(57)【要約】【課題】電子部品から放熱体に至る熱伝達性能を安定的に確保することができる電子モジュールを提供する。【解決手段】放熱体１０と、放熱体１０にサーマルグリス２を介在してネジ部材６（ネジ締め付け手段）で締め付け固定されたパワー半導体装置２０（電子部品）とを有する電子モジュール１であって、放熱体１０とパワー半導体装置２０との間に、放熱体１０から離間してパワー半導体装置２０を保持するスペーサ３Ａが設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱体と、前記放熱体にサーマルグリスを介在してネジ締め付け手段で締め付け固定された電子部品とを有する電子モジュールであって、
前記放熱体と前記電子部品との間に、前記放熱体から前記電子部品を離間して保持するスペーサが設けられていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子モジュールにおいて、
前記電子部品は、発熱素子と、前記発熱素子が搭載された素子搭載部と、前記素子搭載部と並んで配置された被ネジ締め付け固定部とを有し、
前記放熱体は、前記素子搭載部が前記サーマルグリスを介在して連結された熱伝達部と、前記被ネジ締め付け固定部が前記ネジ締め付け手段で締め付け固定されたネジ締め付け固定部とを有し、
前記スペーサは、前記放熱体の前記ネジ締め付け固定部と前記電子部品の前記被ネジ締め付け固定部との間に設けられていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の電子モジュールにおいて、
前記放熱体は、凹部を有し、
前記熱伝達部及び前記ネジ締め付け固定部は、前記凹部の底面に設けられ、
前記電子部品は、前記凹部に配置されていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の電子モジュールにおいて、
前記スペーサは、前記熱伝達部よりも突出するようにして前記ネジ締め付け固定部に設けられていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
請求項２又は請求項３に記載の電子モジュールにおいて、
前記スペーサは、前記素子搭載部よりも突出するようにして前記被ネジ締め付け固定部に設けられていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
請求項２乃至請求項５のうち何れか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記ネジ締め付け固定部及び前記被ネジ締め付け固定部は、前記熱伝達部及び前記素子搭載部を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のうち何れか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記放熱体と前記電子部品との間の離間距離は、０．０１ｍｍ乃至３ｍｍであることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関し、特に、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品が締め付け固定された放熱構造を有する電子モジュールに適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子モジュールに搭載される電子部品として、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などのパワートランジスタを内蔵した半導体装置（以下、パワー半導体装置と呼ぶ）が知られている。このパワー半導体装置は、扱う電力が大きいため発熱密度も高い。そこで、パワー半導体装置などの発熱密度が高い電子部品を搭載する電子モジュールにおいては、放熱性を高めるために様々な放熱構造が提案され、実用化されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、モジュールケースの凹部内にサーマルグリスを介在して補助板がネジ部材で締め付け固定（締結）され、この補助板に電子部品が設置された放熱構造が開示されている。
また、特許文献２には、放熱部材にオイルコンパウンド（熱伝導材）を介在して発熱性電子部品がネジ部材で締め付け固定された放熱構造が開示されている。
【０００４】
なお、本願では、サーマルグリス（サーマルグリース）、サーマルペースト、シリコングリス、ヒートシンクコンパウンドなどのペースト状の熱伝導性物質を総称してサーマルグリスと呼ぶ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−８９６７２号公報
【特許文献２】特開２００４−２２１１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子モジュールにおける放熱構造としては、フィン付き放熱部材や放熱板などの放熱体に電子部品を取り付け、電子部品の熱を放熱体に伝達して逃がすようにした構造が代表的な放熱構造の１つである。このような放熱構造においては、放熱体及び電子部品の各々の接合面に微細な凹凸が存在し、この微細な凹凸による隙間の影響で熱伝導性の低い空気が両者の接合面の間に含まれることがあり、電子部品の発熱密度が高い場合に所望の放熱効果が得られない。
【０００７】
そこで、特許文献１や特許文献２に開示されているように、放熱体と電子部品との間にサーマルグリスを介在した放熱構造が電子モジュールに採用されている。この放熱構造は、放熱体及び電子部品の各々の接合面に存在する微細な凹凸による隙間をサーマルグリスで埋めることができるので、両者の間から空気を追い出すことができる。
しかしながら、従来の放熱構造では、引用文献１や引用文献２のように、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ部材で締め付け固定する際、放熱体から電子部品を離間して保持するようになっていないため、ネジ部材の締め付けトルクの変動、即ちネジ部材の締め付け具合によってサーマルグリスの厚みが変動し易く安定しない。このため、放熱体と電子部品との間において、放熱体と電子部品とが接触している部分やサーマルグリスが介在されている部分が存在し、放熱体及び電子部品とサーマルグリスとの接触にバラツキが生じる。
【０００８】
この接触バラツキは放熱体と電子部品との間の熱抵抗のバラツキを意味し、このような熱抵抗のバラツキがあると、電子部品から放熱体に至る熱伝導性能が低下するため、放熱体と電子部品との間に介在されるサーマルグリスの厚みを安定して保つ必要がある。
本発明の目的は、電子部品から放熱体に至る熱伝導性能を安定的に確保できる電子モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の一態様に係る電子モジュールは、放熱体と、前記放熱体にサーマルグリスを介在してネジ締め付け手段で締め付け固定された電子部品とを有する電子モジュールであって、前記放熱体と前記電子部品との間に、前記放熱体から電子部品を離間して保持するスペーサが設けられている。
上述した手段（１）によれば、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、電子部品が放熱体から離間して保持されるので、ネジ締め付け手段の締め付けトルクの変動に影響されることなく、放熱体と電子部品との間に介在されるサーマルグリスの厚みを安定して保つことができる。この結果、放熱体及び電子部品とサーマルグリスとの接触バラツキを抑制することができるので、電子部品から放熱体に至る熱伝達性能を安定して確保することができる。
【００１０】
また、スペーサの高さ寸法を規定して放熱体と電子部品との間の離間距離を設定することにより、サーマルグリスの厚みが所要値となるように管理することができる。このため、電子モジュールの熱設計条件に応じてスペーサの高さ寸法を決めることにより、電子部品から放熱体に伝熱する放熱量を設計することができる。
【００１１】
（２）前記手段（１）に記載の電子モジュールにおいて、前記電子部品は、発熱素子と、前記発熱素子が搭載された素子搭載部と、前記素子搭載部と並んで配置された被ネジ締め付け固定部とを有し、前記放熱体は、前記素子搭載部が前記サーマルグリスを介在して連結された熱伝達部と、前記被ネジ締め付け固定部が前記ネジ締め付け手段で締め付け固定されたネジ締め付け固定部とを有し、前記スペーサは、前記放熱体の前記ネジ締め付け固定部と前記電子部品の前記被ネジ締め付け固定部との間に設けられていることが好ましい。
上述した手段（２）によれば、被ネジ締め付け固定部がスペーサを介してネジ締め固定部に支持されるので、ネジ締め付け手段の締め付けによる電子部品の反りを抑制することができる。
【００１２】
（３）前記手段（２）に記載の電子モジュールにおいて、前記放熱体は凹部を有し、前記熱伝達部及び前記ネジ締め付け固定部は前記凹部の底面に設けられ、前記電子部品は前記凹部に配置されていることが好ましい。
上述した手段（３）によれば、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、放熱体と電子部品との間からサーマルグリスの一部が食み出ても凹部によってサーマルグリスの広がりを抑制することができるので、食み出たサーマルグリスの除去作業を省くことができ、電子モジュールの生産効率を向上させることができる。
【００１３】
（４）前記手段（２）又は前記手段（３）に記載の電子モジュールにおいて、前記スペーサは、前記熱伝達部よりも突出するようにして前記ネジ締め付け固定部に設けられていることが好ましい。
上述した手段（４）によれば、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、スペーサを個別に配置する手間を省くことができるので、電子部品の取り付けを容易にすることができる。
【００１４】
（５）前記手段（２）又は前記手段（３）に記載の電子モジュールにおいて、前記スペーサは、前記素子搭載部よりも突出するようにして前記被ネジ締め付け固定部に設けられていることが好ましい。
上述した手段（５）によっても、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、スペーサを個別に配置する手間を省くことができるので、電子部品の取り付けを容易にすることができる。
【００１５】
（６）前記手段（２）乃至前記手段（５）のうち何れかに記載の電子モジュールにおいて、前記ネジ締め付け固定部及び前記被ネジ締め付け固定部は、前記熱伝達部及び前記素子搭載部を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されていることが好ましい。
上述した手段（６）によれば、電子部品は複数の箇所で保持されるので、放熱体に電子部品を安定して取り付けることができると共に、サーマルグリスの厚みもより安定して保つことができる。
【００１６】
（７）前記手段（１）乃至前記手段（６）のうち何れかに記載の電子モジュールにおいて、前記放熱体と前記電子部品との間の離間距離は、０．０１ｍｍ乃至３ｍｍとすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
本発明の電子モジュールによれば、電子部品から放熱体に至る熱伝導性能を安定して確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態１である電子モジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１の電子モジュールにおいて、実装基板を除去した状態を示す平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】図３の一部を拡大した断面図である。
【図５】本発明の実施形態２である電子モジュールの概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、発明の実施形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
（実施形態１）
本実施形態１では、電子部品としてパワー半導体装置を有する電子モジュールに本発明を適用した例について説明する。また、本実施形態１では、放熱体からパワー半導体装置を離間して保持するスペーサが放熱体に設けられた例について説明する。
【００２０】
以下、本発明の実施形態１に係る電子モジュールについて、図１乃至図４を用いて説明する。
図１乃至図４において、本実施形態１の電子モジュール１は、放熱体１０と、この放熱体１０にサーマルグリス２を介在してネジ部材６で締め付け固定された電子部品としてのパワー半導体装置２０とを有している。また、本実施形態１の電子モジュール１は、パワー半導体装置２０が実装された実装基板３０を有している。ネジ部材６は、本発明のネジ締め付け手段に対応する。即ち、本実施形態１の電子モジュール１は、放熱体１０にサーマルグリス２を介在してパワー半導体装置２０がネジ締め付け手段としてのネジ部材６で締め付け固定された放熱構造を有している。本実施形態１において、放熱体１０は凹部１１を有し、パワー半導体装置２０は、放熱体１０の凹部１１に配置されている。凹部１１は平面視したときパワー半導体装置２０よりも若干大きい平面サイズで形成されている。
【００２１】
パワー半導体装置２０は、ベース部材２１と、キャップ２５と、複数のリードピン２６と、複数の発熱素子２７とを有している。
ベース部材２１は、複数の発熱素子２７が搭載された素子搭載部２２と、この素子搭載部２２と並んで配置された被ネジ締め付け固定部２３とを有している。即ち、本実施形態１において、パワー半導体装置２０は、素子搭載部２２と被ネジ締め付け固定部２３とが同一の部材で形成されている。ベース部材２１は、これに限定されないが、例えば熱伝導性が良好な銅材からなる金属板を主体に構成されている。金属板の一主面側には、図示していないが、この金属板と絶縁された配線層が設けられている。
【００２２】
キャップ２５は、天井部の中央が脚部で囲まれた凹形状からなり、複数の発熱素子２７を覆うようにしてベース部材２１に固定されている。キャップ２５は、図示していないが、配線層を有している。
複数のリードピン２６は、キャップ２５の天井部にキャップ２５から突出するようにして設けられている。この複数のリードピン２６は、図示していないが、キャップ２５に設けられた配線層と電気的に接続されている。
【００２３】
複数の発熱素子２７の各々は、例えばＩＧＢＴなどのパワートランジスタが内蔵された半導体チップである。この複数の発熱素子２７の各々は、ベース部材２１の配線層及びキャップ２５の配線層を介して複数のリードピン２６と電気的に接続されている。
放熱体１０は、パワー半導体装置２０の素子搭載部２２がサーマルグリス２を介在して連結された熱伝達部１２と、パワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３がネジ部材６で締め付け固定されたネジ締め付け固定部１３とを有している。本実施形態１では、熱伝達部１２及び被ネジ締め付け固定部２３は、凹部１１の底面に設けられている。放熱体１０は、例えば熱伝導性が良好なアルミニウム若しくはアルミナで形成されている。
【００２４】
ネジ部材６は、頭部及び雄ネジ部が設けられた構成になっている。ネジ部材６の雄ネジ部は、ベース部材２１の被ネジ締め付け固定部２３に設けられた貫通孔２４を通して、放熱体１０のネジ締め付け固定部１３に設けられた雌ネジ部に嵌め合わされている。パワー半導体装置２０は、このネジ部材６の雄ネジ部と放熱体１０の雌ネジ部との嵌め合わせによる締め付け力によって、放熱体１０に締め付け固定（締結）されている。
【００２５】
放熱体１０のネジ締め付け固定部１３及びパワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３は、放熱体１０の熱伝達部１２及びパワー半導体装置２０の素子搭載部２２を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されている。
実装基板３０は、例えばプリント配線基板で形成されている。実装基板３０には、パワー半導体装置２０が実装されている。パワー半導体装置２０のリードピン２６は実装基板３０のスルーホール配線に挿入され、このスルーホール配線と半田によって電気的にかつ機械的に接続されている。
【００２６】
実装基板３０は、放熱体１０との間にパワー半導体装置２０が配置されるように、放熱体１０との間に配置された支持体３２にネジ部材３３で締め付け固定され、この支持体３２を介して放熱体１０に支持されている。実装基板３０には、放熱体１０にパワー半導体装置２０をネジ部材６で締め付け固定する際、ネジ部材６を回す工具を挿入するための貫通孔３１が設けられている。
【００２７】
なお、実装基板３０には、パワー半導体装置２０の他に、図示していないが、抵抗素子、容量素子などの他の電子部品も実装されている。
本実施形態１の電子モジュール１は、放熱体１０とパワー半導体装置２０との間に、放熱体１０からパワー半導体装置２０を離間して保持するスペーサ３Ａが設けられている。本実施形態１において、スペーサ３Ａは、放熱体１０のネジ締め付け固定部１３とパワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３の間に設けられている。また、スペーサ３Ａは、放熱体１０の熱伝達部１２よりもパワー半導体装置２０側に突出するようにして放熱体１０のネジ締め付け固定部１３に設けられている。このスペーサ３Ａは、凹部１１の底面から部分的に突出する浮き島状で形成されている。スペーサ３Ａは、放熱体１０の熱伝導部１２とパワー半導体装置２０の素子搭載部２２との間の離間距離ｔが、０．０１ｍｍ乃至３ｍｍ程度になるように突出している。
【００２８】
ここで、高い放熱効果を得るためには離間距離ｔを小さくしてサーマルグリス２の厚みを薄くすることが有効であるが、高コストにならない一般的な加工方法で確保できる離間距離ｔの下限値を０．０１ｍｍ程度としている。また、電子モジュール１の熱設計条件に応じてサーマルグリス２の厚みが所要値になるよう離間距離ｔを設定することにより、パワー半導体装置２０の素子搭載部２２から放熱体１０の熱伝導部１２に伝熱する放熱量を設計することができるが、サーマルグリス２の厚みが厚くなると放熱量が小さくなるだけでなく、サーマルグリス２の使用量が多くなり、経済的ではない。この経済性も考慮して、離間距離ｔの上限値を３ｍｍ程度としている。なお、本実施形態１における離間距離ｔの範囲は上記範囲に限定されるものではない。
【００２９】
本実施形態１の電子モジュール１において、パワー半導体装置２０は扱う電力が大きいため発熱密度も高い。パワー半導体装置２０で発生した熱は、主にベース部材２１の素子搭載部２２からサーマルグリス２を介して放熱体１０の熱伝達部１２に伝達されるが、ベース部材２１の被ネジ締め付け固定部２３からスペーサ３Ａを介して放熱体１０のネジ締め付け固定部１３にも伝達される。
【００３０】
このように構成された電子モジュール１は、放熱体１０にサーマルグリス２を塗布し、その後、放熱体１０にサーマルグリス２を介在してパワー半導体装置２０をネジ部材６で締め付け固定することによって製造される。放熱体１０に塗布されたサーマルグリス２は、放熱体１０にパワー半導体装置２０をネジ部材６で締め付け固定するときの締め付け力によって押し伸されて層状に形成される。
【００３１】
ここで、従来の放熱構造について本実施形態１の図面を参照して説明すると、従来の放熱構造では、放熱体１０にサーマルグリス２を介在してパワー半導体装置２０をネジ部材６で締め付け固定する際、放熱体１０からパワー半導体装置２０を離間して保持するようになっていないため、ネジ部材６の締め付けトルクの変動、即ちネジ部材６の締め付け具合によってサーマルグリス２の厚みが変動し易く安定しない。このため、放熱体１０とパワー半導体装置２０との間において、放熱体１０とパワー半導体装置２０とが接触している部分やサーマルグリス２が介在されている部分が存在し、放熱体１０及びパワー半導体装置２０とサーマルグリス２との接触にバラツキが生じる。この接触バラツキは放熱体１０とパワー半導体装置２０との間の熱抵抗のバラツキを意味し、このような熱抵抗のバラツキがあると、パワー半導体装置２０から放熱体１０に至る熱伝導性能が低下する。
【００３２】
これに対し、本実施形態１の電子モジュール１によれば、以下の効果が得られる。
（１）本実施形態１の電子モジュール１は、放熱体１０とパワー半導体装置２０との間に、放熱体１０からパワー半導体装置２０を離間して保持するスペーサ３Ａが設けられている。
したがって、本実施形態１の電子モジュール１によれば、放熱体１０にサーマルグリス２を介在してパワー半導体装置２０をネジ部材６で締め付け固定する際、パワー半導体装置２０が放熱体１０から離間して保持されるので、ネジ部材６の締め付けトルクの変動に影響されることなく、放熱体１０とパワー半導体装置２０との間に介在されるサーマルグリス２の厚みを安定して保つことができる。この結果、放熱体１０及びパワー半導体装置２０とサーマルグリス２との接触バラツキを抑制することができるので、パワー半導体装置２０から放熱体１０に至る熱伝達性能を安定して確保することができる。
【００３３】
また、スペーサ３Ａの高さ寸法を規定して放熱体１０の熱伝導部１２とパワー半導体装置２０の素子搭載部２２との間の離間距離ｔを設定することにより、サーマルグリス２の厚みが所要値となるように管理することができる。このため、電子モジュール１の熱設計条件に応じてスペーサ３Ａの高さ寸法を決めることにより、パワー半導体装置２０の素子搭載部２２から放熱体１０の熱伝導部１２に伝熱する放熱量を設計することができる。
【００３４】
（２）本実施形態１の電子モジュール１において、パワー半導体装置２０は、発熱素子２７と、発熱素子２７が搭載された素子搭載部２２と、素子搭載部２２と並んで配置された被ネジ締め付け固定部２３とを有している。そして、放熱体１０は、パワー半導体装置２０の素子搭載部２２がサーマルグリス２を介在して連結された熱伝達部１２と、パワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３がネジ部材６で締め付け固定されたネジ締め付け固定部１３とを有している。そして、スペーサ３Ａは、放熱体１０のネジ締め付け固定部１３とパワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３との間に設けられている。
したがって、本実施形態１の電子モジュール１によれば、パワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３がスペーサ３Ａを介して放熱体１０のネジ締め付け固定部１３に支持されるので、ネジ部材６の締め付けによるパワー半導体装置２０の反りを抑制することができる。
【００３５】
（３）本実施形態１の電子モジュール１において、放熱体１０は凹部１１を有している。そして、放熱体１０の熱伝達部１２及びネジ締め付け固定部１３は凹部１１の底面に設けられている。そして、パワー半導体装置２０は、放熱体１０の凹部１１に配置されている。
したがって、本実施形態１の電子モジュール１によれば、放熱体１０にサーマルグリス２を介在してパワー半導体装置２０をネジ部材６で締め付け固定する際、放熱体１０とパワー半導体装置２０との間からサーマルグリス２の一部が食み出ても凹部１１によってサーマルグリス２の広がりを抑制することができるので、食み出たサーマルグリス２の除去作業を省くことができ、電子モジュール１の生産効率を向上させることができる。
【００３６】
（４）本実施形態１の電子モジュール１において、スペーサ３Ａは、放熱体１０の熱伝達部１２よりも突出するようにして放熱体１０のネジ締め付け固定部１３に設けられている。
したがって、本実施形態１の電子モジュール１によれば、放熱体１０にサーマルグリス２を介在してパワー半導体装置２０をネジ部材６で締め付け固定する際、スペーサ３Ａを個別に配置する手間を省くことができるので、パワー半導体装置２０の取り付けを容易にすることができる。
【００３７】
（５）本実施形態１の電子モジュール１において、放熱体１０のネジ締め付け固定部１３及びパワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３は、放熱体１０の熱伝達部１２及びパワー半導体装置２０の素子搭載部２２を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されている。
したがって、本実施形態１の電子モジュール１によれば、パワー半導体装置２０は複数の箇所で保持されるので、放熱体１０にパワー半導体装置２０を安定して取り付けることができると共に、サーマルグリス２の厚みもより安定して保つことができる。
【００３８】
（実施形態２）
前述の実施形態１では、放熱体１０からパワー半導体装置２０を離間して保持するスペーサ３Ａが放熱体１０に設けられた例について説明したが、本実施形態２では、放熱体１０からパワー半導体装置２０を離間して保持するスペーサ３Ｂがパワー半導体装置２０に設けられた例について説明する。
【００３９】
図５において、本実施形態２の電子モジュール４０は、前述の実施形態１の電子モジュール１とほぼ同様の構成になっているが、放熱体１０からパワー半導体装置２０を離間して保持するスペーサ３Ｂの構成が異なっている。
すなわち、スペーサ３Ｂは、パワー半導体装置２０に設けられている。本実施形態２において、スペーサ３Ｂは、パワー半導体装置２０の素子搭載部２２よりも放熱体１０側に突出するようにしてパワー半導体装置２０の被ネジ締め付け固定部２３に設けられている。このスペーサ３Ｂは、ベース部材２１の放熱体１０側の面から部分的に突出する浮き島状で形成されている。スペーサ３Ｂは、放熱体１０の熱伝導部１２とパワー半導体装置２０の素子搭載部２２との間の離間距離ｔが、約０．０１ｍｍ乃至３ｍｍ程度になるように突出している。ここで、本実施形態２における離間距離ｔの上記範囲の設定根拠は前述の実施形態１と同様である。なお、本実施形態２における離間距離ｔの範囲は上記範囲に限定されるものではない。
【００４０】
このように構成された本実施形態２の電子モジュール４０においても、前述の実施形態１の電子モジュール１と同様の効果が得られる。
なお、前述の実施形態１及び２では、放熱体１０にサーマルグリス２を介在して締め付け固定される電子部品として、ＩＧＢＴなどのパワートランジスタを内蔵したパワー半導体装置２０を一例に説明したが、電子部品としては例えばパワートランジスタ、論理回路、メモリ回路などを混在した半導体装置であってもよい。すなわち、本発明は、放熱体にサーマルグリスを介在して締め付け固定される電子部品全般に適用することができる。
【００４１】
また、前述の実施形態１及び２では、放熱体１０にパワー半導体装置２０を締め付け固定するネジ締め付け手段としてネジ部材６を一例に説明したが、ネジ締め付け手段としては、例えばボルト及びナットからなる締め付け部材を用いてもよい。
また、前述の実施形態１及び２では、パワー半導体装置２０において、素子搭載部２２及び被ネジ締め付け固定部２３が同一の部材（ベース部材２１）に設けられた場合について説明したが、被ネジ締め付け固定部２３は素子搭載部２２とは別の部材で形成してもよい。
【００４２】
以上のように、本発明の電子モジュールは、電子部品から放熱体に至る熱伝達性能を安定して確保することができるという効果を有し、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品がネジ締め付け手段で締め付け固定された放熱構造を有する電子モジュールに有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１…電子モジュール、２…サーマルグリス、３Ａ，３Ｂ…スペーサ、６…ネジ部材（ネジ締め付け手段）、
１０…放熱体、１１…凹部、１２…熱伝導部、１３…ネジ締め付け固定部
２０…パワー半導体装置（電子部品）、２１…ベース部材、２２…チップ搭載部、２３…被ネジ締め付け固定部、２４…貫通孔、２５…キャップ、２６…リードピン、２７…発熱素子
３０…実装基板、３１…貫通孔、３２…支持体、３３…ネジ部材
４０…電子モジュール、ｔ…離間距離
【図１】
2015088556.tif 000003
【図２】
2015088556.tif 000004
【図３】
2015088556.tif 000005
【図４】
2015088556.tif 000006
【図５】
2015088556.tif 000007