(57)【要約】      （修正有）【課題】発熱素子，演算素子及びコネクタを同一の基板上に配置した上で、その配線を簡素化し、発熱素子に対する放熱性を向上するとともに、基板の振動を抑制する。【解決手段】ケースに固定される基板８は、発熱素子８３ａが設けられた発熱領域１１と、コネクタ７が設けられたコネクタ領域１２と、の間に、演算素子８２が設けられた制御領域１３が配置される。ケースには、発熱領域１１に対応した位置で、基板８の実装面と反対側の裏面側に接触する放熱部を設ける。基板８を外周縁部に沿ってケースに固定する複数の第１固定部１５に加えて、第１固定部１５よりも基板８の中央寄りの位置であって、かつ、発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４において、基板８をケースに固定する第２固定部１６を設ける。【選択図】図３
2015178330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースに固定される基板の実装面上に、演算素子と、発熱量の大きい発熱素子と、外部機器と接続されるコネクタと、が設けられ、
上記基板には、上記発熱素子が設けられた発熱領域と、上記コネクタが設けられたコネクタ領域と、の間に、上記演算素子が設けられた制御領域が配置され、
上記ケースには、上記発熱領域に対応した位置で、上記基板の実装面と反対側の裏面側に接触する放熱部が設けられ、
かつ、上記基板の外周縁部に沿って上記基板を上記ケースに固定する複数の第１固定部と、
上記第１固定部よりも基板の中央寄りの位置であって、かつ、上記発熱領域と制御領域との境界部において、上記基板をケースに固定する第２固定部と、
を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
上記コネクタ領域における隣り合う第１固定部同士を結ぶ第１仮想線よりも基板外周寄りの外周辺部に、上記コネクタの一部が位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
上記発熱領域には、所定周波数以下の共振周波数を含む電子部品が設けられ、
この電子部品を通って上記第１仮想線と平行な第２仮想線と、上記第１仮想線と、の間の領域に、上記第２固定部を配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
上記放熱部の外周縁部に、上記第２固定部の固定具が係合するボス部が、上記放熱部と一体的に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】
上記基板の外周縁部に沿う位置であって、かつ、上記発熱領域と制御領域との境界部に、上記基板をケースに固定する第３固定部を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに固定される基板を備えた電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されているように、車両の電子制御装置では、基板がネジ等の固定具を用いてケースに固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２０７７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
車両等に数多く用いられる電子制御装置では、近年、小型化，部品点数の削減，及びコストの低減などの市場要求によって、基板の数を削減し、一つの基板上に多くの電子部品を実装することが求められている。
【０００５】
しかしながら、例えば電動パワーステアリング装置や電動ブレーキ装置に用いられる電子制御装置では、電導モータを駆動する駆動素子のように、基板上に実装される演算素子などの他の電子部品に比して発熱量が大きい素子（以下、発熱素子と呼ぶ）が用いられる。このため、発熱素子を他の電子部品と同一の基板上に実装させる場合、発熱素子の熱による干渉を抑制する必要がある。
【０００６】
また、基板上には、これらの演算素子や発熱素子に加えて、外部機器と接続するためのコネクタが実装される。コネクタは、基板上に実装される他の電子部品に比して比較的大きく、またコネクタに接続する外部機器側からも外力が作用することから、ケースから受ける振動等に対し、基板の振動、特に、コネクタが振れるような振動を生じ易い。このような振動が増幅されることで、基板に撓み等の微小な変形が生じ、基板上に実装された他の電子部品が共振することで、基板上のハンダ部などの固定部分にストレスがかかり、基板の耐久性や信頼性の低下を招くおそれがある。
【０００７】
更に、多くの電子部品を同一の回路基板上に実装させる場合、その配線が複雑となり易く、ひいては基板の大型化やコストの増加を招くおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、発熱素子，演算素子及びコネクタを同一の基板上に配置した上で、その配線を簡素化し、発熱素子に対する放熱性を向上するとともに、基板の振動を抑制することができる新規な電子制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子制御装置では、ケースに固定される基板の実装面上に、演算素子と、発熱量の大きい発熱素子と、外部機器と接続されるコネクタと、が設けられる。上記基板には、上記発熱素子が設けられた発熱領域と、上記コネクタが設けられたコネクタ領域と、の間に、上記演算素子が設けられた制御領域が配置される。上記ケースには、上記発熱領域に対応した位置で、上記基板の実装面と反対側の裏面側に接触する放熱部が設けられる。
【００１０】
そして、上記基板の外周縁部に沿って上記基板を上記ケースに固定する複数の第１固定部に加えて、上記第１固定部よりも基板の中央寄りの位置であって、かつ、上記発熱領域と制御領域との境界部において、上記基板をケースに固定する第２固定部を設けている。
【００１１】
このように本発明に係る基板は、発熱素子を含む発熱領域と、コネクタを含むコネクタ領域と、の間に、演算素子を含む制御領域を配置したことで、制御領域が発熱領域とコネクタ領域の双方に隣接する形となり、制御領域からの信号線が短縮化され、その配線が簡素化される。また、発熱領域を基板の端部寄りに配置することで、発熱による影響が及ぶ範囲を抑制することができる。
【００１２】
また、基板の発熱領域の裏面側にケースの放熱部を接触させることで、発熱素子で生じる熱を吸収し、放熱性を高めることができる。
【００１３】
そして、第１固定部により基板の外周縁部をケースに固定した上で、発熱領域と制御領域との境界部においても、第２固定部により基板をケースに固定している。これによって、基板とケースとの固定の剛性を高め、基板の振動を抑制することができるとともに、発熱領域に近い位置で第２固定部により基板とケースとを固定しているために、基板の発熱領域とケースの放熱部との密着性を高め、放熱性を更に向上することができる。
【００１４】
更に、第２固定部は、コネクタを除く発熱領域と制御領域との境界部、つまり両者の中央部分の近傍に位置する形となる。このために、コネクタが振れるような振動に対し、その振動の中央部分の近傍で第２固定部により基板をケースに固定する構造となり、コネクタ側で生じる振動を有効に抑制することができる。
【００１５】
本発明は、特に、上記コネクタ領域における隣り合う第１固定部同士を結ぶ第１仮想線よりも基板外周寄りの外周辺部に、上記コネクタの一部が位置しているものに有効である。このような構造の場合、外周辺部が、基板の外周縁部に沿って配置される複数の第１固定部によって囲われる領域から外れて、いわゆる片持ちの状態となる。このため、ケースから受ける振動等に対し、基板の外周辺部が振れるような振動を生じ易い。
【００１６】
このような不具合に対し、本発明では、発熱領域と制御領域との境界部、つまり外周辺部と発熱領域との中間の部分で、第２固定部により基板とケースを固定しているために、基板の外周辺部が振れるような振動に対し、その振動の中央部分を抑える形となり、このような振動を有効に低減することができる。
【００１７】
典型的には、上記発熱領域には、所定周波数以下の共振周波数を含む電子部品が設けられる。そして、この電子部品を通って上記第１仮想線と平行な第２仮想線と、上記第１仮想線と、の間の領域に、上記第２固定部を配置している。このように、第１仮想線と第２仮想線との間の領域、つまり外周辺部と共振周波数を含む電子部品との間の領域で、第２固定部により基板をケースに固定しているために、外周辺部の振動が共振周波数を含む電子部品に伝達することを抑制して、この電子部品の共振を抑制し、信頼性を向上することができる。
【００１８】
好ましくは、上記放熱部の外周縁部に、上記第２固定部の固定具が係合するボス部が、上記放熱部と一体的に形成されている。このように放熱部に第２固定部のボス部を一体的に形成することにより、両者を別体として設ける場合に比して構造が簡素化されるとともに、放熱部と基板との密着性を更に向上することができる。
【００１９】
更に好ましくは、上記回路基板の外周縁部に沿う位置であって、かつ、上記発熱領域と制御領域との境界部に、上記基板をケースに固定する第３固定部を設ける。このように第３固定部を設けることで、基板の外周縁部とケースとの固定の剛性を高めつつ、放熱部に近い境界部で基板とケースとを固定することによって、基板と放熱部との密着性を更に向上し、放熱性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、演算素子，発熱素子及びコネクタを同一の基板上に配置した上で、その配線を簡素化しつつ、発熱素子に対する放熱性を向上し、かつ、基板の振動を抑制して、電子制御装置としての耐久性及び信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る電子制御装置の一実施形態としてのブレーキ制御装置の斜視図。
【図２】同制御装置の分解斜視図。
【図３】制御ユニットの回路基板の平面図。
【図４】同回路基板の裏面側の斜視図。
【図５】制御ユニットのカバーが外された同制御装置のハウジングの斜視図。
【図６】同制御装置の上面図。
【図７】同制御装置の正面図。
【図８】制御ユニットのコネクタ近傍の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００２３】
［ブレーキ制御装置の態様］
図１は、本発明に係る電子制御装置の一実施形態としてのブレーキ制御装置を示している。このブレーキ制御装置１は、ブレーキペダルの操作によってブレーキ液圧を発生させるマスタシリンダ２と、このマスタシリンダ２を作動させる電動モータ３と、マスタシリンダ２及び電動モータ３が組みつけられるハウジング４と、このハウジング４に固定・支持され、電動モータ３を駆動制御する制御ユニット５と、を備えている。
【００２４】
マスタシリンダ２は、ハウジング４において、電動モータ３とは非同軸に備えられる。ハウジング４内には、ブレーキペダルの押圧により作動した電動モータ３のロータの回転運動をマスタシリンダ２の軸方向の直線運動に変換して当該シリンダ２内のピストンをその軸方向に直動させる周知の回転−直動変換機構が組み込まれている。
【００２５】
マスタシリンダ２の端部からは、当該シリンダ２内に収納されたピストンに連結された入力ロッド２１が導出されている。また、マスタシリンダ２には、当該シリンダ２内に充填させるブレーキ液を貯留する液圧タンク２２に加えて、当該シリンダ２内の圧力を監視するための計装配管部（図示省略）、当該シリンダ２内のピストンの動作により生じた制動圧（前記ブレーキ液の圧力）を吐出させるための制動配管部（図示省略）が具備される。
【００２６】
制御ユニット５は、図２に示したように、コネクタ７を実装した回路基板８と、この回路基板８を固定・支持する箱状のケース６と、このケース６内に回路基板８を収容させた状態でケース６を密閉するカバー９と、を有している。
【００２７】
回路基板８は、図３に示したように、合成樹脂材からなる薄板状の基板であって、その部品実装面８０には主回路８１が構築されている。主回路８１は、少なくとも、電動モータ４の制御信号を出力するマイコン等の演算素子８２と、前記制御信号に基づく駆動信号を図４の通電端子８４に出力する発熱素子としての駆動素子８３ａ，８３ｂと、を備えることにより、電動モータ４のインバータ回路として機能する。通電端子８４は駆動素子８３ａ，８３ｂから受けた駆動信号を電動モータ４に供給するための端子であって、図４に示したように、部品実装面８０とは反対側の裏面８０Ａ側に設けられている。また、部品実装面８０には、フィルタ電子回路の構成部品であるリレー回路やＭＯＳＦＥＴ、シャント抵抗、コモンモールドコイル、ノーマルモードコイル、及び後述するコンデンサ２１等が、主回路８１と導通可能に備えられている。
【００２８】
回路基板８は、裏面８０Ａ側がケース６を向いた姿勢で、第１〜第３固定部１５〜１７によってケース６に固定されている。詳しくは、第１固定部１５は、回路基板８の外周縁部に沿って適宜間隔置きに複数設けられる。各第１固定部１５では、ネジ等の第１固定具８６が、回路基板８の外周縁部に貫通形成された第１固定孔８５を貫通して、ケース６に設けられた第１ボス部６３に螺合している。第２固定部１６は、第１固定部１５よりも回路基板８の中央寄りの位置であって、かつ、後述する発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４において、回路基板８をケース６に固定するもので、第１固定部１５と同様に、ネジ等の第２固定具８６Ａが、回路基板８の中央部に貫通形成された第２固定孔８５Ａを貫通して、ケース６に設けられた第２ボス部６３Ａに螺合している。第３固定部１７は、回路基板８の外周縁部に沿う位置であって、かつ、発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４において、回路基板８をケース６に固定するものである。この第３固定部１７は、第１固定部１５と同様に、ネジ等の第３固定具８６Ｂが、回路基板８の外周縁部に貫通形成された第３固定孔８５Ｂを貫通して、ケース６に設けられた第３ボス部６３Ｂに螺合している。
【００２９】
コネクタ７は、図１，２，８に示したように、外部機器（図示省略）と回路基板８の主回路８１とを電気的に接続させる端子７１と、この端子７１を収納支持して当該端子７１の一端を開口部７０から露出させる本体部７２と、この本体部７２の下端付近の外周面に一体的に設けられるフランジ部７３と、この本体部７２，フランジ部７３と一体的に設けられ、回路基板８上にて当該本体部７２及びフランジ部７３を支持する支持部７４と、を備えている。
【００３０】
フランジ部７３にはカバー９の突状部９４が挿入可能なシール溝７５が形成されている。このシール溝７５にはカバー９の突状部９４が挿入される際にシール剤１０が充填される。シール剤は、流動性を有するシール材であれば特に限定されるものではなく、例えばエポキシ系やシリコーン系、アクリル系等、電子制御装置１の仕様に応じて自由に選択することができる。シール剤１０は、シール溝７５一杯に充填されている必要はなく、カバー９の突状部９４がシール溝７５内のシール剤１０に挿入された際に挿入された突状部９４の体積分のシール剤１０が図８に示した隙間Ｌ１に押し出されるに足りる量が充填されていればよい。また、シール溝７５において、カバー９の突状部９４をシール溝７５の幅方向中央付近に案内させる案内部を当該溝７５と一体的に備えると、ケース６に対するカバー９の装着精度が向上する。
【００３１】
ケース６はハウジング４と一体的に形成される上側が開放した箱状の容器部６１から大略構成されている。この容器部６１には回路基板８を収容する空間が確保されている。
【００３２】
また、図１，５〜７に示したように、ケース６の容器部６１におけるハウジング４と結合していない非結合部位６Ａにおける電動モータ４との対向面には、板状の放熱フィン６６が複数突設されている。
【００３３】
容器部６１の底面部には回路基板８上の発熱性の高い実装部品（例えば、演算素子８２、駆動素子８３ａ，８３ｂ、フィルタ電子回路等）の熱をハウジング４側に逃がす大小異なる突状の放熱台座６２ａ〜６２ｄが当該実装部品の位置に対応して突設されている。
【００３４】
例えば、最も大きな放熱台座６２ａは、容器部６１の底面部における電動モータ３から離れたマスタシリンダ２寄りの部位にて、回路基板８と熱的に接触して駆動素子８３ａの熱をハウジング側に移行させる。放熱台座６２ｂは、放熱台座６２ａよりも体積の小さな放熱台座であって、前記底面部におけるハウジング４との非結合部位６Ａと対応した部位にて、回路基板８と熱的に接触して駆動素子８３ｂの熱を放熱フィン６６側に移行させる。放熱台座６２ｃは、放熱台座６２ｂよりも体積の小さな放熱台座であって、放熱台座の６２ａの近傍にて、回路基板８と熱的に接触して演算素子８２の熱をハウジング４に移行させる。
【００３５】
容器部６１の底面部には、基板固定用の上述した固定具８６，８６Ａ，８６Ｂが螺着される円筒状のボス部６３，６３Ａ，６３Ｂが突設されている。ボス部６３，６３Ａ，６３Ｂの高さは、回路基板８がボス部６３，６３Ａ，６３Ｂに固定された際にコネクタ７のシール溝７５が容器部６１のシール溝６４よりも高位となるように設定されている。
【００３６】
容器部６１の外周縁部には、カバー９の突状部９１が挿入可能なシール溝６４が形成されている。そして、容器部６１の内周面には、カバー９の固定具９５が螺着される固定部６５が、カバー９の固定孔９６の位置に対応して突設配置されている。
【００３７】
容器部６１のシール溝６４にはシール溝７５と同様にカバー９の突状部９１が挿入される際にシール剤１０が充填される。このシール溝６４においてもシール剤１０が一杯に充填されている必要はなく、カバー９の突状部９１がシール溝６４内のシール剤１０に挿入された際に挿入された突状部９１の体積分のシール剤１０が図８に示した隙間Ｌ２に押し出されるに足りる量が充填されていればよい。
【００３８】
図５に示したように、放熱台座６２ａ，６２ｂ上には、回路基板８が当接するシート状の放熱部材６７が配置される。放熱部材６７は、いわゆる熱伝導性の部材であれば、シート状のものに限定されるものではなく、周知の放熱材料例えば放熱グリス，放熱性接着剤等に例示される熱伝導性接着剤を適用してもよい。
【００３９】
カバー９は、図１に示したように、回路基板８を収容するケース４の開口部を密閉させる箱状のカバー本体９０から成り、周知の金属材料または樹脂材料によって成型されたものである。特に、樹脂材料を適用するとカバー９の製造コストの低減や軽量化を図ることができる。カバー本体９０の外周縁部にはケース６のシール溝６４に挿入可能な突状部９１が設けられ、同本体９０の天板部にはコネクタ７の本体部７２が貫通する窓部９２が形成されている。カバー９の窓部９２は、図８に示したように、カバー本体９０の天板部の下面から下方に突設される窓枠部９３と、この窓枠部９３の縁部から下方に突設されコネクタ７のシール溝７５に挿入可能な突状部９４とを一体的に備える。突状部９４の下端部と前記天板部の下面との距離は突状部９１の下端部と同下面との距離よりも小さく設定されている。
【００４０】
なお、図２に示したように、カバー本体９０の外周縁部のコーナー付近にはケース６の固定部６５に螺着される固定具９５が挿通される固定孔９６が形成されている。
【００４１】
［組立手順の説明］
次に、図２，５，８を参照しながらブレーキ制御装置１における制御ユニット５の組立手順の一例を説明する。
【００４２】
先ず、図２，５に示すように、ケース６内の個々の放熱台座６２ａ，６２ｂ上に放熱部材６７を貼着または塗布した後に、ケース６内のボス部６３に回路基板８を載置し、この回路基板８の固定孔８５に固定具８６を挿通させ、さらに、この固定具８６をボス部６３に螺着させる。このとき、ケース６，コネクタ７のシール溝６４，７５は同じ方向（図２のカバー９の窓部９２を有する面に向かう方向）に開口した状態となる。
【００４３】
次いで、ケース６のシール溝６４，回路基板８上のコネクタ７のシール溝７５にシール剤１０を充填する。そして、カバー９の窓部９２にコネクタ７の本体部７２を貫通させた状態でカバー９の突状部９１をケース６のシール溝６４に嵌挿させる。このとき、図８に示したカバー９の突状部９１がケース６のシール溝６４に挿入される前に、カバー９における窓部９２の突状部９４がコネクタ７のシール溝７５に挿入され、ケース６に対するカバー９の水平方向についての位置決めがなされる。これにより、カバー９側の突状部９１の先端がケース６のシール溝６４の幅方向中央付近に案内される。
【００４４】
さらに、ケース６に対してカバー９を押し込むと、カバー９の突状部９１，９４はケース６のシール溝６４，コネクタ７のシール溝７５のそれぞれに充填されたシール剤１０に浸漬した状態となる。そして、さらにカバー９を押し込むと、図８に示したように、シール溝６４，７５にそれぞれ挿入された突状部９１，突状部９４の体積分のシール剤１０がそれぞれの隙間Ｌ２，Ｌ１に押し出され、ケース６とカバー９の外周縁部及びコネクタ７と窓部９２の外周縁部の気密性，液密性が確保される。
【００４５】
以上のようにケース６のシール溝６４、コネクタ７のシール溝７５にシール剤１０が充填された後にカバー４がケース５に嵌装される。次いで、固定具９５をカバー９の固定孔９６に挿通させ、さらに、この固定具９５をケース６の固定部６５に螺着させる。そして、所定時間経過後、シール剤１０が硬化すると、ケース６とカバー９とが完全に固定される。これにより、ブレーキ制御装置１の組立が完了する。
【００４６】
このとき、回路基板８は放熱部材６７を介してケース６内の放熱台座６２ａ〜６２ｃと熱的に接触した状態となり、回路基板８上の発熱性の高い演算素子８２，駆動素子８３ａ，８３ｂの熱をハウジング４側に逃がすことができる。
【００４７】
また、カバー９は電動モータ３の動作時にカバー９の天板部が上下方向に振動するおそれがあるが、図８に示したように、カバー９とコネクタ７との間、カバー９とケース６との間に弾性を有するシール剤１０が介在しているので、当該振動が最小限に吸収される。
【００４８】
［本実施形態の要部］
次に、本実施形態の要部の構成及びその作用効果について、以下に説明する。
【００４９】
回路基板８は、３つの領域、つまり発熱領域１１，コネクタ領域１２，コネクタ領域１３に区分されており、回路基板８の一側（図３の上側）よりコネクタ領域１２，制御領域１３及び発熱領域１１がこの順に直列に配置されている。すなわち、発熱領域１１とコネクタ領域１２の間に制御領域１３が配置されている。
【００５０】
発熱領域１１は、主に駆動素子（発熱素子）８３ａやコンデンサ２１など、主に大きな電力が用いられて発熱量の大きい駆動系の発熱素子が設けられる領域である。制御領域１３は、主に電力の小さい多数の信号線が用いられる演算素子８２を含めた制御系の素子が設けられる領域である。コネクタ領域１２は、他の電子部品に比して背が高く大型のコネクタ７が設けられる領域である。
【００５１】
このように、発熱領域１１とコネクタ領域１２との間に制御領域１３を配置することによって、制御領域１３が発熱領域１１とコネクタ領域１２の双方に隣接する形となり、制御領域１３に接続する多数の信号線が短縮化され、その配線が簡素化される。また、発熱領域１１を回路基板８の端部寄りに配置することで、駆動系の素子の発熱による影響が及ぶ範囲を抑制しつつ、例えば駆動系の素子に接続する比較的太い電力線を外周側にとりまわすことにより、制御系の素子に接続する信号線との交差部分を低減して、配線を簡素化することができる。
【００５２】
また、図５に示すように、ケース６には、発熱領域１１に対応した位置に、放熱部として最も大きな放熱台座６２ａが、回路基板８の裏面８０Ａ側に接触するように設けられている。このように回路基板８の発熱領域１１の裏面８０Ａ側にケース６の放熱台座６２ａを熱的に接触させることによって、発熱素子としての駆動素子８３ａで生じる熱を吸収し、放熱性を高めることができる。
【００５３】
そして、回路基板８の外周縁部に沿って回路基板８をケース６に固定する複数の第１固定部１５に加えて、これらの第１固定部１５よりも回路基板８の中央寄りの位置であって、かつ、発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４において、回路基板８をケース６に固定する第２固定部１６を設けている。つまり、第１固定部１５により回路基板８の外周縁部をケース６に固定した上で、更に発熱領域１１と制御領域１３との境界部においても、第２固定部１６により回路基板８をケース６に固定している。これによって、回路基板８とケース６との固定の剛性を高め、回路基板８の振動を抑制することができるとともに、発熱領域１１に近い位置で第２固定部１６により回路基板８とケース６とを固定しているために、回路基板８の発熱領域１１とケース６の放熱台座６２ａとの密着性を高め、放熱性を向上することができる。
【００５４】
特に本実施形態のように、駆動系の素子８３ａと制御系の素子８２とコネクタ７とを同一の回路基板８上に配置した構成では、基板全体が大型化し、基板の中央部がケースから離れて振動を生じたり放熱性を低下させるおそれがあるものの、本実施形態においては、基板の中央部分を第２固定部１６によってケース６に固定することで、振動の抑制と放熱性の向上とを高いレベルで実現することができる。
【００５５】
また、第２固定部１６は、発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４、つまりコネクタ領域１２を除いた領域の中間部分に位置している。このために、基板の一端に設けられれたコネクタ７が振れるような振動に対し、基板の中間部分で振動を有効に抑制することができる。
【００５６】
ここで、本実施形態の回路基板８は、周辺機器との干渉を回避するために、コネクタ７側のコネクタ領域におけるコーナー部（図３の左上側のコーナー部）が内側に斜めに切り欠かれた切欠部１８を有する構造となっている。この関係で、この切欠部１８が設けられたコーナー部では、隣り合う第１固定部１５Ａ，１５Ｂ同士を結ぶ第１仮想線２０よりも基板外周寄りの外周辺部１９に、コネクタ７の一部が位置する形となる。このような構造の場合、この外周辺部１９が、回路基板８の外周縁部に沿って配置される複数の第１固定部１５によって囲われる固定領域から外れて、いわゆる片持ちのフリー状態となる。このため、ケース６から受ける振動等に対し、回路基板８の外周辺部１９が振れるような振動を生じ易い。
【００５７】
このような振動に対し、本実施形態では、発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４、つまり外周辺部１９と発熱領域１１との中間の部分で、第２固定部１６により回路基板８とケース６を固定しているために、回路基板８の外周辺部１９が振れるような振動に対し、その振動の中間部分で振動を抑える形となり、このような振動を有効に低減することができる。
【００５８】
また本実施形態では、発熱領域１１にノイズ低減用のフィルタ部品としてのコンデンサ２１が設けられる。このコンデンサ２１は、回路基板８上に実装される他の電子部品に比して、比較的背の高い形状で振れ易く、具体的には内燃機関の作動中に発生する振動周波数（例えば、約１００Ｈｚ）以下の共振周波数を有するものとなっており、内燃機関の作動中に共振を起し易い。
【００５９】
このような問題に対し、本実施形態では、このコンデンサ２１を通って第１仮想線２０と平行な第２仮想線２２と、第１仮想線２０と、の間の領域２３、つまり外周辺部１９とコンデンサ２１の中間の領域２３において、第２固定部１６により回路基板８をケース６に固定する構造となっている。このために、外周辺部１９の振動が共振周波数を含むコンデンサ２１に伝達することを抑制して、このコンデンサ２１の共振を抑制し、信頼性を向上することができる。
【００６０】
更に本実施形態では、図５に示すように、放熱部としての放熱台座６２ａの外周縁部に、第２固定部１６の第２固定具８６Ａが螺合（係合）する円筒状の第２ボス部６３Ａが、放熱台座６２ａと一体的に形成されている。このように放熱台座６２ａに第２ボス部６３Ａを一体的に形成することにより、両者を別体として設ける場合に比して構造が簡素化されることに加え、放熱台座６２ａと回路基板８との密着性を更に向上して、放熱性を高めることができる。
【００６１】
また、回路基板８の外周縁部に沿う位置であって、かつ、発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４に、回路基板８をケースに固定する第３固定部１７を設けている。言い換えると、回路基板８の外周縁部に沿って設けられる複数の第１固定部１５のうち、発熱領域１１と制御領域１３との境界部１４に設けられる固定部を、第３固定部１７として機能させている。このように第３固定部１７を設けることによって、更に固定基板８の外周縁部とケース６との固定の剛性を高めた上で、放熱台座６２ａに近い境界部１４で回路基板８をケース６に固定することで、放熱台座６２ａと回路基板８との密着性を向上し、放熱性を更に向上することができる。
【００６２】
以上のように本発明を具体的な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形・変更を含むものである。例えば、本実施形態では発熱領域と制御領域とコネクタ領域とが一直線上に直列に配置されているものの、制御領域を挟んで発熱領域とコネクタ領域とが所定角度でＶ字状あるいはＬ字状に配置されたレイアウトでも良く、あるいは、３つの領域が円弧状に配置されたものであっても良い。
【符号の説明】
【００６３】
１…ブレーキ制御装置（電子制御装置）
６…ケース
６２ａ…放熱台座（放熱部）
６３，６３Ａ，６３Ｂ…ボス部
８…回路基板
８２…演算素子
８３ａ…駆動素子（発熱素子）
８５，８５Ａ，８５Ｂ…固定孔
１１…発熱領域
１２…コネクタ領域
１３…制御領域
１４…境界部
１５…第１固定部
１６…第２固定部
１７…第３固定部
１８…切欠部
１９…外周辺部
２０…第１仮想線
２１…コネクタ（電子部品）
２２…第２仮想線
【図１】
2015178330.tif 000003
【図２】
2015178330.tif 000004
【図３】
2015178330.tif 000005
【図４】
2015178330.tif 000006
【図５】
2015178330.tif 000007
【図６】
2015178330.tif 000008
【図７】
2015178330.tif 000009
【図８】
2015178330.tif 000010