(57)【要約】【課題】大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスク、蒸着マスク準備体、さらには、蒸着マスクを用いた有機半導体素子の製造方法を提供すること。【解決手段】蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる蒸着マスク１００において、樹脂マスク２０と金属マスク１０とが接している部分における樹脂マスク２０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とすることで上記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクと前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする蒸着マスク。
【請求項２】
前記粗面状態となっている部分が、前記蒸着マスクの外周に位置していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記粗面状態は、算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上となっている状態、及び高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態の何れか一方の状態、又は双方の状態であることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着マスク。
【請求項４】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂板と前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする蒸着マスク準備体。
【請求項５】
有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクと金属マスクとが接している部分に対応する樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスク、蒸着マスク準備体、及び有機半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。
【０００３】
このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、高精細な蒸着パターンの形成を行うことができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２８８０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記特許文献１に記載されているような金属マスクと樹脂マスクとが積層された蒸着マスクのさらなる改良を目的とし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスク、蒸着マスク準備体、さらには、蒸着マスクを用いた有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクと前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。
【０００７】
また、前記粗面状態となっている部分が、前記蒸着マスクの外周に位置していてもよい。
【０００８】
また、前記粗面状態は、算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上となっている状態、及び高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態の何れか一方の状態、又は双方の状態であってもよい。
【０００９】
また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂板と前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。
【００１０】
また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクと金属マスクとが接している部分に対応する樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、かつ、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりや、品質を向上せしめることができる。また、本発明の蒸着マスク準備体によれば、上記の効果を奏する蒸着マスクを得ることができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、品質に優れる有機半導体素子を歩留まりよく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図であり、（ｂ）、（ｃ）は概略断面図である。
【図２】一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図３】一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図４】一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図５】第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図６】第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図７】第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図８】第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図９】第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１０】第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１１】一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１２】一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１３】一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１４】一実施形態のフレーム付き蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図１５】一実施形態のフレーム付き蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図１６】（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図であり、（ｂ）は、他の実施形態の樹脂マスクを金属マスク側から見た正面図であり、（ｃ）は概略断面図である。
【図１７】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図１８】他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図１９】他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図２０】他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。
【図２１】（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクと蒸着対象物とを密接させた状態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、比較の蒸着マスクと蒸着対象物とを密接させた状態を示す概略断面図である。
【図２２】（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、（ｂ）は樹脂マスク側から見た正面図である。
【図２３】（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、（ｂ）は樹脂マスク側から見た正面図である。
【図２４】他の実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２５】他の実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜＜蒸着マスク＞＞
以下に、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００について具体的に説明する。
【００１４】
本発明の一実施形態の蒸着マスク１００は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。図１（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク２０の他方の面側から見た正面図であり、（ｂ）、（ｃ）は断面図である。なお、本願明細書では、樹脂マスク２０の表面のうち金属マスク１０と接する側の面を、「樹脂マスク２０の一方の面」と定義し、樹脂マスク２０の表面のうち金属マスク１０と接しない側の面を、「樹脂マスク２０の他方の面」と定義している。したがって、図１（ｂ）、（ｃ）に示す形態では、樹脂マスク２０の下面側が「樹脂マスクの一方の面」となり、上面側が「樹脂マスクの他方の面」となる。
【００１５】
まずはじめに、蒸着対象物の被蒸着面に、上記構成の蒸着マスク１００を用いて蒸着パターンを作製する方法について説明する。蒸着対象物の被蒸着面への蒸着パターンの作製は、蒸着対象物と蒸着マスクとを密接させた状態で、すなわち、蒸着対象物と蒸着マスクとの間に隙間がない状態で行われる。具体的には、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを対向させ、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスクの樹脂マスク２０の他方の面とを密接させた状態で行われる。そして、蒸着対象物と、蒸着マスク１００とを密接させた状態で、蒸着源から放出された蒸着材を、樹脂マスク２０に設けられた開口部を通して蒸着対象物の被蒸着面に付着させることで、蒸着対象物の被蒸着面に、樹脂マスク２０に設けられた開口部２５に対応する蒸着パターンが作製される。
【００１６】
なお、蒸着パターンの作製時に、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを密接させた状態で行っているのは、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスクとの間に隙間がある場合には、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンを形成する際に、蒸着源から放出され、蒸着対象物方向に向かって進行する蒸着材が、蒸着対象物と蒸着マスク１００の樹脂マスク２０との間に生じた隙間から進行方向と直交する方向に回り込むことを防止するためである。なお、蒸着材の回り込みが発生した場合には、本来であれば、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が、隙間から進行方向と直交する方向に回り込んだ蒸着材によって繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題を引き起こし、高精細な蒸着パターンの形成の支障となる。なお、蒸着パターン太りとは、目的とする蒸着パターンよりも大きな形状の蒸着パターンが形成される現象を言う。
【００１７】
蒸着対象物の被蒸着面へ蒸着パターンを作製後に、蒸着マスクから蒸着対象物を剥がすことで、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンが作製された製品を得る。蒸着対象物としては、通常、ガラス基板等、被蒸着面の平滑性が高いものが用いられるところ、蒸着対象物の被蒸着面と密接される、樹脂マスク２０の他方の面の平滑性が高い場合には、静電吸着等の作用によって、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０とが強固に密着してしまい、蒸着終了後に、蒸着マスク１００から、蒸着対象物を剥がしにくくなるといった問題が生ずる。蒸着対象物と、蒸着マスクとが強固に密着されている場合に、過剰な力をかけて蒸着マスク１００から蒸着対象物を剥がした場合には、蒸着パターンが作製された蒸着対象物、或いは蒸着マスクがダメージを受け、歩留まりの低下や、蒸着マスクを繰り返し使用する際の支障となる。特に、本発明の蒸着マスク１００は、樹脂から構成される樹脂マスク２０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられていることから、金属のみから構成される蒸着マスクと比較して、応力等により、開口部２５の寸法に変動が生じやすい状況にある。したがって、蒸着マスクから蒸着対象物を剥がす際に、開口部２５の寸法に変動が生じた場合には、当該蒸着マスクを使用して、高精細な蒸着パターンの作製を行うことができない。つまり、この蒸着マスクを繰り返し使用することができない。したがって、高精細な蒸着パターンを長期にわたって作製可能な蒸着マスクとするためには、過剰な力をかけることなく、蒸着マスク１００から蒸着対象物を容易に剥がすことができることが重要であるといえる。
【００１８】
（樹脂マスク）
そこで、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００は、図１〜図４に示すように樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｙ）の少なくとも一部が粗面状態となっている（図中の符号Ａで示される部分）ことを特徴としている。以下、粗面状態となっている部分のことを「粗面領域」と言う場合がある。図１（ａ）、図２〜図４は、樹脂マスク２０の他方の面側からみた蒸着マスク１００の正面図である。各図では、説明の便宜上、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる領域を記載している（図中の符号Ｘ参照）。なお、図中の符号Ｙは、樹脂マスク２０の一方と金属マスク１０とが接している領域を示し、図中の符号Ａは、樹脂マスク１０の他方の面に位置する「粗面領域」を示している。なお、図中の符号Ａで示される領域は、樹脂マスクの一方の面において、金属マスク１０と接している領域（図中の符号Ｙ）の一部（図１（ａ）、図２、図４参照）、又は全部となる（図３参照）。
【００１９】
上記特徴を有する本発明の一実施形態の蒸着マスク１００によれば、蒸着対象物の被蒸着面と蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを密接させたときに、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面との間に微細な空隙を形成することができる。換言すれば、蒸着対象物と蒸着マスクとの接触面積を減らすことができる。これにより、静電吸着等による吸着等の影響を小さくすることができ、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とが強固に密着されることを抑制することができる。そして、この空隙を有する部分を起点として、蒸着対象物を蒸着マスク１００から容易に剥がすことができる。
【００２０】
なお、本願明細書で言う「粗面状態」とは、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを密接させたときに、当該「粗面状態」となっている部分において、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面との間に空隙を形成することができる表面状態を意味する。
【００２１】
図１、図２に示す形態では、樹脂マスク２０の他方の面上であって、蒸着マスクの外周近傍に「粗面領域」が位置している（図中の符号Ａ）。なお、図１（ａ）では、蒸着マスクの外縁に沿うようにして、樹脂マスクの他方の面に「粗面領域」が位置している。図３に示す形態では、樹脂マスク２０の他方の面の全面が「粗面領域」となっている（図中の符号Ａ）。図４に示す形態では、樹脂マスク２０の他方の面上であって、蒸着マスクの外周とは異なる箇所に「粗面領域」が位置している（図中の符号Ａ）。具体的には、樹脂マスクの他方の面上であって、各画面間の任意の箇所に「粗面領域」が位置している。中でも、図１、図２に示すように、樹脂マスク２０の他方の面上であって、蒸着マスクの外周近傍に、「粗面領域」を位置させることで、蒸着材の回り込みの影響を小さくすることができる。これは、蒸着マスクの外周近傍は、各開口部２５から離れており、蒸着材の回り込み等による影響が小さいことによる。「粗面領域」が位置する箇所は、図示する箇所に限定されるものではなく、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面上の少なくとも一部が粗面状態となっているとの条件を満たすものであればよい。
【００２２】
また、上記で説明した領域（図中の符号Ａ）とともに、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｘ）の一部が粗面状態となっていてもよい。なお、スリット１５は、樹脂マスク２０に設けられた開口部２５と重なる位置に設けられていることから、スリット１５と重なる位置に対応する樹脂マスクの他方の面が粗面状態となっている場合には、開口部２５の近傍に「粗面領域」が位置し、樹脂マスクの開口部近傍に、「粗面領域」とすることに起因する浮きが生じ、開口部２５の近傍において、蒸着対象物と、蒸着マスクとの間に隙間が発生しやすくなる。この点を考慮すると、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｘ）は、粗面状態となっていないことが好ましい。なお、図１〜図４に示す形態では、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｘ）は、粗面状態とはなっていない。
【００２３】
なお、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００は、スリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（各図における符号Ｘ）が粗面状態となっていることを除外するものではなく、蒸着材の回り込みの影響を小さくできる範囲内で、適宜、スリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（各図における符号Ｘ）の一部を粗面状態とすることもできる。
【００２４】
また、粗面状態は、ＪＩＳ  Ｂ  ００３１（２００１）で準拠される算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上となっている状態、もしくは、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態の何れか一方の状態、又は双方の状態であることが好ましい。粗面状態となっている部分の状態を、上記の状態とすることで、「粗面領域」が位置する箇所にかかわらず、蒸着材の回り込みの影響を抑えつつも、蒸着対象物を容易に剥がすことができる蒸着マスク１００とすることができる。
【００２５】
また、粗面状態が、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態である場合には、隣り合う凸部間のピッチは０.１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
粗面状態とする方法について特に限定はなく、（ｉ）ブラスト加工法、（ｉｉ）エンボス加工法、（ｉｉｉ）レーザー加工法等従来公知の加工方法を用いて形成することができる。（ｉ）ブラスト加工法としては、例えば、コンプレッサーエアー等を用いて研磨材を吹き付けるサンドブラスト加工法等を挙げることができる。なお、（ｉ）ブラスト加工法を用いる場合には、粗面状態としない領域をマスキングして行う必要がある。ブラスト加工法によれば、「粗面領域」の状態を、算術平均粗さ（Ｒａ）を２００ｎｍ以上の状態とすることができる。また、その形状は、図１（ｂ）に近似する形状となる。（ｉｉ）エンボス加工法によれば、樹脂マスクの他方の面の、「粗面領域」形成予定位置に、樹脂マスクの他方の面又は、金属マスクの面から凸部を有する版を押しあて、加圧することで、樹脂マスクの他方の面の一部、又は全部を粗面状態とすることができる。（ｉｉｉ）レーザー加工法によれば、樹脂マスクの他方の面において「粗面領域」形成予定位置にレーザーを照射することで、樹脂マスクの他方の面の一部、又は全部を粗面状態とすることができる。この方法では、適正なエネルギのレーザーが照射された位置における樹脂マスクの樹脂及び金属マスクの金属の何れか一方、又は双方が隆起して凸部となり、レーザー非照射位置が凹部となる。上記（ｉｉ）、（ｉｉｉ）に示す加工法によれば、樹脂マスクの他方の面に押しあてる版の凸部高さ、レーザーの照射条件を適宜設定することで、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在する粗面状態とすることができる。また、その形状は、図１（ｃ）に近似する形状となる。また、これらの加工法を適宜組合せることにより、算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上であり、且つ、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している粗面状態とすることもできる。
【００２７】
樹脂マスク２０の他方の面と同様に、樹脂マスク２０の一方の面もその一部が粗面状態となっていてもよいが、樹脂マスク２０の一方の面は、金属マスク１０と接する面であることから、樹脂マスク２０の一方の面が粗面状態となっている場合には、当該粗面状態となっている部分において、樹脂マスク２０と金属マスク１０との密着性が低下し、また、樹脂マスク２０と金属マスク１０との間に隙間が生じ、高精細な蒸着パターンの形成の妨げとなる場合がある。この点を考慮すると、樹脂マスクの一方の面は、粗面状態となっていないことが好ましい。また、樹脂マスク２０の他方の面における「粗面領域」の表面粗さは、樹脂マスク２０の一方の面全体の表面粗さよりも、大きい値であることが好ましい。
【００２８】
樹脂マスク２０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。
【００２９】
樹脂マスク２０の厚みについても特に限定はないが、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０と後述する金属マスク１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属マスク１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。
【００３０】
なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスク１０のスリット１５の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、開口部２５の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。
【００３１】
また、各図に示す形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００３２】
開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図２に示すように開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。具体的には、樹脂マスクの開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ直線と樹脂マスクの底面とのなす角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
【００３３】
（金属マスク）
図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。なお、図５は、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を金属マスク側から見た正面図である。金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。スリット１５は開口と同義である。スリットの配置例について特に限定はなく、図５に示すように縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。
【００３４】
金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
【００３５】
金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
【００３６】
また、図５に示す形態では、スリット１５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００３７】
金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
【００３８】
樹脂マスク上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの溶接が容易となり好ましい。
【００３９】
以下、より高精細な蒸着パターンの作製が可能となる蒸着マスクの形態について第１実施形態、及び第２実施形態を例に挙げ説明する。
【００４０】
＜第１実施形態の蒸着マスク＞
図５に示すように、本発明の第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。さらに、第１実施形態の蒸着マスク１００は、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。なお、図示する形態では、粗面状態となっている部分である「粗面領域」を省略して記載しているが、「粗面領域」は、樹脂マスク２０の他方の面上であって蒸着マスクの外周近傍に位置していてもよく（図１、図２参照）、樹脂マスク２０の他方の面の全面に位置していてもよく（図３参照）、樹脂マスク２０の他方の面上であって各画面間の任意の部分に位置していてもよい（図４参照）。
【００４１】
第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。第１実施形態の蒸着マスクで言う「開口部」とは、第１実施形態の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。
【００４２】
第１実施形態の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
【００４３】
第１実施形態の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合は、当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
【００４４】
次に、図５〜図８を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。
【００４５】
図５に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図６に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図７に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図５〜図７では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００４６】
上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図８（ａ）では、図５に示す樹脂マスク１０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図８（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００４７】
次に、図５に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ2〜１０００μｍ2程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。
【００４８】
画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図５に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
【００４９】
なお、図８に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。
【００５０】
また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、縦画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。
【００５１】
また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
【００５２】
溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。
【００５３】
＜第２実施形態の蒸着マスク＞
次に第２実施形態の蒸着マスクについて説明する。図９、図１０に示すように、第２実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット（１つの貫通孔１６）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。さらに、第２実施形態の蒸着マスク１００は、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。第２実施形態の蒸着マスク１００は、図示するように、１つのスリットが設けられた金属マスク１０が樹脂マスク２０上に積層されていることから、粗面状態となっている部分である「粗面領域」は、樹脂マスク２０の一方の面と金属マスク１０とが接している部分に対応する樹脂マスクの他方の面上、すなわち、蒸着マスク１００の外周近傍に位置することとなる。
【００５４】
第２実施形態で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの貫通孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図９、図１０は、第２実施形態の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【００５５】
第２実施形態の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する第２実施形態の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記第１実施形態の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
【００５６】
また、第２実施形態の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。
【００５７】
（樹脂マスク）
第２実施形態の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図９、図１０に示すように、１つの貫通孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
【００５８】
第２実施形態の蒸着マスク１００は、１画面に対応する蒸着パターンの形成に用いられるものであってもよく、２以上の画面に対応する蒸着パターンの同時形成に用いられるものであってもよい。第２実施形態の蒸着マスクにおける「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。この場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい（図５〜図７の開口部の配置例を参照）。図示する形態では１２０個の開口部２５によって１画面が構成されているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。画面間のピッチの一例としては、縦方向のピッチ、横方向のピッチともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。
【００５９】
（金属マスク）
第２実施形態の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの貫通孔１６を有している。そして、本発明では、当該１つの貫通孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。
【００６０】
金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち貫通孔１６以外の部分は、図９に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１０に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、貫通孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。
【００６１】
図９に示される金属マスク１０の貫通孔の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、第１実施形態の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。
【００６２】
（蒸着マスクの製造方法）
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を説明する。
【００６３】
（第１の製造方法）
蒸着マスクの第１の製造方法は、図１１（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図１１（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１１（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する開口部形成工程、図１１（ｄ）に示すように、樹脂板の一方の面と金属マスクとが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする粗面化工程とを含む。
【００６４】
「第１の製造方法における準備工程」
準備工程では、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する。
【００６５】
樹脂板付き金属マスク５０の形成方法としては、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。樹脂板３０は、上記樹脂マスク２０で説明した材料を用いることができる。
【００６６】
スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板に樹脂板が設けられた積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５が形成される。なお、樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。
【００６７】
上記の方法において、樹脂板付金属マスク５０を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、コーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。つまり、樹脂板は、予め準備されたものであってもよく、金属板と樹脂板３０とを用いて樹脂板付き金属マスク５０を形成する場合には、金属板上に、従来公知のコーティング法等によって、最終的に樹脂マスクとなる樹脂層、或いは樹脂膜を形成することもできる。第２の製造方法、第３の製造方法についても同様である。
【００６８】
「第１の製造方法における開口部形成工程」
開口部形成工程は、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１１（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する工程である。
【００６９】
レーザーを照射するレーザー加工法にかえて、精密プレス加工、フォトリソ、及びエッチング加工等を用いて、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することもできる。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。第２の製造方法、第３の製造方法についても同様である。
【００７０】
「第１の製造方法における粗面化工程」
粗面化工程は、図１１（ｄ）に示すように、樹脂板３０の一方の面と金属マスク１０とが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする工程である。
【００７１】
粗面状態とする方法や、粗面状態となっている部分が位置する箇所については、上記本発明の一実施形態の蒸着マスクで説明した方法や、「粗面領域」が位置する箇所を適宜選択すればよく、ここでの詳細な説明は省略する。
【００７２】
（第２の製造方法）
蒸着マスクの第２の製造方法は、図１２（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図１２（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１２（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成しつつ、樹脂板の他方の面側からレーザーを照射して樹脂板の一方の面と金属マスクとが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする開口部形成工程を含む。
【００７３】
「第２の製造方法における開口部形成工程」
開口部形成工程は、図１２（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１２（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成しつつ、樹脂板の他方の面側からレーザーを照射して樹脂板の一方の面と金属マスクとが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする工程である。
【００７４】
つまり、上記第１の製造方法では、開口部２５を形成した後に、レーザー加工法、或いはこれ以外の加工法を用いて、樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態としているのに対し、第２の製造方法は、樹脂板３０の一方の面側からレーザーを照射して開口部２５を形成し、また、樹脂板３０の他方の面側からレーザーを照射して、樹脂板３０の所定の箇所を粗面状態としている点で、上記第１の製造方法と相違する。これ以外については、上記第１の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。レーザーの照射条件等について特に限定はなく、開口部２５を形成するためのレーザー条件、粗面状態とするためのレーザー条件等を適宜設定すればよい。また、レーザー加工法以外の方法で粗面状態とすることもできる。
【００７５】
（第３の製造方法）
蒸着マスクの第３の製造方法は、図１３（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂板３０と金属マスクとが接している部分に対応する樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっている樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図１３（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１３（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する開口部形成工程を含む。
【００７６】
「第３の製造方法における準備工程」
準備工程では、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂板３０と金属マスクとが接している部分に対応する樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっている樹脂板付き金属マスク５０を準備する。粗面状態とするための処理は、樹脂板３０と金属マスク１０とを積層する前の段階で行ってもよく、樹脂板と金属マスク１０とを積層した後に行ってもよい。つまり、最終的に準備される樹脂板付き金属マスク、換言すれば、開口部２５を形成する前の段階で、粗面状態とするための処理が行われていればよい。第３の製造方法は、開口部２５を形成した後に、樹脂板の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とするのではなく、開口部を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスクの他方の面の少なくとも一部を粗面状態としている点で、上記第１の製造方法と相違する。これ以外については、上記第１の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。
【００７７】
（蒸着マスク準備体）
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、樹脂板と金属マスクとが接している部分に対応する樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。
【００７８】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。蒸着マスク準備体の具体的な構成としては、上記蒸着マスクの第３の製造方法における準備工程で準備される樹脂板付き金属マスク（図１３（ａ）参照）を挙げることができる。
【００７９】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板に開口部を形成することで、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、蒸着後に、蒸着対象物を容易に剥がすことができる蒸着マスクを得ることができる。
【００８０】
（有機半導体素子の製造方法）
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下のフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。
【００８１】
フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程においてフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
【００８２】
本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、上記蒸着パターンを形成する工程において、フレームに固定される前記蒸着マスクが、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスクであることを特徴とする。
【００８３】
フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクについては、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスクによれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。また、蒸着終了後においては、フレーム付き蒸着マスクから、有機半導体素子を容易に剥がすことができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。
【００８４】
有機半導体素子の製造に用いられるフレーム付き蒸着マスクは、フレームに、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスクが固定されているとの条件を満たすものであればよく、その他の条件について特に限定されることはない。フレームについて特に限定はなく、蒸着マスクを支持することができる部材であればよく、例えば、金属フレーム等を使用することができる。以下、フレームとして金属フレームを用いた例を中心に説明する。例えば、図１４に示すように、金属フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されてなる金属フレーム付き蒸着マスク２００を用いてもよく、図１５に示すように、金属フレーム６０に、複数の蒸着マスク（図示する形態では４つの蒸着マスク）が縦方向、或いは横方向に並べて固定（図示する形態では横方向に並べて固定）された金属フレーム付き蒸着マスク２００を用いてもよい。なお、図１４、図１５は、一実施形態の金属フレーム付き蒸着マスク２００を樹脂マスク２０側からみた正面図であり、粗面状態となっている部分、換言すれば上記「粗面領域」を省略して記載している。
【００８５】
金属フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための開口を有する。金属フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳや、インバー材などが好適である。
【００８６】
金属フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。金属フレームの開口の内周端面と、金属フレームの外周端面間の幅は、当該金属フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜５０ｍｍ程度の幅を例示することができる。
【００８７】
また、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、金属フレームの開口に補強フレーム６５等が存在していてもよい。換言すれば、金属フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。図１４に示す形態では、横方向に延びる補強フレーム６５が縦方向に複数配置されているが、この補強フレーム６５にかえて、或いは、これとともに縦方向に延びる補強フレームが横方向に複数列配置されていてもよい。また、図１５に示す形態では、縦方向に延びる補強フレーム６５が横方向に複数配置されているが、この補強フレーム６５にかえて、或いは、これとともに、横方向に延びる補強フレームが縦方向に複数配置されていてもよい。補強フレーム等を利用することで、金属フレーム６０に、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定することもできる（図１５参照）。
【００８８】
金属フレーム６０と、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め等を用いて固定することができる。
【００８９】
次に、他の実施形態の蒸着マスク、他の実施形態の蒸着マスク準備体、及び他の実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。
【００９０】
＜＜他の実施形態の蒸着マスク＞＞
以下に、他の実施形態の蒸着マスク１００について具体的に説明する。なお、他の実施形態の蒸着マスクは、以下で説明する相違点以外は、全て上記本発明の一実施形態と共通し、ここでの詳細な説明は省略する。例えば、上記第１実施形態の蒸着マスクや、第２実施形態の蒸着マスクの構成に、他の実施形態の構成を適用することもできる。例えば、図２２、図２３は、上記第２実施形態の蒸着マスクに、他の実施形態の構成を適用させた例であり、図２２（ａ）、図２３（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図２２（ｂ）、図２３（ｂ）は樹脂マスク側から見た正面図である。図示する他の実施形態の蒸着マスク１００は、１つのスリットが設けられた金属マスク１０が樹脂マスク２０上に積層されており、金属マスクの表面の一部が露出している領域は、蒸着マスク１００の外縁に沿って（図２２（ｂ）参照）、或いは外周近傍（図２３（ｂ）参照）に位置している。
【００９１】
他の実施形態の蒸着マスク１００は、図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。図１６（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク２０側から見た正面図であり、（ｂ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク１０側から見た正面図であり、（ｃ）は、概略断面図である。そして、他の実施形態の蒸着マスク１００は、図１６〜図２０に示すように、金属マスク１０の表面のうち、金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面の少なくとも一部が露出していることを特徴としている。図１６（ａ）、図１７〜図２０は、他の実施形態の蒸着マスク１００を樹脂マスク側から見た正面図である。各図に示す符号１０（Ｘ）は、樹脂マスク側から見たときに金属マスク１０が露出している領域を示している。
【００９２】
他の実施形態の蒸着マスク１００では、金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面の少なくとも一部が露出している。したがって、他の実施形態の蒸着マスク（図２１（ａ）参照）によれば、金属マスクの樹脂マスクと接する面が露出していない比較の蒸着マスク１００Ｘ（図２１（ｂ）参照）と比較して、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０と、蒸着対象物１５０の被蒸着面との接触面積を減らすことができる。図２１（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスク１００（図１６（ｃ）参照）の樹脂マスク２０と、蒸着対象物１５０の被蒸着面とを密接させた状態を示す概略断面図であり、図２１（ｂ）は、他の実施形態の蒸着マスクの発明特定事項を充足しない比較の蒸着マスク１００Ｘの樹脂マスク２０Ｘと、蒸着対象物１５０の被蒸着面とを密接させた状態を示す概略断面図である。
【００９３】
蒸着対象物と蒸着マスクの密着力は、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスクとの接触面積に影響を受け、接触面積が大きいほど、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着力は高くなり、蒸着マスクから蒸着対象物を剥がしにくくなるものと考えられる。他の実施形態の蒸着マスク１００は、上記のように、金属マスクの表面の一部を露出させることで、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスクとの接触面積を小さくすることができ、これにより、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着力を低くでき、蒸着パターンを作製後、蒸着マスクから蒸着対象物を容易に剥がすことが可能となる。
【００９４】
金属マスクの表面の一部が露出している領域について特に限定はなく、上記のように金属マスクの表面の一部が露出している領域を有する分だけ、接触面積を小さくすることができる。なお、金属マスク１０が露出している領域上には、樹脂マスク２０が存在していないことから、樹脂マスク２０の開口部２５の近傍に、金属マスク１０の表面の一部が露出している領域を設けた場合には、開口部２５の近傍における樹脂マスク２０の強度が低下し、開口部２５の寸法に変動が生じやすくなる傾向にある。したがって、金属マスク１０の表面の一部が露出している領域は、開口部２５から離れた位置にあることが好ましい。
【００９５】
例えば、図１６に示すように、金属マスクの表面の一部が露出している領域を、蒸着マスクの外周に位置させることで、樹脂マスクの強度を保ちつつも、蒸着対象物と蒸着マスクとの接触面積を小さくすることができる。なお、図１６では、蒸着マスク１００の外縁に沿って、金属マスク１０の表面の一部が露出しているが、蒸着マスクの横方向外周、或いは蒸着マスクの縦方向外周の何れか一方の外周において、金属マスクの表面の一部を露出させてもよい。図１７（ａ）に示す形態の蒸着マスク１００は、蒸着マスク１００の横方向の外周において、金属マスク１０の表面の一部が露出している。換言すれば、図１７（ａ）に示す形態の蒸着マスクは、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくすることで、金属マスクの一部を、樹脂マスクの横方向外方に突出させている。図１７（ｂ）に示す形態の蒸着マスク１００は、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、蒸着マスク外周近傍において、樹脂マスクに所定の貫通孔を設けることで、金属マスク１０の表面の一部を露出させている。
【００９６】
図１８〜図２０に示す形態の蒸着マスクは、蒸着マスク１００の外周以外の領域において、樹脂マスク２０に所定の貫通孔等を設けることで、金属マスク１０の表面の一部を露出させている。金属マスク１０の表面の一部が露出している領域は、各図に示す形態に限定されるものではなく、例えば、各図に示す形態を組合せることもできる。また、図示する領域以外の領域に、金属マスク１０の表面の一部を露出させることもできる。
【００９７】
特に、図１６、図１７に示す形態の蒸着マスク１００によれば、金属マスク１０と、蒸着対象物との間に形成される隙間を利用して、蒸着マスクから蒸着対象物を容易に剥がすことができる点で、好ましい形態である。また、金属マスク１０上に、当該金属マスク１０よりも形状の小さい蒸着マスク２０を重ねることにより、図１６、図１７に示す形態の蒸着マスク１００を容易に得ることができ、製造コスト等の点でも好ましい。
【００９８】
（他の実施形態の蒸着マスクの製造方法）
次に、他の実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を説明する。
【００９９】
（他の実施形態の第１の製造方法）
他の実施形態の第１の製造方法は、図２４（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図２４（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２４（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する開口部形成工程を含む。
【０１００】
準備工程では、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する。そして、他の実施形態の第１の製造方法では、１３（ａ）に示すように、金属マスクの樹脂板３０と接する側の面の少なくとも一部が露出している樹脂板付き金属マスクが準備される。
【０１０１】
樹脂板付き金属マスク５０の形成方法としては、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。樹脂板３０は、上記樹脂マスク２０で説明した材料を用いることができる。金属マスクの表面の一部が露出している樹脂板付き金属マスクとしては、例えば、樹脂板３０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分を露出させたものや（図２４（ａ）参照）、金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置に金属マスクの表面の一部を露出させるために、その一部が除去された樹脂板を、金属マスク１０と積層させて、金属マスクの表面の一部を露出させたもの等を挙げることができる。
【０１０２】
上記の方法において、樹脂板付金属マスク５０を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、コーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。つまり、樹脂板は、予め準備されたものであってもよく、金属板と樹脂板３０とを用いて樹脂板付き金属マスク５０を形成する場合には、金属板上に、従来公知のコーティング法等によって、最終的に樹脂マスクとなる樹脂層、或いは樹脂膜を形成することもできる。他の実施形態の第２の製造方法、及び第３の製造方法についても同様である。金属板、或いは金属マスク上に樹脂板を積層させた後に、樹脂板の一部を除去し、金属板、或いは金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部を露出させる形態については、他の実施形態の第３の製造方法で説明する。
【０１０３】
スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法は、上記本発明の一実施形態の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。
【０１０４】
「開口部形成工程」
開口部形成工程は、図２４（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２４（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する工程である。開口部を形成することで、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２０と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる蒸着マスクを得る。
【０１０５】
上記で説明したレーザーを照射するレーザー加工法にかえて、精密プレス加工、フォトリソ、及びエッチング加工等を用いて、樹脂板を貫通させることで、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することもできる。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。
【０１０６】
（他の実施形態の第２の製造方法）
他の実施形態の第２の製造方法は、図２５（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図２５（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２５（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成し、かつ、樹脂板３０の金属マスク１０と接しない側の面から、樹脂板３０の金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置にレーザーを照射して、樹脂板３０の一部を除去し、当該樹脂板３０が除去された部分において、金属マスク１０の表面の一部を露出させる開口部形成工程を含む。
【０１０７】
「開口部形成工程」
開口部形成工程は、図２５（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２５（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成し、かつ、図２５（ｂ）に示すように、樹脂板３０の金属マスク１０と接しない側の面から、樹脂板３０の金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置にレーザーを照射して、樹脂板３０の一部を除去し、図２５（ｃ−１）、或いは図２５（ｃ−２）に示すように、当該樹脂板３０が除去された部分において、金属マスク１０の表面の一部を露出させる工程である。
【０１０８】
つまり、上記第１の製造方法では、樹脂板付き金属マスクを準備する段階で、予め、樹脂板３０と接する金属マスクの表面の一部を露出させているのに対し、第２の製造方法では、樹脂板付き金属マスクを準備する段階では、金属マスク１０の樹脂板３０と接する側の面の一部を露出させずに、後の工程において、金属マスク１０の樹脂板３０と接する側の面の一部を露出させている点で、第１の製造方法と相違する。これ以外については、上記第１の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。樹脂板３０の除去領域について特に限定はなく、例えば、図１６〜図２２等を用いて説明した金属マスク１０の表面の一部が露出している領域に対応する樹脂板３０を除去すればよい。
【０１０９】
他の実施形態の第２の製造方法では、金属マスクの表面の一部を露出させるための樹脂板３０の除去方法として、レーザーを照射する例を挙げて説明を行っているが、精密プレス加工、フォトリソ、及びエッチング加工等を用いて、樹脂板３０の一部を除去することもできる。開口部２５の形成も同様である。
【０１１０】
（他の実施形態の第３の製造方法）
上記他の実施形態の第１の製造方法では、樹脂板付き金属マスク５０を準備する工程において、樹脂板と接する側の面の一部が露出するように、樹脂板に金属マスクを積層させる形態について説明したが、他の実施形態の第３の製造方法は、樹脂板付き金属マスク５０を準備する工程において、（Ａ）金属板上に樹脂板を積層した後に、金属板にスリットを形成し、金属マスク上に樹脂板が積層されてなる積層体を得る。次いで、フォトリソ、及びエッチング加工法、或いは任意の加工法を用いて、樹脂板の一部を除去することで、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる樹脂板付き金属マスクを準備している。又は、（Ｂ）金属板上に樹脂板を積層した後に、フォトリソ、及びエッチング加工法、或いは任意の加工法を用いて樹脂板の一部を除去することで、金属板の樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる積層体を得る。次いで、金属板にスリットを形成することで、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる樹脂板付き金属マスクを準備している。
【０１１１】
上記で説明したように、樹脂板付金属マスク５０を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、コーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。開口部を形成する工程は、上記他の実施形態の第１の製造方法で説明した通りであり、ここでの詳細な説明は省略する。
【０１１２】
（他の実施形態の蒸着マスク準備体）
次に、他の実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。他の実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、開口部２５と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出していることを特徴としている。
【０１１３】
他の実施形態の蒸着マスク準備体は、樹脂板３０に開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した他の実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。他の実施形態の蒸着マスク準備体の具体的な構成としては、上記他の実施形態の第１の製造方法における準備工程で準備される樹脂板付き金属マスク（図２４（ａ）参照）を挙げることができる。
【０１１４】
他の実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板に開口部を形成することで、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、蒸着後に、蒸着対象物を容易に剥がすことができる蒸着マスクを得ることができる。
【０１１５】
（他の実施形態の有機半導体素子の製造方法）
次に、他の実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。他の実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下のフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。
【０１１６】
他の実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに固定される蒸着マスクが、上記で説明した他の実施形態の蒸着マスクであることを特徴とする。
【０１１７】
フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクについては、上記で説明した他の実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した他の実施形態の蒸着マスクをフレームに固定してなるフレーム付き蒸着マスクを用いた有機半導体素子の製造方法によれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。また、蒸着終了後においては、フレーム付き蒸着マスクから、有機半導体素子を容易に剥がすことができる。他の実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに固定される蒸着マスクが、上記他の実施形態の蒸着マスクである点を除いて、上記で説明した一実施形態の有機半導体素子の製造方法と共通し、ここでの詳細な説明は省略する。
【０１１８】
以上説明した他の実施形態の蒸着マスクによれば、上記本発明の一実施形態の蒸着マスクと同様に、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、蒸着後に、蒸着対象物を容易に剥がすことができる。また、他の実施形態の蒸着マスク準備体によれば、上記他の実施形態の蒸着マスクを得ることができる。また、他の実施形態の有機半導体素子の製造方法によれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。また、蒸着後に、フレーム付き蒸着マスクから有機半導体素子を容易に剥がすことができる。
【符号の説明】
【０１１９】
２００…金属フレーム付き蒸着マスク
１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
１６…貫通孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
３０…樹脂板
５０…樹脂板付き金属マスク
６０…金属フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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