(57)【要約】【課題】基板を搬送ベルトから搬送シャトルに移し替える搬送手段を簡素化して、省スペース化とコストダウンとを可能にするとともに、メンテナンス作業性を改善する。【解決手段】検査対象の基板Ｐを挟持するチャック部材３３を有し、基板搬入位置Ａから所定の検査工程を経て基板搬出位置に移動する搬送シャトル３０を有し、搬送ベルト４０により搬送される基板Ｐを、基板搬入位置Ａに待機している搬送シャトル３０の底面側に搬送し、基板搬入位置Ａにおいて、移送手段５０が備える昇降ヘッド５１により、基板Ｐを搬送ベルト４０からチャック部材３３による基板挟持位置にまで持ち上げて、搬送シャトル３０に移し替える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の基板を挟持するチャック部材を有し、基板搬入位置から所定の検査工程を経て基板搬出位置に移動する搬送シャトルおよび上記搬送シャトルを移動させるシャトル移動手段と、上記基板を上記基板搬入位置に向けて搬送する搬送ベルトと、上記基板搬入位置において上記基板を上記搬送ベルトから上記搬送シャトルに移し替える移送手段とを備えている基板搬送装置において、
上記搬送ベルトは、上記基板を上記基板搬入位置に待機している上記搬送シャトルの底面側に搬送するように配置されており、上記移送手段は、上記基板搬入位置において、昇降駆動手段により上記搬送ベルトの基板搬送面よりも下側に位置する初期位置と上記搬送シャトルの上記チャック部材による基板挟持位置との間を昇降する昇降ヘッドを備え、上記昇降ヘッドの上昇に伴って、上記基板が上記搬送ベルトから上記基板挟持位置にまで持ち上げられることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
上記昇降ヘッドは、上記基板の下面を一時的に負圧吸着する吸着ヘッド面を備えていることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
上記吸着ヘッド面上には、通気性を有する軟質の薄膜多孔質フィルムが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
上記搬送ベルトは、所定の間隔をもって互いに平行に走行する少なくとも２本のベルトメンバーを有し、上記昇降ヘッドは、上記ベルトメンバー間に昇降可能に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
上記搬送ベルトの基板搬送面上には、上記基板に当接して上記基板搬入位置に停止させるストッパが配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
上記搬送シャトルは、上記昇降ヘッドに位置的に対応する開口部を有するベースフレームを備え、上記開口部の対向する２辺に沿って上記チャック部材としての左右一対の挟持片がチャック駆動手段により接近，離反可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
上記基板搬入位置には、上記搬送シャトルの上方に配置され、上記基板が上記昇降ヘッドにより上記基板挟持位置にまで持ち上げられたときの上記基板の高さ位置を検出する基板高さ検知手段が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
上記シャトル移動手段は、所定の角度間隔をもって回転するインデックステーブルであり、上記インデックステーブルに複数の上記搬送シャトルが等間隔で支持されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送ベルトで搬送されてくる検査対象の基板を搬入位置にて受け取り、所定の検査工程を経て搬出位置にまで搬送する搬送シャトルを有する基板搬送装置に関し、さらに詳しく言えば、基板搬入位置で基板を搬送ベルトから搬送シャトルに移し替える移送手段に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、ベアボードや部品実装基板等の基板量産工程において、その多数の基板を効率よく検査するため、インデックス（割り出し）テーブルを用いた基板搬送装置が記載されているが、その類例を図５ないし図８により説明する。
【０００３】
図５に示すように、この従来例に係る基板搬送装置１は、所定の角度間隔で間欠的に回転するインデックステーブル２を備えている。この例において、インデックステーブル２の周りには、基板搬入位置Ａ，例えばＣＣＤカメラによる外観検査工程Ｂ，プローブユニットによる電気的検査工程Ｃおよび基板搬出位置Ｄが用意されており、Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ａの順に９０゜間隔でサイクリックに時計方向に回転する。
【０００４】
これに対応して、インデックステーブル２には、４つの搬送シャトル３が９０゜間隔で支持されている。各搬送シャトル３は、インデックステーブル２の回転により、Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄの順に各ステージを移動する。
【０００５】
各搬送シャトル３には、図６に示すように、図示しないアクチュエータにより接近、離反方向に移動する一対の挟持片３ａ，３ｂを有するチャック部材が設けられている。
【０００６】
この基板搬送装置１において、検査対象の基板Ｐは、搬送ベルト４により基板搬入位置Ａにまで搬送され、移送手段５により、搬送ベルト４から基板搬入位置Ａに待機している搬送シャトル３（空の搬送シャトル）に移し替えられる。
【０００７】
この基板搬送装置１において、移送手段５は、図７に示すように、搬送ベルト４から基板搬入位置Ａにかけて配置された一対の移送ガイドアーム５ａ，５ｂを有し、その各々に、負圧により基板Ｐを保持する吸着ヘッド６（６ａ，６ｂ）が設けられている。
【０００８】
吸着ヘッド６ａ，６ｂは、図示しない例えば送りねじ軸等の直動機構により、移送ガイドアーム５ａ，５ｂに沿って交代的に往復動するが、図示しない昇降機構によりＺ軸方向（垂直方向）にも上下し、例えば搬送ベルト４から基板搬入位置Ａに向かう往路時には低位置で移動し、基板搬入位置Ａから搬送ベルト４に戻る復路時には高位置で移動することにより、ぶつかり合うことがない。
【０００９】
次に、基板Ｐの移送手順について説明する。基板Ｐが搬送ベルト４により、その終端位置にまで搬送されると、一方の例えば吸着ヘッド６ａにより吸着保持され、図８（ａ）に示すように、基板搬入位置Ａに待機している搬送シャトル３上にまで運ばれる。この待機搬送シャトル３は空で、挟持片３ａ，３ｂは離反方向に開かれている。
【００１０】
次の動作として、吸着ヘッド６ａが下降し（図８（ｂ））、吸着を解いて基板Ｐを挟持片３ａ，３ｂ間に載せたのち（図８（ｃ））、吸着ヘッド６ａが上昇するとともに、挟持片３ａ，３ｂが接近方向に移動して基板Ｐを固定する（図８（ｄ））。その後、吸着ヘッド６ａは搬送ベルト４側に戻る。
【００１１】
このようにして、挟持片３ａ，３ｂで基板Ｐを固定すると、インデックステーブル２が時計方向に９０゜回転し、基板Ｐを固定した実搬送シャトル３は、基板搬入位置Ａから次の外観検査工程Ｂに移動するとともに、基板搬出位置Ｄから次の搬送シャトル３が空の状態で基板搬入位置Ａに移動する。
【００１２】
この間（一方の吸着ヘッド６ａが図８（ａ）〜（ｄ）の動作を行っている間）、他方の吸着ヘッド６ｂは搬送ベルト４側に戻り、次の基板Ｐを吸着保持し、上記と同様に図８（ａ）〜（ｄ）の動作を行って、基板搬入位置Ａに待機している空の搬送シャトル３に基板Ｐを移送する。
【００１３】
このレシプロ的な吸着ヘッド６ａ，６ｂの動作の繰り返しにより、搬送ベルト４により送られてくる基板Ｐが順次、基板搬入位置に待機している空の搬送シャトル３に移し替えられる。
【００１４】
搬送シャトル３に移し替えられた基板Ｐは、インデックステーブル２の回転により、外観検査工程Ｂ，電気的検査工程Ｃを経て基板搬出位置Ｄに至り、基板搬出位置Ｄで挟持片３ａ，３ｂの固定が解かれて、図示しない搬出用の吸着ヘッドにて搬送シャトル３から搬出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−２７７５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上記従来例に係る基板搬送装置１によれば、搬送シャトル３をインデックステーブル２により、その円周方向に移動させて、所定の各位置（ステージ）に搬送するようにしていることから、コンベアラインによる直線的な流れ工程よりも、装置全体のスペースファクタを改善することができるが、なおも改善する余地が残されている。
【００１７】
第１に、基板Ｐを搬送ベルト４から基板搬入位置Ａにある空の搬送シャトル３に移し替える移送手段５として、図５および図７に示すように、搬送ベルト４と基板搬入位置Ａとにかけて吸着ヘッド６を移動させる移送ガイドアーム５を配置しているため、その分のスペースを必要とする。
【００１８】
また、移送手段５が、インデックステーブル２における基板搬入位置を覆うように配置されているため、メンテナンスを行う場合の作業性をがよくないばかりでなく、移送手段５に多くの資材や部品を必要とすることから、その分コストが嵩む。
【００１９】
第２に、吸着ヘッド６にて、基板Ｐの上面を吸着するようにしているため、特に小型基板の場合、吸着ヘッド６が基板Ｐの上面に形成されているはんだバンプ等に接触することによる電気的な不良事故が発生しやすい。
【００２０】
第３に、搬送シャトル３ごとに基板Ｐの高さが異なるため、基板の搬入、搬出時には必ずオフセット調整を必要とする。
【００２１】
第４として、通常、吸着ヘッド６の吸着面には、緩衝部材として多孔質のゴム弾性層が設けられるが、繰り返し使用によって変形し基板Ｐの姿勢やＺ軸方向の高さが変化してしまうことがあるため、この点についても、定期的にオフセット調整を行う必要がある。
【００２２】
そこで、本発明の課題は、基板を搬送ベルトから搬送シャトルに移し替える搬送手段の構成を簡素化して、より一層の省スペース化とコストダウンとを可能にするとともに、メンテナンス作業を容易に行えるようにした基板搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記課題を解決するため、本発明は、検査対象の基板を挟持するチャック部材を有し、基板搬入位置から所定の検査工程を経て基板搬出位置に移動する搬送シャトルおよび上記搬送シャトルを移動させるシャトル移動手段と、上記基板を上記基板搬入位置に向けて搬送する搬送ベルトと、上記基板搬入位置において上記基板を上記搬送ベルトから上記搬送シャトルに移し替える移送手段とを備えている基板搬送装置において、
上記搬送ベルトは、上記基板を上記基板搬入位置に待機している上記搬送シャトルの底面側に搬送するように配置されており、上記移送手段は、上記基板搬入位置において、昇降駆動手段により上記搬送ベルトの基板搬送面よりも下側に位置する初期位置と上記搬送シャトルの上記チャック部材による基板挟持位置との間を昇降する昇降ヘッドを備え、上記昇降ヘッドの上昇に伴って、上記基板が上記搬送ベルトから上記基板挟持位置にまで持ち上げられることを特徴としている。
【００２４】
本発明において、上記昇降ヘッドは、上記基板の下面を一時的に負圧吸着する吸着ヘッド面を備えていることが好ましい。また、上記吸着ヘッド面上には、例えば１０〜３０μｍ厚程度の通気性を有する軟質の薄膜多孔質フィルムが設けられるとよい。
【００２５】
本発明には、具体的な態様として、上記搬送ベルトは、所定の間隔をもって互いに平行に走行する少なくとも２本のベルトメンバーを有し、上記昇降ヘッドは、上記ベルトメンバー間に昇降可能に配置される態様が含まれる。
【００２６】
また、上記搬送ベルトの基板搬送面上には、上記基板に当接して上記基板搬入位置に停止させるストッパが配置される。
【００２７】
また、上記搬送シャトルは、上記昇降ヘッドに位置的に対応する開口部を有するベースフレームを備え、上記開口部の対向する２辺に沿って上記チャック部材としての左右一対の挟持片がチャック駆動手段により接近，離反可能に設けられる。
【００２８】
また、好ましくは、上記基板搬入位置には、上記搬送シャトルの上方に配置され、上記基板が上記昇降ヘッドにより上記基板挟持位置にまで持ち上げられたときの上記基板の高さ位置を検出する基板高さ検知手段が設けられる。
【００２９】
上記シャトル移動手段は、所定の角度間隔をもって回転するインデックステーブルであり、上記インデックステーブルに複数の上記搬送シャトルが等間隔で支持されていることが好ましいが、本発明の基板搬送装置は、コンベアラインによる直線的な流れ工程にも適用可能である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、搬送ベルトにより搬送される基板を、基板搬入位置に待機している搬送シャトルの底面側に搬送し、基板搬入位置において、移送手段が備える昇降ヘッドにより、基板を搬送ベルトから基板挟持位置にまで持ち上げて搬送シャトルに移し替えるようにしたことにより、移送ガイドアーム等が不要で移送手段の構成が簡素化でき、より一層の省スペース化とコストダウンとを達成することができる。
【００３１】
また、作業者が基板搬入位置に容易に近づくことができるとともに、基板搬入位置における搬送シャトルの上面が開放され作業空間が確保されているため、特に搬送シャトルのメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００３２】
また、基板の上面側を吸着ヘッドにより吸着する場合には、極力はんだバンプ等を避ける必要があるが、本発明では、昇降ヘッドにより、基板をその下面側を押し上げるようにしたことにより、そのようなはんだバンプ等に対する配慮は不要で、基板の中心部に昇降ヘッドを当接させることができる。
【００３３】
本発明においても、好ましい態様として、昇降ヘッドは基板の下面を一時的に負圧吸着する吸着ヘッド面を備えるが、その吸着ヘッド面に通気性を有する軟質の薄膜多孔質フィルムを設けることにより、基板の下面に多少の凹凸があっても、それを吸収して平面精度を保って基板を移送することができる。また、薄膜多孔質フィルムは１０〜３０μｍ厚程度の薄さであるため、基板を吸着した場合と、吸着しない場合とで高さの変化が微量で済む。
【００３４】
また、基板搬入位置に基板高さ検知手段を配置して、基板が昇降ヘッドにより基板挟持位置にまで持ち上げられたときの基板の高さ位置を検出することにより、厚さの異なる異種基板を基板搬入位置において排除することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係る基板搬送装置を示す模式的な平面図。
【図２】本発明の要部である基板搬入位置における各部材の構成を示す分解斜視図。
【図３】同じく基板搬入位置における各部材の構成を示す側面図。
【図４】（ａ）〜（ｅ）上記基板搬送装置の動作を説明するための模式図。
【図５】基板搬送装置の従来例を示す模式的な平面図。
【図６】上記従来例における搬送シャトルを示す模式的な斜視図。
【図７】上記従来例における移送手段を示す模式的な斜視図。
【図８】（ａ）〜（ｄ）上記従来例の動作を説明するための模式図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
次に、図１ないし図４により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３７】
図１ないし図３を参照して、この実施形態に係る基板搬送装置１０は、基本的な構成として、インデックス（割り出し）テーブル２０と、搬送シャトル３０と、検査対象の基板Ｐを搬入する搬送ベルト４０と、移送手段５０とを備えている。
【００３８】
この実施形態においても、上記従来例と同じく、インデックステーブル２０には、基板搬入位置Ａ，例えばＣＣＤカメラによる外観検査工程Ｂ，プローブユニットによる電気的検査工程Ｃおよび基板搬出位置Ｄの４ステージが用意されており、インデックステーブル２０は、Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ａの順に９０゜間隔でサイクリックに時計方向に回転する。
【００３９】
また、この実施形態においても、インデックステーブル２０には、４つの搬送シャトル３０（３０Ａ〜３０Ｄ）が９０゜間隔で支持されている。搬送シャトル３０Ａ〜３０Ｄは同一構成であるため、それらを区別する必要がない場合には、総称として搬送シャトル３０とする。
【００４０】
搬送シャトル３０は、図２に示すように、開口部３２を有するベースフレーム３１を備え、開口部３２の対向する２辺には、基板チャック部材３３としての左右一対の挟持片３３ａ，３３ｂが配置されている。なお、開口部３２の開口面積は、基板Ｐの面積よりも大きい。
【００４１】
また、挟持片３３ａ，３３ｂは、図３に示すように、エアシリンダや送りねじ軸を含む直動機構からなるアクチュエータ３４，３４により、接近方向と離反方向とに移動する。なお、一方の挟持片のみを可動とし、他方の挟持片は固定としてもよい。
【００４２】
各搬送シャトル３０（３０Ａ〜３０Ｄ）は、ベースフレーム３１をほぼ水平かつ同一高さ位置としてインデックステーブル２０に支持される。図１によると、各搬送シャトル３０がインデックステーブル２０の周りに外付けされているが、インデックステーブル２０内に組み込まれてもよい。
【００４３】
搬送ベルト４０は、基板Ｐを基板搬入位置Ａに向けて搬送するが、本発明において、搬送ベルト４０は、基板Ｐを基板搬入位置Ａに待機している搬送シャトル３０（図１では搬送シャトル３０Ａ）の底面側に搬送するように配置されている。
【００４４】
この実施形態において、搬送ベルト４０には、所定の間隔をもって互いに平行に走行する２本のベルトメンバー４１，４２が含まれている。
【００４５】
また、図２に示すように、搬送ベルト４０の終端側には、基板Ｐを基板搬入位置Ａに停止させるストッパ４３が配置されている。この実施形態において、ストッパ４３は、ベルトメンバー４１，４２の間に配置され、上端が基板搬送面から突き出るように図示しない支持部材によりほぼ垂直に支持された板材からなり、これによれば、基板Ｐがストッパ４３の下側に潜り込むことはないが、ストッパ４３は、基板Ｐに当接して停止させる形状であればよい。
【００４６】
移送手段５０は、基板Ｐを搬送ベルト４０から搬送シャトル３０に移し替える手段であるが、本発明によると、移送手段５０は、基板搬入位置Ａにおいて、搬送ベルト４０の下側に位置するように配置される。
【００４７】
そのため、移送手段５０は、図２に示すように、昇降駆動手段により昇降する昇降ヘッド５１を備えている。この実施形態において、昇降手段には、電動アクチュエータ５２が用いられている。
【００４８】
電動アクチュエータ５２は、モータにより回転駆動されるボールネジと、ボールネジに螺合して直線的に移動する摺動子とを含む直動機構であることが好ましいが、別の形態として、モータにより駆動される円盤の回転運動をクランクアームを介して直線運動に変換する直動機構が採用されてもよい。
【００４９】
昇降ヘッド５１は、ベルトメンバー４１，４２の間もしくはその下方に配置され、搬送ベルト４０の基板搬送面よりも下側に位置する初期位置と、搬送シャトル３０のチャック部材３３（挟持片３３ａ，３３ｂ）による基板挟持位置との間を昇降する。なお、ベルトメンバー４１，４２の間隔やストッパ４３の位置等は、基板Ｐの大きさに応じて適宜変更されてよい。
【００５０】
昇降ヘッド５１は、基板Ｐの下面に当接するだけの構成であってもよいが、この実施形態において、昇降ヘッド５１は、基板Ｐの下面を一時的に負圧吸着する吸着ヘッド面を備えている。
【００５１】
より好ましい態様として、この実施形態では、その吸着ヘッド面上に、通気性を有する軟質の厚さが１０〜３０μｍ程度である薄膜多孔質フィルム５３が設けられている。これによれば、基板Ｐの下面に多少の凹凸があっても、それを吸収して平面精度を保って基板Ｐを移送することができる。また、薄膜多孔質フィルム５３は、１０〜３０μｍ厚程度の薄さであるため、基板Ｐを吸着した場合と、基板Ｐを吸着しない場合とで高さの変化が微量で済む。
【００５２】
このほかに、この実施形態に係る基板搬送装置１０は、図２，図３に示すように、基板搬入位置Ａにおいて、搬送シャトル３０の上方に配置され、基板Ｐが昇降ヘッド５１により基板挟持位置にまで持ち上げられたときの基板Ｐの高さ位置を検出する基板高さ検知手段６０を備えている。この実施形態において、基板高さ検知手段６０には、レーザ測定器６１が用いられている。
【００５３】
また、この実施形態に係る基板搬送装置１０は、チャック部材３３のアクチュエータ３４および昇降ヘッド５１の電動アクチュエータ５２等の動作を制御する図示しないＣＰＵ（中央演算処理ユニット）やマイクロコンピュータ等からなる制御手段を備えている。
【００５４】
上記制御手段は、基板高さ検知手段６０（レーザ測定器６１）からの基板高さ情報に基づいて、基板Ｐが、あらかじめ設定されている基板厚とは異なる厚さの異種基板であるときには、図示しない選別アーム等を駆動して、その異種基板を排除する。
【００５５】
また、後述するように、基板Ｐが搬送ベルト４０により基板搬入位置Ａに搬送され、ストッパ４３に当接すると、電動アクチュエータ５２が起動して昇降ヘッド５１が上昇するが、その上昇タイミングを決定するうえで、ストッパ４３に図示しないマイクロスイッチや光学式スイッチ等の基板検出センサを付設し、その基板検出センサにより「基板有り」信号が出力された時点で、制御手段が電動アクチュエータ５２を起動して昇降ヘッド５１を上昇させることが好ましい。
【００５６】
なお、別の例として、ストッパ４３の位置に、ストッパ４３に代えて、図示しない上記マイクロスイッチや光学式スイッチ等からなる基板検出センサを配置し、その基板検出センサが基板Ｐを検出したときに、搬送ベルト４０を一時的に停止させ、電動アクチュエータ５２を起動して昇降ヘッド５１を上昇させることもできる。
【００５７】
次に、移送手段５０による基板Ｐの移し替え動作を、図４（ａ）〜（ｅ）により説明する。なお、これらの図には要部のみが示され、例えば搬送シャトル３０のベースフレーム３１、挟持片３３の駆動用のアクチュエータ３４や昇降ヘッド５１の駆動用の電動アクチュエータ５２、レーザ測定器６１等は、その図示が省略されている。
【００５８】
図４（ａ）は、搬送ベルト４０により、基板Ｐがインデックステーブル２０の基板搬入位置Ａに向けて搬送される状態が示されている。このとき、基板搬入位置Ａに待機している搬送シャトル３０（図１では搬送シャトル３０Ａ）は空で、その挟持片３３ａ，３３ｂは、基板Ｐの幅よりも広げられた離反位置にあり、また、昇降ヘッド５１は、搬送ベルト４０の基板搬送面よりも下の初期位置に位置している。
【００５９】
図４（ｂ）に示すように、搬送ベルト４０により、基板Ｐが基板搬入位置Ａにまで搬送されてストッパ４３に当接すると、図４（ｃ）に示すように、昇降ヘッド５１が上昇し、基板Ｐの下面を吸着しつつ、基板Ｐを挟持片３３ａ，３３ｂ間の基板挟持位置にまでリフトアップする。
【００６０】
このとき、レーザ測定器６１により基板高さ（基板厚）が測定され、あらかじめ設定されている基板厚とは異なる厚さの異種基板であるときには、その異種基板を図示しない選別アーム等を駆動して昇降ヘッド５１から排除する。
【００６１】
基板Ｐの厚さが、あらかじめ設定されている基板厚と実質的に等しい場合には、図４（ｄ）に示すように、挟持片３３ａ，３３ｂが接近方向に移動して、それらの間で基板Ｐを挟持する。これに伴って、昇降ヘッド５１は、基板Ｐの吸着を解除したうえで、図４（ｅ）に示すように、初期位置まで下降する。
【００６２】
このようにして、基板Ｐは、基板搬入位置Ａにおいて、搬送ベルト４０から搬送シャトル３０Ａに移し替えられ、その後、インデックステーブル２０の回転により、外観検査工程Ｂおよび電気的検査工程Ｃを経て基板搬出位置Ｄに至り、基板搬出位置Ｄで挟持片３３ａ，３３ｂの固定が解かれて、図示しない搬出用の吸着ヘッドにて搬送シャトル３０Ａから搬出される。
【００６３】
なお、搬送シャトル３０Ａが基板搬入位置Ａから外観検査工程Ｂに移動するに伴って、搬送シャトル３０Ｄが基板搬出位置Ｄから基板搬入位置Ａに移動し、昇降ヘッド５１により、搬送ベルト４０から次の基板Ｐを受け取る。これが順次繰り返される。
【００６４】
以上説明したように、本発明では、搬送ベルト４０を、基板Ｐを基板搬入位置Ａに待機している搬送シャトル３０の底面側に搬送するように配置し、昇降ヘッド５１にて基板Ｐを搬送ベルト４０から搬送シャトル３０に移し変えるようにしているため、主たる効果として、移送ガイドアーム等が不要で、移送手段の構成が簡素化でき、より一層の省スペース化とコストダウンとを達成することができる。
【００６５】
また、基板搬入位置の手前側（作業者が近づく方向）に移送手段がなく、作業者が基板搬入位置に容易に近づくことができるとともに、基板搬入位置における搬送シャトルの上面が開放され作業空間が確保されているため、特に搬送シャトルのメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００６６】
なお、上記実施形態では、搬送シャトルを移動させるシャトル移動手段をインデックステーブルとしているが、搬送シャトルはラインコンベアにより移動されてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１０  基板搬送装置
２０  インデックステーブル
３０（３０Ａ〜３０Ｄ）  搬送シャトル
３１  ベースフレーム
３２  開口部
３３  チャック手段
３３ａ，３３ｂ  挟持片
３４  アクチュエータ
４０  搬送ベルト
４１，４２  ベルトメンバー
４３  ストッパ
５０  移送手段
５１  昇降ヘッド
５２  昇降手段（電動アクチュエータ）
５３  薄膜フィルム
６０  基板高さ検知手段
６１  レーザ測定器
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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