(57)【要約】      （修正有）【課題】信号伝送のための良好な電気的特性を維持する一方で基板への取付けが容易である接触部材を提供する。【解決手段】基板と第１のデバイスとの間の電気的接触を確立するように形成された接触部材３２は、平面Ｐに概ね沿って延在する基部６０と、基部に一体的に取り付けられた少なくとも１つのタング６２と、を備える。タング６２は、タングの遠位端部が基部から法線方向における第２の表面側に離間して配置されるレスト位置と撓み位置との間で撓み変形可能である。基部の大きい寸法Ｄは１ｍｍ以下である。第２の表面は、短辺７２及び長辺７４を有する概ね方形状又は矩形状のつかみ面７０を含む。つかみ面は少なくとも０．０１ｍｍ2の範囲にわたって延在し、短辺は０．１ｍｍ以上の長さＤ１を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気回路（４０）を有する基板（３０）と、第２の電気回路（８０）を有する第１のデバイス（１０）と、の間の電気的接触を確立するように形成された接触部材（３２）であって、
１つの平面（Ｐ）に概ね沿って延在する基部（６０）と、
前記基部（６０）に取り付けられ、前記第２の電気回路（８０）と電気的に接触するように形成された少なくとも１つのタング（６２）と、を備え、
前記基部（６０）は、前記基板（３０）に固定されるように形成された第１の表面（６６）と、前記第１のデバイス（１０）に対向して配置されるように形成された、前記平面（Ｐ）に概ね垂直な法線方向（Ｎ）における前記第１の表面（６６）の反対側の第２の表面（６８）と、を有し、
前記タング（６２）は、前記タング（６２）の遠位端部（８２）が前記基部（６０）から前記法線方向（Ｎ）における前記第２の表面（６８）側に離間して配置されるレスト位置と、前記タング（６２）が前記第１のデバイス（１０）と接触するときに前記タング（６２）が占めるように設けられた撓み位置と、の間で撓み変形可能であり、
前記レスト位置と比較して前記撓み位置では、前記遠位端部（８２）が前記法線方向（Ｎ）において前記基部（６０）により接近し、
前記基部（６０）の大きい寸法（Ｄ）が１ｍｍ以下であり、
前記第２の表面（６８）が、短辺（７２）及び長辺（７４）を有する概ね方形状又は矩形状のつかみ面（７０）を含み、
前記つかみ面（７０）が少なくとも０．０１ｍｍ2の範囲にわたって延在し、前記短辺（７２）が０．１ｍｍ以上の長さ（Ｄ１）を有することを特徴とする接触部材（３２）。
【請求項２】
前記基部（６０）が、前記つかみ面（７０）の全ての地点において、０．２５ｍｍ以下の厚さ（Ｅ）を前記法線方向（Ｎ）に沿って有することを特徴とする、請求項１に記載の接触部材（３２）。
【請求項３】
前記タング（６２）は、０．２５ニュートンの力が前記法線方向（Ｎ）に沿って前記遠位端部（８２）に加わるときに前記遠位端部（８２）が前記基部（６０）に向かって少なくとも０．０７ｍｍだけ前記法線方向（Ｎ）に沿って移動するように形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の接触部材（３２）。
【請求項４】
前記基部（６０）と前記タング（６２）が、前記平面（Ｐ）と概ね平行であり少なくとも５０重量％の割合で銅を含有する金属合金から構成された第１の層（９２）を備えるプレート（９０）を形成し、
前記プレート（９０）が、好ましくは、前記第１の層（９２）の前記第２の表面（６８）側に配置された第２の層（９４）と、前記第１の層（９２）の前記第１の表面（６６）側に配置された第３の層（９６）と、を含み、
前記第２の層（９４）及び前記第３の層（９６）が、ニッケル又は少なくとも５０重量％の割合のニッケル合金を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の接触部材（３２）。
【請求項５】
前記プレート（９０）が、前記第２の表面（６８）を形成する第１の被膜（９８）をさらに備え、前記第１の被膜（９８）が、金又は少なくとも９０重量％の割合の金合金から構成され、
前記プレート（９０）が、好ましくは、前記第１の表面（６６）を形成する第２の被膜（１００）を有し、前記第２の被膜（１００）が、錫若しくは少なくとも３０重量％の割合の錫合金から構成されるか、又は金若しくは少なくとも９０重量％の割合の金合金から構成されることを特徴とする請求項４に記載の接触部材（３２）。
【請求項６】
前記基部（６０）がオリフィス（６４）を有し、
前記タング（６２）が、前記オリフィス（６４）の第１の縁部（７６）から前記オリフィス（６４）の第２の縁部（７８）に向かって突き出し、
前記第１の縁部（７６）が、前記つかみ面（７０）に対して、前記平面（Ｐ）と概ね平行な第２の長手方向（Ｌ２）における前記第２の縁部（７８）の反対側に配置され、
前記タング（６２）が、前記法線方向（Ｎ）に沿って見た前記オリフィス（６４）を部分的に閉塞するように形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の接触部材（３２）。
【請求項７】
前記法線方向（Ｎ）に沿って見た前記オリフィス（６４）と前記タング（６２）が、概ねＵ字体又はＣ字体の形にされた形態を有し、
前記Ｕ字体又はＣ字体の基部が前記つかみ面（７０）の方を向き、前記タング（６２）が前記Ｕ字体又はＣ字体の内側部分を形成することを特徴とする請求項６に記載の接触部材（３２）。
【請求項８】
第１の電気回路（４０）を有する基板（３０）を備え、第２の電気回路（８０）を有する第１のデバイス（１０）に接続されるように形成された電気コネクタ（１）であって、
請求項１〜７のいずれか１つに記載の接触部材（３２）を少なくとも１つ備え、
前記接触部材（３２）の第１の表面（６６）が前記基板（３０）に固定された、電気コネクタ（１）。
【請求項９】
前記基板（３０）が、少なくとも１つのビア（４４）と、平面（Ｐ）と概ね平行であり前記ビア（４４）と電気的に接続された受容パッド（４２）と、を備え、
前記接触部材（３２）の前記第１の表面（６６）が、前記つかみ面（７０）に少なくとも対向して前記受容パッド（４２）に溶接されることを特徴とする請求項８に記載の電気コネクタ（１）。
【請求項１０】
前記受容パッド（４２）が、Ｕ字体又はＣ字体の全体形状を有し、
前記平面（Ｐ）に投影された前記接触部材（３２）の前記つかみ面（７０）が、前記受容パッド（４２）の前記Ｕ字体又はＣ字体の基部に配置され、
前記Ｕ字体又はＣ字体の２つの脚部が、前記法線方向（Ｎ）に概ね垂直な第２の横断方向（Ｔ２）における前記オリフィス（６４）の両側に配置された前記基部（６０）の２つの側方部分（６９）にそれぞれに溶接されることを特徴とする請求項９に記載の電気コネクタ（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の電気回路を有する基板と、第２の電気回路を有する第１のデバイスとの間の電気的接触を確立するように形成された接触部材に関する。
接触部材は、１つの平面に概ね沿って延在する基部と、基部に取り付けられ、第２の電気回路と電気的に接触するように形成された少なくとも１つのタングと、を備える。
基部は、基板に固定されるように形成された第１の表面と、第１のデバイスに対向して配置されるように形成された、上記の平面に概ね垂直な法線方向における第１の表面の反対側の第２の表面と、を有する。
タングは、タングの遠位端部が基部から法線方向における第２の表面側に離間して配置されるレスト位置と、タングが第１のデバイスと接触するときにタングが占めるように設けられた撓み位置と、の間で撓み変形可能である。レスト位置と比較して撓み位置では、遠位端部が法線方向において基部により接近する。
【０００２】
また、本発明は、基板と少なくとも１つの接触部材とを備えた電気コネクタに関する。
電気コネクタは、例えば、電気回路を有する２つのデバイスを電気的に接続するように形成されたインタポーザである。
【背景技術】
【０００３】
このような接触部材は、例えば、高周波信号の伝送の観点、及び低接触抵抗の観点で優れた電気的特性を有していなければならない。
加えて、このような接触部材が小型化される傾向にあることも認められている。しかしながら、かかる小型化を考慮すると、このような接触部材を基板に固定することがますます困難になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の１つの目的は、第１の電気回路を有する基板と、第２の電気回路を有するデバイスとの間の電気的接触を確立するように形成された接触部材であって、信号伝送のための良好な電気的特性を維持する一方で、基板への取付けが容易である接触部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的のために、本発明は、上述した接触部材であって、
基部の大きい寸法が１ｍｍ以下であり、かつ
第２の表面が、短辺及び長辺を有する概ね方形状又は矩形状のつかみ面を含み、つかみ面が、少なくとも０．０１ｍｍ2の範囲にわたって延在し、短辺が、０．１ｍｍ以上の長さを有する、接触部材に関する。
【０００６】
特定の実施形態によると、接触部材は、個別に若しくは技術的に可能な組合せに応じて考慮される以下の特徴的な構成のうちの１つ又は２つ以上を備える。
【０００７】
基部が、つかみ面の全ての地点において、０．２５ｍｍ以下の厚さを法線方向に沿って有する。
【０００８】
タングは、０．２５ニュートンの力が法線方向に沿って遠位端部に加わるときに遠位端部が基部に向かって少なくとも０．０７ｍｍだけ法線方向に沿って移動するように形成される。
【０００９】
基部とタングが、上記の平面と概ね平行であり少なくとも５０重量％の割合で銅を含有する金属合金から構成された第１の層を備えるプレートを形成し、プレートが、好ましくは、第１の層の第２の表面側に配置された第２の層と、第１の層の第１の表面側に配置された第３の層と、を含み、第２の層及び第３の層が、ニッケル又は少なくとも５０重量％の割合のニッケル合金を含有する。
【００１０】
プレートが、第２の表面を形成する第１の被膜をさらに備え、第１の被膜が、金又は少なくとも９０重量％の割合の金合金から構成され、プレートが、好ましくは、第１の表面を形成する第２の被膜を有し、第２の被膜が、錫若しくは少なくとも３０重量％の割合の錫合金から構成されるか、又は金若しくは少なくとも９０重量％の割合の金合金から構成される。
【００１１】
基部がオリフィスを有し、タングが、オリフィスの第１の縁部からオリフィスの第２の縁部に向かって突き出し、第１の縁部が、つかみ面に対して、上記の平面と概ね平行な第２の長手方向における第２の縁部の反対側に配置され、タングが、法線方向に沿って見たオリフィスを部分的に閉塞するように形成される。
【００１２】
法線方向に沿って見たオリフィスとタングが、Ｕ字体又はＣ字体の形にされた形態を有し、Ｕ字体又はＣ字体の基部がつかみ面の方を向き、タングがＵ字体又はＣ字体の内側部分を形成する。
【００１３】
また、本発明は、第１の電気回路を有する基板を備え、第２の電気回路を有する第１のデバイスに接続されるように形成された電気コネクタであって、上述した接触部材を少なくとも１つ備え、接触部材の第１の表面が基板に固定された、電気コネクタに関する。
【００１４】
特定の実施形態によると、電気コネクタは、個別に若しくは技術的に可能な組合せに応じて考慮される以下の特徴的な構成のうちの１つ又は２つ以上を備えている。
【００１５】
基板が、少なくとも１つのビアと、上記の平面と概ね平行でありビアと電気的に接続された受容パッドと、を備え、接触部材の第１の表面が、つかみ面に少なくとも対向して受容パッドに溶接される。
【００１６】
受容パッドが、Ｕ字体又はＣ字体の全体形状を有し、上記の平面に投影された接触部材のつかみ面が、受容パッドのＵ字体又はＣ字体の基部に配置され、Ｕ字体又はＣ字体の２つの脚部が、法線方向に概ね垂直な第２の横断方向におけるオリフィスの両側に位置する基部の２つの側方部分にそれぞれに溶接される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明によるコネクタの正面図である。
【図２】図１に示されるコネクタの側面又は輪郭を示す図である。
【図３】図２に示されるコネクタの上端部を詳細に示す図である。
【図４】図１〜図３に示される接触部材及び基板の受容パッドの正面図である。
【図５】図４に示される接触部材の側面又は輪郭を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
単なる例示の目的で示される以下の実施形態、及び添付図面を参照することで、本発明がより良く理解されるであろう。
【００１９】
図１及び図２を参照すると、第１のデバイス１０と第２のデバイス２０との間の電気的接触を確立するように形成されたコネクタ１が記載されている。このような電気コネクタ１はインタポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）と称されることがある。
【００２０】
電気コネクタ１は、平面Ｐに概ね沿って延在する基板３０と、基板３０に取り付けられた複数の接触部材３２と、を備えている。
基板３０は、例えば、概ね平面状である。基板３０は、概ね矩形状である平面Ｐに投影された全体形状を有している。基板３０は、平面Ｐと平行な第１の長手方向Ｌ１に沿って伸びる細長い全体形状を有している。
【００２１】
平面Ｐに概ね垂直な法線方向Ｎと、第１の長手方向に概ね垂直かつ法線方向Ｎに概ね垂直な第１の横断方向Ｔ１と、がさらに定義される。
【００２２】
基板３０は、第１のデバイス１０に対向して位置するように形成された第１の面３４（図２）と、第２のデバイス２０に対向して位置するように形成された、法線方向Ｎにおける第１の面３４の反対側の第２の面３６と、を有している。
特定の実施形態（図示しない）によると、基板３０はプリント回路である。
【００２３】
図３に見られるように、基板３０は、プレート３８と、第１の電気回路４０と、を備えている。
プレート３８は、例えば、銅の層で覆われたカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）又はＦＲ−４から形成されている。銅層は、１つ又は２つ以上の所望の電気回路を可視化するようにエッチングされる。
【００２４】
第１の電気回路４０は、第１の面３４及び第２の面３６に、例えば、基板３０の中心面Ｐ´に関して対称に配列された複数の受容パッド４２を備えている。表示された例では、第１の電気回路４０が、法線方向Ｎに沿って延在する複数のビア（ｖｉａ）４４をさらに備えている。
【００２５】
各ビア４４は、プレート３８に穿設されボアによって形成され、次いで金属化される。
各ビア４４は、それら受容パッド４２を中心面Ｐ´に関して対称に２つずつ電気的に接続している。
【００２６】
受容パッド４２は、例えば、錫ないし鉛の合金から作られる。それら受容パッド４２は、接触部材３２をそれぞれ受容している。受容パッド４２は、平面Ｐと概ね平行である。受容パッド４２は、例えば、Ｕ字体のような形にされた全体形状を有しており、Ｕ字体の脚部は、平面Ｐと概ね平行な第２の長手方向Ｌ２に沿って延在している。
表示されない変形例によれば、受容パッド４２は、Ｃ字体、又は内側が充填された矩形若しくは円盤のような形にされた全体形状を有している。
【００２７】
図１に見られるように、第２の長手方向Ｌ２は、４０°から５０°までの範囲の角度αを、第１の長手方向Ｌ１と形成するのが好都合である。角度αは例えば約４５°である。
【００２８】
加えて、第２の長手方向Ｌ２に概ね垂直かつ法線方向Ｎに概ね垂直である第２の横断方向Ｔ２が定義される。
【００２９】
基板３０の第１の面３４及び第２の面３６のそれぞれにおいて、複数の接触部材３２は、第１の長手方向Ｌ１に概ね沿うように方向付けられた２つの列５０，５２（図１）を形成している。加えて、それら列５０，５２に対する２つの追加の接触部材３２が、第１の長手方向Ｌ１における基板３０の２つの端部のそれぞれに配置されている。
【００３０】
２つの追加の接触部材３２は、第１の横断方向Ｔ１に沿って２つの列５０，５２から概ね等しい距離だけ離間している。
【００３１】
複数の接触部材３２は互いに類似しているので、以下では、それらのうちの基板３０の第１の面３４に配置された１つの接触部材３２のみについて図４及び図５を参照して説明する。
【００３２】
図４及び図５に示される接触部材３２は、平面Ｐに概ね沿って延在する基部６０と、基部６０に一体的に取り付けられた少なくとも１つのタング（ｔｏｎｇｕｅ）６２と、を備えている。基部６０は、法線方向Ｎに沿ったオリフィス６４をさらに含んでいる。
【００３３】
基部６０は、全体的に矩形状の形状を有している。基部６０の大きい寸法Ｄは１ｍｍ以下であり、例えば、０．４ｍｍから０．８ｍｍまでの範囲である。例えば、大きい寸法Ｄは、第２の長手方向Ｌ２に沿って延びる寸法である。
【００３４】
基部６０は、基板３０の第１の面３４の受容パッド４２の１つに取り付けられる第１の表面６６と、第１のデバイス１０に対向して配置される、法線方向Ｎにおける第１の表面の反対側の第２の表面６８と、を有している。
【００３５】
基部６０は、第２の横断方向Ｔ２におけるオリフィス６４の両側に配置される２つの側方部分６９をさらに備えている。
【００３６】
例えば、第１の表面６６及び第２の表面６８は、平面Ｐと概ね平行にされる（図５）。
第２の表面６８は、概ね矩形状又は方形状のつかみ面７０（ｇｒｉｐｐｉｎｇ  ｓｕｒｆａｃｅ）を含んでいる。
【００３７】
つかみ面７０は、平面Ｐに投影された受容パッド４２によって形成されるＵ字体の基部に配置されている（図４）。つかみ面７０は、短辺７２及び長辺７４を有している（図４）。つかみ面は少なくとも０．０１ｍｍ2の範囲にわたって延在している。
【００３８】
短辺７２は、例えば、第２の長手方向Ｌ２に沿って延在している。短辺７２は、０．１ｍｍ以上であり好ましくは０．２ｍｍ以上である長さＤ１を有している。
【００３９】
平面Ｐに投影された基部６０の側方部分６９は、受容パッド４２によって形成されるＵ字体の脚部に配置されている。
基部６０は、つかみ面７０の全ての地点において、０．２５ｍｍ以下の厚さＥ（図４）を法線方向Ｎに沿って有している。
【００４０】
タング６２は、オリフィス６４の第１の縁部７６から、オリフィス６４の第２の縁部７８に向かって突き出ている。タング６２は、法線方向Ｎに沿った見たときにオリフィス６４を部分的に閉塞するように形成されている。
【００４１】
平面Ｐに投影されたタング６２は、受容パッド４２の外側に配置された近位端部７９を有している。
タング６２は、第１のデバイス１０の第２の電気回路８０と電気的に接触するように形成されている。同様に、基板３０の第２の面３６に配置された接触部材３２のタング６２も、第２のデバイス２０の第３の電気回路８１と電気的に接触するように形成されている。
【００４２】
タング６２は、タング６２の遠位端部８２が基部６０から法線方向Ｎにおける第２の表面６８側に離間して配置される、図４及び図５に示されたレスト位置（ｒｅｓｔ  ｐｏｓｉｔｉｏｎ）と、遠位端部８２が第１のデバイス１０と接触するときにタング６２が占めるように設けられた撓み位置（図示しない）と、の間で撓み変形可能である。レスト位置と比較して撓み位置（ｆｌｅｘｅｄ  ｐｏｓｉｔｉｏｎ）では、遠位端部８２が法線方向Ｎにおいて基部６０により接近している。
【００４３】
タング６２は、０．２５ニュートンの力が法線方向Ｎに沿って遠位端部８２に加わるときに遠位端部８２が少なくとも０．０７ｍｍだけ基部６０に向かって法線方向Ｎに沿って移動するように形成されている。
【００４４】
レスト位置において、タング６２の遠位端部８２は、基部６０の第１の表面６６から法線方向Ｎに沿って約０．１５ｍｍだけ離間して配置されている。遠位端部８２は、法線方向Ｎに沿って投影されるときに基部６０に対して概ね中心の位置を占めているのが好都合である。
【００４５】
法線方向Ｎに沿って見ると、オリフィス６４とタング６２は、概ねＵ字体の形にされた開口を形成している。Ｕ字体の基部がつかみ面７０の方を向いており、タング６２がＵ字体の内側部分を形成しているのが好都合である。
【００４６】
レスト位置においては、タング６２と受容パッド４２との間に直接的な電気接点が存在しなくなるように、タング６２は、接触部材３２が配置された受容パッド４２から離間して配置されている。
【００４７】
オリフィス６４の第１の縁部７６は、つかみ面７０に対して、第２の長手方向Ｌ２における第２の縁部７８の反対側に配置されている。
【００４８】
基部６０とタング６２は、平面（Ｐ）と概ね平行な第１の層９２と、第１の層９２における基部６０の第２の表面６８側に配置された第２の層９４と、第１の層における第１の表面６６側に配置された第３の層９６と、を備えたプレート９０を形成している。
【００４９】
プレート９０（図５）は、第２の表面６８を形成する第１の被膜９８と、第１の表面を形成する第２の被膜１００と、をさらに備えている。
【００５０】
第１の層９２は、銅を少なくとも５０重量％の割合で含有する金属合金から構成されている。
第２の層９４及び第３の層９６は、ニッケル又はニッケル合金を少なくとも５０重量％の割合で含有している。
【００５１】
第１の被膜９８は、金又は少なくとも９０重量％の割合の金合金から構成されている。
第２の被膜１００は、錫若しくは少なくとも４０重量％の割合の錫合金から構成されているか、又は金若しくは少なくとも９０重量％の割合の金合金から構成されている。
【００５２】
コネクタ１及び各接触部材３２の作用についてここに説明する。
コネクタ１は、第１のデバイス１０と第２のデバイス２０との間に介在させられる（図２）。基板３０の第１の面３４に配置された接触部材３２は、それらのタング６２を介して第２の回路８０と電気的に接触させられる。同様に、第２の面３６に配置された接触部材３２は、それらのタング６２を介して第３の回路８１と接触させられる。
【００５３】
電気的な接触がもたらされる間に、それら接触部材３２のタング６２がレスト位置から撓み位置に移動する。
第２の電気回路８０と第３の電気回路との間の電気的な接触は、基板３０の第１の面３４に配置された接触部材３２のうちの１つのタング６２によって、次いで上記の接触部材３２の基部６０によって、次いで、上記の接触部材３２が固定された受容パッド４２によって、次いでビア４４（図３）のうちの１つによって、次いで、基板３０の第２の面３６に配置された、平面Ｐ´に関して前述の受容パッド４２と対称をなす受容パッド４２によって、次いで、第２の面３６に配置された、平面Ｐ´に関して前述の接触部材３２の基部６０と対称をなす接触部材３２の基部６０によって、最後に接触部材３２のタング６２によって連続的に引き起こされる。
【００５４】
コネクタ１の製造方法についてここに説明する。
第１のステップは、切断されるとプレート９０を形成するようになる大型のシート（図示しない）を製造することから構成されている。これを達成するために、第２の層９４に相当する１つの層と、第３の層９６に相当する１つの層とが、第１の層９２に相当する１つの層に被着させられる。
次いで、被膜９８，１００が被着させられる。
【００５５】
大型のプレートにオリフィスが穿設されることによって、各接触部材３２のオリフィス６４及びタング６２が形成される。次いで、大型のプレートが切り抜かれることによって、複数の接触部材３２の基部６０の外縁が形成される。
【００５６】
各タング６２がその近位端部７９の高さで僅かに曲げられることによって、各タング６２がレスト位置に設定される。
この工程によって、複数の接触部材３２を大型のシートから切り取って複数の接触部材３２を製造することが可能になる。
変形例として、各接触部材３２の切抜き後に、被膜９８，１００の被着が実行される。
基板３０の製造は元来公知の工程であるので、それについては詳細に説明しない。
【００５７】
つかみ面７０に当てられた吸込みノズル（図示しない）を使用することによって、接触部材３２が受容パッド４２に置かれる。吸引効果によって、接触部材３２は吸込みノズルの先端に付着したままにされる。次いで、吸込みノズルが移動する間のつかみ面７０の支援によって、接触部材３２が容易に受容パッド４２に置かれる。続いて、それ自体が公知である方法に従って加熱炉（図示しない）内でコネクタ１のろう付け（ｂｒａｚｉｎｇ）が実行されることによって、各接触部材３２が基板３０に溶接される。
【００５８】
変形例によると、コネクタ１がオーブン内に置かれることはない。つかみ面７０に２つの電極（図示しない）を置くことによって、基部６０に電流を流すことが可能になる。これにより接触部材３２の基部６０及び受容パッド４２が加熱されるので、基部６０の受容パッド４２へのハンダ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）が引き起こされる。
【００５９】
上述した特徴的な構成、特に、つかみ面７０によって、基板３０と第１のデバイス１０との間の電気的接触を確立する接触部材３２を基板３０に置いて取り付けるのが容易になるのと同時に、信号伝送のための良好な電気的特性が維持される。
特に、接触部材３２は、最大で１８ＧＨｚまでの電気信号を完全に伝送できるように形成されている。
【００６０】
法線方向Ｎにおいて互いに対向して配置された２つの接触部材３２に属する２つのタング６２の遠位端部８２間で測定される電気抵抗は、２０ｍΩ未満であることが好ましい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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