(57)【要約】【課題】本発明は、プレスフィット端子が圧入された基板を破壊検査することなく、各プレスフィット端子の接続信頼性を一本ずつ保障することが可能となる、基板のスルーホール電極を提供する。【解決手段】プレスフィット端子２が圧入される基板１のスルーホール電極１１であって、スルーホール電極１１の内周面から径方向内側に突出する突起部１２を有し、突起部１２は、スルーホール電極１１の内周面から径方向内側へいくに従って、その幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されるとともに、前記内周面よりも柔らかい材質にて構成され、スルーホール電極１１に圧入されるプレスフィット端子２により、径方向外側に押し潰されるものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレスフィット端子が圧入される基板のスルーホール電極であって、
前記スルーホール電極の内周面から径方向内側に突出する突起部を有し、
前記突起部は、スルーホール電極の内周面から径方向内側へいくに従って、その幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されるとともに、前記内周面よりも柔らかい材質にて構成され、前記スルーホール電極に圧入される前記プレスフィット端子により、径方向外側に押し潰されるものである、
ことを特徴とする基板のスルーホール電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレスフィット端子が圧入される基板のスルーホール電極の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタ等の電子部品の端子とワークである基板とを接続する接続方法として、前記電子部品の端子を前記基板のスルーホールに挿入してはんだ付けする、はんだ接続が多く用いられてきた。
しかし、近年においては、環境負荷物質であるはんだの使用量低減や、前記接続工程の簡易化が要求されており、電子部品の端子をプレスフィット端子に構成して、前記プレスフィット端子を基板のスルーホール電極に圧入することにより、電子部品の端子と基板とを接続することが増加してきている。
【０００３】
図１２、図１３に示すように、プレスフィット端子１０２は、一般的に、基板１０１におけるスルーホール電極１１１の内径よりもやや幅広の弾性部１２１を有しており、弾性部１２１を基板１０１のスルーホール電極１１１へ圧入することにより、プレスフィット端子１０２と基板１０１との接続が行われている。プレスフィット端子１０２と基板１０１との接続部においては、弾性変形したプレスフィット端子１０２の弾性部１２１がスルーホール電極１１１の内周面に所定の接触面積にて圧接することにより、プレスフィット端子１０２と基板１０１との接続が行われている。
【０００４】
前述のように、プレスフィット端子をスルーホール電極に圧入して、プレスフィッ端子と基板との接続を行った場合、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触面積を十分に確保することにより接触抵抗を低下させて、両者の接続信頼性を向上させることができる。
【０００５】
プレスフィット端子とスルーホール電極との接触面積を確保するための構成としては、例えば特許文献１および特許文献２に記載されるものがある。
特許文献１においては、基板のスルーホール開口部の直径をスルーホール内部の直径よりも小さく形成するとともに、スルーホール開口部とスルーホール内部との間に段部を設けて、端子軸部と端子軸部より大径の当接部とを有するプレスフィット端子をスルーホールへ圧入した際に、プレスフィット端子の当接部とスルーホールの内面とが当接するとともに、プレスフィット端子における端子軸部と当接部との間の段部がスルーホールの段部と当接するように構成することで、プレスフィット端子とスルーホールとの接触面積を確保している。
【０００６】
特許文献２においては、プレスフィット端子を、端子本体の表面から外方向に突設され、スルーホールへの挿入時にスルーホールの内壁面に圧接する突起部を少なくとも３つ有するように構成して、プレスフィット端子とスルーホールの内壁面との接触箇所を多くすることにより、プレスフィット端子とスルーホールとの接触面積を確保している。
【０００７】
上述のごとく、プレスフィット端子をスルーホール電極へ圧入することによりプレスフィッ端子と基板との接続を行う接続構造においては、接続信頼性を保障するために、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触面積などの接触状態を確認することが行われている。
また、プレスフィット端子の基板に対する抜け荷重が、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触面積に対して相関を有することから、前記抜け荷重を測定することにより、プレスフィット端子と基板との接続信頼性を保障することも行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３５３７７４号公報
【特許文献２】特開２００５−１２９２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述の図１２、図１３に示すように、基板１０１のスルーホール電極１１１にプレスフィット端子１０２を圧入した場合、プレスフィット端子１０２における弾性部１２１の角部がスルーホール電極１１１の内周面に圧接する。
この場合、弾性部１２１の角部がスルーホール電極１１１の内周面にくい込むが、弾性部１２１とスルーホール電極１１１との接触面積を確保するため、および弾性部１２１とスルーホール電極１１１との接触面積を外観にて確認し易くするためには、図１４に示すように、スルーホール電極１１１の内周面における弾性部１２１の角部がくい込んだ部分が、弾性部１２１の角部の形状に倣って変形し、弾性部１２１の角部におけるスルーホール電極１１１に食い込んだ部分が、スルーホール電極１１１の内周面と全面的に接触することが好ましい。
【００１０】
つまり、弾性部１２１の角部におけるスルーホール電極１１１に食い込んだ部分が、スルーホール電極１１１の内周面と全面的に接触していれば、前記角部におけるスルーホール電極１１１に対してくい込んだ部分の寸法を測定することで、弾性部１２１とスルーホール電極１１１との接触面積を容易に算出することが可能となる。
しかし、基板１０１のスルーホール電極１１１は硬い材質にて構成されており、図１５に示すように、スルーホール電極１１１における弾性部１２１の角部がくい込んだ部分が、弾性部１２１の角部の形状に倣わない場合があるため、前記角部におけるスルーホール電極１１１にくい込んだ部分の寸法を外部から測定して、弾性部１２１とスルーホール電極１１１との接触面積を算出することが困難となっている。
【００１１】
従って、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触面積などの接触状態を確認するためには、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触部を切断するなどして、当該接触部の断面を観察する、といったように、プレスフィット端子が圧入された基板を破壊検査する必要があった。
特許文献１および特許文献２におけるプレスフィット端子とスルーホール電極との接続部分においても、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触面積を外部からの観察により求めることは困難であり、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触状態を確認するためには、プレスフィット端子が圧入された基板を破壊検査する必要がある。
【００１２】
一方、プレスフィット端子と基板との接続信頼性を保障するために、プレスフィット端子の基板に対する抜け荷重を測定する場合、前記抜け荷重は、プレスフィット端子とスルーホール電極との接触面積の代用特性として測定するものであるため、前記接触面積を直接算出した場合に比べて接続信頼性の保障精度が低くなってしまう。また、プレスフィット端子の基板に対する抜け荷重の測定も破壊検査となる。
【００１３】
さらに、図１６に示すように、基板１０１には、例えば同じコネクタ１０３から延出する複数本のプレスフィット端子１０２が同時に圧入されることがあるが、このような場合には、各プレスフィット端子１０２の抜け荷重を一本ずつ測定して接続信頼性を保障することが困難である。
すなわち、各プレスフィット端子１０２の基板１０１に対する抜け荷重は、各プレスフィット端子１０２の寸法公差などによりそれぞれ異なるが、同じコネクタ１０３から延出する複数本のプレスフィット端子１０２の基板１０１に対する抜け荷重を測定する際には、これらの複数本のプレスフィット端子１０２の抜け荷重を纏めて全体的に測定することしかできないため、各プレスフィット端子１０２の接続信頼性を一本ずつ保障することが困難となっている。
【００１４】
そこで、本発明においては、プレスフィット端子が圧入された基板を破壊検査することなく、各プレスフィット端子の接続信頼性を一本ずつ保障することが可能となる、基板のスルーホール電極を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決する基板のスルーホール電極は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、プレスフィット端子が圧入される基板のスルーホール電極であって、前記スルーホール電極の内周面から径方向内側に突出する突起部を有し、前記突起部は、スルーホール電極の内周面から径方向内側へいくに従って、その幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されるとともに、前記内周面よりも柔らかい材質にて構成され、前記スルーホール電極に圧入される前記プレスフィット端子により、径方向外側に押し潰されるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、プレスフィット端子が圧入された基板を破壊することなく、各プレスフィット端子のスルーホール電極との接触面積を容易に確認して、各プレスフィット端子の接続信頼性を一本ずつ保障することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】基板のスルーホール電極を示す平面図である。
【図２】基板のスルーホール電極を示す側面断面図である。
【図３】プレスフィット端子が圧入された基板のスルーホール電極を示す平面図である。
【図４】プレスフィット端子が圧入された基板のスルーホール電極を示す側面断面図である。
【図５】基板のスルーホール電極に形成された突起部を示す平面図である。
【図６】圧入されたプレスフィット端子により押し潰されたスルーホール電極の突起部を示す平面図である。
【図７】スルーホール電極の突起部の別実施形態を示す平面図である。
【図８】スルーホール電極の突起部の別実施形態を示す側面断面図である。
【図９】先端部が第１の先端部と第２の先端部とに２分割されたプレスフィット端子を示す平面図である。
【図１０】先端部が第１の先端部と第２の先端部とに２分割されたプレスフィット端子を示す側面断面図である。
【図１１】先端部が第１の先端部と第２の先端部とに２分割されたプレスフィット端子をスルーホール電極に圧入した際の、第１の先端部と第２の先端部との隙間ｇ、およびプレスフィット端子のスルーホール電極へのくい込み寸法ｐを示す平面図である。
【図１２】従来の、プレスフィット端子が圧入された基板のスルーホール電極を示す平面図である。
【図１３】従来の、プレスフィット端子が圧入された基板のスルーホール電極を示す側面断面図である。
【図１４】プレスフィット端子が圧入されたスルーホール電極の、プレスフィット端子に対する、好ましい接触状態を示す平面図である。
【図１５】従来における、プレスフィット端子が圧入されたスルーホール電極の、プレスフィット端子に対する、実際の接触状態を示す平面図である。
【図１６】従来において、同じコネクタから延出する複数本のプレスフィット端子が、基板に同時に圧入された状態を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１９】
図１、図２には、本実施形態に係る基板１のスルーホール電極１１を示している。スルーホール電極１１は、基板１の一面側から他面側まで貫通しており、円筒形状に形成されている。スルーホール電極１１の内周面には、前記内周面から径方向内側に突出する突起部１２が複数形成されている。
【００２０】
突起部１２は、スルーホール電極１１の一面側から他面側まで、軸方向に沿って形成されており、その軸方向視（平面視）における断面形状が略三角形状に形成されている。つまり、突起部１２は、スルーホール電極１１の内周面から径方向内側へいくに従って、その幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されており、その先端は尖形状に形成されている。突起部１２の軸方向長さは、スルーホール電極１１の軸方向長さと等しく、寸法Ｄとなっている（図２参照）。
【００２１】
スルーホール電極１１の内周面には、複数の突起部１２形成されている。本実施形態においては、図１におけるスルーホール電極１１の左側に、３つの突起部１２が周方向に連続して隣接するように形成され、図１におけるスルーホール電極１１の右側に、３つの突起部１２が周方向に連続して隣接するように形成されている。スルーホール電極１１の左側に位置する３つの突起部１２と、右側に位置する３つの突起部１２とは、互いに対向する位置に配置されている。
【００２２】
突起部１２は、スルーホール電極１１の内周面に形成されている電極層と、スルーホール電極１１に圧入されるプレスフィット端子２とを電気的に接続するために導電部材にて構成されている。
また、突起部１２は、基板１におけるスルーホール電極２の内周面の材質よりも柔らかい材質にて構成されている（この場合、スルーホール電極１１の内周面には電極層が形成されているが、前記電極層の厚みは極薄いものであるため、「スルーホール電極２の内周面の材質」とは、実質的に、前記電極層を介して内周面に面する基板１の基材の材質となる）。
【００２３】
さらに、突起部１２は、スルーホール電極１１に圧入されるプレスフィット端子２が圧接した際に、圧接されるプレスフィット端子２の形状に倣った形状に変形する程度の柔らかさを有した材質にて構成されている。
なお、プレスフィット端子２は、例えば鉄または鉄合金にて構成することができ、突起部１２は、例えば銅または銅合金や、アルミまたはアルミ合金にて構成することができ、基板１の基材は、例えばガラスエポキシ樹脂にて構成することができる。
【００２４】
図３、図４に示すように、スルーホール電極１１に圧入されるプレスフィット端子２は、スルーホール電極１１の内径よりもやや幅広の弾性部２１と、弾性部２１の先端側に形成され、弾性部２１よりも幅狭に形成される先端部２２と、弾性部２１の基端側に形成され、弾性部２１よりも幅狭に形成される基端部２３とを有している。
【００２５】
プレスフィット端子２を基板１のスルーホール電極１１に圧入する際には、まず、プレスフィット端子２の先端部２２をスルーホール電極１１に挿入した後、プレスフィット端子２を挿入側に向けて押圧することで、弾性部２１をスルーホール電極１１内に圧入する。
スルーホール電極１１内に圧入された弾性部２１は圧縮側に（径方向内側へ縮小するように）弾性変形し、スルーホール電極１１の内周面と弾性部２１との間に接触荷重が発生した状態となっており、これにより、プレスフィット端子２と基板１とが接続される。
【００２６】
スルーホール電極１１内に圧入されたプレスフィット端子２の弾性部２１の外周面は、スルーホール電極１１の内周面に形成された突起部１２に圧接している。
突起部１２は、プレスフィット端子２の弾性部２１よりも柔らかい材質にて形成されているので、弾性部２１が圧接することにより径方向外側へ押し潰されることとなる。弾性部２１により押し潰された突起部１２は、突起部１２に当接する弾性部２１の外周面の形状に倣って変形する。
【００２７】
このように、プレスフィット端子２がスルーホール電極１１内に圧入されると、プレスフィット端子２における弾性部２１の外周面が、スルーホール電極１１の突起部１２と接触するが、その接触面積は、次のようにして求めることができる。
【００２８】
まず、図５に示すように、平面視において各突起部１２の径方向内側端（先端）に位置する頂点を点ａとし、突起部１２の基端部（内周面側端部）における、２箇所のスルーホール電極１１の内周面との境界点をそれぞれ点ｂ、点ｃとし、点ａ、点ｂ、および点ｃの３点を頂点とする三角形を規定する。そして、辺ｂｃを底辺とする三角形ａｂｃの高さ寸法Ｈ０を予め（プレスフィット端子２をスルーホール電極１１に圧入する前に）測定しておく。
【００２９】
その後、プレスフィット端子２をスルーホール電極１１に圧入する。
図６に示すように、プレスフィット端子２をスルーホール電極１１に圧入すると、突起部１２がプレスフィット端子２の弾性部２１により押し潰され変形する。この場合、突起部１２は、当該突起部１２に当接する弾性部２１の外周面の形状に沿った形状に変形し、辺ｄｅの範囲で弾性部２１と接触することとなる。
また、各突起部１２に接触する部分の弾性部２１の外周面は、例えば各突起部１２における辺ｂｃと平行になるように形成されており、辺ｂｃと辺ｄｅとの間の寸法（辺ｂｃを底辺とする台形ｂｃｅｄの高さ寸法）Ｈ１を測定することで、弾性部２１に接触する突起部１２の辺ｄｅの長さ寸法を算出することができる。この際、寸法Ｈ１は、基板１の外部から容易に測定することが可能である。
【００３０】
つまり、突起部１２の辺ｄｅの長さ寸法をＸとし、辺ｂｃの長さ寸法をＡとした場合、突起部１２の辺ｄｅの長さ寸法Ｘは、次式１により求めることができる。
【００３１】
【数１】
2015060663.tif 000003
なお、辺ｂｃの長さ寸法Ａは、例えばプレスフィット端子２をスルーホール電極１１に圧入する前に測定しておくことができる。
【００３２】
そして、求めた寸法Ｘに、突起部１１の軸方向長さ寸法Ｄを乗じることで、突起部１２と弾性部２１との接触面積を算出することができる。
さらに、この突起部１２と弾性部２１との接触面積を各突起部１２について算出し、合計することで、スルーホール電極１１とプレスフィット端子２との全体的な接触面積を求めることができる。
【００３３】
このように、スルーホール電極１１の内周面に、スルーホール電極１１の内周面から径方向内側へいくに従って、その幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されるとともに、当該内周面よりも柔らかい材質にて構成される突起部１２を形成しておくことで、スルーホール電極１１にプレスフィット端子２を圧入した際に、プレスフィット端子２が突起部１２に圧接して、突起部１２がプレスフィット端子２の形状に倣って変形することとなるため、プレスフィット端子２をスルーホール電極１１に圧入した後に、突起部１２の高さ寸法Ｈ１を基板１の外部から測定することにより、スルーホール電極１１とプレスフィット端子２との接触面積を容易に求めることが可能となっている。
なお、接触面積の算出に用いる寸法Ｈ０および寸法Ａは、プレスフィット端子２の圧入前に予め測定しておくことが可能である。
また、スルーホール電極１１とプレスフィット端子２との接触面積は、各プレスフィット端子２について個別に求めることが可能である。
【００３４】
これにより、プレスフィット端子２が圧入された基板１を破壊することなく、各プレスフィット端子２のスルーホール電極１１との接触面積を容易に確認して、各プレスフィット端子２の接続信頼性を一本ずつ保障することが可能となる。
【００３５】
本実施形態では、突起部１２をスルーホール電極１１の内周面に直接形成しているが、内周面から突起部１２が突出するスルーホール電極１１は、次のように構成することもできる。
つまり、図７、図８に示すように、突起部１２と同様の形状に形成された突起部３２を有する突起部材３を、円筒形状に形成されるスルーホール電極４１に挿入することで、内周面から突起部３２が突出するスルーホール電極４１を構成することができる。
【００３６】
具体的には、突起部材３は、板状部材を基板４のスルーホール電極４１の内周面に沿って湾曲させた円弧状の板部材である基材３１と、基材３１の内周面に形成され、内側に向かって突出する突起部３２と、基材３１の軸方向一側端部に形成される係止部３３とを備えている。
また、基板４のスルーホール電極４１の内周面には、スルーホール電極１１とは異なり、突起部は形成されていない。
【００３７】
基材３１は、スルーホール電極４１に挿入可能に構成されており、その軸方向長さがスルーホール電極４１の軸方向長さの寸法Ｄよりも長く形成されている。また、基材３１の外周面の曲率は、スルーホール電極４１の内周面の曲率と同程度に形成されており、基材３１をスルーホール電極４１に挿入した際に、基材３１の外周面がスルーホール電極４１の内周面に沿って当接することが可能となっている。
【００３８】
突起部３２は基材３１の内周面に複数形成されており（本実施形態では３つ）、基材３１をスルーホール電極４１に挿入した際には、スルーホール電極４１の内周側へ向かって突出することとなる。突起部３２の軸方向長さは、スルーホール電極４１の軸方向長さの寸法Ｄと同程度に構成されている。
突起部３２における、その他の形状や材質等は、前述の突起部１２と同様であるため、説明を省略する。
【００３９】
係止部３３は、基材３１の軸方向一側端部から径方向外側に延出する板状部材であり、基材３１をスルーホール電極４１に挿入した際に、基板４におけるスルーホール電極４１の周縁部に係止可能となっている。
基材３１を係止部３３が基板４に係止するまで挿入することで、突起部３２の軸方向位置をスルーホール電極４１に合わせた状態で、突起部材３をスルーホール電極４１に挿入することができる。
【００４０】
図７、図８においては、２つの突起部材３を、互いに対向するようにスルーホール電極４１に挿入した状態を示している。
このように、スルーホール電極４１とは別体に形成される突起部３２を備えた突起部材３をスルーホール電極４１に挿入することによっても、スルーホール電極４１の内周面に突起部１２を直接形成した場合と同様に、プレスフィット端子２が圧入された基板４を破壊することなく、各プレスフィット端子２のスルーホール電極４１との接触面積を外部から容易に確認して、各プレスフィット端子２の接続信頼性を一本ずつ保障することが可能である。
【００４１】
また、プレスフィット端子をスルーホール電極に挿入した場合に、プレスフィット端子における弾性部の角部がスルーホール電極の内周面に圧接してくい込み、スルーホール電極の内周面における前記弾性部の角部がくい込んだ部分が、弾性部の角部の形状に倣って変形し、前記弾性部の角部におけるスルーホール電極に食い込んだ部分が、スルーホール電極の内周面と全面的に接触するものである場合は、プレスフィット端子とスルーホール電極の内周面との接触面積を、次のようにして求めることも可能である。
【００４２】
具体的には、図９、図１０に示すように、基板６のスルーホール電極６１に圧入されるプレスフィット端子７の先端部７２を、２分割された第１の先端部７２ａと第２の先端部７２ｂとで構成する。
図１１に示すように、基板６のスルーホール電極６１の内周面には、圧入されたプレスフィット端子７の弾性部７１の角部がくい込み、弾性部７１の角部がくい込んだスルーホール電極６１の内周面は、弾性部７１の角部の形状に倣った形状に変形する。これにより、弾性部７１の角部におけるスルーホール電極６１に食い込んだ部分が、スルーホール電極６１の内周面と全面的に接触することとなる。
なお、基板６のスルーホール電極６１の内周面には、スルーホール電極１１とは異なり、突起部は形成されていない。
【００４３】
プレスフィット端子７においては、第１の先端部７２ａと第２の先端部７２ｂとの間に所定寸法の隙間ｇが形成されており、プレスフィット端子７をスルーホール電極６１に圧入して、プレスフィット端子７の弾性部７１が圧縮側に弾性変形すると、第１の先端部７２ａおよび第２の先端部７２ｂがそれぞれ径方向内側に撓み、隙間ｇの寸法が変化するように構成されている。
【００４４】
また、隙間ｇの寸法変化量は、プレスフィット端子７をスルーホール電極６１に圧入した際の弾性部７１のスルーホール電極６１内周面へのくい込み寸法ｐに応じて変化する。そして、くい込み寸法ｐが異なると、弾性部７１の弾性変形量が変化することから、隙間ｇの寸法変化量も変化する。
【００４５】
従って、くい込み寸法ｐと隙間ｇとの関係を予め測定して把握しておくことで、スルーホール電極６１に圧入したプレスフィット端子７におけるくい込み寸法ｇを求めることができる。
つまり、スルーホール電極６１に圧入したプレスフィット端子７における第１の先端部７２ａと第２の先端部７２ｂとの隙間ｇを測定し、測定した隙間ｇから、前述のくい込み寸法ｐと隙間ｇとの関係を用いて、くい込み寸法ｇを求めることができる。
さらに、求めたくい込み寸法ｇと、スルーホール電極６１の軸方向長さ寸法Ｄとを用いて、プレスフィット端子７とスルーホール電極６１との接触面積を算出することが可能である。
【００４６】
この場合、第１の先端部７２ａと第２の先端部７２ｂとの隙間ｇは、基板６の外部から容易に測定することが可能であるとともに、隙間ｇは各プレスフィット端子７について個別に測定することができるため、プレスフィット端子７が圧入された基板６を破壊することなく、各プレスフィット端子７のスルーホール電極６１との接触面積を容易に確認して、各プレスフィット端子７の接続信頼性を一本ずつ保障することが可能となる。
【符号の説明】
【００４７】
１    基板
２    プレスフィット端子
１１    スルーホール電極
１２    突起部
２１    弾性部
２２    先端部
【図１】
2015060663.tif 000004
【図２】
2015060663.tif 000005
【図３】
2015060663.tif 000006
【図４】
2015060663.tif 000007
【図５】
2015060663.tif 000008
【図６】
2015060663.tif 000009
【図７】
2015060663.tif 000010
【図８】
2015060663.tif 000011
【図９】
2015060663.tif 000012
【図１０】
2015060663.tif 000013
【図１１】
2015060663.tif 000014
【図１２】
2015060663.tif 000015
【図１３】
2015060663.tif 000016
【図１４】
2015060663.tif 000017
【図１５】
2015060663.tif 000018
【図１６】
2015060663.tif 000019