(57)【要約】【課題】オーバーレイのアンカー効果を高めることにより、なじみ性を持続できる技術を提供する。【解決手段】本発明の摺動部材およびすべり軸受は、マトリクス中に、前記マトリクスよりも軟らかい軟質材料の粒子である軟質粒子が析出した基層と、前記基層上に積層された前記軟質材料の軟質層と、を備え、前記基層と前記軟質層との境界のうち、前記軟質粒子と前記軟質層との境界は、前記マトリクスと前記軟質層との境界よりも、前記軟質層側に突出している。【選択図】図２
2015203143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス中に、前記マトリクスよりも軟らかい軟質材料の粒子である軟質粒子が析出した基層と、
前記基層上に積層された前記軟質材料の軟質層と、
を備える摺動部材であって、
前記基層と前記軟質層との境界のうち、前記軟質粒子と前記軟質層との境界は、前記マトリクスと前記軟質層との境界よりも、前記軟質層側に突出している、
摺動部材。
【請求項２】
前記基層は、前記マトリクスを構成する材料の粉末と、前記軟質材料の粉末とを焼結することにより形成される、
請求項１に記載の摺動部材。
【請求項３】
前記基層と前記軟質層との境界のうち、前記軟質粒子と前記軟質層との境界では、前記軟質材料がエピタキシャル成長している、
請求項１または請求項２のいずれかに記載の摺動部材。
【請求項４】
前記マトリクスは銅合金であり、前記軟質粒子はＢｉまたはＰｂの粒子である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の摺動部材。
【請求項５】
マトリクス中に、前記マトリクスよりも軟らかい軟質材料の粒子である軟質粒子が析出した基層と、
前記基層上に積層された前記軟質材料の軟質層と、
を備えるすべり軸受であって、
前記基層と前記軟質層との境界のうち、前記軟質粒子と前記軟質層との境界は、前記マトリクスと前記軟質層との境界よりも、前記軟質層側に突出している、
すべり軸受。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オーバーレイを備える摺動部材およびすべり軸受に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅合金層上にオーバーレイ層をめっきする前に、銅合金層の表面に表出している第２相成分の除去処理を行う技術が知られている（特許文献１、参照）。第２相成分を除去することにより銅合金層の表面に凹部を形成し、当該凹部にオーバーレイ層を充填することができ、アンカー効果によってオーバーレイ層の接合力を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０３５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、銅合金層の凹部の内部にめっきされた第２相成分と銅合金との密着性が弱く、アンカー効果が不十分であった。そのため、オーバーレイ層が銅合金層から剥離し、なじみ性を持続できないという問題があった。
本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、オーバーレイのアンカー効果を高めることにより、なじみ性を持続できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の目的を達成するため、本発明の摺動部材およびすべり軸受は、マトリクス中に、マトリクスよりも軟らかい軟質材料の粒子である軟質粒子が析出した基層と、基層上に積層された軟質材料の軟質層と、を備える摺動部材である。さらに、基層と軟質層との境界のうち、軟質粒子と軟質層との境界は、マトリクスと軟質層との境界よりも、軟質層側に突出している。これにより、軟質層と基層との境界が一直線状ではなく、入り組んだ形状となるため、軟質層と基層との剥離が直線状に進行することを阻害し、密着性を向上させることができる。ここで、軟質粒子と軟質層とは、同一の軟質材料で形成されるため、軟質粒子と軟質層とを強固に接合できる。さらに、軟質粒子は、もともと基層にて析出した粒子であるため、軟質粒子は基層に強固に保持される。従って、軟質粒子が強いアンカー効果を発揮することにより、当該軟質粒子と結合している軟質層の基層に対する密着性を向上させることができる。従って、軟質層が基層から剥離することを防止し、なじみ性を持続できる。
【０００６】
また、基層は、マトリクスを構成する材料の粉末と、軟質材料の粉末とを焼結することにより形成されてもよい。これにより、軟質粒子を、マトリクスを構成する材料の粉末同士の隙間に入り込んだ形状とすることができ、軟質粒子のアンカー効果をより強固にすることができる。
【０００７】
また、基層と軟質層との境界のうち、軟質粒子と軟質層との境界では、軟質材料がエピタキシャル成長してもよい。これにより、軟質粒子と軟質層との間で状態の異なる結晶粒の界面が形成されることを防止し、当該界面にて剥離が生じることを防止できる。従って、軟質粒子と軟質層とを強固に接合することができ、軟質層の基層に対する密着性を向上させることができる。
【０００８】
さらに、マトリクスはＣｕ合金であり、軟質粒子はＢｉ粒子またはＰｂ粒子であってもよい。ＢｉとＰｂはＣｕ合金よりも軟らかいため、相手軸のなじみ性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】摺動部材の斜視図である。
【図２】（２Ａ），（２Ｂ）は摺動部材の断面模式図である。
【図３】（３Ａ），（３Ｂ）は摺動面におけるアコースティックエミッションのグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）第１実施形態：
（１−１）摺動部材の構成：
（１−２）計測方法：
（１−３）摺動部材の製造方法：
（２）他の実施形態：
【００１１】
（１）第１実施形態：
（１−１）摺動部材の構成：
図１は、本発明の一実施形態にかかる摺動部材１の斜視図である。摺動部材１は、裏金１０とライニング１１とオーバーレイ１２とを含む。摺動部材１は、中空状の円筒を直径方向に２等分した半割形状の金属部材であり、断面が半円弧状となっている。２個の摺動部材１が円筒状になるように組み合わせることにより、すべり軸受Ａが形成される。すべり軸受Ａは内部に形成される中空部分にて円柱状の相手軸２（エンジンのクランクシャフト）を軸受けする。相手軸２の外径はすべり軸受Ａの内径よりもわずかに小さく形成されている。相手軸２の外周面と、すべり軸受Ａの内周面との間に形成される隙間に潤滑油（エンジンオイル）が供給される。その際に、すべり軸受Ａの内周面上を相手軸２の外周面が摺動する。
【００１２】
摺動部材１は、曲率中心から遠い順に、裏金１０とライニング１１とオーバーレイ１２とが順に積層された構造を有する。従って、裏金１０が摺動部材１の最外層を構成し、オーバーレイ１２が摺動部材１の最内層を構成する。裏金１０とライニング１１とオーバーレイ１２とは、それぞれ円周方向において一定の厚みを有している。裏金１０の厚みは１．３ｍｍであり、ライニング１１の厚みは０．２ｍｍであり、オーバーレイ１２の厚みは１０μｍである。オーバーレイ１２の曲率中心側の表面の半径（摺動部材１の内径）４０ｍｍである。以下、内側とは摺動部材１の曲率中心側を意味し、外側とは摺動部材１の曲率中心と反対側を意味することとする。オーバーレイ１２の内側の表面は、相手軸２の摺動面を構成する。
【００１３】
裏金１０は、Ｃを０．１５ｗｔ％含有し、Ｍｎを０．０６ｗｔ％含有し、残部がＦｅからなる鋼で形成されている。なお、裏金１０は、ライニング１１とオーバーレイ１２とを介して相手軸２からの荷重を支持できる材料で形成されればよく、必ずしも鋼で形成されなくてもよい。
【００１４】
ライニング１１は、裏金１０の内側に積層された層であり、本発明の基層を構成する。
ライニング１１は、Ｓｎを１０ｗｔ％含有し、Ｂｉを８ｗｔ％含有し、残部がＣｕと不可避不純物とからなる。ライニング１１の不可避不純物はＭｇ，Ｔｉ，Ｂ，Ｐｂ，Ｃｒ等であり、精錬もしくはスクラップにおいて混入する不純物である。不可避不純物の含有量は、全体で１．０ｗｔ％以下である。
【００１５】
図２Ａは、摺動部材１の断面模式図である。なお、図２Ａにおいて、摺動部材１の曲率は無視することとする。ライニング１１において、Ｃｕ−Ｓｎ合金で構成されるマトリクス１１ａ中にＢｉ粒子１１ｂが析出している。Ｂｉ粒子１１ｂは、Ｃｕ−Ｓｎ合金よりも軟らかく、本発明の軟質粒子を構成する。また、Ｂｉは本発明の軟質材料を構成する。硬質のＣｕ−Ｓｎ合金をライニング１１のマトリクス１１ａとして採用することにより、摺動部材１の強度および耐摩耗性を向上させることができる。
【００１６】
ライニング１１の断面におけるＢｉ粒子１１ｂの平均円相当径は１００μｍであった。すなわち、ライニング１１の断面におけるＢｉ粒子１１ｂの平均面積は２５００×πμｍ2であった。また、ライニング１１の断面におけるＢｉ粒子１１ｂの面積割合は１０％であった。ライニング１１におけるＢｉ粒子１１ｂの分布は、均一、かつ、方向依存性を有さないため、ライニング１１とオーバーレイ１２との境界ＸにおけるＢｉ粒子１１ｂの平均円相当径と平均面積と面積割合とは、任意の断面におけるＢｉ粒子１１ｂの平均円相当径と平均面積と面積割合と同じと見なすことができる。
【００１７】
ライニング１１とオーバーレイ１２との境界Ｘは、マトリクス１１ａとオーバーレイ１２との境界Ｘ１と、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２とを含む。そして、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２は、マトリクス１１ａとオーバーレイ１２との境界Ｘ１よりも、オーバーレイ１２側に突出している。
【００１８】
オーバーレイ１２は、ライニング１１上に積層された層であり、本発明の軟質層を構成する。オーバーレイ１２は、Ｂｉと不可避不純物とからなる。オーバーレイ１２の不可避不純物はＳｎ，Ｆｅ，Ｐｂ等であり、オーバーレイ１２のめっき液等から混入する不純物である。不可避不純物の含有量は、全体で１．０ｗｔ％以下であり、Ｂｉの含有量は９９％以上である。オーバーレイ１２は、Ｂｉ粒子１１ｂと同一の軟質材料としてのＢｉで形成されており、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２ではＢｉがエピタキシャル成長している。なお、説明のためＢｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２を図示しているが、境界Ｘ２においてはＢｉがエピタキシャル成長しているため、境界Ｘ２は明瞭に観察できない。例えば、境界Ｘ２は、Ｂｉにおける不純物元素の差（後述する焼結由来とめっき由来との差等）によって特定されてもよい。
【００１９】
図３Ａ，３Ｂは、摺動部材１の摺動面に摩擦力を作用させた場合のアコースティックエミッションの程度を示すグラフである。図３Ａ，３Ｂの横軸はオーバーレイ１２に作用させた垂直荷重を示し、第１縦軸（右側の軸）は摩擦力を示す。図３Ａ，３Ｂに示すように、摩擦力（破線）は垂直荷重に対して概ね比例する。図３Ａ，３Ｂの第２縦軸（左側の軸）はアコースティックエミッションの程度を示し、値が大きいほどアコースティックエミッションの程度が大きいことを示す。アコースティックエミッションの程度は、オーバーレイ１２に摩擦力を作用させた際に生じた音の音圧に対応する。
【００２０】
図３Ａは本発明にかかる摺動部材１（実施形態）の摺動面に摩擦力を作用させた場合のアコースティックエミッションの程度を示し、図３Ｂは比較例にかかる摺動部材１の摺動面に摩擦力を作用させた場合のアコースティックエミッションの程度を示す。なお、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２が、マトリクス１１ａとオーバーレイ１２との境界Ｘ１と同一直線上にある摺動部材１を比較例とした。すなわち、比較例において、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２がオーバーレイ１２側に突出していない。また、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２においてＢｉがエピタキシャル成長していない摺動部材１を比較例とした。そのため、比較例においては、境界Ｘにおけるライニング１１とオーバーレイ１２ととの剥離が直線状に進行しやすい。
【００２１】
アコースティックエミッションとは、摺動面に作用させた摩擦力によって生じた摺動部材１の内部の破壊が原因となって発せられた音波である。アコースティックエミッションの主要因となる摺動部材１の内部の破壊は、おもに、ライニング１１とオーバーレイ１２とが境界Ｘにて剥離する破壊であると考えられる。オーバーレイ１２を構成するＢｉは、ライニング１１のマトリクスを構成するＣｕに固溶せず、かつ、Ｃｕと化合物を形成しないため、オーバーレイ１２とライニング１１とが境界Ｘにおいて剥離しやすいからである。
【００２２】
図３Ａ，３Ｂを比較すると、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２がオーバーレイ１２側に突出している図３Ａの摺動部材１においてはアコースティックエミッション（実線）がほぼ発生していないのに対して、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２がオーバーレイ１２側に突出していない図３Ｂの摺動部材１においてはアコースティックエミッションが発生していた。従って、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２がオーバーレイ１２側に突出している場合に、ライニング１１とオーバーレイ１２との剥離を防止し、オーバーレイ１２とライニング１１との密着性を良好とすることができる。すなわち、オーバーレイ１２とライニング１１との境界Ｘが一直線状ではなく、入り組んだ形状となるため、オーバーレイ１２とライニング１１との密着性を向上させることができる。
【００２３】
ここで、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２とは、同一の軟質材料であるＢｉで形成されるため、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２とを強固に接合できる。さらに、Ｂｉ粒子１１ｂは、もともとライニング１１にて析出した粒子であるため、Ｂｉ粒子１１ｂはライニング１１に強固に保持される。従って、Ｂｉ粒子１１ｂが強いアンカー効果を発揮することにより、当該Ｂｉ粒子１１ｂと結合しているオーバーレイ１２のライニング１１に対する密着性を向上させることができる。従って、オーバーレイ１２がライニング１１から剥離することを防止し、なじみ性を持続できる。さらに、ライニング１１とオーバーレイ１２との境界Ｘのうち、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２では、Ｂｉがエピタキシャル成長している。これにより、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２とを強固に接合することができ、オーバーレイ１２のライニング１１に対する密着性を向上させることができる。
【００２４】
（１−２）計測方法：
上述した実施形態において示した各数値を以下の手法によって計測した。  摺動部材１の各層を構成する元素の質量は、ＩＣＰ発光分光分析装置（島津社製ＩＣＰＳ−８１００）によって計測した。
【００２５】
ライニング１１におけるＢｉ粒子１１ｂの平均円相当径を以下の手順によって計測した。まず、ライニング１１の任意の断面（相手軸２の回転軸方向に垂直な方向に限らない）を粒子径２μｍのアルミナ粒子で研磨した。ライニング１１の断面のうち面積が０．０２ｍｍ2となる任意の観察視野範囲（縦０．１ｍｍ×横０．２ｍｍの矩形範囲）を電子顕微鏡（日本電子製  ＪＳＭ−６６１０Ａ）によって５００倍で撮影することにより、観察画像（反射電子像）の画像データを得た。そして、観察画像を画像解析装置（ニレコ社製  ＬＵＺＥＸ＿ＡＰ）に入力し、観察画像に存在するＢｉ粒子１１ｂの像を抽出した。Ｂｉ粒子１１ｂの像の外縁にはエッジ（明度や彩度や色相角が所定値以上異なる境界）が存在する。そこで、画像解析装置によって、エッジによって閉じられた領域をＢｉ粒子１１ｂの像として観察画像から抽出した。
【００２６】
そして、Ｂｉ粒子１１ｂの像を観察画像から抽出し、画像解析装置によって、観察視野範囲に存在するすべてのＢｉ粒子１１ｂの像について投影面積円相当径（計測パラメータ：ＨＥＹＷＯＯＤ）を計測した。投影面積円相当径とは、Ｂｉ粒子１１ｂの断面積と等しい面積を有する円の直径であり、Ｂｉ粒子１１ｂの像の面積と等しい面積を有する円の直径を光学倍率に基づいて現実の長さに換算した直径である。さらに、すべてのＢｉ粒子１１ｂの投影面積円相当径の算術平均値（合計値／粒子数）を平均円相当径として計測した。さらに、Ｂｉ粒子１１ｂの平均円相当径と等しい直径を有する円の面積に、観察視野範囲に存在するＢｉ粒子１１ｂの個数を乗算することにより、ライニング１１の断面上に存在するＢｉ粒子１１ｂの総面積を算出した。そして、Ｂｉ粒子１１ｂの総面積を観察視野範囲の面積で除算することにより、Ｂｉ粒子１１ｂの面積割合を計測した。なお、投影面積円相当径が１．０μｍ未満の場合、投影面積円相当径の信頼度や物質の特定の信頼度が低くなるため、Ｂｉ粒子１１ｂの平均円相当径等を算出する際に考慮しないこととした。
【００２７】
ライニング１１の内側の表面におけるＢｉ粒子１１ｂの濃度は以下の手順で計測した。ライニング１１の表面のうち面積が１ｍｍ2となる任意の観察視野範囲（縦１．２５  ｍｍ×横０．８ｍｍの矩形範囲）に対して、電子顕微鏡（日本電子製  ＪＳＭ−６６１０Ａ）によってエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）を実施し、Ｂｉが検出された領域の割合を濃度として計測した。
【００２８】
（１−３）摺動部材の製造方法：
まず、裏金１０と同じ厚みを有する低炭素鋼の平面板を用意した。
次に、低炭素鋼で形成された平面板上に、ライニング１１を構成する材料の粉末を散布した。具体的に、上述したライニング１１における各成分の質量比となるように、Ｃｕの粉末とＢｉの粉末とＳｎの粉末とを低炭素鋼の平面板上に散布した。ライニング１１における各成分の質量比が満足できればよく、Ｃｕ−Ｂｉ，Ｃｕ−Ｓｎ等の合金粉末を低炭素鋼の平面板上に散布してもよい。粉末の粒径は、試験用ふるい（ＪＩＳ  Ｚ８８０１）によって１５０μｍ以下に調整した。
【００２９】
次に、低炭素鋼の平面板と、当該平面板上に散布した粉末とを焼結した。焼結温度を７００〜１０００℃に制御し、不活性雰囲気中で焼結した。焼結後、冷却した。これにより、ライニング１２において、Ｂｉ粒子１１ｂを、マトリクス１１ａを構成するＣｕの粉末同士の隙間に入り込んだ形状とすることができ、Ｂｉ粒子１１ｂのアンカー効果をより強固にすることができる。なお、焼結温度はＣｕの融点よりも低く、Ｂｉの融点よりも高いため、Ｂｉの液相がＣｕの粉末同士の隙間に入り込んだ状態でＢｉ粒子１１ｂが凝固することとなる。
【００３０】
冷却が完了すると、低炭素鋼の平面板上にＣｕ合金層が形成される。このＣｕ合金層には、冷却中に析出した軟質のＢｉ粒子１１ｂが含まれることとなる。
次に、中空状の円筒を直径方向に２等分した形状となるように、Ｃｕ合金層が形成された低炭素鋼をプレス加工した。このとき、低炭素鋼の外径が摺動部材１の外径と一致するようにプレス加工した。
【００３１】
次に、裏金１０上に形成されたＣｕ合金層の表面をエッチングした。すなわち、Ｃｕ合金層のうちマトリクスを選択的にエッチングすることにより、エッチングされなかったＢｉ粒子１１ｂを突出させる。エッチングの条件は以下の通りとした。３５％の過酸化水素水を５０ｍｌ／Ｌ含み、濃硫酸を８０ｍｌ／Ｌ含むエッチング液にてエッチングを行った。エッチング液の液温は２５℃とし、攪拌を行うことなく、１〜１０分だけＣｕ合金層の表面を５μｍだけエッチングした。
【００３２】
図２Ｂはエッチング後のライニング１２を示す。図２Ｂに示すように、ライニング１２のエッチングを行うことにより、ライニング１１の表面を摺動部材１の外側（紙面下側）へ後退（Ｚ→Ｘ）させることにより、ライニング１１の表面から突出するＢｉ粒子１１ｂの突起Ｐを形成した。
【００３３】
次に、ライニング１１の表面上に軟質材料としてのＢｉを電気めっきによって１０μｍの厚みだけ積層することにより、オーバーレイ１２を形成した。電気めっきの手順は以下のとおりとした。まず、電解液中にてライニング１１の表面に直流電流を流すことにより、ライニング１１の表面を脱脂した。次に、ライニング１１の表面を水洗した。さらに、ライニング１１の表面を酸洗することにより、不要な酸化物を除去した。その後、ライニング１１の表面を、再度、水洗した。以上の前処理が完了すると、めっき浴に浸漬させたライニング１１に電流を供給することにより電気めっきを行った。Ｂｉ濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ、有機スルホン酸：２５〜１００ｇ／Ｌ、添加剤：０．５〜５０ｇ／Ｌを含むめっき浴の浴組成とした。めっき浴の浴温度は、２５℃とした。さらに、ライニング１１に供給する電流は直流電流とし、その電流密度は０．５〜５．０Ａ／ｄｍ2とした。
【００３４】
以上のように電気めっきを行うことにより、ライニング１１とオーバーレイ１２との境界Ｘに存在するＢｉ粒子１１ｂからＢｉがエピタキシャル成長した。Ｂｉ粒子１１ｂの突起Ｐが形成された状態、すなわちＢｉ粒子１１ｂの表面積を増大させた状態でオーバーレイ１２のめっきを行ったため、Ｂｉ粒子１１ｂ上に析出核を多数形成することができ、Ｂｉのエピタキシャル成長を促進できた。以上のようにして、オーバーレイ１２の積層が完了した後に、水洗と乾燥を行うことにより、摺動部材１を完成させた。さらに２個の摺動部材１を円筒状に組み合わせることにより、すべり軸受Ａを形成した。
【００３５】
（２）他の実施形態：
前記実施形態においては、エンジンのクランクシャフトを軸受けするすべり軸受Ａを構成する摺動部材１を例示したが、本発明の摺動部材１によって他の用途のすべり軸受Ａを形成してもよい。例えば、本発明の摺動部材１によってトランスミッション用のギヤブシュやピストンピンブシュ・ボスブシュ等を形成してもよい。また、ライニング１１のマトリクスはＣｕ合金に限られず、相手軸２の硬さに応じてマトリクスの材料が選択されればよい。また、軟質材料はマトリクスよりも軟らかく、かつ、マトリクス中に析出可能な材料であればよく、例えばＰｂ，Ｓｎ，Ｉｎであってもよい。
【００３６】
また、オーバーレイ１２は、必ずしもＢｉ粒子１１ｂからＢｉをエピタキシャル成長させることにより形成されなくてもよい。例えば、ライニング１２のエッチング後にＢｉ粒子１１ｂの表面に陽極酸化膜を形成した上でオーバーレイ１２のめっきを行うことにより、Ｂｉ粒子１１ｂ上においてオーバーレイ１２を不連続に成長させてもよい。この場合でも、Ｂｉ粒子１１ｂとオーバーレイ１２との境界Ｘ２を、オーバーレイ１２側に突出させることができ、オーバーレイ１２がライニング１２から剥離することを防止できる。また、ライニング１２は、必ずしも焼結により形成されなくてもよく、連続鋳造や押出等によって形成されてもよい。連続鋳造や押出等によってライニング１２にてＢｉ粒子１１ｂを析出させた場合でも、ライニング１２表面の凹部にオーバーレイ１２をめっきすることによってアンカーを形成する場合よりも、高いアンカー効果を発揮できる。
【符号の説明】
【００３７】
１…摺動部材、２…相手軸、１０…裏金、１１…ライニング、１１ａ…マトリクス、１１ｂ…Ｂｉ粒子、Ｐ…突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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