(57)【要約】【課題】  セラミックシートに発振回路ＩＣ、圧電振動子が搭載される構造で分離前に周波数測定と周波数調整を容易に行い、分離後に影響を残さないようにできる圧電発振器及びその製造方法を提供する。【解決手段】  セラミックシートにおいて、発振素子４の電極と発振回路ＩＣ３の接続端子とを接続する配線パターン２ａからダイシングライン側に引出パターン１０を形成し、当該引出パターン１０に対応してセラミックシート裏面のダイシングライン上に形成された周波数測定パッド１０´に引出パターン１０がスルーホールで接続し、周波数測定パッド１０´を用いて周波数の測定を行うものであり、セラミックシートの状態で周波数測定・調整を行い、その後にダイシングラインを切断して周波数測定パッド１０´を破壊するものである。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板内のキャビティに発振回路を設け、前記基板に発振素子を搭載する圧電発振器であって、
前記基板を分離するダイシングライン上に形成されるスルーホール内に設けられた第１の信号線と、
前記発振回路の端子と前記発振素子の電極を接続する第２の信号線を、前記第１の信号線に接続するよう前記ダンシングライン上に引き出して形成された引出部と、
前記基板の裏面で前記第１の信号線に接続する周波数測定パッドとを有することを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
発振素子には２つの電極があり、前記２つの電極に対応して設けられる２つの周波数測定パッドは、基板を区切るダイシングラインの内、異なるダイシングライン上に形成されることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【請求項３】
２つの周波数測定パッドは、対向するダイシングライン上に形成されることを特徴とする請求項２記載の圧電発振器。
【請求項４】
２つの周波数測定パッドは、基板の長辺にとなるダイシングライン上に形成されることを特徴とする請求項３記載の圧電発振器。
【請求項５】
２つの周波数測定パッドは、対向しないようずらして配置されていることを特徴とする請求項３又は４記載の圧電発振器。
【請求項６】
基板上に金属リッドが金属層によって金属封止されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の圧電発振器。
【請求項７】
セラミックシートに発振回路と発振素子を有する圧電発振器が複数形成される製造方法であって、
前記セラミックシートは、個々の圧電発振器の基板としてダイシングラインで分離される前に、
前記ダイシングライン上に形成されたスルーホール内に第１の信号線を形成し、
前記発振回路の端子と前記発振素子の電極を接続する第２の信号線を、前記第１の信号線に接続するよう前記ダンシングライン上に引き出して引出部を形成し、
前記セラミックシートの裏面で前記第１の信号線に接続する周波数測定パッドを形成することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項８】
発振素子には２つの電極があり、前記２つの電極に対応して設けられる２つの周波数測定パッドは、基板を区切るダイシングラインの内、対向するダイシングライン上に形成されることを特徴とする請求項７記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項９】
２つの周波数測定パッドは、基板の長辺にとなるダイシングライン上で対向しないようずらして配置されることを特徴とする請求項８記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１０】
金属リッドが、基板上に金属層によって金属封止されることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子と発振回路ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）を実装した圧電発振器に係り、特に、圧電振動子と発振回路ＩＣを実装したセラミックシートの状態で周波数の測定と調整を行うことができる圧電発振器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）などに代表される圧電発振器は、キャビティを設けたパッケージ内に発振回路ＩＣと圧電振動子を搭載し、平板キャップで封止する構造が一般的である。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２０１２−１８６７０６号公報「圧電発振器及び圧電発振器の製造方法」（日本電波工業株式会社）［特許文献１］、特開平０６−０６９３０６号公報「シート状セラミックパッケージ」（株式会社住友金属セラミックス）［特許文献２］、特開２０１３−２３９９４３号公報「電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器」（セイコーエプソン株式会社）［特許文献３］、特開２００６−０１９９９９号公報「圧電発振器の製造方法、及びシート型基板」（京セラキンセキ株式会社）［特許文献４］がある。
【０００４】
特許文献１には、圧電発振器において、ウエハ状態で隣り合った圧電発振器からの影響を与えずに発振状態を測定するために、基板側面に複数の凹部のキャスタレーションを形成し、当該キャスタレーションが接続する電極を使って発振状態を測定することが示されている。
特許文献２には、シート状セラミックパッケージにおいて、各製品単体の周囲に電気的特性評価用パターンを有するダミー部を設け、シート状のまま電気的特性評価の検査を行うことが示されている。
【０００５】
特許文献３には、電子部品において、検査用の電極の接触面積を確保し、検査用の配線に起因する寄生容量の発生を低減することが示されている。
特許文献４には、圧電発振器において、容器の凹状の開口部には圧電素子が搭載され、容器の底部の開口部には集積回路が搭載されるシート型基板が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１８６７０６号公報
【特許文献２】特開平０６−０６９３０６号公報
【特許文献３】特開２０１３−２３９９４３号公報
【特許文献４】特開２００６−０１９９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の圧電発振器では、小型化実現するために、セラミックシートに駆動用の発振回路ＩＣと圧電振動子が搭載される構造で、個別の発振器に分離される前に周波数測定と周波数調整を容易に行い、分離後に影響を残さないようにすることが困難であるという問題点があった。
【０００８】
特許文献１〜４では、周波数測定用のパッドをセラミックシートのダイシングライン上に形成し、発振回路ＩＣの接続端子と圧電振動子の電極を結ぶ配線パターンからダイシングライン上に引き出してスルーホールで周波数測定パッドに接続する構成は開示されていない。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、セラミックシートに発振回路ＩＣ、圧電振動子が搭載される構造で分離前に周波数測定と周波数調整を容易に行い、分離後に影響を残さないようにできる圧電発振器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、基板内のキャビティに発振回路を設け、基板に発振素子を搭載する圧電発振器であって、基板を分離するダイシングライン上に形成されるスルーホール内に設けられた第１の信号線と、発振回路の端子と発振素子の電極を接続する第２の信号線を、第１の信号線に接続するようダンシングライン上に引き出して形成した引出部と、基板の裏面で第１の信号線に接続する周波数測定パッドとを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記圧電発振器において、発振素子には２つの電極があり、２つの電極に対応して設けられる２つの周波数測定パッドが、基板を区切るダイシングラインの内、異なるダイシングライン上に形成されることを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記圧電発振器において、２つの周波数測定パッドが、対向するダイシングライン上に形成されることを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記圧電発振器において、２つの周波数測定パッドが、基板の長辺にとなるダイシングライン上に形成されることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、上記圧電発振器において、２つの周波数測定パッドが、対向しないようずらして配置されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明は、上記圧電発振器において、基板上に金属リッドが金属層によって金属封止されることを特徴とする。
【００１６】
本発明は、セラミックシートに発振回路と発振素子を有する圧電発振器が複数形成される製造方法であって、セラミックシートが、個々の圧電発振器の基板としてダイシングラインで分離される前に、ダイシングライン上に形成されたスルーホール内に第１の信号線を形成し、発振回路の端子と発振素子の電極を接続する第２の信号線を、第１の信号線に接続するようダンシングライン上に引き出して引出部を形成し、セラミックシートの裏面で第１の信号線に接続する周波数測定パッドを形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明は、上記圧電発振器の製造方法において、発振素子には２つの電極があり、２つの電極に対応して設けられる２つの周波数測定パッドが、基板を区切るダイシングラインの内、対向するダイシングライン上に形成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記圧電発振器の製造方法において、２つの周波数測定パッドが、基板の長辺にとなるダイシングライン上で対向しないようずらして配置されることを特徴とする。
【００１９】
本発明は、上記圧電発振器の製造方法において、金属リッドが、基板上に金属層によって金属封止されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第１の信号線が、基板を分離するダイシングライン上に形成されるスルーホール内に設けられ、引出部が、発振回路の端子と発振素子の電極を接続する第２の信号線を、第１の信号線に接続するようダンシングライン上に引き出して形成され、周波数測定パッドが、基板の裏面で第１の信号線に接続する圧電発振器としているので、発振回路、圧電振動子が搭載される構造でダイシングラインにより分離される前に周波数測定と周波数調整を容易に行うことができ、分離後に影響を残さないようにできる効果がある。
【００２１】
本発明によれば、セラミックシートが、個々の圧電発振器の基板としてダイシングラインで分離される前に、ダイシングライン上に形成されたスルーホール内に第１の信号線を形成し、発振回路の端子と発振素子の電極を接続する第２の信号線を、第１の信号線に接続するようダンシングライン上に引き出して引出部を形成し、セラミックシートの裏面で第１の信号線に接続する周波数測定パッドを形成する圧電発振器の製造方法としているので、発振回路、圧電振動子が搭載される構造でダイシングラインにより分離される前に周波数測定と周波数調整を容易に行うことができ、分離後に影響を残さないようにできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の発振器の断面説明図である。
【図２】基板シート１層目の配線パターンを示す平面概略図である。
【図３】基板２層目が形成された平面説明図である。
【図４】基板の裏面説明図である。
【図５】第１の発振器の製造方法を示す断面説明図である。
【図６】周波数測定パッドの断面説明図である。
【図７】第２の発振器の断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る圧電発振器及びその製造方法は、セラミックシートにおいて、発振素子の電極と発振回路ＩＣの端子とを接続する配線パターンからダイシングライン側に周波数測定パッドに接続する引出パターンを形成し、当該引出パターンに対応してセラミックシート裏面のダイシングライン上に形成された周波数測定パッドに引出パターンがスルーホールで接続し、周波数測定パッドを用いて周波数の測定を行うものであり、個別の圧電発振器に分離される前に容易に周波数の測定を行うことができ、ダイシングラインで個別の圧電発振器に分離されると、引出パターンと周波数測定パッドは破壊されることになるので、周波数測定パッド形成の影響を小さくできるものである。
【００２４】
［第１の発振器：図１］
本発明の実施の形態に係る第１の圧電発振器（第１の発振器）について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の発振器の断面説明図である。
第１の発振器は、図１に示すように、セラミックの基板１と、金属の配線パターン２と、発振回路ＩＣ３と、発振素子４と、金属カバー（金属リッド）６と、実装端子８とを基本的に有している。
【００２５】
ここで、基板１は、１層目の基板１ａと２層目の基板１ｂとから成り、発振素子４は、基板１ｂに導電性接着剤５で固定され、金属カバー６は、基板１ｂに金属層７で金属封止されている。
尚、発振素子としては、例えば、水晶振動子、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等が適用される。
【００２６】
［第１の発振器の各部］
［基板１］
基板１は、１層目のセラミックの基板１ａと２層目のセラミックの基板１ｂとを積層したものとなっており、セラミックシートの上に複数の圧電発振器が形成されるものである。
従って、最終的には、圧電発振器が、図１の左右方向（横方向）と手前及び奥方向に複数配列したものが形成され、ダイシングライン（ダイシングブレードが通る箇所）で切断されて分離され、個別の圧電発振器となる。
【００２７】
［配線パターン２］
配線パターン２は、金属膜で形成されており、基板１ａの表面に形成されるパターン２ａ、基板１ａのスルーホール（ビアホール）内に形成されるパターン２ｂと、基板１ｂのスルーホール内に形成されるパターン２ｃと、基板１ｂの表面に形成されるパターン２ｄとから構成されている。
パターン２ａは、発振回路ＩＣ３の接続端子と導電性材料（金、銅、半田、導電ペーストなど）を介して接続し、また、パターン２ｂ，２ｃに接続する。
パターン２ｂ，２ｃは、スルーホールの内側に導体をメッキにより形成したものである。
パターン２ｄは、パターン２ｃに接続し、導電接着剤５を介して発振素子４の電極に接続している。つまり、パターン２ｄは、発振素子４の保持端子となっている。
【００２８】
［発振回路ＩＣ３］
発振回路ＩＣ３は、電源電圧が印加され、発振素子４での発振周波数を増幅し、また、発振器内部の温度制御を行う。発振回路をＩＣで実現しているが、ＬＳＩ（Large Scale Integration：集積回路）であってもよい。
発振回路ＩＣ３は、基板１ｂが形成されない凹部のキャビティ（収納空間）に収納され配置され、その接続端子がパターン２ａに接続される。
尚、発振回路ＩＣ３は、請求項において単に「発振回路」と記載している。
【００２９】
［発振素子４］
発振素子４は、図１においては水晶振動子を示しており、水晶片を挟むように表と裏に電極が形成され、その電極が導電性接着剤５に接続して、パターン２ｄ，２ｃ，２ａを介して発振回路ＩＣ３の接続端子に接続している。
【００３０】
［金属リッド６］
金属リッド６は、搭載された発振素子４を覆うように形成されている。尚、金属リッド６は、絞り加工でキャビティ（発振素子４を収容する空間）が作成される。
金属リッド６の材料は、コバール、洋白、４２アロイ、ＳＵＳ（Special Use Stainless steel）等を用いる。
【００３１】
［金属層７］
金属層７は、封止材料として、例えば、金錫（Ａｕ−Ｓｎ）、金ゲルマニウム（Ａｕ−Ｇｅ）、銀ロー、銀錫（Ａｇ−Ｓｎ）等の合金が用いられる。これらの封止材料は、接合する部材よりも融点の低い合金（ろう）を溶かして一種の接着剤として用いるものである。
これら封止材料は、プリフォーム、メッキ、クラッド材、ペーストによって形成される。
封止方法は、レーザ、電子ビームの他に、一括加熱加工、真空リフロー等が用い、その加熱により、封止材料の金属層７を溶融させて封止を行う。
また、金属層７をメタライズによって形成してもよい。メタライズとは、セラミックの基板１の表面に金属膜を形成して、その後に金属蝋付けして非金属の表面を金属膜化することである。
【００３２】
［実装端子８］
実装端子８は、基板１の裏面の四隅に矩形の金属パターンが形成されている。
実装端子８のある端子（信号線端子）は、１層目の基板１ａに形成したスルーホール内のパターン２ｂ、基板１ａの表面に形成したパターン２ａを介して発振回路ＩＣ３の信号線の接続端子に接続する。
また、実装端子８の別の端子（ＧＮＤ端子）は、パターン２ｂ，パターン２ａを介して発振回路ＩＣ３のグランド（ＧＮＤ）の接続端子に接続すると共に、２層目の基板１ｂに形成したスルーホール内のパターン２ｃを介して金属層７に接続する。従って、金属層７に接続する金属リッド６は、グランドレベルとなる。
金属リッド６をグランドレベルにすることにより、ノイズ対策（電磁妨害：ＥＭＩ［Electro Magnetic Interference］対策）を行う。
【００３３】
［引出パターン、周波数測定パッド］
ここで、本発振器の特徴としては、発振回路ＩＣ３の信号線の接続端子に接続するパターン２ａを基板１ａ上で、ダイシングラインまで引き出す引出パターンを形成し、そのダイシングラインで基板１ａに形成されたスルーホール内に配線パターンが形成され、更に基板１の裏面には周波数測定パッドのパターンが形成されている。周波数測定パッドを「ダミーパッド」と呼ぶこともある。
尚、請求項では、引出パターンを「引出部」と記載し、スルーホール内の配線パターンを「第１の信号線」と記載し、パターン２ａを「第２の信号線」と記載している。
【００３４】
引出パターンと周波数測定パッドは、ダイシングラインの長辺（基板の長辺）に設けるようにし、セラミックシート上では、複数の発振器毎に重ならないようにずらして形成するようにしている。
引出パターンと周波数測定パッドをダイシングラインの短辺（基板の短辺）に設けてもよいが、半田付け用の端子との距離が近く、接触してしまう可能性があるので、ダイシングラインの長辺に設けるのがよい。
また、引出パターンと周波数測定パッドをダイシングラインの短辺と長辺、つまり異なるダイシングラインに設けてもよい。
この周波数測定パッドを用いて周波数の測定を行い、測定結果によって、発振素子の電極パターン、例えば、水晶振動子の電極パターンを、イオンガンを照射して削って周波数の調整を行う。
【００３５】
［基板シート１層目の配線パターン：図２］
次に、第１の発振器においてセラミックシート（基板シート）の１層目に形成される配線パターンについて図２を参照しながら説明する。図２は、基板シート１層目の配線パターンを示す平面概略図である。
図２に示すように、セラミックシートの１層目には、複数の配線パターン２が形成されている。
具体的には、パターン２ａ１は、発振回路ＩＣ３の１番目の接続端子に接続し、図２の基板１ａの右上に引き出されて、裏面の実装端子８に接続するスルーホール内のパターン２ｂ２に接続する。
【００３６】
パターン２ａ２は、発振回路ＩＣ３の２番目の接続端子に接続し、図２の基板１ａの下側に引き出されて、更に左下に引き出されて、発振素子４の電極に接続するスルーホール内のパターン２ｃ３に接続する。
そして、パターン２ａ２の引出線の途中から下側のダイシングライン１１ａに向けて引出パターン１０が形成され、その引出パターン１０が、基板１ａの裏面に接続するスルーホール内のパターン２ｂ５に接続している。
【００３７】
パターン２ａ３は、発振回路ＩＣ３の３番目の接続端子に接続し、図２の基板１ａの左上に引き出されて、裏面の実装端子８に接続するスルーホール内のパターン２ｂ４に接続する。
パターン２ａ４は、発振回路ＩＣ３の４番目の接続端子に接続し、図２の基板１ａの下に引き出されて更に左下に引き出されて、裏面の実装端子８に接続するスルーホール内のパターン２ｂ３に接続する。
【００３８】
パターン２ａ５は、発振回路ＩＣ３の５番目の接続端子に接続し、図２の基板１ａの上側に引き出されて、更に左上に引き出されて、発振素子４の電極に接続するスルーホール内のパターン２ｃ４に接続する。
そして、パターン２ａ５の引出線の途中から上側のダイシングライン１１ａに向けて引出パターン１０が形成され、その引出パターン１０が、基板１ａの裏面に接続するスルーホール内のパターン２ｂ５に接続している。
【００３９】
パターン２ａ６は、発振回路ＩＣ３の６番目の接続端子に接続し、図２の基板１ａの右上に引き出され、基板１ｂに形成されるスルーホール内のパターン２ｃ２に接続する。
また、図２の基板１ａにおける右下のパターン２ａ７は、裏面の実装端子８に接続するスルーホール内のパターン２ｂ１に接続すると共に、基板１ｂのスルーホール内のパターン２ｃ１に接続している。
【００４０】
ここで、図２の上側の基板１ａにおいてパターン２ａ２から引き出された引出パターン１０と、図２の下側の基板１ａにおいてパターン２ａ５から引き出された引出パターン１０とは、横方向のダイシングライン１１ａ上で重ならないよう、位置をずらして形成されている。つまり、基板１ａの長辺の中心から２つの引出パターン１０を左右にずらしている。
従って、裏面に接続するスルーホール内のパターン２ｂ５も位置をずらして形成されている。
そして、基板１ａの裏面では、パターン２ｂ５がダイシングライン１１ａ上で周波数測定パッドに接続している。
【００４１】
［基板２層目形成の平面：図３］
次に、第１の発振器において基板２層目が形成された場合について図３を参照しながら説明する。図３は、基板２層目が形成された平面説明図である。
図３に示すように、基板１ａの上に発振回路ＩＣ３を搭載するスペースに凹部の空間（キャビティ）を有する基板１ｂが積層される。
つまり、キャビティ部分は、基板１ｂが形成されない空洞部分となっている。図３では、キャビティ部分で基板１ａ上のパターンが現れている部分を斜線で、パターンが隠れている部分を破線で示している。
【００４２】
そして、基板１ｂの上に、発振素子４の電極に導電接着剤５を介して接続する金属のパターン２ｄ１，２ｄ２が形成される。
パターン２ｄ１は、スルーホール内のパターン２ｃ３に接続し、基板１ａ上のパターン２ａ２と引出パターン１０に接続する。
パターン２ｄ２は、スルーホール内のパターン２ｃ４に接続し、基板１ａ上のパターン２ａ５と引出パターン１０に接続する。
【００４３】
引出パターン１０は、ダイシングライン上に現れており、基板１ａのスルーホール内のパターン２ｂ５に接続している。
一つの発振器において、長辺のそれぞれのダイシングラインに引出パターン１０を設けるようにしている。具体的には、パターン２ａ２に接続する引出パターン１０は、図３の下側のダイシングラインに、パターン２ａ５に接続する引出パターン１０は、図３の上側のダイシングラインに形成している。
但し、パターン２ａ２に接続する引出パターン１０は、パターン２ｄ１側の左寄りに、パターン２ａ５に接続する引出パターン１０は、反対側の右寄りに形成されている。
【００４４】
［基板の裏面：図４］
次に、第１の発振器の裏面について図４を参照しながら説明する。図４は、基板の裏面説明図である。
基板１の裏面は、図４に示すように、実装端子８ａ１，８ａ２，８ｂ１，８ｂ２が金属膜で四隅に形成され、ダイシングライン上に周波数測定パッド１０´ａ，１０´ｂが金属膜で形成される。
【００４５】
実装端子８ａ１は、パターン２ａ３がパターン２ｂ４を介して接続する。
実装端子８ａ２は、パターン２ａ４がパターン２ｂ３を介して接続する。
実装端子８ｂ１は、パターン２ａ１がパターン２ｂ２を介して接続する。
実装端子８ｂ２は、パターン２ａ７がパターン２ｂ１を介して接続する。
周波数測定パッド１０´ａは、パターン２ａ２がパターン２ｂ５を介して接続する。
周波数測定パッド１０´ｂは、パターン２ａ５がパターン２ｂ５を介して接続する。
【００４６】
第１の発振器において、発振回路ＩＣ３が搭載され、その上に発振素子４が搭載された状態で、個々の発振器に分離される前のセラミックシートにおいて、周波数測定パッド１０´ａと周波数測定パッド１０´ｂにプローブ端子を接触させて周波数の測定を行う。
周波数測定パッド１０´ａは、発振素子４の電極に接続するパターン２ｄ１にパターン２ｂ５を介して接続し、周波数測定パッド１０´ｂは、発振素子４の電極に接続するパターン２ｄ２にパターン２ｂ５を介して接続するものであるから、発振回路ＩＣ３の搭載に関係なく、両パッドを用いて周波数の測定が可能である。
そして、ダイシングラインで切断されると、周波数測定パッド１０´ａ，１０´ｂは破壊され、その後に影響を及ぼさなくなる。
【００４７】
［第１の発振器の製造方法：図５］
第１の発振器の製造方法について図５を参照しながら説明する。図５は、第１の発振器の製造方法を示す断面説明図である。
第１の発振器は、図５（ａ）に示すように、セラミックシートの基板１ａにスルーホールを形成し、当該スルーホール内に金属の配線パターン２ｂを形成し、基板１ａの表面に金属のパターン２ａを形成し、裏面にも実装端子８を形成する。
この際に、スルーホール内のパターン２ｂ５を形成し、周波数測定パッド１０´ａ，１０´ｂも形成する。
【００４８】
次に、図５（ｂ）に示すように、セラミックシートの基板１ｂにスルーホールを形成し、当該スルーホール内に金属の配線パターン２ｃを形成し、基板１ａの上に基板１ｂを積層して、基板１ｂの表面に金属のパターン２ｄを形成する。
【００４９】
そして、図５（ｃ）に示すように、キャビティ部分に発振回路ＩＣ３を搭載して半田付けして固定する。
更に、発振素子４を導電性接着剤５でパターン２ｄに固定し、この状態で周波数測定パッド１０´ａ，１０´ｂを用いて、周波数測定を行う。
周波数測定の結果、周波数調整を行う必要がある場合には、発振素子４に対する周波数調整用の加工処理を行う。発振素子４が、例えば、水晶振動子である場合には、水晶電極のパターンを削り取ったり、パターンを追加したりして加工処理を行う。
【００５０】
周波数調整処理を行った後に、図５（ｄ）に示すように、金属層７を基板１ｂに形成し、金属リッド６を金属層７上に仮止めする。
仮止めの後に、セラミックシートをレーザ、電子ビーム、一括加熱加工、若しくは、真空リフロー等で加熱し、封止材料の金属層７を溶融させて封止を行う。真空リフロー等の前に、ギ酸リフローを行うことで、封止材料の漏れ性（気密性）を向上させると共に、セルフアライメント性を増加させることができる。
ギ酸リフローは、１５０℃から２００℃程度で還元が可能であるので、封止材料の軟化前に還元させることができる。
【００５１】
［周波数測定パッド：図６］
次に、第１の発振器における周波数測定パッドについて図６を参照しながら説明する。図６は、周波数測定パッドの断面説明図である。
図６に示すように、基板１ａのダイシングライン上にはスルーホールが形成され、そのスルーホール内にはパターン２ｂが形成され、基板１ａの裏面には周波数測定パッド１０´が形成される。
そして、基板１ａ表面に引出パターン１０をダイシングライン上でパターン２ｂ上に形成し、更に、その上に基板１ｂが積層されるようになっている。
【００５２】
［第２の発振器：図７］
次に、本発明の実施の形態に係る第２の圧電発振器（第２の発振器）について図７を参照しながら説明する。図７は、第２の発振器の断面説明図である。
第２の発振器は、図７に示すように、発振回路ＩＣ３を収納するキャビティを基板１の裏面に形成したものである。
第２の発振器では、第１の発振器の基板１ａ，１ｂの積層構造を逆さまにして、基板１ｂ上に基板１ａを積層したものであり、基板１ａの裏面に発振回路ＩＣ３に接続する配線パターンを形成し、基板１ｂ，１ａにはスルーホールとその中に配線パターンが形成されるようになっている。
【００５３】
第２の発振器の製造方法は、基板１ｂにキャビティ部分とスルーホールを形成し、スルーホール内のパターン２ｂと実装端子８を形成する。
更に、基板１ａにスルーホールを形成し、その中にパターン２ｃを形成し、基板１ａの裏面にパターン２ａと表面にパターン２ｄを形成する。そして、基板１ｂと基板１ａを積層して貼り合わせる。
【００５４】
この基板１ａ，１ｂを形成する際に、特徴部分である、引出パターン１０と、周波数測定パッド１０´と、両者を接続するパターン２ｂをダイシングライン上に形成する。
一つの発振器から２つ形成される引出パターン１０は、長辺のダイシングラインにおいて、個々の発振器における基板１の長辺の中心からそれぞれずらして形成する。
【００５５】
次に、基板１ａの表面に発振素子４を搭載し、発振素子４の電極を導電性接着剤５でパターン２ｄに固定する。
基板１の裏面のキャビティ部分に、発振回路ＩＣ３を収納して、パターン２ａに発振回路ＩＣ３の接続端子を半田付けする。発振回路ＩＣ３は、樹脂封止（ポッティング）する。
【００５６】
この状態で、周波数調測定パッド１０´を用いて周波数測定を行う。周波数測定は、発振回路ＩＣ３を収納する前に行ってもよい。
周波数調整は、第１の発振器に記載した調整処理を行い、金属リッド６の金属封止も第１の発振器に記載した封止処理を行う。
【００５７】
［第１の発振器と第２の発振器の比較］
第１の発振器は、基板１ａ上に基板１ｂを積層し、発振回路ＩＣ３、発振素子４を順に搭載する構成であるので、第２の発振器に比べて製造し易く、耐湿性に優れている。
第２の発振器は、発振回路ＩＣ３の収納前でも後でも周波数測定できるので、柔軟性があり、ＴＣＸＯと同じ構造であるため、第１の発振器より特性が得られ易い。
【００５８】
尚、第１の発振器及び第２の発振器は、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）、パッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ：Simple Packaged Crystal Oscillator）、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ：Voltage Controlled Crystal Oscillator）に適用可能である。
また、発振素子を水晶振動子とした場合には、小型化のために片持ちタイプを採用するが、両持ちタイプの水晶振動子に適用してもよい。
また、周波数測定パッド１０´を独立させるために、パッケージは無電解メッキとする。
【００５９】
［実施の形態の効果］
第１及び第２の発振器によれば、周波数測定パッド１０´を基板１の裏面でダイシングライン上の設けるようにしているので、発振器内に測定パッドを形成する必要がなく、セラミックシートの状態で周波数測定・調整を行い、その後にダイシングラインを切断して周波数測定パッド１０´を破壊するので、セラミックシートの状態で金属リッド６を金属封止でき、ダイシングラインの切断により周波数測定パッド１０´を形成した影響を小さくできる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、セラミックシートに発振回路ＩＣ、圧電振動子が搭載される構造で分離前に周波数測定と周波数調整を容易に行い、分離後に影響を残さないようにできる圧電発振器及びその製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００６１】
１，１ａ，１ｂ...基板、  ２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ...配線パターン、  ３...発振回路ＩＣ、  ４...発振素子、  ５...導電性接着剤、  ６...金属カバー（金属リッド）、  ７...金属層、  ８，８ａ１，８ａ２，８ｂ１，８ｂ２...実装端子、  １０...引出パターン、  １０´，１０´ａ，１０´ｂ...周波数測定パッド、  １１ａ，１１ｂ...ダイシングライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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