(57)【要約】【課題】リード端子付き電子部品を保持して位置ずれを防止する電子部品用ホルダを提供する。【解決手段】ホルダ１０は、基板に取り付けられる脚部１４，１５と、リード端子付き電子部品１の底面４を当接させてリード端子付き電子部品１の位置決めをする位置決め部１６，１７と、リード端子付き電子部品１の天面５に対面して配置される天面カバー１１と、リード端子付き電子部品１の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバー１２，１３，２０と、天面カバー１１に長手方向に沿って形成され、リード端子付き電子部品１を位置決め部１６，１７側へ押圧する板バネ１１ａとを備え、板バネ１１ａと位置決め部１６，１７とでリード端子付き電子部品１を保持して位置ずれを防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態ではんだ付け実装されるリード端子付き電子部品を保持する電子部品用ホルダであって、
前記基板に取り付けられる脚部と、
前記電子部品の外面のうち、前記リード端子を有する面を底面とした場合に、当該底面を当接させて前記電子部品を位置決めする位置決め部と、
前記電子部品の天面に対面して配置される天面カバーと、
前記電子部品の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバーと、
前記側面カバーの向かい合う２面のうちの一方に、その面の長手方向に沿って形成され、前記電子部品を当該向かい合う２面のうちのもう一方側へ押圧する板バネとを備えることを特徴とする電子部品用ホルダ。
【請求項２】
基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態ではんだ付け実装されるリード端子付き電子部品を保持する電子部品用ホルダであって、
前記基板に取り付けられる脚部と、
前記電子部品の外面のうち、前記リード端子を有する面を底面とした場合に、当該底面を当接させて前記電子部品を位置決めする位置決め部と、
前記電子部品の天面に対面して配置される天面カバーと、
前記電子部品の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバーと、
前記側面カバーの向かい合う２面それぞれに、その面の長手方向に沿って形成され、前記電子部品を内側へそれぞれ押圧する２つの板バネとを備えることを特徴とする電子部品用ホルダ。
【請求項３】
基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態ではんだ付け実装されるリード端子付き電子部品を保持する電子部品用ホルダであって、
前記基板に取り付けられる脚部と、
前記電子部品の外面のうち、前記リード端子を有する面を底面とした場合に、当該底面を当接させて前記電子部品を位置決めする位置決め部と、
前記電子部品の天面に対面して配置される天面カバーと、
前記電子部品の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバーと、
前記天面カバーに長手方向に沿って形成され、前記電子部品を前記位置決め部側へ押圧する板バネとを備えることを特徴とする電子部品用ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リード端子付き電子部品を位置決めして保持する電子部品用ホルダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パワーＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのリード端子付き電子部品は、基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態ではんだ付け実装される。従来、はんだ付け作業時の電子部品の位置ずれを防止するために、電子部品にホルダを装着して、ホルダの内壁と電子部品の外形とで位置決めを実施していた。しかしながら、電子部品の外形寸法公差が大きいので、この外形寸法公差を吸収するために、電子部品の外形寸法に対してホルダの内壁寸法を大きく設定する必要があった。そうすると、ホルダに対して電子部品ががたつき、電子部品の位置ずれが発生してしまう。
【０００３】
そこで、例えば特許文献１に係る取付金具（ホルダ）は、パワーパック（リード端子付き電子部品）を両側から挟み込む一対の舌片を備え、パワーパックが取付金具に保持されたときに舌片が弾性変形してパワーパックを挟持して位置ずれを防止していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平５−５０７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１では、パワーパックを挟持する一対の舌片が短く、弾性力が弱いため、位置ずれを防止できない場合があるという課題があった。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、リード端子付き電子部品を保持して位置ずれを防止する電子部品用ホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電子部品用ホルダは、基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態ではんだ付け実装されるリード端子付き電子部品を保持するものであって、基板に取り付けられる脚部と、電子部品の外面のうち、リード端子を有する面を底面とした場合に、当該底面を当接させて電子部品を位置決めする位置決め部と、電子部品の天面に対面して配置される天面カバーと、電子部品の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバーと、側面カバーの向かい合う２面のうちの一方に、その面の長手方向に沿って形成され、電子部品を当該向かい合う２面のうちのもう一方側へ押圧する板バネとを備えるものである。
【０００８】
この発明に係る電子部品用ホルダは、基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態ではんだ付け実装されるリード端子付き電子部品を保持するものであって、基板に取り付けられる脚部と、電子部品の外面のうち、リード端子を有する面を底面とした場合に、当該底面を当接させて電子部品を位置決めする位置決め部と、電子部品の天面に対面して配置される天面カバーと、電子部品の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバーと、側面カバーの向かい合う２面それぞれに、その面の長手方向に沿って形成され、電子部品を内側へそれぞれ押圧する２つの板バネとを備えるものである。
【０００９】
この発明に係る電子部品用ホルダは、基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態ではんだ付け実装されるリード端子付き電子部品を保持するものであって、基板に取り付けられる脚部と、電子部品の外面のうち、リード端子を有する面を底面とした場合に、当該底面を当接させて電子部品を位置決めする位置決め部と、電子部品の天面に対面して配置される天面カバーと、電子部品の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバーと、天面カバーに長手方向に沿って形成され、電子部品を位置決め部側へ押圧する板バネとを備えるものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、側面カバーの向かい合う２面のうちの一方に、その面の長手方向に沿って板バネを形成するようにしたので、板バネの弾性力を高めることができる。そして、電子部品をこの板バネで押圧するようにしたので、側面カバーの向かい合う一方の面の板バネともう一方の面とで電子部品を保持して位置ずれを防止することができる。
【００１１】
この発明によれば、側面カバーの向かい合う２面それぞれに、その面の長手方向に沿って板バネを形成するようにしたので、板バネの弾性力を高めることができる。そして、電子部品をこれら２つの板バネで挟んで押圧するようにしたので、２つの板バネで電子部品を保持して位置ずれを防止することができる。
【００１２】
この発明によれば、天面カバーに長手方向に沿って板バネを形成するようにしたので、板バネの弾性力を高めることができる。そして、電子部品をこの板バネで押圧するようにしたので、天面カバーの板バネと位置決め部とで電子部品を保持して位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態１に係るホルダとリード端子付き電子部品の構成を示す斜視図である。
【図２】図１のホルダにリード端子付き電子部品を取り付けた状態を示す平面図である。
【図３】実施の形態１に係るホルダとリード端子付き電子部品を基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態２に係るホルダとリード端子付き電子部品の構成を示す斜視図である。
【図５】図４のホルダにリード端子付き電子部品を取り付けた状態を示す平面図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係るホルダとリード端子付き電子部品の構成を示す斜視図である。
【図７】図６のホルダにリード端子付き電子部品を取り付けた状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
図１および図２に、本実施の形態１に係るホルダ１０とリード端子付き電子部品１を示す。図３に、ホルダ１０とリード端子付き電子部品１を基板３１に取り付けた状態を示す。
リード端子付き電子部品１は、直方体状の電子部品２と、電子部品２の底面４から突出した複数のリード端子３とから構成されている。このリード端子付き電子部品１の外面のうち、対向する側面６，７には、ネジ３５，３６を通すための凹部６ａ，７ａが形成されている。リード端子付き電子部品１としては、例えばパワーＩＣがある。
【００１５】
ホルダ１０は、例えば金属板の打ち抜きおよび曲げ加工などにより作製され、主に天面カバー１１と側面カバー１２，１３，２０とから成る。ホルダ１０にリード端子付き電子部品１を取り付けた状態で、天面カバー１１がリード端子付き電子部品１の天面５に対面し、互いに向かい合う側面カバー１２，１３がリード端子付き電子部品１の側面６，７に対面する。天面カバー１１は、この天面カバー１１の長手方向に沿って形成された板バネ１１ａと、突片を折り曲げた形状の押さえ部１１ｂを有する。この板バネ１１ａは、例えば切り起こし曲げ加工により作製されている。側面カバー１２，１３は、基板３１に取り付けられる脚部１４，１５と、リード端子付き電子部品１の底面４を当接させてリード端子付き電子部品１を位置決めする位置決め部１６，１７を有する。側面カバー２０には、ヒートシンク３２を固定するためのネジ穴１８，１９が形成されている。
なお、図示例では、脚部１４，１５および位置決め部１６，１７を、側面カバー１２，１３に設けたが、これに限定されるものではなく、例えば側面カバー２０に設けてもよい。
【００１６】
リード端子付き電子部品１をホルダ１０に取り付ける際には、先ず、リード端子付き電子部品１の天面５側を、押さえ部１１ｂをくぐらせて、天面カバー１１の対面位置に持っていく。次に、押さえ部１１ｂに天面５側を引っ掛けた状態で、天面５で板バネ１１ａを押しながら底面４側を位置決め部１６，１７の上を通し、電子部品２をホルダ１０の内部に収容する。そうすると、天面カバー１１の板バネ１１ａが、リード端子付き電子部品１の天面５を位置決め部１６，１７の方向に押圧した状態となる。そして、板バネ１１ａと位置決め部１６，１７とでリード端子付き電子部品１を挟み込むことにより、リード端子付き電子部品１が位置決めされる。
【００１７】
続いて、図３に示すように、リード端子付き電子部品１とホルダ１０を取り付けた状態で、ホルダ１０の脚部１４，１５を基板３１に形成された穴に挿入して係止し、ホルダ１０と基板３１を固定する。また、リード端子付き電子部品１のリード端子３を基板３１に形成されたスルーホールに挿入して、はんだ付けする。
なお、ホルダ１０の位置決め部１６，１７が、リード端子付き電子部品１の底面４に当接しているので、ホルダ１０とリード端子付き電子部品１を基板３１に取り付けた時に、基板３１に対する電子部品２の高さ位置が決まる。
【００１８】
最後に、基板３１を筐体３０に固定する。そして、ヒートシンク３２のネジ穴３３，３４と、リード端子付き電子部品１の凹部６ａ，７ａと、ホルダ１０のネジ穴１８，１９にネジ３５，３６を通して、ヒートシンク３２とホルダ１０とでリード端子付き電子部品１を挟み込んだ状態で締結する。
【００１９】
板バネ１１ａがその弾性力によりリード端子付き電子部品１を付勢しているので、ホルダ１０に対してリード端子付き電子部品１ががたつかない。従って、はんだ付け作業時およびヒートシンク３２の取り付け作業時などにおいて、リード端子付き電子部品１の位置ずれを防止することができる。
【００２０】
以上より、実施の形態１によれば、ホルダ１０は、基板３１に取り付けられる脚部１４，１５と、リード端子３を有する底面４を当接させてリード端子付き電子部品１を位置決めする位置決め部１６，１７と、リード端子付き電子部品１の天面５に対面して配置される天面カバー１１と、リード端子付き電子部品１の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバー１２，１３，２０と、天面カバー１１にその長手方向に沿って形成され、リード端子付き電子部品１を位置決め部１６，１７側へ押圧する板バネ１１ａとを備える構成にした。このため、板バネ１１ａと位置決め部１６，１７とでリード端子付き電子部品１を保持して位置ずれを防止することができる。
【００２１】
なお、板バネ１１ａの弾性力は、板バネ１１ａの長手方向の長さを変更することにより自由に調整できる。また、板バネ１１ａの長手方向の長さを長くするほど弾性力を高めることができるので、リード端子付き電子部品１を確実に保持できると共に、ホルダ１０の材料の選択自由度が向上する。
【００２２】
実施の形態２．
図４に、実施の形態２に係るホルダ１０−１を示す。図５に、リード端子付き電子部品１を取り付けたホルダ１０−１を示す。なお、図４および図５において、図１〜図３と同一または相当の部分については同一の符号を付し説明を省略する。
【００２３】
本実施の形態２では、ホルダ１０−１の側面カバー１２に、この側面カバー１２の長手方向に沿って板バネ１２ａが形成されている。また、側面カバー１２に、突片を折り曲げた形状の押さえ部１２ｂが形成されている。
【００２４】
リード端子付き電子部品１をホルダ１０−１に取り付ける際には、先ず、リード端子付き電子部品１の側面６側を、押さえ部１２ｂをくぐらせて、側面カバー１２の対面位置に持っていく。次に、押さえ部１２ｂに側面６側を引っ掛けた状態で、側面６で板バネ１２ａを押しながら側面７側を側面カバー１３の対面位置に移動させ、電子部品２をホルダ１０−１の内部に収容する。そうすると、側面カバー１２の板バネ１２ａが、リード端子付き電子部品１の側面６を反対の側面カバー１３側に押圧した状態となる。そして、板バネ１２ａと側面カバー１３とでリード端子付き電子部品１を挟み込むことにより、リード端子付き電子部品１が位置決めされる。
【００２５】
また、ホルダ１０−１の位置決め部１６，１７がリード端子付き電子部品１の底面４に当接することによって、ホルダ１０−１とリード端子付き電子部品１を基板３１（図３に示す）に取り付けた時に、基板３１に対する電子部品２の高さ位置が決まる。
【００２６】
このように、板バネ１２ａがその弾性力によりリード端子付き電子部品１を付勢しているので、ホルダ１０−１に対してリード端子付き電子部品１ががたつかない。従って、はんだ付け作業時およびヒートシンク３２（図３に示す）の取り付け作業時などにおいて、リード端子付き電子部品１の位置ずれを防止することができる。
【００２７】
以上より、実施の形態２によれば、ホルダ１０−１は、基板３１に取り付けられる脚部１４，１５と、リード端子３を有する底面４を当接させてリード端子付き電子部品１を位置決めする位置決め部１６，１７と、リード端子付き電子部品１の天面５に対面して配置される天面カバー１１と、リード端子付き電子部品１の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバー１２，１３，２０と、側面カバー１２にその長手方向に沿って形成され、リード端子付き電子部品１を向かい合う側面カバー１３側へ押圧する板バネ１２ａとを備える構成にした。このため、板バネ１２ａと側面カバー１３とでリード端子付き電子部品１を保持して位置ずれを防止することができる。
【００２８】
なお、板バネ１２ａの弾性力は、板バネ１２ａの長手方向の長さを変更することにより自由に調整できる。また、板バネ１２ａの長手方向の長さを長くするほど弾性力を高めることができるので、リード端子付き電子部品１を確実に保持できると共に、ホルダ１０−１の材料の選択自由度が向上する。
【００２９】
また、図示例では、向かい合う側面カバー１２，１３のうち、一方の側面カバー１２に板バネ１２ａを形成して、リード端子付き電子部品１をもう一方の側面カバー１３側へ押圧する構成にしたが、反対に、側面カバー１３に板バネを形成して、リード端子付き電子部品１を側面カバー１２側へ押圧する構成にしてもよい。
【００３０】
実施の形態３．
図６に、実施の形態３に係るホルダ１０−２を示す。図７に、リード端子付き電子部品１を取り付けたホルダ１０−２を示す。なお、図６および図７において、図１〜図５と同一または相当の部分については同一の符号を付し説明を省略する。
【００３１】
本実施の形態３では、ホルダ１０−２の側面カバー１２に、この側面カバー１２の長手方向に沿って板バネ１２ａが形成されている。また、側面カバー１２と向かい合う側面カバー１３に、この側面カバー１３の長手方向に沿って板バネ１３ａが形成されている。
【００３２】
リード端子付き電子部品１をホルダ１０−２に取り付ける際には、リード端子付き電子部品１の側面６で板バネ１２ａを押しながら、側面７側を側面カバー１３の対面位置に移動させ、電子部品２をホルダ１０−２の内部に収容する。あるいは、リード端子付き電子部品１の側面７で板バネ１３ａを押しながら、側面６側を側面カバー１２の対面位置に移動させ、電子部品２をホルダ１０−２の内部に収容する。
そうすると、側面カバー１２の板バネ１２ａと側面カバー１３の板バネ１３ａが、それぞれ、リード端子付き電子部品１の側面６，７を内側へ押圧した状態となる。そして、向かい合う側面カバー１２の板バネ１２ａと側面カバー１３の板バネ１３ａとでリード端子付き電子部品１を挟み込むことにより、リード端子付き電子部品１が位置決めされる。
【００３３】
また、ホルダ１０−２の位置決め部１６，１７がリード端子付き電子部品１の底面４に当接することによって、ホルダ１０−２とリード端子付き電子部品１を基板３１（図３に示す）に取り付けた時に、基板３１に対する電子部品２の高さ位置が決まる。
【００３４】
このように、板バネ１２ａ，１３ａが各弾性力によりリード端子付き電子部品１を付勢しているので、ホルダ１０−２に対してリード端子付き電子部品１ががたつかない。従って、はんだ付け作業時およびヒートシンク３２（図３に示す）の取り付け作業時などにおいて、リード端子付き電子部品１の位置ずれを防止することができる。
【００３５】
以上より、実施の形態３によれば、ホルダ１０−２は、基板３１に取り付けられる脚部１４，１５と、リード端子３を有する底面４を当接させてリード端子付き電子部品１を位置決めする位置決め部１６，１７と、リード端子付き電子部品１の天面５に対面して配置される天面カバー１１と、リード端子付き電子部品１の４側面のうちの３側面に対面して配置される側面カバー１２，１３，２０と、向かい合う側面カバー１２，１３それぞれにその長手方向に沿って形成され、リード端子付き電子部品１を内側へそれぞれ押圧する２つの板バネ１２ａ，１３ａとを備える構成にした。このため、板バネ１２ａ，１３ａでリード端子付き電子部品１を保持して位置ずれを防止することができる。
【００３６】
なお、板バネ１２ａ，１３ａの弾性力は、板バネ１２ａ，１３ａそれぞれの長手方向の長さを変更することにより自由に調整できる。また、板バネ１２ａ，１３ａの長手方向の長さを長くするほど弾性力を高めることができるので、リード端子付き電子部品１を確実に保持できると共に、ホルダ１０−２の材料の選択自由度が向上する。
【００３７】
また、上記実施の形態１〜３の板バネ１１ａ，１２ａ，１３ａは、任意に組み合わせることが可能である。例えば、天面カバー１１の板バネ１１ａと側面カバー１２の板バネ１２ａとを備えるホルダを構成してもよいし、天面カバー１１の板バネ１１ａと側面カバー１２の板バネ１２ａと側面カバー１３の板バネ１３ａとを備えるホルダを構成してもよい。
【００３８】
上記以外にも、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１  リード端子付き電子部品、２  電子部品、３  リード端子、４  底面、５  天面、６，７  側面、６ａ，７ａ  凹部、１０，１０−１，１０−２  ホルダ、１１  天面カバー、１１ａ，１２ａ，１３ａ  板バネ、１１ｂ，１２ｂ  押さえ部、１２，１３，２０  側面カバー、１４，１５  脚部、１６，１７  位置決め部、１８，１９  ネジ穴、３０  筐体、３１  基板、３２  ヒートシンク、３３，３４  ネジ穴、３５，３６  ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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