(57)【要約】【課題】導電性繊維を用いずに得られ、かつ、優れた導電性及び外観を有する成形品を得ることができる加熱圧縮成形用成形材料を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂成分（ａ１）、平均粒子径５μｍ以下の無機充填材（ａ２）、平均粒子径１μｍ以下のカーボンブラック（ａ３）、重合開始剤および増粘剤を含有するコンパウンド組成物（Ａ）を、長さ５〜６０ｍｍのガラス繊維（Ｂ）に含浸させて得られた加熱圧縮成形用成形材料であって、これらの含有量が、前記樹脂成分（ａ１）１００質量部に対して、前記無機充填材（ａ２）が５０〜３００質量部の範囲であり、前記カーボンブラック（ａ３）が０．５〜５質量部の範囲であり、前記ガラス繊維（Ｂ）が２５〜１２５質量部の範囲であることを特徴とする加熱圧縮成形用成形材料を用いる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂成分（ａ１）、平均粒子径５μｍ以下の無機充填材（ａ２）、平均粒子径１μｍ以下のカーボンブラック（ａ３）、重合開始剤および増粘剤を含有するコンパウンド組成物（Ａ）を、長さ５〜６０ｍｍのガラス繊維（Ｂ）に含浸させて得られた加熱圧縮成形用成形材料であって、これらの含有量が、前記樹脂成分（ａ１）１００質量部に対して、前記無機充填材（ａ２）が５０〜３００質量部の範囲であり、前記カーボンブラック（ａ３）が０．５〜５質量部の範囲であり、前記ガラス繊維（Ｂ）が２５〜１２５質量部の範囲であることを特徴とする加熱圧縮成形用成形材料。
【請求項２】
前記カーボンブラック（ａ３）の含有量が、前記ガラス繊維（Ｂ）１質量部に対して０．０１５〜０．０６質量部の範囲である請求項１記載の加熱圧縮成形用成形材料。
【請求項３】
樹脂成分（ａ１）が、不飽和ポリエステル樹脂、及び／又はビニルエステル樹脂を５０質量％以上含有するものである請求項１又は２記載の加熱圧縮成形用成形材料。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の加熱圧縮成形用成形材料を成形して得られたものであることを成形品。
【請求項５】
シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）、またはバルクモールディングコンプパウンド（ＢＭＣ）の加熱圧縮成形法により得られたものである請求項４記載の成形品。
【請求項６】
表面抵抗値が１０９Ω／□未満であり、且つ体積抵抗値が１０１２Ω・ｃｍ未満である請求項４又は５項記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱圧縮成形法により成形可能で、且つ導電性に優れる成形品が得られる加熱圧縮成形用成形材料及びその成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性プラスチックは、その軽量性を活かして、電気・電子分野、オプトエレクトロニクス分野、エネルギー分野などで検討されている。実用化の中心となっているのは、導電性フィルム・シートであり、マトリックス・ポリマーとして、合成ゴム、ポリオレフィン、塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ、ナイロン、エチレン酢ビ共重合体、ポリエステル、アクリル、エポキシ、ウレタン樹脂などが利用されている。
【０００３】
これらの樹脂に導電性を付与する方法としては、炭素繊維を用いる方法が知られており、導電性繊維の連続層を少なくとも一つ有するシート状熱硬化性樹脂成形材料（ＳＭＣ）が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、ガラス繊維を用いる方法としては、導電性粒子を含むサイジング剤で表面処理したガラス繊維を用いたＳＭＣ及びＢＭＣが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
しかしながら、これらの導電性繊維を用いる方法はコスト面での課題があるため、低コストで得られ、かつ、優れた導電性を有するプラスチック成形品を得られる成形材料が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ９９／６１２３９号公報
【特許文献２】特表２００８−５１６８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、導電性繊維を用いずに得られ、かつ、優れた導電性及び外観を有する成形品を得ることができる加熱圧縮成形用成形材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂成分、無機充填材、カーボンブラック、５〜６０ｍｍのガラス繊維を特定の質量比で含有する加熱成形用成形材料から得られる成形品が優れた導電性を有することを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂成分（ａ１）、平均粒子径５μｍ以下の無機充填材（ａ２）、平均粒子径１μｍ以下のカーボンブラック（ａ３）、重合開始剤および増粘剤を含有するコンパウンド組成物（Ａ）を、長さ５〜６０ｍｍのガラス繊維（Ｂ）に含浸させて得られた加熱圧縮成形用成形材料であって、これらの含有量が、前記樹脂成分（ａ１）１００質量部に対して、前記無機充填材（ａ２）が５０〜３００質量部の範囲であり、前記カーボンブラック（ａ３）が０．５〜５質量部の範囲であり、前記ガラス繊維（Ｂ）が２５〜１２５質量部の範囲であることを特徴とする加熱圧縮成形用成形材料に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の加熱圧縮成形用成形材料から得られる成形品は、優れた導電性を有することから、電子部品用トレー、電気回路ボックス、圧力容器、クリーンルーム部材等の静電気防止部材、静電塗装用自動車部材、電磁波シールド部材、面状発熱部材等に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の加熱圧縮用成形材料は、熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂成分（ａ１）、平均粒子径５μｍ以下の無機充填材（ａ２）、平均粒子径１μｍ以下のカーボンブラック（ａ３）、重合開始剤および増粘剤を含有するコンパウンド組成物（Ａ）を、５〜６０ｍｍのガラス繊維（Ｂ）に含浸させて得られる加熱成形用成形材料であって、これらの含有量が、前記樹脂成分（ａ１）１００質量部に対して、前記無機充填材（ａ２）が５０〜３００質量部の範囲であり、前記カーボンブラック（ａ３）が０．５〜５質量部の範囲であり、前記ガラス繊維（Ｂ）が２５〜１２５質量部の範囲であるものである。
【００１１】
まず、前記コンパウンド組成物（Ａ）について説明する。前記コンパウンド組成物（Ａ）は、熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂成分（ａ１）、平均粒子径５μｍ以下の無機充填材（ａ２）、平均粒子径１μｍ以下のカーボンブラック（ａ３）、重合開始剤および増粘剤を含有するものである。
【００１２】
前記樹脂成分（ａ１）は、熱硬化性樹脂を必須成分とするものである。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂等が挙げられ、これらの中でも、加熱圧縮成形性が良好であることから、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂が好ましい。なお、これらの熱硬化性樹脂は、単独で用いることも２種以上併用することもできる。
【００１３】
また、前記樹脂成分（ａ１）中には、低収縮化剤として熱可塑性樹脂を含有することができる。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、およびこれらを共重合等により変性させたものが挙げられる。これら熱可塑性樹脂を低収縮化剤として使用する場合には、なかでも、ポリスチレン樹脂、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。
【００１４】
前記樹脂成分（ａ１）中の前記熱硬化性樹脂の質量割合は、加熱圧縮成形性及び得られる成形品の外観が向上することから、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。
【００１５】
前記無機充填材（ａ２）は、その平均粒子径が５μｍを越えると、前記コンパウンド組成物（Ａ）中および本発明の加熱圧縮成形用成形材料中で、前記カーボンブラック（ａ３）の分散性が悪くなり、得られる成形品の導電性が低下することから、平均粒子径が５μｍ以下であることが重要であり、好ましくは３μｍ以下である。
【００１６】
前記無機充填材（ａ２）としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、マイカ、タルク、カオリン、クレー、セライト、アスベスト、バーライト、バライタ、シリカ、ケイ砂、ドロマイト石灰石、石こう、アルミニウム微粉、中空バルーン、アルミナ、ガラス粉、水酸化アルミニウム、寒水石、酸化ジルコニウム、三酸化アンチモン、酸化チタン、二酸化モリブデン、鉄粉などが挙げられる。これらの無機充填材（ａ２）は、本発明の成形材料中およびその成形品中で、前記カーボンブラック（ａ３）が、前記ガラス繊維（Ｂ）に沿って配向させる効果があり、カーボンブラック（ａ３）の添加量が少ない場合であっても、得られる成形品が優れた導電性を有すると考えられる。
【００１７】
また、前記コンパウンド組成物（Ａ）中の前記無機充填材（ａ２）の含有量は、導電性に優れる成形品が得られることから、前記樹脂成分（ａ１）１００質量部に対して、２５〜３００質量部の範囲である。前記範囲より少ないと、得られる成形品の導電性が劣り、前記範囲を超えると加熱圧縮成形性が悪くなる。
【００１８】
前記カーボンブラック（ａ３）は、導電性に優れる成形品が得られることから、平均粒子径が１μｍ以下のものであり、１００ｎｍ以下のものであることが好ましい。
【００１９】
前記カーボンブラック（ａ３）としては、例えば、チャンネルブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、ガスブラック、アントラセンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンカーボンブラック、ランプブラック等が挙げられるが、これらのなかでも、得られる成形品の導電性が優れることから、アセチレンブラック、ケッチェンカーボンブラックが好ましい。なお、これらのカーボンブラック（ａ３）は、単独で用いることも２種以上併用することもできる。
【００２０】
また、前記コンパウンド組成物（Ａ）中の前記カーボンブラック（ａ３）の含有量は、前記樹脂成分（ａ１）１００質量部に対して、０．５〜５質量部の範囲である。前記範囲より少ないと、得られる成形品の導電性が不十分となる。逆に、前記範囲より多くすると、後述のコンパウンド組成物（Ａ）の粘度が著しく高くなるため、得られる成形品の外観が悪くなるとともに、導電性が低下する。
【００２１】
前記重合開始剤は、特に限定されないが、有機過酸化物が好ましく、例えば、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、ケトンパーオキサイド化合物、アルキルパーエステル化合物、パーカーボネート化合物等が挙げられ、成形条件に応じて適宜選択できる。これらの重合開始剤は、単独で用いることも２種以上併用することもできる。
【００２２】
また、前記コンパウンド組成物（Ａ）中の前記重合開始剤の含有量は、本発明の目的を達成する範囲であれば特に限定されるものではないが、本発明の成形材料の硬化特性と保存安定性が共に優れることから、前記樹脂成分（ａ１）に対して、０．３〜３質量％の範囲が好ましい。
【００２３】
前記増粘剤は、特に限定されないが、例えば、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム等の金属酸化物や金属水酸化物、イソシアネート化合物等が挙げられ、本発明の加熱圧縮成形材料の取り扱い性によって適宜選択肢でき、成形材料の硬さは添加量で調整できる。これらの増粘剤は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。これらの中でも、前記熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂を用いる場合は、酸化マグネシウムが好ましく、前記熱硬化性樹脂として、ビニルエステル樹脂を用いる場合は、イソシアネート化合物が好ましい。
【００２４】
また、前記不飽和ポリエステル中の前記酸化マグネシウムの含有量は、前記樹脂成分（ａ１）に対して、０．３〜３質量％の範囲が好ましい。また、イソシアネート化合物の含有量としては、前記ビニルエステル樹脂中の水酸基と、前記イソシアネート化合物中のモル比が、０．２〜０．８の範囲内であることが好ましい。
【００２５】
前記コンパウンド組成物（Ａ）には、前記樹脂成分（ａ１）、前記無機充填材（ａ２）、前記カーボンブラック（ａ３）、前記重合開始剤および前記増粘剤以外の成分として、重合禁止剤、離型剤、顔料、減粘剤、老化防止剤、可塑剤、難燃剤、抗菌剤、安定剤、補強材、光硬化剤等を含有することができる。
【００２６】
前記重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、ｔ−ブチルハイドロキノン、トルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、フェノチアジン、ナフテン酸銅、塩化銅等が挙げられる。これらの重合禁止剤は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。これらの重合禁止剤は、前記コンパウンド組成物（Ａ）中に、１０〜１０００ｐｐｍ含有することが好ましい。
【００２７】
前記離型剤としては、例えば、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、カルナバワックスなどが挙げられる。好ましくは、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、カルナバワックス等が挙げられる。これらの離型剤は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。
【００２８】
前記ガラス繊維（Ｂ）は、５〜６０ｍｍ長さのものであり、例えば、ロービングと呼ばれる長繊維をカットした繊維、予め短くカットされたチョップドストランドと呼ばれる短繊維等が挙げられる。前記ガラス繊維（Ｂ）の長さが、前記範囲より短いと得られる成形品の導電性が十分発現せず、前記範囲を越えると加熱圧縮成形時にガラス繊維（Ｂ）の流動性が悪くなるため、得られる成形品の導電性が部位によって変化し、均一で安定した導電性を得られない。
【００２９】
前記ガラス繊維（Ｂ）の種類としては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｒガラス、ＡＲガラス、または低ホウ素含有率ガラス等を、繊維径１０〜２５μｍで、線密度１０００〜５０００ｇ／ｋｍ（ＴＥＸ）で集束したものなどを用いることができる。また、集束剤（サイジング剤）としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂と、シランカップリング剤とを併用することが好ましい。
【００３０】
本発明の加熱圧縮成形用成形材料は、前記コンパウンド組成物（Ａ）を、前記ガラス繊維（Ｂ）に含浸させて得られるものであるが、加熱圧縮成形用成形材料中の前記ガラス繊維（Ｂ）の含有率は、前記樹脂成分（ａ１）１００質量部に対して、２５〜１２５質量部である。前記ガラス繊維（Ｂ）の含有率が、前記範囲より小さいと、得られる成形品の導電性が不十分となり、前記範囲より大きいと、得られる成形品の表面品質が低下する。
【００３１】
本発明の加熱圧縮成形用成形材料中およびその成形品中において、前記カーボンブラック（ａ３）は、前記ガラス繊維（Ｂ）に沿って配向しており、優れた導電性を有すると考えられる。すなわち本発明では、ガラス繊維（Ｂ）と、カーボンブラック（ａ３）には適切な比率があり、より優れた導電性を有する成形品が得られることから、前記ガラス繊維（Ｂ）１質量部に対して、前記カーボンブラック（ａ３）が０．０１５〜０．０６質量部の範囲が好ましく、０．０３〜０．０６の範囲がより好ましい。
【００３２】
また、本発明の加熱成形用成形材料は、成形材料としての取り扱いや成形性の観点から、シートモールディングコンパウンド（以下、ＳＭＣと略記する。）又はバルクモールディングコンパウンド（以下、ＢＭＣと略記する。）であることが好ましい。
【００３３】
前記ＳＭＣの製造方法としては、通常のロール、インターミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、押し出し機などの混合機を用いて、前記樹脂組成物（ａ１）、前記無機充填材（ａ２）及び前記カーボンブラック（ａ３）等の樹脂コンパウンド（Ｄ）の各成分を混合分散し、上下に設置されたキャリアフィルムに均一な厚さになるように塗布し、所定の長さにカットされたガラス繊維（Ｂ）を、前記上下に設置されたキャリアフィルムの樹脂コンパウンドに挟み込み、次いで、全体を含浸ロールの間に通して、圧力を加えて繊維補強材に樹脂コンパウンドを含浸させた後、ロール状に巻き取るか又はつづら折りに畳んでＳＭＣが得られる。必要に応じて、この後に熟成等を行う。増粘剤を配合した場合は、２５〜６０℃の温度で熟成することが好ましい。キャリアフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を用いることができる。
【００３４】
前記ＢＭＣの製造方法としては、前記ＳＭＣの製造方法と同様に、通常のロール、インターミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、押し出し機などの混合機を用いて、前記樹脂組成物（ａ１）、前記無機充填材（ａ２）、前記カーボンブラック（ａ３）、重合開始剤及び増粘剤を含む前記コンパウンド組成物（Ａ）を分散させた後、最後に前記ガラス繊維（Ｂ）を混合・分散させる方法が好ましい。ＢＭＣの場合、前記ガラス繊維（Ｂ）としては、分散性の観点から比較的短繊維を使用するのが好ましく、例えば、５〜１３ｍｍ長さの範囲である。また、ＳＭＣと同様に増粘剤を混合した場合は、２５〜６０℃の温度で熟成することが好ましい。
【００３５】
本発明の成形品は、前記加熱成形用成形材料より得られるが、成形材料としての取り扱いや成形性の観点から、その成形方法としては、ＳＭＣ又はＢＭＣの加熱圧縮成形法が好ましい。
【００３６】
前記加熱圧縮成形法としては、例えば、ＳＭＣ、ＢＭＣ等の成形材料を所定量計量し、予め１１０℃〜１８０℃に加熱した金型に投入し、圧縮成形機にて型締めを行い、成形材料を賦型させ、０．１〜２０ＭＰａの成形圧力を保持することによって、成形材料を硬化させ、その後成形品を取り出し成形品を得る製造方法が用いられる。この場合シェアエッジを有する金型内で金型温度１２０℃〜１６０℃にて、成形品の厚さ１ｍｍ当たり１〜２分間という規定の時間、１〜１０ＭＰａの成形圧力を保持し、加熱圧縮成形する製造方法が好ましい。
【００３７】
本発明の成形品は、表面抵抗値が１０９Ω／□未満であることが好ましく、体積抵抗値が１０１２Ω・ｃｍ未満であることが好ましい。
【００３８】
本発明の加熱圧縮成形用成形材料から得られる成形品は、優れた導電性を有することから、電子部品用トレー、電気回路ボックス、圧力容器、クリーンルーム部材等の静電気防止部材、静電塗装用自動車部材、電磁波シールド部材、面状発熱部材等に好適に用いることができる。
【実施例】
【００３９】
以下に本発明を具体的な実施例を挙げてより詳細に説明する。
【００４０】
（実施例１：加熱圧縮成形用成形材料（１）の製造及び評価）
不飽和ポリエステル樹脂の６１質量％のスチレン溶液（ディーエイチ・マテリアル株式会社製「ＰＳ−２７６」）１３１質量部およびポリスチレン樹脂の３５質量％のスチレン溶液（ディーエイチ・マテリアル株式会社製「ＰＳ−９５４Ｎ」）５７質量部、炭酸カルシウム１００質量部（平均粒子径１．８μｍ）、ケッチェンブラック（ライオン株式会社製「ライオナイトＣＢ」、平均粒子径３９．５ｎｍ）１．５質量部、重合開始剤（化薬アクゾ株式会社製「カヤカルボン  ＢＩＣ−７５」）１質量部、及び酸化マグネシウム１．５質量部をディゾルバーにより混合し、コンパウンド組成物（Ａ−１）を得た。次いで、得られたコンパウンド組成物（Ａ−１）を上下に設置された２枚のポリプロピレン製キャリアフィルム上に均一な厚さになるように塗布し、２５．４ｍｍにカットしたガラス繊維（日東紡績株式会社製「ＰＢ−５４９」、以下「ガラス繊維（Ｂ−１）」と略記する。）６８質量部を前記上下に設置されたキャリアフィルム上の樹脂コンパウンドの間に挟み込み、全体を含浸ロールの間に通して圧力を加えて樹脂コンパウンド（１）をガラス繊維に含浸させた後、４５℃で２４時間養生し、ガラス繊維含有率が２５質量％の加熱圧縮成形用成形材料（ＳＭＣ）（１）を得た。
【００４１】
上記で得られた加熱圧縮成形用成形材料（１）を用いて、下記の成形品の評価を行った。
【００４２】
［成形品の作製］
上記で得られた加熱圧縮成形用成形材料（１）６４０ｇを３００×３００ｍｍの金型を用いて加熱圧縮成形し、厚さ４ｍｍの平板状の成形品（１）を得た。加熱圧縮成形条件は、金型温度（下）１３０℃／（上）１４５℃、キープ時間６分間、圧力５ＭＰａであった。
【００４３】
［成形品の導電性の評価］
上記で得られた成形品（１）を、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じ、２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿室に２４時間静置した後、株式会社アドバンテスト製のデジタル超高抵抗計Ｒ８３４０Ａ及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０４Ａを用いて、印加電圧５Ｖ、印加時間１分間、測定時間１分間で表面抵抗値および体積抵抗値を測定し、導電性を評価した。
【００４４】
［成形品の外観の評価］
上記で得られた成形品（１）の表面を目視で確認し、下記の基準により、外観を評価した。
○：表面のうねりが小さい
×：表面のうねりが大きい
【００４５】
（実施例２：加熱圧縮成形用成形材料（２）の製造）
実施例１で用いたケッチェンブラックの量を１．５質量部から、２．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することにより、ガラス繊維含有率が２５質量％の加熱圧縮成形用成形材料（２）を得た。
【００４６】
（実施例３：加熱圧縮成形用成形材料（３）の製造）
実施例１で用いたケッチェンブラックの量を１．５質量部から３．８質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することによりガラス繊維含有率が２５質量％の加熱圧縮成形用成形材料（３）を得た。
【００４７】
（実施例４：加熱圧縮成形用成形材料（４）の製造）
実施例１で用いたガラス繊維の量を６８質量部から３１質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することによりガラス繊維含有率が１３質量％の加熱圧縮成形用成形材料（４）を得た。
【００４８】
（実施例５：加熱圧縮成形用成形材料（５）の製造）
実施例１で用いたガラス繊維の量を６８質量部から５１質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することによりガラス繊維含有率が２０質量％の加熱圧縮成形用成形材料（５）を得た。
【００４９】
（実施例６：加熱圧縮成形用成形材料（６）の製造）
実施例１で用いたガラス繊維の量を６８質量部から８８質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することによりガラス繊維含有率が３０質量％の加熱圧縮成形用成形材料（６）を得た。
【００５０】
（加熱圧縮成形用成形材料（２）〜（６）の評価）
実施例１で用いた加熱圧縮成形用成形材料（１）を、上記で得られた加熱圧縮成形用成形材料（２）〜（６）に変更した以外は、実施例１と同様に操作することにより、成形品（２）〜（６）を作製して、成形品の導電性及び外観を評価した。
【００５１】
（比較例１：加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−１）の製造）
実施例１で用いたケッチェンブラック１．５質量部を添加しなかった以外は、実施例１と同様に操作することにより、ガラス繊維含有率が２５質量％の加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−１）を得た。
【００５２】
（比較例２：加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−２）の製造）
実施例１で用いたガラス繊維６８質量部を添加しなかった以外は、実施例１と同様に操作することにより、ガラス繊維含有率が０質量％の加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−２）を得た。
【００５３】
（比較例３：加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−３）の製造）
実施例１で用いたガラス繊維の量を６８質量部から２３質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することによりガラス繊維含有率が１０質量％の加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−３）を得た。
【００５４】
（比較例４：加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−４）の製造）
実施例１で用いたガラス繊維の量を６８質量部から１３６質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することによりガラス繊維含有率が４０質量％の加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−４）を得た。
【００５５】
（比較例５：加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−５）の製造）
実施例１で用いた炭酸カルシウム１００質量部を添加しなかったこと及びガラス繊維の量を６８質量部から３５質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作することによりガラス繊維含有率が２５質量％の加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−５）を得た。
【００５６】
（加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−１）〜（Ｒ−５）の評価）
実施例１の加熱圧縮成形用成形材料（１）を、上記で得られた加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−１）〜（Ｒ−５）に変更した以外は、実施例１と同様に操作することにより、成形品（Ｒ−１）〜（Ｒ−５）を作製して、成形品の導電性及び外観を評価した。
【００５７】
上記で得られた加熱圧縮成形用成形材料（１）〜（６）の組成及び評価結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
2015183025.tif 000002
【００５９】
上記で得られた加熱圧縮成形用成形材料（Ｒ−１）〜（Ｒ−５）の組成及び評価結果を表２に示す。
【００６０】
【表２】
2015183025.tif 000003
【００６１】
実施例１〜６の本発明の加熱圧縮成形用成形材料から得られる成形品は、表面抵抗値が１０１０Ω／□未満であり、且つ体積抵抗値が１０１３Ω・ｃｍ未満であったことから、優れた導電性を有することが確認された。また、成形品の外観も良好であることが確認された。
【００６２】
一方、比較例１は、加熱圧縮成形用成形材料中にカーボンブラックを含有しない例であるが、得られる成形品の表面抵抗値及び体積抵抗値が高く、導電性に劣ることが確認された。
【００６３】
比較例２は、加熱圧縮成形用成形材料中にガラス繊維を含有しない例であるが、得られる成形品の表面抵抗値及び体積抵抗値が高く、導電性に劣ることが確認された。
【００６４】
比較例３は、加熱圧縮成形用成形材料中の樹脂成分１００質量部に対するガラス繊維の含有量が、本発明の下限である２５質量部未満の例であるが、得られる成形品の表面抵抗値及び体積抵抗値が高く、導電性に劣ることが確認された。
【００６５】
比較例４は、加熱圧縮成形用成形材料中の樹脂成分１００質量部に対するガラス繊維の含有量が、本発明の上限である１２５質量部を超える例であるが、得られる成形品の外観が不良であることが確認された。
【００６６】
比較例５は、加熱圧縮成形用成形材料中に無機充填剤を含有しない例であるが、得られる成形品の表面抵抗値が高く、導電性に劣ることが確認された。