(57)【要約】【課題】輝度が高く、色割れが抑制された発光装置を提供する。【解決手段】実施形態の発光装置は、下面と上面と側面とを有する基体と、前記基体の前記上面の上に設けられた発光素子と、前記発光素子の側面と前記基体の前記上面とに接し、前記発光素子の前記側面から前記基体の前記側面に向かって厚さが薄くなり、光反射粒子が分散された樹脂層と、前記発光素子の上および前記樹脂層の上に設けられた蛍光体層と、前記基体の上に設けられ、前記蛍光体層を覆うレンズ層と、を備える。【選択図】図１
2015041709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面と上面と側面とを有する基体と、
前記基体の前記上面の上に設けられた発光素子と、
前記発光素子の側面と前記基体の前記上面とに接し、前記発光素子の前記側面から前記基体の前記側面に向かって厚さが薄くなり、光反射粒子が分散された樹脂層と、
前記発光素子の上および前記樹脂層の上に設けられた蛍光体層と、
前記基体の上に設けられ、前記蛍光体層を覆うレンズ層と、
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記蛍光体層の前記発光素子上の第１領域に含まれる第１蛍光体は、前記蛍光体層の前記樹脂層上の第２領域に含まれる第２蛍光体と異なる請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
基体と、
前記基体の上に設けられた発光素子と、
前記発光素子の上に設けられ、前記発光素子の上面の周辺の一部を開放する蛍光体層と、
前記基体の上に設けられ、前記発光素子および前記蛍光体層を覆うレンズ層と、
を備えた発光装置。
【請求項４】
前記発光素子の平面形状は矩形であり、
前記周辺の前記一部は、前記矩形の四隅に位置している請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
基体と、
前記基体の上に設けられた発光素子と、
前記発光素子の上に設けられ、下面と、前記下面と反対側の上面と、前記下面および前記上面に交差する側面と、有する透光性樹脂層と、
前記側面の一部を開放しつつ、前記透光性樹脂層を覆う蛍光体層と、
前記基体の上に設けられ、前記透光性樹脂層および前記蛍光体層を覆うレンズ層と、
を備えた発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子と蛍光体とを使用する発光装置においては、基体上に発光素子を設け、発光素子上に蛍光体層を設けた構造が一般である。このような発光装置からは、発光素子から放出される光と蛍光体層から放出された光との混色光が放出される。
【０００３】
このような発光装置では、その輝度をより増加させることが要求されている。また、このような発光装置では、光が発光素子から放出する角度によってその色度が変わる所謂、色割れ現象が起きる場合がある。発光装置では、このような色割れをより抑制する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４８４５３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、輝度が高く、色割れが抑制された発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の発光装置は、下面と上面と側面とを有する基体と、前記基体の前記上面の上に設けられた発光素子と、前記発光素子の側面と前記基体の前記上面とに接し、前記発光素子の前記側面から前記基体の前記側面に向かって厚さが薄くなり、光反射粒子が分散された樹脂層と、前記発光素子の上および前記樹脂層の上に設けられた蛍光体層と、前記基体の上に設けられ、前記蛍光体層を覆うレンズ層と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置を表す模式的側面図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置を表す模式的上面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る発光装置の発光素子の周辺部を表す模式的断面図である。
【図３】図３は、参考例に係る発光装置の動作を表す模式的断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る発光装置の動作を表す模式的断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る発光装置と参考例に係る発光装置との輝度の比較を表す図である。
【図６】図６は、第１実施形態の変形例に係る発光装置を表す模式的側面図である。
【図７】図７（ａ）は、第２実施形態に係る発光装置を表す模式的側面図であり、図７（ｂ）は、第２実施形態に係る発光装置を表す模式的上面図である。
【図８】図８（ａ）および図８（ｂ）は、第２実施形態の効果を表す図である。
【図９】図９は、第３実施形態に係る発光装置を表す模式的側面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｄ）は、第３実施形態に係る発光装置の製造過程の一部を表す模式的側面図である。
【図１１】図１１は、第３実施形態の変形例に係る発光装置の製造過程の一部を表す模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
【０００９】
（第１実施形態）  
図１（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置を表す模式的側面図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置を表す模式的上面図である。
【００１０】
図２は、第１実施形態に係る発光装置の発光素子の周辺部を表す模式的断面図である。
【００１１】
発光装置１Ａは、基体１０と、発光素子２０と、樹脂層６０と、蛍光体層４０と、レンズ層５０と、を備える。
【００１２】
基体１０は、発光装置１Ａの支持基板であって、下面１０ｄと上面１０ｕとを有する。基体１０は、例えば、セラミック板、樹脂板、金属板等である。
【００１３】
発光素子２０は、接着層２５を介して基体１０の上面１０ｕの上に設けられている。発光素子２０は、例えば、窒化物系半導体のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップである。発光素子２０の平面形状は矩形である。ここで、矩形とは、正方形もしくは長方形である。
【００１４】
発光素子２０は、例えば、青色領域（４４０ｎｍ〜４７０ｎｍ）の光を発光することができる。発光素子２０の四隅には、ｐ側電極２０ｐとｎ側電極２０ｎとが配置されている。ｐ側電極２０ｐとｎ側電極２０ｎとの間に所定の大きさの電圧を印加することにより、発光素子２０は主にＺ方向に光を放出する。
【００１５】
樹脂層６０は、発光素子２０の側面２０ｗと基体１０の上面１０ｕとに接している。樹脂層６０の材料は、例えば、蛍光体層４０の材料と同じである。樹脂層６０は、発光素子２０の側面２０ｗから基体１０の側面１０ｗに向かって、その厚みが薄くなっている。換言すれば、樹脂層６０は、発光素子２０の側面２０ｗから基体１０の側面１０ｗに向かって、その高さが低くなる傾斜面６０ａを有している。樹脂層６０には、複数の光反射粒子６１が分散されている。
【００１６】
光反射粒子６１は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、もしくは、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を含む微粒子である。光反射粒子６１の平均粒径は、例えば、２００ｎｍ〜３００ｎｍである。光反射粒子６１の樹脂層６０中の含有率は、例えば、３０〜４５ｗｔ％、もしくは、１０ｖｏｌ％である。
【００１７】
蛍光体層４０は、発光素子２０の上および樹脂層６０の上に設けられている。蛍光体層４０の中には、粒子状の複数の蛍光材料が満遍なく分散されている。発光装置１Ａにおいて、蛍光体層４０が発光素子２０とレンズ層５０との間および樹脂層６０とレンズ層５０との間に設けられている。蛍光体層４０の厚さは、例えば、５０μｍ以下である。蛍光材料の平均粒径は、５０ｎｍ〜１μｍである。蛍光体層４０は、蛍光体シートから切り出した層でもよく、塗布法によって形成した層でもよい。
【００１８】
蛍光材料を除く蛍光体層４０の材料は、例えば、エポキシ樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、脂環式アクリル（ＯＺ）、メガネ用レンズ熱硬化樹脂（ＡＤＣ）、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂を含む。
【００１９】
蛍光体層４０の中には、黄色の蛍光を発する蛍光材料４１が分散されている。蛍光材料４１は、例えば、  
Ｌｉ（Ｅｕ，Ｓｍ）Ｗ２Ｏ８、  
（Ｙ，Ｇｄ）３，（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、  
Ｌｉ２ＳｒＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、  
（Ｓｒ（Ｃａ，Ｂａ））３ＳｉＯ５：Ｅｕ２＋、  
ＳｒＳｉ２ＯＮ２．７：Ｅｕ２＋ 
等である。
【００２０】
また、蛍光体層４０には、例えば、赤色の蛍光を発する蛍光材料４２を分散させてもよい。蛍光材料４２は、例えば、  
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ  
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ＋ｐｉｇｍｅｎｔ  
Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ  
Ｚｎ３（ＰＯ４）２：Ｍｎ  
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３  
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ３  
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）２Ｏ３  
ＹＶＯ４：Ｅｕ  
Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，Ｓｍ  
ＬａＳｉ３Ｎ５：Ｅｕ２＋ 
α−ｓｉａｌｏｎ：Ｅｕ２＋ 
ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋ 
ＣａＳｉＮＸ：Ｅｕ２＋ 
ＣａＳｉＮＸ：Ｃｅ２＋ 
Ｍ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ２＋ 
ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋ 
ＳｒＣａＳｉＮ：Ｅｕ３＋
（ＳｒＣａ）ＡｌＳｉＮ３：ＥｕＸ＋ 
Ｓｒｘ（ＳｉｙＡｌ３）ｚ（ＯｘＮ）：ＥｕＸ＋ 
Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋ 
等である。
【００２１】
また、発光装置１Ａは、ボンディングワイヤ２１、２２をさらに備える。  
ボンディングワイヤ２１、２２のそれぞれは、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤ等である。ボンディングワイヤ２１、２２は、レンズ層５０および樹脂層６０によって封止されている。
【００２２】
例えば、ボンディングワイヤ２１の一方の端は、発光素子２０のｎ側電極２０ｎに接続されている。ボンディングワイヤ２１の他方の端は、基体１０上に配置された電極１１に接続されている。ボンディングワイヤ２１の中で発光素子２０と蛍光体層４０との間の部分はループ状を描いている。ボンディングワイヤ２１は、発光素子２０と電極１１とを電気的に接続している。
【００２３】
また、ボンディングワイヤ２２の一方の端は、発光素子２０のｐ側電極２０ｐに接続されている。ボンディングワイヤ２２の他方の端は、基体１０上に配置された電極１２に接続されている。ボンディングワイヤ２２の中で発光素子２０と蛍光体層４０との間の部分はループ状を描いている。ボンディングワイヤ２２は、発光素子２０と電極１２とを電気的に接続している。
【００２４】
なお、基体１０が金属板である場合は、電極１１、１２と金属板との間に絶縁層が介設されている（図示しない）。
【００２５】
また、レンズ層５０は、基体１０の上に設けられている。レンズ層５０の材料は、例えば、蛍光体層４０の材料と同じである。レンズ層５０は、発光素子２０、蛍光体層４０、および樹脂層６０を覆っている。レンズ層５０は、半球体状になっている。
【００２６】
また、基体１０の表面での光反射効果を促進させるために、基体１０の上にＡｇ膜等の金属膜を形成してもよい（図示しない）。
【００２７】
発光装置１Ａの動作について説明する。  
発光装置１Ａの動作を説明する前に参考例に係る発光装置の動作を説明する。
【００２８】
図３は、参考例に係る発光装置の動作を表す模式的断面図である。  
参考例に係る発光装置１００においては、樹脂層６０の上に蛍光体層４０が設けられていない。
【００２９】
発光装置１００においては、発光素子２０から放出された１次光の一部が蛍光体層４０に吸収され、１次光とは波長が異なる２次光に変換される。これにより、発光素子２０の上方においては、１次光および２次光が混色した混色光Ａが得られる。図３では、混色光Ａの経路を矢印で表している。ここで、１次光が青色、２次光が黄色の場合、混合光Ａは、青色と黄色とが混色した白色光になる。混色光Ａは、発光素子２０の上方に放出された青色光を１次光としている。混色光Ａは、レンズ層５０と空気の界面に対してほぼ垂直に入射するため、レンズ層５０と空気の界面を通過して発光装置１００外に放出される。
【００３０】
一方、蛍光体層４０から放出された混色光の中には、レンズ層５０と空気の界面で反射し、再びレンズ層５０に戻ってくる光もある。例えば、発光素子２０から斜めに放出された１次光を含む混色光は、レンズ層５０と空気の界面に対して垂直に入射し難くなるため、レンズ層５０と空気の界面で反射し、レンズ層５０に戻ってくる場合がある。図３では、この混色光を「混色光Ｂ１」としている。
【００３１】
混色光Ｂ１は、樹脂層６０によって再び反射されてレンズ層５０と空気の界面に向かうほか、樹脂層６０の中に入射する光もある。樹脂層６０の中に入射した混色光Ｂ１は、基体１０の上面１０ｕにまで達して、基体１０に吸収されたり、レンズ層５０と空気との界面および基体１０と樹脂層６０との界面での反射が繰り返されて、やがて減衰する。
【００３２】
図４は、第１実施形態に係る発光装置の動作を表す模式的断面図である。
【００３３】
これに対して、第１実施形態に係る発光装置１Ａにおいては、光反射粒子６１が分散された樹脂層６０の上に蛍光体層４０が設けられている。
【００３４】
発光装置１００と同様に、発光装置１Ａにおいても、レンズ層５０と空気の界面で反射し、レンズ層５０に戻ってくる光がある。図４では、この混色光を「混色光Ｂ１」としている。
【００３５】
但し、混色光Ｂ１は、再び、蛍光体層４０の蛍光材料４１を照射して、放射状に蛍光色を生み出す。図４では、一例として、混色光Ｂ２と混色光Ｂ３とが表示されている。ここで、混色光Ｂ２は、レンズ層５０と空気の界面の側に放射される光であり、混色光Ｂ３は、樹脂層６０の中に入射する光である。
【００３６】
上述したように、発光装置１Ａにおいては、樹脂層６０に光反射粒子６１が分散されている。このため、樹脂層６０の中に入射した混色光Ｂ３は、樹脂層６０によって反射されて、レンズ層５０と空気の界面の側に向かってレンズ層５０の外に放出される。また、混色光Ｂ３は、さらに蛍光材料に当たって、新たな蛍光色を生み出す場合もある。
【００３７】
つまり、発光装置１Ａにおいては、混色光Ａ、Ｂ１、Ｂ２のほか、樹脂層６０によって反射された混色光Ｂ３も発光装置の輝度に寄与する。従って、発光装置１の輝度は、発光装置１００の輝度に比べて増加する。
【００３８】
なお、図３、図４では、模式的に、発光素子２０から放出された１次光が黄色の蛍光を発する蛍光材料４１のみに照射された状態が例示されているが、実際には、発光素子２０から放出された１次光は、赤色の蛍光を発する蛍光材料４２にも照射し、１次光が青色、２次光が黄色もしくは赤色になる。
【００３９】
図５は、第１実施形態に係る発光装置と参考例に係る発光装置との輝度の比較を表す図である。
【００４０】
横軸は、色温度（Ｋ）であり、縦軸は、発光効率（Ｌｍ／Ｗ）である。発光装置１、１００のそれぞれを複数試作し、各発光装置の色温度（Ｋ）と発光効率（Ｌｍ／Ｗ）との関係を測定したところ、発光装置１のほうが発光装置１００よりも発光効率が高くなることが分かった。
【００４１】
特に、赤色の蛍光を発する蛍光材料４２として、Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋を用いることが好ましい。Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋においては、光を吸収しない波長帯域がＫ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋以外の蛍光材料４２と比べて広くなっている。つまり、Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋が光を吸収する波長帯域は、Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋以外の蛍光材料４２が光を吸収する波長帯域と比較して短波長にずれている。また、Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋においては、光を吸収する波長帯域が発光素子２０の波長帯域に重なっている。つまり、Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋は発光素子２０から放出される光を吸収して、赤色より短波長の黄色の波長帯域の光を吸収せずに赤色の光を発することができる。
【００４２】
一般的に黄色系の蛍光体から発せられた光は、赤色系の蛍光体に吸収される場合がある。これを回避するために、赤色系の蛍光材料４２として、Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋を用いる。これにより、赤色より短波長の黄色系の蛍光体から発せられた光の吸収が抑制されて、発光装置１の輝度はさらに増加する。なお、Ｋ２ＳｕＦ６：Ｍｎ４＋については、発光装置１Ａに限らず、以下に例示する発光装置にも適用してもよい。
【００４３】
第１実施形態の変形例を以下に説明する。  
図６は、第１実施形態の変形例に係る発光装置を表す模式的側面図である。
【００４４】
図６では、電極１１、１２およびボンディングワイヤ２１、２２が表示されていない。
【００４５】
発光装置１Ｂは、発光装置１Ａの構成要素を備える。但し、発光装置１Ｂにおいては、蛍光体層４０を第１領域４０Ａと第２領域４０Ｂとに分けている。ここで、第１領域４０Ａは、蛍光体層４０の発光素子２０上の領域であり、第２領域４０Ｂは、蛍光体層４０の樹脂層６０上の領域である。換言すれば、第１領域４０Ａは、発光素子２０とレンズ層５０との間に設けられ、第２領域４０Ｂは、樹脂層６０とレンズ層５０との間に設けられている。
【００４６】
発光装置１Ｂにおいては、第１領域４０Ａに含まれる蛍光体は、第２領域４０Ｂに含まれる蛍光体と異なっている。例えば、第１領域４０Ａには、黄色系の蛍光材料４１が分散され、第２領域４０Ｂには、赤色系の蛍光材料４２が分散されている。
【００４７】
発光装置１Ｂでは、樹脂層６０の上に蛍光体層４０が設けられているので、発光装置１Ａと同様に、混色光Ａ、Ｂ１、Ｂ２のほか、樹脂層６０によって反射された混色光Ｂ３も発光装置の輝度に寄与する。従って、発光装置１Ｂの輝度は、発光装置１００の輝度に比べて増加する。
【００４８】
また、上述したように、一般的に黄色系の蛍光体から発せられた光は、赤色系の蛍光体に吸収される場合がある。発光装置１Ｂでは、この現象を確実に回避するために、黄色系の蛍光材料４１が含まれる蛍光体層４０と赤色系の蛍光材料４２が含まれる蛍光体層４０との配置領域を分けている。これにより、黄色系の蛍光体から発せられた光は、赤色系の蛍光体に吸収され難くなり、発光装置１Ｂの輝度は、発光装置１Ａの輝度に比べてさらに増加する。
【００４９】
また、例えば、発光素子２０の屈折率が２．０であり、蛍光材料を除く蛍光体層４０の屈折率が１．９であり、樹脂層６０およびレンズ層５０の屈折率が１．５であり、空気の屈折率が１．０であるときには、混色光は、蛍光体層４０とレンズ層５０との界面、樹脂層６０とレンズ層５０との界面、レンズ層５０と空気層との界面で反射され難くなり、効率よく、発光装置１外に放出される。
【００５０】
（第２実施形態）  
図７（ａ）は、第２実施形態に係る発光装置を表す模式的側面図であり、図７（ｂ）は、第２実施形態に係る発光装置を表す模式的上面図である。
【００５１】
図７（ａ）に表すように、第２実施形態に係る発光装置２においては、基体１０の上に接着層２５を介して発光素子２０が設けられている。発光素子２０の上には、発光素子２０の上面２０ｕの周辺の一部を開放する蛍光体層４３が設けられている。
【００５２】
蛍光体層４３の中には、粒子状の複数の蛍光材料が満遍なく分散されている。蛍光体層４３の厚さは、例えば、５０μｍ以下である。蛍光材料の平均粒径は、５０ｎｍ〜１μｍである。
【００５３】
蛍光材料を除く蛍光体層４３の材料は、例えば、エポキシ樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、脂環式アクリル（ＯＺ）、メガネ用レンズ熱硬化樹脂（ＡＤＣ）、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂を含む。蛍光体層４３の中には、上述した蛍光材料４１および蛍光材料４２の少なくともいずれかが分散されている。
【００５４】
また、基体１０の上には、発光素子２０、蛍光体層４３、および樹脂層６０を覆うレンズ層５０が設けられている。樹脂層６０の中には、光反射粒子６１を分散させてもよい。発光装置２では、樹脂層６０を適宜取り除いてもよい。
【００５５】
発光装置２においては、図７（ｂ）に表すように、蛍光体層４３によって発光素子２０の上面２０ｕの周辺の一部が開放されている。開放された発光素子２０の上面２０ｕの部分は、矩形状の上面２０ｕの四隅に位置している（矢印Ｐで示す部分）。
【００５６】
図８（ａ）および図８（ｂ）は、第２実施形態の効果を表す図である。  
図８（ａ）の横軸には、発光素子２０から放出される光の角度θが表され、図８（ｂ）の縦軸には、色度Ｃｘ（規格値）が表されている。色度はＣｙでもよい。また、角度θは、図８（ｂ）に表す角度で定義される。また、発光素子２０から放出される光は、図８（ｂ）に表された法線と発光素子２０との交点の一点のみから放出されるのではなく、発光素子２０の上面２０ｕの活性領域の全域から放出されるのは言うまでもない。
【００５７】
図８（ａ）には、参考例に係る発光装置の色度の角度依存と、第２実施形態に係る発光装置２の色度の角度依存と、が表されている。ここで、参考例に係る発光装置とは、例えば、発光素子２０の上面２０ｕの四隅が蛍光体層４３から開放されず、発光素子２０の上面２０ｕの全域が蛍光体層４３によって被覆されている発光装置とする。また、図８（ａ）には、目標値が破線で表されている。目標値は、完全に色割れのない状態（ΔＣｘ＝０）である。
【００５８】
参考例に係る発光装置においては、角度０°付近の色度Ｃｘが最も低く、角度０°から角度９０°に向かうほど、色度Ｃｘが上昇している。これは、角度０°付近では青色が相対的に強く、角度９０°付近では、黄色が相対的に強いことを意味している。
【００５９】
一方、発光装置２においては、発光素子２０の上面２０ｕの四隅Ｐが蛍光体層４３から開放されている。つまり、発光装置２においては、発光素子２０から放出される一次光を四隅Ｐから優先的に取り出すことができる。
【００６０】
従って、発光装置２においては、角度０°付近の色度Ｃｘと角度９０°付近の色度Ｃｘとがほぼ同じ値になっている。これは、角度−９０°〜９０°において、青色と黄色とがどちらかに偏らず、双方の色がバランスよく放出されていることを意味している。
【００６１】
例えば、角度０°における色度Ｃｘと目標値との差を、ΔＣｘ（発光装置１）、ΔＣｘ’（参考例に係る発光装置）とする。ΔＣｘ’は、０．０８〜０．１前後であるのに対して、ΔＣｘは、０．０４以下になる。
【００６２】
また、発光装置２においては、発光素子２０の上面２０ｕの四隅を蛍光体層４３から開放することにより、蛍光体層４３がボンディングワイヤ２１、２２に接触しない構成になっている。従って、ボンディングワイヤ２１、２２が発熱したとしても、蛍光体層４３は、発熱の影響を受け難くなる。
【００６３】
なお、発光装置２においても、樹脂層６０とレンズ層５０との間に、蛍光体層を設けてもよい。樹脂層６０とレンズ層５０との間に蛍光体層を設けた場合、黄色系の蛍光材料４１が含まれる蛍光体層を発光素子２０の上に配置し、赤色系の蛍光材料４２が含まれる蛍光体層を樹脂層６０の上に配置してもよい。
【００６４】
（第３実施形態）
また、色割れが抑制される発光装置として、上述した発光装置２のほかに、以下に説明する発光装置が提供される。
【００６５】
図９は、第３実施形態に係る発光装置を表す模式的側面図である。
【００６６】
第３実施形態に係る発光装置３においては、基体１０の上に発光素子２０が設けられている。発光素子２０の上には、透光性樹脂層７０が設けられている。透光性樹脂層７０は、下面７０ｄと、下面７０ｄと反対側の上面７０ｕと、下面７０ｄおよび上面７０ｕに交差する側面７０ｗと、を有する。透光性樹脂層７０の材料は、例えば、レンズ層５０の材料と同じである。例えば、図９には、テーパ状になった側面７０ｗが表示されている。
【００６７】
また、蛍光体層４５は、透光性樹脂層７０の側面７０ｗの一部を開放しつつ、透光性樹脂層７０を覆っている。蛍光体層４５の材料、蛍光体層４５に含まれている蛍光体材は、蛍光体層４３と同じである。
【００６８】
また、レンズ層５０は、基体１０の上に設けられ、発光素子２０、透光性樹脂層７０、および蛍光体層４５を覆っている。
【００６９】
発光装置３においては、以下に説明する製造過程によって形成される。  
図１０（ａ）〜図１０（ｄ）は、第３実施形態に係る発光装置の製造過程の一部を表す模式的側面図である。
【００７０】
まず、図１０（ａ）に表すように、例えば、塗布法によって透光性樹脂層７０を発光素子２０の上に形成する。この段階での透光性樹脂層７０は、その粘度を下げるために、有機溶剤に溶解させている。発光素子２０の上に形成された透光性樹脂層７０の表面は曲面になっている。
【００７１】
次に、図１０（ｂ）に表すように、焼成によって、透光性樹脂層７０の中の有機溶剤を蒸発させる。透光性樹脂層７０の中から有機溶剤が揮発することにより、透光性樹脂層７０の表面が降下して、透光性樹脂層７０には、上面７０ｕと側面７０ｗが形成される。側面７０ｗは、下面７０ｄおよび上面７０ｕに交差している。
【００７２】
次に、図１０（ｃ）に表すように、例えば、所定の形状に切り出したシート状の蛍光体層４５を透光性樹脂層７０の上面７０ｕに載置する。蛍光体層４５には、粒子状の蛍光体材を万遍なく分散させるために、１．０μｍ以下の粒子径の蛍光体材を用いている。なお、蛍光体層４５を塗布法で形成してもよい。
【００７３】
次に、図１０（ｄ）に表すように、再び焼成によって蛍光体層４５を透光性樹脂層７０の上面７０ｕと、側面７０ｗの一部とに貼り付ける。蛍光体層４５は、加熱されることにより自己整合的に透光性樹脂層７０の表面の形状に沿って成形される。
【００７４】
発光装置３においては、発光素子２０と蛍光体層４５との間に、例えば、膜厚ｄ１（例えば、５０μｍ）の透光性樹脂層７０を形成する。そして、透光性樹脂層７０の発光素子２０側の膜厚ｄ２分については、蛍光体層４５によって被覆しない構造を形成する。ここでは、ｄ１は、例えば、５０μｍ、ｄ２は、例えば、１０μｍである。
【００７５】
このような構造によれば、透光性樹脂層７０の膜厚ｄ２の部分は、蛍光体層４５によって被覆されない。従って、透光性樹脂層７０の膜厚ｄ２の部分から発光素子２０の一次光を優先的に取り出すことができる。
【００７６】
これにより、発光装置３においても、発光装置２と同様に、角度θが０°付近の色度Ｃｘと角度９０°付近の色度Ｃｘとがほぼ同じ値になる。つまり、角度θが−９０°〜９０°において、青色と黄色とがどちらかに偏らず、双方の色がバランスよく放出されている。
【００７７】
また、発光装置におけるリモートフォスファ効果（発光素子２０と蛍光体層４５とを離すことにより、発光素子２０から放出される一次光の取り出しを増加させる効果）を促進させるには、透光性樹脂層７０の厚みを増加させることが好ましい。しかし、透光性樹脂層７０の厚みを増加させると、透光性樹脂層７０の側面７０ｗから発光素子２０の一次光が漏れすぎて、色割れが顕著になる場合がある。
【００７８】
これに対し、発光装置３においては、透光性樹脂層７０の厚みを増加させても、透光性樹脂層７０の側面７０ｗの一部が蛍光体層４５によって被覆されているので、透光性樹脂層７０の側面７０ｗから漏れ出す発光素子２０の一次光量が適宜調整される。つまり、発光装置３では、リモートフォスファ効果が促進するとともに、色割れも抑制される。
【００７９】
なお、発光装置３においても、樹脂層６０とレンズ層５０との間に、蛍光体層を設けてもよい。樹脂層６０とレンズ層５０との間に蛍光体層を設けた場合、黄色系の蛍光材料４１が含まれる蛍光体層を発光素子２０の上に配置し、赤色系の蛍光材料４２が含まれる蛍光体層を樹脂層６０の上に配置してもよい。
【００８０】
また、透光性樹脂層７０の側面７０ｗの一部を被覆する蛍光体層４５は、真空ラミネート法によって形成することができる。
【００８１】
図１１は、第３実施形態の変形例に係る発光装置の製造過程の一部を表す模式的側面図である。
【００８２】
例えば、発光素子２０の上に透光性樹脂層７０を形成し、さらに透光性樹脂層７０の上に蛍光体層４５を載置する。そして、蛍光体層４５の上に、シート９０を被せる。この状態から雰囲気を減圧にすると、シート９０と基体１０とによって囲まれた空間ｓｐが減圧になって蛍光体層４５がシート９０によって透光性樹脂層７０に向かって押し付けられる。そして、蛍光体層４５は、透光性樹脂層７０の上面７０ｕに貼り付き、さらに、側面７０ｗの一部にまで回り込む。このような実施例も実施形態に含まれる。
【００８３】
上記の実施形態では、「部位Ａは部位Ｂの上に設けられている」と表現された場合の「の上に」とは、部位Ａが部位Ｂに接触して、部位Ａが部位Ｂの上に設けられている場合の他に、部位Ａが部位Ｂに接触せず、部位Ａが部位Ｂの上方に設けられている場合との意味で用いられる場合がある。また、「部位Ａは部位Ｂの上に設けられている」は、部位Ａと部位Ｂとを反転させて部位Ａが部位Ｂの下に位置した場合や、部位Ａと部位Ｂとが横に並んだ場合にも適用される場合がある。これは、実施形態に係る半導体装置を回転しても、回転前後において半導体装置の構造は変わらないからである。
【００８４】
以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明した。しかし、実施形態はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、実施形態の特徴を備えている限り、実施形態の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００８５】
また、前述した各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて複合させることができ、これらを組み合わせたものも実施形態の特徴を含む限り実施形態の範囲に包含される。その他、実施形態の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても実施形態の範囲に属するものと了解される。
【００８６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８７】
１Ａ、１Ｂ、２、３、１００ 発光装置、  １０  基体、  １０ｄ  下面、  １０ｕ  上面、  １０ｗ  側面、  １１、１２  電極、  ２０  発光素子、  ２０ｎ  ｎ側電極、  ２０ｐ  ｐ側電極、  ２０ｕ  上面、  ２０ｗ  側面、  ２１、２２  ボンディングワイヤ、  ２５  接着層、  ４０、４３、４５  蛍光体層、  ４０Ａ  第１領域、  ４０Ｂ  第２領域、  ４１、４２  蛍光材料、  ５０  レンズ層、  ６０ 樹脂層、  ６０ａ  傾斜面、  ６１  光反射粒子、  ７０  透光性樹脂層、  ７０ｄ  下面、  ７０ｕ  上面、  ７０ｗ  側面、  ９０  シート、  ｓｐ  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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