(57)【要約】【課題】  曲げ耐久性に優れた導電性構造体を提供する。【解決手段】  高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスを有する導電性構造体であって、  前記導電性構造体が屈曲した高分子重合体の繊維を有し、  前記高分子重合体の繊維の前記屈曲した部分の少なくとも一部が前記高分子マトリクスの内部に埋め込まれていることを特徴とする導電性構造体。【選択図】  図１
2015105301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスを有する導電性構造体であって、
前記導電性構造体が屈曲した高分子重合体の繊維を有し、
前記高分子重合体の繊維の前記屈曲した部分の少なくとも一部が前記高分子マトリクスの内部に埋め込まれていることを特徴とする導電性構造体。
【請求項２】
前記高分子重合体の繊維が、前記高分子重合体Ａとは種類が異なる高分子重合体Ｂからなることを特徴とする特徴とする請求項１に記載の導電性構造体。
【請求項３】
前記高分子重合体Ａを構成するモノマーと前記高分子重合体Ｂを構成するモノマーが異なることを特徴とする請求項２に記載の導電性構造体。
【請求項４】
前記高分子重合体Ｂの融点が、前記高分子重合体Ａの融点より高いことを特徴とする請求項２または３に記載の導電性構造体。
【請求項５】
前記高分子重合体Ｂの融点が、前記高分子重合体Ａの融点より３０℃以上高いことを特徴とする請求項２または３に記載の導電性構造体。
【請求項６】
前記高分子重合体の繊維が、前記高分子重合体Ｂとは種類が異なる高分子重合体Ｃをさらに含むことを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の導電性構造体。
【請求項７】
前記高分子重合体の繊維の長さが前記高分子繊維の太さよりも長いことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性構造体。
【請求項８】
前記導電性粒子が、カーボンブラックであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電性構造体。
【請求項９】
前記高分子重合体Ａおよび前記高分子重合体Ｂが、有機材料であることを特徴とする請求項２〜８のいずれか一項に記載の導電性構造体。
【請求項１０】
前記高分子重合体Ｂがポリアミドイミドであることを特徴とする請求項９に記載の導電性構造体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の導電性構造体を有する電子機器部品。
【請求項１２】
高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスの表面に、高分子重合体の繊維を付与する工程と、
前記高分子重合体の繊維の屈曲した部分の少なくとも一部を前記高分子マトリクスに埋め込む工程と、
を有することを特徴とする導電性構造体の製造方法。
【請求項１３】
前記高分子重合体の繊維が前記高分子重合体Ａとは種類が異なる高分子重合体Ｂで形成されることを特徴とする請求項１２に記載の導電性構造体の製造方法。
【請求項１４】
高分子重合体Ａに導電性粒子が分散された高分子マトリクスの表面に、前記繊維状の高分子重合体Ｂを付与する工程が、エレクトロスピニング法により前記高分子重合体Ｂを含む溶液を付与する工程であることを特徴とする請求項１３に記載の導電性構造体の製造方法。
【請求項１５】
前記高分子重合体の繊維の屈曲した部分の少なくとも一部を前記高分子マトリクスに埋め込む工程が、加熱および加圧により行われることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の導電性構造体の製造方法。
【請求項１６】
前記加熱および加圧が、前記高分子重合体Ａの融点より高い温度で行われることを特徴とする請求項１５に記載の導電性構造体の製造方法。
【請求項１７】
前記導電性粒子が、カーボンブラックであることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の導電性構造体の製造方法。
【請求項１８】
前記高分子重合体Ａおよび前記高分子重合体Ｂが、有機材料であることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか一項に記載の導電性構造体の製造方法。
【請求項１９】
前記高分子重合体Ｂがポリアミドイミドであることを特徴とする請求項１８に記載の導電性構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性構造体、電子機器部材、および導電性構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリマーマトリックス中にカーボン粒子などの導電性カーボンフィラーを分散させた、電子電導性フィラー分散型の導電性ポリマー材料が開発されており、特許文献１には、導電性カーボンフィラーを分散させた熱可塑性エラストマーから成る導電性ポリマー材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１００５１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような、ポリマーマトリックス中にカーボン粒子などの導電性カーボンフィラーを分散させた構造の導電性ポリマー材料は、曲げ等の機械的負荷が加わることで、該導電性カーボンフィラーのマイグレーションあるいは脱落が起こり、電気抵抗値がばらつく可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本発明では、高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスを有する導電性構造体であって、
前記導電性構造体が屈曲した高分子重合体の繊維を有し、
前記高分子重合体の繊維の前記屈曲した部分の少なくとも一部が前記高分子マトリクスの内部に埋め込まれていることを特徴とする導電性構造体を提供する。
【０００６】
また、別の本発明では、高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスの表面に、高分子重合体の繊維を付与する工程と、
前記高分子重合体の繊維の屈曲した部分の少なくとも一部を前記高分子マトリクスに埋め込む工程と、
を有することを特徴とする導電性構造体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、曲げ耐久性に優れた、導電性構造体、電子機器部材、導電性構造体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の好適な実施形態の導電性構造体を示す模式概略図である。
【図２】本発明の好適な実施形態の導電性構造体を製造する方法の一例を示す概略図である。
【図３】実施例３の導電性構造体の光学顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
【００１０】
（導電性構造体の構成）
本実施形態の導電性構造体は、高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスを有する導電性構造体であって、前記導電性構造体が屈曲した高分子重合体の繊維を有し、前記高分子重合体の繊維の前記屈曲した部分の少なくとも一部が前記高分子マトリクスの内部に埋め込まれていることを特徴とする導電性構造体である。
【００１１】
図１は、本実施形態の導電性構造体を示す模式概略図である。
導電性構造体１は、高分子重合体Ａと、導電性粒子４を含む高分子マトリクス２と、高分子マトリクス２に少なくとも一部が埋め込まれた高分子重合体の繊維３を有する。
【００１２】
以下、導電性構造体を形成する各部材について説明する。
【００１３】
高分子マトリクス２は、高分子重合体Ａと、導電性粒子４とを有する。
【００１４】
高分子重合体Ａは、高分子量の重合体であれば、高分子樹脂のような有機材料であっても良く、シリカ、チタニア、粘土鉱物等の無機高分子重合体、有機材料と無機材料のハイブリッド材料であっても良い。高分子重合体Ａは導電性粒子４に対する親和性が高いことが好ましい。これは、高分子重合体Ａの導電性粒子４に対する親和性が高いことで、導電性粒子４が高分子重合体Ａ内に分散しやすくなるためである。
【００１５】
高分子重合体Ａが有機材料である場合の高分子重合体Ａの例としては、二トリルブタジエンコポリマー（ＮＢＲ）、ポリクロロプレン、エチレンプロピレン（ＥＰＤＭ）、ポリシロキサン（シリコーン）、イソチレンイソブチレンコポリマー、スチレンブタジエンコポリマー（ＳＢＲ）、ウレタンや、ポリエチレン、ポリプロピレンの如きポリオレフィン系ポリマー；ポリスチレン；ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド；ポリパラフェニレンオキサイド、ポリ（２、６−ジメチルフェニレンオキサイド）、ポリパラフェニレンスルフィドの如きポリアリーレン類（芳香族系ポリマー）；ポリオレフィン系ポリマー、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアリーレン類（芳香族系ポリマー）に、スルホン酸基（−ＳＯ３Ｈ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、リン酸基、スルホニウム基、アンモニウム基、または、ピリジニウム基を導入したもの；ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンの如き含フッ素系のポリマー；含フッ素系のポリマーの骨格にスルホン酸基、カルボキシル基、リン酸基、スルホニウム基、アンモニウム基、または、ピリジニウム基を導入したパーフルオロスルホン酸ポリマー、パーフルオロカルボン酸ポリマー、パーフルオロリン酸ポリマー；ポリブダジエン系化合物；エラストマーやゲルの如きポリウレタン系化合物；シリコーン系化合物；ポリ塩化ビニル；ポリエチレンテレフタレート；ナイロン；ポリアリレート、および、上記化合物の置換体や共重合体が挙げられる。
【００１６】
有機材料が、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）のような溶融させづらい高分子重合体を含む場合、これらの高分子重合体と熱可塑性樹脂とを組み合わせて有機材料としても良い。
【００１７】
無機材料の例としては、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ及びＺｎの酸化物、より具体的には、シリカ（ＳｉＯ２）、酸化チタン、酸化アルミニウム、アルミナゾル、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化クロム等の金属酸化物を挙げることができる。また、モントモリロナイト（ＭＮ）の様な粘土鉱物を用いることもできる。
【００１８】
有機材料と無機材料のハイブリッド材料の例としては、上記例示された有機材料と上記例示された無機材料のハイブリッドが挙げられる。
【００１９】
なお、有機材料、および無機材料は、上記例示した材料のうちの一種類で構成されていても良く、複数種類を組み合わせて構成されていても良い。
【００２０】
導電性粒子４は、電子電導性フィラーであれば良く、例えば、カーボン粒子、金属粒子、導電性ポリマー、これらを複合化したものを用いることができる。
【００２１】
カーボン粒子としては、例えば、黒鉛、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、活性炭素ファイバーの他、ナノ炭素ファイバー、炭素ナノ粒子、グラフェン、カーボンナノチューブが挙げられる。
【００２２】
これらの中でも、入手の容易さから、導電性粒子としては、黒鉛、カーボンブラックなどが好ましい。なお、ここで記載するカーボンブラックには、アセチレンの熱分解によって製造されるカーボンブラックであるアセチレンブラック、およびケッチェンブラックが含まれる。また、活性炭素ファイバーは繊維状の活性炭素のことである。
【００２３】
なお、市販のカーボンブラックとしては、例えば、トーカブラック＃４３００、＃４４００、＃４５００、＃５５００等（東海カーボン社製、ファーネスブラック）、プリンテックスＬ等（デグサ社製、ファーネスブラック）、Ｒａｖｅｎ７０００、５７５０、５２５０、５０００ＵＬＴＲＡＩＩＩ、５０００ＵＬＴＲＡ等、Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ  ＳＣ  ＵＬＴＲＡ、Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ  ９７５  ＵＬＴＲＡ等（コロンビヤン社製、ファーネスブラック）、＃２３５０、＃２４００Ｂ、＃３００５０Ｂ、＃３０３０Ｂ、＃３２３０Ｂ、＃３３５０Ｂ、＃３４００Ｂ、＃５４００Ｂ等（三菱化学社製、ファーネスブラック）、ＭＯＮＡＲＣＨ１４００、１３００、９００、ＶｕｌｃａｎＸＣ−７２Ｒ、ＢｌａｃｋＰｅａｒｌｓ２０００等（キャボット社製、ファーネスブラック）、Ｅｎｓａｃｏ２５０Ｇ、Ｅｎｓａｃｏ２６０Ｇ、Ｅｎｓａｃｏ３５０Ｇ、ＳｕｐｅｒＰ−Ｌｉ（ＴＩＭＣＡＬ社製）、ケッチェンブラックＥＣ−３００Ｊ、ＥＣ−６００ＪＤ（アクゾ社製）、デンカブラック、デンカブラックＨＳ−１００、ＦＸ−３５（電気化学工業社製、アセチレンブラック）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２４】
ナノ炭素ファイバーは、グラファイトのシートが円筒状に丸まって構成されたものであり、その円筒径が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下のものであり、カーボンナノファイバとも呼ばれる。カーボンナノファイバは、ファイバーの太さが７５ｎｍ以上で中空構造を有し、分岐構造の多い炭素系ファイバーである。カーボンナノファイバの市販品としては、昭和電工（株）のＶＧＣＦ、ＶＧＮＦが挙げられる。
【００２５】
炭素ナノ粒子は、カーボンナノチューブ以外の、カーボンナノホーン、アモルファス状炭素、フラーレンの如き炭素を主成分とするナノスケール（１．０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）の粒子のことである。また、カーボナノホーンとは、グラファイトシートを円錐状に丸めた形状を持ち、先端が円錐状に閉じている炭素ナノ粒子のことである。
【００２６】
グラフェンは、黒鉛構造の一部であって、平面構造を有する炭素六員環が二次元的に配列した炭素原子の集合体であり、１枚の炭素の層からなる。
【００２７】
カーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴと記載する場合がある）は、グラフェンが円筒状に丸まって構成されたグラフェンシートであり、その円筒径が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下のものである。ＣＮＴは、グラフェンシートの周壁の構成数から単層ナノチューブ（ＳＷＣＮＴ）と多層ナノチューブ（ＭＷＣＮＴ）とに大別されるが、いずれのタイプのカーボンナノチューブも導電性粒子４として用いることができる。
【００２８】
導電性粒子の添加量は、高分子マトリクスの重量に対して１重量％以上であることが好ましい。これは高分子マトリックスの重量に対して１重量％以上であることにより、導電性構造体として機能しうる程度の電気伝導性を付与することができるためである。
【００２９】
また、高分子マトリクス２に対する高分子重合体Ａの割合は、１０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下であることが好ましい。これは、高分子重合体Ａの割合が１０ｗｔ％以上であることにより、高分子マトリクス２の良好な機械的特性を保つことが可能となり、７０ｗｔ％以下とすることで、高分子マトリクス２が高分子重合体Ａと導電性粒子で構成される場合には、相対的に導電性粒子の割合を高くすることができるからである。
【００３０】
高分子マトリクス２の膜厚は、０．１μｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましい。これは、膜厚を０．１μｍ以上５．０ｍｍ以下の範囲に入るようにすることで、導電性構造体を作製しやすいからである。
【００３１】
高分子重合体の繊維３は、屈曲した部分を有し、その少なくとも一部が高分子マトリクス２に埋め込まれている。
【００３２】
図１に示すように、高分子マトリクス２に、高分子重合体の繊維３が屈曲した部分の少なくとも一部が埋められていることで、高分子マトリクス２内の導電性粒子４が高分子重合体の繊維３によって束縛される。これにより、導電性構造体１に曲げ等の機械的負荷が加わっても、導電性粒子４同士のマイグレーションあるいは導電性粒子４の高分子マトリクス２からの脱落を抑制することができる。高分子マトリクス２に埋め込まれている高分子重合体の繊維の屈曲した部分は、多いほど、導電性粒子のマイグレーションあるいは脱落の抑制効果が高いため、好ましい。
【００３３】
なお、導電性粒子４同士のマイグレーションあるいは導電性粒子４の高分子マトリクス２からの脱落の有無は、曲げ等の機械的負荷が加わる前後で、表面電気抵抗値の変化によって測定することができる。
【００３４】
高分子重合体の繊維３は、屈曲した部分を有する。一つの高分子重合体の繊維もしくは複数の高分子重合体の繊維がランダム状に配置され、絡み合うことによって屈曲した部分を形成することが好ましい。。高分子重合体の繊維３が複数の高分子重合体の繊維の絡み合う部分を有することで、高分子重合体の繊維３は、高分子重合体による柔軟なネットワークとなることができる。
【００３５】
また、高分子重合体の繊維３の長さは、高分子繊維３の太さよりも長く、長さは太さの１０倍以上であることが好ましい。なお、ここで記載する高分子重合体の繊維３の太さとは、高分子重合体の繊維の断面が円柱状のものでは、その断面の円の直径のことを指すが、それ以外では、断面における重心を通る最長直線の長さのことである。
【００３６】
高分子重合体の繊維の埋め込み量や埋め込み深さ（厚み）は、得られる導電性構造体の厚みに対して、０．１％以上５０％未満であることが好ましい。
【００３７】
高分子重合体の繊維３の平均直径は、１ｎｍ以上５００００ｎｍ未満であることが好ましく、より好ましくは、５０ｎｍ以上１５０００ｎｍ以下であり、更に好ましくは５０ｎｍ以上１０００ｎｍ未満である。これは、高分子重合体の繊維３の平均直径が小さい方が、ある空間あたりの繊維本数が多くなり、高分子マトリクス２内の高分子重合体のネットワークが強固になるが、小さくなり過ぎない方が高分子重合体の繊維を作製しやすいことによるものである。なお、高分子重合体の繊維３の平均直径が１０００ｎｍ未満の繊維である場合には、より曲げ耐久性に優れた導電性構造体が得られる傾向がある。詳細な理由は明確とはなっていないが、１０００ｎｍ未満の繊維は、繊維が極めて細く、最大曲げ応力が大きくなり、しなりやすくなるために、より導電性粒子と相互作用が高くなり、結果として大きな曲げに対しても導電性粒子の脱離耐性が高まると考えられる。高分子重合体の繊維３の断面形状は特に限定されず、円形、楕円形、四角形、多角形、半円形などもよく、それらが歪んだ形状で合っても良い。また、断面によって形状が異なっていてもよい。
【００３８】
高分子重合体の繊維３は、例えば、樹脂材料をはじめとする有機材料、シリカ、チタニア、粘土鉱物、金属等の無機材料、或いは、前記有機材料と無機材料をハイブリッドさせた材料であっても良い。高分子重合体の繊維３は、一種類の高分子重合体で構成されていても良く、複数種類の高分子重合体を含んでいても良い、高分子重合体の繊維３が複数種類の高分子重合体で形成されている場合には、高分子重合体の繊維の途中から構成する材料が変わっても良い。また、高分子重合体の繊維３は、高分子重合体に加えて微粒子やフィラーを含んでいても良い。
【００３９】
高分子重合体の繊維３を構成する高分子重合体の例としては、テトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンの如き含フッ素系ポリマー、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）やＰＶＤＦとヘキサフルオロプロピレンとのの共重合体（ＰＶＤＦ−ＨＦＰ）や、ポリエチレン、ポリプロピレンの如きポリオレフィン系ポリマー；ポリスチレン（ＰＳ）；ポリパラフェニレンオキサイド、ポリ（２、６−ジメチルフェニレンオキサイド）、ポリパラフェニレンスルフィドの如きポリアリーレン類（芳香族系ポリマー）；ポリオレフィン系ポリマー、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアリーレン類（芳香族系ポリマー）に、スルホン酸基（−ＳＯ３Ｈ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、リン酸基、スルホニウム基、アンモニウム基、または、ピリジニウム基を導入したもの；ポリテトラフルオロエチレン、含フッ素系のポリマーの骨格にスルホン酸基、カルボキシル基、リン酸基、スルホニウム基、アンモニウム基、または、ピリジニウム基を導入したパーフルオロスルホン酸ポリマー、パーフルオロカルボン酸ポリマー、パーフルオロリン酸ポリマー；ポリブダジエン系化合物；エラストマーやゲルの如きポリウレタン系化合物；シリコーン系化合物；ポリ塩化ビニル；ポリエチレンテレフタレート；ナイロン；ポリアリレート、さらには、生分解性のポリマーである、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）やポリ乳酸、さらにはポリエチレンオキシド（ＰＥＯ）やポリブチレンオキシドなどのエーテル類、やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を始めとした、ポリエステル（ＰＥＳ）類を挙げることができる。なおこれらは単独あるいは複数を組み合わせて用いてもよく、また官能基化してもよいし、他の高分子重合体との共重合体としてもよい。加えて、高分子重合体の繊維３が、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）のような溶融させづらい高分子重合体を含む場合には、それらに加えて、熱可塑性樹脂などを含ませることもできる。
【００４０】
高分子重合体の繊維３は、高分子マトリクス２に含まれる高分子重合体Ａとは種類が異なる高分子重合体Ｂで形成されることが好ましく、高分子重合体Ｂの融点が高分子重合体Ａの融点より高いことが好ましく、高分子重合体Ｂの融点は高分子重合体Ａの融点より好ましくは５℃以上、より好ましくは３０℃以上高いことが好ましい。これは、高分子重合体Ａの融点より高い温度で高分子マトリクス２に高分子重合体の繊維３を埋め込むことで、高分子マトリクス２内の深部にまで高分子重合体の繊維３を埋め込みやすくなるためである。特に、高分子重合体Ａの融点が、高分子重合体の繊維３の高分子重合体のガラス転移点以下である場合には、高分子繊維重合体３を高分子マトリクス２内により埋め込みやすいため、好ましい。また、高分子重合体の繊維３は、さらに、高分子重合体Ａおよび高分子重合体Ｂと種類が異なる高分子重合体Ｃを含んでいても良い。
【００４１】
なお、ここで記載する「高分子重合体Ａとは種類が異なる高分子重合体Ｂ」とは、高分子重合体Ａを構成するモノマーと高分子重合体Ｂを構成するモノマーが異なる（完全に一致はしない）という意味であり、一部のモノマーが共通していても良く、モノマーの骨格が共通していても良い。また、高分子重合体Ａおよび高分子重合体Ｂの少なくとも一方が複数種類の高分子重合体で構成されている場合には、各々の高分子重合体の融点とは、各々を構成する高分子重合体のうちの最も低い融点を有する高分子重合体の融点を示すものとする。
【００４２】
高分子重合体Ａと高分子重合体Ｂとが一部のモノマーが共通している、同種の骨格構造を有することにより、高分子マトリクス２と高分子重合体の繊維３との密着性や相溶性が高くなり好ましい。
【００４３】
導電性構造体は、上述の高分子重合体Ａと導電性粒子を含む高分子マトリクス、および高分子重合体の繊維に加えて、その他の成分を含有していても良い。その他の成分としては、非導電性の無機フィラーなどが挙げられる。なお、前記無機フィラーとしては例えば、シリカのような酸化物、水酸化カルシウムのような水酸化物、炭酸カルシウムのような炭酸塩、硫酸バリウムのような硫酸塩、タルク、マイカ、ワラストナイトのような珪酸塩など化学組成別に各種のフィラーがあり、導電性構造体の強度向上や耐熱性向上などの所望の物性に応じて適宜選択すればよい。
【００４４】
導電性構造体は、表面比抵抗が、好ましくは、１．０×１０−５Ω／□以上１．０×１０１４Ω／□以下、より好ましくは１．０×１０−２Ω／□以上１．０×１０１０Ω／□以下である。この範囲内にあることで、電流の制動性が良好となり、導電均一性に優れた導電性構造体とすることができる。
【００４５】
本実施形態の導電性構造体は、曲げ等の機械的負荷が加わっても長期に亘って表面の電気抵抗値にばらつきが生じにくいことから、例えばフレキシブルセンサー用電極などの弾性と導電性を必要とする電子機器部品として利用することができる。
【００４６】
（導電性構造体の製造方法）
次に、本実施形態の導電性構造体の製造方法の一例について説明する。
【００４７】
本実施形態の導電性構造体は、
（１）高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスの表面に、高分子重合体の繊維を付与する工程と、
（２）前記高分子重合体の繊維の屈曲した部分の少なくとも一部を前記高分子マトリクスに埋め込む工程と、
を有することを特徴とする導電性構造体の製造方法である。
【００４８】
以下、各工程について説明する。
【００４９】
（１）高分子重合体Ａと導電性粒子とを含む高分子マトリクスの表面に、高分子重合体の繊維を付与する工程
はじめに、導電性粒子が分散された高分子マトリクスを製造する方法について説明する。
【００５０】
導電性粒子が分散された高分子マトリクスは、従来公知の方法により作製することができる。例えば、超音波やボールミルを用いて、高分子重合体Ａを含む溶液に導電性粒子を分散・混合させた後に乾燥させて作製することができる。
【００５１】
次に、得られた高分子マトリクスの表面に、高分子重合体の繊維を付与する方法について説明する。
【００５２】
高分子重合体の繊維は、例えば、エレクトロスピニング法（電界紡糸法・静電紡糸法）、複合紡糸法、ポリマーブレンド紡糸法、メルトブロー法、フラッシュ紡糸法などを単独もしくは組み合わせて作製することができる。これらのうちでも、高分子重合体の繊維は、エレクトロスピニング法を用いて形成することが好ましい。これは、エレクトロスピニング法を用いることにより、噴霧による繊維状の高分子重合体に紡糸し、屈曲した高分子重合体の繊維を得ることが比較的簡便であるからである。
【００５３】
以下に、エレクトロスピニング法を用いた高分子重合体の繊維を作製する方法の一例について図２を用いて説明する。
【００５４】
図２に示すように、配線１１でグラウンドに直接接続されたコレクター電極７の表面に得られた高分子マトリクス２を配置する。その後、紡糸口６に、電圧を自在に変化させられる電源８により−５０〜５０ｋＶの電圧を印加し、高分子重合体の溶液を貯蔵タンク１２から紡糸口６まで一定の速度で押し出す。ここで、電源８は配線５を介して接続部１３と電気的に接続しており、接続部１３は貯蔵タンク１２および紡糸口６と電気的に接続している。なお、接続部１３および貯蔵タンク１２を併せてヘッド９と記載することもできる。
【００５５】
コレクター電極７と紡糸口６との間の静電気引力が高分子重合体の溶液の表面張力より大きくなると、高分子重合体の溶液の噴流１０がコレクター電極７に向けて噴射される。紡糸口６から噴射された高分子重合体の溶液の噴流１０は、溶媒が徐々に揮発し、電荷を帯びて電界中に飛散して細線化し、高分子重合体の繊維となって高分子マトリクス２の表面に不規則に付着し、高分子重合体の繊維が屈曲した構造となる。なお、高分子重合体の繊維がコレクター電極の表面に到達する際に、溶媒が完全に揮発して除去されている必要はない。
【００５６】
また、後の工程（２）で高分子重合体の繊維を高分子マトリクスに埋め込む際に加熱圧着を用いる際には、前述した通り、高分子重合体の溶液には、融点が高分子マトリクス２に含まれる高分子重合体Ａよりも高い高分子重合体の溶液を用いることが好ましい。これは、高分子重合体の繊維が溶融せず、高分子重合体Ａが溶融する温度で加熱圧着することにより、埋め込み前後での高分子重合体の繊維の構造や形状（繊維太さなど）を良好に維持することが出来るからである。
【００５７】
工程（１）における、高分子重合体の繊維の繊維径や高分子重合体の繊維の構造体における高分子重合体の存在率、平均細孔径、空隙率などの構造は、高分子重合体の種類、混合している添加物とその割合、高分子重合体の溶液の粘度、作製時の温度や湿度、高分子重合体の溶液のタンク４からの紡糸口６までの押し出し速度、電源８の電圧値などの紡糸条件に大きく依存する。紡糸条件では、特に、高分子重合体の溶液のタンク４からの紡糸口６までの押し出し速度、電源８の電圧値が大きく影響する。したがって、これらを調製することで、所望の高分子重合体の繊維を得ることができる。
【００５８】
なお、本実施形態の導電性構造体の製造方法における工程（１）では、コレクター電極の表面に高分子マトリクスを配置して高分子重合体の繊維を付与したが、本発明の導電性構造体の製造方法においては、コレクター電極の表面に高分子重合体の繊維を作製し、作製した高分子重合体の繊維を高分子マトリクスの表面に転写しても良い。
【００５９】
また、本実施形態の導電性構造体の製造方法における工程（１）では、高分子重合体の溶液を用いたが、本発明の導電性構造体の製造方法における工程（１）においては、高分子重合体の溶液の代わりに、融点以上に加熱した溶融高分子重合体を用いても良い。
【００６０】
また、本実施形態の導電性構造体の製造方法における工程（１）では、一種類の高分子重合体を用いて高分子重合体の繊維を形成したが、本発明の導電性構造体の製造方法における工程（１）では、前述の高分子重合体の溶液に含まれる高分子重合体とは種類が異なる高分子重合体の溶液を別のタンク内に配置させ、高分子マトリクス２の表面に付与することで複数種類混合した高分子重合体の繊維を形成しても良く、一つの貯蔵タンクに複数種類の高分子重合体の溶液を配置して複数種類混合した高分子重合体の繊維を形成しても良い。
【００６１】
高分子重合体の繊維の繊維径や繊維の絡み合いは、レーザー顕微鏡や走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）測定による直接観察により容易に確認することができる。高分子重合体の繊維の平均の繊維径（繊維太さ）を求める場合には、該当する画像を画像解析ソフト「Ｉｍａｇｅ  Ｊ」に取り込んだ後、任意の２０点の繊維太さを計測することで求めることができる。
【００６２】
（２）高分子重合体の繊維の屈曲した部分の少なくとも一部を高分子マトリクスに埋め込む工程
高分子重合体の繊維の屈曲した部分の少なくとも一部を高分子マトリクスに埋め込む方法は、例えば、（１）の工程で得た、高分子マトリクスの表面に配置された屈曲した高分子重合体の繊維を、プレスする方法が挙げられる。
【００６３】
このようなプレス方法は特に限定されないが、厚みを均一に揃えやすいことから、例えば加熱圧着（ホットプレス）方法が特に好ましい。なお、ここで記載する「ホットプレス」には、加熱しながらプレスする方法、及び、プレスした状態で昇温する方法のいずれも含まれる。
【００６４】
プレス方法を用いる際の、温度、圧力および時間は、高分子重合体の繊維が分解する温度以下であれば特に限定されるものではないが、プレス方法が加熱圧着方法である場合、例えば、加熱圧着時の温度は、３０℃以上１５０℃以下であることが好ましいく、プレス圧力は１ｋｇ／ｃｍ２以上１００ｋｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、１０ｋｇ／ｃｍ２以上５０ｋｇ／ｃｍ２であることがより好ましい。また、高分子マトリクスが有する高分子重合体Ａの融点より高い温度で行うことが好ましい。これは、高分子重合体Ａの融点より高い温度で行うことで、高分子重合体の繊維が高分子マトリクスに埋め込まれやすいからである。
【００６５】
なお、高分子重合体の繊維の高分子マトリクスへの埋め込み状態の確認は、レーザー顕微鏡やＳＥＭを用いた観察により容易に行うことができる。
【００６６】
（導電性構造体の表面電気抵抗値の測定方法）
導電性構造体の表面電気抵抗値の測定は、例えば、以下のように行うことができる。
【００６７】
直径４０μｍの４本の探針が間隔１ｍｍでＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順に一直線上に並んだプローブに、４本の探針のいずれにも試料である導電性構造体が接触するよう、プローブを配置し、外側の探針ＡからＤに定電流源で一定電流を流す。この際、中間に位置する探針Ｂ−Ｃ間の電圧を測定することにより、導電性構造体の或る点における表面電気抵抗値を測定することができる。これを導電性構造体の任意の５点において行い、その平均値を算出して表面電気抵抗値とする。
【００６８】
この際、探針（電極）の厚みをｔ、電極の幅をＷとすると、電極の断面積Ｓは、式（ｉ）で近似できる。
Ｓ＝ｔＷ  （ｉ）
また、流した電流をＩ、測定した電圧をＶ、電圧測定端子間距離をＬとすると、表面抵抗値（Ｒ）は、式（ｉｉ）で表すことができ、体積抵抗値（Ｒ´）は式（ｉｉｉ）で表すことができる。
Ｒ＝（Ｖ／Ｉ）ｘ（Ｗ／Ｌ）  （ｉｉ）
Ｒ´＝（Ｖ／Ｉ）ｘ（Ｓ／Ｌ）  （ｉｉｉ）
【００６９】
本実施形態および本発明において、「曲げ耐久性に優れる」とは、任意の２０点における下記に示す曲げ試験の前後の平均測定値の変化量が、曲げ試験前の平均値の±３０％以内であることを指す（式（ｉｖ））。
｛〔｜（曲げ試験前の測定値）−（曲げ試験後の測定値）｜〕÷（曲げ試験前の測定値）｝ｘ１００≦３０  （ｉｖ）
【００７０】
曲げ試験は、次のようにして行うことができる。
８０℃で曲げの対象となる導電性構造体を加熱しながら、導電性構造体が平面状である開始直後の状態を曲げ角度０度として、曲げた部分、曲げの中心となる軸、元の位置が６０度となるところまで曲げ、曲げ角度０度を通過し、曲げ角度マイナス６０度となるところまで曲げ、角度０度まで戻す。この一連の操作を１回として１００回繰り返す。
【００７１】
（埋め込み工程前後での高分子重合体の繊維の形状変化の評価）
埋め込み工程前後での高分子重合体の繊維の形状変化は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて容易に評価することが出来る。
【００７２】
埋め込み工程前後の高分子重合体の繊維を、ＳＥＭを用いて観察し、それらの画像を画像解析ソフト「Ｉｍａｇｅ  Ｊ」に取り込む。次に、埋め込み工程前後の高分子重合体の繊維の厚み方向（繊維の積層方向の厚み）に垂直な方向（上面）から任意の５０点について高分子重合体の繊維の繊維幅（繊維の太さ）を各々計測し、埋め込み工程前後での繊維幅を比較する。これにより、高分子重合体の繊維の形状変化割合を算出し、その結果を基に、形状変化の割合の程度を下記の（ｉ）から（ｉｉｉ）の三段階で評価する。
（ｉ）：高分子重合体の繊維の形状変化がほぼ観察されない（＋１０％未満）。
（ｉｉ）：高分子重合体の繊維の形状変化が僅かに観察される（＋１０〜＋３０％未満）。
（ｉｉｉ）：高分子重合体の繊維の形状変化が極めて大きく観察される（＋３０％以上）。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００７４】
＜実施例１＞
本実施例は、高分子重合体Ａが熱可塑性のポリウレタンエラストマーであり、高分子重合体の繊維がポリスチレンであり、導電性粒子がカーボンブラックである例である。
【００７５】
（導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリクスの作製）
高分子マトリクスの作製は以下のように行った。まずトーカブラック（３．２ｇ、導電材料、東海カーボン社製のカーボンブラック）と直径約１ｎｍ、長さ１μｍのＳＷＣＮＴ（４０ｍｇ、Ｕｎｉｄｙｍ社製「ＨｉＰｃｏ」）とジメチルホルムアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｆｏｌｍａｍｉｄｅ、ＤＭＦ）９ｍＬとをボールミル処理を３０分間行い、８０℃のＤＭＦ５ｍＬに一晩浸漬した後に撹拌して溶解させたポリウレタン（ＰＵ−Ｅ、ペレセン２１０３−８０ＡＥ、ダウケミカル社製）８ｇを添加後さらに５０分間ボールミル処理することで該導電材が分散した黒色のペーストを得る。この黒色ペーストをテフロン（登録商標）型（３００μｍ厚）の上にキャスト続いて乾燥および真空乾燥し、所定のサイズ（幅５ｃｍ×長さ５ｃｍ）に切り出すことで導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリクスを作製した。
【００７６】
（高分子重合体の繊維の作製）
まずポリスチレン（ＰＳ、分子量．２８００００、アルドリッチ社製）を、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）とＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）を用いて３０ｗｔ％に調整したＰＳ希釈液を作製する。
【００７７】
次に、エレクトロスピニング装置（メック社製）のタンクにＰＳ希釈溶液を充填し、紡糸口に２０ｋＶの電圧を印加しながら左右に５０ｍｍ／ｓで移動させて、希釈液をコレクター電極の上に配置した、導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリックス材料に直接１分間噴射して紡糸する。これにより、導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリックスの上面が少なくとも絡み合って交差した部分を有する高分子重合体の繊維で物理的に被覆された導電性構造体の前駆体を作製した。
【００７８】
（高分子重合体の繊維の埋め込み工程）
得られた導電性構造体の前駆体を金属板で３００μｍ厚のスペーサーを用いて挟持した後、１５０℃に加熱した加熱プレスを用いて、加圧力０．１ＭＰａで１分間ホットプレスさせて導電性構造体を形成した。
【００７９】
このようにして得られた導電性構造体の高分子重合体の繊維の太さをミツトヨ社製のマイクロメーターで測定したところ、２７μｍであった。また、高分子重合体の繊維が埋設されていることを、レーザー顕微鏡で確認した。また、導電性構造体の厚みをミツトヨ社製のマイクロメーターで測定したところ、３００μｍであった。
【００８０】
＜実施例２＞
本実施例は、高分子重合体Ａがポリエステル系エラストマーであり、導電性粒子がアセチレンブラックであり、高分子重合体の繊維がポリウレタンである例である。
【００８１】
本実施例では、下記条件を変更した以外は実施例１と同様に導電性構造体を作製した。
【００８２】
高分子重合体Ａとしてポリエステル系エラストマー（ＰＥＳ−Ｅ、プリマロイ、Ａ１６００Ｎ）と、導電性粒子として高分子重合体Ａに対して２５ｗｔ％のアセチレンブラック（デンカ社製）を用いて、高分子マトリクスを形成した。
【００８３】
高分子重合体の繊維の材料として、ポリウレタン（ＰＵ、ペレセン２１０３−８０ＡＥ、ダウケミカル社製）をＤＭＦ：ＣＨＣｌ３（７５：２５）で希釈した１０ｗｔ％溶液に調整したＰＵ希釈溶液を、１ｍＬを用い、紡糸口への電圧の印加を３０ｋＶで行った。
【００８４】
また、高分子重合体の繊維の埋め込み工程は、１６０℃、３０秒の条件で加圧力０．１ＭＰａでホットプレスにより行った。
【００８５】
このようにして得られた高分子重合体の繊維の太さをミツトヨ社製のマイクロメーターで測定したところ、５００ｎｍであった。また、高分子重合体の繊維が高分子マトリクスに埋設されていることを、レーザー顕微鏡で確認した。
【００８６】
＜実施例３＞
本実施例は、高分子重合体Ａがポリエステル系エラストマーであり、導電性粒子がアセチレンブラックであり、高分子重合体の繊維がポリアミドイミドである。
【００８７】
高分子重合体の繊維にポリアミドイミドを用い、導電性粒子として、実施例２のポリウレタンの希釈溶液の代わりにポリアミドイミド（ＰＡＩ、パイロマックスＨＲ−１３ＮＸ）を、ＤＭＦにより固形分濃度を２５ｗｔ％に希釈した溶液を用いたこと、および紡糸口への電圧の印加を１９ｋＶで行ったこと、ホットプレスの条件をオーブンで１３０℃、１分間とした以外は実施例２と同様に導電性構造体を作製した。
【００８８】
このようにして得られた高分子重合体の繊維の太さは７００ｎｍであった。
【００８９】
また、高分子重合体の繊維が埋設されていることを、レーザー顕微鏡を用いて確認した。
【００９０】
＜実施例４＞
本実施例は、高分子重合体Ａが熱可塑性のポリウレタンエラストマーであり、高分子重合体の繊維がナイロン６およびナイロン６６であり、導電性粒子がカーボンブラックである例である。
【００９１】
高分子重合体の繊維をナイロン６およびナイロン６６で構成させる以外は実施例１と同様にして導電性構造体を作製した。
【００９２】
高分子重合体の繊維を構成する高分子重合体の繊維を構成する第一の材料として、ナイロン６（Ｎｙｌｏｎ６、シグマアルドリッチ社製）を、ギ酸を用いて、２０ｗｔ％溶液に調整したＮｙｌｏｎ６希釈溶液、１ｍＬを用いる。
【００９３】
また、高分子重合体の繊維を構成する第一の材料としては、ナイロン６６（Ｎｙｌｏｎ６６、シグマアルドリッチ社製）とモンモリロナイト（ＭＮ、ナノクレイ、アルドリッチ社製）との混合物を用いた。混合物は下記の手順で作製した。
【００９４】
フィラーであるモンモリロナイト１ｍｇと、有機溶剤（ＴＨＦ：テトラヒドロフラン）１ｍＬを容器に入れる。
【００９５】
粒径２ｍｍのジルコニアボールを容器容量の１／３まで加え、ボールミル機（フリッチュ社製遊星型微粒粉砕機）を用いて、２００ｒｐｍ／３０分間の条件で分散処理を行った。
【００９６】
次いで、母材であるナイロン６６をギ酸：ＴＨＦ（７５：２５）で加熱溶解させて作った８ｗｔ％溶液にフィラーであるモンモリロナイト１ｍｇを加え、粒径２ｍｍのジルコニアボールを用いて、ボールミル機（フリッチュ社製遊星型微粒粉砕機）により、５００ｒｐｍ／６０分間の条件で分散処理を行った。
【００９７】
なお、エレクトロスピニングは、上述した複合紡糸が可能なエレクトロスピニングのヘッドを用い、紡糸口への電圧の印加は２８ｋＶで行った。また、プレス工程はオーブンで１６０℃、０．３分加温処理した。
【００９８】
このようにして得られた高分子重合体の繊維を構成する第一の材料（ナイロン６）の太さは３００ｎｍであり、高分子重合体の繊維を構成する第二の材料（ナイロン６６−ＭＮ）の太さは２２０ｎｍであった。
【００９９】
また、高分子重合体の繊維が高分子マトリクスに埋設されていることを、レーザー顕微鏡で確認した。
【０１００】
＜比較例１＞
本比較例は、高分子重合体の繊維として、ポリ乳酸を用い、且つ実施例１におけるプレス工程を行わずに作製した例であり、それ以外は実施例１と同様に導電性構造体を作製した。
【０１０１】
高分子重合体の繊維は、ポリサイエンス社製のＰＬＬＡ（Ｍｗ．３０００００）をヘキサフルオロイソプロパのールを用いて、ＰＬＬＡの２５ｗｔ％溶液を作製して、２７ＫＶの印加条件でエレクトロスピニングすることで作製した。繊維径は６３０ｎｍであった。
【０１０２】
＜比較例２＞
本比較例は、高分子重合体の繊維を作製せず、実施例１の導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリックスのみにより導電性構造体を形成した。
【０１０３】
比較例２ではプレス工程がないため、高分子重合体の繊維は、必然的に高分子マトリクスに埋め込まれていないことになる。
【０１０４】
なお、実施例１〜４、比較例１、２に用いた材料の融点（Ｔｍ）、およびガラス転移点（Ｔｇ）を下記表１に記載する。
【０１０５】
【表１】
2015105301.tif 000003
【０１０６】
（導電性構造体の性能評価）
（性能評価）
表２に得られた導電材料の評価結果を示した。
【０１０７】
ここでは、曲げ試験前後での導電性構造体の表面抵抗値（Ω／□）、抵抗値のばらつきの評価（抵抗値変化割合）およびプレス工程前後の高分子重合体の繊維の径変化の評価結果を示してある。
【０１０８】
ここで抵抗値のばらつきの評価（抵抗値変化割合）は、上述したように、曲げ試験前後での、抵抗値測定における平均値を比較して、その前後での表面抵抗値の差がどのようになっているかを評価しており、（Ｉ）の表記は、曲げ試験前後での値の変化の割合が、±３０％以内であり、「曲げ耐久性に優れる」ことを示している。
【０１０９】
なお、曲げ試験前後での値の変化の割合が±３０％以内に収まっていない場合には、その表記は（ＩＩ）となり、曲げ耐久性に優れず、曲げ試験前後で抵抗値の大きなばらつきがあることを示す。
【０１１０】
またプレス工程前後のポリマー繊維材料の径変化の評価は、上述したように、プレス工程前後のポリマー繊維材料の厚み方向に垂直な方向（上面）から任意の５０点のポリマー繊維の繊維幅を各々計測し、プレス前後での該繊維幅を比較することでポリマー繊維の形状（太さ）変化割合を算出し、上記（ｉ）から（ｉｉｉ）の三段階で評価した。
（ｉ）：高分子重合体の繊維の形状変化がほぼ観察されない（＋１０％未満）。
（ｉｉ）：高分子重合体の繊維の形状変化が僅かに観察される（＋１０〜＋３０％未満）。
（ｉｉｉ）：高分子重合体の繊維の形状変化が極めて大きく観察される（＋３０％以上）。
【０１１１】
【表２】
2015105301.tif 000004
【０１１２】
表２の比較例１、２の結果から明らかなように、高分子重合体の繊維がないもしくは高分子重合体の繊維が高分子マトリクスに埋め込まれていない場合には、曲げ試験前後での導電性構造体の表面抵抗値は、大幅に変化し、評価（ＩＩ）になってしまうことが確認できる。つまり、比較例１および２では、抵抗変化割合が±３０％以上となり、曲げ耐久性がえられないことが確認できた。ここでは、おそらく、曲げ試験により表面部のカーボンのマイグレーションや脱落が起こったことに起因するものと考えられる。なお、比較例１における高分子重合体の繊維と導電性粒子を分散させた高分子マトリクス材料の曲げ試験を行った箇所での界面部をレーザー顕微鏡で観察すると、高分子重合体の繊維が導電性構造体を分散させた高分子マトリックスから剥離しているのが観測された。
【０１１３】
一方、実施例１から４においては、高分子重合体の繊維が高分子マトリクスに埋設されている。そして、これらの系では、曲げ試験前後での導電性構造体の表面抵抗値は抑制されており、評価（Ｉ）、つまり、抵抗変化割合が±３０％未満となり、「曲げ耐久性に優れる」ことが確認できた。ここでは、おそらく、高分子重合体の繊維が高分子マトリクスの表層に導入されることで、特に表層部のカーボン粒子のマイグレーションや脱落が大きく抑制できたものと考えられる。
【０１１４】
加えて、上記プレス工程前後の高分子重合体の繊維の径変化に関する評価において、高分子重合体の繊維の溶ける温度が、対応する導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリクスに含まれる高分子重合体の溶ける温度よりも高い場合には、高分子重合体の繊維の太さが該プレス工程前後でも大きく変化することなく、導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリクス材料中に埋設できることが分かる（実施例１−４）。
【０１１５】
また特に、高分子重合体の繊維の溶ける温度が、対応する導電性カーボンフィラーを分散させた高分子マトリクスに含まれる高分子材料重合体Ａの溶ける温度よりも５０℃以上高い場合には、プレス工程前後でも殆んど変化することがなく、表層に配置できることが分かる（実施例１、３、および４）。
【０１１６】
以上の各実施例で示したように、本発明の構成により、曲げ耐久性に優れた、導電性粒子を含有した導電性構造体を提供することができる。
【０１１７】
なお、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【符号の説明】
【０１１８】
１  導電性構造体
２  高分子マトリクス
３  高分子繊維
４  導電性粒子
５  配線
６  紡糸口
７  コレクター電極
８  電極
９  ヘッド
１０  噴流
１１  配線
１２  貯蔵タンク
１３  接続部
【図１】
2015105301.tif 000005
【図２】
2015105301.tif 000006
【図３】
2015105301.tif 000007