(57)【要約】【課題】反射樹脂とリードフレームとの界面から封止樹脂、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することを防止することが可能な、樹脂付リードフレームを提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム３０は、ダイパッド２５とリード部２６とを有する単位リードフレーム１０ａと、単位リードフレーム１０ａに設けられた反射樹脂２３とを備えている。めっき部１２は、単位リードフレーム１０ａのうち、反射樹脂２３が設けられていない領域を覆っている。反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１に、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが離間した隙間部４２が形成され、隙間部４２にめっき部１２が充填されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂付リードフレームにおいて、
第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、
前記単位リードフレームに設けられた反射樹脂と、
前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部とを備え、
前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、
当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
【請求項２】
前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記単位リードフレームの上面との間に形成され、かつ側方に向けて開口していることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
【請求項３】
前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、当該反射樹脂の下端領域は、前記めっき部内に進入していることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂付リードフレーム。
【請求項４】
前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記第１金属部分又は前記第２金属部分の側面との間に形成され、かつ上方又は下方に向けて開口していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
【請求項５】
前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記めっき部は、当該反射樹脂の側端領域を部分的に覆うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
【請求項６】
前記隙間部の開口幅の最も広い部分は、０．５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
【請求項７】
前記めっき部は、前記隙間部に充填される充填めっき部と、前記充填めっき部上に積層された貴金属めっき部とを含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
【請求項８】
ＬＥＤパッケージにおいて、
第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、
前記単位リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子と前記単位リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、
前記単位リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、
前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部と、
前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、
前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、
当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
樹脂付リードフレームの製造方法において、
第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含む単位リードフレームを準備する工程と、
前記単位リードフレームに反射樹脂を設ける工程と、
前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うようにめっき部を設ける工程とを備え、
前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、
前記めっき部を設ける工程において、当該隙間部に前記めっき部が充填されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。
【請求項１０】
ＬＥＤパッケージの製造方法において、
請求項１乃至７のいずれか一項記載の樹脂付リードフレームを準備する工程と、
前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、
前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置を含むものがある。
【０００３】
また従来、ＬＥＤ素子用の半導体装置（ＬＥＤパッケージ）としては、放熱性等の観点から、ＳＯＮタイプのもの（ＳＯＮパッケージ）が開発されてきている。このようなＳＯＮパッケージにおいては、ＬＥＤ素子からの光を反射させるための反射樹脂が設けられている。また、ＬＥＤ素子やボンディングワイヤは、これらを保護する封止樹脂によって封止されている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５６７０４号公報
【特許文献２】特開２０１２−０３３７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来、反射樹脂とリードフレームとが完全には密着せず、反射樹脂とリードフレームとの界面に隙間が発生する現象が生じている。一般的にリードフレームには、貴金属めっきが施されており、この貴金属めっきと反射樹脂とは熱膨張係数の違いが大きい理由から密着性が悪い。この場合、封止樹脂を充填する工程において、反射樹脂とリードフレームとの界面から封止樹脂が染み出すおそれがある。また、ＬＥＤパッケージをプリント基板に半田実装する際に、ＬＥＤパッケージの裏面において半田フラックスが反射樹脂とリードフレームとの界面から染み込み、これによりＬＥＤ素子が故障するという問題も生じている。さらに、ＬＥＤパッケージにおいて、空気中の湿気等によって内部の貴金属めっき層が変色し、ＬＥＤパッケージの反射率や色味等に悪影響を及ぼすおそれもある。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、反射樹脂とリードフレームとの界面から封止樹脂、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することを防止することが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、前記単位リードフレームに設けられた反射樹脂と、前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部とを備え、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。
【０００８】
本発明は、前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記単位リードフレームの上面との間に形成され、かつ側方に向けて開口していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。
【０００９】
本発明は、前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、当該反射樹脂の下端領域は、前記めっき部内に進入していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。
【００１０】
本発明は、前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記第１金属部分又は前記第２金属部分の側面との間に形成され、かつ上方又は下方に向けて開口していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。
【００１１】
本発明は、前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記めっき部は、当該反射樹脂の側端領域を部分的に覆うことを特徴とする樹脂付リードフレームである。
【００１２】
本発明は、前記隙間部の開口幅の最も広い部分は、０．５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする樹脂付リードフレームである。
【００１３】
本発明は、前記めっき部は、前記隙間部に充填される充填めっき部と、前記充填めっき部上に積層された貴金属めっき部とを含むことを特徴とする樹脂付リードフレームである。
【００１４】
本発明は、ＬＥＤパッケージにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、前記単位リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記単位リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、前記単位リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部と、前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とするＬＥＤパッケージである。
【００１５】
本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含む単位リードフレームを準備する工程と、前記単位リードフレームに反射樹脂を設ける工程と、前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うようにめっき部を設ける工程とを備え、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、前記めっき部を設ける工程において、当該隙間部に前記めっき部が充填されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。
【００１６】
本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームを準備する工程と、前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、反射樹脂と単位リードフレームとの界面に形成された隙間部にめっき部が充填されている。これにより、反射樹脂とリードフレームとの界面から封止樹脂、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームを示す平面図。
【図２】図２は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図（図１のII−II線断面図）。
【図３】図３（ａ）−（ｄ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの隙間部周辺を示す部分拡大断面図（それぞれ図２のIIIA部、IIIB部、IIIC部、IIID部拡大図）。
【図４】図４（ａ）−（ｄ）は変形例による樹脂付リードフレームの隙間部周辺を示す部分拡大断面図（それぞれ図３（ａ）−（ｄ）に対応する図）。
【図５】図５は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す平面図。
【図６】図６は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図（図５のVI−VI線断面図）。
【図７】図７は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図（図５のVII−VII線断面図）。
【図８】図８（ａ）−（ｅ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。
【図９】図９（ａ）−（ｄ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。
【図１０】図１０（ａ）−（ｅ）は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態について、図１乃至図１０を参照して説明する。以下の各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。なお、本明細書中、「上」および「下」とは、それぞれ樹脂付リードフレームの発光面を上方に向けた状態（図２）における上方および下方のことをいう。
【００２０】
樹脂付リードフレームの構成
まず、図１乃至図４により、本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。
【００２１】
図１および図２に示す樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤパッケージ２０（図５および図６参照）を作製するために用いられるものである。このような樹脂付リードフレーム３０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０に設けられた反射樹脂２３とを備えている。
【００２２】
このうちリードフレーム１０は、それぞれ１つのＬＥＤパッケージ２０（後述）に対応する領域である、複数の単位リードフレーム１０ａを含んでいる。図１において、各単位リードフレーム１０ａに含まれる領域を、長方形状の二点鎖線で示している。
【００２３】
図１および図２に示すように、各単位リードフレーム１０ａは、各々ＬＥＤ素子２１（後述）が搭載されるダイパッド（第１金属部分）２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部（第２金属部分）２６とを備えている。
【００２４】
このうちダイパッド２５およびリード部２６は、それぞれ平面略矩形形状を有しており、ダイパッド２５およびリード部２６の各辺は、Ｘ方向およびＹ方向のいずれかに対して平行に延びている。なお、本明細書中、Ｘ方向とは、各単位リードフレーム１０ａ内でダイパッド２５およびリード部２６が配列された方向に平行な方向をいい、Ｙ方向とは、平面内でＸ方向に直交する方向をいう。
【００２５】
各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５とリード部２６との間には、開口領域１６が形成されており、ダイシングされた後（図１０（ｄ））、ダイパッド２５とリード部２６とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。
【００２６】
また、図１に示すように、各単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６は、図１のＹ方向プラス側およびＹ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６と、それぞれリード連結部５２によって連結されている。さらに、各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５は、図１のＹ方向プラス側およびＹ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３により連結されている。
【００２７】
さらにまた、各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５は、図１のＸ方向プラス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６と、単位リードフレーム連結部５４により連結されている。さらにまた、各単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６は、図１のＸ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５と、単位リードフレーム連結部５４により連結されている。
【００２８】
これらリード連結部５２、ダイパッド連結部５３および単位リードフレーム連結部５４は、それぞれ下面側からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０の素材の厚み（すなわち後述する金属基板３１の厚み）より薄肉状に形成されている。なお、ハーフエッチングとは、被エッチング材料をその厚み方向に途中までエッチングすることをいう。
【００２９】
また、ダイパッド２５の下面に第１のアウターリード部２７が形成され、リード部２６の下面に第２のアウターリード部２８が形成されている。第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８は、それぞれＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板（図示せず）とを接続する際に用いられる。
【００３０】
さらに、図１および図２に示すように、リードフレーム１０の上面のうち反射樹脂２３に覆われている領域に、溝１８が設けられている。この場合、溝１８の平面形状は、開口領域１６を除き環状に延びており、略矩形状となっている。しかしながら、これら限らず、溝１８の平面形状は、略長円状又は略レーストラック状としても良い。また溝１８の断面形状は凹形状であり、溝１８に反射樹脂２３が入り込むことによりリードフレーム１０と反射樹脂２３との密着性を高めている。
【００３１】
一方、反射樹脂２３は、各単位リードフレーム１０ａの上面であって、ダイパッド２５およびリード部２６の外周領域に設けられている。また、反射樹脂２３は、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６にも充填されている。
【００３２】
この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されており、ＬＥＤ素子２１（後述）を収容する凹部２３ａを有している。この凹部２３ａの平面形状は、例えば長方形状、角丸長方形状、円形状、楕円形状、長円状又はレーストラック形状としても良い。また、反射樹脂２３は、下方から上方に向けて拡開するように形成された傾斜面２３ｂを有している。
【００３３】
ところで、図２に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき部１２とから構成されている。
【００３４】
このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージ２０の構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。
【００３５】
また、めっき部１２は、リードフレーム本体１１の上面の一部および下面の一部であって、各単位リードフレーム１０ａのうち反射樹脂２３が設けられていない領域全体を覆うように設けられている。
【００３６】
このうち上面側のめっき部１２は、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われることなく上面側に露出する部分、具体的には反射樹脂２３の傾斜面２３ｂによって囲まれた領域に設けられている。このめっき部１２は、主にＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。
【００３７】
一方、下面側のめっき部１２は、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われることなく下面側に露出する部分、具体的には第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８に設けられている。この下面側のめっき部１２は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。
【００３８】
次に、図３（ａ）〜（ｄ）を参照して、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１における構成について説明する。
【００３９】
図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａ（リードフレーム本体１１）との間に、界面４１が形成されている。
【００４０】
このような界面４１の端部近傍に、それぞれ反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが密着することなく離間した隙間部４２が形成されている。このような隙間部４２は、射出成形等により反射樹脂２３を成形する際に、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが部分的に密着しなかったり、反射樹脂２３を成形した後に不要な樹脂バリを除去したりすることにより生じうる。
【００４１】
一方、界面４１のうち隙間部４２が形成されていない領域においては、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが密着している。なお、隙間部４２は、平面から見て必ずしも界面４１の端部全域に設けられていなくても良い。また、隙間部４２は、平面から見て必ずしも均一に拡がっていなくても良い。特定の垂直断面においては、界面４１の全体にわたり反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが密着していても良い。
【００４２】
本実施の形態において、各隙間部４２には、めっき部１２が充填されている。このため、めっき部１２は、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの間に進入するとともに、反射樹脂２３および単位リードフレーム１０ａとそれぞれ結合している。このように隙間部４２にめっき部１２が充填されていることにより、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１を塞ぐことができ、界面４１内に封止樹脂２４、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することを防止することができる。
【００４３】
具体的には、図３（ａ）に示すように、隙間部４２は、単位リードフレーム１０ａの上面の反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの間の界面４１に形成されている。この場合、隙間部４２は、側方すなわち凹部２３ａの内側へ向けて開口している。なお、隙間部４２は、凹部２３ａ側から反射樹脂２３の内部へ向けて（Ｘ方向プラス側からＸ方向マイナス側に向けて）、その開口幅ｗが徐々に小さくなっている。
【００４４】
図３（ａ）において、単位リードフレーム１０ａの上面に形成されためっき部１２が隙間部４２に進入しているので、とりわけ側方から反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１に流体（封止樹脂２４、半田フラックス又は湿気等）が侵入することを防止することができる。この場合、めっき部１２の厚みは隙間部４２の厚みより厚く、反射樹脂２３の下端領域２３ｃは、めっき部１２内に進入している。これにより、当該下端領域２３ｃにおいて、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの密着性を高め、垂直方向（Ｚ方向）に樹脂が脱離するのを防止することができ、まためっき部１２が剥離するのを防止することができる。
【００４５】
また、図３（ｂ）（ｄ）に示すように、隙間部４２は、開口領域１６に充填された反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの間の界面４１にもそれぞれ形成されている。この場合、隙間部４２は、反射樹脂２３と、ダイパッド２５の側面又はリード部２６の側面との間に形成され、上方（図３（ｂ））又は下方（図３（ｄ））に向けて開口している。
なお、隙間部４２は、単位リードフレーム１０ａの上面側から下面側へ向けて（図３（ｂ））又は下面側から上面側へ向けて（図３（ｄ））、その開口幅ｗが徐々に小さくなっている。
【００４６】
さらに、図３（ｃ）に示すように、隙間部４２は、単位リードフレーム連結部５４の下面周辺領域に充填された反射樹脂２３と、単位リードフレーム１０ａとの間の界面４１にも形成されている。この場合、隙間部４２は、反射樹脂２３と、ダイパッド２５の側面又はリード部２６の側面との間に形成され、下方に向けて開口している。なお、隙間部４２は、単位リードフレーム１０ａの下面側から上面側へ向けて、その開口幅ｗが徐々に小さくなっている。
【００４７】
図３（ｂ）〜（ｄ）において、単位リードフレーム１０ａの上面（図３（ｂ））又は下面（図３（ｃ）（ｄ））に形成されためっき部１２が隙間部４２に進入しているので、とりわけ流体（封止樹脂２４、半田フラックス又は湿気等）が上方又は下方から界面４１に侵入することを防止することができる。
【００４８】
また、図３（ｂ）〜（ｄ）において、めっき部１２は、ダイパッド２５又はリード部２６から反射樹脂２３側に向けて側方にはみ出しており、反射樹脂２３の下面の側端領域２３ｄを覆っている。これにより、反射樹脂２３が上方又は下方に脱落する不具合を防止することができる。
【００４９】
さらに、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、ダイパッド２５又はリード部２６の下面と、開口領域１６に充填された反射樹脂２３の下面とは、略同一平面上に位置している。また、ダイパッド２５又はリード部２６の下面に形成されためっき部１２は、反射樹脂２３の下面よりも下方に突出している。これにより、ＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板（図示せず）との距離が近づけられ、外部の配線基板への実装時に半田の使用量を抑えることができる。
【００５０】
なお、図３（ａ）〜（ｄ）において、各隙間部４２の開口幅ｗのうち最も広い部分の幅は、例えば０．５μｍ〜１０μｍである。
【００５１】
ところで、めっき部１２は、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、例えば銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウム等の単層めっきからなっていても良い。この場合、めっき部１２の厚みは２μｍ〜３０μｍとすることが好ましい。
【００５２】
あるいは、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、めっき部１２は多層めっきからなっていても良い。この場合、めっき部１２は、充填めっき部１２ａと、充填めっき部１２ａ上に積層された貴金属めっき部１２ｂとを含んでいる。なお、図４（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）〜（ｄ）に対応する拡大断面図である。
【００５３】
このうち充填めっき部１２ａは、ダイパッド２５又はリード部２６の上面に直接形成されており、隙間部４２に充填されている。このような充填めっき部１２ａとしては、銅、ニッケル、パラジウム、金またはこれらを複数積層した電解めっき層を挙げることができる。なお、充填めっき部１２ａの厚みは、例えば０．３μｍ〜１５μｍとしても良く、６μｍ〜１０μｍとすることがより好ましい。
【００５４】
また、貴金属めっき部１２ｂは、めっき部１２の最表面側に形成されるものであり、主としてＬＥＤ素子２１からの光を反射する機能をもつ。このような貴金属めっき部１２ｂとしては、銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウムの電解めっき層を挙げることができる。なお、貴金属めっき部１２ｂの厚みは、充填めっき部１２ａの厚みより薄いことが好ましい。具体的には、貴金属めっき部１２ｂの厚みは、例えば１μｍ〜１５μｍとしても良く、２μｍ〜７μｍとすることがより好ましい。
【００５５】
このように、めっき部１２が、充填めっき部１２ａと、充填めっき部１２ａ上に積層された貴金属めっき部１２ｂとを含むことにより、比較的高価な貴金属めっき部１２ｂの使用量を減らすことができ、樹脂付リードフレーム３０の製造コストを低減することができる。
【００５６】
また、例えば充填めっき部１２ａが光沢銅めっきからなる場合、リードフレーム本体１１表面の材料製造時の圧延ローラー転写跡である圧延筋や、傷などを埋め、平滑にする作用があるため、貴金属めっき部１２ｂの下地の表面粗さが小さくなり、貴金属めっき部１２ｂにおけるＬＥＤ光の反射特性を向上させることができる。また、充填めっき部１２ａとして例えばニッケル、パラジウム又は金などを用いた場合、耐熱試験時にリードフレーム本体１１から銅がパイルアップすることを防止することができる。
【００５７】
ところで、本実施の形態においては、図３（ｂ）〜（ｄ）に記載のように、めっき部１２は、反射樹脂２３の側端領域２３ｄを覆い、さらに反射樹脂２３側に向けて側方にはみ出し、反射樹脂２３に対してオーバーハングしている。
【００５８】
しかしながら、これに限らず、めっき部１２の厚みを薄くして、オーバーハングがない形態（すなわち、めっき部１２が反射樹脂２３とリードフレーム１０との間の隙間部４２に充填されつつも、反射樹脂２３の側端領域２３ｄよりも反射樹脂２３側にはみ出していない形態）とすることもできる。
【００５９】
これにより、めっき部１２を形成するめっき金属の使用量を少なくすることができ、樹脂付きリードフレーム３０の製造コストを低減することができる。また、めっき部１２が反射樹脂２３に対してオーバーハングしないため、端子（ダイパッド２５又はリード部２６）のサイズが拡大しないことで端子間でのショート発生を抑制するとともに、反射樹脂２３とオーバーハングした金属との界面へめっき液などのイオン性不純物が残存することを抑制することができる。
【００６０】
この場合、裏面側のめっき部１２のみを薄くすることが好ましい。表面側のめっき部１２を薄くすると、ＬＥＤパッケージ２０とした際にめっき部１２による反射特性が不十分となり、またリードフレーム本体１１の銅原子がめっき部１２上にパイルアップするおそれがあるためである。
【００６１】
表面側と裏面側のめっき部１２の厚さの比は、２〜５：１となるように設計することができる。例えば、表面側のめっき部１２を１〜１０μｍ、裏面側のめっき部１２を０．２〜５μｍとすることができる。
【００６２】
このような（表裏のめっき部１２の厚さに差のある）リードフレーム１０は、電気めっき法において、めっき時に表裏で電流量を調整したり、電極配置を調整したり、めっき液攪拌等を行ったりすることによって作製することができる。
【００６３】
また、本実施の形態の樹脂付きリードフレーム３０は、後述するように、反射樹脂２３を形成した後にめっき部１２を形成することによって作製される。このため、めっき部１２を形成する際、エッチングにより形成されたリードフレーム１０の貫通部が反射樹脂２３によって埋められており、リードフレーム１０の表裏においてめっき液が循環しすぎることがなく、表裏で厚さの異なるめっき部１２を容易に形成することができる。
【００６４】
ＬＥＤパッケージの構成
次に、図５乃至図７により、図１乃至図４に示すリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図５乃至図７は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。
【００６５】
図５乃至図７に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、単位リードフレーム１０ａと、単位リードフレーム１０ａのダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とダイパッド２５およびリード部２６とをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。
【００６６】
また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。
【００６７】
本実施の形態において、単位リードフレーム１０ａのうち反射樹脂２３が設けられていない領域には、当該領域を覆うようにめっき部１２が設けられている。また、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１には、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが離間した隙間部４２が形成されており、この隙間部４２にめっき部１２が充填されている。
【００６８】
以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、順次説明する。
【００６９】
ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。
【００７０】
またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。
【００７１】
ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がダイパッド２５およびリード部２６にそれぞれ接続されている。なお、図５および図６において、ＬＥＤ素子２１の上面に設けられた一対の端子部２１ａの一方とダイパッド２５とが、ボンディングワイヤ２２によって電気的に接続されているが、これに限られない。例えば、ＬＥＤ素子２１の下面に端子部２１ａを設け、この端子部２１ａとダイパッド２５とが、はんだを介して電気的に接続されていても良い。
【００７２】
反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えばトランスファ成形または射出成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、トランスファ成形または射出成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図５および図６に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、長方形形状、長円形状ないしはレーストラック形状に限らず、円形、楕円形または多角形等とすることができる。また、凹部２３ａの傾斜面２３ｂの断面形状は、図６のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。反射樹脂２３の色は、白色のほか肌色や黒色であっても良い。
【００７３】
反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等、熱硬化性樹脂の種類としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、およびポリウレタン等、を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、凹部２３ａの底面及び側壁において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。
【００７４】
封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。
【００７５】
なお、単位リードフレーム１０ａの構成については、図１乃至図３を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。
【００７６】
ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、図１乃至図３に示す樹脂付リードフレーム３０の製造方法について、図８（ａ）−（ｅ）および図９（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。なお、図８（ａ）−（ｅ）および図９（ａ）−（ｄ）は、本実施の形態による樹脂付リードフレーム３０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図２に示す断面に対応している。
【００７７】
まず図８（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。
【００７８】
次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図８（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。
【００７９】
続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図８（ｃ））。
【００８０】
次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図８（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができる。例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。
【００８１】
次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、ダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部２６とを含む複数の単位リードフレームを含むリードフレーム１０（リードフレーム本体１１）が得られる（図８（ｅ））。
【００８２】
続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に挟持させる（図９（ａ））。上金型３５Ａ内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。
【００８３】
次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の上面に反射樹脂２３が形成される（図９（ｂ））。このとき、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６にも反射樹脂２３が充填される。
【００８４】
次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を上金型３５Ａおよび下金型３５Ｂ内から取り出す（図９（ｃ））。このとき、リードフレーム１０の各単位リードフレーム１０ａに対応してそれぞれ凹部２３ａが形成される。このように反射樹脂２３をリードフレーム１０上に形成したとき、反射樹脂２３と各単位リードフレーム１０ａとが部分的に密着しなかったり、反射樹脂２３周囲の不要な樹脂バリを除去したりすることにより、反射樹脂２３と各単位リードフレーム１０ａとの界面４１に隙間部４２が形成される。
【００８５】
次に、リードフレーム１０の上面および下面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム１０に金属（例えば銀）を析出させて、リードフレーム１０の上面および下面の一部にめっき部１２を形成する（図９（ｄ））。具体的には、めっき部１２は、リードフレーム１０の各単位リードフレーム１０ａのうち、反射樹脂２３が設けられていない領域を覆うように設けられる。また、めっき部１２が形成される際、上記隙間部４２に、それぞれめっき部１２が進入し、めっき部１２によって隙間部４２が充填される。
【００８６】
この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム１０にめっき部１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。
【００８７】
また、前述のように、めっき部１２が、充填めっき部１２ａと充填めっき部１２ａ上に積層された貴金属めっき部１２ｂとを含んでいる場合、めっき液として硫酸銅を主成分とする銅めっき液を用いて、銅めっきからなる充填めっき部１２ａを形成することが好ましい。
【００８８】
このように、充填めっき部１２ａを形成する際に、めっき液として硫酸銅を主成分とする銅めっき液を用いることにより、一般的なシアン化銅を主成分とした銅めっき液を用いる場合に対し、隙間部４２周囲の充填めっき部１２ａを、その表面が平滑になるよう設けることができ、その上に形成される貴金属めっき部１２ｂの厚さをより薄く、均一にすることができる。
【００８９】
しかしながら、本実施の形態の充填めっき部１２ａ形成に用いられるめっき液は、硫酸銅を主成分とする銅めっき液に限定されるものではない。例えば、シアン化銅を主成分とした銅めっき液を用いる場合、隙間部４２周囲の充填めっき部１２ａは、その表面が粗くなり、反射樹脂２３の方向へと突出したバリが生じうるため、これにより反射樹脂２３が下方に脱落するのを防止することができる。
【００９０】
このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成され、単位リードフレーム１０ａのうち反射樹脂２３が設けられていない領域を覆うようにめっき部１２が形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図９（ｄ））。
【００９１】
ＬＥＤパッケージの製造方法
次に、図５乃至図７に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図１０（ａ）−（ｅ）を用いて説明する。
【００９２】
まず、例えば上述した工程（図９（ａ）−（ｄ））により、樹脂付リードフレーム３０を得る。次に、この樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図１０（ａ））。
【００９３】
次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、ダイパッド２５およびリード部２６の上面とを、それぞれボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図１０（ｂ））。
【００９４】
その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図１０（ｃ））。
【００９５】
次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、各単位リードフレーム１０ａ間に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図１０（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード連結部５２、ダイパッド連結部５３および単位リードフレーム連結部５４を切断する。
【００９６】
このようにして、図５乃至図７に示すＬＥＤパッケージ２０が得られる（図１０（ｅ））。
【００９７】
以上説明したように、本実施の形態によれば、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１に、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが離間した隙間部４２が形成され、当該隙間部４２にめっき部１２が充填されている。これにより、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１およびボンディングワイヤ２２を封止する工程（図１０（ｃ））において、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１から封止樹脂２４が染み出す不具合を防止することができる。また、ＬＥＤパッケージ２０を外部の配線基板に半田実装する際に、半田フラックスが反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１から凹部２３ａ側に染み込み、これによりＬＥＤ素子２１が故障する不具合を防止することができる。さらに、ＬＥＤパッケージ２０において、空気中の湿気や硫黄分等によって内部のめっき部１２が変色し、ＬＥＤパッケージ２０の反射率や色味等に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００９８】
ところで、一般に、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１から流体が染み出すか否かを簡易的に検査する方法として、樹脂付リードフレーム３０の上面側あるいは下面側からインキを滴下し、一定時間が経過した後、界面４１からインキが漏れたか否かを観察する方法が存在する。本実施の形態によれば、隙間部４２にめっき部１２を充填したことにより、界面４１からインキが漏れることが防止されるので、上記インキによる検査方法において良好な結果を得ることができる。
【００９９】
また、本実施の形態によれば、単位リードフレーム１０ａの上面において、反射樹脂２３の下端領域２３ｃは、めっき部１２内に進入しており、下端領域２３ｃはめっき部１２によって覆われている。このため、反射樹脂２３の下端領域２３ｃに樹脂バリが生じた場合であっても、この樹脂バリがめっき部１２によって被覆されるので、別途バリ取り工程を設ける必要がない。これにより、樹脂バリに起因する不良を低減できるとともに、樹脂付リードフレーム３０の製造工程を簡略化することができる。
【０１００】
さらに、本実施の形態によれば、隙間部４２を除き、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１にはめっき部１２が形成されていない。これにより、めっき部１２を構成する金属（例えば銀）の使用量を減らすことができ、樹脂付リードフレーム３０の製造コストを低減することができる。
【０１０１】
さらにまた、本実施の形態によれば、反射樹脂２３を形成する工程（図９（ｂ））の後にめっき部１２を形成する工程が設けられているので、反射樹脂２３を形成する際に上金型３５Ａによる押し跡がめっき部１２に生じることがない。これにより、ダイパッド２５およびリード部２６の品質（例えば外観、光沢度、可視光反射率、めっき厚、表面粗さ、ボンディング性等）を安定させることができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１０        リードフレーム
１０ａ      単位リードフレーム
１１        リードフレーム本体
１２        めっき部
１６        開口領域
１８        溝
２０        ＬＥＤパッケージ
２１        ＬＥＤ素子
２２        ボンディングワイヤ（導電部）
２３        反射樹脂
２４        封止樹脂
２５        ダイパッド（第１金属部分）
２６        リード部（第２金属部分）
２７        第１のアウターリード部
２８        第２のアウターリード部
３０        樹脂付リードフレーム
４１        界面
４２        隙間部
５２        リード連結部
５３        ダイパッド連結部
５４        単位リードフレーム連結部
【図１】
2015188081.tif 000003
【図２】
2015188081.tif 000004
【図３】
2015188081.tif 000005
【図４】
2015188081.tif 000006
【図５】
2015188081.tif 000007
【図６】
2015188081.tif 000008
【図７】
2015188081.tif 000009
【図８】
2015188081.tif 000010
【図９】
2015188081.tif 000011
【図１０】
2015188081.tif 000012