(57)【要約】【課題】特定の作業者（代理人やディーラーなど）のみが出力音の音質に影響を与える電子部品の交換作業を行うことができ、かつ、特定の作業者にとっては容易にその作業をすることができる車両用音響装置を提供する。【解決手段】出力音の音質に影響を与える電子部品が実装され、筐体２の開口部２０を覆うように筐体２に取り付けられる基板モジュール１を備え、筐体２の開口部２０が、当該筐体２の外周面のうち外部に露出した一面以外の外周面の一部に形成されていることにより、特定の作業者のみが出力音の音質に影響を与える電子部品の交換作業を行うことができ、かつ、特定の作業者にとっては容易にその作業をすることができるので、一般ユーザのカスタマイズおよび高音質化に対する要求に応えるとともに、交換作業に伴う品質および信頼性の低下を回避することができる。【選択図】図２
2015051651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車内の取り付け箇所に筐体の一面を外部に露出させて収納・取り付けされる車両用音響装置であって、
出力音の音質に影響を与える電子部品が実装された基板部、および、当該基板部の一端に設けられて、前記筐体の開口部を覆うように取り付けて締結される板状の締結部を有して構成される基板モジュールと、
前記筐体内に設けられ、前記筐体の開口部に挿入されて前記締結部で前記筐体に締結された前記基板モジュールの前記基板部と電気的に接続されるメイン基板部とを備え、
前記筐体の開口部は、当該筐体の外周面のうち、前記外部に露出した一面以外の前記取り付け箇所に収納された外周面の一部に形成されている
ことを特徴とする車両用音響装置。
【請求項２】
車内の取り付け箇所に筐体の一面を外部に露出させて収納・取り付けされる車両用音響装置であって、
出力音の音質に影響を与える電子部品が実装された基板部、および、当該基板部の一端に設けられて、前記筐体の開口部を覆うように取り付けて締結される板状の締結部を有して構成される基板モジュールと、
前記筐体内に設けられ、前記筐体の開口部に挿入されて前記締結部で前記筐体に締結された前記基板モジュールの前記基板部と電気的に接続されるメイン基板部とを備え、
前記筐体の開口部は、当該筐体の外周面のうち、前記外部に露出した一面に形成され、
前記締結部は、特殊工具のみで取り外しおよび取り付け可能な特殊締結で前記筐体の開口部を覆うように取り付けられる
ことを特徴とする車両用音響装置。
【請求項３】
前記基板モジュールの基板部は、当該基板部に実装された電子部品の回路ブロックの接地電位と導通する金属パターンが前記基板部の両端部に形成されており、
前記メイン基板部は、前記基板モジュールの挿入方向の両側に設けられ、前記基板モジュールの基板部の両端部に形成された金属パターンを挟み込んで前記基板部を保持するホルダ部を備え、
前記ホルダ部は、前記メイン基板部に実装された電子部品の回路ブロックの接地電位と導通する電気伝導性を有する
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の車両用音響装置。
【請求項４】
前記基板モジュールの基板部に実装される電子部品は、前記基板モジュールの基板部に取り付けられた挿入ホルダまたは挿入ソケットを介して着脱自在に実装される
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の車両用音響装置。
【請求項５】
前記電子部品は、
長さが異なる電極端子を有するコンデンサであり、
前記基板モジュールの基板部の前記電極端子の長さに応じた位置に取り付けられたピンソケットに前記電極端子が挿入されて実装される
ことを特徴とする請求項４記載の車両用音響装置。
【請求項６】
前記電子部品は、コンデンサ、オペアンプＩＣ、抵抗のうちの少なくとも１つである
ことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項記載の車両用音響装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、自動車等の車両に搭載される車両用音響装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車等のオーディオ機器等の車両用音響装置において、音質のよいものや好みの音質を求めて、音質に影響の大きいオペアンプＩＣ等の電子部品を交換したいという要望があるが、自動車メーカや車載機器メーカが車両用音響装置を製造して提供する場合には、製造物責任法や品質・信頼性の面などにおいて、それらの部品交換を認めることはできない。
【０００３】
一方、特許文献１には、真空管を使用した車載用オーディオ装置において、その車載用オーディオ装置の前面パネル部に開口部を形成して、同装置内の真空管の交換を容易に行うという技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１８５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば特許文献１に示すような従来の技術では、開口部に蓋をするカバーの取付ネジの仕様については言及されておらず、汎用的な取付ネジが使用されるものと考えられる。この場合、一般ユーザが同装置内の真空管を交換できる構造となっており、特定の作業者（代理人やディーラーなど）以外の作業者が部品の交換作業を行うことによる品質および信頼性の低下を招きかねない、という課題があった。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、特定の作業者（代理人やディーラーなど）のみが出力音の音質に影響を与える電子部品の交換作業を行うことができ、かつ、特定の作業者にとっては容易にその作業をすることができる車両用音響装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、この発明は、車内の取り付け箇所に筐体の一面を外部に露出させて収納・取り付けされる車両用音響装置であって、出力音の音質に影響を与える電子部品が実装された基板部、および、当該基板部の一端に設けられて、前記筐体の開口部を覆うように取り付けて締結される板状の締結部を有して構成される基板モジュールと、前記筐体内に設けられ、前記筐体の開口部に挿入されて前記締結部で前記筐体に締結された前記基板モジュールの前記基板部と電気的に接続されるメイン基板部とを備え、前記筐体の開口部は、当該筐体の外周面のうち、前記外部に露出した一面以外の前記取り付け箇所に収納された外周面の一部に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、特定の作業者（代理人やディーラーなど）のみが出力音の音質に影響を与える電子部品の交換作業を行うことができ、かつ、特定の作業者にとっては装置全体を分解および再組立することなく容易にその作業をすることができるので、一般ユーザのカスタマイズおよび高音質化に対する要求に応えるとともに、交換作業に伴う品質および信頼性の低下を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１における車両用音響装置を車両内に搭載した状態を示す図である。
【図２】実施の形態１における車両用音響装置の斜視図であり、電子部品を搭載した基板モジュールが装置本体に装着されることを示す図である。
【図３】実施の形態１における車両用音響装置の本体（筐体）に電子部品を搭載した基板モジュールを装着する際の、両者の接続部分の構造を示す模式ブロック図である。
【図４】実施の形態１における車両用音響装置の本体（筐体）に電子部品を搭載した基板モジュールが装着された状態を示す接続固定図である。
【図５】図４に示すＡ部分をＸ方向から見た接続部分の断面拡大図である。
【図６】実施の形態２における車両用音響装置を車両内に搭載した状態を示す図である。
【図７】実施の形態２における車両用音響装置の斜視図、および、電子部品を搭載した基板モジュールが装置本体に装着されることを示す図である。
【図８】実施の形態３における車両用音響装置の本体（筐体）に電子部品を搭載した基板モジュールを装着する際の、両者の接続部分の構造を示す模式ブロック図である。
【図９】実施の形態３において、車両用音響装置の基板モジュールの基板部に固定された挿入ホルダや挿入ソケットに各種電子部品が取り付けられることを示す斜視説明図である。
【図１０】実施の形態４において、車両用音響装置の基板モジュールの基板部に固定された挿入ホルダに長さの異なる電極端子を有した基板挿入型コンデンサが取り付けられることを示す斜視説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１における車両用音響装置を車両内に搭載した状態を示す図である。この車両用音響装置１０は、いわゆるカーオーディオ等の音響装置であり、自動車等の車両に搭載されて（組み付けられて）使用されるものである。
【００１１】
図２は、この車両用音響装置１０の斜視図であり、出力音の音質に影響を与える電子部品を搭載した基板モジュール１が装置本体（筐体）２に装着されることを示す図である。
車両用音響装置１０は、車内の取り付け箇所に筐体２の一面を外部に露出させて収納・取り付けされると、図１に示すようにその筐体２の一面だけが意匠パネル面として視認できる状態になり、外部に露出した一面（意匠パネル面）以外の５面、すなわち、取り付け箇所に収納された外周面は、車両内に組み付けられて視認することができない。
【００１２】
そこで、この実施の形態１では、代理店やディーラーなどの特定の作業者以外の一般ユーザが出力音の音質に影響を与える電子部品を搭載した基板モジュール１を交換できないよう、車両用音響装置１０の筐体２の外周面のうち、外部に露出した一面（意匠パネル面）以外の取り付け箇所に収納された外周面の一部に、開口部２０を形成し、その開口部２０を覆うように基板モジュール１を装着する構造としている。なお、装着には、基板モジュール１と筐体２それぞれの締結部において、基板モジュール１を筐体２に締結するネジ等の汎用締結部品３を使用すればよい。
【００１３】
図３は、この車両用音響装置１０の本体（筐体）２の開口部２０に出力音の音質に影響を与える電子部品１１（１１−１，１１−２，・・・，１１−ｎ）を搭載した基板モジュール１を装着する際の、両者（基板モジュール１と筐体２）の接続部分の構造を示す模式ブロック図である。
【００１４】
基板モジュール１は、出力音の音質に影響を与えるコンデンサ、オペアンプＩＣ、抵抗等の各種電子部品１１（１１−１，１１−２，・・・，１１−ｎ）が実装された基板部１００、および、当該基板部１００の一端に設けられて、筐体２の開口部２０を覆うように取り付けて締結される板状の締結部１３を有して構成される。
【００１５】
また、基板部１００には、筐体２側のメイン基板部２１と各種電気信号を接続するための基板間接続コネクタ１２が備えられている。
そして、基板モジュール１は、板状の締結部１３において汎用締結部品３（汎用ネジ等）により筐体２に取り付けられて固定される。
なお、この実施の形態１では、各種電子部品１１は基板モジュール１の基板部１００にはんだ付けにより固定されているものとする。
【００１６】
車両用音響装置１０の本体（筐体）２には、基板モジュール１をこの装置内へ挿入可能な開口部２０と、この筐体２の開口部２０に挿入されて締結部１３で筐体２に締結された基板モジュール１の基板部１００と電気的に接続されるメイン基板部２１と、基板モジュール１の締結部１３が取り付けられ、基板モジュール１を筐体２に固定するための本体側締結部２２とが設けられている。
【００１７】
そして、車両用音響装置１０の本体（筐体）２に設けられた開口部２０と本体側締結部２２は、車両用音響装置１０の筐体２の外周面のうち、外部に露出した一面（意匠パネル面）を除く５面のうちのいずれかの面、すなわち、車内の取り付け箇所に収納された外周面の一部（例えば、図２に示すように側面）に形成されており、代理店やディーラーなどの特定の作業者以外の一般ユーザが出力音の音質に影響を与える電子部品を搭載した基板モジュール１を交換できないようになっている。
【００１８】
また、メイン基板部２１は、基板モジュール１を電気的に接続可能な本体側接続コネクタ２４を備えるとともに、基板モジュール１が車両用音響装置１０の本体に挿入される際にメイン基板部２１との固定および接地電位の導通を確保するために、基板モジュール１の挿入方向に対して両側に設けられた一対のホルダ部２３を有している。
【００１９】
そして、基板モジュール１の基板部１００が開口部２０に挿入されて、基板モジュール１側の基板間接続コネクタ１２が本体側接続コネクタ２４と電気的に接続された後に、すなわち、基板モジュール１の締結部１３が筐体２の開口部を覆うように取り付けられた後に、基板モジュール１の締結部１３が本体側締結部２２と締結されることにより、基板モジュール１は車両用音響装置１０の本体（筐体）２に固定される。
【００２０】
図４は、この車両用音響装置１０の本体（筐体）２に各種電子部品１１を搭載した基板モジュール１が装着された状態を示す接続固定図である。
一対のホルダ部２３は、前述のとおり、車両用音響装置１０内のメイン基板部２１に搭載されており、基板モジュール１の挿入方向に対して、その基板モジュール１の両端側をそれぞれ固定する役割を有する。
【００２１】
また図５は、図４に示すＡ部分（接続部分）をＸ方向から見た接続部分の断面拡大図である。
この図５に示すように、メイン基板部２１および基板モジュール１はそれぞれ、ホルダ２３に接触する箇所が金属パターン化（絶縁レジストがのっていない銅箔むき出しの状態）されている（図５の斜線部２５および１５）。
【００２２】
すなわち、基板モジュール１の基板部１００の両端部には、基板部１００に実装された出力音の音質に影響を与える電子部品１１の回路ブロックの接地電位と導通する金属パターン１５が形成されており、メイン基板部２１のホルダ部２３は、基板モジュール１の挿入方向の両側に設けられ、基板モジュール１の基板部１００の両端部に形成された金属パターン１５を挟み込んで基板部１００を保持するものである。
【００２３】
また、ホルダ部２３は、メイン基板部２１に実装された電子部品（図示せず）の回路ブロックの接地電位と導通する電気伝導性を有しており、前述のようにメイン基板部２１および基板モジュール１がそれぞれホルダ部２３に接触する箇所を金属パターン化（図５の斜線部２５および１５）しておくことにより、基板モジュール１が車両用音響装置１０の本体（筐体）２に挿入されると、ホルダ部２３と導通するように構成されている。
【００２４】
すなわち、基板モジュール１は、車両用音響装置１０の本体（筐体）２に挿入される際の、ホルダ２３に対応する箇所が絶縁されておらず、挿入されると、その絶縁されていない箇所（図５の斜線部１５）がホルダ部と導通するように構成されている。
このように、ホルダ部２３を介して両基板間の接地電位を共通化（グランド共通に）しているので、接地強化による品質（音質）およびノイズ耐性の向上という役割を有している。
【００２５】
その際の接地電位は、メイン基板部２１上の任意の回路ブロックの接地電位（フレームグランドやアナログ系グランド等）を基板設計時に選択可能であり、基板モジュール１上の各種電子部品１１および回路ブロックにとって最適な接地電位を供給することが可能である。
また、基板間接続コネクタ１２および本体側接続コネクタ２４は、基板モジュール１とメイン基板部２１間の各種電気信号（音声信号や電源供給ライン等）を接続する役割を持つ。
【００２６】
これにより、基板モジュール１と車両用音響装置１０内のメイン基板部２１との接地面が確実にとれるため、出力音の音質への影響が大きい各種電子部品１１（およびそれが搭載された基板モジュール１）の交換を容易にするとともに、別基板構成とした影響による品質（音質）低下を最小限にとどめることが可能となる。
【００２７】
すなわち、メイン基板部２１に設けられたホルダ部２３は、基板モジュール１の挿入方向に対して両方の側端側をそれぞれ固定するためのものであり、さらに、このホルダ部２３がメイン基板部２１上の任意の回路ブロックの接地電位と導通していることにより、基板モジュール１との機械的接続性を確保しつつ、最適な回路ブロックの接地電位（フレームグランド、アナログ系グランド等）を基板モジュール１に供給することで高音質化を実現する。
【００２８】
このような構成にしたことにより、例えば、標準の各種電子部品１１を搭載した基板モジュール１、それよりも音質が良くなる各種電子部品１１Ａを搭載した基板モジュール１Ａ、さらに高音質になる各種電子部品１１Ｂを搭載した基板モジュール１Ｂ、というように、搭載されている各種電子部品が異なる基板モジュールを複数用意しておくだけで、代理店やディーラーなどの特定の作業者にとっては、装置全体を分解および再組立することなく簡単に音質のよい車両用音響装置を提供することができる。
【００２９】
また、その基板モジュール１を車両用音響装置１０の本体（筐体）２に取り付ける場所を、装置本体（筐体）２の外周面のうち、外部に露出した一面（意匠パネル面）を除く５面のうちのいずれかの面、すなわち、車内の取り付け箇所に収納された外周面の一部としたことにより、代理店やディーラーなどの特定の作業者以外の一般ユーザは音質に影響を及ぼす各種電子部品１１を搭載した基板モジュール１を交換することができないので、品質（音質）および信頼性の低下を招くことを防ぐことができる。
【００３０】
以上のように、この実施の形態１によれば、特定の作業者（代理人やディーラーなど）のみが出力音の音質に影響を与える電子部品の交換作業を行うことができ、かつ、特定の作業者にとっては装置全体を分解および再組立することなく容易にその作業をすることができので、一般ユーザのカスタマイズおよび高音質化に対する要求に応えるとともに、交換作業に伴う品質および信頼性の低下を回避することができる。
【００３１】
なお、この実施の形態１では装置本体（筐体）２を箱状の六面体（直方体）であるものとして説明したが、ある一面が意匠パネル面として外部に露出しているものであれば、他のいずれかの面が凸状形状になっていたり、段差形状を有していたり、凹部を有していたりといった、全体が６面より多い面を有している形状であるものや、曲面を有しているものであってもよい。以下の実施の形態においても、同様である。
【００３２】
実施の形態２．
図６は、この発明の実施の形態２における車両用音響装置を車両内に搭載した状態を示す図である。なお、実施の形態１で説明したものと同様の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００３３】
実施の形態１では、基板モジュール１を、車両用音響装置１０の本体（筐体）２の外周面のうち、外部に露出した一面（意匠パネル面）を除く５面のうちのいずれかの面、すなわち、車内の取り付け箇所に収納された外周面の一部に取り付けるものとしていたが、以下に示す実施の形態２では、車両用音響装置１０Ａの本体（筐体）２の外周面のうち、外部に露出した一面（意匠パネル面）に取り付けるようにしたものである。
【００３４】
図７は、この車両用音響装置１０Ａの斜視図であり、出力音の音質に影響を与える電子部品を搭載した基板モジュール１が装置本体（筐体）２に装着されることを示す図である。
車両用音響装置１０Ａは、車内の取り付け箇所に筐体２の一面を外部に露出させて収納・取り付けされると、図７に示すようにその筐体２の一面だけが意匠パネル面として視認できる状態になり、この外部に露出した一面（意匠パネル面）に取り付けられた基板モジュール１についても、ユーザが視認することができる状態になっている。
【００３５】
そこで、この実施の形態２では、代理店やディーラーなどの特定の作業者以外の一般ユーザが出力音の音質に影響を与える電子部品を搭載した基板モジュール１を交換できないよう、車両用音響装置１０Ａの装置本体（筐体）２に基板モジュール１を装着する際に、基板モジュール１と筐体２それぞれの締結部において、基板モジュール１を筐体２に締結する汎用性のない特殊締結部品４を使用すればよい。
【００３６】
この特殊締結部品４は、特殊工具のみで取り外しおよび取り付け可能な、例えば特殊ネジなどである。そして、このように特殊工具のみで取り外しおよび取り付け可能な特殊締結部品４を用いることにより、特定の作業者のみが作業可能となり、特定の作業者以外の一般ユーザには基板モジュール１を交換することができない。
【００３７】
すなわち、この実施の形態２では、車両用音響装置１０Ａの本体（筐体）２に設けられた開口部２０と本体側締結部２２は、車両用音響装置１０Ａの筐体２の外周面のうち、外部に露出した一面（意匠パネル面）に形成されており（図７参照）、基板モジュール１の基板部１００が開口部２０に挿入されて、基板モジュール１側の基板間接続コネクタ１２が本体側接続コネクタ２４と電気的に接続された後に、すなわち、基板モジュール１の締結部１３が筐体２の開口部２０を覆うように取り付けられた後に、特殊工具のみで取り外しおよび取り付け可能な特殊締結部品４により本体側締結部２２と締結されることにより、基板モジュール１は車両用音響装置１０の本体（筐体）２に固定される。
【００３８】
これにより、一般ユーザが容易に音質に影響を及ぼす各種電子部品が搭載された基板モジュール１の交換をできないようにし、車両整備士や特殊ドライバーを有するメーカ関係者（代理店やディーラー）などの特定の作業者のみが交換作業を行うことができ、特定の作業者以外の一般ユーザが出力音の音質に影響を与える電子部品を搭載した基板モジュール１を交換できないようになっている。
【００３９】
また、実施の形態１と同様に、例えば、標準の各種電子部品１１を搭載した基板モジュール１、それよりも音質が良くなる各種電子部品１１Ａを搭載した基板モジュール１Ａ、さらに高音質になる各種電子部品１１Ｂを搭載した基板モジュール１Ｂ、というように、搭載されている各種電子部品が異なる基板モジュールを複数用意しておくだけで、代理店やディーラーなどの特定の作業者にとっては、装置全体を分解および再組立することなく簡単により音質のよい車両用音響装置を提供することができる。
【００４０】
以上のように、この実施の形態２によれば、実施の形態１と同様に、特定の作業者（代理人やディーラーなど）のみが出力音の音質に影響を与える電子部品の交換作業を行うことができ、かつ、特定の作業者にとっては装置全体を分解および再組立することなく容易にその作業をすることができる。
【００４１】
実施の形態３．
図８は、実施の形態３における車両用音響装置の本体（筐体）に出力音の音質に影響を与える電子部品を搭載した基板モジュールを装着する際の、両者の接続部分の構造を示す模式ブロック図である。なお、実施の形態１，２で説明したものと同様の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００４２】
この実施の形態３では、基板モジュール１の装置本体（筐体）２への装着箇所、すなわち、筐体２の開口部２０の位置としては、実施の形態１，２のいずれであってもよいが、基板モジュール１の基板部１００に出力音の音質に影響を与える各種電子部品１１が直接はんだ付けにより固定されるのではなく、基板モジュール１の基板部１００に、出力音の音質に影響を与える各種電子部品１１を着脱自在に実装するためのホルダ／ソケット１４（１４−１，１４−２，・・・，１４−ｎ）が取り付けられている。
【００４３】
出力音の音質への影響が大きいコンデンサ、オペアンプＩＣ、抵抗等の各種電子部品１１は、取り扱いに注意すべき電子部品であり、これらの電子部品１１を基板モジュール１の基板部１００に直接はんだ付けにより固定する場合には、このはんだ付けという作業工程が入ることにより、作業レベルが上がるとともに、製品の信頼性が低下するおそれがある。
【００４４】
そこで、この実施の形態３では、各種電子部品１１を装着するためのホルダ／ソケット１４を基板部１００にはんだ付けにより固定し、各種電子部品１１はそのホルダ／ソケット１４に装着すればよいようにし、各種電子部品１１をはんだ付けすることによる作業性、信頼性の低下を防ぐものである。
【００４５】
図９は、この車両用音響装置の基板モジュール１の基板部１００に固定された挿入ホルダ１４−ａや挿入ソケット１４−ｂに出力音の音質に影響を与える各種電子部品１１が取り付けられることを示す斜視説明図である。
挿入ホルダ１４−ａは、電極端子が同方向に配置された基板挿入型コンデンサ１１−ａを挿入するためのホルダであり、基板モジュール１の基板部１００に、はんだ付けにより固定されている。また、挿入ソケット１４−ｂは、オペアンプＩＣ１１−ｂを挿入するためのソケットであり、同じく基板モジュール１の基板部１００に、はんだ付けにより固定されている。
【００４６】
なお、図示は省略するが、出力音の音質に影響を与える電子部品１１が抵抗（電極端子が２本ある形状のもの）である場合には、図９に示す８ｐｉｎの挿入ソケット１４−ｂに代えて、２ｐｉｎの挿入ソケットを使用すればよい。
【００４７】
出力音の音質に影響を与えるコンデンサ、オペアンプＩＣ、抵抗等の各種電子部品１１は、このホルダ／ソケット（挿入ホルダ／挿入ソケット）１４（挿入ホルダ１４−ａや挿入ソケット１４−ｂ）に着脱可能な構造となっており、電子部品１１の本体または端子が当該ホルダ／ソケット１４に機械的に固定されることにより、電気的接続も確保されるものである。
【００４８】
なお、図９において左側の金属パターン化部分１５と、挿入ホルダ１４−ａの周辺の基板グランドパターン１６は、例えば車両用音響装置本体のフレームグランドと導通しており、右側の金属パターン化部分１５と、挿入ソケット１４−ｂの周辺の基板グランドパターン１６は、例えば車両用音響装置本体のアナログ系グランドと導通している、といったような、最適な接地電位が供給されている。
【００４９】
このように、この実施の形態３における基板モジュール１の基板部１００には、出力音の音質に影響を与える各種電子部品１１を着脱可能な挿入ホルダ１４−ａまたは挿入ソケット１４−ｂが搭載されており、各種電子部品１１は、この挿入ホルダ１４−ａまたは挿入ソケット１４−ｂに装着されている。すなわち、各種電子部品１１は、基板モジュール１の基板部１００に取り付けられた挿入ホルダ１４−ａまたは挿入ソケット１４−ｂを介して、基板モジュール１の基板部１００に着脱自在に実装される。
【００５０】
そして、基板モジュール１の基板部１００に各種電子部品１１を着脱可能なホルダ／ソケット１４を設けたことにより、例えば、標準の各種電子部品１１を搭載した基板モジュール１、それよりも音質が良くなる各種電子部品１１Ａを搭載した基板モジュール１Ａ、さらに高音質になる各種電子部品１１Ｂを搭載した基板モジュール１Ｂ、というように、搭載されている各種電子部品が異なる基板モジュールを複数用意しておく必要がない。
【００５１】
すなわち、代理店やディーラーなどの特定の作業者は、出力音の音質に影響を与える各種電子部品１１を着脱可能なホルダ／ソケット１４が固定された同じタイプの基板モジュール１を用意しておくだけで、コンデンサ１１−ａやオペアンプＩＣ１１−ｂ等の各種電子部品１１を容易に交換することができ、これらの各種電子部品１１についてのはんだ付け作業なしで、電子部品１１を交換するだけで、製品機能および電気的性能を確保することができる。
【００５２】
これにより、代理店やディーラーなどの特定の作業者にとっては、交換作業が容易化され、音質の異なる基板モジュール１を簡単に準備することができるので、容易に音質のよい車両用音響装置をより高い信頼性をもって提供することができ、品質および信頼性の低下を回避することができる。
【００５３】
以上のように、この実施の形態３によれば、実施の形態１，２と同様の効果に加え、代理店やディーラーなどの特定の作業者にとって、より容易に出力音に音質に影響を与える各種電子部品を交換することができ、音質のよい車両用音響装置をより高い信頼性をもって提供することができる。
【００５４】
実施の形態４．
図１０は、この実施の形態４において、車両用音響装置の基板モジュールの基板部に固定された挿入ホルダに長さの異なる電極端子を有した基板挿入型コンデンサが取り付けられることを示す斜視説明図である。なお、実施の形態１〜３で説明したものと同様の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００５５】
この実施の形態４では、実施の形態３と比べると、基板挿入型コンデンサの誤挿入防止を目的として、挿入ホルダの電気的接続端子の一方（例えばプラス側）にピンソケット１７を設け、基板挿入型コンデンサの電極端子も予め異なる長さ（例えばプラス側が長い）となっている。
【００５６】
実施の形態３では、出力音の音質に影響を与える電子部品１１のうち、基板挿入型コンデンサ１１−ａの電極端子は２本とも同じ長さであり、挿入ホルダ１４−ａの電気的接続端子のプラス側／マイナス側にコンデンサ１１−ａのプラス側／マイナス側の電極端子をそれぞれプラス／マイナスを合わせて挿入する必要があるが、プラス／マイナスを間違えて誤挿入してしまうおそれがあった。
【００５７】
なお、図９に示すように、出力音の音質に影響を与える電子部品１１がオペアンプＩＣ１１−ｂである場合には、通常、位置合わせ用のマーク１８が施されており、挿入ソケット１４−ｂまたはその周辺の基板上にもマーク（図示せず）が施されていることにより、確認して装着することができるので、誤挿入のおそれが少ない。
【００５８】
そこで、この実施の形態４では、図１０に示すように、出力音の音質に影響を与える電子部品１１が基板挿入型コンデンサ１１−ａである場合には、そのコンデンサ１１−ａの電極端子の一方（ここではプラス側）が長く形成されたものを使用することとし、このコンデンサ１１−ａが装着される挿入ホルダ１４−ａは、コンデンサ１１−ａが装着された際に、長く形成された電極端子に対応する電気的接続端子の方（ここではプラス側）にピンソケット１７を備える。
【００５９】
すなわち、長さが異なる電極端子を有する電子部品１１であるコンデンサ１１−ａは、基板モジュール１の基板部１００においてコンデンサ１１−ａの電極端子の長さに応じた位置に取り付けられたピンソケット１７に、その電極端子が挿入されて実装される。
【００６０】
ここで、挿入ホルダ１４−ａの電気的接続端子のプラス側（図１０における符号１９）は電気的に接続されていないようにし、ピンソケット１７がプラス側として電気的に接続されているように構成されている。
コンデンサ１１−ａの短く形成された電極端子（ここではマイナス側）は、挿入ホルダ１４−ａに装着された状態ではピンソケット１７まで届かない。そのため、コンデンサ１１−ａのプラス側／マイナス側を間違えて誤挿入しても、短い方の電極端子（マイナス側）がピンソケット１７（プラス側）と電気的に接続されないので、コンデンサ１１−ａの性能劣化や故障は起こらない。この場合、作業者も、ピンソケット１７に電極端子が挿入されていないことで、誤挿入を識別できる。
【００６１】
この結果、基板挿入型コンデンサ１１−ａの長い方の電極端子が、挿入ホルダ１４−ａのピンソケット１７が設けられた電気的接続端子側に挿入されなければ、電気的に接続されない。すなわち、作業者にとっては、コンデンサ１１−ａの長い方の電極端子をピンソケット１７に挿入するように装着するだけで、プラス側／マイナス側を間違えることがないので、確実に誤挿入を防止することができる。
【００６２】
以上のように、この実施の形態４によれば、実施の形態１〜３と同様の効果に加え、代理店やディーラーなどの特定の作業者にとって、簡単に交換可能な電子部品の誤挿入を確実に防止して、より容易に出力音の音質に影響を与える各種電子部品を交換することができ、音質のよい車両用音響装置をより高い信頼性をもって提供することができる。
【００６３】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１，１Ａ，１Ｂ  基板モジュール、２  車両用音響装置（１０，１０Ａ）の本体（筐体）、３  汎用締結部品、４  特殊締結部品、１０，１０Ａ  車両用音響装置、１１（１１−１，１１−２，・・・，１１−ｎ），１１Ａ，１１Ｂ  各種電子部品、１１−ａ  基板挿入型コンデンサ、１１−ｂ  オペアンプＩＣ、１２  基板モジュール１の基板間接続コネクタ、１３  基板モジュール１の締結部、１４（１４−１，１４−２，・・・，１４−ｎ）  ホルダ／ソケット（挿入ホルダ／挿入ソケット）、１４−ａ  挿入ホルダ、１４−ｂ  挿入ソケット、１５  基板モジュール１におけるホルダ部２３と接触する金属パターン化部分、１６  基板グランドパターン、１７  ピンソケット、１８  オペアンプＩＣ１１−ｂに設けられたマーク、１９  挿入ホルダ１４−ａの電気的接続端子の一方（ピンソケット１７が設けられた方）、２０  装置本体（筐体）２の開口部、２１  装置本体（筐体）２のメイン基板部、２２  装置本体（筐体）２の本体側締結部、２３  ホルダ部、２４  メイン基板部２１の本体側接続コネクタ、２５  メイン基板部２１におけるホルダ部２３と接触する金属パターン化部分、１００  基板モジュール１の基板部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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