(57)【要約】【課題】本発明の課題は、低温で熱処理が可能であり、熱に弱い基材に追従できる特性（伸縮性）や導通性、および熱に弱い基材に対する高い密着性を有した導電体の材料と成り得る導電性組成物、並びにそのような導電体を提供することである。【解決手段】上記課題を解決するために、ブロック共重合体および銀粉を含む導電性組成物が提供される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブロック共重合体および銀粉を含むことを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】
硬化物としての引っ張り破断伸び率が１００％以上であることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記銀粉の少なくとも一部は、薄片状フレーク銀粉であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性組成物。
【請求項４】
ＢＥＴ法により測定した前記銀粉の比表面積は、１．０ｍ２／ｇ以上であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の導電性組成物。
【請求項５】
前記ブロック共重合体は、ソフトセグメントおよびハードセグメントを含むことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の導電性組成物。
【請求項６】
前記ブロック共重合体は、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の導電性組成物。
Ｘ１−Ｙ−Ｘ２      （Ｉ）
式中、
Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表す。
Ｙはガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。
【請求項７】
前記ブロック共重合体の、ＩＳＯ  ３７の測定方法による伸び率は、１００〜６００％であることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の導電性組成物。
【請求項８】
熱硬化成分をさらに含むことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の導電性組成物。
【請求項９】
前記熱硬化成分は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項８に記載の導電性組成物。
【請求項１０】
基材上に、請求項１から９の何れか１項に記載の導電性組成物を塗布し、熱処理して成ることを特徴とする導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物および導電体に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、液晶パネルといった表示装置と、タッチパッドのような入力装置とを組み合わせた装置である。
【０００３】
液晶パネルの方式の１つとして、Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ（ＩＰＳ）方式が存在する。この方式では、液晶分子がパネル平面と平行な方向に回転することにより、表示の切り替えが生じる。ＩＰＳ方式の液晶パネルをタッチパネルに用いた場合、液晶分子がパネル平面と平行に存在することから、指の接近に伴うパネル表面からの静電気の伝達により、液晶分子の配向に乱れが生じ易い。この問題を回避するため、ＩＰＳ方式の液晶パネルには、静電気を逃がすための機構が設けられている。そのような機構の一例は、配線といった導電体である。
【０００４】
液晶パネルは様々な部材が張り合わせられて構成されている。そのような部材の中には、偏光板などのフィルム基材といった熱に弱い基材が含まれている。
【０００５】
特許文献１には、銀粉と樹脂とを含む導電性組成物が記載されている。このような導電性組成物を利用して、液晶パネルにおける上記配線を作製することが可能である。しかし、熱処理の際に１２０℃以上の高温で処理する必要があり、液晶パネル中の偏光板などの熱に弱い基材への影響を避けられない。また、そのような導電性組成物から成る配線は、熱に弱い基材が伸び縮みした場合に、それに十分追従することができない。
【０００６】
特許文献２には、静電気防止用透明導電層を備えた液晶表示装置が記載されている。一対の透明基板（ガラス基板）を重ね合わせた構造で、一方の透明基板の表面に、偏光板で覆われた静電気防止用透明導電層を備え、もう一方の透明基板に接地接続されたアースパッドを備えている。静電気防止用透明導電層とアースパッドは、透明基板の厚み分の段差を介して導電性のテープで電気的に接続されている。しかしながら、テープ状に加工するため幅、厚みが大きくなることにより接続部の面積や厚みが大きくなるため、成形性に限りがある。また、このような導電性テープの貼り付けには正確な位置合わせが必要になるなど作業も煩雑となる。
【０００７】
また特許文献２においては、静電気防止用透明導電膜が偏光板等のフィルム基材で被覆された状態で透明基材上に配置されている。このような場合、静電気防止用透明導電膜がフィルム基材と一体化されることにより、フィルム基材とアースパッドが接地接続された透明基板との熱膨張差やフィルム基材の収縮等により、導電性組成物から成る配線や導電性のテープによる接続が不安定となり、フィルム基材と透明基板との間で導通不良の原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１１１０５７号公報
【特許文献２】特開２０１２−２２０６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者らは、液晶パネルには熱に弱い基材が含まれることから、配線といった導電体には、低温で熱処理でき且つ熱に弱い基材が伸び縮みした場合にそれに追従できるものが最適であることを発見した。
【００１０】
また、液晶パネルは複数の基材を張り合わせてできるため、配線といった導電体には、その他の基材に対する密着性があることが有利である。
【００１１】
本発明の課題は、低温での熱処理が可能であり、熱に弱い基材に追従できる特性（伸縮性）や導通性、および熱に弱い基材に対する高い密着性を有した導電体の材料と成り得る導電性組成物、並びにこの導電性組成物を熱処理して得られる前記特性を有する導電体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、以下のような導電性組成物および導電体が提供される。
（１）
ブロック共重合体および銀粉を含むことを特徴とする導電性組成物。
（２）
硬化物としての引っ張り破断伸び率が１００％以上であることを特徴とする（１）に記載の導電性組成物。
（３）
前記銀粉の少なくとも一部は、薄片状フレーク銀粉であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の導電性組成物。
（４）
ＢＥＴ法により測定した前記銀粉の比表面積は、１．０ｍ２／ｇ以上であることを特徴とする（１）から（３）の何れか１つに記載の導電性組成物。
（５）
前記ブロック共重合体は、ソフトセグメントおよびハードセグメントを含むことを特徴とする（１）から（４）の何れか１つに記載の導電性組成物。
（６）
前記ブロック共重合体は、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることを特徴とする（１）から（５）の何れか１項に記載の導電性組成物。
【００１３】
Ｘ１−Ｙ−Ｘ２      （Ｉ）
式中、
Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表す。
【００１４】
Ｙはガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。
（７）
前記ブロック共重合体の、ＩＳＯ  ３７の測定方法による伸び率は、１００〜６００％であることを特徴とする（１）から（６）の何れか１つに記載の導電性組成物。
（８）
熱硬化成分をさらに含むことを特徴とする（１）から（７）の何れか１つに記載の導電性組成物。
（９）
前記熱硬化成分は、エポキシ樹脂であることを特徴とする（８）に記載の導電性組成物。
（１０）
基材上に、（１）から（９）の何れか１つに記載の導電性組成物を塗布し、熱処理して成ることを特徴とする導電体。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱に弱い基材に追従できる特性（伸縮性）や導通性、および熱に弱い基材に対する高い密着性を有した導電体を低温で製造することが可能となり、それによって優れた性能を有したタッチパネルを製造することが可能になる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の第１実施形態は、導電性組成物である。
【００１７】
実施形態に係る導電性組成物は、ブロック共重合体および銀粉を含む。
【００１８】
導電性組成物とは、そのままの状態で導電性を有する組成物、または加工することにより導電性が向上する組成物を意味する。特に、導電性組成物とは、熱処理を行うことで、導電体を形成することができる組成物を意味する。熱処理とは、例えば乾燥または熱硬化である。熱処理に先立ち、成形を行うこともできる。実施形態に係る導電性組成物の一例は、導電回路を形成するための導電性組成物である。
【００１９】
ブロック共重合体とは、性質の異なる２種類以上のポリマーが、共有結合で繋がり長い連鎖になった分子構造の共重合体を意味する。
【００２０】
ブロック共重合体は、少なくとも２０℃〜３０℃の範囲において固体であるものが好ましい。上記温度範囲において固体であることによりドライフィルム化したときや基板に塗布して仮乾燥したときのタック性に優れ、有利である。
【００２１】
ブロック共重合体は、ソフトセグメントおよびハードセグメントを含むことが好ましい。ソフトセグメントとは、より柔軟性を有する部分を意味する。一方、ハードセグメントとは、より剛性を有する部分を意味する。
【００２２】
ソフトセグメント、およびハードセグメントを含むブロック共重合体としては、下記式（Ｉａ）で表されるブロック共重合体が挙げられる。
Ｘ−Ｙ      （Ｉａ）
式中、Ｘはガラス転移点Ｔｇｘ＞３０℃のポリマー単位(ハードセグメント)であり、Ｙはガラス転移点Ｔｇｙ＜０℃のポリマー単位(ソフトセグメント)である。
上記式（Ｉａ）で表されるブロック共重合体を用いることにより、本発明の導電性組成物から得られた硬化物に強靭性が与えられる。  なお、ガラス転移点Ｔｇは示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される。
【００２３】
また、ブロック共重合体は、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体が挙げられる。
【００２４】
Ｘ１−Ｙ−Ｘ２      （Ｉ）
式（Ｉ）中、
Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表す。
【００２５】
Ｙはガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。
【００２６】
好ましくは、Ｘ１及びＸ２は、Ｔｇが５０℃以上のポリマー単位であり、Ｙは、Ｔｇが−２０℃以下であるポリマー単位である。ガラス転移点Ｔｇは、例えば示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定できる。式中、Ｘ１、およびＸ２は相互に異なるポリマー単位であってもよいが、同一のポリマー単位であることが好ましい。
【００２７】
式（Ｉ）に示されるブロック共重合体において、ガラス転移点Ｔｇがより小さいＹがソフトセグメントとなり、ガラス転移点Ｔｇがより大きいＸがハードセグメントとなることが好ましい。
【００２８】
上述した式（Ｉａ）及び（Ｉ）の中でも引っ張り破断伸び率の観点より、式（Ｉ）の方が好ましい。
【００２９】
Ｘ、Ｘ１、およびＸ２の例としては、ポリメチル（メタ）アクリレート（ＰＭＭＡ）およびポリスチレン（ＰＳ）などが挙げられる。Ｙのとして例は、ポリｎ−ブチルアクリレート（ＰＢＡ）およびポリブタジエン（ＰＢ）などが挙げられる。
【００３０】
ブロック共重合体は、市販品であってよい。市販品の例は、アルケマ株式会社製のリビング重合を用いて製造されるアクリル系トリブロックコポリマーである。具体的には、ポリスチレン−ポリブタジエン−ポリメチルメタアクリレートに代表されるＳＢＭタイプ、ポリメチルメタアクリレート−ポリブチルアクリレート−ポリメチルメタアクリレートに代表されるＭＡＭタイプ、およびカルボン酸変性処理または親水基変性処理されたＭＡＭ  ＮタイプまたはＭＡＭ  Ａタイプを使用することができる。ＳＢＭタイプの例は、Ｅ４１、Ｅ４０、Ｅ２１およびＥ２０である。ＭＡＭタイプの例は、Ｍ５１、Ｍ５２、Ｍ５３およびＭ２２である。ＭＡＭ  Ｎタイプの例は、５２Ｎおよび２２Ｎである。ＭＡＭ  Ａタイプの例は、ＳＭ４０３２ＸＭ１０である。市販品の別の例は、株式会社クラレ製のクラリティである。このクラリティは、メタクリル酸メチルおよびアクリル酸ブチルから誘導されるブロック共重合体である。
【００３１】
上記のような（メタ）アクリレートポリマーブロックを含むブロック共重合体は、例えば、特開２００７−５１６３２６号公報または特開２００５−５１５２８１号公報に記載される方法により得ることができる。特に、下記式（１）〜（４）のいずれかで表されるアルコキシアミン化合物を開始剤としてＹ単位を重合した後に、Ｘ単位を重合することにより好適に得ることができる。
【００３２】
【化１】
2015178597.tif 000002
【００３３】
（式中、ｎは２を表し、Ｚは、２価の有機基を表し、好ましくは、１，２−エタンジオキシ、１，３−プロパンジオキシ、１，４−ブタンジオキシ、１，６−ヘキサンジオキシ、１，３，５−トリス（２−エトキシ）シアヌル酸、ポリアミノアミン、例えばポリエチレンアミン、１，３，５−トリス（２−エチルアミノ）シアヌル酸、ポリチオキシ、ホスホネートまたはポリホスホネートの中から選択されるものである。Ａｒは２価のアリール基を表す。）
ブロック共重合体の重量平均分子量は、好ましくは２０，０００〜４００，０００であり、より好ましくは５０，０００〜３００，０００である。重量平均分子量が２０，０００以上であることで、目的とする強靭性および柔軟性の効果が得られ、導電性組成物をフィルム状に成形乾燥したときや基板に塗布して仮乾燥したときに優れたタック性が得られる。また、重量平均分子量が４００，０００以下であることで、導電性組成物が良好な粘度を有し、より高い印刷性および加工性を達成できる。また、重量平均分子量が５０，０００以上である場合には、外部からの衝撃に対する緩和性において優れた効果が得られる。
【００３４】
ブロック共重合体の、国際標準化機構の国際規格ＩＳＯ  ３７の測定方法による伸び率は、好ましくは１００〜６００％であり、より好ましくは３００〜６００％である。なお、ブロック共重合体の一例であるクラリティ（株式会社クラレ製）の伸び率は、１４０〜４９０％である。
【００３５】
導電性組成物中におけるブロック共重合体の含有率は、例えば、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として２０〜５０質量％であることが好ましい。また、例えば有機成分の全質量を基準として８５〜１００質量％であることが好ましい。含有率が上記範囲内にあると、伸縮性が良好となる点で好ましい。
【００３６】
銀粉は、導電性を付与できる形状および大きさを有する。特に、銀粉の形状は、粒状または薄片状、あるいはそれらを混合したものが好ましい。
【００３７】
銀粉の少なくとも一部は、薄片状フレーク銀粉であることが、少量配合であっても良好な導電性が得られることから好ましい。薄片状フレーク銀粉とは、レーザー光散乱法により測定した平均粒径（Ｄ５０）を、走査型電子顕微鏡で測定した平均厚さで除した値（アスペクト比）が、好ましくは６０以上１２０以下のものを指す。ここで、Ｄ５０とは、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる体積累積５０％における粒径のことである。より具体的には、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、導電性微粒子の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、導電性微粒子を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、堀場製作所製ＬＡ−５００等を使用することができる。平均厚さは、走査型電子顕微鏡で写真を撮影し、銀微粒子の厚みを測定し、測定個数５０個の平均値で表す。
【００３８】
薄片状フレーク銀粉は、公知の方法で製造された粒状銀粉を、公知の撹拌ボールミルを使用して薄片化して得たものであってよい。
【００３９】
ＢＥＴ法により測定した前記銀粉の比表面積は、好ましくは１．０ｍ２／ｇ以上である。より好ましくは、比表面積は１．２ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは１．２ｍ２／ｇ以上３．０ｍ２／ｇ以下、特に好ましくは１．５ｍ２／ｇ以上２．０ｍ２／ｇ以下である。比表面積が１．０ｍ２／ｇ以上であると、接触面積が多く抵抗値が下がりやすい点で好ましい。
【００４０】
銀粉が薄片状フレーク銀粉である場合、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ５０）は、好ましくは３．０〜１０．０μｍである。平均粒径（Ｄ５０）が３．０μｍ以上であると、抵抗値が低くなる点で好ましい。一方、平均粒径（Ｄ５０）が１０．０μｍ以下であると、パターン形成の際目詰まりせず、良好に形成できる点で好ましい。
【００４１】
導電性組成物中における銀粉の含有率は、例えば導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として好ましくは５０〜８０質量％、より好ましくは７０〜７５質量％である。含有率が５０質量％以上であると、抵抗値が低くなる点で好ましい。一方、８０質量％以下であると、伸縮性が良好となる点で好ましい。
【００４２】
実施形態に係る導電性組成物は、熱硬化成分をさらに含んでよい。熱硬化成分の例は、硬化反応による分子量増加、架橋形成によりフィルム形成可能なポリエステル樹脂（ウレタン変性体、エポキシ変性体、アクリル変性体等）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニル系樹脂およびシリコーン樹脂である。
【００４３】
熱硬化成分の具体例であるエポキシ樹脂は、モノエポキシ化合物およびポリエポキシ化合物の何れであってもよい。モノエポキシ化合物の例は、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−キシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエートおよびグリシジルベンゾエートである。ポリエポキシ化合物の例は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂およびフェノールノボラックのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である。これらのエポキシ樹脂は、単独または２種以上の組み合わせで導電性組成物に含まれていてよい。例えば、エポキシ樹脂は、イミダゾール化合物との付加物として導電性組成物に含まれていてよい。このときのイミダゾール化合物の例は、イミダゾールおよび２−置換イミダゾールであり、２−置換イミダゾールの例は、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールおよび２−フェニルイミダゾールである。
【００４４】
導電性組成物中における熱硬化成分の含有量は、例えば樹脂成分を基準として５〜２０質量％であり、好ましくは１０〜１５質量％である。
【００４５】
導電性組成物は、その他の成分を含んでいてよい。例えば、溶剤、熱可塑性樹脂および分散剤等の添加剤を含んでいてよい。
【００４６】
導電性組成物は、例えば、溶剤に溶解したブロック共重合体と銀粉とを混練することで製造することができる。混練方法としては、例えば、ロールミルといった撹拌混合装置を使用する方法が存在する。
【００４７】
本発明の導電性組成物は、その硬化物の引っ張り破断伸び率が１００％以上であることが好ましい。伸び率が１００％以上であると、本発明の導電性組成物により形成した導電体からなる配線が偏光板等の熱に弱い基材の収縮に追従して導通を維持することができ好ましい。硬化物の引っ張り破断伸び率は、より好ましくは１３０％以上であり、更に好ましくは３００％以上である。特段の上限はないが、伸び率が高いと導電性が悪くなり用途によっては導電性が不足する場合がある。この観点からは、本発明の導電性組成物の硬化物の引っ張り破断伸び率は、１０００％以下であることが好ましい。
【００４８】
ここで、引っ張り破断伸び率は、本発明の導電性組成物の硬化物であるフィルム状の導電体を、引っ張り試験において破断した時点での下式で表される伸び率を意味する。引っ張り試験は、後掲の実施例に記載の方法により実施される。
【００４９】
引っ張り破断伸び率（％）＝（破断点伸び（ｍｍ）−初期寸法２０ｍｍ）／（初期寸法２０ｍｍ）×１００
本発明の第２実施形態は、導電体である。
【００５０】
実施形態に係る導電体は、実施形態に係る導電性組成物を材料とする。導電体は、導電性組成物を、熱処理して得られるものであってよい。熱処理の例は、乾燥または熱硬化である。熱処理に先立ち、成形を行ってもよい。例えば、導電体は、基材上に実施形態に係る導電性組成物を塗布し、熱処理して成るものである。
【００５１】
導電体は、使用される用途に応じた種々の形状であってよい。導電体の例は、導体回路および配線である。
【００５２】
導体回路を製造する場合、実施形態に係る導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成するパターン形成工程と、塗膜パターンを熱処理する熱処理工程とを含む。塗膜パターンの形成には、マスキング法またはレジストを用いる方法等を使用できる。
【００５３】
パターン形成工程としては、印刷方法およびディスペンス方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられ、微細な回路を形成する場合、スクリーン印刷が好ましい。また、大面積の塗布方法としては、グラビア印刷およびオフセット印刷が適している。ディスペンス方法とは、導電性組成物の塗布量をコントロールしてニードルから押し出しパターンを形成する方法であり、アース配線等の部分的なパターン形成や凹凸のある部分へのパターン形成に適している。
【００５４】
熱処理工程としては、用いる基材に応じて、例えば約８０〜１５０℃または１５０〜２００℃の温度で処理することができる。実施形態に係る導電性組成物が薄片状フレーク銀粉を含む場合、パターン形成工程にて形成した塗膜パターンを１００℃以下の低温で熱処理しても、比抵抗が１×１０−４Ω・ｃｍ程度と低く、導電性が高い導体回路を得ることができる。熱処理工程における温度は、好ましくは約７０℃以上且つ約１２０℃以下であり、より好ましくは約８０℃以上且つ約１００℃以下である。熱処理工程における時間は、好ましくは約１５分以上且つ約９０分以下であり、より好ましくは約３０分以上且つ約７５分以下である。
【００５５】
基材の例は、予め回路形成されたプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板である。また、基材の別の例は、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス−ポリイミド、ガラス布／不織布−エポキシ樹脂、ガラス布／紙−エポキシ樹脂、合成繊維−エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード（ＦＲ−４等）の銅張積層板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドなどのプラスチックからなるシートまたはフィルム、シリコン基板、エポキシ基板、ポリカーボネート基板、アクリル基板、フェノール基板、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ基板、などを使用することができる。
【００５６】
本発明によれば、高い伸縮性および高い密着性を有した導電体を低温で製造することが可能となり、それによって優れた性能を有したタッチパネルを製造することが可能になる。
【００５７】
従来、種々の導電性組成物が開発されているものの、いずれも低温での取り扱いおよび伸縮性に着目して開発されていない。そのため、低温で取り扱えること、高い伸縮性を有することおよび高い密着性を有することの全てを兼ね備えた導電性組成物は存在しない。
【００５８】
また、従来の導電性組成物には、ポリウレタンといった樹脂と、銀といった金属の粉末とから成るものが存在する。このような組成物によれば、一定の伸縮性を有した導電体を製造することが可能であるものの、ポリウレタンは、加工の際に使用する溶剤が限られており使い勝手が悪く、さらに高い硬化温度を必要とする。
【００５９】
一方、実施形態に係る導電性組成物によれば、低温で取り扱え、高い伸縮性および高い密着性を有するという、理想的な導電体を製造することができる。そして、このような導電体を含むことで、優れた性能を有したタッチパネルを製造することができる。
【００６０】
また、銀粉として、薄片状フレーク銀粉を選択することで、あるいは、１．０ｍ２／ｇ以上のＢＥＴ法比表面積を有する銀粉を選択することで、導電性組成物または導電体の抵抗値を大きく低下させることができる。言い換えれば、このような銀粉によれば、より少ない量で一定の抵抗値を達成することができる。
【００６１】
また、実施形態に係る導電性組成物は、低温で熱処理しても導電性の高い導電体を形成できるため、基材に塗布させる場合に、基材として耐熱性の低い熱可塑性プラスチックから成るシート、フィルムおよび基板を使用することが可能となる。すなわち、基材の選択肢が広がる。
【実施例】
【００６２】
実施形態に係る導電性組成物を製造し、さらに導電性組成物から導電体を製造し、その後、導電体の性能を検証した。
【００６３】
（導電性組成物の製造）
ブロック共重合体を溶剤であるジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに溶解した樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液に銀粉を配合し、撹拌機にて予備混合した後、３本ロールミルにて混練することで、実施形態に係る導電性組成物を得た。
【００６４】
ブロック共重合体としては、株式会社クラレ製の型番ＬＡ２３３０およびＬＡ２２５０、ＬＡ４２８５の３種を使用した。これらは、１つのポリｎ−ブチルアクリレート（ＰＢＡ）が２つのポリメチル（メタ）アクリレート（ＰＭＭＡ）で挟まれた構造を有するブロック共重合体である。ソフトセグメントであるＰＢＡの比率は、ＬＡ４２８５、ＬＡ２２５０、ＬＡ２３３０の順に大きくなっている。
【００６５】
銀粉としては、実施例１〜８、比較例１及び２では、福田金属箔粉工業株式会社製の型番Ａｇ−ＸＦ３０１を使用した。この銀粉は、０．５〜０．７５ｇ／ｃｍ３の見掛密度、１．５〜２．０ｍ２／ｇのＢＥＴ法による比表面積、および４．０〜８．０μｍの平均粒径（Ｄ５０）を有する。なお、この銀粉は、薄片状フレーク銀粉であり、アスペクト比が１００である。比較例３では、福田金属箔粉工業株式会社製の型番ＡＡ−４７０３を使用した。この銀粉は、１．４〜２．４ｇ／ｃｍ３の見掛密度、０．９〜１．３ｍ２／ｇのＢＥＴ法による比表面積、および４〜５μｍの平均粒径（Ｄ５０）を有する。なお、この銀粉は、アスペクト比が２０であり、本発明における薄片状フレーク銀粉には該当しない。
【００６６】
ここで、平均粒径及びアスペクト比は、上述した方法により測定した値である。
【００６７】
また、熱硬化成分をさらに含む導電性組成物も製造した。熱硬化成分としては、エポキシ樹脂を使用した。具体的には、エポキシ−イミダゾール付加物混合物を使用した。
【００６８】
比較例として、ブッロク共重合体の代わりにフェノキシ樹脂（フェノキシアソシエイツ社製ＰＫＨＣ）またはアクリル共重合体（三菱レーヨン製ＢＲ７７）を使用して組成物を製造した。
【００６９】
後掲の表１に、使用した材料の組み合わせおよび含有量をまとめた。また、表１には、ブロック共重合体の伸び率（メーカーのカタログ記載の値）を記載した。
【００７０】
以上より、実施例１〜８および比較例１〜３に係る１１種の導電性組成物を製造した。
【００７１】
（比抵抗の測定）
各導電性組成物を、基材に塗布し、８０℃で３０分間熱処理した。基材としては、スライドガラスを使用した。
【００７２】
得られた導電体の両端の抵抗値を４端子法で測定し、さらに線幅、線長および厚さを測定し、比抵抗（体積抵抗率）を求めた。その結果を表１に示した。
【００７３】
（密着性の測定）
各導電性組成物を、基材に塗布し、８０℃で３０分間熱処理した。基材としては、スライドガラス、ＰＥＴフィルムおよび酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）付のガラスを使用した。
【００７４】
得られた導電体を、ＪＩＳ：Ｋ５６００−５−６に基づき、クロスカット  セロテープ（登録商標）剥離試験を行った。剥離しなかった場合を「◎」とし、部分的に剥離した場合を「○」とし、全面が剥離した場合を「△」とした。結果を表１にまとめた。
【００７５】
（引っ張り破断伸び率の測定）
各導電性組成物を、基材に塗布し、８０℃で６０分間熱処理した。基材としては、はく離ＰＥＴ（表面をはく離処理したＰＥＴ）を使用した。熱処理後、はく離ＰＥＴからはく離し導電体は、幅１０ｍｍ、膜厚３０〜５０ｎｍおよび長さ５０ｍｍとなるように製造した。
【００７６】
得られた導電体について、治具間の距離が２０ｍｍとなるように導電体の両端を治具で固定し、室温において、１〜５ｍｍ／分の速度で引張試験を行った。
【００７７】
引っ張り破断伸び率は以下の計算式により求めた。  
引っ張り破断伸び率（％）＝（破断点伸び（ｍｍ）−初期寸法２０ｍｍ）／（初期寸法２０ｍｍ）×１００
結果を表１にまとめた。
【００７８】
（導通性）
ガラス基板上にガラス基板よりも小さい偏光板を貼付、ガラス基板と偏光板をまたいで本発明の導電性組成物を塗布した後、８０℃で３０分間熱処理し、導電体を形成した。次いで、−４０℃×１時間／８５℃×１時間の冷熱サイクル試験を行い、形成した導電体の両端部分で導通があるかを、試験を５回行うことにより調べた。５回のうち４回又は５回導通したものを「○」とし、３回導通したものを「△」とし、１回又は２回導通したか、あるいは全く導通しなかったものを「×」とした。結果を表１にまとめる。
【００７９】
【表１】
2015178597.tif 000003
【００８０】
以上より、本発明の導電体は、従来の導電体と比較して、低い比抵抗の値を実現しつつ、優れた密着性と伸縮性とを達成できることがわかる。