(57)【要約】【課題】発熱部品の温度の上昇を抑えながら、筐体表面の温度が部分的に上昇することを防ぐことができる熱対策シートを提供することを目的とするものである。【解決手段】熱伝導率が０．１Ｗ／ｍＫより大きく０．３Ｗ／ｍＫより小さく、厚さが０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下の低熱伝導シート１６を、グラファイトシート１５に貼りあわせたものであり、この熱対策シート１４の低熱伝導シート１６側を筐体１３の内壁に貼りあわせ、グラファイトシート１５側を発熱部品１１に熱的に接続させることで、この課題を解決することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導率が０．１Ｗ／ｍＫより大きく０．３Ｗ／ｍＫより小さく、厚さが０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の低熱伝導シートを、グラファイトシートに貼りあわせたことを特徴とする熱対策シート。
【請求項２】
請求項１の熱対策シートの前記低熱伝導シート側を金属もしくはその合金からなる筐体の内壁に貼りあわせ、前記グラファイトシート側を発熱部品に熱的に接続させることを特徴とする熱対策構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット端末等に用いられる熱対策シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年スマートフォン、タブレット、ノートＰＣ  等の携帯機器のさらなる高性能化に伴い、機器の中での発熱量は非常に大きくなってきている。この発熱量が大きくなると次の２つの課題が発生してくる。まず第１の課題としてこの機器に用いられる半導体素子の温度が仕様温度を超えると正常に動作しなくなるため、その処理速度を落とさざるを得なくなる。さらに第２の課題として、筐体の温度が上がると、使用する人に不快感を与えたり、火傷を引き起こす可能性がある。そのため、図３のように、基板２に実装した発熱部品１に熱拡散シート４を接触させ、筐体３のほうに熱を逃がすような構成が提案されている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
しかし従来例の構成においては、筐体３が金属もしくはその合金からなる場合において、筐体の温度を下げる効果がほとんどない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２２９２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の構成では、表面の温度が局所的に高くなることはある程度防止できるが、発熱量が多いと、表面の温度が上がってくるため、使用する人に不快感を与えたり、火傷を引き起こす可能性がでてくる。
【０００７】
本発明はこの課題に対して、発熱部品の温度が上がり過ぎるのを防ぐとともに、筐体の温度も上がり過ぎないようにすることができる熱対策シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記課題を解決するために、熱伝導率が０．１Ｗ／ｍＫより大きく０．３Ｗ／ｍＫより小さく、厚さが０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の低熱伝導シートを、グラファイトシートに貼りあわせた構成としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
上記構成により、発熱部品の温度の上昇を抑えながら、筐体表面の温度が部分的に上昇することを防ぐことができる熱対策シートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における熱対策シートを用いた電子機器の断面図
【図２】本発明の一実施の形態における熱対策シートの、低熱伝導シートの厚さによる発熱部品および筐体の温度を示すグラフ
【図３】従来の電子機器の筐体の温度低減方法の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態における熱対策シートについて、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における熱対策シートを用いた電子機器の断面図である。ＩＣ等の発熱部品１１を実装した基板１２を筐体１３に収納したものであって、発熱部品１１と対向する位置の筐体１３の内側の間に、熱対策シート１４が設けられている。この熱対策シート１４は、グラファイトシート１５に低熱伝導シート１６が貼りあわされたものであり、グラファイトシート側を発熱部品１１と当接させることにより、発熱部品１１と熱的に接続されたものとなっている。
【００１３】
この低熱伝導シート１６は、エポキシ樹脂からなり、その熱伝導率は約０．２Ｗ／ｍＫとなっており、その厚さは約０．５ｍｍのものを用いている。またグラファイトシート１５は、厚さ約２５μｍの熱分解グラファイトシートを用い、その面方向の熱伝導率は約１６００Ｗ／ｍＫとなっている。さらに筐体１３は、アルミニウム合金を用い、その熱伝導率は約１００Ｗ／ｍＫとなっている。
【００１４】
このように構成することにより、発熱部品１１で発生した熱はグラファイトシート１５に伝わり、その面方向に拡散され、発熱部品１１の温度が上がりすぎるのを防ぐことができる。しかしながら、特に筐体１３に熱伝導率の高い金属製の材料を用い、グラファイトシート１５と筐体１３が熱的に直接接続された状態となると、熱はそのまま筐体の方に伝わってしまい、発熱部品１１の温度は下がるものの、今度は筐体１３の温度が大きく上昇してしまう。
【００１５】
これに対して本実施の形態のように、グラファイトシート１５と筐体１３との間に低熱伝導シート１６を挟むことにより、発熱部品１１で発生した熱がそのまま筐体１３に伝わることを防ぎ、筐体１３の温度が上昇しすぎることを防ぐことができる。
【００１６】
図２は、この低熱伝導シートについて、厚さを変えたときの発熱部品１１および筐体１３の温度についてグラフ化したものである。発熱部品１１の温度は、低熱伝導シート１６の厚さにほぼ比例して温度が上昇する。一方筐体１３の温度は、低熱伝導シート１６の厚さが薄くなるのにしたがって上昇し、０．２ｍｍより薄くなると急激に高くなってくる。そこで低熱伝導シート１６の厚さを０．２ｍｍ以上とすることで、発熱部品１１の温度の上昇を抑えながら、筐体１３表面の温度が部分的に上昇することを防ぐことができる。また低熱伝導シート１６の厚さが０．８ｍｍを超えると、たいていの場合において携帯機器の隙間に収まらない厚みとなるため、低熱伝導シート１６の厚さを０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下とすることが望ましい。
【００１７】
また低熱伝導シート１６の熱伝導率は、大きすぎると熱はそのまま筐体１３の方に伝わりやすくなり、この低熱伝導シート１６の効果が出にくくなる。また小さすぎると発熱部品１１から出た熱の行き場がなくなり、発熱部品１１の温度が高くなりすぎる。そのため低熱伝導シート１６の熱伝導率を０．１Ｗ／ｍＫより大きく０．３Ｗ／ｍＫより小さくすることが望ましい。
【００１８】
なお、本実施の形態では、グラファイトシートと発熱部品とが直接接するようになっているが、グラファイトシートの表面にポリエチレンテレフタレート等の保護膜を形成し、この保護膜を介してグラファイトシートと発熱部品とを熱的に接続してもかまわない。但し、厚さ方向の熱抵抗が、低熱伝導シートよりも保護膜の方が小さくなるようにすることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明に係る熱対策シートは、発熱部品の温度の上昇を抑えながら、筐体表面の温度が部分的に上昇することを防ぐことができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００２０】
１１  発熱部品
１２  基板
１３  筐体
１４  熱対策シート
１５  グラファイトシート
１６  低熱伝導シート
【図１】
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【図３】
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【図２】
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