(57)【要約】【課題】カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる電子制御装置を提供する。【解決手段】樹脂ベース３は、ボス３ｂを有する。カバー２は、ボス３ｂを挿通する孔Ｈ２を有する。電子部品は、樹脂ベース３とカバー２によって覆われる。熱かしめ部３ａは、ボス３ｂの端部に形成され、カバー２と樹脂ベース３を固定する。防護壁２ｂは、熱かしめ部３ａの周囲に設けられる。排水口１０は、防護壁２ｂの内側に入り込んだ液体を排水する。【選択図】図１Ｅ
2015060965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボスを有する樹脂ベースと、
前記ボスを挿通する孔を有するカバーと、
前記樹脂ベースと前記カバーによって覆われる電子部品と、
前記ボスの端部に形成され、前記カバーと前記樹脂ベースを固定する熱かしめ部と、
前記熱かしめ部の周囲に設けられた防護壁と、
前記防護壁の内側に入り込んだ液体を排水する排水口と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記防護壁は、
前記カバーに形成され、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面に垂直な方向に突出する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記排水口は、
前記防護壁に設けられた切欠きである
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記カバーは、
前記熱かしめ部の周囲に傾斜部を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記防護壁は、円筒状であり、
前記排水口は、
前記防護壁の内側にある前記カバーに形成され、
前記カバーは、
前記排水口に接続される排水孔を有し、
前記樹脂ベースは、
前記排水孔に連結される排水経路を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記防護壁は、
前記樹脂ベースに形成され、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面に垂直な方向に突出する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子制御装置であって、
前記防護壁は、
前記カバーの側面の外側に設けられる
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記防護壁の内側にある前記カバーの面Ｓ２と、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面Ｓ１との距離Ｄ１２は、前記防護壁の外側にある前記カバーの面Ｓ３と、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面Ｓ１との距離Ｄ１３より小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記カバーと前記樹脂ベースが接する面Ｓ１と、面Ｓ１と平行な前記防護壁の端面Ｓ４との距離Ｄ１４は、面Ｓ１と面Ｓ１に平行な前記ボスの端面Ｓ５との距離Ｄ１５よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両に搭載される電子制御装置では、電子制御装置を覆うカバーとベースはベース固定用ネジで固定される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８６５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるような電子制御装置の構造では、ベース固定用ネジが塩害により腐食しやすいという問題がある。
【０００５】
そこで、ベース固定用ネジを用いずに、塩水等による腐食に強い樹脂ベースを熱かしめと接着剤を用いてカバーに固定する方法がある。
【０００６】
しかし、このような方法では、熱かしめ部が露出してしまい、外力により破損しやすくなってしまう。一方、熱かしめ部を安易にカバーに埋設してしまうと水溜りの問題が発生し、カバーの腐食を促してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、ボスを有する樹脂ベースと、前記ボスを挿通する孔を有するカバーと、前記樹脂ベースと前記カバーによって覆われる電子部品と、前記ボスの端部に形成され、前記カバーと前記樹脂ベースを固定する熱かしめ部と、前記熱かしめ部の周囲に設けられた防護壁と、前記防護壁の内側に入り込んだ液体を排水する排水口と、を備えるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カバーと樹脂ベースを結合する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置の斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置の部分断面を示す斜視図である。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置に用いられる回路基板固定用ネジの周辺の断面図である。
【図１Ｄ】図１Ａにおいて円で囲った範囲Ｉに示す熱かしめ部の周辺の詳細図である。
【図１Ｅ】図１Ｄに示されるＩＩ−ＩＩ線に沿う一部断面図である。
【図１Ｆ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置の変形例の構成図である。
【図２Ａ】本発明の第２の実施形態である電子制御装置の熱かしめ部の周辺の詳細図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示されるＩＶ−ＩＶ線に沿う一部断面図である。
【図２Ｃ】図２Ａに示される熱かしめ部３ａをＩＶ−ＩＶ線の方向に見た図である。
【図２Ｄ】本発明の第２の実施形態である電子制御装置の変形例の構成図である。
【図３Ａ】本発明の第３の実施形態である電子制御装置の熱かしめ部の周辺の詳細図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示されるＶＩ−ＶＩ線に沿う一部断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａに示される熱かしめ部をＶＩ−ＶＩ線の方向に見た図である。
【図３Ｄ】本発明の第３の実施形態である電子制御装置の変形例の構成図である。
【図４Ａ】本発明の第４の実施形態である電子制御装置の熱かしめ部の周辺の詳細図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示されるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う一部断面図である。
【図４Ｃ】本発明の第４の実施形態である電子制御装置の変形例の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）  
以下、図１Ａ〜図１Ｅを用いて、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａの構成及び作用を説明する。電子制御装置は、例えば、自動変速機に用いられるソレノイドバルブなどを制御する。
【００１２】
最初に、図１Ａを用いて、電子制御装置１００Ａの構成を説明する。図１Ａは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａの斜視図である。
【００１３】
電子制御装置１００Ａは、外部接続用コネクタ１、カバー２、樹脂ベース３を備える。カバー２と樹脂ベース３は、熱かしめ部３ａにより固定される。カバー２は、アルミダイカストなどの金属でできている。外部接続用コネクタ１及び樹脂ベース３は樹脂でできている。なお、図１Ａにおいて円で囲った範囲Ｉに示す熱かしめ部３ａの周辺の構成は、図１Ｄを用いて後述する。
【００１４】
次に、図１Ｂを用いて、電子制御装置１００Ａの構成を説明する。図１Ｂは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａの部分断面を示す斜視図である。
【００１５】
電子制御装置１００Ａは、回路基板４を備える。回路基板４には電子部品４ａと外部接続用コネクタ１が搭載されている。回路基板４は、回路基板固定用ネジ６でカバー２に固定される。なお、回路基板固定用ネジ６の周辺の構成は、図１Ｃを用いて後述する。
【００１６】
回路基板４には、複数の電子部品４ａが搭載されている。搭載された電子部品４ａとカバー２の間には、熱伝導材４ｂが介在されている。電子部品４ａからの発熱は、熱伝導材４ｂを介してカバー２に伝達され、カバー２の表面から筐体外に放熱される。本実施形態では、熱伝導材４ｂとして放熱グリスが使用されている。
【００１７】
筐体の気密性を保つためカバー２と樹脂ベース３の間には、接着剤５が介在されている。また、カバー２と樹脂ベース３は、熱かしめ部３ａで固定される。このようにして、電子部品４ａは、樹脂ベース３とカバー２によって覆われる。
【００１８】
次に、図１Ｃを用いて、電子制御装置１００Ａの構成を説明する。図１Ｃは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａに用いられる回路基板固定用ネジ６の周辺の断面図である。
【００１９】
カバー２には、回路基板固定用ネジ６と螺合する雌ねじ（ねじ穴）が形成される。回路基板４には、回路基板固定用ネジ６を挿通する孔が形成される。回路基板固定用ネジ６を回路基板４の孔に挿通し、カバー２の雌ねじに螺合させることにより、回路基板４は、カバー２に固定される。
【００２０】
次に、図１Ｄを用いて、電子制御装置１００Ａの特徴的な構成を説明する。図１Ｄは、図１Ａにおいて円で囲った範囲Ｉに示す熱かしめ部３ａの周辺の詳細図である。
【００２１】
熱かしめ部３ａの周囲には２個の防護壁２ｂ（２ｂ１、２ｂ２）が設けられている。防護壁２ｂはカバー２のカバー外周部２ａの表面に形成され、その表面に垂直な方向（ｚ軸方向）に突出している。これにより、露出した熱かしめ部３ａが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
【００２２】
防護壁２ｂには、防護壁２ｂの内側に入り込んだ水（塩水等の液体）を排水する部分的な排水口１０が設けられている。換言すれば、排水口１０は、防護壁に設けられた切欠きである。これにより、塩水等の水溜まりによってカバー２が腐食することを防ぐことができる。
【００２３】
なお、図１Ｄに示すカバー外周部２ａは、車両への取り付け部としても機能する。カバー外周部２ａに設けられた孔Ｈ１にボルトを挿通し、工具でボルトを締めることにより、電子制御装置１００Ａは車両に固定される。本実施形態では、工具との干渉を避けるように、熱かしめ部３ａ、防護壁２ｂが配置されている。
【００２４】
次に、図１Ｅを用いて、図１Ｄに示される熱かしめ部３ａの周辺の構成を説明する。図１Ｅは、図１Ｄに示されるＩＩ−ＩＩ線に沿う一部断面図である。
【００２５】
防護壁２ｂの内側のカバー２には、樹脂ベース３のボス３ｂが挿通する孔Ｈ２が形成されている。樹脂ベース３のボス３ｂをカバー２の孔Ｈ２に挿通し、ボス３ｂを熱成形することにより、ボス３ｂの端部に熱かしめ部３ａが形成される。これにより、カバー２と樹脂ベース３は、熱かしめ部３ａで固定される。
【００２６】
防護壁２ｂは、カバー２の表面に形成され、カバー２と樹脂ベース３が接する面Ｓ１に垂直な方向（ｚ軸方向）に突出している。
【００２７】
熱かしめ部３ａと防護壁２ｂの間に入った水は、排水溝１０から排水される。これにより、水溜りが発生せず、カバー２の腐食を防止することができる。
【００２８】
なお、防護壁２ｂの内側にあるカバー２の面Ｓ２と、カバー２と樹脂ベース３が接する面Ｓ１との距離Ｄ１２は、防護壁２ｂの外側にあるカバー２の面Ｓ３と面Ｓ１との距離Ｄ１３より小さい。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。
【００３０】
（第１の実施形態の変形例）
次に、図１Ｆを用いて、電子制御装置１００Ａの変形例を説明する。図１Ｆは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａの変形例の構成図である。
【００３１】
カバー２は、熱かしめ部３ａ周囲に傾斜部２ｃを備える。すなわち、防護壁２ｂの内側のカバー２の面は、ボス３ｂの軸と同軸の円錐状の面から構成される。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
【００３２】
（第２の実施形態）  
次に、図２Ａを用いて、電子制御装置１００Ｂの特徴的な構成を説明する。図２Ａは、本発明の第２の実施形態である電子制御装置１００Ｂの熱かしめ部３ａの周辺の詳細図である。
【００３３】
図２Ａでは、図１Ｄと比較して、熱かしめ部３ａの周囲には４個の防護壁２ｂ（２ｂ１１、２ｂ１２、２ｂ１３、２ｂ１４）が設けられている。防護壁２ｂはカバー２のカバー外周部２ａの表面に形成される。これにより、露出した熱かしめ部３ａが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
【００３４】
隣接する防護壁２ｂの間には、排水口１０が設けられている。これにより、塩水等の水溜まりによってカバー２が腐食することを防ぐことができる。
【００３５】
なお、図２Ａに示すカバー外周部２ａは、取付け部としての機能はなく、カバー２と樹脂ベース３の結合部としてのみ機能する。そのため、本実施形態では、工具との干渉を避けるように、熱かしめ部３ａ、防護壁２ｂを配置する必要がない。
【００３６】
次に、図２Ｂ〜図２Ｃを用いて、図２Ａに示される熱かしめ部３ａの周辺の構成を説明する。図２Ｂは、図２Ａに示されるＩＶ−ＩＶ線に沿う一部断面図である。図２Ｃは、図２Ａに示される熱かしめ部３ａをＩＶ−ＩＶ線の方向に見た図である。
【００３７】
図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、熱かしめ部３ａの周囲には樹脂ベース３のボス３ｂを熱成形した後に熱かしめ部３ａを埋設するように防護壁２ｂが設けられている。すなわち、カバー２と樹脂ベース３が接する面Ｓ１と面Ｓ１に平行な防護壁２ｂの端面Ｓ４との距離Ｄ１４は、面Ｓ１と面Ｓ１に平行なボス３ｂの端面Ｓ５との距離Ｄ１５よりも大きい。
【００３８】
これにより、露出した熱かしめ部３ａが外から加わる外力によって破損することをさらに防止することができる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。
【００４０】
（第２の実施形態の変形例）
次に、図２Ｄを用いて、電子制御装置１００Ｂの変形例を説明する。図２Ｄは、本発明の第２の実施形態である電子制御装置１００Ｂの変形例の構成図である。
【００４１】
カバー２は、熱かしめ部３ａ周囲に傾斜部２ｃを備える。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
【００４２】
（第３の実施形態）  
次に、図３Ａを用いて、電子制御装置１００Ｃの特徴的な構成を説明する。図３Ａは、本発明の第３の実施形態である電子制御装置１００Ｃの熱かしめ部３ａの周辺の詳細図である。
【００４３】
図３Ａでは、図２Ａと比較して、熱かしめ部３ａの周囲に円筒状の防護壁２ｂが設けられている。防護壁２ｂはカバー外周部２ａの表面に形成される。これにより、露出した熱かしめ部３ａが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。また、防護壁２ｂは円筒状であるため、防護壁２ｂの外側から内側へ塩水等が流入しない。
【００４４】
図３Ａでは、排水口１０は、防護壁２ｂの内側にあるカバー２に形成される。排水口１０は、排水孔１０ａに接続される。排水孔１０ａの構成は、図３Ｂを用いて後述する。
【００４５】
次に、図３Ｂ〜図３Ｃを用いて、図３Ａに示される熱かしめ部３ａの周辺の構成を説明する。図３Ｂは、図３Ａに示されるＶＩ−ＶＩ線に沿う一部断面図である。図３Ｃは、図３Ａに示される熱かしめ部３ａをＶＩ−ＶＩ線の方向に見た図である。
【００４６】
熱かしめ部３ａの周囲には樹脂ベース３のボス３ｂを熱成形した後に熱かしめ部３ａを埋設するように防護壁２ｂが設けられている。これにより、露出した熱かしめ部３ａが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
【００４７】
樹脂ベース３には、カバー２に設けられた排水孔１０ａに連結される排水経路３ｃが設けられている。これにより、円筒状の防護壁２ｂの内側に入り込んだ塩水等は、カバー２の排水口１０Ｃと樹脂ベース３の排水経路３ｃを経由して排水される。
【００４８】
なお、図３Ｂに示すように、カバー２に設けられる排水孔１０ａの軸は、カバー２と樹脂ベース３が接する面Ｓ１に垂直である。一方、樹脂ベース３に設けられる排水経路３ｃの軸は、面Ｓ１に平行である。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。
【００５０】
（第３の実施形態の変形例）
次に、図３Ｄを用いて、電子制御装置１００Ｃの変形例を説明する。図３Ｄは、本発明の第３の実施形態である電子制御装置１００Ｃの変形例の構成図である。
【００５１】
カバー２は、熱かしめ部３ａ周囲に傾斜部２ｃを備える。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
【００５２】
（第４の実施形態）  
次に、図４Ａを用いて、電子制御装置１００Ｄの特徴的な構成を説明する。図４Ａは、本発明の第４の実施形態である電子制御装置１００Ｄの熱かしめ部３ａの周辺の詳細図である。
【００５３】
図４Ａに示すように、熱かしめ部３ａの周囲には防護壁３ｄ（凸形状）が設けられている。ただし、図４Ａでは、図１Ｄ、図２Ａ、図３Ａと比較して、防護壁３ｄは、樹脂ベース３に形成される。これにより、露出した熱かしめ部３ａが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
【００５４】
防護壁３ｄには部分的な排水口１０が設けられている。これにより、塩水等の水溜まりによってカバー２が腐食することを防ぐことができる。
【００５５】
次に、図４Ｂを用いて、図４Ａに示される熱かしめ部３ａの周辺の構成を説明する。図４Ｂは、図４Ａに示されるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う一部断面図である。
【００５６】
防護壁３ｄは、樹脂ベース３に形成され、カバー２と樹脂ベース３が接する面Ｓ１に垂直な方向に突出する。また、防護壁３ｄは、カバー２の側面ＳＦの外側に設けられる。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。
【００５８】
（第４の実施形態の変形例）
次に、図４Ｃを用いて、電子制御装置１００Ｄの変形例を説明する。図４Ｃは、本発明の第４の実施形態である電子制御装置１００Ｄの変形例の構成図である。
【００５９】
カバー２は、熱かしめ部３ａ周囲に傾斜部２ｃを備える。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
【００６０】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記した実施例は本発明を分かりやすく説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。
【００６１】
例えば、図３Ｂでは、カバー２と排水経路３ｃとが組み合わされることにより、排水管として機能するが、樹脂ベース２に独立した排水孔を設けてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１…外部接続用コネクタ
２…カバー
２ａ…カバー外周部
２ｂ…防護壁
２ｃ…傾斜部
３…樹脂ベース
３ａ…熱かしめ部
３ｂ…ボス
３ｃ…排水経路
３ｄ…防護壁（凸形状）
４…回路基板
４ａ…電子部品
４ｂ…熱伝導材
５…接着剤
６…回路基板固定用ネジ
１０…排水口
１０ａ…排水孔
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、…電子制御装置
【図１Ａ】
2015060965.tif 000003
【図１Ｂ】
2015060965.tif 000004
【図１Ｃ】
2015060965.tif 000005
【図１Ｄ】
2015060965.tif 000006
【図１Ｅ】
2015060965.tif 000007
【図１Ｆ】
2015060965.tif 000008
【図２Ａ】
2015060965.tif 000009
【図２Ｂ】
2015060965.tif 000010
【図２Ｃ】
2015060965.tif 000011
【図２Ｄ】
2015060965.tif 000012
【図３Ａ】
2015060965.tif 000013
【図３Ｂ】
2015060965.tif 000014
【図３Ｃ】
2015060965.tif 000015
【図３Ｄ】
2015060965.tif 000016
【図４Ａ】
2015060965.tif 000017
【図４Ｂ】
2015060965.tif 000018
【図４Ｃ】
2015060965.tif 000019