなく、製造が簡単であり、信号伝送が順調に進む。一方、本発明は、一つの第三穿孔４６Ａ、４６Ｂまたは４６Ｃを一つのインピーダンス整合高周波プローブ５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃまたは７０に対応させるように回路基板４０に配置する方式を採用するため、インピーダンス整合高周波プローブの位置決めおよび固定効果を良好に維持できるだけでなく、完成した高周波プローブカードはインピーダンス整合高周波プローブの配置および分布が一致する。
【００２９】
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１０：高周波プローブカード、  
１２：光学レンズ、  
１４：測定対象、  
１６：一般のプローブ、  
１８：接着剤、  
１９：導線、  
２０：基板、  
２１：第一開口部、  
２２、２２Ａ、２２Ｂ：第一穿孔、  
２３：陥没溝、  
３０：スペーサー、  
３１：第二開口部、  
３２：第二穿孔、  
４０：回路基板、  
４１：頂面、  
４２：底面、  
４３：アース接点、  
４４：信号接点、  
４５：第三開口部、  
４６Ａ：第三穿孔（絶縁性穿孔）、  
４６Ｂ：第三穿孔（第一導電性穿孔）、  
４６Ｃ：第三穿孔（第二導電性穿孔）、  
４６２：導電性材料、  
５０：プローブカードモジュール、  
５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ：アースプローブ、  
５１２：ピン本体、  
５１４：連結部、  
５１６：検知部、  
５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ：インピーダンス整合高周波プローブ、  
５３：ピン（信号伝送構造）、  
５３２：ピン本体、  
５３４：連結部、  
５３６：検知部、  
５４：導線（アース電位整合構造）、  
５５：絶縁体、
５６：導電性連結部材、  
５７、絶縁スリーブ、  
５８：絶縁体、  
５９：アース導体（アース電位整合構造）、  
６０：固定ユニット、  
６２：穿孔、  
７０：インピーダンス整合高周波プローブ、  
７１：ピン、  
７２：同軸ケーブル、  
７２２：芯線、  
７２４：絶縁体、  
７２６：アース導体（アース電位整合構造）、  
７３：信号伝送構造。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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