(57)【要約】【課題】  本発明は、大面積をカバーできる、電子テキスタイル用途において使用されるシステムを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明は、テキスタイル支持材（１３０）によって支持される少なくとも２つの可撓性電子モジュール（１１０及び１１１）を有する可撓性モジュラアセンブリ（１００）に関する。２つの可撓性電子モジュール及びテキスタイル支持材は、夫々、導電体の組を有する。可撓性モジュラアセンブリは、ふた組の導電体を相互接続する可撓性コネクタ（１４０）を更に有する。本発明の可撓性モジュラアセンブリは、電子テキスタイルの大面積用途における使用のためのモジュラ・テキスタイル・アセンブリである。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の組の導電体を有する第１の電子テキスタイルと、
第２の組の導電体を有する第２の電子テキスタイルと、
前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルを支持するテキスタイル支持材であって、前記テキスタイル支持材は、第３の組の導電体を有し、前記テキスタイルは、電子部品を有する電気回路の一体部分である、テキスタイル支持材と、
前記第１の組の導電体を前記第３の組の導電体に及び／又は前記第２の組の導電体に結合する可撓性コネクタと、
を有する可撓性モジュラアセンブリ。
【請求項２】
前記可撓性コネクタは、結合点に配置される張力のがし構造体を有する、請求項１に記載の可撓性モジュラアセンブリ。
【請求項３】
前記第３の組の導電体は、前記第１の電子テキスタイルに及び前記第２の電子テキスタイルに電力及びデータ信号を供給するネットワークを形成する、請求項１に記載の可撓性モジュラアセンブリ。
【請求項４】
第１の電子テキスタイル及び第２の電子テキスタイルを設けるステップと、
前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルを、導電体の組を有するテキスタイル支持材の上に配置するステップであって、前記テキスタイルは、電子部品を有する電気回路の一体部分である、ステップと、
前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルを相互接続するよう可撓性コネクタを介して前記テキスタイル支持材における前記導電体の組に前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルを結合するステップと、
を有する可撓性モジュラアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性モジュラアセンブリ、具体的に、電子テキスタイルを有する可撓性モジュラアセンブリと、可撓性モジュラアセンブリの製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
テキスタイル（textile）は、例えば、繊維を織り、編み、かぎ針編みし、結び、又は圧迫することによって製造可能な繊維網から成る材料である。このために、糸又はより糸として知られている絡まり合った繊維が使用されてよい。
【０００３】
多数のタイプのテキスタイルが我々の日常生活において使用されている。電子部品（すなわち、電子の流れを制御することによって動作するデバイス）がテキスタイルに組み込まれるとき、新しい応用分野が出現する。テキスタイルが、電子部品を有する電気回路の一体部分であるとき、電子テキスタイルが得られる。
【０００４】
電子部品の一例は、表面実装デバイスの形態をとるＬＥＤパッケージ（ＳＭＤ−ＬＥＤ）である。それは、接着剤、はんだ付け、スナップボタン又は縫い合わせによって、テキスタイル基材に取り付けられてよい。結果として得られる発光テキスタイルは、雰囲気作りのための照明からメッセージングにわたって、幅広い新たなインテリア及び衣料用途を切り開くことができる。
【０００５】
電子テキスタイルは、英国特許出願公開第２３９６２５２（Ａ）号明細書（特許文献１）から知られる。従来の電子テキスタイルは、手動で、又はピック・アンド・プレース（pick-and-place）装置等の電子アセンブリ産業から知られている従来の設備を用いることによって、テキスタイル上の指定位置に取り付けられるＳＭＤ−ＬＥＤを有する。ＳＭＤ−ＬＥＤは、テキスタイルに織り込まれている糸から、又はテキスタイル上に印刷されているトラックから形成される導電性トラックを介して、電気的にアドレッシング可能である。
【０００６】
従来の電子テキスタイルの欠点は、一旦作られると、そのサイズが固定されることである。例えば、一度作られた、ＳＭＤ−ＬＥＤの７×７のマトリクスを有する電子テキスタイルは、７×７ディスプレイシステムしか構成することができない。
【０００７】
大きな面積のカバーを必要とする電子テキスタイルの用途に関し、大規模システムが必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】英国特許出願公開第２３９６２５２（Ａ）号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
大面積用途に適応するために、当業者は、単純に、従来のテキスタイルの大きさを拡大する。しかし、そのようなアプローチは、部品を取って載置するのに相当に費用がかかるようになるとともに、そのような作業を困難なものとするという欠点を有する。テキスタイルは平坦でも硬くもないため、ピック・アンド・プレース装置により十分正確にテキスタイル上に電子部品を実装することは、特に、例えば０．５×０．５メートル四方を超える大きさのテキスタイル等の比較的大きな寸法を有するテキスタイルにとって、困難である。
【００１０】
更に、織物電子テキスタイルに関して具体的に見つけられる問題は、特定のタイプの導電糸しか電子テキスタイルに織り込むことができない点である。そのような糸は、通常、自身を流れることができる電流の量を制限する低い導電率を有する。より大きい織物システムに関し、このことは、テキスタイル上に載置可能な電子部品の数を制限する。
【００１１】
ＰＣＢが相互接続されているアセンブリは、バスシステムを用いて作ることができる。しかし、そのようなアセンブリは、大きくて曲げることができず、ＰＣＢ及びバスシステムを安定的に収容して相互接続するためのラックを必要とする。更に、そのようなアセンブリは、特定の固定配置に結合され、屈曲可能でなく、相互接続可能なＰＣＢの数に限界がある。更に、通常のＰＣＢは可塑的ではない。
【００１２】
従って、本発明は、大面積のカバーを必要としながら上記欠点を有さない、電子テキスタイル用途において使用されるシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の態様に従って、上記目的は、第１の組の導電体を有する第１の可撓性電子モジュールと、第２の組の導電体を有する第２の可撓性電子モジュールと、第３の組の導電体を有し、前記第１の可撓性電子モジュール及び前記第２の可撓性電子モジュールを支持するテキスタイル支持材と、前記第１の組の導電体を前記第３の組の導電体へ及び／又は前記第２の組の導電体へ接続する可撓性コネクタとを有する可撓性モジュラアセンブリによって実現される。
【００１４】
本発明に従う可撓性モジュラアセンブリは、より大きいテキスタイル支持材に可撓性電子モジュールを付けることによって相互接続される可撓性電子モジュールを有するモジュラ・テキスタイル・アセンブリである。可撓性電子モジュールは、ラミネート加工、縫合、はんだ付け等を含む（しかし、それらに限られない）多数の方法によって、テキスタイル支持材につけられてよい。それらの可撓性電子モジュール間の接続は、モジュールの端での接続により、モジュールとテキスタイル支持材との間に形成される接続により、又はそのような接続の組合せにより、形成されてよい。
【００１５】
テキスタイル支持材は、個々に取り付けられた可撓性電子モジュール上にある接触点への情報（データ）及び／又は電力の供給を可能にする何らかのパターンを有してテキスタイル支持材に刺繍され、縫い込まれ、又は織り込まれる導電性の糸を有してよい。糸は、必ずしも織り込まれる必要はないので、高い導電性の糸が、大電流が伝送されることを可能にするよう、テキスタイル支持材上で使用されてよい。
【００１６】
接続は、はんだ付け、クランピング、グルーイング、縫合等の多数の技術により形成されてよい。個々の可撓性電子モジュールの夫々の間の接続は、各可撓性電子モジュールに配置されているインテリジェント・ドライバ・システムの使用を通じて行われてよい。
【００１７】
前記第１の組の導電体を前記第３の組の導電体へ及び／又は前記第２の組の導電体へ接続する可撓性コネクタは、両面金属接触、接着剤、縫合手段、刺繍手段若しくはクランピング手段、又はそれらの何らかの組合せであってよい。適切な縫合手段及び刺繍手段の例は、絶縁外層の有無に関わらず、導電性である。
【００１８】
本発明に従う可撓性モジュラアセンブリの第１の実施例において、前記可撓性コネクタは、接続点に配置される張力のがし構造体を有する。前記可撓性コネクタは、導電性の可撓性機械クランプを更に有してよい。
【００１９】
本発明に従う可撓性モジュラアセンブリの第２の実施例において、前記第１の可撓性電子モジュール及び／又は前記第２の可撓性電子モジュールは、電子テキスタイルである。
【００２０】
本発明に従う可撓性モジュラアセンブリの第３の実施例において、前記第１の可撓性電子モジュール及び／又は前記第２の可撓性電子モジュールは、フレックスフォイル（flex  foil）である。
【００２１】
前記テキスタイル支持材は、その側面の１つにドライバＰＣＢを収容することができる。ドライバＰＣＢは、第１の可撓性電子モジュールに面した前記テキスタイル支持材の側面に配置されてよい。代替的に、ドライバＰＣＢは、前記第１の可撓性電子モジュールに面した面に対向する前記テキスタイル支持材の側面に配置されてよい。
【００２２】
本発明に従う可撓性モジュラアセンブリの第４の実施例において、前記第３の組の導電体は、前記第１の可撓性電子モジュールへ及び前記第２の可撓性電子モジュールへ電力及びデータ信号を供給するネットワークを形成する。
【００２３】
前記第１の可撓性電子モジュール及び前記第２の可撓性電子モジュールは、長方形、正方形又は三角形等の異なった形状又は同じ形状であってよい。前記第１の可撓性電子モジュール及び前記第２の可撓性電子モジュールは、自身に取り付けられた同様のコンポーネント配置を有してよい。コンポーネント配置は、発光ダイオード等の電子部品を有してよい。
【００２４】
本発明の第２の態様に従って、上記目的は、第１の可撓性電子モジュール及び第２の可撓性電子モジュールを設けるステップと、前記第１の可撓性電子モジュール及び前記第２の可撓性電子モジュールを、導電体の組を有するテキスタイル支持材の上に配置するステップと、前記第１の可撓性電子モジュール及び前記第２の可撓性電子モジュールを相互接続するよう可撓性コネクタを介して前記テキスタイル支持材における前記導電体の組へ前記第１の可撓性電子モジュール及び前記第２の可撓性電子モジュールを接続するステップとを有する可撓性モジュラアセンブリの製造方法によって実現される。
【００２５】
本発明のこれらの及び他の態様は、以下で記載される実施形態から明らかであり、それらを参照して説明される。
【００２６】
概して、特許請求の範囲で使用される全ての語は、本願において別なふうに明示的に定義されない限り、当該技術分野における通常の意味に従って解釈されるべきである。「前記（要素、デバイス、コンポーネント、手段、ステップ等）」の言及は、別なふうに明示的に述べられない限り、その要素、デバイス、コンポーネント、手段、ステップ等の少なくとも１つの例を参照していると率直に解釈されるべきである。本願開示されるいずれの方法のステップも、明示的に述べられない限り、開示されている厳密な順序で実行される必要はない。
【００２７】
用語「張力のがし構造（strain  relief  structure）」によって、標準的な電子ケーブルコネクタとともに一般的である接続点上のゴム又はプラスチック成形が理解される。
【００２８】
用語「可撓性機械クランプ（flexible  mechanical  clamp）」によって、前後に動くことができるように接続点でヒンジを有する、又は自由に動くことができるように可撓性材料に封入されるクランプ等、破断することなく前後に屈曲することができる機械的な接続が理解されるべきである。
【００２９】
本発明の他の特徴及び利点は、添付の図面を参照して、目下好ましい実施形態の以下の詳細な記載から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】可撓性電子モジュールの実施形態を示す。
【図２】相互に接続された４つの可撓性電子モジュールの実施形態を示す。
【図３】可撓性電子モジュールの実施形態を示す。
【図４】９個の可撓性電子モジュールの間の電子通信の実施形態を示す。
【図５】支持材に接続されている４つの可撓性電子モジュールの実施形態を示す。
【図６】互いに且つ支持材に接続されている４つの可撓性電子モジュールの実施形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明について、本発明の特定の実施形態が示されている添付の図面を参照して、より完全に記載する。なお、本発明は、多種多様な形態で具現されてよく、ここに挙げられている実施形態に限定されると解されるべきではない。むしろ、それらの実施形態は、本開示が完全であるように、一例として提示されており、本発明の適用範囲を当業者に十分に伝える。同じ参照符号は、全体を通して、同じ要素を表す。
【００３２】
概して、図１、２、３、５及び５に関し、参照符号１４０は、ここでは接触パッドを参照するよう示されているとしても、可撓性電子モジュール１１０、１１１、１２０及び１２１が、例えばラミネート加工、縫合、刺繍、はんだ付け、グルーイング、クランピング、両面金属接触、又はそれらのいずれの組合せによって形成される多数の可撓性コネクタによって、テキスタイル支持材１３０に付けられてよいことを意味することを目的とする。縫合手段及び刺繍手段は、夫々、電気絶縁性の外層の有無に関わらず、導電性の糸等の可撓性導体であってよい。可撓性コネクタ１４０は、２つの電子モジュールが互いから引き離されることを防ぐために接続をより強くするよう接続点に配置された張力のがし構造体を更に有してよい。モジュール１１０、１１１、１２０及び１２１の間の接続及びテキスタイル支持材１３０への接続より強くするために、可撓性コネクタ１４０は、導電性又は非導電性である可撓性の機械的クランプを更に有してよい。
【００３３】
本発明の一実施形態における概略図が、図１に示されており、可撓性電子モジュールを示す。図１は、４辺全てにおいて相互接続点を有して７×７のＬＥＤ行列から成るフレックスフォイルタイル１１０として実施される可撓性電子モジュールの外形を示す。図は、また、フレックスフォイルタイル１１０におけるＬＥＤ１２０及びギャップ１２４の配置を示す。ギャップ１２４は、フォイル１１０の可撓性及び屈曲性を改善するのに必要とされる。
【００３４】
図１におけるフレックスフォイル１１０は、例えば、７×７のＬＥＤ行列よりも大きい行列を形成するよう、基本的な構築ブロックとして適用されてよい。フレックスフォイルは、例えば、可塑的に変形させることなく何度も屈曲可能な材料の薄膜であってよい。図２は、フレックスフォイルタイルの形をとる４つの可撓性電子モジュールを有する可撓性モジュラアセンブリの実施形態を示す。明らかに、この構成は、何らかの適切な相互接続方法を用いて、全ての方向において更に延長されてよい。一例として、図２における可撓性電子モジュール（タイル）１１０、１２０、１１１及び１２１の間の相互接続は、接続が極めて堅固であるように形成されるべきである。これを達成するために、フレックスフォイル技術において使用される多くの解決法（エポキシ、機械的な締め具（すなわち、クリンプフレックス（crimp  flex））、又はそれらのいずれの組合せ等）が使用されてよい。例えばフォイルとしての可撓性電子モジュール１１０は電子テキスタイル用途において使用されているので、これは、例えば、支持用の導電性テキスタイルとしてのより大きいテキスタイル支持材１３０の背面でのフォイル１１０、１２０、１１１及び１２１のラミネート加工により、接続ロバスト性を更に高める。このように、支持用導電性テキスタイルは、電子タイル１１０、１２０、１１１及び１２１の各自の面積の夫々よりも大きい面積を有し、また、４つの電子タイル１１０、１２０、１１１及び１２１の面積の総和よりも大きい面積を有する。
【００３５】
相互接続点の接続性を更に改善するために、点は、フォイル１１０、１２０、１１１及び１２１の間のエポキシのフローを助けるとともに、電気接触面積を増大して可能な電流密度を高めるために、両面金属接触によって接続される必要があるだろう。後者は、大きなシステムの構築のために特に重要である。
【００３６】
図３は、可撓性電子モジュールの更なる実施形態を示す。相互接続点は、それらを見かけ上より均一にするとともに、場合により、工場においてそれらがより容易に作られるために、可撓性電子モジュール１１０の端１４１、１４２、１４３及び１４４の中点に配置されてよい。相互接続点の多くは、全ての場所においてフォイル１１０を通る接続を有する。従って、そのようなフォイルがタイル状に合わせられる場合、それらは連続的なグリッドを形成する。そのような相互接続点の例は、接地、電力、クロック、及びグローバルデータである。スループットを増大させるために、接地、電力、クロック又はグリーバルデータ等のいずれかの相互接続点は、可撓性電子モジュール１１０において２倍実装されてよい。
【００３７】
なお、幾つかのコネクタ又は相互接続点は、入力及び／又は出力データに関連するもののように、グローバルでなくてもよい。それらの接続の１つを介して送信されるデータは、例えば、オンボード・エレクトロニクスによって処理されるべきである。
【００３８】
このオンボード・エレクトロニクスは、可撓性電子モジュールに対するインテリジェント相互接続システムを構成してよい。そのようなインテリジェント相互接続システムの目的は、表示タイルとして実施される可撓性電子モジュールの全体にわたって画像データを分配することであってよい。
【００３９】
相互接続システムは、３つの方法、すなわち（１）事前設定、（２）ユーザ設定、又は（３）混在システムにおいて構築可能である。
【００４０】
事前設定システムによれば、各可撓性電子モジュール（タイル）は、製造中にシリアルアドレスを付与される。多くの可撓性電子モジュール（タイル）がどのようにシステム内にあり、どのアドレスが各可撓性電子モジュール（タイル）に対応しているのかを知るために、外部の画像コントローラも事前設定される。
【００４１】
ユーザ設定システムによれば、各可撓性電子モジュールは、システムが起動するときに自身を設定する動的なシリアルアドレスを有する。可撓性電子モジュール（タイル）は、コントローラと通信して、アレイがどれくらい大きく、どのアドレスが各フォイルに対応しているのかを知らせる。このようなシステムは、事前設定システムよりも複雑ではあるが、より汎用的であり、（夫々のタイル及びコントローラの設定ステップが除かれるために）より安価に大量生産を可能にするとともに、また、既存のシステムの単純なアップスケーリングを可能にする。
【００４２】
混在システムによれば、可撓性電子モジュールはアドレスを有して事前設定され、あるいは、コントローラボックスが、特定のサイズから成るシステムしか扱わないよう設定される。このような選択肢は、他の２つのシステムに対して費用及びシステム安定性の面で利点を有する。
【００４３】
上記の３つのシステムは全て、可撓性電子モジュールでデータを表示するために同じ方法を用いる。データはコントローラに送信され、次いで、コントローラは、データを可撓性電子モジュールへ、例えばフレックスフォイルへ出力する。その場合に、コントローラの通信ラインは、コントローラから出ているシステム全体の電力ラインとともに、１又はそれ以上の電子モジュールへ、例えば、マトリクス状のタイルへ接続される。画像の送信時に、最初に起きることは、コントローラが画像データを受信することである。これは、多種多様な方法（すなわち、ブルートゥース、ＳＭＳ、ＵＳＢ等）で行われてよい。画像がコントローラにロードされると、画像は、フレックスルフォイルアレイの既知のサイズ（すなわち、どのように可撓性電子モジュールがアレイを定義するよう接続されているのか）に対応する多数の７×７グリッドに分けられる。そのように分けられた画像は、逐次符号化され、画像を表示すべきシステムにおける可撓性電子モジュールに対応するアドレスを付与される。この符号化された画像は、コントローラデータラインを通って入力用の１又はそれ以上の可撓性電子モジュール（例えば、フォイル）の夫々へ送信され、次いで、これらの可撓性電子モジュールは、符号化された画像をシステム内の残りの可撓性電子モジュールへ送信することができる。図４は、この処理を概略的に示す。従って、以下の実施形態では、どのように前述の可撓性電子モジュールが通信するのかを説明する。
【００４４】
図４は、９個の可撓性電子モジュールの間のデータ通信の実施形態を示す。図は、９個の可撓性電子モジュール、例えば、夫々符号１１０で参照される９個のフレックスフォイルの間のデータ通信を概略的に示す。各フレックスフォイルは一意のアドレスを有する。コントローラは、元の画像を取り、それを分割する。すなわち、コントローラは、画像を、各象限で７×７の画素を有する９個の象限に分解する。
【００４５】
次いで、分解されたデータは、一意のアドレスを有するデータパケットにエンコードされる。各アドレスは、そのエンコードされた画像を表示すべき行列内のフォイルに対応する。次いで、コントローラは、システム内の各アドレスごとに、それらのデータパケットを送出する。フォイルは、各自のデータパケットを受け取り、それらのドライバによって、エンコードされたデータを出力する。次いで、全てのフォイルにより構成される画像全体によって、コントローラにロードされた元の画像が形成される。
【００４６】
記載されるデータ通信方法を用いて、複雑な相互接続を必要とすることなく、ほとんどのあらゆるサイズの構造体を作ることが可能である。１つのタイプの可撓性電子モジュールしか存在しないので（例えば、タイルが使用される。）、このタイルは安価に製造され、再生され、試験され得る。システムは、タイルが同形状のタイルに接続する形状であるよう構成される限り（例えば、タイルは、夫々、長方形、正方形、又は三角形等の異なった形状又は同じ形状である。）、任意数の発光素子（例えば、ＬＥＤ）を有するタイルを有するよう容易に変形可能である。
【００４７】
更に、データ通信方法は、相互接続点がタイルに適合する限り、任意数の相互接続点をサポートする。また、データ通信方法は、グローバルデータとともに、所定のデータ方向（データアウト→データイン）を必要とする相互接続点をサポートし、従って、方法は、信号が異なるタイルを通って到達することができるように、より大きいタイル状システムにおいて固有の冗長性を導入する。それは、システムが、可撓性相互接続によって相互に接続される小さな同一のタイルから構成される場合に、機械的なロバスト性を改善する。
【００４８】
方法は、システムタイルのサイズを最適なサイズに調整することが可能であるから、システム費用を削減する。その場合に、このシステムタイルは、高い品質において製造可能である。
【００４９】
次の２つの図において、４つの可撓性電子モジュールは夫々、符号１１０、１２０、１１１及び１２１によって参照され、より大きいテキスタイル支持材１３０に接続されている。
【００５０】
図５は、角で互いに接続され且つテキスタイル支持材１３０に取り付けられている４つの可撓性電子モジュールを示す。テキスタイル支持材１３０は、信頼性を改善するためにモジュールに接続する通信ラインを有する。
【００５１】
より小さい可撓性電子モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１をより大きいテキスタイル支持材１３０に付けることによって、これらの可撓性電子モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１をつなぎ合わせることが可能である。可撓性電子モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１は、ラミネート加工、縫合、刺繍及びはんだ付けを含む（しかし、これらに限られない）多数の方法によって、テキスタイル支持材１３０に付けられてよい。これらの４つの可撓性電子モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１の間の接続は、また、モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１の端において可撓性コネクタ１４０によっても形成されてよい。
【００５２】
図６は、互いに及びテキスタイル支持材１３０に接続される４つの可撓性電子モジュールの実施形態を示す。モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１の間の接続は、モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１とテキスタイル支持材１３０との間、例えば、対向する面及び／又はそれらの端の間で形成されるコネクタ１４０を介して行われてよい。更に、又は代替的に、モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１の間の接続は、可撓性電子モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１の端又は対向する面に形成される接続１４０の組合せによるモジュール１１０、１２０、１１１及び１２１とテキスタイル支持材１３０との間の形成される接続を介して、及び（例えば、より小さいモジュール１１０、１２０、１１１及び１２１の１又はそれ以上へのテキスタイル支持材１３０上のドライバＰＣＢを介した）テキスタイル支持材１３０への接続１４０を介して、行われてよい。
【００５３】
図６において、電子モジュール１１０、１２０、１１１及び１２１は、互いに、更にテキスタイル支持材１３０へ電気的に取り付けられているフォイルである。テキスタイル支持材１３０は、複数の通信ラインを有してよい。フォイル１１０、１２０、１１１及び１２１は、アセンブリ１００の電気接触安定性を改善するために、フォイル１１０、１２０、１１１及び１２１の間の電気的な接続点もテキスタイル支持材１３０の通信ラインに対して整列されて実装されるように、テキスタイル支持材１３０に実装されてよい。
【００５４】
他の実施形態においては、フレックスフォイルシステムは、テキスタイル支持材１３０と直接にインターフェース接続することができるように設計される。そのような実施形態において、テキスタイル支持材１３０は複数の通信ラインを有するべきである。フォイル１１０、１２０、１１１及び１２１は、直接には互いに接続されず、代わりに、テキスタイル支持材１３０にのみ接続される。フォイル１１０、１２０、１１１及び１２１は、通信ラインがフォイル１１０、１２０、１１１及び１２１の間の電気接続を形成するように、通信ラインに接続するよう整列される。
【００５５】
他の実施形態においては、一定数のＬＥＤを駆動するドライバＰＣＢを備えた電子テキスタイルが、他の電子テキスタイルとインターフェース接続することができるように設計される。その場合に、電子テキスタイル１１０、１２０、１１１及び１２１は、互いに電気的に付けられるとともに、テキスタイル支持材１３０にも付けられてよい。テキスタイル支持材１３０は、複数の通信ラインを有してよい。電子テキスタイル１１０、１２０、１１１及び１２１は、システム１００の電気接続安定性を改善するために、電子テキスタイル１１０、１２０、１１１及び１２１の間の電気接続点も通信ラインによってテキスタイル支持材１３０に対して整列されて実装されるように、テキスタイル支持材１３０に実装されてよい。
【００５６】
他の実施形態においては、一定数のＬＥＤを駆動するドライバＰＣＢを備えた電子テキスタイルは、テキスタイル支持材１３０と直接的にインターフェース接続することができるように設計される。そのような実施形態において、テキスタイル支持材１３０は、複数の通信ラインを有するべきである。電子テキスタイル１１０、１２０、１１１及び１２１は、直接には互いに接続されず、代わりに、テキスタイル支持材１３０にのみ接続される。電子テキスタイル１１０、１２０、１１１及び１２１は、通信ラインに接続するよう整列される。通信ラインは多数のバスを定義してよく、それにより、それらのバスは、フォイル１１０、１２０、１１１及び１２１の間の電気接続を形成する。
【００５７】
他の実施形態においては、ドライバＰＣＢはテキスタイル支持材１３０に取り付けられる。テキスタイル支持材１３０は、更に、通信ラインを有する。その場合に、電子テキスタイル又はフォイル構造体１１０、１２０、１１１及び１２１は、このテキスタイル支持材１３０に然るべく取り付けられる。ドライバＰＣＢは、電子テキスタイル１１０、１２０、１１１及び１２１が取り付けられている同じ面に、又は反対側の面に配置されてよい。
【００５８】
前述の実施形態のいずれにおいても、可撓性電子モジュールは、電子テキスタイルとして作られてよい。電子テキスタイルは、テキスタイルが電子部品を含む電気回路の一体部分であるように電子部品（すなわち、電子のフローを制御することによって動作するデバイス）がテキスタイルに組み込まれる場合に、得られる。
【００５９】
本発明はその特定の実施形態に関して記載されてきたが、当然に、様々な変形、代替及び適応が、例えば、２つの可撓性電子モジュール１１０及び１２０が無限数の可撓性電子モジュール又はモジュラタイルに拡張され、それにより、１×１、２×２等の平方メートルを超えるテキスタイル支持材を有する可撓性モジュラアセンブリが得られる本発明の精神に従う本発明の技術的範囲から逸脱することなく、当業者によってなされてよい。ＬＥＤを設けられたそのようなモジュラ・テキスタイル・アセンブリは、例えば、スポーツアリーナにおける、又は広告板のバックライトとして、比較的大きい面積を照射するよう適用されてよい。
【符号の説明】
【００６０】
１１０、１１１  可撓性電子モジュール
１３０  テキスタイル支持材
１４０  可撓性コネクタ
【図１】
2015165307.tif 000003
【図２】
2015165307.tif 000004
【図３】
2015165307.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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