(57)【要約】【課題】配線部材への応力集中を緩和し、信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ヘッドジンバルアッセンブリは、支持板と、配線部材と、磁気ヘッド１７と、駆動体５０と、を備えている。配線部材のジンバル部３６は、磁気ヘッドが載るタング部３６ａと、支持板に固定された基端部３６ｂと、タング部から突出する支持突起３６ｆと、リンク部３６ｃと、を有する金属薄板と、タング部上の先端部４７ｂと、基端部から支持突起上を通って先端部まで延びた第１ブリッジ部４７ｃと、基端部から第１ブリッジ部の中途部まで延び、第１ブリッジ部に合流する第２ブリッジ部４７ｄと、を有する絶縁層と、第２ブリッジ部、第１ブリッジ部を通って先端部まで延びる信号配線４５ａと、第１ブリッジ部に設けられた補強配線部４５ｃと、を有する導電層と、を備えている。駆動体は、第１ブリッジ部に設置されている。【選択図】図６
2015156246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部が形成された先端部を有する支持板と、
金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記金属薄板側が前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記支持板の先端部側に位置するジンバル部を有し、前記ジンバル部において、前記金属薄板は、前記支持板に固定された基端部と、前記基端部から離間して前記凸部上に位置するタング部と、前記凸部の近傍で前記タング部から両側に延出する一対の支持突起と、前記タング部の両側を延び、前記基端部とタング部とを連結した一対のリンク部と、を有し、前記絶縁層は、前記タング部上に形成された先端部と、前記タング部の両側をそれぞれ前記リンク部と並んで前記基端部から先端部まで延びているとともに一部が前記支持突起に固定された一対の第１ブリッジ部と、それぞれ前記第１ブリッジ部と並んで前記基端部から前記第１ブリッジ部の中途部まで延び、前記第１ブリッジ部に合流する一対の第２ブリッジ部と、を有し、前記導電層は、前記基端部から前記第２ブリッジ部および第１ブリッジ部を通って前記先端部まで延びる複数の信号配線と、複数の駆動配線と、前記第２ブリッジ部が合流する合流位置の近傍で前記第１ブリッジ部に設けられた補強配線部と、を有している配線部材と、
前記タング部に取り付けられ前記配線部材の信号配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、
それぞれ前記基端部と合流部との間で前記第１ブリッジ部に固定されているとともに前記駆動配線に接続され、電圧印加により前記第１ブリッジ部の長手方向に沿って伸縮可能な駆動体と、
を備えるヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項２】
前記ジンバル部において、前記金属薄板は、前記基端部とタング部との間に位置し前記第１ブリッジ部に固定された一対の島状の支持部を有し、前記駆動体は、長手方向一端部が前記基端部に重ねて配置され、長手方向他端部が前記支持部に重ねて配置され、前記支持部の他端が前記補強配線部に重ねて配置されている請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項３】
前記補強配線部は、前記駆動体から前記合流部に向けて前記支持板中心軸線側に細くなるように傾斜縁を有する請求項２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項４】
第１ブリッジ部と第２ブリッジとの合流部において、前記第２ブリッジ部と第１ブリッジ部とが成す角度が４５度以上９０度未満である請求項１ないし３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項５】
前記補強配線部は、前記信号配線に連続して形成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項６】
前記導電層は、前記第１ブリッジ部の前記磁気ヘッド側に設けられ、前記支持突起上を通って延びるダミー配線あるいはグランド配線を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項７】
前記第１ブリッジ部において、前記駆動体と重なる部分は、長手方向の中間部が、長手方向両端部に比較して、細くくびれて形成されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項８】
前記駆動体は、銀ペーストあるいは半田により前記第１ブリッジ部に接合されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項９】
前記ジンバル部は、前記合流部の近傍で、前記リンク部と前記第２ブリッジ部に架橋された補助ブリッジを有している請求項１ないし８のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１０】
前記補助ブリッジは、前記リンク部から延出する金属薄板の突起により形成されている請求項９に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１１】
前記補助ブリッジは、前記第２ブリッジ部から延出する絶縁層の突起により形成されている請求項９に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１２】
前記補助ブリッジは、前記リンク部から延出する金属薄板の突起、および、前記第２ブリッジ部から延出する絶縁層の突起を重ねて形成されている請求項９に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１３】
前記ジンバル部は、前記島状の支持部と前記第２ブリッジ部に架橋された補助ブリッジを有している請求項２又は３に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１４】
前記ジンバル部は、前記金属薄板の基端部から前記第１ブリッジ部に亘って貼付された粘弾性体を有する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１５】
前記ジンバル部は、前記駆動体、支持部、補強配線部、合流部のいずれかに貼付された粘弾性体を有する請求項２又は３に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１６】
ディスク状の記録媒体と、
請求項１ないし１５のいずれか１項に記載のヘッドジンバルセンブリと、を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）を備えている。ヘッドジンバルアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンション上に設置された配線部材（フレクシャ、配線トレース）と、配線部材のジンバル部を介してサスペンションに支持された磁気ヘッドと、を有している。配線部材の配線は、磁気ヘッドに電気的に接続されている。
【０００３】
近年、駆動体としての圧電素子（ＰＺＴ素子）を配線部材のジンバル部近傍に搭載し、圧電素子の伸縮動作により、磁気ヘッドにシーク方向の微小変位を生じさせるＨＧＡが提案されている。このＨＧＡによれば、圧電素子に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッドの動作を微細に制御することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３８５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなＨＧＡにおいて、ディスク装置に衝撃が印加された際、配線部材又は駆動体に応力が集中し、配線部材や駆動体に損傷を生じる可能性がある。
【０００６】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、配線部材や駆動体の信頼性を向上したヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、ヘッドジンバルアッセンブリは、凸部が形成された先端部を有する支持板と、金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記金属薄板側が前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記支持板の先端部側に位置するジンバル部を有し、前記ジンバル部において、前記金属薄板は、前記支持板に固定された基端部と、前記基端部から離間して前記凸部上に位置するタング部と、前記凸部の近傍で前記タング部から両側に延出する一対の支持突起と、前記タング部の両側を延び、前記基端部とタング部とを連結した一対のリンク部と、を有し、前記絶縁層は、前記タング部上に形成された先端部と、前記タング部の両側をそれぞれ前記リンク部と並んで前記基端部から先端部まで延びているとともに一部が前記支持突起に固定された一対の第１ブリッジ部と、それぞれ前記第１ブリッジ部と並んで前記基端部から前記第１ブリッジ部の中途部まで延び、前記第１ブリッジ部に合流する一対の第２ブリッジ部と、を有し、前記導電層は、前記基端部から前記第２ブリッジ部および第１ブリッジ部を通って前記先端部まで延びる複数の信号配線と、複数の駆動配線と、前記第２ブリッジ部が合流する合流位置の近傍で前記第１ブリッジ部に設けられた補強配線部と、を有している配線部材と、前記タング部に取り付けられ前記配線部材の信号配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、それぞれ前記基端部と合流部との間で前記第１ブリッジ部に固定されているとともに前記駆動配線に接続され、電圧印加により前記第１ブリッジ部の長手方向に沿って伸縮可能な駆動体と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤにおけるヘッドジンバルアッセンブリの磁気ヘッドおよびサスペンション、並びに、磁気ディスクを示す側面図。
【図３】図３は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの平面図。
【図４】図４は、前記ヘッドジンバルアッセンブリを示す斜視図。
【図５】図５は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの磁気ヘッド、圧電素子、フレクシャ、ロードビームを示す分解斜視図。
【図６】図６は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの先端部の平面図。
【図７】図７は、前記ヘッドジンバルアッセンブリのジンバル部の一部を拡大して示す平面図。
【図８】図８は、図６の線Ｄ−Ｄに沿ったジンバル部の断面図。
【図９】図９は、圧電素子による磁気ヘッドの微小変位状態を概略的に示す平面図。
【図１０】図１０は、第１変形例に係るヘッドジンバルアッセンブリの補強配線部を示す平面図。
【図１１】図１１は、第２変形例に係るヘッドジンバルアッセンブリの補強配線部を示す平面図。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリのジンバル部を示す平面図。
【図１３】図１３は、第３変形例に係るヘッドジンバルアッセンブリの補助ブリッジ部分を示す平面図。
【図１４】図１４は、第３の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの補助ブリッジ部分を示す平面図。
【図１５】図１５は、第４変形例に係るヘッドジンバルアッセンブリの補助ブリッジ部分を示す平面図。
【図１６】図１６は、第４の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの補助ブリッジ部分を示す平面図。
【図１７】図１７は、第５の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの圧電素子実装部を示す平面図。
【図１８】図１８は、第６の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの圧電素子実装部の断面図。
【図１９】図１９は、第７の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリのジンバル部を示す平面図。
【図２０】図２０は、第７の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリのジンバル部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照しながら、磁気ディスク装置として、実施形態に係るハードデイスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示し、図２は、浮上状態の磁気ヘッドおよび磁気ディスクを模式的に示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベース１２にねじ止めされてベース１２の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスク１６を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行な状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度で矢印Ａ方向に回転される。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ＨＳＡ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡを退避位置に保持するラッチ機構２６、および変換コネクタ等を有する基板ユニット２１が設けられている。なお、ラッチ機構２６は、必ずしも機械的なものに限定されることなく、磁気的なラッチを用いても良い。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁１２ｂには、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、ベース１２の側壁１２ｂには、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ１５が設けられている。
【００１３】
図１に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた４本のアーム３２と、各アーム３２から延出するヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３０と、アーム３２間にそれぞれ積層配置された図示しないスペーサリングとを備えている。各アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成されている。アーム３２は延出端側の先端部を有し、この先端部には、図示しないかしめ孔を有するかしめ座面が形成されている。
【００１４】
図１および図２に示すように、磁気ディスク１６は、例えば、直径約２．５インチ（６．３５ｃｍ）の円板状に形成され非磁性体からなる基板１０１を有している。基板１０１の両面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層１０２と、その上層部に、磁気記録層１０３と、その上層部に保護膜層１０４とが順に積層されている。
【００１５】
図２に示すように、磁気ヘッド１７は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ３１と、スライダの流出端（トレーリング）側の端部に形成されたヘッド部３３とを有している。磁気ヘッド１７は、後述するフレクシャのジンバル部３６を介して、サスペンション３４の先端部に支持されている。磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の回転によって磁気ディスク１６の表面とスライダ３１との間に生じる空気流Ｂにより浮上する。空気流Ｂの方向は、磁気ディスク１６の回転方向Ａと一致している。スライダ３１は、磁気ディスク１６表面に対し、スライダ３１の長手方向が空気流Ｂの方向とほぼ一致するように配置されている。
【００１６】
次に、ＨＧＡ３０の構成について詳細に説明する。図３はＨＧＡ３０の平面図、図４はＨＧＡの斜視図である。  
図１、図３および図４に示すように、各ＨＧＡ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４、およびサスペンション３４の延出端に支持された磁気ヘッド１７を有している。
【００１７】
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。
【００１８】
ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
【００１９】
ＨＧＡ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４０を有している。図３および図４に示すように、フレクシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置するフレクシャ４０の接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有し、後述するメインＦＰＣ２１ｂに接続される。
【００２０】
ロードビーム３５の先端部上に位置するフレクシャ４０の先端部は、ジンバル部３６を構成し、このジンバル部３６に磁気ヘッド１７および圧電素子（駆動体）５０が搭載されている。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０はジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している。
【００２１】
図５はＨＧＡ３０の磁気ヘッド、圧電素子、フレクシャ、ロードビームを示す分解斜視図、図６は、ＨＧＡ３０の先端部の平面図、図７は、ジンバル部の一部を拡大して示す平面図である。
【００２２】
図３ないし図６に示すように、フレクシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（裏打ち層）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に形成された絶縁層４４ｂと、絶縁層４４ｂ上に形成された複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層を覆う図示しない保護層（絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付あるいはレーザ溶接されている。
【００２３】
フレクシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部３６ａと、タング部３６ａと空間部３６ｅを挟んで基端側に位置する矩形状の基端部３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａと基端部３６ｂとの間で空間部３６ｅに設けられた島状の一対の支持部３６ｄと、タング部３６ａの両側縁からタング部の両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
【００２４】
基端部３６ｂは、レーザ溶接等によりロードビーム３５の表面上に固定されている。タング部３６ａは、その中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。これにより、タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスクの変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し微小浮上が可能となっている。一対のハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａによりタング部３６ａと一体に形成され、タング部３６ａの両側縁から中心軸線Ｃとほぼ直交する方向に突出している。なお、ハンドル（支持突起）３６ｆは、金属薄板４４ａのみに限らず、金属薄板４４ａ上に積層された導電層４４ｃ、絶縁層４４ｂ、保護層により形成してもよい。
【００２５】
ジンバル部３６において、フレクシャ４０の絶縁層４４ｂの一部は、二つに別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。絶縁層４４ｂは、金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上に固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃとほぼ平行に、すなわち、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。なお、アウトリガー３６ｃは、タング部３６ａと第１ブリッジ部４７ｃとの間に設けてもよく、この場合は、第１ブリッジ部４７ｃは、その一部がハンドル３６ｆに固定される。
【００２６】
図６および図７に示すように、各第２ブリッジ部４７ｄは、第１ブリッジ部４７ｃとアウトリガー３６ｃとの間に位置し、これらと並んで延びている。第２ブリッジ部４７ｄは、ハンドル３６ｆの近傍の合流部４７ｆで、第１ブリッジ部４７ｃに合流している。合流部４７ｆにおいて、第１ブリッジ部４７ｃと第２ブリッジ部４７ｄとが成す角度θは、４５度以上９０度未満に形成されている。金属薄板４４ａの島状の一対の支持部３６ｄは、合流部４７ｆと基端部４７ａとの間で第１ブリッジ部４７ｃに固定されている。
【００２７】
ジンバル部３６において、導電層４４ｃは、絶縁層４４ｂの基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆ、および第１ブリッジ部４７ｃを通って先端部４７ｂまで延びる複数の信号配線４５ａと、基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延びる複数の駆動配線４５ｂと、を有している。信号配線４５ａは、先端部４７ｂに設けられた複数の電極パッド４０ｄに接続されている。また、導電層４４ｃは、合流部４７ｆおよび支持部３６ｄの近傍で第１ブリッジ部４７ｃ上に形成された補強配線部４５ｃを有している。また、導電層４４ｃは、第１ブリッジ部４７ｃ上でハンドル３６ｆまで延びるダミー配線４５ｄあるいはグランド線を有していても良い。なお、駆動配線４５ｂは、基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆを通り、第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、後述する駆動体に接続されてもよい。
【００２８】
図７および図８に示すように、補強配線部４５ｃは、一端部が支持部３６ｄに重なって位置し、他端部が合流部４７ｆに重なって位置している。本実施形態において、補強配線部４５ｃおよび第１ブリッジ部４７ｃは、支持部３６ｄ側（後述する駆動体側）から合流部４７ｆに向けてサスペンション中心軸線Ｃ側に細くなるように傾斜した傾斜縁５１を有している。すなわち、このような傾斜縁５１を設けることにより、後述する圧電素子５０の伸縮動作に伴う磁気ヘッド１７の回動中心位置がサスペンション中心軸線Ｃ上となるように調整することができる。
【００２９】
図６に示すように、ジンバル部３６において、上述した第１ブリッジ部４７ｃ、第２ブリッジ部４７ｄ、アウトリガー３６ｃ、配線４５ａ、４５ｂは、タング部３６ａの両側に位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃに対して、左右対称に形成されている。なお、本実施形態において、ジンバル部３６は、合流部４７ｆの近傍で、アウトリガー３６ｃと第２ブリッジ部４７ｄに架橋された補助ブリッジ５７を有している。補助ブリッジ５７は、アウトリガー３６ｃから延出する金属薄板４４ａの突起により形成されている。
【００３０】
図３ないし図７に示すように、磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７はその中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、記録再生信号を伝達するための信号配線４５ａに電極パッド４０ｄを介して接続されている。
【００３１】
駆動体としての一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、薄膜型に限らず、バルク型あるいはバルク積層型の圧電素子を用いてもよい。また、圧電素子５０は、ＰＺＴ素子に限らず、他の圧電素子を用いてもよい。更に、駆動体は、圧電素子５０に限らず、電圧印加により伸縮可能な他の駆動体を用いてもよい。
【００３２】
図３ないし図８に示すように、圧電素子５０は、それぞれ接着剤５２等により第１ブリッジ部４７ｃに貼付されている。これらの圧電素子５０は、その長手方向が、ロードビーム３５およびブリッジ部４７ｃの長手方向と平行になるように、配置されている。これにより、２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで配置され、かつ、磁気ヘッド１７の左右両側に配置されている。なお、圧電素子５０は、ブリッジ部４７ｃの長手方向に対して傾斜して配置してもよく、例えば、２つの圧電素子５０をハの字状に配置してもよい。
【００３３】
各圧電素子５０は、その長手方向の一端部が金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、長手方向の他端部が支持部３６ｄに重なって位置した状態で、第１ブリッジ部４７ｃに接着されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線４５ｂに電気的に接続されている。
【００３４】
駆動配線４５ｂを介して圧電素子５０に電圧を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向に沿って伸縮する。図９に示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、第１ブリッジ部４７ｃを介してジンバル部３６のタング部３６ａを揺動し磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。
【００３５】
一方、図１に示すように、ＨＳＡ２２は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレームを有し、この支持フレームにＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。ＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、各磁気ディスク１６は２本のＨＧＡ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、これらＨＧＡ３０の磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１６の両面側に位置する。支持フレームに固定されたボイスコイルは、ベース１２上に固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７および一方のヨーク３７に固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００３６】
図１に示すように、基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体２１ａを有し、この本体２１ａはベース１２の底壁１２ａに固定されている。本体２１ａ上には変換コネクタ等の図示しない電子部品が実装されている。本体２１ａの底面には、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタが実装されている。
【００３７】
基板ユニット２１は本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部を構成し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定されている。各ＨＧＡ３０のフレクシャ４０の接続端部４０ｃは、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレクシャ４０を介して磁気ヘッド１７および圧電素子５０に電気的に接続されている。
【００３８】
図１に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２の底壁１２ａ上で磁気ディスク１６の外側に配置されたランプ７０と、各サスペンション３４の先端から延出したタブ４６（図３ないし図５参照）と、を備えている。ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８の周りで回動し、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の外側の退避位置まで移動する際、各タブ４６は、ランプ７０に形成されたランプ面と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６からアンロードされ、退避位置に保持される。
【００３９】
以上のように構成されたＨＤＤおよびＨＧＡ３０によれば、フレクシャ（配線部材）４０のブリッジ部４７ｃに圧電素子５０が取り付けられ、フレクシャ４０を通して圧電素子５０に電圧を印加することにより、ジンバル部３６に取り付けられた磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。これにより、圧電素子５０に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッド１７の位置を細かく制御し、磁気ヘッドの位置決め精度を向上することが可能となる。
【００４０】
ＨＧＡ３０のジンバル部３６において、タング部３６ａはその両側縁から突出するハンドル３６ｆを有し、フレクシャ４０の第１ブリッジ部４７ｃはハンドル３６ｆ上を通って延びている。ハンドル３６ｆは、ディンプル４８近傍に位置し、その配置によってタング部３６ａおよび磁気ヘッド１７の回動中心を調整することができる。また、ハンドル３６ｆ自体が撓むことで、衝撃印加時などの第１ブリッジ部４７ｃへの応力集中を緩和する効果が得られる。また、第１ブリッジ部４７ｃの合流部４７ｆの近傍に補強配線部４５ｃを設けることにより、第１ブリッジ部４７ｃの共振レベルを低減しつつ、圧電素子５０の駆動時における第１および第２ブリッジ部４７ｃ、４７ｄの折れを抑制し、圧電素子５０の変位の伝達ロスを低減することができる。
【００４１】
合流部４７ｆにおいて、第１ブリッジ部４７ｃと第２ブリッジ部４７ｄの成す角度θを４５度以上９０度未満とすることにより、アクチュエータとして駆動時に、圧電素子５０の伸縮を阻害する第２ブリッジ部４７ｄの影響を低減することができる。更に、合流部４７ｆの近傍で、アウトリガー３６ｃと第２ブリッジ部４７ｄとを補助ブリッジ５７で架橋することにより、第２ブリッジ部４７ｄを弾性的に支持し、共振レベルの低減、衝撃印加時などの第２ブリッジ部４７ｄへの応力集中を緩和することができる。
【００４２】
更に、第１ブリッジ部４７ｃのタング部３６ａにもっとも近い部分にダミー配線あるいはグランド配線を設けることにより、このダミー配線あるいはグランド配線に応力を集中させ、機能すべき他の配線、信号配線４５ａを保護することもできる。
【００４３】
合流部４７ｆ近傍において、補強配線部４５ｃおよび第１ブリッジ部４７ｃに、圧電素子５０側からサスペンション中心軸線Ｃ側に細くなるように傾斜した傾斜縁５１を設け、合流部４７ｆに接続することで、ジンバル構造体としての回転中心を圧電素子５０側に調整することができる。これにより、ジンバル部３６の剛性を上げることなく、圧電素子５０の駆動力を効率よく伝達することが期待できる。  
以上により、フレキシャ（配線部材）への応力集中を緩和し、信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置が得られる。
【００４４】
次に、他の実施形態および変形例に係るＨＧＡについて説明する。以下に述べる他の実施形態および変形例において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４５】
（第１変形例）  
図１０は、第１変形例に係るＨＧＡの要部を拡大して示す平面図である。本変形例によれば、第１ブリッジ部４７ｃ上に形成された補強配線部４５ｃは、１つの信号配線４５ａに連続して形成されている。
【００４６】
（第２変形例）  
図１１は、第２変形例に係るＨＧＡの要部を拡大して示す平面図である。本変形例によれば、第１ブリッジ部４７ｃ上に形成された補強配線部４５ｃは、合流部４７ｆ側の端部が合流部４７ｆにおける信号配線４５ａの折れ曲がり部分と重なる位置まで延びている。すなわち、第２ブリッジ部４７ｄ上の信号配線４５ａは、合流部４７ｆの近傍で、第１ブリッジ部４７ｃの長手方向と交差する方向に延びている。そして、補強配線部４５ｃは、この交差する方向において、信号配線４５ａと重なって位置するように設けられている。
【００４７】
このような構成によれば、圧電素子５０の駆動時、圧電素子５０の伸縮方向、すなわち、第１ブリッジ部４７ｃの長手方向、と交差する方向に延びている配線部分の折れ等を防止することができる。
【００４８】
（第２の実施形態）  
図１２は、第２の実施形態に係るＨＧＡのジンバル部を示す平面図である。本実施形態によれば、補助ブリッジ５７は、第２ブリッジ部４７ｄから突出する絶縁層４４ｂの突起により形成されている。補助ブリッジ５７は、第２ブリッジ部４７ｄから突出し、その先端部がアウトリガー３６ｃに連結されている。
【００４９】
（第３変形例）
図１３は、第３変形例に係るＨＧＡの補助ブリッジ部分を拡大して示す平面図である。第３変形例のように、補助ブリッジ５７は、アウトリガー３６ｃから突出する金属薄板４４ａの突起５７ａ、および、第２ブリッジ部４７ｄから突出する絶縁層４４ｂの突起５７ｂの両方で構成してもよい。この場合、突起５７ａ、５７ｂを互いに貼付してもよく、また、突起５７ａの突出端は第２ブリッジ４７ｄに貼付し、更に、突起５７ｂの突出端部はアウトリガー３６ｃに貼付してもよい。
【００５０】
（第３の実施形態）
図１４は、第３の実施形態に係るＨＧＡのジンバル部を示す平面図である。本実施形態によれば、補助ブリッジ５７は、金属薄板４４ａの島状の支持部３６ｄと第２ブリッジ部４７ｄとに架橋されている。補助ブリッジ５７は、支持部３６ｄから突出する金属薄板４４ａの突起により形成してもよい。また、補強ブリッジ５７は、導電層４４ｃおよび絶縁層４４ｂで形成してもよく、更に、積層された金属薄板４４ａ、導電層４４ｃ、および絶縁層４４ｂにより形成してもよい。なお、補助ブリッジ５７の突出端部を第２ブリッジ部４７ｄに貼付してもよい。
【００５１】
（第４変形例）
図１５は、第４変形例に係るＨＧＡ３０の補助ブリッジ部分を拡大して示す平面図である。第４変形例のように、支持部３６ｄと第２ブリッジ部４７ｄとに架橋されている補助ブリッジ５７は、第２ブリッジ部４７ｄから突出する絶縁層４４ｂの突起により形成してもよい。突起の突出端部を支持部３６ｄに貼付してもよい。
【００５２】
（第４の実施形態）
図１６は、第４の実施形態に係るＨＧＡのジンバル部を示す平面図である。本実施形態によれば、補助ブリッジ５７は、基端部４７ａと第２ブリッジ部４７ｄとに架橋されている。補助ブリッジ５７は、第２ブリッジ部４７ｄから突出する絶縁層４４ｂの突起により形成されている。この補助ブリッジ５７は、金属箔板の基端部３６ｂから突出する突起により形成してもよい。更に、補助ブリッジ５７は、基端部４７ａ側から突出する絶縁層４４ｂの突起で形成してもよい。
【００５３】
（第５の実施形態）  
図１７は、第５の実施形態に係るＨＧＡの圧電素子およびブリッジ部を示す平面図である。本実施形態によれば、第１ブリッジ部４７ｃにおいて、圧電素子５０と重なる部分は、長手方向の中間部が、長手方向両端部に比較して、細くくびれて形成されている。
【００５４】
このような構成によれば、第１ブリッジ部４７ｃは、中間部が細くくびれていることから、第１ブリッジ部４７ｃの剛性を過度に上げることがなく、適度の剛性を与え、圧電素子５０の伸縮動作を妨げることがない。そのため、電素子５０の駆動力をより安定して第１ブリッジ部４７ｃに伝えることができる。
【００５５】
（第６の実施形態）
図１８は、第６の実施形態に係るＨＧＡの圧電素子およびブリッジ部を示す断面図である。本実施形態によれば、駆動体としての圧電素子（ＰＺＴ素子）５０は、その長手方向の両端部が、銀ペーストあるいは半田６２により第１ブリッジ部４７ｃに接合され、圧電素子５０の中央部は、第１ブリッジ部４７ｃに接着されることなく、隙間を置いて第１ブリッジ部４７ｃに対向している。そのため、第１ブリッジ部４７ｃは、圧電素子５０の伸縮動作を妨げることがない。
【００５６】
（第７の実施形態）  
図１９および図２０は、第７の実施形態に係るＨＧＡのジンバル部を示す平面図および断面図である。本実施形態によれば、ロードビーム３５の上面（フレクシャ４０と反対側の面）および絶縁層４４ｂの基端部４７ａに重ねて、粘弾性材料で形成されたシート状のダンパ（粘弾性体）６４が貼付されている。ダンパ６４は、圧電素子５０、金属薄板４４ａの支持部３６ｄ、補強配線部４５ｃ、第１ブリッジ部４７ｃの合流部４７ｆのいずれか、または、複数に貼付してもよい。このようなダンパ６４を設けることにより、ジンバル部３６の共振ピークをより低減することができる。
【００５７】
上述した第１ないし第４の変形例、および、第２ないし第７の実施形態のいずれにおいても、第１の実施形態と同様に、ジンバル部の共振ピークを低減し、また、衝撃印加時のフレキシャ（配線部材）への応力集中を緩和し、信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置が得られる。
【００５８】
なお、本発明のいくつかの実施形態および変形例を説明したが、これらの実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５９】
上述した実施形態では、ＨＳＡのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、ＨＧＡの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、  
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、  
３０…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、  
３２…アーム、３４…サスペンション（支持板）、３５…ロードビーム、
３６…ジンバル部、３６ａ…タング部、３６ｂ…基端部、
３６ｃ…アウトリガー(リンク部)、３６ｄ…支持部、３６ｆ…ハンドル、
４０…フレクシャ（配線部材）、４２…ベースプレート、４４ａ…金属薄板、
４４ｂ…絶縁層、４４ｃ…導電層、４５ａ…信号配線、４５ｂ…駆動配線、
４５ｃ…補強配線部、４７ａ…基端部、４７ｂ…先端部、４７ｃ…第１ブリッジ部、
４７ｄ…第２ブリッジ部、４８…ディンプル（凸部）、５０…圧電素子（駆動体）、
５１…傾斜縁、５７…補助ブリッジ、６０…絶縁層、６４…ダンパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2015156246.tif 000018
【図１７】
2015156246.tif 000019
【図１８】
2015156246.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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