(57)【要約】【課題】低温環境下で機器を使用した際にも、操作部材や表示装置等の性能が低下しない機器を提供すること。【解決手段】機器内部温度を上昇させる発熱体と、温度低下により性能が低下する部材と、前記発熱体から前記部材への伝熱手段を備えたことを特徴とする構成とした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部に設けられ、電子機器の駆動により熱を発する撮像素子を含んだ発熱体（２２）と、樹脂の弾性を利用している操作部材（２５）と、前記発熱体から前記操作部材へ熱を伝える状態と、熱を遮断する状態に切り替え可能な伝熱手段（３０）を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記伝熱手段（３０）は、所定温度以下の場合のみ前記発熱体（２２）から前記部材（２５）を保持する部材（２１）へ伝熱する可動部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記可動部材は、形状記憶合金で構成され、所定温度以下でのみ前記発熱体（２２）から前記部材（２１）へ伝熱可能な構成となることを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記可動部材は、機器内部温度を検知する検知手段１０６を有し、機器内部が所定温度以下と検知された時のみ前記発熱体（２２）から保持部材（２１）へ伝熱可能とするための駆動装置（３０、３１）を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記可動部材は、機器内部温度を検知する検知手段１０６を有し、機器内部が所定温度以上と検知された時は前記発熱体（２２）から保持部材（２１）へ非伝熱とするための駆動装置（３０、３１）を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に機器内部に発熱体を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、カメラに備えられている操作部材や表示装置等は、低温環境下で使用した際に性能が低下する場合がある。しかし、使用温度の変化に関わらず操作部材や表示装置の性能の変化は最小限となることが望ましい。
【０００３】
特許文献１ではドームコンタクトシートにより低温下でのドーム操作感を低下しているため、シートにドームの頂部に対応させた開口を設け、接着面積を少なくし低下を低減させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１００１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術では、低温状態にてドームコンタクトシートがドームの動作の妨げにならないようドーム頂部に位置するシート部に開口を設ける構成としている。これにより低温状態でのドーム動作の妨げを低減させることが出来るが、常温状態同等の動作とさせるのは困難である。また、動作の妨げとなっているドームコンタクトシートが低温状態になることは改善されない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、低温環境下で機器を使用した際にも、操作部材や表示装置等の性能が低下しない電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る電子機器の構成は、機器内部温度を上昇させる発熱体と、温度低下により性能が低下する部材と、前記発熱体から前記部材への伝熱手段を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、機器本体を低温環境下で使用した際にも操作部材や表示装置が低温状態にならないようにでき、常温状態からの性能の低下を軽減することが可能な機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態を示すカメラの構成図
【図２】実施例１における図１のＡ−Ａ断面図
【図３】実施例１における板金３０が撮像素子ユニット２２と接触する位置へ可動した時の図
【図４】実施例２における図１のＡ−Ａ断面図
【図５】実施例２における板金３１が撮像素子ユニと２２と接触する位置へ可動した時の図
【図６】実施例２における図１のＢ−Ｂ断面図
【図７】本発明の第２の実施のカメラの動作を示すフローチャート
【図８】本発明の第２の実施のカメラの構成を示すブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１１】
以下、本発明の第１の実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示すカメラの構成図である。ユーザが任意の操作を行うための操作部材２〜１２（２０）、撮像素子ユニット２２、上記を含んだカメラ本体１で構成されている。図２は図１の断面図である。
【００１２】
操作部材２〜１２（２０）はそれぞれ樹脂の弾性を利用しているドームコンタクトスイッチ２５で構成され、板金２１で保持されて外装カバー２３へ組み付けられている。また板金２１に付属し、撮像素子ユニット２２に接触可能なように可動する形状記憶合金で構成された可動部材３０を備える。またカメラ本体１内部に配置されている撮像素子ユニット２２は撮像素子を含む発熱体であり、動作中である時、撮像素子は発熱を伴う。操作部材２０を構成しているドームコンタクトスイッチ２５は構成上の特性として、温度低下に伴いクリック感が低下するものであり、低温環境での操作部材の操作感は低下する。
【００１３】
図２は常温下での状態であり、可動部材３０は撮像素子ユニット２２に接しない位置にある。図３においてカメラ本体１を低温環境下で使用した時、操作部材２０、板金２１、可動部材３０も同様に低温状態となり可動部材３０が所定温度以下となった時、撮像素子ユニット２２に接触可能な位置に可動する。可動部材３０が図３のような状態にあるとき、撮像素子ユニット２２からの発熱は可動部材３０を介して板金２１に伝熱され、板金２１に保持されている各ドームコンタクトスイッチ２５を含む操作部材２０へも伝熱される。この状態がクレーム記載の、熱を伝える状態である。
【００１４】
ドームコンタクトスイッチ２５は撮像素子ユニット２２からの伝熱により温度上昇し、低温環境下においてもドームコンタクトスイッチ２５の温度低下を防ぐことができ、それに伴い操作感の低下を防ぐことが出来る。また、可動部材３０は所定温度以上となると図２の状態へと可動し、撮像素子ユニット２２から板金２１への伝熱は行われなくなる。この状態がクレーム記載の、熱を遮断する状態である。これにより、操作部材２０の温度が上昇し続けることを防ぐ。また、発熱体はＩＣ等でもよい。
【実施例２】
【００１５】
以下、本発明の第２の実施例を図面に基づいて説明する。本実施の形態におけるカメラの基本的な構成は、実施例１と同じなので、以下に異なる部分を説明する。
【００１６】
カメラ本体１の内部には、不図示の温度センサ１０６が内蔵されている。この温度センサは、カメラ本体１の電源がＯＮ状態の時に、規定の温度以下であるか以上であるかを検知し信号を出すものであり、操作部材２０の近傍に設置されている。伝熱部材３１はモーター３２によって回動し板金２１、撮像素子ユニット２２に接触、非接触する位置へと回動する。
【００１７】
図７は、カメラ本体１が低温環境下で使用され、温度センサから信号が出された時のフローチャートである。図８は、本発明を適用可能なカメラ本体１の構成の一例を示す。
【００１８】
図８において、内部バス１５０に対してＣＰＵ１０１、メモリ１０２、不揮発性メモリ１０３、操作部１０４、表示部１０５、温度センサ１０６、モーター１０７、モータードライバー１０８が接続されている。内部バス１５０に接続される各部は、内部バス１５０を介して互いにデータのやりとりを行うことができるようにされている。
【００１９】
メモリ１０２は、例えばＲＡＭ（半導体素子を利用した揮発性のメモリなど）からなる。ＣＰＵ１０１は、例えば不揮発性メモリ１０３に格納されるプログラムに従い、メモリ１０２をワークメモリとして用いて、カメラ本体１の各部を制御する。不揮発性メモリ１０３には、画像データや音声データ、その他のデータ、ＣＰＵ１０１が動作するための各種プログラムなどが格納される。不揮発性メモリ１０３は例えばハードディスク（ＨＤ）やＲＯＭなどで構成される。操作部１０４は、ボタン、ダイヤル、ジョイスティック、タッチセンサ、タッチパッドなどを含む、ユーザ操作を受け付けるための入力デバイスである。
【００２０】
表示部１０５は、ＣＰＵ１０１の制御に基づいて、画像やＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ  Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を構成するＧＵＩ画面などを表示する。ＣＰＵ１０１は、プログラムに従い表示制御信号を生成し、表示部１０５に表示するための映像信号を生成して表示部１０５に出力するようにカメラ本体１の各部を制御する。表示部１０５は出力された映像信号に基づいて映像を表示する。モータードライバー１０８は温度センサからの信号に応じて、モーターを駆動させる電圧を出力する。
【００２１】
図７のカメラ本体１の電源がＯＮされると（Ｓ１０１）、モーター３２によって伝熱部材３１を板金２１と撮像素子ユニット２２に接しない位置へと可動する（図４）（Ｓ１０２）。カメラ本体１が低温環境下で使用され、温度センサによってカメラ内温度が規定温度以下であることを検知し（Ｓ１０３）信号が出されるとモーター３２によって伝熱部材３１を板金２１と撮像素子ユニット２２に接する位置へ可動する（図５）（Ｓ１０４）。
【００２２】
伝熱部材が図５のような状態にあるとき、撮像素子ユニット２２からの発熱は伝熱部材３１を介して板金２１に伝熱され、板金２１に保持されている各ドームコンタクトスイッチを含む操作部材２０へも伝熱される。操作部材２０は撮像素子ユニット２２からの伝熱により温度上昇し、低温環境下においても操作部材２０の温度低下を防ぐことができ、それに伴い操作感の低下を防ぐことが出来る。
【００２３】
また、カメラ内温度が規定温度以上であることを検知し（Ｓ１０３）信号が出されるとモーター３２によって伝熱部材３１を板金２１と撮像素子ユニット２２に接しない位置へと可動する（図４）（Ｓ１０２）。温度センサによって伝熱の可否を行うため、操作部材２２の温度が上昇し続けることを防ぐ。
【符号の説明】
【００２４】
１  カメラ本体、２〜１２  操作部材、２０  操作部材、２２  撮像素子ユニット、
２１  板金、２３  外装、２５  ドームコンタクトスイッチ、３０  可動部材、
３１  伝熱部材、３２  モーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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