(57)【要約】【課題】  本発明は、完全に硬化した後の耐薬品性に優れている共に、低温と高温との二つの温度にて硬化させることができ、低温にて加熱した場合には硬化反応が最後まで進行することなく半硬化状態にて硬化反応が停止し、時間管理を行うことなく切断工程を容易に行うことができるポッティング剤を提供する。【解決手段】  本発明のポッティング剤は、エポキシ基を４個以上有するエポキシ化合物と、チオール基を４個以上有するチオール化合物と、フェノール性水酸基及び／又はアミノ基を少なくとも有する硬化触媒とを含み、上記エポキシ化合物のエポキシ当量に対して、上記チオール化合物がチオール当量比で０．０５〜０．５であることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ基を４個以上有するエポキシ化合物と、チオール基を４個以上有するチオール化合物と、フェノール性水酸基及び／又はアミノ基を少なくとも有する硬化触媒とを含み、上記エポキシ化合物のエポキシ基の合計モル量と、上記チオール化合物のチオール基の合計モル量との比（チオール基の合計モル量／エポキシ基の合計モル量）が０．０５〜０．５であることを特徴とするポッティング剤。
【請求項２】
エポキシ化合物の分子量が１８０〜１０００であることを特徴とする請求項１に記載のポッティング剤。
【請求項３】
チオール化合物の分子量が７４〜１０００であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のポッティング剤。
【請求項４】
中空糸モジュールに用いられることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のポッティング剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温と高温の二つの温度にて二段階硬化させることができ且つ耐薬品性に優れたポッティング剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において用いられる現像液、溶剤又はフォトレジスト液、インクジェットプリンタにおけるプリンタインクなどの薬液などに溶存しているガスを脱気するために中空糸モジュールが用いられている。
【０００３】
中空糸モジュールは、選択的透過性を有する複数本の中空糸を引き揃えて束ねてなる中空糸束と、この中空糸束を収納する筒状の収納ケースとから構成されている。中空糸束の両端部はポッティング剤によって中空糸間の隙間が埋められた状態に一体化されている共に、ポッティング剤によって中空糸束と収納ケースとが一体化されている。
【０００４】
中空糸モジュールを製造するには、先ず、複数本の中空糸を束ねる。束ねられた複数本の中空糸の両端部をそれぞれ硬化前のポッティング剤中に浸漬し、この状態でポッティング剤を硬化させる。次に、硬化したポッティング剤の一部を切断、除去して所望形状にすると共に中空糸の中空部の両端開口部がそれぞれ露出した状態とする。
【０００５】
しかる後、両端部がポッティング剤によって一体的に束ねられた中空糸束を収納ケースに収納した上で、ポッティング剤を更に加熱硬化することによって中空糸束を収納ケースに一体化させて中空糸モジュールが製造される。
【０００６】
中空糸モジュールの製造に用いられるポッティング剤として、特許文献１に、中空糸を接着固定する中空糸モジュール用ポッティング材において、ポッティング材試験片を薬液に室温で６ヶ月間浸漬した後の該試験片の表面積当たりの質量変化が、−２０〜＋２０ｍｇ／ｃｍ2の範囲内であり、分子内にポリサルファイド骨格を有するエポキシ樹脂または分子内にグリシジル基を３個以上有するエポキシ樹脂と、芳香族ポリアミン硬化剤またはカチオン重合触媒型硬化剤の硬化物である中空糸モジュール用ポッティング剤が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３８４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記中空糸モジュール用ポッティング剤は、耐薬品性が低いために、中空糸モジュールに供給される薬液によって膨潤し、その結果、中空糸とポッティング剤とが界面において剥離し、又は、収納ケースを破壊するなどの問題点を生じ、中空糸モジュールの寿命が短いという問題点を有する。
【０００９】
又、上述の通り、ポッティング剤は、硬化させた後に所望形状に整えられ且つ中空糸の中空部の両端開口部を開口させるために一部が切除されるが、上記中空糸モジュール用ポッティング剤は、硬化後の硬度が高すぎるため、硬化したポッティング剤の切断を容易に行うことができず、中空糸モジュールの製造効率が低いという問題点を有する。
【００１０】
そこで、中空糸モジュール用ポッティング剤を完全に硬化させずに半硬化状態とした上でポッティング剤の切断を行うことが考えられるが、上記中空糸モジュール用ポッティング剤は、一旦、加熱して硬化反応が開始すると、硬化反応が完全に終了するまで停止することはなく、ポッティング剤の硬化物の硬さが経時的に常に変化した状態となる。
【００１１】
従って、半硬化状態の中空糸モジュール用ポッティング剤を一定の硬さにて切断することが難しく、得られる中空糸モジュールの品質を一定に保持することができないという問題点を有すると共に、半硬化状態の中空糸モジュール用ポッティング剤の切断工程を限られた時間にて行う必要があることから、中空糸モジュールの製造工程の時間管理を厳密に行う必要があり、製造管理が煩雑になるという問題点も有する。
【００１２】
本発明は、完全に硬化した後の耐薬品性に優れている共に、低温と高温との二つの温度にて硬化させることができ、低温にて加熱した場合には硬化反応が最後まで進行することなく半硬化状態にて硬化反応が停止して所定の硬さを有する半硬化物となり、時間管理を行うことなく切断工程を容易に行うことができるポッティング剤を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のポッティング剤は、エポキシ基を４個以上有するエポキシ化合物と、チオール基を４個以上有するチオール化合物と、フェノール性水酸基及び／又はアミノ基を少なくとも有する硬化触媒とを含み、上記エポキシ化合物のエポキシ基の合計モル量と、上記チオール化合物のチオール基の合計モル量との比（チオール基の合計モル量／エポキシ基の合計モル量）が０．０５〜０．５であることを特徴とする。
【００１４】
本発明のポッティング剤を構成しているエポキシ基を４個以上有するエポキシ化合物としては、特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンビス（メタンアミン）、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、１，１，２，２−（テトラグリシジルオキシフェニル）エタン及びこれらの二量体又は三量体などのオリゴマーなどが挙げられ、ポッティング剤の耐薬品性が優れているので、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンビス（メタンアミン）が好ましい。なお、エポキシ化合物は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
【００１５】
エポキシ化合物のエポキシ基の数は、少ないと、低温におけるポッティング剤の硬化反応が進行しないので、４個以上に限定されるが、多すぎると、低温におけるポッティング剤の硬化反応が進行しすぎて、低温にて硬化したポッティング剤の半硬化物の硬さが硬くなりすぎ、半硬化物の切断が困難となることがあるので、４〜６個が好ましい。
【００１６】
エポキシ基を４個以上有するエポキシ化合物の分子量は、小さすぎても大きすぎても、ポッティング剤の耐薬品性が低下することがあるので、１８０〜１０００が好ましく、３００〜８００がより好ましい。
【００１７】
本発明のポッティング剤を構成しているチオール基を４個以上有するチオール化合物としては、特に限定されず、例えば、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコラート、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチラート）などが挙げられ、ポッティング剤の硬化反応の制御が容易であるので、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチラート）が好ましい。なお、チオール化合物は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
【００１８】
チオール化合物のチオール基の数は、少ないと、低温におけるポッティング剤の硬化反応が進行しないので、４個以上に限定されるが、多すぎると、低温におけるポッティング剤の硬化反応が進行しすぎて、低温にて硬化したポッティング剤の半硬化物の硬さが硬くなりすぎ、半硬化物の切断が困難となることがあるので、４〜６個が好ましい。
【００１９】
チオール基を４個以上有するチオール化合物の分子量は、小さすぎても大きすぎても、ポッティング剤の耐薬品性が低下することがあるので、７４〜１０００が好ましく、２００〜８００がより好ましい。
【００２０】
エポキシ化合物のエポキシ基の合計モル量とチオール化合物のチオール基の合計モル量との比（チオール基の合計モル量／エポキシ基の合計モル量）は、小さいと、低温におけるポッティング剤の硬化反応が進行せず、大きいと、低温におけるポッティング剤の硬化反応が進行しすぎて、低温にて硬化したポッティング剤の半硬化物の硬さが硬くなりすぎ、半硬化物の切断が困難となるので、０．０５〜０．５に限定され、０．１〜０．３が好ましく、０．１〜０．２５がより好ましい。
【００２１】
ここで、「エポキシ当量」とは、エポキシ化合物の分子量を１分子中のエポキシ基の数で除した値である。「チオール当量」とは、チオール化合物の分子量を１分子中のチオール基の数で除した値である。エポキシ基の合計モル量は、エポキシ化合物の含有量をエポキシ当量で除した値である。チオール基の合計モル量は、チオール化合物の含有量をチオール当量で除した値である。「エポキシ化合物のエポキシ基の合計モル量とチオール化合物のチオール基の合計モル量との比（チオール基の合計モル量／エポキシ基の合計モル量）が０．０５〜０．５」とは、エポキシ基の数が１に対してチオール基の数が０．０５〜０．５であるという意味である。
【００２２】
本発明において、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に準拠して測定された値をいう。
【００２３】
本発明において、チオール化合物のチオール当量は、下記式にて定義された値をいう。
チオール化合物のチオール当量（ｇ／ｅｑ）
＝（チオール化合物の水酸基価×１０００）／水酸化カリウムの分子量
なお、チオール化合物の水酸基価はＪＩＳ  Ｋ００７０に準拠して測定された値をいう。水酸化カリウムの分子量は５６．１１とする。
【００２４】
本発明において、チオール化合物は硬化剤として含有されているが、本発明の目的を阻害しない範囲内において、他の硬化剤が含有されていてもよい。このような硬化剤としては、例えば、酸無水物、ジシアンジアミド、イミダゾールなどが挙げられる。
【００２５】
本発明のポッティング剤を構成している硬化触媒は、フェノール性水酸基及び／又はアミノ基を少なくとも有する。本発明において、アミノ基とは、−ＮＨ2（１級アミノ基）、２級アミノ基及び３級アミノ基を含む。なお、２級アミノ基とは、−ＮＨ2の１個の水素がアルキル基（好ましくは炭素数が１〜８のアルキル基）などの原子団で置換された置換基をいう。３級アミノ基とは、−ＮＨ2の２個の水素がアルキル基（好ましくは炭素数が１〜８のアルキル基）などの原子団で置換された置換基をいう。
【００２６】
フェノール性水酸基及び／又はアミノ基を少なくとも有する硬化触媒としては、特に限定されず、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、テトラエチルメチレンジアミン、テトラメチルプロパン−１，３−ジアミン、テトラメチアレヘキサン−１，６−ジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ペンタメチルジプロピレントリアミン、ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、エチレングリコール（３−ジメチル）アミノプロピルエーテル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエトキシエタノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチルアミノエチルエタノールアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチルフェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピアレアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ−メチルピペリジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−ノネン−５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−ウンデセン−７、１，２−ジメチルイミダゾール、ジメチルピペラジン、Ｎ−メチル−Ｎ’−（２−ジメチルアミノ）−エチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−（Ｎ’，Ｎ’−ジメチルアミノ）エチル）モルホリン、Ｎ−メチル−Ｎ’−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン、トリエチレンジアミン、ヘキサメチレンテトラミンなどが挙げられる。なお、フェノール性水酸基及び／又はアミノ基を少なくとも有する硬化触媒は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
【００２７】
フェノール性水酸基及び／又はアミノ基を少なくとも有する硬化触媒としては、反応速度を容易に制御可能であるから、フェノール性水酸基及びアミノ基を有する硬化触媒が好ましく、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールが好ましい。
【００２８】
ポッティング剤中における硬化触媒の含有量は、少ないと、ポッティング剤の硬化反応が進行しなくなることがあり、多いと、ポッティング剤の硬化反応が速くなりすぎて制御することができなくなり、又は、ポッティング剤の刺激臭が強くなることがあるので、チオール化合物１００重量部に対して０．０１〜１５重量部が好ましく、０．０５〜１０重量部がより好ましく、０．０５〜５重量部が特に好ましい。
【００２９】
ポッティング剤には、本発明の作用効果を阻害しない範囲内において、添加剤が含有されていてもよい。添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、脱臭剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などの密着性向上／接着性改良剤、ヒンダードアミン類、ハイドロキノン類、ヒンダードフェノール類などの酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、サリチル酸エステル類、金属錯塩類などの紫外線吸収剤、金属石けん類、重金属（例えば亜鉛、錫、鉛、カドミウム等）の無機及び有機塩類、有機錫化合物などの安定剤、フタル酸エステル、リン酸エステル、脂肪酸エステル、エポキシ化大豆油、ひまし油、流動パラフィンアルキル多環芳香族炭化水素などの可塑剤、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワンクス、重合ワックス、密ロウ、鯨ロウ低分子量ポリオレフィンなどのワックス類、ベンジルアルコール、タール、ピチューメン等の非反応性希釈剤、低分子脂肪族グリシジルエーテル、芳香族モノグリシジルエーテルなどや（メタ）アクリレートエステル類などの反応性希釈剤、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、マイカ、ベントナイト、クレー、セリサイト、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、ガラス粉、ガラスバルーン、シラスバルーン、石炭粉、アクリル樹脂粉、フェノール樹脂粉、金属粉末、セラミック粉末、ゼオライト、スレート粉などの充填剤、カーボンブランク、酸化チタン、赤色酸化鉄、パラレッド、紺青等の顔料又は染料、酢酸エチル、トルエン、アルコール類、エーテル類、ケトン類などの溶剤、発泡剤、モノイソシアネート化合物、カルボジイミド化合物などの脱水剤、帯電防止剤、抗菌剤、防かび剤、粘度調製剤、香料、難燃剤、レベリング剤、分散剤、ラジカル重合開始剤、揺変性付与剤、導電性付与剤などが挙げられる。
【００３０】
本発明のポッティング剤は、例えば、エポキシ化合物、チオール化合物及び硬化触媒を含む組成物を汎用の混合機を用いて混合することにより製造することができる。混合機としては、例えば、ミキサー、ビーズミル、３本ロール、押出機などが挙げられる。
【００３１】
本発明のポッティング剤の使用要領について説明する。図１に示したように、糸状に形成された複数本の中空糸１を引き揃えた状態で束ね、この中空糸束２の端部を硬化前のポッティング剤３中に浸漬する。なお、中空糸は、その表面から薬液を浸透させることによって薬液を濾過し、濾過された薬液を中空糸の中心に形成された中空部から取り出すことができ、中空糸膜ともいう。
【００３２】
中空糸束の端部を硬化前のポッティング剤に浸漬させた状態において、ポッティング剤を低温に加熱する。ポッティング剤の低温での加熱温度は、３０〜７０℃が好ましく、３５〜６０℃がより好ましく、４０〜５０℃が特に好ましい。
【００３３】
ポッティング剤の低温での加熱温度が低いと、ポッティング剤の硬化反応が十分に進まず、ポッティング剤を低温で加熱して半硬化させて得られる半硬化物の硬さが不十分となる。後述するが、中空糸束の端部を一体化させている半硬化物は、一部が切断されて所望形状に整えられ、更に、中空糸の中心に形成された中空部の端面を開口させるために中空糸の端縁部と共に切断される。この工程において、ポッティング剤の半硬化物と共に中空糸を切断する時、切断刃によって中空糸に切断応力が加えられるが、ポッティング剤の半硬化物が軟らかいと、半硬化物が中空糸を切断応力に抗して支持することができず、中空糸を切断刃によって円滑に切断することができないという問題を生じる虞れがある。
【００３４】
ポッティング剤の低温での加熱温度が高いと、ポッティング剤の硬化反応が進行しすぎて、ポッティング剤を低温で加熱して半硬化させて得られる半硬化物が硬くなりすぎて、半硬化物の切断を容易に行うことができないという問題を生じる虞れがある。
【００３５】
ポッティング剤は、低温での加熱に応じた分の反応しか進行せず、低温での加熱によってポッティング剤の硬化反応が完全に進行することはなく、ポッティング剤の硬化反応は途中で停止し、ポッティング剤の低温での加熱によって、ポッティング剤の半硬化物が得られる。ポッティング剤の低温での硬化反応が完了した後は、ポッティング剤の硬化反応は進行しないことから、半硬化物の硬さが経時的に変化することはない。従って、ポッティング剤の半硬化物を切断するにあたって、ポッティング剤の時間管理を厳密に行う必要がないと共に、ポッティング剤の半硬化物の硬さが常に略一定である条件下でポッティング剤の半硬化物の切断を行うことができ、ポッティング剤の半硬化物の切断を容易に且つ一定の品質下にて行うことができる。
【００３６】
図２に示したように、ポッティング剤を低温で加熱して半硬化物４とした後、図３に示したように、ポッティング剤の半硬化物４の一部を切断することによって形を整える。更に、ポッティング剤の半硬化物４を中空糸１と共に切断することによって中空糸１の中空部の両端を開口させた状態とする。この際、ポッティング剤の半硬化物４は、適度な硬さを有していることから、中空糸１に切断刃による切断応力が加わった時もポッティング剤の半硬化物４が中空糸１を確実に受止し、中空糸１を切断刃によって確実に且つ容易に切断することができる。
【００３７】
なお、図１においては、中空糸束２の一方の端部のみを示したが、中空糸束２の他方の端部も同様の要領でポッティング剤の半硬化物４で一体化する。
【００３８】
しかる後、両端部がポッティング剤の半硬化物４で固着一体化された中空糸束２を収納ケース６内に収納した後、ポッティング剤の半硬化物４を高温に加熱して硬化反応を進行させてポッティング剤を完全に硬化させて完全硬化物５とし、中空糸束２の中空糸１の両端部をポッティング剤の完全硬化物５で一体化すると共に、中空糸束２と収納ケース６とをポッティング剤の完全硬化物５によって一体化して中空糸モジュール７を製造することができる。
【００３９】
ポッティング剤の半硬化物４の高温での加熱温度は、７５〜１５０℃が好ましく、７５〜１２０℃がより好ましく、８０〜１００℃が特に好ましい。ポッティング剤の半硬化物の高温での加熱温度が低いと、ポッティング剤の硬化が不十分となり、ポッティング剤の完全硬化物の耐薬品性及び機械的強度が低下する虞れがある。ポッティング剤の半硬化物の高温での加熱温度が高いと、硬化反応が暴走して完全硬化物が焦げたり、又は、硬化物に発煙を生じる虞れがある。
【００４０】
ポッティング剤の完全硬化物５は、優れた耐薬品性及び機械的強度を有していることから、中空糸モジュール７内に供給された薬液によって膨潤するようなことはない。又、薬液は中空糸モジュール７内に圧力を加えた状態で供給されるが、ポッティング剤の完全硬化物５は優れた機械的強度を有していることから、薬液の供給圧力に十分に耐えることができる。よって、本発明のポッティング剤を用いて製造された中空糸モジュールは、長期間に亘って安定的に使用することができる。
【００４１】
上記では、ポッティング剤を中空糸束の両端部を一体化し且つ中空糸束を収納ケースに固着するために用いられた場合を説明したが、本発明のポッティング剤は、半導体などのエレクトロニクス材料を封止するために用いられてもよい。
【発明の効果】
【００４２】
本発明のポッティング剤は、上述の如き構成を有していることから、低温と高温の二段階にて硬化させることができ、低温に加熱することによって半硬化物を得ることができる。この半硬化物は経時的に硬さが略変化しないので、半硬化物の切断時期を厳密に管理する必要がない。又、ポッティング剤の半硬化物は適度な硬さを有しているので切断加工を容易に行うことができる。
【００４３】
そして、本発明のポッティング剤を高温に加熱して得られる完全硬化物は、優れた耐薬品性及び機械的強度を有しており、長期間に亘って安定的に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のポッティング剤を用いた中空糸モジュールの製造工程を示した模式断面である。
【図２】本発明のポッティング剤を用いた中空糸モジュールの製造工程を示した模式断面である。
【図３】本発明のポッティング剤を用いた中空糸モジュールの製造工程を示した模式断面である。
【図４】本発明のポッティング剤を用いた中空糸モジュールの製造工程を示した模式断面である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【実施例】
【００４６】
（実施例１〜３、比較例１〜３）
エポキシ化合物１（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンビス（メタンアミン）、三菱ガス化学社製  商品名「テトラッドＸ」、エポキシ基の数：４個、分子量：３６０）、エポキシ化合物２（２，２−ビス［４−（オキシラニルメトキシ）フェニル］プロパン、三菱化学社製  商品名「ＪＥＲ８２８」、エポキシ基の数：２個、分子量：３８０）、チオール化合物１（ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチラート）、昭和電工社製  商品名「カレンズＭＴ  ＰＥ−１」、チオール基の数：４個、分子量：５４５）、チオール化合物２（１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、昭和電工社製  商品名「カレンズＭＴ  ＢＤ−１」、チオール基の数：２個、分子量：２９４．４）、フェノール性水酸基を１個及び２級アミノ基を３個有する硬化触媒（２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、コグニス社製  商品名「ＥＨ−３０」、分子量：２６５）を表１に示した所定量づつビーズミルに供給して均一に混合してポッティング剤を得た。エポキシ化合物のエポキシ基の合計モル量と、チオール化合物のチオール基の合計モル量の比（チオール基の合計モル量／エポキシ基の合計モル量）を表１の「チオール基／エポキシ基」の欄に記載した。
【００４７】
得られたポッティング剤の切断加工性及び耐薬品性を下記の要領で測定し、その結果を表１に示した。
【００４８】
（切断加工性）
直径が４０ｍｍで且つ高さが７ｍｍの円盤状の型内にポッティング剤を流し込み、ポッティング剤を５０℃にて２時間に亘って加熱して半硬化させて半硬化物を得た。得られた半硬化物を２３℃にて２４時間に亘って静置した後、半硬化物のタイプＡのデュロメータ硬度をＪＩＳ  Ｋ６２５３に準拠して測定した。半硬化物のタイプＡのデュロメータ硬度は、デュロメータを半硬化物に押し付けた直後の値とした。なお、比較例２、３のポッティング剤は硬化しなかった。なお、半硬化物のタイプＡのデュロメータ硬度が５〜８０であると、中空糸を含む半硬化物を中空糸と共に容易に切断することができる。
【００４９】
（耐薬品性）
切断加工性の測定時と同様の要領で半硬化物を作製した。半硬化物を１００℃に１２時間に亘って加熱して完全に硬化させて完全硬化物を得た。完全硬化物を１０個作製した。各完全硬化物の重量Ｗ0を測定した。なお、比較例２、３のポッティング剤は硬化しなかった。
【００５０】
各完全硬化物を６０℃の酢酸２−（２−エトキシエトキシ）エチル中に１０日間に亘って浸漬した後、各完全硬化物の重量Ｗ1を測定した。
【００５１】
各完全硬化物の重量変化率を下記式に基づいて算出し、各完全硬化物の重量変化率の相加平均値を重量変化割合とした。
重量変化率（％）＝１００×（Ｗ1−Ｗ0）／Ｗ0
【００５２】
【表１】
2015074661.tif 000003
【符号の説明】
【００５３】
１     中空糸
２     中空糸束
３     ポッティング剤
４     半硬化物
５     完全硬化物
６     収納ケース
７     中空糸モジュール
【図１】
2015074661.tif 000004
【図２】
2015074661.tif 000005
【図３】
2015074661.tif 000006
【図４】
2015074661.tif 000007