(57)【要約】【課題】配線導体の一部が銅の溶出により細くなることを有効に防止し、それにより、配線導体の電気抵抗が高くなったり、配線導体に剥がれや断線が発生したりすることがない、電気的な接続信頼性に優れる配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁基板１の表面に銅から成る配線導体２を被着させて成り、配線導体２の一部に金めっき６層で覆われた露出部と、銅がむき出しになった露出部とが互いに電気的に接続された状態で存在する配線基板であって、銅がむき出しになった露出部の面積が、これに電気的に接続された、金めっき層で覆われた露出部の面積の１５倍以上である。【選択図】図１
2015026773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に銅から成る配線導体を被着させて成り、該配線導体の一部に金めっき層で覆われた第１の露出部と、銅がむき出しになった第２の露出部とが互いに電気的に接続された状態で存在する配線基板であって、前記第２の露出部の面積が、該第２の露出部と電気的に接続された前記第１の露出部の面積の１５倍以上であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基板の表面に、前記配線導体の一部を被覆するソルダーレジスト層が被着されており、該ソルダーレジスト層は、前記第１の露出部を前記第２の露出部の一部とともに露出させる第１の開口部と、前記第２の露出部の別の一部を露出させる第２の開口部とを有することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２の開口部内に露出する前記第２の露出部がダミーパターンにより形成されていることを特徴とする請求項２記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するための配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３に示すように、半導体素子等の電子部品Ｅを搭載するための従来の配線基板は、樹脂系絶縁材料から成る絶縁基板１１の内部および表面に、銅から成る配線導体１２を有している。配線導体１２のうち、絶縁基板１１の上面に被着された一部は、電子部品Ｅの電極端子Ｔと接続するための電子部品接続パッド１３を形成している。また、配線導体１２のうち、絶縁基板１１の下面に被着された一部は、外部の回路基板と接続するための外部接続パッド１４を形成している。これらの電子部品接続パッド１３と外部接続パッド１４とは、所定のもの同士が互いに電気的に接続されている。さらに、絶縁基板１１の上下面には、ソルダーレジスト層１５が被着されている。上面側のソルダーレジスト層１５は、電子部品接続パッド１３を配線導体１２の一部とともに露出させる開口部１５ａを有している。下面側のソルダーレジスト層１５は、外部接続パッド１４を露出させる開口部１５ｂを有している。
【０００３】
そして、電子部品Ｅの電極端子Ｔを電子部品接続パッド１３上に半田を介して接続することにより、電子部品Ｅが配線基板上に実装される。
【０００４】
ところで、電子部品Ｅの電極端子Ｔが接続される電子部品接続パッド１３の表面には、半田濡れ性に優れる金めっき層１６が被着されている。それにより、電子部品Ｅの電極端子Ｔの電子部品接続パッド１３への接続を容易かつ強固なものとすることができる。金めっき層１６としては、例えばニッケルめっき層を下地とした金めっき層が好適に用いられている。
【０００５】
なお、電子部品接続パッド１３の表面に金めっき層１６を被着させる場合、ソルダーレジスト層１５の開口部１５ａから露出する配線導体２の電子部品接続パッド１３以外の部分や開口部１５ｂから露出する外部接続パッド１４には金めっき層１６を被着させないでおく場合がある。これにより高価な金めっき層が被着される面積を小さいものとして配線基板をできるだけ安価に提供できるようにしている。
【０００６】
ところが、配線導体１２のうち、ソルダーレジスト層１５からの露出部において銅がむき出しになっている部分と金めっき層１６で覆われた部分とが互いに電気的に繋がった状態で存在すると、配線基板を洗浄等のために酸性の溶液に浸漬した場合に、銅と金めっき層との間のイオン化傾向の相違に起因する電池作用が働いて、むき出しになっている銅が溶液中に溶出する。その結果、図４に示すように、ソルダーレジスト層１５から露出する配線導体１２の一部が銅の溶出により極めて薄くかつ細くなってしまい、配線導体１２の電気抵抗が大きくなったり、配線導体１２に剥がれや断線が発生したりする危険性が大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３１８０９８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７１３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、配線導体の露出部において、銅がむき出しになっている部分と金めっき層で覆われている部分とが互いに電気的に繋がった状態で存在していたとしても、配線基板を酸性の溶液に浸漬した場合に、配線導体の一部が銅の溶出により細くなることを有効に防止し、それにより、配線導体の電気抵抗が高くなったり、配線導体に剥がれや断線が発生したりすることがない、電気的な接続信頼性に優れる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板は、絶縁基板の表面に銅から成る配線導体を被着させて成り、該配線導体の一部に金めっき層で覆われた第１の露出部と、銅がむき出しになった第２の露出部とが互いに電気的に接続された状態で存在する配線基板であって、前記第２の露出部の面積が、該第２の露出部と電気的に接続された前記第１の露出部の面積の１５倍以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線基板によれば、銅がむき出しになった第２の露出部の面積が、金めっき層で覆われた第１の露出部の面積の１５倍以上と広いことから、配線基板を酸性の溶液中に浸漬した場合に、第１の露出部と第２の露出部の間の電池効果により第２の露出部の銅が溶出したとしても、第２の露出部における単位面積当たりの溶出量を少ないものとすることができるので、配線導体の一部が極めて薄くなったり細くなったりすることはない。したがって、配線導体の電気抵抗が大きくなったり、配線導体に剥がれや断線が発生したりすることがなく、配線導体における電気的な接続信頼性に優れる配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す上面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の配線基板の実施形態の別の例を示す断面図であり、図２（ｂ）は、本発明の配線基板の実施形態の別の例を示す上面図である。
【図３】図３（ａ）は、従来の配線基板を示す断面図であり、図３（ｂ）は、従来の配線基板を示す上面図である。
【図４】図4（ａ）は、従来の配線基板における問題点を説明するための断面図であり、図4（ｂ）は、従来の配線基板における問題点を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を添付の図１（ａ），（ｂ）を基に説明する。図１（ａ），（ｂ）に示すように、本例の配線基板は、絶縁基板１と配線導体２とソルダーレジスト層５とを備えている。
【００１３】
絶縁基板１は、例えばガラスクロス入りの熱硬化性樹脂層を複数層積層した積層体により形成されている。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等が好適に用いられる。
【００１４】
絶縁基板１の内部および表面には、銅から成る配線導体２が被着されている。配線導体２の厚みは、５〜２５μｍ程度である。
【００１５】
配線導体２のうち、絶縁基板１の上面に被着された一部は、絶縁基板１の上面中央部において電子部品Ｅの電極端子Ｔと接続するための電子部品接続パッド３を形成している。電子部品接続パッド３の大きさは例えば幅が１０〜３０μｍ程度、長さが４０〜１５０μｍ程度である。さらに各電子部品接続パッド３からは、絶縁基板１の上面外周部に向けて幅が１０〜４０μｍ程度の帯状の配線導体２が延びている。
【００１６】
配線導体２のうち、絶縁基板１の下面に被着された一部は、絶縁基板の下面の中央部および外周部において外部の回路基板と接続するための外部接続パッド４を形成している。外部接続パッド４の大きさは直径が５０〜５００μｍ程度である。これらの電子部品接続パッド３と外部接続パッド４とは、所定のもの同士が絶縁基板１を貫通する貫通孔を介して互いに電気的に接続されている。
【００１７】
さらに、絶縁基板１の上下面には、ソルダーレジスト層５が被着されている。ソルダーレジスト層５は、熱硬化性樹脂から成る。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【００１８】
上面側のソルダーレジスト層５は、電子部品接続パッド３を配線導体２の一部とともに露出させる開口部５ａを有している。下面側のソルダーレジスト層５は、外部接続パッド４を露出させる開口部５ｂを有している。
【００１９】
そして、電子部品Ｅの電極端子Ｔを電子部品接続パッド３上に半田を介して接続することにより、電子部品Ｅが配線基板上に実装される。
【００２０】
本例の配線基板においては、電子部品Ｅの電極端子Ｔが接続される電子部品接続パッド３の表面に、半田濡れ性に優れる金めっき層６が被着されている。それにより、電子部品Ｅの電極端子Ｔの電子部品接続パッド３への接続を容易かつ強固なものとすることが可能となっている。半田濡れ性に優れる金めっき層６としては、例えばニッケルめっき層を下地とした金めっき層が用いられる。
【００２１】
ところで本例の配線基板においては、ソルダーレジスト層５の開口部５ａから露出する配線導体２の電子部品接続パッド３以外の部分や開口部５ｂから露出する外部接続パッド４には金めっき層６が被着されていない。これにより高価な金めっき層６が被着される面積を小さいものとして配線基板をできるだけ安価に提供できるようにしている。
【００２２】
さらに本例の配線基板においては、上面側のソルダーレジスト層５に、絶縁基板１の上面に被着された配線導体２の別の一部を露出させる開口部５ｃが形成されている。開口部５ｃ内に露出する配線導体２の露出部は、銅がむき出しとなっている。そして、電気的に一つに繋がった配線導体２においては、開口部５ａ、５ｂ、５ｃ内に露出する銅がむき出しの露出部の合計の面積が、開口部５ａ内に露出する金めっき層６で覆われた露出部の面積の１５倍以上となっている。
【００２３】
このように、電気的に一つに繋がった配線導体２において、銅がむき出しになった露出部の面積が、金めっき層で覆われた露出部の面積の１５倍以上と広いことから、配線基板を酸性の溶液中に浸漬した場合に、銅がむき出しになった露出部と金めっき層６で被覆された露出部の間の電池効果により、銅がむき出しになった露出部の銅が溶出したとしても、銅がむき出しになった露出部における単位面積当たりの溶出量を少ないものとすることができるので、配線導体２の一部が極めて薄くなったり細くなったりすることはない。したがって、配線導体２の電気抵抗が大きくなったり、配線導体２に剥がれや断線が発生したりすることがなく、配線導体２における電気的な接続信頼性に優れる配線基板を提供することができる。
【００２４】
ところで、電気的に一つに繋がった配線導体２において、銅がむき出しになった露出部の面積が、金めっき層６で覆われた露出部の面積の１５倍未満である場合、配線基板を酸性の溶液中に浸漬した場合に、銅がむき出しになった露出部と金めっき層６で被覆された露出部の間の電池効果により、銅がむき出しになった露出部の銅が溶出した際に、銅がむき出しになった露出部における単位面積当たりの溶出量を多くなり、配線導体２の一部が極めて薄くなったり細くなったりする危険性が高くなる。したがって、電気的に一つに繋がった配線導体２において、銅がむき出しになった露出部の面積は、金めっき層６で覆われた露出部の面積の１５倍以上であることが必要であり、さらには３０倍以上であることが好ましい。
【００２５】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例えば上述の実施形態の一例では、ソルダーレジスト層５の開口部５ｃ内に配線導体２の一部を露出させることにより、電気的に一つに繋がった配線導体２における銅がむき出しになった露出部の面積を金めっき層６で覆われた露出部の面積の１５倍以上としたが、図２（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁基板１の上面や下面に、配線導体２と電気的に接続されたダミーパターン７ａや７ｂを設けるとともにこのダミーパターン７ａや７ｂをソルダーレジスト層５に設けた開口部５ｄや５ｅから露出させることにより、電気的に一つに繋がった配線導体２における銅がむき出しになった露出部の面積を金めっき層６で覆われた露出部の面積の１５倍以上としてもよい。
【符号の説明】
【００２６】
１    絶縁基板
２    配線導体
６    金めっき層
【図１】
2015026773.tif 000003
【図２】
2015026773.tif 000004
【図３】
2015026773.tif 000005
【図４】
2015026773.tif 000006