(57)【要約】      （修正有）【課題】通信特性に優れたアンテナ回路を有すると共に、より耐熱性に優れた無線ＩＣタグとその製造方法を提供する。【解決手段】耐熱温度２００℃以上の高耐熱繊維製基材２の表面の少なくともＩＣチップ７が載置される領域に、電気絶縁性および耐熱性を有する樹脂組成物をコーティングして平滑化する平滑化工程と、前記基材の表面に、ニッケル、銅、またはニッケル−銅合金の表面に銀が被覆された金属粉末を含有すると共に溶融した半田に対して濡れ性を有する半田付け可能な導電性樹脂を用いて、アンテナ回路３、５と同一のパターンを形成するパターン形成工程と、形成されたパターン上に、乾式法を用いて、溶融した半田を被覆することにより、前記アンテナ回路を形成するアンテナ回路形成工程と、前記アンテナ回路上に、半田および接着性熱硬化樹脂を含む半田ペーストを介して前記ＩＣチップを載置するＩＣチップ載置工程とを備える。【選択図】図２
2015156083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にＩＣチップを載置して無線ＩＣタグを製造する無線ＩＣタグの製造方法であって、
耐熱温度２００℃以上の高耐熱繊維製基材の表面の少なくとも前記ＩＣチップが載置される領域に、電気絶縁性および耐熱性を有する樹脂組成物をコーティングして平滑化する平滑化工程と、
前記基材の表面に、ニッケル、銅、またはニッケル−銅合金の表面に銀が被覆された金属粉末を含有すると共に溶融した半田に対して濡れ性を有する半田付け可能な導電性樹脂を用いて、アンテナ回路と同一のパターンを形成するパターン形成工程と、
形成された前記パターン上に、乾式法を用いて、溶融した半田を被覆することにより、前記アンテナ回路を形成するアンテナ回路形成工程と、
前記アンテナ回路上に、半田および接着性熱硬化樹脂を含む半田ペーストを介して前記ＩＣチップを載置するＩＣチップ載置工程と
を備えていることを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
前記基材の表面の前記パターンが形成される領域に、前記樹脂組成物をコーティングして平滑化し、
平滑化された領域に、前記アンテナ回路と同一のパターンを形成することを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
前記高耐熱繊維が、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、ポリアリレート繊維、超高分子量ポリエチレン繊維のいずれかであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無線ＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂組成物が、
ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂から選択された１種を主成分とする樹脂と、
二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウムから選択された１種以上を主成分とする無機充填剤とを
含む樹脂組成物であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグの製造方法を用いて製造されていることを特徴とする無線ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線ＩＣタグとその製造方法に関し、詳しくは、通信特性に優れたアンテナ回路を有すると共に耐熱性に優れた無線ＩＣタグとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線ＩＣカードを含む無線ＩＣタグ（以下、単に「ＩＣタグ」ともいう）は、一般的に、樹脂フイルム等の絶縁性の基材の表面にアンテナ回路が形成されており、アンテナ回路が形成された基材上にＩＣチップが載置されて、ＩＣチップとアンテナ回路とが接続された構造を有している。
【０００３】
ＩＣタグは、ＩＣチップを備えているため、記録できる情報量が、バーコードや識別タグに比べて桁違いに多く、新たな情報が自由に書き込めるようにすることも可能である。特に、平面型のＩＣタグは、持ち運びや、物品への取り付けに便利であるため、広く用いられている。
【０００４】
そして、ＩＣタグの更なる利用を図るために、通信特性が優れると共に、より安価なＩＣタグが強く求められている。
【０００５】
そこで、本発明者等は、紙製の基材の表面に、半田付け可能な導電性樹脂を用いてアンテナ回路のパターンを形成した後、溶融した半田を用いてパターン上にアンテナ回路を形成してＩＣタグを製造する技術を提案した（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４６７４７１０号公報
【特許文献２】特許第４７６８５２９号公報
【特許文献３】特許第４８４７４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、ＩＣタグの用途は、益々多様化しており、太陽電池パネルや自動車などの製造ラインや使用分野においては、２００℃×１０００時間の加熱履歴にも耐えることができるような高い耐熱性を備えたＩＣタグを提供することが求められている。
【０００８】
このため、従来のＩＣタグにおける基材、具体的には、耐熱温度が１５０℃程度の通常の樹脂フイルムや、耐熱温度が１８０℃程度の紙に替えて、より高い耐熱温度の基材を用いて、通信特性に優れたアンテナ回路を有すると共に耐熱性に優れた無線ＩＣタグとその製造方法を提供することが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、以下に記載する発明により上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、
基材上にＩＣチップを載置して無線ＩＣタグを製造する無線ＩＣタグの製造方法であって、
耐熱温度２００℃以上の高耐熱繊維製基材の表面の少なくとも前記ＩＣチップが載置される領域に、電気絶縁性および耐熱性を有する樹脂組成物をコーティングして平滑化する平滑化工程と、
前記基材の表面に、ニッケル、銅、またはニッケル−銅合金の表面に銀が被覆された金属粉末を含有すると共に溶融した半田に対して濡れ性を有する半田付け可能な導電性樹脂を用いて、アンテナ回路と同一のパターンを形成するパターン形成工程と、
形成された前記パターン上に、乾式法を用いて、溶融した半田を被覆することにより、前記アンテナ回路を形成するアンテナ回路形成工程と、
前記アンテナ回路上に、半田および接着性熱硬化樹脂を含む半田ペーストを介して前記ＩＣチップを載置するＩＣチップ載置工程と
を備えていることを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、
前記基材の表面の前記パターンが形成される領域に、前記樹脂組成物をコーティングして平滑化し、
平滑化された領域に、前記アンテナ回路と同一のパターンを形成することを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグの製造方法である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、
前記高耐熱繊維が、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、ポリアリレート繊維、超高分子量ポリエチレン繊維のいずれかであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無線ＩＣタグの製造方法である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、
前記樹脂組成物が、
ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂から選択された１種を主成分とする樹脂と、
二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウムから選択された１種以上を主成分とする無機充填剤とを
含む樹脂組成物であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグの製造方法である。
【００１４】
本発明者は、上記課題の解決を検討するに当って、基材として、従来の樹脂フイルムや紙に替えて、耐熱温度が２００℃以上の高耐熱繊維、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、ポリアリレート繊維、超高分子量ポリエチレン繊維などが織られた高耐熱繊維製の基材を採用することについて検討を行った。即ち、これらの繊維は耐熱温度が２００℃以上と従来の樹脂フイルムや紙に比べて、遙かに耐熱性が優れているため、基材としてこのような高耐熱繊維製の基材を採用して、その上にアンテナ回路を設けた場合、より耐熱性に優れたＩＣタグを提供することができると考えた。また、これらの繊維が織られた基材を採用することにより、柔軟性に富むＩＣタグを提供できると考えた。
【００１５】
しかし、高耐熱繊維製の基材は、上記したように、高耐熱繊維が織られて構成されているため、その表面では縦糸と横糸との織り目による凸凹が形成されており、この表面に導電性樹脂を用いてアンテナ回路のパターンを形成した場合、織り目の凹部に半田付け可能な導電性樹脂が入り込んで、パターンの滲みや切れを生じて、精度の高いアンテナ回路のパターンを形成させることが難しい。
【００１６】
そして、このように精度が高いとはいえないアンテナ回路のパターン上にアンテナ回路が形成されると、形成されたアンテナ回路やＩＣチップとの接合部に断線や短絡が生じて、通信特性の低下したＩＣタグが作製される恐れがある。また、凹部によるアンテナ回路の損傷が生じやすくなる。
【００１７】
特に、基材上のＩＣチップを載置する領域において、織り目の凹部によるパターンの滲みや切れが生じると、作製されたＩＣタグの通信特性が著しく低下する原因になる。これは、７００μｍ□程度のサイズのＩＣチップには複数の電極が設けられており、凹部によるパターンの滲みや切れが生じると、特に、アンテナ回路とＩＣチップとの接続部分が不安定になるためである。
【００１８】
そこで、本発明においては、導電性樹脂を用いてアンテナ回路のパターンを形成する前工程に、基材の表面に電気絶縁性および耐熱性を有する樹脂組成物を、基材表面の少なくともＩＣチップが載置される領域にコーティングして基材表面を平滑化する平滑化工程を設けている。
【００１９】
このように平滑化コーティングする工程を設けることにより、表面が凸凹になっている高耐熱繊維製の基材であっても、表面が充分に平滑化された領域を形成することができる。そして、この平滑化された領域にＩＣチップを載置することにより、アンテナ回路とＩＣチップとの接続部分を安定化させることができ、ＩＣタグの通信特性を充分に維持することができる。
【００２０】
このとき、パターンが形成される領域も平滑化することが好ましい。これにより、精度の高いアンテナ回路のパターンを得ることができる。この結果、アンテナ回路に断線や短絡が生じることが充分に防止されて、通信特性に優れると共に耐熱性に優れたＩＣタグを安定して製造することができる。
【００２１】
具体的には、平滑化コーティングされた樹脂組成物の表面に、半田付け可能な導電性樹脂を用いてアンテナ回路と同一のパターンを形成し、さらに、形成された半田付け可能な導電性樹脂のパターン上に、乾式法を用いて、溶融した半田を被覆することによりアンテナ回路を形成して、通信特性に優れると共に耐熱性に優れたＩＣタグを安定して製造することができる。
【００２２】
なお、上記において、アンテナ回路と同一のパターンを形成する方法は特に限定されず、蒸着等の方法を適用することができるが、簡単な設備で正確にパターンを形成することができるスクリーン印刷などの印刷法が好ましい。
【００２３】
そして、本発明において、高耐熱繊維製の基材としては、平滑化コーティング用の樹脂組成物やパターン形成用の導電性樹脂などが、基材の裏側に抜けない程度の目開きに製織されていることが好ましく、市販品を使用してもよい。
【００２４】
そして、高耐熱繊維製の基材の表面を平滑化コーティングする樹脂組成物としては、要求される電気絶縁性および耐熱性に応じて、適宜選択されるが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂から選択された１種と、二酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウムから選択された１種以上を主成分とする無機充填剤とを含む樹脂組成物が好ましい。
【００２５】
上記した各樹脂は、高耐熱繊維製の基材や半田付け可能な導電性樹脂との接着性に優れていると共に、電気絶縁性にも優れているため、高耐熱繊維製の基材の表面に平滑化コーティングしても電気絶縁性が低下したりすることがなく、絶縁性の基材として好ましい。なお、柔軟性や接着性の観点から、主成分となるこれら樹脂に、ポリビニルブチラール系やポリビニルアセタール系の樹脂を添加してもよい。
【００２６】
また、上記した各無機充填剤は、熱安定性や加工性を向上させる他に、樹脂の使用量を減少させることにより材料コストを低減させることができるという特徴を有しているため、上記した各樹脂と混合して平滑化コーティングすることにより、低コストで充分な絶縁性と耐熱性を備えた基材とすることができる。
【００２７】
樹脂に対する無機充填剤の添加割合は、平滑化コーティングにより高耐熱繊維製の基材の表面を平滑化することができる限り特に限定されないが、通常は、樹脂に対して５〜８０ｖｏｌ％程度が好ましい。また、平滑化コーティング時の作業性を考慮して、適宜、有機溶媒を添加して、粘度調整を行ってもよい。
【００２８】
そして、具体的なコーティング法としては、スクリーン印刷法、ドクターブレード法、インクジェット法、ディスペンス法、スプレーコート法など、通常のコーティング法を採用することができる。
【００２９】
そして、アンテナ回路と同一のパターンを形成する半田付け可能な導電性樹脂として、本発明においては、ニッケル、銅、またはニッケル−銅合金の表面に銀が被覆された金属粉末を含有すると共に溶融した半田に対して濡れ性を有する半田付け可能な導電性樹脂を用いる。
【００３０】
銀が被覆されたこれらの金属粉末は、導電性に優れていることに加えて、半田付け性にも優れているため、導電性樹脂に添加される金属粉末として好ましい。
【００３１】
樹脂バインダーには、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が適用できるが、塗膜特性からはエポキシ樹脂、フェノール樹脂が好ましい。
【００３２】
さらに、このような半田付け可能な導電性樹脂には、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等の不飽和脂肪酸を溶解させてもよい。これらのうち、金属粉末表面の酸化防止及び出来た酸化皮膜破壊を助長する点からは、オレイン酸が好ましい。
【００３３】
また、半田付け可能な樹脂を、上記したパターンの印刷に適したペースト状にするために、適宜有機溶媒を添加して、粘度調整を行ってもよい。このような有機溶媒としては、熱硬化性樹脂をペースト中に均一に分散させるものであれば特に限定されないが、例えば、ブチルカルビトール、メチルカルビトール、ソルベッソ１５０等の有機溶媒を挙げることができる。
【００３４】
なお、半田付け可能な樹脂において、金属粉末と樹脂の混合比は、半田との接合が可能なように適宜決定されればよく、特に限定されない。なお、前記金属粉末を含み半田付け可能な導電性樹脂としては、市販品を使用してもよい。
【００３５】
半田付け可能な導電性樹脂の作製方法としては、例えば混合物をホモジナイザーや自公転式ミルなどの攪拌機で均一に混合した後、三本ロールなどで更に均一にする方法が挙げられる。更に、超音波、高周波照射等により分散性を高めても良い。
【００３６】
そして、本発明においては、アンテナ回路の形成に当って、乾式法を用いて、溶融した半田を被覆している。半田は導電性に優れているため、アンテナ回路の線幅を極端に広げることなく、通信特性に優れたＩＣタグを提供することができる。
【００３７】
さらに、半田は、融点が低く加工性に優れているため、製造工程における自由度が高く、複雑な製造設備や大型の製造設備を用いる必要がなく、基材の選択自由度も大きく、製造コストの上昇を招くことなく、容易に、ＩＣタグを提供することができる。
【００３８】
アンテナ回路の形成に用いる半田は、特に限定されるものではなく、例えば通常の鉛と錫合金の半田の他に、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等の鉛フリー半田、銀半田等他の半田を適用することができる。
【００３９】
パターンの上に乾式法を用いて溶融した半田を被覆する方法としては、例えば、クリーム状態の半田を印刷で基材全面に塗布し、その後加熱溶融させて導電性下地の表面に濡れ広がらせ、他の箇所のボール状となっている溶融した半田を窒素で吹飛ばすクリーム半田リフロー法を挙げることができる。
【００４０】
そして、最後に、形成されたアンテナ回路にＩＣチップの端子を半田付けすることにより、ＩＣタグの作製が完了する。
【００４１】
請求項５に記載の発明は、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグの製造方法を用いて製造されていることを特徴とする無線ＩＣタグである。
【００４２】
上記した各製造方法を用いることにより、通信特性に優れたアンテナ回路を有すると共に耐熱性に優れた無線ＩＣタグを安定して提供することができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、通信特性に優れたアンテナ回路を有すると共に耐熱性に優れた無線ＩＣタグとその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態に係るＩＣタグの基材の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るＩＣタグの概念図である。
【図３】本発明の一実施の形態におけるアンテナ回路のパターンを示す図である。
【図４】ＩＣタグの熱履歴による通信特性の変化を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明を実施の形態に基づいて説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、以下の実施の形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【００４６】
１．ＩＣタグの製造
本実施の形態に係るＩＣタグの製造方法においては、最初に、基材を準備する。図１は、本実施の形態に係るＩＣタグの基材の構成を模式的に示す断面図であり、１１は高耐熱繊維製の基材１０の縦糸、１２は横糸であり、１３は電気絶縁性および耐熱性を有する樹脂組成物である。なお、以下においては、高耐熱繊維製の基材１０としてガラス繊維織布を用いている。
【００４７】
図１に示すように、本実施の形態において、基材１０は、縦糸１１および横糸１２で織り込まれたガラス繊維製の基材の表面に樹脂組成物１３が平滑化コーティングされることにより、ガラス繊維製の基材の表面に形成された織り目による凹凸が解消されて表面の平坦化が図られている。
【００４８】
なお、この平滑化コーティングは、前記したように、少なくともＩＣチップが載置される領域に施され、ガラス繊維製の基材の表面の凹凸が解消できる程度の厚みとなるように処理されていればよく、図１に示すように、縦糸１１や横糸１２の一部が露出していてもよい。
【００４９】
このように表面の平坦化が図られたガラス繊維製の基材を基材として用いることにより、本実施の形態に係るＩＣタグが製造される。
【００５０】
図２は本実施の形態にかかるＩＣタグの概念図である。図２において、１はＩＣタグであり、２は基材（ガラス繊維製織布）である。そして、アンテナ回路は、３〜６で構成されており、４および６はアンテナ回路の両末端部である。また、７はＩＣチップ（ＰＨＩＬＩＰＳ社製 Ｉ−ＣＯＤＥ ＳＬＩ）であり、ＩＣチップ７の２つの電極（図示せず）は、それぞれアンテナ回路３および５で接続されている。アンテナ回路の末端４および６は、ジャンパー線（直径０．０５ｍｍポリウレタン線、皮膜厚さ５μｍ以上、理研電線社製）８によって接続されている。
【００５１】
そして、最終的に、図２に示すＩＣタグを、市販のラミネート装置（１１０℃設定）を用い、表面をＰＥＴフィルム（市販品：図示せず）でラミネートすることにより、製品としてのＩＣタグが完成する。以下に、図２〜３を用いて、より詳しく説明する。
【００５２】
（平滑化コーティング）
最初に、基材１０として、太さ２０μｍのガラス繊維が２００μｍ×２００μｍの目開きで織られたガラス繊維製の基材に、エポキシ系樹脂１００質量部に対してアルミナ粉末２０質量部およびシリカ粉末１００質量部が混合された樹脂組成物を、スクリーン印刷法を用いてＩＣチップ７を載置する予定の領域にコーティングして表面を平滑化し、厚さ１９０μｍの基材１０を準備した。
【００５３】
（アンテナ回路の形成）
図３は、図２に示したＩＣタグにおけるアンテナ回路のパターンを示す図である。アンテナ回路３および５は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系半田（Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕ）で形成されている。アンテナ回路３および５は、以下の手順で形成される。
【００５４】
平滑化コーティングした後のガラス繊維製の基材２の上に、図３に示すパターンを、半田付け可能な樹脂（Ａ−５０５０、日本ペイント社製）を用いて、スクリーン印刷（印刷条件：ＳＴ３２５ｍｅｓｈ＋乳剤厚み１０μｍ）した後、１６０℃にて３０分間加熱し樹脂を硬化させた。なお、パターンは、ライン幅が０．７５ｍｍ、およびライン間隔が０．２５ｍｍとなるように調節した。
【００５５】
得られたパターン上に、φ０．６ｍｍのフラックス含有糸半田（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系）を、半田こてを使用してコートした（設定温度：３２５℃）。パターン以外の場所に載った半田を除去した後、ジャンパー線の両端をそれぞれアンテナ回路３および５の末端４および６に半田付けした。その後、フラックス洗浄し、乾燥させて、アンテナ回路３および５を形成した。
【００５６】
（ＩＣチップの載置）
次いで、半田および接着性熱硬化性樹脂を含む半田ペースト（ＴＹＣＡＰ−５４０１−１１、タムラ化成社製、Ｓｎ−Ｂｉ系半田ペースト）を用いて、ＩＣチップ７の２つの電極がそれぞれアンテナ回路３および５に当接するよう基板の上に仮載せする。
【００５７】
１６０℃で１０秒間加熱して、半田ペーストに含まれる半田成分を溶融させる。その後、温度を１３０℃に下げ３０分間保持して接着性熱硬化性樹脂を熱硬化させて、本実施の形態に係るＩＣタグの作製を完了した。
【００５８】
２．ＩＣタグの評価
上記で得られたＩＣタグについて、２００℃大気雰囲気中に放置し、所定時間毎に取り出して、室温下、電波暗室内で通信が可能な最大距離を測定し、放置前に測定した最大距離に対する比率を算出して、各測定時間において、どの程度通信特性が維持されているかを評価した（実施例）。
【００５９】
なお、比較のために、基材に平滑コーティングを施さないこと以外は上記と同様にして作製されたＩＣタグ（比較例１）、および平滑化コーティングを基材の裏面に施したこと以外は上記と同様にして作製されたＩＣタグ（比較例２）についても、同様に測定を行い、通信特性の変化率を求めた。
【００６０】
具体的には、実施例および比較例１、２の各ＩＣタグを２００℃の高温雰囲気に所定時間保持することにより熱履歴を加えた。そして、熱履歴を加える前（０時間）、２５０時間後、５００時間後、７５０時間後、１０００時間後に取り出して、室温下、電波暗室内で通信が可能な最大距離を測定し、熱履歴を加える前の測定結果に対する比率を変化率として算出した。結果を図４に示す。
【００６１】
図４の結果より、比較例１では加熱開始から７５０時間後、比較例２では１０００時間後に０％に低下した。一方で、実施例は、加熱開始から１０００時間経過しても、１００％近い通信特性を維持しており、耐熱性に優れていることが分かる。
【００６２】
このことから、ＩＣチップが載置される領域に平滑化コーティングが施されたガラス繊維製の基材を用いることにより、耐熱性に優れた無線ＩＣタグを製造できることが確認できた。
【００６３】
なお、本発明において、基材上に形成させるパターン回路は、上記した本実施の形態に限定されず、種々の形状に形成させることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１          ＩＣタグ
２、１０    基材
３、５      アンテナ回路
４、６      アンテナ回路の末端
７          ＩＣチップ
８          ジャンパー線
１１        縦糸
１２        横糸
１３        樹脂組成物
【図１】
2015156083.tif 000003
【図２】
2015156083.tif 000004
【図３】
2015156083.tif 000005
【図４】
2015156083.tif 000006