(57)【要約】【課題】β−ユークリプタイトに含有されたリチウムイオンが外部に放出されることを遮断して、ラジカル重合反応を行う樹脂の安定性に寄与し、シリカの表面にシランカップリング剤を結合することでフィラーと有機樹脂との結合力を向上できるという効果があり、絶縁樹脂組成物にβ−ユークリプタイトを効率的に用いることで、印刷回路基板などの熱膨張係数を著しく減少できる無機フィラー、およびこれを含む絶縁樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ、並びに印刷回路基板を提供する。【解決手段】本発明の無機フィラーは、負の熱膨張係数を有するものであって、前記無機フィラーに含有されたイオンが外部に拡散することを低減するために前記無機フィラー上にシェル３０が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
負の熱膨張係数を有する無機フィラーであって、
前記無機フィラーに含有されたイオンが外部に拡散することを低減するために前記無機フィラー上にシェルが形成されている、無機フィラー。
【請求項２】
リチウムを含有する、請求項１に記載の無機フィラー。
【請求項３】
下記化学式１で表されるβ−ユークリプタイトを含む、請求項２に記載の無機フィラー。
[化学式１]
ｘＬｉ２Ｏ−ｙＡｌ２Ｏ３−ｚＳｉＯ２
（前記式中、ｘ、ｙおよびｚは混合モル比であって、ｘおよびｙは、それぞれ独立して、０．９〜１．１の範囲であり、ｚは、１．２〜２．１の範囲である。）
【請求項４】
前記シェルは、シリカ、三酸化二ホウ素、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、およびジルコン酸カルシウムからなる群から選択される一つ以上を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の無機フィラー。
【請求項５】
前記シェルはシリカを含む、請求項４に記載の無機フィラー。
【請求項６】
平均直径が１ｎｍ〜１００μｍである、請求項１に記載の無機フィラー。
【請求項７】
前記シェルの平均厚さは１ｎｍ〜１０μｍである、請求項１に記載の無機フィラー。
【請求項８】
前記シリカの表面にシランカップリング剤が結合されている、請求項５に記載の無機フィラー。
【請求項９】
請求項１から３のいずれか一項に記載の無機フィラーと、
ラジカル重合反応が可能な樹脂と、
硬化剤と、を含む、絶縁樹脂組成物。
【請求項１０】
硬化促進剤をさらに含む、請求項９に記載の絶縁樹脂組成物。
【請求項１１】
前記樹脂はビスマレイミド樹脂である、請求項９に記載の絶縁樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項９に記載の絶縁樹脂組成物を基材上に塗布および半硬化させて製造される、絶縁フィルム。
【請求項１３】
請求項９に記載の絶縁樹脂組成物を含むワニスに有機繊維または無機繊維を含浸および乾燥させて製造される、プリプレグ。
【請求項１４】
請求項１２に記載の絶縁フィルムを所定の回路パターンを有する基板上に積層および加圧して製造される、印刷回路基板。
【請求項１５】
請求項１３に記載のプリプレグを所定の回路パターンを有する基板上に積層および加圧して製造される、印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機フィラー、およびこれを含む絶縁樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ、並びに印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な電子機器に対する信頼性を確保するためには、これに用いられる印刷回路基板などの絶縁層が、電気的絶縁性、熱安定性、および機械的安定性などの様々な条件を備えることが要求される。特に、最近、電子機器の発展に伴い印刷回路基板の低重量化、薄板化、および小型化が徐々に進められており、このような軽薄短小化の要求を満たすために、印刷回路基板の配線がさらに複雑化および高密度化しつつある。このように電子機器の軽薄短小化および配線の高密度化が進むにつれて、絶縁層の電気的安定性、熱安定性、および機械的安定性はさらに重要な要素として作用する。
【０００３】
絶縁層の熱安定性および機械的安定性を確保するために絶縁層内にガラス繊維などを含浸させるか、絶縁樹脂組成物にフィラーを含ませる方法などが最も多く用いられている。しかし、印刷回路基板の配線を多層に形成する場合には、配線層間の絶縁層が非常に薄くなければならず、このように薄い絶縁層に体積の大きいガラス繊維を適用するには限界がある。そのため、ビルドアップ絶縁層は、通常、ガラス繊維を含有しない。その代わりに、熱安定性および機械的強度を高めるために、ビルドアップ絶縁層用の絶縁樹脂組成物に様々な種類のフィラーを添加しており、特に、フィラーの添加量が次第に増加しつつある。しかし、フィラーの添加量が増加するほど絶縁樹脂組成物の脆性（ｂｒｉｔｔｌｅｎｅｓｓ）が増加して加工性が低下し、特に、絶縁層とその上部に積層される回路パターン層との密着力が低下するなどの問題が生じる。そのため、最近、添加するフィラーの含量を最小化するとともに熱安定性を図るために、負（ｎｅｇａｔｉｖｅ）の熱膨張係数を有するフィラーを使用することがある。負の熱膨張係数を有するフィラーの最も代表的な例としては、β−ユークリプタイト（β−ｅｕｃｒｙｐｔｉｔｅ）が挙げられる。
【０００４】
β−ユークリプタイトは、製造が容易で経済的な利点を有する。このようなβ−ユークリプタイトは、ビスマレイミドなどの有機樹脂と混合して溶液状で準備した後、このような溶液を用いて絶縁フィルム、プリプレグ、および樹脂−コーティング銅箔（ｒｅｓｉｎ−ｃｏａｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ）などを製造し、これらを用いて印刷回路基板を作製する。一方、前記β−ユークリプタイトを含む溶液を効率的に用いるためには、溶液製造後にこれを用いる時点まで溶液の加工性が安定的に維持されることが必須である。
【０００５】
下記特許文献１には、リチウムアルミノシリケート（ｌｉｔｈｉｕｍａｌｕｍｉｎｏｓｉｌｉｃａｔｅ）の一種類としてβ−ユークリプタイトを開示しているが、このようなβ−ユークリプタイトをビスマレイミドなどと混合して絶縁樹脂組成物として用いる場合には、混合溶液の安定性が低下する問題点があった。すなわち、β−ユークリプタイトに含まれたリチウムイオンは、ビスマレイミドなどのラジカル（ｒａｄｉｃａｌ）重合反応を行う樹脂の硬化反応において触媒剤として作用する特性があり、そのため、β−ユークリプタイトをラジカル重合反応する樹脂と混合して溶液として製造して保管する場合、β−ユークリプタイトから連続して拡散放出されるリチウムイオンが前記樹脂の硬化を促進し、これによって溶液がゲル化（ｇｅｌａｔｉｏｎ）して、結局、加工性が急激に低下するという問題が生じる。
【０００６】
そのため、ビスマレイミドなどのラジカル重合反応に参加する樹脂にβ−ユークリプタイトを混合した溶液の加工安定性を長期間維持するための方法が切実に要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００３−００５９１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明では、負の熱膨張係数を有する無機フィラーの表面に、前記無機フィラーから外部にリチウムイオンのようなイオンが拡散することを低減する物質をコーティングすることで上述の問題点を解決することができ、本発明はこれに基づいて完成された。
【０００９】
したがって、本発明の第１目的は、負の熱膨張係数を有する無機フィラーからなるコアと、前記コアに含有されたイオンが外部に拡散することを低減するために前記コア上に形成されたシェルと、を有するコアシェル構造の無機フィラーを提供することにある。
【００１０】
本発明の第２目的は、前記コアシェル構造の無機フィラーを含む絶縁樹脂組成物を提供することにある。
【００１１】
本発明の第３目的は、前記絶縁樹脂組成物を用いて製造された絶縁フィルムを提供することにある。
【００１２】
本発明の第４目的は、前記絶縁樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグを提供することにある。
【００１３】
本発明の第５目的は、前記絶縁フィルムまたは前記プリプレグを用いて製造された印刷回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記第１目的を果たすための本発明に係る無機フィラー（以下、「第１発明」とする）は、負の熱膨張係数を有する無機フィラーであって、前記無機フィラーに含有されたイオンが外部に拡散することを低減するために前記無機フィラー上にシェルが形成されている。
【００１５】
第１発明において、前記無機フィラーはリチウムを含有する。
【００１６】
第１発明の他の具現例において、前記無機フィラーは、下記化学式１で表されるβ−ユークリプタイトを含む。
【００１７】
[化学式１]
ｘＬｉ２Ｏ−ｙＡｌ２Ｏ３−ｚＳｉＯ２
【００１８】
（前記式中、ｘ、ｙおよびｚは混合モル比であって、ｘおよびｙは、それぞれ独立して、０．９〜１．１の範囲であり、ｚは、１．２〜２．１の範囲である。）
【００１９】
第１発明のさらに他の具現例において、前記シェルは、シリカ、三酸化二ホウ素、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、およびジルコン酸カルシウムからなる群から選択される一つ以上を含む。
【００２０】
第１発明のさらに他の具現例において、前記シェルはシリカを含む。
【００２１】
第１発明のさらに他の具現例において、前記無機フィラーの平均直径は１ｎｍ〜１００μｍである。
【００２２】
第１発明のさらに他の具現例において、前記シェルの平均厚さは１ｎｍ〜１０μｍである。
【００２３】
第１発明のさらに他の具現例において、前記シリカの表面にシランカップリング剤が結合されている。
【００２４】
本発明の第２目的を果たすための絶縁樹脂組成物（以下、「第２発明」とする）は、第１発明に係る無機フィラーと、ラジカル重合反応が可能な樹脂と、硬化剤と、を含む。
【００２５】
第２発明において、前記組成物は硬化促進剤をさらに含む。
【００２６】
第２発明において、前記樹脂はビスマレイミド樹脂である。
【００２７】
本発明の第３目的を果たすための絶縁フィルム（以下、「第３発明」とする）は、前記第２発明に係る絶縁樹脂組成物を基材上に塗布および半硬化させて製造される。
【００２８】
本発明の第４目的を果たすためのプリプレグ（以下、「第４発明」とする）は、前記第２発明に係る絶縁樹脂組成物を含むワニスに有機繊維または無機繊維を含浸および乾燥させて製造される。
【００２９】
本発明の第５目的を果たすための印刷回路基板（以下、「第５発明」とする）は、前記第３発明に係る絶縁フィルムを所定の回路パターンを有する基板上に積層および加圧して製造されるか、または前記第４発明に係るプリプレグを所定の回路パターンを有する基板上に積層および加圧して製造される。
【発明の効果】
【００３０】
本発明は、β−ユークリプタイトにシリカなどがコーティングされたコアシェル構造のフィラーを提供することでβ−ユークリプタイトに含有されたリチウムイオンが外部に放出されることを遮断して、ラジカル重合反応を行う樹脂の安定性に寄与し、シリカの表面にシランカップリング剤を結合することでフィラーと有機樹脂との結合力を向上できるという効果があり、絶縁樹脂組成物にβ−ユークリプタイトを効率的に用いることで、印刷回路基板などの熱膨張係数を著しく減少できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】β−ユークリプタイトからリチウムイオンが放出されることを示す図である。
【図２】本発明に係る無機フィラーのコアシェル断面構造を示す図である。
【図３】本発明に係る無機フィラーの表面にシランカップリング剤が結合されたものを示す図である。
【図４】本発明に係る無機フィラーの大きさを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３３】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３４】
図１はβ−ユークリプタイトからリチウムイオンが放出されることを示す図である。図１を参照すると、ビスマレイミドなどを含む有機マトリックス２０にβ−ユークリプタイト１０が混合されて溶液状になっている場合、前記β−ユークリプタイトはリチウムイオンＬｉ＋を放出１１する。一方、このようなリチウムイオンは、ビスマレイミドなどのようにラジカル重合反応に参加する樹脂の硬化を促進する役割を果たし、これによって溶液がゲル化（ｇｅｌａｔｉｏｎ）し、結局、加工性が低下する。このような問題を解決するために、本発明者らは、β−ユークリプタイトからリチウムイオンが放出されることを遮断できる構造を有する新規の無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）を開発した。
【００３５】
図２は本発明に係る無機フィラーの断面構造を概略的に示す図である。
【００３６】
図２を参照すると、本発明に係るフィラーは、基本的にコアシェル（ｃｏｒｅ−ｓｈｅｌｌ）構造を有する。前記コアシェル構造のコア１２は、負の熱膨張係数を有する無機フィラーからなり、前記コアシェルのシェル３０は、前記コアに含有されたイオンが外部に拡散することを低減できる物質からなり、前記コア上に形成される。
【００３７】
このようにシェルを形成する物質は、正の熱膨張係数を有する物質であってもよく、必ずしもこれに限定されず、負の熱膨張係数を有する物質からなる前記コアに含有されたイオンが外部に放出（拡散）されることを遮断または低減できるものであればいずれのものでもよい。
【００３８】
このようなコアシェル構造は、通常、球形であってもよく、本発明の範疇は必ずしも球形のコアシェル構造に限定されず、前記コアシェル構造の内部コアは、無定形、六面体、四面体などの様々な形状からなってもよい。一方、前記コアシェル構造のシェルにおいて、コアの形状に応じてシェルの形状が決まってもよく、必ずしもシェルの形状をコアの形状と一致させる必要はなく、シェルもまた様々な形状に形成してもよい。
【００３９】
一方、本発明に係るコアシェル構造の無機フィラーは、コアに負の熱膨張係数を有する物質以外の他の物質を含んでもよく、このようなコアは、二つ以上のフィラーの組み合わせであってもよい。前記シェルもまた、正の熱膨張係数を有する物質を一つ以上の組み合わせて含んでもよい。
【００４０】
本発明に係るコアシェル構造を有する無機フィラーは、ゾルゲル（ｓｏｌ−ｇｅｌ）反応を用いて形成することができる。
【００４１】
本発明に係るコアシェル構造を有する新規の無機フィラーは、コアがリチウムを含有する物質からなることを特徴とする。このようなリチウムを含有する物質のうち最も代表的なものがβ−ユークリプタイト（β−ｅｕｃｒｙｐｔｉｔｅ）であり、β−ユークリプタイトは下記化学式１で表される。
【００４２】
[化学式１]
ｘＬｉ２Ｏ−ｙＡｌ２Ｏ３−ｚＳｉＯ２
【００４３】
前記式中、ｘ、ｙおよびｚは混合モル比であって、ｘおよびｙは、それぞれ独立して、０．９〜１．１の範囲であり、ｚは、１．２〜２．１の範囲である。
【００４４】
前記β−ユークリプタイトは、Ｌｉ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２の成分からなる結晶化ガラスであって、その成分の混合モル比を示すｘ、ｙ、ｚにおいて、ｘ、ｙは、それぞれ独立して、０．９〜１．１の範囲であり、ｚは、１．２〜２．１の範囲である。ｘ、ｙ、ｚが前記範囲を有すると、β−ユークリプタイトの結晶構造として熱膨張係数が最も低いＬｉＡｌＳｉＯ４結晶構造を効果的に合成することができる。
【００４５】
しかし、前記範囲から外れる場合には、ＬｉＡｌＯ２、Ｌｉ２ＳｉＯ２などの他の第２の相を有する結晶構造が増加し、これらは熱膨張係数がＬｉＡｌＳｉＯ４結晶構造より高いため、結局、最終のユークリプタイトセラミックフィラーの熱膨張係数を増加させる結果をもたらすため好ましくない。一実施例によれば、β−ユークリプタイトの熱膨張係数および外観を鑑みて、前記化学式１中、ｘ＝１、ｙ＝１、ｚ＝２であってもよい。
【００４６】
一方、前記コアにコーティングされるシェルは、コアが含有するリチウムの拡散放出を遮断できる物質であり、このような物質は、通常、正の熱膨張係数を有する物質である。本発明のシェルを形成できる物質は、コアに存在するリチウムの放出を物理的に遮断できるものであればいずれのものでもよく、各種無機フィラーをシェルとして用いてもよい。
【００４７】
ただし、本発明の目的上、前記シェルはリチウムイオンを含有しない物質を用いる。すなわち、シェルとして用いられる無機フィラーとしては、シリカ、三酸化二ホウ素、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、またはジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。
【００４８】
図３は本発明の他の具現例を示す図であり、シェル３０の表面にシランカップリング剤４０を結合したものを示す。
【００４９】
すなわち、前記シェルを形成する物質がシリカである場合には、シリカからなるシェルの表面にシラン系カップリング剤を結合することで、本発明に係る新規のフィラーと樹脂との結合力を向上できるという効果がある。このようなシランカップリング剤は、当該技術分野において公知の様々な方法を用いて前記シェルの表面に結合することができる。
【００５０】
図４は本発明に係るコアシェル構造のフィラーの大きさを示す図である。
【００５１】
図４を参照して説明すると、コアシェルを構成するコア１２の平均直径ｄは１ｎｍ〜１００μｍであってもよい。コアの平均直径が１ｎｍ未満の場合には分散が困難となる問題が生じ、コアがβ−ユークリプタイトである場合に結晶構造の維持が困難であるため負の熱膨張特性を維持することが困難となる。一方、コアの平均直径が１００μｍを超える場合にもまた分散が困難となり、フィラーのサイズが増加して絶縁層の厚さが増加しすぎる問題が生じる。
【００５２】
一方、コアシェルを構成するシェル３０の平均厚さｔは１ｎｍ〜１０μｍであってもよい。シェルの平均厚さが１ｎｍ未満の場合には、コアに存在するリチウムイオンが外部に拡散放出することを効果的に遮断することができず、１０μｍを超える場合には、コアからシェルが剥離する問題が生じる。
【００５３】
本発明に係るコアシェル構造の新規の無機フィラーは、様々な分野において活用してもよく、最も代表的な例として、印刷回路基板の絶縁層を形成する絶縁樹脂組成物の成分として用いられてもよい。
【００５４】
印刷回路基板用の絶縁樹脂組成物は、通常、フィラーと、樹脂と、硬化剤と、を含む。前記フィラーは、通常、無機フィラー（ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  ｆｉｌｌｅｒ）であり、最も一般的にはシリカが用いられるが、本発明では、負の熱膨張係数を有するβ−ユークリプタイトを用いる。すなわち、通常、ほとんどの物質は熱を吸収すれば体積が増加する特性を有するが、β−ユークリプタイトの場合には熱を吸収しても体積がかえって減少する特性を有する。すなわち、β−ユークリプタイトは、負の熱膨張係数を有する。絶縁樹脂組成物に用いられる樹脂は非常に多様であり、最も一般的に用いられるものはエポキシ樹脂である。本発明では、ラジカル重合反応が可能な樹脂を用いる。すなわち、本発明に係る新規の無機フィラーは、基本的にコアに存在するリチウムが外部に拡散放出することを防止するために開発されたものであり、これは、ラジカル重合反応が可能な樹脂を用いる場合に効果を発揮する。
【００５５】
したがって、本発明に係る絶縁樹脂組成物に含まれる樹脂は制限されず、前記コアシェル構造の新規の無機フィラーが目的とする機能を発揮するためにはビスマレイミドなどのラジカル重合反応を行う樹脂を用いてもよい。特に、ビスマレイミド樹脂は、熱的特性および機械的特性などに非常に優れた樹脂である。このようなビスマレイミド樹脂をβ−ユークリプタイトと混合して用いる場合、従来、リチウムの拡散放出によって樹脂の加工安定性が大幅に低下する問題があったが、本発明に係るコアシェル構造のフィラーを開発することでこのような問題を解決できるようになった。
【００５６】
すなわち、負の熱膨張係数を有するβ−ユークリプタイトの表面をシリカなどでコーティングしてβ−ユークリプタイトに存在するリチウムの拡散放出を遮断することで、ビスマレイミドの好ましくない硬化促進を防止し、結局、樹脂の加工安定性を長期間維持することが可能になる。
【００５７】
本発明に係る絶縁樹脂組成物は硬化剤を含む。絶縁樹脂組成物に含まれる樹脂の種類に応じて様々な種類の硬化剤を用いることができる。また、本発明に係る絶縁樹脂組成物は、その他にも硬化促進剤をさらに含んでもよい。
【００５８】
本発明に係る絶縁樹脂組成物を用いて絶縁フィルムまたはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）を作製することができる。前記絶縁フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）のような所定の基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）上に本発明に係る絶縁樹脂組成物を塗布および硬化させて作製する。このように作製された絶縁フィルムは、多様に応用することができ、通常、多層印刷回路基板のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）絶縁層を形成するために用いられる。
【００５９】
すなわち、前記絶縁フィルムを所定の配線パターンが形成された基板上に積層した後、真空などにより絶縁フィルムを前記基板上にラミネーション（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）させる。一方、前記プリプレグは、本発明に係る絶縁樹脂組成物をワニス（ｖａｒｎｉｓｈ）状に製造した後、このようなワニスにガラス繊維（ｇｌａｓｓ  ｆａｂｒｉｃ）などを含浸（ｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）させ、これを乾燥して製造する。このように製造されたプリプレグは、内部にガラス繊維を含んでおり、熱安定性および機械的安定性に非常に優れている利点を有するが、ガラス繊維が占める重量および体積などにより、多層印刷回路基板においてはコア層以外には使用が困難であるという問題がある。
【００６０】
一方、本発明に係る絶縁樹脂組成物を用いて前記のように製造された絶縁フィルムまたはプリプレグを用いて印刷回路基板を作製することができる。すなわち、前記絶縁フィルムまたはプリプレグを所定の回路パターンが形成された基板上に積層および加圧して印刷回路基板を作製する。このような絶縁フィルムまたはプリプレグは、印刷回路基板の絶縁層（ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）の機能を果たす。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例などを参照して本発明をより具体的に説明するが、下記例に本発明の範疇が限定されない。
【００６２】
（比較例１）
［β−ユークリプタイトが分散された粉末の製造］
β−ユークリプタイト２００ｇを４００ｇのエタノールがあるミルポット（ｍｉｌｌ  ｐｏｔ）容器に投入し、ジルコニアビーズ（ｚｉｒｃｏｎｉａ  ｂｅａｄｓ）を用いて３日間分散して分散液１を作製した。このように製造されたβ−ユークリプタイト分散液１を５回以上遠心分離した後、８０℃に維持されるオーブンで１日間乾燥してβ−ユークリプタイトフィラーを製造した。
【００６３】
（比較例２）
［β−ユークリプタイトが添加されたビスマレイミド樹脂溶液の製造］
ＤＭＡｃ（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔｅａｍｉｄｅ）８０ｇにビスマレイミド２０ｇを投入し、１時間撹拌して２０ｗｔ％のビスマレイミド樹脂溶液を製造し、前記比較例１で得られたβ−ユークリプタイト５ｇを添加して２時間超音波処理（ｕｌｔｒａ  ｓｏｎｉｃａｔｉｏｎ）を施し、β−ユークリプタイト粉末が含まれたビスマレイミド樹脂溶液を製造した。
【００６４】
（実施例１）
［シリカ層が導入されたβ−ユークリプタイトが分散された粉末の製造］
前記比較例１で作製された分散液６０ｇにエタノール（＞９９．５％）２６０ｇを添加し、６．２５ｗｔ％の固形分（ｓｏｌｉｄ  ｃｏｎｔｅｎｔｓ）を有する分散液２を製造した。前記分散液２にテトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ、ｔｅｔｒａｅｔｈｙｌ  ｏｒｔｈｏｓｉｌｉｃａｔｅ）４ｇおよびアンモニア溶液（ＮＨ４ＯＨ２５％）１３ｇを添加して６時間常温で撹拌し、シリカ層が形成されたβ−ユークリプタイトを製造した。このように製造された溶液を５回以上遠心分離および乾燥してβ−ユークリプタイト／シリカコアシェル粉末を製造した。
【００６５】
（実施例２）
［シリカ層が導入されたβ−ユークリプタイトが添加されたビスマレイミド樹脂溶液の製造］
ＤＭＡｃ（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）８０ｇにビスマレイミド２０ｇを投入し、１時間撹拌して２０ｗｔ％のビスマレイミド樹脂溶液を製造した。このように製造された溶液に前記実施例１で製造したβ−ユークリプタイト／シリカコアシェル５ｇを添加して２時間超音波処理を施し、β−ユークリプタイト／シリカコアシェル粉末が含まれたビスマレイミド溶液を製造した。
【００６６】
（実施例３）
［ビニルトリメトキシシラン（ｖｉｎｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）処理されたシリカ層が導入されたβ−ユークリプタイトが添加されたビスマレイミド樹脂溶液の製造］
前記実施例１で得られたβ−ユークリプタイト／シリカコアシェル５ｇにビニルトリメトキシシラン０．０５ｇを添加して２時間撹拌した。その後、作製された溶液をＤＭＡｃ８０ｇおよびビスマレイミド２０ｇの溶液に添加して超音波処理を施し、β−ユークリプタイト／シリカコアシェル粉末が含まれたビスマレイミド溶液を製造した。
【００６７】
前記比較例２および実施例２により製造されたそれぞれの樹脂組成物を用いて時間の経過に伴う溶液のゲル化（ｇｅｌａｔｉｏｎ）程度を測定し、その結果を下記表１に示した。
【００６８】
ゲル化程度は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）の増加程度を比較することで間接的に測定した。
【００６９】
【表１】
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【００７０】
前記表１を参照すると、本発明に係るシリカでコーティングされたβ−ユークリプタイトをビスマレイミド樹脂と混合した実施例２の場合、時間の経過に伴う溶液の粘度変化がほとんどないことを確認することができる。
【００７１】
しかしβ−ユークリプタイトをシリカでコーティングすることなくビスマレイミド樹脂と混合した比較例２の場合、最初の粘度が４０１（ｃｐｓ）であったが、時間の経過に伴い粘度が急激に上昇することが観察され、約１５日後には粘度がほとんど１０，０００（ｃｐｓ）に近くなることを確認することができる。
【００７２】
これは、β−ユークリプタイトに存在するリチウムイオンによってビスマレイミド樹脂の硬化が促進された結果であると解釈され、これにより、本発明によってシリカなどでβ−ユークリプタイトをコーティングする場合には、混合溶液のゲル化を効率的に抑制できることを確認することができると評価される。
【００７３】
一方、本発明の他の具現例によってシェルを構成するシリカの表面にシランカップリング剤を結合した場合、フィラーと樹脂との結合力増加を評価する実験を行い、このような結果を下記表２に示した。
【００７４】
フィラーと樹脂との結合力は、前記実施例２および実施例３にしたがってそれぞれ製造された絶縁樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布した後、これを硬化させ、それぞれのサンプル（ｓａｍｐｌｅ）を４個ずつ作製してサンプルの機械的強度を測定することで間接的に測定した。
【００７５】
【表２】
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【００７６】
前記表２を参照すると、表面にシランカップリング剤を結合していないコアシェル構造のフィラーを用いて絶縁樹脂溶液を製造した実施例２の場合、サンプル１〜４において機械的強度が１５．７〜１６．２ＧＰａｓと比較的低く測定されたが、表面にシランカップリング剤を結合した実施例３の場合には、サンプル１〜４において機械的強度が１９．８〜２１．１ＧＰａｓと比較的高く観察された。これは、シランカップリング剤によりフィラーとビスマレイミド樹脂との結合力が増加した結果であると評価される。
【００７７】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７８】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、無機フィラー、およびこれを含む絶縁樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ、並びに印刷回路基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１０  β−ユークリプタイト
１１  リチウムイオン放出
１２  コア
２０  有機マトリックス
３０  シェル
４０  シランカップリング剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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