(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性に優れると共に、金属配線の断線を生じずに高い信頼性を実現し、且つ金属配線層が視認され難く使用感の良好なタッチセンサを提供する。【解決手段】タッチセンサは、両側の表面１１ａ，１１ｂにそれぞれ複数の突起を有するフィルム基材１１と、該フィルム基材の一方の表面１１ａ上に形成された金属配線層１２と、フィルム基材１１の視認側Ａに形成された円偏光フィルム１４と、フィルム基材１１の他方の表面１１ｂ上に形成された金属配線層１５とを備えている。金属配線層１２の線幅は、５μｍを超え８μｍ以下であり、金属配線層１２の厚みは、０．１μｍ以上０．５μｍ未満である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両側の表面にそれぞれ複数の突起を有するフィルム基材と、
前記フィルム基材の視認側の表面上にパターン形成された第１金属配線層と、
前記第１金属配線層の視認側に積層された円偏光フィルムと、
前記フィルム基材の視認側とは反対側の表面にパターン形成された第２金属配線層とを有し、
前記第１及び第２金属配線層の線幅が、５μｍを超え８μｍ未満であり、且つ前記第１及び第２金属配線層の厚みが０．１μｍ以上０．５μｍ未満であることを特徴とする、タッチセンサ。
【請求項２】
前記突起は、前記フィルム基材の前記第１又は第２金属配線層が形成される側の表面の平面視において、その外径が０を超え３μｍ以下であることを特徴とする、請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記突起の高さが０を超え３μｍ未満であることを特徴とする、請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記第１及び第２金属配線層は、扁平形状を有し、厚みに対する線幅の比率が１５〜５０であることを特徴とする、請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記第１及び第２金属配線層が、網目状に形成されることを特徴とする、請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記フィルム基材が、光学的に等方性を有するポリマーフィルムであることを特徴とする、請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項７】
前記ポリマーフィルムが、ポリシクロオレフィン又はポリカーボネートからなることを特徴とする、請求項６記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、指やスタイラスペン等の接触によって情報を入力することが可能な入力表示装置等に適用されるタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明基材の両側に金属配線層を有し、且つ金属配線層の視認側に円偏光フィルムが積層されたタッチセンサが知られている。このようなタッチセンサは、大面積化が可能で、センサ精度が高いため、タッチ操作が可能なラップトップ（Laptop）パソコン等への応用が期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１８０７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のタッチセンサでは、その使用者に、金属配線層のパターンが依然として視認されるという課題があり、かかる課題の改善が求められている。
【０００５】
本発明の目的は、生産性に優れると共に、金属配線の断線を生じずに高い信頼性を実現し、且つ金属配線層が視認され難く使用感の良好なタッチセンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、タッチセンサの構成について鋭意検討した結果、フィルム基材の表面形状、並びに該フィルム基材の両面に形成される金属配線層の寸法及び円偏光フィルムの配置に着目し、これらを適した形状、寸法及び配置とすることで、生産性に優れ、金属配線の断線を生じずに高い信頼性を実現し、且つ金属配線層の網目状パターンが視認され難いタッチセンサを提供できることを見出した。
【０００７】
すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。
（１）両側の表面にそれぞれ複数の突起を有するフィルム基材と、
前記フィルム基材の視認側の表面上にパターン形成された第１金属配線層と、
前記第１金属配線層の視認側に積層された円偏光フィルムと、
前記フィルム基材の視認側とは反対側の表面にパターン形成された第２金属配線層とを有し、
前記第１及び第２金属配線層の線幅が、５μｍを超え８μｍ未満であり、且つ前記第１及び第２金属配線層の厚みが０．１μｍ以上０．５μｍ未満であることを特徴とする、タッチセンサ。
（２）前記突起は、前記フィルム基材の前記第１又は第２金属配線層が形成される側の表面の平面視において、その外径が０を超え３μｍ以下であることを特徴とする、上記（１）記載のタッチセンサ。
（３）前記突起の高さが０を超え３μｍ未満であることを特徴とする、上記（１）記載のタッチセンサ。
（４）前記第１及び第２金属配線層は、扁平形状を有し、厚みに対する線幅の比率が１５〜５０であることを特徴とする、上記（１）記載のタッチセンサ。
（５）前記第１及び第２金属配線層が、網目状に形成されることを特徴とする、上記（１）記載のタッチセンサ。
（６）前記フィルム基材が、光学的に等方性を有するポリマーフィルムであることを特徴とする、上記（１）記載のタッチセンサ。
（７）前記ポリマーフィルムが、ポリシクロオレフィン又はポリカーボネートからなることを特徴とする、上記（６）記載のタッチセンサ。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フィルム基材の表面に複数の突起が設けられる。これにより、フィルム基材には滑り性や耐磨耗性が付与され、第１及び第２金属配線層を連続的に成膜する際に、品質を高く維持しながら、その成膜速度を高めて生産性を向上させることができる。
【０００９】
また、第１及び第２金属配線層は、所定の線幅を有するものとし、且つ第１金属配線層の視認側の表面には円偏光フィルムが設けられる。円偏光フィルムは、タッチセンサに外光が入射したとき、各金属配線層で反射した光を吸収する機能を有する。これにより、フィルム基材に各金属配線層が積層される際に、フィルム基材の突起に起因する金属配線の断線を防ぐことができ、高い信頼性を実現することができる。また、網目状パターン等の双方の金属配線層が光輝して視認されることを防ぐことができ、良好な使用感を実現することができる。
【００１０】
更に、第１及び第２金属配線層の厚みは、従来技術における金属配線層よりも更に薄く、０．１μｍ以上０．５μｍ未満である。このような構成は、タッチセンサに対して、斜め方向から外光が入射したとき、各金属配線層の側面が光輝せず、より一層、双方の金属配線層が視認され難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るタッチセンサの構成を概略的に示す断面図である。
【図２】図１におけるタッチセンサの部分拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）における線Ｃ−Ｃに沿う断面図である。
【図３】図１における円偏光フィルムで反射光が吸収される原理を説明する図である。
【図４】図１における金属配線層のパターンを示す平面図であり、（ａ）は、フィルム基材の両面に形成される２つの金属配線層の配置関係、（ｂ）は各金属配線層の単位パターンを示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係るタッチセンサの構成を概略的に示す図である。なお、図１における各構成の長さ、幅あるいは厚みは、その一例を示すものであり、本発明のタッチセンサにおける各構成の長さ、幅あるいは厚みは、図１のものに限られないものとする。
【００１４】
図１に示すように、本発明のタッチセンサは、両側の表面１１ａ，１１ｂにそれぞれ後述の複数の突起を有するフィルム基材１１と、該フィルム基材の一方の表面１１ａ上に形成された金属配線層１２（第１金属配線層）と、フィルム基材１１の視認側Ａに形成された円偏光フィルム１４と、フィルム基材１１の他方の表面１１ｂ上に形成された金属配線層１５（第２金属配線層）とを備えている。
【００１５】
具体的には、フィルム基材１１は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、金属配線層１２が形成される側の表面１１ａに複数の突起３１を有している。そして金属配線層１２を構成する各配線は、フィルム基材１１の表面１１ａ上及び突起３１の表面３１ａ上の双方に連続して形成されている。金属配線層１２の線幅は、５μｍを超え８μｍ以下であり、金属配線層１２の厚みは、０．１μｍ以上０．５μｍ未満である。また、フィルム基材１１は、金属配線層１５が形成される側の表面１１ｂにも、複数の突起３１と同様の複数の突起（不図示）を有している。金属配線層１５の線幅は、金属配線層１２と同様に、５μｍを超え８μｍ以下であり、金属配線層１５の厚みは、０．１μｍ以上０．５μｍ未満である。
【００１６】
タッチセンサにおいて、各金属配線層を有する側の表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□〜４００Ω／□であり、さらに好ましくは０．１Ω／□〜１００Ω／□であり、特に好ましくは１Ω／□〜６０Ω／□である。タッチセンサの透過率は、好ましくは３０％以上であり、さらに好ましくは４０％以上である。
【００１７】
本発明のタッチセンサは、視認側Ａにおいて、フィルム基材１１、金属配線層１２、円偏光フィルム１４をこの順に有するものであれば、各層間に他の層を含むものであってもよい。例えば、タッチセンサが、金属配線層１２と円偏光フィルム１４との間に配置された接着層１３を備えていてもよい。
【００１８】
（フィルム基材）
本発明に用いられるフィルム基材は、金属配線層を支持するものである。このフィルム基材は単層であってもよいし、複層であってもよい。フィルム基材の厚みは、透明性や取扱性の観点から、好ましくは２０μｍ〜２００μｍである。
【００１９】
上記フィルム基材は、金属配線層が形成される両面に複数の突起を有している。フィルム基材の表面に複数の突起を設けることによって、フィルム基材に滑り性や耐磨耗性を付与し、金属配線層を連続的に成膜する際に、品質を高く維持しながら、その成膜速度を高めて生産性を向上させることができる。
【００２０】
突起は、フィルム基材の金属配線層が形成される側の表面の平面視において、その外径Ｄが０を超え３μｍ以下、好ましくは、０．１μｍ〜２μｍである。突起の外径は、例えばフィルム基材の金属配線層が形成される側の表面を所定倍率で画像観察することにより測定することができる。外径Ｄが３μｍ以下である場合、フィルム基材の表面と突起表面の境界部近傍で金属配線が断線するのを確実に防止することができる。
【００２１】
突起の高さは、フィルム基材の平坦な面を基準として、好ましくは０を超え３μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。
【００２２】
突起の形状は、本実施形態では略ドーム型であり、フィルム基材の面方向断面は略円形、厚み方向断面は略半円形である（図２）。ただし、本発明における突起は、フィルム基材に滑り性や耐磨耗性を付与し、また、高品質な金属配線層を連続的且つ速い速度で成膜し得るものであれば、ドーム型以外の他の形状であってもよい。
【００２３】
フィルム基材上に突起を設ける手段としては、該フィルム基材の内部に滑剤を分散させる方法、フィルム表面に、複数の粒子を分散させたバインダー（binder）を塗布する方法などが挙げられる。
【００２４】
フィルム基材を構成するフィルムは、光学的に等方性を有するポリマーフィルムが好ましい。本発明において「光学的に等方性を有する」とは、波長５９０ｎｍで測定した面内の位相差値が１０ｎｍ未満であるものをいう。このようなポリマーフィルムを用いれば、タッチセンサに外光が入射したとき、２つの金属配線層の間で、光の位相の変化が小さいので、各金属配線層で反射した光を円偏光フィルムで効果的に遮断することができる。このポリマーフィルムは、例えば延伸加工されていない無延伸フィルムである。
【００２５】
上記ポリマーフィルムは、例えば、ポリシクロオレフィンフィルム、又はポリカーボネートフィルムである。このポリマーフィルムは、例えば日本ゼオン株式会社、帝人化成株式会社等から入手できる。
【００２６】
（金属配線層）
本発明に用いられる金属配線層は、透光性を付与するために、例えば網目状にパターン形成されたものである。上記金属配線層の網目状パターンは、特に制限はなく、例えば、正方形格子、ひし形格子、又は多角形格子である。例えば、図３（ａ）に示すように、金属配線層１２，１５のパターンが正方形格子の場合、平面視において金属配線層１２と金属配線層１５が半ピッチずれて配置される。このとき、金属配線層１２におけるピッチ間隔Ｐは、近接配置された２つの配線の一方の中心から他方の中心までの長さと定義され、メッシュ空間の長さＬは、上記ピッチ間隔から上記配線の線幅Ｄを減じた値として定義される（図３（ｂ））。
【００２７】
上記金属配線層を形成する材料は、電気伝導性を有するものであれば制限はないが、好ましくは銀、銅又はそれらの合金であり、さらに好ましくは銅である。
【００２８】
上記金属配線層の線幅は、５μｍを超え８μｍ未満であり、好ましくは５．５μｍを超え７μｍ以下である。このような線幅の範囲であれば、フィルム基材の突起に起因する断線を防ぐことができる。線幅が５μｍ以下である場合は、金属配線層の網目状パターンが視認され難くはなるものの、フィルム基材の突起によって、金属配線が断線する頻度が高くなり、大量生産すると品質及び信頼性が低くなる。一方、線幅が８μｍ以上である場合は、金属配線層の網目状パターンが顕著に視認される。
【００２９】
金属配線層の厚みは、０．１μｍ以上０．５μｍ未満であり、好ましくは０．１μｍを超え０．４μｍ以下、さらに好ましくは０．１５μｍ〜０．３５μｍである。金属配線層は、その厚みを例えば２μｍよりも薄くすることによって、より一層、網目状パターンが視認されることを防ぐ。このような構成は、タッチセンサに対して、斜め方向から外光が入射したとき、金属配線層の側面が光輝せず、視認され難い。
【００３０】
本発明の金属配線層は、扁平形状を有している点に特徴があり、厚みに対する線幅の比率（線幅／厚み）は、好ましくは１０以上８０未満であり、さらに好ましくは１５〜５０である。このような関係を満足するタッチセンサは、生産性に優れ、金属配線の断線を生じず、且つ金属配線層の網目状パターンが視認され難い。
【００３１】
金属配線層の断面積は、タッチパネルセンサに必要な電気伝導性を得るために、好ましくは０．５μｍ２〜４μｍ２であり、さらに好ましくは０．５μｍ２〜３．２μｍ２であり、特に好ましくは０．５μｍ２〜２．５μｍ２である。
【００３２】
金属配線層のピッチ間隔は、十分な透光性を得るために、好ましくは２００μｍ〜８００μｍであり、さらに好ましくは３５０μｍ〜６５０μｍである。金属配線層の開口率は、好ましくは９５％〜９９％であり、さらに好ましくは９６％〜９９％である。
【００３３】
上記金属配線層を形成する方法としては、例えば、フィルム基材の表面全体に金属層を成膜した後、金属層上に所定のレジストパターン（resist pattern）を積層し、エッチング（etching）により、網目状の金属配線層が形成されるように、不要領域の金属層を除去した後、レジストを剥離する方法が用いられる。上記金属層を成膜する方法は、例えば、スパッタリング（spattering）法、メッキ（plating）法、又はそれらの組み合わせである。
【００３４】
（円偏光フィルム）
本発明に用いられる円偏光フィルムは、直線偏光を円偏光に変換する機能を有するものであれば特に制限はないが、代表的には、図４に示すように、直線偏光フィルム１４ａとλ／４位相差フィルム１４ｂの積層体である。
【００３５】
本発明において、「λ／４位相差フィルム」とは、測定波長λに対し、１／４の面内位相差値を有する位相差フィルムをいう。ただし、厳密に１／４である必要はなく、例えば波長５９０ｎｍで測定する場合は、面内位相差値が１２０ｎｍ〜１８０ｎｍであればよい。
【００３６】
前記のような円偏光フィルムは、金属配線層１２の視認側Ａに積層することによって、タッチセンサに外光が入射したとき、各金属配線層で反射した光を吸収し、パターンが光輝して視認されることを防ぐ。図４を用いて具体的に説明すると、先ず、金属配線層１２について、タッチセンサに入射した外光（光の振動方向に異方性のない自然光）は、直線偏光フィルム１４ａを通過する際に、水平方向に振動する直線偏光に変換されて、λ／４位相差フィルム１４ｂに入射する。λ／４位相差フィルム１４ｂに入射した直線偏光は、例えば、右回りの円偏光に変換されて、金属配線層１２の表面にて反射する。反射した円偏光は、反射時に逆回り（左回り）の円偏光に変換され、λ／４位相差フィルム１４ｂに入射する。λ／４位相差フィルム１４ｂに入射した左回りの円偏光は、直線偏光フィルム１４ａの吸収軸Ｘと一致する方向（入射時とは９０度向きが異なる水平方向）に振動する直線偏光に変換されて、直線偏光フィルム１４ａに吸収される。金属配線層１５については、λ／４位相差フィルム１４ｂから出射された右回りの円偏光が等方性のフィルム基材１１を透過すること、及び金属配線層１５の表面で反射した円偏光がフィルム基材１１を透過すること以外は、上記と同様の原理にて反射光が直線偏光フィルム１４ａに吸収される。このように、円偏光フィルム１４をフィルム基材１１の視認側Ａに配置することで、金属配線層１２で反射した反射光と金属配線層１５で反射した反射光の双方が、円偏光フィルムで吸収される。
【００３７】
このような円偏光フィルムは、例えば、日東電工社から入手できる偏光フィルムに、帝人化成株式会社等から入手できるλ／４位相差フィルムを積層することにより、作製することができる。前記円偏光フィルムの総厚みは、特に制限はないが、好ましくは５０ｎｍ〜２００μｍである。
【００３８】
（接着層）
本発明のタッチセンサは、第１金属配線層と円偏光フィルムとの間に、接着層を設けることが好ましい。第１金属配線層のパターンを接着層で埋設しながら、上記第１金属配線層を、上記接着層を介して上記円偏光フィルムと積層することができる。この接着層を形成する材料としては、特に制限はないが、代表的には、アクリル系粘着剤である。接着層の厚みは、好ましくは１μｍ以上２５μｍ未満であり、さらに好ましくは３μｍ〜２０μｍである。本発明のタッチセンサは、第１金属配線層の厚みが０．１μｍ以上０．５μｍ未満と薄いため、第１金属配線層のパターンを接着層で埋設する場合にも、接着層の厚みを大きくする必要がない。すなわち、前記接着層の厚みは１μｍ以上２５μｍ未満とすることができるので、タッチセンサの総厚みを薄くすることができる。
【００３９】
上述したように、本実施形態によれば、フィルム基材１１の両側の表面１１ａ，１１ｂに複数の突起３１が設けられる。これにより、フィルム基材１１には滑り性や耐磨耗性が付与され、金属配線層１２，１５を連続的に成膜する際に、品質を高く維持しながら、その成膜速度を高めて生産性を向上させることができる。また、金属配線層１２，１５は、所定の線幅を有するものとし、且つ金属配線層１２の視認側Ａに円偏光フィルム１４が設けられる。これにより、フィルム基材１１に金属配線層１２，１５が積層される際に、フィルム基材１１の突起３１に起因する金属配線の断線を防ぐことができ、高い信頼性を実現することができる。また、網目状パターンの金属配線層１２が光輝して視認されることを防ぐと共に、金属配線層１５が光輝して視認されることを防ぐことができ、良好な使用感を実現することができる。更に、金属配線層１２，１５の厚みは、０．１μｍ以上０．５μｍ未満である。このような構成は、タッチセンサに対して、斜め方向から外光が入射したとき、金属配線層１２，１５の側面が光輝せず、より一層、金属配線層１２，１５が視認され難くすることができる。
【００４０】
以上、本実施形態に係るタッチセンサについて述べたが、本発明は記述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００４２】
［実施例］
厚さ１００μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製  商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）の両面に、複数の粒子（綜研化学社製  商品名「ＭＸ１８０−ＴＡ」）を分散させたバインダー（ＤＩＣ社製、商品名「ＥＬＳ８８８」）を塗布し、表面に複数の突起（フィルム基材の平坦な面を基準に高さ１．２μｍ）を有するフィルム基材を作製した。次に、フィルム基材のバインダーを塗布した両面に、ＤＣスパッタリング法により、厚み８０ｎｍの銅層をそれぞれ成膜して積層体を形成した。次に、この積層体を電解銅メッキ浴に浸漬して、電流密度を０．５Ａ／ｄｍ２とする電解メッキ法により、各銅層の厚みを増加させて、各銅層の総厚みを２００ｎｍ（０．２μｍ）とした。フィルム基材の両面に銅層を有する積層体を、メッキ浴から取り出し、水洗、乾燥した。
【００４３】
次に、フィルム基材の視認側の表面に形成された銅層に、所定のレジストパターンを積層して、エッチング法により不要領域の銅層を除去し、その後、レジストを剥離して、線幅６μｍ、ピッチ間隔４５０μｍ、厚み０．２μｍ、開口率９７％である、正方形格子状（網目状）の第１金属配線層を形成した。また、フィルム基材の視認側とは反対側の銅層も同様にエッチングし、線幅６μｍ、ピッチ間隔４５０μｍ、厚み０．２μｍ、開口率９７％である、正方形格子状（網目状）の第２金属配線層を形成した。
【００４４】
次に、第１金属配線層の表面に、厚み１５μｍのアクリル系粘着剤層を介して、直線偏光フィルムとλ／４位相差フィルムとを含む円偏光フィルムを積層し、タッチセンサを作製した。
【００４５】
［比較例１］
メッキ時間を変更して、第１及び第２金属配線層の厚みを共に２μｍとしたこと以外は、実施例と同様の方法でタッチセンサを作製した。
【００４６】
［比較例２］
メッキ時間及びレジストパターンを変更して、第１及び第２金属配線層の線幅を共に２０μｍ、厚みを２μｍとしたこと以外は、実施例と同様の方法でタッチセンサを作製した。
【００４７】
［比較例３］
レジストパターンを変更して、第１及び第２金属配線層の線幅を共に８μｍとしたこと以外は、実施例と同様の方法でタッチセンサを作製した。
【００４８】
［比較例４］
レジストパターンを変更して、第１及び第２金属配線層の線幅を共に３μｍとしたこと以外は、実施例と同様の方法でタッチセンサを作製した。
【００４９】
次に、実施例および比較例のタッチセンサを、以下のように測定・評価した。
【００５０】
（金属線配線層の線幅及びピッチ間隔の測定）
顕微鏡（オリンパス社製、装置名「ＭＸ６１Ｌ」）を用いて顕微鏡写真を撮影し、撮影した写真に基づいて各値を実測した。
【００５１】
（金属配線層の厚みの測定）
上記の方法で作製したタッチセンサの一部を切り取って樹脂で注型し、顕微鏡（日立製作所社製、装置名「ＨＦ２０００」を用いて断面を観察し、各値を実測した。
【００５２】
（開口率の算出）
金属配線層におけるピッチ間隔を、単位パターンにおいて近接配置された２つの配線の一方の中心から他方の中心までの長さとし、また、メッシュ空間の長さを、上記ピッチ間隔から上記配線の線幅を減じた値とした場合に、「（開口率）＝｛（メッシュ空間長さ／ピッチ間隔）２｝×１００」の式により求めた。
【００５３】
（透過率の測定）
ダブルビーム分光光度計（日立製作所社製、装置名「Ｕ４１００」）を用いて、４００〜７００ｎｍの透過率を測定し、その平均値を求めた。
【００５４】
（金属配線の断線の評価）
作製したタッチセンサの全面を、拡大鏡を用いて肉眼にて観察し、断線の有無を確認した。
【００５５】
（網目状パターンの視認防止性の評価）
作製したタッチセンサを、三波長発光型蛍光灯の光源下で目視観察し、正面方向及び斜め方向の双方から網目状パターンが視認されるか否かを確認し、網目状パターンが視認されない場合を良好、明確に視認される場合を不良とした。
【００５６】
上記のように測定・評価した結果を表１に示す。
【表１】
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【００５７】
表１の結果から、実施例１では、第１及び第２金属配線層の線幅が６μｍ、且つ第１及び第２金属配線層の厚みが０．２μｍであり、正面方向及び斜め方向のいずれからも網目状パターンが視認されず、また、金属配線の断線も確認されなかった。
【００５８】
一方、比較例１では、第１及び第２金属配線層の線幅が６μｍ、且つ第１及び第２金属配線層の厚みが２μｍであり、金属配線の断線は確認されなかったものの、斜め方向から見たときに網目状パターンが視認された。
【００５９】
比較例２では、第１及び第２金属配線層の線幅が２０μｍ、且つ第１及び第２金属配線層の厚みが２μｍであり、金属配線の断線は確認されなかったものの、正面方向及び斜め方向の双方から見たときに、網目状パターンが視認された。
【００６０】
比較例３では、第１及び第２金属配線層の線幅が８μｍ、且つ第１及び第２金属配線層の厚みが０．２μｍであり、金属配線の断線は確認されなかったものの、正面方向から見たときに網目状パターンが視認された。
【００６１】
比較例４では、第１及び第２金属配線層の線幅が３μｍ、且つ厚みが０．２μｍであり、網目状パターンは視認されなかったものの、金属配線の断線が確認された。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明に係るタッチセンサは、好ましくは、スマートフォンやタブレット端末（Slate PC）等の携帯端末に使用される静電容量方式のタッチセンサである。
【符号の説明】
【００６３】
１１  フィルム基材
１１ａ  表面
１１ｂ  表面
１２  金属配線層
１３  接着層
１４  円偏光フィルム
１４ａ  直線偏光フィルム
１４ｂ  λ／４位相差フィルム
１５  金属配線層
３１  突起
３１ａ  表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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