(57)【要約】【課題】モールド型変圧器が組み込まれる装置の薄型化を実現する技術を提供すること。【解決手段】モールド型変圧器９０は、少なくとも一対の二次側出力端子を有する変圧器を含み、絶縁性樹脂１１０でモールド成形されたモールド型変圧器であって、モールド型変圧器が電源基板に取り付けられる際に、電源基板に当接する取付面９０Ａと、一対の二側次出力端子の一方に電気的に接続される出力電極９３であって、取付面側の第１面、および第１面と反対側の第２面９３Ｂを有する板状の形状を有し、モールド型変圧器の取付面９０Ａと直交する側面９０Ｃから、側面に直交する方向に延びる出力電極９３と、絶縁性樹脂１１０によって出力電極９３を絶縁する絶縁性樹脂部１２０であって、出力電極９３の第１面および第２面９３Ｂの少なくともいずれかの面を露出して形成される絶縁性樹脂部１２０とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の二次側出力端子を有する変圧器を含み、絶縁性樹脂でモールド成形されたモールド型変圧器であって、
当該モールド型変圧器が電源基板に取り付けられる際に、前記電源基板に当接する取付面と、
前記一対の二次側出力端子の一方に電気的に接続される出力電極であって、前記取付面側の第１面、および前記第１面と反対側の第２面を有する板状の形状を有し、当該モールド型変圧器の前記取付け面と直交する側面から、該側面に直交する方向に延びる出力電極と、
前記絶縁性樹脂によって前記出力電極を絶縁する絶縁性樹脂部であって、前記出力電極の前記第１面および前記第２面の少なくともいずれかの面を露出して形成される絶縁性樹脂部と
を備えた、モールド型変圧器。
【請求項２】
請求項１に記載のモールド型変圧器において、
前記絶縁性樹脂部は、少なくとも前記出力電極の前記第１面を露出するように形成されている、モールド型変圧器。
【請求項３】
請求項２に記載のモールド型変圧器において、
前記絶縁性樹脂部は、前記出力電極の前記第１面のみを露出するように形成されている、モールド型変圧器。
【請求項４】
請求項３に記載のモールド型変圧器において、
前記出力電極には、ネジ取付け用のネジ穴が形成されている、モールド型変圧器。
【請求項５】
請求項１に記載のモールド型変圧器において、
前記絶縁性樹脂部は、少なくとも前記出力電極の前記第２面を露出するように形成されている、モールド型変圧器。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のモールド型変圧器において、
前記取付面から前記出力電極までの高さは、前記取付面から当該モールド型変圧器の前記取付面に対向する上面までの高さの半分よりも高い、モールド型変圧器。
【請求項７】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のモールド型変圧器において、
前記出力電極の前記第１面が、前記取付面とほぼ同一平面となるように設けられている、モールド型変圧器。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のモールド型変圧器において、
前記出力電極は、前記モールド型変圧器の側面から該側面に直交する方向に、前記絶縁性樹脂部よりもさらに延びる露出部を有する、モールド型変圧器。
【請求項９】
請求項６から請求項８のいずれか一項に記載のモールド型変圧器において、
当該モールド型変圧器が電源基板に取り付けられる際に、前記電源基板に取り付けられる取付電極であって、前記一対の二次側出力端子の他方に接続され、前記取付面から、前記取付面に直交する方向に延びる取付電極を備える、モールド型変圧器。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のモールド型変圧器と、
被記録媒体への画像の形成に用いられる着脱可能な着脱ユニットが装着される枠体と、
前記モールド型変圧器が搭載される電源基板であって、前記着脱ユニットを装着する側とは反対側から前記枠体に取り付けされる電源基板と、
前記モールド型変圧器の前記出力電極と、前記着脱ユニットの有する電極とを電気的に接続する接続電極と、
を備えた、画像形成装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の画像形成装置おいて、
前記モールド型変圧器は、前記出力電極が前記電源基板の縁から飛び出すように、前記電源基板に搭載されている、画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド型変圧器および、当該変圧器を備えた画像形成装置に関し、詳しくは、モールド型変圧器の出力電極の配置に係る技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モールド型電気部品の出力電極の配置に係る技術として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。その特許文献１においては、モールド型電気部品としてのモールド型パワー半導体素子において、所望の位置に外部端子（出力電極）を引き回すことができ小型化を可能とするために、パワー半導体素子の上面に外部端子が設けられる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０８９６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、モールド型電気部品としてのモールド型変圧器の出力電極を、特許文献１のように、モールド型変圧器の上面に設けると、モールド型変圧器の出力電極と、モールド型変圧器が組み込まれる装置としての画像形成装置本体に装着されるプロセスカートリッジ（着脱ユニット）の有する電極とを電気的に接続するための接続電極も、モールド型変圧器の高さ方向に必要とされる。そのため、装置の薄型化の妨げになる虞があった。
本発明は、モールド型変圧器が組み込まれる装置の薄型化を実現する技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書によって開示されるモールド型変圧器は、少なくとも一対の二次側出力端子を有する変圧器を含み、絶縁性樹脂でモールド成形されたモールド型変圧器であって、当該モールド型変圧器が電源基板に取り付けられる際に、前記電源基板に当接する取付面と、前記一対の二次側出力端子の一方に電気的に接続される出力電極であって、前記取付面側の第１面、および前記第１面と反対側の第２面を有する板状の形状を有し、当該モールド型変圧器の前記取付け面と直交する側面から、該側面に直交する方向に延びる出力電極と、前記絶縁性樹脂によって前記出力電極を絶縁する絶縁性樹脂部であって、前記出力電極の前記第１面および前記第２面の少なくともいずれかの面を露出して形成される絶縁性樹脂部とを備える。
本構成によれば、出力電極の絶縁性を確保しつつ、出力電極が変圧器の側面に直交する方向に延びるように形成されているため、モールド型変圧器を装置に組み込む場合、例えば、画像形成装置に組み込む場合、画像形成装置の薄型化を実現できる。
【０００６】
上記モールド型変圧器において、前記絶縁性樹脂部は、少なくとも前記出力電極の前記第１面を露出するように形成されているようにしてもよい。
本構成によれば、出力電極の絶縁性を確保できるとともに、第１面を利用した、取付面側からの出力電極の接続に係る作業が可能となる。
【０００７】
また、上記モールド型変圧器において、前記絶縁性樹脂部は、前記出力電極の前記第１面のみを露出するように形成されているようにしてもよい。
本構成によれば、取付面側からの出力電極に係る作業が容易となる。
【０００８】
また、上記モールド型変圧器において、前記出力電極には、ネジ取付け用のネジ穴が形成されているようにしてもよい。
本構成によれば、出力電極を、例えば、出力電極を外部に接続するための導通用金属板に簡易に固定できる。
【０００９】
また、上記モールド型変圧器において、前記絶縁性樹脂部は、少なくとも前記出力電極の前記第２面を露出するように形成されているようにしてもよい。
本構成によれば、出力電極の絶縁性を確保できるとともに、出力電極の第２面を利用して出力電圧を取り出せる。
【００１０】
また、上記モールド型変圧器において、前記取付面から前記出力電極までの高さは、前記取付面から当該モールド型変圧器の前記取付面に対向する上面までの高さの半分よりも高くするようにしてもよい。
本構成によれば、出力電極と電源基板との絶縁距離を稼ぐことができる。
【００１１】
また、上記モールド型変圧器において、前記出力電極の前記第１面が、前記取付面とほぼ同一平面となるように設けられているようにしてもよい。
本構成によれば、出力電極からモールド型変圧器の取付面に対向する上面までの距離を稼ぐことができるため、その距離を利用して、例えば、出力電極を外部に接続するための導通用金属板を取り付けることができる。すなわち、モールド型変圧器を装置に取付ける際のスペースを節約できる。それによって装置を薄型化できる。
【００１２】
また、上記モールド型変圧器において、前記出力電極は、前記モールド型変圧器の側面から該側面に直交する方向に、前記絶縁性樹脂部よりもさらに延びる露出部を有するようにしてもよい。
本構成によれば、露出部を介して出力電極を外部に接続することができるとともに、電源基板との絶縁距離を稼ぐことができる。
【００１３】
また、上記モールド型変圧器において、当該モールド型変圧器が電源基板に取り付けられる際に、前記電源基板に取り付けられる取付電極であって、前記一対の二次側出力端子の他方に接続され、前記取付面から、前記取付面に直交する方向に延びる取付電極を備えるようにしてもよい。
本構成によれば、出力電極との電位差の大きい取付電極との絶縁距離を稼ぐことができる。それによって、出力電極と取付電極との間の不要な放電等を抑制することができる。
【００１４】
また、本明細書によって開示される画像形成装置は、上記いずれかに記載のモールド型変圧器と、被記録媒体への画像の形成に用いられる着脱可能な着脱ユニットが装着される枠体と、前記モールド型変圧器が搭載される電源基板であって、前記着脱ユニットを装着する側とは反対側から前記枠体に取り付けされる電源基板と、前記モールド型変圧器の前記出力電極と、前記着脱ユニットの有する電極とを電気的に接続する接続電極とを備える。
本構成によれば、モールド型変圧器を画像形成装置に組み込む際に、モールド型変圧器の絶縁性を確保しつつ、画像形成装置の薄型化を実現できる。
【００１５】
上記画像形成装置において、前記モールド型変圧器は、前記出力電極が前記電源基板の縁から飛び出すように、前記電源基板に搭載されているようにしてもよい。
本構成によれば、電源基板と出力電極との絶縁距離を稼げる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のモールド型変圧器によれば、出力電極が変圧器の側面に直交する方向に延びるように形成されている。そのため、モールド型変圧器を装置に組み込む場合、例えば、画像形成装置に組み込む場合、画像形成装置の薄型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１に係るプリンタの内部構成を表す概略断面図
【図２】プリンタの着脱ユニットと高圧電源基板の位置関係を示す説明図
【図３】プリンタの高圧電源装置の概略的なブロック図
【図４】実施形態１に係るモールド型変圧器の構成を示す回路図
【図５】モールド型変圧器の概略的な外形を示す斜視図
【図６】モールド型変圧器と高圧電源基板と関係を示す平面図
【図７】実施形態１における接続電極による接続形態を示す部分断面図
【図８】実施形態２に係るモールド型変圧器の概略的な外形を示す斜視図
【図９】実施形態２における接続電極による接続形態を示す部分断面図
【図１０】別のモールド型変圧器の概略的な外形を示す斜視図
【図１１】別のモールド型変圧器の概略的な外形を示す斜視図
【図１２】別のモールド型変圧器の概略的な外形を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
実施形態１を、図１〜図７を参照しつつ説明する。
【００１９】
１．プリンタの全体構成
図１は、実施形態１のカラープリンタ１（「画像形成装置」の一例）の内部構成を表す概略断面図である。以下の説明では、各構成要素について、色毎に区別する場合は各部の符号にＹ（イエロー），Ｍ（マゼンタ），Ｃ（シアン），Ｋ（ブラック）の添え字を付し、区別しない場合は添え字を省略する。なお、画像形成装置は、カラープリンタに限られず、例えば、ＦＡＸおよびコピー機能を有する複合機、あるいはモノクロプリンタであってもよい。
【００２０】
カラープリンタ（以下、単に「プリンタ」という）１は、給紙部３、定着部４、画像形成部５、ベルトクリーニングユニット２０、ベルトユニット３０、および高圧電源装置５０、およびフレーム（６Ａ、６Ｂ：「枠体」の一例）を含む。プリンタ１は、例えば外部から入力される画像データに応じた１または複数色（本実施形態ではイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色）のトナーからなるトナー像を、シート１５（用紙、ＯＨＰシートなど）に形成する。
【００２１】
給紙部３は、プリンタ１の最下部に設けられており、シート（「被記録媒体」の一例）１５を収容するトレイ１７と、ピックアップローラ１９とを含む。トレイ１７に収容されたシート１５は、ピックアップローラ１９により１枚ずつ取り出され、搬送ローラ１１，レジストレーションローラ１２を介してベルトユニット３０に送られる。
【００２２】
ベルトユニット（「着脱ユニット」の一例）３０は、主にシート１５を搬送するためのものであり、例えば、プリンタ１内に形成された所定の装着部（図示せず）に着脱自在に装着される。ベルトユニット３０は、駆動ローラ３１、従動ローラ３２、およびベルト３４を含み、ベルト３４は、駆動ローラ３１と従動ローラ３２との間に架け渡されている。駆動ローラ３１が回動すると、ベルト３４は、感光ドラム４２と対向する側の表面が、図１中の右方向から左方向へ移動する。これにより、レジストレーションローラ１２から送られてきたシート１５が、画像形成部５下へと搬送される。また、ベルトユニット３０は、４つの転写ローラ３３を含む。
【００２３】
画像形成部５は、４個のプロセスユニット４０Ｙ，４０Ｍ，４０Ｃ，４０Ｋおよび４個の露光装置４３を含む。各プロセスユニット４０は、帯電器４１、感光ドラム４２、ドラムクリーナローラ４４、紙粉除去ローラ４５、ユニットケース４６、現像ローラ４７、および供給ローラ４８を含む。各プロセスユニット（「着脱ユニット」の一例）４０Ｙ，４０Ｍ，４０Ｃ，４０Ｋは、プリンタ１内に形成されたフレーム（６Ａ、６Ｂ）に着脱自在に装着される（図２参照）。
【００２４】
感光ドラム４２は、例えば、アルミニウム製の基材上に、正帯電性の感光層が形成されたものであり、アルミニウム製の基材がプリンタ１のグランドラインに接地されている（図３参照）。帯電器４１は、例えば、スコロトロン型の帯電器であり、放電ワイヤ４１Ａおよびグリッド４１Ｂを有する（図３参照）。放電ワイヤ４１Ａに帯電電圧ＣＨＧが印加され、グリッド４１Ｂのグリッド電圧ＧＲＩＤは、感光ドラム４２の表面がほぼ同電位（例えば、＋７００Ｖ）になるように制御される。
【００２５】
露光装置４３は、例えば、感光ドラム４２の回転軸方向に沿って一列状に並んだ複数の発光素子（例えばＬＥＤ）を有し、複数の発光素子を、外部より入力される画像データに応じて発光制御することにより、感光ドラム４２の表面に静電潜像を形成する。なお、露光装置４３は、プリンタ１内に固定設置される。露光装置４３はレーザを使用したものであってもよい。
【００２６】
ユニットケース４６は、各色のトナー（本実施形態では、例えば正帯電性の非磁性１成分トナー）を収納するとともに、現像ローラ４７および供給ローラ４８を有する。トナーは、供給ローラ４８の回転により現像ローラ４７に供給され、供給ローラ４８と現像ローラ４７との間で正に摩擦帯電される。さらに、現像ローラ４７が、トナーを均一な薄層として感光ドラム４２上へ供給することによって静電潜像を現像して、感光ドラム４２上にトナー像を形成する。
【００２７】
各転写ローラ３３は、各感光ドラム４２との間でベルト３４を挟む位置に配置されている。各転写ローラ３３は、感光ドラム４２との間にトナーの帯電極性とは逆極性（ここでは、負極性）の転写バイアスＴＲＣＣが印加されることで、感光ドラム４２上に形成されたトナー像をシート１５に転写する。その後、シート１５は、ベルトユニット３０により定着部４へと搬送され、定着部４にてトナー像が熱定着され、プリンタ１の上面に排出される。
【００２８】
ドラムクリーナローラ４４および紙粉除去ローラ４５によって構成されるドラムクリーニング機構は、感光ドラム４２上の付着物（トナーや紙粉）を静電気力で吸引して除去する。なお、紙粉除去ローラ４５は、ここでは、例えば、プロセスユニット４０Ｋのみに設けられる。
【００２９】
また、ベルトクリーニングユニット（「着脱ユニット」の一例）２０は、ベルトユニット３０の下方に設けられ（図２参照）、所定の装着部（図示せず）に着脱自在に装着される。ベルトクリーニングユニット２０は、ベルトクリーニングローラ２１、付着物回収ローラ２２、および回収ボックス２３を含み、ベルト３４上の付着物（主にベルト３４に残存したトナー等）を回収する。
【００３０】
２．高圧電源装置の構成
次に、図３を参照して、プリンタ１の本発明に関連する電気的構成を説明する。図３は、高圧電源基板（「電源基板」の一例）８に実装される高圧電源装置５０の概略的なブロック図および高圧電源装置５０に関連する接続構成を示す。なお、高圧電源装置５０は、各プロセスユニット４０Ｙ，４０Ｍ，４０Ｃ，４０Ｋに対応する電圧生成回路を含むが、各プロセスユニットに対応する構成は、ほぼ同一であるため、図３には、プロセスユニット４０Ｋに関連する電圧生成回路のみが示される。
【００３１】
高圧電源装置５０は、ＣＰＵ６０、ＣＰＵ６０に接続された複数の電圧生成回路、モータ駆動回路５８、ＲＯＭ６１、およびＲＡＭ６２を含む。ＣＰＵ６０は、電圧生成回路の制御の他に、プリンタ全体の制御を司る。ＲＯＭ６１は、プリンタ全体の動作プログラム等を記憶し、ＲＡＭ６２は印刷処理に用いる画像データ等を記憶する。
【００３２】
複数の電圧生成回路は、例えば、図３に示されるように、帯電電圧生成回路５１、紙粉除去バイアス・ドラムクリーナバイアス生成回路５２、転写バイアス生成回路５３、現像バイアス生成回路５４、供給ローラバイアス生成回路５５、ベルトクリーナバイアス生成回路５６、および付着物回収バイアス生成回路５７を含む。
【００３３】
帯電電圧生成回路５１は、モールド型変圧器９０を含み、帯電器４１の放電ワイヤ４１Ａに印加する帯電電圧ＣＨＧおよび帯電器４１のグリッド４１Ｂに印加するグリッド電圧ＧＲＩＤを生成する。ここで、帯電電圧ＣＨＧは、例えば、５．５ｋＶ〜８ｋＶ（正極性）であり、グリッド電圧ＧＲＩＤは、例えば、約７００Ｖ（正極性）である。なお、グリッド電圧ＧＲＩＤは、ここでは、例えば、放電ワイヤ４１Ａとグリッド４１Ｂとの間の放電時における放電電流と、帯電電圧生成回路５１内に設けられたグリッド抵抗とによって生成される。モールド型変圧器９０は、出力電極９３等の電極部分を除いて、絶縁性樹脂でモールド成形されている（図４参照）。
【００３４】
帯電電圧生成回路５１は、例えば、ＣＰＵ６０のＰＷＭ１ポートからのＰＷＭ信号にしたがって帯電電圧ＣＨＧを生成し、帯電電圧ＣＨＧはＡ／Ｄ１ポートを介してフィードバック制御される。
【００３５】
紙粉除去バイアス・ドラムクリーナバイアス生成回路５２は、紙粉除去ローラ４５に印加する紙粉除去バイアスＤＣＬＮＢおよびをドラムクリーナローラ４４に印加するドラムクリーナバイアスＤＣＬＮＡを生成する。ここで、紙粉除去バイアスＤＣＬＮＢは、トナー吸引時では、例えば、約−３００Ｖ（負極性）であり、トナー吐出・紙粉吸引時では、例えば、約７００Ｖ（正極性）である。
【００３６】
また、ドラムクリーナバイアスＤＣＬＮＡは、トナー吸引時では、例えば、約−４００Ｖ（負極性）であり、トナー吐出・紙粉吸引時では、例えば、約６００Ｖ（正極性）である。本実施形態では、紙粉除去バイアス・ドラムクリーナバイアス生成回路５２は、ＣＰＵ６０のＰＷＭ２ポートからのＰＷＭ信号にしたがって紙粉除去バイアスＤＣＬＮＢを生成し、紙粉除去バイアスＤＣＬＮＢに基づいて、ドラムクリーナバイアスＤＣＬＮＡを生成する。紙粉除去バイアスＤＣＬＮＢはＡ／Ｄ２ポートを介してフィードバック制御される。なお、ドラムクリーナバイアスＤＣＬＮＡおよび紙粉除去バイアスＤＣＬＮＢは、個別の電圧生成回路によって個別に生成されてもよい。
【００３７】
転写バイアス生成回路５３は、転写ローラ３３に印加する転写バイアス（「電圧」の一例）ＴＲＣＣを生成する。ここで、転写バイアスＴＲＣＣは、例えば、約−７ｋＶ（負極性）である。転写バイアス生成回路５３は、例えば、ＣＰＵ６０のＰＷＭ３ポートからのＰＷＭ信号にしたがって転写バイアスＴＲＣＣを生成し、転写バイアスＴＲＣＣは、Ａ／Ｄ３ポートを介してフィードバック制御される。
【００３８】
現像バイアス生成回路５４は、現像ローラ４７に印加する現像バイアスＤＥＶを生成する。ここで、現像バイアスＤＥＶは、例えば、約４００〜５５０Ｖ（正極性）である。現像バイアス生成回路５４は、例えば、ＣＰＵ６０のＰＷＭ４ポートからのＰＷＭ信号にしたがって現像バイアスＤＥＶを生成し、現像バイアスＤＥＶは、Ａ／Ｄ４ポートを介してフィードバック制御される。
【００３９】
供給ローラバイアス生成回路５５は、供給ローラ４８に印加する供給ローラバイアス（「電圧」の一例）ＳＲを生成する。ここで、供給ローラバイアスＳＲは、例えば、約５００〜６５０Ｖ（正極性）である。供給ローラバイアス生成回路５５は、例えば、ＣＰＵ６０のＰＷＭ５ポートからのＰＷＭ信号にしたがって供給ローラバイアスＳＲを生成し、供給ローラバイアスＳＲは、Ａ／Ｄ５ポートを介してフィードバック制御される。
【００４０】
ベルトクリーナバイアス生成回路５６は、ベルトクリーナローラ２１に印加するベルトクリーナバイアスＢＣＬＮＡを生成する。ここで、ベルトクリーナバイアスＢＣＬＮＡは、例えば、約−１２００Ｖ（負極性）である。ベルトクリーナバイアス生成回路５６は、例えば、ＣＰＵ６０のＰＷＭ６ポートからのＰＷＭ信号にしたがってベルトクリーナバイアスＢＣＬＮＡを生成し、ベルトクリーナバイアスＢＣＬＮＡは、Ａ／Ｄ６ポートを介してフィードバック制御される。
【００４１】
付着物回収バイアス生成回路５７は、付着物回収ローラ２２に印加する付着物回収バイアスＢＣＬＮＢを生成する。ここで、付着物回収バイアスＢＣＬＮＢは、例えば、約−１６００Ｖ（負極性）である。付着物回収バイアス生成回路５７は、例えば、ＣＰＵ６０のＰＷＭ７ポートからのＰＷＭ信号にしたがって付着物回収バイアスＢＣＬＮＢを生成し、付着物回収バイアスＢＣＬＮＢは、Ａ／Ｄ７ポートを介してフィードバック制御される。
【００４２】
また、モータ駆動回路５８は、ＣＰＵ６０の制御にしたがって、主モータ１４を駆動する。また、主モータ１４の回転制御に応じて、各ローラが回転制御される。
【００４３】
２−１．モールド型変圧器の構成
次に図４から図５を参照して、例えば、帯電電圧生成回路５１に含まれるモールド型変圧器９０について説明する。モールド型変圧器９０は、図４に示されるように、一次側端子９１，９２ｂ，９２ｃ，９５、トランスＴ１、整流ダイオードＤ１、平滑コンデンサＣ１、抵抗Ｒ１、Ｒ２、出力電極９３、二次側グランド端子９４、および絶縁性樹脂部１２０等を含む。これらが、難燃性樹脂１１０でモールドされている。なお、モールド型変圧器９０の構成はこれに限られない。例えば、トランスＴ１の一次側に接続される発振用のＦＥＴ（電界効果トランジスタ）が、モールド型変圧器９０に含まれてもよい。
【００４４】
また、モールド型変圧器９０は、図５に示されるように、直方体状に形成され、高圧電源基板８に取り付けられる際に、高圧電源基板８に当接する取付面９０Ａを含む。
【００４５】
一次側端子９１，９２ｂ，９２ｃ，９５、および二次側グランド端子９４は、取付面９０Ａから取付面９０Ａに直交する方向に延びるピンによって構成され、モールド型変圧器９０が高圧電源基板８に取り付けられる際に、高圧電源基板８にハンダ付け等によって取り付けられる。なお、一次側端子９１，９２ｂ，９２ｃ，９５、および二次側グランド端子９４は、ピンに限られない。例えば、モールド型変圧器９０が表面実装される場合、平面電極であってもよい。
【００４６】
出力電極９３は、トランスＴ１の一対の二次側出力端子（Ｐ１、Ｐ２）の一方Ｐ１に電気的に接続される出力電極であって、取付面側の第１面９３Ａ、および第１面と反対側の第２面９３Ｂを有する板状の形状を有し、モールド型変圧器の取付け面９０Ａと直交する側面９０Ｃから、該側面９０Ｃに直交する方向に延びる（図５参照）。
【００４７】
二次側グランド端子（「取付電極」の一例）９４は、モールド型変圧器９０が高圧電源基板８に取り付けられる際に、高圧電源基板８に取り付けられ、一対の二次側出力端子（Ｐ１、Ｐ２）の他方Ｐ２に接続され、取付面９０Ａから、取付面９０Ａに直交する方向に延びる。
【００４８】
また、絶縁性樹脂部１２０は、絶縁性樹脂１００によって出力電極９３を絶縁する。その際、絶縁性樹脂部１２０は、出力電極９３の外部との接続を可能とするために、出力電極９３の第１面９３Ａおよび第２面９３Ｂの少なくともいずれかの面を露出して形成される。本実施形態では、絶縁性樹脂部１２０は図５に示されるように、出力電極９３の第２面９３Ｂのみが露出するように形成されている。そのため、二次側グランド端子９４と出力電極９３との絶縁性を確保できるとともに、出力電極の第２面９３Ｂを利用して出力電圧を取り出せる。
【００４９】
その際、図５および図７に示されるように、出力電極９３の第１面９３Ａが、取付面９０Ａから所定距離、例えば、モールド型変圧器９０の厚さの半分の距離、離間するように、出力電極９３が設けられている。すなわち、取付面９０Ａから出力電極９３までの高さは、取付面９０Ａから上面９０Ｂまでの高さの半分よりも高い。そのため、モールド型変圧器９０が搭載された高圧電源基板８をプリンタ１に取付ける際のスペースを節約しつつ、高圧電源基板８および二次側グランド端子９４と、出力電極９３との絶縁距離を稼げる。
なお、出力電極９３の第１面９３Ａが、取付面９０Ａとほぼ同一平面となるように設けられているようにしてもよい。この場合は、出力電極９３からモールド型変圧器９０の上面９０Ｂまでの距離を稼ぐことができる。それによって、モールド型変圧器９０が搭載された高圧電源基板８をプリンタ１に取付ける際のスペースを節約しつつ、出力電極９３とプロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１とを接続する際のモールド型変圧器９０の高さ方向（図７の左右方向）の接続スペースを稼ぐことができる。
【００５０】
また、モールド型変圧器９０は、高圧電源基板８に取り付けられる際、言い換えれば、高圧電源基板８に搭載される際に、図６に示されるように、出力電極９３が高圧電源基板８の縁から飛び出すように搭載される。それによって、高圧電源基板８と出力電極９３との絶縁距離を稼げる。また、高圧電源基板８に搭載される他の電気部品との絶縁距離を確保できるとともに、他の電気部品の部品配置の自由度が高まる。
【００５１】
なお、出力電極９３が高圧電源基板８の縁から飛び出すように、モールド型変圧器９０を高圧電源基板８への取り付ける態様としては、図６に示されるものが含まれる。また、出力電極９３をモールド型変圧器９０の側面に設ける態様としては、図６に示されるものが含まれる。
【００５２】
３．着脱ユニットと高圧電源基板との接続構成
次に図７を参照して、プロセスユニット４０Ｋを例に、着脱ユニットと高圧電源基板８との接続構成を説明する。詳しくは、プロセスユニット４０Ｋの帯電器４１の入力電極Ｐｉｎ１と、高圧電源基板８に搭載される帯電電圧生成回路５１のモールド型変圧器９０との接続構成を説明する。なお、他のプロセスユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃに関しても同様であるため、説明を省略する。
【００５３】
図７に示されるように、プロセスユニット４０Ｋの帯電器４１の入力電極Ｐｉｎ１と、帯電電圧生成回路５１のモールド型変圧器９０の出力電極９３とを接続する際に、接続電極７０が使用される。
【００５４】
接続電極７０は、図７に示されるように、モールド型変圧器９０の出力電極９３に当接するコイル状のバネ７１と、プロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１に当接する当接部材７２とを含む。コイル状のバネ７１と当接部材７２とは、例えば一体化される。
【００５５】
そして、プロセスユニット４０Ｋの帯電器４１の入力電極Ｐｉｎ１と、帯電電圧生成回路５１のモールド型変圧器９０とを接続させるには、まず、フレーム６Ａに形成された嵌め込部７に、一体化されたコイル状のバネ７１および当接部材７２が嵌め込まれる。次いで、高圧電源基板８をフレーム６Ａに、例えば、ネジ等を用いて取付けることによって、コイル状のバネ７１とモールド型変圧器９０の出力電極９３とを接触させる。そして、プロセスユニット４０Ｋがフレーム６Ａ、６Ｂに装着される際に、プロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１が当接部材７２をモールド型変圧器９０の出力電極９３側に押すことによって、コイル状のバネ７１が収縮が収縮する（図７参照）。それによって、プロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１とモールド型変圧器９０の出力電極９３との接続が、確実に保持される。
【００５６】
４．実施形態１の効果
モールド型変圧器９０の出力電極９３は、モールド型変圧器９０の取付け面９０Ａと直交する側面から、該側面に直交する方向に延びるように形成されている。そのため、高圧電源基板８をフレーム６Ａに取付ける際に、高圧電源基板８の表面とフレーム６Ａとの間隔Ｋ１は、図７に示されるように、ほぼモールド型変圧器９０の高さまで縮めることができる。それによって、モールド型変圧器９０をプリンタ１に組み込む場合、プリンタ１の薄型化を実現できる。
【００５７】
また、絶縁性樹脂部１２０は、モールド型変圧器９０の出力電極９３の第２面９３Ｂのみが露出するように形成される。そのため、第２面９３Ｂを利用して出力電圧（帯電電圧ＣＨＧ）が取り出せるとともに、モールド型変圧器９０の出力電極９３と高圧電源基板８との絶縁性を確保できる。
【００５８】
＜実施形態２＞
次に、図８および図９を参照して、実施形態２を説明する。なお、実施形態１とは、絶縁性樹脂部に係る構成のみが異なる。そのため、その相違点のみを説明する。
【００５９】
図８および図９に示されるように、実施形態２の絶縁性樹脂部１２０Ａは、モールド型変圧器９０の出力電極９３の第１面９３Ａのみを露出するように形成されている。また、出力電極９３には、ネジ取付け用のネジ穴９３Ｈが形成されている。
【００６０】
この構造では、出力電極９３とコイル状のバネ７１とを接続させるために、図９に示されるように、導通用金属板８０およびネジ８１が使用される。すなわち、ネジ８１を用いて、導通用金属板８０を出力電極９３および絶縁性樹脂部１２０Ａに固定することによって、出力電極９３と導通用金属板８０との電気的接続を行う。そして、コイル状のバネ７１を導通用金属板８０と接触させることによって、導通用金属板８０およびネジ８１を介して、コイル状のバネ７１と出力電極９３との電気的接続が行われる。この場合、出力電極９３を外部に接続するための導通用金属板８０を取り付けることによって、モールド型変圧器９０が搭載された高圧電源基板８をプリンタ１に取付ける際のスペースを節約しつつ、さらに、出力電極９３とプロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１とを接続する際のモールド型変圧器９０の長手方向（図９の上下方向）の接続余裕度を得ることができる。
【００６１】
なお、実施形態２において、第１面９３Ａを取付面９０Ａとほぼ同一平面とするようにしてもよい。この場合、モールド型変圧器９０が搭載された高圧電源基板８をプリンタ１に取付ける際のスペースを節約しつつ、さらに、出力電極９３とプロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１とを接続する際の、モールド型変圧器９０の高さ方向（図９の左右方向）の接続スペースを稼ぐことができる。
【００６２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６３】
（１）上記実施形態１では、絶縁性樹脂部１２０は、モールド型変圧器９０の出力電極９３の第１面９３Ａのみを露出するように形成されている例を示したが、これに限られない。絶縁性樹脂部１２０は、図１０および図１１に示されるように、少なくとも出力電極９３の第１面９３Ａを露出するように形成されてもよい。
【００６４】
図１０では、絶縁性樹脂部１２０Ｂは、モールド型変圧器９０の上面９０Ｂ側が開口する凹型形状に形成され、その絶縁性樹脂部１２０Ｂの底面上に、第１面９３Ａを露出するように出力電極９３が配置されている。
【００６５】
図１１では、絶縁性樹脂部１２０Ｃは、モールド型変圧器９０の取付面９０Ａ側が開口する凹型形状に形成され、その絶縁性樹脂部１２０Ｃの上面上に、第１面９３Ａを露出するように出力電極９３が配置されている。
【００６６】
図１０および図１１の場合において、出力電極９３とプロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１との電気的接続は、例えば、実施形態１と同様な方法で行えばよい。
【００６７】
なお、図１０および図１１において、出力電極９３のみをモールド型変圧器９０の側面９０Ｃに直交する方向にさらに延びる露出部９３Ｆ（破線で示される）を形成するようにしてもよい。それによって、さらに、二次側グランド端子９４と出力電極９３との距離を稼ぐことができ、二次側グランド端子９４と出力電極９３との絶縁性を確保できる。すなわち、絶縁距離を稼ぐことができる。
【００６８】
（２）上記実施形態２では、絶縁性樹脂部１２０は、モールド型変圧器９０の出力電極９３の第２面９３Ｂのみを露出するように形成されている例を示したが、これに限られない。絶縁性樹脂部１２０は、図１２に示されるように、少なくとも出力電極９３の第２面９３Ｂを露出するように形成されてもよい。
【００６９】
図１２では、絶縁性樹脂部１２０Ｄは、モールド型変圧器９０の取付面９０Ａ側が開口する凹型形状に形成され、その絶縁性樹脂部１２０Ｃの内部上面上に、第２面９３Ｂを露出するように出力電極９３が配置されている。その際、出力電極９３とプロセスユニット４０Ｋの入力電極Ｐｉｎ１との電気的接続は、例えば、実施形態２と同様な方法で行えばよい。
【００７０】
なお、図１２において、出力電極９３のみをモールド型変圧器９０の側面９０Ｃに直交する方向にさらに延びる露出部９３Ｆ（破線で示される）を形成するようにしてもよい。それによって、さらに、二次側グランド端子９４と出力電極９３との距離を稼ぐことができ、二次側グランド端子９４と出力電極９３との絶縁性を確保できる。すなわち、絶縁距離を稼ぐことができる。
【００７１】
（３）モールド型変圧器９０の取付面９０Ａから出力電極９３までの高さは、取付面９０Ａからモールド型変圧器の前記取付面に対向する上面９０Ｂまでの高さの半分よりも高くなるようにしてもよい、この場合、出力電極９３との電位差の大きい二次側グランド端子（取付電極）９４との絶縁距離を稼ぐことができる。それによって、出力電極９３と二次側グランド端子９４との間の不要な放電等を抑制することができる。
【００７２】
（４）上記各実施形態では、帯電電圧生成回路５１のモールド型変圧器９０を例に説明したが、これに限られない。図３に示される各バイアス生成回路（５２−５７）に含まれる変圧器についても、モールド型変圧器９０と同様な構成のモールド型変圧器とすることができる。
【符号の説明】
【００７３】
１…プリンタ、６Ａ、６Ｂ…フレーム、８…高圧電源基板、２０…ベルトクリーニングユニット、３０…ベルトユニット、４０…プロセスユニット、９０…モールド型変圧器、９３…出力電極、９４…二次側グランド端子、１１０…絶縁性樹脂、１２０…絶縁性樹脂部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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