(57)【要約】【課題】  表面から加工した穴と裏面から加工した穴の軸線を同軸とし、めっきの信頼性すなわりプリント基板の信頼性を向上させることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】  スキャナ１２とｆθレンズ１３とによりｆθレンズ１３の大きさで定まる加工領域にレーザ光を照射してワークｗに貫通穴を形成するようにしたレーザ加工方法において、スキャナ１２とｆθレンズ１３を２組設け、２個のｆθレンズ１３の軸線を同軸にしておき、ワークｗの両側から貫通穴を加工する。このとき、一方のレーザ光を時計回りの円偏光レーザ、他方のレーザ光を反時計回りの円偏光レーザとするとよい。【選択図】図１
2015208780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スキャナとｆθレンズとにより前記ｆθレンズの大きさで定まる加工領域にレーザ光を照射してワークに貫通穴を形成するようにしたレーザ加工方法において、
スキャナとｆθレンズを２組設け、
２個の前記ｆθレンズの軸線を同軸にしておき、ワークの両側から貫通穴を加工する
ことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
一方のレーザ光を時計回りの円偏光レーザ、他方のレーザ光を反時計回りの円偏光レーザとする
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
スキャナとｆθレンズとからなるレーザ光位置決め装置を備え、前記ｆθレンズの大きさで定まる加工領域毎にワークを加工するようにしたレーザ加工装置において、
前記レーザ光位置決め装置を２組設け、前記レーザ光位置決め装置の２個の前記ｆθレンズの軸線を同軸に配置する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
直線偏光のレーザ光を円偏光に変換する手段を設け、
前記レーザ光位置決め装置の一方に入射させるレーザ光を時計回りの円偏光レーザとし、前記レーザ光位置決め装置の他方に入射させるレーザ光を反時計回りの円偏光レーザとする手段を設ける
ことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記ｆθレンズで定まる加工領域の外周の領域で前記ワークを保持するワーク保持手段を設け、圧縮空気により前記ワークを非接触で保持する
ことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明はレーザ加工方法およびレーザ加工装置に係り、特にプリント基板等のワークに貫通穴を加工するのに好適なレーザ加工方法およびレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  例えばプリント基板では、表面パターンと裏面パターンを接続するための貫通穴を多数加工する必要がある。パターンの細線化に伴い、貫通穴の直径を０．１２ｍｍ以下の小径にすることが望まれている。ドリルでも直径０．１ｍｍの貫通穴を加工することはできるが、加工コストが高価になった。また、直径０．１ｍｍ未満の貫通穴を加工することは困難である。そこで、レーザ光を用いて貫通穴を加工するようになっている。
図１２はレーザ光を用いて加工した貫通穴の断面図であり、（ａ）はレーザ光を片側（例えば、表面パターンＰａ側）から照射して加工した貫通穴の場合、（ｂ）は表面パターンＰａ側からレーザ光を照射して貫通穴を途中まで加工した後、ワークｗを反転させて裏面パターンＰｂ側からレーザ光を照射して穴を貫通させた貫通穴の場合である。
同図（ａ）に示すように、レーザ光を片側から照射した場合、穴の深さが０．２ｍｍ以上になると分解物や蒸発物が穴内部に留まるようになるため、穴形状が円錐台形になり、穴壁面に溶融した付着物が多くなる。また、板厚が０．４ｍｍ以上になると、穴底コーナ部の樹脂Ｉｓが反射光によって分解されて抉られることによる空洞部Ｈａが形成されるとともにガラス繊維が突出してしまう。このため、めっき液が入り難くなり、表面パターンＰａと裏面パターンＰｂの接続信頼性が低下した。
また、同図（ｂ）に示すように、表面パターンＰａ側からレーザ光を照射して途中まで穴を加工した後、ワークｗを反転させて裏面パターンＰｂ側からレーザ光を照射して貫通穴とした場合、表面パターンＰａ側から加工した穴と裏面パターンＰｂ側から加工した穴の軸線がずれてしまう場合がある。表面パターンＰａ側から加工した穴の軸線と裏面パターンＰｂ側から加工した穴の軸線とがずれていると、貫通穴の内面のめっきが不完全になる場合がある。表面パターンＰａ側から加工した穴の軸線と裏面パターンＰｂ側から加工した穴の軸線がずれるのは、ワークｗを反転させることによるワークｗの位置決め誤差に起因することが多い。【０００３】  そこで、一対の位置決め光学系をワークの板厚方向の両側に配置し、ワークを反転させることなくワークに貫通穴を加工するようにした装置が知られている（特許文献１）。この技術に依れば、品質に優れる貫通穴を加工することができた。また、ワーク板厚方向の両側に配置した一対の位置決め光学系の光軸をずらせて配置することにより、一方の光学系から出力されたレーザ光が他方の光学系に入射して他方のレーザ発振器を損傷させることを予防できた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８２６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  加工が進むにつれて、ワークには加工に伴う熱が蓄積され、ワークは変形する。特許文献１では一方からの加工と他方からの加工に時間差があるため、表面から加工した穴と裏面から加工した穴の軸線がずれてしまう場合があった。【０００６】  本発明の目的は、表面から加工した穴と裏面から加工した穴の軸線を同軸とし、めっきの信頼性すなわりプリント基板の信頼性を向上させることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記課題を解決するため、本発明の第１の手段は、  スキャナとｆθレンズとにより前記ｆθレンズの大きさで定まる加工領域にレーザ光を照射してワークに貫通穴を形成するようにしたレーザ加工方法において、スキャナとｆθレンズを２組設け、２個の前記ｆθレンズの軸線を同軸にしておき、ワークの両側から貫通穴を加工することを特徴とする。【０００８】  この場合、一方のレーザ光を時計回りの円偏光レーザ、他方のレーザ光を反時計回りの円偏光レーザとすることができる。【０００９】  また、本発明の第２の手段は、スキャナとｆθレンズとからなるレーザ光位置決め装置を備え、前記ｆθレンズの大きさで定まる加工領域毎にワークを加工するようにしたレーザ加工装置において、前記レーザ光位置決め装置を２組設け、前記レーザ光位置決め装置の２個の前記ｆθレンズの軸線を同軸に配置することを特徴とする。【０００１０】  この場合、直線偏光のレーザ光を円偏光に変換する手段を設け、前記レーザ光位置決め装置の一方に入射させるレーザ光を時計回りの円偏光レーザとし、前記レーザ光位置決め装置の他方に入射させるレーザ光を反時計回りの円偏光レーザとする手段を設けるとよい。【０００１１】  また、前記ｆθレンズで定まる加工領域の外周の領域で前記ワークを保持するワーク保持手段を設け、圧縮空気により前記ワークを非接触で保持する。
【発明の効果】
【００１２】  本発明に依れば、表面から加工した穴と裏面から加工した穴の軸線を同軸とすることができるので、めっきの信頼性すなわりプリント基板の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明を説明する図である。
【図２】本発明を説明する図である。
【図３】本発明を説明する図である。
【図４】本発明を説明する図である。
【図５】本発明を説明する図である。
【図６】本発明を説明する図である。
【図７】本発明を説明する図である。
【図８】本発明を説明する図である。
【図９】本発明を説明する図である。
【図１０】本発明を説明する図である。
【図１１】本発明を説明する図である。
【図１２】従来技術の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】  以下、図面を参照しながら、本発明を説明する。
【実施例１】
【００１５】  図１は本発明に係るレーザ加工機Ｍの全体模式図である。架台Ｃは床面上に載置されている。フレームＤは架台Ｃ上に固定されている。フレームＤは上部フレーム１と、下部フレーム３と、上部フレーム１と下部フレーム３とを接続する２本のコラム２と、から構成され、中央部に方形の開口Ｇ１を備える枠状である。
上部フレーム１の側面には直動駆動機構４が床面と平行なＸ方向に配置されている。下部フレーム３の側面には直線支持機構５がＸ方向に配置されている。一方を直動駆動機構４に支持され、他方を直線支持機構５に支持されたＸテーブル６は、フレームＤ上をＸ方向に位置決め自在である。Ｘテーブル６は中央部に方形の開口Ｈを備える枠状である。開口ＨのＸ方向の幅は、Ｘテーブル６が加工時に移動するとき後述する加工ヘッドと干渉しない大きさである。【００１６】  Ｘテーブル６側面のＸ方向の一方には、直動駆動機構７が床面に垂直なＹ方向に配置され、他方には直線支持機構８がＹ方向に配置されている。一方を直動駆動機構７に支持され、他方を直線支持機構８に支持されたＹテーブル９は、Ｘテーブル６上をＹ方向に位置決め自在である。Ｙテーブル９は中央部に方形の開口Ｊを備える枠状である。開口ＪのＹ方向の２つの側面はＹ軸と平行である。開口Ｊ内の右側面側にはサブプレート６０がＸ方向移動自在かつ位置決め自在に嵌合している。サブプレート６０の左側面は対向する開口Ｊの左側面と平行である。サブプレート６０の表面（ワークｗを載置する面）はＹテーブル９の表面（ワークｗを載置する面）と同一面になるように構成されている。【００１７】  開口ＪのＸ方向の幅は、サブプレート６０の右側面を開口Ｊの右側面に当接させたとき、開口Ｊの左側面とサブプレート６０の左側面との距離が被加工物であるワークｗ（ここではプリント基板）のＸ方向の加工領域の最大値以上となる大きさである。
ここで、Ｙテーブル９の移動範囲の中心のＹ座標は、後述するｆθレンズ１３の軸心のＹ座標と同じである。【００１８】  主クランプ機構１０ａは、開口Ｊの左側面と平行に配置されている。サブクランプ機構１０ｂはサブプレート６０上開口Ｊの左側面と平行に配置されている。主クランプ機構１０ａとサブクランプ機構１０ｂの詳細については後述する。【００１９】  架台Ｃ上には表面加工ヘッドＢＦと裏面加工ヘッドＢＲとが配置されている。表面加工ヘッドＢＦはＹテーブル９の前側（図における右側）に、表面加工ヘッドＢＦと構成が同じである裏面加工ヘッドＢＲはＹテーブル９の後側（図における左側）にそれぞれ配置されている。なお、装置構成を分かりやすくするため、同図では表面加工ヘッドＢＦ、裏面加工ヘッドＢＲを展開した位置で示しているが、例えば、表面加工ヘッドＢＦのスタンド１９Ｆは架台Ｃ上の破線で示す位置Ｅに配置されている。【００２０】  スタンド１９Ｆの上部には直動駆動機構１１Ｆが配置されている。直動駆動機構１１Ｆはレーザ光をＸＹ方向にスキャニングするＸＹスキャナ１２Ｆ、ｆθレンズ１３Ｆおよび光学面清掃機構１６ＦをＸＹ方向に垂直なＺ方向に位置決めする。後述するように、ｆθレンズ１３Ｆのワークｗと対向する面側にはウィンドセルが配置されている。
スタンド１９Ｒの上部には直動駆動機構１１Ｒが配置されている。直動駆動機構１１Ｒはレーザ光をＸＹ方向にスキャニングするＸＹスキャナ１２Ｒ、ｆθレンズ１３Ｒおよび光学面清掃機構１６ＲをＸＹ方向に垂直なＺ方向に位置決めする。ここで、ｆθレンズ１３Ｆとｆθレンズ１３Ｒの光軸は同軸となるように構成されている。【００２１】  架台Ｃ上には表面加工用のレーザ発振器ＦＦと、裏面加工用のレーザ発振器ＦＲ（同図では図示を省略されている）が配置されている。また、ワークｗの表面上に設けられたアライメントマーク（位置決めマーク）を検出するためのカメラ１７Ｆ、１７Ｒが予め定める位置に配置されている。また、同図では図示を省略しているが、光学面清掃機構１６Ｆ、１６Ｒの近傍には集塵装置１８が配置されている。【００２２】    次に、加工ヘッドＢＦについてさらに説明する。
図２は加工ヘッドＢＦの正面図、図３は加工ヘッドＢＦの平面図である。
スタンド１９Ｆ上部のＸ方向の中央部には直動駆動機構１１Ｆが配置されている。直動駆動機構１１ＦのＸ方向の両側には移動部と固定部とからなる直動機構３１Ｆと直動機構３２Ｆがそれぞれ配置されている。直動機構３１Ｆ、３２Ｆの固定部はスタンド１９Ｆの上部に固定されている。
直動機構３１Ｆ、直動機構３２Ｆの移動部は図示を省略する駆動手段によりＺ方向に位置決め自在である。直動機構３１Ｆの移動部にはワークガイド１４１を支持する支持具３４１が固定されている。また、直動機構３２Ｆ２移動部にはワークガイド１４２を支持する支持具３４２が固定されている。ここで、ワークガイド１４１のワークガイド１４２と対向する面（ＹＺ方向の面である）、およびワークガイド１４２のワークガイド１４１と対向する面は同一面となるように構成されている。
光学面清掃機構１６Ｆとワークガイド１４１、１４２との間には空間Ｋｏが形成されている。光学面清掃機構１６Ｆの詳細については後述する。
なお、ワークガイド１４１、１４２に対向する後述のワークガイド１５１、１５２を除き、加工ヘッドＢＲは加工ヘッドＢＦと実質的に構成が同じである。したがって、加工ヘッドＢＦの説明における各構成要素の添え字Ｆを添え字Ｒに置き換えると加工ヘッドＢＲの説明になるので、加工ヘッドＢＲの詳細な説明は省略する。ワークガイド１５１、１５２については後述する。【００２３】  図４は図２のＰ矢視図である。
ワークガイド１４１、１４２のワークｗと対向する面には二重丸で示す小径の穴３５が配置されている。穴３５は圧縮空気源に接続されている。ワークガイド１４１、１４２の中央部には、ワークガイド１４１、１４２のワークｗ対向面を同一面（ＸＹ方向の面）に位置決めしたときにｆθレンズ１３に向かって断面積が小さくなる正四角錐台の穴３７を形成する溝３７ａ，３７ｂがそれぞれ形成されている。なお、穴３７のｆθレンズ１３に対向する辺の長さはｆθレンズ１３の径で定まる加工領域Ｋ（図中に１点鎖線で示す）の辺の長さよりも長い。【００２４】  図５は図２のＱ矢視図である
ワークガイド１５１、１５２のワークｗと対向する面には二重丸で示す小径の穴３５と丸で示す小径の穴３６とが配置されている。穴３５は圧縮空気源に、穴３６はエア吸引源にそれぞれ接続されている。ワークガイド１５１、１５２の中央部には、ワークガイド１５１、１５２のワークｗ対向面を同一面（ＸＹ方向の面）に位置決めしたときにｆθレンズ１３に向かって断面積が小さくなる正四角錐台の穴３７を形成する溝３７ａ，３７ｂがそれぞれ形成されている。なお、穴３７のｆθレンズ１３に対向する辺の長さはｆθレンズ１３の径で定まる加工領域Ｋ（図中に１点鎖線で示す）の辺の長さよりも長い。【００２５】  次に、主クランプ機構１０ａとサブクランプ機構１０ｂについて説明する。
図６はＹテーブル９の正面図、図７は図６の側面図である。
主クランプ機構１０ａは、ロータリーシリンダ５１と、ロータリーシリンダ５１により回転駆動されるロータリーシャフト５３ａと、ロータリーシャフト５３ａに固定されたクランプアーム６１と、ロータリーシャフト５３ａを回転自在に支持する軸受け５６と、軸受け５６を支持するクランプベース５４と、から構成されている。クランプベース５４はＹテーブル９の表面に固定されている。
サブクランプ機構１０ｂは、ロータリーシリンダ５２と、ロータリーシリンダ５２により回転駆動されるロータリーシャフト５３ｂと、ロータリーシャフト５３ｂに固定されたクランプアーム６１と、ロータリーシャフト５３ｂを回転自在に支持する軸受け５６と、軸受け５６を支持するクランプベース５５と、から構成されている。クランプベース５５はサブプレート６０の表面に固定されている。
なお、クランプアーム６１が待機位置にあるとき、クランプアーム６１のロータリーシャフト５３ａ、５３ｂに固定されていないワークｗに当接する側の端部６１ａは、Ｙテーブル９およびサブプレート６０の表面から十分離れている。また、クランプアーム６１が動作位置にあるとき、端部６１ａはワークｗをＹテーブル９およびサブプレート６０の表面に付勢するように構成されている。なお、ロータリーシリンダ５１の回転力はロータリーシリンダ５２の回転力よりも大きい。【００２６】  位置検出器６２は固定側位置検出器６２ａと移動側位置検出器６２ｂとから構成されている。固定側位置検出器６２ａはＸテーブル６に固定されており、移動側位置検出器６２ｂはＹテーブル９に固定されている。Ｙテーブル９の移動範囲の中心のＹ座標は、ｆθレンズ１３の軸心のＹ座標と同じである。そして、Ｙテーブル９の基準位置は、ワークｗ載置面のＹ方向の中心がｆθレンズ１３の軸心のＹ座標と一致する位置である。
位置検出器６３は固定側位置検出器６３ａと移動側位置検出器６３ｂとから構成されている。固定側位置検出器６３ａは直動駆動機構４に固定されており、移動側位置検出器６３ｂはＸテーブル６に固定されている。Ｘテーブル６の移動範囲の中心のＸ座標は、ｆθレンズ１３の軸心のＸ座標と同じである。そして、Ｘテーブル６の基準位置は、開口Ｊの左側面がｆθレンズ１３の軸心からＸ方向の幅が最大のワークｗの１／２に一致するときである。開口Ｊの左側面からロータリーシャフト５２ａの軸心までの距離は変わらないので、ここでは、開口Ｊの左側面の位置に代えてロータリーシャフト５３ａの軸心のＸ座標を管理する。【００２７】  次に、光学面清掃機構１６について説明する。
図８は光学面清掃機構１６の正面図、図９は光学面清掃機構１６の側面図である。
点線で示すｆθレンズ１３の加工面側（ワークｗと対向する面側）にはウインドケース６６が配置されている。ウインドケース６６に対して着脱自在のウインドセル６７はゲルマニウムを素材として形成され、一方の表面は表面硬度を超硬度とするためのＤＬＣコーテイングが施されている。ウインドセル６７はＤＬＣコーテイングが施された側がワークｗになるようにしてウインドケース６６に固定されている。なお、ウインドセル６７はレーザ光の透過性に優れており、加工により発生するワークｗの溶融飛散物がウインドセル６７の表面に溶着することはほとんど無い。【００２８】  ウインドセル６７の両側には軌道６８ａとベアリング６８ｂとからなる直線案内装置６８が配置されている。２個の軌道６８ａはＸ方向に平行になるようにしてウインドケース６６上に固定されている。また、ベアリング６８ｂは清掃プレート６９に固定されている。したがって、清掃プレート６９は図示を省略するエアシリンダによりＸ方向移動自在である。なお、清掃プレート６９の移動範囲はｆθレンズ１３で定まる加工領域よりも広くなるようにしてある。清掃プレート６９の下面とウインドセル６７との距離は１ｍｎ程度である。清掃プレート６９の下面には、清掃プレート６９の下面に開口する多数の穴７０が配置されている。穴７０は直径が０．３〜０．４ｍｍであり、清掃プレート６９の移動方向と直角のＹ方向に１ｍｍ間隔、かつ、ｆθレンズ１３で定まる加工領域よりも長い範囲に配置されている。穴７０の他端は、図示を省略する圧縮空気源に接続されている。また、清掃プレート６９の下面にはブラシ７１が着脱自在に固定されている。ブラシ７１には、直径が０．２ｍｍのナイロン７１ａが、Ｘ方向は３ｍｍ、Ｙ方向はｆθレンズ１３で定まる加工領域よりも長い範囲にわたり固定部７１ｂに密植されており、ナイロン７１ａ先端の固定部７１ｂからの長さは５ｍｍである。ブラシ７１は図示を省略する手段によりウインドセル６７に対して０．２ｋｇ／１ｃｍ２程度の力で付勢されている。清掃プレート６９の待機位置は、集塵装置１８の開口部と反対側のｆθレンズ１３で定まる加工領域から外れる位置である。【００２９】  次に、光学系について説明する。
図１０は本発明に係る光学系を模式的に示す展開図である。
レーザ発振器ＦＦから発振されるレーザ光５０の光路上には、レーザ光の出力を調整や時間分岐するためのＡＯ（音響光学素子）２６と、偏光ユニット２０と、表面加工ヘッドＢＦとが配置されている。レーザ発振器ＦＦから発振されるレーザ光５０は直線偏光であり、偏光ユニット２０により円偏光（ここでは反時計回り）のレーザ光２２に変換されて、表面加工ヘッドＢＦに入射する。
レーザ発振器ＦＲから発振されるレーザ光５０の光路上には、レーザ光の出力を調整や時間分岐するためのＡＯ２６と、偏光ユニット２０と、表面加工ヘッドＢＦとが配置されている。レーザ発振器ＦＲから発振されるレーザ光５０は直線偏光であり、偏光ユニット２０により円偏光（ここでは時計回り）のレーザ光２３に変換されて、表面加工ヘッドＢＲに入射する。【００３０】  次に、この実施形態の動作を説明する。
加工に先立ち、サブプレート６０を、サブプレート６０の左側面が開口Ｊの左側面からワークｗの加工領域のＸ方向の幅に一致する位置に位置決めしておく。
次に、Ｘテーブル６とＹテーブル９を基準位置に位置決めし、ワークｗをＹテーブル９に固定する。このとき、Ｙ方向に関してはワークｗの加工領域のＹ方向の中心のＹ座標がｆθレンズ１３の軸心のＹ座標に一致するように、また、Ｘ方向に関してはワークｗの加工領域の左端が開口Ｊの左側面と一致するようにしてワークｗを固定する。【００３１】  この実施例では、クランプアーム６１を回転させるようにしたので、端部６１ａによりワークｗをＸ方向に引き込む力が発生し、ワークｗにたるみが無い状態でワークｗをＹテーブル９およびサブプレート６０に固定することができる。
また、ロータリシリンダ５１の回転力をロータリシリンダ５２の回転力よりも大きくしたので、ワークｗを固定する際、主クランプ側におけるワークｗのＸ方向のずれを小さくすることができる。
次に、カメラ１７によりワークｗに設けられたアライメントマークを読み取り、ワークｗが傾いて固定されている場合には、加工位置を座標変換する。【００３２】  次に、ワークガイド１４１、１４２およびワークガイド１５１、１５２の位置とワークｗとの関係を説明する図である図１１に示すようにワークガイド１４１、１４２のワークｗ対向面をワークｗから距離ｇ１（例えば、０．０５ｍｍ）となるように、また、ワークガイド１５１、１５２のワークｗ対向面をワークｗから距離ｇ２（例えば、０．１ｍｍ）となるように位置決めした後、圧縮空気源を動作させ、穴３５から圧縮空気を噴出させる。また、エア吸引源を動作させ、穴３６から空気吸引する。穴３５から噴出する圧縮空気と穴３６からエアを吸引することにより、距離ｇ１、ｇ２は一定に保たれ、加工領域Ｋのワークｗを平坦に維持することができる。なお、距離ｇ１、ｇ２は同じ値であってもよい。
以下、加工領域Ｋをワークｗに対してＸＹ方向に位置決めし、レーザ発振器ＦＦ、ＦＲおよびスキャナ１２を動作させてワークｗの指定された位置に貫通穴を加工する。
なお、  図１１に点線で示すように、ワークガイド１４１、ワークガイド１５１の左端が開口Ｊの左側面に近づいたときには、ワークガイド１４１、ワークガイド１５１をワークｗから遠ざけ、ワークガイド１４１、ワークガイド１５１がＹテーブル９および主クランプ機構１０ａに干渉することを予防する。
また、同図に１点鎖線で示すように、ワークガイド１４２、ワークガイド１５２の右端がサブテーブル６０の左側面に近づいたときには、ワークガイド１４２、ワークガイド１５２をワークｗから遠ざけ、ワークガイド１４２、ワークガイド１５２がサブテーブル６０およびサブクランプ機構１０ｂに干渉することを予防する。【００３３】  ワークｗに貫通穴が加工されるまでの間、表面加工ヘッドＢＦから出射されるレーザ光２２の一部はワークｗに反射されて入射経路を戻る。しかし、ワークｗに反射された反射光としてのレーザ光は時計回りの円偏光であるため、偏光ユニット２０で反射され、レーザ発振器ＦＦに入射することはない。同様に、裏面加工ヘッドＢＲから出射されるレーザ光２３の一部はワークｗに反射されて入射経路を戻る。しかし、ワークｗに反射された反射光としてのレーザ光は反時計回りの円偏光であ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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