(57)【要約】【課題】粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いた銀ペーストを、適宜な部材（基板）上へスクリーン印刷を適用して印刷し、焼成して得られた焼成膜であって、装填されたチップとの間で接点不良やチップ割れといった不具合を起こさず、チップの損傷も抑制できる銀ペーストの焼成膜、および、その製造方法を提供する。【解決手段】所定の部材へ、平均粒径が８００ｎｍ以下の銀粒子を含む銀ペーストをスクリーン印刷したものを焼成して得られた焼成膜であって、Ｒａの値が０．６５μｍ以下であり、膜厚が１５μｍ以上である銀ペーストの焼成膜を提供する。【選択図】図１
2015156260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の部材へ、平均粒径が８００ｎｍ以下の銀粒子を含む銀ペーストをスクリーン印刷したものを焼成して得られた焼成膜であって、Ｒａの値が０．６５μｍ以下であり、膜厚が１５μｍ以上であることを特徴とする銀ペーストの焼成膜。
【請求項２】
前記Ｒａの値が０．１μｍ未満であることを特徴とする請求項１に記載の銀ペーストの焼成膜。
【請求項３】
前記銀ペーストの銀濃度が８０質量％以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀ペーストの焼成膜。
【請求項４】
前記平均粒径が１００ｎｍ以下の銀粒子を含む銀ペーストをスクリーン印刷したことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の銀ペーストの焼成膜。
【請求項５】
基板上に、Ｒａの値が０．６５μｍ以下であり、膜厚が１５μｍ以上であり、かつ銀を含有する焼成膜からなる電気回路を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路の電極などに使用される銀ペーストの焼成膜、および当該焼成膜を用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられている電子部品の内部電極は、一般に、銀粒子などを含有する銀ペーストを用いて部材上に電極回路を印刷し、これを焼成して形成された銀ペーストの焼成膜が用いられている。
例えば、特許文献１には、グリーンシートに、銀ペーストが塗布されるパターンと合致してスリットを打ち抜き形成する工程（スリット形成工程）と、スリットを形成しグリーンシートの裏に、スリットを形成しない他のグリーンシートを裏打ちする工程（シート裏打ち工程）と、スリット部分を、所定深さをもった凹部として構成し、当該凹部内に銀ペーストを充填する工程（ペースト塗布工程）と、所定材質のグリーンシートの積層体をチップ片に裁断した後に焼成する工程とを有する、積層チップ部品の製造方法について記載されている。
また、特許文献２には、大きな印刷膜厚を得るのに適し、印刷時にピンホールが発生しにくい織構造を有したスクリーン印刷版用のメッシュ織物について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０―２７０２８６号公報
【特許文献２】特開２００３−２６８６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粒径がミクロンレベルの銀粒子を含む銀ペーストを用い電極回路を印刷する際の印刷方法としては、スクリーン印刷が用いられている。
一方、本発明者らの検討によると、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を含む銀ペーストでは、印刷方法としてスクリーン印刷を用いると、ペースト粘度特性の影響を受け、得られた印刷膜にメッシュ痕が発生し、Ｒａ（中心線平均粗さ）値が上昇してしまうという問題が見い出された。
これは、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を含む銀ペーストにおいては、分散している銀粒子の粒子径が小さく、比表面積が大きいため、当該銀ペーストの粘度やチクソ性が高くなる為であると考えられる。
【０００５】
当該問題を回避する為、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を含む銀ペーストを、メタルマスクを用いて印刷することが考えられる。
しかしながら、印刷される電極回路の品質を考慮した場合、スクリーン印刷には、銀ペースト印刷の生産性が高いという実績があり、さらに高精度印刷が可能である、乳剤による「にじみ」が起きない、等の利点がある。
ここで、本発明者らは、銀ペーストとして粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いる場合であっても、印刷方法としてスクリーン印刷を適用することが好ましいと考えるに至った。
【０００６】
ところが、上述したように、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を含む銀ペーストを用いて、部材（基板）にスクリーン印刷を実施すると、部材（基板）に形成された印刷膜の上表面（即ち、次工程において、チップが搭載される面）にメッシュ痕が発生した。そして、当該メッシュ痕は、当該部材（基板）と、当該印刷面上に装填されたチップとが焼成された際に、未焼結の焼成膜や、焼成膜とチップとの未接合の発生起因となり、チップと焼成膜との接点不足を齎したり、チップと焼成膜との片当りの発生起因となってチップ割れといった不具合を齎す等の課題があった。
【０００７】
本発明者らの検討によれば、上述したメッシュ痕が印刷膜に発生した場合、当該印刷膜および焼成膜の表面粗さが増加する為、Ｒａ値が上昇する。そして、当該メッシュ痕の凹凸は、マイクロメーターレベルの微小な凹凸である。しかしながら、当該マイクロメーターレベルの微小な凹凸は、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いたペーストを用いて製造した焼成膜においては、チップと焼成膜との間における、上述した不具合の大きな要因となり得ることに想到した。
そして、上述した不具合を回避するためには、製造した焼成膜におけるＲａの値をサブミクロンレベルで抑制することが求められることを知見した。
【０００８】
また、焼成膜は、基板表面からより高い程、即ち膜厚が厚い程、印刷膜からの焼結時において、装填されているチップの応力負荷を軽減できることが知見された。具体的には、焼成膜の膜厚を１５μｍ以上にすることで、応力負荷に起因するチップの損傷を抑制できることを知見した。しかしながら、スクリーン印刷においては印刷膜の膜厚を厚くする程、メッシュ痕が発生し易かった。
【０００９】
本発明は、上述の状況のもとで為されたものであり、その解決しようとする課題は、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いた銀ペーストを、適宜な部材（基板）上へスクリーン印刷を適用して印刷し、焼成して得られた焼成膜であって、装填されたチップとの間で接点不良やチップ割れといった不具合を起こさず、チップの損傷も抑制できる銀ペーストの焼成膜、および当該焼成膜を用いた電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決する為、本発明者らは研究を行った。そして、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を含む銀ペーストを、縦糸と横糸とにおいて各々所定の線径と強度とを有するメッシュ織物を用いて所定の部材にスクリーン印刷したものを焼成することで得られた銀ペーストの焼成膜が、装填されたチップとの間で接点不良やチップ割れといった不具合を起こさず、チップの損傷も抑制できることを知見し、本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、上述の課題を解決するための第１の発明は、
所定の部材へ、平均粒径が８００ｎｍ以下の銀粒子を含む銀ペーストをスクリーン印刷したものを焼成して得られた焼成膜であって、Ｒａの値が０．６５μｍ以下であり、膜厚が１５μｍ以上であることを特徴とする銀ペーストの焼成膜である。
第２の発明は、
前記Ｒａの値が０．１μｍ未満であることを特徴とする第１の発明に記載の銀ペーストの焼成膜である。
第３の発明は、
前記銀ペーストの銀濃度が８０質量％以上であることを特徴とする第１または第２の発明に記載の銀ペーストの焼成膜である。
第４の発明は、
前記平均粒径が１００ｎｍ以下の銀粒子を含む銀ペーストをスクリーン印刷したことを特徴とする第１から第３の発明のいずれかに記載の銀ペーストの焼成膜である。
第５の発明は、
基板上に、Ｒａの値が０．６５μｍ以下であり、膜厚が１５μｍ以上であり、かつ銀を含有する焼成膜からなる電気回路を有することを特徴とする電子部品である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る銀ペーストの焼成膜は、装填されたチップとの間で接点不良やチップ割れといった不具合を起こさず、チップの損傷も軽減することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例に係る銀ペーストの焼成膜の膜厚プロファイルである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、粒径がナノメーターレベルの銀粒子、さらに好ましくは、当該ナノメーターレベルの銀粒子が有機物膜で被覆されている銀粒子と、溶剤と、分散剤とを配合した銀ペーストを、線径がｄ１で、強度が６００〜１５００Ｎ／ｍｍ２である金属製縦糸と、線径がｄ２で、強度が１０００Ｎ／ｍｍ２以上で、しかも前記縦糸の強度よりも少なくとも２００Ｎ／ｍｍ２大きい強度を有した金属製横糸とから成り、前記線径ｄ１と前記線径ｄ２とが実質的に等しく、前記金属製横糸が実質的に波打つことなく直線状の状態にて同一平面上に配置されて織り込まれた構造のメッシュ織物であり、当該メッシュ織物の厚みが２．４ｄ１〜３．０ｄ１の範囲であるメッシュ織物（本発明において「３Ｄタイプのスクリーン印刷版」と記載することがある。）を用いて、所定の部材（基板）にスクリーン印刷し、当該スクリーン印刷された銀ペーストの印刷膜を加圧焼成することにより、Ｒａの値がサブミクロンレベルで抑制され、膜厚が１５μｍ以上である焼成膜を得ることができるとの知見により、為されたものである。
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について、１）粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いた銀ペースト、２）本発明に係るスクリーン印刷版とスクリーン印刷方法、３）予備乾燥・加圧焼成方法、４）焼成膜、の順で詳細に説明する。
【００１６】
１）粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いた銀ペースト
本発明に係る粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いた銀ペーストは、フィラーと分散剤と溶剤とを含有している。
【００１７】
フィラーは、平均粒径が１〜８００ｎｍであるナノメーターレベルの銀粒子である。好ましくは平均粒径が１〜２００ｎｍ、さらに好ましくは平均粒径が１〜１００ｎｍであるナノメーターレベルの銀粒子である。本発明に係るペーストの膜厚が１５μｍ以上である為、フィラーである銀粒子は銀ペースト中において、分散性・安定性を保つことが求められるからである。そして、当該銀粒子が銀ペースト中での分散性・安定性を向上させ、保持する為、当該銀粒子の表面が有機物の膜で被覆されていることが好ましい。当該有機物の好ましい例としては脂肪酸があり、さらに好ましくはソルビン酸を挙げることができる。
また、高い生産性をもって良好な焼成膜を得る観点から、銀ペースト中の銀濃度は８０質量％以上であることが好ましい。
【００１８】
分散剤は、フィラーを銀ペースト中に安定して分散させる為、および、銀ペーストの粘度、チクソ性を所定の範囲内に設定する為に添加される。当該分散剤の好ましい例としては、２−ブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）を挙げることができる。
【００１９】
本発明に係る銀ペーストを構成し、分散剤を含有しフィラーを分散させる溶剤は、１００〜３００ｍＰａ・ｓ程度の粘度、２００〜３００℃程度の沸点、極性基を有していることが好ましい。当該溶剤の好ましい例としては、オクタンジオール（ＯＤＯ）を挙げることができる。
【００２０】
２）本発明に係るスクリーン印刷版とスクリーン印刷方法
本発明に係る３Ｄタイプのスクリーン印刷版とは、従来のスクリーンファブリック（メッシュ織物）に比べてより大きな印刷膜厚を得るのに適し、印刷時にピンホールが発生しにくい織構造を有したスクリーン印刷版用のメッシュ織物を用いたスクリーン印刷版である。
具体的には、横糸に剛性の高い（引張強度が大きくて曲がりにくい）金属糸を用い、このような横糸を同一平面上に配置し、縦糸に前記横糸よりも剛性の小さな金属糸を用いるものである。当該横糸と縦糸とを用いることによって、精度良くファブリックの厚みを制御し、従来のスクリーンファブリックよりも縦糸の曲がり具合（曲率）を大きくすることで、従来品よりもスクリーン厚みの大きなものが得られる。当該構造のスクリーンファブリックを用いることで、印刷膜厚を高めることができ、かつピンホールの発生率を低くすることができる。
例えば、線径がｄ１で、強度が６００〜１５００Ｎ／ｍｍ２である金属製縦糸と、線径がｄ２で、強度が１０００Ｎ／ｍｍ２以上で、しかも前記縦糸の強度よりも少なくとも２００Ｎ／ｍｍ２大きい強度を有した金属製横糸とから成り、前記線径ｄ１と前記線径ｄ２とが実質的に等しく、前記金属製横糸が実質的に波打つことなく直線状の状態にて同一平面上に配置されて織り込まれた構造のメッシュ織物であり、当該メッシュ織物の厚みが２．４ｄ１〜３．０ｄ１の範囲であるメッシュ織物を用いたスクリーン印刷版である。
【００２１】
上述の本発明に係るスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷方法は、通常のスクリーン印刷方法と同様の方法でおこなうことができる。
上述の本発明に係るスクリーン印刷版を用いて、本発明に係る銀ペーストを適宜な部材上へ、通常のスクリーン印刷方法を用いて所定のパターンをスクリーン印刷する。
【００２２】
３）予備乾燥・加圧焼成方法
上述した所定のパターンがスクリーン印刷された部材は、予備乾燥することが好ましい。
予備乾燥の条件としては、大気下、温度８０〜１３０℃、時間５〜１５分間が好ましい。
【００２３】
予備乾燥を行ったスクリーン印刷された部材を焼成炉に装填し、加圧焼成を実施する。
加圧焼成の条件としては、大気または窒素雰囲気下、加圧５〜１０ＭＰａ、温度２５０〜３００℃、時間１．５〜５分間が好ましい。
【００２４】
所定の部材上に得られた本発明に係る焼成膜において、Ｒａの値を、従来の技術に係るスクリーン印刷と焼成方法とで得られた焼成膜のＲａ値と比較して５０％以上低減することができた。そして、従来の技術に係るスクリーン印刷と焼成方法とで得られた焼成膜と比較して、膜厚の厚い膜を容易に製造することができた。
この結果、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いた銀ペーストを用いた場合であっても、膜厚が１５μｍ以上であり、Ｒａの値が０．６５μｍ以下の非常に平滑な焼成膜を製造することが可能となった。また、この焼成膜を電気回路に用いたところ、チップとの機械的接合および電気的特性が安定した、優れた電子部品を市場に供給することが可能となった。
【実施例】
【００２５】
以下、実施例を参照しながら（１）銀ペースト試料の調製、（２）スクリーン印刷版、（３）スクリーン印刷の実施と焼成膜の製造、（４）焼成膜の膜厚とＲａの測定、（５）まとめ、の順で本発明をより具体的に説明する。
【００２６】
（１）銀ペースト試料の調製
〈１〉試料１の調製
《銀粒子の調製》
５００ｍＬビーカーを用い、硝酸銀（東洋化学株式会社製）１３．４ｇを純水７２．１ｇへ溶解させて原料液を調製した。
一方、５Ｌビーカーに１．４Ｌの純水を仕込み、ここへ窒素を３０分間通気させて溶存酸素を除去しつつ、４０℃まで昇温した。そして、当該純水へ有機物膜用の有機物としてソルビン酸（和光純薬工業株式会社製）１７．９ｇを添加し、次に、安定化剤として２８％アンモニア水（和光純薬工業株式会社製）２．８ｇを添加した。尚、当該アンモニア水添加時点をもって、反応開始時点とした。
当該有機物およびアンモニア添加溶液の攪拌を継続し、反応開始から５分間経過後に、還元剤として含水ヒドラジン（純度８０％：大塚化学株式会社製）６．０ｇを添加して、還元液を調製した。
予め、液温を４０℃に調整した原料液を、反応開始１０分間経過後に、還元液へ一挙に添加して反応させ、８０分間撹拌した後に液温を４０℃から６０℃まで、１℃／ｍｉｎの昇温速度で昇温させた。液温が６０℃に昇温後、さらに２０分間熟成させてから撹拌を終了した。
【００２７】
撹拌終了後、形成された脂肪酸で被覆された粒径がナノメーターレベルの銀粒子（本実施例において「銀ナノ粒子」と記載する場合がある。）の凝集体を含む液を、Ｎｏ．５Ｃのろ紙で濾過し、回収物を純水で洗浄して、銀ナノ粒子凝集体を得た。当該銀ナノ粒子凝集体を、真空乾燥機中で８０℃１２時間の条件で乾燥させ、銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉を得た。さらに得られた銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉を解砕した。当該銀ナノ粒子凝集体の平均一次粒子径は、７０〜１００ｎｍであった。
【００２８】
《銀ペーストの調製》
得られたソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉（平均一次粒子径：１００ｎｍ）８７．２ｇ（８７．２質量％）と、分散剤として２−ブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）（東京化成製）０．９５ｇ（０．９５質量％）と、溶剤としてオクタンジオール（ＯＤＯ）（協和発酵ケミカル社製：２−エチル−１，３−ヘキサンジオール）１１．８５ｇ（１１．８５質量％）とを混合し、混合物とした。尚、当該ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉に含まれる銀量は８６．５ｇ（８６．５質量％）であった。
【００２９】
当該混合物を、混練脱泡機（ＥＭＥ社製  Ｖ−ｍｉｎｉ３００型）で３０秒間（混練条件／Ｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎ；１４００ｒｐｍ、Ｒｏｔａｔｉｏｎ；７００ｒｐｍ）で混練した後、三本ロール（ＥＸＡＫＴ  Ａｐｐａｒａｔｅｂａｕｓ社製  ２２８５１Ｎｏｒｄｅｒｓｔｅｄｔ型）にて、ギャップ調整しながら５〜１０回パスさせて、試料１に係る銀ペーストを得た。
【００３０】
〈２〉試料２〜５の調製
ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体乾燥粉を９０．５質量％、溶剤としてオクタンジオール（ＯＤＯ）を８．５５質量％、および、分散剤として２−ブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）を０．９５質量％秤量し、混合物とした以外は、試料１と同様にして本発明試料２に係る銀ペースト試料を製造した。尚、当該ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉に含まれる銀量は８９．８ｇ（８９．８質量％）であった。
【００３１】
ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体乾燥粉を９１．５質量％、溶剤としてオクタンジオール（ＯＤＯ）を７．５５質量％、および、分散剤として２−ブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）を０．９５質量％秤量し、混合物とした以外は、試料１と同様にして本発明試料３に係る銀ペースト試料を製造した尚、当該ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉に含まれる銀量は９０．８ｇ（９０．８質量％）であった。
【００３２】
ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体乾燥粉を９１．８質量％、溶剤としてオクタンジオール（ＯＤＯ）を７．２５質量％、および、分散剤として２−ブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）を０．９５質量％秤量し、混合物とした以外は、試料１と同様にして本発明試料４に係る銀ペースト試料を製造した。尚、当該ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉に含まれる銀量は９１．１ｇ（９１．１質量％）であった。
【００３３】
ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体乾燥粉  を９２．２質量％、溶剤としてオクタンジオール（ＯＤＯ）を６．８５質量％、および、分散剤として２−ブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）を０．９５質量％秤量し、混合物とした以外は、試料１と同様にして本発明試料５に係る銀ペースト試料を製造した。尚、当該ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子凝集体の乾燥粉に含まれる銀量は９１．５ｇ（９１．５質量％）であった。
【００３４】
以上、試料１〜５における銀ペースト試料中の銀濃度、粘度、チクソ性の測定結果を表１に記載する。
粘度およびチクソ性の測定方法について説明する。
作製した銀ペーストの粘度およびチクソ性は、レオメーター（ＨＡＡＫＥ製  ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓ  ６００）、および、φ３５ｍｍ、角度２°のコーンを用いて測定した。尚、測定時のギャップは０．１０５ｍｍ、温度は２５℃の条件で、せん断速度を１．６［１／ｓ］、３．１［１／ｓ］、６．３［１／ｓ］、１５．７［１／ｓ］、３１．３［１／ｓ］、６２．７［１／ｓ］、１５６．７［１／ｓ］と変化させながら、各せん断速度に到達してから２０秒後の値を測定した。
そして、せん断速度が１５．７［１／ｓ］の時の値を粘度とした。また、せん断速度が３．１［１／ｓ］の時の粘度を、せん断速度が１５．７［１／ｓ］の時の粘度で除した値をチクソ比とし、当該チクソ比の値をもってチクソ性とした。
【００３５】
【表１】
2015156260.tif 000003
【００３６】
（２）スクリーン印刷版
本発明に係るスクリーン印刷版として、アサダメッシュ株式会社製ＳＴ−２５０−３０  ３Ｄを準備した。また、従来のスクリーン印刷版として、アサダメッシュ株式会社製ＳＴ−２５０−３０を準備した。
当該２種のスクリーン印刷版のメッシュ数、線径、紗厚、オープニング、オープニング率、および、透過体積の値を表２に記載する。
【００３７】
【表２】
2015156260.tif 000004
【００３８】
（３）スクリーン印刷の実施と焼成膜の製造
部材として、３０×３０ｍｍ、厚み１ｍｍのＣｕ基板（Ｃ１０２０）を準備した。作製したペーストを、本発明に係るスクリーン印刷板、従来の印刷板を設置したスクリーン印刷機（マイクロ・テック株式会社製の印刷機：ＭＴ−３２０Ｔ、及びマイクロスキージ：Ｂ７０）にて印刷した。スクリーンマスクには、□１３ｍｍのパターンを用い、印刷速度は１２０ｍｍ／秒、印刷圧力１００ｋＰａ、クリアランス１．０ｍｍの条件で印刷を実施した。
【００３９】
得られたスクリーン印刷が施された部材を大気下において、１００℃、１０分間保ち、予備乾燥を実施した。
当該予備乾燥されたスクリーン印刷が施された部材を焼成炉に装填し、大気雰囲気下１０ＭＰａに加圧して、２５０℃、９０秒間の焼成を実施して焼成膜を製造した。
【００４０】
（４）焼成膜の膜厚とＲａの測定
上述した（３）にて製造された焼成膜の膜厚とＲａとを接触式の表面粗度計（ＳＵＲＦＣＯＭ製  １５００ＤＸ−１２）により測定した。
当該測定にて得られた膜厚プロファイルを図１に、測定結果を表３に記載した。
尚、本発明において、焼成膜の膜厚とは、部材上に形成された焼成膜の膜厚プロファイルによる部材からの平均高さとした。具体的には、部材上に形成された焼成膜のプロファイルは、両端部が曲線となったり、一部凹凸の形状となる。そこで、当該両端分を測定範囲外として部材からの平均高さを求め、焼成膜の膜厚とした。また、当該膜厚プロファイルのほぼ中央部において表面粗さを測定し、Ｒａの値を求めた。
また、同一の銀ペースト試料を使用した場合における、
（本発明に係るスクリーン印刷版により印刷された焼成膜の膜厚）／（従来の印刷版により印刷された焼成膜の膜厚）の値を（膜厚の上昇率）とし、
（本発明に係るスクリーン印刷版により印刷された焼成膜のＲａ値）／（従来の印刷版により印刷された焼成膜のＲａ値）の値を（Ｒａ値の低下率）として、表３に記載した。
【００４１】
【表３】
2015156260.tif 000005
【００４２】
（５）まとめ
表３に示す結果より、粒径がナノメーターレベルの銀粒子を用いた本発明に係る銀ペーストを、本発明に係るスクリーン印刷版を用いて、所定の部材にスクリーン印刷し、当該スクリーン印刷された前記銀ペーストを加圧焼成することにより、従来の印刷版を用いた場合と比較して、得られた焼成膜のＲａを５０％以上低減させることができることが判明した。さらに、従来の印刷版を用いた場合と比較して、膜厚が３０％以上厚い焼成膜を得ることができることも判明した。また、にじみの発生もなかった。
【００４３】
特に、試料１を、本発明に係るスクリーン印刷版により部材上に印刷し、加圧焼成した場合のＲａの値は０．０７μｍ（７０ｎｍ）を示し、原料であるナノ銀粉における銀粒子の粒径である１００ｎｍを下回ることも判明した。
【図１】
2015156260.tif 000006