(57)【要約】【課題】仮接着工程後の異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力変動が抑制され、本接着工程に入る前のキャリアフィルム剥離工程における剥離を安定して行うことできる異方導電性フィルム用離型フィルムを提供すること。【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムの、離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが２０ｍｇｆ／μｍ２以上、弾性変形硬さが４００ｍｇｆ／μｍ２以上である、異方導電性フィルム用離型フィルムにより達成される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムであって、該離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが２０ｍｇｆ／μｍ２以上、弾性変形硬さが４００ｍｇｆ／μｍ２以上である、異方導電性フィルム用離型フィルム。
【請求項２】
上記離型層が、４官能性ケイ素化合物の加水分解および／または縮合反応によって形成された酸化ケイ素膜である、請求項１に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
【請求項３】
離型層表面における表面固有抵抗が１０５〜１０１１Ω／□である、請求項１または２に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばディスプレイの回路接続材料として用いられている異方導電性フィルム（ＡＣＦ）の保護シート（キャリアフィルムおよびセパレーター）として好適に用いることができる離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置（ＬＣＤ）等の普及に伴い、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）の需要が急速に高まっている。異方導電性フィルムは、粘着性を有し、特にＬＣＤに用いられる部材の電気的接続に用いられるものであり、貼り合わせ後は、厚み方向に導電性を示し、面方向には絶縁性を示す素材である（特許文献１〜５）。
【０００３】
異方導電性フィルムは、粘着性を有するため、通常離型フィルムで保護された状態で保管される。そして、かかる離型フィルムには、好ましくは帯電防止性が付与される。すなわち、異方導電性フィルムは、例えばフレキシブル基盤とＬＣＤとの接合等に用いられるため、離型フィルムが帯電防止性を有することによって異方導電性フィルムの貼り付けの際に異物の巻き込みや付着を防止したり、離型フィルムを剥離する際に生じる帯電によって異方導電性フィルム自身が帯電し、貼り付け時にフィルムが振動してしまい、貼り付けの不具合となることを防止したりできるためである。
【０００４】
異方性導電フィルムは、通常、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂（例えば特許文献２〜４を参照）とカップリング剤、硬化剤、硬化促進剤等を混ぜ合わせた絶縁接着剤ワニス中に、導電性粒子を混合・分散して導電接着剤ワニスとし、それをキャリアフィルムとしての離型フィルム上に塗布・乾燥して異方導電膜を形成して製造される。この異方導電膜表面に、さらに導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスを塗布する等して複層化しても良い。また、導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスをキャリアフィルム上に塗布した後に、かかる絶縁接着剤ワニスからなる層に導電性粒子を散布して製造する方法もある。かかる製造においては、乾燥工程で通常６０℃〜１５０℃で１分〜３０分の熱がかかるため、キャリアフィルムの基材にはポリエステルフィルムがよく使用される。
【０００５】
異方導電性フィルムの使用例としては、液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子の接続、フレキシブル基盤やＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）の端子の接続、半導体チップをマザーボード上にフリップチップ接合する接続等が挙げられる。さらに詳細には、一般的には、異方導電性フィルムを貼り合わせる対象物の一方に貼り合わせた後、任意の温度・圧力条件下において仮接着（例えば特許文献５を参照）をし、次いでキャリアフィルムを剥がし、その上に貼り合わせ対象物のもう一方を貼り合わせ、再度温度および圧力をかけて本接着が行われる。ここで仮接着条件は、例えば温度６０〜１００℃で１〜５秒間、圧力１〜５ＭＰａ程度であり、また本接着条件は、例えば温度１００〜２５０℃で０〜１０秒間、圧力１〜６０ＭＰａ程度である。
一方、帯電防止性を有する離型フィルムとしては、例えば特許文献６，７のような報告がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１７１０３３号公報
【特許文献２】特開２００５−３０７２１０号公報
【特許文献３】特開２０１０−１７４２２８号公報
【特許文献４】特開２０１０−２６１００３号公報
【特許文献５】特開２０１２−６９２５５号公報
【特許文献６】特開平５−１６３０９号公報
【特許文献７】特開２００７−９０８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した異方導電性フィルムの使用時における仮接着工程においては、後の本接着工程においてキャリアフィルムを容易に剥離できるようにするため、キャリアフィルムには仮接着を行っても剥離力が上昇しないことが求められるが、本発明者らの検討によれば、例えば上記特許文献６，７に開示されているような従来の離型フィルム、例えば従来の硬化型シリコーン樹脂タイプの離型フィルムをキャリアフィルムとして用いた場合、常温における剥離力を制御しても、仮接着工程後の温度変化によって剥離力が変動してしまい、剥離不良が発生する場合のあることが分かった。また、かかる現象は、特にエポキシ系の異方導電性フィルムにおいて発生しやすいことも分かった。
そこで本発明は、異方導電性フィルムの使用時における仮接着工程後において、剥離力の変動が抑制された離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、かかる課題を解決するために鋭意検討した結果、離型層を構成する材料の種類ではなく、離型層の表面の硬さに係る特性が、仮接着工程後の温度変化による剥離力の変動を抑制する効果があることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
かくして本発明によれば、
１．基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムであって、該離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが２０ｍｇｆ／μｍ２以上、弾性変形硬さが４００ｍｇｆ／μｍ２以上である、異方導電性フィルム用離型フィルム。
２．上記離型層が、４官能性ケイ素化合物の加水分解および／または縮合反応によって形成された酸化ケイ素膜である、上記１に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
３．離型層表面における表面固有抵抗が１０５〜１０１１Ω／□である、上記１または２に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の離型フィルムは、異方導電性フィルムの使用時における、仮接着工程後の温度変化による異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力変動が抑制されるので、本接着工程に入る前のキャリアフィルム剥離工程における剥離を安定して行うことができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［離型フィルム］
本発明の異方導電性フィルム用離型フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有するものである。
【００１２】
（表面硬さ）
本発明の離型フィルムは、離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが２０ｍｇｆ／μｍ２以上であって、かつ弾性変形硬さが４００ｍｇｆ／μｍ２以上であることが必要である。かくすることによって、仮接着工程後の温度変化による異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力変動を抑制することができる。塑性変形硬さ、弾性変形硬さの少なくとも一方が低すぎる場合は、仮接着工程後の剥離力が温度によって大きく変動してしまう。かかる観点から、塑性変形硬さは、好ましくは４０ｍｇｆ／μｍ２以上、より好ましくは５０ｍｇｆ／μｍ２以上、特に好ましくは７０ｍｇｆ／μｍ２であり、また、弾性変形硬さは、好ましくは４５０ｍｇｆ／μｍ２以上、より好ましくは６００ｍｇｆ／μｍ２以上、特に好ましくは６４０ｍｇｆ／μｍ２以上である。他方、仮接着工程後の剥離力変動の観点からは、塑性変形硬さおよび弾性変形硬さは高いことが好ましく、特に上限はないが、硬すぎる場合は、取り扱い時に離型層が割れやすくなる傾向にあるため、塑性変形硬さは、好ましくは１５０ｍｇｆ／μｍ２以下、より好ましくは１００ｍｇｆ／μｍ２以下であり、また、弾性変形硬さは、好ましくは１０００ｍｇｆ／μｍ２以下、より好ましくは８００ｍｇｆ／μｍ２以下である。
【００１３】
かかる表面硬さを達成するためには、硬化条件を通常よりも厳しくすることが挙げられる。例えば、後述する好ましい離型層の構成を採用したり、それと同時に塗工乾燥時の硬化温度を例えば１３０℃以上、また硬化時間を２０秒以上のごとき条件とすればよい。また、低温で塗工後にオフアニールで硬化促進させてもよいし、離型層の厚みで調整してもよい。
【００１４】
（剥離力）
本発明の離型フィルムは、離型層表面にエポキシ粘着テープ（寺岡製作所：Ｎｏ．５１５０）を、１００℃、０．０５ＭＰａ、３０秒の条件で貼り合わせた後の常温剥離力が、１０〜１０００ｇ／２５ｍｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは２０〜６００ｇ／２５ｍｍ、さらに好ましくは１００〜５００ｇ／２５ｍｍである。常温剥離力がこの範囲にあると、ＡＣＦ仮圧着工程後の剥離性に優れる。常温剥離力が高すぎる場合には、仮圧着後に剥離しにくくなる傾向にある。他方、低すぎる場合には、異方導電膜と離型フィルムとの間が自然剥離して取扱い性が低下しやすくなる傾向にある。
【００１５】
また、離型層表面にエポキシ粘着テープ（寺岡製作所：Ｎｏ．５１５０）を、１００℃、０．０５ＭＰａ、３０秒の条件で貼り合わせ、次いで加熱プレート上で８０℃、３０秒加熱した直後の加熱剥離力が、常温剥離力に対して６倍以下であって、かつ１００ｇ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。加熱剥離力がかかる要件を満たしていると、剥離力の温度依存性が小さいことからＡＣＦ仮接着後の本接着前フィルム剥離工程における剥離には好ましく、異方導電性フィルム使用時における仮接着工程後の剥離力の変動が生じにくくなり、安定した剥離力で剥離できることとなるとともに、異方導電膜との適度な接着性を有することとなる。かかる観点から、加熱時剥離力は、より好ましくは３００ｇ／２５ｍｍ以上、最も好ましくは５００ｇ／２５ｍｍ以上である。剥離力が低すぎる場合は、異方導電膜と離型フィルムとが接着しにくくなる傾向にあり、使用工程において異方導電膜が剥離し易くなる傾向にあり、部分的な浮きが生じ易くなる傾向にある。また、加熱剥離力は、常温剥離力に対してより好ましくは５．５倍以下、さらに好ましくは３倍以下、特に好ましくは２倍以下、最も好ましくは１．５倍以下である。常温剥離力に対する加熱剥離力が高すぎる場合は、仮接着工程後の温度変化によって剥離力が大きく変動してしまうこととなり、仮接着後に異方導電性フィルムから離型フィルムを安定して剥離することが難くなって取り扱いが難しくなる傾向にある。
【００１６】
かかる剥離力は、離型層の種類、厚み、添加剤、硬化条件等により調整することができる。特に常温剥離力に対する加熱剥離力の変化率を低減するためには、本発明が規定する離型層表面における硬さを満足する態様にすればよい。
【００１７】
（帯電防止性）
本発明の離型フィルムは、帯電防止性を有することが好ましく、離型層表面の表面固有抵抗が１×１０５〜１×１０１１Ω／□であることが好ましい。かかる帯電防止性を有することにより、剥離帯電を抑制し、ゴミの付着を抑制することができる。表面固有抵抗が高すぎると、剥離帯電の抑制効果が低くなる傾向にある。他方、低すぎると、そのような離型層が脱落等して異方導電性フィルムへ混入した際に、かかる混入した離型層が異方導電性フィルムの面方向に導通性を付与してしまい、隣り合った絶縁すべき端子間を導通してしまう不良を発生させる危険がある。この不良を回避する為に、離型層は一定以上の表面固有抵抗値とするのがよい。かかる観点から、より好ましくは１×１０６Ω／□以上、さらに好ましくは１×１０７Ω／□以上である。かかる表面抵固有抵抗を達成する方法は特に限定されないが、例えば後述する離型層の好ましい態様を採用することによって達成することができる。
【００１８】
［基材フィルム］
本発明における基材フィルムは、本発明の目的を阻害せず、離型フィルムの基材となるものであれば特に限定はされないが、好ましくは熱可塑性樹脂からなるフィルムである。かかる熱可塑性樹脂としてはポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネート等を好ましく挙げることができる。中でも、機械特性、異物、不純物の少なさ、コスト等のバランスに優れるという観点からポリエステルフィルムが好ましい。
【００１９】
ポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、ジカルボン酸（またはそのエステル形成性誘導体）とグリコール（またはそのエステル形成性誘導体）とから形成されるポリエステルであることが好ましい。かかるポリエステルは、実質的に線状であり、フィルム形成性を有し、特に溶融成形によるフィルム形成性を有するものであればよい。ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、アンスラセンジカルボン酸等を挙げることができる。また、グリコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール等の如き炭素数２〜１０のポリメチレングリコールあるいは１，４−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール等を挙げることができる。これらポリエステルの中、ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレン−２，６−ナフタレート、特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートが好ましい。
【００２０】
また、これらには全酸成分を基準として２０モル％以下の共重合成分を含有していても構わない。例えば全酸成分の８０モル％以上がテレフタル酸成分または２，６−ナフタレンジカルボン酸成分であり、全グリコール成分の８０モル％以上がエチレングリコール成分である共重合ポリエステルであっても構わない。その際、全酸成分の２０モル％以下は、それぞれテレフタル酸成分または２，６−ナフタレンジカルボン酸成分以外の、上記にて例示したジカルボン酸に由来する成分であることができ、また、例えばアジピン酸、セバチン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等に由来する成分であることもできる。また、全グリコール成分の２０モル％以下は、エチレングリコール成分以外の上記にて例示したグリコールに由来する成分であることができ、また、例えばハイドロキノン、レゾルシン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等の如き芳香族ジオール；１，４−ジヒドロキシジメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂肪族ジオール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の如きポリアルキレングリコール（ポリオキシアルキレングリコール）等に由来する成分であることもできる。また、例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸、ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分およびオキシカルボン酸成分の総量に対し２０モル％以下で共重合しても構わない。さらに、上記ポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し２モル％以下の量で、３官能以上のポリカルボン酸またはポリヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸、ペンタエリスリトール等を共重合したものも包含される。
【００２１】
上記ポリエステルは、それ自体公知であり、かつそれ自体公知の方法で製造することができる。ポリエステルとしては、ｏ−クロロフェノール中の溶液として３５℃で測定して求めた固有粘度が０．４〜０．９ｄＬ／ｇのものが好ましく、０．５〜０．７ｄＬ／ｇのものがさらに好ましく、０．５５〜０．６５ｄＬ／ｇのものが特に好ましい。
【００２２】
本発明における基材フィルムには、フィルムの滑り性を良好なものとするため、滑剤として平均粒径が０．０１〜２５μｍ程度、好ましくは０．０１〜２μｍ程度の有機や無機の微粒子を、例えばフィルムの質量を基準として０．００５〜２質量％、好ましくは０．０５〜０．５質量％の配合割合で含有させることができる。
【００２３】
かかる微粒子の具体例としては、炭酸カルシウム、カオリン、酸化ケイ素、硫酸バリウム等の無機粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子等の有機粒子を挙げることができる。さらに、ポリエステルの合成反応に使用した触媒残査から微粒子を析出させることにより、フィルム表面に微細な凹凸を形成させ、フィルムの滑り性を良好なものとしてもよい。
【００２４】
本発明においては、これらの微粒子は、熱可塑性樹脂へ添加する前に、精製プロセスを用いて、粒径調整、粗大粒子除去を行うことが好ましい。精製プロセスの工業的手段としては、例えば乾式もしくは湿式遠心分離法や風力分級法等が挙げられる。なお、これらの手段は２種類以上を併用し、段階的に精製することが特に好ましい。
【００２５】
本発明における基材フィルムとしては、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、本発明においては、機械特性の観点からポリエステルフィルムが好ましく、特に二軸配向ポリエステルフィルムが好ましいものであるが、かかる二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥後、押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、急冷して未延伸フィルムとし、次いで該未延伸フィルムを二軸方向に延伸し、必要に応じて熱固定することにより製造することができる。かかる二軸方向の延伸に際しては、逐次二軸延伸法であってもよいし、同時二軸延伸法であってもよい。
【００２６】
基材フィルムの厚みは、機械特性や取り扱い性など、本発明が目的とする用途への適用のしやすさを考慮して適宜設定することができる。かかる観点から、５〜２５０μｍが好ましく、１０〜８０μｍがより好ましく、２０〜５０μｍがさらに好ましい。
【００２７】
さらに、基材フィルムには、上記微粒子以外にも着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、触媒、また、ポリエステルフィルムである場合は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／プロピレン共重合体、オレフィン系アイオノマーのような他の樹脂等も、本発明の目的を損なわない範囲で任意に含有させることができる。
【００２８】
［離型層］
本発明の離型層は、上述した離型層表面における表面硬さを満たすものであれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂系離型層においては、架橋性官能基割合を調整したり、３官能性や４官能性のケイ素化合物等の架橋剤を併用したり、硬化条件を厳しくしたりして、離型層の架橋密度を、離型層の表面硬さが上記範囲内となるように調整すればよい。なお、ここでいう３官能性や４官能性のケイ素化合物とは、加水分解によってシラノール基を３個または４個形成できるケイ素化合物だけでなく、これが縮合反応によって形成されるポリシロキサン化合物を形成できるものであってもよい。
【００２９】
さらに、本発明の離型層は、表面硬さに加えて、上述した表面固有抵抗を有していることが好ましいが、かかる離型層としては、例えば、帯電防止性を奏するためのシラノール基を有する、三次元的なシロキサン網を形成している酸化ケイ素膜を好ましいものとして挙げることができる。かかる酸化ケイ素膜は、例えば、４官能性ケイ素化合物の加水分解および／または縮合反応によって形成できる。
【００３０】
好ましく用いられる４官能性ケイ素化合物としては、例えば（Ｃｌ２ＳｉＯ）ｎ等のクロルポリシロキサン、アルコキシシラン、アルコキシポリシロキサン等を挙げることができる。これらのケイ素化合物は、塗布前に水に作用させて加水分解させておくことが好ましく、特に側鎖および末端基の８割以上が水酸基で置換された部分加水分解物としておくことが好ましい。
【００３１】
４官能性ケイ素化合物の加水分解、縮合反応は、例えばアルコキシシランで説明すると、先ず温和な反応条件でアルコシ基が加水分解されてシラノール基が形成され、次いで、このシラノール基同士の脱水縮合反応により、シロキサン結合が形成されて三次元構造を有する酸化ケイ素のガラス状膜が形成される。この時、一部のシラノール基が脱水縮合反応から取り残されるため、表面固有抵抗を容易に前記範囲内とすることができる。この反応は室温ないし１４０℃以下の温度で十分に進行すると共に、反応生成物はガラス状となり、反応副生物は水、アルコールなので残渣のない利点をもつ。
【００３２】
４官能性ケイ素化合物の部分加水分解物をフィルム表面に塗布すると、上述から理解できるように、温湿度の影響を受けて硬化し、フィルムと強固に接着すると共に、それ自体優れた帯電防止性をもつようになる。
上記のような４官能性ケイ素化合物および／またはその部分加水分解物は、市場から入手することができ、例えばコルコートＥＣ９２０、コルコートＥＣ８５１、コルコートＰ、コルコートＮ−１０３Ｘ、コルコートＰＸ等を挙げることができる。
【００３３】
（厚み）
離型層の厚みは、０．０１〜３μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは０．０５〜２．５μｍ、特に好ましくは０．０５〜１．５μｍ、最も好ましくは０．０５〜１．１μｍである。厚みが薄すぎる場合、薄層となるために均質な塗膜形成が難しくなり、剥離不良を生じやすくなる。一方、厚みが厚すぎる場合、離型層の硬さが低下する傾向にあるため、均質膜形成する範囲で薄塗りすることが望ましい。さらに厚塗りすると離型層の欠落が生じ易くなる傾向にあり、異方導電性フィルムへの離型層の混入がしやすくなる傾向にある。また、離型層が柔軟性を有しやすくなる傾向にあり、フィルムロールとして巻き取った時にブロッキングと呼ばれる部分密着を生じやすくなる。
【００３４】
［離型層の形成方法］
本発明においては、基材フィルムの離型層を形成したい側の面に、離型層を形成するための塗液（以下、離型層塗液と呼称する場合がある。）を塗布して、乾燥、硬化することにより、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を形成することができる。また、前述の帯電防止機能を発現させるため、本発明の目的を阻害しない限りにおいて、帯電防止層を塗布したのち離型層を塗布するなど複層化しても良い。
【００３５】
以下、離型層が好ましい態様である、４官能性ケイ素化合物の加水分解および／または縮合反応によって形成されてなる酸化ケイ素膜である場合を例として、離型層の形成方法について説明する。
離型層塗液は、例えばテトラアルコキシシランおよび／またはその部分加水分解物、および希釈溶媒からなる。一般的に希釈溶媒により塗液濃度を調整することで、離型層の厚み調整しやすさを向上させる。
【００３６】
希釈溶媒として用いられる有機溶剤としては、一般的にはアルコール系（例えばエタノール、イソブチルアルコール）、ケトン系有機溶剤（例えばアセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））、直鎖炭化水素系有機溶剤、芳香族系有機溶剤（例えばトルエン）、エーテル系有機溶剤、エステル系有機溶剤等の有機溶剤に良く溶解するため、これら有機溶剤を用いることが好ましい。特に好ましくは、エタノールとＭＥＫとの混合溶媒である。
離型層塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗布方法を採用することができ、例えばロールコーター法、ブレードコーター法等を挙げることができ、また両面塗布においては、同時あるいは片面ずつの塗工であってもよく、特に限定されるものではない。
【００３７】
基材フィルムに離型層塗液を塗布した後、好ましくは温度１３０℃以上、また、好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下にて、好ましくは時間２０秒以上、より好ましくは３０秒以上、また、好ましくは１２０秒以下、より好ましくは９０秒以下、さらに好ましくは６０秒以下で乾燥・硬化して、離型層を形成する。本発明においては、かかる乾燥・硬化条件を採用することにより、離型層表面の硬さを前記範囲とすることができる。また、硬化等を目的として必要に応じて紫外線や電子線等を照射してもよい。
【００３８】
［アンカー層］
本発明においては、基材フィルムと離型層との間の接着性を向上させるために、これらの間にアンカーコート層を設けることが好ましい。これにより、離型層が異方導電性フィルムに混入してしまうことを抑制することができる。
かかるアンカーコート層としては、シランカップリング剤からなるアンカーコート層を好ましく用いることができる。シランカップリング剤としては、一般式Ｙ−Ｓｉ−Ｘ３で示されるものを挙げることができる。ここで、Ｙはアミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基またはメルカプト基等で代表される官能基を有する有機基で、Ｘはアルコキシ基で代表される加水分解性の官能基を示す。アンカーコート層の厚みは、０．０１〜５μｍ、特に０．０２〜２μｍの範囲が、接着性の観点から適当である。
【００３９】
かかるアンカーコート層を形成するにあたっては、特に限定はないが、基材フィルムを二軸延伸して形成する製膜工程中の二軸延伸する前の段階でフィルム面に塗布し、次いで乾燥・熱処理と同時に二軸延伸を完了させて形成する、いわゆるインラインコーティング法を採用することが好ましい。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法により測定した。
【００４１】
（１）表面硬さ
離型フィルムサンプルの離型層表面において、微小硬度計（エリオニクス社製ＦＥ−１１００）を用いて測定した。条件は三角錐ダイヤモンド圧子を用い、２７℃条件下において荷重８０ｍｇｆにおける離型層変形量を測定し、塑性変形硬さおよび弾性変形硬さを算出した。
【００４２】
（２）剥離力
エポキシテープ（寺岡製作所：Ｎｏ．５１５０）の２５ｍｍ幅のものを準備し、離型フィルムサンプルの離型層表面に、１００℃、０．０５ＭＰａ、３０秒の条件で貼り合わせ、剥離力測定用サンプルを作成した。
かかるサンプルを用い、インストロン型引っ張り試験機によって離型層とエポキシテープとの界面の剥離力（ｇ／２５ｍｍ）を測定した。この時、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分とした。５つのサンプルについて測定し、これらの平均値をとって常温剥離力とした。
また、上記で得られた剥離力測定用サンプルを用い、加熱プレート上で８０℃、３０秒の熱を加えた直後に、上記と同様にして剥離力（ｇ／２５ｍｍ）を測定し、加熱剥離力とした。
【００４３】
（３）表面固有抵抗
株式会社アドバンテスト社製（Ｒ８３４０／Ｒ１２７０４）測定器にて、離型層表面について表面固有抵抗を測定した。測定環境は、温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの雰囲気下に２４時間エージングした試料フィルムを上記装置にて測定した。任意の５点について測定し、平均をとった。
【００４４】
［実施例１］
（基材フィルムの製造）
酢酸マンガンをエステル交換触媒、亜燐酸を安定剤、三酸化アンチモンを重合触媒とし、滑剤として酸化ケイ素粒子（平均粒径１．８μｍ）を０．０６質量％含有する、固有粘度が０．５６ｄＬ／ｇ（ｏ−クロロフェノール溶媒、２５℃）のポリエチレンテレフタレートペレットを乾燥後、溶融温度２８０〜３００℃で溶融し、スリット状ダイより表面温度２０℃の回転冷却ドラム上に押出して、厚み約５２０μｍの未延伸フィルムを得た。得られた未延伸フィルムを温度７５℃に予熱し、次いで低速、高速のロール間で１５ｍｍ上方より８００℃の表面温度のＩＲヒーターにて加熱して縦方向（製膜機械軸方向のこと。）に倍率３．６倍に延伸し、急冷し、続いて横延伸機に供給し、温度１２０℃にて横方向（製膜機械軸方向と厚み方向とに垂直な方向のこと。）に倍率３．９倍に延伸した。得られた二軸配向フィルムを温度２３０℃で５秒間熱固定し、厚み３８μｍの熱固定二軸配向ポリエステルフィルムを得た。なお、上記製膜工程において、縦延伸が終了した一軸延伸フィルムが横延伸に入る直前の位置で、フィルムの片面に、アンカーコート層として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの３質量％水溶液（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１００質量部に対して１０質量部のノニオン系界面活性剤を含有したもの）を５ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）の塗布量で塗布した。
【００４５】
（離型層塗液１の調製）
ポリシロキサンの加水分解物（コルコート社製：コルコートＰＸ）をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により希釈し、固形分１．５質量％の溶液を作成し、離型層塗液１を作成した。
この離型層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られたポリエステルフィルム（アンカーコート層上）に塗布し、１３０℃の乾燥温度で３０秒乾燥し、乾燥塗膜厚みが１．１μｍの離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００４６】
［実施例２］
離型層の厚みを０．１μｍとする以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
【００４７】
［実施例３］
離型層塗液を以下の離型層塗液２に変更し、離型層の厚みを表１に記載のとおりとする以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
（離型層塗液２の調製）
主剤としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン（東レダウコーニング社製：ＳＤ−７２３４）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）８０質量部とトルエン３０質量部とからなる混合溶媒により希釈して固形分濃度１０質量％の溶液を作成し、触媒としてＳＲＸ−２１２（東レダウコーニング社製）を主剤１００質量部に対して２質量部添加し、混合することで離型層塗液２を調整した。
【００４８】
［実施例４］
離型層塗液を以下の離型層塗液３に変更し、離型層の厚みを表１に記載のとおりとする以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
（離型層塗液３の調製）
主剤としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン（東レダウコーニング社製：ＢＹ２４−３１２）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）８０質量部とトルエン２０質量部とからなる混合溶媒により希釈して固形分濃度１０質量％の溶液を作成し、触媒としてのＳＲＸ−２１２（東レダウコーニング社製）を主剤１００質量部に対して２質量部添加し、離型層塗液３を調整した。
【００４９】
［比較例１］
離型層塗液を以下の離型層塗液４に変更し、離型層の厚みを表１に記載のとおりとする以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
（離型層塗液４の調製）
純水を溶媒として、主剤としてアクリルバインダー（東亜合成社製：Ｎ−３１−４）２．５質量部、界面活性剤（花王社製：ライオノールＬＬ９５０）０．２質量部、側鎖に長鎖のアルキル基を有するポリビニルアルコール系離型剤（一方社油脂工業社製：ピーロイル４０６）０．７質量部を混合し、希釈溶媒として純水を用いて固形分濃度１０質量％として離型層塗液４調整した。
【００５０】
［比較例２］
離型層塗液を以下の離型層塗液４に変更する以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
（離型層塗液５の調製）
トルエン溶媒にＳＦＣ３２９（ポリエステルーメラミン、ＤＩＣ社製）９５質量部と、ＳＰハードナーＢ（酸触媒、ＤＩＣ社製）５質量部の比で混合し、希釈溶媒として純水を用いて固形分濃度を５質量％にして離型層塗液５を調整した。
なお、比較例２の常温剥離は離型フィルムにエポキシテープ粘着剤が転写し、離型層と粘着層の界面剥離が困難であるためデータなし（−）とした。
【００５１】
【表１】
2015074192.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の離型フィルムは、仮接着工程後の異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力の、温度変化による変動が抑制されているため、本接着工程に入る前のキャリアフィルム剥離工程における剥離を安定して行うことができ、異方導電性フィルム用の離型フィルムとして好適に用いることができる。