(57)【要約】【課題】複数の発光モジュールにおける放熱性を均等化する。【解決手段】本発明のある態様の発光装置は、複数の発光モジュール１２０と実装基板１６０を備える。実装基板１６０が有する第１〜第３導電領域は、第１と第２の導電領域が隣接し、第２と第３の導電領域が隣接する。複数の発光モジュール１２０は、第１及び第２電極を有する発光部が搭載される第１導電部１５０と、第２導電部１５２の配列方向Ｍについて、いずれかの隣接する２つの発光モジュール１２０において、互いの配列方向Ｍが交わるように、又は配列方向Ｍが平行で且つ発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して交わり且つ２つの導電部の並び順が逆となるように実装基板１６０に実装される。また、隣接する２つの発光モジュール１２０の一方の第２電極が第１導電領域に、一方の第１電極と他方の第２電極が第２導電領域に、他方の第１電極が前記第３導電領域にそれぞれ接続される。【選択図】図４
2015026532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置を備える車両用灯具であって、
前記発光装置は、複数の発光モジュールと、前記複数の発光モジュールが並んで実装される実装基板と、を備え、
前記実装基板は、絶縁層の表面に延在する導電層と、当該導電層を互いに絶縁された第１導電領域、第２導電領域及び第３導電領域の少なくとも３つに区画する絶縁ラインとを有し、
前記複数の発光モジュールはそれぞれ、第１電極及び第２電極を有する発光部と、当該発光部が搭載され、前記実装基板のいずれかの導電領域と前記第１電極とを電気的に接続するための第１導電部と、前記第１電極が接続される導電領域を除くいずれかの導電領域と前記第２電極とを電気的に接続するための第２導電部と、を有し、
前記第１導電領域、前記第２導電領域及び前記第３導電領域は、少なくとも前記第１導電領域と前記第２導電領域とが隣接し、前記第２導電領域と前記第３導電領域とが隣接するように配置され、
前記複数の発光モジュールは、前記実装基板と平行な面上での前記第１導電部と前記第２導電部の配列方向について、隣接する２つの発光モジュールの組み合わせのうち少なくとも１つの組み合わせにおいて、それぞれの前記配列方向が交わるように、又はそれぞれの前記配列方向が互いに平行で且つ前記第１導電部と前記第２導電部の並び順が逆となるように前記実装基板に実装され、当該隣接する２つの発光モジュールのうち、一方の発光モジュールの前記第２電極が前記第１導電領域に、前記一方の発光モジュールの前記第１電極と他方の発光モジュールの前記第２電極とが前記第２導電領域に、前記他方の発光モジュールの前記第１電極が前記第３導電領域に、それぞれ電気的に接続されることを特徴とする車両用灯具。
【請求項２】
前記発光部は、前記第１電極及び前記第２電極を有する半導体発光素子と、当該半導体発光素子における光が出射される面側に配置され、前記半導体発光素子の光を波長変換して出射する波長変換層とを有し、
前記波長変換層は、その周縁部に切り欠き部を有し、
前記発光モジュールは、前記切り欠き部に接する波長変換層の縁部が、車両用灯具が形成する配光パターンのカットライン以外の縁部を形成するように姿勢が定められる請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記発光部は、前記第１電極及び前記第２電極を有する半導体発光素子と、当該半導体発光素子における光が出射される面側に配置され、前記半導体発光素子の光を波長変換して出射する波長変換層とを有し、
前記波長変換層は、その周縁部に切り欠き部を有し、
発光モジュールの配列における最外側の前記発光モジュールの前記切り欠き部は、隣接する発光モジュール側に位置する請求項１又は２に記載の車両用灯具。
【請求項４】
複数の発光モジュールと、
前記複数の発光モジュールが並んで実装される実装基板と、を備え、
前記実装基板は、絶縁層の表面に延在する導電層と、当該導電層を互いに絶縁された第１導電領域、第２導電領域及び第３導電領域の少なくとも３つに区画する絶縁ラインとを有し、
前記複数の発光モジュールはそれぞれ、第１電極及び第２電極を有する発光部と、当該発光部が搭載され、前記実装基板のいずれかの導電領域と前記第１電極とを電気的に接続するための第１導電部と、前記第１電極が接続される導電領域を除くいずれかの導電領域と前記第２電極とを電気的に接続するための第２導電部と、を有し、
前記第１導電領域、前記第２導電領域及び前記第３導電領域は、少なくとも前記第１導電領域と前記第２導電領域とが隣接し、前記第２導電領域と前記第３導電領域とが隣接するように配置され、
前記複数の発光モジュールは、前記実装基板と平行な面上での前記第１導電部と前記第２導電部の配列方向について、隣接する２つの発光モジュールの組み合わせのうち少なくとも１つの組み合わせにおいて、それぞれの前記配列方向が交わるように、又はそれぞれの前記配列方向が互いに平行で且つ前記第１導電部と前記第２導電部の並び順が逆となるように前記実装基板に実装され、当該隣接する２つの発光モジュールのうち、一方の発光モジュールの前記第２電極が前記第１導電領域に、前記一方の発光モジュールの前記第１電極と他方の発光モジュールの前記第２電極とが前記第２導電領域に、前記他方の発光モジュールの前記第１電極が前記第３導電領域に、それぞれ電気的に接続されることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用灯具及び発光装置に関し、特に自動車などの車両に用いられる車両用灯具と、当該車両用灯具に用いられる発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、最上層に絶縁層を有する回路基板と、絶縁層の上面に設けられた配線層と、配線層と電気的に接続された複数の発光素子とを備える発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０８１１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、発光素子を有する複数の発光モジュールが共通の基板に搭載された発光装置について鋭意研究を重ねた結果、従来の発光装置では複数の発光モジュールそれぞれの放熱性にばらつきが生じやすいことを見いだした。特に、複数の発光モジュールを狭ピッチで配列した場合、放熱性のばらつきが増大する傾向にあった。放熱性のばらつきは、各発光モジュールの光度にばらつきが生じる原因となり得る。また、この発光装置を車両用灯具に用いた場合、各発光モジュールの光度のばらつきは、車両用灯具が形成する配光パターンにおける照度ムラの原因となり得る。
【０００５】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の発光モジュールにおける放熱性の均等化を図るための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のある態様は車両用灯具である。当該車両用灯具は、発光装置を備える車両用灯具である。発光装置は、複数の発光モジュールと、複数の発光モジュールが並んで実装される実装基板と、を備える。実装基板は、絶縁層の表面に延在する導電層と、当該導電層を互いに絶縁された第１導電領域、第２導電領域及び第３導電領域の少なくとも３つに区画する絶縁ラインとを有する。複数の発光モジュールはそれぞれ、第１電極及び第２電極を有する発光部と、当該発光部が搭載され、実装基板のいずれかの導電領域と第１電極とを電気的に接続するための第１導電部と、第１電極が接続される導電領域を除くいずれかの導電領域と第２電極とを電気的に接続するための第２導電部と、を有する。第１導電領域、第２導電領域及び第３導電領域は、少なくとも第１導電領域と第２導電領域とが隣接し、第２導電領域と第３導電領域とが隣接するように配置される。複数の発光モジュールは、実装基板と平行な面上での第１導電部と第２導電部の配列方向について、隣接する２つの発光モジュールの組み合わせのうち少なくとも１つの組み合わせにおいて、それぞれの配列方向が交わるように、又はそれぞれの配列方向が互いに平行で且つ第１導電部と第２導電部の並び順が逆となるように実装基板に実装され、当該隣接する２つの発光モジュールのうち、一方の発光モジュールの第２電極が第１導電領域に、一方の発光モジュールの第１電極と他方の発光モジュールの第２電極とが第２導電領域に、他方の発光モジュールの第１電極が第３導電領域に、それぞれ電気的に接続される。この態様によれば、複数の発光モジュールにおける放熱性の均等化を図ることができる。
【０００７】
上記態様において、発光部は、第１電極及び第２電極を有する半導体発光素子と、当該半導体発光素子における光が出射される面側に配置され、半導体発光素子の光を波長変換して出射する波長変換層とを有する。波長変換層は、その周縁部に切り欠き部を有する。発光モジュールは、切り欠き部に接する波長変換層の縁部が、車両用灯具が形成する配光パターンのカットライン以外の縁部を形成するように姿勢が定められてもよい。これにより、配光パターンの形成精度を高めることができる。また、上記いずれかの態様において、発光モジュールの配列における最外側の発光モジュールの切り欠き部は、隣接する発光モジュール側に位置してもよい。これにより、配光パターンの形成精度をより高めることができる。
【０００８】
また、本発明の他の態様は発光装置である。当該発光装置は、複数の発光モジュールと、複数の発光モジュールが並んで実装される実装基板と、を備える。実装基板は、絶縁層の表面に延在する導電層と、当該導電層を互いに絶縁された第１導電領域、第２導電領域及び第３導電領域の少なくとも３つに区画する絶縁ラインとを有する。複数の発光モジュールはそれぞれ、第１電極及び第２電極を有する発光部と、当該発光部が搭載され、実装基板のいずれかの導電領域と第１電極とを電気的に接続するための第１導電部と、第１電極が接続される導電領域を除くいずれかの導電領域と第２電極とを電気的に接続するための第２導電部と、を有する。第１導電領域、第２導電領域及び第３導電領域は、少なくとも第１導電領域と第２導電領域とが隣接し、第２導電領域と第３導電領域とが隣接するように配置される。複数の発光モジュールは、実装基板と平行な面上での第１導電部と第２導電部の配列方向について、隣接する２つの発光モジュールの組み合わせのうち少なくとも１つの組み合わせにおいて、それぞれの配列方向が交わるように、又はそれぞれの配列方向が互いに平行で且つ第１導電部と第２導電部の並び順が逆となるように実装基板に実装され、当該隣接する２つの発光モジュールのうち、一方の発光モジュールの第２電極が第１導電領域に、一方の発光モジュールの第１電極と他方の発光モジュールの第２電極とが第２導電領域に、他方の発光モジュールの第１電極が第３導電領域に、それぞれ電気的に接続され。この態様によっても、複数の発光モジュールにおける放熱性の均等化を図ることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の発光モジュールにおける放熱性の均等化を図るための技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る車両用灯具の概略構造を示す水平断面図である。
【図２】実施の形態に係る発光装置の概略構造を示す正面図である。
【図３】図３（Ａ）は、発光モジュールの概略構造を示す正面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】実施の形態に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。
【図５】従来の発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。
【図６】図６（Ａ）は、実施形態１に係る車両用灯具が形成する配光パターンと複数の発光モジュールが形成する光像との関係の一例を示す模式図である。図６（Ｂ）は、実施形態１に係る車両用灯具が形成する配光パターンと複数の発光モジュールが形成する光像との関係の他の例を示す模式図である。
【図７】変形例１に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。
【図８】変形例２に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。
【図９】変形例３に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。
【図１０】変形例４に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１２】
図１は、実施の形態に係る車両用灯具の概略構造を示す水平断面図である。本実施形態に係る車両用灯具１は、車両前方の左右に配置される一対の前照灯ユニットを有する車両用前照灯装置である。一対の前照灯ユニットは左右対称の構造を有する点以外は実質的に同一の構成であるため、図１には車両用灯具１として車両右側の前照灯ユニットの構造を示す。
【００１３】
車両用灯具１は、車両前方側に開口部を有するランプボディ１２と、ランプボディ１２の開口部を覆うように取り付けられた透光カバー１４とを備える。ランプボディ１２と透光カバー１４とにより形成される灯室内には、灯具ユニット２０が収容される。灯具ユニット２０は、図示しない支持部材によってランプボディ１２に取り付けられる。また、灯室内にはエクステンション部材１６が収容される。エクステンション部材１６は、灯具ユニット２０の存在領域に開口部を有し、ランプボディ１２の前面開口部と灯具ユニット２０との間の領域を前方に対して覆うように配置され、ランプボディ１２又は透光カバー１４に固定される。
【００１４】
灯具ユニット２０は、プロジェクタ型の灯具ユニットであり、光源としての発光装置１００と、支持プレート２２と、投影レンズ２４と、ホルダ２６と、リフレクタ２８と、放熱板３０と、を有する。支持プレート２２は、発光装置１００を支持するための略板状部材であり、主表面が灯具前後方向を向くように配置される。支持プレート２２の灯具前方側の主表面に、発光装置１００が搭載される。また、支持プレート２２の灯具前方側の主表面には、リフレクタ２８が固定される。リフレクタ２８は、発光装置１００の上側に位置する上方反射鏡と、発光装置１００の下側に位置する下方反射鏡とを有する（図１では、下方反射鏡が図示されている）。上方反射鏡及び下方反射鏡は、例えば略放物柱状の反射鏡であり、上方反射鏡及び下方反射鏡の反射面は放物柱面の一部を用いて形成される。
【００１５】
発光装置１００は、複数の発光モジュールと、これらの発光モジュールが実装される実装基板とを有する。発光装置１００の構造については、後に詳細に説明する。発光装置１００は、発光モジュールが投影レンズ２４の後側焦点Ｆよりも後方側に位置し、且つ発光モジュールの発光面が灯具前方を向くようにして、支持プレート２２の灯具前方側の主表面に固定される。発光装置１００は、その中心が灯具ユニット２０の光軸Ａｘ上に位置する。支持プレート２２の灯具後方側の主表面には、放熱板３０が固定される。放熱板３０は、発光装置１００から発せされる熱を拡散させるための部材である。
【００１６】
投影レンズ２４は、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズであって、光軸Ａｘ上に配置される。投影レンズ２４は、その後側焦点Ｆを含む後側焦点面上の像を、灯具前方に配置された鉛直仮想スクリーン上に反転像として投影するように構成される。ホルダ２６は、支持プレート２２及び投影レンズ２４を保持する略筒状部材である。ホルダ２６は、灯具後方側の端部が支持プレート２２の灯具前方側の主表面に固定される。また、ホルダ２６は前端側に環状溝部を有し、この環状溝部に投影レンズ２４の周縁部が嵌め込まれることで、投影レンズ２４がホルダ２６に保持される。ホルダ２６は、図示しない支持部材を介して、ランプボディ１２に取り付けられる。
【００１７】
発光装置１００から出射される光は、リフレクタ２８により投影レンズ２４に向けて反射され、投影レンズ２４に入射する。また、発光装置１００から出射される光の一部は、リフレクタ２８で反射されずに直接投影レンズ２４に入射する。投影レンズ２４は、発光装置１００からの直接光と、リフレクタ２８での反射光とを灯具前方に投影する。
【００１８】
続いて、実施の形態に係る発光装置１００の構造について詳細に説明する。図２は、実施の形態に係る発光装置の概略構造を示す正面図である。図３（Ａ）は、発光モジュールの概略構造を示す正面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３（Ａ）では、発光モジュールの内部構造を破線で示し、ボンディングワイヤの図示を省略している。また、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、スルーホールの図示を省略している。
【００１９】
図２に示すように、本実施の形態に係る発光装置１００は、複数の発光モジュール１２０と、複数の発光モジュール１２０が並んで実装される実装基板１６０と、を備える。本実施の形態では、一例として３つの発光モジュール１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃが実装基板１６０にこの順に並んで実装される。発光モジュール１２０ａ〜１２０ｃは、狭ピッチで、具体的には例えば１０ｍｍ以下、さらには５ｍｍ以下※の間隔をあけて配置される。以下の説明で発光モジュール１２０ａ、発光モジュール１２０ｂ及び発光モジュール１２０ｃを区別する必要がない場合は、これらを発光モジュール１２０と表記する。以下、発光モジュール１２０と実装基板１６０のそれぞれについて詳細に説明する。
【００２０】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、複数の発光モジュール１２０はそれぞれ、発光部１３０と、第１導電部１５０と、第２導電部１５２とを有する。
【００２１】
発光部１３０は、第１電極１３２及び第２電極１３４を有する半導体発光素子１３６と、当該半導体発光素子１３６における光が出射される面（以下では適宜、光出射面１３６ａと称する）側に配置され、半導体発光素子１３６の光を波長変換して出射する波長変換層１３８とを有する。半導体発光素子１３６は、光出射面１３６ａ側に第２電極１３４を有し、光出射面１３６ａと対向する面側に第１電極１３２を有する、縦型チップタイプの素子である。
【００２２】
波長変換層１３８は、その周縁部であって、半導体発光素子１３６と波長変換層１３８の積層方向で第２電極１３４と重なる位置に切り欠き部１３８ａを有する。したがって、波長変換層１３８の光出射面は、多角形（本実施の形態では四角形）の１つの角が切り欠かれた形状を有する。本実施の形態では、半導体発光素子１３６の表面に波長変換層１３８が直に積層され、波長変換層１３８の切り欠き部１３８ａにより第２電極１３４が露出する。
【００２３】
半導体発光素子１３６と波長変換層１３８との組み合わせとしては、例えば以下のものを挙げることができる。すなわち、半導体発光素子１３６は、青色光を放射する発光素子で構成され、波長変換層１３８は、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を含む部材で構成される。例えば波長変換層１３８は、黄色発光蛍光体を含み且つ透光性を有する樹脂によって形成される。なお、波長変換層１３８は、蛍光材料を含む透明セラミック素地を焼結して得られる、いわゆる蛍光セラミックや、蛍光材料を含むガラス等であってもよい。この組み合わせでは、半導体発光素子１３６の光出射面１３６ａから出射された青色光が波長変換層１３８内に入射すると、一部の青色光が波長変換層１３８により黄色光に波長変換されて出射される。また、残りの青色光は、波長変換層１３８により波長変換されることなく出射される。そして、波長変換層１３８で生成された黄色光と波長変換層１３８を通過した青色光とが混色されて白色光となる。
【００２４】
また、半導体発光素子１３６は、紫外光を照射する発光素子で構成され、波長変換層１３８は、紫外光を青色光に波長変換する青色発光蛍光体と、紫外光を黄色光に波長変換する黄色発光蛍光体とを含む部材で構成されてもよい。この組み合わせでは、半導体発光素子１３６から出射された紫外光は、波長変換層１３８により青色光及び黄色光に波長変換され、加法混色されて白色光となる。あるいは生成された青色光及び黄色光は、波長変換層１３８から出射され、加法混色されて白色光となる。
【００２５】
第１導電部１５０は、実装基板１６０のいずれかの導電領域（詳細は後述する）と第１電極１３２とを電気的に接続するための導電性部材である。第１導電部１５０は略矩形状であり、第１導電部１５０のいずれかの面に発光部１３０が搭載される。発光部１３０が搭載された状態で、発光部１３０の第１電極１３２が第１導電部１５０に電気的に接続される。発光部１３０は、例えばはんだや導電性接着剤等により、第１導電部１５０に表面実装される。第１導電部１５０は、発光部１３０が搭載される面と対向する面が、実装基板１６０の導電領域に電気的に接続される。
【００２６】
第２導電部１５２は、第１電極１３２が接続される導電領域を除く実装基板１６０のいずれかの導電領域と第２電極１３４とを電気的に接続するための導電性部材である。第２導電部１５２は略矩形状であり、第２導電部１５２のいずれかの面に第２電極１３４が電気的に接続される。第２電極１３４は、ボンディングワイヤ１４０を介して第２導電部１５２の表面に接続される。第２導電部１５２は、ボンディングワイヤ１４０が接続される面と対向する面が、実装基板１６０の導電領域に電気的に接続される。
【００２７】
発光部１３０、第１導電部１５０、第２導電部１５２及びボンディングワイヤ１４０は、封止部１４２内に封止される。また、波長変換層１３８の光出射面と、第１導電部１５０及び第２導電部１５２の一部は、封止部１４２の表面に露出する。これにより、波長変換層１３８から外部への光の出射と、第１導電部１５０及び第２導電部１５２と実装基板１６０の導電層１６４との電気的接続とが許容される。
【００２８】
このように発光モジュール１２０は、発光部１３０が第１導電部１５０に搭載された構造を有する。そのため、発光部１３０で発生する熱は、主に第１導電部１５０を介して、第１導電部１５０が接続される実装基板１６０の導電領域に伝達される。すなわち、発光モジュール１２０において、第１導電部１５０を介する放熱量は、第２導電部１５２を介する放熱量に比べて大きい。
【００２９】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、実装基板１６０は、絶縁層１６２と、導電層１６４と、絶縁ライン１６６（絶縁部）とを有する。絶縁層１６２は、例えばガラスエポキシ基板等の樹脂基板で構成され、導電層１６４よりも熱伝導性が低い層である。導電層１６４は、絶縁層１６２の構成材料よりも熱伝導性が高い金属等で構成され、絶縁層１６２の表面に延在する。絶縁ライン１６６は、導電層１６４を互いに電気的に絶縁された複数の導電領域に区画する。本実施の形態では、導電層１６４の一部が切り欠かれて、絶縁ライン１６６が形成される。すなわち、導電層１６４の切り欠き部が絶縁ライン１６６を構成し、絶縁ライン１６６において絶縁層１６２の表面が露出する。また、実装基板１６０は、発光モジュール１２０の搭載領域の周囲に、複数のスルーホール１６８を有する。
【００３０】
図２に示すように、絶縁ライン１６６によって、導電層１６４は導電領域１６４ａ（請求項における「第１導電領域」）、導電領域１６４ｂ（請求項における「第２導電領域」）及び導電領域１６４ｃ（請求項における「第３導電領域」）の少なくとも３つの導電領域に区画される。導電領域１６４ａ、導電領域１６４ｂ及び導電領域１６４ｃは、発光モジュール１２０の近傍領域において、少なくとも導電領域１６４ａと導電領域１６４ｂとが隣接し、導電領域１６４ｂと導電領域１６４ｃとが隣接するように配置される。ここで、発光モジュール１２０の近傍領域とは、実装基板１６０における発光モジュール１２０の搭載領域を含む領域である。
【００３１】
本実施の形態では、導電層１６４は、絶縁ライン１６６によって導電領域１６４ａ、導電領域１６４ｂ、導電領域１６４ｃ及び導電領域１６４ｄに区画される。また、発光モジュール１２０の近傍領域において、導電領域１６４ａは絶縁ライン１６６を挟んで導電領域１６４ｂ及び導電領域１６４ｃと隣接し、導電領域１６４ｂは絶縁ライン１６６を挟んで導電領域１６４ａ及び導電領域１６４ｃと隣接し、導電領域１６４ｃは絶縁ライン１６６を挟んで導電領域１６４ａ、導電領域１６４ｂ及び導電領域１６４ｄと隣接し、導電領域１６４ｄは絶縁ライン１６６を挟んで導電領域１６４ｃと隣接する。
【００３２】
続いて、実施の形態に係る発光装置１００における複数の発光モジュール１２０の搭載姿勢と、各発光モジュール１２０の放熱性とについて説明する。図４は、実施の形態に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。図４では、封止部１４２を破線で示し、発光モジュール１２０の内部を透視した状態を図示している。また、半導体発光素子１３６及びスルーホール１６８の図示を省略している。
【００３３】
複数の発光モジュール１２０は、実装基板１６０と平行な面上（実装基板１６０の延在方向）での第１導電部１５０と第２導電部１５２の配列方向Ｍについて、隣接する２つの発光モジュール１２０ａ（請求項における「一方の発光モジュール」）及び発光モジュール１２０ｂ（請求項における「他方の発光モジュール」）の組み合わせにおいて、それぞれの配列方向Ｍが交わるように実装基板１６０に実装される。また、この隣接する２つの発光モジュール１２０ａ，１２０ｂのうち、発光モジュール１２０ａの第２電極１３４（図３（Ｂ）参照）が導電領域１６４ａに、発光モジュール１２０ａの第１電極１３２（図３（Ｂ）参照）と発光モジュール１２０ｂの第２電極１３４とが導電領域１６４ｂに、発光モジュール１２０ｂの第１電極１３２が導電領域１６４ｃに、それぞれ電気的に接続される。
【００３４】
具体的には図４に示すように、隣接する発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂが、それぞれの配列方向Ｍが直交するようにして実装基板１６０に実装される。発光モジュール１２０ａの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して交わり（図４では直交し）、発光モジュール１２０ｂの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して平行である。そして、発光モジュール１２０ａの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して導電領域１６４ａに電気的に接続される。また、発光モジュール１２０ａの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｂの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｂに電気的に接続される。また、発光モジュール１２０ｂの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して導電領域１６４ｃに電気的に接続される。
【００３５】
また、本実施の形態では、発光モジュール１２０ｂと発光モジュール１２０ｃの組み合わせについても、それぞれの配列方向Ｍが交わるようにして実装基板１６０に実装される。そして、発光モジュール１２０ｃの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して導電領域１６４ｃに電気的に接続され、発光モジュール１２０ｃの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して導電領域１６４ｄに電気的に接続される。これにより、各発光モジュール１２０が直列に接続される。なお、請求項における「１つの組み合わせ」（配列方向Ｍが互いに交わる２つの発光モジュールの組み合わせ）は、発光モジュール１２０ｂと発光モジュール１２０ｃの組み合わせとしてもよい。この場合、例えば発光モジュール１２０ｂが請求項における「一方の発光モジュール」に対応し、発光モジュール１２０ｃが請求項における「他方の発光モジュール」に対応する。また、導電領域１６４ｂが請求項における「第１導電領域」に、導電領域１６４ｃが請求項における「第２導電領域」に、導電領域１６４ｄが請求項における「第３導電領域」に、それぞれ対応する。
【００３６】
これに対し、従来の発光装置では、複数の発光モジュールは、それぞれの配列方向Ｍが互いに平行になるようにして実装基板に実装されていた。図５は、従来の発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。図５では、例として３つの発光モジュール５２０ａ，５２０ｂ，５２０ｃが実装基板５６０に実装された構成を示す。以下の説明で発光モジュール５２０ａ、発光モジュール５２０ｂ及び発光モジュール５２０ｃを区別する必要がない場合は、これらを発光モジュール５２０と表記する。
【００３７】
図５に示すように、従来の発光装置では、発光モジュール５２０ａ及び発光モジュール５２０ｂは、それぞれの配列方向Ｍが平行になるようにして実装基板１６０に実装されていた。発光モジュール５２０ａ及び発光モジュール５２０ｂの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール５２０の並ぶ方向に対して平行であった。また、発光モジュール５２０ａと発光モジュール５２０ｂとは、第１導電部５５０と第２導電部５５２の並び順が同じであった。そして、発光モジュール５２０ａの第２電極が第２導電部５５２を介して導電領域５６４ａに電気的に接続されていた。また、発光モジュール５２０ａの第１電極が第１導電部５５０を介して、発光モジュール５２０ｂの第２電極が第２導電部５５２を介して、それぞれ導電領域５６４ｂに電気的に接続されていた。また、発光モジュール５２０ｂの第１電極が第１導電部５５０を介して導電領域５６４ｃに電気的に接続されていた。
【００３８】
また、発光モジュール５２０ｂと発光モジュール５２０ｃについても、それぞれの配列方向Ｍが平行になるようにして実装基板１６０に実装されていた。発光モジュール５２０ｂ及び発光モジュール５２０ｃの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール５２０の並ぶ方向に対して平行であった。また、発光モジュール５２０ｂと発光モジュール５２０ｃとは、第１導電部５５０と第２導電部５５２の並び順が同じであった。そして、発光モジュール５２０ｃの第２電極が第２導電部５５２を介して導電領域５６４ｃに電気的に接続され、発光モジュール５２０ｃの第１電極が第１導電部５５０を介して導電領域５６４ｄに電気的に接続されていた。
【００３９】
上述したように、発光モジュール１２０，５２０で発生する熱は、主に第１導電部５５０を介して実装基板１６０，５６０の導電領域に放熱される。このため、第１導電部１５０，５５０が接続される導電領域は、導電領域中での熱拡散を阻害する、例えば断面積の小さい領域（以下では適宜、この領域を「細幅領域」と称する）を、少なくとも発光モジュール１２０，１５０の近傍に有しないことが好ましい。
【００４０】
従来の発光装置において、各発光モジュールの第１導電部５５０が接続される導電領域は、導電領域５６４ｂ、導電領域５６４ｃ及び導電領域５６４ｄである。したがって、この３つの導電領域について、発光モジュール５２０の近傍に細幅領域が形成されないように、絶縁ライン５６６を配置することが望まれる。しかしながら、従来の発光装置では、発光モジュール５２０ａ〜５２０ｃがそれぞれの配列方向Ｍが平行になるようにして実装されていた。このため、導電領域５６４ｂ、導電領域５６４ｃ及び導電領域５６４ｄの全ての領域について熱拡散性を確保することが困難であった。
【００４１】
すなわち、導電領域５６４ｃ及び導電領域５６４ｄにおける熱拡散性が確保されるように、導電領域５６４ｂと導電領域５６４ｃとを区切る絶縁ライン５６６ｂと、導電領域５６４ｃと導電領域５６４ｄとを区切る絶縁ライン５６６ｃとを配置すると、導電領域５６４ａと導電領域５６４ｂとを区切る絶縁ライン５６６ａと絶縁ライン５６６ｂとが接近する領域、すなわち細幅領域Ｎが導電領域５６４ｂに形成されてしまっていた。図５に示す絶縁ライン５６６ａ〜５６６ｃのレイアウトでは、発光モジュール５２０の近傍から実装基板５６０の周縁部に向かって幅が拡がる導電領域５６４ｂと、発光モジュール５２０の近傍で導電領域５６４ｂ内に浮島状に配置される導電領域５６４ａとが形成される。導電領域５６４ａは、発光モジュール５２０ａで発生する熱の導電領域５６４ｂの周縁部に向けた拡散を阻害するように延在する。
【００４２】
導電領域５６４ｂにおける熱拡散性を確保するためには、絶縁ライン５６６ｂを絶縁ライン５６６ａから離間させることが好ましいが、絶縁ライン５６６ｂを絶縁ライン５６６ａから離間させると、導電領域５６４ｃ及び／又は導電領域５６４ｄにおける熱拡散性を確保することが困難であった。よって、従来の発光装置では、発光モジュール５２０ａ〜５２０ｃの間に放熱性のばらつきが生じていた。
【００４３】
これに対し本実施の形態に係る発光装置１００では、図４に示すように、発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂとが、それぞれの配列方向Ｍが交わるように実装基板１６０に実装される。これにより、発光モジュール１２０の近傍領域において、導電領域１６４ａが導電領域５６４ｂ内に浮島状に形成されることを回避することができる。このため、導電領域１６４ｃ及び導電領域１６４ｄにおける熱拡散性を確保しながら、導電領域１６４ｂに細幅領域Ｎが形成されることを回避することができる。すなわち、各発光モジュール１２０の第１導電部５５０が接続される導電領域１６４ｂ〜１６４ｄの熱拡散性を確保することができる。これにより、発光モジュール１２０ａ〜１２０ｃの放熱性を均等化することができる。
【００４４】
なお、配列方向Ｍが交わるように配置される２つの発光モジュール１２０の組み合わせは、複数の発光モジュール１２０の配列における最外側の発光モジュール１２０と、これに隣接する発光モジュール１２０との組み合わせとしてもよい。また、この最外側の発光モジュール１２０は、その第２導電部１５２が単独でいずれかの導電領域に接続される（すなわち、他の発光モジュール１２０の第１導電部１５０が同じ導電領域に接続されない）発光モジュール１２０としてもよい。さらに、複数の発光モジュール１２０は、３つ以上としてもよい。
【００４５】
続いて、車両用灯具１が形成する配光パターンと、発光モジュール１２０の搭載姿勢とについて説明する。図６（Ａ）は、実施の形態に係る車両用灯具が形成する配光パターンと波長変換層の光出射面との関係の一例を示す模式図である。図６（Ｂ）は、実施の形態に係る車両用灯具が形成する配光パターンと波長変換層の光出射面との関係の他の例を示す模式図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）では、灯具前方の所定位置、例えば灯具前方２５ｍの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成された配光パターンを示している。図６（Ａ）では、リフレクタ２８及び／又は投影レンズ２４により、各発光モジュール１２０が形成する光像Ｌが部分的に重ね合わされて灯具前方に投影された状態を示している。図６（Ｂ）では、光像Ｌが重ね合わされずに灯具前方に投影された状態を示している。
【００４６】
発光モジュール１２０は、切り欠き部１３８ａに接する波長変換層１３８の縁部１３８ｂ（図４参照）が、車両用灯具１が形成する配光パターンＰのカットラインＣＬ以外の縁部を形成するように姿勢が定められる。車両用灯具１は例えば、配光パターンの上端部に水平ラインＨに沿った直線状のカットラインＣＬ（カットオフライン）を有する配光パターンＰを形成する。また、各発光モジュール１２０の波長変換層１３８は、略四角形状であってその１つの角部が切り欠かれた（すなわち切り欠き部１３８ａを含む）形状の光出射面を有する。そして、各発光モジュール１２０は、切り欠き部１３８ａが灯具上方側に位置するように姿勢が定められる。
【００４７】
波長変換層１３８から出射される光は、投影レンズ２４によって上下左右が反転されて灯具前方に投影される。このため、灯具前方には、波長変換層１３８の光出射面形状を上下左右に反転させた形状の光像Ｌが形成される。よって、光像Ｌは、切り欠き部１３８ａに対応する切り欠き部Ｌａを鉛直方向下側に有する。また、３つの波長変換層１３８の光出射面により形成される３つの光像Ｌを一組として、リフレクタ２８及び／又は投影レンズ２４によって複数組が灯具前方に配列されることで、配光パターンＰが形成される。このように複数の光像Ｌを一組としているため、各発光モジュール１２０の間隔を狭めたいという要求がある。本実施の形態では、各発光モジュール１２０の間隔を約５ｍｍとしている。
【００４８】
切り欠き部１３８ａが灯具上方側に位置するように発光モジュール１２０の姿勢を定めることで、波長変換層１３８の縁部（略四角形の四辺）のうち、切り欠き部１３８ａと接する縁部１３８ｂ（切り欠き部１３８ａと接する辺）によって、カットラインＣＬ以外の配光パターンＰの縁部を形成することができる。言い換えれば、波長変換層１３８の切り欠き部１３８ａに対応する光像Ｌの切り欠き部ＬａがカットラインＣＬ以外の配光パターンＰの縁部と重なる。これにより、切り欠き部１３８ａに起因する凹凸がカットラインＣＬに形成されてしまうことを防ぐことができる。カットラインＣＬは、切り欠き部１３８ａと接する縁部１３８ｂを除く波長変換層１３８の縁部、すなわち切り欠き部１３８ａと接しない光出射面の辺、例えば縁部１３８ｂと対向する辺によって形成される。
【００４９】
以上説明したように、本実施の形態に係る発光装置１００において、実装基板１６０の導電層１６４は、絶縁ライン１６６によって少なくとも導電領域１６４ａ〜１６４ｃに区画される。また、複数の発光モジュール１２０はそれぞれ、発光部１３０と、発光部１３０が搭載され第１電極１３２が接続される第１導電部１５０と、第２電極１３４が接続される第２導電部１５２とを有する。そして、複数の発光モジュール１２０は、隣接する２つの発光モジュール１２０の組み合わせ、例えば発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂの組み合わせにおいて、配列方向Ｍが交わるように実装基板１６０に実装される。また、隣接する２つの発光モジュール１２０ａ，１２０ｂのうち、発光モジュール１２０ａの第２電極１３４が導電領域１６４ａに、発光モジュール１２０ａの第１電極１３２と発光モジュール１２０ｂの第２電極１３４とが導電領域１６４ｂに、発光モジュール１２０ｂの第１電極１３２が導電領域１６４ｃに、それぞれ電気的に接続される。これにより、各発光モジュール１２０の第１電極１３２が接続される導電領域における熱拡散性を均等にすることができるため、各発光モジュール１２０の放熱性を均等にすることができる。その結果、各発光モジュール１２０の光度のばらつきを小さくすることができる。
【００５０】
また、本実施の形態に係る車両用灯具１は、光源として上述した発光装置１００を備える。発光装置１００は各発光モジュール１２０の光度のばらつきが小さいため、発光装置１００を光源として用いることで、照度ムラの少ない配光パターンを形成することができる。さらに、発光モジュール１２０は、波長変換層１３８の切り欠き部１３８ａに接する縁部１３８ｂが、配光パターンＰのカットラインＣＬ以外の縁部を形成するように姿勢が定められる。これにより、切り欠き部１３８ａに起因する凹凸がカットラインＣＬに形成されることを回避できるため、配光パターンＰの形成精度を高めることができる。また、配光設計要件を満たしながら、各発光モジュール１２０の放熱性を均等に向上させることができる。
【００５１】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更などのさらなる変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれる。上述した実施の形態と以下の変形との組合せによって生じる新たな実施の形態は、組み合わされる実施の形態及び変形それぞれの効果をあわせもつ。
【００５２】
（変形例１）
図７は、変形例１に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。図７では、封止部１４２を破線で示し、発光モジュール１２０の内部を透視した状態を図示している。また、半導体発光素子１３６及びスルーホール１６８の図示を省略している。変形例１に係る発光装置１００は、複数の発光モジュール１２０の配列における最外側の発光モジュール１２０の切り欠き部１３８ａが、隣接する発光モジュール１２０側に位置する点が実施の形態と異なる。
【００５３】
具体的には図７に示すように、複数の発光モジュール１２０の配列における一方の最外側の発光モジュール１２０ａは、切り欠き部１３８ａが発光モジュール１２０ｂ側に位置する。また、他方の最外側の発光モジュール１２０ｃもまた、切り欠き部１３８ａが発光モジュール１２０ｂ側に位置する。発光モジュール１２０ｃは、その配列方向Ｍが隣接する発光モジュール１２０ｂの配列方向Ｍと平行になるようにして実装基板１６０に実装される。
【００５４】
このように、複数の発光モジュール１２０の配列における最外側に位置する発光モジュール１２０の切り欠き部１３８ａを、隣接する発光モジュール１２０側、すなわち発光モジュール１２０の並びの内側に配置することで、切り欠き部１３８ａに起因する凹凸が配光パターンＰ（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）の周縁部に形成されることをより抑制することができる。これにより、例えば鉛直方向に延びるカットラインを有する配光パターンについても精度よく形成することができる。また、発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂとは、実施の形態と同様にそれぞれの配列方向Ｍが交わるように搭載される。また、各発光モジュール１２０の切り欠き部１３８ａは、灯具上方側に配置される。このため、本変形例の発光装置１００によっても、実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５５】
（変形例２）
図８は、変形例２に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。図８では、封止部１４２を破線で示し、発光モジュール１２０の内部を透視した状態を図示している。また、半導体発光素子１３６及びスルーホール１６８の図示を省略している。変形例２に係る発光装置１００は、発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂの配列方向Ｍが平行になるように配置され、発光モジュール１２０ｂと発光モジュール１２０ｃの配列方向Ｍが交わるように配置された点が実施の形態と異なる。発光モジュール１２０ａ及び発光モジュール１２０ｂの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して交わる方向である。また、発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂとは、第１導電部１５０と第２導電部１５２の並び順が逆である。すなわち、発光モジュール１２０ａでは、上方に第２導電部１５２、下方に第１導電部１５０が配置されているのに対し、発光モジュール１２０ｂでは上方に第１導電部１５０、下方に第２導電部１５２が配置される。本変形例に係る構成によっても、各発光モジュール１２０の放熱性を均等にすることができる。
【００５６】
（変形例３）
図９は、変形例３に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。図９では、封止部１４２を破線で示し、発光モジュール１２０の内部を透視した状態を図示している。また、半導体発光素子１３６及びスルーホール１６８の図示を省略している。変形例３に係る発光装置１００は、発光モジュール１２０の数が４個である点が実施の形態と異なる。
【００５７】
具体的には図９に示すように、本変形例に係る発光装置１００は、発光モジュール１２０ａ、発光モジュール１２０ｂ、発光モジュール１２０ｃ及び発光モジュール１２０ｄを備える。また、実装基板１６０は、絶縁ライン１６６によって導電領域１６４ａ、導電領域１６４ｂ、導電領域１６４ｃ、導電領域１６４ｄ及び導電領域１６４ｅに区画される。発光モジュール１２０の近傍領域において、導電領域１６４ａは導電領域１６４ｂ及び導電領域１６４ｃと隣接し、導電領域１６４ｂは導電領域１６４ａ及び導電領域１６４ｃと隣接し、導電領域１６４ｃは導電領域１６４ａ、導電領域１６４ｂ及び導電領域１６４ｄと隣接し、導電領域１６４ｄは導電領域１６４ｃ及び導電領域１６４ｅと隣接し、導電領域１６４ｅは導電領域１６４ｄと隣接する。
【００５８】
隣接する発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂは、それぞれの配列方向Ｍが直交するようにして実装基板１６０に実装される。そして、発光モジュール１２０ａの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して導電領域１６４ａに接続される。また、発光モジュール１２０ａの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｂの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｂに接続される。また、発光モジュール１２０ｂの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｃの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｃに接続される。また、発光モジュール１２０ｃの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｄの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｄに接続される。さらに、発光モジュール１２０ｄの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して導電領域１６４ｅに接続される。発光モジュール１２０ａの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して交わり、発光モジュール１２０ｂ〜１２０ｄの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して平行である。また、各発光モジュール１２０の切り欠き部１３８ａは、灯具上方側に配置される。
【００５９】
このため、本変形例の発光装置１００によっても、実施の形態と同様の効果を奏することができる。さらに、発光モジュールの配列における最外側に位置する発光モジュール１２０ａ，１２０ｄの切り欠き部１３８ａは、隣接する発光モジュール１２０ｂ，１２０ｃ側に配置される。このため、変形例１と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
（変形例４）
図１０は、変形例４に係る発光装置における発光モジュールを含む領域の拡大図である。図１０では、封止部１４２を破線で示し、発光モジュール１２０の内部を透視した状態を図示している。また、半導体発光素子１３６及びスルーホール１６８の図示を省略している。変形例４に係る発光装置１００は、発光モジュール１２０の数が５個である点が実施の形態と異なる。
【００６１】
具体的には図１０に示すように、本変形例に係る発光装置１００は、発光モジュール１２０ａ、発光モジュール１２０ｂ、発光モジュール１２０ｃ、発光モジュール１２０ｄ及び発光モジュール１２０ｅを備える。また、実装基板１６０は、絶縁ライン１６６によって導電領域１６４ａ、導電領域１６４ｂ、導電領域１６４ｃ、導電領域１６４ｄ、導電領域１６４ｅ及び導電領域１６４ｆに区画される。発光モジュール１２０の近傍領域において、導電領域１６４ａは導電領域１６４ｂ及び導電領域１６４ｃと隣接し、導電領域１６４ｂは導電領域１６４ａ及び導電領域１６４ｃと隣接し、導電領域１６４ｃは導電領域１６４ａ、導電領域１６４ｂ及び導電領域１６４ｄと隣接し、導電領域１６４ｄは導電領域１６４ｃ及び導電領域１６４ｅと隣接し、導電領域１６４ｅは導電領域１６４ｄ及び導電領域１６４ｆと隣接し、導電領域１６４ｆは導電領域１６４ｅと隣接する。
【００６２】
隣接する発光モジュール１２０ａと発光モジュール１２０ｂは、それぞれの配列方向Ｍが直交するようにして実装基板１６０に実装される。そして、発光モジュール１２０ａの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して導電領域１６４ａに接続される。また、発光モジュール１２０ａの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｂの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｂに接続される。また、発光モジュール１２０ｂの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｃの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｃに接続される。また、発光モジュール１２０ｃの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｄの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｄに接続される。さらに、発光モジュール１２０ｄの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して、発光モジュール１２０ｅの第２電極１３４が第２導電部１５２を介して、それぞれ導電領域１６４ｅに接続される。また、発光モジュール１２０ｅの第１電極１３２が第１導電部１５０を介して導電領域１６４ｆに接続される。発光モジュール１２０ａの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して交わり、発光モジュール１２０ｂ〜１２０ｅの配列方向Ｍは、複数の発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して平行である。また、各発光モジュール１２０の切り欠き部１３８ａは、灯具上方側に配置される。
【００６３】
このため、本変形例の発光装置１００によっても、実施の形態と同様の効果を奏することができる。さらに、発光モジュールの配列における最外側に位置する発光モジュール１２０ａ，１２０ｅの切り欠き部１３８ａは、隣接する発光モジュール１２０ｂ，１２０ｃ側に配置される。このため、変形例１と同様の効果を奏することができる。
【００６４】
（その他）
実施の形態において、発光モジュール１２０ａをその配列方向Ｍが発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して平行となるように配置し、発光モジュール１２０ｂをその配列方向Ｍが発光モジュール１２０の並ぶ方向に対して交わるように配置してもよい。
【００６５】
灯具ユニット２０の構造は、実施の形態で説明したものに限定されない。例えば、灯具ユニット２０は、リフレクタ２８を備えなくてもよい。この場合、投影レンズ２４の表面形状の調整等によって光像Ｌを配列することができる。また、灯具ユニット２０は、従来周知の反射型の灯具構造であってもよい。上述した実施の形態では、発光部１３０は白色光を出射するが、特にこれに限定されず、発光部１３０はアンバー色や赤色の光を出射してもよい。例えば、発光装置１００は、アンバー色光を出射する発光部１３０を備え、コーナリングランプ等に搭載されてもよい。また、発光部１３０は、波長変換層１３８を備えない構成であってもよい。また、実施の形態において、紫外光を照射する半導体発光素子１３６と青色及び黄色蛍光体との組み合わせが例示されているが、この組み合わせにおいて、半導体発光素子１３６が出射する光の波長範囲は、紫外光から近紫外光の範囲であってもよい。また、蛍光体は、青色と黄色の組み合わせに限定されず、補色関係を満たす複数色の組み合わせとしてもよい。例えば、青色、緑色及び赤色の組み合わせとしてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１  車両用灯具、  １００  発光装置、  １２０，１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｅ  発光モジュール、  １３０  発光部、  １３２  第１電極、  １３４  第２電極、  １３６  半導体発光素子、  １３８  波長変換層、  １３８ａ  切り欠き部、  １３８ｂ  縁部、  １５０  第１導電部、  １５２  第２導電部、  １６０  実装基板、  １６２  絶縁層、  １６４  導電層、  １６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ，１６４ｆ  導電領域、  １６６  絶縁ライン、  ＣＬ  カットライン、  Ｍ  配列方向、  Ｐ  配光パターン。
【図１】
2015026532.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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