(57)【要約】【課題】導電体メッシュ間の隙間を形成する断線部の幅を十分に狭幅化する。【解決手段】タッチパネルセンサ３０は、基材シート３５と、基材シート上に設けられ互いから離間した複数の導電体メッシュ５０と、を備える。各導電体メッシュは、二つの分岐点６７の間を延びて開口領域５１を画成する複数の接続要素６６から形成された参照メッシュパターン６５を、分岐点上を通過する断線部６０で断線していくことによって、互いから切り離されるようにして画成された複数のメッシュパターンの一つと、同一なパターンで延びる導線５５を有する。【選択図】図１
2015072513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シート
基材シート上に設けられ互いから離間した複数の導電体メッシュと、を備え、
各導電体メッシュは、二つの分岐点の間を延びて開口領域を画成する複数の接続要素から形成された参照メッシュパターンを、前記分岐点上を通過する断線部で断線していくことによって、互いから切り離されるようにして画成された複数のメッシュパターンの一つと、同一なパターンで延びる導線を有する、タッチパネルセンサ。
【請求項２】
各断線部は、対応する分岐点上を線状に延びている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
前記導線は、前記参照メッシュパターンの各接続要素に沿って延びる複数の接続ライン部を有し、
前記断線部に隣接する接続ライン部は、当該断線部に隣接する位置に幅広部を含む、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項４】
前記導線は、前記参照メッシュパターンの各接続要素に沿って延びる複数の接続ライン部を有し、
少なくとも一つの断線部に対応する分岐点で、四つの接続要素が接続され、
当該断線部の一方の側に、当該断線部に隣接する位置で繋がっている二つの接続ライン部が配置され、当該断線部の他方の側に、当該断線部に隣接する位置で繋がっている他の二つの接続ライン部が配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項５】
前記導線は、前記参照メッシュパターンの各接続要素に沿って延びる複数の接続ライン部を有し、
少なくとも一つの切断部に対応する分岐点で、三つの接続要素が接続され、
当該断線部の一方の側に、当該断線部に隣接する位置で繋がっている二つの接続ライン部が配置され、当該断線部の他方の側に、断線部に隣接する位置に幅広部を含む一つの接続ライン部が配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサを備える、タッチパネル装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ、或いは、請求項６に記載のタッチパネル装置を備える、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極を有したタッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを含むタッチパネル装置、並びに、タッチパネルセンサまたはタッチパネル装置を含む表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、種々の利点から、投影型容量結合方式のタッチパネル装置が普及している。投影型の容量結合方式のタッチパネル装置は、アクティブエリア内に配置された一対の検出電極群を含んでいる。例えば特許文献１に開示されたタッチパネルセンサでは、アクティブエリア内に位置する検出電極が、金属材料からなる導線で形成されている。このタッチパネルセンサでは、金属材料の導電率が高いことから、面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。その一方で、導電性に優れた金属材料は、不透明である。したがって、各検出電極は、多数の開口領域を画成する金属導線を用いて形成された導電体メッシュとして、構成さ、アクティブエリアでのタッチパネルセンサの可視光透過性を確保している。
【０００４】
タッチパネルセンサは、多数の検出電極を含んでいる。各検出電極をなす導電体メッシュの導線は、それぞれ、一つの参照メッシュパターンを多数の断線部で断線させることによって他の部分から切り離すようにして形成された多数のメッシュ部分の一つと、同一パターンで延びている。参照メッシュパターンは、複数の開口領域を画成し、且つ、二つの分岐点の間を延びて開口領域を画成する多数の接続要素を含んでいる。そして、断線部は、導線の接続要素に対応する部分に形成されている。
【０００５】
通常、検出電極をなす導電体メッシュは、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、金属膜から作製される。具体的には、まず、金属膜上にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして、エッチング液で金属膜をエッチングすることにより、導電体メッシュが得られる。ただし、エッチング液による金属膜のエッチングは、所謂サイドエッチングにより、金属膜の厚み方向だけでなく厚み方向に直交する面方向にも進む。したがって、図１１に示すように、最終的に得られる導線１０２は、レジストパターン１０１よりも幅狭となる。通常、レジストパターンの平面形状は、サイドエッチングを見込んで設計されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５２２４２０３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１１にエッチング液の流れを矢印で示すように、断線部に隣接する金属導線１０２の端部は、サイドエッチングにより、三方からエッチングされる。したがって、断線部１０２を形成するためのレジストパターンの隙間Ｓｙを解像限界近傍まで狭くしたとしても（例えば１５〜２５μｍ）、この隙間の下方に形成される断線部Ｓｘの幅は、非常に大きくなってしまう（例えば５０〜８０μｍ）。断線部の幅が大きくなることは、アクティブエリア内に設けられた導電体メッシュの間隔が広がることを意味している。導電体メッシュの間隔が大きくなると、当該導電体メッシュからなる電極が視認されやすくなる。アクティブエリア内に電極が視認されると、画像表示機構によって表示される画像の画質を著しく劣化させてしまうことになる。
【０００８】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、導電体メッシュ間の隙間を形成する断線部の幅を十分に狭幅化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるタッチパネルセンサは、
基材シート
基材シート上に設けられ互いから離間した複数の導電体メッシュと、を備え、
各導電体メッシュは、二つの分岐点の間を延びて開口領域を画成する複数の接続要素から形成された参照メッシュパターンを、前記分岐点上を通過する断線部で断線していくことによって、互いから切り離されるようにして画成された複数のメッシュパターンの一つと、同一なパターンで延びる導線を有する。
【００１０】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、各断線部は、対応する分岐点上を線状に延びていてもよい。
【００１１】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導線は、前記参照メッシュパターンの各接続要素に沿って延びる複数の接続ライン部を有し、前記断線部に隣接する接続ライン部は、当該断線部に隣接する位置に幅広部を含むようにしてもよい。
【００１２】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導線は、前記参照メッシュパターンの各接続要素に沿って延びる複数の接続ライン部を有し、少なくとも一つの断線部に対応する分岐点で、四つの接続要素が接続され、当該断線部の一方の側に、当該断線部に隣接する位置で繋がっている二つの接続ライン部が配置され、当該断線部の他方の側に、当該断線部に隣接する位置で繋がっている他の二つの接続ライン部が配置されていてもよい。
【００１３】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導線は、前記参照メッシュパターンの各接続要素に沿って延びる複数の接続ライン部を有し、少なくとも一つの切断部に対応する分岐点で、三つの接続要素が接続され、当該断線部の一方の側に、当該断線部に隣接する位置で繋がっている二つの接続ライン部が配置され、当該断線部の他方の側に、断線部に隣接する位置に幅広部を含む一つの接続ライン部が配置されていてもよい。
【００１４】
本発明によるタッチパネル装置は、上述した本発明によるタッチパネルセンサのいずれかを備える。
【００１５】
本発明による表示装置は、上述した本発明によるタッチパネルセンサのいずれか、或いは、上述した本発明によるタッチパネル装置のいずれかを含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導電体メッシュ間の隙間を形成する断線部の幅を十分に狭幅化することができる。したがって、導電体メッシュが視認化されることを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であり、表示装置及びタッチパネル装置を模式的に示す図である。
【図２】図２は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。
【図３】図３は、図１のＸ部分を示す拡大図であって、導電体メッシュを示す平面図である。
【図４】図４は、導電体メッシュの断線部を示す拡大平面図である。
【図５】図５は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。
【図７】図７は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、図４に対応する図であって、導電体メッシュの一変形例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、断線部の幅の調査結果を示すグラフである。
【図１１】図１１は、従来の断線部の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１９】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材シート」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、したがって、「基材シート」は、「基材板（基板）」や「基材フィルム」と呼ばれる部材と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
【００２０】
また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
【００２１】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２２】
図１〜図８は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置及び表示装置を概略的に示す図であり、図２はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図であり、図３及び図４はタッチパネルセンサの導電体メッシュを示す平面図であり、図５〜図８はタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。
【００２３】
図１に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、表示装置１０を構成している。画像表示機構１２は、画像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２０ａを有している。タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２０ａは、画像表示機構１２の表示面１２ａに対面する位置に配置されている。タッチパネル装置２０は、例えば投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。
【００２４】
図２に示された例において、タッチパネルセンサ３０は、基材シート３５と、基材シート３５の一方の側の面上に設けられた第１電極４０と、基材シートの他方の側の面上に設けられた第２電極４５と、を含んでいる。
【００２５】
基材シート３５は、電極４０，４５を支持する基材として機能し、且つ、タッチパネルセンサ３０における誘電体としても機能する。図２に示すように、基材シート３５は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。
【００２６】
アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、基材シート３５は、透明または半透明となっている。基材シート３５は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、基材シート３５の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。
【００２７】
基材シート３５は、例えば、誘電体として機能し得るガラスや樹脂フィルムから構成され得る。樹脂フィルムとしては、光学部材の基材として使用されている種々の樹脂フィルムを好適に用いることができる。一例として、複屈折性を有さない光学等方性のフィルム、典型的には、トリアセチルセルロースに代表されるセルロースエステルからなるフィルムを、基材シート３５として用いることができる。その一方で、複屈折性を有さない光学等方性のフィルムも、基材シート３５として用いることができる。例えば、安価で安定性に優れたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルムを、基材シート３５として用いることができる。ポリエステルフィルムは、吸湿性が低く、高温多湿の環境化においても変形等が生じ難いといった利点を、有している。
【００２８】
次に、基材シート３５上に設けられたタッチパネルセンサ３０の第１電極４０及び第２電極４５について説明する。図２に示すように、基材シート３５の一方の側の面上には、多数の第１電極４０が設けられている。また、基材シート３５の他方の側の面上には、多数の第２電極４５が設けられている。各電極４０，４５は、位置検出に用いられる検出電極４１，４６と、検出電極４１，４６に接続された取出電極（取出配線）４２，４７と、を有している。検出電極４１，４６は、パターンをなすようにしてアクティブエリアＡａ１内に配置されている。一方、取出電極４２，４７は、非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。
【００２９】
取出電極４２，４７は、検出電極４１，４６の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各取出電極４２，５２は、対応する検出電極４１，４６に接続されて配線を形成している。取出電極４２，５２は、基材シート３５の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検出電極４１，４６から基材シート３５の端縁まで延びている。そして、取出電極４２，４７の検出電極４１，４６とは反対側の端部に、端子部４２ａ，４７ａが形成されている。取出電極４２，４７は、その端子部４２ａ，４７ａにて、図示しない外部接続配線（例えば、ＦＰＣ）を介し、制御回路（図示せず）に接続される。
【００３０】
第１検出電極４１は、基材シート３５の一方の側の面上に所定のパターンで配置されている。また、第２検出電極４６は、基材シート３５の他方の側の面上に、第１検出電極４１とは異なるパターンで配置されている。図示された例において、第１検出電極４１は、ストライプ状に配列され、且つ、その配列方向に直交する方向に直線状に延びている。また、第２検出電極４６も、ストライプ状に配列され、且つ、その配列方向に直交する方向に直線状に延びている。第１検出電極４１の配列方向と第２検出電極４６の配列方向とは直交している。
【００３１】
検出電極４１，４６は、外部導体がタッチパネルセンサ３０に接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出電極４１，４６には、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。このような検出電極４１，４６を構成するための材料として、優れた導電性を有する金属材料、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。
【００３２】
一方、これらの金属材料は、可視光に対して遮光性を有している。そこで、検出電極４１，４６は、導線５５が多数の開口領域５１を画成するメッシュパターンにて配置されてなる導電体メッシュ５０を含んでいる。とりわけ図２に示された例においては、各検出電極４１，４６が、細長い領域に形成された導電体メッシュ５０から形成されている。
【００３３】
各検出電極４１，４６をなす導電体メッシュ５０は、アクティブエリアＡａ１の全域に導電体メッシュが設けられ、各検出電極４１，４６の輪郭に対応して、導電体メッシュをなす導線４１，４６を断線させることにより、形成されている。すなわち、導電体メッシュ５０は、参照メッシュパターン６５を断線部６０で断線していくことによって画成される複数のメッシュパターンの各々に対応している。参照メッシュパターン６５は、多数の開口領域５１を画成している。そして、参照メッシュパターン６５は、二つの分岐点６７の間を延びて開口領域５１を画成する多数の接続要素６６から形成されている。各導電体メッシュ５０は、互から切り離された複数のメッシュパターンの一つと、同一なパターンで延びる導線５５を有している。したがって、導線５５は、各接続要素６６上を延びる接続ライン部５６を有している。二以上の接続ライン部５６は、分岐点６７上に位置する分岐位置５７で接続している。この導線５５が、遮光性を有し導電性に優れる上述の金属材料から形成されている。
【００３４】
図３及び図４に示された例において、参照メッシュパターン６５及び導電体メッシュ５０は、格子配列状の規則的なメッシュパターンを有している。ただし、参照メッシュパターン６５及び導電体メッシュ５０は、格子配列以外の規則的なメッシュパターンを有していてもよいし、不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。
【００３５】
このような導電体メッシュ５０を含むタッチパネルセンサ３０を作製する典型的な方法について説明する。なお、以下に説明する方法では、理解の容易を図り、基材シート３５の一方の側の面上のみに導電体メッシュ５０を含む電極４０を作製する。基材シート３５の両側の面上に、電極４０，４５をそれぞれ作製する場合には、以下に説明する方法にて、基材シート３５の両側に同時並行して電極４０，４５を形成することができる。
【００３６】
まず、基材シート３５上に、第１電極４０を形成するようになる金属膜９１を成膜する。金属膜９１の成膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の気相法(ドライプロセス)や、金属箔の積層等により行うことができる。
【００３７】
その後、フォトリソグラフィー技術を用いて、基材シート３５上の金属膜９１を所望のパターンにてパターニングする。具体的には、まず、図５に示すように、金属膜９１上にレジスト膜９２を設ける。レジスト膜の成膜は、例えば、ドライフィルムレジストの積層により行うことができる。次に、図６に示すように、レジスト膜９２上にフォトマスク９３を配置した状態にて、レジスト膜９２をパターン露光する。その後、図７に示すように、露光されたレジスト膜９２を現像することにより、レジスト膜９２をパターニングしてなるレジストパターン９４が金属膜９１上に得られる。
【００３８】
次に、図８に示すように、パターニングされたレジストパターン９４をマスクとして、塩化第２鉄水溶液、塩酸等のエッチング液を用いて金属膜９１をエッチングする。これにより、金属膜９１から導電体メッシュ５０を含む電極４０が形成される。以上のようにして、基材シート３５上に、導電体メッシュ５０が、所望のパターンで形成される。その後、第１電極４０上のレジストパターン９４を除去することによって、タッチパネルセンサ３０が得られる。
【００３９】
ところで、以上のようなフォトリソグラフィー技術を用いたパターニング法でのエッチング工程では、エッチング液による金属膜９１のエッチングは、所謂サイドエッチングにより、金属膜の厚み方向だけに進むのではなく厚み方向に直交する面方向にも進む。このため、図４及び図１１、さらには後に言及する図９からも理解され得るように、レジストパターン９４下に形成される導電体メッシュ５０の平面視における輪郭は、レジストパターン９４の平面視における輪郭から大きくずれる。とりわけこのような現象は、線幅が極めて狭い導電体メッシュ５０の導線５５においてより顕著に生じる。このため、図１１に示す従来技術では、断線部に隣接する金属導線１０２の端部が、サイドエッチングにより、三方からエッチングされていた。この結果、断線部を形成するためのレジストパターンの隙間Ｓｙを解像限界近傍まで狭くしたとしても（例えば１５〜２５μｍ）、この隙間の下方に形成される断線部Ｓｘの幅は、非常に大きくなってしまっていた（例えば５０〜８０μｍ）。断線部の幅が大きくなることは、アクティブエリア内に設けられた導電体メッシュの間隔が広がることを意味している。導電体メッシュの間隔が大きくなると、当該導電体メッシュからなる電極が視認されやすくなる。
【００４０】
一方、図４に示すように、ここで説明する導電体メッシュ５０において、断線部６０は、参照メッシュパターン６５の分岐点６７上に位置している。とりわけ、図３に示された例では、全ての断線部６０が、参照メッシュパターン６５のいずれかの分岐点６７上に位置している。
【００４１】
一般に、フォトリソグラフィー技術を用いて金属膜をパターニングすることによって形成された導電体メッシュ５０では、導線５５の幅が、分岐位置５７において太くなってしまう。そして、幅広となる部位は、そもそもサイドエッチングの影響を比較的に受け難い部位である。例えば、図４における矢印Ａａの方向へのエッチング液の流れは活発とはならない。このため、分岐位置５７となるべき位置に断線部６０を配置することで、サイドエッチングによって断線部の幅ｄａが広くなってしまうことを効果的に回避することができる。
【００４２】
この結果、図４に示すように、断線部６０は、導線５５が幅広となる分岐位置５７を横切るように線状に延びることができる。断線部６０に隣接する接続ライン部５６は、当該断線部６０に隣接する位置に幅広となっている幅広部を含んでいる。また、この参照メッシュパターン６５において、断線部６０に対応する分岐点６７で、四つの接続要素６６が接続されている。図４に示すように、当該断線部６０の一方の側に、当該断線部６０に隣接する位置で繋がっている二つの接続ライン部５６が配置されている。一方、当該断線部６０の他方の側に、当該断線部６０に隣接する位置で繋がっている他の二つの接続ライン部５６が配置されている。断線部６０の一方側の二つの接続ライン部５６と、当該断線部６０の他方側の二つの接続ライン部５６は、隣り合う二つの異なる導電体メッシュ５０の一部分をそれぞれ形成するようになる。
【００４３】
すなわち、以上のように図示された導電体メッシュ５０では、参照メッシュパターン６５の分岐点６７上に断線部６０を形成することにより、断線部６０の幅が十分に狭幅化されている。これにより、隣り合う導電体メッシュ５０間の隙間を目立たなくすることができ、結果として、導電体メッシュ５０によってなされる電極４０，４５が視認されることが効果的に抑制される。また、この導電体メッシュ５０を含むタッチパネルセンサ３０と組み合わせて使用される画像表示機構１２によって表示される画像の画質劣化を効果的に回避することができる。
【００４４】
また、図４から理解され得るように、断線部６０は、仮に当該断線部６０が形成されていなかったとして、当該断線部６０が設けられている位置に形成された分岐位置５７の中心となる中心位置（すなわち、参照メッシュパターン６５における分岐点６７の直上となる位置）５９ａを通過している。さらに、断線部６０は、仮に当該断線部６０が形成されていなかったとして、当該断線部６０が設けられている位置に形成された分岐位置５７において接続する複数の接続ライン部５６のうちの隣り合う二つの接続ライン部５６によって画成される平面視での外輪郭ＯＣ１上で中心位置５９ａに最も近接する近接位置５９ｂと、中心位置５９ａとを結ぶ方向ｄ１に延びている。加えて、断線部６０は、仮に当該断線部６０が形成されていなかったとして、当該断線部６０が設けられている位置に形成された分岐位置５７において接続する複数の接続ライン部５６のうちの上述した二つの接続ライン部５６とは別の組み合わせからなる別の隣り合う二つの接続要素５６によって画成される平面視での外輪郭ＯＣ１上で中心位置５９ａに最も近接する第２近接位置５９ｃと、中心位置５９ａとを結ぶ方向ｄ２に延びている。このような断線部６０によれば、断線部６０が、最も幅広となる導線５５の部位を、当該導線５５の長手方向に対して大きな角度をなす方向に横切るようになる。したがって、この断線部６０は、サイドエッチングによる影響を受けにくくなる。結果として、断線部６０は、エッチング液によって主として厚み方向に浸食されることにより形成された幅狭の線状溝となり、視認されにくくなる。
【００４５】
ここで、本件発明者らが行った実験結果の一例を説明する。
【００４６】
まず、図５〜図８を参照しながら説明した方法により、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる厚さ１００μｍのフィルム上に、厚さ１２μｍの銅膜を積層した。この銅膜を、フォトリソグラフィー技術によりパターニングし、図３のような格子配列状のメッシュパターンを形成した。メッシュパターンをなす導線の幅は１０μｍとした。メッシュパターンの正方形状の開口領域の一辺の長さ、すなわち、参照メッシュパターンにおける接続要素の長さを５００μｍとした。一方、断線部の位置は、サンプル１において図３及び図４に示すように分岐点上とし、サンプル２において接続要素の中点とし、サンプル３において接続要素の中点と当該接続要素の端部との中心位置（つまり、接続要素の端部から接続要素の長さの１／４だけずれた位置）とした。また、レジスト層を露光する際に用いるフォトマスクにおける、断線部を形成するための開口幅を１５〜２５〔μｍ〕の範囲で変更した。そして、製造された各サンプルについて、断線部の幅ｗａを測定した。結果を図１０に示す。
【００４７】
図１０に示すように、断線部が分岐点上を通過するようにした場合、断線部の幅ｗａは、フォトマスクの開口幅と同程度またはフォトマスクの開口幅よりも若干広くなった。すなわち、断線部が分岐点上を通過するようにした場合には、図４及び後に参照する図９に示すように、断線部の幅ｗａは、断線部を形成するためのレジストパターンの開口幅ｗｂと同程度またはレジストパターンの開口幅ｗｂよりも若干だけ広くなる。結果として、導電体メッシュ５０を十分に不可視化できる程度にまで断線部の幅ｗａを狭くすることができた。なお、サンプル１において、フォトマスクの開口幅を１５μｍまで狭くすると、分岐点６７上を通過する断線部６０を形成することができなかった。
【００４８】
一方、サンプル２及びサンプル３では、フォトマスクの開口幅が１５〜２５μｍであるのに対して、形成された断線部の幅ｗａは４０〜８０μｍ程度と大幅に広がった。また、サンプル２及びサンプル３の作製において、フォトマスクの開口幅を１５μｍ未満まで狭くすると、断線部６０を形成することができなかった。すなわち、サンプル２及びサンプル３では、作製し得る最も狭い断線部の幅ｗａが４０μｍ程度であったと言える。以上のように、サンプル１は、サンプル２及びサンプル３とは全く異なる傾向を示した。すなわち、断線部が分岐点上を通過するようにすることで、従来の技術常識では予測不可能な異質な作用効果が得られたと言える。
【００４９】
以上のような本実施の形態によれば、各導電体メッシュ５０をなす導線５５は、二つの分岐点６７の間を延びて開口領域５１を画成する多数の接続要素６６から形成された参照メッシュパターン６５を、分岐点６７上を通過する断線部６０で断線していくことにより、互いから切り離すようにして画成された複数のメッシュパターンの一つと、同一なパターンで延びている。断線部６０がサイドエッチングの影響を受けにくい分岐点６７上に形成されるので、導電体メッシュ５０間の隙間を形成する断線部６０の幅ｗａを十分に狭幅化することができる。したがって、導電体メッシュ５０が視認化されることを効果的に防止することができる。これにより、この導電体メッシュ５０を含むタッチパネル装置２０と組み合わせて使用される画像表示機構１２によって表示される画像の画質劣化を効果的に回避することができる。
【００５０】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００５１】
上述した実施の形態において、参照メッシュパターン６５及び導電体メッシュ５０が、格子配列状の規則的なメッシュパターンを有している例を示したが、参照メッシュパターン６５及び導電体メッシュ５０のパターンは適宜変更可能である。参照メッシュパターン６５及び導電体メッシュ５０のパターンは、格子配列状以外の規則的なパターンであってもよいし、不規則的なパターンであってもよい。
【００５２】
一例として、図９には、例えばハニカム配列のように、参照メッシュパターン６５の一つの分岐点６７で、三つの接続要素６６が接続されている。この分岐点６７上を、断線部６０が通過している。この例では、断線部６０の一方の側に、当該断線部６０に隣接する位置で繋がっている二つの接続ライン部５６が配置され、当該断線部６０の他方の側に、断線部６０に隣接する位置に幅広部を含む一つの接続ライン部５６が配置されている。このような例においても、上述した実施の形態と同様に、断線部６０がサイドエッチングの影響を受けにくい分岐点６７上に形成されるので、導電体メッシュ５０間の隙間を形成する断線部６０の幅ｗａを十分に狭幅化することができる。
【００５３】
なお、図９に示された例においても、上述した実施の形態と同様に、断線部６０は、仮に当該断線部６０が形成されていなかったとして、当該断線部６０が設けられている位置に形成された分岐位置５７の中心となる中心位置（すなわち、参照メッシュパターン６５における分岐点６７の位置）５９ａを通過している。さらに、断線部６０は、仮に当該断線部６０が形成されていなかったとして、当該断線部６０が設けられている位置に形成された分岐位置５７において接続する複数の接続ライン部５６のうちの隣り合う二つの接続ライン部５６によって画成される平面視での外輪郭ＯＣ１上で中心位置５９ａに最も近接する近接位置５９ｂと、中心位置５９ａとを結ぶ方向ｄ１に延びている。加えて、断線部６０は、仮に当該断線部６０が形成されていなかったとして、当該断線部６０が設けられている位置に形成された分岐位置５７において接続する複数の接続ライン部５６のうちの上述した二つの接続ライン部５６とは別の組み合わせからなる別の隣り合う二つの接続要素５６によって画成される平面視での外輪郭ＯＣ２上で中心位置５９ａに最も近接する第２近接位置５９ｃと、中心位置５９ａとを結ぶ方向ｄ２に延びている。このような断線部６０によれば、断線部６０が、最も幅広となる導線５５の部位を、当該導線５５の長手方向に対して大きな角度をなす方向に横切るようになる。したがって、この断線部６０は、サイドエッチングによる影響をさら受けにくくなる。結果として、断線部６０は、エッチング液によって主として厚み方向に浸食されることにより形成された幅狭の線状溝となり、視認されにくくなる。
【００５４】
また、上述した実施の形態において、導電体メッシュ５０が、タッチパネルセンサ３０の検出電極４０，４５を形成する例を示したが、これに限られない。導電体メッシュ５０が、検出電極４０，４５又はダミー電極として形成されていてもよい。ここでダミー電極は、外部導体（例えば、指）の位置検出に用いられることなく、検出電極４０，４５の視認化防止のために基材シート３５上に設けられた導電体のことである。
【００５５】
また、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ３０の基材シート３５の両側に、電極４０，４５が設けられている例を示したが、これに限られない。タッチパネルセンサ３０の基材シート３５の片側のみに電極が設けられていてもよい。この例において、二枚のタッチパネルセンサ３０を積層して用いることにより、投影型容量結合方式のタッチパネル装置２０を構成することができる。
【００５６】
なお、以上において上述した例に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１０   表示装置
１２   画像表示機構
２０   タッチパネル装置
２０ａ 積層構造体
３０   タッチパネルセンサ
３５   基材シート
４０   第１電極
４１   検出電極
４２   取出電極
４２ａ 端子部
４５   第２電極
４６   検出電極
４７   取出電極
４７ａ 端子部
５０   導電体メッシュ
５１   開口領域
５５   導線
５６   接続ライン部
５７   分岐位置
５９ａ 中心位置
５９ｂ 近接位置
５９ｃ 近接位置
６０   断線部
６５   参照メッシュパターン
６６   接続要素
６７   分岐点
９１   金属膜
９２   レジスト膜
９３   フォトマスク
９４   レジストパターン
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図２】
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