(57)【要約】【課題】優れた難燃性および透光性を有する透光性基板、および、かかる透光性基板を備える信頼性に優れた面光源照明を提供すること。【解決手段】本発明の透光性基板Ａは、臭素化樹脂を含み、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする。また、臭素化樹脂は、臭素化エポキシ樹脂であることが好ましく、ガラスフィラーは、ガラス繊維であることが好ましい。【選択図】図３
2015082496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
臭素化樹脂を含み、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする透光性基板。
【請求項２】
前記臭素化樹脂は、臭素化エポキシ樹脂である請求項１に記載の透光性基板。
【請求項３】
ガラスフィラーを含む請求項１または２に記載の透光性基板。
【請求項４】
前記ガラスフィラーは、ガラス繊維である請求項３に記載の透光性基板。
【請求項５】
前記臭素化樹脂は、樹脂組成物の構成材料として含まれ、
前記樹脂組成物中において、前記臭素化樹脂は、その含有量が０．１ｗｔ％以上、２０ｗｔ％以下である請求項３または４に記載の透光性基板。
【請求項６】
当該透光性基板の少なくとも一方の表面における、表面十点の平均粗さ（Ｒｚ）は、１μｍ以上、３０μｍ以下である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の透光性基板。
【請求項７】
前記表面十点の平均粗さを構成する凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、０．１μｍ以上、３０μｍ以下である請求項６に記載の透光性基板。
【請求項８】
３０℃〜１３０℃における平均線膨張係数は、０〜４０ｐｐｍ／Ｋである請求項１ないし７のいずれか１項に記載の透光性基板。
【請求項９】
平均厚さは、５〜１０００μｍ以下である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の透光性基板。
【請求項１０】
ヘイズ値は、７０％以上である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の透光性基板。
【請求項１１】
ガラス転移温度は、１３０℃以上である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の透光性基板。
【請求項１２】
２５０℃における弾性率は、１ＧＰａ以上である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の透光性基板。
【請求項１３】
面光源用基板に用いられる請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の透光性基板。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の透光性基板を備えることを特徴とする面光源照明。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透光性基板および面光源照明に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ照明や無機ＥＬ照明等の面光源照明の基板には、優れた透光性および強度を兼ね備えることから、ガラス板が広く用いられている。しかしながら、ガラス板は、割れ易い、曲げられない、軽量化に不向き等問題点がある。
【０００３】
また、従来の面光源照明については、通常、ガラス板上に面光源を作製し、光拡散シートを別途貼り付けることで光拡散性の均一化を図っているが、この製造方法では拡散シートを別途必要とするため、部材のコスト、また貼り合わせ時の歩留まりによるコスト増の問題がある。
【０００４】
一方で、拡散シートに使用される樹脂フィルムは、通常、耐熱性が低く、また線膨張係数も高いため、直接、かかる拡散シートに面光源を作製することが困難である。さらに、面光源照明用の基板は、難燃性が必須となっているため、これまでのポリエステル等を基材とした拡散シートでは、難燃性を付与させることは困難である（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
そこで、優れた難燃性および透光性を有する樹脂フィルム（透光性基板）の開発が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２４９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、優れた難燃性および透光性を有する透光性基板、および、かかる透光性基板を備える信頼性に優れた面光源照明を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１４）に記載の本発明により達成される。
（１）  臭素化樹脂を含み、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする透光性基板。
【０００９】
（２）  前記臭素化樹脂は、臭素化エポキシ樹脂である上記（１）に記載の透光性基板。
【００１０】
（３）  ガラスフィラーを含む上記（１）または（２）に記載の透光性基板。
（４）  前記ガラスフィラーは、ガラス繊維である上記（３）に記載の透光性基板。
【００１１】
（５）  前記臭素化樹脂は、樹脂組成物の構成材料として含まれ、
前記樹脂組成物中において、前記臭素化樹脂は、その含有量が０．１ｗｔ％以上、２０ｗｔ％以下である上記（３）または（４）に記載の透光性基板。
【００１２】
（６）  当該透光性基板の少なくとも一方の表面における、表面十点の平均粗さ（Ｒｚ）は、１μｍ以上、３０μｍ以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の透光性基板。
【００１３】
（７）  前記表面十点の平均粗さを構成する凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、０．１μｍ以上、３０μｍ以下である上記（６）に記載の透光性基板。
【００１４】
（８）  ３０℃〜１３０℃における平均線膨張係数は、０〜４０ｐｐｍ／Ｋである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の透光性基板。
【００１５】
（９）  平均厚さは、５〜１０００μｍ以下である上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の透光性基板。
【００１６】
（１０）  ヘイズ値は、７０％以上である上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の透光性基板。
【００１７】
（１１）  ガラス転移温度は、１３０℃以上である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の透光性基板。
【００１８】
（１２）  ２５０℃における弾性率は、１ＧＰａ以上である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の透光性基板。
【００１９】
（１３）  面光源用基板に用いられる上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の透光性基板。
【００２０】
（１４）  上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の透光性基板を備えることを特徴とする面光源照明。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、臭素化樹脂が含まれることで、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上である透光性基板、すなわち、優れた難燃性および透光性を有する透光性基板とすることができる。したがって、かかる透光性基板を備える面光源照明を優れた信頼性を有するものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の透光性基板を備える有機エレクトロルミネッセンス照明装置の実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置が備える透光性基板を示す図である。
【図４】透光性基板の表面に凸部を形成する方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の透光性基板および面光源照明について、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
まず、本発明の透光性基板について説明するのに先立って、本発明の透光性基板を備える有機エレクトロルミネッセンス照明装置（有機ＥＬ照明装置）すなわち、本発明の面光源照明の一例としての有機ＥＬ照明装置について説明する。
【００２５】
＜有機ＥＬ照明装置＞
図１は、本発明の透光性基板を備える有機エレクトロルミネッセンス照明装置（面光源照明）の実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下の説明では、図１中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言い、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２６】
図１、２に示す有機ＥＬ照明装置１は、透光性基板Ａと、複数の発光素子Ｃと、封止部Ｂとを有している。
【００２７】
この有機ＥＬ照明装置１において、透光性基板（面光源用基板）Ａと封止部Ｂとで閉空間が画成された筐体が構成され、この閉空間内に発光素子Ｃに設けられている。これにより、発光素子Ｃの気密性が確保され、酸素や水分の浸入を防止することができる。
【００２８】
本実施形態では、平面視形状が四角形状をなす９つの発光素子（有機ＥＬ素子）Ｃが、閉空間内において、格子状（３×３の行列状）をなすように等間隔をあけて透光性基板Ａ上に設けられている。
【００２９】
かかる構成の有機ＥＬ照明装置１は、図２に示すように、発光素子Ｃが光を発光すると、その光を透光性基板Ａ側から取り出す（透過させる）構造の照明装置である。
【００３０】
透光性基板Ａ上には、上述の通り、複数の発光素子Ｃが格子状をなすように設けられている。
【００３１】
これら発光素子Ｃは、本実施形態では、それぞれ、陽極３０２および陰極３０６と、これらの間に陽極３０２側から積層された、正孔輸送層３０３と、発光層３０４と、電子輸送層３０５とをこの順に備える。
【００３２】
有機ＥＬ照明装置１を、かかる構成とすることで、発光素子Ｃで発光した光が透光性基板Ａを透過して有機ＥＬ照明装置１の外側に取り出され、これにより、目的とする対象物が照明される。また、各発光素子Ｃが備える発光層３０４に含まれる発光材料の種類等を適宜組み合わせることで、有機ＥＬ照明装置１は、所望の色を発光するものとなる。
【００３３】
かかる構成の有機ＥＬ照明装置１において、上記の通り発光素子Ｃで発光した光が透光性基板Ａを透過することで有機ＥＬ照明装置１の外側に取り出され、さらに、発光素子Ｃが発光する際に発熱することから、有機ＥＬ照明装置１を優れた信頼性を有するものとするためには、優れた難燃性および透光性を有することが求められる。
【００３４】
そこで、本発明では、透光性基板Ａは、臭素化樹脂が含まれ、これにより、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上のものとされる。
【００３５】
＜透光性基板＞
本実施形態では、この透光性基板Ａは、ガラス繊維の集合体で構成されたガラスクロス２０と、このガラスクロス２０に含浸された樹脂材料（樹脂組成物）１０とを有する複合層で構成されている。以下、この透光性基板Ａについて詳述する。
【００３６】
図３は、図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置が備える透光性基板を示す図（図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は縦断面図）である。
【００３７】
＜ガラスクロス＞
ガラスクロス２０は、透光性基板Ａに、優れた可撓性および透光性を付与するために含まれる。
【００３８】
このガラスクロス２０は、ガラス繊維の集合体であり、本実施形態では、図３に示すように、縦方向ガラスヤーン（経糸）２ａおよび横方向ガラスヤーン（緯糸）２ｂで構成されており、縦方向ガラスヤーン２ａと横方向ガラスヤーン２ｂとは略直交して、平織りされている。なお、縦方向ガラスヤーン２ａと横方向ガラスヤーン２ｂとは、平織りの他、ななこ織り、朱子織り、綾織り等により織り込まれたものであってもよい。
【００３９】
ガラス繊維は、無機系ガラス材料で構成され、この無機系ガラス材料としては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラス等が挙げられる。これらの中でも、特に３０℃から２５０℃における平均線膨張係数が５ｐｐｍ以下であるＳガラスまたはＴガラスが好ましく用いられ、さらに入手が容易な点からＥガラスがより好ましく用いられる。
【００４０】
ガラスクロス２０に含まれるガラス繊維の平均径は２〜１５μｍ程度であるのが好ましく、３〜１２μｍ程度であるのがより好ましく、３〜１０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、機械的特性や光学的特性と表面の平滑性とを高度に両立し得る透光性基板Ａが得られる。なお、ガラス繊維の平均径は、透光性基板Ａの横断面を各種顕微鏡等で観察し、観察像から測定される１００本分のガラス繊維の直径の平均値として求められる。
【００４１】
一方、ガラスクロス２０の平均厚さは、１０〜２００μｍ程度であるのが好ましく、２０〜１２０μｍ程度であるのがより好ましい。ガラスクロス２０の平均厚さを前記範囲内にすることにより、透光性基板Ａの薄型化を図り、かつ十分な可撓性および透光性を確保しつつ、機械的特性の低下を抑えることができる。
【００４２】
また、複数のガラス繊維からなる束（ガラスヤーン）を織って織布（ガラスクロス）とする際に、ガラスヤーンにはガラス繊維の単糸が３０〜３００本程度含まれているのが好ましく、５０〜２５０本程度含まれているのがより好ましい。これにより、機械的特性や光学的特性と表面の平滑性とを高度に両立し得る透光性基板Ａが得られる。
【００４３】
このようなガラスクロス２０には、あらかじめ開繊処理が施されているのが好ましい。開繊処理により、ガラスヤーンが拡幅され、その断面は扁平状に成形される。また、ガラスクロス２０に形成されるいわゆるバスケットホールも小さくなる。その結果、ガラスクロス２０の平滑性が高くなり、透光性基板Ａの表面の平滑性も高くなる。開繊処理としては、例えば、ウォータージェットを噴射する処理、エアージェットを噴射する処理、ニードルパンチングを施す処理等が挙げられる。
【００４４】
また、ガラス繊維の表面には、必要に応じてカップリング剤を付与するようにしてもよい。カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤等が挙げられるが、シラン系カップリング剤が特に好ましく用いられる。シラン系カップリング剤には、官能基としてエポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアネート基、アミド基等を含むものが好ましく用いられる。
【００４５】
このようなカップリング剤の含有率は、ガラスクロス２０の１００質量部に対して０．０１〜５質量部程度であるのが好ましく、０．０２〜１質量部程度であるのがより好ましく、０．０２〜０．５質量部程度であるのがさらに好ましい。カップリング剤の含有率が前記範囲内であれば、透光性基板Ａの光学特性を高めることができる。これにより、例えば表示素子基板として好適な透光性基板Ａが得られる。
【００４６】
また、このガラスクロス（織布）２０において、単位幅当たりの横方向ガラスヤーン（第２ガラス繊維束）２ｂの断面においてガラス繊維が占める第２割合を「１」としたとき、単位幅当たりの縦方向ガラスヤーン（第１ガラス繊維束）２ａの断面においてガラス繊維の占める第１割合の比（相対値）は、０．８１以上１．４４以下、１．０４以上１．４０以下であるのが好ましく、１．２１以上１．３９以下であるのがより好ましく、１．２５以上１．３５以下であるのがさらに好ましい。これにより、透光性基板Ａにおいて縦方向の線膨張率と横方向の線膨張率との均等性を図るとともに、透光性基板Ａの光透過性のさらなる向上を図ることができる。
【００４７】
また、縦方向ガラスヤーン２ａと横方向ガラスヤーン２ｂとが同一のガラスヤーンである場合、すなわち、第１割合と第２割合とが実質的に等しい場合、単位幅当たりの横方向ガラスヤーン（第２ガラス繊維束）の本数を「１」としたとき、単位幅当たりの縦方向ガラスヤーン（第１ガラス繊維束）の本数の比（相対値）は、０．９以上１．２以下、１．０２以上１．１８以下であるのが好ましく、１．１０以上１．１８以下であるのがより好ましく、１．１２以上１．１６以下であるのがさらに好ましい。これにより、透光性基板Ａにおいて縦方向の線膨張率と横方向の線膨張率との均等性を図るとともに、透光性基板Ａの光透過性のさらなる向上を図ることができる。
【００４８】
また、縦方向ガラスヤーン（第１ガラス繊維束）２ａおよび横方向ガラスヤーン（第２ガラス繊維束）２ｂの撚り数は、それぞれ０．２〜２．０／インチであることが好ましく、０．３〜１．６／インチであることがより好ましい。ガラス繊維束の撚り数がこの範囲であることで、透光性が良好になる。
【００４９】
なお、ガラスクロス製造時の機械流れ方向を縦方向、これに垂直な方向を横方向とすると、縦方向をＭＤ方向、横方向をＴＤ方向とする。
【００５０】
また、本実施形態では、ガラス繊維の集合体として、ガラスクロス２０が透光性基板Ａに含まれることとしたが、これに限定されず、ガラス繊維を単に束ねたもの、ガラス繊維を含む織布や不織布等の布帛が透光性基板Ａに含まれていてもよい。さらに、繊維状をなすガラス繊維に限らず、ペレット状、顆粒状および粒子状をなすガラスフィラー等であってもよい。
【００５１】
＜樹脂材料＞
樹脂材料（樹脂組成物）１０は、ガラスクロス２０に含浸され、これにより、透光性基板Ａを、平板状（シート状）をなす形状を維持するために含まれる。
【００５２】
本発明では、この樹脂材料１０として、臭素化樹脂を含有する。これにより、透光性基板Ａを、優れた透光性を維持しつつ、優れた難燃性を発揮するものとすることができる。
【００５３】
具体的には、透光性基板Ａを、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上であるものとすることができる。
【００５４】
ここで、本発明では、ＵＬ９４水平燃焼試験を、試験用の透光性基板Ａ（フィルムサンプル）として、幅１３ｍｍ×長さ１２５ｍｍであり、先端から２５ｍｍと１００ｍｍとの位置にマーキングされたものを用意し、先端側から着火することで行う。この際、フィルムサンプルの長さが水平であると共に、幅が４５度の角度となるように、フィルムサンプルを支持具内に設置する。そして、先端に着火し、炎を３０秒間、あるいは炎前線が２５ｍｍマークに達するまで当てる。その後、炎前線が２５ｍｍマークに達した時点でタイマーを開始し、炎が１００ｍｍマークに達するまでの時間を測定する。この時の燃焼速度が７５ｍｍ／分以下であるか、または１００ｍｍマーク前に燃焼が止まる（自己消火性を有する）場合に、難燃性を有すると評価する。
【００５５】
（臭素化樹脂）
この臭素化樹脂は、熱可塑性樹脂または硬化性樹脂のいずれであってもよいが、硬化性樹脂であることが好ましい。これにより、臭素化樹脂を樹脂材料として含む透光性基板Ａをより難燃性および耐熱性に優れたものとすることができる。
【００５６】
臭素化硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等の臭素化物が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、エポキシ樹脂が備える水素原子の少なくとも１つが臭素原子に置換されることで臭素化（臭素置換）された臭素化エポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、硬化後の臭素化エポキシ樹脂を樹脂材料として含む透光性基板Ａを、特に難燃性および耐熱性に優れたものとすることができる。
【００５７】
臭素化エポキシ樹脂としては、特に限定されず、例えば、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のような臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂、臭素化ヒダントイン型エポキシ樹脂、臭素化脂環式エポキシ樹脂、臭素化ビフェニル型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂であることが好ましい。臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂は、入手しやすく、取り扱いが簡便であること、さらに、かかる臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いて形成される透光性基板Ａを、透光性および耐熱性により優れ、屈折率を高いものとし得ることから臭素化エポキシ樹脂として好ましく用いられる。
【００５８】
このような臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂は、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００５９】
【化１】
2015082496.tif 000003
（ただし、式中、ｎは、１以上の整数を表す。）
【００６０】
また、樹脂材料には、前述した臭素化樹脂以外の樹脂が含まれていてもよく、この樹脂としては、例えば、臭素原子を有しない熱および／または光架橋樹脂が挙げられ、具体的には、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ジアリルカーボネート系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリイミド系樹脂、芳香族ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、シルセスキオキサン系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、好ましくはエポキシ系樹脂またはアクリル樹脂が用いられる。
【００６１】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、またはこれらの水添化物、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂、カルド骨格を有するエポキシ樹脂、ポリシロキサン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式多官能エポキシ樹脂、水添ビフェニル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ骨格を有する脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂の１種または２種以上の混合物を用いることができる。
【００６２】
なお、硬化前の樹脂材料（樹脂組成物）中には、エポキシ樹脂の前駆体（樹脂前駆体）が含まれていてもよい。
【００６３】
かかるグリシジル型エポキシ樹脂または樹脂前駆体の具体例としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ等のビスフェノール型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ、ビフェニル型エポキシ、スチルベン型エポキシ、トリフェノールメタン型エポキシ、トリフェノールプロパン型エポキシ、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ、トリアジン核含有エポキシ、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ、ナフトール型エポキシ、ナフタレン型エポキシ、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ等のアラルキル型エポキシ等のエポキシ樹脂、フルオレン骨格を有するグリシジル型エポキシ樹脂、ｎ − ブチルグリシジルエーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチレンオキサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル等単官能エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００６４】
また、脂環式エポキシ樹脂または樹脂前駆体の具体例としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’、４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、１，２：８，９−ジエポキシリモネン、ジシクロペンタジエンジオキサイド、シクロオクテンジオキサイド、アセタールジエポキシサイド、ビニルシクロヘキサンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、エキソーエキソビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２−ビス（４−（２，３−エポキシプロピル）シクロヘキシル）プロパン、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシシクロヘキシル−ｐ−ジオキサン）、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ノルボルネン、リノール酸二量体のジグリシジルエーテル、リモネンジオキシド、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、ｏ−（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル−２，３−エポキシプロピルエーテル、１，２−ビス［５−（１，２−エポキシ）−４，７−ヘキサヒドロメタノインダンキシル］エタン、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ε−カプロラクトンオリゴマーの両端にそれぞれ３，４−エポキシシクロヘキシルメタノールと３，４−エポキシシクロヘキシルカルボン酸がエステル結合したもの、エポキシ化されたヘキサヒドロベンジルアルコール等が挙げられる。
【００６５】
なお、２官能脂環式エポキシ樹脂前駆体としては、下記化学式（１）、（２）または（３）で示される脂環式エポキシ構造前駆体が挙げられる。
【００６６】
【化２】
2015082496.tif 000004
［上記式（１）中、−Ｘ−は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、または−Ｃ（ＣＨ３）２−を表す。］
【００６７】
【化３】
2015082496.tif 000005
【００６８】
【化４】
2015082496.tif 000006
【００６９】
一方、分子内に１個のエポキシシクロヘキサン環を有する脂環式エポキシ樹脂前駆体としては、下記化学式（４）、（５）で示される脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。
【００７０】
【化５】
2015082496.tif 000007
【００７１】
【化６】
2015082496.tif 000008
【００７２】
なお、透光性基板Ａの樹脂材料１０中では、上記のエポキシ樹脂または樹脂前駆体を重合させて反応が完了させて得られた硬化物が含まれる。
【００７３】
また、樹脂材料は、上記に例示した樹脂・樹脂前駆体等を２種以上混合したものでも良い。
【００７４】
また、樹脂材料には、脂環式エポキシ樹脂とともにシルセスキオキサン系化合物を使用しても良い。このようなオキセタニル基を有するシルセスキオキサン系化合物としては、例えば、ＯＸ−ＳＱ、ＯＸ−ＳＱ−Ｈ、ＯＸ−ＳＱ−Ｆ（いずれも東亞合成株式会社製）等が挙げられる。
【００７５】
（アクリル樹脂）
また、脂環式アクリル樹脂としては、例えば、トリシクロデカニルジアクリレート、その水素添加物、ジシクロペンタニルジアクリレート、イソボルニルジアクリレート、水素化ビスフェノールＡジアクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジアクリレート等が挙げられ、具体的には、日立化成工業社製オプトレッツシリーズ、ダイセル・サイテック社製アクリレートモノマー等が用いられる。
【００７６】
さらに、樹脂材料（樹脂組成物）中に、上述したような硬化性樹脂が含まれる場合、樹脂材料には、反応開始剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等の添加剤が含まれていることが好ましい。これにより、硬化性樹脂を確実に硬化させることができ、透光性基板Ａを難燃性および耐熱性に優れたものとすることができる。
【００７７】
（反応開始剤）
反応開始剤、カチオン系反応開始剤、アニオン系反応開始剤、酸無水物、脂肪族アミン等の架橋剤、ラジカル系反応開始剤等が挙げられ、これらの反応開始剤の１種または２種以上の混合物が用いられる。
【００７８】
カチオン系反応開始剤としては、加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出するもの、例えばオニウム塩系カチオン反応開始剤、またはアルミニウムキレート系カチオン反応開始剤や、活性エネルギー線によってカチオン重合を開始させる物質を放出させるもの、例えばオニウム塩系カチオン反応開始剤、またこれらの混合物等が挙げられる。
【００７９】
光カチオン系反応開始剤としては、多官能カチオン重合性化合物および単官能カチオン重合性化合物を光カチオン重合により反応させ得るものであればよく、例えば、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。光カチオン系反応開始剤の具体例としては、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、またこれらの混合物等が挙げられる。
【００８０】
また、樹脂材料に含まれる硬化性樹脂の種類によっては、イルガキュアシリーズ（チバ・ジャパン株式会社製）のような光ラジカル反応開始剤等も用いられる。
【００８１】
一方、熱カチオン系反応開始剤としては、例えば芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体、またこれらの混合物等が挙げられる。また、上記光カチオン系反応開始剤と熱カチオン系反応開始剤を混合しても良い。
【００８２】
このようなカチオン系反応開始剤の含有量は、特に限定されないが、カチオン系反応開始剤を除く樹脂材料１００質量部に対して０．１〜５質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜３重量部が好ましい。含有量が前記下限値未満であると樹脂材料の硬化性が低下する場合があり、前記上限値を超えると透光性基板Ａが脆くなる場合がある。
【００８３】
光反応させる場合は、樹脂材料の硬化反応を促進させるため、必要に応じて、増感剤、酸増殖剤等も併せて用いることができる。
【００８４】
アニオン系反応開始剤（アニオン系触媒）としては、例えばアミン系反応開始剤が挙げられる。硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が含まれる場合、このエポキシ樹脂中のエポキシ基と共有結合を形成することが可能な１級アミンまたは２級アミンを分子中に２個以上含むものであれば、特に分子量や構造は限定されるものではない。そのようなアミン系反応開始剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ｍ−キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン脂肪族ポリアミン、イソフォロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，４−ビス（２−アミノ−２−メチルプロピル）ピペラジンなどのピペラジン型のポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス（４−アミノベンゾエート）、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−Ｐ−アミノベンゾエートなどの芳香族ポリアミン類等が挙げられる。これらの反応開始剤は、単独で用いても、２種以上の反応開始剤を配合して用いても良い。また、アミン系反応開始剤と併用／または単独でイミダゾール化合物を使用することも挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−Ｃ１１Ｈ２３−イミダゾール等の一般的なイミダゾールやトリアジンやイソシアヌル酸を付加し、保存安定性を付与した２，４−ジアミノ−６−｛２−メチルイミダゾール−（１）｝−エチル−Ｓ−トリアジン、又そのイソシアネート付加物等が挙げられ、これらは１種類あるいは複数種を併用して使うことが可能である。
【００８５】
また、酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水ドデシニルコハク酸、無水ジクロルコハク酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、アルキルスチレン− 無水マレイン酸共重合体、テトラブロム無水フタル酸、ポリアゼライン酸無水物、無水クロレンディク酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いてもよい。また、酸無水物系反応開始剤と併用してイミダゾール化合物を使用することも挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば前記記載したものが挙げられる。
【００８６】
（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が用いられるが、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく用いられる。
【００８７】
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、ＢＨＴ、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。
【００８８】
樹脂材料中の酸化防止剤の含有量は、０．０１質量％以上５質量％以下であるのが好ましく、０．１質量％以上３質量％以下程度であるのがより好ましい。酸化防止剤の含有量を前記範囲内にすることにより、光学異方性の低い透光性基板Ａとすることができ、かつ、信頼性試験においても光学異方性の悪化の程度の小さい透光性基板Ａとすることができる。
【００８９】
また、酸化防止剤の重量平均分子量は、２００〜２０００であるのが好ましく、５００〜１５００であるのがより好ましく、１０００〜１４００であるのがさらに好ましい。酸化防止剤の重量平均分子量が上記範囲内であれば、酸化防止剤の揮発が抑制されるとともに、樹脂材料に対する相溶性が確保される。このような酸化防止剤は、湿熱処理のような信頼性試験を経ても、透光性基板Ａ中に残存して、光学異方性の悪化を抑制し得る透光性基板Ａを実現することができる。
【００９０】
また、ヒンダードフェノール系酸化防止剤以外のフェノール系酸化防止剤としては、例えば、水酸基を挟むように位置する置換基の一方がメチル基等に置換されているセミヒンダード型のフェノール系酸化防止剤や、水酸基を挟む２つの置換基の双方がメチル基等に置換されているレスヒンダード型のフェノール系酸化防止剤が挙げられる。これらは、ヒンダードフェノール系酸化防止剤より少ない添加量で、樹脂材料中に添加される。
【００９１】
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリデシルホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト等が挙げられる。
【００９２】
なお、ヒンダードフェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを併用することにより、それらの相乗効果が発揮される。これにより、樹脂材料の酸化防止、および透光性基板Ａの光学異方性の悪化の抑制がより顕著になる。これは、ヒンダードフェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とで、樹脂材料の酸化防止のメカニズムが異なるため、両者が独立して働き、さらには相乗的な効果が生じているからであると考えられる。
【００９３】
このようなヒンダードフェノール系酸化防止剤以外の酸化防止剤（特にリン系酸化防止剤）の添加量は、ヒンダードフェノール系酸化防止剤１００質量部に対して、好ましくは３０〜３００質量部程度とされ、より好ましくは５０〜２００質量部程度とされる。これにより、ヒンダードフェノール系酸化防止剤とそれ以外の酸化防止剤とが、それぞれの効果を埋没させる（相殺する）ことなく発揮し、相乗効果をもたらすことができる。
【００９４】
なお、樹脂材料中には、その特性を損なわない範囲で必要に応じて、熱可塑性樹脂等を含んでいてもよい。
【００９５】
また、樹脂材料中に、上述したような臭素化樹脂以外の樹脂や添加剤が含まれる場合、樹脂材料中の臭素化樹脂の含有量は、好ましくは０．１ｗｔ％以上、２０ｗｔ％以下、より好ましくは１．０ｗｔ％以上、１７．５ｗｔ％以下、さらに好ましくは２．０ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下、特に好ましくは３．０ｗｔ％以上、１０ｗｔ％以下である。前記下限値未満であると、臭素化樹脂の種類によっては難燃性の効果を十分に発揮できず、前記上限値を超える量では、臭素化樹脂の種類によっては着色が発生するおそれがある。
【００９６】
（フィラー）
樹脂材料中には、上述した臭素化樹脂等の他に、さらに、ガラスクロス２０とは異なる材料で構成されるフィラーが含まれていてもよい。このようにフィラーが含まれる構成とすることで、透光性基板Ａのヘイズ値を高めること、又は表面に凹凸を形成することができる。そのため、光が透光性基板Ａを透過する際に、この光の透光性基板Ａにおける拡散性が向上することから、透光性基板Ａの端部から光が漏出するのを的確に抑制または防止できるため、光の取り出し効率が優れたものとなる。
【００９７】
フィラーを用いる場合、フィラーと樹脂材料との屈折率差は、０．０１以上、３．０以下であることが好ましい。この屈折率差をかかる範囲内に設定することにより、透光性基板Ａのヘイズ値を確実に高めることができる。
【００９８】
フィラーに使用する材質としては、例えば、無機材料、有機材料、および、それらの混合物等が挙げられ、無機材料としては、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化チタン、シリカ、またはこれらの混合物等が挙げられる。また、有機材料としては、アクリル、スチレン、またはこれらの混合物を使用したもの等が挙げられる。フィラーの形状としては、球状、棒状、平面状のもの等が挙げられる。
【００９９】
フィラーの含有量は、ガラスクロス２０の１００質量部に対して１〜９０質量部程度であるのが好ましく、３〜７０質量部程度であるのがより好ましい。
【０１００】
なお、フィラーが粒子の場合、その換算粒径は０．１μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましい。０．１μｍ未満及び１００μｍ超では拡散機能を十分に発揮できないという問題がある。
【０１０１】
かかる構成の樹脂材料１０は、本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、発光素子Ｃが形成される側の面が平坦面で構成され、発光素子Ｃが形成される側の面と反対側の面が凸部１１を備える凹凸面で構成されている。このように樹脂材料１０を、凹凸面を備える構成とすること、すなわち、透光性基板Ａを、凹凸面を備える構成とすることにより、光が透光性基板Ａを透過する際に、この光の透光性基板Ａにおける拡散性が向上することから、透光性基板Ａの端部から光が漏出するのを的確に抑制または防止できるため、光の取り出し効率が優れたものとなる。
【０１０２】
この凹凸面における、表面十点の平均粗さ（Ｒｚ）は、１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、２０μｍ以下であることがより好ましい。また、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）、すなわち隣接する凸部１１同士の平均距離は、０．１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、２０μｍ以下であることがより好ましい。平均粗さ（Ｒｚ）および平均間隔（Ｓｍ）を、それぞれ、前記範囲内に設定することにより、透光性基板Ａを透過する光の拡散性をより確実に向上させることができる。
【０１０３】
上記のような構成の透光性基板Ａは、臭素化樹脂を含み、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上であればよく、ガラスクロス２０が省略されたものであってもよいし、樹脂材料（樹脂組成物）中に含まれる臭素化樹脂以外の構成材料の添加が省略されたものであってもよい。
【０１０４】
また、ＵＬ９４水平燃焼試験における燃焼速度は、７５ｍｍ／分以下であればよいが、６５ｍｍ／分以下であることが好ましく、５５ｍｍ／分以下であることがより好ましく、自己消火性を有することがさらに好ましい。さらに、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上であればよいが、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上に設定される。ＵＬ９４水平燃焼試験における燃焼速度および４００ｎｍにおける全光線透過率が前記範囲内に設定されていることで、透光性基板Ａを優れた難燃性および透光性を有するものと言うことができ、かかる透光性基板Ａを備える有機ＥＬ照明装置１は、優れた信頼性を有するものとなる。
【０１０５】
さらには、樹脂材料１０すなわち透光性基板Ａは、そのガラス転移温度が１３０℃以上であるのが好ましく、１５０℃以上であるのがより好ましく、１７０℃以上であるのがさらに好ましく、１８０℃以上であるのが特に好ましい。これにより、透光性基板Ａの製造後、これを面光源照明に加工する際において各種加熱処理を施したとしても、透光性基板Ａに反りや変形等が発生するのを防止することができる。
【０１０６】
また、樹脂材料１０とガラスクロス２０との屈折率差は、０．０１超であるのが好ましく、０．０２以上、１以下であるのがより好ましい。これにより、拡散性の高い透光性基板Ａが得られる。そのため、透光性基板Ａの端部から光が漏出するのを的確に抑制または防止することができることから、透光性基板Ａは、光の取り出し効率が優れたものとなる。
【０１０７】
さらに、透光性基板Ａの平均厚さは、特に限定されないが、５〜１０００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜５００μｍ程度であるのがより好ましく、１５〜２００μｍ程度であるのがさらに好ましい。厚みが上限値を超える場合は、樹脂材料１０の種類等によっては、十分な光線透過が得られないおそれがあり、また、下限値よりも小さくなると、樹脂材料１０の種類等によっては、基板として十分に機能しないおそれがある。
【０１０８】
また、透光性基板Ａのヘイズ値は、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。ヘイズ値が前記下限値以上であると、拡散機能をさらに十分に発揮できることから、透光性基板Ａは、光が透光性基板Ａを透過する際における光の取り出し効率がより優れたものであると言える。
【０１０９】
さらに、透光性基板Ａは、３０℃〜１３０℃における平均線膨張係数が好ましくは０〜４０ｐｐｍ／Ｋ、より好ましくは０〜３０ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは０〜２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。このような平均線膨張係数の透光性基板Ａは、温度変化に伴う寸法変化が十分に小さいので、透光性基板Ａ上に形成した発光素子Ｃにかかる歪みを低減することができ、透光性基板Ａの反りや発光素子Ｃが備える電極の断線といった諸問題が発生し難いものとなる。
【０１１０】
また、透光性基板Ａは、２５０℃における弾性率が１ＧＰａ以上であることが好ましい。１ＧＰａ未満であると、透光性基板Ａ上に形成する発光素子Ｃの大きさおよび数等によっては、透光性基板Ａが基板の形状を十分に保持できず、その結果、発光素子Ｃの形成が十分に行えないおそれがある。
【０１１１】
以上のような構成の透光性基板Ａは、例えば、以下のようにして製造することができる。
【０１１２】
＜透光性基板の製造方法＞
透光性基板Ａは、前述したようにガラスクロス２０に、液状とされた樹脂材料を含浸させ、この状態で板状に成形（整形）した後、樹脂材料を固化（または硬化）させてなるものである。
【０１１３】
具体的には、透光性基板Ａは、ガラスクロス２０に樹脂ワニスを含浸させた後、成形（整形）しつつ樹脂ワニスを固化（または硬化）させて、樹脂材料１０とガラスクロス２０とで構成される複合層を得る工程を経ることで製造される。
【０１１４】
以下、この製造方法について順次説明する。
図４は、透光性基板の表面に凸部を形成する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【０１１５】
［１］まず、ガラスクロス２０を用意する。
また、必要に応じて、ガラスクロス２０にカップリング剤を付与する表面処理を行う。カップリング剤の付与は、例えば、カップリング剤を含む液体中にガラスクロス２０を浸漬する方法、ガラスクロス２０に前記液体を塗布する方法、ガラスクロス２０に前記液体を噴霧する方法等により行われる。
【０１１６】
［２］次に、樹脂材料を含有する液状材料、すなわち樹脂ワニスを調製する。
樹脂ワニスは、上述した樹脂材料を、必要に応じて有機溶剤に溶解または分散させることにより調製することができる。
【０１１７】
有機溶剤としては、特に限定されず、例えば、クレゾール、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド(DMAc)、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン(NMP)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、１，３−ジメチル−イミダゾリジノン(DMI)、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド(DMF)等が挙げられ、これらの単独溶剤、または、これらを混合した混合溶剤として用いることができる。
【０１１８】
［３］次に、得られた樹脂ワニスをガラスクロス２０に含浸させる。
樹脂ワニスをガラスクロス２０に含浸させる際には、例えば、樹脂ワニス中にガラスクロス２０を浸漬する方法、ガラスクロス２０に樹脂ワニスを塗布する方法等が用いられる。
【０１１９】
また、樹脂ワニスをガラスクロス２０に含浸させた後、樹脂ワニスが液状の状態で、または樹脂ワニスを固化（または硬化）させた後に、その上からさらに樹脂ワニスを塗布するようにしてもよい。
【０１２０】
その後、必要に応じて、樹脂ワニスに脱泡処理を施す。さらには、必要に応じて、樹脂ワニスを乾燥させる。
【０１２１】
［４］次に、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０を板状に成形しつつ加熱する。これにより、樹脂ワニスを固化（または硬化）させて、ガラスクロス２０と樹脂材料１０とを備える複合層で構成される透光性基板Ａを得る。
【０１２２】
加熱条件としては、好ましくは加熱温度が５０〜３００℃程度、加熱時間が０．５〜１０時間程度とされ、より好ましくは加熱温度が１７０〜２７０℃程度、加熱時間が１〜５時間程度とされる。
【０１２３】
また、加熱温度は途中で変更するようにしてもよい。例えば、当初（初期）には、樹脂ワニスを５０〜１００℃程度で０．５〜３時間程度加熱し、その後、２００〜３００℃程度で０．５〜３時間程度加熱するようにしてもよい。
【０１２４】
本実施形態では、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０を板状に成形する際に、発光素子Ｃが形成される側の面に、凸部１１を形成することで、かかる面を凹凸面で構成する。
【０１２５】
この凸部１１を設ける方法としては、特に限定されないが、例えば、Ｉ）凹凸を表面に持つ転写型と、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０とを接触させ、形状転写することで凸部１１を形成する方法、または、II）フィラーを表面に固定させることで凸部１１を形成する方法等が挙げられるが、Ｉ）の方法を用いるのが好ましい。Ｉ）の方法によれば、寸法精度に優れる凸部１１を容易に形成することができる。
【０１２６】
以下、Ｉ）の方法を代表して詳細に述べる。
（転写型を用いる方法）
表面凹凸を転写するための転写型は、図４（ａ）または図４（ｂ）に示す転写型５、６のように、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０の表面に凸部１１を形成するための凹凸７を有していればよく、特に材質は制限するものではないが、繰り返し使用という観点から、樹脂材料または金属材料であることが好ましい。
【０１２７】
なお、転写型５、６上に凹凸加工を施す方法としては、表面フィラー固定、マット加工（サンドブラスト）、エンボス加工等が挙げられ、適時最適な方法を使用することが出来る。また、エンボス加工等を施した型転写型の表面にエンボス形状を転写する方法も採用できる。
【０１２８】
一つの方法は、エンボス加工を施した型上で基板を作製し、基板を硬化させた後、型から外し、型の凹凸を転写する方法がある。
【０１２９】
その他の方法として、転写型基板表面に粒子を固定化して転写型を作成する方法について説明する。
【０１３０】
転写型基板表面に凹凸を設ける方法で最も簡便で単純な方法は、転写型基板表面に、粒子を固定化することである。例えば、フィラーを溶媒に分散させて、転写型基板表面に塗布、乾燥させて転写型基板表面にフィラーを固定する方法、転写型基板状に基板表面にフィラーを塗布した後、プレスして固定する方法、転写型基板表面に接着層を設けてフィラーを固定する方法などが挙げられる。
【０１３１】
また、マット加工により、転写型基板表面に凹凸を設ける方法としては、砂などの研磨剤をフィルム表面にぶつけることで物理的に凹凸を形成するサンドブラストや、酸、アルカリ、溶剤などで化学的に表面をあらすことで凹凸を形成する方法などが挙げられる。
【０１３２】
なお、転写型の形状は特に限定するものではなく、図４（ｂ）に示す平板状であっても、図４（ａ）に示すロール状のものであっても良い。
【０１３３】
図４（ａ）に示すロール状転写型５の場合は、連続的に、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０をプレスし続けることが出来ることから、連続生産に好適である。
【０１３４】
具体的にロール状転写型５は、樹脂や金属をロール状に加工したものの表面を、マット加工（サンドブラスト）、エンボス加工、機械的加工により表面に凹凸７をつけることが好適である。
【０１３５】
また、樹脂をロール状に加工した転写型基板と、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０とを貼り合わせ、凹凸を転写する方法の一形態としては、送り部と、張り合わせ部と、剥離部とを備えた装置による転写方法が挙げられる。送り部は、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０を一方向に送る。張り合わせ部は、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０に転写型基板を張り合わせる。貼り合わせには、ロール等を使用する。その後、本方法では剥離部をさらに備えることが好ましい。剥離部は、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０の送り方向下流側に配置され、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０から転写型基板を剥離させる。そして、剥離時には、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０は、転写型基板によって、表面に凸部１１が付与された状態を保持している。そのため、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０の表面に効果的に凸部１１を付与することが出来る。
【０１３６】
なお、樹脂材料１０に硬化性樹脂が含まれる場合は、貼り合わせ部と剥離部との間に光硬化部をさらに備えても良い。これにより、貼り合わせ部で貼り合わせた転写型基板の凹凸を効率的に樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０に転写することが出来る。
【０１３７】
連続的に行う場合は、表面凹凸加工を施した転写型を型として金属で作製しておくと基板表面の凹凸を再現性良く作製することが可能であり、量産に適している。
また、表面凹凸加工を施した転写型上で、透光性基板Ａを作製することも可能である。
【０１３８】
なお、凸部１１の形成を省略する場合、樹脂ワニスの成形には、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が用いられる。そして、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０を挟むように両側からフィルムを押し当てることにより、樹脂ワニスの表面を平滑化、平坦化することができる。さらに、樹脂ワニスを固化（または硬化）させた後に、挟持したフィルムをはがすことで、透光性基板Ａを得ることが出来る。
【０１３９】
また、樹脂ワニスを含浸させたガラスクロス２０が、長尺状であった場合は、各々の工程を連続して実施することが可能である。この場合、工程のいくつかを連続的に行ってもよい。こうすることで透光性基板Ａの連続生産が可能となる。
【０１４０】
なお、樹脂ワニスが光硬化性を有する樹脂材料を含有する場合には、波長２００〜４００ｎｍ程度の紫外線等を照射することにより樹脂材料（樹脂ワニス）を硬化させる。
【０１４１】
付与される光エネルギー量（積算光量）は、５ｍＪ／ｃｍ２以上３０００ｍＪ／ｃｍ２以下であるのが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２以上２０００ｍＪ／ｃｍ２以下であるのがより好ましい。積算光量が前記範囲内であれば、ムラなく均一かつ確実に樹脂材料を硬化させることができる。
【０１４２】
以上、本発明に係る透光性基板の製造方法を記載したが、必ずしもこれに限られるものではなく、組み合わせる材料等により適時最適な方法を用いて製造される。
【０１４３】
また、かかる構成の透光性基板Ａを用いて、有機ＥＬ照明装置１を、以下のようにして製造することができる。
【０１４４】
＜有機ＥＬ照明装置１の製造方法＞
［１］まず、透光性基板Ａを用意する。
【０１４５】
［２］次に、透光性基板Ａ上に、格子状をなすように９つ（複数）の発光素子（電子素子）Ｃを形成する。
【０１４６】
［２−Ａ］まず、透光性基板Ａ上に、格子状をなすように、陽極（個別電極）３０２を形成する。
【０１４７】
［２−Ｂ］次いで、各陽極３０２を覆うように、それぞれに対応して、正孔輸送層３０３を形成する。
【０１４８】
［２−Ｃ］次いで、各正孔輸送層３０３を覆うように、それぞれに対応して、発光層３０４を形成する。
【０１４９】
［２−Ｄ］次いで、各発光層３０４を覆うように、それぞれに対応して、電子輸送層３０５を形成する。
【０１５０】
［２−Ｅ］次いで、各電子輸送層３０５を覆うように、それぞれに対応して、陰極３０６を形成する。
【０１５１】
なお、前記工程［２−Ａ］〜［２−Ｅ］で形成する各層は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の気相成膜法や、インクジェット法、スピンコート法、キャスティング法等の液相成膜法を用いて形成することができる。
【０１５２】
［３］次に、封止部Ｂを用意し、この封止部Ｂで各発光素子Ｃを覆うように、透光性基板Ａ上に封止部Ｂを設けることで、閉空間を画成して発光素子Ｃを透光性基板Ａおよび封止部Ｂで封止する。
【０１５３】
なお、このような透光性基板Ａおよび封止部Ｂによる封止は、透光性基板Ａと封止部Ｂとの間に接着剤を介在させた後、この接着剤を乾燥させることにより行うことができる。
【０１５４】
また、この封止部Ｂとしては、無機物、有機物の被膜またはその両者のハイブリッド被膜等のガスバリア層が挙げられる。
【０１５５】
上記のような工程［１］〜［３］を経ることで、透光性基板Ａと発光素子Ｃと、封止部Ｂとを備える有機ＥＬ照明装置１が形成される。
【０１５６】
透光性基板Ａは、先に記載した物性により難燃性、耐熱性・寸法安定性などの熱特性、光拡散性などの光学特性に優れているため、上記のような有機ＥＬ照明装置１が備える面光源用基板として使用することができる。また、透光性基板Ａを、有機ＥＬ照明装置１が備える面光源用基板に適用することで、光拡散性が良好な面光源照明を作製することができる。
【０１５７】
なお、本実施形態では、発光素子Ｃの平面視形状（発光領域）を四角形としたが、これに限定されず、任意の形状にすることができ、例えば、三角形、六角形のような多角形、真円、楕円のような円形であってもよい。
【０１５８】
以上、本発明の透光性基板および面光源照明を実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１５９】
例えば、本発明の透光性基板および面光源照明において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。
【０１６０】
さらに、前記実施形態では、本発明の面光源照明を、発光素子として有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置に適用したが、これに限定されず、例えば、発光素子として無機ＥＬ素子を備える無機ＥＬ照明装置、発光素子として発光ダイオードを備える発光ダイオード照明装置等に適用することができる。
【実施例】
【０１６１】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
１．透光性基板の形成
［実施例１］
まず、エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８（屈折率：１．５７３、三菱化学）９０重量部に対し、臭素化エポキシ樹脂として前記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量360g/eq、臭素含有量48.0wt%）を１０重量部混合させた。この混合樹脂に、酸化防止剤（ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０  ＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ製）を３ｐｈｒ、および光反応開始剤（ＳＰ−１７０  ＡＤＥＫＡ製）を２ｐｈｒ加えて十分に撹拌してワニスを作製した。
【０１６２】
次いで、真空脱泡した含浸Ｅガラスクロスを、片面を転写材ＰＥＴ、もう片方を25μｍのPPフィルム（トレファン＃２５−ＹＭ１７Ｓ：東レ製、マットフィルムの表面粗さ  Rz:22.3μm、Sm：8.3μm）で両面から挟み込み、７０℃に加温したラミネーターでラミネートした後、ＵＶ光により硬化させた。
【０１６３】
その後、転写材は剥がして除去した。ＵＶ硬化後の基板は窒素オーブンにて荷重をかけて引っ張りながら２５０℃１ｈ  窒素下にてアニールを実施してガラスクロス複合基板を得た。これを、実施例１の透光性基板とした。
【０１６４】
〔実施例２〕
透光性基板を得る際に用いるワニスとして以下に示すものを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２の透光性基板を得た。
【０１６５】
エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８（屈折率：１．５７３、三菱化学）８０重量部に対し、臭素化エポキシ樹脂として前記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量360g/eq、臭素含有量48.0wt%）を２０重量部混合させた。この混合樹脂に、酸化防止剤（ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０  ＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ製）を３ｐｈｒ、および光反応開始剤（ＳＰ−１７０  ＡＤＥＫＡ製）を２ｐｈｒ加えて十分に撹拌してワニスを作製した。
【０１６６】
〔実施例３〕
透光性基板を得る際に用いるワニスとして以下に示すものを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例３の透光性基板を得た。
【０１６７】
エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８（屈折率：１．５７３、三菱化学）９２重量部に対し、臭素化エポキシ樹脂として前記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量360g/eq、臭素含有量48.0wt%）を８重量部混合させた。この混合樹脂に、酸化防止剤（ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０  ＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ製）を３ｐｈｒ、および光反応開始剤（ＳＰ−１７０  ＡＤＥＫＡ製）を２ｐｈｒ加えて十分に撹拌してワニスを作製した。
【０１６８】
［比較例１］
臭素化エポキシ樹脂の添加を省略するようにしたこと以外は、前記実施例１と同様にして、比較例１の透光性基板を得た。
【０１６９】
２．評価
各実施例および比較例の透光性基板を、以下の方法で評価した。
＜ＵＬ９４水平燃焼試験＞
まず、試験用の透光性基板Ａ（フィルムサンプル）として、幅１３ｍｍ×長さ１２５ｍｍであり、先端から２５ｍｍと１００ｍｍとの位置にマーキングされたものを用意した。そして、フィルムサンプルの長さが水平であると共に、幅が４５度の角度となるように、フィルムサンプルを支持具内に設置した。その後、先端に着火し、炎を３０秒間、あるいは炎前線が２５ｍｍマークに達するまで当てた後、炎前線が２５ｍｍマークに達した時点でタイマーを開始し、炎が１００ｍｍマークに達するまでの時間を測定した。
【０１７０】
＜全光線透過率、ヘイズ値の測定＞
ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準拠し、ヘイズメーターＮＤＨ：２０００（日本電色工業製）を用いて材料の全光線透過率を測定した。
【０１７１】
＜平均線膨張係数（ＣＴＥ）の測定＞
セイコーインスツルメンツ（株）製ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用いて、窒素雰囲気下、1分間に５℃の割合で３０℃〜２３０℃まで上昇させて２０分間保持、その後１分間に５℃の割合で２３０℃〜３０℃まで冷却させた時の、１３０℃〜３０℃の平均線膨張係数を求めた。測定は荷重を５ｇ、引っ張りモードで実施した。
また、測定はＭＤ方向、ＴＤ方向いずれも行った。
【０１７２】
＜表面十点の平均粗さ（Ｒｚ）、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）＞
レーザー顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ  ＶＫ９７１０）にて基板の表面を５０倍対物レンズで観察し得られた画像から、５０μｍ長さの線粗さを１０箇所測定し、表面十点の平均粗さ（Ｒｚ）、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）をJIS B0601: 1994に則り算出し、１０箇所の平均値を求めた。
【０１７３】
以上のようにして得られた各実施例および比較例の透光性基板における評価結果を、それぞれ、下記の表１に示す。
【０１７４】
【表１】
2015082496.tif 000009
【０１７５】
表１に示したように、各実施例における透光性基板では、透光性基板中に臭素化樹脂が含まれることに起因して、ＵＬ９４水平燃焼試験において燃焼速度が７５ｍｍ／分以下または自己消火性を有し、４００ｎｍにおける全光線透過率が７０％以上であった。これに対して、比較例における透光性基板では、臭素化樹脂が含まれず、これらを満足する結果を得ることができなかった。
【符号の説明】
【０１７６】
１            有機ＥＬ照明装置
２ａ          縦方向ガラスヤーン（第１のガラス繊維束）
２ｂ          横方向ガラスヤーン（第２のガラス繊維束）
５、６        転写型
７            凹凸
１０          樹脂材料
１１          凸部
２０          ガラスクロス
３０２        陽極
３０３        正孔輸送層
３０４        発光層
３０５        電子輸送層
３０６        陰極
Ａ            透光性基板
Ｂ            封止部
Ｃ            発光素子
【図１】
2015082496.tif 000010
【図２】
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【図３】
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【図４】
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