(57)【要約】【課題】シートアタック性が低く、かつ、ペーストの流動性が低下し難く、優れた印刷性が得られる導電性ペーストおよびセラミック電子部品を提供する。【解決手段】Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤とが含まれた導電性ペーストである。バインダ樹脂成分は、セルロースアセテートブチレートと、水酸基含有量が０．０５〜１０．００重量％である合成高分子と、を含む。バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率は、３２重量％以上である。Ｎｉ粉末の平均一次粒径は、１０〜５０００ｎｍである。バインダ樹脂成分の合成高分子は、重量平均分子量が１００００〜１５０００００のである。バインダ樹脂成分の合成高分子は、アクリル、メタクリル、ブチラールおよびウレタンの少なくとも一つから選択されている。ブチラールの水酸基置換比率は、１．５〜７．０重量％である。【選択図】無し【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤とが含まれた導電性ペーストであって、
前記バインダ樹脂成分は、セルロースアセテートブチレートと、水酸基含有量が０．０５〜１０．００重量％である合成高分子と、を含むこと、を特徴とする、導電性ペースト。
【請求項２】
前記バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率が３２重量％以上であること、を特徴とする、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記Ｎｉ粉末の平均一次粒径が１０〜５０００ｎｍであること、を特徴とする、請求項１または請求項２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記有機溶剤は、エーテル類、エステル類、ケトン類および炭化水素類の少なくとも一つから選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記有機溶剤は、Ｄ−リモネン、Ｐシメン、α−ピネン、アセトニルアセトン、アセトフェノン、アニソール、オクチルアセテート、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸２−ヘキシル、酢酸ｎ−ヘキシル、ジイソブチルケトン、シクロヘキサン、シクロヘキシルアセテート、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオールアセテート、ドデカン、ドデシルアセテート、トリアセチン、トルエン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソベンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、メチルｎ−アミルケトン、メチルイソブチルケトンの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記バインダ樹脂成分の合成高分子は、重量平均分子量が１００００〜１５０００００のであること、を特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項７】
前記バインダ樹脂成分の合成高分子は、アクリル、メタクリル、ブチラールおよびウレタンの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項８】
前記ブチラールの水酸基置換比率は、１．５〜７．０重量％であること、を特徴とする、請求項７に記載の導電性ペースト。
【請求項９】
前記導電性ペーストは、スクリーン印刷用ペースト、グラビア印刷用ペーストおよびインクジェット印刷用ペーストのいずれか一つであること、を特徴とする、請求項１〜請求項８のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれかに記載の導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストおよびセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導電性粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性界面活性剤とからなる導電性ペーストが記載されている。アニオン性界面活性剤は、アルキル基を含むスルホコハク酸塩からなる。導電性粉末は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ａｇ、ＰｄおよびＣｕなどからなる。有機ビヒクルは、エチルセルロース樹脂、アルキド樹脂およびアクリル樹脂などからなる。
【０００３】
そして、特許文献１に記載された導電性ペーストは、十分な粘度安定性を得ることができるという効果がある。
【０００４】
また、特許文献２には、少なくともＡｇ粉末、Ｉｎ粉末、およびセルロースアセテートブチレート樹脂（バインダ樹脂）を含み、好ましくは重量比でＡｇ粉末／Ｉｎ粉末が１〜４である半導体用電極が記載されている。
【０００５】
さらに、特許文献２には、前記各成分を含む導電性ペーストを半導体上に塗布し、Ｉｎの融点より高い温度で加熱して乾燥する工程を有する半導体用電極の製造方法が記載されている。
【０００６】
そして、特許文献２に記載された半導体用電極は、半導体との電気的導通性に優れ、可撓性に富み、さらに長寿命で信頼性が高いという効果がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２３１８２８号公報
【特許文献１】特開２００２−２５９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の導電性ペーストが積層セラミックコンデンサの内部電極に用いられる場合、有機ビヒクルにエチルセルロース樹脂などが用いられることが広く知られている。そして、この導電性ペーストが誘電体セラミックシートの表面に塗布されたとき、誘電体セラミックシートへの溶剤の侵食性（以下、シートアタック性と称する）が高いことが問題となる。これは、導電性ペーストのエチルセルロース樹脂などが、導電性ペーストの低シートアタック有機溶剤に溶解しないことが原因である。
【０００９】
また、特許文献２の半導体用電極を形成するために、少なくともセルロースアセテートブチレート樹脂とＮｉ粉末と含んだ導電性ペーストが用いられた場合、導電性ペーストが印刷されるときに、印刷欠陥が生じることがある。この印刷欠陥は、擦（かす）れなどによって、印刷塗膜が形成されていない箇所が生じるという欠陥である。
【００１０】
つまり、特許文献２のように、セルロースアセテートブチレート樹脂をバインダの主成分とした導電性ペーストは、導電性ペーストが転写対象の半導体シートに転写されず、印刷欠陥が生じることがある。印刷欠陥は、導電性ペーストの流動性が低下する（流動性が弱い）ことが原因である。この導電性ペーストの流動性低下は、Ｎｉ粉末表面へのセルロースアセテートブチレート樹脂吸着量が少ないことに起因すると推定されている。
【００１１】
それゆえに、本発明の目的は、シートアタック性が低く、かつ、ペーストの流動性が低下し難く、優れた印刷性が得られる導電性ペーストおよびセラミック電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤とが含まれた導電性ペーストであって、バインダ樹脂成分は、セルロースアセテートブチレートと、水酸基含有量が０．０５〜１０．００重量％である合成高分子と、を含むこと、を特徴とする、導電性ペーストである。
【００１３】
本発明では、バインダ樹脂成分に含まれているセルロースアセテートブチレートが、導電性ペーストの低シートアタック性の有機溶剤に溶解されているため、導電性ペーストがセラミックシートの表面に塗布されたとき、導電性ペーストによるセラミックシート表面へのシートアタック性が低くなる。
【００１４】
さらに、バインダ樹脂成分に含まれている合成高分子の水酸基含有量が、０．０５〜１０．００重量％であるため、導電性ペーストの流動性が改善し、良好な印刷性が得られる。
【００１５】
また、本発明は、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率が３２重量％以上であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
【００１６】
本発明では、ブチリル基含有率が３２重量％以上になると、導電性ペーストのチクソ性が高くなり印刷性がより向上する。
【００１７】
また、本発明は、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が１０〜５０００ｎｍであること、を特徴とする、導電性ペーストである。ここで、平均一次粒子は、金属粉末を構成する最も小さい平均粒径の粒子をいう。
【００１８】
本発明では、バインダ樹脂成分とＮｉ粉末とで形成する構造粘性が強く発現される。すなわち、バインダ樹脂成分の高分子の絡み合いやＮｉ金属粒子同士の相互作用の構造が壊れて、大きく粘度が下がる。
【００１９】
また、本発明は、有機溶剤は、エーテル類、エステル類、ケトン類および炭化水素類の少なくとも一つから選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
【００２０】
より具体的には、有機溶剤は、Ｄ−リモネン、Ｐシメン、α−ピネン、アセトニルアセトン、アセトフェノン、アニソール、オクチルアセテート、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸２−ヘキシル、酢酸ｎ−ヘキシル、ジイソブチルケトン、シクロヘキサン、シクロヘキシルアセテート、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオールアセテート、ドデカン、ドデシルアセテート、トリアセチン、トルエン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソベンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、メチルｎ−アミルケトン、メチルイソブチルケトンの少なくとも一つから選択されている。
【００２１】
本発明では、アルコール系有機溶剤を使用した場合と比較して、シートアタック性が低く、かつ、ペーストの流動性の低下がより一層防止され、優れた印刷性が得られる。
【００２２】
また、本発明は、バインダ樹脂成分の合成高分子は、重量平均分子量が１００００〜１５０００００であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
【００２３】
合成高分子の重量平均分子量が１００００未満の場合は、流動性付与の効果が弱くなる。一方、１５０００００を越える場合は、有機溶剤に溶解しなくなる。
【００２４】
また、本発明は、バインダ樹脂成分の合成高分子は、アクリル、メタクリル、ブチラールおよびウレタンの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、導電性ペーストである。
【００２５】
そして、ブチラールの場合、水酸基置換比率は１．５〜７．０重量％である。ブチラール樹脂の水酸基置換比率が１．５重量％未満の場合は、効果が弱くなる。一方、７．０重量％を越える場合は、合成高分子の相溶性が悪化する。
【００２６】
また、本発明は、例えば、スクリーン印刷用ペースト、グラビア印刷用ペーストおよびインクジェット印刷用ペーストのいずれか一つであること、を特徴とする、導電性ペーストである。
【００２７】
また、本発明は、前述の導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品である。
【００２８】
本発明では、シートアタック性が低く、かつ、ペーストの流動性が低下し難く、優れた印刷性が得られる導電性ペーストによって、導体パターンがセラミック上に形成されているため、印刷欠陥が生じ難いセラミック電子部品を提供することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、シートアタック性が低く、かつ、ペーストの流動性が低下し難く、優れた印刷性が得られる導電性ペーストを得ることができる。
【００３０】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る導電性ペーストを説明するためのフローチャートである。
【図２】本発明に係るセラミック電子部品の一実施の形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明に係る導電性ペーストおよびその導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されたセラミック電子部品の一実施の形態を、その製造方法と共に説明する。セラミック電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックサーミスタのような受動素子や、素子間を電気的に接続する配線導体が形成されている多層セラミック基板などである。本実施の形態では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。
【００３３】
１．導電性ペースト
導電性ペーストは、Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤とを含んでいる。
【００３４】
バインダ樹脂成分は、セルロースアセテートブチレートと、水酸基含有量が０．０５〜１０．００重量％である合成高分子と、を含んでいる。
【００３５】
バインダ樹脂成分に含まれているセルロースアセテートブチレートは、導電性ペーストの低シートアタック性の有機溶剤に溶解されている。そのため、導電性ペーストがセラミックシートの表面に塗布されたとき、導電性ペーストによるセラミックシート表面へのシートアタック性が低くなる。
【００３６】
さらに、バインダ樹脂成分に含まれている合成高分子の水酸基含有量は、０．０５〜１０．００重量％である。そのため、導電性ペーストの流動性が改善し、良好な印刷性が得られる。一方、水酸基含有率が０．０５重量％未満の場合は、シートアタック性が高く、かつ、ペーストの流動性の低下が発生し易くなり、優れた印刷性が得られ難くなる。また、１０．００重量％を超える場合は、高粘度化により擦れによる印刷欠陥が生じる。
【００３７】
また、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率は、３２重量％以上である。
【００３８】
ブチリル基含有率が３２重量％以上になると、導電性ペーストのチクソ性が高くなり印刷性がより向上する。
【００３９】
また、Ｎｉ粉末の平均一次粒径は、１０〜５０００ｎｍである。そのため、バインダ樹脂成分とＮｉ粉末とで形成する構造粘性が強く発現される。すなわち、バインダ樹脂成分の高分子の絡み合いやＮｉ金属粒子同士の相互作用の構造が壊れて、大きく粘度が下がる。Ｎｉ粉末の平均一次粒径が１０ｎｍ以下の場合は、ペースト高粘度化により印刷擦れの白状欠陥が生じる。また、平均一次粒径が５０００ｎｍを越える場合は、印刷滲みが生じる。
【００４０】
また、有機溶剤は、エーテル類、エステル類、ケトン類および炭化水素類の少なくとも一つから選択されている有機溶剤である。この場合は、アルコール系有機溶剤を使用した場合と比較して、シートアタック性が低く、かつ、ペーストの流動性の低下がより一層防止され、優れた印刷性が得られる。
【００４１】
より具体的には、有機溶剤は、Ｄ−リモネン、Ｐシメン、α−ピネン、アセトニルアセトン、アセトフェノン、アニソール、オクチルアセテート、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸２−ヘキシル、酢酸ｎ−ヘキシル、ジイソブチルケトン、シクロヘキサン、シクロヘキシルアセテート、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオールアセテート、ドデカン、ドデシルアセテート、トリアセチン、トルエン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソベンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、メチルｎ−アミルケトン、メチルイソブチルケトンの少なくとも一つから選択されている。
【００４２】
また、バインダ樹脂成分の合成高分子は、重量平均分子量が１００００〜１５０００００のものである。合成高分子の重量平均分子量が１００００未満の場合は、効果が弱くなる。すなわち、ペーストの流動性の低下が発生し易くなり、優れた印刷性が得られ難くなる。合成高分子の重量平均分子量が１５０００００を超える場合は、合成高分子が有機溶剤に溶解し難くなる。
【００４３】
バインダ樹脂成分の合成高分子は、アクリル、メタクリル、ブチラールおよびウレタンの少なくとも一つから選択されている。そして、ブチラールの場合、水酸基置換比率は１．５〜７．０重量％である。ブチラールの水酸基置換比率が１．５重量％未満の場合は、ペーストの流動性の低下が発生し易くなり、優れた印刷性が得られ難くなる。ブチラールの水酸基置換比率が７．０重量％を超える場合は、相溶性が悪化する。
【００４４】
この導電性ペーストは、例えば、スクリーン印刷用ペースト、グラビア印刷用ペーストおよびインクジェット印刷用ペーストなどに用いられる。
【００４５】
２．導電性ペーストの製造方法
次に、導電性ペーストの製造方法を、図１に示したフローチャートを参照して説明する。
【００４６】
図１のステップＳ１で、Ｎｉ粉末と、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートと、有機溶剤と、が所定量秤量される。
次に、ステップＳ２で、それぞれの前記材料が撹拌されて第１ミルベースが作製される。
【００４７】
次に、ステップＳ３で、水酸基含有量が０．０５〜１０．００重量％である合成高分子が所定量秤量されて、第１ミルベースに投入され、撹拌される。ここで、焼結抑制成分としてセラミック粉末が混練されてもよい。さらに、必要に応じて、任意量の分散剤が混練されてもよい。
【００４８】
次に、ステップＳ４で、３本ロールミル等の分散方法によって、第１ミルベースが混練されてＮｉ粉末が均一に分散され、第２ミルベースが作製される。
【００４９】
その後、ステップＳ５で、第２ミルベースに、所定量のセルロースアセテートブチレートおよび有機溶剤を混合したワニスが作製される。
【００５０】
次に、ステップＳ６で、第２ミルベースにワニスが混練されて粘度が調整されながら導電性ペーストが作製される。
【００５１】
なお、水酸基含有量が０．０５〜１０．００重量部である合成高分子は、第２ミルベースの段階で混練してもよい。また、分散方法は３本ロールミル以外の方法が用いられてもよい。
【００５２】
３．セラミック電子部品
図２は、前述の導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサ１を示す長さ方向の垂直断面図である。なお、本発明は、ＬＣフィルタ、ＬＣモジュール等にも応用できる。
【００５３】
積層セラミックコンデンサ１は、セラミック本体１０と、セラミック本体１０の左右の端部に形成された外部電極２０，２２とを備えている。
【００５４】
セラミック本体１０は、複数の内層用セラミック層１１と、複数の内層用セラミック層１１同士の界面に配設された複数の内部電極１２，１３と、複数の内層用セラミック層１１を挟むように上下に配設された外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとで構成された直方体形状の積層体構造を有している。
【００５５】
内部電極１２と内部電極１３とは、厚み方向において、誘電体材料からなる内層用セラミック層１１を介して対向している。この内部電極１２と内部電極１３とが、内層用セラミック層１１を介して対向している部分に静電容量が形成されている。内部電極１２，１３は、前述の導電性ペーストを用いて作製されている。
【００５６】
内部電極１２の左側端部は、セラミック本体１０の左側の端面に引き出されて外部電極２０に電気的に接続されている。内部電極１３の右側端部は、セラミック本体１０の右側の端面に引き出されて外部電極２２に電気的に接続されている。
【００５７】
以上の構成からなる積層セラミックコンデンサ１は、内部電極１２，１３が、前述のシートアタック性が低く、かつ、ペーストの流動性が低下し難く、優れた印刷性が得られる導電性ペーストを用いて作製されているため、印刷欠陥が生じ難い積層セラミックコンデンサ１を得ることができる。
【００５８】
３．セラミック電子部品の製造方法
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する。
【００５９】
誘電体粉末に、トルエン、エキネンなどの有機溶媒が加えられて混合される。その後、さらにバインダおよび可塑剤が加えられて混合され、スラリーが作製される。このスラリーは、ドクターブレード法によって、内層もしくは外層用セラミックグリーンシートに成形される。
【００６０】
次に、内層用セラミックグリーンシート上に、前述の導電性ペーストがスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷などの方法によって印刷され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が形成される。
【００６１】
次に、導電性ペースト膜が形成された内層用セラミックグリーンシートは、導電性ペースト膜の端部の引き出し方向が互い違いになるように、複数枚積層される。さらに、複数枚の外層用セラミックグリーンシート層が、積層された内層用セラミックグリーンシートを挟むように上下に積層されて圧着される。こうして、積層セラミックコンデンサ１の本体となるべき未焼成の積層体であるセラミック本体１０が形成される。
【００６２】
次に、この未焼成のセラミック本体１０は、所定の製品サイズに切り分けられる。切り分けられた未焼成のセラミック本体１０は焼成され、焼結したセラミック本体１０とされる。
【００６３】
内層用および外層用セラミックグリーンシートと導電性ペースト膜とは同時焼成され、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層１１となり、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとなり、導電性ペースト膜は内部電極１２，１３となる。
【００６４】
次に、焼結したセラミック本体１０の両端部に、それぞれ、Ｃｕペーストが塗布されて焼き付けられ、内部電極１２，１３に電気的に接続された外部電極２０，２２が形成される。さらに、外部電極２０，２２の表層に、湿式めっきによってＮｉ−Ｓｎめっきが形成される。こうして、積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【実施例】
【００６５】
実施例および比較例の試料が作製され、導電性ペーストの特性（シートアタック特性、印刷特性、溶解特性）の評価が行われた。
【００６６】
１．実施例および比較例の特性評価方法
【００６７】
（シートアタック特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によって、積層セラミックコンデンサ１の厚み１０μｍの内層用セラミックグリーンシート上に印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が表面に形成された内層用セラミックグリーンシートが作製された。
【００６８】
次に、内層用セラミックグリーンシートの印刷塗膜表面（導電性ペースト膜が形成されている側のシート表面）が光学顕微鏡で観察され、シートアタックによる欠陥の有無が評価された。シートアタックによる欠陥が「無い」場合は「○」と判定し、シートアタックによる欠陥が「有る」場合は「×」と判定した。
【００６９】
（印刷特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によって、積層セラミックコンデンサ１の厚み１０μｍの内層用セラミックグリーンシート上に印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が表面に形成された内層用セラミックグリーンシートが作製された。
【００７０】
次に、内層用セラミックグリーンシートの印刷塗膜表面（導電性ペースト膜が形成されている側のシート表面）が光学顕微鏡で観察され、印刷欠陥（擦れ不良または滲み不良）の有無が評価された。印刷欠陥が「無い」場合は「○」と判定し、印刷欠陥が「有る」場合は「×」と判定した。
【００７１】
（溶解特性）
バインダ樹脂成分が１０重量％となるように、任意量のセルロースアセテートブチレートと合成高分子とが秤量された後、有機溶剤中に投入され、２時間撹拌された。その後、この有機溶剤は常温にて１日間静置された後、バインダ樹脂成分が有機溶剤中に溶解しているか否かが目視により観察された。バインダ樹脂成分が、有機溶剤中に溶解して透明である場合は「○」と判定した。バインダ樹脂成分が、有機溶剤中に溶解しておらず濁りが認められる場合は「×」と判定した。
【００７２】
（総合判定）
前記評価項目（シートアタック特性、印刷特性、溶解特性）の判定のうち、少なくとも１つの評価項目の中に「×」があれば、総合判定は「×」とされた。
【００７３】
２．第１実施例および第１比較例
（第１実施例および第１比較例の試料の作製）
第１実施例の試料１〜５の導電性ペーストが、表１に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、本発明の範囲外である第１比較例の試料６〜８の導電性ペーストが、表２に示す材料を用いて作製された。
【００７４】
【表１】
2015060652.tif 000002
【００７５】
【表２】
2015060652.tif 000003
【００７６】
第１実施例の試料１〜５は、合成高分子の水酸基含有量が、０．０５〜１０．００重量％の範囲で条件設定された。一方、第１比較例の試料６〜８は、合成高分子の水酸基含有量が、０．０１、１５．００、０（合成高分子を含まない）の３種類になるように条件設定された。
【００７７】
（第１実施例および第１比較例の特性評価結果）
表１から明らかなように、第１実施例の試料１〜５の場合（すなわち、合成高分子の水酸基含有量が０．０５〜１０．００重量％の導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
【００７８】
これに対して、表２から明らかなように、第１比較例の試料６の場合（すなわち、合成高分子の水酸基含有量が０．０１重量％の導電性ペーストの場合）は、ペーストの流動性低下による擦れが認められた。
【００７９】
また、第１比較例の試料７の場合（すなわち、合成高分子の水酸基含有量が１５．００重量％の導電性ペーストの場合）は、ペーストの高粘度化による擦れが認められた。一方、第１比較例の試料８の場合（すなわち、合成高分子を含まない導電性ペーストの場合）は、ペーストの流動性低下による擦れが認められた。
【００８０】
３．第２実施例および第２比較例
（第２実施例および第２比較例の試料の作製）
第２実施例の試料９〜１２の導電性ペーストが、表３に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第２比較例の試料１３、１４の導電性ペーストが、表４に示す材料を用いて作製された。
【００８１】
【表３】
2015060652.tif 000004
【００８２】
【表４】
2015060652.tif 000005
【００８３】
第２実施例の試料９〜１２は、バインダ樹脂であるセルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率が、３２、４６、５３、６５重量％の４種類になるように条件設定された。一方、第２比較例の試料１３、１４は、セルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率が、２０、２９重量％の２種類になるように条件設定された。
【００８４】
（第２実施例および第２比較例の特性評価結果）
表３から明らかなように、第２実施例の試料９〜１２の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率が３２重量％以上である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
【００８５】
これに対して、表４から明らかなように、第２比較例の試料１３、１４の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレートのブチリル基含有率が３２重量％未満と低い導電性ペーストの場合）は、ペーストの構造粘性が低下し、印刷滲みが発生した。
【００８６】
４．第３実施例および第３比較例
（第３実施例および第３比較例の試料の作製）
第３実施例の試料１５〜１８の導電性ペーストが、表５に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第３比較例の試料１９、２０の導電性ペーストが、表６に示す材料を用いて作製された。
【００８７】
【表５】
2015060652.tif 000006
【００８８】
【表６】
2015060652.tif 000007
【００８９】
第３実施例の試料１５〜１８は、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が１０、２００、６００、５０００ｎｍの４種類になるように条件設定された。一方、第３比較例の試料１９、２０は、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が５、８０００ｎｍの２種類になるように条件設定された。
【００９０】
（第３実施例の特性評価結果）
表５から明らかなように、第３実施例の試料１５〜１８の場合（すなわち、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が１０〜５０００ｎｍである導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
【００９１】
これに対して、表６から明らかなように、第３比較例の試料１９の場合（すなわち、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が５ｎｍ未満と低い導電性ペーストの場合）は、ペーストの高粘度化により印刷擦れが発生した。一方、第３比較例の試料２０の場合（すなわち、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が８０００ｎｍと高い導電性ペーストの場合）は、構造粘性が低下し、印刷滲みが発生した。
【００９２】
５．第４実施例および第４比較例
（第４実施例および第４比較例の試料の作製）
第４実施例の試料２１〜３２の導電性ペーストが、表７に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第４比較例の試料３３、３４の導電性ペーストが、表８に示す材料を用いて作製された。
【００９３】
【表７】
2015060652.tif 000008
【００９４】
【表８】
2015060652.tif 000009
【００９５】
第４実施例の試料２１〜３２は、複数種類の有機溶剤が条件設定された。ただし、表１、表３、表５、表９（後出）、表１１（後出）の各実施例にて良好な印刷塗膜が得られることが判明している有機溶剤に関しては、第４実施例から除外した。一方、第４比較例の試料３３、３４は、有機溶剤として、ターピネオール、ジヒドロターピネオールの２種類が条件設定された。
【００９６】
（第４実施例および第４比較例の特性評価結果）
表７から明らかなように、第４実施例の試料２１〜３２の場合（すなわち、有機溶剤がエーテル類、エステル類、ケトン類および炭化水素類である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
【００９７】
これに対して、表８から明らかなように、第４比較例の試料３３、３４の場合（すなわち、有機溶剤がターピネオール、ジヒドロターピネオールである導電性ペーストの場合）は、ペーストの流動性低下による擦れが認められ、かつ、シートアタックによる欠陥が認められた。
【００９８】
６．第５実施例および第５比較例
（第５実施例および第５比較例の試料の作製）
第５実施例の試料３５〜３８電性ペーストが、表９に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第５比較例の試料３９、４０の導電性ペーストが、表１０に示す材料を用いて作製された。
【００９９】
【表９】
2015060652.tif 000010
【０１００】
【表１０】
2015060652.tif 000011
【０１０１】
第５実施例の試料３５〜３８は、バインダ樹脂成分の合成高分子の重量平均分子量が、１００００、７００００、２５００００、１５０００００の４種類が条件設定された。一方、第５比較例の試料３９、４０は、合成高分子の重量平均分子量が、７０００、１８０００００の２種類が条件設定された。
【０１０２】
（第５実施例および第５比較例の特性評価結果）
表９から明らかなように、第５実施例の試料３５〜３８の場合（すなわち、合成高分子の重量平均分子量が１００００〜１５０００００である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
【０１０３】
これに対して、表１０から明らかなように、第５比較例の試料３９の場合（すなわち、合成高分子の重量平均分子量が７０００と低い導電性ペーストの場合）は、ペーストの流動性低下の防止が弱いことが認められた。一方、第５比較例の試料４０の場合（すなわち、合成高分子の重量平均分子量が１８０００００と高い導電性ペーストの場合）は、合成高分子が有機溶剤に対して不溶であった。
【０１０４】
７．第６実施例および第６比較例
（第６実施例および第６比較例の試料の作製）
第６実施例の試料４１〜４３の導電性ペーストが、表１１に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第５比較例の試料４４、４５の導電性ペーストが、表１２に示す材料を用いて作製された。
【０１０５】
【表１１】
2015060652.tif 000012
【０１０６】
【表１２】
2015060652.tif 000013
【０１０７】
第６実施例の試料４１〜４３は、合成高分子のブチラールの水酸基置換比率が、１．５、３．１、７．０重量％の３種類が条件設定された。一方、第６比較例の試料４４、４５は、ブチラールの水酸基置換比率が、０．８、９．０重量％の２種類が条件設定された。
【０１０８】
（第６実施例および第６比較例の特性評価結果）
表１１から明らかなように、第６実施例の試料４１〜４３の場合（すなわち、ブチラールの水酸基置換比率が１．５〜７．０重量％である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
【０１０９】
これに対して、表１２から明らかなように、第６比較例の試料４４の場合（すなわち、ブチラールの水酸基置換比率が０．８重量％と低い導電性ペーストの場合）は、ペーストの流動性低下の防止が弱いことが認められた。一方、第６比較例の試料４５の場合（すなわち、ブチラールの水酸基置換比率が９．０重量％と高い導電性ペーストの場合）は、合成高分子のブチラールがセルロースアセテートブチレートとの相溶性が悪化し、セルロースアセテートブチレートに対して不溶であった。
【０１１０】
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
【符号の説明】
【０１１１】
１  セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
１０  セラミック本体
１１  内層用セラミック層
１２，１３  内部電極
１５ａ，１５ｂ  外層用セラミック層
２０，２２  外部電極
【図１】
2015060652.tif 000014
【図２】
2015060652.tif 000015