(57)【要約】【課題】伝送効率を低下させることなくテラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能でかつ容易に製造することが可能な導波管およびその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂により形成される絶縁層１１の一面上に導体パターン１２を介して被覆層１４が形成される。凹形状に形成された被覆層２４が被覆層１４に接合される。被覆層１４の表面と凹形状の被覆層２４の内面とにより取り囲まれる部分に中空の導波路１が形成される。導波路１をテラヘルツ帯域の電磁波が伝送する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テラヘルツ帯域内の電磁波を伝送する導波路を有する導波管であって、
樹脂により形成される第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一面上に形成される第１の導体層と、
凹形状を有する第２の導体層とを備え、
前記第１の導体層の表面と前記凹形状の前記第２の導体層の内面とにより取り囲まれる中空の導波路が形成されるように前記第２の導体層が前記第１の導体層に接合される、導波管。
【請求項２】
樹脂により形成される第２の絶縁層をさらに備え、
前記第２の絶縁層は溝を有し、
前記第２の導体層は、前記第２の絶縁層の少なくとも前記溝の内面上に形成されることにより前記凹形状に形成され、
前記第２の絶縁層の前記溝内の前記凹形状の前記第２の導体層の内面と前記第１の導体層の表面とにより取り囲まれる前記導波路が形成されるように前記前記第２の導体層が前記第１の導体層に接合される、請求項１記載の導波管。
【請求項３】
前記凹形状の前記第２の導体層を前記第１の導体層上に位置決めする位置決め部をさらに備える、請求項２記載の導波管。
【請求項４】
前記位置決め部は、前記第１および第２の絶縁層のうち一方に形成される１または複数の凸部と、前記第１および第２の絶縁層のうち他方に形成される複数の凹部とを含み、前記１または複数の凸部が前記１または複数の凹部に嵌合することにより、前記凹形状の前記第２の導体層が前記第１の導体層上に位置決めされる、請求項３記載の導波管。
【請求項５】
前記第１の絶縁層および前記第１の導体層は第１のフレキシブル配線回路基板により形成され、
前記第２の絶縁層および前記第２の導体層は第２のフレキシブル配線回路基板により形成される、請求項２〜４のいずれか一項に記載の導波管。
【請求項６】
前記第１の絶縁層および前記第１の導体層は、一定間隔で延びる第１および第２の線状開口を有し、
前記凹形状の前記第２の導体層の内面と前記第１の導体層の表面とにより取り囲まれる前記導波路が形成されるように、前記凹形状の前記第２の導体層が前記第１および第２の線状開口に嵌め込まれる、請求項２記載の導波管。
【請求項７】
前記第２の導体層は、前記凹形状を有する金属板からなる、請求項６記載の導波管。
【請求項８】
凹形状を有する樹脂構造体をさらに備え、
前記第２の導体層は、前記樹脂構造体の前記凹形状の内面に形成され、
前記凹形状の前記樹脂構造体が前記第２の導体層とともに前記第１および第２の線状開口に嵌め込まれる、請求項６記載の導波管。
【請求項９】
前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着するように設けられる導電性の接着剤をさらに備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の導波管。
【請求項１０】
前記接着剤の導電率は１０５Ｓ／ｍ以上である、請求項９記載の導波管。
【請求項１１】
前記導波路は分岐構造を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の導波管。
【請求項１２】
前記導波路はアンテナ構造を有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の導波管。
【請求項１３】
テラヘルツ帯域内の電磁波を伝送する導波路を有する導波管の製造方法であって、
樹脂により形成される第１の絶縁層の一面上に第１の導体層が積層された積層体を準備するステップと、
凹形状に形成された第２の導体層を準備するステップと、
前記積層体の前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接合するステップとを含み、
前記接合するステップは、前記第１の導体層の表面と前記凹形状の前記第２の導体層の内面とにより取り囲まれる中空の導波路を形成することを含む、導波管の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テラヘルツ帯域、例えば０．０５ＴＨｚ以上１０ＴＨｚ以下の周波数の電磁波を伝送する導波管およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テラヘルツ帯域の電磁波を用いたテラヘルツ通信は、短距離超高速通信、および非圧縮・無遅延の超高精細映像伝送等の種々の用途への応用が期待されている。一般的な導波管は、矩形の断面を有する金属管からなる。
【０００３】
特許文献１には、マイクロ波またはミリ波の電気信号を伝送する導波管が記載されている。特許文献１に記載された導波管は、可撓性を有しかつ断面形状が楕円形である誘電体棒の表面に金属テープを螺旋状に巻き付けることにより構成される。特許文献２には、誘電体充填導波管を含むアレイアンテナ装置が記載されている。特許文献２に記載された誘電体充填導波管は、方形の誘電体の外周に金属めっきを施すことにより構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１９５６０５号公報
【特許文献２】特開２００８−２７１４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
テラヘルツ帯域の電磁波を伝送するためには、導波管の断面の寸法を１ｍｍ以下と極めて小さくする必要がある。そのため、テラヘルツ帯域の電磁波を伝送する導波管を金属管により製造することは困難である。一方、特許文献１および２の導波管においては、電磁波は導波路を構成する誘電体内を通って伝送される。そのため、誘電損失により電磁波の伝送効率が低下する。
【０００６】
本発明の目的は、伝送効率を低下させることなくテラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能でかつ容易に製造することが可能な導波管およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）第１の発明に係る導波管は、テラヘルツ帯域内の電磁波を伝送する導波路を有する導波管であって、樹脂により形成される第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一面上に形成される第１の導体層と、凹形状を有する第２の導体層とを備え、第１の導体層の表面と凹形状の第２の導体層の内面とにより取り囲まれる中空の導波路が形成されるように第２の導体層が第１の導体層に接合される。
【０００８】
この導波管においては、樹脂により形成される第１の絶縁層の一面上に第１の導体層が形成される。凹形状を有する第２の導体層が第１の導体層に接合される。第１の導体層の表面と凹形状の第２の導体層の内面とにより取り囲まれる部分に中空の導波路が形成される。
【０００９】
この構成によれば、第２の導体層が第１の導体層とは別体として形成されるので、凹形状の断面の寸法を容易に小さくすることができる。それにより第１の導体層の表面と凹形状の第２の導体層の内面とにより形成される導波路の断面の寸法を容易に小さくすることができる。したがって、導波路がテラヘルツ帯域の電磁波を伝送することができる。また、導波路は中空であるため、誘電損失が最小となる。これらの結果、伝送効率を低下させることなくテラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能な導波管を容易に製造することができる。
【００１０】
（２）導波管は、樹脂により形成される第２の絶縁層をさらに備え、第２の絶縁層は溝を有し、第２の導体層は、第２の絶縁層の少なくとも溝の内面上に形成されることにより凹形状に形成され、第２の絶縁層の溝内の凹形状の第２の導体層の内面と第１の導体層の表面とにより取り囲まれる導波路が形成されるように第２の導体層が第１の導体層に接合されてもよい。
【００１１】
この場合、凹形状の第２の導体層が第２の絶縁層の溝の内面上に形成される。これにより、第２の導体層を容易に凹形状に形成することができる。また、溝の断面の寸法を小さくすることにより導波路の断面の寸法を容易に小さくすることができる。したがって、テラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能な導波管をさらに容易に製造することができる。その結果、テラヘルツ帯域におけるより高い帯域内の電磁波を伝送することが可能となる。
【００１２】
（３）導波管は、凹形状の第２の導体層を第１の導体層上に位置決めする位置決め部をさらに備えてもよい。この場合、第１の導体層と第２の導体層とを接合する際の位置決めを容易に行うことができる。
【００１３】
（４）位置決め部は、第１および第２の絶縁層のうち一方に形成される１または複数の凸部と、第１および第２の絶縁層のうち他方に形成される複数の凹部とを含み、１または複数の凸部が１または複数の凹部に嵌合することにより、凹形状の第２の導体層が第１の導体層上に位置決めされてもよい。この場合、簡単な構成により第１および第２の導体層を位置決めすることができる。
【００１４】
（５）第１の絶縁層および第１の導体層は第１のフレキシブル配線回路基板により形成され、第２の絶縁層および第２の導体層は第２のフレキシブル配線回路基板により形成されてもよい。
【００１５】
この場合、フレキシブル配線回路基板の製造技術を用いて第１の絶縁層、第１の導体層、第２の絶縁層および第２の導体層からなる導波管を容易に製造することができる。また、導波管のフレキシブル性を向上させることができる。さらに、第２の絶縁層に微小な断面寸法を有する溝を容易に形成することができる。それにより、微小な断面寸法を有する導波路を容易に形成することができる。
【００１６】
（６）第１の絶縁層および第１の導体層は、一定間隔で延びる第１および第２の線状開口を有し、凹形状の第２の導体層の内面と第１の導体層の表面とにより取り囲まれる導波路が形成されるように、凹形状の第２の導体層が第１および第２の線状開口に嵌め込まれてもよい。
【００１７】
この場合、凹形状の第２の導体層を第１および第２の線状開口に嵌め込むことにより、導波路を容易に形成することができる。
【００１８】
（７）第２の導体層は、凹形状を有する金属板からなってもよい。この場合、金属板を加工または変形させることにより、凹形状を有する第２の導体層を容易に形成することができる。
【００１９】
（８）導波管は、凹形状を有する樹脂構造体をさらに備え、第２の導体層は、樹脂構造体の凹形状の内面に形成され、凹形状の樹脂構造体が第２の導体層とともに第１および第２の線状開口に嵌め込まれてもよい。
【００２０】
この場合、第２の導体層の凹形状の断面の寸法を容易により小さくすることができる。それにより、導波路の断面の寸法をより小さくすることが可能となる。その結果、テラヘルツ帯域におけるより高い帯域内の電磁波を伝送することが可能となる。
【００２１】
（９）導波管は、第１の導体層と第２の導体層とを接着するように設けられる導電性の接着剤をさらに備えてもよい。
【００２２】
この場合、第１の導体層と第２の導体層との間に隙間が生じることが確実に防止される。これにより、電磁波の伝送効率を向上させることができる。
【００２３】
（１０）接着剤の導電率は１０５Ｓ／ｍ以上であってもよい。この場合、テラヘルツ帯域における高い帯域内の電磁波の伝送効率に加えて、低い帯域内の電磁波の伝送効率を向上させることができる。
【００２４】
（１１）導波路は分岐構造を有してもよい。この場合、テラヘルツ帯域の電磁波の伝送経路を分岐させることができる。
【００２５】
（１２）導波路はアンテナ構造を有してもよい。この場合、導波管を用いてテラヘルツ帯域の電磁波の送信または受信を行うことができる。
【００２６】
（１３）第２の発明に係る導波管の製造方法は、テラヘルツ帯域内の電磁波を伝送する導波路を有する導波管の製造方法であって、樹脂により形成される第１の絶縁層の一面上に第１の導体層が積層された積層体を準備するステップと、凹形状に形成された第２の導体層を準備するステップと、積層体の第１の導体層と第２の導体層とを接合するステップとを含み、接合するステップは、第１の導体層の表面と凹形状の第２の導体層の内面とにより取り囲まれる中空の導波路を形成することを含む。
【００２７】
この導波管の製造方法においては、樹脂により形成される第１の絶縁層の一面上に第１の導体層が形成される。凹形状を有する第２の導体層が第１の導体層に接合される。第１の導体層の表面と凹形状の第２の導体層の内面とにより取り囲まれる部分に中空の導波路が形成される。
【００２８】
この構成によれば、第２の導体層が第１の導体層とは別体として形成されるので、凹形状の断面の寸法を容易に小さくすることができる。それにより、第１の導体層の表面と凹形状の第２の導体層の内面とにより形成される導波路の断面の寸法を容易に小さくすることができる。したがって、導波路がテラヘルツ帯域の電磁波を伝送することができる。また、導波路は中空であるため、誘電損失が最小となる。これらの結果、伝送効率を低下させることなくテラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能な導波管を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、伝送効率を低下させることなくテラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能な導波管を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る導波管の概略構成を示す模式的平面図である。
【図２】図１の導波管の端面図である。
【図３】図１の導波管のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１の遮蔽部材を示す模式図である。
【図５】図１の遮蔽部材を示す模式図である。
【図６】図１の導波管の製造工程を示す模式的断面図である。
【図７】図１の導波管の製造工程を示す模式的断面図である。
【図８】第１の実施の形態の第１の変形例における遮蔽部材の模式的平面図である。
【図９】図８の遮蔽部材の断面図である。
【図１０】第１の実施の形態の第２の変形例における遮蔽部材を示す模式図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る導波管を示す模式図である。
【図１２】図１１の導波管の製造工程を示す模式的断面図である。
【図１３】図１１の導波管の製造工程を示す模式的断面図である。
【図１４】第２の実施の形態の変形例における遮蔽部材の断面図である。
【図１５】実施例１〜５に係る導波管を示す模式図である。
【図１６】実施例１〜５および比較例１におけるシミュレーション結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
［１］第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態に係る導波管およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下の説明では、０．０５ＴＨｚ〜１０ＴＨｚの周波数帯域をテラヘルツ帯域と呼ぶ。本実施の形態に係る導波管は、テラヘルツ帯域内の少なくとも特定の周波数を有する電磁波の伝送が可能である。
【００３２】
（１）導波管の構成
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る導波管の概略構成を示す模式的平面図である。図２は、図１の導波管の端面図である。図３は、図１の導波管のＡ−Ａ線断面図である。図１〜図３に示すように、導波管１００は、遮蔽部材１０，２０および接着部材３０により構成される。
【００３３】
本実施の形態においては、遮蔽部材１０は例えばフレキシブル配線回路基板であり、遮蔽部材２０は例えばフレキシブル配線回路基板または樹脂構造体である。接着部材３０は導電性を有する。接着部材３０の導電率は１０５Ｓ／ｍ以上であることが好ましい。この場合、テラヘルツ帯域における高い帯域内の電磁波の伝送効率に加えて、低い帯域内の電磁波の伝送効率を向上させることができる。本例においては、接着部材３０は、例えば導電性接着剤である。接着部材３０は、例えば導電性テープであってもよいし、導電性ペーストであってもよい。
【００３４】
遮蔽部材１０と遮蔽部材２０とが接着部材３０により接着される。遮蔽部材１０と遮蔽部材２０との間に一方向に沿って延びる導波路１が形成される。導波路１は矩形の断面を有する。導波路１の各辺の長さは、３０μｍ以上５７００μｍ以下であることが好ましい。本例では、導波路１の幅方向の長さおよび厚み方向の長さは、それぞれ８６４μｍおよび４３２μｍである。以下、遮蔽部材１０，２０の詳細を説明する。
【００３５】
図４は、図１の遮蔽部材１０を示す模式図である。図４（ａ）は遮蔽部材１０の平面図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）の遮蔽部材１０のＢ−Ｂ線断面図を示す。Ｂ−Ｂ線断面は、図１のＡ−Ａ線断面に相当する。図４（ａ），（ｂ）に示すように、遮蔽部材１０は、絶縁層１１、導体パターン１２、複数の突出部１３および被覆層１４を含む。
【００３６】
絶縁層１１は、例えば樹脂により形成される。本実施の形態では、絶縁層１１はポリイミドにより形成される。絶縁層１１は、アクリルまたはポリテトラフルオロエチレン等の他の樹脂により形成されてもよい。絶縁層１１は略矩形状を有する。
【００３７】
導体パターン１２および複数の突出部１３は、導電性材料により形成され、例えば金属により形成される。導体パターン１２および複数の突出部１３は、同一の導電性材料により形成されてもよいし、互いに異なる導電性材料により形成されてもよい。本実施の形態では、導体パターン１２および複数の突出部１３は、銅により形成される。絶縁層１１は、ステンレス鋼またはアルミニウム等の他の金属により形成されてもよい。
【００３８】
導体パターン１２は、一方向に沿って延びるように絶縁層１１の一面上に設けられる。本例においては、導体パターン１２は絶縁層１１の幅方向における略中央に配置される。また、複数（本例では４個）の突出部１３は、絶縁層１１の一面上に設けられる。半数（本例では２個）の突出部１３と残りの半数（本例では２個）の突出部１３とが導体パターン１２を挟んでそれぞれ対向するように配置される。各突出部１３の厚みは、導体パターン１２の厚みよりも大きい。
【００３９】
被覆層１４は、導電性材料により形成され、例えば金属により形成される。本実施の形態では、被覆層１４は、ニッケルおよび金（Ａｕ）の積層膜からなる。被覆層１４は、アルミニウムまたは銀等の他の金属により形成されてもよい。被覆層１４は、導体パターン１２および複数の突出部１３を被覆するように形成される。
【００４０】
図５は、図１の遮蔽部材２０を示す模式図である。図５（ａ）は遮蔽部材２０の平面図を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）の遮蔽部材２０のＣ−Ｃ線断面図を示す。Ｃ−Ｃ線断面は、図１のＡ−Ａ線断面に相当する。図５（ａ），（ｂ）に示すように、遮蔽部材２０は、絶縁層２１および被覆層２４を含む。
【００４１】
絶縁層２１は、例えば樹脂により形成される。本実施の形態では、絶縁層２１は、例えばポリイミドにより形成される。絶縁層２１は、アクリルまたはポリテトラフルオロエチレン等の他の樹脂により形成されてもよい。絶縁層２１は略矩形状を有する。
【００４２】
絶縁層２１の一面には、一方向に沿って延びるように矩形状の溝部２２が形成される。溝部２２は矩形の断面を有する。本例においては、溝部２２は絶縁層２１の幅方向における略中央に配置される。溝部２２の幅は、図４の遮蔽部材１０の導体パターン１２の幅よりも小さい。
【００４３】
また、絶縁層２１の一面には、複数（本例では４個）の孔部２３が形成される。半数（本例では２個）の孔部２３と残りの半数（本例では２個）の孔部２３とが溝部２２を挟んでそれぞれ対向するように配置される。複数の溝部２２は、図４の遮蔽部材１０の複数の突出部１３にそれぞれ対応する。各孔部２３は、有底孔であってもよいし、貫通孔であってもよい。本例においては、各孔部２３は有底孔であり、各孔部２３の深さは溝部２２の深さよりも小さい。
【００４４】
被覆層２４は、導電性材料により形成され、例えば金属により形成される。本実施の形態では、被覆層２４は金（Ａｕ）により形成される。被覆層２４は、銅、ステンレス鋼またはアルミニウム等の他の金属により形成されてもよい。被覆層２４は、略一様な厚みで絶縁層２１の一面上に形成される。それにより、被覆層２４は溝部２２内で矩形状に形成される。
【００４５】
図４の遮蔽部材１０の複数の突出部１３が、図５の遮蔽部材２０の複数の孔部２３にそれぞれ嵌合される。この場合、絶縁層２１の幅方向における略中央部分が、被覆層２４，１４を介して導体パターン１２の一部に接する。この状態で、図２および図３に示すように、遮蔽部材１０の一面と遮蔽部材２０の一面とが接着部材３０により接着される。
【００４６】
これにより、遮蔽部材１０の被覆層１４と溝部２２の内面の被覆層２４とにより取り囲まれた導波路１が形成される。導波路１は矩形の断面を有する。導波路１は、遮蔽部材１０の被覆層１４の一部および遮蔽部材２０の被覆層２４の一部により遮蔽される。接着部材３０により、導体パターン１２上の被覆層１４と被覆層２４との間に隙間が生じることが確実に防止される。これにより、電磁波の伝送効率を向上させることができる。
【００４７】
（２）導波管の製造方法
図１の導波管１００の製造工程について説明する。図６および図７は、図１の導波管１００の製造工程を示す模式的断面図である。図６（ａ）〜（ｄ）および図７（ａ）〜（ｄ）は、図１のＡ−Ａ線断面に相当する部分の断面を示す。以下の図６（ａ）〜（ｄ）の工程と図７（ａ）〜（ｃ）の工程とは、いずれが先に行われてもよいし、並行して行われてもよい。
【００４８】
まず、図６（ａ）に示すように、絶縁層１１と金属層２とが積層された略矩形状の積層体を用意する。金属層２は、例えば銅により形成される。絶縁層１１の厚みは、例えば１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。本例では、絶縁層１１の厚みは、例えば２５μｍである。これにより、遮蔽部材１０を軽量化するとともに、遮蔽部材１０にフレキシブル性を付与することができる。
【００４９】
次に、図６（ｂ）に示すように、金属層２上にエッチングレジスト１５を形成する。エッチングレジスト１５は、例えば感光性ドライフィルムレジストによりレジスト膜を形成した後、レジスト膜を所定のパターンで露光し、炭酸ナトリウム等の現像液を用いて現像することにより形成される。
【００５０】
続いて、エッチングレジスト１５から露出する金属層２の領域を塩化第二鉄等のエッチング液を用いたエッチングにより除去する。また、エッチングレジスト１５を水酸化ナトリウム等の剥離液より除去する。これにより、図６（ｃ）に示すように、絶縁層１１の一面上に導体パターン１２および複数の突出部１３が形成される。本例においては、導体パターン１２にハーフエッチングをさらに施すことにより、導体パターン１２の厚みを各突出部１３の厚みよりも小さくする。
【００５１】
導体パターン１２の厚みは、例えば０．２μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。厚みが０．２μｍ以上である場合、電磁波の伝送効率を大きくすることができる。また、厚みが１０００μｍ以下である場合、遮蔽部材１０のフレキシブル性を高くすることができる。本例では、導体パターン１２の厚みは、例えば２５μｍである。
【００５２】
その後、図６（ｄ）に示すように、導体パターン１２および複数の突出部１３を覆うように被覆層１４を形成する。被覆層１４は、例えばニッケルめっきおよび金めっきを順次行うことにより形成される。これにより、遮蔽部材１０が完成する。
【００５３】
被覆層１４の厚みは、例えば０．２μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。厚みが０．２μｍ以上である場合、電磁波の伝送効率を大きくすることができる。また、厚みが１μｍ以下である場合、遮蔽部材１０のフレキシブル性を高くすることができる。本例では、被覆層１４の厚みは、例えば０．３μｍである。
【００５４】
一方で、図７（ａ）に示すように、絶縁層２１を用意する。絶縁層２１の厚みは、例えば１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。本例では、絶縁層２１の厚みは、例えば２５μｍである。これにより、遮蔽部材２０を軽量化するとともに、遮蔽部材２０にフレキシブル性を付与することができる。
【００５５】
次に、絶縁層２１を加工することにより、絶縁層２１の一面に溝部２２および複数の孔部２３を形成する。絶縁層２１の加工は、樹脂成型、レーザ加工またはフォトリソグラフィ加工により行われてもよい。あるいは、図７（ａ），（ｂ）の工程に代えて、例えば３次元プリンタを用いて一面に溝部２２および複数の孔部２３を有する絶縁層２１が用意されてもよい。
【００５６】
続いて、図７（ｃ）に示すように、被覆層２４が略一様な厚みで絶縁層２１の一面上に形成される。被覆層２４の形成は、例えばスパッタリングにより行われる。これにより、遮蔽部材２０が完成する。
【００５７】
被覆層２４の厚みは、例えば０．２μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。厚みが０．２μｍ以上である場合、電磁波の伝送効率を大きくすることができる。また、厚みが１０００μｍ以下である場合、遮蔽部材２０のフレキシブル性を高くすることができる。さらに、電磁波は表皮効果により所定の厚み以上被覆層２４の内部に侵入しないため、被覆層２４の厚みを１０００μｍよりも大きくする必要がない。本例では、被覆層２４の厚みは、例えば１６μｍである。
【００５８】
その後、図７（ｄ）に示すように、遮蔽部材１０の複数の突出部１３を遮蔽部材２０の複数の孔部２３にそれぞれ嵌合させた状態で、遮蔽部材１０の一面と遮蔽部材２０の一面とを接着部材３０により接着する。これにより、導波管１００が完成する。
【００５９】
上記の製造方法によれば、遮蔽部材１０は、フレキシブル配線回路基板の製造技術を用いて製造される。これにより、導波管１００のフレキシブル性を向上させることができる。また、遮蔽部材２０がフレキシブル配線回路基板である場合には、フレキシブル配線回路基板の製造技術を用いて絶縁層２１に微小な断面寸法を有する溝部２２を容易に形成することができる。それにより、微小な断面寸法を有する導波路１を容易に形成することができる。
【００６０】
（３）第１の変形例
図８は、第１の実施の形態の第１の変形例における遮蔽部材２０の模式的平面図である。図９は、図８の遮蔽部材２０の断面図である。図９（ａ）は図８の遮蔽部材２０のＤ−Ｄ線断面図を示し、図９（ｂ）は図８の遮蔽部材２０のＥ−Ｅ線断面図を示す。Ｅ−Ｅ線断面は、図１のＡ−Ａ線断面に相当する。図８および図９（ａ），（ｂ）に示すように、第１の変形例における遮蔽部材２０の一面には、図５の溝部２２に代えて溝部２２ａ，２２ｂ，２２ｃが形成される。１つの溝部２２ａは、２つの溝部２２ｂ，２２ｃに分岐する。
【００６１】
図８の遮蔽部材２０に対応する遮蔽部材１０の導体パターン１２（図４）の幅は、遮蔽部材２０の溝部２２ｂ，２２ｃを含む部分の幅よりも大きく形成される。遮蔽部材１０の一面と遮蔽部材２０の一面とを接着部材３０で接着することにより、第１の変形例に係る導波管１００が完成する。この構成によれば、導波管１００にＹ字型を有する導波路１が形成される。これにより、テラヘルツ帯域の電磁波の伝送経路を分岐させることができる。
【００６２】
第１の変形例に係る導波管１００は、導波路１が２つに分岐する構成を有するが、導波路１が３つ以上に分岐する構成を有してもよい。また、第１の変形例に係る導波管１００を複数個接続することにより、導波路１を複数に分岐させてもよい。これらの構成によれば、複数の分岐構造を有する導波路１のアレイを容易に形成することができる。
【００６３】
（４）第２の変形例
図１０は、第１の実施の形態の第２の変形例における遮蔽部材２０を示す模式図である。図１０（ａ）は遮蔽部材２０の平面図を示し、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の遮蔽部材２０のＧ−Ｇ線断面図を示す。Ｇ−Ｇ線断面は、図１のＡ−Ａ線断面に相当する。Ｆ−Ｆ線断面は図８のＥ−Ｅ線断面に相当し、図１０（ａ）のＦ−Ｆ線断面図は図９（ａ）の断面図に相当する。
【００６４】
絶縁層２１の一端部から他端部に向かって長さＬだけ離れた位置を位置Ｐと呼ぶ。図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第２の変形例における遮蔽部材２０においては、絶縁層２１の一端部から位置Ｐまでの領域では、溝部２２の幅は略一定である。一方、位置Ｐから絶縁層２１の他端部までの領域では、溝部２２の幅は位置Ｐから絶縁層２１の他端部に向かって漸次増加する。
【００６５】
図１０（ａ），（ｂ）の遮蔽部材２０に対応する遮蔽部材１０の導体パターン１２（図４）の幅は、遮蔽部材２０の溝部２２の最大幅よりも大きく形成される。遮蔽部材１０の一面と遮蔽部材２０の一面とを接着部材３０で接着することにより、第２の変形例に係る導波管１００が完成する。この構成によれば、開口端の開口面積が漸次増加する導波路１としてホーンアンテナが導波管１００に形成される。これにより、導波管１００を用いてテラヘルツ帯域の電磁波の送信または受信を行うことができる。
【００６６】
第２の変形例に係る導波管１００は、１つのホーンアンテナを含む構成を有するが、２つ以上のホーンアンテナを含む構成を有してもよい。また、複数の第２の変形例に係る導波管１００を第１の変形例に係る導波管１００に接続することにより、複数のホーンアンテナを配列してもよい。これらの構成によれば、複数のホーンアンテナを有する導波路１のアレイを容易に形成することができる。
【００６７】
（５）効果
本実施の形態に係る導波管１００においては、樹脂により形成される絶縁層１１の一面上に導体パターン１２および被覆層１４が形成される。凹形状を有する被覆層２４が被覆層１４に接合される。被覆層１４の表面と凹形状の被覆層２４の内面とにより取り囲まれる部分に中空の導波路１が形成される。
【００６８】
この構成によれば、被覆層２４が被覆層１４とは別体として形成されるので、凹形状の断面の寸法を容易に小さくすることができる。それにより、被覆層１４の表面と凹形状の被覆層２４の内面とにより形成される導波路１の断面の寸法を容易に小さくすることができる。したがって、導波路１がテラヘルツ帯域の電磁波を伝送することができる。また、導波路１は中空であるため、誘電損失が最小となる。これらの結果、伝送効率を低下させることなくテラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能な導波管１００を容易に製造することができる。
【００６９】
また、被覆層２４が遮蔽部材２０の絶縁層２１の溝部２２の内面上に形成される。これにより、被覆層２４を容易に凹形状に形成することができる。また、溝部２２の断面の寸法を小さくすることにより導波路１の断面の寸法を容易に小さくすることができる。したがって、テラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能な導波管１００をさらに容易に製造することができる。その結果、テラヘルツ帯域におけるより高い帯域内の電磁波を伝送することが可能となる。
【００７０】
さらに、遮蔽部材１０の複数の突出部１３が遮蔽部材２０の複数の孔部２３に嵌合することにより、凹形状の被覆層２４が導体パターン１２上に位置決めされる。そのため、簡単な構成により遮蔽部材１０，２０を位置決めすることができる。
【００７１】
［２］第２の実施の形態
（１）導波管の構成
第２の実施の形態に係る導波管について、第１の実施の形態に係る導波管１００と異なる点を説明する。図１１は、本発明の第２の実施の形態に係る導波管を示す模式図である。図１１（ａ）は導波管の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の導波管の端面図である。
【００７２】
図１１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る遮蔽部材１０は、絶縁層１１、被覆層１４および支持層１６を含む。支持層１６は、導電性材料により形成され、例えば金属により形成される。本実施の形態では、支持層１６はステンレス鋼により形成される。支持層１６は、銅またはアルミニウム等の他の金属により形成されてもよい。支持層１６は略矩形状を有する。
【００７３】
支持層１６の一面上に例えば矩形状の絶縁層１１が形成される。本実施の形態では、絶縁層１１はポリイミドにより形成される。絶縁層１１の一面が被覆層１４により被覆される。本実施の形態では、被覆層１４は金により形成される。支持層１６、絶縁層１１および被覆層１４の各々には、支持層１６の長手方向に平行な２つのスリット１７が形成される。
【００７４】
遮蔽部材２０は、導電性材料により形成され、例えば金属により形成される。本実施の形態では、遮蔽部材２０はステンレス鋼により形成される。遮蔽部材２０は、銅またはアルミニウム等の他の金属により形成されてもよい。遮蔽部材２０は、２つの側壁部材２５および上板部材２６からなる。２つの側壁部材２５は、遮蔽部材１０の２つのスリット１７にそれぞれ対応するように設けられ、一方向に沿って平行に延びる。上板部材２６は、２つの側壁部材２５の上端を連結するように設けられる。それにより、遮蔽部材２０は矩形状を有する。
【００７５】
接着部材３０は、例えば導電性接着剤である。遮蔽部材２０の２つの側壁部材２５が遮蔽部材１０の２つのスリット１７に任意の深さまで差し込まれる。この状態で遮蔽部材１０と遮蔽部材２０との接触部分が接着部材３０により接着される。これにより、被覆層１４と遮蔽部材２０とで取り囲まれた導波路１が形成される。導波路１は矩形の断面を有する。導波路１は、遮蔽部材１０の被覆層１４の一部ならびに遮蔽部材２０の２つの側壁部材２５および上板部材２６により遮蔽される。
【００７６】
（２）導波管の製造方法
図１１の導波管１００の製造工程について説明する。図１２および図１３は、図１１の導波管１００の製造工程を示す模式的断面図である。図１２（ａ）〜（ｄ）および図１３（ａ）〜（ｃ）は、図１１（ａ）のＨ−Ｈ線断面に相当する部分の断面を示す。以下の図１２（ａ）〜（ｄ）の工程と図１３（ａ），（ｂ）の工程とは、いずれが先に行われてもよいし、並行して行われてもよい。
【００７７】
まず、図１２（ａ）に示すように、支持層１６と絶縁層１１とが積層された略矩形状の積層体を用意する。支持層１６の厚みは、例えば０．２μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。厚みが０．２μｍ以上である場合、電磁波の伝送効率を大きくすることができる。また、厚みが１０００μｍ以下である場合、遮蔽部材１０のフレキシブル性を高くすることができる。本例では、支持層１６の厚みは、例えば２５μｍである。また、本例においては、第１の実施の形態と同様に、絶縁層１１の厚みは、例えば２５μｍである。
【００７８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、絶縁層１１を任意の形状に加工する。絶縁層１１の加工は樹脂成型、レーザ加工またはフォトリソグラフィ加工により行われてもよい。あるいは、図１２（ａ），（ｂ）の工程に代えて、例えば３次元プリンタを用いて任意の形状に形成された絶縁層１１を支持層１６の一面上に積層してもよい。また、絶縁層１１を任意の形状に加工する必要がない場合は、１２（ｂ）の工程は省略されてもよい。
【００７９】
続いて、図１２（ｃ）に示すように、絶縁層１１の一面上に被覆層１４を形成する。被覆層１４は、例えば金の蒸着により形成される。ここで、任意のパターンを有するマスクを用いることにより、絶縁層１１の一面上の任意の位置に被覆層１４を形成することができる。
【００８０】
被覆層１４の厚みは、例えば０．２μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。厚みが０．２μｍ以上である場合、電磁波の伝送効率を大きくすることができる。また、厚みが１０００μｍ以下である場合、遮蔽部材１０のフレキシブル性を高くすることができる。さらに、電磁波は表皮効果により所定の厚み以上被覆層１４の内部に侵入しないため、被覆層１４の厚みを１０００μｍよりも大きくする必要がない。本例では、被覆層１４の厚みは、例えば１６μｍである。
【００８１】
その後、図１２（ｄ）に示すように、被覆層１４、絶縁層１１および支持層１６を貫通するように被覆層１４、絶縁層１１および支持層１６の各々に２つのスリット１７を形成する。各スリット１７は、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザを用いて形成される。各スリット１７は、例えばドリルまたはパンチを用いて形成されてもよい。これにより、遮蔽部材１０が完成する。
【００８２】
一方で、図１３（ａ）に示すように、遮蔽部材２０を用意する。遮蔽部材２０は、例えばステンレス鋼からなる長尺状の金属板である。
【００８３】
遮蔽部材２０の厚みは、例えば０．２μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。厚みが０．２μｍ以上である場合、電磁波の伝送効率を大きくすることができる。また、厚みが１０００μｍ以下である場合、遮蔽部材２０のフレキシブル性を高くすることができる。さらに、電磁波は表皮効果により所定の厚み以上遮蔽部材２０の内部に侵入しないため、遮蔽部材２０の厚みを１０００μｍよりも大きくする必要がない。本例では、遮蔽部材２０の厚みは、例えば５０μｍである。
【００８４】
遮蔽部材２０には、２つの折曲部２７が形成されている。図１３（ａ）においては、折曲部２７が点線で示される。折曲部２７は、例えば線状の浅い溝であってもよく、線状の印等でもよい。あるいは、折曲部２７で遮蔽部材２０を折曲可能であれば、折曲部２７に特に何もなくてもよい。折曲部２７としての浅い溝は、例えばハーフエッチングにより形成することができる。
【００８５】
次に、折曲部２７に沿って遮蔽部材２０を折り曲げることにより、図１３（ｂ）に示すように、遮蔽部材２０に２つの側壁部材２５および上板部材２６を形成する。その後、図１３（ｃ）に示すように、遮蔽部材２０の２つの側壁部材２５を遮蔽部材１０の２つのスリット１７にそれぞれ差し込んだ状態で、遮蔽部材１０と遮蔽部材２０との接触部分を接着部材３０により接着する。これにより、導波管１００が完成する。
【００８６】
（３）変形例
図１４は、第２の実施の形態の変形例における遮蔽部材２０の断面図である。図１４に示すように、変形例における遮蔽部材２０は、絶縁層２１および被覆層２４からなる。絶縁層２１は凹形状を有する。凹形状の絶縁層２１の内面に一様な厚みの被覆層２４が形成される。凹形状の絶縁層２１の両内側面に形成された被覆層２４の部分が２つの側壁部材２５となり、凹形状の絶縁層２１の底面に形成された被覆層２４の部分が上板部材２６となる。絶縁層２１と被覆層２４とが積層された積層体を折り曲げることにより図１４の遮蔽部材２０が形成されてもよい。
【００８７】
変形例における遮蔽部材２０においては、絶縁層２１が被覆層２４とともにスリット１７に嵌め込まれる。この構成によれば、凹形状の断面の遮蔽部材２０の寸法を容易により小さくすることができる。それにより、導波路１の断面の寸法をより小さくすることが可能となる。その結果、テラヘルツ帯域におけるより高い帯域内の電磁波を伝送することが可能となる。
【００８８】
（４）効果
本実施の形態における導波管１００においては、樹脂により形成される絶縁層１１の一面上に被覆層１４が形成される。凹形状を有する遮蔽部材２０が被覆層１４に接合される。被覆層１４の表面と凹形状の遮蔽部材２０の内面とにより取り囲まれる部分に中空の導波路１が形成される。
【００８９】
この構成によれば、遮蔽部材２０が被覆層１４とは別体として形成されるので、凹形状の断面の寸法を容易に小さくすることができる。それにより、被覆層１４の表面と凹形状の遮蔽部材２０の内面とにより形成される導波路１の断面の寸法を容易に小さくすることができる。したがって、導波路１がテラヘルツ帯域の電磁波を伝送することができる。また、導波路１は中空であるため、誘電損失が最小となる。これらの結果、伝送効率を低下させることなくテラヘルツ帯域の電磁波を伝送可能な導波管１００を容易に製造することができる。
【００９０】
また、遮蔽部材２０は、２つの側壁部材２５および上板部材２６からなり、金属板を折り曲げることにより容易に凹形状に形成することができる。また、遮蔽部材２０の２つの側壁部材２５を遮蔽部材１０の２つのスリット１７にそれぞれ嵌め込むことにより、矩形の断面を有する導波路１を容易に形成することができる。
【００９１】
［３］他の実施の形態
（１）第１の実施の形態において、被覆層２４が絶縁層２１の一面上の全面に形成されるが、これに限定されない。被覆層２４は、絶縁層２１の溝部２２の内面およびその周辺のみに形成されてもよい。
【００９２】
（２）第１の実施の形態において、複数の突出部１３が遮蔽部材１０に設けられ、複数の突出部１３にそれぞれ対応する複数の孔部２３が遮蔽部材２０に設けられるが、これに限定されない。複数の突出部が遮蔽部材２０に設けられ、複数の突出部にそれぞれ対応する複数の孔部が遮蔽部材１０に設けられてもよい。
【００９３】
あるいは、１または複数の突出部および１または複数の孔部が遮蔽部材１０に設けられ、これらに対応する１または複数の孔部および１または複数の突出部が遮蔽部材２０に設けられてもよい。また、遮蔽部材１０と遮蔽部材２０との相対的な位置決めを行う必要がない場合には、突出部および孔部が遮蔽部材１０，２０に設けられなくてもよい。
【００９４】
同様に、第２の実施の形態において、遮蔽部材１０と遮蔽部材２０との相対的な位置決めを行う必要がない場合には、複数のスリット１７が遮蔽部材１０に設けられなくてもよい。この場合、遮蔽部材２０の２つの側壁部材２５の下端が接着部材３０により遮蔽部材１０に接着される。
【００９５】
（３）第１の実施の形態における第２の変形例に係る導波管１００には、アンテナとしてホーンアンテナが形成されるが、これに限定されない。導波管１００には、他の種類のアンテナが形成されてもよい。
【００９６】
（４）第１の実施の形態における第１の変形例と同様に、第２の実施の形態に係る導波管１００は、導波路１が２つ以上に分岐する構成を有してもよい。また、第１の実施の形態における第２の変形例と同様に、第２の実施の形態に係る導波管１００は、１つ以上のアンテナを含む構成を有してもよい。
【００９７】
（５）第１および第２の実施の形態において、遮蔽部材１０と遮蔽部材２０とが導電性を有する接着部材３０により接着されるが、これに限定されない。遮蔽部材１０と遮蔽部材２０との間が十分に遮蔽される場合、遮蔽部材１０と遮蔽部材２０とが導電性を有しない接着部材により接着されてもよい。
【００９８】
［４］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００９９】
上記実施の形態においては、導波路１が導波路の例であり、導波管１００が導波管の例であり、絶縁層１１，２１がそれぞれ第１および第２の絶縁層の例である。被覆層１４，２４がそれぞれ第１および第２の導体層の例である。溝部２２，２２ａ〜２２ｃが溝の例であり、突出部１３が位置決め部または凸部の例であり、孔部２３が位置決め部または凹部の例である。遮蔽部材１０が第１のフレキシブル配線回路基板または積層体の例であり、遮蔽部材２０が第２のフレキシブル配線回路基板の例であり、スリット１７が第１および第２の線状開口の例であり、接着部材３０が接着剤の例である。
【０１００】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【０１０１】
［５］実施例
種々の導電率を有する接着部材３０を含む導波管１００についての電磁波の伝送効率をシミュレーションにより解析した。図１５は、実施例１〜５に係る導波管１００を示す模式図である。図１５（ａ）は導波管１００の斜視図を示し、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の導波管１００の端面図を示す。
【０１０２】
図１５（ａ），（ｂ）に示すように、実施例１〜５に係る導波管１００においては、遮蔽部材１０は一方向に延びる板状部材であり、銅からなる。遮蔽部材２０は一方向に延びる凹状部材であり、銅からなる。遮蔽部材２０の２つの側壁部材が接着部材３０で遮蔽部材１０に接着されることにより、銅からなる導波管１００が形成される。これにより、遮蔽部材１０および遮蔽部材２０により取り囲まれる導波路１が形成される。実施例１〜５に係る導波管１００は、矩形の断面を有する筒体であり、一方向に延びる。
【０１０３】
一方向における導波管１００の長さＤ１を１ｍｍとした。導波管１００の外側の幅方向の長さＤ２を１１１４μｍとし、導波管１００の外側の厚み方向の長さＤ３を６８２μｍとした。導波管１００の内側の幅方向の長さＤ４を８６４μｍとし、導波管１００の内側の幅方向の長さＤ５を４３２μｍとした。遮蔽部材１０の厚みｔ１を１２５μｍとし、遮蔽部材２０の厚みｔ２を１２５μｍとした。接着部材３０の厚みｔ３（遮蔽部材２０の側壁部材と遮蔽部材１０との間の隙間の間隔）を２５μｍとした。
【０１０４】
実施例１の接着部材３０の導電率を１０７Ｓ／ｍとし、実施例２の接着部材３０の導電率を１０６Ｓ／ｍとした。実施例３の接着部材３０の導電率を１０５Ｓ／ｍとし、実施例４の接着部材３０の導電率を１０４Ｓ／ｍとした。実施例５の接着部材３０の導電率を１０３Ｓ／ｍとした。
【０１０５】
比較例１に係る導波管は、接着部材３０を用いず、遮蔽部材１０と遮蔽部材２０とを一体的に形成した点を除き実施例１〜５に係る導波管１００と同様の構成および寸法を有する。比較例１に係る導波管は、矩形の断面を有する筒体であり、金属導波管をシミュレーション上で小型にした構成を有する。
【０１０６】
実施例１〜５および比較例１に係る導波管１００を１００ＧＨｚ以上５００ＧＨｚ以下のテラヘルツ帯域の電磁波が伝送するときの電力の伝送特性を表わすＳ２１（透過係数）をシミュレーションにより評価した。図１６は、実施例１〜５および比較例１におけるシミュレーション結果を示す図である。図１６の縦軸は電磁波の伝送特性Ｓ２１［ｄＢ］を示し、横軸は電磁波の周波数［ＧＨｚ］を示す。
【０１０７】
図１６においては、実施例１〜３についてのシミュレーション結果をそれぞれ細い点線、一点鎖線および実線で示す。また、実施例４，５および比較例１についてのシミュレーション結果をそれぞれ太い点線、一点鎖線および実線で示す。
【０１０８】
図１６に示すように、実施例１〜３に係る導波管１００については、１００ＧＨｚ以上１５０ＧＨｚ以下の周波数帯域では、伝送特性Ｓ２１は−６０ｄＢ〜−５５ｄＢの範囲で略一定となった。１５０ＧＨｚより大きく１７５ＧＨｚ以下の周波数帯域では、周波数が高くなるにつれて伝送特性Ｓ２１が指数的に０に近づいた。また、１７５ＧＨｚより大きい周波数帯域では、伝送特性Ｓ２１がほぼ０となった。
【０１０９】
実施例４，５に係る導波管１００については、１００ＧＨｚ以上１５０ＧＨｚ以下の周波数帯域では、伝送特性Ｓ２１は−７０ｄＢ付近で略一定となった。１５０ＧＨｚより大きく１７５ＧＨｚ以下の周波数帯域では、周波数が高くなるにつれて伝送特性Ｓ２１が指数的に０に近づいた。また、１７５ＧＨｚより大きい周波数帯域では、伝送特性Ｓ２１がほぼ０となった。
【０１１０】
比較例１に係る導波管については、１００ＧＨｚ以上１５０ＧＨｚ以下の周波数帯域では、伝送特性Ｓ２１は−４５ｄＢ付近で略一定となった。１５０ＧＨｚより大きく１７５ＧＨｚ以下の周波数帯域では、周波数が高くなるにつれて伝送特性Ｓ２１が指数的に０に近づいた。また、１７５ＧＨｚより大きい周波数帯域では、伝送特性Ｓ２１がほぼ０となった。
【０１１１】
実施例１〜５と比較例１との比較結果から、実施例１〜５に係る導波管１００は比較例１に係る導波管と同様に、テラヘルツ帯域の電磁波をほとんど減衰させずに伝送する機能を有することが確認された。また、実施例１〜３と実施例４，５との比較結果から、接着部材３０の導電率が１０５Ｓ／ｍ以上である場合には、比較的低い周波数帯域においても電力の減衰が抑制されることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は、テラヘルツ帯域の周波数を有する電磁波の伝送に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１  導波路
２  金属層
１０，２０  遮蔽部材
１１，２１  絶縁層
１２  導体パターン
１３  突出部
１４，２４  被覆層
１５  エッチングレジスト
１６  支持層
１７  スリット
２２，２２ａ〜２２ｃ  溝部
２３  孔部
２５  側壁部材
２６  上板部材
２７  折曲部
３０  接着部材
１００  導波管
【図１】
2015188143.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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