(57)【要約】【課題】本発明は比較的ピンホール等がない緻密な骨格より形成される金属多孔体であって、窒化物等の不純物の混入が少なく、脆化が起きにくいアルミニウム多孔体等の金属多孔体の製造方法を課題とする。【解決手段】三次元網状の樹脂製骨格から形成される平板を基体として、樹脂製骨格の表面に導電層を形成した後、冷媒により冷却されているドラムに当該平板を熱的に接触させて、導電層上に金属膜を直流スパッタリング法により形成する。金属膜の成膜工程後に、樹脂製骨格を加熱により除去して金属多孔体を製造する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂により成り、三次元網状の骨格から形成される平板を基体とし、
前記骨格の表面に導電層を形成する導電化処理工程と、
前記平板を冷却用ドラムに熱的に接触させて、前記導電層上に金属膜を直流スパッタリング法により形成する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記基体を加熱により除去する工程と、
を備える金属多孔体の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂がポリウレタン樹脂又はメラミン樹脂の内の１種もしくは混合物である請求項１又は２に記載の金属多孔体の製造方法。
【請求項３】
前記金属多孔体がアルミニウム多孔体である請求項１乃至３に記載の金属多孔体の製造方法。
【請求項４】
三次元網状の骨格から形成される連通気孔を有し、前記連通気孔の平均気孔径が１００μｍ以上、５００μｍ以下の金属多孔体であって、
前記金属多孔体は平板形状をとり、前記平板形状の厚みが０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下であり、
前記骨格は中空構造をとり、前記中空構造を形成する壁の厚みが１０μｍ以上であり、
前記平板形状の表面位置における前記壁の厚みに対する、前記平板形状の厚みの中心位置における前記壁の厚みが７５％以上である、
金属多孔体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属のスパッタリング法により樹脂表面に金属膜を形成する方法に関し、特に各種フィルタや電池用電極などの用途で金属多孔体として好適に用いることができる金属多孔体とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
三次元網目構造を有する金属多孔体は、各種フィルタ、触媒担体、電池用電極など多方面に用いられている。例えばニッケルからなるセルメット（住友電気工業（株）製：登録商標）がニッケル水素電池やニッケルカドミウム電池等の電池の電極材料として使用されている。セルメットは連通気孔を有する金属多孔体であり、金属不織布など他の多孔体に比べて気孔率が高い（９０％以上）という特徴がある。これは発泡ウレタン等の連通気孔を有する多孔体樹脂の骨格表面にニッケル層を形成した後、熱処理して発泡樹脂成形体を分解し、さらにニッケルを還元処理することで得られる。ニッケル層の形成は、発泡樹脂成形体の骨格表面にカーボン粉末等を塗布して導電化処理した後、電気めっきによってニッケルを析出させることで行われる。
【０００３】
又、アルミニウムは導電性、耐腐食性、軽量などの優れた特徴がある。電池用途では、例えば、リチウムイオン電池の正極として、アルミニウム箔の表面にコバルト酸リチウム等の活物質を塗布したものが使用されている。正極の容量を向上するためには、アルミニウムを多孔体にして表面積を大きくし、アルミニウム内部にも活物質を充填することが考えられる。そうすると電極を厚くしても活物質を利用でき、単位面積当たりの活物質利用率が向上するからである。
【０００４】
アルミニウム多孔体の製造方法として、特許文献１には、内部連通空間を有する三次元網状のプラスチック基体にアークイオンプレーティング法によりアルミニウムの蒸着処理を施して、２〜２０μｍの金属アルミニウム層を形成する方法が記載されている。又、特許文献２には、三次元網目状構造を有する発泡樹脂成形体の骨格にアルミニウムの融点以下で共晶合金を形成する金属（銅等）による皮膜を形成した後、アルミニウムペーストを塗布し、非酸化性雰囲気下で５５０℃以上７５０℃以下の温度で熱処理をすることで有機成分（発泡樹脂）の消失及びアルミニウム粉末の焼結を行い（焼結法）、金属多孔体を得る方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３４２７４３５号公報
【特許文献２】特許第３５６８０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
アークイオンプレーティング法等の気相堆積法では、焼結法等と比較して、不純物が少なく、純度の高い金属膜が形成されることは知られている。又、ピンホール等の欠陥も少なく、緻密な膜を得ることができる。
【０００７】
しかし、気相堆積法は平板な基体上への成膜には適しているが、多孔体の微細孔の内部への成膜は困難となっている。ここにおいて、１Ｐａ〜１０２Ｐａ程度の比較的高い圧力下で成膜を行うスパッタリング法は、１０−４Ｐａ程度の高真空度で成膜する真空蒸着法に比べて、平均自由工程が短いため、回り込みが起きやすく、陰になっている部分にも比較的成膜しやすい手法として知られている。
【０００８】
一方、基体に樹脂を用いた場合、熱やプラズマの影響により、基体の一部で分解が起きる。特に、厚い膜を形成するために、長時間の成膜をした場合には、熱の影響が大きくなり、分解ガスの発生量は格段に増加する。そして、発生した分解ガスが成膜雰囲気中の放出されることにより、成膜時に、膜中にその成分が取り込まれることが起き、膜の純度に影響が出る。
【０００９】
特に、プラズマを用いたアークイオンプレーティング法やスパッタリング法等では、分解ガスがプラズマ中でさらに分解され、化学結合に関わる電子が励起されて活性になるので、膜中に不純物として取り込まれやすくなる。
【００１０】
他方、基体となる樹脂は、膜形成後、加熱処理で分解除去するが、これにはポリウレタンもしくはメラミン樹脂（メラミン−ホルムアルデヒド樹脂）が適しており、樹脂基体にアルミニウムを形成した後に、除去する手法では同樹脂は不可欠となっている。
【００１１】
しかし、ポリウレタン、及びメラミン樹脂は、熱分解しやすい特徴を有しているが故に、熱やプラズマの影響を受けやすく、膜形成時の分解ガスの放出量が多くなる。
【００１２】
さらに、アルミニウム等の金属は酸化されやすく、反応性に富み、ポリウレタン、及びメラミン樹脂からの分解ガスと反応し、アルミニウム等の金属の窒化、酸化、炭化が起きて、脆化する。又、分解ガスの放出量を抑制する為に耐熱性の高い樹脂を基体とした場合には、基体を除去する際の加熱温度を高くする必要が出てきて、アルミニウム等の金属が酸化しやすくなる。その酸化を抑制する為には大気中の酸素混入を防止する必要があるが、その雰囲気調整に設備面の負担が大きくなる。
【００１３】
その為、例えば、窒化物等の不純物が多いアルミニウム多孔体を、リチウム二次電池やリチウムイオンキャパシタ、及び電気二重層キャパシタ用の集電体に用いた場合、活物質等を詰めて、プレスする際に、アルミニウム多孔体を構成する骨格が折れやすくなり、活物質の保持性や集電性が損なわれる問題が発生する。
【００１４】
本発明は比較的ピンホール等がない緻密な骨格より形成される金属多孔体であって、窒化物等の不純物の混入が少なく、脆化が起きにくいアルミニウム多孔体等の金属多孔体の製造方法を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、樹脂により成り、三次元網状の骨格から形成される平板を基体とし、前記骨格の表面に導電層を形成する導電化処理工程と、前記平板を冷却用ドラムに熱的に接触させて、前記導電層上に金属膜を直流スパッタリング法により形成する成膜工程と、前記成膜工程後に、前記基体を加熱により除去する工程と、を備える金属多孔体の製造方法である（請求項１）。
【００１６】
成膜工程に直流スパッタリング法を使用する事により、焼結法と比較して、ピンホールが少なく緻密で、純度の高い金属多孔体を得る事ができる。焼結法では、特段に加圧することなく、粉末粒子同士が緩く焼結される為、粒子間に隙間が形成されやすくなる。
【００１７】
スパッタリング法は非平衡プラズマであるグロー放電を使用している。アーク放電を用いるアークイオンプレーティング法と比較して、アルゴンガス等のプラズマに関わる気体温度は低くなり、基体となる三次元網状の骨格を有する樹脂（以下、樹脂成形体と言う。）への熱的負担を小さくすることができ、樹脂成形体からの分解ガスの発生を抑制する事ができる為である。
【００１８】
加えて、直流スパッタリング法では、アルゴンガス等のグロー放電プラズマにより生成した正イオンは主にターゲットに衝突し、樹脂成形体での逆スパッタリング現象が起きにくい為、交流を用いる高周波スパッタリング法と比較して、樹脂成形体への熱的負担はさらに軽減される。これにより、樹脂成形体からの分解ガスの発生を大幅に抑制する事ができる。
【００１９】
さらに、本発明においては、前記成膜工程において、前記平板をドラムに熱的に接触させて冷却することにより、樹脂成形体への熱的負担は大幅に軽減される。ここで、熱的に接触するとは、形状が平板となる樹脂成形体の表面と冷却用ドラムの表面とがほぼ全面に渡って接触し、熱が両者間を伝導する状態を示す。なお、樹脂成形体の表面の１００％が冷却用ドラムに接触している必要はなく、樹脂成形体の表面の少なくとも７５％以上、好ましくは９０％以上が接触していれば良い。
【００２０】
以上により、金属膜の成膜工程において、基体となる樹脂の分解を抑制し、金属膜中への炭素、窒素、酸素の混入を抑制できる。
【００２１】
加えて、本発明においては、前記樹脂はポリウレタン樹脂又はメラミン樹脂の内の１種もしくは混合物が使用される（請求項３）。
【００２２】
これらの樹脂は熱分解性に優れるので、金属膜を形成後に、金属膜を必要以上に酸化させることなく、樹脂成形体を除去することができる。
【００２３】
前記金属多孔体をアルミニウム多孔体とした時、本発明の効果は一層発現される（請求項４）。
【００２４】
本発明により得られる金属多孔体は、三次元網状の骨格から形成される連通気孔を有し、前記連通気孔の平均気孔径が１００μｍ以上、５００μｍ以下の金属多孔体であって、前記金属多孔体は平板形状をとり、前記平板形状の厚みが０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下であり、前記骨格は中空構造をとり、前記中空構造を形成する壁の厚みが１０μｍ以上であり、前記平板形状の表面位置における前記壁の厚みに対する、前記平板形状の厚みの中心位置における前記壁の厚みが７５％以上である、金属多孔体である（請求項５）。
【００２５】
本発明の金属多孔体は、平板形状をとるが、その平板形状の厚み方向の中央部での金属骨格の厚みと、平板形状の表面位置での金属骨格の厚みの差が小さい特徴を有する。
【００２６】
これにより、例えば、本発明による金属多孔体をアルミニウム多孔体とし、リチウム二次電池や電気二重層キャパシタの電極に用いた場合、電極の内外での電子伝導性の差異が小さくなり、集電特性の差異が小さくなる。又、これらの電極を製造する際には、活物質等をアルミニウム多孔体中に充填した後に、平板形状の厚み方向に圧縮することが通常なされるが、電極の内外での圧縮の度合いの差異が小さく、比較的均一な電極を形成することができる。これにより、電極の厚み方向の中央部で活物質等が詰まりすぎて、電解液等の浸透が悪くなり、充放電特性が悪くなることが抑制され得る。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、比較的ピンホール等がない緻密な骨格より形成される金属多孔体であって、窒化物等の不純物の混入が少なく、脆化が起きにくい金属多孔体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明による金属多孔体の製造工程を説明する断面模式図である。
【図２】樹脂成形体の一例としての発泡ウレタン樹脂の構造を示す表面拡大写真である。
【図３】導電性塗料による樹脂成形体表面の導電化工程の一例を説明する図である。
【図４】直流スパッタリング法による金属膜形成工程の一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に、本発明の実施の形態について、金属多孔体の製造方法、及び本発明により製造された金属多孔体を、代表例として、適宜、図を参照して説明する。
【００３０】
（金属多孔体の製造工程）
図１は、樹脂成形体１を芯材として、導電層２の形成後に、金属膜３を形成し、最後に芯材を除去して、金属多孔体を製造する様子を模式的に示したものである。図１により、製造工程全体の流れを説明する。
まず樹脂成形体１の準備を行う（図１（ａ））。
次に、樹脂成形体１の表面に薄く導電層２を形成する（図１（ｂ））。この導電層２により、この後に続く、直流スパッタリング法による金属膜３の成膜を効率的に行うことができる。又、導電層２は金属膜３の形成において、樹脂成形体１がプラズマに直接的にさらされて分解するのを抑制する保護層としても機能することが可能となる。さらに、導電層２はその電子伝導性ゆえに熱伝導性が比較的高く、樹脂単体の時よりも樹脂成形体１の冷却能を高めることができ、金属膜３形成時の樹脂成形体の熱分解を抑制することができる。
続いて、直流スパッタリング法により樹脂成形体に金属膜を形成する（図１（ｃ））。これで、樹脂成形体の表面に金属膜３が形成された金属構造体が得られる。
最後に、樹脂成形体１の除去を行う。樹脂成形体１を分解等して消失させることにより金属層のみが残った金属多孔体を得ることができる（図１（ｄ））。以下各工程について順を追って説明する。
【００３１】
（樹脂成形体の準備）
三次元網状の骨格により形成され連通気孔を有する多孔質の樹脂成形体を準備する。樹脂成形体としては、連続した気孔（連通気孔）を有するものであれば、任意の形状の樹脂成形体を選択できる。例えば、樹脂を発泡させて成形したものや、繊維状の樹脂を絡めて不織布のような形状を有するものが使用可能である。樹脂成形体の気孔率は８０％〜９８％、気孔径は５０μｍ〜５００μｍとするのが好ましい。
【００３２】
樹脂成形体の材質は、ポリウレタン、メラミン樹脂が好ましい。ここで、樹脂を発泡させた樹脂成形体においては、発泡ウレタン及び発泡メラミン樹脂は気孔率が高く、又、気孔の連通性があるとともに、熱分解性にも優れているため、樹脂成形体として好ましく使用できる。さらに、発泡ウレタンは、気孔の均一性や、気孔径の小さなものが得られ易い点で好ましい。
【００３３】
樹脂成形体には発泡体製造過程での製泡剤や未反応モノマーなどの残留物があることが多く、洗浄処理を行うことが後の工程のために好ましい。樹脂成形体の例として、発泡ウレタンを前処理として洗浄処理したものを図２に示す。樹脂成形体が骨格として三次元的に網目を構成することで、全体として連続した気孔を構成している。発泡ウレタンの骨格はその延在方向に垂直な断面において略三角形状をなしている。ここで気孔率は、次式で定義される。
気孔率＝（１−（多孔質材の重量［ｇ］／（多孔質材の体積［ｃｍ３］×素材密度）））×１００［％］
又、気孔径は、樹脂成形体表面を顕微鏡写真等で拡大し、１インチ（２５．４ｍｍ）あたりの気孔数をセル数として計数して、平均気孔径＝２５．４ｍｍ／セル数として平均的な値を求める。
【００３４】
（樹脂成形体表面への導電層形成）
樹脂成型体の表面に導電層を形成する。樹脂成形体の表面に導電性を有する層を設けることができる処理である限り特に制限はなく、無電解めっき法によるニッケル、銅等の導電性金属層の形成、蒸着法又はスパッタリング法によるアルミニウム等の導電性金属層の形成、さらにはカーボン等の導電性粒子を含有した導電性塗料の塗布等、任意の方法を選択できる。
導電層形成の例として、アルミニウムのスパッタリング法による導電層を形成する方法、及び導電性粒子としてカーボンを用いて樹脂成形体の表面に導電層を形成する方法について以下に述べる。
【００３５】
−スパッタリング法によるアルミニウム層の形成−
スパッタリング法によるアルミニウム層形成としては、アルミニウムをターゲットとする限り、限定的でなく、常法に従って行えばよい。例えば、基板ホルダーに樹脂成形体を取り付けた後、不活性ガスを導入しながら、ホルダーとターゲット（アルミニウム）との間に、高周波もしくは直流グロー放電によるプラズマを発生させることにより、イオン化した不活性ガスをアルミニウムに衝突させて、はじき飛ばされたアルミニウム粒子を樹脂成形体の表面に堆積することによってアルミニウム層を形成する。
【００３６】
なお、スパッタリング法では、樹脂成形体が溶解しない温度下で行うことが好ましく、具体的には、１００〜２００℃程度、好ましくは１２０〜１８０℃程度で行えば良い。ここで、プラズマによる樹脂成形体の分解を抑制する観点から高周波を用いたスパッタリング法が好ましいが、直流を用いた場合であっても、印加電圧を制御することにより、プラズマによる分解を抑制することは可能である。
【００３７】
−カーボン塗布−
導電性塗料としてのカーボン塗料を準備する。カーボン塗料は、好ましくは、カーボン粒子、粘結剤、分散剤および分散媒を含む。カーボン粒子を均一に塗布するには、カーボン塗料が均一な懸濁状態を維持している必要がある。このため、当該カーボン塗料（以下、懸濁液と言う。）は、２０℃〜４０℃に維持されていることが好ましい。その理由は、懸濁液の温度が２０℃未満になった場合、均一な懸濁状態が崩れ、樹脂成形体の三次元網状をなす骨格の表面に粘結剤のみが集中して層を形成するからである。この場合、塗布されたカーボン粒子の層は剥離し易く、強固に密着した金属膜を形成し難い。
【００３８】
一方、懸濁液の温度が４０℃を越えた場合は、分散剤の蒸発量が大きく、塗布処理時間の経過とともに懸濁液が濃縮されてカーボンの塗布量が変動しやすい。又、カーボン粒子の平均粒径は、粒度分布計にて測定したが、０．０１〜５μｍで、好ましくは０．０１〜０．５μｍである。粒径が大きいと、樹脂成形体の空孔の目詰まりにつながり、その部分は金属膜が形成されなくなる。又、平滑な金属膜を阻害する要因ともなる。他方、粒径が小さすぎると、十分な導電性を確保することが難しくなり、次工程の金属膜形成が円滑に行えなくなる。
【００３９】
樹脂成形体へのカーボン粒子の塗布は、上記カーボン塗料に対象となる樹脂成形体を浸漬し、絞りと乾燥を行うことで可能である。図３は実用上の製造工程の一例として、平板である樹脂成形体を長くして帯状とした樹脂多孔体（以下、帯状樹脂と言う。）を導電化する処理装置の構成例を模式的に示す図である。図示の如くこの装置は、帯状樹脂１１を供給するサプライボビン１２と、導電性塗料の懸濁液１４を収容した槽１５と、槽１５の上方に配置された１対の絞りロール１７と、走行する帯状樹脂１１の側方に対向して設けられた複数の熱風ノズル１６と、処理後の帯状樹脂１１を巻き取る巻取りボビン１８とを備えている。又、帯状樹脂１１を案内するためのデフレクタロール１３が適宜配置されている。
【００４０】
以上のように構成された装置において、帯状樹脂１１は、サプライボビン１２から巻き戻され、デフレクタロール１３により案内されて、槽１５内の懸濁液内に浸漬される。槽１５内で懸濁液１４に浸漬された帯状樹脂１１は、上方に向きを変え、懸濁液１４の液面上方の絞りロール１７の間を走行する。このとき、絞りロール１７の間隔は、帯状樹脂１１の厚さよりも小さくなっており、帯状樹脂１１は圧縮される。従って、帯状樹脂１１に含浸された過剰な懸濁液は、絞り出されて槽１５内に戻る。
【００４１】
続いて、帯状樹脂１１は、再び走行方向を変える。ここで、複数のノズルから構成された熱風ノズル１６が噴射する熱風により懸濁液の分散媒等が除去され、充分に乾燥された上で帯状樹脂１１は巻取りボビン１８に巻き取られる。尚、熱風ノズル１６の噴出する熱風の温度は４０℃から８０℃の範囲であることが好ましい。以上のような装置を用いると、自動的かつ連続的に導電層の形成を実施することができ、目詰まりのない網目構造を有し、且つ、均一な導電層を具備した骨格が形成されるので、次工程の直流スパッタリング法による金属膜の形成を円滑に行うことができる。
【００４２】
−金属膜の形成−
図４に直流スパッタリング法成膜装置の概観を示す。直流スパッタリング法成膜装置は、真空、減圧状態を保持するチャンバー１００と、冷媒により冷却される陰極１０６及びターゲット１０５と、導電層を形成した帯状樹脂１０１と電気的及び熱的に接触し、陽極となる第１ドラム（冷却用ドラム）１０２と、ロールツーロール方式となる帯状樹脂１０１を巻き出す第２ドラム１０３及び帯状樹脂１０１を巻き取る第３ドラム１０４からなる。第１ドラムは陽極として機能するが、アースに接続され、陰極との間に直流電圧が印加されることによりグロー放電プラズマが発生する。なお、チャンバー１００には系内を真空引きする排気系１０７と、プラズマを発生させるための不活性ガス（例えば、アルゴン（Ａｒ）ガス）を導入するガス配管系１０８等が付設されている。第１ドラム１０２の近傍には、第１ドラムにおける陰極と対向する部分以外でプラズマが発生しない様に防御板１０９が設置されている。第１ドラムと陰極の間にはシャッター１１０が設けられ、グロー放電開始時には閉じた状態になり、ターゲット表面の不純物除去を行うことができる。実際の成膜時にはシャッター１１０は開の状態とする。
【００４３】
第１ドラムは水やフッ素系不活性液体（例えば、フロリナート等）の冷媒により冷却することが重要となる。そして、その材質は銅等の熱伝導性の高い金属が好ましく用いられる。第１ドラムの表面の温度は、帯状樹脂１０１の熱分解が抑制される様に制御される。第１ドラムの表面の温度は、帯状樹脂１０１の厚さや、形成しようとする金属膜の厚さにも影響される。すなわち、帯状樹脂１０１が厚いと、熱伝導性が悪くなるため、一層、第１ドラムの表面温度は下げる必要がある。又、厚い金属膜を形成しようとすると、成膜時間が長くなり、それだけプラズマに帯状樹脂１０１が曝される時間が長くなるので、第１ドラムの温度は下げる必要がある。
【００４４】
成膜速度を上げるためには、陰極と陽極間に投入電力を多くする必要がある。この場合でも、一層、第１ドラムの表面温度を低下させる必要がある。ここでは、帯状樹脂１０１の表面温度が１００℃を超えない様に第１ドラムの表面温度を制御することが重要となる。
【００４５】
次に、金属膜の形成方法について説明する。チャンバー１００内を１０−４Ｐａまで一旦真空引きする。その後、チャンバー１００内にＡｒガスを１Ｐａ〜１０２Ｐａの圧力になるまで導入する。チャンバー内が一定の圧力になった後に、陽極と陰極の間に所定の直流電圧を印加して、グロー放電によるプラズマを発生させる。この直流電圧は通常数１００Ｖ〜５ｋＶ程度で調整される。発生する電流値は１０−１〜１０２Ａ／ｍ２程度となるが、この電流値を高く設定することにより、成膜速度を上げることができる。発生したプラズマによりターゲットから原料をガス化させることによって帯状樹脂１０１に金属膜を形成する。金属膜の成膜時間は、平板形状となる帯状樹脂１０１の表面位置での金属膜の膜厚を１０μｍ厚とする場合には、１時間〜３時間程度をかけて、第１ドラムの陰極と対抗する面上を移動することとなる。これにより、帯状樹脂１０１の片面への金属膜の形成を行う。
【００４６】
帯状樹脂１０１の片面への金属膜の形成が終了した後、帯状樹脂１０１の巻き替えを行い、成膜していない面を外側にし、上記と同様に、再度、金属膜の形成を行う。これにより、帯状の樹脂成形体上に金属膜を形成した帯状の金属構造体を作成する。
【００４７】
最後に、帯状の金属構造体を加熱して、樹脂成形体を熱分解させて除去する。この加熱条件としては、大気中であっても良く、又、窒素ガス中等の不活性雰囲気であっても良い。加熱温度は、樹脂成形体の材質のポリウレタンあるいはメラミン樹脂の熱分解温度以上であれば良いが、通常、４００℃以上、６５０℃以下が良い。６５０℃を超えると金属膜の酸化が促進される。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。実施例は本発明の範囲を限定するものではない。
【００４９】
（実施例１）
アルミニウムによる金属多孔体を作製する。図４に示す成膜装置を使用する。ターゲットと第１ドラムとの距離は１０ｃｍに設定する。ターゲットにはアルミニウム製の板を用いる。樹脂成形体には、発泡させた厚みが１ｍｍで、幅１０ｃｍ、平均気孔径が３００μｍのポリウレタンを使用する。
この樹脂成形体にカーボンを塗布する。カーボン粒子の平均粒径が０．１μｍ〜０．３μｍのものを使用する。カーボン塗布層の厚みは、１μｍ程度をする。
冷却装置により冷却したフッ素系不活性液体を循環させて第１ドラムの表面温度を−１０℃に冷却する。帯状樹脂をロールツーロールにて第１ドラムに密着させながら一定速度で移動させる。
チャンバー内にＡｒガスを１Ｐａの圧力になる様に制御する。さらに、陽極と陰極との間に１ｋＶの直流電圧を印加して、グロー放電プラズマを発生させる。この時の電流値は２Ａ程度となる。帯状樹脂の表面温度は放射温度計による測定で７５℃である。帯状樹脂の送り速度は、第１ドラム（直径：５０ｃｍ）における陰極と対向する半面を２時間で移動する速度とした。
得られた金属構造体を大気中にて５００℃で１５分間加熱して、樹脂成形体を除去する。得られたアルミニウム多孔体の厚みは１ｍｍであり、その表面位置のアルミニウム膜の厚みは１５μｍであり、厚み方向における中央部のアルミニウム膜の厚みは１２μｍである。
得られたアルミニウム多孔体の圧縮試験を行う。アルミニウム多孔体を１０ｃｍ各の切り出し、厚み方向に半分の厚みになるまで圧縮する。アルミニウム多孔体を構成するアルニウム骨格に割れが生じることはない。又、アルミニウム多孔体の表面層と厚み方向の中央部での圧縮後の平均気孔径の差異は９０％程度に抑えられる。
【００５０】
（実施例２）
【００５１】
金属にニッケルを使用して、実施例１と同様に、ニッケル多孔体を作製する。
得られたニッケル多孔体の表面位置のニッケル膜の厚みは１５μｍであり、厚み方向における中央部のニッケル膜の厚みは１２μｍである。
得られたニッケル多孔体の圧縮試験を行う。ニッケル多孔体を１０ｃｍ各の切り出し、厚み方向に半分の厚みになるまで圧縮する。ニッケル多孔体を構成するニッケル骨格に割れが生じることはない。又、ニッケル多孔体の表面層と厚み方向の中央部での圧縮後の平均気孔径の差異は９０％程度に抑えられる。
（比較例１）
【００５２】
第１ドラムを冷却しない点以外は、実施例１と同様にアルミニウム多孔体を作製する。
得られたアルミニウム多孔体の厚みは当初の樹脂成形体の厚みより薄くなっており、気孔径の分布もばらつきが大きくなる。
得られたアルミニウム多孔体の圧縮試験を行う。アルミニウム多孔体を１０ｃｍ各の切り出し、厚み方向に半分の厚みになるまで圧縮する。アルミニウム多孔体を構成するアルニウム骨格に割れや切断が生じ、脆化していることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明により製造された金属多孔体は、各種フィルタや電池用電極などの用途における金属多孔体として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１      樹脂成形体
２      導電層
３      金属膜
１１    帯状樹脂
１２    サプライボビン
１３    デフレクタロール
１４    導電性塗料の懸濁液
１５    槽
１６    熱風ノズル
１７    絞りロール
１８    巻取りボビン
１００  チャンバー
１０１  帯状樹脂
１０２  第１ドラム（冷却用ドラム）
１０３  第２ドラム
１０４  第３ドラム
１０５  ターゲット
１０６  陰極
１０７  排気系
１０８  ガス配管系
１０９  防御板
１１０  シャッター
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図２】
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