(57)【要約】【課題】  インサート成形法によって形成される開口部の内部に露出する金属導体の表面を絶縁できる電子部品を提供する。【解決手段】  金型２０の内部で、金属導体の板部１１が支持突体２１で支持された状態で、溶融樹脂が射出されて基体３の底壁部３ａが形成される。そのため、成形後には底壁部３ａに開口部３ｄが形成される。開口部３ｄの内部に露出する板部１１の表面１１ａは絶縁樹脂層３１で覆われる。したがって開口部３ｄの内部に水分などが侵入しても、板部１１と電気的に短絡するのを防止できる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製の基体の内部に金属導体が埋設されている電子部品において、
前記基体には、前記金属導体の表面まで到達するように開口部が形成されており、前記開口部の内部に露出する前記金属導体の表面が絶縁樹脂層で覆われていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記基体はインサート成形されており、前記金属導体を金型内に支持する支持突体によって前記開口部が形成されている請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記絶縁樹脂層が形成されている前記金属導体の表面は活性化処理されている請求項１または２記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁樹脂層は、前記開口部に露出している部分から、前記基体で覆われる周囲領域まで連続して形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記開口部は、前記絶縁樹脂層側に位置している内端から、前記基体の外部に向けて断面積が徐々に大きくなる部分を有している請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングなどを構成する合成樹脂製の基体に金属導体がインサートされている電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のハウジングやケースには、金属導体が埋設された合成樹脂製の基体が使用されることが多く、この種の基体はいわゆるインサート成形法で製造される。
【０００３】
特許文献１に記載された電子部品では、金属端子がインサート成形で埋設された蓋体と、ハウジングとで収納室が形成されている。この蓋体を製造するインサート成形工程では、端子が金型内で押さえピンで押さえられた状態で、金型内に樹脂が射出成形され、樹脂圧によって金型内で端子の位置がずれるのが防止されている。この成形工程では、成形後の蓋体に、前記押さえピンの形状に対応したピン孔が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−５５９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されているようにインサート成形で製造された蓋体では、前記ピン孔の内部に金属端子の一部が露出した状態となる。そのため、水分がピン孔に入り込むと、水分が端子に接触して漏電するおそれがあり、複数のピン孔に同時に水分が入り込むことがあると、金属端子間が短絡する可能性がある。特に、微小な寸法の電子部品では、わずかな量の水分が付着したときでも、その水分が複数のピン孔に同時に入り込んで前記短絡の問題を発生しやすい。
【０００６】
前記短絡を防止する対策として、蓋体などが成形された後に、前記ピン孔の内部に接着剤などの絶縁性樹脂を充填して端子の表面を絶縁することも考えられるが、この対策では、絶縁性樹脂を充填する作業工程が増えることになる。また微小な電子部品ではピン孔の開口寸法がきわめて小さくなるため、ピン孔に絶縁性樹脂を充填する作業が困難である。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、いわゆるインサート成形工程で形成される開口部の内部の金属導体を絶縁することができる電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、合成樹脂製の基体の内部に金属導体が埋設されている電子部品において、
前記基体には、前記金属導体の表面まで到達するように開口部が形成されており、前記開口部の内部に露出する前記金属導体の表面が絶縁樹脂層で覆われていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明での前記基体はインサート成形されており、前記金属導体を金型内に支持する支持突体によって前記開口部が形成されているものである。
【００１０】
本発明の電子部品は、金属導体の表面に絶縁樹脂層が形成されているため、開口部の内部に露出する金属導体の表面を絶縁することができる。また基体が成形された後に、開口部に接着剤などの絶縁材料を供給する作業が不要になる。
【００１１】
本発明の電子部品は、前記絶縁樹脂層が形成されている金属導体の表面が活性化処理されているものが好ましい。
上記構成では、絶縁樹脂層が金属導体の表面に強固に固着されたものとなる。
【００１２】
本発明は、前記絶縁樹脂層は、前記開口部に露出している部分から、基体で覆われる周囲領域まで連続して形成されていることが好ましい。
【００１３】
開口部の内部に露出する金属導体の表面に形成された絶縁樹脂層が、その周囲に連続して延び、周囲部分で基体と金属導体との間で挟まれた構造とすることで、開口部の内部に形成されている絶縁性樹脂層に剥がれなどが生じにくくなる。
【００１４】
本発明は、前記開口部は、前記絶縁樹脂層側に位置している内端から、前記基体の外部に向けて断面積が徐々に大きくなる部分を有していることが好ましい。
【００１５】
上記構成では、インサート成形で金属導体に当たる支持突体の先部にエッジ部が無くなり、このエッジ部で絶縁樹脂層が損傷を受けることが生じにくくなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、インサート成形工程によって、基体に開口部が形成され、その内部に金属導体が露出する構造になったとしても、金属導体の表面を絶縁することで、金属導体が水分などで短絡するのを防止できる。また基体が成形された後に、開口部に接着剤などの絶縁材料を供給する作業が不要になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の製造方法で製造される電子部品の一例を示す斜視図、
【図２】図１に示す電子部品をＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図、
【図３】図２の一部を示す拡大断面図、
【図４】図３のＩＶ部の部分拡大断面図、
【図５】図３のＶ部の部分拡大断面図、
【図６】図３のＶＩ部の部分拡大断面図、
【図７】接着樹脂層の熱処理時の性質を示す線図、
【図８】金属導体と基体との接合部を示す断面写真、
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１と図２に示す電子部品１は、ハウジング２を有している。ハウジング２は基体３と蓋体４とで構成されている。蓋体４は撓み変形できる合成樹脂材料で形成されている。基体３は合成樹脂により形成され底壁部３ａと４つの側壁部３ｂを有している。基体３は側壁部３ｂの上端で囲まれた開口部を有しており、この開口部が蓋体４で閉鎖されて、ハウジング２の内部に密閉空間である収納空間５が形成されている。ハウジング２は微小な構造であり、立方体または直方体で、１辺の最大値が５ｍｍ以下、さらには２ｍｍ以下に形成される。
【００１９】
ハウジング２の収納空間５の内部に検知素子６が収納されている。検知素子６はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子であり、シリコン基板を主体として構成されている。検知素子６は力センサであり、外部の圧力で変形部が撓み、その撓み量が電荷の変化によって検出されるものである。蓋体４が可撓性の樹脂材料で形成されているため、外部の圧力に応じて蓋体４が変形し、そのときの収納空間５の内部圧力の変化が検知素子６で検知される。したがって、収納空間５は外部空気から遮断された気密空間であることが必要である。
【００２０】
図１と図２および図３に示すように、基体３の底壁部３ａの内部に４枚の金属導体１０がいわゆるインサート成形法によって埋設されて固定されている。
【００２１】
図２と図３に示すように、それぞれの金属導体１０は、第１の板部１１と第２の板部１２を有している。第１の板部１１は、底壁部３ａの底面３ｃと平行に延びており、第２の板部１２は、第１の板部１１からほぼ直角に折り曲げられ、底面３ｃと垂直に上向きに延びている。第１の板部１１と第２の板部１２の境界が屈曲部１５である。金属導体１０には、第１の板部１１に連続する外部端子部１４と、第２の板部１２に連続する内部端子部１３とが一体に形成されている。内部端子部１３は第２の板部１２からほぼ直角に折り曲げられ、底面３ｃとほぼ平行に延びている。
【００２２】
金属導体１０は、第１の板部１１と第２の板部１２が、基体３の底壁部３ａの内部に埋設されている。外部端子部１４は、基体３の側方へ突出している。内部端子部１３は、その上側表面１３ｂが収納空間５内に露出した状態でそれ以外の部分が底壁部３ａに埋設されている。収納空間５の内部では、４枚の金属導体１０の内部端子部１３の上側表面１３ｂが露出している。検知素子６には４か所に電極が形成されており、それぞれの電極とそれぞれの内部端子部１３とが一対一の関係で半田フィレット７によって接続されている。
【００２３】
図２と図３に示すように、基体３の底壁部３ａでは、底面３ｃから第１の板部１１の下側表面１１ａにかけて第１の開口部３ｄが開口しており、底面３ｃから内部端子部１３の下側表面１３ａにかけて第２の開口部３ｅが開口している。
【００２４】
基体３を製造するインサート形成工程では、図５と図６に一部が示されている金型２０の内部に金属導体１０が設置される。このとき、図５に示すように、第１の板部１１が金型２０内に設けられた支持突体２１で支持され、図６に示すように、内部端子部１３が支持突体２２で支持された状態で、金型２０の内部に溶融樹脂が射出される。金属導体１０が、支持突体２１，２２で支持されることで、金型２０のキャビティ内で金属導体１０を正確に位置決めして、基体３の射出成形を行うことができる。
【００２５】
金型２０内に射出された溶融樹脂が冷却されて固化すると、支持突体２１，２２が金型２０内で後退して底壁部３ａから抜き出され、さらに金型２０が分離されて成形後の基体３が取り出される。基体３は、支持突体２１が抜き出された場所に第１の開口部３ｄが形成され、支持突体２２が抜き出された場所に第２の開口部３ｅが形成される。
【００２６】
図５に示す支持突体２１は、金属導体１０に当たる先端部２１ａの周囲に傾斜面（テーパ面）が形成され、先端部に直角断面のエッジが形成されないようになっている。同様に、図５に示す支持突体２２の先端部２２ａにも周囲に傾斜面が形成されている。前記先端部２１ａ，２２ａの周囲の傾斜面は、断面で見たときに凸曲線であってもよいし、直線状に傾斜しているものであってもよい。この支持突体２１，２２を使用することで、第１の開口部３ｄと第２の開口部３ｅは、共に、絶縁樹脂層３１側に位置する穴の内端で断面積が最小になり、基体３の底面３ｃの開口端に向けて断面積が徐々に大きくなる開口形状となる。
【００２７】
図３に示すように、金属導体１０は、場所に応じて表面処理の条件が相違している。その条件の違いに応じて、金属導体１０を区分（ｉ）（ｉｉ）（ｉｉｉ）（ｉｖ）に分けることができる。
【００２８】
図３に示す区間（ｉ）では、第１の板部１１の下側表面１１ａならびに第２の板部１２の左側表面１２ａと、内部端子部１３の下側表面１３ａに同じ表面処理が施されている。
【００２９】
図４、図５、図６は、図３のＩＶ部、Ｖ部、ＶＩ部を拡大して示している。これら各図に現れているように、区間（ｉ）では、第１の板部１１の下側表面１１ａならびに第２の板部１２の左側表面１２ａと、内部端子部１３の下側表面１３ａに、絶縁樹脂層３１が形成され、絶縁樹脂層３１の上に接着樹脂層３２が形成される。図４と図５に示すように、区間（ｉｉ）では、第１の板部１１の上側表面１１ｂと、第２の板部１２の右側表面１２ｂに接着樹脂層３２が形成される。
【００３０】
区間（ｉ）においては、金属導体１０の表面１１ａ，１２ａ，１３ａと前記絶縁樹脂層３１との密着性を高める必要があり、区間（ｉｉ）では、金属導体１０の表面１１ｂ，１２ｂと前記接着樹脂層３２との密着性を高める必要がある。そのため、区間（ｉ）における表面１１ａ，１２ａ，１３ａと、区間（ｉｉ）における表面１１ｂ，１２ｂに対して、前記樹脂層３１，３２を形成する前の工程で活性化処理が施される。
【００３１】
実施の形態での金属導体１０はリン青銅板の両表面に銀メッキが施されており、さらに銀メッキの表面に、フッ素系の硫化防止剤や防錆剤などの各種保護剤が塗布されている。前記活性化処理としては、金属導体１０を形成する金属板材の表面に真空紫外光が照射される。真空紫外光の光源としては、キセノンガスを封入したエキシマＵＶランプ（波長１７２ｎｍ）などが好適に用いられる。真空紫外光は大気中での減衰が大きいため、金属導体１０とランプとの距離は数ｍｍから十数ｍｍと近接させて照射する。真空紫外光が照射されると、低波長の紫外光で金属導体１０表面の有機物の結合が切断され、また、ランプと金属導体１０との間の空気中の酸素が分解されてオゾンが形成されるなどし、表面の前記保護剤が除去される。これとともに、金属導体１０の表面の極性化が促進されて表面自由エネルギーが高められ濡れ性が向上する。
【００３２】
前記絶縁樹脂層３１と接着樹脂層３２の成形工程では、互いに親和性がある樹脂材料が選択されて使用される。また、絶縁樹脂層３１が形成された後に、その表面に真空紫外光を照射し、絶縁樹脂層３１の表面自由エネルギーを高めた後に、その上に接着樹脂層３２を形成することにより、絶縁樹脂層３１と接着樹脂層３２との密着性を高めることができる。
【００３３】
接着樹脂層３２は、基体３を構成する合成樹脂と相溶性を有するものであり、接着樹脂層３２と基体３を構成する合成樹脂は同系のものが選択されて使用される。実施の形態では、基体３を構成する合成樹脂がポリアミド系であり、いわゆるエンジニアプラスチックの１種であるナイロン９Ｔが使用されている。接着樹脂層３２は、２液混合タイプの接着用樹脂を用いて形成される。実施の形態での接着用樹脂は、ナイロン系の主剤とイソシアネート系の硬化剤とが混合されてポリアミドが形成され、熱処理により架橋反応を生じる。
【００３４】
図７には、ナイロン系の前記接着用樹脂の温度上昇と状態変化との関係が示されている。横軸は加熱温度であり、縦軸は熱変化を示し、縦軸のプラス側は発熱反応を示し、マイナス側は吸熱反応を示している。
【００３５】
図７に示す（ａ）の範囲は、接着用樹脂を乾燥させている過程であり、接着用樹脂はいわゆるホットメルト状態である。１０９℃付近まで加熱されて溶剤が蒸発すると、（ｂ）の範囲に入って乾燥状態となり、温度上昇とともに架橋反応が開始される。さらに温度が１５０℃または１６０℃を超えて（ｃ）の範囲になると、三次元架橋が促進されて水不溶性になる。
【００３６】
前記接着樹脂層３２は、接着用樹脂を、金属導体１０を構成する金属板材の表面に塗布し、図７において（ｂ）で示す範囲の温度条件で加熱した状態で使用される。すなわち１１０℃〜１５０℃または１１０〜１６０℃の加熱条件で接着用樹脂が乾燥された状態であって、完全な架橋状態になっていない仮硬化状態すなわち部分架橋状態で使用される。インサート成形法では、金型内に射出される溶融樹脂と接触することで接着樹脂層３２が加熱されて溶融し、接着樹脂層３２と基体３を形成する合成樹脂とが相溶状態となる。したがって、成形後の基体３は金属導体１０と固着される。
【００３７】
前述のように、前記絶縁樹脂層３１と接着樹脂層３２は、互いに親和性があり密着性が良い樹脂材料で形成される。実施の形態では、絶縁樹脂層３１がウレタン樹脂で形成され、硬化剤にイソシアネートが使用される。接着樹脂層３２を形成しているナイロン樹脂とウレタン樹脂は、化学的構造が近似しているのが周知であり、さらに絶縁樹脂層３１と接着樹脂層３２とで同じイソシアネート系の硬化剤を使用している。絶縁樹脂層３１と接着樹脂層３２として前記樹脂を選択することで樹脂層間の密着性がよくなる。
【００３８】
絶縁樹脂層３１は、接着樹脂層３２のような仮硬化状態ではなく、３次元架橋が促進されてほぼ不溶性となった状態に形成される。すなわち、前記接着樹脂層３２は架橋の程度が低い仮硬化の状態で形成されるが、絶縁樹脂層３１は、接着樹脂層３２よりも３次元架橋が促進されたものが使用される。そのために、絶縁樹脂層３１は接着樹脂層３２よりも高い温度で加熱処理されて使用される。絶縁樹脂層３１の加熱処理温度は、例えば１８０℃以上が好ましい。インサート成形法では、前述のように接着樹脂層３２が基体３を構成する合成樹脂と相溶状態となるが、絶縁樹脂層３１は、基体３を構成する合成樹脂と完全な相溶状態とはなりにくく、絶縁樹脂層３１として、金属導体１０の表面に残ることになる。
【００３９】
図８は、金属導体１０がインサートされた基体３の一部断面を撮影した電子顕微鏡写真である。金属導体１０は、表面を真空紫外光照射で活性化処理した後に絶縁樹脂層３１を形成し、さらに絶縁樹脂層３１の表面を真空紫外光照射で活性化させて接着樹脂層３２を形成したものである。この写真は５０，０００倍である。図８では、１０が金属導体、１０ａがメッキ層である。メッキ層１０ａの表面に絶縁樹脂層３１が密着し、さらに接着樹脂層３２が基体３の合成樹脂と相溶状態となっている構造が現れている。
【００４０】
インサート成形後の基体３では、金属導体１０の第１の板部１１の２つの表面１１ａ，１１ｂに形成された接着樹脂層３２が、基体３を構成する合成樹脂と相溶状態となっており、第２の板部１２の２つの表面１２ａ，１２ｂに形成された接着樹脂層３２が、基体３を構成する合成樹脂と相溶状態となっている。そのため、金属導体１０と基体３の底壁部３ａとの密着部に隙間が形成されにくくなり、図２に示すハウジング２の内部の収納空間５の気密性を高めることができる。その結果、前記隙間から収納空間５の内部に水分やフラックス等の溶剤やその他の液体が浸透する可能性を低下させることができる。
【００４１】
金属導体１０では、第１の板部１１と第２の板部１２の境界の屈曲部１５の両面にも接着樹脂層３２が形成されているため、この屈曲部１５においても、金属導体１０と基体３を構成している合成樹脂とを強固に固着させることができる。
【００４２】
屈曲部１５を有する金属導体１０を用いたインサート成形法では、屈曲部１５の周囲で溶融樹脂の流れが悪くなるため、樹脂が冷却されて固化するときに、屈曲部１５の周囲にヒケと称される変形が発生しやすくなる。また底壁部３ａが薄いと、屈曲部１５が埋設されている部分で樹脂強度が低下しやすい。しかし、屈曲部１５を挟む両側に位置する第１の板部１１と第２の板部１２の両面に接着樹脂層３２が設けられ、さらに屈曲部１５の表面にも接着樹脂層３２が設けられているため、屈曲部１５を含む領域で金属導体１０と基体３とが強固に固着されるようになり、ヒケの問題や強度低下の問題が生じにくくなる。
【００４３】
図４に示すように、基体３から外部端子部１４が突出している部分では、第１の板部１１の２つの表面１１ａ，１１ｂに形成された接着樹脂層３２が基体３を構成する樹脂と相溶状態となって、第１の板部１１と基体３とが強固に固着されている。よって、外部端子部１４の突出基部において、金属導体１０と基体３との間に隙間が形成されることがなく、収納空間５の気密性を高い状態に保つことができる。さらに、外部端子部１４の突出基部の周囲での基体３の強度を高めることもできる。
【００４４】
金属導体１０は、２つの表面に絶縁樹脂層３１と接着樹脂層３２が形成された金属板材（いわゆるフープ基材）から切断されるため、金属導体１０は、下側に向く表面１１ａ，１２ａ，１３ａに絶縁樹脂層３１と接着樹脂層３２が形成され、上側に向く表面１１ｂ，１２ｂに接着樹脂層３２が形成されるが、切断加工の際の切断面となる側面（板厚が現れる側面）は、いずれの樹脂層も形成されない。ただし、インサート成形工程で、金属導体１０が加熱されるため、板部１１の２つ表面１１ａ，１１ｂと板部１２の２つの表面１２ａ，１２ｂならびに板部１３の表面１３ａに形成されている接着樹脂層３２が加熱されて溶融状態となり、射出成形時の溶融樹脂の圧力により溶融状態となった接着樹脂３２の一部が金属導体１０の側面に回り込む。これにより、金属導体１０の側面と基体３の底壁部３ａとの間で、少なくとも一部に接着樹脂層３２が存在することになり、金属導体１０の側面と底壁部３ａとの間に隙間が形成されにくくなり、ハウジング２の内部の収納空間５の気密性を高めることができる。
【００４５】
図３に示す区分（ｉｉｉ）では、内部端子部１３の下側表面１３ａが接着樹脂層３２によって基体３を構成する合成樹脂に固着させられている。一方、図６にも示すように、内部端子部１３の上側表面１３ｂは底壁部３ａから露出している。この上側表面１３ｂには絶縁樹脂層３１や接着樹脂層３２が形成されておらず、真空紫外光を使用した前記活性化処理が施されていない状態であり、銀メッキが硫化防止剤などの保護剤で覆われたままである。
【００４６】
区分（ｉｖ）では、外部端子部１４が基体３の側方に突出しているが、外部端子部１４の上側表面１４ａと下側表面１４ｂにも、絶縁樹脂層３１や接着樹脂層３２が形成されておらず、真空紫外光を使用した前記活性化処理も施されていない。よって、表面１４ａ，１４ｂは、銀メッキが硫化防止剤などの保護剤で覆われたままである。
【００４７】
したがって、内部端子部１３の上側表面１３ｂと、外部端子部１４の下側表面１４ａならびに上側表面１４ｂは、銀メッキが腐食しにくい状態を保つことができる。
【００４８】
図５と図６に示すように、基体３をインサート成形する工程では、金型内において、第１の板部１１の下側表面１１ａが支持突体２１に当接して支持され、内部端子部１３の下側表面１３ａも支持突体２２に当接して支持された状態で、金型および支持突体２１，２２が加熱される。このとき、支持突体２１，２２が当接している部分で、仮硬化状態の接着樹脂層３２が溶融し、支持突体２１，２２が当接する部分で接着樹脂層３２が除去される。また、接着樹脂層３２は、図７に示す（ｂ）の範囲で加熱処理されており、（ａ）の範囲のホットメルト状態に比べて粘着性が低下している。そのため、溶融した接着樹脂層３２は、支持突体２１，２２の先端面などに付着しにくい。
【００４９】
一方、絶縁樹脂層３１は三次元架橋状態に形成されているため、金型温度によって溶解することがなく、支持突体２１，２２が当接する部分においても、金属導体１０の表面が絶縁樹脂層３１で覆われた状態に維持される。
【００５０】
図５と図６に示すように、絶縁樹脂層３１は、開口部３ｄ，３ｅの内部に露出するが、この絶縁層３１は、開口部３ｄ，３ｅよりも外側に広がっており、開口部３ｄ，３ｅよりも外周側では、絶縁樹脂層３１が金属導体１０と基体３とで挟まれた状態である。したがって、開口部３ｄ，３ｅの内端に露出する金属導体１０の表面を開口径の全域にわたって絶縁することができる。また、開口部３ｄ，３ｅの内部に形成された絶縁樹脂層３１の剥がれも生じにくい。
【００５１】
また、支持突体２１，２２の先端部２１ａ，２２ａの周囲には傾斜面が形成されて、エッジが形成されていないので、支持突体２１，２２の先端で絶縁樹脂層３１が損傷を受けることも生じにくい。
【００５２】
インサート成形後の基体３では、図２と図３に示すように、基体３の底壁部３ａに底面３ｃから金属導体１０に通じる開口部３ｄ，３ｅが複数箇所に形成される。図５と図６に示すように、開口部３ｄ，３ｅの周囲では、接着樹脂層３２と基体３を構成する樹脂とが相溶状態となってから硬化するため、開口部３ｄ，３ｅの周囲の全周において、金属導体１０と基体３とが密着して固着される。そのため、この周囲部分に隙間が形成されることがなくなり、収納空間５内の気密性をさらに高めることができる。
【００５３】
また、底壁部３ａの底面３ｃに開口する開口部３ｄ，３ｅの内部に金属導体１０が露出するが、図５と図６に示すように、開口部３ｄ，３ｅの内部で、金属導体１０の表面が絶縁樹脂層３１で覆われているため、金属導体１０の絶縁が保たれている。
【００５４】
ハウジング２は１辺が５ｍｍ以下さらには２ｍｍ以下の微小な立方体または直方体であるため、基体３の底面３ｃに液体（フラックス等の溶剤も含む）が付着することがあると、液体が複数箇所の開口部３ｄ，３ｅに同時に入り込みやすくなる。しかし、開口部３ｄ，３ｅの底部に現れている金属導体１０の表面が絶縁樹脂層３１で覆われて、絶縁されているため、液体により金属導体１０どうしが短絡することを防止できる。
【００５５】
なお、前記実施の形態では、基体３を構成する合成樹脂をナイロン９Ｔ、接着樹脂層３２を構成する接着用樹脂をナイロン樹脂、絶縁樹脂層３１を形成する樹脂をウレタン樹脂として説明したが、これら樹脂は相互に相溶性や親和性があれば前記組み合わせに限られない。例えば、ウレタン系―ウレタン系、アクリル系―アクリル系、オレフィン系―オレフィン系、エポキシ系―エポキシ系、イソシアネート系―イソシアネート系などの同一系の材料のほか、エポキシ系―ウレタン系、ウレタン系―イソシアネート系、エポキシ系―イソシアネート系などの組み合わせが可能である。また、極性化を促進する活性化処理は、真空紫外光の照射に限られるものではなく、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理、コロナ処理、化成処理、火炎処理、加熱処理、陽極酸化処理等であってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  電子部品
２  ハウジング
３  基体
３ａ  底壁部
３ｄ，３ｅ  開口部
５  収納空間
６  検知素子
１０  金属導体
１１  第１の板部
１１ａ  下側表面
１１ｂ  上側表面
１２  第２の板部
１２ａ  左側表面
１２ｂ  右側表面
１３  内部端子部
１３ａ  下側表面
１３ｂ  上側表面
１４  外部端子部
１５  屈曲部
２０  金型
２１，２２  支持突体
３１  絶縁樹脂層
３２  接着樹脂層
【図１】
2015201495.tif 000003
【図２】
2015201495.tif 000004
【図３】
2015201495.tif 000005
【図４】
2015201495.tif 000006
【図５】
2015201495.tif 000007
【図６】
2015201495.tif 000008
【図７】
2015201495.tif 000009
【図８】
2015201495.tif 000010