(57)【要約】【課題】タッチパネルの製造工程数を少なくする。【解決手段】タッチパネル（１０）は、基板（１２）と、第１電極（１６Ｃ）と、第１遮光層（１４）と、第２電極（１６Ｂ）と、第２遮光層（１８）と、第１中継電極（２０）と、金属配線（２２Ｂ）とを備える。基板は、タッチ面（１２Ａ）を有する。第１遮光層は、基板上に形成され、所定の方向で複数の第１電極の外側に位置する。第２電極は、基板上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に配置される。第２遮光層は、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に形成され、第２電極を覆う。第１中継電極は、第２遮光層上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する。金属配線は、第１遮光層上に形成され、外部回路に接続される。第１遮光層及び第２遮光層は、それぞれ、遮光成分を含有する有機膜である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に複数形成され、所定の方向に並んで配置される第１電極と、
前記基板上に形成され、前記所定の方向で複数の前記第１電極の外側に位置する第１遮光層と、
前記基板上に形成され、前記所定の方向に並んで配置される２つの前記第１電極の間に配置される第２電極と、
前記所定の方向に並んで配置される２つの前記第１電極の間に形成され、前記第２電極を覆う第２遮光層と、
前記第２遮光層上に形成され、前記所定の方向に並んで配置される２つの前記第１電極を導通する第１中継電極と、
前記第１遮光層上に形成され、外部回路に接続される金属配線とを備え、
前記金属配線は、前記所定の方向に並んで配置される複数の前記第１電極のうち、一端に位置する前記第１電極に接続され、
前記基板において前記第１遮光層が形成された面と反対側の面は、タッチ面であり、
前記第１遮光層及び前記第２遮光層は、それぞれ、遮光成分を含有する有機膜である、タッチパネル。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチパネルであって、
前記第１遮光層は、前記所定の方向に並んで配置される複数の前記第１電極のうち、一端に位置する前記第１電極を覆い、
前記第１遮光層には、前記基板の平面視で前記第１電極に重なるコンタクトホールが形成され、
前記金属配線が、前記コンタクトホールを介して、前記第１電極に接触する、タッチパネル。
【請求項３】
請求項２に記載のタッチパネルであって、
前記金属配線を覆う配線保護膜をさらに備え、
前記配線保護膜が、前記第１中継電極と同じ材料からなる、タッチパネル。
【請求項４】
請求項１に記載のタッチパネルであって、
前記所定の方向に並んで配置される複数の前記第１電極のうち、一端に位置する前記第１電極と、前記金属配線とを覆う第２中継電極をさらに備える、タッチパネル。
【請求項５】
請求項４に記載のタッチパネルであって、
前記第２中継電極に接続され、前記金属配線を覆う配線保護膜をさらに備える、タッチパネル。
【請求項６】
請求項５に記載のタッチパネルであって、
前記第１中継電極を覆う電極保護膜をさらに備え、
前記第１中継電極が、前記金属配線と同じ材料からなり、
前記電極保護膜が、前記第２中継電極と同じ材料からなる、タッチパネル。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載のタッチパネルであって、
前記有機膜を覆う保護膜をさらに備える、タッチパネル。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のタッチパネルと、
画像を表示する表示パネルとを備える、表示装置。
【請求項９】
所定の方向に並んで配置される複数の第１電極と、前記所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に配置される第２電極とを基板上に形成する工程と、
前記複数の第１電極と前記第２電極とを覆う有機膜を形成する工程と、
前記有機膜をパターニングすることにより、前記所定の方向で複数の前記第１電極の外側に位置する第１遮光層と、前記所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に形成され、前記第２電極を覆う第２遮光層とを形成する工程と、
前記第２遮光層上に形成され、前記所定の方向に並んで配置される２つの前記第１電極を導通する第１中継電極を形成する工程と、
外部回路に接続される金属配線を前記第１遮光層上に形成する工程とを備え、
前記有機膜をパターニングする工程では、
前記所定の方向に並んで配置される複数の前記第１電極のうち、一端に位置する前記第１電極を覆う前記第１遮光層を形成するとともに、前記基板の平面視で前記第１電極に重なるコンタクトホールを前記第１遮光層に形成し、
前記金属配線を形成する工程では、
前記基板の平面視で前記コンタクトホールと重なる位置に前記金属配線を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第１中継電極を形成する工程において、前記金属配線を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第１中継電極を形成する工程において、前記金属配線を覆う配線保護膜を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
所定の方向に並んで配置される複数の第１電極と、前記所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に配置される第２電極とを基板上に形成する工程と、
前記複数の第１電極と前記第２電極とを覆う有機膜を形成する工程と、
前記有機膜をパターニングすることにより、前記所定の方向で複数の前記第１電極の外側に位置する第１遮光層と、前記所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に形成され、前記第２電極を覆う第２遮光層とを形成する工程と、
外部回路に接続される金属配線を前記第１遮光層上に形成する工程と、
前記第２遮光層上に形成され、前記所定の方向に並んで配置される２つの前記第１電極を導通する第１中継電極を形成する工程と、
前記所定の方向に並んで配置される複数の前記第１電極のうち、一端に位置する前記第１電極と、前記金属配線とを覆う第２中継電極を形成する工程とを備える、タッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記金属配線を形成する工程において、前記第１中継電極を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第２中継電極を形成する工程において、前記第２中継電極に接続され、前記金属配線を覆う配線保護膜と、前記第１中継電極を覆う電極保護膜とを形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第１中継電極を形成する工程において、前記第２中継電極を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第１中継電極を形成する工程において、前記第２中継電極に接続され、前記金属配線を覆う配線保護膜を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１７】
請求項９〜１６の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第１遮光層を覆う第１保護膜と、前記第２遮光層を覆う第２保護膜とを形成する工程をさらに備える、タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、タッチパネルを備える表示装置及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力装置として、タッチパネルが知られている。タッチパネルは、指やペン等が接触した位置を検出する。
【０００３】
特開２００９−３０１７６７号公報には、静電容量結合方式のタッチパネル装置が開示されている。このタッチパネル装置は、タッチパネルと、ＬＣＤパネルユニットとを備える。タッチパネルは、透明基板を備える。透明基板は、指等で押圧される。透明基板の下面の外縁部には、遮光層が形成されている。遮光層は、ＬＣＤパネルユニットからの光を遮光する。透明基板の下面には、オーバーコート層と、透明導電層と、絶縁層とが、この順番で積層される。オーバーコート層は、遮光層を覆う。透明導電層は、所定のパターンに形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３０１７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記公報に記載の遮光層は、例えば、クロム等の金属膜であり、導電性を有する。そのため、遮光層がタッチ位置の検出に悪影響を及ぼさないよう、遮光層を覆うオーバーコート層が必要になる。
【０００６】
ところで、投影型静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、多点検出の精度を上げるためには、透明電極の数を増やす必要がある。例えば、複数の島状電極がマトリクス状に形成されるタッチパネルがある。このタッチパネルでは、第１方向で隣り合う２つの島状電極は、複数の島状電極と同じ層に形成される第１中継電極で導通される。第１方向に交差する第２方向で隣り合う２つの島状電極は、複数の島状電極と異なる層に形成される第２中継電極で導通される。複数の島状電極が形成された層と、第２中継電極が形成された層との間には、絶縁層が形成される。
【０００７】
このように、電極が異なる層に形成される場合には、層間絶縁膜が必要になる。そのため、金属からなる遮光層を備えるタッチパネルにおいて、電極を異なる層に形成する場合には、タッチパネルの製造工程数が増える。
【０００８】
本発明の目的は、遮光層を備えるとともに、電極が異なる層に形成されるタッチパネルの製造工程数を少なくすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルは、基板と、第１電極と、第１遮光層と、第２電極と、第２遮光層と、第１中継電極と、金属配線とを備える。第１電極は、基板上に複数形成され、所定の方向に並んで配置される。第１遮光層は、基板上に形成され、所定の方向で複数の第１電極の外側に位置する。第２電極は、基板上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に配置される。第２遮光層は、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に形成され、第２電極を覆う。第１中継電極は、第２遮光層上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する。金属配線は、第１遮光層上に形成され、外部回路に接続される。金属配線は、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極のうち、一端に位置する第１電極に接続される。基板において第１遮光層が形成された面と反対側の面は、タッチ面である。第１遮光層及び第２遮光層は、それぞれ、遮光成分を含有する有機膜である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルは、製造工程数を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルを示す平面図である。
【図２】図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の透明電極が基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、レジストが形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の透明電極及び第２遮光層と、第１遮光層とが基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、金属膜が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の引出配線が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｈ】図３Ｈは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の第１中継電極及び第２中継電極が形成された状態を示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態にかかるタッチパネルを備える表示装置の概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、図４に示す表示装置において、タッチパネルと液晶パネルとの関係を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施形態の応用例１にかかるタッチパネルを示す断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、第１の実施形態の応用例１にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、金属膜が形成された状態を示す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第１の実施形態の応用例１にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の配線及び第１中継電極が形成された状態を示す断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、第１の実施形態の応用例１にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、第１の実施形態の応用例１にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、第２中継電極及び電極保護膜が形成された状態を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施形態の応用例２にかかるタッチパネルを示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルを示す断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の透明電極及び第２遮光層と、第１遮光層とが基板上に形成され、且つ、第１遮光層にコンタクトホールが形成された状態を示す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、金属膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の引出配線及び第１中継電極が形成された状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施形態の応用例にかかるタッチパネルを示す断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、第２の実施形態の応用例にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の引出配線が形成された状態を示す断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、第２の実施形態の応用例にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、第２の実施形態の応用例にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の第１中継電極及び配線保護膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルを示す断面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の透明電極及び第２遮光層と、第１遮光層とが基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、絶縁膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、第１保護膜と複数の第２保護膜とが形成された状態を示す断面図である。
【図１４Ｄ】図１４Ｄは、第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、金属膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１４Ｅ】図１４Ｅは、第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の配線が形成された状態を示す断面図である。
【図１４Ｆ】図１４Ｆは、第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１４Ｇ】図１４Ｇは、第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の第１中継電極及び第２中継電極が形成された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルは、基板と、第１電極と、第１遮光層と、第２電極と、第２遮光層と、第１中継電極と、金属配線とを備える。第１電極は、基板上に複数形成され、所定の方向に並んで配置される。第１遮光層は、基板上に形成され、所定の方向で複数の第１電極の外側に位置する。第２電極は、基板上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に配置される。第２遮光層は、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に形成され、第２電極を覆う。第１中継電極は、第２遮光層上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する。金属配線は、第１遮光層上に形成され、外部回路に接続される。金属配線は、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極のうち、一端に位置する第１電極に接続される。基板において第１遮光層が形成された面と反対側の面は、タッチ面である。第１遮光層及び第２遮光層は、それぞれ、遮光成分を含有する有機膜である（タッチパネルに関する第１の態様）。
【００１３】
第１の態様においては、タッチ面を有する基板に形成された第１遮光層によって、金属配線が隠れる。そのため、タッチパネルよりも観察者側にカバー部材を配置し、このカバー部材に遮光層を形成する場合に比して、タッチパネルを薄くできる。
【００１４】
第１の態様においては、第２遮光層が、第１電極が形成される層と第１中継電極が形成される層との間に配置される層間絶縁膜として機能する。ここで、第２遮光層は、第１遮光層と同じ材料で形成される。そのため、第１遮光層と第２遮光層とを同時に形成できる。その結果、タッチパネルの製造工程数を少なくできる。
【００１５】
第２の態様は、第１の態様において、第１遮光層は、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極のうち、一端に位置する第１電極を覆う。第１遮光層には、基板の平面視で第１電極に重なるコンタクトホールが形成される。金属配線が、コンタクトホールを介して、第１電極に接触する。
【００１６】
第２の態様においては、コンタクトホールを介して、金属配線と第１電極とが導通する構成を実現できる。
【００１７】
第３の態様は、第２の態様において、金属配線を覆う配線保護膜をさらに備える。配線保護膜は、第１中継電極と同じ材料からなる。
【００１８】
第３の態様においては、例えば、第１中継電極を形成するときに、金属配線が破損し難くなる。
【００１９】
第４の態様は、第１の態様において、第２中継電極をさらに備える。第２中継電極は、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極のうち、一端に位置する第１電極と、金属配線とを覆う。
【００２０】
第４の態様においては、第２中継電極を介して、金属配線と第１電極とが導通する構成を実現できる。
【００２１】
第５の態様は、第４の態様において、配線保護膜をさらに備える。配線保護膜は、第２中継電極に接続され、金属配線を覆う。
【００２２】
第５の態様においては、例えば、第２中継電極を形成するときに、金属配線が破損し難くなる。
【００２３】
第６の態様は、第５の態様において、第１中継電極を覆う電極保護膜をさらに備える。第１中継電極が、金属配線と同じ材料からなる。電極保護膜が、第２中継電極と同じ材料からなる。
【００２４】
第６の態様においては、例えば、第２中継電極を形成するときに、金属配線だけでなく、第１中継電極も破損し難くなる。
【００２５】
第７の態様は、第１〜第６の態様の何れか１つにおいて、有機膜を覆う保護膜をさらに備える。第７の態様においては、有機膜を形成した後の製造工程により、有機膜が破損するのを防ぐことができる。
【００２６】
本発明の実施の形態にかかる表示装置は、本発明の実施の形態にかかるタッチパネルと、画像を表示する表示パネルとを備える。タッチパネルの製造工程数を少なくできるので、表示装置の製造工程数も少なくできる。
【００２７】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルの製造方法は、以下の工程（ａ）〜工程（ｅ）を備える。工程（ａ）では、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極と、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に配置される第２電極とを基板上に形成する。工程（ｂ）では、複数の第１電極と第２電極とを覆う有機膜を形成する。工程（ｃ）では、有機膜をパターニングすることにより、所定の方向で複数の第１電極の外側に位置する第１遮光層と、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に形成され、第２電極を覆う第２遮光層とを形成する。工程（ｄ）では、第２遮光層上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する第１中継電極を形成する。工程（ｅ）では、外部回路に接続される金属配線を第１遮光層上に形成する。上記工程（ｃ）では、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極のうち、一端に位置する第１電極を覆う第１遮光層を形成するとともに、基板の平面視で第１電極に重なるコンタクトホールを第１遮光層に形成する。上記工程（ｅ）では、基板の平面視でコンタクトホールと重なる位置に金属配線を形成する（タッチパネルの製造方法に関する第１の態様）。
【００２８】
第１の態様においては、タッチ面を有する基板に第１遮光層が形成される。この第１遮光層により、金属配線が隠れる。そのため、タッチパネルよりも観察者側にカバー部材を配置し、このカバー部材に遮光層を形成する場合に比して、タッチパネルを薄くできる。
【００２９】
第１の態様においては、第１遮光層と第２遮光層とを同時に形成できる。そのため、タッチパネルの製造工程数を少なくできる。
【００３０】
第２の態様は、第１の態様において、上記工程（ｄ）で金属配線を形成する。第２の態様においては、タッチパネルの製造工程数をさらに少なくできる。
【００３１】
第３の態様は、第１の態様において、上記工程（ｄ）で金属配線を覆う配線保護膜を形成する。第３の態様においては、第１中継電極を形成するときに、金属配線が破損し難くなる。
【００３２】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルの製造方法は、以下の工程（ａ）〜工程（ｆ）を備える。工程（ａ）では、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極と、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に配置される第２電極とを基板上に形成する。工程（ｂ）では、複数の第１電極と第２電極とを覆う有機膜を形成する。工程（ｃ）では、有機膜をパターニングすることにより、所定の方向で複数の第１電極の外側に位置する第１遮光層と、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極の間に形成され、第２電極を覆う第２遮光層とを形成する。工程（ｄ）では、外部回路に接続される金属配線を第１遮光層上に形成する。工程（ｅ）では、第２遮光層上に形成され、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する第１中継電極を形成する。工程（ｆ）では、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極のうち、一端に位置する第１電極と、金属配線とを覆う第２中継電極を形成する（タッチパネルの製造方法に関する第４の態様）。
【００３３】
第４の態様においては、タッチ面を有する基板に第１遮光層が形成される。この第１遮光層により、金属配線が隠れる。そのため、タッチパネルよりも観察者側にカバー部材を配置し、このカバー部材に遮光層を形成する場合に比して、タッチパネルを薄くできる。
【００３４】
第４の態様においては、第１電極が形成される層と第２電極が形成される層との間に配置される層間絶縁膜と、遮光層を覆う保護絶縁膜とが、絶縁層によって実現される。つまり、層間絶縁膜と保護絶縁膜とを同時に形成できる。そのため、タッチパネルの製造工程数を少なくできる。
【００３５】
第５の態様は、第４の態様において、上記工程（ｄ）で第１中継電極を形成する。第５の態様においては、タッチパネルの製造工程数をさらに少なくできる。
【００３６】
第６の態様は、第５の態様において、上記工程（ｆ）で、第２中継電極に接続され、金属配線を覆う配線保護膜と、第１中継電極を覆う電極保護膜とを形成する。第６の態様においては、第２の中継電極を形成するときに、金属配線と第１中継電極とが破損し難くなる。
【００３７】
第７の態様は、第４の態様において、上記工程（ｅ）で第２中継電極を形成する。第７の態様においては、タッチパネルの製造工程数をさらに少なくできる。
【００３８】
第８の態様は、第７の態様において、上記工程（ｅ）で、第２中継電極に接続され、金属配線を覆う配線保護膜を形成する。第８の態様においては、第２中継電極を形成するときに、金属配線が破損し難くなる。
【００３９】
第９の態様は、第１〜第８の態様の何れか１つにおいて、第１遮光層を覆う第１保護膜と、第２遮光層を覆う第２保護膜とを形成する工程をさらに備える。
【００４０】
第９の態様においては、第１遮光層及び第２遮光層を形成した後の製造工程により、第１遮光層及び第２遮光層が破損するのを防ぐことができる。
【００４１】
以下、本発明のより具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、以下で参照する図面においては、説明を分かりやすくするために、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。
【００４２】
［第１の実施形態］
図１及び図２を参照しながら、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１０について説明する。図１は、タッチパネル１０を示す平明図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ断面図である。
【００４３】
［タッチパネルの全体構成］
タッチパネル１０は、投影型静電容量方式のタッチパネルである。タッチパネル１０は、基板１２と、第１遮光層１４と、透明電極１６と、第２遮光層１８と、第１中継電極２０と、引出配線２２と、第２中継電極２４と、保護層２６とを備える。
【００４４】
基板１２は、透明な絶縁基板であれば、特に限定されない。基板１２は、例えば、無アルカリガラス基板であってもよいし、アクリル樹脂基板であってもよい。
【００４５】
第１遮光層１４は、基板１２の表面に接して形成される。本実施形態では、第１遮光層１４は、基板１２の平面視で額縁状に形成される。本実施形態では、第１遮光層１４の外縁は基板１２の外縁に一致しているが、その必要はない。第１遮光層１４は、遮光成分を含有する有機膜であれば、特に限定されない。ここで、遮光成分は、例えば、チタン化合物であってもよいし、カーボンブラックであってもよい。有機膜は、例えば、感光性アクリル系樹脂からなる。
【００４６】
透明電極１６は、基板１２の表面に接して、複数形成される。透明電極１６は、透明な導電膜であれば、特に限定されない。透明電極１６は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）であり、少なくともパターン形成後に多結晶体であることが好ましい。これにより、透明電極１６を形成した後の製造工程において、透明電極１６の安定性を確保できる。
【００４７】
複数の透明電極１６は、第１透明電極１６Ａと、第２透明電極１６Ｂと、第３透明電極１６Ｃとを含む。
【００４８】
第１透明電極１６Ａと第２透明電極１６Ｂとが、第１方向（図１の上下方向）で交互に並んで配置される。第１透明電極１６Ａと第２透明電極１６Ｂとからなる電極の列（第１電極列）が、第２方向（図１の左右方向）に複数並んで配置される。第１電極列において、第１透明電極１６Ａと第２透明電極１６Ｂは、一体形成されている。
【００４９】
複数の第３透明電極１６Ｃは、第１方向と第２方向に並んで配置される。第２方向で隣り合う２つの第３透明電極１６Ｃの間に、第２透明電極１６Ｂが位置する。つまり、本実施形態では、第３透明電極１６Ｃが第１電極に相当し、第２透明電極１６Ｂが第２電極に相当する。
【００５０】
第２遮光層１８は、第２方向で隣り合う２つの第３透明電極１６Ｃの間に配置され、第２透明電極１６Ｂを覆う。第２遮光層１８は、第１遮光層１４と同じ材料からなる。
【００５１】
第１中継電極２０は、第２遮光層１８上に形成される。基板１２の平面視において、第３透明電極１６Ｃと第１中継電極２０とが、第２方向で交互に並んで配置される。第３透明電極１６Ｃと第１中継電極２０とからなる電極の列（第２電極列）が、第１方向に複数並んで配置される。第２電極列において、第１中継電極２０は、第２方向で隣り合う２つの第３透明電極１６Ｃを導通する。本実施形態では、第１中継電極２０における第２方向の一端が一方の第３透明電極１６Ｃに接触し、且つ、他端が他方の第３透明電極１６Ｃに接触することにより、第１中継電極２０が第２方向で隣り合う２つの第３透明電極１６Ｃを導通する。
【００５２】
第１中継電極２０は、導電膜であれば、特に限定されない。導電膜は、例えば、金属膜であってもよいし、透明膜であってもよい。金属膜は、例えば、アルミニウム、モリブデン、銅のうち、少なくとも１つを含む。透明膜は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）であり、少なくともパターン形成後に多結晶体であることが好ましい。これにより、第１中継電極２０を形成した後の製造工程において、第１中継電極２０の安定性を確保できる。第１中継電極２０が金属からなる場合、第１中継電極２０の抵抗を小さくできる。
【００５３】
引出配線２２は、第１遮光層１４上に複数形成される。引出配線２２は、金属からなる。金属は、例えば、アルミニウム、モリブデン、銅のうち、少なくとも１つを含む。
【００５４】
第２中継電極２４は、複数形成される。第２中継電極２４は、引出配線２２と透明電極２０とを導通する。その詳細について、以下に説明する。
【００５５】
複数の引出配線２２は、引出配線２２Ａと、引出配線２２Ｂとを含む。複数の第２中継電極２４は、第２中継電極２４Ａと、第２中継電極２４Ｂとを含む。
【００５６】
第２中継電極２４Ａは、第１電極列を構成する複数の第１透明電極１６Ａのうち、第１方向の一端に位置する第１透明電極１６Ａと、引出配線２２Ａの一端とに接触して形成される。これにより、第１透明電極１６Ａと引出配線２２Ａとが、第２中継電極２４Ａを介して導通する。引出配線２２Ａの他端には、外部回路に接続される端子部が形成されている。
【００５７】
ここで、引出配線２２Ａは、その一端を覆う第１透明電極１６Ａから延びだす配線保護膜２３Ａによって覆われている。つまり、配線保護膜２３Ａは、第１透明電極１６Ａと同じ材料で形成されている。
【００５８】
第２中継電極２４Ｂは、第２電極列を構成する複数の第３透明電極１６Ｃのうち、第２方向の一端に位置する第３透明電極１６Ｃと、引出配線２２Ｂの一端とに接触して形成される。これにより、第３透明電極１６Ｃと引出配線２２Ｂとが、第２中継電極２４Ｂを介して導通する。引出配線２２Ｂの他端には、外部回路に接続される端子部が形成されている。
【００５９】
ここで、引出配線２２Ｂは、その一端を覆う第３透明電極１６Ｃから延びだす配線保護膜２３Ｂによって覆われている。つまり、配線保護膜２３Ｂは、第３透明電極１６Ｃと同じ材料で形成されている。
【００６０】
保護層２６は、第１遮光層１４と、複数の透明電極１６と、複数の引出配線２２と、複数の第２中継電極２４とを覆う。保護層２６は、絶縁性を有していれば、特に限定されない。保護層２６は、例えば、アクリル系樹脂膜、シロキサン系膜、ポリイミド系膜、またはシリコン系無機膜である。
【００６１】
［タッチパネルの製造方法］
図３Ａ〜図３Ｈを参照しながら、タッチパネル１０の製造方法について説明する。なお、タッチパネル１０の製造方法は、以下に説明する製造方法に限定されない。
【００６２】
タッチパネル１０の製造方法は、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程と、複数の引出配線２２を形成する工程と、第１中継電極２０及び第２中継電極２４を形成する工程と、保護層２６を形成する工程とを備える。
【００６３】
［複数の透明電極を形成する工程］
先ず、図３Ａに示すように、基板１２の表面全体を覆う透明導電膜２８を形成する。透明導電膜２８は、例えば、スパッタリングによって形成される。
【００６４】
続いて、透明導電膜２８を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜２８上に形成する。続いて、透明導電膜２８のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図３Ｂに示すように、複数の透明電極Ａが基板１２の表面に接して形成される。なお、ウェットエッチングに用いるエッチャントは、例えば、塩化第二鉄やシュウ酸系の酸性エッチャントである。
【００６５】
［第１遮光層及び第２遮光層を形成する工程］
複数の透明電極１６を形成したら、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する。具体的には、先ず、図３Ｃに示すように、基板１２及び複数の透明電極１６を覆うレジスト３０を塗布する。レジスト３０は、例えば、チタン化合物等の遮光成分を含有する。つまり、レジスト３０は、遮光成分を含有する有機膜に相当する。
【００６６】
続いて、レジスト３０をパターニングする。具体的には、例えば、ネガ型のレジスト３０をマスクで覆った状態で露光する。その後、レジスト３０のうち感光していない領域を現像液で除去する。これにより、図３Ｄに示すように、第１遮光層１４及び第２遮光層１８が形成される。
【００６７】
［複数の引出配線を形成する工程］
第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成したら、複数の引出配線２２を形成する。具体的には、先ず、図３Ｅに示すように、金属膜３２を形成する。金属膜３２は、例えば、スパッタリングで形成される。
【００６８】
続いて、金属膜３２を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを金属膜３２上に形成する。続いて、金属膜３２のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図３Ｆに示すように、複数の引出配線２２が第１遮光層１４の表面に接して形成される。なお、ウェットエッチングに用いるエッチャントは、例えば、燐酸、硝酸、弗酸、過酸化水素水の何れか、または、これらの何れか１つを含む混合液からなるエッチャントである。
【００６９】
［第１中継電極及び第２中継電極を形成する工程］
複数の引出配線２２を形成したら、第１中継電極２０及び第２中継電極２４を形成する。具体的には、先ず、図３Ｇに示すように、透明導電膜３４を形成する。
【００７０】
続いて、透明導電膜３４を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜３４上に形成する。続いて、透明導電膜３４のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図３Ｈに示すように、第１中継電極２０及び第２中継電極２４が形成される。また、配線保護膜２３Ａが引出配線２２Ａを覆い、配線保護膜２３Ｂが引出配線２２Ｂを覆う。なお、ウェットエッチングに用いるエッチャントは、例えば、塩化第二鉄やシュウ酸系の酸性エッチャントである。また、引出配線２２Ａ，２２Ｂについては、配線保護膜２３Ａ，２３Ｂが覆うことにより、透明導電膜３４をパターニングする際の破損を回避できる。
【００７１】
［保護層を形成する工程］
第１中継電極２０及び第２中継電極２４を形成したら、保護層２６を形成する。保護層２６がアクリル樹脂からなる場合、保護層２６は、例えば、スピンコートによって塗布され、フォトリソグラフィにより、所定の領域を覆うようにパターン形成される。これにより、図２に示すタッチパネル１０が製造される。
【００７２】
上述のタッチパネル１０において、第２遮光層１８は、遮光成分を含有する有機膜である。そのため、第２遮光層１８が、複数の透明電極１６が形成される層と第１中継電極２０が形成される層との間に配置される層間絶縁膜として機能する。ここで、第１遮光層１４は、第２遮光層１８と同じ材料からなる。そのため、第２遮光層１８は、第１遮光層１４と同時に形成できる。したがって、タッチパネル１０の製造工程数を少なくできる。
【００７３】
また、タッチパネル１０においては、積層される層の数が少なくなる。そのため、タッチ位置の検出領域（具体的には、第１遮光層１４の内側の領域）において、タッチパネル１０の透過率が低下するのを抑えることができる。
【００７４】
［タッチパネルを備える表示装置］
タッチパネル１０は、表示装置に用いることができる。図４及び図５を参照しながら、タッチパネル１０を備える表示装置について説明する。図４は、本発明の実施の形態にかかる表示装置４０の概略構成を示す模式図である。図５は、表示装置４０の要部を示す断面図である。
【００７５】
表示装置４０は、タッチパネル１０と、表示パネルとしての液晶パネル４２と、バックライト４４とを備える。表示装置４０において、液晶パネル４２に表示される画像は、タッチパネル１０の入力領域（具体的には、第１遮光層１４の内側の領域）を通じて、観察者に視認される。観察者の手指がタッチパネル１０の入力領域に接触すると、接触位置に応じた処理が液晶パネル４２で実行される。
【００７６】
液晶パネル４２は、アクティブマトリクス基板と、対向基板と、これらの基板間に封入される液晶層とを備える。複数の画素がマトリクス状に形成された領域が、液晶パネル４２の表示領域である。液晶パネル４２において、液晶の動作モードは、特に限定されない。液晶の動作モードは、例えば、ＴＮモードであってもよい。
【００７７】
バックライト４４は、液晶パネル４２の背面側に配置される。バックライト４４の照射方式は、特に限定されない。バックライト４４は、例えば、直下型であってもよいし、エッジライト型であってもよい。バックライト４４の光源は、特に限定されない。バックライト４４の光源は、例えば、冷陰極管であってもよいし、発光ダイオードであってもよい。
【００７８】
タッチパネル１０は、液晶パネル４２の表面側（観察者側）に配置される。図５に示すように、タッチパネル１０は、液晶パネル４２の対向基板が備えるベース基板４６に対して、保護層２６が接着される。このとき、観察者側に位置する基板１２が、カバー部材として機能する。基板１２において、第１遮光層１４が形成された表面と反対側の面１２Ａは、タッチパネル１０を操作するときに観察者の手指が接触するタッチ面として機能する。
【００７９】
このような表示装置４０においては、基板１２がカバー部材として機能するので、表示装置を薄くできる。
【００８０】
第２遮光層１８の幅（図１の上下方向の寸法）は、６μｍ以下であることが望ましい。これにより、第２遮光層１８が見えにくくなる。
【００８１】
第２遮光層１８は、第１中継電極２０のうち、透明電極１６Ｃに接触する部分以外を隠す。そのため、第１中継電極２０が金属からなる場合であっても、第１中継電極２０が見えにくくなる。
【００８２】
［タッチパネルの応用例１］
図６を参照しながら、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの応用例１について説明する。図６は、応用例１にかかるタッチパネル４９の断面図である。
【００８３】
タッチパネル４９においては、第１中継電極２０が電極保護膜２５によって覆われている。電極保護膜２５は、第２中継電極２４と同じ材料で形成されている。
【００８４】
タッチパネル４９においては、第１中継電極２０と引出配線２２とが同じ材料で形成されている。
【００８５】
［タッチパネルの製造方法］
タッチパネル４９の製造方法について、以下に説明する。タッチパネル４９の製造方法は、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程と、第１中継電極２０及び引出配線２２を形成する工程と、第２中継電極２４を形成する工程と、保護層２６を形成する工程とを備える。なお、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程とは、第１の実施形態と同じであるから（図３Ａ〜図３Ｄ参照）、その説明は省略する。
【００８６】
［第１中継電極及び引出配線を形成する工程］
図３Ｄに示すように、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成したら、第１中継電極２０及び引出配線２２を形成する。具体的には、先ず、図７Ａに示すように、金属膜３２を形成する。金属膜３２は、例えば、スパッタリングで形成される。
【００８７】
続いて、金属膜３２を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを金属膜３２上に形成する。続いて、金属膜３２のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図７Ｂに示すように、第１中継電極２０及び引出配線２２が形成される。
【００８８】
［第２中継電極を形成する工程］
第１中継電極２０及び引出配線２２を形成したら、第２中継電極２４を形成する。具体的には、先ず、図７Ｃに示すように、透明導電膜３４を形成する。
【００８９】
続いて、透明導電膜３４を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜３４上に形成する。続いて、透明導電膜３４のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。これにより、図７Ｄに示すように、第２中継電極２４が形成される。
【００９０】
また、図７Ｄに示すように、第１中継電極２０が電極保護膜２５によって覆われる。第１中継電極２０については、電極保護膜２５が覆うことにより、透明導電膜３４をパターニングする際の破損を回避できる。
【００９１】
また、配線保護膜２３Ａが引出配線２２Ａを覆い、配線保護膜２３Ｂが引出配線２２Ｂを覆う。引出配線２２Ａ，２２Ｂについては、配線保護膜２３Ａ，２３Ｂが覆うことにより、透明導電膜３４をパターニングする際の破損を回避できる。
【００９２】
［保護層を形成する工程］
第２中継電極２４を形成したら、保護層２６を形成する。保護層２６がアクリル樹脂からなる場合、保護層２６は、例えば、スピンコートによって塗布され、フォトリソグラフィにより、所定の領域を覆うようにパターン形成される。これにより、タッチパネル４９が製造される。
【００９３】
［タッチパネルの応用例２］
図８を参照しながら、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの応用例２について説明する。図８は、応用例２にかかるタッチパネル５０の断面図である。
【００９４】
タッチパネル５０においては、コンタクトホール１８Ａが第２遮光層１８に形成されている。第１中継電極２０は、コンタクトホール１８Ａを介して、第３透明電極１６Ｃに接触する。コンタクトホール１８Ａは、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程で形成される。
【００９５】
［第２の実施形態］
図９を参照しながら、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル６０について説明する。図９は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル６０の断面図である。
【００９６】
［タッチパネルの全体構成］
タッチパネル６０においては、タッチパネル１０に比して、第１遮光層１４が、第２方向で並ぶ複数の第３透明電極１６Ｃのうち、一端に位置する第３透明電極１６Ｃに重なる。第１遮光層１４には、コンタクトホール１４Ａが形成されている。コンタクトホール１４Ａは、基板１２の平面視で第３透明電極１６Ｃに重なる。引出配線２２Ｂは、コンタクトホール１４Ａを介して、第３透明電極１６Ｃに接触する。
【００９７】
［タッチパネルの製造方法］
タッチパネル６０の製造方法について、以下に説明する。タッチパネル６０の製造方法は、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程と、第１中継電極２０及び配線２２を形成する工程と、保護層２６を形成する工程とを備える。なお、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程のうち、レジスト３０を形成するまでの工程は、第１の実施形態と同じであるから（図３Ａ〜図３Ｃ参照）、その説明は省略する。
【００９８】
［第１遮光層及び第２遮光層を形成する工程］
図３Ｃに示すように、レジスト３０を形成したら、レジスト３０をパターニングする。具体的には、例えば、所定のパターンが形成されたマスクによってネガ型のレジスト３０を覆った状態で露光した後、レジスト３０のうち感光していない領域をレジスト剥離液で除去する。これにより、図１０Ａに示すように、第１遮光層１４及び第２遮光層１８が形成される。このとき、第１遮光層１４には、コンタクトホール１４Ａが形成される。
【００９９】
［第１中継電極及び引出配線を形成する工程］
第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成したら、第１中継電極２０及び引出配線２２を形成する。具体的には、先ず、図１０Ｂに示すように、金属膜３２を形成する。金属膜３２は、例えば、スパッタリングで形成される。
【０１００】
続いて、金属膜３２を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを金属膜３２上に形成する。続いて、金属膜３２のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図１０Ｃに示すように、第１中継電極２０及び引出配線２２が形成される。
【０１０１】
［保護層を形成する工程］
第１中継電極２０及び引出配線２２を形成したら、保護層２６を形成する。保護層２６がアクリル樹脂からなる場合、保護層２６は、例えば、スピンコートによって塗布され、フォトリソグラフィにより、所定の領域を覆うようにパターン形成される。これにより、図９に示すタッチパネル６０が製造される。
【０１０２】
このようなタッチパネル６０においては、引出配線２２と第１中継電極２０とが同時に形成される。そのため、タッチパネルの製造工程数をさらに少なくできる。
【０１０３】
また、本実施形態では、引出配線２２を覆う配線保護膜を形成する必要がない。引出配線２２を形成した後の工程において、引出配線２２が破損するおそれがないからである。
【０１０４】
［タッチパネルの応用例］
図１１を参照しながら、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの応用例について説明する。図１１は、応用例にかかるタッチパネル６５の断面図である。
【０１０５】
タッチパネル６５においては、引出配線２２が配線保護膜６６によって覆われている。配線保護膜６６は、第１中継電極２０と同じ材料で形成されている。
【０１０６】
［タッチパネルの製造方法］
タッチパネル６５の製造方法について、以下に説明する。タッチパネル６５の製造方法は、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程と、引出配線２２を形成する工程と、第１中継電極２０を形成する工程と、保護層２６を形成する工程とを備える。なお、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程のうち、レジスト３０を形成するまでの工程は、第１の実施形態と同じであり（図３Ａ〜図３Ｃ参照）、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程のうち、レジスト３０を形成した後の工程と、引出配線２２を形成する工程のうち、金属膜３２を形成するまでの工程は、第２の実施形態と同じであるから（図１０Ａ及び図１０Ｂ参照）、その説明は省略する。
【０１０７】
［引出配線を形成する工程］
図１０Ｂに示すように、金属膜３２を形成したら、金属膜３２を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを金属膜３２上に形成する。続いて、金属膜３２のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図１２Ａに示すように、引出配線２２が形成される。
【０１０８】
［第１中継電極を形成する工程］
引出配線２２を形成したら、第１中継電極２０を形成する。具体的には、先ず、図１２Ｂに示すように、透明導電膜３４を形成する。
【０１０９】
続いて、透明導電膜３４を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜３４上に形成する。続いて、透明導電膜３４のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。これにより、図１２Ｃに示すように、第１中継電極２０が形成される。
【０１１０】
また、図１２Ｃに示すように、引出配線２２が配線保護膜６６によって覆われる。引出配線２２については、配線保護膜６６が覆うことにより、透明導電膜３４をパターニングする際の破損を回避できる。
【０１１１】
［保護層を形成する工程］
第１中継電極２０を形成したら、保護層２６を形成する。保護層２６がアクリル樹脂からなる場合、保護層２６は、例えば、スピンコートによって塗布され、フォトリソグラフィにより、所定の領域を覆うようにパターン形成される。これにより、図１１に示すタッチパネル６５が製造される。
【０１１２】
［第３の実施形態］
図１３を参照しながら、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネル７０について説明する。図１３は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネル７０の断面図である。
【０１１３】
［タッチパネルの全体構成］
タッチパネル７０においては、タッチパネル１０に比して、第１遮光層１４が第１保護膜７２によって覆われている。引出配線２２Ｂが第１保護膜７２上に形成される。第２遮光層１８が第２保護膜７４によって覆われている。第１中継電極２０が第２保護膜７４上に形成される。第１保護膜７２及び第２保護膜７４は、絶縁性を有していれば、特に限定されない。第１保護膜７２及び第２保護膜７４は、例えば、アクリル系樹脂膜、シロキサン系膜、ポリイミド系膜、またはシリコン系無機膜である。
［タッチパネルの製造方法］
タッチパネル７０の製造方法について、以下に説明する。タッチパネル７０の製造方法は、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程と、第１保護膜７２及び第２保護膜７４を形成する工程と、配線２２を形成する工程と、第１中継電極２０及び第２中継電極２４を形成する工程と、保護層２６を形成する工程とを備える。なお、複数の透明電極１６を形成する工程と、第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成する工程のうち、レジスト３０を形成するまでの工程は、第１の実施形態と同じであるから（図３Ａ〜図３Ｃ参照）、その説明は省略する。
【０１１４】
［第１遮光層及び第２遮光層を形成する工程］
図３Ｃに示すように、レジスト３０を形成したら、レジスト３０をパターニングする。具体的には、例えば、ネガ型のレジスト３０をマスクで覆った状態で露光する。その後、レジスト３０のうち感光していない領域を現像液で除去する。これにより、図１４Ａに示すように、第１遮光層１４及び第２遮光層１８が形成される。このとき、第２方向に並ぶ複数の第３透明電極１６Ｃのうち、一端に位置する第３透明電極１６Ｃと、第１遮光層１４との間には、隙間が形成される。
【０１１５】
［第１保護膜及び第２保護膜を形成する工程］
第１遮光層１４及び第２遮光層１８を形成したら、第１保護膜７２及び第２保護膜７４を形成する。具体的には、先ず、図１４Ｂに示すように、保護膜７６を形成する。保護膜７６がシリコン酸化膜からなる場合、保護膜７６は、例えば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)によって形成される。
【０１１６】
続いて、保護膜７６を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを保護膜７６上に形成する。続いて、保護膜７６のうちレジストで覆われていない領域をエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図１４Ｃに示すように、第１保護膜７２及び第２保護膜７４が形成される。
【０１１７】
保護膜７６がシリコン酸化膜である場合には、ドライエッチングが用いられる。ここで、第１遮光層１４と第２遮光層１８は、保護膜７６によって覆われている。また、保護膜７６のうち、第１遮光層１４に接している領域と、第２遮光層１８に接している領域は、それぞれ、レジストによって覆われている。そのため、ドライエッチングを用いても、第１遮光層１４と第２遮光層１８が破損することはない。
【０１１８】
また、第１保護膜７２が第１遮光層１４を覆うことにより、以降の製造工程において、第１遮光層１４は第１保護膜７２によって保護される。第２保護膜７４が第２遮光層１８を覆うことにより、以降の工程において、第２遮光層１８は第２保護膜７４によって保護される。
【０１１９】
［引出配線を形成する工程］
第１保護膜７２及び第２保護膜７４を形成したら、引出配線２２を形成する。具体的には、先ず、図１４Ｄに示すように、金属膜３２を形成する。金属膜３２は、例えば、スパッタリングで形成される。
【０１２０】
続いて、金属膜３２を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを金属膜３２上に形成する。続いて、金属膜３２のうちレジストで覆われていない領域をエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図１４Ｅに示すように、複数の引出配線２２が第１保護膜７２の表面に接して形成される。
【０１２１】
金属膜３２のエッチングは、ドライエッチングであってもよいし、ウェットエッチングであってもよい。ここで、第１遮光層１４は、第１保護膜７２によって覆われている。また、第２遮光層１８は、第２保護膜７４によって覆われている。そのため、第１保護膜７２がドライエッチングに耐え得る膜厚であれば、ドライエッチングによって第１遮光層１４が破損することはない。また、第２保護膜７４がドライエッチングに耐え得る膜厚であれば、ドライエッチングによって第２遮光層１８が破損することはない。
【０１２２】
［第１中継電極及び第２中継電極を形成する工程］
複数の引出配線２２を形成したら、第１中継電極２０及び第２中継電極２４を形成する。具体的には、先ず、図１４Ｆに示すように、透明導電膜３４を形成する。
【０１２３】
続いて、透明導電膜３４を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜３４上に形成する。続いて、透明導電膜３４のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。これにより、図１４Ｇに示すように、第１中継電極２０及び第２中継電極２４が形成される。
【０１２４】
［保護層を形成する工程］
第１中継電極２０及び第２中継電極２４を形成したら、保護層２６を形成する。保護層２６がアクリル樹脂からなる場合、保護層２６は、例えば、スピンコートによって塗布され、フォトリソグラフィにより、所定の領域を覆うようにパターン形成される。これにより、図１３に示すタッチパネル８０が製造される。
【０１２５】
このようなタッチパネル７０においては、第１遮光層１４が第１保護膜７２で保護され、第２遮光層１８が第２保護膜７４で保護される。そのため、例えば、複数の引出配線２２を形成する工程において、金属膜３２のうちレジストで覆われていない領域をドライエッチングで除去するときに、第１遮光層１４及び第２遮光層１８が破損するのを防ぐことができる。
【０１２６】
以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によって、何等、限定されない。
【０１２７】
例えば、表示パネルは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、無機ＥＬパネル等であってもよい。
【０１２８】
また、遮光層は、基板の平面視において額縁形状である必要はない。例えば、前記第１の実施形態において、引出配線２２が形成される領域にだけ、第１遮光層１４を形成してもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１０：タッチパネル、１２：基板、１２Ａ：タッチ面、１４：第１遮光層、１６Ｂ：第２透明電極（第２電極）、１６Ｃ：第３透明電極（第１電極）、１８：第２遮光層、２０：第１中継電極、２２Ｂ：引出配線（金属配線）、２３Ｂ：配線保護膜、２４Ａ：第２中継電極、２５：電極保護膜、４０：表示装置、４２：液晶パネル、７２：第１保護膜、７４：第２保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１４Ｆ】
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【図１４Ｇ】
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