(57)【要約】【課題】本発明は、剥離装置及び剥離方法を提供する。【解決手段】離型層からフレキシブル基板を剥離するための剥離装置は、移動部と、上記移動部に接続され、上記移動部と連動して線形移動する切断部とを備える線形切断器と、上記フレキシブル基板の上で転がり可能な本体と、上記本体上に位置し、吸着力を発生することができる吸着部とを備える吸引ホイールと、を含み、上記切断部が離型層からフレキシブル基板１の少なくとも一部を切り取ると、上記吸着部が発生した吸着力によって上記フレキシブル基板の一部が吸着され、上記吸引ホイールが上記フレキシブル基板の上で転がることに伴い、フレキシブル基板全体が上記本体に吸着され、上記離型層から剥離される。本発明に係る剥離装置及び剥離方法は、剥離の効率を高め、設備のコストダウンを実現することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型層からフレキシブル基板を剥離するための剥離装置であって、
移動部と、前記移動部に接続され、前記移動部と連動して線形移動する切断部とを備える線形切断器と、
前記フレキシブル基板の上で転がり可能な本体と、前記本体上に位置し、吸着力を発生することができる吸着部とを備える吸引ホイールと、を含み、
前記切断部が離型層からフレキシブル基板１の少なくとも一部を切り取ると、前記吸着部が発生した吸着力によって前記フレキシブル基板の一部が吸着され、
前記吸引ホイールが前記フレキシブル基板の上で転がることに伴い、フレキシブル基板全体が前記本体に吸着され、前記離型層から剥離され、
前記吸着部は、前記本体に設置される開孔であり、
前記本体の内部には複数の真空パイプが設けられ、各真空パイプの一端は本体の軸と連通し、他端は開孔と連通し、前記軸に接続された真空ポンプで前記本体の内部を真空化して、前記吸着部に吸着力を生じさせ、
前記本体は、筒状のものであり、その外径が前記フレキシブル基板の長さ以上である
ことを特徴とする剥離装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板の両側には、少なくとも前記フレキシブル基板の一端から他端まで延伸したスライドレールが設けられ、
前記移動部は、スライドレールの上に設けられ、前記スライドレールの上で切断方向に沿って水平に移動し、
前記移動部は、ローラーであり、
前記スライドレールは、その高さが調節可能であり、
前記スライドレールの高さは、前記切断部が前記フレキシブル基板と離型層との間の剥離スタートラインに位置合わせされるように設定される
ことを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
【請求項３】
離型層からフレキシブル基板を剥離するための剥離方法であって、
切断部をフレキシブル基板と離型層との間の剥離スタートラインに位置合わせし、前記フレキシブル基板の上方に吸引ホイールを載置する第１のステップと、
前記切断部を前記剥離スタートラインから切断方向に沿って移動させて、離型層から前記フレキシブル基板を切り取る第２のステップと、
吸引ホイールの吸着部が前記フレキシブル基板に対して吸着力を発生するようにして、切り取られたフレキシブル基板を吸引ホイールの本体に吸着する第３のステップと、を含み、
前記第３のステップにおいて、真空ポンプで前記本体の内部を真空化して、前記吸着部に吸着力を生じさせ、
フレキシブル基板が離型層から完全に離脱されると、前記真空ポンプに空気を放出させ、剥離されたフレキシブル基板が前記吸引ホイールから離脱するようにする第４のステップをさらに含む
ことを特徴とする剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に剥離装置及び剥離方法に関し、具体的には、フレキシブル基板をそれと接着された層から剥離するための剥離装置及び剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、図１に示されるように、フレキシブル基板１とガラス基板２とは離型層３を介して接合され、ガラス基板からフレキシブル基板を剥離するために、現在採用されている方式は、レーザー剥離（Ｌａｓｅｒ ｌｉｆｔ−ｏｆｆ）方式である。該方式では、フレキシブル基板１に対して、ＴＦＴ工程、ＯＬＥＤ工程を行ってからパッケージングした後、図２に示されるように、レーザー光Ｌを用いてフレキシブル基板１とガラス基板２との間の離型層材料を走査し、高エネルギーを付与して離型層３とフレキシブル基板１との間のボンドを切断することによって、フレキシブル基板１と離型層３との接合を破壊し、フレキシブル基板１を剥離する。
【０００３】
レーザー光を使用して走査する必要があるため、剥離プロセスに非常に時間がかかり、また、レーザー剥離装置のコストおよびメンテナンスのコストが高い。
【０００４】
従って、剥離効率を高め、装置のコストダウンを実現するために、剥離方法及び装置を改良する必要がある。
【０００５】
上記背景技術に開示された上記情報は、本発明の背景技術に対する理解を深めるためにのみ用いられるので、当業者にとって公知の従来技術ではない情報を含む可能性がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、剥離効率を高め、装置のコストダウンを実現する剥離装置及び剥離方法を提供する。
【０００７】
本発明の他の態様及び利点は、以下において部分的に陳述され、これらの陳述によって部分的に明らかになり、又は、本発明を実施することにより得られることができる。
【０００８】
本発明の１つの態様によると、離型層からフレキシブル基板を剥離するための剥離装置を提供し、当該剥離装置は、移動部と、前記移動部に接続され、前記移動部と連動して線形移動する切断部とを備える線形切断器と、前記フレキシブル基板の上で転がり可能な本体と、前記本体上に位置し、吸着力を発生することができる吸着部とを備える吸引ホイールと、を含み、前記切断部が離型層からフレキシブル基板１の少なくとも一部を切り取ると、前記吸着部が発生した吸着力によって前記フレキシブル基板の一部が吸着され、前記吸引ホイールが前記フレキシブル基板の上で転がることに伴い、フレキシブル基板全体が前記本体に吸着され、前記離型層から剥離され、前記吸着部は、前記本体に設置される開孔であり、前記本体の内部には複数の真空パイプが設けられ、各真空パイプの一端は本体の軸と連通し、他端は開孔と連通し、前記軸に接続された真空ポンプで前記本体の内部を真空化して、前記吸着部に吸着力を生じさせ、前記本体は、筒状のものであり、その外径が前記フレキシブル基板の長さ以上である。
【０００９】
本発明のもう1つの態様によると、離型層からフレキシブル基板を剥離するための剥離方法を提供し、当該剥離方法は、切断部をフレキシブル基板と離型層との間の剥離スタートラインに位置合わせし、前記フレキシブル基板の上方に吸引ホイールを載置する第１のステップと、前記切断部を前記剥離スタートラインから切断方向に沿って移動させて、離型層から前記フレキシブル基板を切り取る第２のステップと、吸引ホイールの吸着部が前記フレキシブル基板に対して吸着力を発生するようにして、切り取られたフレキシブル基板を吸引ホイールの本体に吸着する第３のステップと、を含み、前記第３のステップにおいて、真空ポンプで前記本体の内部を真空化して、前記吸着部に吸着力を生じさせ、
フレキシブル基板が離型層から完全に離脱されると、前記真空ポンプに空気を放出させ、剥離されたフレキシブル基板が前記吸引ホイールから離脱するようにする第４のステップをさらに含む。
【００１０】
本発明の上記特徴、他の特徴、及び利点は、図面を参照して例示の実施の形態を詳細に説明することにより一層明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】フレキシブルディスプレイパネルの構造を模式的に示す図である。
【図２】従来方式によるフレキシブル基板の剥離を模式的に示す図である。
【図３】本発明に係る剥離装置を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明に係る剥離装置が剥離を行う概略図であり、切断する前の状態を示す図である。
【図５】本発明に係る剥離装置が剥離を行う概略図であり、切断中の状態を示す図である。
【図６】本発明に係る剥離装置が剥離を行う概略図であり、剥離完了の状態を示す図である。
【図７】本発明に係る剥離装置が多層構造の基板に対して剥離を行うことを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、例示の実施の形態をより全面的に説明する。ただし、例示の実施の形態は、様々な形態で実施することが可能であり、ここで説明する実施の形態に限られるものではないと理解すべきである。これらの実施の形態により、本発明は全面かつ完全なものになり、例示の実施の形態の旨を当業者に全面的に伝えることができる。分かりやすくするために、図面において領域と層の厚さを誇大して示す。図面における同一の符号は同一あるいは相当の構造を示し、それらに対する詳細な説明を省略する。
【００１３】
以下に説明する特徴、構造又は特性は、任意の適宜な形態で１つ又は多くの実施の形態に適用されることができる。以下の説明で、多くの詳細を提供して、本発明に係る実施の形態を十分に理解するようにする。ただし、当業者は、１つ又は1つ以上の特定の上記詳細を備えなくても、或いは、他の方法、要素、材料などを使用しても、本発明の技術案を実施することができる、ということがわかる。その他、本発明の各態様を不明瞭にすることを回避するように、公知の構造、材料又は操作を省略し、或いは詳細に説明しない。
【００１４】
本発明は、離型層３からフレキシブル基板１を剥離するための剥離装置を提供し、図４に示されるように、当該装置は、線形切断器１０、及び吸引ホイール２０を含む。
【００１５】
線形切断器１０は、移動部１１と、当該移動部１１に接続され、移動部１１と連動して線形移動する切断部１２とを備える。
【００１６】
本実施の形態において、図３に示されるように、フレキシブル基板１の両側に、少なくともフレキシブル基板１の一端から他端まで延伸したスライドレール１３が設けられ、移動部１１は、スライドレール１３上に設けられ、スライドレール１３の上で切断方向Ｄに沿って水平に移動することができる。
【００１７】
本実施の形態において、移動部１１はローラーであり、スライドレール１３は、その高さが調整可能であり、切断を行う前に、切断部１１をフレキシブル基板１と離型層３との剥離スタートラインＰに位置合わせするようにその高さを設定する。
【００１８】
吸引ホイール２０は、フレキシブル基板１上で転がり可能な本体２１と、本体２１上に位置し、吸着力を発生することができる吸着部２２とを備える。切断部１２が離型層３からフレキシブル基板１の少なくとも一部を切り取った場合、吸着部２２によって生じた吸着力でフレキシブル基板１の一部を吸着することができ、フレキシブル基板１の一部が本体２１に付着され、離型層３から剥離される。
【００１９】
図３、４に示されるように、吸着部２２は、本体２１上に位置する開孔である。本体２１内には複数の真空パイプ２３が設けられ、各真空パイプ２３の一端は本体２１の軸Ｓと連通し、その他端は開孔と連通し、軸Ｓに接続された真空ポンプ（未図示）で本体２１の内部を真空化して、吸着部２２に吸着力を発生させる。
【００２０】
本実施の形態において、本体２１は、筒状のものであり、その外径はフレキシブル基板１の長さ以上であり、フレキシブル基板１の長さより長いことが好ましい。これにより、図６に示されるように、吸引ホイール２０がフレキシブル基板１の一端から他端まで転がると、フレキシブル基板１の全体が本体２１の外周に吸着される。
【００２１】
ここで、吸引ホイール２０の運動速度は線形切断器１０の運動速度以下である。吸引ホイール２０の運動速度が線形切断器１０の運動速度より小さい、即ち、フレキシブル基板１が離型層３から剥離された後、吸引ホイール２０に吸着されることが好ましい。これによって、フレキシブル基板１は、吸着されるとき吸着力のみを受け、離型層３による粘着力を抗する必要がないため、離型層３からフレキシブル基板１を巻き取ることが容易であり、フレキシブル基板１の上下両側に互いに反対する力が作用されることに起因した損害ひいては破壊を防ぐ。
【００２２】
以下、本発明に係る剥離装置を利用してフレキシブル基板を剥離する方法について説明する。
【００２３】
当該剥離方法は、以下のステップを含む。
ステップ１：図４に示されるように、切断部１２をフレキシブル基板１と離型層３との剥離スタートラインＰに位置合わせし、フレキシブル基板１の上方に吸引ホイール２０を載置する。
【００２４】
ステップ２：図５に示されるように、切断部１２を剥離スタートラインＰから切断方向Ｄに沿って移動させ、離型層３からフレキシブル基板１を切り取る。
【００２５】
ステップ３：吸引ホイール２０の吸着部２２がそれに接触するフレキシブル基板１に対して吸着力を発生するようにして、切り取られたフレキシブル基板１を吸引ホイール２０の本体２１に吸着する。本実施の形態においては、真空ポンプ（未図示）で本体２１の内部を真空化して、吸着部２２に吸着力を生じさせる。吸引ホイール２０が切断終点まで移動すると、図６に示されるように、フレキシブル基板１全体が本体２１の外周を被覆し、離型層３から完全に離脱される。その後、剥離されたフレキシブル基板１を所望の位置に載置し、真空ポンプに空気を放出させると、剥離されたフレキシブル基板１が吸引ホイール２０から離脱する。
【００２６】
ここで、本実施例はフレキシブル基板の剥離を例として説明したが、本発明に係る剥離装置は、多層構造を有する基板をそれと接着された層から剥離することもできることを理解すべきである。例えば、図７に示されるように、多層構造の基板は、フレキシブル基板１、その上に位置するＴＦＴ層４、及びフレキシブル盖板５を含む。吸引ホイール２を多層構造の基板の最上面、即ちフレキシブル盖板５の上面に載置し、切断部１２をフレキシブル基板１と離型層３との間の剥離スタートラインＰに位置合わせした後、本発明に係る剥離ステップを行うことができる。
【００２７】
以上をまとめると、本発明に係る剥離装置は、線形切断器による線形的な切断と吸引ホイールのスクロール吸着とを組み合わせて，フレキシブル基板と離型層との分離を快速かつ簡便に完成することができ、剥離されたフレキシブル基板を吸引ホイールで吸引して、その後のプロセスに用いられるように所望の位置に載置することができる。本発明は、従来のレーザー剥離方式に比べて、剥離の効率が高く、設備のコストも低い。
【００２８】
以上、本発明に係る例示の実施の形態を具体的に示して説明した。本発明は、開示された実施の形態に限定されるものではなく、添付の請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2015026818.tif 000008
【図７】
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