(57)【要約】    【課題】  生産効率の高い複合配線板の提供。    【解決手段】  収容用の開口３０に第１、第２カシメ加工部３６ａ、３６ｂが同時に形成されるため、金属フレーム３０Ｇに対してプリント配線板を正確に位置決めできる。第２カシメ加工部３６ｂに加えられている変形量は、第１カシメ加工部３６ａに加えられている変形量よりも大きい。中心位置ＣＰから近い側の第２カシメ加工部３６ｂに大きな変形量を加えることで、基板１０に対して外向きの応力を加え、リフロー時の基板の反りを低減する。【選択図】  図５
2015041662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板を準備することと、
前記配線板を収容する開口を備える金属フレームを準備することと、
前記金属フレームの開口内に前記配線板を配置することと、
前記金属フレームの複数箇所を塑性変形させ、前記配線板の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とを接合することと、を含み、
前記塑性変形の変形量を箇所で異ならしめた複合配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１の複合配線板の製造方法であって、
前記塑性変形の変形量は、前記金属フレームの開口の側壁における変形量である。
【請求項３】
請求項１の複合配線板の製造方法であって、
前記塑性変形の箇所は、前記配線板の複数の隅部において、それぞれの前記配線板の隅部を挟む前記金属フレームの２箇所であって、
前記２箇所の内、前記配線板の中心から近い側の塑性変形の変形量を相対的に大きくし、
前記２箇所の内、前記配線板の中心から遠い側の塑性変形の変形量を相対的に小さくする。
【請求項４】
請求項３の複合配線板の製造方法であって、
前記金属フレームの塑性変形は、前記金属フレームを上下から柱状工具で加圧することにより行い、
前記塑性変形の変形量の大きい箇所は、前記柱状工具の先端を深く前記金属フレーム内へ入れ込み、
前記塑性変形の変形量の小さい箇所は、前記柱状工具の先端を浅く前記金属フレーム内へ入れ込む。
【請求項５】
請求項３の複合配線板の製造方法であって、
前記金属フレームの塑性変形は、前記金属フレームを上下から大径の柱状工具及び小径の柱状工具で加圧することにより行い、
前記塑性変形の変形量の大きい箇所は、前記大径の柱状工具を前記金属フレームへ押し当て、
前記塑性変形の変形量の小さい箇所は、前記小径の柱状工具を前記金属フレームへ押し当てる。
【請求項６】
請求項３の複合配線板の製造方法であって、
前記配線板の隅部を挟む前記金属フレームの２箇所を、前記配線板の複数の隅部において同時に塑性変形する。
【請求項７】
請求項６の複合配線板の製造方法であって、
前記金属フレームの複数の前記開口にそれぞれ配線板を収容し、
前記金属フレームを塑性変形させ、前記複数の配線板の前記複数の隅部の側壁と前記金属フレームの前記複数の開口の側壁とを同時に接合する。
【請求項８】
配線板と、
前記配線板を収容する開口を備える金属フレームとを有し、
前記金属フレームの複数箇所の塑性変形により、前記配線板の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とが接合され、前記金属フレームに前記配線板が固定され、
前記塑性変形の変形量が箇所で異ならしめられている複合配線板。
【請求項９】
請求項８の複合配線板の製造方法であって、
前記塑性変形の変形量は、前記金属フレームの開口の側壁における変形量である。
【請求項１０】
請求項８の複合配線板であって、
前記塑性変形の箇所は、前記配線板の複数の隅部において、それぞれの前記配線板の隅部を挟む前記金属フレームの２箇所であって、
前記２箇所の内、前記配線板の中心から近い側の塑性変形の変形量が相対的に大きく、
前記２箇所の内、前記配線板の中心から遠い側の塑性変形の変形量が相対的に小さい。
【請求項１１】
請求項８の複合配線板であって、
前記配線板は、長手方向辺と短手方向辺とを備える本体部と、該本体部の両側の短手方向辺に設けられ、短手方向辺よりも幅が短く、該本体部の長辺方向辺に沿って延在し、前記本体部の短手方向辺と平行な端辺を備える延在片と、該延在片の延在方向に対して垂直方向に突出するよう設けられた突出片とから成り、
前記突出片の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とが接合される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフローを行う配線板をフレームにより固定した複合配線板及び該複合配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板への電子部品実装、その他の加工処理を施す際に、作業効率を考慮し、一般に配線板単体では無く、同一の配線板を複数個一枚の配線板収容キットの中に収容して行われる。特許文献１には、複数のピース配線板と、該ピース配線板を収容する収容穴を有するフレームとから成る多ピース配線板収容キットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の多ピース配線板収容キットでは、接続箇所において、ピース配線板とフレームの収容穴との間に接着剤を注入して接着しており、異なる材質どうしを接着する接着剤が必要であり、また、接着剤の充填・硬化のための工程が別途必要となるため、生産効率が悪化する。更に、個々に収容穴に配線板を固定していくため、配線板相互の位置ズレが大きくなり、後工程での歩留まりの低下が予想される。また更に、ピース配線板がリフローの際に生じる応力で反りやすく、リフローの歩留まり低下が考えられる。
【０００５】
本発明の目的は、生産効率の高い複合配線板、及び、該複合配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の複合配線板の製造方法は、配線板を準備することと、前記配線板を収容する開口を備える金属フレームを準備することと、前記金属フレームの開口内に前記配線板を配置することと、前記金属フレームの複数箇所を塑性変形させ、前記配線板の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とを接合することと、を含む。そして、前記塑性変形の変形量を箇所で異ならしめたことを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明の複合配線板の製造方法では、金属フレームを塑性変形させることにより配線板を固定するため、接着剤を用いる固定方法に対して、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、加工工程が少なくなるので、生産効率が高まり廉価に配線板を金属フレームへ固定できる。複数の配線板をそれぞれの開口に接着剤で固定していくのと比較して、同時に塑性加工を行うため、金属フレームに対して全ての配線板の位置決めを正確にでき、また、配線板相互間の位置ズレを小さくできる。そして、塑性変形の変形量を箇所で異ならしめることで、リフローの際に発生する応力と逆方向の応力を配線板へ加え、リフロー時の配線板の反りを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】多数個取り用プリント配線板の平面図。
【図２】個片に切り出されたプリント配線板の斜視図。
【図３】レーザ加工されるプリント配線板の斜視図。
【図４】図４（Ａ）は金属フレームの平面図、図４（Ｂ）は複合配線板の平面図。
【図５】カシメ加工されたプリント配線板の平面図。
【図６】図５中のＬ字形状スリットを拡大して示す図。
【図７】複合配線板の断面図。
【図８】第１実施形態のカシメ加工機の断面図。
【図９】複合配線板から切り出されたプリント配線板の平面図。
【図１０】第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１１】電子部品の実装された第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１２】第２実施形態のカシメ加工機の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１実施形態]
図１０は、第１実施形態の係るプリント配線板の電子部品実装前の断面図である。
プリント配線板１０は、中央に配置されるコア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉが積層され、第２面Ｓ側に層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊが積層されている。コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆの導体回路５８Ｍａと第２面Ｓの導体回路５８Ｍｂとはビア導体６０Ｍを介して接続されている。
【００１０】
コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に積層される層間絶縁層５０Ａには、該層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍａへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該層間絶縁層５０Ａ上に積層される層間絶縁層５０Ｃには、該層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃを、層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該層間絶縁層５０Ｃ上に積層される層間絶縁層５０Ｅには、該層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅを、層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃへ接続させるビア導体６０Ｅが形成されている。該層間絶縁層５０Ｅ上に積層される層間絶縁層５０Ｇには、該層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇを、層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅへ接続させるためのビア導体６０Ｇが形成されている。該層間絶縁層５０Ｇ上に積層される層間絶縁層５０Ｉには、該層間絶縁層５０Ｉ上の導体回路５８Ｉを、層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇへ接続させるためのビア導体６０Ｉが形成されている。層間絶縁層５０Ｉ上には、ソルダーレジスト層６２Ｆが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｆから露出される導体回路５８Ｉがパッド６６Ｆを構成する。
【００１１】
コア絶縁層５０Ｍの第２面Ｓ側に積層される層間絶縁層５０Ｂには、該層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍｂへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該層間絶縁層５０Ｂ上に積層される層間絶縁層５０Ｄには、該層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄを、層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該層間絶縁層５０Ｄ上に積層される層間絶縁層５０Ｆには、該層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆを、層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄへ接続させるビア導体６０Ｆが形成されている。該層間絶縁層５０Ｆ上に積層される層間絶縁層５０Ｈには、該層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈを、層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ｈが形成されている。該層間絶縁層５０Ｈ上に積層される層間絶縁層５０Ｊには、該層間絶縁層５０Ｊ上の導体回路５８Ｊを、層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈへ接続させるためのビア導体６０Ｊが形成されている。層間絶縁層５０Ｊ上には、ソルダーレジスト層６２Ｓが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｓから露出される導体回路５８Ｊがパッド６６Ｓを構成する。層間絶縁層５０Ｉ、５０Ｇ、５０Ｅ、５０Ｃ、５０Ａ、５０Ｍ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊを貫通するスルーホール５２が形成されている。
【００１２】
図１１は、電子部品が実装されたプリント配線板の断面図である。
プリント配線板の第１面Ｆ側に、パッド６６Ｆに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。第２面側に、パッド６６Ｓに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。
【００１３】
図１は、プリント配線板１０が８×４個製造された多数個取り用プリント配線板１０Ｇの平面図であり、図２は個片に切り出されたプリント配線板１０の斜視図である。図１０は、図２中のＸ１−Ｘ１断面の一部を示す。
図１に示されるように、多数個取り用プリント配線板１０Ｇの外周の枠部２０の内側にプリント配線板１０が製造される。図２に示されるように、プリント配線板１０は、短手方向側壁１２Ｈと長手方向側壁１２Ｖとを有する矩形形状の本体部１２を備える。該本体部の両側の短手方向側壁１２Ｈに該本体部の長手方向側壁１２Ｖ方向に沿って延在する延在片１４が取り付けられる。延在片１４、１４は、本体部を挟み対向するように形成され、本体部１２の短手方向側壁１２Ｈと平行な端壁（端辺）１４Ｈを備える。延在片１４の幅ｗ２は、本体部１２の幅ｗ１よりも狭く、延在片１４と本体部１２との間には、短手方向側壁１２Ｈに沿って本体部切り落とし用のスリット１８が設けられている。各延在片１４には、延在片の延在方向に対して垂直方向に突出するよう設けられたＵ字状の突出片１６が一対取り付けられている。
【００１４】
第１実施形態では、プリント配線板１０が多数個取り用プリント配線板１０Ｇから切り出される際には、図３（Ａ）に示されようにプリント配線板の外形に沿ってレーザで切断され、図３（Ｂ）に示すように個片に切り出される。プリント配線板の外形切断に先立ち、スリット１８がレーザにより形成される。
【００１５】
図４（Ａ）は、アルミニウム製の金属フレーム３０Ｇの平面図を示す。金属フレーム３０Ｇは、プリント配線板を収容するための収容用の開口３０を３個備え、四隅に位置決め孔３８が形成されている。開口３０の周囲には、応力調整用のＬ字形状スリット４４が設けられている。
【００１６】
図４（Ｂ）は、金属フレーム３０Ｇの全ての収容用の開口３０にプリント配線板１０が固定された状態を示す。図７（Ａ）は、図４（Ｂ）のプリント配線板１０のＸ２−Ｘ２断面を示す。金属フレーム３０Ｇは、厚みｔ１：７５０μｍに形成されている。プリント配線板１０は厚みｔ２が７８０μｍに形成されている。即ち、金属フレームの厚みはプリント配線板よりも薄い。また、金属フレーム３０Ｇの厚さ方向の中心面Ｃ１と、プリント配線板１０の厚さ方向の中心面Ｃ２とは一致している。このため、プリント配線板１０の上面（第１面）Ｆよりも金属フレーム３０Ｇは凹み、プリント配線板の下面（第２面）Ｓよりも金属フレーム３０Ｇは凹んでいる。アルミニウム製の金属フレーム３０Ｇの主面方向の熱膨張係数は２３ppm／℃で、樹脂製のプリント配線板の主面方向の熱膨張係数は１６ppm／℃で、金属フレーム３０Ｇの熱膨張係数がプリント配線板の熱膨張係数よりも大きい。金属フレームの厚みをプリント配線板よりも薄くすることで、熱膨張係数差によりプリント配線板側に反りを生じないように調整されている。また、プリント配線板１０の上面（第１面）Ｆよりも金属フレーム３０Ｇが凹み、プリント配線板の下面（第２面）Ｓよりも金属フレーム３０Ｇが凹むように固定することで、プリント配線板の電子部品実装の際に金属フレーム３０Ｇが干渉しないように固定されている。第１実施形態では、金属フレームの材料としてアルミニウムを用いたが、プリント配線板の熱膨張係数よりも大きければ、銅、ステンレス等を用いることも可能である。
【００１７】
図５は、金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０にプリント配線板１０が固定された状態を示す。収容用の開口３０は、本体部１２の長手方向側壁１２Ｖに対向する長手方向側壁３０Ｖと、本体部１２の短手方向側壁１２Ｈに対向する短手方向側壁３０Ｈと、延在片１４の延在方向側壁１４Ｖに対向する延在方向側壁３０Ｖｖと、延在片１４の端壁１４Ｈに対向する凹部３０Ｄと、突出片１６に当接するＵ字部３０Ｕとを備える。本体部１２の長手方向側壁１２Ｖと長手方向側壁３０Ｖとの間、本体部１２の短手方向側壁１２Ｈと短手方向側壁３０Ｈとの間、延在片１４の延在方向側壁１４Ｖと延在方向側壁３０Ｖｖとの間には所定のクリアランスが設けられている。長手方向に長いプリント配線板１０は、長手方向の伸張量が多いため、延在片１４の端壁１４Ｈと凹部３０Ｄは、上記クリアランスよりも大きな間隔が設けられ、該開口３０と端壁１４Ｈとの干渉が避けられ、プリント配線板の熱収縮時に端壁１４Ｈに応力が加わることが防がれる。
【００１８】
開口３０のＵ字部３０Ｕの基部であって、該Ｕ字部３０Ｕと凹部３０Ｄとの境界部分に、第１カシメ加工部３６ａが形成されている。該Ｕ字部３０Ｕと延在方向側壁３０Ｖｖとの境界部分に、第２カシメ加工部３６ｂが形成されている。第１カシメ加工部３６ａ、第２カシメ加工部３６ｂにより、Ｕ字部３０Ｕの側壁が、突出片１６の側壁へ突き合わされた状態で接触している。基板１０の中心位置ＣＰから第１カシメ加工部３６ａまでの距離ｄ１は、中心位置ＣＰから第２カシメ加工部３６ｂまでの距離ｄ２よりも遠い。ここで、第２カシメ加工部３６ｂに加えられている変形量は、第１カシメ加工部３６ａに加えられている変形量よりも大きい。中心位置ＣＰから近い側の第２カシメ加工部３６ｂに大きな変形量を加えることで、基板１０に対して外向きの応力を加えてある。
【００１９】
図８（Ａ）は、プリント配線板のカシメ加工を行うカシメ加工機３００の断面図である。カシメ加工機３００は、下型２１０と上型３１０とを備える。下型２１０は、ベース部２１１と支持板２１８とを備える。支持板２１８はベース部２１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２１１には、カシメ加工を行うポンチ２１６ａ、２１６ｂが設けられ、支持板２１８には、ポンチ２１６ａ、２１６ｂを通すための貫通孔２１８ｈが形成されている。支持板２１８の中央部には凹部２１８ｄが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板に力が加わらないようにされている。該凹部２１８ｄ上にプリント配線板１０が載置され、支持板２１８上に金属フレーム３０Ｇが載置される。
【００２０】
上型３１０は、ベース部３１１と支持板３１８とを備える。支持板３１８はベース部３１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部３１１には、カシメ加工を行うポンチ３１６ａ、３１６ｂが設けられ、支持板３１８には、ポンチ３１６ａ、３１６ｂを通すための貫通孔３１８ｈが形成されている。支持板３１８の中央部には凹部３１８ｄが形成されている。ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａは、第１カシメ加工部３６ａを形成するための物で、ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂは、第２カシメ加工部３６ｂを形成するための物で、ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂの先端の方が、ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａの先端よりもｆ１（０．５mm）突出しており、ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂの先端が、ポンチ３１６ａの先端よりも深く金属フレーム３０Ｇ内に入り込む。このため、ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂによるカシメ加工の変形量が、ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａによる変形量よりも大きい。ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂによる金属フレームの開口の側壁における変形量は７５μｍである。ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａによる金属フレームの開口の側壁における変形量は３５μｍである。ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂによるカシメ加工の変形量は、ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａによるカシメ加工の変形量の１．２〜３倍であることが望ましい。１．２倍未満では、基板に加わる応力を調整することができない。一方、３倍超にすると、大きい側のカシメ加工の変形量が過大になり、基板に過剰な応力を加えることになる。
【００２１】
図８（Ｂ）は、下型２１０へ上型３１０が押しつけられ、金属フレーム３０Ｇの上面に上型３１０のポンチ３１６ａ、３１６ｂが押し当てられ、金属フレーム３０Ｇの下面に下型２１０のポンチ２１６ａ、２１６ｂが押し当てられた状態を示す。図４（Ｂ）に示す金属フレーム３０Ｇの４個の各収容用の開口３０に、図５に示すようにカシメ加工部３６ａ、３６ｂが同時に形成される。これにより、プリント配線板１０と金属フレーム３０Ｇとから成るリフロー用の複合配線板１００が完成する。
【００２２】
第１実施形態の複合配線板では、３個の各収容用の開口３０にカシメ加工部３６ａ、３６ｂが同時に形成されるため、金属フレーム３０Ｇに対してプリント配線板を正確に位置決めできる。ここで、プリント配線板の固定に接着剤等を用いるのと比較して、同時にカシメ加工を行うため金属フレーム３０Ｇに対して全てのプリント配線板の位置決めを正確にでき、また、プリント配線板相互間の位置ずれを小さくできる。更に、接着剤を用いる固定方法に対して、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、加工工程が少なくなるため、生産効率が高まり廉価にプリント配線板を金属フレームへ固定できる。
【００２３】
図６は、Ｌ字形状スリット４４を拡大して示す。Ｌ字形状スリット４４は、金属フレーム３０Ｇの長手方向に沿って形成された第１直線状部位４４Ｈと、該第１直線状部位から直角方向に、金属フレーム３０Ｇの短手方向に沿って設けられた第２直線状部位４４Ｖと、第１直線状部位と第２直線状部位との間の第３直線状部位４４Ｃとから成る。第１直線状部位４４Ｈの延長線と第３直線状部位４４Ｃとのなす角度が４５度で、第２直線状部位４４Ｖの延長線と第３直線状部位４４Ｃとのなす角度が略４５度である。第１直線状部位４４Ｈの長さに第３直線状部位４４Ｃの第１直線状部位方向の長さ分を加えた長さ（Ｌ字形状スリットのＸ方向の長さ）Ｘ１は１８mmである。第２直線状部位４４Ｖの長さに第３直線状部位４４Ｃの第２直線状部位方向の長さ分を加えた長さ（Ｌ字形状スリットのＹ方向の長さ）Ｙ１は１８mmである。第１直線状部位４４Ｈと、第２直線状部位４４Ｖとの長さは等しい。
【００２４】
第１実施形態のプリント配線板１０の延在片１４は、側部に略Ｕ字形状に幅が広がる１対の突出片１６が形成され、該突出片１６の基部にカシメ加工部３６ａ、３６ｂが形成されている。カシメ加工部３６ａ、３６ｂにより開口３０のＵ字部３０Ｕの側壁が突出片１６の側壁に押し当てられた状態で接触している。カシメ加工部３６ａ、３６ｂで固定される突出片１６以外の部位では、プリント配線板の側壁と収容用の開口の側壁は接触していない。本体部２０の長手方向側壁１４Ｖと収容用の開口３０との間にはクリアランスが設けられている。一方の延在片１４の端壁１４Ｈの端部に設けられたカシメ加工部３６ａは、プリント配線板の長手方向への応力が加わるが、応力の加わるプリント配線板の長手方向からの延長線上にＬ字形状スリット４４が設けられている。一方、各カシメ加工部３６ａ、３６ｂには、プリント配線板の短手方向への応力が加わるが、応力の加わるプリント配線板の短手方向からの延長線上にＬ字形状スリット４４が設けられている。このため、リフロー加工の際に、プリント配線板内での均一な応力緩和が図られ、プリント配線板に反りが生じ難い。
【００２５】
なお、第１実施形態において、金属フレーム３０Ｇからなるフレーム部は、半田リフロー温度において、プリント配線板１０等から成るピース部よりも剛性が高い方が好ましい。
【００２６】
図５に示す金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０にプリント配線板１０が固定された状態で、半田印刷が行われ、電子部品が載置され、リフロー炉で電子部品の実装が行われる。２００℃近いリフロー温度は、プリント配線板を構成する樹脂のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される部品の重量と基板の残留応力によって、プリント配線板に反りが生じ易い。ここで、第１実施形態では、金属フレーム３０Ｇに固定されたプリント配線板１０は、図７（Ｂ）に示すように、電子部品１１の重量による応力と共にプリント配線板１０には中心側への応力が生じるが、上述したように、金属フレーム３０Ｇの主面方向への熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きいため、プリント配線板１０よりも相対的に金属フレーム３０Ｇが面方向に広がり、収容用の開口３０に固定されたプリント配線板１０に、上述したプリント配線板１０に中心側への応力を打ち消す外縁側への応力Ｆ１を加える。これにより、リフローにおいてもプリント配線板に反りを生じさせない。
【００２７】
上述したように、第２カシメ加工部３６ｂに加えられている変形量は、第１カシメ加工部３６ａに加えられている変形量よりも大きい。中心位置ＣＰから近い側の第２カシメ加工部３６ｂに大きな変形量を加えることで、基板１０に対して外向きの応力を加えてある。これにより、リフローの際に発生する熱収縮応力と逆方向の応力を配線板へ加え、リフロー時の配線板の反りを防ぐことができる。
【００２８】
図５に示すように、プリント配線板１０は、矩形形状の本体部２０の１辺の短手方向側壁１４Ｈに延在片１４が１個、本体部２０を挟み対向するように形成されている。本体部２０と延在片１４とはスリット１８により形成されるブリッジ部１９で接続されている。
【００２９】
図９（Ａ）は、スリット１８間のブリッジ部１９が切断され、図９（Ｂ）に示されるプリント配線板の本体部２０が分離された金属フレーム３０Ｇを示す。プリント配線板の延在片１４は、金属フレーム３０Ｇ側に残る。第１実施形態では、スリット１８が予め設けられているため、プリント配線板の本体部２０の分離が容易である。
【００３０】
[第２実施形態]
図１２（Ａ）は、第２実施形態でプリント配線板のカシメ加工を行うカシメ加工機３００の断面図であり、図１２（Ｂ）は、下型２１０へ上型３１０が押しつけられ、金属フレーム３０Ｇの上面に上型３１０のポンチ３１６ａ、３１６ｂが押し当てられ、金属フレーム３０Ｇの下面に下型２１０のポンチ２１６ａ、２１６ｂが押し当てられた状態を示す。第１実施形態と同様に、第２実施形態で、ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａは、第１カシメ加工部３６ａを形成するための物で、ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂは、第２カシメ加工部３６ｂを形成するための物で、ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａとポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂとの長さは同じであるが、ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａは、径ｄ１（５mm）であるのに対して、ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂは、径ｄ２（６mm）に形成されている。このため、大径のポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂによるカシメ加工の変形量が、小径のポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａによる変形量よりも大きい。ポンチ２１６ｂ、ポンチ３１６ｂによるカシメ加工の変形量は、ポンチ２１６ａ、ポンチ３１６ａによるカシメ加工の変形量の１．２〜３倍であることが望ましい。１．２倍未満では、基板に加わる応力を調整することができない。一方、３倍超にすると、大きい側のカシメ加工の変形量が過大になり、基板に過剰な応力を加えることになる。
【００３１】
第１実施形態ではポンチの長さを変え、第２実施形態ではポンチの太さを変えたが、この代わりに、カシメ加工部から開口の側壁までの距離や、配置されるカシメ加工部の個数を変えることでカシメ加工の変形量を変えることも可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  プリント配線板
１２  本体部
１４  支持片
１６  突出片
３０  収容用の開口
３０Ｇ  金属フレーム
３６ａ  第１カシメ加工部
３６ｂ  第２カシメ加工部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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