(57)【要約】【課題】短時間で精度よく研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する。【解決手段】第１研磨装置は、研磨対象物を研磨するための研磨パッド１０が貼り付けられる研磨テーブル３０Ａと、研磨テーブル３０Ａを回転駆動する駆動部と、研磨対象物を保持して研磨パッド１０へ押圧するトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に対向して配置され、研磨パッド１０の表面にライン状にレーザ光を照射するとともに研磨パッド１０から反射した反射レーザ光に基づいて研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測するラインレーザセンサ３００と、を備える。【選択図】図６
2015208840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨対象物を研磨するための研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルと、
前記研磨パッドに対向して配置され、前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射するとともに前記研磨パッドから反射した反射レーザ光に基づいて前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測するラインレーザセンサと、
を備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
請求項１の研磨装置において、
前記研磨テーブルを回転駆動する駆動部をさらに備え、
前記駆動部は、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する際に前記研磨テーブルを回転駆動し、
前記ラインレーザセンサは、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する際に、前記研磨パッドに対向して静止して配置され、前記研磨テーブルの回転方向に交差するように前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射する、
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項３】
請求項１又は２の研磨装置において、
前記ラインレーザセンサによって計測された前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の突状部の有無を判定する判定部をさらに備える、
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
請求項３の研磨装置において、
前記判定部は、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の平均高さを求め、前記プロファイルと、前記平均高さよりもあらかじめ設定されたギャップだけ高く設定された閾値と、を比較し、比較の結果、前記閾値を超えて高い部分を前記突状部として判定する、
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
研磨対象物を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルに隣接して設置可能なベース部材と、
前記ベース部材に取り付けられ、前記ベース部材から前記研磨パッドに対向する位置に突出するアーム部材と、
前記アーム部材に取り付けられ、前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射するとともに前記研磨パッドから反射した反射レーザ光に基づいて前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測するラインレーザセンサと、
を備えることを特徴とする研磨パッドプロファイル計測用治具。
【請求項６】
請求項５の研磨パッドプロファイル計測用治具において、
前記アーム部材は、
前記ベース部材に固定された固定アーム部材と、
前記固定アーム部材から前記研磨パッドに対向する位置まで延伸可能な可動アーム部材と、を備え、
前記ラインレーザセンサは、前記可動アーム部材に設けられる、
ことを特徴とする研磨パッドプロファイル計測用治具。
【請求項７】
請求項５又は６の研磨パッドプロファイル計測用治具において、
前記ベース部材の位置を移動させるためのキャスター部材と、
前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する際に、前記キャスター部材を浮かせることによって前記ベース部材の位置を固定するための伸縮可能な固定脚部材と、
をさらに備えることを特徴とする研磨パッドプロファイル計測用治具。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項の研磨パッドプロファイル計測用治具において、
前記ラインレーザセンサによって計測された前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の突状部の有無を判定する判定部をさらに備える、
ことを特徴とする研磨パッドプロファイル計測用治具。
【請求項９】
請求項８の研磨パッドプロファイル計測用治具において、
前記判定部は、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の平均高さを求め、前記プロファイルと、前記平均高さよりもあらかじめ設定されたギャップだけ高く設定された閾値と、を比較し、比較の結果、前記閾値を超えて高い部分を前記突状部として判定する、
ことを特徴とする研磨パッドプロファイル計測用治具。
【請求項１０】
研磨対象物を研磨するための研磨パッドに対向する位置に配置されたラインレーザセンサから前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射する照射工程と、
前記研磨パッドから反射した反射レーザ光に基づいて前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する計測工程と、
を備えることを特徴とする研磨パッドプロファイル計測方法。
【請求項１１】
請求項１０の研磨パッドプロファイル計測方法において、
前記照射工程と前記計測工程は、前記研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルを回転させた状態で行われる、
ことを特徴とする研磨パッドプロファイル計測方法。
【請求項１２】
請求項１１の研磨パッドプロファイル計測方法において、
前記研磨テーブルに隣接して請求項６〜９のいずれか１項の研磨パッドプロファイル計測用治具を設置する設置工程と、
前記ラインレーザセンサが前記研磨パッドに対向する位置に配置されるように前記可動アーム部材を延伸する延伸工程と、
をさらに備え、
前記照射工程と前記計測工程は、前記延伸工程によって前記ラインレーザセンサが前記研磨パッドに対向する位置に配置された状態で行われる、
ことを特徴とする研磨パッドプロファイル計測方法。
【請求項１３】
請求項１２の研磨パッドプロファイル計測方法において、
プロファイル計測対象となる第１の研磨パッドに対して、前記設置工程、前記延伸工程、前記照射工程、及び、前記計測工程を行った後、第１の研磨パッドが貼り付けられた第１の研磨テーブルに隣接して設置された第２の研磨テーブルに貼り付けられた第２の研磨パッドに対して、同じ研磨パッドプロファイル計測用治具を用いて、前記設置工程、前記延伸工程、前記照射工程、及び、前記計測工程を行う、
ことを特徴とする研磨パッドプロファイル計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置、研磨パッドプロファイル計測用治具、及び、研磨パッドプロファイル計測方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。
【０００３】
ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。
【０００４】
研磨ユニットは、隣接して配置される複数の研磨装置を備える。各研磨装置は、研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、研磨テーブルを回転駆動する駆動部と、研磨対象物（例えば半導体ウェハなどの基板、又は基板の表面に形成された各種の膜）を保持するためのトップリングと、を備えている。研磨装置は、駆動部によって研磨テーブルを回転させながら、トップリングに保持された研磨対象物を研磨パッドに押圧することによって研磨対象物を研磨する。
【０００５】
ところで、研磨対象物を研磨するための研磨パッドは消耗品として扱われ、定期的に研磨パッドの貼り替えが行われる。研磨パッドの貼り替えは、例えば作業員の人手によって行われる。研磨パッドを研磨テーブルへ貼り付ける際には、裏面が粘着面になっている研磨パッドを人手で研磨テーブルへ貼り付けるのが一般的である。ここで、研磨パッドの貼り付けの際に、研磨テーブル表面と研磨パッド裏面の間に空気溜りが発生する場合がある。
【０００６】
空気溜りによって研磨パッドに突出部分が形成されると、突出部分によって研磨される領域が他の領域に比べて過研磨となるため、研磨対象物の平坦度が損なわれるおそれがある。そこで、研磨パッドを貼り付けた後は、空気溜まりが発生しているか否かの確認を行うが、人手による触感又は目視では、貼り付け状態の良否を精度よく判定するのは難しい。これに対して従来技術では、光学式のセンサを用いて研磨パッドの表面形状の表面形状を検出することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ２００５／０７２９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来技術は、短時間で精度よく研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測することは考慮されていない。
【０００９】
すなわち、従来技術は、研磨パッド表面との距離を計測する光学式のセンサを可動子に取り付け、可動子を移動させながら研磨パッド表面との距離を計測するものである。従来
技術では、可動子を移動させることによって、研磨パッドの中心近傍を通る線に沿った研磨パッドの表面形状を計測することができる。
【００１０】
従来技術によれば、可動子を移動させながら研磨パッド表面との距離をセンサによって計測するので、計測に時間がかかり、また、研磨パッドの表面形状のプロファイルを精度よく計測するのが難しい場合がある。
【００１１】
そこで、本願発明は、短時間で精度よく研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願発明の研磨装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、研磨対象物を研磨するための研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルと、前記研磨パッドに対向して配置され、前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射するとともに前記研磨パッドから反射した反射レーザ光に基づいて前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測するラインレーザセンサと、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、研磨装置の一形態において、前記研磨テーブルを回転駆動する駆動部をさらに備え、前記駆動部は、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する際に前記研磨テーブルを回転駆動し、前記ラインレーザセンサは、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する際に、前記研磨パッドに対向して静止して配置され、前記研磨テーブルの回転方向に交差するように前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射する、ことができる。
【００１４】
また、研磨装置の一形態において、前記ラインレーザセンサによって計測された前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の突状部の有無を判定する判定部をさらに備える、ことができる。
【００１５】
また、研磨装置の一形態において、前記判定部は、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の平均高さを求め、前記プロファイルと、前記平均高さよりもあらかじめ設定されたギャップだけ高く設定された閾値と、を比較し、比較の結果、前記閾値を超えて高い部分を前記突状部として判定する、ことができる。
【００１６】
また、本願発明の研磨パッドプロファイル計測用治具の一形態は、研磨対象物を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルに隣接して設置可能なベース部材と、前記ベース部材に取り付けられ、前記ベース部材から前記研磨パッドに対向する位置に突出するアーム部材と、前記アーム部材に取り付けられ、前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射するとともに前記研磨パッドから反射した反射レーザ光に基づいて前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測するラインレーザセンサと、を備えることを特徴とする。
【００１７】
また、研磨パッドプロファイル計測用治具の一形態において、前記アーム部材は、前記ベース部材に固定された固定アーム部材と、前記固定アーム部材から前記研磨パッドに対向する位置まで延伸可能な可動アーム部材と、を備え、前記ラインレーザセンサは、前記可動アーム部材に設けられていてもよい。
【００１８】
また、研磨パッドプロファイル計測用治具の一形態において、前記ベース部材の位置を移動させるためのキャスター部材と、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する際に、前記キャスター部材を浮かせることによって前記ベース部材の位置を固定するための伸縮可能な固定脚部材と、をさらに備えることができる。
【００１９】
また、研磨パッドプロファイル計測用治具の一形態において、前記ラインレーザセンサによって計測された前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の突状部の有無を判定する判定部をさらに備える、ことができる。
【００２０】
また、研磨パッドプロファイル計測用治具の一形態において、前記判定部は、前記研磨パッドの表面形状のプロファイルに基づいて、前記研磨パッドの表面の平均高さを求め、前記プロファイルと、前記平均高さよりもあらかじめ設定されたギャップだけ高く設定された閾値と、を比較し、比較の結果、前記閾値を超えて高い部分を前記突状部として判定する、ことができる。
【００２１】
また、本願発明の研磨パッドプロファイル計測方法は、研磨対象物を研磨するための研磨パッドに対向する位置に配置されたラインレーザセンサから前記研磨パッドの表面にライン状にレーザ光を照射する照射工程と、前記研磨パッドから反射した反射レーザ光に基づいて前記研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測する計測工程と、を備えることを特徴とする。
【００２２】
また、研磨パッドプロファイル計測方法の一形態において、前記照射工程と前記計測工程は、前記研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルを回転させた状態で行われてもよい。
【００２３】
また、研磨パッドプロファイル計測方法の一形態において、前記研磨テーブルに隣接して上記のいずれかの研磨パッドプロファイル計測用治具を設置する設置工程と、前記ラインレーザセンサが前記研磨パッドに対向する位置に配置されるように前記可動アーム部材を延伸する延伸工程と、をさらに備え、前記照射工程と前記計測工程は、前記延伸工程によって前記ラインレーザセンサが前記研磨パッドに対向する位置に配置された状態で行われてもよい。
【００２４】
また、研磨パッドプロファイル計測方法の一形態において、プロファイル計測対象となる第１の研磨パッドに対して、前記設置工程、前記延伸工程、前記照射工程、及び、前記計測工程を行った後、第１の研磨パッドが貼り付けられた第１の研磨テーブルに隣接して設置された第２の研磨テーブルに貼り付けられた第２の研磨パッドに対して、同じ研磨パッドプロファイル計測用治具を用いて、前記設置工程、前記延伸工程、前記照射工程、及び、前記計測工程を行う、ことができる。
【発明の効果】
【００２５】
かかる本願発明によれば、短時間で精度よく研磨パッドの表面形状のプロファイルを計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は、洗浄ユニットを示す側面図である。
【図４】図４は、研磨パッドの表面形状のプロファイル計測を行うためのラインレーザセンサを示す図である。
【図５】図５は、研磨パッドに形成された突状部、及び、研磨パッドの表面形状のプロファイル、を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第１実施形態の研磨装置の斜視図である。
【図７】図７は、第１実施形態の研磨装置の上面図である。
【図８】図８は、コントローラによる処理内容を模式的に示す図である。
【図９】図９は、第１実施形態の研磨装置に対する研磨パッドプロファイル計測方法のフローチャートである。
【図１０】図１０は、第２実施形態の研磨パッドプロファイル計測用治具の構成を示す図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態の治具に対する研磨パッドプロファイル計測方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本願発明の一実施形態に係る研磨装置、研磨パッドプロファイル計測用治具、及び、研磨パッドプロファイル計測方法を図面に基づいて説明する。以下では、研磨装置を備える基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。
【００２８】
まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後に研磨パッドの表面形状のプロファイルの計測について説明する。
【００２９】
＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、このＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット４は、基板処理動作を制御する制御装置５を有している。
【００３０】
＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００３１】
また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。
【００３２】
ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液とし
てスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
【００３３】
＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨装置３Ａ、第２研磨装置３Ｂ、第３研磨装置３Ｃ、第４研磨装置３Ｄを備えている。これらの第１研磨装置３Ａ、第２研磨装置３Ｂ、第３研磨装置３Ｃ、及び第４研磨装置３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って隣接して配列されている。
【００３４】
図１に示すように、第１研磨装置３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング（保持部）３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。
【００３５】
同様に、第２研磨装置３Ｂは、研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨装置３Ｃは、研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨装置３Ｄは、研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。
【００３６】
第１研磨装置３Ａ、第２研磨装置３Ｂ、第３研磨装置３Ｃ、及び第４研磨装置３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨装置３Ａについて説明する。
【００３７】
図２は、第１研磨装置３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａは、図示していない駆動部によって、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。このため、研磨パッド１０に供給された研磨砥液を含む気液２相流は、遠心力によって研磨パッド１０の外方へ流れる。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。
【００３８】
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨装置３Ａ及び第２研磨装置３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨装置３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００３９】
また、第３研磨装置３Ｃ及び第４研磨装置３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨装置３Ｃ，３Ｄが配列す
る方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００４０】
ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨装置３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨装置３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨装置３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨装置３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨装置３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。
【００４１】
第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨装置３Ｃ及び／または第４研磨装置３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。
【００４２】
＜洗浄ユニット＞
図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａ及び下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａ及び下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
【００４３】
上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール
２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。
【００４４】
第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００４５】
第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００４６】
＜研磨パッドプロファイルの計測＞
次に、研磨パッドの表面形状のプロファイルの計測について説明する。まず、本実施形態で用いられるラインレーザセンサの概略を説明する。図４は、研磨パッドの表面形状のプロファイル計測を行うためのラインレーザセンサを示す図である。図５は、研磨パッドに形成された突状部、及び、研磨パッドの表面形状のプロファイル、を模式的に示す図である。
【００４７】
図４に示すように、ラインレーザセンサ３００は、研磨パッド１０に対向して配置される。また、ラインレーザセンサ３００は、研磨パッド１０の表面にライン状にレーザ光３１０を照射する。例えば、ラインレーザセンサ３００は、半導体レーザなどのレーザ光源から出射されたレーザ光をラインレーザセンサ３００内のレンズによって帯状に広げ、帯状に広げたレーザ光３１０を研磨パッド１０の表面に照射する。その結果、研磨パッド１０の表面のレーザ光３１０が照射される部分には照射ライン３１２が形成される。ラインレーザセンサ３００は、研磨パッド１０から反射した反射レーザ光３１５に基づいて研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測する。また、ラインレーザセンサ３００は、研磨テーブルが回転駆動された状態で研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測することによって、研磨パッド１０全体の表面形状のプロファイルを計測することができる。
【００４８】
ここで、研磨パッド１０は消耗品として扱われ、定期的に研磨パッド１０の貼り替えが行われる。研磨パッド１０の貼り替えは、例えば作業員の人手によって行われる。研磨パ
ッド１０を研磨テーブルへ貼り付ける際には、裏面が粘着面になっている研磨パッドを人手で研磨テーブルへ貼り付けるのが一般的である。研磨パッド１０の貼り付けの際に、研磨テーブル３０Ａの表面と研磨パッド１０の裏面の間に空気溜りが発生する場合がある。
【００４９】
すると、図５に示すように、研磨パッド１０に空気溜りが発生し、空気溜りによって研磨パッド１０に突出部αが形成される。照射ライン３１２における研磨パッド１０の表面形状のプロファイル３１４には、図５に示すように、突出部αに対応する部分に突出部βが現れる。なお、以下の説明では、研磨パッド１０の空気溜りに起因する突出部の有無を判定するために表面形状のプロファイルを計測する例を挙げるが、これには限られない。すなわち、研磨パッド１０は、研磨対象物の研磨面を所望の形状に研磨するために様々なバリエーションの表面形状が求められる。そこで、本実施形態による計測を用いることによって、研磨パッド１０が所望の表面形状になっているか否かを判定することができる。
【００５０】
＜第１実施形態＞
次に、第１実施形態としての研磨装置について説明する。図６は、第１実施形態の研磨装置の斜視図である。図７は、第１実施形態の研磨装置の上面図である。図６、図７は、一例として、第１研磨装置３Ａを挙げて説明するが、第２研磨装置３Ｂ、第３研磨装置３Ｃ、第４研磨装置３Ｄについても同様の構成とすることができる。
【００５１】
図６，図７に示すように、第１実施形態は、第１研磨装置３Ａ内にラインレーザセンサ３００が固定配置される実施形態である。上述のとおり、第１研磨装置３Ａは、研磨パッド１０が貼り付けられる研磨テーブル３０Ａと、研磨テーブル３０Ａを回転駆動する駆動部と、研磨対象物を保持して研磨パッド１０へ押圧するトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に対向して配置されたラインレーザセンサ３００と、を備える。
【００５２】
本実施形態では、第１研磨装置３Ａは、２つのラインレーザセンサ３００を備える。例えば図４に示すように、１つのラインレーザセンサ３００によって形成される照射ライン３１２は、研磨テーブル３０Ａの回転方向に交差して、研磨パッド１０の中心部から放射方向へ延伸するが、外周部までは延伸しない。すると、研磨テーブル３０Ａを回転させながら研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測した場合に、研磨パッド１０の外周領域のプロファイルが得られない。
【００５３】
そこで、本実施形態では、ラインレーザセンサ３００を２つ並べて配置することによって、研磨パッド１０の全領域の表面形状のプロファイルを計測可能にしている。２つのラインレーザセンサ３００はそれぞれ、第１研磨装置３Ａの上部に配置されたセンサ固定具３２０に固定されている。これにより、ラインレーザセンサ３００は、研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測する際に、研磨パッド１０に対向して静止して配置される。なお、ラインレーザセンサ３００の数は任意である。例えば、１つのラインレーザセンサ３００によって研磨パッド１０の全領域の表面形状のプロファイルを計測できる場合には、ラインレーザセンサ３００を１つ設ければよい。
【００５４】
また、第１研磨装置３Ａは、図示していないコントローラ（判定部）を備える。コントローラは、ラインレーザセンサ３００によって計測された研磨パッド１０の表面形状のプロファイルに基づいて、研磨パッド１０の表面の突状部の有無を判定する。具体的には、コントローラは、研磨パッド１０の表面形状のプロファイルに基づいて、研磨パッド１０の表面の平均高さを求め、平均高さよりもあらかじめ設定されたギャップだけ高く設定された閾値を超えて高い部分を突状部として判定する。
【００５５】
図８は、コントローラによる処理内容を模式的に示す図である。図８に示すように、コントローラは、ラインレーザセンサ３００によって計測されたプロファイル３１４に基づ
いて、研磨パッド１０の表面全体の平均高さ３１６を求める。また、コントローラは、プロファイル３１４と、平均高さ３１６よりもあらかじめ設定されたギャップγだけ高く設定された閾値３１８とを比較する。ギャップγは、一例として、０．５ｍｍ程度とすることができる。コントローラは、比較の結果、閾値３１８を超えて高い部分を突状部として判定する。コントローラは、突状部（エラー）が有ると判定した場合は、その旨を、コントローラに接続されたＰＣ等の表示インターフェースに出力したり警告音を出力したりすることによって作業員に知らせる。
【００５６】
また、コントローラは、突状部（エラー）が有ると判定した場合は、研磨パッド１０のどの部分が突出部であるかを特定する情報をＰＣ等の表示インターフェースに出力することができる。すなわち、コントローラは、ラインレーザセンサ３００によって計測されたプロファイル３１４と、研磨パッド１０の計測を開始した位置と、研磨テーブル３０Ａの回転速度に基づいて、プロファイル３１４における突出部（エラー）が、研磨パッド１０のどの場所に相当するかを求めることができる。コントローラは、求めた場所の情報をＰＣ等の表示インターフェースに出力することができる。これによって、作業員は、エラーが生じた場所を素早く特定することができる。
【００５７】
次に、第１実施形態の研磨装置に対する研磨パッドプロファイル計測方法を説明する。図９は、第１実施形態の研磨装置に対する研磨パッドプロファイル計測方法のフローチャートである。
【００５８】
第１実施形態の研磨装置３Ａは、ラインレーザセンサ３００が内蔵されている。そこで、プロファイル計測方法は、まず、研磨テーブル３０Ａを回転する（ステップＳ１０１）。具体的には、プロファイル計測方法は、駆動部を駆動することによって研磨テーブル３０Ａを回転する。
【００５９】
続いて、プロファイル計測方法は、研磨パッドに対向する位置に配置されたラインレーザセンサ３００から研磨パッド１０の表面にライン状にレーザ光を照射する（ステップＳ１０２、照射工程）。
【００６０】
続いて、プロファイル計測方法は、研磨パッド１０から反射した反射レーザ光を受信し（ステップＳ１０３）、受信した反射レーザ光に基づいて研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測する（ステップＳ１０４、計測工程）。なお、照射工程と計測工程は、研磨パッド１０が貼り付けられた研磨テーブルを回転させた状態で行われる。
【００６１】
続いて、プロファイル計測方法は、計測したプロファイルに基づいて、研磨パッド１０に突出部が有るか否かを判定する（ステップＳ１０５）。具体的には、プロファイル計測方法は、計測されたプロファイルに基づいて、研磨パッド１０の表面全体の平均高さを求め、平均高さに基づいて閾値を求め、プロファイルと閾値とを比較し、閾値を超えて高い部分を突状部として判定する。
【００６２】
プロファイル計測方法は、研磨パッド１０に突出部が無いと判定した場合には（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、処理を終了する。一方、プロファイル計測方法は、研磨パッド１０に突出部が有ると判定した場合には（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、その旨（エラー）を、コントローラに接続されたＰＣ等の表示インターフェースに出力するか、又は警告音を出力し（ステップＳ１０６）、処理を終了する。
【００６３】
本実施形態によれば、短時間で精度よく研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測することができる。すなわち、従来技術は、研磨パッド表面との距離を計測する光学式のセンサを可動子に取り付け、可動子を移動させながら研磨パッド表面との距離を計測す
ることによって、研磨パッドの中心近傍を通る線に沿った研磨パッドの表面形状を計測する。従来技術によれば、可動子を移動させながら研磨パッド表面との距離をセンサによって計測するので、計測に時間がかかり、また、研磨パッドの表面形状のプロファイルを精度よく計測するのが難しい場合がある。
【００６４】
これに対して本実施形態では、研磨パッド１０の表面にライン状にレーザ光３１０を照射して研磨パッド１０から反射した反射レーザ光３１５に基づいて研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測するラインレーザセンサ３００を用いる。また、ラインレーザセンサ３００は、研磨パッド１０に対向して静止したまま、研磨テーブル３０Ａを回転させながら研磨パッド１０の全体の表面形状のプロファイルを計測することができる。したがって、本実施形態によれば、短時間で精度よく研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測することができる。従来技術の目的である、研磨により荒れた研磨パッドの表面形状をドレッシングするために研磨パッドの表面形状を測定する場合にも、本件発明は、非常に短時間で表面全体形状を把握でき、表面形状のプロファイル上の各点と閾値との差を計算することで、重点的にドレッシングすべき箇所を２次元的に把握することができる。
【００６５】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態としての研磨パッドプロファイル計測用治具について説明する。図１０は、第２実施形態の研磨パッドプロファイル計測用治具の構成を示す図である。
【００６６】
第１実施形態において、ラインレーザセンサ３００は、研磨装置３Ａの内部に固定配置されていたが、第２実施形態では、ラインレーザセンサ３００は、研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測するための治具４００に搭載される。
【００６７】
図１０に示すように、治具４００は、ベース部材４１０と、ベース部材４１０に固定された固定アーム部材４６０と、固定アーム部材４６０から研磨パッド１０に対向する位置まで延伸可能な可動アーム部材４７０と、可動アーム部材４７０に設けられたラインレーザセンサ３００と、を備える。固定アーム部材４６０と可動アーム部材４７０は、ベース部材４１０から研磨パッド１０に対向する位置に突出するアーム部材となる。
【００６８】
ラインレーザセンサ３００は、第１実施形態と同様に、研磨パッド１０の表面にライン状にレーザ光を照射するとともに研磨パッド１０から反射した反射レーザ光に基づいて研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測するラインレーザセンサである。
【００６９】
ベース部材４１０は、フレームラックのような部材である。ベース部材４１０は、各種部材を搭載するために上下２段に配置された棚板４２０，４３０、及び、ベース部材４１０の側面を覆う側板４２５を備える。棚板４２０には、例えば、作業者がプロファイル計測を行うためのＰＣなどを設置することができる。また、側板４２５には、第１実施形態において説明したコントローラ３３０が配置される。コントローラ３３０は、例えば、ＣＭＰ装置から電源を供給されてもよい。また、コントローラ３３０は、ＣＭＰ装置が設置される施設内の他の電源を用いてもよい。
【００７０】
すなわち、コントローラ３３０は、ラインレーザセンサ３００によって計測された研磨パッド１０の表面形状のプロファイルに基づいて、研磨パッド１０の表面の突状部の有無を判定する。具体的には、コントローラ３３０は、ラインレーザセンサ３００によって計測されたプロファイル３１４に基づいて、研磨パッド１０の表面全体の平均高さ３１６を求める。また、コントローラ３３０は、プロファイル３１４と、平均高さ３１６よりもあらかじめ設定されたギャップγだけ高く設定された閾値３１８とを比較する。コントローラ３３０は、比較の結果、閾値３１８を超えて高い部分を突状部として判定する。コント
ローラ３３０は、突状部が有ると判定した場合は、その旨を、コントローラ３３０に接続されたＰＣの表示インターフェースに出力したり警告音を出力したりすることによって作業員に知らせる。
【００７１】
また、ベース部材４１０は、図１０に示すように、ベース部材４１０の位置を移動させるためのキャスター部材４４０と、研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測する際に、キャスター部材４４０を浮かせることによってベース部材４１０の位置を固定するための伸縮可能な固定脚部材４５０と、を備える。
【００７２】
キャスター部材４４０があることによってベース部材４１０は移動可能になっている。このため、ベース部材４１０は、研磨テーブル３０Ａ（研磨装置）に隣接して設置可能となっている。
【００７３】
研磨装置３Ａにおける研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測する場合には、キャスター部材４４０を用いて治具４００を研磨装置３Ａに隣接する位置まで移動する。続いて、固定脚部材４５０を伸ばすことによってキャスター部材４４０を浮かせ、治具４００の位置を固定する。続いて、研磨装置３Ａの扉を開いて、可動アーム部材４７０を伸ばすことによって、ラインレーザセンサ３００を研磨パッド１０に対向する位置に配置する。そして、研磨テーブル３０Ａを回転させながらラインレーザセンサ３００を用いて研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測する。
【００７４】
次に、第２実施形態の治具に対する研磨パッドプロファイル計測方法を説明する。図１１は、第２実施形態の治具に対する研磨パッドプロファイル計測方法のフローチャートである。
【００７５】
まず、プロファイル計測方法は、治具４００をプロファイル計測対象の研磨装置（例えば第１研磨装置３Ａ）に隣接して設置する（ステップＳ２０１、設置工程）。具体的には、プロファイル計測方法は、治具４００のキャスター部材４４０を用いて治具４００を移動させる。その後、プロファイル計測方法は、固定脚部材４５０を伸ばすことによってキャスター部材４４０を浮かせて治具４００の位置を固定することによって、治具４００をプロファイル計測対象の研磨装置（例えば第１研磨装置３Ａ）の横に設置する。
【００７６】
続いて、プロファイル計測方法は、研磨装置の窓を開けて可動アーム部材４７０を延伸する（ステップＳ２０２、延伸工程）。具体的には、プロファイル計測方法は、ラインレーザセンサ３００が研磨パッド１０に対向する位置に配置されるように可動アーム部材４７０を延伸する。
【００７７】
続いて、プロファイル計測方法は、研磨テーブル３０Ａを回転する（ステップＳ２０３）。具体的には、プロファイル計測方法は、駆動部を駆動することによって研磨テーブル３０Ａを回転する。
【００７８】
続いて、プロファイル計測方法は、研磨パッド１０に対向する位置に配置されたラインレーザセンサ３００から研磨パッド１０の表面にライン状にレーザ光を照射する（ステップＳ２０４、照射工程）。
【００７９】
続いて、プロファイル計測方法は、研磨パッド１０から反射した反射レーザ光を受信し（ステップＳ２０５）、受信した反射レーザ光に基づいて研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測する（ステップＳ２０６、計測工程）。
【００８０】
続いて、プロファイル計測方法は、計測したプロファイルに基づいて、研磨パッド１０
に突出部が有るか否かを判定する（ステップＳ２０７）。具体的には、プロファイル計測方法は、計測されたプロファイルに基づいて、研磨パッド１０の表面全体の平均高さを求め、平均高さに基づいて閾値を求め、プロファイルと閾値とを比較し、閾値を超えて高い部分を突状部として判定する。
【００８１】
プロファイル計測方法は、研磨パッド１０に突出部が無いと判定した場合には（ステップＳ２０７，Ｎｏ）、ステップＳ２０９へ進む。一方、プロファイル計測方法は、研磨パッド１０に突出部が有ると判定した場合には（ステップＳ２０７，Ｙｅｓ）、その旨（エラー）を、コントローラに接続されたＰＣ等の表示インターフェースに出力するか、又は警告音を出力し（ステップＳ２０８）、ステップＳ２０９へ進む。
【００８２】
続いて、プロファイル計測方法は、プロファイル計測対象の研磨装置が他にもあるか否かを判定する（ステップＳ２０９）。プロファイル計測方法は、プロファイル計測対象の研磨装置が他にもあると判定した場合には（ステップＳ２０９，Ｙｅｓ）、ステップＳ２０１へ戻り処理を繰り返す。すなわち、プロファイル計測対象となる第１の研磨パッド（例えば第１研磨装置３Ａの研磨パッド１０）に対して、設置工程、延伸工程、照射工程、及び、計測工程を行った後、第１の研磨パッドが貼り付けられた第１の研磨テーブル（例えば研磨テーブル３０Ａ）に隣接して設置された第２の研磨テーブル（例えば研磨テーブル３０Ｂ）に貼り付けられた第２の研磨パッド（例えば第２研磨装置３Ｂの研磨パッド１０）に対して、同じ治具４００を用いて、設置工程、延伸工程、照射工程、及び、計測工程を行う。一方、プロファイル計測方法は、プロファイル計測対象の研磨装置が他にはないと判定した場合には（ステップＳ２０９，Ｎｏ）、処理を終了する。
【００８３】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様に、短時間で精度よく研磨パッド１０の表面形状のプロファイルを計測することができる。また、これに加えて、本実施形態では、治具４００を用いているので、研磨装置の内部にラインレーザセンサ３００を固定配置しなくてもよい。このため、本実施形態では、研磨装置内部での作業員の作業スペースを大きく確保することができる。また、本実施形態によれば、各研磨装置にラインレーザセンサ３００を固定配置するのではなく、１台の治具４００を使い回すことによって１台の治具４００で複数の研磨装置における研磨パッドプロファイルを計測することができる。その結果、ラインレーザセンサ３００を多数設けなくてもよくなるので、コストダウンを図ることができる。
【符号の説明】
【００８４】
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ  研磨装置
１０  研磨パッド
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ  研磨テーブル
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ  トップリング
３００  ラインレーザセンサ
３１０  レーザ光
３１２  照射ライン
３１４  研磨パッドの表面形状のプロファイル
３１５  反射レーザ光
３１８  閾値
３２０  センサ固定具
３３０  コントローラ
４００  治具
４１０  ベース部材
４２０，４３０  棚板
４２５  側板
４４０  キャスター部材
４５０  固定脚部材
４６０  固定アーム部材
４７０  可動アーム部材
Ｗ  ウェハ
α  突出部
β  突出部
γ  ギャップ
【図１】
2015208840.tif 000003
【図２】
2015208840.tif 000004
【図３】
2015208840.tif 000005
【図４】
2015208840.tif 000006
【図５】
2015208840.tif 000007
【図６】
2015208840.tif 000008
【図７】
2015208840.tif 000009
【図８】
2015208840.tif 000010
【図９】
2015208840.tif 000011
【図１０】
2015208840.tif 000012
【図１１】
2015208840.tif 000013