(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザーによる目的の径ないし幅での微細加工が可能な粘着テープ、粘着テープの製造方法及び該粘着テープを用いるレーザー加工品の製造方法を提供する。【解決手段】基材の一方の面に２５０〜４００ｎｍの波長域における光の透過率が８５％以下である粘着剤層を備える粘着テープである。温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０℃の条件で測定した前記粘着剤層のシリコンミラーウエハに対する粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上７．５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。前記粘着剤がアルキル（メタ）アクリレートに由来する構造を有するポリマーを含み、粘着剤層の厚さが１〜１０００μｍである。前記粘着テープが基板のレーザー加工時の表面保護テープとして用いられ、粘着テープの貼り合わせた側から基板に対してレーザー加工を施す。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面に２５０〜４００ｎｍの波長域における光の透過率が８５％以下である粘着剤層を備える粘着テープ。
【請求項２】
温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０℃の条件で測定した前記粘着剤層のシリコンミラーウエハに対する粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上７．５Ｎ／１０ｍｍ以下である請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層はアクリル系ポリマーを含み、
前記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸の炭素数８以上のアルキルエステルに由来する構造を有する請求項１又は２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層の厚さが１〜１０００μｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項５】
基板のレーザー加工時の表面保護テープとして用いられる請求項１〜４のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記基板が、回路基板、ガラス基板、半導体基板、ＭＥＭＳ基板又はセラミック基板である請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項７】
基板の表面と請求項１〜６のいずれか１項に記載の粘着テープの粘着剤層とを貼り合わせる貼り合わせ工程、及び
前記粘着テープを貼り合わせた側から前記基板に対し２５０〜４００ｎｍの波長域でのレーザー加工を施すレーザー加工工程
を含むレーザー加工品の製造方法。
【請求項８】
基材を準備する工程、及び
前記基材の一方の面に、対象波長域の光の透過率が８５％以下である粘着剤層を形成する工程
を含む粘着テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープ、レーザー加工品の製造方法及び粘着テープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電気・電子機器の小型化等に伴って部品の小型化・高精細化・高集積化が進んでいる。そのため、各種材料の外形加工についても、加工精度が±５０μｍあるいはそれ以下の高精細・高精度化が求められている。しかしながら、従来のプレス加工等の打ち抜き加工では精度がせいぜい±１００μｍ程度であり、高精度化の要求には対応できなくなってきている。また、各種材料の孔あけについても、細径化・高精細・高精度化が求められており、従来のドリルや金型による孔あけでは対応が困難となってきている。
【０００３】
その解決方法としてレーザー光を用いた各種材料の加工方法が注目されている。特に、熱ダメージが少なく、高精細の加工が可能であるレーザー光の紫外吸収アブレーションによる加工方法は、精密な外形加工方法や微細孔あけ方法として注目されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３４３７４７号公報
【特許文献２】特開２００３−３４７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、レーザー光を用いた場合には、レーザー加工時に発生する被加工物の分解物が被加工物の表面に付着して汚染を引き起こすという別の問題が生じる。例えば被加工物としての基板に対してレーザー加工による孔あけを施した際、このような分解物の堆積が生じると、基板積層の際の基板同士の接続状態が堆積物により悪化することになる。これに対しては、被加工物のレーザー光照射面（レーザ光入射面）側にレーザー加工用粘着テープを貼り合わせることにより、レーザー加工により発生する分解物や飛散物から被加工物の表面を保護することができる。
【０００６】
しかしながら、上述のように基板の高集積化のための小型化に伴う貫通孔の細径化や加工ラインの細線化が進むにつれて、基板表面に粘着テープを貼り合わせたとしても目的の径ないし幅での微細加工ができない場合があることが判明している。
【０００７】
本発明は、レーザー加工に際して新たに見出された課題を解決するものであり、レーザーによる目的の径ないし幅での微細加工が可能な粘着テープ、粘着テープの製造方法及び該粘着テープを用いるレーザー加工品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者らは孔あけ加工された基板について鋭意検討したところ、レーザーによって熱分解されたであろう基板の分解物残差が孔周辺に集中して付着していることがわかった。こうした孔周辺部に堆積した分解物はレーザー光の透過特性もしくは吸収特性を変えてしまうために、レーザー加工による孔径精度に影響を与えると考えられる。従来では孔径が大きかったため、精度による不具合は無視し得たものの、孔径が小さくなったことで分解物が上述のような影響を及ぼす原因になっていると考えられた。
【０００９】
上記の孔周辺部での集中的な分解物の付着の原因は以下のように推測された。すなわち、レーザーによる基板孔開け加工は、粘着テープを透過したレーザー光が基板に吸収されて熱に変わり、基板が分解されることで進行する。このとき、加工領域では分解物が噴出するものの基板上に無制限に飛散しないよう粘着テープは変形する。より詳細には粘着テープが基板上でドーム状に膨らみ、その膨らんだ空間に噴出した分解物が捕集されることになる。この変形の際、粘着テープが基板、特に孔周辺部から一部剥離して空隙部が生じ、この空隙部において分解物が捕集されるというものである。
【００１０】
さらに本願発明者らは、上記の孔周辺部での粘着テープの一部剥離の原因を検討したところ、レーザーのエネルギー分布に着目した。すなわち、レーザーは径方向で等しくエネルギーを持っているわけではなく、ガウシアン分布に従っていることが知られている。つまり、レーザーをその進行方向に直交した面でみた際の最外周領域では、レーザーのエネルギー強度が基板の分解には十分ではなく、基板を発熱させるレベルにとどまり、その発熱により孔の周境界領域における粘着テープの部分的剥離が誘引されていると考えた。
【００１１】
そこで、本願発明者らは、孔の周境界領域におけるレーザーのエネルギーの基板への吸収を抑制すれば、基板の発熱のより生じるであろう粘着テープの部分的剥離を抑制しかつ、孔あけに必要なエネルギーは確保できるのではないかと考え、紫外線領域の光に対する粘着剤層の吸収を種々変更して検討を行ったところ、紫外線領域での光の透過率を所定範囲とした場合に、上記不具合が解消し、良好な孔あけないし切断加工が可能となることを見出した。
【００１２】
すなわち、本発明は、基材の一方の面に２５０〜４００ｎｍの波長域における光の透過率が８５％以下である粘着剤層を備える粘着テープである。
【００１３】
当該粘着テープでは、粘着剤層の２５０〜４００ｎｍの波長域（以下、「特定波長域」ともいう。）での光の透過率を８５％以下としているので、孔あけ加工に寄与しない孔の周境界領域におけるレーザーエネルギーを吸収することができ、これにより基板の発熱を抑制して粘着テープの部分的剥離を防止することができる。その結果、孔の周境界領域での基板の分解物等の堆積を抑制することができ、所望の径を有する孔を基板に形成することができる。上記透過率が８５％を超えると、孔の周境界領域におけるレーザーエネルギーの吸収が不十分となって、基板が発熱してしまい、その結果、粘着テープの部分的剥離を引き起こす場合がある。切断加工の際にも切断ライン境界領域について上記と同様のことがいえる。
【００１４】
温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０℃の条件で測定した前記粘着剤層のシリコンミラーウエハに対する粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上７．５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の粘着力を上記範囲とすることにより、粘着テープの被加工物に対する良好な貼り付き性と、レーザー加工後の軽剥離性とを好適に両立させることができる。
【００１５】
前記粘着剤層はアクリル系ポリマーを含み、前記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸の炭素数８以上のアルキルエステルに由来する構造を有することが好ましい。粘着剤層に水分が含まれていると、レーザー照射の際にその水分が蒸発して体積が膨張し、粘着テープの剥離を引き起こすことがある。粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーが、（メタ）アクリル酸と炭素数８以上のアルキル基とのエステル（以下、「長鎖アルキルエステル」ともいう。）に由来する構造を有することにより、粘着剤層を比較的疎水性にすることができ、粘着剤層中の水分量を低減させることができる。これによりレーザー照射の際の水分の蒸発に伴う粘着テープの部分的剥離を抑制することができ、所望のレーザー加工を効率良く行うことができる。
【００１６】
前記粘着剤層の厚さが１〜１０００μｍであることが好ましい。厚さを該下限以上とすることにより、粘着力や被加工物の凹凸に対する追従性を付与することができる。一方、厚さを該上限以下とすることにより、粘着剤層による過度のレーザー吸収を抑制して孔あけ加工不良の発生を防止することができるとともに、粘着剤層の粘着力が過度に高まってレーザー加工後の剥離性が低下することを防止することができる。
【００１７】
当該粘着テープは、基板のレーザー加工時の表面保護テープとして用いるのに好適である。
【００１８】
前記基板は、回路基板、ガラス基板、半導体基板、ＭＥＭＳ基板又はセラミック基板のいずれであってもよい。これらの基板の表面を当該粘着テープにより保護することで、所望のレーザー加工を施すことができる。
【００１９】
本発明には、基板の表面と当該粘着テープの粘着剤層とを貼り合わせる貼り合わせ工程、及び
前記粘着テープを貼り合わせた側から前記基板に対し２５０〜４００ｎｍの波長域でのレーザー加工を施すレーザー加工工程
を含むレーザー加工品の製造方法も含まれる。
【００２０】
当該製造方法では、所定の粘着テープを基板表面に貼り合わせた状態でレーザー加工を施すので、レーザー加工の際の孔の周境界領域における粘着テープの部分的剥離を防止することができ、これにより目的とする径を有する孔が形成されたレーザー加工品を効率良く作製することができる。
【００２１】
本発明には、基材を準備する工程、及び
前記基材の一方の面に、対象波長域の光の透過率が８５％以下である粘着剤層を形成する工程
を含む粘着テープの製造方法も含まれる。
【００２２】
当該粘着テープの製造方法では、上記特定波長域を含め、レーザー加工に用いられ得るレーザーの波長に対応させながら所定の透過率を有する粘着剤層を形成するので、レーザーの発振波長の変更等、レーザー加工の設計変更に容易に対応することができ、レーザー加工プロセスの効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る粘着テープを模式的に示す断面図である。
【図２】本発明のレーザー加工品の製造方法の工程を模式的に示す斜視図である。
【図３】本発明のレーザー加工品の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の粘着テープの実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。
【００２５】
＜粘着テープ＞
図１に示すように、粘着テープ２は、基材２ａの一方の面に２５０〜４００ｎｍの波長域における光の透過率が８５％以下である粘着剤層２ｂを備える。また、実際の使用までの粘着剤層２ｂの保護を目的として、粘着剤層２ｂの露出面上にさらにセパレータＳを設けてもよい。
【００２６】
［基材］
基材２ａは粘着テープ２の強度母材として機能する。一般に基板をレーザー加工する場合には、引張強度が１００ＭＰａ以上である基材２ａを選択することが好ましい。
【００２７】
前記基材の形成材料としては、レーザー照射による加熱により溶融せずに分解する材料が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリウレタン、シリコーン系ゴム、及びポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンオキサイド等のポリオレフィン系ポリマー、シクロオレフィン系ポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうち、基材の引張強度に加え、熱膨張や熱収縮による変形を抑制する耐熱性及びレーザー分解性の観点から、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、又はポリカーボネート等の芳香族系ポリマー、シクロオレフィン系ポリマー等の環状脂肪族ポリマーを用いることが好ましい。また、シリコーン系ゴムを用いることも好ましい。特に加熱による分解が生じにくいものが好ましいことから芳香族ポリイミドもしくは芳香族ポリエステルが好適であり、たとえば東レデュポン社製「カプトン」（登録商標）や帝人デュポン社製「テオネックス」（登録商標）が利用可能である。
【００２８】
基材には充填剤を添加することが好ましい。充填剤とは、基材の引張強度を高くするために添加する材料であり、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｇ等の金属微粒子、金属コロイド、カーボン等の無機微粒子等が挙げられる。
【００２９】
前記充填剤の添加量は、用いられるベースポリマーの引張強度や被加工物の引張強度との関係等によって適宜調整することができるが、通常ベースポリマー１００重量部に対して２〜２０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは２〜１０重量部程度である。
【００３０】
基材は単層であってもよく複層であてもよい。また、膜状やメッシュ状等、種々の形状を取り得る。
【００３１】
基材の厚さは、被加工物上への貼り合わせ、被加工物の切断や孔あけ、及び切断片の剥離や回収等の各工程における操作性や作業性を損なわない範囲で適宜調整することができるが、通常５００μｍ以下であり、好ましくは３〜３００μｍ程度であり、さらに好ましくは５〜２５０μｍである。基材の表面は、粘着剤層との密着性、保持性等を高めるために慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン曝露、火炎曝露、高圧電撃曝露、及びイオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理が施されていてもよい。特に有機コーティング材料によるコーティング処理は加熱剥離時の粘着剤層の投錨破壊も抑制することから好ましい。
【００３２】
上記有機コーティング材料としては、例えば、プラスチックハードコート材料ＩＩ（ＣＭＣ出版、（２００４））に記載される材料が挙げられる。好ましくはウレタン系ポリマー、より好ましくはポリアクリルウレタン、ポリエステルウレタン又はこれらの前駆体が用いられる。基材への塗工・塗布が簡便であり、かつ、工業的に多種のものが選択でき安価に入手できるからである。該ウレタン系ポリマーは、例えば、イソシアナートモノマーとアルコール性水酸基含有モノマー（例えば、水酸基含有アクリル化合物又は水酸基含有エステル化合物）との反応混合物からなるポリマーである。有機コーティング材料は、任意の添加剤として、ポリアミン等の鎖延長剤、老化防止剤、酸化安定剤等を含んでいてもよい。有機コーティング層の厚さは特に限定されないが、例えば、０．１μｍ〜１０μｍ程度が適しており、０．１μｍ〜５μｍ程度が好ましく、０．５μｍ〜５μｍ程度がより好ましい。具体的には荒川化学工業社製アラコートシリーズ（例えばＡＰ２５００Ｅと硬化剤であるＣＬ２５００の組み合わせ等）や、大日精化社製のＮＢ３００やＨＲカラー等のグラビアインク等が利用可能である。
【００３３】
［粘着剤層］
粘着剤層２ｂは紫外波長域の光を吸収する必要がある。具体的には２５０〜４００ｎｍの波長域において光の透過率は８５％以下であればよく、好ましくは３％〜８５％であり、より好ましくは５％〜８０％、さらに好ましくは７％〜７５％である。透過率が上限を上回った場合には、レーザーの径方向における最外周部の孔あけ加工に直接寄与しないエネルギー領域の粘着剤層への吸収が不十分となり、基板が強く発熱するため、孔の周境界領域で粘着剤層の部分的剥離が発生してしまう。一方、透過率が下限を下回ると粘着剤層の吸収が強すぎ、孔あけに必要なエネルギーが基板に届かず、加工精度が低下するおそれがある。なお、粘着剤層２ｂの光の透過率は、後述する紫外線吸収剤の前記波長域の吸光係数と粘着剤への添加量（濃度）、並びに粘着剤層の厚さによって制御可能である。
【００３４】
粘着剤層２ｂの厚さは被着体への追従性、粘着力、光吸収性を考慮にいれると１〜１０００μｍが好ましく、３〜５００μｍがより好ましく、５〜２００μｍがさらに好ましい。この範囲の上限を上回ると粘着剤層によるレーザー光吸収能力が高まることで孔あけの際の加工不良が起こったり、加工後の粘着力が高くなりすぎ剥離が困難になったりする場合がある。上記範囲の下限を下回ると基板の凹凸への追従性及び粘着力が不足し、レーザー加工に関わらず浮きや剥離が生じることがある。
【００３５】
上記例示した粘着剤層の厚さにおける粘着剤層２ｂの上記特定波長域での吸光係数は、８０ｃｍ−１以上であればよく、１７５５〜８０ｃｍ−１が好ましく、より好ましくは１５００〜１１０ｃｍ−１、さらに好ましくは１３３０〜１４０ｃｍ−１である。この範囲の下限を下回ると紫外線吸収剤を多量に加える必要があり、粘着力が必要以上に低下させる場合がある。また、紫外線吸収剤は一般に可視域にも強い吸収を持つため、上記範囲の上限を超えると粘着テープ越しでの加工位置の検出が困難になる場合がある。
【００３６】
粘着剤層２ｂが紫外線吸収剤を含む場合の濃度については、粘着剤層の厚さ及び紫外線吸収剤の吸光係数を考慮して適宜設定することができる。
【００３７】
粘着剤層２ｂの透過率及び吸光係数を測定するためには、粘着剤層を単体で取り出すことが必要である。粘着剤層単体の取り出し法としては適宜な手法を取り得る。具体的には、原材料及び配合量が既知の場合は、離型処理したフィルム上に所定の厚さで粘着剤層を形成した後に、粘着剤層のみ回収する方法、粘着テープをドライアイスで凍らせた後、粘着剤層をトリミングナイフで削り取り、粘着剤層単体を取り出し、かつ削り出し前後の粘着テープの厚さを測定し、その差分で粘着剤層の厚さを測定する方法、可溶性溶媒にて粘着剤層を溶解・濃縮して所定の厚みの粘着剤層を得る方法等が挙げられる。また、基材に２５０〜４００ｎｍの波長域での光の吸収がない場合は、粘着テープの透過率又は吸光係数から基材単独の透過率又は吸光係数を差し引いた値を粘着剤層の透過率又は吸光係数とすることも可能である。
【００３８】
粘着剤層２ｂの粘着力は、被着体をシリコンミラーウエハとし、温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で測定した場合、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上７．５Ｎ／１０ｍｍ以下が好ましく、０．２５Ｎ／１０ｍｍ以上５．０Ｎ／１０ｍｍ以下がより好ましく、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上３．５Ｎ／１０ｍｍ以下がさらに好ましい。粘着力が小さすぎる場合は、基板への良好な貼り付け性が発現せず、レーザー加工前に粘着テープが剥離することがあり、また粘着力が高すぎる場合は、レーザー加工後の剥離が困難となり、剥離作業性に劣ることになる。
【００３９】
粘着剤層２ｂ中の含水率は、２．０％以下が好ましく、１．０％以下がより好ましい。粘着剤層２ｂに水分が含まれていると、レーザー照射による加熱で水分が蒸発し、粘着テープの基板からの剥離が生じやすくなる。粘着剤層２ｂ中の含水率を上記範囲とすることにより、蒸発する水分量を低減して粘着テープの剥離を好適に抑制することができる。なお、含水率の下限は低いほど好ましく、０％が好ましいが、物理的限界から０．０５％以上であってもよい。粘着剤層の含水率は、粘着剤層を形成する粘着剤の疎水性（後述）や乾燥条件を制御することにより調整することができる。
【００４０】
（粘着剤）
粘着剤層２ｂを形成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、放射線硬化型、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤等が挙げられる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６３−１７９８１号公報等参照）。なかでも好ましくは、アクリル系粘着剤又はゴム系粘着剤である。なお、上記粘着剤は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
（アクリル系粘着剤）
上記アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー（ホモポリマー又はコポリマー）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１−２０アルキルエステルが挙げられる。
【００４２】
前記粘着剤層はアクリル系ポリマーを含み、前記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸の炭素数８以上のアルキルエステルに由来する構造を有することが好ましい。粘着剤層に水分が含まれていると、レーザー照射の際にその水分が蒸発して体積が膨張し、粘着テープの剥離を引き起こすことがある。粘着剤層に含まれるアクリル系ポリマーが、（メタ）アクリル酸と炭素数８以上のアルコールとのエステル（すなわち、長鎖アルキルエステル）に由来する構造を有することにより、粘着剤層を比較的疎水性にすることができ、粘着剤層中の水分量を低減させることができる。これによりレーザー照射の際の水分の蒸発に伴う粘着テープの部分的剥離を抑制することができ、所望のレーザー加工を効率良く行うことができる。このような長鎖アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等が好適に挙げられ、中でも（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸オクタデシルが特に好ましい。
【００４３】
上記長鎖アルキルエステルの含有量は、粘着剤層への疎水性の付与の観点から、アクリル系ポリマーの構成モノマーの合計量に対して７０重量％以上が好ましく、７５重量％以上がより好ましい。
【００４４】
なお、上記長鎖アルキルエステルの粘着剤層中の含有率は、得られた粘着剤層を構成するアクリル系ポリマーをアルカリ加水分解して長鎖アルキルアルコールを分離し、ガスクロマトグラフィーにて各長鎖アルキルアルコールを定量化することで含有比率を求めることができる。
【００４５】
上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ���アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００４６】
（ゴム系粘着剤）
上記ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム；ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン・イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレン、これらの変性体等の合成ゴム；等をベースポリマーとするゴム系粘着剤が挙げられる。
【００４７】
（活性エネルギー線硬化型粘着剤）
さらに粘着剤として、活性エネルギー線の照射により硬化（高弾性率化）し得る樹脂材料からなる活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いてもよい。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。
【００４８】
活性エネルギー線の照射により硬化（高弾性率化）し得る樹脂材料としては、例えば、紫外線硬化システム（加藤清視著、総合技術センター発行、（１９８９））、光硬化技術（技術情報協会編（２０００））、特開２００３−２９２９１６号公報、特許４１５１８５０号等に記載されている樹脂材料が挙げられる。より具体的には、母剤となるポリマーと活性エネルギー線反応性化合物（モノマー又はオリゴマー）とを含む樹脂材料（Ｒ１）や、活性エネルギー線反応性ポリマーを含む樹脂材料（Ｒ２）等が挙げられる。
【００４９】
（樹脂材料（Ｒ１））
上記樹脂材料（Ｒ１）の母剤となるポリマーとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系ポリマー；シリコーン系ポリマー；アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、単独で、又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
上記樹脂材料（Ｒ１）の活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素−炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマー又はオリゴマーが挙げられる。該光反応性のモノマー又はオリゴマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリロイル基含有化合物；該（メタ）アクリロイル基含有化合物の２〜５量体等が挙げられる。
【００５１】
また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー又は該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。これらの化合物を含む樹脂材料（Ｒ１）は、紫外線、電子線等の高エネルギー線により硬化することができる。
【００５２】
さらに、上記活性エネルギー線反応性化合物として、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物を用いてもよい。該混合物は、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線）の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成し得る。上記有機塩類としては、例えば、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。上記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環としては、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が挙げられる。
【００５３】
上記樹脂材料（Ｒ１）において、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、母剤となるポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜５００重量部であり、より好ましくは１重量部〜３００重量部であり、さらに好ましくは１０重量部〜２００重量部である。
【００５４】
上記樹脂材料（Ｒ１）は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合開始剤、活性エネルギー線重合促進剤、架橋剤、可塑剤、加硫剤等が挙げられる。活性エネルギー線重合開始剤としては、用いる活性エネルギー線の種類に応じて、任意の適切な開始剤が用いられ得る。活性エネルギー線重合開始剤は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いてもよい。母剤となるポリマーと活性エネルギー線反応性化合物とを含む樹脂材料（Ｒ１）において、活性エネルギー線重合開始剤の含有割合は、母剤となるポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜１０重量部、さらに好ましくは、０．２５重量部〜７．５重量部である。活性エネルギー線重合開始剤は後述する紫外線吸収剤としても機能し得る。従って、活性エネルギー線重合開始剤の量を樹脂材料（Ｒ１）の硬化反応に必要な量より多くすることにより、レーザー加工の際には活性エネルギー線重合開始剤を紫外線吸収剤として作用させつつ、レーザー加工後の粘着テープの剥離の際には粘着剤層を硬化させて軽剥離を達成することができる。
【００５５】
（樹脂材料（Ｒ２））
上記樹脂材料（Ｒ２）の活性エネルギー線反応性ポリマーとしては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素−炭素多重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。活性エネルギー線反応性官能基を有するポリマーの具体例としては、多官能（メタ）アクリレートから構成されるポリマー；光カチオン重合型ポリマー；ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー；ジアゾ化されたアミノノボラック樹脂；ポリアクリルアミド等が挙げられる。また、活性エネルギー線反応性ポリマーを含む樹脂材料（Ｒ２）として、アリル基を有する活性エネルギー線反応性ポリマーとチオール基を有する化合物との混合物を用いることもできる。なお、活性エネルギー線照射による硬化の前（例えば、粘着テープを貼り付ける際）に、実用可能な硬さ（粘度）を有する粘着剤層前駆体を形成し得る限り、活性エネルギー線反応性官能基を有するポリマーの他、活性エネルギー線反応性官能基を有するオリゴマーを用いることもできる。
【００５６】
上記樹脂材料（Ｒ２）は、上記活性エネルギー線反応性化合物（モノマー又はオリゴマー）をさらに含んでいてもよい。また、上記活性エネルギー線反応性ポリマーを含む樹脂材料（Ｒ２）は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。添加剤の具体例は、上記樹脂材料（Ｒ１）に含まれ得る添加剤と同様である。樹脂材料（Ｒ２）において、活性エネルギー線重合開始剤の含有割合は、活性エネルギー線反応性ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜１０重量部、さらに好ましくは、０．２５重量部〜７．５重量部である。樹脂材料（Ｒ２）に含まれる活性エネルギー線重合開始剤についても、活性エネルギー線重合開始剤の量を樹脂材料（Ｒ２）の硬化反応に必要な量より多くすることにより、レーザー加工の際には活性エネルギー線重合開始剤を紫外線吸収剤として作用させつつ、レーザー加工後の粘着テープの剥離の際には粘着剤層を硬化させて軽剥離を達成することができる。
【００５７】
（他の添加剤）
上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
【００５８】
（粘着付与材）
上記粘着付与剤としては、任意の適切な粘着付与剤が用いられる。粘着付与剤としては、例えば、粘着付与樹脂が用いられる。粘着付与樹脂の具体例としては、ロジン系粘着付与樹脂（例えば、未変性ロジン、変性ロジン、ロジンフェノール系樹脂、ロジンエステル系樹脂等）、テルペン系粘着付与樹脂（例えば、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂）、炭化水素系粘着付与樹脂（例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族系環状炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂（例えば、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂等）、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加炭化水素樹脂、クマロン系樹脂、クマロンインデン系樹脂等）、フェノール系粘着付与樹脂（例えば、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂、レゾール、ノボラック等）、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ロジン系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂又は炭化水素系粘着付与樹脂（スチレン系樹脂等）である。粘着付与剤は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００５９】
上記粘着付与剤は市販品を用いてもよい。市販品の粘着付与剤の具体例としては、ヤスハラケミカル社製の商品名「ＹＳポリスターＳ１４５」、「マイティエースＫ１４０」、荒川化学社製の商品名「タマノル９０１」等のテルペンフェノール樹脂；住友ベークライト社製の商品名「スミライトレジン  ＰＲ−１２６０３」、荒川化学社製の商品名「タマノル３６１」等のロジンフェノール樹脂；荒川化学社製の商品名「タマノル１０１０Ｒ」、「タマノル２００Ｎ」等のアルキルフェノール樹脂；荒川化学社製の商品名「アルコンＰ−１４０」等の脂環族系飽和炭化水素樹脂等が挙げられる。
【００６０】
上記粘着付与剤の添加量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜１００重量部であり、より好ましくは１０重量部〜５０重量部である。
【００６１】
（架橋剤）
上記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。なかでも好ましくは、イソシアネート系架橋剤又はエポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤である。
【００６２】
上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部〜１０重量部である。
【００６３】
前記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１６００」）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１５００ＮＰ」）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト４０Ｅ」）、プロピレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト７０Ｐ」）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＥ−４００」）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＰ−２００」）、ソルビトールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール  ＥＸ−６１１」）、グリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール  ＥＸ−３１４」）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール  ＥＸ−５１２」）、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．０１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは０．０３重量部〜５重量部である。
【００６４】
前記キレート系架橋剤としては、金属キレート系架橋剤が好ましく、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）が好適である。川研ファインケミカル株式会社社製アルミキレートＡ（Ｗ）等の市販品を利用可能である。キレート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．５重量部〜１０重量部であり、より好ましくは１重量部〜７．５重量部であり、さらに好ましくは３重量部〜６重量部である。
【００６５】
他のキレート系架橋剤としては、日本ユピカ株式会社製「ユピカコートＡＣ３０００シリーズ」、松本製薬工業株式会社製「オルガチックスシリーズ」が挙げられる。
【００６６】
（紫外線吸収剤）
粘着剤層２ｂは特定波長域の光を吸収するためこの波長域の光を吸収する紫外線吸収剤を含むことが好ましい。このような紫外線吸収剤としては、色素・染料・顔料、紫外線劣化防止剤、活性エネルギー線重合開始剤、光イオン発生剤等が挙げられ、所望のレーザー波長に応じて、吸収できる材料及び量（濃度）を適宜決定することができ、１種あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００６７】
（染料・色素）
染料としては、塩基性染料、酸性染料、直接染料等の各種染料を用いることができる。前記染料又は色素としては、例えば、ニトロ染料、ニトロソ染料、スチルベン染料、ピラゾロン染料、チアゾール染料、アゾ染料、ポリアゾ染料、カルボニウム染料、キノアニル染料、インドフェノール染料、インドアニリン染料、インダミン染料、キノンイミン染料、アジン染料、酸化染料、オキサジン染料、チアジン染料、アクリジン染料、ジフェニルメタン染料、トリフェニルメタン染料、キサンテン染料、チオキサンテン染料、硫化染料、ピリジン染料、ピリドン染料、チアジアゾール染料、チオフェン染料、ベンゾイソチアゾール染料、ジシアノイミダゾール染料、ベンゾピラン染料、ベンゾジフラノン染料、キノリン染料、インジゴ染料、チオインジゴ染料、アントラキノン染料、ベンゾフェノン染料、ベンゾキノン染料、ナフトキノン染料、フタロシアニン染料、シアニン染料、メチン染料、ポリメチン染料、アゾメチン染料、縮合メチン染料、ナフタルイミド染料、ペリノン染料、トリアリールメタン染料、ザンセン染料、アミノケトン染料、オキシケトン染料、及びインジゴイド染料等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６８】
また、染料又は色素は、非線形光学色素であってもよい。非線形光学色素としては、特に制限されず、公知の非線形光学色素（例えば、ベンゼン系非線形光学色素、スチルベン系非線形光学色素、シアニン系非線形光学色素、アゾ系非線形光学色素、ローダミン系非線形光学色素、ビフェニル系非線形光学色素、カルコン系非線形光学色素、及びシアノ桂皮酸系非線形光学色素等）が挙げられる。
【００６９】
さらに、染料又は色素としては、いわゆる「機能性色素」も用いることができる。前記機能性色素は、例えば、キャリアー生成材料とキャリアー移動材料とで構成されている。キャリアー生成材料としては、例えば、ペリレン系顔料、キノン系顔料、スクアリリウム色素、アズレニウム色素、チアピリリウム色素、ビスアゾ系顔料等が挙げられる。キャリアー移動材料としては、例えば、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ヒドラゾン誘導体、及びアリールアミン誘導体等が挙げられる。
【００７０】
（エネルギー線劣化防止剤）
上記エネルギー線劣化防止剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系劣化防止剤、トリアジン系劣化防止剤、ベンゾフェノン系劣化防止剤、サリチレート系劣化防止剤、シアノアクリレート系劣化防止剤等をあげることができる。
【００７１】
上記劣化防止剤の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン、２−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２，２′−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール）］、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、４−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等をあげることができる。これらの劣化防止剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７２】
上記劣化防止剤の中でも、ベンゾトリアゾール系劣化防止剤を使用することが好ましい。粘着剤との相溶性がよく、基材側あるいは粘着剤層表面への偏析が起こりにくく、経日安定性を保つことができ、具体的には、ＢＡＳＦ製、商品名「チヌビンシリーズ」、城北化学工業製、商品名「ＪＦ、ＪＡＳＴシリーズ」が使用できる。
【００７３】
（活性エネルギー線重合開始剤）
２５０〜４００ｎｍの波長域の光を吸収できる材料としては、前述の活性エネルギー線重合開始剤を使用することもできる。例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のべンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン類の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等の光ラジカル発生剤が挙げられ、具体的には、ＢＡＳＦ製「イルガキュアシリーズ」が使用できる。
【００７４】
活性エネルギー線重合開始剤を紫外線吸収剤として含む場合の含有量は、目的とする粘着剤層の透過率や活性エネルギー線重合開始剤の吸収特性等を考慮して設定すればよいが、ベースポリマー１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好ましく、０．１〜１０重量部がより好ましく、０．２５〜７．５重量部がさらに好ましい。
【００７５】
（光イオン発生剤）
上記光イオン発生剤としては、前述のオニウム塩に加えて、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、フォロセニウム塩、等のカチオン型イオン発生剤があり、具体的には、スルホニウム塩タイプとして、旭電化工業製、商品名「アデカオプトマーシリーズ」、ダウケミカル製、商品名「ＣＹＲＡＣＵＲＥシリーズ」、三新化学製、商品名「サイエンドシリーズ」、ヨードニウム塩タイプとして、ＧＥ東芝シリコーン製、商品名「ＵＶ９３８０Ｃ」、ＢＡＳＦ製、商品名「イルガキュアシリーズ」が使用できる。
【００７６】
また、光増感剤の使用も可能であり、アントラセン及びその誘導体、カルバゾール及びその誘導体等、多環式（複素環）芳香族を単独、もしくは併用で使用することもできる。
【００７７】
［セパレータ］
粘着テープ２は、粘着剤層２ｂの保護のために、粘着剤層の表面にセパレータ（剥離シート）Ｓを備えていてもよい。
【００７８】
セパレータＳの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等が挙げられる。セパレータの表面には粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。セパレータの厚さは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００７９】
＜粘着テープの製造方法＞
粘着テープ２は、基材を準備する工程、及び前記基材の一方の面に、対象波長域の光の透過率が８５％以下である粘着剤層を形成する工程を含む粘着テープの製造方法により好適に製造することができる。
【００８０】
（基材準備工程）
基材２ａは、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。その後、必要に応じて、製膜したフィルムに上述の有機コーティング材料によるコーティング処理を施すことにより、基材２ａを作製することができる。
【００８１】
（粘着剤層形成工程）
次に、粘着剤層形成用の粘着剤組成物溶液を調製する。粘着剤組成物溶液には、粘着剤の項で説明したような樹脂や添加物等が配合されている。調製した粘着剤組成物溶液を基材２ａ上に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ（必要に応じて加熱架橋させて）、粘着剤層２ｂを形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度５０〜１５０℃、乾燥時間０．５〜５分間の範囲内で行われる。その後、セパレータＳ上に粘着剤層２ｂを基材２ａと共に貼り合わせる。これにより、セパレータＳにより保護された粘着剤層２ｂを備える粘着テープ２が作製される。
【００８２】
上記粘着剤組成物溶液は、対象波長域の光の透過率が８５％以下である粘着剤層が形成されるように調製することが好ましい。上記特定波長域にとどまらず、レーザー加工に用いられるレーザーの波長に対応させながら所定の透過率を有する粘着剤層を形成することで、レーザーの発振波長の変更等、レーザー加工の設計変更に容易に対応することができ、レーザー加工プロセスの効率化を図ることができる。
【００８３】
＜レーザー加工品の製造方法＞
本発明のレーザー加工品の製造方法は、基板の表面と当該粘着テープの粘着剤層とを貼り合わせる貼り合わせ工程、及び前記粘着テープを貼り合わせた側から前記基板に対し２５０〜４００ｎｍの波長域でのレーザー加工を施すレーザー加工工程を含む。以下、被加工物として基板を用い、レーザー加工として孔あけ加工を行う場合について説明する。レーザー加工としては孔あけ加工に限定されず、切断加工も可能である。
【００８４】
（貼り合わせ工程）
図２に示したように、粘着テープ２と被加工物である基板１と仮固定シート３とをロールラミネーターやプレスといった公知の手段で貼り合わせる。貼り合わせ条件としては、例えば、ロール圧力０．０１〜０．６ＭＰａ、速度２．５〜２００ｍｍ／分、温度０〜１００℃から適宜選択することができる。
【００８５】
基板１としては、回路基板やガラス基板、半導体基板、ＭＥＭＳ基板、セラミック基板等の種々の基板を用いることができる。
【００８６】
（レーザー加工工程）
図２及び３に示すように、貼り合わせ工程で得られた粘着テープ−基板−仮固定シートの積層体４を吸着ステージ５の吸着板６上に配置する。次いで、該積層体４上に、所定のレーザー発振器より出力されるレーザー光７をレンズにて粘着テープ２上に集光・照射して孔を形成する。
【００８７】
孔は、ガルバノスキャンあるいはＸ−Ｙステージスキャン、マスクイメージングによるパンチング加工といった公知のレーザー加工方法により形成する。レーザーの加工条件は、被加工材料のアブレーション閾値を基に最適値を決定すればよい。
【００８８】
また、ヘリウム、窒素、酸素等のガスをレーザー加工部に吹き付けることにより、分解物の飛散除去を効率化することもできる。
【００８９】
粘着テープのヘイズは、レーザー加工の際のマーキングのアライメントの観点から、３５％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましい。なお、粘着剤層の透過率が所定範囲となる限り、ヘイズの下限は低いほど好ましく、０％が好ましいが、物理的限界から０．１％以上であってもよい。なお、測定はＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１：１９９７に準拠し測定することができる。
【００９０】
（粘着テープ剥離工程）
レーザー加工品の製造方法においては、レーザー加工終了後に粘着テープ２をレーザー加工品１０から剥離する。剥離する方法は制限されないが、剥離時にレーザー加工品１０が永久変形するような応力がかからないようにすることが肝要である。例えば、粘着剤層に活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いた場合には、粘着剤の種類に応じて活性エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させ粘着性を低下させる。活性エネルギー線照射により、粘着剤層の粘着性が硬化により低下して剥離を容易化させることができる。活性エネルギー線照射の手段は特に制限されないが、例えば、紫外線照射等により行われる。
【実施例】
【００９１】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、特に断りのない限り、実施例における部、％は重量基準である。
【００９２】
［実施例１］
２−エチルヘキシルアクリレート：モルホリルアクリレート：アクリル酸：２−ヒドロキシエチルアクリレート＝８０：２０：３：０．１（重量部比）の混合物１００重量部、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイト０．２重量部を酢酸エチルに加えて溶液とし、これらを共重合させることによりアクリル共重合体（重量平均分子量１００万）を製造した。
【００９３】
得られたアクリル共重合体１００重量部に対し、金属キレート系架橋剤（川研ファインケミカル株式会社社製、商品名「アルミキレートＡ（Ｗ）」）３重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア３６９」、ＢＡＳＦ社製）１重量部を加え、混合物１を得た。
【００９４】
得られた混合物１を、ダイコーターを用いて、厚さ３８μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、商品名「カプトン１５０ＥＮ−Ｃ」）に乾燥膜厚が２０μｍとなるように塗布した。この塗布膜を乾燥させて粘着剤層を形成することにより粘着テープ１を得た。さらに、この粘着剤層表面にセパレータとして剥離処理済ＰＥＴフィルム（三菱ポリエステル社製、商品名「ＭＲＦ３８」）を貼り合わせて粘着テープ１とセパレータとの積層体１を得た。
【００９５】
［比較例１］
実施例１での混合物１の代わりに、光重合開始剤を添加せずに調製した混合物２を用いたこと以外は、実施例１と同様の操作により、粘着テープ２及び積層体２を得た。
【００９６】
（評価）
実施例１及び比較例１において得られた粘着テープ（透過率測定については透過率測定用に別途作製した粘着テープ）について、以下の評価を行った。各評価結果を表１に示す。
【００９７】
（透過率測定）
実施例１及び比較例１で得られた混合物１及び混合物２をそれぞれダイコーターを用いて厚さ３８μｍの剥離処理済みＰＥＴフィルム（東レフィルム加工製、商品名「＃３８セラピールＭＤ（Ａ）（Ｒ）」）に乾燥膜厚が２０μｍとなるように塗布した。この塗布膜を乾燥させて粘着剤層を形成することにより透過率測定用の粘着テープ１´及び２´を作製した。さらに、その粘着剤層表面にセパレータとして剥離処理済ＰＥＴフィルム「ＭＲＦ３８」（三菱ポリエステル社製）を貼り合わせ、粘着テープとセパレータとの積層体１´及び２´を得た。
【００９８】
上記で得られた積層体１´及び２´を２０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、一方のＰＥＴフィルム「ＭＲＦ３８」を剥離して粘着剤層を露出させた。この粘着剤層を測定冶具に貼り付けた後に、他方のＰＥＴフィルム「＃３８セラピールＭＤ（Ａ）（Ｒ）」を剥離することにより粘着剤層単体を取り出した。
【００９９】
紫外・可視分光光度計（島津製作所製、装置名「ＵＶ−２５５０」）を用いて２５０〜４００ｎｍにおけるこの粘着剤層単体の透過率及び吸光度を以下の測定条件で測定した。
＜測定条件＞
装置パラメータ：透過率及び吸光度
スキャンスピード：中速
サンプリングピッチ：１．０（ｎｍ）
測定モード：シングル
スリット幅：２．０（ｎｍ）
【０１００】
さらに吸光係数は、以下の換算式により算出した。
吸光係数（ｃｍ−１）＝吸光度／（ｌｏｇ１０ｅ×粘着剤層の厚さ［μｍ］）
【０１０１】
（粘着力の測定）
実施例１及び比較例１で得られた積層体１及び２を幅１０ｍｍ×長さ８０ｍｍに切り出し、切り出し片からセパレータを剥離し、得られた粘着テープを２３℃、５０ｗｅｔ％の雰囲気下で、シリコンミラーウエハに２ｋｇローラーを用い、貼り付け速度３００ｍｍ／分で一往復させて貼り付けることにより測定サンプルを得た。
【０１０２】
測定サンプルを３０分間エージングした後、ピール剥離試験機のサンプル固定台に固定した後、粘着テープと引っ張り冶具とをピール角度が１８０°となるよう結合用粘着テープを用いて結合した。
【０１０３】
室温（２３℃）の雰囲気下、引っ張り冶具を長さ方向と平行になるよう、引っ張り速度３００ｍｍ／分で引っ張り、粘着テープとシリコンミラーウエハとの間で剥離したときの力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定し、剥離開始から剥離までの剥離に要する力の平均値を粘着力とした。
【０１０４】
（含水率の測定）
実施例１で得られた粘着テープ１を２個用意し、粘着剤層同士を擦り合わせて粘着剤層を凝集破壊させ、０．０２ｇの粘着剤を採取した。これを加熱気化装置（三菱化学アナリック製、ＶＡ−２００型）に入れ、１８０℃で加熱したガスを滴定セル内に導入した。次いで、電量滴定式水分測定装置（三菱化学アナリック製、ＣＡ−２００型）を用いて、水分量を算出した。粘着剤層の含水率は以下の式により求めた。
含水率（％）＝（測定した水分量（ｇ）／０．０２ｇ）×１００
【０１０５】
（ヘイズ値の測定）
実施例及び比較例で得られた積層体１及び２を５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、切り出し片からセパレータを剥離し、得られた粘着テープをヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ−１５０」）にて粘着剤層側から入射するようにして測定し、ｎ＝２の平均値をヘイズ値とした。
【０１０６】
（レーザー加工性）
実施例１及び比較例１で得られた積層体１及び２を１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、切り出し片からセパレータを剥離し、得られた粘着テープをラミネーターロール（ＭＣＫ製、装置名「ＭＲＫ−６５０Ｙ型」、ロール圧力０．３３ＭＰａ、速度１．０ｍｍ／分、温度２３℃）を用いて、評価用ガラスエポキシ樹脂基板（日東電工製、試作品、厚さ０．１ｍｍ）に貼り合わせた。
【０１０７】
得られた粘着テープ付きの基板をレーザー加工装置（サイバーレーザー社製、ＳＩＶＡ−Δ）のＸ−Ｙステージ上に、粘着テープが上側となるようにして載置した。さらに、平均出力５Ｗ、繰り返し周波数３０ｋＨｚのＹＡＧレーザーの第３高調波（３５５ｎｍ）をｆθレンズにより１５μｍ径に集光し、粘着テープ側をレーザー入射面としてガラスエポキシ基板表面に７０ショット照射し、孔あけ加工を行った。
【０１０８】
形成された貫通孔の周辺を目視にて観察し、粘着テープの剥離の有無を確認した。
【０１０９】
さらに粘着テープを剥離し、それぞれの貫通孔の周辺についてレーザー顕微鏡（キーエンス製、製品名「ＶＫ−８５１０」、倍率１００倍）で孔を中心とした３ｍｍ×３ｍｍの立体画像を得て、堆積物が観察されなかったか、又は観察されても堆積物の孔周辺の盛り上がりが０．０５ｍｍ未満であった場合を「○」、０．０５ｍｍ以上であった場合を「×」として評価した。
【０１１０】
【表１】
2015021065.tif 000002
【０１１１】
表１から分かるように、実施例１の粘着テープ１では、レーザーでの貫通孔加工後に孔周辺で粘着テープの剥がれは認められず、粘着テープの剥離後に孔周辺をレーザー顕微鏡で観察しても、堆積物は認められなかった。一方、比較例１の粘着テープ２では、レーザー加工後に、貫通孔を中心とする直径約３ｍｍの粘着テープの剥離が生じており、レーザー顕微鏡で観察すると、孔周辺に厚さ０．０７ｍｍ程の黒い堆積物が付着していた。これは、粘着テープ２では粘着剤層によるレーザー光の吸収が十分でなく、貫通孔の周境界領域で基板の発熱が強まった結果、粘着テープの剥離が発生し、その隙間に基板から生じた分解物（炭化物）が堆積したと考えられる。
【符号の説明】
【０１１２】
１      基板
２      粘着テープ
２ａ    基材
２ｂ    粘着剤層
７      レーザー
１０    レーザー加工品
Ｓ      セパレータ
【図１】
2015021065.tif 000003
【図２】
2015021065.tif 000004
【図３】
2015021065.tif 000005