(57)【要約】【課題】光電気混載基板の設計自由度を高め、歩留まりが向上し得る光電気混載基板を提供すること。【解決手段】光電気混載基板１は、板状をなす回路基板７と、長尺状をなし、その右端部２１が回路基板７に対して固定された、可撓性を有する光導波路２と、光導波路２の右端部２１に装着され、回路基板７に対して固定されたコネクタハウジング１０とを備えている。光導波路２の右端部２１と左端部２２との間の中間部２３は、湾曲しているとともに、回路基板７から離間している。【選択図】図２
2015060133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状をなす基板と、
長尺状をなし、その一端部が前記基板に対して固定された、可撓性を有する光導波路と、
前記光導波路の他端部に装着され、前記基板に対して固定されたコネクタハウジングとを備え、
前記光導波路の前記一端部と前記他端部との間の中間部は、前記基板から離間しているとともに、湾曲していることを特徴とする光電気混載基板。
【請求項２】
前記中間部は、前記基板の面方向と直交する方向から見た側面視で、湾曲方向が異なる２つの湾曲部を有する請求項１に記載の光電気混載基板。
【請求項３】
前記光導波路の一端と他端とを通る直線は、前記基板に対して傾斜しており、
前記直線と前記基板とのなす角度をθ１とし、前記２つの湾曲部の間に位置する変曲点に接する接線と前記基板とのなす角度をθ２としたとき、θ１＜θ２なる関係を満足する請求項２に記載の光電気混載基板。
【請求項４】
前記角度θ２は、１〜９０度である請求項３に記載の光電気混載基板。
【請求項５】
前記光導波路は、前記他端部が前記一端部よりも高い位置に配置される請求項１ないし４のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項６】
前記光導波路は、前記基板の面方向と直交する方向から見た側面視で、前記一端部と前記他端部とが平行となっている請求項１ないし５のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項７】
前記中間部は、前記光導波路に生じる応力を緩和する緩衝部として機能する請求項１ないし６のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項８】
前記光導波路の少なくとも前記一端部は、樹脂材料で構成されたフィルムで覆われており、該フィルムが接着剤を介して前記基板に固定されている請求項１ないし７のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項９】
前記コネクタハウジングは、前記他端部が挿入される中空部を有する中空体で構成されている請求項１ないし８のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項１０】
前記一端部と前記他端部とは、前記基板に対し同じ面側に配置されている請求項１ないし９のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項１１】
前記一端部と前記他端部とは、前記基板を介して互いに反対側に配置されている請求項１ないし９のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項１２】
前記基板上に配置され、前記光導波路と光学的に接続された、発光または受光する光素子をさらに備える請求項１ないし１１のいずれかに記載の光電気混載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気混載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信において、信号伝搬光を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路を備えた光電気混載基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の光電気混載基板では、光導波路は、層状をなし、電気配線の層と、絶縁層ともに積層体を構成している。なお、光導波路としては、例えば、一対のクラッド層と、当該一対のクラッド層の間に設けられたコア層とで構成することができる。そして、コア層は、線状のコア部とクラッド部とを有し、これらが交互に配列されている。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載の光電気混載基板では、当該光電気混載基板の使用環境の温度変化によっては、光導波路の一端部が接着剤を介して基板に対して固定されていると固定部に応力が生じ、当該固定部で、光電気混載基板と光導波路とが剥離する場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−５３２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光電気混載基板の設計自由度を高め、歩留まりが向上し得る光電気混載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１）  板状をなす基板と、
長尺状をなし、その一端部が前記基板に対して固定された、可撓性を有する光導波路と、
前記光導波路の他端部に装着され、前記基板に対して固定されたコネクタハウジングとを備え、
前記光導波路の前記一端部と前記他端部との間の中間部は、前記基板から離間しているとともに、湾曲していることを特徴とする光電気混載基板。
【０００７】
（２）  前記中間部は、前記基板の面方向と直交する方向から見た側面視で、湾曲方向が異なる２つの湾曲部を有する上記（１）に記載の光電気混載基板。
【０００８】
（３）  前記光導波路の一端と他端とを通る直線は、前記基板に対して傾斜しており、前記直線と前記基板とのなす角度をθ１とし、前記２つの湾曲部の間に位置する変曲点に接する接線と前記基板とのなす角度をθ２としたとき、θ１＜θ２なる関係を満足する上記（２）に記載の光電気混載基板。
（４）  前記角度θ２は、１〜９０度である上記（３）に記載の光電気混載基板。
【０００９】
（５）  前記光導波路は、前記他端部が前記一端部よりも高い位置に配置される上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１０】
（６）  前記光導波路は、前記基板の面方向と直交する方向から見た側面視で、前記一端部と前記他端部とが平行となっている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１１】
（７）  前記中間部は、前記光導波路に生じる応力を緩和する緩衝部として機能する上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１２】
（８）  前記光導波路の少なくとも前記一端部は、樹脂材料で構成されたフィルムで覆われており、該フィルムが接着剤を介して前記基板に固定されている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１３】
（９）  前記コネクタハウジングは、前記他端部が挿入される中空部を有する中空体で構成されている上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１４】
（１０）  前記一端部と前記他端部とは、前記基板に対し同じ面側に配置されている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１５】
（１１）  前記一端部と前記他端部とは、前記基板を介して互いに反対側に配置されている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１６】
（１２）  前記基板上に配置され、前記光導波路と光学的に接続された、発光または受光する光素子をさらに備える上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【発明の効果】
【００１７】
光電気混載基板の設計自由度が高く、歩留まりよく光電気混載基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の光電気混載基板の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１中の矢印Ａ方向から見た図（本発明の光電気混載基板の側面図）である。
【図３】図１中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】本発明の光電気混載基板の第２実施形態を示す側面図である。
【図５】本発明の光電気混載基板の第３実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の光電気混載基板を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の光電気混載基板の第１実施形態を示す平面図、図２は、図１中の矢印Ａ方向から見た図（本発明の光電気混載基板の側面図）、図３は、図１中のＣ−Ｃ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図３中（図４についても同様）の左側を「左」、右側を「右」と言う。また、図２〜図３中（図４および図５についても同様）の上側を「上（上方）」または「表」、下側を「下（下方）」または「裏」と言う。また、図２（図４および図５についても同様）中では、光電気混載基板の上下方向（厚さ方向）を誇張して図示している。
【００２１】
図１、図２に示す光電気混載基板１は、板状をなす回路基板（基板）７と、帯状（長尺状）をなす光導波路２と、光１１１を発光する発光素子（光素子）１１と、コネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）１０とを備えている。
【００２２】
なお、発光素子１１から出て光導波路に向かう光は、光導波路２に設けられた光路の進行方向を変換する光路変換部（ミラー）により、進行方向を変換し、光導波路２のコア部内を伝送させてもよい。  さらに、光導波路２のコア部内を伝送する光は、光導波路２内に設けられたミラーにより、光路方向を変換し、受光素子に伝送させても良い。
【００２３】
図１の構成にすることにより、帯状（長尺状）をなす光導波路２の中間部２３にゆとりができることで、回路基板７またはハウジング１０への取り付けが容易になるため、光電気混載基板１の設計自由度が高くなり、歩留まりよく光電気混載基板１を得ることができる。
【００２４】
また、温度変化が著しい環境下に設置されている場合、光導波路２の右端部２１が接着剤を介して回路基板７に対して固定されていると、その温度変化によって、当該固定部に応力が生じるが、この応力が、中間部２３により緩和され、固定部の剥離を防止することができる。これにより、右端部２１に対する接着状態が確実に維持される。
【００２５】
また、光導波路２の左端部２２が接着剤を介してハウジング１０に対して固定されている場合にも、中間部２３により、当該光導波路２とハウジング１０との固定部に生じる応力が緩和され、左端部２２に対する接着状態が確実に維持される。
【００２６】
以上のように、本発明によれば、使用環境の温度変化によらず、光伝達を安定して行なうことができる。
【００２７】
以下、各部の構成について説明する。
図３に示すように、回路基板７は、第１の絶縁層７１と、第１の導体パターン（導体回路）７２と、第２の絶縁層７３と、第２の導体パターン（導体回路）７４と、第３の絶縁層７５と、第３の導体パターン（導体回路）と、被覆層（ソルダーレジスト層）７７とを有し、これらがこの順に下側から積層された（配置された）積層体で構成されている。
【００２８】
なお、回路基板７の総厚は、特に限定されず、例えば、０．２５〜３．２ｍｍであるのが好ましく、０．５〜１．５ｍｍであるのがより好ましい。
【００２９】
第１の導体パターン７２、第２の導体パターン７４、第３の導体パターン７６は、それぞれ、導電性を有する金属材料で構成されたものであり、互いに電気的に接続されている。そして、第１の導体パターン７２、第２の導体パターン７４、第３の導体パターン７６のうちのいずれかは、電源や制御装置と接続されている。
【００３０】
なお、各導体パターンは、それぞれ、金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものである。また、金属箔としては、特に限定されないが、例えば、銅箔を好適に用いることができる。これにより、各導体パターンは、それぞれ、比較的抵抗値が小さいものとなる。
【００３１】
第１の絶縁層７１は、第１の導体パターン７２を外部から絶縁する層である。第２の絶縁層７３は、第１の導体パターン７２と第２の導体パターン７４との所定箇所を絶縁する層である。第３の絶縁層７５は、第２の導体パターン７４と第３の導体パターン７６との所定箇所を絶縁する層である。このような各絶縁層により、各導体パターンの不本意なショート（短絡）を確実に防止することができる。
【００３２】
被覆層７７は、第３の導体パターン７６の少なくとも一部を覆うように形成されている。これにより、第３の導体パターン７６を保護することができ、よって、例えば、導第３の導体パターン７６の劣化やショートを防止することができる。
【００３３】
なお、第１の絶縁層７１、第２の絶縁層７３、第３の絶縁層７５および被覆層７７の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、各種樹脂材料が挙げられ、特に、エポキシ系樹脂、シアネート系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料が好ましい。
【００３４】
図１、図２に示すように、帯状をなす光導波路２は、回路基板７の表側に配置されている。従って、光導波路２の右端部（一端部）２１と左端部（他端部）２２とは、回路基板７に対し同じ面側に配置されることとなる。
【００３５】
なお、光導波路２は、その長手方向の途中で折り返されておらず、右端部２１と左端部２２とは、互いに反対方向を向いて配置されている。また、光導波路２は、その右端部２１が回路基板７に対して固定され、左端部２２にハウジング１０が装着されている。
【００３６】
図３に示すように光導波路２は、クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））３ａと、コア層４と、クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））３ｂとで構成され、これらの層をこの順に下側から積層してなるものである。
【００３７】
図１に示すように、コア層４には、平面視で長尺状をなす複数本（例えば本実施形態では５本）コア部（導波路チャンネル）４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅと、複数本（例えば本実施形態では６本）側面クラッド部（クラッド部）４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｆとが形成され、これらが光導波路２の幅方向に交互に配置されている。このように光導波路２は、複数本のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。
【００３８】
コア部４１ａ〜４１ｅと側面クラッド部４２ａ〜４２ｆとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、特に限定されないが、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上であるのがより好ましい。なお、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは５．５％程度とされる。
【００３９】
また、コア部４１ａ〜４１ｅは、側面クラッド部４１ａ〜４１ｆに比べて屈折率が高い材料で構成され、また、クラッド層３ａ、３ｂに対しても屈折率が高い材料で構成されている。
【００４０】
コア部４１ａ〜４１ｅ、側面クラッド部４１ａ〜４１ｆの各構成材料は、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、コア部４１ａと側面クラッド部４２ａとは同一の材料で構成されており、コア部４１ａ〜４１ｅと側面クラッド部４１ａ〜４１ｅとの屈折率の差は、それぞれ材料の化学構造の差異により発現している。
【００４１】
コア層４の構成材料には、コア部４１ａ〜４１ｅを伝搬する光に対して実質的に透明な材料であればいかなる材料をも用いることができるが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。
【００４２】
このうち、本実施形態のように化学構造の差異により屈折率差を発現させるためには、紫外線、電子線のような活性エネルギー線の照射により（あるいはさらに加熱することにより）屈折率が変化する材料であるのが好ましい。
【００４３】
このような材料としては、例えば、活性エネルギー線の照射や加熱により、少なくとも一部の結合が切断あるいは結合したり、少なくとも一部の官能基が脱離改変したり等して、化学構造が変化し得る材料が挙げられる。
【００４４】
具体的には、ポリシラン（例：ポリメチルフェニルシラン）、ポリシラザン（例：ペルヒドロポリシラザン）等のシラン系樹脂や、前述したような構造変化を伴う材料のベースとなる樹脂としては、分子の側鎖または末端に官能基を有する以下の（１）〜（６）のような樹脂が挙げられる。（１）ノルボルネン型モノマーを付加（共）重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加（共）重合体、（２）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、（３）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体、（４）ノルボルネン型モノマーの開環（共）重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（５）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（６）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂等のノルボルネン系樹脂、その他、光硬化反応性モノマーを重合することにより得られるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂。
【００４５】
なお、これらの中でも特にノルボルネン系樹脂が好ましい。これらのノルボルネン系ポリマーは、例えば、開環メタセシス重合（ＲＯＭＰ）、ＲＯＭＰと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤（例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤）を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。
【００４６】
コア層４の両面には、それぞれ、クラッド層３ａ、３ｂが配置されている。クラッド層３ａ、３ｂは、それぞれ、コア層４の下部および上部に位置するクラッド部を構成するものであり、コア層４に接している。このような構成により、コア部４１ａ〜〜４１ｅは、それぞれ、その外周をクラッド部に囲まれた導光路として機能する。
【００４７】
クラッド層３ａ、３ｂの構成材料としては、例えば、前述したコア層４の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特にノルボルネン系ポリマーが好ましい。例えば、比較的低い屈折率を有するノルボルネン系ポリマーとしては、末端にエポキシ構造を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。かかるノルボルネン系ポリマーは、特に低い屈折率を有するとともに、コア層４との密着性が良好である。
【００４８】
また、ノルボルネン系ポリマーは、アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むノルボルネン系ポリマーは、柔軟性が高いため、かかるノルボルネン系ポリマーを用いることにより、光導波路２に高いフレキシビリティ（可撓性）を付与することができる。
【００４９】
アルキルノルボルネンの繰り返し単位が有するアルキル基としては、例えば、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられるが、ヘキシル基が特に好ましい。なお、これらのアルキル基は、直鎖状または分岐状のいずれであってもよい。
【００５０】
ヘキシルノルボルネンの繰り返し単位を含むことにより、ノルボルネン系ポリマー全体の屈折率が上昇するのを防止することができる。
【００５１】
以上のような構成の光導波路２は、所定の（例えば６００〜１５５０ｎｍ程度）の波長領域の光１１１を使用したデータ通信において好適に使用される。
【００５２】
なお、光導波路２の全長Ｌ１は、特に限定されず、例えば、１０〜１５００ｍｍであるのが好ましく、２０〜１０００ｍｍであるのがより好ましい。特に、低光伝送損失を求められる用途においては、全長Ｌ１は、２０ｍｍ以上、６０ｍｍ未満が好ましい。
【００５３】
また、光電気混載基板１のなかで、光導波路２に設計の自由度が求められる場合には、全長Ｌ１は、６０ｍｍ以上、１０００ｍｍ以下が好ましく、さらに、低光伝送損失が求められる場合は、７０ｍｍ以上、５００ｍｍ以下が特に好ましい。また、幅ｗ１は、特に限定されず、例えば、１．０〜１０．０ｍｍであるのが好ましく、１．５〜５．０ｍｍであるのがより好ましい。また、厚さｔ１は、特に限定されず、例えば、０．０１〜２ｍｍであるのが好ましく、０．０３〜１．００ｍｍであるのがより好ましい。このような数値範囲に設定することにより、光導波路２は、用いられる前記構成材料と相まって、伝達する光１１１の損失をできる限り抑えることができるものとなる。
【００５４】
図３に示すように、光導波路２は、その全体、すなわち、右端部２１から左端部２２にわたって、上下方向から２枚のフィルム１７ａ、１７ｂで覆われて（挟持されて）いる。フィルム１７ａ、１７ｂは、それぞれ、光導波路２を支持して、補強するとともに、光導波路２を保護するものである。
【００５５】
なお、光導波路２とフィルム１７ａ、１７ｂとの間は、熱圧着、接着剤または粘着剤による接着等の方法により、接合されている。
【００５６】
また、フィルム１７ａ、１７ｂの構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料を用いることができる。また、その他、銅、アルミニウム、銀等の金属材料も用いることができる。
【００５７】
また、フィルム１７ａ、１７ｂの厚さは、特に限定されず、例えば、５〜２００μｍが好ましく、５〜３０μｍがより好ましい。これにより、フィルム１７ａ、１７ｂは、それぞれ、適度な剛性を有するものとなるため、光導波路２を確実に支持することができるとともに、光導波路２の柔軟性を阻害し難くなる。また、フィルム１７ａの厚さとフィルム１７ｂの厚さとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００５８】
図２に示すように、光導波路２の右端部２１では、その裏側の面を覆うフィルム１７ｂが接着剤層を介して回路基板７に固定されている。
【００５９】
接着剤層としては、例えば、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤の他、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等で構成することができる。このような材料で構成された接着剤層は、比較的柔軟性に富む層となる。これにより、例えば光電気混載基板１の使用環境の温度が変化して、右端部２１の形状が変化したとしても、接着剤層は、その変化に追従することができる。その結果、形状変化に伴うフィルム１７ｂ（右端部２１）と接着剤層との剥離を確実に防止することができる。
【００６０】
接着剤層の厚さは、特に限定されず、例えば、１〜１００μｍであるのが好ましく、５〜６０μｍであるのがより好ましい。
【００６１】
図１、図２、図３に示すように、光導波路２の左端部２２には、ハウジング１０（フェルール）が装着されている。光電気混載基板１では、ハウジング１０と左端部２２とで、光ケーブル２０が接続されるコネクタ部８を構成している。
【００６２】
接続された光ケーブル２０に入光することとなる。これにより、光電気混載基板１と光ケーブル２０との間で確実に光伝達を行なうことができ、よって、光１１１を使用したデータ通信を好適に行なうことができる。
【００６３】
このハウジング１０は、回路基板７に対してその表側から接着剤層１９を介して固定されている。接着剤層１９は、前述した接着剤層と同じ材料で構成し、接着剤層と同じ厚さとすることができる。
【００６４】
また、ハウジング１０は、外形形状がブロック状をなし、その中心部を貫通して形成された中空部（スリット）１０１を有する中空体で構成されている。ハウジング１０は、中空部１０１に光導波路２の左端部２２が挿入され、この挿入によって当該左端部２２に装着される。なお、左端部２２は、中空部１０１内では、接着剤（図示せず）を介して、ハウジング１０と接着されている。
【００６５】
図１に示すように、ハウジング１０には、中空部１０１の両側に、光ケーブル２０の各ガイドピン２０３がそれぞれ挿入されるガイド孔１０４が設けられている。ハウジング１０のガイド孔１０４に光ケーブル２０のガイドピン２０３が挿入されることにより、光導波路２のコア部４１ａ〜４１ｅと、光ケーブル２０の光ファイバ２０１ａ〜２０１ｅとの位置決めがなされる。これにより、コア部４１ａと光ファイバ２０１ａとが確実に光学的に接続され、コア部４１ｂと光ファイバ２０１ｂとが確実に光学的に接続され、コア部４１ｃと光ファイバ２０１ｃとが確実に光学的に接続され、コア部４１ｄと光ファイバ２０１ｄとが確実に光学的に接続され、コア部４１ｅと光ファイバ２０１ｅとが確実に光学的に接続される。
【００６６】
ハウジング１０の光導波路２の長手方向に沿った長さＬ３は、特に限定されず、例えば、１．０〜１０．０ｍｍであるのが好ましく、２．０〜８．０ｍｍであるのがより好ましい。また、ハウジング１０の最大幅ｗ３は、特に限定されず、例えば、２．０〜１０．０ｍｍであるのが好ましく、４．５〜８．０ｍｍであるのがより好ましい。また、ハウジング１０の厚さ（高さ）ｔ３は、特に限定されず、例えば、１．０〜１０．０ｍｍであるのが好ましく、２．０〜８．０ｍｍであるのがより好ましい。
【００６７】
ハウジング１０の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、無機充填物が充填された樹脂材料が挙げられ、この樹脂材料としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）が用いられる。また、無機充填物としては、例えば、粒状シリカやガラスフィラー、アルミナ、ホワイトカーボン、ベントナイト等が用いられる。
【００６８】
次に、光電気混載基板１のコネクタ部８に接続される光ケーブル２０について説明する。
【００６９】
図１に示すように、光ケーブル２０は、図１中の上下方向に沿って１列に並べられた線状をなす光ファイバ２０１ａ〜２０１ｅと、光ファイバ２０１ａ〜２０１ｅの右端部を一括して束ねて保持するコネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）２０２と、ハウジング２０２に固定された２本のガイドピン２０３とを有している。
【００７０】
光ファイバ２０１ａ〜２０１ｅは、それぞれ、光１１１が通過するものである。光ケーブル２０を光電気混載基板１のコネクタ部８に接続した接続状態では、光ファイバ２０１ａの右端が光導波路２のコア部４１ａの左端と光学的に接続され、光ファイバ２０１ｂの右端が光導波路２のコア部４１ｂの左端と光学的に接続され、光ファイバ２０１ｃの右端が光導波路２のコア部４１ｃの左端と光学的に接続され、光ファイバ２０１ｄの右端が光導波路２のコア部４１ｄの左端と光学的に接続され、光ファイバ２０１ｅの右端が光導波路２のコア部４１ｅの左端と光学的に接続される。これにより、光電気混載基板１と光ケーブル２０との間で、前述したように光１１１を使用したデータ通信を行なうことができる。
【００７１】
コネクタハウジング２０２は、筒体で構成され、その内側で光ファイバ２０１ａ〜２０１ｅの右端部を固定することができる。
【００７２】
各ガイドピン２０３は、それぞれ、ハウジング２０２の右端面から突出しており、光電気混載基板１のハウジング１０のガイド孔１０４に挿入される。各ガイドピン２０３は、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成された円柱状の部材である。
【００７３】
さて、前述したように、光導波路２の右端部２１は、接着剤層を介して回路基板７に対して固定されており、光導波路２の左端部２２は、ハウジング１０が装着され、当該ハウジング１０が接着剤層１９を介して回路基板７に対して固定されている。ハウジング１０は、接着剤層よりも厚さが大きいものであるため、右端部２１と左端部２２とは、回路基板７に対しその厚さ方向の位置が異なる、すなわち、左端部２２は、右端部２１よりも高い位置に配置される（図２参照）。そして、光導波路２の中心線２４と右端面２１１との交点（一端）２１２と、光導波路２の中心線２４と左端面２２１との交点（他端）２２２とを通る直線２５を想定したとき、当該直線２５は、回路基板７に対して傾斜する。
【００７４】
なお、回路基板７の面方向と直交する方向から見た側面視で、右端部２１と左端部２２とが平行となっている。
【００７５】
また、図２に示すように、光導波路２の右端部２１と左端部２２との間の中間部２３は、回路基板７から離間している。
【００７６】
この中間部２３の長さＬ２は、特に限定されず、例えば、光導波路２の全長Ｌ１の３〜９７％であるのが好ましく、５〜９５％であるのがより好ましい。
【００７７】
さらに、図２に示すように、中間部２３は、回路基板７の面方向と直交する方向から見た側面視で、「Ｓ」字状をなすように湾曲している、すなわち、湾曲方向が異なる２つの湾曲部である第１の湾曲部２３１と第２の湾曲部２３２とを有している。右端側に位置する第１の湾曲部２３１は、「下に凸」に湾曲している。一方、左端側に位置する第２の湾曲部２３２は、「上に凸」に湾曲している。なお、第１の湾曲部２３１の平均曲率と、第２の湾曲部２３２の平均曲率とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００７８】
中間部２３には、第１の湾曲部２３１と第２の湾曲部２３２との間に、湾曲方向が変わる変曲点２３３が位置している。そして、直線２５と回路基板７とのなす角度をθ１とし、変曲点２３３に接する接線２６と回路基板７とのなす角度をθ２としたとき、θ１＜θ２なる関係を満足する。この角度θ２は、特に限定されず、例えば、１〜９０度であるのが好ましく、１０〜９０度であるのがより好ましい。
【００７９】
また、温度変化が著しい環境下に設置されている場合、光導波路２の右端部２１が接着剤を介して回路基板７に対して固定されていると、その温度変化によって、当該固定部に応力が生じるが、この応力が、中間部２３により緩和され、固定部の剥離を防止することができる。これにより、右端部２１に対する接着状態が確実に維持される。
【００８０】
また、光導波路２の左端部２２が接着剤を介してハウジング１０に対して固定されている場合にも、中間部２３により、当該光導波路２とハウジング１０との固定部に生じる応力が緩和され、左端部２２に対する接着状態が確実に維持される。
【００８１】
また、光導波路２の左端部２２でも、中空部１０１内では、前記接着剤から剥離しそうになるが、中間部２３により、当該光導波路２に生じる応力が緩和され、よって、前記剥離を確実に防止することができる。これにより、左端部２２に対する接着状態が確実に維持される。
【００８２】
また、光導波路２がした場合、コア部４１ａ〜４１ｅには、それぞれ、引張り力が作用する。一方、光導波路２が収縮した場合、コア部４１ａ〜４１ｅには、圧縮力が作用する。そして、いずれの場合にも、コア部４１ａ〜４１ｅの径は、それぞれ、不本意に変化しそうであるが、光導波路２には前述したような構成の中間部２３が設けられていることにより、当該光導波路２（中間部２３）に生じる応力が緩和され、よって、前記不本意な変化を確実に防止することができる。これにより、コア部４１ａ〜４１ｅでの光１１１の伝達を安定して行なうことができる。
【００８３】
従って、中間部２３は、光導波路２に外力が作用した際に当該光導波路２に生じる応力を緩和する緩衝部（バッファ）として機能する。
【００８４】
以上のように、光電気混載基板１は、使用される環境（使用環境）の温度変化によらず、光伝達を安定して行なうことができる。
【００８５】
なお、光電気混載基板１は、例えば、スーパーコンピュータ、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のモバイル機器、映像機器、計測機器等に搭載することができる。
【００８６】
また、光電気混載基板１は、以下のように組み立てられる。
［１］  回路基板７、光導波路２、ハウジング１０、発光素子１１を用意する。光導波路２は、予めフィルム１７ａ、１７ｂで覆われている。
【００８７】
［２］  まず、光導波路２の左端部２２をハウジング１０に挿入して、ハウジング１０の装着を行なう。これにより、光導波路２とハウジング１０との組立体が得られる。
【００８８】
［３］  次に、前記組立体のハウジング１０を回路基板７に固定する。
［４］  次に、ハウジング１０が回路基板７に固定された組立体の光導波路２の右端部２１を回路基板７に固定する。前述したように中間部２３は湾曲するように、すなわち、撓むように設置されるものであるため、例えば中間部２３が引張られるようにテンションを掛けて設置される場合に比べ、このときの固定作業を容易に行なうことができる。
［５］  次に、光導波路２の右端部２１上に発光素子１１を固定する。
【００８９】
なお、光電気混載基板１の組立工程では、前記工程［３］と前記工程［４］との順番、すなわち、ハウジング１０と光導波路２の右端部２１との回路基板７への固定順番を逆転してもよい。
【００９０】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の光電気混載基板の第２実施形態を示す側面図である。
【００９１】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９２】
本実施形態は、コネクタハウジングの基板に対する配置位置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９３】
図４に示すように、本実施形態の光電気混載基板１では、回路基板７の裏側の面にハウジング１０が配置、固定されている。
【００９４】
また、回路基板７には、その厚さ方向に貫通する貫通孔７８が形成されている。
光導波路２は、貫通孔７８を挿通しており、回路基板７の表側に右端部２１が配置され、裏側に左端部２２が配置されている、すなわち、右端部２１と左端部２２とは、回路基板７を介して互いに反対側に配置されている。このように配置された光導波路２の中間部２３は、回路基板７と離間しており、「上に凸」に湾曲した第１の湾曲部２３１と、「下に凸」に湾曲した第２の湾曲部２３２とが形成されている。
【００９５】
＜第３実施形態＞
図５は、本発明の光電気混載基板の第３実施形態を示す縦断面図である。
【００９６】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９７】
本実施形態は、コネクタハウジングの構成（形状）が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９８】
図５に示すように、本実施形態の光電気混載基板１では、ハウジング１０は、中空部１０１を画成する面のうち、上側の面１０２ａの右端部に傾斜面１０３ａが形成され、下側の面１０２ｂの右端部にも傾斜面１０３ｂが形成されている。傾斜面１０３ａと傾斜面１０３ｂとは、右側に向かって互いに離間するように傾斜している。
【００９９】
また、傾斜面１０３ａおよび１０３ｂは、それぞれ、丸みを帯びて、すなわち、湾曲しており、その曲率は、右側に向かって徐々に増加している。
【０１００】
ところで、光導波路２では、ハウジング１０から突出し、かつ、当該１０ハウジングに近い部分（近位部２７）が、比較的屈曲し易い部分となる。しかしながら、傾斜面１０３ａおよび１０３ｂが形成されていることにより、近位部２７は、傾斜面１０３ａおよび１０３ｂの湾曲に沿って比較的緩やかに湾曲することができ、よって、近位部２７での屈曲を抑制または防止することができる。従って、光電気混載基板１は、近位部２７での耐キンク性に優れたものとなっている。
なお、本実施形態の光電気混載基板１では、傾斜面１０３ａを省略してもよい。
【０１０１】
以上のような構成の光電気混載基板１は、前記第１実施形態の光電気混載基板１と同様に、使用環境の温度変化によらず、光伝達を安定して行なうことができることの他、以下の利点がある。
【０１０２】
例えば、図５に示すように、光電気混載基板１を搭載しようとする装置に、突出形成された突出部３００がある場合、突出部３００は、前記第１実施形態の光電気混載基板１ではハウジング１０と干渉するが、本実施形態の光電気混載基板１はハウジング１０が裏面側に位置しているため、その干渉を防止することができる。これにより、光電気混載基板１の搭載を確実に行なうことができる。
【０１０３】
以上、本発明の光電気混載基板を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光電気混載基板を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０４】
また、本発明の光電気混載基板は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０５】
また、光電気混載基板では、発光素子に代えて、光を受光する受光素子とすることもできる。この場合、受光素子としては、特に限定されず、例えば、フォトダイオード（ＰＤ、ＡＰＤ）や光素子を含んだＬＳＩ集積素子やシリコンフォトニクスで構成されたものが挙げられる。
【０１０６】
また、光導波路の中間部は、前記各実施形態では２つの湾曲部を有しているが、これに限定されず、例えば、山状または谷状をなすように１つの湾曲部を有していてもよいし、波形をなすように３つ以上の湾曲部を有していてもよい。光導波路の中間部が３つ以上の湾曲部を有する場合、角度θ２は、光素子に最も近い変曲点のものとなる。
【符号の説明】
【０１０７】
１            光電気混載基板
２            光導波路
２１          右端部（一端部）
２１１        右端面
２１２        交点（一端）
２２          左端部（他端部）
２２１        左端面
２２２        交点（他端）
２３          中間部
２３１        第１の湾曲部
２３２        第２の湾曲部
２３３        変曲点
２４          中心線
２５          直線
２６          接線
２７          近位部
３ａ          クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））
３ｂ          クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））
４            コア層
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ  コア部（導波路チャンネル）
４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｆ  側面クラッド部（クラッド部）
７            回路基板（基板）
７１          第１の絶縁層
７２          第１の導体パターン（導体回路）
７３          第２の絶縁層
７４          第２の導体パターン（導体回路）
７５          第３の絶縁層
７７          被覆層（ソルダーレジスト層）
７８          貫通孔
８            コネクタ部
１０          コネクタハウジング（ハウジング）
１０１        中空部（スリット）
１０２ａ      上側の面
１０２ｂ      下側の面
１０３ａ、１０３ｂ  傾斜面
１０４        ガイド孔
１１          発光素子（光素子）
１１１        光
１７ａ、１７ｂ  フィルム
１９    接着剤層
２０          光ケーブル
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ、２０１ｅ  光ファイバ
２０２        コネクタハウジング
２０３        ガイドピン
３００        突出部
Ｌ１          全長
Ｌ２、Ｌ３    長さ
ｔ１、ｔ３    厚さ
ｗ１          幅
ｗ３          最大幅
θ１、θ２    角度
【図１】
2015060133.tif 000003
【図２】
2015060133.tif 000004
【図３】
2015060133.tif 000005
【図４】
2015060133.tif 000006
【図５】
2015060133.tif 000007