(57)【要約】【課題】狭い領域における振動片の電極とベース基板の端子との接続の高さを低くして、小型・低背の振動子を提供する。【解決手段】振動子３は、一面に内部端子３２，３４が設けられている第１の基板５１と、接続電極４３ａ，４３ｂが設けられている基部１２、および基部１２から延伸し、接続電極４３ａ，４３ｂと接続された励振電極４１ａ，４１ｂが設けられている振動腕２０，２２を含み、該一面に接合部材３５で接続されている振動片２と、接続電極４３ａを跨ぐように内部端子３２，３４に接続されているボンディングワイヤー８０と、を備え、接続電極４３ａには、接続電極４３ａを跨ぐボンディングワイヤー８０の一部が接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に第１の内部端子および第２の内部端子が設けられているベース基板と、
接続電極が設けられている基部、および前記基部から延出され、前記接続電極と接続されている励振電極が設けられている振動部を含み、前記一面に取り付けられている振動片と、
前記接続電極を跨ぐように前記第１の内部端子及び前記第２の内部端子に接続されている金属線と、
を備え、
前記金属線は、平面視で前記接続電極と重なっている一部が、前記接続電極に接続されていることを特徴とする振動子。
【請求項２】
前記基部は、前記基部から延出されている支持部を含み、
前記接続電極は、前記支持部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の振動子。
【請求項３】
前記振動部は、前記基部から延出されている一対の振動腕を有し、
前記支持部は、前記一対の振動腕の間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の振動子。
【請求項４】
前記基部は、
前記基部の前記一対の振動腕の間の側面に設けられている切り欠き部と、
前記切り欠き部の表面に設けられている側面電極と、
を備え、
前記切り欠き部には、
前記ベース基板の前記一面に設けられている第３の内部端子から突出している突状端子が挿入され、
前記突状端子と前記側面電極とが接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動子。
【請求項５】
一面に第１の内部端子及び第２の内部端子が設けられているベース基板に振動片を取り付ける工程と、
前記振動片の表面に設けられている接続電極を跨ぐように、金属線を前記第１の内部端子及び前記第２の内部端子に接続する工程と、
前記接続電極を跨いでいる前記金属線の一部を押圧し、前記接続電極と接続する工程と、を含むことを特徴とする振動子の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動子と、
回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項７】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動子を備えていること特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動子を備えていること特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子、振動子の製造方法、およびその振動子を用いた発振器、電子機器、ならびに移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯機器の小型化に伴い、それに用いられる振動子についても小型・薄型化が要求されている。これに対応するため、音叉型振動片の基部がパッケージの内底面に接着剤で固定され、基部表面に設けられた電極と、パッケージ内底面に設けられた接続端子とがワイヤーボンディングにより接続されている振動子が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−４４５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の構成の振動子によれば、音叉型振動片の基部に金属線を用いたワイヤーボンディングを行うため、金属線の立ち上がり部分が不可欠である。このため、音叉型振動片の基部の表面とパッケージの上内面（蓋体面）との間に、金属線の立ち上がり（ループ高さ）に必要な隙間を設ける必要が生じ、振動子の薄型化を阻害する一つの要因となっていた。なお、金属線のループの高さを低くして基部からパッケージ側へワイヤーボンディングしようとすると、ワイヤーに張力をかけながらボンディング用ツールが移動するので、基部記パッケージとの取付け部に対して、せん断方向への力が作用するため、基部が前記パッケージから剥離してしまう虞があった。また、逆に、パッケージから基部側へワイヤーボンディングボンディングをしようとすると、基部上においてワイヤーを引きちぎる際に、ワイヤーを上方へ引っ張り上げる力が作用して、取付け部に対して上方向の力がかかるので、基部がパッケージから剥離される虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動子は、一面に第１の内部端子および第２の内部端子が設けられているベース基板と、接続電極が設けられている基部、および前記基部から延出され、前記接続電極と接続されている励振電極が設けられている振動部を含み、前記一面に取り付けられている振動片と、前記接続電極を跨ぐように前記第１の内部端子及び前記第２の内部端子に接続されている金属線と、を備え、前記金属線は、平面視で前記接続電極と重なっている一部が、前記接続電極に接続されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、ベース基板の一面に接続されている振動片の基部に設けられている接続電極を跨ぎ、ベース基板の一面に設けられている第１の内部端子および第２の内部端子に接続されている金属線の一部が振動片の基部に接続されているため、金属線の立ち上がり部分が不要となる。これにより、振動片の基部の表面から金属線までの距離を短縮することが可能となり、振動子の厚さを小さくすることができる。換言すれば、振動子の薄型化を実現することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の振動子において、前記基部は、前記基部から延出されている支持部を含み、前記接続電極は、前記支持部に設けられていることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、接続電極が支持部に設けられている。支持部は、その幅寸法を基部より小さくすることができることから、接続電極を跨ぐ金属線の長さを短くすることが可能となる。これにより、ベース基板の一面からの金属線の高さを低くすることができ、より薄型の振動子を実現することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の振動子において、前記振動部は、前記基部から延出されている一対の振動腕を有し、前記支持部は、前記一対の振動腕の間に配置されていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、支持部が一対の振動腕の間に設けられていることから、より小さなスペース（接続領域）で金属線による接続を行うことができ、より小型・薄型の振動子を提供することが可能となる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の振動子において、前記基部は、前記基部の前記一対の振動腕の間の側面に設けられている切り欠き部と、前記切り欠き部の表面に設けられている側面電極と、を備え、前記切り欠き部には、前記ベース基板の前記一面に設けられている第３の内部端子から突出している突状端子が挿入され、前記突状端子と前記側面電極とが接続されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、基部に設けられた切り欠き部に挿入された突状端子が側面電極と接続され、基部に設けられた接続端子を跨ぐ金属線によって第１の内部端子および第２の内部端子と接続される。これにより、より小さなスペース（接続領域）での接続が可能となる。換言すれば、より小型・薄型の振動子を提供することが可能となる。
【００１４】
［適用例５］本適用例に係る振動子の製造方法は、一面に第１の内部端子及び第２の内部端子が設けられているベース基板に振動片を取り付ける工程と、前記振動片の表面に設けられている接続電極を跨ぐように、金属線を前記第１の内部端子及び前記第２の内部端子に接続する工程と、前記接続電極を跨いでいる前記金属線の一部を押圧し、前記接続電極と接続する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、小さなスペース、且つ低い配線高さでベース基板の第１の内部端子および第２の内部端子と、振動片の接続電極とを接続することができる。これにより、低背化の実現が可能な振動子を提供することができる。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動子と、前記振動子と電気的に接続されている回路素子と、前記振動子、および前記回路素子を搭載しているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、薄型化を実現させた振動子と回路素子とを用いているため、小型・薄型の発振器を提供することが可能となる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、薄型化を実現させた振動子を用いているため、小型・薄型の電子機器を提供することが可能となる。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、薄型化を実現させた振動子を用いているため、移動体の小型化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図２】第１実施形態に係る振動子に用いられる振動片の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図３】第１実施形態に係る振動子に用いられる振動片に電極を配線した例を示した概略図であり、（ａ）は表面の電極配線図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は裏面の電極配線図、（ｄ）は（ｃ）のＣ−Ｃ断面図。
【図４】金属線の接続状態を示し、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第１実施形態の配線経過および接続状態を示す概略断面図、（ｄ）は従来の金属線を示す断面図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図６】本発明の第３実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図７】本発明の第４実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図８】本発明の第５実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図９】本発明の第６実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図１０】本発明の第７実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図１１】本発明の第８実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は第８実施形態に係る振動子の変形例を示す平面図。
【図１２】本発明の実施形態に係る発振器の概略構造を示す断面図。
【図１３】本発明の実施形態に係る振動子や発振器を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１４】本発明の実施形態に係る振動子や発振器を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１５】本発明の実施形態に係る振動子や発振器を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１６】本発明の実施形態に係る振動子や発振器を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る振動子、電子機器、および移動体の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
（振動子の第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る振動子について、図１〜図４を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、第１実施形態に係る振動子に用いられる振動片の構造を示した概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３は、第１実施形態に係る振動子に用いられる振動片に電極を配線した例を示した概略図であり、図３（ａ）は表面の電極配線図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図３（ｃ）は裏面の電極配線図、図３（ｄ）は図３（ｃ）のＣ−Ｃ断面図である。図４は、第１実施形態に係る振動子を構成する金属線の接続状態を説明するための図であり、図４（ｂ）および図４（ｃ）は配線経過を示す断面図、図４（ａ）は接続状態を示す概略断面図、図４（ｄ）は比較例としての従来の金属線を示す断面図である。
【００２５】
（振動子の構成）
先ず、図１を参照して振動子の構成について説明する、なお、図１は本発明の第１実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であるが、図１（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図１に示すように、振動子３は、電極の形成された振動片２と、振動片２を収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、ガラス、セラミック、金属などからなる蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２を収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。
【００２６】
パッケージ本体５０は、図１（ｂ）に示すように、ベース基板としての第１の基板５１と、第２の基板５２と、実装端子４５と、が積層されて形成されている。実装端子４５は、第１の基板５１の外部底面に複数形成されている。また、第１の基板５１の一面である上面の所定の位置には、図示しない貫通電極や層間配線を介して、実装端子４５と電気的に導通する端子を含む複数の内部端子３２，３３，３４が設けられている。ここで、内部端子３２が第１の内部端子に相当し、内部端子３４が第２の内部端子に相当する。第２の基板５２は中央部が除去された環状体であり、第１の基板５１と併せて振動片２を収容するキャビティー７０が形成される。
【００２７】
以上、説明したパッケージ本体５０の、第１の基板５１と第２の基板５２は、絶縁性を有する材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。また、パッケージ本体５０に設けられた例えば内部端子３２，３３，３４などの各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する配線パターンや層内配線パターンなどは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成される。
【００２８】
蓋部材５９は、好ましくは、光を透過する材料、例えば、ホウケイ酸ガラスなどにより形成されており、封止材６８により接合されることで、パッケージ本体５０を気密封止している。これにより、パッケージ本体５０の蓋封止後（蓋接合後）において、外部から蓋部材５９を透過させたレーザー光を振動片２の先端付近に照射し、ここに設けた電極を一部蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整をすることができるようになっている。なお、このような周波数調整をしない場合には、蓋部材５９はコバール合金などの金属材料で形成することができる。
【００２９】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片２は、基部１２の下面に形成された接続電極４３ｂとパッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３３とが位置合わせされ、接合部材３５を介して接続されている。接合部材３５は、例えば、金属あるいは半田などからなるバンプや導電性接着剤などの導電性の接合部材を用いることにより、電気的な接続を図るとともに機械的な接続を行うことができる。
【００３０】
さらに、基部１２の上面に形成された接続電極４３ａは、パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２と内部端子３４とを連結する、例えば金（Ａｕ）を用いたボンディングワイヤー（金属線）８０によって、接続されている。ボンディングワイヤー８０は、内部端子３２に第１ボンディング（１ｓｔ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）８１が施され、図示Ｙ軸方向に基部１２および接続電極４３ａを跨いで内部端子３４にボンディング（接続）された第２ボンディング（２ｎｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）８２が施されている。そして、接続電極４３ａを跨いでいるボンディングワイヤー８０の一部が押圧されて、接続電極４３ａと接続されている。これにより、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続される。なお、このボンディングワイヤー（金属線）８０による配線については、後段にて詳細を説明する。
【００３１】
（振動片）
次に、図２および図３を参照して、第１実施形態に係る振動子３に用いられる振動片２および振動片２に設けられている電極について説明する。なお、図２および図３では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下の説明では、説明の便宜上、Ｚ軸方向から見たときの平面視を単に「平面視」とも言う。
【００３２】
図２に示す振動素片１は、基部１２と、振動部としての振動腕２０，２２と、錘部２４，２６と、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂと、を備えた振動基板１０で構成されている。振動基板１０は、例えば、水晶、特に、Ｚカット水晶板で構成されている。これにより、振動素片１は、優れた振動特性を発揮することができる。Ｚカット水晶板とは、水晶のＺ軸（光学軸）を厚さ方向とする水晶基板である。なお、Ｚ軸は、振動基板１０の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点からは、厚さ方向に対して若干（例えば、１５°未満程度）傾けてもよい。振動基板１０は、水晶基板をウェットエッチングすることにより形成することができる。
【００３３】
振動基板１０は、基部１２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２０，２２とを有している。このような振動基板１０は、Ｙ軸と平行な仮想中心線Ｙ１に対して対称となるように形成されている。基部１２は、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸方向に厚さを有する略板状をなしている。このような基部１２は、振動腕２０，２２を支持、連結する本体部１４と、振動漏れを抑制する縮幅部１６とを有している。本体部１４は、その幅（Ｘ軸方向の長さ）がＹ軸方向に沿ってほぼ一定である。すなわち、本体部１４は、略矩形の平面視形状を有している。そして、本体部１４の＋Ｙ軸方向側の外縁に、縮幅部１６が接続されている。すなわち、縮幅部１６は、本体部１４を介して各振動腕２０，２２と同一側に設けられている。縮幅部１６の輪郭は、曲線状の曲線部１７ａで構成されている。
【００３４】
振動腕２０，２２は、Ｘ軸方向に並んで設けられており、それぞれ、基部１２から＋Ｙ軸方向に延出している。また、振動腕２０，２２は、それぞれ、その先端部に、振動腕２０，２２の基部１２側に配置されている腕部２００，２２２よりもＸ軸方向の幅が広い錘部２４，２６を有している。錘部２４，２６を設けることによって、振動素片１の小型化を図ることができたり、振動腕２０，２２の屈曲振動の周波数を低めたりすることができる。なお、錘部２４，２６は、必要に応じてＸ軸方向に複数の幅を有していてもよく、また腕部２００，２２２と同じ幅を維持しつつ質量を重くしてもよく、また省略してもよい。
【００３５】
また、振動腕２０には、一方の主面２０ａに開放する有底の溝２８ａと、他方の主面２０ｂに開放する有底の溝２８ｂとが形成されている。同様に、振動腕２２には、一方の主面２２ａに開放する有底の溝３０ａと、他方の主面２２ｂに開放する有底の溝３０ｂとが形成されている。これら溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂは、Ｙ軸方向に延在して設けられており、互いに同じ形状をなしている。そのため、図２（ｂ）に示すように、振動腕２０，２２は、表裏に夫々凹部を有する横断面形状をなしている。このような溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂを形成することによって、屈曲振動によって発生する熱が拡散（熱伝導）し難くなり、屈曲振動周波数（機械的屈曲振動周波数）ｆが熱緩和周波数ｆ０より大きな領域（ｆ＞ｆ０）である断熱的領域では、熱弾性損失を抑制することができる。なお、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂは、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。なお、振動基板１０は、図中矢印で示すように、Ｘ方向に対して２つの振動腕が互いに離間又は、接近する方向に振動するモードはＸ逆相モードで振動する。
【００３６】
（電極構成）
次に、図３を参照して振動片２の電極構成について説明する。電極は振動素片１の主面である表裏面及び側面に形成され、振動腕２０，２２に形成される励振電極４１ａ，４１ｂと、基部１２や錘部２４，２６に形成される引き出し電極４２ａ，４２ｂと、基部１２に形成される接続電極４３ａ，４３ｂと、により構成されている。振動腕２０，２２の溝内と側面に駆動用の電極である励振電極４１ａ，４１ｂが形成されることにより、励振電極４１ａ，４１ｂに駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕２０，２２の内部の電界効率を高めることができるようになっている。以下、振動素片１に電極が設けられた構成要素を振動片２として説明する。
【００３７】
また、振動片２の基部の中央付近には、パッケージに形成された接続電極（図示せず）と接続するための電極部として接続電極４３ａ，４３ｂが形成されている。また、各接続電極４３ａ，４３ｂと接続されている各引き出し電極４２ａ，４２ｂは、基部の外縁を回り込んで、振動片２の基部の表裏に設けられ、各励振電極４１ａ，４１ｂに接続されている。これにより、接続電極４３ａ，４３ｂから、引き出し電極４２ａ，４２ｂを通じて、励振電極４１ａ，４１ｂに駆動電圧が印加されることで、振動片２の振動腕内で電界が適切に形成され、２本の振動腕の各先端部が互いに接近、離間を繰り返すように面内方向（ＸＹ平面方向）に所定の周波数で振動する。
【００３８】
なお、励振電極４１ａ，４１ｂや引き出し電極４２ａ，４２ｂ及び接続電極４３ａ，４３ｂの構成は、特に限定されず、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金等の金属材料を用いることができる。
【００３９】
（金属線）
ここで、図４を参照して、第１実施形態に係る振動子３を構成する金属線の接続状態を詳細に説明する。ワイヤーボンディング（金属線による配線）は、先ず、図４（ｂ）に示すように、ボンディングキャピラリー８９に通されたボンディングワイヤー（金属線）８０の先端に設けられた球部を、ボンディングキャピラリー８９によって内部端子３２に押し付け、第１ボンディング（１ｓｔ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）８１を形成する。ボンディングワイヤー（金属線）８０には、例えば、２０μｍ〜３０μｍ程度の線径を有する金線（Ａｕ線）が用いられる。ボンディングワイヤー８０の先端に設けられた球部は、例えば１５０℃から２００℃程度の加熱状態においてボンディングキャピラリー８９を超音波振動させながら内部端子３２に押し付けられる。この押し付けによって、内部端子３２と金線の球部とが共晶状態となり、第１ボンディング８１としてボンディングワイヤー８０と内部端子３２とが接続される。
【００４０】
第１ボンディング８１が形成された後は、ボンディングキャピラリー８９が矢印Ｐ２の方向に引き上げられ、その後図４（ｃ）に示すように接続電極４３ａを跨ぐように横方向に移動した後矢印Ｐ１の方向に下降する。そして、ボンディングワイヤー８０をボンディングキャピラリー８９によって内部端子３４に押し付け、図４（ａ）に示すように第２ボンディング（２ｎｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）８２を形成する。押し付け方法は、第１ボンディング８１と同様に行う。このように配線されたボンディングワイヤー８０の形状（ループ形状）は、基部１２の表面１４ａに略並行する台形形状をなしている。その後、接続電極４３ａと平面視で重なる部分のボンディングワイヤー８０を、図４（ａ）の矢印Ｆに示すように押し付け具９０によって接続電極４３ａに押し付け、接続電極４３ａとボンディングワイヤー８０とを接続し、接続部８３を形成する。このようにして、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続される。
【００４１】
このように、接続電極４３ａを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極４３ａと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０の形状（ループ）を形成する際の立ち上がり部８０ｃ（図４（ｄ）に示す比較例（従来例）の三角モードループ形状参照）が、接続電極４３ａにおいて不要となり、ループ高さＨ２を低くすることができる。これにより、振動子３（図１参照）における、振動片２と蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型化が可能となる。
【００４２】
なお、上述においては、金属線としてのボンディングワイヤー８０の素材として、金（Ａｕ）線を例に説明したがこれに限らない。ボンディングワイヤー８０の素材としては、金に変えて、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの細線を用いることが可能である。
【００４３】
（振動子の製造方法）
ここで、振動子３の製造方法について概略を説明する。なお、説明で用いる符号は、図１〜図４を参照している。
【００４４】
先ず、ベース基板としての第１の基板５１と、第２の基板５２と、実装端子４５と、が積層されて形成されているパッケージ本体５０を用意する。第１の基板５１の一面である上面の所定の位置には、図示しない貫通電極や層間配線を介して、実装端子４５と電気的に導通する端子を含む複数の内部端子３２，３３，３４が設けられている。ここで、内部端子３２が第１の内部端子に相当し、内部端子３４が第２の内部端子に相当する。また、基部１２と、振動腕２０，２２と、錘部２４，２６と、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂと、を備え、基部１２の下面１４ｂに形成された接続電極４３ｂおよび上面１４ａに形成された接続電極が４３ａを含む電極が形成された振動片２を用意する。
【００４５】
次に、内部端子３３と接続電極４３ｂとの位置を合わせ、例えば、金属あるいは半田などからなるバンプや導電性接着剤などの導電性の接合部材３５を用いて振動片２を第１の基板５１の上面（一面）に接続する。
【００４６】
次に、第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２と内部端子３４とを、例えば金（Ａｕ）のボンディングワイヤー（金属線）８０を用いたワイヤーボンディング法によって接続する。このとき、ボンディングワイヤー８０は、基部１２および接続電極４３ａを跨いで配線する。換言すれば、平面視で接続電極４３ａとボンディングワイヤー８０とが重なる位置に配置されている。また、配線されたボンディングワイヤー８０の形状（ループ形状）は、基部１２の上面１４ａに略並行する台形形状をなしている。
【００４７】
次に、接続電極４３ａと平面視で重なる部分のボンディングワイヤー８０を、押し付け具９０によって接続電極４３ａに押し付け、接続電極４３ａとボンディングワイヤー８０とを接続する。接続は、前述のワイヤーボンディング法と同様に、加熱状態で圧接、あるいは加熱状態に加え超音波振動を印加しながら圧接する方法などを用いることができる。このようにして、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続する。
【００４８】
次に、蓋部材５９を、封止材６８を介してパッケージ本体５０を構成する第２の基板５２に接合する。この蓋部材５９接合により、パッケージ本体５０を気密封止する。なお、この後、蓋部材５９を透過させたレーザー光を振動片２の先端付近に照射し、ここに設けた電極を一部蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整を行ってもよい。
【００４９】
以上のような工程を経て、振動子３が完成する。このような製造方法を適用することで、小さなスペース、且つ低い配線高さでベース基板としての第１の基板５１の内部端子３２と、振動片２の接続電極４３ａとを接続することができる。これにより、低背の振動子３を提供することができる。
【００５０】
以上説明した本発明の第１実施形態に係る振動子３によれば、基部１２と接続電極４３ａとを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極４３ａと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０の形状（ループ）を形成する際の立ち上がり部が、接続電極４３ａの部分で不要となるためループ高さを低くすることができる。これにより、振動子３における、振動片２と蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型・低背化が可能となる。
【００５１】
（振動子の第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る振動子について、図５を用いて説明する。図５は、第２実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、本第２実施形態は、前述の第１実施形態と振動片の構成が異なり、それに伴ってパッケージとの接続方法の形態が異なっているものである。したがって、本第２実施形態における説明では、前述の第１実施形態と異なる構成部分について説明し、同様な構成については同符号を付して説明を省略する。
【００５２】
（振動子の構成）
先ず、振動子の構成について説明する。なお、図５（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図５に示すように、振動子３は、電極の形成された振動片２ａと、振動片２ａを収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２ａを収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。なお、パッケージ本体５０および蓋部材５９は、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００５３】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片２ａは、後段にて説明する振動片２ａの支持部１８の下面に設けられている接続電極４３ｂとパッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３３とが位置合わせされ、接合部材３５を介して接続されている。接合部材３５については、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００５４】
さらに、支持部１８の上面に形成された接続電極４３ａは、パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２と、例えば金（Ａｕ）を用いたボンディングワイヤー（金属線）８０によって、接続されている。本実施形態における内部端子３２は、第１の内部端子と第２の内部端子が連結された形態を適用しているものである。このように、同電位であれば第１の内部端子と第２の内部端子とが連結された構成を用いることが可能である。ボンディングワイヤー８０は、振動片２ａの支持部１８および振動片２ａの支持部１８に設けられている接続電極４３ａを跨いで内部端子３２にボンディング（接続）された第１ボンディング８１および第２ボンディング８２が施されている。即ち、ボンディングワイヤー８０は、図示Ｘ軸方向に沿って配線されている。そして、接続電極４３ａは、その接続電極４３ａを跨いでいるボンディングワイヤー８０の一部が押圧されて形成された接続部８３によってボンディングワイヤー８０と接続されている。これにより、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続される。なお、このボンディングワイヤー（金属線）８０による配線の詳細については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００５５】
（振動片）
次に、第２実施形態に係る振動子３に用いられる振動片２ａについて、前述の第１実施形態と異なる構成について説明する。振動片２ａは、基部１２と、支持部１８と、振動腕２０，２２と、錘部２４，２６と、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂと、を備えた振動基板１０で構成されている。
【００５６】
振動基板１０は、基部１２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２０，２２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、２つの振動腕２０，２２の間に設けられた支持部１８とを有している。支持部１８は、表面（図示上面）に接続電極４３ａが設けられ、裏面（図示下面）に接続電極４３ｂが設けられている。振動腕２０，２２は、Ｘ軸方向に並んで設けられており、それぞれ、基部１２から＋Ｙ軸方向に延出している。また、振動腕２０，２２は、それぞれ、その先端部に、振動腕２０，２２の基部１２側よりもＸ軸方向の幅が広い錘部２４，２６を有している。なお、振動基板１０におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００５７】
以上説明した本発明の第２実施形態に係る振動子３によれば、第１実施形態と同様に、支持部１８と接続電極４３ａとを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極４３ａと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０のループ高さを低くすることができる。これにより、振動子３における、振動片２ａと蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型・低背化が可能となる。
【００５８】
（振動子の第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る振動子について、図６を用いて説明する。図６は、第３実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、本第３実施形態は、前述の第１実施形態と振動片の構成が異なり、それに伴ってパッケージとの接続方法の形態が異なっているものである。したがって、本第３実施形態における説明では、前述の第１実施形態と異なる構成部分について説明し、同様な構成については同符号を付して説明を省略する。
【００５９】
（振動子の構成）
先ず、振動子の構成について説明する。なお、図６（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図６に示すように、振動子３は、電極の形成された振動片２ｂと、振動片２ｂを収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２ｂを収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。なお、パッケージ本体５０および蓋部材５９は、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００６０】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片２ｂは、後段にて説明する振動片２ｂの支持部１８の下面に設けられている接続電極４３ｃとパッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３６とが位置合わせされ、接合部材３５を介して接続されている。接合部材３５については、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００６１】
さらに、基部１２の上面に形成された接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂは、パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２および内部端子３３と、例えば金（Ａｕ）を用いた複数のボンディングワイヤー（金属線）８０ａ，８０ｂによって、接続されている。ボンディングワイヤー８０ａは、振動片２ｂの支持部１８および振動片２ｂの支持部１８に設けられている接続電極４３ａを跨いで内部端子３２にボンディング（接続）された第１ボンディング８１ａおよび第２ボンディング８２ａが施されている。ボンディングワイヤー８０ｂは、振動片２ｂの支持部１８および振動片２ｂの支持部１８に設けられている接続電極４３ｂを跨いで内部端子３３にボンディング（接続）された第１ボンディング８１ｂおよび第２ボンディング８２ｂが施されている。即ち、ボンディングワイヤー８０ａ，８０ｂは、図示Ｘ軸方向に沿って並行して配線されている。そして、接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂは、その接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂを跨いでいるボンディングワイヤー８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂの一部が押圧されて形成された接続部８３ａおよび接続部８３ｂによってボンディングワイヤー８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂと接続されている。これにより、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続され、内部端子３３と、接続電極４３ｂとが電気的に接続される。このように複数のボンディングワイヤー（金属線）８０ａ，８０ｂによって接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂが接続されることから、より小さなスペース（接続領域）での接続が可能となる。なお、このボンディングワイヤー８０ａ，８０ｂによる配線の詳細については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００６２】
（振動片）
次に、第３実施形態に係る振動子３に用いられる振動片２ｂについて、前述の第１実施形態と異なる構成について説明する。振動片２ｂは、基部１２と、支持部１８と、振動腕２０，２２と、錘部２４，２６と、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂと、を備えた振動基板１０で構成されている。
【００６３】
振動基板１０は、基部１２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２０，２２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、２つの振動腕２０，２２の間に設けられた支持部１８とを有している。支持部１８は、表面（図示上面）に接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂが並んで設けられ、裏面（図示下面）に接続電極４３ｃが設けられている。振動腕２０，２２は、Ｘ軸方向に並んで設けられており、それぞれ、基部１２から＋Ｙ軸方向に延出している。また、振動腕２０，２２は、それぞれ、その先端部に、振動腕２０，２２の基部１２側よりもＸ軸方向の幅が広い錘部２４，２６を有している。なお、振動基板１０におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００６４】
以上説明した本発明の第３実施形態に係る振動子３によれば、第１実施形態と同様に、支持部１８と接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂとを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂの一部を接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０ａ，８０ｂのループ高さを低くすることができる。これにより、振動子３における、振動片２ｂと蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型・低背化が可能となる。また、接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂと内部端子３２および内部端子３３との接続が、支持部１８をＸ軸方向に跨いで行われているため、振動子３のＹ軸方向の寸法を小さくすることができる。
【００６５】
（振動子の第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る振動子について、図７を用いて説明する。図７は、第４実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、本第４実施形態は、前述の第１実施形態と振動片の構成が異なり、それに伴ってパッケージとの接続方法の形態が異なっているものである。したがって、本第４実施形態における説明では、前述の第１実施形態と異なる構成部分について説明し、同様な構成については同符号を付して説明を省略する。
【００６６】
（振動子の構成）
先ず、振動子の構成について説明する。なお、図７（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図７に示すように、振動子３は、電極の形成された振動片２ｃと、振動片２ｃを収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２ｃを収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。なお、パッケージ本体５０および蓋部材５９は、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００６７】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片２ｃは、後段にて説明する振動片２ｃの支持部１８の下面に設けられている接続電極４３ｂとパッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３３とが位置合わせされ、接合部材３５を介して接続されている。接合部材３５については、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００６８】
さらに、基部１２の上面に形成された接続電極４３ａは、パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２と、例えば金（Ａｕ）を用いたボンディングワイヤー（金属線）８０によって、接続されている。ボンディングワイヤー８０は、振動片２ｃの基部１２、振動片２ｃの支持部１８および振動片２ｃの支持部１８に設けられている接続電極４３ａを跨いで内部端子３２にボンディング（接続）された第１ボンディング８１および内部端子３４にボンディング（接続）された第２ボンディング８２が施されている。即ち、ボンディングワイヤー８０は、図示Ｙ軸方向に沿って配線されている。そして、接続電極４３ａは、その接続電極４３ａを跨いでいるボンディングワイヤー８０の一部が押圧されて形成された接続部８３によってボンディングワイヤー８０と接続されている。これにより、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続される。なお、このボンディングワイヤー（金属線）８０による配線の詳細については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００６９】
（振動片）
次に、第４実施形態に係る振動子３に用いられる振動片２ｃについて説明する。第４実施形態で用いられる振動片２ｃは、前述の第２実施形態と同様である。したがって、第２実施形態と同符号を付して説明を省略する。
【００７０】
以上説明した本発明の第４実施形態に係る振動子３によれば、基部１２、支持部１８、および接続電極４３ａを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極４３ａと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０のループ高さを低くすることができる。これにより、振動子３における、振動片２ｃと蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型・低背化が可能となる。また、接続電極４３ａと内部端子３２との接続が、支持部１８および基部１２をＹ軸方向に跨いで行われているため、振動子３のＸ軸方向の寸法（幅寸法）を小さくすることができる。
【００７１】
（振動子の第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係る振動子について、図８を用いて説明する。図８は、第５実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、本第５実施形態は、前述の第１実施形態と振動片の構成が異なり、それに伴ってパッケージとの接続方法の形態が異なっているものである。したがって、本第５実施形態における説明では、前述の第１実施形態と異なる構成部分について説明し、同様な構成については同符号を付して説明を省略する。
【００７２】
（振動子の構成）
先ず、振動子の構成について説明する。なお、図８（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図８に示すように、振動子３は、電極の形成された振動片２ｄと、振動片２ｄを収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２ｄを収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。なお、パッケージ本体５０および蓋部材５９は、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００７３】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片２ｄは、後段にて説明する振動片２ｄの基部１２の下面に設けられている接続電極４３ｃとパッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３６とが位置合わせされ、接合部材３５を介して接続されている。接合部材３５については、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００７４】
さらに、基部１２の上面に形成された接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂは、パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２および内部端子３３と、例えば金（Ａｕ）を用いた複数のボンディングワイヤー（金属線）８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂによって接続されている。ボンディングワイヤー８０ａは、振動片２ｄの基部１２および振動片２ｄの基部１２に設けられている接続電極４３ａを跨いで内部端子３２にボンディング（接続）された第１ボンディング８１ａおよび内部端子３４ａにボンディング（接続）された第２ボンディング８２ａが施されている。ボンディングワイヤー８０ｂは、振動片２ｄの基部１２および振動片２ｄの基部１２に設けられている接続電極４３ｂを跨いで内部端子３３にボンディング（接続）された第１ボンディング８１ｂおよび内部端子３４ｂにボンディング（接続）された第２ボンディング８２ｂが施されている。即ち、ボンディングワイヤー８０ａ，８０ｂは、図示Ｙ軸方向に沿って並行して配線されている。そして、接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂは、その接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂを跨いでいるボンディングワイヤー８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂの一部が押圧されて形成された接続部８３ａおよび接続部８３ｂによってボンディングワイヤー８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂと接続されている。これにより、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続され、内部端子３３と、接続電極４３ｂとが電気的に接続される。このように複数のボンディングワイヤー８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂによって接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂが接続されることから、より小さなスペース（接続領域）での接続が可能となる。なお、このボンディングワイヤー８０ａ，８０ｂによる配線の詳細については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００７５】
（振動片）
次に、第２実施形態に係る振動子３に用いられる振動片ｄについて、前述の第１実施形態と異なる構成について説明する。振動片２ｄは、基部１２と、振動腕２０，２２と、錘部２４，２６と、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂと、を備えた振動基板１０で構成されている。
【００７６】
振動基板１０は、基部１２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２０，２２とを有している。基部１２は、表面（図示上面）に接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂが設けられ、裏面（図示下面）に接続電極４３ｃが設けられている。接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂは、Ｘ軸方向に並んで設けられている。振動腕２０，２２は、Ｘ軸方向に並んで設けられており、それぞれ、基部１２から＋Ｙ軸方向に延出している。また、振動腕２０，２２は、それぞれ、その先端部に、振動腕２０，２２の基部１２側よりもＸ軸方向の幅が広い錘部２４，２６を有している。なお、振動基板１０におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００７７】
以上説明した本発明の第５実施形態に係る振動子３によれば、第１実施形態と同様に、基部１２と接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂとを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０ａおよびボンディングワイヤー８０ｂの一部を接続電極４３ａおよび接続電極４３ｂと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０ａ，８０ｂのループ高さを低くすることができる。これにより、振動子３における、振動片２ｄと蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型・低背化が可能となる。また、接続電極４３ａと内部端子３２との接続、および接続電極４３ｂと内部端子３３との接続が、基部１２をＹ軸方向に跨いで行われているため、振動子３のＸ軸方向の寸法（幅寸法）を小さくすることができる。
【００７８】
（振動子の第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に係る振動子について、図９を用いて説明する。図９は、第６実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、本第６実施形態は、前述の第１実施形態と振動片の構成が異なり、それに伴ってパッケージとの接続方法の形態が異なっているものである。したがって、本第６実施形態における説明では、前述の第１実施形態と異なる構成部分について説明し、同様な構成については同符号を付して説明を省略する。
【００７９】
（振動子の構成）
先ず、振動子の構成について説明する。なお、図９（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図９に示すように、振動子３は、電極の形成された振動片２ｅと、振動片２ｅを収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２ｅを収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。なお、パッケージ本体５０および蓋部材５９は、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００８０】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片２ｅは、後段にて説明する振動片２ｅの支持部１８の下面に設けられている接続電極４３ｂとパッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３３とが位置合わせされ、接合部材３５を介して接続されている。接合部材３５については、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００８１】
さらに、支持部１８の上面に形成された接続電極４３ａは、パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２と、例えば金（Ａｕ）を用いたボンディングワイヤー（金属線）８０によって、接続されている。ボンディングワイヤー８０は、振動片２ｅの支持部１８および振動片２ｅの支持部１８に設けられている接続電極４３ａを跨いで内部端子３２にボンディング（接続）された第１ボンディング８１および第２ボンディング８２が施されている。即ち、ボンディングワイヤー８０は、図示Ｙ軸方向に沿って配線されている。そして、接続電極４３ａは、その接続電極４３ａを跨いでいるボンディングワイヤー８０の一部が押圧されて形成された接続部８３によってボンディングワイヤー８０と接続されている。これにより、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続される。なお、このボンディングワイヤー（金属線）８０による配線の詳細については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００８２】
（振動片）
次に、第２実施形態に係る振動子３に用いられる振動片２ｅについて、前述の第１実施形態と異なる構成について説明する。振動片２ｅは、基部１２と、支持部１８と、振動腕２０，２２と、錘部２４，２６と、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂと、を備えた振動基板１０で構成されている。
【００８３】
振動基板１０は、基部１２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２０，２２と、基部１２から−Ｙ軸方向へ突出した後、＋Ｘ軸方向に折れ曲がった先に端部を有する支持部１８とを有している。換言すれば、２つの振動腕２０，２２と支持部１８との突出方向は、Ｙ軸方向の反対方向を向いている。支持部１８は、表面（図示上面）に接続電極４３ａが設けられ、裏面（図示下面）に接続電極４３ｂが設けられている。振動腕２０，２２は、Ｘ軸方向に並んで設けられており、それぞれ、基部１２から＋Ｙ軸方向に延出している。また、振動腕２０，２２は、それぞれ、その先端部に、振動腕２０，２２の基部１２側よりもＸ軸方向の幅が広い錘部２４，２６を有している。なお、振動基板１０におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００８４】
以上説明した本発明の第６実施形態に係る振動子３によれば、第１実施形態と同様に、支持部１８と接続電極４３ａとを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極４３ａと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０のループ高さを低くすることができる。これにより、振動子３における、振動片２ｅと蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型・低背化が可能となる。
【００８５】
（振動子の第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態に係る振動子について、図１０を用いて説明する。図１０は、第１実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、本第７実施形態は、前述の第１実施形態と振動片の構成および振動片とパッケージとの接続方法の形態が異なっているものである。したがって、本第７実施形態における説明では、前述の第１実施形態と異なる構成部分について説明し、同様な構成については同符号を付して説明を省略する。
【００８６】
（振動子の構成）
先ず、振動子の構成について説明する。なお、図１０（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図１０に示すように、振動子３は、電極の形成された振動片２ｆと、振動片２ｆを収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２ｆを収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面には、内部端子３２，３３，３４，８７の４つの端子が設けられている。ここで、内部端子３２が第１の内部端子に相当し、内部端子３４が第２の内部端子に相当し、内部端子８７が第３の内部端子に相当する。なお、パッケージ本体５０および蓋部材５９は、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００８７】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片２ｆは、後段にて説明する振動片２ｆの基部１２の下面に設けられている接続電極４３ｂとパッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３３とが位置合わせされ、接合部材３５を介して接続されている。接合部材３５については、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００８８】
また、基部１２の振動腕２０，２２側の端部には、端部側面１２ａが凹むように切り欠き部８５が設けられている。また、第１の基板５１の上面に形成された内部端子８７の上面には、例えば金（Ａｕ）バンプなどで形成された突状端子８６が設けられている。この突状端子８６が切り欠き部８５に挿入され、一方の励振電極と繋がる接続電極（図示せず）と、例えば導電性接着剤で接続されている。このような構成とすることで、限られたスペースでの位置決めおよびより小さなスペース（接続領域）での接続電極と内部端子との接続が可能となる。
【００８９】
さらに、基部１２の上面に形成された接続電極４３ａは、パッケージ本体５０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３２と、例えば金（Ａｕ）を用いたボンディングワイヤー（金属線）８０によって、接続されている。ボンディングワイヤー８０は、振動片２ｆの基部１２および接続電極４３ａを跨いで、内部端子３２にボンディング（接続）された第１ボンディング８１および内部端子３４にボンディング（接続）された第２ボンディング８２が施されている。即ち、ボンディングワイヤー８０は、図示Ｙ軸方向に沿って配線されている。そして、接続電極４３ａは、その接続電極４３ａを跨いでいるボンディングワイヤー８０の一部が押圧されて形成された接続部８３によってボンディングワイヤー８０と接続されている。これにより、内部端子３２と、接続電極４３ａとが電気的に接続される。なお、このボンディングワイヤー（金属線）８０による配線の詳細については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００９０】
（振動片）
次に、第７実施形態に係る振動子３に用いられる振動片２ｆについて、前述の第１実施形態と異なる構成について説明する。振動片２ｆは、基部１２と、振動腕２０，２２と、錘部２４，２６と、溝２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂと、を備えた振動基板１０で構成されている。
【００９１】
振動基板１０は、基部１２と、基部１２から＋Ｙ軸方向へ突出し、且つ、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２０，２２とを有している。基部１２は、表面（図示上面）に接続電極４３ａが設けられ、裏面（図示下面）に接続電極４３ｂが設けられている。振動腕２０，２２は、Ｘ軸方向に並んで設けられており、それぞれ、基部１２から＋Ｙ軸方向に延出している。また、振動腕２０，２２は、それぞれ、その先端部に、振動腕２０，２２の基部１２側よりもＸ軸方向の幅が広い錘部２４，２６を有している。なお、振動基板１０におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００９２】
以上説明した本発明の第７実施形態に係る振動子３によれば、第１実施形態と同様に、基部１２と接続電極４３ａとを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極４３ａと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０のループ高さを低くすることができる。これにより、振動子３における、振動片２ｆと蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子３の薄型・低背化が可能となる。また、基部１２に設けられた切り欠き部８５に挿入された突状端子８６と、基部１２に設けられた接続電極４３ａを跨ぐボンディングワイヤー８０と、によって異なる接続電極（接続電極４３ａと図示しない接続電極）が内部端子３２および内部端子８７と接続される。これにより、より小さなスペース（接続領域）での接続が可能となる。換言すれば、より小型・薄型の振動子３を提供することが可能となる。
【００９３】
（振動子の第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態に係る振動子について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第８実施形態に係る振動子の構造を示した概略図であり、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は第８実施形態に係る振動子の変形例を示す平面図である。なお、前述の第１実施形態と同様な構成については、同符号を付し説明を省略する。
【００９４】
（振動子の構成）
先ず、図１１（ａ）を用いて振動子の構成について説明する。なお、図１１（ａ）では、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。図１１（ａ）に示すように、振動子７は、電極の形成された振動片５と、振動片５を収容するために矩形の箱状に形成されているパッケージ本体５０と、蓋部材（図示せず）と、で構成されている。なお、振動片５を収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間、あるいは窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気の空間となっている。なお、パッケージ本体５０および蓋部材は、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００９５】
パッケージ本体５０のキャビティー７０内に収納された振動片５は、後段にて説明する振動片５の基部９４の下面に設けられている接続電極（図示せず）とパッケージ本体５０の第１の基板の上面に形成された内部端子９２とが位置合わせされ、接合部材（図示せず）を介して接続されている。接合部材については、第１実施形態と同様な構成であるため説明を省略する。
【００９６】
さらに、基部９４の上面に形成された接続電極９５は、パッケージ本体５０の第１の基板の上面に形成された内部端子９３と、例えば金（Ａｕ）を用いたボンディングワイヤー（金属線）８０によって、接続されている。ボンディングワイヤー８０は、振動片５の基部９４および基部９４に設けられている接続電極９５を跨いで第１内部端子としての内部端子９３にボンディング（接続）された第１ボンディング８１および第２内部端子としての内部端子９３にボンディング（接続）された第２ボンディング８２が施されている。そして、接続電極９５は、その接続電極９５を跨いでいるボンディングワイヤー８０の一部が押圧されて形成された接続部８３によってボンディングワイヤー８０と接続されている。これにより、内部端子９３と、接続電極９５とが電気的に接続される。なお、このボンディングワイヤー（金属線）８０による配線の詳細については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００９７】
（振動片）
図１１（ａ）に示すような、厚み方向から見て略矩形をなした振動片５は、表裏の主面に設けられた励振電極９１（裏面は図示せず）と、基部９４と、基部９４の主面に設けられた接続電極９５と、を備えている。振動片５は、例えば、水晶を用いたＡＴカット水晶板で構成されている。本例の振動片５では、励振電極９１が設けられている部分が振動部となる。
【００９８】
このような第８実施形態の振動子７によれば、ＡＴカット水晶板を用いた振動片５を用いても、第１実施形態と同様に、基部９４と接続電極９５とを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極９５と接続させることにより、ボンディングワイヤー８０のループ高さを低くすることができる。これにより、振動子７における、振動片５と蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、振動子７の薄型・低背化が可能となる。
【００９９】
なお、図１１（ｂ）に示すような第８実施形態に係る振動子７の変形例においても、同様な効果を有する。図１１（ｂ）に示す変形例の振動子７は、ＡＴカット水晶板を用いた振動片５の基部９４の部分の形状が第８実施形態と異なる。変形例の振動片５は、基部９４が、励振電極９１の設けられている振動部に比べ幅が細い細幅部９６が設けられている構成である。
【０１００】
（発振器）
次に、上述の振動片を適用した、本発明の実施形態に係る発振器について図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の実施形態に係る発振器の概略構造を示す正面断面図である。
【０１０１】
図１２に示すように、発振器４は、電極の形成された振動片２と、振動片２を収納するパッケージ本体６０と、振動片２を駆動するためのＩＣチップ（チップ部品）６２と、ガラス、セラミック、金属などからなる蓋部材５９と、で構成されている。なお、振動片２を収容するキャビティー７０内はほぼ真空の減圧空間となっている。
【０１０２】
パッケージ本体６０は、第１の基板５１と、第２の基板５２と、第３の基板５３と、第４の基板５４と、実装端子４６と、を積層して形成されている。また、パッケージ本体６０は、上面に開放するキャビティー７０と、下面に開放するキャビティー７２とを有している。実装端子４６は、第４の基板５４の外部底面に複数形成されている。また、実装端子４６は、第１の基板５１の上面に設けられた内部端子４７ａ，４７ｂ，３３や第３の基板５３の下面に設けられた内部端子４８と、図示しない貫通電極や層間配線を介して、電気的に導通されている。
【０１０３】
パッケージ本体６０のキャビティー７０は、前述した振動子３と同様に、振動片２の下面に形成された接続電極４３ｂとパッケージ本体６０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子３３とが位置合わせされ、金属あるいは半田などからなるバンプや導電性接着剤などの導電性の接合部材３５を介して接合される。さらに、振動片２の上面に形成された接続電極４３ａは、パッケージ本体６０の第１の基板５１の上面に形成された内部端子４７ａと内部端子４７ｂとを連結する、例えば金（Ａｕ）を用いたボンディングワイヤー（金属線）８０によって、接続されている。ボンディングワイヤー８０は、内部端子４７ａに第１ボンディング８１が施され、図示Ｙ軸方向に接続電極４３ａを跨いで内部端子４７ｂにボンディング（接続）された第２ボンディング８２が施されている。そして、接続電極４３ａを跨いでいるボンディングワイヤー８０の一部が押圧されて接続部８３が形成され接続電極４３ａと接続されている。これにより、内部端子４７ａと、接続電極４３ａとが電気的に接続される。その後、ホウケイ酸ガラスなどの蓋部材５９が封止材６８により接合されることで、気密封止されている。
【０１０４】
一方、パッケージ本体６０のキャビティー７２内には、ＩＣチップ６２が収容されており、このＩＣチップ６２は、ろう材あるいは接着剤などの接合部材３５ｃを介して第１の基板５１の下面に接合されている。また、キャビティー７２内には、少なくとも２つの内部端子４８が形成されている。内部端子４８は、ボンディングワイヤー３７によってＩＣチップ６２と電気的に接続されている。また、キャビティー７２内には、樹脂材料６４が充填されており、この樹脂材料６４によって、ＩＣチップ６２が封止されている。
ＩＣチップ６２は、振動片２の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有しており、このＩＣチップ６２によって振動片２を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
【０１０５】
本実施形態に示す発振器４によれば、接続電極４３ａを跨ぐように形成されたボンディングワイヤー８０の一部を接続電極４３ａと接続させることにより、ボンディングワイヤー８０のループ高さを低くすることができる。これにより、振動片２と蓋部材５９との間隔を小さくすることが可能となるため、発振器４においても薄型・低背化が可能となる。
【０１０６】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとして、振動子３、発振器４を適用した電子機器について、図１３〜図１５に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、音叉型の振動片２を備えた振動子３を適用した例を示している。
【０１０７】
図１３は、本発明の一実施形態に係る振動子３を備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、振動子３が内蔵されている。
【０１０８】
図１４は、本発明の一実施形態に係る振動子３を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。このような携帯電話機１２００には、振動子３が内蔵されている。
【０１０９】
図１５は、本発明の一実施形態に係る振動子３を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１１０】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０１が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０１は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１１１】
撮影者が表示部１３０１に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、振動子３が内蔵されている。
【０１１２】
なお、本発明の一実施形態に係る振動子３は、図１３のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１４の携帯電話機、図１５のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【０１１３】
［移動体］
図１６は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る電子デバイスとしての振動子３が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には、振動子３を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、振動子３は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【０１１４】
１…振動素片、２，５…振動片、３，７…振動子、４…発振器、１０…振動基板、１２…基部、１４…本体部、１４ａ…基部の上面、１４ｂ…基部の下面、１６…縮幅部、１８…支持部、２０，２２…振動部としての振動腕、２４，２６…錘部、２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂ…溝、３２，３３，３４，３６，８７…内部端子、３５…接合部材、４１ａ，４１ｂ…励振電極、４２ａ，４２ｂ，４３ｃ…引き出し電極、４３ａ，４３ｂ…接続電極、４５，４６…実装端子、５０，６０…パッケージ本体、５１…ベース基板としての第１の基板、５２…第２の基板、５３…第３の基板、５４…第４の基板、５９…蓋部材、６２…ＩＣチップ、６４…樹脂材料、６８…封止材、７０…キャビティー、８０…ボンディングワイヤー（金属線）、８０ｃ…立ち上がり部、８１…第１ボンディング、８２…第２ボンディング、８３…接続部、８９…ボンディングキャピラリー、９０…押し付け具、９１…励振電極、９２，９３…内部端子、９４…基部、９５…接続電極、９６…細幅部、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
2015088812.tif 000003
【図２】
2015088812.tif 000004
【図３】
2015088812.tif 000005
【図４】
2015088812.tif 000006
【図５】
2015088812.tif 000007
【図６】
2015088812.tif 000008
【図７】
2015088812.tif 000009
【図８】
2015088812.tif 000010
【図９】
2015088812.tif 000011
【図１０】
2015088812.tif 000012
【図１１】
2015088812.tif 000013
【図１２】
2015088812.tif 000014
【図１３】
2015088812.tif 000015
【図１４】
2015088812.tif 000016
【図１５】
2015088812.tif 000017
【図１６】
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