(57)【要約】【課題】導体パターンに対する検査精度を向上させる。【解決手段】プローブ（３１ａ〜３１ｐ）を介して入出力する電気信号に基づいて回路基板１００ｂにおける複数の導体パターン（Ｐｃ１〜Ｐｃ５）の導通検査および各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部と、導体パターンにそれぞれ複数接触しているプローブと検査部との接続および非接続を制御する制御部とを備え、制御部は、絶縁検査において、導通検査の結果が良好である導体パターンについては導体パターンに接触している各プローブのうちの一部のプローブを検査部に接続させ、導通検査の結果が不良である導体パターン（Ｐｃ４）についてはその導体パターンに接触している各プローブのうちの一部であってかつ導通が不良な導通不良箇所Ｐｂで分断されているその導体パターンの各分断領域Ｐｄ１，Ｐｄ２毎に少なくとも１つのプローブを検査部に接続させる。【選択図】図３
2015021864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブを介して入出力する電気信号に基づいて回路基板における複数の導体パターンの導通検査および当該各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部と、前記導体パターンにそれぞれ複数接触している前記プローブと前記検査部との接続および非接続を制御する制御部とを備えた基板検査装置であって、
前記制御部は、前記絶縁検査において、前記導通検査の結果が良好である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部のプローブを前記検査部に接続させ、前記導通検査の結果が不良である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部であってかつ導通が不良な箇所で分断されている当該導体パターンの各分断領域毎に少なくとも１つのプローブを前記検査部に接続させる基板検査装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記絶縁検査において、前記分断領域にそれぞれ接触している各プローブのうちの当該分断領域毎に１つのみのプローブを前記検査部に接続させる請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
回路基板における複数の導体パターンにそれぞれ複数接触しているプローブと検査部との接続および非接続を制御して、当該プローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該導体パターンの導通検査および当該各導体パターン間の絶縁検査を実行する基板検方法であって、
前記絶縁検査において、前記導通検査の結果が良好である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部のプローブを前記検査部に接続させ、前記導通検査の結果が不良である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部であってかつ導通が不良な箇所で分断されている当該導体パターンの各分断領域毎に少なくとも１つのプローブを前記検査部に接続させる基板検査方法。
【請求項４】
前記絶縁検査において、前記分断領域にそれぞれ接触している各プローブのうちの当該分断領域毎に１つのみのプローブを前記検査部に接続させる請求項３記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板における導体パターンの導通状態および絶縁状態を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、複数のプローブを有するフィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板における各導体パターン（ランドパターン）の導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を実行可能に構成されている。この種の回路基板検査装置を用いて、例えば、導体パターンの導通検査（断線の有無の検査）を実行するときには、１つの導体パターンに対して複数のプローブを接触させて各プローブを介して導通検査用の検査信号を供給して抵抗値を測定し、その測定値に基づいてその導体パターンの導通状態の良否を判定する。また、例えば、２つの導体パターンの間の絶縁検査を実行するときには、１つの導体パターンに接触しているプローブ、および他の１つの導体パターンに接触しているプローブを介して絶縁検査用の検査信号を供給して抵抗値を測定し、その測定値に基づいてその２つの導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する。この場合、導体パターンに数多くのプローブが接触しているときに、これら全てのプローブを介して検査信号を供給しようとすると、各プローブ間、各プローブに接続された各ケーブル間、および各ケーブルに接続さたれ各スイッチ間の浮遊容量が大きいため、検査信号の供給開始から２つの導体パターン間の電圧が絶縁検査に必要な規定電圧に達するまでの時間（待機時間）が長くなり、これによって検査効率が低下するおそれがある。このため、出願人は、絶縁検査において、導体パターンに接触している複数のプローブのうちの１つだけを介して検査信号を供給して絶縁検査を実行する基板検査装置を既に開発している。この基板検査装置によれば、絶縁検査において各プローブ間等の浮遊容量を少なく抑えることができるため、上記した待機時間を短縮することができ、検査効率の低下を抑えることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−６６３５１号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、出願人が開発している従来の基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この基板検査装置では、複数のプローブが接触している導体パターンの絶縁検査を実行するときには、各プローブのうちの１つだけを介して検査信号を供給している。ここで、例えば、図４に示すように、絶縁検査の対象の２つの導体パターンＰｃ５１，Ｐｃ５２のうちの、導体パターンＰｃ５１に導通不良が生じていて（接断箇所が存在し）、かつ導体パターンＰｃ５１と導体パターンＰｃ５２との間に絶縁不良が生じている（導体パターンＰｃ５１，Ｐｃ５２が短絡している）回路基板３００を検査する場合を想定する。この場合、導体パターンＰｃ５１に接触している各プローブ１３１ａ〜１３１ｆのうちの１つとしてのプローブ１３１ａと、導体パターンＰｃ５２に接触している各プローブ１３１ｇ，１３１ｈのうちの１つとしてのプローブ１３１ｇとを介して検査信号（電圧）を供給して絶縁検査を実行したときには、導体パターンＰｃ５１に接断箇所が存在して導体パターンＰｃ５１，Ｐｃ５２間に電流が流れないため、導体パターンＰｃ５１，Ｐｃ５２の絶縁状態が不良である（導体パターンＰｃ５１，Ｐｃ５２が短絡している）にも拘わらず、導体パターンＰｃ５１，Ｐｃ５２の絶縁状態が良好であると誤判定がされることとなる。この場合、導体パターンＰｃ５１の導通検査において導体パターンＰｃ５１が導通不良と判定されるため、回路基板３００の総合的な良否判定においては不良品として判定されて回路基板３００の流出が防止されるものの、個々の導体パターンに対する検査精度の向上の観点から上記の点の改善が望まれている。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、導体パターンに対する検査精度を向上させ得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、プローブを介して入出力する電気信号に基づいて回路基板における複数の導体パターンの導通検査および当該各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部と、前記導体パターンにそれぞれ複数接触している前記プローブと前記検査部との接続および非接続を制御する制御部とを備えた基板検査装置であって、前記制御部は、前記絶縁検査において、前記導通検査の結果が良好である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部のプローブを前記検査部に接続させ、前記導通検査の結果が不良である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部であってかつ導通が不良な箇所で分断されている当該導体パターンの各分断領域毎に少なくとも１つのプローブを前記検査部に接続させる。
【０００７】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記制御部は、前記絶縁検査において、前記分断領域にそれぞれ接触している各プローブのうちの当該分断領域毎に１つのみのプローブを前記検査部に接続させる。
【０００８】
また、請求項３記載の基板検査方法は、回路基板における複数の導体パターンにそれぞれ複数接触しているプローブと検査部との接続および非接続を制御して、当該プローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該導体パターンの導通検査および当該各導体パターン間の絶縁検査を実行する基板検方法であって、前記絶縁検査において、前記導通検査の結果が良好である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部のプローブを前記検査部に接続させ、前記導通検査の結果が不良である前記導体パターンについては当該導体パターンに接触している前記各プローブのうちの一部であってかつ導通が不良な箇所で分断されている当該導体パターンの各分断領域毎に少なくとも１つのプローブを前記検査部に接続させる。
【０００９】
また、請求項４記載の基板検査方法は、請求項３記載の基板検査方法において、前記絶縁検査において、前記分断領域にそれぞれ接触している各プローブのうちの当該分断領域毎に１つのみのプローブを前記検査部に接続させる。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の基板検査装置、および請求項３記載の基板検査方法では、導通検査の結果が不良である導体パターンについてはその導体パターンに接触している各プローブのうちの一部であってかつ導通が不良な箇所で分断されているその導体パターンの各分断領域毎に少なくとも１つのプローブを検査部に接続させて絶縁検査を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法では、絶縁検査の対象の各導体パターンが短絡しているときには、それらの導体パターンの導通状態が不良であるとしても、導通状態が不良な導体パターンにおけるいずれかの分断領域と他の導体パターンとの間に電流が流れて、各導体パターン間の絶縁状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、絶縁状態が不良の導体パターンを絶縁状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、導体パターンに対する検査精度を十分に向上させることができる。
【００１１】
また、請求項２記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法では、分断領域にそれぞれ接触している各プローブのうちの分断領域毎に１つのみのプローブを検査部に接続させて絶縁検査を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、分断領域毎に複数のプローブを検査部に接続させて絶縁検査を実行する構成および方法と比較して、各プローブの相互間、各プローブに接続されている各ケーブルの相互間、およびスキャナ部を構成する各スイッチの相互間の浮遊容量を最も小さく抑えることができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、導体パターンに対する検査用信号の供給開始から導体パターン間の電圧が絶縁検査に必要な規定電圧に達するまでの時間（浮遊容量に電荷がチャージされるまでに要する時間）を充分に短縮させることができる結果、検査効率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板検査方法を説明する第１の説明図である。
【図３】基板検査方法を説明する第２の説明図である。
【図４】従来の基板検査装置による検査方法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１４】
最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、例えば図２，３に示す複数の導体パターンＰｃ１〜Ｐｃ５（以下、区別しないときには「導体パターンＰｃ」ともいう）を有する回路基板１００ａ，１００ｂ（以下、区別しないときには「回路基板１００」ともいう）における各導体パターンＰｃの導通状態および絶縁状態を、後述する基板検査方法に従って検査可能に構成されている。具体的には、基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構４、スキャナ部５、検査部６、記憶部７および制御部８を備えて構成されている。
【００１５】
基板保持部２は、載置台および固定機構（いずれも図示せず）を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、図１に示すように、複数のプローブ３１（例えば、図２，３に示すプローブ３１ａ〜３１ｐ）を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット３は、回路基板１００の各導体パターンＰｃ上に予め規定されている各接触位置Ｃａ〜Ｃｐ（図２，３参照：以下、区別しないときには「接触位置Ｃ」ともいう）に対してプローブ３１が１つずつ接触するように、プローブ３１の数や配列パターンが規定されている。移動機構４は、制御部８の制御に従い、プローブユニット３を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。
【００１６】
スキャナ部５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３の各プローブ３１と検査部６との接続および接続解除を行う。
【００１７】
検査部６は、図外の信号出力部を備えて構成され、制御部８の制御に従って検査用信号Ｓ（電気信号）を生成して出力する。この場合、検査部６は、検査用信号Ｓとして、導通検査用の低電圧の検査用信号Ｓ１と絶縁検査用の高電圧の検査用信号Ｓ２とを生成可能に構成されている。また、検査部６は、制御部８の制御に従い、プローブユニット３の各プローブ３１を介して検査用信号Ｓ１が回路基板１００の導体パターンＰｃに供給（出力）されている状態において導体パターンＰｃに流れる電流（プローブ３１を介して入力する電気信号）を測定して、その電流値に基づいて導体パターンＰｃの導通状態を検査する導通検査を実行する。また、検査部６は、制御部８の制御に従い、各プローブ３１を介して検査用信号Ｓ２が回路基板１００の各導体パターンＰｃ間に供給されている状態において各導体パターンＰｃ間に流れる電流を測定して、その電流値に基づいて各導体パターンＰｃ間の絶縁状態を検査する絶縁検査を実行する。
【００１８】
記憶部７は、制御部８によって実行される後述する信号供給処理において用いられる導体パターンデータＤｐを記憶する。この場合、導体パターンデータＤｐは、回路基板１００における導体パターンＰｃ毎の接触位置Ｃを特定する情報を含んで構成されている。また、記憶部７は、検査部６によって実行される導通検査の結果および絶縁検査の結果を記憶する。
【００１９】
制御部８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、制御部８は、移動機構４によるプローブユニット３の移動を制御する。また、制御部８は、導通検査処理および絶縁検査処理を実行して、検査部６に対して回路基板１００における各導体パターンＰｃの導通検査および絶縁検査を実行させる。
【００２０】
また、制御部８は、導通検査処理および絶縁検査処理において、信号供給処理を実行する。この信号供給処理では、制御部８は、スキャナ部５を制御して回路基板１００の導体パターンＰｃの各接触位置Ｃにそれぞれ接触しているプローブユニット３の各プローブ３１と検査部６とを接続させると共に、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させて、プローブ３１を介しての検査用信号Ｓの供給を制御する。この場合、制御部８は、検査部６に対して、導通検査を実行させるときには検査用信号Ｓ１を出力させ、絶縁検査を実行させるときには検査用信号Ｓ２を出力させる。
【００２１】
また、制御部８は、検査部６に対して絶縁検査を実行時させる際には、信号供給処理において、検査対象の導体パターンＰｃに接触している各プローブ３１の中から検査部６に接続させる（接続対象とする）プローブ３１を導通検査の結果に基づいて選定する選定処理を実行する。具体的には、制御部８は、導通検査において導通状態が良好と判定された導体パターンＰｃについては、接触している各プローブ３１のうちの１つ（「一部」の一例）だけを選定して検査部６に接続させる。一方、導通検査において導通状態が不良と判定された導体パターンＰｃについては、制御部８は、その導体パターンＰｃ接触している各プローブ３１のうちの一部であってかつ導通が不良な箇所（以下「導通不良箇所Ｐｂ」ともいう：図３参照）で分断されたその導体パターンＰｃにおける各分断領域Ｐｄ（同図の例では、２つの分断領域Ｐｄ１，Ｐｄ２）にそれぞれ接触している各プローブ３１のうちの分断領域Ｐｄ毎に１つ（少なくとも１つの一例）のプローブ３１を選定して検査部６に接続させる。
【００２２】
次に、基板検査装置１を用いて、一例として、図２，３に示す回路基板１００ａ，１００ｂにおける各導体パターンＰｃの導通検査および絶縁検査を実行して回路基板１００ａ，１００ｂを検査する基板検査方法、およびその際の基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。
【００２３】
まず、検査対象の回路基板１００ａを基板保持部２における載置台（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部２の固定機構（図示せず）で回路基板１００ａを固定して、回路基板１００ａを基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部８が、操作部から出力された操作信号に従って移動機構４を制御して、図１に示すように、プローブユニット３を回路基板１００ａに向けて（下向きに）移動させる。これにより、図２に示すように、プローブユニット３の各プローブ３１の先端部が各導体パターンＰｃの各接触位置Ｃにそれぞれ接触（プロービング）させられる。
【００２４】
次いで、制御部８は、記憶部７から導体パターンデータＤｐを読み出す。続いて、制御部８は、導通検査処理を実行する。この導通検査処理では、制御部８は、読み出した導体パターンデータＤｐに基づき、回路基板１００ａに設けられている導体パターンＰｃを特定し、そのうちの１つの導体パターンＰｃ（例えば、図２に示す導体パターンＰｃ１）を選択する。次いで、制御部８は、導体パターンデータＤｐに基づき、導体パターンＰｃ１における端部の接触位置Ｃａ，Ｃｂ（同図参照）を特定する。
【００２５】
続いて、制御部８は、信号供給処理を実行する。この信号供給処理では、制御部８は、スキャナ部５を制御して、導体パターンＰｃ１の接触位置Ｃａ，Ｃｂにそれぞれ接触しているプローブ３１ａ，３１ｂを検査部６に接続させる。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓ１を出力させる。これにより、導体パターンＰｃ１の接触位置Ｃａ，Ｃｂに対してプローブ３１ａ，３１ｂを介して検査用信号Ｓ１が供給される。
【００２６】
続いて、制御部８は、検査部６を制御して導通検査を実行をさせる。この導通検査では、検査部６は、検査用信号Ｓ１の供給に伴って導体パターンＰｃ１の接触位置Ｃａ，Ｃｂ間に流れる電流をプローブ３１ａ，３１ｂを介して入力して測定する。次いで、検査部６は、電流の測定値および検査用信号Ｓ１の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と基準値とを比較して接触位置Ｃａ，Ｃｂ間の導通状態を検査する。
【００２７】
この場合、図２に示すように、接触位置Ｃａ，Ｃｂ間に断線（導通不良箇所）がなく正常に繋がっているときには、抵抗値が基準値以下となるため、検査部６は、接触位置Ｃａ，Ｃｂ間（導体パターンＰｃ１）の導通状態が良好であると判定する。続いて、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓ１の出力を停止させる。
【００２８】
次いで、制御部８は、図２に示す導体パターンＰｃ２を選択し、導体パターンＰｃ２の接触位置Ｃｃ，Ｃｄを特定する。続いて、制御部８は、信号供給処理を実行し、スキャナ部５を制御して接触位置Ｃｃ，Ｃｄにそれぞれ接触しているプローブ３１ｃ，３１ｄを検査部６に接続させ、次いで、検査部６を制御して検査用信号Ｓ１を出力させる。続いて、検査部６が、制御部８の制御に従って導通検査を実行し、接触位置Ｃｃ，Ｃｄ間の導通状態を検査する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓ１の出力を停止させる。
【００２９】
以下、制御部８は、同様にして、各導体パターンＰｃ３〜Ｐｃ５の選択、および各導体パターンＰｃ３〜Ｐｃ５の接触位置Ｃｅ〜Ｃｐ（接触位置Ｃｅ，Ｃｈ、接触位置Ｃｉ，Ｃｎおよび接触位置Ｃｏ，Ｃｐの各組）の特定を順次行って信号供給処理を実行すると共に、検査部６に導通検査を実行させる。この場合、図２に示すように、各接触位置Ｃ間に断線（導通不良箇所）がないときには、検査部６は、各接触位置Ｃ間（各導体パターンＰｃ）の導通状態が良好であると判定する。また、制御部８は、検査部６による導通検査の結果を記憶部７に記憶させる。
【００３０】
続いて、全ての導体パターンＰｃについての導通検査が終了したときには、制御部８は、絶縁検査処理を実行する。この絶縁検査処理では、制御部８は、各導体パターンＰｃの中から、絶縁検査の対象としての２つの導体パターンＰｃ（例えば、図２に示す導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２）を選択する。次いで、制御部８は、信号供給処理を実行する。この場合、絶縁検査処理における信号供給処理では、制御部８は、選定処理を実行して、絶縁検査の対象の導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２における各接触位置Ｃａ〜Ｃｄに接触している各プローブ３１ａ〜３１ｄの中から、検査部６に接続させる（接続対象とする）プローブ３１を導通検査の結果に基づいて選定する。
【００３１】
具体的には、制御部８は、記憶部７から導通検査の結果を読み出して、絶縁検査の対象の導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２の導通状態が良好か否かを判別する。この場合、導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２の導通状態がいずれも良好であると判定されている。このときには、制御部８は、導体パターンＰｃ１の接触位置Ｃａ，Ｃｂにそれぞれ接触しているプローブ３１ａ，３１ｂのうちの１つ（例えば、プローブ３１ａ：図２参照）を接続対象として選定し、導体パターンＰｃ２の接触位置Ｃｃ，Ｃｄにそれぞれ接触しているプローブ３１ｃ，３１ｄのうちの１つ（例えば、プローブ３１ｃ：同図参照）を接続対象として選定する。
【００３２】
続いて、制御部８は、スキャナ部５を制御してプローブ３１ａ，３１ｃを検査部６に接続させ、次いで、検査部６を制御して検査用信号Ｓ２を出力させる。これにより、プローブ３１ａ，３１ｃを介して導体パターンＰｃ１と導体パターンＰｃ２との間に検査用信号Ｓ２が供給される。
【００３３】
続いて、制御部８は、検査部６を制御して絶縁検査を実行させる。この絶縁検査では、検査部６は、検査用信号Ｓ２の供給に伴って導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２間に流れる電流を測定する。次いで、検査部６は、電流の測定値および検査用信号Ｓ２の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と基準値とを比較して導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２間の絶縁状態を検査する。
【００３４】
この場合、図２に示すように、導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２が短絡していないときには、抵抗値が基準値以上となるため、検査部６は、導体パターンＰｃ１，Ｐｃ２間の絶縁状態が良好であると判定する。続いて、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓ２の出力を停止させる。
【００３５】
ここで、この基板検査装置１では、上記したように、各導体パターンＰｃの各接触位置Ｃに接触している各プローブ３１のうちの一部だけを選択して検査部６に接続させるため、接続対象の各プローブ３１の相互間、各プローブ３１に接続されている図外の各ケーブルの相互間、およびスキャナ部５を構成する各スイッチの相互間の浮遊容量が小さく抑えられる。このため、この基板検査装置１では、各導体パターンＰｃに対する検査用信号Ｓ２の供給開始から導体パターンＰｃ間の電圧が絶縁検査に必要な規定電圧に達するまでの時間が十分に短縮される。
【００３６】
以下、制御部８は、同様にして、絶縁検査の対象とする導体パターンＰｃの選択を順次行って選定処理を含む信号供給処理を実行すると共に、検査部６に導通検査を実行させる。この場合、図２に示すように、各導体パターンＰｃ同士が短絡していないため、検査部６は、各導体パターンＰｃ間の絶縁状態が良好であると判定する。また、制御部８は、検査部６による絶縁検査の結果を記憶部７に記憶させる。以上により、回路基板１００ａの検査が終了する。
【００３７】
次に、図３に示す回路基板１００ｂの検査を行う際には、上記したように、回路基板１００ｂを基板保持部２に保持させて検査開始操作を行う。この際に、制御部８が、移動機構４を制御してプローブユニット３を移動させ、これにより、プローブユニット３の各プローブ３１の先端部が各導体パターンＰｃの各接触位置Ｃにそれぞれ接触（プロービング）させられる。
【００３８】
次いで、制御部８は、上記した導通検査処理を実行する。この場合、図３に示すように導体パターンＰｃ４の接触位置Ｃｌ，Ｃｍの間に断線（導通不良箇所）が生じているときには、抵抗値が基準値を超えるため、検査部６は、導体パターンＰｃ４の導通検査において、接触位置Ｃｌ，Ｃｍ間の導通状態が不良であると判定する。また、制御部８は、検査部６による導通検査の結果を記憶部７に記憶させる。
【００３９】
続いて、全ての導体パターンＰｃについての導通検査が終了したときには、制御部８は、上記した絶縁検査処理を実行する。この場合、導体パターンＰｃ４の導通検査において、導体パターンＰｃ４における接触位置Ｃｌ，Ｃｍ間の導通状態が不良である（導通不良箇所が生じている）と判定されている。このように導通不良箇所が生じている導体パターンＰｃ４を含む導体パターンＰｃ４，Ｐｃ５を絶縁検査の対象とするときには、制御部８は、選定処理において、導通状態が良好な（導通不良箇所が生じていない）導体パターンＰｃについての上記した選定方法とは異なる選定方法で接続対象のプローブ３１を選定する。
【００４０】
具体的には、制御部８は、選定処理において、記憶部７から読み出した導通検査の結果に基づき、接触位置Ｃｌ，Ｃｍ間の導通不良箇所Ｐｂ（図３参照）で導体パターンＰｃ４が２つの分断領域Ｐｄ１，Ｐｄ２（同図参照）に分断されていることを特定する。次いで、制御部８は、各分断領域Ｐｄ１，Ｐｄ２の接触位置Ｃｉ〜Ｃｎにそれぞれ接触している各プローブ３１ｉ〜３１ｎの中から、分断領域Ｐｄ１，Ｐｄ２毎に１つ（少なくとも１つの一例）のプローブ３１を選定する。例えば、制御部８は、分断領域Ｐｄ１についてプローブ３１ｉを選定し、分断領域Ｐｄ２についてプローブ３１ｍを接続対象のプローブ３１として選定する。
【００４１】
また、制御部８は、導体パターンＰｃ５については、導通状態が良好であるため、１つのプローブ３１（例えば、プローブ３１ｏ）だけを接続対象のプローブ３１として選定する。
【００４２】
続いて、制御部８は、スキャナ部５を制御してプローブ３１ｉ，３１ｍ，３１ｏを検査部６に接続させる。この場合、同じ導体パターンＰｃ４に接触しているプローブ３１ｉ，３１ｍを同電位として検査部６の信号出力部における高電位および低電位の一方に接続させ、プローブ３１ｏを信号出力部における高電位および低電位の他方に接続させる。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓ２を出力させ、続いて、検査部６に対して絶縁検査を実行させる。
【００４３】
ここで、導通状態の良否に拘わらず導体パターンＰｃに接触している複数のプローブ３１のうちの１つのプローブ３１だけを接続対象として選定して検査部６に接続する従来の構成では、例えば、導体パターンＰｃ４についてプローブ３１ｉを接続対象として選定し、導体パターンＰｃ５についてプローブ３１ｏを接続対象として選定したときには、導通不良箇所Ｐｂで分断されている分断領域Ｐｄ１，Ｐｄ２間に電流が流れないため、導体パターンＰｃ４，Ｐｃ５が短絡しているにも拘わらず、導体パターンＰｃ４，Ｐｃ５の絶縁状態が良好と判定されることとなる。
【００４４】
これに対して、この基板検査装置１では、導通状態が不良である（導通不良箇所Ｐｂが存在する）導体パターンＰｃ４については、導通不良箇所Ｐｂで分断された分断領域Ｐｄ毎に１つのプローブ３１が検査部６に接続されている。このため、絶縁検査の対象の導体パターンＰｃ４，Ｐｃ５が短絡しているときには、導体パターンＰｃ４におけるいずれかの分断領域Ｐｄ（この例では、分断領域Ｐｄ２）と導体パターンＰｃ５とに検査用信号Ｓ２が供給されて両者の間に電流が流れる結果、導体パターンＰｃ４，Ｐｃ５間の抵抗値が基準値未満となる。このため、検査部６によって、導体パターンＰｃ４，Ｐｃ５間の絶縁状態が不良であると判定される。
【００４５】
次いで、制御部８は、検査部６による絶縁検査の結果を記憶部７に記憶させて絶縁検査処理を終了する。以上により、回路基板１００ｂの検査が終了する。
【００４６】
このように、この基板検査装置１および基板検査方法では、導通検査の結果が不良である導体パターンＰｃについては導体パターンＰｃに接触している各プローブ３１のうちの一部であってかつ導通不良箇所Ｐｂで分断されている導体パターンＰｃの各分断領域Ｐｄ毎に少なくとも１つのプローブ３１を検査部６に接続させて絶縁検査を実行する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、絶縁検査の対象の各導体パターンＰｃが短絡しているときには、それらの導体パターンＰｃの導通状態が不良であるとしても、導通状態が不良な導体パターンＰｃにおけるいずれかの分断領域Ｐｄと他の導体パターンＰｃとの間に電流が流れて、各導体パターンＰｃ間の絶縁状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、絶縁状態が不良の導体パターンＰｃを絶縁状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、導体パターンに対する検査精度を十分に向上させることができる。
【００４７】
また、この基板検査装置１および基板検査方法では、分断領域Ｐｄにそれぞれ接触している各プローブ３１のうちの分断領域Ｐｄ毎に１つのみのプローブ３１を検査部６に接続させて絶縁検査を実行する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、分断領域Ｐｄ毎に複数のプローブ３１を検査部６に接続させて絶縁検査を実行する構成および方法と比較して、各プローブ３１の相互間、各プローブ３１に接続されている各ケーブルの相互間、およびスキャナ部５を構成する各スイッチの相互間の浮遊容量を最も小さく抑えることができる。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、導体パターンＰｃに対する検査用信号Ｓ２の供給開始から導体パターンＰｃ間の電圧が絶縁検査に必要な規定電圧に達するまでの時間（浮遊容量に電荷がチャージされるまでに要する時間）を充分に短縮させることができる結果、検査効率をさらに向上させることができる。
【００４８】
なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、導通検査の結果が不良である導体パターンＰｃについての絶縁検査を行う際に、分断領域Ｐｄ毎に１つのプローブ３１を検査部６に接続させる例について上記したが、各分断領域Ｐｄに接触しているプローブ３１の一部である限り、分断領域Ｐｄ毎に任意の複数（２つ以上）のプローブ３１を検査部６に接続させて絶縁検査を実行する構成および方法を採用することができる。
【００４９】
また、導通検査の結果が良好である導体パターンＰｃについての絶縁検査を行う際に、導体パターンＰｃに接触しているプローブ３１のうちの１つだけを検査部６に接続させる例について上記したが、各プローブ３１の一部である限り、任意の複数（２つ以上）のプローブ３１を検査部６に接続させて絶縁検査を実行する構成および方法を採用することができる。
【００５０】
また、１対１方式で絶縁検査を実行する際に適用した例について上記したが、１対Ｎ方式で絶縁検査を実行する際に適用することができ、この場合においても、上記した各効果を実現することができる。また、Ｍ個の導体パターンＰｃを２つのグループに分けて各グループの導体パターンＰｃを検査用信号Ｓ２の低電位および高電位にそれぞれ接続して行う絶縁検査をグループ分けの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ２Ｍ）に最も近い整数）実行するマルチプル方式での絶縁検査を実行する際に適用することもでき、この場合においても、上記した各効果を実現することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  基板検査装置
３  プローブユニット
５  スキャナ部
６  検査部
８  制御部
３１，３１ａ〜３１ｐプローブ
１００ａ，１００ｂ  回路基板
Ｐｂ  導通不良箇所
Ｐｃ１〜Ｐｃ５  導体パターン
Ｐｄ１，Ｐｄ２  分断領域
Ｓ１，Ｓ２  検査用信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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