(57)【要約】【課題】本発明は、タンタルキャパシタ及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、タンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、陽極端子部と上記陽極端子部の一部が外側から内側に向かって上向きに折り曲げられて形成され、上記タンタルワイヤと接続された陽極連結部とを含む陽極リードフレームと、上面に上記キャパシタ本体が実装された陰極リードフレームと、上記キャパシタ本体を覆うように形成され、上記陽極リードフレームの上記陽極端子部の下面及び上記陰極リードフレームの下面が露出するように形成されたモールディング部と、を含むタンタルキャパシタを提供する。【選択図】図１
2015088718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、
陽極端子部と前記陽極端子部の一部が外側から内側に向かって一方側の向きに折り曲げられて形成され、前記タンタルワイヤと接続された陽極連結部とを含む陽極リードフレームと、
一方側の面に前記キャパシタ本体が実装された陰極リードフレームと、
前記キャパシタ本体を覆うように形成され、前記陽極リードフレームの前記陽極端子部の他方側の面及び前記陰極リードフレームの他方側の面が露出するように形成されたモールディング部と、を含む、タンタルキャパシタ。
【請求項２】
前記キャパシタ本体と前記陽極リードフレームの前記陽極端子部との間隔は、０．０３〜０．５ｍｍである、請求項１に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項３】
前記陽極リードフレームは、前記陽極端子部と前記陽極連結部が一体型で形成される、請求項１または２に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項４】
前記陽極リードフレームは、他方側の面の一部に前記モールディング部が形成されるように溝部を有する、請求項１から３の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項５】
前記陽極リードフレームは、幅方向に第１拡張部を有する、請求項１から４の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項６】
前記陰極リードフレームは、他方側の面の一部に前記モールディング部が形成されるように段顎を有する、請求項１から５の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項７】
前記陰極リードフレームは、前記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように第２拡張部を有する、請求項１から６の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項８】
前記キャパシタ本体と前記陰極リードフレームとの間に形成された導電性接着層を含む、請求項１から７の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項９】
前記導電性接着層の厚さは、１０〜７０μｍである、請求項８に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項１０】
前記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項８または９に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項１１】
第１導電性金属板材の一部を外側から内側に向かって一方側の向きに折り曲げて陽極連結部を有する陽極リードフレームを設ける段階と、
第２導電性金属板材からなる陰極リードフレームを設ける段階と、
前記陽極及び陰極リードフレームを水平に相対するように配置する段階と、
前記陰極リードフレームの一方側の面に、タンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体を実装し、前記キャパシタ本体のタンタルワイヤを前記陽極リードフレームの前記陽極連結部と接続させる段階と、
前記キャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングし、前記陽極リードフレームの陽極端子部の他方側の面及び前記陰極リードフレームの他方側の面が露出するようにモールディング部を形成する段階と、を含む、タンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１２】
前記陽極リードフレームは、他方側の面の一部に溝部を形成し、樹脂モールディング時に前記溝部に樹脂を満たし、モールディング部を形成させる、請求項１１に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１３】
前記陽極リードフレームは、幅方向に第１拡張部を有するように形成する、請求項１１または１２に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１４】
前記陰極リードフレームは、他方側の面の一部に段顎を形成し、樹脂モールディング時に前記段顎に樹脂を満たし、モールディング部を形成させる、請求項１１から１３の何れか１項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１５】
前記陰極リードフレームは、前記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように第２拡張部を有するように形成する、請求項１１から１４の何れか１項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１６】
前記陰極リードフレームの一方側の面に前記キャパシタ本体を実装する段階の前に、前記陰極リードフレームの一方側の面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層を形成する段階を含む、請求項１１から１５の何れか１項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１７】
前記導電性接着層は、１０〜７０μｍの厚さで形成される、請求項１６に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１８】
前記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項１６または１７に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タンタルキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タンタル（ｔａｎｔａｌｕｍ、Ｔａ）素材は、融点が高く、延性及び耐腐食性などに優れた機械的または物理的特徴により、電気、電子、機械及び化学工業をはじめ宇宙及び軍事分野などの産業全般にわたって広範囲に用いられる金属である。
【０００３】
このようなタンタル素材は、安定した陽極酸化皮膜を形成させることができるという特性によって小型キャパシタの陽極素材として広く用いられており、最近では、電子及び情報通信のようなＩＴ産業の急激な発達に伴い、その使用量が毎年急増している。
【０００４】
一般に、キャパシタは、電気を一時的に貯蔵する蓄電器のことを意味し、絶縁された二つの平板電極を接近させて陽極の間に誘電体を挟み、引力によって電荷を帯電して蓄積する部品で、二つの導体で囲まれた空間に電荷と電界を閉じ込めて静電容量を得ようとするときに用いられる。
【０００５】
上記タンタル素材を用いるタンタルキャパシタ（Ｔａｎｔａｌｕｍ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、タンタル粉末（Ｔａｎｔａｌｕｍ  Ｐｏｗｄｅｒ）を焼結して固めたときに生じる隙間を用いる構造である。上記タンタルキャパシタは、まず、タンタルの表面に陽極酸化法を用いて酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）を形成し、この酸化タンタルを誘電体にしてその上に電解質である二酸化マンガン層（ＭｎＯ２）を形成した後、上記二酸化マンガン層上にカーボン層及び金属層を形成して本体を形成する。その後、回路基板の実装のために上記本体に陽極及び陰極リードフレームを形成しモールディング部を形成することで完成される。
【０００６】
一方、従来のタンタルキャパシタには、タンタル素材と電極を連結するために、内部リードフレームを用いた構造、またはフレームなしで端子を外部に取り出す構造が用いられていた。
【０００７】
しかし、上記内部リードフレームが用いられる構造の場合は、陽極及び陰極を構成する内部リードフレームのためモールディング部内のタンタル素材が占める空間が減少し、静電容量がタンタル素材の体積に比例して制限されるという問題点があった。
【０００８】
また、上記フレームなしで端子を外部に取り出す構造の場合は、接触する材料が多数存在し、接触抵抗が上昇するため、キャパシタのＥＳＲが高くなるという問題点もあった。
【０００９】
なお、上記フレームなしで端子を外部に取り出す構造の場合、陰極リードフレームが製品の側面に位置するため、タンタル素材と陰極リードフレームとの間にはんだを形成するための溶接距離を確保しなければならなくなり、上記理由などによってタンタル素材の内部容積率が小さくなるため静電容量が低下するという問題点もあった。
【００１０】
下記特許文献１はタンタル素子を含むコンデンサーに関するものであるが、陽極リードフレームの一部が上向きに折り曲げられてタンタル素材のタンタルワイヤと接続される構成は開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第２００２−００７４３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
当技術分野では、低ＥＳＲを具現しながら静電容量を向上させることができるタンタルキャパシタに対する新たな方案が求められてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一側面は、タンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、陽極端子部と上記陽極端子部の一部が外側から内側に向かって上向きに折り曲げられて形成され、上記タンタルワイヤと接続された陽極連結部とを含む陽極リードフレームと、上面に上記キャパシタ本体が実装された陰極リードフレームと、上記キャパシタ本体を覆うように形成され、上記陽極リードフレームの上記陽極端子部の下面及び上記陰極リードフレームの下面が露出するように形成されたモールディング部と、を含む、タンタルキャパシタを提供する。
【００１４】
本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体と上記陽極リードフレームの上記陽極端子部との間隔は、０．０３〜０．５ｍｍであることができる。
【００１５】
本発明の一実施形態において、上記陽極リードフレームは、上記陽極端子部と上記陽極連結部が一体型で形成されることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、上記陽極リードフレームは、下面の一部に上記モールディング部が形成されるように溝部を有することができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、上記陽極リードフレームは、幅方向に第１拡張部を有することができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、上記陰極リードフレームは、下面の一部に上記モールディング部が形成されるように段顎を有することができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、上記陰極リードフレームは、上記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように第２拡張部を有することができる。
【００２０】
本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体と上記陰極リードフレームとの間に導電性接着層が形成されることができる。
【００２１】
本発明の一実施形態において、上記導電性接着層の厚さは、１０〜７０μｍであることができる。
【００２２】
本発明の一実施形態において、上記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含むことができる。
【００２３】
本発明の他の側面は、第１導電性金属板材の一部を外側から内側に向かって上向きに折り曲げて陽極連結部を有する陽極リードフレームを設ける段階と、第２導電性金属板材からなる陰極リードフレームを設ける段階と、上記陽極及び陰極リードフレームを水平に相対するように配置する段階と、上記陰極リードフレームの上面にタンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体を実装し、上記キャパシタ本体のタンタルワイヤを上記陽極リードフレームの上記陽極連結部と接触させる段階と、上記キャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングし、上記陽極リードフレームの上記陽極端子部の下面及び上記陰極リードフレームの下面が露出するようにモールディング部を形成する段階と、を含むタンタルキャパシタの製造方法を提供する。
【００２４】
本発明の一実施形態において、上記陽極リードフレームは、下面の一部に溝部を形成することで、樹脂モールディング時に上記溝部に樹脂を満たし、モールディング部を形成させることができる。
【００２５】
本発明の一実施形態において、上記陰極リードフレームは、下面の一部に段顎を形成することで、樹脂モールディング時に上記段顎に樹脂を満たし、モールディング部を形成させることができる。
【００２６】
本発明の一実施形態において、上記陰極リードフレームの上面に上記キャパシタ本体を実装する段階の前に、上記陰極リードフレームの上面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層を形成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一実施形態によると、陽極リードフレームから陰極リードフレームに連結される電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｐａｔｈ）の長さを最小限にすることで、タンタルキャパシタの電気抵抗特性（ＥＳＲ）を低減させることができる効果がある。
【００２８】
また、陽極連結部は陽極リードフレームの一部が外側から内側に向かって上向きに折り曲げられて形成されるため、キャパシタ本体のタンタルワイヤが露出する部分のモールディング部の体積を最小限にすることにより、減少したモールディング部の体積分だけ従来よりキャパシタ本体のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。
【００２９】
なお、従来のキャパシタ本体と陰極リードフレームとの間に形成されていたはんだが省略されるため、省略されたはんだの面積分だけ従来よりキャパシタ本体のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタを概略的に示した透過斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの概略的な構造を示した側断面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。
【図４ｃ】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。
【図４ｄ】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３２】
また、本実施形態では、説明の便宜のために、キャパシタ本体においてタンタルワイヤが露出する方向を前方、上記前方に対向する方向を後方、上記前方及び後方と垂直に交差する方向を両側、キャパシタ本体の厚さ方向に該当する両面を上面及び下面（または実装面）に設定して説明する。上面は一方側の面の一例であってよく、下面は他方側の面の一例であってよい。
【００３３】
図１は本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタを概略的に示した透過斜視図であり、図２は本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの概略的な構造を示した側断面図であり、図３は図１の底面図である。
【００３４】
図１から図３を参照すると、本実施形態によるタンタルキャパシタは、キャパシタ本体１０と、陽極リードフレーム２０と、陰極リードフレーム３０と、モールディング部４０と、を含む。
【００３５】
キャパシタ本体１０は、タンタル材質を用いて形成され、一例としてタンタル粉末及びバインダーを一定比率で混合して撹拌させ、混合された粉末を圧縮して直方体に成形した後、これを高温及び高真空下において焼結させることで製作することができる。
【００３６】
また、キャパシタ本体１０は、前方に露出するタンタルワイヤ１１を有する。
【００３７】
タンタルワイヤ１１は、上記タンタル粉末とバインダーが混合された粉末を圧縮する前に、その中心から偏心されるように上記タンタル粉末とバインダーの混合物に挿入されて装着されることができる。
【００３８】
即ち、キャパシタ本体１０は、バインダーを混合したタンタル粉末にタンタルワイヤ１１を挿入装着することで所望するサイズのタンタル素子を成形した後、上記タンタル素子を約１，０００〜２，０００℃の高真空（１０−５ｔｏｒｒ以下）の雰囲気において約３０分焼結して製作することができる。
【００３９】
このとき、キャパシタ本体１０の表面には、必要に応じて、カーボン及び銀（Ａｇ）が塗布されることができる。
【００４０】
上記カーボンはキャパシタ本体１０の表面の接触抵抗を減少させるためのもので、上記銀（Ａｇ）は陰極リードフレーム３０との電気連結性を向上させるためのものである。
【００４１】
陽極リードフレーム２０は、ニッケル／鉄合金などの導電性金属からなり、陽極端子部２１及び陽極連結部２３を含む。
【００４２】
陽極端子部２１は、モールディング部４０の下面に露出し、他の電子製品との電気的連結のための連結端子として用いられる。
【００４３】
このとき、キャパシタ本体１０と陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１との間隔を０．０３〜０．５ｍｍにすることが好ましい。
【００４４】
キャパシタ本体１０と陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１との間隔が０．０３ｍｍ未満の場合は、ショット不良が発生する可能性がある。また、キャパシタ本体１０と陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１との間隔が０．５ｍｍを超過する場合は、オープン不良または露出不良が発生するおそれがある。即ち、キャパシタ本体１０と陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１との間隔が０．５ｍｍを超過すると、キャパシタ本体１０の後部がもち上がり、陰極リードフレーム３０と接触しない部分が発生してオープン不良が生じ、キャパシタ本体１０の後部がモールディング部４０から外れて外部に露出するという問題点があり得る。
【００４５】
また、陽極端子部２１は、幅方向に広い面積を有する第１拡張部２４を有することができる。第１拡張部２４は、モールディング部４０との固着強度を強化させる役割をすることができる。
【００４６】
陽極連結部２３は、第１導電性金属板材において支持部２２を除外した部分（本実施形態では中間部分）が外側から内側に向かって上向きに折り曲げられて突出するもので、上端部２３ａはタンタルワイヤ１１の露出部分と接続されて電気的に連結される。上向きは一方側の向きの一例であってよい。
【００４７】
このとき、上記第１導電性金属板材において陽極連結部２３が折り曲げられて形成される溝部には、樹脂のモールディング時にモールディング部４０が形成される。上記溝部は、陽極リードフレーム２０の固着強度を向上させ、クラックを防止する役割をする。
【００４８】
また、陽極連結部２３の上端部２３ａとタンタルワイヤ１１は、例えば、電気溶接などによって付着されることができる。上記電気溶接は、特に電気スポット溶接方式を用いることが好ましいが、本発明はこれに限定されない。
【００４９】
これにより、陽極連結部２３とタンタルワイヤ１１との接合部分が安定的に結合され、信頼性及び電気伝導性が向上することができる。
【００５０】
本実施形態では、陽極連結部２３が第１導電性金属板材の一部において外側から内側に向かって上向きに折り曲げられて形成されることにより、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１が露出する部分のモールディング部４０の体積を最小限にし、減少したモールディング部４０の体積分だけキャパシタ本体１０のサイズを拡大してキャパシタ本体１０の体積効率を相対的に高めることができる。また、陽極リードフレーム２０から陰極リードフレーム３０に連結される電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｐａｔｈ）の長さを減らすことで、電気抵抗特性（ＥＳＲ）をさらに改善させることができる。
【００５１】
一方、本実施形態では、陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１と陽極連結部２３が一体型で形成されるように図示して説明しているが、本発明はこれに限定されない。
【００５２】
陰極リードフレーム３０は、ニッケル／鉄合金などの導電性金属からなることができ、陰極端子部３１及び陰極連結部３２を含む。
【００５３】
陰極端子部３１は、陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１と平行に離隔されて配置され、その下面はモールディング部４０の下面に露出して他の電子製品との電気的連結のための連結端子として用いられる。
【００５４】
このとき、陰極端子部３１は、後方側にスペース部３３を有することができる。
【００５５】
スペース部３３には、樹脂モールディング時にモールディング部４０が形成される。このとき、上記スペース部３３は、リードフレーム３０の固着強度を向上させる役割をする。
【００５６】
陰極連結部３２は、陰極端子部３１の上面に位置する部分で、キャパシタ本体１０との接合面を確保するために平坦に構成され、その上にキャパシタ本体１０が実装されて電気的に連結される。
【００５７】
このとき、陰極連結部３２は、陰極端子部３１と一体型で構成されるか、またはそれぞれを製作して付着することで構成されることができる。
【００５８】
また、陰極連結部３２は、陰極端子部３１に比べて広い面積を有するように構成されることで、キャパシタ本体１０との接触面積を増やす第２拡張部としての役割をすることができる。
【００５９】
なお、陰極リードフレーム３０は、その下面の一部にモールディング部４１が形成されるように段顎を有することができる。
【００６０】
本実施形態では、陰極リードフレーム３０の陰極端子部３１と陰極連結部３２を上下方向に段差を有するように形成することで、陰極リードフレーム３０が上記段顎の構造を有するようにしたが、本発明はこれに限定されない。
【００６１】
例えば、本実施形態における上記段顎は、モールディング部４０の下面に陰極端子部３１を露出させるために、陰極リードフレーム３０を構成する第２導電性金属板材を湿式エッチングする過程において構成されるものである。このような湿式エッチング過程によって陰極リードフレーム３０を構成する第２導電性金属板材において、エッチング後にモールディング部４０の下面に露出する部分は陰極端子部３１、モールディング部４０の内部に位置する部分は陰極連結部３２であることができる。
【００６２】
陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２とキャパシタ本体１０との間には、陰極リードフレーム３０の固着強度を向上させるために、導電性接着層５０が形成されることができる。
【００６３】
このとき、導電性接着層５０の厚さは、１０〜７０μｍであることができる。一般に、具現できる最小厚さは１０μｍであり、露出不良が生じない最大厚さは７０μｍである。導電性接着層５０の厚さが７０μｍを超過すると、導電性接着層５０がモールディング部４０の外部に露出するという問題点があり得る。また、導電性接着層５０は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む導電性接着剤を一定量ディスペンジングまたはドッティングすることで形成されることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６４】
また、上記導電性金属粉末として銀（Ａｇ）を用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６５】
モールディング部４０は、キャパシタ本体１０を覆うようにＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの樹脂をトランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）して形成されることができる。
【００６６】
モールディング部４０は、外部からタンタルワイヤ１１及びキャパシタ本体１０を保護する役割をすることができる。
【００６７】
このとき、モールディング部４０は、陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１の下面及び陰極リードフレーム３０の陰極端子部３１の下面が露出するように形成される。
【００６８】
一般に、タンタルキャパシタの構造において、キャパシタ本体の体積を大きくするほどキャパシタの静電容量が向上するが、物理的体積が増加するため素子の小型化に限界がある。
【００６９】
本実施形態では、陽極リードフレーム２０の陽極連結部２３が第１導電性金属板材の一部において外側から内側に向かって上向きに折り曲げられて形成されるため、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１が形成された部分のモールディング部４０の体積を最小限にすることにより、減少したモールディング部４０の体積分だけ従来よりキャパシタ本体１０のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。
【００７０】
また、従来は、キャパシタ本体と陰極リードフレームとの間にはんだが形成されていたが、上記はんだが省略されるため、省略されたはんだの面積分だけ従来よりキャパシタ本体１０のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。
【００７１】
図４ａから図４ｄは、本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。
【００７２】
以下では、図４ａから図４ｄを参照し、本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造方法について説明する。
【００７３】
図４ａでは、まず、平板状からなる第１導電性金属板材を用いて陽極端子部２１及び陽極連結部２３を含む陽極リードフレーム２０を設ける。
【００７４】
陽極リードフレーム２０は、上記第１導電性金属板材の一部、本実施形態では左右側の支持部２２を除外した中間部分を外側から内側に向かって上向きに折り曲げて陽極連結部２３を形成したものである。
【００７５】
このとき、陽極連結部２３は、その上端部２３ａがタンタルワイヤの露出部分と接続されて電気的に連結される。また、上記第１導電性金属板材において陽極連結部２３を除外した残りの部分は陽極端子部２１として構成される。
【００７６】
一方、陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１は、後述するモールディング部との固着強度を向上させるために、第１拡張部２４を有するように形成されることができる。
【００７７】
次に、図４ｂでは、平板状からなる第２導電性金属板材を用いて陰極端子部３１及び陰極連結部３２を含む陰極リードフレーム３０を設ける。
【００７８】
このとき、陰極リードフレーム３０には、上記第２導電性金属板材の下面を湿式エッチングすることで段顎を形成することができる。
【００７９】
本実施形態では、このような段顎によって陰極リードフレーム３０が陰極端子部３１と陰極連結部３２に分けられる。
【００８０】
上記段顎は、後述するキャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングするとき、陰極リードフレーム３０の下面の一部にモールディング部が形成されるようにすることで、陰極リードフレーム３０とモールディング部との固着強度を向上させる役割をすることができる。
【００８１】
また、陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２は、陰極端子部３１に比べて広い面積を有する第２拡張部として構成することで、後述するキャパシタ本体との接触面積を増やすことができる。
【００８２】
上記の通り、本実施形態では、従来とは異なって陰極リードフレームを製造するとき、導電性金属板材を曲げたりする工程が省略されるため、製造工程が非常に簡単になる効果を期待することができる。
【００８３】
一方、陽極リードフレーム２０及び陰極リードフレーム３０は、基板への実装時にはんだ付けの安定性を確保すべく、下面に露出する陽極端子部２１及び陰極端子部３１が対称構造を有するように形成されることができる。
【００８４】
その後、図４ｃでは、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０を水平に相対するように配置する。
【００８５】
このとき、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の下面には、上記陽極リードフレーム２０と陰極リードフレーム３０が連結されるように、必要に応じて、耐熱性テープ（図示せず）が付着されることができる。
【００８６】
上記耐熱性テープは、後続するモールディング工程において陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の表面が汚染されることを防止するためのものである。
【００８７】
続いて、陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２上に、タンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤ１１を有するキャパシタ本体１０を実装する。
【００８８】
このとき、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１は、陽極リードフレーム２０の陽極連結部２３の端部２３ａと接続される。
【００８９】
即ち、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１を陽極リードフレーム２０の陽極連結部２３と接続されるようにした状態で、タンタルワイヤ１１と陽極連結部２３をスポット溶接（ｓｐｏｔ  ｗｅｌｄｉｎｇ）またはレーザ溶接（ｌａｓｅｒ  ｗｅｌｄｉｎｇ）したり、導電性接着剤を塗布して電気的に付着することで、タンタルワイヤ１１と陽極リードフレーム２０を電気的に連結する。
【００９０】
一方、キャパシタ本体１０を陰極連結部３２上に実装する前に、陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２の上面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層５０を形成する段階が行われる。これにより、キャパシタ本体１０と陰極リードフレーム３０との固着強度を向上させることができる。
【００９１】
このとき、導電性接着層５０の厚さは、１０〜７０μｍであることができる。
【００９２】
上記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含んで構成されることができる。このような導電性接着剤を一定量ディスペンジングまたはドッティングして導電性接着層５０を形成しキャパシタ本体１０と陰極連結部３２を付着させた後、密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で１５０〜１７０℃において４０〜６０分間硬化することで、樹脂モールディング時にキャパシタ本体１０が動かないようにする役割をすることができる。
【００９３】
このとき、上記導電性金属粉末として銀（Ａｇ）を用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００９４】
次いで、図４ｄでは、タンタルワイヤ１１及びキャパシタ本体１０を覆うようにＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの樹脂をトランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）してモールディング部４０を形成する。
【００９５】
このとき、モールディング部４０の形成時に、クラック防止効果を向上すべく、陽極リードフレーム２０の支持部２２をエッチングまたはスタンピングした後に、モールディングを行うことができる。
【００９６】
ここで、モールドの温度は約１７０℃であり、ＥＭＣモールディングのための上記温度及びその他の条件は、用いられるＥＭＣの成分及び形状によって適切に調節されることができる。
【００９７】
また、モールディングの後に、必要に応じて、密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で約１６０℃において３０〜６０分間硬化させることができる。
【００９８】
このとき、陰極リードフレーム３０の陰極端子部３１の下面及び陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１の下面が外部に露出するようにモールディング作業を行う。
【００９９】
その後、モールディング部４０の形成作業が完了すると、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の下面に付着されていた耐熱性テープを除去し、モールディング過程で生じたフラッシュ（ｆｌａｓｈ）を除去するためのデフラッシュ工程をさらに行うことができる。
【０１００】
続いて、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０が付着された状態で、レーザーマーキングを行うことで、タンタルキャパシタの陽極方向とともに、必要に応じて、該当容量を標記することができる。
【０１０１】
また、後続工程として、必要に応じて、エージング工程をさらに行うことができる。
【０１０２】
上記エージング工程は、組立工程中に発生した電気的散布を減らす作用をする。
【０１０３】
最後に、チップの電極を設計通りに形成するために、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の残余部分を除去する工程を行ってタンタルキャパシタを完成させる。
【０１０４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【０１０５】
１０  キャパシタ本体
１１  タンタルワイヤ
２０  陽極リードフレーム
２１  陽極端子部
２２  支持部
２３  陽極連結部
２４  第１拡張部
３０  陰極リードフレーム
３１  陰極端子部
３２  陰極連結部
４０、４１  モールディング部
５０  導電性接着層
【図１】
2015088718.tif 000003
【図２】
2015088718.tif 000004
【図３】
2015088718.tif 000005
【図４ａ】
2015088718.tif 000006
【図４ｂ】
2015088718.tif 000007
【図４ｃ】
2015088718.tif 000008
【図４ｄ】
2015088718.tif 000009