(57)【要約】【課題】  基板における表面処理の対象面上に，処理液を良好に流動させることのできる表面処理装置および表面処理基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の表面処理装置は，基板をその板面内方向に搬送しつつその表面に処理液を供給して表面処理を施す表面処理装置である。また，内部に基板を通すとともにその基板への表面処理が内部で行われる処理槽と，処理槽の内部に設けられ，基板の表面上へ噴射口より処理液を噴射する噴射部とを有する。さらに，噴射部の噴射口における処理液の噴射方向が，基板の板面に対して平行または斜めである。【選択図】図２
2015017315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をその板面内方向に搬送しつつその表面に処理液を供給して表面処理を施す表面処理装置において，
内部に基板を通すとともにその基板への表面処理が内部で行われる処理槽と，
前記処理槽の内部に設けられ，基板の表面上へ噴射口より処理液を噴射する噴射部とを有し，
前記噴射部の噴射口における処理液の噴射方向が，基板の板面に対して平行または斜めであることを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表面処理装置において，
前記噴射部の噴射口における処理液の噴射方向の基板の板面に対する傾斜角が，１５°以上４５°以下の範囲内であることを特徴とする表面処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の表面処理装置において，
前記噴射部の噴射口における処理液の噴射方向が，基板の板面に対する垂直な方向から見たときに基板の搬送方向の上流側から下流側へ向かう向きであることを特徴とする表面処理装置。
【請求項４】
基板をその板面内方向に搬送しつつその表面に処理液を供給して表面処理を施す表面処理基板の製造方法において，
基板を処理槽の内部に通しつつその基板の表面上への処理液を噴射するとともに，
処理液の噴射口における処理液の噴射方向を，基板の板面に対して平行または斜めとすることを特徴とする表面処理基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の表面処理基板の製造方法において，
処理液の噴射口における処理液の噴射方向の基板の板面に対する傾斜角を，１５°以上４５°以下の範囲内とすることを特徴とする表面処理基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の表面処理基板の製造方法において，
処理液の噴射口における処理液の噴射方向を，基板の板面に対する垂直な方向から見たときに基板の搬送方向の上流側から下流側へ向かう向きとすることを特徴とする表面処理基板の製造方法。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれかに記載の表面処理基板の製造方法において，
有底穴が表面に形成されている基板を表面処理の対象とし，
処理液として，基板の有底穴の内部の表面に表面処理を施すものを用いることを特徴とする表面処理基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，基板の表面に表面処理を施す表面処理装置，および，基板の表面に表面処理を施してなる表面処理基板の製造方法に関する。さらに詳細には，処理液を基板の表面に噴射することにより基板の表面処理を行う表面処理装置および表面処理基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より，多層構造の配線板は，配線パターンが形成された導体層を，絶縁層を介して複数積層することにより製造される。また，配線板の製造工程では，その製造過程における基板材に対して，デスミア処理やソフトエッチング，めっき処理などの種々の表面処理が行われる。基板の表面処理は，例えば，基板をその搬送経路に沿って配置された複数の搬送ローラー対によって搬送しつつ，基板における積層方向の両端である主面に対して，処理液を噴射することにより行われる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３２３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら，上記の従来技術においては，以下のような問題があった。まず，処理液を適切に作用させるためには，処理液を表面処理の対象面に良好に流動させることが重要である。一般的に，処理液が滞留した箇所では，処理液の成分に偏りが生じてしまい，表面処理の速度が低下しがちだからである。また，表面処理が施される際の基板には，ドリル加工やレーザー加工によって空けられた穴や，その穴にめっき処理を施してなるビアが形成されていることがある。ビアは，穴の内壁面に形成されためっき層により，異なる導体層の配線パターン同士を導通するためのものである。
【０００５】
そして，従来技術では，基板の主面に対して垂直に処理液を噴射している。このため，基板の主面に沿った処理液の流れが発生しにくく，処理液が滞留しやすいという問題があった。また，処理液の滞留は特に，有底穴の内部において生じやすい。例えば，めっき処理を施すための処理液が穴の内部で滞留した場合，その有底穴の内壁面などに適切にめっきを施すことができない。すなわち，有底穴の内部でめっきを施すための処理液が滞留してしまった場合には，完成後の配線板における導通不良の原因となるおそれがあった。
【０００６】
またこのような問題は，デスミア処理やソフトエッチングなどの処理液を噴射することにより行われるその他の化成処理においても共通である。すなわち，例えば，有底穴の内部で処理液が滞留し，その部分において処理液が適切に作用しないことにより，配線板に不良が発生してしまうおそれがあった。
【０００７】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは，基板における表面処理の対象面上に，処理液を良好に流動させることのできる表面処理装置および表面処理基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の表面処理装置は，基板をその板面内方向に搬送しつつその表面に処理液を供給して表面処理を施す表面処理装置であって，内部に基板を通すとともにその基板への表面処理が内部で行われる処理槽と，処理槽の内部に設けられ，基板の表面上へ噴射口より処理液を噴射する噴射部とを有し，噴射部の噴射口における処理液の噴射方向が，基板の板面に対して平行または斜めであることを特徴とする表面処理装置である。
【０００９】
本発明の表面処理装置の噴射部は，基板の板面に対して斜めまたは平行に処理液を噴射することにより，基板の板面上に流速の速い処理液の流れを発生させることができる。よって，基板の表面処理の対象面である板面上に処理液を良好に流動させることができる。さらには，基板の板面上に流速の速い処理液の流れを発生させることにより，基板の有底穴や貫通孔の内部にも，処理液を良好に流動させることができる。そして，基板の表面に短時間で良好な表面処理を施すことができることにより，基板の生産性の向上，表面処理装置の小型化，処理液の劣化の抑制などを図ることができる。また，その表面処理装置によって表面処理を施して得られた表面処理基板により，品質の高い配線板を製造することができる。
【００１０】
また上記に記載の表面処理装置において，噴射部の噴射口における処理液の噴射方向の基板の板面に対する傾斜角が，１５°以上４５°以下の範囲内であることが好ましい。基板の表面処理の対象面上に，処理液を良好に流動させることができるからである。
【００１１】
また上記に記載の表面処理装置において，噴射部の噴射口における処理液の噴射方向が，基板の板面に対する垂直な方向から見たときに基板の搬送方向の上流側から下流側へ向かう向きであってもよい。
【００１２】
また本発明は，基板をその板面内方向に搬送しつつその表面に処理液を供給して表面処理を施す表面処理基板の製造方法であって，基板を処理槽の内部に通しつつその基板の表面上への処理液を噴射するとともに，処理液の噴射口における処理液の噴射方向を，基板の板面に対して平行または斜めとすることを特徴とする表面処理基板の製造方法にもおよぶ。
【００１３】
また上記に記載の表面処理基板の製造方法において，処理液の噴射口における処理液の噴射方向の基板の板面に対する傾斜角を，１５°以上４５°以下の範囲内とすることが好ましい。
【００１４】
また上記に記載の表面処理基板の製造方法において，処理液の噴射口における処理液の噴射方向を，基板の板面に対する垂直な方向から見たときに基板の搬送方向の上流側から下流側へ向かう向きとしてもよい。
【００１５】
また上記に記載の表面処理基板の製造方法において，有底穴が表面に形成されている基板を表面処理の対象とし，処理液として，基板の有底穴の内部の表面に表面処理を施すものを用いることとしてもよい。本発明により，処理液の滞留が生じやすい基板の有底穴の内部についても，処理液を良好に流動させることができるからである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば，基板における表面処理の対象面上に，処理液を良好に流動させることのできる表面処理装置および表面処理基板の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態に係る表面処理装置の概略構成図である。
【図２】同表面処理装置の噴射ノズルを説明するための図である。
【図３】基板の主面に対して垂直にめっき液が噴射されている際の，有底穴の内部のめっき液の流れを説明するための図である。
【図４】基板の主面に対して斜めにめっき液が噴射されている際の，有底穴の内部のめっき液の流れを説明するための図である。
【図５】従来の噴射ノズルを説明するための図である。
【図６】本形態の噴射ノズルおよび従来の噴射ノズルについて，めっきの析出速度を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態に係る表面処理装置の概略構成図を図１に示す。本形態の表面処理装置１は，処理槽１０の内部にめっき液１１を備えるめっき処理装置である。また，表面処理装置１は，基板９０の表面に，めっき液１１によって化学銅めっきを施すものである。めっき液１１としては，従来より化学銅めっきに使用されているものを用いることができる。基板９０は，配線パターンが形成された導体層を，絶縁層を介しつつ複数積層してなる積層基板である。図１には，その積層方向の両端である基板９０の主面を，主面９１，９２として示している。なお，基板９０は最終的には，主面９１，９２の上にさらに上層が形成されることなどにより，電子機器などに搭載される配線板となるものである。
【００１９】
また，処理槽１０の内部には，基板９０を，その搬送経路８０に沿って図１中左から右に向かって搬送するためのローラー対である搬送ローラー２０が複数配置されている。複数の搬送ローラー２０は，そのローラー対の対面位置において，基板９０の搬送経路８０に沿って配置されている。搬送ローラー２０は，基板９０を，その主面９１，９２において挟み込みつつ回転することにより搬送するものである。さらに，表面処理装置１は，処理槽１０内における搬送経路８０の上下に，複数の噴射ノズル３０を有している。噴射ノズル３０は，搬送経路８０を搬送される基板９０の主面９１，９２上にめっき液１１を噴射するためのものである。そのため，噴射ノズル３０は，基板９０の主面９１，９２と対面する箇所に，めっき液１１を噴射するための噴射口３１を有している。
【００２０】
また，表面処理装置１は，図１に示すように，処理槽１０と噴射ノズル３０とを接続する流路４１を有している。流路４１の途中には，ポンプ４０が接続されている。ポンプ４０は，処理槽１０から流路４１にめっき液１１を吸い込み，これを噴射ノズル３０に向かって送り出すためのものである。めっき液１１は，このポンプ４０によって流路４１に送り出されることにより，噴射ノズル３０の噴射口３１より噴射される。
【００２１】
図２は，図１に示す噴射ノズル３０のうち，基板９０の主面９１側にめっき液１１を噴射する噴射ノズル３０の拡大図である。また，図２においては，噴射ノズル３０の一部断面により，噴射口３１を示している。本形態における噴射口３１は，基板９０の搬送方向と直行する幅方向（図１，２において奥行き方向）について連続するスリット状の形をしている。さらに，基板９０の幅方向における噴射口３１の長さは，基板９０の長さと同じくらいである。また，図２には，噴射ノズル３０より噴射されためっき液１１の最も流速の速い流れの方向である噴射方向Ａを矢印により示している。図２に矢印Ａで示すように，本形態の噴射ノズル３０は，めっき液１１を，基板９０の主面９１に対して垂直ではなく，主面９１に対して斜めに噴射するものである。すなわち，噴射ノズル３０の噴射口３１より噴射されるめっき液１１の噴射方向Ａと，基板９０の主面９１との角度である噴射角度θは，鋭角である。さらに，噴射ノズル３０のめっき液１１の噴射方向Ａは，基板９０の搬送方向については上流側から下流側の向きである。加えて，本形態における噴射方向Ａは，主面９１と垂直な方向から見たときには，基板９０の搬送方向と平行である。
【００２２】
また，図２に示すように，基板９０には随所に，厚さ方向に空けられた有底穴９３および貫通孔９４が形成されている。有底穴９３および貫通孔９４は，例えばレーザー加工やドリル加工によって空けられたものである。有底穴９３は，基板９０の主面９１にのみ開口しており，基板９０を貫通していない。貫通孔９４は，基板９０を貫通しており，その主面９１と主面９２とのいずれにも開口している。前述したように，基板９０は，導体層と絶縁層とを複数積層してなるものである。そして，有底穴９３および貫通孔９４はいずれも，この後，内壁面などにめっき層が形成されることにより，基板９０における異なる導体層の配線パターン同士を導通するためのビアとなるものである。
【００２３】
表面処理装置１は，基板９０の主面９１，９２，さらに有底穴９３および貫通孔９４の内壁面などにもめっき処理を施すものである。そして，本形態の表面処理装置１は，噴射ノズル３０のめっき液１１の噴射方向Ａが，基板９０の主面９１に対して傾斜していることにより，基板９０の主面９１上に，均一で十分な厚さのめっき層を，短時間で形成することができるものである。さらには，有底穴９３および貫通孔９４の内壁面などにも，均一で十分な厚さのめっき層を，短時間で形成することができる。以下，本形態の噴射ノズル３０によってこのような効果を得ることができる理由について詳細に説明する。
【００２４】
まず，基板９０の主面９１上におけるめっき液１１の流れと，その主面９１に開口している有底穴９３の内部におけるめっき液１１の流れとの関係をシミュレーションした結果について説明する。図３は，基板９０の主面９１に垂直にめっき液１１を噴射させた場合の，その噴射位置における有底穴９３の内部のめっき液１１の流れおよび流速について示した図である。すなわち，図３は，噴射角度θを９０°とし，めっき液１１を有底穴９３の開口部の真上から噴射させた場合のものである。
【００２５】
そして，図３に示すように，有底穴９３の内部では，その底面に近いほどめっき液１１の流れが遅く，めっき液１１が滞留していることがわかる。これは，主面９１に対して垂直に噴射されためっき液１１の流れと，有底穴９３の内部からその外部へ流れ出るめっき液１１の流れとが，開口部付近で衝突していることによるものであると考えられる。このため，めっき液１１が滞留した有底穴９３の内壁面や底面には，適切にめっきが施されないおそれがある。滞留しているめっき液１１の成分に偏りが生じてしまうことにより，良好に流動しているめっき液１１に接触している面よりもめっきの析出速度が低下してしまうからである。なお，図３に示すように，主面９１に垂直に噴射されためっき液１１の流れは，基板９０の主面９１上では，ある程度良好である。つまり，基板９０の主面９１に沿ってめっき液１１が流れている。
【００２６】
一方，図４は，基板９０の主面９１に対するめっき液１１の噴射角度θを４５°とした場合の，その噴射位置における有底穴９３の内部のめっき液１１の流れおよび流速について示した図である。すなわち，図４において，めっき液１１は有底穴９３の左上から有底穴９３の開口部に向けて噴射されている。なお，噴射されているめっき液１１の流速および流量は，図４においても，図３と同様である。
【００２７】
そして，図４に示すように，噴射角度θを４５°として噴射されためっき液１１の流れは，基板９０の主面９１上，有底穴９３の内部のいずれにおいても良好である。すなわち，基板９０の主面９１上では，主面９１に沿ってめっき液１１が流れており，その流速は速い。また，有底穴９３の内部においても，有底穴９３の内部へ流れ込む流れと有底穴９３の内部からその外部へ流れ出る流れとが衝突しておらず，めっき液１１が流動している。さらには，有底穴９３の内部におけるめっき液１１の流速も速いものである。よって，図４では，有底穴９３の内壁面や底面に，めっき液１１によって適切にめっき処理が施される。すなわち，有底穴９３の内壁面や底面におけるめっきの析出速度は速く，形成
されるめっき層の厚さは均一である。従って，図３および図４より，基板９０の有底穴
９３の内部にめっき液１１を流動させ，その内壁面などに適切にめっきを施すためには，有底穴９３が開口する基板９０の主面９１に沿っためっき液１１の流れを発生させることが重要であることがわかる。また，噴射角度θを０°とし，めっき液１１を基板９０の主面９１に対して平行に噴射した場合においても，図４とほぼ同様の結果が得られた。これは，基板９０の主面９１に対して平行に噴射されためっき液１１が拡散することなどにより，有底穴９３の内部への流れ込みが生じるためであると考えられる。
【００２８】
次に，本形態の噴射ノズル３０および従来の噴射ノズルにより噴射されためっき液１１の流速について測定した結果について説明する。図５は，従来の噴射ノズル１３０を示したものである。従来の噴射ノズル１３０は，図５に矢印Ｄで示す方向を主噴射方向とするものである。すなわち，基板９０の主面９１に向かって垂直にめっき液１１を噴射する噴射口１３１を有している。そして，噴射ノズル１３０よりめっき液１１が噴射されることにより，基板９０の主面９１に沿って，図５に矢印Ｅで示す流れと，矢印Ｆで示す流れとが発生する。
【００２９】
基板９０の搬送方向について，流れＥは下流側への流れであり，流れＦは上流側への流れである。よって，従来の噴射ノズル１３０により発生しためっき液１１の流れＥおよび流れＦによって，その位置での基板９０の有底穴９３の内部には，図４に示す流動が発生する。その流動により，有底穴９３の内壁面などにはめっき層が形成される。なお，図３で説明したように，噴射ノズル１３０の噴射口１３１の真下付近では，有底穴９３の内部におけるめっき液１１の流動は良好ではない。また，噴射ノズル１３０による流れＥおよび流れＦの流速を測定した結果，いずれも，噴射ノズル１３０の噴射口１３１の出口における流速の１０％以下であった。
【００３０】
一方，図２に示す本形態の噴射ノズル３０においては，矢印Ａの方向にめっき液１１が噴射されることにより，基板９０の主面９１に沿って，いずれも基板９０の搬送方向の上流側から下流側への向きである流れＢ，Ｃが発生する。流れＢは，噴射ノズル３０によってＡの方向に噴射されためっき液１１が，基板９０の主面９１に沿って流れたことにより発生した流れである。流れＣは，噴射ノズル３０によってＡの方向に噴射されためっき液１１がＢの方向に流れたことにより，噴射ノズル３０と基板９０の主面９１との隙間に負圧が発生したことによるものである。よって，本形態の噴射ノズル３０により発生しためっき液１１の流れＢおよび流れＣによって，基板９０の有底穴９３の内部では図４に示す流動が発生する。その流動により，有底穴９３の内壁面などにはめっき層が形成される。
【００３１】
さらに，噴射角度θを３０°としたときの本形態の噴射ノズル３０に係る流れＣの流速を測定した結果，噴射ノズル３０の噴射口３１の出口における流速の２０％程度であった。また，流れＢの流速については，噴射ノズル３０の噴射口３１の出口における流速の３０％以上であった。すなわち，本形態の噴射ノズル３０の方が，従来の噴射ノズル３０よりも，基板９０の搬送方向の上流側および下流側のいずれにおいても，基板９０の主面９１に沿った流速の速いめっき液１１の流れを発生させることができる。さらには，本形態の噴射ノズル３０では，基板９０の主面９１上におけるめっき液１１の流速が速いため，基板９０の主面９１に沿っためっき液１１の流れを，より広い範囲において発生させることができる。
【００３２】
続いて図６に，本形態の噴射ノズル３０および従来の噴射ノズル１３０によるめっきの析出速度について測定した結果を示す。図６において，横軸は，基板９０の搬送経路上の位置を示しており，本形態の噴射ノズル３０および従来の噴射ノズル１３０の配置位置を図中に一点鎖線で示している。また図６は，噴射ノズル３０，１３０をいずれも基板９０の搬送経路上に等しい間隔で配置しつつ，それぞれ搬送経路を搬送される基板９０の主面９１に向けてめっき液１１の噴射を行ったときのものである。図６には，本形態の噴射ノズル３０によるめっきの析出速度を実線により，従来の噴射ノズル１３０によるめっきの析出速度を破線により示している。さらに図６には，基板９０の主面９１におけるめっきの析出速度と，有底穴９３の底面におけるめっきの析出速度とを示している。
【００３３】
そして，図６に示すように，従来の噴射ノズル１３０について，その噴射位置に近い位置におけるめっきの析出速度は速い。噴射ノズル１３０に近い位置では，めっき液１１が滞留しておらず，その成分の偏りが生じていないからである。しかし，噴射ノズル１３０より離れるほどめっきの析出速度は大きく低下し，特に，有底穴９３の底面については，図６中Ｘで示す噴射ノズル１３０の間の区間において，ほぼめっきの析出が生じていないことがわかる。
【００３４】
前述したように，噴射ノズル１３０により発生する基板９０の主面９１に沿っためっき液１１の流れＥ，Ｆの流速は遅い。このため，噴射ノズル１３０から遠い位置では，基板９０の主面９１上において，めっき液１１がほぼ流れていないと考えられる。これにより，噴射ノズル１３０から遠い位置での主面９１におけるめっきの析出速度が大きく低下していると考えられる。さらに，噴射ノズル１３０から遠い区間Ｘでは，主面９１上においてめっき液１１がほぼ流れていないことにより，有底穴９３の内部にめっき液１１が流れ込むことがない。すなわち，区間Ｘでは，有底穴９３の内部に図４により説明したようなめっき液１１の流動が生じていないと考えられる。
【００３５】
一方，本形態では，噴射ノズル３０のやや下流側の位置にめっきの析出速度のピークが現れている。これは，本形態の噴射ノズル３０が，基板９０の搬送方向の下流側に向けてめっき液１１を噴射していることによるものである。そして，噴射ノズル３０の間の区間について，主面９１および有底穴９３の底面のいずれにおいても，従来の噴射ノズル１３０よりもめっきの析出速度が速いことがわかる。
【００３６】
前述したように，本形態の噴射ノズル３０により発生する基板９０の主面９１に沿っためっき液１１の流れＢ，Ｃは速い。このため，噴射ノズル３０から遠い位置でも，基板９０の主面９１上においてめっき液１１が流れていると考えられる。さらには，噴射ノズル３０から遠い位置でも，図４に示すような有底穴９３の内部へのめっき液１１の流れ込み，および有底穴９３の内部でのめっき液１１の流動が生じているからであると考えられる。よって，図６より，本形態の噴射ノズル３０により，基板９０の主面９１および有底穴９３の内壁面や底面に，均一で十分な厚さのめっき層が短時間で形成されることがわかる。
【００３７】
なお，上記では，基板９０の有底穴９３について説明しているが，貫通孔９４についても同様である。すなわち，基板９０の貫通孔９４の内壁面についても，本形態の噴射ノズル３０により，従来の噴射ノズル１３０よりも短時間で，均一で十分な厚さのめっき層を形成することができる。本形態の噴射ノズル３０によって基板９０の主面９１に沿った流速の速いめっき液１１の流れを発生させることにより，めっき液１１を貫通孔９４の内部に良好に流動させることができるからである。また上記では，表面処理装置１における基板９０の上側の主面９１について説明しているが，下側の主面９２についても同様である。すなわち，図１における基板９０の下側の噴射ノズル３０についても，めっき液１１を，主面９２に対して斜めに噴射する。また，基板９０の下側の噴射ノズル３０についても，基板９０の搬送方向について下流側の向きにめっき液１１を噴射する。よって，基板９０に下側についても，その主面９２に沿った速い流れを発生させることができる。よって，主面９２，および主面９２に開口する有底穴９３や貫通孔９４の内壁面などに，均一で十分な厚さのめっき層を，短時間で形成することができる。また，噴射ノズル３０は，基板９０の主面９１に対して平行にめっき液１１を噴射するものであってもよい。つまり，図２に示す噴射ノズル３０より噴射されるめっき液１１の噴射方向Ａと，基板９０の主面９１との噴射角度θは，０°であってもよい。めっき液１１を基板９０の主面９１に
平行に噴射することによっても，基板９０の主面９１に沿った流速の速い流れを発生させることができるからである。
【００３８】
さらに，本発明者らは，本形態に係る噴射ノズルにおける噴射角度θなどの条件をそれぞれ異なる条件とした複数の実施例について，基板に形成されるめっき層の厚さの確認を行った。各実施例の条件を，以下の表１に示している。また，表１に示す比較例は，図５において説明した基板の主面に対して垂直にめっき液を噴射する噴射ノズルによるものである。また，各実施例および比較例について，配置する噴射ノズルの数およびその搬送経路上における間隔，噴射ノズルから噴射されるめっき液の流速や流量，処理槽内における基板の搬送速度などの条件は同じとした。なお，実施例では，搬送ローラーとして，基板の主面を，その幅方向の端部付近にて挟み込んで搬送するものを用いた。一方，比較例では，基板の主面を，その幅方向について一様に挟み込んで搬送する搬送ローラーを用いた。
【００３９】
【表１】
2015017315.tif 000003
【００４０】
表１には，噴射ノズルに係る条件として，めっき液の噴射方向と基板の主面との噴射角度θ，および，噴射ノズルと基板の主面との距離を示している。また，表１中に示すめっき層の厚さは，基板の主面，有底穴の底面のいずれについても，比較例において形成されためっき層の厚さに対する比率により表している。
【００４１】
そして，表１に示すように，実施例において基板に形成されためっき層の厚さは，主面および有底穴の底面のいずれにおいても，比較例よりも厚いものであった。さらには，実施例では，主面よりも有底穴の底面の方が，比較例と比較してより厚いめっき層が形成されていることがわかる。また，表１に示されるように，噴射角度θが小さいほど，形成されるめっき層が厚く，好ましいことがわかる。特に，実施例の中でも，噴射角度θが４５°以下である場合に，有底穴の底面に厚いめっき層が形成されていることがわかる。
【００４２】
よって，本形態に係る噴射ノズルを用いることにより，基板の主面および有底穴の内部に良好にめっき液を流動させることができることがわかる。さらには，主面および有底穴の内部におけるめっき液の流動は，噴射角度θを４５°以下にすることによって，より良好なものとなっていることがわかる。これは，噴射ノズルによるめっき液の噴射方向を基板の主面に対してより平行に近い角度とすることにより，基板の主面上におけるめっき液の流速を速くすることができるからであると考えられる。すなわち，基板の主面上における流速の速いめっき液の流れを，広範囲において発生させることができるからであると考えられる。またこれにより，有底穴の内部においても，めっき液をより速い流速で流動させることができるからであると考えられる。
【００４３】
従って，本形態に係る噴射ノズルを用いることにより，従来の噴射ノズルと比較して短時間で，基板の表面に必要とする厚さのめっき層が形成された表面処理基板を得ることができる。すなわち，その表面処理基板を用いて製造される配線板における導通を確実なものとして不良の発生率を低減させつつ，生産性を向上させることができる。さらに，めっきの析出速度が速いため，表面処理装置の基板の搬送方向における全長は，従来のものよりも短くてすむ。また，従来では，めっきの析出速度を速めるためには，めっき液の温度や銅イオンの濃度を高くする必要があった。しかし，めっき液の温度や銅イオンの濃度を高くすることにより，めっき液の劣化は加速され，寿命が短くなってしまうという問題があった。これに対し，本形態では，めっき液の噴射によってめっきの析出速度を速めることができるため，めっき液の劣化を加速させることがなく，めっき液の寿命を長くすることができる。
【００４４】
なお，前述したように，基板９０の主面９１に沿った流速の速い流れを発生させるためには，噴射角度θは小さいほど好ましい。しかし，噴射角度θが０°に近い噴射ノズルは，基板９０と接触しないように設けることが容易ではない。よって，噴射角度θは，小さくても１５°以上であることが好ましい。
【００４５】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る表面処理装置１は，基板９０の主面９１，９２に，めっき液１１を噴射するための噴射ノズル３０を処理槽１０内に有している。そして，噴射ノズル３０は，基板９０の主面９１，９２に対して斜めにめっき液１１を噴射する。これにより，基板９０の主面９１，９２上に，流速の速いめっき液１１の流れを発生させる。また，そのめっき液１１の流れにより，基板９０に形成された有底穴９３の内部などにもめっき液１１を良好に流動させることができる。すなわち，基板９０における表面処理の対象面上に，めっき液１１を良好に流動させることのできる表面処理装置および表面処理基板の製造方法が実現されている。
【００４６】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，めっき液１１は銅めっきを施すものに限らず，例えば，ニッケルめっきなどのその他のめっきを施すめっき液であってもよい。また，表面処理装置１は，めっきに限らず，デスミア処理やソフトエッチングなどその他の化成処理を行うものであってもよい。
【００４７】
また上記の実施形態では，主面９１に対して垂直な方向から見たときの噴射方向Ａは，基板９０の搬送方向と平行であるとして説明したが，基板９０の搬送方向に対して斜めであってもよい。また例えば，噴射ノズル３０は，基板９０の搬送方向の下流側から上流側へ向けてめっき液１１を噴射するものであってもよい。また例えば，上記本形態では，噴射ノズル３０の噴射口３１は，基板９０の幅方向に連続して形成されているスリット状のものとして説明したが，１または複数の仕切りにより，基板９０の幅方向に区切られているものであってもよい。また例えば，噴射ノズル３０の噴射口３１は２つに限られず，１つであってもよいし３以上であってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１          表面処理装置
１０        処理槽
１１        めっき液
３０        噴射ノズル
３１        噴射口
９０        基板
９１，９２  主面
９３        有底穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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