(57)【要約】【課題】簡単な構造で機械的保持力及び確実な電気的接続を得て、基板へのダメージを抑えアライメントのずれの発生を防止する。【解決手段】基板２に形成された貫通穴３，４に挿入されて半田付けにより基板２に実装固定される基板実装端子１であり、先端側に形成された被接続部材と接続される接続部５と、接続部５の基端側に形成された端子胴体部６と、端子胴体部６から貫通穴３，４への挿入方向に延びるように突出形成され貫通穴３，４に挿入される複数のピン状の挿入部１０とを備える。複数の挿入部１０は、貫通穴３に圧入される位置決め用の本圧入部１１と、本圧入部１１よりも易変形性を有し貫通穴４に接触する誤差吸収用の軽接触部２０とからなる。軽接触部２０は、本圧入部１１よりも細く形成された小幅片部２１と、小幅片部２１の一部に形成され貫通穴４に接触するラウンド形状片部２２とからなる。【選択図】図１
2015088357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された貫通穴に挿入されて半田付けにより前記基板に実装固定される基板実装端子であって、
先端側に形成された被接続部材と接続される接続部と、
前記接続部の基端側に形成された端子胴体部と、
前記端子胴体部から前記貫通穴への挿入方向に延びるように突出形成され前記貫通穴に挿入される複数のピン状の挿入部とを備え、
前記複数の挿入部は、
前記貫通穴に圧入される位置決め用の本圧入部と、
前記本圧入部よりも易変形性を有し前記貫通穴に接触する誤差吸収用の軽接触部とからなり、
前記軽接触部は、前記本圧入部よりも細く形成された小幅片部と、前記小幅片部の一部に形成され前記貫通穴に接触するラウンド形状片部とからなる
ことを特徴とする基板実装端子。
【請求項２】
前記軽接触部は、前記ラウンド形状片部の幅が前記貫通穴の穴径以上となるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板実装端子。
【請求項３】
前記軽接触部は、前記ラウンド形状片部の幅が前記貫通穴の穴径未満であり、且つ前記貫通穴の内周面に前記ラウンド形状片部の幅方向の一端部が当接するように形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板実装端子。
【請求項４】
前記端子胴体部は、前記軽接触部の小幅片部の両側領域が所定範囲にわたって切り欠かれた形状で形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の基板実装端子。
【請求項５】
前記複数の挿入部は、３つ以上形成されており、前記本圧入部は、前記複数の挿入部の配列方向中央を含む近傍位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の基板実装端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板の貫通穴に挿入されて半田付けにより基板に実装固定される基板実装端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の貫通穴に挿入されて半田付けにより基板に実装固定される基板実装端子として、例えば下記特許文献１に開示された基板への取付構造が知られている。この取付構造においては、基板の貫通穴に挿入される端子の半田付け部が複数に分割された構造を備えている。
【０００３】
そして、一つの半田付け部の断面形状が、矩形でその四隅が貫通穴の内周面にそれぞれ接触することで位置決めされる形状に形成され、他方の半田付け部の断面形状が、矩形でその四隅が貫通穴の内周面に接触しないで遊挿される形状に形成されている。これにより、二つの半田付け部の両方が圧入されるものに比べて貫通孔の内壁の導電体を傷つけることが少なく、取付作業も容易になる。また、半田付け固定作業において端子保持のための治具を使用する必要が無くなり、且つ端子の歪みや配列ズレを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５８６７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来技術の構造では、遊挿される半田付け部の寸法を他より小さく形成した場合は、小さく形成した方の端子抵抗が増加して端子の温度が上昇してしまうという問題が発生する。また、半田付け部の寸法を同じにし、貫通穴の穴径を変更した場合は、二種類の穴径のドリルを必要とするため穴あけに関する費用や工数が増加してしまうという問題がある。
【０００６】
更に、半田付け部の一方が圧入され、他方が遊挿される構造では、基板実装後のアライメントが得られ難く、機械的な保持力が低下し易いと共に半田上りの状況によっては基板との固着力が十分に得られないという問題もある。
【０００７】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、簡単な構造で機械的保持力及び確実な電気的接続を得ることができると共に、基板へのダメージを抑えつつアライメントのずれの発生を防止することができる基板実装端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板実装端子は、基板に形成された貫通穴に挿入されて半田付けにより前記基板に実装固定される基板実装端子であって、先端側に形成された被接続部材と接続される接続部と、前記接続部の基端側に形成された端子胴体部と、前記端子胴体部から前記貫通穴への挿入方向に延びるように突出形成され前記貫通穴に挿入される複数のピン状の挿入部とを備え、前記複数の挿入部は、前記貫通穴に圧入される位置決め用の本圧入部と、前記本圧入部よりも易変形性を有し前記貫通穴に接触する誤差吸収用の軽接触部とからなり、前記軽接触部は、前記本圧入部よりも細く形成された小幅片部と、前記小幅片部の一部に形成され前記貫通穴に接触するラウンド形状片部とからなることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る基板実装端子によれば、基板の貫通穴に挿入される複数のピン状の挿入部が、貫通穴に圧入される位置決め用の本圧入部と、本圧入部よりも易変形性を有し貫通穴に接触する誤差吸収用の軽接触部とからなるので、各挿入部が貫通穴と確実に接して機械的保持力及び確実な電気的接続を得ることができる。
【００１０】
また、軽接触部は、本圧入部よりも細く形成された小幅片部と、小幅片部の一部に形成され貫通穴に接触するラウンド形状片部とからなるので、挿入部のピッチや貫通穴のピッチが最大限ずれていたとしても、小幅片部が撓んでラウンド形状片部の一部が貫通穴と接触し、貫通穴へのダメージを抑えてガタの発生を防止することができ、アライメントのずれの発生を防止することができる。
【００１１】
本発明の一実施形態においては、前記軽接触部は、前記ラウンド形状片部の幅が前記貫通穴の穴径以上となるように形成されている。
【００１２】
本発明の他の実施形態においては、前記軽接触部は、前記ラウンド形状片部の幅が前記貫通穴の穴径未満であり、且つ前記貫通穴の内周面に前記ラウンド形状片部の幅方向の一端部が当接するように形成されている。
【００１３】
本発明の更に他の実施形態においては、前記端子胴体部は、前記軽接触部の小幅片部の両側領域が所定範囲にわたって切り欠かれた形状で形成されている。
【００１４】
本発明の更に他の実施形態においては、前記複数の挿入部は、３つ以上形成されており、前記本圧入部は、前記複数の挿入部の配列方向中央を含む近傍位置に形成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡単な構造で機械的保持力及び確実な電気的接続を得て、基板へのダメージを抑えアライメントのずれの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板実装端子の全体構造を示す正面図である。
【図２】同基板実装端子の実装状態を示す説明図である。
【図３】同基板実装端子の実装状態を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る基板実装端子の実装状態を示す説明図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る基板実装端子の実装状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る基板実装端子を詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板実装端子の全体構造を示す正面図である。図２及び図３は、基板実装端子の実装状態を示す説明図である。図１〜図３に示すように、第１の実施形態に係る基板実装端子１は、基板２（図２等参照）に形成された貫通穴３，４に挿入されて半田付けにより基板２に実装固定される端子である。
【００１８】
基板実装端子１は、例えば板状の金属（鉄、銅、銅合金など）母材を打ち抜き加工等して形成され、先端側に形成された図示しない被接続部材と接続される接続部５と、接続部５の基端側に形成された端子胴体部６とを備える。また、基板実装端子１は、端子胴体部６から基板２の複数の貫通穴３，４への挿入方向に延びるように突出形成され、貫通穴３，４に挿入される複数のピン状の挿入部１０とを備える。
【００１９】
挿入部１０は、貫通穴３に圧入される基板実装端子１の位置決め用の本圧入部１１と、本圧入部１１よりも易変形性を有し貫通穴４に接触する誤差吸収用の軽接触部２０とからなる。軽接触部２０は、本圧入部１１よりも細く形成された小幅片部２１と、小幅片部２１の一部に形成され貫通穴４に圧接又は接触するラウンド形状片部２２とからなる。従って、軽接触部２０は、貫通穴４を介してラウンド形状片部２２のみが接することで基板２と接続される。
【００２０】
接続部５は、図示のように、例えば被接続部材としてのタブ端子のタブ型接続部を挟持する二股構造の挟持圧接部からなる。接続部５は、その他、いわゆる棒状の雄型又は筒状の雌型接続部や、タブ型接続部等の任意の接続態様を実現する接続部とすることができる。端子胴体部６は、接続部５の基端側にて接続部５を機械的に支持する。
【００２１】
基板２は、例えばプリント基板からなり、図示は省略するが表面及び貫通穴３，４の内周面３ａ，４ａ等に配線が形成されている。貫通穴３，４は、例えば同一の穴径又は異なる穴径をもって形成されている。挿入部１０の本圧入部１１は、例えばその幅Ｗ１が貫通穴３の穴径φ１よりも大きくなるように形成されている。
【００２２】
挿入部１０の軽接触部２０においては、小幅片部２１は、その幅Ｗ２が本圧入部１１の幅Ｗ１よりも細くなるように形成されている。また、ラウンド形状片部２２は、その最大幅Ｗ３が貫通穴４の穴径φ２以上となるように形成されている。ラウンド形状片部２２は、その幅方向両端部が、端子胴体部６から続く小幅片部２１の両端部よりも曲線状に突出するラウンド形状で形成されている。
【００２３】
なお、ラウンド形状片部２２は、その最大幅Ｗ３が貫通穴４の穴径φ２未満となるように形成されていても良い。この場合、ラウンド形状片部２２は、貫通穴４への完全挿入時に、貫通穴４の内周面４ａに幅方向両端部の一方が当接するように形成されている。このように構成された基板実装端子１は、次のように基板２に実装される。
【００２４】
すなわち、挿入部１０の本圧入部１１及び軽接触部２０間のピッチよりも貫通穴３，４間のピッチが狭い場合は、図２（ａ）に示すように、本圧入部１１は貫通穴３に対してストレートで圧入され内周面３ａとその両端部が圧接し、軽接触部２０は貫通穴４に対して貫通穴３方向に撓むように挿入される。
【００２５】
このとき、軽接触部２０は、図２（ｂ）に示すように、ラウンド形状片部２２の一端部が貫通穴４の貫通穴３方向とは反対側の内周面４ａと接する状態となる。従って、基板実装端子１の基板２上の位置は本圧入部１１と貫通穴３との関係で定まり、基板実装端子１の接続は本圧入部１１と共に軽接触部２０により貫通穴３，４に対して確実に行われる。
【００２６】
一方、挿入部１０の本圧入部１１及び軽接触部２０間のピッチよりも貫通穴３，４間のピッチが広い場合は、図３（ａ）に示すように、本圧入部１１は貫通穴３に対してストレートで圧入され上記と同様に内周面３ａと圧接し、軽接触部２０は貫通穴４に対して貫通穴３方向とは反対側の方向に撓むように挿入される。
【００２７】
このとき、軽接触部２０は、図３（ｂ）に示すように、ラウンド形状片部２２の一端部が貫通穴４の貫通穴３方向の内周面４ａと接する状態となる。従って、図２に示した場合と同様に、基板実装端子１の基板２上の位置は本圧入部１１と貫通穴３との関係で定まり、基板実装端子１の接続は本圧入部１１と共に軽接触部２０により貫通穴３，４に対して確実に行われる。
【００２８】
このように、第１の実施形態に係る基板実装端子１によれば、挿入部１０の本圧入部１１及び軽接触部２０が、貫通穴３，４の穴径φ１，φ２、貫通穴３，４間のピッチ及び本圧入部１１と軽接触部２０との間のピッチ等の各種公差を吸収した状態で貫通穴３，４と確実に接するので、機械的保持力及び確実な電気的接続を、貫通穴３，４へのダメージを抑えてガタの発生を防止しつつ得ることができ、端子アライメントのずれの発生を防止することができる。
【００２９】
また、挿入部１０の軽接触部２０が貫通穴４の内周面４ａに確実に接しているので、基板２への半田付けを行ったときに、半田により軽接触部２０を機械的に保持固定することなく、半田付け不良が発生したとしても確実に接続されているので、電気的接続信頼性は著しく向上し、機械的強度も確実に高めることが可能となる。
【００３０】
図４は、本発明の第２の実施形態に係る基板実装端子の実装状態を示す説明図である。図４に示すように、第２の実施形態に係る基板実装端子１Ａは、挿入部１０の軽接触部２０に更にバネ性を持たせて撓みやすくした点が、第１の実施形態に係る基板実装端子１と相違している。
【００３１】
すなわち、基板実装端子１Ａの端子胴体部６は、軽接触部２０の小幅片部２１の両側領域が、端子胴体部６の基端面６ａから接続部５の方向に所定範囲にわたって大きく切り欠かれた形状で形成されている。これにより、基板実装端子１Ａは、軽接触部２０が第１の実施形態に係る基板実装端子１の軽接触部２０と比べてより撓みやすいので、上述した作用効果を奏することができると共に、公差吸収範囲をより広げることが可能となる。
【００３２】
図５は、本発明の第３の実施形態に係る基板実装端子の実装状態を示す説明図である。図５に示すように、第３の実施形態に係る基板実装端子１Ｂは、挿入部１０の軽接触部２０が複数備えられている点が、第１の実施形態に係る基板実装端子１と相違している。
【００３３】
すなわち、基板実装端子１Ｂの挿入部１０は、２本の軽接触部２０と、これらの間に配置された本圧入部１１とを備えて構成されている。挿入部１０はこのように３本以上の構成であっても良い。なお、基板実装端子１Ｂの接続部５は、複数のタブ型接続部からなる。このように構成された基板実装端子１Ｂによっても、上述した作用効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１，１Ａ，１Ｂ  基板実装端子
２              基板
３，４          貫通穴
５              接続部
６              端子胴体部
１０            挿入部
１１            本圧入部
２０            軽接触部
２１            小幅片部
２２            ラウンド形状片部
【図１】
2015088357.tif 000003
【図２】
2015088357.tif 000004
【図３】
2015088357.tif 000005
【図４】
2015088357.tif 000006
【図５】
2015088357.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月12日(2014.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された貫通穴に挿入されて半田付けにより前記基板に実装固定される基板実装端子であって、
先端側に形成された被接続部材と接続される接続部と、
前記接続部の基端側に形成された端子胴体部と、
前記端子胴体部から前記貫通穴への挿入方向に延びるように突出形成され前記貫通穴に挿入される複数のピン状の挿入部とを備え、
前記複数の挿入部は、
前記貫通穴に圧入される位置決め用の本圧入部と、
前記本圧入部よりも易変形性を有し前記貫通穴に接触する誤差吸収用の軽接触部とからなり、
前記軽接触部は、前記本圧入部よりも細く形成された小幅片部と、前記小幅片部の一部に形成され前記貫通穴に接触するラウンド形状片部とを有し、前記ラウンド形状片部を中心として前記小幅片部を傾斜させることで前記本圧入部と前記軽接触部との間のピッチの誤差を吸収する
ことを特徴とする基板実装端子。
【請求項２】
前記軽接触部は、前記ラウンド形状片部の幅が前記貫通穴の穴径以上となるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板実装端子。
【請求項３】
前記軽接触部は、前記ラウンド形状片部の幅が前記貫通穴の穴径未満であり、且つ前記貫通穴の内周面に前記ラウンド形状片部の幅方向の一端部が当接するように形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板実装端子。
【請求項４】
前記端子胴体部は、前記軽接触部の小幅片部の両側領域が所定範囲にわたって切り欠かれた形状で形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の基板実装端子。
【請求項５】
前記複数の挿入部は、３つ以上形成されており、前記本圧入部は、前記複数の挿入部の配列方向中央を含む近傍位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の基板実装端子。