(57)【要約】      （修正有）【課題】腐食性を向上した物理量検出装置を提供する。【解決手段】外部との入出力を行うコネクタ６とコネクタ６にインサートされたコネクタ端子７とを備えたハウジング部材８と、コネクタ端子７と電気的に接続される電子回路基板１０と、を有する物理量検出装置５において、電子回路基板１０が実装される回路室１３から回路室１３の外部に連通する換気穴１１を設け、換気穴１１を熱または超音波等の溶着により塞ぐことで密閉構造とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部との入出力を行うコネクタと前記コネクタにインサートされたコネクタ端子部材とを備えたハウジング部材と、前記コネクタ端子部材と電気的に接続される電子回路基板と、を有する物理量検出装置において、
前記電子回路基板が実装される回路室から前記回路室の外部に連通する換気穴を設け、
前記換気穴を熱または超音波等の溶着により塞ぐことで密閉構造としたことを特徴とする物理量検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載した空気物理量検出装置において、
前記換気穴を前記コネクタ内部に設け、
前記コネクタ内部にて前記換気穴を溶着により塞ぐことで密閉構造としたことを特徴とする物理量検出装置。
【請求項３】
請求項１に記載した空気物理量検出装置において、
前記換気穴をシール部材の内側に設け、
前記シール部材の内側にて前記換気穴を溶着により塞ぐことで密閉構造としたことを特徴とする物理量検出装置。
【請求項４】
請求項１に記載した空気物理量検出装置において、
前記換気穴をシール部材内側に設け、
前記空気物理量検出装置が前記主空気通路に装着された時のシール力により密閉構造としたことを特徴とする物理量検出装置。
【請求項５】
請求項４に記載した空気物理量検出装置において、
前記換気穴をシール部材に設け、前記シール部材により換気穴を塞ぐことで密閉構造としたことを特徴とする物理量検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は物理量を検出する装置に係り、特に、内燃機関の吸入空気に係わる物理量計測に好適な物理量検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関の物理量検出装置の構造として、例えば、特許文献１には、コネクタ内部に腐食性ガスに対し水蒸気よりも高いトラップ性を有するトラップ剤を保持させた構造とすることで、腐食性ガスに対する信頼性を向上させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８３５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、エンジンルーム内に搭載するセンサは、使用環境が厳しく、ゴム製ダクトから発生する硫黄ガス、硫化水素等の腐食性ガスや、エンジン燃焼室から戻ってくる燃焼ガスから、駆動回路を形成する回路導体を保護する方法として例えばコネクタ内部に腐食性ガスに対し水蒸気よりも高いトラップ剤を保持する構成となっている。しかしながら、特許文献１の構成では、腐食性ガスからの保護は可能であるが、換気穴から水分が浸入し、回路導体が腐食することについては十分な考慮がなされておらず、水分による回路導体の腐食防止の観点から改善の余地が残されている。
【０００５】
本発明の目的は、腐食性を向上した物理量検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の物理量検出装置は、外部との入出力を行うコネクタと前記コネクタにインサートされたコネクタ端子部材とを備えたハウジング部材と、前記コネクタ端子部材と電気的に接続される電子回路基板と、を有する物理量検出装置において、前記電子回路基板が実装される回路室から前記回路室の外部に連通する換気穴を設け、前記換気穴を熱または超音波等の溶着により塞ぐことで密閉構造とした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、腐食性を向上した物理量検出装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図
【図２】本発明の一実施例を示す断面図
【図３】本発明の一実施例を示す断面図
【図４】本発明の一実施例を示す断面図
【図５】本発明の一実施例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施例の一例について図１〜図５を用いて説明する。
【００１０】
（実施例１）
まず初めに、本発明の一実施例である実施例１について説明する。
【００１１】
図１に示されるように、吸入空気が流れる主通路１を構成する吸気管構成部材２には、その一部にセンサの装着穴３が設けられており、シール部材４を介して物理量検出装置５を取り付ける。物理量検出装置５は、コネクタ６及びコネクタ６にインサートされたコネクタ端子７を一体成型したハウジング部材８に、物理量検出素子９を実装した電子回路基板１０を内装し、ハウジング部材８とカバー部材１６を接着剤１４で接着することで概ね構成される。
【００１２】
コネクタ端子７と電子回路基板１０との間の電気的接続は金属ワイヤ１２を用いたワイヤボンディングで接続を行い、これにより、コネクタ６を介して外部との入出力を可能にしている。カバー部材１６には電子回路基板１０を内装する回路室１３の内部と外部を連通する換気穴１１が形成され、ハウジング部材８とカバー部材７の接着硬化後に換気穴１１を熱、超音波溶着等による溶着１５で塞ぐことで密閉構造とする構成になっている。
【００１３】
接着剤１４は熱硬化性を有する材料からなり、そのため、接着剤１４でハウジング部材８とカバー部材１６を接着した後、高温環境にしてさらに熱硬化をする必要がある。ここで、高温環境となると、回路室１３内の空気が膨張することで、カバー部材１６が浮いてしまい、回路室１３内の空気が外に抜けてしまう。これは、接着剤１４に回路室１３内外を貫通するボイドの発生要因となる。カバー部材１６の浮きや接着剤１４に発生するボイドは腐食性ガスや水分の浸入、装着穴３への装着性悪化の要因となる。これらを防止するためには、接着剤硬化の段階では、換気穴１１が必要となる。
【００１４】
本構成によると、ハウジング部材８とカバー部材１６の接着剤硬化時には換気穴１１より回路室１３内の空気を逃がすことが出来、接着剤硬化後に換気穴１１を熱、超音波溶着等による溶着１５で塞ぐことで密閉構造としたため、カバー部材１６の浮きや接着剤１４の回路室内外を貫通するボイド発生を防止することが出来る。
【００１５】
また、接着剤硬化後に密閉構造とすることで、使用状態においては回路室１３内への水分浸入を防止し、電子回路基板１０の結露も防止することが出来るため、電子回路基板１０上に防湿目的のシリコーンゲル等のコーティング剤を不要とすることが出来る。更には、腐食性ガスの侵入も防止出来るため、腐食に対する信頼性も向上することが出来る。
【００１６】
（実施例２）
次に、本発明のその他の実施例の一例である実施例２について図２を用いて説明する。
【００１７】
図２に示すように、本実施例では、回路室１３の内部と外部とを連通する換気穴１１をコネクタ６の内部に開口し、コネクタ６内にて熱、超音波溶着による溶着１５で塞ぐことで密閉構造としている。コネクタ６内は相手側コネクタ(図示せず)と勘合することでシールされるため、水分の浸入する可能性が低くなっている。また、コネクタ６内で溶着することで、溶着部にき裂等の欠陥が発生した場合でも、信頼性に与える影響を低減することが出来る。  
（実施例３）
次に、本発明のその他の実施例の一例である実施例３について図３を用いて説明する。
【００１８】
図３に示されるように、本実施例では、回路室１３の内部と外部を連通する換気穴１１をシール部材４の内側に開口し、熱、超音波溶着による溶着１５で塞ぐことで密閉構造としている。シール部材４は、吸気管構成部材２と接合されることでシールされるため、シール部材４の内側で溶着することで、溶着部にき裂等の欠陥が発生した場合でも、信頼性に与える影響を低減することが出来る。
（実施例４）
次に、本発明のその他の実施例の一例である実施例４について図４を用いて説明する。
【００１９】
図４に示されるように、本実施例では、回路室１３の内と外を連通する換気穴１１をシール部材４の内側に開口し、シール部材４によって密閉構造としている。シール部材４は、吸気管構成部材２と接合されることでシールされるため溶着工程を削減することが出来、より簡易に密閉構造とすることが出来る。
（実施例５）
次に、本発明のその他の実施例の一例である実施例５について図５を用いて説明する。
【００２０】
図５に示されるように、本実施例では、回路室１３の内と外を連通する換気穴１１をシール部材４の内側に開口し、シール部材４にて開口部を塞ぐことで密閉構造としている。シール部材４にて開口部を塞ぐことで溶着工程を削減することが出来、より簡易に密閉構造とすることが出来る。
【符号の説明】
【００２１】
１…主通路
２…吸気管構成部材
３…装着穴
４…シール部材
５…物理量検出装置
６…コネクタ
７…コネクタ端子
８…ハウジング部材
９…物理量検出素子
１０…電子回路基板
１１…換気穴
１２…金属ワイヤ
１３…回路室
１４…接着剤
１５…溶着
１６…カバー部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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