(57)【要約】【課題】広範な用途に適用可能であり、処理工程が簡便であり、さらには加熱される部位の選択が容易であり、運転コストが安価な加熱方法の提供。【解決手段】本発明の実施形態による複合材料の加熱方法は、基材層と、ミリ波を吸収して発熱する発熱性材料を含んでなる発熱層とを具備してなる複合材料にミリ波を照射し、前記発熱性材料を発熱させることにより、前記発熱層の温度を昇温させることを特徴とするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、ミリ波を吸収して発熱する発熱性材料を含んでなる発熱層とを具備してなる複合材料にミリ波を照射し、前記発熱性材料を発熱させることにより、前記発熱層の温度を昇温させることを特徴とする、複合材料の加熱方法。
【請求項２】
前記ミリ波の周波数が、１０〜５０ＧＨｚである請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ミリ波の照射を、真空条件下において行う、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記発熱性材料が、平均粒子径１０〜５００ｎｍである微粒子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記発熱性材料が、金属粒子である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記金属粒子が鉄、ニッケル、銅およびそれらの合金からなる群より選択される金属からなる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記発熱層が、前記微粒子が担体中に分散された固体分散体を含んでなる、請求項４〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記発熱層が、金属メッキ層である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記発熱層が、金属箔を含んでなる層である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
基材層と、ミリ波を吸収して発熱する発熱性材料を含んでなる溶射層とを具備してなる複合材料にミリ波を照射し、前記発熱性材料を発熱させることにより、前記溶射層の温度を昇温させて緻密化させることを特徴とする、表面に緻密化された層を具備する複合材料の形成方法。
【請求項１１】
基材層と、ミリ波を吸収して発熱する発熱性材料を含んでなる発熱層と、前記発熱層に近接して形成された、樹脂粒子を含む溶射層とを具備してなる複合材料にミリ波を照射し、前記発熱性材料を発熱させることにより、前記発熱層の温度を昇温させ、前記溶射層に含まれる前記樹脂粒子を蒸発させて多孔性溶射層を形成させることを特徴とする、多孔性溶射層を具備する複合材料の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発熱層を具備してなる複合材料にミリ波を照射し、前記発熱層の温度を昇温させることによる複合材料の加熱方法、およびそれを用いた複合材料の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材などの表面に皮膜を形成させて、保護する技術が検討されている。しかし、基材などの表面に溶射層のような皮膜を形成させただけでは、十分な硬度や耐久性が実現できない場合があり、種々の改良技術が検討されている。たとえば、特開平５−１３６４号公報（特許文献１）には特定の材料を用いて溶射被膜を形成させ、加圧電気抵抗加熱法を用いて溶射被膜の母材への拡散と被膜の加圧焼結を行うことで、溶射膜の拡散および緻密化する技術が開示されている。
【０００３】
また、特開平６−１０１１２号公報（特許文献２）には、ロールなどの基材表面にセラミックス、またはサーメットなどを溶射して多気孔の被膜を形成させ、その気孔部分に無機質コーティング剤を含浸させ、さらに封止処理し、必要により焼成処理を施して生成するセラミックスで被膜を緻密化し強化する方法も検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１３６４号公報
【特許文献２】特開平６−１０１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願発明は、広範な用途に適用可能であり、処理工程が簡便であり、さらには加熱される部位の選択が容易であり、運転コストが安価な加熱方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態による複合材料の加熱方法は、基材層と、ミリ波を吸収して発熱する発熱性材料を含んでなる発熱層とを具備してなる複合材料にミリ波を照射し、前記発熱性材料を発熱させることにより、前記発熱層の温度を昇温させることを特徴とするものである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１に係る複合材料の加熱方法を説明するための概念図である。
【図２】実施例１における、加熱前の複合材料の状態を表す説明図である。
【図３】実施例１における、加熱後の複合材料の状態を表す説明図である。
【図４】実施例２に係る複合材料の加熱方法を説明するための概念図である。
【図５】実施例２における、加熱前の複合材料の状態を表す説明図である。
【図６】実施例２における、加熱後の複合材料の状態を表す説明図である。
【図７】実施例３に係る複合材料の加熱方法を説明するための概念図である。
【図８】実施例３における、加熱前の複合材料の状態を表す説明図である。
【図９】実施例３における、加熱後の複合材料の状態を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施の形態について、詳細に説明すると以下の通りである。
【０００９】
ミリ波加熱
本発明の実施形態において、ミリ波を照射することにより複合材料を加熱する。本発明においては、このような加熱方法をミリ波加熱という。
【００１０】
複合材料
本発明の実施形態において、複合材料は、基材層とミリ波を吸収し発熱する発熱性材料を含んでなる発熱層を具備する。また、本発明において用いることができる複合材料は、必要に応じて、その他の層を具備していてもよい。このような複合材料の例として、（ｉ）基材層および該基材層の上に多層からなる溶射層を具備し、該溶射層の最表面層に発熱性材料を含有させたもの、（ｉｉ）基材層、該基材層の上に多層からなり、樹脂粒子を含んでなる溶射層および該溶射層の上にさらに金属メッキ層を具備するもの、ならびに（ｉｉｉ）基材層、該基材層の上に多層からなり、樹脂粒子を含む溶射層および該溶射層の上にさらに金属箔を具備するものなどが挙げられる。
【００１１】
基材層
本発明の実施形態において、複合材料が具備する基材層を構成する部材は、複合材料の用途などに応じて適宜に選択することができるが、例えば、金属やセラミックスからなる部材を用いることができる。金属からなる部材としては、炭素鋼やステンレス鋼などの鋼材、アルミニウム合金、銅合金およびニッケル合金などを用いることができる。また、セラミックスからなる部材としては、Ａｌ２Ｏ３およびＭｇＯなどの酸化物系セラミックス、ＳｉＣなどのセラミックス、ＴｉＮなどの窒化物系セラミックスおよびＳｉＡｌＯＮなどの複合酸化物を用いることができる。これらの中で、ＳｉＣ以外の部材を基材層として用いることが好ましい。
【００１２】
発熱層
本発明の実施形態において、加熱される複合材料は、ミリ波を吸収して発熱する発熱性材料を含んでなる発熱層を具備する。この発熱層は、発熱性材料を任意の形態で含むことができるが、典型的には、発熱層は発熱性材料が担体中に分散された固体分散体の形態であるか、または発熱層が発熱性材料のみで構成されたフィルム状構造を有している。
【００１３】
本発明の実施形態において、発熱層の厚さは、複合材料の用途などに応じて任意に設定することができるが、５０〜５００μｍが好ましく、１００〜３００μｍがより好ましい。
【００１４】
発熱性材料
ミリ波を吸収して発熱する発熱性材料としては、正負の双極子の集合体であることが必要である。このような材料に高周波数のミリ波を照射したときに、双極子の分極が周波数に追従できなくなり、周囲の分子との間で摩擦を受けるため、発熱現象が起こる。この摩擦により発熱性材料内部でのエネルギーの消費が起こる現象を、誘電損失という。発熱材料として、炭化ケイ素ＳｉＣを適用することができる。
【００１５】
ミリ波による単位体積当たりの発熱量Ｐ（Ｗ／ｍ３）、ミリ波の周波数をｆ（ＭＨｚ）、真空の誘電率ε０、発熱性材料の比誘電率をεｒ、発熱性材料の誘電損失角をδ、ミリ波の電界の強さをＥ（Ｖ／ｍ）とすると下式で表される。なお、式中のε０εｒｔａｎδは誘電損率を表す。一般に、誘電損率の値が大きいほど、ミリ波吸収性は高い。
【００１６】
Ｐ（Ｗ／ｍ３）＝２πｆε０εｒｔａｎδＥ２
【００１７】
なお、本明細書において誘電損率は、摂動法を用いて、温度２５℃、周波数１ＧＨｚの条件において測定された数値を適用することができる。
【００１８】
本発明のひとつの実施形態において、発熱層は発熱性材料と担体とを含んでいる。そして、その発熱性材料は、その担体中に分散された微粒子である。
【００１９】
本発明の実施形態において、発熱性材料が微粒子形状を有する場合、その平均粒子径は、１０〜５００ｎｍが好ましく、２０〜１００ｎｍがより好ましい。この範囲の平均粒子径であると、ミリ波の吸収による発熱量が大きくなり、効果的に加熱を行うことができる。本発明の実施形態において、平均粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置によって測定されたものである。
【００２０】
本発明の実施形態に用いられる前記発熱性材料としては、例えば、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属硼化物、カーボンなどを単独または混合して用いることができる。また、金属としては、鉄、ニッケル、銅およびそれらの合金からなる群より選択される金属を用いることができる。また、金属酸化物としては、アルミナ、ジルコニアおよびそれらの混合物からなる群より選択される金属酸化物を用いることができる。また、金属窒化物としては、窒化ケイ素、窒化アルミニウムおよびそれらの混合物からなる群より選択される金属窒化物を用いることができる。また、金属炭化物としては、炭化ケイ素を用いることができる。また、金属硼化物を用いることができる。なお、例えば純度が９８％以上の高純度アルミナなどは、ミリ波を吸収せず透過してしまうため一般に発熱性材料としては適当では無い。
【００２１】
担体
本発明のひとつの実施形態において、発熱層は、発熱性材料が担体中に分散された固体分散体である。担体として、ミリ波を吸収または遮蔽しない材料が用いられるべきである。具体的には、担体としてジルコニアなどの金属酸化物、ニッケル基またはコバルト基などを有する自溶合金などを用いることができる。発熱体を分散させる担体は、担体としてのみではなく、基材に対する表面機能層としての溶射層となる。すなわち、ジルコニア層は、基材に対する熱遮蔽層として作用させるとともに、担体としても利用される。ジルコニア層はミリ波で発熱するが、ジルコニアよりもミリ波を吸収しやすい物質（例えば、発熱性材料としてのステンレス鋼粒子）を存在させると、発熱性材料にミリ波が集中させることができる。
【００２２】
本発明の実施形態において、担体中に発熱性材料が分散された形態を有する発熱層における発熱性材料の配合量は、発熱性材料を含む層全体の重量を基準として、５〜３０重量％が好ましく、１０〜１５重量％がより好ましい。発熱性材料の配合量がこの範囲であることにより、ミリ波加熱が効率よく進行する。
【００２３】
本発明のひとつの実施態様において、溶射材料のような担体中に発熱性材料を分散させた発熱層形成用材料を基材表面に溶射することで、発熱層を形成させることができる。ここで、発熱層形成用材料の溶射の前および後に、発熱性材料を含まない溶射材料を溶射することにより、多層構造を有し、その構造を形成する層のいずれかが発熱層である溶射層を形成させることができる。言い換えれば、溶射材料から形成される溶射層の特定の層だけに発熱性材料を配置させ、ミリ波を照射したときに該層および該層に隣接する層だけを昇温させることが可能となる。このような多層構造を有する溶射層において、最表面の層を発熱層とすると、その表面近傍を選択的に加熱できる。このような態様によれば、複合材料の最表面近傍だけを選択的に焼結させることができるため、表面近傍の硬度は高く、表面から離れた部分では硬度が低い溶射層を形成させることができる。この結果、形成された複合材料全体をみると、表面は硬く、溶射層のうち基材に隣接した部分は比較的硬度が低いために、剥離などの問題が起こりにくい複合材料を製造することができる。また、基材表面に直接発熱層を形成させ、ミリ波を照射することにより、溶射層と隣接する基材との界面において、拡散接合を進行させ、相互の密着力を向上させることができ、基材と溶射層との剥離が起こりにくい複合材料を製造することができる。
【００２４】
また、本発明の実施形態において、発熱層が、多孔性材料と、多孔性材料の空孔に充填された発熱性材料とから構成されていてもよい。この場合には、多孔性材料が前記した担体としての機能を果たす。また、基材表面が多孔質層であってもよい。この場合には発熱性材料が充填された基材表面が発熱層の機能を兼ねることとなる。このような多孔性材料と発熱性材料との組み合わせを含んでなる発熱層は、多孔質層の空孔部に、発熱性材料を適切な溶媒に分散させたペーストまたは組成物を充填し、必要に応じて乾燥させることにより形成させることができる。
【００２５】
また、本発明の別の実施形態において、発熱層は発熱性材料のみで構成されたフィルム状構造を有していてもよい。例えば、発熱性材料自体がフィルム状構造の発熱層を構成してもよい。このような態様において、発熱層は、金属メッキ層とすることができる。メッキ処理に用いる金属としては、ニッケル、銀、銅、スズからなる群より選択される金属を用いることができる。メッキ処理は任意の方法により行うことができ、例えば、電気メッキ法および溶融メッキ法などにより行うことができる。
【００２６】
また、本発明の実施形態において、発熱層は、金属箔を含んでなる層とすることができる。金属箔に用いる金属としては、ニッケル、銀、銅、スズからなる群より選択される金属を用いることができる。金属箔の上には、ミリ波透過性が極めて高い高純度のアルミナ板を配置し、金属箔を固定することが好ましい。
【００２７】
その他の層
本発明の実施態様おいて、複合材料は、基材層および発熱層の他に１以上の任意の層を具備することができる。例えば、基材層と発熱層との間に密着性改良などの目的で中間層を設けたり、複合材料の表面に保護層を設けたりすることができる。また、発熱層から伝導する熱によって変形または変性する、被加工層を設けることもできる。
【００２８】
具体的には、基材層と発熱層との間に溶射層を設けることができる。このような複合材料に対しミリ波を照射した場合、発熱層中の発熱性材料が発熱し、発熱層の温度が昇温する。次いで、この昇温した発熱層により、隣接する溶射層が加熱されることとなる。該溶射層が樹脂粒子を含んでなる場合、該樹脂粒子は、溶射層が加熱されることにより蒸発しうる。
【００２９】
ミリ波
ミリ波とは、周波数が２０〜３００ＧＨｚの電磁波をいう。また、ミリ波加熱とは、ミリ波帯の電磁波を用いた加熱のことをいい、ミリ波の電場によって被加熱物自身が発熱する。例えば、誘電体は誘電加熱、金属は抵抗加熱で磁場により加熱される。本発明の実施形態において、ミリ波の周波数は、１０〜５０ＧＨｚが好ましく、２０〜３０ＧＨｚがより好ましい。このような範囲の周波数のミリ波を用いることで、発熱性材料を効率よく発熱させることができる点で有利である。
【００３０】
複合材料に照射されるミリ波の出力は、例えば、１〜２ｋＷ／ｃｍ２である。
【００３１】
本発明の実施形態において、複合材料へのミリ波の照射時間は特に限定されないが、得ようとする複合材料に応じて適宜変更することが好ましい。一般的には照射時間は１〜６０分が好ましく、１〜５分がより好ましい。
【００３２】
ミリ波加熱装置
本発明の実施形態において、ミリ波加熱は、ミリ波加熱装置を用いて行うことができる。ミリ波加熱装置の構成は特に限定されるものではない。例えば、被加熱物に照射するミリ波を生成するミリ波発振器、ミリ波を所望の位置に伝送するための導波管および非加熱物を収容する加熱炉からなるミリ波加熱装置を用いることができる。
【００３３】
複合材料に対するミリ波の照射は、大気中、不活性雰囲気中または真空中のいずれの条件下で行ってもよいが、不活性雰囲気中または真空中において、照射を行うことにより、複合材料の酸化を防止することができる。このため、前記の加熱炉は密閉できるものが好ましい。加熱炉は、複合材料を覆うように配置した金属容器からなるものであってよい。また、真空チャンバー等を適用することもできる。
【００３４】
表面に緻密化された層を具備する複合材料の形成
本発明の実施形態において、基材層と表面に発熱性材料を含んでなる溶射層とを具備してなる複合材料にミリ波を照射し、前記溶射層中の発熱性材料を発熱させ、該溶射層表面の温度を昇温させることにより緻密化させることができる。結果として、緻密化された層を表面に具備してなる複合材料を得ることができる。
【００３５】
例えば、基材層およびその上に、多層からなり、そのうちの最表層が発熱層である溶射層を具備する複合材料に対しミリ波を照射した場合、発熱層中の発熱性材料が発熱し、発熱層が昇温するため該層の焼結が進み、最表面の硬度を高めることができる。一方で、溶射層のその他の層は、発熱性材料を含んでいないため、焼結の進行は少なく、硬度の低い状態を維持することができる。この結果、最表層と基材との間に存在する層の硬度が低いことにより、基材層の熱膨張に起因する基材層と溶射層との剥離などを防止することができる。
【００３６】
また、基材層およびその上に、多層からなり、そのうちの基材層と直接接触する層が発熱層である溶射層を具備する複合材料にミリ波を照射した場合、基材層と溶射層との界面において、拡散接合を進行させ、相互の密着力を向上させることができる場合がある。この場合であっても、発熱材料を含まない溶射層の焼結の進行は少なく、硬度が低い状態にすることができる。
上記のような構造を有する複合材料を得ようとした場合、照射時間は、１〜６０分が好ましく、１〜５分がより好ましい。
【００３７】
多孔性溶射層を具備する複合材料の形成
基材層と、発熱層と、前記発熱層に近接して形成された樹脂粒子を含む溶射層とを具備してなる複合材料に、ミリ波を照射し、前記発熱層を昇温させ、その熱を受け取った前記溶射層に含まれる前記樹脂粒子を蒸発させることにより多孔性溶射層を形成させることができる。結果として、多孔性溶射層を具備してなる複合材料を得ることができる。
【００３８】
例えば、基材層、その上に樹脂粒子を含んでなる溶射層および、その上に発熱層を具備する複合材料に対しミリ波を照射した場合、ミリ波により、発熱層中の発熱性材料が発熱し、発熱層が昇温する。次いで、この熱を、発熱層に近接する溶射層が受け取り、溶射層中の樹脂粒子が蒸発する。結果、溶射層の樹脂粒子が存在していた場所に空孔が形成され、多孔性溶射層を具備してなる複合材料が得られる。このような場合、樹脂は任意のものから選択して用いることができるが、例えばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴということがある）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、メラミン樹脂、およびフェノール樹脂などが挙げられる。
上記のような構造を有する複合材料を得ようとした場合、照射時間は、１〜６０分が好ましく、１〜５分が好ましい。
【００３９】
複合材料の用途
これらの複合材料は、様々な分野へ適用することができるものであるが、具体的には、各種摺動部品またはガスタービン動翼のガスシール部に用いられるアブレイダブルシール部を作成する場合などに用いることができる。なお、実施形態は例示であり、発明の範囲はそれらに限定されない
【実施例】
【００４０】
以下、本発明の一実施例を図１〜図９により説明する。
【００４１】
実施例１
図１〜３を参照しながら実施例１を説明すると以下の通りである。まず、基材層１０１として５ｃｍ×５ｃｍ、厚さ１０ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）を準備した。
【００４２】
次に、基材層１０１の表面に、３回に分けてジルコニア（ジルコニア／８％イットリア（ＺｒＯ２／８％Ｙ２Ｏ３））、株式会社ニューメタルスエンド ケミカルス コーポレーション社製）を溶射し、３層からなる厚さ０．３ｍｍの溶射層１０２を設けた。
【００４３】
さらに、溶射層１０２の表面に、約５０ｎｍの平均粒子径の銀（ＮＡＧ−３２−２、大研化学製造販売株式会社製）を混合したジルコニアからなる溶射材料（溶射材料の総量に対し、約１０重量％の銀を混合）を溶射し、厚さ０．１ｍｍの発熱層１０３を設けた。
【００４４】
この基材層１０１、溶射層１０２および発熱層１０３からなる複合材料１００を、加熱炉１０４内におけるステージ１０５の上に配置した。加熱炉１０４内を真空とした後、ミリ波導波管１０６を通しミリ波発振器から周波数２８ＧＨｚのミリ波１０７を、２ｋＷの出力で１５分間照射した。ミリ波加熱装置には富士電波工業株式会社製のＦＭＷ−１０−２８を用いた。ミリ波１０７の照射により、発熱層１０３が含有する銀のナノ粒子を発熱させ、発熱層１０３全体の温度を上昇させることにより発熱層１０３の焼結を進行させた。その結果、図３に表されるように、硬度の高い発熱層１０３、基材層１０１の膨張に起因する該層からの剥離を防止することのできる硬度の低い溶射層１０２を具備する複合材料１１０を得た。
【００４５】
実施例２
図４〜６を参照しながら実施例２を説明すると以下の通りである。まず、基材層２０１として３ｃｍ×３ｃｍ、厚さ５ｍｍのニッケル基合金（インコネル６００、ニラコ社製）を準備した。
【００４６】
次に、基材層２０１の表面に、ＰＥＴ樹脂粒子２０３（三井ＰＥＴＴＭ、三井化学株式会社製）を含むＣｏＮｉＣｒＡｌＹ合金を溶射し、厚さ０．２ｍｍの溶射層２０２を設けた。
【００４７】
さらに、溶射層２０２の表面に、ニッケルを（溶融）メッキし、厚さ約５μｍのニッケルメッキ層２０４を設けた。
【００４８】
この基材層２０１、ＰＥＴ樹脂粒子２０３を含む溶射層２０２およびニッケルメッキ層２０４からなる複合材料２００を、加熱炉１０４内におけるステージ１０５の上に配置した。加熱炉１０４内を真空とした後、導波管１０６を通し、ミリ波発振器（図示せず）から周波数２８ＧＨｚのミリ波１０７を、２ｋＷの出力で１５分間照射した（図４を参照）。
【００４９】
ニッケルメッキ層２０４を、ミリ波１０７の照射により発熱および昇温させた。これにより、メッキ層２０４から該メッキ層に隣接する溶射層２０２の表面へ熱が伝わり、その熱により溶射層２０２に含まれるＰＥＴ樹脂粒子２０３が分解して除去され、気孔２０５が形成された。さらに加熱を続け、ニッケルメッキ層を自己発熱により蒸発させ、溶射層２０２上から消失させた。結果として、多孔性の溶射層２０２を備える複合材料２０６を得た（図５および６を参照）。
【００５０】
図７〜９を参照しながら実施例３を説明すると以下の通りである。まず、基材層３０１として３ｃｍ×３ｃｍ、厚さ５ｍｍのニッケル基合金（インコネル６００、ニラコ株式会社製）を準備した。
【００５１】
次に、基材層３０１の表面に、ＰＥＴ樹脂粒子３０３（三井ＰＥＴＴＭ、三井化学株式会社製）を含むＣｏＮｉＣｒＡｌＹ合金を溶射し、厚さ０．３ｍｍの溶射層３０２を設けた。
【００５２】
さらに、溶射層３０２の表面に、厚さ１０μｍのニッケル金属箔３０４を配置し、該箔の上に高純度のアルミナ板３０５（厚さ２ｍｍ）を配置した。高純度アルミナ板としては、コバレントマテリアルズ（株）製ＳＡＰＰＨＡＬ（サファール：商標名）純度９９．９７％を用いた。このレベルの高純度アルミナ材料はミリ波をほとんど吸収しないため、ニッケル箔の固定材として利用した。
【００５３】
この基材層３０１、ＰＥＴ樹脂粒子３０３を含む溶射層３０２およびニッケル金属箔３０４からなる複合材料３００を、加熱炉１０４内におけるステージ１０５の上に配置した。加熱炉１０４内を真空とした後、導波管１０６を通し、ミリ波発振器（図示せず）から周波数２８ＧＨｚのミリ波１０７を、１ｋＷの出力で１５分間照射した（図７を参照）。
【００５４】
ニッケル金属箔からなる層３０４を、ミリ波１０７の照射により発熱および昇温させた。これにより、ニッケル金属箔からなる層３０４から隣接する溶射層３０２の表面へ熱が伝わり、その熱により溶射層３０２に含まれるＰＥＴ樹脂粒子３０３が分解して除去され、気孔３０６が形成された。さらに加熱を続け、ニッケル金属箔からなる層３０４を自己発熱により蒸発させ、溶射層３０２上から消失させた。アルミナ板３５を取り除き、結果として、多孔性の溶射層３０２を備える複合材料３０７を得た（図８および９を参照）。
【符号の説明】
【００５５】
１００：ミリ波照射前の複合材料
１０１：基材層
１０２：溶射層
１０３：発熱層
１０４：加熱炉
１０５：ステージ
１０６：導波管
１０７：ミリ波
１０８：加熱により焼結が進行した発熱層
１０９：界面
１１０：ミリ波照射後の複合材料
２００：ミリ波照射前の複合材料
２０１：基材層
２０２：溶射層
２０３：ＰＥＴ樹脂粒子
２０４：メッキ層
２０５：気孔
２０６：ミリ波照射後の複合材料
３００：ミリ波照射前の複合材料
３０１：基材層
３０２：溶射層
３０３：ＰＥＴ樹脂粒子
３０４：金属箔
３０５：高純度アルミナ板
３０６：気孔
３０７：ミリ波照射後の複合材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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