(57)【要約】【課題】ソケットを不要としつつ製作が容易で、製造コストの低減を図ることができるバーンインボードとする。【解決手段】表面実装型の半導体装置を搭載するバーンインボードにおいて、配線基板を貫通し、前記半導体装置の外部電極の配列と同じ配列で配置される複数の配列スルーホールと、線材をコイル状に巻いたバネ部を含み、前記配列スルーホールに挿入されつつ前記配列スルーホールに導通するとともに、長手方向に収縮可能なコイル状接触子と、前記コイル状接触子を、前記配列スルーホールに挿入した状態で保持する保持部とを備え、前記コイル状接触子は、前記バネ部の一端から延設される前記線材よりなり、前記外部電極に接触する先端部と、前記バネ部の他端側に接続されるフランジ部とを備え、前記保持部は、前記挿入した状態で前記フランジ部を前記配列スルーホールの端部に押圧する第１押圧部材を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の半導体装置を搭載してバーンイン装置に収納されるバーンインボードであり、前記バーンイン装置と接続するコネクタ部を含む配線基板を備えるバーンインボードにおいて、
前記配線基板を貫通するとともに前記コネクタ部に導通するスルーホールであって、前記半導体装置の外部電極の配列と同じ配列で配置される複数の配列スルーホールと、
線材をコイル状に巻いたバネ部を含み、前記配列スルーホールに挿入されつつ前記配列スルーホールに導通するとともに、長手方向に収縮可能なコイル状接触子と、
前記配列スルーホールに挿入された状態の前記コイル状接触子を保持する保持部とを備え、
前記コイル状接触子は、
前記バネ部の一端から延設される前記線材よりなり、前記外部電極に接触する先端部と、
前記バネ部の他端側に接続され、前記配列スルーホール径より大きい径のフランジ部とを含み、
前記保持部は、前記フランジ部を前記配列スルーホールの端部に押圧する第１押圧部材を含むことを特徴とするバーンインボード。
【請求項２】
前記外部電極を前記先端部に押圧させる第２押圧部材を備えることを特徴とする請求項１記載のバーンインボード。
【請求項３】
前記配線基板上に配置され、前記半導体装置を所定位置に係止する係止部材を備えることを特徴とする請求項１又は２記載のバーンインボード。
【請求項４】
前記フランジ部は、前記バネ部の他端から延設される前記線材よりなり、前記バネ部より大きい径で巻いて形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のバーンインボード。
【請求項５】
前記第１押圧部材は、平板部材と、前記平板部材の板面に設けられる弾性部材とを備え、前記弾性部材を介して前記フランジ部を押圧することを特徴とする請求項１〜４記載のバーンインボード。
【請求項６】
前記先端部は、前記線材を、前記バネ部の巻き径から徐々に縮径させつつ巻いて形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のバーンインボード。
【請求項７】
前記先端部は、前記外部電極に向かって起立する起立端を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のバーンインボード。
【請求項８】
前記先端部は、前記バネ部の端の前記線材を、前記長手方向と略直交する方向でしかも前記バネ部の平面視内側に突出する態様で折曲形成した折曲端からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のバーンインボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置のスクリーニング試験としてのバーンイン試験に用いられ、複数の半導体装置を搭載した状態でバーンイン装置に収納されるバーンインボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ等の半導体装置の製造工程最終段階において、半導体装置等の初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うため、スクリーニング試験が行われる。このスクリーニング試験の一種として、バーンイン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）試験が知られている。
【０００３】
このバーンイン試験は、被試験デバイス（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）である半導体装置を複数装着したバーンインボードをバーンイン装置の内部に装着して行われる。そして、バーンイン装置により、半導体装置を例えば１２０℃〜１３０℃等の高温中で加熱しつつ電圧を印加し、初期不良を顕在化させる。或いはまた、半導体装置に所定の電圧を印加しつつバーンイン装置の内部を加熱や冷却を繰返すヒートサイクルにより初期不良を顕在化させる。
【０００４】
その際、バーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われる。そこで、試験効率を向上させるために、複数の半導体装置を１枚のバーンインボードに装着するとともに、このバーンインボードを複数枚、バーンイン装置に装着した状態でバーンイン試験が行われる。
【０００５】
このバーンインボードは、半導体装置を装着させるための複数のソケットを、多層配線されたプリント配線基板上に搭載させたものが一般的である。このソケットは、大別するとカバー部材がベース部材に回動可能に取り付けられクラムシェルタイプと、もう一つは、カバー部材がベース部材に対して直線的な往復動移動を可能にするオープントップタイプがある。
【０００６】
しかし、いずれのタイプのソケットにしても、ベース部材、カバー部材、カバー部材を回転運動又は往復運動させる機構、更には半導体装置の外部電極と電気的に接触させる、複数の接触用ピン等の多くの部材が必要である。中でも、ベース部材やカバー部材は、合成樹脂ブロック部材等が多く用いられるが、その構造が複雑なためこれを成形する金型のコストが高くなり、ソケットの製造コストも高くなる。そのため、このようなソケットを多数搭載させたバーンインボードも製造コストが上昇するという問題があった。
【０００７】
特に、昨今の半導体装置の外部電極は狭ピッチ化傾向にあり、例えば上述した接触用ピンを更に細くするための開発費や製造コスト上昇、引いてはバーンインボードの製造コスト上昇に繋がる虞があるという問題があった。
【０００８】
この様な問題に対し、ソケットを使用しないタイプのバーンインボードについていくつかの提案がされている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２４３３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１によれば、導電性の金属ピンに曲げ加工を施すことで、電気信号を伝達したい部位と２点接触が可能となる接触子形状が開示されている。具体的には、特許文献１による接触構造は、特許文献１の図４〜図１２に示される様に、プローブボード（１２）と、このプローブボード（１２）に設けられ、半導体デバイスの各リード端子（２）の間隔に合致する様に配置された２つのスルーホール（１，２）、半導体デバイスが搭載可能なくぼみ（２２）を有するトレーボードであり、半導体デバイスの各リード端子（２）の間隔に合致する様に配置されたランドパターン２（２１）を備えるトレーボード（２０）等を備え、上述した形状の接触子（１６）をこの２つのスルーホールに挿入し、その一端を半導体デバイスの各リード端子（２）に当接し、他端をランドパターン２（２１）に当接させる接触構造であり、ソケットを使用しないものである。
【００１１】
特許文献１によれば、半導体デバイスの各リード端子に対応して２つのスルーホールがプローブボードに設けられる。従って、例えばプローブボードの加工工程が増える虞や、接触子を２つのスルーホールに挿入させる工程が煩雑になる等、プローブボードの製造が複雑になる虞があった。
【００１２】
また、特許文献１の接触構造は、プローブボード（１２）にスルーホールのパターンニングを必要とし、さらにトレーボードにランドパターン（２１）のパターンニングを必要とする接触構造である。そのため、特許文献１によれば、例えば２枚のプリント配線基板が必要になる等の製造コストが高くなる虞があった。
【００１３】
また、特許文献１によれば、接触子（１６）とスルーホール内周面との接触は金属ピンにより直線状の接触となるため、例えば上述したヒートサイクルにより金属ピンが伸び縮みすると、半導体装置のリード端子（２）と接触子（１６）との接触状態や、接触子（１６）とスルーホール内周面との接触状態が不安定になる虞があるという問題があった。そのため、特許文献１によれば、半導体装置の各リード端子（２）からバーンイン装置までの抵抗が不安定になり、半導体装置に印加される電源電圧や信号電圧のピン間バラツキや経時的バラツキにつながる虞があるという問題があった。
【００１４】
そこで、本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ソケットを不要としつつ製作が容易で、製造コストの低減を図ることができるとともに、半導体装置に印加される電源電圧や信号電圧のバラツキを低減できるバーンインボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１の発明は、表面実装型の半導体装置を搭載してバーンイン装置に収納されるバーンインボードであり、前記バーンイン装置と接続するコネクタ部を含む配線基板を備えるバーンインボードにおいて、前記配線基板を貫通するとともに前記コネクタ部に導通するスルーホールであって、前記半導体装置の外部電極の配列と同じ配列で配置される複数の配列スルーホールと、線材をコイル状に巻いたバネ部を含み、前記配列スルーホールに挿入されつつ前記配列スルーホールに導通するとともに、長手方向に収縮可能なコイル状接触子と、前記配列スルーホールに挿入された状態の前記コイル状接触子を保持する保持部とを備え、前記コイル状接触子は、前記バネ部の一端から延設される前記線材よりなり、前記外部電極に接触する先端部と、前記バネ部の他端側に接続され、前記配列スルーホール径より大きい径のフランジ部とを含み、前記保持部は、前記フランジ部を前記配列スルーホールの端部に押圧する第１押圧部材を含む、バーンインボードである。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１記載のバーンインボードにおいて、前記外部電極を前記先端部に押圧させる第２押圧部材を備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のバーンインボードにおいて、前記配線基板上に配置され、前記半導体装置を所定位置に係止する係止部材を備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載のバーンインボードにおいて、前記フランジ部は、前記バネ部の他端から延設される前記線材よりなり、前記バネ部より大きい径で巻いて形成されることを特徴とする。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のバーンインボードにおいて、前記第１押圧部材は、平板部材と、前記平板部材の板面に設けられる弾性部材とを備え、前記弾性部材を介して前記フランジ部を押圧することを特徴とする。
【００２０】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載のバーンインボードにおいて、前記先端部は、前記線材を、前記バネ部の巻き径から徐々に縮径させつつ巻いて形成されることを特徴とする。
【００２１】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれかに記載のバーンインボードにおいて、前記先端部は、前記外部電極に向かって起立する起立端を含むことを特徴とする。
【００２２】
請求項８の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載のバーンインボードにおいて、前記先端部は、前記バネ部の端の前記線材を、前記長手方向と略直交する方向でしかも前記バネ部の平面視内側に突出する態様で折曲形成した折曲端からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、表面実装型の半導体装置を搭載してバーンイン装置に収納されるバーンインボードであり、前記バーンイン装置と接続するコネクタ部を含む配線基板を備えるバーンインボードにおいて、前記配線基板を貫通するとともに前記コネクタ部に導通するスルーホールであって、前記半導体装置の外部電極の配列と同じ配列で配置される複数の配列スルーホールと、線材をコイル状に巻いたバネ部を含み、前記配列スルーホールに挿入されつつ前記配列スルーホールに導通するとともに、長手方向に収縮可能なコイル状接触子と、前記配列スルーホールに挿入された状態の前記コイル状接触子を保持する保持部とを備え、前記コイル状接触子は、前記バネ部の一端から延設される前記線材よりなり、前記外部電極に接触する先端部と、前記バネ部の他端側に接続され、前記配列スルーホール径より大きい径のフランジ部とを含み、前記保持部は、前記フランジ部を前記配列スルーホールの端部に押圧する第１押圧部材を含む構成であるから、ソケットを不要としつつ、製作過程において、例えば配線基板の所定位置に開孔された配列スルーホールにコイル状接触子を挿入し、第１押圧部材でフランジ部を配列スルーホール端部に押圧するという工程によりバーンインボードの製作を容易化でき、また、配線基板も一枚で済むので製造コストの低減を図ることができる。また他の効果として、例えば先端部が押し下げられると、バネ部が蛇行しつつ収縮して配列スルーホールの内周面にバネ部が接触するので、配列スルーホールとコイル状接触子との接触面積が増えて接触状態を良好に維持でき、半導体装置に印加する電源電圧や信号のバラツキ低減を期待できる。
【００２４】
また、前記外部電極を前記先端部に押圧させる第２押圧部材を備える構成であるから、第２押圧部材により先端部を外部電極に確実に接触させることにより半導体装置に印加する電源電圧や信号のバラツキをさらに低減可能なバーンインボードを提供できる。
【００２５】
また、前記配線基板上に配置され、前記半導体装置を所定位置に係止する係止部材を備える構成であるから、半導体装置を所定位置に係止することで、外部電極と先端部とを精度高く位置あわせ可能なバーンインボードを提供できる。
【００２６】
また、前記フランジ部は、前記バネ部の他端から延設される前記線材よりなり、前記バネ部より大きい径で巻いて形成される構成であるから、コイル状接触子を一本の線材で一体に形成できるので、バーンインボードの部品点数を低減してさらに製造コストを低減できる。
【００２７】
また、前記第１押圧部材は、平板部材と、前記平板部材の板面に設けられる弾性部材とを備え、前記弾性部材を介して前記フランジ部を押圧する構成であるから、例えば平板部材が配線基板に対して傾いた状態でフランジ部を押圧しても、弾性部材によってフランジ部全体に一様な力を加えることができるので、フランジ部と配列スルーホールの端部との良好な接触状態を実現できる。
【００２８】
また、前記先端部は、前記線材を、前記バネ部の巻き径から徐々に縮径させつつ巻いて形成される構成であるから、例えば先端部が押圧された場合でも、先端部のうちバネ部の内径より小さい部分が、バネ部の内側に入り込み、平面視で略渦巻き状となった線材が外部電極に接触するため、外部電極とコイル状接触子との接触面積が広くなり、コイル状接触子と外部電極との接触抵抗のバラツキを低減可能なバーンインボードを提供できる。
【００２９】
また、前記先端部は、前記外部電極に向かって起立する起立端を含む構成であるから、例えば外部電極の表面に発生する薄い酸化膜等の絶縁性皮膜を起立端によって突き破ることにより、半導体装置の外部電極とコイル状接触子との接触抵抗のバラツキを低減可能なバーンインボードを提供できる。
【００３０】
また、前記先端部は、前記バネ部の端の前記線材を、前記長手方向と略直交する方向でしかも前記バネ部の平面視内側に突出する態様で折曲形成した折曲端からなる構成であるから、半導体装置の外部電極をコイル状接触子に押圧してバネ部が収縮する際に、バネ部に対して平面視で外部電極から外れる方向の力が加わった場合でも、折曲端によってコイル状接触子が外部電極から外れることを防止でき、コイル状接触子と外部電極との導通を良好に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態に係るバーンインボードの平面説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るバーンインボードにおいて第２押圧部材を外した状態の平面説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係るバーンインボードの底面説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係るバーンインボードのコイル状接触子の第１実施例を説明する図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線一部断面説明図である。
【図６】図１のＢ−Ｂ線分解説明図である。
【図７】本発明の実施形態に係るバーンインボードの他の例を説明する一部断面説明図である。
【図８】本発明の実施形態に係るバーンインボードのコイル状接触子の第２実施例を説明する図である。
【図９】本発明の実施形態に係るバーンインボードのコイル状接触子の第３実施例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明は、表面実装型の半導体装置を搭載してバーンイン装置に収納されるバーンインボードであり、バーンイン装置と接続するコネクタ部を含む配線基板を備えるバーンインボードに関する。
ここで「表面実装型の半導体装置」とは、「表面実装型のパッケージ」にＩＣ等の半導体チップを搭載した半導体装置を意味する。また、「表面実装型のパッケージ」とは例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）等のパッケージを意味する。
【００３３】
以下、本発明の実施形態に係るバーンインボード１０について図１〜図６を用いて説明するが、「表面実装型のパッケージ」としてＱＦＰを例にとって説明する。
本実施形態のバーンインボード１０は、図１〜図４及び図６に示す様に、配線基板１２、コイル状接触子１４、保持部１６、係止部材３６及び第２押圧部材１８を備える。
【００３４】
まず、配線基板１２は、多層配線されたプリント配線基板で構成され、図１及び図２に示す様に、長方形状に形成されるとともに、その一辺に、板状のコネクタ部２０を突設する。このコネクタ部２０は、図１及び図２に示す様に、当該辺に沿って一列に配列された短冊状の導通端子２２，２２・・・を有する。そして、コネクタ部２０は、図１に示す様に、バーンイン装置１００に備えられるエッジコネクタ等の接続部１０２に挿入され、導通端子２２を介してバーンイン装置１００と接続する。このように接続されるバーンイン装置１００から電源電圧や信号等が配線基板１２側に印加される。
【００３５】
次に、配線基板１２が備える配列スルーホール２６について説明する。
配列スルーホール２６は、図２及び図５に示す様に、配線基板１２を貫通する円筒状の貫通穴であり、その内壁２８は例えば銅メッキ層の上に金メッキを施した導体層で形成される。また、配列スルーホール２６の両端部３０，３１は、図５に示す様に、それぞれ前記貫通穴よりも大きい導電性のリング状薄膜からなり、内壁２８に導通する。この両端部３０，３１は、図５に示すように、配線基板１２を形成する絶縁層３５，３７上にそれぞれ配置される。
【００３６】
そして、配列スルーホール２６は、図１、図２及び図５に示す様に、半導体装置３２の外部電極３４の配列、すなわち本実施形態においてはＱＦＰの外部リード（３４）の配列、と同じ配列で複数配置される。より詳しくは、前記外部リードの平坦部５６の配列と同じ配列で、複数配置される。言い換えると、配列スルーホール２６，２６・・・は、平坦部５６と重ね合わせ状に配置される。
【００３７】
このように配置される配列スルーホール２６は、図５に示す様に、多層配線パターン２４を介して、上述した複数の導通端子２２のうち所定の導通端子２２とそれぞれ導通する。従って、例えば半導体装置３２の複数の外部電極３４のうち、電源電圧が供給される外部電極に対応する位置に配置された配列スルーホール２６には、複数の導通端子２２のうち、バーンイン装置１００から電源電圧が供給される導通端子２２に導通する構成となっているのである。
なお、本実施形態において、配線基板１２は、図１及び図２に示す様に、４個の半導体装置３２を搭載可能に形成されるが、例えば数十個等の任意の個数の半導体装置を搭載可能に形成されてもよい。
【００３８】
次に、本実施形態の第１実施例に係るコイル状接触子１４は、図４に示す様に、バネ部４０と、フランジ部３８と、先端部４２を含み、一本の線材４５を同じ方向に巻き回して形成される。なお、図４（ａ）は、コイル状接触子１４の平面説明図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣ方向矢視図、図４（ｃ）は、コイル状接触子１４が外部電極に接触した例を説明するコイル状接触子１４の上端側面説明図である。
【００３９】
この線材４５は、例えばステンレス製線材の表面にＡｕメッキを施して形成するとよい。
そして、バネ部４０は、この線材４５を、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す様に、所定の間隔を設け、配列スルーホール２６の内径よりやや小さい外径でコイル状に巻き回して形成される。従って、コイル状接触子１４は、図４及び図５に示す様に、その長手方向Ｆに収縮可能な構成となっている。
【００４０】
次に、先端部４２は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す様に、バネ部の一端から延設される線材４５よりなる。具体的には、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す様に、先端部４２は、バネ部４０の一端から延設される線材４５ａを、バネ部４０の巻き径から徐々に縮径させつつバネ部４０の一端から上方に突出状に巻いて形成される縮径部分を含む。従って、コイル状接触子１４は、平面視で略渦巻状（図４（ａ）参照）に形成される。
次に、フランジ部３８は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す様に、バネ部４０の他端から延設される線材４５ｅよりなり、バネ部４０より大きい径で巻いて形成される。より詳しくは、線材４５ｅを、バネ部４０より大きい径でしかも配列スルーホール２６の径より大きい径で、図４（ａ）に示す様に、平面視でバネ部４０と略同心円状に巻いて形成される。
なお、本実施例のフランジ部３８は、線材４５ｅを、密着巻き、すなわち長手方向Ｆに間隔を設けずに巻いて形成されるが、フランジ部は密着巻きに限るものではなく、やや間隔を設けて巻かれてもよい。
【００４１】
このように形成されるコイル状接触子１４は、図５（ａ）及び図６に示す様に、配線基板１２の底面側から配列スルーホール２６に挿入され、後述する保持部１６で保持される。その際、先端部４２は、図５に示す様に、配線基板１２の表面側から露出するとともに、半導体装置３２の外部電極３４に接触する。
なお、フランジ部は、本実施例のように線材４５を密着巻きしたものに限らず、例えば、配列スルーホール２６の径より大きい径の円形薄板で形成され、バネ部４０の他端に溶着されてもよい。
【００４２】
次に、本実施形態の保持部１６は、図３、図５及び図６に示す様に、第１押圧部材４４と、ネジ４６等を含む。
第１押圧部材４４は、図３に示す様に、例えばＱＦＰの外形よりある程度大きな正方形状で、合成樹脂製の平板部材４９で形成される。そして、図３及び図６に示す様に、一つのＱＦＰに対応する一群の配列スルーホール２６，２６・・・・を覆う様に、配線基板１２の底面側に配置され、ネジ４６で装着される。
【００４３】
その際、第１押圧部材４４は、図５に示す様に、上述のように挿入されたコイル状接触子１４のフランジ部３８を、配列スルーホール２６の一方の端部３１に押圧する。従って、コイル状接触子１４は、図５に示す様に、配列スルーホール２６に挿入された状態で保持されるとともに、コイル状接触子１４と配列スルーホール２６とは、端部３１を介しても導通する。このように、保持部１６は、配列スルーホール２６に挿入された状態のコイル状接触子１４を保持する。
なお、第１押圧部材４４としての平板部材４９は、本実施形態の形状に限るものではなく、配線基板１２の底面全体を覆う形状であってもよい。また、保持部は、バネ部材を含み当該バネ部材で平板部材４９を基板側に付勢する構成であってもよい。
【００４４】
次に、本実施形態の係止部材３６は、図１、図２及び図６に示す様に、半導体装置３２の樹脂封止部３３のコーナ３７を受ける、平面視で略Ｌ字状のコーナ受部３９を含み、絶縁性の合成樹脂ブロック部材で形成される。より詳しくは、係止部材３６は、図１及び図２に示す様に、外部電極３４，３４・・・が配列スルーホール２６，２６・・・に重なる態様で半導体装置３２が配置された場合、半導体装置の樹脂封止部３３のコーナ３７が、そのコーナ受部３９に係合する位置に配置される。そして、係止部材３６は、図１及び図２に示す様に、配線基板１２の表面側、すなわち半導体装置が配置される側の配線基板上で、ネジ４６，４７等で配線基板１２に装着される。
なお、本実施形態のコーナ受部３９は、図６に示す様に、係止部材３６の天部４１から下端部に向かって樹脂封止部３３側に傾斜して形成される。
【００４５】
したがって、半導体装置３２は、図１に示す様に、樹脂封止部３３のコーナ３７が、係止部材３６のコーナ受部３９に嵌合するように案内されることで、外部電極３４，３４・・・が配列スルーホール２６，２６・・・に挿入されたコイル状接触子１４，１４・・・の先端部４２，４２・・・・に接触可能な所定位置に係止される。このように、係止部材３６は、配線基板１２上に配置され、半導体装置３２を所定位置に係止する構成となっているのである。また、上述の様に、係止部材３６は、半導体装置３２を前記所定位置に案内する案内部材としても機能する。
なお、係止部は、本実施形態の構成に限るものではなく、例えばＱＦＰの各辺に備えられる複数の外部リードのうち、端のリードを係止する構成であってもよい。
【００４６】
次に、本実施形態の第２押圧部材１８は、例えば絶縁性の合成樹脂製材料で形成され、図１、図５及び図６に示す様に、板部材５０と、接触部材５２とを備える。
板部材５０は、図１及び図６に示す様に、例えばＱＦＰの外形を覆う大きさの長方形状の板材で形成される。そして、板部材５０は、図１及び図６に示す様に、上述した係止部材３６の上方に、ＱＦＰの外形を覆う態様で配置される。
なお、板部材５０は、装着された半導体装置を上方から視認可能な覗き穴を備えていてもよい。
【００４７】
次に、接触部材５２は、図５及び図６に示す様に、例えばＱＦＰの一辺の長さよりやや短い長辺と、外部リード（３４）の平坦部５６の長さの略２倍の短辺で形成される長方形状の底面６０を有する板材で形成される。そして、接触部材５２は、図６に示す様に、底面６０がＱＦＰの各辺に備えられる複数の平坦部５６上に重なる態様で、板部材５０から下方に突設される。具体的には、１のＱＦＰに対して、４つの接触部材５２が配置される。
【００４８】
このように形成される第２押圧部材１８は、図１及び図６に示す様に、例えばネジ５８等で配線基板１２に装着される。その際、図５（ｂ）に示す様に、接触部材５２が上述した平坦部５６をコイル状接触子１４の先端部４２に押圧させる。
【００４９】
従って、バネ部４０のバネ定数を調整しておくことで、先端部４２と外部電極３４との接触を良好に維持できる。
また、先端部４２が押し下げられると、図５（ｂ）に示す様に、バネ部４０が蛇行しつつ収縮して配列スルーホール２６の内壁２８に接触するので、配列スルーホール２６とコイル状接触子１４との接触面積が増えて両者の接触状態を良好に維持できる。そのため、上述の様にヒートサイクル等の負荷がかかった場合であっても、半導体装置３２に印加される電源電圧や信号のバラツキ低減が可能となる。
【００５０】
また例えば、先端部４２が押圧された場合でも、図４（ｃ）に示す様に、先端部４２のうちバネ部４０の内径より小さい部分が、バネ部４０の内側に入り込み、平面視で略渦巻き状に変形（図４（ａ）参照）した部分の線材４５が外部電極３４に接触する。そのため、外部電極３４とコイル状接触子１４との接触面積が広くなり、コイル状接触子１４と外部電極３４との接触状態を良好に維持できることから、コイル状接触子１４と外部電極３４との接触抵抗のバラツキ低減が可能となる。
【００５１】
以上、本実施形態の係るバーンインボード１０について、表面実装型のパッケージとしてＱＦＰを例にとって説明したが、表面実装型のパッケージは、例えばＢＧＡ或いはＳＯＪであってもよい。その場合、第２押圧部材は、例えば平板部材で形成され、ＢＧＡの外部電極である半田ボール或いはＳＯＪの外部電極である外部リードを先端部に接触させた状態で、ＢＧＡ或いはＳＯＪの樹脂封止部の上から前記平板部材で当該樹脂封止部を押圧すると構成にするとよい。
【００５２】
次に、本実施形態に係る他の例のバーンインボード６８について図７を用いて説明する。バーンインボード１０との相違点は、第１押圧部材であり、バーンインボード１０と同様の各部については、同じ符号を用い、その説明を省略する。
本例のバーンインボード６８において、第１押圧部材５１は、図７に示す様に、平板部材４９と、フランジ部３８の高さより厚い厚さを有するシート状の弾性部材５３とを備える。この弾性部材５３は、例えばシート状のシリコンゴム部材で形成され、図７に示す様に、平板部材４９の一方の板面に貼設される
そして、第１押圧部材５１は、図７に示す様に、弾性部材５３側でフランジ部３８を押圧する態様で、ネジ（４６）等で配線基板１２に装着される。
【００５３】
図７に示す様に、弾性部材５３を介してフランジ部３８を押圧することで、例えば平板部材４９が配線基板１２に対して傾いた状態でフランジ部３８を押圧しても、弾性部材５３によってフランジ部３８全体に一様な力を加えることができるので、フランジ部３８と配列スルーホール２６の端部との良好な接触状態を実現できるからである。また例えば、図７に示す様に、フランジ部３８を弾性部材５３に食い込み状に押圧できるので、コイル状接触子１４を配線基板１２に対して良好な保持状態にできるからである。
なお、弾性部材は、例えば弾性を有する樹脂を、平板部材４９の板面に塗布して形成してもよい。
【００５４】
次に、本実施形態に係るコイル状接触子の第２実施例について、図８を用いて説明する。第１実施例との相違点は、コイル状接触子の先端部の形状であり、第１実施例と同様の各部については、同じ符号を用い、その説明を省略する。
【００５５】
本実施例のコイル状接触子７０の先端部７２は、図８に示す様に、第１実施例における先端部４２の線材４５ｂを、外部電極３４に向かって、より詳しくは平坦部５６に向かって起立する様に折曲形成された起立端７４を含む。
第２実施例によれば、例えば外部電極３４の表面に薄い酸化膜等の絶縁性皮膜が形成され場合であっても、コイル状接触子７０は、この皮膜を起立端７４によって突き破って外部電極３４と接触することにより、半導体装置３２の外部電極３４とコイル状接触子７０との接触抵抗のバラツキを低減可能なバーンインボードを提供できる。
【００５６】
次に、本実施形態に係るコイル状接触子の第３実施例について、図９を用いて説明する。図９（ａ）は、本実施例のコイル状接触子７６の平面説明図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＤ方向矢視図である。
第１実施例との相違点は、コイル状接触子の先端部の形状であり、第１実施例と同様の各部については、同じ符号を用い、その説明を省略する。
【００５７】
本実施例のコイル状接触子７６の先端部７８は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す様に、バネ部４０の端の線材４５ｃ、すなわちバネ部４０の巻き終わり部分の線材４５ｃを、長手方向Ｆと略直交する方向でしかもバネ部４０の平面視内側に突出する態様で折曲した折曲端７９で形成される。
第３実施例のコイル状接触子７６によれば、半導体装置３２の外部電極３４をコイル状接触子７６に押圧させつつバネ部４０が収縮する際に、バネ部４０に対して平面視で外部電極３４から外れる方向の力が加わった場合でも、例えば折曲端７９が外部電極３４にやや食い込むことによってコイル状接触子７６が外部電極３４から外れることを防止でき、コイル状接触子７６と外部電極３４との導通を良好に維持できる。
【００５８】
これまで述べてきたように、本実施形態のバーンインボード１０によれば、ソケットを不要としつつ製作が容易で、製造コストの低減を図ることができるとともに、半導体装置に印加される電源電圧や信号電圧のバラツキを低減できるバーンインボードを提供できる。
【００５９】
以上、本発明の実施形態のうちのいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらはあくまでも例示であり、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０，６８  バーンインボード
１２  配線基板
１４，７０，７６  コイル状接触子
１６  保持部
１８  第２押圧部材
２０  コネクタ部
２６  配列スルーホール
３１  配列スルーホールの端部
３２  半導体装置
３４  外部電極
３６  係止部材
３８  フランジ部
４０  バネ部
４２，７２，７８  先端部
４４，５１  第１押圧部材
４５  線材
４９  平板部材
５３  弾性部材
７４  起立端
７９  折曲端
１００  バーンイン装置
Ｆ  長手方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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