(57)【要約】【課題】外部衝撃によって発生する異物及びデント（ｄｅｎｔ）による不良を最小化することができるとともに、ボイドの発生を減少させることができる印刷回路基板用積層材、それを用いた印刷回路基板を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板用積層材１０００は、第１絶縁フィルム２００と、第１絶縁フィルム２００上に形成された第２絶縁フィルム３００と、を含み、第１絶縁フィルム２００に含有された反応促進剤の量と第２絶縁フィルム３００に含有された反応促進剤の量が互いに異なるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルム上に形成された第２絶縁フィルムと、を含み、
前記第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が互いに異なる、印刷回路基板用積層材。
【請求項２】
前記第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が前記第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量より少ない、請求項１に記載の印刷回路基板用積層材。
【請求項３】
前記第１絶縁フィルムの一側に形成された保護フィルムと、
前記第２絶縁フィルムの一側に形成された支持フィルムと、をさらに含む、請求項２に記載の印刷回路基板用積層材。
【請求項４】
前記反応促進剤はイミダゾールである、請求項１に記載の印刷回路基板用積層材。
【請求項５】
多数の回路層と、
前記多数の回路層の間に介在された絶縁層と、を含み、
前記絶縁層のうち少なくとも一つは、第１絶縁フィルム及び第１絶縁フィルム上に形成された第２絶縁フィルムを含んでおり、前記第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が互いに異なる、印刷回路基板。
【請求項６】
第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量より少なく、前記第１絶縁フィルムは基板の内側に位置する、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記反応促進剤はイミダゾールである、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記多数の回路層の間を電気的に連結するビアをさらに含む、請求項５に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板用積層材、それを用いた印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＩＴ器機の統合及び小型化の傾向に伴い、従来の印刷回路基板（ＰＣＢ）の厚さが薄くなっており、高密度の回路を形成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、印刷回路基板（ＰＣＢ）を生産する際に小さい傷でも不良が発生して、収率が低下している。それを改善するために、工程中に不良を誘発する要因を確認した結果、絶縁フィルムを塗布した後、完全硬化するための準備及び進行過程で外部衝撃によるデントが発生し、それを復元せずに微細回路を形成すると、回路短絡及びオープン不良が誘発される。
【０００４】
また、外部衝撃が加えられた際に破損されなくてもデントの跡が残って、完全硬化のために高温を印加しても表面が平坦化されない。さらに、絶縁物質を塗布した後ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムを除去する際に、絶縁層の表面が部分的に硬化して剥離のばらつきが発生するため、接着力の弱いエポキシ及びシリカがＰＥＴフィルムに転写されて表面の平坦度が低下することにより、回路を形成する際に未エッチング部分が増加するという問題点がある。また、全体的に硬化速度が速いと、絶縁フィルムを塗布する際に回路パターンの間に絶縁フィルムが充填される前に硬化されることによって、絶縁層の間にボイドが発生し、絶縁特性の低下によって不良が増加するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２００４−００４２３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の従来技術の問題点を解決するためのものであって、印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する際に絶縁層の硬化速度を調節することにより、外部の衝撃から保護するとともに、微細回路を形成する際に不良を誘発する要因を最小化することができる、印刷回路基板用積層材、それを用いた印刷回路基板を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例による印刷回路基板用積層材は、第１絶縁フィルムと、前記第１絶縁フィルム上に形成された第２絶縁フィルムと、を含み、前記第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が互いに異なる。
【０００８】
前記第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が前記第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量より少ないことが好ましい。
【０００９】
本発明の一実施例による印刷回路基板用積層材は、前記第１絶縁フィルムの一側に形成された保護フィルムと、前記第２絶縁フィルムの一側に形成された支持フィルムと、をさらに含むことが好ましい。
【００１０】
前記反応促進剤は、イミダゾールであることが好ましい。
【００１１】
本発明の一実施例による印刷回路基板は、多数の回路層と、前記多数の回路層の間に介在された絶縁層と、を含み、前記絶縁層のうち少なくとも一つは、第１絶縁フィルム及び第１絶縁フィルム上に形成された第２絶縁フィルムを含んでおり、前記第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が互いに異なる。
【００１２】
第１絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量が第２絶縁フィルムに含有された反応促進剤の量より少なく、前記第１絶縁フィルムは基板の内側に位置することが好ましい。
【００１３】
前記反応促進剤は、イミダゾールであることが好ましい。
【００１４】
本発明の一実施例による印刷回路基板は、前記多数の回路層の間を電気的に連結するビアをさらに含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実施例による印刷回路基板用積層材は、表面部位の硬化速度が速いため、外部衝撃によって発生する異物及びデント（ｄｅｎｔ）による不良を最小化することができる。
【００１６】
また、前記印刷回路基板用積層材の内側部位の硬化速度が表面部位の硬化速度より相対的に遅いため、基板の微細回路の間が絶縁物質で充填されて、ボイドの発生を減少させることができる効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施例による印刷回路基板用積層材の断面図である。
【図２】本発明の一実施例による印刷回路基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２０】
（印刷回路基板用積層材）
図１は、本発明の一実施例による印刷回路基板用積層材の構造を示す断面図である。
【００２１】
図１に図示されたように、印刷回路基板用積層材１０００は、第１絶縁フィルム２００と、前記第１絶縁フィルム２００上に形成された第２絶縁フィルム３００と、を含み、前記第１絶縁フィルム２００に含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルム３００に含有された反応促進剤の量は互いに異なる。
【００２２】
また、印刷回路基板用積層材１０００は、前記第１絶縁フィルム２００の一側に形成された保護フィルム６００と、前記第２絶縁フィルム３００の一側に形成された支持フィルム５００と、をさらに含む。
【００２３】
前記絶縁フィルム２００、３００としては、樹脂を用いることができる。前記樹脂としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００２４】
前記保護フィルム６００は、ＢＯＰＰ（Ｂｉａｘｉａｌｌｙ  Ｏｒｉｅｎｔｅｄ  Ｐｏｌｙ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）フィルムであることが好ましいが、特にこれに限定されない。
【００２５】
前記支持フィルム５００は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムであることが好ましいが、特にこれに限定されない。
【００２６】
ここで、前記第１絶縁フィルム２００に含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルム３００に含有された反応促進剤の量を互いに異なるように調節することで、硬化速度を調節することができ、反応促進剤を除いた他の成分は同一である。
【００２７】
本発明によると、前記第１絶縁フィルム２００に含有された反応促進剤の量が、前記第２絶縁フィルム３００に含有された反応促進剤の量より相対的に少ないことができる。
【００２８】
これにより、印刷回路基板２０００の内側に位置する第１絶縁フィルム２００の硬化速度が遅くなってその粘性が低くなり、流れ性が良好になった状態で、印刷回路基板２０００に形成された微細回路１０１、１０２の間に絶縁材が均一に充填されるため、空き空間が残らないことになる（図２参照）。
【００２９】
また、反応促進剤が相対的に少なく含有された前記第２絶縁フィルム３００を外側方向に配置することで、表面が平坦化されて速く硬化させることができる。
【００３０】
この際、前記第１絶縁フィルム２００と前記第２絶縁フィルム３００とを仮接することができ、これには真空吸入工程を用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。以後、前記保護フィルム６００を除去した後、後述する基板に積層させることができる。
【００３１】
ここで、絶縁層４００の前記第２絶縁フィルム３００の外側に、支持フィルム５００を付着させた状態で形成することができる。これにより、硬化後に、前記支持フィルム５００を除去する際における剥離のばらつきを減少させることができる。
【００３２】
また、前記反応促進剤は、イミダゾールであることが好ましいが、特にこれに限定されない。
【００３３】
（印刷回路基板）
図２は、本発明の一実施例による印刷回路基板の断面図である。
【００３４】
図２に図示されたように、印刷回路基板２０００は、多数の回路層１０１、１０２と、前記多数の回路層１０１、１０２の間に介在された多数の絶縁層１００、４００と、を含み、前記絶縁層１００、４００のうち少なくとも一つは、第１絶縁フィルム２００及び第１絶縁フィルム２００上に形成された第２絶縁フィルム３００を含んでおり、前記第１絶縁フィルム２００に含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルム３００に含有された反応促進剤の量は互いに異なる。
【００３５】
また、印刷回路基板２０００は、前記多数の回路層の間を電気的に連結するビア１０３をさらに含む。
【００３６】
前記回路層１０１、１０２としては、回路用伝導性金属として用いられるものであれば限定されずに適用可能であり、印刷回路基板では、銅を用いることが一般的である。
【００３７】
前記絶縁層１００、４００としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００３８】
前記第１絶縁フィルム２００は、印刷回路基板２０００の内側に配置することができる。
【００３９】
ここで、前記第１絶縁フィルム２００に含有された反応促進剤の量と前記第２絶縁フィルム３００に含有された反応促進剤の量を互いに異なるように調節することで、硬化速度を調節することができ、反応促進剤を除いた他の成分は同一である。
【００４０】
本発明によると、前記第１絶縁フィルム２００に含有された反応促進剤の量が、前記第２絶縁フィルム３００に含有された反応促進剤の量より相対的に少ないことができる。
【００４１】
これにより、前記基板２０００の内側に位置する第１絶縁フィルム２００の硬化速度が遅くなってその粘性が低くなり、流れ性が良好になった状態で前記基板２０００に形成された微細回路１０１、１０２の間に絶縁材が均一に充填されるため、空き空間が残らないことになる。
【００４２】
また、反応促進剤が相対的に少なく含有された前記第２絶縁フィルム３００を外側方向に配置することで、表面が平坦化されて速く硬化させることができる。
【００４３】
ここで、前記反応促進剤は、イミダゾールであることが好ましいが、特に限定されるものではない。
【００４４】
本発明の実施例による印刷回路基板用積層材は、表面部位の硬化速度が速いため、外部衝撃によって発生する異物及びデント（ｄｅｎｔ）による不良を最小化することができる。
【００４５】
また、前記印刷回路基板用積層材の内側部位の硬化速度が表面部位の硬化速度より相対的に遅いため、基板の微細回路の間が絶縁物質で充填されて、ボイドの発生を減少させることができる効果を奏することができる。
【００４６】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００４７】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、印刷回路基板用積層材、それを用いた印刷回路基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１００、４００  絶縁層
１０１  内層回路層（微細回路、回路層）
１０２  外層回路層（微細回路、回路層）
１０３  ビア
２００  第１絶縁フィルム（絶縁フィルム）
３００  第２絶縁フィルム（絶縁フィルム）
５００  支持フィルム
６００  保護フィルム
１０００  印刷回路基板用積層材
２０００  印刷回路基板
【図１】
2015041778.tif 000003
【図２】
2015041778.tif 000004