(57)【要約】【課題】圧縮成形によって成形製品を製造する場合に、不良の低減と工数の削減とを可能にする樹脂成形装置を提供する。【解決手段】樹脂成形装置に、キャビティ４を有する成形型を使用して成形製品を製造する際に樹脂材料として使用されるシート状樹脂５の下面に離型フィルム６を密着させた状態において離型フィルム６に対してシート状樹脂５を一方の端から他方の端に向かって順に押圧する回転ローラ３５と、離型フィルム６とシート状樹脂５との全体を同時にキャビティ４に搬送して供給する搬送用治具３２とを備える。離型フィルム６に対してシート状樹脂５が一方の端から他方の端に向かって順に押圧されることによって、シート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体３６を排除する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを有する成形型を使用して成形製品を製造する際における樹脂材料として使用されるシート状樹脂であって、
前記シート状樹脂を構成する面のうち第１の面に密着して設けられた第１のフィルムと、
前記第１の面に対向する第２の面に密着して設けられた第２のフィルムとを備え、
前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとのうち少なくとも一方からなる機能性フィルムが、１又は複数の前記成形製品を含む樹脂成形体を前記成形型から取り出す際に離型フィルムとして機能し、
前記機能性フィルムの平面形状は前記シート状樹脂の平面形状における少なくとも一部分を内包し、
前記シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記機能性フィルムとが押圧されることによって前記シート状樹脂と前記機能性フィルムとが密着し、
前記シート状樹脂の前記一方の端から前記他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記機能性フィルムとが押圧されることによって前記シート状樹脂と前記機能性フィルムとの間に存在した気体が排除されたことを特徴とするシート状樹脂。
【請求項２】
請求項１に記載されたシート状樹脂において、
前記シート状樹脂が前記機能性フィルムに密着した状態において前記シート状樹脂が前記キャビティまで搬送されることを特徴とするシート状樹脂。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたシート状樹脂において、
前記キャビティの平面形状に内包される平面形状を有することを特徴とするシート状樹脂。
【請求項４】
請求項１又は２に記載されたシート状樹脂において、
前記キャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有することを特徴とするシート状樹脂。
【請求項５】
第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、前記第１の型に設けられたキャビティと、該キャビティにシート状樹脂を供給する樹脂供給機構と、前記キャビティに離型フィルムを供給するフィルム供給機構とを備え、前記キャビティにおいて前記シート状樹脂が溶融して形成された溶融樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を含む樹脂成形体を成形し、該樹脂成形体から成形製品を製造する際に使用される樹脂成形装置であって、
前記離型フィルムの平面形状が前記シート状樹脂の平面形状を内包するようにして、前記離型フィルムの上に前記シート状樹脂を置く配置機構と、
前記シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを押圧することによって、前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを密着させる押圧機構とを備え、
前記シート状樹脂の前記一方の端から前記他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記離型フィルムとが押圧されることによって前記シート状樹脂と前記離型フィルムとの間に存在する気体が排除されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項５に記載された樹脂成形装置において、
前記樹脂供給機構と前記フィルム供給機構とは共通する搬送機構であって、
前記搬送機構は、前記シート状樹脂が前記離型フィルムの上に置かれた状態において前記離型フィルムと前記シート状樹脂とを前記キャビティまで搬送することを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載された樹脂成形装置において、
前記シート状樹脂は前記キャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有し、
前記第１の型において前記キャビティの外側に形成された溝を備え、
前記溶融樹脂のうち前記キャビティに収容しきれない余剰樹脂が前記溝に収容されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１つに記載された樹脂成形装置において、
前記離型フィルムは前記シート状樹脂を保護することを目的として前記シート状樹脂を構成する面のうち相対向する面にそれぞれ貼付された保護フィルムのうちの少なくとも一方であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項９】
第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、前記第１の型に設けられたキャビティとを使用して、前記キャビティに離型フィルムを供給する工程と、前記キャビティにシート状樹脂を供給する工程と、前記キャビティにおいて前記シート状樹脂を溶融させて溶融樹脂を生成する工程と、前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程と、前記溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、前記硬化樹脂を有する樹脂成形体を取り出す工程とを備える樹脂成形方法であって、
前記離型フィルムの平面形状が前記シート状樹脂の平面形状を内包するようにして、前記離型フィルムの上に前記シート状樹脂を置く工程と、
前記シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを押圧することによって、前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを密着させる工程とを備え、
前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを密着させる工程においては、前記シート状樹脂の前記一方の端から前記他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを押圧することによって前記シート状樹脂と前記離型フィルムとの間に存在する気体を排除することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１０】
請求項９に記載された樹脂成形方法において、
前記キャビティに前記離型フィルムを供給する工程と前記キャビティに前記シート状樹脂を供給する工程とは共通する工程であって、
前記共通する工程においては前記シート状樹脂を前記離型フィルムの上に置いた後に前記キャビティまで前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを搬送することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載された樹脂成形方法において、
前記シート状樹脂は前記キャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有し、
前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程においては、前記溶融樹脂のうち前記キャビティに収容しきれない余剰樹脂を、前記第１の型において前記キャビティの外側に形成された溝に収容することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか１つに記載された樹脂成形方法において、
前記離型フィルムは前記シート状樹脂を保護することを目的として前記シート状樹脂を構成する面のうち相対向する面にそれぞれ貼付された保護フィルムのうちの少なくとも一方であることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１３】
第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、前記第１の型に設けられたキャビティとを使用して、前記キャビティに離型フィルムを供給する工程と、前記キャビティにシート状樹脂を供給する工程と、前記キャビティにおいて前記シート状樹脂を溶融させて溶融樹脂を生成する工程と、前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程と、前記溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、前記硬化樹脂を有する樹脂成形体を取り出す工程と、前記樹脂成形体を個片化して成形製品を製造する工程とを有する成形製品の製造方法であって、
前記離型フィルムの平面形状が前記シート状樹脂の平面形状を内包するようにして、前記離型フィルムの上に前記シート状樹脂を置く工程と、
前記シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを押圧することによって、前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを密着させる工程とを備え、
前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを密着させる工程においては、前記シート状樹脂の前記一方の端から前記他方の端に向かって順に前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを押圧することによって前記シート状樹脂と前記離型フィルムとの間に存在する気体を排除することを特徴とする成形製品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載された成形製品の製造方法において、
前記キャビティに前記離型フィルムを供給する工程と前記キャビティに前記シート状樹脂を供給する工程とは共通する工程であって、
前記共通する工程においては前記シート状樹脂を前記離型フィルムの上に置いた後に前記キャビティまで前記シート状樹脂と前記離型フィルムとを搬送することを特徴とする成形製品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載された成形製品の製造方法において、
前記シート状樹脂は前記キャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有し、
前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程においては、前記溶融樹脂のうち前記キャビティに収容しきれない余剰樹脂を、前記第１の型において前記キャビティの外側に形成された溝に収容することを特徴とする成形製品の製造方法。
【請求項１６】
請求項１１〜１５のいずれか１つに記載された成形製品の製造方法において、
前記離型フィルムは前記シート状樹脂を保護することを目的として前記シート状樹脂を構成する面のうち相対向する面にそれぞれ貼付された保護フィルムのうちの少なくとも一方であることを特徴とする成形製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形製品を製造する際に使用される樹脂材料であるシート状樹脂、シート状樹脂を使用する樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形製品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャビティを有する成形型を使用して成形製品を製造する際に、圧縮成形技術によってシート状樹脂を使用して成形製品を製造することが行われている（例えば、特許文献１参照）。樹脂成形された樹脂成形体から１個又は複数個の成形製品が製造される。樹脂成形体としては、例えば、全体基板と、全体基板が有する複数の領域に装着された複数の半導体部品等からなるチップ状部品（以下「チップ」という。）と、複数の領域が一括して覆われるようにして平板状に形成された硬化樹脂からなる封止樹脂とを有する樹脂封止体が挙げられる。キャビティに供給されたシート状樹脂が溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）が生成され、その流動性樹脂が硬化して硬化樹脂が生成される。
【０００３】
樹脂封止体は、基板が有する複数の領域の各領域又は所定数の領域を単位にして、切断等の方法によって個片化される。このことによって、各領域又は所定数の領域を単位にした成形製品に相当する電子部品の完成品が製造される。電子部品の完成品としては、半導体集積回路（semiconductor integrated circuit ；ＩＣと略称する）、ＬＥＤ等の光半導体素子、トランジスタ等の電子部品が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５６１９５号公報（請求項１、図２〜図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、第１に、電子部品に対する小型化及び低背化の要求が強まっている。第２に、低価格化の要求から、１枚の基板から製造される電子部品の取れ数を増やすことを目的として、基板の大型化の要求が強まっている。これら２つの要求を満たすために、硬化樹脂が形成される空間であるキャビティの薄型化と大型化との傾向が強まっている。
【０００６】
特許文献１に記載された従来技術によれば、第１に、シート状樹脂の原材料に相当し金型キャビティ内に供給される顆粒状樹脂材料の量のばらつきに起因して、キャビティの容積に対して流動性樹脂の容積の過不足が発生するおそれがある。流動性樹脂の過不足が発生した場合には、封止樹脂の厚さがばらつく、封止樹脂に気泡（void）が発生する、封止樹脂の表面に未充填（窪み）ができて外観不良が発生する、等のおそれがある。第２に、「樹脂封止用の金型キャビティ内に所要量の顆粒状樹脂材料を供給して加熱溶融化する」ことによって溶融樹脂を生成する際に、溶融樹脂の内部に気泡が発生するおそれがある。この場合には、封止樹脂に気泡（void）が発生するおそれがある。第３に、キャビティの薄型化の傾向が強まることに伴い、顆粒状樹脂材料における粒径のばらつきに起因する次の悪影響が発生しやすくなっている。それらの悪影響とは、まず、配線用の金属細線（ワイヤ）の断線等の原因になる流動性樹脂の流動が発生することである。次に、大径の顆粒と小径の顆粒との間における溶融しやすさが異なることに起因して、封止樹脂において厚さがばらつくことである。上述した３つの場合のいずれにおいても、電子部品の歩留まりを低下させるという問題が発生する。
【０００７】
第４に、従来技術によれば、金型キャビティ内に顆粒状樹脂材料を供給する前に、顆粒状樹脂材料を押圧平坦化することにより、当該樹脂材料をシート状樹脂材料に保形する。したがって、工数が増加するという問題が発生する。
【０００８】
上述した問題は、圧縮成形技術によってシート状樹脂を使用して電子部品以外の成形製品を製造する場合においても発生する。電子部品の以外の成形製品としては、例えば、透光性樹脂からなる硬化樹脂を有するレンズ等の光学部品が挙げられる。
【０００９】
上述した問題を解決するために、本発明は、圧縮成形によって成形製品を製造する場合に、歩留まりの向上と工数の削減とを可能にするシート状樹脂、樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形製品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために、本発明に係るシート状樹脂は、キャビティを有する成形型を使用して成形製品を製造する際における樹脂材料として使用されるシート状樹脂であって、シート状樹脂を構成する面のうち第１の面に密着して設けられた第１のフィルムと、第１の面に対向する第２の面に密着して設けられた第２のフィルムとを備え、第１のフィルムと第２のフィルムとのうち少なくとも一方からなる機能性フィルムが、１又は複数の成形製品を含む樹脂成形体を成形型から取り出す際に離型フィルムとして機能し、機能性フィルムの平面形状はシート状樹脂の平面形状における少なくとも一部分を内包し、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と機能性フィルムとが押圧されることによってシート状樹脂と機能性フィルムとが密着し、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂が押圧されることによってシート状樹脂と機能性フィルムとの間に存在した気体が排除されたことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るシート状樹脂は、上述したシート状樹脂において、シート状樹脂が機能性フィルムに密着した状態においてシート状樹脂がキャビティまで搬送されることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るシート状樹脂は、上述したシート状樹脂において、キャビティの平面形状に内包される平面形状を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るシート状樹脂は、上述したシート状樹脂において、キャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る樹脂成形装置は、第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、第１の型に設けられたキャビティと、該キャビティにシート状樹脂を供給する樹脂供給機構と、キャビティに離型フィルムを供給するフィルム供給機構とを備え、キャビティにおいてシート状樹脂が溶融して形成された溶融樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を含む樹脂成形体を成形し、該樹脂成形体から成形製品を製造する際に使用される樹脂成形装置であって、離型フィルムの平面形状がシート状樹脂の平面形状を内包するようにして、離型フィルムの上にシート状樹脂を置く配置機構と、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と離型フィルムとを押圧することによって、シート状樹脂と離型フィルムとを密着させる押圧機構とを備え、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と離型フィルムとが押圧されることによってシート状樹脂と離型フィルムとの間に存在する気体が排除されることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述した樹脂成形装置において、樹脂供給機構とフィルム供給機構とは共通する搬送機構であって、搬送機構は、シート状樹脂が離型フィルムの上に置かれた状態において離型フィルムとシート状樹脂とをキャビティまで搬送することを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述した樹脂成形装置において、シート状樹脂はキャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有し、第１の型においてキャビティの外側に形成された溝を備え、溶融樹脂のうちキャビティに収容しきれない余剰樹脂が溝に収容されることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述した樹脂成形装置において、離型フィルムはシート状樹脂を保護することを目的としてシート状樹脂を構成する面のうち相対向する面にそれぞれ貼付された保護フィルムのうちの少なくとも一方であることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る樹脂成形方法は、第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、第１の型に設けられたキャビティとを使用して、キャビティに離型フィルムを供給する工程と、キャビティにシート状樹脂を供給する工程と、キャビティにおいてシート状樹脂を溶融させて溶融樹脂を生成する工程と、第１の型と第２の型とを型締めする工程と、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、第１の型と第２の型とを型開きする工程と、硬化樹脂を有する樹脂成形体を取り出す工程とを備える樹脂成形方法であって、離型フィルムの平面形状がシート状樹脂の平面形状を内包するようにして、離型フィルムの上にシート状樹脂を置く工程と、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と離型フィルムとを押圧することによって、シート状樹脂と離型フィルムとを密着させる工程とを備え、シート状樹脂と離型フィルムとを密着させる工程においては、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と離型フィルムとを押圧することによってシート状樹脂と離型フィルムとの間に存在する気体を排除することを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、キャビティに離型フィルムを供給する工程とキャビティにシート状樹脂を供給する工程とは共通する工程であって、共通する工程においてはシート状樹脂を離型フィルムの上に置いた後にキャビティまでシート状樹脂と離型フィルムとを搬送することを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、シート状樹脂はキャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有し、第１の型と第２の型とを型締めする工程においては、溶融樹脂のうちキャビティに収容しきれない余剰樹脂を、第１の型においてキャビティの外側に形成された溝に収容することを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、離型フィルムはシート状樹脂を保護することを目的としてシート状樹脂を構成する面のうち相対向する面にそれぞれ貼付された保護フィルムのうちの少なくとも一方であることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る成形製品の製造方法は、第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、第１の型に設けられたキャビティとを使用して、キャビティに離型フィルムを供給する工程と、キャビティにシート状樹脂を供給する工程と、キャビティにおいてシート状樹脂を溶融させて溶融樹脂を生成する工程と、第１の型と第２の型とを型締めする工程と、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、第１の型と第２の型とを型開きする工程と、硬化樹脂を有する樹脂成形体を取り出す工程と、樹脂成形体を個片化して成形製品を製造する工程とを有する成形製品の製造方法であって、離型フィルムの平面形状がシート状樹脂の平面形状を内包するようにして、離型フィルムの上にシート状樹脂を置く工程と、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と離型フィルムとを押圧することによって、シート状樹脂と離型フィルムとを密着させる工程とを備え、シート状樹脂と離型フィルムとを密着させる工程においては、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と離型フィルムとを押圧することによってシート状樹脂と離型フィルムとの間に存在する気体を排除することを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る成形製品の製造方法は、上述した成形製品の製造方法において、キャビティに離型フィルムを供給する工程とキャビティにシート状樹脂を供給する工程とは共通する工程であって、共通する工程においてはシート状樹脂を離型フィルムの上に置いた後にキャビティまでシート状樹脂と離型フィルムとを搬送することを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る成形製品の製造方法は、上述した成形製品の製造方法において、シート状樹脂はキャビティの平面形状における少なくとも一部分からはみ出す平面形状を有し、第１の型と第２の型とを型締めする工程においては、溶融樹脂のうちキャビティに収容しきれない余剰樹脂を、第１の型においてキャビティの外側に形成された溝に収容することを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る成形製品の製造方法は、上述した成形製品の製造方法において、離型フィルムはシート状樹脂を保護することを目的としてシート状樹脂を構成する面のうち相対向する面にそれぞれ貼付された保護フィルムのうちの少なくとも一方であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、樹脂成形体を成形型から取り出す際に離型フィルムとして機能する機能性フィルムが密着したシート状樹脂であって、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂と機能性フィルムとが押圧されることによってシート状樹脂と機能性フィルムとの間に存在する気体が排除されたことを特徴とするシート状樹脂が得られる。そのようなシート状樹脂を使用することによって、第１に、シート状樹脂と機能性フィルムとの間に存在する気体に起因して発生する、樹脂成形体における硬化樹脂の厚さのばらつき、気泡、表面の窪み等を抑制できる。加えて、顆粒状樹脂材料を使用する場合に比較して、粒径のばらつきに起因する悪影響を防止できる。これらのことによって、成形製品を製造する際における歩留まりを向上させることができる。
【００２７】
第２に、樹脂成形体を成形型から取り出す際に離型フィルムとして機能する機能性フィルムが密着したシート状樹脂を使用することによって、樹脂成形する前にキャビティに離型フィルムを供給することが不要になる。したがって、樹脂成形する際の工数を削減できる。
【００２８】
本発明によれば、第１のフィルムと第２のフィルムとのうちの少なくとも一方には離型フィルムが含まれる。離型フィルムは、シート状樹脂を保護することを目的としてシート状樹脂を構成する面のうち相対向する面にそれぞれ貼付された保護フィルムとして機能する。したがって、樹脂成形する前において、シート状樹脂から少なくとも１枚の保護フィルムを剥がす工程を省略できる。したがって、樹脂成形する際の工数を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るシート状樹脂を使用する樹脂成形方法を工程順に示す概略断面図である。
【図２】（１）及び（２）は、図１に引き続いて樹脂成形方法を工程順に示す概略断面図である。（３）及び（４）は、本発明に係るシート状樹脂を使用する樹脂成形方法の変形例を工程順に示す概略断面図である。
【図３】（１）は、本発明に係るシート状樹脂を製造する際又は使用する際に、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂を離型フィルムに対して押圧する工程を示す斜視図である。（２）は、本発明に係るシート状樹脂をキャビティの上まで搬送した状態を示す概略断面図である。
【図４】（１）及び（２）は、本発明に係るシート状樹脂を製造する際又は使用する際に、シート状樹脂の一方の端から他方の端に向かって順にシート状樹脂を離型フィルムに対して押圧する１つの方法を順に示す概略断面図である。（３）は、シート状樹脂を離型フィルムに対して押圧する別の方法を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係るシート状樹脂であって離型フィルムを兼ねた保護フィルムを有するシート状樹脂を使用する樹脂成形方法を工程順に示す概略断面図である。
【図６】本発明に係るシート状樹脂であってキャビティの平面形状を内包する平面形状を有するシート状樹脂を使用して、余剰樹脂を溝に収容する工程を含む樹脂成形方法を工程順に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
キャビティ４を有する成形型３を使用して成形製品を製造する際に樹脂材料として使用されるシート状樹脂５に、シート状樹脂５の下面に密着して設けられた離型フィルム６を備える。離型フィルム６に対してシート状樹脂５が一方の端から他方の端に向かって順に押圧されることにより、シート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体３６が排除され、かつ、シート状樹脂５と離型フィルム６とが密着する。シート状樹脂５と離型フィルム６とが密着した状態において、離型フィルム６とシート状樹脂５との全体が同時にキャビティ４に搬送され供給される。
【００３１】
［実施例１］
図１と図２（１）、（２）と図３とを参照して、本発明に係る樹脂成形装置の１つの実施例を説明する。樹脂成形装置は、樹脂材料としてシート状樹脂を使用して、基板に装着されたチップを樹脂封止するための封止樹脂を成形する。図１（１）に示されるように、樹脂成形装置には、下型１と上型２とを有する成形型３が設けられる。下型１においては、凹部からなる空間であるキャビティ４が設けられる。キャビティ４には、成形型３の外部から、熱硬化性樹脂からなるシート状樹脂５が供給される。離型フィルム６の上にシート状樹脂５が置かれて密着した状態において、離型フィルム６とシート状樹脂５との全体が同時にキャビティ４に供給される。
【００３２】
後述するように、本実施例においては、図１（１）に示されたシート状樹脂５は、成形型３の外部において、シート状樹脂５の一方の端から他方の端に向かって順に、離型フィルム６に対して押圧される。シート状樹脂５が押圧されることによってシート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体が排除される。その後に、離型フィルム６に密着した状態でシート状樹脂５がキャビティ４に供給される。
【００３３】
なお、本出願書類においては、下型１に設けられた凹部からなる空間自体をキャビティ４と呼ぶ。加えて、その空間が離型フィルム６によって覆われることによって形成され硬化樹脂が形成される空間をも、便宜上キャビティ４と呼ぶ。
【００３４】
図１（１）に示されるように、上型２が有する型面（図では下側の面）には、吸着、クランプ等の周知の方法によって封止前基板７が固定される。封止前基板７は、全体基板８とチップ９とを有する。全体基板８とチップ９とがそれぞれ有する端子同士がワイヤ１０によって電気的に接続される。全体基板８は仮想線１１によって格子状の複数の領域１２に仕切られる。
【００３５】
図１（１）及び（２）に示されるように、下型１には複数の吸引穴１３が設けられる。複数の吸引穴１３は、いずれも吸引ポンプ等の吸引源（図示なし）に接続される。シート状樹脂５が置かれた離型フィルム６は、吸気１４によってキャビティ４における型面に吸着される。離型フィルム６は、下型１に設けられたヒータ（図示なし）によって加熱されて柔軟になる。したがって、離型フィルム６は、吸気１４によってキャビティ４の外縁に向かって引き伸ばされて、しわのない状態でキャビティ４における型面に吸着される。
【００３６】
図１と図２（１）、（２）とを参照して、本発明に係るシート状樹脂５を使用する樹脂成形方法の１つの実施例を説明する。まず、図１（１）に示すように、成形型３の外部からキャビティ４に、離型フィルム６の上に置かれた状態にあるシート状樹脂５を供給する。シート状樹脂５が置かれた離型フィルム６を、吸気１４によってキャビティ４における型面に吸着する。このことによって、離型フィルム６とキャビティ４における型面との間に気体が残留することが防止される。
【００３７】
次に、図１（２）に示すように、下型１に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、シート状樹脂５を加熱して溶融させる。これによって、溶融樹脂１５を生成する。
【００３８】
次に、図１（３）に示すように、下型１と上型２とを相対的に昇降させて、下型１と上型２とを型締めする。これによって、第１に、下型１と上型２とを使用して全体基板８をクランプする。第２に、全体基板８に装着されたチップ９とワイヤ１０とを溶融樹脂１５に浸漬する（漬ける）。
【００３９】
次に、図１（４）に示すように、引き続き溶融樹脂１５を加熱することによって、溶融樹脂１５を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂１６を生成する。これによって、全体基板８とチップ９とワイヤ１０と封止樹脂１６とを有する樹脂封止体１７を完成させる。樹脂封止体１７が樹脂成形体に相当する。下型１と上型２とを型開きして、上型２が有する型面から樹脂封止体１７を取り出す。封止樹脂１６の表面には、離型フィルム６の表面形状が転写される。したがって、離型フィルム６の表面形状が鏡面である場合には、封止樹脂１６の表面を鏡面にすることができる。
【００４０】
次に、図２（１）に示すように、ダイサ等の個片化装置が有するステージ１８の上に樹脂封止体１７を搬送する。個片化装置は、例えば、回転刃１９等の切断手段を有する。ステージ１８には、各領域１２において樹脂封止体１７を吸着するための複数の吸着用凹部２０と、吸着用凹部２０にそれぞれつながる複数の吸引穴２１とが設けられる。加えて、ステージ１８には、回転刃１９の外周端が収容される逃げ溝２２が設けられる。複数の吸引穴２１を経由する吸気２３を使用して、ステージ１８の上面に樹脂封止体１７を吸着する。
【００４１】
次に、図２（１）及び（２）に示すように、回転刃１９を使用して、回転刃１９と樹脂封止体１７とが接触する部分に切削水（図示なし）を供給しながら、各仮想線１１において樹脂封止体１７を切断する。このことによって、樹脂封止体１７を個片化して複数の電子部品２４の完成品を製造する。各電子部品２４は、個別基板２５とチップ９とワイヤ１０と個別封止樹脂２６とを有する。樹脂封止体１７における不要部（図では左端部及び右端部）は、樹脂封止体１７を個片化する過程において切削水によって除去される。
【００４２】
本実施例に関しては、図２（３）〜（４）に示す変形例を採用できる。本変形例においては、図２（３）に示すように、微小な角錐状の凹凸部２７が表面に形成された離型フィルム２８を使用する。図２（４）に示すように、離型フィルム２８を使用して樹脂成形することによって、封止樹脂１６の表面に微小な角錐状の凹凸樹脂２９が形成された樹脂封止体３０を完成させる。チップ９がＬＥＤ等の発光素子である場合にこの変形例を採用できる。微小な角錐状の凹凸２９は、ＬＥＤが発光した光線を散乱させる散乱部として機能する。
【００４３】
この変形例によれば、離型フィルム２８の表面形状を樹脂封止体３０における封止樹脂１６の表面に転写する際に、封止樹脂１６の表面に気体が存在することが抑制される。したがって、封止樹脂１６の表面に存在する気体に起因する微小な窪みが発生すること等が抑制される。本変形例における微小な角錐状の凹凸２７に代えて、更に細かい凹凸を離型フィルム２８の表面に形成してもよい。この場合においては、封止樹脂１６の表面を梨地（ｍａｔｔ）にすることができる。
【００４４】
図３を参照しながら、図１（１）に示されたシート状樹脂５を成形型３の外部において離型フィルム６に対して押圧してからキャビティ４に供給するまでの工程を、説明する。図３（１）に示すように、まず、テーブル３１の上に矩形状の離型フィルム６を置く。その離型フィルム６を外周に向かって引っ張りながらテーブル３１の上面に離型フィルム６を吸着する。このことにより、しわがない状態の離型フィルム６をテーブル３１の上面に吸着できる。
【００４５】
次に、矩形状の離型フィルム６の外縁部を、例えば枠状の搬送用治具３２によって押圧する。その後に、搬送用治具３２によって囲まれた空間３３において、離型フィルム６の上にシート状樹脂５を置く。
【００４６】
次に、図３（１）に示すように、シート状樹脂５の一方の端から他方の端に向かって順に（図における右側から左側に向かって順に）、離型フィルム６にシート状樹脂５を押圧する。回転軸３４を有する回転ローラ３５を使用して離型フィルム６にシート状樹脂５を押圧する。このことにより、成形型３の外部において、シート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体３６がシート状樹脂５と離型フィルム６との間から排除される。
【００４７】
次に、図３（２）に示すように、搬送機構（図示なし）が有する吸引機構３７を使用して、吸気３８によって離型フィルム６を吸着する。テーブル３１の上面において離型フィルム６を吸着することを停止する。これらのことによって、しわがない状態の離型フィルム６を枠状の搬送用治具３２の下面に密着させる。
【００４８】
次に、搬送機構（図示なし）を使用して、キャビティ４の上方まで枠状の搬送用治具３２を搬送する。その後に、吸引機構３７による吸着を解除して、図１（１）に示された吸気１４によって、キャビティ４における型面に離型フィルム６を吸着する。離型フィルム６を吸着する直前における状態が図１（１）に示される（図３（１）に示された搬送用治具３２は図示されていない）。
【００４９】
本実施例によれば、成形型３の外部においてシート状樹脂５が押圧されることによってシート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体３６（図３（１）を参照）が排除される。その後に、離型フィルム６にシート状樹脂５が密着した状態において、離型フィルム６とシート状樹脂５との全体がキャビティ４に供給される。これらのことにより、第１の効果として、シート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体３６に起因して発生する、樹脂封止体１７（樹脂成形体）における封止樹脂１６（硬化樹脂）の厚さのばらつき、気泡、表面の窪み等を抑制できる。
【００５０】
加えて、第２の効果として、成形型３の外部においてシート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体３６（図３（１）を参照）が排除されることに起因する次の効果が得られる。それは、シート状樹脂５が加熱されることによる反応が短時間に始まる特性をそのシート状樹脂５が持っている場合においても、成形型３の外部において、まだ加熱されていないシート状樹脂５（言い換えれば、まだ溶融し始めていないシート状樹脂５）と離型フィルム６との間に存在する気体３６を確実に排除できるという効果である。
【００５１】
［実施例２］
図４を参照して、シート状樹脂５を使用する本発明に係る樹脂成形方法の別の実施例を説明する。図４においては、図３（１）に示された搬送用治具３２の図示を省略する。
【００５２】
本実施例の特徴は、加熱されて柔軟になった離型フィルム６をキャビティ４における型面に吸着し、吸着された離型フィルム６の上にシート状樹脂５を置き、その後に、キャビティ４の内部においてシート状樹脂５を離型フィルム６に押圧することである。このことによって、第１に、離型フィルム６とキャビティ４における型面との間に気体が残留することが防止される。第２に、キャビティ４の内部において、溶融し始める直前の状態にあるシート状樹脂５と離型フィルム６との間に存在する気体を、排気３９として確実に排除できる。本実施例は、シート状樹脂５が加熱されることによる反応が短時間には始まらないという特性をそのシート状樹脂５が持っている場合に、特に有効である。
【００５３】
本実施例においては、図４（１）と図４（２）とに示すように、回転軸３４を有する回転ローラ３５を使用して離型フィルム６にシート状樹脂５を押圧する。これに代えて、図４（３）に示すように、板状部材からなるスキージ４０を使用して、離型フィルム６にシート状樹脂５を押圧してもよい。回転しないローラを使用して、離型フィルム６にシート状樹脂５を押圧してもよい。他の実施例においても、シート状樹脂５を押圧するこれらの手段を使用できる。
【００５４】
［実施例３］
図５を参照して、本発明に係るシート状樹脂の別の実施例とそのシート状樹脂を使用する樹脂成形方法とを説明する。図５に示されるように、本実施例における保護フィルム付シート状樹脂４１は、シート状樹脂４２と、シート状樹脂４２の上面に密着する保護フィルム４３と、シート状樹脂４２の下面に密着する保護フィルム４４とを有する。保護フィルム４３、４４は、いずれも次の機能を有する。それらの機能は、シート状樹脂４２を外力から保護する機能、シート状樹脂４２に塵が付着することを防止する機能、シート状樹脂４２同士が付着することを防止して複数のシート状樹脂４２を取り扱いやすくする機能等である。
【００５５】
図３と図４とを参照して説明した適宜な方法によって、保護フィルム４３、４４をシート状樹脂４２に密着させる。このことによって、シート状樹脂４２の上面と保護フィルム４３との間、及び、シート状樹脂４２の下面と保護フィルム４４との間のいずれにおいても気体は予め排除される。シート状樹脂４２の下面における保護フィルム４４が離型フィルム４４として機能する。したがって、シート状樹脂４２と離型フィルム４４である保護フィルム４４との間に存在する気体に起因して発生する、樹脂成形体における硬化樹脂の厚さのばらつき、気泡、表面の窪み等を抑制できる。
【００５６】
本実施例の特徴は、シート状樹脂４２の下面における保護フィルム４４が離型フィルム４４として機能することである。シート状樹脂４２の下面における保護フィルム４４は、図５（２）に示されたキャビティ４を平面視して完全に内包する寸法と形状とを有する。なお、本出願書類においては、「平面視して内包する」という文言は、対比される対象物同士が同じ平面形状を有し平面視して完全に重なる場合を含む。「平面視して完全に内包する」という文言は、対比される対象物の一方の平面形状の内側に他方の平面形状を完全に含むことを意味する。
【００５７】
まず、図５（１）に示すように、成形型３の外部において、シート状樹脂４２の上面から保護フィルム４３を剥がす。次に、図５（２）に示すように、成形型３の外部からキャビティ４に、離型フィルム６にシート状樹脂５が密着した状態における離型フィルム６とシート状樹脂５との全体を供給する。次に、図５（３）に示すように、下型１に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、シート状樹脂４２を加熱して溶融させる。これによって、溶融樹脂１５を生成する。
【００５８】
次に、図５（４）に示すように、下型１と上型２とを相対的に昇降させて、下型１と上型２とを型締めする。このことによって、第１に、下型１と上型２とを使用して全体基板８をクランプする。第２に、全体基板８に装着されたチップ９とワイヤ１０とを溶融樹脂１５に浸漬する（漬ける）。以下、図１（４）〜図２（２）を参照して説明した各工程と同様にして、図２（２）に示された複数の電子部品２４の完成品を製造する。
【００５９】
本実施例によれば、シート状樹脂４２の下面における保護フィルム４４が離型フィルム４４として機能する。シート状樹脂４２の下面と離型フィルム４４との間において気体が予め排除される。これらのことによって、シート状樹脂４２と離型フィルム４４との間に存在する気体に起因して発生する樹脂成形体における硬化樹脂の厚さのばらつき、気泡、表面の窪み等を抑制できる。
【００６０】
本実施例によれば、樹脂成形装置において、及び、樹脂成形工程において、シート状樹脂４２と離型フィルム４４との間に存在する気体を排除する必要がない。加えて、シート状樹脂４２から保護フィルム４４を剥がす必要がない。したがって、第１に、樹脂成形装置の機構を簡略にすることができる。第２に、樹脂成形工程の工数を削減できる。
【００６１】
本実施例においては、シート状樹脂４２の下面において離型フィルム４４として機能する保護フィルム４４として、図５（２）に示されたキャビティ４を平面視して完全に内包する寸法と形状とを有する保護フィルム４４を使用する。これに代えて、第１に、キャビティ４を平面視して部分的に内包する寸法と形状とを有する保護フィルム４４を使用できる。例えば、図５（２）における横方向（右方向及び左方向）に沿って、キャビティ４を平面視して内包する寸法と形状とを有する保護フィルム４４を使用する。この場合には、保護フィルム４４が、キャビティ４が有する辺のうち右側の辺と左側の辺とを乗り越えてキャビティ４の外側に伸びる。
【００６２】
更に、図５（２）における右方向と手前方向とに沿って、キャビティ４を平面視して内包する寸法と形状とを有する保護フィルム４４を使用できる。この場合には、保護フィルム４４が、キャビティ４が有する辺のうち右側の辺と手前側の辺とを乗り越えてキャビティ４の外側に伸びる。これらの場合には、キャビティ４と保護フィルム４４とが重なる面積が、保護フィルム４４が保護フィルム及び離型フィルムとして機能することを妨げない程度に、広ければよい。
【００６３】
第２に、キャビティ４の底面に対して同じ寸法と形状とを有する、離型フィルム４４として機能する保護フィルム４４を使用できる。「同じ寸法と形状とを有する保護フィルム４４」には、「保護フィルム及び離型フィルムとして機能することを妨げない程度の大きさの寸法と形状とであってキャビティ４の底面よりも小さい寸法と形状とを有する保護フィルム」が含まれる。これらの保護フィルム４４を使用した場合においても、シート状樹脂４２と離型フィルム４４との間に存在する気体に起因して発生する、樹脂成形体における硬化樹脂の厚さのばらつき、気泡、表面の窪み等を抑制できる。加えて、保護フィルム４４が離型フィルム４４として機能するので、シート状樹脂４２から保護フィルム４４を剥がす必要がない。
【００６４】
本実施例においては、成形型３の外部において、シート状樹脂４２の上面から保護フィルム４３を剥がした。これに代えて、成形型３の内部においてシート状樹脂４２の上面から保護フィルム４３を剥がしてもよい。
【００６５】
［実施例４］
図６を参照して、本発明に係るシート状樹脂とそのシート状樹脂を使用する樹脂成形装置と樹脂成形方法とのいずれも別の実施例を説明する。本実施例の特徴は、次の通りである。第１に、図６（１）、（２）に示されるように、シート状樹脂４２が、平面視してキャビティ４を完全に内包する寸法と形状とを有することである。言い換えれば、キャビティ４にシート状樹脂４２を供給した状態において、平面視してシート状樹脂４２がキャビティ４の外縁から完全にはみ出す。したがって、シート状樹脂４２のすべての端部においてシート状樹脂４２がキャビティ４の外側における型面に重なるオーバーラップ部４５が形成される。
【００６６】
第２に、下型１において、平面視してキャビティ４を完全に取り囲み、かつ、離型フィルム４４に完全に内包されるようにして、溝４６が設けられていることである。
【００６７】
第３に、シート状樹脂４２が溶融して生成された溶融樹脂１５の体積がキャビティ４の容積を適当な量だけ上回るように、シート状樹脂４２の寸法及び形状が定められていることである。上述した溶融樹脂１５の体積に関する「適当な量」は、図６（２）に示されたオーバーラップ部４５におけるシート状樹脂４２の体積に相当する。下型１と上型２とを型締めした状態において、キャビティ４の容積を上回る分である上述した適当な量の溶融樹脂１５からなる余剰樹脂４７は、下型１の型面の上における薄い通路４８を流動して溝４６に流れ込む。
【００６８】
第４に、溝４６の位置、幅及び深さが、次のようにして定められていることである。キャビティ４の容積を上回る余剰樹脂４７のすべてが、薄い通路４８と溝４６とにおいて硬化するように、溝４６の位置、幅及び深さが定められる。余剰樹脂４７である溶融樹脂１５が溝４６の外側に流出しないように、溝４６の外側は内側よりも段差ｄ１だけ高くなっている（図６（２）〜（４）において、下型１の側に描かれた中心線ＣＬの右側の図を参照）。段差ｄ１の寸法としては、例えば、１０〜５０μｍ程度を採用できる。
【００６９】
図６を参照して本実施例に係る樹脂成形方法を説明する。まず、図６（１）に示すように、成形型３の外部においてシート状樹脂４２の上面から保護フィルム４３を剥がす。
【００７０】
次に、図６（２）に示すように、成形型３の外部からキャビティ４に、離型フィルム６の上にシート状樹脂５が置かれて密着した状態において離型フィルム６とシート状樹脂５との全体を同時にキャビティ４に供給する。キャビティ４に供給されたシート状樹脂４２の端部（図では左端部及び右端部が示される）において、オーバーラップ部４５を形成する。加えて、離型フィルム４４によって溝４６の上部を完全に覆う。
【００７１】
次に、図６（３）に示すように、下型１に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、シート状樹脂４２を加熱して溶融させることにより、溶融樹脂１５を生成する。続いて、下型１と上型２とを型締めする。これにより、下型１と上型２とを使用して全体基板８をクランプするとともに、全体基板８に装着されたチップ９とワイヤ１０とを溶融樹脂１５に浸漬する（漬ける）。キャビティ４から溢れた溶融樹脂１５からなる余剰樹脂４７を、薄い通路４８を経由して溝４６に向かって流動させる。キャビティ４から溢れた余剰樹脂４７を溝４６における離型フィルム４４の凹部４９（図６（４）も参照）に流し込む。
【００７２】
次に、図６（３）と図６（４）とに示すように、引き続き溶融樹脂１５を加熱することによって、溶融樹脂１５を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂５０を生成する。これによって、全体基板８とチップ９とワイヤ１０と封止樹脂５０とを有する樹脂封止体５１を完成させる。下型１と上型２とを型開きして、上型２が有する型面から樹脂封止体５１を取り出す。以下、図２（１）、（２）を参照して説明した各工程と同様にして、図２（２）に示された複数の電子部品２４の完成品を製造する。
【００７３】
図６（４）における下型１の側に描かれた中心線ＣＬの右側に示されるように、樹脂封止体５１の端部において、薄い通路４８（図６（３）における中心線ＣＬの右側を参照）における硬化樹脂からなる薄板部５２と、離型フィルム４４の凹部４９における硬化樹脂からなる突起５３とが形成される。図２（１）に示された工程において、薄板部５２と突起５３とは不要部として除去される。なお、樹脂封止体５１を搬送しやすくするため等の理由から、突起５３の高さ寸法は封止樹脂５０の高さ寸法よりも小さいことが好ましい。したがって、下型１において、溝４の深さ寸法はキャビティ４の深さ寸法よりも小さいことが好ましい。
【００７４】
本実施例によれば、キャビティ４の外側において余剰樹脂４７が硬化する。このことによって、成形型３が型締めした状態におけるキャビティ４の容積（正確には、離型フィルム４４によって囲まれたキャビティ４の容積）に相当する空間において封止樹脂５０が得られる。言い換えれば、成形型３が型締めした状態において離型フィルム４４によって囲まれたキャビティ４の容積から複数のチップ９の体積の合計を差し引いた容積の封止樹脂５０が得られる。
【００７５】
したがって、既に説明した各実施例における効果に加えて、次の効果が得られる。それは、多数の封止前基板７を対象にして樹脂封止を行った場合において、チップ９の厚さ及びシート状樹脂４２の寸法がばらついた場合であっても、厚さのばらつきが少ない封止樹脂５０が得られるという効果である。この効果は、小さい厚さを有する封止樹脂５０（例えば、厚さが１．５ｍｍ以下、更に好ましくは１．０ｍｍ以下）を有する電子部品２４を製造する際に顕著である。
【００７６】
本実施例においては次の２つの変形例を採用できる。まず、第１の変形例について、図６（２）〜（４）において下型１の側に描かれた中心線ＣＬの左側の図を参照して説明する。図６（２）の左側に示されるように、下型１に形成された溝４６とキャビティ４との間における型面の高さを、溝４６と下型１の外側（図では左側）との間における型面の高さよりも、段差ｄ２だけ高くする。これにより、溝４６とキャビティ４との間には突出部５４が形成される。突出部５４が離型フィルム４４に食い込むことによって、余剰樹脂４７がキャビティ４に逆流することが抑制される。加えて、樹脂封止体５１における突出部５４に対応する部分には、基板８が露出する部分からなる樹脂なし部５５が形成される。例えば、段差ｄ２の寸法としては１０〜５０μｍ程度を、突出部５４の上面の幅（図では左右方向における寸法）としては０．３〜１．０ｍｍ程度を、それぞれ採用できる。
【００７７】
第２の変形例は、図６に示された溝４６の両側における型面の高さを同じ位置にすることである。この変形例は図６には示されていない。この場合には、溝４６の上面の高さとキャビティ４の上面の高さとが同じ位置にある。図６（２）の右側に示された構成と、図６（２）の左側に示された構成と、図示されなかった１つの変形例とを含む３つの構成のいずれかを、溶融樹脂１５の特性（粘度、フィラーの比率等）に応じて選べる。
【００７８】
本実施例においては、キャビティ４にシート状樹脂４２を供給した状態において、平面視してシート状樹脂４２がキャビティ４を完全に内包するようにした。これに代えて、平面視してキャビティ４がシート状樹脂４２を完全に内包するようにして、かつ、シート状樹脂４２の厚さを大きくすることもできる。このことによって、シート状樹脂４２が溶融して生成された溶融樹脂１５の体積がキャビティ４の容積を適当な量だけ上回るようにすることができる。
【００７９】
本実施例においては、平面視してシート状樹脂４２がキャビティ４を部分的に内包するようにしてもよい。例えば、図６（２）における横方向（右方向及び左方向）に沿って、キャビティ４を平面視して内包する寸法と形状とを有するシート状樹脂４２を使用する。この場合には、シート状樹脂４２が、キャビティ４が有する辺のうち右側の辺と左側の辺とからはみ出してキャビティ４の外側に伸びる。上述した右側の辺と左側の辺とのそれぞれ外側に溝４６を設ける。このシート状樹脂４２を使用した場合においても、キャビティ４の外側の溝４６において余剰樹脂４７を硬化させることができる。
【００８０】
更に、図６（２）における右方向と手前方向とに沿って、キャビティ４を平面視して内包する寸法と形状とを有するシート状樹脂４２を使用できる。この場合には、シート状樹脂４２が、キャビティ４が有する辺のうち右側の辺と手前側の辺とからはみ出してキャビティ４の外側に伸びる。上述した右側の辺と手前側の辺とのそれぞれ外側に溝４６を設ける。このシート状樹脂４２を使用した場合においても、キャビティ４の外側の溝４６において余剰樹脂４７を硬化させることができる。
【００８１】
なお、ここまで説明した各実施例においては、樹脂成形体を個片化することによって成形製品である電子部品２４を製造する。本出願書類においては、「個片化する」という文言は、樹脂成形体を複数の領域１２単位のそれぞれに個片化することによって、各領域１２に相当する複数の成形製品を製造することを意味する。加えて、「個片化する」という文言は、樹脂成形体を切断して樹脂成形体における不要な部分を除去することによって１個の成形製品を製造することを意味する。
【００８２】
樹脂成形体を切断する際の「切断」という文言には、フルカットの他に、ハーフカットした後に外力によって樹脂成形体を分断することが含まれる。
【００８３】
全体基板８には、銅や鉄系合金等からなるリードフレーム、ガラスエポキシ積層板、銅張りポリイミドフィルムの積層板等を基材とするプリント基板（プリント配線板）が含まれる。加えて、この全体基板８には、アルミナ、炭化珪素、サファイア等を基材とするセラミックス基板、銅やアルミニウム等の金属を基材とする金属ベース基板、ガラスを基材とするガラスベース基板、ポリイミドフィルム等を基材とするフィルムベース基板等が含まれる。チップ９には、それぞれチップ状の半導体集積回路（semiconductor integrated circuit ；ＩＣ）、光半導体素子、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、サーミスタ等が含まれる。全体基板８における１個の領域１２には１個のチップ９が装着されていてもよく、複数個のチップ９が装着されていてもよい。１個の領域１２に装着された複数個のチップ９は、同種であってもよく、異種であってもよい。
【００８４】
各実施例においては、全体基板８とチップ９とがそれぞれ有する端子同士を、ワイヤ１０を使用したワイヤボンディングによって電気的に接続する。これに限らず、全体基板８とチップ９とがそれぞれ有する端子同士を、フリップチップボンディングによって接続できる。
【００８５】
封止樹脂１６、５０としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を使用する。チップ９としてＬＥＤ等の光半導体素子を使用する場合には、透光性樹脂を使用する。
【００８６】
各実施例においては、シート状樹脂５、４２を溶融させてから下型１と上型２との型締めを完了するまでの間において（例えば、図１（２）に示された状態から図１（３）に示された状態までの間において）、成形型３に設けられた流路（図示なし）を使用してキャビティ４の内部を減圧してもよい。これにより、キャビティ４の内部に残留するガスを除去できる。加えて、シート状樹脂５、４２自体を製造する際にシート状樹脂５、４２に気泡が取り込まれた場合にその気泡を除去できる。したがって、樹脂成形体を製造する際の歩留まりをいっそう向上させることができる。
【００８７】
各実施例においては、下型１にキャビティ４を設ける。これに限らず、上型２にキャビティ４を設けることができる。この場合には、シート状樹脂５、４２の上面に離型フィルム６、４４を置き、シート状樹脂５、４２に対して離型フィルム６、４４を押圧することによってシート状樹脂５、４２と離型フィルム６、４４とを密着させてもよい。シート状樹脂５、４２と離型フィルム６、４４とを密着させた後にシート状樹脂５、４２を加熱する。シート状樹脂５、４２が加熱されて軟化し始めた後に、シート状樹脂５、４２とその上面に密着する離型フィルム６、４４との全体を、シート状樹脂５、４２が落下することなく搬送できる。
【００８８】
加えて、図１、５、６に示された下型１と上型２との双方にキャビティ４を設けることができる。この場合には、図５（１）及び図６（１）に示されたシート状樹脂５、４２の下面に密着する保護フィルム４４と上面に密着する保護フィルム４３との双方が離型フィルムとして機能する。
【００８９】
樹脂封止することによって電子部品２４を製造する場合に限らず、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品を樹脂成形によって製造する場合や、樹脂成形体から一般的な成形製品を製造する場合等に、本発明を適用できる。これらの場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。
【００９０】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００９１】
１  下型（第１の型、第２の型）
２  上型（第２の型、第１の型）
３  成形型
４  キャビティ
５、４２  シート状樹脂
６、２８  離型フィルム（機能性フィルム、第１のフィルム、第２のフィルム）
７  封止前基板
８  全体基板
９  チップ
１０  ワイヤ
１１  仮想線
１２  領域
１３、２１  吸引穴
１４、２３、３８  吸気
１５  溶融樹脂
１６、５０  封止樹脂
１７、３０、５１  樹脂封止体（樹脂成形体）
１８  ステージ
１９  回転刃
２０  吸着用凹部
２２  逃げ溝
２４  電子部品（成形製品）
２５  個別基板
２６  個別封止樹脂
２７  角錐状の凹凸部
２９  角錐状の凹凸樹脂
３１  テーブル
３２  搬送用治具（樹脂供給機構、フィルム供給機構）
３３  空間
３４  回転軸（押圧機構）
３５  回転ローラ（押圧機構）
３６  気体
３７  吸引機構
３９  排気
４０  スキージ
４１  保護フィルム付シート状樹脂
４３  保護フィルム（第１のフィルム、第２のフィルム）
４４  保護フィルム、離型フィルム（機能性フィルム、第２のフィルム、第１のフィルム）
４５  オーバーラップ部
４６  溝
４７  余剰樹脂
４８  薄い通路
４９  離型フィルムの凹部
５２  薄板部
５３  突起
５４  突出部
５５  樹脂なし部
ｄ１、ｄ２  段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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