(57)【要約】      （修正有）【課題】熱影響によるヒューズの断線が抑制される基板構造を有する電球形ランプおよびこの電球形ランプを備える照明器具を提供する。【解決手段】電球形ランプ１は、半導体発光素子８を有する発光体２と、一端側４ａに給電部１９が設けられ、他端側４ｂに発光体２が設けられた外囲器４と、外囲器４内に配設された回路基板２３と、回路基板２３に設けられた回路部品２４と、回路基板２３に実装された第１および第２の電極を有するヒューズ２５とを備え、給電部１９を介して電力を入力し半導体発光素子８を点灯する点灯装置５と、を具備し、回路基板２３は、給電部１９側にスリット２７を有し、ヒューズ２５は、第１および第２の電極間がスリット２７を跨ぐように設けられている。【選択図】図１
2015072842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光体と；  一端側に給電部が設けられ、他端側に前記発光体が設けられた外囲器と；  この外囲器内に配設された回路基板と、この回路基板に設けられた回路部品と、前記回路基板に実装された第１および第２の電極を有するヒューズとを備え、前記給電部を介して電力を入力し前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；を具備し、  前記回路基板は、前記給電部側にスリットを有し、前記ヒューズは、前記第１および第２の電極間が前記スリットを跨ぐように設けられていることを特徴とする電球形ランプ。
【請求項２】
前記回路基板は、前記スリットの両側に前記ヒューズの第１および第２の電極が電気接続される一対の接続部が設けられ、前記スリットは、前記一対の接続部間における幅が前記一対の接続部間の３０〜７０％に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電球形ランプ。
【請求項３】
前記スリットは、その一端側が前記回路基板の一端側端面まで延出していることを特徴とする請求項１または２記載の電球形ランプ。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか一記載の電球形ランプと；  この電球形ランプの前記給電部が接続されるソケットを有する器具本体と；を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、半導体発光素子を光源とする電球形ランプおよびこの電球形ランプを配設する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、消費電力が小さく、長寿命であるＬＥＤ電球が提案されている。ＬＥＤ電球は、基板の一面側にＬＥＤ（発光ダイオード）が実装された発光体（発光モジュール）、一端側にＥ形口金を取り付け、他端側に発光体を配置している外囲器、ＬＥＤを点灯する点灯装置および外囲器の他端側に設けられた発光体を覆うグローブを具備している。点灯装置は、Ｅ形口金に印加される交流電圧を直流電圧に変換してＬＥＤに定電流を供給するように形成されている。そして、点灯装置の入力側には、過電流から回路部品（点灯回路）を保護し、ＬＥＤ電球の異常温度上昇を予防するための電流ヒューズが設けられている（例えば特許文献１参照。）。  
【０００３】
外囲器内、特にＥ形口金側の配設空間は狭いので、電流ヒューズとしては、従来、回路基板に形成されたパターンヒューズが用いられることが多かった。しかしながら、パターンヒューズは、溶断箇所にスパークが発生することがあり、このスパークにより近傍の基板、回路部品が損傷し、最悪の場合には燃焼する虞がある。このため、電流ヒューズとして、回路基板に実装する実装部品が用いられているものがある。特に、Ｅ１７形の口金を備えるＬＥＤ電球では、口金内の配設空間が小さいので、面実装型の電流ヒューズが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５４１８１号公報（第６頁、第４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
外囲器内およびＥ形口金内は、点灯装置が配設されていることにより、実質空間が非常に狭くなっている。この狭い空間に点灯装置の動作による熱やＬＥＤの点灯に伴う熱が作用することにより、外囲器内およびＥ形口金内は、温度上昇して高温となっている。点灯装置の回路基板や回路部品は熱膨張する。そして、回路基板に面実装している面実装型の電流ヒューズは、回路基板と電流ヒューズの熱膨張差の相違により、ストレスが加わって断線することがあった。  
【０００６】
本実施形態は、熱影響によるヒューズの断線が抑制される基板構造を有する電球形ランプおよびこの電球形ランプを備える照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態の電球形ランプは、発光体、外囲器および点灯装置を有して構成される。  
【０００８】
発光体は、半導体発光素子を有してなる。ここで、半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子などである。  
【０００９】
外囲器は、一端側に給電部が設けられ、他端側に発光体が設けられる。  
【００１０】
点灯装置は、外囲器の給電部を介して電力を入力し、半導体発光素子を点灯するものであり、回路基板、回路部品およびヒューズを有して形成される。回路基板は、一端側にスリットが設けられ、スリットが給電部側となるように外囲器内に配設される。  
【００１１】
回路部品は、回路基板に実装され、半導体発光素子を点灯する回路を形成している。ヒューズは、第１および第２の電極を有し、第１および第２の電極が回路基板に実装されることにより、第１および第２の電極間がスリットを跨ぐように設けられる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施形態によれば、回路基板は、ヒューズの第１および第２の電極間が跨ぐスリットを設けているので、ヒューズの第１および第２の電極間を結ぶ方向において回路基板の熱膨張がスリットが設けられている分小さくなり、回路基板およびヒューズの熱膨張差が小さくなって、ヒューズの第１および第２の電極を互いに遠ざけるように作用する力が低減され、これにより、回路基板およびヒューズの熱膨張が繰り返されても、ヒューズの第１および第２の電極間の断線が抑制されることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電球形ランプの概略側断面図である。
【図２】同上、点灯装置の概略上面図である。
【図３】同上、図２のＡ部分の拡大図である。
【図４】同上、点灯装置の概略回路図である。
【図５】他の実施形態を示す点灯装置の概略上面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ矢視方向の一部断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
【００１５】
本実施形態の電球形ランプ１は、電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球タイプのＬＥＤ電球であり、図１に示すように構成される。電球形ランプ１は、発光体２、取付け体３を有する外囲器４、点灯装置５およびグローブ６を有して構成されている。  
【００１６】
発光体２は、実装基板７および半導体発光素子としての複数個のＬＥＤ素子８を有して形成されている。実装基板７は、例えば厚さ１．２ｍｍの合成樹脂板例えばガラスエポキシ板からなり、外形が例えば正四角形に形成されている。ＬＥＤ素子８は、パッケージ品であり、例えば白色光を放射するものが用いられている。複数個のＬＥＤ素子８は、実装基板７の一面７ａ側に同心円状に実装され、図示しない配線パターンにより直列接続されている。直列接続されたＬＥＤ素子８は、実装基板７の一面７ａ側に設けられたコネクタ９に接続されている。そして、コネクタ９に電気接続された出力線１０により、点灯装置５に接続されている。  
【００１７】
ＬＥＤ素子８は、点灯装置５から所定の定電流が供給されると、点灯（発光）して白色光を放射するとともに発熱する。白色光は、グローブ６を通過して外部空間に出射される。  
【００１８】
外囲器４は、本実施形態においては、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなる外ケース１１と、取付け体３とから形成されている。外囲器４は、全体として、一端側４ａから他端側４ｂに緩やかに径大する略逆円錐台の筒状に形成されている。そして、外ケース１１は、その他端側４ｂに内側に突出するボス１２が設けられている。このボス１２は、周回方向に１２０゜間隔で３個が形成されている。また、外レース１１の他端側４ｂの内面４ｅには、嵌合凹部１３が周回方向に等間隔で複数個形成されている。そして、外ケース１１の他端側４ｂの端面４ｄは、平面に形成されている。外ケース１１は、アルミダイキャストにより、上述のように成型されている。  
【００１９】
そして、外囲器４（外ケース１１）の端面４ｄに放熱板１４が載せられている。放熱板１４は、ねじ１５により、端面４ｄに固定されている。放熱板１４には、ねじ１５を挿通する挿通孔１６が設けられ、ボス１２にねじ１５の図示しないねじ孔が設けられている。そして、放熱板１４に、発光体２が取り付けられている。発光体２の実装基板７は、放熱板１４に密接して、図示しないねじにより固定されている。こうして、外囲器４の他端側４ｂに発光体２が設けられている。なお、外囲器４の外ケース１１は、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミックなどで形成されてもよい。  
【００２０】
外ケース１１内には、取付け体３が挿入されて取り付けられている。取付け体３は、一端側３ａが略円筒状に形成され、他端側３ｂが外ケース１１の内面４ｅに密接する外形形状の筒状に形成されている。そして、取付け体３は、電気絶縁性および高熱伝導性を有する合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により形成されている。  
【００２１】
取付け体３は、その他端側３ｂに設けた嵌合爪１７が外ケース１１の嵌合凹部１３に係止して外ケース１１に取り付けられている。係止爪１７は、周回方向に等間隔に嵌合凹部１３と同数が設けられている。  
【００２２】
そして、取付け体３は、その一端側３ａ（外囲器４の一端側４ａ）の外面に凸条１８が螺旋状に形成されていて、この凸条１８に給電部としてのＥ形口金１９が螺合されている。Ｅ形口金１９は、取付け体３の一端側３ａの外面にかしめられて固定されている。  
【００２３】
Ｅ形口金１９は、例えばＥ１７形であり、凸条１８に螺合されてかしめられて固定される雄ねじ部２０、この雄ねじ部２０の先端側２０ａに設けられる絶縁部２１およびこの絶縁部２１の頂点に設けられる頂上接続部２２を有して構成されている。  
【００２４】
雄ねじ部２０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、底部２０ｂを有する略円筒状に形成され、頂上接続部２２は、例えば真鍮からなり、凸条の外面２２ａを有する略円柱状に形成されている。絶縁部２１は、例えばガラスまたはセラミックからなり、円錐状に形成されて、雄ねじ部２０の底部２０ｂに接着されて取り付けられ、頂点に頂上接続部２２を設けている。  
【００２５】
雄ねじ部２０および頂上接続部２２は、電球用ソケットを介して外部電源にそれぞれ電気接続される。絶縁部２１は、それぞれ金属である雄ねじ部２０および頂上接続部２２を離間して電気絶縁している。こうして、Ｅ形口金１９は、取付け体３に雄ねじ部２０が取り付けられることにより、外囲器４の一端側４ａに取り付けられている。  
【００２６】
そして、Ｅ形口金１９と、金属である外ケース１１とは、取付け体３の外周面３ｄにより絶縁されている。外ケース１１は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）により形成されることにより、発光体２に発生した熱を迅速に伝熱して、外面４ｆから放出させる。したがって、外ケース１１が高熱伝導率かつ電気絶縁性を有する合成樹脂やセラミックで形成されるものであれば、取付け体３を外ケース１１と一体に成形して外囲器４を形成してもよい。  
【００２７】
点灯装置５は、回路基板２３、この回路基板２３に実装された多種類の回路部品２４およびヒューズとしての電流ヒューズ２５を備えて形成されている。  
【００２８】
回路基板２３は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板からなり、外囲器４の一端側４ａ（取付け体３の一端側３ａ）から他端側４ｂ（取付け体３の他端側３ｂ）に亘る長形に形成されて、外囲器４の一端側４ａから他端側４ｂに沿う方向に配設されている。取付け体３の内面３ｃには、一端側３ａから他端側３ｂに亘って、互いに正対する一対の基板取付け溝２６，２６（図１中、一方のみを示す。）が直線状に設けられている。この一対の基板取付け溝２６，２６に回路基板２３の幅方向の両端部が圧入されて取り付けられている。  
【００２９】
回路基板２３は、図２に示すように、一端側２３ｃから他端側２３ｄに向かうにつれ段階的に幅広に形成され、回路部品２４の実装面積を可能な限り大きくしている。そして、回路基板２３は、その一端側２３ｃにスリット２７が設けられている。スリット２７は、長方形に形成され、その一端側が回路基板２３の一端側２３ｃの端面２３ｅに延出している。すなわち、スリット２７は、回路基板２３の一端側２３ｃの端面２３ｅから切り欠きされた切り欠き部に形成されている。  
【００３０】
回路基板２３の少なくとも一面２３ａに回路部品２４および電流ヒューズ２５が実装されている。回路部品２４は、トランスＴ１、コンデンサＣ１，Ｃ２および抵抗Ｒ１などの多数の部品からなっている。そして、回路基板２３の一端側２３ｃには、入力端子２８，２８が設けられ、他端側２３ｄには、出力端子２９，２９が設けられている。入力端子２８，２８には、入力線３０，３０が接続され、出力端子２９，２９には、出力線１０，１０が接続されている。回路基板２３は、図１に示すように、スリット２７がＥ形口金１９内となるように、Ｅ形口金１９内を含む外囲器４内に外囲器４の一端側４ａから他端側４ｂに沿う方向に配設されている。  
【００３１】
回路部品２４は、図４に示すように、発光体２のＬＥＤ素子８を点灯する回路としての点灯回路３１を形成している。点灯回路３１は、電流ヒューズ２５を介して入力端子２８，２８に接続された整流器３２、この整流器３２にコンデンサＣ１を介して接続された降圧
チョッパ回路３３およびこの降圧チョッパ回路３３を制御する制御回路３４を有して形成されている。降圧チョッパ回路３３および制御回路３４は、既知の回路構成により形成されている。降圧チョッパ回路３３の出力は、出力端子２９，２９に接続されている。出力端子２９，２９からの出力は、発光体２に供給される。電流ヒューズ２５は、一方の入力端子２８と、整流器３２との間に接続されている。入力端子２８，２８は、商用交流電源Ｖｓに接続されている。  
【００３２】
点灯回路３１は、入力端子２８，２８に商用交流電源Ｖｓの交流電圧（ＡＣ１００Ｖ）が印加すると、交流電圧を整流器３２により直流電圧に変換し、降圧チョッパ回路３３および制御回路３４で所定の直流電圧に変換する。これにより、出力端子２９，２９からＬＥＤ素子８に定電流が流れる。すなわち、図１に示すように、入力線３０，３０は、Ｅ形口金１９の頂上接続部２２および雄ねじ部２０に接続されている。また、出力線１０は、コネクタ３５を装着し、このコネクタ３５が発光体２のコネクタ９に接続されている。放熱板１４には、出力線１０を通す切り欠き部３６が設けられている。  
【００３３】
電流ヒューズ２５は、図３に示すように、略四角柱状に形成された本体部３７の長手方向の両端に第１および第２の電極３８ａ，３８ｂを有する面実装型に形成されている。第１および第２の電極３８ａ，３８ｂは、略正四角形の桶状に形成され、本体部３７内に設けられた不図示の可溶体に接続されている。本体部３７は、例えばセラミックからなり、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂは、例えば真鍮からなっている。電流ヒューズ２５の全長Ｌ１は、例えば６．１ｍｍである。また、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂは、それぞれ略正四角形の底面の幅Ｗ１ａが例えば２．６ｍｍ、本体部３７の長手方向の幅Ｗ１ｂが１．５ｍｍである。電流ヒューズ２５は、所定の電流を超える過電流が流れると、可溶体が溶断して、電流の流れを遮断する。  
【００３４】
回路基板２３の一面２３ａには、一対の接続部としての一対のはんだパッド３９ａ，３９ｂがスリット２７を挟むようにして設けられている。はんだパッド３９ａ，３９ｂは、例えば１０〜３０μｍの厚さの銅箔からなり、例えばスクリーン印刷により長方形に形成され、その長方形の長辺がスリット２７の延出する方向に沿って平行となっている。また、はんだパッド３９ａ，３９ｂは、その長方形の長辺寸法Ｗ２ａが例えば、３．２ｍｍ、短辺寸法Ｗ２ｂが例えば２．０ｍｍとなるように形成されているとともに、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間の間隔Ｗ３が例えば３．０ｍｍとなるように回路基板２３の一面２３ａに設けられている。  
【００３５】
そして、はんだパッド３９ａ，３９ｂに第１および第２の電極３８ａ，３８ｂがはんだ付けされている。このとき、電流ヒューズ２５の本体部３７は、スリット２７とほぼ直交するようにしてスリット２７を跨いでいる。また、本体部３７は、回路基板２３の一面２３ａに近接している。こうして、電流ヒューズ２５は、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂがはんだパッド３９ａ，３９ｂを介して回路基板２３に実装されている。  
【００３６】
そして、スリット２７は、はんだパッド３９ａ，３９ｂを結ぶ方向の幅Ｗ４がはんだパッド３９ａ，３９ｂ間の間隔Ｗ３の３０〜７０％となるように形成されている。スリット２７の幅Ｗ４がはんだパッド３９ａ，３９ｂ間の間隔Ｗ３の３０％を下回ると、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間の回路基板２３部分の面積（領域）が大きくなり、外囲器４内が温度上昇したときに、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間の回路基板２３部分の熱膨張が大きくなるので、後述する理由により望ましくない。また、スリット２７の幅Ｗ４が前記間隔Ｗ３の７０％を上回ると、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間の回路基板２３部分の面積（領域）が小さくなり、はんだパッド３９ａ，３９ｂの周囲の回路基板２３の強度や回路基板２３の一端側２３ｃの強度が低下するので望ましくないものである。  
【００３７】
図１において、グローブ６は、透光性を有する樹脂材料からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、他端側６ｂが閉塞され一端側６ａが開口されるとともに発光体２を覆うように略球面状に成型されている。そして、グローブ６は、一端側６ａの係止部３７が外囲器４の他端側４ｂの被係止部３８に係止して外囲器４に取り付けられている。  
【００３８】
次に、第１の実施形態の作用について述べる。  
【００３９】
電球形ランプ１は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、Ｅ形口金１９に商用交流電源Ｖｓの交流電圧が印加すると、点灯装置５が動作し、点灯装置５から発光体２の複数個のＬＥＤ素子８に所定の定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤ素子８は、点灯し、発光体２から白色光が放射される。白色光は、略球面状のグローブ６を透過して外部空間に放射される。  
【００４０】
電球形ランプ１は、点灯回路３１の異常動作や点灯回路３１での短絡等の事故により、入力端子２８，２８に過電流が流れることがある。また、商用交流電源Ｖｓ側からノイズ等による過電流がＥ形口金１９を介して入力端子２８，２８に流れることがある。このとき、入力端子２８に接続されている電流ヒューズ２５に過電流が流れて、可溶体が溶断する。可溶体の溶断は、入力端子２８，２８への閉回路の遮断であり、入力端子２８，２８への交流電圧の入力を完全に遮断する。これにより、点灯装置５での発火等の電気事故が防止される。  
【００４１】
発光体２は、ＬＥＤ素子８の点灯に伴って発熱する。この熱は、放熱板１４から外囲器４に熱伝導され、外囲器４内を温度上昇させて、外囲器４の外面４ｆから外部空間に放出される。また、外囲器４内は、点灯装置５の動作による熱で温度上昇する。外囲器４内が温度上昇すると、回路基板２３、回路部品２４および電流ヒューズ２５は、当該温度上昇に応じて温度上昇し、それぞれ相応に熱膨脹する。  
【００４２】
回路基板２３の一面２３ａは、全方位に熱膨張する。この熱膨張により、回路基板２３の一面２３ａに設けられたはんだパッド３９ａ，３９ｂには、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間を遠ざける力が作用する。また、はんだパッド３９ａ，３９ｂにはんだ付けされている本実施形態の電流ヒューズ２５は、回路基板２３よりも小さく熱膨張する。この回路基板２３および電流ヒューズ２５の熱膨張差により、電流ヒューズ２５には、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間を遠ざける力が作用する。すなわち、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間に引っ張り力が作用する。  
【００４３】
従来、ＬＥＤ素子８の点消灯に伴って、回路基板２３および電流ヒューズ２５が熱膨張を繰り返して電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間に引っ張り力が繰り返し作用すると、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間がついに断線することがある。  
【００４４】
しかし、本実施形態の回路基板２３は、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間にスリット２７が設けられているので、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間の回路基板２３部分のスリット２７に向かって熱膨張する力は、スリット２７の空間に作用し、はんだパッド３９ａ，３９ａには作用しなくなる。これにより、はんだパッド３９ａ，３９ｂにおける回路基板２３の熱膨張と電流ヒューズ２５の熱膨張との熱膨張差は、スリット２７の領域に相当する回路基板２３の熱膨張分、小さくなる。すなわち、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂを互いに遠ざける力は、スリット２７の領域に相当する回路基板２３の熱膨張分、低減する。仮に、スリット２７が設けられていないと、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間の回路基板２３部分は、その回路基板２３部分全体の熱膨張がはんだパッド３９ａ，３９ｂを互いに遠ざけるように作用する。この結果、はんだパッド３９ａ，３９ｂにおける回路基板２３の熱膨張と電流ヒューズ２５の熱膨張との熱膨張差が大きくなるものである。本実施形態では、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間は、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂを互いに遠ざける力が低減する分、断線しにくくなる。  
【００４５】
そして、スリット２７は、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間における幅Ｗ４がはんだパッド３９ａ，３９ｂ間の間隔Ｗ３の３０％以上となるように形成されているので、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間の回路基板２３部分の面積（領域）が小さくなり、当該回路基板２３部分の面積が小さくなる分、当該回路基板２３部分の熱膨張によるはんだパッド３９ａ，３９ｂを互いに遠ざけるように作用する力が低減される。また、スリット２７は、その幅Ｗ４がはんだパッド３９ａ，３９ｂ間の間隔Ｗ３の７０％以下となるように形成されているので、はんだパッド３９ａ，３９ｂ周辺の回路基板２３部分は、最低限以上の強度が確保され、スリット２７を跨って配設される電流ヒューズ２５が回路基板２３に安定して実装可能となる。  
【００４６】
また、スリット２７は、その一端側が回路基板２３の一端側２３ｃの端面２３ｅまで延出しているので、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間以外の回路基板２３部分でのスリット２７の面積（領域）が大きくなり、当該回路基板２３部分の熱膨張によるはんだパッド３９ａ，３９ｂを互いに遠ざけるように作用する力が低減される。これにより、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間は、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂを互いに遠ざける力がさらに低減して、断線しにくくなる  
【００４７】
本実施形態の電球形ランプ１によれば、回路基板２３は、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂが接続されるはんだパッド３９ａ，３９ｂの間にスリット２７が設けられているので、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８，３８間を結ぶ方向において回路基板２３の熱膨張が回路基板２３にスリット２７が設けられている分小さくなり、その分、はんだパッド３９ａ，３９ｂにおける回路基板２３と電流ヒューズ２５との熱膨張差が小さくなって、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂを互いに遠ざけるように作用する力が低減され、これにより、回路基板２３および電流ヒューズ２５の熱膨張が繰り返されても、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間の断線を抑制できるという効果を有する。  
【００４８】
また、スリット２７は、はんだパッド３９ａ，３９ｂ間における幅Ｗ４がはんだパッド３９ａ，３９ｂ間の間隔Ｗ３の３０〜７０％となるように形成されているので、はんだパッド３９ａ，３９ｂにおける回路基板２３と電流ヒューズ２５との熱膨張差を小さくして、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８，３８間の断線を抑制することができるとともに、はんだパッド３９ａ，３９ｂ周辺の回路基板２３の強度を確保して、電流ヒューズ２５を回路基板２３に安定して実装できるという効果を有する。  
【００４９】
また、スリット２７の一端側は、回路基板２３の一端側２３ｃの端面２３ｄまで延出して形成されているので、回路基板２３でのスリット２７の占有面積が大きくなり、スリット２７に相当する回路基板２３の熱膨張がはんだパッド３９ａ，３９ｂにおける回路基板２３の熱膨張に作用しなくなり、これにより、はんだパッド３９ａ，３９ｂにおける回路基板２３と電流ヒューズ２５との熱膨張差が小さくなって、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間の断線をより抑制できるという効果を有する。  
【００５０】
なお、本実施形態において、スリット２７は、長方形に限らず、任意の形状に形成されてもよい。また、回路基板２３の一端側２３ｃの一面２３ａを開口して形成されていてもよく、一端側２３ｃの端面２３ｄに開口していなくてもよい。  
【００５１】
また、発光体２は、半導体発光素子としてパッケージ品のＬＥＤ素子８を用いたが、これに限らず、ＬＥＤチップを用いて形成してもよい。また、半導体発光素子として、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子を用いてもよい。  
【００５２】
また、給電部としてＥ形口金１９を設けたが、これに限らず、例えば差し込み形の口金であっ
てもよい。また、グローブ６は、略球面状でなくてもよく、他端側６ｂが閉塞され一端側６ａが開口されていればその形状が限定されるものでなく、例えば椀状や正方形の箱状であってもよい。また、グローブ６は、透光性のガラスで形成されてもよい。  
【００５３】
また、本実施形態の電球形ランプ１は、グローブ６を具備しなくてもよく、例えば発光体２を透光性樹脂でレンズ状に封止したものであってもよい。また、本実施形態の外囲器４は、滑らかに径大する略円錐台の筒状に限らず、円筒や角筒などの筒状であってもよい。  
【００５４】
そして、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極２８ａ，３８ｂの断線を抑制できる他の基板構造として、図５および図６に示す点灯装置４１とすることができる。なお、図５および図６において、図２および図３と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。  
【００５５】
図５において、点灯装置４１は、図２に示す点灯装置５において、スリット２７を設けず、替りに基板４２が設けられたものである。基板４２は、回路基板２３の一面２３ａと電流ヒューズ２５との間に設けられている。すなわち、基板４２は、回路基板２３および電流ヒューズ２５に挟まれている。  
【００５６】
そして、基板４２は、電流ヒューズ２５の本体部３７とほぼ同等の熱伝導率を有するものであり、本実施形態では、セラミックからなっている。基板４２は、その外形が電流ヒューズ２５よりも幾分大きい直方体に形成され、例えば、その長辺寸法が８．１ｍｍ、短辺寸法が４．６ｍｍおよび厚さが２．０ｍｍとなっている。  
【００５７】
基板４２は、図６に示すように、一面４２ａに一対の接続端子４３ａ，４３ｂが設けられ、他面４２ｂに一対の接続端子４４ａ，４４ｂが設けられている。一対の接続端子４３ａ，４３ｂおよび一対の接続端子４４ａ，４４ｂは、それぞれ、例えば厚さ１０μｍの銅箔からなり、はんだパッド３９ａ，３９ｂとほぼ同等の外形寸法を有する長方形に形成されている。そして、本実施形態では、接続端子４３ａと接続端子４４ａとがスルーホール４５ａにより電気接続され、接続端子４３ｂと接続端子４４ｂとがスルーホール４５ｂにより電気接続されている。  
【００５８】
基板４２は、その接続端子４４ａ，４４ｂが回路基板２３のはんだパッド３９ａ，３９ｂにはんだ付けされて接続されている。そして、基板４２の接続端子４３ａ，４３ｂには、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂがはんだ付けされている。これにより、電流ヒューズ２５は、基板４２を介して回路基板２３の一面２３ａ側に実装されている。  
【００５９】
外囲器４内が温度上昇すると、点灯装置４１の回路基板２３、回路部品２４、電流ヒューズ２５および基板４２は、当該温度上昇に応じて温度上昇し、それぞれ相応に熱膨脹する。そして、回路基板２３の熱膨張により、はんだパッド３９ａ，３９ｂは、互いに遠ざかる方向に力が作用する。基板４２は、セラミックからなり、その熱膨張が回路基板２３よりも小さいので、はんだパッド３９ａ，３９ｂにおいて、回路基板２３との熱膨張差に応じた力が作用する。すなわち、基板４２には、長方形の長辺方向（はんだパッド３９ａ，３９ｂを結ぶ方向）に前記熱膨張差に応じた引っ張り力が作用する。基板４２は、１つの直方体に形成されているので、その長辺方向において前記引っ張り力に抗する。  
【００６０】
そして、基板４２と電流ヒューズ２５は、ほぼ同等の熱伝導率を有するので、基板４２と電流ヒューズ２５との熱膨張差は非常に小さい。これにより、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂは、基板４２を介して基板４２と回路基板２３との熱膨張差に応じた力が作用する。ここで、基板４２は、回路基板２３の熱膨張によるはんだパッド３９ａ，３９ｂを互いに遠ざけるように作用する力に対して抗しているので、電流ヒューズ２５の第１および第２の電極３８ａ，３８ｂには、回路基板２３と基板４２との熱膨張差に応じた力が低減されて作用するようになる。これにより、電流ヒューズ２５は、第１および第２の電極３８ａ，３８ｂ間の断線が抑制される。  
【００６１】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
【００６２】
本実施形態の照明器具５１は、図７に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００６３】
照明器具５１は、図１に示す電球形ランプ１を使用するダウンライトであり、天井５２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体５３にソケットとしての電球用ソケット５４が配設されている。器具本体５３は、器具本体５３と一体的に設けられているカバー体５５と板バネ５６，５６により、天井５２に挟持されて、天井５２に固定されている。そして、電球用ソケット５４に、電球形ランプ１が取り付けられている。  
【００６４】
電球用ソケット５４が通電されると、電球形ランプ１の点灯装置５（図示しない。）が動作し、発光体２（図示しない。）の各ＬＥＤ素子８（図示しない。）に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のＬＥＤ素子８が点灯し、グローブ６から白色光が放射される。グローブ６から放射された白色光は、主としてカバー体５５の透光部５７の中央部から床面側に出射される。また、グローブ６から放射された白色光は、器具本体５３の内面５３ａで反射されて、カバー体５５の透光部５７の周縁側から床面側に出射される。  
【００６５】
本実施形態の照明器具５１よれば、電球形ランプ１は、外囲器４内の温度上昇による回路基板２３と電流ヒューズ２５の熱膨脹差によって、電流ヒューズ２５の断線が抑制される基板構造を具備するので、電球形ランプ１に過電流が流れていないときに、電流ヒューズ２５が不所望に溶断することが抑制され、照明に対する信頼性を向上させることができるという効果を有する。  
【００６６】
なお、本実施形態の照明器具は、埋め込み形に限らず、吊り下げ形や直付け形の照明器具であってもよい。  
【００６７】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態はその他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００６８】
１…電球形ランプ、  ２…発光体、  ４…外囲器、  ５…点灯装置、  ８…半導体発光素子としてのＬＥＤ素子、  １９…給電部としてのＥ形口金、  ２３…回路基板、  ２４…回路部品、  ２５…電流ヒューズ、  ２７…スリット、  ３８ａ，３８ｂ…第１および第２の電極、  ３９ａ，３９ｂ…一対の接続部としてのはんだパッド、  ５１…照明器具、  ５３…器具本体、  ５４…ソケットとしての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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