(57)【要約】【課題】内層ビアホールのフィルめっき性を向上できる印刷回路基板用絶縁基板および印刷回路基板を提供する。【解決手段】本発明に係る印刷回路基板用絶縁基板１００は、電気絶縁樹脂１１０と、電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材１２０と、を含み、複数の補強材は、電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材１２２を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材１２１，１２３が対称的に形成され、中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い。  また、本発明に係る印刷回路基板は、絶縁基板と、絶縁基板を貫通するビアと、を含み、絶縁基板は、電気絶縁樹脂と、電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材と、を含み、複数の補強材は、電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁樹脂と、
前記電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材と、を含み、
前記複数の補強材は、前記電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、前記中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い、印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項２】
前記中央補強材の厚さは、前記他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚い、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項３】
前記複数の補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維からなる群から選択される少なくとも一つのものである、請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項４】
前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメントを撚って形成した繊維束を織り込んで形成する、請求項３に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項５】
前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記他の補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きい、請求項４に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項６】
前記複数の補強材は、前記中央補強材、前記中央補強材の上部に形成された上部補強材、および前記中央補強材の下部に形成された下部補強材の３層からなり、
前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより厚い、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項７】
前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚い、請求項６に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項８】
前記上部補強材、前記中央補強材および前記下部補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維からなる群から選択される少なくとも一つのものである、請求項７に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項９】
前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメントを撚って形成した繊維束を織り込んで形成する、請求項８に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項１０】
前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記上部補強材および前記下部補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きい、請求項９に記載の印刷回路基板用絶縁基板。
【請求項１１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板を貫通するビアと、を含み、
前記絶縁基板は、電気絶縁樹脂と、前記電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材と、を含み、
前記複数の補強材は、前記電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、前記中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い、印刷回路基板。
【請求項１２】
前記中央補強材の厚さは、前記他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚い、請求項１１に記載の印刷回路基板。
【請求項１３】
前記複数の補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維からなる群から選択される少なくとも一つのものである、請求項１２に記載の印刷回路基板。
【請求項１４】
前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメントを撚って形成した繊維束を織り込んで形成する、請求項１３に記載の印刷回路基板。
【請求項１５】
前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記他の補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きい、請求項１４に記載の印刷回路基板。
【請求項１６】
前記複数の補強材は、前記中央補強材、前記中央補強材の上部に形成された上部補強材、および前記中央補強材の下部に形成された下部補強材の３層からなり、
前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより厚い、請求項１１に記載の印刷回路基板。
【請求項１７】
前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚い、請求項１６に記載の印刷回路基板。
【請求項１８】
前記上部補強材、前記中央補強材および前記下部補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維からなる群から選択される少なくとも一つのものである、請求項１７に記載の印刷回路基板。
【請求項１９】
前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメントを撚って形成した繊維束を織り込んで形成する、請求項１８に記載の印刷回路基板。
【請求項２０】
前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記上部補強材および前記下部補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きい、請求項１９に記載の印刷回路基板。
【請求項２１】
前記ビアは砂時計の形状を有する、請求項１１に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板用絶縁基板および印刷回路基板に関し、より詳細には、内層ビアホール（ＩＶＨ、Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）のフィル（ｆｉｌｌ）めっき性を向上できる印刷回路基板用絶縁基板および印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板は、ＴＶ、カメラ、ＶＣＲなどの家電用電子製品だけでなく、コンピュータ、携帯端末などの情報機器を含むほとんどの電子産業関連分野において必須の部品として定着している。
【０００３】
かかる印刷回路基板は、複数の回路層を具備しており、電気的特性および設計自由度を向上させるために層間の電気的連結のためのビア（Ｖｉａ）が形成される。この際、ビアは、絶縁基板にレーザなどを用いてホールを形成した後、ホールの内壁にめっきを施して形成することができる。
【０００４】
特に、近年、絶縁基板内層に形成される内層ビアホール（ＩＶＨ、Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）の場合、その形状を、図１に示されたように砂時計（杖鼓）形状、すなわち、中央部の直径が小さく上下部の直径が大きい形状に加工する傾向にあるが、これは、前記のような砂時計形状の場合、めっきフィル成長のためのブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）を確保することができ、結果、内層ビアホールのフィルめっき性を向上できるためである。
【０００５】
かかる砂時計形状は、ＣＮＣ装置を用いるドリリング加工またはレーザ加工などにより加工することができ、特に、レーザ加工による場合、ＣＯ２を用いるレーザなどを利用することができる。
【０００６】
しかし、同様なＣＯ２レーザ加工条件を適用しても、加工される絶縁基板の補強材の位置、厚さ偏差などに応じて、砂時計形状ではなく、図２のような形状の内層ビアホールが形成されることがあり、このような形状の内層ビアホールの場合、図３に示されたように、ディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）１０、ボイド（ｖｏｉｄ）２０などのフィルめっき不良が生じうる。
【０００７】
そのため、レーザなどを用いて内層ビアホールを形成する場合、補強材の形成位置および厚さ偏差を調節して、砂時計形状の内層ビアホールが自然に形成されるようにすることで、内層ビアホールのフィルめっき性をより向上させる絶縁基板およびその絶縁基板を含む印刷回路基板の開発が最も必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１３-００５３２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、内層ビアホールのフィルめっき性をより向上できる印刷回路基板用絶縁基板および印刷回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によると、本発明の前記目的は、電気絶縁樹脂と、前記電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材と、を含み、前記複数の補強材は、前記電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、前記中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い印刷回路基板用絶縁基板が提供されることにより達成される。
【００１１】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材の厚さは、前記他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くてもよい。
【００１２】
本発明の一実施形態において、前記複数の補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維（Ｈｙｂｒｉｄ  ｆｉｂｅｒ）からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよい。
【００１３】
本発明の一実施形態において、前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメント（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｌａｍｅｎｔ）を撚って形成した繊維束（ｙａｒｎ）を織り込んで形成してもよい。
【００１４】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記他の補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくてもよい。
【００１５】
本発明の一実施形態において、前記複数の補強材は、前記中央補強材、前記中央補強材の上部に形成された上部補強材、および前記中央補強材の下部に形成された下部補強材の３層からなり、前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより厚くてもよい。
【００１６】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くてもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態において、前記上部補強材、前記中央補強材および前記下部補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維（Ｈｙｂｒｉｄ  ｆｉｂｅｒ）からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよい。
【００１８】
本発明の一実施形態において、前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメント（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｌａｍｅｎｔ）を撚って形成した繊維束を織り込んで形成してもよい。
【００１９】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記上部補強材および前記下部補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくてもよい。
【００２０】
本発明の他の側面によると、本発明の前記目的は、絶縁基板と、前記絶縁基板を貫通するビアと、を含み、前記絶縁基板は、電気絶縁樹脂と、前記電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材と、を含み、前記複数の補強材は、前記電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、前記中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い印刷回路基板により達成される。
【００２１】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材の厚さは、前記他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くてもよい。
【００２２】
本発明の一実施形態において、前記複数の補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維（Ｈｙｂｒｉｄ  ｆｉｂｅｒ）からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよい。
【００２３】
本発明の一実施形態において、前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメント（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｌａｍｅｎｔ）を撚って形成した繊維束（ｙａｒｎ）を織り込んで形成してもよい。
【００２４】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記他の補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくてもよい。
【００２５】
本発明の一実施形態において、前記複数の補強材は、前記中央補強材、前記中央補強材の上部に形成された上部補強材、および前記中央補強材の下部に形成された下部補強材の３層からなり、前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより厚くてもよい。
【００２６】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材の厚さは、前記上部補強材および前記下部補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くてもよい。
【００２７】
本発明の一実施形態において、前記上部補強材、前記中央補強材および前記下部補強材それぞれは、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、液晶ポリマー繊維、液晶ポリマー不織布およびハイブリッド繊維（Ｈｙｂｒｉｄ  ｆｉｂｅｒ）からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよい。
【００２８】
本発明の一実施形態において、前記ガラス繊維は、シリカを含むガラスフィラメント（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｌａｍｅｎｔ）を撚って形成した繊維束を織り込んで形成してもよい。
【００２９】
本発明の一実施形態において、前記中央補強材のガラスフィラメントの直径が、前記上部補強材および前記下部補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくてもよい。
【００３０】
本発明の一実施形態において、前記ビアは砂時計の形状を有してもよい。
【発明の効果】
【００３１】
上述したように、前記のように構成された印刷回路基板用絶縁基板および印刷回路基板は、絶縁基板に複数個の補強材を形成するにあたり、中央にある補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材を対称的に形成し、中央にある補強材を他の補強材の厚さより厚く形成することで、絶縁基板の中央部分に対するレーザなどの加工性を他の部分より相対的に低下させることができる。
【００３２】
これにより、レーザなどの加工により砂時計形状の内層ビアホールを自然に形成することができ、結果、内層ビアホールのフィルめっき性をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】砂時計形状の内層ビアホールの写真である。
【図２】絶縁基板内に形成された補強材の位置、厚さ偏差などに起因して好ましい形状ではなくなった内層ビアホールの形状を示す写真である。
【図３】フィルめっき不良が生じた内層ビアホールの写真である。
【図４】本発明の一実施例による印刷回路基板用絶縁基板の概略的な断面図である。
【図５】ガラス繊維の構造を説明するための図である。
【図６】ガラス繊維に対するＩＰＣ規格を示す図である。
【図７】図６におけるＩＰＣ名称によるガラス繊維のうち代表的なガラス繊維の構造を拡大して示す図である。
【図８】本発明の変形例による印刷回路基板用絶縁基板の概略的な断面図である。
【図９】本発明の一実施例による印刷回路基板の概略的な断面図である。
【図１０】本発明の比較例による印刷回路基板の概略的な断面図である。
【図１１】本発明の比較例による印刷回路基板の概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明に係る印刷回路基板用絶縁基板および印刷回路基板の前記目的に対する技術的構成を含む作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施例が示された図面を参照して以下の詳細な説明により明確に理解することができる。
【００３５】
また、本発明を説明するにあたり、関連公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明にする恐れがあると判断される場合にはその詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は、一つの構成要素と他の構成要素とを区別するために用いられるものであって、構成要素は前記用語によって制限されない。
【００３６】
印刷回路基板用絶縁基板
＜実施例＞
図４は本発明の一実施例による印刷回路基板用絶縁基板１００の概略的な断面図である。
【００３７】
図４に示されたように、本実施例による印刷回路基板用絶縁基板１００は、電気絶縁樹脂１１０と、複数の補強材１２０と、を含んでなることができる。この場合、両面に銅箔が積層された銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｍａｔｅｄ、ＣＣＬ）などを前記絶縁基板１００の一例として採用してもよく、特にこれに限定されない。
【００３８】
まず、電気絶縁樹脂１１０は、電気的な絶縁特性を有するものであり、具体的な例を挙げると、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびこれらの混合樹脂からなる群から選択される１種以上であってもよく、特にこれに限定されない。
【００３９】
この際、熱硬化性樹脂は、具体的な例を挙げると、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシアクリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイソプレン樹脂、これらの共重合体樹脂、これらの変性樹脂およびこれらの混合物からなる群から選択される１種以上であってもよく、特にこれに限定されない。
【００４０】
また、熱可塑性樹脂は、具体的な例を挙げると、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン系樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリビニルクロライド樹脂、これらの共重合体樹脂、これらの変性樹脂およびこれらの混合物からなる群から選択される１種以上であってもよく、特にこれに限定されない。
【００４１】
また、電気絶縁樹脂１１０は、前記のように挙げた熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合した混合樹脂を使用してもよい。
【００４２】
本実施例では、電気絶縁樹脂１１０として、絶縁特性などを鑑みて、ＦＲ-４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）などのエポキシ系樹脂を使用してもよく、本発明は、特にこれに限定されない。
【００４３】
次に、補強材１２０は、電気絶縁樹脂１１０の縦横方向の強度を増加させ、温度による寸法変化（熱膨張率）を減少させることができるものであって、図４に示されたように、電気絶縁樹脂１１０内に複数の補強材１２１、１２２、１２３が形成されてもよい。
【００４４】
本発明によれば、複数の補強材は、電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成されてもよく、本実施例では、図４に示されたように、中央補強材１２２を基準として上下部にそれぞれ一つの補強材、すなわち上部補強材１２１および下部補強材１２３が対称的に形成されてもよい。
【００４５】
すなわち、本実施例の補強材１２０は、図４に示されたように、上部補強材１２１、中央補強材１２２および下部補強材１２３の３層からなってもよい。
【００４６】
この際、上部補強材１２１は、中央補強材１２２の上部に形成されており、下部補強材１２３は、中央補強材１２２の下部に形成されており、前記上部および下部補強材１２１、１２３は、図４に示されたように、中央補強材１２２を基準として互いに対称的に形成されてもよい。
【００４７】
また、本発明に係る複数の補強材において、中央補強材の厚さを他の補強材の厚さより厚くしてもよく、特に、中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚いことが好ましい。
【００４８】
すなわち、本実施例では、図４に示されたように、中央補強材１２２の厚さを、上部および下部補強材１２１、１２３の厚さより厚くしてもよく、特に、中央補強材１２２の厚さが上部および下部補強材１２１、１２３の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚いことが好ましい。
【００４９】
本実施例では、前記のように、絶縁基板に複数個の補強材を形成するにあたり、中央にある補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材を対称的に形成（すなわち、中央補強材を基準として上下部に上部および下部補強材を対称的に形成）し、また中央にある補強材の厚さを他の補強材の厚さより厚く形成（すなわち、中央補強材の厚さを上部および下部補強材の厚さより厚く形成）することで、絶縁基板の中央部分に対するレーザなどの加工性を他の部分より相対的に低下させることができる。
【００５０】
したがって、印刷回路基板にホールを形成する工程において、本実施例による絶縁基板を採用する場合、レーザなどの加工により砂時計形状の内層ビアホールを自然に形成することができ、結果、これにより、内層ビアホールのフィルめっき性をより向上させることができる。
【００５１】
また、本発明に係る複数の補強材それぞれは、例えば、紙、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  ｆｉｂｅｒ）、ガラス不織布（Ｇｌａｓｓ  ｆａｂｒｉｃ）、アラミド繊維およびハイブリッド繊維（Ｈｙｂｒｉｄ  ｆｉｂｅｒ）からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよく、本実施例では、図４に示されたように、上部補強材１２１、中央補強材１２２、下部補強材１２３それぞれを、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維およびハイブリッド繊維からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよい。しかし、本発明は、特にこれに限定されず、電気絶縁樹脂の強度増加および低熱膨張などの特性を付与できるものであれば如何なる種類のものであってもよい。
【００５２】
この際、補強材としての紙は、樹脂内への侵透性に優れ、安価で、パンチング（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）加工性に優れた補強材であって、広葉樹などを原料として作製したクラフト（ｃｒａｆｔ）紙を主に使用しているが、特にこれに限定されない。
【００５３】
図５は、補強材としてのガラス繊維の構造を説明するための図であり、ガラス繊維は、図５に示されたように、シリカを主成分とするガラスフィラメント（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｌａｍｅｎｔ）を数十本〜数百本以上撚って製造した繊維束（ｙａｒｎ）を織り込んで形成することができる。前記のような構造のガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  ｆｉｂｅｒ）は、耐熱性、機械的強度、電気絶縁性に優れるという利点を有する。
【００５４】
また、補強材としてのガラス不織布は、ガラス繊維を紙状態に作製したものであって、パンチングおよびドリル加工性に優れる。そして、補強材としてのハイブリッド繊維は、先端複合材の繊維補強材であって、高強度／高弾性率を有するカーボン繊維を始め、アラミド、シリコン、ボロン、アルミナのような繊維などが挙げられる。
【００５５】
さらに、補強材としてのアラミド繊維は、同じ重量の鋼鉄より５倍も強度が高い、現存する繊維のうち最も頑丈な素材であり、摂氏５００℃でも燃焼しない優れた耐熱性および化学薬品に対する強い耐薬品性を有する高機能性物質である。また、金属や無機材料に比べて軽く、簡単に摩耗されず、加工が便利であるという利点がある。そのため、近年、高密度の多層用補強材としてアラミド繊維が多く用いられており、その他にも高性能のタイヤ、ホース、ベルト、光ケーブル補強材、ボディーアーマー、防弾ヘルメット、ブレーキ摩擦材、ガスケット（Ｇａｓｋｅｔ  Ｓｅａｌｉｎｇ）材料など、様々な産業分野において用いられている。
【００５６】
一方、上述したように、本実施例の複数の補強材１２０それぞれは、図５のような構造のガラス繊維からなってもよく、このようなガラス繊維に対する標準規格は、ＩＰＣ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、すなわちＰＣＢ、コネクター、ケーブル（Ｃａｂｌｅ）、パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）などの製造および組立に対する標準規格を制定する国際機構で既に規定している。
【００５７】
図６はガラス繊維に対するＩＰＣ規格を示す図であり、図７は図６におけるＩＰＣ名称によるガラス繊維のうち代表的なガラス繊維の構造を拡大して示す図である。
【００５８】
この際、図６にはガラス繊維におけるガラスフィラメントの直径に対するＩＰＣ規格も示されており、このようなＩＰＣ規格に適合するガラス繊維を本発明に係る補強材として採用することができる。
【００５９】
この場合、上述したように、中央補強材の厚さを他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くすることが好ましいため、中央補強材のガラスフィラメントの直径を、他の補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくすることが好ましい。
【００６０】
すなわち、また図４に戻り、本実施例では、中央補強材１２２の厚さを上部および下部補強材１２１、１２３の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くすることが好ましく、そのため、中央補強材１２２のガラスフィラメントの直径を、上部および下部補強材１２１、１２３のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくすることが好ましい。
【００６１】
＜変形例＞
図８は本発明の変形例による印刷回路基板用絶縁基板２００の概略的な断面図である。
【００６２】
図８に示されたように、本発明の変形例による印刷回路基板用絶縁基板２００は、図４における実施例と同様に、電気絶縁樹脂２１０および複数の補強材２２０を含んでなることができる。この場合、図４における実施例と同様に、両面に銅箔が積層された銅張積層板などを絶縁基板２００の一例として採用してもよく、特にこれに限定されない。
【００６３】
本変形例による電気絶縁樹脂２１０は、図４における実施例による電気絶縁樹脂１１０とその構成および特性が重複するため、これに関する具体的な説明は省略する。したがって、以下では、複数の補強材２２０を中心に説明する。
【００６４】
図８に示された補強材２２０は、図４における実施例による補強材１２０の変形例であって、図８に示されたように、中央補強材２２３を基準として上下部にそれぞれ二つの補強材、すなわち第１および第２上部補強材２２１、２２２および第１および第２下部補強材２２４、２２５が対称的に形成されてもよい。
【００６５】
すなわち、本変形例による補強材２２０は、上部補強材、中央補強材および下部補強材の３層からなる図４での補強材とは異なり、第１上部補強材２２１、第２上部補強材２２２、中央補強材２２３、第１下部補強材２２４および第２下部補強材２２５の５層からなってもよい。
【００６６】
この際、第１上部補強材２２１は、第２上部補強材２２２の上部に形成されており、第２上部補強材２２２は、中央補強材２２３の上部に形成されている。
【００６７】
また、第１下部補強材２２４は、中央補強材２２３の下部に形成されており、第２下部補強材２２５は、第１下部補強材２２４の下部に形成されている。
【００６８】
この際、第１および第２上部補強材２２１、２２２と第１および第２下部補強材２２４、２２５は、図８に示されたように、中央補強材２２３を基準として互いに対称的に形成されてもよい。
【００６９】
また、本発明に係る複数の補強材は、中央補強材の厚さを他の補強材の厚さより厚くしてもよく、特に、中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚いことが好ましい。
【００７０】
すなわち、本変形例による補強材２２０は、図４における実施例による補強材の変形例であって、中央補強材２２３の厚さを、第１および第２上部補強材２２１、２２２と第１および第２下部補強材２２４、２２５の厚さより厚くしてもよく、特に、中央補強材２２３の厚さが第１および第２上部補強材２２１、２２２と第１および第２下部補強材２２４、２２５の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚いことが好ましい。
【００７１】
一方、本発明に係る複数の補強材それぞれは、例えば、紙、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  ｆｉｂｅｒ）、ガラス不織布（Ｇｌａｓｓ  ｆａｂｒｉｃ）、アラミド繊維およびハイブリッド繊維（Ｈｙｂｒｉｄ  ｆｉｂｅｒ）からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよく、本変形例による補強材２２０は、図８に示されたように、第１上部補強材２２１、第２上部補強材２２２、中央補強材２２３、第１下部補強材２２４および第２下部補強材２２５それぞれを、紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維およびハイブリッド繊維からなる群から選択される少なくとも一つのものであってもよい。しかし、本発明は、特にこれに限定されず、電気絶縁樹脂の強度増加および低熱膨張などの特性を付与できるものであれば如何なる種類のものでもよい。
【００７２】
本変形例による複数の補強材２２０それぞれを形成できる紙、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維およびハイブリッド繊維に関する説明は、図４における実施例による複数の補強材１２０に関する部分と重複するため、これに関する具体的な説明は省略する。
【００７３】
一方、本変形例による複数の補強材２２０それぞれは、図４における実施例による複数の補強材１２０と同様に、図５のような構造のガラス繊維からなってもよく、したがって、図４での補強材１２０と同様に、ＩＰＣ規格に適合するガラス繊維を補強材として採用してもよい。
【００７４】
したがって、本変形例による複数の補強材２２０もまた図４における実施例による複数の補強材１２０と同様に、中央補強材の厚さを他の補強材の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くすることが好ましいため、中央補強材のガラスフィラメントの直径を、他の補強材のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくすることが好ましい。
【００７５】
すなわち、また図８に戻り、本変形例では、中央補強材２２３の厚さを第１および第２上部補強材２２１、２２２と第１および第２下部補強材２２４、２２５の厚さより１０μｍ〜３０μｍ厚くすることが好ましく、そのため、中央補強材２２３のガラスフィラメントの直径を、第１および第２上部補強材２２１、２２２と第１および第２下部補強材２２４、２２５のガラスフィラメントの直径より２μｍ〜５μｍ大きくすることが好ましい。
【００７６】
本変形例では、図４における実施例と同様に、絶縁基板に複数個の補強材を形成するにあたり、中央にある補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材を対称的に形成（すなわち、中央補強材を基準として上下部にそれぞれ第１および第２上部補強材と第１および第２下部補強材を対称的に形成）し、また、中央にある補強材の厚さを他の補強材の厚さより厚く形成（すなわち、中央補強材の厚さを、第１および第２上部補強材と第１および第２下部補強材の厚さより厚く形成）する構成を採用することで、絶縁基板２００の中央部分に対するレーザなどの加工性を他の部分より相対的に低下させることができる。
【００７７】
したがって、印刷回路基板にホールを形成する工程において本変形例による絶縁基板を採用する場合、図４における実施例と同様に、レーザなどの加工により砂時計形状の内層ビアホールを自然に形成することができ、結果、これにより、内層ビアホールのフィルめっき性をより向上させることができる。
【００７８】
一方、本発明は、前記のような実施例および変形例に限定されず、本発明の本質的な特性から外れない範囲内で他の変形例に多様に具現されてもよい。
【００７９】
すなわち、本発明に係る絶縁基板は、電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、中央補強材の厚さが上下部の他の補強材の厚さより厚い複数の補強材を有する様々な変形例（例えば、前記のような実施例および変形例のほかにも、中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、中央補強材の厚さが上下部の補強材の厚さより厚い７層以上の奇数層を有する補強材を有する様々な変形例）に具現されることができることは言うまでもない。
【００８０】
印刷回路基板
図９は本発明の一実施例による印刷回路基板３００の概略的な断面図である。
【００８１】
図９を参照すると、本実施例による印刷回路基板３００は、絶縁基板３１０と、ビア３２０と、を含んでなることができる。
【００８２】
本実施例の絶縁基板３１０は、本発明の実施例または各種変形例による印刷回路基板用絶縁基板を採用してもよく、これに関する構成は、上述した説明と重複するため、その具体的な説明は省略する。
【００８３】
また、本実施例のビア３２０は、電気的特性および設計自由度を向上させるために層間を電気的に連結させるためのものであって、図９に示されたように、絶縁基板３１０を貫通して形成されてもよい。
【００８４】
この際、ビア３２０は、絶縁基板３１０を貫通して形成されるビアホールＨを形成した後、前記ビアホールＨの内壁にフィルめっきなどを施して形成されてもよい。
【００８５】
前記ビアホールＨは、ＣＮＣ装置を使用するドリリング加工、レーザ加工などにより形成されてもよく、特に、レーザ加工によりビアホールＨが形成される場合には、ＣＯ２によるレーザ、ＹＡＧレーザなどを利用してもよい。
【００８６】
この際、本実施例による絶縁基板３１０、すなわち、複数の補強材を形成するにあたり、中央にある補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材を対称的に形成し、また、中央にある補強材を他の補強材の厚さより厚く形成した絶縁基板にレーザなどを用いてビアホールを形成する場合、上述したように、絶縁基板の中央部分に対するレーザなどの加工性を他の部分より相対的に低下させることができる。
【００８７】
したがって、印刷回路基板にビアホールを形成する工程において、本発明に係る絶縁基板を採用する場合、レーザなどの加工により、図９に示されたような砂時計形状の内層ビアホールＨを自然に形成することができ、結果、これにより、内層ビアホールＨのフィルめっき性をより向上させることができる。
【００８８】
一方、本発明とは異なり、中央にのみ補強材を形成しているだけであって、その上下部には補強材を形成していない（図１０）か、上下部にのみ対称的に補強材を形成しているだけであって、その中央部に補強材を形成していない形態（図１１）の絶縁基板を用いて内層ビアホールを形成する場合、ディンプル、ボイドなどのフィルめっき不良が生じる。
【００８９】
図１０および図１１は本発明の比較例による印刷回路基板の概略的な断面図であり、図１０および図１１を参照して前記のような内容についてより具体的に説明すると次のとおりである。
【００９０】
まず、図１０の印刷回路基板４００に用いられた絶縁基板４１０は、本発明とは異なり、中央にのみ補強材４２０が形成されているだけであって、絶縁基板の上下部領域に補強材が形成されていないため、前記のような絶縁基板４１０にレーザなどを用いて内層ビアホールＨを形成する場合、本発明と同様なレーザ加工条件（例えば、ＣＯ２レーザ加工条件など）を適用しても、形成される内層ビアホールの上下部直径Ｄ１が本発明よりはるかに大きくなる。そのため、図１０のような絶縁基板４１０に形成される内層ビアホールＨの場合、ディンプル、ボイドなどのフィルめっき不良が集中して生じる。
【００９１】
また、図１１の印刷回路基板５００に用いられた絶縁基板５１０は、上下部領域に対称的に補強材５２１、５２２が形成されているため、図１０の絶縁基板に比べて内層ビアホールＨの上下部の直径はそれほど大きくならない。しかし、本発明とは異なり、中央部領域に補強材が形成されていないため、図１１のような絶縁基板５１０にレーザなどを用いて内層ビアホールを形成する場合、本発明と同様なレーザ加工条件（例えば、ＣＯ２レーザ加工条件など）を適用しても、形成される内層ビアホールの中央部直径Ｄ２が本発明よりはるかに大きくなる。そのため、図１１のような絶縁基板５１０に形成される内層ビアホールＨの場合、ボイド、特に、中央部分のボイドなどのフィルめっき不良が生じる可能性が本発明より著しく増加する。
【００９２】
一方、また図９に戻り、絶縁基板３１０にレーザなどの工程によってビアホールＨが形成されると、絶縁基板３１０の表面とビアホールＨの内部に化学銅などによるフィルめっきが施されて、ビアホールＨの内部にめっき層が形成されたビア３２０が形成されることができる。
【００９３】
また、ビアホールＨの内部にめっき層を形成してビア３２０を形成すると、本実施例による印刷回路基板３００は、フィルめっきが完了したビアホールＨの上面を含む絶縁基板３１０の表面に導電層（図示せず）がさらに形成されてもよく、さらに、ビア３２０のめっき層と電気的に接続する回路パターン（図示せず）がさらに形成されてもよい。
【００９４】
本明細書において、本発明の原理の「一実施例」とこのような表現の様々な変形の指称は、この実施例に係り特定の特徴、構造、特性などが本発明の原理の少なくとも一つの実施例に含まれることを意味する。したがって、「一実施例において」と、本明細書の全体にわたり開示された任意の他の変形例は、必ずしもすべて同じ実施例を指すものではない。
【００９５】
本明細書において、「ＡとＢのうち少なくとも一つ」の場合、「〜のうち少なくとも一つ」の表現は、一番目のオプション（Ａ）の選択だけ、または二番目に挙げられたオプション（Ｂ）の選択だけ、または両方のオプション（ＡとＢ）の選択を包括するために用いられる。追加の例として、「Ａ、Ｂ、およびＣのうち少なくとも一つ」の場合には、一番目に挙げられたオプション（Ａ）の選択だけ、または二番目に挙げられたオプション（Ｂ）の選択だけ、または三番目に挙げられたオプション（Ｃ）の選択だけ、または一番目と二番目に挙げられたオプション（ＡとＢ）の選択だけ、または二番目と三番目に挙げられたオプション（ＢとＣ）の選択だけ、またはすべて三つのオプションの選択（ＡとＢとＣ）を包括してもよい。より多い項目が挙げられる場合にも当業者により明らかに拡張解釈されることができる。
【００９６】
以上、本発明について、その好ましい実施例を中心に説明した。本明細書により開示されたすべての実施例と条件付きの例示は、本発明の技術分野において通常の知識を有する当業者が本発明の原理と概念を容易に理解するようにするために記述されたものであり、当業者は、本発明が本発明の本質的な特性から外れない範囲内で変形された形態に具現可能なことを理解することができる。そのため、開示された実施例は、限定的な観点からではなく説明的な観点から考慮すべきである。本発明の範囲は、上述した説明ではなく特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にあるすべての相違点は本発明に含まれていると解釈すべきである。
【符号の説明】
【００９７】
１００、２００、３１０  印刷回路基板用絶縁基板
１１０、２１０  電気絶縁樹脂
１２０、２２０  補強材
１２１  上部補強材
１２２、２２３  中央補強材
２２１  第１上部補強材
２２２  第２上部補強材
２２４  第１下部補強材
２２５  第２下部補強材
３００  印刷回路基板
３２０  ビア
Ｈ  ビアホール
【図１】
2015082661.tif 000003
【図２】
2015082661.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015082661.tif 000006
【図５】
2015082661.tif 000007
【図６】
2015082661.tif 000008
【図７】
2015082661.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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