(57)【要約】【課題】プラグ部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断できるプラグを提供する。【解決手段】プラグ２０は、ケーブル１０の一端が挿入された樹脂製のカバー部２１と、カバー部２１の先端から突出した状態で支持されレセプタクル１内に挿入されるプラグ部２２と、カバー部２１内に配置されたプリント回路基板２７とを有し、プリント回路基板２７に熱保護回路３２が実装される。熱保護回路３２は、温度を検出する温度スイッチＩＣ３３と、プリント回路基板２７の電源ラインに挿入温度スイッチＩＣ３３に内蔵されたＦＥＴ３４とを備える。温度スイッチＩＣ３３は、その検出温度が所定の温度を超えたときにＦＥＴ３４によって電源ラインを遮断するための異常発熱信号を出力する。プラグ側金属シェル２５と温度スイッチＩＣ３３とを熱的に結合する金属ボンディング部材３６を備える。【選択図】図１４
2015201420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルの一端が挿入された絶縁性合成樹脂製のカバー部と、前記カバー部の先端から突出した状態で支持され相手コネクタ内に挿入されるプラグ部と、前記カバー部内に配置されたプリント回路基板とを有し、前記プラグ部は、絶縁体と、前記絶縁体に支持された複数の接触端子と、前記絶縁体の外周側を覆う金属シェルとを備えた、コネクタであって、前記プリント回路基板に熱保護回路が実装され、前記熱保護回路は、温度を検出する温度スイッチＩＣと、前記プリント回路基板の電源ラインに挿入されたＦＥＴとを備え、前記温度スイッチＩＣは、その検出温度が所定の温度を超えたときに前記ＦＥＴによって前記電源ラインを遮断するための異常発熱信号を出力する、コネクタであり、前記金属シェルと前記温度スイッチＩＣとを熱的に結合する金属ボンディング部材を備えたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記金属ボンディング部材は、前記金属シェルに一体に形成され、かつ、前記温度スイッチＩＣと向かい合うように前記金属シェルから前記カバー部内に延出され、かつ、前記温度スイッチＩＣに接触する伝熱部が形成された金属板材からなることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記温度スイッチＩＣは前記ＦＥＴを備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記伝熱部が弾性片からなることを特徴とする請求項２又は３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記伝熱部と前記温度スイッチＩＣとの一方の接触面に貼着され前記伝熱部と前記温度スイッチＩＣとの両接触面間に介在する熱伝導樹脂シートを備えたことを特徴とする請求項２乃至４の何れか１に記載のコネクタ。
【請求項６】
コネクタが、マイクロ−ＵＳＢ規格に基づくプラグであることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記金属ボンディング部材は、前記金属シェルと一体化されて前記金属シェルから前記温度スイッチＩＣまで延ばされた、前記金属シェルとは別に形成された金属板材からなることを特徴とする請求項１、３、６のいずれか１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異常発熱を検出し、通電を遮断する熱保護回路を備えたコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のコネクタに関し、特許文献１には、ケーブル導体とコネクタピンとを接続するプリント回路基板に熱保護回路が実装され、熱保護回路は、温度感知素子（サーミスタ）と電力遮断スイッチ（ＦＥＴ）とを含み、遮断スイッチが電源用（ＶＢＵＳ）のケーブル導体とコネクタピンとを導通接続する基板導電路に挿入され、温度感知素子が所定の温度を超えたときに遮断スイッチによって電力（電流）供給を遮断するものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第８４９８０８７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コネクタに熱保護回路を備える場合、従来のコネクタで見られるように、熱保護回路は、ケーブルとの接続部に組み込む必要がある。よって、コネクタに備える熱保護回路には、ケーブルとの接続部での異常発熱に対し感度がよく、相手コネクタとの接続部での異常発熱に対し感度が鈍くなる傾向がある。従来のコネクタは、相手コネクタとの接続部の熱を積極的に効率よく熱保護回路の温度センサ部に伝える構造を備えず、相手コネクタとの接続部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができない、という課題がある。
【０００５】
特に、マイクロ−ＵＳＢプラグ等の小型で強度が小さく、相手コネクタとの接続部が変形しやすいコネクタでは、相手コネクタに接続（嵌合）されていない状態で、通常出力側機器に組み込みこまれている保護回路が機能せず、相手コネクタとの接続部が異常発熱する場合があり、相手コネクタとの接続部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができないと問題である。
【０００６】
本発明の目的は、相手コネクタとの接続部の熱を積極的に効率よく熱保護回路の温度センサ部に伝え、相手コネクタとの接続部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の解決手段は、請求項１に記載のコネクタである。このコネクタは、ケーブルの一端が挿入された絶縁性合成樹脂製のカバー部（ケーブルとの接続部）と、前記カバー部の先端から突出した状態で支持され相手コネクタ内に挿入されるプラグ部（相手コネクタとの接続部）と、前記カバー部内に配置されたプリント回路基板とを有し、前記プラグ部は、絶縁体と、前記絶縁体に支持された複数の接触端子と、前記絶縁体の外周側を覆う金属シェルとを備えた、コネクタであって、前記プリント回路基板に熱保護回路が実装され、前記熱保護回路は、温度を検出する温度スイッチＩＣ（温度センサ部）と、前記プリント回路基板の電源ラインに挿入されたＦＥＴとを備え、前記温度スイッチＩＣは、その検出温度が所定の温度を超えたときに前記ＦＥＴによって前記電源ラインを遮断するための異常発熱信号を出力する、コネクタであり、前記金属シェルと前記温度スイッチＩＣとを熱的に結合する金属ボンディング部材を備えたことを特徴とするものである。
ここで、前記温度スイッチＩＣは前記ＦＥＴを備えている。即ち、温度スイッチＩＣは前記ＦＥＴを内蔵していることが好ましい（第３の解決手段である請求項３に記載のコネクタ。）。
【０００８】
第２の解決手段は、請求項２に記載のコネクタである。このコネクタは、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記金属ボンディング部材は、前記金属シェルに一体に形成され、かつ、前記温度スイッチＩＣと向かい合うように前記金属シェルから前記カバー部内に延出され、かつ、前記温度スイッチＩＣに接触する伝熱部が形成された金属板材からなることを特徴とするものである。
【０００９】
第４の解決手段は、請求項４に記載のコネクタである。このコネクタは、請求項２又は３に記載のコネクタにおいて、前記伝熱部が弾性片からなることを特徴とするものである。
【００１０】
第５の解決手段は、請求項５に記載のコネクタである。このコネクタは、請求項２乃至４の何れか１に記載のコネクタにおいて、前記伝熱部と前記温度スイッチＩＣとの一方の接触面に貼着され前記伝熱部と前記温度スイッチＩＣとの両接触面間に介在する熱伝導樹脂シートを備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
第６の解決手段は、請求項６に記載のコネクタである。このコネクタは、請求項１乃至５に記載の何れか１のコネクタが、マイクロ−ＵＳＢ規格に基づくプラグであることを特徴とするものである。
【００１２】
第７の解決手段は、請求項７に記載のコネクタである。このコネクタは、請求項１、３、６のいずれか１に記載のコネクタにおいて、前記金属ボンディング部材は、前記金属シェルと一体化されて前記金属シェルから前記温度スイッチＩＣまで延ばされた、前記金属シェルとは別に形成された金属板材からなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載のコネクタによれば、プラグ部の覆いである金属シェルが金属ボンディング部材によって温度スイッチＩＣと熱的に結合されたことにより、プラグ部の熱を積極的に効率よく温度スイッチＩＣに伝えることができ、プラグ部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができる。また、相手コネクタ側の異常発熱に対しても感度よく通電を遮断することができる。
請求項３に記載のコネクタによれば、温度スイッチＩＣとＦＥＴが１チップ化できる。
【００１４】
請求項２に記載のコネクタによれば、金属ボンディング部材が金属シェルと一体部品とされたことにより、コネクタの部品点数及び組み立て工数を増やすことなく金属ボンディング部材を備えることができる。
【００１５】
請求項４に記載のコネクタによれば、弾性片からなる伝熱部とされたことにより、伝熱部がコネクタの製品寸法のばらつきを吸収しながら温度スイッチＩＣに確実に接触（密着）することができる。また、コネクタを組み立てるとき、伝熱部が温度スイッチＩＣに過度な負荷を加えるのを防止することができる。
【００１６】
請求項５に記載のコネクタによれば、伝熱部と温度スイッチＩＣとの一方の接触面に熱伝導樹脂シートが貼着されたことにより、コネクタを組み立てるとき、熱伝導樹脂シートが緩衝材の役目を果たし、伝熱部が温度スイッチＩＣに過度な負荷を加えるのを防止することができる。
【００１７】
請求項６に記載のコネクタによれば、請求項１乃至５に記載の何れか１のコネクタが、マイクロ−ＵＳＢ規格に基づくプラグであることにより、マイクロ−ＵＳＢプラグにおいて、異常発熱を検出し通電を遮断することができ、しかも、プラグ部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができる。
【００１８】
請求項７に記載のコネクタによれば、金属ボンディング部材が金属シェルとは別に形成されたことにより、金属ボンディング部材が金属シェルに一体に形成された場合と比べて、金属ボンディング部材及び金属シェルの製造コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態としてのコネクタが接続される相手コネクタの正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】コネクタが設けられるケーブルの構成図である。
【図４】コネクタの斜視図である。
【図５】コネクタの正面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】コネクタの平面図である。
【図８】コネクタの底面図である。
【図９】コネクタの分解斜視平面図である。
【図１０】コネクタの分解斜視底面図である。
【図１１】熱保護回路を示す回路図である。
【図１２】コネクタの接続状態を示す断面図である。
【図１３】プラグ部での異常発熱状態を示す正面図である。
【図１４】コネクタが備える金属ボンディング部材の作用を示す断面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態としてのコネクタの側断面図である。
【図１６】図１５のコネクタの外観を示す斜視図である。
【図１７】図１６のオーバーモールドを透明化した状態の斜視図である。
【図１８】図１７のインナーモールドを透明化した状態の斜視図である。
【図１９】図１８の金属ボンディング部材を透明化した状態の斜視図である。
【図２０】図１８を裏返した状態の斜視図である。
【図２１】プラグ部の分解斜視図である。
【図２２】図２２（Ａ）は金属ボンディング部材の斜視図、図２２（Ｂ）は金属ボンディング部材を絶縁被覆した状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
本発明の実施形態としてのコネクタは、マイクロ−ＵＳＢ（２．０）規格に基づくプラグである。従って、その相手コネクタは、マイクロ−ＵＳＢ（２．０）規格に基づくレセプタクルである。以下では、本発明の実施形態としてのコネクタを「プラグ」、その相手コネクタを「レセプタクル」という。また、プラグは、レセプタクルと向かい合わせた状態でレセプタクル内に挿入されるが、本明細書においては、プラグとレセプタクルそれぞれの互いに向かい合わせる側を「前」、反対側を「後」という。
【００２２】
先ず、本発明の実施形態としてのプラグが接続されるレセプタクルについて、図１，図２及び図１２を参照し説明する。図１は、レセプタクルの正面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図１２は、プラグの接続状態を示す断面図である。
【００２３】
図１，図２及び図１２に示すように、レセプタクル１は、プラグ２０が挿入されるプラグ挿入部２が前側に開口されたハウジング３と、ハウジング３に支持されプラグ挿入部２内に露出した５本のレセプタクル側接触端子４とを備え、ハウジング３は、導電性金属板材を所定の形状に打ち抜き、曲げ加工することにより形成されたシールド部材である筒状のレセプタクル側金属シェル５と、レセプタクル側接触端子４を支持する絶縁体であるレセプタクル本体６とからなる。
【００２４】
レセプタクル側金属シェル５は、基板に接続される基板接続端子５ａと、後面カバー５ｂとを一体に形成する。
【００２５】
レセプタクル本体６は、レセプタクル側金属シェル５の後端部に嵌め込まれる後壁部６ａと、後壁部６ａの前面から突出した平板状の端子支持部６ｂとを一体に形成し、端子支持部６ｂをプラグ挿入部２内に突出した状態で支持する。また、レセプタクル本体６は、その端子支持部６ｂの下面に、横並びの配置で５本の前後方向の端子収容溝部６ｃを形成する。このレセプタクル本体６は、絶縁性合成樹脂材をもって成形される。
【００２６】
レセプタクル側接触端子４は、導電性金属板材を所定の形状に打ち抜き、曲げ加工することにより形成され、その後、インサート成型によってレセプタクル本体６に一体に成形され支持される。このレセプタクル側接触端子４は、プラグ側接触端子２４と接触される接触片部４ａが、その下面を端子収容溝部６ｃに沿って露出した状態で端子支持部６ｂの下面に埋設固定された状態、かつ、基板に接続される基板接続片部４ｂが、後壁部６ａの下部から外部に引き出された状態になっている。
【００２７】
レセプタクル側接触端子４は、図１において左から右に、１番の電源用（ＶＢＵＳ）、２番の差動信号用（Ｄ−）、３番の差動信号用（Ｄ＋）、４番のＩＤ識別用（ＩＤ）、５番のグランド用（ＧＮＤ）の順で横一列に並べられる。
【００２８】
レセプタクル１の組み立ては、レセプタクル側接触端子４が一体に成形されたレセプタクル本体６をレセプタクル側金属シェル５内に後端開口から挿入し、後壁部６ａをレセプタクル側金属シェル５の後端部に嵌め込み、後壁部６ａの後面を後面カバー部５ｂで覆い、レセプタクル本体６をレセプタクル側金属シェル５内に固定する。
【００２９】
以上のように構成されたレセプタクル１は、スマートホンを中心とした携帯電話、タブレット端末等の小型携帯電子機器に充電用途やデータ通信用途で搭載される。具体的には、機器筐体に二次電池とともに内蔵されたプリント回路基板のエッジ部に実装され、筐体側面部に設けられたプラグ挿入口にプラグ挿入部２が開口される。レセプタクル１の基板への実装は、基板接続片部４ｂ及び基板接続端子部５ａを基板に設けられたランドやスルーホール等のレセプタクル接続部にそれぞれ半田付けする。
【００３０】
続いて、本発明の実施形態としてのプラグが設けられるケーブルについて、図３を参照し説明する。図３は、ケーブルの構成図である。
【００３１】
図３に示すように、ケーブル１０は、マイクロ−ＵＳＢ（２．０）規格に基づくケーブルであり、４本の芯線１１、シールド１２、補強ワイヤ１４、シース１３からなる。
【００３２】
芯線１１は、導体１１ａを絶縁体１１ｂで被覆した絶縁電線である。導体１１ａは、例えばすずめっきされた銅線等からなる。絶縁体１１ｂは、例えばポリ塩化ビニルからなる。芯線１１の４本は、電源用（Ｖｃｃ）、グランド用（ＧＮＤ）、ペアの差動信号用（Ｄ−）及び（Ｄ＋）である。ペアの芯線１１は、平行線の状態、又は、撚り合わせた状態でケーブル１０に内装される。
【００３３】
シールド１２は、インナーシールド１２ａとアウターシールド１２ｂとを備え、二重構造を有する。インナーシールド１２ａは、例えばアルミ箔テープからなり、芯線１１に巻き付けその周りを覆う。アウターシールド１２ｂは、例えばすずめっきされた銅線を編んだ編組チューブからなり、インナーシールド１２ａの周りを覆う。
【００３４】
補強ワイヤ１４は、断面形状が丸形の金属ワイヤからなり、シールド１２のインナーシールド１２ａとアウターシールド１２ｂとの間に埋め込まれる。
【００３５】
ケーブル１０の保護外皮であるシース１３は、例えばポリ塩化ビニル等の絶縁体からなり、シールド１２の周りを覆う。
【００３６】
以下、本発明の実施形態としてのプラグについて、図４乃至図１４を参照し説明する。図４は、プラグの外観をカバー部を半透明化（二点破線化）した状態で示す斜視図、図５は、プラグの外観を示す正面図、図６は、プラグの内部構造を図５のＡ−Ａ線で切断した状態で示す断面図、図７は、プラグの内部構造をプラグ側金属シェルを透明化した状態で示す平面図、図８は、プラグの内部構造をシェルカバーを透明化した状態で示す底面図、図９は、プラグの構成をそれを分解した状態で示す斜視平面図、図１０は、プラグの構成をそれを分解した状態で示す斜視底面図、図１１は、熱保護回路を示す回路図、図１２は、前述したとおり、プラグの接続状態を示す断面図、図１３は、プラグ部での異常発熱状態を示す正面図、図１４は、プラグが備える金属ボンディング部材の作用を示す断面図である。
【００３７】
図４に示すように、プラグ２０は、ケーブル１０の一端が挿入された絶縁性合成樹脂製のカバー部２１と、カバー部２１の先端（前端）から突出した状態で支持されたプラグ部２２とを有し、図１２に示すように、プラグ部２２がレセプタクル１内、具体的には、レセプタクル側金属シェル５の内側、即ち、プラグ挿入部２内に挿入される。
【００３８】
プラグ部２２は、図４乃至図１０に示すように、絶縁体であるプラグ本体２３と、プラグ本体２３に支持された５本のプラグ側接触端子２４と、プラグ本体２３の外周側を覆うシールド部材である筒状のプラグ側金属シェル２５とを備え、前側に開口した端子支持部挿入部２６が形成され、図１２に示すように、プラグ挿入部２内に突出した端子支持部６ｂが挿入される。
【００３９】
プラグ本体２３は、図４乃至図１０に示すように、カバー部２１の内側前端部に配置されるブロック状のケーブル接続部基部２３ａと、ケーブル接続部基部２３ａの前面から突出した平板状のプラグ部基部２３ｂとを一体に形成し、プラグ部基部２３ｂをカバー部２１の前端面中央部から突出した状態で支持する。また、プラグ本体２３は、プラグ部基部２３ｂの上面に、上側及び前側に開口した凹形状で端子支持部挿入部２６を形成する。また、プラグ本体２３は、図５乃至図７、図９に示すように、ケーブル接続基部２３ａからプラグ部基部２３ｂにかけて延びる前後方向の５本の端子収容部２３ｃを横並びの配置で形成する。端子収容部２３ｃは、５本全ての後端がケーブル接続基部２３ａの後端面でカバー部２１内に開口され、両端の２本の前端がプラグ部基部２３ｂの前端面で前側に開口され、中ほどの３本の前端がプラグ部基部２３ｂの前端面に達しておらずその直後に位置し閉鎖される。また、端子収容部２３ｃは、５本全ての前部上部が端子支持部挿入部２６により切り取られ、その端子支持部挿入部２６の下壁面と後壁面の二面に開口された状態になっている。このプラグ本体２３は、絶縁性合成樹脂材をもって成形される。なお、端子収容部２３ｃは、５本全ての前端がプラグ部基部２３ｂの前端面で前側に開口されていてもよい。
【００４０】
プラグ側金属シェル２５は、図４乃至図６、図８乃至図１０に示すように、導電性金属板材を所定の形状に打ち抜き、曲げ加工することにより筒状に形成され、図４乃至図６に示すように、プラグ側金属シェル２５によりプラグ部基部２３ｂの外周側を覆うことにより、端子支持部挿入部２６が前側のみに開口された状態になっている。プラグ側金属シェル２５の後端部は、カバー部２１の内側前端部に配置される。
【００４１】
プラグ側接続端子２４は、図５乃至図７に示すように、端子収容部２３ｃ内に後端開口から挿入されることにより、横一列に並べられた状態でプラグ本体２３に装着され支持される。このプラグ側接続端子２４は、導電性金属板材を所定の形状に打ち抜き、曲げ加工することにより形成され、図５乃至図１０に示すように、前後方向に延びプラグ本体２３に固定される基部２４ａと、基部２４ａの前端から前方に延出され上下方向に弾性変位可能な弾性接触片部２４ｂと、弾性接触片部２４ｂの前端（先端）で上向きに突出した状態で設けられた接触部２４ｃと、基部２４ａの後端から後方に延出された基板接続片部２４ｅとを一体に形成し、図５乃至図７に示すように、基部２４ａが、端子収容部２３ｃの後部に圧入されケーブル接続部基部２３ａに対し抜け止め固定され、かつ、弾性接触片部２４ｂが、端子収容部２３ｃの前部に挿入されプラグ部基部２３ｂに対し上下方向に弾性変位可能な状態で端子支持部挿入部２６内に下側から露出され、かつ、接触部２４ｃが、端子支持部挿入部２６内の前端部に下側から上向きに突出され、そして、基板接続片部２４ｅは、ケーブル接続基部２３ａの後端面からカバー部２１内に突出された状態になっている。
【００４２】
プラグ側接続端子２４は、図５において右から左に、１番の電源用（ＶＢＵＳ）、２番の差動信号用（Ｄ−）、３番の差動信号用（Ｄ＋）、４番のＩＤ識別用（ＩＤ）、５番のグランド用（ＧＮＤ）の順で横一列に並べられる。
【００４３】
なお、端子支持部挿入部２６内には、図５及び図６に示すように、上側からプラグ側金属シェル２５が露出され、かつ、下側からプラグ側接続端子２４の接触部２４ｃが突出されるが、プラグ側接続端子２４は、その接触部２４ｃにて上側のプラグ側金属シェル２５と絶縁のための空間距離Ｃを有した状態でプラグ本体２３に支持される。
【００４４】
カバー部２１には、図４に示すように、その後端から後側に突出した状態でケーブル挿入部であるケーブルブッシュ２１ａが一体に形成される。
【００４５】
また、プラグ２０は、図６乃至図１０に示すように、カバー部２１内に配置されプラグ側接触端子２４とケーブル１０内の芯線１１の導体１１ａとを接続するプリント回路基板２７を備える。
【００４６】
プラグ側接続端子２４は、図６乃至図１０に示すように、基部２４ａと基板接続片部２４ｅとの間に列変換部２４ｄを一体に形成し、基板接続片部２４ｅは、列変換部２４ｄによってケーブル接続部基部２３ａの後端面から上下二段でカバー部２１内に突出される。具体的には、２番の差動信号用（Ｄ−）と４番のＩＤ識別用（ＩＤ）の基板接続片部２４ｅが、その列変換部２４ｄによって基部２４ａより高い位置にて後方に延出され上段で横一列に並べられ、１番の電源用（ＶＢＵＳ）と３番の差動信号用（Ｄ＋）と５番のグランド用（ＧＮＤ）の基板接続片部２４ｅが、その列変換部２４ｄによって基部２４ａより低い位置にて後方に延出され下段で横一列に並べられる。これら上段の基板接続片部２４ｅと下段の基板接続片部２４ｅとの間には、プリント回路基板２７の板厚に相当する間隙が設けられる。
【００４７】
プリント回路基板２７は、図６乃至図８に示すように、前部中央部が上段に配置された基板接続片部２４ｅと下段に配置された基板接続片部２４ｅとの間隙に挿入され、両面が上下に向き、全体がプラグ部基部２３ｂとは反対にケーブル接続部基部２３ａの後端面から後側に突出した状態で、プラグ本体２３の直後に支持される。
【００４８】
プリント回路基板２７の上面には、図７及び図９に示すように、その前部中央部に横並びの配置で２つの端子接続部（ランド）２８ｂ、２８ｄが形成され、後部両側角部に２つのケーブル接続部（ランド）２９ｂ、２９ｃが形成される。プリント回路基板２７の下面には、図８及び図１０に示すように、その前部中央部に横並びの配置で３つの端子接続部（ランド）２８ａ、２８ｃ、２８ｅが形成され、後部両側角部に２つのケーブル接続部（ランド）２９ａ、２９ｄが形成される。５つの端子接続部２８ａ〜２８ｅは、その符号順（アルファベット順）に、電源用（ＶＢＵＳ）、差動信号用（Ｄ−）、差動信号用（Ｄ＋）、ＩＤ識別用（ＩＤ）、グランド用（ＧＮＤ）である。４つのケーブル接続部２９ａ〜２９ｄは、その符号順（アルファベット順）に、電源用（Ｖｃｃ）、グランド用（ＧＮＤ）、差動信号用（Ｄ−）、差動信号用（Ｄ＋）である。
【００４９】
図６及び図７に示すように、上段に配置された基板接続片部２４ｅは、それに対応しプリント回路基板２７の上面に形成された端子接続部２８ｂ、２８ｄにそれぞれ半田付けで接続され、図６及び図８に示すように、下段に配置された基板接続片部２４ｅは、それに対応しプリント回路基板２７の下面に形成された端子接続部２８ａ、２８ｃ、２８ｅにそれぞれ半田付けで接続される。これにより、プリント回路基板２７は、図６乃至図８に示すように、５本のプラグ側接続端子２４を介して前述した状態でプラグ本体２３の直後に支持され固定される。また、図６乃至図８に示すように、ケーブル１０の一端側で露出された芯線１１の導体１１ａがプリント回路基板２７の対応するケーブル接続部２９ａ〜２９ｄにそれぞれ半田付けで接続される。これにより、プリント回路基板２７は、図１１に示すように、ＩＤ識別用以外の４本のプラグ側接触端子２４とそれらに対応する４本の芯線１１の導体１１ａとをそれぞれ導通接続し、ＩＤ識別用の端子接続部２８ｄはどこにも接続しない空き端子（Ｎ／Ｃ：Not Connected）とする。
【００５０】
また、プラグ２０は、図４及び図６に示すように、カバー部２１内で、ケーブル接続部基部２３ａの外周側からプリント回路基板２７の外周側、さらにはケーブル１０の一端側で露出された４本の芯線１１の外周側を覆うケーブル接続部金属カバー部３０及びシェルカバー３１を備える。
【００５１】
ケーブル接続部金属カバー部３０は、プラグ側金属シェル２５に一体に形成され、図４、図６、図８乃至図１０に示すように、プラグ側金属シェル２５の後端上縁から折り曲げでケーブル接続部基部２３ａの前面に沿って立ち上げる金属カバー部接続片部３０ａと、金属カバー部接続片部３０ａの上端縁から折り曲げでケーブル接続部基部２３ａの上面に沿って後方に延出されたケーブル接続部上面カバー部３０ｂと、ケーブル接続部上面カバー部３０ｂの左右側縁からそれぞれ折り曲げでケーブル接続部基部２３ａの左右側面に沿って下方に延出された一対のケーブル接続部側面内カバー部３０ｃとを一体に有し、前後及び下側に開口したコ字形をなす。
【００５２】
シェルカバー３１は、導電性金属板材を所定の形状に打ち抜き、曲げ加工することにより形成され、図４、図６、図７、図９及び図１０に示すように、ケーブル接続部上面カバー部３０ｂと向かい合うケーブル接続部下面カバー部３１ａと、ケーブル接続部下面カバー部３１ａの左右側縁からそれぞれ折り曲げで上方に延出された一対のケーブル接続部側面外カバー部３１ｂとを一体に有し、前後及び上側に開口したコ字形をなす。
【００５３】
ケーブル接続部金属カバー部３０及びシェルカバー３１は、ケーブル接続部金属カバー部３０をシェルカバー３１内に上側開口から嵌め込み、ケーブル接続部側面外カバー部３１ｂをケーブル接続部側面内カバー部３０ｃの外側に重ね合わせた状態で固定することにより、ケーブル接続部金属カバー部３０の下側開口をケーブル接続部下面カバー部３１ａで閉鎖した状態で、図６に示すように、ケーブル接続部基部２３ａの外周側からプリント回路基板２７の外周側、さらにはケーブル１０の一端側で露出された４本の芯線１１の外周側を覆うように、図４に示すように、前後にのみ開口した筒状に一体化される。
【００５４】
ケーブル接続部金属カバー部３０には、図４、図６、図８乃至図１０に示すように、ケーブル接続部上面カバー部３０ｂの後端縁中央部から後方に延出されたケーブル接続片部３０ｄと、ケーブル接続片部３０ｄの後端に突出した状態で設けられたシールド接触片部３０ｅとが一体に形成される。シェルカバー３１には、図４、図６、図７、図９及び図１０に示すように、ケーブル接続部下面カバー部３１ａの後端縁中央部から後方に延出されたケーブル接続片部３１ｃと、ケーブル接続片部３１ｃの後端に突出した状態で設けられた上側に開口したＵ字形のシールド結合片部３１ｄとが一体に形成される。図４及び図６に示すように、シールド結合片部３１ｄを、ケーブル１０の一端側で露出されたシールド１２の外周面（アウターシールド１２ｂの外周面）にシールド接触片部３０ｅを抱き込んだ状態で締め付け固定することにより、プラグ２０のシールド部材であるプラグ側金属シェル２５及びシェルカバー３１をケーブル１０のシールド１２と結合し一体化した状態でケーブル１０に接続固定する。なお、シールド結合片部３１ｄをケーブル接続部金属カバー部３０に設け、シールド接触片部３０ｅをシェルカバー３１に設ける構成としてもよい。また、シェルカバー３１を備えない場合、ケーブル接続部金属カバー部３０にはシールド結合片部３１ｄが設けられる。
【００５５】
以上の構成においてプラグ２０は、図１２に示すように、レセプタクル１に接続（嵌合）することにより、ケーブル１０をレセプタクル１が搭載された小型携帯電子機器に接続することができる。即ち、カバー部２１を持ち、プラグ部２２の前端面をレセプタクル１の前面に向かい合わせた状態で、プラグ部２２をプラグ挿入部２内に挿入する。すると、端子支持部挿入部２６内に上側から露出したプラグ側金属シェル２５と、同じく端子支持部挿入部２６内に下側から露出したプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃとの間隙、即ち、空間距離Ｃを通して端子支持部６ｂが端子支持部挿入部２６内に挿入される。これに伴い、レセプタクル側接触端子４の接触片部４ａの下面によりプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃが押し下げられ、プラグ側接触端子２４の弾性接触片部２４ｂが弾性変形する。この状態で、さらにプラグ部２２をプラグ挿入部２内に挿入すると、プラグ側接触端子２４の接触部２４ｃがレセプタクル側接触端子４の接触片部４ａの下面で摺動する。そして、プラグ部２２がプラグ挿入部２内に完全挿入された状態（プラグ部２２がラッチにより抜け止めされる状態）で、図１２に示すように、プラグ２０がレセプタクル１に接続され、プラグ側接触端子２４の接触部２４ｃがレセプタクル側接触端子４の接触片部４ａに下側から押し付いて接触し、プラグ側接触端子２４とレセプタクル側接触端子４とが導通接続される。これにより、ケーブル１０が小型携帯電子機器に接続される。
【００５６】
ここで、ケーブル１０の他端に、例えばＵＳＢ（２．０）規格に基づくＵＳＢコネクタ（プラグ）が設けられ、ＵＳＢコネクタ（レセプタクル）が搭載されたＰＣやその周辺機器等に接続された場合、小型携帯電子機器とＰＣ或いはその周辺機器との間でデータを転送することができる。また、ＵＳＢコネクタ（レセプタクル）が搭載されたＰＣ或いはＡＣアダプタやモバイルバッテリ等の充電器に接続された場合、接続電源から小型携帯電子機器に充電電流を供給することができる。
【００５７】
プラグ２０は、レセプタクル１に接続された状態（図１２）で、カバー部２１を持ち、プラグ部２２をプラグ挿入部２内から抜き去ると、レセプタクル側接触端子４の接触片部４ａによるプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃへの押し下げがなくなり、図５及び図６に示すように、プラグ側接触端子２４の弾性接触片部２４ｂが元の自由状態に復帰し、プラグ側接触端子２４の接触部２４ｃが上側のプラグ側金属シェル２５と再び空間距離Ｃを有して向かい合う。
【００５８】
以上のように構成されたプラグ２０は、次の手順でケーブル１０の一端に組み立てることができる。即ち、プラグ本体２３にプラグ側接続端子２４を挿入装着する。次に、そのプラグ側接続端子２４の基板接続片部２４ｅにプリント回路基板２７の対応するプラグ側接続端子接続部２８ａ〜２８ｄをそれぞれ半田付けし、プラグ本体２３の直後にプラグ側接続端子２４を介してプリント回路基板２７を支持する。次に、そのプリント回路基板２７のケーブル接続部２９ａ〜２９ｄにケーブル１０の一端側で露出された対応する芯線１１の導体１１ａをそれぞれ半田付けし、ケーブル１０内の芯線１１の導体１１ａをプリント回路基板２７を介して対応するプラグ側接続端子２４に接続する。次に、プラグ本体２３をケーブル接続部金属カバー部３０内に後端開口や下側開口から嵌め込み、プラグ部基部２３ｂをプラグ側金属シェル２５内に後端開口から嵌め込み、ケーブル接続部基部２３ａとプリント回路基板２７とケーブル１０の一端側で露出された４本の芯線１１をケーブル接続部金属カバー部３０内に収容する。次に、そのケーブル接続部金属カバー部３０をシェルカバー３１内に上側開口から嵌め込み、ケーブル接続部基部２３ａとプリント回路基板２７とケーブル１０の一端側で露出された４本の芯線１１をプラグ側金属シェル２５及びシェルカバー３１で覆う。次に、シールド結合片部３１ｄを、ケーブル１０の一端側で露出されたシールド１２の外周面にシールド接触片部３０ｅを抱き込んだ状態で締め付け固定する。これにより、図４の実線に示すプラグ半製品が完成する。そして、そのプラグ半製品を射出成形金型キャビティ内に装着し、オーバーモールド樹脂により、ケーブル接続部金属カバー部３０及びシェルカバー３１を覆い、図４の二点破線に示すカバー部２１を成形することにより、プラグ２０の製品が完成する。なお、オーバーモールド樹脂は、ケーブル接続部金属カバー部３０及びシェルカバー３１内にも充填される。
【００５９】
続いて、本発明の要旨構成について説明する。プラグ２０は、図１１に示すように、異常発熱を検知し、通電を遮断する熱保護回路３２を備える。
【００６０】
熱保護回路３２は、図１１に示すように、温度を検出する温度スイッチＩＣ３３、及び内蔵のＮチャンネルＦＥＴ（電界効果トランジスタ）３４とを備え、プラグ側金属シェル２５に一体に形成されたケーブル接続部上面カバー部３０ｂが向かい合うプリント回路基板２７の上面に温度スイッチＩＣ３３が実装される（図６、図７）。
【００６１】
電源用（Ｖｃｃ）のケーブル接続部２９ａは、ＮチャンネルＦＥＴ３４のドレイン（Ｄ）に接続され、電源用（ＶＢＵＳ）の端子接続部２８ａは、ＮチャンネルＦＥＴ３４のソース（Ｓ）に接続される。即ち、ＮチャンネルＦＥＴ３４を内蔵した温度スイッチＩＣ３３は、電源用（Ｖｃｃ）のケーブル接続部２９ａと電源用（ＶＢＵＳ）の端子接続部２８ａとを導通接続したプリント回路基板２７の電源ライン（電流路の一部）に挿入される。
【００６２】
温度スイッチＩＣ３３は、それに内蔵された温度センサによって温度を検出する。温度センサには、例えば、サーミスタ（抵抗体素子）や温度センサＩＣ（トランジスタやダイオード等の半導体素子）等が用いられる。温度スイッチＩＣ３３は、温度センサ部で所定の温度（検出すべき異常発熱に対応した温度：例えば１００℃）を検出すると、ＮチャンネルＦＥＴ３４がＯＦＦする。その時のプラグ２０の表面温度は、それよりも低くなる。温度スイッチＩＣ３３の電源端子には、電源用（Ｖｃｃ）のケーブル接続部２９ａが接続され、温度スイッチＩＣ３３のグランド端子は、グランド用（ＧＮＤ）のケーブル接続部２９ｂに接続される。
【００６３】
熱保護回路３２の動作について、図１１を参照し説明する。ここでは、レセプタクル１が搭載された例えばスマートホンの充電に、ケーブル１０の一端に設けられたプラグ２０がレセプタクル１に接続され、かつ、ケーブル１０の他端がＵＳＢコネクタを介して例えばＡＣアダプタ本体に接続され、かつ、そのＡＣアダプタの電源プラグがコンセントに接続された状態とする。
【００６４】
［プラグ２０が定常発熱状態であるときの動作］
電源（交流１００Ｖ）とスマートホンに内蔵された二次電池との間の電流供給回路に異常がない場合、プラグ２０には、例えば１Ａからピークで２Ａ程度の電流が流れ、プラグ２０は定常発熱状態を示し、温度スイッチＩＣ３３に内蔵のＮチャンネルＦＥＴ３４はＯＮ状態となり、スマートホンに電流を供給する。
【００６５】
［プラグ２０が異常発熱したときの動作］
電流供給回路に何らかの異常が生じ電流が増えた場合、プラグ２０は異常発熱し、温度スイッチＩＣ３３の検出温度が所定の温度を超えると、温度スイッチＩＣ３３の検出出力はＨＩＧＨ（電源電圧レベル）（異常発熱信号）となる。温度スイッチＩＣ３３の検出出力がＨＩＧＨであると、ＮチャンネルＦＥＴ３４はＯＦＦ状態となり、スマートホンへの通電を遮断する。スマートホンへの通電を遮断すると、プラグ２０の異常発熱は止まる。なお、温度スイッチＩＣ３３の検出温度が、コンデンサにより決定される時間以上、所定の温度を超えると、温度スイッチＩＣ３３の検出出力がＨＩＧＨになる構成とすることが好ましい。
【００６６】
［遮断後の動作］
一度、異常発熱が検出され、温度スイッチＩＣ３３に内蔵のＮチャンネルＦＥＴ３４がＯＦＦになると、フリップフロップ回路によりその状態が保持（ラッチ）される。このため、プラグ２０の異常発熱が一旦止まり、温度スイッチＩＣ３３の検出温度が所定の温度より下がっても、電流供給（充電）が再開されず、再度、異常発熱することにはならない。温度スイッチＩＣ３３のラッチ状態は、ＡＣアダプタの電源プラグをコンセントから抜き去り、温度スイッチＩＣ３３の電源電圧が所定の電圧値以下になった場合、リセットされる。このため、ユーザがプラグ２０を電源に接続したままレセプタクル１に挿抜して、充電を再開しようとして、再度、異常発熱することにはならない。
【００６７】
以上の構成においてプラグ２０は、ケーブル１０の一端が挿入された絶縁性合成樹脂製のカバー部（ケーブル１０との接続部）２１と、カバー部２１の先端から突出した状態で支持されレセプタクル１内に挿入されるプラグ部（レセプタクル１との接続部）２２と、カバー部２１内に配置されたプリント回路基板２７とを有し、プラグ部２２は、プラグ本体２３と、プラグ本体２３に支持された複数のプラグ側接触端子２４と、プラグ本体２３の外周側を覆うプラグ側金属シェル２５とを備えたものであって、プリント回路基板２７に熱保護回路３２が実装され、熱保護回路３２は、温度を検出する温度スイッチＩＣ（温度センサ部）３３と、温度スイッチＩＣ３３に内蔵されたＦＥＴ３４とを備え、温度スイッチＩＣ３３は、その検出温度が所定の温度を超えたときにＦＥＴ３４によって電源ラインを遮断するプラグであり、前述したとおり、熱保護回路３２には、カバー部２１での異常発熱に対し感度がよく、プラグ部２２での異常発熱に対し感度が鈍くなる傾向がある。
【００６８】
以上の構成においてプラグ２０は、プラグ側金属シェル２５に一体に形成され、かつ、温度スイッチＩＣ３３と向かい合うように金属シェル２５からカバー部２１内に延出されたケーブル接続部上面カバー部３０ｂを備えており、それを備えていないプラグに比べてプラグ部２２の熱が多少カバー部２１に伝わりやすくなっている。しかし、このケーブル接続部上面カバー部３０ｂは、プラグ側金属シェル２５と温度スイッチＩＣ３３とを熱的に結合し、プラグ部２２の熱を積極的に効率よく温度スイッチＩＣ３３に伝えるようなものではなく、依然、プラグ部２２での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することは困難である。
【００６９】
また、プラグ２０は、小型で強度が小さく、プラグ部２２が変形しやすいマイクロ−ＵＳＢプラグであり、このプラグ２０では、通常出力側機器に組み込みこまれている保護回路が機能せず、プラグ部２２が異常発熱する場合があり、プラグ部２０での異常発熱に対し感度よく通電を遮断する必要がある。
【００７０】
プラグ部２２での異常発熱について、図１３及び図１４を参照し説明する。ここでも、レセプタクル１が搭載されたスマートホンの充電に、ケーブル１０の一端に設けられたプラグ２０がレセプタクル１に接続され、かつ、ケーブル１０の他端がＵＳＢコネクタを介して例えばＡＣアダプタ本体に接続され、かつ、そのＡＣアダプタの電源プラグがコンセントに接続された状態とする。
ａ  プラグ２０は、マイクロ−ＵＳＢプラグであり、小型で強度が小さく、プラグ部２２がこじり負荷等で変形しやすく、また、プラグ部２２の端子支持部挿入部２６内に露出されたプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃとプラグ側金属シェル２５との空間距離Ｃが近いため、プラグ部２２が変形された場合、そのプラグ部２２をレセプタクル１内から抜き去ったとき、プラグ部２２の前端部（先端部）でプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃが空間距離Ｃを越えてプラグ側金属シェル２５に接近し接触することがある。
ｂ  ａの接触タイミングが完全に一致することは少なく、電源用（ＶＢＵＳ）とグランド用（ＧＮＤ）のプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃの一方が完全に接触した状態で、もう一方が接近（完全に接触していない）することで、接近した方のプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃとプラグ側金属シェル２５との間にアーク（電弧）が発生する。
ｃ  アークの影響で、アーク発生箇所の金属表面に抵抗分が生成し、即ち、金属表面が炭化し、その金属表面の抵抗値が上がる。
ｄ  電源用（ＶＢＵＳ）とグランド用（ＧＮＤ）のプラグ側接触端子２４の接触部２４ｃの両方がプラグ側金属シェル２５に接触すると、両プラグ側接触端子２４間がプラグ側金属シェル２５を介して短絡し、プラグ２２内に過電流が流れるが、通常ＡＣアダプタに組み込まれた保護回路が機能し、そのまま電流が流れることはない。
ｅ  プラグ２０の継続使用等でｂ、ｃを繰り返す間にアーク発生箇所の金属表面の炭化が進み、その金属表面の抵抗値が徐々に上がり、ある一定値を越えると、両プラグ側接触端子２４間がプラグ側金属シェル２４を介して短絡し、プラグ２０内に電流が流れても、アーク発生箇所の金属表面の抵抗値が高いため、ＡＣアダプタに組み込まれた保護回路が機能せず、そのまま電流が流れ、プラグ部２２の前端部が異常発熱する。
【００７１】
しかし、このプラグ２０では、図４、図６、図７、図９、図１０及び図１４に示すように、ケーブル接続部上面カバー部３０ｂは、プラグ側金属シェル２５に一体に形成され、かつ、温度スイッチＩＣ３３と向かい合うように金属シェル２５からカバー部２１内に延出されただけでなく、ケーブル接続部上面カバー部３０ｂの温度スイッチＩＣ３３と向かい合う箇所に、その温度スイッチＩＣ３３に接触する伝熱部３５が形成されており、ケーブル接続部上面カバー部３０ｂを、プラグ側金属シェル２５と温度スイッチＩＣ３３とを熱的に結合する金属ボンディング部材３６として備える。
【００７２】
こうして、プラグ部２２の覆いであるプラグ側金属シェル２５が金属ボンディング部材３６によって温度スイッチＩＣ３３と熱的に結合されたことにより、プラグ部２２の熱を積極的に効率よく温度スイッチＩＣ３３に伝えることができ、プラグ部２２での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができる。また、プラグ部２２がレセプタクル１内に挿入されたときには、レセプタクル側（スマートホン側）の異常発熱に対しても感度よく通電を遮断することができる。また、金属ボンディング部材３６がプラグ側金属シェル２５と一体部品とされたことにより、プラグ２０の部品点数及び組み立て工数を増やすことなく金属ボンディング部材３６を備えることができる。
【００７３】
また、このプラグ２０では、図４、図６、図７、図９、図１０及び図１４に示すように、伝熱部３５が弾性片３５ａからなる。
【００７４】
こうして、弾性片３５ａからなる伝熱部３５とされたことにより、伝熱部３５がプラグ２２の製品寸法のばらつきを吸収しながら温度スイッチＩＣ３３に確実に接触（密着）することができる。また、プラグ２０を組み立てるとき、具体的には、プラグ本体２３をケーブル接続部金属カバー部３０内に嵌め込み、プラグ部基部２３ｂをプラグ側金属シェル２５内に後端開口から嵌め込むとき、伝熱部３５が温度スイッチＩＣ３３に過度な負荷を加えるのを防止することができる。
【００７５】
また、このプラグ２０では、図６、図７、図９、図１０及び図１４に示すように、伝熱部３５、３５ａと温度スイッチＩＣ３３との一方の接触面に貼着され伝熱部３５、３５ａと温度スイッチＩＣ３３との両接触面間に介在する熱伝導樹脂シート３７を備える。この熱伝導樹脂シート３７には、例えばシリコーン樹脂等の熱伝導性の高い絶縁性合成樹脂シート材が用いられる。
【００７６】
こうして、伝熱部３５、３５ａと温度スイッチＩＣ３３との一方の接触面に熱伝導樹脂シート３７が貼着されたことにより、プラグ２２を組み立てるとき、熱伝導樹脂シート３７が緩衝材の役目を果たし、伝熱部３５、３５ａが温度スイッチＩＣ３３に過度な負荷を加えるのを防止することができる。熱伝導樹脂シート３７は、伝熱部３５、３５ａと温度スイッチＩＣ３３との間の熱伝達効率を維持しながら緩衝材の役目を果たすものであればよい。
【００７７】
そして、このプラグ２０がマイクロ−ＵＳＢプラグであることにより、マイクロ−ＵＳＢプラグにおいて、異常発熱を検出し通電を遮断することができ、しかも、プラグ部２２での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができるものになっている。
【００７８】
次に、本発明の他の実施形態としてのコネクタについて、図１５乃至図２２を参照しつつ説明する。本実施形態のコネクタも図１，図２及び図１２に示すレセプタクル１を相手コネクタとするマイクロ−ＵＳＢ（２．０）規格に基づくプラグであって、図３に示すケーブル１０に設けられるプラグであり、以下「プラグ」という。なお、本実施形態のプラグ２００において、前述したプラグ２０と同一構造には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００７９】
前述したプラグ２０では、プラグ側金属シェル２５に一体に形成されたケーブル接続部金属カバー部３０のケーブル接続部上面カバー部３０ｂを金属ボンディング部材３６として備えるのに対し、本実施形態のプラグ２００では、図１５、図１８乃至図２１に示すように、プラグ側金属シェル２５にはケーブル接続部金属カバー部３０が一体に形成されておらず、図１５、図１８、図２２（Ａ）に示すように、プラグ側金属シェル２５とは別に形成された金属ボンディング部材３６０を備えている。
【００８０】
ここで、本実施形態のプラグ２００において、プラグ側金属シェル２５には、図１５、図１８乃至図２１に示すように、上下一対の係止片２５１、２５２が一体に形成されている。上部係止片２５１は、プラグ側金属シェル２５の後端上縁から折り曲げでケーブル接続部基部２３ａの前面に沿って上方へ延出され、その後、さらに折り曲げで後方へ延出され、ケーブル接続部基部２３ａの上面に重ね合わされている。下部係止片２５２は、プラグ側金属シェル２５の後端下縁から折り曲げでケーブル接続部基部２３ａの前面に沿って下方へ延出され、その後、さらに折り曲げで後方へ延出され、ケーブル接続部基部２３ａの下面に重ね合わされている。プラグ側金属シェル２５は、上部係止片２５１の先端部に形成された係止孔２５１ａをケーブル接続部基部２３ａの上面に突出して形成された係止爪２２３ａに係合させ、かつ、下係止片２５２の先端部に形成された係止孔２５２ａをケーブル接続部基部２３ａの下面に突出して形成された係止爪２２３ｂに係合させることにより、プラグ本体２３に対し抜け止めされて固定されるようになっている。
【００８１】
そして、本実施形態のプラグ２００において、金属ボンディング部材３６０は、図１５、図１８、図２２（Ａ）に示すように、矩形平板状の金属片からなり、前端が上部係止片２５１の上に重ね合わされた密着状態で半田３６１（半田付け）によりプラグ側金属シェル２５と一体化され、上部係止片２５１から後方へ延出され、先端（後端）が温度スイッチＩＣ３３の上面に密着されている。
【００８２】
こうして、本実施形態のプラグ２００では、プラグ部２２の覆いであるプラグ側金属シェル２５がそれとは別に形成された金属ボンディング部材３６０によって温度スイッチＩＣ３３と熱的に結合されており、プラグ部２２での異常発熱に対し感度よく通電を遮断することができるようになっている。また、金属ボンディング部材３６０がプラグ側金属シェル２５とは別に形成されていることにより、前述したプラグ２０のように金属ボンディング部材３６がプラグ側金属シェル２５に一体に形成された場合と比べて、金属ボンディング部材３６０及び金属シェル２５の製造コストを削減することができるようになっている。
【００８３】
また、本実施形態のプラグ２００では、金属ボンディング部材３６０と温度スイッチＩＣ３３との間に隙間が無いようにするため、図１５、図１８に示すように、両者を絶縁性の両面粘着テープ３６２により接着固定してある。なお、この両面粘着テープ３６２には熱伝導性、耐熱性に優れたものを使用することが好ましい。
【００８４】
さらに、本実施形態のプラグ２００では、絶縁性確保のため、図１５、図２２（Ｂ）に示すように、金属ボンディング部材３６０は、その前端部を除いて絶縁体３６３により覆ってある。具体的には、例えばポリイミド系やポリエーテルエーテルケトン系のテープ基材を有するカプトン（登録商標）テープ等の耐熱性に優れた片面粘着テープで金属ボンディング部材３６０の前端部を除いて袋状に包んでいる。なお、この絶縁体３６３についても熱伝導性に優れたものを使用することが好ましい。
【００８５】
ところで、本実施形態のプラグ２００では、ケーブル接続部金属カバー部３０及びシェルカバー３１を備えておらず、その代わり、図１５乃至図１７図に示すように、ケーブル接続部基部２３ａ、プリント回路基板２７、ケーブル１０の端部から露出された４本の芯線１１及びケーブル１０の端部の周りにインサート成形により絶縁性合成樹脂のインナーモールド２１０が形成され、その後、インナーモールド２１０の周りにインサート成形により絶縁性合成樹脂のオーバーモールド、すなわちカバー部２１が形成されている。
【００８６】
また、プラグ側接触端子２４は、図１９乃至図２１に示すように、ＩＤ識別用が抜かれ、それ以外の４本のみプラグ本体２３に支持されている。なお、ＩＤ識別用の端子収容部２３ｃは、ケーブル接続基部２３ａの後端面に貫通しておらず、インナーモールド２１０の成形時、溶融した樹脂がＩＤ識別用の端子収容部２３ｃから端子支持部挿入部２６にまわり込まないようにしてある。
【符号の説明】
【００８７】
１  レセプタクル（相手コネクタ）
１０  ケーブル
２０  プラグ（コネクタ）
２１  カバー部
２２  プラグ部
２３  プラグ本体
２４  プラグ側接触端子
２５  プラグ側金属シェル
２７  プリント回路基板
３０ｂ  ケーブル接続部上面カバー部
３２  熱保護回路
３３  温度スイッチＩＣ
３４  ＦＥＴ
３５、３５ａ  伝熱部
３６  金属ボンディング部材
３７  熱伝導樹脂シート
２００  プラグ（コネクタ）
３６０  金属ボンディング部材
【図１】
2015201420.tif 000003
【図２】
2015201420.tif 000004
【図３】
2015201420.tif 000005
【図４】
2015201420.tif 000006
【図５】
2015201420.tif 000007
【図６】
2015201420.tif 000008
【図７】
2015201420.tif 000009
【図８】
2015201420.tif 000010
【図９】
2015201420.tif 000011
【図１０】
2015201420.tif 000012
【図１１】
2015201420.tif 000013
【図１２】
2015201420.tif 000014
【図１３】
2015201420.tif 000015
【図１４】
2015201420.tif 000016
【図１５】
2015201420.tif 000017
【図１６】
2015201420.tif 000018
【図１７】
2015201420.tif 000019
【図１８】
2015201420.tif 000020
【図１９】
2015201420.tif 000021
【図２０】
2015201420.tif 000022
【図２１】
2015201420.tif 000023
【図２２】
2015201420.tif 000024