(57)【要約】【課題】積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】ナイフＮに液体供給装置５２から液体５０を供給し、液体５０が付着したナイフＮを、積層体１のコーナ部１Ｃの端面から、基板２と樹脂層４との界面に所定量挿入する。これにより、ナイフＮに付着した液体５０は、ナイフＮの挿入移動に伴って、ナイフＮによって剥離された剥離部の剥離開始部まで浸入する。この後、ナイフＮを剥離部から抜脱しても、液体５０は剥離部に残置され、基板２から剥離した樹脂層４が基板２に再付着するのを防止する。これにより、基板２と樹脂層４との界面からナイフＮを抜脱しても剥離開始部を確実に作成できる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板が第２の基板に剥離可能に貼り付けられた積層体を備え、前記第１の基板と前記第２の基板との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する積層体の剥離開始部作成方法において、
前記ナイフに介在物を供給し、前記介在物が付着した前記ナイフを前記界面に挿入することによって前記剥離開始部を作成することを特徴とする積層体の剥離開始部作成方法。
【請求項２】
前記介在物が液体である請求項１に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
【請求項３】
前記ナイフに付着した前記液体の付着量が１００マイクロリットル以下である請求項２に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
【請求項４】
前記第１の基板は、前記第２の基板に備えられた吸着層を介して前記第２の基板に剥離可能に貼り付けられ、
前記ナイフは、前記第１の基板と前記吸着層との界面に挿入される請求項２又は３に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
【請求項５】
前記吸着層はシリコーン樹脂層であり、前記液体は界面活性剤又は有機溶媒である請求項４に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
【請求項６】
第１の基板が第２の基板に剥離可能に貼り付けられた積層体を保持する積層体保持手段と、
ナイフを保持するナイフ保持手段と、
前記ナイフに介在物を供給する介在物供給手段と、
前記積層体保持手段及び前記ナイフ保持手段を相対的に移動させることにより、前記第１の基板と前記第２の基板との界面に前記積層体の端面から前記ナイフを所定量挿入させる移動手段と、
を備えたことを特徴とする積層体の剥離開始部作成装置。
【請求項７】
前記介在物は液体であり、前記介在物供給手段は液体供給手段である請求項６に記載の積層体の剥離開始部作成装置。
【請求項８】
前記液体供給手段の前記ナイフに対する前記液体の供給量が１００マイクロリットル以下に制御されている請求項７に記載の積層体の剥離開始部作成装置。
【請求項９】
前記第１の基板は、前記第２の基板に備えられた吸着層を介して前記第２の基板に剥離可能に貼り付けられ、
前記移動手段は、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記ナイフを挿入させる請求項７又は８に記載の積層体の剥離開始部作成装置。
【請求項１０】
前記吸着層はシリコーン樹脂層であり、前記液体は界面活性剤又は有機溶媒である請求項９に記載の積層体の剥離開始部作成装置。
【請求項１１】
第１の基板が第２の基板に剥離可能に貼り付けられた積層体であって、前記第１の基板の表面に機能層を形成する機能層成形工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板を前記第２の基板から剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記剥離工程は、前記第１の基板と前記第２の基板との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を、前記積層体の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する工程とを有し、
前記剥離開始部作成工程は、前記ナイフに介在物を供給し、前記介在物が付着した前記ナイフを前記界面に挿入することによって前記剥離開始部を作成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記介在物が液体である請求項１１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記ナイフに付着した前記液体の付着量が１００マイクロリットル以下である請求項１２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記第１の基板は、前記第２の基板に備えられた吸着層を介して前記第２の基板に剥離可能に貼り付けられ、
前記剥離開始部作成工程において前記ナイフは、前記第１の基板と前記吸着層との界面に挿入される請求項１２又は１３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１５】
前記吸着層はシリコーン樹脂層であり、前記液体は界面活性剤又は有機溶剤である請求項１４に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板（第１の基板）の薄板化が要望されている。
【０００３】
しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。
【０００４】
そこで、基板の裏面に補強板（第２の基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。
【０００５】
補強板の剥離方法は、一例として、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つのコーナ部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方のコーナ部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、特許文献１の如く、積層体の端面から基板と補強板との界面にナイフを所定量挿入し、一方のコーナ部の所定のエリアに剥離部を形成することにより作成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０９０１４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記ナイフのみによる剥離開始部の作成方法では、前記界面からナイフを抜脱すると、基板から剥離した補強板が基板に再付着して、剥離開始部が作成できない場合があった。
【０００８】
なお、ナイフを界面に残置して剥離開始部を保持し、この状態で基板を補強板から剥離させることも考えられる。しかしながら、ナイフを残置する剥離方法は、基板の全面を複数の吸着パッドによって吸着保持する剥離工程時（特許文献１参照）に、ナイフから基板に余計な力が加わるため、基板が破損するおそれがあった。また、吸着パッドによる基板の吸着保持を確実に実施するために、前記吸着パッドは基板に押圧されるが、この押圧力によっても、ナイフによって剥離された補強板が基板に再付着する場合があった。
【０００９】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、第１の基板と第２の基板との界面からナイフを抜脱しても剥離開始部を確実に作成できる積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層体の剥離開始部作成方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板が第２の基板に剥離可能に貼り付けられた積層体を備え、前記第１の基板と前記第２の基板との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する積層体の剥離開始部作成方法において、前記ナイフに介在物を供給し、前記介在物が付着した前記ナイフを前記界面に挿入することによって前記剥離開始部を作成することを特徴とする。
【００１１】
本発明の積層体の剥離開始部作成装置の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板が第２の基板に剥離可能に貼り付けられた積層体を保持する積層体保持手段と、ナイフを保持するナイフ保持手段と、前記ナイフに介在物を供給する介在物供給手段と、前記積層体保持手段及び前記ナイフ保持手段を相対的に移動させることにより、前記第１の基板と前記第２の基板との界面に前記積層体の端面から前記ナイフを所定量挿入させる移動手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板が第２の基板に剥離可能に貼り付けられた積層体であって、前記第１の基板の表面に機能層を形成する機能層成形工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板を前記第２の基板から剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、前記剥離工程は、前記第１の基板と前記第２の基板との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を、前記積層体の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する工程とを有し、前記剥離開始部作成工程は、前記ナイフに介在物を供給し、前記介在物が付着した前記ナイフを前記界面に挿入することによって前記剥離開始部を作成することを特徴とする。
【００１３】
本発明の一態様によれば、ナイフに介在物供給手段から介在物を供給し、介在物が付着したナイフを、第１の基板と第２の基板との界面に積層体の端面から移動手段によって所定量挿入する。これにより、ナイフに付着した介在物は、ナイフの挿入移動に伴って、ナイフによって剥離された剥離部の剥離開始部に浸入する。この後、ナイフを剥離部から抜脱しても、介在物は剥離部に残置されて剥離開始部となり、第１の基板から剥離した第２の基板が第１の基板に再付着するのを防止する。これにより、本発明の一態様によれば、第１の基板と第２の基板との界面からナイフを抜脱しても剥離開始部を確実に作成できる。
【００１４】
本発明の一態様によれば、前記介在物は液体であり、前記介在物供給手段は液体供給手段であることが好ましい。なお、介在物として粉体を使用してもよい。この粉体としては架橋ＰＭＭＡ微粒子または架橋アクリル系微粒子が好ましい。
【００１５】
液体は、ナイフの挿入動作前にナイフに供給してもよく、ナイフを挿入しながらナイフに供給してもよい。また、ナイフに対する液体の供給位置は、ナイフの先端が好ましい。
【００１６】
本発明の一態様は、前記ナイフに付着した前記液体の付着量が１００マイクロリットル以下であることが好ましい。
【００１７】
本発明の一態様によれば、ナイフに付着した液体の付着量、すなわち、液体供給手段からナイフに供給された液体の供給量が１００マイクロリットル以下と微量なので、液体はナイフのみに付着する。これにより、ナイフ以外の剥離開始部作成装置、及びその周辺機器に液体が付着することに起因する装置の汚染を防止できる。液体はナイフの挿入により形成された剥離部の全面に残る必要はなく、十分な大きさの剥離開始部が残れば良い。液体が未剥離部との境界まで到達している必要はなく、その後の剥離の工程で液が広がる必要もない。なお、液体の供給量は、１〜５マイクロリットルであっても、十分な効果を得ることを実験にて確認した。
【００１８】
本発明の一態様は、前記第１の基板は、前記第２の基板に備えられた吸着層を介して前記第２の基板に剥離可能に貼り付けられ、前記ナイフは、前記第１の基板と前記吸着層との界面に挿入されることが好ましい。
【００１９】
本発明の一態様によれば、第２の基板に吸着層が備えらえた積層体の場合には、第１の基板と吸着層との界面にナイフを挿入し、剥離開始部を作成する。
【００２０】
本発明の一態様は、前記吸着層はシリコーン樹脂層であり、前記液体は界面活性剤又は有機溶媒であることが好ましい。
【００２１】
本発明の一態様によれば、吸着層がシリコーン樹脂層である場合において、界面活性剤又は有機溶媒である液体は、剥離開始部に確実に浸入する。また、界面活性剤としては、錆による装置の腐食防止の観点から中性界面活性剤が、アルカリ界面活性剤よりも好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との界面からナイフを抜脱しても、界面に浸入した液体によって剥離開始部を確実に作成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図２】ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図３】剥離装置の一例を示す平面図
【図４】図３に示した剥離装置の側面図
【図５】剥離装置の動作説明図
【図６】補強板を剥離した後の剥離装置の動作説明図
【図７】剥離開始部作成装置による剥離開始部作成方法の説明図
【図８】積層体に対するナイフの挿入状態を示した平面図
【図９】ナイフを剥離部から抜脱した後の積層体のコーナ部の拡大平面図
【図１０】図２に示した積層体のコーナ部に剥離開始部が作成された平面図
【図１１】図１０に示した積層体にナイフと液体とによって剥離開始部を作成する説明図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。
【００２５】
以下においては、本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。
【００２６】
電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。
【００２７】
〔電子デバイスの製造工程〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。
【００２８】
前記基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。
【００２９】
すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を剥離する剥離工程が備えられる。この剥離工程に、本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置が適用される。
【００３０】
〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。
【００３１】
積層体１は、機能層が形成される基板（第１の基板）２と、その基板２を補強する補強板（第２の基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに樹脂層（吸着層）４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して貼り付けられる。
【００３２】
［基板２］
基板２は、その表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
【００３３】
ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００３４】
ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。
【００３５】
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３６】
なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００３７】
［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
【００３８】
補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類、その電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同一の材質であると、温度変化による反り、剥離を低減できる。
【００３９】
補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（JIS R3102）をいう。
【００４０】
補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強板３の種類、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４１】
なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００４２】
［樹脂層４］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との間で積層体１が剥離される。
【００４３】
樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてシリコーン樹脂層を例示する。
【００４４】
樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
【００４５】
なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
【００４６】
また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
【００４７】
更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
【００４８】
メタルシリサイドは、例えばＷ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。
【００４９】
窒化物は、例えばＳｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、または窒化ケイ素である。
【００５０】
炭化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。
【００５１】
炭窒化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。
【００５２】
メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物は、その材料に含まれるＳｉ、Ｎ又はＣと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じにくい。よって、無機膜とガラス基板である基板２との離型性が良好に保たれる。
【００５３】
更にまた、図１の積層体１は、吸着層として樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の表面３ａに無機薄膜を形成することが好ましい。
【００５４】
〔機能層が形成された積層体６〕
機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
【００５５】
図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。
【００５６】
積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａとし、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂという。
【００５７】
第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。
【００５８】
第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。
【００５９】
積層体６は、剥離工程で補強板３Ａ、３Ｂが剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。
【００６０】
なお、図２の積層体６は、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、積層体としては、片側の面にのみ補強板が配置された構成であってもよい。
【００６１】
〔剥離装置１０の構成〕
図３は、剥離装置１０の一例を示す平面図である。また、図４は、図３に示した剥離装置１０の側面図である。
【００６２】
なお、ここでは、図１に示した積層体１であって、特に外形が正方形状の積層体１を剥離する場合について説明する。また、図４に示す積層体１は、後述する剥離開始部作成装置によってコーナ部１Ｃに予め剥離開始部が作成されている。
【００６３】
剥離装置１０は、基板２に対して補強板３を撓み変形させて、補強板３（樹脂層４を含む）を基板２から剥離する装置である。この際、積層体１の一方のコーナ部１Ｃから対角線上に位置する他方のコーナ部１Ｄに向けて補強板３を徐々に撓み変形させて、剥離開始部を起点として補強板３を基板２から剥離する。このため、剥離は、積層体１の一方のコーナ部１Ｃから他方のコーナ部１Ｄに向かって進行する。また、この場合、剥離済みの領域と未剥離の領域との境界は、直線として現れ、この直線を剥離前線Ａとする。剥離前線Ａは、図３の矢印Ｅで示す方向に進行する。剥離装置１０によって、剥離開始部において補強板３と基板２とが離間した後は、剥離開始を作成した液体（介在物）を吸引除去しても良い。吸引除去することによって、液体が装置に付着して汚染するのを低減できる。吸引除去は、剥離開始部の側面に吸引ノズルを配置することにより実施できる。
【００６４】
剥離装置１０は、ゴム製の弾性シート１２を介して、基板２を変形不能に吸着保持するテーブル１４と、ゴム製の弾性シート１６を介して、補強板３を撓み変形可能に吸着保持する可撓板１８とを備える。
【００６５】
テーブル１４は、弾性シート１２を介して、基板２の表面２ａ（図１参照）を真空吸着して保持する。テーブル１４は、架台２０の上面に固定されて、水平に設置される。テーブル１４は、基板２よりも面積が十分に大きく、かつ、基板２の外形に沿った形状を有している。
【００６６】
可撓板１８は、弾性シート１６を介して、補強板３の裏面３ｂ（図１参照）を真空吸着して保持する。可撓板１８は、撓み変形可能な本体部１８Ａを備える。本体部１８Ａは、補強板３よりも十分に面積が大きく、かつ、補強板３の外形に沿った形状を有している。
【００６７】
本体部１８Ａの一端には、積層体１のコーナ部１Ｃから外側に向けて水平方向に突出した矩形状の突出部１８Ｂが備えられる。また、本体部１８Ａの他端には、積層体１のコーナ部１Ｄから外側に向けて水平方向に突出した矩形状の突出部１８Ｃが備えられる。突出部１８Ｂ、１８Ｃは、剥離前線Ａの進行方向（矢印Ｅ方向）に沿って備えられる。
【００６８】
可撓板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍであることが好ましい。たとえば、可撓板１８の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ２となる。可撓板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ以上とすることにより、可撓板１８が吸着保持する補強板３の折れ曲がりを防止できる。また、可撓板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ以下とすることにより、可撓板１８が吸着保持する補強板３を適度に撓み変形させることができる。
【００６９】
可撓板１８としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ：polyoxymethylene）樹脂等の樹脂板の他、金属板を用いることもできる。
【００７０】
可撓板１８の突出部１８Ｃの端部には、軸２２が水平方向に設けられる。この軸２２は、架台２０の上面に固定された軸受２４、２４に回動自在に支持される。したがって、可撓板１８は、軸２２を中心として、架台２０に対して傾動自在に設けられる。また、可撓板１８には、サーボシリンダ２６が搭載される。
【００７１】
サーボシリンダ２６は、シリンダ本体２６Ａとピストン２６Ｂとを備える。サーボシリンダ２６は、図３の平面視において、積層体１のコーナ部１Ｃとコーナ部１Ｄとを結ぶ直線上にピストン２６Ｂの軸が位置するように配置される。すなわち、サーボシリンダ２６は、剥離前線Ａの進行方向（矢印Ｅ方向）に沿ってピストン２６Ｂが伸縮するように配置される。
【００７２】
シリンダ本体２６Ａの基端部には、軸２８が水平方向に設けられる。この軸２８は、可撓板１８の突出部１８Ｃの上面に固定された軸受３０、３０に回動自在に支持される。
【００７３】
また、ピストン２６Ｂの先端部には、軸３２が水平方向に設けられる。この軸３２は、可撓板１８の突出部１８Ｂの上面に固定された軸受３４、３４に回動自在に支持される。
【００７４】
なお、本実施形態では、駆動手段としてサーボシリンダ２６を使用しているが、駆動手段には、回転式のサーボモータ及び送りネジ機構等からなる直動装置、及び流体圧シリンダを使用できる。また、剥離装置１０の全体の動作は、図示しない制御部によって統括制御される。さらに、ＷＯ２０１１／０２４６８９等で開示されているように、複数のロッドを用いて可撓板を撓み変形させる剥離装置に、本発明を適用してもよい。
【００７５】
［剥離装置１０の作用］
図５（Ａ）、（Ｂ）は、剥離装置１０の動作説明図である。なお、図５（Ａ）は、剥離開始から所定時間経過後の剥離装置１０の状態を示しており、図５（Ｂ）は、補強板３を基板２から剥離した直後の剥離装置１０の状態を示している。
【００７６】
剥離装置１０にセットされた積層体１は、基板２の表面２ａが、弾性シート１２を介してテーブル１４に吸着保持される。また、補強板３の裏面３ｂが、弾性シート１６を介して、可撓板１８に吸着保持される。
【００７７】
初期状態において、サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂは伸長状態にある（図４参照）。
【００７８】
サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂを伸長状態から収縮させると、突出部１８Ｂを突出部１８Ｃに向けて引く力が突出部１８Ｂに作用する。この力によって、図５（Ａ）の如く可撓板１８が撓み始める。これにより、可撓板１８に吸着保持された補強板３も撓み始めるので、積層体１は、コーナ部１Ｃに作成された剥離開始部を起点として剥離が開始される。
【００７９】
サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂを、更に収縮させると、この動作に連動して可撓板１８も更に撓み変形していく。また、サーボシリンダ２６は、軸２８及び軸３２を中心に回動自在に支持されているので、可撓板１８の撓み変形に追従して軸２８を中心に傾動していく。このように、サーボシリンダ２６が徐々に傾動しながら、可撓板１８が、突出部１８Ｂ側から突出部１８Ｃ側に向かって徐々に撓み変形し、この結果、一方のコーナ部１Ｃから他方のコーナ部１Ｄに向かって、補強板３が徐々に剥離されていく。そして、最終的には、図５（Ｂ）の如く、補強板３の全面が基板２から剥離される。
【００８０】
図６（Ａ）、（Ｂ）は、補強板３を剥離した後の剥離装置１０の動作説明図である。なお、図６（Ａ）は、剥離した補強板３を鉛直方向に退避させた状態を示しており、図６（Ｂ）は、剥離した補強板３を搬出装置３６によって保持した状態を示している。
【００８１】
補強板３が基板２から完全に剥離されると、可撓板１８は、不図示の傾動装置によって、軸２２を中心に傾動され、図６（Ａ）に示す退避位置に位置する。
【００８２】
可撓板１８が、退避位置に位置すると、ピストン２６Ｂが伸長し、初期状態に復帰する。これにより、可撓板１８の撓み変形が解消され、図６（Ｂ）の如く、撓みのない垂直に起立した状態で可撓板１８が保持される。また、これにより、補強板３も撓み変形が解消され、垂直に起立した状態で保持される。
【００８３】
ピストン２６Ｂの復帰動作が完了すると、搬出装置３６が補強板３に向けて進出移動する。そして、搬出装置３６に備えられた吸着パッド３８、３８…によって補強板３の表面３ａが吸着保持される。この後、可撓板１８による補強板３の裏面３ｂの吸着が解除され、搬出装置３６によって、補強板３が剥離装置１０から搬出される。
【００８４】
補強板３の搬出が完了すると、次に、不図示の搬出装置が基板２に向けて進出移動する。そして、この搬出装置に備えられた吸着パッドによって、基板２の裏面２ｂが吸着保持される。この後、テーブル１４による基板２の吸着が解除され、基板２が搬出装置によって剥離装置１０から搬出される。以上の動作によって、剥離装置１０による積層体１の剥離作業が終了する。
【００８５】
なお、剥離装置１０では、基板２を変形不能に支持し、補強板３を撓み変形させて、基板２から補強板３を剥離させているが、補強板３を変形不能に支持し、基板２を撓み変形させて、基板２から補強板３を剥離させることもできる。この場合、補強板３の裏面３ｂがテーブル１４で吸着保持され、基板２の表面２ａが可撓板１８で吸着保持される。
【００８６】
また、上記の例では、図１に示した積層体１を剥離する例を説明したが、図２に示した積層体６についても、剥離装置１０によって剥離できる。この場合、第１の積層体１Ａの補強板３Ａを剥離した後、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂを剥離する。あるいは、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂを剥離した後、第１の積層体１Ａの補強板３Ａを剥離する。
【００８７】
図３〜図６に示した剥離装置１０は一例であって、他の構成の剥離装置を用いて、補強板３を剥離することもできる。たとえば、ＷＯ２０１１／０２４６８９に開示されているように、複数のロッドを用いて可撓板を撓み変形させる構成とすることもできる。すなわち、可撓板に複数のロッドを二次元的に配置し、各ロッドを個別に伸縮させることにより、可撓板を一端側から他端に向けて順次撓み変形させる構成とすることもできる。
【００８８】
〔剥離開始部作成装置４０の構成〕
コーナ部１Ｃに剥離開始部を作成するために形成される剥離部（隙間）は、コーナ部１Ｃの端面から基板２と樹脂層４との界面に、液体付きの薄板状（厚さ０．１ｍｍ又は０．１５ｍｍ）のナイフを所定量挿入することにより作成される。なお、吸着層である樹脂層４や無機膜を備えていない積層体１の場合には、基板２と補強板３との界面に、液体付きのナイフが挿入されて剥離部が作成される。
【００８９】
また、液体に粉粒体を分散させることがより好ましい。基板２と樹脂層４との間に粉粒体が分散することにより、ナイフＮを抜脱しても剥離開始部をより確実に作成できる。粉粒体としては、特に限定されないが、架橋ＰＭＭＡ微粒子、架橋アクリル系微粒子などを用いることができる。粉粒体の形状は球状であっても良いし、半球状やその他の様々な形状であっても良い。粉粒体の大きさとしては、平均粒子径が１０〜２００μｍ程度のものを用いることができる。粉粒体は、液体１μＬあたり、１００〜１００００個程度分散させると良い。また、液体を用いずに、上記粉粒体をナイフに付着させても良い。
【００９０】
図７は、剥離開始部作成装置４０の構成を示した説明図であり、図７（Ａ）は、ナイフＮの高さ位置調整前の状態、図７（Ｂ）は、ナイフＮの高さ位置調整後の状態、図７（Ｃ）は、ナイフＮを積層体１に挿入した状態を示している。
【００９１】
剥離開始部の作成時において、積層体１は、補強板３の裏面３ｂがテーブル（積層体保持手段）４２によって吸着保持されて水平に支持される。なお、剥離開始部作成装置４０を図３〜図６に示した剥離装置１０に搭載し、剥離開始部の作成と剥離とを同一の場所にて実施してもよい。
【００９２】
ナイフＮは、積層体１のコーナ部１Ｃの端面に刃先が対向するように、ホルダ（ナイフ保持手段）４４によって水平に支持される。
【００９３】
ナイフＮは、高さ調整手段４６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整され、刃先の高さ位置が基板２と樹脂層４との界面の位置に調整される。
【００９４】
また、ナイフＮと積層体１とは、ボールねじ装置（移動手段）４８によって、水平方向に相対的に移動され、積層体１のコーナ部１Ｃの基板２と樹脂層４との界面にナイフＮが挿入される。なお、ボールねじ装置４８は、ナイフＮとテーブル４２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよい。実施形態では、ナイフＮを移動させる。
【００９５】
更に、挿入前又は挿入中のナイフＮの上面に、液体５０を供給する液体供給装置（介在物供給手段、液体供給手段：岩下エンジニアリング株式会社製  高精度ニードルバルブ、型番ＡＶ５０７）５２が、ナイフＮの上方に配置される。
【００９６】
〔剥離開始部作成方法の概要〕
初期状態において、ナイフＮの刃先は図７（Ａ）の如く、ナイフ挿入位置である基板２と樹脂層４との界面に対して高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図７（Ｂ）に示すように、ナイフＮを高さ方向（図中Ｚ軸方向）に移動させて、ナイフＮの刃先の高さをナイフ挿入位置に設定する。
【００９７】
ナイフＮの高さ位置を調整した後、図７（Ｃ）の如く、ナイフＮを積層体１に向けて水平に移動させて、コーナ部１Ｃの基板２と補強板３との界面にナイフＮを挿入する。このナイフＮの挿入時又は挿入前において、液体供給装置５２からナイフＮの上面に液体５０が供給される。液体５０が付着されたナイフＮの挿入動作によって、基板２が樹脂層４から剥離して、剥離開始部がコーナ部１Ｃに作成される。
【００９８】
ナイフＮの挿入量は、積層体１のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。ナイフＮは、挿入後、ボールねじ装置４８によって水平に引き戻されて、挿入前の初期位置に復帰する。
【００９９】
〔剥離開始部作成方法の詳細〕
図８は、積層体１に対するナイフＮの挿入状態を示した平面図であり、図８（Ａ）は、ナイフＮをコーナ部１Ｃの基板２と樹脂層４との界面に挿入した直後の状態、図８（Ｂ）は、ナイフＮの挿入を継続している状態、図８（Ｃ）は、ナイフＮを剥離開始部作成位置まで挿入した状態を示している。図８では、ナイフの形状が長方形であるが、正方形、三角形などの多角形、及びこれらの角を丸めた形状であっても良い。また，円形、楕円形，半円形、扇型であっても良い。
【０１００】
図７、図８（Ａ）、（Ｂ）の如く剥離開始部作成装置４０によれば、ナイフＮの上面に液体供給装置５２から液体５０を供給し、液体５０が付着したナイフＮを、積層体１のコーナ部１Ｃの端面から、基板２と樹脂層４との界面に所定量挿入する。これにより、ナイフＮに付着した液体５０は、ナイフＮの挿入移動に伴って図８（Ｃ）の如く、ナイフＮによって剥離された剥離部の剥離開始部に浸入する。
【０１０１】
この後、ナイフＮを剥離部から抜脱しても、液体５０は剥離部に残置されるので、樹脂層４の接着力が液体５０によって遮断される。よって、基板２から剥離した樹脂層４が基板２に再付着するのを防止できる。これにより、基板２と樹脂層４との界面からナイフＮを抜脱しても剥離開始部を確実に作成できる。
【０１０２】
図９は、ナイフＮを剥離部から抜脱した後の積層体１のコーナ部１Ｃの拡大平面図である。
【０１０３】
図９に示す線ａ、ｂ、ｃで囲まれる三角形の領域が、ナイフＮの挿入によって形成された剥離部である。つまり、線ｃは剥離部と未剥離部との境界線である。また、図９に示す線ａ、ｂ、ｄで囲まれる三角形の領域が、剥離部のうち液体５０が残ることによって再付着を防止する領域であり、これが剥離開始部である。なお、図８においても参考として線ｃを示している。
【０１０４】
液体５０は、図７（Ａ）の如く、ナイフＮの挿入動作前にナイフＮに供給してもよく、ナイフＮを挿入しながらナイフＮに供給してもよい。また、ナイフＮに対する液体５０の供給位置は、図８（Ａ）の如くナイフＮの先端であって刃先の中央位置が好ましい。
【０１０５】
また、ナイフＮに付着した液体５０の付着量は、１００マイクロリットル以下であることが好ましい。
【０１０６】
ナイフＮに付着した液体５０の付着量、すなわち、液体供給装置５２による液体５０の供給量が１００マイクロリットル以下と微量なので、液体供給装置５２から供給された液体５０はナイフＮのみに付着する。これにより、ナイフＮ以外の剥離開始部作成装置４０、及びその周辺機器に液体５０が付着することに起因する装置の汚染を防止できる。また、液体５０の供給量は、１〜５マイクロリットルであっても、十分な効果を得ることを実験にて確認した。上記の如く液体５０の供給量が微量なので、液体５０を節約できる。
【０１０７】
樹脂層４はシリコーン樹脂層であり、液体５０は界面活性剤又は有機溶媒であることが好ましい。
【０１０８】
樹脂層４がシリコーン樹脂層であると、界面活性剤又は有機溶媒である液体５０が、剥離開始部に確実に浸入する。また、界面活性剤としては、錆による装置の腐食防止の観点から中性界面活性剤が、アルカリ界面活性剤よりも好ましい。
【０１０９】
液体５０としては、ナイフＮの挿入動作に伴って剥離開始部に円滑に浸入する性質のあるものがよい。また、剥離開始部を確実に形成するための液体５０としては、シリコーン樹脂層の表面上での液体の接触角（固体、液体及び気体の接する部位から、液体の曲面に接線を引いたとき、この接線と固体表面のなす角度。JIS R3257：1999年）の大きさで規定することもできる。接触角で規定する場合、接触角が５０度以下の液体５０であれば、剥離開始部に円滑に浸入できることを実験にて確認した。接触角が５０度以下の液体５０としては、界面活性剤又は有機溶媒を例示できる。なお、実験においては、共和界面科学株式会社製の自動接触角計（型番ＤＭｅ−２０１）を使用して液体の接触角を測定した。
【０１１０】
図１０は、図２に示した積層体６の平面図であり、積層体６のコーナ部６ＣにナイフＮによって剥離開始部が作成された状態を示した平面図である。図１１は、図１０に示した積層体６にナイフＮと液体５０とによって剥離開始部を作成する説明図である。
【０１１１】
図１０の如く、積層体６には、複数の機能層７が縦横に整列して形成される機能層形成領域５４を備えている。機能層７は、機能層７の周囲に形成された本シール５６によって封止されている。また、機能層形成領域５４は、矩形状の補助シール５８によって封止されている（特開２０１３−１３０８８８号公報参照）。
【０１１２】
図１１（Ａ）〜（Ｃ）では、積層体６のコーナ部６Ｃにおいて、基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面に、液体５０付きのナイフＮを挿入して剥離開始部を作成する手順が示されている。ナイフＮに付着した液体５０は、図１１（Ｄ）の如く、ナイフＮを積層体６から抜脱しても、基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面に残置される。これにより、図１１（Ｅ）の如く、コーナ部６Ｃにおいて、基板２Ａから樹脂層４Ａ付きの補強板３Ａを容易に剥離することができる。
【０１１３】
なお、ナイフＮの挿入量は、図１０の如く、コーナ部６Ｃに位置する補助シール５８を通過する量に設定することが、基板２Ａから補強板３Ａを円滑に剥離させる観点から好ましい。また、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面に剥離開始部を作成する手順も同様である。
【符号の説明】
【０１１４】
Ｎ…ナイフ、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、１Ｃ…積層体のコーナ部、１Ｄ…積層体のコーナ部、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、２Ａ…基板、２Ａａ…基板の表面、２Ａｂ…基板の裏面、２Ｂ…基板、２Ｂａ…基板の表面、２Ｂｂ…基板の裏面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、３ｂ…補強板の裏面、３Ａ…補強板、３Ａａ…補強板の表面、３Ａｂ…補強板の裏面、３Ｂ…補強板、３Ｂａ…補強板の表面、３Ｂｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ｃ…コーナ部、６Ｄ…コーナ部、７…機能層、１０…剥離装置、１２…弾性シート、１４…テーブル、１６…弾性シート、１８…可撓板、１８Ａ…可撓板の本体部、１８Ｂ…可撓板の突出部、１８Ｃ…可撓板の突出部、２０…架台、２２…軸、２４…軸受、２６…サーボシリンダ、２６Ａ…シリンダ本体、２６Ｂ…ピストン、２８…軸、３０…軸受、３２…軸、３４…軸受、３６…搬出装置、３８…吸着パッド、４０…剥離開始部作成装置、４２…テーブル、４４…ホルダ、４６…高さ調整手段、４８…ボールねじ装置、５０…液体、５２…液体供給装置、５４…機能層形成領域、５６…本シール、５８…補助シール
【図１】
2015145306.tif 000003
【図２】
2015145306.tif 000004
【図３】
2015145306.tif 000005
【図４】
2015145306.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2015145306.tif 000011
【図１０】
2015145306.tif 000012
【図１１】
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