(57)【要約】【課題】ペーストの塗布量をより均一にすることができるペースト塗布装置および対象物の製造装置を提供すること。【解決手段】対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置の制御部は、塗布部のノズルから捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置にペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御し、ここで、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される。【選択図】図６
2015199010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
対象物を載置する載置ステージと、
内部にペーストを充填したノズルを有し、載置ステージ上の対象物にノズルからペーストを吐出させて塗布する塗布部と、
載置ステージと塗布部を相対的に移動させる相対移動部と、
塗布部のノズルからペーストが捨て塗布される捨て塗布ステージと、
塗布部によるペーストの塗布および相対移動部による移動を制御する制御部と、を備え、
制御部は、塗布部のノズルから捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置にペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御し、ここで、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、ペースト塗布装置。
【請求項２】
捨て塗布ステージは載置ステージ上に配置されており、
制御部は、対象物が有する複数の実塗布位置のうち、捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置から最も近い位置を最初の実塗布位置となるよう制御する、請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
捨て塗布位置から最初の実塗布位置までの距離は、各実塗布位置の間隔よりも大きい、請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
対象物は複数のＬＥＤ素子が実装された基板で、ペーストは蛍光体を含む樹脂であり、
制御部は、基板におけるそれぞれのＬＥＤ素子を覆うように樹脂を塗布するよう制御する、請求項１から３のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
制御部は、実塗布処理から次の実塗布処理までの間に待機時間を設けるよう制御する、請求項１から４のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
制御部は、捨て塗布処理から最初の実塗布処理までの間と、実塗布処理から次の実塗布処理までの間とで塗布部の移動速度を変えるよう制御する、請求項１から５のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。
【請求項７】
ノズル内に充填されているペーストの一部を、塗布ステージ上に吐出させる捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、塗布処理済み部品を製造する方法において、
捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、塗布処理済み部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板などの対象物に接着剤などの粘性流体のペーストを塗布する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記戴された装置は、塗布バルブを開くことで粘性流体を吐出する塗布ヘッドを用いて、プリント基板における複数の塗布ポイントに対して、粘性流体の塗布処理を連続的に行う装置である。特許文献１の装置では、塗布ポイント間の距離の大小にかかわらず、塗布バルブが開くタイミングを、塗布ヘッドが下死点位置にあって粘性流体を塗布する時点から遡って常に同じタイミングとなるようにしている。これにより、粘性流体の塗布量のばらつきの抑制を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２６２７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された手法を用いても、塗布ヘッドのノズル先端部の液だれにより、塗布量がばらつく場合がある。
【０００６】
液だれは、例えば、ペースト供給用のタンク内のペーストの水頭圧や、塗布時にペーストを圧送した圧縮空気の残圧によってノズル側にペーストが送られることで生じる。このようにして発生する液だれの量は、塗布バルブが閉じていても時間とともに増加するため、特許文献１に記載された塗布バルブ制御だけでは塗布量を均一にすることができない。
【０００７】
そこで、本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法において、ペーストの塗布量をより均一にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために、本発明の第１の態様によれば、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
対象物を載置する載置ステージと、
内部にペーストを充填したノズルを有し、載置ステージ上の対象物にノズルからペーストを吐出させて塗布する塗布部と、
載置ステージと塗布部を相対的に移動させる相対移動部と、
塗布部のノズルからペーストが捨て塗布される捨て塗布ステージと、
塗布部によるペーストの塗布および相対移動部による移動を制御する制御部と、を備え、
制御部は、塗布部のノズルから捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置にペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御し、ここで、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、ペースト塗布装置が提供される。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、捨て塗布ステージは載置ステージ上に配置されており、
制御部は、対象物が有する複数の実塗布位置のうち、捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置から最も近い位置を最初の実塗布位置となるよう制御する、第１態様に記載のペースト塗布装置が提供される。
【００１０】
本発明の第３の態様によれば、捨て塗布位置から最初の実塗布位置までの距離は、各実塗布位置の間隔よりも大きい、第１態様又は第２態様に記載のペースト塗布装置が提供される。
【００１１】
本発明の第４の態様によれば、対象物は複数のＬＥＤ素子が実装された基板で、ペーストは蛍光体を含む樹脂であり、
制御部は、基板におけるそれぞれのＬＥＤ素子を覆うように樹脂を塗布するよう制御する、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置が提供される。
【００１２】
本発明の第５の態様によれば、制御部は、実塗布処理から次の実塗布処理までの間に待機時間を設けるよう制御する、第１態様から第４態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置が提供される。
【００１３】
本発明の第６の態様によれば、制御部は、捨て塗布処理から最初の実塗布処理までの間と、実塗布処理から次の実塗布処理までの間とで塗布部の速度を変えるよう制御する、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。
【００１４】
本発明の第７の態様によれば、ノズル内に充填されているペーストの一部を、塗布ステージ上に吐出させる捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、塗布処理済み部品を製造する方法において、
捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、塗布処理済み部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ペースト塗布装置および塗布処理済み部品の製造方法において、ペーストの塗布量をより均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略外観図
【図２】ペースト塗布装置における基板周辺の上面図
【図３】ペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの断面図
【図４】ペースト塗布装置によるペースト塗布のフローチャート
【図５】ペースト塗布装置によるペースト塗布の動作説明図
【図６】図４のフローチャートによるペースト塗布のタイミングチャート
【図７】塗布処理済み部品の一例であるＬＥＤパッケージの部分断面図
【図８】変形例１における基板周辺の上面図
【図９】変形例２における基板周辺の上面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態に係るペースト塗布装置１の外観を概略的に示す斜視図である。
【００１９】
図１に示すペースト塗布装置１は、塗布ヘッド２などの塗布部を用いて、載置ステージ３上の基板４などの対象物に、樹脂などのペーストを塗布する装置である。
【００２０】
ペースト塗布装置１の塗布ヘッド２は、ペーストを吐出可能なノズル５と、ノズル５を保持する本体部６とを備える。本体部６はＺ軸昇降機構７に接続されることで、図１におけるＺ軸方向（上下方向）に移動可能に構成される。図１に示すように、Ｚ軸昇降機構７はＸビーム８に沿ってＸ方向（左右方向）に移動可能であり、Ｘビーム８はＹビーム９に沿ってＹ方向（前後方向）に移動可能である。このような構成によれば、塗布ヘッド２は、図１におけるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向の３方向に移動可能となる。これらのＺ軸昇降機構７、Ｘビーム８およびＹビーム９により、塗布ヘッド２と載置ステージ３上の基板４を相対的に移動させる相対移動部が構成される。塗布ヘッド２内部の詳細な構造については後述する。
【００２１】
基板４は、図示しないマガジンから取り出されて、載置ステージ３上のＸ方向に沿って延びる一対のレール１０上に置かれる。基板４はレール１０上を搬送されることにより、図１に示すように載置ステージ３上の所定位置に保持・固定される。
【００２２】
ペースト塗布装置１はさらに、捨て塗布ステージ１１を備える。本実施の形態では、捨て塗布ステージ１１は載置ステージ３上に配置されている。
【００２３】
次に、図２を用いて、捨て塗布ステージ１１と載置ステージ３上に配置された基板４との位置関係について説明する。図２は、レール１０上に配置された基板４周辺の上面図である。捨て塗布ステージ１１は、一対のレール１０によって囲まれた基板４の搬送領域から、Ｙ方向にずれた位置（Ｙ方向の後側）に配置されている。基板４は、図２に示すように格子状の複数の領域からなり、格子状の領域の１つ１つに塗布位置が存在している。本実施の形態では、塗布位置ごとにＬＥＤ素子が配置されている。図２では、各塗布位置におけるペーストの所望の塗布範囲をそれぞれ円で表している。
【００２４】
図２に示すように、本実施の形態では、基板４の格子状の領域のうち、捨て塗布ステージ１１に最も近い角部（Ｙ方向の後側かつＸ方向の右側）が第１の塗布位置Ｐ１に設定されている。第１の塗布位置Ｐ１から捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａまでの距離ｄ１は、例えば、２００〜３００ｍｍであり、基板４の格子状の領域における各塗布位置の間隔ｄ２は、例えば、８ｍｍ程度である。このように通常、ｄ１はｄ２より大きい。
【００２５】
次に、ペーストの塗布を行う塗布ヘッド２内部の構造について、図３を用いて説明する。図３に示すように、本実施の形態では、塗布ヘッド２としてスクリュー式の塗布ヘッドを採用している。具体的には、塗布ヘッド２の本体部６は、圧送室１３を備える。圧送室１３は、ペーストを吐出するノズル５に連通されるとともに、スクリュー１２を内包している。スクリュー１２は側面にらせん状の溝を有するとともに、モータ１４によって圧送室１３内にて回転可能に構成されている。圧送室１３には、ペースト１５を保有したタンク１６が接続されており、タンク１６から供給されるペースト１５が充填されている。タンク１６の上端には圧縮空気導入配管２５が接続されている。圧縮空気導入配管２５は、バルブ２６を介して、正圧の圧縮空気を導入する配管２７と大気圧の圧縮空気を導入する配管２８とに接続されている。バルブ２６を切り替えることで、圧縮空気導入配管２５からタンク１６に導入する空気を正圧または大気圧のいずれかに切り替えることができる。圧送室１３へのタンク１６からのペースト１５の供給は、バルブ２６を正圧側に切り替えることにより（圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することにより）、タンク１６に正圧の圧縮空気を導入し、タンク１６内のペースト１５の液面に圧力を加えることにより行われる。また、圧送室１３へのタンク１６からのペースト１５の供給が必要でない時には、バルブ２６は大気圧側に切り替えられる（圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続する）。
【００２６】
このような構成において、モータ１４によってスクリュー１２を回転させることで、圧送室１３内のペースト１５を下方に押し出す力が作用し、ノズル５の先端から下方へ所定量のペースト１５が吐出・塗布される。１回あたりのペーストの塗布量はスクリュー１２の回転量で制御することができる（例えば１回転につき３ｍｇ）。
【００２７】
上述した構成を有する塗布ヘッド２では、タンク１６内のペースト１５の水頭圧や、塗布時にペースト１５を圧送した圧縮空気の残圧によって、タンク１６内のペースト１５が圧送室１３に送られ、時間の経過とともにノズル５の先端からペースト１５が徐々に垂れてくる。これにより、次に塗布されるペースト１５の塗布量が多くなる。すなわち、塗布からの時間が経過するほど次のペースト１５の塗布量が多くなる。
【００２８】
図１に戻ると、ペースト塗布装置１は、塗布ヘッド２によるペーストの塗布やＺ軸昇降機構７、Ｘビーム８およびＹビーム９で構成される相対移動部による移動を制御する制御部１７をさらに備える。制御部１７は、各構成部に電気的に接続されるとともに、それぞれの構成部の動作を制御する。
【００２９】
次に、図１−３で説明したペースト塗布装置１の各構成部を用いて、基板４にペーストを塗布する方法について、図４−６を用いて説明する。図４は、ペースト塗布のフローチャートの一例であり、図５は、図４のフローチャートに沿って行われるペースト塗布の順序を示す基板４の上面図（ペースト塗布の動作説明図）であり、図６は、図４のフローチャートに基づく塗布ヘッド２の移動速度およびスクリュー１２の回転速度を示すタイミングチャートである。
【００３０】
まず最初に、対象物である基板４を載置ステージ３上に載置する（ステップＳ１）。具体的には、基板４が図示しないマガジンから取り出されて、載置ステージ３上のレール１０上に置かれて搬送され、載置ステージ３上の所定位置に保持・固定される。
【００３１】
次に、塗布ヘッド２が捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａの上方に位置決めされる（ステップＳ２）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＸビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａの上方に位置決めされる。
【００３２】
次に、塗布ヘッド２が下降する（ステップＳ３）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が捨て塗布ステージ１１の表面に僅かに接触しない位置に保持される。
【００３３】
次に、塗布ヘッド２のノズル５から捨て塗布ステージ１１上にペースト１５を塗布する（ステップＳ４）。具体的には、タンク１６の上部に接続された圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することで、タンク１６内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト１５を圧送室１３に送る。これと同時に、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２内のスクリュー１２が回転されて、ノズル５の先端から下方にペースト１５が吐出される。そして、スクリュー１２の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続することで、タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａにペースト１５が塗布される（捨て塗布処理）。
【００３４】
次に、塗布ヘッド２が上昇する（ステップＳ５）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って上方に移動され、下降する前の元の高さ位置に戻される。ここでの塗布ヘッド２の上昇にかかる時間を時間ｔ１とする。
【００３５】
次に、塗布ヘッド２が捨て塗布位置Ａの上方から、基板４における第１の実塗布位置Ｐ１の上方へ移動される（ステップＳ６）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＸビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、基板４における第１の実塗布位置Ｐ１の上方にて位置決めされる。このとき、塗布ヘッド２は、捨て塗布位置Ａの上方から第１の実塗布位置Ｐ１の上方まで距離ｄ１を移動する。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間を時間ｔ２とする。
【００３６】
次に、塗布ヘッド２が下降する（ステップＳ７）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が基板４の表面に僅かに接触しない位置に保持される。ここでの塗布ヘッド２の下降にかかる時間を時間ｔ３とする。
【００３７】
次に、塗布ヘッド２のノズル５から第１の実塗布位置Ｐ１にペースト１５を塗布する（ステップＳ８）。具体的には、タンク１６の上部に接続された圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することで、タンク１６内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト１５を圧送室１３に送る。これと同時に、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２内のスクリュー１２が回転されて、ノズル５の先端から下方に所定量のペースト１５が吐出される。そして、スクリュー１２の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続することで、タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する基板４上の第１の実塗布位置Ｐ１にペースト１５が塗布される（実塗布処理）。
【００３８】
次に、塗布ヘッド２が上昇する（ステップＳ９）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って上方に移動され、下降する前の元の位置に戻される。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間はステップＳ５と同じ時間ｔ１である。
【００３９】
次に、塗布ヘッド２が第１の実塗布位置Ｐ１の上方から第２の実塗布位置Ｐ２の上方へ移動される（ステップＳ１０）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＸビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、基板４における第２の実塗布位置Ｐ２の上方にて位置決めされる。このとき、塗布ヘッド２の移動距離は、第１の実塗布位置Ｐ１の上方から第２の実塗布位置Ｐ２の上方までの距離ｄ２である。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間を時間ｔ４とする。距離ｄ２は距離ｄ１よりも短いため、距離ｄ２に対応する時間ｔ４も、距離ｄ１に対応する時間ｔ２より短くなる。
【００４０】
次に、塗布ヘッド２が下降する（ステップＳ１１）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が基板４の表面に僅かに接触しない位置に保持される。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間はステップＳ７と同じ時間ｔ３である。
【００４１】
次に、所定時間の間、待機する（ステップＳ１２）。具体的には、塗布ヘッド２による移動やペーストの塗布を行わない待機時間を設ける。ここでの待機時間を時間ｔ５とする。
【００４２】
次に、塗布ヘッド２のノズル５から第２の実塗布位置Ｐ２にペースト１５を塗布する（ステップＳ１３）。具体的には、具体的には、タンク１６の上部に接続された圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することで、タンク１６内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト１５を圧送室１３に送る。これと同時に、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２内のスクリュー１２が回転されて、ノズル５の先端から下方に所定量のペースト１５が吐出される。そして、スクリュー１２の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続することで、タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する基板４上の第２の実塗布位置Ｐ２にペースト１５が塗布される（実塗布処理）。
【００４３】
その後、全ての実塗布位置に対する塗布が終了するまで、同様の動作が繰り返される。すなわち、第２の塗布位置Ｐ２、第３の塗布位置Ｐ３、・・・、第ｎ版目の塗布位置Ｐｎ並びに最後の塗布位置に至るまで、ステップＳ９からステップＳ１３を繰り返し行う。このようにして、基板４の格子における全ての実塗布位置に対して、連続的なペーストの塗布が行われる。
【００４４】
上述したペースト１５の塗布方法によれば、捨て塗布処理から第１の実塗布処理までにかかる時間Ｔ０は時間ｔ１＋ｔ２＋ｔ３であり、第１の実塗布処理から第２の実塗布処理までにかかる時間Ｔ１（各実塗布処理の時間間隔も同じ）は時間ｔ１＋ｔ４＋ｔ３＋ｔ５である。本実施の形態では、時間Ｔ０を基準時間として、時間Ｔ１が基準時間Ｔ０に等しくなるように、待機時間ｔ５を定めている。ノズル５からのペースト１５の垂れ量は経過時間に比例して多くなるが、このようにそれぞれの塗布処理ごとの時間間隔を同じに設定することで、ペースト１５の垂れ量を均一にしている。これにより、待機時間ｔ５を設けない場合に比べて、第１回目の塗布量と第２回目以降の塗布量を略同じにすることができるため、ペースト１５の塗布量をより均一にすることができる。
【００４５】
すなわち、本実施の形態におけるペースト塗布装置１によれば、対象物（基板４）を載置する載置ステージ３と、内部にペースト１５を充填したノズル５を有し、載置ステージ３上の対象物にノズル５からペースト１５を吐出させて塗布する塗布部（塗布ヘッド２）と、載置ステージ３と塗布部を相対的に移動させる相対移動部（Ｚ軸昇降機構７、Ｘビーム８、Ｙビーム９）と、塗布部のノズル５からペースト１５が捨て塗布される捨て塗布ステージ１１と、塗布部によるペースト１５の塗布および相対移動部による移動を制御する制御部１７と、を備え、制御部１７は、塗布部のノズル５から捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａにペースト１５を塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置（Ｐ１など）に対して、ノズル５よりペースト１５を塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御し、ここで、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔Ｔ０と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される。これにより、第１回目の塗布量と第２回目以降の塗布量を略同じにすることができるため、ペースト１５の塗布量をより均一にすることができる。
【００４６】
なお、本明細書において時間Ｔ１を基準時間Ｔ０に等しくするとは、時間Ｔ１を基準時間Ｔ０の±５％以内の範囲に設定することを意味する。このような設定によれば、例えば１回あたりのペースト塗布量が３ｍｇである場合に、各ペースト１５の塗布量の誤差を０．０１５ｍｇ内に収めることができる。
【００４７】
また、上述したペースト１５の塗布方法を用いて対象物にペースト１５を塗布することにより、各種の塗布処理済み部品を製造することができる。すなわち、本製造方法は、ノズル５内に充填されているペースト１５の一部を、捨て塗布ステージ１１上に吐出させる捨て塗布処理を実施した後、対象物（基板４）が有する複数の実塗布位置に対して、ノズル５よりペースト１５を吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、塗布処理済み部品を製造する方法であって、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔Ｔ０と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される。本製造方法によれば、より均一にペーストが塗布された塗布処理済み部品を製造することができる。
【００４８】
上記製造方法により製造される塗布処理済み部品の一例について、図７を用いて説明する。図７は、ＬＥＤパッケージ製造システムにおける作業対象となる基板４、ＬＥＤ素子１８および塗布処理済み部品としてのＬＥＤパッケージ５０を示す。図７の例では、対象物が基板４で、塗布処理済み部品がＬＥＤパッケージ５０で、ペーストが、黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂１５である。図７に示すように、基板４は、塗布処理済み部品において１つのＬＥＤパッケージ５０のベースとなる個片基板４ａが複数個作り込まれた多連型基板である。各個片基板４ａには、それぞれＬＥＤ素子１８が実装される１つのＬＥＤ実装部１９が形成されている。
【００４９】
本実施の形態におけるＬＥＤパッケージ５０は、各種の照明装置の光源として用いられる白色光を照射する機能を有しており、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子１８と青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂１５とを組み合わせることにより、擬似白色光を得るようになっている。図７に示すように、個片基板４ａにはＬＥＤ実装部１９を形成する例えば円形や楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部２０が設けられている。反射部２０の内側に搭載されたＬＥＤ素子１８のＮ型部電極２１、Ｐ型部電極２２は、個片基板４ａの上面に形成された配線層２３と、それぞれボンディングワイヤ２４によって接続される。そして樹脂１５はこの状態のＬＥＤ素子１８を覆って反射部２０の内側に所定厚みで塗布され、ＬＥＤ素子１８から発光された青色光が樹脂１５を透過して照射される過程において、樹脂１５内に含まれる蛍光体が発光する黄色と混色され、白色光となって照射される。
【００５０】
図７に示されるＬＥＤパッケージ５０は、本実施の形態におけるペースト塗布装置１を用いてＬＥＤ実装部１９内にＬＥＤ素子１８を覆うように樹脂１５を塗布した後、樹脂１５を硬化させて、さらに基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより製造することができる。このようにしてＬＥＤパッケージ５０を製造することで、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子１８と黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂１５とを組み合わせて擬似白色光を発光させる各ＬＥＤパッケージ５０において、樹脂１５の量を均一とすることができるため、ＬＥＤパッケージ５０における輝度のバラツキを低減することができる。また、当該製造方法によれば、一の実塗布処理と次の実塗布処理との時間の間隔を同じに設定しているため、時間の経過によって変化するペースト１５の特性（硬化など）も均一にすることができる。よって、図７に示すような蛍光体を含む樹脂１５を用いた場合には、塗布処理済み部品であるＬＥＤパッケージ５０の質を向上させることができる。なお、図７に示されるＬＥＤパッケージ５０を製造する場合における時間ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４、ｔ５の値の具体例を挙げれば、７５ｍｓ、２３０ｍｓ、７５ｍｓ、９０ｍｓ、１４０ｍｓである。
【００５１】
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限
定されない。例えば、本実施の形態では、ペースト１５として蛍光体を含む樹脂を用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、半田ペースト、接着剤、封止材など、あらゆるペーストを用いても良い。また、本実施の形態では、対象物としてＬＥＤ素子１８が実装された基板４を用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、ペースト１５として半田ペーストを用いる場合であれば、半田ペースト塗布前の基板を対象物として用いても良い。また、ペースト１５としてダイボンディング用の接着剤を用いる場合であれば、半導体チップを接着する前のリードフレームや基板を対象物として用いても良い。また、ペースト１５として封止材を用いる場合であれば、封止前の半導体パッケージを対象物として用いても良い。
【００５２】
また本実施の形態では、Ｚ軸昇降機構７、Ｘビーム８およびＹビーム９などを用いて、基板４に対して塗布ヘッド２を相対的に移動させる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、塗布ヘッド２の位置を固定しながら、載置ステージ３および基板４を塗布ヘッド２に対して相対的に移動させても良い。このように、塗布ヘッド２と基板４を相対的に移動させる構成であれば良い。
【００５３】
また本実施の形態では、基板４における各実塗布位置の間隔が同じである場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、図８に示すように、各実塗布位置の間隔が縦方向と横方向で異なる基板２９であっても良い（変形例１）。図８では、縦方向における間隔ｄ３と、横方向における間隔ｄ４の比が４：３である例を示している。このような場合であっても、第ｎ番目の実塗布処理から第ｎ＋１番目の実塗布処理までにかかる時間Ｔｎが、捨て塗布処理から第１の実塗布処理までにかかる基準時間Ｔ０と等しくなるように待機時間ｔ５を設定することにより、ペーストの塗布量を均一にすることができる。
【００５４】
また本実施の形態では、格子内の全ての位置にペースト１５を塗布する場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、格子内の予め定めた所定の位置のみにペースト１５を塗布しても良く、このような場合であっても待機時間ｔ５を適宜設定することで、本発明の方法を同様に適用することができる。このような場合の例としては、基板４がペースト塗布装置１内に搬入される際に、例えば、前の検査工程によって特定のＬＥＤ素子１８が不良であると判定された情報や、各ＬＥＤ素子１８が塗布対象とするペースト１５の種類の情報のようなＬＥＤ素子１８の情報がペースト塗布装置１に送られるときがある。このときには、不良と判定されたＬＥＤ素子１８をスキップするか、あるいは塗布対象であるペースト１５の種類が異なるＬＥＤ素子１８をスキップして、塗布対象であるＬＥＤ素子１８のみにペースト１５を塗布することにより、本発明の方法を同様に適用することができる。
【００５５】
また本実施の形態では、捨て塗布位置Ａが基板４の角部に最も近い位置にある場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、図９に示すように、捨て塗布位置Ａが基板３０の角部とは異なる実塗布位置Ｐｘに最も近い場合であっても良い（変形例２）。このような場合においては、基板３０の角部からではなく最も近い実塗布位置Ｐｘから実塗布を始めるようにしても良い。このような方法によれば、捨て塗布位置Ａから実塗布位置Ｐｘまでの距離ｄ５が短いため、基準時間Ｔ０を短くすることができ、より効率的にペースト１５の塗布を行うことができる。
【００５６】
また本実施の形態では、塗布ヘッド２を下降させた状態で基板４上にて待機させる場合について説明したが、このような場合に限らず、どの高さ位置にて待機しても良い。例えば、塗布ヘッド２を上昇させた状態で基板４上に待機させ、その後下降させてからペースト１５を塗布するようにしてもよい。
【００５７】
また本実施の形態では、塗布ヘッド２の待機時間ｔ５を設けることで時間Ｔ１を基準時間Ｔ０と同じにする場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、第ｎ番目の実塗布位置Ｐｎから第ｎ＋１番目の実塗布位置Ｐｎ＋１まで移動する際の塗布ヘッド２の移動速度を変える（低くする）ことにより、待機時間ｔ５を設けずに時間Ｔ１を基準時間Ｔ０と同じにしても良い。
【００５８】
また本実施の形態では、捨て塗布処理の前後における塗布ヘッド２の上昇・下降にかかる時間（ｔ１、ｔ３）と、実塗布処理の前後における塗布ヘッド２の上昇・下降にかかる時間（ｔ１、ｔ３）とが同じである場合について説明したが、このような場合に限らず、それぞれの時間が異なっても良い。
【００５９】
また本実施の形態では、塗布ヘッド５におけるＸＹ方向の移動とＺ方向の移動（上昇・下降）とをオーバーラップさせずに別々に行う場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、ＸＹ方向の移動とＺ方向の移動とをオーバーラップさせて同時に行うようにしても良い。
【００６０】
また本実施の形態では、塗布ヘッド３としてメカ式のスクリュー１２を利用した塗布ヘッドを用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、その他のメカ式の塗布ヘッドやあるいはエア式の塗布ヘッドなど、ペーストを塗布できるヘッドであれば良い。また、本実施の形態では、タンク１６内の圧縮空気の残圧に起因する液だれを抑制するため、捨て塗布工程（ステップＳ４）、実塗布工程（ステップＳ８，Ｓ１３）において、ペーストを吐出する度に毎回タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を大気圧から正圧に切り替える場合について説明したが、このような場合に限らず、残圧に起因する液だれが問題にならない状況であれば、必ずしも吐出の度に毎回切り替えなくても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法であれば適用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１    ペースト塗布装置
２    塗布ヘッド
３    載置ステージ
４    基板
５    ノズル
６    本体部
７    Ｚ軸昇降機構
８    Ｘビーム
９    Ｙビーム
１０    レール
１１    捨て塗布位置
１２    スクリュー
１３    圧送室
１４    モータ
１５    ペースト（樹脂）
１６    タンク
１７    制御部
１８    ＬＥＤ素子
１９    ＬＥＤ実装部
２０    反射部
２１    Ｎ型部電極
２２    Ｐ型部電極
２３    配線層
２４    ボンディングワイヤ
２５    圧縮空気導入配管
２６    バルブ
２７、２８    配管
２９、３０    基板
５０    ＬＥＤパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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