(57)【要約】【課題】異種材料間の線膨張係数の差に起因して生じる内部応力を抑制して薄膜パターンの形成位置精度を向上する。【解決手段】基板に成膜される薄膜パターンに対応して複数の開口パターン４を形成した樹脂製のフィルム５、及び前記フィルム５の一面５ａにて、前記複数の開口パターン４が形成された有効領域内に設けられ、前記複数の開口パターン４のうち、少なくとも一つの開口パターン４を内包する大きさの貫通孔６を設けた磁性金属薄膜７を備えたマスクシート１と、前記マスクシート１の前記磁性金属薄膜７側に前記マスクシート１と分離独立して設けられ、前記磁性金属薄膜７を内包する大きさの開口部９を形成した磁性金属部材のメタルマスク２と、を備えて構成された。【選択図】図１
2015074826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に成膜される薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを形成した樹脂製のフィルム、及び前記フィルムの一面にて、前記複数の開口パターンが形成された有効領域内に設けられ、前記複数の開口パターンのうち、少なくとも一つの開口パターンを内包する大きさの貫通孔を設けた磁性金属薄膜を備えたマスクシートと、
前記マスクシートの前記磁性金属薄膜側に前記マスクシートと分離独立して設けられ、前記磁性金属薄膜を内包する大きさの開口部を形成した磁性金属部材のメタルマスクと、
を備えて構成された成膜マスク。
【請求項２】
前記マスクシート及び前記メタルマスクの各周縁部を一端面に個別に固定して支持する枠状のフレームをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の成膜マスク。
【請求項３】
前記マスクシートの周縁領域には、その周縁部に沿って、金属薄膜のパターンが形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の成膜マスク。
【請求項４】
前記基板は複数の表示パネルの複数の表示部を形成し得る表面積を有し、
前記マスクシートは、前記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記開口パターンから成る開口パターン群を設けると共に、前記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記磁性金属薄膜を設け、
前記メタルマスクは、前記複数の磁性金属薄膜を夫々内包する大きさの複数の前記開口部、又は前記複数の磁性金属薄膜を内包する大きさの一つの前記開口部を形成している、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の成膜マスク。
【請求項５】
前記基板は複数の表示パネルの複数の表示部を形成し得る表面積を有し、
前記マスクシートは、前記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記開口パターンから成る開口パターン群を設けると共に、前記複数の表示部の全領域に対応させて一つの前記磁性金属薄膜を設け、
前記メタルマスクは、前記一つの磁性金属薄膜を内包する大きさの一つの前記開口部を形成している、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の成膜マスク。
【請求項６】
基板に複数の開口パターンを介して成膜し、複数の薄膜パターンを形成するための成膜マスクの製造方法であって、
樹脂製のフィルムの一面に、前記複数の開口パターンが形成される有効領域に対応して、前記複数の開口パターンのうち、少なくとも一つの開口パターンを内包し得る大きさの貫通孔を設けた磁性金属薄膜を形成する第１段階と、
磁性金属部材のメタルシートに前記磁性金属薄膜を内包する大きさの開口部を形成したメタルマスクを形成する第２段階と、
前記メタルマスクの周縁部を枠状のフレームの一端面に固定した後、前記マスクシートの周縁部にて、前記一面側を前記フレームの前記一端面に固定する第３段階と、
前記マスクシートの前記有効領域内にレーザ光を照射して前記複数の開口パターンを形成する第４段階と、
を行うことを特徴とする成膜マスクの製造方法。
【請求項７】
前記マスクシートの周縁領域に、その周縁部に沿って、枠状の金属薄膜パターンを形成したことを特徴とする請求項６記載の成膜マスクの製造方法。
【請求項８】
前記第３段階においては、前記マスクシートの前記複数の金属薄膜パターン、及び前記メタルマスクの周縁部を前記フレームにスポット溶接することを特徴とする請求項７記載の成膜マスクの製造方法。
【請求項９】
前記基板は複数の表示パネルの複数の表示部を形成し得る表面積を有し、
前記マスクシートは、前記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記開口パターンから成る開口パターン群を設けると共に、前記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記磁性金属薄膜を設け、
前記メタルマスクは、前記複数の磁性金属薄膜を夫々内包する大きさの複数の前記開口部を形成している、
ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の成膜マスクの製造方法。
【請求項１０】
前記基板は複数の表示パネルの複数の表示部を形成し得る表面積を有し、
前記マスクシートは、前記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記開口パターンから成る開口パターン群を設けると共に、前記複数の表示部の全領域に対応させて一つの前記磁性金属薄膜を設け、
前記メタルマスクは、前記一つの磁性金属薄膜を内包する大きさの一つの前記開口部を形成している、
ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の成膜マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に開口パターンを介して成膜し、薄膜パターンを形成するための成膜マスクに関し、特に異種材料間の線膨張係数の差に起因して生じる内部応力を抑制して薄膜パターンの形成位置精度を向上し得る成膜マスク及びその製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の成膜マスクは、基板上に一定形状の薄膜パターンを形成するためのマスクであって、所定の開口パターンを有する樹脂製のフィルムと、貫通孔を形成した金属板の保持部材と、を積層したものとなっていた（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９００５７号公報
【特許文献２】特開２００８−２７４３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来の成膜マスクにおいては、外形形状の略同じフィルムと保持部材とを密着させたものであるため密着面積が広く、両材料間の線膨張係数が整合していないときには、その差に起因して生じる内部応力によりマスクが変形し、開口パターンの位置がずれて薄膜パターンを位置精度よく形成することができないことがあった。
【０００５】
また、上記内部応力が存在するマスクのフィルムに、上記複数の開口パターンを形成して行くと、部分的に上記内部応力が解放され、その結果、開口パターンの位置が累積的にずれることがあった。
【０００６】
特に、複数の開口パターンが形成された有効領域の外側の、いわゆる余白部分に位置する保持部材の面積が大きいときには、当該部分のフィルムに発生する内部応力（収縮応力）が大きく、マスクの中央よりも外寄りの開口パターン及び貫通孔の位置が大きくずれることがあった。そのため、薄膜パターンを位置精度よく形成することができないおそれがあった。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、異種材料間の線膨張係数の差に起因して生じる内部応力を抑制して薄膜パターンの形成位置精度を向上し得る成膜マスク及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明による成膜マスクは、基板に成膜される薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを形成した樹脂製のフィルム、及び前記フィルムの一面にて、前記複数の開口パターンが形成された有効領域内に設けられ、前記複数の開口パターンのうち、少なくとも一つの開口パターンを内包する大きさの貫通孔を設けた磁性金属薄膜を備えたマスクシートと、前記マスクシートの前記磁性金属薄膜側に前記マスクシートと分離独立して設けられ、前記磁性金属薄膜を内包する大きさの開口部を形成した磁性金属部材のメタルマスクと、を備えて構成された。
【０００９】
また、本発明による成膜マスクの製造方法は、基板に複数の開口パターンを介して成膜し、複数の薄膜パターンを形成するための成膜マスクの製造方法であって、樹脂製のフィルムの一面に、前記複数の開口パターンが形成される有効領域に対応して、前記複数の開口パターンのうち、少なくとも一つの開口パターンを内包し得る大きさの貫通孔を設けた磁性金属薄膜を形成する第１段階と、磁性金属部材のメタルシートに前記磁性金属薄膜を内包する大きさの開口部を形成したメタルマスクを形成する第２段階と、前記メタルマスクの周縁部を枠状のフレームの一端面に固定した後、前記マスクシートの周縁部にて、前記一面側を前記フレームの前記一端面に固定する第３段階と、前記マスクシートの前記有効領域内にレーザ光を照射して前記複数の開口パターンを形成する第４段階と、を行うものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、マスクシートの複数の開口パターンが形成された有効領域の外側の、いわゆる余白部分には、磁性金属薄膜が存在しないため、従来に比べて磁性金属薄膜とフィルムとの密着面積を小さくすることができ、両材料間の線膨張係数の差に起因してフィルムに発生する内部応力を小さくすることができる。したがって、複数の開口パターンをレーザ加工した場合にも、開口パターンの位置ずれが抑えられて開口パターンを位置精度よく形成することができる。これにより、磁性金属薄膜の材料選択の幅が拡がり、また、磁性金属薄膜が合金の場合には、構成元素の組成分布に対する要求精度を緩和することができ、マスクシートの生産性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による成膜マスクの実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。
【図２】本発明による成膜マスクのマスクシートの一構成例を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の一部拡大底面図である。
【図３】上記マスクシートの他の構成例を示す底面図である。
【図４】本発明による成膜マスクのメタルマスクの一構成例を示す図であり、（ａ）は図２のマスクシートに対応する平面図であり、（ｂ）は図３のマスクシートに対応する平面図である。
【図５】本発明による成膜マスクの製造方法を説明する工程図であり、金属フレームへのメタルマスク接合工程を示す断面図である。
【図６】本発明による成膜マスクの製造方法を説明する工程図であり、金属フレームへのマスクシート接合工程を示す断面図である。
【図７】本発明による成膜マスクの製造方法を説明する工程図であり、開口パターン形成工程を示す断面図で、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による成膜マスクの実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。この成膜マスクは、基板に開口パターンを介して成膜し、薄膜パターンを形成するためのもので、マスクシート１と、メタルマスク２と、金属フレーム３と、を備えて構成されている。なお、以下の説明においては、基板が複数の有機ＥＬ表示パネルの複数の表示部を形成し得る表面積を有する有機ＥＬ用基板である場合について述べる。
【００１３】
上記マスクシート１は、開口パターン４を形成したメインマスクとなるもので、図２（ｂ）に一部拡して示すように、有機ＥＬ用基板に成膜される複数の薄膜パターン（有機ＥＬ層）に対応して、該薄膜パターンと形状寸法の同じ複数の開口パターン４を貫通させて形成した樹脂製のフィルム５、及び該フィルム５の一面５ａにて、上記複数の開口パターン４が形成された有効領域内に設けられ、複数の開口パターン４のうち、少なくとも一つの開口パターン４を内包する大きさの貫通孔６を設けた磁性金属薄膜７を備えて構成されている。なお、本実施形態においては、１ライン分の複数の開口パターン４を内包する大きさのストライプ状の貫通孔６が形成されている場合について説明する。
【００１４】
詳細には、上記マスクシート１には、図２（ａ）に示すように、上記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記開口パターン４から成る開口パターン群が設けられると共に、上記複数の表示部に個別に対応させて複数の上記磁性金属薄膜７が設けられている。なお、隣接するパネル間の表示部の間隔が、例えば１０ｍｍよりも小さいときには、上記磁性金属薄膜７は、図３に示すように複数の表示部の全領域に対応させて一つ設けるとよい。
【００１５】
より詳細には、上記フィルム５は、厚みが２０μｍ〜１００μｍ程度の、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の可視光を透過する樹脂である。好ましくは、高耐熱性を有し、線膨張係数が比較的小さいポリイミドが望ましい。
【００１６】
また、上記磁性金属薄膜７は、厚みが１０μｍ〜５０μｍ程度の、例えばニッケル、ニッケル合金、インバー又はインバー合金等の磁性金属材料の薄膜であり、公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等により貫通孔６に対応した部分の不要な薄膜を選択的に除いて形成される。さらに、上記磁性金属薄膜７と同じ工程、又は別工程でフィルム５の周縁部に沿って、図２（ａ）及び図３に示すように、金属材料から成る枠状の金属薄膜パターン８が形成される。なお、枠状の金属薄膜パターン８に替えて孤立した複数の金属薄膜パターン８をフィルム５の縁部に沿って並べて形成してもよい。好ましくは、上記磁性金属薄膜７及び金属薄膜パターン８は、フィルム５の材料であるポリイミドに線膨張係数が近似したニッケル又はニッケル合金が望ましい。
【００１７】
上記マスクシート１の磁性金属薄膜７側には、マスクシート１と物理的に分離独立してメタルマスク２が設けられている。このメタルマスク２は、成膜装置のチャンバー内の基板ホルダーに内蔵され磁石の磁力により、有機ＥＬ用基板の裏面側から吸引されてマスクシート１を押圧し、マスクシート１を有機ＥＬ用基板の成膜面に密着させるためのものであり、例えばインバー又はインバー合金等から成る磁性金属部材である。そして、上記磁性金属薄膜７を内包する大きさの開口部９が形成されている。
【００１８】
ここで、マスクシート１に、図２（ａ）に示すように、上記複数の表示部に個別に対応させて複数の前記開口パターン４から成る開口パターン群が設けられ、上記複数の表示部に個別に対応させて複数の上記磁性金属薄膜７が設けられている場合には、メタルマスク２には、図４（ａ）に示すように、上記複数の磁性金属薄膜７を夫々内包する大きさの複数の開口部９が形成される。また、マスクシート１に、図３に示すように、複数の表示部の全領域に対応させて一つの磁性金属薄膜７が設けられているときには、メタルマスク２には、図４（ｂ）に示すように上記一つの磁性金属薄膜７を内包する大きさの一つの開口部９が形成される。又は、メタルマスク２には、複数の磁性金属薄膜７を内包する大きさの一つの開口部９が形成されてもよい。
【００１９】
上記メタルマスク２の上記マスクシート１と反対側には、金属フレーム３が設けられている。この金属フレーム３は、マスクシート１及びメタルマスク２の各周縁部を一端面３ａに個別に固定して支持するもので、例えばインバー又はインバー合金等から成る磁性金属部材で形成されており、上記メタルマスク２の図４（ａ）に示すような複数の開口部９、又は同図（ｂ）に示すような一つの開口部９を内向する大きさの開口１０を備えた枠状を成している。
【００２０】
次に、このように構成された成膜マスクの製造方法について説明する。
先ず、図５（ａ）に示すように、メタルマスク２の周縁部をテンショングリップ１１で掴んでメタルマスク２の面に平行な側方に引っ張って一定のテンションを架けた状態で、金属フレーム３の一端面３ａにメタルマスク２を架張する。そして、この状態で、同図（ｂ）に示すようにメタルマスク２の周縁領域に、例えばＹＡＧレーザを使用してレーザ光Ｌを照射し、メタルマスク２を金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接する。このスポット溶接は、複数個所で行うとよい。その後、同図（ｃ）に示すように、メタルマスク２がフィルム５に形成される金属薄膜パターン８の枠内に収まるように、メタルマスク２の周縁部をカッターにより切除する。
【００２１】
次に、図６（ａ）に示すように、マスクシート１が磁性金属薄膜７を設けた一面側をメタルマスク２側として、周縁部を複数のテンショングリップ１１により掴んでフィルム５の面に平行な側方に引っ張られ、フィルム５に該フィルム５が伸びない程度の一定のテンションがかけられる。そして、その状態で、マスクシート１は、メタルマスク２を覆って金属フレーム３の上方に位置づけられる。次に、同図（ｂ）に示すように、金属フレーム３に支持されたメタルマスク２の開口部９内にマスクシート１の磁性金属薄膜７が位置すると共に、上記メタルマスク２がマスクシート１の金属薄膜パターン８の枠内に位置するようにメタルマスク２側又はマスクシート１側の位置を調整した後、マスクシート１の金属薄膜パターン８が金属フレーム３の一端面３ａに密着される。続いて、同図（ｃ）に示すように、上記金属薄膜パターン８の部分にレーザ光Ｌが照射され、金属薄膜パターン８が金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接される。このスポット溶接は、メタルマスク２のスポット溶接と同様に、複数個所で行うのがよい。なお、上記スポット溶接が終わるまでは、マスクシート１には一定のテンションがかけられたままである。その後、同図（ｄ）に示すように、マスクシート１のフィルム５は、金属フレーム３の外周縁に沿ってカットされる。これにより、マスクシート１が金属フレーム３に固定して支持される。この場合、マスクシート１とメタルマスク２とは互いに分離独立している。
【００２２】
次いで、上記金属フレーム３がレーザ加工装置のＸＹステージ上に金属フレーム３側が上になるようにして載置される。そして、図７に示すように、磁性金属薄膜７の貫通孔６に対応したフィルム５の部分に、例えば４００ｎｍ以下のレーザ光Ｌが照射面積を開口パターン４の面積に等しくなるように整形されて照射され、フィルム５がアブレーションして除去される。これにより、開口パターン４がフィルム５を貫通して形成される。以後、ＸＹステージを予め定められた所定ピッチでＸＹ方向にステップ移動しながら磁性金属薄膜７の貫通孔６に対応したフィルム５の部分にレーザ光Ｌが照射され、図２（ｂ）に示すように複数の開口パターン４が形成される。こうして、図１に示す成膜マスクが完成する。
【００２３】
本発明の成膜マスクによれば、マスクシート１の複数の開口パターン４が形成された有効領域の外側の、いわゆる余白部分には、磁性金属薄膜７が存在しないため、従来に比べて磁性金属薄膜７とフィルム５との密着面積が小さくなり、両材料間の線膨張係数の差に起因してフィルム５に発生する内部応力が小さくなる。したがって、複数の開口パターン４をレーザ加工した場合にも、開口パターン４の位置ずれが抑えられて開口パターン４を位置精度よく形成することができる。これにより、磁性金属薄膜７の材料選択の幅が拡がり、また、磁性金属薄膜７が合金の場合には、構成元素の組成分布に対する要求精度を緩和することができ、マスクシート１の生産性が改善される。
【００２４】
なお、レーザ加工時の開口パターン４の位置ずれ量が小さいため、開口パターの位置ずれを予め実験等により確認して予測することができる。したがって、上記位置ずれを見込んでレーザ光の照射位置を調整しながら開口パターン４をレーザ加工すれば、形成後の全ての開口パターン４を正しい位置に位置付けることができる。それ故、開口パターン４を高密度に配置した高精細な成膜マスクも容易に製造することができる。この場合、上記位置ずれを見込んでレーザ光を照射するとき、レーザ光の一部が貫通孔６をはみ出して磁性金属薄膜７にかかることがあるかもしれない。そのようなときは、上記位置ずれを見込んで予め貫通孔６の形成位置を調整しておくとよい。
【００２５】
また、本発明の成膜マスクによれば、メタルマスク２の開口部９は、有機ＥＬ用基板の表示領域を内包する大きさを有するものであるため、その形成精度及びマスクシート１に対する位置合わせ精度は、ミリオーダーでよく、高精度は要求されない。したがって、メタルマスク２の製造コストを低減することができる。
【００２６】
さらに、メタルマスク２の開口部９の縁部は、フィルムシート１の開口パターン４の形成位置から十分に離れて位置するため、上記開口部９の縁部が成膜の影となるおそれがない。したがって、メタルマスク２には、入手性の良い、厚みが１００μｍ以上の圧延材を使用することができる。これによっても、メタルマスク２の製造コストを低減することができる。
【００２７】
上記実施形態においては、複数の表示パネルを多面付けして形成するための成膜マスクの場合について説明したが、本発明はこれに限られず、一つの表示パネルを形成するための成膜マスクであってもよい。
【００２８】
また、上記実施形態においては、マスクシート１とメタルシート２とを金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接した場合について説明したが、本発明はこれに限られず、接着剤、半田等を使用して接合してもよい。又は、金属フレーム３はなくてもよい。
【００２９】
そして、本発明による成膜マスクは、薄膜パターンを蒸着形成するための蒸着用マスク、及びスパッタリング成膜するためのスパッタリング用マスクのいずれにも適用することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１…マスクシート
２…メタルマスク
３…金属フレーム
３ａ…金属フレームの一端面
４…開口パターン
５…フィルム
５ａ…フィルムの一面
６…貫通孔
７…磁性金属薄膜
８…金属薄膜パターン
９…開口部
【図１】
2015074826.tif 000003
【図２】
2015074826.tif 000004
【図３】
2015074826.tif 000005
【図４】
2015074826.tif 000006
【図５】
2015074826.tif 000007
【図６】
2015074826.tif 000008
【図７】
2015074826.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月3日(2014.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
基板に複数の開口パターンを介して成膜し、複数の薄膜パターンを形成するための成膜マスクの製造方法であって、
樹脂製のフィルムの一面に、前記複数の開口パターンが形成される有効領域に対応して、前記複数の開口パターンのうち、少なくとも一つの開口パターンを内包し得る大きさの貫通孔を設けた磁性金属薄膜を形成する第１段階と、
磁性金属部材のメタルシートに前記磁性金属薄膜を内包する大きさの開口部を形成したメタルマスクを形成する第２段階と、
前記メタルマスクの周縁部を枠状のフレームの一端面に固定した後、前記フィルムの周縁部にて、前記一面側を前記フレームの前記一端面に固定する第３段階と、
前記フィルムの前記有効領域内にレーザ光を照射し、前記複数の開口パターンを形成してマスクシートとする第４段階と、
を行うことを特徴とする成膜マスクの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
前記フィルムの周縁領域に、その周縁部に沿って、金属薄膜パターンを形成したことを特徴とする請求項６記載の成膜マスクの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
前記第３段階においては、前記フィルムの前記金属薄膜パターン、及び前記メタルマスクの周縁部を前記フレームにスポット溶接することを特徴とする請求項７記載の成膜マスクの製造方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明による成膜マスクの製造方法は、基板に複数の開口パターンを介して成膜し、複数の薄膜パターンを形成するための成膜マスクの製造方法であって、樹脂製のフィルムの一面に、前記複数の開口パターンが形成される有効領域に対応して、前記複数の開口パターンのうち、少なくとも一つの開口パターンを内包し得る大きさの貫通孔を設けた磁性金属薄膜を形成する第１段階と、磁性金属部材のメタルシートに前記磁性金属薄膜を内包する大きさの開口部を形成したメタルマスクを形成する第２段階と、前記メタルマスクの周縁部を枠状のフレームの一端面に固定した後、前記フィルムの周縁部にて、前記一面側を前記フレームの前記一端面に固定する第３段階と、前記フィルムの前記有効領域内にレーザ光を照射し、前記複数の開口パターンを形成してマスクシートとする第４段階と、を行うものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【図１】本発明による成膜マスクの実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。
【図２】本発明による成膜マスクのマスクシートの一構成例を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の一部拡大底面図である。
【図３】上記マスクシートの他の構成例を示す底面図である。
【図４】本発明による成膜マスクのメタルマスクの一構成例を示す図であり、（ａ）は図２のマスクシートに対応するメタルマスクの平面図であり、（ｂ）は図３のマスクシートに対応するメタルマスクの平面図である。
【図５】本発明による成膜マスクの製造方法を説明する工程図であり、金属フレームへのメタルマスク接合工程を示す断面図である。
【図６】本発明による成膜マスクの製造方法を説明する工程図であり、金属フレームへのマスクシートとなるフィルム接合工程を示す断面図である。
【図７】本発明による成膜マスクの製造方法を説明する工程図であり、開口パターン形成工程を示す断面図で、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
上記メタルマスク２の上記マスクシート１と反対側には、金属フレーム３が設けられている。この金属フレーム３は、マスクシート１及びメタルマスク２の各周縁部を一端面３ａ（図５，６参照）に個別に固定して支持するもので、例えばインバー又はインバー合金等から成る磁性金属部材で形成されており、上記メタルマスク２の図４（ａ）に示すような複数の開口部９、又は同図（ｂ）に示すような一つの開口部９を内包する大きさの開口１０を備えた枠状を成している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
次に、図６（ａ）に示すように、フィルム５が磁性金属薄膜７及び金属薄膜パターン８を設けた一面５ａ側をメタルマスク２側として、周縁部を複数のテンショングリップ１１により掴んでフィルム５の面に平行な側方に引っ張られ、フィルム５に該フィルム５が伸びない程度の一定のテンションがかけられる。そして、その状態で、フィルム５は、メタルマスク２を覆って金属フレーム３の上方に位置づけられる。次に、同図（ｂ）に示すように、金属フレーム３に支持されたメタルマスク２の開口部９内に、フィルム５に設けられた磁性金属薄膜７が位置すると共に、上記メタルマスク２がフィルム５に形成された金属薄膜パターン８の枠内に位置するようにメタルマスク２側又はフィルム５側の位置を調整した後、上記金属薄膜パターン８が金属フレーム３の一端面３ａに密着される。続いて、同図（ｃ）に示すように、上記金属薄膜パターン８の部分にレーザ光Ｌが照射され、金属薄膜パターン８が金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接される。このスポット溶接は、メタルマスク２のスポット溶接と同様に、複数個所で行うのがよい。なお、上記スポット溶接が終わるまでは、フィルム５には一定のテンションがかけられたままである。その後、同図（ｄ）に示すように、フィルム５は、金属フレーム３の外周縁に沿ってカットされる。これにより、フィルム５が金属フレーム３に固定して支持される。この場合、フィルム５（後のマスクシート１）とメタルマスク２とは互いに分離独立している。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
次いで、上記金属フレーム３がレーザ加工装置のＸＹステージ上に金属フレーム３側が上になるようにして載置される。そして、図７に示すように、磁性金属薄膜７の貫通孔６に対応したフィルム５の部分に、例えば４００ｎｍ以下のレーザ光Ｌが照射面積を開口パターン４の面積に等しくなるように整形されて照射され、フィルム５がアブレーションして除去される。これにより、開口パターン４がフィルム５を貫通して形成される。以後、ＸＹステージを予め定められた所定ピッチでＸＹ方向にステップ移動しながら磁性金属薄膜７の貫通孔６に対応したフィルム５の部分にレーザ光Ｌが照射され、図２（ｂ）に示すように複数の開口パターン４が形成されてマスクシート１となる。こうして、図１に示す成膜マスクが完成する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
さらに、メタルマスク２の開口部９の縁部は、マスクシート１の開口パターン４の形成位置から十分に離れて位置するため、上記開口部９の縁部が成膜の影となるおそれがない。したがって、メタルマスク２には、入手性の良い、厚みが１００μｍ以上の圧延材を使用することができる。これによっても、メタルマスク２の製造コストを低減することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2015074826.tif 000010
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2015074826.tif 000011