(57)【要約】      （修正有）【課題】照明器具の短手方向の両端側の明るさを改善可能な線状実装型のＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、長形の基板２と、基板２の一面２ａ側にその長手方向に沿って複数の列に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを個々にドーム状に封止するように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性の封止樹脂４，５と、を具備し、基板２の最端側の列の封止樹脂５の形状または大きさが最端側の列に隣接する列の封止樹脂４の形状または大きさと異なっている。【選択図】図５
2015072965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長形の基板と；  この基板の一面側にその長手方向に沿って複数の列に実装されたＬＥＤチップと；  このＬＥＤチップを個々にドーム状に封止するように前記基板の一面側に設けられた透光性の封止樹脂と；を具備し、前記基板の最端側の列の前記封止樹脂の形状または大きさが前記最端側の列に隣接する列の前記封止樹脂の形状または大きさと異なることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記基板の最端側の列の前記封止樹脂は、頂点における前記基板の一面側からの高さが前記最端側の列に隣接する列の前記封止樹脂の前記高さよりも大きくなるように設けられていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記基板の最端側の列の前記封止樹脂は、封止底面の最大径に対する頂点における前記基板の一面側からの高さの比率が前記最端側の列に隣接する列の前記封止樹脂の前記比率よりも大きくなるように設けられていることを特徴とする請求項１また２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記基板の最端側の列の前記封止樹脂は、その封止底面における中心と前記頂点とが高さ方向において異なっており、前記頂点の位置が前記中心の位置よりも前記基板の最端側の外側方向に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記ＬＥＤチップは、前記基板の一面において、前記封止樹脂の頂点の直下に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
請求項１ないし５いずれか一記載のＬＥＤモジュールと；  このＬＥＤモジュールを配設している装置本体と；  前記ＬＥＤチップを点灯する点灯装置と；を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光源としてのＬＥＤチップを透光性の封止樹脂で封止したＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置には、基板の一面側にＬＥＤチップを複数並設するとともにＬＥＤチップを包囲するバンク（枠部）を設けて、このバンク内に蛍光体が混じられた透光性樹脂を充填し、この透光性樹脂で各ＬＥＤチップを埋設したＣＯＢ（chip on board）型のＬＥＤモジュールが用いられている（例えば特許文献１参照。）このＬＥＤモジュールは、バンクを有していないと、透光性樹脂の周縁側が基板の表面に沿って流れやすく、流れることにより透光性樹脂に所定の安定した形状が形成されないものである。  
【０００３】
しかしながら、バンクが設けられていると、バンクの材料や形成に手間を要する分、ＬＥＤモジュールがコストアップする。また、発光しないバンクによってＬＥＤモジュールの外観が損なわれるという問題がある。さらに、近年、施設用のベースライトなど、大型の照明器具が普及してきており、この照明器具に使用されるＬＥＤモジュールの大型化には製造の困難が伴っている。  
【０００４】
このため、ＬＥＤモジュールには、バンクを形成することなく、透光性樹脂によりＬＥＤチップを直接的に封止している線状実装型のものがある（例えば特許文献２参照。）。すなわち、基板上に一定間隔でＬＥＤチップを実装し、蛍光体を含有したチクソ性の封止樹脂がＬＥＤチップを覆って塗布されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−６０９６１号公報（第６頁、第３図）
【特許文献２】特開２０１３−４９４１号公報（第４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
線状実装型のＬＥＤモジュールは、個々にＬＥＤチップを封止している封止樹脂から照明光が放射されるので、互いに隣接する封止樹脂の間に照明むらが生じやすくなっている。このため、基板の短手方向の最端側の照度が長手方向に亘って低くなり、施設用のベースライトなどの大型の照明器具に組み込まれると、当該照明器具の短手方向（幅方向）の両端側が長手方向に亘って薄暗くなり、人に違和感などを与えるという問題がある。  
【０００７】
本発明の実施形態は、照明器具の短手方向の両端側の明るさを改善可能な線状実装型のＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態のＬＥＤモジュールは、基板、ＬＥＤチップおよび封止樹脂を有して構成される。  
【０００９】
基板は、長形に形成され、その一面に長手方向に沿って複数の列にＬＥＤチップを実装している。封止樹脂は、透光性を有し、ＬＥＤチップを個々にドーム状に封止するように基板の一面側に設けられている。そして、封止樹脂は、基板の最端側の列の封止樹脂の形状または大きさが最端側の列に隣接する列の封止樹脂の形状または大きさと異なっている。
【発明の効果】
【００１０】
本実施形態のＬＥＤモジュールによれば、基板の最端側の列の封止樹脂の形状または大きさが最端側の列に隣接する列の封止樹脂の形状または大きさと異なるので、基板の最端側の端部およびその端部よりも外方に向かって光が放射され、基板の短手方向の最端側が長手方向に亘って明るく照明されることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略上面図である。
【図２】同上、ＬＥＤモジュールの封止樹脂を透視した一部概略上面図である。
【図３】同上、図２のＡ部分の拡大図である。
【図４】同上、図３のＢ−Ｂ矢視方向における概略断面図である。
【図５】同上、ＬＥＤモジュールの長手方向における封止樹脂の形状および大きさを示す説明図である。
【図６】同上、照明装置におけるＬＥＤモジュールの配置図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略上面図である。
【図８】同上、ＬＥＤモジュールの短手方向の概略側面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態を示す照明装置であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１ないし図６に示すように構成される。なお、各図において、同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。ＬＥＤモジュール１は、基板２、ＬＥＤチップ３および封止樹脂４，５を有して形成されている。  
【００１３】
図１において、基板２は、合成樹脂例えばガラスエポキシ材からなり、一面２ａおよび他面２ｂ（図４に示す。）が平面状である長尺の長方形（長形）に形成されている。例えば、長手寸法が２８０〜３００ｍｍ、短手（幅）寸法が１５〜２０ｍｍである。また、基板２は、その板厚が０．５〜１．８ｍｍのものが用いられており、ここでは１．２ｍｍのものが使用されている。  
【００１４】
そして、基板２は、図３に示すように、一面２ａ側に、実装領域７および接続体８，８を有してなる実装部９と、一対の配線体１０，１１とが設けられている。実装領域７にＬＥＤチップ３が実装され、実装部９に封止樹脂４または封止樹脂５が設けられている。実装部９は、ＬＥＤモジュール１の発光部になるものであり、図１に示すように、基板２の長手方向に沿って等間隔に設けられているとともに、短手方向に所定の間隔を有して２列に設けられている。  
【００１５】
基板２は、その長手方向の両端側２ｃ，２ｄに、入力端子１２および接続端子１３がそれぞれ配設されている。また、基板２は、複数個の取付け孔１４などが設けられている。そして、基板２は、図４に示すように、その他面２ｂの全域に、例えば銅箔１５およびこの銅箔１５上にレジスト層１６が形成されている。銅箔１５およびレジスト層１６は、基板２の反りを防止するため、互いに協働して基板２を補強している。  
【００１６】
実装領域７は、基板２の一面２ａに形成された第１ないし第３の金属層１７，１８，１９の３層構造からなっている。第１の金属層１７は、例えば基板２の一面２ａに形成された銅箔を所定の形状にエッチングして形成されている。第２の金属層１８は、第１の金属層１７上に鍍金された例えばニッケルからなり、第３の金属層１９は、第２の金属層１８上に鍍金された例えば銀または金からなっている。第１ないし第３の金属層１７，１８，１９は、それぞれ例えば１０μｍの厚さに形成されている。  
【００１７】
また、接続体８，８は、実装領域７と同様に、３層構造に形成されている。すなわち、銅箔からなる配線体１０，１１上に鍍金された例えばニッケルからなる金属層２０、この金属層２０上に鍍金された例えば銀または金からなる金属層２１からなっている。配線体１０，１１および金属層２０，２１は、それぞれ例えば１０μｍの厚さに形成されている。  
【００１８】
実装領域７は、実装パッドとも称されるものであり、図３に示すように、上面７ａが楕円形の短軸方向の両側を円弧状に切り欠きした略斧形に形成されている。接続体８，８は、配線パッドとも称されるものであり、上面８ａ，８ａが楕円形に形成されている。そして、接続体８，８は、実装領域７の短軸方向の両側に、実装領域７と所定の絶縁距離を確保して形成されている。  
【００１９】
そして、基板２の一面２ａ側には、実装領域７の上面７ａおよび接続体８，８の上面８ａ，８ａがそれぞれ露出するようにして、例えばスクリーン印刷により、白色レジスト２２が形成されている。白色レジスト２２は、電気絶縁性を有するとともに、光反射層としての機能を備えている。また、白色レジスト２２は、図４に示すように、実装領域７の上面７ａおよび接続体８，８の上面８ａ，８ａよりも外方に突出するようにして、基板２の一面２ａに塗布されている。白色レジスト１２は、一対の配線体１０，１１を空気に触れなくして、一対の配線体１０，１１の劣化を防止している。  
【００２０】
そして、実装領域７の上面７ａにＬＥＤチップ３が実装されている。ＬＥＤチップ３は、透光性を有するダイボンド材２３を用いて実装領域７の上面７ａに接着されている。ＬＥＤチップ３は、青色光を発光するものであり、既知の構成により、例えばフェイスアップ型の略直方体の形状に形成されている。  
【００２１】
そして、図３に示すように、ＬＥＤチップ３は、実装領域７の上面７ａの中央部に実装されている。また、ＬＥＤチップ３は、その長手方向が実装領域７の短軸方向に沿うように配設されている。そして、ＬＥＤチップ３の電極３ａが一方の接続体８の上面８ａにそれぞれボンディングワイヤ２４により電気的に接続され、電極３ｂが他方の接続体８の上面８ａにそれぞれボンディングワイヤ２４により電気的に接続されている。電極３ａは、アノード側、電極３ｂは、カソード側となっている。電極３ａ，３ｂは、接続体８，８を介して一対の配線体１０，１１に接続されている。  
【００２２】
一対の配線体１０，１１は、例えば基板２の一面２ａに形成された銅箔をエッチングして所定の配線パターンに形成されたものであり、例えば１０μｍの厚さを有する所定幅に形成されている。そして、一対の配線体１０，１１は、図２に示すように、ＬＥＤチップ３を４組毎に並列接続し、当該４組毎に直列接続している。そして、基板２の一端側２ｃの配線体１０，１０が入力端子１２に電気接続され、基板２の他端側２ｄの配線体１１，１１が接続端子１３に電気接続されている。  
【００２３】
ＬＥＤチップ３は、電極３ａおよび電極３ｂ間に電流が流れるように、電極３ａおよび電極３ｂが接続体８，８を介して一対の配線体１０，１１に接続されている。なお、一対の配線体１０，１１により並列接続されるＬＥＤチップ３の組数は、４組に限らず、任意の組数であってもよい。  
【００２４】
接続端子１３は、並設されたＬＥＤモジュール１の隣接するＬＥＤモジュール１の入力端子１２にリード線などの図示しない電気接続手段により電気接続される。そして、１個使用のＬＥＤモジュール１または並設された最後端のＬＥＤモジュール１の接続端子１３は、２列の配線体１１，１１同志を電気接続するように、当該配線体１１，１１に電気接続されている図示しない端子がリード線などの短絡手段により短絡される。  
【００２５】
ＬＥＤモジュール１は、入力端子１２に図示しない点灯装置から所定の電力が供給されると、入力端子１２に電気接続している配線体１０，１０間に所定の電圧が印加され、ＬＥＤチップ３に所定の電流が流れる。これにより、ＬＥＤチップ３は、それぞれ発光（点灯）し、青色光を放射する。  
【００２６】
図４において、封止樹脂４は、ＬＥＤチップ３、実装領域７および接続体８，８を覆うように、白色レジスト２２上に設けられている。なお、封止樹脂５も同様である。封止樹脂４，５は、例えば透光性を有するレジン系シリコーン樹脂またはハイブリット系シリコーン樹脂を主成分とし、所定量の蛍光体粒子２５および不図示のフィラーを混合している。蛍光体粒子２５は、その粒径が１μｍ以上であるとともに、封止樹脂４，５内に略均等に分散されている。蛍光体粒子２５としては、ＬＥＤチップ３が発する青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体粒子が用いられている。  
【００２７】
封止樹脂４，５は、断面形状が所定のドーム状形状例えば半球形に形成される所定量が実装部９内に設けられて固化することにより、断面半球形の形状に成形される。そして、封止樹脂４は、図１に示すように、基板２の短手方向の一端側２ｅに基板２の長手方向に沿って列状に実装されたＬＥＤチップ３を封止している。また、封止樹脂５は、基板２の短手方向の他端側２ｆに基板２の長手方向に沿って列状に実装されたＬＥＤチップ３を封止している。  
【００２８】
そして、封止樹脂４は、図５に示すように、基板２の一面２ａ側における封止底面２６の最大
径Ｄ１に対するドーム状の頂点２７における基板２の一面２ａ側からの高さＨ１の比率（以下、アスペクト比と称する。）が０．２以上１．０以下となるように設けられている。なお、前記高さＨ１は、厳密に言えば、白色レジスト２２から頂点２７までの高さである。  
【００２９】
また、封止樹脂５は、基板２の一面２ａ側における封止底面２８の最大径Ｄ２に対するドーム状の頂点２９における基板２の一面２ａ側からの高さＨ２の比率（以下、アスペクト比と称する。）が封止樹脂４のアスペクト比よりも大きくなるように、本実施形態では、５％以上高くなるように設けられている。前記高さＨ２は、厳密に言えば、白色レジスト２２から頂点２９までの高さである。  
【００３０】
そして、封止樹脂４の封止底面２６と封止樹脂５の封止底面２８は、本実施形態では同等となるように形成されているので、封止樹脂５は、その高さＨ２が封止樹脂４の高さＨ１よりも大きくなるように設けられている。すなわち、封止樹脂５は、その高さＨ２が封止樹脂４の高さＨ１よりも大きくなるように設けられていればよく封止底面２６，２８の大きさや形状などは、異なっていてもよいものである。このように、本実施形態では、封止樹脂５の大きさと封止樹脂４の大きさとが異なるように、封止樹脂４，５が設けられている。  
【００３１】
封止樹脂４，５は、その頂点２７，２９の直下にＬＥＤチップ３が位置するように設けられている。封止樹脂４，５内において、ＬＥＤチップ３から発された青色光と、蛍光体粒子２５から発せられた黄色光とが混合して、封止樹脂４，５の外面４ａ，５ａから白色光が出射される。封止樹脂４，５は、その頂点２７，２９の直下にＬＥＤチップ３が位置していることにより、それらの全域にＬＥＤチップ３から略均等に青色光が放射される。そして、封止樹脂４，５は、上記アスペクト比で形成されていると、青色光と黄色光との混合を好適に行わせることができる。これにより、色度のばらつきが抑制される白色光が得られる。  
【００３２】
なお、ＬＥＤモジュール１が青色光を放射させるものであるときには、封止樹脂４，５に蛍光体粒子２５が混合されないものである。また、封止樹脂４，５の断面形状は、三角形状であってもよい。  
【００３３】
そして、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図６に示すように、ベースライトなどの照明装置３０に搭載される。ＬＥＤモジュール２は、例えば２個が装置本体３１の長手方向に沿って配設される。２個のＬＥＤモジュール１は、装置本体３１の長手方向の一端側３１ａに一方のＬＥＤモジュール１の一端側２ｃおよび他方のＬＥＤモジュール１の他端側２ｄが位置し、装置本体３１の長手方向の他端側３１ｂに一方のＬＥＤモジュール１の他端側２ｄおよび他方のＬＥＤモジュール１の一端側２ｃが位置するように設けられる。これにより、照明装置３０は、装置本体３１の短手方向の両端側３１ｃ，３１ｄに装置本体３１の長手方向に沿ってＬＥＤモジュール１，１の封止樹脂５，５が位置し、器具本体３１の短手方向の内側に装置本体３１の長手方向に沿って封止樹脂４，４が位置している。  
【００３４】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。  
【００３５】
ＬＥＤモジュール１は、基板２の入力端子１２に所定の電力が供給されると、一対の配線体１０，１１を介してＬＥＤチップ３に所定の電流が流れる。ＬＥＤチップ３は、青色光を放射する。この青色光の一部は、封止樹脂４，５に混合されている黄色蛍光体２５により黄色光に波長変換される。そして、青色光と黄色光が混合した白色光が封止樹脂４，５の外面４ａ，５ａから外方に出射される。封止樹脂４，５は、その頂点２７，２９の直下にＬＥＤチップ３が位置するように設けられ、また、封止樹脂４，５の断面形状は、所定の形状例えば半球形に形成されているので、基板２の各実装部９から放射される白色光の色度のばらつきが抑制され、当該白色光がそれぞれ所定の方向に向かって出射される。  
【００３６】
そして、基板２の短手方向の他端側２ｆに基板２の長手方向に沿って設けられている封止樹脂５は、その高さＨ２が封止樹脂４の高さＨ１よりも大きいので、その分、外面５ａから放射される白色光が基板２の他端側２ｆの最端側の外方側に向かって出射されるようになる。基板２の短手方向の他端側２ｆの最端側部分が基板２の長手方向に亘って幾分明るく照明される。これにより、図６に示す照明装置３０は、装置本体３１の短手方向の両端側３１ｃ，３１ｄが装置本体３１の長手方向に亘って薄暗くなることが防止され、人に違和感などを与えにくくなる。  
【００３７】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、基板２の短手方向の最端側の列のＬＥＤチップ３を封止する封止樹脂５は、その頂点２９の基板２の一面２ａ側からの高さＨ２が封止樹脂５に隣接する封止樹脂４の高さＨ１よりも大きいので、基板２の短手方向の最端側の端部およびその端部よりも外方に向かって放射光が放射されるようになり、これにより、基板２の短手方向の最端側を基板２の短手方向に亘って幾分明るく照射できるという効果を有する。  
【００３８】
なお、本実施形態において、ＬＥＤチップ３は、基板２の長手方向に沿って２列に設けたが、これに限らず、３列以上に設けられてもよい。この場合、基板２の短手方向の両端側２ｅ，２ｆの最端側に基板２の長手方向に沿って封止樹脂５がそれぞれ設けられ、短手方向の中間側に基板２の長手方向に沿って封止樹脂４が設けられるようにしてもよく、短手方向の一端側２ｅから他端側２ｆに向かうにつれて封止樹脂の大きさ（高さ）が次第に大きくなるように設けられてもよい。前者の場合、照明装置に例えば１個のＬＥＤモジュールが搭載され、後者の場合、図６に示すように、例えば２個のＬＥＤモジュールを並設して搭載することができる。  
【００３９】
また、本実施形態において、ＬＥＤチップ３は、接続体８，８間に１個設けたが、これに限らず、複数個を並列するように設けてもよい。また、ＬＥＤチップ３は、略直方体の形状にしたが、これに限らず、立方体形状、円柱形状や角柱形状などであってもよい。また、ＬＥＤチップ３は、本体部の上面側に両電極３ａ，３ｂを有するフェースアップタイプのものを用いたが、これに限らず、本体部の上面側に一方の電極３ａ、下面側に他方の電極３ｂを有する上下タイプのもの、本体部の下面側に両電極３ａ，３ｂを有するフェースダウンタイプのものであってもよい。前記上下タイプにおいては、例えば、一方の電極３ａがボンディングワイヤ２４により一方の接続体８に接続され、他方の電極３ｂが他方の接続体８に直接的に接続されるように、１対の配線体１０，１１が設けられる。また、フェースダウンタイプにおいては、両電極３ａ、３ｂが接続体８，８に直接的に接続されるように、一対の配線体１０，１１が設けられる。これらの場合、接続体８は、ＬＥＤチップ３の実装領域７に含まれる。  
【００４０】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
【００４１】
本実施形態のＬＥＤモジュール３５は、図７に示すように構成される。なお、図１と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。  
【００４２】
ＬＥＤモジュール３５は、基板３６の一面３６ａ側に長手方向に沿ってＬＥＤチップ３が等間隔にかつ３列に実装されたものである。基板３６は、短手方向の長さが基板２よりも大きく形成されている以外、基板２と同様に形成されている。そして、基板３６の短手方向の両端側３６ｅ，３６ｆに基板３６の長手方向に沿って実装されたＬＥＤチップ３，３に封止樹脂３７，３７が設けられ、短手方向の中央部に基板３６の長手方向に沿って実装されたＬＥＤチップ３に封止樹脂４が設けられたものである。  
【００４３】
封止樹脂３７，３７は、図８に示すように、封止底面３８，３８における中心３８ｃ，３８ｃと頂点３９，３９とが高さ方向において異なっている。そして、封止樹脂３７，３７は、頂点３９，３９の位置が封止底面３８，３８の中心３８ｃ，３８ｃの位置よりも基板３６の最端側３７ｅ，３７ｆの外側方向に位置するように設けられている。その頂点３９，３９の封止底面３８，３８に対する傾斜角度Ｋ１は、高さ方向に対して５°ないし７０°となっている。また、封止樹脂３７，３７は、その頂点３９，３９の直下にＬＥＤチップ３，３が位置するように設けられている。このように、基板３６の最端側の列の封止樹脂３７，３７の形状は、隣接する列の封止樹脂４の形状と異なっている。  
【００４４】
封止樹脂３７，３７は、その頂点３９，３９が基板３５の短手方向の両端側３５ｅ，３５ｆの外側方向に偏位し、頂点３９，３９の直下にＬＥＤチップ３，３が設けられているので、両端側３５ｅ，３５ｆの最端側を向く外面３７ａ，３７ａ側がその反対側の外面３７ａ，３７ａ側よりもＬＥＤチップ３，３に近く、これにより、ＬＥＤチップ３，３から放射された青色光および蛍光体２５により波長変換された黄色光が最端側を向く外面３７ａ，３７ａ側から出射されやすくなる。すなわち、封止樹脂３７，３７の外面３７ａ，３７ａから放射される放射光は、その光量が基板３５の短手方向の両端側３５ｅ，３５ｆのそれぞれの最端側に多く出射される。これにより、基板３６の短手方向の両端側３６ｅ，３６ｆの最端側空間を基板３６の長手方向に亘って幾分明るく照明できるようになる。ＬＥＤモジュール３５を搭載する照明装置は、その短手方向の両端側が長手方向に亘って薄暗くなることを防止できて、人に違和感などを与えにくくすることができる。  
【００４５】
また、封止樹脂３７，３７が傾斜し、その頂点３９，３９が封止底面３８，３８の中心３８ｃ，３８ｃの直上よりも外側方向に偏位していても、封止樹脂３７，３７の頂点３９，３９の直下にＬＥＤチップ３，３が位置するので、ＬＥＤチップ３，３と封止樹脂３７，３７の外面３７ａ，３７ａの全域との間が大きくばらつくことが抑制され、これにより、外面３７ａ，３７ａから出射される白色光の色度の低下やばらつきを抑制できる。  
【００４６】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。  
【００４７】
本実施形態の照明器具４１は、図９に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００４８】
照明器具４１は、天井面に直付けされる照明装置（シーリングライト）であり、図９（ｂ）に示すように、装置本体としての器具本体４２、図１に示すＬＥＤモジュール１および点灯装置４３を有して構成されている。器具本体４２は、例えば冷間圧延鋼板によって、４辺に背丈の低い起立部４２ａを有する長方形の板状に形成されている。そして、器具本体４２は、図９（ａ）に示すように、短手方向中央部に長手方向に亘ってＶカバー４４を配設し、このＶカバー４４の両側に長手方向に亘ってカバー４５を配設している。  
【００４９】
Ｖカバー４４は、薄鋼板により略Ｖ形の筒状に形成され、外表面４４ａが白色に形成されている。また、カバー４５は、例えば透光性のポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により略凹形の筒状に形成され、白色化されている。カバー４５は、低い拡散性を有する。Ｖカバー４４の長手方向両端には、端板４６，４６が取り付けられ、カバー４５の長手方向両端には、キャップ４７，４７が取り付けられている。端板４６およびキャップ４７は、それぞれポリカーボネート樹脂により形成されている。  
【００５０】
ＬＥＤモジュール１は、図９（ｂ）に示すように、カバー４５内において、器具本体４２に固定されている取付け板４８に不図示のねじにより取り付けられている。各カバー４５内には、複数個例えば４個のＬＥＤモジュール１が設けられている。各拡散カバー４５内において、複数個のＬＥＤモジュール１は直列接続されている。そして、ＬＥＤモジュール１は、不図示のリード線により点灯装置４３に接続されている。  
【００５１】
点灯装置４３は、Ｖカバー４４内において、器具本体４２に取り付けられている。そして、点灯装置４３は、不図示の入力線が外部の商用交流電源に接続され不図示のリード線（出力線）が各拡散カバー４５内のＬＥＤモジュール１に接続されている。点灯装置４３は、ＬＥＤモジュー
ル１に所定の電流を供給してＬＥＤチップ３を点灯する既知の構成により形成されている。  
【００５２】
本実施形態の照明器具４１は、基板２の短手方向の両端側２ｅ，２ｆの端部側を基板２の長手方向に亘って放射する複数個のＬＥＤモジュール１を配設するので、器具本体４２の短手方向の両端側が長手方向に亘って薄暗くなることを防止できて、被照射面側を所望の照明光で照明できるという効果を有する。  
【００５３】
なお、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５４】
１…ＬＥＤモジュール、  ２，３６…基板、  ３…ＬＥＤチップ、  ４，５，３７…封止樹脂、  ４１…照明装置としての照明器具、  ４２…装置本体としての器具本体、  ４３…点灯装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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