(57)【要約】      （修正有）【課題】製造される研磨パッドの厚みのばらつきを低減する、研磨パッドの製造装置及び研磨パッドの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂ブロックを水平方向にスライスして研磨パッドを製造する研磨パッド製造装置であって、樹脂ブロックを載置する載置台と、載置台上に載置された樹脂ブロックの、表層部分をスライス加工するスライス刃３と、スライス刃３の刃先３１から前方に所定間隔を置いて設けられ、樹脂ブロックの上面に配置される押さえローラー４と、を備え、樹脂ブロックと、スライス刃３及び押さえローラー４とを相対移動させることによって、樹脂ブロックの表層部分をスライス加工する。【選択図】図４
2015051489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ブロックを水平方向にスライスして研磨パッドを製造する研磨パッドの製造装置であって、
前記樹脂ブロックを載置する載置台と、
前記載置台上に載置された前記樹脂ブロックの、表層部分をスライス加工するスライス刃と、
前記スライス刃の刃先から前方に所定間隔を置いて設けられ、前記樹脂ブロックの上面に配置される押さえローラーと、を備え、
前記樹脂ブロックと、前記スライス刃及び前記押さえローラーとを相対移動させることによって、前記樹脂ブロックの前記表層部分をスライス加工する、研磨パッドの製造装置。
【請求項２】
前記スライス刃の刃先から水平方向に延ばした直線及び前記押さえローラーの下端から鉛直方向に延ばした直線の交点と、前記スライス刃の刃先との水平距離は１０ｍｍ乃至１００ｍｍである、請求項１記載の研磨パッドの製造装置。
【請求項３】
前記押さえローラーは、前記載置台を基準として、前記押さえローラーの下端の高さが前記スライス刃の刃先の高さと同じであるか若しくは前記スライス刃の刃先の高さよりも高くなるように配置され、これらの高さの差が０ｍｍ乃至５．０ｍｍである、請求項１又は２記載の研磨パッドの製造装置。
【請求項４】
前記スライス刃と、前記押さえローラーとの最近接距離が、前記スライス加工された研磨パッドの厚さの１５０％乃至５００％の範囲内にある、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨パッドの製造装置。
【請求項５】
樹脂ブロックをスライスして研磨パッドを製造する研磨パッドの製造方法であって、
前記樹脂ブロックを載置台に載置し、
前記樹脂ブロックの前記載置台との接触面とは反対側の面を含む表層部分をスライス加工するスライス刃を位置決めし、
前記載置台との接触面とは反対側の面上に前記スライス刃の刃先から所定間隔を置いて押さえローラーを位置決めし、
前記載置台と、前記スライス刃及び押さえローラーとを相対移動させ、前記樹脂ブロックの前記表層部分をスライス加工する、研磨パッド製造方法。
【請求項６】
前記スライス刃の刃先から水平方向に延ばした直線及び前記押さえローラーの下端から鉛直方向に延ばした直線との交点と、前記スライス刃の刃先との距離は１０ｍｍ乃至１００ｍｍであるように、前記スライス刃及び前記押さえローラーとを位置決めする請求項５に記載の研磨パッドの製造方法
【請求項７】
前記押さえローラーは、前記載置台を基準として、前記押さえローラーの下端の高さが前記スライス刃の刃先の高さと同じであるか若しくは前記スライス刃の刃先の高さよりも高く、これらの高さの差が０ｍｍ乃至５．０ｍｍであるように位置決めする請求項５又は６に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項８】
前記スライス刃と、前記押さえローラーとの最近接距離が、前記スライス加工された研磨パッドの厚さの１５０％乃至５００％の範囲内となるように位置決めする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドの製造装置及び製造方法に係り、詳細には、ハードディスク、液晶ディスプレイ用マザーガラス、半導体デバイスなどの材料の表面を研磨するために用いられる研磨パッドをスライス加工により製造する製造装置及び製造方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク、液晶ディスプレイ用マザーガラス、半導体デバイスなどの材料の表面には高精度な平坦性が求められるため、研磨パッドを用いた遊離砥粒方式の研磨加工が行われている。遊離砥粒方式は、研磨パッドと非研磨物の間に砥粒を含むスラリー（研磨液）を供給しながら被研磨物の加工面を研磨加工する方法である。
【０００３】
例えば、半導体デバイス用の研磨パッドには、その研磨パッド表面に、砥粒を保持するための開孔と、半導体デバイス表面の平坦性を維持する硬性と、半導体デバイス表面のスクラッチを防止する弾性とが要求される。これらの要求に応える研磨パッドとして、ウレタン樹脂発泡体から製造された研磨層を有する研磨パッドが使用されている。
【０００４】
ウレタン樹脂発泡体は、通常、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物を含むプレポリマと硬化剤との反応により硬化してブロック状に成形される（乾式法）。そして、この樹脂ブロックをシート状にスライスすることにより硬質の研磨層を有する研磨パッド（以下、硬質（乾式）研磨パッドと略すことがある）が形成される。このようなスライス加工により形成される研磨パッドは、それ自体の厚さが均一であることが好ましい。
【０００５】
図１及び図２を参照して、従来の樹脂ブロックのスライス加工の際に発生した問題について説明する。図１及び図２は、従来技術におけるスライス刃を用いた樹脂ブロックのスライス加工について、模式的に示す側面概略図である。図１は樹脂ブロックのスライス加工を開始した直後の状況を示す概略図であり、図２は樹脂ブロックのスライス加工が進行し、薄くなった樹脂ブロックに対してスライス加工が行なわれている状況を示す概略図である。図１に示すように、樹脂ブロック１は載置台２の上に載置されており、樹脂ブロック１がスライス加工中にその位置が横方向にずれないよう、ブロック押さえ２１が樹脂ブロック１と載置台２の接触面近傍であって、後述するスライス刃３と反対側に設けられている。樹脂ブロック１の上面付近にはスライス加工用のスライス刃３が設けられている。樹脂ブロック１を載置した載置台２をスライス刃３に対して水平方向に移動させることにより、樹脂ブロック１の上面から所定範囲にある樹脂がスライス刃３によって側面からスライス加工され、所定の厚みを有する研磨パッドが製造される。スライス加工により研磨パッドが製造されるごとに、スライス刃３と樹脂ブロック１の相対位置をスライス加工前の初期位置へと復帰させる。次に研磨パッド１枚分に相当する高さだけ、スライス刃３が下降、若しくは載置台２が上昇し、再び載置台２をスライス刃３に対して水平方向に移動させることで、スライス加工が繰り返される。
【０００６】
しかし、スライス加工の際、スライス刃３と樹脂ブロック１との間に生じる抵抗力により、樹脂ブロック１が変形してたわみが生じることがある。図１及び図２にこのようなたわみの例が示されている。図１はスライス加工が開始された直後の状況に相当し、樹脂ブロック１の厚みも比較的厚い段階である。スライス刃３が樹脂ブロック１の側面に当接してスライス加工が行なわれる際、スライス刃３から樹脂ブロック１に対して横方向の力がかかり、樹脂ブロック１の上面付近が特に横方向に変位してたわみが生じる。図２はスライス加工が進行した状況を示しており、樹脂ブロック１の厚みが比較的薄くなった状態にある。この状況でスライス刃３が樹脂ブロック１の側面に当接してスライス加工を行なおうとすると、スライス刃３から樹脂ブロック１に横方向の力がかかる一方で、スライス刃３と反対側の樹脂ブロック１の端部がブロック押さえ２１に対して押し当てられる。これにより、樹脂ブロック１の中央付近が持ち上がるような形で変形し、たわみが生じる。これらのたわみが生じた状態でスライス加工が行なわれると、製造された研磨パッドの厚みにばらつきやうねりが発生する。半導体ウェハ等の表面の平坦化のために用いられる研磨パッド自身に厚みのばらつきやうねりがあることは好ましくないため、許容範囲を超えるばらつきやうねりを含んだ研磨パッドは製品として出荷できず、その結果、歩留まりが低下してしまう。
【０００７】
このように、従来の樹脂ブロックのスライス加工において、スライス加工に伴う樹脂ブロックのたわみが生じ、これにより製造された研磨パッドに厚みのばらつきやうねりが発生するという問題があった。厚みのばらつきが所定範囲に収まらないような研磨パッドが増加すると、歩留まりが低下してしまう。
【０００８】
従来、このような樹脂ブロックのスライス加工に関して、スライス加工の対象となる樹脂ブロックの表層部分を加熱し、樹脂硬度を低下させ、スライス加工時の抵抗を減少させることにより、厚みばらつきが小さい研磨パッドを形成するという手法が提案されていた（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４８８７０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように従来の研磨パッド製造装置においては、スライス加工の際に生じる樹脂ブロックのたわみにより、製造される研磨パッドの厚みにばらつきが生じるという問題があった。この問題を解決しようと提案された、上記文献１に記載されているような樹脂ブロックを加熱する、という手法も電力消費量が多いという課題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、樹脂ブロックの加熱を行うことなく、スライス加工の際に生じる樹脂ブロックのたわみを抑制し、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減する研磨パッドの製造装置及び製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために、本発明は、樹脂ブロックを水平方向にスライスして研磨パッドを製造する研磨パッドの製造装置であって、樹脂ブロックを載置する載置台と、載置台上に載置された樹脂ブロックの、表層部分をスライス加工するスライス刃と、スライス刃の刃先から前方に所定間隔を置いて設けられ、樹脂ブロックの上面に配置される押さえローラーと、を備え、樹脂ブロックと、スライス刃及び押さえローラーとを相対移動させることによって、樹脂ブロックの表層部分をスライス加工することを特徴としている。
【００１３】
このように構成された本発明においては、スライス加工の際に生じる樹脂ブロックのたわみを抑制し、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することが可能となる。
【００１４】
本発明において、好ましくは、スライス刃の刃先から水平方向に延ばした直線及び押さえローラーの下端から鉛直方向に延ばした直線の交点と、スライス刃の刃先との水平距離は１０ｍｍ乃至１００ｍｍであることを特徴としている。
【００１５】
このように構成された本発明においては、更に、スライス刃の刃先と押さえローラーの間の距離が適切に保たれるため、スライス刃の刃先と押さえローラーとの間での樹脂ブロックのたわみが発生しにくくなり、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することが可能となる。
【００１６】
本発明において、好ましくは、押さえローラーは、載置台を基準として、押さえローラーの下端の高さがスライス刃の刃先の高さと同じであるか若しくはスライス刃の刃先の高さよりも高くなるように配置され、これらの高さの差が０ｍｍ乃至５．０ｍｍであることを特徴としている。
【００１７】
このように構成された本発明においては、更に、押さえローラーが樹脂ブロックの上面を押さえる際に、樹脂ブロックにかかる力が適切に保たれるため、樹脂ブロックに押さえローラーによる押さえ跡が残りにくくなり、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することが可能となる。
【００１８】
本発明において、好ましくは、スライス刃と、押さえローラーとの最近接距離が、スライス加工された研磨パッドの厚さの１５０％乃至５００％の範囲内にあることを特徴としている。
【００１９】
このように構成された本発明においては、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減しつつ、更に、スライス刃によりスライス加工された研磨パッドが滞りなく樹脂ブロックから剥離することが可能となる。
【００２０】
また、本発明は、樹脂ブロックをスライスして研磨パッドを製造する研磨パッドの製造方法であって、樹脂ブロックを載置台に載置し、樹脂ブロックの載置台との接触面とは反対側の面を含む表層部分をスライス加工するスライス刃を位置決めし、載置台との接触面とは反対側の面上にスライス刃の刃先から所定間隔を置いて押さえローラーを位置決めし、載置台と、スライス刃及び押さえローラーとを相対移動させ、樹脂ブロックの表層部分をスライス加工することを特徴としている。
【００２１】
このように構成された本発明においては、スライス加工の際に生じる樹脂ブロックのたわみを抑制し、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することが可能となる。
【００２２】
本発明において、好ましくは、スライス刃の刃先から水平方向に延ばした直線及び押さえローラーの下端から鉛直方向に延ばした直線との交点と、スライス刃の刃先との距離は１０ｍｍ乃至１００ｍｍであるように、スライス刃及び押さえローラーとを位置決めすることを特徴としている。
【００２３】
このように構成された本発明においては、更に、スライス刃の刃先と押さえローラーの間の距離が適切に保たれるため、スライス刃の刃先と押さえローラーとの間での樹脂ブロックのたわみが発生しにくくなり、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することが可能となる。
【００２４】
本発明において、好ましくは、押さえローラーは、載置台を基準として、押さえローラーの下端の高さがスライス刃の刃先の高さと同じであるか若しくはスライス刃の刃先の高さよりも高く、これらの高さの差が０ｍｍ乃至５．０ｍｍであるように位置決めすることを特徴としている。
【００２５】
このように構成された本発明においては、更に、押さえローラーが樹脂ブロックの上面を押さえる際に、樹脂ブロックにかかる力が適切に保たれるため、樹脂ブロックに押さえローラーによる押さえ跡が残りにくくなり、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することが可能となる。
【００２６】
本発明において、好ましくは、スライス刃と、押さえローラーとの最近接距離が、スライス加工された研磨パッドの厚さの１５０％乃至５００％の範囲内となるように位置決めすることを特徴としている。
【００２７】
このように構成された本発明においては、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減しつつ、更に、スライス刃によりスライス加工された研磨パッドが滞りなく樹脂ブロックから剥離することが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の研磨パッド製造装置及び研磨パッド製造方法によれば、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の研磨パッド製造装置によるスライス加工の際に生じる樹脂ブロックのたわみの例について示す概略図である。
【図２】従来の研磨パッド製造装置によるスライス加工の際に生じる樹脂ブロックのたわみの例について示す概略図である。
【図３】本発明に係る研磨パッド製造装置の一例を示す概略図である。
【図４】図３の研磨パッド製造装置のスライス刃付近を拡大して示す拡大概略図である。
【図５】従来の研磨パッド製造装置により製造された研磨パッド面の厚みのばらつきと、本発明に係る研磨パッド製造装置により製造された研磨パッド面の厚みのばらつきとを示す、各研磨パッドの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図３は、本発明の好ましい実施形態の研磨パッド製造装置の一例を概略的に示す構成図である。樹脂ブロック１はスライス加工のため、載置台２の上に載置される。
【００３１】
樹脂ブロック１は、これを薄くスライス加工することで研磨パッド１１とされるブロックであり、ウレタン樹脂などを金型に注型することで作成される。本実施形態においては、ウレタン樹脂発泡体を使用しているが、硬質研磨パッドを製造するために使用可能なその他の樹脂を用いても良い。
【００３２】
載置台２は孔（図示せず）の開いたポリカーボネート板であり、上面に樹脂ブロック１が載置される。載置台２の材質はポリカーボネートに限定されるものではなく、ステンレスなどの金属製であっても良い。載置台２の孔には、ポンプなどの減圧装置（図示せず）が接続されており、載置台２の孔から減圧することにより、載置台２上に載置された樹脂ブロック１を載置台２上に吸着固定できるように構成されている。載置台２には更に、後述するスライス刃３の初期位置と反対の側にブロック押さえ２１が設けられており、樹脂ブロック１の側面下部が当接可能となっている。樹脂ブロック１を載置台２の上面に載置する際、樹脂ブロック１をブロック押さえに当接させて位置決めを行い、さらに載置台２の孔から減圧を行なうことで樹脂ブロック１の載置台２との接触面が載置台２の上面に吸着し、樹脂ブロック１が載置台２上の所定位置に固定される。
【００３３】
スライス刃３は、載置台２上に固定された樹脂ブロック１の上面より所定距離（研磨パッドの厚さ分）だけ下方に配置され、樹脂ブロック１の表層部分をスライス加工するためのものである。スライス刃３は刃先３１を有しており、スライス刃３と樹脂ブロック１とが相対移動することで、スライス刃３の刃先３１が樹脂ブロック１の表層部分の側面で樹脂ブロック１に当たり、スライス加工が行なわれる。樹脂ブロックのうち表層部分がスライスされることで研磨パッド１１が製造される。載置台２に対するスライス刃３（刃先３１）の高さ位置は図示しない制御機構により、適宜制御可能である。
【００３４】
押さえローラー４は、樹脂ブロック１の上面を押さえるためのローラーであり、本実施形態では金属製で表面バフ加工を施したフリーローラーを用いている。スライス刃３との位置関係が定められると、樹脂ブロック１との相対移動により研磨パッド１１がスライスされる間、スライス刃３と押さえローラー４との位置関係は維持されたままとなる。なお、フリーローラーの他に、駆動ローラーなどを用いることも可能である。この場合、ローラーの回転速さと、樹脂ブロック１及びスライス刃３の相対移動の速さとを揃えることが好ましい。
【００３５】
スライス刃３と押さえローラー４との詳細な位置関係について、図４を参照して更に説明する。図４は、本発明の実施形態に係る研磨パッド製造装置のうち、スライス刃３と押さえローラー４付近を拡大して示す概略図である。図示するように、スライス刃３の刃先３１から水平方向に延ばした直線及び押さえローラー４の下端から鉛直方向に延ばした直線の交点と、スライス刃３の刃先３１との距離が「ａ」で示されている。樹脂ブロック１の種類や研磨パッド１１の厚みにもよるが、ウレタン樹脂発泡体で実験した結果、この距離ａは１０ｍｍ乃至１００ｍｍ程度であることが好ましいことが分かった。
【００３６】
また、載置台（図２には示されていない）を基準として、高さをみた場合、押さえローラー４の下端の高さ位置とスライス刃３の刃先３１の高さ位置との差が「ｂ」で示されている。この高さについて、押さえローラー４の下端とスライス刃３の刃先３１は同じ高さとするか、押さえローラー４の下端をスライス刃３の刃先３１よりも高くすることが好ましい。図３に示されているように、スライス刃３の刃先３１によって、樹脂ブロック１の表層部分がスライスされて研磨パッド１１となるため、押さえローラー４の下端とスライス刃３の刃先３１は同じ高さとする場合、押さえローラー４の下端は研磨パッド１１の厚さ分だけ樹脂ブロック１に沈み込む形になる。押さえローラー４の高さを過度に低くすると、樹脂ブロック１への沈み込みが大きくなり、スライス加工後の研磨パッド１１に押さえローラー４が押し付けられた跡が残るおそれがある。このような跡は、厚みのばらつきと同様に研磨パッド１１にとって好ましくない。その一方で、押さえローラー４の下端をスライス刃３の刃先３１よりも高くすると、樹脂ブロック１への沈み込みは抑えられるが、高くしすぎると、樹脂ブロック１の表層部分上面からも離れることになり、樹脂ブロック１を押さえるという押さえローラーとしての役割を果たすことができなくなる。このため、スライスされた研磨パッド１１の厚みのばらつきを低減する、という当初の目的を達成することができなくなるので、押さえローラー４の高さを過度に高くすることも好ましくない。
【００３７】
ウレタン樹脂発泡体を用いて、厚さ約２．３ｍｍの研磨パッドを製造する、という条件で実験した結果、押さえローラー４の下端とスライス刃３の刃先３１は同じ高さとするか、押さえローラー４の下端をスライス刃３の刃先３１よりも高くする場合もその上限を５．０ｍｍ程度にすることが好ましいことが分かった。この値は、樹脂ブロック１の種類や製造する研磨パッド１１の厚みに応じて、適宜調整することが好ましい。
【００３８】
さらに図４には、スライス刃３と押さえローラー４との最近接距離が「ｃ」で示されている。スライス刃３によって樹脂ブロック１の表層部分からスライスされた研磨パッド１１は、スライス刃３と押さえローラー４との間を通って送り出されるため、スライス刃３と押さえローラー４との最近接距離ｃは、スライス加工された研磨パッド１１の厚さの１５０％乃至５００％の範囲内にあることが好ましい。スライス刃３と押さえローラー４との最近接距離ｃをこのような範囲内に設定することで、スライス刃３によりスライス加工された研磨パッド１１を滞りなく樹脂ブロック１から剥離することができる。
【００３９】
スライス刃３と押さえローラー４は、スライス刃組立体として一体の構成とし、組立体内での微調整により上述の位置関係を満たすようにしてもよく、スライス刃３と押さえローラー４とを個別の装置として、それぞれの位置を制御して上述の位置関係を満たすようにしてもよい。
【００４０】
このようなスライス刃３及び押さえローラー４と、載置台２上に固定された樹脂ブロック１とを相対移動させて、樹脂ブロック１にスライス加工を施し、研磨パッド１１を製造する。安全上の要請から、スライス刃３及び押さえローラー４を固定して、載置台２を動かすようにすることが好ましいが、逆に載置台２を固定してスライス刃３及び押さえローラー４を動かすようにしても良く、載置台２とスライス刃３及び押さえローラー４を同時に動かすようにしても良い。
【００４１】
このような構成を備えた研磨パッド製造装置によって製造された研磨パッドの例と、押さえローラー４を有していない従来の研磨パッド製造装置によって製造された研磨パッドの例のそれぞれの上面図を図５に示す。それぞれスライス方向は左から右に向かっており、その厚みが許容範囲内に収まっている領域は無地で、厚みが許容範囲を超えた領域は網掛けで示している。図５（ａ）は従来の研磨パッド製造装置によって製造された研磨パッドを示しており、スライス方向に沿って、スライスが終わる直前付近の領域で特に厚みにばらつきが発生し、許容範囲を超えていることがわかる。これは、スライス加工中の樹脂ブロック１のたわみが、スライス刃３の前方で集中的に発生し、スライスが終わる直前付近でそのたわみの影響が顕著に現れたものと考えられる。
【００４２】
一方、図５（ｂ）は本発明の実施形態に係る研磨パッド製造装置によって製造された研磨パッドを示しており、周縁部の一部で厚みの許容範囲を超えた領域が見られるものの、大部分の領域では、厚みが許容範囲内に収まっていることが分かる。本発明の実施形態に係る研磨パッド製造装置は、スライス刃３の前方で特に発生しやすい樹脂ブロック１のたわみを押さえローラー４によって抑制し、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することができることが分かった。
【００４３】
また、本発明の実施形態に係る上述の研磨パッド製造装置で研磨パッドの製造を行なったところ、従来の研磨パッド製造装置と比べて、研磨パッドの厚みのばらつきが低減された結果、研磨パッドの歩留まりが５％〜１０％程改善することが分かった。
【００４４】
以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの実施形態に限られるものではなく、様々な改変を施すことも可能である。例えば、スライス加工が進行し、載置台２上の樹脂ブロック１が徐々に薄くなるにつれて、スライス刃３の刃先３１の高さと押さえローラー４の下端の高さを変えていくようにすることも可能である。図１及び図２を参照して上述したように、樹脂ブロック１の厚さによって、樹脂ブロック１のたわみの現れ方が変わるため、状況に適合したスライス刃３と押さえローラー４との位置関係の制御を行なうことで、より適切に樹脂ブロック１のたわみを抑制し、製造された研磨パッドの厚みのばらつきを低減することも可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１    樹脂ブロック
２    載置台
２１  ブロック押さえ
３    スライス刃
３１  刃先
４    押さえローラー
【図１】
2015051489.tif 000003
【図２】
2015051489.tif 000004
【図３】
2015051489.tif 000005
【図４】
2015051489.tif 000006
【図５】
2015051489.tif 000007