(57)【要約】【課題】基板の全域に対するプロービングを可能としつつ基板の落下を防止する。【解決手段】基板１００の端面１０２を押圧する押圧部材１２を有して基板１００を保持可能に構成された基板保持機構２と、プローブ３１およびプローブ支持部３２を有して基板１００の下面１０３にプローブ３１の先端部を接触させるプロービングが可能に構成されたプローブユニット３とを備えて、プローブ３１を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００を検査可能に構成され、押圧部材１２は、平板状に形成されると共に、端面１０２を押圧している押圧状態において、幅方向が基板１００の厚み方向に沿いかつ押圧部材１２の側部７３ａ，７３ｂが押圧部材１２の幅方向に沿って基板１００から突出するように配設され、プローブ支持部３２の縁部４１ｃには、プロービングの際における側部７３ａとの接触を回避可能な切り欠き５２が形成されている。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部および当該本体部に配設されて基板の端面を押圧する押圧部材を有して当該基板を保持可能に構成された基板保持機構と、プローブおよび当該プローブを支持するプローブ支持部を有して前記基板保持機構によって保持されている前記基板に対して当該プローブの先端部を接触させるプロービングが可能に構成されたプローブユニットとを備えて、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査可能に構成された基板検査装置であって、
前記押圧部材は、平板状に形成されると共に、前記端面を押圧している押圧状態において、幅方向が当該基板の厚み方向に沿いかつ当該幅方向における２つの側部の少なくとも一方が当該幅方向に沿って当該基板から突出するように配設され、
前記プローブ支持部の縁部には、前記プロービングの際における前記基板から突出している前記側部との接触を回避可能な切り欠きが形成されている基板検査装置。
【請求項２】
前記押圧部材は、前記押圧状態において、前記幅方向における各側部の双方が当該幅方向に沿って前記基板から突出するように配設されている請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記プローブ支持部は、前記プローブの前記先端部側を挿通可能な挿通孔を有して当該挿通孔に当該先端部側を挿通させた状態で当該先端部側を支持するプローブ支持板を備え、
前記挿通孔は、前記プロービングの際に前記基板に対向する前記プローブ支持板の対向面側に位置して小径に形成された第１部分と、前記プローブ支持板における前記対向面の裏面側に位置して前記第１部分よりも大径に形成された第２部分とを備えて構成され、
前記切り欠きは、前記対向面側に形成されると共に前記対向面からの深さが前記挿通孔における前記第１部分の長さ以下となるように形成されている請求項１または２記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記基板保持機構は、前記基板の下面を支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、当該支持部材の先端部が前記押圧状態における前記押圧部材の先端部よりも当該基板の中心部側に位置する第１位置と、当該支持部材の先端部が当該押圧部材の先端部よりも当該基板の外部側に位置する第２位置との間で移動可能に構成され、
前記プローブ支持部には、前記支持部材を移動させる突起部が配設され、
前記突起部は、前記支持部材が前記第１位置に位置している状態において前記プローブユニットが前記下面に対して近接する向きに移動したときに、当該支持部材に取り付けられている被押圧部を押圧して前記第２位置に向けて当該支持部材を移動させる請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記被押圧部は、回転体で構成され、
前記突起部は、前記回転体に当接する当接面が曲面で構成されている請求項４記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を保持する基板保持機構とプローブユニットとを備えて、基板保持機構によって保持されている基板の表面に接触させたプローブユニットのプローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板を検査可能に構成された基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、下記特許文献１に開示された基板検査装置が知られている。この基板検査装置は、基板保持装置を備え、この基板保持装置によって保持されている基板に対する検査を実行可能に構成されている。基板保持装置は、基台部材、および基台部材に配設された４つの可動保持部材等を備えている。この基板保持装置では、矩形の基板の４つの端面に可動保持部材をそれぞれ当接させて、各可動保持部材で各端面を押圧することによって基板を保持することが可能となっている。この基板保持装置では、基板の端面を可動保持部材で押圧して基板を保持する構成のため、上下いずれの方向からも基板に対してアクセス（プロービング）を行うことが可能となっている。また、基板の端面だけを押圧する構成のため、基板の中心部から基板の外周部に至るいずれの部位にもプロービングを行うことが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−７８５９９号公報（第７頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の基板検査装置には、以下の問題点が存在する。すなわち、従来の基板検査装置では、基板の４つの端面を可動保持部材で押圧して基板を保持している。つまりこの基板検査装置では、基板の表面（上面および下面）に対して平行な方向（水平方向）に沿って基板の各端面に押圧力を加えることによって基板を保持している。この場合、例えば、基板の端面が垂直方向に対して傾斜している状態で、この端面に対して水平方向に押圧力を加えたときには、基板が垂直方向（上下方向）に移動するおそれがある。一方、この種の基板検査装置では、一般的に、板状の可動保持部材の主面が基板の表面に対して平行な状態で可動保持部材を配置し、その可動保持部材の先端面で基板の端面を押圧している。このため、従来の基板検査装置には、基板が上下方向に僅かに移動しただけで、基板の端面を押圧している可動保持部材から基板が外れ、これによって基板が落下するおそれがあるという問題点が存在する。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、基板の全域に対するプロービングを可能としつつ基板の落下を防止し得る基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、本体部および当該本体部に配設されて基板の端面を押圧する押圧部材を有して当該基板を保持可能に構成された基板保持機構と、プローブおよび当該プローブを支持するプローブ支持部を有して前記基板保持機構によって保持されている前記基板に対して当該プローブの先端部を接触させるプロービングが可能に構成されたプローブユニットとを備えて、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査可能に構成された基板検査装置であって、前記押圧部材は、平板状に形成されると共に、前記端面を押圧している押圧状態において、幅方向が当該基板の厚み方向に沿いかつ当該幅方向における２つの側部の少なくとも一方が当該幅方向に沿って当該基板から突出するように配設され、前記プローブ支持部の縁部には、前記プロービングの際における前記基板から突出している前記側部との接触を回避可能な切り欠きが形成されている。
【０００７】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記押圧部材は、前記押圧状態において、前記幅方向における各側部の双方が当該幅方向に沿って前記基板から突出するように配設されている。
【０００８】
また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記プローブ支持部は、前記プローブの前記先端部側を挿通可能な挿通孔を有して当該挿通孔に当該先端部側を挿通させた状態で当該先端部側を支持するプローブ支持板を備え、前記挿通孔は、前記プロービングの際に前記基板に対向する前記プローブ支持板の対向面側に位置して小径に形成された第１部分と、前記プローブ支持板における前記対向面の裏面側に位置して前記第１部分よりも大径に形成された第２部分とを備えて構成され、前記切り欠きは、前記対向面側に形成されると共に前記対向面からの深さが前記挿通孔における前記第１部分の長さ以下となるように形成されている。
【０００９】
また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置において、前記基板保持機構は、前記基板の下面を支持する支持部材を備え、前記支持部材は、当該支持部材の先端部が前記押圧状態における前記押圧部材の先端部よりも当該基板の中心部側に位置する第１位置と、当該支持部材の先端部が当該押圧部材の先端部よりも当該基板の外部側に位置する第２位置との間で移動可能に構成され、前記プローブ支持部には、前記支持部材を移動させる突起部が配設され、前記突起部は、前記支持部材が前記第１位置に位置している状態において前記プローブユニットが前記下面に対して近接する向きに移動したときに、当該支持部材に取り付けられている被押圧部を押圧して前記第２位置に向けて当該支持部材を移動させる。
【００１０】
また、請求項５記載の基板検査装置は、請求項４記載の基板検査装置において、前記被押圧部は、回転体で構成され、前記突起部は、前記回転体に当接する当接面が曲面で構成されている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の基板検査装置では、押圧部材で基板の端面を押圧している押圧状態において、平板状に形成された押圧部材の幅方向が基板の厚み方向に沿いかつ幅方向における２つの側部の少なくとも一方が幅方向に沿って基板から突出するように配設されている。このため、この基板検査装置によれば、押圧部材で基板の端面を押圧して基板を保持している状態において、押圧部材の側部の突出側に基板が多少移動したとしても、押圧部材から基板が外れる事態を確実に防止することができるため、基板の落下を確実に防止することができる。また、この基板検査装置では、プロービングの際における基板から突出している側部との接触を回避可能な切り欠きがプローブユニットにおけるプローブ支持部の縁部に形成されている。このため、この基板検査装置によれば、プローブ支持部を検査対象の基板よりも大きい形状に形成することができるため、基板の外周部に被接触部が設けられている場合においても、その被接触部に接触させるプローブを支持する挿通孔をプローブ支持部に形成することができる。したがって、この基板検査装置によれば、基板の全域に対するプロービングを確実に行うことができる。
【００１２】
請求項２記載の基板検査装置では、押圧状態において、幅方向における各側部の双方が幅方向に沿って基板から突出するように押圧部材が配設されている。このため、この基板検査装置によれば、押圧部材で基板の端面を押圧して基板を保持している状態において基板が上下方向におけるいずれの向きに移動したとしても、押圧部材から基板が外れる事態を確実に防止することができるため、基板の落下をより確実に防止することができる。
【００１３】
また、請求項３記載の基板検査装置では、プローブの先端部側を支持するプローブ支持板の挿通孔における第１部分が小径に形成され、挿通孔における第２部分が第１部分よりも大径に形成され、プロービングの際に基板に対向するプローブ支持板の対向面からの深さが挿通孔における第１部分の長さ以下となるように切り欠きが形成されている。このため、この基板検査装置によれば、先端部が小径で基端部が大径のドリルを用いて挿通孔を形成する際に、切り欠きに近い位置に第１部分を形成することができる。したがって、この基板検査装置によれば、切り欠きに近い位置、つまりプローブユニットをプロービングさせる際に基板の外周部における押圧部材によって押圧される押圧部位の近傍となる位置に、プローブを配置することができる結果、この押圧部位の近傍の位置にも確実にプロービングを行うことができる。
【００１４】
また、請求項４記載の基板検査装置では、第１位置と第２位置との間で移動可能に構成されて基板の下面を支持する支持部材を備えて基板保持機構が構成され、支持部材が第１位置に位置している状態においてプローブユニットが下面に近接する向きに移動したときに、支持部材に取り付けられている被押圧部を押圧して第２位置に向けて支持部材を移動させる突起部がプローブ支持部に配設されている。このため、この基板検査装置では、プローブユニットによるプロービングが行われない状態における基板の落下をより確実に防止することができると共に、プローブユニットによるプロービングが行われるときの支持部材とプローブユニットとの接触（衝突）を確実に防止することができる。
【００１５】
また、請求項５記載の基板検査装置によれば、回転体で被押圧部を構成し、突起部の当接面を曲面で構成したことにより、被押圧部と突起部との摩擦力を低減させることができるため、基板に近接する向きの力を、支持部材が第１位置から第２位置に移動させる向きに効率的に作用させることができる。このため、この基板検査装置によれば、プローブユニットをプロービングさせる際に、支持部材を第１位置から第２位置にスムーズに移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板保持機構２およびプローブユニット３の構成を示す平面図である。
【図３】プローブユニット３の平面図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】ドリル２００の構成を示す断面図である。
【図６】プローブユニット３０３の構成を示す断面図である。
【図７】基板保持機構２およびプローブユニット３の断面図である。
【図８】基板検査装置１の動作を説明する第１の説明図である。
【図９】基板検査装置１の動作を説明する第２の説明図である。
【図１０】基板検査装置１の動作を説明する第３の説明図である。
【図１１】基板検査装置１の動作を説明する第４の説明図である。
【図１２】基板検査装置１の動作を説明する第５の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１８】
最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、基板保持機構２、プローブユニット３、プロービング装置４、および処理部５を備えて、基板１００を検査可能に構成されている。この場合、基板１００は、一例として、電子部品が実装されていないベアボードであって、矩形の薄板状に形成されている（図２参照）。
【００１９】
基板保持機構２は、図２に示すように、本体部１１、複数（例えば４つ）の押圧部材１２ａ〜１２ｄ（以下、区別しないときには「押圧部材１２」ともいう）、エアシリンダ１３、一対の支持部材１４、および複数（例えば４つ）の付勢部材１５を備え、基板１００を保持可能に構成されている。
【００２０】
本体部１１は、図２に示すように、一例として、矩形の板状に形成されている。また、本体部１１の中央部には、支持した状態の基板１００の下面１０３（図７参照）に対する本体部１１の下面側からのプローブユニット３（図１参照）の近接を可能とするための開口部２１が形成されている。
【００２１】
押圧部材１２ａ〜１２ｄは、図８に示すように、基板１００の外周部における互いに対向する２つの端面１０２ａ，１０２ｂ（以下、区別しないときには「端面１０２」ともいう）に当接して各端面１０２を押圧することにより、基板１００を移動不可状態に保持する。この場合、図２に示すように、押圧部材１２ａ，１２ｂは、連結部材１２ｅによって連結されており、エアシリンダ１３によって連結部材１２ｅが移動させられることにより、基板１００の端面１０２ａに当接して、基板１００の中心部１０１（本体部１１の開口部２１の中心部２１ａ）に向けて（同図における矢印Ｘ１の向きに）端面１０２ａを押圧する。また、押圧部材１２ｃ，１２ｄは、本体部１１に固定されており、押圧部材１２ａ，１２ｂによる端面１０２ａに対する押圧に伴って基板１００の端面１０２ｂに当接して端面１０２ｂを押圧する（つまり、押圧部材１２ａ，１２ｂによる押圧力の反力を端面１０２ｂに加える）。
【００２２】
また、各押圧部材１２は、図２，７に示すように、基板１００の厚みよりも幅が広い平板状（長方形の板状）にそれぞれ形成されている。また、各押圧部材１２は、長さ方向（図２，７に示す矢印Ｘの方向）が本体部１１の上面１１ａに平行で、幅方向（図７に示す矢印Ｚの方向）が上面１１ａに対して直交し、かつ幅方向における下側の側部７３ａが上面１１ａに近接（または、接触）するように配設されている。なお、図７〜図１０では、図２におけるＡ−Ａ線で切断した状態で基板保持機構２およびプローブユニット３を図示している。
【００２３】
また、押圧部材１２は、上記したように本体部１１に配設されることで、図８に示すように、基板１００の端面１０２を押圧している状態において、長さ方向（同図に示す矢印Ｘの方向）が基板１００の下面１０３に平行で、かつ幅方向（同図に示す矢印Ｚの方向）が基板１００の厚み方向に沿っている。この場合、各押圧部材１２が基板１００の端面１０２を押圧している状態においては、同図に示すように、支持部材１４の突起部１４ｃ（図７参照）に基板１００の下面１０３が支持されているため、下面１０３は、本体部１１の上面１１ａよりも上側に位置している。このため、この状態においては、各押圧部材１２の側部７３ａは、押圧部材１２の幅方向（基板１００の厚み方向）に沿って基板１００の下面１０３よりも下側に突出している。また、この状態においては、各押圧部材１２の幅方向における上側の側部７３ｂ（以下、側部７３ａ，７３ｂを区別しないときには「側部７３」ともいう）が、押圧部材１２の幅方向に沿って基板１００の上面１０４よりも上側に突出している。
【００２４】
エアシリンダ１３は、図２に示すように、本体部１１の上面１１ａに配設されている。また、エアシリンダ１３は、処理部５によって制御されるエアの供給によって作動して、連結部材１２ｅによって連結されている押圧部材１２ａ，１２ｂを同図に示す矢印Ｘの方向に沿って移動させる。なお、同図では、エアシリンダ１３にエアを供給するための配管の図示を省略している。
【００２５】
各支持部材１４は、図２，７に示すように、板状にそれぞれ形成されて、本体部１１における開口部２１の縁部２２ａ，２２ｂ側にそれぞれ配設されている。また、各支持部材１４は、押圧部材１２が基板１００を押圧している状態（以下「押圧状態」ともいう）における押圧部材１２の先端部７１よりも基板１００の中心部１０１側（本体部１１における開口部２１の中心部２１ａ側）に先端部１４ａが位置する第１位置Ｐ１（図８参照）と、押圧状態における押圧部材１２の先端部７１よりも基板１００の外部側に先端部１４ａが位置する（先端部１４ａが押圧部材１２の先端部７１から突出していない）第２位置Ｐ２（図１０参照）との間で図８に示す矢印Ｘの方向に沿って移動可能にそれぞれ構成されている。また、各支持部材１４は、第１位置Ｐ１に位置している状態で基板１００の下面１０３を支持する。
【００２６】
また、図２，７に示すように、各支持部材１４の上面１４ｂには、基板１００の下面１０３が本体部１１の上面１１ａよりも上側に位置した状態で基板１００の下面１０３を支持するための突起部１４ｃが設けられている。
【００２７】
また、図２，７に示すように、各支持部材１４には、被押圧部８１が取り付けられている。この基板保持機構２では、図８〜図１０に示すように、各支持部材１４が位置Ｐ１に位置している状態において、プローブユニット３が上向きに移動させられるときに、プローブユニット３の後述するプローブ支持部３２（図４参照）に配設されている突起部３５が、被押圧部８１に当接して被押圧部８１を後述する付勢部材１５の付勢力に抗して外向き（図８に示す矢印Ｘ２の向き）に押圧し、これによって各支持部材１４が、第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に向けて移動させられる。この場合、被押圧部８１は、回転体の一例としてのベアリング（カムフォロア）で構成されている。
【００２８】
付勢部材１５は、図２に示すように、本体部１１における開口部２１の縁部２２ａ，２２ｂの各端面２３ａ，２３ｂと各支持部材１４との間にそれぞれ配設されて、第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１に向かう向き（開口部２１の中心部２１ａに向かう向き）に各支持部材１４を付勢する。
【００２９】
プローブユニット３は、図３，４に示すように、複数のプローブ３１、プローブ支持部３２、スペーサ３３、電極板３４および突起部３５を備えて治具型に構成されている。プローブ３１は、弾性変形可能な棒状に形成されている。この場合、このプローブユニット３では、基板１００の下面１０３（表面）に配置されている各被接触部の配置パターンと同じ配置パターンでプローブ３１が配置されており、基板保持機構２によって保持されている基板１００の下面１０３（表面）に向けて移動させられたときに、各プローブ３１の先端部を各被接触部にそれぞれ接触させる（プロービングさせる）ことが可能となっている。
【００３０】
プローブ支持部３２は、プローブ支持板４１，４２を備えて構成されている。プローブ支持板４１は、図２，３に示すように、平面形状が検査対象の基板１００よりもやや大きい矩形に形成されている。また、プローブ支持板４１は、図４に示すように、プローブ３１の先端部３１ａ側を挿通可能な挿通孔５１を有して挿通孔５１に先端部３１ａ側を挿通させた状態で先端部３１ａ側を支持する。この場合、挿通孔５１は、同図に示すように、プローブ支持板４１の上面４１ａ（基板１００に対向する対向面）側に位置する先端部分５１ａ（第１部分に相当する）が小径に形成されると共に、プローブ支持板４１の下面４１ｂ（上面４１ａの裏面）側に位置する基端部分５１ｂ（第２部分に相当する）が先端部分５１ａよりも大径に形成されている。
【００３１】
また、図４に示すように、プローブ支持板４１の縁部４１ｃには、プロービングの際に基板保持機構２の押圧部材１２（下側に向けて基板１００から突出している押圧部材１２の側部７３ａ）との接触を回避するための切り欠き５２が形成されている。この場合、切り欠き５２は、プローブ支持板４１の上面４１ａからの深さＤが挿通孔５１における先端部分５１ａの長さＬａ以下となるように形成されている。
【００３２】
ここで、プローブ支持板４１を上記のような構成としたことで、基板１００の外周部までプロービングが可能なプローブユニット３を構成することが可能となっている。具体的には、このプローブユニット３では、基板１００の高密度化に対応すべく、細い（例えば、直径が０．０５ｍｍ程度の）プローブ３１を短いピッチで配列する必要があるため、プローブ３１を支持する小径の挿通孔５１が狭ピッチで形成されている。この場合、このような小径の挿通孔５１を形成（穿孔）するドリル２００は、剛性を確保するため、図５に示すように、小径の部分（上記した先端部分５１ａ）を形成する先端部２０１の長さが直径の数倍（１０倍以下）程度となるように形成されると共に、先端部２０１を除く基端部２０２が大径に形成されている。
【００３３】
このようなドリル２００を用いて、例えば、図６に示すように、上面３４１ａから下面３４１ｂまで溝状の切り欠き３５２が形成されているプローブ支持板３４１における切り欠き３５２の近傍に挿通孔５１を形成するときには、大径の基端部分５１ｂと切り欠き３５２とが繋がらない位置までしか挿通孔５１の形成位置を外周部の縁部３４１ｃに近づけることができない。このため、このようなプローブ支持板３４１を備えたプローブユニット３０３では、挿通孔５１における先端部分５１ａの形成位置を切り欠き３５２の形成位置に十分に近づけることができないため、切り欠き３５２に近い位置にプローブ３１を配置することができない結果、切り欠き３５２の形成位置に近い基板１００の外周部にプロービングを行うことができないことがある。
【００３４】
これに対して、プローブ支持板４１の上面４１ａからの深さＤが挿通孔５１における先端部分５１ａの長さＬａ以下となるように切り欠き５２が形成されている上記のプローブ支持板４１における切り欠き５２の近傍に挿通孔５１を形成するときには、図４に示すように、先端部分５１ａの形成位置を切り欠き５２の形成位置に近づけたとしても、基端部分５１ｂとプローブ支持板４１の外周部とが繋がらないようにすることができる。このため、このプローブユニット３では、切り欠き５２に近い位置にプローブ３１を配置することができる結果、切り欠き５２の形成位置に近い位置、つまりプローブユニット３をプロービングさせる際に基板１００の外周部における押圧部材１２によって押圧される部位の近傍となる位置に、プロービングを行うことが可能となっている。
【００３５】
また、図３に示すように、プローブ支持板４２の上面４２ａには、プロービングの際（基板１００の下面１０３に対して近接する向きにプローブユニット３が移動させられた際）に第１位置Ｐ１に位置している支持部材１４の被押圧部８１に当接する突起部３５が配設されている。この場合、突起部３５は、図４に示すように、被押圧部８１に当接する先端部が半球状に形成されている。つまり、突起部３５における被押圧部８１に当接する当接面が曲面状に形成されている。
【００３６】
プローブ支持板４２は、図３に示すように、平面形状がプローブ支持板４１よりもやや大きい矩形に形成されている。また、プローブ支持板４２は、プローブ３１の基端部３１ｂ側を挿通可能な挿通孔６１を有して挿通孔６１に基端部３１ｂ側を挿通させた状態で基端部３１ｂ側を支持する。この場合、挿通孔６１は、挿通孔５１と同様にして、小径の先端部分と大径の基端部分とを備えている。
【００３７】
スペーサ３３は、図４に示すように、プローブ支持板４１，４２の間に配設されて、プローブ支持板４１，４２を離間させた状態に維持する。
【００３８】
電極板３４は、図３に示すように、平面形状がプローブ支持板４２とほぼ同じ大きさの矩形に形成されて、図４に示すように、プローブ支持板４２の下面４２ｂに固定されている。また、電極板３４には、各プローブ３１の各基端部３１ｂにそれぞれ接触して電気信号の入出力を行うための複数の電極（図示せず）が配設されている。
【００３９】
この場合、このプローブユニット３は、プローブ３１の先端部が基板１００の下面１０３（被接触部）に接触していない状態（以下、「非接触状態」ともいう）、およびプローブ３１が基板１００の下面１０３に接触している状態（以下、「接触状態」ともいう）のいずれの状態においてもプローブ３１の先端部３１ａがプローブ支持板４１から突出しないように（プローブ支持板４１の上面４１ａと先端部３１ａの先端とが面一の状態に維持されるように）構成されている。
【００４０】
プロービング装置４は、処理部５の制御に従い、基板保持機構２によって支持されている基板１００に対してプローブユニット３をプロービングさせる。
【００４１】
処理部５は、基板保持機構２のエアシリンダ１３に対するエアの供給を制御する。また、処理部５は、プロービング装置４によるプロービングを制御する。また、処理部５は、プローブユニット３の各プローブ３１を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００の検査を行う。
【００４２】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する方法について、添付図面を参照して説明する。
【００４３】
この基板検査装置１では、基板保持機構２の各支持部材１４が付勢部材１５の付勢力によって第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１に向けて付勢されている。このため、初期状態においては、図７に示すように、各支持部材１４が第１位置Ｐ１に位置している。
【００４４】
基板１００を検査する際には、この状態（初期状態）の基板保持機構２の本体部１１に基板１００を載置する。具体的には、図２，７に示すように、第１位置Ｐ１に位置している各支持部材１４の間に基板１００を架け渡すようにして、基板１００における対向する２つの外周部の下面１０３を各支持部材１４の上面１４ｂに設けられている突起部１４ｃに接触させるように載置して、各支持部材１４に基板１００を支持させる。
【００４５】
次いで、図外の操作部を操作して検査の開始を指示する。これに応じて、処理部５が、基板保持機構２のエアシリンダ１３に対するエアの供給を制御して、ロッドを突き出すようにエアシリンダ１３を作動させる。これに伴い、図８に示すように、連結部材１２ｅ、および連結部材１２ｅによって連結されている押圧部材１２ａ，１２ｂが、基板１００の中心部１０１（本体部１１の開口部２１の中心部２１ａ）に向けて（同図における矢印Ｘ１の向きに）移動させられる。続いて、押圧部材１２ａ，１２ｂの先端部が基板１００の端面１０２ａに当接し、押圧部材１２ｃ，１２ｄの先端部が基板１００の端面１０２ｂに当接する。次いで、エアシリンダ１３の押圧力によって押圧部材１２ａ，１２ｂが端面１０２ａを押圧し、この押圧に伴って押圧部材１２ｃ，１２ｄが端面１０２ｂを押圧する。これにより、押圧部材１２ａ〜１２ｄによって基板１００が挟み込まれて保持される。
【００４６】
この場合、支持部材１４の突起部１４ｃに基板１００の下面１０３が載置されているため、下面１０３が本体部１１の上面１１ａよりも上側に位置している。また、各押圧部材１２の側部７３ａは、本体部１１の上面１１ａに接触している。このため、端面１０２ａ，１０２ｂに当接した各押圧部材１２の各側部７３ａは、押圧部材１２の幅方向に沿って基板１００の下面１０３よりも下側に突出している（図９参照）。また、各押圧部材１２の幅方向における上側の側部７３ｂは、押圧部材１２の幅方向に沿って基板１００の上面１０４よりも上側に突出している（同図参照）。
【００４７】
続いて、処理部５は、プロービング装置４を制御して、基板１００にプローブユニット３をプロービングさせる。具体的には、プロービング装置４は、図８〜図１０に示すように、プローブユニット３を上向きに移動（上昇）させる。この際に、プローブユニット３のプローブ支持板４１の上面４１ａに配設されている突起部３５が、各支持部材１４にそれぞれ取り付けられている被押圧部８１に当接して被押圧部８１を付勢部材１５の付勢力に抗して外向き（図８に示す矢印Ｘ２の向き）に押圧し、これによって各支持部材１４が、第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２（図１０参照）に向けて移動させられる。
【００４８】
次いで、第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に向けての各支持部材１４の移動に伴い、支持部材１４による下面１０３の支持が解除され（図９，１０参照）、各押圧部材１２による端面１０２ａ，１０２ｂに対する押圧だけで基板１００が保持された状態となる。
【００４９】
ここで、例えば、基板１００の厚みと同程度の厚みの板状の押圧部材の主面が基板１００の下面１０３に対して平行な状態で押圧部材を配置し、その押圧部材の先端面で基板１００の端面１０２を押圧する構成では、基板１００が上下方向に僅かに移動しただけで基板１００の端面１０２を押圧している押圧部材から基板１００が外れ、これによって基板１００が落下するおそれがある。
【００５０】
これに対して、この基板検査装置１では、図９，１０に示すように、平板状に形成した押圧部材１２の幅方向が基板１００の厚み方向に沿い、かつ幅方向の側部７３が押圧部材１２の幅方向（基板１００の厚み方向）に沿って基板１００から突出するように配設されている。このため、この基板検査装置１では、基板１００が下向きに多少移動したとしても、押圧部材１２から基板１００が外れる事態が確実に防止されて、基板１００の落下を確実に防止することが可能となっている。
【００５１】
続いて、図１１，１２に示すように、プローブユニット３が基板１００の下面１０３に向けてさらに上昇させられたときには、プローブユニット３のプローブ支持板４１の上面４１ａが基板１００の下面１０３に当接し、プローブ支持板４１によって支持されている各プローブ３１の先端部３１ａが下面１０３の各被接触部にそれぞれ接触する。
【００５２】
この場合、図１２に示すように、プローブ支持板４１の縁部４１ｃに切り欠き５２が形成されているため、プローブユニット３が基板１００の下面１０３に向けて移動させられる際に、下側に向けて基板１００から突出している押圧部材１２の側部７３ａと、プローブユニット３のプローブ支持板４１との接触が回避される。
【００５３】
ここで、このプローブユニット３では、基板１００よりもやや大きい矩形にプローブ支持板４１を形成し、切り欠き５２の深さＤが挿通孔５１における先端部分５１ａの長さＬａ以下となるように切り欠き５２を形成することで（図４参照）、上記したように、切り欠き５２に近い位置、つまりプローブユニット３をプロービングさせる際に基板１００の外周部における押圧部材１２によって押圧される押圧部位の近傍となる位置にプローブ３１を配置することが可能となっている。このため、このプローブユニット３を備えた基板検査装置１では、基板１００の外周部における押圧部材１２による押圧部位の近傍の位置にも確実にプロービングを行うことが可能となっている。
【００５４】
次いで、処理部５は、プローブユニット３の各プローブ３１を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００の検査を実行する。この後、基板１００についての検査を終了したときには、処理部５は、プロービング装置４を制御して、プローブユニット３を下向きに移動（下降）させてプロービングを終了させる。この際に、図８に示すように、プローブユニット３の下降に伴い、突起部３５による被押圧部８１に対する押圧が解除されて、支持部材１４が付勢部材１５の付勢力によって第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１に向けてそれぞれ移動させられる。
【００５５】
続いて、処理部５は、エアシリンダ１３に対するエアの供給を制御して、ロッドを引き込むようにエアシリンダ１３を作動させる。これに伴って連結部材１２ｅおよび押圧部材１２ａ，１２ｂが開口部２１の中心部２１ａから離反する向きに移動させられる結果、各押圧部材１２による基板１００の端面１０２ａ，１０２ｂに対する押圧が解除される（図７参照）。以上により、基板１００の検査が終了する。次いで、他の基板１００を検査するときには、他の基板１００を基板保持機構２に保持させて、処理部５に上記した各処理を実行させる。
【００５６】
このように、この基板検査装置１では、押圧部材１２で基板１００を押圧している押圧状態において、平板状に形成された押圧部材１２の幅方向が基板１００の厚み方向に沿いかつ押圧部材１２の側部７３が幅方向に沿って基板１００から突出するように押圧部材１２が配設されている。このため、この基板検査装置１によれば、押圧部材１２で基板１００の端面１０２を押圧して基板１００を保持している状態において基板１００が側部７３の突出側に多少移動したとしても、押圧部材１２から基板１００が外れる事態を確実に防止することができるため、基板１００の落下を確実に防止することができる。また、この基板検査装置１では、プロービングの際における押圧部材１２の側部７３ａとの接触を回避可能な切り欠き５２がプローブユニット３におけるプローブ支持板４１の縁部４１ｃに形成されている。このため、この基板検査装置１によれば、プローブ支持板４１を検査対象の基板１００よりも大きい形状に形成することができるため、基板１００の外周部に被接触部が設けられている場合においても、その被接触部に接触させるプローブ３１を支持する挿通孔５１をプローブ支持板４１に形成することができる。したがって、この基板検査装置１によれば、基板１００の下面１０３の全域に対するプロービングを確実に行うことができる。
【００５７】
また、この基板検査装置１では、押圧状態において、押圧部材１２の各側部７３の双方が幅方向に沿って基板１００から突出するように押圧部材１２が配設されている。このため、この基板検査装置１によれば、押圧部材１２で基板１００の端面１０２を押圧して基板１００を保持している状態において基板１００が上下方向におけるいずれの向きに移動したとしても、押圧部材１２から基板１００が外れる事態を確実に防止することができるため、基板１００の落下をより確実に防止することができる。
【００５８】
また、この基板検査装置１では、プローブ３１の先端部３１ａ側を支持するプローブ支持板４１の挿通孔５１における先端部分５１ａが小径に形成され、挿通孔５１における基端部分５１ｂが先端部分５１ａよりも大径に形成され、上面４１ａからの深さＤが挿通孔５１における先端部分５１ａの長さＬａ以下となるように切り欠き５２が形成されている。このため、この基板検査装置１によれば、先端部２０１が小径で基端部２０２が大径のドリル２００を用いて挿通孔５１を形成する際に、切り欠き５２に近い位置に先端部分５１ａを形成することができる。したがって、この基板検査装置１によれば、切り欠き５２に近い位置、つまりプローブユニット３をプロービングさせる際に基板１００の外周部における押圧部材１２によって押圧される押圧部位の近傍となる位置に、プローブ３１を配置することができる結果、この押圧部位の近傍の位置にも確実にプロービングを行うことができる。
【００５９】
また、この基板検査装置１では、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２との間で移動可能に構成されて基板１００の下面１０３を支持する支持部材１４を備えて基板保持機構２が構成され、支持部材１４が第１位置Ｐ１に位置している状態においてプローブユニット３が下面１０３に近接する向きに移動したときに、支持部材１４に取り付けられている被押圧部８１を押圧して第２位置Ｐ２に向けて支持部材１４を移動させる突起部３５がプローブ支持部３２に配設されている。このため、この基板検査装置１では、プローブユニット３によるプロービングが行われない状態における基板１００の落下をより確実に防止することができると共に、プローブユニット３によるプロービングが行われるときの支持部材１４とプローブユニット３との接触（衝突）を確実に防止することができる。
【００６０】
また、この基板検査装置１によれば、回転体で被押圧部８１を構成し、突起部３５の当接面を曲面で構成したことにより、被押圧部８１と突起部３５との摩擦力を低減させることができるため、基板１００に近接する向きの力（上向きの力）を、支持部材１４が第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に移動させる向きに効率的に作用させることができる。このため、この基板検査装置１によれば、プローブユニット３をプロービングさせる際に、支持部材１４を第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２にスムーズに移動させることができる。
【００６１】
なお、基板検査装置の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、押圧部材１２の各側部７３ａ，７３ｂの双方が押圧部材１２の幅方向に沿って基板１００から突出するように押圧部材１２を配設した例について上記したが、側部７３ａ，７３ｂのいずれか一方だけが基板１００から突出するように押圧部材１２を配設する構成を採用することもできる。
【００６２】
また、２つの対向する２つの端面１０２をそれぞれ２つの押圧部材１２で押圧して保持する基板検査装置１に適用した例について上記したが、各端面１０２を押圧する押圧部材１２の数は２つに限定されず、１つ、または３つ以上の任意の数に規定することができ、このような各種の基板検査装置に適用することができる。この場合、各端面１０２毎を異なる数の押圧部材１２で押圧させる構成を採用することもでき、このような構成に適用することもできる。また、矩形の基板１００の４つの端面１０２のすべて（つまり、互いに対向する２対の各端面１０２）を押圧部材１２で押圧する構成を採用することもでき、このような構成に適用することもできる。
【００６３】
また、プローブ支持板４１の上面４１ａからの深さＤが挿通孔５１における先端部分５１ａの長さＬａ以下となるように切り欠き５２を形成した例について上記したが、プローブ支持板４１の上面４１ａから下面４１ｂまで溝状の切り欠き３５２を形成する構成を採用することもできる。
【００６４】
また、基板１００の下面１０３に対してプローブユニット３のプローブ３１をプロービングさせる基板検査装置１に適用した例について上記したが、基板１００の上面に対してプローブユニット３のプローブ３１をプロービングさせる基板検査装置に適用することもできる。また、プローブユニット３およびプロービング装置４をそれぞれ２つ備えて、基板１００の下面１０３および上面の双方に対してプローブユニット３のプローブ３１を並行して（同時に）プロービングさせる基板検査装置に適用することもできる。なお、基板１００の上面に対するプロービングに用いるプローブユニット３については、突起部３５を不要とすることができる。
【００６５】
また、被押圧部８１を回転体の一例としてのベアリング（カムフォロア）で構成した例について上記したが、球状体や円柱体を回転可能に支持部材１４に取り付けた回転体で被押圧部を構成することもできる。また、球状体や円柱体を非回転状態で支持部材１４に取り付けた部材で被押圧部を構成することもできる。また、突起部３５に代えて、ベアリング（カムフォロア）などの回転体をプローブユニット３のプローブ支持部３２に配設する構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６６】
１  基板検査装置
２  基板保持機構
３  プローブユニット
１１  本体部
１２ａ〜１２ｄ  押圧部材
１４  支持部材
３１  プローブ
３１ａ  先端部
３２  プローブ支持部
３５  突起部
４１  プローブ支持板
４１ａ  上面
４１ｂ  下面
４１ｃ  縁部
５１  挿通孔
５１ａ  第１部分
５１ｂ  基端部分
５２  切り欠き
７３ａ，７３ｂ  側部
８１  被押圧部
１００  基板
１０１  中心部
１０３  下面
１０４  上面
Ｄ  深さ
Ｌａ  長さ
Ｐ１  第１位置
Ｐ２  第２位置
【図１】
2015145861.tif 000003
【図２】
2015145861.tif 000004
【図３】
2015145861.tif 000005
【図４】
2015145861.tif 000006
【図５】
2015145861.tif 000007
【図６】
2015145861.tif 000008
【図７】
2015145861.tif 000009
【図８】
2015145861.tif 000010
【図９】
2015145861.tif 000011
【図１０】
2015145861.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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