(57)【要約】【課題】大電流を流せるコイルを形成しつつ、電子部品を高密度で実装することができる多層プリント基板と、該多層プリント基板を備えた磁気デバイスを提供する。【解決手段】４層から成る多層プリント基板３は、厚みの薄い薄導体が形成された、外部に露出する表面層Ｌ１および裏面層Ｌ４と、厚みの厚い厚導体が形成された、外部に露出しない内層Ｌ２、Ｌ３とを備える。そして、内層Ｌ２、Ｌ３に形成された厚導体により、コイルパターン４ｂ、４ｃを形成する。また、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４に形成された薄導体に、電子部品５ｂ、５ｃを表面実装する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
４以上の偶数層から成る多層プリント基板において、
厚みの薄い薄導体が形成された、外部に露出する少なくとも１つの外層と、
厚みの厚い厚導体が形成された、外部に露出しない少なくとも１つの内層と、を備え、
前記内層に形成された前記厚導体により、コイルパターンを形成した、ことを特徴とする多層プリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント基板において、
前記外層に形成された前記薄導体に、電子部品を表面実装した、ことを特徴とする多層プリント基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の多層プリント基板において、
前記外層は、当該多層プリント基板の表面に設けられた表面層と、裏面に設けられた裏面層と、から成り、
前記内層は、前記表面層と前記裏面層の間に複数設けられている、ことを特徴とする多層プリント基板。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント基板と、
磁性体から成り、前記多層プリント基板を貫通するコアと、を備え、
前記コアの周囲に巻回されるように、前記多層プリント基板の前記内層に前記コイルパターンが形成されている、ことを特徴とする磁気デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルパターンが形成された多層プリント基板と、この多層プリント基板を備えた磁気デバイスとに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、高電圧の直流をスイッチングして交流に変換した後、低電圧の直流に変換する、直流−直流変換装置（ＤＣ−ＤＣコンバータ）のようなスイッチング電源装置がある。このスイッチング電源装置には、チョークコイルやトランスなどの磁気デバイスが使用されている。
【０００３】
たとえば特許文献１〜６には、コイルの巻線として、導体から成るコイルパターンが印刷により形成されたプリント基板と、この基板を備えた磁気デバイスが開示されている。
【０００４】
コイルパターンは、銅箔などの導電性を有する金属箔から成る。基板の他の配線パターンやパッドなどの導体も同様に金属箔から成る。コイルパターンは、基板の外部に露出する外層や、外部に露出しない内層に形成されている。
【０００５】
特許文献１、２、および５では、磁性体から成るコアが基板を貫通している。そして、そのコアの周囲に巻回されるように、基板の所定の層にコイルパターンが形成されている。
【０００６】
特許文献４および５では、大電流を流せるように、コイルパターンなどの導体の厚みが、通常の基板に設けられた導体の厚みより厚い、厚導体基板を用いている。
【０００７】
特許文献１〜３では、多層プリント基板の複数の層に、コイルパターンが形成されている。また、異なる層にあるコイルパターン同士が、スルーホールや銅ピンなどで接続されている。
【０００８】
特許文献１〜４では、基板の表面層において、コイルパターンと離れた領域に、他の電子部品が実装され、他の電気回路が形成されている。
【０００９】
特許文献６では、基板が、一対の絶縁層と、該絶縁層に挟持された磁性体層とから構成されている。そして、コイルパターンは磁性体層に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平７−３８２６２号公報
【特許文献２】特開平７−８６７５５号公報
【特許文献３】特開２０１０−１０９３０９号公報
【特許文献４】特開２０１１−２９３１３号公報
【特許文献５】特開２０１２−１５６４６１号公報
【特許文献６】特開２００８−１７７５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ＤＣ−ＤＣコンバータで使用される磁気デバイスでは、コイルに大電流が流れる。そのコイルの巻線を基板の外層や内層に形成したコイルパターンで構成すると、大電流を流すためには、コイルパターンの幅や厚みを大きくして、コイルパターンの断面積をある程度の大きさにする必要がある。しかし、基板の限られた領域（面積）でコイルパターンを形成するには、コイルパターンの幅をある程度の大きさに制限する必要があるので、コイルパターンの幅の自由度は小さい。
【００１２】
また、たとえば図１０に示すように、プリント基板Ｂでは、パターンなどの導体Ｄａ、Ｄｂの厚みｔａ、ｔｂを厚くするほど（ｔａ＞ｔｂ）、導体Ｄａ、Ｄｂの裾野部分Ｄｓの幅Ｗａ、Ｗｂが大きくなるので（Ｗａ＞Ｗｂ）、実装密度が低くなる。このため、たとえばＤＣ−ＤＣコンバータのように、磁気デバイスと他の電子部品を同一基板に設ける場合、基板の導体の厚みを厚くすることにより、電子部品を高密度で実装できず、基板および装置の大型化を招いてしまう。
【００１３】
本発明の課題は、大電流を流せるコイルを形成しつつ、電子部品を高密度で実装することができる多層プリント基板と、該多層プリント基板を備えた磁気デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の多層プリント基板は、４以上の偶数層から成り、厚みの薄い薄導体が形成された、外部に露出する少なくとも１つの外層と、厚みの厚い厚導体が形成された、外部に露出しない少なくとも１つの内層とを備えている。そして、内層に形成された厚導体により、コイルパターンが形成されている。
【００１５】
また、本発明の磁気デバイスは、上記多層プリント基板と、磁性体から成り、多層プリント基板を貫通するコアとを備えている。そして、コアの周囲に巻回されるように、多層プリント基板の内層にコイルパターンが形成されている。
【００１６】
上記構成によると、４層以上の偶数層から成る多層プリント基板において、内層に形成された厚導体により、大電流を流せる厚みの厚いコイルパターンを形成することができる。また、上記多層プリント基板に電子部品を実装する場合、外層に形成された薄導体に、電子部品を表面実装することで、実装密度を高めることができる。
【００１７】
本発明では、上記多層プリント基板において、外層は、当該多層プリント基板の表面に設けられた表面層と、裏面に設けられた裏面層とから成り、内層は、表面層と裏面層の間に複数設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、大電流を流せるコイルを形成しつつ、電子部品を高密度で実装することができる多層プリント基板と、該多層プリント基板を備えた磁気デバイスを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】スイッチング電源装置の構成図である。
【図２】本発明の実施形態による磁気デバイスの分解斜視図である。
【図３】図２の多層プリント基板におけるＡ部の表面層の平面図である。
【図４】図２の多層プリント基板におけるＡ部の第１内層の平面図である。
【図５】図２の多層プリント基板におけるＡ部の第２内層の平面図である。
【図６】図２の多層プリント基板におけるＡ部の裏面層の平面図である。
【図７】図３〜図６のＸ−Ｘ断面図である。
【図８】図３〜図６のＹ−Ｙ断面図である。
【図９】図３〜図６のＺ−Ｚ断面図である。
【図１０】プリント基板上の導体の一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。
【００２１】
図１は、スイッチング電源装置１００の構成図である。スイッチング電源装置１００は、電気自動車（またはハイブリッドカー）用のＤＣ−ＤＣコンバータであり、高電圧の直流をスイッチングして交流に変換した後、低電圧の直流に変換する。以下で詳述する。
【００２２】
スイッチング電源装置１００の入力端子Ｔ１、Ｔ２には、高電圧バッテリ５０が接続されている。高電圧バッテリ５０の電圧は、たとえばＤＣ２２０Ｖ〜ＤＣ４００Ｖである。入力端子Ｔ１、Ｔ２へ入力される高電圧バッテリ５０の直流電圧Ｖｉは、フィルタ回路５１でノイズが除去された後、スイッチング回路５２へ与えられる。
【００２３】
スイッチング回路５２は、たとえばＦＥＴ（Field  Effect Transistor：電界効果トランジスタ）を有する公知の回路からなる。スイッチング回路５２では、ＰＷＭ駆動部５８からのＰＷＭ（Pulse Width Modulation：パルス幅変調）信号に基づいて、ＦＥＴをオンオフさせて、直流電圧に対してスイッチング動作を行う。これにより、直流電圧が高周波のパルス電圧に変換される。
【００２４】
そのパルス電圧は、トランス５３を介して、整流回路５４へ与えられる。整流回路５４は、一対のダイオードＤ１、Ｄ２によりパルス電圧を整流する。整流回路５４で整流された電圧は、平滑回路５５へ入力される。平滑回路５５は、チョークコイルＬおよびコンデンサＣのフィルタ作用により整流電圧を平滑し、低電圧の直流電圧として出力端子Ｔ３、Ｔ４へ出力する。この直流電圧により、出力端子Ｔ３、Ｔ４に接続された低圧バッテリ６０が、たとえばＤＣ１２Ｖに充電される。低圧バッテリ６０の直流電圧は、図示しない各種の車載電装品へ供給される。
【００２５】
また、平滑回路５５の出力電圧Ｖｏは、出力電圧検出回路５９により検出された後、ＰＷＭ駆動部５８へ出力される。ＰＷＭ駆動部５８は、出力電圧Ｖｏに基づいてＰＷＭ信号のデューティ比を演算し、該デューティ比に応じたＰＷＭ信号を生成して、スイッチング回路５２のＦＥＴのゲートへ出力する。これにより、出力電圧を一定に保つためのフィードバック制御が行なわれる。
【００２６】
制御部５７は、ＰＷＭ駆動部５８の動作を制御する。フィルタ回路５１の出力側には、電源５６が接続されている。電源５６は、高電圧バッテリ５０の電圧を降圧し、制御部５７に電源電圧（たとえばＤＣ１２Ｖ）を供給する。
【００２７】
上記のスイッチング電源装置１００の各部は、後述する基板３に実装されている。また、平滑回路５５のチョークコイルＬとして、後述する磁気デバイス１が用いられる。チョークコイルＬには、たとえばＤＣ１５０Ａの大電流が流れる。チョークコイルＬの一端側には、電力を入力するための入力電極Ｔｉが設けられ、他端側には、電力を出力するための出力電極Ｔｏが設けられている。
【００２８】
次に、磁気デバイス１の構造を、図２〜図９を参照しながら説明する。
【００２９】
図２は、磁気デバイス１の分解斜視図である。図３〜図６は、図２の多層プリント基板３（以下、単に「基板３」という。）におけるＡ部の各層Ｌ１〜Ｌ４の平面図である。詳しくは、図３は、表面層Ｌ１の平面図であり、図４は、第１内層Ｌ２の平面図であり、図５は、第２内層Ｌ３の平面図であり、図６は、裏面層Ｌ４の平面図である。図７〜図９は、磁気デバイス１の断面図である。詳しくは、図３〜図６のＸ−Ｘ断面を図７に示し、Ｙ−Ｙ断面を図８に示し、Ｚ−Ｚ断面を図９に示している。
【００３０】
図２および図７に示すように、コア２ａ、２ｂは、断面形状がＥ字形の上コア２ａと、断面形状がＩ字形の下コア２ｂの、２個１対で構成されている。コア２ａ、２ｂは、フェライトまたはアモルファス金属などの磁性体から成る。
【００３１】
上コア２ａは、下方へ突出するように、３つの凸部２ｍ、２Ｌ、２ｒを有している。凸部２ｍ、２Ｌ、２ｒは、図３〜図７に示すように、一列に並んでいる。図２および図７に示すように、中央の凸部２ｍに対して、左右の凸部２Ｌ、２ｒの方が、突出量が多くなっている。
【００３２】
図７に示すように、上コア２ａの左右の凸部２Ｌ、２ｒの下端を、下コア２ｂの上面に密着させて、該コア２ａ、２ｂは組み合わされる。この状態では、直流重畳特性を高めるため、上コア２ａの凸部２ｍと下コア２ｂの上面には所定の大きさの隙間が設けられている。これにより、磁気デバイス１（チョークコイルＬ）に大電流を流したときでも、所定のインダクタンスを実現することができる。コア２ａ、２ｂ同士は、図示しないねじや金具などの固定手段により固定される。下コア２ｂは、ヒートシンク１０の上側に設けられた凹部１０ｋ（図２）に嵌め込まれる。ヒートシンク１０の下側には、フィン１０ｆが設けられている。ヒートシンク１０は、アルミニウムなどの金属製である。
【００３３】
基板３は、絶縁体から成る薄板状の基材の各層に、銅などの導電性を有する金属箔が印刷されることにより、パターンやパッドやランドなどの導体が形成されたプリント基板から構成されている。図２では、基板３において、図１のスイッチング電源装置１００の電子部品や電気回路の図示を省略している。
【００３４】
基板３の表面（図２および図７〜図９で上面）には、図３に示すような表面層Ｌ１が設けられている。基板３の裏面（図２および図７〜図９で下面）には、図６に示すような裏面層Ｌ４が設けられている。図７〜図９に示すように、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４の間には、図４および図５に示す内層Ｌ２、Ｌ３が設けられている。このうち、表面層Ｌ１側にある方を第１内層Ｌ２といい、裏面層Ｌ４側にある方を第２内層Ｌ３という。このように、基板３は、外部に露出した２つの外層Ｌ１、Ｌ４と、外部に露出しない２つの内層Ｌ２、Ｌ３の、計４つの層Ｌ１〜Ｌ４を有している。つまり、基板３は、偶数層から構成されている。
【００３５】
基板３には、複数の開口部３ｍ、３Ｌ、３ｒが設けられている。開口部３ｍは大径の円形の貫通孔から成り、開口部３Ｌ、３ｒはほぼ凹形の貫通孔から成る。図２〜図７に示すように、中央にある１つの開口部３ｍには、コア２ａの中央の凸部２ｍが挿入され、左右にある開口部３Ｌ、３ｒには、コア２ａの左右の凸部２Ｌ、２ｒがそれぞれ挿入される。図７〜図９に示すように、基板３の裏面層Ｌ４側には、ヒートシンク１０が図示しないねじなどの固定手段により固定されている。基板３とヒートシンク１０の間には、伝熱性を有する絶縁シート１２が挟み込まれている。絶縁シート１２は可撓性を有しているため、基板３やヒートシンク１０と隙間なく密着している。
【００３６】
図３〜図９に示すように、基板３の表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４には、厚みの薄い金属箔を印刷することにより、厚みの薄い導体（以下、「薄導体」という。）４ａ、４ｄ、４ｅ、４ｈ〜４ｊ、１３ａ〜１３ｃ、１３ｈ、１３ｉ、６ａ〜６ｄだけが形成されている。対して、基板３の内層Ｌ２、Ｌ３には、厚みの厚い金属箔を印刷することにより、厚みの厚い導体（以下、「厚導体」という。）４ｂ、４ｃ、４ｆ、４ｇ、１３ｄ〜１３ｇだけが形成されている。基板３のＡ部以外の箇所でも、同様に、外層Ｌ１、Ｌ４には薄導体だけが形成され、内層Ｌ２、Ｌ３には厚導体だけが形成されている（図示省略）。
【００３７】
また、基板３には、基板３を厚み方向に貫通する導体として、スルーホール群９ａ〜９ｃ（図８および図９参照）や、スルーホール１１（図３〜図６に示した複数の小径の白丸部分のことであって、図を見易くするため一部だけに符号１１を付している。）が形成されている。スルーホール群９ａ〜９ｃは、小径の複数のスルーホール（図３〜図９にクロスハッチングで示した部分）が、所定の間隔で集まって構成されている。その小径の各スルーホールの表面には、銅めっきが施され、該スルーホールの内側は、銅などで埋められている。
【００３８】
図３および図７〜図９に示すように、基板３の表面層Ｌ１に形成された薄導体により、配線パターン４ａ、４ｄ、６ａ、矩形パターン４ｅ、ベタパターン１３ａ〜１３ｃ、およびパッド６ｂなどが形成されている。各パターン４ａ、４ｄ、６ａ、４ｅ、１３ａ〜１３ｃおよびパッド６ｂは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。各パターン４ａ、４ｄ、４ｅ、６ａ、１３ａ〜１３ｃの表面には、絶縁加工が施されている。
【００３９】
なお、ベタパターンとは、基板の各層においてパターン配線が完了した後で、空いている部分を塗りつぶすように設けたパターンのことである。ベタパターンは、比較的面積が広く、放熱用や接地用として用いられる。
【００４０】
図３の表面層Ｌ１において、配線パターン４ａの一端には、スルーホール群９ａが設けられている。配線パターン４ａの図示しない他端は、図１に示した入力電極Ｔｉに接続されている。配線パターン４ｄの一端には、スルーホール群９ｃが設けられている。配線パターン４ｄの図示しない他端は、図１に示した出力電極Ｔｏに接続されている。矩形パターン４ｅには、スルーホール群９ｂが設けられている。各配線パターン６ａと各パッド６ｂは、磁気デバイス１以外の他の電気回路を構成している。パッド６ｂには、磁気デバイス１以外の他の電子部品５ａ、５ｂが表面実装されている（図８および図９も参照）。図３に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、ベタパターン１３ａ〜１３ｃに対して電気的に絶縁されている。
【００４１】
図４および図７〜図９に示すように、基板３の第１内層Ｌ２に形成された厚導体により、コイルパターン４ｂ、矩形パターン４ｆ、およびベタパターン１３ｄ、１３ｅなどが形成されている。各パターン４ｂ、４ｆ、１３ｄ、１３ｅは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。
【００４２】
コイルパターン４ｂは、基板３の板面方向と平行な帯状に形成されていて、コア２ａの凸部２ｍの周囲に１回巻回されている。コイルパターン４ｂの一端には、スルーホール群９ａが設けられている。コイルパターン４ｂの他端には、スルーホール群９ｂが設けられている。矩形パターン４ｆには、スルーホール群９ｃが設けられている。図４に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、コイルパターン４ｂ、矩形パターン４ｆ、およびベタパターン１３ｄ、１３ｅに対して、電気的に絶縁されている。
【００４３】
図５および図７〜図９に示すように、基板３の第２内層Ｌ３に形成された厚導体により、コイルパターン４ｃ、矩形パターン４ｇ、およびベタパターン１３ｆ、１３ｇなどが形成されている。各パターン４ｃ、４ｇ、１３ｆ、１３ｇは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。
【００４４】
コイルパターン４ｃは、基板３の板面方向と平行な帯状に形成されていて、コア２ａの凸部２ｍの周囲に１回巻回されている。コイルパターン４ｃの一端には、スルーホール群９ｂが設けられている。コイルパターン４ｃの他端には、スルーホール群９ｃが設けられている。矩形パターン４ｇには、スルーホール群９ａが設けられている。図５に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、コイルパターン４ｃ、矩形パターン４ｇ、およびベタパターン１３ｆ、１３ｇに対して、電気的に絶縁されている。
【００４５】
図６〜図９に示すように、基板３の裏面層Ｌ４に形成された薄導体により、矩形パターン４ｈ、４ｉ、４ｊ、ベタパターン１３ｈ、１３ｉ、配線パターン６ｃ、およびパッド６ｄなどが形成されている。各パターン４ｈ、４ｉ、４ｊ、１３ｈ、１３ｉ、６ｃ、およびパッド６ｄは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。
【００４６】
矩形パターン４ｈには、スルーホール群９ａが設けられている。矩形パターン４ｉには、スルーホール群９ｂが設けられている。矩形パターン４ｊには、スルーホール群９ｃが設けられている。各配線パターン６ｃと各パッド６ｄは、磁気デバイス１以外の他の電気回路を構成している。パッド６ｄには、磁気デバイス１以外の他の電子部品５ｃ、５ｄが表面実装されている（図８および図９も参照）。図６に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、ベタパターン１３ｈ、１３ｉに対して、電気的に絶縁されている。
【００４７】
図３および図６の配線パターン６ａ、６ｃの幅は、図４および図５のコイルパターン４ｂ、４ｃの幅より細くなっている。また、図８および図９に示すように、配線パターン４ａ、４ｄ、６ａ、６ｃの厚みは、コイルパターン４ｂ、４ｃの厚みより薄くなっている。
【００４８】
コイルパターン４ｂ、４ｃの幅や厚みや断面積は、コイルの所定の性能を達成しつつ、所定の大電流（たとえばＤＣ１５０Ａ）を流しても、コイルパターン４ｂ、４ｃでの発熱量をある程度に抑制して、しかも表面から放熱し易いように設定されている。
【００４９】
スルーホール群９ａは、異なる層Ｌ１〜Ｌ４の貫通しているパターン４ａ、４ｂ、４ｇ、４ｈ同士を電気的に接続している。スルーホール群９ｂは、異なる層Ｌ１〜Ｌ４の貫通しているパターン４ｅ、４ｂ、４ｃ、４ｉ同士を電気的に接続している。スルーホール群９ｃは、異なる層Ｌ１〜Ｌ４の貫通しているパターン４ｄ、４ｆ、４ｃ、４ｊ同士を電気的に接続している。
【００５０】
これにより、表面層Ｌ１にある配線パターン４ａの一端と、第１内層Ｌ２にあるコイルパターン４ｂの一端とが、スルーホール群９ａにより電気的に接続されている。また、コイルパターン４ｂの他端と、第２内層Ｌ３にあるコイルパターン４ｃの一端とが、スルーホール群９ｂにより電気的に接続されている。さらに、コイルパターン４ｃの他端と、表面層Ｌ１にある配線パターン４ｄの一端とが、スルーホール群９ｃにより電気的に接続されている。
【００５１】
つまり、基板３に一体化されたコイルは、起点である図１の入力電極Ｔｉから、図３に矢印で示すように、表面層Ｌ１の配線パターン４ａを通って、スルーホール群９ａを経由して、第１内層Ｌ２に接続される。次に、第１内層Ｌ２で、コイルは、図４に矢印で示すように、コイルパターン４ｂにより凸部２ｍの周囲に１回目が巻かれた後、スルーホール群９ｂを経由して、第２内層Ｌ３に接続される。次に、第２内層Ｌ３で、コイルは、図５に矢印で示すように、コイルパターン４ｃにより凸部２ｍの周囲に２回目が巻かれた後、スルーホール群９ｃを経由して、表面層Ｌ１に接続される。そして、表面層Ｌ１で、コイルは、図１に矢印で示すように、配線パターン４ｄを通って、終点である図１の出力電極Ｔｏに接続される。
【００５２】
このように、入力電極Ｔｉ、配線パターン４ａ、スルーホール群９ａ、コイルパターン４ｂ、スルーホール群９ｂ、コイルパターン４ｃ、配線パターン４ｄ、および出力電極Ｔｏの順で直列に接続された、一連のコイルの電流経路が形成されている。
【００５３】
小径のスルーホール１１は、異なる層Ｌ１、Ｌ４の貫通している配線パターン６ａ、６ｃ同士を電気的に接続している。つまり、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４にある配線パターン６ａ、６ｃ、パッド６ｂ、６ｄ、電子部品５ａ〜５ｄ、およびスルーホール１１により、磁気デバイス１以外の電気回路が形成されている。
【００５４】
上記実施形態によると、４層のプリント基板３において、内層Ｌ２、Ｌ３に形成された厚導体により、大電流を流せるような、厚みが厚くて、断面積が大きなコイルパターン４ｂ、４ｃを形成することができる。また、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４に形成された薄導体により、コイルパターン４ｂ、４ｃより幅や厚みの小さな配線パターン６ａ、６ｃやランド６ｂ、６ｄを形成して、電子部品５ａ〜５ｄを高密度で表面実装したり、電気回路を高密度で形成したりすることができる。
【００５５】
また、同様に、基板３の表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４のＡ部以外の箇所に形成された薄導体でも、電子部品を高密度で実装したり、電気回路を高密度で形成したりすることができる（図示省略）。
【００５６】
また、異なる内層Ｌ２、Ｌ３にあるコイルパターン４ｂ、４ｃ同士や、内層Ｌ２、Ｌ３のコイルパターン４ｂ、４ｃと表面層Ｌ１にある配線パターン４ａ、４ｄとを、基板３を貫通するスルーホール群９ａ〜９ｂにより電気的に接続している。このため、基板３にある４つの層Ｌ１〜Ｌ４のうち、２つの層Ｌ２、Ｌ３で２巻きのコイルを形成して、該コイルの両端をそれぞれ表面層Ｌ１の配線パターン４ａ、４ｄを介して入出力電極Ｔｉ、Ｔｏに接続し、一連のコイルの電流経路を形成することができる。
【００５７】
また、基板３の２つの外層Ｌ１、Ｌ４で電子部品や電気回路を高密度化できる結果、基板３およびスイッチング電源装置１００の小型化を実現することが可能となる。
【００５８】
さらに、各外層Ｌ１、Ｌ４には薄導体だけを設け、各内層Ｌ２、Ｌ３には厚導体だけを設けているので、同一層に薄導体と厚導体を混在させるよりも、各層Ｌ１〜Ｌ４の形成工程を少なくすることができる。また、基板３は偶数層（本実施形態では４層）から成るので、奇数層から成る基板より製造し易い。よって、これらの結果、基板３の製造を容易にすることが可能となる。
【００５９】
本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、以上の実施形態では、基板３の内層Ｌ２、Ｌ３に１巻きのコイルパターン４ｂ、４ｃをそれぞれ形成した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。基板の各内層のコイルパターンの巻き数は、１巻きでも２巻き以上でもよい。また、各内層のコイルパターンで巻き数を異ならせてもよい。また、基板にある複数の内層のうち、少なくとも一方にコイルパターンを形成してもよい。また、基板の表面層と裏面層のうち、少なくとも一方に電子部品を実装したり、電気回路を形成したりしてもよい。さらに、４層のプリント基板３に限らず、６層以上の偶数層から成る多層プリント基板に対しても、本発明を適用することができる。つまり、４層以上の偶数層から成る多層プリント基板において、少なくとも１つの外層に薄導体を形成し、少なくとも１つの内層に厚導体を形成すればよい。
【００６０】
また、以上の実施形態では、スルーホール群９ａ〜９ｃにより異なる層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３にあるコイルパターン４ｂ、４ｃ同士や、コイルパターン４ｂ、４ｃと配線パターン４ａ、４ｄとを電気的に接続した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、単一のスルーホールやピンや端子などの他の接続手段により、異なる層のコイルパターン同士やコイルパターンと配線パターンとを接続してもよい。
【００６１】
また、以上の実施形態では、Ｅ字形の上コア２ａにＩ字形の下コア２ｂを組み合わせた例を示したが、本発明は、２つのＥ字形コアを組み合わせた磁気デバイスにも適用することができる。
【００６２】
さらに、以上の実施形態では、車両用のスイッチング電源装置１００における、平滑回路５５のチョークコイルＬとして使用される磁気デバイス１と、スイッチング電源装置１００の各部が実装される基板３に本発明を適用した例を挙げた。然るに、たとえば、トランス５３（図１）として使用される磁気デバイスや、スイッチング電源装置１００の一部が実装される基板に対しても、本発明を適用することは可能である。また、車両以外の、たとえば電子機器用のスイッチング電源装置で使用される磁気デバイスや、該磁気デバイス用の基板にも本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１  磁気デバイス
２ａ  上コア
２ｂ  下コア
３  多層プリント基板
４ａ、４ｄ  配線パターン
４ｂ、４ｃ  コイルパターン
４ｅ〜４ｊ  矩形パターン
６ａ、６ｃ  配線パターン
６ｂ、６ｄ  パッド
５ａ〜５ｄ  電子部品
１３ａ〜１３ｉ  ベタパターン
Ｌ１  表面層
Ｌ２  第１内層
Ｌ３  第２内層
Ｌ４  裏面層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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