(57)【要約】【課題】  本発明は、安価で強度や耐劣化性が高く、製造が容易なヒートシンクを提供することを課題とする。【解決手段】  本発明によるヒートシンクは、複数の凹凸部を有する薄板状金属基体と、前記金属基体内に充填された熱伝導性樹脂とからなることを特徴とする。また、別の特徴として、片面が平面状、反対側が凹凸状に形成された空洞金属基体と、前記金属基体内に充填された熱伝導性樹脂とから形成することもできる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹凸部を有する薄板状金属基体と、前記金属基体内に充填された熱伝導性樹脂とからなることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
片面が平面状、反対側が凹凸状に形成された空洞金属基体と、前記金属基体内に充填された熱伝導性樹脂とからなることを特徴とするヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＬＥＤ照明や自動車用インバータ等小形発熱電子機器の冷却に適したヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来からＣＰＵや半導体パワー装置等の電子機器において、回路を冷却するためにヒートシンクが使用されており、主として金属板にフィンを形成して表面積を増大させたものが主流であった。最近では、省電力のためのＬＥＤ照明器具や自動車用電子装置のインバータなどにも使用されるようになり、安価で放熱特性の良好なヒートシンクの需要が高まっている。【０００３】  特許文献１においては、ＬＥＤランプ用のヒートシンクが熱抵抗の低いアルミニウム合金、亜鉛合金、マグネシウム合金、銅合金、鉄などの金属材料で形成され、たとえば板状部材とこの板状部材に設けられたフィン部材とからなることが記載されている。【０００４】  特許文献２においては、軽量化を図るために良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせたことを特徴とするヒートシンクが提案されている。そして形状としては、複数のフィンを配列した熱伝導性樹脂本体の受熱面に良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体を接合固定するか、それらの部材をインサート成形によりにより接合固定することが提案されている。【０００５】  特許文献３においては、ＬＥＤ放熱用の樹脂組成物としてポリフェニレンスルフィド樹脂、水酸化マグネシウム及びガラス繊維からなる部材が提案されており、また既存の熱伝導性樹脂としてポリアリーレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）とポリアリーレンエーテル樹脂からなる樹脂組成物も記載されている。【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３３０１１号公報
【特許文献２】特開２０１１−６１１５７号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２８６８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  特許文献１に示されたようにヒートシンクを金属で形成する場合、熱伝導性の面からは銅または銅合金が最も適しているが、ヒートシンク全体を金属で形成すると強度は強い反面材料使用量が多くなり、また加工も複雑となるため製造費用が高価となるという問題点がある。また、金属製の場合重量が大きくなるという問題点もある。一方で、熱伝導性樹脂だけでヒートシンクを形成した場合、強度に問題があるばかりか、水や油等による劣化の心配もある。【０００８】  特許文献２に記載されているように金属と熱伝導性樹脂を組み合わせてヒートシンクを形成すると材料コストの点においては改善されるが、樹脂でフィンを形成する場合型に樹脂を注入して成形する必要があり、型の製作に相当のコストが必要となる。また、フィン自体は樹脂であるため、前述のような強度や劣化の問題は解決されない。【０００９】  本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、安価で強度や耐劣化性が高く、製造が容易なヒートシンクを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  上述の課題を解決するため本発明によるヒートシンクは、複数の凹凸部を有する薄板状金属基体と、前記金属基体内に充填された熱伝導性樹脂とからなることを特徴とする。【００１１】  また、別の特徴として、片面が平面状、反対側が凹凸状に形成された空洞金属基体と、前記金属基体内に充填された熱伝導性樹脂とから形成することもできる。
【発明の効果】
【００１２】  本発明によるヒートシンクでは、空洞状の金属基体内に熱伝導性樹脂を充填することにより、強度が強く耐劣化性が高く、安価で製造が容易なヒートシンクを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【実施例】
【００１３】  以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例について説明する。図１に本発明によるヒートシンクのいくつかの実施例を示した。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は実施例１、２、３それぞれの底面側からの斜視図であり、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）はそれぞれの実施例の底面図を示す。これらのヒートシンクでは、金属薄板を用いてプレス成形により基体部１と複数の突起部２を形成する。実施例１（図１（ｄ））のＡ−Ａ断面を示したものが図２である。図２（ｂ）に示したように、本発明によるヒートシンクは金属薄板の成形により内側に凹部を形成して容器状とし、図２（ａ）に示したようにその内部に熱伝導性樹脂３を充填する。これにより、金属薄板による外形と熱伝導性樹脂による内部が一体的にヒートシンクとして機能するようになる。図２（ａ）に示したヒートシンクは、受熱面４に発熱体を直接接合してこのまま使用することも可能であるが、受熱面４に金属製の受熱板を介して発熱体を接合すればより効果的である。実施例２及び３については、突起部の形状が異なるだけで構成は実施例１と同じである。【００１４】  上記のような実施例では、金属薄板をプレス成形により容器状とし、内部に熱伝導性樹脂を充填するため、全体を金属材料から切削により製作するより容易であり、また安価である。さらに、金属薄板を容器状として内部に樹脂を充填するため、樹脂成型のための型が不要であり、製造コストが低く抑えられる。【００１５】  上記実施例において、金属薄板としては特許文獣１に記載されたようなアルミニウム合金、亜鉛合金、マグネシウム合金、銅合金、鉄などの金属材料が利用できる。また、熱伝導性樹脂としては、特許文献３に記載されているような既存の樹脂を利用することができ、また今後さらに特性の良好な新規樹脂が開発された場合、それを利用することも可能である。【００１６】  図３には、本発明によるヒートシンクの実施例４を示した。これは突起部における断面図であり、受熱面４に金属基板を同じ種類の材料による受熱板５を配設することにより、発熱体と接合する際に別途受熱板を設ける必要がなくなる。樹脂の周囲を金属で密閉することにより、樹脂の劣化を防止することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】  以上述べたように、本発明によれば、強度が強く耐劣化性が高く、安価で製造が容易なヒートシンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明によるヒートシンクの実施例を示す図である。（ａ）は実施例１の底面側からの斜視図、（ｄ）はその底面図、（ｂ）は実施例２の底面側からの斜視図、（ｅ）はその底面図、（ｃ）は実施例３の底面側からの斜視図、（ｆ）はその底面図である。
【図２】（ａ）は図１（ｄ）における実施例１のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は樹脂３注入前の金属基体１の断面図である。
【図３】実施例４の断面図を示す。
【符号の説明】
【００１９】１    金属基体
２    突起部
３    熱伝導性樹脂
４    受熱面
５    受熱板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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