(57)【要約】【課題】基板の省スペース化及び小型化を図り、安定して基板を取り付け可能な基板取付構造及びテープ印字装置を提供すること。【解決手段】基板取付構造１９は、基板８２０、ネジ孔２０８、基板支持部２０９、突出部２１１、及びネジ２２０を備える。基板８２０は、第一面８２６と、第一面８２６とは反対側の面である第二面８２７とを有する。ネジ孔２０８は、基板８２０を取り付けるために設けられる。基板支持部２０９は、ネジ孔２０８のリング状の外周部のうち、基板８２０の第一面８２６と接触する部位である。突出部２１１は、ネジ孔２０８の外周部のうち、基板支持部２０９以外の部位の少なくとも一部に設けられ、基板支持部２０９より突出方向に突出する。ネジ２２０は、ネジ孔２０８に螺合し、基板支持部２０９とともに基板８２０を挟持する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面と、前記第一面とは反対側の面である第二面とを有する基板と、
前記基板を取り付けるためのネジ孔と、
前記ネジ孔のリング状の外周部のうち、前記基板の前記第一面と接触する部位である基板支持部と、
前記外周部のうち、前記基板支持部以外の部位の少なくとも一部に設けられ、前記基板支持部より前記第一面から前記第二面に向かう方向である突出方向に突出する突出部と、
前記ネジ孔に螺合し、前記基板支持部とともに前記基板を挟持するネジと
を備えることを特徴とする基板取付構造。
【請求項２】
前記ネジの頭部は、直接又は他の部材を介して、前記基板の前記第二面と、前記突出部との双方に接触することを特徴とする請求項１に記載の基板取付構造。
【請求項３】
前記基板は、前記ネジ孔に対応する部位に、前記ネジを挿通するための切り欠き部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板取付構造。
【請求項４】
前記基板支持部及び前記ネジ孔を有するボス部を更に備えることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の基板取付構造。
【請求項５】
前記ボス部の周囲に設けられ、前記基板の前記第一面を支持する支持部を更に備えることを特徴とする請求項４に記載の基板取付構造。
【請求項６】
前記基板が有する辺のうち、前記基板支持部と対向する側の辺を挟持するフックを更に備えることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の基板取付構造。
【請求項７】
請求項１から６の何れかに記載の基板取付構造を備えるテープ印字装置。
【請求項８】
前記基板は、センサを搭載したセンサ基板であることを特徴とする請求項７に記載のテープ印字装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネジを用いて基板を取り付ける基板取付構造及び印字媒体となるテープに印字を行う機能を備えたテープ印字装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等を搭載した基板は、ネジ又は固定脚部を利用して各種装置に取り付けられる。例えば、特許文献１に記載のプリント基板の固定方法では、プリント基板の一端の両隅が、プリント基板固定ガイドのガイド溝へ挿入され、スライドされる。その後、プリント基板のもう一方端の両隅に取付孔が設けられ、プリント基板は取付孔を介して取付片又はスペーサに取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−１３９７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記プリント基板の固定方法では、プリント基板に取付孔を設けるスペースを確保する必要がある。
【０００５】
本発明の目的は、基板の省スペース化及び小型化を図り、安定して基板を取り付け可能な基板取付構造及びテープ印字装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一態様に係る基板取付構造は、第一面と、前記第一面とは反対側の面である第二面とを有する基板と、前記基板を取り付けるためのネジ孔と、前記ネジ孔のリング状の外周部のうち、前記基板の前記第一面と接触する部位である基板支持部と、前記外周部のうち、前記基板支持部以外の部位の少なくとも一部に設けられ、前記基板支持部より前記第一面から前記第二面に向かう方向である突出方向に突出する突出部と、前記ネジ孔に螺合し、前記基板支持部とともに前記基板を挟持するネジとを備える。
【０００７】
ネジ孔を設けずに基板を取り付ける構造として、ネジの頭部と、基板支持部とによって基板を支持する構造が考えられる。ネジの頭部と基板支持部とによって基板を支持する基板取付構造において、突出部を設けない場合、ネジの頭部が基板と接しない空間が生じる。ネジの頭部が基板に対して大きく傾いたり、基板に対して局所的に圧力が加わったりする可能性がある。このため、ネジの頭部が基板に沈みこむ、基板が割れるといった問題が生じる可能性がある。一方、第一態様の基板取付構造では、ネジと基板支持部とで基板を挟持する。基板取付構造は、突出部を備えることにより、上記の空間を無くす、又は小さくすることができるので、ネジの頭部の傾き、ネジの頭部の基板への沈み込み及び基板の割れ等を抑制することが可能となり、基板の取付が不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造は、基板にネジ孔を設けることなく安定して基板を取り付けることができる。
【０００８】
第一態様に係る基板取付構造は、前記ネジの頭部は、直接又は他の部材を介して、前記基板の前記第二面と、前記突出部との双方に接触してもよい。この場合の基板取付構造では、ネジは自身の頭部が基板の第二面と突出部との双方に接触しているので、ネジ止めの時に基板の姿勢が崩れたり、基板に局所的な圧力が加わったりすることを回避することができる。
【０００９】
第一態様に係る基板取付構造において、前記基板は、前記ネジ孔に対応する部位に、前記ネジを挿通するための切り欠き部を有してもよい。この場合の基板取付構造では、基板に切り欠き部を設けない場合に比べ、外周部の面積が同じ条件で、基板支持部の面積及びネジの頭部の基板と接触する部分の面積を大きくすることができる。つまり、この場合の基板取付構造では、基板に切り欠き部を設けない場合に比べ、基板がネジ孔及びネジを囲う部分を大きくすることができる。基板は、ネジの頭部と、基板支持部とによって挟持されるため、この場合の基板取付構造は、基板に切り欠き部を設けない場合に比べ、基板にネジ孔を設けることなく更に確実に基板を取り付けることができる。基板取付構造は、切り欠き部に挿通されたネジによって基板の移動が規制されるため、ネジ孔に対して基板を位置決めできる。
【００１０】
第一態様に係る基板取付構造は、前記基板支持部及び前記ネジ孔を有するボス部を更に備えてもよい。ボス部の基板支持部とネジの頭部とで基板を挟持する場合、基板が固定されていない状態で、ネジをネジ孔に締結させる時に、基板が傾きやすい。この場合の基板取付構造は、突出部が設けられていない場合に比べ、取付時に基板が回転したり、傾いたりすることを回避することができる。
【００１１】
第一態様に係る基板取付構造において、前記基板が有する辺のうち、前記基板支持部と対向する側の辺を挟持するフックを更に備えてもよい。この場合の基板取付構造は、基板支持部と対向する側の辺をネジで取り付ける場合に比べ、簡単な構成で部品点数の削減、工数削減をするとともに、確実に基板を取り付けることができる。
【００１２】
第一態様に係る基板取付構造において、前記ボス部の周囲に設けられ、前記基板の前記第一面を支持する支持部を更に備えている。この場合の基板取付構造は、基板が支持部に支持されるため、ネジ孔にネジを締結する場合に基板が傾きにくく、確実に基板を取り付け可能である。
【００１３】
本発明の第二態様に係るテープ印字装置は、第一態様の記載の基板取付構造を備える。テープ印字装置は、第一態様の基板取付構造を備えているため、基板に取付孔を設ける場合に比べ基板を配置するためのスペースを小さくしつつ、安定して基板を取り付けることができる。
【００１４】
第二態様に係るテープ印字装置において、前記基板は、センサを搭載したセンサ基板であってもよい。テープ印字装置には各種センサ基板が取り付けられる。テープ印字装置のセンサ基板は、使用時に落下等により振動が加わることを考慮し、比較的小さなスペースに、落下時にも外れない強度で取り付けることが要求される。この場合のテープ印字装置は、第一態様の基板取付構造を有しているため、基板に取付孔を設ける場合に比べ基板を配置するためのスペースを小さくすることができる。更にテープ印字装置は、フックのみで取り付ける場合に比べネジを使用して強固に基板を取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】左カバー１２を開いた状態のテープ印字装置１及びカセット装着部７に装着されたテープカセット３０の左側面図である。
【図２】可動機構２００の斜視図である。
【図３】可動機構２００の斜視図である。
【図４】基板取付構造１９の斜視図である。
【図５】センサ基板８２０の底面図である。
【図６】ユニット本体１９１の平面図である。
【図７】ユニット本体１９１の斜視図である。
【図８】図４に示す基板取付構造１９の８−８線における矢視方向断面図である。
【図９】基板取付構造３００の斜視図である。
【図１０】センサ基板３２０を外した基板取付構造３００の右側面図である。
【図１１】センサ基板３２０の左側面図である
【図１２】センサ基板３２０を外した基板取付構造３００の斜視図である。
【図１３】図９に示す基板取付構造３００の１３−１３線における矢視方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を具体化した実施の形態について、図面を参照して説明する。本実施形態の説明では、図１の上側、下側、左側、右側、表側、及び裏側を、各々テープ印字装置１の上側、下側、後ろ側、前側、左側、右側とする。テープカセット３０から供給される搬送経路及び排出経路のテープカセット３０側を上流といい、排出口２５側を下流という。
【００１７】
図１を参照して、テープ印字装置１について説明する。テープ印字装置１は、コンピュータ装置（例えば、パーソナルコンピュータ）と電気的に接続可能な、汎用のテープ印字装置である。テープ印字装置１は、コンピュータ装置から送信されるキャラクタ（文字、数字、及び図形等）のデータに基づいて、テープカセットから供給され、印字媒体となるテープにキャラクタの印字を行う。テープ印字装置１は、１台でサーマルタイプ、レセプタタイプ、ラミネートタイプ、チューブタイプ等、各種タイプのテープカセット３０を使用可能である。テープカセット３０はタイプに応じて内部に収容するテープの種類が異なる。テープの種類には、例えば、感熱紙テープ、印字テープ、両面粘着テープ、チューブテープ、フィルムテープがある。サーマルタイプのテープカセットは、感熱紙テープを備える。レセプタタイプのテープカセットは、印字テープとインクリボンとを備える。ラミネートタイプのテープカセットは、両面粘着テープとフィルムテープとインクリボンとを備える。チューブタイプのテープカセットは、熱収縮可能なチューブテープとインクリボンとを備える。以下の説明では、テープカセット３０に収容されるテープの種類を総称する場合、又は何れかを特定しない場合には、単にテープという。テープカセット３０に収納されるテープの属性（例えば、テープ幅、印字態様、テープの色、及び印字色等）を、総称してテープ属性という。
【００１８】
図１に示すように、テープ印字装置１は、本体部１１、及び左カバー１２を有する。図１は、左カバー１２が本体部１１に対して開いた状態を示している。本体部１１には、カセット装着部７、センサ配置部９、印字機構７０、切断機構８０、排出部９９、及び電池収容部（図示略）が設けられている。カセット装着部７は、テープカセット３０を着脱可能な部位である。センサ配置部９は、左カバー１２の閉状態を検知する機械式のセンサ３３を配置する部位である。印字機構７０は、テープカセット３０から供給されるテープ５７に印字するよう構成された機構である。切断機構８０は、印字機構７０の下流側に設けられ、印字済みのテープ５７を所定の長さで切断するよう構成されたヒンジ式の機構である。排出部９９は、排出口２５を有し、切断機構８０によって切断されたテープであるラベルをテープ印字装置１の外部に排出するよう構成された部位である。カセット装着部７、印字機構７０、切断機構８０、及び排出部９９は各々、本体部１１の左側面側に設けられている。電池収容部は、テープ印字装置１に電力を供給する電池を収容可能な部位であり、本体部１１の右側面側に設けられている。
【００１９】
左カバー１２は、左側面視矩形状のカバーである。左カバー１２は、本体部１１の左下部において前後方向に軸支され、本体部１１の左側を覆う閉鎖位置と、図１に示す本体部１１の左側を外部に露出させる開放位置との間で回動可能である。左カバー１２は、例えば、テープカセット３０を着脱する場合に開放位置に移動される。左カバー１２を閉じた状態における、左カバー１２の右面には、レバー押圧部１４及びセンサ押圧部（図示略）が設けられている。レバー押圧部１４は、左カバー１２が閉鎖位置にある場合に、後述のレバー１６を右方に押圧する。センサ押圧部は、左カバー１２が閉鎖位置にある場合に、図１１に示すセンサ３３のスイッチ３２６を右方に押圧する。
【００２０】
カセット装着部７に装着可能なテープカセット３０について説明する。図１に示すように、テープカセット３０は、全体としては丸みを帯びた角部を有する略長方体状（箱型）のカセットケース３１を備える。カセットケース３１は、左右方向に貫通した３つの支持孔６４、６５、及び６８を備える。支持孔６４は、ローラ４６を回転可能に支持する。ローラ４６は、後述の可動搬送ローラ７９とともに、カセットケース３１から供給されるテープを所定の搬送経路に沿って搬送する。支持孔６５及び６８の各々は、カセットケース３１の内部に装着されるスプール類を回転可能に支持する。支持孔６５は、テープが巻回されたスプール４０を回転可能に支持する。支持孔６８は、スプール４２から供給されたテープを巻き取るためのスプール４４を回転可能に支持する。カセットケース３１は更に、左右方向に延設された支持孔６６及び６７を備える。支持孔６６は、テープが巻回されたスプール４１を回転可能に支持する。支持孔６７は、テープが巻回されたスプール４２を回転可能に支持する。カセットケース３１は更に、下後部に、左右方向に貫通した孔６３を備える。スプール４０から４２の各々に巻回されるテープは、テープカセット３０のタイプに応じて設定される。
【００２１】
カセットケース３１は、上面にテープカセット３０のテープ属性の一部を示す指標部８００を備える。指標部８００は、テープカセット３０のテープ属性の一部に応じて規定のパターンで設けられた少なくとも１つの孔部（図示略）を含む。各孔部は、図５を参照して後述する、テープ印字装置１に設けられた検出部８５０が備える５つの検出スイッチ８５１から８５５のうち何れかに対応する位置に設けられる。よって、テープ印字装置１にテープカセット３０が装着されると、検出スイッチ８５１から８５５は、指標部８００によって選択的に押圧される。テープ印字装置１では、検出部８５０の検出スイッチ８５１から８５５の押圧（オン）又は非押圧（オフ）の組合せに基づいて、テープカセット３０のテープ属性の一部が検出される。
【００２２】
カセット装着部７について説明する。カセット装着部７は、テープカセット３０を左右方向に着脱可能な領域である。カセット装着部７は、カセットケース３１の右側面の形状と略対応するように凹設されている。カセット装着部７は、右方から左方に伸びる軸９５、１００、１１０、及び１２０を備える。軸９５は、カセット装着部７の上側の前後方向中央部に立設されている。軸９５は、テープカセット３０のスプール４４に挿入可能な軸体である。軸１００は、軸９５の前方に立設されている。軸１００は、テープカセット３０のローラ４６に挿入可能な軸体である。軸１１０は、軸１００の下後方に立設されている。軸１１０は、テープカセット３０の支持孔６５に挿入可能な軸体である。軸１２０は、カセット装着部７の下後部に立設されている。軸１２０は、テープカセット３０の孔６３に挿入可能な軸体である。
【００２３】
センサ配置部９について説明する。センサ配置部９は、カセット装着部７の後方に設けられた凹部である。センサ配置部９は、カバー３２と、後述のセンサ３３（図１１参照）の機械式のスイッチ３２６とを有する。カバー３２は、スイッチ３２６の上方、後方、及び下方を囲む。センサ３３は、スイッチ３２６を壁３４から左方に突出させた姿勢で壁３４の右面側に固定されている。
【００２４】
印字機構７０について説明する。印字機構７０は、カセット装着部７から供給されるテープに、コンピュータ装置（図示略）から送信されるデータに基づいて印字を行うよう構成された機構である。印字機構７０は、ヘッドホルダ７４を備える。ヘッドホルダ７４は、カセット装着部７の上側に立設されている。ヘッドホルダ７４は、前後方向に延びる１枚の板状部材によって形成されている。ヘッドホルダ７４の上面には、発熱体（図示略）を備えるサーマルヘッド１０が設けられている。
【００２５】
印字機構７０は、ヘッドホルダ７４の上側に、前後方向に延びるアーム状のローラホルダ１８を備える。ローラホルダ１８は、本体部１１によってホルダ軸１２１を中心に揺動可能に軸支されている。ローラホルダ１８の前部には、プラテンローラ７８及び可動搬送ローラ７９が回転可能に軸支されている。プラテンローラ７８は、サーマルヘッド１０に相対して、サーマルヘッド１０と接離可能である。可動搬送ローラ７９は、テープカセット３０のローラ４６に相対して、ローラ４６と接離可能である。カセット装着部７の裏側（右側）には、ステッピングモータであるテープ駆動モータ（図示略）が配置されている。軸９５及びローラ４６は、各々複数のギア（図示略）を介してテープ駆動モータに接続されており、テープ駆動モータの駆動に伴って回転するよう構成されている。
【００２６】
図２から図８を参照して、可動機構２００の概略構成について説明する。本実施形態の可動機構２００は、レバー１６、リリースロッド１７、ローラホルダ１８、壁部２０、及び基板取付構造１９を含む。図２の上やや左側、下やや右側、左側、右側、左下側、及び右上側を各々、可動機構２００の左側、右側、下側、上側、前側、及び後ろ側とする。図３の左上側、右下側、右上側、左下側、上側、及び下側を各々、可動機構２００の上側、下側、前側、後ろ側、左側、及び右側とする。
【００２７】
図２及び図３に示すように、レバー１６は、所定の厚み及び幅を有し、平面視で左後ろ方向に延びる略円弧を描くように湾曲している部材である。レバー１６の下端には、レバー１６を回動自在に支持するレバー軸部１６１が設けられている。レバー軸部１６１には、巻きバネ１６８（図３参照）のコイル部が装着されている。巻きバネ１６８のコイル部から径外側に延設された両腕部のうち、一方の腕部はレバー１６に固定されており、他方の腕部は壁部２０に固定されている。巻きバネ１６８は、レバー１６を左方向（図２では反時計回り方向）に回転させるように、弾性付勢している。レバー１６は、左カバー１２の開閉動作に伴って、レバー軸部１６１を中心にして左右方向（図２及び図３に示す回動方向Ｄ１）に回動する。左カバー１２が左方に開かれるのに伴って、レバー１６は左方向に回動する。左カバー１２が右方に閉じられるのに伴って、レバー１６は右方向に回動する。
【００２８】
図２に示すように、リリースロッド１７は、平面視で前後方向を長手とする板状の部材である。リリースロッド１７は、レバー１６の前端と係合する。リリースロッド１７は、前後方向を長手方向とする板状の第一係合部１７１及び第二係合部１７２を備える。第一係合部１７１は、第二係合部１７２よりも上側且つ前側に延設されている。リリースロッド１７は更に、第一ガイド部１７３及び第二ガイド部１７４を備える。第一ガイド部１７３及び第二ガイド部１７４は、上方向に突出し、且つ、先端が右方向に屈曲された爪部である。第一ガイド部１７３及び第二ガイド部１７４は、リリースロッド１７の前後方向への移動を案内する。リリースロッド１７は、レバー１６の回動に伴って前後方向（図２に示す移動方向Ｄ２）に移動する。詳細は後述するが、レバー１６が最も左側となる位置にあるとき、リリースロッド１７は、可動範囲の後端にある。レバー１６が右方向（図２の下方向）に回動した場合には、リリースロッド１７は前方向（図２の左下方向）に移動する。レバー１６が左方向（図２の上方向）に回動した場合には、リリースロッド１７は後ろ方向（図２の右上方向）に移動する。
【００２９】
図２及び図３に示すように、ローラホルダ１８は、リリースロッド１７（図２参照）の下側に設けられた、下方に開口する箱状体である。ローラホルダ１８は、左右方向に延びるホルダ軸１２１を中心に回動可能に軸支されている。ホルダ軸１２１には、巻きバネ１８５（図３参照）が装着されている。ローラホルダ１８の内部には、プラテンローラ７８（図１及び図３参照）及び可動搬送ローラ７９のローラ面を下方に露出させつつ回転可能に支持されている。可動搬送ローラ７９は、ローラホルダ１８の前端縁部に配置されており、プラテンローラ７８は、可動搬送ローラ７９の後ろ側に配置されている。可動搬送ローラ７９及びプラテンローラ７８は、各々ローラ４６及びサーマルヘッド１０に対向する位置に配置されている（図１参照）。ローラホルダ１８には、開口部１８２が設けられている（図３参照）。開口部１８２は、ホルダ軸１２１とプラテンローラ７８との間に設けられている。
【００３０】
ローラホルダ１８は、巻きバネ１８５（図３参照）によって上方向に弾性付勢されている。ローラホルダ１８は、リリースロッド１７が前後方向（移動方向Ｄ２）に移動するのに伴って、ホルダ軸１２１を中心にして上下方向（図２に示す回動方向Ｄ３）に回動する。リリースロッド１７が前方向に移動した場合には、ローラホルダ１８は巻きバネ１８５の付勢力に抗って下方に回動する。リリースロッド１７が後ろ方向に移動した場合には、ローラホルダ１８は巻きバネ１８５の付勢力によって上方に回動する。壁部２０は、ローラホルダ１８の上部に前後方向に延設された板部材であり、右端が下方に折り曲げられた形状を有する。
【００３１】
基板取付構造１９は、リリースロッド１７の下側（図２では左上側）において、開口部１８２の内側に設けられている。図４に示すように、基板取付構造１９は、センサ基板８２０及び箱状のユニット本体１９１を主に備える。
【００３２】
図５に示すように、センサ基板８２０は、底面視略矩形状の板状部材である。センサ基板８２０は、下面である第一面８２６に検出部８５０を搭載する。図示しないが、センサ基板８２０の上面である第二面８２７（図４参照）には電気配線が接続されている。センサ基板８２０は、電気配線を介して、テープ印字装置１の内部に備えられた制御部に電気的に接続されている。具体的には、センサ基板８２０は、検出部８５０として、センサ８２２及び８２３を下面に備える。センサ８２２は、４つの検出スイッチ８５１から８５４を一体に保持する。センサ８２３は、検出スイッチ８５５を保持する。各検出スイッチ８５１から８５５は、下方に突出している。言い換えると、各検出スイッチ８５１から８５５は、カセット装着部７に装着されているテープカセット３０の指標部８００に対向するように突出している。各検出スイッチ８５１から８５５は、指標部８００に対応する位置に設けられている。
【００３３】
センサ基板８２０は、孔部８２１並びに切り欠き部８２４及び８２５が設けられている。孔部８２１は、センサ基板８２０の後部に設けられた、底面視略円状の孔である。切り欠き部８２４は、センサ基板８２０の右後ろの角付近を、左前側に切り欠いた部位である。切り欠き部８２４は、後述するネジ孔２０８に対応する部位に、ネジ２２０を挿通するために設けられている。切り欠き部８２５は、センサ基板８２０の前側の辺の左右方向中央部を後ろ側に切り欠いた部位である。
【００３４】
図６及び図７に示すように、ユニット本体１９１は、上方に開口する箱状体である。ユニット本体１９１は、センサ基板８２０を上側に保持する。ユニット本体１９１は、下壁１９２、後壁１９４、左壁１９５、前壁１９６、並びに右壁１９７及び１９８を備える。下壁１９２は、２箇所の開口である開口２０１及び２０２を備える。開口２０２は、左右方向に長い略長方形に形成されている。開口２０１は、開口２０２の左前側（図３では左下側）において、開口２０２よりも大きい開口面積で矩形状に形成されている。ユニット本体１９１は、下壁１９２から上方に延びる円筒状の円筒部１９９を有する。円筒部１９９は、前後方向に延びる軸孔２０４を有し、軸孔２０４には小径の円柱部材２３が挿入されている（図２参照）。円筒部１９９の軸孔２０４は、同軸をなすように連通した第一軸孔２０５と第二軸孔２０６とを含む。第一軸孔２０５は、下壁１９２から上方に、円筒部１９９の中央付近まで延びている。第二軸孔２０６は、第一軸孔２０５から円筒部１９９の上端まで延び、且つ、第一軸孔２０５よりも開口径が大きい。円筒部１９９の軸孔２０４に挿入された円柱部材２３は、円柱部材２３と略同径の第一軸孔２０５に沿って上下方向に摺動可能である。円柱部材２３の上側の先端部は、壁部２０に固定されている。
【００３５】
第二軸孔２０６の開口径は、円柱部材２３の直径よりも大きい。円柱部材２３と円筒部１９９の間には、第二軸孔２０６の軸長よりも全長が大きいバネ部材２４（図２参照）が、バネ部材２４の巻回中心に円柱部材２３が挿入されて収容されている。バネ部材２４の下端は、第一軸孔２０５と第二軸孔２０６との径差によって形成される段差部分に接触している。バネ部材２４の上端は、壁部２０に接触している。バネ部材２４は、基板取付構造１９を下方（図２では左方向）に付勢する。
【００３６】
円筒部１９９の上部における開口縁部には、右方に向けて延びるガイド部２０７が設けられている。ガイド部２０７の右方に屈曲した先端部が、リリースロッド１７の第一係合部１７１又は第二係合部１７２に係合されている。バネ部材２４によって下方に付勢される基板取付構造１９は、ガイド部２０７とリリースロッド１７との係合によって下方への移動が規制されている。壁部２０に対する基板取付構造１９の上下方向の位置は、ガイド部２０７が係合する対象に応じて決まる。基板取付構造１９は、リリースロッド１７が前後方向に移動するのに伴って、リリースロッド１７の第一係合部１７１及び第二係合部１７２に案内されつつ上下方向に移動する。
【００３７】
ユニット本体１９１の前壁１９６の中央部には、上方に突出し、先端部が後方に屈曲したフック２０３が設けられている。ユニット本体１９１の平面視右後部には、センサ基板８２０を取り付けるためのネジ孔２０８が設けられている。ネジ孔２０８のリング状の外周部２１０のうち、センサ基板８２０の第一面８２６（図５参照）と接触する部位を基板支持部２０９という。ユニット本体１９１は、外周部２１０のうち、基板支持部２０９以外の部位の少なくとも一部には、基板支持部２０９よりも、第一突出方向に突出する突出部２１１を備える。第一突出方向は、センサ基板８２０の第一面８２６から第二面８２７（図４参照）に向かう方向（図８の方向Ｄ６）であり、本実施形態では上方である。本実施形態では、突出部２１１の上面は平面であり、基板支持部２０９からの突出部２１１の第一突出方向の高さは、センサ基板８２０の厚みと同じである。
【００３８】
センサ基板８２０は、ユニット本体１９１に以下のように取り付けられる。センサ基板８２０の第一面８２６を下向きにした状態で、孔部８２１を円筒部１９９に挿通させ、センサ基板８２０をユニット本体１９１の上面に載せる。センサ基板８２０の前側の切り欠き部８２５をフック２０３で固定する。ネジ孔２０８にネジ２２０を締め付ける。センサ基板８２０の右後部は、ネジ２２０の頭部２２１と、基板支持部２０９とで挟持される。センサ８２２は、開口２０１に嵌め込まれる。センサ８２３は、開口２０２に嵌め込まれる。本実施形態では図８に示すように、ネジ２２０の頭部２２１は、センサ基板８２０の第二面８２７と突出部２１１との双方に接触する。センサ基板８２０の第一面８２６は、後壁１９４、左壁１９５、前壁１９６、並びに右壁１９７及び１９８の上面と、基板支持部２０９と接触する。
【００３９】
左カバー１２が閉じられる場合の、可動機構２００の動作態様を説明する。レバー１６は巻きバネ１６８（図３参照）によって左方向（図２の上やや左方）に付勢されている。レバー１６の付勢力によって左カバー１２が開放位置にあるとき、レバー１６の先端は最も左側の位置となる。このとき、レバー１６の下端に連結されたリリースロッド１７が、リリースロッド１７の可動範囲の後端位置にある。ガイド部２０７（図４参照）は、リリースロッド１７の第一係合部１７１と係合している。
【００４０】
左カバー１２が閉じられるのに伴って、ローラホルダ１８が下方に回動し、且つ、基板取付構造１９が下方に移動する。具体的には、左カバー１２が開放位置から閉鎖位置に移動する場合、左カバー１２に設けられたレバー押圧部１４（図１参照）が、レバー１６に当接してレバー１６を右方に押圧する。このため、レバー１６は、巻きバネ１６８の付勢力に抗して、レバー軸部１６１を中心にして右方に回動する。レバー１６の回動に伴って、リリースロッド１７は前方向に移動する。そして、左カバー１２が閉鎖位置に移動すると、リリースロッド１７は、可動範囲の前端位置に移動する。ローラホルダ１８が後方に回動すると、プラテンローラ７８がサーマルヘッド１０に圧接され、且つ、可動搬送ローラ７９がローラ４６に圧接される。リリースロッド１７の移動に伴い、ガイド部２０７は、リリースロッド１７の第二係合部１７２と係合する。このため、基板取付構造１９は下方に移動する。基板取付構造１９が下方に移動すると、検出部８５０の検出スイッチ８５１から８５５が指標部８００に圧接される。
【００４１】
左カバー１２が閉鎖位置にある場合、図１１に示すセンサ３３のスイッチ３２６は、左カバー１２に設けられたセンサ押圧部（図示略）によって押圧されオン状態になる。テープ印字装置１の制御部は、センサ３３からオン状態である場合の信号を取得している期間、印字処理を許可する。これにより、テープ印字装置１では、カセット装着部７に装着されたテープカセット３０を用いた印字動作が可能となり、且つ、テープカセット３０のテープ属性を特定可能となる。左カバー１２が開かれた場合の動作は、左カバー１２が閉じられる場合の動作の逆の動作となる。
【００４２】
図９から図１３を参照して、センサ３３を搭載したセンサ基板３２０の基板取付構造３００について説明する。図９及び図１０に示すように、基板取付構造３００は、センサ基板３２０、突設体３０１、フック３０６、リブ部３０８及び３０９、並びにネジ３３０を備える。図１１に示すように、センサ基板３２０の形状は、左側面視矩形状の板部材の下部の辺の中央及び上部の辺の中央に切り欠き部３２１及び３２２を有するＨ状である。切り欠き部３２１は、フック３０６に対応する部位に設けられている。切り欠き部３２２は、後述するネジ孔３１０に対応する部位に、ネジ３３０を挿通するために設けられている。センサ基板３２０の左面である第一面３２３にはセンサ３３が搭載されている。センサ３３は、機械式のスイッチ３２６を有する。スイッチ３２６は、左カバー１２が閉じられた場合に、左カバー１２が備える押圧部（図示略）によって右方に押圧され、オン状態になる。左カバー１２が開かれた場合、押圧部による押圧が解除され、オフ状態になる。センサ基板３２０の第二面３２４（図９参照）には図示しない電気配線が接続されている。センサ基板３２０は、電気配線を介して、テープ印字装置１の内部に備えられた制御部に電気的に接続されている。テープ印字装置１の制御部は、センサ３３がオン状態にある場合にのみ、印字の実行を許可する。このためテープ印字装置１では、左カバー１２が開かれた状態で、印字処理が実行されることが確実に回避される。
【００４３】
図１０及び図１２に示すように、突設体３０１は壁３４から右方に突設した部位である。突設体３０１は、ボス部３０２、リブ部３０３及び３０５、並びに突出部３０４を備える。ボス部３０２は、センサ基板３２０を取り付けるためのネジ孔３１０を備える。ボス部３０２の右面において、ネジ孔３１０のリング状の外周部３１１のうち、センサ基板３２０の第一面３２３（図１１参照）と接触する部位を基板支持部３１２という。リブ部３０３及び３０５は、壁３４からの高さが基板支持部３１２と同じであり、ボス部３０２の外周面に連結されたリブである。リブ部３０３は、センサ基板３２０の第一面３２３の上前部に対向する。リブ部３０５は、センサ基板３２０の第一面３２３の上後部と対向する。リブ部３０３及び３０５は、ボス部３０２の周囲に設けられ、センサ基板３２０の第一面３２３を支持する。突出部３０４は、外周部３１１のうち、基板支持部３１２以外の部位の少なくとも一部に設けられ、基板支持部３１２よりも第二突出方向に突出する。第二突出方向は、第一面３２３から第二面３２４（図９参照）に向かう方向（図１３の方向Ｄ７）であり、本実施形態では右方である。本実施形態では、突出部３０４の右面は平面であり、基板支持部３１２からの突出部３０４の第二突出方向の高さは、センサ基板３２０の厚みと同じである。
【００４４】
フック３０６は、壁３４から右方に突出し、先端部が上後方に屈曲している。フック３０６の上後部には壁３４を左右方向に貫通する孔３０７が設けられている。リブ部３０８及び３０９は、壁３４からの高さが基板支持部３１２と同じとなるように、壁３４から右方に突設したリブ状の部位である。リブ部３０８は、センサ基板３２０の第一面３２３の前部と対向する。リブ部３０９は、センサ基板３２０の第一面３２３の下後部と対向する。
【００４５】
センサ基板３２０は、以下のようにテープ印字装置１に取り付けられる。センサ基板３２０の第一面３２３を左向きにした状態で、壁３４に設けられた孔３５にスイッチ３２６を挿通させ、センサ基板３２０の切り欠き部３２１をフック３０６で固定する。ネジ孔３１０にネジ３３０を締め付ける。ネジ３３０の頭部３３１と、基板支持部３１２とで、センサ基板３２０の上後部の辺は挟持される。フック３０６は、センサ基板３２０の辺の内、上後部の辺と対向する、下前部の辺を固定する。つまり、フック３０６は、センサ基板３２０が有する辺のうち、基板支持部３１２と対向する側の辺を挟持する。本実施形態では、図１３に示すように、ネジ３３０の頭部３３１は、センサ基板３２０の第二面３２４と突出部３０４との双方に接触する。センサ基板３２０の第一面３２３は、リブ部３０３及び３０５、基板支持部３１２、並びにリブ部３０８及び３０９の各々と接触する。
【００４６】
上記テープ印字装置１において、センサ基板３２０及び８２０は、本発明の基板の一例である。ネジ孔２０８及び３１０は、本発明のネジ孔の一例である。基板支持部２０９及び３１２は、本発明の基板支持部の一例である。突出部２１１及び３０４は、本発明の突出部の一例である。ネジ２２０及び３３０は、本発明のネジの一例である。基板取付構造１９及び３００は、本発明の基板取付構造の一例である。切り欠き部３２２及び８２４は、本発明の切り欠き部の一例である。ボス部３０２は、本発明のボス部の一例である。リブ部３０３及び３０５は、本発明の支持部の一例である。フック２０３及び３０６は、本発明のフックの一例である。
【００４７】
基板取付構造１９は、ネジ２２０の頭部２２１と基板支持部２０９とによってセンサ基板８２０を支持する。基板取付構造３００は、ネジ３３０の頭部３３１と基板支持部３１２とによってセンサ基板３２０を支持する。このため、基板取付構造１９及び３００は各々、センサ基板８２０及び３２０にネジ孔を設けるスペースを設けなくてもよく、省スペース化が図れる。基板取付構造において、突出部を設けない場合、ネジの頭部が基板と接しない空間が生じる。ネジの頭部が基板に対して大きく傾いたり、基板に対して局所的に圧力が加わったりする可能性がある。このため、ネジの頭部が基板に沈みこむ、基板が割れるといった問題が生じる可能性がある。一方、基板取付構造１９では、ネジ２２０と基板支持部２０９とでセンサ基板８２０を挟持する。基板取付構造３００では、ネジ３３０と基板支持部３１２とでセンサ基板３２０を挟持する。基板取付構造１９は、突出部２１１を備えることにより、上記の空間を無くす、又は小さくすることができる。故に、ネジ２２０の頭部２２１の傾き、ネジ２２０の頭部２２１のセンサ基板８２０への沈み込み及びセンサ基板８２０の割れ等を抑制することが可能となり、センサ基板８２０の取付が不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造１９は、センサ基板８２０にネジ孔を設けることなく安定してセンサ基板８２０を取り付けることができる。同様に、基板取付構造３００は、突出部３０４を備えることにより、上記の空間を無くす、又は小さくすることができる。故に、ネジ３３０の頭部３３１の傾き、ネジ３３０の頭部３３１のセンサ基板３２０への沈み込み及びセンサ基板３２０の割れ等を抑制することが可能となり、センサ基板３２０の取付が不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造３００は、基板にネジ孔を設けることなく安定してセンサ基板３２０を取り付けることができる。
【００４８】
テープ印字装置１には、センサ基板３２０及び８２０のように、各種センサ基板が取り付けられる。テープ印字装置１のセンサ基板は、使用時に落下等により振動が加わることを考慮し、比較的小さなスペースに、落下時にも外れない強度で取り付けることが要求される。テープ印字装置１は、センサ基板３２０及び８２０に取付孔を設ける場合に比べセンサ基板３２０及び８２０を配置するためのスペースを小さくすることができる。更にテープ印字装置１は、フックのみで固定する場合に比べネジ２２０及び３３０を使用して強固にセンサ基板８２０及び３２０を取り付けることができる。
【００４９】
テープ印字装置１の基板取付構造１９では、ネジ２２０の頭部２２１は、直接センサ基板８２０の第二面８２７と、突出部２１１との双方に接触する。このため、ネジ止めの時にセンサ基板８２０の姿勢が崩れたり、センサ基板８２０に局所的な圧力が加わったりすることを回避することができる。同様に、テープ印字装置１の基板取付構造３００では、ネジ３３０の頭部３３１は、直接センサ基板３２０の第二面３２４と、突出部３０４との双方に接触する。このため、ネジ止めの時にセンサ基板３２０の姿勢が崩れたり、センサ基板３２０に局所的な圧力が加わったりすることを回避することができる。
【００５０】
センサ基板８２０は、ネジ孔２０８に対応するセンサ基板８２０の右後部に切り欠き部８２４を備える。基板取付構造１９では、センサ基板８２０に切り欠き部８２４を設けない場合に比べ、外周部の面積が同じ条件で、基板支持部２０９の面積及びネジ２２０の頭部２２１のセンサ基板８２０と接触する部分の面積を大きくすることができる。つまり、基板取付構造１９では、センサ基板８２０に切り欠き部８２４を設けない場合に比べ、センサ基板８２０がネジ孔２０８及びネジ２２０を囲う部分を大きくすることができる。センサ基板８２０は、ネジ２２０の頭部２２１と、基板支持部２０９とによって挟持されるため、基板取付構造１９は、センサ基板８２０にネジ孔を設けることなく更に確実に基板を取り付けることができる。基板取付構造１９は、切り欠き部８２４に挿通されたネジ２２０によってセンサ基板８２０の右方及び後方への移動が規制されるため、ネジ孔２０８に対してセンサ基板８２０を位置決めできる。同様に基板取付構造３００では、センサ基板３２０に切り欠き部３２２を設けない場合に比べ、外周部の面積が同じ条件で、基板支持部３１２の面積及びネジ３３０の頭部３３１のセンサ基板３２０と接触する部分の面積を大きくすることができる。故に基板取付構造３００は、センサ基板３２０にネジ孔を設けることなく更に確実に基板を取り付けることができる。基板取付構造３００は、切り欠き部３２２に挿通されたネジ３３０によってセンサ基板３２０の右方及び後方への移動が規制されるため、ネジ孔３１０に対してセンサ基板３２０を位置決めできる。
【００５１】
ボス部の基板支持部とネジの頭部とで基板を挟持する場合、基板がネジ等で固定されていない状態で、ネジをネジ孔に締結させる時に、基板ががたついたり、傾いたりしやすい。これに対し、基板取付構造３００は、突出部３０４を設けることによって、基板支持部３１２とネジ３３０の頭部３３１との間の空間を小さくする。このため、基板取付構造３００は、突出部３０４が設けられていない場合に比べ、基板の移動可能範囲を低減させ、取付時にセンサ基板３２０が回転したり、傾いたりすることを回避することができる。
【００５２】
基板取付構造１９及び３００は各々、フック２０３及び３０６を備える。基板取付構造１９及び３００は各々、基板支持部２０９及び３１２と対向する側の辺をネジで固定する場合に比べ、簡単な構成で部品点数の削減、工数削減をするとともに、確実にセンサ基板８２０及び３２０を固定することができる。
【００５３】
基板取付構造３００は、センサ基板３２０がリブ部３０３及び３０５によって支持される。このため、ネジ孔３１０にネジ３３０を締結する場合にセンサ基板３２０が傾きにくく、確実にセンサ基板３２０を固定可能である。基板取付構造３００は、センサ基板３２０の四隅付近をリブ部３０３、３０５、３０８、及び３０９によって支持しているため、センサ基板３２０が基板支持部３１２に対して傾きにくい。
【００５４】
本発明の基板取付構造及びテープ印字装置は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更が加えられてもよい。例えば、以下の（Ａ）から（Ｃ）までの何れかの変形が適宜加えられてもよい。
【００５５】
（Ａ）テープ印字装置の構成、テープ印字装置に装着可能なテープカセットのタイプ、収容可能なテープの種類及び構成は適宜変更されてよい。基板取付構造は、テープ印字装置１以外の装置に設けられてもよい。基板は、センサを搭載する基板でなくてもよい。複数の基板を備える装置に適用される場合、装置が備える一部又は全部の基板について、本発明の基板取付構造が適用されてもよい。
【００５６】
（Ｂ）ネジ孔の外周部に設けられる突出部の形状、大きさ等は適宜変更されてよい。突出部の先端は、平面状でなくてもよい。ネジの頭部は、直接又は他の部材（例えば、ワッシャー）を介して、基板の第二面と、突出部との双方に接触してもよいし、基板の第二面のみに接触してもよい。ネジの頭部が基板の第二面のみに接触した場合にも、基板取付構造は、突出部を備えることにより、基板とネジの頭部との間の空間を小さくすることができる。故に、ネジの頭部が傾き、基板への沈み込み及びセンサ基板の割れ等を抑制することが可能となり、センサ基板の取り付けが不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造は、センサ基板にネジ孔を設けることなく安定してセンサ基板を固定することができる。基板とネジの頭部との間の空間を小さくするという観点から、ネジ孔の外周部のうち、基板支持部以外の領域に占める突出部が設けられている領域の割合は、大きいほど好ましい。
【００５７】
基板は、ネジ孔に対応する部位に、切り欠き部を有してもよいし、有さなくてもよい切り欠き部の形状は適宜変更されてよい。複数のネジを利用して基板を取り付ける場合、１以上のネジについて、基板にネジ孔を設けず、基板支持部とネジの頭部とで基板を取り付けられればよい。
【００５８】
（Ｃ）基板取付構造は、基板支持部及びネジ孔を有するボス部を備えなくてもよい。ボス部の周囲に設けられる支持部の形状及び配置は適宜変更されてもよいし、必要に応じて省略されてもよい。フックは、基板が有する辺のうちの何れかに設けられてもよいし、省略されてもよい。テープ印字装置は、センサを搭載していない基板を、上記基板取付構造によって取り付けてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１    テープ印字装置
１９、３００    基板取付構造
２０８、３１０    ネジ孔
２０９、３１２    基板支持部
２１０、３１１    外周部
２１１、３０４    突出部
２２０、３２０    ネジ
２２１、３２１    頭部
３０２    ボス部
３２０、８２０    センサ基板
３２３、８２６    第一面
３２４、８２７    第二面
【図１】
2015041645.tif 000003
【図２】
2015041645.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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