(57)【要約】【課題】メタライズ膜に対する金属枠体のろう付け接合強度を向上できるメニスカス形状であって、金属枠体の角部に応力が集中したとしても、メタライズ膜の絶縁基体からの剥離を防止して、気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】絶縁基体１２、１２ａと、メタライズ膜１４と、金属枠体１５とを有し、凹部１８に搭載する電子部品１３を気密に封止するために、蓋体１９が設けられる電子部品収納用パッケージ１０、１０ａにおいて、メタライズ膜１４には、外周側の大きさが金属枠体１５の外周側の大きさより大きく、内周側の大きさが金属枠体１５の内周側の大きさと略同等以下の大きさの相似形からなる帯状パターン２１と、絶縁基体１２、１２ａの上面角部の帯状パターン２１の外周側に接続しながら外側に突出する金属枠体１５のアールの半径より小さい半径からなる瘤状パターン２３を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略四角形平板状のセラミック基体からなる、又は該セラミック基体と窓枠状のセラミック枠体の接合体からなる絶縁基体と、該絶縁基体の外周縁から離間しながら上面外周部にリング状に設けられるメタライズ膜と、略四角形額縁形状の外周側角部に所望半径からなるアールを備え前記メタライズ膜の上面に設けられる金属枠体とを有し、該金属枠体と前記絶縁基体とで形成される凹部に搭載する電子部品を気密に封止するために、前記凹部を覆うようにして前記金属枠体の上面に接合される蓋体が設けられる電子部品収納用パッケージにおいて、
前記メタライズ膜には、外周側の大きさが前記金属枠体の外周側の大きさより大きく、内周側の大きさが前記金属枠体の内周側の大きさと略同等以下の大きさの相似形からなる帯状パターンと、前記絶縁基体の上面角部の前記帯状パターンの外周側に接続しながら外側に突出する前記金属枠体の前記アールの半径より小さい半径からなる瘤状パターンを有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記瘤状パターンを前記絶縁基体の上面角部に１つ、又は隣接間で交叉して連山状に連接する複数個有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基体の上面外周部に金属枠体を接合させてなり、凹部に半導体素子や、圧電振動片等の電子部品が搭載され、金属製蓋体を接合して電子部品を気密に封止するための電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品を収納させるための電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます小型化、高信頼性化等への対応が求められている。これに対応するために、電子部品収納用パッケージには、気密信頼性の高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミック製からなる絶縁基体が用いられている。また、この電子部品収納用パッケージには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属が用いられて、絶縁基体の下面に外部接続端子接合用や、絶縁基体の上面に金属枠体接合用や、絶縁基体の凹部に電子部品接続用や、これらの間に電気的接続状態を形成するための導体配線用等のパターンからなるメタライズ膜を設けている。更に、電子部品収納用パッケージでは、パッケージの外部に露出するそれぞれのメタライズ膜の上面にＮｉめっき被膜を設けている。そして、電子部品収納用パッケージでは、Ｎｉめっき被膜が施された金属枠体接合用のメタライズ膜の上面との間にＡｇＣｕろうを介してろう付け接合するセラミックと熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖｅｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなる金属枠体を設けている。更に、電子部品収納用パッケージでは、外部に露出する金属部分にＮｉ及びＡｕめっきからなるめっき被膜を形成して電子部品を収納するためのパッケージとしている。
【０００３】
上記の電子部品収納用パッケージには、絶縁基体と金属枠体とで形成される凹部に電子部品が搭載された後、凹部を塞いで電子部品を気密に封止するために、金属枠体にＫＶや、４２アロイ等からなる金属製蓋体がシーム溶接されたり、Ａｕ−Ｓｎろう材でろう付け接合されるようになっている。一方、従来の電子部品収納用パッケージは、パッケージの小型化に伴い、金属枠体を接合させるための絶縁基体上面のメタライズ膜形成用のエリアが狭くなり、金属枠体を強固にろう付け接合させるためのメタライズ膜のシールパス幅が小さくなり、ろう付け接合したときのろう材のメニスカス形状が外側に盛り上がるようなろう材溜まり形状となっている。しかしながら、このようなろう材溜まり形状の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体とメタライズ膜の接合面における応力の及ぼす影響が高く、メタライズ膜が絶縁基体から剥がれるという問題を抱えている。特に、上記の電子部品収納用パッケージは、金属製蓋体をシーム溶接するときや、シーム溶接接合、ろう付け接合後の温度サイクルテストにおいての応力が角部に集中するので、角部におけるろう溜まり形状をなだらかなメニスカス形状として、応力の集中を緩和させることが必要となっている。
【０００４】
そこで、従来の電子部品収納用パッケージには、上面に電子部品が搭載される絶縁基体と、その上面に搭載部を取り囲むように被着された角部の外周に丸みを有する四角枠状の封止用メタライズ層と、封止用メタライズ層の上面にろう材を介して接合された角部の外周に丸みを有する四角枠状の金属枠体と、金属枠体の上面に取着される蓋体とからなり、金属枠体の角部の外周の丸みの曲率半径よりも大きくしたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。これによると、この電子部品収納用パッケージは、封止用メタライズ層にろう付けされた金属枠体に金属蓋体を溶接した後、金属枠体と封止用メタライズ層とが剥離することを防止して、パッケージの気密信頼性を確保することができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６１４５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
特許第４６１４５９４号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、    金属枠体の角部の外周の丸みを、金属枠体をろう付け接合させるためのメタライズ膜の角部の外周の丸みよりも大きくしたとしても、曲率半径をもとに決められる角部のメタライズ膜を直線部のメタライズ膜より大きくすることができなくなっている。このようなメタライズ膜は、金属枠体の角部におけるろう溜まり形状をなだらかなメニスカス形状とするためのシールパス幅を確保する角度範囲が狭くなり、金属枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときに金属枠体の角部に集中する応力に対してのメタライズ膜の絶縁基体からの剥離を防止して、気密信頼性を確保することが難しくなっている。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、絶縁基体上に形成するメタライズ膜に対する金属枠体のろう付け接合強度を向上できるメニスカス形状であって、金属枠体の角部に応力が集中したとしても、メタライズ膜の絶縁基体からの剥離を防止して、気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、略四角形平板状のセラミック基体からなる、又はセラミック基体と窓枠状のセラミック枠体の接合体からなる絶縁基体と、絶縁基体の外周縁から離間しながら上面外周部にリング状に設けられるメタライズ膜と、略四角形額縁形状の外周側角部に所望半径からなるアールを備えメタライズ膜の上面に設けられる金属枠体とを有し、金属枠体と絶縁基体とで形成される凹部に搭載する電子部品を気密に封止するために、凹部を覆うようにして金属枠体の上面に接合される蓋体が設けられる電子部品収納用パッケージにおいて、メタライズ膜には、外周側の大きさが金属枠体の外周側の大きさより大きく、内周側の大きさが金属枠体の内周側の大きさと略同等以下の大きさの相似形からなる帯状パターンと、絶縁基体の上面角部の帯状パターンの外周側に接続しながら外側に突出する金属枠体のアールの半径より小さい半径からなる瘤状パターンを有する。
【０００９】
ここで、上記の電子部品収納用パッケージは、瘤状パターンを前記絶縁基体の上面角部に１つ、又は隣接間で交叉して連山状に連接する複数個有するのがよい。
【発明の効果】
【００１０】
上記の電子部品収納用パッケージは、メタライズ膜には、外周側の大きさが金属枠体の外周側の大きさより大きく、内周側の大きさが金属枠体の内周側の大きさと略同等以下の大きさの相似形からなる帯状パターンと、絶縁基体の上面角部の帯状パターンの外周側に接続しながら外側に突出する金属枠体のアールの半径より小さい半径からなる瘤状パターンを有するので、外周側が金属枠体の外周側形状より大きいメタライズ膜の帯状パターンによって、ろう材の加熱接合時に流れ出るろう材が金属枠体の全周にわたってろう付け接合強度を向上できるなだらかなメニスカス形状のろう材溜まり設けることができると共に、メタライズ膜角部の瘤状パターンによって、角部におけるメタライズ膜のシールパス幅を大きくする範囲を広げて金属枠体の角部に広い範囲にわたってのろう付け接合強度を向上できるなだらかなメニスカスのろう材溜まり設ける電子部品収納用パッケージを提供することができる。そして、このメタライズ膜は、金属枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときにおいて、あるいは、シーム溶接後、又はろう付け接合後の温度サイクルテストにおいて金属枠体の角部に応力が集中したとしても、瘤状パターンでシールパス幅を大きくする広い範囲の角部に応力を分散させてメタライズ膜の絶縁基体からの剥離を防止して、気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００１１】
特に、この電子部品収納用パッケージは、瘤状パターンを絶縁基体の上面角部に１つ、又は隣接間で交叉して連山状に連接する複数個有するので、角部におけるメタライズ膜のシールパス幅を大きくする角度範囲を広げることができ、絶縁基体の角部における金属枠体のろう付け接合強度を向上できるなだらかなメニスカスのろう材溜まりを広い範囲に設けることができ、金属枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときにおいて、あるいは、シーム溶接後、又はろう付け接合後の温度サイクルテストにおいて金属枠体の角部に応力が集中したとしても、広い範囲の角度に応力を分散させてのメタライズ膜の絶縁基体からの剥離を防止して、気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の電子部品収納用パッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用パッケージ及び他の電子部品収納用パッケージのＡ部の拡大平面図、変形例の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、略四角形平板状の１枚、又は複数枚のセラミック基体１１からなる絶縁基板１２を有している。この絶縁基体１２は、セラミックの材質を特に限定するものではないが、電子部品収納用パッケージ１０には、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品１３を収納させ、これを携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に対応するために、気密信頼性の高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックが用いられている。
【００１４】
また、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、絶縁基板１２であるセラミック基体１１の外周縁から離間しながら上面外周部にリング状に設けられるメタライズ膜１４を有している。この絶縁基板１２とメタライズ膜１４は、セラミックグリーンシートと高融点金属の還元性雰囲気中での同時焼成で形成されるようになっている。なお、絶縁基板１２にする前のセラミックグリーンシートとは、アルミナや、窒化アルミニウム等のセラミック粉末に樹脂や、溶剤や、可塑剤等を混合させてペースト状にした後、ドクターブレード法等でシート状にしたものである。また、メタライズ膜１４となる高融点金属とは、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等であり、アルミナや、窒化アルミニウム等のセラミックの高温の焼成温度に耐えることができる融点温度を備える金属である。そして、絶縁基板１２とメタライズ膜１４は、タングステンや、モリブデン等を用いた導電ペーストをスクリーン印刷でセラミックグリーンシートに印刷してパターンを形成した後、これを還元性雰囲気の焼成炉でセラミックグリーンシートと高融点金属を同時焼成して形成している。
【００１５】
更に、電子部品収納用パッケージ１０は、メタライズ膜１４の上面にろう材を介しての加熱接合で設けられる略四角形額縁形状の金属枠体１５を有している。この金属枠体１５は、平面視する外周側角部に所望半径からなるアール１６を備えている。また、この金属枠体１５は、金属に熱膨張係数がセラミックと近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖｅｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなる金属板が用いられ、この金属板をプレス機で打ち抜いて額縁形状にしたり、エッチング加工で額縁形状にしたりして形成している。そして、金属枠体１５は、Ｎｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉめっき被膜の施されたメタライズ膜１４の上面にＡｇ−Ｃｕろうからなるろう材を介して載置し、加熱することでろう付け接合している。このろう付け接合では、メタライズ膜１４の上面と、金属枠体１５の下面が接合されると共に、メタライズ膜１４の上面と、金属枠体１５の内、外周壁面との間でろう材が弓なり状に引き延ばされるように接合されて形成されるメニスカス１７形状によって強固に接合されるようになっている。
【００１６】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、金属枠体１５と絶縁基板１２であるセラミック基体１１とで形成される凹部１８に搭載する半導体素子や、圧電振動片等の電子部品１３を気密に封止するために、凹部１８を覆うようにして金属枠体１５の上面に接合される蓋体１９が設けられるようになっている。この蓋体１９は、通常、上記のＫＶや、４２アロイ等と同等の金属板からなり、これを金属枠体１５の上面に載置し、周囲をシーム溶接機で加圧しながら加熱することで溶接接合するようになっている。あるいは、この蓋体１９は、これを金属枠体１５の上面にＡｕ−Ｓｎろう材等を介して載置し、加熱することでろう付け接合するようになっている。
【００１７】
次に、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用パッケージを説明する。
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、他の電子部品収納用パッケージ１０ａは、略四角形平板状の１枚、又は複数枚のセラミック基体１１と、中央部を刳り貫いた略四角形窓枠状の１枚、又は複数枚のセラミック枠体２０の接合体からなる絶縁基板１２ａを有している。この電子部品収納用パッケージ１０ａの絶縁基体１２ａは、セラミック基体１１と、セラミック枠体２０のセラミックの材質が同一のものからなっている。そして、この電子部品収納用パッケージ１０ａには、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、その材質を特に限定するものではないが、電子部品収納用パッケージ１０ａに半導体素子や、圧電振動片等の電子部品１３を収納させ、これを携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に対応するために、気密信頼性の高いアルミナや、窒化アルミニウム等のセラミックが用いられている。
【００１８】
また、この電子部品収納用パッケージ１０ａは、絶縁基板１２ａであるセラミック枠体２０の外周縁から離間しながら上面外周部にリング状に設けられる電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様のメタライズ膜１４を有している。この絶縁基板１２ａとメタライズ膜１４は、セラミックグリーンシートと高融点金属の還元性雰囲気中での同時焼成で形成されるようになっている。なお、絶縁基板１２ａにする前のセラミックグリーンシートとは、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様のアルミナや、窒化アルミニウム等のセラミック粉末に樹脂や、溶剤や、可塑剤等を混合させてペースト状にした後、ドクターブレード法等でシート状にしたものである。また、メタライズ膜１４となる高融点金属とは、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様のタングステンや、モリブデン等であり、アルミナや、窒化アルミニウム等のセラミックの高温の焼成温度に耐えることができる融点温度を備える金属である。そして、絶縁基板１２ａとメタライズ膜１４は、タングステンや、モリブデン等を用いた導電ペーストをスクリーン印刷でセラミック枠体２０用のセラミックグリーンシートに印刷してパターンを形成し、これをセラミック基体１１用のセラミックグリーンシートと重ね合わせて加熱しながら加圧して積層体に形成した後、これを還元性雰囲気の焼成炉でセラミックグリーンシートと高融点金属を同時焼成して形成している。
【００１９】
更に、電子部品収納用パッケージ１０ａは、絶縁基板１２ａの上面外周部であるセラミック枠体２０の上面に設けるメタライズ膜１４の上面にろう材を介しての加熱接合で設けられる略四角形額縁形状の金属枠体１５を有している。この金属枠体１５は、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、外周側角部に所望半径からなるアール１６を設けている。また、この金属枠体１５は、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、金属に熱膨張係数がセラミックと近似するＫＶや、４２アロイ等からなる金属板が用いられ、この金属板をプレス機で打ち抜いて額縁形状にしたり、エッチング加工で額縁形状にしたりして形成している。そして、金属枠体１５は、Ｎｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉめっき被膜の施されたメタライズ膜１４の上面にＡｇ−Ｃｕろうからなるろう材を介して載置し、加熱することでろう付け接合している。このろう付け接合では、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、メタライズ膜１４の上面と、金属枠体１５の下面が接合されると共に、メタライズ膜１４の上面と、金属枠体１５の内、外周壁面との間でろう材が弓なり状に引き延ばされるように接合されて形成されるメニスカス１７形状によって強固に接合されるようになっている。
【００２０】
上記の電子部品収納用パッケージ１０ａは、金属枠体１５及び絶縁基板１２ａのセラミック枠体２０と、絶縁基板１２ａのセラミック基体１１とで形成される凹部１８に搭載する半導体素子や、圧電振動片等の電子部品１３を気密に封止するために、凹部１８を覆うようにして金属枠体１５の上面に接合される蓋体１９が設けられるようになっている。この蓋体１９は、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、通常、ＫＶや、４２アロイ等の金属板からなり、これを金属枠体１５の上面に載置し、周囲をシーム溶接機で加圧しながら加熱することで溶接接合するようになっている。あるいは、この蓋体１９は、これを金属枠体１５の上面にＡｕ−Ｓｎろう材を介して載置し、加熱することでろう付け接合するようになっている。
【００２１】
なお、電子部品収納用パッケージ１０、１０ａには、絶縁基板１２、１２ａに、図示しないが、下面側に外部接続端子パッドや、凹部１８となる上面側に電子部品接続用パッドや、これらを電気的に導通状態とするための導体配線パターンが設けられている。そして、電子部品接続用パッドには、電子部品１３が導電性樹脂接着剤等で接合されるようになっている。また、電子部品収納用パッケージ１０、１０ａには、絶縁基板１２、１２ａの外周角部に円形状の切り欠き部２１を設けるものがある。
【００２２】
上記の電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、メタライズ膜１４には、外周側の大きさが金属枠体１５の略四角形額縁形状の外周側の大きさより大きく、内周側の大きさが金属枠体１５の略四角形額縁形状の内周側の大きさと略同等以下の大きさの相似形からなる帯状パターン２２を有している。この帯状パターン２２は、金属枠体１５の外周側の周囲全体にわたってろう付け接合したときの強固な接合状態にするためのなだらかなメニスカス１７形状のろう材溜まりが形成できるようになっている。また、この電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、メタライズ膜１４には、帯状パターン２２の外周側に接続しながら外側に突出する金属枠体１５のアール１６の半径より小さい半径からなる瘤状パターン２３を有している。この瘤状パターン２３は、曲率半径を形成させなくて角部の広い範囲をカバーしながら角部のメタライズ膜１４を広げることができるので、角部の広い範囲にわたってろう付け接合したときになだらかなメニスカス１７形状のろう材溜まりを形成できるようになっている。
【００２３】
なお、上記のメタライズ膜１４は、帯状パターン２２と瘤状パターン２３を一体としたスクリーン印刷用マスクを用いて一度のスクリーン印刷で形成することができる。あるいは、上記のメタライズ膜１４は、帯状パターン２２と瘤状パターン２３の別々のスクリーン印刷用マスクを用いて、別々にスクリーン印刷で形成することもできる。また、メタライズ膜１４は、瘤状パターン２３を形成し、更にこの瘤状パターン２３を上方から平坦面プレス機で押圧してセラミックグリーンシートの内部に押し込むようにした後、帯状パターン２２と瘤状パターン２３を一体としたスクリーン印刷用マスクを用いてスクリーン印刷して形成することもできる。この場合には、メタライズ膜１４の角部における絶縁基板１２、１２ａとの接合強度を非常に強固なものとすることができるので、角部に応力が集中したとしても、絶縁基板１２、１２ａからのメタライズ膜１４の剥離を確実に防止することができる。
【００２４】
図３（Ａ）に示すように、上記の電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、１つ瘤の瘤状パターン２３ａが絶縁基板１２、１２ａの角部に有する円形状の切り欠き部２１の周縁、及び絶縁基体１２、１２ａの外周縁と接していないと共に、１つ瘤の瘤状パターン２３ａを絶縁基体１２、１２ａの上面角部の広い面積を覆うようにして有するのがよい。あるいは、図３（Ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、隣接間で交叉して連山状に連接する複数個瘤の瘤状パターン２３ｂが絶縁基板１２、１２ａの角部に有する円形状の切り欠き部２１の周縁、及び絶縁基体１２、１２ａの外周縁と接していないと共に、隣接間で交叉して連山状に連接する複数個瘤の瘤状パターン２３ｂを絶縁基体１２、１２ａの上面角部の広い面積を覆うようにして有するのがよい。この瘤状パターン２３ａ、２３ｂは、切り欠き部２１の周縁、及び絶縁基体１２、１２ａの外周縁と接しないことで、角部におけるメタライズ膜１４の角度範囲を広げることができる。また、瘤状パターン２３ａ、２３ｂは、メタライズ膜１４の絶縁基体１２、１２ａ側面へのたれ込みを防止して、角部における金属枠体１５のろう付け接合強度を向上できるなだらかなメニスカス１７のろう材溜まり設けることができる。そして、瘤状パターン２３ａ、２３ｂは、金属枠体１５に金属製の蓋体１９をシーム溶接するときにおいて、あるいは、シーム溶接後、又はろう付け接合後の温度サイクルテストにおいて金属枠体１５の角部に応力が集中したとしても、広い範囲の角度に応力を分散させることで、メタライズ膜１４の絶縁基体１２、１２ａからの剥離を防止して、気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージ１０、１０ａとすることができる。
【００２５】
なお、電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、絶縁基板１２、１２ａの角部には、円形状の切り欠き部２１を有さないものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【符号の説明】
【００２７】
１０、１０ａ：電子部品収納用パッケージ、１１：セラミック基体、１２、１２ａ：絶縁基体、１３：電子部品、１４：メタライズ膜、１５：金属枠体、１６：アール、１７：メニスカス、１８：凹部、１９：蓋体、２０：セラミック枠体、２１：切り欠き部、２２：帯状パターン、２３、２３ａ、２３ｂ：瘤状パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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