(57)【要約】  【課題】  配線基板の放熱性を向上させるとともに配線基板の温度上昇を抑制することができる配線基板を提供する。  【解決手段】  配線基板１０であって、第１の絶縁層１ａと第１の配線導体１ｂとが交互に複数層積層される第１の多層配線層１と、第２の絶縁層２ａと第２の配線導体２ｂとが交互に複数層積層される第２の多層配線層２と、第１の多層配線層１と第２の多層配線層２との間に設けられた樹脂接着層３とを備えており、最上層の第１の絶縁層１ａには、第１の金属層１ｄが設けられており、かつ、最下層の第２の絶縁層２ａには、第２の金属層２ｄが設けられており、第１の金属層１ｄと第２の金属層２ｄとが、樹脂接着層３に設けられた半田を含む複数の第２の接続導体３ｂを介して電気的に接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と第１の配線導体とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する前記第１の配線導体同士が前記第１の絶縁層に形成された金属材料を含む第１の貫通導体を介して電気的に接続された第１の多層配線層と、
第２の絶縁層と第２の配線導体とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する前記第２の配線導体同士が前記第２の絶縁層に形成された金属材料を含む第２の貫通導体を介して電気的に接続された、前記第２の絶縁層の最上層に電子部品の搭載領域を有する第２の多層配線層と、
前記第１の多層配線層と前記第２の多層配線層との間に設けられた、前記第１の絶縁層の最上層に位置する前記第１の配線導体と前記第２の絶縁層の最下層に位置する前記第２の配線導体とを電気的に接続する半田を含む第１の接続導体を有する樹脂接着層とを備えた配線基板であって、
最上層の前記第１の絶縁層の上には、第１の金属層が、平面視において前記搭載領域を囲むように設けられており、
かつ、最下層の前記第２の絶縁層の下には、第２の金属層が、平面視において前記第１の金属層に重なるとともに前記搭載領域を囲むように設けられており、
前記第１の金属層と前記第２の金属層とが、前記樹脂接着層に設けられた半田を含む複数の第２の接続導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第２の接続導体を含む第１の接続導体群が、平面視において前記搭載領域を囲むように設けられており、かつ、前記第２の接続導体を含む第２の接続導体群が、前記第１の接続導体群の外側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の接続導体群は、前記第２の接続導体群よりも前記第２の接続導体の配置密度が高いことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２の接続導体群の前記第２の接続導体は、平面視において前記搭載領域の中心と前記第１の接続導体群の前記第２の接続導体の中心とを結ぶ線の延長線上に配置されていないことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第２の接続導体が、平面視において前記第２の金属層の上方に位置する前記第２の配線導体に重なるように前記樹脂接着層に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１の絶縁層の最上層に位置する前記第１の配線導体および前記第２の絶縁層の最下層に位置する前記第２の配線導体に隣接して導体部が設けられており、上下に位置する該導体部同士が前記樹脂接着層に形成された半田を含む第３の接続導体で電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板と、前記搭領域に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の多層配線層の間に樹脂接着層が設けられた配線基板およびそれを備えた電子部品装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品搭載用の基板として、内部に接続導体が設けられた樹脂接着層の上面側および下面側に多層配線層を積層した配線基板が用いられている。多層配線層は、絶縁層と配線導体とを交互に複数層積層して、上下に位置する配線導体同士が絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続されている。このような配線基板としては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３２４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板においては、多層配線層が樹脂接着層の上面側および下面側に積層されており、多層配線層の上側および下側に位置する配線導体同士は樹脂接着層に形成された半田からなる接続導体で電気的に接続されている。しかしながら、この半田からなる接続導体は熱伝導率が小さいので、配線基板に搭載される電子部品からの発熱を配線基板の外部に放熱しにくく、配線基板の温度が上昇しやすいという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線基板の放熱性を向上させるとともに配線基板の温度上昇を抑制することができる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る配線基板は、第１の絶縁層と第１の配線導体とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する前記第１の配線導体同士が前記第１の絶縁層に形成された金属材料を含む第１の貫通導体を介して電気的に接続された第１の多層配線層と、第２の絶縁層と第２の配線導体とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する前記第２の配線導体同士が前記第２の絶縁層に形成された金属材料を含む第２の貫通導体を介して電気的に接続された、前記第２の絶縁層の最上層に電子部品の搭載領域を有する第２の多層配線層と、前記第１の多層配線層と前記第２の多層配線層との間に設けられた、前記第１の絶縁層の最上層に位置する前記第１の配線導体と前記第２の絶縁層の最下層に位置する前記第２の配線導体とを電気的に接続する半田を含む第１の接続導体を有する樹脂接着層とを備えた配線基板であって、最上層の前記第１の絶縁層の上には、第１の金属層が、平面視において前記搭載領域を囲むように設けられており、かつ、最下層の前記第２の絶縁層の下には、第２の金属層が、平面視において前記第１の金属層に重なるとともに前記搭載領域を囲むように設けられており、前記第１の金属層と前記第２の金属層とが、前記樹脂接着層に設けられた半田を含む複数の第２の接続導体を介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の他の態様に係る電子部品装置は、本発明に係る配線基板と、前記搭載領域に搭載された電子部品とを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板によれば、樹脂接着層の上側および下側に金属層を設けて、この金属層同士を樹脂接着層の内部に設けられた半田を含む接続導体を介して電気的に接続して、配線基板の樹脂接着層の内部に新たに放熱経路を設けることによって、配線基板の放熱性を向上させるとともに配線基板の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る配線基板の分解斜視図である。
【図２】図１に示す配線基板のＡ−Ａ線における断面図であり、（ａ）は、電子部品を搭載していない断面図であり、（ｂ）は、電子部品を搭載した断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る配線基板の他の例の配線基板の分解斜視図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、図３に示す配線基板の第２の接続導体の配置を説明するための平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る配線基板の他の例の配線基板の分解斜視図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図５に示す配線基板の第２の接続導体の配置を説明するための平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る配線基板の他の例の配線基板の分解斜視図である。
【図８】図７に示す配線基板の第２の接続導体の配置を説明するための平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る配線基板の他の例の配線基板の分解斜視図である。
【図１０】図９に示す配線基板の第２の接続導体の配置を説明するための平面図である。
【図１１】図１に示す配線基板の放熱経路を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る配線基板および配線基板に電子部品が搭載された電子部品装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、配線基板１０は、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いることがある。
【００１１】
また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００１２】
また、各分解斜視図においては、第１の多層配線層１ではそれぞれの第１の絶縁層１ａの上面側の状態を示しており、第２の多層配線層２ではそれぞれの第２の絶縁層２ａの下面側の状態を示している。また、第１の配線導体１ｂ同士を第１の貫通導体１ｃ（破線）を介して、第２の配線導体２ｂ同士を第２の貫通導体２ｃ（破線）を介して、第１の配線導体１ｂと第２の配線導体２ｂとを第１の接続導体３ａ（一点鎖線）を介して、第１の金属層１ｄと第２の金属層２ｄを第２の貫通導体３ｂ（点線）を介して電気的に接続している状態をそれぞれ適宜示している。
【００１３】
＜実施の形態１＞
本発明の第１の実施の形態（実施の形態１という）に係る配線基板および電子部品装置について、図１乃至図２を参照しながら以下に説明する。なお、電子部品は、例えば、半導体素子等である。
【００１４】
配線基板１０は、図１に示すように、第１の多層配線層１と、第２の多層配線層２と、樹脂接着層３とを含んで構成されており、第１の多層配線層１と第２の多層配線層２とが樹脂接着層３を介して上下に積層されている。
【００１５】
第１の多層配線層１は、図１および図２に示すように、第１の絶縁層１ａと第１の配線導体１ｂとが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する第１の配線導体１ｂ同士が第１の絶縁層１ａに形成された金属材料を含む第１の貫通導体１ｃを介して電気的に接続されている。
【００１６】
このように、第１の絶縁層１ａには第１の配線導体１ｂが配設されるとともに、第１の絶縁層１ａを挟んで上下に位置する第１の配線導体１ｂ同士を電気的に接続するために、その第１の絶縁層１ａに第１の貫通導体１ｃが埋設されている。
【００１７】
また、最上層の第１の絶縁層１ａの上面には、第１の金属層１ｄが、平面視において電子部品５の搭載領域２ｅを囲むように設けられている。そして、第１の金属層１ｄは、複数の第１の配線導体１ｂと同一面内に位置しており、複数の第１の配線導体１ｂの間に設けられている。第１の絶縁層１ａは、厚みが、例えば、１０（μｍ）〜５０（μｍ）である。また、第１の多層配線層１は、少なくとも２層の第１の絶縁層１ａが積層されている。なお、第１の多層配線層１は、２層以上の第１の絶縁層１ａが積層されていてもよい。
【００１８】
このように、第１の多層配線層１は、第１の配線導体１ｂが下方の第１の絶縁層１ａの上面側に設けられており、第１の配線導体１ｂおよび第１の金属層１ｄが上方の第１の絶縁層１ａの上面側に設けられており、上下方向に位置する第１の配線導体１ｂ同士が第１の貫通導体１ｃを介して電気的に接続されている。また、下方の第１の絶縁層１ａにおいては、第１の貫通導体１ｃは、上部が第１の配線導体１ｂに電気的に接続されるとともに下部が第１の絶縁層１ａの下面（表面）に露出するように設けられている。配線基板１０は、例えば、第１の貫通導体１ｃの露出部に、第２の絶縁層２ａの上面（表面）の導体層６と同様な導体層を設けることによって、この導体層を介して外部電気回路等に搭載されることになる。このような導体層は、電気的な特性または接続信頼性の観点から、銅層から成るものとすることがよく、また、その場合には、接続信頼性または耐環境信頼性の観点から導体層の上にニッケル層および金層を形成するとよい。
【００１９】
第２の多層配線層２は、図１および図２に示すように、第２の絶縁層２ａと第２の配線導体２ｂとが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する第２の配線導体２ｂ同士が第２の絶縁層２ａに形成された金属材料を含む第２の貫通導体を介して電気的に接続されている。
【００２０】
このように、第２の絶縁層２ａには第２の配線導体２ｂが配設されるとともに、第２の絶縁層２ａを挟んで上下に位置する第２の配線導体２ｂ同士を電気的に接続するために、その第２の絶縁層２ａに第１の貫通導体２ｃが埋設されている。
【００２１】
また、最下層の第２の絶縁層２ａの下面には、第２の金属層２ｄが、平面視において第１の金属層１ｄに重なるとともに搭載領域２ｅを囲むように設けられている。そして、第２の金属層２ｄは、第２の配線導体２ｂと同一面内に位置しており、複数の第２の配線導体２ｂの間に設けられている。第２の絶縁層２ａは、厚みが、例えば、１０（μｍ）〜５０（μｍ）である。また、第２の多層配線層２は、少なくとも２層の第２の絶縁層２ａが積層されている。なお、第２の多層配線層２は、２層以上の第２の絶縁層２ａが積層されていてもよい。
【００２２】
このように、第２の多層配線層２は、第２の配線導体２ｂが上方の第２の絶縁層２ａの下面側に設けられており、第２の配線導体２ｂおよび第２の金属層２ｄが下方の第１の絶縁層２ａの下面側に設けられており、上下方向に位置する第２の配線導体２ｂ同士が第２の貫通導体２ｃを介して電気的に接続されている。また、上方の第２の絶縁層２ａにおい
ては、第２の貫通導体２ｃは、下部が第２の配線導体２ｂに電気的に接続されるとともに上部が第２の絶縁層２ａの上面（表面）に露出するように設けられている。配線基板１０は、例えば、第２の貫通導体２ｃの露出部に導体層６を設けることによって、図２（ｂ）に示すように、電子部品５が搭載されることになる。このような導体層６は、電気的な特性または接続信頼性の観点から、銅層から成るものとすることがよく、また、その場合には、接続信頼性または耐環境信頼性の観点から導体層６の表面上にニッケル層および金層を形成するとよい。
【００２３】
第１の絶縁層１ａおよび第２の絶縁層２ａは、低温焼成ガラスセラミックス、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体等の酸化物系セラミックス、表面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス、ガラス、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂、あるいはガラス繊維から成る基材にビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸させたもの等の電気絶縁材料から成る。
【００２４】
第１の絶縁層１ａおよび第２の絶縁層２ａが、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、ドクターブレード法等を用いてシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれらを複数枚積層して、最後に、この積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中、例えば、約１６００℃の温度で焼成する。
【００２５】
また、第１の絶縁層１ａおよび第２の絶縁層２ａが、例えば、低温焼成ガラスセラミックスから成る場合には、例えば、上述の酸化アルミニウム質焼結体から成る場合の製作法において主成分の原料粉末にアルミナ、ガラスを用いて、例えば、約９００℃で焼成する。
【００２６】
第１の配線導体１ｂおよび第２の配線導体２ｂは、例えば、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはチタン等の金属材料、または、これらの金属材料の合金材料の少なくとも一種からなる。また、第１の配線導体１ｂまたは第２の配線導体２ｂは、第１絶縁層１ａまたは第２の絶縁層２ａの表面に、スパッタリング法、真空蒸着法、めっき法または印刷塗布法等の薄膜形成技術を用いて形成することができる。
【００２７】
図２に示すように、第１の配線導体１ｂは第１の絶縁層１ａに埋め込まれて、また、第２の配線導体２ｂは第２の絶縁層２ａに埋め込まれているのがよい。このように、第１の配線導体１ｂが第１の絶縁層１ａに埋め込まれ、第２の配線導体２ｂが第２の絶縁層２ａに埋め込まれることによって、第１の配線導体１ｂを第１の絶縁層１ａに、また、第２の配線導体２ｂを第２の絶縁層２ａに強固に固定することができる。これによって、第１の配線導体１ｂが第１の絶縁層１ａから剥離するのを、また、第２の配線導体２ｂが第２の絶縁層２ａから剥離するのを抑制することができる。また、第１の絶縁層１ａから突出する第１の配線導体１ｂの突出量および第２の絶縁層２ａから突出する第２の配線導体２ｂの突出量を小さくすることができるので、第１の多層配線層１および第２の多層配線層２の表面の平坦度を高めることができる。このように、平坦度を高めることによって、第１の多層配線層１および第２の多層配線層２は、樹脂接着層３に対する接着性が向上する。
【００２８】
このように、第１の多層配線層１では、図２に示すように、第１の配線導体１ｂは、第１の絶縁層１ａに埋め込まれており、上面が第１の絶縁層１ａから露出するように設けられている。また、第２の多層配線層２では、第２の配線導体２ｂは、第２の絶縁層２ａに埋め込まれており、下面が第１の絶縁層２ａから露出するように設けられている。
【００２９】
このような第１の配線導体１ｂ（第２の配線導体２ｂ）の形成方法は、例えば、まず、第１の配線導体１ｂ（第２の配線導体２ｂ）を埋め込むための第１の配線導１ｂ（第２の配線導体２ｂ）用の配線パターン形状の凹部を第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の表面に形成する。
【００３０】
この第１の配線導体１ｂ（第２の配線導体２ｂ）用の凹部は、例えば、金属膜をマスクとして第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の上面側を酸素プラズマ処理することによって第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の上面側の一部を除去することにより形成される。
【００３１】
次に、凹部を有する第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の上面の全面に、クロム、モリブデン、チタン等から成る拡散防止層（バリア層）とその上に被着された主に銅から成る銅層とで構成された下地導体層を第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の凹部の深さよりも厚くなるように電解めっき法またはスパッタリング法等を用いて形成する。その後、第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の余分な下地導体層を第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の表面が露出するようにケミカルエッチング法またはドライエッチング法等、あるいは、研磨法等を用いて除去することにより、第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の凹部に下地導体層が設けられ、第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の一部に埋め込まれた第１の配線導体１ｂ（第２の配線導体２ｂ）が形成される。
【００３２】
第１の貫通導体１ｃは金属材料からなり、第１の絶縁層１ａに設けられており、また、第２の貫通導体２ｃは金属材料からなり、第２の絶縁層２ａに設けられており、第１の絶縁層１ａまたは第２の絶縁層２ａの厚み方向に貫通して設けられている。第１の貫通導体１ｃを介して上下に位置する第１の配線導体１ｂ同士が互いに電気的に接続されており、また、第２の貫通導体２ｃを介して上下に位置する第２の配線導体２ｂ同士が互いに電気的に接続されている。第１の貫通導体１ｃおよび第２の貫通導体２ｃは、例えば、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはチタン等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の合金材料の少なくとも一種からなる。
【００３３】
第１の貫通導体１ｃは、上端部が上側に位置する第１の配線導体１ｂの下面に直接に接続されており、下端部が下側に位置する第１の配線導体１ｂの上面に直接に接続されている。また、第２の貫通導体２ｃは、上端部が上側に位置する第２の配線導体２ｂの下面に直接に接続されており、下端部が下側に位置する第２の配線導体２ｂの上面に直接に接続されている。第１の貫通導体１ｃおよび第２の貫通導体２ｃは、図２に示すように、断面視の形状が第１の絶縁層１ａおよび第２の絶縁層２ａの上下方向で同じ幅を有する四角形状で設けられているが、断面視の形状が下底より上底が小さい台形状で設けられていても、下底より上底が大きい台形状であってもよい。
【００３４】
また、第１の貫通導体１ｃまたは第２の貫通導体２ｃは、例えば、上下に位置する第１の配線導体１ｂ同士または上下に位置する第２の配線導体２ｂ同士が電気的に接続するように貫通孔を第１の絶縁層１ａまたは第２の絶縁層２ａに形成して、それぞれの貫通孔に第１の貫通導体１ｃ用または第２の貫通導体用２ｃ用の貫通導体を充填することによって設けられる。貫通孔は、第１の絶縁層１ａまたは第１の絶縁層２ａの一部をレーザ、ブラスト、ドリル、エッチング等を用いて除去することにより形成される。そして、第１の貫通導体１ｃまたは第２の貫通導体２ｃは、第１の貫通導体１ｃ用または第２の貫通導体用２ｃ用の貫通導体となる金属材料を貫通孔の内部に、スパッタリング、真空蒸着法またはめっき法等を用いることによって設けられる。あるいは、第１の貫通導体１ｃまたは第２の貫通導体２ｃは、金属粉末に有機溶剤、樹脂バインダ等を添加して作製した金属材料からなる金属ペーストを貫通孔の内部に印刷塗布するまたは充填することによって設けられ
る。
【００３５】
第１の金属層１ｄは、図１および図２に示すように、最上層の第１の絶縁層１ａの上に、平面視において電子部品５の搭載領域２ｅを囲むように設けられている。そして、第１の金属層１ｄは、複数の第１の配線導体１ｂと同一面内に位置しており、複数の第１の配線導体１ｂの間に設けられている。また、第２の金属層２ｄは、最下層の第２の絶縁層２ａの下に、平面視において前記第１の金属層に重なるとともに搭載領域２ｅを囲むように設けられている。そして、第２の金属層２ｄは、複数の第２の配線導体２ｂと同一面内に位置しており、複数の第２の配線導体２ｂの間に設けられている。
【００３６】
第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄは、例えば、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはチタン等の金属材料、または、これらの金属材料の合金材料の少なくとも一種からなる。また、第１の金属層１ｄまたは第２の金属層２ｄは、第１絶縁層１ａまたは第２の絶縁層２ａの表面に、スパッタリング法、真空蒸着法、めっき法または印刷塗布法等の薄膜形成技術を用いて形成することができる。
【００３７】
また、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄは、図１および図２では、同じ大きさで設けられているが、これに限らず、互いに異なった大きさであってもよい。第１の金属層１ｄまたは第２の金属層２ｄは、平面視において搭載領域２ｅを囲むとともに内縁部が搭載領域２ｅに近接するように設けることによって、放熱性を向上させることができる。また、第１の金属層１ｄまたは第２の金属層２ｄは、外縁部が配線基板１０の外周に近接するように設けることによって、平面方向のより広い領域に熱を伝導させることができる。このように、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄの大きさは、配置可能な範囲内において可能な限り大きいほうが放熱性の観点では好ましい。
【００３８】
また、第１の金属層１ｄまたは第２の金属層２ｄは、内縁部の形状を搭載領域２ｅの形状と相似形にすることによって、内縁部を搭載領域２ｅにより近接させることができるので、放熱性を向上させることができる。
【００３９】
図２に示すように、第１の金属層１ｄは第１の絶縁層１ａに埋め込まれて、また、第２の金属層２ｄは第２の絶縁層２ａに埋め込まれているのがよい。このように、第１の金属層１ｄが第１の絶縁層１ａに埋め込まれ、第２の金属層２ｄが第２の絶縁層２ａに埋め込まれることによって、第１の金属層１ｄを第１の絶縁層１ａに、また、第２の金属層２ｄを第２の絶縁層２ａに強固に固定することができる。これによって、第１の金属層層１ｄが第１の絶縁層１ａから剥離するのを、また、第２の金属層２ｄが第２の絶縁層２ａから剥離するのを抑制することができる。また、第１の絶縁層１ａから突出する第１の金属層１ｄの突出量および第２の絶縁層２ａから突出する第２の金属層２ｄの突出量を小さくすることができるので、第１の多層配線層１および第２の多層配線層２の表面の平坦度を高めることができる。このように平坦度を高めることによって、第１の多層配線層１および第２の多層配線層２は、樹脂接着層３に対する接着性が向上する。
【００４０】
このように、第１の多層配線層１では、図２に示すように、第１の金属層１ｄは、第１の絶縁層１ａに埋め込まれており、上面が第１の絶縁層１ａから露出するように設けられている。また、第２の多層配線層２では、第２の金属層２ｄは、第２の絶縁層２ａに埋め込まれており、下面が第２の絶縁層２ａから露出するように設けられている。
【００４１】
このような第２の金属層１ｄ（第２の金属層２ｄ）の形成方法は、例えば、まず、第１の金属層１ｄ（第２の金属層２ｄ）を埋め込むための第１の金属層１ｄ（第２の配線導体２ｂ）用の金属膜パターン形状の凹部を第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の表面に形成する。
【００４２】
そして、第１の配線導体１ｂおよび第２の配線導体２ｂと同様な形成方法を用いて、第１の金属層１ｄは第１の絶縁層１ａに一部が埋め込まれ、第２の金属層２ｄは第２の絶縁層２ａに一部が埋め込まれる。
【００４３】
また、第１の金属層１ｄは、第１の配線導体１ｂと同じ金属材料を用いて同時に形成することができる。また、第２の金属層２ｄは、第２の配線導体２ｂと同じ金属材料を用いて同時に形成することができる。第１の配線導体１ｂと第１の金属層１ｄとを同時に形成する、また、第２の配線導体２ｂと第２の金属層２ｄとを同時に形成することよって、配線基板１０は、製造プロセスの増加を抑制することができる。
【００４４】
このようにして、第１の多層配線層１は、第１の絶縁層１ａに第１配線導体１ｂ、第１の貫通導体１ｃおよび第１の金属層１ｄを形成して、複数枚積層することによって得ることができる。また、第２の多層配線層２は、第２の絶縁層２ａに第２配線導体２ｂ、第２の貫通導体２ｃおよび第２の金属層２ｄを形成して、複数枚積層することによって得ることができる。
【００４５】
樹脂接着層３は、第１の多層配線層１と第２の多層配線層２との間に設けられており、内部に第１の接続導体３ａと第２の接続導体３ｂとを有している。第１の接続導体３ａは、第１の絶縁層１ａの最上層に位置する第１の配線導体１ｂと第２の絶縁層２ａの最下層に位置する第２の配線導体２ｂとを電気的に接続するものである。また、第２の接続導体３ｂは、第１の絶縁層１ａの最上層に位置する第１の金属層１ｄと第２の絶縁層２ａの最下層に位置する第２の金属層２ｄとを互いに接続するものである。すなわち、第２の接続導体３ｂは、第１の金属層１ｄと第２の金属層２ｄとを互いに接続して放熱経路を形成するものである。また、第２の接続導体３ｂは、図１に示すように、搭載領域２ｅの周辺部に設けられているが、これに限らず、平面視において搭載領域２ｅを囲むように設けられていてもよい。また、第１の接続導体３ａおよび第２の接続導体３ｂは、半田を含む金属材料で構成されている。
【００４６】
樹脂接着層３は、図１および図２に示すように、第１の多層配線層１の最上層の第１の絶縁層１ａと第２の多層配線層２の最下層の第２の絶縁層２ａとの間に設けられており、第１の絶縁層１ａと第２の絶縁層２ａとを接着する機能を有している。このように、個別に作製した第１の多層配線層１と第２の多層配線層２とを樹脂接着層３を介して接着することにより、配線基板１０は、製造プロセスの簡素化等を実現することができる。なお、図１では、第２の接続導体３ｂが樹脂接着層３に４個設けられている場合を例示している。また、第２の接続導体３ｂの個数は、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄの大きさ等を考慮して適宜設定される。
【００４７】
第１の接続導体３ａは、例えば、上下に位置する第１の配線導体１ｂと第２の配線導体２ｂとが電気的に接続されるように樹脂絶縁層３に貫通部を形成して、また、第２の接続導体３ｂは、上下に位置する第１の金属層１ｄと第２の金属層２ｄとが互いに接続されるように樹脂絶縁層３に貫通部を形成して、その貫通部に半田を含む導体材料を充填することによって設けられる。貫通部は、樹脂接着層３の一部をレーザ、ブラスト、ドリル、エッチング等を用いて除去することにより形成される。そして、第１の接続導体３ａおよび第２の接続導体３ｂは、半田を含む接続導体となる金属材料を貫通部の内部に、スパッタリング、真空蒸着法またはめっき法等を用いて設けられる。あるいは、金属粉末に有機溶剤，樹脂バインダ等を添加して作製した半田を含む金属ペーストを、貫通部の内部に印刷塗布または充填することによって設けられる。
【００４８】
樹脂接着層３は、例えば、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂、シロキサン変性ポリ
イミド樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂を主成分にしたものである。また、第１の接続導体３ａおよび第２の接続導体３ｂは、半田を含んでおり、例えば、錫、銀またはインジウム等を含む金属材料からなる。
【００４９】
また、樹脂接着層３の加工方法について説明する。第１の多層配線層１の上面に樹脂接着層３を低温でラミネートした後、レーザ加工法等を用いて樹脂接着層３の一部を除去することによって、第１の配線導体１ｂに至る第１の接続導体３ａ用の貫通部を形成する、また、第１の金属層１ｄに至る第２の接続導体３ｂ用の貫通部を形成する。そして、第１の接続導体３ａまたは第２の接続導体３ｂは、金属粉末に有機溶剤、樹脂バインダ等を添加して作製した金属材料からなる金属ペーストを貫通部の内部に印刷塗布するまたは充填することによって設けられる。
【００５０】
そして、第１の接続導体３ａと第２の配線導体２ｂとが電気的に接続するように、また、第２の接続導体３ｂと第２の金属層２ｄとが電気的に接続するように、樹脂接着層３の上面に第２の多層配線層２を積層して熱プレス加工法等を行なうことによって、配線基板１０を得ることができる。
【００５１】
また、第１の貫通導体１ｃおよび第２の貫通導体２ｃは、熱伝導率が、例えば、１００（Ｗ／ｍ・℃）〜４００（Ｗ／ｍ・℃）であり、第１の接続導体３ａおよび第２の接続導体３ｂは、熱伝導率が、例えば、１０（Ｗ／ｍ・℃）〜５０（Ｗ／ｍ・℃）であり、第１の接続導体３ａおよび第２の接続導体３ｂの熱伝導率が、第１の貫通導体１ｃおよび第２の貫通導体２ｃの熱伝導率よりも小さくなっている。また、第１の配線導体１ｂおよび第２の配線導体２ｂの熱伝導率は、例えば、１００（Ｗ／ｍ・℃）〜４００（Ｗ／ｍ・℃）である。
【００５２】
このようにして、配線基板１０は、第２の接続導体３ｂを樹脂接着層３に設けて、第１の多層配線層１と第２の多層配線層２とを樹脂接着層３を介して積層することによって得ることができる。また、電子部品装置は、配線基板１０の搭載領域２ｅに電子部品５を搭載することによって得ることができる。
【００５３】
本実施の形態１に係る配線基板は、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄを設けて、この第１の金属層１ｄと第２の金属層２ｄとを複数の第２の接続導体３ｂを介して接続しているので、樹脂接着層３において、第２の金属層２ｄ、第２の接続導体３ｂおよび第１の金属層１ｄで構成される放熱経路がさらに形成されることになる。したがって、配線基板１０は、樹脂接着層３の放熱性が向上して、搭載領域２ｅに搭載される電子部品５から生じる熱が効果的に放熱されるので、温度上昇を抑制することができる。このように、配線基板１０は、温度上昇が抑制されるので、搭載領域２ｅに搭載される電子部品５の温度上昇も抑制することができる。
【００５４】
ここで、配線基板１０の放熱について、図１１を参照しながら説明する。図１１では、２種類の放熱経路を示している。なお、２種類の放熱経路は、実線の矢印および破線の矢印でそれぞれ示している。
【００５５】
図１１において、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄを経由しない場合の放熱経路を実線の矢印で示しており、この場合には、電子部品５から生じた熱は、実線の矢印で示すように、搭載領域２ｅ付近から、第２の多層配線層２の第２の貫通導体２ｃ、第２の配線導体２ｂ、第２の貫通導体２ｃ、そして、樹脂接着層３の第１の接続導体３ａ、第１の多層配線層１の第１の配線導体１ｂ、第１の貫通導体１ｃを経由して配線基板１０の外部に放熱される。ところが、第１の接続導体３ａは、半田を含む金属材料からなり熱伝導率が低いので、第２の配線導体２ｂに伝導した熱を第１の配線導体１ｂに効果的に伝導し
にくく、第２の多層配線層２から第１の多層配線層１への放熱が行ないにくい。したがって、配線基板１０は、樹脂接着層３に熱が溜まって放熱性が低下しやすくなり、結果として、温度上昇が生じやすくなる。
【００５６】
しかしながら、本実施の形態１に係る配線基板１０は、図１１に示すように、第２の接続導体３ｂが第１の金属層１ｄと第２の金属層２ｄとで挟まれるように樹脂接着層３に設けられており、このような構成が配線基板１０の新たな放熱経路としての機能を有することになる。図１１に、第１の金属層１ｄ、第２の接続導体３ｂおよび第２の金属層２ｄからなる放熱経路を破線の矢印で示している。このように、搭載領域２ｅ付近の電子部品５からの熱は、第２の貫通導体２ｃ、第２の配線導体２ｂを介して第２の金属層２ｄに伝導されて、さらに、第２の金属層２ｄから第２の接続導体３ｂを介して第１の金属層１ｄに伝導されて、そして、第１の金属層１ｄから第１の配線導体１ｂ、第１の貫通導体１ｃを介して配線基板１０の外部に放熱されることになる。したがって、配線基板１０は、第１の金属層１ｄ、第２の接続導体３ｂおよび第２の金属層２ｄを設けることによって、樹脂接着層３において放熱経路が増えて、樹脂接着層３の放熱性が向上する、結果として、温度上昇が抑制される。
【００５７】
このように、配線基板１０の温度上昇が抑制されるので、搭載領域２ｅに搭載される電子部品の動作信頼性が向上する。
【００５８】
また、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄは、内縁部が平面視において搭載領域２ｅにより近接するように設けることによって、放熱性を向上させることができる。なお、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄは、内縁部が平面視において搭載領域２ｅに重なるように設けられていてもよい。
【００５９】
また、第１の配線導体１ｂ（第２の配線導体２ｂ）は、例えば、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはチタン等の金属材料をメタライズ法またはめっき法等の方法を用いて、第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の表面の所定の部位に所定の配線導体パターンを形成した後、熱プレス加工法等を用いて、形成された金属材料を第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）に埋め込むことによって、第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）に埋め込まれた第１の配線導体１ｂ（第２の配線導体２ｂ）を形成することができる。
【００６０】
また、同様に、第１の金属層１ｄ（第２の金属層２ｄ）は、例えば、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはチタン等の金属材料をメタライズ法またはめっき法等の方法を用いて、第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）の表面の所定の部位に所定の金属層パターンを形成した後、熱プレス加工法等を用いて、形成された金属材料を第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）に埋め込むことによって、第１の絶縁層１ａ（第２の絶縁層２ａ）に埋め込まれた第１の金属層１ｄ（第２の金属層２ｄ）を形成することができる。
【００６１】
本発明は上述の実施の形態１に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について説明する。なお、他の実施の形態に係る配線基板のうち、実施の形態１に係る配線基板１０と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００６２】
＜実施の形態２＞
本発明の第２の実施の形態（実施の形態２という）に係る配線基板１０Ａについて、図３または図４を参照しながら以下に説明する。
【００６３】
配線基板１０Ａは、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、平面視において第２の接続導体３ｂが搭載領域２ｅを囲むように樹脂接着層３に枠状に配置されている。第２の配線導体３ｂは、例えば、図４に示すように、一例として破線で示すような枠状に配置されており、第２の接続導体３ｂを含む第１の接続導体群３ｂ１が、平面視において搭載領域２ｅを囲むように設けられており、かつ、第２の接続導体３ｂを含む第２の接続導体群３ｂ２が、第１の接続導体群３ｂ１の外側に設けられている。なお、第１の接続導体群３ｂ１または２の接続導体群３ｂ２は、円形状の枠となるように設けられているが、これに限らず、四角形状の枠となるように設けられていてもよい。
【００６４】
第２の接続導体３ｂは、図３および図４に示すように、第１の接続導体群３ｂ１と第２の接続導体群３ｂ２とを含んでおり、平面視において搭載領域２ｅを囲むように樹脂接着層３に設けられている。第２の接続導体３ｂは、第１の接続導体群３ｂ１が搭載領域２ｅの周囲に設けられ、さらに、第２の接続導体群３ｂ２が第１の接続導体群３ｂ１の外側に設けられている。また、第２の接続導体３ｂは、平面視において搭載領域２ｅに近接するように第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄに設けることが好ましい。
【００６５】
また、第１の接続導体群３ｂ１および第２の接続導体群３ｂ２は、熱が同心円状に伝導するので、搭載領域２ｅを中心にして同心円状に設けることによって、効果的に放熱することができるので好ましい。また、第２の接続導体３ｂを四角形状の枠となるように配置数を増やして設けることによって、放熱性を向上させることができる。
【００６６】
したがって、配線基板１０Ａは、第１の接続導体群３ｂ１および第２の接続導体群３ｂ２が、平面視において第２の接続導体３ｂが搭載領域２ｅを囲むように樹脂接着層３に二重に設けられているので、第１の接続導体群３ｂ１および第２の接続導体群３ｂ２の第２の接続導体３ｂを介して電子部品５からの熱を効果的に放熱することができる。すなわち、内側の第１の接続導体群３ｂ１で第１の金属層１ｄに放熱されなかった熱が、外側の第２の接続導体群３ｂ２で第１の金属層１ｄに放熱されることになる。なお、図４では、第１の接続導体群３ｂ１と第２の接続導体群３ｂ２とで搭載領域２ｅを二重に囲むように設けられているが、これに限らず、第２の接続導体３ｂからなる接続導体群で搭載領域２ｅを三重以上で囲むようにしてもよい。
【００６７】
また、第１の接続導体群３ｂ１は、図４に示すように、第２の接続導体群３ｂ２よりも第２の配線導体３ｂ１の配置密度が高くなるように設けられている。すなわち、第２の接続導体３ｂは、外側の第２の接続導体群３ｂ２よりも内側の第１の接続導体群３ｂ１に多くなるように配置されており、第２の接続導体群３ｂ１は、第２の接続導体３ｂの配置密度が第２の接続導体群３ｂ２よりも高い。なお、配置密度が高いとは、接続導体群において隣接する第２の接続導体３ｂ間の間隔がより狭くなるように配置されていることをいう。
【００６８】
したがって、配線基板１０Ａは、第１の金属層１ｄおよび第２の金属層２ｄにおいて搭載領域２ｅに近い第１の接続導体群３ｂ１に第２の接続導体３ｂが高密度になるように設けられており、電子部品５から生じる熱は、搭載領域２ｅの周囲の領域から外側に向かって伝導するので、第２の接続導体３ｂが搭載領域２ｅの周囲に近い領域に高密度に配置されていることによって、この高密度に配置された第１の接続導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂを介して電子部品５から生じる熱をさらに効果的に配線基板１０の外部に放熱することができる。
【００６９】
＜実施の形態３＞
本発明の第３の実施の形態（実施の形態３という）に係る配線基板１０Ｂについて、図５または図６を参照しながら以下に説明する。
【００７０】
配線基板１０Ｂは、第２の接続導体群３ｂ２の第２の接続導体３ｂは、図６に示すように、平面視において搭載領域２ｅの中心と第１の接続導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂの中心とを結ぶ線の延長線上に配置されていない。なお、図６で、搭載領域２ｅの中心と第１の接続導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂの中心とを結ぶ線が長二点鎖線で示されている。なお、図６では、第２の接続導体群３ｂ２の外側に第２の接続導体３ｂからなる第３の接続導体群３ｂ３が設けられている場合を例示している。
【００７１】
すなわち、第１の配線導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂと第２の接続導体群３ｂ２の第２の接続導体３ｂは、円周方向において、それぞれの第２の接続導体３ｂが互いにずれるように配置されており、第２の接続導体群３ｂ２は、第２の配線導体３ｂが第１の配線導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂの間に位置するように設けられている。
【００７２】
電子部品５から生じた熱は、まず、内側の第１の配線導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂを介して放熱されることになる。また、例えば、電子部品５から生じた熱の一部は、第１の接続導体群３ｂ１の隣接する第２の接続導体３ｂ間に伝導することになり、この隣接する第２の接続導体３ｂ間に伝導する熱は、第１の接続導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂを介して放熱されにくくなる。
【００７３】
しかしながら、配線基板１０Ｂは、このような構成にすることによって、電子部品５から生じた熱は、内側の第１の配線導体群３ｂ１の第２の接続導体３ｂを介して放熱されるとともに、第１の接続導体群３ｂ１の隣接する第２の接続導体３ｂ間に伝導した熱が外側の第２の接続導体群３ｂ２の第２の接続導体３ｂを介して効果的に放熱されることになる。したがって、配線基板１０Ｂは、電子部品５から生じた熱を効果的に放熱することができる。
【００７４】
＜実施の形態４＞
本発明の第４の実施の形態（実施の形態４という）に係る配線基板１０Ｃについて、図７または図８を参照しながら以下に説明する。
【００７５】
配線基板１０Ｃは、図７および図８に示すように、第２の接続導体３ｂが、平面視において第２の金属層２ｄの上方に位置する第２の配線導体２ｂに重なるように樹脂接着層３に設けられている。
【００７６】
配線基板１０Ｃは、このような構成により、電子部品５から生じた熱は、搭載領域２ｅの周囲の領域の第２の配線導体２ｂに伝導して、この第２の配線導体２ｂから第２の金属層２ｄに伝導することになり、第２の接続導体３ｂが第２の配線導体２ｂに重なるように樹脂接着層３に設けられているので、第２の配線導体２ｂから第２の金属層２ｄに伝導した熱を第２の配線導体２ｂに重なっている第２の接続導体３ｂを介して効果的に放熱することができる。
【００７７】
＜実施の形態５＞
本発明の第５の実施の形態（実施の形態５という）に係る配線基板１０Ｄについて、図９または図１０を参照しながら以下に説明する。
【００７８】
配線基板１０Ｄは、図９および図１０に示すように、第１の絶縁層１ａの最上層に位置する第１の配線導体１ｂおよび第２の絶縁層２ａの最下層に位置する第２の配線導体２ｂに隣接して導体部４がそれぞれ設けられており、上下に位置する導体部４同士が樹脂接着層３に形成された半田を含む第３の接続導体３ｃで電気的に接続されている。
【００７９】
配線基板１０Ｄは、このような構成により、電子部品５から生じた熱が第２の配線導体２ｂに伝導して、その一部が第２の配線導体２ｂに隣接する導体部４に伝導することによって導体部４から第３の接続導体３ｃを介して効果的に放熱される。
【００８０】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１  第１の多層配線層
１ａ  第１の絶縁層
１ｂ  第１の配線導体
１ｃ  第１の貫通導体
１ｄ  第１の金属層
２  第２の多層配線層
２ａ  第２の絶縁層
２ｂ  第２の配線導体
２ｃ  第２の貫通導体
２ｄ  第２の金属層
３  樹脂接着層
３ａ  第１の接続導体
３ｂ  第２の接続導体
３ｃ  第３の接続導体
４  導体部
５  電子部品
６  導体層
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ  配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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