(57)【要約】【課題】電極間の導通信頼性を高くし、エネルギー変換効率を高めることができるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である導電材料を用い、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムを用い、かつ第２の電極を表面に有する太陽電池セルとを用いて、前記配線電極上又は前記第２の電極上に、前記導電材料を配置する第１の配置工程と、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムと前記太陽電池セルとを貼り合わせる貼合工程とを備え、前記導電性粒子として、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ前記導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法であって、
導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である導電材料を用い、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムを用い、かつ、第２の電極を表面に有する太陽電池セルを用いて、
前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極上又は前記太陽電池セルの前記第２の電極上に、前記導電材料を配置する第１の配置工程と、
前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極と前記太陽電池セルの前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されるように、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムと前記太陽電池セルとを貼り合わせる貼合工程とを備え、
前記第１の配置工程後に、前記配線電極上又は前記第２の電極上に配置された前記導電材料に光を照射して、前記導電材料の硬化を進行させる第１の硬化工程と、光が照射された導電材料を加熱して、前記光が照射された導電材料を硬化させる第２の硬化工程とをさらに備え、
前記導電性粒子として、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ前記導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を用いる、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第１の硬化工程後に前記貼合工程を行い、かつ、前記貼合工程時又は後に前記第２の硬化工程を行う、請求項１に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第１の配置工程において、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極上に選択的に又は前記太陽電池セルの前記第２の電極上に選択的に、前記導電材料を配置する、請求項１又は２に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第１の配置工程において、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルム上に配置されるか、又は前記太陽電池セル上に配置される導電材料の全体１００重量％中、前記配線電極上又は前記第２の電極上に配置される導電材料の量を９０重量％以上にする、請求項３に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１の配置工程において、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルム上に配置されるか、又は前記太陽電池セル上に配置される導電材料の全体１００重量％中、前記配線電極上又は前記第２の電極上に配置される導電材料の量を９９重量％以上にする、請求項４に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記導電性粒子における複数の前記突起の平均高さが、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極がアルミニウム配線電極である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第１の配置工程において前記導電材料が配置されなかった前記太陽電池セルの前記第２の電極が設けられている側の表面、又は前記第１の配置工程において前記導電材料が配置されなかった前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極が設けられている側の表面に、導電性粒子を含まない接続材料を配置する第２の配置工程を備え、
前記貼合工程において、前記接続材料により、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極が設けられていない部分と、前記太陽電池セルの前記電極が設けられていない部分とを貼り合わせる、請求項１〜７のいずれか１項に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記光硬化開始剤が、光カチオン硬化開始剤である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項１０】
バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられ、
フレキシブルプリント基板の配線電極又は樹脂フィルムの配線電極と、太陽電池セルの第２の電極とを電気的に接続するために用いられ、
光を照射して硬化を進行させた後に、加熱して硬化させて用いられ、
導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である、導電材料。
【請求項１１】
前記導電性粒子における複数の前記突起の平均高さが、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である、請求項１０に記載の導電材料。
【請求項１２】
前記光硬化開始剤が、光カチオン硬化開始剤である、請求項１０又は１１に記載の導電材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法に関する。また、本発明は、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池モジュールの方式としては、リボン方式及びバックコンタクト方式等がある。従来、リボン方式の太陽電池モジュールが主に採用されている。近年、高出力及び高変換効率が期待できるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの開発の要望が高まっている。
【０００３】
バックコンタクト方式の太陽電池モジュールでは、太陽電池セルの全面で、太陽電池セルとフレキシブルプリント基板とを貼り合わせている。
【０００４】
下記の特許文献１では、複数の太陽電池セルを、裏面を上方に向けてモジュールの配置どおりに並設して、更に隣接する太陽電池セルのＰ型電極とＮ型電極とをインターコネクタによって電気的に接続して一連の太陽電池セルを得る第一工程と、前面側の保護部材上に、封止材、上記一連の太陽電池セル、封止材、及び背面側の保護部材をこの順で積層し、かつ一体化する第二工程とを備える太陽電池モジュールの製造方法が開示されている。特許文献１では、フレキシブルプリント基板の配線電極と太陽電池セルの電極とを、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ又はこれらを含む合金等によって接続する方法が記載されている。
【０００５】
また、下記の特許文献２には、太陽電池セルの表面電極に、球状の導電性粒子を含有する導電性接着剤を介してタブ線の一端側を配置し、かつ、上記太陽電池セルと隣接する太陽電池セルの裏面電極に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して上記タブ線の他端側を配置する工程と、上記タブ線を上記表面電極及び上記裏面電極へ熱加圧し、上記導電性接着剤によって上記タブ線を上記表面電極及び上記裏面電極へ接続する工程とを有する太陽電池モジュールの製造方法が開示されている。上記タブ線では、上記導電性接着剤と接する一面に凹凸部が形成されている。上記凹凸部の平均高さ（Ｈ）と、導電性粒子の平均粒子径（Ｄ）とは、Ｄ≧Ｈを満たしている。
【０００６】
また、近年、フレキシブルプリント基板の配線電極上に選択的に、導電性粒子を配置することが提案されている。
【０００７】
下記の特許文献３には、基材と、該基材の一方の面に接着剤層を介して配設されたアルミニウム配線と、該アルミニウム配線に接続された電極を有する太陽電池セルと、該太陽電池セルを封止する封止材と、上記封止材のアルミニウム配線とは反対側の面に透光性前面板とを備えた太陽電池モジュールの製造方法が開示されている。特許文献３に記載の製造方法は、上記アルミニウム配線の酸化皮膜を、フラックスによって予め除去する工程と、アルミニウムペーストはんだを、印刷またはディスペンサーによって上記アルミニウム配線に塗布する工程と、上記アルミニウム配線及び上記太陽電池セルの電極を、上記アルミニウムペーストはんだによって接続する工程とを備える。上記アルミニウムペーストはんだは、アルミニウムの粉体と、合成樹脂とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１１８６９号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０４３８８号公報
【特許文献３】特開２０１３−６３４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
太陽電池セルの電極の表面には、凹凸が存在することがある。また、フレキシブルプリント基板の配線電極の表面にも、凹凸が存在することがある。特許文献３に記載のアルミニウムペーストはんだを用いた場合には、電極の表面の凹凸に起因して、電極の表面にアルミニウムペーストはんだが充分に接触しないことがある。このため、電極間の導通信頼性が低くなることがある。
【００１０】
また、特許文献３にも記載されているように、近年、銅配線電極は高価であるために、アルミニウム配線電極を用いる要望が高まっている。しかし、アルミニウム配線電極では、表面に酸化膜が形成されやすい。このため、導通信頼性の低下が大きな問題となりやすい。特許文献１〜３に記載の太陽電池モジュールの製造方法では、特にアルミニウム配線電極を電気的に接続した場合には、導通信頼性を充分に高めることは困難であるという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、電極間に配置される導電性粒子を多くすることができ、電極間の導通信頼性を高めることができ、エネルギー変換効率を高めることができるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法を提供することである。また、本発明は、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電材料を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の広い局面によれば、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法であって、導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である導電材料を用い、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムを用い、かつ、第２の電極を表面に有する太陽電池セルを用いて、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極上又は前記太陽電池セルの前記第２の電極上に、前記導電材料を配置する第１の配置工程と、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極と前記太陽電池セルの前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されるように、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムと前記太陽電池セルとを貼り合わせる貼合工程とを備え、前記第１の配置工程後に、前記配線電極上又は前記第２の電極上に配置された前記導電材料に光を照射して、前記導電材料の硬化を進行させる第１の硬化工程と、光が照射された導電材料を加熱して、前記光が照射された導電材料を硬化させる第２の硬化工程とをさらに備え、前記導電性粒子として、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ前記導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を用いる、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法が提供される。
【００１３】
本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法のある特定の局面では、前記第１の硬化工程後に前記貼合工程を行い、かつ、前記貼合工程時又は後に前記第２の硬化工程を行う。
【００１４】
本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法のある特定の局面では、前記第１の配置工程において、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの配線電極上に選択的に又は前記太陽電池セルの前記第２の電極上に選択的に、前記導電材料を配置する。
【００１５】
本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法のある特定の局面では、前記第１の配置工程において、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルム上に配置されるか、又は前記太陽電池セル上に配置される導電材料の全体１００重量％中、前記配線電極上又は前記第２の電極上に配置される導電材料の量を、好ましくは９０重量％以上にし、より好ましくは９９重量％以上にする。
【００１６】
本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法のある特定の局面では、前記導電性粒子における複数の前記突起の平均高さが、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である。
【００１７】
本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法のある特定の局面では、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極がアルミニウム配線電極である。
【００１８】
本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法のある特定の局面では、前記第１の配置工程において前記導電材料が配置されなかった前記太陽電池セルの前記第２の電極が設けられている側の表面、又は前記第１の配置工程において前記導電材料が配置されなかった前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極が設けられている側の表面に、導電性粒子を含まない接続材料を配置する第２の配置工程を備え、前記貼合工程において、前記接続材料により、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極が設けられていない部分と、前記太陽電池セルの前記電極が設けられていない部分とを貼り合わせる。
【００１９】
本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法のある特定の局面では、前記光硬化開始剤が、光カチオン硬化開始剤である。
【００２０】
本発明の広い局面によれば、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられ、フレキシブルプリント基板の配線電極又は樹脂フィルムの配線電極と、太陽電池セルの電極とを電気的に接続するために用いられ、光を照射して硬化を進行させた後に、加熱して硬化させて用いられ、導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である、導電材料が提供される。
【００２１】
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記導電性粒子における複数の前記突起の平均高さが、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である。
【００２２】
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記光硬化開始剤が、光カチオン硬化開始剤である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法は、導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である導電材料を用い、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムを用い、かつ、第２の電極を表面に有する太陽電池セルを用いて、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの上記配線電極上又は上記太陽電池セルの上記第２の電極上に、上記導電材料を配置する第１の配置工程と、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの上記配線電極と上記太陽電池セルの上記第２の電極とが上記導電性粒子により電気的に接続されるように、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムと上記太陽電池セルとを貼り合わせる貼合工程とを備えており、また上記第１の配置工程後に、上記配線電極上又は上記第２の電極上に配置された上記導電材料に光を照射して、上記導電材料の硬化を進行させる第１の硬化工程と、光が照射された導電材料を加熱して、上記光が照射された上記導電材料を硬化させる第２の硬化工程とをさらに備えており、更に上記導電性粒子として、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ上記導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を用いるので、電極間に配置される導電性粒子を多くすることができ、電極間の導通信頼性を高めることができ、エネルギー変換効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法により得られるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールを示す断面図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。
【図４】図４（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第２の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施形態に係る太陽電池モジュールの製造方法に用いられる導電性粒子を示す断面図である。
【図７】図７は、導電性粒子の第１の変形例を示す断面図である。
【図８】図８は、導電性粒子の第２の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２６】
（バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法）
本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法では、導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である導電材料を用いる。また、本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法では、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、第２の電極を表面に有する太陽電池セルとを用いる。
【００２７】
本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法は、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの上記配線電極上又は上記太陽電池セルの上記第２の電極上に、導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を配置する第１の配置工程と、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの上記配線電極と上記太陽電池セルの上記第２の電極とが上記導電性粒子により電気的に接続されるように、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムと上記太陽電池セルとを貼り合わせる貼合工程とを備える。さらに、本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法は、上記第１の配置工程後に、上記配線電極上又は上記第２の電極上に配置された上記導電材料に光を照射して、上記導電材料の硬化を進行させる第１の硬化工程と、光が照射された導電材料を加熱して、上記光が照射された上記導電材料を硬化させる第２の硬化工程とをさらに備える。
【００２８】
本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法では、上記導電性粒子として、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ上記導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を用いる。
【００２９】
本発明では、上述した構成が備えられているので、特に、光硬化性及び熱硬化性を有するペースト状の導電材料を用いて、導電材料に光を照射して導電材料の硬化を進行させた後に、光が照射された導電材料を加熱して光が照射された導電材料を硬化させているので、しかも上記導電性粒子として、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ上記導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を用いているので、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、電極間に導電性粒子を多く配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる。この結果、初期のエネルギー変換効率及び信頼性試験後のエネルギー変換効率を高めることができる。本発明では、光の照射により導電材料の硬化を進行させることで、導電性粒子の電極が無い領域への移動が妨げられ、電極間に導電性粒子を効率的に配置することができる。この結果、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、エネルギー変換効率がかなり高くなる。バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、エネルギー変換効率を高めることは、最も重要視されている性能である。本発明者によって、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、エネルギー変換効率をかなり高めることができる新たな上記の構成が初めて見出された。
【００３０】
本発明では、上記第１の配置工程において、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの上記配線電極上に、上記導電材料を配置してもよく、上記太陽電池セルの第２の電極上に、上記導電材料を配置してもよい。
【００３１】
上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの上記配線電極上に選択的に又は上記太陽電池セルの上記第２の電極上に選択的に、導電材料を配置することが好ましい。この場合には、電極間に導電材料に含まれる導電性粒子がより一層効率的に配置される結果、電極間の導通信頼性を効果的に高めることができる。また、配線電極上又は第２の電極上に選択的に導電性粒子を配置すれば、フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの配線電極が設けられていない部分又は太陽電池セルの第２の電極が設けられていない部分に配置される導電性粒子の量を少なくすることができる。結果として、太陽電池モジュール全体に使用される導電性粒子の量を少なくすることができるので、太陽電池モジュールの製造コストを低くすることができる。
【００３２】
また、上記導電性粒子が、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有することで、電極間の間隔を高精度に制御できる。また、電極間の間隔の変動に対応して、導電性粒子が変形しやすいので、電極間の導通信頼性を高めることができる。
【００３３】
また更に、上記導電性粒子が導電部の外表面に複数の突起を有することで、導電部の表面及び電極の表面に酸化膜が形成されていたとしても、突起により酸化膜が突き破られる。このため、電極間の導通信頼性が高くなる。
【００３４】
さらに、太陽電池セルの電極の表面には、凹凸が存在することがある。また、フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの配線電極の表面にも、凹凸が存在することがある。このため、電極間の間隔が均一ではないことがある。さらに、フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムは比較的柔軟であるために、接続後にフレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの変形に伴って、電極間の間隔が均一にならないことがある。これに対して、上記導電性粒子が、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有することで、導電性粒子が変形しやすいので、電極間の間隔の大小を緩和し、導通信頼性を高めることができる。さらに、基材粒子や導電性粒子の粒子径が大きいほど間隔の大小をより緩和でき、配線との接続面積を広げることが可能となるので、導通信頼性をより一層高めることができる。
【００３５】
さらに、上記導電性粒子が導電部の外表面に複数の突起を有することで、電極間の間隔が狭い領域では突起が押し潰されたり又は電極を突き破ったりすることで導通が果たされ、電極間の間隔が広い領域では突起の先端近傍で導通が果たされる。このため、上記導電性粒子が導電部の外表面に複数の突起を有することで、導通信頼性を高めることができる。
【００３６】
さらに、導電性粒子が導電性の表面に突起を有していれば、該突起は電極に埋め込まれる。このため、太陽電池モジュールに衝撃が加えられても、接続不良が生じ難くなる。このため、導通信頼性を効果的に高めることができ、太陽電池モジュールにおける光電変換効率を高めることができる。
【００３７】
バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの電極間を電気的に接続するために、導電性の表面に突起を有する導電性粒子を用いることによって、上記の効果が得られることは、本発明者により初めて見出された。特に上記導電性粒子における複数の上記突起の平均高さが、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であることで、上記の効果がより一層効果的に発揮される。また、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの電極間を電気的に接続するために、導電性粒子が導電部の外表面に突起を有することの重要性や技術的意義については、本発明者により初めて見出された。
【００３８】
先ず、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電性粒子について、図面を参照しつつ、より具体的に説明する。以下の実施形態において、異なる部分構成は互いに置き換え可能である。
【００３９】
図６は、後に説明する図１に示す太陽電池モジュールに用いられる導電性粒子を示す断面図である。
【００４０】
図６に示す導電性粒子２１は、基材粒子２２と、基材粒子２２の表面上に配置された導電部２３とを有する。導電部２３は導電層である。導電部２３は、基材粒子２２の表面を覆っている。導電部２３は、基材粒子２２に接している。導電性粒子２１は、基材粒子２２の表面が導電部２３により被覆された被覆粒子である。
【００４１】
導電性粒子２１は、導電部２３の外表面に、複数の突起２１ａを有する。導電部２３は外表面に、複数の突起２３ａを有する。
【００４２】
導電性粒子２１は、基材粒子２２の表面上に複数の芯物質２４を有する。導電部２３は、基材粒子２２と芯物質２４とを被覆している。芯物質２４を導電部２３が被覆していることにより、導電性粒子２１は導電部２３の外表面に複数の突起２１ａを有する。芯物質２４により導電部２３の外表面が隆起されており、複数の突起２１ａ，２３ａが形成されている。
【００４３】
図７は、導電性粒子の第１の変形例を示す断面図である。
【００４４】
図７に示す導電性粒子２１Ａは、基材粒子２２と、基材粒子２２の表面上に配置された導電部２３Ａとを有する。導電部２３Ａは導電層である。導電性粒子２１と導電性粒子２１Ａとでは、芯物質２４の有無のみが相違している。導電性粒子２１Ａは、芯物質を有さない。
【００４５】
導電性粒子２１Ａは、導電部２３Ａの外表面に、複数の突起２１Ａａを有する。導電部２３Ａは外表面に、複数の突起２３Ａａを有する。
【００４６】
導電部２３Ａは、第１の部分と、該第１の部分よりも厚みが厚い第２の部分とを有する。従って、導電部２３Ａは外表面（導電層の外表面）に突起２３Ａａを有する。複数の突起２１Ａａ，２３Ａａを除く部分が、導電部２３Ａの上記第１の部分である。複数の突起２１Ａａ，２３Ａａは、導電部２３Ａの厚みが厚い上記第２の部分である。
【００４７】
導電性粒子２１Ａのように、突起２１Ａａ，２３Ａａを形成するために、必ずしも芯物質を用いなくてもよい。
【００４８】
図８は、導電性粒子の第２の変形例を示す断面図である。
【００４９】
図８に示す導電性粒子２１Ｂは、基材粒子２２と、基材粒子２２の表面上に配置された導電部２３Ｂとを有する。導電部２３Ｂは導電層である。導電部２３Ｂは、基材粒子２２の表面上に配置された第１の導電部２３Ｂｘと、第１の導電部２３Ｂｘの表面上に配置された第２の導電部２３Ｂｙとを有する。
【００５０】
導電性粒子２１Ｂは導電部２３Ｂの外表面に、複数の突起２１Ｂａを有する。導電部２３Ｂは外表面に、複数の突起２３Ｂａを有する。
【００５１】
導電性粒子２１Ｂは、第１の導電部２３Ｂｘの表面上に複数の芯物質２４を有する。第２の導電部２３Ｂｙは、第１の導電部２３Ｂｘと芯物質２４とを被覆している。基材粒子２２と芯物質２４とは間隔を隔てて配置されている。基材粒子２２と芯物質２４との間には、第１の導電部２３Ｂｘが存在する。芯物質２４を第２の導電部２３Ｂｙが被覆していることにより、導電性粒子２１Ｂは導電部２３Ｂの外表面に、複数の突起２１Ｂａを有する。芯物質２４により導電部２３Ｂ及び第２の導電部２３Ｂｙの表面が隆起されており、複数の突起２１Ｂａ，２３Ｂａが形成されている。
【００５２】
導電性粒子２１Ｂのように、導電部２３Ｂは、多層構造を有していてもよい。さらに、突起２１Ｂａ，２３Ｂａを形成するために、芯物質２４を内層の第１の導電部２３Ｂｘ上に配置して、外層の第２の導電部２３Ｂｙにより芯物質２４及び第１の導電部２３Ｂｘを被覆してもよい。
【００５３】
なお、導電性粒子２１，２１Ａ，２１Ｂはいずれも、導電部２３，２３Ａ，２３Ｂの外表面に複数の突起２１ａ，２１Ａａ，２１Ｂａを有する。
【００５４】
上記のような導電性粒子２１，２１Ａ，２１Ｂ等を用いて、本発明では、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールが作製される。但し、導電性粒子が、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ上記導電部の外表面に複数の突起を有していれば、導電性粒子２１，２１Ａ，２１Ｂ以外の導電性粒子を用いてもよい。
【００５５】
次に、図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る太陽電池モジュールの製造方法について、より具体的に説明する。
【００５６】
図１に、本発明の一実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法により得られるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールを断面図で示す。
【００５７】
図１に示す太陽電池モジュール１は、フレキシブルプリント基板２と、太陽電池セル３と、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３と接続している接続部４とを備える。接続部４は、導電性粒子２１を含む導電材料により形成されている第１の接続部と、導電性粒子を含まない接続材料により形成されている第２の接続部とを有する。導電性粒子２１にかえて、導電性粒子２１Ａ，２１Ｂ等を用いてもよい。
【００５８】
また、太陽電池モジュール１では、フレキシブルプリント基板２の接続部４側とは反対側の表面に、封止材５が配置されている。封止材５はバックシートであってもよいし、封止材５の太陽電池セル３側とは反対の表面に透光性基板等が配置されていてもよい。太陽電池セル３の接続部４側とは反対の表面に封止材６が配置されている。封止材６の太陽電池セル３側とは反対の表面に透光性基板等が配置されていてもよい。
【００５９】
フレキシブルプリント基板２は表面（上面）に、複数の配線電極２ａ（第１の電極）を有する。太陽電池セル３は表面（下面、裏面）に、複数の第２の電極３ａを有する。配線電極２ａと第２の電極３ａとが、１つ又は複数の導電性粒子２１により電気的に接続されている。従って、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３とが導電性粒子２１により電気的に接続されている。上記第１の接続部は、配線電極２ａと第２の電極３ａとの間に配置されている。上記第２の接続部は、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａが設けられていない部分と、太陽電池セル３の第２の電極３ａが設けられていない部分との間に配置されている。上記第２の接続部は、配線電極２ａと第２の電極３ａとの間にも配置されていてもよい。
【００６０】
配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２にかえて、配線電極を表面に有する樹脂フィルムを用いてもよい。
【００６１】
図１に示す太陽電池モジュールは、例えば、以下の図２（ａ），（ｂ）、図３及び図４（ａ），（ｂ）に示す工程を経て得ることができる。
【００６２】
配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２を用意する。また、導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である導電材料４Ａを用意する。導電材料４Ａは、接続材料でもある。次に、図２（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置する（第１の配置工程）。なお、太陽電池セル３の第２の電極３ａ上に、導電材料４Ａを配置してもよい。
【００６３】
本実施形態では、上記第１の配置工程において、フレキシブルプリント基板上に全体に均一に導電材料を塗布していない。このように、上記第１の配置工程において、フレキシブルプリント基板上に全体に均一に導電材料を塗布しないことが好ましい。可能な限り、配線電極上又は第２の電極上をねらって導電材料を配置することが好ましく、配線電極上のみ又は第２の電極上のみに導電材料を配置することが好ましい。但し、フレキシブルプリント基板の配線電極が設けられていない部分又は太陽電池セルの第２の電極が設けられていない部分にも、導電材料が配置されていてもよい。フレキシブルプリント基板の配線電極が設けられていない部分又は太陽電池セルの第２の電極が設けられていない部分に配置される導電材料は少ないほどよい。
【００６４】
従って、上記第１の配置工程において、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルム上に配置されるか、又は太陽電池セル上に配置される導電材料の全体１００重量％中、上記配線電極上又は上記第２の電極上に配置される導電材料の量を、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９９重量％以上、更に好ましくは１００重量％（全量）にする。但し、上記フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの配線電極上と、上記フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの配線電極が設けられていない部分とに、均一に導電材料を配置してもよい。上記太陽電池セルの第２の電極上と、上記太陽電池セルの第２の電極が設けられていない部分とに、均一に導電材料を配置してもよい。
【００６５】
配置精度をより一層高める観点からは、上記導電材料の配置は、印刷又はディスペンサーによる塗布により行われることが好ましい。従って、上記導電材料は、ペースト状の導電材料であり、導電ペーストである。上記導電材料は、導電フィルムではない。導電フィルムを用いれば、所定の大きさの導電フィルムを用意する必要が生じる。
【００６６】
また、粘度調整のために、導電ペーストは溶剤を含んでいてもよい。印刷又はディスペンサーで塗布が困難な高粘度の導電ペーストの場合は、適量の溶剤を添加することで塗布が可能な粘度に調整し、塗布後に乾燥することで、導電性粒子を電極上に配置しても構わない。
【００６７】
また、第１の配置工程後に、導電材料４Ａに光を照射して、導電材料４Ａの硬化を進行させて、光が照射された導電材料４ＡＡを形成する（図２（ｂ）、第１の硬化工程）。
【００６８】
また、第２の電極３ａを表面に有する太陽電池セル３を用意する。太陽電池セル３の第２の電極３ａ上に、導電材料４Ａを配置した場合には、配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２を用意する。
【００６９】
また、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを用意する。接続材料４Ｂは、導電性粒子を含まない。接続材料４Ｂは、特に限定されないが、硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。光硬化開始剤を含んでいてもよい。図３に示すように、上記第１の配置工程において導電材料４Ａが配置されなかった太陽電池セル３の第２の電極３ａが設けられている側の表面に、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを配置する（第２の配置工程）。上記第１の配置工程において導電材料４Ａが配置されなかったフレキシブルプリント基板２又は樹脂フィルムの配線電極２ａが設けられている側の表面に、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを配置してもよい。導電材料４Ａが後に示す図４で貼り合わされた時にフレキシブルプリント基板及び太陽電池セルの間を隙間なく埋めることができるだけ十分に多ければ、接続材料４Ｂは、無くてもよい。
【００７０】
光の照射により導電材料の硬化を進行させるために、導電材料及び接続材料の硬化を適度に進行させるための光照射強度は、例えば、好ましくは０．１〜１００ｍＷ／ｃｍ２程度である。また、導電材料及び接続材料の硬化を適度に進行させるための光の照射エネルギーは、例えば、好ましくは１〜２０００ｍＪ／ｃｍ２程度である。
【００７１】
光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長４２０ｎｍ以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ及びＬＥＤ等が挙げられる。
【００７２】
次に、上記第１の配置工程で得られ、かつ上記第１の硬化工程が行われ、光が照射された導電材料４ＡＡが配置されたフレキシブルプリント基板２と、上記第２の配置工程で得られた接続材料４Ｂが配置された太陽電池セル３とを貼り合わせる工程を行う。
【００７３】
すなわち、図４（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａと太陽電池セル３の第２の電極３ａとが導電性粒子２１により電気的に接続されるように、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３とを貼り合わせる（貼合工程）。配線電極２ａと第２の電極３ａとの間には、導電性粒子２１を含む光が照射された導電材料４ＡＡが配置されている。フレキシブルプリント基板２の配線電極が設けられていない部分と、太陽電池セル３の電極が設けられていない部分との間には、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂが配置されている。
【００７４】
上記貼合工程において加圧することが好ましい。加圧によって、突起が導電部の表面又は電極の表面の酸化膜を効果的に突き破る。この結果、導通信頼性をより一層高めることができる。上記加圧の圧力は好ましくは１．０×１０３Ｐａ以上、好ましくは１．０×１０６Ｐａ以下である。上記加圧の圧力は、９．８×１０４Ｐａ以上であってもよい。上記加圧の圧力が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
【００７５】
また、貼合工程後に、光が照射された導電材料４ＡＡと光が照射されていない接続材料４Ｂとを加熱して、かつ、光が照射された導電材料４ＡＡと光が照射されていない接続材料４Ｂとを硬化させて、硬化した導電材料４ＡＢと硬化した接続材料４ＢＢとを形成する（第２の硬化工程）。
【００７６】
上記のようにして、導電材料４ＡＢ及び接続材料４ＢＢにより接続部４が形成される（図４（ｂ））。また、必要に応じて、封止材５や封止材６を配置することで、図１に示す太陽電池モジュール１が得られる。
【００７７】
また、上記貼合工程において、光が照射された導電材料４ＡＡ及び光が照射されていない接続材料４Ｂを加熱することが好ましい。加熱によって、光が照射された導電材料４ＡＡ及び光が照射されていない接続材料４Ｂを硬化させて、硬化した接続部４を形成することができる。
【００７８】
上記加熱の温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは１００℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１５０℃以下である。上記加熱の温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化を十分に進行させ、接続信頼性を効果的に高めることができる。
【００７９】
上記のように、本発明では、上記第１の配置工程後に、上記配線電極上又は上記第２の電極上に配置された上記導電材料に光を照射して、上記導電材料の硬化を進行させる第１の硬化工程と、光が照射された上記導電材料を加熱して、光が照射された上記導電材料を硬化させる第２の硬化工程が行われる。
【００８０】
また、上記第１の硬化工程後に上記貼合工程を行い、かつ、上記貼合工程時又は後に上記第２の硬化工程を行うことが好ましい。上記第２の硬化工程では、貼り合わせを行いながら加熱を行ってもよく、貼り合わせを行った後に、加熱を行ってもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、導電材料４Ａと接続材料４Ｂとを用いたが、導電材料４Ａのみを用いてもよい。また、接続材料４Ｂは、硬化性化合物と熱硬化剤とを含むが、接続材料４Ｂは、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含む接続材料であってもよく、硬化性化合物と光硬化開始剤とを含む接続材料であってもよい。
【００８２】
図１に示す太陽電池モジュールは、例えば、以下の図５（ａ）〜（ｅ）に示す工程を経て得ることもできる。
【００８３】
配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２を用意する。また、導電性粒子２１とバインダー樹脂とを含む導電材料４Ａを用意する。図５（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置する（第１の配置工程）。また、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを用意する。フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａが設けられていない部分に、接続材料４Ｂを配置する（第２の配置工程）。太陽電池セル３の第２の電極３ａが設けられていない部分に、接続材料４Ｂを配置してもよい。
【００８４】
また、第１，第２の配置工程後に、導電材料４Ａに光を照射して、導電材料４Ａの硬化を進行させて、光が照射された導電材料４ＡＡを形成し、かつ、接続材料４Ｂに光を照射して、接続材料４Ｂの硬化を進行させて、光が照射された接続材料４ＢＡを形成する（図５（ｂ）、第１の硬化工程）。
【００８５】
第１の配置工程と第２の配置工程とは、第１の配置工程が先に行われてもよく、第２の配置工程が先に行われてもよい。第１の配置工程と第２の配置工程とは同時に行われてもよい。
【００８６】
また、図５（ｃ）に示すように、第２の電極３ａを表面に有する太陽電池セル３を用意する。太陽電池セル３の第２の電極３ａが設けられていない部分に、接続材料４Ｂを配置した場合には、配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２を用意する。
【００８７】
次に、上記第１，第２の配置工程で得られ、導電材料４Ａ及び接続材料４Ｂが配置されたフレキシブルプリント基板２と、太陽電池セル３とを貼り合わせる工程を行う。図５（ｄ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａと太陽電池セル３の第２の電極３ａとが導電性粒子２１により電気的に接続されるように、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３とを貼り合わせる（貼合工程）。
【００８８】
また、貼合工程後に、光が照射された導電材料４ＡＡと光が照射された接続材料４ＢＡとを加熱して、かつ、光が照射された導電材料４ＡＡと光が照射された接続材料４ＢＡとを硬化させて、硬化した導電材料４ＡＢと硬化した接続材料４ＢＢとを形成する（図５（ｅ）、第２の硬化工程）。
【００８９】
上記のようにして、導電材料４ＡＢ及び接続材料４ＢＢにより接続部４が形成される。また、必要に応じて、封止材５や封止材６を配置することで、図１に示す太陽電池モジュール１が得られる。
【００９０】
上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムに設けられている電極（配線電極）及び上記太陽電池セルに設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、銀電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。なかでも、銅電極（銅配線電極）又はアルミニウム電極（アルミニウム配線電極）が好ましく、アルミニウム電極（アルミニウム配線電極）が特に好ましい。上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムに設けられている配線電極が、アルミニウム配線電極であることが特に好ましい。アルミニウム電極（アルミニウム配線電極）を用いる場合に、本発明の効果がより一層発揮され、特に導電性粒子の突起による効果がより一層発揮される。
【００９１】
以下、導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュールの他の詳細を説明する。
【００９２】
（導電性粒子）
上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。
【００９３】
上記基材粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。電極間を接続する際には、導電性粒子を電極間に配置した後、一般的に導電性粒子を圧縮させる。基材粒子が樹脂粒子であると、圧縮により導電性粒子が変形しやすく、導電性粒子と電極との接触面積が大きくなる。このため、電極間の導通信頼性が高くなる。
【００９４】
上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が用いられる。エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させることにより、導電材料に適した任意の圧縮時の物性を有する樹脂粒子を設計及び合成することができる。
【００９５】
上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する単量体を重合させて得る場合には、上記エチレン性不飽和基を有する単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
【００９６】
上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、１，３−アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。
【００９７】
上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。
【００９８】
上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。
【００９９】
上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合には、基材粒子の材料である無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上有するケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
【０１００】
上記基材粒子が金属粒子である場合には、該金属粒子の材料である金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。但し、基材粒子は金属粒子ではないことが好ましい。
【０１０１】
上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。基材粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子を用いて電極間を接続した場合に、導電性粒子と電極との接触面積が充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電部が基材粒子の表面から剥離し難くなる。太陽電池セルやフレキシブルプリント基板の回路表面の凹凸の影響を吸収する観点から、上記基材粒子の平均粒子径は１０μｍ以上、かつ５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１０２】
上記基材粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。樹脂粒子の平均粒子径は、任意の樹脂粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
【０１０３】
上記導電部の厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２０ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下、更に好ましくは５００ｎｍ以下、特に好ましくは４００ｎｍ以下、最も好ましくは３００ｎｍ以下である。複数の導電部がある場合には、上記導電部の厚みは、複数の導電部全体の厚みを示す。上記導電部の厚みが上記下限以上であると、導電性粒子の導電性がより一層良好になる。上記導電部の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と導電部との熱膨張率の差が小さくなり、基材粒子から導電部が剥離し難くなる。
【０１０４】
上記基材粒子の表面上に上記導電部を形成する方法としては、無電解めっきにより上記導電部を形成する方法、並びに電気めっきにより上記導電部を形成する方法等が挙げられる。
【０１０５】
上記導電部は、金属を含むことが好ましい。上記導電部の材料である金属は、特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、タングステン、モリブデン及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記記金属は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０６】
上記導電性粒子は導電部の外表面に、複数の突起を有する。上記芯物質が上記導電部中に埋め込まれていることによって、上記導電部の外表面に突起を容易に形成可能である。導電性粒子により接続される電極の表面には、酸化膜が形成されていることが多い。突起を有する導電性粒子を用いた場合には、電極間に導電性粒子を配置して圧着させることにより、突起により上記酸化膜が効果的に排除される。このため、電極と導電性粒子とがより一層確実に接触し、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。さらに、突起によって、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂が効果的に排除される。このため、電極間の導通信頼性が高くなる。
【０１０７】
上記導電性粒子の表面に突起を形成する方法としては、基材粒子の表面に芯物質を付着させた後、無電解めっきにより導電部を形成する方法、基材粒子の表面に無電解めっきにより導電部を形成した後、芯物質を付着させ、更に無電解めっきにより導電部を形成する方法、並びに無電解めっきにより導電部を形成する途中段階で、芯物質を添加して導電部を形成する方法等が挙げられる。上記突起を形成する他の方法としては、芯物質を添加せずに、無電解めっき形成中にめっき浴内に反応により芯物質を生成し、芯物質と共に無電解めっきにより導電層を形成する方法等が挙げられる。上記基材粒子の表面に芯物質を付着させる方法としては、従来公知の方法を採用可能である。上記芯物質が上記導電部中に埋め込まれていることによって、上記導電部が外表面に複数の突起を有するようにすることが容易である。但し、導電性粒子及び導電部の表面に突起を形成するために、芯物質を必ずしも用いなくてもよい。上記芯物質は、導電部の内部又は内側に配置されていることが好ましい。
【０１０８】
上記芯物質の材料としては、導電性物質及び非導電性物質が挙げられる。上記導電性物質としては、例えば、金属、金属の酸化物、黒鉛等の導電性非金属及び導電性ポリマー等が挙げられる。上記導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン等が挙げられる。上記非導電性物質としては、シリカ、アルミナ及びジルコニア等が挙げられる。なかでも、導電性を高めることができ、更に接続抵抗を効果的に低くすることができるので、金属が好ましい。上記芯物質は金属粒子であることが好ましい。
【０１０９】
上記金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、亜鉛、鉄、鉛、錫、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム等の金属、並びに錫−鉛合金、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−鉛−銀合金及び炭化タングステン等の２種類以上の金属で構成される合金等が挙げられる。なかでも、ニッケル、銅、銀又は金が好ましい。上記芯物質の材料である金属は、上記導電部の材料である金属と同じであってもよく、異なっていてもよい。上記芯物質の材料は、ニッケルを含むことが好ましい。また、上記金属の酸化物としては、アルミナ、シリカ及びジルコニア等が挙げられる。
【０１１０】
上記芯物質の形状は特に限定されない。芯物質の形状は塊状であることが好ましい。芯物質としては、例えば、粒子状の塊、複数の微小粒子が凝集した凝集塊、及び不定形の塊等が挙げられる。
【０１１１】
上記芯物質の平均径（平均粒子径）は、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、好ましくは０．９μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下、より一層好ましくは０．５μｍ以下、更に好ましくは０．４μｍ以下、特に好ましくは０．２μｍ以下である。上記芯物質の平均径が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の接続抵抗が効果的に低くなる。
【０１１２】
上記芯物質の「平均径（平均粒子径）」は、数平均径（数平均粒子径）を示す。芯物質の平均径は、任意の芯物質５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
【０１１３】
上記導電性粒子１個当たりの上記の突起の数は、好ましくは１０個以上、より好ましくは５０個以上、更に好ましくは１００個以上である。上記の突起の数は、３個以上であってもよく、５個以上であってもよい。上記突起の数の上限は特に限定されない。上記突起の数は、好ましくは１０００個以下、より好ましくは８００個以下である。上記突起の数の上限は導電性粒子の粒子径等を考慮して適宜選択できる。
【０１１４】
導通信頼性をより一層高める観点からは、複数の上記突起の平均高さは、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは２００ｎｍ以上、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下である。複数の上記突起の平均高さは、３００ｎｍ以下であってもよい。上記突起の平均高さが上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の接続抵抗が効果的に低くなる。
【０１１５】
導通信頼性をより一層高める観点からは、複数の上記突起の平均高さの上記導電部の厚みに対する比は好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．０以下である。
【０１１６】
上記突起の高さは、導電性粒子の中心と突起の先端とを結ぶ線（図６に示す破線Ｌ１）上における、突起が無いと想定した場合の導電部の仮想線（図６に示す破線Ｌ２）上（突起が無いと想定した場合の球状の導電性粒子の外表面上）から突起の先端までの距離を示す。すなわち、図６においては、破線Ｌ１と破線Ｌ２との交点から突起の先端までの距離を示す。
【０１１７】
（導電材料及び接続材料）
上記導電材料は、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられ、フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの配線電極と、太陽電池セルの電極とを電気的に接続するために用いられ、光を照射して硬化を進行させた後に、加熱して硬化させて用いられる。上記導電材料は、導電性粒子と硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤とを含み、かつペースト状である。上記接続材料は、熱可塑性成分を含んでいてもよく、熱硬化性成分を含んでいてもよく、光硬化性成分を含んでいてもよい。
【０１１８】
上記導電材料は、加熱により硬化可能な硬化性化合物（熱硬化性化合物、光及び熱硬化性化合物）と、光の照射により硬化可能な硬化性化合物（光硬化性化合物、光及び熱硬化性化合物）とを含む。上記接続材料は、加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましく、光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。
【０１１９】
上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２０】
導電材料及び接続材料の硬化を容易に制御したり、導通信頼性をより一層高めたりする観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ基を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。導電材料及び接続材料の硬化性を高める観点からは、上記熱硬化性化合物１００重量％中、上記エポキシ基を有する化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、１００重量％以下である。上記熱硬化性化合物の全量が上記エポキシ基を有する化合物であってもよい。上記熱硬化性化合物は、芳香族環を有することが好ましい。
【０１２１】
上記光硬化性化合物としては特に限定されず、（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物及び環状エーテル基を有する光硬化性化合物等が挙げられる。
【０１２２】
上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物であることが好ましい。（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物の使用により、導通信頼性がより一層高くなる。導通信頼性を効果的に高める観点からは、上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個又は２個有することが好ましい。
【０１２３】
上記（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物として、（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート、又はイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート等が好適に用いられる。
【０１２４】
また、上記光硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。
【０１２５】
上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２６】
上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２７】
上記光及び熱硬化性化合物としては、エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物が挙げられる。エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物としては、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物の具体例としては、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、カルボン酸無水物変性エポキシ（メタ）アクリレート、及びフェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２８】
上記「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。上記「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。
【０１２９】
光硬化性化合物と熱硬化性化合物との配合比は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との種類に応じて適宜調整される。上記導電材料及び上記接続材料は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、１：９９〜９０：１０で含むことが好ましく、５：９５〜７０：３０で含むことがより好ましく、１０：９０〜５０：５０で含むことが更に好ましい。上記導電材料及び上記接続材料は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、１：９９〜５０：５０で含むことが特に好ましい。
【０１３０】
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤として、従来公知の熱硬化剤を用いることができる。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤、酸無水物及びカチオン硬化剤等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１３１】
導電材料及び接続材料を低温でより一層速やかに硬化させることができるので、上記熱硬化剤は、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤又はアミン硬化剤であることが好ましい。また、導電材料及び接続材料の保存安定性を高めることができるので、潜在性の硬化剤が好ましい。該潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。
【０１３２】
上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
【０１３３】
上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【０１３４】
上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
【０１３５】
上記カチオン硬化開始剤（熱カチオン硬化開始剤、光カチオン硬化開始剤）としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。
【０１３６】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物中の上記加熱により硬化可能な硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、好ましくは４０重量部以下、より好ましくは３０重量部以下、更に好ましくは２０重量部以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電材料及び接続材料を充分に熱硬化させることができる。
【０１３７】
上記光硬化開始剤は特に限定されない。上記光硬化開始剤として、従来公知の光硬化開始剤を用いることができる。上記光硬化開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１３８】
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤、ベンゾフェノン光硬化開始剤、チオキサントン、ケタール光硬化開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート及び上述したカチオン硬化開始剤等が挙げられる。
【０１３９】
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
【０１４０】
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤、ベンゾフェノン光硬化開始剤、チオキサントン、ケタール光硬化開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート及びカチオン開始剤等が挙げられる。
【０１４１】
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
【０１４２】
電極間の導通信頼性をより一層高くし、エネルギー変換効率をより一層高める観点からは、光カチオン硬化開始剤が好ましい。
【０１４３】
上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物中の上記光の照射により硬化可能な硬化性化合物１００重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。上記光硬化開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電材料及び接続材料を適度に光硬化させることができる。導電材料及び接続材料に光を照射し、Ｂステージ化することにより、導電材料及び接続材料の流動を抑制できる。
【０１４４】
上記導電材料１００重量％中、上記バインダー樹脂の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、好ましくは９９．９９重量％以下、より好ましくは９９．９重量％以下である。上記バインダー樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間に導電性粒子が効率的に配置され、接続信頼性がより一層高くなる。
【０１４５】
上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは４０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下、最も好ましくは１０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
【０１４６】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【０１４７】
（実施例１）
（１）導電性粒子の作製
ジビニルベンゼン重合体粒子（平均粒子径３μｍ）を用意した。上記重合体粒子をエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を８重量％含むパラジウム触媒化液１００ｍＬ中に重合体粒子を添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。ｐＨ６の０．５重量％ジメチルアミンボラン液に重合体粒子を添加し、パラジウムが付着された重合体粒子を得た。
【０１４８】
パラジウムが付着された重合体粒子をイオン交換水３００ｍＬ中で３分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、ニッケル粒子スラリー（芯物質であるニッケル粒子の平均粒子径１５０ｎｍ）１ｇを３分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された重合体粒子を得た。
【０１４９】
芯物質が付着された重合体粒子を用いて、無電解めっき法により、重合体粒子の表面に、ニッケル層を形成した。ニッケル層の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは０．１μｍであった。複数の突起の平均高さは１５０ｎｍ、粒子表面の突起の数は４００個であった。
【０１５０】
（２）導電材料（導電ペースト）の作製
熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ−３３００Ｐ」）２０重量部と、熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２Ｄ」）１５重量部と、熱硬化剤であるイミダゾールのアミンアダクト体（味の素ファインテクノ社製「ＰＮ−Ｆ」）１０重量部と、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部と、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２」）８重量部と、光硬化開始剤であるアシルホスフィンオキサイト系化合物（ＢＡＳＦジャパン社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８９」）０．１重量部と、フィラーであるアルミナ（平均粒子径０．５μｍ）２０重量部とを配合し、さらに導電性粒子を得られる導電ペースト１００重量％中での含有量が３重量％となるように添加した後、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、導電材料を得た。
【０１５１】
（３）接続材料の作製
熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ−３３００Ｐ」）２０重量部と、熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２Ｄ」）１５重量部と、熱硬化剤であるイミダゾールのアミンアダクト体（味の素ファインテクノ社製「ＰＮ−Ｆ」）１０重量部と、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部と、フィラーであるアルミナ（平均粒子径０．５μｍ）２０重量部とを配合し、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、接続材料を得た。
【０１５２】
（４）太陽電池モジュールの作製
アルミニウム配線電極（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）を表面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。また、銅電極（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）を表面に有する太陽電池セルを用意した。
【０１５３】
フレキシブルプリント基板の配線電極上に選択的に、ディスペンサーを用いて、導電材料を塗布して、厚み５０μｍの導電材料層を部分的に形成した。フレキシブルプリント基板上の導電材料の全てが配線電極上に配置されていた。すなわち、フレキシブルプリント基板上に配置される導電材料の全体１００重量％中、配線電極上に配置される導電材料の量は１００重量％であった。その後、波長３６５ｎｍのＬＥＤランプを用いて、照射エネルギーが１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、導電材料に紫外線を照射し、光重合によって導電材料を半硬化させ、Ｂステージ化した。光照射後に、配線電極上に配置される光が照射された導電材料の量は１００重量％であった。
【０１５４】
また、太陽電池セルの電極が設けられている側の表面に全体にわたって、印刷により接続材料を塗布し、厚み１００μｍの接続材料層を形成した。
【０１５５】
次に、フレキシブルプリント基板のアルミニウム配線電極と太陽電池セルの銅電極とが導電性粒子により電気的に接続されるように、フレキシブルプリント基板と太陽電池セルとを貼り合わせた。このとき、１５０℃の雰囲気下で真空ラミネートを行った。ラミネート時の加熱により、導電材料層及び接続材料層を硬化させて接続部を形成した。フレキシブルプリント基板のアルミニウム配線電極と太陽電池セルの銅電極とが導電性粒子により電気的に接続されている太陽電池モジュールを得た。
【０１５６】
（実施例２）
フレキシブルプリント基板上に配置される導電材料の全体１００重量％中、配線電極上に配置される導電材料の量を９９重量％に変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１５７】
（実施例３）
フレキシブルプリント基板上に配置される導電材料の全体１００重量％中、配線電極上に配置される導電材料の量を９０重量％に変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１５８】
（実施例４）
フレキシブルプリント基板上に配置される導電材料の全体１００重量％中、配線電極上に配置される導電材料の量を８５重量％に変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１５９】
（実施例５）
芯物質の平均粒子径をかえて、導電性粒子の複数の突起の平均高さを２０ｎｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６０】
（実施例６）
芯物質の平均粒子径をかえて、導電性粒子の複数の突起の平均高さを３００ｎｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６１】
（実施例７）
太陽電池セルの電極を銅電極からアルミニウム電極に変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６２】
（実施例８）
フレキシブルプリント基板の配線電極上に選択的に、ディスペンサーを用いて、導電材料を塗布して、厚み１００μｍの導電材料層を部分的に形成したこと、並びに接続材料を塗布していない太陽電池セルを用いたこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６３】
（実施例９）
フレキシブルプリント基板の全面に導電材料を塗布したこと、並びに接続材料を塗布していない太陽電池セルを用いたこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６４】
（比較例１）
（１）導電材料（導電ペースト）の作製
熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ−３３００Ｐ」）２０重量部と、熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２Ｄ」）１５重量部と、熱硬化剤であるイミダゾールのアミンアダクト体（味の素ファインテクノ社製「ＰＮ−Ｆ」）１０重量部と、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部と、フィラーであるアルミナ（平均粒子径０．５μｍ）２０重量部とを配合し、さらに実施例１で得られた導電性粒子を得られる導電ペースト１００重量％中での含有量が１０重量％となるように添加した後、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、導電材料を得た。
【０１６５】
（２）太陽電池モジュールの作製
フレキシブルプリント基板の全面に導電材料を塗布したこと、接続材料を塗布していない太陽電池セルを用いたこと、並びに導電材料の配置後に、導電材料に光を照射しなかったこと以外は実施例９と同様にして、太陽電池モジュールを作製した。
【０１６６】
（比較例２）
実施例１で得られた重合体粒子を用意した。この重合体粒子を用いて、無電解めっき法により、重合体粒子の表面に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。比較例２では、導電性粒子の導電部の表面に突起を形成しなかった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６７】
（比較例３）
導電材料（導電ペースト）をはんだペーストに変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６８】
（比較例４）
導電材料（導電ペースト）をＡｇペーストに変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１６９】
（実施例１０）
実施例１で用いた重合体粒子を用いて、ニッケル粒子スラリーを使用せずに、めっき浴内に反応によりニッケル芯物質を生成し、生成した芯物質と共に無電解ニッケルめっきを共析出させることで、ニッケル層の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を得た。ニッケル層の厚みは０．１μｍであった。複数の突起の平均高さは２５０ｎｍ、粒子表面の突起の数は４００個であった。得られた導電性粒子を用いたこと以外は実施例１と同様にして太陽電池モジュールを得た。
【０１７０】
（実施例１１）
導電性粒子の作製時に、重合体粒子の平均粒子径を１０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。得られた導電性粒子を用いたこと、並びに太陽電池モジュールを作製する際のアルミニウム配線電極及び銅電極のＬ／Ｓを３００μｍ／３００μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１７１】
（実施例１２）
重合体粒子の作製時に、重合体粒子の平均粒子径を２０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。得られた導電性粒子を用いたこと、並びに太陽電池モジュールを作製する際のアルミニウム配線電極及び銅電極のＬ／Ｓを３００μｍ／３００μｍ、導電材料の塗布厚みを７５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
【０１７２】
（評価）
（１）初期のエネルギー変換効率
得られた太陽電池モジュールにおけるエネルギー変換効率を測定した。また、初期のエネルギー変換効率を下記の基準で判定した。
【０１７３】
［初期のエネルギー変換効率の評価基準］
○○○：エネルギー変換効率が２０％を超える
○○：エネルギー変換効率が１８％を超え２０％以下
○：エネルギー変換効率が１６％を超え１８％以下
△：エネルギー変換効率が１４％を超え１６％以下
×：エネルギー変換効率が１４％以下
【０１７４】
（２）信頼性試験後のエネルギー変換効率
得られた太陽電池モジュールについて、サイクル試験機にて、−４０℃〜９０℃、保持時間３０分、温度変化率８７℃／時間のサイクル試験を２００サイクル行った後、エネルギー変換効率を測定した。信頼性試験後のエネルギー変換効率を下記の基準で判定した。
【０１７５】
［信頼性試験後のエネルギー変換効率の評価基準］
○○○：エネルギー変換効率が２０％を超える
○○：エネルギー変換効率が１８％を超え２０％以下
○：エネルギー変換効率が１６％を超え１８％以下
△：エネルギー変換効率が１４％を超え１６％以下
×：エネルギー変換効率が１４％以下
【０１７６】
結果を下記の表１に示す。
【０１７７】
【表１】
2015201631.tif 000003
【０１７８】
なお、エネルギー変換効率が高いほど、電極間の接続抵抗が低かった。また、エネルギー変換効率が高いほど、導電性粒子が電極上に多く位置していた。特に、実施例９では、比較例１と比べて、導電性粒子の電極上からの流出が防がれており、導電性粒子が電極上に多く位置していた。
【符号の説明】
【０１７９】
１…太陽電池モジュール
２…フレキシブルプリント基板
２ａ…配線電極
３…太陽電池セル
３ａ…第２の電極
４…接続部
４Ａ…導電材料
４ＡＡ…光が照射された導電材料
４ＡＢ…硬化した導電材料
４Ｂ…接続材料
４ＢＡ…光が照射された接続材料
４ＢＢ…硬化した接続材料
５…封止材
６…封止材
２１，２１Ａ，２１Ｂ…導電性粒子
２１ａ，２１Ａａ，２１Ｂａ…突起
２２…基材粒子
２３，２３Ａ，２３Ｂ…導電部
２３ａ，２３Ａａ，２３Ｂａ…突起
２３Ｂｘ…第１の導電部
２３Ｂｙ…第２の導電部
２４…芯物質
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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