(57)【要約】【課題】  塗布液塗布装置において、塗布対象物に対する塗布精度を向上すること。【解決手段】  塗布ヘッド７に供給される塗布液を蓄えてなる供給タンク１１と、この供給タンク１１と前記塗布ヘッド７との間で塗布液を循環させるための循環路２０と、前記循環路２０に設けられて前記塗布液を循環させる循環ポンプ１２とを有してなる塗布液塗布装置１において、前記塗布ヘッド７内の前記塗布液に作用する圧力を検出する圧力検出器３１と、この圧力検出器３１の検出値に基づいて、前記供給タンク１１内の前記塗布液の液位を調整する液位調整手段４０とを有してなるもの。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布ヘッドに供給される塗布液を蓄えてなる供給タンクと、この供給タンクと前記塗布ヘッドとの間で塗布液を循環させるための循環路と、前記循環路に設けられて前記塗布液を循環させる循環ポンプとを有してなる塗布液塗布装置において、
前記塗布ヘッド内の前記塗布液に作用する圧力を検出する圧力検出器と、
この圧力検出器の検出値に基づいて、前記供給タンク内の前記塗布液の液位を調整する液位調整手段とを有してなることを特徴とする塗布液塗布装置。
【請求項２】
前記圧力検出器が、前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給する塗布液供給口側に設けられる供給側圧力検出器と、前記塗布ヘッドから前記塗布液を排出する塗布液排出口側に設けられる排出側圧力検出器とからなり、前記供給側圧力検出器と前記排出側圧力検出器の検出結果の差圧に基づいて前記塗布ヘッド内の前記塗布液に作用する圧力を検出する請求項１に記載の塗布液塗布装置。
【請求項３】
前記液位調整手段が、前記供給タンクに前記塗布液を補給するための補給タンクと、前記供給タンク内の前記塗布液を排出するための排液管とを有し、前記供給タンク内の前記塗布液の液位を上げるときには、前記補給タンク内の前記塗布液を前記供給タンクに補給し、前記供給タンク内の前記塗布液の液位を下げるときには、前記供給タンク内の前記塗布液を前記排液管から排出する請求項１又は２に記載の塗布液塗布装置。
【請求項４】
前記塗布液の前記供給タンク内における高さを検出する液面高さ検出器と、
この液面高さ検出器の検出値に基づいて、前記供給タンク内の前記塗布液に作用する圧力を調整し、前記供給タンク内の前記塗布液の高さを予め定めた初期レベルに設定する液面高さ設定手段とを有してなる請求項１〜３のいずれかに記載に記載の塗布液塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は塗布液塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
塗布液塗布装置として、特許文献１に記載の如く、塗布ヘッドに供給される塗布液を蓄えてなる供給タンクと、供給タンクと塗布ヘッドとの間で循環する塗布液が流れる循環路と、循環路に設けられて塗布液を循環させる循環ポンプとを有してなるものがある。
【０００３】
このような塗布液塗布装置では、塗布ヘッドの吐出口からの塗布液の吐出動作（吐出量等）を安定化させるために、塗布ヘッドの液室内の塗布液に作用する圧力を適正な負圧に維持することが重要である。
【０００４】
そこで、特許文献１に記載の塗布液塗布装置では、塗布ヘッドの液室内の塗布液に作用する圧力を検出する圧力検出器を有し、圧力検出器の検出値に基づいて循環ポンプの出力を調整することにより、塗布ヘッドの液室内の塗布液に作用する圧力を適正な負圧に補正しようとしている。適正な負圧とは、塗布ヘッドの吐出口から塗布液を良好の吐出させることができるように調整された圧力で、下向きに形成された吐出口内において、塗布液の表面の形状が凹形状に維持されるような圧力である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2006-159811号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、塗布ヘッドと供給タンクとの間で塗布液を循環させるために用いる循環ポンプで、この循環路の途中に位置する塗布ヘッドの液室内の負圧の調整を行なおうとしても、塗布ヘッド内の塗布液に作用する負圧を必要な精度で調整することができなかった。
【０００７】
即ち、特許文献１に記載の従来技術では、塗布ヘッドの液室内の塗布液に作用する圧力を適正な負圧に補正できず、塗布ヘッドの吐出口からの塗布液の吐出動作を安定化できず、塗布対象物に対する塗布精度が低下してしまう。
【０００８】
本発明の課題は、塗布液塗布装置において、塗布対象物に対する塗布精度を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明は、塗布ヘッドに供給される塗布液を蓄えてなる供給タンクと、この供給タンクと前記塗布ヘッドとの間で塗布液を循環させるための循環路と、前記循環路に設けられて前記塗布液を循環させる循環ポンプとを有してなる塗布液塗布装置において、前記塗布ヘッド内の前記塗布液に作用する圧力を検出する圧力検出器と、この圧力検出器の検出値に基づいて、前記供給タンク内の前記塗布液の液位を調整する液位調整手段とを有してなるようにしたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、塗布液塗布装置において、塗布対象物に対する塗布精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は一実施例に係る塗布液塗布装置の全体構成を示す模式正面図である。
【図２】図２は図１の模式平面図である。
【図３】図３は図１の模式側面図である。
【図４】図４は塗布ヘッドへの塗布液供給手段を示す模式回路図である。
【図５】図５は塗布ヘッドの液室内圧力と吐出される液滴量との関係を示す線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
塗布液塗布装置１は、図１〜図３に示す如く、ベース２を有する。このベース２上には、矢印Ｙ方向に沿って設けられた一対のガイドレール３を介して搬送テーブル４が移動可能に設けられる。
【００１３】
搬送テーブル４は、図示しない駆動機構によってガイドレール３の延設方向であるＹ軸方向（図示矢印Ｙ方向）に沿って往復移動される。この搬送テーブル４の上面には、塗布対象物としての基板Ｗが真空吸着や静電チャック等の吸着手段によって吸着保持される。ここで、基板Ｗは、例えば、表示パネルを製造するための矩形状のガラス基板が用いられる。
【００１４】
ベース２の略中央位置には、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向（図示矢印Ｘ方向）に沿って、搬送テーブル４を跨ぐ門型フレーム５が設けられる。この門型フレーム５は、一方の脚部と他方の脚部の間に掛け渡された平面視で矩形枠状の支持フレーム６を備る。この支持フレーム６には、複数、この実施形態においては３つの塗布ヘッド７がＸ軸方向に沿って千鳥状の配列で取付けられる。
【００１５】
塗布ヘッド７は、インクジェット方式の塗布ヘッドであり、その下面である吐出口形成面７ａには複数の吐出口７ｂ（図３）が矢印Ｘ方向に沿って直線状に配列されて設けられる。吐出口７ｂは、それぞれ、塗布ヘッド７内において塗布液を蓄える液室（不図示）に連通する。液室には、圧電素子等の駆動素子（不図示）によって変形される可撓性の隔壁（不図示）が設けられる。この圧電素子によって隔壁が撓み変形されることによって引き起こされる液室内の容積変化によって、吐出口７ｂから塗布液が液滴状となって吐出される。塗布ヘッド７には、各液室に連通する共通流路７ｃ（図３）と、共通流路７ｃに塗布液を供給する供給口７ｉと、共通流路７ｃから塗布液を排出する排出口７ｏとが設けられる。
【００１６】
このような塗布ヘッド７は、圧電素子に印加する駆動電圧の大きさ変えることで吐出口７ｂから吐出させる液滴の量を調整することができ、駆動電圧の印加間隔を変更することで吐出周波数（吐出時間間隔）を調整することができる。
【００１７】
各塗布ヘッド７には、後に詳述する塗布液供給手段１０によって塗布液が供給される。この塗布液としては、例えば、配向膜を形成するための配向膜溶液やレジスト膜を形成するためのレジスト液等を用いることができる。
【００１８】
また、塗布液塗布装置１は、制御装置８を備える。制御装置８は、搬送テーブル４の移動、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出、塗布液供給手段１０の塗布液供給動作等を制御する。更に、制御装置８は、記憶部８ａを備えており、この記憶部８ａには塗布液の塗布に必要な各種データが記憶される。尚、各種データとは、例えば、吐出口７ｂから所定量の液滴を吐出させるために設定された圧電素子に対する駆動電圧、基板Ｗ上における塗布液の液滴の塗布位置を示す塗布パターンデータ、搬送テーブル４の移動速度、気泡やごみ等による吐出口７ｂの詰まりを回復させるために塗布液を強制排出させるための圧送条件等である。
【００１９】
次に、塗布液塗布装置１の作動について説明する。
このような塗布液塗布装置１においては、基板Ｗに対する塗布液の塗布を行なうにあたり、まず、制御装置８の制御によって搬送テーブル４がガイドレール３上における基板Ｗの搬入／搬出作業位置（図１において破線で示す左端側の位置）に位置付けられる。そして、この位置において、搬送テーブル４上には、不図示の搬送ロボットによって基板Ｗが供給される。
【００２０】
搬送テーブル４上に供給された基板Ｗは、搬送テーブル４が備える吸着手段によって吸着保持される。
【００２１】
搬送テーブル４に基板Ｗが保持されると、制御装置８の制御によって搬送テーブル４がガイドレール３の反対側の端部（右端部）へ向けて記憶部８ａに記憶された移動速度での移動を開始する。
【００２２】
この搬送テーブル４の移動中、制御装置８はガイドレール３に付随して設けられたリニアエンコーダ等の位置検出器（不図示）の出力に基づいて搬送テーブル４の位置情報を取り込む。そして、制御装置８はこの位置情報に基づき、基板Ｗが塗布ヘッド７の下方を通過するタイミングに合せて各圧電素子に駆動電圧を印加することで塗布ヘッド７の各吐出口７ｂから予め設定された量の液滴を吐出させ、基板Ｗ上に所定の塗布パターンで塗布液の液滴を塗布する。
【００２３】
基板Ｗが塗布ヘッド７の下方を通過し、搬送テーブル４がガイドレール３の右側端部（図１において実線で示す位置）に到達したならば、搬送テーブル４の移動を停止させる。次いで、搬送テール４を左側端部へ向けて移動させ、基板Ｗの搬入／搬出作業位置に位置付ける。
【００２４】
搬送テーブル４が、搬入／搬出作業位置に位置付けられたならば、不図示の搬送ロボットによって、塗布が完了した基板Ｗを搬送テーブル４上から取出し、新たな基板Ｗを搬送テーブル４に供給する。
【００２５】
このような作業を繰返すことで、複数の基板Ｗに対する塗布液の塗布が順次行なわれる。
【００２６】
尚、基板Ｗに対する塗布液の塗布は、基板Ｗを塗布ヘッド７の下方を１回通過させることで行なう以外にも、２回以上の通過によって行なうようにしても良い。
【００２７】
次に、各ヘッド７に塗布液を供給する塗布液供給手段１０について詳述する。
塗布液供給手段１０は、図４に示す如く、塗布ヘッド７に供給される塗布液（図４のＬ）を蓄えてなる供給タンク１１と、供給タンク１１と塗布ヘッド７との間で循環する塗布液Ｌが流れる循環路２０と、循環路２０に設けられて塗布液Ｌを循環させる循環ポンプ１２とを有する。循環路２０は、循環ポンプ１２によって供給された塗布液Ｌを、供給タンク１１及び開閉弁２１Ｋを介して塗布ヘッド７に供給する供給側管路２１と、循環ポンプ１２の吸引力により吸引された塗布液Ｌを開閉弁２２Ｋを介して塗布ヘッド７の共通流路７ｃから排出する排出側管路２２を有する。
【００２８】
本実施例では、循環路２０の供給側管路２１の中間部に供給タンク１１を介装している。循環ポンプ１２の吐出口に接続される吐出管２１ａ（供給側管路２１の一部）は供給タンク１１の上部空間に開口し、塗布ヘッド７の供給口７ｉに接続される供給管２１ｂ（供給側管路２１の一部）は供給タンク１１内の底部に開口する。供給タンク１１は、塗布液Ｌの通常循環状態では、大気に開放されており、吐出口７ｂの出口側の圧力と同じ圧力に維持されている。吐出管２１ａには開閉弁２１Ａ、フィルタ２１Ｆが介装されている。
【００２９】
また、本実施例では、循環路２０の排出側管路２２の中間部にバッファタンク１４を介装している。塗布ヘッド７の排出口７ｏに接続される排出管２２ａ（排出側管路２２の一部）はバッファタンク１４の上部空間に開口し、循環ポンプ１２の吸引口に接続される吸引管２２ｂ（排出側管路２２の一部）はバッファタンク１４内の液面下部に開口する。尚、バッファタンク１４は、塗布液の通常の循環状態では密閉され、上部空間内は一定の圧力に維持されている。
【００３０】
尚、バッファタンク１４は、大気を上部空間に導入／遮断可能にする開閉弁１４Ａを備えた大気連通管１４ａと、Ｎ２を上部空間に導入／遮断可能にする開閉弁１４Ｂを備えたＮ２供給管１４ｂとを備えるとともに、塗布液Ｌを排出可能にする開閉弁１４Ｃを有し、底部に開口してなる排液管１４ｃを備える。開閉弁１４Ａ又は開閉弁１４Ｂを開き、かつ開閉弁１４Ｃを開くことにより、バッファタンク１４内の塗布液を大気又はＮ２の圧力により外部へ押し出して液抜き可能にする。
【００３１】
従って、塗布液供給手段１０にあっては、制御装置８により循環ポンプ１２を駆動させたとき、供給タンク１１内の塗布液Ｌは循環ポンプ１２の吸引力を受けて循環路２０の供給管２１ｂを通り塗布ヘッド７に供給され、更に塗布ヘッド７内の塗布液Ｌは循環ポンプ１２の吸引力を受けて排出口７ｏから排出され、循環路２０の排出管２２ａ、バッファタンク１４、吸引管２２ｂ、循環ポンプ１２、吐出管２１ａを通るように循環路２０（供給側管路２１の吐出管２１ａ、供給管２１ｂ、及び排出側管路２２の排出管２２ａ、吸引管２２ｂ）を循環し、供給タンク１１に戻る。これにより、塗布ヘッド７は共通流路７ｃに塗布液Ｌを供給され、制御装置８により制御される圧電素子の駆動により、一定量の塗布液Ｌを吐出口７ｂから吐出するものになる。
【００３２】
ここで、循環路２０の途中に配置されたフィルタ等の部品への気泡等の異物の付着に起因して、循環路２０の流路抵抗の経時的な変化し、これにより、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌに作用する負圧が変動することがある。そこで、塗布液供給手段１０は以下の如くのヘッド内圧力維持手段３０を有する。ヘッド内圧力維持手段３０は、制御装置８により制御され、塗布ヘッド７の共通流路７ｃ内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖcを適正な負圧に維持し、塗布ヘッド７の吐出口７ｂからの塗布液の吐出動作（吐出量等）を安定化させる。このように、共通流路７ｃ内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖｃを適正な負圧に維持することで、共通流路７ｃに連通する吐出口７ｂ内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖｃを適正な負圧に維持することができる。尚ここで、適正な負圧とは、塗布ヘッド７の吐出口７ｂから塗布液Ｌを良好の吐出させることができるように調整された圧力で、下向きに形成された吐出口７ｂ内において、塗布液Ｌの表面の形状が凹形状に維持されるような圧力である。
【００３３】
ヘッド内圧力維持手段３０は、図４に示す如く、圧力検出器３１と液位調整手段４０とを有する。圧力検出器３１は、塗布ヘッド７の共通流路７ｃ内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖcを検出する。液位調整手段４０は、圧力検出器３１の検出値に基づいて、供給タンク１１内の塗布液Ｌが塗布ヘッド７の吐出口形成面７ａに対してなす液位Ｈを調整する。
【００３４】
ここで、圧力検出器３１は、塗布ヘッド７における供給口７ｉの側（供給管２１ｂ）に設けられる供給側圧力検出器３１ｉと、排出口７ｏの側（排出管２２ａ）に設けられる排出側圧力検出器３１ｏとからなる。そして、供給側圧力検出器３１ｉの検出結果（検出圧力）Ｖiと排出側圧力検出器３１ｏの検出結果（検出圧力）Ｖoの差圧に基づいて上記圧力Ｖcを検出する。例えば、Ｖc＝（Ｖi＋Ｖo）／２によって近似的に求められる。Ｖi＝-0.1ｋPa、Ｖo＝-3.9ｋPaならば、Ｖc＝-2.0ｋPaになる。
【００３５】
また、液位調整手段４０は、供給タンク１１に塗布液Ｌを補給するための補給タンク４１を有し、補給タンク４１の底部に開口させた補給管４２を供給タンク１１の上部空間に開口し、補給管４２の中間部に開閉弁４２Ａ、フィルタ４２Ｆを備える。液位調整手段４０は、供給タンク１１内の塗布液Ｌを排出するための排液管４３を供給タンク１１の底部に開口して有し、排液管４３の中間部に開閉弁４３Ａを備える。液位調整手段４０は、制御装置８により制御され、供給タンク１１内の塗布液Ｌの液位を上げるときには、補給管４２の開閉弁４２Ａを開いて補給タンク４１内の塗布液Ｌを供給タンク１１に補給し、供給タンク１１内の塗布液Ｌの液位を下げるときには、排液管４３の開閉弁４３Ａを開いて供給タンク１１内の塗布液Ｌを排液管４３から排出する。
【００３６】
尚、補給タンク４１は、じょうご４４Ａを有し、開閉弁４４Ｂを介して塗布液Ｌを供給するための給液管４４ａを備える。また、補給タンク４１は、大気を上部空間に導入／遮断可能にする開閉弁４５Ａを備えた大気連通管４５ａと、Ｎ２を上部空間に導入／遮断可能にする開閉弁４５Ｂを備えたＮ２供給管４５ｂとを有する。開閉弁４５Ａ又は開閉弁４５Ｂを開き、かつ前述の開閉弁４２Ａも開くことにより、補給タンク４１内の塗布液を大気又はＮ２の圧力により供給タンク１１の側に押出し可能にする。
【００３７】
以下、塗布液供給手段１０がヘッド内圧力維持手段３０（圧力検出器３１、液位調整手段４０）を具備することによる作用効果について説明する。
【００３８】
(a)塗布ヘッド７の吐出口７ｂに連通する共通流路７ｃ内の塗布液Ｌには、供給タンク１１の塗布液Ｌの液位Ｈに応じたヘッド圧（水頭圧）が作用しており、そのヘッド圧は供給タンク１１の液位Ｈを上げれば増圧され、液位Ｈを下げれば減圧される。即ち、塗布ヘッド７の共通流路７ｃ内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖcは、供給タンク１１の塗布液Ｌの液位Ｈの変化によって調整できる。
【００３９】
従って、制御装置８は、塗布ヘッド７の吐出口７ｂから吐出すべき液滴量Ｑを実現するに必要とされる、塗布ヘッド７の共通流路７ｃ内の塗布液Ｌに作用させる圧力Ｖcの適正な負圧（適正値Ｖm）を予め設定される。同時に、制御装置８は、圧力検出器３１が検出した上記圧力Ｖcの検出値をモニタし、この検出値が適正な負圧（適正値Ｖm）の予め設定された許容範囲から外れたら、液位調整手段４０によって供給タンク１１の液位Ｈを調整し、ひいては塗布ヘッド７の共通流路７ｃに作用しているヘッド圧を調整することにより、圧力Ｖcを適正な負圧に設定できる。
【００４０】
このとき、塗布ヘッド７の共通流路７ｃ内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖcは、当該圧力に直接的に影響する供給タンク１１の液位Ｈの調整により設定されるものであることから、当該圧力を適正な負圧に高精度で補正できる。
【００４１】
尚、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖcの適正値Ｖmは、塗布ヘッド７の吐出口７ｂから吐出される塗布液Ｌの液滴量Ｑに応じて定まる。即ち、塗布液供給手段１０において、例えば図５に示した如くの圧力Ｖcの適正値Ｖmと塗布液Ｌの液滴量Ｑとの関係線図等を予め求めておくことにより、所望の液滴量Ｑに対応する適正値Ｖmを定めることができる。
【００４２】
具体的には、Ｖc＝-2.0ｋPaが、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌの適正な負圧だとする。そして、液位調整手段４０が調整する供給タンク１１内の塗布液Ｌの液位Ｈの変化量：20mmに対して、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌの圧力Ｖcの変化量は、0.2ｋPa程度だとする。このとき、圧力Ｖcの適正値に対して設定された許容範囲が±0.1ｋPaであるとし、圧力Ｖcが許容範囲の上限値を超えた（Ｖc＞-1.9ｋPa）場合、供給タンク１１内の塗布液Ｌの液位Ｈを10mm下げるように制御すれば、塗布ヘッド７内の塗布液に作用する圧力は0.1ｋPa下がるから、塗布ヘッド７内の塗布液に作用する圧力Ｖｃは、-2.0ｋPaとなり、圧力Ｖcを許容範囲内に戻すことができることになる。
【００４３】
また、供給タンク１１内の塗布液Ｌの液位Ｈを１mm単位で調整すれば、塗布ヘッド７内の塗布液の圧力Ｖｃを0.01kPa単位で調整することができるので、塗布ヘッド７内の塗布液の圧力Ｖｃの調整を高精度で行なうことができる。
【００４４】
(b)塗布ヘッド７の共通流路７ｃに対する供給側圧力検出器３１ｉと排出側圧力検出器３１ｏの検出結果の差圧に基づいて圧力Ｖcを検出することにより、該共通流路７ｃ内に圧力センサを組み込むことなく、簡易な構成によって当該圧力Ｖcを検出できる。
【００４５】
(c)液位調整手段４０が、供給タンク１１に塗布液Ｌを補給するための補給タンク４１と、供給タンク１１内の塗布液Ｌを排出するための排液管４３とを有し、供給タンク１１内の塗布液Ｌを補給したり排出したりすることにより、その液位を上げ下げできるものとした。従って、供給タンク１１自体を昇降することなくその液位Ｈを簡易に調整できる。
【００４６】
更に、ヘッド内圧力維持手段３０にあっては、液面高さ検出器５１と液面高さ設定手段６０とを有している。液面高さ検出器５１は、供給タンク１１内における塗布液Ｌの液面高さ（以下「タンク内高さ」と言う。）Ｅを検出する。液面高さ設定手段６０は、液面高さ検出器５１の検出値に基づいて、供給タンク１１内の塗布液Ｌに作用する圧力を調整し、タンク内高さＥを予め定めた初期レベルに設定する。
【００４７】
液面高さ設定手段６０は、供給タンク１１の上部空間に開口させた大気圧供給管６１にレギュレータ６１Ｒと開閉弁６１Ａを介装して備える。また、液面高さ設定手段６０は、供給タンク１１の上部空間に開口させたＮ２圧供給管６２にレギュレータ６２Ｒと開閉弁６２Ａを介装して備える。また、供給タンク１１には、負圧源６３に連通し、開閉弁６３Ａを備えた負圧配管６３ａが接続される。液面高さ設定手段６０は、開閉弁２１Ａ、４２Ａ、４３Ａを閉じた状態で、(i)開閉弁６１Ａを開くことにより、レギュレータ６１Ｒによって調整済の適度な大気圧を供給タンク１１内の塗布液Ｌの液面に付与し、(ii)開閉弁６２Ａを開くことにより、レギュレータ６２Ｒにより調整済の適度なＮ２圧を供給タンク１１内の塗布液の液面に付与する。更に、（iii）負圧源６３に接続することにより、負圧源６３によって調整された適度な負圧が、供給タンク１１の上部空間に作用される。
【００４８】
即ち、ヘッド内圧力維持手段３０にあっては、前述の液位調整手段４０によって塗布ヘッド７の流路７ｃ内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖcを調整する過程で、供給タンク１１内の塗布液Ｌのタンク内高さＥが供給タンク１１の最上部（予め設定された上限）又は最下部（予め設定された下限に）に近づき、それ以上又は以下の液位調整ができなくなったとき、液面高さ設定手段６０が供給タンク１１内の塗布液Ｌに加える圧力によってその液面を供給タンク１１内で押下げ又は押上げることにより、供給タンク１１自体を昇降させることなく、ヘッド圧を維持した状態のまま、言い換えれば、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖｃを維持した状態のまま、そのタンク内高さＥを予め定めた初期レベルに設定替えできる。
【００４９】
具体的には、タンク内高さＥが最上部に達した場合、次の動作を実行する。即ち、最上部と初期レベルとの間にはΔＨ１の高低差があり、最上部でのヘッド圧と初期レベルでのヘッド圧との間にはΔＰ１の圧力差ある。そこで、供給タンク１１内の塗布液Ｌを、タンク内高さＥが初期レベルになるまで、排出管４３から徐々に排出し、このときのタンク内高さＥの下降に合わせて、Ｎ２圧供給管６２から供給タンク１１内に供給するＮ２ガスの圧力を、ゼロから圧力ΔＰ１まで徐々に増加させる。これにより、タンク内高さＥを初期レベルに設定替えした後の供給タンク１１内の塗布液Ｌには、最上部でのヘッド圧と初期レベルでのヘッド圧との差圧分の圧力ΔＰ１が付与されるので、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖｃは、タンク内高さＥが最上部にあるときの値に維持されることとなる。
【００５０】
また、タンク内高さＥが最下部達した場合、次の動作を実行する。即ち、最下部と初期レベルとの間にΔＨ２の高低差があり、最下部でのヘッド圧と初期レベルでのヘッド圧との間にはΔＰ２の圧力差ある。そこで、供給タンク１１内に補給タンク４１から塗布液Ｌを、タンク内高さＥが初期レベルになるまで供給し、このときのタンク内高さＥの上昇に合わせて、負圧源６３から供給される負圧を、ゼロから圧力ΔＰ２まで徐々に増加させ、供給タンク１１内を減圧する。これにより、タンク内高さＥを初期レベルに設定替えした後の供給タンク１１内の塗布液Ｌには、最下部でのヘッド圧と初期レベルでのヘッド圧との差圧分の負圧ΔＰ２が付与されるので、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖｃは、タンク内高さＥが最下部にあるときの値に維持されることとなる。
【００５１】
このようにすることで、供給タンク１１の上下方向に供給タンク１１を昇降するための空きスペースがないときにも、塗布ヘッド７内の塗布液Ｌに作用する圧力Ｖｃを維持した状態のまま、タンク内高さＥを予め定めた初期レベルに簡易に設定替えし、液位調整手段４０による更なる液位調整動作の続行により供給タンク１１内の塗布液Ｌの液位Ｈを更に調整し、ひいては塗布ヘッド７の流路７ｃに作用する圧力Ｖcを適正な負圧（適正値Ｖm）に設定できる。
【００５２】
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【００５３】
例えば、塗布ヘッド７が１つであるものとしたが、これに限られるものではなく、塗布ヘッドを複数有するものにも適用可能である。塗布ヘッド７を複数用いる場合、各塗布ヘッド７の供給口７ｉをそれぞれ供給管２１ｂに並列に接続し、各塗布ヘッド７の排出口７ｏをそれぞれ排出管２２ａに並列に接続すれば良い。そして、この場合、ヘッド内圧力維持手段３０は、それぞれの塗布ヘッド７に個別に設けた圧力検出器３１による検出値の平均値に基づいて供給タンク１１内の液位Ｈを調整しても良いし、供給管２１ｂと排出管２２ａとに並列接続された塗布ヘッド７のうち中央の塗布ヘッド７の圧力検出器３１の検出値、或いは、並列接続された塗布ヘッド７のうち両端に位置する２つの塗布ヘッド７の圧力検出器３１の検出値の平均値に基づいて供給タンク１１内の液位Ｈを調整しても良い。
【００５４】
また、塗布ヘッド７内の塗布液の圧力を、塗布ヘッド７の供給口７ｉ側と排出口７ｏ側とで検出した圧力に基づいて求めるものとしたが、共通流路７ｃ内や吐出口７ｂ内など塗布ヘッド７内の塗布液Ｌの圧力を直接検出するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、塗布液塗布装置において、塗布対象物に対する塗布精度を向上することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  塗布液塗布装置
７  塗布ヘッド
７ｂ  吐出口
７ｃ  液室
７ｉ  供給口
７ｏ  排出口
８  制御装置
１０  塗布液供給手段
１１  供給タンク
１２  循環ポンプ
２０  循環路
３０  ヘッド内圧力維持手段
３１  圧力検出器
３１ｉ  供給側圧力検出器
３１ｏ  排出側圧力検出器
４０  液位調整手段
４１  補給タンク
４３  排液管
５１  液面高さ検出器
６０  液面高さ設定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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