(57)【要約】【課題】  給電部への着脱をより容易に行うことが可能なＬＥＤ照明モジュールを提供すること。【解決手段】  １以上のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、上記ＬＥＤ発光部を支持するケース１と、上記ＬＥＤ発光部とは反対側に設けられ、給電部に対して着脱可能である口金１４と、上記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバー３と、を備えたＬＥＤ照明モジュールＡ１であって、口金１４と上記給電部との着脱は、口金１４を上記給電部に対して相対回転させる動作を含んでおり、カバー３は、上記ＬＥＤ発光部の光が出射させる方向に膨出しているとともに、上記相対回転の回転軸周りの周方向に沿って設けられた高摩擦部３３を有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１以上のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、
上記ＬＥＤ発光部を支持するケースと、
上記ＬＥＤ発光部とは反対側に設けられ、給電部に対して着脱可能である口金と、
上記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバーと、を備えたＬＥＤ照明モジュールであって、
上記口金と上記給電部との着脱は、上記口金を上記給電部に対して相対回転させる動作を含んでおり、
上記カバーは、上記ＬＥＤ発光部の光が出射させる方向に膨出しているとともに、上記相対回転の回転軸周りの周方向に沿って設けられた高摩擦部を有することを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２】
上記高摩擦部は、上記周方向の全周に形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項３】
上記高摩擦部は、各々が上記回転軸方向視において径方向に延びる複数のリブを含んでいる、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項４】
上記リブの上記径方向における長さは、５ｍｍ〜２０ｍｍである、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項５】
上記リブの上記周方向における幅は、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍである、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項６】
上記複数のリブの上記周方向におけるピッチは、１．０ｍｍ〜５．０ｍｍである、請求項１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項７】
上記リブの高さは、０．５ｍｍ〜５ｍｍである、請求項１ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項８】
上記複数のリブは、両隣の上記リブよりも高さが低い最低位リブを含む、請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項９】
上記複数のリブは、上記最低位リブと、この最低位リブから上記周方向に離間するほど高さが高くなる複数の中位リブと、を含む、請求項８に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１０】
上記口金は、１対のピンを含んでおり、
上記複数のリブのうち上記１対のピンと周方向位置が対応するものは、体積が最大である、請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１１】
上記複数のリブのうち上記１対のピンと周方向位置が対応するものは、最も高さが高い、請求項１０に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１２】
上記複数のリブのうち上記１対のピンと周方向位置が対応するものは、上記径方向における長さが最も長い、請求項１０または１１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１３】
上記高摩擦部は、複数の突起を含む、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１４】
上記高摩擦部は、上記周方向において互いに離間する複数のグループに分けられている、請求項１ないし１３のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１５】
上記カバーは、全体がドーム状に膨出している、請求項１ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１６】
上記カバーは、上記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、請求項１５に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１７】
上記カバーは、乳白色である、請求項１６に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１８】
上記ＬＥＤ発光部は、ＬＥＤ基板と、このＬＥＤ基板に実装された複数のＬＥＤチップと、これらのＬＥＤチップを覆う封止樹脂と、を具備している、請求項１ないし１７のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１９】
上記ＬＥＤ基板は、セラミックスからなる基材を有する、請求項１８に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２０】
上記封止樹脂には、上記ＬＥＤチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤチップからの光とは異なる光を発する蛍光材料が混入されており、
上記ＬＥＤ発光部は、白色光を発する、請求項１８または１９に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２１】
上記複数のＬＥＤチップは２ワイヤタイプであり、
隣り合う上記ＬＥＤチップどうしが、ワイヤによって直接接続されている、請求項１８ないし２０のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２２】
上記複数のＬＥＤチップのすべてが直列に接続されている、請求項２１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２３】
上記ケースおよび上記カバーは、平面視円形状である、請求項１ないし２２のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２４】
上記ケースは、金属からなる放熱部材を有する、請求項２３に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２５】
上記ケースには、複数のフィンが形成されている、請求項２４に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
室内照明は、室内全体を照らすもの、室内の一部を照らすものなど、様々な種類のものが提案されている。ダウンライトは、天井に埋め込まれる照明器具の一種であり、主に床面の所望の部位を照らすために用いられる。近年においては、ダウンライトの光源としてＬＥＤチップが用いられたＬＥＤ照明器具が開発されている。特許文献１には、ダウンライトとして用いられるＬＥＤ照明器具が開示されている。このＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤ照明モジュールを備えている。ＬＥＤ照明モジュールは、複数のＬＥＤチップとこれらのＬＥＤチップを保持するケースと、複数のＬＥＤチップからの光を透過させるカバーと、口金とを備えている。上記カバーは、平面視円形状であり、上記複数のＬＥＤチップからの光を透過させつつ拡散させる。カバーの正面は、円形平面とされている。上記口金は、たとえばＩＥＣ規格のＧＸ５３形であり、天井の開口部分奥方に設けられた給電部に上記ＬＥＤ照明モジュールを着脱自在とするものである。上記ＬＥＤ照明モジュールが上記給電部に取り付けられることによって、天井に埋め込まれたダウンライトとして機能するＬＥＤ照明器具が構成される。
【０００３】
上記ＬＥＤ照明モジュールの上記給電部への着脱は、上記ＬＥＤ照明モジュールを上記給電部に対して回転させる動作を含んでいる。上記ＬＥＤ照明モジュールを上記天井の上記開口部分奥方に位置させると、使用者は上記カバーの正面にある上記円形平面に触れることにより上記ＬＥＤ照明モジュールを支える格好となる。上記円形平面に触れることのみで上記ＬＥＤ照明モジュールを回転させることは容易ではなく、上記ＬＥＤ照明モジュールの取り付けおよび取替え作業が困難となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、給電部への着脱をより容易に行うことが可能なＬＥＤ照明モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるＬＥＤ照明モジュールは、１以上のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、上記ＬＥＤ発光部を支持するケースと、上記ＬＥＤ発光部とは反対側に設けられ、給電部に対して着脱可能である口金と、上記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバーと、を備えたＬＥＤ照明モジュールであって、上記口金と上記給電部との着脱は、上記口金を上記給電部に対して相対回転させる動作を含んでおり、上記カバーは、上記ＬＥＤ発光部の光が出射させる方向に膨出しているとともに、上記相対回転の回転軸周りの周方向に沿って設けられた高摩擦部を有することを特徴としている。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記高摩擦部は、上記周方向の全周に形成されている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記高摩擦部は、各々が上記回転軸方向視において径方向に延びる複数のリブを含んでいる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リブの上記径方向における長さは、５ｍｍ〜２０ｍｍである。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リブの上記周方向における幅は、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍである。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のリブの上記周方向におけるピッチは、１．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リブの高さは、０．５ｍｍ〜５ｍｍである。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のリブは、両隣の上記リブよりも高さが低い最低位リブを含む。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のリブは、上記最低位リブと、この最低位リブから上記周方向に離間するほど高さが高くなる複数の中位リブと、を含む。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記口金は、１対のピンを含んでおり、上記複数のリブのうち上記１対のピンと周方向位置が対応するものは、体積が最大である。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のリブのうち上記１対のピンと周方向位置が対応するものは、最も高さが高い。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のリブのうち上記１対のピンと周方向位置が対応するものは、上記径方向における長さが最も長い。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記高摩擦部は、複数の突起を含む。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記高摩擦部は、上記周方向において互いに離間する複数のグループに分けられている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、全体がドーム状に膨出している。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、上記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、乳白色である。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ発光部は、ＬＥＤ基板と、このＬＥＤ基板に実装された複数のＬＥＤチップと、これらのＬＥＤチップを覆う封止樹脂と、を具備している。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ基板は、セラミックスからなる基材を有する。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記封止樹脂には、上記ＬＥＤチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤチップからの光とは異なる光を発する蛍光材料が混入されており、上記ＬＥＤ発光部は、白色光を発する。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップは２ワイヤタイプであり、隣り合う上記ＬＥＤチップどうしが、ワイヤによって直接接続されている。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップのすべてが直列に接続されている。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースおよび上記カバーは、平面視円形状である。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、金属からなる放熱部材を有する。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、複数のフィンが形成されている。
【００３１】
このような構成によれば、膨出した上記カバーに上記高摩擦部が設けられていることにより、使用者が上記高摩擦部に指を触れた際に、まっすぐに押し当てる格好とはならず、傾斜の分だけ上記高摩擦部を介して上記カバーを挟むような触れ方を取ることができる。したがって、上記ＬＥＤ照明モジュールを上記軸周りによりスムーズに回転させることが可能であり、給電部への着脱をより容易に行うことができる。
【００３２】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。
【図２】図１のＬＥＤ照明モジュールを示す側面図である。
【図３】図１のＬＥＤ照明モジュールを示す底面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１のＬＥＤ照明モジュールを示す要部拡大断面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図８】図１のＬＥＤ照明モジュールのＬＥＤ発光部を示す平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図１のＬＥＤ照明モジュールのＬＥＤ発光部を示す要部拡大平面図である。
【図１１】図１のＬＥＤ照明モジュールを天井に取り付ける工程を示す斜視図である。
【図１２】図１のＬＥＤ照明モジュールを天井に取り付ける工程を示す斜視図である。
【図１３】図１のＬＥＤ照明モジュールを天井から取り外す工程を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。
【図１５】本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す要部拡大断面図である。
【図１６】本発明の第四実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。
【図１７】本発明の第五実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図１８】本発明の第六実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図１９】本発明の第五実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３５】
図１〜図７は、本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ１は、ケース１、ＬＥＤ発光部２、カバー３および電源部４を備えている。ＬＥＤ照明モジュールＡ１は、後述するように、天井に設けられた給電部に取り付けられることにより、たとえばダウンライトを構成するモジュールである。本実施形態においては、ＬＥＤ照明モジュールＡ１は、軸方向長さが相対的に短い略円柱形状である。
【００３６】
図１は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を示す平面図である。図２は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を示す側面図である。図３は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を示す底面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を示す要部拡大断面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【００３７】
ケース１は、ＬＥＤ発光部２、カバー３および電源部４を収容もしくは保持するものである。本実施形態においては、ケース１は、放熱部材１１、絶縁部材１２および中間ブラケット１５からなる。本実施形態においては、ケース１は、平面視円形状である。
【００３８】
放熱部材１１は、ＬＥＤ発光部２からの熱を放散することが意図された部材であり、たとえばアルミなどの金属からなる。放熱部材１１は、搭載面１１ａ、複数のフィン１１ｂおよび係合部１１ｃを有する。搭載面１１ａは、ＬＥＤ発光部２からの光を出射させる出射方向（図４における図中上方）を向いており、円形の略平面である。複数のフィン１１ｂは、ＬＥＤ発光部２からの熱の放散を促進するためのものであり、放熱部材１１の外周部分全周にわたって設けられている。フィン１１ｂは、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の軸方向および径方向に対して平行である。係合部１１ｃは、搭載面１１ａを取り囲む円環状の部分である。係合部１１ｃは、カバー３の取り付けに用いられる。
【００３９】
絶縁部材１２は、放熱部材１１に対して上記出射方向とは反対側に取り付けられており、本実施形態においては、平面視円形状である。絶縁部材１２は、絶縁性材料からなり、本実施形態においては、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなる。絶縁部材１２は、凸部１２ａを有している。凸部１２ａは、上記出射方向とは反対側に突出する円柱形状部分である。図２に示すように、凸部１２ａには、溝部１２ｂが形成されている。溝部１２ｂは、上記軸方向に延びる部分と、これに続いて上記周方向に延びる部分とを有している。また、絶縁部材１２には、２つのピン１３が設けられている。２つのピン１３は、凸部１２ａを挟んで上記径方向において互いに反対側に位置しており、上記出射方向とは反対側に突出している。この凸部１２ａと２つのピン１３とによって口金１４が構成されている。口金１４は、後述するように、ＬＥＤ照明モジュールＡ１をたとえば天井に設けられた給電部に装着するためのものであり、たとえばＩＥＣ規格のＧＸ５３型である。
【００４０】
中間ブラケット１５は、放熱部材１１と絶縁部材１２との間に設けられている。中間ブラケット１５は、絶縁性材料からなり、本実施形態においては、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなる。中間ブラケット１５は、２つのピン１３および電源部４の固定保持や、２つのピン１３、ＬＥＤ発光部２および電源部４を接続する配線などを保持する機能を果たす。
【００４１】
ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の光源をなすユニットである。図８〜図１０に示すように、ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ基板２１、複数のＬＥＤチップ２２、封止樹脂２４、堰部２５およびホルダ２６を備えている。図８は、ＬＥＤ発光部２の平面図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、ＬＥＤ発光部２から封止樹脂２４およびホルダ２６を省略した平面図である。
【００４２】
図１０に示すように、ＬＥＤ基板２１は、たとえば平面視矩形状であり、複数のＬＥＤチップ２２が搭載されている。ＬＥＤ基板２１の構成は特に限定されないが、本実施形態においては、基材２１ａおよび配線パターン２１ｂを有している。ＬＥＤ基板２１は、平面視寸法がたとえば１２ｍｍＸ１５ｍｍ程度である。
【００４３】
基材２１ａは、絶縁性材料からなり、熱伝導率が高められたガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる。配線パターン２１ｂは、複数のＬＥＤチップ２２を実装し、かつこれらのＬＥＤチップ２２への導通経路を構成する。配線パターン２１ｂは、金属のメッキ層からなり、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇなどからなる。本実施形態においては、配線パターン２１ｂは、２６個の複数のＬＥＤチップ２２を搭載するためのボンディングパッドと、ホルダ２６との導通をとるための２つの接続パッドとを有する。上記２つの接続パッドは、図１０において複数のＬＥＤチップ２２を挟んでＬＥＤ基板２１の対角線方向に離間配置された矩形状部分である。
【００４４】
複数のＬＥＤチップ２２は、ＬＥＤ発光部２の発光要素である。ＬＥＤチップ２２は、たとえばＧａＮからなる半導体層を有しており、たとえば青色光を発する。本実施形態においては、２６個のＬＥＤチップ２２がＬＥＤ基板２１に搭載されている。これらのＬＥＤチップ２２は、略マトリクス状に配置されている。ＬＥＤチップ２２は、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤチップである。本実施形態においては、隣り合うＬＥＤチップ２２どうしが、ワイヤ２３によって直接接続されている。さらに、本実施形態においては、すべてのＬＥＤチップ２２が互いに直列に接続されている。これらのＬＥＤチップ２２は、配線パターン２１ｂの上記２つの接続パッドの間において直接に接続されている。複数のＬＥＤチップ２２の配列ピッチは、たとえば１．０ｍｍ〜１．７ｍｍである。
【００４５】
堰部２５は、ＬＥＤ基板２１上に形成されており、複数のＬＥＤチップ２２を囲んでいうる。本実施形態においては、堰部２５は、平面視において矩形環状とされており、たとえば白色のエポキシ樹脂からなる。堰部２５の高さは、ＬＥＤチップ２２よりも高い。
【００４６】
封止樹脂２４は、複数のＬＥＤチップ２２を覆っており、堰部２５によって囲まれた領域に充填されている。封止樹脂２４は、たとえばシリコーン樹脂あるいはエポキシ樹脂などの透明な樹脂に、蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。また、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより、赤色光を発する蛍光材料と緑色光を発する蛍光材料とを混ぜて用いてもよい。これにより、ＬＥＤ発光部２からは、電球色、昼光色などの白色光が発せられる。
【００４７】
ホルダ２６は、ＬＥＤ基板２１を放熱部材１１の搭載面１１ａに対して固定保持するためのものである。ホルダ２６は、本体２６ａおよび２つの保持電極２６ｂを有している。本体２６ａは、たとえば絶縁性の樹脂からなり、図８および図９に示すように、平面視寸法がＬＥＤ基板２１よりも大とされている。また、複数のＬＥＤチップ２２を覆う封止樹脂２４を露出させるように、本体２６ａは、その中央部分が開口している。２つの保持電極２６ｂは、ＬＥＤ基板２１の配線パターン２１ｂの上記２つの接続パッドに各々が接触している。２ｔの保持電極２６ｂは、ホルダ２６に設けられた図示しない２つの外部接続端子と導通している。これらの外部接続端子は、電源部４に導通している。ホルダ２６の放熱部材１１への取り付けは、ねじや嵌合などによってなされる。
【００４８】
カバー３は、ケース１に対して上記出射方向に位置するように取り付けられている。カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を透過させる。また、本実施形態においては、カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させる。カバー３の材質としては、透光性を有する樹脂またはガラスに拡散材を混入した材質が挙げられる。このような構成により、カバー３は、たとえば乳白色を呈する。
【００４９】
カバー３は、本実施形態においては、平面視円形状であり、膨出部３１、係合部３２および高摩擦部３３を有している。膨出部３１は、出射方向に膨出する部分である。本実施形態においては、膨出部３１は、全体がドーム上に膨出している。膨出部３１は、傾斜面３１ａを有している。傾斜面３１ａは、膨出部３１の外周部分の表面であり、上記径方向および上記周方向、すなわちケース１の放熱部材１１の搭載面１１ａが広がる方向に対して傾斜した面である。係合部３２は、カバー３の外周端に設けられており、ケース１の放熱部材１１の係合部１１ｃと係合することにより、カバー３をケース１に取り付ける機能を果たす。
【００５０】
高摩擦部３３は、人間の指が触れた場合に、カバー３のその他の部分よりも高い摩擦力を発揮することが意図された部分である。ただし、ここで言う摩擦力は、物体の表面において、この表面に垂直な方向に作用する純粋な摩擦力に加えて、一方の物体の形状的な特徴（たとえば凹凸など）によって生じる力も含む概念である。高摩擦部３３は、膨出部３１の傾斜面３１ａに設けられており、本実施形態においては、上記周方向全周にわたって設けられている。
【００５１】
図１および図２に示すように、本実施形態においては、高摩擦部３３は、複数のリブ３４によって構成されている。図５〜図７に示すように、リブ３４は、平面視において上記径方向に延びており、傾斜面３１ａから出射方向に起立している。リブ３４の長さＬは、たとえば５ｍｍ〜１０ｍｍである。リブ３４の幅Ｗは、たとえば０．５ｍｍ〜２．０ｍｍである。リブ３４の高さＨは、たとえば    ｍｍである。複数のリブ３４のピッチＰは、２．０ｍｍ〜４．０ｍｍである。このようなサイズおよび配置とされた複数のリブ３４は、指が触れた場合に上述した摩擦力を高める機能を果たす。このような機能を果たすためには、長さＬは５ｍｍ〜２０ｍｍ、幅Ｗは０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ、高さＨは０．５ｍｍ〜５ｍｍ、ピッチＰは１．０ｍｍ〜５．０ｍｍであることが好ましい。
【００５２】
図１１は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を天井８に取り付ける工程を示している。天井８には、取り付け穴８１が設けられており、その内部にリフレクタ８２が備え付けられている。また、取り付け穴８１の奥方には、給電部８３が設けられている。給電部８３は、ＩＥＣ規格のＧＸ５３型の口金が装着可能に構成されている。取り付け穴８１の下方からＬＥＤ照明モジュールＡ１を上昇させ、取り付け穴８１の奥方に位置させる。
【００５３】
次いで、図１２に示すように、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を給電部８３に対して相対回転させる。これにより、口金１４の２つのピン１３が給電部８３に係合する。また、絶縁部材１２の凸部１２ａの溝部１２ｂが給電部８３に係合する。この相対回転は、平面視円形状であるＬＥＤ照明モジュールＡ１を軸方向に延びる軸周りに回転させるものである。この際、使用者は、指をカバー３の高摩擦部３３に触れさせた姿勢で、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を回転させる。ＬＥＤ照明モジュールＡ１を給電部８３に取り付けることにより、ＬＥＤ照明モジュールＡ１は、給電部８３からの給電が可能であり、かつリフレクタ８２に囲まれた状態となる。これにより、いわゆるダウンライトが構成される。図外のスイッチによって電源投入されると、ＬＥＤ照明モジュールＡ１のＬＥＤ発光部２が点灯する。ＬＥＤ発光部２からの光は、カバー３を透過して一部が直接床面を照らし、他の一部がリフレクタ８２によって反射されることにより、床面や壁面を照らす。
【００５４】
図１３は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を天井８から取り外す工程を示している。この際、使用者は、指をカバー３の高摩擦部３３に触れさせた姿勢で、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を取り付けた際とは反対方向にＬＥＤ照明モジュールＡ１を回転させる。これにより、口金１４と給電部８３との係合が解かれ、ＬＥＤ照明モジュールＡ１が取り外される。
【００５５】
次に、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の作用について説明する。
【００５６】
本実施形態によれば、カバー３の膨出部３１の傾斜面３１ａに高摩擦部３３が設けられている。これにより、高摩擦部３３は、上記出射方向に対して完全に垂直な面に設けられているものではなく、この垂直な面に対して傾斜した構成となっている。このため、使用者が高摩擦部３３に指を触れた際に、まっすぐに押し当てる格好とはならず、傾斜の分だけ高摩擦部３３を介してカバー３を挟むような触れ方を取ることができる。したがって、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を上記軸周りによりスムーズに回転させることが可能であり、給電部８３への着脱をより容易に行うことができる。
【００５７】
高摩擦部３３が、上記周方向の全周に形成されていることにより、使用者は、上記周方向位置の所望の部位に指を当てて、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を回転させることができる。
【００５８】
高摩擦部３３が、各々が上記径方向に延びる複数のリブ３４を含んでいることにより、高摩擦部３３は上記周方向に沿う摩擦力をより発揮しやすい構成となっている。したがって、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を回転させるのに適している。
【００５９】
リブ３４の長さＬを５ｍｍ〜２０ｍｍｍｍとすること、幅Ｗを、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍとすること、ピッチＰを１．０ｍｍ〜５．０ｍｍｍｍとすること、高さＨを、０．５ｍｍ〜５ｍｍとすることは、人間の指が触れた際に、上記周方向に沿った摩擦力を好適に発揮させるという利点がある。
【００６０】
ＬＥＤ発光部２において、複数のＬＥＤチップ２２が封止樹脂２４によって覆われている構成であることにより、ＬＥＤ発光部２は、あたかも面発光しているような外観を呈する。これにより、ＬＥＤ照明モジュールＡ１によって照らされた物体やＬＥＤ照明モジュールＡ１そのものが、複数の点光源に起因する明るさのばらつきが生じることを回避することができる。カバー３がＬＥＤ発光部２からの光を拡散させることにより、明るさおばらつきをさらに低減することができる。
【００６１】
図１４〜図１７は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６２】
図１４は、本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１４は、ＬＥＤ照明モジュールＡ２を示す平面図である。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ２は、高摩擦部３３を構成する複数のリブ３４が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、複数のリブ３４が２つの極大リブ３５を含んでいる。
【００６３】
極大リブ３５は、これ以外のリブ３４よりも体積が大とされている。本実施形態においては、極大リブ３５は、リブ３４よりも長さＬが大であり、高さＨが高い。さらに、極大リブ３５は、リブ３４よりも幅Ｗが広い。なお、極大リブ３５の体積をリブ３４よりも大とする手法としては、長さＬ、高さＨおよび幅Ｗのすべてをリブ３４よりも大としてもよいし、これらのいずれかを選択的に大としてもよい。
【００６４】
２つの極大リブ３５は、周方向において２つのピン１３と一致する位置に設けられている。本実施形態においては、２つのピン１３が周方向において１８０°の角度をなすように配置されている。このため、２つの極大リブ３５も、周方向において１８０°の角度をなすように配置されている。
【００６５】
このような実施形態によっても、給電部８３への着脱をより容易に行うことが可能である。また、２つの極大リブ３５によって、使用者は天井８の取り付け穴８１の奥方に位置し、視認できない２つのピン１３の周方向位置を容易に把握することができる。これにより、ＬＥＤ照明モジュールＡ２を給電部８３に係合させる際に、２つのピン１３と給電部８３との位置合わせを確実に行うことが可能であり、ＬＥＤ照明モジュールＡ２の取り付けをスムーズに行うことができる。
【００６６】
図１５は、本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１５は、図６に示す要部拡大断面図に相当するものである。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ３は、高摩擦部３３を構成する複数のリブ３４が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、複数のリブ３４が複数の中位リブ３４ｂおよび最低位リブ３４ａを含んでいる。
【００６７】
最低位リブ３４ａは、両隣のリブ３４（中位リブ３４ｂ）よりも高さが低い。さらに、本実施形態においては、最低位リブ３４ａは、複数のリブ３４の中で最も高さが低い。複数の中位リブ３４ｂは、最低位リブ３４ａから上記周方向に離間するほど高さが高くなっている。このような構成により、複数の中位リブ３４ｂおよび最低位リブ３４ａを含む領域は、これ以外の領域よりも複数の中位リブ３４ｂおよび最低位リブ３４ａの上面の包絡面が凹んだ領域となっている。
【００６８】
このような実施形態によっても、給電部８３への着脱をより容易に行うことが可能である。また、複数の中位リブ３４ｂおよび最低位リブ３４ａによって包絡面が凹んだ領域は、使用者の指により沿いやすい形態となっている。したがって、より確実かつ容易にＬＥＤ照明モジュールＡ３を回転させることができる。
【００６９】
図１６は、本発明の第四実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１６は、ＬＥＤ照明モジュールＡ４を示す平面図である。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ４は、高摩擦部３３が複数の突起３６によって構成されている。
【００７０】
複数の突起３６は、カバー３の膨出部３１の傾斜面３１ａにおいて、周方向全周において離散的に配置されている。また、本実施形態においては、４個程度の突起３６が上記径方向に沿って配列されている。
【００７１】
このような実施形態によっても、給電部８３への着脱をより容易に行うことが可能である。
【００７２】
図１７は、本発明の第五実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１７は、図４に示す断面図に相当する。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ５は、カバー３の形状が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、カバー３は、膨出部３１を有するものの、膨出部３１は、上面が平坦となっており、全体がドーム形状とはなっていない。ただし、膨出部３１が周方向全周に傾斜面３１ａを有する点は同様である。また、この傾斜面３１ａに高摩擦部３３が設けられている。高摩擦部３３の具体的な構成は、上述したＬＥＤ照明モジュールＡ１〜Ａ４のいずれの構成であってもよい。
【００７３】
このような実施形態によっても、給電部８３への着脱をより容易に行うことが可能である。
【００７４】
図１８および図１９は、本発明の第六実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ６は、高摩擦部３３が、カバー３の周方向において互いに離間した複数のグループに分けられている点が、上述した実施形態と異なっている。
【００７５】
本実施形態においては、高摩擦部３３は、複数のリブ３４によって構成されている。なお、高摩擦部３３は、ＬＥＤ照明モジュールＡ４における複数の突起３６によって構成されていてもよい。複数のリブ３４は、カバー３の周方向において互いに離間した３つのグループに分けられている。これらのグループは、たとえば周方向において１２０°の角度を隔てて配置されている。各グループは、たとえば５つのリブ３４によって構成されている。
【００７６】
このような実施形態によっても、給電部８３への着脱をより容易に行うことが可能である。また、高摩擦部３３の３つのグループは、ＬＥＤ照明モジュールＡ６の使用者が取り外しを行う際に、親指および人差し指と中指および薬指のいずれかとを高摩擦部３３に沿わせることを促す効果が期待できる。これらお指を用いて取り外しを行うことにより、ＬＥＤ照明モジュールＡ６をより安定してより確実に回転させることができる。
【００７７】
本発明に係るＬＥＤ照明モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００７８】
Ａ１〜Ａ６      ＬＥＤ照明モジュール
１      ケース
１１      放熱部材
１１ａ      搭載面
１１ｂ      フィン
１１ｃ      係合部
１２      絶縁部材
１２ａ      凸部
１２ｂ      溝部
１３      ピン
１４      口金
１５      中間ブラケット
２      ＬＥＤ発光部
２１      ＬＥＤ基板
２１ａ      基材
２１ｂ      配線パターン
２２      ＬＥＤチップ
２３      ワイヤ
２４      封止樹脂
２５      堰部
２６      ホルダ
２６ａ      本体
２６ｂ      保持電極
３      カバー
３１      膨出部
３２      係合部
３１ａ      傾斜面
３３      高摩擦部
３４      リブ
３４ａ      最低位リブ
３４ｂ      中位リブ
３５      極大リブ
３６      突起
４      電源部
８      天井
８１      取り付け穴
８２      リフレクタ
８３      給電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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