(57)【要約】【課題】光学素子成形用型セット及び光学素子の製造方法において、光学素子成形用型セットに破損が生じるのを防ぎながら簡素な構成で光学素子の偏心精度を向上させ、且つ、型間の摺動抵抗を減少させる。【解決手段】光学素子成形用型セットは、互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうち少なくとも一方が内部をスライドする筒形状の第３の成形型１３と、を備え、前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に成形素材を収容した状態で加熱、プレス、及び冷却されるものであって、第３の成形型１３は、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうちの前記少なくとも一方のスライド方向（矢印Ｄ）における両端のうち少なくとも一方にスリット１３ａが形成され、第３の成形型１３の線膨張係数は、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の線膨張係数よりも小さい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、
前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうち少なくとも一方が内部をスライドする筒形状の第３の成形型と、を備え、
前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に成形素材を収容した状態で加熱、プレス、及び冷却されるものであって、
前記第３の成形型は、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうちの前記少なくとも一方のスライド方向における両端のうち少なくとも一方にスリットが形成され、
前記第３の成形型の線膨張係数は、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の線膨張係数よりも小さい、
ことを特徴とする光学素子成形用型セット。
【請求項２】
加熱開始時の前記第１の成形型及び前記第２の成形型と前記第３の成形型との間にはクリアランスがあり、
前記第１の成形型、前記第２の成形型、及び前記第３の成形型の線膨張係数は、前記クリアランスが前記プレス時の温度及び前記冷却時の温度においてはゼロとなるように設定されている、
ことを特徴とする請求項１記載の光学素子成形用型セット。
【請求項３】
加熱開始時の前記第１の成形型及び前記第２の成形型と前記第３の成形型との間にはクリアランスがあり、
前記第１の成形型、前記第２の成形型、及び前記第３の成形型の線膨張係数は、前記クリアランスが３００℃以上の温度においてゼロとなり、７００℃において前記第１の成形型及び前記第２の成形型が前記第３の成形型を０．０４ｍｍ以下の範囲で押し拡げるように設定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光学素子成形用型セット。
【請求項４】
単一の前記スリットが前記第３の成形型の前記スライド方向の両端に亘って形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の光学素子成形用型セット。
【請求項５】
成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうち少なくとも一方が内部をスライドする筒形状の第３の成形型と、を備える光学素子成形用型セットを用いて前記成形素材を加熱、プレス、及び冷却することで、光学素子を製造する光学素子の製造方法において、
前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうちの前記少なくとも一方のスライド方向における両端のうち少なくとも一方にスリットが形成され前記第１の成形型及び前記第２の成形型よりも線膨張係数が小さい前記第３の成形型を備える前記光学素子成形用型セットを用いて前記光学素子を製造する、
ことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項６】
加熱開始時の前記第１の成形型及び前記第２の成形型と前記第３の成形型との間にはクリアランスがあり、
前記第１の成形型、前記第２の成形型、及び前記第３の成形型の線膨張係数は、前記クリアランスが前記プレス時の温度及び前記冷却時の温度においてはゼロとなるように設定されている、
ことを特徴とする請求項５記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
加熱開始時の前記第１の成形型及び前記第２の成形型と前記第３の成形型との間にはクリアランスがあり、
前記第１の成形型、前記第２の成形型、及び前記第３の成形型の線膨張係数は、前記クリアランスが３００℃以上の温度においてゼロとなり、７００℃において前記第１の成形型及び前記第２の成形型が前記第３の成形型を０．０４ｍｍ以下の範囲で押し拡げるように設定されていることを特徴とする請求項５又は６記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
単一の前記スリットが前記第３の成形型の前記スライド方向の両端に亘って形成されていることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子を成形するための光学素子成形用型セットと、光学素子を製造する光学素子の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上型と、下型と、これら上型及び下型の周囲に位置する筒形状のスリーブとを備える型セットを用いて、成形素材を加熱、プレス、及び冷却することで、光学素子を製造する製造方法が知られている。
【０００３】
上記の光学素子の製造方法において、光学素子の偏心精度を向上させる技術として、外周側の型の線膨張係数を内周側の型の線膨張係数よりも低くすることで、熱膨張差を利用して内周側の型の位置を規制する技術が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００４】
なお、内周側の型に対して外周側の型を挟圧するためのものであるが、スリーブにスリットを設ける技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８９５１７号公報
【特許文献２】特開２００６−１５１７８８号公報
【特許文献３】特許第５３９６４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように外周側の型の線膨張係数が内周側の型の線膨張係数よりも低い場合、内周側の型の外径が外周側の型の内径を上回るように熱膨張すると、外周側の型に破損が生じる。上記特許文献１には、内周側の型にシマリバメとなる圧接面と応力ニゲ部とを設けることが記載されているが、圧接面における応力を応力ニゲ部において吸収するのには限界があり、内周側の型と外周側の型との熱膨張差が大きくなると、外周型の型に破損が生じる。
【０００７】
なお、上型及び下型の少なくとも一方は、スリーブの内部をスライドするため、スライドする型がスリーブに対して傾いていると摺動抵抗が大きくなり、成形素材をプレスできなかったり、或いは、スライドする型やスリーブに破損が生じたりする。
【０００８】
本発明の目的は、光学素子成形用型セットに破損が生じるのを防ぎながら簡素な構成で光学素子の偏心精度を向上させ、且つ、型間の摺動抵抗を減少させる光学素子成形用型セット及び光学素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
１つの態様では、光学素子成形用型セットは、互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうち少なくとも一方が内部をスライドする筒形状の第３の成形型と、を備え、前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に成形素材を収容した状態で加熱、プレス、及び冷却されるものであって、前記第３の成形型は、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうちの前記少なくとも一方のスライド方向における両端のうち少なくとも一方にスリットが形成され、前記第３の成形型の線膨張係数は、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の線膨張係数よりも小さい。
【００１０】
別の１つの態様では、光学素子の製造方法は、成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうち少なくとも一方が内部をスライドする筒形状の第３の成形型と、を備える光学素子成形用型セットを用いて前記成形素材を加熱、プレス、及び冷却することで、光学素子を製造する光学素子の製造方法において、前記第１の成形型及び前記第２の成形型のうちの前記少なくとも一方のスライド方向における両端のうち少なくとも一方にスリットが形成され前記第１の成形型及び前記第２の成形型よりも線膨張係数が小さい前記第３の成形型を備える前記光学素子成形用型セットを用いて前記光学素子を製造する。
【発明の効果】
【００１１】
前記態様によれば、光学素子成形用型セットに破損が生じるのを防ぎながら簡素な構成で光学素子の偏心精度が向上し、且つ、型間の摺動抵抗が減少する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態における光学素子の製造装置を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る光学素子成形用型セットを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態におけるスリーブを示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態におけるスリーブと上型及び下型との温度別のクリアランスを示す表である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る熱膨張後の光学素子成形用型セットを示す断面図である。
【図６】図２のVI−VI断面図である。
【図７】図５のVII−VII断面図である。
【図８】本発明の一実施の形態の変形例におけるスリーブを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態に係る光学素子成形用型セット及び光学素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る光学素子の製造装置１を示す断面図である。
【００１４】
図２は、本実施の形態に係る光学素子成形用型セット１０を示す断面図である。
図１に示す光学素子の製造装置１は、第１のステージ２と、第２のステージ３と、第３のステージ４と、成形室５と、を備える。
第１のステージ２、第２のステージ３、及び第３のステージ４は、この順に、成形室５内において、成形素材１００を収容する光学素子成形用型セット（以下、単に「型セット」と記す。）１０の移送方向に並んで配置されている。なお、成形素材１００は例えばガラスであり、製造される光学素子は例えばガラスレンズである。
【００１５】
図２に示すように、型セット１０は、互いに対向する上型１１及び下型１２と、これら上型１１及び下型１２の周囲に位置する円筒形状（筒形状の一例）のスリーブ１３とを備える。詳しくは後述するが、型セット１０は、上型１１と下型１２との間に成形素材１００を収容した状態で加熱、プレス、及び冷却される。スリーブ１３の内部には、上型１１及び下型１２のうち少なくとも一方がスライドする。本実施の形態では、上型１１及び下型１２の両方がスリーブ１３の内部をスライド可能である。
【００１６】
なお、上型１１は第１の成形型の一例であり、下型１２は第２の成形型の一例である。また、スリーブ１３は、第３の成形型の一例である。
上型１１は、図２に示すように例えば凹形状の成形面１１ａが底面に形成されている。下型１２も、例えば凹形状の成形面１２ａが上面に形成されている。スリーブ１３は、上型１１のフランジ部１１ｂと下型１２のフランジ部１２ｂとの間に位置する。
【００１７】
第１のステージ２、第２のステージ３、及び第３のステージ４は、上ヒータブロック２ａ，３ａ，４ａと、上断熱ブロック２ｂ，３ｂ，４ｂと、プレス軸２ｃ，３ｃ，４ｃと、シリンダ２ｄ，３ｄ，４ｄと、下ヒータブロック２ｅ，３ｅ，４ｅと、下断熱ブロック２ｆ，３ｆ，４ｆと、を有する。
【００１８】
上ヒータブロック２ａ，３ａ，４ａには、例えばカートリッジヒータが挿入されている。上ヒータブロック２ａ，３ａ，４ａは、型セット１０の上面に当接し、熱伝導により型セット１０を加熱する。
【００１９】
上断熱ブロック２ｂ，３ｂ，４ｂは、上ヒータブロック２ａ，３ａ，４ａの上部に配置されている。
プレス軸２ｃ，３ｃ，４ｃは、下端において上断熱ブロック２ｂ，３ｂ，４ｂの上面中央に連結されている。
【００２０】
シリンダ２ｄ，３ｄ，４ｄは、プレス軸２ｃ，３ｃ，４ｃに接続され、上ヒータブロック２ａ，３ａ，４ａ、上断熱ブロック２ｂ，３ｂ，４ｂ、及びプレス軸２ｃ，３ｃ，４ｃを上下動させる。
【００２１】
下ヒータブロック２ｅ，３ｅ，４ｅは、上ヒータブロック２ａ，３ａ，４ａと対向するように配置され、上面に型セット１０が載置される。下ヒータブロック２ｅ，３ｅ，４ｅには、例えばカートリッジヒータが挿入されている。下ヒータブロック２ｅ，３ｅ，４ｅは、型セット１０の底面に当接し、熱伝導により型セット１０を加熱する。
【００２２】
下断熱ブロック２ｆ，３ｆ，４ｆは、下ヒータブロック２ｅ，３ｅ，４ｅの下部に位置し、成形室５内の底面に固定されている。
なお、第１のステージ２における上ヒータブロック２ａ及び下ヒータブロック２ｅは、成形素材１００を加熱軟化させる加熱部の一例として機能する。
【００２３】
また、第１のステージ２のみのシリンダ２ｄ、又は、第１のステージ２及び第２のステージ３の両方のシリンダ２ｄ，３ｄは、成形素材１００をプレスすることで成形するプレス部の一例として機能する。
【００２４】
また、第２のステージ３及び第３のステージ４の両方の上ヒータブロック３ａ，４ａ及び下ヒータブロック３ｅ，４ｅ、又は、第３のステージ４のみの上ヒータブロック４ａ及び下ヒータブロック４ｅは、成形素材１００を上型１１及び下型１２により加圧した状態で冷却する冷却部の一例として機能する。
【００２５】
成形室５は、型投入口シャッタ５ａと、型排出口シャッタ５ｂと、型投入台５ｃと、型排出台５ｄと、を有する。
型投入口シャッタ５ａは、型セット１０が型投入台５ｃから成形室５内に投入される際に開放する。
【００２６】
型排出口シャッタ５ｂは、型セット１０が成形室５内から型排出台５ｄへ排出される際に開放する。
図３は、本実施の形態におけるスリーブ１３を示す斜視図である。
【００２７】
図３に示すように、スリーブ１３には、上型１１及び下型１２のスライド方向（矢印Ｄ）における両端（例えば上端１３−１及び下端１３−２）に亘ってスリット１３ａが形成されている。このスリット１３ａは、スリーブ１３を径方向に貫通し、例えばスライド方向（矢印Ｄ）と平行に上下に延びている。但し、スリーブ１３は、スライド方向（矢印Ｄ）の一端のみに形成されているものであってもよい。また、スリット１３ａがスライド方向（矢印Ｄ）に対して交差して延びていてもよい。なお、スリーブ１３には、上型１１と下型１２との間の空間であるキャビティに連通する通気孔１３ｂが例えば４箇所に形成されている。
【００２８】
スリーブ１３の線膨張係数は、上型１１及び下型１２の線膨張係数よりも小さい。例えば、スリーブ１３は、線膨張係数が４．００×１０−６［１／Ｋ］のセラミックであり、上型１１及び下型１２は、線膨張係数が４．７４×１０−６［１／Ｋ］の超硬である。そのため、型セット１０の温度が高くなると、上型１１及び下型１２は、スリーブ１３よりも熱膨張する。
【００２９】
図４は、本実施の形態におけるスリーブ１３と上型１１及び下型１２との温度別のクリアランスＣを示す表である。
図４に示すように、設計値（例えば０℃）及び２００℃におけるスリーブ１３の内径ｄ１（図２参照）は、上型１１及び下型１２の外径ｄ２（図２参照）よりも大きいが（図２に示すクリアランスＣ（＝Ｃ１＋Ｃ２）が正の値）、３００℃、４００℃、５００℃、６００℃、及び７００℃では、上型１１及び下型１２の外径ｄ２よりも小さくなる（クリアランスＣが負の値）。詳しくは後述するが、数値的にはスリーブ１３の内径ｄ１が上型１１及び下型１２の外径ｄ２よりも小さくなっても、スリーブ１３にスリット１３ａが形成されていることで、スリーブ１３は上型１１及び下型１２により押し拡げられる。
【００３０】
例えば、図５に二点鎖線で示す熱膨張したスリーブ１３−Ｅ１は、熱膨張した上型１１−Ｅ及び下型１２−Ｅによってスリット１３ａが開きながら熱膨張前の図６（図２のVI−VI断面図）及び熱膨張後の図７（図５のVII−VII断面図）に示すように押し拡げられる（符号１３−Ｅ２参照）。そのため、数値的にスリーブ１３の内径ｄ１が上型１１及び下型１２の外径ｄ２よりも小さくなっても、実際にはクリアランスＣは負の値ではなくゼロとなる。なお、スリーブ１３は、弾性変形領域の範囲で上型１１及び下型１２により押し拡げられるとよい。
【００３１】
上型１１、下型１２、及びスリーブ１３の線膨張係数は、後述する加熱開始時のクリアランスＣが３００℃以上の温度においてゼロとなるように設定されていることが望ましい。また、上型１１、下型１２、及びスリーブ１３の線膨張係数は、クリアランスＣが例えば軟化点以上の温度である７００℃において−０．０４ｍｍよりゼロに近い値となることで、スリーブ１３が０．０４ｍｍ以下の範囲で押し拡げられるように設定されていることが望ましい。また、後述する成形素材１００のプレス時の温度及び冷却時の温度において、上型１１及び下型１２がスリーブ１３を押し拡げることが望ましい。なお、上型１１及び下型１２がスリーブ１３を押し拡げない場合、すなわち、クリアランスＣが正の値のままである場合であっても、上型１１及び下型１２とスリーブ１３との熱膨張差によってクリアランスＣは狭くなり、上型１１及び下型１２の位置が規制されるため、光学素子の偏心精度を向上させることは可能である。
【００３２】
以下、型セット１０を用いて成形素材１００を加熱、プレス、及び冷却することで、光学素子を製造する光学素子の製造方法の一例について説明する。
図１に示すように、光学素子成形用型セット１０は、型投入口シャッタ５ａが開放した状態で図示しない移送ロボットによって型投入台５ｃから成形室５内に投入される。
【００３３】
成形室５内に投入された型セット１０は、第１のステージ２の下ヒータブロック２ｅ上に載置される。そして、型セット１０は、シリンダ２ｄが上ヒータブロック２ａを下降させることにより、上ヒータブロック２ａの底面に当接する。
【００３４】
型セット１０内に収容された成形素材１００は、上ヒータブロック２ａ及び下ヒータブロック２ｅから上型１１及び下型１２を介しての熱伝導などによって加熱軟化する（加熱工程）。加熱軟化した成形素材１００は、シリンダ２ｄにより上型１１及び下型１２を介して加圧され、プレスされる（プレス工程）。
【００３５】
プレス工程における成形素材１００の加熱温度は、成形素材１００がガラスである場合には、例えば軟化点近傍の温度、一例としては５００℃〜６５０℃である。
その後、型セット１０は、図示しない移送ロボットにより第１のステージ２から第２のステージ３に移送される。
【００３６】
成形工程において成形された成形素材１００は、上型１１及び下型１２により加圧された状態で冷却される（第１の冷却工程）。この第１の冷却工程では、成形素材１００は、例えば、プレス工程よりも弱い圧力で加圧される。
【００３７】
次に、型セット１０は、図示しない移送ロボットにより第２のステージ３から第３のステージ４に移送される。成形素材１００は、第３のステージ４のシリンダ４ｄにより上型１１及び下型１２を介して加圧された状態で冷却される（第２の冷却工程）。これにより、成形素材１００は収縮する。
【００３８】
なお、第２の冷却工程（第３のステージ４）では、成形素材１００は、第１の冷却工程（第２のステージ３）よりも弱い圧力で加圧される。
次に、型セット１０は、図示しない移送ロボットにより第３のステージ４から成形室５外に排出される。この排出時に型セット１０は、第３のステージ４における加圧状態から開放される。
【００３９】
これにより、第２の冷却工程において冷却された成形素材１００は、上型１１及び下型１２から離型する。成形室５外に排出された型セット１０からは、成形素材１００が取り出される。この取り出された成形素材１００が光学素子である。
【００４０】
図８は、本実施の形態の変形例におけるスリーブ２３を示す斜視図である。
図８に示すスリーブ２３は、図３に示すスリーブ１３と同様に例えば４箇所に設けられた通気孔２３ｃを有する。また、スリーブ２３は、スライド方向（矢印Ｄ）の両端に亘るスリット１３ａではなく、互いに分離して位置する上端側スリット２３ａ及び下端側スリット２３ｂを有する。
【００４１】
これら上端側スリット２３ａ及び下端側スリット２３ｂは、それぞれスライド方向（矢印Ｄ）の一端である上端２３−１と他端である下端２３−２に設けられており、例えば同一直線上に延びるが、互いに分離して位置する。
【００４２】
以上説明した本実施の形態では、型セット１０は、第１の成形型及び第２の成形型の一例である上型１１と下型１２との間に成形素材１００を収容した状態で加熱、プレス、及び冷却される。上型１１及び下型１２は、互いに対向する。また、筒形状の第３の成形型の一例であるスリーブ１３は、上型１１及び下型１２の周囲に位置し、上型１１及び下型１２のうち少なくとも一方が内部をスライドする（スライド方向Ｄ）。また、スリーブ１３は、スライド方向（矢印Ｄ）における両端１３−１，１３−２（又は両端１３−１，１３−２のうち少なくとも一方）にスリット１３ａが形成されている。また、スリーブ１３の線膨張係数は、上型１１及び下型１２の線膨張係数よりも小さい。
【００４３】
そのため、スリーブ１３は、上型１１及び下型１２が熱膨張しても、スリット１３ａが形成されていることで上型１１及び下型１２により押し拡げられるか、或いは、上型１１及び下型１２とのクリアランスＣが減少する。これにより、上型１１及び下型１２の位置が規制されるため、光学素子の偏心精度が向上する。また、スリーブ１３にスリット１３ａが形成されていることで、例えば上型１１が傾いてスリーブ１３の内部に挿入されてスリーブ１３の内周面に当接しても、スリーブ１３が押し拡げられて摺動抵抗が大きくなるのを防止することができる。
【００４４】
よって、本実施の形態によれば、型セット１０に破損が生じるのを防ぎながら、スリーブ１３にスリット１３ａを形成するという簡素な構成で光学素子の偏心精度が向上し、且つ、上型１１及び下型１２とスリーブ１３との間の摺動抵抗が減少する。
【００４５】
また、本実施の形態では、加熱開始時の上型１１及び下型１２とスリーブ１３との間にはクリアランスＣがあり、上型１１、下型１２、及びスリーブ１３の線膨張係数は、クリアランスＣがプレス時の温度及び冷却時の温度においてはゼロとなるように設定されていることが望ましい。この場合、成形素材１００のプレス時及び冷却時において、クリアランスＣがゼロとなり、光学素子の偏心精度がより一層向上する。
【００４６】
また、本実施の形態では、上型１１、下型１２、及びスリーブ１３の線膨張係数は、クリアランスＣが３００℃以上の温度においてゼロとなり、７００℃において上型１１及び下型１２がスリーブ１３を０．０４ｍｍ以下の範囲で押し拡げるように設定されていることが望ましい。この場合、成形素材１００の加熱時、プレス時、或いは冷却時においてクリアランスＣがゼロとなり光学素子の偏心精度がより一層向上するとともに、型セット１０に破損が生じるのをより一層防ぐことができる。
【００４７】
また、本実施の形態では、図３に示すように、単一のスリット１３ａがスリーブ１３のスライド方向（矢印Ｄ）の両端（１３−１，１３−２）に亘って形成されている。そのため、簡素な構成でスリーブ１３が上型１１及び下型１２によって確実に押し拡げられる。
【００４８】
なお、本実施の形態では、光学素子成形用型セット（型セット１０）として、光学素子の製造装置１内を搬送される型セット１０について説明したが、上型１１及び下型１２が光学素子の製造装置１に固定された例えば１ステージのみの光学素子の製造装置における上型１１、下型１２、及びスリーブ１３を光学素子成形用型セットとして捉えることも可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１      光学素子の製造装置
２      第１のステージ
３      第２のステージ
４      第３のステージ
２ａ，３ａ，４ａ      上ヒータブロック
２ｂ，３ｂ，４ｂ      上断熱ブロック
２ｃ，３ｃ，４ｃ      プレス軸
２ｄ，３ｄ，４ｄ      シリンダ
２ｅ，３ｅ，４ｅ      下ヒータブロック
２ｆ，３ｆ，４ｆ      下断熱ブロック
５      成形室
５ａ      型投入口シャッタ
５ｂ      型排出口シャッタ
５ｃ      型投入台
５ｄ      型排出台
１０      型セット
１１      上型
１１ａ      成形面
１１ｂ      フランジ部
１２      下型
１２ａ      成形面
１２ｂ      フランジ部
１３      スリーブ
１３−１      上端
１３−２      下端
１３ａ      スリット
１３ｂ      通気孔
２３      スリーブ
２３−１      上端
２３−２      下端
２３ａ      上端側スリット
２３ｂ      下端側スリット
２３ｃ      通気孔
１００      成形素材
【図４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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