(57)【要約】【課題】漏れ電流の増加が抑制された固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】多孔質焼結体である陽極体１１と、陽極体１１に植立された陽極リード１２と、陽極体１２の表面に形成された誘電体層１３と、誘電体層１３の表面に形成された陰極層１４とを備える。ここで、陽極リード１２は、陽極体１１に埋没した第１部分１２１と、陽極体１１から露出した第２部分１２２とを有し、陽極リード１２の側面１２ａのうち、第１部分１２１と第２部分１２２との境界１２ｂを含んだ領域に、凹部１５が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質焼結体である陽極体と、前記陽極体に植立された陽極リードと、前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成された陰極層とを備えた固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードは、前記陽極体に埋没した第１部分と、前記陽極体から露出した第２部分とを有し、
前記陽極リードの側面のうち、前記第１部分と前記第２部分との境界を含んだ領域に、凹部が形成されている、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極リードには、前記凹部が２つ設けられており、これらの前記凹部は、前記陽極リードの中心線に対して対称に配置されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極リードにおいて、前記凹部が形成された部分と前記凹部が形成されていない部分とでは、前記陽極リードの中心線に垂直な断面の面積が互いに略同一である、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記凹部の深さ方向についての前記陽極体の厚さ（Ｔ）に対する、前記深さ方向についての前記陽極リードの幅（Ｗ）の割合（Ｗ／Ｔ）が、０．０８以上０．７以下であり、
前記陽極リードの前記幅（Ｗ）に対する、前記凹部の深さ（Ｄ）の割合（Ｄ／Ｗ）が、０．０５以上０．７以下である、請求項１〜３の何れか１つに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極体は、前記陽極リードが植立された第１面と、前記陽極リードの中心線に沿って拡がる第２面とを有し、
前記第１面及び前記第２面の各々において、前記陽極体の見掛け密度の分布が前記陽極体の色の濃淡として現れると共に、前記見掛け密度の低い粗領域が帯状に現れ、
前記第１面に現れた前記粗領域の最大幅が、前記第２面に現れた前記粗領域の最大幅より小さい、請求項１〜４の何れか１つに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
（i）側面に凹部が形成された陽極リードを準備する工程と、
（ii）弁金属粉末を、前記弁金属粉末に前記陽極リードを挿入した状態で、前記陽極リードの延在方向に略垂直な加圧方向に加圧して押し固めることにより、前記陽極リードが植立された前記弁金属粉末の成型体を形成する工程と、
（iii）前記成型体に熱処理を施して前記弁金属粉末を焼結させることにより、前記陽極リードが植立された陽極体を作製する工程と、
（iv）前記陽極体の表面に誘電体層を形成する工程と、
（v）前記誘電体層の表面に陰極層を形成する工程と
を有し、
前記工程（ii）では、前記弁金属粉末への加圧の前に、前記陽極リードの前記側面のうち前記凹部が形成されている領域が、前記成型体に埋没することとなる前記陽極リードの第１部分と、前記成型体から露出することとなる前記陽極リードの第２部分との境界を含む様に、前記陽極リードを配置すると共に、前記延在方向と前記加圧方向との両方に略垂直な方向から見たときに前記凹部が窪みとして現れることとなる様に、前記陽極リードを配置する、固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特に陽極構造に特徴を有するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、多孔質焼結体である陽極体と、陽極体に植立された陽極リードと、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された陰極層とを備えている。ここで、陽極体は、次の様に作製される。先ず、金型に充填された弁金属粉末を、その弁金属粉末に陽極リードを挿入した状態で押し固める。このとき、金型内の弁金属粉末を、陽極リードの延在方向に略垂直な方向に加圧する。これにより、弁金属粉末の成型体を形成する（プレス成型）。その後、この成型体に熱処理を施して弁金属粉末を焼結させることにより、陽極体（多孔質焼結体）を作製する。
【０００３】
弁金属粉末が焼結する過程で、陽極リードには、その表面に存在する弁金属粉末が融着し、これにより陽極体と陽極リードとが一体化される。そこで、陽極体と陽極リードとの密着性を向上させるべく、陽極リードのうち陽極体に埋没する部分に凹凸を形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２８１６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、陽極体となる弁金属粉末の成型体は、それに植立された陽極リードの存在が原因となって、弁金属粉末の嵩密度が低い部分を生じ易い。具体的には、図５に示す様に、加圧方向７１（陽極リード７２の延在方向に略垂直な方向）に垂直な平面であって、陽極リード７２に対して互いに反対側の位置にて陽極リード７２の側面に接する２つの平面７３を考えた場合、金型７４内の弁金属粉末７５のうち、２つの平面７３の間の領域７６に存在する弁金属粉末７５には、成型時に加えられた圧力が十分に伝わり難い。このため、形成される成型体のうち２つ平面７３の間の部分において、弁金属粉末７５の嵩密度が低くなり易かった。そして、嵩密度が低い部分の中でも、特に、陽極リード７２の根元付近の部分において、嵩密度が低くなり易かった。
【０００６】
よって、成型体への熱処理によって得られる陽極体（多孔質焼結体）では、陽極リードの根元付近にて見掛け密度が低くなり易かった。見掛け密度が低い部分では、陽極体と陽極リードとの密着性の低下が原因となってクラック等の欠陥が生じ易い。クラック等の欠陥は、固体電解コンデンサの漏れ電流を増加させる。このため、陽極リードのうち陽極体に埋没する部分に凹凸を形成したとしても（例えば、特許文献１参照）、陽極リードの根元付近では陽極体と陽極リードとの密着性を十分に向上させることが出来ず、従って、漏れ電流の増加を抑制することが困難であった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、漏れ電流の増加が抑制された固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る固体電解コンデンサは、多孔質焼結体である陽極体と、陽極体に植立された陽極リードと、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された陰極層とを備える。ここで、陽極リードは、陽極体に埋没した第１部分と、陽極体から露出した第２部分とを有し、陽極リードの側面のうち、第１部分と第２部分との境界を含んだ領域に、凹部が形成されている。
【０００９】
上記固体電解コンデンサにおいては、陽極リードの根元付近において、陽極リードの幅が凹部の深さに応じて小さくなる。このため、陽極体となる多孔質焼結体の作製過程で弁金属粉末の成型体を形成する際に、陽極リードが挿入された状態で弁金属粉末が凹部の深さ方向に加圧されたとき、陽極リードの根元付近において、成型時に加えられた圧力が弁金属粉末に伝わり易くなる。従って、陽極リードの根元付近において成型体の嵩密度が高まり、成型体への熱処理によって得られる陽極体においても、陽極リードの根元付近にて見掛け密度が高まる。よって、陽極体と陽極リードとの密着性が高まり、その結果、クラック等の欠陥が生じ難くなって漏れ電流の増加が抑制されることになる。
【００１０】
上記固体電解コンデンサの好ましい具体的構成において、陽極リードには、凹部が２つ設けられており、これらの凹部は、陽極リードの中心線に対して対称に配置されている。
【００１１】
好ましくは、陽極リードにおいて、凹部が形成された部分と凹部が形成されていない部分とでは、陽極リードの中心線に垂直な断面の面積が互いに略同一である。
【００１２】
上記固体電解コンデンサの好ましい他の具体的構成において、凹部の深さ方向についての陽極体の厚さ（Ｔ）に対する、深さ方向についての陽極リードの幅（Ｗ）の割合（Ｗ／Ｔ）が、０．０８以上０．７以下であり、陽極リードの幅（Ｗ）に対する、凹部の深さ（Ｄ）の割合（Ｄ／Ｗ）が、０．０５以上０．７以下である。
【００１３】
上記固体電解コンデンサの好ましい他の具体的構成において、陽極体は、陽極リードが植立された第１面と、陽極リードの中心線に沿って拡がる第２面とを有し、第１面及び第２面の各々において、陽極体の見掛け密度の分布が陽極体の色の濃淡として現れると共に、見掛け密度の低い粗領域が帯状に現れ、第１面に現れた粗領域の最大幅が、第２面に現れた粗領域の最大幅より小さい。
【００１４】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、工程（i）〜（v）を有する。工程（i）では、側面に凹部が形成された陽極リードを準備する。工程（ii）では、弁金属粉末を、弁金属粉末に陽極リードを挿入した状態で、陽極リードの延在方向に略垂直な加圧方向に加圧して押し固めることにより、陽極リードが植立された弁金属粉末の成型体を形成する。ここで、弁金属粉末への加圧の前に、陽極リードの側面のうち凹部が形成されている領域が、成型体に埋没することとなる陽極リードの第１部分と、成型体から露出することとなる陽極リードの第２部分との境界を含む様に、陽極リードを配置すると共に、陽極リードの延在方向と加圧方向との両方に略垂直な方向から見たときに凹部が窪みとして現れることとなる様に、陽極リードを配置する。工程（iii）では、成型体に熱処理を施して弁金属粉末を焼結させることにより、陽極リードが植立された陽極体を作製する。工程（iv）では、陽極体の表面に誘電体層を形成する。工程（v）では、誘電体層の表面に陰極層を形成する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば、漏れ電流の増加が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した縦断面図、及び（ｂ）固体電解コンデンサの要部を示した縦断面図である。
【図２】固体電解コンデンサが備える陽極体を示した斜視図である。
【図３】陽極リードに形成された凹部の形状に関する変形例を示した縦断面図である。
【図４】固体電解コンデンサの製造方法に含まれるプレス成型工程の説明に用いられる（ａ）斜視図及び（ｂ）縦断面図である。
【図５】従来の固体電解コンデンサの製造方法に含まれるプレス成型工程の説明に用いられる図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［１］固体電解コンデンサの構成
図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した縦断面図であり、図１（ｂ）は、固体電解コンデンサの要部を示した縦断面図である。図１（ａ）に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と、外装体２と、陽極端子３と、陰極端子４とを備えている。コンデンサ素子１は、陽極体１１と、陽極リード１２と、誘電体層１３と、陰極層１４とを有している。
【００１８】
陽極体１１は、チタン（Ti）、タンタル（Ta）、アルミニウム（Al）、ニオブ（Nb）等の弁金属粉末から形成された多孔質焼結体である。特に、チタン、タンタル、アルミニウム、及びニオブは、それらの表面を酸化させることより誘電率の高い酸化被膜（誘電体層１３）が形成されるため、使用する材料として適している。尚、弁金属粉末として、２種類以上の弁金属から成る合金の粉末や、弁金属と他の金属から成る合金の粉末等、弁金属を主成分として含む合金の粉末が用いられてもよい。
【００１９】
詳細については後述するが、陽極体１１は、次の様に作製される（図４（ａ）及び（ｂ）参照）。先ず、金型８に充填された弁金属粉末６０を、その弁金属粉末６０に陽極リード１２を挿入した状態で押し固める。具体的には、金型８内の弁金属粉末６０を両側から加圧する（プレス成型）。このときの加圧方向９２は、陽極リード１２の延在方向９１に略垂直な方向である。これにより、弁金属粉末６０の成型体６を形成する。その後、この成型体６に熱処理を施して弁金属粉末６０を焼結させることにより、陽極体１１（多孔質焼結体）を作製する。
【００２０】
図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、陽極体１１を互いに反対側から見て示した斜視図である。本実施形態において、陽極体１１は、直方体形状を呈しており、陽極体１１の外周面には、陽極リード１２が植立された平面である第１面１１ａと、第１面１１ａに垂直な平面であって陽極リード１２の中心線１２ｃ（図１（ｂ）参照）に沿って互いに平行に拡がる２つの第２面１１ｂと、第１面１１ａ及び第２面１１ｂの両方に垂直な平面であって陽極リード１２の中心線１２ｃに沿って互いに平行に拡がる２つの第３面１１ｃと、第１面１１ａとは反対側の第４面１１ｄとを有している。そして、第３面１１ｃが、弁金属粉末の成型時に加圧された面に対応している。尚、陽極体１１の形状は、厳密な直方体に限らず、外周面に凹凸が形成されたものや、角の丸まったものであってもよい。又、本実施形態において、第１面１１ａ〜第４面１１ｄは何れも平面であるが、幾つかの面又は全ての面が曲面や凹凸を持った面であってもよい。
【００２１】
陽極リード１２は、導電性を有するワイヤである。陽極リード１２の構成材料には、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブ等の弁金属が用いられる。尚、陽極リード１２の構成材料として、２種類以上の弁金属から成る合金や、弁金属と他の金属から成る合金等、弁金属を主成分として含む合金が用いられてもよい。
【００２２】
図１（ｂ）に示す様に、陽極リード１２は、陽極体１１に埋没した第１部分１２１と、陽極体１１から露出した第２部分１２２とを有している。そして、陽極リード１２の側面１２ａのうち、第１部分１２１と第２部分１２２との境界１２ｂを含んだ領域に、Ｖ字状に窪んだ２つの凹部１５が形成されている。ここで、これらの凹部１５は、陽極リード１２の中心線１２ｃに対して対称に配置されている。又、各凹部１５は、第２面１１ｂ（図２（ａ）参照）の１つを含む平面を考えた場合、その平面への陽極リード１２の投影形状においてＶ字状の窪みとして現れる様に、陽極リード１２の側面１２ａに形成されている。換言すれば、各凹部１５は、陽極リード１２の中心線１２ｃと第３面１１ｃの垂線との両方に略垂直な方向９３から見たときにＶ字状の窪みとして現れる様に、陽極リード１２の側面１２ａに形成されている。
【００２３】
凹部１５は、陽極リード１２に対して潰し加工を施すことにより形成される。このため、陽極リード１２において、凹部１５が形成された部分と凹部１５が形成されていない部分とでは、陽極リード１２の中心線１２ｃに垂直な断面の面積が互いに略同一である。従って、固体電解コンデンサにおいて、凹部１５を設けたことによる等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増加が防止されている。
【００２４】
凹部１５の形状は、図３（ａ）に示す様にＵ字状に窪んだ形状であってもよいし、図３（ｂ）に示す様にコの字状に窪んだ形状であってもよい。又、図３（ｃ）に示す様に、陽極リード１２の第１部分１２１と第２部分１２２との境界１２ｂが、凹部１５の端に一致していてもよい。更に、２つの凹部１５は、陽極リード１２の中心線１２ｃに対して互いに非対称な形状を有していてもよい。
【００２５】
固体電解コンデンサの小型化及び低ＥＳＲ化を実現するという観点から、凹部１５の深さ方向（本実施形態において、凹部１５の深さ方向は、第３面１１ｃに垂直な方向に略一致している。）についての陽極体１１の厚さＴ及び陽極リード１２の幅Ｗ、並びに２つの凹部１５の合計深さＤに関して、好ましい関係は次の通りである。即ち、陽極体１１の厚さＴに対する陽極リード１２の幅Ｗの割合（Ｗ／Ｔ）が、０．０８以上０．７以下であり、陽極リード１２の幅Ｗに対する凹部１５の合計深さＤの割合（Ｄ／Ｗ）が、０．０５以上０．７以下である。
【００２６】
プレス成型により成型体６（図４（ｂ）参照）を形成し、この成型体６に熱処理を施すことにより陽極体１１を作製した場合、図２（ａ）及び（ｂ）に示す様に、陽極体１１の第１面１１ａ、第２面１１ｂ、及び第４面１１ｄの各々において、陽極体１１の見掛け密度の分布が陽極体１１の色の濃淡として現れると共に、見掛け密度の低い粗領域Ｒｐが帯状に現れる。そして、その粗領域Ｒｐは、陽極リード１２の形状に応じた形状を呈する。具体的には、粗領域Ｒｐは、第３面１１ｃの１つ（図２（ａ）及び（ｂ）において下面）からの陽極リード１２の高さ位置と同じ高さ位置において帯状に現れる。又、第１面１１ａにおいて、粗領域Ｒｐは、凹部１５の深さＤに応じて小さくなった陽極リード１２の幅と略同一の幅で帯状に現れる。第２面１１ｂにおいて、粗領域Ｒｐは、第２面１１ｂへの陽極リード１２の第１部分１２１の投影形状と同じ又は相似の形状を呈する。第４面１１ｄにおいて、粗領域Ｒｐは、陽極リード１２の第１部分１２１のうち凹部１５が形成されていない部分の、第３面１１ｃに垂直な方向についての幅と略同一の幅で、帯状に現れる。従って、図２（ａ）に示す様に、第１面１１ａに現れた粗領域Ｒｐの最大幅Ｗａが、第２面１１ｂに現れた粗領域Ｒｐの最大幅Ｗｂより小さくなっている。
【００２７】
誘電体層１３は、陽極体１１を構成する多孔質焼結体の表面を酸化させることにより形成された酸化被膜であり、陽極体１１の外周面及び陽極体１１に存在する微細な孔の内壁面に形成されている。尚、図１（ａ）では、誘電体層１３のうち、陽極体１１の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。
【００２８】
陰極層１４は、電解質層１４１と、陰極引出し層１４２とを含んでいる。ここで、電解質層１４１は、誘電体層１３の表面に形成されている。具体的には、電解質層１４１は、誘電体層１３の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内側に形成されている。尚、図１（ａ）では、電解質層１４１のうち、誘電体層１３の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。電解質層１４１を構成する電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性高分子等の導電性有機材料が用いられる。尚、電解質材料には、これらの導電性無機材料や導電性有機材料に限定されない種々の材料を用いることが出来る。
【００２９】
陰極引出し層１４２は、電解質層１４１の外周面に形成されている。具体的には、陰極引出し層１４２は、電解質層１４１の外周面に形成されたカーボン層（図示せず）と、そのカーボン層の外周面に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。尚、この構成に限らず、陰極引出し層１４２には、集電機能を有する様々な構成を採用することが出来る。
【００３０】
外装体２は、コンデンサ素子１を被覆している。外装体２の構成材料には、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料が用いられる。陽極端子３は、陽極リード１２に電気的に接続されると共に、外装体２の側面２ａ（図１（ａ）において左側面）から引き出されている。更に、陽極端子３は、外装体２の側面２ａ及び下面２ｃに沿って折り曲げられており、陽極端子３の端部３１が外装体２の下面２ｃに配されている。陰極端子４は、導電性接着材５を介して陰極層１４に電気的に接続されると共に、外装体２の側面２ｂ（図１（ａ）において右側面）から引き出されている。更に、陰極端子４は、外装体２の側面２ｂ及び下面２ｃに沿って折り曲げられており、陰極端子４の端部４１が外装体２の下面２ｃに配されている。この様に、端部３１及び４１は、固体電解コンデンサの下面電極を構成している。尚、陽極端子３及び陰極端子４の構成は、図１（ａ）に示された構成に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００３１】
［２］固体電解コンデンサの製造方法
次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について、具体的に説明する。本実施形態の製造方法では、素子作製工程、接続工程、及び外装体形成工程が、順に行われる。又、素子作製工程では、陽極作製工程、化成処理工程、及び陰極層形成工程が、順に行われる。
【００３２】
陽極作製工程では、準備工程、プレス成型工程、及び熱処理工程が、順に行われる。準備工程では、次の様にして陽極リード１２を準備する。先ず、円柱状の陽極リード１２を用意する。その後、この陽極リード１２に対して両側から潰し加工を施すことにより、陽極リード１２の側面１２ａに、Ｖ字状に窪んだ２つの凹部１５を形成する（図１（ｂ）参照）。
【００３３】
図４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、プレス成型工程の説明に用いられる斜視図及び縦断面図である。プレス成型工程では、金型８を用いて、陽極体１１となる弁金属粉末６０の成型体６を形成する。図４（ａ）に示す様に、金型８は、下型８１と、上型８２と、第１加圧パンチ８３と、第２加圧パンチ８４とを備えている。下型８１の上面８１ａには、成型溝８０が形成されており、成型溝８０には、第１加圧パンチ８３及び第２加圧パンチ８４が摺動可能に嵌め込まれている。第１加圧パンチ８３及び第２加圧パンチ８４はそれぞれ、成型溝８０に嵌められた状態で下型８１の上面８１ａと同一平面で揃う上面８３ａ及び８４ａを有している。上型８２は、陽極リード１２を保持することが可能な構成を有している。金型８によれば、下型８１、上型８２、第１加圧パンチ８３、及び第２加圧パンチ８４によって閉じられる直方体形状の空間Ｓが形成される。
【００３４】
プレス成型工程では、図４（ｂ）に示す様に、金型８内の空間Ｓに弁金属粉末６０を充填する。具体的には、上型８２を上方へ移動させて空間Ｓを開放させた状態で、空間Ｓに弁金属粉末６０を充填する。その後、上型８２を下方へ移動させることにより、上型８２に保持された陽極リード１２を空間Ｓ内の弁金属粉末６０に挿入すると共に、上型８２により弁金属粉末６０を空間Ｓ内に閉じ込める。次に、第１加圧パンチ８３及び第２加圧パンチ８４を、これらが互いに近づく方向（加圧方向９２）へ移動させることにより、空間Ｓに充填された弁金属粉末６０を加圧する。この様にして、金型８に充填された弁金属粉末６０を、その弁金属粉末６０に陽極リード１２を挿入した状態で、陽極リード１２の延在方向９１に略垂直な加圧方向９２に加圧して押し固める。これにより、陽極リード１２が植立された弁金属粉末６０の成型体６が形成される。
【００３５】
ここで、プレス成型工程では、弁金属粉末６０への加圧の前に、陽極リード１２の側面１２ａのうち凹部１５が形成されている領域が、成型体６に埋没することとなる陽極リード１２の第１部分１２１と、成型体６から露出することとなる陽極リード１２の第２部分１２２との境界１２ｂを含む様に、陽極リード１２を、金型８内の弁金属粉末６０に対して配置する。加えて、陽極リード１２の延在方向９１と加圧方向９２との両方に略垂直な方向から見たときに凹部１５がＶ字状の窪みとして現れることとなる様に、陽極リード１２を配置する。本実施形態においては、これらの配置が実現される様に、上型８２に陽極リード１２が保持される。
【００３６】
熱処理工程では、成型体６に熱処理を施して弁金属粉末６０を焼結させることにより、陽極リード１２が植立された陽極体１１を作製する。このとき、陽極リード１２には、その表面に存在する弁金属粉末６０が融着し、これにより陽極体１１と陽極リード１２とが一体化される。尚、陽極作製工程では、弁金属粉末６０として、弁金属を主成分として含む合金の粉末が用いられてもよい。
【００３７】
この様に作製された陽極体１１においては、図２（ａ）及び（ｂ）に示す様に、陽極体１１の第１面１１ａ、第２面１１ｂ、及び第４面１１ｄの各々において、陽極体１１の見掛け密度の分布が陽極体１１の色の濃淡として現れると共に、見掛け密度の低い粗領域Ｒｐが帯状に現れる。
【００３８】
化成処理工程では、陽極体１１全体に対して化成処理を施す。具体的には、陽極体１１を、リン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の化成液に浸漬させる。これにより、陽極体１１に存在する微細な孔の内側に化成液が浸透する。次に、化成液中に設けられた陰極板（図示せず）と、陽極リード１２との間に、電圧を印加する。これにより、陽極体１１（多孔質焼結体）の表面を、電気化学的に酸化させる（陽極酸化）。その結果、陽極体１１の表面に、誘電体層１３となる酸化被膜が形成される。
【００３９】
陰極層形成工程では、電解質層形成工程と、陰極引出し層形成工程とが順に行われる。電解質層形成工程では、重合法や塗布法を用いて、誘電体層１３の表面に電解質層１４１を形成する。具体的には、重合法の場合、陽極体１１を、導電性高分子を生成するための重合液に浸漬させることにより、陽極体１１に存在する微細な孔の内側に重合液を浸透させる。その後、重合液中のモノマーを重合させることにより、誘電体層１３の外周面及び微細な孔の内側に、電解質層１４１となる導電性高分子を生成する。一方、塗布法の場合、陽極体１１を、導電性高分子が溶解した溶液や導電性高分子が分散した分散液に浸漬させることにより、陽極体１１に存在する微細な孔の内側に溶液又は分散液を浸透させる。その後、陽極体１１を溶液又は分散液から引き上げ、陽極体１１に付着した溶液又は分散液を乾燥させる。これにより、誘電体層１３の外周面及び微細な孔の内側に、電解質層１４１となる導電性高分子を残存させる。
【００４０】
陰極引出し層形成工程では、電解質層１４１の外周面に、陰極引出し層１４２となるカーボン層及び銀ペイント層を形成する。具体的には、先ず、陽極体１１をカーボンペーストに浸漬させることにより、電解質層１４１の外周面にカーボン層を形成する。次に、陽極体１１を銀ペーストに浸漬させることにより、カーボン層の外周面に銀ペイント層を形成する。これにより、陰極引出し層１４２が形成され、コンデンサ素子１が完成する。
【００４１】
接続工程では、陽極端子３と陽極リード１２とを、これらの接続箇所に溶接等の加工を施すことにより、互いに電気的及び機械的に接続する。又、陰極端子４と陰極層１４とを、これらの間に導電性接着材５を介在させることにより、互いに電気的及び機械的に接続する。
【００４２】
外装体形成工程では、エポキシ樹脂等の樹脂を用いて外装体２をモールドすることにより、外装体２によってコンデンサ素子１を被覆する（図１（ａ）参照）。このとき、陽極端子３及び陰極端子４が外装体２の側面２ａ及び２ｂからそれぞれ引き出される様に、外装体２を形成する。外装体２の形成後、陽極端子３を、外装体２の側面２ａ及び下面２ｃに沿って折り曲げる。又、陰極端子４を、外装体２の側面２ｂ及び下面２ｃに沿って折り曲げる。これにより、図１（ａ）に示される固体電解コンデンサが完成する。
【００４３】
作製された固体電解コンデンサにおいては、陽極リード１２の根元付近において、陽極リード１２の幅が凹部１５の深さに応じて小さくなる。これは、プレス成型工程において、陽極リード１２の側面１２ａのうち凹部１５が形成されている領域が、陽極リード１２の第１部分１２１と第２部分１２２との境界１２ｂを含む様に、陽極リード１２が、金型８内の弁金属粉末６０に対して配置されたからである。又、プレス成型工程においては、金型８内の弁金属粉末６０が、凹部１５の深さ方向に加圧されることになる。このため、陽極リード１２の根元付近において、成型時に加えられた圧力が弁金属粉末６０に伝わり易くなる。従って、陽極リード１２の根元付近において成型体６の嵩密度が高まり、成型体６への熱処理によって得られる陽極体１１においても、陽極リード１２の根元付近にて見掛け密度が高まる。そして、この見掛け密度の高まりが、第１面１１ａに現れる粗領域Ｒｐの最大幅Ｗａを、第２面１１ｂに現れる粗領域Ｒｐの最大幅Ｗｂよりも小さくさせる。よって、陽極体１１と陽極リード１２との密着性が高まり、その結果、クラック等の欠陥が生じ難くなる。又、陽極リード１２の根元付近において、陽極体１１と陽極リード１２との間に隙間が形成され難くなる。従って、固体電解コンデンサにおいて、漏れ電流の増加が抑制されることになる。
【００４４】
特に、本実施形態においては、陽極リード１２に２つの凹部１５が設けられており、これらの凹部１５は、陽極リード１２の中心線１２ｃに対して対称に配置されている。従って、陽極リード１２の幅が凹部１５の深さに応じて更に小さくなっている。このため、プレス成型工程において、弁金属粉末６０が凹部１５の深さ方向に加圧されたとき、陽極リード１２の根元付近において、成型時に加えられた圧力が広範囲に亘って弁金属粉末６０に伝わり易くなる。よって、陽極体１１と陽極リード１２と密着性が更に高まり、その結果、漏れ電流の増加が抑制され易くなる。
【００４５】
従来の技術として、例えば、陽極リード１２として、陽極体１１に埋め込まれる部分が扁平形状を呈したリードを用いることにより、成型体において嵩密度の低い部分を減らす技術が提案されている（例えば、特開２００４−１５３２６３号公報参照）。しかし、この技術では、扁平部分において反りが発生し易くなる。又、扁平部分は、例えば、円柱状のリードにプレス加工を施すことにより形成されるが、陽極リードには通常、タンタル等、硬度の高い材料が用いられるため、陽極リードの一部を扁平となる様に加工することは容易ではない。
【００４６】
一方、本実施形態においては、その様な反りが発生することがなく、且つ、陽極リード１２の根元付近において成型体６の嵩密度が高まる。従って、本実施形態の技術は、固体電解コンデンサにおける漏れ電流の増加抑制に有用である。
【００４７】
更に、本実施形態においては、陽極リード１２の根元付近にて陽極体１１の見掛け密度が高まり、この見掛け密度の高まりが、第１面１１ａに現れる粗領域Ｒｐの最大幅Ｗａを、第２面１１ｂに現れる粗領域Ｒｐの最大幅Ｗｂよりも小さくさせる。逆に言えば、第２面１１ｂには、粗領域Ｒｐの一部として、幅が殆ど小さくなっていない部分が現われることになる。よって、化成処理工程において、陽極体１１を化成液に浸漬させたとき、化成液を、陽極体１１に対してその外周面（主に粗領域Ｒｐ）から効率良く浸透させることが出来る。又、電解質層形成工程において、陽極体１１を、重合液、溶液、又は分散液に浸漬させたとき、これらの液を、陽極体１１に対してその外周面（主に粗領域Ｒｐ）から効率良く浸透させることが出来る。
【００４８】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。上記実施形態において、陽極リード１２には２つの凹部１５が形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明には、何れか一方の凹部１５のみが陽極リード１２に形成された態様も含まれる。又、陽極リード１２の第１部分１２１には、凹部１５とは別の凹部が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１  コンデンサ素子
１１  陽極体
１１ａ  第１面
１１ｂ  第２面
１１ｃ  第３面
１１ｄ  第４面
１２  陽極リード
１２ａ  側面
１２ｂ  境界
１２ｃ  中心線
１２１  第１部分
１２２  第２部分
１３  誘電体層
１４  陰極層
１４１  電解質層
１４２  陰極引出し層
１５  凹部
２  外装体
２ａ、２ｂ  側面
２ｃ  下面
３  陽極端子
３１  端部
４  陰極端子
４１  端部
５  導電性接着材
６  成型体
６０  弁金属粉末
８  金型
８０  成型溝
８１  下型
８２  上型
８３  第１加圧パンチ
８４  第２加圧パンチ
８１ａ、８３ａ、８４ａ  上面
９１  延在方向
９２  加圧方向
Ｄ  深さ
Ｔ  厚さ
Ｗ  幅
Ｒｐ  粗領域
Ｗａ、Ｗｂ  最大幅
Ｓ  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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