(57)【要約】【課題】アセンブリ基板と光レセプタクルとこれらを光結合するための光結合部材とが一体に組み立てられた構造品に大きな応力をかけることなく、構成部品の寸法誤差を吸収してアセンブリ基板と筐体とを熱的に接触させる安価な光データリンクの提供。【解決手段】光データリンクは、外部光コネクタを受納する光レセプタクル６と、半導体光素子等を搭載したアセンブリ基板９と、光レセプタクル６が一端に、アセンブリ基板９が他端に固定されると共に、外部光コネクタと半導体光素子とを光結合させる樹脂製の光結合部材１１と、上述の各部材６、９、１１を収納する筐体と、を備え、光レセプタクル６は、筐体に固定され、光データリンクは、さらに、筐体とアセンブリ基板９との間に塗布される熱伝導性ゲル１２と、アセンブリ基板９に接着され、熱伝導性ゲル１２の塗布領域の周囲を覆う枠状部材１３と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ケーブルを介して光信号を送受する光データリンクであって、
前記光ケーブルの端部に設けられた外部光コネクタを受納する光レセプタクルと、
半導体光素子を回路基板に搭載して成るアセンブリ基板と、
前記光レセプタクルが一端に固定され、前記アセンブリ基板が他端に固定されると共に、前記外部光コネクタと前記半導体光素子とを光結合させる樹脂製の光結合部材と、
前記光レセプタクル、前記アセンブリ基板及び前記光結合部材を収納する筐体と、を備え、
前記光レセプタクルは、前記筐体に固定され、
前記光データリンクは、さらに、
前記筐体と前記アセンブリ基板との間に塗布される熱伝導性ゲルと、
前記アセンブリ基板に接着され、前記熱伝導性ゲルの塗布領域の周囲を覆う枠状部材とを備える光データリンク。
【請求項２】
前記光データリンクは、前記アセンブリ基板の前記半導体光素子の光軸と前記光結合部材の光軸とが一致するように前記光信号を反射する光軸変換部品を備え、該光軸変換部品を介して前記光結合部材と前記アセンブリ基板とが固定され、
前記アセンブリ基板は、該アセンブリ基板に対する前記光電変換部品の位置決めを行うためのアライメントホールを有し、
該アライメントホールは、前記熱伝導性ゲルの塗布領域外に設けられている請求項１に記載の光データリンク。
【請求項３】
前記光結合部材は、前記光軸変換部品に光接続する光ファイバを保持するＭＴフェルールと、前記光レセプタクルに係合する別のＭＴフェルールとを有する請求項２に記載の光データリンク。
【請求項４】
前記外部光コネクタはＭＰＯコネクタである請求項１〜３のいずれか１項に記載の光データリンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信機能を有する光データリンクに関し、特に、光素子がアセンブリ基板上に搭載された光データリンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信機能を有する光データリンクのうち、光信号の送信機能と受信機能の両方を有するものは光トランシーバと呼ばれる。光トランシーバには、半導体光素子として、発光素子であるレーザダイオード（Laser Diode：ＬＤ）、受光素子である（Photo Diode：ＰＤ）が搭載される。また、これら半導体光素子を駆動させたりするための電子デバイスも光トランシーバに搭載される。高速光通信では、上述の半導体光素子や電子デバイスからの発熱が大きいので、蓄熱を避けるために放熱する必要がある。光トランシーバにおいて、一番単純で効果的な放熱方法は、温度上昇を考慮しなくてもよい筐体に発熱体を熱的に接触させ該筐体を介して放熱する方法である。
【０００３】
送信と受信で各１レーン（チャンネル）を有するタイプの光トランシーバなどでは、例えば、以下のようにして筐体を介して放熱が行われる。この種の光トランシーバでは、半導体光素子は所謂ＣＡＮ型パッケージやバタフライ型パッケージの光サブアセンブリ（ＯＳＡ：Optical Sub Assembly）に内蔵され、該ＯＳＡが光トランシーバの筐体に収納される。ＯＳＡと筐体との間に弾性のあるシート状の熱伝導性緩衝材を挟み込んだ状態で、ＯＳＡのパッケージ部分すなわち本体部を光トランシーバの筐体に固定することで、寸法誤差を吸収して確実にＯＳＡと上記筐体とが熱的に接触するようになっている。これにより、ＯＳＡ内で発生した熱を、上記筐体を介して放熱できるようになっている。
【０００４】
なお、上述のＯＳＡは、半導体光素子を内蔵する上記本体部の他に、光コネクタのフェルール内の光ファイバが半導体光素子と光結合するように当該フェルールをガイドするスリーブを有している。このスリーブは、光トランシーバの筐体の一端部に設けられた光レセプタクルに固定され、光コネクタが光レセプタクルに装着されたときに該光コネクタのフェルールがスリーブに挿入されるようになっている。
【０００５】
しかし、ＯＳＡが上述のように本体部とスリーブの２箇所を固定する必要があると、寸法誤差があったとき等に固定部分に応力が加わり、光軸ずれが起きることがある。
【０００６】
上述の点を鑑み、特許文献１の開示の技術では、バタフライ型のＯＳＡを有する光トランシーバにおいて、ＯＳＡのスリーブが固定される光レセプタクルとは別体で光トランシーバの筐体に取り付けられるホルダを設け、光レセプタクルがホルダを介して上記筐体に対する位置を調整可能なように取り付けられるようにしている。これにより、ＯＳＡの本体部を光トランシーバの筐体に対して機械的歪みを伴うことなく密着させることができるようになっている。
【０００７】
近年では、送信と受信でそれぞれ複数レーンを有する光トランシーバが開発されている。例えば、光トランシーバの標準規格であるＱＳＦＰ（Quad Small Form-factor Pluggable）に準拠した光トランシーバは４レーンの光信号を並行して送受信する機能を有する。
図９及び図１０は、ＱＳＦＰに準拠した光トランシーバの一例を説明する図である。図９は光トランシーバの要部のみを示した分解断面図である。
【０００８】
図９の光トランシーバ１００は、その筐体が上筐体１０１と下筐体１０２とから成り、また、筐体の一端に光レセプタクル１０３が固定されている。光レセプタクル１０３は、内部にＭＴフェルールを有するＭＰＯコネクタを受納する。
また、光トランシーバ１００では、多レーンの光信号を並列的に処理するための半導体光素子は、主回路基板１０４とは別体のアセンブリ基板１０５上にアレイ状に設けられている。
【０００９】
アセンブリ基板１０５上の半導体光素子と光レセプタクル１０３に受納されたＭＰＯコネクタの光ファイバとの光結合は、光軸変換部品１０６と光結合部材１０７を介して行われる。光軸変換部品１０６は、アセンブリ基板１０５上のＬＤからの出射光の光軸及び同基板１０５上のＰＤの受光面の光軸と、光レセプタクル１０３に受納されたＭＰＯコネクタの光ファイバの光軸とを一致させるためのものであり、アセンブリ基板１０５に固着される。光結合部材１０７は、光軸変換部品１０６と光レセプタクル１０３とを光結合するものであり、一端に光レセプタクル１０３が固着され、他端に光軸変換部品１０６が固着される。
【００１０】
図１０は、図９の光トランシーバ１００のアセンブリ基板１０５付近の断面図である。この光トランシーバ１００においても、上述の例と同様に、図に示すように、上筐体１０１とアセンブリ基板１０５との間、及び、下筐体１０２とアセンブリ基板１０５との間に、熱伝導性緩衝材１０８を挟み込んで、上筐体１０１と下筐体１０２を組み付け、アセンブリ基板１０５を筐体に固定したとする。これによって、アセンブリ基板１０５上の半導体部品（ＬＤ、ＬＤ、アンプ、ドライバ等）で発生した熱を、寸法誤差があっても熱伝導性緩衝材１０８と下筐体１０２（または上筐体１０１）を介して放熱できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−２５９７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、光トランシーバ１００では、アセンブリ基板１０５と光軸変換部品１０６と光結合部材１０７と光レセプタクル１０３とが一体に組み立てられており、この一体組立品がほぼ全て樹脂製である。樹脂製であると金属製に比べて剛性が低い。また、上記一体組立品はサイズが大きい。したがって、アセンブリ基板１０５と光レセプタクル１０３の２箇所を光トランシーバ１００の筐体に固定するようにした場合、金属製のときに比べ、樹脂部分が破損し光軸ズレが発生する可能性が高い。
【００１３】
熱伝導性緩衝材１０８のクッション性を高めると、熱伝導性緩衝材１０８の変形に起因する応力は小さくなるが、熱伝導性すなわち放熱性が悪くなってしまう。
【００１４】
特許文献１に開示の方法を光トランシーバ１００に適用することも可能であるが、光レセプタクルとは別体のホルダを用意する必要があり、また、光レセプタクル側にも複雑な構造を設ける必要があるので、コスト面では改善の余地がある。
また、光トランシーバ１００において、熱伝導性緩衝材１０８を用いる方法に代えて、下筐体１０２とアセンブリ基板１０５との間に熱伝導性ゲルを塗布する方法も考えられる。しかし、この方法では、余剰のゲルがアセンブリ基板１０５の表面（上筐体１０１側の面）に回り込み、半導体光素子などを汚す可能性がある。
【００１５】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、アセンブリ基板と光レセプタクルとこれらを光結合するための光結合部材とが一体に組み立てられた構造品に大きな応力をかけることなく、構成部品の寸法誤差を吸収して、アセンブリ基板と筐体とを熱的に確実に接触させることができる安価な光データリンクを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の光データリンクは、光ケーブルを介して光信号を送受するものであって、光ケーブルの端部に設けられた外部光コネクタを受納する光レセプタクルと、半導体光素子を回路基板に搭載して成るアセンブリ基板と、光レセプタクルが一端に固定され、アセンブリ基板が他端に固定されると共に、外部光コネクタと半導体光素子とを光結合させる樹脂製の光結合部材と、光レセプタクル、アセンブリ基板及び光結合部材を収納する筐体と、を備え、光レセプタクルは、筐体に固定され、光データリンクは、さらに、筐体とアセンブリ基板との間に塗布される熱伝導性ゲルと、アセンブリ基板に接着され、熱伝導性ゲルの塗布領域の周囲を覆う枠状部材とを備える。
【００１７】
光データリンクは、アセンブリ基板の半導体光素子の光軸と光結合部材の光軸とが一致するように光信号を反射する光軸変換部品を備え、該光軸変換部品を介して光結合部材と前記アセンブリ基板とが固定され、アセンブリ基板が、該アセンブリ基板に対する光電変換部品の位置決めを行うためのアライメントホールを有している場合、アライメントホールは、熱伝導性ゲルの塗布領域外に設けられていることが好ましい。
【００１８】
光結合部材は、光軸変換部品に光接続する光ファイバを保持するＭＴフェルールと、光レセプタクルに係合する別のＭＴフェルールとを有する形態であってもよく、また、光レセプタクルに装着される外部光コネクタはＭＰＯコネクタが考えられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の光データリンクによれば、アセンブリ基板と光レセプタクル基板と光結合部材とが一体に組み立てられた構造品に大きな応力をかけることなく、構成部品の寸法誤差を吸収して、アセンブリ基板と筐体とを熱的に安価に確実に接触させることができる。また、余剰の熱伝導性ゲルがアセンブリ基板の表面に回り込み、半導体光素子などを汚すことがない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による光データリンクの一例を示す外観図である。
【図２】図１の光データリンクの内部の様子を示す図である。
【図３】光レセプタクル、アセンブリ基板、光軸変換部品及び光結合部材の斜視図である。
【図４】光データリンクの光結合部材付近の部分拡大断面図である。
【図５】図１の光トランシーバの分解図である。
【図６】図１の光トランシーバの分解図である。
【図７】アセンブリ基板と下筐体との間の距離が広い場合の図１の光トランシーバ内部の側面図である。
【図８】アセンブリ基板と下筐体との間の距離が狭い場合の図１の光トランシーバ内部の側面図である。
【図９】光トランシーバの標準規格であるＱＳＦＰに準拠した光トランシーバの一例を説明する図である。
【図１０】光トランシーバの標準規格であるＱＳＦＰに準拠した光トランシーバの一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の光データリンクに係る好適な実施の形態について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。
【００２２】
図１は、本発明による光データリンクの一例を示す外観図である。
図の光データリンク１は、光通信用のホスト装置に対して挿抜可能に取り付けられると共に、信号光の送受信機能を有するプラガブル（活線挿抜）型光トランシーバであり、４レーンの光信号を並行して送受信するＱＳＦＰの規格に準拠したものである。以下、光データリンク１を光トランシーバ１という。
【００２３】
光トランシーバ１は、光電変換機能を有する半導体光素子が搭載された後述のアセンブリ基板や、多数の電子デバイスを実装したメイン回路基板２を、筐体３で保護している。筐体３は、メイン回路基板２を挟んで上筐体４と下筐体５とに分割される。上筐体４と下筐体５は、放熱性や電磁波放射抑制を考慮して、例えば、アルミニウムや亜鉛合金等の金属によるダイキャスト製とされる。
【００２４】
また、光トランシーバ１は、光ケーブル（図示せず）の先端に付属するＭＰＯコネクタを装着するための光レセプタクル６を一端に有し、さらに、筐体３の側面に沿ってスライド移動可能なスライダ７と、該スライダ７に連結されユーザに操作されるプルタブ８とを有する。
以下では、光トランシーバのプルタブ８側や光レセプタクル６側を前側、反対側を後側として説明する。
【００２５】
スライダ７の後端部には、側方に延び出す突起７１が形成されている。また、スライダ７は、上記後端部の近傍に折り曲げ加工が施されている。これにより、光トランシーバ１がホスト装置のケージに装着された状態において、すなわち、通常状態において、突起７１を含む先端部分が筐体３の側壁の凹部３１内に収まると共に、突起７１が筐体３より外側に突出することがないようになっている。
【００２６】
上述のように、光トランシーバ１がホスト装置のケージに装着された状態において、突起７１が筐体３より外側に突出しておらず、ホスト装置のケージの係合片と筐体３の凹部３１の後壁３１ａとが係合しており、光トランシーバ１がホスト装置のケージにラッチして固定されている。ラッチされている光トランシーバ１を取り外すためにユーザがプルタブ８を手前に引き、スライダ７が手前にスライドされると、スライダ７の突起７１を含む後端部分が外側に押し出される。これにより、ホスト装置のケージの係合片と筐体３の凹部３１の後壁３１ａとの係合が解除される。
【００２７】
図２は、図１の光トランシーバ１の内部の様子を示す図であり、図１の上筐体４やプルタブ８の図示を省略した斜視図である。
光トランシーバ１は、図示するように、前述のメイン回路基板２及び光レセプタクル６の他に、アセンブリ基板９、光軸変換部品１０、光結合部材１１を内蔵する。
【００２８】
図３は、光レセプタクル６、アセンブリ基板９、光軸変換部品１０及び光結合部材１１の斜視図である。
アセンブリ基板９は、半導体光素子を含む素子をプリント回路基板上に搭載してなるものであり、より具体的には、図３に示すように、ＬＤがアレイ状に設けられたＬＤチップ９ａが搭載されている。本例のＬＤチップ９ａのＬＤは、面発光型ＬＤ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LD）であり、アセンブリ基板９の実装面に垂直な方向に信号光を出射する。
【００２９】
また、図示されていないが、アセンブリ基板９には、ＰＤがアレイ状に設けられたＰＤチップがＬＤチップ９ａに並置されている。
なお、アセンブリ基板９には、高周波駆動での影響が出ないようにＬＤチップ９ａやＰＤチップの近くに実装すべき素子、例えば、ＬＤチップ９ａを駆動するドライバや、ＰＤチップからの出力電流を増幅するプリアンプやメインアンプなどの電子デバイスも実装されている。
メイン回路基板２とアセンブリ基板９との電気接続はフレキシブルプリント回路基板２ａ，２ｂ（後述の図５参照）により行われる。
【００３０】
光軸変換部品１０は、アセンブリ基板９上のＬＤチップ９ａからの出射光の光軸及び同基板９上のＰＤチップの受光面の光軸と、光レセプタクル６に装着されるＭＰＯコネクタのＭＴフェルールの光軸とを一致させるためのものである。光軸変換部品１０には、アセンブリ基板９の主面に対して４５°の角度をなす反射面が設けられている。また、光軸変換部品１０は、図示は省略するが、拡散光をコリメート光にするためやコリメート光を収束光とするための光学レンズ群が、光結合部材１１側の端面及びアセンブリ基板９側の端面に設けられている。この光軸変換部品１０は、樹脂モールドにより作製される。
【００３１】
光結合部材１１は、光軸変換部品１０と光レセプタクル６を光結合させるためのものであり、より具体的には、アセンブリ基板９上のＬＤチップ９ａ及びＰＤチップと、光レセプタクルに装着されるＭＰＯコネクタのＭＴフェルールの光ファイバとを光結合させるためのものである。
【００３２】
図４は、光トランシーバ１の光結合部材１１付近の部分拡大断面図である。
光結合部材１１は、図１１に示すように、２つのＭＴフェルール１１ａ，１１ｂのフィジカルコンタクト側１１ｃ，１１ｄと反対側の端面同士が、金属板１１ｅを介して接続されている。両ＭＴフェルール１１ａ，１１ｂ間の光ファイバは光結合している。なお、ＭＴフェルール１１ａ，１１ｂの外殻は樹脂製である。また、金属板１１ｅは、光レセプタクル６の開口６ａを介した電磁放射の影響を軽減するためのものである。
【００３３】
図３の説明に戻る。
アセンブリ基板９にはＬＤチップ及びＰＤチップの近傍にアライメントホール９ｂが設けられている。一方、光軸変換部品１０のアセンブリ基板９側の端面からガイドピン（不図示）が突出している。アライメントホール９ｂに上記ガイドピンを挿入することで光軸変換部品１０とアセンブリ基板９とが位置合わせされる。この位置合わせが行われた状態で、アセンブリ基板９と光軸変換部品１０とは接着剤により固着される。
【００３４】
また、光結合部材１１の光軸変換部品１０側の端面にもアライメントホール（不図示）が設けられており、光軸変換部品１０の光結合部材１１側の端面からもガイドピン１０ａが突出している。上記アライメントホールにガイドピン１０ａを挿入することで光軸変換部品１０と光結合部材１１とが位置合わせされる。この位置合わせが行われた状態で、光軸変換部品１０と光結合部材１１とは接着剤により固着される。
【００３５】
さらに、光結合部材１１の光軸変換部品１０側と反対側の端部は、ＭＰＯクリップとも呼ばれる樹脂製の光レセプタクル６に挿入される。光レセプタクル６の光結合部材１１の挿入側と反対側から光ケーブルの端部に設けられたＭＰＯコネクタを装着すると、該ＭＰＯコネクタの先端に設けられたアライメントホールに、光結合部材１１の光レセプタクル６側に設けられたガイドピン１１ｆが挿入される。これにより、光結合部材１１のレセプタクル側のＭＴコネクタ１１ｂの光フェルールと、光レセプタクル６に装着されたＭＰＯコネクタの光フェルールとのフィジカルコンタクト（ＰＣ）を確実のものとすることができる。ＰＣによる荷重はＭＰＯコネクタの装着されるＭＰＯクリップを介して下筐体が受ける。
【００３６】
以上のように位置決めや固着が行われているので、光トランシーバ１では、ＬＤチップ９ａから発せられた信号光は、光軸変換部品１０により、光結合部材１１に光結合され、該光結合部材１１を介して、光レセプタクル６に装着されたＭＰＯコネクタの光フェルールに光結合される。また、光レセプタクル６に装着されたＭＰＯコネクタの光フェルールから発せられた信号光は、光結合部材１１を介して、光軸変換部品１０に伝送され、該光軸変換部品１０によってアセンブリ基板９上のＰＤチップに集光される。
【００３７】
図５は、図１の光トランシーバ１の分解図であり、上筐体４と下筐体５は断面で示している。
光トランシーバ１は、光レセプタクル６と光結合部材１１と光軸変換部品１０とアセンブリ基板９とは上述のように固着されるので一体物となっている。この一体物は、光レセプタクル６が上筐体４と下筐体５とにより狭持されることにより光トランシーバ１の筐体３に対して固定される。
【００３８】
このような固定状態においても、寸法誤差によらずアセンブリ基板９を放熱するために、光トランシーバ１では、図５に示すように、アセンブリ基板９と下筐体５との間に熱伝導性ゲル１２が塗布される。また、光トランシーバ１は、熱伝導性ゲル１２がアセンブリ基板９の実装面すなわち上筐体４側の面に熱伝導性ゲル１２が回り込んだりしないように、枠状部材１３を有する。
【００３９】
図６は、熱伝導性ゲル１２と枠状部材１３を説明するための、光トランシーバ１の分解図であり、上筐体４と下筐体５の一部を切り欠いて示している。
枠状部材１３は、アセンブリ基板９の下筐体５側の面（以下、下面）に沿って熱伝導性ゲル１２が回り込むことがないようにアセンブリ基板９の下面に貼り付けられるものであり、該下面の熱伝導性ゲル１２の塗布領域を囲むように設けられる。
【００４０】
この枠状部材１３は、多孔質の弾性体からなり、例えば、図６に示すように、四角形のシートの中央に四角形の孔１３ａを設けた「片仮名のロ」の字形状を有する。枠状部材１３のアセンブリ基板９側の面には予め粘着テープが貼り付けられており、該粘着テープにより枠状部材１３はアセンブリ基板９の下面に固着されている。
なお、枠状部材１３の厚みは、アセンブリ基板９と下筐体５との間の距離が寸法誤差により最も広くなった場合においても、枠状部材１３が下筐体５に物理的に接触する厚みであることが好ましい。
【００４１】
図７及び図８はそれぞれ、アセンブリ基板９と下筐体５との間の距離が広い場合及び狭い場合の光トランシーバ１内部の側面図である。
光トランシーバ１の組み立て時に熱伝導性ゲル１２を所定量塗布したとする。このとき、図７に示すように、アセンブリ基板９と下筐体５との間の距離が広い場合、枠状部材１３から熱伝導性ゲル１２が枠状部材１３の孔１３ａからはみ出ない。また、このとき、図８に示すように、アセンブリ基板９と下筐体５との間の距離が狭い場合、図７のときに比べ枠状部材１３が潰されその厚みが小さくなるため、熱伝導性ゲル１２が枠状部材１３の孔１３ａからはみ出る。しかし、枠状部材１３とアセンブリ基板９の下面とが貼り合わされているので、はみ出した熱伝導性ゲル１２ａは、下筐体５に沿ってはみ出るため、アセンブリ基板９の実装面に回り込むことがない。
【００４２】
なお、アセンブリ基板９の主な発熱源は、ドライバやプリアンプ等の電子デバイスであるので、該デバイスの実装領域の裏側に、枠状部材１３の孔１３ａが位置するように枠状部材１３は貼りつけられる。
また、図３のアセンブリ基板９のアライメントホール９ｂを熱伝導性ゲル１２の塗布領域内に設けると、アライメントホール９ｂに光軸変換部品１０のガイドピンを挿入した後で熱伝導性ゲル１２を塗布するとしても、アライメントホール９ｂとガイドピンの隙間からアセンブリ基板９の実装面に熱伝導性ゲル１２が回り込む虞がある。したがって、枠状部材１３の孔１３ａがアライメントホールの形成領域に位置しないように枠状部材１３を貼り付けることが好ましい。言い換えると、アライメントホール９ｂを熱伝導性ゲル１２の塗布領域外に設けることが好ましい。
【００４３】
この発明は、ＰＣを光ファイバ複数本同時にとる必要があり、ＰＣに必要な力が大きい光トランシーバに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００４４】
１…光データリンク（光トランシーバ）、２…メイン回路基板、２ａ，２ｂ…フレキシブルプリント回路基板、３…筐体、４…上筐体、５…下筐体、６…光レセプタクル、７…スライダ、８…プルタブ、９…アセンブリ基板、９ａ…ＬＤチップ、９ｂ…アライメントホール、１０…光軸変換部品、１１…光結合部材、１１ａ…ＭＴフェルール、１２…熱伝導性ゲル、１３…枠状部材、１３ａ…孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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