(57)【要約】      （修正有）【課題】プロービング用の専用端子を設けることなく、プロービング可能なシート基板を提供する。【解決手段】シート基板１０は、第１面５ａの第１領域１１に配置され、振動素子２０が接続される第１端子１２，１３と、第２領域３１に配置されている第２端子３２，３３と、第１端子１２，１３を囲む第３領域５１に配置されている第１環状電極１７と、第２端子３２，３３を囲む第４領域９１に配置されている第２環状電極３７と、第１面５ａの裏面である第２面の、平面視で第１領域１１と重なる領域に配置され、第１端子１２，１３と電気的に接続されている第１外部端子２１，２３と、第２面の、平面視で第２領域３１と重なる領域に配置され、第２環状電極３７と電気的に接続されている第２外部端子４２と、を備え、第１外部端子２３は、第２外部端子４２と電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面に第１領域および第２領域を有し、
前記第１領域に配置され、第１電子部品が接続される第１端子と、
前記第２領域に配置されている第２端子と、
前記第１領域内に前記第１端子を囲む第３領域を有し、前記第３領域に配置されている第１導電部と、
前記第２領域内に前記第２端子を囲む第４領域を有し、前記第４領域に配置されている第２導電部と、
前記第１面と表裏関係にある第２面に、平面視で前記第１領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第１端子と電気的に接続されている第１外部端子と、
前記第２面に、平面視で前記第２領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第２導電部と電気的に接続されている第２外部端子と、を備え、
前記第１外部端子は、前記第２外部端子と電気的に接続されていることを特徴とするシート基板。
【請求項２】
前記第１領域に配置され、第２電子部品が接続される第３端子を有し、
前記第３端子は、前記第３領域に囲まれているとともに、前記第１導電部と電気的に接続され、且つ前記第１端子と電気的に接続されていないことを特徴とする請求項１に記載のシート基板。
【請求項３】
前記第１領域と前記第２領域の境界部に、前記第１面から前記第２面に至る貫通電極を備え、
前記第１外部端子と前記第２外部端子とは、前記貫通電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート基板。
【請求項４】
前記第１導電部および前記第２導電部のそれぞれに、導電性を有する蓋体が接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のシート基板。
【請求項５】
第１面に第１領域および第２領域を有し、前記第１領域に配置されている第１端子と、前記第２領域に配置されている第２端子と、前記第１領域内に前記第１端子を囲む第３領域を有し、前記第３領域に配置されている第１導電部と、前記第２領域内に前記第２端子を囲む第４領域を有し、前記第４領域に配置されている第２導電部と、前記第１面と表裏関係にある第２面に、平面視で前記第１領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第１端子と電気的に接続されている第１外部端子と、前記第２面に、前記第１外部端子と電気的に接続され、平面視で前記第２領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第２導電部と電気的に接続されている第２外部端子と、を備えているシート基板を用いた電子デバイスの製造方法であって、
前記第１端子に第１電子部品を接続する工程と、
前記第２導電部に、導電性を有する第１蓋体を接続する工程と、を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記シート基板は、前記第１領域に配置され、前記第３領域に囲まれており、前記第１導電部と電気的に接続され、且つ前記第１端子と電気的に接続されていない第３端子を有しており、
前記第３端子に第２電子部品を接続する工程と、
前記第１導電部に導電性を有する第２蓋体を接続する工程と、を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
第１面に第１領域および第２領域を有し、前記第１領域に配置されている第１端子と、前記第２領域に配置されている第２端子と、前記第１領域内に前記第１端子を囲む第３領域を有し、前記第３領域に配置されている第１導電部と、前記第２領域内に前記第２端子を囲む第４領域を有し、前記第４領域に配置されている第２導電部と、前記第１面と表裏関係にある第２面に、平面視で前記第１領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第１端子と電気的に接続されている第１外部端子と、前記第２面に、前記第１外部端子と電気的に接続され、平面視で前記第２領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第２導電部と電気的に接続されている第２外部端子と、を備えているシート基板を用いた電子デバイスの検査方法であって、
前記第１端子に第１電子部品を接続する工程と、
前記第１電子部品の特性を検査する工程と、を有し、
前記特性を検査する工程では、前記第２導電部に信号を入力して前記第１電子部品の特性を検査することを特徴とする電子デバイスの検査方法。
【請求項８】
前記第２導電部に導電性を有する第１蓋体を接続する工程を有し、
前記特性を検査する工程では、
前記第１蓋体に信号を入力して、前記第１電子部品を検査することを特徴とする請求項７に記載の電子デバイスの検査方法。
【請求項９】
前記シート基板には、前記第１領域に配置され、前記第３領域に囲まれており、前記第１導電部と電気的に接続され、且つ前記第１端子と電気的に接続されていない第３端子を有しており、
前記第３端子に第２電子部品を接続する工程と、
前記第２電子部品の特性を検査する工程と、を有し、
前記特性を検査する工程では、前記第１導電部に信号を入力して前記第２電子部品を検査することを特徴とする請求項７に記載の電子デバイスの検査方法。
【請求項１０】
前記第１導電部に導電性を有する第１蓋体を接続する工程と、
前記第２導電部に導電性を有する第２蓋体を接続する工程と、を有し、
前記特性を検査する工程では、
前記第１蓋体および前記第２蓋体の少なくとも一方に信号を入力して、前記第１電子部品および前記第２電子部品の少なくとも一方を検査することを特徴とする請求項９に記載の電子デバイスの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基板、およびシート基板を用いた電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイスの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シート基板（母基板）上に、電子部品が接続されて構成された電子デバイスが複数配置し、シート基板を分割することによって個片化する電子デバイスの製造方法が知られている。近年、電子デバイスの小型化に伴い、シート基板上に配列された電子デバイス同士が近接し、検査用プローブの当接などがスペース的な制約から困難になり、種々の工夫が提案されている。例えば、特許文献１には、電子部品を搭載した第１基板領域と、その第１基板領域に隣接した第２基板領域を有し、第１領域に接続された素子と信号配線を介して接続され、第２基板領域の外表面に設けられた信号端子を備えた電子部品の製造方法が開示されている。その電子部品の製造方法では、第１基板領域の素子と、第２基板領域の信号端子とに、電気信号を与えて特性検査などを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３５４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の電子部品の製造方法では、第２基板領域の外表面にプローブなどを当接させるための専用端子である信号端子が設けられている。そのため、シート基板を分割した後の電子デバイスには、その外表面に、当該電子デバイスの動作に不必要な端子が設けられているため、分割された電子デバイスの更なる小型化が困難であるという課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るシート基板は、第１面に第１領域および第２領域を有し、前記第１領域に配置され、第１電子部品が接続される第１端子と、前記第２領域に配置されている第２端子と、前記第１領域内に前記第１端子を囲む第３領域を有し、前記第３領域に配置されている第１導電部と、前記第２領域内に前記第２端子を囲む第４領域を有し前記第４領域に配置されている第２導電部と、前記第１面と表裏関係にある第２面に、平面視で前記第１領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第１端子と電気的に接続されている第１外部端子と、前記第２面に、平面視で前記第２領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第２導電部と電気的に接続されている第２外部端子と、を備え、前記第１外部端子は、前記第２外部端子と電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、第１領域に配置されている第１端子は、第１外部端子と第２外部端子とを介して第２領域に配置されている第２導電部と電気的に接続されている。これにより、第１端子に接続される第１電子部品は、第２導電部を介して入力される信号により特性検査などを行うことができる。したがって、検査用の専用端子を設けることなく第１電子部品の特性検査などを行うことができるため、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くすることが可能となり、製造の効率化の向上に寄与することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載のシート基板において、前記第１領域に配置され、第２電子部品が接続される第３端子を有し、前記第３端子は、前記第３領域に囲まれているとともに、前記第１導電部と電気的に接続され、且つ前記第１端子と電気的に接続されていないことが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、上述に加え、第１領域に配置されている第１端子と電気的に接続されている第１領域の第１導電部を介して、第２電子部品の特性検査を行うことができる。したがって、検査用の専用端子を設けることなく第２電子部品の特性検査などを行うことができるため、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くすることが可能となり、製造の効率化の向上に寄与することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載のシート基板において、前記第１領域と前記第２領域の境界部に、前記第１面から前記第２面に至る貫通電極を備え、前記第１外部端子と前記第２外部端子とは、前記貫通電極を介して電気的に接続されていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、第１外部端子と第２外部端子とは、第１領域と第２領域の境界部に備えられている貫通電極を介して電気的に接続されている。したがって、専用の接続配線を設けることなく第１外部端子と第２外部端子とを電気的に接続することができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載のシート基板において、前記第１導電部および前記第２導電部のそれぞれに、導電性を有する蓋体が接続されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、第１導電部接続されている導電性を有する蓋体と、第２導電部に接続されている導電性を有する蓋体とを介して、第１電子部品または第２電子部品の特性検査を行うことができる。したがって、検査用の専用端子を設けることなく第１電子部品または第２電子部品の特性検査などを行うことができるため、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。
【００１４】
［適用例５］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、第１面に第１領域および第２領域を有し、前記第１領域に配置されている第１端子と、前記第２領域に配置されている第２端子と、前記第１領域内に前記第１端子を囲む第３領域を有し、前記第３領域に配置されている第１導電部と、前記第２領域内に前記第２端子を囲む第４領域を有し、前記第４領域に配置されている第２導電部と、前記第１面と表裏関係にある第２面に、平面視で前記第１領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第１端子と電気的に接続されている第１外部端子と、前記第２面に、前記第１外部端子と電気的に接続され、平面視で前記第２領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第２導電部と電気的に接続されている第２外部端子と、を備えているシート基板を用いた電子デバイスの製造方法であって、前記第１端子に第１電子部品を接続する工程と、前記第２導電部に、導電性を有する第１蓋体を接続する工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、第１端子は、第１外部端子と第２外部端子とを介して第２導電部に接続されている第１蓋体と電気的に接続されている。これにより、第１端子に接続される第１電子部品は、第１蓋体を介して入力される信号により測定などを行うことができる。したがって、第１領域および第２領域と重なるシート基板の第２面に、測定用の専用端子を設けることなく第１電子部品の測定などを行うことができるため、専用端子とそれに関わる配線の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くする、即ち小型の電子デバイスを効率よく製造することが可能となる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記シート基板は、前記第１領域に配置され、前記第３領域に囲まれており、前記第１導電部と電気的に接続され、且つ前記第１端子と電気的に接続されていない第３端子を有しており、前記第３端子に第２電子部品を接続する工程と、前記第１導電部に、導電性を有する第２蓋体を接続する工程と、を備えていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、第１端子は、第２導電部に接続されている第１蓋体と電気的に接続されている。また、第３端子は、第１導電部に接続されている第２蓋体と電気的に接続されている。これにより、第１端子に接続されている第１電子部品および第３端子に接続されている第２電子部品は、第１蓋体および第２蓋体を介して入力される信号により測定などを行うことができる。したがって、第１領域および第２領域と重なるシート基板の第２面に検査用の専用端子を設けることなく第１電子部品および第２電子部品の測定などを行うことができるため、専用端子とそれに関わる配線の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くすることが可能となる。即ち複数の電子部品を備えた小型の電子デバイスを効率よく製造することが可能となる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子デバイスの検査方法は、第１面に第１領域および第２領域を有し、前記第１領域に配置されている第１端子と、前記第２領域に配置されている第２端子と、前記第１領域内に前記第１端子を囲む第３領域を有し、前記第３領域に配置されている第１導電部と、前記第２領域内に前記第２端子を囲む第４領域を有し、前記第４領域に配置されている第２導電部と、前記第１面と表裏関係にある第２面に、平面視で前記第１領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第１端子と電気的に接続されている第１外部端子と、前記第２面に、前記第１外部端子と電気的に接続され、平面視で前記第２領域と重なる領域に配置されているとともに、前記第２導電部と電気的に接続されている第２外部端子と、を備えているシート基板を用いた電子デバイスの検査方法であって、前記第１端子に第１電子部品を接続する工程と、前記第１電子部品の特性を検査する工程と、を有し、前記特性を検査する工程では、前記第２導電部に信号を入力して前記第１電子部品の特性を検査することを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、第１端子は、第１外部端子と第２外部端子とを介して第２導電部と電気的に接続されている。これにより、第１端子に接続されている第１電子部品は、第２導電部を介して入力される信号により特性検査を行うことができる。したがって、第１領域および第２領域と重なるシート基板の第２面に検査用の専用端子を設けることなく第１電子部品の特性検査を行うことができるため、専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くすることが可能となる。即ち電子デバイスの小型化に適用可能な検査方法を提供することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の電子デバイスの検査方法において、前記第２導電部に導電性を有する第１蓋体を接続する工程を有し、前記特性を検査する工程では、前記第１蓋体に信号を入力して、前記第１電子部品を検査することが好ましい。
【００２１】
本適用例によれば、第１端子は、第２導電部に接続されている第１蓋体と電気的に接続されている。これにより、第１端子に接続されている第１電子部品は、第１蓋体を介して入力される信号により特性検査を行うことができる。したがって、第１領域および第２領域と重なるシート基板の第２面に検査用の専用端子を設けることなく第１電子部品の特性検査を行うことができるため、専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くすることが可能となる。即ち複数の電子部品を備えた電子デバイスの小型化に適用可能な検査方法を提供することができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載の電子デバイスの検査方法において、前記シート基板には、前記第１領域に配置され、前記第３領域に囲まれており、前記第１導電部と電気的に接続され、且つ前記第１端子と電気的に接続されていない第３端子を有しており、前記第３端子に第２電子部品を接続する工程と、前記第２電子部品の特性を検査する工程と、を有し、前記特性を検査する工程では、前記第１導電部に信号を入力して前記第２電子部品を検査することが好ましい。
【００２３】
本適用例によれば、第１端子は、第２導電部と電気的に接続されている。また、第３端子は、第１導電部と電気的に接続されている。これにより、第１端子に接続されている第１電子部品および第３端子に接続されている第２電子部品は、第１導電部または第２導電部を介して入力される信号により特性検査を行うことができる。したがって、第１領域および第２領域と重なるシート基板の第２面に検査用の専用端子を設けることなく第１電子部品および第２電子部品の特性検査を行うことができるため、専用端子とそれに関わる配線の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くすることが可能となる。即ち複数の電子部品を備えた電子デバイスの小型化に適用可能な検査方法を提供することができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載の電子デバイスの検査方法において、前記第１導電部に導電性を有する第１蓋体を接続する工程と、前記第２導電部に導電性を有する第２蓋体を接続する工程と、を有し、前記特性を検査する工程では、前記第１蓋体および前記第２蓋体の少なくとも一方に信号を入力して、前記第１電子部品および前記第２電子部品の少なくとも一方の特性を検査することが好ましい。
【００２５】
本適用例によれば、第１端子は、第２導電部に接続されている第１蓋体と電気的に接続されている。また、第３端子は、第１導電部に接続されている第２蓋体と電気的に接続されている。これにより、第１端子に接続されている第１電子部品および第３端子に接続されている第２電子部品は、第１蓋体および第２蓋体の少なくとも一方を介して入力される信号により特性検査を行うことができる。したがって、第１領域および第２領域と重なるシート基板の第２面に検査用の専用端子を設けることなく第１電子部品および第２電子部品の特性検査を行うことができるため、専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板に配置できる第１領域、および第２領域の配置数を多くすることが可能となる。即ち複数の電子部品を備えた電子デバイスの小型化に適用可能な検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１実施形態に係るシート基板の概略構成を示す平面図。
【図２】第１実施形態に係るシート基板の概略構成を示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図。
【図３】第２実施形態に係るシート基板の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図。
【図４】蓋体を用いたシート基板（電子デバイス）の概略構成の一例を示し、図１のＢ−Ｂ断面に相当する断面図。
【図５】シート基板の変形例を示し、（ａ）は部分平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図。
【図６】シート基板を用いた電子デバイスの製造工程を示す工程フロー図。
【図７】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図８】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図９】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１０】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係るシート基板、シート基板を用いた電子デバイスの製造方法、およびシート基板を用いた電子デバイスの検査方法について、添付図面に示す実施形態に基づいて図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
＜シート基板＞
（第１実施形態）
図１、図２を用い、本発明の第１実施形態に係るシート基板について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るシート基板の概略構成を示す平面図である。図２は、本発明の第１実施形態に係るシート基板の概略構成を示す断面図であり、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図である。なお、図１においては、図面の見易さから、第１電子部品としての振動素子を想像線（二点鎖線）で示してある。
【００２９】
図１、図２に示すように、第１実施形態に係るシート基板（母基板）１０は、ベース基板５と、ベース基板５の第１面５ａに配置されている第１領域１１、および第２領域３１と、を有している。ベース基板５の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス材料、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。シート基板１０には、第１領域１１および第２領域３１のセットが、マトリックス状に配置されている。隣り合うそれぞれの領域の間には、それぞれの領域を一つの電子デバイスとして個片化する際の分割領域７，８が設けられている。分割領域７，８は、個片化された電子デバイスが略矩形状の外形形状となるように設けられている。
【００３０】
ここで、図１において符号１１で示す領域を第１領域としたとき、図中横並びに配置されている符号３１で示す領域が第２領域、図中縦並びに配置されている符号１１ｂで示す領域が他の領域となる。なお、この配置は、マトリックス状に並んでいる領域のいずれかを第１領域としても同様な構成とすることができる。例えば、符号３１で示す領域を第１領域としたときには、図中横並びに配置されている符号３１の左側の領域（本例では、符号３１で示す領域が、シート基板１０の左端部となっているため、この領域は存在しない。）が第２領域となる。また、図中縦並びに配置されている符号３１で示す領域の下側の符号３１ｂで示す領域が、他の領域となる。
【００３１】
第１領域１１には、第１電子部品としての振動素子２０が接続される第１端子１２、および第５端子１３と、第１端子１２、および第５端子１３を囲む第３領域５１に配置されている第１導電部としての第１環状電極１７と、が設けられている。同様に、第２領域３１には、第１電子部品としての振動素子２０が接続される第２端子３２，３３と、第２端子３２，３３を囲む第４領域９１に配置されている第２導電部としての第２環状電極３７と、が設けられている。第１領域１１の第１端子１２と第５端子１３、および第２領域３１の第２端子３２，３３は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。また、第１端子１２から延設されている接続配線１４、および第２端子３２から延設されている接続配線３４も上述と同様な構成で形成される。
【００３２】
第１環状電極１７、および第２環状電極３７は、上述と同様に、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成することができる。なお、第１環状電極１７、および第２環状電極３７は、上述の構成の電極上に、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング（図示せず）が設けられている構成であってもよい。シームリングは、後述する蓋体としてのリッド７２（図４参照）との接合材としての機能を有しており、ベース基板５の第１面５ａに沿って枠状（略矩形状の環状）に設けられる。
【００３３】
さらに、第１面５ａと表裏関係にあるベース基板５の第２面５ｂには、第１面５ａが正面となる方向から視認する平面視で、第１領域１１と重なる領域に配置されている第１外部端子２１，２２，２３，２４が設けられている。また、ベース基板５の第２面５ｂには、同様な平面視で、第２領域３１と重なる領域に配置されている第２外部端子４１，４２，４３，４４が設けられている。第１外部端子２１，２２，２３，２４、および第２外部端子４１，４２，４３，４４は、例えばタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。
【００３４】
隣接する領域に配置されている第１外部端子２１と外部端子２２ｂとは、ベース基板５の第２面５ｂに設けられている接続端子２６によって電気的に接続されている。また、同様に隣接する領域に配置されている第１外部端子２３と第２外部端子４２とは、ベース基板５の第２面５ｂに設けられている接続端子２５によって電気的に接続されている。
【００３５】
第１領域１１におけるベース基板５には、第１面５ａから第２面５ｂに貫通する貫通配線１５，１６，１８が設けられている。貫通配線１５は、第１端子１２から延設されている接続配線１４と接続されるとともに、第１外部端子２１と接続されている。貫通配線１６は、第１環状電極１７と接続されるとともに、第１外部端子２２と接続されている。貫通配線１８は、第５端子１３と接続されるとともに、第１外部端子２３と接続されている。同様に、第２領域３１におけるベース基板５には、第１面５ａから第２面５ｂに貫通する貫通配線３５，３６，３８が設けられている。貫通配線３５は、第２端子３２から延設されている接続配線３４と接続されるとともに、第２外部端子４１と接続されている。貫通配線３６は、第２環状電極３７と接続されるとともに、第２外部端子４２と接続されている。貫通配線３８は、第２端子３３と接続されるとともに、第２外部端子４３と接続されている。
【００３６】
上述のような構成により、第１外部端子２１は、第１領域１１の第１面５ａに設けられている接続配線１４および貫通配線１５を介して第１端子１２と電気的に接続されている。さらに、第１外部端子２１は、第２面５ｂに配置されている接続端子２６を介してマトリックス状に配置されて隣接する他の領域１１ｂに設けられている外部端子２２ｂと接続され、貫通配線１６ｂを介して環状電極１７ｂと電気的に接続されている。即ち、第１端子１２は、接続配線１４、貫通配線１５、第１外部端子２１、接続端子２６、外部端子２２ｂ、および貫通配線１６ｂを介して他の領域１１ｂの環状電極１７ｂと電気的に接続されている。
【００３７】
また、第２外部端子４２は、第２領域３１に設けられている貫通配線３６を介して第２導電部としての第２環状電極３７と電気的に接続されている。さらに、第２外部端子４２は、第２面５ｂに配置されている接続端子２５により第１外部端子２３と接続され、貫通配線１８を介して第５端子１３と接続されている。即ち、第５端子１３は、貫通配線１８、第１外部端子２３、接続端子２５、第２外部端子４２、および貫通配線３６を介して第２環状電極３７と電気的に接続されている。
【００３８】
第１電子部品としての振動素子２０は、第１領域１１では第１端子１２と第５端子１３とに導電性接着剤１９などの接合材によって接続され、第２領域３１では、第２端子３２，３３に導電性接着剤３９などの接合材によって接続されている。本実施形態の振動素子２０は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。水晶等の圧電材料は、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有しており、本実施形態の水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子２０として用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、θは略３５°１５′である。なお、水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、音叉振動を励振するＸカット、等の他の圧電基板であってもよい。また、振動素子２０は、例えばシリコン基板を素材とした素子基板上に、例えばＰＺＴなどを用いた圧電体層を含む駆動部が設けられている構成であってもよい。
【００３９】
振動素子２０は、前述のＡＴカット水晶基板が分割されて形成された矩形状の素子片に、励振電極、引き出し電極、および接続電極などの電極が形成されているが、図示していない。振動素子２０と第１端子１２、および第５端子１３との接続は、素子片の表裏面（主面）に設けられているそれぞれの励振電極と接続された接続電極の部分に導電性接着剤が位置するように配置されて行われる。なお、素子片の形状は矩形状に限らず、楕円状、台形状、三角形状、四角形状等であってもよい。
【００４０】
上述した第１実施形態のシート基板１０によれば、第１領域１１に配置されている振動素子２０と接続された第１端子１２は、接続配線１４、貫通配線１５、第１外部端子２１、接続端子２６、および他の領域１１ｂに配置されている外部端子２２ｂおよび貫通配線１６ｂを介して他の領域１１ｂに配置された環状電極１７ｂと電気的に接続されている。また、第１領域１１に配置されている振動素子２０と接続された第５端子１３は、貫通配線１８、第１外部端子２３、接続端子２５、および第２領域３１に配置されている第２外部端子４２および貫通配線３６を介して第２領域に配置された第２環状電極３７と電気的に接続されている。これにより、第１領域１１にあって、第１端子１２と第５端子１３とに接続されている第１電子部品としての振動素子２０は、他の領域１１ｂに配置されている環状電極１７ｂ、および第２領域３１に配置されている第２環状電極３７に入力される信号により特性検査などを行うことができる。したがって、検査用の専用端子を設けることなく振動素子２０の特性検査などを行うことができるため、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域１１および第２領域３１、並びに他の領域１１ｂの面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板１０に配置できる第１領域１１、および第２領域３１、並びに他の領域１１ｂの配置数を多くすることが可能となり、製造の効率化の向上に寄与することができる。なお、本実施例では、第１電子部品としての振動素子２０を、他の領域１１ｂに配置されている環状電極１７ｂと、第２領域３１に配置されている第２環状電極３７とに入力される信号を用いて特性検査を行うことができるとしているが、これに限らず、第２環状電極３７に入力された信号が振動素子２０によって反射された信号を、第２環状電極３７を用いて検出するなどの方法を用いても、振動素子２０の特性検査などを行うことができる。
【００４１】
（第２実施形態）
次に、図３を用い、本発明の第２実施形態に係るシート基板について説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係るシート基板の概略構成を示す図であり、図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。なお、同図においては、図面の見易さから、第１電子部品としての振動素子を想像線（二点鎖線）で示してある。また、上述の第１実施形態と同様な構成につては、詳細な説明を省略することがある。
【００４２】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第２実施形態に係るシート基板１００は、ベース基板１０５と、ベース基板１０５の第１面１０５ａに配置されている第１領域１１１、および第２領域１３１と、を有している。また、ベース基板１０５の第１面１０５ａには、他の領域としての領域２０１および領域２１１を有している。ベース基板１０５の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス材料、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。シート基板１００には、第１領域１１１および第２領域１３１のセットが、マトリックス状に配置されている。隣り合うそれぞれの領域の間には、それぞれの領域を一つの電子デバイスとして個片化する際の分割領域７，８が交差する方向に設けられている。
【００４３】
ここで、図３において符号１１１で示す領域を第１領域としたとき、図中横並びに配置されている符号１３１で示す領域が第２領域となる。また、第１領域１１１と図中縦並びに配置されている領域が他の領域としての領域２１１となり、第２領域１３１と図中縦並びに配置されている領域が他の領域としての領域２０１となる。なお、この配置は、マトリックス状に並んでいる領域のいずれかを第１領域としても同様な構成とすることができる。例えば、符号１３１で示す領域を第１領域としたときには、図中横並びに第１領域１３１の左側に配置されている領域（本例では、符号１３１で示す領域が、シート基板１００の左端部となっているため、この領域は存在しない。）が第２領域となる。
【００４４】
第１領域１１１には、第１電子部品としての振動素子１２０が接続される第１端子１１２、および第５端子１１３と、第２電子部品としてのサーミスター１８０が接続される第３端子１８１、および第４端子１８２と、第１端子１１２、第５端子１１３、第３端子１８１、および第４端子１８２を囲む第３領域１７１に配置されている第１導電部としての第１環状電極１１７と、が設けられている。同様に、第２領域１３１には、第１電子部品としての振動素子１２０が接続される第２端子１１２ｂ，１１３ｂと、第２電子部品としてのサーミスター１８０ｂが接続される第３端子１８１ｂ、および第４端子１８２ｂと、第２端子１１２ｂ，１１３ｂ、第３端子１８１ｂ、および第４端子１８２ｂを囲む第４領域１７１ｂに配置されている第２導電部としての第２環状電極１１７ｂと、が設けられている。第１領域１１１の第１端子１１２と第５端子１１３、および第２領域１３１の第２端子１１２ｂ，１１３ｂは、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。また、第１端子１１２から延設されている接続配線１１４、および第２端子１１２ｂから延設されている接続配線１１４ｂも上述と同様な構成で形成される。
【００４５】
第１環状電極１１７、および第２環状電極１１７ｂは、上述と同様に、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成することができる。なお、第１環状電極１１７、および第２環状電極１１７ｂは、上述の構成の電極上に、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング（図示せず）が設けられている構成であってもよい。シームリングは、後述する蓋体としてのリッド７２（図４参照）との接合材としての機能を有しており、ベース基板１０５の第１面１０５ａに沿って枠状（略矩形状の環状）に設けられる。
【００４６】
さらに、第１面１０５ａと表裏関係にあるベース基板１０５の第２面１０５ｂには、第１面１０５ａが正面となる方向から視認する平面視で、第１領域１１１と重なる領域に配置されている第１外部端子１２１，１２２，１２３，１２４が設けられている。また、ベース基板１０５の第２面１０５ｂには、同様な平面視で、第２領域１３１と重なる領域に配置されている第２外部端子１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂが設けられている。第１外部端子１２１，１２２，１２３，１２４、および第２外部端子１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂは、例えばタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。
【００４７】
隣接する領域に配置されている第１領域１１１の第１外部端子１２１と他の領域２１１の外部端子１２２ｄとは、ベース基板１０５の第２面１０５ｂに設けられている接続端子１２６によって電気的に接続されている。また、同様に隣接する領域に配置されている第１領域１１１の第１外部端子１２３と第２領域１３１の第２外部端子１２２ｂとは、ベース基板１０５の第２面１０５ｂに設けられている接続端子１２５によって電気的に接続されている。また、同様に隣接する領域に配置されている第１領域１１１の第１外部端子１２４と第２領域１３１の第２外部端子１２１ｂとは、ベース基板１０５の第２面１０５ｂに設けられている接続端子１２５ｂによって電気的に接続されている。また、同様に隣接する領域に配置されている第２領域１３１の第２外部端子１２１ｂと他の領域２０１の外部端子１２２ｃとは、ベース基板１０５の第２面１０５ｂに設けられている接続端子１２６ｂによって電気的に接続されている。
【００４８】
第１領域１１１におけるベース基板１０５には、第１面１０５ａから第２面１０５ｂに貫通する貫通配線１１５，１１６，１１８，１２７が設けられている。貫通配線１１５は、第１端子１１２から延設されている接続配線１１４と接続されているとともに、第１外部端子１２１と接続されている。貫通配線１１６は、第１環状電極１１７および第３端子１８１と接続されているとともに、第１外部端子１２２と接続されている。貫通配線１１８は、第５端子１１３と接続されているとともに、第１外部端子１２３と接続されている。貫通配線１２７は、第４端子１８２から延設されている接続配線１８３と接続されているとともに、第１外部端子１２４と接続されている。同様に、第２領域１３１におけるベース基板１０５には、第１面１０５ａから第２面１０５ｂに貫通する貫通配線１１５ｂ，１１６ｂ，１１８ｂ，１２７ｂが設けられている。貫通配線１１５ｂは、第２端子１１２ｂから延設されている接続配線１１４ｂと接続されているとともに、第２外部端子１２１ｂと接続されている。貫通配線１１６ｂは、第２環状電極１１７ｂおよび第３端子１８１ｂと接続されているとともに、第２外部端子１２２ｂと接続されている。貫通配線１１８ｂは、第２端子１１３ｂと接続されているとともに、第２外部端子１２３ｂと接続されている。貫通配線１２７ｂは、第４端子１８２ｂから延設されている接続配線１８３ｂと接続されているとともに、第２外部端子１２４ｂと接続されている。
【００４９】
上述のような構成により、第１外部端子１２１は、第１領域１１１の第１面１０５ａに設けられている接続配線１１４および貫通配線１１５を介して第１端子１１２と電気的に接続されている。さらに、第１外部端子１２１は、第２面１０５ｂに配置されている接続端子１２６を介してマトリックス状に配置されて隣接する他の領域２１１に設けられている外部端子１２２ｄと接続され、貫通配線１１６ｄを介して他の領域２１１に設けられている環状電極１１７ｄと電気的に接続されている。即ち、第１領域１１１に設けられている第１端子１１２は、接続配線１１４、貫通配線１１５、第１外部端子１２１、接続端子１２６、外部端子１２２ｄ、および貫通配線１１６ｄを介して他の領域２１１に設けられている環状電極１１７ｄと電気的に接続されている。
【００５０】
また、第２領域１３１に設けられている第２外部端子１２２ｂは、貫通配線１１６ｂを介して第２導電部としての第２環状電極１１７ｂと電気的に接続されている。さらに、第２外部端子１２２ｂは、第２面１０５ｂに配置されている接続端子１２５により第１領域１１１に設けられている第１外部端子１２３と接続され、貫通配線１１８を介して第５端子１１３と接続されている。即ち、第５端子１１３は、貫通配線１１８、第１外部端子１２３、接続端子１２５、第２外部端子１２２ｂ、および貫通配線１１６ｂを介して第２環状電極１１７ｂと電気的に接続されている。
【００５１】
また、第１領域１１１に設けられている第３端子１８１は、第１環状電極１１７と電気的に接続されている。また、第１領域１１１に設けられている第４端子１８２は、接続配線１８３、および貫通配線１２７を介して第１外部端子１２４と接続されている。さらに、第１外部端子１２４は、第２面１０５ｂに配置されている接続端子１２５ｂを介して、マトリックス状に配置されて隣接する第２領域１３１に設けられている第２外部端子１２１ｂと接続されている。さらに、第２外部端子１２１ｂは、第２面１０５ｂに配置されている接続端子１２６ｂを介して、マトリックス状に配置されて隣接する他の領域２０１に設けられている外部端子１２２ｃと接続され、貫通配線１１６ｃを介して他の領域２０１に設けられている環状電極１１７ｃと電気的に接続されている。即ち、第１領域１１１の第４端子１８２は、接続配線１８３、貫通配線１２７、第１外部端子１２４、接続端子１２５ｂ、第２外部端子１２１ｂ、接続端子１２６ｂ、外部端子１２２ｃ、および貫通配線１１６ｃを介して他の領域２０１の環状電極１１７ｃと電気的に接続されている。
【００５２】
第１電子部品としての振動素子１２０は、第１領域１１１では第１端子１１２、および第５端子１１３に導電性接着剤１１９などの接合材によって接続され、第２領域１３１では、第２端子１１２ｂ，１１３ｂに導電性接着剤１１９ｂなどの接合材によって接続されている。本実施形態の振動素子１２０は、上述の第１実施形態と同様な構成であるため、以下の詳細な説明は省略する。
【００５３】
第３端子１８１，１８１ｂ、および第４端子１８２，１８２ｂに、導電性接着剤１８４などの接合材によって接続されている第２電子部品としてのサーミスター１８０，１８０ｂは、温度検知を行う機能を有している。振動素子１２０は、その共振周波数が温度によって変化する、所謂周波数温度特性を有している。この周波数温度特性による周波数変化を抑制するため、環境温度をデータ信号として検知可能なサーミスター１８０，１８０ｂが設けられる。検知された温度信号データに基づいて共振周波数の補正を行うことで、共振周波数精度を向上させることが可能となる。
【００５４】
上述した第２実施形態のシート基板１００によれば、第１領域１１１に配置されている振動素子１２０と接続された第１端子１１２は、接続配線１１４、貫通配線１１５、第１外部端子１２１、接続端子１２６、および他の領域２１１に配置されている外部端子１２２ｄおよび貫通配線１１６ｄを介して他の領域２１１に配置された環状電極１１７ｄと電気的に接続されている。また、第１領域１１１に配置されている振動素子１２０と接続された第５端子１１３は、貫通配線１１８、第１外部端子１２３、接続端子１２５、第２領域１３１に配置されている第２外部端子１２２ｂ、および貫通配線１１６ｂを介して第２領域に配置された第２環状電極１１７ｂと電気的に接続されている。これにより、第１領域１１１にあって、第１端子１１２、および第５端子１１３に接続されている第１電子部品としての振動素子１２０は、他の領域２１１に配置されている環状電極１１７ｄ、および第２領域１３１に配置されている第２環状電極１１７ｂに入力される信号により振動素子１２０の共振周波数などの特性検査などを行うことができる。なお、本実施例では、第１電子部品としての振動素子１２０を、他の領域２１１ｂに配置されている環状電極１１７ｄと、第２領域１３１に配置されている第２環状電極１１７ｂとに入力される信号を用いて特性検査を行うとしているが、これに限らず、第２環状電極１１７ｂに入力された信号が振動素子１２０によって反射された信号を、第２環状電極１１７ｂを用いて検出するなどの方法を用いても、振動素子１２０の特性検査などを行うことができる。
【００５５】
また、第２実施形態のシート基板１００の第１領域１１１に配置されている第３端子１８１は、第１領域１１１の第１環状電極１１７と電気的に接続されている。さらに、第１領域１１１に配置されている第４端子１８２は、接続配線１８３、貫通配線１２７、第１外部端子１２４、接続端子１２５ｂ、第２外部端子１２１ｂ、接続端子１２６ｂ、外部端子１２２ｃ、および貫通配線１１６ｃを介して他の領域２０１の環状電極１１７ｃと電気的に接続されている。この第３端子１８１と第４端子１８２には、第２電子部品としてのサーミスター１８０が接続されているため、第１領域に配置されている第１環状電極１１７、および他の領域２０１に配置されている環状電極１１７ｃに入力される信号により特性検査などを行うことができる。なお、本実施例では、第２電子部品としてのサーミスター１８０を、第１領域１１１に配置されている第１環状電極１１７と、他の領域２０１に配置されている環状電極１１７ｃとに入力される信号を用いて特性検査を行うことができるとしているが、これに限らず、第１環状電極１１７に入力された信号がサーミスター１８０によって反射された信号を、第２環状電極３７を用いて検出するなどの方法を用いても、サーミスター１８０の特性検査などを行うことができる。
【００５６】
このように、第２実施形態のシート基板１００は、異なる４つの領域（第１領域１１１、第２領域１３１、他の領域２０１，２１１）のそれぞれに配置された環状電極（第１環状電極１１７、第２環状電極１１７ｂ、環状電極１１７ｃ，１１７ｄ）のうちの少なくとも２つに測定端子などを当接させて、第１電子部品としての振動素子１２０および第２電子部品としてのサーミスター１８０の特性検査などを行うことができる。したがって、検査用の専用端子を設けることなく振動素子１２０およびサーミスター１８０の特性検査などを行うことができるため、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域１１１および第２領域１３１の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板１００に配置できる第１領域１１１、および第２領域１３１の配置数を多くすることが可能となり、製造の効率化の向上に寄与することができる。
【００５７】
なお、上述した第１実施形態および第２実施形態においては、第１電子部品として振動素子１２０を例示し、第２電子部品としてサーミスター１８０を例示した構成で説明したが、電子部品は振動素子１２０およびサーミスター１８０に限るものではなく、抵抗、コンデンサー、インダクター、ダイオード等の受動部品、トランジスター、集積回路等の能動部品、またはその他の電子部品であってもよい。
【００５８】
（蓋体を用いた実施形態）
また、上述した第１実施形態および第２実施形態のシート基板１０，１００には、上述の構成に加えて、振動素子１２０、サーミスター１８０などの電子部品、および配線などを内包する蓋体（カバー）を配置することもできる。その構成について、図４を用いて説明する。図４は、蓋体を用いたシート基板（電子デバイス）の概略構成の一例を示し、図１のＢ−Ｂ断面に相当する断面図である。なお、第１実施形態と同様な構成については同符号を付してその説明を省略することがある。
【００５９】
図４に示すように、ベース基板５の第１面５ａに第１電子部品としての振動素子２０が接続されている。また、第１面５ａには、振動素子２０を囲む枠状に設けられた第１環状電極１７および第２環状電極３７が設けられている。第１環状電極１７上および第２環状電極３７上には、接合材としてのシームリング７１が接続されている。この第１環状電極１７および第２環状電極３７、およびシームリング７１により、上面が開口する凹部が形成され、その凹部内に電子部品が収納される。シームリング７１は、例えばコバール等の合金で形成されており、導電性を有している。また、シームリング７１は、第１環状電極１７および第２環状電極３７の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
【００６０】
凹部の開口は、接合材としてのシームリング（図示せず）を介して第１環状電極１７および第２環状電極３７に接合されている蓋体としてのリッド７２によって塞がれている。密封された内部空間は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間に大気圧程度の窒素ガスを充填したり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａよりも低く、１×１０-10Ｐａよりも高い圧力（ＪＩＳ  Ｚ  ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子２０の振動を継続することができる。
【００６１】
リッド７２は、板状の部材であり、開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド７２は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定にも優れる。また、本例のリッド７２には、コバールの板材が用いられている。リッド７２にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング７１とリッド７２とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド７２には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、または第１環状電極１７および第２環状電極３７と同材料などを用いることができる。また、リッド７２のシームリング７１と接合される面に、リッド７２とシームリング７１との接合をさらによくするために、金、銀、銅などの金属または左記金属を主成分とする合金、またははんだ等のろう材が形成されていてもよい。
【００６２】
上述の構成のシート基板（ベース基板５）を、それぞれの領域を残して分割（図１に示す分割領域７，８）することにより、個片化された電子デバイスを得ることができる。また、図１に示す分割領域７，８で分割されるため、接続端子２５（図４では他の接続端子は図示していない）を初めとする接続端子は切断され、それぞれの領域を接続する接続端子が個片化された後の電子デバイスの特性に影響することはない。
【００６３】
このような導電性を有する蓋体（リッド７２）を用いる構成によれば、第１、第２実施形態で述べたような、環状電極（第１環状電極１１７、第２環状電極１１７ｂ、環状電極１１７ｃ，１１７ｄ）のうちの少なくとも２つに測定端子を当接させて特性検査などを行う方法に変えて、それぞれの領域の蓋体（リッド７２）に測定端子を当接させて特性検査などを行うことができる。したがって、より広い範囲内でのプロービング（測定端子の当接）が可能となり、測定端子の接触性を向上させることができるとともに、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域および第２領域の面積を小さくすることが可能となる。
【００６４】
なお、蓋体としては、板状のリッド７２に限らず、例えばコバール板、４２アロイ板、ステンレス鋼板などの金属材料を、絞り加工などにより外周に鍔が設けられた凹缶形状に成形したキャップ（缶）を用いる構成でもよい。このキャップを用いた場合には、第１環状電極１７および第２環状電極３７にキャップ（缶）を、例えば、抵抗溶接などで接合することができる。
【００６５】
（変形例）
次に、シート基板の変形例について、図５を用いて説明する。図５は、シート基板の変形例を示し、（ａ）は部分平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。なお、同図は、第２実施形態の例をもとに作図してあるがこれに限らず、他の形態でも適用可能である。
【００６６】
図５に示す変形例のシート基板は、第２実施形態の構成と、各領域の外部端子間を接続する接続端子の構成が異なる。本変形例のシート基板は、第１領域と第２領域（図３参照）との境界部である４つの角部に設けられている貫通電極１５２によって各領域の外部端子間が接続されている。貫通電極１５２は、ベース基板１０５の第１面１０５ａから第２面１０５ｂに至る貫通孔１５０と貫通孔１５０の内周面に設けられている電極層１５１を含む。なお、この貫通電極１５２は、分割領域７，８（図３参照）で分割されるとキャスタレーションの役目を果たすことができる。貫通孔１５０は、第１外部端子１２２，１２３および第２外部端子１２２ｂを含む外部端子の平面形状内に掛かるように設けられている。また、電極層１５１は、第１外部端子１２２，１２３および第２外部端子１２２ｂを含む外部端子に接するように設けられている。
【００６７】
このような構成により、貫通電極１５２の電極層１５１によって第１外部端子１２２，１２３および第２外部端子１２２ｂを含む外部端子間を電気的に接続することができる。したがって、専用の接続配線を設けることなく、第１外部端子１２２，１２３および第２外部端子１２２ｂを含む外部端子間を電気的に接続することができる。
【００６８】
＜電子デバイスの製造方法＞
次に、上述のシート基板を用いた電子デバイスの製造方法について図６に沿って説明する。図６は、シート基板を用いた電子デバイスの製造工程を示す工程フロー図である。なお、本説明では、図３を参照しながら第２実施形態のシート基板１００の第１領域１１１に係る構成に蓋体を接続する例で説明するが、他の領域においても同様な工程を用いることができる。
【００６９】
先ず、第２実施形態で説明したシート基板１００のうちで、第１電子部品としての振動素子１２０を第１端子１１２と第５端子１１３とに、および第２電子部品としてのサーミスター１８０を第３端子１８１と第４端子１８２とに、それぞれ接続する前の状態のシート基板１００を用意する（シート基板準備工程Ｓ１０１）。なお、本例のシート基板１００は、第１環状電極１１７上に枠状に形成されたシームリング（図示せず）が接合されている構成を用いている。
【００７０】
次に、振動素子１２０を、第１端子１１２、および第５端子１１３に、導電性接着剤１１９などの接合材を介して、電気的接続をとって接続する。導電性接着剤１１９は、樹脂基材に導電性フィラーを混在させペースト状をなしている。振動素子１２０は、第１端子１１２、第５端子１１３上に塗布されたペースト状の導電性接着剤１１９上に、図示していない接続電極を合わせて載置される。その後、所定の温度および時間で導電性接着剤を乾燥硬化し、振動素子１２０を第１端子１１２、および第５端子１１３に接続する（第１電子部品接続工程Ｓ１０３）。
【００７１】
次に、サーミスター１８０を、第３端子１８１と第４端子１８２とに、導電性接着剤１８４などの接合材を介して、電気的接続をとって接続する。導電性接着剤１８４は、前述の導電性接着剤１１９と同様の構成をなしている。サーミスター１８０は、第３端子１８１および第４端子１８２に塗布されたペースト状の導電性接着剤１８４上に、図示していない各接続電極を合わせて載置される。その後、所定の温度および時間で導電性接着剤を乾燥硬化し、サーミスター１８０を第３端子１８１および第４端子１８２に接続する（第２電子部品接続工程Ｓ１０５）。
【００７２】
次に、第１環状電極１１７に接合されたシームリング上に蓋体としてのリッド（図示せず）を載置する。そして、シーム溶接法などを用いてシームリングを溶融し、リッドをシームリングと接続する（蓋体接続工程Ｓ１０７）。このようにリッドを接続することにより、振動素子１２０、およびサーミスター１８０などが接続されている内部空間の開口が塞がれる。密封された内部空間は、例えば、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａよりも低く、１×１０-10Ｐａよりも高い圧力（ＪＩＳ  Ｚ  ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）とすることで、より安定した振動素子１２０の振動を継続することができる。ここで用いているシームリングおよびリッドは、上述したようにコバールなどの金属が用いられているため、それぞれ導電性を有している。したがって、第１環状電極１１７と蓋体としてのリッドとは、電気的接続がとられている。
【００７３】
次に、内部空間に接続、収納されている振動素子１２０、サーミスター１８０などの電子部品の特性を検査する（特性検査工程Ｓ１０９）。第２実施形態で説明したように、環状電極（環状電極を介した蓋体としてのリッド）と振動素子１２０、サーミスター１８０とが電気的に接続されているため、この特性検査工程Ｓ１０９では、測定端子の当接（プロービング）を、環状電極（リッド）に行うことで特性検査を行うことが可能である。
【００７４】
具体的に説明すると、第１領域１１１に配置されている振動素子１２０と接続された第１端子１１２は、種々の端子などを介して他の領域２１１に配置された環状電極１１７ｄ（リッド）と電気的に接続されている。さらに、第１領域１１１に配置されている振動素子１２０と接続された第５端子１１３は、種々の端子などを介して第２領域１３１に配置されている第２環状電極１１７ｂ（リッド）と電気的に接続されている。これにより、第１領域１１１に位置する振動素子１２０の特性検査は、少なくとも第２領域１３１に配置されている第２環状電極１１７ｂ（リッド）に入力される信号により、共振周波数測定などを行うことができる。また、シート基板１００の第１領域１１１に配置されている第３端子１８１は、第１領域の第１環状電極１１７（リッド）と電気的に接続されている。さらに、第１領域１１１に配置されている第４端子１８２は、種々の端子などを介して他の領域２０１の環状電極１１７ｃ（リッド）と電気的に接続されている。この第３端子１８１と第４端子１８２には、サーミスター１８０が接続されているため、少なくとも第１領域１１１に配置されている第１環状電極１１７（リッド）に入力される信号により特性検査などを行うことができる。
【００７５】
このような本例の特性検査方法によれば、少なくとも２つの領域（第１領域１１１、第２領域１３１）のそれぞれに配置された環状電極（第１環状電極１１７、第２環状電極１１７ｂ）上に接続されたリッドに測定端子などを当接させて、振動素子１２０およびサーミスター１８０の特性検査などを行うことができる。したがって、検査用の専用端子を設けることなく振動素子１２０およびサーミスター１８０の特性検査などを行うことができるため、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域１１１および第２領域１３１の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板１００に配置できる第１領域１１１、および第２領域１３１の配置数を多くすることが可能となり、製造の効率化の向上に寄与することができる。
【００７６】
次に、シート基板１００には、マトリックス状に配置されたそれぞれの領域（第１領域１１１および第２領域１３１など）の電子デバイスを、分割領域７，８で分割し、個片化された電子デバイスが完成する（個片化工程Ｓ１１１）。なお、分割には、砥石板を用いたダイシングソーなどを用いることができる。
【００７７】
以上説明した電子デバイスの製造方法によれば、少なくとも２つの領域（第１領域１１１、第２領域１３１）のそれぞれに配置された環状電極（第１環状電極１１７、第２環状電極１１７ｂ）上に接続されたリッドに測定端子などを当接させて、振動素子１２０およびサーミスター１８０の特性検査などを行うことができる。したがって、検査用の専用端子を設けることなく振動素子１２０およびサーミスター１８０の特性検査などを行うことができるため、検査用の専用端子とそれに関わる配線部分の占有部分に該当する第１領域１１１および第２領域１３１の面積を小さくすることが可能となる。換言すれば、シート基板１００に配置できる第１領域１１１、および第２領域１３１の配置数を多くすることが可能となり、電子デバイスの製造効率を向上させることが可能となる。
【００７８】
なお、上述の製造方法では、二つの電子部品（振動素子１２０とサーミスター１８０）を用いた例で説明したが、一つの電子部品を備えた構成（例えば、第１実施形態のような振動素子２０を備えた構成）においても、同様な方法で製造することができる。この場合は、図６に示す工程フローから、第２電子部品接続工程Ｓ１０５を除いた工程フローとなる。
【００７９】
また、上述の製造方法では、少なくとも２つの領域（第１領域１１１、第２領域１３１）のそれぞれに配置された環状電極（第１環状電極１１７、第２環状電極１１７ｂ）上に接続された蓋体としてのリッドに測定端子などを当接させる方法で説明したが、これに限らない。この方法に変えて、リッドを用いず、少なくとも２つの領域（第１領域１１１、第２領域１３１）のそれぞれに配置された環状電極（第１環状電極１１７、第２環状電極１１７ｂ）に直接測定端子などを当接させる方法でもよく、同様な効果を得ることができる。
【００８０】
また、シート基板１００の第２面１０５ｂに設けられている外部端子（第１外部端子１２１，１２２，１２３，１２４）は、電子部品の接続端子と接続されている。即ち、第１端子１１２は、第１外部端子１２１と接続され、第５端子１１３は、第１外部端子１２３と接続され、第３端子１８１は、第１外部端子１２２と接続され、第４端子１８２は、第１外部端子１２４と接続されている。これにより、外部端子（第１外部端子１２１，１２２，１２３，１２４）の面積が十分確保できれば、測定端子を外部端子（第１外部端子１２１，１２２，１２３，１２４）の当接することによって特性検査を行うことも可能である。
【００８１】
また、上述の第１、第２実施形態では電子デバイスとして、一つの電子部品（振動素子２０）を用いた振動子、および二つの電子部品（振動素子１２０とサーミスター１８０）を用いた温度補償型振動子を例で説明したがこれに限らない。例えば、他の電子部品である発振回路素子などを搭載した発振器などであってもよい。
【００８２】
また、シート基板１０，１００の端を第１領域１１，１１１とした場合に、隣り合う領域が存在しないことがある。この場合は、シート基板１０，１００の端部に、それぞれの接続端子と接続した測定用のダミー端子を設け、そのダミー端子に測定端子（プローブ）を当接させることも可能である。
【００８３】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスを適用した電子機器について、図７〜図９に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、電子デバイス（振動子）１を適用した例を示している。
【００８４】
図７は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス（振動子）１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス（振動子）１が内蔵されている。
【００８５】
図８は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス（振動子）１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス（振動子）１が内蔵されている。
【００８６】
図９は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス（振動子）１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８７】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００８８】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス（振動子）１が内蔵されている。
【００８９】
なお、本発明の一実施形態に係る電子デバイス（振動子）１は、図７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図８の携帯電話機、図９のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体端末基地局用機器等の電子機器に適用することができる。
【００９０】
［移動体］
図１０は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る電子デバイス（振動子）１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には電子デバイス（振動子）１を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、電子デバイス（振動子）１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【００９１】
５…ベース基板、５ａ…ベース基板の第１面、５ｂ…ベース基板の第２面、７，８…分割領域、１０…シート基板、１１…第１領域、１１ｂ…他の領域、１２…第１端子、１３…第５端子、１４…接続配線、１５，１６…貫通配線、１６ｂ…他の領域の貫通配線、１７…第１導電部としての第１環状電極、１７ｂ…他の領域の環状電極、１８…貫通配線、１９…導電性接着剤、２０…電子部品としての振動素子、２１，２２，２３，２４…第１外部端子、２２ｂ…他の領域の外部端子、２５，２６…接続端子、３１…第２領域、３１ｂ…他の領域、３２，３３…第２端子、３４…接続配線、３５，３６…貫通配線、３７…第２導電部としての第２環状電極、３８…貫通配線、３９…導電性接着剤、４１，４２，４３，４４…第１外部端子、５１…第３領域、７２…蓋体としてのリッド、９１…第４領域、１８０…電子部品としてのサーミスター。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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