(57)【要約】【課題】防水機能が向上された照明用光源を提供すること。【解決手段】電球形ランプ１であって、グローブ３０と、グローブ３０の内方に配置されたＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０の発光のための電力を外部から受ける有底筒状の口金９０と、グローブ３０の開口部３１と接続された筐体６０であって、口金９０と螺合する筒状の螺合部６５ｂを有する筐体６０とを備え、螺合部６５ｂは、口金９０の内方に位置する端部に、口金９０に接続されたリード線４０ｃを貫通させる貫通孔６８ａが形成された底板部６８を有し、電球形ランプ１はさらに、底板部６８と口金９０の内面との間に配置された口金シール部材１１０を備える。【選択図】図４
2015072870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明用光源であって、
グローブと、
前記グローブの内方に配置された発光モジュールと、
前記発光モジュールの発光のための電力を外部から受ける有底筒状の口金と、
前記グローブの開口部と接続された筐体であって、前記口金と螺合する筒状の螺合部を有する筐体とを備え、
前記螺合部は、前記口金の内方に位置する端部に、前記口金に接続された第一導電部材を貫通させる貫通孔が形成された底板部を有し、
前記照明用光源はさらに、前記底板部と前記口金の内面との間に配置された口金シール部材を備える
照明用光源。
【請求項２】
前記底板部は、前記口金の底面の方向に突出した突出部を有し、
前記貫通孔は、前記突出部に、前記突出部の突出方向に沿って設けられており、
前記口金シール部材は、前記突出部が挿入された孔を有する環形状である
請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
前記突出部には、前記貫通孔の内面から前記突出部の周面に至る横孔であって、前記口金に接続された第二導電部材を貫通させる横孔が形成されている
請求項２記載の照明用光源。
【請求項４】
前記口金シール部材には、前記第二導電部材の一部を収容する溝または孔が形成されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記底板部の前記口金シール部材側の面には、前記第二導電部材の一部を収容する溝が形成されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記口金シール部材は、予め所定の形状に成形された部品である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等を有する発光モジュールを備える照明用光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率および長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯および白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持部材と、ＬＥＤモジュールに電力を供給する駆動回路と、駆動回路を囲むように構成された外郭筐体と、電力を受電する口金とを備える。ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ（発光素子）とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記の特許文献１記載のＬＥＤ電球を含め、従来の電球形ランプでは、一般に、外部電源との接点となる口金は、螺合によって筐体と結合されている。
【０００６】
具体的には、筒状の筐体の一端の外周面にネジ山が設けられ、有底筒状の口金の内周面に当該ネジ山に対応するネジ溝が設けられており、口金の内部に、筐体の当該ネジ山の部分がネジ入れられることで、筐体に口金が取り付けられる。
【０００７】
また、口金および筐体は、口金が筐体に取り付けられた状態において、口金の内周面と筐体のネジ山を備える端部とは、実質的に点または線で接触するように作製される。これは、筐体への口金の取り付けを可能かつ容易にするためである。その結果、当該内周面と当該端部との間には隙間が存在する。
【０００８】
一方で、電球形ランプには、例えば屋外での使用を考慮し、一時的な潜水に耐えうる程度の防水性が要求される場合もある。
【０００９】
また、口金部分からの水の浸入を防止するために、電球形ランプを点灯させる器具として防水ソケットが採用される場合がある。しかし、この場合、当該水の浸入防止の成否が、防水ソケットの当該使用の時点の防水性能に大きく依存するため、電球形ランプの防水の問題についての抜本的な解決策とは言えない。
【００１０】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、防水機能が向上された照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、グローブと、前記グローブの内方に配置された発光モジュールと、前記発光モジュールの発光のための電力を外部から受ける有底筒状の口金と、前記グローブの開口部と接続された筐体であって、前記口金と螺合する筒状の螺合部を有する筐体とを備え、前記螺合部は、前記口金の内方に位置する端部に、前記口金に接続された第一導電部材を貫通させる貫通孔が形成された底板部を有し、前記照明用光源はさらに、前記底板部と前記口金の内面との間に配置された口金シール部材を備える。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記底板部は、前記口金の底面の方向に突出した突出部を有し、前記貫通孔は、前記突出部に、前記突出部の突出方向に沿って設けられており、前記口金シール部材は、前記突出部が挿入された孔を有する環形状であるとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記突出部には、前記貫通孔の内面から前記突出部の周面に至る横孔であって、前記口金に接続された第二導電部材を貫通させる横孔が形成されているとしてもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記口金シール部材には、前記第二導電部材の一部を収容する溝または孔が形成されているとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記底板部の前記口金シール部材側の面には、前記第二導電部材の一部を収容する溝が形成されているとしてもよい。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記口金シール部材は、予め所定の形状に成形された部品であるとしてもよい。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、防水機能が向上された照明用光源を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態に係る電球形ランプの一部切り欠き斜視図
【図２】実施の形態に係る電球形ランプの断面図
【図３】実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図
【図４】口金シール部材の概要を示す部分断面図
【図５】口金シール部材の螺合部に対する配置の態様を示す斜視図
【図６】実施の形態の変形例１に係る口金シール部材の概要を示す斜視図
【図７】実施の形態の変形例２に係る螺合部の外観を示す斜視図
【図８】実施の形態の変形例３に係る螺合部の概要を示す部分断面図
【図９】実施の形態の変形例４に係る螺合部の概要を示す部分断面図
【図１０】実施の形態に係る照明装置の概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２１】
また、以下で説明する実施の形態およびその変形例は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態およびその変形例で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態およびその変形例における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２２】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２３】
［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２４】
図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の一部切り欠き斜視図である。
【００２５】
図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
【００２６】
図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。
【００２７】
なお、図１では、グローブ３０内のＬＥＤモジュール１０を図示するために、グローブ３０の一部が切り欠かれて図示されている。
【００２８】
また、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ３０の軸（グローブ軸）と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（図３に図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図２において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００２９】
また、図３では、駆動回路４０およびリード線４０ａ〜４０ｄの図示は省略されている。
【００３０】
図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ランプである。
【００３１】
電球形ランプ１は、グローブ３０と、グローブ３０の内方に配置された、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０の発光のための電力を外部から受ける有底筒状の口金９０と、筐体６０とを備える。
【００３２】
筐体６０は、グローブ３０の開口部３１と接続されており、口金９０と螺合する部分を含む筒状の螺合部６５ｂを有する。
【００３３】
なお、本実施の形態では、筐体６０は、グローブ３０の開口部３１と接続された第一筐体６１と、第一筐体６１と組み合わされた第二筐体６５とを有する。第二筐体６５は、口金９０と螺合する部分を含む筒状の螺合部６５ｂを有する。
【００３４】
螺合部６５ｂは、口金９０の内方に位置する端部に、口金９０に接続された導電部材（リード線）を貫通させる貫通孔６８ａが形成された底板部６８を有する。
【００３５】
このような構造を有する電球形ランプ１はさらに、螺合部６５ｂの底板部６８と口金９０の内面との間に配置された口金シール部材１１０を備える。
【００３６】
なお、本実施の形態では、図１〜図３に示すように、第一筐体６１は、最外殻を構成する筐体である。つまり、電球形ランプ１は、グローブ３０と第一筐体６１と口金９０とによって外囲器が構成されている。また、本実施の形態における第二筐体６５は、駆動回路４０を保持する回路ケースとしての機能も有している。
【００３７】
本実施の形態の電球形ランプ１は、上記説明した構成要素のほかにも、ヒートシンク７０、第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置された第一シール部材１２０および第二シール部材１３０、ならびに、グローブ３０の開口部３１を囲むように設けられた第三シール部材１４０など備えている。
【００３８】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について説明する。
【００３９】
［グローブ］
グローブ３０は、ＬＥＤモジュール１０から放出される光をランプ外部に放射させるための半球状の透光性カバーである。また、ＬＥＤモジュール１０は、このグローブ３０によって覆われている。これにより、グローブ３０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ３０を透過してグローブ３０の外部へと取り出される。
【００４０】
また、本実施の形態では、グローブ３０は、基台２０に取り付けられている。具体的には、グローブ３０の開口部３１に設けられた爪が基台２０に設けられた孔に挿入されることで基台２０に係合し、これによりグローブ３０が基台２０に固定されている。
【００４１】
また、グローブ３０の開口部３１の外周面を囲むように第三シール部材１４０が配置されている。第三シール部材１４０はエラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する材料で構成された円環状の部材である。本実施の形態では、図２に示すように、かしめによって基台２０と接続されるヒートシンク７０の上端部の内面とグローブ３０の開口部３１の外周面との間に第三シール部材１４０が配置されている。
【００４２】
これにより、ヒートシンク７０の上端部とグローブ３０との間からの水の浸入が抑制される。
【００４３】
なお、本実施の形態では、グローブ３０の開口部３１は、基台２０およびヒートシンク７０を介して第一筐体６１と接続されているが、グローブ３０の開口部３１は第一筐体６１と直接的に接続されていてもよい。
【００４４】
また、グローブ３０の固定の手法に特に限定はなく、例えば、グローブ３０の開口部３１を、基台２０の周縁部とともに、シリコーン樹脂等の接着剤で筐体６０（第一筐体６１）に固定してもよい。この場合、当該接着剤を、グローブ３０の開口部３１を囲むように円環状に塗布することで、第三シール部材１４０と同様に、当該接着剤を防水のための部材として機能させることもできる。
【００４５】
ここで、グローブ３０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ３０の内面または外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ３０に光拡散機能を持たせることができる。
【００４６】
具体的には、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ３０の内面または外面の全面に塗布することによって光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ３０に光拡散ドットを形成することによって、グローブ３０に光拡散機能を持たせることもできる。
【００４７】
例えば、樹脂製のグローブ３０の表面を加工することによって、複数のドット、または、複数の微小な窪み（ディンプル）を形成することで、グローブ３０に光拡散機能を持たせることができる。また、グローブ３０にシボ加工を施すことによっても光拡散機能を持たせることができる。
【００４８】
このように、グローブ３０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ３０に入射する光を拡散させることができるので、照明用光源の配光角を広くすることができる。
【００４９】
また、例えば、ＬＥＤモジュール１０の発光時において、ＬＥＤモジュール１０が有する複数の発光素子１２のそれぞれが、直接的に光の粒として視覚されることを抑制することができる。
【００５０】
なお、本実施の形態において、グローブ３０の形状は半球状としたが、これに限らない。グローブ３０の形状としては、回転楕円体または偏球体であっても構わない。例えば、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブに準拠した形状のグローブを用いることもできる。また、グローブ３０の素材として、ポリカーボネート等の樹脂を用いることで、上述のような他の部材と係合する爪を、グローブ３０に容易に形成することができる。
【００５１】
また、グローブ３０の素材は樹脂に限定されず、グローブ３０の素材としてガラスが採用されてもよい。
【００５２】
［発光モジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、光を放出する発光装置（発光モジュール）であって、グローブ３０の内方に配置されている。図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された発光素子１２を備える。なお、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、ランプ軸Ｊと基板１１とが交差するように配置されている。
【００５３】
基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板であって、基台２０の上に取り付けられている。基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られる金属ベース基板、または、アルミナ等からなるセラミックス基板が採用される。
【００５４】
なお、基板１１の平面視における形状は円形に限定されず、例えば、楕円形、長円形、または、多角形であってもよい。
【００５５】
発光素子１２は、基板１１の片面上に複数個実装されている。本実施の形態では、１８個の発光素子１２が、基板１１のグローブ３０の頂点側の面における、ランプ軸Ｊを中心とする円周上に配置されている。また、各発光素子１２は、それぞれの主光出射方向が電球形ランプ１の前方（本実施の形態におけるＺ軸正の方向）に向けた姿勢で実装されている。
【００５６】
また、本実施の形態では、発光素子１２として、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型ＬＥＤ素子が採用されている。
【００５７】
ＳＭＤ型ＬＥＤ素子である発光素子１２は、図１に示すように、容器１２ａと、容器１２ａ内に実装されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材１２ｄとを有する。
【００５８】
本実施の形態では、ＬＥＤチップ１２ｂとして、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップが採用される。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が採用される。
【００５９】
波長変換材１２ｄは、本実施の形態では蛍光体粒子であり、当該蛍光体粒子を含む封止部材１２ｃとして、発光素子１２に備えられている。
【００６０】
波長変換材１２ｄを有する封止部材１２ｃにより、ＬＥＤチップ１２ｂが発する光の波長（色）が変換される。このような封止部材１２ｃとしては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）が例示される。蛍光体粒子は、ＬＥＤチップ１２ｂが発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００６１】
封止部材１２ｃを構成する透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、封止部材１２ｃに、シリカなどの光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材１２ｃは、必ずしも樹脂材料によって形成される必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成されてもよい。
【００６２】
封止部材１２ｃに波長変換材１２ｄとして含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００６３】
これにより、ＬＥＤチップ１２ｂが発した青色光の一部は、封止部材１２ｃに含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子による波長変換により得られた黄色光とが混ざって封止部材１２ｃから白色光となって出射される。
【００６４】
また、容器１２ａの素材および形状等に特に限定はない。容器１２ａの素材として、例えば可視光の透過率の高い樹脂を採用してもよい。この場合、例えば容器１２ａの側面からも多くの光を取り出すことが可能となり、その結果、発光素子１２の配光角が広がる。そのため、このような発光素子１２を１以上備えるＬＥＤモジュール１０としての配光角も広げられる。
【００６５】
また、封止部材１２ｃは必ずしも必要ではない。つまり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を、波長変換（色変換）をせずに、外部に放出してもよい。
【００６６】
ＬＥＤモジュール１０が有する１８個の発光素子１２は、本実施の形態では電気的に直列に接続されており、図２に示すように、リード線４０ａおよびリード線４０ｂを介して駆動回路４０から発光に必要な直流電力が供給される。これにより、１８個の発光素子１２のそれぞれが発光する。
【００６７】
なお、ＬＥＤモジュール１０が有する発光素子１２の数および配置レイアウトに特に限定はなく、ＬＥＤモジュール１０は１以上の発光素子１２を有していればよい。また、例えば、複数の発光素子１２が基板１１上においてマトリックス状に配置されていてもよい。
【００６８】
また、複数の発光素子１２の接続の態様（直列、並列、および、直列と並列との混合のいずれか、など）に特に限定はなく、例えば、発光素子１２を９個ずつ直列に接続し、それぞれ９個の発光素子１２からなる２組の発光素子１２群を並列に接続してもよい。
【００６９】
また、基板１１に設けられる、各発光素子１２に接続される配線パターンに特に限定はなく、上記のように、ＬＥＤモジュール１０が有する１以上の発光素子１２に発光に必要な電力を供給することができれば、どのような配線パターンが採用されてもよい。
【００７０】
つまり、ＬＥＤモジュール１０では、ＬＥＤモジュール１０が有する発光素子１２の個数および接続の態様などによって、様々な配線パターンを採用し得る。
【００７１】
［基台］
基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する部材であり、例えば、ランプ軸Ｊと直交するような平面を有する略円板状の部材である。ＬＥＤモジュール１０は、止め金具、ねじ、または接着剤などにより基台２０に固定されている。
【００７２】
本実施の形態では、基台２０は、基台２０の外周がヒートシンク７０の内面に接触するように、ヒートシンク７０の開口部に嵌め込まれている。具体的には、ヒートシンク７０の開口部に基台２０が挿入された状態で、ヒートシンク７０の開口部がかしめられ、これにより、基台２０がヒートシンク７０に固定される。
【００７３】
基台２０には、グローブ３０側の面と筐体６０側の面とを連通するように貫通孔２０ａが設けられており、貫通孔２０ａを介して駆動回路４０の一対のリード線４０ａおよび４０ｂが基台２０のＬＥＤモジュール１０側に導出されている。一対のリード線４０ａおよび４０ｂのそれぞれは、ＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続されており、これによりＬＥＤモジュール１０と駆動回路４０とが電気的に接続されている。
【００７４】
また、本実施の形態における基台２０は、例えば金属材料によって構成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱をヒートシンク７０に効率良く伝導させることができる。
【００７５】
例えば、基台２０は、アルミダイキャストによって成型された略円板状の金属基板によって実現することができる。このように、基台２０を金属材料によって構成することにより、基台２０を、ＬＥＤモジュール１０から発生する熱を効率よく放熱するための放熱体として機能させることもできる。
【００７６】
［駆動回路］
駆動回路４０は、ＬＥＤモジュール１０が備える１以上の発光素子１２を点灯（発光）させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する点灯回路（電源回路）である。駆動回路４０は、回路基板４１と、当該回路基板４１に実装された複数の電子部品４２とを有している。
【００７７】
駆動回路４０は、第二筐体６５内に収容されており、ねじ止め、接着、または係合などにより第二筐体６５に固定されている。
【００７８】
回路基板４１は、その主面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている。これにより、第二筐体６５の内部空間を有効に利用して駆動回路４０を格納することができる。
【００７９】
駆動回路４０と口金９０とは、リード線４０ｃおよび４０ｄによって電気的に接続されている。なお、リード線４０ｃは第一導電部材の一例であり、リード線４０ｄは第二導電部材の一例である。
【００８０】
リード線４０ｃは、螺合部６５ｂの底板部６８に設けられた貫通孔６８ａを介して、口金９０のシェル部９１と接続されている。また、リード線４０ｄは、貫通孔６８ａの内面から突出部６９の周面に至る横孔６９ａを貫通した状態で、口金９０のアイレット部９３と接続されている。
【００８１】
なお、駆動回路４０は、交流電力を直流電力に変換する機能を持たなくてもよい。例えば照明器具から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合、駆動回路４０は、口金９０から供給される直流電力を、ＬＥＤモジュール１０に適した特性の直流電力に調整するための回路構成を有すればよい。
【００８２】
［筐体］
本実施の形態における筐体６０は、最外殻を構成する第一筐体６１と、螺合部６５ｂを有する第二筐体６５とにより構成されている。
【００８３】
図２および３に示すように、第一筐体６１は、ヒートシンク７０、および、ヒートシンク７０に囲まれた第二筐体６５の周囲を囲むように構成された外郭部材である。
【００８４】
第一筐体６１の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。第一筐体６１は、絶縁材料によって構成された絶縁性を有する絶縁性カバーである。絶縁性の第一筐体６１によって金属製のヒートシンク７０を覆うことにより、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。第一筐体６１の素材は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂である。
【００８５】
第一筐体６１は、肉厚一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材である。本実施の形態において、第一筐体６１は、口金９０側に向かって漸次内径および外径が小さくなるように構成されている。
【００８６】
また、第一筐体６１には、底面中央に相当する位置に取付孔６１ａが形成されている。図２および図３に示されるように、取付孔６１ａから第二筐体６５の螺合部６５ｂが突出した状態で、第二筐体６５が第一筐体６１と組み合わされている。
【００８７】
本実施の形態では、図２および図３に示すように、第一筐体６１と第二筐体６５との間に、ヒートシンク７０が配置された状態で、第二筐体６５が第一筐体６１と組み合わされている。
【００８８】
また、第一筐体６１と第二筐体６５との間には、筐体６０の内部への水の浸入を抑制する第一シール部材１２０および第二シール部材１３０が配置されている。
【００８９】
具体的には、第一シール部材１２０は、第一筐体６１の内底面部が有する環状の第一溝に、第一シール部材１２０の一部が埋め込まれた状態で第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置されている。
【００９０】
また、第二シール部材１３０は、第二筐体６５の螺合部６５ｂの周面が有する第二溝に、第二シール部材１３０の一部が埋め込まれた状態で、第一筐体６１と第二筐体６５との間に配置されている。
【００９１】
第二筐体６５は、本実施の形態では、駆動回路４０を収容する絶縁ケースであって、ケース本体部６５ａ、キャップ部６５ｃ、および螺合部６５ｂによって構成されている。
【００９２】
第二筐体６５の素材としては、第一筐体６１と同じく、ＰＢＴ等の樹脂が採用される。
【００９３】
ケース本体部６５ａは、絶縁性の筒状部材であり、ケース本体部６５ａの内面には、駆動回路４０を保持するための突起（保持部）が設けられている。
【００９４】
螺合部６５ｂは、ケース本体部６５ａの段差面部６６から突出状に設けられた筒状の構成要素であり、口金９０と螺合する部分を含んでいる。なお、本実施の形態では、螺合部６５ｂはケース本体部６５ａと一体である。
【００９５】
螺合部６５ｂは、特徴的な構成として、口金９０の内方に位置する端部に底板部６８を有している。底板部６８には、口金９０に接続された導電部材（リード線）を貫通させる貫通孔６８ａが形成されている。つまり、螺合部６５ｂは、第二筐体６５の一部であって、底部に貫通孔６８ａが形成された有底筒状の形状を有している。
【００９６】
本実施の形態では、底板部６８は、口金９０の底面の方向（アイレット部９３の方向）に突出状に設けられた突出部６９を有する。また、貫通孔６８ａは、突出部６９に、突出部６９の突出方向に沿って設けられている。
【００９７】
キャップ部６５ｃは、基台２０と駆動回路４０との間に設けられた絶縁部材であり、ケース本体部６５ａの開口を塞ぐように配置されている。
【００９８】
また、図２に示すように、キャップ部６５ｃの中央部分には、基台２０に設けられた貫通孔２０ａと連通する孔が形成されている。リード線４０ａおよび４０ｂは、キャップ部６５ｃの当該孔および基台２０の貫通孔２０ａを貫通した状態で、ＬＥＤモジュール１０に接続されている。
【００９９】
なお、本実施の形態において、第二筐体６５は、キャップ部６５ｃを備えるとしたが、キャップ部６５ｃを設けずに、例えば、金属製の基台２０の裏面（駆動回路４０側の面）に、駆動回路４０との絶縁性を確保する絶縁部材を配置してもよい。つまり、ケース本体部６５ａの、図２における上部が開口していてもよい。
【０１００】
また、筐体６０は、互いに別体である第一筐体６１と第二筐体６５とで構成されている必要はなく、一体物として電球形ランプ１に備えられてもよい。
【０１０１】
［ヒートシンク］
ヒートシンク７０は、放熱部材の一例であり、基台２０と直接的に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱は、基台２０を介してヒートシンク７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール１０の熱を効率よく放熱させることができる。
【０１０２】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、駆動回路４０が収容された第二筐体６５（ケース本体部６５ａ）を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク７０は、駆動回路４０で発生する熱を放熱する部材としても機能する。
【０１０３】
ヒートシンク７０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、アルミニウムの板材をプレス加工することで作製される。なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１０４】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力をランプ外部から受ける受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【０１０５】
口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した交流電力は、一対のリード線４０ｃおよび４０ｄを介して駆動回路４０に入力される。
【０１０６】
口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジを形成しているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。
【０１０７】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１０８】
［口金シール部材］
本実施の形態に係る電球形ランプ１は、特徴的な構成要素として、口金シール部材１１０を備えている。
【０１０９】
以下、図４および図５を参照し、本実施の形態における口金シール部材１１０の配置位置等について説明する。
【０１１０】
図４は、口金シール部材１１０の断面の概要を示す部分断面図である。
【０１１１】
図５は、口金シール部材１１０の螺合部６５ｂに対する配置の態様を示す斜視図である。
【０１１２】
図４に示すように、本実施の形態の口金シール部材１１０は、螺合部６５ｂの底板部６８と口金９０の内面との間に配置されている。
【０１１３】
具体的には、口金シール部材１１０は、底板部６８および口金９０の内面の双方と接触し、かつ、貫通孔６８ａの口金９０側の開口を囲むように配置されている。
【０１１４】
口金シール部材１１０は、本実施の形態では、予め所定の形状に成形された部品であり、素材としてエラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する材料が採用される。例えば、シリコーンゴムを成形することで口金シール部材１１０が作製される。
【０１１５】
口金９０には、底板部６８の貫通孔６８ａを介して螺合部６５ｂの外部に引き出されたリード線４０ｃおよび４０ｄが接続されている。
【０１１６】
なお、貫通孔６８ａの内径のサイズは、例えば図４に示されるサイズである必要はなく、筐体６０の内部の要素（本実施の形態では駆動回路４０）と口金９０とを電気的に接続する、１以上の導電部材（本実施の形態ではリード線４０ｃ、４０ｄ）が貫通可能なサイズであればよい。
【０１１７】
このように、本実施の形態の電球形ランプ１では、筐体６０の口金９０側の端部に、底板部６８が設けられている。また、底板部６８には、リード線４０ｃおよび４０ｄを通すための小孔（貫通孔６８ａ）が設けられている。
【０１１８】
つまり、筒状の筐体６０の口金９０側の端部に、リード線用の貫通孔６８ａを有する底板部６８が備えられていることで、当該端部から筐体６０の内部への水の浸入が抑制される。
【０１１９】
さらに、螺合部６５ｂの底板部６８と口金９０の内面との間に、口金シール部材１１０が配置されていることより、当該端部における防水機能が向上されている。
【０１２０】
具体的には、例えば図２における口金９０の上端縁と第一筐体６１の下端縁との隙間から水が浸入し、口金９０のアイレット部９３の方向に向かった場合、口金シール部材１１０によって、筐体６０の内部への水の浸入が抑制される。
【０１２１】
また、口金シール部材１１０が弾性を有しているため、口金９０に螺合部６５ｂがネジ入れられることで、口金シール部材１１０が底板部６８と口金９０の内面とに圧縮されて変形する。その結果、口金シール部材１１０と、底板部６８および口金９０の内面との密着度が増加する。言い換えると、口金９０を螺合部６５ｂに螺合させることで、口金シール部材１１０と、底板部６８および口金９０の内面との接触面積を増加させることができる。その結果、口金シール部材１１０による防水機能が向上される。
【０１２２】
また、本実施の形態では、螺合部６５ｂの底板部６８は、口金９０の底面の方向に突出した突出部６９を有し、口金シール部材１１０は、突出部６９が挿入された孔（挿入孔１１０ａ）を有する環形状である。
【０１２３】
そのため、例えば、電球形ランプ１の組み立て時において、突出部６９を口金シール部材１１０の挿入孔１１０ａに挿入することで、口金シール部材１１０の位置決め、および、仮止めをすることができる。つまり、電球形ランプ１の製造工程における口金シール部材１１０の組み込みに関する作業が容易化される。
【０１２４】
なお、本実施の形態において、口金９０のシェル部９１に接続されるリード線４０ｄは、突出部６９の横孔６９ａを貫通した状態でシェル部９１に接続されている。
【０１２５】
このように配置されたリード線４０ｄは、図４に示すように、口金シール部材１１０と、螺合部６５ｂの底板部６８との間に挟まれている。
【０１２６】
つまり、口金シール部材１１０と底板部６８との間に、リード線４０ｄが介在している箇所が存在する。しかし、口金シール部材１１０は、弾性を有し、かつ、口金９０が螺合部６５ｂと螺合することで底板部６８の方向に押圧される。そのため、当該箇所における防水機能を、実質的に問題がない範囲に維持させることは可能である。
【０１２７】
なお、本実施の形態では、上述のように、筐体６０を構成する第一筐体６１と第二筐体６５との間には、筐体６０の内部への水の浸入を抑制する第一シール部材１２０および第二シール部材１３０が配置されている。
【０１２８】
第一シール部材１２０および第二シール部材１３０は、螺合部６５ｂを囲むように配置された、弾性を有する環状のシール部材である。
【０１２９】
これら第一シール部材１２０および第二シール部材１３０により、第一筐体６１と第二筐体６５との間において、第一シール部材１２０および第二シール部材１３０それぞれの位置で水の移動を止めることが可能となる。その結果、電球形ランプ１における防水機能が向上される。
【０１３０】
このように、本実施の形態に係る電球形ランプ１では、筐体６０の口金９０側の端部に、リード線用の貫通孔６８ａを有する底板部６８が設けられている。また、電球形ランプ１は、口金９０の内面との間に配置された口金シール部材１１０を備える。
【０１３１】
これにより、口金９０と筐体６０との螺合のために必然的に生じる、口金９０と筐体６０との隙間に水が浸入した場合において、その水の筐体６０の内部への浸入が抑制される。その結果、電球形ランプ１における防水機能が向上される。
【０１３２】
そのため、電球形ランプ１は、例えば、屋外の遊戯施設および農作物が育成される田畑などの、水がかかりやすい環境における照明用光源として有用である。
【０１３３】
また、口金シール部材１１０は予め形状が定められた部品として用意でき、かつ、その部品を所定の位置に配置することで、電球形ランプ１に組む込むことができため、電球形ランプ１の生産を効率よく行うことができる。
【０１３４】
なお、本実施の形態では、電球形ランプ１は、複数のシール部材を有しているが、少なくとも口金シール部材１１０を備えていれば、電球形ランプ１の防水機能は向上される。
【０１３５】
また、口金シール部材１１０は、予め形状が定められた部品として実現されなくてもよい。例えば、螺合部６５ｂに口金９０が取り付けられた後に、シリコーン等の樹脂が、口金９０に設けられた小孔から注入されることで、当該樹脂が、螺合部６５ｂの底板部６８と口金９０の内面との間に充填されてもよい。つまり、底板部６８と口金９０の内面との間に充填された樹脂を固化させることで口金シール部材１１０が実現されてもよい。
【０１３６】
また、例えば、口金９０を螺合部６５ｂに取り付ける前に、口金９０の内部に、突出部６９に対応する形状の型枠を挿入してシリコーン等の樹脂を流し込み、当該樹脂を固化させることで、口金シール部材１１０が実現されてもよい。
【０１３７】
また、例えば図２における口金９０の上端縁と第一筐体６１の下端縁との隙間から水が浸入した場合、電球形ランプ１の使用時における姿勢によっては、口金９０のシェル部９１と口金シール部材１１０との間の空間（例えば図４参照）に水が溜まることも考えられる。
【０１３８】
そのため、例えば、口金９０のシェル部９１に、当該空間に溜まった水を抜くための小孔（水抜孔）を設けてもよい。この場合、水抜孔から口金９０内に水が浸入することも考えられるが、水抜孔から浸入した水については、口金シール部材１１０によってそれ以上の浸入が抑制されるため、実質的には問題がない。
【０１３９】
また、実施の形態に係る電球形ランプ１の構成は、図１〜図５によって示される構成以外であってもよい。そこで、電球形ランプ１の構成についての各種の変形例を、図６〜図９を用いて説明する。
【０１４０】
（変形例１）
上述のように、電球形ランプ１では、口金シール部材１１０と底板部６８との間に、リード線４０ｄが介在している箇所が存在する。そこで、当該箇所における防水機能を維持または向上させるための溝が、口金シール部材１１０に形成されていてもよい。
【０１４１】
図６は、実施の形態の変形例１に係る口金シール部材１１０の概要を示す斜視図である。
【０１４２】
図６に示す口金シール部材１１０には、リード線溝１１０ｂが形成されている。リード線溝１１０ｂには、リード線４０ｄの一部を収容される。
【０１４３】
口金シール部材１１０にリード線溝１１０ｂを設けることで、口金９０に螺合部６５ｂがネジ入れられた場合における、口金シール部材１１０と、リード線４０ｄおよび底板部６８との接触面積が増加される。これにより、口金シール部材１１０による気密性（防水機能）は向上される。
【０１４４】
なお、リード線溝１１０ｂの深さは、例えば、電球形ランプ１への組み込み前の状態において断面が円形（略円形も含む）であるリード線４０ｄの直径の半分程度または半分以下である。
【０１４５】
また、口金シール部材１１０に、リード線４０ｄの一部を収容する孔が形成されてもよい。つまり、螺合部６５ｂから引き出されたリード線４０ｄを、底板部６８に接触させずに、口金９０のシェル部９１に接続させてもよい。
【０１４６】
この場合、リード線４０ｄの、口金シール部材１１０を通過する部分の外周のほぼ全てを、弾性を有する口金シール部材１１０と密着させることがきる。その結果、口金シール部材１１０の、リード線４０ｄが通過する部分における防水をより確実に行うことが可能となる。
【０１４７】
（変形例２）
図７は、実施の形態の変形例２に係る螺合部６５ｂの外観を示す斜視図である。
【０１４８】
なお、図７において、リード線４０ｃおよび４０ｄのそれぞれは点線で表されている。
【０１４９】
図７に示すように、電球形ランプ１において、底板部６８の口金シール部材１１０側の面に、リード線４０ｄの一部を収容するリード線溝６８ｂが形成されていてもよい。
【０１５０】
この場合、例えば、底板部６８と、リード線４０ｄおよび口金シール部材１１０との接触面積が増加されることで、口金シール部材１１０と底板部６８との間の、リード線４０ｄの通過箇所における気密性（防水機能）を向上させることができる。
【０１５１】
なお、電球形ランプ１は、変形例２における底板部６８のリード線溝６８ｂとともに、変形例１における口金シール部材１１０のリード線溝１１０ｂを備えてもよい。
【０１５２】
この場合、リード線４０ｄの、口金シール部材１１０を通過する部分の外周のほぼ全てを、リード線溝６８ｂおよびリード線溝１１０ｂで形成される孔の内面と密着させることがきる。その結果、口金シール部材１１０の、リード線４０ｄが通過する部分における防水をより確実に行うことが可能となる。
【０１５３】
（変形例３）
図８は、実施の形態の変形例３に係る螺合部６５ｂの概要を示す部分断面図である。
【０１５４】
図８に示す螺合部６５ｂにおいて、突出部６９には横孔６９ａ（図４参照）は形成されておらず、口金９０のシェル部９１に接続されたリード線４０ｄは、貫通孔６８ａ開口端縁に設けられた端部溝６９ｂを介して、螺合部６５ｂの外部に引き出されている。
【０１５５】
このように、突出部６９における横孔６９ａは必須ではなく、口金９０のシェル部９１に接続される導電部材（リード線４０ｄ）は、突出部６９の開口（貫通孔６８ａの口金９０側の開口）から引き出されていてもよい。
【０１５６】
この場合、口金シール部材１１０の、リード線４０ｄの当該レイアウトに応じた位置に、リード線４０ｄの一部を収容する溝が形成されていてもよい。
【０１５７】
（変形例４）
図９は、実施の形態の変形例４に係る螺合部６５ｂの概要を示す部分断面図である。
【０１５８】
図９に示す螺合部６５ｂにおいて、底板部６８に突出部６９は形成されていない。口金９０に接続されたリード線４０ｃおよび４０ｄは、底板部６８の平板状の下面（口金シール部材１１０側の面）に形成された貫通孔６８ａの開口から、螺合部６５ｂの外部に引き出されている。
【０１５９】
また、口金シール部材１１０には、リード線４０ｃを貫通させるリード線孔１１０ｃが形成されている。つまり、リード線４０ｃは、底板部６８の貫通孔６８ａと、口金シール部材１１０のリード線孔１１０ｃとを貫通した状態で、口金９０のアイレット部９３と接続されている。
【０１６０】
なお、リード線孔１１０ｃの形状および内径のサイズは、図９に示す形状およびサイズに限定されず、少なくとも１本のリード線４０ｃが貫通可能な形状および内径のサイズであればよい。
【０１６１】
また、実施の形態における口金シール部材１１０が有する挿入孔１１０ａ（例えば図５参照）が、リード線孔１１０ｃとして利用されてもよい。
【０１６２】
また、螺合部６５ｂの底板部６８が、突出部６９を有しない場合、電球形ランプ１の組み立て時において、例えば接着剤により、口金シール部材１１０を底板部６８に仮止めし、その状態で螺合部６５ｂに口金９０を取り付けてもよい。
【０１６３】
このように、螺合部６５ｂの底板部６８における突出部６９は必須ではない。底板部６８は、筐体６０の内部から延設された導電部材（リード線４０ｃ、４０ｄ）を、螺合部６５ｂの外部に引き出すことができる貫通孔６８ａを有していればよい。
【０１６４】
（照明装置）
本発明は、上述の電球形ランプ１として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１０を用いて説明する。
【０１６５】
図１０は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
【０１６６】
図１０に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井などに取り付けられて使用される装置である。照明装置２は、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、照明器具３とを備える。
【０１６７】
なお、当該電球形ランプ１に、上記変形例１〜４に示す各種の変形のうちの少なくとも１つが反映されていてもよい。
【０１６８】
照明器具３は、電球形ランプ１を消灯および点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆うランプカバー５とを備える。
【０１６９】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０１７０】
（実施の形態の補足）
上記の実施の形態において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールが、電球形ランプ１に採用されてもよい。
【０１７１】
つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。すなわち、発光素子１２は、基板に実装されたＬＥＤチップとして実現することもできる。
【０１７２】
この場合、例えば、複数のＬＥＤチップを一括または個別に封止する封止部材であって、上述の黄色蛍光体等の波長変換材を含む封止部材を配置することで、複数のＬＥＤチップからの光の波長を所定の波長に変換させてもよい。
【０１７３】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０１７４】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１７５】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０１７６】
その他、上記実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態および変形例における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１７７】
１  電球形ランプ
２  照明装置
３  照明器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  ＬＥＤモジュール
１１  基板
１２  発光素子
１２ａ  容器
１２ｂ  ＬＥＤチップ
１２ｃ  封止部材
１２ｄ  波長変換材
２０  基台
２０ａ  貫通孔
３０  グローブ
３１  開口部
４０  駆動回路
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ  リード線
４１  回路基板
４２  電子部品
６０  筐体
６１  第一筐体
６１ａ  取付孔
６５  第二筐体
６５ａ  ケース本体部
６５ｂ  螺合部
６５ｃ  キャップ部
６６  段差面部
６８  底板部
６８ａ  貫通孔
６８ｂ  リード線溝
６９  突出部
６９ａ  横孔
６９ｂ  端部溝
７０  ヒートシンク
９０  口金
９１  シェル部
９２  絶縁部
９３  アイレット部
１１０  口金シール部材
１１０ａ  挿入孔
１１０ｂ  リード線溝
１１０ｃ  リード線孔
１２０  第一シール部材
１３０  第二シール部材
１４０  第三シール部材
【図１】
2015072870.tif 000003
【図２】
2015072870.tif 000004
【図３】
2015072870.tif 000005
【図４】
2015072870.tif 000006
【図５】
2015072870.tif 000007
【図６】
2015072870.tif 000008
【図７】
2015072870.tif 000009
【図８】
2015072870.tif 000010
【図９】
2015072870.tif 000011
【図１０】
2015072870.tif 000012