(57)【要約】【課題】回路基板に対する検査を行う際にプローブを接触させる検査位置として不要な検査位置を除外して必要な検査位置だけを効率よく設定する。【解決手段】回路基板１００に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる配線パターン１０２上の検査位置Ｐｃを設定する検査位置設定処理を実行する処理部を備え、処理部は、検査位置設定処理において、配線パターン１０２の上部に形成されたレジスト層１０３の開口部（１０４ａ〜１０４ｇ）を特定する第１処理と、配線パターン１０２の輪郭Ｃを特定する第２処理と、輪郭Ｃを構成する輪郭線Ｌｏと開口部との重複部分を特定する第３処理と、１つの開口部についての重複部分が連続する１本の線だけで構成されているとの条件を満たす開口部を抽出すると共に条件を満たす開口部と配線パターン１０２との重複領域Ｆ内におけるいずれかの位置を検査位置Ｐｃとして設定する第４処理とを実行する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されると共に当該配線パターンの上部にレジスト層が形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置を当該回路基板の設計データに基づいて設定する検査位置設定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、
前記処理部は、前記検査位置設定処理において、前記レジスト層の開口部を前記設計データに基づいて特定する第１処理と、前記配線パターンの輪郭を前記設計データに基づいて特定する第２処理と、前記輪郭を構成する輪郭線のうちの前記開口部との重複部分を特定する第３処理と、１つの前記開口部についての前記重複部分が連続する１本の線だけで構成されているとの条件を満たす前記開口部を抽出すると共に当該条件を満たす開口部と前記配線パターンとの重複領域内におけるいずれかの位置を前記検査位置として設定する第４処理とを実行する処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記第４処理において、前記重複領域の重心の位置を前記検査位置として設定する請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
配線パターンが形成されると共に当該配線パターンの上部にレジスト層が形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置を当該回路基板の設計データに基づいて設定する検査位置設定処理を実行する処理方法であって、
前記検査位置設定処理において、前記レジスト層の開口部を前記設計データに基づいて特定する第１処理と、前記配線パターンの輪郭を前記設計データに基づいて特定する第２処理と、前記輪郭を構成する輪郭線のうちの前記開口部との重複部分を特定する第３処理と、１つの前記開口部についての前記重複部分が連続する１本の線だけで構成されているとの条件を満たす前記開口部を抽出すると共に当該条件を満たす開口部と前記配線パターンとの重複領域内におけるいずれかの位置を前記検査位置として設定する第４処理とを実行する処理方法。
【請求項４】
前記第４処理において、前記重複領域の重心の位置を前記検査位置として設定する請求項３記載の処理方法。
【請求項５】
配線パターンが形成されると共に当該配線パターンの上部にレジスト層が形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置を当該回路基板の設計データに基づいて設定する検査位置設定処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、
前記検査位置設定処理において、前記レジスト層の開口部を前記設計データに基づいて特定する第１処理と、前記配線パターンの輪郭を前記設計データに基づいて特定する第２処理と、前記輪郭を構成する輪郭線のうちの前記開口部との重複部分を特定する第３処理と、１つの前記開口部についての前記重複部分が連続する１本の線だけで構成されているとの条件を満たす前記開口部を抽出すると共に当該条件を満たす開口部と前記配線パターンとの重複領域内におけるいずれかの位置を前記検査位置として設定する第４処理とを前記処理装置に実行させる処理プログラム。
【請求項６】
前記第４処理において、前記重複領域の重心の位置を前記検査位置として前記処理装置に設定させる請求項５記載の処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用のプローブを接触させる検査位置を設定する検査位置設定処理を実行する処理装置および処理方法、並びに検査位置設定処理を処理装置に実行させる処理プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、特開２０１０−１０７２６５号公報において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、電子部品における各接続端子の先端部の位置を特定可能な情報を含んだ電子部品データ、電子部品を回路基板に実装するときの回路基板上の電子部品の位置等を示す情報を含んだマウンタデータ、および回路基板上における配線パターンやランドの位置や幅（形状）を特定可能な情報を含んだ配線パターンデータ（ＣＡＤデータやガーバデータ）に基づき、電子部品が実装されている回路基板に対する検査を行う際に検査用プローブを接触（プロービング）させるプロービング位置（検査位置）を設定してその位置データを生成する。具体的には、このデータ生成装置では、実装状態の電子部品における接続端子の先端部の位置を電子部品データおよびマウンタデータに基づいて特定すると共に、配線パターンデータに基づいてランドの位置を特定して、接続端子の先端部の位置にランドが存在すると判別したときにそのランドの位置をプロービング位置として設定する。
【０００３】
一方、電子部品が実装されていない回路基板（ベアボード）については、電子部品における接続端子の先端部の位置からプロービング位置を設定することができないため、上記の方法とは異なる方法でプロービング位置の設定が行われる。具体的には、例えば、上記した配線パターンデータに基づき、配線パターンの形状（輪郭）を特定すると共に、配線パターンを覆っているレジスト層の開口部（上記したランドの位置に相当する）を特定し、配線パターンと開口部とが一致する位置をプロービング位置として設定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０７２６５号公報（第５−６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、ベアボードについてのプロービング位置を設定する機能を備えた上記のデータ生成装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、配線パターンとレジスト層の開口部とが一致する位置をプロービング位置として設定している。この場合、レジスト層の開口部は、配線パターンに対して電子部品の端子を接続する全ての位置に設けられているため、配線パターンの端部に対応する位置だけではなく、配線パターンにおける端部と端部との間の中間部分に対応する位置にも設けられている。一方、配線パターンの導通検査を行うときには、配線パターンの各端部に検査用プローブを接触させて検査を行うことでその端部間の導通状態の良否を判定することができる。このため、導通検査を行う際には、端部と端部との間の中間部分に対応する位置は、プロービング位置としては不要なものであり、この位置をプロービング位置とすると、この位置にも検査用プローブを接触させて検査を行うこととなって、その分検査効率が低下する。このような検査効率の低下を回避するためは、導通検査を行う際には、配線パターンの中間部分に対応する位置をプロービング位置から除外して必要な検査位置だけを設定するのが好ましい。しかしながら、このような処理を自動的に行う技術が存在していないため、現状においては、この処理を手作業で行っており、処理効率の向上が困難となっている。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に対する検査を行う際にプローブを接触させる検査位置として不要な位置を除外して必要な位置だけを効率よく設定し得る処理装置、処理方法および処理プログラムを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、配線パターンが形成されると共に当該配線パターンの上部にレジスト層が形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置を当該回路基板の設計データに基づいて設定する検査位置設定処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、前記処理部は、前記検査位置設定処理において、前記レジスト層の開口部を前記設計データに基づいて特定する第１処理と、前記配線パターンの輪郭を前記設計データに基づいて特定する第２処理と、前記輪郭を構成する輪郭線のうちの前記開口部との重複部分を特定する第３処理と、１つの前記開口部についての前記重複部分が連続する１本の線だけで構成されているとの条件を満たす前記開口部を抽出すると共に当該条件を満たす開口部と前記配線パターンとの重複領域内におけるいずれかの位置を前記検査位置として設定する第４処理とを実行する。
【０００８】
また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記第４処理において、前記重複領域の重心の位置を前記検査位置として設定する。
【０００９】
また、請求項３記載の処理方法は、配線パターンが形成されると共に当該配線パターンの上部にレジスト層が形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置を当該回路基板の設計データに基づいて設定する検査位置設定処理を実行する処理方法であって、前記検査位置設定処理において、前記レジスト層の開口部を前記設計データに基づいて特定する第１処理と、前記配線パターンの輪郭を前記設計データに基づいて特定する第２処理と、前記輪郭を構成する輪郭線のうちの前記開口部との重複部分を特定する第３処理と、１つの前記開口部についての前記重複部分が連続する１本の線だけで構成されているとの条件を満たす前記開口部を抽出すると共に当該条件を満たす開口部と前記配線パターンとの重複領域内におけるいずれかの位置を前記検査位置として設定する第４処理とを実行する。
【００１０】
また、請求項４記載の処理方法は、請求項３記載の処理方法において、前記第４処理において、前記重複領域の重心の位置を前記検査位置として設定する。
【００１１】
また、請求項５記載の処理プログラムは、配線パターンが形成されると共に当該配線パターンの上部にレジスト層が形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置を当該回路基板の設計データに基づいて設定する検査位置設定処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、前記検査位置設定処理において、前記レジスト層の開口部を前記設計データに基づいて特定する第１処理と、前記配線パターンの輪郭を前記設計データに基づいて特定する第２処理と、前記輪郭を構成する輪郭線のうちの前記開口部との重複部分を特定する第３処理と、１つの前記開口部についての前記重複部分が連続する１本の線だけで構成されているとの条件を満たす前記開口部を抽出すると共に当該条件を満たす開口部と前記配線パターンとの重複領域内におけるいずれかの位置を前記検査位置として設定する第４処理とを前記処理装置に実行させる。
【００１２】
また、請求項６記載の処理プログラムは、請求項５記載の処理プログラムにおいて、前記第４処理において、前記重複領域の重心の位置を前記検査位置として前記処理装置に設定させる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の処理装置、請求項３記載の処理方法および請求項５記載の処理プログラムでは、レジスト層の開口部を特定する第１処理と、配線パターンの輪郭を特定する第２処理と、輪郭を構成する輪郭線のうちの開口部との重複部分を特定する第３処理と、重複部分が連続する１本の部分線だけで構成されているとの条件を満たす開口部における重複領域内のいずれかの位置を検査位置として設定する第４処理とを実行する（処理装置に実行させる）。この場合、開口部を有するレジスト層が配線パターンの上に形成された回路基板では、一般的に、上記の条件を満たす開口部が、配線パターンの端部に位置している。このため、この処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、重複部分が連続する１本の線だけで構成されている（線の数が「１」である）との条件を満たす開口部を抽出することで、導通検査においては不要な位置（配線パターンの端部以外に位置する開口部内の位置）を除外して、必要な位置（配線パターンの端部に位置する開口部内の位置）だけを検査位置として設定する（このような処理を処理装置に実行させる）ことができる。また、この処理装置、処理方法および処理プログラムでは、比較的単純な手法の第１処理〜第４処理で検査位置設定処理が構成されている。したがって、この処理装置、処理方法および処理プログラムによれば、回路基板に対する検査を行う際に必要な検査位置だけを効率よく設定する（このような処理を処理装置に実行させる）ことができる。
【００１４】
また、請求項２記載の処理装置、請求項４記載の処理方法および請求項６記載の処理プログラムでは、開口部と配線パターンとの重複領域における重心の位置を検査位置として設定する（処理装置に設定させる）。この場合、重複領域の重心は、通常、重複領域の中心に位置するため、回路基板に対する検査を行う際に配線パターンに対して検査用のプローブを確実に接触させることができる。また、既存の各種方法を用いて重心を容易に特定することができるため、検査位置設定処理の効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】処理装置１の構成を示す構成図である。
【図２】回路基板１００の構成を示す構成図である。
【図３】検査位置データ生成処理５０のフローチャートである。
【図４】検査位置データ生成処理５０を説明するための第１の説明図である。
【図５】検査位置データ生成処理５０を説明するための第２の説明図である。
【図６】検査位置データ生成処理５０を説明するための第３の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、処理装置、処理方法および処理プログラムの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
最初に、処理装置の一例としての図１に示す処理装置１の構成について説明する。この処理装置１は、例えば図２に示す回路基板１００における配線パターン１０２に対する導通検査を行う際に、検査用のプローブ（図示せず）を接触させる配線パターン１０２上の検査位置Ｐｃ（図６参照）を後述する処理方法に従って設定すると共に、その検査位置Ｐｃを示す検査位置データＤｐを生成可能に構成されている。
【００１８】
なお、回路基板１００は、一例として、図２に示すように、基板本体１０１と、基板本体１０１の表面に形成された配線パターン１０２と、配線パターン１０２の上部を覆うように形成された図外のレジスト層１０３とを備えている。また、レジスト層１０３には、配線パターン１０２に対する電気的接続（接触）を可能とするための開口部（例えば、同図に示す開口部１０４ａ〜１０４ｇ：以下、区別しないときには「開口部１０４」ともいう）が設けられている。
【００１９】
一方、処理装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて構成されている。操作部２は、キーボード等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて処理部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、処理部５の制御に従い、各種の画像を表示する。
【００２０】
記憶部４は、例えば、磁気記憶媒体やＲＡＭなどを備えて構成され、処理部５に対して検査位置データ生成処理５０（図３参照）を実行させる処理プログラムＰｒを記憶する。また、記憶部４は、回路基板１００の設計データＤｄを記憶する。この設計データＤｄは、検査位置データ生成処理５０において用いられるデータであって、配線パターン１０２の形状および配線パターン１０２の基板本体１０１上の位置を特定可能な配線パターンデータＤｗと、レジスト層１０３に形成されている開口部１０４の形状および基板本体１０１上の位置を特定可能なレジストパターンデータＤｒとを含んで構成されている。この場合、設計データＤｄは、一例としてガーバフォーマット形式で記述されている。また、記憶部４は、検査位置データ生成処理５０において処理部５によって生成される検査位置データＤｐを記憶する。
【００２１】
処理部５は、操作部２から出力される操作信号に従って処理装置１を構成する各部を制御する。また、処理部５は、図３に示す検査位置データ生成処理５０を実行することにより、上記した検査位置Ｐｃを設定する（検査位置設定処理を実行する）と共に、その検査位置Ｐｃを示す検査位置データＤｐを生成する。
【００２２】
次に、処理装置１を用いて、一例として、図２に示す回路基板１００についての検査位置Ｐｃを設定して検査位置データＤｐを生成する手順（処理方法）、およびその際の処理装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、上記した処理プログラムＰｒ、および回路基板１００についての設計データＤｄが記憶部４に既に記憶されているものとする。
【００２３】
まず、操作部２を操作して処理の実行を指示する。これに応じて、処理部５が、記憶部４から処理プログラムＰｒを読み出す。次いで、処理部５は、処理プログラムＰｒに従い、図３に示す検査位置データ生成処理５０を実行する。なお、同図に示すステップ５２〜５５（第１処理〜第４処理）が検査位置設定処理に相当する。
【００２４】
この検査位置データ生成処理５０では、処理部５は、設計データＤｄを記憶部４から読み出す（ステップ５１）。続いて、処理部５は、第１処理を実行する（ステップ５２）。この第１処理では、処理部５は、読み出した設計データＤｄに含まれているレジストパターンデータＤｒに基づき、回路基板１００に形成されているレジスト層１０３の開口部１０４（図２に示す開口部１０４ａ〜１０４ｇ）を特定する。
【００２５】
次いで、処理部５は、第２処理を実行する。（ステップ５３）。この第２処理では、処理部５は、設計データＤｄに含まれている配線パターンデータＤｗに基づき、回路基板１００における配線パターン１０２の輪郭Ｃ（図２参照）を特定する。
【００２６】
続いて、処理部５は、第３処理を実行する（ステップ５４）。この第３処理では、処理部５は、第２処理において特定した輪郭Ｃを構成する輪郭線Ｌｏ（図２参照）と、第１処理において特定した開口部１０４とが、回路基板１００を平面視したときに重複する（重なり合う）か否かを判別する。この場合、処理部５は、輪郭線Ｌｏと開口部１０４とが重複すると判別したときには、輪郭線Ｌｏのうちの重複部分を構成する線（以下、重複部分を構成する線を「部分線Ｌｉ」ともいう）を特定する。
【００２７】
この例では、図４に示すように、輪郭線Ｌｏと開口部１０４ａ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｆ，１０４ｇとが重複しているため、処理部５は、重複部分が存在することを判別する。また、処理部５は、同図に示すように、開口部１０４ａについての部分線Ｌｉとして部分線Ｌｉ１を特定し、開口部１０４ｄについての部分線Ｌｉとして部分線Ｌｉ２を特定し、開口部１０４ｅについての部分線Ｌｉとして部分線Ｌｉ３を特定する。また、開口部１０４ｆについての部分線Ｌｉとして部分線Ｌｉ４，Ｌｉ５を特定し、開口部１０４ｇについての部分線Ｌｉとして部分線Ｌｉ６を特定する。
【００２８】
次いで、処理部５は、第４処理を実行する（ステップ５５）。この第４処理では、処理部５は、第３処理において特定した部分線Ｌｉの数を開口部１０４毎にカウントする。この場合、処理部５は、連続する線（折れ曲がって接続している複数の線分を含み、離間している線分を除く）を１本の部分線Ｌｉとして、その数をカウントする。
【００２９】
この例では、処理部５は、図５に示すように、開口部１０４ａ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｇについての部分線Ｌｉの数を「１」とカウントする。また、処理部５は、開口部１０４ｂ，１０４ｃについての部分線Ｌｉの数を「０」とカウントし、開口部１０４ｆについての部分線Ｌｉの数を「２」とカウントする。
【００３０】
続いて、処理部５は、カウントした部分線Ｌｉの数に基づいて、検査位置Ｐｃを設定する対象の開口部１０４（以下、「設定対象の開口部１０４」ともいう）を抽出する。具体的には、処理部５は、カウントした部分線Ｌｉの数が「１」であるとの条件を満たす開口部１０４を抽出し、その開口部１０４を設定対象の開口部１０４とする。つまり、処理部５は、輪郭線Ｌｏと１つの開口部１０４との重複部分が連続する１本の部分線Ｌｉだけで構成されているとの条件を満たす開口部１０４を設定対象の開口部１０４として抽出する。この場合、図５に示すように、開口部１０４ａ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｇが上記の条件を満たすため、処理部５は、これらの開口部１０４を設定対象の開口部１０４として抽出する。
【００３１】
ここで、この種の回路基板１００では、図４に示すように、配線パターン１０２の各端部に位置している開口部１０４（同図の例では、１０４ａ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｇ）は、一般的に、回路基板１００を平面視したときに、配線パターン１０２における端部の縁部を覆ってさらにその縁部の外側にはみ出るように配置される。このように配置されている開口部１０４では、開口部１０４と輪郭線Ｌｏとの重複部分が１本の部分線Ｌｉで構成される。一方、同図に示すように、配線パターン１０２における各端部間（中間部分）に位置している開口部１０４は、一般的に、回路基板１００を平面視したときに、配線パターン１０２からはみ出ないように配置されたり（同図における開口部１０４ｂ，１０４ｃ）、配線パターン１０２の帯状部分を覆って帯状部分の２つの側部から外側にはみ出るように配置されたりする（同図における開口部１０４ｆ）。このように配置されている開口部１０４では、開口部１０４と輪郭線Ｌｏとの重複部分が存在しないか、または、重複部分が２本（または、２本以上）の部分線Ｌｉで構成される。
【００３２】
このことから、上記のようにしてカウントした部分線Ｌｉの数が「１」のとき（重複部分が連続する１本の部分線Ｌｉだけで構成されているとき）には、その開口部１０４が配線パターン１０２の端部に位置し、部分線Ｌｉの数が「１」以外のとき（この例では、「０」または「２」のとき）には、その開口部１０４が配線パターン１０２の端部に位置していない（中間部に位置している）こととなる。つまり、部分線Ｌｉの数が「１」である（重複部分が連続する１本の部分線Ｌｉだけで構成されている）との条件を満たす開口部１０４を処理部５が抽出することで、配線パターン１０２の端部に位置している開口部１０４だけが設定対象の開口部１０４として抽出されることとなる。
【００３３】
次いで、処理部５は、図６に示すように、設定対象の開口部１０４として抽出した開口部１０４ａ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｇと配線パターン１０２との重複領域Ｆ（同図に斜線を付した領域）を特定する。続いて、処理部５は、各重複領域Ｆ内におけるいずれかの位置を検査位置Ｐｃとして設定する。
【００３４】
この場合、処理部５は、重複領域Ｆ内のいずれかの位置として、重複領域Ｆの重心Ｑの位置を特定して、その位置を検査位置Ｐｃとして設定する。なお、重心Ｑの特定方法については、周知の各種方法を用いることができるため、詳細な説明を省略する。
【００３５】
次いで、処理部５は、第４処理（ステップ５５）において特定した各検査位置Ｐｃ（設定対象の開口部１０４の重複領域Ｆにおける重心Ｑの位置）を示す検査位置データＤｐを生成して（ステップ５６）記憶部４に記憶させて、検査位置データ生成処理５０を終了する。
【００３６】
このように、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、レジスト層１０３の開口部１０４を特定する第１処理と、配線パターン１０２の輪郭Ｃを特定する第２処理と、輪郭Ｃを構成する輪郭線Ｌｏのうちの開口部１０４との重複部分を特定する第３処理と、重複部分が連続する１本の部分線Ｌｉだけで構成されているとの条件を満たす開口部１０４における重複領域Ｆ内のいずれかの位置を検査位置Ｐｃとして設定する第４処理とを実行する（処理装置１に実行させる）。この場合、開口部１０４を有するレジスト層１０３が配線パターン１０２の上に形成された回路基板１００では、一般的に、上記の条件を満たす開口部１０４が、配線パターン１０２の端部に位置している。このため、この処理装置１、処理方法および処理プログラムによれば、重複部分が連続する１本の部分線Ｌｉだけで構成されている（部分線Ｌｉの数が「１」である）との条件を満たす開口部１０４を抽出することで、導通検査においては不要な位置（配線パターン１０２の端部以外に位置する開口部１０４内の位置）を除外して、必要な位置（配線パターン１０２の端部に位置する開口部１０４内の位置）だけを検査位置Ｐｃとして設定する（このような処理を処理装置１に実行させる）ことができる。また、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、比較的単純な手法の第１処理〜第４処理で検査位置設定処理が構成されている。したがって、この処理装置１、処理方法および処理プログラムによれば、回路基板１００に対する検査を行う際に必要な検査位置Ｐｃだけを効率よく設定する（このような処理を処理装置１に実行させる）ことができる。
【００３７】
また、この処理装置１、処理方法および処理プログラムでは、開口部１０４と配線パターン１０２との重複領域Ｆにおける重心Ｑの位置を検査位置Ｐｃとして設定する（処理装置１に設定させる）。この場合、重複領域Ｆの重心Ｑは、通常、重複領域Ｆの中心に位置するため、回路基板１００に対する検査を行う際に配線パターン１０２に対して検査用のプローブを確実に接触させることができる。また、既存の各種方法を用いて重心Ｑを容易に特定することができるため、検査位置設定処理の効率を高めることができる。
【００３８】
なお、処理装置１、処理装置および処理プログラムは、上記した構成および方法に限定されない。例えば、設定対象の開口部１０４における重複領域Ｆの重心Ｑの位置を検査位置Ｐｃとして設定する例について上記したが、重複領域Ｆ内における重心Ｑ以外の任意の位置を検査位置Ｐｃとして設定することもできる。一例として、部分線Ｌｉの中点の位置（部分線Ｌｉの長さの１／２の位置）や、その中点の位置と重心Ｑとを結ぶ線分の中点の位置などを検査位置Ｐｃとして設定することができる。
【００３９】
また、検査位置データＤｐに加えて、開口部１０４毎の部分線Ｌｉの数を示すデータを生成する（生成させる）構成および方法を採用することもできる。このデータを用いることで、部分線Ｌｉが「１」以外の（上記例では、部分線Ｌｉの数が「０」や「２」の）開口部１０４の数を容易に特定することができるため、例えば、上記した検査位置設定処理によって設定した検査位置Ｐｃに他の検査位置Ｐｃを加えるために、上記した条件を変更した場合に検査位置Ｐｃ数がどの程度増加するかを容易に把握することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１  処理装置
５  処理部
１００  回路基板
１０２  配線パターン
１０３  レジスト層
１０４ａ〜１０４ｇ開口部
Ｃ  輪郭
Ｄｄ  設計データ
Ｆ  重複領域
Ｌｉ  部分線
Ｌｏ  輪郭線
Ｐｃ  検査位置
Ｐｒ  処理プログラム
Ｑ  重心
【図１】
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【図２】
2015072122.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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