(57)【要約】【課題】加工ばらつきが少なく、基板との界面における剥離を抑制可能な光導波路を提供する【解決手段】基板１の光導波路形成面１１上に、クラッド層２、４及び光信号伝達用コアパターン３を備える光導波路であって、光信号伝達用コアパターン３の光軸上の少なくとも一方端が、光導波路形成面１１と略平行方向に光信号入力又は光信号出力する光入出力端面５であり、光入出力端面５が、基板１外周よりも突出している突出部６に存在している光導波路。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の光導波路形成面上に、クラッド層及び光信号伝達用コアパターンを備える光導波路であって、
前記光信号伝達用コアパターンの光軸上の少なくとも一方端が、前記光導波路形成面と略平行方向に光信号入力又は光信号出力する光入出力端面であり、
前記光入出力端面が、前記基板外周よりも突出している突出部に存在している光導波路。
【請求項２】
前記突出部が、前記クラッド層又は／及び前記光信号伝達用コアパターンと同一材料からなる請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
前記突出部の少なくとも一部が、前記光伝達用コアパターンと略直交する直交パターンである請求項１又は２に記載の光導波路。
【請求項４】
前記クラッド層は、前記光導波路形成面上に設けられ、一方面側に前記光信号伝達用コアパターンを設ける下部クラッド層と、前記光信号伝達用コアパターンを覆うように設けられた上部クラッド層とからなる請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路。
【請求項５】
前記光伝達用コアパターンの前記光入出力端面側の終点から、又は前記光伝達用コアパターンと前記突出部との接続部から、前記光入出力端面までの距離が、０より大きく２００μｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路。
【請求項６】
前記突出部が、前記基板外周の少なくとも一部に存在している請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板上にクラッド層及び光信号伝達用コアパターンを順に積層する工程と、
フォトリソグラフィー加工によって前記クラッド層又は／及び前記光信号伝達用コアパターンを加工し、前記基板外周よりも突出している突出部を形成する工程とを含む光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路及び光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線及びアクセス系といった通信分野のみならず、ルータ及びサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。特に、ルータ及びサーバ装置内のボード間、又はボード内の短距離信号伝送に光を用いるための光伝送路としては、光ファイバに比べて配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性及び経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
光導波路としては、まず、基板上に下部クラッド層を硬化形成した後に、下部クラッド層上にコアパターンを形成し、下部クラッド及びコアパターン上に上部クラッド層を積層した光導波路が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このような光導波路をシート状に複数配列させて形成した場合、光導波路形成後に、基板付きの光導波路を切断して個片化する必要がある。
【０００４】
一般に、基板付きの光導波路の切断には、レーザ加工、ダイシングソー及びルータを用いた切削加工、刃型及び金型を用いたせん断加工等を用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０１１２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の加工方法では、光導波路のうち、基板と基板以外の箇所（光信号伝達用コアパターン、下部クラッド層、上部クラッド層等）との加工性の違いによるバリが生じたり、端面が傾いたり、端面が不連続に形成されたり、基板と基板以外の箇所との密着性が低いことによる剥離が発生したりする問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、加工ばらつきが少なく、基板との界面における剥離を抑制可能な光導波路及び光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、光入出力端面が、基板外周よりも突出している光導波路とすることで、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見にもとづいて完成したものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、
（１）基板の光導波路形成面上に、クラッド層及び光信号伝達用コアパターンを備える光導波路であって、
前記光信号伝達用コアパターンの光軸上の少なくとも一方端が、前記光導波路形成面と略平行方向に光信号入力又は光信号出力する光入出力端面であり、
前記光入出力端面が、前記基板外周よりも突出している突出部に存在している光導波路、
（２）前記突出部が、前記クラッド層又は／及び前記光信号伝達用コアパターンと同一材料からなる（１）に記載の光導波路、
（３）前記突出部の少なくとも一部が、前記光伝達用コアパターンと略直交する直交パターンである（１）又は（２）に記載の光導波路、
（４）前記クラッド層は、前記光導波路形成面上に設けられ、一方面側に前記光信号伝達用コアパターンを設ける下部クラッド層と、前記光信号伝達用コアパターンを覆うように設けられた上部クラッド層とからなる（１）〜（３）のいずれかに記載の光導波路、
（５）前記光伝達用コアパターンの前記光入出力端面側の終点から、又は前記光伝達用コアパターンと前記突出部との接続部から、前記光入出力端面までの距離が、０より大きく２００μｍ以下である（１）〜（４）のいずれかに記載の光導波路、
（６）前記突出部が、前記基板外周の少なくとも一部に存在している（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路、
（７）（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、基板上にクラッド層及び光信号伝達用コアパターンを順に積層する工程と、
フォトリソグラフィー加工によって前記クラッド層又は／及び前記光信号伝達用コアパターンを加工し、前記基板外周よりも突出している突出部を形成する工程とを含む光導波路の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、加工ばらつきが少なく、基板との界面における剥離を抑制可能な光導波路及び光導波路の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の一態様を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の一態様を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の一態様を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る光導波路は、図１に示すように、基板１の光導波路形成面１１上に、クラッド層２、４及び光信号伝達用コアパターン３を備える。本発明の第１の実施の形態に係る光導波路は、光信号伝達用コアパターン３の光軸上の少なくとも一方端が、光導波路形成面１１と略平行方向に光信号入力又は光信号出力する光入出力端面５であり、光入出力端面５が、基板１外周よりも突出している突出部６に存在している。
【００１３】
［基板］
基板１は、光導波路に強靱性を付与する。また、基板１は、光導波路にダイシングソー等を用いて光路変換ミラーを形成する場合に、光導波路の破断を抑制することができる。また、複数チャンネルの光信号伝達用コアパターン３をクラッド層（下部クラッド層２）上に形成する場合には、光導波路の収縮を抑制し、光信号伝達用コアパターン３間のピッチを良好に保つことができる。
【００１４】
基板１の材質としては、上記の観点から、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板等が挙げられる。
光導波路に柔軟性を付与したい場合には、基板１として、柔軟性及び強靭性のある材料を用いることが好ましい。柔軟性及び強靭性のある基板１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
【００１５】
基板１の厚さは、特に限定はないが、５μｍ以上２００μｍ以下の範囲であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲であることがより好ましい。基板１の厚さが５μｍ以上であると、剛性が得やすく、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると加工性に優れる利点がある。
【００１６】
［下部クラッド層及び上部クラッド層］
クラッド層は、下部クラッド層２と、上部クラッド層４とからなることが好ましい。下部クラッド層２は、光導波路形成面１１上に設けられ、一方面側に光信号伝達用コアパターン３を設ける。上部クラッド層４は、光信号伝達用コアパターン３を覆うように設けられる。
下部クラッド層２及び上部クラッド層４としては、光信号伝達用コアパターン３より低屈折率で、光及び／又は熱により硬化する樹脂であれば特に限定されず、感光性樹脂及び熱硬化性樹脂等を好適に使用することができる。下部クラッド層２及び上部クラッド層４を形成するクラッド層形成用樹脂は、含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００１７】
下部クラッド層２及び上部クラッド層４は、クラッド層形成用樹脂層を積層し、パターニングすることで形成される。クラッド層形成用樹脂層を積層する方法としては、特に限定はなく、例えば、クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したクラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。
下部クラッド層２及び上部クラッド層４を形成するための方法として、塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂を常法により塗布すればよい。
また、下部クラッド層２及び上部クラッド層４を形成するための方法として、ラミネートを採用する場合、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００１８】
下部クラッド層２及び上部クラッド層４の厚さに関しては、特に限定するものではないが、パターン形成後の厚さで、５μｍ以上５００μｍ以下の範囲であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲であることがより好ましい。パターン形成後の厚さが５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、低背な光導波路を得ることができる。さらにパターン化された後の下部クラッド層２及び上部クラッド層４の平均厚さが上記値の範囲内であるとさらに好ましい。
また、下部クラッド層２及び上部クラッド層４を形成するための下部クラッド層形成用樹脂フィルム及び上部クラッド層形成用樹脂フィルムの厚さに関しては、上述の厚さのパターンが形成出来れば特に限定するものではないが、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、樹脂フィルムの厚さは、５００μｍ以下であるとことが好ましい。
【００１９】
［光信号伝達用コアパターン］
光信号伝達用コアパターン３としては、例えば、コア層形成用樹脂層を積層し、露光現像することで形成することができる。コア層形成用樹脂は、下部クラッド層２及び上部クラッド層４より高屈折率であり、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましい。パターン化する前のコア層形成用樹脂層の形成方法は限定されず、例えば、コア層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したコア層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。
【００２０】
光信号伝達用コアパターン３の厚さについては特に限定されないが、形成後の光信号伝達用コアパターン３の厚さが、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲であることが好ましく、３０μｍ以上９０μｍ以下の範囲であることがより好ましい。光信号伝達用コアパターン３の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。このような厚さを得るために適宜コア層形成用樹脂フィルムの厚さを調整すればよいが、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、樹脂フィルムの厚さは、１００μｍ以下であるとよい。
コア層形成用樹脂としては、用いる光信号の光に対しては透明であり、活性光線により硬化してパターンを形成し得るものを用いることが好ましい。
【００２１】
［突出部］
突出部６は、クラッド層２、４又は／及び光信号伝達用コアパターン３と同一材料からなることが好ましい。図１及び図２に示す光導波路は、突出部６が光信号伝達用コアパターン３と同一材料であり、光信号伝達用コアパターン３と一体に形成されている。突出部６は、クラッド層２、４又は／及び光信号伝達用コアパターン３と同一材料であることで、上述のクラッド層２、４及び光信号伝達用コアパターン３と同様に、露光現像することで形成することができる。突出部６がクラッド層２、４又は光信号伝達用コアパターン３と一体となって形成されることで、クラッド層２、４又は光信号伝達用コアパターン３の形成時の剥がれを抑制することができる。
突出部６としては、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましい。パターン化する前のクラッド層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂層の形成方法は限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布する等して積層してもよく、事前に用意したクラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。
なお、図４に示すような、ミラー付き光導波路と反対の基板面に形成されるクラッド層、コア層は、クラッド層２，４や光伝達用コアパターン３と同一の材料でも異なる材料でもよい。光信号を伝達しない場合には、光の透過性も必要ではなく、パターン化し得る材料であればよい。特に突出部６を形成する材料と同一の材料であると、パターン化する際に、それらの界面が現れにくく、光入出力端面５に段差が生じることを抑制するため好ましい。さらに、突出部６が光伝達用コアパターン３と同一材料で形成され、基板１とコア層形成用樹脂と接着力が弱い場合には、図４に示すように、ミラー付き光導波路と反対の面のコア層と基板１との間にクラッド層を設けるとよい。
【００２２】
突出部６は、図２に示すように、少なくとも一部が、光伝達用コアパターン３と略直交する直交パターン８であることが好ましい。図２に示す直交パターン８は、突出部６における光入出力端面５となる面であり、面全体が光伝達用コアパターン３と略直交している。直交パターン８が設けられていることで、端面に平坦な箇所ができ、その平坦な箇所を利用してコネクタ等との位置合わせの突き当てを良好に行うことが可能となる。平坦な箇所は少なくとも光入出力部５を内包する箇所であって、光信号伝達用コアパターン３と反対方向に突出する部分のうち、最も突出した箇所であればよい。
【００２３】
突出部６は、基板１外周の少なくとも一部に存在していることが好ましい。突出部６が基板１外周に存在していることで、基板１とクラッド層２、４又は光信号伝達用コアパターン３との界面が外周に存在しないことになり、界面を起点とする剥がれが生じることがなくなり、光入出力端面５付近の強度を確保できる。また、突出部６が基板１外周に存在していることで、端面が傾いたり、端面が不連続に形成されたりすることを防ぐことができる。
【００２４】
光伝達用コアパターン３の光入出力端面５側の終点Ｘ１から、又は光伝達用コアパターン３と突出部６との接続部Ｘ２から、光入出力端面５までの距離が、０より大きく２００μｍ以下であると、光伝達用コアパターン３と外部の受発光素子及び光ファイバ等との結合損失を低減できる。Ｘ１又はＸ２から光入出力端面５までの距離が、５μｍ以上１００μｍ以下であると、より結合損失を形成することができ、突出部６の形成が容易となるためより好ましく、３５μｍ以上１００μｍ以下であると、フォトリソグラフィー加工によって突出部を形成する際の位置合わが容易となるためさらに好ましい。上記範囲にすることで、光伝達用コアパターン３と外部の受発光素子及び光ファイバ等との結合損失を低減できる。
【００２５】
［光路変換ミラー］
光路変換ミラー７は、基板平面に対して平行方向に延在する光信号伝達用コアパターン３を伝搬した光信号を基板１や上部クラッド層４に略垂直な方向に光路変換する構造であれば特に限定はなく、光信号伝達用コアパターン３に４５°の切り欠きを設けて形成した空気反射ミラーであってもよいし、切り欠き部に反射金属層を形成した金属反射ミラーであってもよい。
光路変換ミラー７は、上部クラッド層４側からダイシングソー等を用いて、光導波路における光信号伝達用コアパターン３の光軸上を切断や切削することにより形成することができる。また、基板１側から、ダイシングソー等を用いて光信号伝達用コアパターン３を切断することにより、光路変換ミラー７を形成することもできる。光路変換ミラー７は、光信号伝達用コアパターン３の進行方向に対して４５℃であることが好ましい。
【００２６】
以下に、本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の製造方法について図３を用いて説明する。
【００２７】
図３（ａ）に示す工程として、基板シートを基板１の所望形状に加工する。このときの形状加工方法としては、特に限定はないが、例えば、ダイシングソーを用いた切削加工、レーザアブレーションによる加工、刃型による加工等が挙げられる。
【００２８】
次いで、図３（ｂ）に示す工程として、基板１の光導波路形成面１１上に下部クラッド層２を形成する。
下部クラッド層２のパターン形成方法としては、特に制限はないが、例えば、基板１を覆うように下部クラッド層形成用樹組成物を塗布、又は、あらかじめフィルム状に塗工した下部クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートし、フォトリソグラフィー加工等を用いてパターン化することにより、所望のパターンを有する下部クラッド層２を形成することができる。フォトリソグラフィー加工によって行う場合には、下部クラッド層形成用樹脂組成物は、感光性樹脂組成物を用いる。
【００２９】
次いで、図３（ｃ）に示す工程として、基板１及び下部クラッド層２上に、コア層形成用樹脂層を積層する。コア層形成用樹脂層の積層する方法としては、特に制限はないが、例えば、スピンコート法及びディップコート法や、上記で述べた下部クラッド層２と同様にあらかじめ形成したドライフィルム状のコア層形成用樹脂層をラミネート法等により、基板１及び下部クラッド層２上にコア層形成用樹脂組成物を積層することができる。
【００３０】
次いで、図３（ｄ）に示す工程として、光信号伝達用コアパターン３及び突出部６を形成する。光信号伝達用コアパターン３及び突出部６を形成する方法としては、フォトリソグラフィー加工によってパターン化することで形成できる。
光信号伝達用コアパターン３及び突出部６をフォトリソグラフィー加工によって形成することにより、互いの位置関係が精度良く形成されるので好ましい。フォトリソグラフィー加工をする際に、単一の遮光マスクを用いて同時に光信号伝達用コアパターン３及び突出部６を形成することにより、光信号伝達用コアパターン３と突出部６の互いの位置関係をさらに精度良くすることができるのでより好ましい。さらに同一工程において現像すると精度よく光信号伝達用コアパターン３及び突出部６を形成できるため好ましい。これによって、光の伝搬に問題のない光信号伝達用コアパターン３の側面と同程度の表面荒さの光入出端面５が得られる。
本発明の光導波路は、突出部６が基板１外周よりも突出しているので、光入出力端面５となる端面を物理的な加工を用いることなく、フォトリソグラフィー加工にて加工をすることができる。突出部６がフォトリソグラフィー加工で形成できることにより、突出部６に備える光入出力端面５にバリが生じたり、光入出力端面５が光の入出力に支障の出る程度に傾いたり、光入出力端面５が不連続に形成されたり、光入出力端面５が荒れたりする等の物理的な加工で形成した際に生じる不具合をなくすことができる。つまり、突出部６に形成される光入出力端面５は、上記の不具合が少ない、光特性が良好なものとすることができる。
【００３１】
次いで、図３（ｅ）に示す工程として、光信号伝達用コアパターン３を覆うように上部クラッド層４を形成する。
上部クラッド層４のパターン形成方法としては、特に制限はないが、例えば、所望の箇所（光信号伝達用コアパターン３）へ部分的に上部クラッド層形成用樹脂組成物を塗布する方法、あらかじめフィルム状に塗工した上部クラッド層形成用樹脂フィルムを所望の箇所に部分的にラミネートする方法、全面に上部クラッド層形成用樹脂組成物を塗布、又は、あらかじめフィルム状に塗工した上部クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートし、フォトリソグラフィー加工等を用いてパターン化することにより、上部クラッド層４を形成することができる。
【００３２】
必要に応じて、図３（ｆ）に示す工程として、光信号伝達用コアパターン３に光路変換ミラー７を形成する。
光路変換ミラー７を形成する方法は、特に限定されず、公知の方法を適用することができる。例えば、光信号伝達用コアパターン３形成面側から、ダイシングソー等を用いて、光信号伝達用コアパターン３を切削することにより形成することができる。形成する光路変換ミラー７の角度は、約４５°であることが好ましい。
また、蒸着装置を用いて、光路変換ミラー７に金等の金属を蒸着し、反射金属層を備えたミラーとしてもよい。
【００３３】
[第２の実施の形態]
本発明の第２の実施の形態に係る光導波路は、図４に示すように、第１の実施の形態で示した光導波路と比して、基板１の両面に下部クラッド層２及び光信号伝達用コアパターン３が形成されている点が異なる。この形態では、クラッド層及びコア層等の樹脂により、突出部６付近で基板１と上記樹脂層との界面を内層化させることが可能となり、基板１と上記樹脂層との界面剥離をより抑制できる。第２の実施の形態に係る光導波路について、第１の実施の形態に係る光導波路と実質的に同様である箇所の記載については、重複した記載となるので省略する。
【００３４】
以下に、本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法について図５を用いて説明する。
【００３５】
図５（ａ）に示す工程として、両面が光導波路形成面１１である基板シートを基板１の所望形状に加工する。このときの形状加工方法としては、特に限定はないが、例えば、ダイシングソーを用いた切削加工、レーザアブレーションによる加工、刃型による加工等が挙げられる。
【００３６】
次いで、図５（ｂ）に示す工程として、基板１の両面に下部クラッド層２を形成する。このとき一方の面は下部クラッド層２として、もう一方が、コア層と基板１との接着層として機能する。
【００３７】
次いで、図５（ｃ）に示す工程として、基板１及び下部クラッド層２上に、コア層形成用樹脂層を積層する（両面）。そして、フォトリソグラフィー加工によって、光信号伝達用コアパターン３及び突出部６を形成する。このとき、光信号伝達用コアパターン３と反対の面に形成されるコア層は、光信号伝達用コアパターン３とせずに、少なくとも突出部６を形成できるパターンとすればよい。尚、基板１に対して両面に光伝達用コアパターン３を形成してもよい。
パターン露光・現像工程によって、光信号伝達用コアパターン３と、突出部６とを同時に形成する場合には、光入出力端面５が、光信号伝達用コアパターン３と、同一のフォトマスクによって形成されると、それらの位置の相関が得られるため好ましい。具体的には、一方の面から光信号伝達用コアパターン３と突出部６（光入出力端面５を含む）パターンを露光した後に、裏面から基板１外周と光入出力端面５との間にフォトマスクの明暗の境界（明部が基板１側）に配置して露光すればよい。換言すると、両面から形成されたコア層のうち、光入出力端面５は、一方面から該両面のコア層を一括して露光する。なお、上述した露光の順は逆であっても同様の構造が得られる。その後、現像することによって、光信号伝達用コアパターン３と突出部６との位置の相関が得られたパターンが得られる。
【００３８】
次いで、図５（ｄ）に示す工程として、少なくとも一方の光信号伝達用コアパターン３を覆うように上部クラッド層４を形成する。
【００３９】
必要に応じて、図５（ｅ）に示す工程として、光信号伝達用コアパターン３に光路変換ミラー７を形成する。
【００４０】
このように構成された本発明の第２の実施の形態に係る光導波路でも、第１の実施の形態に係る光導波路と同様の効果を得ることができる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
（実施例１）
［クラッド層形成用樹脂フィルム］
＜（Ａ）（メタ）アクリルポリマー（ベースポリマー）の作製＞
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量して移し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌した。更に９５℃で１時間撹拌を続けて、（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００４２】
＜重量平均分子量の測定＞
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）は、ＧＰＣ（東ソー株式会社製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０４であった。なお、カラムは日立化成株式会社製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
＜酸価の測定＞
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００４３】
＜クラッド層形成用樹脂ワニスの調合＞
ベースポリマーとして、（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン株式会社製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００４４】
＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「コスモシャインＡ４１００」、厚さ５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚さ２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、クラッド層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。
【００４５】
［コア層形成用樹脂フィルム］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（東都化成株式会社製「フェノトートＹＰ−７０」）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（新中村化学工業株式会社製「Ａ−ＢＰＥＦ」）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＥＡ１０２０」）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上述のクラッド層形成用樹脂ワニスの調合と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記と同様の方法及び条件で加圧濾過更に減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「コスモシャインＡ１５１７」、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、コア層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。
【００４６】
［第１の実施の形態に係る光導波路の製造例］
＜基板の準備工程＞
基板シートとして１００ｍｍ×１００ｍｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製「カプトンＥＮ」、厚さ；２５μｍ）を用意した。
次いで、Ｎｄ−ＹＡＧレーザの第三高調波（波長；３５５ｎｍ）にて、基板シートを形状加工し、基板１を形成した（図３（ａ）参照）。
【００４７】
＜下部クラッド層の形成＞
基板１の光導波路形成面１１側から、上記で得られた１５μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。続いて、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、ネガ型フォトマスクを介して、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、不要な下部クラッド層形成用樹脂を除去して、水洗浄を行った。更に上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ２で照射し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化作業を行った。下部クラッド層２の厚さは基板１上から１５μｍであった（図３（ｂ）参照）。
【００４８】
＜光信号伝達用コアパターン及び突出部の形成＞
次いで、下部クラッド層２形成面と反対の面に１２０ｍｍ×１２０ｍｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製「カプトンＥＮ」、厚さ；２５μｍ）を配置し、上記で形成した下部クラッド層２形成面側から、上記で得られた４６μｍ厚さのコア層形成用樹脂フィルムを、保護フィルムを剥離した後に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、「ＨＬＭ−１５００」）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。次に、上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。（図３（ｃ）参照）。
【００４９】
続いて、突出部６が基板１の光信号伝達用コアパターン３の光軸上の端部の位置となるように、突出部６を形成するための描画パターンを、光信号伝達用コアパターン３が下部クラッド層２上の所望の位置となるように、光信号伝達用コアパターン３を形成するための描画パターンを有する同一のネガ型フォトマスクの位置合わせをする。
そして、ネガ型フォトマスクを介して、上記紫外線露光機を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ２で照射し、８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いてエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン３及び突出部６を形成した（図３（ｄ）参照）。
得られた光信号伝達用コアパターン３の下部クラッド層２表面からの高さは４５μｍであった。また、光信号伝達用コアパターン３のコア幅は４５μｍであった。突出部６の基板１の底面からの高さは８５７５μｍであった。交差パターン（コア層）の幅は、５０μｍであって、基板１端部からの突出量は３０μｍであった。
【００５０】
＜上部クラッドパターンの形成＞
上記で得られた６５μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムは、保護フィルムを剥離した後に、得られた光信号伝達用コアパターン３及び突出部６上から、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、開口部を有するネガ型フォトマスクの開口部中心と、基板１中心とを位置合わせし、上記紫外線露光機を用いて、クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、不要な上部クラッド層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行った。更に上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ２照射し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化作業を行った。上部クラッド層４の突出部６側の端部は、光信号伝達用コアパターン３と垂直なパターンに挟持されている（基板１端部からは、光入出力端面５側に一部突出している（突出量；５μｍ））。上部クラッド層４の厚さは、基板１上から７３μｍであった（図３（ｅ）参照）。
【００５１】
＜光路変換ミラーの形成＞
得られた光導波路の上部クラッド層４側からダイシングソー（株式会社ディスコ社製「ＤＡＣ５５２」）を用いて４５°の光路変換ミラー７を形成した。
これにより、光信号伝達用コアパターン３の光軸上に基板１外周よりも突出した突出部６を有するミラー付き光導波路を得た。
【００５２】
得られた光導波路は、突出部６の光入出力端面５にバリ等がみられなかった。また、得られた光導波路は、曲げ半径５ｍｍで上部クラッドパターン側を内側に曲げても基板と基板以外の箇所に剥離が生じることがなかった。光入出力端面５にＧＩ５０の光ファイバを突き当てたところ、良好に光信号の伝搬が可能であり、結合損失のばらつきも少なかった。
【００５３】
（実施例２）
［第２の実施の形態に係る光導波路の製造例］
以下に述べる変更点を除き、実施例１と同様にして光導波路を製造した。
基板１の両面に、下部クラッド層２を設けた（図５（ｂ）参照）。次いで、両方の下部クラッド層２上に光信号伝達用コアパターン３を設けた（図５（ｃ）参照）。次いで、一方の光信号伝達用コアパターン３上に上部クラッド層４を設けた（図５（ｄ）参照）。次いで、得られた光導波路の上部クラッド層４側からダイシングソーを用いて４５°の光路変換ミラー７を形成した（図５（ｅ）参照）。
【００５４】
得られた光導波路は、突出部６の光入出力端面５にバリ等がみられなかった。また、得られた光導波路は、曲げ半径５ｍｍで上部クラッドパターン側を内側に曲げても基板と基板以外の箇所に剥離が生じることがなかった。光入出力端面５にＧＩ５０の光ファイバを突き当てたところ、良好に光信号の伝搬が可能であり、結合損失のばらつきも少なかった。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の光導波路は、光入出力端面にバリ等が生じることなく、基板と基板以外の箇所に剥離が生じることがないため、優れた光信号伝搬効率を有し、各種光学装置、光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１…基板
１１…光導波路形成面
２…下部クラッド層
３…光信号伝達用コアパターン
４…上部クラッド層
５…光入出力端面
６…突出部
７…光路変換ミラー
【図２】
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【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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