(57)【要約】【課題】非接触式のＩＣタグラベルに使用され、脆性機能を持つＩＣタグラベルであり、高い脆性効果を持ち、脆性機能が妨害されにくいＩＣタグラベルを提供すること。【解決手段】ＩＣチップと基材上に形成されたアンテナで構成されるインレットと、前記インレットの表裏に粘着層を介して上紙と下紙が積層され、下紙のＩＣタグでない側に粘着を有するＩＣタグラベルにおいて、下紙に切り込みを有することを特徴とするＩＣタグラベル。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと基材上に形成されたアンテナで構成されるインレットと、前記インレットの表裏に粘着層を介して上紙と下紙が積層され、下紙のＩＣタグでない側に粘着を有するＩＣタグラベルにおいて、下紙に切り込みを有することを特徴とするＩＣタグラベル。
【請求項２】
前記切り込みを、下紙とインレットフィルムに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグラベル。
【請求項３】
前記下紙は、脆性紙を使用していることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグラベル。
【請求項４】
前記切り込みは、その延長上にアンテナ回路が存在していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣタグラベル。
【請求項５】
ＩＣタグラベルに使用される粘着は、少なくとも一層以上には粘着基材のない粘着を使用していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣタグラベル。
【請求項６】
前記切り込みは、ラベル外周縁、表層には露出していない切り込みであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣタグラベル。
【請求項７】
ＩＣタグラベルに使用される粘着において、インレットフィルム及び下紙間の粘着力は、上紙及びインレットフィルム間の粘着力より強いことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のＩＣタグラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、非接触式のＩＣタグラベルに使用され、脆性機能を持つＩＣタグラベルであり、高い脆性効果を持ち、脆性機能が妨害されにくいＩＣタグラベル。
【背景技術】
【０００２】
無線によりＩＣチップに蓄積された情報を読みだせるＲＦＩＤタグ（以下、ＩＣタグラベルもしくは、単にＩＣタグ、あるいはラベルと記す。）は、入出退管理用の非接触カードに内蔵されて用いられる一方、市場に流通する種々の物品やケースにラベルとして貼付され、万引き防止用、真贋判定用、履歴管理、流通管理、在庫管理等の用途で利用されている。
【０００３】
例えば、小売店やレンタル店での商品の管理において、ＩＣタグ用のＩＣチップとアンテナを備えたＩＣタグが利用されている。ＩＣタグは、高周波を用いてＩＣタグ用のＩＣチップの固有の情報であるデータの授受を非接触で行うことを可能とする方式の総称である。  
【０００４】
ＩＣタグに組み込まれているＩＣチップには、各々のＩＣタグを区別するための固有の情報であるＩＤ情報が書き込まれている。該ＩＣチップは、場合によっては、該ＩＤ情報の入ったメモリー領域とは別の汎用メモリー領域をもち、商品に関連した情報などを読み書きすることができるタイプもある。  
【０００５】
ＩＣチップのＩＤ情報の読み込みや、前記汎用メモリー領域の情報の読み込みや書き込みは、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって、専用のデータ読み書き装置ＲＷ（Ｒｅａｄｅｒ    Ｗｒｉｔｅｒ）により、非接触にて行うことができる。  
【０００６】
例えば、前記ＩＣタグを商品に取付け、ＲＷにより前記ＩＤ情報を読み込むことで、該ＲＷをコンピュータシステムと組み合わせて、商品の出入庫管理、在庫管理、貸出し管理等に応用することができる。更に、前記汎用メモリー領域に、商品コードや、入荷日、担当者などの商品に関連する情報をＲＷで書き込めば、該情報を別のコンピュータシステムに接続されたＲＷで読み込むことで、商品の情報をコンピュータシステム間で伝達することも可能となる。
【０００７】
しかしながら、このようなＩＣタグに対しては、例えば偽造を行い不正にＩＣタグを貼りかえる事によって、偽物を本物として売り、受益を得ようとするものがいる。
【０００８】
このような、ＩＣタグの不正使用に対応するために、物品に貼着したＩＣタグを引き剥がそうとすると、ＩＣタグにとって不可欠な構成部分であるアンテナパターンが容易に破断されるようにした不正防止技術が開示されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００９】
このようなＩＣタグにおける特許文献として、特許第５０３５０４１  号「脆弱ラベル及び脆弱ラベルの使用方法」では、ラベルにミシン目や切り込みを入れて、貼り替えを防ぐために脆弱性を持たせる発明が開示されている。また、当該文献では、各層間の接着強度などを制御することにより、脆性の程度を制御することについても記載されている。
【００１０】
しかしながら、当該文献のような発明においては、適した粘着の選定、新たな粘着剤の開発が必要となる。また汎用粘着でない場合、ラベル化以前にタック紙製造工程が追加されてしまう。
【００１１】
また、脆性ＩＣタグラベルで切り込みを有するタイプは、剥がし方を工夫すればラベルが破壊されない場合がある。このような場合、破壊されにくいようにするには、切り込みのデザイン、位置、大きさ、数などを設計・検証などを詳細に検討しなければならず時間と労力が必要であった。さらには、脆性紙や脆性タック紙を使用するとラベルとしての脆性機能は高まるが、インレットフィルムを付与できないという問題があった。これは、付与した場合は、脆性効果が薄れてしまうためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許第５０３５０４１号
【特許文献２】特許第４５４９７６５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記のような問題に鑑みて、本発明は非接触式のＩＣタグラベルに使用され、脆性機能を持つＩＣタグラベルであり、高い脆性効果を持ち、脆性機能が妨害されにくいＩＣタグラベルを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１の発明は、ＩＣチップと基材上に形成されたアンテナで構成されるインレット（以下、「インレットフィルム」とする）と、前記インレットの表裏に粘着層を介して上紙と下紙が積層され、下紙のＩＣタグでない側に粘着を有するＩＣタグラベルにおいて、下紙に切り込みを有することを特徴とするＩＣタグラベルである。
【００１５】
また、本発明の請求項２の発明は、前記切り込みを、下紙とインレットフィルムに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグラベルである。
【００１６】
また、本発明の請求項３の発明は、前記下紙は、脆性紙を使用していることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグラベルである。
【００１７】
また、本発明の請求項４の発明は、前記切り込みは、その延長上にアンテナ回路が存在していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣタグラベルである。
【００１８】
また、本発明の請求項５の発明は、ＩＣタグラベルに使用される粘着は、少なくとも一層以上には粘着基材のない粘着を使用していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣタグラベルである。
【００１９】
また、本発明の請求項６の発明は、前記切り込みは、ラベル外周縁、表層には露出していない切り込みであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣタグラベルである。
【００２０】
また、本発明の請求項７の発明は、ＩＣタグラベルに使用される粘着において、「インレットフィルム−下紙間の粘着力」は「上紙−インレットフィルム間の粘着力」より強いことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のＩＣタグラベルである。
【発明の効果】
【００２１】
上記記載の解決手段によって、ラベルの外装や外周縁に切り込みを露出させずに、下紙のみ、又は、下紙とインレットフィルムに切り込みを入れたため、脆性機能を妨害されにくくなったと同時に、外観上、脆性機能を分かりにくくするという効果を有している。
【００２２】
また、脆性紙の使用、粘着基材なし粘着の使用により、ラベルを被着体から剥がした際に、インレットフィルムがより破壊されやすくなるという効果を有している。さらに上記の切込みなどのきっかけがあることにより高い脆性機能を得ることが可能となった。
【００２３】
また、「インレットフィルム−下紙間の粘着力」と「上紙−インレットフィルム間の粘着力」を変え、且つ切り込みを有することで、ラベルとしての外観上も破壊されやすくなったという効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一つの形態を示す図である。
【図２】本発明の比較例の１つを示す図である。
【図３】本発明の比較例の１つを示す図である。
【図４】本発明の比較例の１つを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明のＩＣタグは、基本的には、図１に示すようにインレット基材３上に形成されたアンテナ２及びＩＣチップ１を上紙粘着層５及び基材なし粘着層６によって挟み込み、さらに、上紙及び下紙で挟み込んだ構成である。使用方法は、前記したＩＣタグについて下紙粘着８を付与し、被着体に貼り付けてＩＣタグラベルとして使用する。
【００２６】
次にそれぞれの層構成について説明する。
【００２７】
インレット基材３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートなどのプラスック基材を用いることができる。また、紙基材などを用いることができ、特に破壊性を向上させる場合、紙、発泡系ＰＥＴフィルムなどが好適に使用される。
【００２８】
アンテナ素子としては、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、導電性インキなどが好適に使用される材料であるが、導電性であればよいため、これに限定されるものではない。また、ＩＣタグの周波数はＨＦ、ＵＨＦ、ＬＦなどを用いることができる。アンテナ素子は、導電性材料により回路形成できるものであれば特に限定するものではなく様々なものを用いることができる。例えば、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法や、導電性インキを印刷によりパターン状に形成したものなどが挙げられる。
【００２９】
金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法としては、アルミニウムや銅などの導電性薄膜をエッチング液耐性のある材料でパターン状に被覆し、エッチング液で部分的に導電性薄膜を除去することにより、パターン状に導電性薄膜を形成する方法を用いることができる。なお、配線が交差する部分についてはインレット基材の裏面にジャンパー線を設け、インレット基材に接続用の開口を設けて接続しても良いし、別途ジャンパー線部材を用いて貼り合わせて接続させても良い。導電性インキを印刷によりパターン状に形成する方法としては、導電性材料からなる粒子をバインダー中に溶解又は分散した導電性ペーストからなることが好ましい。上記した導電性材料としては銀系が好ましく、導電性ペーストとしてはバインダーの樹脂、溶剤及び銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストが挙げられる。ただし、導電性材料は、銀系に限らず、例えば、銅やニッケルなどの金属粉末や、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどを樹脂バインダーとともに溶媒に溶解又は分散したものを使用できる。印刷方法としては例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方式で印刷して形成することができる。また、導電性のインクをプリンタでプリントすることも可能である。
【００３０】
ＩＣチップは、アンテナ素子電気的に接続されてインレット基材上に実装される。通常はアンテナ素子を形成した後に実装する。
【００３１】
下紙粘着、上紙粘着及び基材なし粘着としては、溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型、接着剤などを用いることができる。
【００３２】
溶剤型としては、天然ゴム、ブロック共重合体系を含む合成ゴムを主成分とし、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の軟化剤をトルエン、Ｎ−ヘキサンなどの溶媒に溶解したもの、あるいは酢酸エチルやトルエンが主体の溶媒中でラジカル重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂に、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の可塑剤、ジイソシアネート、アジリジニル基化合物などの硬化剤等でなるものがある。
【００３３】
水系エマルション型としては、水中での乳化重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂を消泡剤、レベリング剤、増粘剤ネチタン分散体等添加剤等でなるエマルションとしたものがある。
【００３４】
ホットメルト型（無溶剤型）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とした
ものがあり、上記溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）のいずれも
が使用できるが、その中でもアクリル系樹脂を主要樹脂とした水系エマルション型の粘着
剤を用いた粘着剤層がローラー間での柔軟性においてより好適なものであり、かつ環境問
題への対応、安全性、経済性などの観点からもより有利な粘着剤である。
【００３５】
また、その他、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリル酸エステル系、ポリ塩化ビニル系、天然ゴム、合成ゴム、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系、ポリウレタン系などの非水溶性高分子材料を用いることもできる。
【００３６】
これらの材料は、添加剤、分子量などの最適化により前述の接着強度の範囲に設定できる。厚みは１０から１００μｍである。最も好ましくは、２０〜３０μｍ程度であるとよい。ただし、実施例の結果から、粘着は基材レスを使用することが好ましい。
【００３７】
ただし、本発明では、「インレットフィルム−下紙間の粘着力」を「上紙−インレットフィルム間の粘着力」より強くする。このように、粘着層の接着度を変化させることによって、剥離強度の差異によって、より効果的に脆性を持たせＩＣタグを破壊することが可能になる。
【００３８】
上紙については破れやすい素材が望ましい。紙の場合は、上質紙、中質紙、アート紙、コート紙など、紙以外の場合は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの合成紙で、厚みはいずれも大凡５０μｍ以下のような薄い方がより破れやすく脆性機能が高まるため望ましい。
【００３９】
下紙については、脆性紙を使用すると、より偽造防止効果が高まる。材料としてはＰＶＣ、紙、発泡性のＰＥＴ紙やＰＰ紙、ポリエステルフィルムなどが好適に使用され、厚みの規定はないが５０μｍ以下のような薄い基材であることが望ましい。
【実施例】
【００４０】
次に、本発明の実施例を以下に示す。
【００４１】
ＵＨＦ帯のフィルムアンテナを発泡ＰＥＴで封止したＩＣタグラベルの引き裂き強度（脆性効果）の検証を行った。
【００４２】
本実施例の使用材料としては、以下の材料及び方法を使用した。
【００４３】
ＵＨＦ帯ＩＣチップに、アンテナとしてＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）にエッチングにてＡｌアンテナ（１０μｍ程度）を形成した。ラベル化の際は、ラベル外周より一回り小さいサイズとし、ラベルエッジにインレットフィルムが露出しないようにした。上紙としては、発泡ＰＥＴ系の合成紙に弱粘着性を有するタック紙（発泡ＰＥＴ厚さ５０μｍ）を使用、下紙としては、脆性紙に粘着基材のない強粘着を有する脆性タック紙（脆性紙厚さ５０μｍ）を使用した。ここで、脆性紙としては、脆質を備えた脆いポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを使用した。
【００４４】
インレット−下紙間の粘着材として、粘着基材のない強粘着タイプを使用したが、本実施例で使用した粘着の対ガラスへの粘着力標準仕様値は以下のようなものとした。
・強粘着タイプ（標準仕様値：２．６６〜３．４２Ｎ／１０ｍｍ）
・弱粘着タイプ（標準仕様値：１．５０〜２．１０Ｎ／１０ｍｍ）
【００４５】
上記の材料を使用し、下記のラベルを作成し、カードサイズのＩＣタグラベルを被着体ガラス板に貼付した。２０分以上経過後、その箇所からラベルを剥離させた。
【００４６】
また比較として下記に示す他の構成でも行った。剥がし方は、道具を使わず手のみを使用し可能な限り脆性を妨害させるようにして剥がした。剥がすラベルをランダムにし、ラベルがどのような脆性機構を持つか不明な状況で行った。
【比較例】
【００４７】
（比較例１）
一般的なＩＣタグラベルに切り込みを加え、脆性機能を付与した。インレットフィルムのインレット基材にも切り込みを入れた。
【００４８】
（比較例２）
本発明の構成と同じだが、切り込みは下紙のみに付与した。（インレット基材には切り込みなし。）
【００４９】
（比較例３）
本発明の構成と同じだが、上紙粘着とインレット粘着を同じものを使用した。これらは、どちらも同じ粘着力（一般強粘着）とした。
【００５０】
上記のように実験を行った結果を下記に示す。
【００５１】
【表１】
2015082175.tif 000003
【００５２】
実施例１については、剥がしやすさは、切り込み部分が見えていないため、脆性機能を妨げながら剥がすのは困難であった。この結果、ＩＣタグ通信は通信不可になり、外観は下紙に脆性紙を使用しているため外観を損なわず剥がすのは困難という結果になった。
【００５３】
比較例１についての剥がしやすさは、一定の力で剥がした場合は破壊されたが、切り込み部分が見えているため剥がす際に脆性機能を妨げやすいという結果になった。ＩＣタグ通信は、インレット粘着に粘着基材があるため、アンテナは破壊されにくく、外観は、上紙・インレット使用する粘着はいずれも同じ粘着力であり、剥がす際に上紙とインレットフィルムが一緒に剥がれやすい。
【００５４】
比較例２についての剥がしやすさは、切り込み部分が見えていないため、脆性機能を妨げながら剥がすのは困難であった。また、ＩＣタグ通信については、インレット基材に切り込みが入っていないため、アンテナが破壊されにくい。今回はインレット基材がＰＥＴのため裂けなかったが、素材が紙であれば裂けやすくなることが想定される。外観については、下紙に脆性紙を使用しているため外観を損なわず剥がすのは困難であった。
【００５５】
比較例３についての剥がしやすさは、切り込み部分が見えていないため、脆性機能を妨げながら剥がすのは困難であった。ただし、上紙粘着とインレット粘着が同じ粘着力のため、「上紙＋インレット」の状態であれば剥がせる。ＩＣタグ通信については、「上紙＋インレット」の状態であればＩＣタグ破壊を起こさなくできるので、通信は可能になる。また、外観は、下紙に脆性紙を使用しているため外観を損なわず剥がすのは困難であった。
【００５６】
上記結果によって、本特許構成にてラベル化した場合、高い破壊効果が見られた。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、上記のようにＩＣタグについて言及してきたが、産業上の利用可能性は封緘シールや封緘ラベルを必要とするセキュリティ性を担保する事業や、トレーサビリティ等の管理を必要とする事業分野に活用される。
【符号の説明】
【００５８】
１  ＩＣチップ
２  アンテナ
３  インレット基材
４  上紙
５  上紙粘着
６  基材なし粘着
７  下紙
８  下紙粘着
９  被着体
１０  切り込み
１１  基材あり粘着（強粘）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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