(57)【要約】【課題】振動漏れが抑制される回転駆動型のジャイロセンサー素子に代表される機能素子を得ることを目的とする。【解決手段】任意のＸ軸、前記Ｘ軸の直交する方向の軸をＹ軸、前記Ｘ軸、Ｙ軸双方に直交する方向の軸をＺ軸とし、前記Ｚ軸を軸として回動駆動する駆動部と、前記Ｘ軸、Ｙ軸の少なくとも一方の軸を含む回転によるコリオリの力により前記Ｚ軸成分を含む振動を可能とする検出部と、前記駆動部に一方の端部が接続されている第１、第２連結部と、前記第１、第２連結部の他方の端部と連結されている第１、第２固定部と、を備え、前記第１、第２連結部は、前記回動駆動の回動中心に対して対向配置され、前記第１、第２連結部は、前記駆動部から延出している第１、第２延出部を有し、前記第１延出部の延出方向に沿った第１仮想線と前記第２延出部の延出方向に沿った第２仮想線は、互いに略平行である機能素子。【選択図】図１
2015152420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
任意の１方向に延在する軸をＸ軸とし、前記Ｘ軸の直交する方向の軸をＹ軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｙ軸との双方に直交する方向の軸をＺ軸としたとき、
前記Ｚ軸を軸として回動駆動する駆動部と、
前記Ｘ軸および前記Ｙ軸の少なくとも一方の軸を含む回転によるコリオリの力により前記Ｚ軸の成分を含む振動を可能とする検出部と、
前記駆動部に一方の端部が接続されている第１連結部および第２連結部と、
前記第１連結部の他方の端部と連結されている第１固定部と、
前記第２連結部の他方の端部と接続されている第２固定部と、を備え、
前記第１連結部と前記第２連結部は、前記回動駆動の回動中心に対して対向するように配置され、
前記第１連結部は、前記駆動部から延出している第１延出部を有し、
前記第２連結部は、前記駆動部から延出している第２延出部を有し、
前記第１延出部の延出方向に沿った第１仮想線と前記第２延出部の延出方向に沿った第２仮想線は、互いに略平行である、
ことを特徴とする機能素子。
【請求項２】
前記第１延出部および前記第２延出部は、前記第１仮想線および前記第２仮想線に沿う方向に延出している少なくとも一つの第１の部分と、前記第１の部分と交差する方向に延出し、前記第１の部分と接続されている少なくとも一つの第２の部分と、を含んでいること、
を特徴とする請求項１に記載の機能素子。
【請求項３】
前記第１の部分の延出している長さは、前記第２の部分の延出している長さよりも長い、
ことを特徴とする請求項２に記載の機能素子。
【請求項４】
任意の１方向に延在する軸をＸ軸とし、前記Ｘ軸の直交する方向の軸をＹ軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｙ軸との双方に直交する方向の軸をＺ軸としたとき、
前記Ｚ軸を軸として回動駆動する駆動部と、
前記Ｘ軸および前記Ｙ軸の少なくとも一方の軸を含む回転によるコリオリの力により前記Ｚ軸の成分を含む振動を可能とする検出部と、
前記駆動部に一方の端部が接続されている第１連結部および第２連結部と、
前記第１連結部の他方の端部と接続されている第１固定部と、
前記第２連結部の他方の端部と接続されている第２固定部と、を備え、
前記第１連結部と前記第２連結部は、前記回動駆動の回動中心に対して対向するように配置され、
前記第１連結部は、前記駆動部から延出している第１延出部を有し、
前記第２連結部は、前記駆動部から延出している第２延出部を有し、
前記第１延出部の延出方向に沿った第１仮想線と前記第２延出部の延出方向に沿った第２仮想線は、互いに略平行である機能素子の製造方法であって、
エネルギー線を照射する照射部を備えるエッチング装置内に、ウエハーを配置し、前記エネルギー線を用いて前記ウエハーをドライエッチングするエッチング工程を含み、
前記エッチング工程では、前記ウエハーの平面視において、前記照射部から照射される前記エネルギー線の前記照射部からの照射方向を示す仮想照射方向直線の延出方向に、前記第１延出部の前記第１仮想線、および前記第２延出部の前記第２仮想線の方向が沿っている、
ことを特徴とする機能素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１延出部および前記第２延出部は、前記第１仮想線および前記第２仮想線に沿う方向に延出している少なくとも一つの第１の部分と、前記第１の部分に交差する方向に延出し、前記第１の部分と接続されている少なくとも一つの第２の部分と、を含み、
前記エネルギー線の前記仮想照射方向直線の延出方向に、前記第１の部分の前記第１仮想線および前記第２仮想線の方向が沿っている、
ことを特徴とする請求項４に記載の機能素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の機能素子と、前記機能素子を駆動させる駆動回路と、前記機能素子から出力される信号を処理する検出回路と、を含む回路素子と、を備えている、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の機能素子を含んでいる、ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の機能素子を含んでいる、ことを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能素子、機能素子の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
角速度センサー、いわゆるジャイロセンサーは、カメラの手振れ防止機構、あるいはカーナビゲーションシステムなど、多くの機器に組み込まれるようになってきている。そして、機器の小型化、高機能化などから、デバイスとしてのジャイロセンサーにも小型化、高機能化が進んできている。
【０００３】
従来、３軸回りの角速度を検出するデバイスとするには１軸回りの角速度を検出するジャイロセンサーを３個、３軸方向に組み合わせて用いていた。そのために、相対的にデバイスの容積は大きくなってしまっていた。この課題に対して、特許文献１、あるいは特許文献２に示すような回動駆動型、あるいは回転振動型と呼ばれるジャイロセンサーが開示されている。回動駆動型ジャイロセンサーでは、少なくとも２軸方向の角速度を１つのセンサー素子で検出することが可能となり、小型のデバイスを得ることができた。
【０００４】
更に特許文献１に記載されたジャイロセンサーは、いずれもＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）と言われる精密加工技術によって製造され、より小型で精密なジャイロセンサーが実現されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７１６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ＭＥＭＳ技術によって製造されるジャイロセンサーでは、常に精度よく加工形状を得ることが困難である。例えば、エッチングによって形状加工することで、特許文献１における弾性アンカー要素の断面形状を精度よく矩形状に形成することが困難であった。そのために、ジャイロセンサーを振動駆動させると、回転駆動の面に交差する振動成分が出現してくる。いわゆる振動漏れが発生し、正確な駆動振動が得られず、それによってかくそくどの検出精度を低下させる虞があった。
【０００７】
そこで、振動漏れが抑制される回転駆動型のジャイロセンサー素子に代表される機能素子を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
〔適用例１〕本適用例の機能素子は、任意の１方向に延在する軸をＸ軸とし、前記Ｘ軸の直交する方向の軸をＹ軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｙ軸との双方に直交する方向の軸をＺ軸としたとき、前記Ｚ軸を軸として回動駆動する駆動部と、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸の少なくとも一方の軸を含む回転によるコリオリの力により前記Ｚ軸の成分を含む振動を可能とする検出部と、前記駆動部に一方の端部が接続されている第１連結部および第２連結部と、前記第１連結部の他方の端部と連結されている第１固定部と、前記第２連結部の他方の端部と接続されている第２固定部と、を備え、前記第１連結部と前記第２連結部は、前記回動駆動の回動中心に対して対向するように配置され、前記第１連結部は、前記駆動部から延出している第１延出部を有し、前記第２連結部は、前記駆動部から延出している第２延出部を有し、前記第１延出部の延出方向に沿った第１仮想線と前記第２延出部の延出方向に沿った第２仮想線は、互いに略平行であることを特徴とする。
【００１０】
本適用例の機能素子によれば、駆動部の回動駆動を支持する第１連結部の第１延出部の延出方向と、第２連結部の第２延出部の延出方向と、を略平行とすることにより、Ｘ軸とＹ軸とにより構成される平面に沿って回動駆動される駆動部に、Ｚ軸方向の振動漏れが発生することを抑制することができる。従って、正確な回動駆動を有する駆動部を備える機能素子を得ることができる。
【００１１】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記第１延出部および前記第２延出部は、前記第１仮想線および前記第２仮想線に沿う方向に延出している少なくとも一つの第１の部分と、前記第１の部分と交差する方向に延出し、前記第１の部分と接続されている少なくとも一つの第２の部分と、を含んでいることを特徴とする。
【００１２】
上述の適用例によれば、第１連結部および第２連結部が、いわゆる折り返しを有する延出部によって構成され、駆動部の回動方向に対する連結部のばね定数を小さくすることができる。従って、駆動部の所望の周波数あるいは振幅を備える回動駆動をより小さい駆動力によって得ることができる。
【００１３】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記第１の部分の延出している長さは、前記第２の部分の延出している長さよりも長いことを特徴とする。
【００１４】
上述の適用例によれば、第１の部分の延出している長さ延出している長さが第２の部分の延出している長さ延出している長さより長い、言い換えると第２の部分の延出している長さ延出している長さは第１の部分の延出している長さ延出している長さより短く形成される。これにより、第１の部分の延出方向に交差する方向への変位に対するばね定数より、第２の部分の延出方向に交差する方向への変位に対するばね定数が大きくなり、駆動部の回動中心がＸＹ方向へ変位することを抑制することができる。すなわち、駆動部の回動駆動中心の振れが抑制され、駆動部の正確な回動駆動を得ることができる。
【００１５】
〔適用例４〕本適用例の機能素子の製造方法は、任意の１方向に延在する軸をＸ軸とし、前記Ｘ軸の直交する方向の軸をＹ軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｙ軸との双方に直交する方向の軸をＺ軸としたとき、前記Ｚ軸を軸として回動駆動する駆動部と、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸の少なくとも一方の軸を含む回転によるコリオリの力により前記Ｚ軸の成分を含む振動を可能とする検出部と、前記駆動部に一方の端部が接続されている第１連結部および第２連結部と、前記第１連結部の他方の端部と接続されている第１固定部と、前記第２連結部の他方の端部と接続されている第２固定部と、を備え、前記第１連結部と前記第２連結部は、前記回動駆動の回動中心に対して対向するように配置され、前記第１連結部は、前記駆動部から延出している第１延出部を有し、前記第２連結部は、前記駆動部から延出している第２延出部を有し、前記第１延出部の延出方向に沿った第１仮想線と前記第２延出部の延出方向に沿った第２仮想線は、互いに略平行である機能素子の製造方法であって、エネルギー線を照射する照射部を備えるエッチング装置内に、ウエハーを配置し、前記エネルギー線を用いて前記ウエハーをドライエッチングするエッチング工程を含み、前記エッチング工程では、前記ウエハーの平面視において、前記照射部から照射される前記エネルギー線の前記照射部からの照射方向を示す仮想照射方向直線の延出方向に、前記第１延出部の前記第１仮想線、および前記第２延出部の前記第２仮想線の方向が沿っていることを特徴とする。
【００１６】
本適用例の機能素子の製造方法によれば、第１延出部の第１仮想線に直交する平面での断面形状が対称となるように形成することができるため、駆動部の回動駆動にＺ軸方向の駆動成分が生じることを抑制することができる。同様に第２延出部においても、第２仮想線に直交する平面での断面形状が正方形もしくは長方形となるように形成することができるため、駆動部の回動駆動にＺ軸方向の駆動成分が生じることを抑制することができる。従って、正確な駆動部の回動駆動を得ることができる。
【００１７】
〔適用例５〕上述の適用例において、前記第１延出部および前記第２延出部は、前記第１仮想線および前記第２仮想線に沿う方向に延出している少なくとも一つの第１の部分と、前記第１の部分に交差する方向に延出し、前記第１の部分と接続されている少なくとも一つの第２の部分と、を含み、前記エネルギー線の前記仮想照射方向直線の延出方向に、前記第１の部分の前記第１仮想線および前記第２仮想線の方向が沿っていることを特徴とする。
【００１８】
上述の適用例によれば、第１延出部の第１の部分の第１仮想線に直交する平面での断面形状が対称に形成することができるため、駆動部の回動駆動にＺ軸方向の駆動成分が生じることを抑制することができる。同様に第２延出部の第１の部分においても、第２仮想線に直交する平面での断面形状が正方形もしくは長方形に形成することができるため、駆動部の回動駆動にＺ軸方向の駆動成分が生じることを抑制することができる。従って、正確な駆動部の回動駆動を得ることができる。
【００１９】
〔適用例６〕本適用例の電子デバイスは、上述のいずれかの適用例に記載の機能素子と、前記機能素子を駆動させる駆動回路と、前記機能素子から出力される信号を処理する検出回路と、を含む回路素子と、を備えていることを特徴とする。
【００２０】
本適用例の電子デバイスによれば、駆動部の回動駆動を支持する第１連結部の第１延出部の延出方向と、第２連結部の第２延出部の延出方向と、を略平行に形成することにより、Ｘ軸とＹ軸とにより構成される平面と平行に回動駆動される駆動部に、Ｚ軸方向の振動漏れが発生することを抑制することができ、正確な回動駆動を有する駆動部を備える機能素子を備えることにより、誤差の少ない検出信号を取得することができる。従って、高い精度の性能を有する電子デバイスを得ることができる。
【００２１】
〔適用例７〕本適用例の電子機器は、上述のいずれかの適用例に記載の機能素子を含んでいる、ことを特徴とする。
【００２２】
本適用例の電子機器によれば、駆動部の回動駆動を支持する第１連結部の第１延出部の延出方向と、第２連結部の第２延出部の延出方向と、を略平行に形成することにより、Ｘ軸とＹ軸とにより構成される平面と平行に回動駆動される駆動部に、Ｚ軸方向の振動漏れが発生することを抑制することができ、正確な回動駆動を有する駆動部を備える機能素子を備えることにより、誤差の少ない検出信号を取得することができる。従って、高い精度の性能を有する電子機器を得ることができる。
【００２３】
〔適用例８〕本適用例の移動体は、上述のいずれかの適用例に記載の機能素子を含んでいる、ことを特徴とする。
【００２４】
本適用例の移動体によれば、駆動部の回動駆動を支持する第１連結部の第１延出部の延出方向と、第２連結部の第２延出部の延出方向と、を略平行に形成することにより、Ｘ軸とＹ軸とにより構成される平面と平行に回動駆動される駆動部に、Ｚ軸方向の振動漏れが発生することを抑制することができ、正確な回動駆動を有する駆動部を備える機能素子を備えることにより、誤差の少ない検出信号を取得することができる。従って、高い精度で制御可能な移動体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態に係る機能素子としての角速度センサー素子の、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図。
【図２】第１実施形態に係る角速度センサー素子の駆動状態を説明する概念図。
【図３】（ａ）は図１（ａ）に示す平面図の部分平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ´部の拡大断面図、（ｃ）および（ｄ）は連結部の挙動を説明する概念図。
【図４】第２実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子の平面図。
【図５】第２実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子の。（ａ）は部分平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ´部の一部斜視外観を含む断面図。
【図６】第３実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子の製造方法を示すフローチャート。
【図７】第３実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子の製造工程を示す断面図。
【図８】第３実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子のエッチング工程における形態を示す、（ａ）部分平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ部の拡大平面図。
【図９】第３実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子のエッチング工程における、（ａ）はエッチング装置を示す概念図、（ｂ）はエネルギー線としてのプラズマ照射の形態を示す概念図。
【図１０】第３実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子の製造工程を示す断面図。
【図１１】第４実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子のエッチング工程における形態を示す、（ａ）部分平面図、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｍ部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＥ部の拡大平面図。
【図１２】第４実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子の製造工程を示す断面図。
【図１３】第５実施形態に係る電子デバイスを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ´部の断面図。
【図１４】第６実施形態に係る電子機器としてのスマートフォンを示す外観図。
【図１５】第６実施形態に係る電子機器としてのデジタルスチルカメラを示す外観図。
【図１６】第７実施形態に係る移動体としての自動車を示す外観図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る機能素子としての角速度センサー素子を備えるセンサーデバイスを示し、（ａ）は第２基材を省略した平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ´部の断面図である。図１（ｂ），（ｃ）に示すように、センサーデバイス１００は機能素子としての角速度センサー素子３０（以下、センサー素子３０という）を、第１基材１０と、第２基材２０の一方の面の主面２０ａ側の凹部２０ｂと、により形成される収容空間部１００ａ内に配置し、第１基材１０の一方の面の主面１０ａに固定されている。センサー素子３０は、電気的な絶縁性を有する材料、例えばシリコン、ガラスなどの基板から形成される。本実施形態では、シリコン基板が用いられＭＥＭＳ技術によって形成されたセンサー素子３０を説明する。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、センサー素子３０は図示するＺ軸回りに回動駆動される円環状の駆動部３０ａと、駆動部３０ａから外側に向かって延設される延設部でもある第１連結部３１および第２連結部３２と、を備えている。第１連結部３１は、駆動部３０ａから延設される第１延出部３１ａと、第１延出部３１ａの外側端部に第１固定部３１ｂを備えている。そして、第１固定部３１ｂは第１基材１０の主面１０ａに固定されている。同様に、第２連結部３２は、駆動部３０ａから延設される第２延出部３２ａと、第２延出部３２ａの外側端部に第２固定部３２ｂを備えている。そして、第２固定部３２ｂは第１基材１０の主面１０ａに固定されている。
【００２９】
駆動部３０ａからは、駆動部３０ａの内側に向かって複数の連結梁３３が延設され、中央部の基体３４と接続される。本実施形態では、基体３４は枠状の形態を備えているが、これに限定されない。基体３４からは、Ｘ（＋）方向に延設される接続梁３５ａと、接続梁３５ａからＸ軸回りのコリオリ力を検出する扇形状のＸ検出部３５ｂが延在する。Ｘ（−）方向には、基体３４から、接続梁３５ｃが延設され、接続梁３５ｃからＸ軸回りのコリオリ力を検出する扇形状のＸ検出部３５ｄが延在する。また、基体３４からは、Ｙ（＋）方向に延設される接続梁３５ｅと、接続梁３５ｅからＹ軸回りのコリオリ力を検出する扇形状のＹ検出部３５ｆが延在する。Ｙ（−）方向には、基体３４から、接続梁３５ｇが延設され、接続梁３５ｇからＹ軸回りのコリオリ力を検出する扇形状のＹ検出部３５ｈが延在する。
【００３０】
図１（ｂ）に示すように、第１基材１０は、第１固定部３１ｂおよび第２固定部３２ｂが固着される領域より内側の主面１０ａ側に、凹部１０ｂが形成され、駆動部３０ａ回動可能に、および駆動部３０ａの内側に配置される検出部３５ｂ，３５ｄ，３５ｆ，３５ｈが搖動可能になっている。
【００３１】
駆動部３０ａには、駆動部３０ａの外側に駆動用可動電極３６，３７が設けられている。駆動用可動電極３６は、駆動部３０ａから延設される可動電極延在部３６ａと、可動電極延在部３６ａに交差するように突出させた複数の突出部３６ｂと、を備え、突出部３６ｂは、図１（ａ），（ｃ）に示すように櫛歯状に構成されている。駆動用可動電極３７も同様に、駆動部３０ａから延設される可動電極延在部３７ａと、可動電極延在部３７ａに交差するように櫛歯状に突出させた複数の突出部３７ｂと、を備えている。
【００３２】
また、駆動用可動電極３６，３７に対応するように駆動用固定電極３８，３９が、第１基材１０の主面に固着されている。図１（ａ）、（ｃ）に示すように駆動用固定電極３９は、駆動用可動電極３７を挟んで対向配置され、第１基材１０の主面１０ａに固着される電極固定部３９ａと、電極固定部３９ａから延出される固定電極延在部３９ｂと、駆動用可動電極３７の突出部３７ｂを挟むように形成された櫛歯状の突出部３９ｃを有している。駆動用固定電極３８も、駆動用固定電極３９と同様に、駆動用可動電極３６を挟んで対向配置され、第１基材１０の主面１０ａに固着される電極固定部３８ａと、電極固定部３８ａから延出される固定電極延在部３８ｂと、駆動用可動電極３６の突出部３６ｂを挟むように形成された櫛歯状の突出部３８ｃを有している。
【００３３】
図２は図１に示すセンサーデバイス１００に備えるセンサー素子３０が駆動されている状態を説明する概念図であり、主要構成を線画で表している。センサー素子３０は、図１（ａ）に示す駆動用固定電極３８，３９と駆動用可動電極３６，３７との間に交流電圧が印加されることにより、両電極間に静電力を発生させ、駆動部３０ａを駆動する。センサー素子３０は、図２（ａ）に示すように、駆動用可動電極３６，３７と、図１（ａ）に図示する駆動用固定電極３８，３９と、に電圧が印加され、駆動用可動電極３６には図示する矢印方向にＦ１１に働く静電力と、駆動用可動電極３７には図示する矢印方向にＦ１２に働く静電力とにより駆動部３０ａの動作が与えられる。すなわち、静電力Ｆ１１，Ｆ１２によって駆動部３０ａはＺ軸を中心として、静止状態のセンサー素子３０´（２点鎖線で図示）に対してＲ１方向に回動する。
【００３４】
次に、図２（ｂ）に示すように、駆動用可動電極３６，３７と、駆動用固定電極３８，３９と、に図２（ａ）に示す状態とは逆の極性の電圧が印加され、駆動用可動電極３６には図示する矢印方向にＦ２１の静電力が働き、駆動用可動電極３７には図示する矢印方向にＦ２２の静電力が働く。静電力Ｆ２１，Ｆ２２によって駆動部３０ａはＺ軸を中心として図２（ａ）に示すＲ１方向とは逆方向のＲ２方向に回動する。このように、駆動部３０ａは、図２（ａ）に示すＲ１方向の回動と、図２（ｂ）に示すＲ２方向の回動と、を所定の周波数で繰り返す、すなわちＺ軸を中心とした回動振動が駆動される。
【００３５】
Ｒ１，Ｒ２方向の回動を繰り返す駆動部３０ａと、第１固定部３１ｂおよび第２固定部３２ｂによって第１基材１０に固定された第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａは、駆動部３０ａの回動によって図２（ａ），（ｂ）に示すように撓み変形を繰り返しながら、第１基材１０に対して駆動部３０ａがＺ軸を中心として回動するように駆動部３０ａを保持する。そして、駆動部３０ａの回動振動によって、駆動部３０ａに連結梁３３によって接続された基体３４と、基体３４に接続梁３５ａ，３５ｃによって接続されたＸ検出部３５ｂ，３５ｄ、および接続梁３５ｅ，３５ｇによって接続されたＹ検出部３５ｆ，３５ｈと、が回動駆動される。
【００３６】
この時、Ｘ軸回りとＹ軸回りの角速度が付加されることで、Ｘ検出部３５ｂ，３５ｄ、およびＹ検出部３５ｆ，３５ｈにＺ軸方向の力成分を含むコリオリ力が発生する。このコリオリ力による接続梁３５ａ，３５ｃ，３５ｅ，３５ｇの変異量を検出することによりＸ軸回りおよびＹ軸回りの角速度を検出することができる。
【００３７】
上述したように、第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａにより駆動部３０ａの回動駆動が安定するように駆動部３０ａの支持を得るために、図３（ａ）に示すように、第１延出部３１ａの延設方向を示す第１仮想線Ｌ１１と、第２延出部３２ａの延設方向を示す第２仮想線Ｌ１２と、は互いに略平行となるように第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａが形成されることが好ましい。更に、延設方向の仮想線Ｌ１１，Ｌ１２が回動軸のＺ軸と交差するように第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａが形成される、すなわちＺ軸を通る対角上に第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａが配置されるように形成されることが、なお好ましい。このように第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａが形成されることにより後述するセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００の製造工程において、図３（ａ）における第１延出部３１ａのＣ−Ｃ´部の拡大断面図である図３（ｂ）に示すように延出部３１ａ，３２ａが形成され、センサー素子３０の駆動部３０ａの振動漏れを抑制することができる。
【００３８】
図３（ａ）におけるＣ−Ｃ´部は、図示するように第１延出部３１ａが延設される方向を示す第１仮想線Ｌ１１に直交する方向である。第１延出部３１ａの断面形状は、図３（ｂ）に示すように、略矩形状に形成され、センサー素子３０の一方の面である主面３０ｂに対する第１延出部３１ａの側面３１ｃが成す角度αが略９０°、すなわち略直角であることが好ましい。このように第１延出部３１ａを形成することにより、第１延出部３１ａに接続される駆動部３０ａは、主面３０ｂに沿った方向Ｓの回動駆動を得ることができる。
【００３９】
例えば、図３（ｃ）に示すように側面３１ｃ´が、図３（ｂ）に示す主面３０ｂと略直角に形成される側面３１ｃに対して角度βの傾きが生じた第１延出部３１ａ´の場合、上述した駆動部３０ａの回動駆動の動作において、第１延出部３１ａ´の駆動部３０ａとの接合部分では、主面３０ｂに交差するように方向Ｓ´に沿った回動駆動が生じる。これによって図３（ｄ）に示すように、方向Ｓ´に沿って一方向の回動、例えば図２（ｂ）に示す駆動部３０ａがＲ２方向の回動される場合において、ｓ１ベクトル分、駆動部３０ａは駆動され駆動部３０ａ´へ移動する。ｓ１ベクトルはＺ軸方向の動作成分ｓ１vと、主面３０ｂに沿った駆動成分ｓ１hと、に分解される。同様に方向Ｓ´に沿って他方向の回動、例えば図２（ａ）に示す駆動部３０ａがＲ１方向の回動される場合において、ｓ２ベクトル分、駆動部３０ａは駆動され駆動部３０ａ´´へ移動する。ｓ２ベクトルはＺ軸方向の動作成分ｓ２vと、主面３０ｂに沿った駆動成分ｓ２hと、に分解される。
【００４０】
すなわち、駆動部３０ａには、Ｚ軸を回動中心として主面３０ｂに沿って回動駆動させる動作成分ｓ１h，ｓ２hに加えて、Ｚ軸方向に駆動部３０ａを振動駆動させる動作成分ｓ１v，ｓ２vが生じてしまう。このＺ軸方向の動作成分ｓ１v，ｓ２vがセンサー素子３０に、いわゆる振動漏れを発生させてしまい、安定した正確な振動駆動を得ることを困難にさせる虞があった。これに対して本実施形態に係るセンサーデバイス１００に備えるセンサー素子３０では、図３（ｂ）に示すように、センサー素子３０の一方の面である主面３０ｂに対する第１延出部３１ａの側面３１ｃが成す角度αが略９０°、すなわち略直角となるように第１延出部３１ａを形成することにより、第１延出部３１ａに接続する駆動部３０ａは、主面３０ｂに沿った方向Ｓの回動駆動を安定して得ることができる。なお、第２延出部３２ａにおいても、上述した第１延出部３１ａと同じ形態であるので説明は省略する。また、上述した第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａの断面形状は、後述するセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００の製造方法によって得ることができる。
【００４１】
なお、センサー素子３０に備える駆動用固定電極３８，３９、および駆動用可動電極３６，３７は、本実施形態では、それぞれＺ軸を介して対向する位置に配置されているが、これに限定されず、配置位置、および電極配置数は、センサー素子３０の所望の性能によって適宜、設定される。
【００４２】
（第２実施形態）
図４は、第２実施形態に係る機能素子としてのセンサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００示す第２基材２０を省略した平面図である。なお本実施形態に係るセンサー素子２３０は、第１実施形態に係るセンサー素子３０における第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａの形態が異なり、その他は同じであるため、センサー素子３０と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００４３】
図４に示すようにセンサーデバイス２００に備えるセンサー素子２３０は、第１基材１０に、駆動部３０ａが、Ｚ軸に対して対向するように駆動部３０ａから外側に向けて延設された第１連結部２３１および第２連結部２３２と、によって連結支持されている。第１連結部２３１は、一方の端部が駆動部３０ａと連結される折り返し形状を有する第１延出部２３１ａと、第１延出部２３１ａの他方の端部に備える第１固定部２３１ｂが第１基材１０に固定される。同様に第２連結部２３２は、一方の端部が駆動部３０ａと連結される折り返し形状を有する第２延出部２３２ａと、第２延出部２３２ａの他方の端部に備える第２固定部２３２ｂが第１基材１０に固定される。
【００４４】
図５（ａ）は、図４に示すセンサー素子２３０の部分平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＤ−Ｄ´部の拡大断面図であり、２点鎖線で描いた部分は部分斜視図である。図５（ａ）に示すように、第１連結部２３１の第１延出部２２１ａは、駆動部３０ａの中心位置から外側に向かう仮想線Ｌ２１に沿って延出される第１の部分２３１ｃを複数備え、仮想線Ｌ２１と交差する方向、すなわち第１の部分２３１ｃの延出方向と交差する方向に延出される第２の部分２３１ｄを複数備え、第１の部分２３１ｃの端部と第２の部分２３１ｄの端部とが連結された、いわゆる折り返し形状を有している。また、第２の部分２３１ｄの延出している長さ延出している長さに対して、第１の部分２３１ｃの延出している長さ延出している長さが長く形成されている。
【００４５】
同様に、第２連結部２３２の第２延出部２３２ａは、駆動部３０ａの中心位置から外側に向かう仮想線Ｌ２２に沿って延出される第１の部分２３２ｃを複数備え、仮想線Ｌ２２と交差する方向、すなわち第１の部分２３２ｃの延出方向と交差する方向に延出される第２の部分２３２ｄを複数備え、第１の部分２３２ｃの端部と第２の部分２３２ｄの端部とが連結された、いわゆる折り返し形状を有している。また、第２の部分２３２ｄの延出している長さに対して、第１の部分２３２ｃの延出している長さが長く形成されている。
【００４６】
上述のように第１連結部２３１の第１延出部２３１ａ、および第２連結部２３２の第２延出部２３２ａを折り返し形状に形成することにより、駆動部３０ａを回動駆動させた場合、第１の部分２３１ｃ，２３２ｃの駆動部３０ａの回動方向への撓み変形に対するばね定数に比べ、第２の部分２３１ｄ，２３２ｄの第１の部分２３１ｃ，２３２ｃ延出方向の撓み変形に対するばね定数を小さくすることができる。第１延出部２３１ａおよび第２延出部２３２ａを折り返し形状とすることにより、駆動部３０ａの所望の振動数あるいは振幅を備える回動駆動をより小さい駆動力によって得ることができる。また、第１の部分２３１ｃ，２３２ｃの延出している長さを第２の部分２３１ｄ，２３２ｄの延出している長さより長くすることにより、第１の部分２３１ｃ，２３２ｃの延出方向に交差する方向への変位に対するばね定数より、第２の部分２３１ｄ，２３２ｄの延出方向に交差する方向への変位に対するばね定数が大きくなり、駆動部３０ａの回動中心がＸＹ方向へ変位することを抑制することができる。すなわち、駆動部３０ａの回動駆動中心の振れが抑制され、駆動部３０ａの正確な回動駆動を得ることができる。
【００４７】
図５（ａ）に示すように、第１連結部２３１に備える第１延出部２３１ａおよび第２連結部２３２に備える第２延出部２３２ａは、第１延出部２３１ａの第１の部分２３１ｃの延出方向を示す仮想線Ｌ２１と、第２延出部２３２ａの第１の部分２３２ｃの延出方向を示す仮想線Ｌ２２と、が互いに略平行となるように形成されることが好ましい。更に、複数の第１の部分２３１ｃ，２３２ｃの各々の延出方向Ｌ２１´，Ｌ２２´は、延出方向Ｌ２１，Ｌ２２に略平行となるように形成されていることが好ましい。
【００４８】
第１連結部２３１の第１延出部２３１ａの第１の部分２３１ｃの断面形状は、図５（ｂ）に示すように、第１の部分２３１ｃにおけるセンサー素子２３０の主面２３０ａに交差する側面２３１ｅと、主面２３０ａと、のなす角度γが略９０°、いわゆる略直角に形成されることが好ましい。すなわち、第１実施形態に係るセンサー素子３０における角度α（図３参照）と同様に、
γ≫９０°
もしくは、
γ≪９０°
となると、駆動部３０ａの回動駆動に、主面２３０ａに交差する方向への振動成分が発生し、安定した駆動部３０ａの回動駆動が得られない。従って、
γ≒９０°
とすることが好ましい。なお、第２連結部２３２の第２延出部２３２ａにおいても第１連結部２３１の第１延出部２３１ａと同様であるので、説明は省略する。
【００４９】
なお、センサー素子２３０に備える駆動用固定電極３８，３９、および駆動用可動電極３６，３７は、本実施形態では、それぞれＺ軸を介して対向する位置に配置されているが、これに限定されず、配置位置、および電極配置数は、センサー素子２３０の所望の性能によって適宜、設定される。また、第１連結部２３１に備える第１延出部２３１ａの第１の部分２３１ｃ、および第２連結部２３２に備える第２延出部２３２ａの第１の部分２３２ｃが、本実施形態では５本により構成されているが、これに限定されず、センサー素子２３０の所望の性能によって適宜、設定される。
【００５０】
（第３実施形態）
第３実施形態として、第１実施形態に係るセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００の製造方法を説明する。図６（ａ）は、センサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００の製造方法を示すフローチャートであり、図６（ｂ）は、センサーデバイス１００を形成する工程である図６（ａ）に示す機能素子基板ウエハー形成工程（Ｓ２０）の詳細な工程を示すフローチャートである。
【００５１】
〔ベース基板形成工程〕
ベース基板形成工程（Ｓ１０）は、電気絶縁性を有する材料、例えば本実施形態ではガラスによって形成された第１基材１０となるベース基板３００を形成する。図７（ａ）に示すように、ベース基板形成工程（Ｓ１０）では、図示しない原料のガラス基板に、後述する機能素子基板と電気的に接続される端子部３１０、および端子部３１０と図示しない外部接続端子とを電気的に接続させる基板配線３２０と、を配置する配線溝３００ｂ，３００ｃが形成される。またセンサー素子３０の可動部とギャップを構成するための第１基材１０における凹部１０ｂ（図１参照）となる凹部３００ａ、等が形成され、ベース基板３００となる。なお、ベース基板３００は、１個のセンサーデバイス１００に対応する１チップ分が複数形成されるウエハー基板として構成される。
【００５２】
〔機能素子基板ウエハー形成工程〕
機能素子基板ウエハー工程（Ｓ２０）は、図６（ｂ）に示すフローチャートによって構成される。
【００５３】
〔機能素子基板貼付工程〕
上述したベース基板形成工程（Ｓ１０）によって得られたベース基板３００の主面３００ｄにセンサー素子３０に形成する機能素子基板４００を貼り付ける機能素子基板貼付工程（Ｓ２１）に移行する。機能素子基板貼付工程（Ｓ２１）では、図７（ｂ）に示すように、所定の厚みを有するシリコン基板の機能素子基板４００を、ベース基板３００の主面３００ｄに陽極接合する。
【００５４】
〔機能素子基板薄板化工程〕
次に、機能素子基板薄板化工程（Ｓ２２）によって、図７（ｂ）に示すように、接合された機能素子基板４００の接合面とは反対の面側から、ラッピング（研磨）もしくはエッチッグにより除去分４００ａを除去し、所望の厚さの機能素子基板４１０が接合された機能素子基板ウエハー５００が形成される。なお、本実施形態に係る製造方法では、機能素子基板４００をベース基板３００に接合させた状態で、薄板化しているが、これに限定されず、予め所望の厚さに機能素子基板４１０を形成した後、ベース基板３００に接合させてもよい。
【００５５】
〔機能素子基板ウエハーマスキング工程〕
次に、機能素子基板ウエハーマスキング工程（Ｓ２３）に移行する。機能素子基板ウエハーマスキング工程（Ｓ２３）では、図７（ｃ）に示すように、機能素子基板ウエハー５００に備える機能素子基板４１０の表面４１０ａに、後述するドライエッチングのためのマスク６００を形成する。マスク６００は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を成膜し、フォトレジストを塗布した後、パターニングされ、素子形成用マスク６００ａと、駆動用固定電極形成用マスク６００ｂと、が形成される。素子形成用マスク６００ａと、駆動用固定電極形成用マスク６００ｂと、を除く領域のマスクが除去された領域は、後述するエネルギー線照射によって機能素子基板４１０が除去される。
【００５６】
素子形成用マスク６００ａと、駆動用固定電極形成用マスク６００ｂと、は図８に示すように形成される。図８（ａ）は、機能素子基板ウエハー５００の機能素子基板４１０の表面４１０ａ上に形成されたマスク６００の平面外観図、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すＥ部の部分拡大平面外観図である。
【００５７】
図８（ａ）に示すように、機能素子基板ウエハー５００に形成されるマスク６００は、１デバイスに相当する領域Ｍには素子形成用マスク６００ａと、駆動用固定電極形成用マスク６００ｂがパターニングによって残され、複数の領域Ｍが集合されて形成されている。形成されるマスク６００は、後述する機能素子基板ドライエッチング工程において、機能素子基板４１０をマスク６００ａ，６００ｂの形成されていない、すなわち機能素子基板４１０がマスク６００から露出している領域部分を除去（エッチング）するためのエネルギー線の出射源を、機能素子基板ウエハー５００の平面視における出射源位置Ｅｐとなるように機能素子基板ウエハー５００がドライエッチング装置内に配置される。
【００５８】
出射源位置Ｅｐとは、図８（ａ）に示すように、線分Ｌ101，Ｌ102，Ｌ103，Ｌ104等の平面視での放射状に描かれる線分の起点である。図８（ｂ）に示すように、素子形成用マスク６００ａにおける第１連結部３１の第１延出部３１ａの領域を形成する第１延出部マスク６００ｃ、および第２連結部３２の第２延出部３２ａの領域を形成する第２延出部マスク６００ｄが、機能素子基板ウエハー５００の平面視において、出射源位置Ｅｐを起点として各素子の中心部を通る放射状の線分Ｌ101，Ｌ102，Ｌ103，Ｌ104方向と略平行になるように形成される。
【００５９】
〔機能素子基板ウエハードライエッチング工程〕
機能素子基板ウエハーマスキング工程（Ｓ２３）によって、図７（ｃ）および図８に示すマスク６００が形成され、次に機能素子基板ウエハードライエッチング工程（Ｓ２４）（以下、エッチング工程（Ｓ２４）という）に移行する。
【００６０】
エッチング工程（Ｓ２４）では、図９（ａ）に示す概略図のように、エッチング装置７００の処理室７００ａ（以下、チャンバー７００ａという）の内部に、マスク６００が形成された機能素子基板ウエハー５００が載置される。エッチング装置７００は、チャンバー７００ａ内でエネルギー線としてのプラズマＰを発生させるプラズマ発生部７００ｂを備え、チャンバー７００ａ内部に六フッ化硫黄（ＳＦ6）、あるいはパーフルオロシクロブタン（Ｃ4Ｆ8）ガスを充填し、プラズマ発生部７００ｂに付加されるエネルギーによってプラズマが生成され、プラズマＰが照射される。
【００６１】
図９（ｂ）は、ドライエッチングによる加工状態を説明する模式図である。図９（ｂ）に示すように、プラズマＰの照射を受け、マスク６００のマスク材がパターニングによりマスク６００ａ，６００ｂを除いた、すなわち機能素子基板４１０が露出する部分を通過するプラズマイオンによって、マスク６００の下部の機能素子基板ウエハー５００に備える機能素子基板４１０は、マスク６００のマスク６００ａ，６００ｂの形状に倣う素子領域４１０ｂが残留するようにエッチングされ、エッチング領域４１０ｃが貫通孔として形成される。
【００６２】
図９（ｂ）に示すように、プラズマ発生部７００ｂを照射起点として、プラズマＰは円錐状に照射される。すなわち、機能素子基板ウエハー５００の平面視である図示するＶ方向からの矢視において、出射源位置Ｅｐから放射状に照射される。そのために、プラズマＰの機能素子基板ウエハー５００に対する入射角度θは、出射源位置Ｅｐからより離間する位置では小さくなる。従って、機能素子基板４１０のエッチング部は、入射角度θに沿った角度を成して形成されてしまう。
【００６３】
しかし、図３（ｃ），（ｄ）に示すように、第１連結部３１および第２連結部３２において、図３（ａ）に示すＣ−Ｃ´方向の断面部で、上述の入射角度θによって角度βを生じさせないために、図８に示すように、素子形成用マスク６００ａは、素子形成用マスク６００ａにおける第１連結部３１の第１延出部３１ａの領域を形成する第１延出部マスク６００ｃ、および第２連結部３２の第２延出部３２ａの領域を形成する第２延出部マスク６００ｄを、機能素子基板ウエハー５００の平面視において、出射源位置Ｅｐを起点として各素子の中心を通る放射状の線分Ｌ101，Ｌ102，Ｌ103，Ｌ104、すなわち図９（ｂ）に示すＶ方向矢視（平面視）におけるプラズマＰの照射方向と略平行になるように形成する。これにより、図３（ｃ）に示す角度βが０°の面、すなわち主面３０ｂに略直交する側面３１ｃを得ることができる。
【００６４】
上述のエッチング工程（Ｓ２４）によって、図１０（ａ）に示すように機能素子基板４１０はセンサー素子３０が複数、形成された機能素子基板４２０となり、マスク６００が除去され、機能素子基板ウエハー５１０が形成される。このように、機能素子基板４２０は、ＭＥＭＳ技術を用いて形成され、機能素子基板ウエハー５１０は、次のキャップ基板接合工程に移行する。
【００６５】
〔キャップ基板接合工程〕
各センサー素子３０を気密封止するために、キャップ基板接合工程（Ｓ３０）によってベース基板３００の主面３００ｄに図１０（ｂ）に示す第２基材２０となるキャップ基板８００が接合される。図１０（ｂ）に示すように、キャップ基板８００は、センサー素子３０を収納するキャビティーを構成する第２基材２０における凹部２０ｂとなる凹部８００ａと、気密封止のための封止孔８００ｂと、基板配線３２０を露出させるキャップ開口８００ｃと、を備え、ベース基板３００と陽極接合され、デバイスウエハー９００が形成される。
【００６６】
〔気密封止工程〕
次に、キャビティー内を気密封止する気密封止工程（Ｓ４０）に移行する。気密封止工程（Ｓ４０）では、図１０（ｃ）に示すように、封止孔８００ｂに封止部材８１０が載置される。封止部材８１０としては、例えばＡｕ−Ｇｅ合金の半田ボールが用いることが好ましい。なお、封止部材８１０にＡｕ−Ｇｅ合金の半田ボールを使用する場合には、封止孔８００ｂには図示しないＣｒＡｕなどの金属膜を予め成膜する、いわゆるメタライズが行われ、キャップ基板８００と封止部材８１０の金属成分との濡れ性を高め、密着性を維持させることが好ましい。封止部材８１０としては、Ａｕ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｓｎ合金などを用いることができる。
【００６７】
次に、所望のキャビティー内部環境、例えば真空、あるいは不活性ガス雰囲気など、と同じ環境下で封止孔８００ｂに載置した封止部材８１０を溶融し、封止孔８００ｂを気密封止する。
【００６８】
〔個片化工程〕
次に、素子ウエハー９００をダイシングにより個片化する個片化工程（Ｓ５０）に移行する。個片化工程（Ｓ５０）では、図８（ａ）に示す１デバイスに相当する領域Ｍの外周に沿って、回転砥石などによってダイシング（切断）し、図１０（ｄ）に示すセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００に切り出す。
【００６９】
以上の工程によって、図３（ｂ）に示すように、センサー素子３０の一方の面である主面３０ｂに対する第１連結部３１の第１延出部３１ａの側面３１ｃが成す角度αが略９０°、すなわち略直角となるように形成できる。同様に、第２連結部３２の第２延出部３２ａも主面３０ｂに対して略直角の側面となるように形成できる。従って、第１延出部３１ａおよび第２延出部３２ａに接続する駆動部３０ａは、図３（ｂ）に示すように、主面３０ｂに沿った方向Ｓの回動駆動を安定して得ることができるセンサー素子３０が備えられ、安定して動作するセンサーデバイス１００を得ることができる。
【００７０】
（第４実施形態）
第４実施形態として、第２実施形態に係るセンサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００の製造方法を説明する。なお、第４実施形態に係るセンサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００の製造方法は、第３実施形態に係るセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００の製造方法における機能素子基板ウエハーマスキング工程（Ｓ２３）が異なり、その他の工程は同じであるため、第４実施形態における機能素子基板ウエハーマスキング工程を説明し、その他の工程の説明は省略する。また、第４実施形態の説明において、第３実施形態に係る製造方法で説明した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００７１】
〔機能素子基板ウエハーマスキング工程〕
第４実施形態に係るセンサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００の製造方法は、第３実施形態に係るセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００の製造方法と同じ工程、すなわち図６（ａ），（ｂ）に示すフローチャートによる工程、を経ることにより得ることができる。
【００７２】
図１１は、機能素子基板ウエハーマスキング工程（Ｓ２３）を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は部分平面図、（ｃ）は（ａ）に示すＦ部の拡大部分平面図である。図１１（ｂ）に示すように、機能素子基板ウエハー５００に備える機能素子基板４１０の表面４１０ａに、後述するドライエッチングのためのマスク６１０を形成する。マスク６１０は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を成膜し、フォトレジストを塗布した後、パターニングされ、素子形成用マスク６１０ａと、駆動用固定電極形成用マスク６１０ｂと、が形成される。素子形成用マスク６１０ａと、駆動用固定電極形成用マスク６１０ｂと、は図１１（ａ）に示すように形成される。
【００７３】
図１１（ａ）に示すように、機能素子基板ウエハー５００に形成されるマスク６１０は、１素子に相当する領域Ｍには素子形成用マスク６１０ａと、駆動用固定電極形成用マスク６１０ｂが形成され、複数の領域Ｍが集合されて形成されている。形成されるマスク６１０は、後述する機能素子基板ドライエッチング工程において、機能素子基板４１０をマスク６１０ａ，６１０ｂを除く領域を除去（エッチング）するためのエネルギー線の出射源を、機能素子基板ウエハー５００の平面視における出射源位置Ｅｐとなるように機能素子基板ウエハー５００がドライエッチング装置内に配置される。
【００７４】
出射源位置Ｅｐとは、図１１（ａ）に示すように、線分Ｌ201，Ｌ202等の平面視での放射状に描かれる線分の起点である。図１１（ｃ）に示すように、線分Ｌ201，Ｌ202に対して、素子形成用マスク６１０ａにおける第１連結部２３１を形成する第１連結部マスク６１０ｃは、図５（ａ）に示す第１連結部２３１の第１延出部２３１ａに備える第１の部分２３１ｃの延出方向を示す仮想線Ｌ２１，Ｌ２１´が互いに略平行となるように配置される。同様に、線分Ｌ201，Ｌ202に対して、素子形成用マスク６１０ａにおける第２連結部２３２を形成する第２連結部マスク６１０ｄは、図５（ａ）に示す第２連結部２３２の第２延出部２３２ａに備える第１の部分２３２ｃの延出方向を示す仮想線Ｌ２２，Ｌ２２´が互いに略平行となるように配置される。
【００７５】
上述した図１１（ｃ）に示すように、第１連結部２３１に備える第１延出部２３１ａの第１の部分２３１ｃ、および第２連結部２３２に備える第２延出部２３２ａの第１の部分２３２ｃが線分Ｌ201，Ｌ202と互いに略平行となるように、第１連結部マスク６１０ｃおよび第２連結部マスク６１０ｄが形成される。なお図５（ａ）に示す第２の部分２３１ｄ，２３２ｄを形成する連結部マスク６１０ｃ，６１０ｄの部位は線分Ｌ201，Ｌ202と交差するように形成される。
【００７６】
〔機能素子基板ウエハードライエッチング工程〕
機能素子基板ウエハーマスキング工程（Ｓ２３）によって、図１１に示すマスク６１０が形成され、次のエッチング工程（Ｓ２４）に移行する。エッチング工程（Ｓ２４）では、エッチング装置７００（図９（ａ）参照）内で、マスク６１０のマスク材がパターニングによりマスク６１０ａ，６１０ｂを除いた、すなわち機能素子基板４１０が露出する部分を通過するプラズマイオンによって、マスク６１０の下部の機能素子基板ウエハー５００に備える機能素子基板４１０がエッチングされ、マスク６１０のマスク６１０ａ，６１０ｂの形状を残して貫通孔が形成される。
【００７７】
第４実施形態に係るセンサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００の製造方法において、機能素子基板ウエハーマスキング工程（Ｓ２３）では、第２実施形態に係るセンサー素子２３０の図４に示す第１連結部２３１および第２連結部２３２の形態を得る。すなわち、第４実施形態におけるエッチング工程（Ｓ２４）では、図８に示し説明したように、素子形成用マスク６１０ａは、素子形成用マスク６１０ａにおける第１連結部２３１の領域を形成する第１連結部マスク６１０ｃ、および第２連結部２３２の領域を形成する第２連結部マスク６１０ｄは、各々の第１の部分２３１ｃ，２３２ｃが、機能素子基板ウエハー５００の平面視において、出射源位置Ｅｐを起点として各素子の中心を通る放射状の線分Ｌ201，Ｌ202、すなわち図９（ｂ）に示すＶ方向矢視（平面視）におけるプラズマＰの照射方向に略平行となるように形成される。これにより、図５（ｂ）に示す角度γが０°面、すなわち主面２３０ａに略直交するように側面２３１ｅを得ることができる。
【００７８】
エッチング工程（Ｓ２４）によって図１２（ａ）に示すように機能素子基板４１０はセンサー素子２３０が複数形成された機能素子基板４３０となり、マスク６１０が除去され、機能素子基板ウエハー５２０が形成される。その後、キャップ基板接合工程（Ｓ３０）が行われる。キャップ基板接合工程（Ｓ３０）では、機能素子基板ウエハー５２０のベース基板３００の主面３００ｄの側に図１２（ｂ）に示す第２基材２０となるキャップ基板８００が接合され素子ウエハー９１０が形成される。
【００７９】
次に気密封止工程（Ｓ４０）において図１２（ｃ）に示すように、封止孔８００ｂが封止部材８１０によって気密封止される。そして、個片化工程（Ｓ５０）によって図１２（ｄ）に示す、センサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００に切り出される。
【００８０】
以上の工程によって、図５（ｂ）に示すように、センサー素子２３０の一方の面である主面２３０ａに対する第１連結部２３１の第１の部分２３１ｃの側面２３１ｅが成す角度γが略９０°、すなわち略直角となるように第１連結部２３１を形成することができる。同様に、第２連結部２３２の第１の部分２３２ｃも主面２３０ａに対して略直角となる側面を形成することができる。これにより、第１連結部２３１および第２連結部２３２に接続する駆動部３０ａは、主面２３０ａに沿った方向の回動駆動を安定して得ることができるセンサー素子２３０が備えられ、安定して正確に動作するセンサーデバイス２００を得ることができる。
【００８１】
（第５実施形態）
図１３は、第５実施形態に係る電子デバイスを示し、（ａ）はモールド部材を省略した平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＧ−Ｇ´部の断面図である。図１３に示す電子デバイス１０００は、ベース基板１１００に接合された、第１実施形態に係るセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００を備える。
【００８２】
更に、センサーデバイス１００に備える第２基材２０上に、半導体素子１２００が接合されている。半導体素子１２００は、図示しないセンサーデバイス１００に備えるセンサー素子３０を駆動させる駆動回路部と、センサー素子３０からの検出信号から角速度を演算する角速度演算回路部と、を少なくとも備えている。そして、ベース基板１１００に備えるセンサーデバイス１００と、半導体素子１２００と、を覆うようにモールド部材１３００が形成されている。
【００８３】
ベース基板１１００は、図１３（ａ）に示すように、矩形形状の平面形状を有する板状の電気絶縁性の材料、例えばセラミックス基板、エポキシ樹脂基板、などが好ましい。本実施形態に係る電子デバイス１０００では、セラミックス基板を用いたベース基板１１００を例に説明する。
【００８４】
センサーデバイス１００が搭載され接合されるベース基板１１００の面１１００ａ（以下、搭載面１１００ａという）に、センサーデバイス１００は、エポキシ系の樹脂接着剤などが用いられて接合されている。また、搭載面１１００ａには、複数の基板接続端子１１１０が形成され、搭載面１１００ａの反対面となる外面１１００ｂには、図示しない外部基板に備える電極と接続させるための外部接続端子１１２０が形成され、基板接続端子１１１０と外部接続端子１１２０とは、図示しないベース基板１１００の内部に形成された配線によって電気的に繋がれている。
【００８５】
半導体素子１２００には、センサーデバイス１００の基板配線３２０に備える複数の接続端子３２０ａと、ボンディングワイヤー１４１０によって接続される複数の接続パッド１２００ａを備えている。更に、半導体素子１２００には、ベース基板１１００の搭載面１１００ａに形成された基板接続端子１１１０と、ボンディングワイヤー１４２０によって接続される複数の接続パッド１２００ｂと、を備えている。
【００８６】
本実施形態に係る電子デバイス１０００によれば、電子デバイス１０００に振動漏れが抑制されたセンサー素子３０を備えることにより、正確な動作を検出可能とする電子デバイスを得ることができる。なお、電子デバイス１０００は、第２実施形態に係るセンサー素子２３０を備えてもよい。
【００８７】
（第６実施形態）
第６実施形態に係る電子機器として、第１実施形態に係るセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００、あるいは第２実施形態に係るセンサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００、あるいは第５実施形態に係る電子デバイス１０００を備えるスマートフォンおよびデジタルスチルカメラについて説明する。なお、本実施形態では第５実施形態に係る電子デバイス１０００を用いて説明するが、第１実施形態に係るセンサーデバイス１００もしくは第２実施形態に係るセンサーデバイス２００が組み込まれた電気回路基板を備える形態のスマートフォンおよびデジタルスチルカメラであってもよい。
【００８８】
図１４はスマートフォン２０００を示す外観図である。スマートフォン２０００には、スマートフォン２０００の姿勢を検出する電子デバイス１０００が組み込まれている。電子デバイス１０００が組み込まれることにより、いわゆるモーションセンシングが実施され、スマートフォン２０００の姿勢が検出され、その検出信号は、例えばマイクロコンピューターチップ２１００（以下、ＭＰＵ２１００という）に供給され、ＭＰＵ２１００はモーションセンシングに応じた様々な処理を実行することができる。その他、モーションセンシングは、携帯電話機、携帯ゲーム機、ゲームコントローラー、カーナビゲーションシステム、ポインティングシステム、ヘッドマウンテンディスプレイ、タブレットパソコンなどの電子機器も電子デバイス１０００を組み込むことにより利用することが可能となる。
【００８９】
図１５はデジタルスチルカメラ３０００（以下、カメラ３０００という）を示す外観図である。カメラ３０００には、カメラ３０００の姿勢を検出する電子デバイス１０００は組み込まれている。組み込まれた電子デバイス１０００の検出信号は手ぶれ補正装置３１００に供給される。手ぶれ補正装置３１００は電子デバイス１０００からの検出信号に応じて、例えばレンズセット３２００内の特定にレンズを移動させ、手ぶれによる画像不良を抑制することができる。また、デジタルビデオカメラに電子デバイス１０００および手ぶれ補正装置３１００を組み込むことによりカメラ３０００と同様に手ぶれの補正をすることができる。
【００９０】
（第７実施形態）
第１実施形態に係るセンサー素子３０を備えるセンサーデバイス１００、あるいは第２実施形態に係るセンサー素子２３０を備えるセンサーデバイス２００、あるいは第５実施形態に係る電子デバイス１０００を備える第７実施形態としての移動体の具体例として、自動車について説明する。図１６は、第７実施形態に係る自動車４０００の外観図である。図１６に示すように、自動車４０００には電子デバイス１０００が組み込まれている。電子デバイス１０００は車体４１０００の姿勢を検出する。電子デバイス１０００の検出信号は車体姿勢制御装置４２００に供給される。車体姿勢制御装置４２００は供給された信号に基づき車体４１００の姿勢状態を演算し、例えば車体４１００の姿勢に応じた緩衝装置（いわゆるサスペンション）の硬軟を制御したり、個々の車輪４３００の制動力を制御したりすることができる。このような電子デバイス１０００を用いた姿勢制御は、二足歩行ロボット、航空機、あるいはラジコンヘリコプターなどの玩具、などに利用することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１０…第１基材、２０…第２基材、３０…センサー素子（機能素子）、１００…センサーデバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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