(57)【要約】【課題】回転砥石の偏摩耗を低減した積層体の加工方法の提供。【解決手段】回転砥石によって板状の積層体の外周の少なくとも一部を研削する研削工程を有し、前記回転砥石は前記積層体を研削する砥粒面を有し、前記回転砥石が回転軸を中心に１回転する間に、前記回転砥石の前記砥粒面全体が前記積層体の外周と接触する、積層体の加工方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転砥石によって板状の積層体の外周の少なくとも一部を研削する研削工程を有し、
前記回転砥石は前記積層体を研削する砥粒面を有し、
前記回転砥石が回転軸を中心に１回転する間に、前記回転砥石の前記砥粒面全体が前記積層体の外周と接触する、積層体の加工方法。
【請求項２】
前記積層体の積層界面の少なくとも１つが前記砥粒面の一端から他端まで連続的に接触した状態で前記研削工程が行われる、請求項１に記載の積層体の加工方法。
【請求項３】
前記積層体の積層界面のいずれも前記砥粒面と接触しない状態で前記研削工程が行われる、請求項１に記載の積層体の加工方法。
【請求項４】
前記積層体は、基板および該基板と剥離可能に結合する補強板を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体の加工方法。
【請求項５】
前記補強板は、前記基板と剥離可能に結合する中間膜、および該中間膜を介して前記基板を支持する支持板を有する、請求項４に記載の積層体の加工方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載された加工方法によって加工された積層体の基板上に機能膜を形成する工程と、
前記機能膜が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する、電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記電子デバイスは画像表示装置である、請求項６に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の加工方法、および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状の積層体の加工には回転砥石が用いられる（例えば特許文献１参照）。回転砥石は、その中心軸を中心に回転させられると共に積層体の外周に沿って相対的に移動させられ、積層体の外周の少なくとも一部を研削する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１５７６１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図２３は、従来の積層体の加工方法を示す図である。図２３に示すように、積層体３１０および回転砥石３３０は水平に配される。回転砥石３３０は積層体３１０を削る砥粒面３３１を外周に有し、砥粒面３３１は溝を形成する。
【０００５】
積層体３１０と回転砥石３３０との上下方向における相対位置は常に同じであり、回転砥石３３０の砥粒面３３１の一部のみが摩耗する。また、積層体３１０を構成する各層３１１、３１２は、薄く、欠けやすい。欠片３１３は回転砥石３３０の摩耗を促進する。これらのため、回転砥石３３０が偏摩耗しやすかった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、回転砥石の偏摩耗を低減した積層体の加工方法の提供を主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
回転砥石によって板状の積層体の外周の少なくとも一部を研削する研削工程を有し、
前記回転砥石は前記積層体を研削する砥粒面を有し、
前記回転砥石が回転軸を中心に１回転する間に、前記回転砥石の前記砥粒面全体が前記積層体の外周と接触する、積層体の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、回転砥石の偏摩耗を低減した積層体の加工方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態による加工前の積層体を示す側面図である。
【図２】図１の積層体を研削する第１の研削工程を示す図であって、図３の矢印II方向から見た図である。
【図３】図２の矢印III方向から見た図である。
【図４】図２および図３に示す第１の研削工程によって得られる積層体を示す図である。
【図５】図４の積層体を研削する第２の研削工程を示す図であって、図６の矢印V方向から見た図である。
【図６】図５の矢印VI方向から見た図である。
【図７】図５および図６に示す第２の研削工程によって得られる積層体を示す図である。
【図８】図７の積層体を用いたＴＦＴ基板作製工程を示す図である。
【図９】図７の積層体を用いたＣＦ基板作製工程を示す図である。
【図１０】図８のＴＦＴ基板と図９のＣＦ基板との組み立て工程を示す図である。
【図１１】図８の工程後または図９の工程後に行われる、剥離工程を示す図である。
【図１２】図７の積層体を用いた有機ＥＬ素子形成工程を示す図である。
【図１３】図１２の工程後に行われる、貼り合わせ工程を示す図である。
【図１４】図１２の工程後に行われる、剥離工程を示す図である。
【図１５】図７の積層体を用いた太陽電池素子形成工程を示す図である。
【図１６】図１５の工程後に行われる、剥離工程を示す図である。
【図１７】第２実施形態による第１の研削工程を示す図であって、図１８の矢印XVII方向から見た図である。
【図１８】図１７の矢印XVIII方向から見た図である。
【図１９】第２実施形態による第２の研削工程を示す図であって、図２０の矢印XIX方向から見た図である。
【図２０】図１９の矢印XX方向から見た図である。
【図２１】第３実施形態による第２の研削工程を示す図であって、図２２の矢印XXI方向から見た図である。
【図２２】図２１の矢印XXII方向から見た図である。
【図２３】従来の積層体の加工方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して、説明を省略する。尚、本実施形態の板状の積層体は、積層体を構成する複数の層のうち所定の層同士の間で剥離可能なものであるが、剥離困難なものでもよく、例えば液晶ディスプレイでもよい。本明細書において、積層体を構成する層同士が互いに接触する境界を積層界面と呼ぶ。
【００１１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態による加工前の積層体を示す側面図である。加工前の積層体１０は、例えば図１に示すようにガラス基板１１およびガラス基板１１と剥離可能に結合する補強板１２を備える。積層体１０は、後述の加工方法で加工された後、製品の製造に用いられる。１つの製品の製造に、複数の積層体１０が用いられてもよい。製品としては、例えば画像表示装置、太陽電池、薄膜２次電池などの電子デバイスが挙げられる。画像表示装置としては、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどが挙げられる。
【００１２】
ガラス基板１１は、製品の一部となるものであって、ガラス基板１１上には、製品の製造工程において、製品の種類に応じた機能膜が形成される。機能膜は、１つの層および複数の層のいずれで構成されてもよい。
【００１３】
ガラス基板１１のガラスとしては、例えば無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスなどが挙げられる。酸化物系ガラスは、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０質量％〜９０質量％のガラスが好ましい。ガラス基板１１のガラスは、製品の種類に応じて選択される。例えば、液晶ディスプレイの場合、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）が用いられる。
【００１４】
ガラス基板１１の厚さは、例えば０．３ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１ｍｍ以下、さらに好ましくは０．０５ｍｍ以下である。また、ガラス基板１１の厚さは、成形性の観点から、好ましくは０．０１ｍｍ以上である。
【００１５】
補強板１２は、補強板１２とガラス基板１１との剥離操作が行われるまで、ガラス基板１１と結合し、ガラス基板１１を補強する。補強板１２の厚さは、ガラス基板１１の厚さよりも厚くてよい。補強板１２は、製品の製造工程の途中で、ガラス基板１１から剥離され、製品の一部とはならない。
【００１６】
補強板１２は、熱処理による反りや剥離を防止するため、ガラス基板１１との熱膨張差の小さいものが好ましい。そのため、補強板１２はガラス板を含むものが好ましく、ガラス基板１１のガラスと、補強板１２のガラスとは同種のガラスであることが好ましい。
【００１７】
補強板１２は、例えば、ガラス基板１１と剥離可能に結合する中間膜としての有機膜１３、および有機膜１３を介してガラス基板１１を支持する支持板１４を含む。有機膜１３とガラス基板１１とは、その間に作用するファンデルワールス力などにより剥離可能に結合される。
【００１８】
有機膜１３は、有機膜１３とガラス基板１１との剥離操作が行われるまで、ガラス基板１１の位置ずれを防止する。有機膜１３は剥離操作によってガラス基板１１から容易に剥離する。剥離操作によるガラス基板１１の破損を防止できる。
【００１９】
有機膜１３は、支持板１４との結合力がガラス基板１１との結合力よりも相対的に高くなるように形成される。剥離操作時に意図しない有機膜１３と支持板１４との剥離が防止できる。
【００２０】
有機膜１３は、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、またはポリイミドシリコーン樹脂などで形成される。耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。
【００２１】
シリコーン樹脂は、特開２０１１−４６１７４に開示のものが好ましい。具体的には、シリコーン樹脂は、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
【００２２】
線状オルガノポリシロキサン（ａ）は、アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有するものである。
【００２３】
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有するものであって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個を分子末端に有するものである。
【００２４】
硬化性シリコーン樹脂組成物における全アルケニル基に対する全ケイ素原子に結合した水素原子のモル比（水素原子／アルケニル基）は、０．７〜１．０５であることが好ましい。
【００２５】
硬化性シリコーン樹脂組成物は、ケイ素元素に結合した水素原子とアルケニル基との反応を促進する触媒などの添加物を含んでよい。触媒としては、例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系などが挙げられる。
【００２６】
有機膜１３は、支持板１４との結合力がガラス基板１１との結合力よりも相対的に高くなるように形成されればよい。有機膜１３の形成方法としては、下記の（１）〜（３）の方法がある。
【００２７】
（１）支持板１４上に塗布した樹脂組成物を硬化させて有機膜１３を形成した後、有機膜１３を介してガラス基板１１と支持板１４とを圧着する。支持板１４と有機膜１３の結合力が、ガラス基板１１と有機膜１３の結合力よりも高くなりやすい。
【００２８】
（２）所定の基材上に塗布した樹脂組成物を硬化させて有機膜１３を形成した後、所定の基材から有機膜１３を剥離し、有機膜１３を介してガラス基板１１と支持板１４とを圧着する。結合力に差を付けるため、ガラス基板１１および支持板１４の少なくとも一方の表面を予め表面処理してよい。
【００２９】
（３）ガラス基板１１と支持板１４との間に挟んだ樹脂組成物を硬化させて有機膜１３を形成する。結合力に差を付けるため、ガラス基板１１および支持板１４の少なくとも一方の表面を予め表面処理してよい。
【００３０】
上記（１）及び（２）の方法における圧着は、クリーン度の高い環境下で実施されてよい。圧着時の周辺の気圧は、大気圧でもよいが、空気の噛み込みを抑制するため、大気圧よりも低い負圧であることが好ましい。圧着の方式としては、ロール式、プレス式などがある。圧着温度は、室温よりも高い温度でもよいが、有機膜の劣化を防止するため、室温であってよい。
【００３１】
樹脂組成物は、縮合反応型、付加反応型、紫外線硬化型、電子線硬化型のいずれの仕組みで硬化するものでもよい。付加反応型の樹脂組成物は、硬化しやすく、剥離性に優れ、耐熱性も高いため、特に好ましい。
【００３２】
また、樹脂組成物は、溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型のいずれの形態で使用されるものでよいが、生産性、環境特性の観点で、無溶剤型が好ましい。また、無溶剤型の樹脂組成物は、硬化時に発泡しうる溶剤を含まないため、欠陥の少ない有機膜１３が得られる。
【００３３】
樹脂組成物の塗布方法としては、例えばスプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などがある。これらの塗布方法は、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択される。
【００３４】
有機膜１３の厚さは、好ましくは１００μｍ以下である。有機膜１３の厚さが１００μｍを超えると、有機膜１３の材料費が高く、また、有機膜１３にクラックが生じやすい。クラックが生じる原因としては、（１）樹脂組成物の乾燥収縮、（２）樹脂組成物の硬化収縮、（３）ガラスと樹脂との熱膨張差が挙げられる。（１）は樹脂組成物が溶剤を含む場合に生じる。溶剤が蒸発して樹脂組成物が収縮するとき、その収縮が樹脂組成物を支持する基板によって妨げられ、応力が生じ、クラックが生じる。（２）の場合、硬化反応による水などの生成物が脱けることによって、クラックが生じる。（３）の場合、乾燥後、冷却時に、樹脂の熱収縮がガラスの熱収縮よりも著しく大きいために、クラックが生じる。有機膜１３の厚さは、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
【００３５】
また、有機膜１３の厚さは、好ましくは１μｍ以上である。有機膜１３に異物が埋没できる。硬化前、樹脂組成物は流動性を有するので、樹脂組成物に異物が埋没する。硬化後、積層前に、有機膜１３とガラス基板１１との間に異物が入る場合、有機膜１３が弾性変形することによって有機膜１３に異物が埋没する。
【００３６】
有機膜１３の外形は、有機膜１３がガラス基板１１の全体を支持できるように、図１に示すようにガラス基板１１の外形と同一か、ガラス基板１１の外形よりも大きいことが好ましい。有機膜１３の外形がガラス基板１１の外形よりも大きいと、有機膜１３のガラス基板１１からはみ出す部分を撓み変形させることで補強板１２とガラス基板１１との剥離が徐々に行われ、剥離が円滑に行われる。
【００３７】
尚、本実施形態の有機膜１３は、１種類の有機膜からなるが、複数種類の有機膜からなっていてもよい。この場合、「中間膜の厚さ」は全ての有機膜の合計の厚さを意味する。
【００３８】
支持板１４は、有機膜１３を介してガラス基板１１を支持する。支持板１４は、ガラス基板１１との熱膨張差の小さいガラス板であることが好ましい。
【００３９】
支持板１４としてのガラス板の厚さは、好ましくは０．７ｍｍ以下である。また、支持板１４としてのガラス板の厚さは、ガラス基板１１の補強のため、好ましくは０．４ｍｍ以上である。
【００４０】
支持板１４の外形は、支持板１４が有機膜１３の全体を支持できるように、図１に示すように有機膜１３の外形と同一であるか、有機膜１３の外形よりも大きいことが好ましい。
【００４１】
尚、本実施形態の支持板１４は、ガラス板のみからなる単板であるが、ガラス板および樹脂膜からなる複合板でもよい。
【００４２】
図２は、図１の積層体を研削する第１の研削工程を示す図であって、図３の矢印II方向から見た図である。図３は、図２の矢印III方向から見た図である。図４は、図２および図３に示す第１の研削工程によって得られる積層体を示す図である。図４において、第１の研削工程に供される積層体１０を破線で示す。図５は、図４の積層体を研削する第２の研削工程を示す図であって、図６の矢印V方向から見た図である。図６は、図５の矢印VI方向から見た図である。図７は、図５および図６に示す第２の研削工程によって得られる積層体を示す図である。図７において、第２の研削工程に供される積層体１０Ａを破線で示す。
【００４３】
積層体１０の加工方法は、第１の研削工程と、第２の研削工程とを有する。第１の研削工程は、積層体を所望の寸法に整えると共に、ガラス基板の側面、有機膜の側面、および支持板の側面を略面一にする工程である。第２の研削工程は、第１の研削工程によって得られる積層体を面取りする工程である。
【００４４】
第１の研削工程では、図２および図３に示すように回転砥石２１によって積層体１０の外周の少なくとも一部を研削し、図４に示す積層体１０Ａを得る。図４に示す積層体１０Ａは、図１に示す積層体１０を回転砥石２１によって研削したものである。
【００４５】
回転砥石２１は、図２および図３に示すように円柱状（円盤状を含む）であって、積層体１０を研削する砥粒面２１ａを外周に有し、砥粒面２１ａに研削溝を有しない。砥粒面２１ａは砥粒およびボンドを含む。砥粒およびボンドの種類は一般的なものであってよい。例えば回転砥石２１としては、メタルボンド砥石、電着砥石、ビトリファイドボンド砥石、弾性砥石などが挙げられる。
【００４６】
尚、本実施形態の回転砥石２１は、円柱状であるが、円錐台状でもよい。回転砥石２１の砥粒面は、テーパを有してもよい。
【００４７】
回転砥石２１は、その中心軸を中心に回転させられると共に積層体１０の外周に沿って相対的に移動させられ、積層体１０の外周の少なくとも一部を研削する。回転砥石２１および積層体１０が相対的に移動させられるとき、どちらが移動させられてもよく、両方が移動させられてもよい。
【００４８】
回転砥石２１の中心軸は、図２に示すように、積層体１０の板厚方向中心面と同一平面上に配置され、略矩形状の積層体１０の１辺に対して平行とされる。当該１辺が回転砥石２１によって研削される。複数の辺が順次研削されてもよい。回転砥石２１の中心軸上に、回転軸Ｘ２１が配設される。
【００４９】
回転砥石２１の砥粒面２１ａは、図２に示すように環状の曲面であって、図３に示す一方の側端２１ｂから他方の側端２１ｃまで連続的に積層体１０の外周と接触する。この状態で、回転砥石２１が回転軸Ｘ２１を中心に回転する。そのため、回転砥石２１が回転軸Ｘ２１を中心に１回転する間に、回転砥石２１の砥粒面２１ａ全体が積層体１０の外周と接触する。よって、従来のように回転砥石の砥粒面の一部のみが積層体と接触する場合に比べて回転砥石２１の偏摩耗が低減できる。
【００５０】
ところで、積層体１０を構成する各層は、薄く、欠けやすい。欠片は、回転砥石２１の摩耗を促進する。欠片は、積層体１０の積層界面付近において発生しやすい。
【００５１】
積層体１０の積層界面の少なくとも１つ（本実施形態ではガラス基板１１と有機膜１３との界面および有機膜１３と支持板１４との界面）が砥粒面２１ａの一端２１ｂから他端２１ｃまで連続的に接触した状態で第１の研削工程が行われる。欠片の当たる確率が砥粒面２１ａのどこでも同じになるので、欠片による偏摩耗が低減できる。
【００５２】
第１の研削工程によって得られる積層体１０Ａは、加工前の積層体１０と同様に、ガラス基板１１Ａおよび補強板１２Ａを有する。この補強板１２Ａは、加工前の補強板１２と同様に、有機膜１３Ａおよび支持板１４Ａを有する。ガラス基板１１Ａの側面、有機膜１３Ａの側面、および支持板１４Ａの側面は回転砥石２１によって略面一とされ、積層体１０Ａの側面は積層体１０Ａの主面に対して略垂直とされる。
【００５３】
第２の研削工程では、積層体１０Ａの回転砥石２１によって研削された部分を複数のマルチ砥石３１、３４によって面取りし、積層体１０Ｂを得る。図７に示す積層体１０Ｂは、図４に示す積層体１０Ａをマルチ砥石３１、３４によって面取りしたものである。
【００５４】
複数のマルチ砥石３１、３４は、組み合わせて用いられ、図４に示す積層体１０Ａの主面と側面との境界部１５Ａ、１６Ａを削り、図７に示す面取り部１５Ｂ、１６Ｂを作成する。面取り部１５Ｂ、１６Ｂは、積層体１０Ｂの主面に対して斜めの平面である。面取り部１５Ｂ、１６Ｂは、積層体１０Ｂの主面に対して垂直な平坦部１７Ｂを介してつながる。
積層体１０Ｂの主面に対して垂直な位置決めピンなどの物体が積層体１０Ｂの側面に当たるとき、互いに平行な物体と平坦部１７Ｂとが接触する。よって、物体と積層体１０Ｂとの接触状態が安定化し、物体が位置決めピンの場合、位置決め精度が良い。
【００５５】
上側のマルチ砥石３１は、図６に示すように複数の回転砥石３２、３３を含む。複数の回転砥石３２、３３は、同軸的に連結され、同時に同じ回転数で回転させられてよい。各回転砥石３２、３３は、円柱状であって、積層体１０Ａを研削する砥粒面３２ａ、３３ａを外周に有し、砥粒面３２ａ、３３ａに研削溝を有しない。
【００５６】
尚、本実施形態の回転砥石３２、３３は、円柱状であるが、円錐台状でもよい。回転砥石３２、３３の砥粒面は、テーパを有してもよい。
【００５７】
各回転砥石３２、３３は、その中心軸を中心に回転させられる共に積層体１０Ａの外周に沿って相対的に移動させられ、積層体１０Ａの回転砥石２１によって研削された部分を研削する。マルチ砥石３１および積層体１０Ａが相対的に移動させられるとき、どちらが移動させられてもよく、両方が移動させられてもよい。
【００５８】
各回転砥石３２、３３の中心軸は、図６に示すように積層体１０Ａの板厚方向中心面よりも上方に配置され、略矩形状の積層体１０Ａの１辺に対して平行とされる。当該１辺が各回転砥石３２、３３によって研削される。複数の辺が順次研削されてもよい。各回転砥石３２、３３の中心軸上に、回転軸Ｘ３１が配設される。
【００５９】
下側のマルチ砥石３４は、上側のマルチ砥石３１と同様に構成され、複数の回転砥石３５、３６を含む。各回転砥石３５、３６の中心軸は、積層体１０Ａの板厚方向中心面よりも下方に配置され、略矩形状の積層体１０Ａの１辺に対して平行とされる。各回転砥石３５、３６の中心軸上に、回転軸Ｘ３４が配設される。
【００６０】
各回転砥石３２、３３、３５、３６の砥粒面３２ａ、３３ａ、３５ａ、３６ａは、環状の曲面であって、図６に示す一方の側端３２ｂ、３３ｂ、３５ｂ、３６ｂから他方の側端３２ｃ、３３ｃ、３５ｃ、３６ｃまで連続的に積層体１０Ａの外周と接触する。この状態で、各回転砥石３２、３３、３５、３６がそれぞれの回転軸Ｘ３１、Ｘ３４を中心に回転する。そのため、各回転砥石３２、３３、３５、３６がそれぞれの回転軸Ｘ３１、Ｘ３４を中心に１回転する間に、各回転砥石３２、３３、３５、３６の砥粒面全体が積層体１０Ａの外周と接触する。よって、従来に比べて各回転砥石３２、３３、３５、３６の偏摩耗が低減できる。
【００６１】
積層体１０Ａの積層界面のいずれも（本実施形態ではガラス基板１１Ａと有機膜１３Ａとの界面および有機膜１３Ａと支持板１４Ａとの界面）が各砥粒面３２ａ、３３ａ、３５ａ、３６ａと接触しない状態で第２の研削工程が行われる（図７参照）。第２の研削工程において、積層体１０Ａの積層界面のいずれも研削されないため、欠片の発生が低減でき、欠片による偏摩耗が抑制できる。
【００６２】
尚、本実施形態では、第１の研削工程において、回転砥石２１が用いられるが、回転砥石２１の代わりに複数のマルチ砥石３１、３４のうちの１つが用いられてもよく、残りのマルチ砥石は第１の研削工程には用いられなくてもよい。
【００６３】
また、本実施形態では、第２の研削工程において、加工時間の短縮のため、複数のマルチ砥石３１、３４を用いて複数の面取り部１５Ｂ、１６Ｂを同時に形成するが、いずれか１つのマルチ砥石を用いて複数の面取り部１５Ｂ、１６Ｂを順次形成してもよい。
【００６４】
また、本実施形態では、第２の研削工程の前に、第１の研削工程が行われるが、第１の研削工程が行われなくてもよい。例えば第１の研削工程の代わりに、切断工程が行われてもよい。切断工程は、第１の研削工程と同様に、積層体を所望の寸法に整えると共に、ガラス基板の側面、有機膜の側面、および支持板の側面を略面一にすることができる。
【００６５】
また、本実施形態では、第２の研削工程において、上側の回転砥石３２、３３および下側の回転砥石３５、３６が積層体の積層界面のいずれにも接触しないが、積層界面の少なくとも１つと接触してもよい。例えば、ガラス基板１１Ａの厚さが支持板１４Ａの厚さよりも薄く、有機膜１３Ａの厚さがガラス基板１１Ａの厚さや支持板１４Ａの厚さに対して無視できる程度に薄い場合、積層体の積層界面が上側の回転砥石と接触することがある。この場合、積層体の積層界面が上側の回転砥石の砥粒面の一端から他端まで連続的に接触した状態で第２の研削工程が行われてよい。
【００６６】
次に、上記加工方法によって得られる積層体１０Ｂを用いた電子デバイスの製造方法について説明する。
【００６７】
上記加工方法によって得られる積層体１０Ｂは、加工前の積層体１０と同様に、ガラス基板１１Ｂおよび補強板１２Ｂを有する。この補強板１２Ｂは、加工前の補強板１２と同様に、有機膜１３Ｂおよび支持板１４Ｂを有する。
【００６８】
電子デバイスの製造方法は、積層体１０Ｂのガラス基板１１Ｂ上に機能膜を形成する工程と、機能膜を形成したガラス基板１１Ｂと補強板１２Ｂとを剥離する工程とを有する。以下、具体例について説明する。
【００６９】
液晶ディスプレイの製造方法は、例えば、ＴＦＴ基板作製工程（図８参照）、ＣＦ基板作製工程（図９参照）、組み立て工程（図１０参照）、および剥離工程（図１１参照）を有する。
【００７０】
ＴＦＴ基板作製工程では、図８に示すように、積層体１０Ｂのガラス基板１１Ｂ上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）４１などを形成してＴＦＴ基板４２を作製する。ＴＦＴ基板４２は、ガラス基板１１Ｂおよび薄膜トランジスタ４１などを含む。ＴＦＴ基板４２の作製方法は、一般的なものであるので、説明を省略する。
【００７１】
ＣＦ基板作製工程では、図９に示すように、別の積層体１０Ｂのガラス基板１１Ｂ上にカラーフィルタ４３などを形成してＣＦ基板４４を作製する。ＣＦ基板４４は、ガラス基板１１Ｂおよびカラーフィルタ４３などを含む。ＣＦ基板４４の作製方法は、一般的なものであるので、説明を省略する。
【００７２】
組み立て工程は、図１０に示すように、ＴＦＴ基板４２とＣＦ基板４４との間に液晶材４５を封止する工程を有する。ＴＦＴ基板４２とＣＦ基板４４との間に液晶材４５を注入する方法は、減圧注入法、滴下注入法のいずれでもよい。
【００７３】
剥離工程では、図１１に示すように、ガラス基板１１Ｂと補強板１２Ｂとを剥離する。ガラス基板１１Ｂは液晶ディスプレイの一部となり、補強板１２Ｂは液晶ディスプレイの一部とならない。剥離工程は、本実施形態では組み立て工程の後に行われるが、ＴＦＴ基板作製工程およびＣＦ基板作製工程の後であればよく、組み立て工程の前、または、組み立て工程の途中で行われてもよい。
【００７４】
尚、本実施形態では、薄膜トランジスタ４１およびカラーフィルタ４３をそれぞれ別の積層体１０Ｂのガラス基板１１Ｂ上に形成したが、いずれかを単板のガラス基上に形成してもよい。
【００７５】
有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）の製造方法は、例えば、有機ＥＬ素子形成工程（図１２参照）、貼り合わせ工程（図１３参照）、および剥離工程（図１４参照）を有する。
【００７６】
有機ＥＬ素子形成工程では、図１２に示すように、積層体１０Ｂのガラス基板１１Ｂ上に有機ＥＬ素子５１を形成する。有機ＥＬ素子５１は、例えば、透明電極層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層などからなる。有機ＥＬ素子５１の形成方法は、一般的な方法であるので、説明を省略する。
【００７７】
貼り合わせ工程では、図１３に示すように、有機ＥＬ素子５１が形成されたガラス基板１１Ｂと対向基板５２とを貼り合わせる。
【００７８】
剥離工程では、図１４に示すように、ガラス基板１１Ｂと補強板１２Ｂとを剥離する。ガラス基板１１Ｂは有機ＥＬディスプレイの一部となり、補強板１２Ｂは有機ＥＬディスプレイの一部とならない。剥離工程は、本実施形態では貼り合わせ工程の後に行われるが、有機ＥＬ素子形成工程の後に行われればよく、貼り合わせ工程の前、または、貼り合わせ工程の途中で行われてもよい。
【００７９】
太陽電池の製造方法は、太陽電池素子形成工程（図１５参照）、および剥離工程（図１６参照）を有する。
【００８０】
太陽電池素子形成工程では、図１５に示すように、積層体１０Ｂのガラス基板１１Ｂ上に太陽電池素子６１を形成する。太陽電池素子６１は、例えば、透明電極層、半導体層などからなる。太陽電池素子６１の形成方法は、一般的な方法であるので、説明を省略する。
【００８１】
剥離工程では、図１６に示すように、ガラス基板１１Ｂと補強板１２Ｂとを剥離する。ガラス基板１１Ｂは太陽電池の一部となり、補強板１２Ｂは太陽電池の一部とならない。剥離工程は、太陽電池素子形成工程の後に行われてよい。
【００８２】
［第２実施形態］
第２実施形態の加工方法と、上記第１実施形態の加工方法とは、用いる回転砥石の種類が異なる。以下、相違点について主に説明する。
【００８３】
図１７は、第２実施形態による第１の研削工程を示す図であって、図１８の矢印XVII方向から見た図である。図１８は、図１７の矢印XVIII方向から見た図である。図１７および図１８に示す第１の研削工程によって得られる積層体は、図４に示す積層体と同様であるので図示を省略する。図１９は、第２実施形態による第２の研削工程を示す図であって、図２０の矢印XIX方向から見た図である。図２０は、図１９の矢印XX方向から見た図である。図１９および図２０に示す第２の研削工程によって得られる積層体は、図７に示す積層体と同様であるので図示を省略する。
【００８４】
積層体１０の加工方法は、第１の研削工程と、第２の研削工程とを有する。第１の研削工程は、積層体を所望の寸法に整えると共に、ガラス基板の側面、有機膜の側面、および支持板の側面を略面一にする工程である。第２の研削工程は、第１の研削工程によって得られる積層体を面取りする工程である。
【００８５】
第１の研削工程では、図１７および図１８に示すように回転砥石としてのカップ砥石１２１によって積層体１０の外周の少なくとも一部を研削し、図４に示す積層体１０Ａを得る。
【００８６】
カップ砥石１２１は、円盤部および円筒部を有する。円盤部と円筒部とは同軸的に連結される。円筒部における円盤部とは反対側の端面が積層体１０を研削する砥粒面１２１ａとなる。
【００８７】
カップ砥石１２１は、その中心軸を中心に回転させられると共に積層体１０の外周に沿って相対的に移動させられ、積層体１０の外周の少なくとも一部を研削する。カップ砥石１２１および積層体１０が相対的に移動させられるとき、どちらが移動させられてもよく、両方が移動させられてもよい。
【００８８】
カップ砥石１２１の中心軸は、図１７および図１８に示すように積層体１０の板厚方向中心面と同一平面上に配置され、略矩形状の積層体１０の１辺に対して垂直とされる。当該１辺がカップ砥石１２１によって研削される。複数の辺が順次研削されてもよい。カップ砥石１２１の中心軸上に、回転軸Ｘ１２１が配設される。
【００８９】
カップ砥石１２１の砥粒面１２１ａは、図１８に示すように環状の平面であって、外周１２１ｂから内周１２１ｃまで連続的に積層体１０の外周と接触する。この状態で、カップ砥石１２１が回転軸Ｘ１２１を中心に回転する。そのため、カップ砥石１２１が回転軸Ｘ１２１を中心に１回転する間に、カップ砥石１２１の砥粒面１２１ａ全体が積層体１０の外周と接触する。よって、従来のように回転砥石の砥粒面の一部のみが積層体と接触する場合に比べてカップ砥石１２１の偏摩耗が低減できる。
【００９０】
積層体１０の積層界面の少なくとも１つ（本実施形態ではガラス基板１１と有機膜１３との界面および有機膜１３と支持板１４との界面）が砥粒面１２１ａの一端１２１ｂから他端１２１ｃまで連続的に接触した状態で第１の研削工程が行われる。欠片の当たる確率が砥粒面１２１ａのどこでも同じになるので、欠片による偏摩耗が低減できる。
【００９１】
尚、本実施形態によれば、カップ砥石１２１が回転軸Ｘ１２１を中心に半回転すると、カップ砥石１２１の砥粒面１２１ａ全体が積層体１０の外周と接触する。
【００９２】
第２の研削工程では、積層体１０Ａのカップ砥石１２１によって研削された部分を複数のカップ砥石１３１、１３４によって面取りし、図７に示す積層体１０Ｂを得る。
【００９３】
複数のカップ砥石１３１、１３４は、組み合わせて用いられ、図４に示す積層体１０Ａの主面と側面との境界部１５Ａ、１６Ａを削り、図７に示す面取り部１５Ｂ、１６Ｂを作成する。面取り部１５Ｂ、１６Ｂは、積層体１０Ｂの主面に対して斜めの平面である。面取り部１５Ｂ、１６Ｂは、積層体１０Ｂの主面に対して垂直な平坦部１７Ｂを介してつながる。
【００９４】
尚、本実施形態では、加工時間の短縮のため、複数のカップ砥石１３１、１３４を用いて複数の面取り部１５Ｂ、１６Ｂを同時に形成するが、いずれか１つのカップ砥石を用いて複数の面取り部１５Ｂ、１６Ｂを順次形成してもよい。また、本実施形態では、第２の研削工程と第１の研削工程とで異なるカップ砥石が用いられるが、同じカップ砥石が用いられてもよい。具体的には、第１の研削工程において、図１７に示すカップ砥石１２１の代わりに、図１９に示すカップ砥石１３１、１３４のいずれかが用いられてもよい。
【００９５】
各カップ砥石１３１、１３４は、その中心軸を中心に回転させられる共に積層体１０Ａの外周に沿って相対的に移動させられ、積層体１０Ａのカップ砥石１２１によって研削された部分を研削する。カップ砥石１３１、１３４および積層体１０Ａが相対的に移動させられるとき、どちらが移動させられてもよく、両方が移動させられてもよい。
【００９６】
１つのカップ砥石１３１の中心軸は、図１９に示すように積層体１０Ａの矩形状の上面に対して斜めとされ、当該上面に対して垂直な方向から見た場合に当該上面の１辺に対して垂直とされる。当該１辺がカップ砥石１３１によって研削される。複数の辺が順次研削されてもよい。カップ砥石１３１の中心軸上に、回転軸Ｘ１３１が配設される。
【００９７】
他の１つのカップ砥石１３４の中心軸は、積層体１０Ａの矩形状の下面に対して斜めとされ、当該下面に対して垂直な方向から見た場合に当該下面の１辺に対して垂直とされる。当該１辺がカップ砥石１３４によって研削される。複数の辺が順次研削されてもよい。カップ砥石１３４の中心軸上に、回転軸Ｘ１３４が配設される。
【００９８】
各カップ砥石１３１、１３４の砥粒面１３１ａ、１３４ａは、環状の平面であって、図２１に示す外周１３１ｂ、１３４ｂから内周１３１ｃ、１３４ｃまで連続的に積層体１０Ａの外周と接触する。この状態で、各カップ砥石１３１、１３４がそれぞれの回転軸Ｘ１３１、Ｘ１３４を中心に回転する。そのため、各カップ砥石１３１、１３４がそれぞれの回転軸Ｘ１３１、Ｘ１３４を中心に１回転する間に、各カップ砥石１３１、１３４の砥粒面１３１ａ、１３４ａ全体が積層体１０Ａの外周と接触する。よって、従来に比べて各カップ砥石１３１、１３４の偏摩耗が低減できる。
【００９９】
積層体１０Ａの積層界面のいずれも（本実施形態ではガラス基板１１Ａと有機膜１３Ａとの界面および有機膜１３Ａと支持板１４Ａとの界面）が各砥粒面１３１ａ、１３４ａと接触しない状態で第２の研削工程が行われる（図７参照）。第２の研削工程において、積層体１０Ａの積層界面のいずれも研削されないため、欠片の発生が低減でき、欠片による偏摩耗が抑制できる。
【０１００】
尚、本実施形態では、第２の研削工程において、各カップ砥石１３１、１３４が積層体の積層界面のいずれにも接触しないが、積層界面の少なくとも１つと接触してもよい。例えば、ガラス基板１１Ａの厚さが支持板１４Ａの厚さよりも薄く、有機膜１３Ａの厚さがガラス基板１１Ａの厚さや支持板１４Ａの厚さに対して無視できる程度に薄い場合、積層体の積層界面が一方のカップ砥石１３１と接触することがある。この場合、積層体の積層界面がカップ砥石１３１の砥粒面１３１ａの一端１３１ｂから他端１３１ｃまで連続的に接触した状態で第２の研削工程が行われてよい。
【０１０１】
［第３実施形態］
第３実施形態の加工方法と、上記第１実施形態の加工方法とは、第２の研削工程において用いられる回転砥石の種類が異なる。第１の研削工程において用いられる回転砥石の種類は同じである。以下、相違点について主に説明する。
【０１０２】
図２１は、第３実施形態による第２の研削工程を示す図であって、図２２の矢印XXI方向から見た図である。図２２は、図２１の矢印XXII方向から見た図である。図２１および図２２に示す第２の研削工程によって得られる積層体は、図７に示す積層体１０Ｂと同様であるので図示を省略する。
【０１０３】
第２の研削工程では、図２１および図２２に示すように回転砥石２３１によって図４に示す積層体１０Ａの外周の少なくとも一部を研削する。
【０１０４】
回転砥石２３１は、図２１および図２２に示すように円柱状であって、積層体１０Ａを研削する砥粒面２３１ａを外周に有する。砥粒面２３１ａは、断面Ｖ字状の研削溝を形成する。この研削溝は、研削溝の底部が平らなものである。図７に示す面取り部１５Ｂ、１６Ｂ同士の間に平坦部１７Ｂが形成できる。
【０１０５】
回転砥石２３１は、その中心軸を中心に回転させられると共に積層体１０Ａの外周に沿って相対的に移動させられ、積層体１０Ａの外周の少なくとも一部を研削する。回転砥石２３１および積層体１０Ａが相対的に移動させられるとき、どちらが移動させられてもよく、両方が移動させられてもよい。
【０１０６】
回転砥石２３１の中心軸は、図２１に示すように積層体１０Ａの主面に対して斜めに配置され、図２２に示すように積層体１０Ａの主面に対して垂直な方向から見た場合に略矩形状の積層体１０Ａの１辺に対して平行とされる。当該１辺が回転砥石２３１によって研削される。複数の辺が順次研削されてもよい。回転砥石２３１の中心軸上に、回転軸Ｘ２３１が配設される。
【０１０７】
回転砥石２３１の砥粒面２３１ａは、環状の曲面であって、図２１に示す一方の側端２３１ｂから他方の側端２３１ｃまで連続的に積層体１０Ａの外周と接触する。この状態で、回転砥石２３１が回転軸Ｘ２３１を中心に回転する。そのため、回転砥石２３１が回転軸Ｘ２３１を中心に１回転する間に、回転砥石２３１の砥粒面２３１ａ全体が積層体１０Ａの外周と接触する。よって、従来のように回転砥石の砥粒面の一部のみが積層体と接触する場合に比べて回転砥石２３１の偏摩耗が低減できる。
【０１０８】
積層体１０Ａの積層界面の少なくとも１つ（本実施形態ではガラス基板１１Ａと有機膜１３Ａとの界面および有機膜１３Ａと支持板１４Ａとの界面）が砥粒面２３１ａの一端２３１ｂから他端２３１ｃまで連続的に接触した状態で第２の研削工程が行われる。欠片の当たる確率が砥粒面２１ａのどこでも同じになるので、欠片による偏摩耗が低減できる。
【０１０９】
また、回転砥石２３１の中心軸が積層体１０の主面に対して斜めに配置されるので、積層体１０の板厚の変動が問題とならない。回転砥石の中心軸が積層体の主面に対して垂直に配置される場合に回転砥石の偏摩耗を低減するためには研削溝の溝幅と積層体の板厚とが一致しなければならず、積層体の板厚の変動が問題となる。
【０１１０】
尚、本実施形態では、第２の研削工程に供する積層体１０Ａが、図２および図３に示す第１の研削工程によって得られるものであるが、図１７および図１８に示す第１の研削工程によって得られるものでもよい。また、第２の研削工程の前に、第１の研削工程が行われなくてもよい。
【０１１１】
また、本実施形態の回転砥石２３１の研削溝は、断面Ｖ字状であり、研削溝の底部が平らなものであるが、丸いものや尖ったものでもよい。いずれの場合でも、回転砥石が回転軸を中心に１回転する間に、回転砥石の砥粒面全体が積層体と接触すればよい。
【０１１２】
以上、積層体の加工方法などの実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
【０１１３】
例えば、上記実施形態では、補強板の中間膜として有機膜が用いられるが、無機膜が用いられてもよい。無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、および炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
【０１１４】
メタルシリサイドは、例えばＷ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、およびＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。
【０１１５】
窒化物は、例えばＳｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｏ、およびＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、または窒化ケイ素である。
【０１１６】
炭化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、およびＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。
【０１１７】
炭窒化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、およびＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。
【０１１８】
メタルシリサイド、窒化物、炭化物、および炭窒化物は、その材料に含まれるＳｉ、ＮまたはＣと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じにくい。よって、無機膜とガラス基板との離型性が良好に保たれる。
【０１１９】
また、上記実施形態の補強板は中間膜と支持板とを有するが、中間膜は無くてもよい。例えば、補強板はガラス板のみで構成され、補強板としてのガラス板とガラス基板１１とが直接接触していてもよい。
【０１２０】
また、上記実施形態では、基板としてガラス基板が用いられるが、セラミック基板、樹脂基板、金属基板などが用いられてもよい。同様に、上記実施形態では支持板としてガラス板が用いられるが、セラミック板、樹脂板、金属板などが用いられてもよい。
【符号の説明】
【０１２１】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  積層体
１１、１１Ａ、１１Ｂ  ガラス基板
１２、１２Ａ、１２Ｂ  補強板
１３、１３Ａ、１３Ｂ  中間膜
１４、１４Ａ、１４Ｂ  支持板
２１  回転砥石
３１  マルチ砥石
３２、３３  回転砥石
３４  マルチ砥石
３５、３６  回転砥石
１２１、１３１、１３４  カップ砥石
【図１】
2015047648.tif 000003
【図２】
2015047648.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015047648.tif 000006
【図５】
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【図６】
2015047648.tif 000008
【図７】
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【図８】
2015047648.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2015047648.tif 000012
【図１１】
2015047648.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2015047648.tif 000015
【図１４】
2015047648.tif 000016
【図１５】
2015047648.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2015047648.tif 000019
【図１８】
2015047648.tif 000020
【図１９】
2015047648.tif 000021
【図２０】
2015047648.tif 000022
【図２１】
2015047648.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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