(57)【要約】【課題】基材を切断して成形品を成形するときに、成形品に切断塵が付着することを防止できる切断装置および切断方法を提供する。【課題手段】切断装置は、切断部材、第１遮蔽部材、第２遮蔽部材、封止部材、回収部、および制御部を有する。第１遮蔽部材は、切断部材と基材の切断部位との間の周囲を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。第２遮蔽部材は、基材の切断部位よりも切断部材に対して遠位側を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。封止部材は、第１遮蔽部材または第２遮蔽部材に対して接近離間自在に配設し、第１遮蔽部材と切断部位との間または切断部位と第２遮蔽部材との間を封止する。回収部は、基材の切断塵を第１遮蔽部材および第２遮蔽部材の内部を介してそれぞれ吸引して回収しつつ、切断片を第１遮蔽部材または第２遮蔽部材の内部を介して吸引して回収する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基材を切断して成形品を成形する切断装置であって、
隣り合う前記成形品との間に切断片を発生させるように前記基材を切断する切断部材と、
前記切断部材と前記基材の切断部位との間の周囲を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する第１遮蔽部材と、
前記基材の切断部位よりも前記切断部材に対して遠位側を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する第２遮蔽部材と、
前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材に対して接近離間自在に配設し、前記第１遮蔽部材と前記切断部位との間または前記切断部位と前記第２遮蔽部材との間を封止する封止部材と、
前記基材の切断塵を前記第１遮蔽部材および前記第２遮蔽部材の内部を介してそれぞれ吸引して回収しつつ、前記切断片を前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材の内部を介して吸引して回収する回収部と、
前記切断部材、前記封止部材、および前記回収部の作動を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記切断部材に前記基材を切断させ、前記封止部材に前記第１遮蔽部材と前記切断部位との間または前記切断部位と前記第２遮蔽部材との間を封止させ、前記回収部に前記第１遮蔽部材および前記第２遮蔽部材の内部を吸引させる切断装置。
【請求項２】
前記回収部は、
前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材の内部に配設し前記切断片を一時的に保持する回収部材と、
前記回収部材を前記切断部位から離間させる移動部材と、をさらに備え、
前記制御部は、前記切断部材に前記基材を切断させ、前記回収部材に前記切断片を保持させつつ前記移動部材に前記端材回収部材を切断部位から離間させ、前記封止部材に前記第１遮蔽部材と前記切断部位との間または前記切断部位と前記第２遮蔽部材との間を封止させる請求項１に記載の切断装置。
【請求項３】
前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材の少なくとも一方は、前記切断部材が前記基材を切断しているときに、前記基材に対して密着する請求項１または２に記載の切断装置。
【請求項４】
前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材の少なくとも一方は、前記基材に対向する開口の外周縁に沿って備えた伸縮性を有する密閉部材を介し、前記基材に対して密着する請求項３に記載の切断装置。
【請求項５】
少なくとも前記基材に帯電した静電気を除去する除電部材を、さらに有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項６】
前記封止部材は、前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材に開口した挿入口から内部に挿通する請求項１〜５のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項７】
前記封止部材は、
前記第１遮蔽部材および前記第２遮蔽部材のいずれか一方と共に前記切断部位に近接または離間し、または前記第１遮蔽部材および前記第２遮蔽部材とは別個に前記切断部位に近接または離間し、
前記第１遮蔽部材と前記切断部位との間または前記切断部位と前記第２遮蔽部材との間を封止する請求項１〜６のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項８】
前記封止部材は、前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材と共に切断部位に近接または離間し、かつ前記第１遮蔽部材または前記第２遮蔽部材の外周面に沿って移動しつつ前記第１遮蔽部材と前記切断部位との間または前記切断部位と前記第２遮蔽部材との間を封止する請求項１〜６のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項９】
切断部材は、レーザー光を前記基材に照射して切断するレーザー発振器、超音波を印加した刃を前記基材に押圧して切断する切断刃、または回転させた円形状の刃を前記基材に押圧して切断する切削刃からなる請求項１〜８のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項１０】
長尺状の基材を切断して成形品を成形する切断方法であって、
前記基材の切断部位を一面の側から囲って遮蔽する第１遮蔽領域と、前記切断部位を前記一面と対向した他面の側から囲って遮蔽する第２遮蔽領域とを、それぞれ外気を取り込み自在な状態において形成する遮蔽工程と、
隣り合う前記成形品との間に切断片を発生させるように前記切断部位を切断する切断工程と、
前記第１遮蔽領域と前記切断部位との間または前記切断部位と前記第２遮蔽領域との間を封止する封止工程と、
前記第１遮蔽領域および前記第２遮蔽領域にそれぞれ存在する前記基材の前記切断塵を異なる流路によって吸引して回収しつつ、前記第１遮蔽領域または前記第２遮蔽領域に存在する前記切断片を吸引して回収する回収工程と、を有する切断方法。
【請求項１１】
前記基材および前記成形品を搬送する搬送工程を備え、
前記回収工程は、前記搬送工程によって前記基材および前記成形品が搬送されている間、吸引を継続する請求項１０に記載の切断方法。
【請求項１２】
前記基材は、シート状の溶融材と、前記溶融材に積層し前記溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材と、を積層して形成したものを用いる請求項１０または１１に記載の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断装置および切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば電気デバイスの構成部材に相当する成形品を、長尺状の基材を連続的に切断して成形する装置がある。このような装置には、基材の切断時に発生する塵を集塵して、その塵が成形品に付着することを防ぐものがある。例えば、切断部位の周囲をシャッターで囲い、そのシャッターを回転させて上昇気流を形成し塵を吸引する構成が開示されている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３０１７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の構成では、基材を切断して成形品を成形するときに、成形品に対する切断塵の付着を十分に防止することが困難である。すなわち、基材の切断部位の近傍と、基材の切断部位よりも切断部材に対して遠位側は、外部に露出していることから、十分に集塵を行うことが困難である。切断塵が付着した成形品を他の構成部材と積層すると、切断塵が成形品または構成部材を押圧して損傷させてしまう虞がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、基材を切断して成形品を成形するときに、成形品に切断塵が付着することを防止できる切断装置および切断方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明に係る切断装置は、長尺状の基材を切断して成形品を成形する装置である。切断装置は、切断部材、第１遮蔽部材、第２遮蔽部材、封止部材、回収部、および制御部を有している。切断部材は、隣り合う成形品との間に切断片を発生させるように基材を切断する。第１遮蔽部材は、切断部材と基材の切断部位との間の周囲を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。第２遮蔽部材は、基材の切断部位よりも切断部材に対して遠位側を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。封止部材は、第１遮蔽部材または第２遮蔽部材に対して接近離間自在に配設し、第１遮蔽部材と切断部位との間または切断部位と第２遮蔽部材との間を封止する。回収部は、基材の切断塵を第１遮蔽部材および第２遮蔽部材の内部を介してそれぞれ吸引して回収しつつ、切断片を第１遮蔽部材または第２遮蔽部材の内部を介して吸引して回収する。制御部は、切断部材に基材を切断させ、封止部材に第１遮蔽部材と切断部位との間または切断部位と第２遮蔽部材との間を封止させ、回収部に第１遮蔽部材および第２遮蔽部材の内部を吸引させる。
【０００７】
上記目的を達成する本発明に係る切断方法は、長尺状の基材を切断して成形品を成形する方法である。切断方法は、遮蔽工程、切断工程、封止工程、および回収工程を有している。遮蔽工程は、基材の切断部位を一面の側から囲って遮蔽する第１遮蔽領域と、切断部位を一面と対向した他面の側から囲って遮蔽する第２遮蔽領域とを、それぞれ外気を取り込み自在な状態において形成する。切断工程は、隣り合う成形品との間に切断片を発生させるように切断部位を切断する。封止工程は、第１遮蔽領域と切断部位との間または切断部位と第２遮蔽領域との間を封止する。回収工程は、第１遮蔽領域および第２遮蔽領域にそれぞれ存在する基材の切断塵を異なる流路によって吸引して回収しつつ、第１遮蔽領域または第２遮蔽領域に存在する切断片を吸引して回収する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の切断装置および切断方法では、基材を両面から別個に遮蔽し、その基材を切断してから切断部位を封止して、切断部位の両側から別個に切断塵を吸引しつつ、いずれか一方の側から切断片を吸引する。すなわち、切断部位の両側を独立してそれぞれ吸引することによって、切断部位の両側からそれぞれ切断塵を除去する。したがって、基材を切断して成形品を成形するときに、切断片を除去した上で成形品に切断塵が付着することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】切断装置によってセラミックセパレータ用基材を切断する状態を示す模式図である。
【図２】第１実施形態に係る切断装置を示す斜視図である。
【図３】図２の要部を分解して示す斜視図である。
【図４】図２の要部をＡ−Ａ’線に沿って分解して示しつつセラミックセパレータ用基材の図示を省略した断面図である。
【図５】第１実施形態に係る遮蔽工程および切断工程を示す図である。
【図６】遮蔽工程および切断工程の要部を示す図である。
【図７】封止工程および回収工程を示す図である。
【図８】搬送工程と封止工程および回収工程を示す図である。
【図９】除電工程を示す図である。
【図１０】第１実施形態の変形例１に係る一の切断装置の要部を示す斜視図である。
【図１１】第１実施形態の変形例１に係る他の切断装置の要部を示す斜視図である。
【図１２】第１実施形態の変形例２に係る切断装置の要部を示す断面図である。
【図１３】第１実施形態の変形例３に係る切断装置を示す斜視図である。
【図１４】第２実施形態に係る切断装置の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付した図面を参照しながら、本発明に係る第１および第２実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図面における部材の大きさや比率は、説明の都合上誇張され実際の大きさや比率とは異なる場合がある。図２〜図１４において、Ｘ、Ｙ、およびＺで表す矢印を用いて、方位を示している。Ｘで表す矢印の方向は、セラミックセパレータ用基材１０の搬送方向Ｘを示している。Ｙで表す矢印の方向は、搬送方向Ｘと交差した交差方向Ｙを示している。Ｚで表す矢印の方向は、移載部１８０におけるセラミックセパレータ１１の積層方向Ｚを示している。
【００１１】
（第１実施形態）
長尺状の基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）を切断して成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を成形する切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置１００について、図１〜図９を参照しながら説明する。
【００１２】
先ず、切断装置１００の要部について、図１を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は、切断装置１００によってセラミックセパレータ用基材１０を切断する状態を示す模式図である。
【００１４】
切断装置１００は、長尺状の基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）を切断して成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を成形する装置である。切断装置１００は、切断部材（レーザー発振器１１１に相当）、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）、第２遮蔽部材（箱状ダクト１３１に相当）、封止部材（シャッター１４１に相当）、回収部１５０、および制御部１９０を有している。
【００１５】
レーザー発振器１１１は、隣り合うセラミックセパレータ１１との間に端材１２を発生させるようにセラミックセパレータ用基材１０を切断する。
【００１６】
カバー１２１は、レーザー発振器１１１とセラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓとの間の周囲を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。
【００１７】
箱状ダクト１３１は、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓよりもレーザー発振器１１１に対して遠位側を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。
【００１８】
シャッター１４１は、図１（Ａ）に示す構成において、カバー１２１に対して接近離間自在に配設し、カバー１２１と切断部位１０ｓの間を封止する。一方、シャッター１４１は、図１（Ｂ）に示す構成において、箱状ダクト１３１に対して接近離間自在に配設し、切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止する。
【００１９】
回収部１５０は、セラミックセパレータ用基材１０の切断粉１３をカバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を介してそれぞれ吸引して回収する。さらに、回収部１５０は、図１（Ａ）に示す構成において、端材１２を箱状ダクト１３１の内部を介して吸引して回収する。一方、回収部１５０は、図１（Ｂ）に示す構成において、端材１２をカバー１２１の内部を介して吸引して回収する。
【００２０】
制御部１９０は、レーザー発振器１１１、シャッター１４１、および回収部１５０の作動を制御する。ここで、制御部１９０は、図１（Ａ）に示す構成において、レーザー発振器１１１にセラミックセパレータ用基材１０を切断させ、シャッター１４１にカバー１２１と切断部位１０ｓとの間を封止させ、回収部１５０にカバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を吸引させる。一方、制御部１９０は、図１（Ｂ）に示す構成において、レーザー発振器１１１にセラミックセパレータ用基材１０を切断させ、シャッター１４１に切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止させ、回収部１５０にカバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を吸引させる。
【００２１】
次に、切断装置１００の構成について、図２〜図４を参照しながら説明する。
【００２２】
図２は、切断装置１００を示す斜視図である。図３は、図２の要部を分解して示す斜視図である。図４は、図２の要部をＡ−Ａ’線に沿って分解して示しつつセラミックセパレータ用基材１０の図示を省略した断面図である。
【００２３】
切断装置１００は、切断部１１０、第１遮蔽部１２０、第２遮蔽部１３０、封止部１４０、回収部１５０、および制御部１９０に加えて、除電部１６０、搬送部１７０、および移載部１８０を設けている。
【００２４】
切断部１１０は、図２〜図４に示し、レーザー発振器１１１によって、隣り合うセラミックセパレータ１１との間に端材１２を発生させるようにセラミックセパレータ用基材１０を切断する。
【００２５】
切断部１１０は、搬送部１７０によって搬送されるセラミックセパレータ用基材１０と対向し、第１遮蔽部１２０と積層方向Ｚに沿って隣接するように配設している。切断部１１０は、レーザー発振器１１１を備えている。
【００２６】
レーザー発振器１１１は、セラミックセパレータ用基材１０に集光したレーザー光Ｌ１を照射して切断する。レーザー発振器１１１は、例えば炭酸ガスレーザー発振器に相当する。レーザー発振器１１１は、第１遮蔽部１２０の筺体１２３に接合している。レーザー発振器１１１は、内部に設けたガルバノミラーによって、レーザー光Ｌ１を搬送方向Ｘおよび交差方向Ｙに走査する。レーザー発振器１１１は、図４に示す出射口１１１ａから導出させたレーザー光Ｌ１を、筺体１２３に一端１２３ａに開口した長尺状の開口１２３ｃを介して、図３に示すセラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓに照射する。セラミックセパレータ用基材１０を通過したレーザー光Ｌ１は、第２遮蔽部１３０の箱状ダクト１３１に入射して減衰する。
【００２７】
第１遮蔽部１２０は、図２〜図４に示し、カバー１２１等によって、レーザー発振器１１１とセラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓとの間の周囲を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。
【００２８】
第１遮蔽部１２０において、外気を取り込み自在とは、それらの領域が完全な密閉状態ではなく、外部から内部に流体の流通が可能であることを示す。すなわち、第１遮蔽部１２０は、回収部１５０によって吸引されることによって内部が減圧等されると、外部から内部に向かって空気を流入させることができる。
【００２９】
第１遮蔽部１２０は、搬送部１７０によって搬送されるセラミックセパレータ用基材１０を挟持するように、積層方向Ｚに沿って第２遮蔽部１３０と対向して配設している。第１遮蔽部１２０は、カバー１２１、密閉リング１２２、筺体１２３、支持板１２４、支柱１２５、およびＺ軸直動ステージ１２６を備えている。
【００３０】
カバー１２１は、切断部１１０による切断部位１０ｓの切断時に発生した切断粉１３が飛散してセラミックセパレータ用基材１０やセラミックセパレータ１１に付着することを防止する。カバー１２１は、枠形状からなり、積層方向Ｚに沿った一端１２１ａから他端１２１ｂまで貫通している。カバー１２１は、搬送方向Ｘの上流側に臨む側面にスリット状の挿通口１２１ｃを備え、封止部１４０のシャッター１４１を搬送方向Ｘに沿って挿通自在にしている。挿通口１２１ｃは、交差方向Ｙに沿って長尺状に延在し、シャッター１４１の側面よりも若干大きく形成している。
【００３１】
密閉リング１２２は、カバー１２１とセラミックセパレータ用基材１０の間の隙間を密閉する。さらに、密閉リング１２２は、切断部１１０によってセラミックセパレータ用基材１０を切断するときに切断部位１０ｓが位置ずれしないように、切断部位１０ｓの周囲を押圧する。密閉リング１２２は、伸縮性を備えたテフロンからなる。密閉リング１２２は、無端形状に形成し、切り欠きを備えている。密閉リング１２２は、その切り欠き部分に接着剤を塗布した上で、カバー１２１の一端１２１ａの外周縁に挿入して、カバー１２１と接合している。
【００３２】
筺体１２３は、切断部１１０のレーザー発振器１１１とカバー１２１との間を遮蔽しつつ、積層方向Ｚに沿って移動するカバー１２１を支持する。筺体１２３は、積層方向Ｚの一端１２３ａを封止した枠形状からなる。筺体１２３の一端１２３ａにレーザー発振器１１１を接合し、筺体１２３の他端１２３ｂにカバー１２１の他端１２１ｂを挿通している。筺体１２３の内周面に、カバー１２１の外周面を当接させている。筺体１２３の一端１２３ａに、レーザー発振器１１１のレーザー光Ｌ１を通す長尺状の開口１２３ｃを備えている。開口１２３ｃは、交差方向Ｙに沿って長尺状に延在している。筺体１２３は、搬送方向Ｘの下流側に臨む側面に円形状の廃棄口１２３ｄを備え、回収部１５０の第１円筒状ダクト１５１の一端を連通している。
【００３３】
筺体１２３、カバー１２１、および密閉リング１２２は、積層方向Ｚに沿って一体の遮蔽部材を構成する。すなわち、筺体１２３、カバー１２１、および密閉リング１２２は、レーザー発振器１１１によるレーザー光Ｌ１の照射によって切断部位１０ｓから全方位に飛散した切断粉１３のうち、レーザー発振器１１１の側に反射するように飛散した切断粉１３を捉える。切断粉１３は、回収部１５０の廃棄口１２３ｄから第１円筒状ダクト１５１を介して吸引されて除去される。筺体１２３は、カバー１２１をベローズの構成を用いて連結することによって、カバー１２１がセラミックセパレータ用基材１０の傾斜等に依存せずに十分に接触するように構成してもよい。
【００３４】
支持板１２４および支柱１２５は、カバー１２１を積層方向Ｚに沿って移動させるための補助部材である。支持板１２４は、板状に形成している。支持板１２４は、カバー１２１の一端１２１ａの側であって、カバー１２１の交差方向Ｙに沿った両側にそれぞれ接合している。支柱１２５は、円柱形状に形成している。支柱１２５は、一対の支持板１２４から積層方向Ｚであって筺体１２３の側に向かって突出するように、一対の支持板１２４にそれぞれ接合している。Ｚ軸直動ステージ１２６は、カバー１２１を積層方向Ｚに沿って移動させる。Ｚ軸直動ステージ１２６は、筺体１２３の交差方向Ｙに沿った両側にそれぞれ接合している。Ｚ軸直動ステージ１２６は、支持板１２４を介してカバー１２１に連結している支柱１２５を積層方向Ｚに沿って駆動する。
【００３５】
第２遮蔽部１３０は、図２〜図４に示し、箱状ダクト１３１によって、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓよりもレーザー発振器１１１に対して遠位側を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。
【００３６】
第２遮蔽部１３０において、外気を取り込み自在とは、それらの領域が完全な密閉状態ではなく、外部から内部に流体の流通が可能であることを示す。すなわち、第２遮蔽部１３０は、回収部１５０によって吸引されることによって内部が減圧等されると、外部から内部に向かって空気を流入させることができる。
【００３７】
第２遮蔽部１３０は、搬送部１７０によって搬送されるセラミックセパレータ用基材１０を挟持するように、積層方向Ｚに沿って第１遮蔽部１２０と対向して配設している。また、第２遮蔽部１３０は、搬送部１７０に備えられ搬送方向Ｘに沿って並列した一対の搬送ベルト１７３の間に配設している。第２遮蔽部１３０は、箱状ダクト１３１を備えている。
【００３８】
箱状ダクト１３１は、開口１３１ａを介して、端材１２および切断粉１３を一時的に収納する。特に、箱状ダクト１３１は、切断部１１０による切断時に切断粉１３が飛散してセラミックセパレータ用基材１０やセラミックセパレータ１１に付着することを防止する。箱状ダクト１３１は、長方体形状からなり、内部に空間を備えている。箱状ダクト１３１は、セラミックセパレータ用基材１０に対向した面に矩形状からなる開口１３１ａを備えている。開口１３１ａの形状は、セラミックセパレータ１１の端部の形状に対応している。箱状ダクト１３１は、交差方向Ｙにおける一方の側面に円形状の廃棄口１３１ｂを備え、回収部１５０の第２円筒状ダクト１５３の一端を連通している。
【００３９】
箱状ダクト１３１は、レーザー発振器１１１によるレーザー光Ｌ１の照射によって切断部位１０ｓから離間した端材１２を捉える。同様に、箱状ダクト１３１は、レーザー発振器１１１によるレーザー光Ｌ１の照射によって切断部位１０ｓから全方位に飛散した切断粉１３のうち、レーザー発振器１１１に対して切断部位１０ｓよりも遠位側に飛散した切断粉１３を捉える。さらに、箱状ダクト１３１は、切断部位１０ｓを通過したレーザー光Ｌ１を、内周面で拡散反射させたり多重反射させたりすることによって十分に減衰させる。箱状ダクト１３１の内部に収納された端材１２および切断粉１３は、回収部１５０の廃棄口１３１ｂから第２円筒状ダクト１５３を介して吸引されて除去される。
【００４０】
封止部１４０は、図２〜図４に示し、カバー１２１に対してシャッター１４１を接近離間自在に配設し、カバー１２１とセラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓとの間をシャッター１４１によって封止する。
【００４１】
封止部１４０は、第１遮蔽部１２０に接合して配設している。封止部１４０は、シャッター１４１およびＸ軸直動ステージ１４２を備えている。
【００４２】
シャッター１４１は、第１遮蔽部１２０の開放部分を封止する。開放部分は、第１遮蔽部１２０のカバー１２１の一端１２１ａに相当し、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓに対面している。すなわち、シャッター１４１は、回収部１５０によって第１遮蔽部１２０の内部が吸引されたときに、その第１遮蔽部１２０の内部が減圧等されるようにする。シャッター１４１は、薄板状に形成している。シャッター１４１は、カバー１２１の挿通口１２１ｃに挿通し、搬送方向Ｘに沿って移動自在である。シャッター１４１が、搬送方向Ｘの下流側に移動すると、カバー１２１の下部が封止される。一方、シャッター１４１が、搬送方向Ｘの上流側に移動すると、カバー１２１の下部が開放される。
【００４３】
Ｘ軸直動ステージ１４２は、シャッター１４１を搬送方向Ｘに沿って移動させる。Ｘ軸直動ステージ１４２は、カバー１２１の挿通口１２１ｃの積層方向Ｚに沿った図２中の上方であって、交差方向Ｙの両側にそれぞれ接合している。Ｘ軸直動ステージ１４２は、制御部１９０のコントローラ１９１に基づき、シャッター１４１を搬送方向Ｘに沿って往復させる。
【００４４】
回収部１５０は、図２〜図４に示し、セラミックセパレータ用基材１０の切断粉１３をカバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を介してそれぞれ吸引して回収しつつ、端材１２を箱状ダクト１３１の内部を介して吸引して回収する。
【００４５】
回収部１５０は、第１遮蔽部１２０の筺体１２３と接続し、かつ、第２遮蔽部１３０の箱状ダクト１３１と接続して配設している。回収部１５０は、第１円筒状ダクト１５１、第１吸引器１５２、第２円筒状ダクト１５３、および第２吸引器１５４を備えている。
【００４６】
第１円筒状ダクト１５１は、セラミックセパレータ用基材１０の切断に伴って発生した切断粉１３を第１吸引器１５２に流通させる。第１円筒状ダクト１５１は、内部に空間を備えた直管からなる。第１円筒状ダクト１５１は、一端を筺体１２３の廃棄口１２３ｄに接続し、他端を第１吸引器１５２の開口に接続している。
【００４７】
第１吸引器１５２は、第１遮蔽部１２０の内部を吸引することによって減圧等し、その内部に存在している切断粉１３を回収する。第１吸引器１５２は、真空ポンプおよび回収箱から構成している。第１吸引器１５２は、真空ポンプで吸引した切断粉１３をフィルタによって除去しつつ、回収箱に廃棄する。回収箱に回収された切断粉１３は、セラミックセパレータ用基材１０の切断量に応じて定期的に外部に廃棄する。
【００４８】
第２円筒状ダクト１５３は、セラミックセパレータ用基材１０の切断に伴って発生した端材１２および切断粉１３を第２吸引器１５４に流通させる。第２円筒状ダクト１５３は、第１円筒状ダクト１５１と同様に、内部に空間を備えた直管からなる。第２円筒状ダクト１５３は、一端を箱状ダクト１３１の廃棄口１３１ｂに接続し、他端を第２吸引器１５４の開口に接続している。
【００４９】
第２吸引器１５４は、第２遮蔽部１３０の内部を吸引することによって減圧等し、その内部に存在している端材１２および切断粉１３を回収する。第２吸引器１５４は、第１吸引器１５２と同様に、真空ポンプおよび回収箱から構成している。第２吸引器１５４は、真空ポンプで吸引した端材１２および切断粉１３をフィルタによって除去しつつ、回収箱に廃棄する。回収箱に回収された端材１２および切断粉１３は、セラミックセパレータ用基材１０の切断量や端材１２の大きさに応じて定期的に外部に廃棄する。
【００５０】
除電部１６０は、図２〜図４に示し、セラミックセパレータ用基材１０等に帯電した静電気をイオナイザー１６１によって除去する。
【００５１】
除電部１６０は、第１遮蔽部１２０と第２遮蔽部１３０の間であって、搬送方向Ｘに沿って並行に配設している。除電部１６０は、イオナイザー１６１を備えている。
【００５２】
イオナイザー１６１は、セラミックセパレータ用基材１０の切断に起因してセラミックセパレータ用基材１０等に帯電した静電気を除去する。イオナイザー１６１は、放電針の先端に印加した高電圧によってコロナ放電を発生させる。コロナ放電によって空気中に発生させたイオンは、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓに向かって送風する。送風されたイオンは、レーザー光Ｌ１の照射によって帯電したセラミックセパレータ用基材１０の静電気、およびレーザー光Ｌ１の光路中の静電気を中和して除去する。帯電したセラミックセパレータ用基材１０は、セラミックセパレータ１１、端材１２、および切断粉１３を含む。イオナイザー１６１によって、静電気に起因した静電破壊や電子機器の誤作動を防止する。
【００５３】
搬送部１７０は、図２に示し、長尺状のセラミックセパレータ用基材１０を搬送しつつ、切断部１１０によって矩形状に切断されたセラミックセパレータ１１を搬送する。
【００５４】
搬送部１７０は、第１遮蔽部１２０と第２遮蔽部１３０の間を通って移載部１８０まで延在するように配設している。搬送部１７０は、供給ローラ１７１、搬送ローラ１７２、搬送ベルト１７３、および駆動ローラ１７４を備えている。
【００５５】
供給ローラ１７１は、セラミックセパレータ用基材１０を搬送ベルト１７３の側に供給する。供給ローラ１７１は、セラミックセパレータ用基材１０の横幅よりも長い円柱形状に形成している。供給ローラ１７１は、交差方向Ｙに沿って配設している。供給ローラ１７１は、搬送ベルト１７３によって長尺状のセラミックセパレータ用基材１０が引っ張られると従動して回転し、巻き付けていたセラミックセパレータ用基材１０を引き出す。
【００５６】
搬送ローラ１７２は、供給ローラ１７１から引き出されたセラミックセパレータ用基材１０に対して一定の張力を掛けた状態で搬送ベルト１７３に導く。搬送ローラ１７２は、供給ローラ１７１よりも径が小さく、セラミックセパレータ用基材１０の横幅よりも長い円柱形状に形成している。搬送ローラ１７２は、交差方向Ｙに沿って配設している。搬送ローラ１７２は、セラミックセパレータ用基材１０を押圧した状態で、搬送ベルト１７３によって引っ張られたセラミックセパレータ用基材１０に従動して回転する。
【００５７】
搬送ベルト１７３は、セラミックセパレータ用基材１０を吸引した状態で搬送方向Ｘに沿って搬送する。搬送ベルト１７３は、無端状であって、その幅をセラミックセパレータ用基材１０の横幅よりも長く形成している。搬送ベルト１７３は、積層方向Ｚに沿って対向して配設した第１遮蔽部１２０と第２遮蔽部１３０に対して、搬送方向Ｘに沿った上流側と下流側にそれぞれ１個ずつ配設している。
【００５８】
駆動ローラ１７４は、搬送ベルト１７３を内周面の側から支持しつつ回転させる。駆動ローラ１７４は、交差方向Ｙに沿って、搬送ベルト１７３の内周面から外方に向かって押圧するように複数配設している。複数の駆動ローラ１７４は、一つが動力を設けた駆動ローラであり、その他が動力を設けていない従動ローラである。駆動ローラを回転させると、駆動ローラに押圧された搬送ベルト１７３が回転しつつ、搬送ベルト１７３を押圧している従動ローラが従動して回転する。
【００５９】
移載部１８０は、図２に示し、搬送部１７０によって搬送されたセラミックセパレータ１１を、載置台１８５に対して一時的に保管する。
【００６０】
移載部１８０は、搬送部１７０に対して、セラミックセパレータ１１の搬送方向Ｘに沿った下流側に配設している。移載部１８０は、吸着パッド１８１、伸縮部材１８２、Ｘ軸搬送ステージ１８３、Ｘ軸補助レール１８４、および載置台１８５を備えている。
【００６１】
吸着パッド１８１は、セラミックセパレータ１１を吸引する。吸着パッド１８１は、セラミックセパレータ１１よりも若干小さい長方体形状に形成している。吸着パッド１８１は、セラミックセパレータ１１と当接する面に、吸引口をマトリクス状に複数設けている。吸着パッド１８１は、エアーコンプレッサー等を動力として、吸引口からセラミックセパレータ１１を吸引して吸着する。
【００６２】
伸縮部材１８２は、吸着パッド１８１を積層方向Ｚに沿って移動させる。伸縮部材１８２は、径が異なる円筒形状を組み合わせて形成している。伸縮部材１８２の下部は、吸着パッド１８１に接合している。伸縮部材１８２は、エアーコンプレッサー等を動力として、積層方向Ｚに沿って伸縮自在としている。
【００６３】
Ｘ軸搬送ステージ１８３およびＸ軸補助レール１８４は、伸縮部材１８２を搬送方向Ｘに沿って往復させる。Ｘ軸搬送ステージ１８３は、長尺状に形成している。Ｘ軸搬送ステージ１８３は、搬送部１７０よりも積層方向Ｚに沿った図２中の上方であって、搬送方向Ｘに沿って配設している。Ｘ軸搬送ステージ１８３は、駆動モータを内蔵している。Ｘ軸補助レール１８４は、Ｘ軸搬送ステージ１８３と同様に、長尺状に形成している。Ｘ軸補助レール１８４は、Ｘ軸搬送ステージ１８３と並行に配設している。Ｘ軸補助レール１８４は、Ｘ軸搬送ステージ１８３に取り付けられた伸縮部材１８２が傾斜することを防止し、Ｘ軸搬送ステージ１８３による伸縮部材１８２の移動を補助する。
【００６４】
載置台１８５は、搬送部１７０によって搬送されたセラミックセパレータ１１を一時的に保管する。載置台１８５は、セラミックセパレータ１１よりも大きい長方体形状に形成している。移載部１８０は、搬送部１７０によって搬送されたセラミックセパレータ１１を、伸縮部材１８２を伸長させつつ、吸着パッド１８１によって吸着させる。Ｘ軸搬送ステージ１８３およびＸ軸補助レール１８４は、伸縮部材１８２を介し、セラミックセパレータ１１を吸着した吸着パッド１８１を載置台１８５の図２中の上方まで搬送する。搬送中に縮小していた伸縮部材１８２を伸長させた後、吸着パッド１８１がセラミックセパレータ１１の吸引を停止する。載置台１８５は、吸着パッド１８１から離脱したセラミックセパレータ１１を載置する。
【００６５】
制御部１９０は、図２に示すように、少なくとも切断部材（レーザー発振器１１１）、封止部材（シャッター１４１）、および回収部１５０の作動を制御する。
【００６６】
制御部１９０は、具体的には、切断部材（レーザー発振器１１１）に基材（セラミックセパレータ用基材１０）を切断させ、封止部材（シャッター１４１）にカバー１２１と切断部位１０ｓとの間を封止させ、回収部１５０にカバー１２１および第２遮蔽部材（箱状ダクト１３１）の内部を吸引させる。
【００６７】
制御部１９０は、第１実施形態において、切断部１１０、第１遮蔽部１２０、封止部１４０、回収部１５０、除電部１６０、搬送部１７０、および移載部１８０の各構成部材を制御する。制御部１９０は、コントローラ１９１を備えている。
【００６８】
コントローラ１９１は、ＲＯＭ、ＣＰＵ、およびＲＡＭを含んでいる。ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）は、切断装置１００の制御プログラムを格納している。制御プログラムは、切断部１１０のレーザー発振器１１１、第１遮蔽部１２０のＺ軸直動ステージ１２６、封止部１４０のＸ軸直動ステージ１４２、および回収部１５０の第１吸引器１５２と第２吸引器１５４を作動させる。制御プログラムは、除電部１６０のイオナイザー１６１、搬送部１７０の駆動ローラ１７４、および移載部１８０の伸縮部材１８２とＸ軸搬送ステージ１８３も作動させる。
【００６９】
ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）は、制御プログラムに基づいて切断装置１００の各構成部材の作動を制御する。ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）は、ＣＰＵによって制御されている切断装置１００の各構成部材に係る様々なデータを一時的に記憶する。データは、例えば、切断部１１０のレーザー発振器１１１の出力や、第１遮蔽部１２０のＺ軸直動ステージ１２６の駆動距離に関するものである。
【００７０】
次に、切断装置１００によって具現化した切断方法について、図５〜図９を参照しながら説明する。
【００７１】
図５は、遮蔽工程および切断工程を示す図である。図６は、遮蔽工程および切断工程の要部を示す図である。図７は、封止工程および回収工程を示す図である。図８は、搬送工程と封止工程および回収工程を示す図である。図９は、除電工程を示す図である。
【００７２】
遮蔽工程は、第１遮蔽部１２０および第２遮蔽部１３０に対応している。遮蔽工程は、図５に示すように、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓを一面の側から囲って遮蔽する第１遮蔽領域と、切断部位１０ｓを一面と対向した他面の側から囲って遮蔽する第２遮蔽領域とを、それぞれ外気を取り込み自在な状態において形成する。
【００７３】
第１遮蔽領域および第２遮蔽領域において、外気を取り込み自在とは、それらの領域が完全な密閉状態ではなく、外部から内部に対して流体の流入が可能であることを示す。すなわち、第１遮蔽領域および第２遮蔽領域は、回収部１５０によって吸引されることによって内部が減圧等されると、外部から内部に向かって空気を流入させることができる。
【００７４】
第１遮蔽領域は、図５に示すように、レーザー発振器１１１によるレーザー光Ｌ１の照射に伴い切断部位１０ｓから全方位に飛散した切断粉１３のうち、レーザー発振器１１１の側に反射するように飛散した切断粉１３を遮蔽する。第１遮蔽領域は、第１遮蔽部１２０のカバー１２１に加え、密閉リング１２２および筺体１２３から構成し、切断粉１３を遮蔽する。
【００７５】
第２遮蔽領域は、図５に示すように、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓよりもレーザー発振器１１１に対して遠位側を囲い、レーザー発振器１１１によるレーザー光Ｌ１の照射によって切断部位１０ｓから離間する端材１２を捉える。さらに、第２遮蔽領域は、レーザー発振器１１１によるレーザー光Ｌ１の照射によって切断部位１０ｓから全方位に飛散した切断粉１３のうち、レーザー発振器１１１に対して切断部位１０ｓよりも遠位側に飛散した切断粉１３を捉える。第２遮蔽領域は、箱状ダクト１３１から構成し、端材１２および切断粉１３を遮蔽する。
【００７６】
切断工程は、図５に示すように、切断部１１０に対応している。切断工程は、図５に示すように、隣り合うセラミックセパレータ１１との間に端材１２を発生させるように切断部位１０ｓを切断する。具体的には、切断工程は、レーザー発振器１１１によって、セラミックセパレータ用基材１０に対してレーザー光Ｌ１を照射し、その切断部位１０ｓを切断する。レーザー発振器１１１は、レーザー光Ｌ１を搬送方向Ｘおよび交差方向Ｙに走査する。セラミックセパレータ用基材１０を通過したレーザー光Ｌ１は、箱状ダクト１３１に入射して減衰する。
【００７７】
切断工程において、隣り合うセラミックセパレータ１１との間に端材１２を発生させるように切断部位１０ｓを切断することによって、セラミックセパレータ１１は少なくとも一端に突出部位を形成することになる。このような突出部位は、例えば二次電池のような電気デバイスにおいて、電極とセパレータとを交互に積層して形成した発電要素を外装材で封止する構成において有効である。すなわち、外装材に相当するラミネートシートの外周部を溶着して、発電要素を密封するときに、セラミックセパレータ１１の突出部分も固定することができる。したがって、二次電池が使用時に振動したりしても、発電要素の各構成部材の位置がずれることを防止できる。
【００７８】
切断工程では、図６に示すように、密閉リング１２２によってカバー１２１とセラミックセパレータ用基材１０の間を密閉した状態で、レーザー発振器１１１によってセラミックセパレータ用基材１０に対してレーザー光Ｌ１を照射する。切断粉１３は、いわゆるスパッタに相当し周囲に飛散するものであることから、密閉リング１２２によって第１遮蔽領域の遮蔽効果を高める。さらに、密閉リング１２２は、切断部１１０によってセラミックセパレータ用基材１０を切断するときに切断部位１０ｓが位置ずれしないように、切断部位１０ｓの周囲を押圧する。
【００７９】
封止工程は、図７に示すように、第１遮蔽領域と切断部位１０ｓの間を封止する。具体的には、封止工程は、封止部１４０のシャッター１４１によって、カバー１２１と切断部位１０ｓの間を封止する。
【００８０】
回収工程は、図７に示すように、第１遮蔽領域および第２遮蔽領域にそれぞれ存在するセラミックセパレータ用基材１０の切断粉１３を異なる流路によって吸引して回収しつつ、第２遮蔽領域に存在する端材１２を吸引して回収する。具体的には、回収工程は、回収部１５０によって、カバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を吸引する。
【００８１】
ここで、回収工程は、図８に示すように、遮蔽工程がカバー１２１をセラミックセパレータ用基材１０から退避させつつ、搬送工程がセラミックセパレータ用基材１０およびセラミックセパレータ１１を搬送している間において、カバー１２１および箱状ダクト１３１の内部の吸引を継続する。同様に、封止工程も、シャッター１４１によってカバー１２１と切断部位１０ｓの間を封止し続けている。
【００８２】
除電工程は、図９に示すように、切断装置１００の切断部１１０によるセラミックセパレータ用基材１０の切断時に帯電した静電気を除電する。除電工程において、イオナイザー１６１は、コロナ放電によって空気中に発生させたイオンを、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓに向かって図中Ｔ１に示すように送風する。送風されたイオンは、セラミックセパレータ１１、端材１２、および切断粉１３に帯電した静電気を除去する。
【００８３】
上述した第１実施形態に係る長尺状の基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）を切断して成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を成形する切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置１００によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。
【００８４】
切断方法は、長尺状の基材（セラミックセパレータ用基材１０）を切断して成形品（セラミックセパレータ１１）を成形する方法である。切断方法は、遮蔽工程、切断工程、封止工程、および回収工程を有している。遮蔽工程は、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓを一面の側から囲って遮蔽する第１遮蔽領域と、切断部位１０ｓを一面と対向した他面の側から囲って遮蔽する第２遮蔽領域とを、それぞれ外気を取り込み自在な状態において形成する。切断工程は、隣り合うセラミックセパレータ１１との間に端材１２を発生させるように切断部位１０ｓを切断する。封止工程は、第１遮蔽領域と切断部位１０ｓとの間または切断部位１０ｓと第２遮蔽領域との間を封止する。回収工程は、第１遮蔽領域および第２遮蔽領域にそれぞれ存在するセラミックセパレータ用基材１０の切断粉１３を異なる流路によって吸引して回収しつつ、第１遮蔽領域または第２遮蔽領域に存在する端材１２を吸引して回収する。
【００８５】
切断装置１００は、長尺状の基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）を切断して成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を成形する装置である。切断装置１００は、切断部材（レーザー発振器１１１に相当）、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）、第２遮蔽部材（箱状ダクト１３１に相当）、封止部材（シャッター１４１に相当）、回収部１５０、および制御部１９０を有している。
【００８６】
切断装置１００において、レーザー発振器１１１は、隣り合うセラミックセパレータ１１との間に端材１２を発生させるようにセラミックセパレータ用基材１０を切断する。カバー１２１は、レーザー発振器１１１とセラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓとの間の周囲を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。箱状ダクト１３１は、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓよりもレーザー発振器１１１に対して遠位側を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。シャッター１４１は、カバー１２１または箱状ダクト１３１に対して接近離間自在に配設し、カバー１２１と切断部位１０ｓとの間または切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止する回収部１５０は、セラミックセパレータ用基材１０の切断粉１３をカバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を介してそれぞれ吸引して回収しつつ、端材１２をカバー１２１または箱状ダクト１３１の内部を介して吸引して回収する。制御部１９０は、レーザー発振器１１１、シャッター１４１、および回収部１５０の作動を制御する。
【００８７】
ここで、切断装置１００において、制御部１９０は、レーザー発振器１１１にセラミックセパレータ用基材１０を切断させ、シャッター１４１にカバー１２１と切断部位１０ｓとの間または切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止させ、回収部１５０にカバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を吸引させる。
【００８８】
このような切断装置１００および切断方法によれば、セラミックセパレータ用基材１０を両面から別個に遮蔽し、そのセラミックセパレータ用基材１０を切断してから切断部位１０ｓを封止して、切断部位１０ｓの両側から別個に切断粉１３を吸引しつつ、いずれか一方の側から端材１２を吸引する。すなわち、切断部位１０ｓの両側を独立してそれぞれ吸引することによって、切断部位１０ｓの両側からそれぞれ切断粉１３を除去する。したがって、セラミックセパレータ用基材１０を切断してセラミックセパレータ１１を成形するときに、端材１２を除去した上でセラミックセパレータ１１に切断粉１３が付着することを防止できる。さらに、切断部位１０ｓの一方の側と他方の側とを互いに独立して吸引していることから、各々の領域において整流された気流によって切断粉１３を除去できる。すなわち、例えば切断部位１０ｓの一方の側から他方の側に切断粉１３が混入してセラミックセパレータ１１に付着するようなことを十分に防止できる。
【００８９】
さらに、切断装置１００において、カバー１２１または箱状ダクト１３１の少なくとも一方は、レーザー発振器１１１がセラミックセパレータ用基材１０を切断しているときに、セラミックセパレータ用基材１０に対して密着させることができる。
【００９０】
このような構成によれば、カバー１２１または箱状ダクト１３１の少なくとも一方は、切断部位１０ｓの周囲の遮蔽効果を高め、切断粉１３が外部に飛散することを防止できる。さらに、カバー１２１または箱状ダクト１３１の少なくとも一方は、レーザー発振器１１１によってセラミックセパレータ用基材１０を切断するときに、切断部位１０ｓの位置がずれることを防止できる。
【００９１】
さらに、切断装置１００において、カバー１２１または箱状ダクト１３１の少なくとも一方は、セラミックセパレータ用基材１０に対向する開口の外周縁に沿って備えた伸縮性を有する密閉リング１２２を介し、セラミックセパレータ用基材１０に対して密着させることができる。
【００９２】
このような構成によれば、カバー１２１または箱状ダクト１３１の少なくとも一方は、伸縮性を有する密閉リング１２２によって、切断部位１０ｓの周囲の遮蔽効果をさらに高め、切断粉１３が外部に飛散することを十分に防止できる。さらに、カバー１２１または箱状ダクト１３１の少なくとも一方は、レーザー発振器１１１によってセラミックセパレータ用基材１０を切断するときに、切断部位１０ｓの位置がずれることを十分に防止できる。特に、セラミックセパレータ用基材１０の積層方向Ｚの層厚に誤差がある場合に、その誤差を密閉リング１２２の伸縮によって解消し、外周縁の全周に沿って密閉することができる。
【００９３】
さらに、切断装置１００において、除電部材（イオナイザー１６１）をさらに有する構成とすることができる。除電部材（イオナイザー１６１）は、少なくともセラミックセパレータ用基材１０に帯電した静電気を除去する。
【００９４】
このような構成によれば、イオナイザー１６１によって、静電気に起因した静電破壊を防止できる。また、静電気によって吸引された塵がセラミックセパレータ１１に付着することを防止できる。さらに、静電気に起因する切断装置１００の誤作動を防止できる。また、帯電した切断粉１３等が他の部材と電気的に短絡することを防止できる。
【００９５】
さらに、切断装置１００において、シャッター１４１は、カバー１２１または箱状ダクト１３１に開口した挿入口から内部に挿通させることができる。
【００９６】
このような構成によれば、シャッター１４１は、例えばカバー１２１の挿通口１２１ｃによって位置決めを行うことができる。したがって、シャッター１４１は、往復させるように複数回移動させても、基準位置から累積してずれてしまうことを防止できる。さらに、シャッター１４１は、例えばカバー１２１の内部が回収部１５０によって減圧等されても、挿通口１２１ｃによって支持されていることから、傾斜したり湾曲したりすることを防止できる。
【００９７】
さらに、切断装置１００において、シャッター１４１は、カバー１２１および箱状ダクト１３１のいずれか一方と共に切断部位１０ｓに近接または離間し、カバー１２１と切断部位１０ｓとの間または切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止する構成とすることができる。
【００９８】
このような構成によれば、カバー１２１をセラミックセパレータ用基材１０から退避させている間や、搬送部１７０がセラミックセパレータ用基材１０等を搬送している間において、切断粉１３の付着を防止することができる。具体的には、第１円筒状ダクト１５１から切断粉１３が逆流したり、カバー１２１の内周面に付着した切断粉１３が落下したり、カバー１２１の上面に切断粉１３が堆積して脱落したりすることを防止できる。したがって、切断部位１０ｓから一旦離れた切断粉１３が、セラミックセパレータ用基材１０やセラミックセパレータ１１に近接して付着することを防止できる。
【００９９】
さらに、切断装置１００において、切断部材は、レーザー光Ｌ１をセラミックセパレータ用基材１０に照射して切断するレーザー発振器１１１、超音波を印加した刃をセラミックセパレータ用基材１０に押圧して切断する切断刃、または回転させた円形状の刃をセラミックセパレータ用基材１０に押圧して切断する切削刃からなる構成とすることができる。
【０１００】
このように、切断部材による切断は、レーザー切断、カットフォーミング、ダイシング等が含まれる。切断部材は、基材の切断に伴って切断片および切断塵が発生する様々な基材に応じて、それらに最適なものを適用することができる。
【０１０１】
さらに、切断方法において、セラミックセパレータ用基材１０およびセラミックセパレータ１１を搬送する搬送工程を備える構成とすることができる。ここで、回収工程は、搬送工程によってセラミックセパレータ用基材１０およびセラミックセパレータ１１が搬送されている間、吸引を継続することができる。
【０１０２】
このような構成によれば、搬送工程がセラミックセパレータ用基材１０およびセラミックセパレータ１１を搬送している間、切断部位１０ｓから一旦離れた切断粉１３が、セラミックセパレータ用基材１０やセラミックセパレータ１１に近接して付着することを防止できる。
【０１０３】
さらに、切断方法において、基材は、シート状の溶融材（例えばポリプロピレン）と、溶融材に積層し溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材（例えばセラミック）を積層して形成したものを用いることができる。このような基板は、例えばセラミックセパレータ用基材１０に相当する。
【０１０４】
このように、切断に用いる基材は、一例として、耐熱性に優れセパレータとして有効である一方、切断時に切断粉を生じやすいセラミックをシート状のポリプロピレンにコーティングして形成したセラミックセパレータ用基材が好適である。
【０１０５】
（第１実施形態の変形例１）
第１実施形態の変形例１に係る切断装置２００および３００について、図１０および図１１を参照しながら説明する。
【０１０６】
第１実施形態の変形例１に係る切断装置２００および３００は、前述した第１実施形態に係る切断装置１００と異なり、封止部２４０および３４０を第１遮蔽部２２０および３２０からそれぞれ独立して配設している。
【０１０７】
第１実施形態の変形例１においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。
【０１０８】
先ず、切断装置２００の構成について、図１０を参照しながら説明する。
【０１０９】
図１０は、切断装置２００の要部を示す斜視図である。
【０１１０】
封止部２４０は、第１遮蔽部１２０と独立して配設し、シャッター２４１を搬送方向Ｘに沿って移動させる。封止部２４０は、シャッター２４１およびＸ軸直動ステージ２４２を備えている。
【０１１１】
シャッター２４１は、カバー１２１の一端１２１ａを封止する。シャッター２４１は、薄板状に形成している。シャッター２４１は、カバー１２１の挿通口１２１ｃに挿通し、搬送方向Ｘに沿って移動自在である。Ｘ軸直動ステージ２４２は、シャッター２４１を搬送方向Ｘに沿って移動させる。Ｘ軸直動ステージ２４２は、第１遮蔽部１２０よりも搬送方向Ｘに沿った上流側であって、搬送部１７０によって搬送されるセラミックセパレータ用基材１０よりも積層方向Ｚに沿った図中上方に配設している。Ｘ軸直動ステージ２４２は、一対からなり、交差方向Ｙにおいて互いに離間して設けている。一対のＸ軸直動ステージ２４２は、カバー１２１と離間して配設している。一対のＸ軸直動ステージ２４２は、カバー１２１が積層方向Ｚの図中上方に移動する前に、シャッター２４１を搬送方向Ｘに沿った上流側に移動させて、シャッター２４１を挿通口１２１ｃから抜き出す。
【０１１２】
次に、切断装置３００の構成について、図１１を参照しながら説明する。
【０１１３】
図１１は、切断装置３００の要部を示す斜視図である。
【０１１４】
第１遮蔽部３２０は、カバー３２１を除いて、第１遮蔽部１２０と同様の構成からなる。カバー３２１は、挿通口３２１ｃの位置と形状を除いて、カバー１２１と同様の構成からなる。
【０１１５】
カバー３２１は、交差方向Ｙに沿った両側面にスリット状の挿通口３２１ｃを対面同一に備え、一対のシャッター３４１を交差方向Ｙに沿って挿通自在にしている。挿通口３２１ｃは、搬送方向Ｘに沿って長尺状に延在し、シャッター３４１の側面よりも若干大きく形成している。
【０１１６】
封止部３４０は、第１遮蔽部３２０から独立させて配設し、一対のシャッター３４１を交差方向Ｙに沿って対面同一に配置して移動させる。封止部３４０は、シャッター３４１およびＹ軸直動ステージ３４２を備えている。
【０１１７】
シャッター３４１は、一対からなり、カバー３２１の一端３２１ａを封止する。一対のシャッター３４１は、互いに当接して一つのシャッターを構成する。一対のシャッター３４１は、それぞれ薄板状に形成している。一対のシャッター３４１は、カバー３２１の一対の挿通口３２１ｃから対向するように挿通し、交差方向Ｙに沿って移動自在である。Ｙ軸直動ステージ３４２は、一対からなり、一対のシャッター３４１を交差方向Ｙに沿って互いに近接および離間するように移動させる。一対のＹ軸直動ステージ３４２は、カバー３２１を介して交差方向Ｙの両端に対向して配設している。一対のＹ軸直動ステージ３４２は、カバー１２１と離間して配設している。一対のＹ軸直動ステージ３４２は、カバー３２１が積層方向Ｚの図中上方に移動する前に、一対のシャッター３４１を交差方向Ｙに沿って互いに離間するように移動させて、その一対のシャッター３４１を挿通口１２１ｃから抜き出す。
【０１１８】
除電部１６０は、イオナイザー１６１を、第１遮蔽部１２０よりも搬送方向Ｘに沿った上流側であって、搬送部１７０によって搬送されるセラミックセパレータ用基材１０よりも積層方向Ｚに沿った図中上方に配設している。イオナイザー１６１は、上記の位置に配設することによって、封止部３４０との干渉を防止している。ここで、イオナイザー１６１を、交差方向Ｙに延在した切断部位１０ｓに沿って配設していることから、セラミックセパレータ用基材１０の切断時に帯電した静電気を効果的に除電する。
【０１１９】
上述した第１実施形態の変形例１に係る切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置２００および３００によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。
【０１２０】
切断装置２００および３００において、シャッター２４１および３４１は、カバー３２１および３２１とは別個に切断部位１０ｓに近接または離間し、カバー３２１および３２１と切断部位１０ｓとの間または切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止する。
【０１２１】
このような構成によれば、切断装置２００および３００において、第１遮蔽部２２０および２３０の駆動系の構成を簡素化できる。すなわち、カバー２２１および３２１は、シャッター２４１および３４１等を搭載していないことから、そのシャッター２４１および３４１等を積層方向Ｚに沿って移動させるＺ軸直動ステージ１２６の耐荷重に係る仕様を下げることができる。
【０１２２】
（第１実施形態の変形例２）
第１実施形態の変形例２に係る切断装置４００について、図１２を参照しながら説明する。
【０１２３】
第１実施形態の変形例２に係る切断装置４００は、前述した第１実施形態に係る切断装置１００と異なり、シャッター４４１をカバー１２１の外周面に沿って移動させる。
【０１２４】
第１実施形態の変形例２においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。
【０１２５】
切断装置４００の構成について、図１２を参照しながら説明する。
【０１２６】
図１２は、切断装置４００の要部を示す断面図である。
【０１２７】
封止部４４０は、第１遮蔽部１２０に隣接して配設し、開口板４４２をカバー１２１の外周面に沿って移動させる。封止部４４０は、シャッター４４１、開口板４４２、ローラ４４３、第１直動ステージ４４４、および第２直動ステージ４４５を備えている。
【０１２８】
開口板４４２は、カバー１２１の一端１２１ａを開口する。開口板４４２は、薄板状に形成し、屈曲自在である。開口板４４２は、外周縁を除いた内部を開口している。シャッター４４１は、一対からなり、開口板４４２の両端に取り付けて支持している。シャッター４４１を長尺状のステンレス板から形成し、そのステンレス板に開口を設け、開口板４４２としてもよい。シャッター４４１は、長尺状の薄板状に形成し、屈曲自在である。シャッター４４１は、カバー１２１の外周面に沿って移動する。具体的には、シャッター４４１は、カバー１２１の搬送方向Ｘの上流側に対向した面、カバー１２１の開口に相当する一端１２１ａ、およびカバー１２１の搬送方向Ｘの下流側に対向した面に沿って往復するように移動する。
【０１２９】
ローラ４４３は、開口板４４２を取り付けたシャッター４４１の移動を円滑にする。ローラ４４３は、カバー１２１の一端１２１ａであって、搬送方向Ｘに沿った上流側と下流側にそれぞれ配設している。第１直動ステージ４４４および第２直動ステージ４４５は、開口板４４２を取り付けたシャッター４４１を、カバー１２１の外周面に沿って往復運動するように移動させる。第１直動ステージ４４４は、カバー１２１の搬送方向Ｘの下流側に対向した面に接合し、シャッター４４１の一端４４１ａを把持している。第２直動ステージ４４５は、カバー１２１の搬送方向Ｘの上流側に対向した面に接合し、シャッター４４１の他端４４１ｂを把持している。
【０１３０】
開口板４４２は、図１２（Ａ）に示す構成では、第１直動ステージ４４４の把持部を前進させつつ、第２直動ステージ４４５の把持部を後退させることによって、カバー１２１の側面に位置している。ここで、シャッター４４１によってカバー１２１の一端１２１ａを封止し、回収部１５０による吸引に伴って、カバー１２１および箱状ダクト１３１の内部を減圧等して吸引する。一方、開口板４４２は、図１２（Ｂ）に示す構成では、第１直動ステージ４４４の把持部を後退させつつ、第２直動ステージ４４５の把持部を前進させることによって、カバー１２１の一端１２１ａに位置している。また、カバー１２１は、図１２（Ｂ）に示す構成では、セラミックセパレータ用基材１０に向かって移動して当接している。ここで、開口板４４２によってカバー１２１の一端１２１ａは開口し、レーザー発振器１１１はレーザー光Ｌ１をセラミックセパレータ用基材１０に照射する。
【０１３１】
上述した第１実施形態の変形例２に係る切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置４００によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。
【０１３２】
切断装置４００において、シャッター４４１は、カバー１２１または箱状ダクト１３１と共に切断部位１０ｓに近接または離間する。さらに、シャッター４４１は、カバー１２１または箱状ダクト１３１の外周面に沿って移動しつつカバー１２１と切断部位１０ｓとの間または切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止する。
【０１３３】
このような構成によれば、封止部４４０を小型化することができる。また、シャッター４４１は、第１遮蔽部１２０の近傍に配設された回収部１５０や除電部１６０等の構成部材との干渉を容易に防止することができる。したがって、回収部１５０や除電部１６０等は、それらの配置の自由度が増す。
【０１３４】
（第１実施形態の変形例３）
第１実施形態の変形例３に係る切断装置５００について、図１３を参照しながら説明する。
【０１３５】
第１実施形態の変形例３に係る切断装置５００は、前述した第１実施形態に係る切断装置１００における第１遮蔽部１２０と第２遮蔽部１３０を、搬送部１７０によって搬送されるセラミックセパレータ用基材１０を基準にして反転させている。すなわち、切断装置５００は、切断装置１００の第１遮蔽部１２０と第２遮蔽部１３０の天地を、セラミックセパレータ用基材１０を境にして逆転させている。同様に、切断部１１０および封止部１４０は、第１遮蔽部１２０に隣接していることから、セラミックセパレータ用基材１０を介し積層方向Ｚに沿って反転させている。
【０１３６】
第１実施形態の変形例３においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。
【０１３７】
切断装置５００の構成について、図１３を参照しながら説明する。
【０１３８】
図１３は、切断装置５００を示す斜視図である。
【０１３９】
第１遮蔽部１２０は、セラミックセパレータ用基材１０よりも積層方向Ｚに沿った図中の下方に配設し、レーザー発振器１１１とセラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓとの間の周囲を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。第２遮蔽部１３０は、セラミックセパレータ用基材１０よりも積層方向Ｚに沿った図中の上方に配設し、セラミックセパレータ用基材１０の切断部位１０ｓよりもレーザー発振器１１１に対して遠位側を囲い、外気を取り込み自在な状態において遮蔽する。第１遮蔽部１２０に隣接した切断部１１０および封止部１４０は、セラミックセパレータ用基材１０よりも積層方向Ｚに沿った図中の下方に配設している。
【０１４０】
上述した第１実施形態の変形例３に係る切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置５００によれば、定期的なメンテナンスを必要とし、かつ相当な重量があるレーザー発振器１１１を、切断装置５００の下部に配設することによって、取り扱いを容易にして作業性を向上させることができる。同様に、第１遮蔽部１２０は、第２遮蔽部１３０と比較して、構成部材の数が多く、かつ構成部材に移動するものも複数含まれることから、切断装置５００の下部に配設することによって、メンテナンスや不具合が発生したときに対応し易くできる。さらに、第２遮蔽部１３０が第１遮蔽部１２０よりも構成が簡易で小さいことから、移載部１８０は、第２遮蔽部１３０との干渉を防止し易い。
【０１４１】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る切断装置６００について、図１４を参照しながら説明する。
【０１４２】
第２実施形態に係る切断装置６００は、前述した第１実施形態に係る切断装置１００と異なり、第１遮蔽部６２０の内部に端材１２を回収する機構を配設している。
【０１４３】
第２実施形態においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。
【０１４４】
切断装置６００の構成について、図１４を参照しながら説明する。
【０１４５】
図１４は、切断装置６００の要部を示す断面図である。
【０１４６】
第１遮蔽部６２０は、筺体６２３を除いて、第１遮蔽部１２０と同様の構成からなる。筺体６２３は、廃棄口６２３ｄの形状や位置を除いて、筺体１２３と同様の構成からなる。
【０１４７】
筺体６２３は、搬送方向Ｘに沿った下流側の側面の上部に長尺状の廃棄口６２３ｄを備えている。廃棄口６２３ｄは、交差方向Ｙに沿って延在している。廃棄口６２３ｄは、カバー１２１が積層方向Ｚに沿って図中の上方に移動しても、閉塞されない。廃棄口６２３ｄは、回収部６５０の第１角筒状ダクト６５１に接続している。
【０１４８】
回収部６５０は、第１角筒状ダクト６５１、バキュームパッド６５５、支持台６５６、および移動ステージ６５７に加えて、回収部１５０と同様の構成部材である第１吸引器１５２、第２円筒状ダクト１５３、および第２吸引器１５４を備えている。
【０１４９】
第１角筒状ダクト６５１は、セラミックセパレータ用基材１０の切断に伴って発生した端材１２および切断粉１３を第１吸引器１５２に流通させる。第１角筒状ダクト６５１は、内部に空間を備え断面が長方形の直管からなる。第１角筒状ダクト６５１は、その長手方向が交差方向Ｙに沿うように設けている。第１角筒状ダクト６５１は、一端を筺体６２３の廃棄口６２３ｄに接続し、他端を第１吸引器１５２の開口に接続している。
【０１５０】
バキュームパッド６５５は、端材１２を一時的に保持する。バキュームパッド６５５は、カバー１２１の内部において、交差方向Ｙの両側に１つずつ配設している。バキュームパッド６５５は、伸縮性を備えた部材からなり、円筒形状に形成している。バキュームパッド６５５は、吸引ポンプ等に接続し、切断された端材１２を吸引して保持する。支持台６５６は、バキュームパッド６５５を支持している。支持台６５６は、Ｌ字状に形成している。支持台６５６は、移動ステージ６５７に連結している。移動ステージ６５７は、バキュームパッド６５５を切断部位１０ｓに対して接近および離間させる。移動ステージ６５７は、カバー１２１の交差方向Ｙの両側面に、一つずつ接合している。移動ステージ６５７は、バキュームパッド６５５を支持した支持台６５６を、積層方向Ｚに沿って往復させる。
【０１５１】
切断装置６００の作用について、図１４を参照しながら説明する。レーザー発振器１１１によってセラミックセパレータ用基材１０が切断されると、隣り合うセラミックセパレータの間に端材１２が発生する。バキュームパッド６５５は、切断部位１０ｓから離間しておくことによって、レーザー発振器１１１によるセラミックセパレータ用基材１０の切断を妨げない。すなわち、バキュームパッド６５５は、切断部位１０ｓから離間した状態ではレーザー光Ｌ１と干渉しない。次に、移動ステージ６５７は、バキュームパッド６５５を積層方向Ｚに沿って降下させ、切断部位１０ｓに近接させる。バキュームパッド６５５は、切断された端材１２を吸引して保持する。次に、移動ステージ６５７は、バキュームパッド６５５を積層方向Ｚに沿って上昇させ、筺体６２３の廃棄口６２３ｄに近接させる。回収部６５０は、バキュームパッド６５５が保持している端材１２を、第１角筒状ダクト６５１を介して吸引して回収する。
【０１５２】
上述した第２実施形態に係る長尺状の基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）を切断して成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を成形する切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置６００によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。
【０１５３】
回収部６５０は、回収部材（バキュームパッド６５５）および移動部材（移動ステージ６５７）をさらに備えている。バキュームパッド６５５は、カバー１２１または箱状ダクト１３１の内部に配設し端材１２を一時的に保持する。移動ステージ６５７は、バキュームパッド６５５を切断部位１０ｓから離間させる。制御部１９０は、レーザー発振器１１１にセラミックセパレータ用基材１０を切断させ、バキュームパッド６５５に端材１２を保持させつつ移動ステージ６５７にバキュームパッド６５５を切断部位１０ｓから離間させ、シャッター１４１にカバー１２１と切断部位１０ｓとの間または切断部位１０ｓと箱状ダクト１３１との間を封止させる。
【０１５４】
このような構成によれば、端材１２は、切断粉１３と比較して大きく重量が有るものの、第１角筒状ダクト６５１の近傍まで強制的に移動させて、確実に吸引して回収することができる。ここで、端材１２は、切断粉１３と比較して大きいことから、切断粉１３を吸引する場合と比較して相対的に大きな吸引力が必要となる。しかしながら、回収部６５０によって吸引する端材１２を切断部位１０ｓから十分に離間させていることから、例えばセラミックセパレータ１１の端部が吸引により捲れ上がってしまうことを防止できる。さらに、回収部６５０は、バキュームパッド６５５を、例えばカバー１２１の内部において移動させることから、バキュームパッド６５５と他の構成部材との干渉を容易に回避することができる。
【０１５５】
そのほか、本発明は、特許請求の範囲に記載された構成に基づき様々な改変が可能であり、それらについても本発明の範疇である。
【０１５６】
第１および第２実施形態において、長尺状のセラミックセパレータ用基材１０を切断してセラミックセパレータ１１を成形する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、長尺状のセラミックがコーティングされていないセパレータ用基材を切断してセラミックセパレータを成形する構成や、長尺状の電極用基材を切断して電極を成形する構成等、切断によって電気または機械デバイスを成形する構成に適用することができる。
【０１５７】
また、第１および第２実施形態において、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）は、セラミックセパレータ用基材１０に対して接近離間するする構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）は、セラミックセパレータ用基材１０に対して近接した状態で、移動しない構成としてもよい。
【０１５８】
また、第１および第２実施形態において、封止部材（シャッター１４１に相当）は、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）の挿通口１２１ｃに挿通しつつ移動する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、封止部材（シャッター１４１に相当）は、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）の一端１２１ａに当接しつつ移動するように構成してもよい。
【０１５９】
また、第１および第２実施形態において、基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）を切断して成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を成形した後、成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を一時的に載置台１８５に載置する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、アノード側セパレータ、電極、およびカソード側セパレータの順で積層することによって、袋詰電極を形成する構成にも適用できる。すなわち、長尺状の電極用基材を搬送しながら電極を切断して形成しつつ、その電極の両面から長尺状のアノードおよびカソード側セパレータ用基材をそれぞれ搬送しながらアノードおよびカソード側セパレータを切断して形成しつつ、それらを積層する。このような構成においては、長尺状のアノード側セパレータ用基材の搬送ドラムに対面するように第１遮蔽部材に相当する構成を近接して設け、搬送ドラムの外周面に第２遮蔽部材に相当する構成を埋設して設けた上で、アノード側セパレータを切断して形成する。カソード側セパレータ用基材についても同様の構成とする。
【０１６０】
また、第１および第２実施形態において、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）と第２遮蔽部材（箱状ダクト１３１に相当）を積層方向Ｚに沿って対向して配設した構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）を積層方向Ｚに沿って搬送し、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）と第２遮蔽部材（箱状ダクト１３１に相当）を搬送方向Ｘに沿って対向して配設した構成としてもよい。
【０１６１】
また、第１および第２実施形態において、除電部材（イオナイザー１６１に相当）は、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）の外部に配設する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、除電部材（イオナイザー１６１に相当）は、第１遮蔽部材（カバー１２１に相当）または筺体１２３の内部に配設する構成としてもよい。このような構成では、切断部材（レーザー発振器１１１に相当）による基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）の切断中に発生する静電気を速やかに除去する。
【０１６２】
また、第１および第２実施形態において、搬送部１７０が、基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）および成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を自動で搬送する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）または成形品（例えばセラミックセパレータ１１）のいずれか一方を人手によって搬送する構成としてもよい。同様に、基材（例えばセラミックセパレータ用基材１０）および成形品（例えばセラミックセパレータ１１）を人手によってそれぞれ搬送する構成としてもよい。
【０１６３】
また、第２実施形態において、第１遮蔽部６２０の内部に移動ステージ６５７を配設する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、筺体６２３に設けたＺ軸直動ステージ１２６によって、カバー１２１と共にバキュームパッド６５５を支持する支持台６５６を移動させてもよい。
【０１６４】
なお、例えば第１実施形態の変形例１に係る切断装置３００の構成と第２実施形態に係る切断装置６００の構成を組み合わせるように、任意の実施形態を組み合わせて切断装置を構成してもよい。
【符号の説明】
【０１６５】
１０      セラミックセパレータ用基材（基材）、
１０ｓ    切断部位、
１１      セラミックセパレータ（成形品）、
１２      端材（切断片）、
１３      切断粉（切断塵）、
１００，２００，３００，４００，５００，６００  切断装置、
１１０    切断部、
１１１    レーザー発振器、
１１１ａ  出射口、
１２０，３２０，６２０  第１遮蔽部、
１２１，３２１，６２０  カバー（第１遮蔽部材）、
１２１ａ，３２１ａ  一端、
１２１ｂ  他端、
１２１ｃ，３２１ｃ  挿通口、
１２２    密閉リング（密閉部材）、
１２３，６２３    筺体、
１２３ａ  一端、
１２３ｂ  他端、
１２３ｃ，６２３ｃ  開口、
１２３ｄ，６２３ｄ  廃棄口、
１２４    支持板
１２５    支柱、
１２６    Ｚ軸直動ステージ、
１３０    第２遮蔽部、
１３１    箱状ダクト（第２遮蔽部材）、
１３１ａ  開口、
１３１ｂ  廃棄口、
１４０，２４０，３４０，４４０  封止部、
１４１，２４１，３４１，４４１  シャッター、
１４２，２４２，３４２  Ｘ軸直動ステージ、
４４１ａ  一端、
４４１ｂ  他端、
４４２    開口板、
４４３    ローラ、
４４４    第１直動ステージ、
４４５    第２直動ステージ、
１５０，６５０  回収部、
１５１    第１円筒状ダクト、
１５２    第１吸引器、
１５３    第２円筒状ダクト、
１５４    第２吸引器、
６５１    第１角筒状ダクト、
６５５    バキュームパッド（回収部材）、
６５６    支持台、
６５７    移動ステージ（移動部材）、
１６０    除電部、
１６１    イオナイザー（除電部材）、
１７０    搬送部、
１７１    供給ローラ、
１７２    搬送ローラ、
１７３    搬送ベルト、
１７４    駆動ローラ、
１８０    移載部、
１８１    吸着パッド、
１８２    伸縮部材、
１８３    Ｘ軸搬送ステージ、
１８４    Ｘ軸補助レール、
１８５    載置台、
１９０    制御部、
１９１    コントローラ、
Ｌ１      レーザー光、
Ｘ        搬送方向、
Ｙ        （搬送方向Ｘと交差する）交差方向、
Ｚ        積層方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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