(57)【要約】【課題】実装時のツームストーン現象を抑制することが可能な電子部品パッケージ及び圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動片１３０を保持するとともに、裏面１２０ｂに外部接続用の複数の外部端子１５２ａ〜１５２ｄが形成されたベース１２０を有する電子部品パッケージ１８０であって、ベース１２０の裏面１２０に沿った第１方向Ｄ１に外部端子１５２ａ、１５２ｃが配置されるとともに、外部端子１５２ａ、１５２ｃ同士の間隔が、外部端子１５２ａ、１５２ｃのそれぞれから第１方向Ｄ１におけるベース１２０の端部１５０ａ、１５０ｂまでの距離の合計より小さい。【選択図】図２
2015188192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持するとともに、裏面に外部接続用の複数の外部端子が形成されたベース部を有する電子部品パッケージであって、
前記ベース部の裏面に沿った第１方向に少なくとも２つの前記外部端子が配置されるとともに、前記外部端子同士の間隔が、前記外部端子のそれぞれから前記第１方向における前記ベース部の端部までの距離の合計より小さい電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記ベース部の裏面に沿うとともに前記第１方向と直交する第２方向に少なくとも２つの前記外部端子が配置されるとともに、前記外部端子同士の間隔が、前記外部端子のそれぞれから前記第２方向における前記ベース部の端部までの距離の合計より小さい請求項１記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記ベース部は矩形状に形成され、
前記第１方向は、前記ベース部の裏面に沿った長手方向である請求項１または請求項２記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品パッケージと、
前記ベース部に保持される前記電子部品としての圧電振動片と、を含む圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージ及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、水晶振動子や水晶発振器などの圧電デバイスが搭載されている。このような圧電デバイスは、水晶振動片などの圧電振動片が電子部品パッケージに保持された構成となっており、外部の基板などに実装されて用いられる（例えば、特許文献１参照）。電子部品パッケージの実装面には外部端子が複数設けられている。外部端子は、例えば実装面の角部などの周縁部に配置される場合が多く、例えばハンダなどを介して外部の基板上に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１０２３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、外部端子が実装面の周縁部に配置される構成では、電子部品パッケージの実装時にハンダが裏面から側面側に回り込みやすくなる。そうなると、外部端子同士の間でハンダの張力が不均衡になりやすく、電子部品パッケージの一端がハンダから外れて立ち上がってしまう現象（いわゆるツームストーン現象）が生じる場合がある。例えば、近年では電子部品パッケージ又は圧電デバイスの小型化が進んでいるが、これに伴って電子部品パッケージ又は圧電デバイスの重量が小さくなるため、ハンダの張力の影響を受けやすくなり、ツームストーン現象が生じやすくなる。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明は、実装時のツームストーン現象を抑制することが可能な電子部品パッケージ及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、電子部品を保持するとともに、裏面に外部接続用の複数の外部端子が形成されたベース部を有する電子部品パッケージであって、ベース部の裏面に沿った第１方向に少なくとも２つの外部端子が配置されるとともに、外部端子同士の間隔が、外部端子のそれぞれから第１方向におけるベース部の端部までの距離の合計より小さい。
【０００７】
また、ベース部の裏面に沿うとともに第１方向と直交する第２方向に少なくとも２つの外部端子が配置されるとともに、外部端子同士の間隔が、外部端子のそれぞれから第２方向におけるベース部の端部までの距離の合計より小さくてもよい。また、ベース部は矩形状に形成され、第１方向は、ベース部の裏面に沿った長手方向であってもよい。
【０００８】
また、本発明に係る圧電デバイスは、上記の電子部品パッケージと、ベース部に保持される電子部品としての圧電振動片と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、外部端子がベース部の裏面の外周から内側に離れた位置に配置されるため、例えばハンダなどが側面側に回り込みにくくなる。これにより、実装時のツームストーン現象を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る電子部品パッケージの一例を示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る電子部品パッケージの表面を該表面側から透過して見たときの裏面の構成を示す図。
【図３】第１実施形態に係る発振器の一例を示す断面図。
【図４】第２実施形態に係る電子部品パッケージの一例を示す断面図。
【図５】第２実施形態に係る電子部品パッケージの表面を該表面側から透過して見たときの裏面の構成を示す図。
【図６】第２実施形態に係る発振器の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態では、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は金属膜を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電振動片の長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞  
（電子部品パッケージ）  
図１は、第１実施形態に係る電子部品パッケージ１８０の全体構成を示す断面図である。図１に示すように、電子部品パッケージ１８０は、電子部品として後述の圧電振動片１３０や半導体デバイス１６０などを保持するものであり、リッド１１０と、ベース（ベース部）１２０とを有している。
【００１３】
リッド１１０は、矩形の板状に形成されている。リッド１１０の表面１１０ａは、電子部品パッケージ１８０の表面１８０ａとなっている。ベース１２０は、矩形の板状に形成されている。ベース１２０の表面１２０ａには、凹部１２０ｃが形成されている。ベース１２０の表面１２０ａには、後述の圧電振動片１３０が実装される。また、凹部１２０ｃには、電子部品として後述の半導体デバイス１６０が実装される。
【００１４】
リッド１１０及びベース１２０は、圧電振動片１３０をＹ方向に挟むように配置されている。リッド１１０の裏面１１０ｂは、リング１４０を介してベース１２０の表面１２０ａに接合されている。
【００１５】
図２は、電子部品パッケージ１８０の表面１８０ａを＋Ｙ側から透過して見たときの裏面１８０ｂの構成を示す図である。  
図２に示すように、電子部品パッケージ１８０の裏面１８０ｂは、ベース１２０の裏面１２０ｂとなっている。ベース１２０は、例えば矩形状に形成されている。ベース１２０の４つの角部には、それぞれ角部の一部を切り欠いたキャスタレーション１５０ｅが形成されている。なお、キャスタレーション１５０ｅは、設けられなくてもよい。
【００１６】
ベース１２０の裏面１２０ｂは、平面状に形成されている。裏面１２０ｂには、例えば４つの外部端子１５２ａ〜１５２ｄが設けられている。外部端子１５２ａ〜１５２ｄは、例えば電源供給、出力、接地などに用いられる。ベース１２０には、裏面１２０ｂと表面１２０ａ（又は凹部１２０ｃ）との間を貫通する不図示の貫通電極が形成されている。外部端子１５２ａ〜１５２ｄは、この貫通電極を介してベース１２０の表面側に接続されている。
【００１７】
外部端子１５２ａ及び１５２ｃは、裏面１２０ｂの長手方向（Ｘ方向：第１方向Ｄ１）に沿って並んで配置されている。外部端子１５２ａと外部端子１５２ｃとの間隔ｔ０１は、外部端子１５２ａから第１方向Ｄ１についての裏面１２０ｂの端辺（端部）１５０ａまでの距離ｔ０２と、外部端子１５２ｃから第１方向Ｄ１についての裏面１２０ｂの端辺（端部）１５０ｂまでの距離ｔ０３との合計（ｔ０２＋ｔ０３）より小さい。したがって、外部端子１５２ａと外部端子１５２ｃとは、ｔ０１＜ｔ０２＋ｔ０３を満たす位置に配置される。なお、距離ｔ０２及びｔ０３は、等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。
【００１８】
また、外部端子１５２ｂ及び１５２ｄは、第１方向Ｄ１に沿って並んで配置されている。外部端子１５２ｂと外部端子１５２ｄとの間隔ｔ０４は、外部端子１５２ｂから端辺（端部）１５０ａまでの距離ｔ０５と、外部端子１５２ｄから端辺（端部）１５０ｂまでの距離ｔ０６との合計（ｔ０５＋ｔ０６）より小さい。したがって、外部端子１５２ｂと外部端子１５２ｄとは、ｔ０４＜ｔ０５＋ｔ０６を満たす位置に配置される。なお、距離ｔ０５及びｔ０６は、等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。また、間隔ｔ０１及びｔ０４と、距離ｔ０２及びｔ０５と、距離ｔ０３及びｔ０６とは、それぞれ等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。
【００１９】
また、外部端子１５２ａ及び１５２ｂは、裏面１２０ｂの短手方向（Ｚ方向：第２方向Ｄ２）に沿って並んで配置されている。外部端子１５２ａと外部端子１５２ｂとの間隔ｔ０７は、外部端子１５２ａから第２方向Ｄ２についての裏面１２０ｂの端辺（端部）１５０ｃまでの距離ｔ０８と、外部端子１５２ｂから第２方向Ｄ２についての裏面１２０ｂの端辺（端部）１５０ｄまでの距離ｔ０９との合計（ｔ０８＋ｔ０９）より小さい。したがって、外部端子１５２ａと外部端子１５２ｂとは、ｔ０７＜ｔ０８＋ｔ０９を満たす位置に配置される。なお、距離ｔ０８及びｔ０９は、等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。
【００２０】
また、外部端子１５２ｃ及び１５２ｄは、第２方向Ｄ２に沿って並んで配置されている。外部端子１５２ｃと外部端子１５２ｄとの間隔ｔ１０は、外部端子１５２ｃから端辺（端部）１５０ｃまでの距離ｔ１１と、外部端子１５２ｄから端辺（端部）１５０ｄまでの距離ｔ１２との合計（ｔ１１＋ｔ１２）より小さい。したがって、外部端子１５２ｃと外部端子１５２ｄとは、ｔ１０＜ｔ１１＋ｔ１２を満たす位置に配置される。なお、距離ｔ１１及びｔ１２は、等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。また、間隔ｔ０７及びｔ１０と、距離ｔ０８及びｔ１１と、距離ｔ０９及びｔ１２とは、それぞれ等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。
【００２１】
このように、電子部品パッケージ１８０は、第１方向Ｄ１に外部端子１５２ａ及び１５２ｃが配置されるとともに、外部端子１５２ａ及び１５２ｃ同士の間隔ｔ０１が、外部端子１５２ａ及び１５２ｃのそれぞれから端辺１５０ａ及び１５０ｂまでの距離ｔ０２及びｔ０３の合計（ｔ０２＋ｔ０３）より小さく、また、第１方向Ｄ１に外部端子１５２ｂ及び１５２ｄが配置されるとともに、外部端子１５２ｂ及び１５２ｄ同士の間隔ｔ０４が、外部端子１５２ｂ及び１５２ｄのそれぞれから端辺１５０ａ及び１５０ｂまでの距離ｔ０５及びｔ０６の合計（ｔ０５＋ｔ０６）より小さいため、外部端子１５２ａ〜１５２ｄの位置が裏面１２０ｂの外周から内側に離れた位置に配置されることになる。
【００２２】
（圧電デバイス）  
次に、第１実施形態に係る圧電デバイスとして、発振器１００を説明する。図３は、発振器１００の一例を示す図である。発振器１００としては、例えば温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）が用いられている。この発振器１００には、水晶の温度特性を補償する温度補償回路が内蔵されており、広い温度範囲にわたって良好な温度特性が得られるものである。発振器１００は、上記の電子部品パッケージ１８０に圧電振動片１３０及び半導体デバイス１６０などの電子機器を搭載した構成となっている。
【００２３】
圧電振動片１３０には、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、圧電振動片１３０として水晶振動片に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどを用いたものでもよい。
【００２４】
圧電振動片１３０は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ軸方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形状に形成されている。圧電振動片１３０の表面（＋Ｙ側の面）及び裏面（−Ｙ側の面）には、不図示の励振電極及び接続電極がそれぞれ形成されている。接続電極は、導電性接合部１７０を介してベース１２０の表面１２０ａに接続されている。
【００２５】
半導体デバイス１６０には、温度補償回路などの処理回路が組み込まれている。半導体デバイス１６０は、Ｙ方向視においてベース１２０のＸ方向の中央に対してやや＋Ｘ側に寄った位置に配置されている。半導体デバイス１６０は、裏面（−Ｙ側の面）に複数の端子１６１を有しており、この端子１６１を介して凹部１２０ｃに接合されている。
【００２６】
発振器１００は、ハンダ３０１を介して外部の基板３００に実装されている。ハンダ３０１は、複数の外部端子１５２ａ〜１５２ｄのそれぞれについて配置されている。ハンダ３０１は、ベース１２０の裏面１２０ｂ（電子パッケージ１８０の裏面１８０ｂ）の周縁部よりも内側に形成されている。
【００２７】
上記のように構成された発振器１００を製造する場合には、まず電子部品パッケージ１８０のベース１２０を形成する。そして、ベース１２０の凹部１２０ｃに半導体デバイス１６０を実装し、所定の電気的検査を行った後、ベース１２０の表面１２０ａに圧電振動片１３０を実装する。そして、リング１４０を介してリッド１１０を配置する。その後、ハンダ３０１を介して外部の基板３００に発振器１００を実装する。
【００２８】
なお、外部端子１５２ａ〜１５２ｄが裏面１２０ｂの周縁部に配置されると、電子部品パッケージ１８０の実装時にハンダ３０１が裏面１２０ｂから側面側に回り込みやすくなる。そうなると、外部端子１５２ａ〜１５２ｄの間でハンダ３０１の張力が不均衡になりやすく、電子部品パッケージ１８０の一端（例、長手方向の一端）がハンダ３０１から外れて立ち上がってしまう現象（いわゆるツームストーン現象）が生じる場合がある。
【００２９】
これに対して、第１実施形態に係る電子部品パッケージ１８０は、第１方向Ｄ１に外部端子１５２ａ及び１５２ｃが配置されるとともに、外部端子１５２ａ及び１５２ｃ同士の間隔ｔ０１が、外部端子１５２ａ及び１５２ｃのそれぞれから端辺１５０ａ及び１５０ｂまでの距離ｔ０２及びｔ０３の合計（ｔ０２＋ｔ０３）より小さく、また、第１方向Ｄ１に外部端子１５２ｂ及び１５２ｄが配置されるとともに、外部端子１５２ｂ及び１５２ｄ同士の間隔ｔ０４が、外部端子１５２ｂ及び１５２ｄのそれぞれから端辺１５０ａ及び１５０ｂまでの距離ｔ０５及びｔ０６の合計（ｔ０５＋ｔ０６）より小さいため、外部端子１５２ａ〜１５２ｄの位置が裏面１２０ｂの外周から内側に離れた位置に配置されることになる。また、これにより、電子部品パッケージ１８０又は発振器１００を外部基板に実装する際、例えばハンダ３０１などが電子部品パッケージ１８０の側面側に回り込みにくくなる。これにより、電子部品パッケージ１８０又は発振器１００を外部の基板３００に実装する時のツームストーン現象を抑制することが可能となる。
【００３０】
近年では、電子部品パッケージ１８０又は発振器１００の小型化が進んでいるが、これに伴って電子部品パッケージ１８０又は発振器１００の重量が小さくなるため、ハンダ３０１の張力の影響を受けやすくなり、ツームストーン現象が生じやすくなる。これに対して、第１実施形態では、電子部品パッケージ１８０又は発振器１００を小型化した場合においてもツームストーン現象を効果的に抑制できるため、利点が大きくなる。
【００３１】
なお、キャスタレーション１５０ｅが形成された電子部品パッケージ１８０では、外部端子１５２ａ〜１５２ｄを裏面１２０ｂの周縁部に配置させた場合、実装時にハンダがキャスタレーション１５０ｅに回り込むと、ツームストーン現象が生じやすくなる。これに対して、第１実施形態では、外部端子１５２ａ〜１５２ｄの位置が裏面１２０ｂのより内側の領域に配置されるため、ハンダなどがキャスタレーション１５０ｅに回り込みにくくなっている。これにより、ツームストーン現象を効果的に抑制することができる。
【００３２】
＜第２実施形態＞  
次に、第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態においては、第１実施形態と共通のＸＹＺ座標系を用いるものとする。  
（電子部品パッケージ）  
図４に示すように、電子部品パッケージ２９０は、電子部品として後述の圧電振動片２３０及び半導体デバイス２８０を保持するものであり、リッド２１０と、ベース（ベース部）２２０とを有している。
【００３３】
リッド２１０は、矩形の板状に形成されている。リッド２１０の表面２１０ａは、電子部品パッケージ２９０の表面２９０ａとなっている。ベース２２０は、リッド２１０の−Ｙ側に配置されている。ベース２２０は、矩形の板状に形成されている。圧電振動片２３０及び半導体デバイス２８０は、ベース２２０に保持されている。
【００３４】
ベース２２０は、第１層２４０と、第２層２５０と、第３層２６０とを有している。これら第１層２４０、第２層２５０及び第３層２６０は、−Ｙ側から＋Ｙ側へ向けて、第２層２５０、第１層２４０及び第３層２６０の順にＹ方向に重なるように配置されている。
【００３５】
第１層２４０は、矩形の板状に形成されている。第１層２４０の表面２４０ａには、圧電振動片２３０が実装されている。第１層２４０の裏面２４０ｂには、半導体デバイス２８０が実装される。第１層２４０には、不図示の貫通電極が形成されている。該貫通電極により、第１層２４０の表面２４０ａ側と裏面２４０ｂ側とが電気的に接続されるようになっている。
【００３６】
第２層２５０は、矩形の板状に形成されており、第１層２４０の裏面２４０ｂに接合されている。第２層２５０の裏面２５０ｂは、電子部品パッケージ２９０の裏面２９０ｂとなっている。裏面２５０ｂには、外部端子２５２ａ〜２５２ｄが設けられている。第２層２５０は、Ｙ方向に貫通する貫通部２５０ｔを有している。貫通部２５０ｔは、Ｙ方向視において、裏面２４０ｂの外周に沿って矩形に形成されている。また、第２層２５０には、不図示の貫通電極が形成されている。該貫通電極により、第１層２４０側と第２層２５０の裏面２５０ｂ側とが電気的に接続されるようになっている。
【００３７】
第３層２６０は、枠状に形成されており、第１層２４０の表面２４０ａに接合されている。第３層２６０は、Ｙ方向に貫通する貫通部２６０ｔを有している。貫通部２６０ｔは、Ｙ方向視において、圧電振動片２３０を囲うように矩形に形成されている。
【００３８】
このように、第２層２５０及び第３層２６０は、それぞれ枠状に形成されている。このため、図４に示すように、第１層２４０の＋Ｙ側及び第１層の−Ｙ側には、凹部が形成される。第１層２４０の＋Ｙ側では、リッド２１０とベース２２０とを接合することにより、内部空間が形成される。圧電振動片２３０は、この内部空間に収容される。なお、リッド２１０とベース２２０との間には、リング２１５が介挿されている。リッド２１０の裏面２１０ｂは、リング２１５を介してベース２２０の表面２２０ａに接合されている。また、第１層２４０の−Ｙ側の凹部には、樹脂層２７０が充填されている。樹脂層２７０は、貫通部２５０ｔを埋めるように配置されている。樹脂層２７０により、半導体デバイス２８０が保護されている。
【００３９】
図５は、電子部品パッケージ２９０の表面２９０ａを＋Ｙ側から透過して見たときの裏面２９０ｂの構成を示す図である。図５には、第２層２５０の裏面２５０ｂが示されている。図５に示すように、第２層２５０の裏面２５０ｂは、矩形の環状に形成されている。第２層２５０の各角部には、それぞれ角部の一部を切り欠いたキャスタレーション２５０ｅが形成されている。なお、キャスタレーション２５０ｅは、設けられなくてもよい。
【００４０】
第２層２５０の裏面２５０ｂ（電子部品パッケージ２９０の裏面２９０ｂ）には、４つの外部端子２５２ａ〜２５２ｄが設けられている。外部端子２５２ａ〜２５２ｄは、例えば電源供給、出力、接地などに用いられる。これらの外部端子２５２ａ〜２５２ｄは、上記の不図示の貫通電極を介して第１層２４０側に電気的に接続されている。なお、裏面２５０ｂ上に引回し配線が形成されてもよい。
【００４１】
外部端子２５２ａ及び２５２ｃは、裏面２５０ｂの辺２５５ｃに沿った領域に長手方向（Ｘ方向：第１方向Ｄ１）に並んで配置されている。外部端子２５２ａと外部端子２５２ｃとの間隔ｔ１３は、外部端子２５２ａから端辺（端部）２５５ａまでの距離ｔ１４と、外部端子２５２ｃから端辺（端部）２５５ｂまでの距離ｔ１５との合計（ｔ１４＋ｔ１５）より小さい。したがって、外部端子２５２ａと外部端子２５２ｃとは、ｔ１３＜ｔ１４＋ｔ１５を満たす位置に配置される。なお、距離ｔ１４及びｔ１５は、等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。また、外部端子２５２ａ及び２５２ｃは、端辺２５５ｃとの間に所定の間隔を空けて配置されている。
【００４２】
また、外部端子２５２ｂ及び２５２ｄは、裏面２５０ｂの辺２５５ｄに沿った領域に第１方向Ｄ１に並んで配置されている。外部端子２５２ｂと外部端子２５２ｄとの間隔ｔ１６は、外部端子２５２ｂから端辺（端部）２５５ａまでの距離ｔ１７と、外部端子２５２ｄから端辺（端部）２５５ｂまでの距離ｔ１８との合計（ｔ１７＋ｔ１８）より小さい。したがって、外部端子２５２ｂと外部端子２５２ｄとは、ｔ１６＜ｔ１７＋ｔ１８を満たす位置に配置される。なお、距離ｔ１７及びｔ１８は、等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。また、間隔ｔ１３及びｔ１６と、距離ｔ１４及びｔ１７と、距離ｔ１５及びｔ１８とは、それぞれ等しい値であってもよいし、異なる値であってもよい。また、外部端子２５２ｂ及び２５２ｄは、端辺２５５ｄとの間に所定の間隔を空けて配置されている。
【００４３】
なお、外部端子２５２ａと外部端子２５２ｂとが、裏面２５０ｂの辺２５５ａに沿った領域に短手方向（Ｚ方向：第２方向Ｄ２）に並んで配置されてもよい。この場合、外部端子２５２ａと外部端子２５２ｂとの間隔は、外部端子２５２ａから第２方向Ｄ２について端辺（端部）２５５ｃまでの距離と、外部端子２５２ｂから第２方向Ｄ２について端辺（端部）２５５ｄまでの距離との合計より小さくなるようにする。また、外部端子２５２ａ及び２５２ｂが、端辺２５５ａとの間に所定の間隔を空けて配置されるようにする。
【００４４】
また、外部端子２５２ｃと外部端子２５２ｄとが、裏面２５０ｂの辺２５５ｂに沿った領域に短手方向（Ｚ方向：第２方向Ｄ２）に並んで配置されてもよい。この場合、外部端子２５２ｃと外部端子２５２ｄとの間隔は、外部端子２５２ｃから第２方向Ｄ２について端辺（端部）２５５ｃまでの距離と、外部端子２５２ｄから第２方向Ｄ２について端辺（端部）２５５ｄまでの距離との合計より小さくなるようにする。また、外部端子２５２ｃ及び２５２ｄが、端辺２５５ｂとの間に所定の間隔を空けて配置されるようにする。
【００４５】
このように、電子部品パッケージ２９０は、第１方向Ｄ１に外部端子２５２ａ及び２５２ｃが配置されるとともに、外部端子２５２ａ及び２５２ｃ同士の間隔ｔ１３が、外部端子１５２ａ及び１５２ｃのそれぞれから端辺２５５ａ及び２５５ｂまでの距離ｔ１４及びｔ１５の合計（ｔ１４＋ｔ１５）より小さく、また、第１方向Ｄ１に外部端子２５２ｂ及び２５２ｄが配置されるとともに、外部端子２５２ｂ及び２５２ｄ同士の間隔ｔ１６が、外部端子２５２ｂ及び２５２ｄのそれぞれから端辺２５５ａ及び２５５ｂまでの距離ｔ１７及びｔ１８の合計（ｔ１７＋ｔ１８）より小さいため、外部端子２５２ａ〜２５２ｄの位置が裏面２５０ｂの長手方向の両端から内側に離れた位置に配置されることになる。
【００４６】
（圧電デバイス）  
次に、第２実施形態に係る圧電デバイスとして、発振器２００を説明する。図６は、発振器２００の一例を示す図である。発振器２００は、上記の電子部品パッケージ２９０に圧電振動片２３０及び半導体デバイス２８０などの電子機器を搭載した構成となっている。圧電振動片２３０は、導電性接合部２３５を介して第１層２４０の表面２４０ａに実装されている。圧電振動片２３０の構成は、第１実施形態の圧電振動片１３０の構成と同一である。
【００４７】
半導体デバイス２８０は、第１層２４０の裏面２４０ｂに実装されている。半導体デバイス２８０には、第１実施形態と同様、温度補償回路などの処理回路が組み込まれている。半導体デバイス２８０は、表面（＋Ｙ側の面）に複数の端子２８１を有しており、この端子２８１を介して裏面２４０ｂに接合されている。
【００４８】
発振器２００は、ハンダ４０１を介して外部の基板４００に実装されている。ハンダ４０１は、複数の外部端子２５２ａ〜２５２ｄのそれぞれについて配置されている。ハンダ４０１は、ベース２２０の裏面２５０ｂ（電子パッケージ２８０の裏面２８０ｂ）のうち長手方向の両端から内側に離れた位置に配置されている。
【００４９】
上記のように構成された発振器２００を製造する場合には、まず電子部品パッケージ２９０のベース２２０を形成する。そして、ベース２２０の第１層２４０の表面２４０ａに圧電振動片２３０を実装し、リング２１５を介してリッド２１０を配置する。その後、圧電振動片２３０の電気的検査を行う。その後、ハンダ４０１を介して外部の基板４００に発振器２００を実装する。
【００５０】
なお、外部端子２５２ａ〜２５２ｄが裏面２５０ｂの長手方向の両端に配置されると、電子部品パッケージ２９０の実装時にハンダ４０１が裏面２５０ｂから側面側に回り込みやすくなる。そうなると、外部端子２５２ａ〜２５２ｄの間でハンダ４０１の張力が不均衡になりやすく、電子部品パッケージ２９０の長手方向の一端がハンダ４０１から外れて立ち上がり、いわゆるツームストーン現象が生じる場合がある。
【００５１】
これに対して、第２実施形態に係る電子部品パッケージ２９０は、第１方向Ｄ１に外部端子２５２ａ及び２５２ｃが配置されるとともに、外部端子２５２ａ及び２５２ｃ同士の間隔ｔ１３が、外部端子１５２ａ及び１５２ｃのそれぞれから端辺２５５ａ及び２５５ｂまでの距離ｔ１４及びｔ１５の合計（ｔ１４＋ｔ１５）より小さく、また、第１方向Ｄ１に外部端子２５２ｂ及び２５２ｄが配置されるとともに、外部端子２５２ｂ及び２５２ｄ同士の間隔ｔ１６が、外部端子２５２ｂ及び２５２ｄのそれぞれから端辺２５５ａ及び２５５ｂまでの距離ｔ１７及びｔ１８の合計（ｔ１７＋ｔ１８）より小さいため、外部端子２５２ａ〜２５２ｄの位置が裏面２５０ｂの長手方向の端部から離れた位置に配置されることになる。これにより、電子部品パッケージ２９０又は発振器２００を外部の基板４００に実装する際、例えばハンダ４０１などが電子部品パッケージ２９０の長手方向の端面側に回り込みにくくなる。これにより、電子部品パッケージ２９０又は発振器２００を外部の基板４００に実装する時のツームストーン現象を抑制することが可能となる。
【００５２】
なお、キャスタレーション２５０ｅが形成された電子部品パッケージ２９０では、外部端子２５２ａ〜２５２ｄを裏面２５０ｂの周縁部に配置させた場合、実装時にハンダがキャスタレーション２５０ｅに回り込むと、ツームストーン現象が生じやすくなる。これに対して、第２実施形態では、外部端子２５２ａ〜２５２ｄの位置がキャスタレーション２５０ｅから離れた位置に配置されるため、ハンダ４０１などがキャスタレーション２５０ｅに回り込みにくくなっている。これにより、ツームストーン現象を効果的に抑制することができる。まｔ、あ第１実施形態と同様、電子部品パッケージ２９０又は発振器２００を小型化した場合においてもツームストーン現象を効果的に抑制できるため、利点が大きくなる。
【００５３】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、電子部品として、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）やパッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ）など、他の種類の水晶発振器であってもよい。また、電子部品としては、発振器に限られず、振動子であってもよい。
【符号の説明】
【００５４】
ｔ０１、ｔ０４、ｔ０７、ｔ１０、ｔ１３、ｔ１６…間隔
ｔ０２、ｔ０３、ｔ０５、ｔ０６、ｔ０８、ｔ０９、ｔ１１、ｔ１２、ｔ１４、ｔ１５、ｔ１７、ｔ１８…距離
Ｄ１…第１方向
Ｄ２…第２方向
１００、２００…発振器
１２０、２２０…ベース（ベース部）
１２０ｂ…裏面
１３０、２３０…圧電振動片
１５０ａ〜１５０ｄ、２５５ａ〜２５５ｄ…端辺（端部）
１５２ａ〜１５２ｄ、２５２ａ〜２５２ｄ…外部端子
１６０…半導体デバイス
１７０…導電性接合部
１８０…電子部品パッケージ
２８０…半導体デバイス
２９０…電子部品パッケージ
２９０ｂ…裏面
３００、４００…基板
３０１、４０１…ハンダ
【図１】
2015188192.tif 000003
【図２】
2015188192.tif 000004
【図３】
2015188192.tif 000005
【図４】
2015188192.tif 000006
【図５】
2015188192.tif 000007
【図６】
2015188192.tif 000008