(57)【要約】    【課題】  反りの小さいプリント配線板の提供    【解決手段】  実施形態のプリント配線板は、第１面と第２面を有するコア基板とコア基板の第１面上に形成されている上側の樹脂絶縁層とコア基板の第２面上に形成されている下側の樹脂絶縁層を有する。そして、コア基板は、接合箇所を有するスルーホール導体を有する。上側の樹脂絶縁層の数はＮであって、下側の樹脂絶縁層の数はＫである。ＮはＫより大きく、ＮとＫの差は３以下である。コア基板の第１面とＮ層目の上側の樹脂絶縁層の上面との間の距離ｈ１とコア基板の第１面とＫ層目の下側の樹脂絶縁層の上面との間の距離Ｈ１との比（Ｈ１／ｈ１）は０．７５より大きく２．４より小さい。【選択図】  図１
2015201595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面から前記第２面に至るスルーホール導体用の貫通孔を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の第１面上に形成されている第１導体層と、
前記絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層と、
前記貫通孔に形成され前記第１導体層と前記第２導体層を接続しているスルーホール導体と、
前記絶縁基板の前記第１面と前記第１導体層上に積層されているＮ層の上側の樹脂絶縁層と、
前記絶縁基板の前記第２面と前記第２導体層上に積層されているＫ層の下側の樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板であって、
前記Ｎは２以上の整数であり、前記Ｋは１以上の整数であって、前記Ｎの数字は前記Ｋの数字より大きく、前記Ｎの数字と前記Ｋの数字の差は３以下であり、前記上側の樹脂絶縁層の内、Ｎ番目の上側の樹脂絶縁層は上側のソルダーレジスト層であり、前記下側の樹脂絶縁層の内、Ｋ番目の下側の樹脂絶縁層は下側のソルダーレジスト層であり、前記貫通孔のそれぞれは、前記第１面に第１開口を有する第１開口部と前記第２面に第２開口を有する第２開口部で形成されていて、前記貫通孔のそれぞれは前記第１開口部の側壁と前記第２開口部の側壁の交点を結ぶことで得られる交線を有し、前記貫通孔のそれぞれは前記交線で囲まれる接合面を有し、前記接合面の大きさは前記第１開口の大きさより小さく、前記接合面の大きさは前記第２開口の大きさより小さく、前記上側のソルダーレジスト層の上面と前記絶縁基板の第１面との間の距離がｈ１であって、前記下側のソルダーレジスト層の上面と前記絶縁基板の第１面との間の距離がＨ１であるとき、Ｈ１／ｈ１は０．７５より大きく２．４より小さい。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１開口部は前記第１面から前記第２面に向かってテーパーしていて、前記第２開口部は前記第２面から前記第１面に向かってテーパーしている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記Ｎの数字は２から４であり、前記Ｋの数字は１または２である。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記Ｎの数字は３あって、前記Ｋの数字は１である。
【請求項５】
請求項３のプリント配線板であって、前記Ｎの数字は３あって、前記Ｋの数字は２である。
【請求項６】
請求項３のプリント配線板であって、前記Ｎの数字は４であって、前記Ｋの数字は２である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記上側のソルダーレジスト層は光硬化タイプであり、前記下側のソルダーレジスト層は熱硬化タイプである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板と絶縁基板上に形成されている樹脂絶縁層とを有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１はパッド領域とダミー領域を有するパッケージ基板を開示している。また、特許文献１の目的は、反りを小さくすることができるパッケージ基板を提供することである。そして、特許文献１の図６と図６に関わる記述によれば、パッド領域に形成されているソルダーレジスト層の厚みはダミー領域に形成されているソルダーレジスト層の厚みより厚い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１４１２８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、パッド領域のソルダーレジスト層の厚みとダミー領域のソルダーレジスト層の厚みが異なっている。工程が複雑である。また、パッド領域のソルダーレジスト層の厚みとダミー領域のソルダーレジスト層の厚みとの差は大きくても、差は１０μｍ程度と考えられる。その程度の差でパッケージ基板の反りを小さくすることは難しいと考えられる。
【０００５】
本発明の目的はプリント配線板の反りを小さくすることである。別の目的は反りの方向や反りの量を制御することができるプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面から前記第２面に至るスルーホール導体用の貫通孔を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面上に形成されている第１導体層と、前記絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層と、前記貫通孔に形成され前記第１導体層と前記第２導体層を接続しているスルーホール導体と、前記絶縁基板の前記第１面と前記第１導体層上に積層されているＮ層の上側の樹脂絶縁層と、前記絶縁基板の前記第２面と前記第２導体層上に積層されているＫ層の下側の樹脂絶縁層と、を有する。そして、前記Ｎの数字は２以上の整数であり、前記Ｋの数字は１以上の整数であって、前記Ｎの数字は前記Ｋの数字より大きく、前記上側の樹脂絶縁層の内、Ｎ番目の上側の樹脂絶縁層は上側のソルダーレジスト層であり、前記下側の樹脂絶縁層の内、Ｋ番目の下側の樹脂絶縁層は下側のソルダーレジスト層であり、前記貫通孔のそれぞれは、前記第１面に第１開口を有する第１開口部と前記第２面に第２開口を有する第２開口部で形成されていて、前記貫通孔のそれぞれは前記第１開口部の側壁と前記第２開口部の側壁の交点を結ぶことで得られる交線を有し、前記貫通孔のそれぞれは前記交線で囲まれる接合面を有し、前記接合面の大きさは前記第１開口の大きさより小さく、前記接合面の大きさは前記第２開口の大きさより小さく、前記上側のソルダーレジスト層の上面と前記絶縁基板の第１面との間の距離がｈ１であって、前記下側のソルダーレジスト層の上面と前記絶縁基板の第１面との間の距離がＨ１であるとき、Ｈ１／ｈ１は０．７５より大きく２．４より小さい。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図を示し、図１（Ｂ）は貫通孔の模式図を示す。
【図２】図２（Ａ）は第１実施形態に係るプリント配線板の第１応用例の断面図を示し、図２（Ｂ）は第１実施形態に係るプリント配線板の第２応用例の断面図を示す。
【図３】第１実施形態のプリント配線板の反りを示す模式図。
【図４】電子部品を内蔵するプリント配線板とＰＯＰ基板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は第１実施形態のプリント配線板の断面を示す。第１実施形態のプリント配線板１０は、コア基板３０を有する。コア基板３０は、第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓとを有し第１面Ｆから第２面Ｓに至る貫通孔２８を有する絶縁基板２０ｚと絶縁基板２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板２０ｚの第２面Ｓ上に形成されている第２導体層３４Ｓとを有する。コア基板３０はさらに貫通孔２８に形成され第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとを接続しているスルーホール導体３６を有する。図１（Ｂ）に示されるように貫通孔２８は、絶縁基板２０zの第１面Ｆに第１開口２８ＦＯを有する第１開口部２８Ｆと第２面Ｓに第２開口２８ＳＯを有する第２開口部２８Ｓで形成されている。貫通孔２８は第１開口部２８Ｆの側壁と第２開口部２８Ｓの側壁が交わる部分に接続部（交点）２８Ｍを有する。交点を結ぶことで交線が得られる。図１（Ｂ）では交線は円周である。貫通孔２８は交線で囲まれている接合面２８ＣＳＦを有する。接合面２８ＣＳＦで、第１開口部と第２開口部は繋がっている。図１（Ｂ）では、接合面２８ＣＳＦに斜線が描かれている。第１開口部の側壁と第２開口部の側壁が交わっている箇所は接続部２８Ｍである。接合面のサイズは第１開口のサイズより小さいことが好ましい。接合面のサイズは第２開口のサイズより小さいことが好ましい。第１開口部２８Ｆは第１面から第２面に向かってテーパーしていることが好ましい。第２開口部２８Ｆは第２面から第１面に向かってテーパーしていることが好ましい。貫通孔の形状は、例えば、砂時計形状である。図１（Ａ）に示されているコア基板３０は例えば、ＵＳ７７８６３９０に開示されている方法で製造される。ＵＳ７７８６３９０の内容は本明細書に取り込まれる。コア基板３０の導体層は図示されない複数の導体回路やスルーホール導体３６の周りに形成されているスルーホール導体のランドを含む。コア基板３０の第１面と絶縁基板２０ｚの第１面は同じ面であり、コア基板３０の第２面と絶縁基板２０ｚの第２面は同じ面である。
【０００９】
図１（Ａ）では、スルーホール導体は貫通孔２８内に形成されているめっき膜からなり、貫通孔の第１開口２８ＦＯや第２開口２８ＳＯはスルーホール導体を形成しているめっき膜で閉じられている。スルーホール導体は接合面に接合箇所を有する。実施形態では、貫通孔内にめっき膜のみを形成することが好ましい。貫通孔内に樹脂を含むペーストを形成しないことが好ましい。スルーホール導体の強度が高くなる。スルーホール導体により、コア基板の強度が高くなる。放熱が向上する。プリント配線板の反りを小さくすることができる。貫通孔２８はめっき膜で充填されていることが好ましい。ヒートサイクルでスルーホール導体が断線しなければ、スルーホール導体のめっき膜はボイドを含んでも良い。ヒートサイクルの例はリフロー（２６０度×１５秒）を５回繰り返すことである。
スルーホール導体用の貫通孔に樹脂を含むペーストを形成することは、ＪＰ２０００３２３８４３Ａに開示されている。ＪＰ２０００３２３８４３Ａでは、貫通孔の側壁に筒状のスルーホール導体が形成され、スルーホール導体内に樹脂を含むペーストが充填されている。
【００１０】
図１（Ａ）に示されるように、絶縁基板２０ｚの第１面Ｆと第１導体層３４Ｆ上に上側の樹脂絶縁層５０Ｆ、１５０Ｆ、２５０Ｆ、３５０Ｆが積層されている。上側の樹脂絶縁層の層数はＮである。Ｎは２以上の整数である。Ｎ番目の上側の樹脂絶縁層は最上の樹脂絶縁層であり、上側のソルダーレジスト層３５０Ｆとして機能する。Ｎは４以下であることが好ましい。Ｎが大きいと、プリント配線板の反りが大きくなる。
図１（Ａ）では、上側の樹脂絶縁層５０Ｆ、１５０Ｆ、２５０Ｆ、３５０Ｆは４層である。４層目の上側の樹脂絶縁層３５０Ｆは上側のソルダーレジスト層である。
１番目の上側の樹脂絶縁層は、第１導体層と第１導体層から露出する絶縁基板上に形成されている。
図４（Ａ）に示されるように、実施形態のプリント配線板が開口２６と開口内の電子部品８０を有する場合、各上側の樹脂絶縁層はコア基板と電子部品を内蔵する開口上に形成されていて、１番目の上側の樹脂絶縁層５０Ｆは、コア基板と電子部品を内蔵する開口２６を覆う。
【００１１】
図１（Ａ）に示されるように、隣接する上側の樹脂絶縁層間に上側の導体層５８Ｆ、１５８Ｆ、２５８Ｆが形成されている。Ｎ番目の上側の樹脂絶縁層と（Ｎ−１）番目の上側の樹脂絶縁層で挟まれる上側の導体層は最上の導体層２５８Ｆである。最上の導体層は電子部品や第２のパッケージ基板１３０を搭載するための上側のパッド７３Ｆを有する。
図１（Ａ）では、上側の導体層５８Ｆ、１５８Ｆ、２５８Ｆは３層である。１層目の樹脂絶縁層５０Ｆと２層目の樹脂絶縁層１５０Ｆに挟まれている上側の導体層５８Ｆが１層目の上側の導体層である。２層目の樹脂絶縁層１５０Ｆと３層目の樹脂絶縁層２５０Ｆに挟まれている上側の導体層１５８Ｆが２層目の上側の導体層である。３層目の樹脂絶縁層２５０Ｆと４層目の樹脂絶縁層３５０Ｆに挟まれている上側の導体層２５８Ｆが３層目の上側の導体層である。３層目の上側の導体層２５８Ｆが最上の導体層であり、最上の導体層はＩＣチップ等の電子部品や第２のパッケージ基板を搭載するための上側のパッド７３Ｆ（７３ＦＩ、７３ＦＯ）を有する。電子部品を搭載するパッドが上側の第１パッド７３ＦＩであり、第２のパッケージ基板を搭載するためのパッドが上側の第２パッド７３ＦＯである。上側のパッドは、上側の第２パッド７３ＦＯを有さず、上側の第１パッド７３ＦＩのみで形成されてもよい。上側のパッドは上側のソルダーレジスト層３５０Ｆの開口７１Ｆにより露出される。
【００１２】
各上側の樹脂絶縁層は開口を有する。各上側の樹脂絶縁層に形成されている開口はそれぞれの上側の樹脂絶縁層を貫通している。
１番目の上側の樹脂絶縁層から（Ｎ−１）番目の上側の樹脂絶縁層はビア導体用の開口を有する。図１（Ａ）や図４（Ａ）では、１層目の樹脂絶縁層５０Ｆと２層目の樹脂絶縁層１５０Ｆと３層目の樹脂絶縁層２５０Ｆは、それぞれ、ビア導体用の開口を有する。
Ｎ番目の上側の樹脂絶縁層（上側のソルダーレジスト層）３５０Ｆは上側のパッドを露出するための開口７１Ｆ（７１ＦＩ、７１ＦＯ）を有する。開口７１Ｆにより上側のパッド７３Ｆ（７３ＦＩ、７３ＦＯ）が露出される。図２（Ｂ）などに示されるように、開口７１ＦＩにより露出される上側のパッドは上側の第１パッド７３ＦＩである。上側の第１パッド７３ＦＩはプリント配線板の実装面の略中央に形成されていて、複数の上側の第１パッド７３ＦＩでＣ４パッド群が形成される。上側の第１パッド上にＩＣチップ等の電子部品９０が搭載される。開口７１ＦＯにより露出される上側のパッドは、上側の第２パッド７３ＦＯである。上側の第２パッド７３ＦＯはＣ４パッド群の外に形成されている。図２（Ｂ）に示されるように、上側の第２パッド７３ＦＯを介してプリント配線板上に第２のパッケージ基板１３０が搭載される。
図１（Ａ）や図２（Ｂ）では、上側の第１パッド７３ＦＩ上に上側の第１半田バンプ７６ＦＩが形成され、上側の第２パッド７３ＦＯ上に上側の第２半田バンプ７６ＦＯが形成されている。半田バンプでプリント配線板上にＩＣチップや第２の半導体パッケージが搭載されている。
【００１３】
ビア導体用の開口にビア導体６０Ｆ、１６０Ｆ、２６０Ｆが形成され、ビア導体により隣接する導体層が接続される。
図１（Ａ）では、１層目の樹脂絶縁層５０Ｆのビア導体用の開口にビア導体６０Ｆが形成されている。ビア導体６０Ｆで第１導体層３４Ｆと導体層５８Ｆが接続されている。２層目の樹脂絶縁層１５０Ｆのビア導体用の開口にビア導体１６０Ｆが形成されている。ビア導体１６０Ｆで導体層５８Ｆと導体層１５８Ｆが接続されている。３層目の樹脂絶縁層２５０Ｆのビア導体用の開口にビア導体２６０Ｆが形成されている。ビア導体２６０Ｆで導体層１５８Ｆと導体層２５８Ｆが接続されている。
【００１４】
図１（Ａ）に示されるように、絶縁基板２０ｚの第２面Ｓと第２導体層３４Ｓ上に下側の樹脂絶縁層５０Ｓが積層されている。下側の樹脂絶縁層の層数はＫである。Ｋは１以上の整数である。Ｋの数字はＮの数字より小さい。Ｎの数字とＫの数字の差は、３以下であることが好ましい。反りの量が小さくなる。Ｎの数字とＫの数字の差は、さらに、２以下であることが好ましい。反りの方向と反りの量を制御することができる。Ｋの数字は２以下であることが好ましい。プリント配線板の反りが小さくなる。つまり、上側の樹脂絶縁層の数は下側の樹脂絶縁層の数より多い。Ｋ番目の下側の樹脂絶縁層は最下の樹脂絶縁層であり、下側のソルダーレジスト層として機能する。
１番目の下側の樹脂絶縁層は、第２導体層と第２導体層から露出する絶縁基板上に形成されている。
図４（Ａ）に示されるように、実施形態のプリント配線板が開口２６と開口内の電子部品８０を有する場合、各下側の樹脂絶縁層はコア基板と電子部品を内蔵する開口上に形成されていて、１番目の下側の樹脂絶縁層５０Ｓはコア基板と電子部品を内蔵する開口２６を覆う。
【００１５】
Ｋが１の時、下側の樹脂絶縁層は下側のソルダーレジスト層のみである。図１（Ａ）や図４（Ａ）に示されるように、下側のソルダーレジスト層は開口５１Ｓを有する。下側のソルダーレジスト層の開口５１Ｓにより第２導体層３４Ｓが露出する。下側のソルダーレジスト層の開口により露出される第２導体層は下側のパッド５３Ｓとして機能する。下側のパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。
図４（Ａ）に示されるように、実施形態のプリント配線板が、開口２６と電子部品８０を有する場合、下側のソルダーレジスト層５０Ｓは電子部品の電極８２を露出する開口５１Ｓを有することが好ましい。
電子部品の電極８２上にマザーボードと接続するための半田バンプを形成することができる。
【００１６】
Ｋが２以上であると、隣接する下側の樹脂絶縁層間に下側の導体層が形成される。Ｋ番目の下側の樹脂絶縁層と（Ｋ−１）番目の下側の樹脂絶縁層で挟まれる下側の導体層は最下の導体層である。最下の導体層はマザーボードと接続するための下側のパッド５３Ｓを有する。
各下側の樹脂絶縁層は開口を有する。各下側の樹脂絶縁層に形成されている開口はそれぞれの下側の樹脂絶縁層を貫通している。
下側のソルダーレジスト層は開口を有し、開口により露出される最下の導体層は下側のパッドとして機能する。下側のパッドを介してプリント配線板はマザーボードに接続される。
１番目の下側の樹脂絶縁層から（Ｋ−１）番目の下側の樹脂絶縁層はビア導体用の開口を有する。ビア導体用の開口にビア導体が形成され、ビア導体により隣接する導体層が接続される。
【００１７】
ＫとＮの組み合わせが以下の組み合わせであると、プリント配線板の反りの量が小さくなる。
（Ｋ、Ｎ）＝（１、３）、（１、２）、（２、３）、（２、４）
ＫとＮの組み合わせが以下の組み合わせであると、プリント配線板の反りの方向を制御することができる。
（Ｋ、Ｎ）＝（１、３）、（１、２）、（２、３）
これらの内、Ｋが１であって、Ｎが３であると、プリント配線板の反りが小さい。その上、プリント配線板の反りの方向が同じになりやすい。
【００１８】
パッド７３Ｆ、５３Ｓや電極８２上に保護膜７２を形成することができる。保護膜は、パッドや電極の酸化を防止するための膜である。保護膜は、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｐｄ／ＡｕやOＳP（Organic Ｓolderability Preservative）膜で形成される。パッド７３Ｆ、５３Ｓや電極８２上に半田バンプ７６Ｆ、７６Ｓを形成することができる。
【００１９】
樹脂絶縁層は加熱プレスで形成される。ビア導体用の開口はレーザで形成される。導体層やビア導体はセミアディティブ法で形成される。例えば、ＵＳ７７８６３９０に開示されている方法で樹脂絶縁層や導体層やビア導体を形成することができる。
【００２０】
プリント配線板とプリント配線板に実装されているＩＣチップとからなる実施形態のプリント配線板の第１応用例（第１のパッケージ基板）１０００が図２（Ａ）に示される。第１応用例では、上側のパッド上の半田バンプ７６ＦＩを介してＩＣチップ９０等の電子部品がプリント配線板上に実装されている。
【００２１】
図３に実装温度（約２６０度）でのプリント配線板の反りが示されている。図３では、下側の樹脂絶縁層が平面を向くように、プリント配線板３０が平面に置かれている。図３では、図示されていない平面はプリント配線板の下に存在している。プリント配線板１０は１つの板で示されている。凸の反り（図３（Ａ））の大きさはＣＡであり、凹の反り（図３（Ｂ））の大きさはＣＢである。
プリント配線板は大量に製造される。全てのプリント配線板の実装面を平坦にすることは不可能である。そのため、平坦を目標に大量のプリント配線板が製造されると、図３（Ａ）に示される凸の反りを有するプリント配線板と図３（Ｂ）に示される凹の反りを有するプリント配線板がほぼ同数製造されると予想される。反りの量はバラツキを有するので、大きな凹の反りを有するプリント配線板や大きな凸の反りを有するプリント配線板が製造されると推察される。実施形態では、実装面は各上側の第１パッドの上面を繋ぐことで得られる面である。
【００２２】
第１応用例を製造するため、大量のプリント配線板にリフロー等でＩＣチップなどの電子部品が実装されなければならない。生産性の観点より、電子部品を実装する条件（実装条件）は１つであることが好ましい。しかしながら、大きな凹を有するプリント配線板と大きな凸を有するプリント配線板にほぼ同様な実装条件でＩＣチップが実装されると、ＩＣチップとプリント配線板間でオープンが発生する。もしくは、ヒートサイクルでＩＣチップとプリント配線板間で接続信頼性が低下する。ＩＣチップを実装しやすいプリント配線板を提供するため、凸の反りの量ＣＡは、８０μｍ以下であることが好ましい。凹の反りの量ＣＢは、８０μｍ以下であることが好ましい。このように、それぞれの反りの量は８０μｍ以下である。ところが、凹の反りを有するプリント配線板と凸の反りを有するプリント配線板が混在すると、実装が難しくなる。そのため、８０μｍの凹の反りを有するプリント配線板と８０μｍの凸の反りを有するプリント配線板に同じ実装条件でＩＣチップを実装することが難しい。凹の反りを有するプリント配線板と凸の反りを有するプリント配線板が混在すると、凸の反りの量ＣＡと凹の反りの量ＣＢの和（ＣＡ＋ＣＢ）は１４０μｍ以下であることが好ましい。反りの量ＣＡ、ＣＢや反りの量の和（ＣＡ＋ＣＢ）が上述の値を満足すると、プリント配線板とＩＣチップ間の接続信頼性が高くなる。反りの量の和（ＣＡ＋ＣＢ）は反りの和とも称される。
反りの和を満足するため、凹の反りまたは凸の反りを目標にプリント配線板を製造することが有利である。
ＩＣチップの高機能化のため、ＩＣチップのサイズが大きくなっている。この点からも実装が難しくなっている。例えば、ＩＣチップの辺の長さが１３．５ｍｍを超えると、実装が難しい。ＩＣチップの辺の長さは２７．５ｍｍ以下であることが好ましい。同様な実装条件で大量のプリント配線板に電子部品を実装することができる。また、ＩＣチップのサイズが大きくなると、電子部品（例えば、ＩＣチップ）の外周に形成されている電極とそれに繋がる上側の第１パッド７３ＦＩ間に働く熱ストレスが大きくなる。熱ストレスによるＩＣチップとプリント配線板間の接続信頼性の低下を防止するため、電子部品９０の電極９２と上側の第１パッド７３ＦＩを接続している半田バンプ７６ＦＩの長さは長いことが好ましい。例えば、ＩＣチップの辺の長さが１３．５ｍｍを超え、２７．５ｍｍ以下であると、実装温度でＣ４パッド群の外周のパッドとＩＣチップの外周の電極間の距離は長いことが好ましい。
図３（Ａ）に示されているプリント配線板は頂点を有する。そのようなプリント配線板１０上にＩＣチップ９０が置かれると、Ｃ４パッド群の外周のパッドとＩＣチップの外周の電極間の距離は長い（図３（Ｃ））。
図３（Ｂ）に示されているプリント配線板の実装面は凹んでいる。そのようなプリント配線板上にＩＣチップが置かれると、Ｃ４パッド群の外周のパッドとＩＣチップ９０の外周の電極間の距離は短い（図３（Ｄ））。
従って、接続信頼性の観点から凸の反りを有するプリント配線板が好ましい。
【００２３】
以下に、実装温度での実施形態のプリント配線板の反りに関するメカニズムが推察されている。
実施形態のプリント配線板では、上側の樹脂絶縁層の数が下側の樹脂絶縁層の数より大きい。そのため、プリント配線板の温度が常温から実装温度に上がると、コア基板の第１面上に積層されている樹脂絶縁層の膨張量がコア基板の第２面上に積層されている樹脂絶縁層の膨張量より大きい。従って、実施形態によれば、実装温度で、コア基板の第１面に引張応力が働くと考えられる。コア基板の第２面に圧縮応力が働くと考えられる。実装温度で、コア基板が凸の反りを有するように、コア基板に力が働く。また、実施形態のコア基板のスルーホール導体は接合箇所を有する。スルーホール導体は接合箇所で屈曲しているので、例えば、接合箇所が起点となる。実施形態のコア基板は起点を有するので、コア基板の第１面が引張応力受けると、コア基板は凸の反りを有しやすい。コア基板の反りに従い、プリント配線板も実装温度で凸の反りを有しやすい。従って、プリント配線板が大量に製造されても、実施形態によれば、凸の反りを有するプリント配線板が製造される。あるいは、少量の平坦なプリント配線板と少量の小さな凹の反りを有するプリント配線板が含まれる。さらに、実施形態では、ＮとＫの差が３以下であって、比（Ｈ１／ｈ１）が０．７５より大きく２．４より小さい。そのため、コア基板の第１面に働く力とコア基板の第２面に働く力との差が大きくなり過ぎない。実施形態によれば、反りの量を小さくすることができる。また、凹の反りを有するプリント配線板が製造されても。凹の反りの量は小さい。ほぼ同様な実装条件で凹の反りを有するプリント配線板と凸の反りを有するプリント配線板にＩＣチップを実装することができる。
従って、大量の実施形態のプリント配線板に、ほぼ同じ実装条件で、電子部品が高い歩留りで実装される。実施形態のプリント配線板を用いて製造される第１のパッケージ基板（図２（Ａ））の接続信頼性が高くなる。Ｎの数字とＫの数字の差が２以下であると、反りの和が１２０μｍ以下になる。比（Ｈ１／ｈ１）が１．１より大きく２．０より小さいと、反りの和が１２０μｍ以下になる。
【００２４】
図２（Ｂ）は、実施形態のプリント配線板１０の第２応用例１０Ｐを示す。第２応用例は、第１応用例と第２のパッケージ基板１３０で形成されている。第２のパッケージ基板は上基板１１０と上基板に搭載されているメモリなどの電子部品１９０で形成されている。第２のパッケージ基板１３０はプリント配線板１０の上側の第２パッド７３ＦＯ上の接合部材７６ＦＯを介して第１のパッケージ基板１０００に搭載されている。接合部材７６ＦＯの例は、半田バンプや金属ポストである。金属ポストの形状は円柱である。直円柱が好ましい。金属ポストはめっきで形成される。その他、金属ポストは金属線を切断することで形成される。
【００２５】
上側のソルダーレジスト層は無機粒子と樹脂で形成されていて、下側のソルダーレジスト層は無機粒子と樹脂と補強部材で形成されている。補強部材は繊維で形成されている。補強部材の例は、ガラスクロスやアラミド繊維、ガラス繊維である。上側のソルダーレジスト層は補強部材を含まない。反りが小さくなる。
【００２６】
上側のソルダーレジスト層は光硬化タイプであり、下側のソルダーレジスト層は熱硬化タイプである。反りが小さくなる。
【００２７】
図４（Ａ）にチップコンデンサ等の電子部品を内蔵する実施形態のプリント配線板が示されている。図４（Ｂ）にチップコンデンサを内蔵するＰＯＰ基板１０Ｐが示されている。図４（Ａ）では、図１（Ａ）に示されるプリント配線板のコア基板に電子部品を内蔵する開口２６が形成されている。開口２６により露出する絶縁基板の側壁と電子部品間に充填剤５０ＳＳが形成されている。開口２６は、第２面Ｓから第１面Ｆに向けてテーパーしていることが好ましい。その場合、第１面上の開口２６のサイズは第２面上の開口２６のサイズより小さい。開口２６から露出する絶縁基板２０ｚの側壁は、第２面Ｓから第１面に向かってテーパーする。開口２６のサイズは第２面から第１面に向かって小さくなっている。例えば、絶縁基板の第２面にレーザを照射することで、開口２６が形成される。
【００２８】
絶縁基板は補強部材を有するので、絶縁基板２０ｚの剛性は高い。そのため、コア基板上に形成されている樹脂絶縁層の変形が抑えられる。
図４（Ａ）や図４（Ｂ）に示されるプリント配線板やＰＯＰ基板では、１番目の上側の樹脂絶縁層５０Ｆとコア基板３０の第１面Ｆとの接触面積は、１番目の下側の樹脂絶縁層５０Ｓとコア基板３０の第２面Ｓとの接触面積より大きい。
図４（Ａ）や図４（Ｂ）では、コア基板の第１面上の上側の樹脂絶縁層の数はコア基板の第２面上の下側の樹脂絶縁層の数より多い。そのため、上側の樹脂絶縁層がコア基板に与える力は、下側の樹脂絶縁層がコア基板に与える力より大きい。
コア基板の第１面の面積は大きく、コア基板の第１面に働く力は大きい。それに対し、コア基板の第２面の面積は小さく、コア基板の第２面に働く力は小さい。そのため、コア基板の第１面と第２面で単位面積当たりの力が比較されると、両者の差は小さくなる。もしくは、両者は略同等である。従って、コア基板に形成されている電子部品収容用の開口２６が、第２面から第１面に向かうテーパーを有し、さらに、コア基板の表裏で樹脂絶縁層の数が異なっても、反りの小さなプリント配線板やＰＯＰ基板を提供することができる。電子部品を内蔵するプリント配線板の接続信頼性が高くなる。
【００２９】
ＰＯＰ基板では、図２（Ｂ）や図４（Ｂ）に示されるように、第１のパッケージ基板１０００と第２のパッケージ基板１３０の間にモールド樹脂１０２が形成されている。第２のパッケージ基板上に電子部品１９０をモールドするためのモールド樹脂２０２が形成されている。
【符号の説明】
【００３０】
１０  プリント配線板
２８  貫通孔
２８Ｍ  接続部
２０ｚ  絶縁基板
３６  スルーホール導体
５０Ｆ  樹脂絶縁層
５８Ｆ  導体層
６０Ｆ  ビア導体
１３０  第２のパッケージ基板
１０００  第１のパッケージ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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