(57)【要約】【課題】少ない製造工程で、かつ、樹脂層に含まれる機能性成分の種類を問わず、機能がより強く発現する光学積層体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】アクリル基材上に、少なくとも、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程（Ａ）と、該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程（Ｂ）と、電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程（Ｃ）とをこの順に行うことで、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させることを特徴とする光学積層体の製造方法及びアクリル基材上に樹脂層を有し、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させてなる光学積層体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル基材上に、少なくとも、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程（Ａ）と、該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程（Ｂ）と、電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程（Ｃ）とをこの順に行うことで、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させることを特徴とする光学積層体の製造方法。
【請求項２】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａがポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含む請求項１に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項３】
アクリル基材上に、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程（Ａ）と、該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程（Ｂ）と、該未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程（Ｃ）とをこの順に行うことで、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させてなる光学積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置において、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、タッチパネルを搭載したＬＣＤ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、電子ペーパーなどは、省電力、軽量、薄型等といった特徴を有していることから、従来のブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイに替わり、近年急速に普及している。
このような画像表示装置の表面や内部に用いる光学積層体は、取扱い時に傷が付かないためのハードコート性、静電気の影響をなくすための帯電防止性、指紋の付着による外観不良をなくすための防汚性、写り込み防止のための防眩性、外光の反射を防ぐための反射防止性等の機能が要求されることから、光透過性基材上にハードコート層、帯電防止層、防汚層、防眩層、反射防止層などを、単独あるいは組み合わせて設けることにより、機能を付与することが一般になされている。
例えばＬＣＤにおいては、液晶セルの画像表示面側に偏光素子が配置されており、偏光板保護フィルムとして、光透過性基材上に上記機能層を設けたハードコートフィルムを利用することにより、画像表示面に各種機能を付与することが一般になされている。
【０００３】
従来、このようなハードコートフィルムの光透過性基材として、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）に代表されるセルロースエステルからなるフィルムが用いられていた。これは、セルロースエステルが、透明性、光学等方性に優れ、面内にほとんど位相差を持たない（リタデーション値が低い）ため、入射直線偏光の振動方向を変化させることが極めて少なく、液晶表示装置の表示品質への影響が少ないという利点があるためである。また、セルロースエステルは適度な透水性を有することから、光学積層体を用いてなる偏光板を製造した時に、偏光子に残留した水分、光学積層体と偏光板との接着層に残留した水分を、光学積層体を通して乾燥させることができる等の利点もある。
【０００４】
一方、セルロースエステルフィルムを透明基材として用いた場合に、ハードコート性と帯電防止性を付与するために、紫外線硬化型樹脂に帯電防止剤を配合した組成物を該透明基材に塗布し、硬化させることで機能を付与する方法が知られている。また、硬度が高い無機微粒子と、帯電防止剤をバインダーに配合した組成物を透明基材に塗布し、硬化させることで機能を付与する方法が知られている。
他方、例えば特許文献１には、機能性成分をハードコート層中で偏在化する方法が開示されている。これは、機能性成分を表面に偏在化させることで、当該機能性成分の機能をより効果的に発現させるという手法であり、具体的には、機能性粒子に表面処理を施し、その親水性や疎水性の程度、表面エネルギー等を制御するものである。しかしながら、この手法は、特別な処理が必要であるために煩雑であり、かつコスト面でも不利であると共に、材料選択の幅が狭く、また製造条件が制約される等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１３３２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、少ない製造工程で、かつ、樹脂層に含まれる機能性成分の種類を問わず、機能がより強く発現する光学積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、上記目的を達成するためには、透明基材として、セルロースエステルフィルムに代えてアクリルフィルムを用い、該アクリルフィルム上に機能性成分を含む樹脂層を設け、かつ該樹脂層を構成する塗液として、前記アクリルフィルムを溶解する塗液を用い、この溶解の程度如何で、前記機能性成分が容易に偏在化することを知見した。その結果、少ない製造工程で、かつ、樹脂層に含まれる機能性成分の種類を問わず、機能がより強く発現する光学積層体を提供できることを見出したものである。
【０００８】
本発明は、以下［１］〜［３］の発明を提供するものである。
［１］アクリル基材上に、少なくとも、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程（Ａ）と、該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程（Ｂ）と、電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程（Ｃ）とをこの順に行うことで、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させることを特徴とする光学積層体の製造方法。
［２］前記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａがポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含む上記［１］に記載の光学積層体の製造方法。
［３］アクリル基材上に、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程（Ａ）と、該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程（Ｂ）と、該未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程（Ｃ）とをこの順に行うことで、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させてなる光学積層体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、少ない製造工程で、かつ、樹脂層に含まれる機能性成分の種類を問わず、機能がより強く発現した光学積層体及びその製造方法を提供することができる。
具体的には、本発明の製造方法を採用することにより、機能性粒子に特別な処理を施す必要がないので材料選択の幅が広がり、かつ、製造条件の制約が緩和され、特別な処理工程も不要である。また、少ない製造工程で、かつ、樹脂層に含まれる機能性成分の種類を問わず、機能がより強く発現し、安価で、広範な機能を付与することが可能となるものである。
さらには、本願の方法を用いることにより、上記本願の目的に加えて、下記の効果をもたらす。
（１）セルロースエステルフィルムに代えて耐湿熱性が良好なアクリル基材を用いることで、セルロースエステルフィルムを用いた偏光板で発現する高温多湿の環境下での偏光機能や色相等の偏光板機能の低下という、吸湿また吸水による反りといった欠点を改善することができる。また、アクリル基材はセルロースエステルフィルムに比べて安価であり、市場において入手が容易なため、一層の製造コストを抑制できるというメリットがある。
（２）アクリル基材の片面若しくは両面にハードコート層などの樹脂層を形成した光学積層体は、セルロースフィルム基材を用いた場合に比べ、基材と樹脂層との密着性に劣るという欠点を有する。しかしながら、本発明の光学積層体は、樹脂層を構成する塗液として、アクリル基材を溶解させるバインダーを含む塗液を用いることで、アクリル基材の成分が樹脂層に溶け出して両者の界面近傍で両者が強固に結びつき、アクリル基材と樹脂層の密着性を向上させることができる。また、アクリル基材の成分が樹脂層に溶け出す際に、樹脂層の機能性成分が樹脂層の表面に偏在し、該機能性成分に基づく表面物性を付与することができる。
（３）通常、アクリル基材の片面若しくは両面にハードコート層などの樹脂層を形成した光学積層体は、アクリル基材と樹脂層との間に屈折率差が生じ、当該光学積層体を用いて偏光板等を形成した場合、干渉縞が発生して外観不良になるといった欠点を有する。しかしながら、本発明の光学積層体は、上記のように、アクリル基材の成分が樹脂層に溶け出しているため、アクリル基材と樹脂層との界面での屈折率の変化が緩和され、干渉縞が生じず、外観不良を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１の光学積層体の製造方法により得られた光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の写真である。
【図２】比較例２の光学積層体の製造方法により得られた光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の写真である。
【図３】実施例１８の光学積層体の製造方法により得られた光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の部分拡大写真である。
【図４】実施例１８の光学積層体の製造方法により得られた光学積層体の樹脂層の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の部分拡大写真を、樹脂層の表面側からアクリル基材側に並べたものである。
【図５】比較例９の光学積層体の製造方法により得られた光学積層体の樹脂層の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の部分拡大写真を、樹脂層の表面側からアクリル基材側に並べたものである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の製造方法は、アクリル基材上に、少なくとも、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程（Ａ）と、該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程（Ｂ）と、電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程（Ｃ）とをこの順に行うことで、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させることを特徴とする。
本発明では、少なくとも、上記（Ａ）〜（Ｃ）工程をこの順に行うが、本発明の効果を奏する範囲で、それぞれの工程間に他の工程を含んでもよい。
以下、各工程について詳細に説明する。
【００１２】
（Ａ）工程及び（Ｂ）工程
本発明の製造方法における（Ａ）工程は、アクリル基材上に、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程であり、（Ｂ）工程は該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程である。
図１は、実施例１の光学積層体の製造方法により得られた光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の写真である。また、図２は、比較例２の光学積層体の製造方法により得られた光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の写真である。実施例１及び比較例２ではともに厚み４０μｍのアクリル基材を用いているが、図１（実施例１）のものはアクリル基材の厚みが３μｍ（７．５％）減少しているのに対して、図２（比較例２）のものはアクリル基材の厚みが殆ど減少していないことが分かる。
【００１３】
＜アクリル基材＞
アクリル基材が含有するアクリル樹脂としては特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを１種又は２種以上組み合わせて重合してなるものが好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル酸メチルを用いて得られるものが好ましい。
また、ラクトン環構造を有するアクリル樹脂、イミド環構造を有するアクリル樹脂等の環構造を有するものを用いてもよい。これらの樹脂については、後に詳述する。
本発明の光学積層体は、基材がアクリル樹脂を含むことで、ＴＡＣからなる基材を備えたものと比較して、耐湿熱性に優れるとともに、シワの発生を好適に防止することができる。なお、本明細書において、「アクリル樹脂」とは、アクリル系のもの及び／又はメタクリル系のものを意味する。
【００１４】
本発明では、後に詳述する減厚工程（Ｂ）において、未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させることが肝要である。すなわち、本発明におけるアクリル基材は、該アクリル基材を構成するアクリル樹脂が、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａによって、特には該樹脂組成物Ａに含まれる溶剤によって侵食されるとともに、該アクリル樹脂が未硬化樹脂層に溶出することで、アクリル基材の厚みが減少するものである。
減厚工程（Ｂ）において、アクリル基材の厚みの減少率が１．０％未満であると、アクリル基材中の成分が樹脂層に十分に移行せず、樹脂層中の機能性成分を表面に偏在できないとともに、アクリル基材と樹脂層との密着性を良好にすることができず、さらには干渉縞を防止できない。また、減厚工程（Ｂ）において、アクリル基材の厚みの減少率が１５．０％を超えると、アクリル基材の強度が不足して、減厚工程（Ｂ）やその後の使用過程等で基材に割れが生じてしまう。
減厚工程（Ｂ）におけるアクリル基材の厚みの減少率は、３．０〜１３．０％であることが好ましい。
減厚工程（Ｂ）においてアクリル基材の厚みが減少しているか否かは、文字通り、減厚工程（Ｂ）の前後での厚みの変化を測定してもよいが、例えば、減厚工程（Ｂ）の後であっても、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａが塗布されなかった箇所のアクリル基材の厚みと、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａが塗布された箇所のアクリル基材の厚みとを比較することにより確認できる。なお、減厚工程（Ｂ）前のアクリル基材の厚みムラが顕著な場合は、塗布箇所と非塗布箇所とのアクリル基材の厚みの比較を、比較的近接した箇所で行うことが好ましい。
【００１５】
なお、本発明では、減厚工程（Ｂ）後のアクリル基材の厚みは、光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）の写真の幅３０μｍの平均値をいうものとする。例えば、図３のようにアクリル基材の表面が荒れている場合、ＳＴＥＭの写真の３０μｍ幅の領域において、アクリル基材の樹脂層とは反対側の面から樹脂層までの平均距離を算出し、該平均距離を減厚工程（Ｂ）後のアクリル基材の厚みとする。また、硬化工程（Ｃ）の後の樹脂層の厚み（樹脂層の成分とアクリル基材との成分が渾然一体化して硬化が完了した層の厚み）は、ＳＴＥＭの写真の３０μｍ幅の領域において、樹脂層の表面からアクリル基材までの平均距離を算出し、該平均距離を樹脂層の厚みとする。
【００１６】
上記アクリル基材の厚みとしては、２０〜３００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましく、３０〜１００μｍであることがさらに好ましい。アクリル基材が２０μｍ以上であると、減厚工程（Ｂ）を経ても基材が割れづらくなるとともに、硬化工程（Ｃ）の後にカールしづらくなる。また、アクリル基材が３００μｍ以下であると、本発明の光学積層体が薄くなり、光透過性等の光学特性に優れる。
【００１７】
また、減厚工程（Ｂ）において、樹脂層形成前のアクリル基材の厚みに対し、樹脂層形成後のアクリル基材の厚みが０．５〜５．０μｍ減少することが好ましく、１．５〜５．０μｍ減少することがより好ましい。当該範囲の減少であると、上述の本発明の効果をより十分に奏することができる。
なお、本発明におけるアクリル基材は、延伸アクリル基材であることが好ましい。延伸アクリル基材とすることにより、基材の強度や寸法安定性を良好にすることができる。
【００１８】
上記ラクトン環構造を有するアクリル樹脂の具体例としては、例えば、特開２０００−２３００１６号公報、特開２００１−１５１８１４号公報、特開２００２−１２０３２６号公報、特開２００２−２５４５４４号公報、特開２００５−１４６０８４号公報等に記載のものが挙げられる。
上記ラクトン環構造を有するアクリル樹脂としては、下記一般式（１）で表されるラクトン環構造を有するものが好ましい。
【００１９】
【化１】
2015188772.tif 000002
【００２０】
一般式（１）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表す。なお、上記有機基は、酸素原子を含んでいてもよい。
【００２１】
上記ラクトン環構造を有するアクリル樹脂の構造中の一般式（１）で表されるラクトン環構造の含有率としては、５〜９０質量％であることが好ましく、１０〜７０質量％であることがより好ましく、１０〜６０質量％であることが更に好ましく、１０〜５０質量％であることが最も好ましい。上記一般式（１）で表されるラクトン環構造の含有率が５質量％以上であると、耐熱性、耐溶剤性、表面硬度が改善し、９０質量％以下であると、成形加工性が改善する。
【００２２】
上記ラクトン環構造を有するアクリル樹脂は、重量平均分子量が、１０００〜２００万であることが好ましく、５０００〜１００万であることがより好ましく、１万〜５０万であることがさらに好ましく、５万〜５０万であることが最も好ましい。上記ラクトン環構造を有するアクリル樹脂の重量平均分子量が上記範囲内であると、上述した本発明の効果の観点から好ましい。
【００２３】
また、上記イミド環構造を有するアクリル樹脂としては、例えば、グルタルイミド構造又はＮ−置換マレイミド構造を有するアクリル樹脂等が挙げられる。グルタルイミド構造を有するアクリル樹脂としては、下記一般式（２）で表されるグルタルイミド構造を有することが好ましい。
【００２４】
【化２】
2015188772.tif 000003
【００２５】
上記一般式（２）中、Ｒ4及びＲ5は、互いに独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ6は、水素原子、炭素数１〜６の直鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基を表す。
なお、このようなグルタルイミド構造は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体をメチルアミン等のイミド化剤によりイミド化して形成できる。ここで、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」を意味する。
【００２６】
上記Ｎ−置換マレイミド構造を有するアクリル樹脂としては、下記一般式（３）で表されるＮ−置換マレイミド構造を有することが好ましい。
【００２７】
【化３】
2015188772.tif 000004
【００２８】
上記一般式（３）中、Ｒ7及びＲ8は、互いに独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ9は、水素原子、炭素数１〜６の直鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基を表す。
なお、このようなＮ−置換マレイミド構造を主鎖に有するアクリル樹脂は、例えば、Ｎ−置換マレイミドと（メタ）アクリル酸エステルとを共重合して形成できる。
【００２９】
また、上記アクリル樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ）が１００〜１５０℃であることが好ましく、１０５〜１３５℃であることがより好ましく、１１０〜１３０℃であることがさらに好ましい。アクリル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃以上であると、樹脂層を形成する際に樹脂層形成用組成物に含まれる溶剤によりダメージを受けにくく、一方、１５０℃以下であると、後述する樹脂層との界面に凹凸を形成しやすい。
アクリル基材は、アクリル樹脂以外の樹脂を含んでいてもよいが、アクリル基材のうちアクリル樹脂の割合が８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
【００３０】
上記アクリル基材は、例えば、調湿をしたアクリル樹脂からなるペレット（チップ）を、一般的な溶融押し出し後、冷却しながら、縦方向（製膜方向）に延伸し、その後、横方向に延伸することで製造することができる。
上記溶融押し出し工程では、１軸、２軸、又は２軸以上のスクリューを使用することができ、スクリューの回転方向、回転数、溶融温度は任意に設定できる。
上記延伸は、延伸後に所望の厚みになるように行うことが好ましい。また、延伸倍率は限定されないが、１．２倍以上、４．５倍以下が好ましい。延伸時の温度、湿度は任意に決められる。延伸方法は、一般的な方法でよい。
また、アクリル基材を巻き取る際の貼り付き防止のために、アクリル基材の延伸前又は後に、アクリル基材の少なくとも片面にプライマー層を形成したり、アクリル基材の両サイドにナーリングを付与してもよい。
上記アクリル基材は、アクリルゴム粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤などを含んでいてもよい。アクリルゴム粒子は、アクリル基材のクラックを防止しやすくできる。
【００３１】
また、本発明において、上記アクリル基材は本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、ケン化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線（ＵＶ）処理、及び火炎処理等の表面処理を行ってもよい。
【００３２】
＜機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ＞
（機能性成分）
機能性成分としては、帯電防止剤、屈折率調整剤、防汚剤、スリップ剤、反射防止剤、防眩剤、ハードコート性付与剤、ブロッキング防止剤など通常の光学シートに用いられるものが挙げられる。
帯電防止剤としては、有機系のものであっても、無機系のものであってもよく、有機系のものとしては、具体的には、リチウムイオン塩、４級アンモニウム塩、イオン性液体などのイオン性のものや、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等の電子伝導性のものが挙げられる。無機系のものとしては、ＡＴＯ、ＩＴＯ、ＰＴＯ、ＧＺＯ、五酸化アンチモン、酸化亜鉛などの金属酸化物、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。
屈折率調整剤については、低屈折率材料として、中空シリカ、中実シリカ、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウムなどの無機系材料、並びに、フッ素含有モノマー、オリゴマー、ポリマー等のフッ素系材料などが挙げられる。一方、高屈折率材料としては、酸化ジルコニウム、酸化チタン、ＡＴＯ、ＩＴＯ、ＰＴＯ、ＧＺＯ、五酸化アンチモン等の無機系材料、並びに、塩素、フッ素以外のハロゲン（臭素、ヨウ素原子）を含有する有機系材料、硫黄原子を含有する有機系材料、ベンゼン環骨格またはナフタレン骨格、アントラセン骨格を少なくとも１個以上を分子内に有する有機系材料、カルバゾール材料などが挙げられる。
また、防汚剤としては、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素−シリコーン共重合樹脂、フッ素及びシリコーン非含有の界面活性剤などが挙げられる。スリップ剤としては、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素−シリコーン共重合樹脂が挙げられる。
反射防止剤としては、上記の低屈折率材料が挙げられる。
防眩剤としては、シリカ粒子、アクリル粒子、メラミン粒子、ベンゾグアナミン粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。ハードコート性付与剤としては、シリカ、アルミナ等の中実超微粒子、異型微粒子、鎖状微粒子、突起付微粒子(金平糖型微粒子)等が挙げられる。
ブロッキング防止剤としては、シリカ、アクリル、スチレン、アルミナなどの微粒子などが挙げられる。
【００３３】
上記機能性成分の含有量は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して、帯電防止剤では０．１〜３０質量％の範囲が好ましい。屈折率調整剤の含有量は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して、５〜３０質量％の範囲が好ましい。防汚剤の含有量は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して、０．０１〜５質量％の範囲が好ましい。スリップ剤の含有量は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して、０．０１〜５質量％の範囲が好ましい。防眩剤は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して、１    〜２０質量％の範囲が好ましい。ハードコート性付与剤は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して、５〜４０質量％の範囲が好ましい。ブロッキング防止剤は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して、０．１〜５質量％の範囲が好ましい。
なお、下記するように、本発明においては、機能性成分が樹脂層の上面に偏在化するので、より少ない含有量で上記機能性成分の効果を発現させることができる。
【００３４】
本発明の光学積層体は、図３及び図４に示すように、機能性成分が樹脂層の上面に偏在化するので、機能性成分の機能をより強く発現させることができる。例えば、本発明の光学積層体の樹脂層が、機能性成分として帯電防止剤を含有する場合、帯電防止剤が樹脂層の表面側に偏在しているため、同一量の帯電防止剤を均一分散させた場合と比較して、帯電防止性能がより強く発現する。
同様に、樹脂層が防眩剤を含有する場合は、映り込みがより防止され、低屈折率剤を含有する場合は、反射率がより低下し、ハードコート性付与剤を含有する場合は、ハードコート性能がさらに向上する。
なお、アクリル基材を溶解することなく樹脂層を形成した場合、図５に示すように、樹脂層の上面に機能性成分を偏在させることはできない。
【００３５】
本発明において、機能性成分が樹脂層の上面に偏在化するメカニズムについては、以下のように推定している。すなわち、後述する溶剤が揮発する動きとともに溶解したアクリル基材の材料成分が樹脂層中に流出して、機能性成分を上層に押し上げる力を与えたものと推定している。
したがって、従来は、機能性成分がマトリックスである樹脂成分に対して比重が軽い場合に、その比重差によって、機能性成分が上層方向に移動するとされていたが、本発明の場合には、比重が樹脂成分よりも重いものであっても、樹脂層表面に機能性成分を偏在させることができるものと考えている。
特に、機能性成分が４級アンモニウム塩などの親水性の成分や、防汚剤、スリップ剤などの表面張力の低い成分である場合、樹脂層の上方に機能性成分が偏在化しやすくなる。また、機能性成分がアクリル基材中のアクリル樹脂よりも樹脂層の樹脂と相溶性が良い場合、機能性成分は樹脂層の上方に偏在化しやすくなる。
【００３６】
なお、上述のように、アクリル基材の材料成分が樹脂層中に流出することから、アクリル基材−樹脂層界面に適度な凹凸が生じ、アクリル基材と樹脂層間の密着性が良好となるとともに、場所によって光学距離が異なることから干渉縞が不鮮明になり、干渉縞防止性も良好となる。
また、機能性成分は、基材であるアクリルと屈折率が異なる場合が多いため、機能性成分が樹脂層中に均一分散されていると、アクリル基材と樹脂層とで屈折率差を生じ、干渉縞が生じやすい。これに対し、本発明の光学積層体では、機能性成分がアクリル基材−樹脂層界面にはほとんど存在しないため、屈折率差を原因とする干渉縞を生じさせづらくできる。
【００３７】
（電離放射線硬化性樹脂）
本明細書中において電離放射線硬化性樹脂組成物とは、電子線硬化性樹脂組成物又は紫外線硬化性樹脂組成物を示す。電離放射線硬化性樹脂としては、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを主成分とすることが好ましい。具体的には、電離放射線硬化性樹脂におけるポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの含有量が、固形分換算で２５〜１００質量％であることが好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましい。
アクリル基材は溶剤でも溶解するが、溶剤とポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとの相乗作用により、アクリル基材をより溶解しやすくできる。また、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートは、アクリル基材の樹脂成分と混ざりやすい。したがって、電離放射線硬化性樹脂としてポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを用いることにより、樹脂層の上方に機能性成分を偏在化させやすくできる。
【００３８】
ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート及びジブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラブチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
上記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートは、分子量１８０〜１０００のものが好ましく、分子量２００〜７５０のものがより好ましく、分子量２２０〜４５０のものが特に好ましい。当該分子量がこの範囲内であると、アクリル基材と樹脂層との密着性や干渉縞防止性に優れると共に、機能性成分を樹脂層の上方に偏在させやすくできる。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを主成分とすることが好ましいが、後述するその他の成分を含有していてもよい。なお、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中に極端に性質の異なる材料を混合した場合、減厚工程（Ｂ）でアクリル基材の成分が樹脂層側に流入した際に海島構造が形成され外観が損なわれる場合がある。このため、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの材料を二成分以上とする場合、性質の近い材料を用いることが好ましい。
【００３９】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、さらに単官能（メタ）アクリレートや三官能（メタ）アクリレートを含有していてもよい。
単官能（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、アダマンチルアクリレート、アルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート（エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなど）またはポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート（ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなど）、が挙げられ、アルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
また、三官能（メタ）アクリレートの具体例としては、イソシアヌル酸トリアクリレート、ポリアルキレングリコールトリ（メタ）アクリレート（トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
なお、単官能（メタ）アクリレート、三官能（メタ）アクリレートとしては、各化合物のプロピレンオキシド（ＰＯ）、エチレンオキシド（ＥＯ）の変性品を用いてもよい。
単官能（メタ）アクリレートを用いることで、粘度調整が容易となるとともに、基材との密着性も良好になる。また、単官能（メタ）アクリレートは、アクリル基材中の樹脂成分と混ざりやすく、樹脂層の上方に機能性成分を偏在化させやすくできる。
三官能（メタ）アクリレートを用いると、硬度を高くすることができる。一方、三官能（メタ）アクリレートは、アクリル基材中の樹脂成分と混ざりにくい傾向があり、樹脂層の上方に機能性成分を偏在化させにくくなる場合がある。
なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、さらに光重合性ポリマー、光重合性オリゴマー、その他の光重合性モノマー等を含有していてもよく、紫外線硬化性樹脂組成物である場合には開始剤を含有する。
【００４０】
（光重合性ポリマー）
光重合性ポリマーとしては、官能基として（メタ）アクリロイル基を有するものが好ましく、官能基数が１０〜２５０個のものが好ましく、１０〜１００個のものがより好ましく、１０〜５０個のものがさらに好ましい。
光重合性ポリマーの重量平均分子量は、１０，０００〜１００，０００であることが好ましく、１２，０００〜４０，０００であることがより好ましい。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおける光重合性ポリマーの配合量は、固形分換算で、０〜４０質量％であることが好ましく、０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００４１】
（光重合性オリゴマー）
光重合性オリゴマーとしては、２官能以上のものが用いられ、官能基として（メタ）アクリロイル基を有するものが好ましく、官能基数が２〜３０個のものが好ましく、２〜２０個のものがより好ましく、３〜１５個のものがさらに好ましい。
光重合性オリゴマーの重量平均分子量は、１，０００〜１０，０００であることが好ましく、１，５００〜１０，０００であることがより好ましい。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおける光重合性オリゴマーの配合量は、固形分換算で、０〜４０質量％であることが好ましく０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００４２】
（その他の光重合性モノマー）
その他の光重合性モノマーとしては、１又は２以上の不飽和結合を有するもので、前述の（メタ）アクリレート以外の化合物や四官能以上の（メタ）アクリレートを挙げることができる。（メタ）アクリレート以外の化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の１官能モノマー、多価アルコールのポリ（メタ）アクリレートエステル等の多官能モノマー等が挙げられる。四官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等及びこれらをエチレンオキサイド（ＥО）等で変性した多官能化合物等が挙げられる。
これらその他の光重合性モノマーにより、屈折率や硬度を調整できる。
光重合性モノマーの分子量は、２００〜１，０００であることが好ましく、２５０〜７５０であることがより好ましい。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおける、その他の光重合性モノマーの配合量は、本発明の効果を奏する範囲で特に制限はないが、固形分換算で、０〜４０質量％であることが好ましく、０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００４３】
（開始剤）
開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、例えば、光重合開始剤としては、具体例には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００４４】
上記光重合開始剤としては、上記光重合性モノマー／オリゴマー／ポリマーがラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましく、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが、電離放射線硬化型樹脂との相溶性、及び、黄変も少ないという理由から特に好ましい。また、上記光重合性モノマー／オリゴマー／ポリマーがカチオン重合性官能基を有する場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
【００４５】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおける開始剤の含有量は、全固形分の合計質量に対して１〜１０質量％であることが好ましい。開始剤の含有量が１質量％以上であると、光学積層体における樹脂層の硬度の観点から好ましく、１０質量％以下であると、開始剤が過剰に残留することによる樹脂劣化を抑えると共にコストアップを防止でき、目標である樹脂層や後述するハードコート層の表面の鉛筆硬度が得られる。
上記開始剤の含有量のより好ましい下限は、全固形分の合計質量に対して２質量％であり、より好ましい上限は８質量％である。上記開始剤の含有量がこの範囲にあることで、上記硬化をより確実にする。
【００４６】
（溶剤乾燥型樹脂）
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、さらに溶剤乾燥型樹脂を含有していてもよい。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。なお、上記溶剤乾燥型樹脂とは、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した、溶剤を乾燥させるだけで被膜となるような樹脂をいう。
上記溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性の観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００４７】
（溶剤）
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、さらに溶剤を含有していることが好ましい。
この溶剤は、アクリル基材を適度に溶解させるものを選択することが好ましい。より詳細には、前述したように、減厚工程（Ｂ）において、樹脂層形成前のアクリル基材の厚みに対し、樹脂層形成後のアクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる溶剤を選択することが好ましい。
ただし、アクリル基材は、従来よく用いられているＴＡＣ基材とは異なり、ほぼあらゆる種類の溶剤で溶解する。よって溶剤による影響が強く、溶解度が強すぎると割れてしまい光学積層体を生産することができなくなる場合もある。したがって、溶剤の中でも以下の溶剤を選択することが好ましい。また、アクリル基材の溶解性は、塗布液中の溶剤の質量割合や溶剤の乾燥温度も影響する。このため、溶剤の使用量及び乾燥温度を考慮しつつ、以下の溶剤から適切なものを選択することが好ましい。
【００４８】
このような溶剤としては、アルコール類、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコール類などが好適に挙げられ、アルコールであれば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−ブタノールなどの低級アルコール類が好ましい。また、アルコール類以外の各溶剤では、炭素数がより多いものが良好な傾向があり、その中でも蒸発速度が速いものが良好な傾向がある。具体的には、ケトン類であればメチルイソブチルケトン、芳香族炭化水素類であればトルエン、グリコール類であればプロピレングリコールモノメチルエーテル等が例示でき、これらの混合溶剤であってもよい。
特に本発明においては、樹脂との相溶性、塗工性に優れ、また、アクリル基材−樹脂層界面に本願の特異な凹凸形状が形成され、更には加工時に基材が切れる不具合が出ない、という理由から、とりわけメチルイソブチルケトン、イソプロパノール及び１−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルから選択される一種以上を含むものが好ましい。これらの溶剤であると、アクリル基材が割れることなく適度に溶解させることできる。
【００４９】
一方、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコールなどのケトン類；セロソルブ類；ジオキサン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエーテル類；ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類；キシレンなどのトルエン以外の芳香族炭化水素類；ジクロロメタン、ジクロロエタンハロゲン化炭素類；メチルセロソルブ、エチルセロソルブなどのセロソルブ類；セロソルブアセテート類；ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類：ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類は、アクリル基材を過剰に溶解させることがあるため、基材にテンションがかかる場合には使用しないことが好ましい。
【００５０】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中における溶剤の含有割合は、使用する溶剤の種類及び溶剤の乾燥温度に応じて、アクリル基材を適度に溶かす範囲で決定する。上述の好ましい溶剤の含有量は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの固形分１００質量部に対して、３０〜３００質量部が好ましく、１００〜２２０質量部であることがより好ましい。
本発明の光学積層体におけるアクリル基材−樹脂層界面は、例えば、溶剤によってアクリル基材が適度に溶解し、それに伴って適度な分子量を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート等が、アクリル基材に浸透していく。また、樹脂層の成分がアクリル基材に浸透するときに、逆にアクリル基材の材料成分が樹脂層方向に押し出されたり、溶剤がアクリル基材から樹脂層の空気面方向に揮発する等により、溶解したアクリル基材の材料成分も樹脂層中に浸透していく。このように上部から下部へ、下部から上部へ各成分が動くことによって、界面に適度な凹凸が生じ、密着性が良好になるとともに干渉縞防止性も良好になると考えられる。
【００５１】
（電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの調製）
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの調製方法としては、各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。
【００５２】
（塗布方法）
塗布工程（Ａ）における上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを上記アクリル基材上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
【００５３】
（乾燥工程）
次いで、必要に応じて、乾燥工程が施される。乾燥工程によっても、アクリル基材の厚さが減少する場合があり、その場合には、乾燥工程は（Ｂ）減厚工程の一部となる。
乾燥工程における乾燥時間は、好ましくは２０秒〜１２０秒であり、より好ましくは４０秒〜８０秒である。また、乾燥工程における乾燥温度は、好ましくは４０〜９０℃であり、より好ましくは５０〜８０℃である。乾燥温度が１００℃を超えると、アクリルへの溶解性が好ましい溶剤を選択していても、溶剤の浸透力などがアップし、基材が割れる場合があるため、乾燥温度は、どの溶剤を用いる場合でも基本的に９０℃以下であることが好ましい。例えば、上述のように、好ましい溶剤としてメチルイソブチルケトンがあるが、この溶剤であっても乾燥温度が１００℃であると張力をかけることによって、アクリル基材が切れる場合がある。
最低温度は、溶剤が乾燥できる程度であればよく、４０℃以上が好ましい。例えば、メチルイソブチルケトンで乾燥温度が３０℃であった場合は、乾燥不十分のまま紫外線などで硬化することになり、その場合は硬化がうまくいかず、未硬化部分も生じる。このときは、密着性が低下することがある。
【００５４】
（Ｃ）工程
本発明の製造方法における（Ｃ）工程は、電離放射線を照射して未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程である。
電離放射線としては、紫外線又は電子線による照射が挙げられる。
紫外線源の具体例としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。
上記電子線照射における電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【００５５】
なお、上記樹脂層の好ましい膜厚（樹脂層の成分とアクリル基材との成分が渾然一体化して硬化が完了した層の厚み）は０．５〜１００μｍ、より好ましくは０．８〜２０μｍ、カール防止性やクラック防止性が特に優れるので、もっとも好ましくは２〜１０μｍの範囲である。
【００５６】
＜光学積層体＞
本発明の光学積層体は、アクリル基材上に、機能性成分を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して未硬化樹脂層を形成する塗布工程（Ａ）と、該未硬化樹脂層によりアクリル基材を溶解させ、アクリル基材の厚みを１．０〜１５．０％減少させる減厚工程（Ｂ）と、該未硬化樹脂層を硬化して樹脂層を形成する硬化工程（Ｃ）とをこの順に行うことで、該樹脂層表面側に機能性成分を偏在させてなることを特徴とする。
機能性成分としては、前述の種々の成分を用いることができるため、アクリル基材と樹脂層のみから本発明の光学積層体を構成することができる。
一方、本発明の光学積層体は、樹脂層の上に低屈折率層、ハードコート層、防汚層、防眩層、帯電防止層、及び高屈折率層から選択される１つ以上を有していてもよい。
【００５７】
＜ハードコート層＞
ハードコート層は、好ましくは電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂの硬化物よりなる。
ハードコート層は、硬度が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重４．９Ｎ）において、Ｈ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることがより好ましい。また、上記ハードコート層は、ハードコート性付与剤以外の上述の機能性成分を含有するものであってもよい。
【００５８】
ハードコート層を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂの詳細は、上述の電離放射線硬化性樹脂組成物Ａと同様である。
また、電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂは、光重合性モノマー（特に多官能モノマー）の配合量が、全固形分の合計質量に対して３０〜１００質量％であることが好ましく、４０〜９０質量％であることがより好ましく、５０〜８０質量％であることがさらに好ましい。
さらに、電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂは、光重合性オリゴマー及び光重合性ポリマーの配合量の合計が、全固形分の合計質量に対して３０〜１００質量％であることが好ましく、４０〜９０質量％であることがより好ましく、５０〜８０質量％であることがさらに好ましい。
また、ハードコート層の形成方法は、上述の樹脂層と同様である。その他のハードコート層の詳細についても、上述の樹脂層と同様である。
本発明においては、樹脂層の上に、ハードコート層を積層することが好ましい。光学積層体としての硬度を得るためには、樹脂層自身を高硬度にすることが考えられる。しかしながら、アクリル基材の上に、直接、つまり樹脂層に多官能の反応性官能基を有する材料を用いて２Ｈ以上の高硬度にした場合には、ハードコート層に何かしら部分的に圧がかかった場合などアクリル基材が割れやすいという欠点を有する。そのため、本発明の光学積層体においては、樹脂層がハードコート層との間にあることによって、ハードコート層の衝撃がそのままアクリル基材に伝わることなく、緩衝作用を有していて好ましい。また、樹脂層／ハードコート層となることによっても、単にハードコート層のみが積層されている場合よりも硬度も向上させることができる。
ただし、ハードコート層などを積層する場合には、樹脂層との間に新たな界面ができる、つまり干渉縞が発生するきっかけになる部分が増えてしまうことになる。この場合、大切なのは積層する層の屈折率が、その下の層と可能な限り近いことである。よって、干渉縞防止性を良好に維持するためには、ハードコート層の屈折率は、樹脂層の屈折率とほぼ同じであることが好ましく、好ましい屈折率差は、０．０３以下である。
【００５９】
＜低屈折率層＞
本発明の光学積層体は、上記ハードコート層上に更に低屈折率層を有することが好ましい。
上記低屈折率層としては、好ましくは１）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機微粒子を含有する樹脂、２）低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、３）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機微粒子を含有するフッ素系樹脂、４）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機薄膜等のいずれかを含む低屈折率層形成用組成物を用いて形成する。フッ素系樹脂以外の樹脂については、上述したアクリル樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
また、上述したシリカは、中空シリカ微粒子であることが好ましく、このような中空シリカ微粒子は、例えば、特開２００５−０９９７７８号公報の実施例に記載の製造方法にて作製できる。
これらの低屈折率層は、その屈折率が１．４７以下、特に１．４２以下であることが好ましい。また、低屈折率層の厚みは限定されないが、通常は１０ｎｍ〜１μｍ程度の範囲内から適宜設定すれば良い。
【００６０】
上記フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。重合性化合物としては特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基などを一切もたないものである。
【００６１】
上記電離放射線で硬化する官能基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。
また、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するフッ素含有モノマーを用いることもできる。具体的には、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物を挙げることができる。
さらに、分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等もある。
【００６２】
次に、上記熱硬化する極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等が挙げられる。
上記電離放射線で硬化する官能基と熱硬化する極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
【００６３】
また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。
上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。なかでも、ジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
【００６４】
更には、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。
【００６５】
また、低屈折率層形成用組成物は、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、上記に記載したような各熱可塑性樹脂を含有してもよい。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。
【００６６】
上記低屈折率層の形成においては、上記低屈折率層形成用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｍＰａ・ｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｍＰａ・ｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止層を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ、密着性に特に優れた低屈折率層を形成することができる。
【００６７】
樹脂の硬化手段は、前述のハードコート層における硬化手段と同様であってよい。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤が低屈折率層形成用組成物に添加されることが好ましい。
【００６８】
本発明の光学積層体は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。８０％未満であると、画像表示装置に装着した場合において、色再現性や視認性を損なうおそれがある他、所望のコントラストが得られないおそれがある。上記全光線透過率は、９０％以上であることがより好ましい。
上記全光線透過率は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７３６１に準拠した方法により測定することができる。
【００６９】
また、本発明の光学積層体は、ヘイズが１％以下であることが好ましい。１％以下であると、所望の光学特性が得られ、本発明の光学積層体を画像表示表面に設置した際の視認性の劣化がない。
上記ヘイズは、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７１３６に準拠した方法により測定することができる。
【００７０】
本発明の光学積層体は偏光板として有用であり、偏光膜の少なくとも一方の面に本発明の光学積層体を積層してなる。
上記偏光膜としては特に限定されず、例えば、ヨウ素等により染色し、延伸したポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルホルマールフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ケン化フィルム等を使用することができる。上記偏光膜と上記光学積層体とのラミネート処理においては、アクリル基材にケン化処理を行うことが好ましい。ケン化処理によって、接着性が良好になり帯電防止効果も得ることができる。
【００７１】
本発明の光学積層体は、上記光学積層体及び／又は上記偏光板を備えてなる画像表示装置に適用できる。
上記画像表示装置としては、テレビ、コンピュータ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬＤ（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、ＣＲＴ、タブレットＰＣ、電子ペーパー、携帯電話等が挙げられ、さらに、画像表示装置等に用いられるタッチパネルにも好適に用いることができる。
【００７２】
上記の代表的な例であるＬＣＤは、透過性表示体と、上記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。本発明の光学積層体を用いた画像表示装置がＬＣＤである場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学積層体及び／又は本発明の光学積層体を用いた偏光板が形成されてなるものである。ただし、タッチパネルを搭載した画像表示装置の場合、表面に限らず、装置内部を構成する透明基板などとしても用いることができる。
【００７３】
本発明の光学積層体を用いた画像表示装置においては、光源装置の光源は光学積層体や偏光板の下側から照射する。なお、画像表示素子と偏光板との間に、位相差板が挿入されてもよい。この画像表示装置の各層間には必要に応じて接着剤層が設けられてよい。
【００７４】
ここで、本発明の光学積層体を用いた画像表示装置が液晶表示装置の場合、そのバックライト光源については特に限定されないが、白色発光ダイオード（白色ＬＥＤ）であることが好ましく、当該画像表示装置は、バックライト光源として白色発光ダイオードを備えたＶＡモード又はＩＰＳモードの液晶表示装置であることが好ましい。
上記白色ＬＥＤとは、蛍光体方式、すなわち化合物半導体を使用した青色光又は紫外光を発する発光ダイオードと蛍光体を組み合わせることにより白色を発する素子のことである。なかでも、化合物半導体を使用した青色発光ダイオードとイットリウム・アルミニウム・ガーネット系黄色蛍光体とを組み合わせた発光素子からなる白色発光ダイオードは、連続的で幅広い発光スペクトルを有していることから反射防止性能及び明所コントラストの改善に有効であるとともに、発光効率にも優れるため、本発明における上記バックライト光源として好適である。また、消費電力の小さい白色ＬＥＤを広汎に利用可能になるので、省エネルギー化の効果も奏することが可能となる。
また、上記ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードとは、電圧無印加のときに液晶分子が液晶セルの基板に垂直になるように配向されて暗表示を示し、電圧の印加で液晶分子を倒れ込ますことで明表示を示す動作モードである。
また、上記ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードとは、液晶セルの一方の基板に設けた櫛形電極対に印加された横方向の電界により、液晶を基板面内で回転させて表示を行う方式である。
【００７５】
上記画像表示装置であるＰＤＰは、表面に電極を形成した表面ガラス基板と、当該表面ガラス基板に対向して間に放電ガスが封入されて配置され、電極及び、微小な溝を表面に形成し、溝内に赤、緑、青の蛍光体層を形成した背面ガラス基板とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＰＤＰである場合、上記表面ガラス基板の表面、又はその前面板（ガラス基板又はフィルム基板）に上述した光学積層体を備えるものでもある。
【００７６】
上記画像表示装置は、電圧をかけると発光する硫化亜鉛、ジアミン類物質：発光体をガラス基板に蒸着し、基板にかける電圧を制御して表示を行うＥＬＤ装置、又は、電気信号を光に変換し、人間の目に見える像を発生させるＣＲＴなどの画像表示装置であってもよい。この場合、上記のような各表示装置の最表面又はその前面板の表面に上述した光学積層体を備えるものである。
【実施例】
【００７７】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこの例によってなんら限定されるものではない。
（評価方法）
各実施例及び比較例にて製造された光学積層体について、以下の評価を行った。
（１）アクリル基材の厚み測定
減厚工程（Ｂ）後のアクリル基材の厚み、及び硬化工程（Ｃ）の後の樹脂層の厚みを明細書本文に記載の方法で算出した。
【００７８】
（２）密着性
ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に基づき、光学積層体のハードコート層に、１ｍｍ角で合計１００目の碁盤目を入れ、ニチバン（株）製工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続剥離試験を行い、残っているマス目の数量を計測した。
剥がれなかったマス目の数に応じて、以下のように評価した。○レベル以上が製品として良好なものである。
◎：９０−１００
○：８０−８９
△：５０−７９
×：５０未満
【００７９】
（３）干渉縞
光学積層体のハードコート層と反対側の面に黒色のテープを貼合した後、三波長管蛍光灯下にて目視にて干渉縞の有無の評価を行った。干渉縞が視認できない合格品を○とし、薄く視認出来た場合を△とし、視認出来た場合を×とした。
【００８０】
（４）製造加工性
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａをアクリル基材上に塗布し乾燥した段階で、引っ張り試験を行った。引っ張り度合いは、２.２Ｎ/ｃｍとした。その結果、引っ張った折に切れない場合を「良好」と、少しでも切れが生じ、製造加工上問題が生じるものを「不良」と評価した。なお、製造加工性が「不良」となる光学積層体は、基材自体の物性が弱体化しているので樹脂層、ハードコート層などを硬化させても鉛筆硬度（ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４）が２Ｈ以上にはならない。
【００８１】
（５）ヘイズ
光学積層体のヘイズ値（％）を、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７１３６に従って測定し、以下の評価基準で評価した。
○：ヘイズ値が０．８以下
×：ヘイズ値が０．８超
【００８２】
（６）割れ耐性
テンシロン万能材料試験機（ＲＴＧ−１３１０  株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて、引っ張り試験を行い、割れ耐性を評価した。光学積層体を幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサンプルとし、テンシロンにて１００ｍｍ／分にて引っ張り、以下の基準で評価した。
○：１５Ｎより強く引っ張った場合でも切れない場合
×：１５Ｎ以下で切れた場合
【００８３】
（７）表面抵抗率
樹脂層に帯電防止材を含有する光学積層体について、表面抵抗率測定器(ハイレスターＨＴ−２１０、三菱化学アナリテック社製）を用いて表面抵抗率（Ω／□）を測定した。
【００８４】
（８）ブロッキング防止性（貼り付き防止性能）
樹脂層にブロッキング防止剤を含有する光学積層体を２つ作製し、それぞれ５ｃｍ×５ｃｍの大きさにカットした。一方の光学積層体のアクリル基材側と、他方の光学積層体の樹脂層側とを対向するようにして重ね合わせ、圧力３．０ｋｇｆ／ｃｍ2、５０℃の条件で３０時間密着させた後、以下の基準で評価した。
〇：貼り付きなし
×：貼り付きあり
【００８５】
（９）鉛筆硬度
ＪＩＳ−Ｓ−６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）が規定する鉛筆硬度評価方法に従い、４．９Ｎの荷重にて、ハードコート層が形成された表面の鉛筆硬度を測定した。
【００８６】
実施例１
（アクリル基材の製造）
メタクリル酸メチル及びアクリル酸メチルの共重合体（ガラス転移点：１３０℃）からなるペレットを溶融混練し、フィルターを通して異物を除去しつつ、溶融押し出し方法で、ダイの隙間からポリマーを押し出した。次いで、ポリマーを冷却しながら、縦方向に１．２倍に延伸し、その後、横方向に１．５倍に延伸して、厚み４０μｍのアクリル基材を得た。
【００８７】
（電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの調製）
テトラエチレングリコールジアクリレート（東亞合成株式会社製、「Ｍ２４０」、分子量：２８６）８０質量部に対して、機能性成分として、アンチモンドープ酸化スズ粒子（ＡＴＯ粒子のメチルイソブチルケトン分散液  三菱マテリアル電子化成株式会社製、「ＥＰＴ５ＤＬ２ＭＩＢＫ」）２０質量部（固形分換算）、開始剤（ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇ１８４」）４質量部を、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１５０質量部に溶解させ、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを調製した。第１表に電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの組成を示す。
【００８８】
（光学積層体の製造）
アクリル基材上に、ダイコート法により、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗工し、未硬化樹脂層を形成した。７０℃にて１分間乾燥させて溶剤を蒸発させ、乾燥後の付着量が５ｇ／ｍ2となるように樹脂層を形成した。得られた塗膜に、窒素雰囲気下（酸素濃度５００ｐｐｍ以下）、紫外線照射量２００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を照射して塗膜を完全硬化（フルキュアー状態）させ、光学積層体を得た。上記評価方法にて評価した結果を表１に示す。
【００８９】
実施例２〜２８、比較例１〜１３
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ、乾燥温度及び乾燥後の塗布量を表１〜５の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。実施例１と同様に評価した結果を表１〜５に示す。
【００９０】
【表１】
2015188772.tif 000005
【００９１】
【表２】
2015188772.tif 000006
【００９２】
【表３】
2015188772.tif 000007
【００９３】
【表４】
2015188772.tif 000008
【００９４】
【表５】
2015188772.tif 000009
【００９５】
（表１〜５使用の材料）
［電離放射線硬化性樹脂］
ＴＥＧＤＡ：テトラエチレングリコールジアクリレート（東亞合成株式会社製、「Ｍ２４０」、分子量：２８６）
ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
［その他の電離放射線硬化性樹脂］
Ａ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
Ｂ：ウレタンアクリレート、日本合成化学工業社製、「紫光ＵＶ１７００Ｂ」
［機能性材料］
帯電防止剤ａ：ＡＴＯ分散液、三菱マテリアル電子化成社製、「ＥＰＴ５ＤＬ２ＭＩＢＫ」
帯電防止剤ｂ：鎖状ＡＴＯ分散液、日揮触媒化成社製、「ＥＬＣＯＭ  Ｖ３５６０」
帯電防止剤ｃ：五酸化アンチモン分散液、日揮触媒化成社製、「ＥＬＣＯＭ  Ｖ４５０４」
帯電防止剤ｄ：４級アンモニウム塩、コルコート社製、「コルコートＮＲ１２１Ｘ」
帯電防止剤ｅ：４級アンモニウム塩、大成ファインケミカル社製、「１ＳＸ３００４」
帯電防止剤ｆ：Ｌｉイオン系帯電防止剤、リチウムビストリフルオロメタンスルホンイミド、住友スリーエム社製、「ＬＪ−６０３０１０」
反応性シリカａ：日産化学工業社製、中実シリカ、「ＭＩＢＫ−ＳＤＬ」、平均粒子径４４ｎｍ
反応性シリカｂ：日揮触媒化成社製、異型シリカ、「ＥＬＣＯＭ  Ｖ８８０３」、平均粒子径２５ｎｍ
ブロッキング防止剤： ＣＩＫナノテック社製、中実シリカ、「Ｅ６５」、平均一次粒子径１５０〜３００ｎｍ
高屈折率材料ａ：高屈折率ウレタンアクリレート、第一工業製薬社製、「Ｒ１４０３ＭＢ」
高屈折率材料ｂ：高屈折率単官能モノマー、第一工業製薬社製、「ＯＰＰＥ」
［溶剤］
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
ＩＰＡ：イソプロピルアルコール
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、タッチパネル、電子ペーパー、携帯電話等のディスプレイ、特に高精細化ディスプレイに好適に使用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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