(57)【要約】【課題】ノズルプレートを確実に取着する。【解決手段】互いの分極方向を逆向きにして貼り合わせた長尺の積層圧電部材と、前記積層圧電部材の長手方向に直交するインク流路となる溝による複数の圧力室と、前記積層圧電部材上に取着し、前記インクを吐出するノズルを形成されたノズルプレートと、前記圧力室内の前記積層圧電部材上に形成され且つ前記ノズルプレートと対向している前記積層圧電部材の一端面の位置まで延伸していない電極と、前記電極上に形成された電着膜と、前記圧力室内、前記ノズルプレートが取着される前記積層圧電部材面を覆うとともに前記電着膜上に形成される保護膜と、を備える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いの分極方向を逆向きにして貼り合わせた長尺の積層圧電部材と、
前記積層圧電部材の長手方向に直交するインク流路となる溝による複数の圧力室と、
前記積層圧電部材上に取着し、前記インクを吐出するノズルを形成されたノズルプレートと、
前記圧力室内の前記積層圧電部材上に形成され且つ前記ノズルプレートと対向している前記積層圧電部材の一端面の位置まで延伸していない電極と、
前記電極上に形成された電着膜と、
前記圧力室内、前記ノズルプレートが取着される前記積層圧電部材面を覆うとともに前記電着膜上に形成される保護膜と、を備えた、インクジェットヘッド。
【請求項２】
前記電極は、前記ノズルプレートが取着される近傍の一部を、レーザパターニングにより除去した、請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記電極上に形成された膜が、感光性ポジレジスト電着膜である、請求項１または２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記圧力室は、インクを吐出する側で前記積層圧電部材に取着される前記ノズルプレートおよびインクを供給する側で前記積層圧電部材に取着される天板枠により圧力を維持可能とし、前記電極上に形成される前記電着膜を、前記天板枠が取着される前記積層圧電部材面に影響を受けない位置に形成した、請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
互いの分極方向を逆向きにして貼り合わせた長尺の積層圧電部材と、該積層圧電部材を加工し、インク流路となる複数の溝により形成された圧力室と、該圧力室内に形成された電極と、インク流路のインク排出側の対応位置に取着され、ノズルが形成されたノズルプレートと、を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記積層圧電部材のインク吐出面上に形成された前記電極を研磨し、インク吐出面上の電極を除去する工程と、
前記圧力室の前記ノズルプレートが取着される近傍の前記圧力室内の前記電極を、レーザ加工により除去する工程と、
前記電極上に、電着法を用いて電着膜を塗布し、加熱する工程と、
少なくとも前記圧力室内、および前記積層圧電部材のインク吐出面を含む枠部材の内側領域の一部を覆うように有機保護膜を成膜する工程と、からなるインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、インクジェットヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧電駆動式インクジェットヘッドは、インク流路を形成する溝の内面に形成された電極およびこの電極への電圧印加にて駆動されるヘッド駆動部を備えたＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）基板と、溝に対応する位置にノズルが設けられたノズルプレートとを備えている。ＰＺＴ基板のインク流路内に形成された電極を、電着膜と、有機保護膜とにより被覆し、水性インク中の腐食性成分から電極を確実に保護している。
【０００３】
しかし、電着膜は、一部がノズルプレート取着面にも形成されてしまう。ノズルプレート取着面は、均一被覆性に優れた有機保護膜が被覆されている。この有機保護膜の一部は、圧力室周辺からノズルプレート取着面に突出した電着膜にも被覆される。このため、ノズルプレート取着面は不均一となり、取着されたノズルプレートに傾きや歪みが生じ、確実なインクの吐出が得られない、という課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２２６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、ノズルプレートを確実に取着することのできるインクジェットヘッドおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のインクジェットヘッドは、互いの分極方向を逆向きにして貼り合わせた長尺の積層圧電部材と、前記積層圧電部材の長手方向に直交するインク流路となる溝による複数の圧力室と、前記積層圧電部材上に取着し、前記インクを吐出するノズルを形成されたノズルプレートと、前記圧力室内の前記積層圧電部材上に形成され且つ前記ノズルプレートと対向している前記積層圧電部材の一端面の位置まで延伸していない電極と、前記電極上に形成された電着膜と、前記圧力室内、前記ノズルプレートが取着される前記積層圧電部材面を覆うとともに前記電着膜上に形成される保護膜と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態にかかるインクジェットヘッドを示す斜視図である。
【図２】インクジェットヘッドの要部を分解して示す斜視図である。
【図３】図１要部の正面図である。
【図４】図３要部を拡大して示す一部切欠斜視図である。
【図５】図４のＩａ−Ｉｂ線断面図である。
【図６】図５要部を拡大して示す断面図である。
【図７】図６のIIａ−IIｂ線断面図である。
【図８】第１の実施形態にかかるインクジェットヘッドの製造方法について説明するための説明図である。
【図９】第１の実施形態にかかるインクジェットヘッドの製造方法について説明するための説明図である。
【図１０】第２の実施形態にかかるインクジェットヘッドを示す斜視図である。
【図１１】図１０断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るインクジェットヘッドを示す斜視図である。図２は、インクジェットヘッド１００の要部を分解して示す斜視図であり、図３は、図１要部の正面図である。
【００１０】
図１に示す１００は、いわゆるサイドシュータ型のインク循環式インクジェットヘッドである。インクジェットヘッド１００は、インク吐出部１１と、一対の回路モジュール１３と、カバー１２とを備えている。一対の回路モジュール１３は、それぞれインク吐出部１１に取着されている。
【００１１】
インク吐出部１１は、マニホールド２１と、基板２２と、枠部材２３と、ノズルプレート２４とを有している。さらに、インク吐出部１１は、内部にインク室２５を有している。枠部材２３とノズルプレート２４は、基板２２の上に重ねられている。インク室２５は、基板２２と、枠部材２３と、ノズルプレート２４とに囲まれており、印字用のインクが供給されている。
【００１２】
マニホールド２１は、一対の第１の面２１１と、一対の第２の面２１２と、嵌合部２１３とを有している。一対の第１の面２１１と第２の面２１２とは、それぞれ平坦に形成されている。第２の面２１２は、対応する第１の面２１１の反対側にそれぞれ設けられている。平坦な嵌合部２１３は、一対の第１の面２１１の間に設けられており、第１の面２１１から基板２２の厚み分凹んでいる。嵌合部２１３には、基板２２が嵌め込まれる。このとき第２の面２１２と嵌合部２１３は、密着した状態で接着されている。
【００１３】
基板２２には、長手方向中央にインクを供給する複数のインク供給口２２１と、このインク供給口２２１の左右の位置にインク排出口２２２，２２３がそれぞれ形成されている。
【００１４】
ノズルプレート２４は、例えばポリイミド製の矩形状のフィルムによって形成されている。ノズルプレート２４には、長手方向にほぼ平行になるように配置された複数のノズル２４１が形成されている。ノズルプレート２４は、例えば接着によって、枠部材２３、および積層圧電部材３２に隙間なく取着されている。ノズルプレート２４は、基板２２と対向配置されている。
【００１５】
図２に示すように、マニホールド２１の嵌合部２１３には、長手方向に一対のインク供給孔２６、一対のインク排出孔２７および一対のインク排出孔２８が形成されている。一対のインク供給孔２６との間には、インク供給溝２９が形成されている。一対のインク排出孔２７との間にはインク排出溝３０が、一対のインク排出孔２８との間にはインク排出溝３１がそれぞれ形成されている。インク供給孔２６は、図示しないインク供給路と結合されている。インク排出溝３０，３１は、図示しないインク排出路と結合されている。
【００１６】
インク供給口２２１とインク供給溝２９は対向する位置に形成されている。また、インク排出口２２２とインク排出溝３０は対向する位置に、インク排出口２２３とインク排出溝３１は対向する位置にそれぞれ形成されている。つまり、基板２２が嵌合部２１３に接合されたときに、インク供給口２２１とインク供給溝２９は連通状態となる。また、インク排出口２２２と排出溝３０は連通状態となり、インク排出口２２３とインク排出溝３１は連通状態となる。
【００１７】
なお、インク供給路とインク排出路はインクタンクと結合することで、循環型のインクジェットヘッドを構成している。
【００１８】
基板２２は、例えばアルミナ等の板状のセラミックスによって矩形に形成されている。基板２２は、平坦な表面２２４を有している。基板２２がマニホールド２１の嵌合部２１３に嵌め込まれると、表面２２４はマニホールド２１の一対の第１の面２１１と同一平面の状態に形成される。
【００１９】
図４は、図３要部を拡大して示す一部切欠斜視図である。図５は、図４のＩａ−Ｉｂ線断面図である。
【００２０】
図４に示すように、基板２２の表面２２４には、駆動部となる長尺の一対の積層圧電部材３２と複数の配線パターン３３とが取着されている。各積層圧電部材３２は、それぞれ例えばＰＺＴ製の２枚の圧電板３２１，３２２を互いの分極方向が逆向きになるように、貼り合わせて形成されている。
【００２１】
積層圧電部材３２は、断面が台形状で基板２２の表面２２４にそれぞれ取着され、基板２２の長手方向に互いに平行に延びている。図５に示すように、一方の積層圧電部材３２は、インク供給口２２１とインク排出口２２２との間に配置されている。他方の積層圧電部材３２は、インク供給口２２１とインク排出口２２３との間に配置されている。
【００２２】
図５要部を拡大して示す図６のように、積層圧電部材３２は、断面を台形状とすることによって、圧電素子斜辺部６１が形成される。この時、圧電素子斜辺部６１の麓の基板２２の表面は、研磨され、凹状の滑らかな基板研磨面６２が形成される。
【００２３】
積層圧電部材３２には、基板２２に取着された反対面側から、その長手方向（主走査方向）と交差する方向（副走査方向）延びた複数本の微細な溝が切削形成され、主走査方向に等間隔で並んだ複数の細長い圧力室３４が形成されている。圧力室３４の幅は８０μｍ程度で、深さは３００μｍ程度である。
【００２４】
図６IIａ−IIｂ線断面を示す図７のように、積層圧電部材３２には、複数の圧力室３４が形成されることで、主走査方向に隣接する圧力室３４を区画するとともに、駆動素子となる側壁３５が形成される。圧力室３４および側壁３５は、ノズル２４１に対応して形成されている。つまり、圧力室３４および側壁３５は、ノズル２４１と同じピッチで形成されている。
【００２５】
さらに、積層圧電部材３２の各側壁３５の表面および圧力室３４の底部には、図７に示すように電極３６が設けられている。電極３６は、圧力室３４内で積層圧電部材３２に密に取着されている。電極３６は、基板２２が接着される積層圧電部材３２の上面のインク吐出面３２３から間隔Ｓ１を置いた下方側に形成されている。すなわち電極３６は、ノズルプレート２４と対向している積層圧電部材３２の一端面である上面３２３の位置まで延伸していない。電極３６は、圧力室３４内で積層圧電部材３２に密着するように設けられている。電極３６は、例えばニッケル薄膜によって形成されているが、これに限らず、例えば金や銅で形成されていてもよい。電極３６の厚さは、例えば０．５〜５μｍである。
【００２６】
また、電極３６は、圧電素子斜辺部６１、基板研磨面６２上、基板２２上に形成された配線パターン３３を経て、駆動用ＩＣ４０が搭載された回路モジュール１３（図１参照）との電気的な接続を行うための接続部３７に接続されている。
【００２７】
さらに、電極３６上には、電着法により塗布し、加熱する工程を経て電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８が形成されている。電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、電極３６との密着性や絶縁特性に優れている。電極３６は積層圧電部材３２のインク吐出面３２３から間隔Ｓ１だけ圧力室３４底部側に形成されている。このため、電着膜３８は、積層圧電部材３２のインク吐出面３２３から間隔Ｓ２（Ｓ１＞Ｓ２）を置いた状態の電極３６上に形成される。つまり、電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、積層圧電部材３２のインク吐出面３２３から突出しない状態で形成される。また、電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、枠部材２３の外側で、切断されている（図６参照）。
【００２８】
枠部材２３の内側領域では、圧力室３４、積層圧電部材３２、枠部材２３、電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８、基板２２に、有機保護膜３９が成膜されている。有機保護膜３９は、枠部材２３の外側で、切断されている（図６参照）。
【００２９】
有機保護膜３９は絶縁性で、例えばＣＶＤ（化学気相成長）法で成膜され、その厚さは、例えば３〜１０μｍである。有機保護膜３９によって、電極３６は圧力室３４に供給されたインクから保護される。有機保護膜３９は、例えばパラキシレン系ポリマーによって形成される。パラキシレン系ポリマーは、均一被覆性に優れている。有機保護膜３９は、水性インク中の腐食性成分から電極３６を保護する。
【００３０】
パラキシレン系ポリマーの具体例としては、パリレンＣ（ポリクロロパラキシリレン）、パリレンＮ（ポリパラキシリレン）、およびパリレンＤ（ポリジクロロパラキシリレン）等が考えられる。有機保護膜３９はこれに限らず、例えばポリイミドのような他の絶縁性の物質によって形成してもよい。
【００３１】
接続部３７とインクジェットヘッド１００を駆動するための駆動用ＩＣ４０等が搭載された回路モジュール１３は、フレキシブル回路基板４１を介して電気的に接続されている。図６に示すように、接続部３７とフレキシブル回路基板４１は、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）６３により、熱圧着接続されている。接続部３７とフレキシブル回路基板４１は、ＡＣＦ６３に限らず、ＡＣＰ（異方導電ペースト）、ＮＣＦ（非導電性フィルム）、およびＮＣＰ（非導電性ペースト）のような他の手段によって接続されても良い。
【００３２】
駆動用ＩＣ４０は、インクジェットプリンタ１００の図示しない制御部から入力される信号に基づいて、配線パターン３３を介して電極３６に電圧を印加する。電極３６を介して電圧が印加されると積層圧電部材３２が変形し、圧力室３４の容積が膨張または縮小する、いわゆるシェアモード変形する。縮小により加圧されたインクは、圧力室３４と対応するノズル２４１から吐出される。
【００３３】
このように、電極３６が積層圧電部材３２のインク吐出面３２３から近傍の間隔Ｓ１を置いた下方側に形成されている。電極３６上に形成される電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、インク吐出面３２３から間隔Ｓ１より近傍の間隔Ｓ２を置いた下方側に形成されている。これにより、有機保護膜３９は、電着膜３８がインク吐出面３２３から突出した状態にないことから、有機保護膜３９をインク吐出面３２３上に平坦に成膜することができる。従って、ノズルプレート２４は、基板２２に対し、傾いたり、歪んだりすることなく取着でき、良好な印字を実現することができる。
【００３４】
この実施形態では、エンドシュータ型のインクジェットヘッドにあって、電着膜をノズルプレートの取着に支障がないように形成した。これにより、ノズルプレートは、取着時の歪みをなくして、良好なインク吐出による取着が可能となる。
【００３５】
図８は、この実施形態にかかるインクジェットヘッドの製造方法の手順を示す説明図である。図９は、図８の手順に沿った製造について説明するための説明図である。なお、ここでの製造方法は、圧力室３４の形成および電極パターニングから有機保護膜３９の形成までの工程について説明する。
【００３６】
図８において、まず、図９（ａ）に示すように、例えばＩＣウェハー切断用ダイシングソーのダイヤモンドホイールで形成済みの圧力室３４内の側壁３５を含む全体にメッキ等で電極３６を形成する（ステップＳ１）。
【００３７】
次に、フォトリソグラフィ法、レーザパターニング法等の方法にて配線パターン３３を形成する。（ステップＳ２）
次に、図９（ｂ）に示すように、積層圧電部材３２のインク吐出面３２３上に形成された電極３６を研磨し、この部分の電極３６を除去する（ステップＳ３）。
【００３８】
次に、図９（ｃ）に示すように、レーザＬから出射されるレーザ光を、側壁３５上部の電極３６に斜めから照射する。そして、図９（ｄ）に示すように、インク吐出面３２３から図７に示す間隔Ｓ１の位置まで電極３６を除去する（ステップＳ４）。なお、レーザ加工による電極の除去は、切除断面をきれいに仕上げることができるとともに、寸法誤差の少ない加工が可能である。
【００３９】
次に、図９（ｅ）に示すように、電極３６上に、電着法を用いて電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８を塗布する（ステップＳ５）。なお、電着法は、電解溶液中で、予めパターニングされた電極上に電圧を印加し、電着膜を形成するものである。
【００４０】
電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８を塗布した後に、図９では図示しない加熱を行う（ステップＳ６）。
【００４１】
最後に、図９（ｆ）に示すように、圧力室３４内、積層圧電部材３２のインク吐出面３２３を含む枠部材２３の内側領域、それに接続部３７の一部を覆うように有機保護膜３９を成膜する（ステップＳ７）。
【００４２】
以上のステップＳ１〜Ｓ７の各工程を経て、インクジェットヘッドの圧力室３４の形成および電極パターニングから有機保護膜３９の形成までの製造が実現する。
【００４３】
この方法で製造されたインクジェットヘッドは、ノズルプレート２４が取着される積層圧電部材３２のインク吐出面３２３に電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８が形成されることを防ぐことができる。これにより、枠部材２３上に取着されるノズルプレート２４を歪みや傾き等のない取着が可能となり、良好なインク吐出を実現することができる。
【００４４】
（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係るインクジェットヘッドを示す斜視図である。図１１は、図１０の断面図である。
【００４５】
図１０に示す２００は、いわゆるエンドシュータ型のインク非循環式のインクジェットヘッドを示している。第１の実施形態のサイドシュータ型のインクジェット１００と同一機能の部分には、同一の符号を付し、ここでは異なる部分を中心に説明する。
【００４６】
インクジェットヘッド２００は、積層圧電部材３２と、蓋部材１０１と、天板枠１０２と、ノズルプレート２４とを備えている。
【００４７】
積層圧電部材３２は、例えばＰＺＴ製の２枚の圧電板３２１，３２２を互いの分極方向が逆向きになるように、上下に貼り合わせて形成されている。積層圧電部材３２の圧電板３２１には、天板枠１０２が、さらに天板枠１０２には蓋部材１０１が取着されている。積層圧電部材３２の圧電板３２１、３２２、天板枠１０２には、ノズルプレート２４が取着されている。積層圧電部材３２には、複数の圧力室３４が形成されている。
【００４８】
圧力室３４は、積層圧電部材３２の圧電板３２１とインクが吐出される吐出面３２４とにそれぞれ開口され、インク流路となる溝で構成される。圧力室３４は、蓋部材１０１と、天板枠１０２、ノズルプレート２４とによって塞がれている。複数の圧力室３４は、ノズルプレート２４の複数のノズル２４１と対応し、積層圧電部材３２の長手方向に並んで設けられている。
【００４９】
複数の圧力室３４の全体には、電極３６がそれぞれ形成されている。電極３６に電圧が印加されると積層圧電部材３２が変形し、圧力室３４の容積がシェアモード変形する。積層圧電部材３２の圧電板３２１には、複数の配線パターン３３が設けられている。電極３６は、配線パターン３３を経て、圧電板３２１の後端部３２５上面に形成された接続部３７と電気的に接続されている。接続部３７は、積層圧電部材３２を駆動するＩＣ等が搭載された図示しない回路モジュールと電気的に接続されている。
【００５０】
蓋部材１０１は、図示しないインク供給路から供給されるインクを供給するインク供給孔２６が形成されている。インク供給孔２６は、複数の圧力室３４にそれぞれ開口するとともに、図示しないインクタンクに連結されている。インクタンクのインクは、インク供給孔２６を介して圧力室３４に供給される。
【００５１】
電極３６は、電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８により覆われている。電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８上は、有機保護膜３９が成膜されている。有機保護膜３９は、蓋部材１０１の外側で、切断されている（図１１参照）。電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、密着性や絶縁特性に優れる。有機保護膜３９は、水性インク中の腐食性成分から電極３６を保護する。
【００５２】
有機保護膜３９は絶縁性で、その厚さは、例えば３〜１０μｍである。有機保護膜３９は、例えばパラキシレン系ポリマーによって形成される。パラキシレン系ポリマーは、均一被覆性に優れている。
【００５３】
ここで、電極３６は、積層圧電部材３２のインク吐出面３２４から間隔Ｓ１離れて形成されている。すなわち電極３６は、ノズルプレート２４と対向している積層圧電部材３２の一端面であるインク吐出面３２４の位置まで延伸していない。電極３６は、圧力室３４内で積層圧電部材３２上に０．５〜５μｍ程度の厚みで密着するように設けられている。また、電極３６上には、電着法により塗布、加熱の工程を経て電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８が形成されている。
【００５４】
電極３６は、積層圧電部材３２のインク吐出面３２４から間隔Ｓ１だけ離した状態の圧力室３４内全面に形成されている（図１１参照）。このため電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、積層圧電部材３２のインク吐出面３２４から間隔Ｓ２（Ｓ１＞Ｓ２）を置いた状態の電極３６上に形成される。つまり、電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、積層圧電部材３２のインク吐出面３２４から突出しない状態で形成される。
【００５５】
従って、電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８が積層圧電部材３２のインク吐出面３２４から突出しない状態で、有機保護膜３９が積層圧電部材３２のインク吐出面３２４上に均一に成膜される。この有機保護膜３９に取着されるノズルプレート２４は、インク吐出面３２４に対して傾きや歪なく取着でき、ノズル２４１から良好なインクの吐出を図ることができる。
【００５６】
この製造方法は、エンドシュータ型のインクジェットヘッドにあって、電着膜をノズルプレートの取着面に形成されないようにすることができる。この方法により製造されたインクジェットヘッドは、歪みや傾き等のないノズルプレートの取着が可能となり、良好なインク吐出を実現することができる。
【００５７】
なお、電極３６の非形成は、インク吐出面３２４から間隔Ｓ１とした。電極３６の非形成は、天板枠１０２が取着される位置の電極３６についても、積層圧電部材３２の天板枠１０２の取着面から所定間隔開けて形成してもよい。この場合も電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、天板枠１０２の取着面に形成されないことになる。従って、天板枠１０２は、均一被覆性に優れた有機保護膜３９上に取着されることから、確実な密着状態での取着を実現することができる。
【００５８】
以下に、図１０、図１１を参照し、インクジェットヘッド２００の製造方法について説明する。ここでの製造方法は、圧力室３４周辺における、電極パターニングから有機保護膜３９の形成までの工程について説明する。
【００５９】
まず、例えば、ダイシングソーのダイヤモンドホイールによって積層圧電部材３２に形成済みの複数の圧力室３４内の側壁３５を含む全体にメッキ等で電極３６を形成する。
【００６０】
次に、フォトリソグラフィ法、レーザパターニング法等の方法にて配線パターン３３を形成する。
【００６１】
次に、積層圧電部材３２のインク吐出面３２４上に形成された電極３６を研磨し、この部分の電極３６を除去する。
【００６２】
次に、レーザから出射されるレーザ光を、インク吐出面３２４から圧力室３４に対し斜めに照射する。レーザ光の照射により、インク吐出面３２４から図１１に示す間隔Ｓ１の位置まで電極３６を除去する。
【００６３】
次に、電極３６上に、電着法を用いて電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８を塗布する。電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８は、電解溶液中で、予めパターニングされた電極上に電圧を印加して形成する。電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜３８を塗布した後に加熱を行う。
【００６４】
最後に、圧力室３４内、積層圧電部材３２のインク吐出面３２４、それに接続部３７の一部を覆うように有機保護膜３９を成膜する。
【００６５】
以上の各工程を経て、サイドシュータ型のインクジェットヘッドと同じように、サイドシュータ型のインクジェットヘッドにおける圧力室３４の形成および電極パターニングから有機保護膜３９の形成が可能となる。
【００６６】
この第２の実施形態のインクジェットヘッド２００を製造方法にあっても、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。この製造方法により作成された積層圧電部材３２のインク吐出面３２４上に取着されるノズルプレート２４は、歪みや傾き等のない取着が可能となり、良好なインク吐出を実現することができる。
【００６７】
上記した各実施形態に限定されるものではない。例えば、インクジェットの方式は、気泡を用いてインクを吐出するような他の方式のインクジェットヘッドであってもよい。
【００６８】
また、第１の実施形態のインクジェットヘッドは、循環式のサイドシュータ型としたが、非循環式のエンドシュータ型であってもよい。第２の実施形態のインクジェットヘッドは、非循環式のエンドシュータ型としたが、循環式のサイドシュータ型であってもよい。
【００６９】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７０】
１００，２００  インクジェットヘッド
１１  インク吐出部
２２，２２２  基板
２２１  インク供給口
２２２，２２３  インク排出口
３２  積層圧電部材
２３  枠部材
２４  ノズルプレート
２４１  ノズル
２５  インク室
２６  インク供給孔
２７，２８  インク排出孔
２９  インク供給溝
３０，３１  インク排出溝
３２  積層圧電部材
３２１，３２２  圧電板
３２３，３２４  インク吐出面
３３  配線パターン
３４  圧力室
３５  側壁
３６  電極
３７  接続部
３８  電着膜もしくは感光性ポジレジスト電着膜
３９  有機保護膜
１０１  蓋部材
１０２  天板枠
Ｌ  レーザ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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