(57)【要約】      （修正有）【課題】光学ガラス素材のプレス成形のための温度制御プロセスにおいて、成形型の高速加熱を可能にするとともに、徐冷工程において成形型やガラス素材の温度が低下しすぎないようにする、良質な光学ガラス素子の製造方法の提供。【解決手段】成形型３０内に収容された成形素材を、成形型３０とともに加熱して温度制御しながらプレス成形することにより、光学ガラス素子を製造する光学ガラス素子の製造装置１０が、成形型３０の周囲に配置され成形型３０及び成形素材を加熱するヒータ５１と、ヒータ５１と成形型３０との間の雰囲気温度を測定する第１温度センサ５５と、成形素材をプレス成形し始めてから徐冷が終了するまでの間に、第１温度センサ５５の検出値が、成形素材のガラス転移点温度（Ｔｇ）よりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）以下にならないようにヒータの温度を制御する制御部６０とを備える光学ガラス素子製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型内に収容された成形素材を、前記成形型とともに加熱して温度制御しながらプレス成形することにより、光学ガラス素子を製造する光学ガラス素子の製造装置において、
前記成形型の周囲に配置され、前記成形型及び前記成形素材を加熱するヒータと、
前記ヒータと前記成形型との間の雰囲気温度を測定する第１温度センサと、
前記成形素材をプレス成形し始めてから徐冷が終了するまでの間に、前記第１温度センサの検出値が、前記成形素材のガラス転移点温度（Ｔｇ）よりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）以下にならないように前記ヒータの温度を制御する制御部と
を備えた光学ガラス素子の製造装置。
【請求項２】
前記成形型の温度または前記成形型を支持する支持台の温度を測定する第２温度センサをさらに備え、
前記制御部は、前記成形素材をプレス成形し始めてから徐冷するまでの間に、前記第１温度センサの検出値が、前記（Ｔｇ−２０℃）以下にならないように、且つ前記第２温度センサの検出値未満にならないように前記ヒータの温度を制御する
請求項１に記載の光学ガラス素子の製造装置。
【請求項３】
前記ヒータによって加熱される際の前記成形型の昇温速度が、４℃／ｓｅｃ以上である
請求項１または２に記載の光学ガラス素子の製造装置。
【請求項４】
成形素材を収容した成形型をヒータで所定の温度に加熱する加熱ステップと、
前記加熱ステップで加熱された前記成形型を押圧することにより、前記成形素材をプレス成形する押圧ステップと、
前記押圧ステップによって得られた成形品を前記成形型と共にガラス転移点温度（Ｔｇ）以下まで徐冷する徐冷ステップと、
を備えた光学ガラス素子の製造方法において、
前記ヒータと前記成形型との間の雰囲気温度を測定する第１温度センサを用い、前記押圧ステップから前記徐冷ステップが終了するまでの間に、前記第１の温度センサの検出値が前記成形素材のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）以下にならないように制御する
光学ガラス素子の製造方法。
【請求項５】
前記成形型の温度または前記成形型を支持する支持台の温度を測定する第２温度センサを用い、
前記押圧ステップから前記徐冷ステップが終了するまでの間に、前記第１温度センサの検出値が、前記（Ｔｇ−２０℃）以下にならないように、且つ前記第２温度センサの検出値未満にならないように前記ヒータの温度を制御する
請求項４に記載の光学ガラス素子の製造方法。
【請求項６】
前記徐冷ステップの後に、前記成形型の温度が均一になるように前記成形型の温度をほぼ一定に保持する温度保持ステップをさらに備える
請求項４または５に記載の光学ガラス素子の製造方法。
【請求項７】
前記温度保持ステップの後に、前記成形型を押圧する第２の押圧ステップをさらに備える
請求項６記載の光学ガラス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学ガラス素子の製造装置及び光学ガラス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プレス成形により光学ガラス素子を製造するプロセスにおいて、光学ガラス素子の品質を左右する重要な要因の一つに、ガラス素材がセットされた成形型の温度の制御がある。例えば、特許文献１（特開２０１０−１５００９２号公報）には、ガラス素材を高精度に成形するために、制御応答性の高い赤外線ランプ（例えば、ハロゲンヒータ）をヒータとして用いて成形型の温度を制御する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５００９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プレス成形により光学ガラス素子を製造するときの制御プロセスには、例えば次のような一連のステップが含まれる。すなわち、ガラス素材が収容された成形型をガラス素材のガラス転移点温度（Ｔｇ）より高い所定の温度まで加熱し（加熱ステップ）、続いて成形型の温度をその所定温度近傍に保持して成形型をプレス装置で押圧する（押圧ステップ）、その後、その成形型をガラス転移点温度付近まで徐冷する（徐冷ステップ）。
【０００５】
ここで、生産効率を高めるために、上述した加熱ステップの時間をできるだけ短くする努力がなされている。一つの方法は、成形型を加熱して温度制御するための加熱機構に、非常に高速で発熱部を目的温度まで到達することができる応答性に優れた赤外線ヒータ（以下、高速応答ヒータ）を組み込むことである。そのような高速応答ヒータの一例として、コバレントマテリアル株式会社により開発されたQCH-HEATER（登録商標）（Quartz Carbon Hybrid-HEATER）があり、それは、石英ガラス管内に炭素ワイヤー発熱体を組み込んだものである。
【０００６】
そのような高速応答ヒータを用いることで、加熱ステップの時間が短縮される。しかし、新たな二次的問題が生じ得る。その二次的問題の一つは、高速応答ヒータが極めて短時間で昇温および降温するため、押圧ステップから徐冷ステップまでの間で、高速応答ヒータの温度が成形型の目的温度よりも下回る現象（アンダーシュート）が起こる。このとき、成形型の表面側が内部側よりも低温となり、成形型内のガラス素材に径方向の温度分布を生じさせてしまい、良質な光学ガラス素子（例えば、高い形状精度を有する光学ガラス素子）を得ることが難しいという問題が生じる。特に、ガラスが変形し易いガラス転移点温度よりも高い温度領域における押圧ステップの段階でアンダーシュートが起こると、ガラス成形体（光学ガラス素子）の形状精度が悪化する。このような問題は、特に大口径の光学ガラス素子（例えば、直径が３０ｍｍ以上の光学レンズ）をプレス成形する際に、顕著となる。
【０００７】
従って、本発明の目的は、光学ガラス素材のプレス成形のための温度制御プロセスにおいて、成形型の高速加熱を可能にするとともに、徐冷工程において成形型やガラス素材の温度が低下しすぎないようにすることで、良質な光学ガラス素子を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、ヒータと成形型との間の雰囲気温度が測定される。成形素材をプレス成形し始めてから徐冷が終了するまでの間に、その温度検出値が、成形素材のガラス転移点温度（Ｔｇ）よりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）以下にならないように、ヒータが制御される。
【発明の効果】
【０００９】
上述した一実施形態によれば、ヒータとして高速応答ヒータを使用した場合でも、成形素材をプレス成形し始めてから徐冷するまでの間に、ヒータの温度の過剰な低下に起因する光学ガラス素材の品質低下を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、光学ガラス素子の製造装置１０の要部の構成を示す模式図である。
【図２】図２は、製造装置１０が行う、ガラス素材をモールド成形して光学ガラス素子を製造する工程の一例を説明する図である。
【図３】図３は、本実施形態における、ヒータ５１の温度と支持台４０の温度の変化の一例を示す。
【図４】図４は、制御装置６０による、ヒータ５１の温度制御の方法を説明するための模式図である。
【図５】図５は、制御装置６０による、徐冷ステップ時のヒータ５１の温度制御の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、光学ガラス素子の製造装置１０の要部の構成を示す模式図である。
【００１２】
光学ガラス素子の製造装置１０は、一対のプレス軸（上プレス軸２１と下プレス軸２３）、下プレス軸２３上で成形型３０を支持する支持台４０、成形型３０を加熱するための加熱炉５０、２つの温度センサ（第１温度センサ５５と第２温度センサ２５）、及び制御装置６０を備える。なお、図示は省略されているが、製造装置１０には、プレス軸２１、２３を駆動させるためのアクチュエータが備えられている。
【００１３】
下プレス軸２３上には支持台４０が配置される。支持台４０は成形型３０を支持する。成形型３０内には予めガラス素材が供給される。その成形型３０をプレス軸２１、２３でプレスすることにより、光学ガラス素子が製造される。
【００１４】
なお、図示は省略するが、成形型３０は、例えば、ガラス素材を成形するための成形面を有する上型及び下型、並びに、その上型及び下型を同心状に保持しかつそのプレス軸方向の移動をガイドする胴型から構成される。
【００１５】
成形型３０を支持する支持台４０の上面近傍には、支持台４０の温度を検出するための第２温度センサ２５が設けられている。第２温度センサ２５で検出される温度は、支持台４０の上面の温度であるが、それは、成形型３０の表面の温度（特に、その下面の温度）を近似的に表す。
【００１６】
加熱炉５０は、全体として筒状の装置であり、プレス軸２１、２３を包囲するように配置される。加熱炉５０はその最も内側に石英管５４を備える。この石英管５４の内部は密閉可能な空間に構成されている。プレス成形を行う一連のステップにおいて、例えば窒素等の不活性雰囲気が石英管５４内に導入される。石英管５４の外側に環状のヒータ５１が配置される。ヒータ５１のさらに外側に環状の冷却水ジャケット５３が配置される。
【００１７】
冷却水ジャケット５３の内側面には、ヒータ５１からの赤外線を反射する、例えば金メッキされたリフレクタ５２が設けられている。石英管５４とヒータ５１との間に、第１温度センサ５５が配置されている。第１温度センサ５５は、ヒータ５１と成形型３０との間の雰囲気温度を測定するためのものである。
【００１８】
ヒータ５１には、好ましくは、その発熱部を目的温度まで非常に高速で到達させることができる応答性に優れた赤外線ヒータ（以下、高速応答ヒータという）が採用できる。その高速応答ヒータの加熱時の被加熱体の昇温速度は４℃／ｓｅｃ以上であることが望ましい。すなわち、ヒータ５１によって成形型３０が加熱される際の成形型３０の昇温速度は４℃／ｓｅｃ以上であることが望ましい。本実施形態では、ヒータ５１として、そのような高速応答ヒータの一例である、コバレントマテリアル株式会社により開発されたQCH-HEATER（登録商標）（Quartz Carbon Hybrid-HEATER）が採用される。
【００１９】
制御装置６０は、第１温度センサ５５及び第２温度センサ２５からの温度センサ信号を入力してそれぞれの温度検出値を把握し、それら温度検出値に基づいてヒータ５１の出力を制御する。
【００２０】
次に、図２を参照して、この製造装置１０が行う、ガラス素材をモールド成形して光学ガラス素子（光学レンズ）を製造する工程の一例を説明する。
【００２１】
この製造工程は、温度制御工程とプレス工程が含まれる。図２に示すように、温度制御工程には、例えば加熱ステップ、均熱ステップ、徐冷ステップ、温度保持ステップ、及び冷却ステップが含まれる。
【００２２】
図２には、各ステップにおける第２温度センサ２５の検出値（つまり、支持台４０の温度、換言すれば、成形型３０の表面の近似的温度）の目標温度７０が示されている。
【００２３】
また、図２に示すように、プレス工程には、例えば２回の押圧ステップ（第１押圧ステップＰ１と第２押圧ステップＰ２）が含まれる。第１押圧ステップＰ１は、例えば均熱ステップの後半から徐冷ステップの初期の区間に行われる。また、第２押圧ステップＰ２は、例えば温度保持ステップの直後、すなわち冷却ステップの開始とともに開始される。なお、第１押圧ステップＰ１のプレス荷重は、３〜３０ＭＰａであることが適当である。第２押圧ステップＰ２のプレス荷重は、第１押圧ステップＰ１のプレス荷重より小さいことが好ましく、例えば、２〜２０ＭＰａであることが好ましい。各プレス荷重をこの範囲とすることで、ガラスを効率的に変形できるとともに破壊する可能性が低減する。
【００２４】
より具体的にこの製造工程を説明する。まず、図示省略されているが、準備ステップとして、図１に示された加熱炉５０における石英管５４の内部空間から、空気が排出された後、そこに窒素ガスが導入される。つまり、石英管５４の内側のプレス空間が窒素ガスで充填される。
【００２５】
その後に、加熱ステップが開始される。加熱ステップでは、ヒータ５１の温度を高速に上昇させ、それにより成形型３０の温度を上昇させる。
【００２６】
より具体的には、加熱ステップでは、支持台４０の温度が、図２に示された目標温度７０に従って、成形型３０内のガラス素材の屈伏点温度（以下、屈伏点温度という）Ｔｓより数℃〜数十℃高い所定温度まで速やかに上昇するように、ヒータ５１の出力が制御される。
【００２７】
それにより、成形型３０内のガラス素材の温度が、そのガラス転移点温度（以下、転移点温度という）Ｔｇを経由して屈伏点温度Ｔｓの近くの第１プレス適正温度にまで上昇し、ガラス素材が十分に軟化する。
【００２８】
次に、温度制御工程は均熱ステップに移行し、支持台４０の温度が屈伏点温度Ｔｓより数℃〜数十℃高い上記所定温度で維持されるように、ヒータ５１の出力が制御される。
【００２９】
それにより、成形型３０内のガラス素材の温度が、その表面から内部において、上述した第１プレス適正温度の近傍に維持される。この均熱ステップの後半で、第１押圧ステップＰ１が開始される。例えば、プレス軸２１を降下させて成形型３０に当接させ、さらに成形型３０に所定のプレス荷重をかけて、成形型３０の成形面の形状をガラス素材に転写する。
【００３０】
均熱ステップが終わると、温度制御工程は徐冷ステップに移行する。ここでは、第１押圧ステップＰ１が徐冷ステップの初期まで続いている。換言すれば、第１押圧ステップＰ１を実施している間に徐冷ステップが始まる。徐冷ステップでは、支持台４０の温度が目標温度７０に従って転移点温度Ｔｇ近傍の温度まで緩やかに下降するように、ヒータ５１の出力を制御する。それにより、成形型３０内のガラス素材の温度は転移点温度Ｔｇ近傍まで、例えば１０〜１２０℃／分の冷却速度で低下する。
【００３１】
次に、温度制御工程は温度保持ステップに移行する。温度保持ステップでは、例えば支持台４０の温度が転移点温度Ｔｇより僅かに低い所定温度（例えばＴｇ−５℃〜Ｔｇ−３０℃）で維持されるように、ヒータ５１の出力が制御される。それにより、成形型３０内のガラス素材の温度が、転移点温度Ｔｇ近傍に維持される。
【００３２】
次に、温度制御工程は冷却ステップに移行する。冷却ステップでは、例えば支持台４０の温度が上述した転移点温度Ｔｇより僅かに低い所定温度から冷却されるように、ヒータ５１の出力が制御される。
【００３３】
この冷却ステップの開始とともに、第２押圧ステップＰ２が開始される。第２押圧ステップＰ２では、例えば、目標温度が転移点温度Ｔｇより数℃〜数十℃低い温度域で、再度、成形型３０をプレス軸２１，２３で押圧し、成形型３０内部で収縮したガラス素材の形状を微修正する。この第２押圧ステップＰ２のプレス荷重は、第１押圧ステップＰ１のプレス荷重よりも小さくすることが好ましい。なお、この第２押圧ステップＰ２は冷却ステップの開始ととに行われるのではなく、温度保持ステップの後半から冷却ステップの前半にかけて行われることもある。また、第２押圧ステップＰ２の終了以降は、成形型を急冷（急冷ステップ）してもよい。
【００３４】
この冷却ステップが終了した後は、成形型３０を製造装置１０から排出して、成形型３０内のガラス成形体（光学ガラス素子）を取り出す。
【００３５】
本実施形態におけるヒータ制御の詳細を説明する前に、その結果を図３に示す。図３は、本実施形態における、ヒータ５１の温度と支持台４０の温度の変化の一例を示す。
【００３６】
図３に示された例では、支持台４０の温度７５（第２温度センサ２５の温度検出値）は、図２に示されたその目標温度７０とほぼ一致する。そして、加熱炉５０の温度７６（第１温度センサ５５の温度検出値、つまり、ヒータ５１と成形型３０との間の雰囲気の温度）は、第１押圧ステップＰ１から徐冷ステップの終了までの区間７７において、例えば転移点温度Ｔｇよりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）を下回らない。好ましくは、第１温度センサ５５の温度検出値が、区間７７においてＴｇ−２０℃を下回らない。さらに好ましくは、第１温度センサ５５の温度検出値が、区間７７においてＴｇを下回らない。
【００３７】
図３の紙面右上に、区間７７に関して、支持台４０の温度７５と加熱炉５０の温度７６の他に、比較例に係る制御方法での加熱炉５０の温度７２が示されている。ここで、「比較例に係る制御方法」とは、第１温度センサ５５は用いず第２温度センサ２５からの温度検出値（支持台４０の温度、つまり、成形型３０の表面の近似的温度）のみに基づき、その温度検出値が図２に示された目標温度７０になるように、ＰＩＤ（Proportional Integral Derivative）型のフィードバック制御によりヒータ５１の出力を制御する方法である。
【００３８】
比較例によれば、支持台４０の温度７５が図２に示された目標温度７０とほぼ一致するようフィードバック制御された結果として、区間７７において、加熱炉５０の温度７２は大きく変動する。具体的には、ヒータ５１がいわゆる高速応答ヒータであるため、加熱ステップでヒータ５１の温度（加熱炉５０の温度７２）が急激に上昇するが、その後の均熱ステップから徐冷ステップへと切り替わる時期の前後に、ヒータ５１の温度（加熱炉５０の温度７２）が目標温度７０より大きく下回る現象（アンダーシュート）が起こる。それにより、成形型３０の表面側が内部側よりも低温となり、成形型３０内のガラス素材に径方向の温度分布を生じさせてしまい、良質な光学ガラス素子（例えば、高い形状精度を有する光学ガラス素子）を得ることが難しいという問題が生じる。このような問題は、特に大口径の光学ガラス素子（例えば、直径が３０ｍｍ以上の光学レンズ）をプレス成形する際に、顕著となる。
【００３９】
これに対し、本実施形態では、制御装置６０が、第２温度センサ２５の温度検出値だけでなく、第１温度センサ５５の温度検出値も用いて、ヒータ５１の出力を制御する。このヒータ制御により、第１押圧ステップＰ１から徐冷ステップの終了までの区間７７において、加熱炉５０の温度７６（第１温度センサ５５の温度検出値、つまり、ヒータ５１と成形型３０との間の雰囲気の温度）が、例えば転移点温度Ｔｇよりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）を下回らないように制御される。なお、図３に示す本実施形態において、上記区間７７で、第１温度センサ５５の温度検出値７６が、転移点温度Ｔｇおよび支持台４０の温度７５を下回らないように制御される。
【００４０】
以下、具体的なヒータ制御方法を説明する。
【００４１】
図４は、制御装置６０による、ヒータ５１の温度制御の方法を説明するための模式図である。
【００４２】
制御装置６０は、温度調節器６１、及び変更演算器６２を有する。
【００４３】
温度調節器６１は、ヒータ５１の出力を制御するための演算処理を行う。温度調節器６１は、第２温度センサ２５の温度検出値（以下、第２温度という）に基づいて、ヒータ５１の出力を制御するためのヒータ５１への出力値を演算する機能と、上記第２温度と演算された出力値を変更演算器６２へ通知する機能と、変更演算器６２から出力値変更指令を受けて、演算された出力値を変更する機能とを有する。
【００４４】
変更演算器６２は、ヒータ５１の出力を制御するための補助的な演算処理を行う。変更演算器６２は、第１温度センサ５５の温度検出値（以下、第１温度という）と上述した温度調節器６１から通知される第２温度とに基づいて、温度調節器６１に対して出力値変更指令を演算する機能をもつ。
【００４５】
なお、制御装置６０はハードウェア的に一つの装置である必要はなく、通信可能に接続された異なるハードウェアによって構成されてよい。例えば、変更演算器６２のハードウェアは、温度調節器６１のハードウェアとは別の、例えば、プレス工程を制御するためのプレス制御装置（図１には図示せず）のハードウェア内に組み込まれてよい。
【００４６】
図５は、制御装置６０による、第１押圧ステップＰ１と徐冷ステップにおけるヒータ５１を制御する処理フローの一例を示すフローチャートである。
【００４７】
図５に示される処理フローは、実質的に継続的に実行される。例えば、この処理フローは０．５秒間隔で繰り返し行われる。
【００４８】
制御装置６０（変更演算器６２）は、第１温度センサ５５で検出された第１温度（ヒータ５１と成形型３０の間の雰囲気の温度）を取得する（Ｓ６０１）。また、制御装置６０（温度調節器６１）は、第２温度センサ２５で検出された第２温度（支持台４０の温度、つまり、成形型３０の表面の近似的温度）を取得する（Ｓ６０２）。なお、第２温度センサ２５で検出された第２温度が変更演算器６２に直接入力されてもよい。
【００４９】
制御装置６０（変更演算器６２）は、Ｓ６０１で取得した第１温度と、（温度調節器６１から通知される）Ｓ６０２で取得した第２温度との差を演算する（Ｓ６０３）。具体的には、制御装置６０（変更演算器６２）は、第１温度と第２温度との差Ｉ０が所定値以下であるかどうかを判断する（Ｓ６０４）。
【００５０】
変更演算器６２による演算結果は、出力値変更指令として温度調節器６１にフィードバックされる。第１温度と第２温度との差Ｉ０が所定値以下である場合（Ｓ６０４：Ｙｅｓ）、制御装置６０（温度調節器６１）は、第１温度に基づいて、ヒータ５１への出力値Ｉαを演算する（Ｓ６１０）。出力値Ｉαの演算方法には、図２に示された目標温度７０に第１温度を一致させるための、例えばＰＩＤ型のフィードバック制御演算法が採用できる。
【００５１】
制御装置６０（温度調節器６１）は、Ｓ６１０で演算した出力値Ｉαに従って、ヒータ５１の出力を制御する（Ｓ６１１）。例えば、制御装置６０（温度調節器６１）は、ヒータ５１の出力を維持するように制御する。
【００５２】
一方、第１温度と第２温度との差Ｉ０が所定値より大きい場合（Ｓ６０４：Ｎｏ）、制御装置６０（温度調節器６１）が、Ｓ６１０と同様の方法で、第１温度に基づいてヒータ５１への出力値Ｉβを演算する（Ｓ６０５）。そして、制御装置６０（変更演算器６２）が、Ｓ６０３で演算した温度差Ｉ０、及びＳ６０５で演算された出力値Ｉβに基づいて、ヒータ５１への修正出力値Ｉγを演算する（Ｓ６０６）。
【００５３】
Ｓ６０６では、制御装置６０（変更演算器６２）は、例えば、第１温度と第２温度との差が、所定値以上とならないように、ヒータ５１への修正出力値Ｉγを演算する。より具体的には、制御装置６０（変更演算器６２）は、第１温度が第２温度以下とならないように、あるいは、第１温度が第２温度より所定値（例えば２０℃）以上に低くならないように、修正出力値Ｉγを演算する。結果として、第１温度が転移点温度Ｔｇより低い温度とならない、あるいは、第１温度が転移点温度Ｔｇより２０℃以上に低くならないように、ヒータ５１への修正出力値Ｉγが演算される。
【００５４】
制御装置６０（変更演算器６２）は、Ｓ６０６で演算された修正出力値Ｉγを出力値変更指令として、温度調節器６１に送信する（Ｓ６０７）。温度調節器６１は、ヒータ５１に対する出力値を、Ｓ６０７で受信した修正出力値Ｉγに変更する（Ｓ６０８）。
【００５５】
制御装置６０（温度調節器６１）は、Ｓ６０８での変更後の出力値（修正出力値Ｉγ）に従って、ヒータ５１の出力を制御する（Ｓ６０９）。例えば、制御装置６０（温度調節器６１）は、ヒータ５１の出力を高めるように制御する。
【００５６】
以上の制御により、第１押圧ステップＰ１と徐冷ステップにおいて、成形型３０の表面の温度が下がりすぎて、成形型３０内のガラス素材に径方向の温度分布を生じさせてしまという現象を抑制することができる。
【００５７】
第１押圧ステップＰ１と徐冷ステップの両ステップ以外のステップにおいては、制御装置６０は、図５に示されたＳ６０２、Ｓ６１０及びＳ６１１だけを行うように構成することができる。
【００５８】
本実施形態において、第１押圧ステップＰ１から徐冷ステップが終了するまでの間に、第１の温度センサ５５の検出値が成形素材のガラス転移点温度（Ｔｇ）よりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）以下にならないように制御するが、第２押圧ステップＰ２の段階、あるいは急冷ステップの段階で、第１の温度センサ５５の検出値が第２の温度センサ２５の検出値、すなわち成形型３０の温度に近似した温度よりも下回ってもよい。これは、第２押圧ステップＰ２の段階もしくは急冷ステップの段階において、成形型３０の温度はガラス転移点温度（Ｔｇ）未満にあり、成形型３０内のガラス素材（成形体）の形状精度に実質的な影響がないからである。
【００５９】
最後に、本発明の実施形態を、図等を用いて総括する。
【００６０】
本発明の実施形態にかかるガラス光学素子の製造装置１０は、図１に示されているように、成形型（３０）間に成形素材（ガラス素材）を収容し、成形型（３０）で成形素材をプレス成形することにより、光学ガラス素子を製造する光学ガラス素子の製造装置であって、成形型（３０）の周囲に配置され、成形型（３０）及び成形素材（ガラス素材）を加熱するヒータ（５１）と、ヒータ（５１）と成形型（３０）との間の雰囲気温度を測定する第１温度センサ（５５）と、成形素材をプレス成形し始めてから徐冷するまでの間（押圧ステップ（Ｐ１）を開始してから徐冷ステップ（徐冷１）が終了するまでの間）に、第１温度センサ（５５）の検出値が、成形素材（ガラス素材）のガラス転移点温度（Ｔｇ）よりも２０℃低い温度（Ｔｇ−２０℃）以下にならないようにヒータ５１の温度を制御する制御部（６０）と、を備える。
【００６１】
制御部（６０）は、成形素材をプレス成形し始めてから徐冷するまでの間に、第１温度センサ（５５）の検出値が、成形素材（ガラス素材）のガラス転移点温度（Ｔｇ）以下にならないようにヒータ５１の温度を制御することが好ましい。さらに、制御部（６０）は、成形素材をプレス成形し始めてから徐冷するまでの間に、第１温度センサ（５５）の検出値が、成形型（３０）の温度を下回らないようにヒータ５１の温度を制御することが好ましい。
【００６２】
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内の全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６３】
１０…製造装置
２１、２３…プレス軸
２２、２４…冷却水路
２５…第２温度センサ
３０…成形型
４０…支持台
５０…加熱炉
５１…ヒータ
５３…冷却水ジャケット
５４…石英管
５５…第１温度センサ
６０…制御装置
６１…温度調節器
６２…変更演算器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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