(57)【要約】【課題】包装体の開封状況の誤認を防止でき、かつ包装体開封後に被包装物の管理が可能となる通信装置を提供する。【解決手段】  ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、ＲＦＩＤタグ１１と、スリットＳが形成され、ＲＦＩＤタグ１１の第１の周波数帯での通信用アンテナとして機能する金属膜とを備える通信装置であり、金属膜は、被包装物が収容される包装袋４０の一部を構成し、包装袋４０の開封に伴って、金属膜のスリットＳの一部が形成された第１の部分及び金属膜のスリットの残部が形成された第２の部分が互いに分離され、第１及び第２の部分が互いに分離されると、第１の部分は、ＲＦＩＤタグ１１の第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯での通信用アンテナとして機能する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのＲＦＩＤタグと、スリットが形成され、前記ＲＦＩＤタグの所定の周波数帯での通信用アンテナとして機能する導電体とを備える通信装置であって、
前記導電体は、被包装物が収容される包装体の少なくとも一部を構成し、
前記包装体の開封に伴って、前記導電体の前記スリットの一部が形成された第１の部分及び前記導電体の前記スリットの残部が形成された第２の部分が互いに分離され、
前記第１及び前記第２の部分が互いに分離されると、前記第１及び第２の部分の少なくとも一方は、前記ＲＦＩＤタグの前記所定の周波数帯とは異なる周波数帯での通信用アンテナとして機能する通信装置。
【請求項２】
前記包装体には、前記第１の部分と第２の部分との境界に開封用の切断線が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記スリットは、互いに交差する２つのライン状の領域を有し、
前記２つのライン状の領域の一方は、前記切断線を含む仮想線上に位置していることを特徴とする請求項２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの２つの電極に個別に接続された２つの導電部材と、を有し、
前記２つの導電部材の一方は、少なくとも一部が前記２つのライン状の領域の他方の幅方向一側に位置するように前記包装体の表面に絶縁部材を介して取り付けられており、
前記２つの導電部材の他方は、少なくとも一部が前記２つのライン状の領域の他方の幅方向他側に位置するように前記包装体の表面に前記絶縁部材を介して取り付けられていることを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【請求項５】
前記２つの導電部材は、前記包装体との間でＵＨＦ帯の周波数の交流電流が通過できる大きさであることを特徴とする請求項４に記載の通信装置。
【請求項６】
前記第１の周波数帯は８６０ＭＨｚ帯〜９６０ＭＨｚ帯であり、前記第２の周波数帯は２．４ＧＨｚ帯であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の通信装置と、
前記ＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行う少なくとも１つの無線通信装置と、
前記無線通信装置で読み出された前記情報を管理する管理装置と、を備える通信システム。
【請求項８】
前記少なくとも１つの無線通信装置は、前記ＲＦＩＤタグと前記第１の周波数帯でのみ無線通信可能な第１の無線通信装置と、前記ＲＦＩＤタグと前記第２の周波数帯でのみ無線通信可能な第２の無線通信装置とを含むことを特徴とする請求項７に記載の通信システム。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の通信装置の使用方法であって、
前記ＲＦＩＤタグに対して前記所定の周波数帯での無線通信により情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行う工程と、
前記包装体を開封する工程と、を含む通信装置の使用方法。
【請求項１０】
前記開封する工程の後、前記ＲＦＩＤタグに対して前記所定の周波数帯とは異なる周波数帯での無線通信により情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行う工程を更に含むことを特徴とする請求項９に記載の通信装置の使用方法。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の通信装置の使用方法であって、
前記ＲＦＩＤタグに対して前記所定の周波数帯の電波の送信を行い、前記所定の周波数帯での前記ＲＦＩＤタグからの応答電波強度である第１の応答電波強度を取得する工程と、
前記ＲＦＩＤタグに対して前記所定の周波数帯とは異なる周波数帯の電波の送信を行い、該周波数帯での前記ＲＦＩＤタグからの応答電波強度である第２の応答電波強度を取得する工程と、を含む通信装置の使用方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２の応答電波強度を比較し、前記包装体が開封されたか否かを判定する工程を更に含む請求項１１に記載の通信装置の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置、通信システム、及び通信装置の使用方法に係り、更に詳しくは、ＲＦＩＤタグを備える通信装置、該通信装置を備える通信システム、及び前記通信装置の使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の周波数帯で通信可能なＲＦＩＤタグを備え、被包装物が収容される包装容器が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この包装容器では、容器の開封状況の確認のために、かつ容器開封後の被包装物の管理のために、容器の開封に伴って通信可能な周波数帯が１つ少なくなるように構成されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されている包装容器では、容器の開封状況が誤認されるおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、少なくとも１つのＲＦＩＤタグと、スリットが形成され、前記ＲＦＩＤタグの所定の周波数帯での通信用アンテナとして機能する導電体とを備える通信装置であって、前記導電体は、被包装物が収容される包装体の少なくとも一部を構成し、前記包装体の開封に伴って、前記導電体の前記スリットの一部が形成された第１の部分及び前記導電体の前記スリットの残部が形成された第２の部分が互いに分離され、前記第１及び前記第２の部分が互いに分離されると、前記第１及び第２の部分の少なくとも一方は、前記ＲＦＩＤタグの前記所定の周波数帯とは異なる周波数帯での通信用アンテナとして機能する通信装置である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、包装体の開封状況の誤認を防止でき、かつ包装体開封後の被包装物の管理が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態のＲＦＩＤシステムの概略構成を説明するための図である。
【図２】図１のＲＦＩＤタグ付き包装袋を説明するための図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】第１のスリットアンテナの周波数−感度特性を示す図である。
【図６】ＲＦＩＤタグ付き包装体を開封した状態を示す図である。
【図７】図６の部分拡大図である。
【図８】第２のスリットアンテナの周波数−感度特性帯を示す図である。
【図９】包装袋に形成されたスリット及び包装体に対するＲＦＩＤタグの取り付け位置を説明するための図である。
【図１０】ＲＷ装置から電波が放射されたときのスリット周辺の電界を説明するための図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、それぞれＲＦＩＤタグの製造方法を説明するための図（その１〜その３）である。
【図１２】図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、包装袋の製造方法を説明するための図である。
【図１３】図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、変形例のＲＦＩＤタグ付き包装袋の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の一実施形態を図１〜図１２（Ｂ）に基づいて説明する。図１には、本実施形態に係る通信システムとしてのＲＦＩＤシステム１０００の概略構成が示されている。
【０００９】
ＲＦＩＤシステム１０００は、包装袋４０（包装体）に封入（収容）される例えば薬剤、食品、電子部品等の被包装物の使用管理、品質管理、物流管理等に利用される。
【００１０】
ＲＦＩＤシステム１０００は、図１に示されるように、ＲＦＩＤタグ１１、包装袋４０、２つのＲＷ装置２０ａ、２０ｂ（リーダライタ装置、図１では１つのＲＷ装置のみを図示）、管理装置３０などを備えている。各ＲＷ装置と管理装置３０とは、有線又は無線で互いにデータの送受信を行うことができる。
【００１１】
ＲＦＩＤタグ１１は、図２及び図３に示されるように、包装袋４０に取り付けられている。以下では、ＲＦＩＤタグ１１及び包装袋４０を併せて、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０とも称する。
【００１２】
包装袋４０は、一例として、同形（ここでは矩形）かつ同大の２枚のシート４２が重ね合わされ、該２枚のシート４２の縁部（図２における濃い模様の部分）同士が接合されてなる薄型の袋である。包装袋４０には、２枚のシート４２間に上記被包装物が封入されている。そこで、以下では、２枚のシート４２の縁部を「接合部」とも称する。また、図２における薄い模様の部分は、２枚のシート４２の接合されていない部分であり、以下では、該部分を「非接合部」とも称する。
【００１３】
詳述すると、各シート４２は、一例として、図３のＡ−Ａ線断面図である図４に示されるように、それぞれが金属膜４２ａ（導電体）の両面に樹脂膜４２ｂが積層されて成る３層構造体である。２枚のシート４２は、対応する縁部同士が例えば熱溶着、超音波溶着等により積層方向に接合されている。このため、シート４２は、遮光性、防水性に優れている。
【００１４】
金属膜４２ａとしては、例えばアルミニウム箔、銅箔等が用いられる。樹脂膜４２ｂは、金属膜４２ａの保護機能、防水機能、絶縁機能等を有する。樹脂膜４２ｂの材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が用いられる。なお、本実施形態では、シートの短辺が延びる方向をＸ軸方向、シートの長辺が延びる方向をＹ軸方向、シートの積層方向をＺ軸方向とするＸＹＺ３次元直交座標系を用いて説明する。
【００１５】
２枚のシート４２は、対応する３つの縁部（＋Ｘ側の縁部、−Ｘ側の縁部及び＋Ｙ側の縁部）同士が加熱されながら加圧されることでシール（接合）され、上記被包装物が入れられた後に、残る１つの縁部（−Ｙ側の縁部）同士が加熱されながら加圧されることでシール（接合）されている。
【００１６】
図２に示されるように、２枚のシート４２の＋Ｙ側かつ−Ｘ側の接合部には、スリットＳが形成されている。スリットＳは、図３に示されるように、Ｘ軸方向に延びるライン状の領域であるＸライン部Ｓ１と、該第Ｘライン部Ｓ１と直交し、Ｙ軸方向に延びるライン状の領域であるＹライン部Ｓ２と、該Ｙライン部Ｓ２の＋Ｙ側の端に連続する等脚台形状の等脚台形部Ｓ３と、Ｙライン部Ｓ２の−Ｙ側の端に連続する等脚台形状の等脚台形部Ｓ４と、を含む。なお、Ｘライン部Ｓ１とＹライン部Ｓ２は、交点を共有している。ここでは、スリットＳは、ＹＺ平面に平行な所定平面に関して対称な形状を有している。すなわち、Ｘライン部Ｓ１の、Ｙライン部Ｓ２をＸ軸方向に挟む２つの部分は、同じ長さになっている。
【００１７】
このように、２枚のシート４２の＋Ｙ側かつ−Ｘ側の接合部における金属膜４２ａにスリットＳが形成されることで、２枚のシート４２の金属膜４２ａは、第１の周波数帯（例えば９２０ＭＧＨｚ帯）での通信用アンテナとして機能する。そこで、以下では、スリットＳを「第１のスリットアンテナ」とも称する。なお、スリットアンテナは、スロットアンテナとも呼ばれる。
【００１８】
この場合、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、第１の周波数帯（所定の周波数帯）で通信可能な通信装置として機能する。
【００１９】
図５には、第１のスリットアンテナの周波数−感度特性がグラフにて示されている。図５から、第１のスリットアンテナは、９２０ＭＨｚ帯で感度（ＩＣチップ１２に流れる電流量）がピークをとることが分かる。
【００２０】
なお、ＲＦＩＤシステム１０００で使用される波長は、包装袋４０の樹脂膜４２ｂやＲＦＩＤタグ１１の樹脂フィルムの材料の比誘電率εｒにより、1／√εｒ倍の長さとなる。
【００２１】
図２に戻り、２枚のシート４２には、Ｘライン部Ｓ１の−Ｘ側の延長線上にＸ軸方向に延びる切断線ＣＬ１が形成され、Ｘライン部Ｓ１の＋Ｘ側の延長線上にＸ軸方向に延びる切断線ＣＬ２が形成されている。すなわち、２本の切断線ＣＬ１、ＣＬ２は、Ｘライン部Ｓ１を通り、Ｘ軸方向に延びる１つの仮想線に含まれている。切断線ＣＬ１は、２枚のシート４２の接合部に形成され、切断線ＣＬ２は、２枚のシート４２の接合部と非接合とに跨るように形成されている。この各切断線としては、例えばミシン目、ハーフカットのミシン目、ハーフカット線等が挙げられる。なお、切断線は、切り取り線とも呼ばれる。
【００２２】
すなわち、２枚のシート４２の各切断線上の部位は、該シート４２の他の部位に比べて強度（せん断強さ（応力））が低くなっている。この場合、各切断線に沿ってせん断力を作用させることで、包装袋４０を該切断線に沿って容易に切ることができる。また、２枚のシート４２における切断線ＣＬ１の−Ｘ側及び切断線ＣＬ２の＋Ｘ側には、Ｖ字状のノッチ部（切り欠き部）が形成されており（図２参照）、各切断線の位置を容易に認識できるとともに、包装袋４０に対する切り込みを＋Ｘ側及び−Ｘ側のどちらからでも容易に開始させることができる。なお、上記ノッチ部は、Ｖ字状に限らず、例えばＵ字状等の他の形状であっても良い。
【００２３】
そこで、２本の切断線ＣＬ１、ＣＬ２を切ることで、包装袋４０を、スリットＳの所定の一部が形成された金属膜４２ａの第１の部分を含み、ＲＦＩＤタグ１１が取り付けられた一側部分４０ａと、スリットＳの残部が形成された金属膜４２ａの第２の部分を含む他側部分４０ｂとに分離して開封することができる（図６参照）。この結果、内容物（被包装物）を取り出すことができる。
【００２４】
すなわち、各切断線は、金属膜４２ａにおける第１の部分と第２の部分との境界に設けられている。
【００２５】
このようにして包装袋４０が開封されたとき、分離された一側部分４０ａに含まれ、スリットＳの所定の一部が形成された金属膜４２ａの第１の部分は、ＲＦＩＤタグ１１の第２の周波数帯（例えば２．４ＧＨｚ帯）での通信用アンテナとして機能する（図７参照）。第２の周波数帯は、上記第１の周波数帯とは異なる周波数帯である。そこで、以下では、一側部分４０ａに含まれる金属膜４２ａに形成された、スリットＳの所定の一部を「第２のスリットアンテナ」とも称する。ここで、「２つの周波数帯が異なる」とは、例えば周波数の範囲やピーク等の周波数帯を定める複数の要素が２つの周波数帯間で完全には一致していないこと、すなわち２つの周波数帯間で上記複数の要素の少なくとも１つが異なっていることを意味する。
【００２６】
この場合、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、第２の周波数帯（所定の周波数帯とは異なる周波数帯）で通信可能な通信装置として機能する。
【００２７】
図８には、第２のスリットアンテナの周波数−感度特性がグラフにて示されている。図８から、第２のスリットアンテナは、２．４ＧＨｚ帯で感度（ＩＣチップ１２に流れる電流量）がピークをとることが分かる。
【００２８】
ところで、Ｙライン部Ｓ２の長さは、ＲＦＩＤシステム１０００で使用される電波の波長の１／２倍の長さに設定されている（図９参照）。この場合、該電波を受けた際にＹライン部Ｓ２のＹ軸方向の両端間に生じる電圧が最大となり、アンテナ効率を極力高めることができる。
【００２９】
スリットＳのＸライン部Ｓ１及びＹライン部Ｓ２の幅Ｌ（ここでは、Ｓ１とＳ２は同一幅）は、アンテナとしての所望の利得（良いアンテナ性能）を得ることができる周波数の幅に関係している。すなわち、幅Ｌを狭くしていくと、所望の利得が得られる周波数の幅が狭くなる。反対に、幅Ｌを広くしていくと、所望の利得が得られる周波数の幅が広くなる。但し、幅Ｌを広くしていくと、インピーダンスも大きくなり、アンテナ効率が低下する。そこで、幅Ｌは、所望の利得が得られる周波数の幅、及びアンテナ効率のバランスを考慮して設定されることが好ましい。
【００３０】
また、一般に、スリットＳは、金型を用いた打ち抜き加工によって形成され、必要に応じて２次加工により整形される。この場合、幅Ｌがあまりに狭いと、所望の幅を所定の精度で得るのが困難になる。そこで、レーザ加工によってスリットＳを形成することが考えられるが、高コスト化を招くという不都合がある。また、幅Ｌがあまりに狭いと、スリットＳに金属片などの異物が引っかかり、アンテナ性能を劣化させるおそれがある。そこで、幅Ｌは、加工性及びアンテナ性能を考慮して適度な大きさに設定されることが好ましい。
【００３１】
ＲＦＩＤタグ１１は、いわゆるパッシブ型タグであり、図４に示されるように、ＩＣチップ１２、２つの端子部材１４ａ、１４ｂなどを含む。
【００３２】
各端子部材は、一例として、金属箔（導電部材）と、該金属箔の両面をラミネートする樹脂フィルムとを含む。樹脂フィルムは、金属箔の保護機能、防水機能及び絶縁機能を有する。ここでは、２つの端子部材１４ａ、１４ｂは、樹脂フィルムを共有している。金属箔の材料として、例えばアルミニウム、銅等が用いられている。樹脂フィルムの材料として、例えば透明なＰＥＴ等が用いられている。
【００３３】
２つの端子部材１４ａ、１４ｂは、包装袋４０の＋Ｚ側のシート４２の表面（＋Ｚ側の面）に、互いにＸ軸方向に対向するように例えば両面テープ等の接着材により接着されている（図３参照）。ここでは、端子部材１４ａは、端子部材１４ｂの＋Ｘ側に配置されている。
【００３４】
詳述すると、＋Ｘ側の端子部材１４ａは、図３に示されるように、少なくとも一部がＹライン部Ｓ２の＋Ｘ側に配置されている。−Ｘ側の端子部材１４ｂは、少なくとも一部がＹライン部Ｓ２の−Ｘ側に配置されている。すなわち、ＲＦＩＤタグ１１は、Ｙライン部Ｓ２を跨ぐように包装袋４０に取り付けられている。
【００３５】
ここで、樹脂フィルムのＹ軸方向の両端部には、上記Ｙライン部Ｓ２上に頂点が位置するＶ字状の２つのノッチ（切り欠き）が形成されている。なお、該ノッチは、Ｖ字状に限らず、例えばＵ字状等の他の形状であっても良い。
【００３６】
ここでは、樹脂フィルムとして厚さが２０μｍのものを用い、各金属箔の面積を略１００ｍｍ２としている。すなわち、各金属箔は、ＲＷ装置とＲＦＩＤタグ１１が数ｍ離れていても、シート４２との間で少なくともＵＨＦ帯の周波数の交流電流が通過できるように面積が設定されている。
【００３７】
ＩＣチップ１２は、図４に示されるように、２つの電極１２ａ、１２ｂを有している。ここでは、ＩＣチップ１２は、Ｙライン部Ｓ２の＋Ｘ側に配置されている（図３参照）。ＩＣチップ１２には、固有のＩＤ番号が格納されている。
【００３８】
ＩＣチップ１２は、２つの電極１２ａ、１２ｂが、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの金属箔に個別に接続されている。ＩＣチップ１２は、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの金属箔と樹脂フィルムとの間に配置されている。すなわち、ＩＣチップ１２は、樹脂フィルムで被覆され、保護されている。
【００３９】
以上のように構成されるＲＦＩＤタグ１１は、ＩＣチップ１２が実装されたときにインピーダンスマッチングがとれるように、Ｙライン部Ｓ２のＹ軸方向中央からＹ軸方向にずれた位置に配置されている（図９参照）。
【００４０】
なお、ＲＦＩＤタグ１１に、印刷可能なシートを＋Ｚ側から貼り付けても良い。この場合、該シートの印刷面には、バーコード、製品名、シリアル番号等が表示されても良い。
【００４１】
ここで、ＲＷ装置から例えばＵＨＦ帯の直線偏波又は円偏波の電波をスリットＳに向けて放射すると、図１０に示されるように、スリットＳの周りに電界が発生する。この電界は、一対の端子部材１４ａ、１４ｂ間に逆電圧（交流）を生じさせる。この結果、ＩＣチップ１２に電流が供給され、該ＩＣチップ１２が起動する。
【００４２】
詳述すると、図４に示されるように、ＲＦＩＤタグ１１の金属箔と包装袋４０の金属膜４２ａとが樹脂フィルム、樹脂膜４２ｂ及び接着材を介して密着固定されているため、包装袋４０の金属膜４２ａとＲＦＩＤタグ１１の金属箔とがキャパシタを構成し、静電結合する。この結果、包装袋４０の金属膜４２ａに発生したＵＨＦ帯の高周波交流電流は、包装袋４０の金属膜４２ａからＲＦＩＤタグ１１の金属箔へ流れる。この現象は、キャパシティブショート状態と呼ばれる。
【００４３】
また、包装袋４０の２枚のシート４２は、直流的な接続状態にはない。しかしながら、実際には、２枚のシート４２は、十分に広い面積で、かつ双方の金属膜４２ａは数百μｍのギャップで近接しており、高周波的には、接続状態にあり、一体化されていると言って差し支えない。この場合、各シート４２から電磁波が表裏両側（＋Ｚ側及び−Ｚ側）に放射される。すなわち、包装袋４０の一部が大きなアンテナとして機能することになる。
【００４４】
このように、ＲＦＩＤタグ１１には、例えばＵＨＦ帯などの高い周波数帯（上記第１及び第２の周波数帯）の電波を用いる電波通信方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグ１１のＩＣチップ１２に電力を供給できるため、例えば１〜１０ｍの通信距離を確保することができる。
【００４５】
そこで、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、ＲＷ装置から送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納されているタグ情報を更新し、追記し、必要に応じてそのタグ情報を該ＲＷ装置に読み出し信号として送信する。
【００４６】
２つのＲＷ装置２０ａ、２０ｂは、上述したようにＲＦＩＤタグ１１のリーダライタ装置である。各ＲＷ装置とＲＦＩＤタグ１１とが交信できる空間領域は「有効通信エリア」とも呼ばれている。ここでは、各ＲＷ装置として、図１に示されるハンディ型が用いられているが、据え置き型、固定型のゲートタイプを用いても良い。ＲＷ装置２０ａは、ＲＦＩＤタグ１１との間で第１の周波数帯で通信可能となっている。ＲＷ装置２０ｂは、ＲＦＩＤタグ１１との間で第２の周波数帯で通信可能となっている。
【００４７】
各ＲＷ装置は、ＲＦＩＤタグ１１から固有のＩＤ番号を読み取ると、その読み取り日時及び自装置番号とともに、「検知情報」としてデータ伝送路を介して管理装置３０に通知する。なお、以下では、読み取り日時を「検知日時」という。
【００４８】
また、各ＲＷ装置は、検知日時及び自装置番号を「履歴情報」として該ＲＦＩＤタグ１１に書き込む。
【００４９】
管理装置３０は、ＣＰＵ、該ＣＰＵにて解読可能なコードで記述されたプログラム及び該プログラムを実行する際に用いられる各種データが格納されているＲＯＭ、作業用のメモリであるＲＡＭ、ハードディスク装置、入力装置、及び表示装置などを有している。なお、管理装置３０として、パーソナルコンピュータを用いることができる。
【００５０】
ハードディスク装置は、情報が記録されるハードディスク、ＣＰＵからの指示に応じて該ハードディスクに対して読み書きを行う駆動装置を有している。
【００５１】
入力装置は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも１つの入力媒体を備え、該入力媒体を介して作業者から入力された各種情報をＣＰＵに通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。
【００５２】
表示装置は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及びプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）などを用いた表示部を備え、ＣＰＵから指示された各種情報を表示する。表示装置と入力装置とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きＬＣＤなどがある。
【００５３】
管理装置３０は、ＲＷ装置から通知があると、割り込みが発生するように設定されている。また、管理装置３０は、上位装置（例えば、ホストコンピュータ）と接続されており、要求に応じて、各種情報を上位装置に伝送する。
【００５４】
ここで、ＲＦＩＤシステム１０００の包装袋４０の開封前の動作について簡単に説明する。先ず、ユーザは、手に持った第１の周波数帯に対応するＲＷ装置２０ａをＲＦＩＤタグ付き包装袋５０に対して有効通信エリア内に位置させ、ＲＷ装置２０ａを操作してコマンド信号を送出する（図１参照）。
【００５５】
このとき、ＲＦＩＤタグ１１は、ＲＷ装置２０ａからのコマンド信号に対して、ＩＤ番号を含む信号を送信する。
【００５６】
ＲＷ装置２０ａは、ＲＦＩＤタグ１１からの信号を受信すると、該信号に含まれるＩＤ番号を抽出し、検知情報を管理装置３０に通知するとともに、履歴情報をＲＦＩＤタグ１１に書き込む。
【００５７】
管理装置３０は、受け取った情報をハードディスクに記録するとともに、表示装置の表示部に状況を表示する。これにより、ユーザは、所定のＩＤ番号のＲＦＩＤタグ１１についての履歴情報の書込みが終了したことが分かる。
【００５８】
次に、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０の使用方法について説明する。なお、上述の如く、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、ＲＦＩＤタグ１１は、包装袋４０が開封される前、ＲＷ装置２０ａとの間で第１の周波数帯（例えば９２０ＭＨｚ帯）で無線通信可能である。
【００５９】
先ず、上述のようにして、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０のＲＦＩＤタグ１１に対して第１の周波数帯での無線通信により情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行う。このようにして包装袋４０の開封前における被包装物の管理を行うことができる。
【００６０】
次いで、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０の−Ｘ側のノッチ部に−Ｘ側の切断線に沿ってせんだん力を作用させると、−Ｘ側のノッチ部から切り込みが開始され、切断線ＣＬ１に沿って切り込みが進み、切り込みがＸライン部Ｓ１に達したときに包装袋４０における切断線ＣＬ１の両側部分が分離される。
【００６１】
さらに、包装袋４０に−Ｘ側から＋Ｘ側の切断線に沿ってせんだん力を作用させると、切断線ＣＬ２の−Ｘ側の端から切り込みが開始され、切断線ＣＬ２に沿って切り込みが進み、切り込みが切断線ＣＬ２の＋Ｘ側の端に達したとき包装袋４０における切断線ＣＬ２の両側部分が分離される。結果として、包装袋４０が一側部分４０ａと他側部分４０ｂとに分離されることで開封される（図６参照）。
【００６２】
なお、包装袋４０を各切断線に沿って切断する際、上記仮想線の両側部分（上記仮想線の＋Ｙ側部分及び−Ｙ側部分）を両手で個別に掴んで、＋Ｘ側又は−Ｘ側からせんだん力を作用させても良いし、例えばハサミ、カッター等の工具を用いて＋Ｘ側又は−Ｘ側からせんだん力を作用させても良い。
【００６３】
以上のようにしてＲＦＩＤタグ付き包装袋５０を開封でき、内容物（被包装物）を取り出すことができる。
【００６４】
また、包装袋４０が一側部分４０ａと他側部分４０ｂとに分離されることで、ＲＦＩＤタグ１１とＲＷ装置２０ａとが、無線通信不能もしくは著しく応答電波強度が弱くなり、ＲＦＩＤタグ１１とＲＷ装置２０ｂとが、第２の周波数帯（２．４ＧＨｚ帯）で無線通信可能もしくは、第１の周波数帯でのＲＦＩＤタグ１１からの応答電波強度である第１の応答電波強度＞＞第２の周波数帯でのＲＦＩＤタグ１１からの応答電波強度である第２の応答電波強度の状態から、第１の応答電波強度＜＜第２の応答電波強度の状態となる。このとき、ＲＷ装置２０ｂから管理装置３０に包装袋４０の開封済み情報（履歴情報）が送られ、該開封済み情報が管理装置３０でハードディスクに対して書き込まれる。
【００６５】
なお、ＲＷ装置２０ａからＲＦＩＤタグ１１への第１の周波数帯の電波の送信と、ＲＷ装置２０ｂからＲＦＩＤタグ１１への第２の周波数帯の電波の送信を相前後して行い、第１及び第２の応答電波強度を取得しても良い。この場合、第１及び第２の応答電波強度を比較することで、第１の応答電波強度＞＞第２の応答電波強度、及び第１の応答電波強度＜＜第２の応答電波強度のいずれであるか、すなわち包装袋４０の状態（開封状態又は未開封状態）を判定することができる。ＲＦＩＤタグ１１からの第１及び第２応答電波強度の取得は、ＲＷ装置で行っても良いし、ＲＷ装置を介して管理装置３０で行っても良い。ＲＷ装置及び管理装置３０のいずれで行う場合でも取得結果を表示することが好ましい。また、第１及び第２応答電波強度の比較及び包装袋４０の状態（包装袋４０が開封されたか否か）の判定は、ＲＷ装置又は管理装置３０での取得結果に基づいてユーザが行っても良いし、管理装置３０が行い、比較・判定結果を表示しても良い。
【００６６】
次いで、必要に応じて、上述のようにして、ＲＷ装置２０ｂを用いて、一側部分４０ａに取り付けられているＲＦＩＤタグ１１に対して第２の周波数帯（例えば９２０ＭＨｚ）での無線通信により情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行う。このようにして包装袋４０の開封後における被包装物の管理対象からの除外や被包装物の管理（例えばＩＣチップ１２に格納された情報の追跡）を行うことができる。
【００６７】
なお、必要に応じて、ＲＦＩＤタグ１１を樹脂フィルムに形成された２つのノッチに沿って切断して２つの端子部材１４ａ、１４ｂの電気的な接続を絶つことで、ＲＦＩＤタグ１１を通信不能、すなわち無効化することもできる。
【００６８】
以上の説明から分かるように、本実施形態では、包装袋４０の開封前後で異なる２つのＲＷ装置２０ａ、２０ｂを用いている。このため、ユーザは、包装袋４０が開封前後のいずれであるかを明確に意識しながら、被包装物の管理、管理対象からの除外等を行うことができる。なお、２つのＲＷ装置２０ａ、２０ｂを取り違えないように、これらを一見して識別するための識別表示を２つのＲＷ装置２０ａ、２０ｂの少なくとも一方に表示させることが好ましい。
【００６９】
以下に、ＲＦＩＤタグ１１の製造方法の一例を簡単に説明する。
（Ａ−１）２つの金属箔の一面を１つの樹脂フィルムでラミネートする（図１１（Ａ）参照）。
【００７０】
（Ａ−２）２つの金属箔の他面にＩＣチップ１２の２つの電極１２ａ、１２ｂを個別に接続する（図１１（Ｂ）参照）。
【００７１】
（Ａ−３）２つの金属箔の他面及びＩＣチップ１２を１つの樹脂フィルムでラミネートする。（図１１（Ｃ）参照）。
【００７２】
なお、上記工程（Ａ−１）と上記工程（Ａ−２）は、順序が逆であっても良い。
【００７３】
以下に、包装袋４０の製造方法の一例を簡単に説明する。
【００７４】
（Ｂ−１）２つの金属膜４２ａそれぞれの両面に樹脂膜４２ｂを積層（ラミネート）し、シート４２（３層構造体）を２枚作成する（図１２（Ａ）参照）。
【００７５】
（Ｂ−２）２枚のシート４２を重ね合わせて、２枚のシート４２の対応する３つの縁部同士を加熱しながら加圧してシールし、シールしていない残りの１つの縁部側から被包装物を入れた後、該１つの縁部同士を加熱しながら加圧してシールする。
【００７６】
（Ｂ−３）２枚のシート４２に２本の切断線ＣＬ１、ＣＬ２（例えばミシン目、ハーフカットのミシン目、ハーフカット線等）をパンチング、ケガキ等により形成する。
【００７７】
（Ｂ−４）２枚のシート４２にスリットＳをＸライン部Ｓ１が２本の切断線ＣＬ１、ＣＬ２の間に位置するように例えばパンチング等により形成する（図１２（Ｂ）参照）。
【００７８】
なお、上記工程（Ｂ−３）と上記工程（Ｂ−４）は、順序が逆であっても良い。すなわち、スリットＳを形成した後、２本の切断線ＣＬ１、ＣＬ２を形成しても良い。
【００７９】
そこで、上述のようにして製造された包装袋４０の所定箇所にＲＦＩＤタグ１１を例えば両面テープ等の接着材で接着することにより、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０が完成する。具体的には、ＲＦＩＤタグ１１を、樹脂フィルムの２つのノッチがＹライン部Ｓ２上に位置するように包装袋４０に接着する（図３参照）。
【００８０】
以上説明したように本実施形態のＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、ＲＦＩＤタグ１１と、スリットＳが形成され、ＲＦＩＤタグ１１の第１の周波数帯での通信用アンテナとして機能する金属膜４２ａとを備える通信装置であり、金属膜４２ａは、被包装物が収容される包装袋４０の一部を構成し、包装袋４０の開封に伴って、金属膜４２ａのスリットＳの一部が形成された第１の部分及び金属膜４２ａのスリットの残部が形成された第２の部分が互いに分離され、第１及び第２の部分が互いに分離されると、第１の部分は、ＲＦＩＤタグ１１の、第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯での通信用アンテナとして機能する。
【００８１】
この場合、ＲＦＩＤタグ１１は、包装袋４０の開封前に第１の周波数帯でのみ通信可能であり、包装袋４０の開封後に第２の周波数帯でのみ通信可能である。すなわち、ＲＦＩＤタグ１１は、包装袋４０の開封前後で、通信可能な周波数帯が異なる。
【００８２】
この結果、包装袋４０の開封状況の誤認を防止でき、かつ包装袋４０開封後の被包装物の管理が可能となる。
【００８３】
これにより、開封された包装袋４０内の被包装物を履歴管理の対象から外すことができる。また、包装袋４０の開封後に、被包装物の履歴管理の継続や履歴情報の追跡を行うこともできる。
【００８４】
一方、特許文献１に開示されている包装容器では、ＲＦＩＤタグは、容器の開封前に複数の周波数帯で通信可能であり、容器の開封後に該複数の周波数帯のうち少なくとも１つの周波数帯で通信可能である。すなわち、特許文献１では、ＲＦＩＤタグは、容器の開封前後で、同じ周波数帯で通信可能である。この結果、容器の開封状況を誤認するおそれがある。具体的には、容器の開封前後で通信可能な周波数帯に対応するＲＷ装置を用いた場合には、該ＲＷ装置を用いて容器の開封前後で同じ周波数帯で通信可能なため、容器の開封状況を確認できない。このため、容器が実際に開封されたとしても開封されていないと誤認するおそれがある。
【００８５】
また、包装袋４０には、金属膜４２ａの第１の部分と金属膜４２ａの第２の部分との境界に開封用の２本の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が設けられている。
【００８６】
この場合、包装袋４０を開封する際、金属膜４２ａを第１の部分と第２の部分とに確実に分離することができる。すなわち、ＲＦＩＤタグ１１の第２の周波数帯での通信用の第２のスリットアンテナを確実に形成することができる。この結果、包装袋４０開封後に、ＲＦＩＤタグ１１を第２の周波数帯で確実に通信可能とすることができる。
【００８７】
また、スリットＳは、互いに直交する２つのライン状の領域であるＸライン部Ｓ１及びＹライン部Ｓ２を有し、Ｘライン部Ｓ１は、２本の切断線ＣＬ１、ＣＬ２を含む仮想線上に位置している。
【００８８】
この場合、包装袋４０を各切断線に沿って切ることにより、第１のスリットアンテナであるスリットＳを、第２のスリットアンテナである所定の一部と残部とに容易に分離することができる。
【００８９】
また、ＲＦＩＤタグ１１は、ＩＣチップ１２と、該ＩＣチップ１２の２つの電極１２ａ、１２ｂに個別に接続された２つの導電部材（金属箔）と、を有し、該２つの導電部材の一方は、少なくとも一部がＹライン部Ｓ２の＋Ｘ側に位置するようにシート４２の表面に絶縁部材（樹脂フィルム）を介して取り付けられており、２つの導電部材の他方は、少なくとも一部がＹライン部Ｓ２の−Ｘ側に位置するようにシート４２の表面に前記絶縁部材（樹脂フィルム）を介して取り付けられている。
【００９０】
この場合、ＩＣチップ１２と、包装袋４０におけるＹライン部Ｓ２の幅方向の両端とを静電結合することができ、ＩＣチップ１２に電流を供給することができる。すなわち、ＲＦＩＤタグ１１を包装袋４０の所定位置に貼り付けるだけでＲＦＩＤタグ１１を第１の周波数帯で通信可能とすることができる。
【００９１】
また、前記２つの導電部材は、シート４２との間で少なくともＵＨＦ帯の周波数の交流電流を通過可能な大きさである。この場合、ＲＦＩＤタグ１１と各ＲＷ装置との通信に、障害物に対して電波の回り込みが期待できるＵＨＦ帯の電波を用いることができ、かつＲＦＩＤタグ１１と該ＲＷ装置との通信距離を極力長くすることができる。
【００９２】
また、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、スリットが形成された、２枚のシート４２の金属膜４２ａがＲＦＩＤタグ１１の通信用アンテナとして機能するため、仮にＲＦＩＤタグが通信用アンテナを有する場合に比べて、多くの電磁波をとらえることができるので、ＩＣチップ１２に多くの電流を供給することができ、通信可能な距離を長くすることができ、かつＲＦＩＤタグ１１の小型化及び低コスト化を図ることができる。
【００９３】
結果として、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能である。
【００９４】
そして、ＲＦＩＤシステム１０００は、ＲＦＩＤタグ１１を含んで構成されているため、精度良く、安定して、ＩＤ番号を含む情報を読み取ることができ、システムの信頼性を向上させることができる。
【００９５】
また、包装袋４０にスリットＳを形成するだけで、すなわち包装袋４０に煩雑な加工を施さずに、ＲＦＩＤタグ１１の通信用アンテナを作成することができる。つまり、ＲＦＩＤタグ１１の通信用のアンテナを、コストアップを招くことなく容易に作成できる。
【００９６】
ところで、従来、金属の影響を受けるＵＨＦ帯の電波を用いる場合、金属膜又は合金膜を含む包装袋に金属対応タグを取り付けたり、該包装袋とＲＦＩＤタグとの間にスペーサを配置してギャップを設けたりしていた。このため、材料コスト、加工コスト及び取り付けコストが嵩むとともに、ＲＦＩＤタグを取り付ける部分が盛り上がったり、形状が厚くなったりして、見栄えが悪くなっていた。
【００９７】
これに対して、本実施形態では、金属の影響を受けるＵＨＦ帯の電波を用いる際に通信距離を制限する金属を逆にアンテナとして利用する構造を採用しているため、金属膜を含む包装体の形状を変えることなく、該包装袋４０の所定位置にＲＦＩＤタグ１１を取り付けるだけの簡単な構成でＲＦＩＤタグ付き包装袋５０を実現できる。
【００９８】
すなわち、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、高コスト化を招くことなく、かつ包装袋４０の見栄えを悪くすることなく、包装袋４０の開封に伴ってＲＦＩＤタグ１１の通信可能な周波数を切り替えることができる。
【００９９】
なお、上記実施形態では、２枚のシート４２にスリットＳを形成しているが、これに限られない。例えば、図１３（Ｃ）に示される変形例のように、各シート４２の金属膜４２ａにのみスリットを形成しても良い。
【０１００】
以下に、図１３（Ｃ）に示される変形例のＲＦＩＤタグ付き包装袋の製造方法の一例を簡単に説明する。
【０１０１】
（Ｃ−１）２つの金属膜４２ａそれぞれに例えばパンチング等によりスリットＳと同様のスリットを形成し、該金属膜４２ａの両面に樹脂膜を積層（ラミネート）し、シート４２（３層構造体）を２枚作成する（図１３（Ａ）参照）。
【０１０２】
（Ｃ−２）２枚のシート４２を重ね合わせて、２枚のシート４２の対応する３つの縁部同士を加熱しながら加圧してシールし、シールしていない残りの１つの縁部側から被包装物を入れた後、該１つの縁部同士を加熱しながら加圧してシールする（図１３（Ｂ）参照）。
【０１０３】
（Ｃ−３）２枚のシート４２におけるスリットのＸライン部を長さ方向に挟む位置に２本の切断線（例えばミシン目、ハーフカットのミシン目、ハーフカット線等）を形成する。
【０１０４】
（Ｃ−４）上記実施形態と同様の手順で作成されたＲＦＩＤタグを包装袋の所定位置に接着材を介して取り付ける。この結果、ＲＦＩＤタグ付き包装袋が完成する（図１３（Ｃ）参照）。この場合、スリットは、樹脂膜で蓋をされた状態となるため、スリットを保護することができるとともに、スリット内に異物が入ることを防止できる。
【０１０５】
また、上記実施形態では、包装袋４０の一部（金属膜）がアンテナとして機能しているが、包装袋４０全体がアンテナとして機能しても良い。
【０１０６】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤタグとして、いわゆるパッシブ型タグが採用されているが、これに代えて、例えば、バッテリーを有し、その電力で動作するいわゆるアクティブ型タグが採用されても良い。
【０１０７】
また、上記実施形態では、包装袋のシート４２は、金属膜を含んでいるが、これに代えて又は加えて、例えば合金膜、導電性プラスチック層、導電性高分子層等を含んでいても良く、要は、電気伝導性を有する導電層を含んでいれば良い。なお、「導電性プラスチック」とは、絶縁性を有するプラスチックに、金属や炭素繊維などの無機導体を練りこんだり、表面に導体の薄膜を形成したりして導電性をもたせた複合材料を意味する。「導電性高分子」は、電気伝導性を有する高分子化合物であり、導電性ポリマー、電導性ポリマーとも呼ばれている。導電性高分子として、例えばポリアセチレン、ポリチアジルなどが知られている。
【０１０８】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１の端子部材は、金属箔を含んでいるが、これに代えて又は加えて、例えば合金箔、導電性プラスチック層、導電性高分子層等を含んでいても良く、要は、電気伝導性を有する導電層を含んでいれば良い。
【０１０９】
また、ＲＦＩＤシステム１０００では、通常、第１及び第２の周波数帯として、ＵＨＦ帯（例えば８６０ＭＨｚ帯〜９６０ＭＨｚ帯、２．４ＧＨｚ帯）の波長が用いられるが、これに限定されず、例えばマイクロ波帯等の他の周波数帯であっても良い。具体的には、包装袋４０が大型である場合には、例えばＵＨＦ帯の４３５ＭＨｚ帯、３００ＭＨｚ帯などの波長を用いても良い。
【０１１０】
また、上記実施形態では、Ｙライン部Ｓ２の長さは、使用される電波の１／２波長に設定されているが、これに限られない。例えば１／４波長に設定されても良い。すなわち、Ｙライン部Ｓ２の長さは、ＲＦＩＤシステム１０００で使用される電波の波長に応じて設定されることが好ましい。
【０１１１】
また、上記実施形態におけるスリットの形状、配置、大きさ等は、適宜変更可能である。例えば、スリットＳのＸライン部Ｓ１及びＹライン部Ｓ２が直線状の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、Ｘライン部及びＹライン部の少なくとも一方が屈曲していても良い。また、スリットＳでは、２つのライン状の領域が互いに直交しているが、要は、互いに交差していれば良い。
【０１１２】
また、上記実施形態において、各切断線の長さ、形状、数などは、適宜変更可能である。例えば、切断線は、屈曲していても良いし、部分的に形成されていても良い。なお、切断線は、必ずしも設けられていなくても良い。
【０１１３】
また、上記実施形態では、包装袋４０にノッチ部が形成されているが、形成されていなくても良い。
【０１１４】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１の樹脂フィルムにノッチが形成されているが、形成されていなくても良い。
【０１１５】
また、上記実施形態において、２枚のシート４２にスリットＳを覆うように例えば樹脂製のカラーフィルムを貼り付けても良い。この場合、スリットＳの目隠し効果を得ることができる。
【０１１６】
また、上記実施形態の包装袋４０では、各切断線上の部位のせんだん強さが他の部位よりも弱くされているが、これに限られない。例えば、切断線は、材料の加工を要しない線（例えば着色による線）であっても良い。この場合、包装袋を切断線に沿って切断する際、ハサミ、カッター等の工具を用いることが望ましい。
【０１１７】
また、２枚のシート４２の上記仮想線の−Ｙ側の非接合部に、開閉部としてのチャック（不図示）を設けても良い。このチャックは、２枚のシート４２の一方に設けられたＸ軸方向に延びる第１チャック部材と、２枚のシート４２の他方に設けられた、第１チャック部材に嵌合可能なＸ軸方向に延びる第２チャック部材とを含む。包装袋４０の開封前、第１及び第２チャック部材は嵌合している。そこで、包装袋４０の開封に引き続き、第１及び第２チャック部材の嵌合を解くことにより、包装袋４０を開くことができる。また、第１及び第２チャック部材を再び嵌合させることにより、包装袋４０を閉じることができる。すなわち、包装袋４０を必要に応じて適宜開閉することができる。
【０１１８】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１に情報を書き込む場合について説明したが、これに限定されるものではない。ＲＦＩＤタグ１１に情報を書き込まない場合は、前記ＩＣチップ１２において、情報が書き込まれるメモリ領域が不要である。また、上記ＲＷ装置に代えて、ＩＤ番号の読み出しのみを行う読み出し専用の装置（リーダ）を用いることができる。
【０１１９】
また、上記実施形態における検知情報及び履歴情報の内容は一例であり、これに限定されるものではない。
【０１２０】
また、上記実施形態における表示部に表示される内容は一例であり、これに限定されるものではない。
【０１２１】
また、上記実施形態では、第１及び第２の周波数帯に個別に対応する２つのＲＷ装置ａ、ｂが用いられているが、これに代えて、例えば第１及び第２の周波数帯の双方に対応する１つのＲＷ装置を用いても良い。この場合、包装袋４０の開封前後で同じＲＷ装置を用いて無線通信することになるが、開封前後で通信可能な周波数帯が異なるため、包装袋４０の開封状況の誤認を防止できる。
【０１２２】
また、上記実施形態における包装袋４０の構成は、適宜変更可能である。例えば、包装袋は、１枚のシートが折り畳まれ、縁部同士が接合されて構成されても良い。また、導電体として、金属膜が採用されているが、これに限らず、要は、導電性を有する部材を採用すれば良い。また、上記実施形態では、導電体としての金属膜４２ａは、包装袋４０の一部を構成しているが、包装袋の全体を構成しても良い。
【０１２３】
また、上記実施形態では、包装体として、包装袋４０が採用されているが、これに限らず、例えば、スリットが形成された導電体（例えば金属膜、合金膜等）を含みシート状の錠剤パッケージ、スリットが形成された導電体（例えば金属膜、合金膜等）を含む箱形パッケージ等を採用しても良い。
【０１２４】
包装体として、例えば複数の錠剤収容部を一体に含む錠剤パッケージを用いるときは、複数の錠剤収容部が互いに切り離されるのに伴って導電体におけるスリットの一部が形成された第１部分及びスリットの残部が形成された第２の部分が互いに分離されるようにしても良いし、錠剤が錠剤収容部から取り出されるのに伴って導電体における上記第１部分及び上記第２部分が互いに分離されるようにしても良い。
【０１２５】
また、包装体として、箱型パッケージを用いるときは、例えば箱の蓋や扉の開閉に伴って導電体のスリットの一部が形成された第１部分及び該スリットの残部が形成された第２部分が互いに分離されるようにしても良い。
【０１２６】
また、上記実施形態では、包装袋４０の開封後、金属膜４２ａの第２の部分を、ＲＦＩＤタグ１１の第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯での通信用アンテナとして機能させているが、例えば周波数調整用の素子等を設け、金属膜４２ａの第２の部分をＲＦＩＤタグ１１の第１の周波数帯での通信用アンテナとして機能させるようにしても良い。
【０１２７】
また、上記実施形態では、包装袋４０に対してＲＦＩＤタグ１１が１つ取り付けられているが、複数取り付けられていても良い。具体的には、例えば、一のＲＦＩＤタグ１１を包装袋４０の一側部分４０ａに取り付け、かつ他のＲＦＩＤタグ１１を包装袋４０の他側部分４０ｂに取り付ける。そして、包装袋４０の開封前に金属膜４２ａを一及び他のＲＦＩＤタグ１１の第１の周波数帯での通信用アンテナとして機能させる。さらに、包装袋４０の開封後に、金属膜４２ａの第１の部分を一のＲＦＩＤタグ１１の第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯での通信用アンテナとして機能させ、かつ金属膜４２ａの第２の部分を他のＲＦＩＤタグ１１の第１及び第２の周波数帯とは異なる第３の周波数帯での通信用アンテナとして機能させても良い。
【０１２８】
また、本発明の通信装置は、例えば、衣服、薬、食品、電子部品、事務機などの消耗品の、生産ラインでの、工程進捗管理、作業や部品のトレーサビリティ、完成から出荷までの在庫管理、製品不具合時の倉庫内在庫管理、工場出荷後、ＳＣＭルートでの出荷不具合管理、販社商社での在庫出庫管理、消費場所での在庫、鮮度、投薬管理、消費後の袋回収時の使用確認管理等に好適に用いられることが期待される。
【符号の説明】
【０１２９】
１１…ＲＦＩＤタグ、１２…ＩＣチップ、１２ａ、１２ｂ…電極、１４ａ、１４ｂ…端子部材（導電部材を含む部材）、２０ａ、２０ｂ…ＲＷ装置（無線通信装置）、４０…包装袋（包装体）、４２ａ…金属膜（導電体）、５０…ＲＦＩＤタグ付き包装袋（通信装置）、３０…管理装置、１０００…ＲＦＩＤシステム（通信システム）、ＣＬ１、ＣＬ２…切断線、Ｓ…スリット、Ｓ１…Ｘライン部（ライン状の領域）、Ｓ２…Ｙライン部（ライン状の領域）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１３０】
【特許文献１】特開２０１１−１７０７１４号公報
【図１】
2015060260.tif 000003
【図２】
2015060260.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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