(57)【要約】【課題】  機能性樹脂層を転写するためのフィルムとして使用した場合に、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れたフィルムであり、特に、帯電防止性の面内ばらつきを抑制したフィルムを提供する。【解決手段】  環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層をＡ層としたとき、少なくとも一方の最外層がＡ層であり、  Ａ層の表面比抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ以上１．０×１０１３Ω／ｓｑ以下であり、  ２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内の任意の位置でＡ層の表面比抵抗を１０回測定した際の変動係数が、０％以上６０％以下であることを特徴とするフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層をＡ層としたとき、少なくとも一方の最外層がＡ層であり、
Ａ層の表面比抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ以上１．０×１０１３Ω／ｓｑ以下であり、
２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内の任意の位置でＡ層の表面比抵抗を１０回測定した際の変動係数が、０％以上６０％以下であることを特徴とするフィルム。
【請求項２】
前記帯電防止剤が、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
Ａ層が、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を含み、
該Ａ層全体１００質量％に対してポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が１質量％以上１０質量％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載のフィルム。
【請求項４】
Ａ層の厚みが、５μｍ以上２５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム。
【請求項５】
両方の最外層がＡ層であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のフィルム。
【請求項６】
成型用途に用いることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のフィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のフィルムを有する成型転写箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止剤を含有するフィルムに関するものであり、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れたフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、成型部材に耐傷性や模様などの付与するため、あるいは回路部材に感光性樹脂や電磁波遮蔽性を付与するため、機能性樹脂を各種部材に転写させる手法が拡大している。また、機能性樹脂の転写に好適に用いるための機能性樹脂転写フィルムの開発も進んでいる。例えば、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品などの用途では、環境意識の高まりから溶剤レス塗装、メッキ代替などの要望が高まっており、フィルムを使用した加飾方法として環状オレフィン系樹脂を用いたフィルムの提案がされている（例えば、特許文献１、２）。特許文献１、２では、環状オレフィン系樹脂を基材樹脂として選定し、特定のパラメータを所定の範囲とすることで、成型性、離型性、加工適性が良好となることを提案している。
【０００３】
また、環状オレフィン系フィルムへ帯電防止性を付与する方法として、金属のスパッタリング（例えば、特許文献３）、特定の帯電防止剤添加（例えば、特許文献４）、表面比抵抗の低い特定の樹脂の添加（例えば、特許文献５）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２０６２９９号公報
【特許文献２】特開２０１３−０４３３９６号公報
【特許文献３】特開２００８−２７７２６７号公報
【特許文献４】特開２０１１−１５３３１７号公報
【特許文献５】特開２００２−３２１３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
機能性樹脂転写フィルムは、基材フィルムに機能性樹脂をコーティング、印刷などを行うことで得られるが、基材フィルムが塗工機、印刷機内をロールに沿って搬送される際に、ロールとの剥離時に帯電しやすい現象が見られる。そのため、帯電箇所をコーティング、印刷した際に機能性樹脂がはじかれてコーティング、印刷の欠点となり、外観や機能に不具合が見られる場合があった。また、環状オレフィン系フィルムは公知の帯電防止剤との分散性が低く、公知の帯電防止剤を含有させてもフィルム面内の帯電防止性のばらつきが大きくなり、帯電防止性が不十分な箇所でコーティングや印刷の欠点が発生してしまう場合があった。そのため、成型性や離型性、加工適性が良好な環状オレフィン系フィルムにおいて、特に帯電防止性の面内のばらつきがないフィルムが望まれていた。
【０００６】
特許文献１、２においては、帯電防止性の面内のばらつき抑制が不十分であった。
【０００７】
特許文献３においては、スパッタリングによる金属層が最表層に設けられるため、高コスト、および、離型性が不十分な場合があった。
【０００８】
特許文献４においては、特定の帯電防止剤をフィルム表面にブリードアウトさせることで帯電防止性を発現しているが、フィルム製造時にも製造装置にブリードアウトしやすいといった問題があった。そのため、フィルム製造時に口金やロールに帯電防止剤が析出してフィルム外観が不十分になったり、定期的にロール清掃が必要なため製造コストが高くなる場合があった。
【０００９】
特許文献５のフィルムは、表面比抵抗の低い樹脂を適用しているため、フィルム製造時の帯電防止剤のブリードアウトは抑制されているものの、帯電防止剤の面内ばらつき抑制が不十分であった。
【００１０】
そこで本発明の課題は、上記した問題点を解消することにある。すなわち、機能性樹脂層を転写するためのフィルムとして使用した場合に、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れたフィルムであり、特に、帯電防止性の面内ばらつきを抑制したフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明は、以下の構成を有する。
（１）  環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層をＡ層としたとき、少なくとも一方の最外層がＡ層であり、
Ａ層の表面比抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ以上１．０×１０１３Ω／ｓｑ以下であり、
２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内の任意の位置でＡ層の表面比抵抗を１０回測定した際の変動係数が、０％以上６０％以下であることを特徴とするフィルム。
（２）  前記帯電防止剤が、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体であることを特徴とする、（１）に記載のフィルム。
（３）  Ａ層が、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を含み、
該Ａ層全体１００質量％に対して、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が１質量％以上１０質量％以下であることを特徴とする、（１）または（２）に記載のフィルム。
（４）  Ａ層の厚みが、５μｍ以上２５μｍ以下であることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載のフィルム。
（５）  両方の最外層がＡ層であることを特徴とする、（１）〜（４）のいずれかに記載のフィルム。
（６）  成型用途に用いることを特徴とする、（１）〜（５）のいずれかに記載のフィルム。
（７）  （１）〜（６）のいずれかに記載のフィルムを有する成型転写箔。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れることから、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品、遊技機部品などの成型部材の加飾フィルム、あるいは回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムなどに好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層をＡ層としたとき、少なくとも一方の最外層がＡ層であり、Ａ層の表面比抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ以上１．０×１０１３Ω／ｓｑ以下であり、２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内の任意の位置でＡ層の表面比抵抗を１０回測定した際の変動係数が、０％以上６０％以下である構成である。以下、本発明のフィルムについて具体的に説明する。
【００１４】
本発明のフィルムは、加工適性、成型性の観点から、少なくとも一方の最外層であるＡ層が、環状オレフィン系樹脂を主成分とすることが重要である。ここでいう環状オレフィン系樹脂を主成分とするとは、ある層の全成分の合計を１００質量％とした際に、該層が環状オレフィン系樹脂を５０質量％を超えて１００質量％以下含有することを意味する。Ａ層に含まれる環状オレフィン系樹脂は、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、７０質量％以上１００質量％以下含む態様が好ましく、８０質量％以上１００質量％以下含む態様であればより好ましい。そして本発明のフィルムのＡ層は、環状オレフィン系樹脂が主成分であるが、該Ａ層は、環状オレフィン系樹脂以外のオレフィン系樹脂を含有しても、またオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
【００１５】
本発明のフィルムのＡ層が環状オレフィン系樹脂を主成分とすることにより、フィルムの加工性、成型性を良好とすることができる。
【００１６】
ここで、環状オレフィン系樹脂とは、ポリマーの主鎖に脂環構造を有するオレフィン系樹脂をいう。そして本発明における環状オレフィン系樹脂は、該環状オレフィン系樹脂の重合体１００質量％中において、環状オレフィンモノマー由来成分の合計量が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。
【００１７】
環状オレフィンモノマーとしては、特許文献１〜５に示されているような公知の各種単環式オレフィン、二環式オレフィン、三環式オレフィン、四環式オレフィン、多環式オレフィン（五環以上）などが挙げられる。これらの環状オレフィンモノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上組合せて用いることができる。
【００１８】
環状オレフィンモノマーとしては、公知の環状オレフィンの中でも、生産性、表面性の観点から、ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン（以下、ノルボルネンとする）、トリシクロ〔４，３，０，１２．５〕デカ−３−エンなどの、炭素数１０の三環式オレフィン（以下、トリシクロデセンとする）、テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エンなどの、炭素数１２の四環式オレフィン（以下、テトラシクロドデセンとする）、シクロペンタジエン、または１，３−シクロヘキサジエンが好ましく用いられる。
【００１９】
環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィン系樹脂の重合体１００質量％中に、環状オレフィンモノマー由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下であれば、上記環状オレフィンモノマーのみを重合させた樹脂（以下、ＣＯＰということがある）、上記環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーとを共重合させた樹脂（以下、ＣＯＣということがある）、のいずれの樹脂でも構わない。
【００２０】
ＣＯＰの場合、生産性、成型性の観点から、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロデセン、およびその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂が好ましい。また、ＣＯＣの場合、生産性、成型性の観点から、ノルボルネンとエチレンの共重合体が好ましい。
【００２１】
本発明のフィルムのＡ層は、ＣＯＣ、ＣＯＰのいずれを含有させてもよく、Ａ層の全成分の合計を１００質量％とした際に、ＣＯＣ及びＣＯＰの合計量が５０質量％を超えて１００質量％以下でありさえすれば、ＣＯＣとＣＯＰを両方含有しても構わない。ただし、原料チップの生産性の観点からは、本発明のフィルムのＡ層は、環状オレフィン系樹脂のうち、ＣＯＣをＣＯＰよりも多く含有することが好ましく、フィルムの品位の観点からは、環状オレフィン系樹脂のうち、ＣＯＰをＣＯＣよりも多く含有することが好ましい。
【００２２】
本発明のフィルムは、離型性、塗工品位の観点から、Ａ層が、少なくとも一方の最外層にあることが重要である。Ａ層は主成分である環状オレフィン系樹脂の効果で各種機能性樹脂との離型性が良好である。また、Ａ層は、後述のように表面比抵抗のばらつきが小さいため、塗工時、印刷時のロール剥離帯電が生じにくく、最外層のＡ層に塗工、印刷を行うことで塗工欠点の少ない転写箔を得ることができる。なお、本発明のフィルムは、少なくとも一方の最外層がＡ層でありさえすればよいので、Ａ層のみで構成された単層フィルムであっても構わない。
【００２３】
本発明のフィルムのＡ層は、帯電防止性の観点から、帯電防止剤を含む。Ａ層が帯電防止剤を含むことで、フィルムの少なくとも一方の最外層に帯電防止性を付与させ、塗工、印刷時のロール剥離帯電を生じにくくして、塗工欠点の少ない転写箔を得ることができる。
【００２４】
Ａ層が含有する帯電防止剤としては、特に限定されないが、低分子型帯電防止剤（界面活性剤）と、高分子型帯電防止剤（永久帯電防止剤）、導電性フィラーなどのいずれを用いてもよい。
【００２５】
低分子型帯電防止剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、Ｎ−２−ヒドロキシエチル−Ｎ−２−ヒドロキシアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミド、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルフォスフェート、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタインなどが挙げられる。
【００２６】
高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエチレンオキシド／エピクロルヒドリン共重合体、メトキシポリエチレンオキシド／エピクロルヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、第４級アンモニウム塩基含有（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体などが挙げられる。
【００２７】
導電性フィラーとしては、カーボンブラックや金属粒子などが挙げられる。
【００２８】
これらの中でも、フィルム製造中に帯電防止剤がブリードアウトして口金やロールを汚染せず、生産性に優れる観点からは、Ａ層に含まれる帯電防止剤としては高分子型帯電防止剤が好ましく、Ａ層の主成分である環状オレフィン系樹脂との相溶性からは、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体が最も好ましい。
【００２９】
ここでポリエーテル／ポリオレフィン共重合体とは、ポリエーテル部分及びポリオレフィン部分を有するブロック共重合体を意味する。そしてＡ層に含まれる帯電防止剤として好適なポリエーテル／ポリオレフィン共重合体は、例えば、特許文献４に示されるような公知のポリマーを使用することができる。
【００３０】
なお、本発明のフィルムのＡ層は、帯電防止剤として、低分子型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、導電性フィラーのうち２種類以上を併用してもよい。
【００３１】
本発明のフィルムのＡ層は、表面比抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ以上１．０×１０１３Ω／ｓｑ以下であることが重要である。Ａ層の表面比抵抗を１．０×１０５Ω／ｓｑ以上１．０×１０１３Ω／ｓｑ以下とすることで、塗工時、印刷時のロール剥離帯電を生じにくくさせることができる。Ａ層の表面比抵抗が１．０×１０１３Ω／ｓｑより高くなると、帯電防止性が不十分のため、塗工時、印刷時にロール剥離帯電を生じやすくなり、Ａ層に塗工、印刷した際に塗工欠点が多く発生してしまう場合がある。また、Ａ層の表面比抵抗は低いほど好ましいが、低すぎると表面比抵抗のムラが大きくなってしまったり、Ａ層に含まれる多量の帯電防止剤により成型後の外観が低下してしまったりする場合があり、１．０×１０５Ω／ｓｑ以上であることが重要である。
【００３２】
Ａ層の表面比抵抗を１．０×１０５Ω／ｓｑ以上１．０×１０１３Ω／ｓｑ以下に制御するための方法としては、Ａ層に高分子型帯電防止剤をＡ層全体１００質量％に対して５質量％以上３５質量％以下含有させる方法、Ａ層に低分子型帯電防止剤をＡ層全体１００質量％に対して０．１質量％以上１０質量％以下含有させる方法、Ａ層に導電性フィラーを０．１質量％以上１０質量％以下含有させる方法などが挙げられる。
【００３３】
本発明のフィルムは、２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内の任意の位置でＡ層の表面比抵抗を１０回測定した際の変動係数が、０％以上６０％以下であることが重要である。ここで、変動係数とは、標準偏差を算術平均値で除した値を指し、相対的なばらつきを指す。ここで、任意の位置で表面比抵抗を１０回測定するとは、所定の範囲内で、同じ位置を２回以上測定せず、毎回位置を変えて測定していることを指す。フィルムの表面比抵抗が小さいと塗工欠点を低減することができるが、たとえ表面比抵抗を小さくしても、同一面内の表面比抵抗のばらつきを示す変動係数が大きくなると、一つあたりの塗工欠点の面積が大きくなるといった問題があった。一方で、環状オレフィン系樹脂は、生産性に優れる高分子型帯電防止剤との相溶性が低いため、表面比抵抗の変動係数、すなわち面内の表面比抵抗のばらつきが大きくなってしまい、単に環状オレフィン系樹脂と公知の高分子型帯電防止剤とを組み合わせたのみ（併用したのみ）では、Ａ層の表面比抵抗の変動係数（２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内の任意の位置で１０回測定した際の値）を０％以上６０％以下の範囲とするのは困難であった。このような課題に対し、本発明では、特定の押出条件、チップのコンパウンド、層構成、相溶化を目的とした樹脂の含有をそれぞれ単独で行う、あるいは組み合わせることで、Ａ層の表面比抵抗の変動係数（２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内の任意の位置で１０回測定した際の値）を０％以上６０％以下の範囲に制御することができる。
【００３４】
本発明のフィルムは、Ａ層の表面比抵抗の変動係数を小さくする観点から、Ａ層の樹脂原料を押出機から押出す際に、押出機内の樹脂の濾圧を５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下にするのが好ましい。通常の濾圧条件（１ＭＰａ前後が多い）よりも濾圧を高くすることで、押出機内で樹脂原料にかかる剪断応力が大きくなり、特に、帯電防止剤が高分子型帯電防止剤である場合において、Ａ層に含まれる帯電防止剤が球状から棒状に変形する。そして、Ａ層に含まれる帯電防止剤が棒状に変形することで帯電防止剤同士の接触点の数が増加し、表面比抵抗のばらつきが小さくなる。Ａ層の押出機内の樹脂の溶融粘度は、８ＭＰａ以上がより好ましく、１０ＭＰａ以上が特に好ましい。また、Ａ層の押出機内の樹脂の濾圧が２０Ｍａを超えると、溶融粘度の樹脂が高くなり、フィルムの厚み均一性が不十分になる場合がある。
【００３５】
押出機内の樹脂の濾圧を５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下にするための方法としては、押出温度、スクリュー回転数、フィルターの粗さを適切な範囲に調整する、といった方法が挙げられる。
【００３６】
本発明のフィルムは、Ａ層の表面比抵抗の変動係数を小さくする観点から、Ａ層の樹脂原料（環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む原料）を、フィルム化する前に予めコンパウンドしておくことが好ましい。予めコンパウンドしておくことで、環状オレフィン系樹脂と帯電防止剤を微分散化させ、帯電防止剤同士の接触点の数が増加する。その結果、Ａ層の表面比抵抗のばらつきが小さくなる。また、予めコンパウンドした原料を、５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下で押し出すと、特に、帯電防止剤が高分子型帯電防止剤である場合において、微分散した帯電防止剤が棒状に変形し、帯電防止剤の接触点の数がさらに増加するため、表面比抵抗のばらつきもさらに小さくなり、好ましい。
【００３７】
本発明のフィルムは、Ａ層が、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を含み、該Ａ層全体１００質量％に対してポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。特に帯電防止剤が高分子型帯電防止剤である場合において、Ａ層にポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を含むことで、環状オレフィン系樹脂と帯電防止剤の相溶性が大幅に向上する。これは、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂が、環状オレフィン系樹脂及び高分子型帯電防止剤の両方と混ざりやすいため、環状オレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤の相溶化剤の役割を果たすためである。そのため、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂をＡ層に含ませることで、Ａ層の帯電防止剤が微分散して帯電防止剤同士の接触点の数が増加し、その結果、Ａ層の表面比抵抗の変動係数が小さくなる。
【００３８】
ここで、本発明におけるポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂の重合体１００質量％中において、エチレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。
【００３９】
また、本発明におけるポリプロピレン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂の重合体１００質量％中において、プロピレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。
【００４０】
Ａ層中のポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂が、Ａ層全体１００質量％に対して１質量％未満の場合は、環状オレフィン系樹脂と帯電防止剤の相溶性が不十分となり、表面比抵抗のばらつきが大きくなる場合がある。また、Ａ層中のポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂が、Ａ層全体１００質量％に対して１０質量％を超えると、本発明のフィルムを転写箔として用いた際に、成型後の外観が不十分になる場合がある。
【００４１】
Ａ層にポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を含ませる場合、帯電防止剤は、生産性の観点から高分子型帯電防止剤が好ましく、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂との相溶性の観点から、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体が特に好ましい。
【００４２】
Ａ層に含まれるポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂は、特許文献１，２に見られるような公知の樹脂であればいずれでも構わないが、Ａ層中の環状オレフィン系樹脂及び高分子型帯電防止剤との相溶性の観点からは、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体が好ましい。
【００４３】
本発明のフィルムは、Ａ層の厚みが５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。Ａ層は厚みが薄いほど、帯電防止剤のとり得る配置がフィルムの面方向に傾きやすくなるため、Ａ層の表面比抵抗の変動係数が小さくしやすくなり好ましい。ただし、Ａ層の厚みが５μｍ未満となると、押出量低下や製膜速度の増加により製膜性が不安定となり、フィルムの厚みムラが大きくなる場合がある。また、Ａ層の厚みが２５μｍを超える場合、帯電防止剤がフィルムの厚み方向に配向してしまい、Ａ層の表面比抵抗の変動係数が大きくなる場合がある。
【００４４】
本発明のフィルムは、少なくとも一方の最外層がＡ層であれば、（Ｉ）Ａ層のみの構成でも、（ＩＩ）一方の最外層がＡ層で、残りがＡ層以外の構成（例えば、Ａ層／Ｂ層）でも、（ＩＩＩ）両方の最外層がＡ層で、Ａ層以外の層が含まれる構成（例えば、Ａ層／Ｂ層／Ａ層）でも、いずれの構成でも構わない。なお、ここでいうＢ層とは、Ａ層の要件（環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層という要件を満たさない層）を満たさない層である。ただし、各種加工後のカール抑制、あるいは両面のロール剥離帯電防止の観点からは、両方の最外層がＡ層である（Ｉ）又は（ＩＩＩ）が好ましく、帯電防止性の観点からは（ＩＩＩ）が最も好ましい。なお、（Ｉ）Ａ層のみの構成とは、Ａ層のみの単層構成も含むが、Ａ１層／Ａ２層／Ａ１層、Ａ１層／Ａ２層といった態様も含む。ここでＡ１層及びＡ２層とは、いずれもＡ層の要件を満たすが、互いに含有する環状オレフィン系樹脂の組成が異なったり、含有量が異なったり、含有する帯電防止剤が異なったり、含有量が異なるなど、組成の点で互いに同一ではない層を意味する。
【００４５】
本発明のフィルムが、（ＩＩＩ）両方の最外層がＡ層で、Ａ層以外の層が含まれる構成である場合、Ａ層以外の層（例えば、Ａ層／Ｂ層／Ａ層構成での、Ｂ層）は、Ａ層との層間密着性、成型性、加工適性の観点から、Ａ層と同様、環状オレフィン系樹脂が主成分であることが好ましい。また、Ａ層以外の層に帯電防止剤が含まれていると、Ａ層とＡ層以外の層の間で帯電防止剤が相溶し、帯電防止剤が厚み方向に配向してしまい、Ａ層の表面比抵抗の変動係数が大きくなってしまうことがある。そのため、Ａ層以外の層は、表面比抵抗のばらつきを抑える観点から、帯電防止剤を含まないことが特に好ましい。
【００４６】
本発明は、帯電防止性を有するフィルムに関するものであり、少なくとも一方の最外層の主成分を環状オレフィン系樹脂とし、該層の表面比抵抗、ならびに表面比抵抗の変動係数を所定の範囲とすることで、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れたフィルムに関する。
【００４７】
本発明のフィルムは、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、機能性樹脂層を更に積層することで、本発明のフィルムと機能性樹脂層とを有する各種成型フィルムとして好適に用いられ、具体的には、成型転写箔など、成型部材の加飾フィルム、回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムとして好適に用いることができる。特に本発明のフィルムは成型用途に用いることが好ましく、さらに本発明のフィルムを有する成形転写箔は、成形転写箔として必要な成型性、離型性、加工性といった点で優れる特徴を有する。
【実施例】
【００４８】
以下の方法で、フィルムの製造、評価を行った。
【００４９】
（１）フィルム総厚み、および各層の厚み
フィルムの全体厚みを測定する際は、ダイヤルゲージを用いて、シートから切り出した長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの試料の任意の場所５ヶ所の厚みを測定し、平均値を求めた。また、フィルムの各層の層厚みを測定する際は、ライカマイクロシステムズ製金属顕微鏡ＬｅｉｃａＤＭＬＭを用いて、フィルムの断面を倍率１００倍の条件で透過光を写真撮影した。そして撮影した写真から、フィルムの各層ごとに任意の５ヶ所の厚みを測定し、その平均値を各層の層厚みとした。
【００５０】
（２）加工適性
ロール状に巻き取ったフィルムを連続塗工式ダイコーター（ダイ幅：１００ｍｍ）に５ｍ／分の速度で搬送させ、機能性樹脂層として、機能性樹脂（ＤＩＣ製“Ｖ−４０２５”（紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂、固形分：８０％））と酢酸ブチルを５０質量部ずつ混合させた塗液をフィルムに連続塗工した。塗工後のフィルムを、７５℃に設定されたオーブン内を１０分間搬送させて機能性樹脂層を乾燥させ、フィルムと、塗膜厚み５０μｍの機能性樹脂層が積層された、積層シートを作製した。積層シートを１０ｍ採取し、積層シートのうち、フィルム部分（塗膜の幅ではない）について、両端を含む１ｍ間隔（計１１箇所）でフィルム幅を測定し、それらの平均値を求めた後、以下の評価を行った。
Ａ：（塗工前のフィルム幅）／（塗工・乾燥後のフィルム幅）×１００％が５％未満
Ｂ：（塗工前のフィルム幅）／（塗工・乾燥後のフィルム幅）×１００％が５％以上
（３）成型性
（２）で得られた積層シートを任意の位置で２００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切り出してサンプルとした。積層シートの機能性樹脂層側に、アプリケーターを用いて、装飾層用塗料組成物（主剤（日本ビー・ケミカル製“Ｒ２３２５”（固形成分：３６％））１００質量部と硬化剤（三井化学製“Ｄ−１７８Ｎ”（固形成分：１００％））２質量部を混合させたもの）を塗工し、８０℃で１０分乾燥を行い、塗膜厚み２５μｍの装飾層を形成した。さらに装飾層の上に、アプリケーターを用いて、接着層用塗料組成物（ポリオレフィン系ホットメルト接着剤（東洋紡績製“Ｍ−２８”（無水マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン）２０質量部と溶剤（トルエン）８０質量部を混合させたもの）を塗工し、８０℃で１０分乾燥を行い、塗膜厚み２０μｍの接着層を形成し、加飾シートを作製した。
【００５１】
真空成型装置（布施真空製、ＮＧＦ−０４０６−Ｔ）内の上下昇降テーブル上に、ポリプロピレン製の形状体（長さ１００ｍｍ×幅１００ｍｍ、高さは２５ｍｍ、３５ｍｍの２種類）を置き、加飾シート（長さ３００ｍｍ×幅２００ｍｍ）を上記装置内の形状体の上部にあるシートクランプ枠にセットした。続いて、上下ボックス内の真空度を９９．０ｋＰａに減圧し、赤外線ヒータを用いて加飾シートの表面温度を１１０℃になるまで加熱し、形状体を上昇させて、形状体と加飾シートを密着させ、３秒間保持した。その後、上ボックスのみを大気圧に開放することで、加飾シートを賦型させて、加飾成型体を得た。
上記のようにして得られた加飾成型体について、下記のような評価を行った。
Ａ：高さ３５ｍｍで成型できた。
Ｂ：高さ２５ｍｍで成型できたが、３５ｍｍでは形状を再現できなかった。
Ｃ：いずれの高さでも形状を再現できなかった。
【００５２】
（４）生産性
実施例にて記載した方法で、１５分間フィルムを作製した後に、金属ロールの付着物を目視で確認し、以下の評価を行った。
Ａ：キャストドラムに付着物が見られない。
Ｂ：キャストドラムに付着物が見られる。
【００５３】
（５）厚み均一性
実施例にて記載した方法でフィルムを作製後、Ａ４サイズに切り出した（フィルムの長手方向がＡ４の長辺と同じ方向）。Ａ４カットサンプルの両短辺を１０ｍｍ間隔で厚み測定し（計４４箇所）、厚みの最大値と最小値の差を算術平均値で除して、以下の評価を行った。
Ａ：（最大値−最小値）／算術平均値×１００％が、１０％以下である。
Ｂ：（最大値−最小値）／算術平均値×１００％が、１０％を超える。
【００５４】
（６）塗工欠点の数
（２）のようにして作製した１０ｍの積層シートの塗工欠点の数を目視でカウントし、以下の評価を行った。
Ａ：塗工欠点の数が、３箇所以下。
Ｂ：塗工欠点の数が、３箇所を超えて１０箇所以下。
Ｃ：塗工欠点の数が、１０箇所を超える。
【００５５】
（７）塗工欠点の大きさ
（２）のようにして作製した１０ｍの積層シートについて、目視で確認された塗工欠点の最も長い向きでの長さをデジタルノギスで測定した。得られた長さのうち、最も大きな値について、以下の評価を行った。
Ａ：塗工欠点の最大サイズが、１ｍｍ以下、もしくは塗工欠点が見られない。
Ｂ：塗工欠点の最大サイズが、１ｍｍを超えて３ｍｍ以下。
Ｃ：塗工欠点の最大サイズが、３ｍｍを超える。
【００５６】
（８）成型後の表面外観
（３）のようにして得られた加飾シートを、フィルムストレッチャー（ブルックナー製、ＫＡＲＯ−ＩＶ）を用いて、下記の条件で延伸した。そして延伸後の加飾シートの表面外観について、以下の基準にて評価を行った。
【００５７】
初期サンプル：１００ｍｍ×１００ｍｍ、予熱・延伸温度：８０℃、予熱時間：２０秒、延伸温度：２０％／秒、延伸倍率２×２
Ａ：ムラが全く観察されなかった
Ｂ：ほとんどムラが観察されなかった
Ｃ：表面に若干のうねり状のムラが観察された。
Ｄ：表面に顕著なうねり状のムラが観察された。
【００５８】
（９）耐カール性
（３）のようにして得られた加飾シートを（３）の真空成型装置にセットする際の、取り扱いのし易さについて、以下の基準にて評価を行った。
Ａ：カールがほとんどなく、問題なくフィルムをセットできた。
Ｂ：Ａに該当しない場合をＢとした（例えば、カールが強くかかっており、真空成型装置にセットする際に加飾シートを事前にテープで固定して行う必要がある場合などをＢとした。）
（１０）表面比抵抗
フィルムを２００ｍｍ×２００ｍｍに切り取った後、２３℃、相対湿度２５％に調湿された部屋にて２４時間放置後、その雰囲気下で、Ａ層側についてデジタル超高抵抗／微小電流系Ｒ８３４０Ａ（アドバンテスト製）を用いて測定を行った。なお、測定は１０回行い、２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲内で、同じ位置を２回以上測定せず、毎回位置を変更して測定した。そして、得られた１０回の測定値の算術平均値を求めた。
【００５９】
（１１）表面比抵抗の変動係数
（１０）のようにして得た１０回の表面比抵抗の測定値に対し、標準偏差と算術平均値をそれぞれ求め、標準偏差を算術平均値で除した値（％）を求めた。
【００６０】
（１２）ガラス転移温度、融点
示差走査熱量計（セイコー電子工業製、ＲＤＣ２２０）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７、ＪＩＳ  Ｋ７１２２−１９８７に準拠して測定および解析を行った。５ｍｇをサンプルとし、サンプルを２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際のガラス状態からゴム状態への転移に基づく比熱変化を読み取った。各ベースラインを延長した直線から縦軸（熱流を示す軸）方向で等距離（中間点）にある上記直線に平行な直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点である中間点ガラス転移温度を求め、ガラス転移温度とした。なお、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度をガラス転移温度として採用した。
【００６１】
また、サンプルを２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際の吸熱融解曲線のピーク温度を融点とした。
【００６２】
なお、例えば環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度と、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂の融点の温度が近く、ガラス転移温度の階段状変化部分の曲線と融点ピークが重なっている場合は、重なったピークから読み取った中間点ガラス転移温度、および融点の値を採用した。
【００６３】
（１３）本発明のフィルムの製造に用いた樹脂
（環状オレフィン共重合樹脂Ａ（ＣＯＣ−Ａ））
ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ（登録商標）”  ８００７Ｆ−０４(ガラス転移温度７８℃のエチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂)  を用いた。
【００６４】
（直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ））
プライムポリマー製“エボリュー（登録商標）” ＳＰ２５４０（ＪＩＳ  Ｋ７２１０−１９９９によるＭＦＲが３．８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１２３℃である、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂）を用いた。
【００６５】
（エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＣ））
プライムポリマー製“プライムポリプロ（登録商標）”Ｙ−２０４５ＧＰ（ＪＩＳ−Ｋ７１１２（１９９９）による密度が０．９１ｇ／ｃｍ３であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１０−１９９９によるＭＦＲが２４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１４５℃である、エチレン基４質量％含有したエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂）を用いた。
【００６６】
なお、密度はＪＩＳ−Ｋ７１１２（１９９９）に従って測定し、以下同様である。
【００６７】
（帯電防止剤Ａ（ＡＳ−Ａ）
三洋化成製“ペレクトロン”ＰＶＬ（ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、高分子型帯電防止剤）を用いた。
【００６８】
（帯電防止剤Ｂ（ＡＳ−Ｂ））
三井デュポンポリケミカル製“エンティラ”４００（ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、高分子型帯電防止剤）を用いた。
（帯電防止剤Ｃ（ＡＳ−Ｃ）
旭カーボン製、旭Ｆ−２００（カーボンブラック、導電性フィラー）を用いた。
【００６９】
（帯電防止剤Ｄ（ＡＳ−Ｄ））
大成ファインケミカル製、１ＳＸ−３０００（４級アンモニウム塩、低分子型帯電防止剤）を用いた。
【００７０】
（実施例１）
３層構成とした。各層の組成を表のようにし、それぞれ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３２）に供給し、供給部温度２２０℃、それ以降の温度を２３０℃で溶融し、濾過精度２０μｍのリーフディスクフィルターを通過させた後、ダイの上部に設置したフィードブロック内にてＡ層／Ｂ層／Ａ層（積層厚み比は表参照）となるように積層した後、Ｔダイより、６０℃に温度制御した金属ロール上にフィルム状に吐出した。その際、ゴムロールにてニップをし（ニップ圧：０．２ＭＰａ）、厚み１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）〜（１１）に記載の方法にて評価を行った。
【００７１】
（実施例２〜５、実施例７〜２０、比較例２〜５）
各層の構成、層の組成、積層比、Ａ層の厚みを表のように変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）〜（１１）に記載の方法にて評価を行った。
【００７２】
（実施例６、比較例１）
表のＡ層の比率の混合物を、２４０℃に設定したベント式二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３５）に供給した。二軸押出機にて溶融した溶融樹脂を、直径５ｍｍの円状の穴を有する口金から押し出し、ただちに１０℃の冷却水にて急冷しｔ、得られたガット上樹脂を４ｍｍ間隔で切断し、Ａ層の組成のコンパウンドペレットを作製した。その後、実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）〜（１１）に記載の方法にて評価を行った。
【００７３】
【表１】
2015145082.tif 000002
【００７４】
【表２】
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【００７５】
【表３】
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