(57)【要約】【課題】集合基板の取り個数をアップさせ、使用する配線基板のコストを低減させることが可能な電子回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】シールドカバー７は、４つの辺を有した天板７ａと、天板７ａの４つの辺それぞれに対し垂直に設けられた第１側板７ｂと、天板７ａに対し垂直に設けられた複数の第２側板７ｃとを有し、集合基板２０の一方の面２０ａにシールドカバー７を半田付けするためのランド２を設ける工程と、切断ライン２１を中心線として一方の面２０ａの側から集合基板２０に溝部２３を設ける工程と、第１側板７ｂを溝部２３に挿入すると共に、第２側板７ｃを集合基板２０の一方の面２０ａの溝部２３のない領域に載置する工程と、第２側板７ｃをランド２に半田付けする工程と、集合基板２０の他方の面２０ｂの側から切断ライン２１を中心線として集合基板２０を切断する工程と、を備えた。【選択図】図６
2015060851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子回路モジュールそれぞれに対応する回路部を一括して集合基板に設けた後、前記電子回路モジュールそれぞれに対応するシールドカバーを前記集合基板に取り付け、前記集合基板を縦の切断ライン及び横の切断ラインを中心線として切断して個片化することにより矩形形状の配線基板を複数個得る電子回路モジュールの製造方法であって、
前記シールドカバーは、前記配線基板の矩形形状に対応した４つの辺を有した天板と、前記天板の前記４つの辺それぞれに対し垂直に設けられた第１側板と、前記天板に対し垂直に設けられた複数の第２側板とを有し、
前記集合基板の一方の面に前記シールドカバーを半田付けするためのランドを設ける工程と、
前記縦の切断ライン及び横の切断ラインを中心線として前記一方の面の側から前記集合基板に溝部を設ける工程と、
前記第１側板を前記溝部に挿入すると共に、前記第２側板を前記集合基板の一方の面の前記溝部のない領域に載置する工程と、
前記第２側板を前記ランドに半田付けする工程と、
前記集合基板の他方の面の側から前記縦の切断ライン及び横の切断ラインを中心線として前記集合基板を切断する工程と、を備えた電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
矩形形状の配線基板と、前記配線基板の一方の面に実装された回路部品と、前記回路部品を覆う金属製のシールドカバーと、を備え、前記配線基板の一方の面に前記シールドカバーを半田付けするためのランドが設けられている電子回路モジュールであって、
前記シールドカバーは、前記配線基板の矩形形状に対応した４辺を有した天板と、前記天板の４辺それぞれに対し垂直に設けられた第１側板と、前記天板に対し垂直に設けられた複数の第２側板とを有し、
複数の前記第２側板が前記ランドに半田付けされていると共に、各前記第１側板の外側の面が前記配線基板の各辺より外側に位置していることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
各前記第１側板の下端が前記配線基板の一方の面より下側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記配線基板の一方の面の４辺にそれぞれ段差部を有し、
各前記第１側板の下端が前記段差部の上方に位置していることを特徴とする請求項３に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記第２側板が前記天板の４つの角部に設けられており、前記シールドカバーが、４つの前記第１側板と４つの前記第２側板とで形作られる上面視八角形をなしていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
４つの前記第１側板の内の少なくとも２つの前記第１側板の略中央部に前記第２側板が配設されていると共に、各前記第２側板がそれぞれ前記第１側板より内側に設けられていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合基板を切断して個片化される配線基板に回路部品等が実装されてなる電子回路モジュールと、その製造方法とに関わる。
【背景技術】
【０００２】
複数個の電子回路モジュールに対応する複数の回路部を一括して集合基板に設けた後に、該集合基板を切断して個片化する製造方法は、高密度な回路構成を有する小型の電子回路モジュールにとって、生産性を格段に高めることのできる製造方法である。そのため、この種の電子回路モジュールを製造する際には、集合基板上で縦横の切断ラインによって区画された複数の矩形領域に、それぞれ配線パターンやソルダーレジスト等を一括形成し、かつ回路部品等を一括して実装する。その後、切断ラインに沿って集合基板をダイシングブレード等で切断して電子回路モジュールを多数個取りするという手法が一般的である。尚、このように製造された電子回路モジュールは、集合基板の矩形領域に相当する部分が個々の配線基板となる。
【０００３】
この種の電子回路モジュールとして、特許文献１に記載された発明が開示されている。特許文献１に記載された電子回路モジュール９００を図１１に示す。
【０００４】
この電子回路モジュール９００では、マザーボード９１１上で境界線９１２ａ、９１２ｂにより規定される複数の基板９０２のそれぞれに、シールドケース９０３が装着される。この際、シールドケース９０３の位置決め用爪９０３ｃがマザーボード９１１の貫通孔９１３に挿入され、接合用爪９０３ｄがマザーボード９１１の表面９１１ａに設けられた接合用電極（図示せず）に接合される。接合用爪９０３ｄと接合用電極との接合はリフロー半田により、基板９０２に回路素子９０６を実装するのと同時に行われる。 
【０００５】
このように構成された電子回路モジュール９００においては、半田付けの工数が減り、工程が簡略化されるため、製造工程の自動化が可能となるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１４５６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、電子回路モジュール９００では、マザーボード９１１から基板９０２を歩留まり良く得ることができないという問題があった。マザーボード９１１を切断する時の様子を図１２に示す。電子回路モジュール９００では、マザーボード９１１を境界線９１２ａ、又は９１２ｂに沿って切断する時、ダイシングブレード９５２を用いる。マザーボード９１１には、シールドケース９０３が取り付けられており、境界線９１２ａ、又は９１２ｂは、隣り合う２個の電子回路モジュール９００のシールドケース９０３それぞれの側板間の中央に引かれている。従って、ダイシングブレード９５２は、２個の電子回路モジュール９００それぞれのシールドケース９０３の側板間の真ん中を通ることになる。ダイシングブレード９５２は、その幅がＭ０となっている。ダイシングブレード９５２によってマザーボード９１１を切断する時、シールドケース９０３を切断したり、シールドケース９０３に傷を付けたりしないようにするために、ダイシングブレード９５２と隣り合う２個のシールドケース９０３との間に、ある程度の間隔を取る必要がある。ダイシングブレード９５２とシールドケース９０３との間の間隔は、一般的にダイシングブレード９５２の幅Ｍ０と同じ間隔が必要とされる。
【０００８】
従って、隣り合う２個の電子回路モジュール９００それぞれのシールドケース９０３の側板間の間隔Ｌ０は、Ｌ０＝３＊Ｍ０となる。ダイシングブレード９５２の幅Ｍ０は、現時点において、最小で０．１５ｍｍのものが存在する。従って、隣り合うシールドケース９０３の側板間の間隔Ｌ０は、最小でも０．４５ｍｍ必要になる。言い換えれば、電子回路モジュール９００の製造方法では、基板９０２の縦方向の幅及び横方向の幅の内、１個の電子回路モジュール９００につき、それぞれ０．４５ｍｍずつ無駄になっていることになる。そのため、集合基板であるマザーボード９１１の取り個数をアップさせることができず、電子回路モジュール９００のコストを低減させることができなくなっていた。また、電子回路モジュール９００では、集合基板であるマザーボード９１１を切断して得られる基板９０２の縦方向及び横方向の各辺がシールドカバーの外側の面より更に外側にはみ出すことになるため、電子回路モジュール９００の小型化を阻む結果となっていた。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、集合基板の取り個数をアップさせ、使用する配線基板のコストを低減させることが可能な電子回路モジュールの製造方法を提供することにある。また、小型化が可能な電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題を解決するために、本発明の電子回路モジュールの製造方法は、複数の電子回路モジュールそれぞれに対応する回路部を一括して集合基板に設けた後、前記電子回路モジュールそれぞれに対応するシールドカバーを前記集合基板に取り付け、前記集合基板を縦の切断ライン及び横の切断ラインを中心線として切断して個片化することにより矩形形状の配線基板を複数個得る電子回路モジュールの製造方法であって、前記シールドカバーは、前記配線基板の矩形形状に対応した４つの辺を有した天板と、前記天板の前記４つの辺それぞれに対し垂直に設けられた第１側板と、前記天板に対し垂直に設けられた複数の第２側板とを有し、前記集合基板の一方の面に前記シールドカバーを半田付けするためのランドを設ける工程と、前記縦の切断ライン及び横の切断ラインを中心線として前記一方の面の側から前記集合基板に溝部を設ける工程と、前記第１側板を前記溝部に挿入すると共に、前記第２側板を前記集合基板の一方の面の前記溝部のない領域に載置する工程と、  前記第２側板を前記ランドに半田付けする工程と、前記集合基板の他方の面の側から前記縦の切断ライン及び横の切断ラインを中心線として前記集合基板を切断する工程と、を備えたという特徴を有する。
【００１１】
このように構成された電子回路モジュールの製造方法は、集合基板の切断時に、集合基板上で隣り合うシールドカバーの側板間の間隔をダイシングブレードの幅に関係なく極力狭くすることができるため、集合基板における配線基板の取り個数をアップさせることができる。その結果、配線基板のコストを低減させることが可能な電子回路モジュールの製造方法を提供することができる。
【００１２】
また、この課題を解決するために、本発明の電子回路モジュールは、矩形形状の配線基板と、前記配線基板の一方の面に実装された回路部品と、前記回路部品を覆う金属製のシールドカバーと、を備え、前記配線基板の一方の面に前記シールドカバーを半田付けするためのランドが設けられている電子回路モジュールであって、前記シールドカバーは、前記配線基板の矩形形状に対応した４辺を有した天板と、前記天板の４辺それぞれに対し垂直に設けられた第１側板と、前記天板に対し垂直に設けられた複数の第２側板とを有し、複数の前記第２側板が前記ランドに半田付けされていると共に、各前記第１側板の外側の面が前記配線基板の各辺より外側に位置しているという特徴を有する。
【００１３】
このように構成された電子回路モジュールは、配線基板の各辺がシールドカバーの外側の面より更に外側にはみ出すことがないので、本体を小型化することができる。
【００１４】
また、本発明の電子回路モジュールは、各前記第１側板の下端が前記配線基板の一方の面より下側に位置しているという特徴を有する。
【００１５】
このように構成された電子回路モジュールは、シールドカバーの第１側板の下端が配線基板の一方の面、即ち回路部品搭載面より下になるので、シールド性を向上させることができる。また、シールドカバーの４つの第１側板が基板の４つの辺によってそれぞれ位置決めされるため、シールドカバーの取り付け位置の精度が向上する。更にその結果、従来必要とされていたシールドカバー位置決めのための穴あけが不要になる為、穴あけ工数の削減が行われる。また、シールドカバー位置決めのための穴がなくなることによるランド面積増大によって半田付けの信頼性向上に繋がる。更に、シールドカバー位置決めのための穴がなくなることによって、配線基板の他方の面、即ち回路部品搭載面の逆側の面の利用可能な基板面積を増大させることができる。
【００１６】
また、本発明の電子回路モジュールは、前記配線基板の一方の面の４辺にそれぞれ段差部を有し、各前記第１側板の下端が前記段差部の上方に位置しているという特徴を有する。
【００１７】
このように構成された電子回路モジュールは、配線基板の一方の面の４つの辺にそれぞれ段差部を有するように構成することにより、配線基板の他方の面の面積をより大きくすることができるため、配線基板の他方の面をより有効に使用できる。
【００１８】
また、本発明の電子回路モジュールは、前記第２側板が前記天板の４つの角部に設けられており、前記シールドカバーが、４つの前記第１側板と４つの前記第２側板とで形作られる上面視八角形をなしているという特徴を有する。
【００１９】
このように構成された電子回路モジュールは、シールドカバーと配線基板とが４箇所で半田付けされることになるため、更にシールド性を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明の電子回路モジュールは、４つの前記第１側板の内の少なくとも２つの前記第１側板の略中央部に前記第２側板が配設されていると共に、各前記第２側板がそれぞれ前記第１側板より内側に設けられているという特徴を有する。
【００２１】
このように構成された電子回路モジュールは、配線基板の４つの角部を回路部品の配置のために使用することができるので、配線基板の面積を有効に使用することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子回路モジュールの製造方法は、集合基板の切断時に、集合基板上で隣り合うシールドカバーの側板間の間隔をダイシングブレードの幅に関係なく極力狭くすることができるため、集合基板における配線基板の取り個数をアップさせることができる。その結果、配線基板のコストを低減させることが可能な電子回路モジュールの製造方法を提供することができる。また、本発明の電子回路モジュールは、配線基板の各辺がシールドカバーの外側の面より更に外側にはみ出すことがないので、本体を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明・第１実施形態の電子回路モジュールの製造方法に関わる集合基板の平面図である。
【図２】電子回路モジュールのシールドカバーと配線基板とを示す斜視図である。
【図３】電子回路モジュールの製造方法に関わる拡大断面図である。
【図４】電子回路モジュールの製造方法に関わる拡大断面図である。
【図５】電子回路モジュールの製造方法に関わる拡大断面図である。
【図６】電子回路モジュールの製造方法に関わる拡大断面図である。
【図７】第１実施形態の電子回路モジュールの平面図と断面図である。
【図８】第１実施形態の電子回路モジュールの斜視図である。
【図９】第１実施形態の電子回路モジュールに対する変形例の斜視図である。
【図１０】第２実施形態の電子回路モジュールの斜視図である。
【図１１】従来例に係る電子回路モジュールの構成を示す斜視図である。
【図１２】従来例に係る電子回路モジュールの製造方法に関わる拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
[第１実施形態]
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＸ１側を右側、Ｘ２側を左側、Ｙ１側を奥側、Ｙ２側を手前側、Ｚ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。
【００２５】
まず、電子回路モジュール１００の製造方法について、図１乃至図６を用いて説明する。
【００２６】
図１は、電子回路モジュール１００を製造する基となる集合基板２０を示す平面図である。図２は、図２（ａ）が集合基板２０に取り付けられるシールドカバー７を示す斜視図であり、図２（ｂ）が、最初の製造工程における、集合基板２０の内の１つの配線基板１を示す斜視図である。図３乃至図６は、その後の工程を示す拡大断面図である。
【００２７】
1378970449928_0
１に示すように、電子回路モジュール１００の製造方法では、複数の縦の切断ライン２１及び複数の横の切断ライン２２を有した集合基板２０が用意される。集合基板２０上には、複数の電子回路モジュール１００それぞれに対応する回路部６が一括して設けられると共に、回路部６をそれぞれ覆うように、シールドカバー７が取り付けられる。電子回路モジュール１００の製造方法は、このように構成された集合基板２０を縦の切断ライン２１及び横の切断ライン２２を中心線として切断して個片化することにより矩形形状をした配線基板１を複数個得る製造方法である。
【００２８】
1378970449928_1
２（ａ）に示すように、シールドカバー７は、配線基板１の矩形形状に対応した４つの辺（Ｙ１−Ｙ２方向の２辺とＸ１−Ｘ２方向の２辺）を有した天板７ａと、天板７ａの周囲に設けられた４つの第１側板７ｂ及び４つの第２側板７ｃを有している。第１側板７ｂは、天板７ａの上記４つの辺それぞれに対して垂直に設けられている。また、第２側板７ｃは、配線基板１の矩形形状の角部に相当する位置で、上記４つの辺に対し所定の角度を持って、天板７ａに対し垂直に設けられている。尚、第１側板７ｂの垂直方向（Ｚ１―Ｚ２方向）の長さは、第２側板７ｃの垂直方向の長さより長く設定されている。
【００２９】
1378970449928_2
２（ｂ）に示すように、最初の製造工程において、集合基板２０の一方の面２０ａの、個別化された時に得られる配線基板１の４つの角部に、前述したシールドカバー７の第２側板７ｃを半田付けするためのランド２が設けられる。ランド２が設けられると同時に、回路部６を構成するための一部である配線パターン（図示せず）やグランドパターン（図示せず）も、集合基板２０の一方の面２０ａや他方の面２０ｂ等に設けられる。次に、ランド２や配線パターン等が設けられた集合基板２０には、複数の回路部品６ａが載置される。複数の回路部品６ａは、既に設けられている配線パターンやグランドパターンと共に回路部６を構成する。
【００３０】
図３及び図４
1378970449928_3
には、
1378970449928_4
１に示したＡ−Ａ線からＹ１方向を見た時の、シールドカバー７が載置される前、及び載置された後の電子回路モジュール１００の製造工程における拡大断面図を示している。尚、Ａ−Ａ線は、集合基板２０上における隣り合う２つの配線基板の各辺の、Ｙ１−Ｙ２方向におけるほぼ中央の位置で、横の切断ライン２２に対し平行に引かれている。また、図５及び図６
1378970449928_5
には、
1378970449928_6
１に示したＢ−Ｂ線からＹ１方向を見た時の、電子回路モジュール１００の製造工程における拡大断面図を示している。尚、Ｂ−Ｂ線は、横の切断ライン２２上に引かれている。
【００３１】
図３に示すように、次の製造工程では、複数の回路部品６ａが載置された集合基板２０に、複数の配線基板１の互いの境界線である縦の切断ライン２１及び横の切断ライン２２を中心線として溝部２３が形成される。尚、図３には縦の切断ライン２１の場合を示しているが、横の切断ライン２２の場合についても同様である。溝部２３は、所定の幅Ｍ１を有した第１ダイシングブレード５１によって形成される。第１ダイシングブレード５１を、縦の切断ライン２１又は横の切断ライン２２を中心線として、集合基板２０の一方の面２０ａの側から集合基板２０の内部に向かって切り進ませた後、所定の深さの位置で停止させる。これにより集合基板２０の一方の面２０ａには溝部２３が形成される。集合基板２０の一方の面２０ａに溝部２３が形成された状態を図４に示す。２つの配線基板１の境界線である縦の切断ライン２１を中心線として、所定の溝幅Ｌ１で溝部２３が形成されている。
【００３２】
次に、シールドカバー７を集合基板２０の一方の面２０ａに取り付ける。シールドカバー７を取り付けるためには、図４に示すように、まず、シールドカバー７の４つの第１側板７ｂを、縦の切断ライン２１及び横の切断ライン２２を中心線として形成された溝部２３に挿入する。この時、シールドカバー７の第２側板７ｃの上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）の高さが、第１側板７ｂの上下方向の高さより小さく設定されているので、第１側板７ｂが溝部２３に挿入されると同時に、第２側板７ｃが集合基板２０の一方の面２０ａの溝部２３がない領域に載置されることになる。
【００３３】
この時、隣り合う２つの第１側板７ｂ間の間隔は、所定の間隔Ｌ２に設定される。間隔Ｌ２は、２つの第１側板７ｂそれぞれの外側の面が互いに接触するかしない程度の極めて近い距離に設定される。また、第１側板７ｂそれぞれの内側の面と、集合基板２０に形成された溝部２３の壁との間の間隔も、同じく互いに接触するかしない程度の極めて近い距離、即ちＬ２に設定される。従って、シールドカバー７の板厚をＴ１とすると溝部２３の所定の溝幅Ｌ１は、Ｌ１＝２＊Ｔ１＋３＊Ｌ２で表される。図３で示した第１ダイシングブレード５１の幅Ｍ１は上記Ｌ１と同一であるので、第１ダイシングブレード５１の幅Ｍ１は、Ｍ１＝２＊Ｔ１＋３＊Ｌ２で表されることにもなる。
【００３４】
ところで、Ｌ２の寸法は、２つの第１側板７ｂそれぞれの外側の面が互いに接触するかしない程度の極めて近い距離として、例えば０．０５ｍｍに設定することができる。従って、シールドカバー７の板厚Ｔ１を例えば０．１ｍｍとすると、溝部２３の溝幅Ｌ１は、０．３５ｍｍとなる。即ち、第１ダイシングブレード５１の幅Ｍ１は、０．３５ｍｍと設定される。また、図１２に示した従来の電子回路モジュール９００の隣り合う２つの側板間の間隔Ｌ０は、最小でもＬ０＝０．４５ｍｍであった。それに対し、本発明の電子回路モジュール１００では、隣り合う２つの第１側板７ｂ間の間隔Ｌ２は、Ｌ２＝０．０５ｍｍにできるため、従来の電子回路モジュール９００に対して、０．４ｍｍ改善できることがわかる。
【００３５】
シールドカバー７が集合基板２０の一方の面２０ａに取り付けられた後には、図５に示すように、シールドカバー７の第２側板７ｃを、集合基板２０の一方の面２０ａに設けられているランド２に半田付けする。第２側板７ｃは、半田８によってランド２にリフロー半田付けされる。また、シールドカバー７の第２側板７ｃがランド２にリフロー半田付けされると共に、集合基板２０の一方の面２０ａに載置されていた回路部品６ａも同時にリフロー半田付けされる。
【００３６】
シールドカバー７及び回路部品６ａがリフロー半田付けされた後には、図６に示すように、集合基板２０を切断する。集合基板２０の切断は、第２ダイシングブレード５２によって行われる。第２ダイシングブレード５２を、縦の切断ライン２１又は横の切断ライン２２を中心線として、集合基板２０の他方の面２０ｂの側から集合基板２０の内部に向かって切り進ませる。尚、図６には縦の切断ライン２１の場合を示しているが、横の切断ライン２２の場合についても同様である。そして、第２ダイシングブレード５２の先端が集合基板２０に設けられている溝部２３の底の部分を越えて、シールドカバー７の第１側板７ｂの下端に接触する前に第２ダイシングブレード５２を停止させる。これによって、集合基板２０は、個々の配線基板１に分割される。
【００３７】
ところで、第２ダイシングブレード５２の幅Ｍ２の寸法は、前述の第１ダイシングブレード５１の幅Ｍ１の寸法と同等かそれ以下の寸法のものが使用される。一般的には、集合基板２０における配線基板１の他方の面１ｂの寸法をより大きく取るため、例えば現時点において最小の幅である０．１５ｍｍのものが使用される。このように、第２ダイシングブレード５２の幅Ｍ２の寸法を前述の第１ダイシングブレード５１の幅Ｍ１より小さな寸法のものを使用した場合、配線基板１の４辺の端部に段差部３が生じる。この時、シールドカバー７の第１側板７ｂの下端は、配線基板１の一方の面（Ｚ１側の面）より下側で、段差部３の上方に位置することになる。尚、第２ダイシングブレード５２として第１ダイシングブレード５１と同じ、幅Ｍ１のものを使用しても良いが、その場合、配線基板１には段差部３は生じない。
【００３８】
このように、本発明の電子回路モジュール１００の製造方法は、集合基板２０の切断時に、集合基板２０上で隣り合うシールドカバー７の第１側板７ｂ間の間隔を、第２ダイシングブレード５２の幅Ｍ２に関係なく極力狭くすることができる。そのため、集合基板２０における配線基板１の取り個数をアップさせることができる。その結果、配線基板１のコストを低減させることが可能な電子回路モジュール１００の製造方法を提供することができる。
【００３９】
本発明の電子回路モジュール１００の製造方法によって製造された電子回路モジュール１００及びその変形例である電子回路モジュール２００を図７乃至図９に示す。図７（ａ）は、電子回路モジュール１００の平面図であり、図７（ｂ）は、
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７（ａ）に示したＣ−Ｃ線からＹ１方向を見た時の、電子回路モジュール１００の断面図を示している。図８は、電子回路モジュール１００の斜視図である。図９は、電子回路モジュール１００の変形例としての電子回路モジュール２００の斜視図である。
【００４０】
図７（ａ）、（ｂ）及び図８に示すように、電子回路モジュール１００は、矩形形状の配線基板１と、配線基板１の一方の面１ａに実装された回路部品６ａと、回路部品６ａを覆う金属製のシールドカバー７と、を備えている。また、配線基板１の一方の面１ａの４つの角部にはシールドカバー７を半田付けするためのランド２が設けられている。シールドカバー７は、配線基板１の矩形形状に対応したＸ１−Ｘ２方向の２辺及びＹ１−Ｙ２方向の２辺の４つの辺を有した天板７ａと、この天板７ａの４つの辺それぞれに対し垂直に設けられた第１側板７ｂと、天板７ａに対し垂直に設けられた４つの第２側板７ｃとを有している。そして、第１側板７ｂのそれぞれの外側の面が、図７（ｂ）に示すように、配線基板１の各辺より外側に位置している。また、図７（ａ）及び図８に示すように、４つの第２側板７ｃが半田８によってランド２にリフロー半田付けされている。
【００４１】
前述したように、第１側板７ｂの上下方向の寸法は、第２側板７ｃの上下方向の寸法より長く設定されているため、各第１側板７ｂの下端は、配線基板１の一方の面１ａより下側に位置している。
【００４２】
また、電子回路モジュール１００の製造方法において、集合基板２０を切断するための第２ダイシングブレード５２の幅Ｍ２の寸法を、集合基板２０に溝部２３を形成するための第１ダイシングブレード５１の幅Ｍ１の寸法より小さくしているため、配線基板１の一方の面１ａの４つの辺にそれぞれ段差部３が生成されている。そして、各第１側板７ｂの下端がこの段差部３の上方に位置している。従って、各第１側板７ｂの下端は、配線基板１の一方の面１ａより下側でかつ、段差部３の上方に位置している。
【００４３】
また、電子回路モジュール１００は、第２側板７ｃが天板７ａの４つの角部に設けられているため、シールドカバー７が、４つの第１側板７ｂと４つの第２側板７ｃとで形作られる上面視八角形をなしている。
【００４４】
以上述べたように、電子回路モジュール１００は、配線基板１の各辺がシールドカバー７の外側の面より更に外側にはみ出すことがないので、本体を小型化することができる。
【００４５】
また、電子回路モジュール１００は、シールドカバー７の第１側板７ｂの下端が配線基板１の一方の面、即ち回路部品搭載面より下になるので、シールド性を向上させることができる。また、シールドカバー７の４つの第１側板７ｂが配線基板１の４つの辺によってそれぞれ位置決めされるため、シールドカバー７の取り付け位置の精度が向上する。更にその結果、従来必要とされていたシールドカバー７の位置決めのための穴あけが不要になる為、穴あけ工数の削減が行われる。また、シールドカバー７の位置決めのための穴がなくなることによるランド面積増大によって半田付けの信頼性向上に繋がる。更に、シールドカバー７の位置決めのための穴がなくなることによって、配線基板１の他方の面１ｂ、即ち回路部品搭載面の逆側の面の利用可能な基板面積を増大させることができる。
【００４６】
また、電子回路モジュール１００は、配線基板１の一方の面１ａの４つの辺にそれぞれ段差部３を有するように構成することにより、配線基板１の他方の面１ｂの面積をより大きくすることができるため、配線基板１の他方の面１ｂをより有効に使用できる。
【００４７】
また、電子回路モジュール１００は、シールドカバー７の４つの第１側板７ｂと４つの第２側板７ｃとで形作られる上面視八角形をなすように構成することによって、シールドカバー７と配線基板１とが４箇所で半田付けされることになるため、更にシールド性を向上させることができる。
【００４８】
図９に示した電子回路モジュール１００の変形例としての電子回路モジュール２００は、図６に示した集合基板２０を切断する時に使用する第２ダイシングブレード５２の幅Ｍ２の寸法を、図３に示した集合基板２０に溝部２３を形成するために使用した第１ダイシングブレード５１の幅Ｍ１の寸法と同一にしたものである。第２ダイシングブレード５２の幅Ｍ２の寸法以外は、電子回路モジュール１００と同一であるので、その同一部分の説明を省略する。電子回路モジュール２００では、第２ダイシングブレード５２として第１ダイシングブレード５１と同じ、幅Ｍ１のものを使用しているので、配線基板１には、図８に示したような段差部３は生じない。従って、電子回路モジュール２００の形状が簡素化される。
【００４９】
[第２実施形態]
次に、本発明の第２実施形態について、図１０を参照しながら説明する。
【００５０】
図１０に示すように、本発明の第２実施形態の電子回路モジュール３００は、矩形形状の配線基板１１と、配線基板１１に実装された回路部品１６ａと、回路部品１６ａを覆う金属製のシールドカバー１７と、を備えている。シールドカバー１７は、配線基板１１の矩形形状に対応したＸ１−Ｘ２方向の２辺及びＹ１−Ｙ２方向の２辺の４つの辺を有した天板１７ａと、この天板１７ａの４つの辺それぞれに対し垂直に設けられた第１側板１７ｂと、を有している。また、第１側板１７ｂのそれぞれの外側の面が配線基板１の各辺より外側に位置している。
【００５１】
電子回路モジュール３００では、第１側板１７ｂの内の、向かい合った２つの第１側板１７ｂそれぞれの略中央部の、第１側板１７ｂより内側に第２側板１７ｃが設けられている。そして、各第２側板１７ｃはそれぞれ、配線基板１１に設けられているランド１２に半田１８によってリフロー半田付けされている。
【００５２】
電子回路モジュール３００は、第２側板１７ｃが、第１側板１７ｂそれぞれの略中央部に配設され、第１側板１７ｂより内側でランド１２にリフロー半田付けされていること以外は電子回路モジュール１００と同様であるので、その他の構造については説明を省略する。
【００５３】
このように、電子回路モジュール３００は、第２側板１７ｃを配線基板１１の角部に設けず、第１側板１７ｂそれぞれの略中央部に設けたので、配線基板１１の４つの角部を回路部品６ａの配置に使用することができる。従って、配線基板１１の面積を有効に使用することができる。
【００５４】
以上説明したように、本発明の電子回路モジュールの製造方法は、集合基板の切断時に、集合基板上で隣り合うシールドカバーの側板間の間隔をダイシングブレードの幅に関係なく極力狭くすることができるため、集合基板における配線基板の取り個数をアップさせることができる。その結果、配線基板のコストを低減させることが可能な電子回路モジュールの製造方法を提供することができる。また、本発明の電子回路モジュールは、配線基板の各辺がシールドカバーの外側の面より更に外側にはみ出すことがないので、本体を小型化することができる。
【００５５】
本発明は上記の第１実施形態の記載に限定されず、その効果が発揮される態様で適宜変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１        配線基板
１ａ      一方の面
１ｂ      他方の面
２        ランド
３        段差部
６        回路部
６ａ      回路部品
７        シールドカバー
７ａ      天板
７ｂ      第１側板
７ｃ      第２側板
８        半田
１１      配線基板
１２      ランド
１６ａ    回路部品
１７      シールドカバー
１７ａ    天板
１７ｂ    第１側板
１７ｃ    第２側板
１８      半田
２０      集合基板
２０ａ    一方の面
２０ｂ    他方の面
２１      縦の切断ライン
２２      横の切断ライン
２３      溝部
５１      第１ダイシングブレード
５２      第２ダイシングブレード
１００    電子回路モジュール
２００    電子回路モジュール
３００    電子回路モジュール
【図１】
2015060851.tif 000003
【図２】
2015060851.tif 000004
【図３】
2015060851.tif 000005
【図４】
2015060851.tif 000006
【図５】
2015060851.tif 000007
【図６】
2015060851.tif 000008
【図７】
2015060851.tif 000009
【図８】
2015060851.tif 000010
【図９】
2015060851.tif 000011
【図１０】
2015060851.tif 000012
【図１１】
2015060851.tif 000013
【図１２】
2015060851.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成26年1月14日(2014.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
図１に示すように、電子回路モジュール１００の製造方法では、複数の縦の切断ライン２１及び複数の横の切断ライン２２を有した集合基板２０が用意される。集合基板２０上には、複数の電子回路モジュール１００それぞれに対応する回路部６が一括して設けられると共に、回路部６をそれぞれ覆うように、シールドカバー７が取り付けられる。電子回路モジュール１００の製造方法は、このように構成された集合基板２０を縦の切断ライン２１及び横の切断ライン２２を中心線として切断して個片化することにより矩形形状をした配線基板１を複数個得る製造方法である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図２（ａ）に示すように、シールドカバー７は、配線基板１の矩形形状に対応した４つの辺（Ｙ１−Ｙ２方向の２辺とＸ１−Ｘ２方向の２辺）を有した天板７ａと、天板７ａの周囲に設けられた４つの第１側板７ｂ及び４つの第２側板７ｃを有している。第１側板７ｂは、天板７ａの上記４つの辺それぞれに対して垂直に設けられている。また、第２側板７ｃは、配線基板１の矩形形状の角部に相当する位置で、上記４つの辺に対し所定の角度を持って、天板７ａに対し垂直に設けられている。尚、第１側板７ｂの垂直方向（Ｚ１―Ｚ２方向）の長さは、第２側板７ｃの垂直方向の長さより長く設定されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、最初の製造工程において、集合基板２０の一方の面２０ａの、個別化された時に得られる配線基板１の４つの角部に、前述したシールドカバー７の第２側板７ｃを半田付けするためのランド２が設けられる。ランド２が設けられると同時に、回路部６を構成するための一部である配線パターン（図示せず）やグランドパターン（図示せず）も、集合基板２０の一方の面２０ａや他方の面２０ｂ等に設けられる。次に、ランド２や配線パターン等が設けられた集合基板２０には、複数の回路部品６ａが載置される。複数の回路部品６ａは、既に設けられている配線パターンやグランドパターンと共に回路部６を構成する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図３及び図４には、図１に示したＡ−Ａ線からＹ１方向を見た時の、シールドカバー７が載置される前、及び載置された後の電子回路モジュール１００の製造工程における拡大断面図を示している。尚、Ａ−Ａ線は、集合基板２０上における隣り合う２つの配線基板の各辺の、Ｙ１−Ｙ２方向におけるほぼ中央の位置で、横の切断ライン２２に対し平行に引かれている。また、図５及び図６には、図１に示したＢ−Ｂ線からＹ１方向を見た時の、電子回路モジュール１００の製造工程における拡大断面図を示している。尚、Ｂ−Ｂ線は、横の切断ライン２２上に引かれている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
本発明の電子回路モジュール１００の製造方法によって製造された電子回路モジュール１００及びその変形例である電子回路モジュール２００を図７乃至図９に示す。図７（ａ）は、電子回路モジュール１００の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示したＣ−Ｃ線からＹ１方向を見た時の、電子回路モジュール１００の断面図を示している。図８は、電子回路モジュール１００の斜視図である。図９は、電子回路モジュール１００の変形例としての電子回路モジュール２００の斜視図である。