(57)【要約】【課題】  本発明は、上記の要望を満たすべくされたものであって、初期の成形条件設定時及び製造時の条件変更を迅速に行うことにより、使用樹脂量を低減しながら、短時間に適切な条件を設定し、連続してかつ安定的に製造可能な押出Ｔダイ装置を提供すること。【解決手段】押出Ｔダイ装置において、Ｔダイのリップ開口部の長手方向に、少なくとも１以上の圧電素子を配置し、前記圧電素子に電圧を印加することにより該圧電素子を厚み方向に変形させ、リップ幅の調整を行うことを特徴とする押出Ｔダイ装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
押出Ｔダイ装置において、Ｔダイのリップ開口部の長手方向に、少なくとも１以上の圧電素子を配置し、前記圧電素子に電圧を印加することにより該圧電素子を厚み方向に変形させ、リップ幅の調整を行うことを特徴とする押出Ｔダイ装置。
【請求項２】
前記圧電素子を用いて、リップ幅分布測定およびリップ幅分布調整を行うことを特徴とする請求項１に記載の押出Ｔダイ装置。
【請求項３】
前記圧電素子を用いて、実測したリップ幅分布を測定し、膜厚分布の測定結果と合わせた結果に基づき、リップ幅分布調整を行うことを特徴とする押出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押出成形に関する技術に関わり、初期の成形条件設定時及び製造時の条件変更を迅速に行うことにより、使用樹脂量を低減しながら、短時間に適切な条件を設定し、連続してかつ安定的に製造可能な押出Ｔダイ装置及び押出成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ボルト等により機械的にリップ幅を自動調整し、初期の成形条件設定時及び製造時の条件変更を行う押出装置及び押出成形方法が実用化されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、リップ幅を調整するため、吐出フィルムの膜厚を測定し、予めデータ化していた膜厚とリップ幅の関係から、リップ幅を所望の膜厚となるように調整している。この調整を引用文献１では、リップ幅調整用ボルトにより調整している。
【０００４】
ただし、この方法では、リップ幅の絶対値を設定していないため、所望の膜厚に達成するまでに、複数回の試行錯誤が必要であり、場合によっては、所望の膜厚に達するまでに莫大な時間を要する。このとき多くの樹脂材料を費やしてしまう。
また、上記特許文献１では、リップ幅調整用ボルトを温度制御により動作させている。リップ幅調整のための温度変更が樹脂自体の温度も変化させ、均一フィルム膜厚成形が不安定になるため、安定的な成膜条件に落ち着くまでに時間がかかるという欠点が存在する。
【０００５】
このため、迅速に膜厚均一条件が設定・制御可能な押出Ｔダイ装置及びこれを用いる成形方法が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６３−２４６２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の要望を満たすべくされたものであって、初期の成形条件設定時及び製造時の条件変更を迅速に行うことにより、使用樹脂量を低減しながら、短時間に適切な条件を設定し、連続してかつ安定的に製造可能な押出Ｔダイ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、押出Ｔダイ装置において、Ｔダイのリップ開口部の長手方向に、少なくとも１以上の圧電素子を配置し、前記圧電素子に電圧を印加することにより該圧電素子を厚み方向に変形させ、リップ幅の調整を行うことを特徴とする押出Ｔダイ装置である。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、前記圧電素子を用いて、リップ幅分布測定およびリップ幅分布調整を行うことを特徴とする請求項１に記載の押出Ｔダイ装置である。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、前記圧電素子を用いて、実測したリップ幅分布を測定し、膜厚分布の測定結果と合わせた結果に基づき、リップ幅分布調整を行うことを特徴とする押出成形方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、効率的で省資源の条件出しと成形中の迅速な微調整が可能な押出Ｔダイ装置の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明におけるリップ幅計測・調整機能の付いた押出Ｔダイ装置の概念図である。
【図２】リップ幅計測・調整機能の付いたＴダイのリップ内部正面図（ａ）と断面図（ｂ）の模式図である。（（ａ）ｙｚ断面図、（ｂ）ｘｚ断面図）
【図３】（ａ）実施例に記載の、リップ幅分布データ      （ｂ）実施例に記載のリップ幅分布（［図３］（ａ））に対する押出フィルムの膜厚分布のデータ。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図面に従って、本発明のシステム概要について説明する。なお、ここでは単層押出について説明するが、単層押出に限らず共押出成形でも総厚調整等に利用可能である。
【００１４】
図１は、本発明におけるリップ幅計測・調整機能が付いているＴダイ及びこれを用いる押出成形機の概念図である。
【００１５】
押出Ｔダイ３から樹脂材料１を押し出す。このとき、膜厚を厚みセンサ５で測定する。
【００１６】
目的の膜厚及び膜厚レンジとなるよう、予め測定しておいたリップと膜厚分布の関係から、リップ幅分布を圧電素子４により調整する。すなわち、膜厚が小さい幅方向（ｚ方向）に関する領域は、リップ幅が大きくなるように、圧電素子を厚み方向に変形させる。
【００１７】
次に、実施例に基づいて説明する。
【００１８】
＜実施例＞
予め用意するリップと膜厚分布の関係データの一例を、図３、４に示す。これは、ポリエチレン樹脂を用いて、押出幅８００ｍｍ、ライン速度１００ｍ／ｍｉｎで成形した場合の結果の一例である。このように、リップ幅分布に応じて、幅方向の膜厚分布が決まる。
【００１９】
例えば、平均膜厚５５μｍ、膜厚レンジ１０μｍとした場合は、リップ（分布）Ｂとなるように、リップを調整する。
【００２０】
リップ幅分布の調整について説明する。
例えば、幅方向端のリップ幅を１０小さくする場合、圧電素子４ａを厚み方向（ｘ）に伸ばすように電圧を印加する。逆に幅を大きくする（拡げる）場合、圧電素子４ａを厚み方向（ｘ）に縮めるように電圧を印加する。
【００２１】
このとき、リップ幅（例えば、図２の１０、１１）を直接圧電素子４で測定することが可能なため、リップ幅調整を少ない回数で行うことが可能である。
【００２２】
圧電素子の幅Ｌの単位で調整が可能であるため、より細かい調整をするためには、この幅Ｌを小さくし、素子を幅方向に多く配置すれば良い。このように、リップ幅分布を目的となる平均膜厚、膜厚レンジになるまで調整する。
【００２３】
本発明の成形装置を用いることにより、多くの押出成形で必要とされるｍｍ単位での制御が容易に可能となる。さらに、この条件で連続成形を実施し、例えば外乱等の影響で時間経過とともに厚みが変化した場合、上記リップ幅の調整を実施することで、樹脂材料の無駄を少なく、短時間で安定した連続運転も可能である。また、本発明は押出成形技術に関わり、迅速かつ使用樹脂量を少なく成形条件が決定でき、かつ安定的な連続成形が可能なため、押出成形の効率化が可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１・・・樹脂材料
２・・・押出フィルム
３・・・Ｔダイ
４、４ａ、４ｂ・・・圧電素子
５・・・厚みセンサ
６・・・膜厚測定装置
７・・・リップ幅測定・制御装置
８・・・制御装置
９・・・固定（調整しない）リップ壁
１０・・・リップ幅（圧電素子４ａ部に対応）
１１・・・リップ幅（圧電素子４ｂ部に対応）
１２・・・電極
１３・・・スペーサー 
【図１】
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【図２】
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【図３】
2015051512.tif 000005