(57)【要約】【課題】インサート成型品において絶縁性とインサート部品の位置精度を確保する。【解決手段】チップオンボードタイプの半導体発光装置２０の固定及び給電のために用いられ、インサート金属材３１が絶縁性樹脂３２で覆われたホルダ３０の製造方法が提供される。ホルダ３０は、樹脂３２の厚みが薄い薄肉部３２６、３２８と厚い厚肉部３２７、３２９とを備える。保持ピン７１〜７６を用いてインサート金属材３１をキャビティ６５、６６内に保持した状態で、溶融樹脂を射出する（Ｓ１０、Ｓ２０）。薄肉部３２６、３２８が形成されるべき部位に配置された保持ピン７１、７３、７５を後退させてから、射出圧力を上げて溶融樹脂を射出する（Ｓ３０、Ｓ４０）。厚肉部３２７、３２９が形成されるべき部位に配置された保持ピン７２、７４、７６を後退させてから、射出圧力を更に上げて溶融樹脂を射出する（Ｓ５０、Ｓ６０）。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子が配置された発光部を備えるチップオンボードタイプの半導体発光装置の固定及び給電のために用いられ、インサート金属材が絶縁性樹脂で覆われたインサート成形品であるホルダの製造方法であって、
前記ホルダは、前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが薄い薄肉部と、前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが前記薄肉部より厚い厚肉部とを備え、
キャビティ内の前記薄肉部が形成されるべき部位に配置される第１保持ピンと前記キャビティ内の前記厚肉部が形成されるべき部位に配置される第２保持ピンとを用いて前記インサート金属材を前記キャビティ内に保持した状態で、溶融樹脂を第１射出圧力で前記キャビティ内に射出し、
溶融樹脂を前記第１射出圧力で前記キャビティ内に射出した後、前記第１保持ピンを後退させ、
前記第１保持ピンを後退させた後、溶融樹脂を前記第１射出圧力より高い第２射出圧力で前記キャビティ内に射出し、
溶融樹脂を前記第２射出圧力で前記キャビティ内に射出した後、前記第２保持ピンを後退させ、
前記第２保持ピンを後退させた後、溶融樹脂を前記第２射出圧力より高い第３射出圧力で前記キャビティ内に射出する
ホルダの製造方法。
【請求項２】
前記ホルダを貫通する発光部露出穴が形成され、
前記ホルダは、前記半導体発光装置が前記ホルダと固定対象の間に配置された状態で前記発光部が前記発光部露出穴から露出するように、前記半導体発光装置を前記固定対象に固定し、
前記厚肉部は、前記半導体発光装置の側に配置され、
前記薄肉部は、前記半導体発光装置の反対側に配置される
請求項１に記載のホルダの製造方法。
【請求項３】
溶融樹脂を前記第１射出圧力で前記キャビティ内に射出するとき、溶融樹脂を前記第２射出圧力で前記キャビティ内に射出するとき、及び溶融樹脂を前記第３射出圧力で前記キャビティ内に射出するとき、複数の射出ゲートから前記キャビティ内に溶融樹脂を射出し、
前記ホルダは、円板形状に形成され、
前記キャビティは、前記ホルダの形状に対応する円板形状に形成され、
前記キャビティの前記円板形状の厚み方向に見て、前記複数の射出ゲートが前記キャビティの中心のまわりに等角度間隔で配置される
請求項１又は２に記載のホルダの製造方法。
【請求項４】
前記厚み方向に見て、前記キャビティの前記中心と前記複数の射出ゲートとをそれぞれ結ぶ複数の直線が前記第１保持ピン及び前記第２保持ピンの位置を通らないように、前記複数の射出ゲートが配置される
請求項３に記載のホルダの製造方法。
【請求項５】
前記ホルダを貫通するねじ穴が形成され、
前記厚み方向に見て、前記キャビティの前記中心と前記複数の射出ゲートとをそれぞれ結ぶ複数の直線が前記ねじ穴が形成されるべき部位を通らないように、前記複数の射出ゲートが配置される
請求項３又は４に記載のホルダの製造方法。
【請求項６】
前記厚み方向に見て、前記キャビティは、前記キャビティの前記中心を通る対称軸に対して線対称に形成され、
前記複数の射出ゲートの個数は２又は４である
請求項３乃至５のいずれか１項に記載のホルダの製造方法。
【請求項７】
前記ホルダの樹脂材料として、反射率９０％以上の熱可塑性白色樹脂を使用する
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のホルダの製造方法。
【請求項８】
半導体発光素子が配置された発光部を備えるチップオンボードタイプの半導体発光装置の固定及び給電のために用いられ、インサート金属材が絶縁性樹脂で覆われたインサート成形品であるホルダであって、
前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが薄い薄肉部と、
前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが前記薄肉部より厚い厚肉部と
を備える
ホルダ。
【請求項９】
前記ホルダを貫通する発光部露出穴が形成され、
前記ホルダは、前記半導体発光装置が前記ホルダと固定対象の間に配置された状態で前記発光部が前記発光部露出穴から露出するように、前記半導体発光装置を前記固定対象に固定し、
前記厚肉部は、前記半導体発光装置の側に配置され、
前記薄肉部は、前記半導体発光装置の反対側に配置される
請求項８に記載のホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体発光装置の給電及び固定のためのホルダ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、半導体発光装置の給電及び固定のために用いられる給電用アタッチメントを開示している。給電用アタッチメントから給電される発光モジュールは、基板と、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ等の半導体発光素子とを備える。発光モジュールが接続された給電用アタッチメントは、クリップによって放熱体に取り付けられる。給電用アタッチメントは、導通部分を除き樹脂材料により形成されている。給電用アタッチメントは、インサート成形により形成されている。
【０００３】
一般的なインサート成形では、インサート部品を金型のキャビティ内で保持ピンにより保持した状態でキャビティ内に溶融樹脂を射出し、樹脂の硬化後に保持ピンを後退させる。したがって、給電用アタッチメントをインサート成形で形成すると、樹脂に保持ピンによる孔が形成され、その孔から導通部分が露出するので絶縁性が確保されないという問題があった。
【０００４】
特許文献２及び３は、インサート部品が露出することを防止するインサート成形方法を開示している。この方法では、キャビティに溶融樹脂を充填した後、キャビティ内の樹脂が半硬化の状態でインサート部品を保持していた保持ピンを後退させ、キャビティに溶融樹脂を更に充填する。このようにすることで、インサート部品の保持ピンで保持されていた部分が樹脂によって覆われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１７５８９号公報
【特許文献２】特開２００６−３２７０９６号公報
【特許文献３】特開２００３−１２７１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
保持ピンを後退させた後にキャビティに溶融樹脂を更に充填する方法では、保持ピン後退後の樹脂充填時にインサート部品が保持ピンによって保持されていないため、インサート部品の位置精度が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、インサート成型品において絶縁性とインサート部品の位置精度を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるホルダの製造方法は、半導体発光素子が配置された発光部を備えるチップオンボードタイプの半導体発光装置の固定及び給電のために用いられ、インサート金属材が絶縁性樹脂で覆われたインサート成形品であるホルダの製造方法である。前記ホルダは、前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが薄い薄肉部と、前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが前記薄肉部より厚い厚肉部とを備える。キャビティ内の前記薄肉部が形成されるべき部位に配置される第１保持ピンと前記キャビティ内の前記厚肉部が形成されるべき部位に配置される第２保持ピンとを用いて前記インサート金属材を前記キャビティ内に保持した状態で、溶融樹脂を第１射出圧力で前記キャビティ内に射出する。溶融樹脂を前記第１射出圧力で前記キャビティ内に射出した後、前記第１保持ピンを後退させる。前記第１保持ピンを後退させた後、溶融樹脂を前記第１射出圧力より高い第２射出圧力で前記キャビティ内に射出する。溶融樹脂を前記第２射出圧力で前記キャビティ内に射出した後、前記第２保持ピンを後退させる。前記第２保持ピンを後退させた後、溶融樹脂を前記第２射出圧力より高い第３射出圧力で前記キャビティ内に射出する。
【０００９】
本発明によるホルダは、半導体発光素子が配置された発光部を備えるチップオンボードタイプの半導体発光装置の固定及び給電のために用いられ、インサート金属材が絶縁性樹脂で覆われたインサート成形品であるホルダであって、前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが薄い薄肉部と、前記インサート金属材を覆う絶縁性樹脂の厚みが前記薄肉部より厚い厚肉部とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、インサート成型品において絶縁性とインサート部品の位置精度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】比較例１にかかるホルダの正面図である。
【図１Ｂ】比較例１にかかるホルダの背面図である。
【図２】比較例１にかかるホルダの断面図である。
【図３Ａ】比較例１にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図３Ｂ】比較例１にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図４Ａ】比較例２にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図４Ｂ】比較例２にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図５】実施の形態１にかかる照明灯具の分解斜視図である。
【図６Ａ】実施の形態１にかかるホルダの正面図である。
【図６Ｂ】実施の形態１にかかるホルダの背面図である。
【図７】実施の形態１にかかるホルダの断面図である。
【図８】実施の形態１にかかるホルダの製造方法のフローチャートである。
【図９Ａ】実施の形態１にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図９Ｂ】実施の形態１にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図９Ｃ】実施の形態１にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図９Ｄ】実施の形態１にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【図１０Ａ】実施の形態１にかかる射出ゲート配置の一例を示す概念図である。
【図１０Ｂ】実施の形態１にかかる射出ゲート配置の他の例を示す概念図である。
【図１０Ｃ】実施の形態１にかかる射出ゲート配置の更に他の例を示す概念図である。
【図１１】実施の形態２にかかるホルダの断面図である。
【図１２】実施の形態２にかかるホルダの製造方法を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。尚、説明を明確にするために、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００１３】
（比較例１）
はじめに、発明者らが検討した比較例１にかかるホルダの構成を説明する。
図１Ａは、ホルダ１３０の表面１３０ａ側を示す正面図である。図１Ｂは、ホルダ１３０の裏面１３０ｂ側を示す背面図である。ホルダ１３０は、インサート部品である金属材１３１が絶縁性の樹脂材１３２で覆われたインサート成形品である。ホルダ１３１の表面１３０ａ側及び裏面１３０ｂ側の両方において、樹脂材１３２に形成された保持ピンによる孔１３５を介して金属材１３１が露出している。
【００１４】
図２は、ホルダ１３０の断面図である。金属材１３１を貫通する位置決め用穴９１１が形成されている。樹脂材１３２の表面１３０ａ側の部分に形成された保持ピンによる孔１３５、位置決め用穴９１１、及び樹脂材１３２の裏面１３０ｂ側の部分に形成された保持ピンによる孔１３５は、表面１３０ａから裏面１３０ｂまでホルダ１３０を貫通する貫通穴を形成している。
【００１５】
比較例１にかかるホルダの製造方法を説明する。
図３Ａを参照して、可動側の金型１６１と固定側の金型１６２の間にホルダ１３０を成形するためのキャビティ１６５が形成されている。金型１６１からキャビティ１６５内に突き出した保持ピン１７１と金型１６２からキャビティ１６５内に突き出した保持ピン１７２とを用いて金属材１３１をキャビティ１６５内に保持する。一つの位置決め用穴９１１に対して、金型１６１側から保持ピン１７１の先端が挿入され、金型１６２側から保持ピン１７２の先端が挿入される。
【００１６】
図３Ｂを参照して、保持ピン１７１及び１７２を用いて金属材１３１を保持した状態で、溶融した樹脂材１３２をキャビティ１６５内に射出する。樹脂材１３２が硬化した後に保持ピン１７１及び１７２を後退させると、図１Ａ、１Ｂ、及び２に示すように樹脂材１３２に保持ピンによる孔１３５が形成され、絶縁性が確保されない。絶縁性を確保するためには、ホルダ１３０を金型１６１及び１６２から取り出した後で、保持ピンによる孔１３５を絶縁材料で埋める必要がある。
【００１７】
（比較例２）
次に、発明者らが検討した比較例２にかかるホルダの製造方法を説明する。
比較例２にかかるホルダの製造方法は、キャビティ１６５内に溶融した樹脂材１３２を射出するところまでは比較例１にかかるホルダの製造方法と同様であるが、その後のプロセスが異なっている。
【００１８】
図４Ａを参照して、キャビティ１６５内の樹脂材１３２が半硬化の状態で保持ピン１７１及び１７２を後退させる。図４Ｂを参照して、キャビティ１６５内に溶融した樹脂材１３２を更に射出することで、保持ピン１７１及び１７２を後退させることで形成された空隙を半硬化状態の樹脂材１３２によって埋めることができる。比較例２にかかるホルダの製造方法によれば、絶縁性が確保される。しかし、保持ピン１７１及び１７２後退後の樹脂材１３２射出時には金属材１３１が保持ピン１７１及び１７２によって保持されていないため、金属材１３１の位置精度が低下する。
【００１９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１にかかるホルダ及びその製造方法を説明する。
はじめに、実施の形態１にかかるホルダを備える照明灯具を説明する。
【００２０】
図５を参照して、実施の形態１にかかる照明灯具１は、基体１０と、チップオンボード（ＣＯＢ）タイプの半導体発光装置２０と、ホルダ３０と、リフレクタ４０と、キャップ５０とを備える。半導体発光装置２０は、基板２１と、発光ダイオード（ＬＥＤ）のような半導体発光素子が配置された発光部２２と、半導体発光素子に給電するための電極２３とを備える。発光部２２及び電極２３は、基板２１の表面２１ａに形成される。ホルダ３０は、円板形状に形成される。ホルダ３０を貫通する発光部露出穴３２２がホルダ３０の中心に形成されている。発光部２２及び発光部露出穴３２２は円形である。
【００２１】
ホルダ３０は、半導体発光装置２０の固定及び給電のために用いられる。発光部２２が発光部露出穴３２２から露出した状態で、電極２３がホルダ３０の給電部に接続される。基体１０が備えるヒートシンク１１とホルダ３０の間に半導体発光装置２０が配置された状態で、ホルダ３０がヒートシンク１１にねじ（不図示）により固定される。これにより、ホルダ３０は、半導体発光装置２０をヒートシンク１１に固定する。尚、ホルダ３０には、ねじが通されるねじ穴が形成されているが、図５では省略されている。
【００２２】
発光部２２が生成した光は、リフレクタ４０で反射してから又はリフレクタ４０で反射せずに、キャップ５０のレンズ５１を介して外部に出力される。また、発光部２２で発生した熱は、ヒートシンク１１を介して放熱される。光学的な特性を向上するためには、ホルダ３０が薄型であることが好ましい。
【００２３】
次に、実施の形態１にかかるホルダ３０の構成を詳細に説明する。
図６Ａは、ホルダ３０の表面３０ａ側を示す正面図である。図１Ｂは、ホルダ３０の裏面３０ｂ側を示す背面図である。ホルダ３０は、インサート部品である金属材３１が絶縁性の樹脂材３２で覆われたインサート成型品である。ホルダ３０の中心に発光部露出穴３２２が形成されている。また、ホルダ３０には、ホルダ３０をヒートシンク１１に固定するねじが通される貫通穴としてのねじ穴３２３が形成されている。
【００２４】
裏面３０ｂ側の樹脂材３２には、半導体発光装置２０が配置されるべき凹部３２４が形成されている。凹部３２４に形成された開口３２５から金属材３１が露出している。金属材３１の開口３２５から露出した部分は、半導体発光装置２０の電極２３に電気的に接続される。すなわち、ホルダ３０を用いて半導体発光装置２０を固定したときに、裏面３０ｂが半導体発光装置２０の側に配置され、表面３０ａが半導体発光装置２０の反対側（リフレクタ４０の側）に配置される。金属材３１は、半導体発光装置２０に給電する給電部として機能する。また、ホルダ３０は、半導体発光装置２０を金属製のリフレクタ４０やねじから絶縁する機能を有している。
【００２５】
尚、保持ピン位置３５は、ホルダ３０をインサート成形により成形する際に保持ピンが配置されていた位置を示している。ホルダ３０の表面３０ａ側及び裏面３０ｂ側のいずれにおいても、保持ピン位置３５において金属材３１が露出していない。したがって、絶縁性が確保されている。
【００２６】
図７は、ホルダ３０の断面図である。金属材３１は、板状の部品である。金属材３１の厚み方向はホルダ３０の厚み方向に一致している。保持ピン位置３５に対応して、金属材３１を貫通する位置決め用穴３１１が形成されている。また、ホルダ３０は、金属材３１を覆う樹脂材３２の厚みが薄い薄肉部３２６と、金属材３１を覆う樹脂材３２の厚みが厚い厚肉部３２７とを備える。薄肉部３２６は表面３０ａ側に配置され、厚肉部３２７は裏面３０ｂ側に配置される。厚肉部３２７の厚みｔ２は、薄肉部３２６の厚みｔ１より大きい。ホルダ３０が薄肉部３２６及び厚肉部３２７を備えることは、インサート部品である金属材３１の位置精度を確保しながら保持ピン位置３５において金属材３１が露出しないようにして絶縁性を確保するために重要である。その理由は、以下の説明から明らかになる。
【００２７】
次に、実施の形態１にかかるホルダの製造方法を説明する。
図８は、実施の形態１にかかるホルダの製造方法のフローチャートである。実施の形態１にかかるホルダの製造方法は、ステップＳ１０〜Ｓ６０を含む。
【００２８】
図９Ａを参照して、ステップＳ１０を説明する。金型移動方向９１に相対移動する金型６１及び６２の間にホルダ３０を成形するためのキャビティ６５が形成されている。例えば、金型６１が可動側であり、金型６２が固定側である。キャビティ６５は、ホルダ３０の形状に対応する円板形状に形成されている。キャビティ６５の厚み方向（すなわちキャビティ６５内で形成されるホルダ３０の厚み方向）は、金型移動方向９１に一致している。金型６１に対して金型移動方向９１に移動可能な保持ピン７１と、金型６２に対して金型移動方向９１に移動可能な保持ピン７２が設けられている。
【００２９】
金型６１からキャビティ６５内に突き出した保持ピン７１と金型６２からキャビティ６５内に突き出した保持ピン７２とを用いて金属材３１をキャビティ６５内に保持する。このとき、保持ピン７１及び７２は、上述した保持ピン位置３５に配置される。一つの位置決め用穴３１１に対して、金型６１側から保持ピン７１の先端が挿入され、金型６２側から保持ピン７２の先端が挿入される。ここで、金属材３１は、金属材３１から金型６１までの金型移動方向９１の距離ｔ１よりも金属材３１から金型９２までの金型移動方向９１の距離ｔ２が長くなるように保持される。距離ｔ１及びｔ２は、それぞれ、厚みｔ１及びｔ２に一致している。したがって、保持ピン７１は、キャビティ６５内の薄肉部３２６が形成されるべき部位に配置されて金属材３１を保持している。保持ピン７２は、キャビティ６５内の厚肉部３２７が形成されるべき部位に配置されて金属材３１を保持している。
【００３０】
図９Ｂを参照して、ステップＳ２０を説明する。保持ピン７１及び７２を用いて金属材３１を保持した状態で、溶融した樹脂材３２を第１射出圧力でキャビティ６５内に射出する。ホルダ３０の樹脂材料としては、絶縁性を有する熱可塑性樹脂が使用される。特に、反射率９０％以上の熱可塑性白色樹脂が好ましい。例えば、高耐熱ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好ましい。融点の高い樹脂は、一般的に流動性が高いため、本実施の形態にかかるホルダの製造方法に好適である。
【００３１】
熱可塑性樹脂は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリメチルメタクリレート、変成アクリル、酢酸セルローズ、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリウレタン、三フッ化塩化エチレン、四フッ化エチレン、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合、四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合、四フッ化エチレンエチレン共重合、フッ化ビニリデンである。
【００３２】
図９Ｃを参照して、ステップＳ３０及びＳ４０を説明する。ステップＳ２０の後、キャビティ６５内の樹脂材３２が半硬化の状態で、保持ピン７１を移動する（ステップＳ３０）。具体的には、保持ピン７１を金属材３１から後退させる。その後、溶融した樹脂材３２を第１射出圧力より高い第２射出圧力でキャビティ６５内に射出する（ステップＳ４０）。これにより、保持ピン７１を後退させることで形成された空隙を半硬化状態の樹脂材３２によって埋めることができる。その結果、表面３０ａ側の絶縁性が確保される。また、ステップＳ４０において、金属材３１が保持ピン７２によって保持されているため、金属材３１の位置ずれが防がれる。
【００３３】
距離ｔ１が距離ｔ２よりも短いため、ステップＳ４０の後に金型６１及び６２の温度を例えば１０℃〜３０℃ほど下げると、金属材３１と金型６１の間の樹脂材３２は硬化し始めるが、金属材３１と金型６２の間の樹脂材３２は半硬化の状態に保たれる。
【００３４】
図９Ｄを参照して、ステップＳ５０及びＳ６０を説明する。金型６１及び６２の温度を下げた後、保持ピン７２を移動する（ステップＳ５０）。具体的には、保持ピン７２を金属材３１から後退させる。その後、溶融した樹脂材３２を第２射出圧力より高い第３射出圧力でキャビティ６５内に射出する（ステップＳ６０）。これにより、保持ピン７２を後退させることで形成された空隙を半硬化状態の樹脂材３２によって埋めることができる。これにより、裏面３０ｂ側の絶縁性が確保される。また、ステップＳ６０において硬化し始めた金型６１側の樹脂材３２によって金属材３１が保持されるため、金属材３１の位置ずれが防止される。
【００３５】
本実施の形態によれば、インサート成型品を金型から取り出した後に保持ピンによる孔を絶縁材料で埋めなくても、ホルダ３０の両面（表面３０ａ及び裏面３０ｂ）の絶縁性と金属材３１の位置精度を確保することができる。
【００３６】
また、金属材３１と金型６１の間の樹脂材３２（薄肉部３２６）が先に硬化するため、ステップＳ６０において、金属材３１と金型６１の間における樹脂移動が最小化される。そのため、薄肉部３２６においては、ウェルドやフローマークが最小化される。したがって、厚肉部３２７を裏面３０ｂ側（半導体発光装置２０の側）に配置し、薄肉部３２６をホルダ３０の製品意匠面である表面３０ａ側（半導体発光装置２０の反対側）に配置することで、ホルダ３０の外観見栄えを改善することができる。
【００３７】
次に、ステップＳ２０、Ｓ４０、及びＳ６０においてキャビティ６５内に溶融した樹脂材３２を射出する射出ゲートについて説明する。射出ゲートの個数は１以上であればよいが、射出ゲートの個数を増やすことで、薄肉部３２６の樹脂充填不足（ショート）を防ぐことができ、製品の品質を改善することができる。また、上述したように金型６１及び６２の温度を下げながら射出を行う場合、金型６１及び６２の温度が著しく低下すると樹脂の硬化が早まるため、薄肉部３２６の樹脂充填不足が発生しやすくなるが、射出ゲートの個数が複数であると樹脂の移動距離が小さくなるため、樹脂充填不足を防ぐことができる。以下、射出ゲートの個数が、２、３、及び４の場合について詳細に説明する。
【００３８】
図１０Ａは、射出ゲートの個数が２の場合の射出ゲート配置を示す概念図である。図１０Ａでは、キャビティ６５を示すかわりにキャビティ６５内で形成されるべきホルダ３０を示している。ここで、キャビティ６５の中心Ｃと射出ゲート８１を結ぶ直線がＬ１で表され、中心Ｃと射出ゲート８２を結ぶ直線がＬ２で表されている。キャビティ６５（ホルダ３０）が円板形状であるため、キャビティ６５の厚み方向に見て射出ゲート８１及び８２が中心Ｃのまわりに等角度間隔（具体的には１８０°間隔）で配置されることが、樹脂の移動距離を小さくする上で好ましい。
【００３９】
また、射出ゲート８１及び８２は、ねじ穴３２３や保持ピン７１及び７２を避けて配置することが重要である。ねじ穴３２３及び保持ピン７１及び７２の近傍に射出ゲート８１及び８２を配置すると、樹脂充填不足が発生しやすくなるからである。したがって、キャビティ６５の厚み方向に見て、ねじ穴３２３が形成されるべき部位や保持ピン位置３５を直線Ｌ１及びＬ２が通らないように、射出ゲート８１及び８２が配置されることが好ましい。
【００４０】
図１０Ｂは、射出ゲートの個数が３の場合の射出ゲート配置を示す概念図である。図１０Ｂでは、キャビティ６５を示すかわりにキャビティ６５内で形成されるべきホルダ３０を示している。ここで、キャビティ６５の中心Ｃと射出ゲート８１を結ぶ直線がＬ１で表され、中心Ｃと射出ゲート８２を結ぶ直線がＬ２で表され、中心Ｃと射出ゲート８３を結ぶ直線がＬ３で表されている。キャビティ６５（ホルダ３０）が円板形状であるため、キャビティ６５の厚み方向に見て射出ゲート８１〜８３が中心Ｃのまわりに等角度間隔（具体的には１２０°間隔）で配置されることが、樹脂の移動距離を小さくする上で好ましい。
【００４１】
また、ねじ穴３２３や保持ピン７１及び７２を避けて射出ゲート８１〜８３を配置することが重要である。したがって、キャビティ６５の厚み方向に見て、ねじ穴３２３が形成されるべき部位や保持ピン位置３５を直線Ｌ１〜Ｌ３が通らないように、射出ゲート８１〜８３が配置されることが好ましい。
【００４２】
図１０Ｃは、射出ゲートの個数が４の場合の射出ゲート配置を示す概念図である。図１０Ｃでは、キャビティ６５を示すかわりにキャビティ６５内で形成されるべきホルダ３０を示している。ここで、キャビティ６５の中心Ｃと射出ゲート８１を結ぶ直線がＬ１で表され、中心Ｃと射出ゲート８２を結ぶ直線がＬ２で表され、中心Ｃと射出ゲート８３を結ぶ直線がＬ３で表され、中心Ｃと射出ゲート８４を結ぶ直線がＬ４で表されている。キャビティ６５（ホルダ３０）が円板形状であるため、キャビティ６５の厚み方向に見て射出ゲート８１〜８４が中心Ｃのまわりに等角度間隔（具体的には９０°間隔）で配置されることが、樹脂の移動距離を小さくする上で好ましい。
【００４３】
また、ねじ穴３２３や保持ピン７１及び７２を避けて射出ゲート８１〜８４を配置することが重要である。したがって、キャビティ６５の厚み方向に見て、ねじ穴３２３が形成されるべき部位や保持ピン位置３５を直線Ｌ１〜Ｌ４が通らないように、射出ゲート８１〜８４が配置されることが好ましい。
【００４４】
更に、ホルダ３０の形状が線対称（例えば、左右対称、上下対称）である場合、キャビティ６５の厚み方向に見て、キャビティ６５はキャビティ６５の中心Ｃを通る対称軸に対して線対称に形成される。この場合、図１０Ａ及び１０Ｃに示すように、射出ゲートの個数としては２及び４が好適である。射出ゲートの個数を２又は４にすることで、インサート部品である金属材３１への射出圧が線対称に作用する。そのため、保持ピン７１及び７２の後退後に射出を行った場合においても、金属材３１の位置ずれを最小化することができる。
【００４５】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２にかかるホルダ及びその製造方法を説明する。以下の説明において、実施の形態１と共通する事項の説明は省略される場合がある。
【００４６】
図１１は、実施の形態２にかかるホルダ３０の一部分の断面図である。実施の形態２にかかるホルダ３０は、金属材３１を覆う樹脂材３２の厚みが薄い薄肉部３２８と、金属材３１を覆う樹脂材３２の厚みが厚い厚肉部３２９とを備える。例えば、薄肉部３２８及び厚肉部３２９は、円板形状のホルダ３０の半径方向の内側部分及び外側部分にそれぞれ対応する。薄肉部３２８は表面３０ａ側及び裏面３０ｂ側の両方に形成され、厚肉部３２９は表面３０ａ側及び裏面３０ｂ側の両方に形成される。表面３０ａ側の厚肉部３２９の厚みｔ５は、表面３０ａ側の薄肉部３２８の厚みｔ３及び裏面３０ｂ側の薄肉部３２８の厚みｔ４のどちらよりも大きい。裏面３０ｂ側の厚肉部３２９の厚みｔ６は、厚みｔ３及びｔ４のどちらよりも大きい。図１１には薄肉部３２８と厚肉部３２９の間に段差が形成される場合が示されているが、薄肉部３２８から厚肉部３２９にかけて樹脂材３２の厚みが滑らかに変化してもよい。
【００４７】
図１２を参照して、実施の形態２にかかるステップＳ１０〜６０を説明する。
はじめにステップＳ１０を説明する。金型移動方向９３に相対移動する金型６３及び６４の間にホルダ３０を成形するためのキャビティ６６が形成されている。例えば、金型６３が可動側であり、金型６４が固定側である。キャビティ６６は、ホルダ３０の形状に対応する円板形状に形成されている。キャビティ６６の厚み方向（すなわちキャビティ６６内で形成されるホルダ３０の厚み方向）は、金型移動方向９３に一致している。金型６３に対して金型移動方向９３に移動可能な保持ピン７３及び７４と、金型６４に対して金型移動方向９３に移動可能な保持ピン７５及び７６が設けられている。
【００４８】
金型６３からキャビティ６６内に突き出した保持ピン７３及び７４と金型６４からキャビティ６６内に突き出した保持ピン７５及び７６とを用いて金属材３１をキャビティ６６内に保持する。このとき、保持ピン７３〜７６は、保持ピン位置３５に配置される。一つの位置決め用穴３１１に対して、金型６３側から保持ピン７３の先端が挿入され、金型６４側から保持ピン７５の先端が挿入される。他の位置決め用穴３１１に対して、金型６３側から保持ピン７４の先端が挿入され、金型６４側から保持ピン７６の先端が挿入される。
【００４９】
ここで、保持ピン７３及び７４の位置においては、金属材３１から金型６３までの金型移動方向９３の距離ｔ３及び金属材３１から金型６４までの金型移動方向９３の距離ｔ４は、それぞれ厚みｔ３及びｔ４に一致している。一方、保持ピン７５及び７６の位置においては、金属材３１から金型６３までの金型移動方向９３の距離ｔ５及び金属材３１から金型６４までの金型移動方向９３の距離ｔ６は、それぞれ厚みｔ５及びｔ６に一致している。したがって、保持ピン７３及び７５は、キャビティ６６内の薄肉部３２８が形成されるべき部位に配置されて金属材３１を保持している。保持ピン７４及び７６は、キャビティ６６内の厚肉部３２９が形成されるべき部位に配置されて金属材３１を保持している。
【００５０】
ステップＳ２０において、保持ピン７３〜７６を用いて金属材３１を保持した状態で、溶融した樹脂材３２を第１射出圧力でキャビティ６６内に射出する。ステップＳ２０の後、キャビティ６６内の樹脂材３２が半硬化の状態で、保持ピン７３及び７５を移動する（ステップＳ３０）。具体的には、保持ピン７３及び７５を金属材３１から後退させる。その後、溶融した樹脂材３２を第１射出圧力より高い第２射出圧力でキャビティ６６内に射出する（ステップＳ４０）。これにより、保持ピン７３及び７５を後退させることで形成された空隙を半硬化状態の樹脂材３２によって埋めることができる。また、ステップＳ４０において、金属材３１が保持ピン７４及び７６によって保持されているため、金属材３１の位置ずれが防がれる。
【００５１】
ステップＳ４０の後に金型６３及び６４の温度を例えば１０℃〜３０℃ほど下げると、薄肉部３２８の樹脂材は硬化し始めるが、厚肉部３２９の樹脂材は半硬化の状態に保たれる。
【００５２】
金型６３及び６４の温度を下げた後、保持ピン７４及び７６を移動する（ステップＳ５０）。具体的には、保持ピン７４及び７６を金属材３１から後退させる。その後、溶融した樹脂材３２を第２射出圧力より高い第３射出圧力でキャビティ６６内に射出する（ステップＳ６０）。これにより、保持ピン７４及び７６を後退させることで形成された空隙を半硬化状態の樹脂材３２によって埋めることができる。また、ステップＳ６０において、硬化し始めた薄肉部３２８の樹脂材３２によって金属材３１が保持されるため、金属材３１の位置ずれが防止される。
【００５３】
本実施の形態によれば、ステップＳ４０において金属材３１が保持ピン７４及び７６によって両側から保持されるため、金属材３１の位置精度が更に向上する。
【００５４】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、ホルダ３０は、円板形状に限定されず、矩形板形状であってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１１  ヒートシンク
２０  半導体発光装置
２２  発光部
３０  ホルダ
３１  金属材
３２  樹脂材
３２２  発光部露出穴
３２３  ねじ穴
３２６、３２８  薄肉部
３２７、３２９  厚肉部
３５  保持ピン位置
６５、６６  キャビティ
７１〜７６  保持ピン
８１〜８４  射出ゲート
Ｃ  キャビティの中心
Ｌ１〜Ｌ４  直線
【図１Ａ】
2015107608.tif 000003
【図１Ｂ】
2015107608.tif 000004
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
2015107608.tif 000013
【図８】
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【図９Ａ】
2015107608.tif 000015
【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
2015107608.tif 000018
【図１０Ａ】
2015107608.tif 000019
【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２】
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