(57)【要約】      （修正有）【課題】チップの品種を変更した時や、ワイヤ流れが発生した時に、隣り合ったワイヤ同士が接触して短絡（ショート）しない吊りリード構造を有する半導体装置を提供する。【解決手段】矩形のリードフレーム１００の隅とリードフレーム１００の中央に位置する矩形のダイパッド１０の隅とを接続している吊りリード３０を、リードフレーム１００の隅とダイパッド１０の隅との間で、水平方向に曲折して配置する。また、リードフレーム１００の隅の近傍に配置されているインナーリード４０のワイヤボンディング用の領域の位置を、吊りリード３０の曲折により生じた空き領域上の位置にする。このように、吊りリード３０の変形により生じた空き領域を利用してインナーリード４０の形状を変更することで、ワイヤショートの懸念なくチップが搭載できるようになる。【選択図】図１
2015082572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形のチップと、前記チップは、矩形の４辺の各々に沿って配置されたボンディングパッドを有し、
前記チップが載置された矩形のダイパッドと、
前記ダイパッドに接続された４本の吊りリードと、
隣り合う前記吊りリードの間に配置される４つの配線リード群と
を具備し、
前記４本の吊りリードの各々の、前記ダイパッドから遠い部分と前記４つのリード群とは同一平面上に形成され、
前記４本の吊りリードの少なくとも１つが、変形吊りリードとして、前記同一平面上でその延伸方向と直交する突出側へ突出した折曲部を有するように変形され、
前記突出側と反対側に配置される前記１つの配線リード群のうち、前記変形吊りリードに近い少なくとも１つの配線リードが変形配線リードとして前記変形吊りリードに近づくように変形され、
前記変形配線リードは、前記チップの前記変形吊りリード側の前記辺としての接続先辺に沿って配置された前記ボンディングパッドの１つとボンディングワイヤにより接続される
半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記４本の吊りリードのうち１つの吊りリードが変形されている
半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記４本の吊りリードのうち対角線上で対向する２つの吊りリードが変形されており、
該変形された２つの吊りリードが、各々前記変形吊りリードとして機能する
半導体装置。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記４本の吊りリードのうち隣り合う２つの吊りリードが変形されており、
該変形された２つの吊りリードが、各々前記変形吊りリードとして機能する
半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体装置であって、
前記接続先辺に配置されたパッドの数は、前記変形吊りリードを介して前記変形配線リードに隣接する前記配線リード群のリードの数よりも多い
半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体装置であって、
前記４つのリード群を一括して固定するリング状のテープ
を更に具備する
半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、例えば半導体装置のリードフレーム設計に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置のリードフレーム設計を行う際、通常は適用するリードフレームの種類を少なくするため、チップを現行（既存）のリードフレームに搭載するように、チップの設計時に構成等を調整するのが基本であるが、例えば１チップを数パッケージに適用する場合や、製品制約がある場合等、場合によっては、現行のリードフレームに搭載できないものが出てくる。
【０００３】
このような製品で、チップを現行の所定のリードフレームに搭載してワイヤボンディングすると、特定箇所でワイヤ間隔が非常に狭くなり、チップの搭載位置がずれた時や、ワイヤ流れが発生した時に、隣り合ったワイヤ同士が接触して短絡（ショート）する懸念がある。そのため、リードフレームの構成を変形する必要がある。
【０００４】
関連する技術として、特許文献１（特開平４−８０９３１号公報）には、タブ吊りリードをインナーリードの配列方向に変形した半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−８０９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一連の半導体製品の新製品が市場に提供される場合に、チップが共通に使用されるときもあり、その場合、リードフレームも共通に使用可能であれば、コスト的に有利である。しかしながら、チップ設計が完了（製品仕様が確定）済みの場合、ワイヤの配線が決まっており、パッド（電極）の移動や変更が不可能となり、チップの仕様に合わせてリードフレームを新規に設計しなければならない場合も多い。
【０００７】
例えば、２０ピンから１２８ピンまで多彩なピン数のマイコンパッケージ等では、１チップで多数のパッケージ形態に対応させるため、リードフレーム形状が通常の構成で対応できなくなっている。
【０００８】
そのため、チップとインナーリード端子を無理なく配線するため、タブ吊りリード及びインナーリードの形状をそれぞれ変更する手法を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
半導体チップの４辺の各々に対してリード群が配置されている半導体装置において、ダイパッドの四隅に接続された吊りリードのうちの少なくとも１つの両側に隣接する２辺の一方のリード群のうちの１つのリードと、他方の辺に対応する前記半導体チップの辺上の1つのパッドとの間にワイヤを接続する。
【発明の効果】
【００１０】
１チップを数パッケージに適用する場合や、製品制約がある場合でも、ワイヤショートの懸念なく、チップが搭載できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る半導体装置で使用されるリードフレームの第１構成例を示す図である。
【図２】本実施形態に係る半導体装置で使用されるリードフレームの第２の構成例を示す図である。
【図３】本実施形態に係る半導体装置で使用されるリードフレームの第３の構成例を示す図である。
【図４】本実施形態に係る半導体装置で使用されるリードフレームの第４の構成例を示す図である。
【図５】本実施形態に係る半導体装置で使用されるリードフレームの第５の構成例を示す図である。
【図６】本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
【図７】本実施形態に係る半導体装置のリード距離の説明図である。
【図８】本実施形態に係る半導体装置の組立工程の説明図である。
【図９】本実施形態に係る半導体装置の完成品の一部破断斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、実施形態に係るリードフレームを使用する半導体装置について添付図面を参照して説明する。
【００１３】
本実施形態に係る半導体装置におけるパッケージとして、表面実装タイプのパッケージのうち、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）を想定している。但し、実際には、これらの例に限定されない。例えば、同系（ＱＦＰ系やＱＦＮ系）のパッケージでも良い。表面実装タイプは、電子機器の小型化・薄型化・高機能化の要求に対応するように開発されたパッケージであり、リードがチップ表面と並行に、或いは沿うように形成されている。ＱＦＰは、リードが、パッケージの四側面から取り出され、ガルウイング状（Ｌ字状）に形成されたパッケージである。ＱＦＮは、パッド（電極）がパッケージの四側底面に存在するが、リードが存在しないパッケージである。
【００１４】
例えば、１チップを数パッケージに適用する場合や、製品制約がある場合、ＱＦＰやＱＦＮ以外の他のパッケージにおいては当該チップを現行のリードフレームに搭載することができるが、ＱＦＰやＱＦＮにおいては当該チップを現行のリードフレームに搭載することができないという事態が起こり得る。そこで、このような事態にも対応すべく、本実施形態では、ＱＦＰやＱＦＮにおいても当該チップを搭載できる新たなリードフレームの形状を開示する。
【００１５】
図１を参照して、実施形態に係る半導体装置の構成例について説明する。
【００１６】
本実施形態に係る半導体装置は、チップ２０と、リードフレーム１００と、樹脂パッケージ１１０とを備えている。リードフレーム１００は、ダイパッド１０と、吊りリード３０と、インナーリード４０と、アウターリード６０、タイバー７０と、テープ５０を備える。
【００１７】
ダイパッド１０は、矩形のリードフレーム内の中央部に設けられており、チップ２０を搭載するための矩形のパッドである。
【００１８】
チップ２０は、搭載される半導体集積回路（ＩＣ、ＬＳＩ）であり、基本的に矩形の形状を有し、Ａｇペースト等を介してダイパッド１０に載置される。チップ（ダイ）をウエハから切り出すときの誤差により矩形から多少歪んでいるときもある。チップ２０は、矩形の４辺の各々に沿って配置されたパッド群を有する。
【００１９】
吊りリード３０は、矩形のダイパッド１０の４隅の各々に接続されてダイパッド１０を支持する部材である。樹脂封止前では、４本の吊りリード３０が、リードフレーム１００の四隅とダイパッド１０の四隅とを接続している。しかし、樹脂封止後においては、パッケージ１１０の外には存在しない。
【００２０】
なお、吊りリード３０は、樹脂（モールド樹脂）によりを封止された場合の応力を考慮して、その形状が決定されている。即ち、吊りリード３０は、ダイパッド１０の各隅との接続箇所に接続部３１が設けられている。図１では、接続部３１は、吊りリード３０の他の部分よりも細い／狭い配線により形成され、直角に曲がるＳ字形状あるいはクランク形状を有するように形成されている。実際には、直角ではなく円形のカーブで緩やかに湾曲していても良い。続いて、吊りリード３０は、外部に向かって沈下部３２を有している。吊りリード３０の沈下部３２により、ダイパッド１０は、沈下部３２が無いときと比べて下方に位置される。沈下部３２は、傾斜しており、坂になっていてもよいし、垂直に曲げられていてもよい。なお、接続部３１及び沈下部３２は一体化されていても良い。すなわち、左右方向への変位、あるいは吊りリードの中心方向またはその平行な方向の周りでの回転変位によるねじれが発生したとしても、接続部３１が形成されていることにより吸収されることができる。また、接続部３１も、沈下部３２と共に傾斜していても良い。この沈下部３２によりダイパッドの位置の上下方向の変動が発生してもその変動が吸収されることができる。また、沈下部３２によりリードフレーム１００のインナーリード４０に対する位置を低下させることができ、半導体装置の薄型化に寄与することができる。
【００２１】
本実施形態では、ダイパッド１０の四隅の吊りリード３０のうち１つの吊りリード３０の形状が、他の３つの吊りリードと比べて変形されている。通常、吊りリード３０は、ダイパッド１０の仮想対角線（仮想的に引いた対角線）上でダイパッド１０から外方にのびるように配置されている。図１では、変形された吊りリード３０は、上面視で仮想対角線に関して時計方向に突出するように屈曲された折れ曲がり部３３を有し、ダイパッド１０の仮想対角線上を避けるように、変形した吊りリード３０に隣接する（変形した吊りリード３０の近傍にある）リード群の方に迂回して配置されている。少なくとも、変形した吊りリード３０は、変形していない吊りリード３０とは形状が異なっている。
【００２２】
インナーリード４０は、リードフレームの内側でチップ２０の４辺に対応して複数配置されて、リード群を形成している。図１では、１００ピンのパッケージを例示しており、１辺に２５ピンずつ配置されている。一方、チップ２０上のパッドの数に関して、吊りリード３０が折れ曲がり部３３の突出方向のチップ２０の辺に形成されたパッドの数は、その辺に対応するインナーリードの数より多い（この例では、２つ多い）。インナーリード群は、吊りリード３０の沈下部３２より外側部分と同じ平面上に形成されている。インナーリード群は、この例では、中央部に向けて２段階に絞られて、チップ２０の対応する辺に対向している。インナーリードの先端は、リード群の中央部でチップ２０から最も遠くなり、端部でチップ２０に近くなるように設計されている。この結果、インナーリード群は、変形の無い吊りリード３０から広く離れている。ダイパッド１０から、吊りリード３０の沈下部３２より遠端部とインナーリード４０とは同一平面上に形成され、したがって、インナーリード４０と吊りリード３０とは、重複・接触しない。特に１段絞られた状態で最も広く離れている。そのため、吊りリード３０を変形することが可能となる。なお、上記では、インナーリード群は、２段階で絞られているが、１段階で絞られてもよいし、絞られていなくとも良い。インナーリードの先端は、吊りリード３０の沈下部３２よりダイパッド１０から離れた位置にある。
インナーリード４０は、その先端において、ダイパッド１０に搭載されたチップ２０上の１つのパッドとボンディングワイヤにより電気的に接続されることが可能である。一般的には、インナーリード４０の先端は、それに対応するチップ２０の辺に設けられているパッド（図示せず）と接続される。
【００２３】
本実施形態では、上面視で、変形した吊りリード３０の反時計側に存在するリード群に属するインナーリード４０のうち、変形した吊りリード３０に近い少なくとも１つのインナーリード４０（この例では２つのインナーリード40）が変形した吊りリード３０に近づくように変形されている。変形したインナーリード４０は、チップ２０のボンディングパットの配置に起因して決定される。これにより、変形したインナーリード４０の先端と、それより左側のチップ２０の辺にある２つのボンディングパッドとをそれぞれワイヤボンディングで接続することができる。上記２つのボンディングパッドは、変形したインナーリード４０のできるだけ近くに配置されていることが望ましい。なお、インナーリード４０の形状を変更する際には、ＲＥＬ基準でワイヤ間距離の５５ｕｍ以上を満たすように位置を調整する。なお、パッケージの性質上、アウターリードの位置は決まっているため、リードフレームの内側で４辺に接する位置は固定である。
【００２４】
インナーリード４０に対応してアウターリード６０が形成されている。インナーリード４０とアウターリード６０の間には、タイバー７０が形成されている。これにより、インナーリード４０とアウターリード６０とは支持されている。このタイバー７０は、樹脂封止後切断される。これにより、インナーリード４０とアウターリード６０の各組はバラバラとなり、短絡回路を形成することはない。また、吊りリード３０は樹脂パケージの外には出てこない。
【００２５】
変形した吊りリード３０と、その突出変形側と反対側のインナーリード群との間の空き領域を利用して、インナーリード４０の形状を変更することで、ワイヤショートの懸念なく、ワイヤボンディングが可能となり、パッド配置の異なるチップ２０を搭載することができるようになる。
【００２６】
また、半導体装置の製造過程でインナーリード４０がバラケないように、インナーリードの延伸の途中でインナーリード群を固定するために、リードフレーム１００の裏側（チップ２０の配置と反対側）にテープ５０が接着されている。テープ５０は、４辺のリード群をまとめて固定するため、４辺のリード群をカバーできる大きさであり、中央が空洞となっている。このテープ５０は、ワイヤボンディング後に剥がしてもよいし、そのテープが絶縁性ならば、そのままでもよい。図１では、テープ５０は、リング状のテープ（リングテープ）である。１辺ずつテープ５０を貼り付ける従来の方法では、固定しきれない変形したインナーリード４０が吊りリード３０の隣に存在することになる。
【００２７】
例えば、従来方式のように、四隅の吊りリード３０にテープ用の固定領域のあるリードフレームを採用し、テープを用いて４辺の各々のリード群毎にインナーリード４０を固定するとする。この場合、変形したインナーリード４０の固定が不十分となり、ボンディング不良が発生することになる。そこで、本実施形態では、変形したインナーリード４０を固定するために、リング状のテープ５０を採用した。リング状のテープ５０は、リードフレームの４辺に配置されたリード群を一括して固定する。変形したインナーリード４０は、リング状のテープ５０により、変形したインナーリード４０がワイヤボンディングされる位置よりも外周に固定されている。これにより、４隅の吊りリード３０のテープ５０の貼り付け領域が不要となり、これらの不要な領域を削減することが可能になった。
【００２８】
［吊りリードの変形パターン例］
図２〜図５を参照して、本実施形態に係る吊りリードの変形パターン例について説明する。
【００２９】
図１は、１本の吊りリード３０の形状が変形しているパターンの一例を示している。ここでは、矩形のリードフレームの四隅のうちいずれか一隅にある吊りリード３０の形状が変形している。
【００３０】
図２は、２本の吊りリード３０の形状が変形しているパターンのうち、第１のパターンの一例を示している。ここでは、矩形のリードフレームの対角線上にある２本の吊りリード３０の形状が変形している。
【００３１】
図３は、２本の吊りリード３０の形状が変形しているパターンのうち、第２のパターンの一例を示している。ここでは、矩形のリードフレームの隣接する２本の吊りリード３０の形状が変形している。
【００３２】
図４は、３本の吊りリード３０の形状が変形しているパターンの一例を示している。ここでは、矩形のリードフレームの四隅のうち三隅にある吊りリード３０の形状が変形している。
【００３３】
図５は、４本の吊りリード３０の形状が変形しているパターンの一例を示している。ここでは、矩形のリードフレームの四隅にある全ての吊りリード３０の形状が変形している。
【００３４】
但し、実際には、図示した変形パターン例に限定されるものではない。また、各吊りリードを曲げる方向、各吊りリードの変形後の形状については、変形対象の全ての吊りリードで統一していなくても良く、変形対象の吊りリード毎に任意である。
【００３５】
図６を参照して、１本の吊りリードの形状が変形しているパターン（図１参照）におけるリードフレームの対角線上の断面図について説明する。
【００３６】
図６（ｃ）に示されるように、１つの吊りリード３０が変形されているときの断面図を示している。図６（ａ）は、変形した吊りリードを含まない対角線上の断面図（Ａ−Ａ’）を示し、図６（ｂ）は、変形した吊りリードを含む対角線上の断面図（Ｂ−Ｂ’）を示している。断面図（Ａ−Ａ’）は、通常のリードフレームの対角線上の断面図である。断面図（Ｂ−Ｂ’）は、リードフレームの対角線上において、吊りリード３０の変形により生じた空き領域に変形したインナーリード４０の一部が存在している点で、断面図（Ａ−Ａ’）とは大きく異なっている。なお、インナーリード４０が必ず存在するわけではなく、設計により存在する場合があることを示している。また、吊りリード３０のうち斜面（坂）となっている部分は、吊りリード３０とダイパッド１０の隅との接続部３１を他の部分よりも沈み込ませている沈下部３２である。
【００３７】
図７を参照して、本実施形態に係る吊りリードとインナーリードとの距離の一例について説明する。
【００３８】
まず、吊りリード３０において、折れ曲がり部３３と接続部３１との距離（長さ）は、少なくとも約１２４０μｍとする。吊りリード３０とインナーリード４０との距離（間隔）は、少なくとも約１９３μｍとする。また、ＤＰ量は約１００μｍとする。但し、実際には、これらの例に限定されない。
【００３９】
図８（ａ）を参照して、本実施形態に係る半導体装置の組立工程（パッケージ工程）について説明する。なお、図８（ｂ）に示されるように、以下に示す各工程は、各工程を担当する機器・装置が行うものとする。
【００４０】
（１）ステップＳ１０１
まず、ダイシング工程を行う。ここでは、半導体ウェーハをブレードによってカットする。半導体ウェーハには、格子状に多数の素子が一括形成されている。この工程により、素子が形成された半導体ウェーハは、素子毎に分割してチップ化される。ダイシング方法の例として、回転ダイシングソウを用いたダイシング法や、ダイヤモンドカッター又はレーザービームを用いたスクライブ法が知られている。これにより、半導体ウェーハに格子状に一括形成された多数のチップ２０の各々が個別に切り離される。
この時、各チップは基本的には矩形に切り出される。しかしながら、ダイシング装置等の誤差により、正確には矩形にならない場合もある。まあ、チップの隅が欠け、矩形とならない場合もある。本願では、明細書、特許請求の範囲において、それらを含めて「矩形」と表現する。これにより、矩形とは多少形状が異なっていても、当業者が矩形と考えるチップを矩形のチップと表現する。
【００４１】
（２）ステップＳ１０２
次に、マウント工程（ダイボンディング工程）を行う。ここでは、チップ２０の位置決めを行い、Ａｕテープ上にチップ２０を搭載してリードフレームや基板等に接着する。Ａｇペーストにより接着してもよい。なお、半導体のダイボンディングでは、チップ２０をリードフレームや基板等に固着化させるために、はんだやダイボンド用樹脂ペーストが接着剤として使用されることもある。本実施形態では、リードフレームのダイパッド１０を支持する４本の吊りリード３０のうち少なくとも１本の形状が変形している。
【００４２】
（３）ステップＳ１０３
次に、ボンディング工程（ワイヤボンディング工程）を行う。ここでは、チップ２０の周辺の４辺に沿って電極パッドが配置されており、チップ２０の電極パッドと、リードフレームのインナーリード４０の先端部とを、金線で接続する。本実施形態では、インナーリード４０の形状が変形可能であるため、ワイヤが密集し易いチップ２０の四隅でワイヤ間隔を十分に確保することができ、隣り合ったワイヤ同士が接触して短絡（ショート）する懸念なく、チップ２０の電極パッドとインナーリード４０を、金線で電気的に接続できる。
【００４３】
（４）ステップＳ１０４
次に、封入工程（モールディング工程）を行う。ここでは、チップ２０や金線を外部からの応力、湿気や汚染物質から守るために、樹脂（モールド樹脂）封止を行う。なお、本実施形態では、吊りリード３０は、封止樹脂を封入した場合の応力を考慮して、ダイパッド１０の隅との接続部３１が沈下部３２により他の部分よりも沈み込んでいる。また、この接続部３１は他の部分よりも細くなっているが、図１〜５に示したような特徴的な形状（Ｓ字形状、クランク形状）にすることで、力学的に封止樹脂を封入した場合の応力に耐えられる。
【００４４】
（５）ステップＳ１０５
次に、仕上げ工程を行う。ここでは、（１）パッケージに合わせて、外部端子（アウターリード）を所定の形状に成型する。また、（２）複数の半導体装置が結合して形成された状態から、金型を用いてタイバー７０を切断する等により、リードフレームを切断・分離し、個片化する。
【００４５】
これにより、図９に示されるＱＦＰパッケージの半導体装置が形成される。同様にして、ＱＦＮパッケージの半導体装置も形成される。
【００４６】
（６）ステップＳ１０６
次に、外観検査工程を行う。ここでは、半導体装置に対して、検査機器による自動検査や目視検査を行う。良品・不良品の確定をし、不良品にはマークをつける。不良品については、取り除くか、修正工程を行う。
【００４７】
本実施形態に係る半導体装置のリードフレームのレイアウト設計を、計算機により行うことが考えられる。このような計算機の例として、ＰＣ（パソコン）、シンクライアントサーバ、ワークステーション、メインフレーム、スーパーコンピュータ等が考えられる。
【００４８】
ここでは、計算機によるリードフレームのレイアウト設計を、本実施形態に係る半導体装置のリードフレームのレイアウト設計方法とする。また、計算機にリードフレームのレイアウト設計方法を実行させるために、リードフレームのレイアウト設計用のプログラムを使用する場合も考えられる。なお、実際には、リードフレームのレイアウト設計方法に限らず、当該リードフレームのレイアウトに基づく半導体の製造方法であっても良い。すなわち、製造装置の一部として、半導体装置のリードフレームのレイアウト設計を行う計算機を使用しても良い。
【００４９】
図示しないが、上記のような計算機は、プログラムに基づいて駆動し所定の処理を実行するプロセッサと、当該プログラムや各種データを記憶するメモリと、ネットワークとの通信に用いられるインターフェースによって実現される。
【００５０】
上記のプロセッサの例として、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ネットワークプロセッサ（ＮＰ：Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、マイクロプロセッサ（ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、マイクロコントローラ（ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）等が考えられる。或いは、専用の機能を有する半導体集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等でも良い。
【００５１】
上記のメモリの例として、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やフラッシュメモリ等の半導体記憶装置等が考えられる。また、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）等の補助記憶装置等が考えられる。また、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）等のリムーバブルディスクや、ＳＤメモリカード（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  ｍｅｍｏｒｙ  ｃａｒｄ）等の記憶媒体（メディア）等でも良い。また、バッファ（ｂｕｆｆｅｒ）やレジスタ（ｒｅｇｉｓｔｅｒ）等でも良い。或いは、ＤＡＳ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ａｔｔａｃｈｅｄ  Ｓｔｏｒａｇｅ）、ＦＣ−ＳＡＮ（Ｆｉｂｒｅ  Ｃｈａｎｎｅｌ  −  Ｓｔｏｒａｇｅ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＮＡＳ（Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ａｔｔａｃｈｅｄ  Ｓｔｏｒａｇｅ）、ＩＰ−ＳＡＮ（ＩＰ  −  Ｓｔｏｒａｇｅ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）等を用いたストレージ装置でも良い。
【００５２】
なお、上記のプロセッサ及び上記のメモリは、一体化していても良い。例えば、近年では、マイコン等の１チップ化が進んでいる。したがって、電子機器等に搭載される１チップマイコンが、上記のプロセッサ及び上記のメモリを備えている事例も考えられる。
【００５３】
上記のインターフェースの例として、ネットワーク通信に対応した基板（マザーボード、Ｉ／Ｏボード）やチップ等の半導体集積回路、ＮＩＣ（Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｃａｒｄ）等のネットワークアダプタや同様の拡張カード、アンテナ等の通信装置、接続口（コネクタ）等の通信ポート等が考えられる。
【００５４】
また、ネットワークの例として、インターネット、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）、無線ＬＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  ＬＡＮ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）等が考えられる。また、バックボーン（Ｂａｃｋｂｏｎｅ）、ケーブルテレビ（ＣＡＴＶ）回線、固定電話網、携帯電話網、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ  ８０２．１６ａ）、３Ｇ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）、専用線（ｌｅａｓｅ  ｌｉｎｅ）、ＩｒＤＡ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、シリアル通信回線、データバス等でも良い。
【００５５】
但し、実際には、これらの例に限定されない。
【００５６】
＜付記＞
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のように記載することも可能である。但し、実際には、以下の記載例に限定されない。
【００５７】
［付記１］
矩形のリードフレームの４辺の各々にインナーリードのリード群が配置されている半導体装置であって、ダイパッドの四隅に接続された吊りリードのうち少なくとも１つは、ダイパッドの仮想対角線上から、当該吊りリードに隣接する（当該吊りリードの近傍にある）第１リード群又は第２リード群のいずれか一方に迂回して配置されていることを特徴とする半導体装置。ここでは、第１リード群は水平方向の辺のリード群、第２リード群は垂直方向の辺のリード群とする。無論、反対にしても良い。
【００５８】
［付記２］
付記１に記載の半導体装置であって、
第１リード群又は第２リード群の最外周（端）に位置するインナーリードのうち少なくとも１つは、吊りリードが迂回した位置にインナーリードのボンディング領域が位置することを特徴とする半導体装置。
【００５９】
［付記３］
付記２に記載の半導体装置であって、
所定の辺のリード群の最外周に位置するインナーリードは、当該リード群の配列方向に対して垂直なチップ側面に配置されたパッドに接続されていることを特徴とする半導体装置。
【００６０】
［付記４］
付記２に記載の半導体装置であって、
所定の辺のリード群の最外周に位置するインナーリードは、手前から２番目以降のパッドにボンディングワイヤを介して接続されていることを特徴とする半導体装置。
【００６１】
［付記５］
付記１乃至４のいずれかに記載の半導体装置であって、
チップ主面上の第１辺に配置されたパッド列の数は、第１辺と垂直に交わる第２辺に配列されたパッド列の数よりも多いことを特徴とする半導体装置。
【００６２】
［付記６］
付記１乃至５のいずれかに記載の半導体装置であって、
最外周に位置するインナーリードは、該リードのボンディング位置よりも外周にリング状のテープにより固定されていることを特徴とする半導体装置。
【００６３】
［付記７］
半導体装置は、ダイパッドと、第１吊りリードと、第２吊りリードと、第１リード群と、第２リード群と、第３リード群と、第４リード群と、半導体チップとを具備する。ダイパッドは、第１辺と、第１辺と反対側の第２辺と、第１辺と直交する第３辺と、第３辺の反対側の第４辺とを有する。第１吊りリードは、第１辺と第３辺の第１交差部に接続されている。第２吊りリードは、第２辺と第４辺の第２交差部に接続されている。第１リード群は、第１辺に対向して配置されている。第２リード群は、第２辺に対向して配置されている。第３リード群は、第３辺に対向して配置されている。第４リード群は、第４辺に対向して配置されている。半導体チップは、ダイパッドの主面上に設置されている。上記の構成において、第１吊りリードの一部は、第１交差部と第２交差部を通過する仮想対角線上から外れて、第３リード群側へ迂回して配置されていることを特徴とする。
【００６４】
＜備考＞
以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、実際には、上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１０：  ダイパッド
２０：  チップ
３０：  吊りリード
３１：  接続部
３２：  沈下部
３３：  折れ曲がり部
４０：  インナーリード
５０：  テープ
６０：アウターリード
７０：タイバー
１００：リードフレーム
１１０：樹脂パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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