(57)【要約】【課題】  ＬＥＤチップにて発生した熱を外部に効率的に排出することが可能なＬＥＤ照明装置を提供すること。【解決手段】  複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を支持する主材としての基板１１と、複数のＬＥＤチップ２１および基板１１を覆い、且つＬＥＤチップ２１から発せられた光を透過させる透光カバーとしてのチューブ４と、基板１１に相対的に固定されて基板１１に蓄積された熱の放出を促す金属で構成された放熱部材１３と、放熱部材１３とチューブ４とに密着して形成されて放熱部材１３から透光カバーへの放熱を促す接着部材としての接着層５と、を有する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップと、
前記複数のＬＥＤチップを支持する主材と、
前記複数のＬＥＤチップおよび前記主材を覆い、且つ前記ＬＥＤチップから発せられた光を透過させる透光カバーと、
前記主材に相対的に固定されて前記主材に蓄積された熱の放出を促す金属で構成された放熱部材と、
前記放熱部材と前記透光カバーとに密着して形成されて前記放熱部材から前記透光カバーへの放熱を促す接着部材と、
を有することを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記接着部材は、前記透光カバーの伸長方向に沿って伸長していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記透光カバーは、前記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記透光カバーには、第１溝が形成されており、
前記接着部材は前記第１溝に密着して形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記放熱部材は、前記透光カバーの周方向と前記伸長方向とに沿う第１外面を有し、
前記接着部材は、前記第１外面に接し、前記第１溝は、前記第１外面から凹む、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記放熱部材には、前記第１外面から凹み且つ前記伸長方向に沿って延びる第２溝が形成され、前記第１溝は、前記透光カバーの周方向において前記第２溝から離間し、前記接着部材は、前記第２溝に形成されている、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記放熱部材は、前記第２溝につながる第２外面を有し、前記第２外面は、前記第２溝に対し前記第１面とは反対側に位置し、且つ、全体にわたって、前記接着部材から露出している、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記放熱部材は、前記第１溝を規定する溝面を有し、
前記溝面は、前記接着部材から空隙を介して離間する部位を有する、請求項４〜７のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記放熱部材には、前記伸長方向に延びる空洞部が形成されている、請求項４〜８のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記空洞部は、前記伸長方向に開口している、請求項９に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１１】
前記空洞部は、前記伸長方向に直交する面による断面形状が長矩形状であり、前記空洞部は、前記伸長方向視において、前記透光カバーの軸から前記接着部材に向かう方向に延びる形状である、請求項９又は１０に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１２】
上記接着部材は、樹脂部と、前記樹脂部に混入されたフィラーと、を含み、
前記フィラーは、前記樹脂部を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる、請求項４〜１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１３】
前記樹脂部は、シリコーン系の材料よりなる、請求項１２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１４】
前記透光カバーは、断面が円形状の外筒部と、前記外筒部から突出する突出部とを含み、
前記突出部は、前記第１溝にはまり込んでおり、前記接着部材は、前記突出部と前記第１溝との間に介在する、請求項４〜１３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１５】
前記突出部は、前記伸長方向に沿って離間配置された複数の帯状片を有する、請求項１４に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３２は、従来のＬＥＤランプの一例を示す断面図である。同図に示されたＬＥＤランプ９００は、基板９１と、複数のＬＥＤモジュール９２と、放熱部材９５と、チューブ９３と、キャップ９６１，９６２と、端子９４と、を備える。各ＬＥＤモジュール９２は、基板９１に搭載されている。放熱部材９５には、基板９１が取り付けられている。チューブ９３は、円筒状であり、基板９１と、ＬＥＤモジュール９２と、放熱部材９５とを収容している。各キャップ９６１，９６２は、チューブ９３の開口を塞いでいる。端子９４は、直管型の蛍光灯用ソケットの差込口にはめ込まれる。基板９１には、複数のＬＥＤモジュール９２および端子９４に接続される図示しない配線パターンが形成されている。ＬＥＤランプについては、たとえば、特許文献１に記載されている。
【０００３】
ＬＥＤランプ９００を使用する際、ＬＥＤモジュール９２にて熱が発生する。当該熱は、基板９１を経由し放熱部材９５に伝わる。放熱部材９５に伝わった熱は、放熱部材９５からチューブ９３の内部の空間に放たれる。そうすると、チューブ９３の内部の空間に熱が留まり、当該空間の温度が過度に上昇してしまうおそれがある。
【０００４】
キャップ９６１，９６２は樹脂よりなる場合がある。当該樹脂がたとえば白色であるときにはキャップ９６１，９６２を光が透過しやすい。そのためＬＥＤランプ９００の使用時に、キャップ９６１が同図の右側から左側に向かって徐々に暗くなることがある。キャップ９６１が同図の右側から左側に向かって徐々に暗くなるのは、従来の直管型の蛍光灯ではあまり見られない外観である。そのため、従来用いられていた直管型の蛍光灯の代替としてＬＥＤランプ９００が用いられたときに、使用者が違和感を抱くおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開６−５４１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、キャップにおける明るい部位と暗い部位との境界を明瞭にすることができるＬＥＤランプを提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤランプは、複数のＬＥＤチップと、上記複数のＬＥＤチップを支持する支持部材と、上記複数のＬＥＤチップおよび上記支持部材を収容し、且つ、上記各ＬＥＤチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成されたチューブと、第１半筒状部および第２半筒状部を含むキャップと、を備え、上記第１半筒状部は、上記第２半筒状部とともに上記チューブを囲み、上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第１半筒状部から起立する第１遮光壁を有し、上記第１遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１半筒状部は、上記チューブの周方向における端に位置する第１端部を有し、上記第２半筒状部は、上記周方向における端に位置する第２端部を有し、上記第１端部は、上記第２端部に対向している。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記光通過空間に臨み、且つ、上記周方向において上記第１端部および上記第２端部に重なる第２遮光壁を有する。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第１半筒状部につながる第３半筒状部と、上記第２半筒状部につながる第４半筒状部と、を含み、上記第３半筒状部は、上記周方向における端に位置する第３端部を有し、上記第４半筒状部は、上記周方向における端に位置する第４端部を有し、上記第３端部は、上記第４端部に対向している。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第３半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第３半筒状部から突出する第１突出部を含み、上記支持部材は、上記第１突出部と上記第４半筒状部とにより挟持されている。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第４半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第４半筒状部から突出する第２突出部を含み、上記支持部材には、貫通孔が形成され、上記第１突出部には、上記貫通孔に向かって開口している第１孔が形成され、上記第２突出部には、上記第１孔に向かって開口している第２孔が形成されている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２突出部は、上記貫通孔にはまり込んでいる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記支持部材に当接する当接部を含み、上記当接部は、上記チューブの軸方向のうち上記第１遮光壁から上記複数のＬＥＤチップのいずれかに向かう方向に、上記第１突出部から離間している。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記周方向において上記第３端部および上記第４端部に重なる第３遮光壁を有し、上記第３半筒状部および上記第４半筒状部はいずれも、上記第１半筒状部および上記第２半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第３遮光壁は、上記チューブの径方向において、上記第３半筒状部および上記第４半筒状部のいずれかと重なる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第３半筒状部および上記第４半筒状部はいずれも、上記第１半筒状部および上記第２半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第４半筒状部には、上記支持部材がはまっている凹みが形成されている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップに収容された回路部品を更に備え、上記回路部品は、２つの入力端子および２つの出力端子を有するダイオードブリッジと、上記２つの入力端子の間に電気的に介在している抵抗とを含み、上記複数のＬＥＤチップは、上記２つの出力端子の間に電気的に介在している。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記回路部品は、入力された商用交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータを含む。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層を更に備える。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、上記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップ、上記放熱部材、および上記接着層は、いずれも全体にわたって、上記チューブに囲まれ且つ上記チューブに規定される空間のうち、上記チューブの軸を通る仮想平面によって区画された２つの空間のいずれか１つに収容されている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、上記軸方向に沿って延びる形状である。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に沿って延びる第１溝が形成され、上記第１溝には、上記接着層が形成されている。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記チューブの周方向と上記軸方向とに沿う第１外面を有し、上記接着層は、上記第１外面に接し、上記第１溝は、上記第１外面から凹む。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記第１外面から凹み且つ上記軸方向に沿って延びる第２溝が形成され、上記第１溝は、上記チューブの周方向において上記第２溝から離間し、上記接着層は、上記第２溝に形成されている。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第２溝につながる第２外面を有し、上記第２外面は、上記第２溝に対し上記第１面とは反対側に位置し、且つ、全体にわたって、上記接着層から露出している。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第１溝を規定する溝面を有し、上記溝面は、上記接着層から空隙を介して離間する部位を有する。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に延びる空洞部が形成されている。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に開口している。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に直交する面による断面形状が長矩形状であり、上記空洞部は、上記軸方向視において、上記チューブの軸から上記接着層に向かう方向に延びる形状である。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、樹脂部と、上記樹脂部に混入されたフィラーと、を含み、上記フィラーは、上記樹脂部を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂部は、シリコーン系の材料よりなる。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、断面が円形状の外筒部と、上記外筒部から突出する突出部とを含み、上記突出部は、上記第１溝にはまり込んでおり、上記接着層は、上記突出部と上記第１溝との間に介在する。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記突出部は、上記軸方向に沿って離間配置された複数の帯状片を有する。
【００３５】
本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤランプの製造方法は、放熱部材に複数のＬＥＤチップを配置する工程と、上記放熱部材および上記複数のＬＥＤチップをチューブに収容する工程と、上記放熱部材と上記チューブとを接着剤により接着する工程と、を備え、上記接着する工程においては、上記放熱部材と上記チューブとの間において上記チューブの軸方向に沿って、ノズルの開口を移動させつつ、上記開口から上記接着剤を排出する。
【００３６】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤランプの正面図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う分解断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図３の部分拡大図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図３の左側に示すキャップの分解斜視図である。
【図９】図８に示すキャップの第１部材の平面図である。
【図１０】図８に示すキャップの第２部材の平面図である。
【図１１】図３の部分拡大図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１４】図３の右側に示すキャップの分解斜視図である。
【図１５】図１４に示すキャップの第１部材の平面図である。
【図１６】図１４に示すキャップの第２部材の平面図である。
【図１７】ＬＥＤランプにおける回路図である。
【図１８】ＬＥＤモジュールの具体的構成を示す要部断面図である。
【図１９】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤランプの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。
【図２１】本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。
【図２２】図２１に示すＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図２３】本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤランプの断面図である。
【図２４】本発明の第４実施形態にかかるＬＥＤランプの分解断面図である。
【図２５】図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。
【図２６】本発明の第５実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。
【図２７】図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図２８】本発明の第６実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。
【図２９】本発明の第７実施形態にかかるＬＥＤランプのキャップを示す分解斜視図である。
【図３０】本発明の第７実施形態にかかるＬＥＤランプの断面図である。
【図３１】本発明の第７実施形態にかかるＬＥＤランプのキャップを示す分解斜視図である。
【図３２】従来のＬＥＤランプの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３９】
＜第１実施形態＞
図１〜図２０を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
【００４０】
図１は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの正面図である。図２は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う分解断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【００４１】
これらの図に示したＬＥＤランプ１０１は、支持部材１と、ＬＥＤモジュール２と、回路部品３１と、アース用端子３２と、チューブ４と、接着層５と、キャップ７，８とを備える。ＬＥＤランプ１０１は、直管型蛍光灯の代替として用いられる。
【００４２】
図１８は、ＬＥＤモジュール２の具体的構成を示す要部断面図である。
【００４３】
図３、図４等に示す複数のＬＥＤモジュール２はそれぞれ、図１８に示すように、ＬＥＤチップ２１と、封止樹脂２２と、リード２５Ａ，２５Ｂと、リフレクタ２６とを含む。ＬＥＤモジュール２は、幅が４．０ｍｍ、長さが２．０ｍｍ、厚さが０．６ｍｍ程度である。ＬＥＤモジュール２は、小型であり且つ非常に薄型である。
【００４４】
リード２５Ａ，２５Ｂはそれぞれ、たとえばＣｕ−Ｎｉ合金からなる板状の部材である。リード２５Ａ，２５Ｂはそれぞれ、ＬＥＤモジュール２を面実装するための実装端子として用いられる。リフレクタ２６は、たとえば白色の樹脂よりなる。
【００４５】
ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤモジュール２の光源であり、たとえば可視光を発光する。ＬＥＤチップ２１は、たとえば銀ペーストを介してリード２５Ｂに搭載されている。ＬＥＤチップ２１は、リード２５Ｂと電気的に接続している。ＬＥＤチップ２１は、ワイヤを介してリード２５Ａと電気的に接続している。ＬＥＤチップ２１に電流が流れることにより、ＬＥＤチップ２１から光が放たれるとともに、ＬＥＤチップ２１（ＬＥＤモジュール２）には熱が発生する。
【００４６】
封止樹脂２２は、ＬＥＤチップ２１を保護するためのものである。封止樹脂２２は、たとえば、ＬＥＤチップ２１が発した光に対して透光性を有するエポキシ樹脂よりなる。もしくは、封止樹脂２２は、たとえば、ＬＥＤチップ２１が発した光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光物質を含む透光樹脂よりなる。ＬＥＤチップ２１からの青色光と、封止樹脂２２に含まれる上記蛍光物質からの黄色光とを混色させた場合、ＬＥＤモジュール２は、白色光を照射することができる。
【００４７】
図３、図４に示す支持部材１は複数のＬＥＤモジュール２を支持している。支持部材１は、基板１１と、配線パターン（図示略）と、放熱部材１３とを含む。基板１１はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基板１１は、方向Ｘ（後述のチューブ４の軸Ｏｘの延びる方向）を含む平面に沿って延びる長矩形状である。基板１１にて、複数のＬＥＤモジュール２が方向Ｘに沿って配置されている。上記配線パターンは、基板１１に形成されており、導電性の材料よりなる。上記配線パターンは、各ＬＥＤモジュール２に電力を供給するためのものである。
【００４８】
放熱部材１３は、各ＬＥＤモジュール２にて発生した熱を、ＬＥＤランプ１０１の外部に効率的に排出するためのものである。放熱部材１３は方向Ｘに沿って延びている。放熱部材１３には基板１１が接合されている。放熱部材１３は、基板１１および複数のＬＥＤモジュール２を支持している。放熱部材１３は比較的熱伝導率の高い材料よりなる。放熱部材１３を構成する材料の熱伝導率は、基板１１を構成する材料の熱伝導率より大きい。放熱部材１３はたとえばＡｌよりなる。
【００４９】
図４に示すように、放熱部材１３は、基部１３ａと、凸部１３ｂ，１３ｃとを有する。基部１３ａは、方向Ｘに沿って延びる形状である。各凸部１３ｂは、基板１１に沿って基部１３ａから突出している。各凸部１３ｂは、方向Ｘに沿って延びている。基部１３ａおよび凸部１３ｂは基板１１を支持している。各凸部１３ｃは、ＬＥＤモジュール２から離間するように、基部１１ａから突出している。各凸部１３ｃは方向Ｘに沿って延びている。放熱部材１３には、複数の第１溝１３１（本実施形態では２つ）が形成されている。各溝１３１は、隣接する２つの凸部１３ｃの間に位置する。各溝１３１は方向Ｘに沿って延びている。本実施形態においては、各溝１３１は、放熱部材１３の方向Ｘにおける一端から他端にわたって形成されている。各溝１３１は溝面１３２によって規定されている。図３に示すように、放熱部材１３には、貫通孔１３９ａ，１３９ｂが形成されている。貫通孔１３９ａは放熱部材１３の方向Ｘにおける一端に位置し、貫通孔１３９ｂは放熱部材１３の方向Ｘにおける他端に位置する。
【００５０】
図１７には、ＬＥＤランプ１０１における回路図を示している。
【００５１】
図３、図１７に示す回路部品３１は、基板３１１と、ダイオードブリッジ３１２と、抵抗３１３と、ヒューズ３１４と、ＡＣ／ＤＣコンバータ３１５（図１７以外では示さず）と、２つの端子３１６とを含む。基板３１１はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。各端子３１６は、ＬＥＤランプ１０１の外部からＬＥＤチップ２１に電力を供給するためのものである。各端子３１６は、ＬＥＤランプ１０１を設置するためのソケットに形成された２つの差込口のいずれか１つに挿入される。
【００５２】
ダイオードブリッジ３１２は、２つの入力端子３１２ａ，３１２ｂと、２つの出力端子３１２ｃ，３１２ｄとを有する。出力端子３１２ｃと３１２ｄとの間には、複数のＬＥＤチップ２１が電気的に介在している。ダイオードブリッジ３１２は、入力端子３１２ｂに対する入力端子３１２ａの電圧の絶対値を、出力端子３１２ｄに対する出力端子３１２ｃの電圧として、出力する。そのため、ＬＥＤランプ１０１の使用時において、ダイオードブリッジ３１２は常にＬＥＤチップ２１のアノード側に向かって、電流を流すことができる。よって、端子３１６のいずれをソケットにおける２つの差込口のいずれに挿入すべきかを考慮しなくてよい。２つの入力端子３１２ａ，３１２ｂの間には、抵抗３１３が電気的に介在している。抵抗３１３は、ＬＥＤランプ１０１が上記ソケットに装着されているか否かを図示しない回路が検知するためのものである。
【００５３】
ヒューズ３１４は、端子３１６と出力端子３１２ａとに接し、且つ、端子３１６と出力端子３１２ａとの間に電気的に介在している。なお、回路部品３１はヒューズ３１４を有する必要は必ずしも無い。ＡＣ／ＤＣコンバータ３１５は、２つの端子３１６と、２つの入力端子３１２ａ，３１２ｂとの間に電気的に介在している。ＡＣ／ＤＣコンバータ３１５は、２つの端子３１６を経由して供給される交流電流を直流定電流に変換する。なお、回路部品３１はＡＣ／ＤＣコンバータ３１５を有する必要は必ずしも無い。
【００５４】
図１〜図３等に示すアース用端子３２は、放熱部材１３に電気的に接続している。ＬＥＤランプ１０１の使用時においてアース用端子３２はアース接続される。そのため、放熱部材１３が導電性材料よりなる場合、ＬＥＤチップ２１に電流が流れるＬＥＤランプ１０１の使用時に、放熱部材１３に人間の手が触れたとしても感電するおそれがない。
【００５５】
チューブ４は、支持部材１と複数のＬＥＤモジュール２とを保護するためのものである。チューブ４は、支持部材１および複数のＬＥＤモジュール２を収容している。チューブ４は方向Ｘに延びる。チューブ４は、たとえば、ポリカーボネイト等の樹脂よりなる。チューブ４は押出成形によって形成される。チューブ４はガラスよりなっていてもよい。チューブ４を構成する材料の線膨張係数は、放熱部材１３を構成する材料の線膨張係数より大きいことが多い。本実施形態においては、チューブ４の方向Ｘにおける寸法は、支持部材１の方向Ｘにおける寸法より小さい。チューブ４は、方向Ｘのうちの方向Ｘ１側に開口し、且つ、方向Ｘのうちの方向Ｘ２（方向Ｘ１とは逆方向）側に開口している。チューブ４の方向Ｘ１側の開口からは支持部材１が方向Ｘ１に突出している。同様に、チューブ４の方向Ｘ２側の開口からは支持部材１が方向Ｘ２に突出している。チューブ４には、ＬＥＤチップ２１から放たれた光が通過する光通過空間４５が形成されている。本実施形態においては、光通過空間４５は、チューブ４の内部空間のうち、支持部材１に対し軸Ｏｘの位置する側の空間である。
【００５６】
図４に示すように、本実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール２（ＬＥＤチップ２１を含む）、放熱部材１３、および後述の接着層５は、いずれも全体にわたって、チューブ４に囲まれ且つチューブ４に規定される空間（本実施形態では断面が円形状の空間）のうち、チューブ４の軸Ｏｘを通る仮想平面８９１によって区画された２つの空間のいずれか１つに収容されている。同図にて、チューブ４のうち、上述の２つの空間の一方に臨む部位（同図における下側の部位）を、部位４８としている。同図にて、チューブ４のうち上述の２つの空間の他方に臨む部位（同図における上側の部位）を、部位４９としている。
【００５７】
図４に示すように、チューブ４は、外筒部４１と複数の突出片４２，４３とを含む。外筒部４１は、円筒状であり、方向Ｘに垂直な面による断面形状が円形である。各突出片４２，４３は、基板１１の広がる方向に沿って外筒部４１から延びている。突出片４２，４３は、方向Ｘに沿って延びる形状である。各突出片４２は、基板１１における図４の上側に当接している。各突出片４３は、放熱部材１３における凸部１３ｂに当接している。突出片４２，４３は、支持部材１がチューブ４内にて位置ずれをすることを防止するためのものである。
【００５８】
図４に示すように、接着層５は、支持部材１の放熱部材１３とチューブ４とを接着している。接着層５は、放熱部材１３とチューブ４との間に介在している。接着層５は、放熱部材１３とチューブ４とに直接接している。本実施形態においては、接着層５は各溝１３１に形成されている。接着層５は方向Ｘに沿って延びる形状である。接着層５は溝面１３２の方向Ｘにおける一端から他端にわたって溝面１３２に接している。同様に、接着層５は、チューブ４の方向Ｘにおける一端から他端にわたってチューブ４に接している。図２、図４に示すように、接着層５は、各々が方向Ｘに沿って延びる端縁５３を有する。
【００５９】
図４に示すように、接着層５は、樹脂部５１とフィラー５２とを含む。樹脂部５１は、たとえば、シリコーン系の樹脂や、エポキシ系の樹脂よりなる。フィラー５２は、樹脂部５１に散在している。フィラー５２は、樹脂部５１を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料よりなる。このような材料としては、たとえば酸化チタンが挙げられる。接着層５としては、たとえば、信越シリコーン社製の品番ＫＥ３４６７のゴムを用いると良い。
【００６０】
図１〜図３に示すように、キャップ７は、チューブ４の方向Ｘ１側の端に位置する。キャップ７は、チューブ４の方向Ｘ１側の開口を塞いでいる。キャップ７は支持部材１に固定されている。一方、キャップ７とチューブ４との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ７は、チューブ４に部分的に接触しているが、チューブ４に対し固定されていない。キャップ７は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ７は樹脂よりなる。キャップ７は回路部品３１を収容している。キャップ７からは端子３１６が突出している。本実施形態ではキャップ７は第１部材７１と第２部材７２とを含む。第１部材７１および第２部材７２は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ７全体が一体成型されたものであってもよい。
【００６１】
図５は、図３の部分拡大図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図３の左側に示すキャップ７の分解斜視図である。図９は、図８に示すキャップ７の第１部材７１の平面図である。図１０は、図８に示すキャップ７の第２部材７２の平面図である。
【００６２】
図５〜図９に示すように、第１部材７１は、半筒状部７１１（第１半筒状部）と、半筒状部７１３（第３半筒状部）と、遮光壁７１５（第１遮光壁）と、突出部７１７（第１突出部）と、支持壁７１８とを有する。
【００６３】
半筒状部７１１の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部７１１は半円筒状である。半筒状部７１１は端部７１１ａを有する。各端部７１１ａは、第１端部であり、半筒状部７１１において、チューブ４の周方向（軸Ｏｘを中心とする回転方向）における端に位置する。端部７１１ａは、互いに同一である方向（図７における下方向）を向く。半筒状部７１３は半筒状部７１１につながる。図５に示すように、半筒状部７１３は、方向Ｘにおいて、半筒状部７１１に対して方向Ｘ１側に位置する。半筒状部７１３の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部７１３は半円筒状である。半筒状部７１３の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）は、半筒状部７１１の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）よりも大きい。半筒状部７１３は端部７１３ａを有する。各端部７１３ａは、第３端部であり、チューブ４の周方向における端に位置する。端部７１３ａは互いに同一である方向（図６における下方向）を向く。
【００６４】
図７〜図９に示す遮光壁７１５は、方向Ｘ視において、軸Ｏｘに向かって半筒状部７１１から起立している。遮光壁７１５は光通過空間４５に臨む。図５に示すように、遮光壁７１５は、方向Ｘにおいて支持部材１に重なっている。遮光壁７１５は、軸Ｏｘに垂直な平面に沿って広がっている。図８に示すように、本実施形態では、遮光壁７１５は、半筒状部７１１の内面のうちチューブ４の周方向における全体にわたって、半筒状部７１１につながっている。
【００６５】
図５に示すように、突出部７１７は半筒状部７１３につながっている。突出部７１７は、支持部材１に向かって半筒状部７１３から突出している。突出部７１７は支持部材１に直接接している。
【００６６】
図５に示すように、キャップ７の第１部材７１には、孔７１７ａおよび孔７１７ｂが形成されている。孔７１７ａは、第１孔であり突出部７１７に形成されている。孔７１７ａは、放熱部材１３の貫通孔１３９ａに向かって開口している。孔７１７ｂは突出部７１７および半筒状部７１３に形成されている。孔７１７ｂは、孔７１７ａに通じ、且つ、支持部材１の位置する側とは反対側に向かって開口している。
【００６７】
図５に示すように、支持壁７１８は遮光壁７１５につながる。支持壁７１８は、支持部材１（本実施形態では放熱部材１３）に当接する当接部７１８ａを有する。当接部７１８ａは、方向Ｘのうち遮光壁７１５から複数のＬＥＤチップ２１のいずれかに向かう方向に、突出部７１７から離間している。すなわち、図５に示すように、当接部７１８ａは、突出部７１７に対し方向Ｘ２側に位置する。
【００６８】
図５〜図８、図１０に示すように、第２部材７２は、半筒状部７２１（第２半筒状部）と、半筒状部７２３（第４半筒状部）と、遮光壁７２６（第３遮光壁）と、突出部７２７（第２突出部）と、を有する。
【００６９】
半筒状部７２１の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部７２１は半円筒状である。半筒状部７２１は端部７２１ａを有する。各端部７２１ａは、第２端部であり、半筒状部７２１において、チューブ４の周方向における端に位置する。端部７２１ａは、互いに同一である方向（図７における上方向）を向く。端部７２１ａは端部７１１ａに対向している。半筒状部７２１とともに半筒状部７１１がチューブ４を囲んでいる。半筒状部７２３は半筒状部７２１につながる。図５に示すように、半筒状部７２３は、方向Ｘにおいて、半筒状部７２１に対して方向Ｘ１側に位置する。半筒状部７２３の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部７２３は半円筒状である。半筒状部７２３の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）は、半筒状部７２１の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）よりも大きい。半筒状部７２３は、支持部材１（本実施形態では放熱部材１３）に当接している。半筒状部７２３は端部７２３ａを有する。各端部７２３ａは、チューブ４の周方向における端に位置する。各端部７２３ａは、互いに同一である方向（図６における上方向）を向く。端部７２３ａは端部７１３ａに対向している。半筒状部７１３と半筒状部７２３とによって、回路部品３１は囲まれている。半筒状部７２３には、凹み７２３ｂが形成されている。各凹み７２３ｂには支持部材１（本実施形態では放熱部材１３）がはまっている。これにより支持部材１が図６、図７の横方向にずれることを防止できる。
【００７０】
図８に示す遮光壁７２６は半筒状部７２３につながっている。遮光壁７２６はチューブ４の周方向において端部７１３ａおよび端部７２３ａに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁７２６が半筒状部７２３につながっておらず、半筒状部７１３につながっていてもよい。
【００７１】
図５に示すように、突出部７２７は半筒状部７２３につながっている。突出部７２７は、支持部材１に向かって半筒状部７２３から突出している。本実施形態では突出部７２７は、放熱部材１３の貫通孔１３９ａにはまっている。
【００７２】
図５に示すように、キャップ７の第２部材７２には、孔７２７ａが形成されている。孔７２７ａは、第２孔であり、突出部７２７に形成されている。孔７２７ａは突出部７１７の孔７１７ａに向かって開口している。孔７２７ａは、突出部７１７の孔７１７ａに通じる。
【００７３】
図５に示すように、孔７１７ａ，７２７ａにネジ６１が挿入される。これにより、第１部材７１が第２部材７２に対し固定される。上述のように支持部材１（放熱部材１３）は、第１部材７１の突出部７１７に当接している。そのため、突出部７１７から支持部材１に、第２部材７２に向かう力が働く。上述のように支持部材１（放熱部材１３）は、第２部材の半筒状部７２３に当接している。そのため、半筒状部７２３から支持部材１に、第１部材７１に向かう力が働く。以上のように、突出部７１７から第２部材７２に向かう力が支持部材１に働き、且つ、半筒状部７２３から第１部材７１に向かう力が支持部材１に働くことは、支持部材１が突出部７１７および半筒状部７２３に挟持されていることを意味する。
【００７４】
図１〜図３に示すように、キャップ８は、チューブ４の方向Ｘ２側の端に位置する。キャップ８は、キャップ７の構成とほぼ同様の構成を有する。キャップ８は、チューブ４の方向Ｘ２側の開口を塞いでいる。キャップ８は支持部材１に固定されている。一方、キャップ８とチューブ４との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ８はチューブ４に部分的に接触しているが、チューブ４に対し固定されていない。キャップ８は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ８は樹脂よりなる。キャップ８からはアース用端子３２が突出している。本実施形態ではキャップ８は第１部材８１と第２部材８２とを含む。第１部材８１および第２部材８２は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ８全体が一体成型されたものであってもよい。
【００７５】
図１１は、図３の部分拡大図である。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。図１３は、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。図１４は、図３の右側に示すキャップ８の分解斜視図である。図１５は、図１４に示すキャップ８の第１部材８１の平面図である。図１６は、図１４に示すキャップ８の第２部材８２の平面図である。
【００７６】
図１１〜図１５に示すように、第１部材８１は、半筒状部８１１（第１半筒状部）と、半筒状部８１３（第３半筒状部）と、遮光壁８１５（第１遮光壁）と、突出部８１７（第１突出部）と、支持壁８１８とを有する。
【００７７】
半筒状部８１１の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部８１１は半円筒状である。半筒状部８１１は端部８１１ａを有する。各端部８１１ａは、第１端部であり、半筒状部８１１において、チューブ４の周方向における端に位置する。端部８１１ａは、互いに同一である方向（図１３における下方向）を向く。半筒状部８１３は半筒状部８１１につながる。図１１に示すように、半筒状部８１３は、方向Ｘにおいて、半筒状部８１１に対して方向Ｘ２側に位置する。半筒状部８１３の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部８１３は半円筒状である。半筒状部８１３の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）は、半筒状部８１１の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）よりも大きい。半筒状部８１３は端部８１３ａを有する。各端部８１３ａは、第３端部であり、チューブ４の周方向における端に位置する。端部８１３ａは、互いに同一である方向（図１２における下方向）を向く。
【００７８】
遮光壁８１５は、方向Ｘ視において、軸Ｏｘに向かって半筒状部８１１から起立している。遮光壁８１５は光通過空間４５に臨む。図１１に示すように、遮光壁８１５は、方向Ｘにおいて支持部材１に重なっている。遮光壁８１５は、軸Ｏｘに垂直な平面に沿って広がっている。図１４に示すように、本実施形態では、遮光壁８１５は、半筒状部８１１の内面のうちチューブ４の周方向における全体にわたって、半筒状部８１１につながっている。
【００７９】
図１１に示すように、突出部８１７は半筒状部８１３につながっている。突出部８１７は、支持部材１に向かって半筒状部８１３から突出している。突出部８１７は支持部材１に直接接している。
【００８０】
図１１に示すように、キャップ８の第１部材８１には、孔８１７ａおよび孔８１７ｂが形成されている。孔８１７ａは、第１孔であり突出部８１７に形成されている。孔８１７ａは、放熱部材１３の貫通孔１３９ｂに向かって開口している。孔８１７ｂは突出部８１７および半筒状部８１３に形成されている。孔８１７ｂは、孔８１７ａに通じ、且つ、支持部材１の位置する側とは反対側に向かって開口している。
【００８１】
図１１に示すように、支持壁８１８は遮光壁８１５につながる。支持壁８１８は、支持部材１（本実施形態では放熱部材１３）に当接する当接部８１８ａを有する。当接部８１８ａは、方向Ｘのうち遮光壁８１５から複数のＬＥＤチップ２１のいずれかに向かう方向に、突出部８１７から離間している。すなわち、図１１に示すように、当接部８１８ａは、突出部８１７に対し方向Ｘ１側に位置する。
【００８２】
図１１〜図１４、図１６に示すように、第２部材８２は、半筒状部８２１（第２半筒状部）と、半筒状部８２４（第４半筒状部）と、遮光壁８２６（第３遮光壁）と、突出部８２７（第２突出部）と、を有する。
【００８３】
半筒状部８２１の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部８２１は半円筒状である。半筒状部８２１は端部８２１ａを有する。各端部８２１ａは、第２端部であり、半筒状部８２１において、チューブ４の周方向における端に位置する。端部８２１ａは、互いに同一である方向（図１３における上方向）を向く。端部８２１ａは端部８１１ａに対向している。半筒状部８２１とともに半筒状部８１１が、チューブ４を囲んでいる。半筒状部８２３は半筒状部８２１につながる。図１１に示すように、半筒状部８２３は、方向Ｘにおいて、半筒状部８２１に対して方向Ｘ２側に位置する。半筒状部８２３の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部８２３は半円筒状である。半筒状部８２３の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）は、半筒状部８２１の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）よりも大きい。半筒状部８２３は、支持部材１（本実施形態では放熱部材１３）に当接している。半筒状部８２３は端部８２３ａを有する。各端部８２３ａは、チューブ４の周方向における端に位置する。端部８２３ａは、互いに同一である方向（図１２における上方向）を向く。端部８２３ａは端部８１３ａに対向している。半筒状部８２３には、凹み８２３ｂが形成されている。各凹み８２３ｂには支持部材１（本実施形態では放熱部材１３）がはまっている。これにより支持部材１が図１２、図１３の横方向にずれることを防止できる。
【００８４】
遮光壁８２６は半筒状部８２３につながっている。遮光壁８２６はチューブ４の周方向において端部８１３ａおよび端部８２３ａに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁８２６が半筒状部８２３につながっておらず、半筒状部８１３につながっていてもよい。
【００８５】
図１１に示すように、突出部８２７は半筒状部８２３につながっている。突出部８２７は、支持部材１に向かって半筒状部８２３から突出している。本実施形態では突出部８２７は、放熱部材１３の貫通孔１３９ｂにはまっている。
【００８６】
図１１に示すように、キャップ８の第２部材８２には、孔８２７ａが形成されている。孔８２７ａは、第２孔であり、突出部８２７に形成されている。孔８２７ａは突出部８１７の孔８１７ａに向かって開口している。孔８２７ａは、突出部８１７の孔８１７ａに通じる。
【００８７】
図１１に示すように、孔８１７ａ，８２７ａにネジ６２が挿入される。これにより、第１部材８１が第２部材８２に対し固定される。上述のように支持部材１（放熱部材１３）は、第１部材８１の突出部８１７に当接している。そのため、突出部８１７から支持部材１に、第２部材８２に向かう力が働く。上述のように支持部材１（放熱部材１３）は、第２部材の半筒状部８２３に当接している。そのため、半筒状部８２３から支持部材１に、第１部材８１に向かう力が働く。以上のように、突出部８１７から第２部材８２に向かう力が支持部材１に働き、且つ、半筒状部８２３から第１部材８１に向かう力が支持部材１に働くことは、支持部材１が突出部８１７および半筒状部８２３に挟持されていることを意味する。
【００８８】
次に、図１９、図２０を用いて、ＬＥＤランプ１０１の製造方法について簡単に説明する。
【００８９】
まず、図１９に示す複数のＬＥＤチップ２１を含むＬＥＤモジュール２を基板１１に配置する。次に、基板１１およびＬＥＤモジュール２を放熱部材１３に配置する。次に、ＬＥＤモジュール２、基板１１、および放熱部材１３を、チューブ４に収容する。次に、放熱部材１３とチューブ４とを接着する。放熱部材１３とチューブ４との接着は、放熱部材１３とチューブ４との間において、少なくとも１以上のノズル６３の開口６３１を方向Ｘに沿って、図１９の左方向に移動させつつ、開口６３１から接着剤５９を排出することにより行う。図２０に示すように、本実施形態では、放熱部材１３に形成された複数の溝１３１のいずれかに各ノズル６３をはめ込んだ状態で、開口６３１を移動させる。放熱部材１３とチューブ４とが接着された後に、チューブ４にキャップ７，８を取り付ける。以上の工程により、ＬＥＤランプ１０１が製造される。
【００９０】
ＬＥＤランプ１０１の使用時においては回路部品３１を経由してＬＥＤチップ２１に電流が流れる。ＬＥＤチップ２１に電流が流れるとＬＥＤチップ２１は光を発する。ＬＥＤチップ２１から放たれた光は、チューブ４における光通過空間４５を通過し、チューブ４およびキャップ７，８に至る。そして、光がチューブ４およびキャップ７，８から放たれる。一方、ＬＥＤチップ２１に電流が流れるとＬＥＤチップ２１にて熱が発生する。ＬＥＤチップ２１にて発生した熱は、主に、基板１１と放熱部材１３と接着層５とを経由してチューブ４に伝わる。チューブ４に伝わった熱は、チューブ４の外部に放たれる。このようにして、ＬＥＤチップ２１にて発生した熱はＬＥＤランプ１０１の外部に放たれる。
【００９１】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００９２】
ＬＥＤランプ１０１は接着層５を備える。接着層５は、放熱部材１３およびチューブ４の間に介在し、且つ、放熱部材１３およびチューブ４を接着している。このような構成によると、接着層５を経由して放熱部材１３からチューブ４に熱を伝えることができる。一般に、気体である空気の熱伝導率よりも、接着層５を構成する材料の熱伝導率は大きい。よって、ＬＥＤランプ１０１は、放熱部材１３からチューブ４に効率よく熱を伝えるのに適する。したがって、ＬＥＤチップ２１にて発生した熱を、放熱部材１３に、もしくは、放熱部材１３とチューブ４との間の空間に過度に留めることなく、ＬＥＤランプ１０１の外部に効率的に排出することができる。
【００９３】
ＬＥＤチップ２１に通電を開始したのちある程度の時間が経過すると、放熱部材１３のうち接着層５が接する部位の温度と、チューブ４のうち接着層５が接する部位の温度とほぼ同一となる。すなわち、ＬＥＤチップ２１の通電開始から上昇した温度は、放熱部材１３のうち接着層５が接する部位と、チューブ４のうち接着層５が接する部位とで、ほぼ同一となる。ＬＥＤランプ１０１においては、チューブ４は、放熱部材１３を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。すなわち、チューブ４を構成する材料の線膨張係数に比べて、放熱部材１３を構成する材料の線膨張係数は小さい。そのため、ＬＥＤランプ１０１の使用時には、チューブ４に比べて放熱部材１３は膨張しにくい。よって、チューブ４が膨張しようとしても、チューブ４は、膨張しにくい放熱部材１３に接している接着層５から引っ張られるため、膨張しにくくなる。したがって、チューブ４のうち接着層５が接する部位の膨張を抑制することができる。
【００９４】
ＬＥＤランプ１０１においては、複数のＬＥＤチップ２１、放熱部材１３、および接着層５は、いずれも全体にわたって、チューブ４に囲まれ且つチューブ４に規定される空間のうち、軸Ｏｘを通る仮想平面８９１によって区画された２つの空間のいずれか１つに収容されている。このような構成によると、図４の部位４８には接着層５が接しているため接着層５を経由して多くの熱が伝わりやすく、図４の部位４９にはあまり熱が伝わらない。そうすると、部位４８の温度は、部位４９の温度に比べて非常に高くなる。これにより、チューブ４における軸Ｏｘを挟んで互いに反対側の部位４８，４９の温度が大きく異なることとなる。本実施形態では、部位４８に接着層５が接しているため、部位４８の方向Ｘにおける膨張は抑制される。そのため、部位４８の温度が、部位４９の温度より非常に高くなったとしても、方向Ｘにおける部位４８，４９の膨張度合いがあまり異ならない。したがって、ＬＥＤランプ１０１によると、チューブ４のたわみを抑制することができる。
【００９５】
ＬＥＤランプ１０１においては、放熱部材１３には、方向Ｘに沿って延びる溝１３１が形成されている。溝１３１には、接着層５が形成されている。このようなＬＥＤランプ１０１を製造する際には、図１９、図２０を参照して説明したように、ノズル６３を配置する空間として、溝１３１を用いることができる。そうすると、ノズル６３を溝１３１に沿って移動させることができ、ノズル６３の開口６３１を方向Ｘに沿って移動させやすい。開口６３１を方向Ｘに沿って移動させることは、接着層５を方向Ｘに沿って延びる形状に形成するのに適する。
【００９６】
ＬＥＤランプ１０１においては、キャップ７が、方向Ｘ視において、チューブ４の軸Ｏｘに向かって半筒状部７１１から起立する遮光壁７１５を有する。遮光壁７１５は、ＬＥＤチップ２１から放たれた光が通過する光通過空間４５に臨む。このような構成によると、ＬＥＤランプ１０１の使用時において、光通過空間４５を通過した光が、キャップ７のうち遮光壁７１５に対し方向Ｘ２側に位置する部位から、放たれる。そのため、ＬＥＤランプ１０１の使用時において、キャップ７のうち遮光壁７１５に対し方向Ｘ２側に位置する部位は、比較的明るくなる。一方、光通過空間４５を通過した光は、キャップ７のうち、遮光壁７１５に対し方向Ｘ１側に位置する部位に至るまでに、遮光壁７１５に遮られる。そのため、ＬＥＤランプ１０１の使用時において、キャップ７のうち遮光壁７１５に対し方向Ｘ１側に位置する部位からは光が放たれにくく、当該部位は極めて暗い。すなわち、ＬＥＤランプ１０１の使用時において、キャップ７のうち、遮光壁７１５に対し方向Ｘ２側に位置する部位は比較的明るく、且つ、遮光壁７１５に対し方向Ｘ１側に位置する部位は極めて暗い。以上より、ＬＥＤランプ１０１を使用する際のキャップ７における明るい部位と暗い部位との境界を、明瞭にすることができる。キャップ７における明るい部位と暗い部位との境界が明瞭であると、従来用いられていた直管型の蛍光灯の代替としてＬＥＤランプ１０１が用いられても、使用者が違和感を抱きにくい。
【００９７】
ＬＥＤランプ１０１においては、キャップ７は、半筒状部７１３につながり且つ半筒状部７１３から支持部材１に向かって突出する突出部７１７を含む。支持部材１は、突出部７１７および半筒状部７２３に挟持されている。このような構成によると、支持部材１がキャップ７に対し図５の上下方向にずれることを抑制することができる。
【００９８】
ＬＥＤランプ１０１においては、キャップ７は、半筒状部７２３につながり且つ半筒状部７２３から支持部材１に向かって突出する突出部７２７を含む。突出部７１７には、貫通孔１３９ａに向かって開口している孔７１７ａが形成されている。突出部７２７には、孔７１７ａに向かって開口している孔７２７ａが形成されている。このような構成において、孔７１７ａおよび孔７２７ａは、ネジ６１を挿入するためのネジ穴として用いられる。孔７１７ａおよび孔７２７ａにネジ６１が挿入されると、孔７１７ａが形成された突出部７１７を、孔７２７ａが形成された突出部７２７に対ししっかりと固定することができる。そうすると、突出部７１７を、突出部７２７につながる半筒状部７２３に対ししっかりと固定することができる。よって、突出部７１７と半筒状部７２３とが、支持部材１をしっかりと挟持することができる。これは、支持部材１がキャップ７に対し図５の上下方向にずれることを抑制するのに、更に好適である。
【００９９】
ＬＥＤランプ１０１においては、突出部７２７は、貫通孔１３９ａにはまり込んでいる。このような構成によると、キャップ７における支持部材１の位置を規定するための位置決め部材として、突出部７２７を用いることができる。
【０１００】
ＬＥＤランプ１０１においては、キャップ７は、支持部材１に当接する当接部７１８ａを含む。当接部７１８ａは、方向Ｘのうち遮光壁７１５から複数のＬＥＤチップ２１のいずれかに向かう方向に、突出部７１７から離間している。このような構成によると、支持部材１における図３の右端部分が同図の上側に傾くことを抑制することができる。
【０１０１】
キャップ７は、チューブ４の周方向において端部７１３ａおよび端部７２３ａに重なる遮光壁７２６を有する。半筒状部７１３，７２３はいずれも、半筒状部７１１，７２１の各厚さよりも厚い。遮光壁７２６はチューブの径方向において、半筒状部７１３，７２３のいずかに重なる。このような構成によると、ＬＥＤチップ２１から放たれた光は、端部７１３ａと端部７２３ａとの隙間に至るまでに、遮光壁７２６に遮られる。そのため、端部７１３ａと端部７２３ａとの隙間から光がキャップ７の外部に漏れることを抑制できる。
【０１０２】
なお、キャップ７に関して得られる利点は、キャップ８に関しても得られる。
【０１０３】
図２１〜図３１は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１０４】
＜第２実施形態＞
次に、図２１、図２２を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。
【０１０５】
図２１は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。図２２は、図２１に示すＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
【０１０６】
これらの図に示したＬＥＤランプ１０２は、支持部材１と、ＬＥＤモジュール２と、回路部品３１と、アース用端子３２と、チューブ４と、接着層５と、キャップ７，８とを備える。ＬＥＤランプ１０２において、支持部材１を除き、ＬＥＤモジュール２、回路部品３１、アース用端子３２、チューブ４、接着層５、およびキャップ７，８の各構成は、ＬＥＤランプ１０１における構成と同様であるから説明を省略する。
【０１０７】
支持部材１は、基板１１と、配線パターン（図示略）と、放熱部材１３とを含む。基板１１および配線パターンは上述の実施形態と同様であるから説明を省略する。放熱部材１３は、外面１３６，１３７を有する。放熱部材１３には、溝１３１と２つの溝１３４とが形成されている。
【０１０８】
外面１３６は、第１外面であり、チューブ４の周方向と軸方向（方向Ｘ）とに沿っている。外面１３６から、各溝１３１，１３４が凹んでいる。各外面１３７は、第２外面であり、チューブ４の周方向と軸方向（方向Ｘ）とに沿っている。各外面１３７は、２つの溝１３４のいずれか一つの溝１３４につながる。そして、外面１３７と外面１３６との間に、溝１３４が位置する。すなわち、各外面１３７は、２つの溝１３４のいずれか一つの溝１３４に対し、外面１３６とは反対側に位置する。
【０１０９】
溝１３１は、第１溝であり、方向Ｘに沿って延びている。本実施形態においては、溝１３１は、放熱部材１３の方向Ｘにおける一端から他端にわたって形成されている。溝１３１は、溝面１３２によって規定されている。各溝１３４は、第２溝であり、方向Ｘに沿って延びている。チューブ４の周方向において、２つの溝１３４の間に溝１３１が位置する。また、チューブ４の周方向において各溝１３４から溝１３１は離間している。本実施形態においては、各溝１３４は、放熱部材１３の方向Ｘにおける一端から他端にわたって形成されている。チューブ４の周方向における溝１３４の寸法は、チューブ４の周方向における溝１３１の寸法より小さい。各溝１３４は、溝面１３５によって規定されている。
【０１１０】
溝１３１，１３４および外面１３６には、接着層５が形成されている。すなわち、溝面１３２，１３５および外面１３６は、接着層５に直接接する。一方、外面１３７に接着層５が形成されていない。外面１３７は、全体にわたって、接着層５から露出している。接着層５の端縁５３は、チューブ４の周方向において、溝１３４と重なる。
【０１１１】
ＬＥＤランプ１０２においては、放熱部材１３は、チューブ４の周方向と軸方向とに沿う外面１３６を有する。接着層５は、外面１３６に接し、溝１３１は、外面１３６から凹む。このような構成によると、放熱部材１３のうちチューブ４の内面に接近している領域を大きくするのに適する。これは、放熱部材１３からチューブ４に熱を伝えやすくするのに適する。
【０１１２】
ＬＥＤランプ１０２においては、外面１３６から凹み且つ方向Ｘに沿って延びる溝１３４が形成されている。溝１３１は、チューブ４の周方向において溝１３４から離間している。接着層５は、溝１３４に形成されている。このような構成のＬＥＤランプ１０２の接着層５は、接着剤５９を外面１３６および溝１３１に塗布することにより形成される。接着剤５９を外面１３６および溝１３１に塗布した場合、溝１３４に接着剤５９が入り込む。そのため接着層５は、外面１３６の全体にわたって形成されるが、外面１３７に形成されにくい。よって、接着層５の端縁５３を方向Ｘに沿ってまっすぐに形成することができる。接着層５はチューブ４の外側からわずかに見えることがある。そのため、端縁５３がまっすぐであると、見た目が良好である印象を与えることができる。
【０１１３】
＜第３実施形態＞
次に、図２３を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。
【０１１４】
図２３は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの断面図である。
【０１１５】
同図に示すＬＥＤランプ１０３は、溝１３１の断面形状がＬＥＤランプ１０２におけるものと異なる。ＬＥＤランプ１０３において溝面１３２は、接着層５から空隙を介して離間する部位を有する。このような構成は放熱部材１３を軽くするのに適する。
【０１１６】
＜第４実施形態＞
次に、図２４、図２５を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。
【０１１７】
図２４は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの分解断面図である。図２５は、図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。
【０１１８】
これらの図に示すＬＥＤランプ１０４は、放熱部材１３に複数の空洞部１３８が形成されている点において、ＬＥＤランプ１０１と異なる。各空洞部１３８は、方向Ｘに沿って延びている。本実施形態では、各空洞部１３８は、方向Ｘ１側および方向Ｘ２側に開口している。各空洞部１３８は、軸Ｏｘに直交する面による断面形状が長矩形状である。各空洞部１３８は、方向Ｘ視において、軸Ｏｘから接着層５に向かう方向に延びる形状である。複数の空洞部１３８は、軸Ｏｘから接着層５に向かう方向と方向Ｘとに直交する方向に沿って配列されている。放熱部材１３は、軸Ｏｘから接着層５に向かう方向の寸法よりも、軸Ｏｘから接着層５に向かう方向と方向Ｘとに直交する方向における寸法が大きい。
【０１１９】
ＬＥＤランプ１０４にて放熱部材１３に複数の空洞部１３８を形成することは、放熱部材１３を軽くするのに適する。
【０１２０】
ＬＥＤランプ１０４においては、各空洞部１３８は、方向Ｘ視において、軸Ｏｘから接着層５に向かう方向に延びる形状である。このような構成によると、ＬＥＤチップ２１にて発生した熱を、空洞部１３８をほとんど迂回させずに、接着層５に伝えることができる。これにより、ＬＥＤチップ２１にて発生した熱を効率よく接着層５に伝えることができる。したがって、ＬＥＤチップ２１にて発生した熱をＬＥＤランプ１０４の外部に効率よく排出できる。
【０１２１】
本実施形態では、空洞部１３８がＬＥＤランプ１０１の放熱部材１３に形成されている例を示したが、空洞部１３８は、ＬＥＤランプ１０２，１０３における放熱部材１３に形成されていてもよい。
【０１２２】
＜第５実施形態＞
次に、図２６、図２７を用いて、本発明の第５実施形態について説明する。
【０１２３】
図２６は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。図２７は、図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【０１２４】
これらの図に示すＬＥＤランプ１０５は、チューブ４が突出部４４を含む点において、上述のＬＥＤランプ１０２と異なる。突出部４４は外筒部４１から軸Ｏｘに向かって突出している。突出部４４は方向Ｘに沿って延びる形状である。突出部４４は溝１３１にはまり込んでいる。突出部４４と溝１３１（もしくは溝面１３２）との間には、接着層５が介在している。
【０１２５】
このような構成は、チューブ４と接着層５とが接する面積を大きくするのに適する。チューブ４と接着層５とが接する面積が大きいと、チューブ４と接着層５との接着力は強くなる。そのため、チューブ４が膨張したとしても、接着層５がチューブ４からはがれにくくなる。これは、ＬＥＤランプ１０５の信頼性の向上に適する。
【０１２６】
＜第６実施形態＞
次に、図２８を用いて、本発明の第６実施形態について説明する。
【０１２７】
図２８は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。
【０１２８】
同図に示すＬＥＤランプ１０６は、突出部４４が複数の帯状片４４１を有する点において、上述のＬＥＤランプ１０５と異なる。帯状片４４１は方向Ｘに沿って互いに離間配置されている。
【０１２９】
このような構成によると、接着層５のうち、溝１３１のうち帯状片４４１が存在しない部分の厚さ（チューブ４の径方向における寸法）は、比較的大きくなる。そのため、チューブ４が膨張して接着層５が放熱部材１３とチューブ４とに引っ張られた場合であっても、接着層５が分断されにくい。これは、ＬＥＤランプ１０６の信頼性の向上に適する。
【０１３０】
＜第７実施形態＞
次に、図２９〜図３１を用いて、本発明の第７実施形態について説明する。
【０１３１】
図２９は、本実施形態にかかるＬＥＤランプのキャップ７を示す分解斜視図である。図３０は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの断面図である。図３１は、本実施形態にかかるＬＥＤランプのキャップ８を示す分解斜視図である。なお、図３０は、図７に対応する。
【０１３２】
本実施形態のＬＥＤランプは、キャップ７の第１部材７１が遮光壁７１６（第２遮光壁）を有し、キャップ８の第１部材８１が遮光壁８１６（第２遮光壁）を有する点において、上述のＬＥＤランプ１０１と異なる。
【０１３３】
遮光壁７１６，８１６は、チューブ４に形成された上述の光通過空間４５に臨む。遮光壁７１６は、チューブ４の周方向において、端部７１１ａおよび端部７２１ａに重なる。本実施形態において遮光壁７１６は支持壁７１８につながっている。本実施形態と異なり、遮光壁７１６は支持壁７１８につながっておらず遮光壁７１５につながっていてもよい。
【０１３４】
このような構成によると、ＬＥＤチップ２１から放たれた光は、端部７１１ａと端部７２１ａとの隙間に至るまでに、遮光壁７１６に遮られる。そのため、端部７１１ａと端部７２１ａとの隙間から光がキャップ７の外部に漏れることを抑制できる。同様に、端部８１１ａと端部８２１ａとの隙間から光がキャップ８の外部に漏れることを抑制できる。
【０１３５】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１３６】
１０１〜１０７  ＬＥＤランプ
１  支持部材
１１  基板
１３  放熱部材
１３ａ  基部
１３ｂ，１３ｃ  凸部
１３１  （第１）溝
１３２  溝面
１３４  （第２）溝
１３５  溝面
１３６  （第１）外面
１３７  （第２）外面
１３８  空洞部
１３９ａ，１３９ｂ  貫通孔
２  ＬＥＤモジュール
２１    ＬＥＤチップ
２２    封止樹脂
２５Ａ，２５Ｂ  リード
２６    リフレクタ
３１  回路部品
３１１    基板
３１２    ダイオードブリッジ
３１２ａ，３１２ｂ  入力端子
３１２ｃ，３１２ｄ  出力端子
３１３    抵抗
３１４    ヒューズ
３１５  ＡＣ／ＤＣコンバータ
３１６  端子
３２  アース用端子
４  チューブ
４１    外筒部４２，４３    突出片
４４  突出部
４４１  帯状片
４５  光通過空間
５  接着層
５１    樹脂部
５２    フィラー
５３    端縁
５９  接着剤
６１，６２  ネジ
６３  ノズル
６３１  開口
７  キャップ
７１  第１部材
７１１  （第１）半筒状部
７１１ａ  （第１）端部
７１３  （第３）半筒状部
７１３ａ  （第３）端部
７１５  （第１）遮光壁
７１６  （第２）遮光壁
７１７  （第１）突出部
７１７ａ  （第１）孔
７１７ｂ  孔
７１８  支持壁
７１８ａ  当接部
７２  （第２）部材
７２１  （第２）半筒状部
７２１ａ  （第２）端部
７２３  （第４）半筒状部
７２３ａ  （第４）端部
７２３ｂ  凹み
７２６  （第３）遮光壁
７２７  （第２）突出部
７２７ａ  （第２）孔
８  キャップ
８１  第１部材
８１１  （第１）半筒状部
８１１ａ  （第１）端部
８１３  （第３）半筒状部
８１３ａ  （第３）端部
８１５  （第１）遮光壁
８１６  （第２）遮光壁
８１７  （第１）突出部
８１７ａ  （第１）孔
８１７ｂ  孔
８１８  支持壁
８１８ａ  当接部
８２  （第２）部材（下側）
８２１  （第２）半筒状部
８２１ａ  （第２）端部８２３  （第４）半筒状部
８２３ａ  （第４）端部
８２３ｂ  凹み
８２６  （第３）遮光壁
８２７  （第２）突出部
８２７ａ  （第２）孔
【図１】
2015201461.tif 000003
【図２】
2015201461.tif 000004
【図３】
2015201461.tif 000005
【図４】
2015201461.tif 000006
【図５】
2015201461.tif 000007
【図６】
2015201461.tif 000008
【図７】
2015201461.tif 000009
【図８】
2015201461.tif 000010
【図９】
2015201461.tif 000011
【図１０】
2015201461.tif 000012
【図１１】
2015201461.tif 000013
【図１２】
2015201461.tif 000014
【図１３】
2015201461.tif 000015
【図１４】
2015201461.tif 000016
【図１５】
2015201461.tif 000017
【図１６】
2015201461.tif 000018
【図１７】
2015201461.tif 000019
【図１８】
2015201461.tif 000020
【図１９】
2015201461.tif 000021
【図２０】
2015201461.tif 000022
【図２１】
2015201461.tif 000023
【図２２】
2015201461.tif 000024
【図２３】
2015201461.tif 000025
【図２４】
2015201461.tif 000026
【図２５】
2015201461.tif 000027
【図２６】
2015201461.tif 000028
【図２７】
2015201461.tif 000029
【図２８】
2015201461.tif 000030
【図２９】
2015201461.tif 000031
【図３０】
2015201461.tif 000032
【図３１】
2015201461.tif 000033
【図３２】
2015201461.tif 000034