(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁破壊電圧が高いフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】セラミック粒子２ａと樹脂３とを含む誘電体フィルム１が第２の主面１Ｂに設けられた電極層４を介して複数積層された積層体と、積層体の一対の側面に設けられた一対の外部電極７と、を備え、一対の外部電極７が、一対の側面に露出した電極層４とそれぞれ電気的に接続されたフィルムコンデンサであって、誘電体フィルム１の第１の主面１Ａが、樹脂３からなる第１の樹脂面３Ａと、セラミック粒子２ａを含み第１の樹脂面３Ａから突出したセラミック粒子集合部２と、を有し、第１の主面１Ａに対向する電極層４の第１の電極表面４Ａが、セラミック粒子集合部２と接するとともに、第１の電極表面４Ａと第１の樹脂面３Ａとの間に空隙５を有し、空隙５に絶縁性の気体が存在する。【選択図】図１
2015088609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粒子と樹脂とを含む誘電体フィルムが電極層を介して複数積層された積層体と、該積層体の一対の側面に設けられた一対の外部電極と、を備え、一対の該外部電極が、一対の前記側面に露出した前記電極層とそれぞれ電気的に接続されたフィルムコンデンサであって、
前記誘電体フィルムの第１の主面が、樹脂からなる第１の樹脂面と、前記セラミック粒子を含み前記第１の樹脂面から突出したセラミック粒子集合部と、を有し、該セラミック粒子集合部が、前記第１の樹脂面を複数の領域に区画するように配置され、前記電極層が前記誘電体フィルムの第２の主面に設けられており、前記第１の主面に対向する前記電極層の第１の電極表面が、前記セラミック粒子集合部と接するとともに、前記第１の電極表面と前記第１の樹脂面との間に空隙を有し、該空隙に絶縁性の気体が存在することを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記絶縁性の気体が、窒素（Ｎ２）、六フッ化硫黄（ＳＦ６）およびヨウ化トリフルオロメタン（ＣＦ３Ｉ）からなる群のうち、少なくとも１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記積層体および前記外部電極の外表面に、外装部材を有することを特徴とする請求項１または２に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記セラミック粒子集合部の表面に、樹脂の被覆を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記セラミック集合部により区画された前記第１の樹脂面の前記領域の大きさが、５００μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
【請求項６】
前記第１の樹脂面の前記複数の領域のうち少なくとも一部の前記領域が、連続したセラミック粒子集合部に区画され、当該領域に隣接する前記領域から独立していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
【請求項７】
複数の前記セラミック粒子集合部が前記第１の主面上に点在するとともに、隣接する前記セラミック粒子集合部の最近接距離が、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサは、例えば、ポリプロピレン樹脂をフィルム化した誘電体フィルムの表面に蒸着によって形成された金属膜を電極として有している。このような構成により、誘電体フィルムの絶縁欠陥部で短絡が生じた場合にも、短絡のエネルギーで欠陥部周辺の金属膜が蒸発、飛散して絶縁化し、フィルムコンデンサの絶縁破壊を防止できるという利点を有している。これを自己回復機能と呼ぶ。
【０００３】
このため、フィルムコンデンサは電気回路が短絡した際の発火や感電を防止することができるという点が注目され、近年、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）照明等の電源回路への適用を始め、用途が拡大しつつある（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
また、特許文献２では、コンデンサ素子および外部電極内部に耐電圧上昇作用を有するガスを封入することにより、コンデンサが長時間使用され、自己回復を繰り返し続けた後の終局破壊時においても、誘電体フィルムが分解して発生する可燃性ガスによるコンデンサ素子の発火・焼損する危険を防止できることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１７８５７１号公報
【特許文献２】特開２００２−２８９４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に示されたフィルムコンデンサは、金属化フィルムを積層巻回後、外部電極を形成する際にガスを封入したものであり、短絡が起こる可能性が比較的高い密着したフィルム間にガスを封入することはできないため、発火・焼損の防止には未だ不充分であった。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、絶縁破壊電圧を高め、終局破壊時における発火・焼損の可能性をより低減できるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフィルムコンデンサは、セラミック粒子と樹脂とを含む誘電体フィルムが電極層を介して複数積層された積層体と、該積層体の一対の側面に設けられた一対の外部電極と、を備え、一対の該外部電極が、一対の前記側面に露出した前記電極層とそれぞれ電気的に接続されたフィルムコンデンサであって、前記誘電体フィルムの第１の主面が、樹脂からなる第１の樹脂面と、前記セラミック粒子を含み前記第１の樹脂面から突出したセラミック粒子集合部と、を有し、該セラミック粒子集合部が、前記第１の樹脂面を複数の領域に区画するように配置され、前記電極層が前記誘電体フィルムの第２の主面に設けられており、前記第１の主面に対向する前記電極層の第１の電極表面が、前記セラミック粒子集合部と接するとともに、前記第１の電極表面と前記第１の樹脂面との間に空隙を有し、該空隙に絶縁性の気体が存在することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、絶縁破壊電圧を高め、終局破壊時における発火・焼損の可能性をより低減できるフィルムコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態であるフィルムコンデンサの一部を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図２】フィルムコンデンサの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のフィルムコンデンサの一実施形態について、図１および２を基に説明する。本実施形態において、誘電体フィルム１は、図１に示すように、セラミック粒子２ａと樹脂３とを含み、その第１の主面１Ａには、樹脂３からなる第１の樹脂面３Ａと、セラミック粒子２ａを含み第１の樹脂面３Ａから突出したセラミック粒子集合部２とを備える構成となっている。なお、図１では、理解を容易にするために誘電体フィルム１の積層方向を誇張して示しており、実際の寸法関係を反映したものではない。
【００１２】
一方、誘電体フィルム１の第２の主面１Ｂには電極層４が形成されており、電極層４の第１の電極表面４Ａと他の誘電体フィルム１の第１の主面１Ａとが対向するように誘電体フィルム１を重ね合わせることにより積層体が形成される。なお、ここでいう積層体とは、誘電体フィルム１と電極層４とが交互に重ねあわされたものであり、たとえば矩形状の誘電体フィルム１と電極層４とが交互に積層された積層体以外に、長尺状の誘電体フィルム１と電極層４とが巻回された構造も含む。
【００１３】
積層体の電極層４が露出した一対の側面には、一対の外部電極７が設けられ、一対の側面に露出した電極層４とそれぞれ電気的に接続されている。
【００１４】
本実施形態においては、第１の電極表面４Ａと誘電体フィルム１の第１の主面１Ａとは、セラミック粒子集合部２において接するとともに、第１の電極表面４Ａと第１の樹脂面３Ａとの間に空隙５を有し、空隙５に絶縁性の気体が存在している。そして、セラミック粒子集合部２は、第１の樹脂面３Ａを複数の領域に区画するように配置されている。すなわち、セラミック粒子集合部２が、第１の樹脂面３Ａと第１の電極表面４Ａとの間で空隙５を複数の領域に仕切る壁状に存在している。セラミック粒子集合部２が第１の樹脂面３Ａを複数の領域に区画するように配置されていることにより、第１の主面１Ａにおいて第１の樹脂面３Ａの占める面積比率を大きくしても、安定した空隙５を形成することができる。
【００１５】
空隙５に絶縁性の気体が存在することにより、第１の樹脂面３Ａと第１の電極表面４Ａとの間に絶縁性の気体層が形成される。この絶縁性の気体層、たとえば空気や窒素（Ｎ２）などの層により、フィルムコンデンサの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）が向上するという効果が得られ、その結果、発煙・発火の可能性が低減される。このような効果は、パッシェンの法則からわかるように、たとえば気体層が１気圧の空気からなる場合、空隙５の厚さ（第１の樹脂面３Ａと第１の電極表面４Ａとの間隔）すなわち気体層の厚さが特に１０００ｎｍ以下の場合において顕著となり、この時の気体層のＢＤＶはおよそ３００Ｖ以上にもなる。
【００１６】
また、空隙５にさらに絶縁性の高い気体が存在することで、さらにＢＤＶが向上するため好ましい。絶縁性の高い気体としては、例えば、窒素（Ｎ２）や六フッ化硫黄（ＳＦ６）、ヨウ化トリフルオロメタン（ＣＦ３Ｉ）などが挙げられる。
【００１７】
空隙５に存在する気体は、積層体および外部電極７の外表面に設けられた樹脂等からなる外装部材１６により、空隙５内に保持される。この外装部材１６は、積層体および外部電極７の外表面を全て覆うもの、たとえばケースと樹脂とを用いて積層体を埋設するようなものであってもよいし、また、積層体および外部電極７の外表面の一部のみ、たとえば積層体の一対の側面に設けられた外部電極７や積層体の他の側面などを被覆する被覆層であってもよい。
【００１８】
空隙５の内部に気体を充填するには、たとえば誘電体フィルム１と電極層４とを積層または巻回する際に、所望の気体の雰囲気中で行えばよい。また、空隙５に存在する気体の種類は、真空中でフィルムコンデンサを破断したり、積層部に穴をあけるなどして得られた気体を、ガスクロマトグラフィなどを用いて確認すればよい。
【００１９】
なお、誘電体フィルム１の第１の主面１Ａにおいて、セラミック粒子集合部２の表面は、セラミック粒子２ａが露出していてもよいが、樹脂３の薄い層により被覆されていていることが好ましい。これは、セラミック粒子２ａは電極層４を構成する金属との接着性が高く、樹脂３の方が第１の電極表面４Ａとの滑り性が高い（摩擦係数が低い）ことによる。このようにセラミック粒子集合部２の表面と第１の電極表面４Ａとの滑り性を高めることにより、誘電体フィルム１を巻回する際に誘電体フィルム１にかかる応力を小さくすることができ、欠陥の発生が抑制されフィルムコンデンサの信頼性が向上する。また、セラミック粒子２ａが露出している場合でも、露出部は一部のみで、他の大部分が樹脂３に埋まっていることが好ましい。セラミック粒子２ａの大部分が樹脂３に埋まっていることにより、セラミック粒子集合部２の誘電体フィルム１からの脱落を防止することができる。なお、セラミック粒子２ａは、表面に表面改質剤などが塗布されたものであってもよい。
【００２０】
セラミック粒子集合部２により複数の領域に区画された第１の樹脂面３Ａの各領域の大きさは、たとえば５００μｍ以内とすればよい。このような大きさであれば、第１の樹脂面３Ａと第１の電極表面４Ａとが接触することなく空隙５を形成することができる。なお、ここでいう区画された第１の樹脂面３Ａの領域の大きさとは、区画された第１の樹脂面３Ａの領域の面積の円相当径を示すものとする。
【００２１】
なお、第１の樹脂面３Ａは、第１の樹脂面３Ａの各領域が互いに連通している、すなわち複数のセラミック粒子集合部２が点在していてもよいが、複数の領域の少なくとも一部が、連続したセラミック粒子集合部２により、隣接する他の領域から独立した領域として区画されている、すなわち隣接する他の領域と連通していない閉じた領域であることが好ましい。第１の樹脂面３Ａの各領域の少なくとも一部が、独立した個々の領域に区画され、閉じた領域であることにより、局所的な絶縁破壊が起きて可燃性ガスや絶縁性の低いガスが発生しても、これらのガスが周囲に拡散しにくいため、絶縁破壊の拡大を抑えることができる。
【００２２】
また、複数のセラミック粒子集合部２が点在する場合は、隣接するセラミック粒子集合部２同士の最近接距離を５０μｍ以下とすることで、上述のような局所的な絶縁破壊の拡大を抑制する効果が得られる。
【００２３】
第１の主面１Ａ上においてセラミック粒子集合部２を平面視した際の形状は、たとえば弧状、線状、Ｙ字状、十字状、星状、樹枝状などいずれの形状であってもよく、それらが混在していたり、連続した網目状であってもよい。
【００２４】
セラミック粒子集合部２を形成するセラミック粒子２ａのサイズ（平均粒径）としては、セラミック粒子２ａの凝集の低減やセラミック粒子２ａ同士が当接したときに変形しやすくなるという理由から、１０〜２００ｎｍであることが望ましい。
【００２５】
また、誘電体フィルム１におけるセラミック粒子２ａの割合は、１〜１０体積％、特に、２〜７体積％であることが望ましい。
【００２６】
上記した構成を有する誘電体フィルム１としては、その平均厚みが３μｍ、特には、２μｍといった薄層化したものを好適に用いることができる。また、主面１Ａ、１Ｂの算術平均粗さ（Ｓａ）についても５０ｎｍ以下、特に、１０ｎｍ以下と平滑な表面を有するものが適している。
【００２７】
なお、誘電体フィルム１の第２の主面１Ｂにセラミック粒子集合部２’を備えていてもよい。第２の主面１Ｂにおいては、セラミック粒子集合部２’の表面にはセラミック粒子２ａが露出していることが好ましい。セラミック粒子２ａは電極層４を構成する金属との接着性が高く、第２の主面１Ｂと電極層４とを強固に密着させることができるからである。第２の主面１Ｂにおいてセラミック粒子集合部２’は第２の樹脂面３Ｂから突出していてもよいが、第２の樹脂面３Ｂに埋設されるとともにセラミック粒子２ａの一部が第２の主面１Ｂ上に露出していることが好ましい。第２の主面１Ｂにおいてセラミック粒子集合部２’が突出した場合、その表面に露出したセラミック粒子２ａが誘電体フィルム１から脱落したり、露出したセラミック粒子２ａと樹脂面３Ｂとの段差部分から電極層４が剥離する懸念がある。なお、第２の樹脂面３Ｂと第２の電極表面４Ｂとの間には空隙が介在していてもよいが、フィルムコンデンサとした場合の容量を確保するという点から第２の樹脂面３Ｂと第２の電極表面４Ｂとが密着している方が好ましい。
【００２８】
なお、第２の主面１Ｂにおけるセラミック粒子集合部２’は、第１の主面１Ａのセラミック粒子集合部２と、誘電体フィルム１の内部で連結していてもよい。
【００２９】
誘電体フィルム１のセラミック粒子集合部２の状態や、空隙５の有無については、例えば、フィルムコンデンサなどの積層体の誘電体フィルム１から化学的方法あるいは物理的方法によって電極層４を除去した表面や、フィルムコンデンサなどの積層体の積層方向または巻回軸に垂直な断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などの分析装置を用いて観察することで確認できる。
【００３０】
図２は、フィルムコンデンサの外観斜視図である。本実施形態のフィルムコンデンサは、矩形状の誘電体フィルム１と電極層４とが交互に積層されたいわゆる積層体を用いた積層型のフィルムコンデンサであってもよいし、長尺状の誘電体フィルム１と電極層４とを巻回した構造の積層体を用いた巻回型のフィルムコンデンサであってもよい。ただし、積層型のフィルムコンデンサの場合には、空隙５に存在する気体がフィルムコンデンサの外部に逃げないように、積層体の少なくとも外部電極７が設けられていない側面において、誘電体フィルム１同士を熱圧着したり、後述するような樹脂などの被覆からなる外装部材１６を設ける必要がある。
【００３１】
これらのフィルムコンデンサは外部電極７に端子としてさらにリード線１５を有していても良いが、フィルムコンデンサの小型化という点でリード線１５を有しない構造が望ましい。また、積層体であるコンデンサ本体１３および外部電極７の外表面は、その少なくとも一部が絶縁性および耐環境の点から樹脂などからなる外装部材１６に覆われていてもよい。また、リード線１５の一部が外装部材１６に覆われていてもよい。外装部材１６を設けることにより、空隙５に存在する気体の漏出を防止することもできる。
【００３２】
本実施形態の積層体は、例えば、以下に示すような製造方法によって得ることができる。まず、誘電体フィルム１の母材となる樹脂３を用意する。樹脂３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（
ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、などが好適である。
【００３３】
これらの樹脂３の室温（約２５℃）における比誘電率（ε）は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が３．３、ポリプロピレン（ＰＰ）が２．２、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が３．０、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が２．２〜３．０である。
【００３４】
また、これらの樹脂３の室温（約２５℃）における絶縁破壊電界（ＢＤＥ）は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が３１０（Ｖ／μｍ）、ポリプロピレン（ＰＰ）が３８０（Ｖ／μｍ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が２１０（Ｖ／μｍ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が３７０〜５１０（Ｖ／μｍ）である。
【００３５】
セラミック粒子２ａとしては、アルミナ、酸化チタン、酸化珪素などの他にペロブスカイト型構造の複合酸化物などを適用できる。セラミック粒子２ａと樹脂３との相溶性を高める上で、セラミック粒子２ａにシランカップリング処理やチタネートカップリング処理等の表面処理を行っても良い。
【００３６】
誘電体フィルム１は、例えば、基材としてＰＥＴ製のフィルムを適用し、この表面に、セラミック粒子２ａを含む樹脂シートを形成することにより得ることができる。この場合、セラミック粒子２ａと樹脂３とを含むスラリの粘度、および成膜時の膜厚を調整し、マランゴニ対流を発生させることにより本実施形態の誘電体フィルム１を得ることができる。この場合、マランゴニ数を８０以上とすることで、誘電体フィルム１の成膜時に対流が発生し、樹脂３を主とするセルの周囲にセラミック粒子２ａが集合し、誘電体フィルム１の第１の表面１Ａにおいて、第１の樹脂面３Ａから突出したセラミック粒子集合部２が第１の樹脂面３Ａを複数の領域に区画するように配置された構成とすることができる。
【００３７】
成膜方法としては、ドクターブレード法、ダイコータ法およびナイフコータ法等、周知の成膜方法から適宜選択すればよい。なお、マランゴニ数は、以下の式によって定義される値である。
Ｍ＝ｔ／（μｋ）＊（｜ｄσ／ｄＴ｜）＊ΔＴ、
Ｍ：マランゴニ数、
ｔ：膜厚（ｍ）、
μ：粘度（Ｎ・ｓ／ｍ２）、
ｋ：熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）、
（｜ｄσ／ｄＴ｜）：表面張力の温度勾配（Ｎ／ｍ・Ｋ）、
ΔＴ：塗膜の表面と裏面の温度差（Ｋ）
【００３８】
ここで、熱伝導率ｋには便宜上、有機樹脂の熱伝導率（０．１〜０．５Ｗ／ｍ・Ｋ）を適用し、他に、表面張力の温度勾配（｜ｄσ／ｄＴ｜）、および塗膜の表面と裏面の温度差ΔＴは適宜規定する。
【００３９】
成膜に使用する溶剤としては、例えば、メタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、シクロヘキサン、又は、これらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を用いるのがよい。
【００４０】
次に、誘電体フィルム１を基材から剥離して、誘電体フィルム１の基材側の面である第
２の主面１ＢにＡｌ（アルミニウム）などの金属成分を蒸着することによって電極層４を形成し、次いで、電極層４を形成した誘電体フィルム１を、絶縁性を有する気体の雰囲気中で巻回して積層体を得る。
【００４１】
次に、得られた積層体をフィルムコンデンサの本体部１３として、その電極層４が露出した端面に外部電極７を形成する。外部電極７の形成には、例えば、金属の溶射や半田付けなどが好適である。また、ここで、外部電極７にリード線１５を形成しても良い。次いで、外部電極７（リード線１５を含む）を形成した本体部１３の表面に樹脂からなる外装部材１６を形成することによって本実施形態のフィルムコンデンサを得ることができる。
【実施例】
【００４２】
具体的な材料の選択を行って誘電体フィルムを作製し、以下の評価を行った。
【００４３】
まずセラミック粒子として平均粒径が１００ｎｍのアルミナ粒子（比誘電率：９）と、樹脂としてポリシクロオレフィンポリマー（分子量：Ｍｗ＝２００００、比誘電率２．２）を準備した。アルミナ粒子には樹脂との相溶性を向上させるためにシランカップリング処理を行った。
【００４４】
次に、上記のアルミナ粒子をシクロオレフィンポリマー中に分散させてスラリを調製した。このときシクロヘキサンを希釈剤として加えた。
【００４５】
その後、コータを用いて上記スラリをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布してシート状に成形し、誘電体フィルムを作製した。
【００４６】
作製した誘電体フィルムは、１８０℃で脱溶剤を行った後に基材から剥離し、基材側の面を第２の主面として平均厚みが７５ｎｍのＡｌの電極層を真空蒸着法により形成した。得られた電極層つきの誘電体フィルムを、表２に記載した雰囲気中で巻回して積層体とし、メタリコン処理により外部電極を形成し、メタリコン層の表面にリード線を接続してフィルムコンデンサを作製した。
【００４７】
誘電体フィルムの平均厚み（膜厚）は、脱溶剤後の誘電体フィルムの一部を切り取り、１０等分した領域を測定した平均値より求めた。また、スラリの粘度は回転円板型粘度計を用いて室温（２５℃）にて測定した。マランゴニ数は測定したスラリ粘度および膜厚を用いて上述の式から算出した。このとき、熱伝導率、表面張力の温度勾配および塗膜の表面と裏面の温度差には、基本的な物性値を用いた。樹脂に対するアルミナ粒子の体積比率、スラリ粘度、マランゴニ数Ｍおよび誘電体フィルムの平均厚みを表１に示す。
【００４８】
誘電体フィルムの第１の主面におけるセラミック粒子集合部の状態については、エネルギー分散型Ｘ線分光（ＥＤＳ）および走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により確認した。積層体の空隙は、作製したフィルムコンデンサをクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により加工し、得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察することにより確認した。
【００４９】
フィルムコンデンサの絶縁破壊電界（ＢＤＥ）は、試験電圧を１分間印加して、静電容量が初期状態の９５％以下となる電圧をフィルムコンデンサの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）とし、得られたＢＤＶの値と誘電体フィルムの平均厚みから算出した。これらの結果を表２に示す。
【００５０】
なお、フィルムコンデンサの内部に含まれる気体の種類は、フィルムコンデンサをヘッドスペースバイアル瓶に入れて密閉し、シリンジで瓶の内部の空気を吸い出した後、シリ
ンジを用いてフィルムコンデンサを壊し、得られた気体をガスクロマトグラフィにて分析した。その結果、フィルムコンデンサの内部に含まれる気体は、フィルムコンデンサを作製した際の雰囲気と同じ気体であることを確認した。
【００５１】
【表１】
2015088609.tif 000003
【００５２】
【表２】
2015088609.tif 000004
【００５３】
表１および２の結果より、スラリ粘度および膜厚を調整してマランゴニ数を８０以上とした試料Ｎｏ．１〜４は、誘電体フィルムの第１の主面において、セラミック粒子集合部が第１の樹脂面を複数の領域に区画するように配置された状態となり、積層体の第１の樹脂面と第１の電極表面との間に空隙が存在していた。
【００５４】
これに対し、セラミック粒子を含まない試料Ｎｏ．５、６およびマランゴニ数が８０以下の試料Ｎｏ．７では、セラミック粒子集合部が形成されず、積層体の第１の樹脂面と第１の電極表面との間に空隙が存在しなかった。
【００５５】
また、各試料について絶縁破壊電界（ＢＤＥ）を評価したところ、空隙内に空気を有する試料Ｎｏ．１、３は、空隙のない試料Ｎｏ．５、７よりも高い値を示し、また空隙内に窒素を有する試料Ｎｏ．２、４は、空隙のない試料Ｎｏ．６よりも高い値を示した。
【符号の説明】
【００５６】
１    ：  誘電体フィルム
１Ａ  ：  誘電体フィルムの第１の主面
１Ｂ  ：  誘電体フィルムの第２の主面
２    ：  セラミック粒子集合部
２ａ  ：  セラミック粒子
３    ：  樹脂
３Ａ  ：  第１の樹脂面
３Ｂ  ：  第２の樹脂面
４    ：  電極層
４Ａ  ：  第１の電極表面
４Ｂ  ：  第２の電極表面
５    ：  空隙
７    ：  外部電極
１３  ：  本体部
１５  ：  リード
１６  ：  外装部材
【図１】
2015088609.tif 000005
【図２】
2015088609.tif 000006