(57)【要約】      （修正有）【課題】配線基板領域の小型化が進んでも多数個取り配線基板の位置決め性や電気的な導通性を良好に保つことが可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】母基板101の側面に、上下方向に延びる第１の切り欠き部107が設けられているとともに、母基板101の上面に、第１の切り欠き部107から、配線基板領域102の外辺に沿った方向に延びる分割溝106が設けられており、母基板101のうち第１の切り欠き部107の表面部分の一部に、平面視において第１の切り欠き部107よりも小径の第２の切り欠き部108が設けられており、第２の切り欠き部108内に分割溝106の端部が位置している多数個取り配線基板である。突出部が第１の切り欠き部107の内側面を越えることが抑制されるため、母基板101の第１の切り欠き部107を基準とした位置決めや電気的導通性を良好に行うことができる。【選択図】図１
2015060976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が配列された母基板を備えており、
該母基板の側面に、上下方向に延びる第１の切り欠き部が設けられているとともに、
前記母基板の上面に、前記第１の切り欠き部から、前記配線基板領域の外辺に沿った方向に延びる分割溝が設けられており、
前記母基板のうち前記第１の切り欠き部の表面部分の一部に、平面視において前記第１の切り欠き部よりも小径の第２の切り欠き部が設けられており、該第２の切り欠き部内に前記分割溝の端部が位置していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記母基板は互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、前記第１の切り欠き部および前記第２の切り欠き部は、前記複数の絶縁層のうちいずれか１つの絶縁層のみに設けられていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
複数の前記第２の切り欠き部が、一つの前記第１の切り欠き部に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記第１の切り欠き部内において前記母基板の表面に設けられた金属層と、
該金属層から前記複数の配線基板領域のうち少なくとも最外周に位置する配線基板領域にかけて設けられた複数の接続導体とをさらに備えており、
前記母基板が、その外周部に捨て代領域を有しており、
前記第１の切り欠き部および前記第２の切り欠き部が、前記捨て代領域に位置しているとともに、前記接続導体が前記分割溝を避けて前記捨て代領域に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁基板を含み、この絶縁基板の主面等に、電子部品を搭載するための搭載部を有している。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板に複数の配線基板領域が縦横に配列されている。また、多数個取り配線基板の外周には、例えば搭載部に対する電子部品搭載用等の位置決め、またはめっき時の電気的導通を可能とするための端子形成用等のために切り欠き部が形成されている。
【０００４】
配線基板領域の境界に沿って、母基板の上面等の主面に分割溝が形成されている。この分割溝を挟んで母基板に曲げ応力が加えられて母基板が破断することによって、個片の配線基板に分割される。分割溝は、例えば未焼成の母基板の上面および下面に、隣り合う配線基板領域の境界にカッター刃を用いて所定の深さで切り込みを入れることによって形成される（特許文献１を参照）。
【０００５】
近年、配線基板は小さなものとなってきており、例えば縦横の寸法が1.6×1.2ｍｍの大きさのものが製作されている。この配線基板の小型化に応じて、多数個取り配線基板における配線基板領域も小さくなってきている。このような小型化が著しい配線基板領域が配列された多数個取り配線基板においては、加工精度等の制約のため、未焼成の状態で、隣り合う配線基板領域の境界にカッター刃を用いて分割溝を設けることが難しい。そこで、焼成前または焼成後の母基板において隣り合う配線基板領域の境界に、加工精度に優れたレーザー加工によって分割溝を成形する方法が提案されている（特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2005-50935号公報
【特許文献２】特開2005-109301号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術の多数個取り配線基板については、次のような不具合が生じる可能性があった。すなわち、配線基板の小型化がさらに進む一方で、位置決めや電気的導通を可能とするために形成される切り欠き部は小さくできないため、配線基板の一辺の大きさが切り欠き部の大きさよりも小さくなってきている。そのため、切り欠き部の内側面に分割溝の端部が位置する場合がある。この場合に、切り欠き部の内側面にレーザー加工にともなう母基板等の溶出物、またはカッター刃の切りくず等が付着して突出部が生じる可能性がある。このような突出部が生じると、多数個取り配線基板の位置決め性（位置決めの精度または容易さ等）および電気的な導通性が低下する可能性があった。（なお、レーザー加工において、レーザーの形成速度やエネルギー出力を変化させることは、分
割溝の深さや形状を変化させることになり母基板の分割性や個片形状が変わってしまい好ましくないため、レーザーを多数個取り配線基板の両端部を通過させて分割溝を形成していた。）
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、母基板の側面に、上下方向に延びる第１の切り欠き部が設けられているとともに、前記母基板の上面に、前記第１の切り欠き部から、前記配線基板領域の外辺に沿った方向に延びる分割溝が設けられており、前記母基板のうち前記第１の切り欠き部の表面部分の一部に、平面視において前記第１の切り欠き部よりも小径の第２の切り欠き部が設けられており、該第２の切り欠き部内に前記分割溝の端部が位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、母基板に金型やレーザー加工により分割溝が形成されたときに、第１の切り欠き部の内側面における突出部の形成が抑制されるため、母基板の第１の切り欠き部を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうことができる。
【００１０】
すなわち、金型やレーザーによる分割溝の形成時に、母基板の端部においてバリや溶出物が生じても、このバリまたは溶出物は第２の切り欠き部の内側に収まる。そのため、第１の切り欠き部の内側面に突出部が形成されることが抑制され、第１の切り欠き部の内側面を基準とした母基板の位置決めや電気的導通を良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す要部拡大上面図である。
【図３】図１および図２に示す多数個取り配線基板の第１の変形例を示す要部拡大図である。
【図４】（ａ）は図１および図２に示す多数個取り配線基板の第２の変形例を示す要部拡大上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【図５】図１および図２に示す多数個取り配線基板の第３の変形例を示す要部拡大上面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
図１（ａ）は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板を示す上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。図２は、図１に示す多数個取り配線基板の要部拡大上面図である。図３は、図１および図２に示す多数個取り配線基板の第１の変形例を示す要部拡大図である。図４（ａ）は、図１および図２に示す多数個取り配線基板の第２の変形例を示す要部拡大上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。図５は、図１および図２に示す多数個取り配線基板の第３の変形例を示す要部拡大上面透視図である。
【００１４】
図１〜図５において、101は母基板、102は配線基板領域、103は配線導体、104は捨て代領域、105は境界、106は分割溝、107は第１の切り欠き部108は第２の切り欠き部、109は
絶縁層、110は金属層、111はマーク、112は搭載部、113は貫通孔、114は突出部分、115は位置決めピン、116は接続導体、117は引き出し導体、118は絶縁層の破断領域である。
【００１５】
例えば、複数のセラミックからなる絶縁層109が積層されてなる母基板101に、搭載部112を有する複数の配線基板領域102が縦横の並びに配列されている。母基板101の上面に、
配線基板領域102の外辺に沿った方向に分割溝106が形成されて、多数個取り配線基板が基本的に構成されている。この多数個取り配線基板の母基板101が配線基板領域102同士の境界105、または配線基板領域102と捨て代領域104との境界105に沿って分割されて、例えば個片の配線基板（図示せず）が作製される。作製される配線基板は、四角平板状の下側の絶縁層（109）の上面に複数の枠状の部分（開口部）を有する上側の絶縁層（109）が積層されてなる絶縁基板（101）に、上記配線導体103や貫通孔113等が設けられて、基本的に
構成されている。
【００１６】
母基板101は、酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウ
ム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。
【００１７】
母基板101に配列された複数の配線基板領域102は、中央部等に電子部品（図示せず）の搭載部112を有しており、それぞれが個片の配線基板となる領域である。それぞれの配線
基板領域102は、平板状の絶縁層（109）の上面に枠状の絶縁層（109）が積層されてなる
。枠状の絶縁層は、搭載部112に搭載される電子部品を保護するためのものである。
【００１８】
搭載部112に搭載される電子部品としては、水晶振動子等の圧電振動子，弾性表面波素
子，半導体集積回路素子（ＩＣ）等の半導体素子，容量素子，インダクタ素子，抵抗器等の種々の電子部品を挙げることができる。
【００１９】
なお、この実施の形態の例において、図１に示すように多数個取り配線基板である母基板101の外周には、配列された複数の配線基板領域102を取り囲むように捨て代領域104が
設けられている。捨て代領域104は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等
のために設けられている。
【００２０】
母基板101は、複数の絶縁層109が一体焼成されて作製されている。すなわち、酸化アルミニウム等のセラミック成分および酸化ケイ素等のガラス成分を含む原料粉末に適当な有機溶剤およびバインダーを添加してシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、この複数のセラミックグリーンシートのうち一部のセラミックグリーンシートについて打ち抜き加工を施して複数の枠状の部分を有するセラミックグリーンシートに成形した後、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上に枠状の部分を有するセラミックグリーンシートを積層し、この積層体を一体焼成すれば、複数の絶縁層109が積層されてなる母基板101を作製することができる。セラミックグリーンシートの複数の枠状の部分が、それぞれの配線基板領域102において凹部を形成する。
【００２１】
母基板101の内部および表面には、搭載部112から母基板101の下面にかけて配線導体103が形成されている。配線導体103のうち母基板101の下面に形成された部位は、例えばそれぞれの配線基板領域102における下面の外周部に位置している。配線導体103のうち母基板101の内部に形成されたものは貫通導体（いわゆるビア導体等）や内部配線層、接続導体116等である。搭載部112に搭載される電子部品を配線導体103に電気的に接続させることにより、配線導体103を介して電子部品が外部の電気回路に電気的に接続される。
【００２２】
配線導体103は、例えば銅や銀，パラジウム，金，白金，タングステン，モリブデン，
マンガン等の金属材料からなる。配線導体103は、例えば、モリブデンからなる場合であ
れば、モリブデンの粉末に有機溶剤およびバインダーを添加して作製した金属ペースト（図示せず）を母基板101となるセラミックグリーンシートに所定パターンに塗布しておき
、同時焼成することによって形成することができる。
【００２３】
このような多数個取り配線基板が個片に分割されて作製される配線基板は、例えば、上記の電子部品が搭載されて電子装置になり、この電子装置が、携帯電話や自動車電話等の通信機器、コンピュータ、ＩＣカード等の情報機器等の電子機器において、周波数や時間の基準となる発振器として使用される。
【００２４】
配線基板領域102に対する電子部品の搭載は、複数の配線基板領域102が個片の配線基板に分割される前に、つまり多数個取り配線基板の状態で行なわれる場合もある。多数個取り配線基板の複数の配線基板領域102のそれぞれの搭載部112に電子部品が搭載されて多数個取り形態の電子装置が作製され、これが個片に分割されて多数の電子装置が作製される。
【００２５】
配線基板領域102の配線導体103等は、ニッケル、金等のめっき層が被着されて、電子部品の搭載における信頼性等が向上される場合がある。
【００２６】
また、母基板101の外周部には、例えば配線基板領域102への電子部品の実装等の位置決め、または配線基板領域102に対するめっき用等の電気的導通を目的とした切り欠き部（
第１の切り欠き部107）が形成されている。切り欠き部（107）は、母基板101に種々の加
工を施す際や電子部品を搭載する際等に母基板101を所定の位置に位置決めするためのも
のである場合には、例えば各辺に２箇所ずつ上下や左右に貫通するように設けられている。そして、母基板101の位置決めは、各切り欠き部（107）に対応する位置に位置決めピン115が立設されてなる治具（図示せず）を準備するとともに、この治具上に母基板101を、各切り欠き部内に対応する位置決めピン115が挿入されるようにして載置することによっ
て行なわれる。
【００２７】
また、切り欠き部（107）は、配線基板領域102に対するめっき用等の電気的導通を目的とするものである場合には、その内側面に、配線基板領域102と電気的に接続された金属
層110が設けられる。金属層110にめっき用の治具のピン（図示せず）が接し、金属層110
から各配線基板領域にめっき用等の電流が通電される。
【００２８】
母基板101の分割のために、配線基板領域102の外辺に沿った方向に、母基板101の上面
および下面には分割溝106が形成されている。分割溝106が形成されている部分（配線基板領域102同士の境界105、配線基板領域102と捨て代領域104との境界105、および必要に応
じて配線基板領域102同士の境界105を捨て代領域104に延長した仮想線上の部位）で母基
板101に応力を加えて母基板101を厚み方向に破断させることによって、母基板101が個片
の配線基板に分割されることになる。
【００２９】
実施形態の多数個取り配線基板において、分割溝106に接するそれぞれの配線基板領域102の上面には、枠状金属層(図示せず)が形成されていてもよい。例えば、この枠状金属層に蓋体が接合されて搭載部112が封止される。また、枠状金属層の上面にニッケルめっき
層と金めっき層とが順次被着されていてもよい。枠状金属層は、配線導体103と同様にモ
リブデン等の金属からなる。枠状金属層は、配線導体103と同様の方法で形成することが
できる。
【００３０】
また、配線導体103および枠状金属層を被覆するニッケル等のめっき層は、枠状金属層
等の酸化腐食を防止するとともに、ろう付けなどの際の濡れ性向上や接合力強化のために形成されたものである。めっき層は、例えば下側にニッケルめっき層が形成され、上側に金めっき層が形成されてなる二層構造となっているのが好ましい。ニッケルめっき層は2
〜10μｍ程度、金めっき層は0.1〜1.0μｍ程度に形成される。
【００３１】
これらのめっき層は、前述したように電解めっき法により形成することができる。具体的には、各配線基板領域102の配線導体103等にめっき液中で電流を供給し、電解めっきを施すことにより形成することができる。すなわち、外部の電源（直流整流器等のめっき用電源の供給装置）から送られてきた電流は、第１の切り欠き部107の内側面に設けられた
金属層110を介して各接続導体116に送られ、さらに接続導体116の内縁から配線基板領域102にかけて形成された引き出し導体117を経て、各配線基板領域102の配線導体103等に供
給される。
【００３２】
上記の分割溝106は、例えば母基板101となるセラミックグリーンシート（積層体）の主面に金型またはカッター刃等で切り込みを入れる機械的な加工、またはレーザー加工等の方法で設けられている。
【００３３】
金型、またはカッター刃等で母基板101に分割溝106を形成する場合には、例えば次のようにして行なう。すなわち、セラミックグリーンシート積層体の上面に、金型（配線基板領域の配列に応じて刃が格子状に形成されたもの）またはカッター刃により、各配線基板領域102の外辺に沿った方向に延びる切り込みを入れる、その後、切り込みを形成したセ
ラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することによって、分割溝106を設けること
ができる。
【００３４】
また、レーザー加工で母基板101に分割溝106を形成する場合には、例えば四角形状のＸＹテーブルに載置されたセラミックグリーンシート積層体の上面に、レーザー加工装置により各配線基板領域102の外辺に沿った方向に延びた分割溝106を形成する。その後、この分割溝106を形成したセラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することによって、
分割溝106を設けることができる。ここで、レーザー加工による分割溝106の形成は、セラミックグリーンシート積層体を高温で焼成した後に行ってもよい。
【００３５】
また、母基板101のうち第１の切り欠き部107の表面部分の一部に、平面視において第１の切り欠き部107よりも小径の第２の切り欠き部108が設けられており、第２の切り欠き部108内に分割溝106の端部が位置している。このような構造としたことから、母基板101の
第１の切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行
なうことができる。
【００３６】
すなわち、金型による加工またはレーザー加工等による分割溝106の形成時に、分割溝106の端部において母基板101の一部に金型加工に伴うバリ、またはレーザー加工時の溶出
物等の突出部分114が生じても、この突出部分114は第２の切り欠き部108の内側に収まる
。そのため、第１の切り欠き部107の内側面を越えて突出部分114が形成されることが抑制される。これにより、例えば第１の切り欠き部107の内側面を基準とした母基板101の位置決め、または電気的導通等を良好に行うことができる。
【００３７】
上記の効果について、一例を挙げてより詳しく説明する。近年、配線基板は縦横の寸法が1.6×1.2ｍｍの大きさのものが製作されてきている。この配線基板の小型化に応じて、多数個取り配線基板における配線基板領域も小さくなってきている。その一方で、位置決めまたは電気的導通のための切り欠き部（図示せず）は小さくできないため、配線基板の一辺の長さが、この一辺と平行な方向における切り欠き部の大きさ（長さ）よりも小さくなってきている。言い換えれば、互いに隣り合う分割溝106同士の間隔が小さくなってき
ている。そのため、図１〜図５に要部拡大図で示すように、切り欠き部の内側面に分割溝106の端部が位置する場合が増える傾向にある。カッター刃をセラミックグリーンシート
積層体に押し入れた際に、セラミックグリーンシートの一部が母基板101の端部に押し出
されてしまう。この押し出された部分が焼成後にバリとなって残留することになり、このような不具合が生じる可能性が高まっている。
【００３８】
これに対し、上記多数個取り配線基板は、第２の切り欠き部108を有する分割溝106の端部分において母基板101にバリ等の突出部分114が生じても、このバリは第２の切り欠き部108の内側に収まる。そのため、第１の切り欠き部107の内側面に突出部分114が形成され
ることが抑制される。したがって、例えば、第１の切り欠き部107の内側面を基準とした
母基板101の位置決め、または電気的導通等を良好に行なうことができる。
【００３９】
なお、分割溝106がレーザー加工で設けられる場合についても同様の効果が得られる。
母基板101（または母基板101となるセラミックグリーンシートの積層体）にレーザー加工装置により各配線基板領域102の外辺に沿った方向に延びた分割溝106を形成する際に、母基板101の材料（例えば酸化アルミニウム等のセラミック）、または配線導体103の金属材料等の溶出物が分割溝106の端部において生じる。
【００４０】
しかし、分割溝106の端部が第２の切り欠き部108内に位置していることから、この溶出物は第２の切り欠き部108の内側に収まる。そのため、第１の切り欠き部107の内側面を越えて溶出物が突出することが抑制される。したがって、例えば第１の切り欠き部107の内
側面を基準とした母基板101の位置決め、またはこの内側面に設けられた金属層（後述）
にめっき用治具のピンを接触させることによるめっき用の電気的導通等を良好に行なうことができる。電気的導通を目的とした場合、第１の切り欠き部107の内側面にはメタライ
ズ層が被着されている。これにより、めっき用治具のピンと第１の切り欠き部107の内側
面、およびは金属層110に電気的に接続される。このメタライズ層は、位置決めピン115との接触時の応力を緩和する作用があり、母基板101の割れを抑制できる。ここで、第２の
切り欠き部108は、突出部分114を収めるためのものであり、第２の切り欠き部108の内側
面にはメタライズ層を被着させる必要はない。
【００４１】
なお、分割溝106はバリやカケ等の発生がなく分割性を良好なものとするために、母基
板101の表裏面両方に平面視で同じ位置で形成されていてもよい。
【００４２】
また、複数の第２の切り欠き部108が、１つの第１の切り欠き部107に設けられていてもよい。複数の第２の切り欠き部108のそれぞれにおいて分割溝106の端部が位置している。このような場合には、配線基板が非常に小さくなった場合においても母基板101の第１の
切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうこ
とができる。
【００４３】
つまり、図３に示すように、配線基板の一辺の長さが、この一辺と平行な方向における第１の切り欠き部107の大きさ（長さ）よりも非常に小さくなった場合においても、第１
の切り欠き部107に形成された複数の第２の切り欠き部108に、それぞれ分割溝106の端部
が位置している。
【００４４】
また、母基板101が互いに積層された複数の絶縁層109を含んでおり、第１の切り欠き部107および第２の切り欠き部108が複数の絶縁層109のうちいずれか一つの絶縁層109のみに設けられていてもよい。このような場合には、母基板101を構成する複数の絶縁層109に積層ずれが発生しても、第２の切り欠き部108の内側面を越えて他の内層の絶縁層109が突出することがない。
【００４５】
つまり、母基板101を構成する他の絶縁層109に積層ずれが発生したとしても、第２の切り欠き部108の内側面から最も突出したいずれか一つの絶縁層に第１の切り欠き部107と第２の切り欠き部108が形成されており、第１の切り欠き部107の内側面を基準とした母基板101の位置決めや電気的導通を良好に行うことができる。
【００４６】
この多数個取り配線基板おいて、切り欠き部（第１の切り欠き部107、および第２の切
り欠き部108）は、図４（ａ）、（ｂ）に要部拡大図で示すように、例えば最上層の絶縁
層109において、その突出幅が他の絶縁層109における突出幅よりも0.2〜0.5ｍｍ程度大きくなっている。なお、本実施形態では、母基板101を３層の絶縁層109で構成し、最上層の絶縁層109に第１の切り欠き部107と第２の切り欠き部108とを形成した例を図示している
。
【００４７】
図４の例において、上から２層目と３層目との絶縁層109の外周位置は、最上層の絶縁
層109に設けられた第１の切り欠き部107の内周位置よりも内側になっている。この場合、平面透視において、最上層の絶縁層109に設けられた第１の切り欠き部107よりも広い範囲の切り欠き部（符号なし）が２層目と３層目の絶縁層に設けられていてもよい。また、少なくとも第１の切り欠き部107が設けられている部分において、２層目および３層目の絶
縁層109の外周位置自体が最上層の絶縁層109の外周位置よりも母基板101の中央側に寄っ
ていてもよい。これにより、上記の位置決め等が、２層目および３層目の絶縁層109に妨
げられることなく容易に行なわれる。なお、図４（ｂ）で示すように分割溝106の端部に
形成されるバリや溶出物等の突出部分114は、その突出幅が最大でも0.5ｍｍ程度であり、３層目の絶縁層109（または、２〜３層目の絶縁層109）に形成された下面側の突出部分114が、平面視で最上層の絶縁層109の外周位置（つまり、第１の切り欠き部107の内周位置
）よりも母基板101の外周側に突出しない。
【００４８】
そして、母基板101における第１の切り欠き部107の幅（母基板101の外辺に沿った方向
の寸法）は３〜８ｍｍ程度であり、奥行き（平面視において幅と直交する方向の寸法）は２〜12ｍｍ程度である。なお、第１の切り欠き部107の大きさは、母基板101の厚みや大きさに応じて適切に決定される。
【００４９】
このように、たとえ異なる絶縁層109の間に0.1〜0.3ｍｍ程度の積層ずれが生じた場合
であっても、いずれか１つの絶縁層109に形成された第２の切り欠き部108の内側面は、バリや溶出物等の突出部分114の形成状態に左右されずに、その周囲において常に他の絶縁
層109に形成された切り欠き部の内側面よりも突出する構造となる。そのため、母基板101をその各第１の切り欠き部107に対応する位置決めピン115が挿入されるようにして、治具等に載置した際に正確な位置決めや電気的導通が可能となる。この場合、突出させた絶縁層に形成された第１の切り欠き部107により母基板101の位置決め、またはめっき導通等を行うため、位置決めピン115で母基板101をしっかり保持できるように絶縁層109の厚みを
設定するのがよい。図４の例では、母基板101を３層の絶縁層109で構成し、最上面の絶縁層109が他の絶縁層109よりも厚くなるようにした。
【００５０】
なお、分割溝106は母基板101の上下面に形成されており、図４（ｂ）で示すように、上面の分割溝106の形成時には、最上層の絶縁層109に突出部分114が形成され、下面の分割
溝106の形成時には、最下層の絶縁層109に突出部分114が形成される。また、この例では
、中間層の絶縁層109にはカッター刃やレーザーが到達しないため、分割溝106が形成されない状態（破断領域118となる部分を含む）の断面図を示している。突出部分114となるバリや溶出物は、分割溝106を形成する絶縁層109への分割溝106の加工深さが深いほど大き
くなる傾向があり、この突出部分114が発生する可能性のある最大突出量を考慮して、第
２の切り欠き部108の大きさや、突出させるべき絶縁層109の他の絶縁層109からの突出幅
等を決定するようにすればよい。
【００５１】
なお、母基板101が例えば0.4ｍｍ程度と薄くなれば、それに応じて形成する分割溝106
の深さを適切に浅くする。このような場合には、カッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れて分割溝106を形成する際、分割溝106が浅いためセラミックグリーンシートの一部が積層体（母基板101）の端部に押し出されることによる突出部分の量は低減
されるものの、若干の突出部分114が発生する可能性がある。また、レーザー加工装置に
より分割溝106を形成する際においても、母基板101の材料、または配線導体103の金属材
料等の溶出物の量が低減されるものの、やはり突出部分114が生じる可能性がある。しか
し、このような構造としたことから、配線基板が非常に小さくなった場合においても薄型化した母基板101の第１の切り欠き部107に交差して複数の分割溝106を形成でき、第１の
切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうこ
とができる。
【００５２】
第２の切り欠き部108の形成方法としては、母基板101を構成する複数の絶縁層109とな
る複数のセラミックグリーンシートを準備しておき、この複数のセラミックグリーンシートのうち一部のセラミックグリーンシートについて枠状の部分（搭載部112を囲む枠部）
を形成すると同時に、第１の切り欠き部107と第２の切り欠き部108を打ち抜き加工を施す（セラミックグリーンシートＡ）。また、第１の切り欠き部107、および第２の切り欠き
部108を打ち抜き加工を施し、枠状の部分を打ち抜き加工を施していない平板状のセラミ
ックグリーンシートを準備する（セラミックグリーンシートＢ）。その後、セラミックグリーンシートＢの上にセラミックグリーンシートＡを積層し、この積層体を一体焼成すれば、複数の絶縁層109が積層されてなり、第１の切り欠き部107、および第２の切り欠き部108が形成された母基板101を作製することができる。なお、必要に応じて第２の切り欠き部108を打ち抜いた後、第１の切り欠き部107を別々に打ち抜き加工してもよい。
【００５３】
なお、第１の切り欠き部107は、母基板101となる領域を含む広面積にセラミックグリーンシートに設けられた貫通孔（図示せず）が縦方向に分割されて設けられたものでもよい。この場合、上記広面積のセラミックグリーン（積層体）に対して母基板101となる領域
の外周を跨ぐ貫通孔（平面視で円形状のもの等）を設ける。その後、広面積のセラミックグリーンシートのうち母基板101となる領域の外周に沿って切断加工を施す。これにより
、貫通孔が縦方向（積層体の厚み方向）に分割され、例えば平面視で半円状等の溝（第１の切り欠き部107となる部位）を有するセラミックグリーンシートの積層体が作製される
。この積層体を焼成すれば、第１の切り欠き部107を有する母基板101を作製することができる。
【００５４】
また、母基板101が例えば上記のように非常に薄型化して多数個取り配線基板としての
強度が低下しても、比較的大きな第１の切り欠き部107を形成することで、第１の切り欠
き部107への位置決めピン115からの応力を分散させることが可能となる。そのため、このように薄型化された場合でも、母基板101の第１の切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうことができるとともに、母基板101を取り
扱う際の不用意な割れを抑制できる。
【００５５】
また、実施形態の上記多数個取り配線基板のように、母基板101が、その外周部に捨て
代領域104を有しており、第１の切り欠き部107および第２の切り欠き部108が、捨て代領
域104に位置しているときに、第１の切り欠き部107に被着された金属層110と配線基板領
域102を接続する複数の接続導体116が分割溝106を避けて捨て代領域104に形成されていてもよい。このような場合には、分割溝106が形成されても母基板101に配列された小型の各配線基板領域102の露出した配線導体103に良好にめっき層を被着させることができる。
【００５６】
つまり、図５で示すように、第１の切り欠き部107の金属層110から母基板101に配列さ
れた、平面視において第１の切り欠き部107に比べて小さい複数の配線基板領域102（最外周に位置するもの）にかけて、複数の引き出し導体117が形成されたとしても、この複数
の引き出し導体117はそれぞれ分割溝106を避けて形成されている。そのため、それぞれの引き出し導体117は、分割溝106により切断されることなく母基板101に配列された複数の
比較的小さい各配線基板領域102の露出した配線導体103により確実に電気的に接続され得
る。これにより、配線導体103にめっき層をより良好に被着させることができる。
【００５７】
母基板101の外周部には捨て代領域104が形成されており、この内層に引き出し導体117
等に比べて幅広であり配線基板領域102を取り囲んでいる枠状の接続導体116が形成されている。この接続導体116は、母基板101の側面に形成された第１の切り欠き部107の金属層110に電気的に接続されている。例えば、金属層110と接続導体116との間に形成される内部導体（図示せず）は、図５に示すように分割溝106を避けて二分されて接続導体116と接続されている。
【００５８】
また、上記の各例において、第１の切り欠き部107内の表面部分に形成された第２の切
り欠き部108は、長さ方向が、分割溝106の仮想の延長線（図示せず）に沿った方向である。このような形態であることから、分割溝106が境界105から多少ずれて形成されたとしても、その分割溝106が誤って第２の切り欠き部108の外周の端部に位置することが、より効果的に抑制される。つまり、分割溝106の端部に生じる突出部分114がより確実に第２の切り欠き部108内に留まる。そのため、バリや溶出物による突出部分114が第１の切り欠き部107の内側面に形成されることが、より確実に抑制される。
【００５９】
なお、図５では１つの第１の切り欠き部107に３つの第２の切り欠き部108が形成された例を示したが、形成される第２の切り欠き部108の数に応じて、適切に接続導体116の本数や形状を変更してもよい。また、枠状の接続導体116と各配線基板領域102とは複数の幅狭い引き出し導体117で電気的に接続されている。各配線基板領域102の角部には、それぞれ貫通孔113が形成されており、この貫通孔113の内側面にはメタライズ層が被着されて貫通導体（図示せず）が形成されている。そして、例えば各配線基板領域102の主面には蓋体
の封止面となる枠状金属層が形成されており、この貫通導体と枠状金属層により各配線基板領域102の配線導体103同士が電気的に接続される構造となっている。
【００６０】
このような引き出し導体117は配線基板の一辺の大きさが小さくなり、さらに幅狭くな
ってきている。しかしながら、このように捨て代領域104において分割溝106を避けて形成されていることから、カッター刃やレーザー等による分割溝106の形成時に、引き出し導
体117を分割溝106の近傍から離間させることができ、分割溝106の形成時の応力や熱によ
る引き出し導体117の断線や変形（幅が狭くなる現象）を抑制することができる。なお、
分割溝106は、例えば捨て代領域104上に形成されたマーク111を位置決めの指標として形
成される。
【００６１】
このような分割溝106の形成方法としては、例えば、分割溝106の形成される配線基板領域102の外辺に沿った方向にレーザーを照射して分割溝106が形成される。そして、目的とする分割溝106の幅や深さ等の加工精度に応じて、その出力が調整される。焼成後の各配
線基板領域102の表面の枠状金属層（図示せず）の厚みが8〜20μｍ程度であり、ニッケルめっき層は2〜10μｍ程度、金めっき層は0.1〜1.0μｍ程度に形成されており、金めっき
層から枠状金属層までの厚みの合計は10〜30μｍ程度で形成される。そして、このような母基板101に、これら枠状金属層，ニッケルめっき層，金めっき層を含んで30〜80μｍ程
度の深さの分割溝106が形成される。レーザーの種類としては、例えば、ＹＡＧレーザー
や炭酸ガスレーザーを用いることができる。
【００６２】
なお、本発明の多数個取り配線基板は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、
母基板101を２〜３枚の絶縁層からなる多数個取り配線基板としたが、その他の積層数の
多数個取り配線基板としてもよい。また、母基板101に配列形成された配線基板領域102を搭載部112が凹部となる形状の配線基板領域102としたが、搭載部112が平坦な板状の配線
基板領域102を配列した多数個取り配線基板としてもよい。さらに、切り欠き部の形状を
半円状としたが、必要に応じて半楕円状や長孔状、Ｖ字状としてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・配線導体
104・・・捨て代領域
105・・・境界
106・・・分割溝
107・・・第１の切り欠き部
108・・・第２の切り欠き部
109・・・絶縁層
110・・・金属層
111・・・マーク
112・・・搭載部
113・・・貫通孔
114・・・突出部分
115・・・位置決めピン
116・・・接続導体
117・・・引き出し導体
118・・・破断領域
【図１】
2015060976.tif 000003
【図２】
2015060976.tif 000004
【図３】
2015060976.tif 000005
【図５】
2015060976.tif 000006
【図４】
2015060976.tif 000007