(57)【要約】【課題】  液状部材の塗布を効率よく行う電子部品装着装置を提供する。【解決手段】  装着ヘッドと、装着ヘッドを回路基板に対して移動する移動装置と、移動装置によって装着ヘッドと一緒に移動するとともに、装着ヘッドに対して少なくとも第１位置と第２位置と第３位置との間で移動する可動部材とを備える。可動部材には、保持部材に保持された電子部品を撮像する撮像装置と、保持部材に保持された電子部品に液状材料を塗布する塗布部材とが設けられている。可動部材が第１位置にあるときは、可動部材が、装着ヘッドによる保持部材の移動経路外に位置し、可動部材が第２位置にあるときは、保持部材に保持された電子部品が、撮像装置の撮像範囲内に位置し、可動部材が第３位置にあるときは、塗布部材が、装着ヘッドによる保持部材の移動経路上に位置する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
電子部品を保持する保持部材を回路基板に対して移動する装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを前記回路基板に対して移動する移動装置と、
前記移動装置によって前記装着ヘッドと一緒に移動するとともに、前記装着ヘッドに対して少なくとも第１位置と第２位置と第３位置との間で移動する可動部材と、
を備え、
前記可動部材には、前記保持部材に保持された電子部品を撮像する撮像装置と、前記保持部材に保持された電子部品に液状材料を塗布する塗布部材とが設けられており、
前記可動部材が第１位置にあるときは、前記可動部材が、前記装着ヘッドによる前記保持部材の移動経路外に位置し、
前記可動部材が第２位置にあるときは、前記保持部材に保持された電子部品が、前記撮像装置の撮像範囲内に位置し、
前記可動部材が第３位置にあるときは、前記塗布部材が、前記装着ヘッドによる前記保持部材の移動経路上に位置し、
前記第２位置は、前記第１位置と前記第３位置との間の位置である、
電子部品装着装置。
【請求項２】
前記撮像装置による撮像画像を処理することによって、前記電子部品に塗布された前記液状材料の良否を判定する処理装置をさらに備える、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項３】
前記塗布部材は、前記液状材料の膜を保持し、前記電子部品が浸漬されるディップ槽である、請求項１又は２に記載の電子部品装着装置。
【請求項４】
前記移動装置によって前記可動部材と一緒に移動するとともに、前記可動部材が前記第１位置と前記第２位置との間で移動するときの動作を利用して、前記ディップ槽の液状材料の膜をならすスキージをさらに備える、請求項３に記載の電子部品装着装置。
【請求項５】
前記塗布部材は、前記液状材料を吐出するノズルを有し、そのノズルは、前記可動部材の移動方向に対して角度を成す方向に伸びるスロット形状の吐出口、又は、前記可動部材の移動方向に対して角度を成す方向に配列された複数の吐出口を有する、請求項１又は２に記載の電子部品装着装置。
【請求項６】
前記塗布部材は、前記ノズルが吐出した前記液状材料を含浸するとともに、前記電子部品との接触によって回転する回転体をさらに有する、請求項５に記載の電子部品装着装置。
【請求項７】
前記塗布部材は、前記液状材料を微滴化して吹き出すノズルを有し、そのノズルは、前記可動部材の移動方向に対して角度を成す方向に配列された複数の吹き出し口を有する、請求項１又は２に記載の電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここで開示する技術は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、電子部品装着装置が開示されている。この電子部品装着装置（以下、装着装置）は、電子部品を保持する保持部材を回路基板に対して移動する装着ヘッドと、装着ヘッドを回路基板に対して移動する移動装置と、移動装置によって装着ヘッドと一緒に移動するとともに、装着ヘッドに対して移動する可動部材とを備える。そして、可動部材には、保持部材に保持された電子部品を撮像する撮像装置と、保持部材に保持された電子部品に液状材料を塗布する塗布部材とが設けられている。このような構成により、特許文献１の装着装置は、装着ヘッドの位置にかかわらず、即ち、装着ヘッドの移動中においても、保持部材が保持する電子部品に液状材料を塗布し、かつ、当該電子部品を撮像装置によって撮像することができる。従って、装着ヘッドは、電子部品が液状材料の塗布を必要とする場合でも、回路基板上に定められた装着箇所に向けて、最短距離で移動することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板に装着される多数の電子部品には、液状材料の塗布を必要とする電子部品だけでなく、液状材料の塗布を必要としない電子部品も含まれる。従って、塗布部材による液状材料の塗布は、それを必要とする電子部品に対してのみ、選択的に行われる。それに対して、撮像装置による電子部品の撮像は、保持部材に保持された電子部品の照合等を行うために、通常、全ての電子部品に対して行われる。従って、撮像装置が使用される頻度は、通常、液状材料が使用される頻度よりも高くなる。しかしながら、特許文献１の装着装置では、その構造上、撮像装置のみを使用する場合でも、塗布装置と撮像装置との両者を使用する場合でも、可動部材は同じように動作する必要があり、この点において無駄が生じている。
【０００５】
本明細書は、上述の問題を解決又は低減し、液状部材の塗布を効率よく行う装着装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置（装着装置）を開示する。この装着装置は、電子部品を保持する保持部材を回路基板に対して移動する装着ヘッドと、装着ヘッドを回路基板に対して移動する移動装置と、移動装置によって装着ヘッドと一緒に移動するとともに、装着ヘッドに対して少なくとも第１位置と第２位置と第３位置との間で移動する可動部材とを備える。可動部材には、保持部材に保持された電子部品を撮像する撮像装置と、保持部材に保持された電子部品に液状材料を塗布する塗布部材とが設けられている。
【０００７】
上記した装着装置は、可動部材が第１位置にあるときに、可動部材が、装着ヘッドによる保持部材の移動経路外に位置し、可動部材が第２位置にあるときは、保持部材に保持された電子部品が、撮像装置の撮像範囲内に位置し、可動部材が第３位置にあるときは、塗布部材が、装着ヘッドによる保持部材の移動経路上に位置するように構成されている。ここで、第２位置は、第１位置と第３位置との間の位置である。
【０００８】
上記した装着装置では、通常、可動部材が第１位置に配置される。そして、保持部材に保持された電子部品が、液状材料の塗布を必要とする電子部品のときは、可動部材が一時的に第３位置まで移動する。このとき、可動部材は、第２位置を経て第３位置へ移動し、第２位置を経て第１位置へ戻る。従って、第３位置において電子部品に液状材料を塗布するとともに、その前後に通過する第２位置において、電子部品の撮像を行うことができる。それに対して、保持部材に保持された電子部品が、液状材料の塗布を必要としない電子部品であれば、可動部材は第３位置まで移動することなく、第１位置と第２位置との間で移動すれば足りる。
【０００９】
上述のように、本明細書で開示する装着装置では、保持部材に保持された電子部品が、液状材料の塗布を必要としない電子部品のときは、可動部材が第１位置と第２位置との間で移動するだけでよく、可動部材の移動量を短くすることができる。液状材料の塗布の要否に応じて、可動部材の移動量を変更することができるので、可動部材の無用な動作を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例の電子部品装着装置の構成を模式的に示す側面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図。
【図３】実施例１の可動ユニットの構成を示す図。（Ａ）は第１位置にある可動部材を示し、（Ｂ）は第２位置にある可動部材を示し、（Ｃ）は第３位置にある可動部材を示す。
【図４】電子部品装着装置の動作の流れを示すフローチャート。
【図５】実施例２の可動ユニットの構成を示す図。（Ａ）は第１位置にある可動部材を示し、（Ｂ）は第２位置にある可動部材を示し、（Ｃ）は第３位置にある可動部材を示す。
【図６】実施例３の可動ユニットの構成を示す図。（Ａ）は第３位置にある可動部材を示し、（Ｂ）は第２位置にある可動部材を示し、（Ｃ）はＣ−Ｃ線におけるノズルの断面を示す。
【図７】実施例３の可動ユニットの変形例であって、塗布ローラを付加したものを示す図。
【図８】実施例４の可動ユニットの構成を示す図。（Ａ）は第３位置にある可動部材を示し、（Ｂ）は第２位置にある可動部材を示し、（Ｃ）はＣ−Ｃ線におけるノズルの断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本技術の一実施形態では、撮像装置による撮像画像を処理することによって、電子部品に塗布された液状材料の良否を判定する処理装置をさらに備えることが好ましい。このような構成によると、処理装置の判定結果に基づいて、必要であれば、液状材料の再度の塗布を速やかに実施することができる。
【００１２】
本技術の一実施形態では、前記した塗布部材が、液状材料の膜を保持し、電子部品の少なくとも一部が浸漬されるディップ槽であることが好ましい。このような構成によると、装着ヘッドによる保持部材の移動を利用して、電子部品に液状材料を塗布することができるとともに、適正量の液状材料を電子部品に安定して供給することができる。
【００１３】
上記した実施形態では、移動装置によって可動部材と一緒に（即ち、装着装置とも一緒に）移動するとともに、可動部材が第１位置と第２位置との間で移動するときの動作を利用して、ディップ槽の液状材料の膜をならすスキージをさらに備えることが好ましい。このような構成によると、スキージを駆動するためのアクチュエータを別に用意する必要がなく、装着装置の構成の複雑化を避けることができる。
【００１４】
本技術の一実施形態では、前記した塗布部材が、液状材料を吐出するノズルを有してもよい。この場合、ノズルは、可動部材の移動方向に対して角度を成す方向に伸びるスロット形状の吐出口、又は、同方向に配列された複数の吐出口を有することが好ましい。このような構成によると、ノズルから液状材料を吐出しながら、可動部材を移動させることによって、電子部品に液状材料を塗布することができる。
【００１５】
上記した実施形態では、塗布部材が、ノズルが吐出した液状材料を含浸するとともに、可動部材が第１位置と第２位置との間で移動するときに、前記電子部品との接触によって回転する回転体をさらに有することが好ましい。このような構成によると、液状材料の飛散を防止することができるとともに、電子部品に液状材料を比較的に均一に塗布することができる。
【００１６】
本技術の一実施形態では、前記した塗布部材が、液状材料を微滴化して吹き出すノズルを有することが好ましい。この場合、そのノズルは、可動部材の移動方向に対して角度を成す方向に配列された複数の吹き出し口を有することが好ましい。このような構成によると、ノズルから微滴化した液状材料を吹き出しながら、可動部材を移動させることによって、電子部品に液状材料を塗布することができる。このとき、各々の吹き出し口が液状材料を吹き出すタイミングを制御することによって、電子部品に所望するパターンで液状材料を塗布することができる。
【実施例１】
【００１７】
図面を参照して、実施例の電子部品装着装置１０（以下、装着装置）について説明する。装着装置１０は、回路基板２に電子部品４を装着する装置である。装着装置１０は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、装着装置１０は、はんだ印刷機、他の装着装置及び基板検査機といった他の基板作業機とともに併設され、一連の装着ラインを構成する。
【００１８】
図１、図２に示すように、装着装置１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、基板コンベア２０と、制御装置２２と、タッチパネル２４を備える。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。また、フィーダ保持部１４は、装着装置１０において固定されたものであってもよいし、装着装置１０に対して着脱可能なものであってもよい。
【００１９】
装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着するノズル６を有する。ノズル６は、電子部品４を保持する保持部材の一例であり、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、ノズル６を接近及び離反させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４をノズル６によって取り上げるとともに、ノズル６によって保持する電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。
【００２０】
ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で装着ヘッド１６を移動させる移動装置の一例である。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。基板コンベア２０は、回路基板２の搬入、位置決め、及び搬出を行う装置である。一例ではあるが、本実施例の基板コンベア２０は、一対のベルトコンベアと、回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）とを有する。
【００２１】
制御装置２２は、ＣＰＵ及び記憶装置を含む、コンピュータを用いて構成されている。制御装置２２は、例えば生産プログラムに基づいて、装着装置１０の各部の動作を制御する。また、制御装置２２は、撮像装置３８（図３等参照）による撮像画像を画像処理することによって、ノズル６が保持する電子部品４の識別、ノズル６に対する電子部品４の位置及び姿勢の検出、並びに、電子部品４に塗布されたフラックスの良否を判定する処理装置でもある。タッチパネル２４は、作業者に各種の情報を提供する表示装置であるとともに、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。例えば、制御装置２２による画像処理の判定結果を、作業者に対して表示することができる。
【００２２】
装着装置１０はさらに、可動ユニット３０を備えている。図３を参照して、可動ユニット３０の構成について説明する。可動ユニット３０は、固定部材３２と、固定部材３２に対して移動可能な可動部材３４と、固定部材３２に対して可動部材３４を移動させるアクチュエータ３６（例えば一又は複数のサーボモータ又はエアシリンダ）とを備える。固定部材３２は、ヘッド移動装置１８の移動ベース１８ａに対して固定されている。従って、可動ユニット３０は、全体として、装着ヘッド１６と一緒に移動する構成となっている。これに加えて、可動部材３４は、装着ヘッド１６や固定部材３２に対して、図３（Ａ）に示す第１位置と、図３（Ｂ）に示す第２位置と、図３（Ｃ）に示す第３位置との間を移動することができる。アクチュエータ３６は、前述した制御装置２２と電気的に接続されており、その動作（即ち、可動部材３４の動作）は、制御装置２２によって制御される。
【００２３】
図３に示すように、可動部材３４には、撮像装置３８とディップ槽４０とが設けられている。撮像装置３８は、ノズル６に保持された電子部品４を撮像する装置である。前述したように、撮像装置３８による撮像画像は、制御装置２２によって画像処理が行われる。ディップ槽４０は、ノズル６が保持する電子部品４にフラックスを塗布する部材の一例である。なお、ディップ槽４０（又はその他の塗布部材）は、フラックスに限られず、他の液状材料を塗布するものであってもよい。ディップ槽４０は、フラックスの膜を保持する転写面４２を有し、電子部品４と当接することによって、電子部品４にフラックスを転写する。
【００２４】
図３（Ａ）に示すように、可動部材３４が第１位置にあるときは、可動部材３４の全体（撮像装置３８及びディップ槽４０を含む）が、装着ヘッド１６によるノズル６の移動経路外に位置する。この場合、装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４を取り上げたり、電子部品４を回路基板２へ装着したりすることができる。図３（Ｂ）に示すように、可動部材３４が第２位置にあるときは、ノズル６に保持された電子部品４が、撮像装置３８の撮像範囲３８ａ内に位置する。この場合、撮像装置３８は、ノズル６が保持する電子部品４を撮像することができる。そして、図３（Ｃ）に示すように、可動部材３４が第３位置にあるときは、ディップ槽４０が、装着ヘッド１６によるノズル６の移動経路上に位置する。この場合、装着ヘッド１６は、ノズル６を下降させることによって、ノズル６に保持された電子部品４を、ディップ槽４０の転写面４２に当接させ、電子部品４にフラックスを塗布することができる。以下、この動作、即ち、電子部品４にフラックスを塗布する動作を、ディップ動作ということがある。
【００２５】
ノズル６に保持された電子部品４が、ディップ動作を必要とする電子部品のときは、可動部材３４が、第１位置から第２位置を経て第３位置までの間で移動する必要がある。それに対して、ノズル６に保持された電子部品４が、ディップ動作を必要としない電子部品であれば、可動部材３４は、第１位置と第２位置との間を移動するだけで足りる。図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、第２位置は、第１位置と第３位置との間の位置である。従って、電子部品４がディップ動作を必要とするときよりも、ディップ動作を必要としないときの方が、可動部材３４の移動距離は短くなる。このように、ディップ動作の要否に応じて、可動部材３４の移動量が変更されることから、可動部材３４が無用に動作することが防止される。
【００２６】
次に、図４のフローチャートを参照しながら、装着ヘッド１６が部品フィーダ１２から電子部品４を取り上げてから、装着ヘッド１６が当該電子部品４を回路基板２上に装着するまでの、一連の動作について説明する。先ず、ヘッド移動装置１８が、装着ヘッド１６を部品フィーダ１２の上方へ移動するとともに、装着ヘッド１６がノズル６を下降させることによって、部品フィーダ１２から電子部品４を取り上げる（Ｓ１２）。このとき、可動部材３４は、第１位置に配置される（図３（Ａ）参照）。装着ヘッド１６がノズル６を上昇させ、ノズル６によって電子部品４が保持されると、ヘッド移動装置１８は、回路基板２上の装着箇所に向けて、装着ヘッド１６の移動を開始する（Ｓ１４）。次に、電子部品４のディップ動作前の撮像が必要であれば（Ｓ１６でＹＥＳ）、可動部材３４が第２位置（図３（Ｂ）参照）に移動する（Ｓ１８）。そして、撮像装置３８が電子部品４の撮像を実行する（Ｓ２０）。この撮像画像は、主に、ノズル６に保持された電子部品４の識別、電子部品４が不良でないことの視覚的確認、ノズル６に対する電子部品４の位置及び姿勢の検出に用いられる。
【００２７】
次に、ノズル６に保持された電子部品４のディップ動作が必要であれば（Ｓ２２でＹＥＳ）、可動部材３４が第３位置へ移動する（Ｓ２４）。そして、装着ヘッド１６がノズル６を下降させることによって（図３（Ｃ）参照）、ディップ動作を実行する（Ｓ２６）。次に、電子部品４のディップ動作後の撮像が必要であれば（Ｓ２８でＹＥＳ）、可動装置３４が第２位置（図３（Ｂ）参照）に移動する（Ｓ３０）。そして、撮像装置３８が電子部品４の撮像を実行する（Ｓ３２）。この撮像画像は、主に、電子部品４に塗布されたフラックスの良否の判定に用いられる。このとき、フラックスの塗布状態が不良と判定されたときは、可動部材３４が再び第３位置へ移動し、装着ヘッド１６がディップ動作を再度実行してもよい。
【００２８】
以上の動作が完了すると、可動部材３４は第１位置（図３（Ａ）参照）へ移動する（Ｓ３４）。なお、ノズル６に保持された電子部品４のディップ動作が不要の場合（即ち、図４のＳ２２でＮＯ）、可動部材３４は、第３位置へ移動することなく（即ち、Ｓ２４からＳ３４をスキップして）、第２位置から第１位置へ直接移動する（Ｓ３４）。やがて、ヘッド移動装置１８による装着ヘッド１６の移動が完了すると（Ｓ３６でＹＥＳ）、ノズル６に保持された電子部品４は、回路基板２上に定められた装着箇所の上方に位置する。装着ヘッド１６は、回路基板２に向けてノズル６を下降させるとともに、電子部品４の吸着を解除することによって、装着動作を実行する（Ｓ３８）。それにより、回路基板２に電子部品４が装着される。装着装置１０は、図４に示す動作を繰り返し、回路基板２に複数の電子部品４を装着することによって、部品実装基板を生産する。
【００２９】
上述したように、本実施例の装着装置１０では、ノズル６に保持された電子部品４が、ディップ動作を必要とする場合（図４のＳ２２でＹＥＳ）、可動部材３４は、第１位置から第２位置を経て第３位置までの間を往復する。それにより、装着ヘッド１６の移動中に、撮像装置３８による電子部品４の撮像と、ディップ槽４０によるフラックスの塗布とを実行することができる。それに対して、ノズル６に保持された電子部品４が、ディップ動作を必要としない場合（図４のＳ２２でＮＯ）可動部材３４は、第３位置へ移動することなく、第１位置と第２位置との間のみを往復する。即ち、電子部品４がディップ動作を必要としない場合は、それを必要とする場合よりも、可動部材３４の移動量を短くすることができる。このように、ディップ動作の要否に応じて、可動部材３４の移動量が変更されることから、可動部材３４の無用な動作を低減することができる。
【実施例２】
【００３０】
図５を参照して、実施例２の装着装置について説明する。実施例２の装着装置は、実施例１の装着装置１０と比較して、可動ユニット３０、１３０の構成を変更したものである。以下では、可動ユニット３０、１３０の変更点を主に説明し、実施例１と共通する構成については、同一の符号を付すことによって説明を省略する。
【００３１】
図５に示すように、実施例２の可動ユニット１３０は、スキージ１５０をさらに備えている。スキージ１５０は、ディップ槽４０のフラックスをならすことによって、転写面４２上にフラックスの均一な膜を形成する部材である。スキージ１５０は、可動ユニット１３０の固定部材３２に固定されている。それにより、スキージ１５０は、ヘッド移動装置１８によって装着ヘッド１６及び可動部材３４と一緒に移動する一方で、可動部材３４が装着ヘッド１６に対して移動したときは、可動部材３４に対して相対的に移動する。
【００３２】
図５（Ａ）に示すように、可動部材３４が第１位置にあるとき、スキージ１５０の先端１５２は、転写面４２の一方側に位置している。そして、図５（Ｂ）に示すように、可動部材３４が第１位置から第２位置まで移動すると、スキージ１５０の先端１５２は、転写面４２の他方側まで移動する。このとき、スキージ１５０の先端１５２は、転写面４２と所望の膜厚に応じた距離を保ちながら、転写面４２に沿って移動する。それにより、転写面４２上にフラックスの均一な膜が形成される。その後、図５（Ｃ）に示すように、可動部材３４が第３位置へ移動すると、装着ヘッド１６がディップ動作を実行することができる。
【００３３】
上述のように、実施例２における可動ユニット１３０では、スキージ１５０とディップ槽４０との間の相対移動が、可動部材３４の動作を利用して実現されている。このような構成によると、スキージ１５０のためのアクチュエータを別に用意する必要がないので、可動ユニット１３０の構成が複雑化することを避けることができる。
【実施例３】
【００３４】
図６を参照して、実施例３の装着装置について説明する。実施例３の装着装置は、実施例１の装着装置１０と比較して、可動ユニット３０、２３０の構成を変更したものである。以下では、可動ユニット３０、２３０の変更点を主に説明し、実施例１と共通する構成については、同一の符号を付すことによって説明を省略する。
【００３５】
図６に示すように、実施例３の可動ユニット２３０は、ディップ槽４０に代えて、フラックス８を吐出するノズル２４０と、フラックス８を貯留するタンク２４４と、タンク２４４内を加圧及び減圧する圧力調節装置２４６とを備えている。圧力調節装置２４６は、一例ではあるが、エアシリンダによってタンク２４４の一壁面を移動する構成を有する。タンク２４４はノズル２４０に接続されており、タンク２４４内が加圧されると、ノズル２４０の吐出口２４２からフラックス８が吐出される。図６（Ｃ）に示すように、ノズル２４０の吐出口２４２は、可動部材３４の移動方向に対して角度を成す方向（本実施例では垂直）に伸びるスロット形状を有しており、その長手方向の寸法は、予定される電子部品４の最大寸法よりも大きい。
【００３６】
実施例３の可動ユニット２３０では、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、可動部材３４が第３位置から第２位置へ移動すると、ノズル２４０から吐出されたフラックス８が、ノズル６に保持された電子部品４の下面に塗布される。可動部材３４が第２位置へ移動した後は、タンク２４４内を減圧することによって、吐出口２４２から膨出する残余のフラックス８をノズル２４０内に吸引するとよい。
【００３７】
上述のように、実施例３における可動ユニット２３０では、ノズル６に保持された電子部品４と、電子部品４よりも広い幅でフラックス８を吐出するノズル２４０との間の相対移動が、可動部材３４の動作を利用して実現されている。このような構成によると、ノズル２４０のためのアクチュエータを別に用意する必要がないので、可動ユニット２３０の構成が複雑化することを避けることができる。なお、ノズル２４０は、スロット形状の吐出口２４２に代えて、可動部材３４の移動方向に対して角度を成す方向に配列された複数の吐出口を有してもよい。
【００３８】
図７に示すように、実施例３における可動ユニット２３０では、ノズル２４０に加えて、ノズル２４０が吐出したフラックス８を含浸するとともに、電子部品４との接触によって回転する塗布ローラ２４８をさらに有してもよい。なお、塗布ローラ２４８の表面は、多孔質材料、刷毛状のもの、電着植毛材料等、フラックス８を含浸し得る各種の材料を用いて形成することができる。この場合、塗布ローラ２４８の幅は、予定される電子部品４の最大寸法よりも大きいことが好ましい。
【実施例４】
【００３９】
図８を参照して、実施例４の装着装置について説明する。実施例４の装着装置は、実施例１の装着装置１０と比較して、可動ユニット３０、３３０の構成を変更したものである。以下では、可動ユニット３０、３３０の変更点を主に説明し、実施例１と共通する構成については、同一の符号を付すことによって説明を省略する。
【００４０】
図８に示すように、実施例４の可動ユニット３３０は、ディップ槽４０に代えて、フラックス８を微滴化して吹き出すノズル３４０と、ノズル３４０がフラックス８を吹き出すタイミングを制御する印刷コントローラ３４４とを備えている。図８（Ｃ）に示すように、ノズル３４０は、各々がフラックス８の微滴を吹き出す複数の吹き出し口３４２を有しており、複数の吹き出し口３４２は、可動部材３４の移動方向に対して角度を成す方向（本実施例では垂直）に配列されている。印刷コントローラ３４４は、例えばインクジェットプリンターのものと同様であってよく、例えば、ピエゾ素子を利用するピエゾ方式のものでもよいし、ヒータを利用するサーマル方式のものでもよい。
【００４１】
実施例４の可動ユニット３３０では、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、可動部材３４が第３位置から第２位置へ移動するときに、ノズル３４０から吹き出されたフラックス８の微滴が、ノズル６に保持された電子部品４の下面に塗布される。このとき、各々の吹き出し口３４２がフラックス８を吹き出すタイミングが、印刷コントローラ３４４によって制御されることによって、電子部品４の下面に所望のパターンでフラックス８が塗布される。
【００４２】
上述のように、実施例４における可動ユニット３３０では、ノズル６に保持された電子部品４と、電子部品４よりも広い幅でフラックス８の微滴を吹き出すノズル３４０との間の相対移動が、可動部材３４の動作を利用して実現されている。このような構成によると、ノズル３４０のためのアクチュエータを別に用意する必要がないので、可動ユニット３３０の構成が複雑化することを避けることができる。但し、ノズル３４０は、複数の吹き出し口３４２に代えて、単一の吹き出し口３４２を有するものであってもよい。この場合、可動部材３４の移動方向に対して角度を成す方向にノズル３４０を走査する走査装置をさらに設けるとよい。
【００４３】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【００４４】
例えば、上記した各実施例において、可動部材３４には、撮像装置３８及びディップ槽４０（又はノズル２４０、３４０）に加えて、又は代えて、他の様々な装置又は部材を設けることができる。例えば、可動部材３４には、不良な電子部品４を回収するためのダストボックスや、電子部品４の電気的特性を検査するための検査回路を設けることもできる。
【００４５】
あるいは、上記した各実施例において、可動部材３４は、直線的に往復動するものに限られず、所定の回転軸に対して回転又は揺動するものであってもよい。可動部材３４は、少なくとも第１位置と第２位置と第３位置との間で移動し得るものであれば、具体的な構成は特に限定されない。なお、ここでいう位置とは、回転位置（角度又は位相）を含む。
【００４６】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４７】
２：回路基板
４：電子部品
６：ノズル
８：フラックス
１０：電子部品装着装置（装着装置）
１２：部品フィーダ
１６：装着ヘッド
１８：ヘッド移動装置
２０：基板コンベア
２２：制御装置
３０、１３０、２３０、３３０：可動ユニット
３２：固定部材
３４：可動部材
３８：撮像装置
３８ａ：撮像範囲
４０：ディップ槽
４２：転写面
１３０：可動ユニット
１５０：スキージ
２４０：ノズル
２４２：吐出口
２４８：塗布ローラ
３４０：ノズル
３４２：吹き出し口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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