(57)【要約】【課題】透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れ、かつ表面抵抗値が低い、新たな透明導電性フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面側に架橋樹脂層を有する透明積層フィルムの該架橋樹脂層の一方若しくは両方に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して透明導電層を形成した透明導電性フィルムであって、前記透明積層フィルムは、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であることを第１の特徴とし、前記透明導電性フィルムの表面抵抗値が１５０Ω／□以下であることを第２の特徴とする、透明導電性フィルムを提案する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する透明積層フィルムを備え、該透明積層フィルムの表裏一側又は両側に、直接又は下塗り層を介して透明導電層を備え、前記架橋樹脂層の厚み合計が、基材フィルムの厚みの８％以上である透明導電性フィルムであって、
前記透明積層フィルムが、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であり、且つ、前記透明導電性フィルムの表面抵抗値が１５０Ω／□以下である透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記架橋樹脂層が、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーが架橋してなる架橋構造を備えた樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記多官能アクリレートモノマーが、脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマー又は１分子内に３個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートモノマーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記架橋樹脂層は、微粒子を実質的に含有しないことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記架橋樹脂層は、平均粒子径が２００ｎｍ以下である微粒子を４０〜８０質量％含有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記基材フィルムが、ガラス転移温度（Ｔｇ）１３０℃以下の樹脂を主成分とする樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項１〜５の何れかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】
前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とし、且つ２軸延伸されたフィルムであることを特徴とする、請求項１〜６の何れかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項８】
前記透明導電層は、温度１５０〜２２０℃の雰囲気中で製膜された無機酸化膜であることを特徴とする、請求項１〜７の何れかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項９】
前記透明導電層の厚みが１００ｎｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜８の何れかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項１０】
前記基材フィルムの表裏面側に架橋樹脂層を有する積層フィルムの該架橋樹脂層上に、無機微粒子を実質的に含有しない下塗り層を介して透明導電層を形成してなる構成を備えた、請求項１〜９の何れかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載された透明導電性フィルムを用いてなる透明基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの基板材料として用いることができる透明導電性フィルムであって、透明基材フィルム上に透明電極層を備えた透明導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬなどの各種表示素子や、太陽電池などの基板材料として、ガラス材が用いられてきた。しかしながら、ガラス材は、割れやすい、重い、薄型化困難などの欠点があったばかりか、近年のディスプレイの薄型化及び軽量化や、ディスプレイのフレキシブル化に関して、十分な材質とはいえなかった。そのため、ガラスに代わる代替材料として、薄型でかつ軽量の透明樹脂製のフィルム状基板が検討されている。
【０００３】
透明樹脂製のフィルム上に透明導電膜、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの金属酸化膜を形成する場合、その膜は通常室温でスパッタ形成されるためにアモルファス性が高い。したがって、ガラス基材上にＩＴＯ膜などの透明導電膜を形成したものに比べて、表面抵抗値、耐久性、耐酸性などの面では著しく劣るものであった。そのため、近年、透明導電膜の結晶性を高めた透明導電性フィルムが求められている。
【０００４】
ＩＴＯ膜などの透明導電膜の結晶性を向上させる手段としては、例えば、特許文献１においては、高分子フィルム基材上にＩＴＯ膜を成膜した後、熱処理を施してＩＴＯを結晶化させる方法が開示されており、特許文献２においては、ＩＴＯ膜へのマイクロ波の照射による結晶化方法が開示されている。
【０００５】
他方、特許文献３には、光重合性組成物を硬化して得られた樹脂成型体を用いた太陽電池用透明電極基板が開示されている。この樹脂成型体は耐熱性が高いため、透明電極層の形成の際１５０℃まで基材温度を上げることが可能である。
【０００６】
また、特許文献４には、透明導電性フィルムとして、高分子フィルムの両面に有機層を有し、当該有機層の少なくとも一方の面に無機層を有し、さらには最外層に透明導電層を有する透明導電性フィルムについて開示されている。この透明導電性フィルムは、導電層の厚みを厚くしても割れが生じ難いという屈曲性を有するため、導電層の厚みを比較的厚くして表面抵抗値を下げることができる。
【０００７】
特許文献５には、コーティングされたポリエステル基板層と、導電性材料を含む電極層とを含む、電子デバイスのための複合フィルムについて開示されている。この複合フィルムは、コーティングされたポリエステル基板のフレキシビリティーが改善されており、耐クラッキング性を有する。
【０００８】
特許文献６には、環状オレフィン系重合体層、金属酸化物微粒子を分散含有するアンカーコート層及び透明導電層がこの順に積層されてなる積層フィルムについて開示されている。この積層フィルムは、透明導電層が長期にわたって亀裂を発生せず、かつ低抵抗値を保ち、高強度で機械的耐久性に優れるという性質を有し、タッチパネル用に用いることができる。
【０００９】
また、透明基板に使用可能な透明フィルムとして、特許文献７には、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明積層フィルムについて開示されている。この透明積層フィルムは、透明性及び高温における熱寸法性に優れるという性質を有し、太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの基材として用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平２−１９４９４３号公報
【特許文献２】特開２００５−１４１９８１号公報
【特許文献３】特開２００８−８５３２３号公報
【特許文献４】特開２０００−３５３４２６号公報
【特許文献５】国際公開第０９／０１６３８８号パンフレット
【特許文献６】特開２００９−０２９１０８号公報
【特許文献７】国際公開第１３／０２２０１１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述のように、ＩＴＯなどからなる透明導電膜の表面抵抗値を下げるためには、透明導電膜の結晶性を高める必要があり、そのための手段の一つとして、透明導電膜を高温で製膜することにより、透明導電膜の結晶性を高める手段が考えられる。例えば、通常は室温で行われているスパッタリングによる透明導電膜の形成を、高温雰囲気下、例えば１５０〜２２０℃の温度雰囲気下でスパッタリングにより製膜することができれば、透明導電膜の結晶性を高めることができる。
しかし、基材フィルムとして一般的に使用されている二軸延伸ＰＥＴフィルムなどは、このような高温雰囲気下では熱収縮してしまうために、高温雰囲気下で透明導電膜を製膜することができないという課題を抱えていた。そうかと言って、熱寸法安定性に優れた全く新たな材料を使用すると、予期せぬ様々な問題が生じる可能性があるばかりか、コスト高になるなどの課題を生じることになる。
【００１２】
そこで本発明の目的は、基材フィルムとして一般的に使用されている二軸延伸ＰＥＴフィルムなどのように、熱寸法安定性に劣るフィルムを基材フィルムの構成材料として使用しても、高温（例えば２００℃以上）雰囲気下での熱寸法安定性を高めることができ、表面抵抗値をさらに高めることができる、新たな構成からなる透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する透明積層フィルムを備え、該透明積層フィルムの表裏一側又は両側に、直接又は下塗り層を介して透明導電層を備え、前記架橋樹脂層の厚み合計が、基材フィルムの厚みの８％以上である透明導電性フィルムであって、前記透明積層フィルムが、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であり、且つ、前記透明導電性フィルムの表面抵抗値が１５０Ω／□以下であることを特徴とする、透明導電性フィルムを提案する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明が提案する透明導電性フィルムは、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有し、且つ、これら架橋樹脂層の厚み合計を、基材フィルムの厚みの８％以上とすることにより、高温雰囲気において基材フィルムが収縮しようとしたとしても、架橋樹脂層がこれに抵抗して、透明導電性フィル全体としてはその収縮応力に耐えることができるから、透明導電性フィルとしての熱寸法安定性を高めることができる。具体的には、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下という熱寸法安定性を得ることができる。
よって、本発明が提案する透明導電性フィルムは、例えば１５０〜２２０℃などの高温雰囲気下で透明導電層を製膜することができるから、透明導電層の結晶性を高めることができ、透明導電膜の表面抵抗値を有効に下げることができる。
【００１５】
本発明が提案する透明積層フィルムは、上記のような利点を得ることができるから、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
また、本発明が提案する透明積層フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、電子部品用フィルムのほか、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明が下記実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
[本導電性フィルム]
本発明の実施形態の一例に係る透明導電性フィルム（以下、「本導電性フィルム」と称する。）は、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する透明積層フィルム（以下、「本積層フィルム」と称する。）を備えると共に、該透明積層フィルムの表裏一側又は両側に、直接又は下塗り層を介して透明導電層を備えた透明導電性フィルムである。
【００１８】
＜基材フィルム＞
本積層フィルムに用いる基材フィルムとしては、透明な樹脂フィルムであれば任意に採用することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、透明ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィンホモポリマー、環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂などからなるフィルムを挙げることができる。これらは一種類または二種類以上の樹脂を組み合わせて含有するフィルムを使用することができる。
【００１９】
なお、上記の透明ポリイミド樹脂として、ポリイミド樹脂の主鎖にヘキサフルオロイソプロピリデン結合を導入したものや、ポリイミド中の水素をフッ素に置換したフッ素化ポリイミドの他、ポリイミド樹脂の構造中に含まれる環状不飽和有機化合物を水添した脂環式ポリイミドなどを挙げることができる。例えば特開昭６１−１４１７３８号公報、特開２０００−２９２６３５号公報等に記載されたものを使用することもできる。
【００２０】
中でも、熱寸法安定性に劣るフィルム、例えば温度１５０〜２２０℃の雰囲気において熱収縮してしまうような基材フィルムである方が本発明の効果をより一層享受することができる。かかる観点から、本積層フィルムに用いる基材フィルムとしては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１３０℃以下、好ましくは５０℃〜１３０℃以下、より好ましくは７０〜１３０℃以下の樹脂を主成分とする樹脂フィルムであるのが好ましい。
その中でも特に、透明導電性フィルムの基材フィルムとして一般的に使用されている観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とし、且つ２軸延伸されたフィルムが特に好ましい。
【００２１】
＜架橋樹脂層＞
本導電性フィルムは、上記基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する構成のものである。
ここで、「架橋樹脂層」とは、硬化性樹脂組成物が架橋して架橋構造を形成してなる層の意味である。
この際、前記硬化性樹脂組成物は、光重合性化合物からなるものであってもよいし、該光重合性化合物の他に、必要に応じて光重合開始剤、微粒子、溶剤その他の成分を含むものであってもよい。
次に、これら各成分について説明する。
【００２２】
（光重合性化合物）
上記光重合性化合物としては、重合性不飽和結合を有する化合物、具体的にはエチレン性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマーを挙げることができ、より具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーのほか、単官能或いは多官能の（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーなどを挙げることができる。これらは、１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
なお、「モノマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返しがないものを表し、「オリゴマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返し数が２以上であって、分子量が５０００未満のものを表す。
【００２３】
上記単官能又は多官能の（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等の単官能モノマーや、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシポリエチレンオキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニル）プロパン等の２官能モノマーや、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート等の３官能アクリレートモノマーや、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能アクリレートモノマーや、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート等の５官能モノマーや、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能アクリレートモノマーなどを挙げることができる。なお、これらは１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２４】
これらの中でも、紫外線を照射すれば比較的容易に架橋させることができる点で、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーを使用することが好ましい。
なお、これらの官能基を２個以上有することにより、分子の対称性が高くなり、その結果、分子の双極子モーメントが低下し、微粒子、特に無機微粒子同士の凝集を抑制することも可能となる。
【００２５】
これらの中でもさらに、熱収縮安定性に特に優れている点で、脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマー又は１分子内に３個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートモノマーが特に好ましい。これらアクリレートモノマーをカプロラクトン等で変性したものであってもよく、前記のうちの２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２６】
光重合性化合物の分子量は、２１５〜４０００の範囲にあることが好ましく、中でも２５０以上或いは３０００以下であることがより好ましく、その中でも３００以上或いは２０００以下であることが更に好ましい。このような分子量範囲の光重合性化合物を用いることで、分子量が低すぎて、乾燥工程などでモノマーが無機微粒子へ吸着されてしまうなどの可能性を無くすことができる一方、分子量が高すぎて、硬化性樹脂組成物の粘度が過度に大きくなり、微粒子の分散が抑制され、微粒子同士が凝集してしまうなどの問題を無くすことができる。その結果として、架橋樹脂層が基材フィルムの高温時の収縮を効果的に抑え込むことができる。
なお、本発明において、光重合性化合物の分子量が１５００を超える場合には、重量平均分子量（Ｍｗ）としての分子量を表すものとする。
【００２７】
（光重合開始剤）
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等を挙げることができる。上記の光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００２８】
（微粒子）
架橋樹脂層は、微粒子を実質的に含まなくてもよいし、また、微粒子を実質的に含んでもよい。架橋樹脂層が微粒子を含むことにより、高温寸法安定性をさらに高めることができる。
なお、架橋樹脂層に微粒子を含ませる場合には、該微粒子が分散するように、光重合性化合物としては、分子量の低い、例えば重量平均分子量が３０００以下の（メタ）アクリレートモノマーを用いるのが好ましい。
【００２９】
上記微粒子としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ソーダガラス、ダイヤモンド等の透明性を有する無機微粒子を挙げることができる。
これらの中でも、塗工適性及び価格等の点から、酸化ケイ素微粒子が好ましい。酸化ケイ素微粒子は、表面修飾されたものが多数開発されており、表面収縮されたものを用いることで、硬化性樹脂組成物中での分散性が向上し、均一な硬化膜を形成することができる。
酸化ケイ素微粒子の具体例としては、乾燥された粉末状の酸化ケイ素微粒子、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）等を挙げることができる。これらの中でも、分散性の点で、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いるのが好ましい。
分散性を向上させる目的であれば、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等の特性を極端に損なうことのない範囲で、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等によって表面処理された酸化ケイ素微粒子や、表面に対して易分散処理をされた酸化ケイ素微粒子であってもよい。
【００３０】
上記微粒子として、平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあるものを使用することが好ましく、中でも平均粒子径が１ｎｍ以上或いは１０ｎｍ以下、その中でも４ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下の範囲にある微粒子を用いるのが特に好ましい。平均粒子径が、かかる範囲にある微粒子を使用することで、ミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、フィルムの透明性を確保することができる。
ここで「平均粒子径」とは、数平均粒子径の意味であり、微粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和／測定粒子の数」で算出することができ、また、微粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和／測定粒子の数」で算出することができる。
また、２種類以上の微粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒子径が前記の「平均粒子径」となる。
【００３１】
架橋樹脂層に入射する屈折光の量を低減させるためには、微粒子の屈折率が１．６未満であることが好ましい。
中でも、透明性向上の観点から、上記硬化性樹脂組成物を硬化後の反応物である樹脂、特に主成分をなす樹脂と微粒子（フィラー）との屈折率差が０．２未満である微粒子を用いるのが好ましい。
【００３２】
（溶剤）
上記硬化性樹脂組成物は、必要によって溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性樹脂組成物を含む溶液として使用することができ、この溶液を基材フィルムに、塗布・硬化して架橋樹脂層を硬化塗布層として形成することができる。  
後述する種種のコーティング方式に応じて、溶剤の種類や添加量は適宜選択することができる。
【００３３】
上記溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、さらにシクロヘキサノン、イソプロパノール等を例示することができる。
【００３４】
これら溶剤の使用量は、特に制限されるものではない。通常、硬化性樹脂組成物の固形分全体量１００質量部に対して、０〜３００質量部である。
【００３５】
（その他の成分）
上記の他にも、例えば、架橋樹脂層の硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するために、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等のポリマー成分を、上記硬化性樹脂組成物に対して任意で添加することができる。なお、これらは１種又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
また、光硬化性のオリゴマー・モノマーや光開始剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、充填材、熱可塑性樹脂等を、硬化性や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で含有することができる。
【００３６】
（混合割合）
上記硬化性樹脂組成物中に含まれる上記光重合性化合物の含有量としては、硬化性樹脂組成物全体に対して、２０〜９０質量％以下（溶剤を用いた場合には固形分換算、以下同様）とすることが好ましく、２０〜６０質量％以下とすることがより好ましく、２０〜４０質量％以下とすることが最も好ましい。光重合性化合物の含有量が少ないと、微粒子の分散が困難になるため、微粒子同士の凝集が発生し、透明性が著しく悪化する。また、光重合性化合物の含有量が多すぎないことで、フィルム全体の熱寸法安定性に対する微粒子の寄与が半減し、微粒子が有する優れた熱寸法安定性が発揮できなくなってしまう可能性を無くすことができる。
【００３７】
光重合開始剤は、必要に応じて含有すればよい。光重合開始剤を含有させる場合には、上記硬化性樹脂組成物中に含まれる上記光重合開始剤の含有量として、硬化性樹脂組成物全体に対して０．１質量％〜１０質量％以下とすることが好ましく、０．５質量％〜５質量％以下とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、硬化反応を確実に効率よく進めることが可能となる。
【００３８】
微粒子は、必要に応じて含有すればよい。微粒子を含有させる場合には、上記硬化性樹脂組成物中に含まれる微粒子の含有量としては、硬化性樹脂組成物全体に対して、平均粒子径が２００ｎｍ以下である微粒子を４０〜８０質量％含有するのが好ましく、中でも６０質量％〜８０質量％とすることがさらに好ましい。このような範囲とすることによって、微粒子の分散が可能な範囲で透明性を維持しつつ、優れた熱寸法安定性を最大限に発揮することが可能となる。
【００３９】
上記硬化性樹脂組成物中に含まれる、上記光重合性化合物及び微粒子の混合割合としては、光重合性化合物（以下、単に（Ａ）とも称する。）を２０〜１００質量％以下及び微粒子（以下、単に（Ｃ）とも称する。）を０〜８０質量％以下の混合割合とすることが好ましく、（Ａ）を２０〜９０質量％以下及び（Ｃ）を１０〜８０質量％以下とすることがより好ましい。
【００４０】
また上記硬化性樹脂組成物中に含まれる、（Ａ）、光開始剤（以下、単に（Ｂ）とも称する。）及び（Ｃ）の混合割合としては、（Ａ）を２０〜７９質量以下％、（Ｂ）を０．１〜１０質量％以下及び（Ｃ）を１０〜７９質量％以下の混合割合とするのが好ましく、（Ａ）を２０〜５９質量以下％、光重合開始剤（Ｂ）を０．５〜５質量％以下及び（Ｃ）を４０〜７９質量％以下とするのがより好ましく、（Ａ）を２０〜３９質量以下％、（Ｂ）を０．５〜５質量％以下及び（Ｃ）を６０〜７９質量％以下とするのが最も好ましい。このような混合割合とすることで、微粒子が有する優れた熱寸法安定性を最大限に発揮しつつ、透明性、生産性を備えた積層フィルムを効率よく安定的に供給することが可能となる。
【００４１】
（本積層フィルムの厚み構成）
本積層フィルムにおいては、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率を１．５％以下とするために、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を形成し、且つ、表裏両側の架橋樹脂層の厚み合計が基材フィルムの８％以上であることが好ましく、基材フィルムの厚みの１０％以上であることがより好ましく、特に１５％以上或いは５０％以下であることがより一層好ましく、中でも特に２０％以上或いは４５％以下であることがさらに好ましく、３０％を越え４５％以下であることが最も好ましい。
架橋樹脂層が薄いと、積層フィルム全体としての剛性が小さくなり、高温時の基材フィルムの収縮を抑制することが困難になる。一方、架橋樹脂層が過剰に厚いと、ひびや割れが発生しやすくなり好ましくない。
【００４２】
基材フィルムの厚みは７０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上７０μｍ以下であることが更に好ましく、２０μｍ以上６０μｍ以下であることが最も好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。
タッチパネルや有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明の基板材料として用いられる樹脂フィルムは、軽量化、薄型化及び低コスト化のために、フィルム厚みを薄くすることが求められている。一般的に押出成型で樹脂フィルムを得る際、厚みを薄くするためには溶融状態の樹脂を伸長させて薄くするか、ガラス転移温度以上まで加熱した樹脂フィルムを延伸して得られる。
すなわち、樹脂フィルムを薄くするに従って、成型にかかる外部応力が増大し、結果として残留応力が大きい樹脂フィルムとなってしまう。そのため１００μｍ以下の厚みを有する樹脂フィルムを、回路形成など高温プロセスを経る用途に用いる際、この残留応力が高温時に緩和し、寸法変化を生じてしまうことが問題であった。
そこで、特定厚みの基材フィルム、具体的には７０μｍ以下の基材フィルムの表裏両側に、厚み合計が基材フィルムの８％以上となるような架橋樹脂層を設けることで、架橋樹脂層が基材フィルムの高温時の収縮を顕著に抑え込み、熱寸法安定性に優れた透明な積層フィルムを得ることを可能となる。
【００４３】
（積層構成）
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両面に架橋樹脂層を直接重ねて積層してもよいし、また、基材フィルムと当該架橋樹脂層との間に他の層が介在させてもよい。例えば、基材フィルムと当該架橋樹脂層との間に架橋樹脂層の基材フィルムへの密着性を改良するためのプライマー層などを介在させることができる。
【００４４】
（ヒートセット処理）
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に所定の架橋樹脂層を設けることにより、基材フィルムに対してヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れた透明積層フィルムを得ることができる。しかしながら、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたフィルムを使用することも可能である。
基材フィルム上に硬化性樹脂組成物を塗布する前に、予め基材フィルムにヒートセット処理を施すことにより、基材フィルム及び本積層フィルムの寸法安定性をさらに向上させることができる。
中でも、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた２軸延伸ポリエステルフィルムは、基材フィルムとして好ましい一例である。
【００４５】
基材フィルムのヒートセット処理は、該基材フィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１〜１８０分間、該基材フィルムを加熱処理するのが好ましい。
【００４６】
ヒートセット処理の具体的手法は、必要な温度、時間を維持できる方法であれば特に限定されない。例えば、必要な温度に設定したオーブンや恒温室で保管する方法、熱風を吹き付ける方法、赤外線ヒーターで加熱する方法、ランプで光を照射する方法、熱ロールや熱板と接触させて直接的に熱を付与する方法、マイクロ波を照射する方法などが使用できる。また、取扱が容易な大きさにフィルムを切断してから加熱処理しても、フィルムロールのままで加熱処理してもよい。さらに、必要な時間と温度を得ることができる限りにおいては、コーター、スリッター等のフィルム製造装置の一部分に加熱装置を組み込み、製造過程で加熱を行うこともできる。
【００４７】
（透明導電層）
本導電性フィルムは、架橋樹脂層を有する透明積層フィルム上に、直接、又は、樹脂材料からなる下塗り層を介して透明導電層を形成することができる。
【００４８】
透明導電性薄膜の材料は特に限定されない。透明な導電性の膜を形成することができる材料であればよい。例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化亜鉛、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物などの薄膜が挙げられる。これらの化合物は、適切な生成条件を選択することにより、透明性と導電性を両立できる。
【００４９】
透明導電層の厚みは、１００ｎｍ未満であることが好ましく、１５〜５０ｎｍであることがより好ましく、２０〜４０未満であることが最も好ましい。これまで、透明導電性フィルムの表面抵抗値を低く（例えば、１５０Ω／□未満）するためには、導電層の厚みを厚くする試みがなされているが、本導電性フィルムによれば、高温下で高い熱寸法安定性を有するので、高温での導電層形成が可能であり、導電層の厚みを厚くしなくても、十分に低い表面低抵抗値を得ることができる。
【００５０】
透明導電層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られており、材料の種類および必要な膜厚に応じて適宜の方法を選択して使用することができる。例えば、スパッタリング法の場合は、化合物ターゲットを使用した通常のスパッタ、金属ターゲットを使用した反応性スパッタ等が使用される。この際、酸素、窒素、水蒸気などの反応性ガスを導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を併用したりすることもできる。
【００５１】
上記透明導電層の形成条件としては、温度１５０℃〜２２０℃の範囲であることが好ましい。例えば、スパッタリング法によりフィルム上に透明導電層を形成する場合、通常のスパッタリング温度は、室温〜１００℃程度である。これに対し、本積層フィルムは上述のように熱寸法安定に優れているため、上記のような比較的高温下（１５０℃〜２２０℃）であってもスパッタリングすることができるから、これにより透明導電層の結晶化を十分に促進させることができ、表面抵抗値が小さい透明導電性フィルムを得ることができる。
【００５２】
（下塗り層）
積層フィルム上への透明導電層の形成の際、下塗り層を介することが好ましい。下塗り層を介することによって、透明導電層の密着性、結晶性が向上される。
下塗り層の材料は樹脂材料であれば特に限定されず、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が好適に用いられる。その他にも、光又は熱重合性化合物を含む組成物を使用し、これを重合させて下塗り層を形成することもできる。
また、下塗り層の平坦性が悪いと、透明導電層の結晶成長を阻害する可能性があることから、下塗り層は実質的に微粒子を有していないことが好ましい。
【００５３】
また、透明積層フィルムの架橋樹脂層中に微粒子を含有する場合には、透明積層フィルム上への透明導電層の形成の際に上記下塗り層を介在させることが好ましい。
このように下塗り層を介在させることで、表面平滑性を高め、透明導電層の連続性を高めることができる理由から、本導電性フィルムの表面抵抗値を小さくすることができる。
【００５４】
＜物性＞
次に、本導電性フィルム及び本導電性フィルムに用いる透明積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。
【００５５】
（熱収縮率）
本透明積層フィルムは、２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）のいずれか一方向の収縮率が、同条件で測定される基材フィルムの熱収縮率の７０％以下であることが好ましい。
透明積層フィルムがかかる範囲の収縮率を有することで、回路や素子を形成する際の寸法ズレを少なくし、また無機バリア層を積層させる際にもより高いバリア性を得られる利点を有する。
特に二軸延伸フィルムなどでは、製膜工程中に横方向の施緩処理によって収縮率を低減することが可能であるが、縦方向の施緩処理は別工程が必要である場合が多く、一般的に縦方向の収縮率が相対的に大きくなる。そのため、本発明では特に縦方向の収縮率を低減させることが好ましい。
【００５６】
また、本積層フィルムは、基材フィルムと架橋樹脂層を備え、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であるのが好ましい。
基材フィルムの表裏両側に、基材フィルムの厚みの８％以上の厚みを有する架橋樹脂層を備えることで、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該架橋樹脂層が対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する透明積層フィルムの熱寸法安定性を上記のように向上させることができる。
【００５７】
本導電性フィルムは、このように高温下で高い熱寸法安定性を具備する透明積層フィルム上に透明導電層を有する構成のため、高温雰囲気下（具体的には１５０〜２２０℃）での透明導電層の形成が可能で導電層の結晶化を十分に進行させることができ、低い表面抵抗値を有することができる。
【００５８】
（表面抵抗値）
本導電性フィルムの表面抵抗値は、１５０Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましい。本導電性フィルムが、このような範囲の表面抵抗値であることにより、ディスプレイデバイスの送電ロスを減らせることや、タッチパネルセンサーを大型化した際の応答速度のムラを減らせるなどの利点を有する。
１５０〜２２０℃の温度雰囲気中で無機酸化膜を製膜することにより、無機酸化膜の結晶性を高めることができ、表面抵抗値を高めることができる。
【００５９】
＜透明積層フィルムの製造方法＞
透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に、硬化性樹脂組成物を塗布して硬化させて架橋樹脂層を形成することにより製造することができる。
【００６０】
硬化性樹脂組成物などを塗工する方法としては、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコートなどによって、硬化性樹脂組成物を基材フィルムに塗工する方法を挙げることができる。また、ガラスやポリエステルフィルム上で架橋樹脂層を成型した後、成型した架橋樹脂層を基材フィルムに転写させる方法も有効である。
【００６１】
以上のように硬化性樹脂組成物を基材フィルムに塗工した後、該硬化性樹脂組成物を硬化（架橋）させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を単独又は組み合わせて用いることができる。中でも、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能なことから、紫外線硬化による方法を用いることが好ましい。
【００６２】
紫外線により硬化させる場合、光源としてキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプを有する紫外線照射装置が使用され、必要に応じて光量、光源の配置などが調整される。
また、高圧水銀灯を使用する場合、８０〜１６０Ｗ／ｃｍの光量を有したランプ１灯に対して搬送速度５〜６０ｍ／分で硬化させるのが好ましい。
一方、電子線により硬化させる場合、１００〜５００ｅＶのエネルギーを有する電子線加速装置の使用が好ましい。
【００６３】
＜用途＞
本導電性フィルムは、上述のように、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少なく、表面抵抗値が小さいという利点を有するため、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネルなどのディスプレイ材料の基板や太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
また、本導電フィルムは、前記のような利点を備えることから、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイス、液晶表示素子及び太陽電池用途にも好適に使用することができる。
【００６４】
また、本導電性フィルムは、基材フィルムに設けられた架橋樹脂層の一方又は両方に、ガスバリア加工を施してバリアフィルム性を有する透明導電性フィルム（「本バリアフィルム」と称する）として使用することもできる。
従来、ポリエステルフィルムをガスバアリア加工用フィルムとして用いた場合、ガスバリア層にひびが入ったり、シワが生じたりして、ガスバリア性を含む機能を十分に発現することができないなどの問題があった。これに対し、本バリアフィルムはこのような問題が無い点で優れている。
【００６５】
本バリアフィルムは、有機ＥＬなどの有機半導体デバイスや液晶表示素子のほか太陽電池などガスバリア性と導電性が求められる用途に好適に用いられる。
【００６６】
なお、ガスバリア加工は、金属酸化物などの無機物質や有機物などのガスバリア性の高い材料からなるガスバリア層を、本積層フィルムの少なくとも片面に形成する加工方法である。
この際、ガスバリア性の高い材料としては、例えば珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、錫、ニッケル、チタン、或いはこれらの酸化物、炭化物、窒化物、酸化炭化物、酸化窒化物、酸化炭化窒化物、ダイヤモンドライクカーボン又はこれらの混合物等が挙げられるが、太陽電池等に使用した場合に電流がリークする等の恐れがない点から、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム及び酸化窒化アルミニウム等の無機酸化物、窒化珪素及び窒化アルミニウム等の窒化物、ダイヤモンドライクカーボン並びにこれらの混合物が好ましい。特に、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化アルミニウム及びこれらの混合物は、高いガスバリア性が安定に維持できる点で好ましい。
【００６７】
上記材料を用いて本導電性フィルムにガスバリア層を形成する手法としては、蒸着法、コーティング法などの方法をいずれも採用可能である。ガスバリア性の高い均一な薄膜を得ることができるという点で蒸着法が好ましい。
この蒸着法には、物理気相蒸着（ＰＶＤ）、或いは化学気相蒸着（ＣＶＤ）等の方法が含まれる。
物理気相蒸着法としては、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等が挙げられる。
化学気相蒸着法としては、プラズマを利用したプラズマＣＶＤ、加熱触媒体を用いて材料ガスを接触熱分解する触媒化学気相成長法（Ｃａｔ−ＣＶＤ）等が挙げられる。
【００６８】
ガスバリア層の厚さは、安定なガスバリア性の発現と透明性の点から、１０ｎｍ〜１０００ｎｍであることが好ましく、中でも４０ｎｍ以上或いは８００ｎｍ以下であるがより好ましく、特に５０ｎｍ以上或いは６００ｎｍ以下であるのがさらに好ましい。
また、ガスバリア層は単層であっても多層であってもよい。ガスバリア層が多層の場合、各層は同じ材料からなっていても、異なる材料からなっていてもよい。
【００６９】
本バリアフィルムの４０℃９０％における水蒸気透過率は、好ましくは０．１［ｇ／（ｍ２・日）］未満、より好ましくは０．０６［ｇ／（ｍ２・日）］以下、さらに好ましくは、０．０３［ｇ／（ｍ２・日）］以下である。
水蒸気透過率の測定方法は、ＪＩＳＺ０２２２「防湿包装容器の透湿度試験方法」、ＪＩＳ  Ｚ０２０８「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」の諸条件に準じ、具体的には実施例に記載の方法で測定される。
【００７０】
＜用語の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
【実施例】
【００７１】
以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。但し、本発明はこれらの実施例等により何ら制限を受けるものではない。
【００７２】
（熱収縮率の測定方法）
得られた透明積層フィルムから縦方向及び横方向からそれぞれ長さ１４０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊状にフィルムを切り出し、その中間に長さ１００ｍｍ間隔の標線を記入した試験片を、２００℃に設定した恒温槽内で１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、恒温槽に入れる前後の標線間の長さから熱収縮率を％値で求めた。なお、測定は各５回行い、その平均値を算出し、少数第三位を四捨五入した。
【００７３】
（表面抵抗値）
三菱化学製の４端子法低抵抗率計「ロレスタＥＰ」を用い、透明導電層の表面抵抗を測定した。
【００７４】
［実施例１］
（光硬化性樹脂組成物１の調製）
光硬化性２官能アクリレートモノマー（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、分子量３０４、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ）２２．１質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＭ１」、平均粒子径１０ｎｍ）７７．２質量％、光重合開始剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）０．６質量％、光重合開始剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．１質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル）で均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性樹脂組成物（塗料Ａ）を得た。
【００７５】
（透明積層フィルム１の作製）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）の片面に、上記で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにダイコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去し、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム１を得た。
透明積層フィルム１の長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は０．２９％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は０．１３％であった。
【００７６】
（透明導電層を形成した透明導電性フィルム１の作製）
透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面上に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム１の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、１１９Ω／□であった。
【００７７】
［実施例２］
（透明積層フィルム２の作製）
実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、ポリエステル樹脂（高松油脂製ペスレジンＡ−２１５ＧＥ）８８質量％、オキサゾリン基含有ポリマー（日本触媒製エポクロスＷＳ−７００）１２質量％を水で均一に希釈した塗料を、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布し、透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面に下塗り層が形成された透明積層フィルム２を得た。
【００７８】
（透明導電層を形成した透明導電性フィルム２の作製）
透明積層フィルム２の下塗り層面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム２の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、７７Ω／□であった。
【００７９】
［実施例３］
（透明積層フィルム３の作製）
実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、ハードコート塗料（新中村化学工業製ＮＫハードＢ５００）を、乾燥後の厚みが３μｍになるように塗布し、さらに紫外線照射装置を用いて硬化させることによって、透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面に下塗り層が形成された透明積層フィルム３を得た。
【００８０】
（透明導電層を形成した透明導電性フィルム３の作製）
透明積層フィルム３の下塗り面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム３の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、７５Ω／□であった。
【００８１】
［実施例４］
（透明積層フィルム４の作製）
実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、ハードコート塗料（第一工業製薬製ＧＸ８８０１Ａ）９７質量％、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）３質量％をトルエン及びイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で均一に希釈した塗料を、乾燥後の厚みが１μｍになるように塗布し、透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面に下塗り層が形成された透明積層フィルム４を得た。
【００８２】
（透明導電層を形成した透明導電性フィルム４の作製）
透明積層フィルム４の下塗り面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム４の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、８１Ω／□であった。
【００８３】
［実施例５］
（硬化性樹脂組成物２の調製）
光硬化性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ−６ＬＰＡ）４８．５質量％、光硬化性６官能アクリレートモノマー（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、分子量５７８、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＰＨ）２４．３質量％、光硬化性２官能アクリレートモノマー（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、分子量３０４、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ）２４．３質量％及び光重合開始剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）２．９質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル）で均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性樹脂組成物（塗料Ｂ）を得た。
【００８４】
（透明積層フィルム５の作製）
厚さ２３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）の片面に、上記で調製した塗料Ｂを、硬化後の厚みが３μｍになるようにグラビアコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去し、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｂを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム５を得た。
得られたフィルムについて、実施例１と同様に熱収縮率を測定したところ、縦方向（ＭＤ方向）で１．４３％、横方向（ＴＤ方向）で０．２１％であった。
【００８５】
（透明導電膜の形成）
透明積層フィルム５の架橋樹脂層の片面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム５の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、６８Ω／□であった。
【００８６】
［比較例１］
厚さ２３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）について、実施例１と同様に熱収縮率を測定したところ、縦方向で２．１２％、横方向で０．６７％であった。上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、２００℃雰囲気下での透明導電層の形成を試みたところ、スパッタ装置内で熱収縮が大きく、製膜不可能であった。
【００８７】
［比較例２］
実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を室温下でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム６の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、２５７Ω／□であった。
【００８８】
【表１】
2015026546.tif 000002
【００８９】
［参考例１］
（透明積層フィルム１の作製）
厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン」、熱収縮率：ＭＤ方向＝４．０６％、ＴＤ方向＝２．５５％）の片面に、実施例１で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが１μｍになるようにバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
次に、前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム６を得た。
透明積層フィルム６について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は３．４２％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は１．６６％であった。
【００９０】
［参考例２］
（透明積層フィルム１の作製）
厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン」）の片面に、実施例１で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが３μｍになるようにバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
次に、前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム７を得た。
透明積層フィルム７について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は２．４２％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は１．２１％であった。
【００９１】
［参考例３］
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」、熱収縮率：ＭＤ方向＝１．５１％、ＴＤ方向＝０．３１％）の片面に、実施例１で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが１μｍになるようにバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
次に、前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム８を得た。
透明積層フィルム８について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は１．５１％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は０．４２％であった。
【００９２】
［参考例４］
（光硬化性樹脂組成物３の調製）
光硬化性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ−６ＬＰＡ）４３質量％、光硬化性３官能アクリレートモノマー（ペンタエリスリトールトリアクリレート、分子量２９８、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＴＭＭ−３ＬＭ−Ｎ）４３質量％、シリカ微粒子（日産化学工業株式会社製、商品名「ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ」、平均粒子径５０ｎｍ）を固形分換算にて１３質量％、光重合開始剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）２質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびメチルエチルケトン）で均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性樹脂組成物（塗料Ｃ）を得た。
【００９３】
（透明積層フィルム６の作製）
厚さ２３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）の片面に、上記で調製した塗料Ｃを、硬化後の厚みが１μｍになるようにグラビアコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去し、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
次に、前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｃを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム９を得た。
透明積層フィルム９について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は１．４５％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は０．５４％であった。
【００９４】
（考察）
上記実施例および参考例の結果より、基材両面に所定の厚みの架橋樹脂層を配することにより、熱寸法安定性を高めることができることが分かった。具体的には、架橋樹脂層の厚み合計を、基材フィルムの厚みの８％以上に設計することにより、透明導電性フィルムを温度２００℃で１０分間加熱した際、縦方向及び横方向における熱収縮率をいずれも１．５０％以下とすることができることが分かった。
これにより、透明導電層を形成する際に高温でのプロセス（具体的には、温度１５０〜２２０℃の雰囲気中での製膜）を適用することが可能となり、透明導電性フィルムの表面抵抗値を１５０Ω／□以下とすることができることが分かった。