(57)【要約】      （修正有）【課題】コアロスの増加を防ぐことを可能にした電力伝送用インダクタを提供する。【解決手段】平面状に配置され、磁性体材料を含む材料により互いに結合された複数の磁性体片１４を含む磁性体コア１１と、前記磁性体コアに対して設けられた巻き線１３とを備える。前記巻き線は、前記磁性体コアの周囲を第１の方向に巻回し、前記第１の方向に直交する方向に沿った磁性体片同士は、前記磁性体材料を含む材料により結合され、前記第１の方向に沿った磁性体片同士は、前記磁性体材料を含む材料を介さずに結合されている。【選択図】図１
2015088668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状に配置され、磁性体材料を含む材料により互いに結合された複数の磁性体片を含む磁性体コアと、
前記磁性体コアに対して設けられた巻き線と、
を備えた電力伝送用インダクタ。
【請求項２】
前記磁性体材料を含む材料は、前記磁性体材料が充填された流動性材料である
請求項１に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項３】
前記流動性材料は接着剤である
請求項３に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項４】
前記磁性体材料は、フェライト粉末である
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項５】
前記巻き線は、前記磁性体コアの周囲を第１の方向に巻回し、
前記第１の方向に直交する方向に沿った磁性体片同士は、前記磁性体材料を含む材料により結合され、
前記第１の方向に沿った磁性体片同士は、前記磁性体材料を含む材料を介さずに結合されている
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項６】
前記磁性体コアは、複数の磁性体コア層を含み、各磁性体コア層では、複数の磁性体片が前記磁性体材料を含む材料により結合され、隣接する磁性体片の境界位置が、前記磁性体コア層間で異なる
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項７】
前記隣接する磁性体コア層間で前記磁性体片同士が接着剤で固定された
請求項６に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項８】
前記複数の磁性体片の両面または片面に接着剤により貼り付けられたシートまたはガラスクロス
をさらに備えた請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項９】
筒状のボビンを備え、
前記磁性体コアは、前記ボビンの孔内に配置され、
前記巻き線は、前記ボビンの周囲を巻回しており、
前記磁性体コアは、接着剤により前記ボビンの内壁に固定されている
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項１０】
前記磁性体コアを前記ボビンの内壁に固定する接着剤は、導電性材料を含む
請求項９に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項１１】
箱状又は筒状のボビンと、樹脂と、緩衝材とを備え、
前記磁性体コアは、前記ボビンの孔に挿通され、
前記巻き線は、前記ボビンの周囲を巻回しており、
前記樹脂は、前記ボビンと前記巻き線とを覆うように形成されており、
前記緩衝材は、前記磁性体コアと前記ボビンの内壁間に配置されている
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項１２】
前記緩衝材は、導電性の材料を含む
請求項１１に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項１３】
前記巻き線は第１の方向に前記磁性体コアの周囲を巻回し、
前記磁性体コアの前記第１の方向に直交する方向の両端の磁性体片に追加の磁性体片が積層され、前記追加の磁性体片は、磁性体材料を含む材料により前記両端の磁性体片と結合されている
請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【請求項１４】
前記磁性体材料を含む材料に対する前記磁性体材料の体積比は、２０％以上かつ６０％以下である
請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の電力伝送用インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電力伝送用インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁性体コアに巻き線を巻き付けた電力伝送用インダクタを用い、電力伝送用インダクタ間で、磁気結合により無線で電力を伝送するシステムがある。インダクタ間の電力伝送の距離を伸ばすためには、大型インダクタを用いる必要がある。磁性体コアとして、例えばフェライトコアを用いる場合、成形工程や焼成工程の関係で、大型コアの製造が困難である。そこで、小型の磁性体片を複数用意し、複数の磁性体片を組み合わせて、１つの大型コアを得る。これを、磁性体コアとして用いる。
【０００３】
しかしながら磁性体片の面精度や、寸法精度の関係で、複数の磁性体片を並べた際に、磁性体片間に隙間が不均一に発生する。また、インダクタ製造時に、樹脂注型や射出成形する際に、磁性体片間に樹脂が入り混んで隙間が空く場合もある。もしくは、インダクタの使用時の振動や、熱サイクルによる膨張収縮で、磁性体片間に隙間が空いたりすることもある。磁性体片間の隙間が大きいところでは、磁気抵抗が増加し、このことで、インダクタ内の磁束が、隙間のない、もしくは小さいところに集中する。このため、コアロスが増加する問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開第２０１２−１５３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の実施形態は、複数の磁性体片を含む磁性体コアを用いた場合でも、コアロスの増加を防ぐことを可能にした電力伝送用インダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態としての電力伝送用インダクタは、平面状に配置され、磁性体材料を含む材料により互いに結合された複数の磁性体片を含む磁性体コアと、前記磁性体コアに対して設けられた巻き線とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図２】充填率と等価比透磁率の関係を示す図。
【図３】シミュレーションを行ったインダクタ構成を示す図。
【図４】図３に示したインダクタ構成の磁束密度分布を示す図。
【図５】比較対象となるインダクタの磁束密度分布を示す図。
【図６】シミュレーション結果を示す図。
【図７】図１のインダクタの変形例を示す図。
【図８】第２の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図９】第３の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図１０】第４の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図１１】第５の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図１２】第６の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図１３】第７の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図１４】第８の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図１５】第９の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す図。
【図１６】第９の実施形態に係る電力伝送用インダクタの他の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら本実施の形態について説明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１に第１の実施形態に係る無線電力伝送用のインダクタを示す。図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）はＨ１−Ｈ１線に沿った断面図である。
【００１０】
図１のインダクタは、磁性体コア１１と、ボビン１２と、巻き線１３とを備える。
【００１１】
磁性体コア１１は、複数の磁性体片１４を平面状に配置し、互いに結合させたものである。各磁性体片１４は概ね扁平な板状であり、磁性体コア１１は全体として大きな板状になっている。
【００１２】
各磁性体片１４はフェライト、圧粉磁心あるいは電磁鋼板などで構成される。複数の磁性体片１４から磁性体コア１１を形成している理由は、以下の通りである。
【００１３】
無線電力伝送用のインダクタは、送電する電力や、送電する距離により、インダクタサイズが決まる。例えば、１０ｃｍ程度離れた位置に電力を伝送する場合には、一辺が数１０ｃｍほどの大型インダクタを用いる。磁性体コア１１をフェライトコアや圧粉磁心などで形成する場合、成形工程や焼成工程の関係で、大型コアの製造が困難である。そこで、本実施形態のように、小型の磁性体片１４を複数結合させて、大型インダクタとコアとして使用する。
【００１４】
磁性体コア１１は、筒状または箱状のボビン１２内に設けられている。図示の例では、磁性体コア１１は筒状のボビン１２に挿通されている。ボビン１２は、絶縁体で構成される。巻き線１３は、紙面に沿って縦方向（Ｘ軸方向）に、ボビン１２の周囲を巻回している。つまり、巻き線１３は、ボビン１２を介して、磁性体コア１１の周囲を巻回している。巻き線１３は、たとえば銅線やアルミ線である。また、巻き線１３は、リッツ線でもよい。
【００１５】
図１の例では、巻き線１３は、ボビン１２の周囲を巻回しているが、ボビン１２を用いずに、巻き線１３を磁性体コア１１の周囲に直接、巻回してもよい。
【００１６】
ここで、磁性体コア１１を形成する複数の磁性体片１４間は、隣接する磁性体片１４同士が、磁性体材料を充填した流動性材料を介して結合されている。充填する磁性体材料として、例えば粉状または粒状の材料を用いることができる。流動性材料として、たとえばエポキシ樹脂またはシリコンなどの樹脂材料で構成される接着剤を用いることができる。ここでは、磁性体粉末としてフェライト粉末を充填した接着剤１５により各磁性体片１４が結合されている。なお、後述するようにフェライト粉末のみからなる材料を用いて、各磁性体片１４を結合する構成も可能である。
【００１７】
磁性体片１４間の接着は、一例として、各磁性体片１４の側面に当該接着剤１５を塗布し、各磁性体片１４を互いに一定時間以上押し付けることで行う。これにより、磁性体片１４間に、空気の隙間等による比透磁率の低い領域の発生を阻止した磁性体コア１１を形成できる。この磁性体コア１１を利用したインダクタを用いて無線電力伝送を行うことで、局所的な磁束の集中が阻止されるため、磁気抵抗の増加が抑制されて、コアロスを低減できる。
【００１８】
ここで、接着剤に磁性体粉末を充填した場合の接着剤の等価的な比透磁率は以下のように計算される。
【００１９】
すなわち、磁性のない比透磁率１の接着剤に、比透磁率μｒの粉末状の磁性体粉末を、充填率α％で充填した場合、その接着剤の等価的な比透磁率
【数１】
2015088668.tif 000003
は、磁性体粉末と接着剤の全体積に対する磁性体粉末の比率である体積比の相乗平均となり、
【数２】
2015088668.tif 000004
となる。
【００２０】
磁性粉末を充填しない場合（０％の場合）、等価比透磁率は１になり、充填率が１００％の場合（接着剤を用いず、すべてが磁性体粉末の場合）、等価比透磁率はμｒとなる。
【００２１】
図２に、比透磁率１５００の磁性体粉末を接着剤に充填した場合の充填率（体積比）と、等価比透磁率の関係を示す。縦軸は対数軸である。充填率が大きいほど、等価比透磁率が大きくなる。
【００２２】
図３、図４、図５および図６を用いて、本発明者らが行ったシミュレーションを説明する。
【００２３】
図３は、シミュレーションを行ったインダクタ構成を示す。この構成では、磁性体コア２１に巻き線２２を巻回している。巻き線２２は、横長の矩形によって模式的に表記している。磁性体コア１１は１辺１５０ｍｍの正方形の平面形状を有し、５ｍｍの厚みを有する。磁性体コア１１には、長さＬ１および幅Ｌ２の隙間２３を空けられており、長さＬ１は５０ｍｍ、幅Ｌ２は１ｍｍとした。磁性体コア１１は仮想的に１枚の磁性体板を想定し、隙間２３以外の隙間が無いと想定する。
【００２４】
図４に、図３に示したインダクタ構成の磁束密度分布を示す。隙間２３では磁気抵抗が増加するため、インダクタ内の磁束が、隙間の少ない領域に集中している。これにより、コアロスが上昇する。
【００２５】
図５に、比較対象として、磁性体コアに全く隙間が無い場合のインダクタ構成の磁束密度分布を示す。巻き線が巻かれた部分とそれ以外の部分とで、それぞれ概ね磁束が均等に分布している。
【００２６】
図６は、図３に示した磁性体コア２１の隙間２３に、磁性体粉末を充填した接着剤を埋めてコアロスを測定するシミュレーションを、磁性体粉末の充填率を変えつつ行った場合のシミュレーション結果を示す。シミュレーションは電磁界シミュレータを用いて行った。図６には、磁性体粉末の充填率（％）と、コアロス（Ｗ）の関係が示される。充填率は、磁性体粉末と接着剤の合計体積に対する磁性体粉末の体積の比率（体積比）である。
【００２７】
充填率０％は、接着剤に磁性体粉末を充填しなかった場合に相当し、充填率１００％は、接着剤を使用せずに、隙間をすべて磁性体粉末のみで埋めた場合に相当する。
【００２８】
磁性体粉末の充填率を上げていくと、磁束の集中が弱くなり、コアロスが低下することが分かる。特に、磁性体粉末の充填率が２０％以上から、コアロスが著しく低下し始める。磁性体粉末の充填率が６０％に達すると、コアロス低下の効果がほぼ飽和し、これ以上は、磁性体粉末の充填率を上げても、コアロスの低下はほとんど見られない。したがって、磁性体粉末の充填率は２０％以上かつ６０％以下であることが好ましい。また、磁性体粉末の充填率が高いと接着力が弱まるため、コアロスの低下と接着能力の両立を図る観点から、磁性体粉末の充填率は２０％以上かつ４０％以下であることが好ましい。
【００２９】
図１に示した例では、隣接する磁性体片１４同士間を、すべて磁性体粉末を充填した接着剤１５で結合した。これは一例であり、一部の磁性体片１４同士は接着剤１５で結合しない構成も可能である。たとえば、図１に示すＹ軸方向に隣接する磁性体片１４同士は、当該接着剤１５で結合し、Ｘ軸方向に隣接する磁性体片１４同士は、当該接着剤１５で結合しない構成も可能である。この場合の構成を図７に上面図によって示す。
【００３０】
図７に示すように、巻き線１３がＸ軸方向に巻かれている場合、電力伝送時に発生する磁束は、Ｘ軸に直交するＹ軸方向に発生する。したがって、磁性体片１４間の隙間の影響は、磁束を遮る隙間、すなわち、Ｘ軸方向に延びる隙間の影響が支配的なものとなる。そこで、Ｙ軸方向に一列に配置された磁性体群については互いに、磁性体粉末を充填した接着剤１５で結合する。つまり、Ｙ軸方向に互いに当該接着剤１５で各磁性体片を結合することで複数の磁性体片列（図示の例では７個）を生成する。そして、これらの磁性体片列をＸ軸方向に互いに接触するように配置することで、磁性体コア１９を形成する。この構成によれば、磁束の方向では磁気抵抗が局所的に高くなる部分は存在しない。また、Ｘ軸方向に隣接する磁性体片１４同士に隙間があっても、この隙間は磁束に対する影響は少ない。よって、図７の構成によっても、コアロスを大きく低減できる。また、図７の構成では、Ｘ軸方向に隣接する磁性体片１４同士は接着剤で結合しないため、全体の重量を低減でき、製造コストも低減できる。
【００３１】
また、本実施形態では、磁性体粉末を充填した接着剤１５を用いたが、接着力がないまたは弱い樹脂系材料等の流動性材料に磁性体粉末を充填したものを用いて、磁性体片１４同士を結合してもよい。この場合は、磁性体片１４同士の結合を維持するために、後述する実施形態で説明するように、磁性体コアの両面または片面に、シートまたはガラスクロスを接着剤で貼り付けることで、各磁性体片１４を固定してもよい。または磁性体コアをボビン１２の内壁に、接着剤で固定してもよい。
【００３２】
また、本実施形態では、磁性体粉末を充填した接着剤１５を用いたが、磁性体粉末のみを含む材料を用いて、磁性体片１４同士を結合してもよい。たとえば複数の磁性体片１４を１つに結合させた際に空いた磁性体辺同士間の隙間に磁性体粉末を埋め込む。磁性体片１４同士の結合を維持するために、後述する実施形態で説明するように、磁性体コアの両面または片面に、シートまたはガラスクロスを接着剤で貼り付けることで、各磁性体片１４を固定する。あるいは、磁性体コアをボビン１２の内壁に接着剤で固定する。
【００３３】
以上、本実施形態によれば、複数の磁性体片を含む磁性体コアを用いた場合でも、コアロスの増加を防ぐことが可能になる。
【００３４】
（第２の実施形態）
図８に、図１に示したインダクタを筐体１７内に配置し、インダクタの上面側に導体板１８を配置した構成例を示す。図８（Ａ）は上面図、図８（Ｂ）はＨ２−Ｈ２線に沿った断面図である。ただし、図８（Ａ）では、導体板１８の表示は省略し、ボビン内の磁性体コアを透過的に表示している。
【００３５】
筐体１７は下面部と４つの側面部とからなる箱形であり、誘電体で構成される。筐体１７内に、図１に示したインダクタが配置され、筐体１７の上面側には導体１８が配置されている。筐体１７内にインダクタを配置することで、インダクタを外部衝撃等から保護できる。
【００３６】
導体板１８は、筐体１７内のインダクタに対して、電気的なシールドの機能を有する。また、インダクタで発生した熱を放出する効果を有する。
【００３７】
電力伝送を行う相手となるインダクタは、図２（Ｂ）の筐体１７の下面に向かい合うように配置される。導体板１８は、電力伝送時にインダクタで発生する磁力線を、相手のインダクタと反対側へ漏れるのをブロックして、相手のインダクタとの磁気結合を高める機能も有する。
【００３８】
（第３の実施形態）
図９に第３の実施形態に係る電力伝送用インダクタの断面図を示す。本実施形態では、磁性体コアの全体の接着強度を高めるために、磁性体コアを、複数の磁性体コア層から形成する。これ以外は、基本的に第１の実施形態と同様であるため、以下では、第１の実施形態との差分を中心に説明する。
【００３９】
図９に示すように、磁性体コア３６は、Ｚ軸方向に積層された２つの磁性体コア層１４Ａ、１４Ｂから形成される。下側の磁性体コア層１４Ａおよび上側の磁性体コア層１４Ｂは、それぞれ、図１または図７の磁性体コア１１と同様の構成を有する。なお、下側の磁性体コア層１４Ａでは両端の磁性体片の大きさがそれ以外の磁性体片よりも小さくされている。各層において、少なくともＹ軸方向に隣接する磁性体片同士は、磁性体粉末等を充填した第１の接着剤２１で互いに結合されている。第１の接着剤２１はたとえば第１の実施形態の接着剤１５と同様でよい。
【００４０】
Ｚ軸方向（積層方向）の磁性体片同士は、第２の接着剤２２で結合する。第２の接着剤２２は、磁性体粉末等の磁性体材料を充填した接着剤でも良いし、磁性体材料を充填しない接着剤でもよい。第１の接着剤２１と同じ接着剤を用いる場合は、用意する接着剤の種類が少なくて済む利点がある。積層方向も磁性体片同士を接着することで、間接的にＹ軸方向の接着を補強できる。
【００４１】
また図９では、Ｙ軸方向に接着された磁性体片同士の境界位置２８、２９が、各層で異なっている。これにより、たとえば境界位置２８での磁性体片同士の接着が外れて、ここに空気等の隙間が発生した場合でも、その直下の磁性体コア層１４Ａでは隙間が存在しないようにできる。よって、局所的な磁気抵抗の上昇を抑制することができ、コアロスを低減できる。
【００４２】
（第４の実施形態）
図１０に第４の実施形態に係る電力伝送用インダクタの断面図を示す。本実施形態では、ボビンに挿通した磁性体コアの表面を、ボビンの内壁に接着剤で接着している。これ以外は、基本的に第１の実施形態と同様であるため、以下では、第１の実施形態との差分を中心に説明する。
【００４３】
図１０に示すように、磁性体片１４同士はＹ軸方向に沿って第１の接着剤２５で接着されている。第１の接着剤２５は、第１の実施形態と同様に、磁性体粉末等が充填された接着剤である。また、磁性体コア１１（各磁性体片１４）とボビンの内壁間は第２の接着剤２６により接着されている。第２の接着剤２６は、磁性体粉末を充填した接着剤でもよいし、磁性体粉末を充填しない接着剤でもよい。また、第２の接着剤２６は、導電性のある充填材を充填した接着剤でもよい。これにより、ボビンの内壁と磁性体片の表面の間に空気等の隙間が発生した場合に電位の集中により起こり得る部分放電を防ぐことができる。なお、磁性体材料と、導電性のある材料との両方を充填した接着剤を第２の接着剤として用いてもよい。
【００４４】
（第５の実施形態）
図１１に第５の実施形態に係る電力伝送用インダクタの断面図を示す。ボビンと巻き線の周囲を樹脂３１で覆い、樹脂３１の上面に導体板１８を配置している。これ以外は、基本的に第１の実施形態と同様であるため、以下では、第１の実施形態との差分を中心に説明する。
【００４５】
図１１に示すように、ボビン１２および巻き線１３の周囲に、樹脂３１を注型成形または射出成形する。樹脂３１は、たとえば、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などの熱可塑性の樹脂を用いることがある。樹脂３１により、磁性体片１４間の接着を補強することができる。また、樹脂３１により、電力伝送時にインダクタで発生する熱を、外部に放熱することができる。放熱性を高めるために、シリカや窒化ホウ素などの熱伝導性を上げるための充填材を充填した樹脂材料を用いて、樹脂３１を形成してもよい。図１１では、ボビン１２および巻き線１３の全体を樹脂で覆っているが、一部のみ覆ってもよい。なお、樹脂３１を注型成形または射出成形する際は、複数の磁性体片１４同士を接着剤で接着しているために、磁性体片１４間に樹脂材料が入り混むことが防止できる。
【００４６】
また、樹脂の上面には、導体板１８が配置されている。導体板１８により、第２の実施形態で説明したように、電気シールド、放熱、伝送効率の上昇の効果を得ることができる。
【００４７】
（第６の実施形態）
図１２に第６の実施形態に係る電力伝送用インダクタの断面図を示す。磁性体コアとボビンの間に緩衝材が配置されている。これ以外は、基本的に第５の実施形態と同様である。以下、第５の実施形態の差分を中心に説明する。
【００４８】
図１２に示すように、磁性体コア３８と箱状または筒状のボビン１２の間には緩衝材３２が配置されている。
【００４９】
緩衝材３２は、例えば、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴムやフッ素ゴムなどの合成ゴムや、天然ゴムなどである。
【００５０】
または、緩衝材３２は、例えば、ポリイミドフィルム、シリコン系、アクリル系などによるシートや、ガラスクロスでもよい。この場合、シートまたはガラスクロスを、磁性体コア３８の表面に接着剤で固定してもよい。この接着剤は、たとえば不飽和ポリエステルなどの樹脂材料でもよい。また、接着剤に導電性材料を充填してもよい。これにより、ボビン１２の内壁と磁性体片１４の表面の間に空気等の隙間が発生した場合に電位の集中により起こり得る部分放電を防ぐことができる。
【００５１】
緩衝材３２をボビン１２と磁性体コア１１の間に設けることで、磁性体コア１１に、例えば、注型樹脂との線膨張係数の違いからかかる熱応力などの応力を緩和することができる。つまり、樹脂３１に発生する応力により磁性体コア１１の形が歪むと、磁性体片１４の磁気特性が劣化するが、緩衝材を設けることで、磁性体コア１１へ係る圧力を低減し、磁気特性の劣化を低減できる。
【００５２】
（第７の実施形態）
図１３に第７の実施形態に係る電力伝送用インダクタの側面図を示す。本実施形態のインダクタでは、Ｙ軸方向（磁束の方向）の両端における磁性体片に、追加の磁性体３４がＺ軸方向に積層されている。追加の磁性体３４は、接着剤３７によって磁性体片１４と接着されている。追加の磁性体３４は、導体板１８と反対側、すなわち、電力伝送時に相手のインダクタが配置される側（紙面に沿って下側）に配置されている。相手のインダクタも、図１３とインダクタと同様に、両端に磁性体片を積層した構造を採用してもよい。接着剤３７には、磁性体粉末等の磁性体材料を充填してもよい。これによりコアロスを低減できる。ただし、磁性体材料を含まない接着剤を用いることも可能である。なお、本例では、磁性体コアの両端のみに追加の磁性体３４が設けたが、配置可能である限り、両端の磁性体片１４の内側にもさらに追加の磁性体を配置してもよい。
【００５３】
このように追加の磁性体３４を配置することで、対向するインダクタとの距離を小さくして、送受のインダクタ間で結合係数を上げることができる。
【００５４】
（第８の実施形態）
図１４は第８の実施形態に係る電力伝送用インダクタを示す。図１４（Ａ）は上面図、図１４（Ｂ）は、Ｈ３−Ｈ３に沿った断面図を示す。なお、図１４（Ａ）では導体板１８の表示を省略し、磁性体コア３９を透過的に表示している。本実施形態では、磁性体コアから一部の磁性体片を除去して切り欠き部４２を形成し、当該切り欠き部４２にキャパシタや整流器等の回路素子４１を配置している。
【００５５】
図示の例では、回路素子４１として、キャパシタが配置されている。キャパシタは、たとえばインダクタの共振周波数の調整に利用できる。回路素子は、図示しない配線により巻き線１３に接続されている。
【００５６】
本例では切り欠き部４２に回路素子４１を配置しているが、切り欠き部４２に対向する位置Ｐ１、たとえばボビンの外側表面に配置してもよい。切り欠き部４２、または切り欠き部４２のＺ軸方向の位置では磁気力が弱いため、切り欠き部４２に回路素子を配置することで、回路素子へ与える影響を低減できる。また、切り欠き部４２または切り欠き部４２に対向する位置に回路素子４１を設けることで、インダクタ内に回路素子を設けることが可能になり、装置の小型化が可能となる。
【００５７】
（第９の実施形態）
第１〜第８の実施形態では、磁性体コアにソレノイド型の巻き線を巻き付けたインダクタを示したが、本実施形態では、他の型のインダクタを示す。具体的に、スパイラル型の巻き線、またはＤＤ型（八の字型）の巻き線を磁性体コアに配置したインダクタの例を示す。
【００５８】
図１５は第９の実施形態に係る電力伝送用インダクタの例を示す。図１５（Ａ）は上面図、図１５（Ｂ）は、Ｈ４−Ｈ４に沿った断面図を示す。なお、図１５（Ａ）では導体板１８の表示を省略し、磁性体コア１１を透過的に表示している。磁性体コア１１に対しボビン１２を介してスパイラル型の巻き線６１が配置されている。ここではボビンの外側にスパイラル型の巻き線６１が配置されているが、ボビンの内側に配置する構成も可能である。
【００５９】
図１６は第９の実施形態に係る電力伝送用インダクタの他の例を示す。図１６（Ａ）は上面図、図１６（Ｂ）は、Ｈ５−Ｈ５に沿った断面図を示す。なお、図１６（Ａ）では導体板１８の表示を省略し、磁性体コア１１を透過的に表示している。磁性体コア１１に対しボビン１２を介してＤＤ型（八の字型）の巻き線６２が配置されている。ここではボビン１２の外側に八の字型の巻き線６２が配置されているが、ボビンの内側に配置する構成も可能である。
【００６０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６１】
１１、１９、２１、３６、３８、３９：磁性体コア
１２：ボビン
１３：巻き線
１４：磁性体片
１５、２１、２２、２５、２６：接着剤
１７：筐体
１８：導体板
２８、２９：境界位置
３１：樹脂
３２：緩衝材
３４：磁性体片
４１：回路素子
４２：切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図４】
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【図５】
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