(57)【要約】【課題】監視ユニット間の通信ラインまで蓄電素子の電圧に依存してしまうことを抑制すること。【解決手段】絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、外部電源Ｅと電源ラインＤＬとを電気的に絶縁させ、電源ラインＤＬに電力を供給する。通信部１４０は、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａ、およびＢＭ側受信用フォトカプラ１４０Ｂを備え、外部電源Ｅと通信ラインＴＬとを電気的に絶縁させる。送受信部２４０は、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０と、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０とを有し、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬを介してＢＭ１００と接続されている。このため、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬは、各組電池１２とは電気的に絶縁されている。したがって、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬが、外部電源Ｅおよび各組電池１２の電圧に依存することなく、各ＣＳ２００同士間やＣＳ２００とＢＭ１００との間で指令や信号の受け渡しができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の監視ユニットと、
コントロールユニットと、
前記コントロールユニットに対して、前記複数の監視ユニットを直列に接続する通信ラインと、を備え、
前記コントロールユニットは、前記通信ラインを介して、前記複数の監視ユニットの少なくとも１つに指令を送信する指令送信処理を実行する構成を有し、
前記各監視ユニットは、蓄電素子に電気的に接続され、当該蓄電素子を監視し、前記指令に応じたデータを、前記通信ラインを介して、前記コントロールユニットに送信する結果送信処理を実行する構成を有し、
前記通信ラインは、前記蓄電素子とは電気的に絶縁されている、蓄電素子監視システム。
【請求項２】
請求項１に記載の蓄電素子監視システムであって、
前記通信ラインに電力を供給する電力供給部が、前記コントロールユニットに備えられている、蓄電素子監視システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の蓄電素子監視システムであって、
前記監視ユニットは、
前記通信ラインに接続され、前記蓄電素子とは電気的に絶縁された状態で通信を行う絶縁型インタフェースと、
前記絶縁型インタフェースが設けられ、前記絶縁型インタフェースの入力側と出力側との間にスリットが形成された基板とを有する、蓄電素子監視システム。
【請求項４】
請求項２に記載の蓄電素子監視システムであって、
前記コントロールユニットは、外部電源から供給される電力を降圧させる変換回路を備え、
前記コントロールユニットは、前記変換回路を介して電力が供給され、
前記電力供給部は、前記変換回路を介さずに前記外部電源から直接電力が供給される、蓄電素子監視システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
蓄電素子の状態を監視するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、直列接続された複数の電池セルを一組として複数組が直列結合されてなるバッテリパックの充放電監視装置がある。この充電状態制御装置は、各組の電池セルの電圧変動を監視する複数の半導体集積回路ユニットと、制御部とを備える。上記複数の半導体集積回路ユニットは、通信ラインによって、制御部に対して直列に接続されている。制御部から制御データが一の半導体集積回路ユニットに送信されると、一の半導体集積回路ユニットから他の半導体集積回路ユニットへと順次、各監視データが受け渡されて、制御部に送信される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１５３５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記充放電監視装置のような構成では、半導体集積回路ユニット側は、監視対象の蓄電素子の電圧に依存する一方、制御部側は、蓄電素子の電圧に依存しないように半導体集積回路ユニット側とは電気的に絶縁するのが一般的である。しかし、従来の構成では、半導体集積回路ユニット間のデータの受け渡しは、制御部側とは絶縁され、かつ、蓄電素子に電気的に接続された通信ラインを介して行うようになっている。このため、半導体集積回路ユニット間の通信ラインまで蓄電素子の電圧に依存してしまい、例えば、蓄電素子の電圧を受けて、高電圧となることで、安全性、信頼性が問題になる。また、例えば、１か所でも蓄電素子等の外部電源と接続すると、ノイズが乗ってしまうといった問題があった。
【０００５】
本明細書では、半導体集積回路ユニット等の監視ユニット間の通信ラインまで蓄電素子の電圧に依存してしまうことを抑制することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書によって開示される蓄電素子監視システムは、複数の監視ユニットと、コントロールユニットと、前記コントロールユニットに対して、前記複数の監視ユニットを直列に接続する通信ラインと、を備え、前記コントロールユニットは、前記通信ラインを介して、前記複数の監視ユニットの少なくとも１つに指令を送信する指令送信処理を実行する構成を有し、前記各監視ユニットは、蓄電素子に電気的に接続され、当該蓄電素子を監視し、前記指令に応じたデータを、前記通信ラインを介して、前記コントロールユニットに送信する結果送信処理を実行する構成を有し、前記通信ラインは、前記蓄電素子とは電気的に絶縁されている。
【発明の効果】
【０００７】
本明細書によって開示される発明によれば、監視ユニット間の通信ラインまで蓄電素子の電圧に依存してしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係るバッテリのブロック図
【図２】データの受け渡しのフローチャート
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態の概要）
本明細書によって開示される蓄電素子監視システムは、複数の監視ユニットと、コントロールユニットと、前記コントロールユニットに対して、前記複数の監視ユニットを直列に接続する通信ラインと、を備え、前記コントロールユニットは、前記通信ラインを介して、前記複数の監視ユニットの少なくとも１つに指令を送信する指令送信処理を実行する構成を有し、前記各監視ユニットは、蓄電素子に電気的に接続され、当該蓄電素子を監視し、前記指令に応じたデータを、前記通信ラインを介して、前記コントロールユニットに送信する結果送信処理を実行する構成を有し、前記通信ラインは、前記蓄電素子とは電気的に絶縁されている。
【００１０】
この蓄電素子監視システムによれば、通信ラインは蓄電素子とは電気的に絶縁されているため、監視ユニット間の通信ラインまで蓄電素子の電圧に依存してしまうことを抑制することができる。
【００１１】
上記蓄電素子監視システムでは、前記通信ラインに電力を供給する電力供給部が、前記コントロールユニットに備えられていてもよい。
【００１２】
各監視ユニットの全ての中に通信ライン用の電力供給部を設けると、コストの問題や、素子が過剰に増えることでのシステムの信頼性が低下するおそれがある。監視ユニットのどれか一つに電力供給部を設ける構成であると、通信に関する構成の共通化を阻害し得る。この蓄電素子監視システムによれば、監視ユニットに電力供給部が備えられている構成に比べて、システムの信頼性を向上させることができる。
【００１３】
上記蓄電素子監視システムでは、前記監視ユニットは、前記通信ラインに接続され、前記蓄電素子とは電気的に絶縁された状態で通信を行う絶縁型インタフェースと、前記絶縁型インタフェースが設けられ、前記絶縁型インタフェースの入力側と出力側との間にスリットが形成された基板とを有していてもよい。
【００１４】
この蓄電素子監視システムによれば、スリットが設けられていない構成に比べて、絶縁型インタフェースの入力側と出力側との間の沿面距離が長くなり、絶縁型インタフェースの絶縁性が向上する。
【００１５】
上記蓄電素子監視システムでは、前記コントロールユニットは、外部電源から供給される電力を降圧させる変換回路を備え、前記コントロールユニットは、前記変換回路を介して電力が供給され、前記電力供給部は、前記変換回路を介さずに前記外部電源から直接電力が供給されてもよい。
【００１６】
この蓄電素子の監視システムによれば、電力供給部は、変換回路を介さずに外部電源から直接電力が供給されるため、変換エネルギーのロスを抑制しつつ、通信ラインに電力を供給することができる。
【００１７】
＜一実施形態＞
一実施形態について図１、図２を参照しつつ説明する。図１に示すように、本実施形態のバッテリ１は、例えば鉄道車両等に搭載され、電気エネルギーで作動する動力源に電力を供給するものである。
【００１８】
（バッテリの構成）
バッテリ１は、複数の組電池１２と、複数の組電池１２を監視する監視システム４とを備える。各組電池１２は、蓄電素子の一例であり、複数のセルＣＮが直列接続された構成である。各セルＣＮは、繰り返し充電可能な二次電池であり、具体的にはリチウムイオン電池である。なお、図１および以下の説明では、各組電池１２は、１０個のセルＣ１〜Ｃ１０を有するものとする。
【００１９】
各組電池１２は、直列に接続されており、鉄道車両等に搭載された充電器１８または、鉄道車両等の内部に設けられた動力源等の負荷１８に接続される。
【００２０】
（監視システムの構成）
監視システム４は、各組電池１２を監視する複数のセルセンサ（以下、ＣＳ）２００と、各ＣＳ２００を管理するバッテリーマネージャー（以下、ＢＭ）１００とを有する。ＢＭ１００は、コントロールユニットの一例であり、ＣＳ２００は、監視ユニットの一例である。また、監視システム４は、蓄電素子監視システムの一例である。
【００２１】
（ＢＭの構成）
ＢＭ１００は、制御部１１０、電源部１２０、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０、通信部１４０を備える。図１に示すように、制御部１１０は、中央処理装置（以下、ＣＰＵ）１１０Ａ、メモリ１１０Ｂを有する。メモリ１１０Ｂには、制御部１１０の動作を制御するための各種のプログラムが記憶されており、ＣＰＵ１１０Ａは、メモリ１１０Ｂから読み出したプログラムに従って、通信部１４０を制御する。メモリ１１０Ｂは、ＲＡＭやＲＯＭを有する。なお、上記各種のプログラムが記憶される媒体は、ＲＡＭ等以外に、ＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク装置、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリでもよい。
【００２２】
電源部１２０は、外部電源Ｅの電圧（例えば２４Ｖ）を、ＣＰＵ１１０Ａや通信部１４０が駆動可能な電圧（例えば５Ｖ）に降圧し、ＣＰＵ１１０Ａや通信部１４０に電力を供給する。電源部１２０は、リニア型のボルテージレギュレータでもＤＣＤＣコンバータでもよい。なお、電源部は、変換回路の一例である。
【００２３】
絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、外部電源Ｅの電圧（例えば２４Ｖ）を、一定の電圧（例えば５Ｖ）に降圧する。絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、高電位（例えば５Ｖ）側が、高電位ポート１３０Ａと接続されており、低電位（例えばＧＮＤ）側が、低電位ポート１３０Ｂと接続されている。降圧された電圧は、高電位ポート１３０Ａや、後述するＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａに電力として供給される。なお、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、電力供給部の一例である。
【００２４】
絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、１組のトランスによって完全に絶縁されている。これにより、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、外部電源Ｅと、高電位ポート１３０Ａおよび低電位ポート１３０Ｂと、を電気的に絶縁させ、外部電源Ｅの影響を受けずに安定的に高電位ポート１３０Ａおよび低電位ポート１３０Ｂに電力を供給する。
【００２５】
通信部１４０は、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａ、およびＢＭ側受信用フォトカプラ１４０Ｂを備える。
【００２６】
ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａは、ダイオード１５１とドランジスタ１５２とを有する。ダイオード１５１はＣＰＵ１１０Ａに接続され、ＣＰＵ１１０Ａからの信号をトランジスタ１５２に受け渡す。ドランジスタ１５２は、送信ポート１５２Ａと送信ポート１５２Ｂとに接続されている。ドランジスタ１５２は、ダイオード１５１から受け渡されたＣＰＵ１１０Ａからの信号を、送信ポート１５２Ａと送信ポート１５２Ｂとに受け渡す。なお、トランジスタ１５２は、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０によってプルアップされている。
【００２７】
ＢＭ側受信用フォトカプラ１４０Ｂは、トランジスタ１６１とダイオード１６２とを有する。トランジスタ１６１はＣＰＵ１１０Ａに接続され、ダイオード１６２からの信号をＣＰＵ１１０Ａに受け渡す。ダイオード１６２は、受信ポート１６２Ａと受信ポート１６２Ｂとに接続されている。ダイオード１６２は、受信ポート１６２Ａと受信ポート１６２Ｂとから受け渡された信号を、トランジスタ１６１に受け渡す。
【００２８】
（ＣＳの構成）
ＣＳ２００は、電源回路２１０、処理実行部２２０、センサユニット２３０、および送受信部２４０を有する。
【００２９】
電源回路２１０は、各組電池１２の電圧（例えば４０Ｖ）を、処理実行部２２０、センサユニット２３０、および送受信部２４０が駆動可能な電圧（例えば５Ｖ）に降圧し、電力として供給する。電源回路２１０は、リニア型のボルテージレギュレータでもＤＣＤＣコンバータでもよい。
【００３０】
処理実行部２２０は、中央処理装置（以下、ＣＰＵ）２２０Ａ、メモリ２２０Ｂを有する。メモリ２２０Ｂには、処理実行部２２０の動作を制御するための各種のプログラムが記憶されており、ＣＰＵ２２０Ａは、メモリ２２０Ｂから読み出したプログラムに従って、センサユニット２３０の各センサ、および送受信部２４０を制御する。メモリ２２０Ｂは、ＲＡＭやＲＯＭを有する。なお、上記各種のプログラムが記憶される媒体は、ＲＡＭ等以外に、ＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク装置、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリでもよい。
【００３１】
センサユニット２３０は、図示しない電圧測定回路と温度測定回路とを有する。電圧測定回路は、各組電池１２に含まれる各セルＣ１〜Ｃ１０の両端に接続され、各セルＣ１〜Ｃ１０の両端間の電圧Ｖ［Ｖ］を、処理実行部２２０からの指示に基づいて測定する。温度測定回路は、接触式あるいは非接触式で組電池１２に含まれる各セルＣ１〜Ｃ１０の温度ＴＤ［℃］を、処理実行部２２０からの指示に基づいて測定する。
【００３２】
送受信部２４０は、絶縁型インタフェースの一例であり、起動回路２４０Ａ、受信回路２４０Ｂ、および送信回路２４０Ｃを備える。起動回路２４０Ａは、起動用フォトカプラ２５０を有し、起動用フォトカプラ２５０は、トランジスタ２５１とダイオード２５２とを有する。トランジスタ２５１は、後述するスイッチＳＷに接続される。ダイオード２５２は、起動ポート２５２Ａと起動ポート２５２Ｂとに接続されている。ダイオード２５２は、起動ポート２５２Ａと起動ポート２５２Ｂとから受け渡された信号を、トランジスタ２５１に受け渡す。
【００３３】
スイッチＳＷは、例えばＰｃｈのＭＯＳＦＥＴである。トランジスタ２５１のコレクタは、スイッチＳＷのゲートに接続されている。また、スイッチＳＷのソース側に各組電池１２が接続され、スイッチＳＷのドレイン側に電源回路２１０が接続されている。
【００３４】
このため、スイッチＳＷが導通すれば、各組電池１２と電源回路２１０とが導通し、電源回路２１０は、処理実行部２２０、センサユニット２３０、および送受信部２４０に電力を供給することができる。一方、スイッチＳＷの導通が停止すれば、各組電池１２と電源回路２１０の導通が停止し、電源回路２１０は、処理実行部２２０、センサユニット２３０、および送受信部２４０に電力を供給できなくなる。
【００３５】
受信回路２４０Ｂは、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０を有する。ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０は、トランジスタ２６１とダイオード２６２とを有する。トランジスタ２６１は、ＣＰＵ２２０Ａに接続され、ダイオード２６２からの信号をＣＰＵ２２０Ａに受け渡す。ダイオード２６２は、受信ポート２６２Ａと受信ポート２６２Ｂとに接続されている。ダイオード２６２は、受信ポート２６２Ａと受信ポート２６２Ｂとから受け渡された信号を、トランジスタ２６１に受け渡す。
【００３６】
送信回路２４０Ｃは、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０を有する。ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０は、ダイオード２７１とドランジスタ２７２とを有する。ダイオード２７１は、スイッチＳＴを介してＣＰＵ２２０Ａに接続され、ＣＰＵ２２０Ａからの信号をトランジスタ２７２に受け渡す。
【００３７】
ドランジスタ２７２は、送信ポート２７２Ａ、送信ポート２７２Ｂ、信号ポート２７３Ａ、および信号ポート２７３Ｂに接続されている。ドランジスタ２７２は、ダイオード２７１から受け渡されたＣＰＵ２２０Ａからの信号を、送信ポート２７２Ａと送信ポート２７２Ｂとに受け渡す。
【００３８】
信号ポート２７３Ａは、ＣＳ２００内で、起動ポート２５２Ａと接続されている。また、信号ポート２７３Ｂは、ＣＳ２００内で、起動ポート２５２Ｂと接続されている。このため、信号ポート２７３Ａと起動ポート２５２Ａ、および信号ポート２７３Ｂと起動ポート２５２Ｂとは同電位となる。
【００３９】
（ＢＭと最上位のＣＳとの接続）
図１に示すように、ＢＭ１００と最上位のＣＳ２００とは、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬによって接続されている。具体的には、第１通信ラインＴＬ１、第２通信ラインＴＬ２、第１電源ラインＤＬ１、第２電源ラインＤＬ２の４本によって接続されている。なお、通信ラインＴＬ、電源ラインＤＬは、通信ラインの一例である。
【００４０】
より詳細には、第１通信ラインＴＬ１によって、送信ポート１５２Ａと受信ポート２６２Ａとが接続され、第２通信ラインＴＬ２によって、送信ポート１５２Ｂと受信ポート２６２Ｂとが接続される。上述したように、送信ポート１５２Ａ、送信ポート１５２Ｂには、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａが接続されており、受信ポート２６２Ａ、受信ポート２６２Ｂには、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０が接続されている。このため、通信ラインＴＬによって、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０ＡとＣＳ側受信用フォトカプラ２６０とが接続される。
【００４１】
したがって、制御部１１０からの指令が、通信ラインＴＬを介して、処理実行部２２０に受け渡される。
【００４２】
また、第１電源ラインＤＬ１によって、高電位ポート１３０Ａと起動ポート２５２Ａとが接続され、第２電源ラインＤＬ２によって、低電位ポート１３０Ｂと起動ポート２５２Ｂとが接続される。上述したように、高電位ポート１３０Ａ、低電位ポート１３０Ｂには、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０が接続されており、起動ポート２５２Ａ、起動ポート２５２Ｂには、起動回路２４０Ａが接続されている。このため、電源ラインＤＬによって、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０と起動回路２４０Ａとが接続される。
【００４３】
したがって、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０からの信号が、電源ラインＤＬを介して、起動回路２４０Ａに受け渡され、当該信号によって、各組電池１２と電源回路２１０が導通したり、導通が停止したりする。
【００４４】
上述したように、ＢＭ１００側は、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａによって、外部電源Ｅと、送信ポート１５２Ａおよび送信ポート１５２Ｂと、を電気的に絶縁させている。かつ、トランジスタ１５２は、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０によってプルアップされているため、送信ポート１５２Ａおよび送信ポート１５２Ｂは、外部電源Ｅの影響を受けない。
【００４５】
また、ＢＭ１００側は、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０によって、外部電源Ｅと、高電位ポート１３０Ａおよび低電位ポート１３０Ｂと、を電気的に絶縁させている。このため、高電位ポート１３０Ａおよび低電位ポート１３０Ｂは、外部電源Ｅの影響を受けない。
【００４６】
一方、ＣＳ２００側は、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０によって、各組電池１２と、受信ポート２６２Ａおよび受信ポート２６２Ｂと、を電気的に絶縁させている。また、起動用フォトカプラ２５０によって、各組電池１２と、起動ポート２５２Ａおよび起動ポート２５２Ｂと、を電気的に絶縁させている。このため、受信ポート２６２Ａおよび受信ポート２６２Ｂ、起動ポート２５２Ａおよび起動ポート２５２Ｂは、各組電池１２の影響を受けない。
【００４７】
したがって、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬが、外部電源Ｅおよび各組電池１２の電圧に依存することなく、ＢＭ１００からＣＳ２００へ指令や信号の受け渡しができる。
【００４８】
（ＢＭと最下位のＣＳとの接続）
図１に示すように、ＢＭ１００と最下位のＣＳ２００とは、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬによって接続されている。具体的には、第１通信ラインＴＬ１、第２通信ラインＴＬ２、第１電源ラインＤＬ１、第２電源ラインＤＬ２の４本によって接続されている。
【００４９】
より詳細には、第１通信ラインＴＬ１によって、送信ポート２７２Ａと受信ポート１６２Ａとが接続され、第２通信ラインＴＬ２によって、送信ポート２７２Ｂと受信ポート１６２Ｂとが接続される。上述したように、送信ポート２７２Ａ、送信ポート２７２Ｂには、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０が接続されており、受信ポート１６２Ａ、受信ポート１６２Ｂには、ＢＭ側受信用フォトカプラ１４０Ｂが接続されている。このため、通信ラインＴＬによって、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０とＢＭ側受信用フォトカプラ１４０Ｂとが接続される。
【００５０】
また、第１電源ラインＤＬ１によって、高電位ポート１３０Ａと信号ポート２７３Ａとが接続され、第２電源ラインＤＬ２によって、低電位ポート１３０Ｂと信号ポート２７３Ｂとが接続される。上述したように、高電位ポート１３０Ａ、低電位ポート１３０Ｂには、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０が接続されており、信号ポート２７３Ａ、信号ポート２７３Ｂには、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０が接続されている。このため、電源ラインＤＬによって、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０とＣＳ側送信用フォトカプラ２７０とが接続される。
【００５１】
上述したように、ＢＭ１００側は、ＢＭ側受信用フォトカプラ１４０Ｂによって、外部電源Ｅと、受信ポート１６２Ａおよび受信ポート１６２Ｂと、を電気的に絶縁させている。
【００５２】
また、ＢＭ１００側は、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０によって、外部電源Ｅと、高電位ポート１３０Ａおよび低電位ポート１３０Ｂと、を電気的に絶縁させている。このため、高電位ポート１３０Ａおよび低電位ポート１３０Ｂは、外部電源Ｅの影響を受けない。
【００５３】
一方、ＣＳ２００側は、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０によって、各組電池１２と、送信ポート２７２Ａおよび送信ポート２７２Ｂと、を電気的に絶縁させている。また、同様にＣＳ側送信用フォトカプラ２７０によって、各組電池１２と、信号ポート２７３Ａおよび信号ポート２７３Ｂと、を電気的に絶縁させている。このため、送信ポート２７２Ａおよび送信ポート２７２Ｂ、信号ポート２７３Ａおよび信号ポート２７３Ｂは、各組電池１２の影響を受けない。
【００５４】
したがって、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬが、外部電源Ｅおよび各組電池１２の電圧に依存することなく、ＣＳ２００からＢＭ１００へ指令や信号の受け渡しができる。
【００５５】
（ＣＳとＣＳとの接続）
図１に示すように、各ＣＳ２００同士は、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬによって接続されている。具体的には、第１通信ラインＴＬ１、第２通信ラインＴＬ２、第１電源ラインＤＬ１、第２電源ラインＤＬ２の４本によって接続されている。
【００５６】
より詳細には、第１通信ラインＴＬ１によって、送信ポート２７２Ａと受信ポート２６２Ａとが接続され、第２通信ラインＴＬ２によって、送信ポート２７２Ｂと受信ポート２６２Ｂとが接続される。上述したように、送信ポート２７２Ａ、送信ポート２７２Ｂには、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０が接続されており、受信ポート２６２Ａ、受信ポート２６２Ｂには、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０が接続されている。このため、通信ラインＴＬによって、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０とＣＳ側受信用フォトカプラ２６０とが接続される。
【００５７】
また、第１電源ラインＤＬ１によって、信号ポート２７３Ａと起動ポート２５２Ａとが接続され、第２電源ラインＤＬ２によって、信号ポート２７３Ｂと起動ポート２５２Ｂとが接続される。上述したように、信号ポート２７３Ａ、信号ポート２７３Ｂには、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０が接続されており、起動ポート２５２Ａ、起動ポート２５２Ｂには、起動用フォトカプラ２５０が接続されている。このため、電源ラインＤＬによって、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０と起動用フォトカプラ２５０とが接続される。
【００５８】
上述したように、ＣＳ２００側は、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０によって、各組電池１２と、送信ポート２７２Ａおよび送信ポート２７２Ｂと、を電気的に絶縁させている。また、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０によって、各組電池１２と、受信ポート２６２Ａおよび受信ポート２６２Ｂと、を電気的に絶縁させている。このため、送信ポート２７２Ａおよび送信ポート２７２Ｂ、受信ポート２６２Ａおよび受信ポート２６２Ｂは、各組電池１２の影響を受けない。
【００５９】
一方、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０によって、各組電池１２と、信号ポート２７３Ａおよび信号ポート２７３Ｂと、を電気的に絶縁させている。また、起動用フォトカプラ２５０によって、各組電池１２と、起動ポート２５２Ａおよび起動ポート２５２Ｂと、を電気的に絶縁させている。このため、信号ポート２７３Ａおよび信号ポート２７３Ｂ、起動ポート２５２Ａおよび起動ポート２５２Ｂは、各組電池１２の影響を受けない。
【００６０】
したがって、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬが、各組電池１２の電圧に依存することなく、各ＣＳ２００同士で指令や信号の受け渡しができる。
【００６１】
以上から、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬが、外部電源Ｅおよび各組電池１２の電圧に依存することなく、各ＣＳ２００同士間やＣＳ２００とＢＭ１００との間で指令や信号の受け渡しができる。
【００６２】
なお、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０および起動用フォトカプラ２５０が、例えば基板上にそれぞれ備えられている場合、各フォトカプラの入力側と出力側との間の基板にスリットが設けられているほうが望ましい。大規模の蓄電システムになると、例えば、数百ボルト以上の高電圧が各フォトカプラにかかってしまう。この場合、通常のフォトカプラを用意するだけでは、高電圧に対抗できる基板上の沿面距離が稼げず、絶縁が取れない。そこで、スリットを設けることで、各フォトカプラの入力側と出力側との沿面距離が長くなり、各フォトカプラの絶縁性を増やすことができる。
【００６３】
（データの受け渡しについて）
監視システム４では、ＣＰＵ１１０Ａからの指令に基づき、一のＣＳ２００から隣接する他のＣＳ２００へ、順次指令を受け渡していく。
【００６４】
具体的には、図２に示す通り、ＣＰＵ１１０Ａは、各組電池１２の監視指令等の各種の指令をＣＳ２００へ送信するか否かを判断する（Ｓ１）。ＣＰＵ１１０Ａは、各組電池１２の監視指令等の各種の指令をＣＳ２００へ送信すると判断した場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、通信ラインＴＬを介して一のＣＳ２００に送信する送信処理（指令送信処理の一例）を実行する。この場合、その一のＣＳ２００が当該指令を受信し、処理実行部２２０は、例えば各セルＣ１〜Ｃ１０の電圧Ｖや温度ＴＤを測定する等、受信した指令に基づく処理を実行する（Ｓ２）。その後、一のＣＳ２００の処理実行部２２０は、次の順位のＣＳ２００に監視指令等の各種の指令と、上記指令に応じたデータである、組電池１２の状態の結果データとを送信する送信処理（結果送信処理の一例）を実行する（Ｓ３）。
【００６５】
ＣＰＵ１１０Ａは、送信処理で各組電池１２へ送信した監視指令等の各種の指令を受信したか否かを判断する（Ｓ４）。ＣＰＵ１１０Ａは、各種の指令を受信していないと判断した場合（Ｓ４：ＮＯ）、各種の指令が次の順位のＣＳ２００で実行されるため、Ｓ２、Ｓ３の処理が繰り返される。一方、ＣＰＵ１１０Ａは、各種の指令を受信したと判断した場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、全てのＣＳ２００へ各種の指令の受け渡しが完了したと判断して、指令の受け渡しを終了する。
【００６６】
このように、処理実行部２２０は、受け取った指令に基づいて処理を実行し、処理を実行した後、下位のＣＳ２００へ指令を受け渡す。そしてこのような指令の受け渡しが各ＣＳ２００間で繰り返されることで、全てのＣＳ２００にＢＭ１００からの指令の受け渡しが完了する。ＣＳ２００は、受信した指令を、受信した指令に基づく処理を実行した後で、次の順位のＣＳ２００に指令を送信するため、最下位のＣＳ２００に指令の受け渡しが完了するまでに時間が掛かる。
【００６７】
一方、監視システム４では、例えばＣＳ２００の起動指令や停止指令など、緊急を要する指令をＢＭ１００からＣＳ２００へ受け渡す場合、上述した指令の受け渡しとは別の方式で指令を受け渡す。
【００６８】
具体的には、図２に示す通り、ＣＰＵ１１０Ａは、各組電池１２の監視指令等の各種の指令をＣＳ２００へ送信すると判断した場合、即ち、組電池１２の起動指令等の緊急の指令をＣＳ２００へ送信すると判断した場合（Ｓ１：ＮＯ）、電源ラインＤＬを介して一のＣＳ２００に送信する送信処理を実行する。
【００６９】
この場合、その一のＣＳ２００の起動回路２４０Ａが当該指令を受信し、処理実行部２２０を起動状態とする処理を実行する（Ｓ５）。そして、処理実行部２２０は、受け取った指令に基づいて処理の実行を完了したか否かに関わらず、次の順位のＣＳ２００に指令を送信する。このため、処理実行部２２０が、受信した指令に基づく処理を実行した後で、次の順位のＣＳ２００に指令を送信する方式に比べて、全てのＣＳ２００に指令の受け渡しが完了するまでに時間が掛かることを抑制することができる。
【００７０】
（本実施形態の効果）
本実施形態によれば、ＢＭ１００は、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０と通信部１４０とを備える。絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、外部電源Ｅと電源ラインＤＬとを電気的に絶縁させ、外部電源Ｅの影響を受けずに安定的に電源ラインＤＬに電力を供給させる。通信部１４０は、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａ、およびＢＭ側受信用フォトカプラ１４０Ｂを備え、外部電源Ｅと通信ラインＴＬとを電気的に絶縁させる。一方、ＣＳ２００は、送受信部２４０を備える。送受信部２４０は、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０と、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０とを有し、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬを介してＢＭ１００と接続されている。このため、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬは、各組電池１２とは電気的に絶縁された状態で、ＢＭ１００とＣＳ２００とを接続している。したがって、通信ラインＴＬおよび電源ラインＤＬが、外部電源Ｅおよび各組電池１２の電圧に依存することなく、各ＣＳ２００同士間やＣＳ２００とＢＭ１００との間で指令や信号の受け渡しができる。
【００７１】
また、送受信部２４０は、各組電池１２の電圧に依存することなく指令の受け渡しが可能となるため、高電圧である各組電池１２から電力を供給する構成に比べて、耐圧の高い部品を使用したり、高電圧でない回路との接触を避けるため、配線の引き回しに制限が加えられたりという不都合を解消することができる。
【００７２】
また、送受信部２４０は、各組電池１２の電圧に依存することなく指令の受け渡しが可能となるため、組電池１２の電圧が異常となった場合であっても、データの受け渡しには影響が及ばず、組電池１２が異常であることを正しくＢＭ１００に伝えることができる。
【００７３】
また、図１に示すように、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０と最上位のＣＳ２００とを接続する電源ラインＤＬ、各ＣＳ２００同士を接続する電源ラインＤＬ、および最下位のＣＳ２００と絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０とを接続する電源ラインＤＬによって、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０と各ＣＳ２００とは、全体としてリング状に接続されている。このため、各ＣＳ２００で指令の受け渡しによる電圧低下を抑制することができる。
【００７４】
また、絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０は、外部電源の電圧（例えば２４Ｖ）を、一定の電圧（例えば５Ｖ）に降圧する。高電位（例えば５Ｖ）側が、高電位ポート１３０Ａと接続されており、低電位（例えばＧＮＤ）側が、低電位ポート１３０Ｂと接続されている。降圧された電圧は、高電位ポート１３０Ａや、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａに電力として供給される。このため、外部電源Ｅから供給される電力を、電源部１２０によって変換された後の電圧を、更に変換する構成に比べて、変換エネルギーのロスを抑制することができる。また、変換エネルギーのロスを抑制することができるため、１つの絶縁用ＤＣＤＣコンバータ１３０で、ＢＭ側送信用フォトカプラ１４０Ａのみならず、高電位ポート１３０Ａおよび低電位ポート１３０Ｂに繋がる電源ラインＤＬに十分な電力を供給することができ、電源ラインＤＬを共通化することができる。
【００７５】
＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
【００７６】
上記実施形態では、ＢＭ１００は、１つのＣＰＵとメモリを有する構成であった。しかし、ＢＭ１００は、これに限らず、複数のＣＰＵを備える構成や、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのハード回路を備える構成や、ハード回路及びＣＰＵの両方を備える構成でもよい。
【００７７】
上記実施形態では、スイッチＳＷは、ＰｃｈのＭＯＳＦＥＴである例を挙げた。しかしこれに限らず、例えばバイポーラトランジスタや、ＭＯＳＦＥＴなどの半導体素子であってもよく、また、通常はクローズ状態であり、オープン指令信号を与えた場合に限りオープン状態になるノーマルクローズタイプでもよい。
【００７８】
上記実施形態では、蓄電素子として、複数のセルが直列接続された組電池１２を例に挙げた。しかしこれに限らず、蓄電素子は、１つのセルからなる単電池でもよく、複数のセルが並列接続されたものでもよい。また、蓄電素子が複数のセルを有する場合、セル数は、２つ、３つ、４つ以上でもよく、セル数は適宜変更可能である。また、蓄電素子は、鉛電池、マンガン系リチウムイオン電池など他の二次電池でもよい。更に、蓄電素子は、二次電池に限らず、キャパシタでも電気二重層コンデンサでもよい。
【００７９】
上記実施形態では、送受信部２４０は、ＣＳ側送信用フォトカプラ２７０と、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０とを備える例を挙げた。しかしこれに限らず、送受信部２４０は、２組の極板の間に絶縁体を挟み、極板の電圧を変化させることで指令の受け渡しを実現してもよい。要するに、絶縁性が保たれたまま、指令の受け渡しが実現できればよい。
【００８０】
上記実施形態では、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０は、１つで構成されている例を挙げた。しかしこれに限らず、ＣＳ側受信用フォトカプラ２６０は２つ以上の複数でもよい。
【００８１】
上記実施形態では、ＣＳ２００は２つまたは３つである構成を例に挙げた。しかしこれに限らず、ＣＳ２００は、４つ以上であってもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１：バッテリ  １２：組電池  １００：ＢＭ  １３０：絶縁型ＤＣＤＣコンバータ  ２００：ＣＳ  ２２０：処理実行部  ＤＬ：電源ライン  ＴＬ：通信ライン
【図１】
2015082957.tif 000003
【図２】
2015082957.tif 000004