(57)【要約】【課題】薄型化が可能であり、生産性に優れた多層配線基板およびその製造方法を提供する。また、薄型化が可能であり、生産性に優れた積層コイル部品を提供する。【解決手段】本発明の多層配線基板は、複数の配線層（１）を積層してなる多層配線基板であって、複数の配線層のうち、少なくとも１層の配線層（１）が、第１の主面（２２）、第２の主面（２４）および側面（２６）を有しパターン状に形成された金属層（２０）と金属層（２０）の周囲に配置された第１の絶縁層（３０）とからなる基材部（１０）、金属層（２０）の第１の主面（２２）を覆う第２の絶縁層（４０）、および金属層（２０）の第２の主面（２４）を覆う第３の絶縁層（５０）を含み、金属層（２０）の第１の主面（２２）の一部は、第２の絶縁層（４０）から露出し、金属層（２０）の第２の主面（２４）の一部は、第３の絶縁層（５０）から露出している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層を積層してなる多層配線基板であって、
前記複数の配線層のうち、少なくとも１層の配線層が、
第１の主面、第２の主面および側面を有しパターン状に形成された金属層と前記金属層の周囲に配置された第１の絶縁層とからなる基材部、
前記金属層の前記第１の主面を覆う第２の絶縁層、および
前記金属層の前記第２の主面を覆う第３の絶縁層
を含み、
前記金属層の第１の主面の一部は、前記第２の絶縁層から露出し、
前記金属層の第２の主面の一部は、前記第３の絶縁層から露出している、多層配線基板。
【請求項２】
前記少なくとも１層の配線層は、前記第２の絶縁層から露出した前記金属層の第１の主面上に配置されたバンプおよび／または前記第３の絶縁層から露出した前記金属層の第２の主面上に配置されたバンプを含み、
前記少なくとも１層の配線層は、隣接する他の配線層と前記バンプを介して電気的に接続する、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記少なくとも１層の配線層と、前記少なくとも１層の配線層と前記バンプを介して電気的に接続する前記他の配線層との間に配置された樹脂層を含む、請求項２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記金属層の前記側面が、前記第１の主面から前記第２の主面に向けてテーパ形状を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記第２の絶縁層および前記第３の絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物からなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（Ａ）、
めっき法によって、前記開口部に金属層を形成する工程（Ｂ）、
一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（Ｃ）、
前記剥離用基材の粘着剤層を前記金属層に粘着させ、前記金属層から前記導電性基材を剥離する工程（Ｄ）、
前記金属層が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層を前記剥離用基材上に形成する工程（Ｅ）、
前記第１の未硬化絶縁層を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する工程（Ｆ）、
前記金属層および前記第１の硬化絶縁層から、前記剥離用基材を剥離する工程（Ｇ）、
前記金属層および前記第１の硬化絶縁層の剥離面上に第２の未硬化絶縁層を形成する工程（Ｈ）、および
前記第２の未硬化絶縁層を硬化させ、第２の硬化絶縁層を形成する工程（Ｉ）
を含む、配線層を作製する工程と、
前記配線層を作製する工程により作製された配線層を他の配線層に積層する工程と
を含み、
前記工程（Ｅ）において、前記金属層の一部が露出するように、前記第１の未硬化絶縁層を前記剥離用基材上に形成することによって、または、前記工程（Ｆ）において、フォトリソグラフ法により前記第１の未硬化絶縁層を硬化させることによって、前記金属層の第１の主面の一部を、前記第１の硬化絶縁層から露出させ、
前記工程（Ｈ）において、前記金属層の一部が露出するように、前記金属層および前記第１の硬化絶縁層の剥離面上に前記第２の未硬化絶縁層を形成することによって、または、前記工程（Ｉ）において、フォトリソグラフ法により前記第２の未硬化絶縁層を硬化させることによって、前記金属層の第２の主面の一部を、前記第２の硬化絶縁層から露出させる、多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記配線層を作製する工程は、
前記第１の硬化絶縁層から露出した前記金属層の第１の主面の表面にバンプを形成する工程および／または前記第２の硬化絶縁層から露出した前記金属層の第２の主面の表面にバンプを形成する工程をさらに含む、請求項６に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線層を他の配線層に積層する工程は、前記配線層を作製する工程により作製された配線層と前記他の配線層との間に樹脂層を形成する工程を含む、請求項７に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記工程（Ｂ）において、前記絶縁層から離れるにしたがって前記導電性基材の平面方向における断面積が小さくなるように、前記開口部に前記金属層を形成する、請求項６〜８のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の未硬化絶縁層および前記第２の未硬化絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストからなる、請求項６〜９のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
複数の配線層を積層してなる積層コイル部品であって、
前記配線層が、
第１の主面、第２の主面および側面を有しパターン状に形成された金属層と前記金属層の周囲に配置された第１の絶縁層とからなる基材部、
前記金属層の前記第１の主面を覆う第２の絶縁層、および
前記金属層の前記第２の主面を覆う第３の絶縁層
を含み、
前記金属層の第１の主面の一部は、前記第２の絶縁層から露出し、
前記金属層の第２の主面の一部は、前記第３の絶縁層から露出し、
前記第２の絶縁層から露出した前記金属層の第１の主面上にバンプが配置され、
前記第３の絶縁層から露出した前記金属層の第２の主面上にバンプが配置され、
前記バンプを介して、前記配線層は、隣接する配線層と電気的に接続し、
前記積層された配線層の前記金属層はコイル部を形成する、積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板およびその製造方法ならびに積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層配線基板の薄型化を図るため、多層配線基板の製造方法には、薄い基材および表裏両面に銅箔を有するフレキシブル配線板を複数枚重ねる工法、または一般的なリジット配線板をコア基板とし、コア基板を複数枚重ねる工法が採用されている。しかしながら、これらの工法を用いた場合、フレキシブル配線板およびコア基板に基材が存在するため多層配線基板を薄型化することが難しかった。また、フレキシブル配線板およびコア基板を積層した後、フレキシブル配線板およびコア基板の配線パターンを層間で電気的に接続するため、所定の位置において穴開け加工やめっき処理を実施する必要があり、多層配線基板を製造する工程が長くなっていた。さらに、フレキシブル配線板およびコア基板の配線パターンをフォトリソグラフ法で形成しなくてはならないため、多層配線基板の製造コストが非常に高くなるという問題があった。
【０００３】
ところで、多層配線基板ではないが、熱伝導性および接続信頼性に優れ、薄型化が可能である半導体装置および半導体素子搭載用基板が従来技術として知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。特許文献１には、半導体素子が搭載されている導電性金属パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体搭載面と反対側で半導体素子を搭載する導電性金属パターンの反対側が露出している半導体装置が記載されている。また、特許文献２には、剥離性基材上に半導体素子搭載用導電性金属パターンが形成されている半導体素子搭載用基材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０２７５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１０２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特許文献１および２に記載の半導体装置および半導体素子搭載用基板を多層配線基板に応用することによって、薄型化が可能であり、生産性に優れた多層配線基板を得られることを見出した。
【０００６】
本発明は、薄型化が可能であり、生産性に優れた多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。また、薄型化が可能であり、生産性に優れた積層コイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、以下に示す構成を採用することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
［１］複数の配線層を積層してなる多層配線基板であって、複数の配線層のうち、少なくとも１層の配線層が、第１の主面、第２の主面および側面を有しパターン状に形成された金属層と金属層の周囲に配置された第１の絶縁層とからなる基材部、金属層の第１の主面を覆う第２の絶縁層、および金属層の第２の主面を覆う第３の絶縁層を含み、金属層の第１の主面の一部は、第２の絶縁層から露出し、金属層の第２の主面の一部は、第３の絶縁層から露出している、多層配線基板。
［２］少なくとも１層の配線層は、第２の絶縁層から露出した金属層の第１の主面上に配置されたバンプおよび／または第３の絶縁層から露出した金属層の第２の主面上に配置されたバンプを含み、少なくとも１層の配線層は、隣接する他の配線層とバンプを介して電気的に接続する、上記［１］に記載の多層配線基板。
［３］少なくとも１層の配線層と、少なくとも１層の配線層とバンプを介して電気的に接続する他の配線層との間に配置された樹脂層を含む、上記［２］に記載の多層配線基板。
［４］金属層の側面が、第１の主面から第２の主面に向けてテーパ形状を有する、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の多層配線基板。
［５］第２の絶縁層および第３の絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物からなる、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の多層配線基板。
［６］開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（Ａ）、めっき法によって、開口部に金属層を形成する工程（Ｂ）、一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（Ｃ）、剥離用基材の粘着剤層を金属層に粘着させ、金属層から導電性基材を剥離する工程（Ｄ）、金属層が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層を剥離用基材上に形成する工程（Ｅ）、第１の未硬化絶縁層を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する工程（Ｆ）、金属層および第１の硬化絶縁層から、剥離用基材を剥離する工程（Ｇ）、金属層および第１の硬化絶縁層の剥離面上に第２の未硬化絶縁層を形成する工程（Ｈ）、および第２の未硬化絶縁層を硬化させ、第２の硬化絶縁層を形成する工程（Ｉ）
を含む、配線層を作製する工程と、配線層を作製する工程により作製された配線層を他の配線層に積層する工程とを含み、工程（Ｅ）において、金属層の一部が露出するように、第１の未硬化絶縁層を剥離用基材上に形成することによって、または、工程（Ｆ）において、フォトリソグラフ法により第１の未硬化絶縁層を硬化させることによって、金属層の第１の主面の一部を、第１の硬化絶縁層から露出させ、工程（Ｈ）において、金属層の一部が露出するように、金属層および第１の硬化絶縁層の剥離面上に第２の未硬化絶縁層を形成することによって、または、工程（Ｉ）において、フォトリソグラフ法により第２の未硬化絶縁層を硬化させることによって、金属層の第２の主面の一部を、第２の硬化絶縁層から露出させる、多層配線基板の製造方法。
［７］配線層を作製する工程は、第１の硬化絶縁層から露出した金属層の第１の主面の表面にバンプを形成する工程および／または第２の硬化絶縁層から露出した金属層の第２の主面の表面にバンプを形成する工程をさらに含む、上記［６］に記載の多層配線基板の製造方法。
［８］配線層を他の配線層に積層する工程は、配線層を作製する工程により作製された配線層と他の配線層との間に樹脂層を形成する工程を含む、上記［７］に記載の多層配線基板の製造方法。
［９］工程（Ｂ）において、絶縁層から離れるにしたがって導電性基材の平面方向における断面積が小さくなるように、開口部に金属層を形成する、上記［６］〜［８］のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
［１０］第１の未硬化絶縁層および第２の未硬化絶縁層のうちの少なくとも一方は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストからなる、上記［６］〜［９］のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
［１１］複数の配線層を積層してなる積層コイル部品であって、配線層が、第１の主面、第２の主面および側面を有しパターン状に形成された金属層と金属層の周囲に配置された第１の絶縁層とからなる基材部、金属層の第１の主面を覆う第２の絶縁層、および金属層の第２の主面を覆う第３の絶縁層を含み、金属層の第１の主面の一部は、第２の絶縁層から露出し、金属層の第２の主面の一部は、第３の絶縁層から露出し、第２の絶縁層から露出した金属層の第１の主面上にバンプが配置され、第３の絶縁層から露出した金属層の第２の主面上にバンプが配置され、バンプを介して、配線層は、隣接する配線層と電気的に接続し、積層された配線層の金属層はコイル部を形成する、積層コイル部品。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、薄型化が可能であり、生産性に優れた多層配線基板およびその製造方法を提供することができる。また、薄型化が可能であり、生産性に優れた積層コイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態における多層配線基板の平面図である。
【図２】図２は、図１に示す多層配線基板のＡ−Ａ’線に沿った断面を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す多層配線基板の配線層を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態における多層配線基板の配線層の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態における多層配線基板の配線層の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態における多層配線基板の配線層の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態における多層配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の一実施形態における積層コイル部品の配線層を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の一実施形態における積層コイル部品の配線層を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明の一実施形態における積層コイル部品を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態の多層配線基板を説明するが、本発明は図面に記載されたものに限定されるものではない。図１は、本発明の一実施形態における多層配線基板１００の平面図である。図２は、図１に示す多層配線基板１００のＡ−Ａ’線に沿った断面を示す図である。
【００１１】
図２に示すように、本発明の一実施形態の多層配線基板１００では、複数の配線層１が積層されている。また、隣接する配線層１の間には、樹脂層６０が設けられている。次に、図３を参照して、本発明の一実施形態の多層配線基板１００の配線層１を説明する。
【００１２】
図３に示すように、配線層１は、第１の主面２２、第２の主面２４および側面２６を有しパターン状に形成された金属層２０と金属層２０の周囲に配置された第１の絶縁層３０とからなる基材部１０、金属層２０の第１の主面２２を覆う第２の絶縁層４０、および金属層２０の第２の主面２４を覆う第３の絶縁層５０を含む。また、第２の絶縁層４０は、金属層２０の第１の主面２２が第２の絶縁層４０から露出している開口部４２を有し、第３の絶縁層５０は、金属層２０の第２の主面２４が第３の絶縁層５０から露出している開口部５２を有する。開口部４２，５２の表面にはバンプ７０が設けられている。このバンプ７０を介して、配線層１は隣接する配線層と電気的に接続する。
【００１３】
（基材部）
基材部１０は、配線層１の基材（コア材）としての機能を有する。上述したように、基材部１０は、パターン状に形成された金属層２０と金属層２０の周囲に配置された第１の絶縁層３０とからなる。これにより、配線回路を形成する金属層２０自体が配線層の基材として機能するので、表面の配線回路と裏面の配線回路との間に基材を設ける必要がない。したがって、配線層１の薄型化が可能になり、これにより、多層配線基板１００の薄型化が可能になる。
【００１４】
（金属層）
金属層２０は、所定のパターン形状を有し、配線層１の配線回路を形成する。金属層２０の材料は、導電性を有するものであればとくに限定されない。たとえば、金属層２０の材料には、銅、金、銀、アルミニウム、タングステン、ニッケル、鉄およびクロム等の導電性金属が挙げられる。金属層２０のとくに好ましい材料は銅である。金属層２０の材料として銅を用いることによって、配線層１の熱伝導性を大きくすることができる。これにより、多層配線基板１００に搭載された電子部品から生ずる熱を効率的に放熱することができる。また、金属層２０の材料として銅を用いることは、材料の価格や入手の容易さの点からも有利である。なお、金属層２０のパターンは、多層配線基板１００の用途またはその製造工程に適用するように、適宜設計される。金属層２０の厚さはとくに制限はなく、多層配線基板１００の用途などにより適宜選択することができる。たとえば、金属層２０の厚さは、好ましくは３〜１５０μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０〜５０μｍある。
【００１５】
図３に示すように、金属層２０の側面２６は、第１の主面２２から第２の主面２６に向けてテーパ形状を有することが好ましい。これにより、金属層２０のアンカー効果により、後述の配線層の製造方法において、基材部１０を後述の剥離用基材から剥離するとき、基材部１０から金属層２０が外れることを抑制できる。たとえば、第３の絶縁層５０よりも第２の絶縁層４０を先に形成する場合、金属層２０の側面２６は、配線層１の平面方向における金属層２０の断面積が第２の主面２６に向けて小さくなるようなテーパ形状を有することが好ましい。
【００１６】
（第１の絶縁層）
上述したように、第１の絶縁層３０は、金属層２０の周囲に配置される。これにより、金属層２０の側面２６に画定される領域は第１の絶縁層３０によって埋められることになるので、基材部１０の強度を高くできる。第１の絶縁層３０の材料は、絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。しかし、金属層２０の周囲に容易に配置できることから、第１の絶縁層３０の材料は、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である。なお、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は活性エネルギー線の照射で硬化する樹脂組成物である。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線などが利用される。
【００１７】
熱硬化性樹脂組成物には、たとえば、熱重合開始剤を添加したアクリレート系樹脂組成物、メタクリレート系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、ウレア系樹脂組成物、不飽和エステル系樹脂組成物、アルキド系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物などが挙げられる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、たとえば、アクリレート系樹脂組成物、メタクリレート系樹脂組成物、ウレタンアクリレ−ト系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、エポキシアクリレ−ト系樹脂組成物、エステルアクリレ−ト系樹脂組成物などが挙げられる。
【００１８】
優れたフレキシブル性を有していることから、とくに好ましい第１の絶縁層３０の材料は、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物である。ソルダーレジストとは、はんだによる被覆や部品実装のとき、回路表面に不必要なはんだが付着してしまうことを防止する保護コーティング材である。また、ソルダーレジストは、さらに永久保護マスクとして配線基板の回路を湿度やほこりなどから保護し、電気的トラブルから回路を保護する機能がある。このようなソルダーレジストには、たとえばＰＳＲ−９０００  ＦＬＸＦＬＸ５０５E（太陽インキ（株）製）などが挙げられる。
【００１９】
第１の絶縁層の厚さは、好ましくは、金属層２０と同じ厚さである。
【００２０】
（第２の絶縁層）
上述したように、第２の絶縁層４０は、金属層２０の第１の主面２２を覆う。これにより、第２の絶縁層４０は、金属層２０が他の配線層の金属層と接触して短絡を起こすことを防止する。第２の絶縁層４０の材料は、絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。しかし、金属層２０の第１の主面２２に容易に塗布できることから、第２の絶縁層４０の材料は、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である。優れたフレキシブル性を有していることから、第２の絶縁層４０の材料は、とくに好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物である。このようなソルダーレジストには、たとえばＰＳＲ−９０００  ＦＬＸＦＬＸ５０５E（太陽インキ（株）製）が挙げられる。第２の絶縁層４０の材料は、第１の絶縁層３０の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。しかし、第１の絶縁層３０と第２の絶縁層４０とを同時に形成できるので、第２の絶縁層４０の材料は、第１の絶縁層３０の材料と同一であることが好ましい。
【００２１】
（第３の絶縁層）
上述したように、第３の絶縁層５０は、金属層２０の第２の主面２４を覆う。これにより、第３の絶縁層５０は、金属層２０が他の配線層の金属層と接触して短絡を起こすことを防止する。第３の絶縁層５０の材料は、絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。しかし、金属層２０の第２の主面２４に容易に塗布できることから、第３の絶縁層５０の材料は、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である。優れたフレキシブル性を有していることから、第３の絶縁層５０の材料は、とくに好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストの硬化物である。このようなソルダーレジストには、たとえばＰＳＲ−９０００  ＦＬＸＦＬＸ５０５E（太陽インキ（株）製）などが挙げられる。第３の絶縁層５０の材料は、第１の絶縁層３０の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２２】
（開口部）
上述したように、開口部４２は、金属層２０の第１の主面２２が第２の絶縁層４０から露出している部分であり、開口部５２は、金属層２０の第２の主面２４が第３の絶縁層５０から露出している部分である。すなわち、金属層２０の第１の主面２２の一部は、第２の絶縁層４０から露出し、金属層２０の第２の主面２４の一部は、第３の絶縁層５０から露出している。これにより、穴開け加工やめっき処理を実施しなくても、配線層１の表側と裏側とを電気的に接続させることができる。したがって、生産性に優れ、製造コストが低い多層配線基板を提供することができる。
【００２３】
開口部４２，５２の形状は、たとえば、円形、長方形、正方形、三角形、五角形等の形状である。
【００２４】
なお、配線層１の表側と裏側とを電気的に接続させる必要がない場合、金属層２０の第１の主面２２全体を第２の絶縁層４０で被覆して第２の絶縁層４０に開口部４２を形成しなくてもよいし、金属層２０の第２の主面２４全体を第３の絶縁層５０で被覆して第３の絶縁層５０に開口部５２を形成しなくてもよい。また、配線層１の側面において金属層２０と外部配線とを電気的に接続させる場合、金属層２０の第１の主面２２全体を第２の絶縁層４０で被覆して第２の絶縁層４０に開口部４２を形成せず、かつ金属層２０の第２の主面２４全体を第３の絶縁層５０で被覆して第３の絶縁層５０に開口部５２を形成しなくてもよい。
【００２５】
開口部４２，５２から露出している金属層２０の表面を金属めっき膜で被覆してもよい。これにより、開口部４２，５２から露出している金属層２０の表面とバンプ７０との間の接続をより強固にすることができる。接続性および電気伝導性の観点から、好ましい金属めっきは、錫めっきまたはニッケルと金とを組み合わせためっきである。また、金の代わりに、銀またはパラジウムをニッケルと組み合わせて用いることもできる。また、金属めっき膜を形成する代わりに印刷法により金属ペーストを塗布してもよい。
【００２６】
（バンプ）
バンプ７０は、隣接する２つの配線層１を電気的に接続させるための突起電極である。なお、バンプ７０を介さなくても隣接する２つの配線層を電気的に接続させることができる場合、バンプ７０を設けなくてもよい。
【００２７】
バンプ７０の厚さは、  開口部４２，５２の深さよりも大きいことが必要である。また、配線層間でバンプ７０の厚さはすべて揃っていることが好ましく、１つの多層配線基板１００におけるバンプ厚さのバラツキ（もっとも厚いバンプともっとも薄いバンプとの間の厚さの差）は、好ましくは０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．２μｍ以下である。バンプの厚さのバラツキを小さくするため、研磨加工を施すことも可能である。
【００２８】
バンプ７０の材料は、配線層間を電気的に接続できる材料であればとくに限定されない。たとえば、バンプ７０の材料として、金、錫、銅などのバンプに用いられている公知の材料を使用することができる。バンプ７０は、はんだによって形成されたものでもよいし、めっき法によって形成されたものでもよい。また、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の導電性酸化物をバンプとして用いることも可能である。バンプ７０の形状は、長方形、円形等の形状であってもよい。
【００２９】
（樹脂層）
図２に示すように、隣接する２つの配線層１の間には樹脂層６０が設けられている。この樹脂層６０によって、隣接する２つの配線層１のバンプ間の接合部分が保護され、隣接する２つの配線層１の接合信頼性がより高くなる。また、配線層間に隙間ができることを防止することができる。なお、隣接する２つの配線層の間に隙間が生じることなく、隣接する２つの配線層を接合できる場合は、隣接する２つの配線層１の間に樹脂層６０を設けなくてもよい。
【００３０】
樹脂層６０に、たとえば、公知の異方性導電フィルム（ACF: Anisotropic Conductive Film）、非導電性接着フィルム（NCF: Non Conductive Film）、非導電性接着ペースト（NCP: Non Conductive Paste）などを用いることができる。とくにバンプ７０が狭ピッチ化した場合にバンプ間の絶縁性を保つという観点から、またアライメントマークが配線層１に形成された場合にその認識性の観点から、樹脂層６０に非導電性接着フィルムを用いることが好ましい。
【００３１】
図３に示すような構造を有する配線層１を１層でも含んでいれば、多層配線基板をより薄くすることができる。したがって、多層配線基板１００を構成する配線層の全てが、図３に示すような構造を有する配線層１である必要はない。すなわち、本発明の一実施形態における多層配線基板は、図３に示すような構造を有する配線層１を少なくとも１層含んでいればよい。
【００３２】
次に、図４〜図７を参照して、本発明の一実施形態における多層配線基板の製造方法を説明する。
本発明の一実施形態における多層配線基板の製造方法は、配線層を作製する工程と、配線層を作製する工程により作製された配線層を他の配線層に積層する工程とを含む。また、配線層を作製する工程は、開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（工程（Ａ））、めっき法によって、開口部に金属層を形成する工程（工程（Ｂ））、一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（工程（Ｃ））、剥離用基材の粘着剤層を金属層に粘着させ、金属層から導電性基材を剥離する工程（工程（Ｄ））、金属層が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層を剥離用基材上に塗布する工程（工程（Ｅ））、第１の未硬化絶縁層を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する工程（工程（Ｆ））、金属層および第１の硬化絶縁層から、剥離用基材を剥離する工程（工程（Ｇ））、金属層および第１の硬化絶縁層の剥離面上に第２の未硬化絶縁層を形成する工程（工程（Ｈ））、および第２の未硬化絶縁層を硬化させ、第２の硬化絶縁層を形成する工程（工程（Ｉ））を含む。図４〜図６を参照して、配線層を作製する工程における各工程を詳細に説明する。
【００３３】
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）では、図４（ａ）に示すように、開口部１１４を有する絶縁層１１２により表面が被覆された導電性基材１１０を用意する。
【００３４】
（導電性基材）
導電性基材１１０は、絶縁層１１２の開口部１１４において、めっき法により表面に金属層を形成する基材である。導電性基材１１０の材料は、電解めっき法で金属層を表面に形成させるのに十分な導電性を有するものであればとくに限定されない。たとえば、導電性基材１１０の材料に金属を使用してもよい。また、後の工程で、導電性基材１１０の表面に形成した金属層から後述の剥離用基材を剥離するので、導電性基材１１０の材料は、好ましくは、めっき法により形成した金属層との密着力が低く、めっき法により形成した金属層から容易に剥離される材料である。そのような観点から、好ましい導電性基材１１０の材料には、たとえば、ステンレス鋼、クロムめっきされた鋳鉄、クロムめっきされた鋼、チタン、チタンをライニングした材料、ニッケルなどが挙げられる。さらに導電性基材１１０の表面に導電性を有する無機材料をコーティングすることがとくに好ましい。
【００３５】
導電性基材１１０の形状は、たとえば、プレート形状である。しかし、導電性基材の形状は、プレート形状に限定されず、シート形状、ロール形状、フープ形状などであってもよい。また、シート形状またはプレート形状の導電性基材を回転体（ロール）に取り付けてロール形状の導電性基材を形成してもよい。この場合、回転体として導電性を有するものを使用し、回転体と導電性基材とが容易に導通することが好ましい。導電性基材がフープ形状である場合は、フープ形状の導電性基材の内側に２〜数個の回転体を設置する構成を考えることができる。導電性基材がロール形状またはフープ形状である場合、めっき法により形成した金属層を連続的に生産することができる。このため、導電性基材がシート形状またはプレート形状である場合と比較して、導電性基材がロール形状またはフープ形状である場合、めっき法により形成した金属層の生産効率が高くなる。この点から、導電性基材は、好ましくはロール形状またはフープ形状を有する。
【００３６】
（絶縁層）
絶縁層１１２は、導電性基材１１０を被覆することによって、被覆されている導電性基材１１０の表面に金属層が形成することを妨げる。これにより、金属層を所定のパターンに形成させることができる。絶縁層１１２の材料は、金属層が電解めっき法により形成することを妨げることができる程度の絶縁性を有する材料であればとくに限定されない。たとえば、絶縁層１１２の材料には、Ａｌ2Ｏ3およびＳｉＯ2等の無機材料およびダイヤモンドに類似したカーボン薄膜、いわゆるダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）がある。耐久性および耐薬品性に優れていることから、絶縁層１１２の好ましい材料は、ダイヤモンドライクカーボンである。
【００３７】
絶縁層１１２の厚さは、開口部１１４の深さに対応する。また、開口部１１４の深さは、形成する金属層の厚さに関係する。したがって、絶縁層１１２の厚さは、形成する金属層の厚さに応じて適宜選択される。たとえば、絶縁層１１２の厚さは、好ましくは、０．１〜１００μｍであり、より好ましくは、０．５〜１０μｍであり、さらに好ましくは、１〜７μｍである。絶縁層１１２の厚さが０．１μｍ以上であると、絶縁層１１２にピンホールが発生することを抑制できる。一方、絶縁層１１２の厚さが１００μｍ以下であると、絶縁層１１２の形成時間を短くすることができるので、多層配線基板の製造コストを低減することができる。
【００３８】
（開口部）
めっき法により金属層は、絶縁層１１２の開口部１１４において、導電性基材１１０の表面からに形成する。したがって、開口部１１４は、配線基板１の金属層２０のパターンに対応したパターン形状を有する。開口部１１４の側面は、導電性基材１１０から離れるにしたがって開口部の面積が大きくなるようなテーパ状であることが好ましい。これにより、絶縁層１１２の開口部１１４において、導電性基材１１０の表面に形成した金属層から導電性基材１００を、後の工程で容易に剥離することができる。このような形状を有する開口部１１４は、（ａ）導電性基材の表面に、除去可能な凸状パターンを形成する工程、（ｂ）除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成する工程、および（ｃ）絶縁層が付着している凸状パターンを除去する工程により形成される（たとえば、特開２００８−３０５７０３号公報参照）。
【００３９】
（ａ）導電性基材の表面に、除去可能な凸状パターンを形成する工程
この工程では、フォトリソグラフ法を利用する。具体的には、導電性基材の上に感光性レジスト層を形成し、配線基板の金属層のパターン形状に対応したマスクを通して感光性レジスト層を露光し、露光後の感光性レジスト層を現像する。この現像後の感光性レジスト層が除去可能な凸状パターンになる。また、導電性基材の上に感光性レジスト層を形成し、感光性レジスト層における配線基板の金属層のパターン形状に対応した部分にレーザー光を照射し、レーザー光を照射後の感光性レジスト層を現像することによって、除去可能な凸状パターンを形成してもよい。
【００４０】
（ｂ）除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成する工程
この工程では、絶縁層としてＤＬＣ薄膜を形成する場合、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、アーク放電法、イオン化蒸着法等の物理気相成長法およびプラズマＣＶＤ法等の化学気相成長法等のドライコーティング法によって、除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成する。また、絶縁層としてＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2のような無機材料を形成する場合、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法やプラズマＣＶＤ等の化学気相成長法により、除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に絶縁層を形成する。
【００４１】
（ｃ）絶縁層が付着している凸状パターンを除去する工程
この工程では、市販のレジスト剥離液や無機、有機アルカリ、有機溶剤などを使用して、凸状パターンである感光性レジスト層を除去する。凸状パターンを除去すると、凸状パターンの表面に付着している絶縁層も一緒に除去される。これにより、凸状パターンが形成されていた部分に絶縁層１１２の開口部１１４が形成される。
【００４２】
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）では、図４（ｂ）に示すように、めっき法によって、開口部１１４に金属層１１６を形成する。
【００４３】
（めっき法）
本発明の一実施形態における配線基板の製造方法におけるめっき法には公知の方法を採用することができる。たとえば、めっき法には、電解めっき法および無電解めっき法がある。好ましいめっき法は電解めっき法である。
【００４４】
（電解めっき法）
電解めっき用の電解浴には、たとえば、硫酸銅浴、ほうふっ化銅浴、ピロリン酸銅浴およびシアン化銅浴などが挙げられる。電解めっき用の電解浴に、有機物などの応力緩和剤（光沢剤としての機能も有する）を添加すれば、より電着応力のばらつきを低下させることができる。
【００４５】
電解ニッケルめっき法の場合、電解浴にワット浴およびスルファミン酸浴などを使用することができる。形成したニッケル層の柔軟性を調整するため、必要に応じてサッカリン、パラトルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ナフタリントリスルホン酸ナトリウム等の添加剤をこれらの浴に添加してもよい。さらに、電解金めっき法の場合は、シアン化金カリウムを用いた合金めっき法や、クエン酸アンモニウム浴やクエン酸カリウム浴を用いた純金めっき法などを用いることができる。合金めっき法の場合は、金−銅、金−銀、金−コバルト等の２元合金や、金−銅−銀等の３元合金の金属層が形成する。他の金属のめっきについても同様に公知の方法を用いることができる。
【００４６】
（無電解めっき法）
無電解めっき法には、たとえば、銅めっき法、ニッケルめっき法、錫めっき法、金めっき法、銀めっき法、コバルトめっき法、鉄めっき法などが挙げられる。工業的に利用されている無電解めっき法では、還元剤をめっき液に添加し、その酸化反応によって生ずる電子を金属層の析出反応に利用する。めっき液は、金属塩、錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝材、安定剤などを含む。無電解銅めっき法では、たとえば、金属塩として硫酸銅、還元剤としてホルマリン、錯化剤としてロッセル塩やエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）が用いられる。また、めっき液のｐＨは主として水酸化ナトリウムによって調整されるが、水酸化カリウムや水酸化リチウムなどによって調整されてもよい。めっき液の緩衝剤として、炭酸塩やリン酸塩が用いられる。めっき液の安定化剤として、１価の銅と優先的に錯形成するシアン化物、チオ尿素、ビピリジル、Ｏ−フェナントロリン、ネオクプロインなどが用いられる。
【００４７】
無電解ニッケルめっき法の場合は、たとえば、金属塩として硫酸ニッケル、還元剤として次亜りん酸ナトリウムやヒドラジン、水素化ホウ素化合物などが用いられる。還元剤として、次亜りん酸ナトリウムを用いた場合には、形成した金属層中にりんが含有され、形成した金属層の耐食性や耐摩耗性を向上させることができる。また、緩衝剤として、モノカルボン酸またはそのアルカリ金属塩を使用することができる。めっき液中でニッケルイオンと安定な可溶性錯体を形成するものが錯化剤として使用される。たとえば、錯化剤には、酢酸、乳酸、酒石酸、りんご酸、クエン酸、グリシン、アラニン、ＥＤＴＡなどが挙げられる。安定化剤として、たとえば、硫黄化合物や鉛イオンが使用される。
【００４８】
本発明で利用できる無電解めっき法は、たとえば、めっき用導電性基材の表面に、必要に応じてパラジウム触媒を付着させたあと、温度６０〜９０℃程度とした無電解銅めっき液に浸漬して、銅めっきを施す方法である。無電解めっきでは、基材は必ずしも導電性である必要はない。しかし、基材を陽極酸化処理するような場合は、基材は導電性である必要がある。とくに、導電性基材の材質がＮｉである場合、無電解めっきするには、表面を陽極酸化した後、無電解銅めっき液に浸漬して、銅を形成する方法がある。
【００４９】
（開口部に形成する金属層）
開口部１１４に形成する金属層１１６には、たとえば、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、ニッケル、鉄、クロム等の導電性を有する金属の金属層などが挙げられる。開口部１１４に形成する金属層１１６は、２０℃での体積抵抗率（比抵抗）が２０μΩ／ｃｍ以下の金属を１種類以上含むことが望ましい。金属の価格や金属の入手の容易さを考慮すると、形成する金属層の金属は銅であることがとくに好ましい。また、形成する金属層の金属は金属単体であってもよく、さらに機能性を付与するために２種以上の金属の合金であってもよい。また、形成する金属層の体積抵抗率が高くなりすぎない限り、形成する金属層は金属酸化物を含んでもよい。ただし、体積抵抗率が２０μΩ／ｃｍ以下である金属が、形成する金属層中の成分としてもっとも多く含まれていることが好ましい。
【００５０】
導電性基材１１０の表面に形成する金属層１１６の厚さ（めっき厚さ）は、形成する金属層１１６が十分な導電性を有すれば、とくに限定されない。たとえば、導電性基材１１０の表面に形成する金属層１１６の厚さは、好ましくは３〜１５０μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０〜５０μｍある。金属層１１６の厚さが３μｍ以上であると、配線基板において、金属層が第１の絶縁層に対する十分な密着強度を得ることができる。一方、金属層１１６の厚さが１５０μｍ以下であると、所望の厚さを有する金属層１１６を短時間に形成することができ、配線基板の製造コストを低減できる。
【００５１】
絶縁層１１２から離れるにしたがって導電性基材１１０の平面方向における断面積が小さくなるように、開口部１１４に金属層１１６を形成ことが好ましい。これにより、後述の、金属層および硬化した第１の未硬化絶縁層を剥離用基材から剥離する工程（Ｇ）において、金属層１１６のアンカー効果により、硬化した第１の未硬化絶縁層から金属層１１６が外れることを抑制できる。このように金属層１１６を形成させるために、絶縁層１１２よりも金属層１１６を厚くすることが好ましい。
【００５２】
［工程（Ｃ）］
工程（Ｃ）では、図４（ｃ）に示すように、一方の面に粘着剤層１２２を有し、可撓性を有する剥離用基材１２０を用意する。剥離用基材１２０が可撓性を有することにより、後述の工程（Ｇ）において、金属層および硬化した第１の未硬化絶縁層から、剥離用基材を容易に剥離することができる。
【００５３】
（剥離用基材）
剥離用基材１２０は、粘着剤層１２２を介して、形成した金属層１１６と粘着する。これにより、金属層１１６は導電性基材１１０から剥がれる。剥離用基材１２０の材料は、このときに生じる応力に耐える機械的強度を有し、かつ可撓性を有するものであればとくに限定されない。たとえば、剥離用基材１２０の材料には、ガラス、プラスチックおよび金属などが挙げられる。
【００５４】
ガラスには、たとえば、ソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラスなどが挙げられる。
【００５５】
プラスチックには、たとえば、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等の熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂などが挙げられる。
【００５６】
金属には、たとえば、銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄、チタン等の金属ならびにこれらの合金（たとえば４２アロイなど）などが挙げられる。好ましい金属には、たとえば、オーステナイト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼等のステンレス鋼（ＳＵＳ）が挙げられる。めっき法により形成する金属層の金属が銅である場合、オーステナイト系ステンレス鋼であるＳＵＳ３０４の線熱膨張係数が、銅の線熱膨張係数とほぼ同じであるため、剥離用基材１２０の材料としてＳＵＳ３０４が好ましい。剥離用基材１２０の線膨張係数が、めっき法により形成した金属層の線熱膨張係数と同等である場合、金属層が熱履歴を受けても金属層に歪みが生じることが少なくなるからである。
【００５７】
剥離用基材１２０の厚さは、剥離用基材１２０が可撓性を有すればとくに限定されない。たとえば、剥離用基材１２０の厚さは、好ましくは、１０μｍ〜１ｍｍであり、より好ましくは、２０μｍ〜０．５ｍｍである。剥離用基材１２０の厚さが１０μｍ以上であると、配線基板をロールツーロール方式で製造する場合、めっき法により形成した金属層を粘着させた剥離用基材１２０を流すことによって、その剥離用基材１２０を、工程間を搬送させることができるので、有利である。一方、剥離用基材１２０の厚さが１ｍｍ以下である場合、剥離用基材１２０にカールが発生しにくく、所定の工程が終了した剥離用基材を巻き取り、巻物として回収した場合、剥離用基材１２０に巻き癖がつきにくくなる。
【００５８】
剥離用基材１２０の２０〜２００℃における線熱膨張係数は、めっき法により形成する金属層１１６の２０〜２００℃における線熱膨張係数に近いことが好ましい。たとえば、剥離用基材１２０の２０〜２００℃における線熱膨張係数は、好ましくは、３．０×１０-5／Ｋ以下であり、より好ましくは２．５×１０-5／Ｋ以下であり、さらに好ましくは２．０×１０-5／Ｋ以下である。
【００５９】
（粘着剤層）
粘着剤層１２２は、めっき法により形成した金属層１１６に対して適度な密着性と剥離性とを有している必要がある。後述の工程（Ｄ）では、めっき法により形成した金属層１１６は粘着剤層１２２に粘着するが、後述の工程（Ｇ）では、めっき法により形成した金属層１１６は粘着剤層１２２から剥がされるからである。また、後述の工程（Ｇ）で粘着剤層１２２が剥離用基材１２０から剥離すること抑制するために、粘着剤層１２２は、剥離用基材１２０に対しては強い密着性を有していることが好ましい。なお、粘着剤層を設ける代わりに、剥離用基材１２０を構成する材料自体が必要な接着性を有するようにしてもよい。
【００６０】
粘着剤層１２２に用いる材料としては、たとえば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物などを使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線と熱とを組み合わせて硬化させることもできる。熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の重量平均分子量は、好ましくは５００以上である。これらの樹脂組成物の分子量が５００以上であると、十分な樹脂組成物の凝集力が確保され、粘着剤層１２２と金属層１１６との間の十分な密着性が得られるからである。
【００６１】
粘着剤層１２２に用いる熱可塑性樹脂組成物には、たとえば、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジエン等の（ジ）エン類；ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテル等のポリエーテル類；ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネート等のポリエステル類；ポリウレタン；エチルセルロース；ポリ塩化ビニル；ポリ（メタ）アクリロニトリル；ポリスルホン；ポリスルフィド；フェノキシ樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリイソプロピル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、ポリ−ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ポリ−２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ポリ−３−エトキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリオキシカルボニルテトラ（メタ）アクリレート、ポリドデシル（メタ）アクリレート、ポリテトラデシル（メタ）アクリレート、ポリ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピル（メタ）アクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピル（メタ）アクリレート等のポリ（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。これらのポリマーを構成するモノマーは、必要に応じて、２種以上共重合させて得られるコポリマーとして用いてもよいし、以上のポリマーまたはコポリマーを２種類以上ブレンドして使用することも可能である。
【００６２】
粘着剤層１２２に用いる熱硬化性樹脂組成物には、たとえば、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリイソブチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブテン、カルボキシゴム、ネオプレン、ポリブタジエン等の樹脂組成物と架橋剤とを組み合わせたものが挙げられる。架橋剤には、たとえば、硫黄、アニリンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、リグリン樹脂、キシレンホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、アニリン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、金属酸化物、金属塩化物、オキシム、アルキルフェノール樹脂などが挙げられる。なお、架橋反応速度を増加させる目的で、汎用の加硫促進剤等の添加剤を熱硬化性樹脂組成物に添加してもよい。
【００６３】
また、ほかの熱硬化性樹脂組成物には、硬化剤を利用するもの挙げられる。熱硬化性樹脂組成物には、たとえば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミノ基、不飽和炭化水素基等の官能基を有する樹脂組成物が挙げられる。硬化剤には、たとえば、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、カルボキシル基、チオール基等の官能基を有する硬化剤、または金属塩化物、イソシアネート、酸無水物、金属酸化物、過酸化物等の硬化剤が挙げられる。なお、硬化反応速度を増加する目的で、汎用の触媒等の添加剤を熱硬化性樹脂組成物に使用することもできる。具体的には、熱硬化性樹脂組成物の具体的な例には、硬化性アクリル樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂組成物、ジアリルフタレート樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、ポリウレタン樹脂組成物などが挙げられる。
【００６４】
粘着剤層１２２に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、たとえば、アクリル樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、ポリエステル樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物などをベースポリマーとし、各々にラジカル重合性あるいはカチオン重合性官能基を付与させた樹脂組成物が挙げられる。ラジカル重合性官能基には、たとえば、アクリル基（アクリロイル基）、メタクリル基（メタクリロイル基）、ビニル基、アリル基等の炭素−炭素二重結合がある。これらのうち、好ましいラジカル重合性官能基反応性は、良好なアクリル基（アクリロイル基）である。また、カチオン重合性官能基には、たとえば、エポキシ基（グリシジルエーテル基、グリシジルアミン基）などがあり、好ましいカチオン重合性官能基は、高反応性の脂環式エポキシ基である。具体的な活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、たとえば、アクリルウレタン、エポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ポリブタジエン、エポキシ変性ポリエステル、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、アクリル変性ポリエステルなどが挙げられる。
【００６５】
粘着剤層１２２の粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、硬化剤、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤等の添加剤を配合してもよい。
【００６６】
剥離用基材１２０への粘着剤層１２２の形成方法としては、製造上容易であることから、剥離用基材１２０に粘着剤を塗工する方法が好ましい。粘着剤の塗工方法には、たとえば、ダイコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法などが挙げられる。
【００６７】
粘着剤層１２２の厚さは、好ましくは０．５〜１００μｍであり、より好ましくは３〜３０μｍであり、さらに好ましくは５〜２０μｍである。粘着剤層１２２の厚さが０．５μｍ以上であると、粘着剤層１２２は、金属層１１６に対して十分な密着性を有する。一方、粘着剤層１２２の厚さが１００μｍ以下であると、密着性が高くなりすぎることがなく、粘着剤層１２２から金属層１１６を適切に剥離することができる。
【００６８】
粘着剤層１２２（硬化性樹脂組成物を使用している場合、硬化後の粘着剤層）の２０〜２００℃における線膨張係数は、好ましくは、３．０×１０-5／Ｋ以下であり、より好ましくは、２．５×１０-5／Ｋ以下であり、さらに好ましくは、２．０×１０-5／Ｋ以下である。また、粘着剤層１２２の２０〜２００℃における線膨張係数は、金属層１６６を構成する金属の線膨張係数に等しいかほぼ等しいことがとくに好ましい。
【００６９】
［工程（Ｄ）］
工程（Ｄ）では、図４（ｅ）および（ｆ）に示すように、剥離用基材１２０の粘着剤層１２２を金属層１１６に粘着させ、金属層１１６から導電性基材１１０を剥離する。
【００７０】
具体的には、導電性基材１１０における金属層１１６が形成した表面と、剥離用基材１２０における粘着剤層１２２が設けられている表面とが対向するようにして剥離用基材１２０と導電性基材１１０とを貼り合わせ、その後、剥離用基材１２０から導電性基材１１０を剥離する。その結果、金属層１１６は、剥離用基材１２０の粘着剤層１２２に粘着して、導電性基材１１０から離れる。すなわち、導電性基材１１０の金属層１１６は、剥離用基材１２０に転写される。
【００７１】
［工程（Ｅ）］
工程（Ｅ）では、図５（ａ）に示すように、金属層１１６が埋設されるように、第１の未硬化絶縁層１３０を剥離用基材１２０上に形成する。第１の未硬化絶縁層１３０を形成する方法には、たとえば、硬化性樹脂組成物を塗布する方法および硬化性樹脂組成物のシートをラミネートする方法などがある。硬化性樹脂組成物を塗布する方法には、たとえば、スクリーン印刷法、ダイコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法などが挙げられる。第１の未硬化絶縁層１３０の材料は、第１の絶縁層３０および第２の絶縁層４０の熱硬化性樹脂組成物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストである。
【００７２】
［工程（Ｆ）］
工程（Ｆ）では、第１の未硬化絶縁層１３０を硬化させ、第１の硬化絶縁層を形成する。より詳細には、フォトリソグラフ法により、金属層１１６を被覆する第１の硬化性絶縁組成物１３０の一部を除いて第１の硬化性絶縁組成物１３０を硬化させ、現像により、硬化させなかった第１の未硬化絶縁層１３０を除去することによって、図５（ｂ）に示すように、金属層１１６の第１の主面の一部１３２を、第１の硬化絶縁層１３４から露出させる。これにより、配線層１の第１の絶縁層３０と第２の絶縁層４０とが形成されるとともに、外部配線と接続したり、電子部品を搭載したりするための電極パッドを形成することができる。
【００７３】
たとえば、活性エネルギー線を使用して第１の未硬化絶縁層１３０を硬化させる場合、ネガフィルムなどを使用して、金属層１１６が第１の未硬化絶縁層１３０により被覆させない部分をマスクする。これにより、活性エネルギー線を第１の未硬化絶縁層１３０に照射しても、マスクされた部分の第１の未硬化絶縁層１３０は硬化しない。そして、活性エネルギー線を第１の未硬化絶縁層１３０に照射した後、硬化していない第１の未硬化絶縁層１３０を取り除く。これにより、第１の硬化絶縁層１３４から金属層１１６を露出させることができ、外部配線と接続したり、電子部品を搭載したりするための電極パッドなどを形成することができる。
【００７４】
なお、第１の未硬化絶縁層１３０を剥離用基材１２０上に塗布する工程（Ｅ）において、スクリーン印刷法などにより、金属層１１６の一部が露出するように、第１の未硬化絶縁層１３０を剥離用基材１２０上に塗布し、工程（Ｆ）では、第１の未硬化絶縁層１３０を単に硬化させるようにしてもよい。この場合も、電極パッドを形成することができる。
【００７５】
［工程（Ｇ）］
工程（Ｇ）では、図５（ｃ）に示すように、金属層１１６および第１の硬化絶縁層１３４から剥離用基材１２０を剥離する。このとき、剥離用基材１２０に設けられた粘着剤層１２２は、金属層１１６および第１の硬化絶縁層１３４の剥離面に残留しないことが好ましい。
【００７６】
［工程（Ｈ）］
工程（Ｈ）では、図５（ｄ）に示すように、金属層１１６および第１の硬化絶縁層１３４の剥離面上に第２の未硬化絶縁層１４０を形成する。第２の未硬化絶縁層１４０を形成する方法には、たとえば、硬化性樹脂組成物を塗布する方法および硬化性樹脂組成物のシートをラミネートする方法などがある。硬化性樹脂組成物を塗布する方法には、たとえば、スクリーン印刷法、ダイコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法などが挙げられる。第２の未硬化絶縁層１４０は、第３の絶縁層５０の熱硬化性樹脂組成物および／または活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、好ましくは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化性のソルダーレジストである。
【００７７】
［工程（Ｉ）］
工程（Ｉ）では、第２の未硬化絶縁層１４０を硬化させ、第２の硬化絶縁層１４４を形成する。より詳細には、フォトリソグラフ法により、金属層１１６を被覆する第２の硬化性絶縁組成物１４０の一部を除いて第２の硬化性絶縁組成物１４０を硬化させ、現像により、硬化させなかった第２の未硬化絶縁層１４０を除去することによって、図５（ｅ）に示すように、金属層１１６の第２の主面の一部１４２を、第２の硬化絶縁層１４４から露出させる。これにより、配線基板１の第３の絶縁層５０が形成されるとともに、外部配線と接続したり、電子部品を搭載したりするための電極パッドを形成することができる。また、配線基板の表面と裏面との間を電気的に接続することができる。
【００７８】
たとえば、活性エネルギー線を使用して第２の未硬化絶縁層１４０を硬化させる場合、ネガフィルムなどを使用して、金属層１１６が第２の未硬化絶縁層１４０により被覆させない部分をマスクする。これにより、活性エネルギー線を第２の未硬化絶縁層１４０に照射しても、マスクされた部分の第２の未硬化絶縁層１４０は硬化しない。そして、活性エネルギー線を第２の未硬化絶縁層１４０に照射した後、硬化していない第２の未硬化絶縁層１４０を取り除く。これにより、第２の硬化絶縁層１４４の硬化物から金属層１１６を露出させることができ、電極パッドなどを形成することができる。
【００７９】
なお、第２の未硬化絶縁層１４０を塗布する工程（Ｈ）において、スクリーン印刷法などにより、金属層１１６の一部が露出するように、金属層１１６および硬化した第１の未硬化絶縁層１３０の剥離面上に第２の未硬化絶縁層１４０を塗布し、工程（Ｉ）においては、第２の未硬化絶縁層１４０を単に硬化させるだけでもよい。この場合も、電極パッドなどを形成することができる。
【００８０】
［その他の工程］
配線層を作製する工程は、以下の工程を含んでもよい。
【００８１】
［めっき工程］
図６（ａ）に示すように、金属層１１６が第１の硬化絶縁層１３４から露出している部分１３２および／または金属層１１６が第２の硬化絶縁層１４４から露出している部分１４２を金属めっき膜１５０で被覆するために、工程（Ｉ）の後にめっき工程を実施してもよい。これにより、電極パッドとバンプとの間の接合を強くすることができる。好ましい金属めっきは、錫めっきまたはニッケルと金とを組み合わせためっきである。また、金の代わりに、銀またはパラジウムをニッケルと組み合わせて用いることもできる。また、めっき工程において実施されるめっき法には、電解めっき法、および無電解めっき法などがある。
【００８２】
［バンプ形成工程］
工程（Ｉ）の後に、図６（ｂ）に示すように、第１の硬化絶縁層１３４から露出した金属層の第１の主面の表面１３２にバンプ１６０を形成する工程および／または第２の硬化絶縁層１４４から露出した金属層１１６の第２の主面の表面１４２にバンプ１６０を形成する工程を実施してもよい。バンプを形成する方法には、たとえば、（ａ）印刷でバンプを形成する方法、（ｂ）めっき法でバンプを形成する方法などがある。
【００８３】
（ａ）印刷でバンプを形成する方法
はんだペーストおよび銀ペースト等の金属のペーストを、スクリーン印刷法などにより電極パッド上に印刷し、その後、そのペーストを乾燥させることによって、電極パッド上にバンプを形成する。配線層を積層し、積層した配線層を仮圧着した後、このバンプは、熱処理され、金属化される。
【００８４】
（ｂ）めっき法でバンプを形成する方法
めっき法により、電極パッド上に金属層を形成し、電極パッド上にバンプを形成する。このバンプと、他のバンプまたは電極パッドとの接続方法には、たとえば、バンプとバンプまたは電極パッドとの間に金を配置したＡｕ−Ａｕ接触接合、超音波接合、一方のバンプまたは電極パッドに錫を用いたＡｕ−Ｓｎ共晶はんだ接合などがある。また、バンプの接続に、加熱されたヒートツールによるボンディングを行ってもよい。この場合、ヒートツールを使用して、Ａｕ−Ａｕ接触接合の場合、２００℃程度、超音波接合の場合、１５０℃程度、Ａｕ−Ｓｎ共晶の場合、４００℃程度の温度にバンプを加熱する必要がある。
【００８５】
（ｃ）その他のバンプを形成する方法
スパッタリング法や蒸着法などによりバンプを形成してもよい。
【００８６】
配線層を作製する工程の後、配線層を作製する工程により作製された配線層を他の配線層に積層する工程を実施する。図７（ａ）に示すように、隣接する配線層１のそれぞれの間に、異方性導電フィルムおよび非導電性接着フィルムなどの樹脂シート１７０を挟んで配線層１を積層する。そして、加熱しながら、その積層体を加圧すると、図７（ｂ）に示す多層配線基板１００が作製される。なお、配線層１を積層した後、隣接する配線層間に非導電性接着ペーストを注入し、注入した非導電性接着ペーストを硬化させることによって、多層配線基板１００の樹脂層６０を形成してもよい。
【００８７】
積層体を加圧した後、多層配線基板の集合体が作製される場合、切断工程を実施して、集合体を切断して、個片化し、多層配線基板を作製してもよい。切断工程で実施される切断方法には、たとえば、ダイヤモンドブレードダイシング法などがある。
【００８８】
［変形例１］
以上の本発明の一実施形態における配線基板の製造方法における、開口部を有する絶縁層により表面が被覆された導電性基材を用意する工程（工程（Ａ））、めっき法によって、開口部に金属層を形成する工程（工程（Ｂ））、一方の面に粘着剤層を有し、可撓性を有する剥離用基材を用意する工程（工程（Ｃ））および剥離用基材の粘着剤層を金属層に粘着させ、金属層から導電性基材を剥離する工程（工程（Ｄ））をロールツーロール法で実施してもよい。以下、図８を参照して、ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程を説明する。この工程では、導電性基材として、回転体（ロール）２１０を用いる。そして、回転体２１０を用いて、電解めっき法により形成された金属層２１６から回転体２１０を連続的に剥離しながら、金属層２１６が粘着した剥離用基材２２０を巻物として得る。図８は、ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程を説明するための図である。
【００８９】
回転体２１０は、不図示の開口部を有する絶縁層により表面が被覆されている。また、回転体２１０は金属製が好ましい。さらに、ドラム式電解析出法に用いるドラム電極などを回転体２１０として用いることが好ましい。回転体２１０の表面を形成する材料は、好ましくは、ステンレス鋼、クロムめっきされた鋳鉄、クロムめっきされた鋼、チタン、チタンをライニングした材料等のめっき付着性が比較的低い材料である。導電性基材として回転体を用いることによって、金属層が粘着した剥離用基材を連続的に作製して巻物として得ることが可能となる。このため、配線基板の生産性が飛躍的に高くなる。回転体２１０の下側半分は、めっき槽３１０の中のめっき液３１２の中に浸漬している。
【００９０】
回転体２１０に形成した金属層２１６を剥離用基材に押し当てるために、回転体２１０の上側に圧着ロール３４０が設けられている。回転体２１０と圧着ロール３４０との間の間隔は、押し当てる圧力により適宜選択される。
【００９１】
金属層２１６を粘着した剥離用基材２２０は巻物３３０として回収されたとき、金属層２１６が剥離用基材２２０から剥がれないようにするために、剥離用基材２２０の金属層２１６が粘着している面に、光硬化性樹脂組成物からなるカバーフィルム３５２を貼り付けてもよい。カバーフィルム３５２は、巻物３５０から供給される。また、剥離用基材２２０に貼り付けられたカバーフィルムを硬化させるために、ＵＶ（紫外線）照射装置３６０が設けられている。ロールツーロール法により工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施する工程は、以下のように実施される。
【００９２】
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）では、開口部を有する絶縁層により表面が被覆された回転体２１０が用意される。
【００９３】
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）では、不図示の陽極と回転体２１０との間に電圧をかけ、回転体２１０を一定速度で回転させると、回転体２１０の表面の不図示の絶縁層の開口部に金属層２１６が形成する。
【００９４】
［工程（Ｃ）］
工程（Ｃ）では、不図示の粘着剤層を有する剥離用基材２２０を、巻物３２０として用意する。剥離用基材２２０は、巻物３２０から供給される。
【００９５】
［工程（Ｄ）］
工程（Ｄ）では、巻物３２０から供給された剥離用基材２２０を回転体２１０と圧着ロール３４０との間を通過させることによって、不図示の粘着剤層に金属層２１６を粘着させ、金属層２１６から回転体２１０を剥離させる。
【００９６】
剥離用基材２２０に粘着している金属層２１６が剥がれないようにするために、剥離用基材２２０の金属層２１６が粘着している面に、カバーフィルム３５２を、所望により貼り付ける。そして、ＵＶ照射装置３６０からカバーフィルム３５２に紫外線が照射され、カバーフィルム３５２は硬化する。
【００９７】
金属層２１６を粘着した剥離用基材２２０を巻き取り、金属層２１６を粘着した剥離用基材２２０を巻物３３０として回収する。そして、巻物３３０は次の工程のために搬送される。
【００９８】
［変形例２］
本発明の一実施形態における多層配線基板１００を応用して、積層コイル部品を作製してもよい。たとえば、図９に示す配線層１Ａと図１０に示す配線層１Ｂとを交互に積層することにより、本発明の一実施形態における積層コイル部品を作製することができる。
【００９９】
図９（ａ）は、円弧状のパターン形状を有する金属層２０が形成された配線層１Ａの平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す配線層１ＡのＢ−Ｂ’線に沿った断面を示す図である。また、図１０（ａ）は、円弧状のパターン形状を有する金属層２０が形成された配線層１Ｂの平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す配線層１ＢのＣ−Ｃ’線に沿った断面を示す図である。なお、配線層１Ａ，１Ｂに形成される金属層のパターンは、積層された複数の配線層の金属層によりコイル部を形成することができれば、円弧状のパターン形状に限定されない。たとえば、略矩形形状を有する渦巻き形状でもよい。
【０１００】
図９（ｂ）および図１０（ｂ）に示すように、配線層１Ａ，１Ｂは、第１の主面２２、第２の主面２４および側面２６を有しパターン状に形成された金属層２０と金属層２０の周囲に配置された第１の絶縁層３０とからなる基材部１０、金属層２０の第１の主面２２を覆う第２の絶縁層４０、および金属層２０の第２の主面２４を覆う第３の絶縁層５０を含む。また、金属層２０の第１の主面２２の一部４２は、第２の絶縁層３０から露出し、金属層２０の第２の主面２４の一部５２は、第３の絶縁層５０から露出している。さらに、第２の絶縁層４０から露出した金属層の第１の主面４２上にバンプ７０が配置され、第３の絶縁層５０から露出した金属層２０の第２の主面５２上にバンプ７０が配置されている。
【０１０１】
図１１に示すように、本発明の一実施形態における積層コイル部品１００Ａには、配線層１Ａおよび配線層１Ｂが交互に積層されている。図１１は、本発明の一実施形態における積層コイル部品を説明するための図である。また、配線層１Ａの金属層および配線層１Ｂの金属層が積層方向に重なっている部分９０にはコイル部が形成される。さらに、隣接する配線層１Ａ，１Ｂの間には、樹脂層６０が配置されている。積層コイル部品１００Ａの上端面および下端面には他の配線基板と電気的に接続させるための端子電極８０が形成される。
【０１０２】
上述したように、本発明の一実施形態における多層配線基板１００によれば、多層配線基板１００を薄型化することができる。したがって、本発明の一実施形態における配線基板１を積層コイル部品に応用することによって、積層コイル部品の小型化が可能になる。また、配線層１Ａ，１Ｂを効率的に作製することができるので、積層コイル部品の製造コストを低減できる。さらに、めっき法により金属層を形成するので、金属層を厚くでき、Ｑ値の大きな積層コイル部品を作製することができる。
【実施例】
【０１０３】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、実施例は、本発明を限定するものではない。
【０１０４】
［実施例１］（多層配線基板）
（ネガフィルムの作製）
金属層のテストパターンのネガフィルムを作製した。テストパターンは、外部配線と接続する２個の電極パッドと、２個の電極パッドをつなぐ１本のストライプ状ライン（不透明）からなるユニットを含む。電極パッドのパッドサイズは６ｍｍ×４ｍｍであった。ストライプ状ラインの幅は２ｍｍであり、長さは２０ｍｍであった。隣接する電極パッド間の距離が１ｍｍとなるように、２つのこのユニットを平行に配置した。この平行に配置した２つのユニットを３４×１３ｍｍのサイズの試験片に配置した。これを３組平行に配置し、周囲に幅２ｍｍの枠（不透明）を形成した。各電極パッドは、幅０．１ｍｍのラインで枠に連結していた。
【０１０５】
（凸状パターンの形成）
レジストフィルム（フォテックＲＹ３３１５、１５μｍ厚、日立化成（株）製）を４４×４９ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３１６Ｌ、＃４００研磨仕上げ、厚さ５００μｍ、日新製鋼（株）製）の両面に貼り合わせた。貼り合わせの条件は、ロール温度１０５℃、圧力０．５ＭＰａ、ラインスピード１ｍ／ｍｉｎであった。次いで、ネガフィルムをステンレス板（導電性基材）の片面に静置した。紫外線照射装置を用いて、６００ｍｍＨｇ以下の真空下において、ネガフィルムを載置したステンレス板の上から、紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。さらに、１％炭酸ナトリウム水溶液で現像することで、凸状パターン（突起部；高さ１５μｍ）を得た。なお、パターンが形成された面の反対面は、全面露光されているため現像されず、全面にレジスト膜が形成されている。
【０１０６】
（絶縁層の形成）
ＰＢＩＩ／Ｄ装置（ＴｙｐｅＩＩＩ、（株）栗田製作所製）によりＤＬＣ膜をステンレス板に形成した。チャンバー内にレジスト膜が付いたままのステンレス板を入れ、チャンバー内を真空状態にした後、アルゴンガスでステンレス板表面のクリーニングを行った。次いで、チャンバー内にヘキサメチルジシロキサンを導入し、膜厚０．１μｍとなるように中間層をステンレス板の上に成膜した。次いで、トルエン、メタン、アセチレンガスを導入し、膜厚が５〜６μｍとなるように、中間層の上にＤＬＣ層を形成した。
【０１０７】
（開口部の形成（絶縁層の付着した凸状パターンの除去））
絶縁層が付着したステンレス板を水酸化ナトリウム水溶液（１０％、５０℃）に浸漬し、時々揺動を加えながら８時間放置した。これにより、凸状パターンを形成するレジスト膜とそれに付着したＤＬＣ膜を剥離した。一部凸状パターンが剥がれにくい部分があったため、布で軽くこすることにより凸状パターンをすべて除去することができた。これにより、ステンレス板上の絶縁層に開口部が形成された。開口部の形状は、開口方向に向かって幅広になっており、その開口部側面の傾斜角は概ね４５度であった。開口部の深さは５〜６μｍであった。また、開口部は、ネガフィルムの電極パッド、ストライプ状ラインおよび枠に対応して形成された。電極パッドに対応する開口部のサイズは６ｍｍ×４ｍｍであり、ストライプ状ラインおよび枠に対応する開口部の幅は２ｍｍであった。
【０１０８】
（銅めっき）
ステンレス板の開口部が形成されていない面（裏面）に粘着フィルム（ヒタレックスＫ−３９４０Ｂ、日立化成（株）製）を貼り付けた。この粘着フィルムを貼り付けたステンレス板を陰極として、含燐銅を陽極として電解銅めっき用の電解浴（硫酸銅（５水塩）２５０ｇ／Ｌ、硫酸７０ｇ／Ｌ、キューブライトＡＲ（荏原ユージライト（株）製、添加剤）４ｍｌ／Ｌの水溶液、３０℃）中に浸し、電流密度を１０Ａ／ｄｍ2として、ステンレス板に形成した金属層の厚さがほぼ３５μｍになるまでめっき処理を続けた。絶縁層の開口部の中に、および開口部からあふれるように金属層が形成した。
【０１０９】
（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製）
温度計、冷却管、窒素導入管を備えた５００ｃｍ3の三つ口フラスコに、以下に記載する配合組成物１を投入した。そして、配合組成物１を穏やかに撹拌しながら、６０℃に加熱して重合を開始させ、窒素でバブリングさせながら、６０℃で８時間、還流中で攪拌を行い、側鎖にヒドロキシル基を有するアクリル樹脂を得た。その後、カレンズ  ＭＯＩ（２−イソシアナトエチルメタクリレート；昭和電工（株）製）５重量部を添加し、穏やかに撹拌しながら５０℃で反応させ、側鎖に光重合性官能基を有する反応性ポリマーの溶液１を得た。
【０１１０】
（配合組成物１）
２−エチルヘキシルメタクリレート    ７０重量部
ブチルアクリレート                  １５重量部
２−ヒドロキシエチルメタクリレート  １０重量部
アクリル酸                          ５重量部
アゾビスイソブチロニトリル          ０．１重量部
トルエン                            ６０重量部
酢酸エチル                          ６０重量部
【０１１１】
得られた反応性ポリマー１は、側鎖にメタクリロイル基を有しており、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は８００，０００であった。
【０１１２】
反応性ポリマーの溶液１の１００重量部（固形分）に光重合開始剤として２−メチル−１［４−メチルチオ］フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名イルガキュア９０７、チバガイギー（株））を１重量部、イソシアネート系架橋剤（商品名コロネートＬ−３８ＥＴ、日本ポリウレタン（株）製）を３重量部、トルエンを５０重量部添加し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物１を得た。
【０１１３】
（粘着層を有する剥離用基材の作製）
得られた樹脂組成物１を、厚さ５０μｍ、１２０ｍｍ角の剥離用基材であるＳＵＳ３０４の表面に、乾燥後の膜厚が１５μｍになるように塗布した。そして、紫外線硬化性を有する粘着剤層を形成して剥離用基材上に形成した。樹脂組成物１の乾燥条件は８０℃で１０分間であった。
【０１１４】
（金属層の転写）
剥離用基材における粘着剤層が形成された面と、ステンレス板における銅めっきを施した面とが重なるように、ロールラミネータを用いて剥離用基材およびステンレス板を貼り合わせた。ラミネート条件は、ロール温度３０℃、圧力０．３ＭＰａ、ラインスピード０．５ｍ／分であった。次いで、剥離用基材に貼り合わせたステンレス板を剥離したところ、ステンレス板上に形成した銅からなる金属層が剥離用基材の粘着剤層に転写された。次いで、剥離用基材における金属層が転写された面に１２μｍ厚のＰＥＴフィルムＥ−５１００（東洋紡（株）製）をロール温度３０℃、圧力０．３ＭＰａ、ラインスピード０．５ｍ／ｍｉｎの加工条件で貼り合わせた。さらに、剥離用基材の金属層が転写された面に１Ｊ／ｃｍ2の照射量で紫外線を照射した。
【０１１５】
金属層が転写された剥離用基材を一部分切り取り、その断面を、走査型電子顕微鏡写真（倍率２０００倍）を使用して観察した。６ｍｍ×４ｍｍのサイズの電極パッドに対応する金属層のサイズは６０５０×４０５０μｍであった。２ｍｍの幅のストライプ状ラインに対応する金属層の幅は２０５０μｍであった。２ｍｍの幅の枠に対応する金属層の幅は２０５０μｍであった。金属層は、ほぼ５μｍの深さで接着層に埋没していた。
【０１１６】
テストパターンは１００枚作製した。テストパターンを作製するために、２枚目からはめっき工程と転写工程とを行えばよく、枚数毎にパターニングする必要がないため、テストパターンを１００枚作製する作業は比較的短時間で終了した。
【０１１７】
（ソルダーレジストパターンの作製）
金属層の縁部をソルダーレジストで覆うため、まず、剥離用基材の金属層が存在する面全面に感光性液状ソルダーレジスト（太陽インキ（株）製、商品名：ＰＳＲ−９０００  ＦＬＸ５０５E）をスクリーン印刷で塗布し、温度８０℃、２５分間熱処理をした。仮硬化後のソルダーレジストの厚さは１５μｍであった。
【０１１８】
次に、マスクを装着してソルダーレジストに露光し、現像して不要な部分のソルダーレジストを除去した。金属層縁部に対するソルダーレジストのオーバラップ量を０．５ｍｍとして、外部配線に接続される電極パッドの開口寸法を５×３ｍｍとした。金属層のその他の部分は、ストライプ状ラインおよび枠を含めて、ソルダーレジストに被覆されるようにした。その後、ソルダーレジストを温度１５０℃、６０分間乾燥した。
【０１１９】
（配線層の作製）
金属層およびソルダーレジストから剥離用基材を剥離した。この剥離作業は容易に実施できた。このとき、粘着剤層は剥離用基材（ＳＵＳ基材）に全て残っており、粘着剤層は金属層およびソルダーレジストに残留していなかった。次いで、剥離面の金属層をソルダーレジストで覆うため、剥離面の金属層が存在する面全面に感光性液状ソルダーレジスト（太陽インキ（株）製、商品名：ＰＳＲ−９０００  ＦＬＸ５０５E）をスクリーン印刷で塗布し、温度８０℃で２５分間乾燥した。乾燥後のソルダーレジストの厚さは１５μｍであった。
【０１２０】
次に、マスクを装着して剥離面に露光し、現像して不要な部分のソルダーレジストを除去した。金属層縁部に対するソルダーレジストのオーバラップ量を０．５ｍｍとして、外部配線に接続される電極パッドの開口寸法を５×３ｍｍとした。金属層のその他の部分は、ストライプ状ラインおよび枠を含めて、ソルダーレジストに被覆されるようにした。その後、ソルダーレジストを温度１５０℃、６０分間乾燥して、配線層を作製した。
【０１２１】
（多層配線基板の製造）
６枚の配線層を積層して、多層配線基板を作製した。詳細には以下のようにして多層配線基板を作製した。
【０１２２】
第１層めおよび第６層めの外部配線と接続する電極パッドを除き、他の配線層の電極パッドに接続する全ての電極パッドの開口部にＡｇペースト（ヘンケルジャパン（株）製、商品名：ＱＭ１６８）を、仮乾燥後に厚さ３０μｍとなるようにスクリーン印刷法で塗布し、温度１８５℃、３０分間の仮乾燥を行った。この時、Ａｇペーストは、電極パッドから周囲のソルダーレジストにあふれるように塗布された。その後、６層の配線層の位置合わせを行い、そして配線層を積層して積層体を作製した。
【０１２３】
それぞれの配線層について同じ位置に、配線層の４隅にガイドマークを設け、そのガイドマークを設けた部分に、ピン挿入可能な穴を形成した。そして、その穴にピンを通しながら配線層を積層することにより、配線層がずれないように配線層を積層することができた。
【０１２４】
その後、積層体を加圧した状態で、温度１７０℃で９０分間、本乾燥を行い、配線層同士を接続した。そして、配線層間に生じた隙間にアンダーフィル（日立化成（株）製、商品名：ＣＥＬ−Ｃ−３７２０）を注入し、温度１５０℃、１８０分間の硬化条件でアンダーフィルを硬化させた。
【０１２５】
次いで、無電解めっき法によって、表裏の金属層が露出している箇所に、３μｍ厚の錫めっき膜を形成した。
【０１２６】
所定のサイズ（３４×１３ｍｍ）に切断して実施例１の配線基板を得た。
【０１２７】
［実施例２］（積層コイル部品）
次に、実施例２として、積層コイル部品を作製した。
【０１２８】
（パターン仕様１の調製）
（ネガフィルムの作製）
図９および図１０に示す金属層のパターンのネガフィルムを作製した。電極パッドのサイズはφ２ｍｍであった。２つの電極パッドをつなぐ円弧状ラインの幅は１ｍｍであり、円弧状ラインの全体のサイズはφ２０ｍｍであった。図９に示す金属層のパターンと図１０に示す金属層のパターンとは線対称であった。この金属層のパターンを４０×４０ｍｍの範囲に、４×４個配置し、その周囲に幅２ｍｍの枠（不透明）を形成した。各パターンは、各パターンの縦横において、幅０．１ｍｍのラインを介して、隣接するパターンおよび枠に連結した。
【０１２９】
（凸状パターンの形成）〜（配線層の作製）の工程は、実施例１と同じように実施された。なお、電極パッドの外周から、そこから０．２ｍｍ内側の部分までソルダーレジストで電極パッドを被覆した。したがって、電極パッドにおけるソルダーレジストによって被覆されていない部分のサイズはφ１．６ｍｍであった。金属層のその他の部分はソルダーレジストによって被覆された。
【０１３０】
（積層コイル部品の製造）
２０枚の配線層を積層して、積層コイル部品を作製した。詳細には以下のようにして多層配線基板を作製した。
【０１３１】
配線層の全ての電極パッドにＡｇペースト（ヘンケルジャパン（株）製、商品名：ＱＭ１６８）を、乾燥厚さが３０μｍになる様にスクリーン印刷し、温度１８５℃で３０分間の仮乾燥を行った。このとき、Ａｇペーストは、電極パッドから周囲のソルダーレジストにあふれるように塗布した。その後、実施例１と同様な方法で配線層２０枚を位置合わせして、配線層の積層体を作製した。その後、積層体を加圧した状態で、温度１７０℃で９０分間、本乾燥を行い、配線層同士を接続した。そして、配線層間に生じた隙間にアンダーフィル（日立化成（株）製、商品名：ＣＥＬ−Ｃ−３７２０）を注入し、温度１５０℃、１８０分間の硬化条件でアンダーフィルを硬化させた。
【０１３２】
所定のサイズ（４０×４０ｍｍ）に切断して実施例２の積層コイル部品を得た。
【０１３３】
［比較例１］（多層配線基板）
厚さ１００μｍのエポキシ基材の両面に厚さ１２μmの銅箔をラミネートしたフレキシブル基板を準備した。次いで、銅箔の表裏を電気的に接続するため所定の位置にドリルでφ０．３ｍｍの貫通穴を開けた。電解銅めっき法により貫通穴を塞ぐように貫通穴の中にめっき膜を形成した。同時に表裏銅箔の表面全面にもめっき膜を形成した。
【０１３４】
次いで、このめっき膜の表面に、感光性フィルム１０３（フォテックＲＹ３２３７、３７μｍ厚、日立化成（株）製）を保護膜としてラミネートした。そして、その上部に実施例１の作製に使用したネガフィルムと同一のネガフィルムを配置させて、実施例１と同様な方法で紫外線を照射して露光した。その後、現像処理することで、実施例１の作製で使用したネガフィルムに描かれた電極パッドおよびストライプ状ラインに対応した、感光性フィルムのパターンがめっき上に形成された。
【０１３５】
次に、感光性フィルムから露出しためっきをエッチング液で除去し、次いで残った感光性フィルムを剥離したところ、ほぼネガフィルムに対応した銅箔のパターンが形成され、２枚のコア基板が作製された。
【０１３６】
次に、２枚のコア基板を位置合わせし積層して積層体を作製し、２枚のコア基材の間と積層体の表裏にプリプレグ（日立化成（株）製、商品名：Ｅ−６７）を配置し最外層の表裏の表面に厚さ１２μmの銅箔を設けた。
【０１３７】
次に、この積層体を、圧力３．０ＭＰａ、温度１７０℃の条件で９０分間で積層プレスを行い２枚のコア基材を一体化した。２枚のコア基材の位置合わせは実施例１と同様な方法で行った。
【０１３８】
その後、積層体の表裏に設けられた銅箔およびコア基材の層間を電気的に接続するため、所定の位置にドリルでφ０．３ｍｍのサイズの貫通穴を形成した。そして、電解銅めっき法により貫通穴を塞ぐようにめっき処理が行われ、同時に積層体の表面に設けられた銅箔にも表面全面にめっき処理が施された。
【０１３９】
このめっき膜の表面に保護膜として感光性フィルム１０３（フォテックＲＹ３２３７、３７μｍ厚、日立化成（株）製）をラミネートした。そして、その感光性フィルムに実施例１と同一のマスクを配置し、実施例１と同様な方法で紫外線を照射して露光した。
【０１４０】
その後、現像処理することで、ネガフィルムに描かれた電極パッド、ストライプ状ラインおよび枠に対応したパターンの銅箔が形成された。電極パッドのサイズは６×４ｍｍであり、ストライプ状ラインの幅は２ｍｍであり、枠の幅は２ｍｍであった。
【０１４１】
パターン状の銅箔をソルダーレジストで覆うため、スクリーン印刷法で、積層体の表面全面に感光性液状ソルダーレジスト（太陽インキ（株）製、商品名：ＰＳＲ−９０００  ＦＬＸ５０５E）を塗布し、温度８０℃で２５分間の硬化条件で仮硬化を行った。仮硬化後のソルダーレジストの厚さは１５μｍであった。次に、マスクを装着して露光し、現像して不要な銅箔を除去した。
【０１４２】
ソルダーレジストに被覆されていない電極パッドの開口寸法は５×３ｍｍであった。その他の金属層は、ソルダーレジストにより被覆された。その後、温度１５０℃で６０分間乾燥した。
【０１４３】
実施例１と同様に１００層の配線層のテストパターンを作製した。１枚のテストパターンを作製するたびに、穴開けから銅めっき、パターニング、エッチング、剥離までの作業を繰返し行う必要があり、１００枚のテストパターンの作製に多大な時間を費やした。
【０１４４】
次いで、実施例１と同様に基板の表裏にソルダーレジストの硬化物を形成した後、無電解めっき法により電極パッドの表面に３μｍ厚の錫めっき膜を形成した。最後に、実施例１と同様に切断して比較例１の多層配線基板を得た。
【０１４５】
［結果］
（１）実施例１には、パターン状に形成された金属層の間に基材が存在しないため、実施例１は、薄型化可能であり、熱伝導性に優れる。一方、比較例１には、表面の金属層と裏面の金属層との間に基材（エポキシ基材）が存在するため、比較例１の薄型化には限界があり、比較例１の熱伝導性を高めることが難しい。
（２）実施例１では、配線層の表面と裏面とを電気的に接続するための穴開け加工やめっき処理が不要であった。一方、比較例１では、表面の配線回路と裏面の配線回路とを電気的に接続するための穴開け加工およびめっき処理が必要であり、製造コストが高くなる。
（３）実施例１では、転写によってパターン状の金属層を配線基板に形成するので、フォトリソグラフ法により金属層のパターンを配線層に形成する必要がなく、製造コストを低くすることができる。このため、実施例１をロールツーロール法により製造することができ、さらに生産性を高めることができる。一方、比較例１では、一つの配線基板を作製するたびにフォトリソグラフ法により金属層のパターンを配線基板に形成する必要があるので、製造コストが高くなる。また、比較例１をロールツーロール法により製造することができず、生産性を高めることが難しい。
【符号の説明】
【０１４６】
１  配線層
１０  基材部
２０，１１６，２１６  金属層
２２  第１の主面
２４  第２の主面
２６  側面
３０  第１の絶縁層
４０  第２の絶縁層
４２，５２，１１４  開口部
５０  第３の絶縁層
６０  樹脂層
７０  バンプ
８０  端子電極
９０  コイル部
１００  多層配線基板
１１０  導電性基材
１１２  絶縁層
１２０，２２０  剥離用基材
１２２  粘着剤層
１３０  第１の未硬化絶縁層
１３４  第１の硬化絶縁層
１４０  第２の未硬化絶縁層
１４４  第２の硬化絶縁層
２１０  回転体
３１０  めっき槽
３１２  めっき液
３２０，３３０，３５０  巻物
３４０  圧着ロール
３５２  カバーフィルム
３６０  ＵＶ照射装置
【図８】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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