(57)【要約】【課題】基板のメンテナンスの作業性を向上させることができる光源ユニットを提供する。【解決手段】基板（３０）の表面は、ガイド（１０Ａ）と接触しており、バネ（２０）は、基板（３０）の表面をガイド（１０Ａ）に押し付ける方向に、基板（３０）に力を印加する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に発光素子が配置された基板と、
上記基板の表面と接触している接触部と、
上記基板に力を印加することによって、上記基板の表面を上記接触部に押し付ける力印加部と、
を備えたことを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
上記基板は帯状であり、
上記接触部は、上記基板の表面の長手方向の両側辺の近傍部分と接触していることを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
上記力印加部は、上記基板の裏面と接触する弾性部材であることを特徴とする請求項１または２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
上記力印加部は、(i)上記基板の裏面と接触している第１の部材と、(ii)上記第１の部材を介して、上記基板に力を印加する第２の部材と、を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の光源ユニット。
【請求項５】
上記接触部は、上記基板の表面において、上記発光素子の側方に位置付けられており、
上記発光素子に近づくほど、上記基板の表面から測った上記接触部の上面の高さが低くなっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源ユニットに関し、特に、複数の発光素子が配置された基板を備えた光源ユニット等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電飾看板の光源（バックライト）として、ＬＥＤ発光素子が配置されたバックライト基板を備えた照明装置が使用されている。バックライト基板は、点灯しているＬＥＤ発光素子から発せられる熱によって高温となるため、放熱性を向上させる目的で、ハウジングまたはバックライトシャーシなどの周辺金属部分に固定される。その際、バックライト基板から周辺金属部分への熱伝導効率を高めるために、バックライト基板は、両面テープなどの接着材で、周辺金属部分に接着される。例えば、特許文献１〜２には、発光ダイオードが配置されたフィルム基板が、放熱部材に接着されることによって固定される構成が記載されている。
【０００３】
しかしながら、特許文献１〜２に記載の上記構成では、照明装置のメンテナンスなどの目的で、フィルム基板を交換する際に、該フィルム基板を放熱部材から剥がす必要がある。そのため、交換の作業性が悪いだけではなく、交換作業中にフィルム基板または放熱部材を破壊する可能性がある。
【０００４】
そこで、接着することなしに、バックライト基板をハウジング等の他の部材に固定する構成が開示されている。
【０００５】
例えば、特許文献３には、モジュール回路基板の裏面に設けられた結合溝などの構造と、フレームに設けられた結合部材とを相互結合させることによって、モジュール回路基板をフレームに固定する構成が記載されている。また、特許文献４には、光源用基板の裏面に、基板を貫通しないネジ穴を形成し、ネジによって、上記基板を基板支持部に固定する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−００９７８７号公報（２０１０年  １月１４日公開）
【特許文献２】特開２０１０−００９８４５号公報（２０１０年  １月１４日公開）
【特許文献３】特開２０１２−５２９１４５号公報（２０１２年１１月１５日公開）
【特許文献４】特開２０１３−０４８０７６号公報（２０１３年  ３月  ７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３に記載の上記構成では、モジュール回路基板に、結合溝などの特殊な構造を設ける加工が必要であるという問題がある。さらに、モジュール回路基板とフレームとの間の結合が甘くなるなどの不具合が生じないように、モジュール回路基板の構造、および、フレームの結合部材の加工には、どちらも高い加工精度が求められるという問題もある。
【０００８】
また、特許文献４に記載の上記構成では、モジュール基板の製造時に、基板の裏面にネジ穴を設ける加工が必要である。言い換えれば、ネジ穴の設けられていない一般的な基板は、基板支持部に固定することができないという問題がある。
【０００９】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面に発光素子が配置された基板を備えた光源ユニット等であって、特殊な加工が施されていない上記基板を容易に着脱することができる光源ユニット等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光源ユニットは、表面に発光素子が配置された基板と、上記基板の表面と接触している接触部と、上記基板に力を印加することによって、上記基板の表面を上記接触部に押し付ける力印加部と、を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、特殊な加工が施されていない基板を容易に着脱することができる。よって、基板のメンテナンスの作業性を向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係る光源ユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す光源ユニットにおいて、基板の挿入の前後で、バネが変形する様子を示す図である。
【図３】図１に示す光源ユニットを備えた看板照明装置の構成の概略を示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示す光源ユニットが備えた基板を交換する手順の各段階における上記光源ユニットの構成を示す図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る光源ユニットの構成を示す図である。
【図６】本発明の実施形態３に係る光源ユニットの構成を示す斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｂ）は、図６に示す光源ユニットが備えた基板を交換する手順の各段階を説明する説明図である。
【図８】本発明の実施形態４に係る光源ユニットの構成を示す図である。
【図９】本発明の実施形態６に係る看板照明装置の構成の概略を示す斜視図である。
【図１０】図９に示す看板照明装置の要部拡大図であり、（ａ）は、実施形態６に係る構成例を示し、（ｂ）は、実施形態７に係る構成例を示す。
【図１１】本発明の実施形態８に係るユニット光源の構成を示す図であり、（ａ）は基板が挿入された状態を示し、（ｂ）は基板が挿入されていない状態を示す。
【図１２】本発明の実施形態９に係るユニット光源の構成を示す図であり、（ａ）は基板が挿入された状態を示し、（ｂ）は基板が挿入されていない状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて、詳細に説明する。
【００１４】
［光源ユニット１の構成］
まず、図１を用いて、本実施形態に係る光源ユニット１の構成を説明する。図１は、光源ユニット１の構成を示す斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、光源ユニット１は、ハウジング１０、バネ２０（力印加部）、ＬＥＤバックライト基板３０（基板）、および電力供給線５０を備え、ＬＥＤバックライトシャーシ６０に保持されている。以下では、ＬＥＤバックライト基板３０を基板３０と呼称し、ＬＥＤバックライトシャーシ６０をシャーシ６０と呼称する。なお、ＬＥＤ発光素子３１０が配置された基板３０の面を表面とし、基板３０の表面から、その反対側の裏面に向かう方向を下方向として定義する。すなわち、基板３０の表面が上側であり、基板３０の裏面が下側である。
【００１６】
ハウジング１０は、帯状の基板３０を収容することによって保護する。ハウジング１０は、柱状で、かつ凹形の断面を有している。基板３０は、ハウジング１０の凹形の内側において、バネ２０の上に配置されている。ハウジング１０の上側の両端には、それぞれガイド１０Ａ（接触部）が形成されている。基板３０は、バネ２０に押されることによって、表面の対向する２つの長辺のそれぞれの両端部をそれぞれガイド１０Ａに押し付けられている。ハウジング１０およびガイド１０Ａは、金属を材料として構成される。
【００１７】
バネ２０は、熱伝導性を有する接着部材、例えば両面テープによって、ハウジング１０の凹形の内側の底面上に固定されている。バネ２０は、熱伝導性の高い材料、例えば銅などの金属で構成される。後述するように、基板３０は、ハウジング１０の側端から、ガイド１０Ａとバネ２０との間に挿入される。このとき、バネ２０は、基板３０と接触することによって変形する。
【００１８】
図２に、基板３０が挿入されたときのバネ２０の変形の様子を模式的に示す。同図に示すように、基板３０が挿入された後、バネ２０は、基板３０の裏面に沿った形状に変形する。これにより、バネ２０と基板３０とが面で接するので、バネ２０と基板３０とが点で接する構成と比較して、基板３０からバネ２０へと、熱が効率よく伝わることになる。
【００１９】
図１に示すように、基板３０の表面において、ガイド１０Ａと接触している長手方向の両端部の間には、複数のＬＥＤ発光素子３１０（発光素子）が配置されている。ここで、矩形状の断面を有するガイド１０Ａの板厚は、基板３０がガイド１０Ａとバネ２０との間に挿入されたときに、ガイド１０Ａの上面がＬＥＤ発光素子３１０の上面よりも低くなるように、設定される。その理由は、ＬＥＤ発光素子３１０の上面から出射される光が、ガイド１０Ａによって遮蔽されることを防止するためである。例えば、ＬＥＤ発光素子１３１の厚みの最大値が０．８ｍｍである場合、ガイド１０Ａの厚さは、０．８ｍｍ以下に設定される。
【００２０】
なお、図１には、基板３０上にＬＥＤ発光素子３１０が１列に３つ並んだ構成を示しているが、基板３０上におけるＬＥＤ発光素子１３１の数、および、ＬＥＤ発光素子１３１の列の数は特に限定されない。
【００２１】
基板３０の表面において、短辺側の端部には、ＬＥＤ電力供給端子３２０が配置されている。基板３０がガイド１０Ａとバネ２０との間に挿入される際には、基板３０は、ＬＥＤ電力供給端子３２０が配置されている端部に対向する端部から挿入され、ＬＥＤ電力供給端子３２０が配置されている端部は最後に挿入される（図４の（ｂ）参照）。ＬＥＤ電力供給端子３２０は、電力供給線５０を介して、外部からの電力をＬＥＤ発光素子３１０に供給する。これにより、ＬＥＤ発光素子３１０は発光する。ＬＥＤ電力供給端子３２０は、２本のガイド１０Ａの間の幅よりも大きいので、ＬＥＤ電力供給端子３２０の両側には、ガイド１０Ａの一部が切除された切り欠きＮが形成されている。
【００２２】
シャーシ６０は、光源ユニット１が照明装置に適用される場合、光源ユニット１を含め、該照明装置の構成部材を保持する。前述のハウジング１０は、複数のビス４１０によって、シャーシ６０に固定されている。また、ビス４１０は、ハウジング１０とシャーシ６０とが密に接触した状態を保持することによって、ハウジング１０からシャーシ６０への放熱性を向上させる役割も持つ。シャーシ６０は、高い放熱性を有するために、金属を材料として構成される。
【００２３】
図１に示すように、基板３０は、細長い帯状を有するため、その単体では、ＬＥＤ発光素子３１０で生じる熱を放熱する能力が低い。しかしながら、光源ユニット１では、ＬＥＤ発光素子３１０で生じた熱は、基板３０から、基板３０と接触するガイド１０Ａまたはバネ２０を介して、シャーシ６０へと伝わり、そこから外部へと放熱される。シャーシ６０は、金属製であり、放熱性能が高いので、基板３０から伝わった熱を、外部へと効率よく放熱することができる。また、ガイド１０Ａおよびハウジング１０は、シャーシ６０と同様に金属製であるので、基板３０からの熱を効率よくシャーシ６０へと伝熱することができる。
【００２４】
なお、光源ユニット１は、バネ２０の代わりに、基板３０をガイド１０Ａに押し付け、これにより、基板３０とハウジング１０とを密に接触させることができる弾性部材を備えていてもよい。板３０とハウジング１０との接触が密になるほど、基板３０からハウジング１０へと熱が伝わりやすくなるので、基板３０の放熱性が高まる。また、弾性部材は、基板３０からの熱を効率よく伝導するために、熱伝導性が高い材料で構成されることが望ましい。
【００２５】
［光源ユニット１を備えた照明装置１０００の例］
図３に、一例として、光源ユニット１を備えた照明装置１０００を示す。照明装置１０００は、光源ユニット１、反射シート１０８０、および導光板１０９０を備えている。照明装置１０００は、例えば、電飾看板が備えた照明装置として使用される。
【００２６】
シャーシ６０は、光源ユニット１、反射シート１０８０、および導光板１０９０を保持するとともに、光源ユニット１の基板３０上のＬＥＤ発光素子３１０が発生させる熱を外部へ放熱する。
【００２７】
ＬＥＤ発光素子３１０から出射された光は、導光板１０９０の側面から、導光板１０９０内に入射する。導光板１０９０は、側面から入射してきた光が、導光板１０９０の前面から出射されるように、上記前面に向かう方向（図３のｘ方向）に光を導く。反射シート１０８０は、導光板１０９０の裏面（図３における左側面）から出射される光を反射することによって、光を上記前面に向かう方向に導く。
【００２８】
なお、照明装置１０００における光源ユニット１の位置は、図３に示す位置に限定されない。例えば、図３では、基板３０がシャーシ６０の底部に設置されており、基板３０の上側に配置された発光素子３１０は上方向に向かって光を出射する構成であるが、その代わりに、基板３０がシャーシ６０の上部に設置され、基板３０の下側に配置された発光素子３１０が下方向に向かって光を出射する構成であってもよい。あるいは、基板３０がシャーシ６０の側辺部に縦向きで設置され、発光素子３１０が横方向に向かって光を出射する構成であってもよい。その他にも、２枚の基板３０が、シャーシ６０の対向する２つの側辺部（あるいは、上部または底部）に沿うように設置され、それぞれの基板３０に配置された発光素子３１０が、他方の基板３０が設置された側辺部（あるいは、上部または底部）に向かって光を出射する構成であってもよい。
【００２９】
［光源ユニット１における基板３０の交換手順］
図４の（ａ）〜（ｃ）を用いて、ユーザが、光源ユニット１の基板３０を交換する手順を説明する。図４の（ａ）〜（ｃ）は、光源ユニット１の基板３０の交換手順の各段階を説明する説明図である。
【００３０】
まず、ユーザは、ハウジング１０とシャーシ６０とを固定するビス４１０を全て外した後、シャーシ６０から光源ユニット１を取り外す。そして、ハウジング１０とバネ２０との間に挿入されている古い基板３０を抜き取る。この結果、図４の（ａ）に示すように、光源ユニット１は、基板３０が取り外された状態となる。
【００３１】
次に、新しい基板３０を光源ユニット１に取り付ける。具体的には、図４の（ｂ）に示すように、光源ユニット１の側端から、ガイド１０Ａとバネ２０との間に基板３０を挿入し、光源ユニット１の反対側の側端に向かう方向（図中のｔ方向）に、基板３０をスライドさせる。このとき、基板３０と接触するガイド１０Ａの部位に、予めシリコングリスを塗布しておいてもよい。これにより、基板３０をスライドさせている間、ガイド１０Ａと基板３０とがシリコングリスを介して接触するので、基板３０に傷が付くことが抑制される。基板３０は、バネ２０によってガイド１０Ａに押し付けられることによって固定される。
【００３２】
最後に、光源ユニット１をシャーシ６０に取り付け直す。具体的には、図４の（ｃ）に矢印で示すように、シャーシ６０の側面に設けられたビス穴ｈｂの位置と、ハウジング１０の側面に設けられたメネジＨの位置とを合わせ、これらにビス４１０を通すことによって、光源ユニット１をシャーシ６０に固定する。
【００３３】
以上で、基板３０の交換が完了する。なお、交換完了後、ＬＥＤ電力供給端子３２０が、電力供給線５０と接続される（図１参照）。
【００３４】
このように、光源ユニット１では、基板３０が、ハウジング１０等に接着されていないので、ユーザは、基板３０を容易に着脱することができる。そのため、光源ユニット１は、ユーザにとって、基板３０あるいはＬＥＤ発光素子３１０をメンテナンスする際の作業性が良いという利点を有する。
【００３５】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００３６】
前記実施形態１の光源ユニット１が備えたハウジング１０のガイド１０Ａは、基板３０の表面上において、ＬＥＤ発光素子１３１の側方に位置するため（図１参照）、ＬＥＤ発光素子１３１から出射された光が、ガイド１０Ａに遮蔽される可能性がある。
【００３７】
そこで、本実施形態では、ＬＥＤ発光素子１３１から出射された光が遮蔽されることを抑制する構成を説明する。
【００３８】
図５を用いて、本実施形態に係る光源ユニット１ａの構成を説明する。図５は、光源ユニット１ａの構成を示す模式図である。同図に示すように、光源ユニット１ａは、ハウジング１０の代わりに、ハウジング１１０ａを備えている。光源ユニット１ａのその他の構成は、光源ユニット１と同じである。
【００３９】
図５に示すように、ハウジング１１０ａのガイド１０Ｂには、ＬＥＤ発光素子３１０に近づくほどガイド１０Ｂの上面が低くなるような傾斜が設けられている。これにより、ＬＥＤ発光素子３１０から出射される光Ｌが、ガイド１０Ｂに遮蔽され難くなっている。そのため、ＬＥＤ発光素子３１０からの光Ｌを、より有効に使用することができる。従って、本実施形態に係る光源ユニット１ａは、看板照明装置が備えた光源ユニットとして特に好適に適用される。
【００４０】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図６〜図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１、２にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４１】
本実施形態では、前記実施形態１のバネ２０の代わりに、ビスおよび押さえ板を用いて、基板３０を固定する。
【００４２】
前記実施形態１では、ガイド１０Ａとバネ２０との間の空隙の広さをユーザが調整することができない。また、基板３０に対してバネ２０の弾性力を十分に加えるために、上記空隙の上下方向の幅は、基板３０の厚さよりも若干小さく設定される。そのため、光源ユニット１からの基板３０の着脱がし難い。また、着脱の間に基板３０が傷つく可能性がある。
【００４３】
そこで、本実施形態では、基板３０の着脱がし易く、かつ、着脱の間に基板３０が傷つき難い光源ユニット２の構成を説明する。
【００４４】
［光源ユニット２の構成］
まず、図６を用いて、光源ユニット２の構成を説明する。図６は、光源ユニット２の構成を示す斜視図である。光源ユニット２は、前記実施形態１の光源ユニット１の構成において、バネ２０の代わりに、支持固定部７０（力印加部）を備えている。光源ユニット２のその他の構成は、光源ユニット１のそれと同様である。
【００４５】
［支持固定部７０の詳細］
図６に示すように、支持固定部７０は、押さえ板７０Ａ（第１の部材）およびビス７０Ｂ（第２の部材）から構成されている。押さえ板７０Ａは、基板３０を、該基板の裏側（すなわちＬＥＤ発光素子３１０が配置された側とは反対側）から押さえる。また、ビス７０Ｂは、押さえ板７０Ａを押し上げることによって、基板３０の表面（ＬＥＤ発光素子３１０が載置された面）の長手方向の両端部を、ガイド１０Ａに押し付ける。シャーシ６０には、ビス７０Ｂを通すためのビス穴ｈｂ１が設けられており、ハウジング１０には、ビス７０Ｂに切られたオネジに対応するメネジが切られている。ビス７０Ｂは、シャーシ６０の外側から、シャーシ６０のビス穴ｈｂ１、およびハウジング１０のメネジを通して、押さえ板７０Ａと接触する。
【００４６】
押さえ板７０Ａおよびビス７０Ｂの材料は特に限定されない。しかしながら、基板３０からの熱を伝熱するために、熱伝導性を有することが望ましい。また、基板３０が長い場合、押さえ板７０Ａは、基板３０の長さに対応して長くなる。その結果、押さえ板７０Ａは、ビス７０Ｂと接触する部位から離れた部位ほど、たわみやすくなる。従って、押さえ板７０Ａは、剛性が高く、たわまない材料で構成されることが求められる。押さえ板７０Ａは、例えば、基板３０と同じ材料で構成されていてもよいし、あるいは銅などの金属で構成されてもよい。また、ビス７０Ｂは、鉄鋼材、ステンレス、またはアルミなどの金属製であってもよいし、あるいは樹脂製であってもよい。
【００４７】
ビス７０Ｂにはオネジが切られており、ハウジング１０には、上記オネジに対応するメネジが切られている。そのため、ユーザは、ビス７０Ｂのネジを締める力（ネジを回す回数）を調整することによって、ガイド１０Ａと押さえ板７０Ａとの間の空隙の広さを調整することだけでなく、ビス７０Ｂが押さえ板７０Ａを押し上げる力を調整することもできる。ビス７０Ｂが押さえ板７０Ａを押し上げる力が強いほど、ガイド１０Ａと基板３０とが密に密着し、これにより、基板３０上のＬＥＤ発光素子３１０で生じた熱がガイド１０Ａへと伝わり易くなる。
【００４８】
さらに、ガイド１０Ａと押さえ板７０Ａとの間の空隙の広さを、基板３０を挿入するために十分な広さに調整することができるため、前記実施形態１のように、基板３０がガイド１０Ａとバネ２０との間の空隙の広さを調整することができない構成と比較して、基板３０の着脱がし易く、かつ、着脱の間に基板３０が傷つき難いという利点を有する。
【００４９】
［光源ユニット２における基板３０の交換手順］
ここでは、図７の（ａ）〜（ｂ）を用いて、ユーザが、光源ユニット２の基板３０を交換する交換手順を説明する。図７の（ａ）〜（ｂ）は、光源ユニット２の基板３０の交換手順の各段階を説明する説明図である。
【００５０】
まず、ユーザは、ハウジング１０とシャーシ６０とを固定するビス４１０を全て外し、その後に、シャーシ６０から光源ユニット２を取り外す。その後、押さえ板７０Ａを基板３０に押し付けているビス７０Ｂを全て外す。これにより、基板３０および押さえ板７０Ａは、ガイド１０Ａから離間する。すなわち、ガイド１０Ａと押さえ板７０Ａとの間に、基板３０の厚さよりも広い幅の空隙が生じる。そして、ユーザは、ハウジング１０と押さえ板７０Ａとの間に挿入されている古い基板３０を抜き取る。
【００５１】
次に、ユーザは、光源ユニット２のハウジング１０内に、新しい基板３０を挿入した後、光源ユニット２をシャーシ６０内に設置する。そして、シャーシ６０の底面（基板３０の裏面と対向する面）の外側から、シャーシ６０に設けられたビス穴およびハウジング１０に設けられたメネジを通して、ビス７０Ｂを取り付ける。あるいは、光源ユニット２のハウジング１０内に、新しい基板３０を挿入した後、先にビス７０Ｂをハウジング１０に取り付けてから、光源ユニット２をシャーシ６０内に設置してもよい。ビス７０Ｂは、押さえ板７０Ａを押し上げて、押さえ板７０Ａ上の基板３０をガイド１０Ａに押し付ける。図７の（ａ）に、ハウジング１０において、ビス７０Ｂを通すためのビス穴ｈｂ１（図６参照）が設けられる位置を矢印で示す。なお、シャーシ６０にも、ハウジング１０のビス穴の位置と対応する位置に、ビス７０Ｂ用のビス穴が設けられる。
【００５２】
最後に、図７の（ｂ）に示すように、シャーシ６０の側面に設けられたビス４１０用のビス穴ｈｂ２の位置と、ハウジング１０に設けられたビス４１０用のメネジＨ（図７の（ａ）参照）の位置とを合わせ、これらにビス４１０を通すことにより、光源ユニット２をシャーシ６０に固定する。なお、図７の（ｂ）では、先に取り付けられたビス７０Ｂの図示を省略している。
【００５３】
以上で、基板３０の交換が完了する。なお、交換完了後、ＬＥＤ電力供給端子３２０が、電力供給線５０と接続される（図６参照）。
【００５４】
〔実施形態４〕
本発明の他の実施形態について、図８の（ａ）および（ｂ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１〜３にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５５】
前記実施形態３の光源ユニット２では、ハウジング１０をシャーシ６０に固定するビス４１０を通すビス穴ｈｂ２と、押さえ板７０Ａを介して基板３０に力を印加するビス７０Ｂを通すビス穴ｈｂ１とが、シャーシ６０の異なる側面に位置している。そのため、ユーザにとって、ビス７０Ｂおよびビス４１０の取り外しまたは取り付けの作業を行う際、シャーシ６０の異なる面から各種類のビスを挿入する必要があるので、作業性が悪い。
【００５６】
そこで、本実施形態では、上記の２種類のビス穴ｈｂ１、ｈｂ２が、シャーシ６０の同じ面に設けられる構成を説明する。
【００５７】
ここでは、図８の（ａ）および（ｂ）を用いて、本実施形態に係る光源ユニット２ａの構成を説明する。図８の（ａ）は、光源ユニット２ａのある断面（Ｘの断面）を示し、図８の（ｂ）は、光源ユニット２ａの他の断面を示す。図８の（ａ）および（ｂ）に示すように、光源ユニット２ａは、光源ユニット２の構成において、ビス４１０の代わりにビス４１０ａを備えている。言い換えれば、ハウジングをシャーシに固定するためのビスの取り付け位置が、前記実施形態３のそれとは異なる。なお、光源ユニット２ａのその他の構成は、光源ユニット２のそれと同じである。
【００５８】
図８に示すように、光源ユニット２ａでは、押さえ板７０ａを押し上げるビス７０Ｂと、ハウジング１０をシャーシ６０に固定するビス４１０ａとが、１つずつ交互に並ぶように、光源ユニット２ａに取り付けられている。図８の（ａ）に示すＸの断面では、ビス７０Ｂが、シャーシ２６０ａのビス穴ｈｂ１およびハウジング２１０ａのメネジＨを通って、押さえ板７０Ａに接触している。また、図８の（ｂ）に示すＹの断面では、ビス４１０ａが、シャーシ２６０ａのビス穴ｈｂ２を通り、ハウジング２１０ａのメネジＨに掛かっている。光源ユニット２ａでは、ビス７０Ｂおよびビス４１０ａを取り付ける際、どちらも同じ側（シャーシ６０の底面の外側）から挿入される。
【００５９】
本実施形態の構成によれば、前記実施形態３の光源ユニット２のように、ビス７０Ｂとビス４１０とが互いに異なる側から挿入される構成と比較して、ユーザにとって、ビス７０Ｂおよびビス４１０ａの取り付け作業がし易いので、作業効率が向上するという利点を有する。
【００６０】
なお、図８に示す構成では、１つのビス７０Ｂと、１つのビス４１０ａとが、交互に並んでいるが、本発明の構成はこれに限られない。例えば、複数のビス７０Ｂと、１つのビス４１０ａとが、交互に並んでいてもよいし、１つのビス７０Ｂと、複数のビス４１０ａとが、交互に並んでいてもよい。あるいは、それ以外にも、複数のビス７０Ｂと、複数のビス４１０ａとが、交互に並んでいてもよい。
【００６１】
〔実施形態５〕
本発明の他の実施形態について説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１〜４にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６２】
本実施形態では、前記実施形態３の光源ユニット２の構成（図６参照）において、ビス７０Ｂおよびビス４１０の代わりに、これらの両方のビスの役割を果たす１種類のビス、すなわち、押さえ板７０ａを押し上げるとともに、ハウジング１０をシャーシ６０に固定するビスを備えている。
【００６３】
本実施形態の構成によれば、ビスの種類を２種類から１種類に減少するので、ビスのコストを削減することができるだけでなく、ビスの取り付け作業の作業効率を向上させることもできる。
【００６４】
〔実施形態６〕
本発明のさらに他の実施形態について、図９〜図１０の（ａ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１〜５にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６５】
本実施形態では、基板３０が、前記実施形態１〜５のようにハウジングに固定されるのではなく、シャーシに固定される構成を説明する。本実施形態の構成では、ハウジングが不要となるので、ハウジングの分のコストを削減することができる。
【００６６】
［看板照明装置３の構成］
図９〜図１０を用いて、本実施形態に係る看板照明装置３の構成の概略を説明する。図９は、看板照明装置３の構成の概略を示す斜視図である。また、図１０は、図９に示す看板照明装置３の要部拡大図であり、（ａ）は、本実施形態に係る構成例を示し、（ｂ）は、下記実施形態７に係る構成例を示す。図９において、看板照明装置３の右側面が、該看板照明装置３の前面である。
【００６７】
看板照明装置３は、電飾看板が備える照明装置である。看板照明装置３の導光板９０の前面から出射された光は、例えば、コルトン（背面から光を照射することによって発色するタイプのフィルム）に照射することによって、コルトンを発色させる。
【００６８】
図９に示すように、看板照明装置３は、基板３０、シャーシ３６０、反射シート８０、および導光板９０を備えている。
【００６９】
シャーシ３６０は、基板３０、導光板９０、および反射シート８０を保持するとともに、基板３０上のＬＥＤ発光素子３１０が発生させる熱を外部へ放熱する。
【００７０】
ＬＥＤ発光素子３１０から出射された光は、導光板９０の側面から、導光板９０内に入射する。導光板９０は、側面から入射してきた光が、導光板９０の前面から出射されるように、上記前面に向かう方向（図９のｘ方向）に光を導く。反射シート８０は、導光板９０の裏面（図９における左側面）から出射される光を反射することによって、光を上記前面に向かう方向に導く。
【００７１】
図１０の（ａ）に示すように、シャーシ３６０は、凹形の断面を有する凹型部位を備えている。ハウジング１０の上記凹型部位の凹形の内側には、バネ２０が配置されている。また、シャーシ３６０の上記凹型部位の側面の内側には、ガイド３６０Ａ（接触部）が設けられている。バネ２０およびガイド３６０Ａは、前記実施形態１のバネ２０およびガイド１０Ａと同じ役割を持つ。すなわち、バネ２０は、基板３０をガイド３６０Ａに押し付けることによって、基板３０を固定している。
【００７２】
〔実施形態７〕
本発明の他の実施形態について、図１０の（ｂ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１〜６にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７３】
図１０の（ｂ）に、本実施形態に係る看板照明装置３の腰部拡大図を示す。同図に示すように、本実施形態において、シャーシ３６０は、バネ２０の代わりに、支持固定部３７０を備えている。支持固定部３７０は、押さえ板３７０Ａおよびビス３７０Ｂを備えている。押さえ板３７０Ａおよびビス３７０Ｂは、前記実施形態３（図６）の押さえ板７０Ａおよびビス７０Ｂと同じ役割を持つ。すなわち、押さえ板３７０Ａは、基板３０を、該基板３０の裏側から押さえる。また、ビス３７０Ｂは、押さえ板３７０Ａを押し上げることによって、基板３０の表面の両端部を、ガイド３６０Ａに押し付ける。
【００７４】
また、図１０の（ｂ）に示すように、ビス３７０Ｂは、その先端に、広い平面状の部位を有する。そのため、ビス３７０Ｂと、押さえ板３７０Ａとの接触面積は、前記実施形態３（図６）のビス７０Ｂと、押さえ板７０Ａとの接触面積よりも大きい。これにより、ビス７０Ｂから押さえ板３７０Ａに印加される力が、広い接触面の全体に分散されるので、押さえ板３７０Ａに凹みなどの損傷が生じ難い。また、より強い力を押さえ板３７０Ａに印加することができる。さらに、ビス３７０Ｂと押さえ板３７０Ａとの接触面が、押さえ板３７０Ａの短辺方向に長くなっている。これにより、押さえ板３７０Ａがその短辺方向に回転する動きが抑制される。すなわち、押さえ板３７０Ａには、ガタつきが生じ難い。そのため、押さえ板３７０Ａは、基板３０を確実にホールドすることができる。
【００７５】
〔実施形態８〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１〜７にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７６】
本実施形態では、前記実施形態１〜７のように基板３０の両側端部（両側辺の近傍）がバネまたは押さえ板とガイドとの間で支持されるのではなく、基板３０の一方の側端部のみが支持される構成を説明する。
【００７７】
［光源ユニット４の構成］
図１１の（ａ）を用いて、光源ユニット４の構成を説明する。図１１の（ａ）は、光源ユニット４の構成を示す模式図である。光源ユニット４は、前記実施形態１の光源ユニット１の構成（図１参照）において、バネ２０の代わりに、バネ５２０（力印加部）を備えている。また、ハウジング１０およびガイド１０Ａの代わりに、ハウジング５１０およびガイド５１０Ａを備えている。光源ユニット４のその他の構成は、光源ユニット１のそれと同様である。
【００７８】
図１１の（ａ）に示すように、光源ユニット４では、基板３０の片側の側端部が、バネ５２０の上部と下部との間に把持されている。より詳細には、バネ５２０の下部は、基板３０に対して裏側から力を印加することによって、基板３０を上方向に押し上げている。そして、バネ５２０の上部は、基板３０の表面と接触している。また、バネ５２０の上部は、基板３０を介してバネ５２０の下部の力が印加されることでたわみが生じないように、ガイド５１０Ａに支持されている。従って、図１１の（ａ）に示す構成では、バネ５２０の上部と、それを支持するガイド５１０Ａとが、本発明の接触部に相当する。
【００７９】
前記実施形態１の光源ユニット１（図１参照）では、基板３０がバネ２０とガイド１０Ａとの間に把持されている。一方、光源ユニット４では、基板３０がバネ５２０の上部と下部との間に把持されている。従って、光源ユニット４における基板３０の交換手順では、古い基板３０は、バネ５２０の上部と下部との間から引き抜かれることによって、光源ユニット４から取り外される。また、新しい基板３０は、バネ５２０の上部と下部との間に挿入されることによって、光源ユニット４に取り付けられる。光源ユニット４における基板３０の交換手順は、その他の点においては、光源ユニット１における基板３０の交換手順と同じである。そのため、光源ユニット４における基板３０の交換手順の説明を省略する。なお、図１１の（ｂ）に、参考として、基板３０が取り外された状態にある光源ユニット４の模式図を示す。
【００８０】
〔実施形態９〕
本発明の他の実施形態について、図１２の（ａ）および（ｂ）を用いて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１〜８にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００８１】
本実施形態では、前記実施形態８の光源ユニット４（図１１の（ａ）参照）のように、基板３０が、バネ５２０の上部と下部との間に把持される代わりに、基板３０が、ガイド５１０Ａと押さえ板５７０Ａとの間に把持される。図１２の（ａ）に、本実施形態に係る光源ユニット４ａの模式図を示す。同図に示すように、光源ユニット４ａは、光源ユニット４の構成において、バネ５２０の代わりに、押さえ板５７０Ａ（第１の部材）およびビス５７０Ｂ（第２の部材）を備えている。押さえ板５７０Ａおよびビス５７０Ｂは、支持固定部５７０（力印加部）を構成する。
【００８２】
押さえ板５７０Ａは、前記実施形態３の光源ユニット２（図６参照）が備えた押さえ板７０Ａのように、基板３０の裏面に接触する。また、ビス５７０Ｂは、前記実施形態３の光源ユニット２が備えたビス７０Ｂのように、押さえ板５７０Ａを介して、基板３０をガイド５１０Ａに押し付ける。このように、基板３０は、裏面で押さえ板５７０Ａと接触し、表面をガイド５１０Ａに押し付けられることによって、押さえ板５７０Ａとガイド５１０Ａとの間に把持される。ただし、前記実施形態３では、基板３０の両端部が把持されていたが、本実施形態では、基板３０の片側の端部のみが把持される。
【００８３】
ここで、図１２の（ａ）では、押さえ板５７０Ａには凸部が設けられており、押さえ板５７０Ａは、上記凸部において、基板３０の裏面と接触している。押さえ板５７０Ａおよび凸部は、例えば、基板３０と同じ材料で構成されていてもよいし、あるいは銅などの金属で構成されてもよい。また、本実施形態では、基板３０が片側の側端部のみを把持されることで固定されるので、押さえ板５７０Ａを介して、ビス５７０Ｂから基板３０に大きな力が印加される必要がある。そのため、押さえ板５７０Ａの凸部は、基板３０と接触した際に基板３０を傷つける可能性が低い材料で構成されることが望ましい。
【００８４】
光源ユニット４ａにおける基板３０の交換手順では、光源ユニット４ａから古い基板３０を取り外す際、前記実施形態３の光源ユニット２における基板３０の交換手順と同様に、基板３０をその長手方向（図１２の（ａ）における紙面に垂直な方向）に移動させて、押さえ板７０Ａとガイド１０Ａとの間から基板３０を抜き取ることができる。
【００８５】
また、光源ユニット４ａでは、基板３０の片方の側端部のみが押さえ板５７０Ａとガイド５１０Ａとの間に把持されている。従って、光源ユニット４ａにおける基板３０の交換手順では、古い基板３０をその幅方向（図１２における右方向）に移動させて、押さえ板７０Ａとガイド１０Ａとの間から基板３０を抜き取ることもできる。また、逆の手順によって、光源ユニット４ａに新しい基板３０を取り付けることもできる。
【００８６】
ただし、光源ユニット４ａに基板３０が取り付けられている状態において、該基板３０をその幅方向に移動させることができるように、基板３０の把持されていない方の側端部と、ハウジング５１０との間に、十分な空間が存在する必要がある。
【００８７】
なお、光源ユニット４における基板３０の交換手順は、その他の点においては、光源ユニット２における基板３０の交換手順と同じである。そのため、光源ユニット４ａにおける基板３０の交換手順の説明を省略する。なお、図１２の（ｂ）に、参考として、基板３０が取り外された状態にある光源ユニット４ａの模式図を示す。
【００８８】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る光源ユニット（１、１ａ、２、２ａ、４、４ａ）は、表面に発光素子が配置された基板（ＬＥＤバックライト基板３０）と、上記基板の表面と接触する接触部（ガイド１０Ａ、３６０Ａ、５１０Ａ）と、上記基板に力を印加することによって、上記基板の表面を上記接触部に押し付ける力印加部（バネ２０、５２０、支持固定部７０、５７０）と、を備えている。
【００８９】
上記の構成によれば、基板は、接触部と接触しており、力印加部によって接触部に押し付けられている。基板は、接触部に押し付けられることによって、光源ユニットに固定されている。そのため、光源ユニットでは、基板を他の部材に接着されることがないので、光源ユニットから基板を脱着することが容易である。これにより、メンテナンスを行うために、基板を光源ユニットから取り外す作業の作業効率が向上する。また、基板が接触部に押し付けられることによって、基板上の発光素子が発生させる熱が、基板から接触部へと効率的に伝熱される。なお、接触部は、複数点または面で基板と接触している場合、基板の向きを規定することができる。
【００９０】
本発明の態様２に係る光源ユニット（１、１ａ、２、２ａ）は、上記態様１において、上記基板（ＬＥＤバックライト基板３０）は帯状であり、上記接触部（ガイド１０Ａ、３６０Ａ）は、上記基板の表面の長手方向の両側辺の近傍部分と接触していてもよい。
【００９１】
上記の構成によれば、基板の表面の長手方向の両側辺が、接触部と接触している。そのため、基板が力印加部によって力を印加されたとき、該基板の表面の長手方向の一側辺を支点として回転することが抑制される。そのため、基板上の発光素子から照射される光の位置ずれが生じ難くなる。
【００９２】
本発明の態様３に係る光源ユニット（１、１ａ、２、２ａ、４、４ａ）は、上記態様１または２において、上記接触部（ガイド１０Ａ、３６０Ａ、５１０Ａ）は、金属を材料として含んでいてもよい。
【００９３】
上記の構成によれば、接触部の材料は、金属を材料として含んでいる。金属は伝熱性が高いので、接触部の伝熱性も高くなる。そのため、接触部は、基板からの熱を効率的に伝熱することができる。
【００９４】
本発明の態様４に係る光源ユニット（１、１ａ、４）は、上記態様１〜３のいずれかにおいて、上記力印加部（バネ２０、５２０）は、上記基板の裏面と接触した弾性部材であってもよい。
【００９５】
上記の構成によれば、基板は、その裏面に接触した弾性部材の弾性力によって、接触部に押し付けられる。従って、弾性部材のみで、基板に力を印加する力印加部を構成することができるので、力印加部の構成を単純にし、また力印加部のコストを削減することができる。弾性部材は、例えばバネであってよい。なお、弾性部材は、金属製であることが好ましい。この場合、弾性部材は、基板からの熱を効率的に伝熱することができる。
【００９６】
本発明の態様５に係る光源ユニット（２、２ａ、４ａ）は、上記態様１〜３のいずれかにおいて、上記力印加部（支持固定部７０、５７０）は、(i)上記基板の裏面と接触している第１の部材（押さえ板７０Ａ、５７０Ａ）と、(ii)上記第１の部材を介して、上記基板に力を印加する第２の部材（ビス７０Ｂ、５７０Ｂ）と、を備えていてもよい。
【００９７】
上記の構成によれば、基板の裏面と接触する第１の部材を介して、第２の部材の力が基板に印加される。そのため、第２の部材の力は、基板の裏面に接触する第１の部材の接触面に分散されて、基板に印加される。従って、基板の特性に合わせて、該基板と接触する第１の部材を適切に選択することができる。例えば、基板が割れやすかったり、凹みやすかったりする場合、基板と接触する第１の部材の面積を大きくすることによって、基板に加わる単位面積当たりの力を小さくすることができる。これにより、第２の部材の力が大きい場合であっても、基板に割れまたは凹みなどの損傷が生じ難くなる。
【００９８】
本発明の態様６に係る光源ユニット（１ａ）は、上記態様１〜５のいずれかにおいて、上記接触部（ガイド１０Ｂ）は、上記基板（ＬＥＤバックライト基板３０）の表面において、上記発光素子の側方に位置付けられており、上記発光素子に近づくほど、上記基板の表面から測った上記接触部の上面の高さが低くなっていてもよい。
【００９９】
上記の構成によれば、接触部は、発光素子に近づくほど、基板の表面から測った上面の高さが低くなっているので、発光素子の側方に出射された光が、接触部に遮蔽され難くなる。そのため、発光素子から出射された光のうち、有効に利用することができる光の割合を増大させることができる。
【０１００】
本発明の態様７に係る照明装置（看板照明装置３、１０００）は、上記態様１〜６のいずれかの光源ユニット（１、１ａ、２、２ａ、４、４ａ）を備えている。
【０１０１】
上記の構成によれば、前述した態様１〜６のいずれかの光源ユニットと同様の効果を奏することができる。
【０１０２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明は、照明装置の光源として、特に、電飾看板用の照明装置のバックライト用光源として利用することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１、１ａ、２、２ａ  光源ユニット
３  看板照明装置
１０Ａ、３６０Ａ  ガイド（接触部）
２０、５２０  バネ（力印加部）
３０  ＬＥＤバックライト基板（基板）
７０  支持固定部（力印加部）
７０Ａ、５７０Ａ  押さえ板（第１の部材）
７０Ｂ、５７０Ｂ  ビス（第２の部材）
３１０  ＬＥＤ発光素子（発光素子）
【図１】
2015060821.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2015060821.tif 000010
【図９】
2015060821.tif 000011
【図１０】
2015060821.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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