(57)【要約】【課題】液体吐出ヘッドにおける電気接続部の封止に用いるフィルムを高い精度で位置決めすることを可能とする。【解決手段】フィルム１０４の一部をフィンガ１０６に吸着させた状態で、位置決めを行う。次に、位置決めをした状態でフィンガ１０６を下方に移動させ、フィルム１０４の一部を配線基板１０２に圧着させる。このようにフィルム１０４の一部を配線基板１０２に固定した状体で、フィルム１０４によって被覆された状態の封止樹脂１０３が流動する。これにより、この流動過程でフィルムの位置がずれることを防止できる。その結果、高精度で位置決めされた状態でフィルム１０４の被覆を行うことが可能となる。【選択図】図３
2015145097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための液体吐出ヘッドの製造方法であって、
液体を吐出するための吐出口を備えた記録素子基板と、電気配線を備えた配線基板と、前記記録素子基板と前記配線基板との間に設けられた、当該記録素子基板と配線基板との電気接続を行うための電気接続部と、を含む部材を用意する工程と、
前記電気接続部を含む、前記記録素子基板と前記配線基板の間の領域に封止剤を供給する工程と、
保持部材によってフィルムを保持する保持工程と、
前記保持工程の後に、前記フィルムで前記電気接続部を被覆する被覆工程と、
を有したことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記保持工程の後に、前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程を有し、該固定後に前記被覆工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記保持工程の後に、前記被覆工程を実行し、該被覆工程の後に前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記フィルムの一部を前記部材における前記配線基板の一部に固定することを特徴とする請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記部材は、前記記録素子基板と前記配線基板を支持する支持部材を含み、前記フィルムの一部を前記部材における前記支持部材の一部に固定することを特徴とする請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記フィルムと前記部材とが固定される部分を複数備え、当該フィルムの複数の固定される部分で挟まれる部分が前記部材に固定されないことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記フィルムは、前記部材に固定される部分で挟まれる部分が切り欠きとなっていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記部材の、前記フィルムが固定される部分で挟まれる部分が凹形状となっていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程では、前記フィルムの固定する辺の中央部を前記部材に固定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記フィルムは、ポリオレフィンであり少なくともポリオレフィン変性物を含むものからなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記フィルムは、該フィルムと別の部材の上に形成され、前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程では、前記別の部材を介してフィルムが圧着固定され、その後、前記別の部材を剥がすことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程では、前記フィルムは、吸着機構を有する前記保持部材に吸着固定され、前記フィルムが前記保持部材の熱によって前記部材に熱圧着されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程では、前記フィルムは、吸着機構を有する前記保持部材に吸着固定され、前記フィルムが前記部材の熱によって前記部材に熱圧着されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記ポリオレフィン変性物がポリプロピレンの酸変性物であることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
ポリオレフィンの前記フィルムが、該ポリオレフィンより溶融温度が高い別の部材の上に形成され、前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程では、前記別の部材を介してフィルムが圧着固定され、その後、前記別の部材を剥がすことを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記部材の上に凸部が形成され、前記フィルムの一部を前記部材の一部に固定する工程では、前記凸部が前記フィルムと係合することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれかに記載の方法で製造された液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッドに関し、特に、液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板と電気配線との電気接続部をフィルムによって被覆して封止する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載されているような、記録素子基板と電気配線との接続部を封止剤で封止し、その上をフィルムで覆う技術が知られている。この技術によれば、フィルムによって封止剤の厚み、すなわち、記録素子基板に対する封止剤の高さを制御することができる。その結果、封止剤の塗布工程に起因した厚みのばらつきを考慮することなく封止を行い、電気接続部上部に均一な厚みの封止剤の層を形成することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１２００５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載される技術では、封止剤を充填しそれをフィルムで覆った後封止剤が硬化するまでの過程で、フィルムの位置がずれて、例えば、電気接続部が露出してしまう場合がある。これに対し、フィルムの位置がずれても電気接続部に対する被覆が確保できるように、十分な大きさのフィルムとすることが考慮できるが、この構成では、不経済である他、大きすぎるフィルムによって記録素子基板の吐出口まで被覆してしまうおそれもある。
【０００５】
本発明は、フィルムを高い精度で位置決めして封止剤を覆うことを可能とする液体吐出ヘッドの製造方法およびその製法によって製造された液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そのために本発明は、液体を吐出するための液体吐出ヘッドの製造方法であって、液体を吐出するための吐出口を備えた記録素子基板と、電気配線を備えた配線基板と、前記記録素子基板と前記配線基板との間に設けられた、当該記録素子基板と配線基板との電気接続を行うための電気接続部と、を含む部材を用意する工程と、前記電気接続部を含む、前記記録素子基板と前記配線基板の間の領域に封止剤を供給する工程と、保持部材によってフィルムを保持する保持工程と、前記保持工程の後に、前記フィルムで前記電気接続部を被覆する被覆工程と、を有したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
以上の構成によれば、フィルムを高い精度で位置決めして封止剤を覆うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係わる、液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第３の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第４の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第６の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第７の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第８の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【図１０】本発明の第９の実施形態に係る電気接続部の封止に用いるフィルムを示す平面図である。
【図１１】第９の実施形態に係る、凹部を有するフィルムによってボンディングワイヤーを被覆した状態の液体吐出ヘッドを示す斜視図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は、図１１のＡ−Ａ線断面およびＢ−Ｂ線断面をそれぞれ示す図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１０の実施形態に係る液体吐出ヘッドの特に配線基板の構成を示す斜視図である。
【図１４】（ａ）および（ｂ）は、図１３（ｂ）のＡ−Ａ線断面およびＢ−Ｂ線断面をそれぞれ示す図である。
【図１５】本発明の第１１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図１６】（ａ）〜（ｃ）は、第１１実施形態のフィンガを用いて配線基板にフィルムを貼付する工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る、液体吐出ヘッドを模式的に示す斜視図であり、液体としてインクを吐出して記録を行うインクジェット記録装置で用いられる記録ヘッドを示している。なお、図１を含み、以下の本実施形態の説明で参照する図では、同様の要素には同じ参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッドは、インク供給路（不図示）が設けられた支持部材１００の上に、インクを吐出するための吐出口を配した記録素子基板１０１と、この記録素子基板に電気信号などを供給するための配線基板１０２が接合されることによって構成されている。この配線基板１０２を介して、記録素子基板１０１と記録装置本体は電気的に接続される。
【００１２】
記録素子基板１０１と配線基板との電気的な接続は、ワイヤーボンディングやリードフレーム等を用いた接続方法が一般的である。ワイヤーボンディングやリードフレーム等で配線基板１０２と記録素子基板１０１の電気的な接続を行う構成では、その電気接続部は露出しているので、電気接続部を封止剤によって絶縁保護する。具体的には、配線基板１０２と記録素子基板１０１の間は液状の封止樹脂１０３で満たしている。この封止樹脂１０３は配線基板１０２と記録素子基板１０１の間の空隙を隙間なく満たすものであり、硬化可能な液状の封止樹脂１０３を用いるのが好適である。また、記録素子基板１０１と配線基板１０２の電気接続部の下部にも液状の封止樹脂１０３を満たすことが好ましいことから、硬化可能な液状の封止樹脂１０３は電気絶縁性に富んでいることが好ましい。硬化可能な液状の封止樹脂１０３の具体例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂等が挙げられる。また、その硬化方法としては、硬化剤を混合する２液混合硬化、加熱による熱硬化、紫外線照射によるＵＶ硬化等の多岐にわたり挙げることができる。その中で好ましい液状樹脂としては熱硬化型のエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１３】
配線基板１０２と記録素子基板１０１の電気接続部の上部は、図３およびそれ以降の図面を参照して後述されるようにして、フィルム１０４が被覆される。このフィルム１０４は電気接続部の上部を絶縁保護しており、電気接続部の全てを被覆しその一部が配線基板１０２上に接合されている。本実施形態では、配線基板１０２と記録素子基板１０１の間の空隙に液状の封止樹脂１０３を満たした後に、フィルム１０４の一部を電気接続部ではない配線基板１０２の一部に接合し、フィルム１０４の他の部分で電気接続部の上部を被覆する。そして、電気接続部の下部に満たされている液状の封止樹脂１０３が、毛管現象により電気接続部の下部からフィルム１０４の下面にまで這い上がり、そのままの状態でその封止樹脂１０３を硬化させることができる。このフィルム１０４としては、絶縁保護性と記録液に対する耐性を有していれば、いかなる材質のフィルムでも用いることができる。具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミド、ポリイミド、等の熱可塑性樹脂や、エポキシ、アクリル、エポキシアクリレート、エポキシアミド、エポキシイミド、アミドアクリレート、イミドアクリレート等の熱硬化性樹脂が挙げられる。また、無機材料としては、ガラス繊維等が挙げられる。また上記の各材質の複数を積層したものや、上記の各材質に接着層や粘着層を積層したものも用いることができる。
【００１４】
熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂をフィルム１０４に用い、これを配線基板１０２に接合する際は、熱圧着による接合が好ましい。熱圧着の際、加熱により粘着性や接着性を発揮する熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂をフィルム１０４として用いると容易に配線基板１０２に接合することができる。加熱温度の制限により熱圧着による接着や粘着が不可能な熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂をフィルム１０４に用いる際は、樹脂成分中に低温で粘着性や接着性を発揮する成分を分散配合させる方法がある。もしくは、別途、低温で粘着性や接着性を発揮する粘着層や接着層を熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に積層したものを用いればよい。また、一般的に市販されている絶縁物質に粘着層が積層されているテープをフィルム１０４として用いても何ら問題はない。一般で市販されているテープのように常温で粘着性を有する粘着層を上記材質に積層したフィルム１０４ならば、配線基板１０２への接合を粘着力だけで行うことができるので、圧着時に加熱する必要はない。無機材料であるガラス繊維は接着性や粘着性を有さないので、フィルム１０４として用いる際は上記と同様に接着層や粘着層をガラス繊維に積層して用いればよい。
【００１５】
図２は、図１のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。図２に示すように、支持部材１００の上に配線基板１０２および記録素子基板１０１が接合されており、配線基板１０２と記録素子基板１０１はワイヤー１０５によって電気的に接合されている。ワイヤー１０５の上部にはフィルム１０４が被覆されており、電気接続部であるワイヤー１０５の上部を絶縁保護している。また、配線基板１０２と記録素子基板１０１の間に満たした液状の封止樹脂１０３は、フィルム１０４の下面とワイヤー１０５の間に毛管現象によって入り込み、ワイヤー１０５の下部は液状の封止樹脂１０３で絶縁保護されている。このようにしてワイヤー１０５の上部をフィルム１０４で、下部を封止樹脂１０３で絶縁保護することができる。
【００１６】
以上説明した本実施形態の液体吐出ヘッドにおける記録素子基板１０１と配線基板１０２との間の、フィルム１０４を用いた電気接続部の封止、被覆のいくつかの実施形態を以下に説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。
【００１８】
図３（ａ）は、支持部材１００上の記録素子基板１０１と配線基板１０２と電気接続部におけるワイヤー１０５の下部が液状の封止樹脂（封止剤）１０３によって満たされた状態を示している。記録素子基板１０１および配線基板１０２を支持部材１００に接合する際は、接着剤もしくは両面テープ等を用いる。本実施形態では、エポキシ系の接着剤を用いて接合している。記録素子基板１０１と配線基板１０２はワイヤーボンディングによって電気的に接続され、ワイヤー１０５が両者の電気パッド１０１ａ、１０２ａに接続されている。
【００１９】
このような吐出ヘッドの構成部材が用意されると、封止樹脂１０３が、記録素子基板１０１と配線基板１０２の間に塗布（供給）する工程が実行される。これにより、図３（ａ）に示すように、封止樹脂１０３は、毛管現象によって記録素子基板１０１のワイヤー１０５の下側まで這い上がる。その結果、ワイヤー１０５の下部は全て封止樹脂１０３で満たされた状態となる。なお、本実施形態では熱硬化型のエポキシ系樹脂組成物を封止樹脂１０３として用いている。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すように、吸着フィンガ（保持部材）１０６によってフィルム１０４を保持するとともに、吸着フィンガ１０６を移動させて、フィルム１０４をワイヤー１０５が接続された電気接続部の上方に位置決めする。なお、本実施形態では、日立化成工業より販売されている熱硬化成分を含む樹脂フィルムＤＦ４７０をフィルム１０４として用いている。このフィルムＤＦ４７０は、加熱により粘着性を発揮して被着体への仮固定が可能となり、さらに加熱を継続すると被着体と接着するという性質を有したものである。
【００２１】
図３（ｂ）に示すように、本実施形態では、フィルム１０４の一部をフィンガ１０６に吸着させた状態で、位置決めを行う。具体的には、フィンガ１０６に吸着しているフィルム１０４の一部を、配線基板１０２上の、ワイヤー１０５およびワイヤー１０５のボンディング部１０２ａではない部位に位置合わせを行う。そして、この位置でフィルムを貼り付けることにより、その貼り付け圧力がワイヤー１０５やボンディング部１０２ａに作用しないようにしてそれらが変形すること防止することができる。
【００２２】
次に、図３（ｃ）に示すように、上述の位置決めをした状態でフィンガ１０６を下方に移動させ、フィルム１０４の一部を配線基板１０２に圧着固定させる。このとき、フィンガ１０６は１１０℃に加熱された状態となっているので、加熱によって粘着性を発揮するフィルム１０４は配線基板１０２に熱圧着されて接合する。なお、この際、フィンガ１０６を加熱した状態でフィルム１０４を配線基板１０２に熱圧着すると、配線基板１０２およびフィンガ１０６の双方にフィルム１０４が粘着接合することが想定される。しかし、フィンガ１０６のフィルム１０４を吸着する面にフッ素樹脂等のコーティングを行っておくことにより、フィルム１０４はフィンガ１０６に粘着することなく配線基板１０２に熱圧着される。
【００２３】
フィルム１０４の一部が図３（ｃ）に示す位置に熱圧着されると、ワイヤー１０５を含む接続部はフィルム１０４のその他の部分で被覆される。この際、フィルム１０４はワイヤー１０５の一部に触れてから配線基板１０２に熱圧着にて固定されている。そして、このようにフィルム１０４がワイヤー１０５を含む接続部を被覆した後は、図３（ｃ）に示すように、ワイヤー１０５とフィルム１０４の間に空隙を生じていることが多い。しかし、フィルム１０４が封止樹脂１０３と僅かでも接触すると、ワイヤー１０５とフィルム１０４の間に形成される空間によって、液状の封止樹脂１０３に対する毛管現象を生じ、図２に示すような、ワイヤー１０５の上部および下部を隙間なく封止樹脂で満たした状態になる。そして、図２に示す状態で、封止樹脂１０３を加熱して硬化することにより、ワイヤー１０５およびボンディング部１０１ａ、１０２ａはフィルム１０４と封止樹脂１０３によって絶縁保護される。
【００２４】
なお、封止樹脂１０３の毛管現象は、フィルム１０４を貼付後から生じてワイヤー１０５とフィルム１０４の間が満たされるまで継続する。また、封止樹脂１０３を加熱により硬化させるとき、加熱工程の初期においては封止樹脂１０３が低粘度化されるので前述の毛管現象が活発になる場合もある。
【００２５】
以上のようにフィルム１０４の一部を配線基板１０２に固定することにより、その後の、フィルム１０４によって被覆された状態で封止樹脂１０３が流動する過程でフィルムの位置がずれることを防止できる。その結果、高精度で位置決めされた状態でフィルム１０４の被覆を行うことが可能となる。
【００２６】
（第２実施形態）
図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。本実施形態は、インナーリード１０７で記録素子基板１０１と配線基板１０２を電気的に接合する構成における、封止剤による封止およびそれに伴ったフィルムによる被覆に関するものである。
【００２７】
図４（ａ）に示すように、記録素子基板１０１と配線基板１０２は、配線基板１０２から突き出たインナーリード１０７によって電気的に接合されている。封止工程では、先ず、記録素子基板１０１と配線基板１０２の間に液状の封止樹脂１０３が満たされる。また、インナーリード１０７の下部も毛管現象によって液状の封止樹脂１０３で満たされる。なお、液状の封止樹脂１０３は第１実施形態と同様の熱硬化型のエポキシ樹脂組成物が用いられている。
【００２８】
次に、図４（ｂ）に示すように、インナーリード１０７の上部を被覆するためのフィルム１０４の貼付を行う。本実施形態では、日立化成工業株式会社より販売されているＤＦ４７０と宇部興産より販売されているユーピレックスを熱圧着した２層構成のフィルム１０４を用いている。この２層構成のフィルム１０４のユーピレックス面を１００℃に加熱したフィンガ１０６に吸着固定させるとともに、フィンガ１０６を下方に移動させてフィルム１０４を基板１０２に対して位置決めする。
【００２９】
次に、図４（ｃ）に示すように、配線基板１０２の一部にフィルム１０４のＤＦ４７０側の面を圧着する。フィンガ１０６は１００℃に加熱されているので、前述の通り、フィルム１０４を構成するＤＦ４７０は粘着性を発揮して配線基板１０２に固定される。一方、フィンガ１０６に接しているフィルム１０４の面は耐熱性の高いユーピレックスなので、フィルム１０４が加熱したフィンガ１０６の吸着面に付着することはない。
【００３０】
以上のようにフィルム１０４がインナーリード１０７を含む接続部の上部を覆った後は、図４（ｃ）に示すように、インナーリード１０７とフィルム１０４の間に空隙を生じていることが多い。しかし、フィルム１０４が封止樹脂１０３と僅かでも接触すると、インナーリード１０７とフィルム１０４の間に形成される空間によって、液状の封止樹脂１０３に対する毛管現象を生じる。そして、図４（ｄ）に示すように、液状の封止樹脂１０３は毛管現象でフィルム１０４とインナーリード１０７の間に這い上がり、インナーリード１０７の上部は封止樹脂１０３とフィルム１０４で絶縁保護される。
【００３１】
以上の工程では、フィルム１０４は配線基板１０２に貼付されるときに熱圧着にて位置固定されているので、その後の、フィルム１０４によって被覆された状態で封止樹脂１０３が流動する過程でフィルムの位置がずれることを防止できる。その結果、高精度で位置決めされた状態でフィルム１０４の被覆を行うことが可能となる。
【００３２】
（第３実施形態）
図５（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第３の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。本実施形態は、電気配線を内部に含む支持部材１０８を用いた形態に関するものである。
【００３３】
図５（ａ）は、電気配線（不図示）がその内部に設けられた支持部材１０８の上に記録素子基板１０１が接着剤にて接合されることによって構成される液体吐出ヘッドの一部を示している。電気配線を内部に含む支持部材１０８に設けられた接続用のパッド１０８ａと、記録素子基板１０１のパッド１０１ａがワイヤー１０５によって接続されている。液状の封止樹脂１０３は、その表面張力によってワイヤー１０５より溢れ出ることなく、ワイヤー１０５とその下部の支持部材またはチップとの間の隙間でメニスカスを形成して図５（ａ）に示す状態を維持する。なお、液状の封止樹脂１０３は、第１実施形態と同様の熱硬化型のエポキシ樹脂組成物を用いている。
【００３４】
図５（ａ）に示す状態に対して、次に、図５（ｂ）に示すように、フィルム１０４の貼付を行う。本実施形態では、フィルム１０４として、藤森工業株式会社より販売されているメタシールを用いている。フィルム１０４の他の材料として、例えば、ポリプロピレンに極性基を付与した三菱化学社製のモディックＰＰグレードを共押出しによりフィルムにしたものを用いてもよい。熱可塑性であるフィルム１０４は、加熱することによって軟化して粘着性を発揮し被着体と接着することができるが、常温環境では軟化、溶融することがないホットメルト系の接着フィルム１０４である。さらに、本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、支持部材１０８に対して斜行する面でフィルム１０４を吸着するフィンガ１０９を用いる。フィンガ１０９は、上記斜行面１０９ａと支持部材１０８の表面とほぼ平行である面１０９ｂとを有しており、平行面１０９ｂには吸着機構は備えられていない。このように、フィンガ１０９は斜行面１０９ａでフィルム１０４を保持して下方に移動し、フィルム１０４を支持部材１０８に対して位置決めを行う。
【００３５】
次に、図５（ｃ）に示すように、フィルム１０４を位置決めした位置で支持部材１０８に熱圧着する。本実施形態では、フィンガ１０９を加熱するのではなく、支持部材１０８を加熱してフィルム１０４の熱圧着を行う。予め支持部材１０８を１００℃に加熱しておくことにより、フィルム１０４を熱圧着する。これにより、上述の通りフィルム１０４は粘着性を発揮して支持部材１０８に固定される。
【００３６】
この熱圧着の後、フィンガ１０９の斜行面１０９ａによる吸着を停止し、斜行面１０９ａによるフィルム１０４の保持を解除する。これにより、図５（ｄ）に示すように、フィルム１０４は、支持部材１０８に固定された部分を除いて重力によって下方に移動し、ワイヤー１０５の上部を被覆することができる。
【００３７】
このようにフィンガ１０９の斜行面１０９ａでフィルム１０４を吸着して被覆を行うことにより、ワイヤー１０５が延在する形に沿って、つまり全体としてワイヤー１０５に近接して、フィルム１０４を被覆することができる。その結果、フィルム１０４とワイヤー１０５との間に入り込む空気の量を少なくでき、その後の封止樹脂１０３の硬化の過程でフィルム１０４の下側に生じる気泡の量を低減することができる。なお、本実施形態では、支持部材１０８を加熱してフィルム１０４を熱圧着するものとしたが、上述した第１〜第２実施形態と同様、支持部材１０８は加熱せずフィルム１０４を吸着しているフィンガ１０９を加熱して熱圧着するようにしてもよい。その際は、フィルム１０４を圧着するフィンガ１０９の平行面１０９ｂを加熱し、さらにフィンガ１０９の表面はフィルム１０４が粘着しないようフッ素樹脂等のコーティングを施しておくようにする。または、フィルムを該ポリオレフィンより溶融温度が高い例えば、ＰＥＴフィルム上に形成し、ＰＥＴフィルム越しに圧着し、ＰＥＴフィルムを剥がす容易にしてもよい。
【００３８】
フィルム１０４を支持部材１０８に圧着した後、図５（ｅ）に示すように、ワイヤー１０５の下部に満たされている封止樹脂１０３が毛管現象でフィルム１０４とワイヤー１０５の間に這い上がり、ワイヤー１０５およびその接続部は、封止樹脂１０３とフィルム１０４によって絶縁保護された状態となる。その後、封止樹脂１０３を過熱して硬化させる。
【００３９】
以上の封止樹脂１０３がフィルム１０４の下部を流動する過程では、予めフィルム１０４の一部が支持部材１０８に固定された状態とすることができる。これにより、フィルム１０４によって被覆された状態で封止樹脂１０３が流動する過程でフィルムの位置がずれることを防止でき、高精度で位置決めされた状態でフィルム１０４の被覆を行うことが可能となる。
【００４０】
なお、上述の説明では、フィルム１０４の材料としては、藤森工業株式会社から販売のメタシールや三菱化学社製のモディックを挙げたがそれらに限定されることなく、ポリオレフィンであり少なくともポリオレフィン変性物を含むものであればよい。好ましくは、ポリオレフィン変性物がポリプロピレンの酸変性物であると良い。また、酸変性であれば、特に封止用のエポキシ樹脂と接着性が良く信頼性の優れた液体吐出ヘッドが得られる。ポリオレフィンとしては、接着性および耐薬品性の点から、ポリエチレン、ポリプロピレンが挙げられ、これららの変性物が好適に用いられる。ポリオレフィンの接着性を向上させるために、各種添加剤を用いることもできる。ポリオレフィンの具体例としては以下のものが挙げられる。
【００４１】
例えば、高圧法ポリエチレン（ＬＤＰＥ）；チーグラー系触媒、フィリップス系触媒、メタロセン系触媒を用いて、気相法、溶液法、液相スラリー法等により製造される各種の直鎖状の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）；直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）や超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、ＵＬＤＰＥ）；エチレン−プロピレンランダム共重合体またはブロック共重合体、低結晶性エチレン・ブテン−１ランダム共重合体（ＥＢＭ）等のエチレン・α−オレフィン共重合体、である。
【００４２】
また、エチレン・α−オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、例えば１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等が挙げられる。
【００４３】
ポリオレフィンを変性させるための変性剤の具体例としては、以下のものが挙げられる。不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物またはその誘導体（例えば（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸またはそれらの無水物もしくはアミド、イミド、エステル等の誘導体）；ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有重合性不飽和化合物；１−ビニル−３，４−エポキシシクロヘキセン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有重合性不飽和化合物；イソシアネート変性（メタ）アクリレート等のイソシアネート基含有重合性不飽和化合物；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のシラン含有重合性不飽和化合物等である。
【００４４】
これら上記の変性剤は、ポリオレフィン製造時に共重合させてもよいし、ポリオレフィンに対してグラフト重合させてもよい。
【００４５】
添加剤としては、例えば、粘着剤、シランカップリング剤、他のポリマー等が挙げられる。粘着剤としては、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂またはそれらの水添物等が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルシラン、アクリルシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、メチルシラン、クロロシラン、フェニルシラン等が挙げられる。また、ポリオレフィンの変性物として好適に用いられる市販品としては、ポリオレフィンと不飽和カルボン酸等の共重合体に、さらに金属化合物を配合した、三井・デュポンポリケミカル社製  ハイミラン一般にアイオノマーと呼ばれるものや、無極性のポリオレフィンに極性基を導入した三菱化学社製  モディックなどがある。
【００４６】
（第４実施形態）
図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第４の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。本実施形態は、液状の封止樹脂１０３が、記録素子基板１０１と配線基板の間に比較的多量に満たされる形態に関するものである。
【００４７】
図６（ａ）に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッドは、配線基板が２層構造であり、記録素子基板１０１と電気接合するためのパッド部１１０ａを備えた第一層１１０と、第一層１１０の上部に積層された第二層１１１とからなる。なお、配線基板の第二層１１１については、電気配線が設けられても、設けられなくてもよく、また、配線基板の層数は一層に限られない。
【００４８】
図６（ａ）に示す工程では、記録素子基板１０１と配線基板の第一層１１０はワイヤー１０５によって電気接続されており、この状態に対して、液状の封止樹脂１０３が記録素子基板１０１と配線基板の間に満たされる。封止樹脂１０３は、比較的広い空間に塗布されることから満たされる量は多量となる。すなわち、封止樹脂１０３は、ワイヤー１０５との間でメニスカスを形成することなく、ワイヤー１０５の上方を含む領域である配線基板の第二層１１１の端部まで満たされる。なお、液状の封止樹脂１０３は第１実施形態と同様、熱硬化型のエポキシ樹脂組成物を用いている。
【００４９】
次に、図６（ｂ）に示すように、フィルム１０４の貼付を行う。本実施形態では、フィルム１０４として第２実施形態と同様の材料を用いている。フィルム１０４をフィンガ１０６に吸着固定し、フィンガ１０６を下方に移動させつつフィルム１０４の配線基板の第二層１１１に対する位置決めをする。このときフィンガ１０６は加熱された状態となっている。
【００５０】
次に、図６（ｃ）に示すように、配線基板の第二層１１１の上部に対してフィルム１０４を熱圧着する。フィルム１０４は加熱によって粘着性を発揮する性質を有しているので、加熱したフィンガ１０６で圧着することにより、配線基板の第二層１１１の上部に固定される。また、フィルム１０４の一部が配線基板の第二層１１１の上部に固定されると、フィルム１０４の他の部分がワイヤー１０５の上部を被覆する。
【００５１】
次に、このようなフィルム１０４の被覆が行われると、図６（ｄ）に示すように、毛管現象によって封止樹脂１０３がフィルム１０４とワイヤー１０５の間を満たし、ワイヤー１０５およびその接続部の全体を、封止樹脂１０３およびフィルム１０４によって覆うことできる。その後、封止樹脂１０３は加熱されて硬化する。
【００５２】
本実施形態においても、フィルム１０４は、その一部が熱圧着にて配線基板上部に貼付されているので、その過程で封止樹脂が流動してもフィルムの位置がずれることを防止でき、結果として、精度で良く位置決めされた状体でフィルムが貼付された液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００５３】
（第５実施形態）
本実施形態は、電気接続部を被覆するフィルム１０４に常温で粘着性を有する、例えば寺岡製作所社製のカプトンテープを用い、カプトンテープの粘着性を利用し配線基板に貼付を行う形態に関する。この構成以外は、第１実施形態と同じ構成で液体吐出ヘッドが作成される。本実施形態では、第１実施形態に係る図３（ｂ）に示すように、フィルム１０４の粘着層とは反対側の層を、吸着機構を有するフィンガに吸着させ、一方、フィルム１０４の粘着力を利用してフィルム１０４を、配線基板１０２に対して、図３（ｃ）に示すように、貼付する。
【００５４】
本実施形態では、フィルム１０４は粘着力によって配線基板に貼付され、これにより、上記各実施形態と同様、封止樹脂１０３の流動があっても、位置精度良くフィルム１０４を貼付することができる。
【００５５】
（第６実施形態）
図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第６の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。図７（ａ）に示すように、第１実施形態に係る図３（ａ）に示す構成と異なる点は、配線基板１０２上に凸部２００が形成されていることである。記録素子基板１０１と配線基板１０２は、株式会社カイジョー製のワイヤーボンディング装置ＦＢ−８８０を用いたワイヤーボンディングによって電気的に接合されている。すなわち、ワイヤー１０５が両者のパッド１０１ａ、１０２ａに接続されている。ワイヤーボンディング後、同じワイヤーボンディング装置を用いて、フィルム１０４を仮止めするための凸部２００を、配線基板１０２上にスタッドバンプで形成する。スタッドバンプの形成条件は、周波数１００ｋＨｚ、接合荷重５０ｇ、イニシャルボール径Φ６０ｕｍであり、このスタッドバンプを重ねることによって形成する。バンプ高さは、フィルム１０４の厚みよりも厚く設定することが好ましく、ここではバンプ高さを１４０ｕｍで設定する。そして、記録素子基板１０１と配線基板１０２の間に硬化可能な液状の封止樹脂１０３を供給することにより、封止樹脂１０３は、毛管力によって記録素子基板１０１のワイヤー１０５の接続部まで満たされる。
【００５６】
次に、図７（ｂ）に示すように、吸着フィンガ３００を用いてフィルム１０４を配線基板１０２に貼付する。フィンガ３００の内部には、凸部２００をかしめるための、かしめフィンガ３００ａが内蔵されている。そして、フィンガ３００で吸着しているフィルム１０４の一部を、配線基板１０２のワイヤー１０５、及びワイヤー１０５のボンディング部ではない部位に位置合わせを行い、貼付する。この際、フィルム１０４は凸部２００と係合し、その後この凸部２００がかしめられる。なお、位置合わせ時には、凸部の先端部をアライメントマークとして位置合わせすることも可能である。
【００５７】
次に、図７（ｃ）に示すように、フィルム１０４の一部を配線基板１０２に圧着する。圧着の際、図７（ｄ）に示すように、かしめフィンガ３００ａが凸部２００をかしめてフィルム１０４を仮止めする。フィルム１０４は、凸部２００に仮止めされた状態で固定されるので、加熱により変形しやすいフィルムなども、精度良く貼付することが可能となる。
【００５８】
フィンガ３００は、フィルム１０４を凸部２００に仮止めした後、図７（ｃ）に示す位置でフィルム１０４の熱圧着を行いながら、フィンガ３００の吸着のための吸引とは逆の噴射を行い、図７（ｄ）に示すように、フィルム１０４をフィンガ３００から離すとともにワイヤー１０５の上部に接するようにする。
【００５９】
このように本実施形態においても、封止樹脂１０３の流動を生じても、位置精度良くフィルム１０４を貼付することができる。
【００６０】
（第７実施形態）
図８（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第７の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。本実施形態の液体吐出ヘッドの構成は、上述した第６実施形態と略同様であり、異なる点は、フィルム１０４ａには、予めレーザー加工装置を用いて開口３０１が形成されている点である。このフィルムとしては、樹脂フィルムＤＦ４７０を用いている。
【００６１】
図８（ｂ）に示すように、吸着フィンガ３００を用いてフィルム１０４ａを配線基板１０２に貼付する。この際、開口３０１の中心軸と、凸部２００の中心軸が一致するよう、フィルム１０４ａの位置合わせを行う。
【００６２】
次に、図８（ｃ）、図８（ｄ）に示すように、フィルム１０４ａの一部を配線基板１０２に圧着する。圧着及び凸部２００をかしめる構成は、上述の第６実施形態と同様であるのでその説明は省略する。フィルム１０４ａは、開口３０１の中心軸と、凸部２００の中心軸が一致するように位置合わせされ、その後、凸部２００に仮止めされた状態で圧着されるので、フィルム１０４ａを、位置精度良く貼り付けることができる。
【００６３】
（第８実施形態）
図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第８の実施形態に係る電気接続部の封止に伴う、フィルムの被覆方法を説明する図である。本実施形態は、フィルムを圧着するフィンガと、吸着保持するフィンガとを別体とする形態に関するものであり、これにより、フィルムの下部への気泡の入り込みを抑制するものである。
【００６４】
図９（ａ）に示すように、支持部材１００の上に接合された記録素子基板１０１と配線基板１０２は、ワイヤー１０５にて接続されている。そして、このワイヤー１０５の下部には液状の封止樹脂１０３が満たされている。この状態の液体吐出ヘッドに対して、吸着フィンガ１０６にフィルム１０４が吸着保持されワイヤー１０５の上方に待機している。一方、吸着フィンガ１０６の右側には、フィルム１０４の圧着を行うためのフィンガ１１２が待機している。なお、本実施形態のフィルム１０４としては、第４実施形態と同様のフィルムを用いている。
【００６５】
図９（ａ）に示す状態から次に、図９（ｂ）に示すように、フィンガ１１２を配線基板に対する位置を定めながら下降させて吸着フィンガ１０６に吸着されているフィルム１０４の端の他方の端を配線基板１０２に熱圧着する。この際、圧着フィンガ１１２は２００℃に加熱されており、このフィンガ１１２の熱によってフィルム１０４は配線基板上に熱圧着される。
【００６６】
次に、図９（ｃ）に示すように、フィルム１０４が、ワイヤー１０５の配線基板１０２との接続部から記録素子基板１０１側のワイヤーの屈曲部までの部分に全体的に接するまでフィンガ１０６を下降させた時点で、吸着フィンガ１０６による吸着を停止してフィルム１０４をフィンガ１０６から解放する。これにより、フィルム１０４は重力によって下方に移動しワイヤー１０５を被覆する。そして、フィルム１０４が被覆されると、液状の封止樹脂１０３が毛管力によってフィルム１０４の下部を配線基板側から満たして行く。その後、熱処理を施すことにより液状の封止樹脂１０３を硬化させる。この過程では、フィルム１０４が上記ワイヤー１０５の部分に対して全体的に接した後、フィルム１０４がフィンガから離されるので、フィルム１０４とワイヤー１０５との間に入り込む空気を少なくでき、その結果、封止樹脂が硬化したときにフィルム１０４とワイヤー１０５との間に入り込む気泡を少なくすることができる。また、本実施形態においても、上述の各実施形態と同様、位置精度の高いフィルムの添付を行うことができる。  尚、上述した実施形態ではフィンガー１１２を下降させてフィルム１０４と配線基板とを熱圧着した後にフィルム１０４とワイヤー１０５と接する例を説明したが、本発明にこれに限られずフィルム１０４とワイヤー１０５が接触した後に、フィルム１０４と配線基板とを熱圧着してもよい。
【００６７】
（第９実施形態）
図１０は、本発明の第９の実施形態に係る電気接続部の封止に用いるフィルムを示す平面図である。本実施形態は、封止に用いるフィルムを特定の形状にすることによって、フィルム下方の封止樹脂への気泡の混入を抑制する形態に関するものである。
【００６８】
図１０に示すように、フィルム１０４の接続部の一部に切り欠き部１１３が設けられている。なお、本実施形態は、第４実施形態と同様のフィルム、記録素子基板および配線基板を用いている。そして、この切り欠き部１１３を有するフィルム１０４を、第４実施形態と同様にして液体吐出ヘッドを作成する。この際、フィルム１０４の切り欠き部１１３を有する側の辺（端部）をフィンガによって配線基板に熱圧着する。
【００６９】
図１１は、この凹形状を有するフィルム１０４によってワイヤー１０５を被覆した状態の液体吐出ヘッドを示す斜視図である。また、図１２（ａ）および（ｂ）は、図１１のＡ−Ａ線断面およびＢ−Ｂ線断面をそれぞれ示す図である。図１２（ａ）に示すように、フィルム１０４のうち、切り欠き部１１３が存在しない部分では、封止樹脂１０３は、その上方をフィルム１０４によって覆われ、ワイヤー１０５と配線基板１１１との間の閉塞した空間に満たされることになる。一方、図１２（ｂ）に示すように、切り欠き部１１３が存在する部分では、この切り欠きによって配線基板１１１の第二層と隣接する部分の上方に開口が形成される。この開口が存在することによって、上記閉塞した空間に存在する封止樹脂１０３を含むあらゆる部分の封止樹脂が、流動、硬化する過程で取り込んだ気泡は、開口から排出される。その結果、気泡がフィルム１０４の下部の封止樹脂中に混入することを抑制することができる。また、これとともに、上述した各実施形態と同様、位置精度よくフィルム１０４が貼付された液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００７０】
（第１０実施形態）
図１３（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１０の実施形態に係る液体吐出ヘッドの特に配線基板の構成を示す斜視図である。本実施形態は、配線基板を特定の形状にすることによって、フィルム下方の封止樹脂への気泡の混入を抑制する形態に関するものである。
【００７１】
図１３（ａ）に示すように、フィルムを貼り付ける配線基板の第二層１１１のうち、ワイヤー１０５による接続部に隣接する一部に凹部１１４が形成されている。そして、図１３（ｂ）に示すように、この凹部１１４を有する配線基板の第二層１１１に対して、この凹部１１４を跨ぐようにフィルム１０４を貼付する。
【００７２】
図１４（ａ）および（ｂ）は、図１３（ｂ）のＡ−Ａ線断面およびＢ−Ｂ線断面をそれぞれ示す図である。図１４（ａ）に示すように、配線基板の第二層１１１のうち、凹部１１４が存在しない部分では、封止樹脂１０３は、その上方をフィルム１０４によって覆われ、ワイヤー１０５と配線基板１１１との間の閉塞した空間に満たされることになる。一方、図１４（ｂ）に示すように、凹部１１４が存在する部分では、この凹部によって配線基板１１１の第二層と隣接する部分の上方に開口が形成される。この開口が存在することによって、第９実施形態と同様、フィルム１０４の下部にある封止樹脂が、流動、硬化する過程で取り込んだ気泡は、上記開口から排出される。その結果、気泡がフィルム１０４の下部の封止樹脂中に混入することを抑制することができる。また、これとともに、上述した各実施形態と同様、位置精度よくフィルム１０４が貼付された液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００７３】
（第１１実施形態）
図１５は、本発明の第１１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す斜視図である。本実施形態は、フィルムを添付する際に湾曲したフィンガを用いて行うことによって、フィルム下方の封止樹脂への気泡の混入を抑制する形態に関するものである。
【００７４】
図１６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態のフィンガ１１５を用いて配線基板の第二層１１１にフィルム１０４を貼付する工程を説明する図である。
【００７５】
図１６（ａ）に示すように、フィルム１０４を保持するフィンガとして、湾曲形状を有するフィンガ１１５を用いる。先ず、このフィンガ１１５は、フィルム１０４をその湾曲形状に倣った状態で吸着固定して下方に移動するとともに、配線基板の第二層１１１に対して位置決めをする。そして、フィンガ１１５の下降する姿勢を維持しながら湾曲の頂部１１５ａに対応するフィルム１０４を最初に第二層１１１に当接させる。このとき、フィンガ１１５は加熱されているので、フィンガ１１５の頂部１１５ａに対応するフィルム１０４の部分は配線基板第二層１１１に熱圧着によって固定される。この部分の熱圧着による固定後、図１６（ｂ）に示すように、湾曲形状フィンガ１１５の吸着を停止する。これにより、フィルム１０４は自らの弾性力および重力によって、図１６（ｂ）中の矢印で示す方向に移動する。そして、図１６（ｃ）に示すように、フィルム１０４は配線基板の第二層１１１の上面に倣った形状となる。その後の封止樹脂が硬化するまでの過程は、第４実施形態と同様である。
【００７６】
このようにフィルム１０４の貼付を行うことにより、フィルム１０４の下方の空気はフィルム１０４の端部の方向に押し出されるので、フィルム１０４とワイヤー１０５との間の空気の量を少なくでき、結果として、封止樹脂中に混入する気泡の量を抑制することができる。なお、フィルム１０４が配線基板第二層１１１に熱圧着されている部分は、図１６（ｃ）においてはフィルム１０４の中央部のみとなる。しかし、その後の加熱工程でフィルム１０４は液状の封止樹脂１０３と接合する。
【００７７】
また、本実施形態ではフィルム１０４を半円状にするために湾曲形状フィンガ１１５に吸着固定したが、フィルム１０４の半円状にして貼付を行うためにいかなる他の方法を用いてもよい。例えば、フィルム１０４の中央部のみを吸着し、フィルム１０４の端部を直接把持してフィルム１０４を半円状にしてもよい。
【００７８】
このように、フィルム１０４の下部に気泡が残留することなく、且つ位置精度良くフィルム１０４が貼付された液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００７９】
（他の実施形態）
上述した実施形態では、フィンガによってフィルムを保持し、この保持したフィルムを配線基板あるいは支持部材に固定してから、この固定部以外のフィルムをワイヤーやリードを覆うようにしたものである。しかし、本発明の適用はこのような工程順序に限られない。すなわち、逆に、フィンガによってフィルムを保持した状態で、このフィルムの保持されている部分以外のフィルムを先ずワイヤーやリードを覆うようにしてもよい。このような工程は、例えば、フィンガのワイヤーなどに対する位置（高さ）を調節することによって行うことができる。そして、被覆した後に、フィンガによって保持されたフィルムを配線基板などに固定するようにする。
【００８０】
この形態によっても、フィルムでワイヤーを覆いその際にフィルム下部の封止樹脂が流動しても、フィルムの一部がフィンガによって保持されているので、封止樹脂の流動によってフィルムの位置がずれることを抑制でき、位置精度の高いフィルム貼り付けを行うことができる。
【００８１】
上述した各実施形態において、記録素子基板１０１や配線基板１０２等の部材に対して、フィンガ側を移動させる例で説明したが、本発明にこれに限られず、両者が相対的に移動すれば良い。つまりフィンガに対して部材側が移動しても良いし、両者が共に移動しても良い。
【符号の説明】
【００８２】
１００    支持部材
１０１    記録素子基板
１０２    配線基板
１０３    封止樹脂
１０４    フィルム
１０５    ワイヤー
１０６、１０９、１１２、１１５    フィンガ
１０７    インナーリード
１０８    電気配線を含む支持部材
１１０    配線基板第一層
１１１    配線基板第二層
１１３    フィルム切り欠き部
１１４    配線基板凹部
【図１】
2015145097.tif 000003
【図２】
2015145097.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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