(57)【要約】【課題】波長変換材料による光出力の低下が生じ難い発光モジュールを提供する。【解決手段】第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材１５０は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、上面１５１がドーム形状であって凹部１２２内に部分的に存在し、第２の発光素子１４０を封止する第２の封止部材１６０は、第２の発光素子１４０が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料１６３を含み、凹部１２２の底面１２３における第１の封止部材１５０が存在していない領域を埋めるように存在し、第１の封止部材１５０の上面１５１の一部が第２の封止部材１６０の上面１６１から露出している構成とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージに設けられた凹部の底面に発光色の異なる第１の発光素子および第２の発光素子が実装され、且つ、前記凹部内に前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材および前記第２の発光素子を封止する第２の封止部材が設けられた発光モジュールであって、
前記第１の封止部材は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、上面がドーム形状であって前記凹部内に部分的に存在し、
前記第２の封止部材は、前記第２の発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料を含み、前記凹部の底面における前記第１の封止部材が存在していない領域を埋めるように存在し、
前記第１の封止部材の上面の一部が前記第２の封止部材の上面から露出していることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記波長変換材料は、前記第２の封止部材内において前記凹部の底面側に偏って分布していることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記波長変換材料は、前記第２の発光素子の近傍および前記凹部の底面の近傍に、前記第２の発光素子および前記凹部の底面を覆うように層状に分布していることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第２の封止部材は、前記凹部の底面と直交する方向において前記第１の発光素子と重ならない領域に存在していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記パッケージは反射部材であって、前記凹部の底面および側周面が反射面となっていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記第１の封止部材を構成する透光性材料にはフィラーが混入されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記第１の発光素子は、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を発し、前記第２の発光素子は、ピーク波長が４４０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色光を発し、前記波長変換材料は、前記第２の発光素子が発する青色光の一部を黄色光に波長変換することを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項８】
パッケージに設けられた凹部の底面に発光色の異なる第１の発光素子および第２の発光素子が実装され、且つ、前記凹部内に前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材および前記第２の発光素子を封止する第２の封止部材が設けられた照明装置であって、
前記第１の封止部材は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、上面がドーム形状であって前記凹部内に部分的に存在し、
前記第２の封止部材は、前記第２の発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料を含み、前記凹部の底面における前記第１の封止部材が存在していない領域を埋めるように存在し、
前記第１の封止部材の上面の一部が前記第２の封止部材の上面から露出していることを特徴とする照明装置。
【請求項９】
パッケージに設けられた凹部の底面に発光色の異なる第１の発光素子および第２の発光素子が実装され、且つ、前記凹部内に前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材および前記第２の発光素子を封止する第２の封止部材が設けられた照明器具であって、
前記第１の封止部材は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、上面がドーム形状であって前記凹部内に部分的に存在し、
前記第２の封止部材は、前記第２の発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料を含み、前記凹部の底面における前記第１の封止部材が存在していない領域を埋めるように存在し、
前記第１の封止部材の上面の一部が前記第２の封止部材の上面から露出していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を利用した発光モジュール、照明装置および照明器具に関し、特に、そのような発光モジュールの光出力を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光色の異なる複数種類のＬＥＤを利用した発光モジュールが、照明用の光源として種々製品化されている。
例えば特許文献１には、図１６に示すように、赤色ＬＥＤ１２３０および青色ＬＥＤ１２４０を利用した発光モジュール１２００が開示されている。それら赤色ＬＥＤ１２３０および青色ＬＥＤ１２４０は、封止部材１２６０で封止されることによって、水分や埃などから保護されている。当該封止部材１２６０は、黄色蛍光体が混入された透光性材料によって構成されており、その黄色蛍光体によって青色ＬＥＤ１２４０が発する青色光の一部が黄色光に変換される。そのため、変換後の黄色光と、未変換の青色光と、赤色ＬＥＤ１２３０が発する赤色光との混色により白色光が得られ、その白色光が照明光として利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１３−５１１８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、赤色ＬＥＤ１２３０が封止部材１２６０に封止されている場合、波長変換の必要のない赤色光までもが黄色蛍光体に入射して、入射した赤色光の一部が黄色蛍光体によって吸収されてしまう。そうすると、赤色光が減衰して発光モジュール１２００の光出力が低下する。すなわち、従来の発光モジュールには、波長変換の必要のない光の一部が波長変換材料によって吸収されることにより光出力が低下するという課題が存在する。
【０００５】
本発明は、上記した課題に鑑み、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い発光モジュール、照明装置および照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光モジュールは、パッケージに設けられた凹部の底面に発光色の異なる第１の発光素子および第２の発光素子が実装され、且つ、前記凹部内に前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材および前記第２の発光素子を封止する第２の封止部材が設けられた発光モジュールであって、前記第１の封止部材は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、上面がドーム形状であって前記凹部内に部分的に存在し、前記第２の封止部材は、前記第２の発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料を含み、前記凹部の底面における前記第１の封止部材が存在していない領域を埋めるように存在し、前記第１の封止部材の上面の一部が前記第２の封止部材の上面から露出している。
【０００７】
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記波長変換材料は、前記第２の封止部材内において前記凹部の底面側に偏って分布している。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記波長変換材料は、前記第２の発光素子の近傍および前記凹部の底面の近傍に、前記第２の発光素子および前記凹部の底面を覆うように層状に分布している。
【０００８】
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記第２の封止部材は、前記凹部の底面と直交する方向において前記第１の発光素子と重ならない領域に存在している。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記パッケージは反射部材であって、前記凹部の底面および側周面が反射面となっている。
【０００９】
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記第１の封止部材を構成する透光性材料にはフィラーが混入されている。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記第１の発光素子は、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を発し、前記第２の発光素子は、ピーク波長が４４０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色光を発し、前記波長変換材料は、前記第２の発光素子が発する青色光の一部を黄色光に波長変換する。
【００１０】
本発明の一態様に係る照明装置は、パッケージに設けられた凹部の底面に発光色の異なる第１の発光素子および第２の発光素子が実装され、且つ、前記凹部内に前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材および前記第２の発光素子を封止する第２の封止部材が設けられた照明装置あって、前記第１の封止部材は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、上面がドーム形状であって前記凹部内に部分的に存在し、前記第２の封止部材は、前記第２の発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料を含み、前記凹部の底面における前記第１の封止部材が存在していない領域を埋めるように存在し、前記第１の封止部材の上面の一部が前記第２の封止部材の上面から露出している。
【００１１】
本発明の一態様に係る照明器具は、パッケージに設けられた凹部の底面に発光色の異なる第１の発光素子および第２の発光素子が実装され、且つ、前記凹部内に前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材および前記第２の発光素子を封止する第２の封止部材が設けられた照明器具であって、前記第１の封止部材は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、上面がドーム形状であって前記凹部内に部分的に存在し、前記第２の封止部材は、前記第２の発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料を含み、前記凹部の底面における前記第１の封止部材が存在していない領域を埋めるように存在し、前記第１の封止部材の上面の一部が前記第２の封止部材の上面から露出している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係る発光モジュールは、第１の発光素子を封止する第１の封止部材が透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでおらず、しかも、前記第１の封止部材の上面の一部が第２の封止部材の上面から露出している。そのため、第１の発光素子が発した光の少なくとも一部は、波長変換材料を含んでいる第２の封止部材を透過せずに、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでいない第１の封止部材のみを透過して外部へ取り出される。そうすると、第１の発光素子が発した光が波長変換材料によって吸収され難く、減衰し難い。したがって、波長変換材料を含んでいる封止部材によって第１の発光素子が封止されている場合と比べて、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態に係る照明器具を示す断面図
【図２】本実施の形態に係る照明装置を示す斜視図
【図３】本実施の形態に係る照明装置を示す分解斜視図
【図４】本実施の形態に係る照明装置本体を示す平面図
【図５】（ａ）は本実施の形態に係る発光モジュールを示す平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図
【図６】（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態に係る発光モジュールの製造方法の要部を説明するための工程図
【図７】（ａ）は変形例１に係る発光モジュールを示す平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図
【図８】（ａ）は変形例２に係る発光モジュールを示す平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図
【図９】（ａ）は変形例３に係る発光モジュールを示す平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図
【図１０】（ａ）は変形例４に係る発光モジュールを示す平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図
【図１１】（ａ）は変形例５に係る発光モジュールを示す平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図
【図１２】変形例６に係る照明装置を示す分解斜視図
【図１３】変形例７に係る照明装置を示す断面図
【図１４】変形例８に係る照明装置を示す断面図
【図１５】変形例９に係る照明装置を示す分解斜視図
【図１６】従来の発光モジュールを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本実施の形態に係る発光モジュール、照明装置および照明器具について、図面を参照しながら説明する。
なお、国際照明委員会（ＣＩＥ）では、赤色の波長は７００ｎｍ、青色の波長は４３５．８ｎｍ、黄色の波長は５４６．１ｎｍと規定されている。しかしながら、本願における赤色、青色、黄色など光の色を特定する表現は、国際照明委員会で規定されているような厳密なものではなく、光の波長領域をおおよその範囲で特定するものに過ぎない。したがって、光の波長領域を厳密に特定する必要がある場合は、数値範囲を用いて波長領域を特定している。
【００１５】
＜照明器具＞
図１は、本実施の形態に係る照明器具を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る照明器具１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具３、回路ユニット４、調光ユニット５および照明装置１０を備えている。
【００１６】
器具３は、例えば、金属製であって、回路収容部３ａ、光源収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。回路収容部３ａは、例えば有底筒状であって、内部に回路ユニット４が収容されている。光源収容部３ｂは、例えば筒状であって回路収容部３ａの下端に延設されており、内部に照明装置１０が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、光源収容部３ｂの下側開口部に外方へ向けて延設されている。器具３は、回路収容部３ａおよび光源収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で、例えば取付ねじ（不図示）によって天井２に取り付けられる。
【００１７】
回路ユニット４は、外部からの電源供給を受けて、照明装置１０を点灯させるためのものであって、照明装置１０と電気的に接続される電源線４ａを有し、当該電源線４ａの先端には照明装置１０のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。なお、電源は、直流電源および交流電源のいずれであってもよい。
【００１８】
調光ユニット５は、ユーザーが照明装置１０の照明光の輝度を調整するためのものであって、回路ユニット４と電気的に接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット４に出力する。
＜照明装置＞
図２は、本実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。図２に示すように、本実施の形態に係る照明装置１０は、例えば略円盤状の外観形状を有するランプユニットであって、内部に照明装置本体１００が収容されている。
【００１９】
図３は、本実施の形態に係る照明装置を示す分解斜視図である。図３に示すように、照明装置１０は、照明装置本体１００以外に、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０および配線部材７０等を備えている。
照明装置本体１００は、基板１１０と、当該基板１１０上に設けられた複数の光源部１０１とを有する。照明装置本体１００の詳細については後述する。
【００２０】
ベース２０は、例えば、円板状のアルミダイキャスト加工品であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、当該搭載部２１に照明装置本体１００が搭載されている。また、ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３５を螺合させるためのねじ孔２２が設けられている。さらに、ベース２０の周部には、挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５が設けられている。
【００２１】
ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。照明装置本体１００は、ホルダ３０の押え板部３１で照明装置本体１００の基板１１０をベース２０の搭載部２１に押えつけることによって、ベース２０に固定されている。押え板部３１の中央には、照明装置本体１００の光源部１０１を露出させるための窓孔３３が形成されている。また、押え板部３１の周部には、照明装置本体１００に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止するための開口部３４が、窓孔３３と連通した状態で形成されている。さらに、ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３５を挿通するための挿通孔３６が貫設されている。
【００２２】
化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、開口部３４から露出したリード線７１や組立ねじ３５等を覆い隠している。化粧カバー４０の中央には、光源部１０１を露出させるための窓孔４１が形成されている。
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、光源部１０１の表面から発せられた光はカバー５０を透過して照明装置１０の外部へ取り出される。当該カバー５０は、光源部１０１を覆うドーム形状であってレンズ機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、当該外鍔部５２がベース２０に固定されている。外鍔部５２には、カバー押え部材６０のボス部６１に対応する位置に、ボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。さらに、外鍔部５２には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置に、挿通孔２３に挿通される取付ねじ（不図示）を避けるための半円状の切欠部５４が形成されている。
【００２３】
カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から発せられる光を妨げないように円環板状になっている。カバー押え部材６０でカバー５０の外鍔部５２をベース２０に押えつけることによって、カバー５０はベース２０に固定されている。カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０のボス孔２４に対応する位置に、円柱状のボス部６１が設けられている。カバー押え部材６０は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２４に挿通させた状態で当該ボス部６１の先端部分を潰して行う所謂カシメ留めによって、ベース２０に固定されている。カバー押え部材６０の周縁部には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置に、挿通孔２３に挿通される取付ねじ（不図示）を避けるための半円状の切欠部６２が形成されている。
【００２４】
配線部材７０は、照明装置本体１００と電気的に接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の照明装置本体１００に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。照明装置本体１００に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２５を介して照明装置１０の外部へ導出されている。
＜照明装置本体＞
図４は、本実施の形態に係る照明装置本体を示す平面図である。図４に示すように、本実施の形態に係る照明装置本体１００は、基板１１０と、当該基板１１０の上面１１１に設けられた複数のＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の光源部１０１とを備える。当該光源部１０１が本実施の形態に係る発光モジュールである。
【００２５】
基板１１０は、例えば、略方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板１１０の上面１１１には、外部接続端子１９１〜１９３および配線１９４，１９５等で構成される導体パターン１９０が形成されている。外部接続端子１９１〜１９３は、基板１１０の上面１１１における周縁部に形成されており、それぞれリード線７１によって回路ユニット４と接続される。配線１９４，１９５は、外部接続端子１９１〜１９３と各光源部１０１とを電気的に接続しており、光源部１０１には、外部接続端子１９１〜１９３および配線１９４，１９５を介して電力が供給される。
【００２６】
図５（ａ）は、本実施の形態に係る発光モジュールを示す平面図であって、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、光源部１０１は、反射部材１２０、第１の発光素子１３０、第２の発光素子１４０、第１の封止部材１５０、第２の封止部材１６０、電極１７１〜１７４、およびボンディングワイヤ１８１〜１８４等で構成される。
【００２７】
反射部材１２０は、本発明に係るパッケージの一例であって、略直方体形状を有し、上面１２１には倒立円錐台形状の凹部１２２が設けられている。そして、凹部１２２の底面１２３には、第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０が実装されている。具体的には、凹部１２２の底面１２３には電極１７１の一端部１７１ａが位置しており、その一端部１７１ａ上に第１の発光素子１３０が実装されている。また、凹部１２２の底面１２３には電極１７３の一端部１７３ａも位置しており、その一端部１７３ａ上に第２の発光素子１４０が実装されている。また、凹部１２２は、底面１２３および側周面１２４が反射面となっている。第２の発光素子１４０が発する光の一部および第２の発光素子１４０が発する光の一部は、反射面によって反射され、凹部１２２の外部へと導かれる。
【００２８】
反射部材１２０を構成する材料としては、シリコン材料、セラミック材料、樹脂材料等が挙げられる。凹部１２２の反射面の反射率を高めたい場合は、アルミナ、チタニア、ジルコニア、窒化アルミニウム、酸化亜鉛等の白色セラミック材料や、白色染料を含有させた樹脂材料等を用いることが好ましい。
第１の発光素子１３０は、本実施の形態では、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を出射する赤色ＬＥＤである。なお、第１の発光素子１３０は、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を発する赤色ＬＥＤに限定されず、それ以外の波長の赤色光を発する赤色ＬＥＤであってもよい。また、第１の発光素子１３０は、ＬＥＤ以外の固体発光素子であってもよく、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）等であってもよい。
【００２９】
第２の発光素子１４０は、本実施の形態では、ピーク波長が４４０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色光を出射する青色ＬＥＤである。なお、第２の発光素子１４０は、ピーク波長が４４０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色光を発する青色ＬＥＤに限定されず、それ以外の波長の青色光を発する青色ＬＥＤであってもよいし、紫外光を発するＬＥＤであってもよい。第２の発光素子１４０が紫外光の場合は、紫外光を白色光に変換する第２の封止部材と組み合わせられる。また、第２の発光素子１４０は、ＬＥＤ以外の固体発光素子であってもよく、例えば、ＬＤ、ＥＬ素子等であってもよい。
【００３０】
第１の封止部材１５０は、ドーム形状であって、第１の発光素子１３０および電極１７１の一端部１７１ａを封止している。当該第１の封止部材１５０は、反射部材１２０の凹部１２２内において第１の発光素子１３０の近傍に部分的に存在している。具体的には、第１の封止部材１５０は島状に存在している。すなわち、凹部１２２の底面１２３の全領域に第１の封止部材１５０が存在しているのではなく、底面１２３の一部の第１の発光素子１３０の近傍のみに存在している。第１の封止部材１５０の形状は、具体的には略半楕円球形状であって、上面１５１が回転楕円面となっている。
【００３１】
第２の封止部材１６０は、反射部材１２０の凹部１２２の底における第１の封止部材１５０が存在していない領域を埋めるように存在しており、凹部１２２内における第１の封止部材１５０で封止されていない部分を封止している。具体的には、第２の発光素子１４０および電極１７２〜１７４の一端部１７２ａ〜１７４ａを封止している。さらに、第１の封止部材１５０の上面１５１における外周縁付近の上方にも第２の封止部材１６０の一部が存在しており、第１の封止部材１５０の裾部が第２の封止部材１６０中に埋没している。一方、第１の封止部材１５０の上面１５１における中央付近の上方には第２の封止部材１６０は存在しておらず、第２の封止部材１６０の上面１６１から第１の封止部材１５０の頂部が突出している。
【００３２】
電極１７１〜１７４は、リードフレームタイプの電極であって、互いに離間して配置されている。電極１７１と電極１７２とが対となり第１の発光素子１３０用の電極として機能し、電極１７３と電極１７４とが対となり第２の発光素子１４０用の電極として機能している。なお、電極１７１〜１７４は、リードフレームタイプに限定されず、リードフレームタイプ、金属薄膜タイプ、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）の銅箔層タイプ等であってもよい。
【００３３】
各電極１７１〜１７４は、それぞれ一端部１７１ａ〜１７４ａが反射部材１２０の凹部１２２内に位置し、他端部１７１ｂ〜１７４ｂが反射部材１２０の外部に露出している。そして、電極１７１の一端部１７１ａに第１の発光素子１３０が接着剤により接着されており、電極１７３の一端部１７３ａに第２の発光素子１４０が接着剤により接着されている。
【００３４】
ボンディングワイヤ１８１〜１８４は、発光素子１３０，１４０と電極１７１〜１７４とを電気的に接続している。具体的には、第１の発光素子１３０は、ボンディングワイヤ１８１によって電極１７１と接続されていると共に、ボンディングワイヤ１８２によって電極１７２と接続されている。第２の発光素子１４０は、ボンディングワイヤ１８３によって電極１７３と接続されていると共に、ボンディングワイヤ１８４によって電極１７４と接続されている。なお、発光素子１３０，１４０と電極１７１〜１７４とは、上記のようにワイヤボンディングで接続される以外に、例えばダイボンディング、フリップボンディング等で接続されていてもよい。
【００３５】
図４に示すように、各光源部１０１の第１の発光素子１３０は、電極１７１，１７２の他端部１７１ｂ，１７２ｂが配線１９４と電気的に接続されることによって、外部接続端子１９１，１９２間において直列接続されている。また、各光源部１０１の第２の発光素子１４０は、電極１７２，１７４の他端部１７２ｂ，１７４ｂが配線１９５と電気的に接続されることによって、外部接続端子１９１，１９３間において直列接続されている。
【００３６】
＜光源部＞
図５（ｂ）に示すように、第１の封止部材１５０は、波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない第１の透光性材料１５２で構成されている。すなわち、第１の封止部材１５０は、透光性であって、波長変換機能を有する物質を実質的に含んでいない。波長変換機能を有する物質が混入されていないとは、第１の発光素子１３０が発する赤色光を波長変換する波長変換材料も、第２の発光素子１４０が発する青色光を波長変換する波長変換材料も、それ以外の波長変換材料も、混入されていないことを意味する。また、実質的に混入されていないとは、第１の発光素子１３０が発する赤色光を別の色の光に変えることを意図して混入されていないことを意味し、照明装置本体１００の機能に悪影響を及ぼさない程度に不純物等が混入していてもよい。
【００３７】
第１の封止部材１５０中に波長変換機能を有する物質が実質的に存在しないため、第１の発光素子１３０が発した赤色光は、第１の封止部材１５０内を透過する際に減衰し難い。したがって、第１の封止部材１５０中に波長変換材料が存在する場合と比べると、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
第２の封止部材１６０は、第２の発光素子１４０が発する青色光を黄色光に変換する黄色蛍光体が波長変換材料１６３として混入された第２の透光性材料１６２で構成されている。すなわち、第２の封止部材１６０は、波長変換材料１６３を含んでいる。第２の発光素子１４０が発する青色光は、第２の封止部材１６０内を透過する際に、波長変換材料１６３によって、例えばピーク波長が５３５ｎｍ以上５５５ｎｍ以下の黄色光に波長変換される。一方、第１の封止部材１５０には波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていないため、第１の発光素子１３０が発する赤色光は、波長変換されることなく第１の封止部材１５０内を透過する。その結果、第１の発光素子１３０が発する赤色光と、第２の発光素子１４０が発する青色光と、波長変換材料１６３による波長変換後の黄色光との混色により、白色光が得られる。本実施の形態において、光源部１０１から発せられる白色光の色温度は、例えば２５００Ｋ以上６０００Ｋ以下であり、このような白色光は照明用の光として好適であるが、白色光の色温度は上記範囲に限定されない。
【００３８】
第２の封止部材１６０は、凹部１２２の底面１２３と直交する方向において、すなわち平面視において、第１の発光素子１３０と重ならない領域に存在している。言い換えると、平面視において第１の発光素子１３０と重なる領域Ａには、第２の封止部材１６０は存在していない。
第１の封止部材１５０の高さ（凹部１２２の底面１２３と直交する方向の最大寸法）は、第２の封止部材１６０の高さよりも高く、第１の封止部材１５０の頂部は第２の封止部材１６０の上面１６１から突出している。そして、領域Ａに、突出している第１の封止部材１５０の頂部が位置している。言い換えると、領域Ａでは、第１の封止部材１５０の上面１５１が第２の封止部材１６０の上面１６１から露出している。
【００３９】
第２の封止部材１６０中には、粒子状の波長変換材料１６３が凹部１２２の底面１２３側に偏った状態で分布している。すなわち、波長変換材料１６３の粒子は、第１の透光性材料１６２中に均等に分散されておらず、凹部１２２の底面１２３側が密となり第２の封止部材１６０の上面１６１側が疎となる状態で、第１の透光性材料１６２中に分散されている。このような構成であれば、第２の封止部材１６０における上面１６１側に存在する波長変換材料１６３の量を少なくすることができる。そうすると、第２の封止部材１６０における第１の封止部材１５０の上方に位置する部分において波長変換材料１６３の量が少なくなるため、光路Ｌ２の赤色光が第２の封止部材１６０を透過する際に、波長変換材料１６３によって吸収され難い。
【００４０】
さらに、本実施の形態では、波長変換材料１６３が、第２の封止部材１６０中において、第２の発光素子１４０の近傍および凹部１２２の底面１２３の近傍に、第２の発光素子１４０および凹部１２２の底面１２３を覆うように層状に分布している。そのため、第２の封止部材１６０中における第２の発光素子１４０の近傍および凹部１２２の底面１２３の近傍以外には、波長変換材料１６３が殆ど存在していない。すなわち、第２の封止部材１６０における上面１６１側に存在する波長変換材料１６３の量が僅かであるため、光路Ｌ２を通る赤色光が、第２の封止部材１６０を透過する際に波長変換材料１６３によってより吸収され難い。
【００４１】
加えて、波長変換材料１６３が第２の発光素子１４０の近傍および凹部１２２の底面１２３の近傍に層状に分布していると、出射方向に影響されず青色光を一様に波長変換することができる。したがって、色むらが生じ難い。すなわち、例えば波長変換材料１６３が第２の透光性材料１６２中に均等に分散されている場合、例えば光路Ｌ３と光路Ｌ４とでは青色光が第２の封止部材１６０内を透過する距離が異なるため、波長変換される程度も異なる。青色光が第２の封止部材１６０内をより長い距離透過する光路Ｌ３の方が光路Ｌ４よりも波長変換され易く、より多くの青色光が黄色光に変えられる。このような波長変換の程度の差が色むらの原因となる。しかしながら、波長変換材料１６３が第２の発光素子１４０の近傍に層状に分布している場合は、青色光が波長変換材料１６３の層を透過する距離は光路Ｌ３と光路Ｌ４とで大きく変わらないため、波長変換の程度も大きく変わらない。したがって、色むらが生じ難い。
【００４２】
なお、波長変換材料１６３は、必ずしも、第２の発光素子１４０の近傍および凹部１２２の底面１２３の近傍に、第２の発光素子１４０および凹部１２２の底面１２３を覆うように層状に分布している必要はない。また、波長変換材料１６３は、第２の封止部材１６０中において必ずしも凹部１２２の底面１２３側に偏った状態で分布している必要もない。波長変換材料１６３は、第２の封止部材１６０中において均一に分散されていてもよい。
【００４３】
＜製造方法＞
図６（ａ）〜図６（ｄ）は、本実施の形態に係る発光モジュールの製造方法の要部を説明するための工程図である。照明装置本体１００の製造工程において、発光モジュールとしての光源部１０１の第１の封止部材１５０および第２の封止部材１６０は、例えば以下に説明するようなディスペンス法によって形成することができる。
【００４４】
まず、凹部１２２を有し、当該凹部１２２の底面１２３に第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０が実装された反射部材１２０を用意する。
次に、図６（ａ）に示すように、凹部１２２内における第１の発光素子１３０の近傍に、ディスペンサー１０２を用いて、波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない第１の透光性材料１５２のペースト１５０ａを充填する。ペースト１５０ａは、部分的に、具体的には上面１５１が回転楕円面である略半楕円球形状になるように充填する。その後、第１の透光性材料１５２を固化させることによって、第１の封止部材１５０が形成される。
【００４５】
透光性材料１５２としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いる。なお、透光性材料１５２には、拡散材等が混入されていても良い。
第１の封止部材１５０を部分的に充填するためには、ペースト１５０ａの粘度が２０Ｐａ・ｓｅｃ以上、６０Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましい。ペースト１５０ａの粘度が２０Ｐａ・ｓｅｃ未満であると、ペースト１５０ａを充填した直後からそのペースト１５０ａの形状が崩れてしまうため、設計どおりの形状の第１の封止部材１５０を形成することが困難である。ペースト１５０ａの粘度が６０Ｐａ・ｓｅｃを超えると、ディスペンサー１０２のノズル内部でのペースト１５０ａの抵抗が高くなり過ぎて、ペースト１５０ａの充填が困難になる。
【００４６】
なお、ペースト１５０ａの粘度を上げる方法として、透光性材料１５２にフィラーを混入することが考えられる。そのフィラーは、第１の発光素子１３０が発する赤色光を減衰させないためにも透明のものが好ましい。また、第１の封止部材１５０の形状を好適に維持するためには、第１の封止部材１５０のショアＡ硬度が２０以上であることが好ましい。
【００４７】
次に、図６（ｂ）に示すように、ディスペンサー１０３を用いて、第２の発光素子１４０が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換材料１６３が混入されている第２の透光性材料１６２のペースト１６０ａを充填する。ペースト１６０ａは、凹部１２２の底面１２３における第１の封止部材１５０が存在していない領域の全てを埋めるように充填する。その際、第１の封止部材１５０の頂部がペースト１６０ａから突出するように充填する。なお、ペースト１６０ａを充填するタイミングは、必ずしも第１の透光性材料１５２が完全に固化した後に限定されず、完全に固化する前であってもよい。
【００４８】
次に、波長変換材料１６３が第２の透光性材料１６２中において凹部１２２の底面１２３側に偏って分布するように波長変換材料１６３を沈降させる。具体的には、波長変換材料１６３が、第２の発光素子１４０の近傍および凹部１２２の底面１２３の近傍に、第２の発光素子１４０および凹部１２２の底面１２３を覆うように層状に分布するまで沈降させる。ペースト１６０ａを下記で説明するような粘度に調整し、基板１１０を水平な姿勢に保ちながら静置することによって、波長変換材料１６３を沈降させる。第１の封止部材１５０の上面１５１が平らな部分のない回転楕円面であって全体が傾斜しているため、波長変換材料１６３が沈降する際に、第１の封止部材１５０の上面１５１には波長変換材料１６３が積もり難い。したがって、凹部１２２の底面１２３近傍に層状に波長変換材料１６３を分布させ易く、第２の発光素子１４０が発する赤色光が波長変換材料１６３によって吸収され難い。
【００４９】
透光性材料１６２としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。波長変換材料１６３としては、例えば、サイアロン蛍光体等の酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、シリケート系蛍光体、および、それら蛍光体のうちの２種類以上を混合した混合物、および、燐光体等が挙げられる。
【００５０】
ペースト１６０ａの粘度は、０．０１Ｐａ・ｓｅｃ以上、１．０Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましい。ペースト１６０ａの粘度が１．０Ｐａ・ｓｅｃを超えると、波長変換材料１６３の沈降が遅くなり過ぎて、波長変換材料１６３が設計どおりに沈降するまでに第２の透光性材料１６２が固化してしまうおそれがある。そうなった場合、沈降しきれなかった波長変換材料１６３が第２の封止部材１６０における上面１６１側にも多く存在することになるため、第１の発光素子１３０が発する赤色光が波長変換材料１６３によって吸収され易くなる。
【００５１】
その後、第２の透光性材料１６２を固化させることによって、図６（ｄ）に示すような上面１６１が平らな第２の封止部材１６０が完成する。以上のような工程により、第１の発光素子１３０が第１の封止部材１５０で封止され、第２の発光素子１４０が第２の封止部材１６０で封止された光源部１０１が完成する。
ディスペンス法により第１の封止部材１５０および第２の封止部材１６０を形成すれば、接着剤等を使用しないでも第１の封止部材１５０および第２の封止部材１６０を凹部１２２の底面１２３に密着させることができる。また、ディスペンス法は、第１の封止部材１５０および第２の封止部材１６０に位置ずれが生じ難い点においても好適である。
【００５２】
なお、ペースト１５０ａ，１６０ａの粘度、ディスペンサー１０２，１０３のノズル径、凹部１２２の底面１２３からノズルまでの高さ、ノズルの動作速度等を調整することによって、所望の形状の第１の封止部材１５０および第２の封止部材１６０を形成することが可能である。
以上のようにして製造した発光モジュールとしての光源部１０１を基板１１０の上面１１１に設けることによって照明装置本体１００が完成する。
【００５３】
＜変形例＞
以下に、本発明に係る発光モジュール、照明装置および照明器具の変形例について説明する。
［発光モジュールの変形例］
本発明に係る発光モジュールは、上記本実施の形態に係る光源部１０１に限定されない。
【００５４】
（変形例１）
図７（ａ）は、変形例１に係る発光モジュールを示す平面図であって、図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、変形例１に係る発光モジュールとしての光源部２０１は、第１の封止部材２５０が凹部１２２の側周面１２４に接触している点において、上記実施の形態に係る光源部１０１と異なる。
【００５５】
光源部２０１は、反射部材１２０、第１の発光素子１３０、第２の発光素子１４０、第１の封止部材２５０、第２の封止部材２６０、電極１７１〜１７４、およびボンディングワイヤ１８１〜１８４等で構成される。反射部材１２０、第１の発光素子１３０、第２の発光素子１４０、電極１７１〜１７４、およびボンディングワイヤ１８１〜１８４は、上記実施の形態に係る光源部１０１と同じであるため説明を省略する。
【００５６】
第１の封止部材２５０は、ドーム形状であって、反射部材１２０の凹部１２２内において第１の発光素子１３０の近傍に部分的に存在しており、第１の発光素子１３０および電極１７１，１７２の一端部１７１ａ，１７２ａを封止している。当該第１の封止部材２５０は、波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない第１の透光性材料２５２で構成されている。第１の透光性材料２５２については、上記実施の形態に係る第１の透光性材料１５２と同様であるため説明を省略する。
【００５７】
第２の封止部材２６０は、反射部材１２０の凹部１２２の底面１２３における第１の封止部材１５０が存在していない領域の全てを埋めるように存在しており、凹部１２２内における第１の封止部材１５０で封止されていない部分の全てを封止している。具体的には、第２の発光素子１４０および電極１７３，１７４の一端部１７３ａ，１７４ａを封止している。
【００５８】
図７（ｂ）に示すように、第２の封止部材２６０は、第２の発光素子１４０が発する青色光を黄色光に変換する波長変換材料２６３が混入された第２の透光性材料２６２で構成されている。第２の透光性材料２６２については上記実施の形態に係る第２の透光性材料１６２と同様であり、波長変換材料２６３については上記実施の形態に係る波長変換材料１６３と同様であるため、説明を省略する。
【００５９】
第２の封止部材２６０は、凹部１２２の底面１２３と直交する方向において、すなわち平面視において第１の発光素子１３０と重ならない領域に存在している。すなわち、平面視において第１の発光素子１３０と重なる領域Ａには、第２の封止部材２６０は存在していない。
第１の封止部材２５０の高さ（凹部１２２の底面１２３と直交する方向の最大寸法）は、第２の封止部材２６０の高さよりも高く、第１の封止部材２５０の頂部は第２の封止部材２６０の上面２６１から突出している。そして、領域Ａに、第１の封止部材２５０における第２の封止部材２６０の上面２６１から突出した部分が位置している。言い換えると、領域Ａでは、第１の封止部材２５０の上面２５１が第２の封止部材２６０の上面２６１から露出している。
【００６０】
このような構成である場合、第１の発光素子１３０から凹部１２２の底面１２３と直交する方向に向けて発せられる主出射光の光路Ｌ１上には、第２の封止部材２６０が存在していない。すなわち第１の発光素子１３０の主出射光が第２の封止部材２６０内を透過しない構成であるため、赤色光が波長変換材料２６３により吸収され難い。
上記のような構成の光源部２０１は、図６に示す発光モジュールの製造方法において、第１の封止部材２５０の高さが第２の封止部材２６０の高さよりも高くなるように、ペースト１５０ａ，１６０ａを充填して製造する。
【００６１】
上記実施の形態に係る光源部１０１では、第１の封止部材１５０が反射部材１２０の凹部１２２の側周面１２４に接触していなかったが、変形例１に係る光源部２０１では、第１の封止部材２５０が側周面１２４に接触している。このように第１の封止部材２５０が側周面１２４に接触している構成であれば、第１の封止部材２５０を形成する際に充填したペースト１５０ａの形状を維持し易く、光源部２０１を製造し易い。
【００６２】
変形例１に係る光源部２０１は、第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材２５０に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない。そのため、第１の発光素子１３０が発した赤色光が第１の封止部材２５０内を透過する際にその赤色光が減衰し難い。したがって、波長変換材料が混入されている封止部材によって第１の発光素子１３０が封止されている場合と比べて、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【００６３】
（変形例２）
図８（ａ）は、変形例２に係る発光モジュールを示す平面図であって、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、変形例２に係る発光モジュールとしての光源部３０１は、第２の封止部材３６０の一部が平面視において第１の発光素子１３０と重なる領域に存在している点において、上記実施の形態に係る光源部１０１と異なる。
【００６４】
光源部３０１は、反射部材１２０、第１の発光素子１３０、第２の発光素子１４０、第１の封止部材２５０、第２の封止部材３６０、電極１７１〜１７４、およびボンディングワイヤ１８１〜１８４等で構成される。反射部材１２０、第１の発光素子１３０、第２の発光素子１４０、電極１７１〜１７４、およびボンディングワイヤ１８１〜１８４は、上記実施の形態に係る光源部１０１と同じであるため説明を省略する。また、第１の封止部材２５０は、変形例１に係る第１の封止部材２５０と同じであるため説明を省略する。
【００６５】
第２の封止部材３６０は、反射部材１２０の凹部１２２の底面１２３における第１の封止部材１５０が存在していない領域の全てを埋めるように存在しており、凹部１２２内における第１の封止部材２５０で封止されていない部分の全てを封止している。具体的には、第２の発光素子１４０および電極１７３，１７４の一端部１７３ａ，１７４ａを封止している。
【００６６】
図８（ｂ）に示すように、第２の封止部材３６０は、第２の発光素子１４０が発する青色光を黄色光に変換する波長変換材料３６３が混入された第２の透光性材料３６２で構成されている。第２の透光性材料３６２については上記実施の形態に係る第２の透光性材料１６２と同様であり、波長変換材料３６３については上記実施の形態に係る波長変換材料１６３と同様であるため、説明を省略する。
【００６７】
第１の封止部材２５０の高さ（凹部１２２の底面１２３と直交する方向の最大寸法）は、第２の封止部材３６０の高さよりも高く、第１の封止部材２５０の頂部は第２の封止部材３６０の上面３６１から突出している。しかしながら、領域Ａには、上面３６１から突出している第１の封止部材２５０の頂部は位置していない。言い換えると、領域Ａでは、第１の封止部材２５０の上面２５１が第２の封止部材２６０によって覆われている。すなわち、第２の封止部材３５０の一部は、凹部１２２の底面１２３と直交する方向において第１の発光素子１３０と重なる領域に存在している。
【００６８】
このような構成である場合、第１の発光素子１３０から凹部１２２の底面１２３と直交する方向に向けて発せられる主出射光の光路Ｌ１上に、第２の封止部材２６０が存在することになる。すなわち、第１の発光素子１３０の主出射光が第２の封止部材３６０内を透過してしまう構成であるため、赤色光の一部は波長変換材料３６３により吸収される。しかしながら、例えば光路Ｌ５を通る赤色光のように、第２の封止部材３６０内を全く透過しない赤色光もある。したがって、波長変換材料が混入されている封止部材によって第１の発光素子１３０が封止されている場合と比べると、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【００６９】
（変形例３）
図９（ａ）は、変形例３に係る発光モジュールを示す平面図であって、図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、変形例３に係る発光モジュールとしての照明装置本体５００は、基板１１０と、当該基板１１０の上面１１１に設けられた枠体５２０とで構成されるパッケージ５０１を有する。基板１１０の上面１１１の上方における枠体５２０で囲繞された部分がパッケージ５０１の凹部５２２に該当し、基板１１０の上面１１１における枠体５２０で囲繞された領域が凹部５２２の底面５２３に該当する。
【００７０】
凹部５２２の底面５２３には、第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０が、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いてフェイスアップ実装されている。このように、本発明の一態様に係るパッケージは、ＳＭＤタイプのパッケージに限定されず、ＣＯＢ技術を用いて発光素子１３０，１４０をフェイスアップ実装するためのパッケージであってもよい。
【００７１】
基板１１０、第１の発光素子１３０、および第２の発光素子１４０は、上記実施の形態と同様であるため説明を省略する。基板１１０の上面１１１には、回路ユニット４と接続される外部接続端子５９１〜５９３、および、外部接続端子５９１〜５９３と各発光素子１３０，１４０とを電気的に接続する配線（不図示）等で構成される導体パターン５９０が形成されている。
【００７２】
第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０は、凹部５２２の底面５２３にマトリクス状に配置されている。具体的には、複数の第１の発光素子１３０で構成される直線状の素子列５０２と、複数の第２の発光素子１４０で構成される直線状の素子列５０３とが、両端を揃えた状態で平行に並べて配置されている。それら素子列５０２，５０３は、第１の発光素子１３０で構成される素子列５０２と、第２の発光素子１４０で構成される素子列５０３とが交互に配置されており、色むらが抑制されている。
【００７３】
枠体５２０は、例えば略方形環状であって、第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０を囲繞している。枠体５２０の高さは、第１の封止部材５５０および第２の封止部材５６０の高さよりも高く、固化前の第２の透光性材料５６２の形状を保つ役割を果たす。
基板１１０の上面１１１における枠体５２０で囲繞された領域には、第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材５５０および第２の発光素子１４０を封止する第２の封止部材５６０が設けられている。第１の封止部材５５０は、長尺状であって、第１の発光素子１３０からなる素子列５０２を一列ごと個別に封止しており、長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状が略半楕円形であると共に、長手方向両端部が略四半球形である。第２の封止部材５６０は、凹部５２２の底面５２３における第１の封止部材５５０が存在しない領域の全てを埋めるように存在しており、全ての第２の発光素子１４０を一括して封止している。
【００７４】
図９（ｂ）に示すように、第１の封止部材５５０は、波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない第１の透光性材料５５２で構成されている。第２の封止部材５６０は、第２の発光素子１４０が発する青色光を黄色光に変換する波長変換材料５６３が混入された第２の透光性材料５６２で構成されている。第１の透光性材料５５２、第２の透光性材料５６２および波長変換材料５６３については、上記実施の形態に係る第１の透光性材料１５２、第２の透光性材料１６２、および波長変換材料１６３と同様であるため、説明を省略する。
【００７５】
変形例３に係る照明装置本体５００は、第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材５５０に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない。そのため、第１の発光素子１３０が発した赤色光が第１の封止部材５５０内を透過する際にその赤色光が減衰し難い。したがって、波長変換材料が混入されている封止部材によって第１の発光素子１３０が封止されている場合と比べて、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【００７６】
また、各第１の封止部材５５０の頂部は、それぞれ第２の封止部材５６０の上面５６１から突出しており、各第１の封止部材５５０の上面５５１の一部は、それぞれ平面視において直線状に第２の封止部材５６０の上面５６１から露出している。そして、各第１の封止部材５５０の上面５５１の露出している部分は、凹部１２２の底面１２３と直交する方向において、第１の発光素子１３０と重ならない領域に存在している。したがって、第１の発光素子１３０が発した凹部１２２の底面１２３と直交する方向に向けて発せられる主出射光が波長変換材料５６３によって吸収されることがなく、波長変換材料５６３による光出力の低下がより生じ難い。
【００７７】
また、波長変換材料５６３は、第２の封止部材５６０中において、第２の発光素子１４０の近傍および凹部５２２の底面５２３の近傍に、第２の発光素子１４０および凹部５２２の底面５２３を覆うように層状に分布している。そのため、第１の発光素子１３０が発する赤色光が、第２の封止部材５６０を透過する際に波長変換材料５６３によってより吸収され難い。
【００７８】
（変形例４）
図１０（ａ）は、変形例４に係る発光モジュールを示す平面図であって、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、変形例４に係る発光モジュールとしての照明装置本体６００は、変形例３と同じパッケージ５０１を有する。凹部５２２の底面５２３には、第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０が、ＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装されている。
【００７９】
基板１１０、第１の発光素子１３０、第２の発光素子１４０、および枠体５２０は、上記実施の形態と同様であるため説明を省略する。基板１１０の上面１１１には、回路ユニット４と接続される外部接続端子６９１〜６９３、および、外部接続端子６９１〜６９３と各発光素子１３０，１４０とを電気的に接続する配線（不図示）等で構成される導体パターン６９０が形成されている。
【００８０】
第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０は、凹部５２２の底面５２３にマトリクス状に配置されている。具体的には、複数の第１の発光素子１３０がＸ軸方向とＹ軸方向に沿って十字状に配置され、それらＸ軸とＹ軸とで区画される第１象限から第４象限の領域に、それぞれ複数の第２の発光素子１４０がマトリクス状に配置されている。
凹部５２２の底面５２３には、第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材６５０および第２の発光素子１４０を封止する第２の封止部材６６０が設けられている。第１の封止部材６５０は平面視において十字状であって、全ての第１の発光素子１３０を一括して封止している。第２の封止部材６６０は、凹部５２２の底面５２３における第１の封止部材６５０が存在しない領域の全てを埋めるように存在しており、全ての第２の発光素子１４０を一括して封止している。
【００８１】
図１０（ｂ）に示すように、第１の封止部材６５０は、波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない第１の透光性材料６５２で構成されている。第２の封止部材６６０は、第２の発光素子１４０が発する青色光を黄色光に変換する波長変換材料６６３が混入された第２の透光性材料６６２で構成されている。第１の透光性材料６５２、第２の透光性材料６６２、および波長変換材料６６３については、上記実施の形態に係る第１の透光性材料１５２、第２の透光性材料１６２、および波長変換材料１６３と同様であるため、説明を省略する。
【００８２】
変形例４に係る照明装置本体６００は、第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材６５０に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない。そのため、第１の発光素子１３０が発した赤色光が第１の封止部材６５０内を透過する際にその赤色光が減衰し難い。したがって、波長変換材料が混入されている封止部材によって第１の発光素子１３０が封止されている場合と比べて、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【００８３】
また、第１の封止部材６５０の頂部は、第２の封止部材６６０の上面６６１から突出しており、第１の封止部材６５０の上面６５１の一部は、平面視において十字状に第２の封止部材６６０の上面６６１から露出している。そして、第１の封止部材６５０の上面６５１の露出している部分は、凹部１２２の底面１２３と直交する方向において、第１の発光素子１３０と重ならない領域に存在している。したがって、第１の発光素子１３０が発した凹部１２２の底面１２３と直交する方向に向けて発せられる主出射光が波長変換材料６６３によって吸収されることがなく、波長変換材料６６３による光出力の低下がより生じ難い。
【００８４】
また、波長変換材料６６３は、第２の封止部材６６０中において、第２の発光素子１４０の近傍および凹部５２２の底面５２３の近傍に、第２の発光素子１４０および凹部５２２の底面５２３を覆うように層状に分布している。そのため、第１の発光素子１３０が発する赤色光が、第２の封止部材６６０を透過する際に波長変換材料６６３によってより吸収され難い。
【００８５】
（変形例５）
図１１（ａ）は、変形例５に係る発光モジュールを示す平面図であって、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、変形例５に係る発光モジュールとしての照明装置本体７００は、変形例３と同じパッケージ５０１を有する。凹部５２２の底面５２３には、第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０が、ＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装されている。
【００８６】
基板１１０、第１の発光素子１３０、第２の発光素子１４０、および枠体５２０は、上記実施の形態と同様であるため説明を省略する。基板１１０の上面１１１には、回路ユニット４と接続される外部接続端子７９１〜７９３、および、外部接続端子７９１〜７９３と各発光素子１３０，１４０とを電気的に接続する配線（不図示）等で構成される導体パターン７９０が形成されている。
【００８７】
第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０は、凹部５２２の底面５２３に例えば千鳥状に配置されている。このように、第１の発光素子１３０と第２の発光素子１４０とを千鳥状に配置することによって、色むらが抑制されている。
基板１１０の上面１１１における枠体５２０で囲繞された領域には、第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材７５０および第２の発光素子１４０を封止する第２の封止部材７６０が設けられている。
【００８８】
第１の封止部材７５０は、ドーム形状、具体的には略半球状でであって、第１の発光素子１３０を１つずつ個別に封止するように部分的に、具体的には島状に形成されている。なお、ここでの島状とは、不連続に第１の封止部材７５０が形成されており、それら第１の封止部材７５０によって凹部５２２の底面５２３が埋めつくされてはいないことを意味する。なお、上記実施の形態に係る照明装置本体１００のように、第１の封止部材１５０が１つしかない場合も、その第１の封止部材１５０によって凹部１２２の底面１２３が埋めつくされていないので島状に該当する。
【００８９】
第２の封止部材７６０は、凹部５２２の底面５２３における第１の封止部材７５０が存在しない領域の全てを埋めるように存在しており、全ての第２の発光素子１４０を一括して封止している。
図１１（ｂ）に示すように、第１の封止部材７５０は、波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない第１の透光性材料７５２で構成されている。第２の封止部材７６０は、第２の発光素子１４０が発する青色光を黄色光に変換する波長変換材料７６３が混入された第２の透光性材料７６２で構成されている。第１の透光性材料７５２、第２の透光性材料７６２および波長変換材料７６３については、上記実施の形態に係る第１の透光性材料１５２、第２の透光性材料１６２、および波長変換材料１６３と同様であるため、説明を省略する。
【００９０】
変形例５に係る照明装置本体７００は、第１の発光素子１３０を封止する第１の封止部材７５０に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていない。そのため、第１の発光素子１３０が発した赤色光が第１の封止部材７５０内を透過する際にその赤色光が減衰し難い。したがって、波長変換材料が混入されている封止部材によって第１の発光素子が封止されている場合と比べて、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【００９１】
また、各第１の封止部材７５０の頂部は、それぞれ第２の封止部材７６０の上面７６１から突出しており、各第１の封止部材７５０の上面７５１の一部は、それぞれ平面視において半球状に第２の封止部材７６０の上面７６１から露出している。そして、各第１の封止部材７５０の上面７５１の露出している部分は、凹部１２２の底面１２３と直交する方向において、第１の発光素子１３０と重ならない領域に存在している。したがって、第１の発光素子１３０が発した凹部１２２の底面１２３と直交する方向に向けて発せられる主出射光が波長変換材料７６３によって吸収されることがなく、波長変換材料７６３による光出力の低下がより生じ難い。
【００９２】
また、波長変換材料７６３は、第２の封止部材７６０中において、第２の発光素子１４０の近傍および凹部５２２の底面５２３の近傍に、第２の発光素子１４０および凹部５２２の底面５２３を覆うように層状に分布している。そのため、第１の発光素子１３０が発する赤色光が、第２の封止部材７６０を透過する際に波長変換材料７６３によってより吸収され難い。
【００９３】
（その他）
本発明の一態様に係る発光モジュールにおいて、第１の封止部材および第２の封止部材の形状はそれぞれ任意である。また、第１の封止部材および第２の封止部材に封止される第１の発光素子１３０および第２の発光素子１４０の数や配列も任意である。また、第１の封止部材または第２の封止部材に、第１の発光素子および第２の発光素子以外の第３の発光素子が封止されていてもよい。
【００９４】
また、本発明の一態様に係る発光モジュールにおいて、第１の発光素子、第２の発光素子および波長変換材料から得られる光の組み合わせは、赤色光、青色光および黄色光に限定されない。例えば、赤色光、紫外光および緑色光等の組合せが考えられる。
［照明装置の変形例］
本発明に係る照明装置は、上記実施の形態に係る照明装置１０に限定されない。
【００９５】
例えば、上記実施の形態は、本発明の一態様に係る照明装置をダウンライト用のランプユニットに応用する形態であったが、照明装置の形態は上記実施の形態に限定されない。例えば、以下に説明するような直管形蛍光灯などの代替として期待される直管形ＬＥＤランプや、ＬＥＤ電球に応用してもよい。なお、直管形ＬＥＤランプとは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のＬＥＤランプをいう。ＬＥＤ電球とは、従来の白熱電球と略同形のＬＥＤランプをいう。
【００９６】
（変形例６）
図１２は、変形例６に係る照明装置を示す分解斜視図である。図１２に示すように、変形例６に係る照明装置８００は、照明装置本体８０１、筐体８０２、基台８０３、および一対の口金８０４，８０５を備える。
照明装置本体８０１は、基板８１０および複数の発光モジュールとしての光源部１０１を備えている。
【００９７】
基板８１０は、例えば、長尺板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板８１０の上面には、複数の光源部１０１が基板８１０の長手方向に沿って等間隔を空けながら一本の直線状に並べられている。光源部１０１は、図５（ｂ）に示すような上記本実施の形態と同様の光源部１０１である。変形例６でも、上記本実施の形態と同様に、第１の発光素子１３０を封止する第１の透光性材料１５２に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていないため、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【００９８】
図１２に戻って、筐体８０２は、両端部に開口を有する長尺筒状であって、基台８０３および照明装置本体８０１が内部に収容されている。筐体８０２の材質は特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、透光性材料としては、例えばプラスチックのような樹脂やガラス等が挙げられる。なお、筐体８０２の横断面形状は特に限定されず、円環状であってもよいし、多角形の環状であってもよい。
【００９９】
基台８０３は、両端が一対の口金８０４，８０５の近傍にまで延びた長尺板状であって、その長手方向の長さは、筐体８０２の長手方向の長さと略同等である。基台８０３は、照明装置本体８０１の熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することが好ましく、そのためには金属等の高熱伝導性材料によって形成されていることが好ましい。
一対の口金８０４，８０５は、筐体８０２の両端部に設けられており、照明器具（不図示）のソケットに接続される。照明装置８００を照明器具に取り付けた状態において、一対の口金８０４，８０５を介して照明装置本体８０１への給電が行われる。また、照明装置本体８０１で生じた熱が、基台８０３および一対の口金８０４，８０５を介して照明器具に伝わる。
【０１００】
（変形例７）
図１３は、変形例７に係る照明装置を示す断面図である。図１３に示すように、変形例７に係る照明装置９００は、照明装置本体１００、ホルダ９２０、回路ユニット９３０、回路ケース９４０、口金９５０、グローブ９６０および筐体９７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。
【０１０１】
照明装置本体１００は、上記実施の形態に係る照明装置本体１００と同じものであって、基板１１０と、当該基板１１０上に設けられた複数の発光モジュールとしての光源部１０１とを有する。光源部１０１は、図５（ｂ）に示すような上記本実施の形態と同様の光源部１０１である。変形例７でも、上記本実施の形態と同様に、第１の発光素子１３０を封止する第１の透光性材料１５２に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていないため、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【０１０２】
図１３に戻って、ホルダ９２０は、モジュール保持部９２１と回路保持部９２２とを備える。モジュール保持部９２１は、照明装置本体１００を筐体９７０に取り付けるための略円板状の部材であって、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなり、その材料特性により、照明装置本体１００からの熱を筐体９７０へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。回路保持部９２２は、例えば合成樹脂で形成された略円形皿状であって、ねじ９２３によってモジュール保持部９２１に固定されている。回路保持部９２２の外周には回路ケース９４０に係合させるための係合爪９２４が設けられている。
【０１０３】
回路ユニット９３０は、回路基板９３１と当該回路基板９３１に実装された複数個の電子部品９３２とからなり、前記回路基板９３１が回路保持部９２２に固定された状態で筐体９７０内に収納されており、照明装置本体１００と電気的に接続されている。回路ユニット９３０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。
回路ケース９４０は、回路ユニット９３０を内包した状態で回路保持部９２２に取り付けられている。回路ケース９４０には、回路保持部９２２の係合爪９２４と係合する係合孔９４１が設けられており、前記係合爪９２４を前記係合孔９４１に係合させることにより、回路保持部９２２に回路ケース９４０が取り付けられている。
【０１０４】
口金９５０は、ＪＩＳ（日本工業規格）で規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金９５０は、筒状胴部とも称されるシェル９５１と円形皿状をしたアイレット９５２とを有し、回路ケース９４０に取り付けられている。シェル９５１とアイレット９５２とは、ガラス材料からなる絶縁体部９５３を介して一体となっている。シェル９５１は、回路ユニット９３０の一方の給電線９３３と電気的に接続されており、アイレット９５２は、回路ユニット９３０の他方の給電線９３４と電気的に接続されている。
【０１０５】
グローブ９６０は、略ドーム形状であって、照明装置本体１００を覆うようにして、その開口端部９６１が接着剤９６２により筐体９７０およびモジュール保持部９２１に固定されている。
筐体９７０は、例えば円筒状であって、一方の開口側に照明装置本体１００が配置され、他方の開口側に口金９５０が配置されている。当該筐体９７０は、照明装置本体１００からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能させるために、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウムを基材として形成されている。
【０１０６】
（変形例８）
図１４は、変形例８に係る照明装置を示す断面図である。図１４に示すように、変形例８に係る照明装置１０００は、照明装置本体１０１０、グローブ１０２０、ステム１０３０、支持部材１０４０、ケース１０５０、回路ユニット１０６０および口金１０７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。
【０１０７】
照明装置本体１０１０は、基板１０１１が透光性材料で構成された透光性の基板である以外は、上記本実施の形態に係る照明装置本体１００と同様の構成である。図５に示すように、当該照明装置本体１０１０は、基板１０１１以外に、発光モジュールとしての光源部１０１を複数備える。変形例８でも、上記本実施の形態と同様に、第１の発光素子１３０を封止する第１の透光性材料１５２に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていないため、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【０１０８】
図１４に戻って、グローブ１０２０は、一般的な白熱電球のガラスバルブと略同じ形状であって、内部に照明装置本体１０１０が収容されている。当該グローブ１０２０は、シリカガラス、アクリル樹脂などの透光性材料で構成されており、透明であって、内部に収容された照明装置本体１０１０は外部から視認可能である。照明装置本体１０１０はグローブ１０２０の内部の略中央に配置されているため、照明装置１０００は白熱電球に近似した配光特性を有する。さらに、基板１０１１が透光性の基板であるため、基板１０１１の上面１０１１ａに設けられた光源部１０１から発せられた光が基板１０１１を透過して口金１０７０側にも照射され、照明装置１０００はより白熱電球と近似した配光特性を有する。なお、グローブ１０２０は、必ずしも透明である必要はなく、例えばシリカからなる乳白色の拡散膜が内面に形成された半透明のグローブであってもよい。また、基板１０１１の下面１０１１ｂにも光源部１０１が実装されていてもよい。
【０１０９】
ステム１０３０は、棒状形状であって、グローブ１０２０の開口部１０２１の近傍からグローブ１０２０内に向かって延びるように配置されており、基端が支持部材１０４０に固定され、先端に照明装置本体１０１０が取り付けられている。当該ステム１０３０は、照明装置本体１０１０の熱を支持部材１０４０に伝導させる役割を果たすため、照明装置本体１０１０の基板１０１１よりも熱伝導率の大きい材料で構成されていることが好ましい。例えば、Ａｌ、Ａｌ合金などの金属材料、セラミックなどの無機材料によって構成されていることが好ましい。照明装置本体１０１０のステム１０３０への取り付けは、照明装置本体１０１０の基板１０１１を、ステム１０３０の先端に設けられた搭載部１０３１に、例えば接着剤、接着シートなどの固着材によって固着することにより行われている。接着剤としては、例えば、金属微粒子をシリコーン樹脂に分散させてなる高熱伝導性の接着剤が挙げられる。接着シートとしては、例えば、アルミナ、シリカ、酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂に分散させてシート状に形成し、その両面に接着剤を塗布してなる高熱伝導性の接着シートが挙げられる。それら高熱伝導性の接着剤および接着シートは、照明装置本体１０１０の熱をステム１０３０に効率良く伝導させることができるため好適である。なお、ステム１０３０の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。
【０１１０】
支持部材１０４０は、円形板状であって、第１の支持部１０４１と第２の支持部１０４２とを備える。照明装置本体１０１０側に位置する第１の支持部１０４１は、口金１０７０側に位置する第２の支持部１０４２よりも径が小さく、その径の差によって支持部材１０４０の外周には段差が生じている。その段差にグローブ１０２０の開口部１０２１を当接させた状態で、グローブ１０２０と支持部材１０４０とが接着剤１０２２により接着され、グローブ１０２０の開口部１０２１が第２の支持部１０４２によって塞がれている。支持部材１０４０は、ステム１０３０と同様に熱伝導率の大きい材料、例えば金属材料または無機材料によって構成されている。なお、第１の支持部１０４１の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。
【０１１１】
ケース１０５０は、内部に回路ユニット１０６０が収容された筒状の部材であって、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁性材料で構成されており、グローブ１０２０側に位置する第１のケース部１０５１と、口金１０７０側に位置する第２のケース部１０５２とを備える。ケース１０５０と支持部材１０４０とは、支持部材１０４０に第１のケース部１０５１を外嵌させた状態で接着剤１０２２により固定されている。第２のケース部１０５２の外周面にはねじ溝が形成されており、そのねじ溝を利用して口金１０７０が第２のケース部１０５２に螺合されている。
【０１１２】
回路ユニット１０６０は、回路基板１０６１と当該回路基板１０６１に実装された複数個の電子部品１０６２とからなり、ケース１０５０内に収納されている。当該回路ユニット１０６０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。照明装置本体１０１０と回路ユニット１０６０とは、例えば、熱伝導率が高い銅（Ｃｕ）を含む金属線で構成される給電線１０６３により電気的に接続されている。各給電線１０６３の一端は、照明装置本体１０１０の外部接続端子（不図示）と半田などにより電気的に接続されており、各給電線１０６３の他端は、回路ユニット１０６０と電気的に接続されている。
【０１１３】
口金１０７０は、ＪＩＳで規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金１０７０は、筒状胴部とも称されるシェル１０７１と円形皿状をしたアイレット１０７２とを有する。シェル１０７１と回路ユニット１０６０、アイレット１０７２と回路ユニット１０６０は、それぞれ給電線１０６４，１０６５を介して電気的に接続されている。
【０１１４】
（変形例９）
図１５は、変形例９に係る照明装置を示す分解斜視図である。図１５に示すように、変形例９に係る照明装置１１００は、電源回路内蔵型のＬＥＤユニット（ライトエンジン）であって、照明装置本体１００、載置部材１１１０、ケース１１２０、カバー１１３０、熱伝導シート１１４０，１１５０、固定用ネジ１１６０、反射鏡１１７０および回路ユニット１１８０を備える。
【０１１５】
照明装置本体１００は、上記実施の形態に係る照明装置本体１００と同じものであって、基板１１０と、当該基板１１０上に設けられた複数の発光モジュールとしての光源部１０１とを有する。光源部１０１は、図５（ｂ）に示すような上記本実施の形態と同様の光源部１０１である。変形例９でも、上記本実施の形態と同様に、第１の発光素子１３０を封止する第１の透光性材料１５２に波長変換機能を有する物質が実質的に混入されていないため、波長変換材料による光出力の低下が生じ難い。
【０１１６】
図１５に戻って、載置部材１１１０は、照明装置１１００を装置設置面に固定するための固定部材として機能する。また、当該載置部材１１１０は、照明装置本体１００の基板１１０が取り付けられる台座として機能する。載置部材１１１０は、例えば、Ａｌなどの熱伝導性が高い材料で構成されている。
ケース１１２０は、照明装置本体１００を囲う円筒形状の筐体であって、光出射側に開口が形成されており、例えば、ＰＢＴなどの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成されている。ケース１１２０の内部には、照明装置本体１００、熱伝導シート１１４０、反射鏡１１７０および回路ユニット１１８０が収容されている。
【０１１７】
カバー１１３０は、ケース１１２０の内部に収容された照明装置本体１００などを保護する役割を果たす部材であって、ケース１１２０の光出射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、リベットまたはネジなどによってケース１１２０に取り付けられている。カバー１１３０は、照明装置本体１００から発せられる光を効率良く透光できるように、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂で構成されており、カバー１１３０越しにケース１１２０の内部が透けて見える。
【０１１８】
熱伝導シート１１４０は、照明装置本体１００と載置部材１１１０との間に配置されている。当該熱伝導シート１１４０は、基板１１０と載置部材１１１０とを熱的に接続する熱伝導シートであって、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、照明装置本体１００の熱を載置部材１１１０へ効率良く伝導させる役割を果たす。
【０１１９】
熱伝導シート１１５０は、載置部材１１１０と装置設置面（不図示）との間に配置されている。当該熱伝導シート１１５０も、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、熱伝導シート１１４０および載置部材１１１０を介して熱伝導シート１１５０に伝導する照明装置本体１００の熱を装置設置面に逃がす役割を果たす。
【０１２０】
載置部材１１１０とケース１１２０とは固定用ネジ１１６０によって互いに固定されている。
反射鏡１１７０は、照明装置本体１００からの光を外部に効率良く取り出すための光学部材であって、カバー１１３０に向かって径が漸次拡大した筒状形状を有し、ポリカーボネートなどの反射率の高い材料によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射鏡１１７０の内面に反射膜をコーティングしてもよい。
【０１２１】
回路ユニット１１８０は、回路基板と当該回路基板に実装された複数個の電子部品とからなり、図面では電子部品が省略されている。当該回路ユニット１１８０は、円形状の開口が形成された円環状の形状をしており、ケース１１２０の内部であって反射鏡１１７０の外周の空間に配置されている。
［照明器具の変形例］
本発明に係る照明器具は、上記実施の形態に係る照明器具１に限定されない。
【０１２２】
例えば、上記実施の形態では、発光モジュールが照明装置の一部として照明器具に組み込まれていたが、発光モジュールは、照明装置の一部としてではなく、それ単体として照明装置を介さずに、照明器具に直接組み込まれていてもよい。
［その他の変形例］
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施の形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。
【０１２３】
本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【０１２４】
１  照明器具
１０，８００，９００，１０００，１１００  照明装置
１０１，２０１，３０１，５００，６００，７００  発光モジュール
１２０，５０１  パッケージ
１２２，５２２  凹部
１２３，５２３  底面
１２４  側周面
１３０  第１の発光素子
１４０  第２の発光素子
１５０,２５０，５５０，６５０，７５０  第１の封止部材
１５２,２５２，５５２，６５２，７５２  第１の透光性材料
１６０,２６０，３６０，５６０，６６０，７６０  第２の封止部材
１６２,２６２，３６２，５６２，６６２，７６２  第２の透光性材料
１６３,２６３，３６３，５６３，６６３，７６３  波長変換材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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