(57)【要約】【課題】撥水機能によりプラグ挿入部内に水等の液体が滞留させず、且つ、レセプタクル側接触端子の高い接触性能を維持されたコネクタ及びその製造方法の提供。【解決手段】プラグ挿入部２及びプラグ挿入部２内に配置された舌状端子支持部３を有するハウジング４と、舌状端子支持部３の片面又は両面に接点部３０が露出するようにハウジング４に支持された複数のレセプタクル側接触端子５，５...とを備え、ハウジング４は、プラグ挿入部２内の少なくとも舌状端子支持部３表面を撥水剤で被覆してなる撥水処理部８を備えるとともに、接点部３０が舌状端子支持部３の片面又は両面に露出するように各レセプタクル側接触端子５，５...が背面側より圧入される端子収容部２２，２２...を備え、接点部３０を撥水処理部８の表面上に配置させたコネクタ。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグが挿入されるプラグ挿入部及び該プラグ挿入部内に配置された舌状端子支持部を有するハウジングと、前記舌状端子支持部の片面又は両面に接点部が露出するように前記ハウジングに支持された複数のレセプタクル側接触端子とを備え、前記プラグ挿入部に挿入されたプラグのプラグ側接触端子が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出した前記接点部と接触するようにしてなるコネクタにおいて、
前記ハウジングは、前記プラグ挿入部内の少なくとも前記舌状端子支持部表面を撥水剤で被覆してなる撥水処理部を備えるとともに、前記接点部が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出するように前記各レセプタクル側接触端子が背面側より圧入される端子収容部を備え、前記接点部を前記撥水処理部の表面上に配置させたことを特徴としてなるコネクタ。
【請求項２】
前記撥水処理部は、前記ハウジングの前記プラグ挿入部の内部全体を撥水剤で被覆して形成された請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、導電性金属材からなる筒状のシールド部材と、該シールド部材の後端開口を閉鎖する後端閉鎖部を有し、該後端閉鎖部の前面に前記舌状端子支持部が一体に突設されてなる絶縁合成樹脂製のモールド部材とを備え、前記シールド部材内に前記プラグ挿入部が形成され、前記モールド部材に前記端子収容部が形成された請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記モールド部材は、前記シールド部材の外周面を覆う防水被覆部を前記後端閉鎖部と一体に備え、該シールド部材がインサート成型により前記モールド部材内に組み込まれ、前記レセプタクル側接続端子を圧入した前記端子収容部の端子圧入孔が止水用樹脂で封止されてなる請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記シールド部材に、絞り加工により外向きに膨出した凹状の係合凹部が形成され、該係合凹部の内側面が撥水剤で被覆された請求項３又は４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジングに前記舌状端子支持部の前端面を覆う補強片を有する金属製の補強金具を一体に備えた請求項１〜５の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
プラグが挿入されるプラグ挿入部及び該プラグ挿入部内に配置された舌状端子支持部を有するハウジングと、前記舌状端子支持部の片面又は両面に接点部が露出するように前記ハウジングに支持された複数のレセプタクル側接触端子とを備え、前記プラグ挿入部に挿入されたプラグのプラグ側接触端子が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出した前記接点部と接触するようにしてなるコネクタの製造方法において、
前記ハウジングを形成した後、該ハウジングのプラグ挿入部内の少なくとも前記舌状端子支持部表面を撥水剤で被覆し、然る後、前記ハウジングの背面側より前記各レセプタクル側端子を圧入し、前記接点部を前記舌状端子支持部の表面部であって前記撥水剤表面上に露出するように前記ハウジングに組み込むことを特徴としてなるコネクタの製造方法。
【請求項８】
導電性金属材からなる筒状のシールド部材及び／又は前記舌状端子支持部の前端面を覆う前端補強片を有する金属材からなる補強金具をインサート成形により組み込んで前記ハウジングを形成した後、前記プラグ挿入部内全体を撥水剤で被覆する請求項７に記載のコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｍｉｃｒｏ―ＵＳＢコネクタ、ＵＳＢコネクタ等のコネクタであって、特には防水機能を備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機やスマートフォン等の携帯電子機器端末と充電器などの周辺機器やパーソナルコンピュータ等の外部機器との接続には、Ｍｉｃｒｏ−ＵＳＢコネクタ等のようにプラグが着脱可能に接続されるレセプタクルからなるコネクタが使用されている。
【０００３】
この種のレセプタクルは、プラグが挿入されるプラグ挿入部及びプラグ挿入部内に配置された舌状端子支持部を有するハウジングと、舌状端子支持部の表面に接点部が露出するようにハウジングに支持された複数のレセプタクル側接触端子とを備え、プラグ挿入部の開口部を電子機器筐体の外側面部に露出させた状態に電子機器に組み込まれている(例えば、特許文献１を参照)。
【０００４】
そして、電子機器の外側よりプラグを、電子機器筐体の外側面部に開口部が露出したプラグ挿入部に挿入することにより、プラグのプラグ側接触端子が舌状端子支持部表面に露出した接点部と接触し、プラグとレセプタクルとが電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
また、この種のコネクタでは、ハウジングに舌状端子支持部を囲むように配置された導電性金属材製のシールド部材を備え、このシールド部材を接地させることによって電磁シールド性を発揮し、プラグからのノイズを遮断する構造としている。
【０００６】
一方、この種のコネクタは、携帯電子機器端末の使用態様によって過酷な環境に晒される場合があり、例えば、高温多湿な場所での使用や使用者の汗等により、プラグ挿入部内に水等の液体が侵入し、その水等の液体が電子機器内部の構造に悪影響を及ぼす虞がある。
【０００７】
そこで、この種のコネクタでは、レセプタクルを構成する金属製のシールド部材やレセプタクル側接触端子をインサート成型することにより合成樹脂製のモールド部材に一体に組み込むことによりハウジングのモールド部分と金属性部品との隙間を無くし、プラグ挿入部から電子機器内部へ浸水を防止する防水構造を有するものも開発されている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１７６７３４号公報
【特許文献２】特願２０１２−２３８４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の如き従来の技術では、レセプタクルのプラグ挿入部に水等の液体が侵入し、その液体がプラグ挿入部内で滞り、その状態で放置されると、当該水等の液体に金属製のレセプタクル接触端子が侵食されて腐食し、レセプタクル側接触端子の接触性能が低下し、プラグ・レセプタクル間の接触不良等の原因になる虞があった。
【００１０】
特に、防水機能付きのコネクタにあっては、プラグ挿入部内外間での通水が遮断されている分、プラグ挿入部内に侵入した水等の液体が排出されずに滞る虞があり、小型のものほどその傾向が顕著であった。
【００１１】
一方、この様な事態に備えてレセプタクル側接触端子の表面を予め腐食防止剤等で被覆することも考えられるが、そのような被覆は、レセプタクル側接触端子の接触性能を損なう虞があるので好ましくない。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題に鑑み、撥水機能によりプラグ挿入部内に水等の液体が滞留させず、且つ、レセプタクル側接触端子の高い接触性能を維持されたコネクタ及びその製造方法の提供を目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項1に記載の発明の特徴は、プラグが挿入されるプラグ挿入部及び該プラグ挿入部内に配置された舌状端子支持部を有するハウジングと、前記舌状端子支持部の片面又は両面に接点部が露出するように前記ハウジングに支持された複数のレセプタクル側接触端子とを備え、前記プラグ挿入部に挿入されたプラグのプラグ側接触端子が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出した前記接点部と接触するようにしてなるコネクタにおいて、前記ハウジングは、前記プラグ挿入部内の少なくとも前記舌状端子支持部表面を撥水剤で被覆してなる撥水処理部を備えるとともに、前記接点部が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出するように前記各レセプタクル側接触端子が背面側より圧入される端子収容部を備え、前記接点部を前記撥水処理部の表面上に配置させたコネクタにある。
【００１４】
請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記撥水処理部は、前記ハウジングの前記プラグ挿入部の内部全体を撥水剤で被覆して形成されたことにある。
【００１５】
請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、前記ハウジングは、導電性金属材からなる筒状のシールド部材と、該シールド部材の後端開口を閉鎖する後端閉鎖部を有し、該後端閉鎖部の前面に前記舌状端子支持部が一体に突設されてなる絶縁合成樹脂製のモールド部材とを備え、前記シールド部材内に前記プラグ挿入部が形成され、前記モールド部材に前記端子収容部が形成されたことにある。
【００１６】
請求項４に記載の発明の特徴は、請求項３の構成に加え、前記モールド部材は、前記シールド部材の外周面を覆う防水被覆部を前記後端閉鎖部と一体に備え、該シールド部材がインサート成型により前記モールド部材内に組み込まれ、前記レセプタクル側接続端子を圧入した前記端子収容部の端子圧入孔が止水用樹脂で封止されてなることにある。
【００１７】
請求項５に記載の発明の特徴は、請求項３又は４の構成に加え、前記シールド部材に、絞り加工により外向きに膨出した凹状の係合凹部が形成され、該係合凹部の内側面が撥水剤で被覆されたことにある。
【００１８】
請求項６に記載の発明の特徴は、請求項１〜５の何れか１項の構成に加え、前記ハウジングに前記舌状端子支持部の前端面を覆う補強片を有する金属製の補強金具を一体に備えたことにある。
【００１９】
請求項７に記載の発明の特徴は、プラグが挿入されるプラグ挿入部及び該プラグ挿入部内に配置された舌状端子支持部を有するハウジングと、前記舌状端子支持部の片面又は両面に接点部が露出するように前記ハウジングに支持された複数のレセプタクル側接触端子とを備え、前記プラグ挿入部に挿入されたプラグのプラグ側接触端子が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出した前記接点部と接触するようにしてなるコネクタの製造方法において、前記ハウジングを形成した後、該ハウジングのプラグ挿入部内の少なくとも前記舌状端子支持部表面を撥水剤で被覆し、然る後、前記ハウジングの背面側より前記各レセプタクル側端子を圧入し、前記接点部を前記舌状端子支持部の表面部であって前記撥水剤表面上に露出するように前記ハウジングに組み込むコネクタの製造方法にある。
【００２０】
請求項８に記載の発明の特徴は、請求項７の構成に加え、導電性金属材からなる筒状のシールド部材及び／又は前記舌状端子支持部の前端面を覆う前端補強片を有する金属材からなる補強金具をインサート成形により組み込んで前記ハウジングを形成した後、前記プラグ挿入部内全体を撥水剤で被覆することにある。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るコネクタは、上述したように、プラグが挿入されるプラグ挿入部及び該プラグ挿入部内に配置された舌状端子支持部を有するハウジングと、前記舌状端子支持部の片面又は両面に接点部が露出するように前記ハウジングに支持された複数のレセプタクル側接触端子とを備え、前記プラグ挿入部に挿入されたプラグのプラグ側接触端子が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出した前記接点部と接触するようにしてなるコネクタにおいて、前記ハウジングは、前記プラグ挿入部内の少なくとも前記舌状端子支持部表面を撥水剤で被覆してなる撥水処理部を備えるとともに、前記接点部が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出するように前記各レセプタクル側接触端子が背面側より圧入される端子収容部を備え、前記接点部を前記撥水処理部の表面上に配置させたことにより、撥水処理部が水等の液体を弾くことによって、プラグ挿入部内に侵入した水等の液体がプラグ挿入部内、少なくとも舌状端子支持部の周りに滞り難くすることができ、その一方、レセプタクル側接触端子の接点部が撥水剤によって被覆されないので、プラグ側接触端子に高い接触性能を発揮することができる。
【００２２】
また、本発明において、前記撥水処理部は、前記ハウジングの前記プラグ挿入部の内部全体を撥水剤で被覆して形成されたことにより、プラグ挿入部内に侵入した水等の液体がプラグ挿入部内に滞り難くすることができ、高い排水機能が得られる。
【００２３】
更に本発明において、前記ハウジングは、導電性金属材からなる筒状のシールド部材と、該シールド部材の後端開口を閉鎖する後端閉鎖部を有し、該後端閉鎖部の前面に前記舌状端子支持部が一体に突設されてなる絶縁合成樹脂製のモールド部材とを備え、前記シールド部材内に前記プラグ挿入部が形成され、前記モールド部材に前記端子収容部が形成されたことにより、電磁シールド性が得られるとともに、プラグ挿入部内に侵入した水等の液体がプラグ挿入部内に滞り難くすることができ、高い排水機能が得られる。
【００２４】
また、本発明において、前記モールド部材は、前記シールド部材の外周面を覆う防水被覆部を前記後端閉鎖部と一体に備え、該シールド部材がインサート成型により前記モールド部材内に組み込まれ、前記レセプタクル側接続端子を圧入した前記端子収容部の端子圧入孔が止水用樹脂で封止されてなることにより、コネクタに防水機能を備え、プラグ挿入部内に侵入した水等の液体がコネクタより電子機器内部等へ流出するのを防止するとともに、撥水処理部の撥水機能によりプラグ挿入部内にも水等の液体が滞り難くできる。
【００２５】
更に、本発明において、前記シールド部材に、絞り加工により外向きに膨出した凹状の係合凹部が形成され、該係合凹部の内側面が撥水剤で被覆されたことにより、シールド部材外に水を通さない状態にプラグの外周部に突設された係合突起と互いに係合する係合凹部が形成されるとともに、撥水処理部により凹みに水等の液体が滞り難くすることができる。
【００２６】
更にまた、前記ハウジングに前記舌状端子支持部の前端面を覆う補強片を有する金属製の補強金具を一体に備えたことにより、舌状端子支持部を補強できるとともに、撥水処理部で水を弾くので金属材からなる補強金具の腐食を防止できる。
【００２７】
また、本発明に係るコネクタの製造方法は、上述したように、プラグが挿入されるプラグ挿入部及び該プラグ挿入部内に配置された舌状端子支持部を有するハウジングと、前記舌状端子支持部の片面又は両面に接点部が露出するように前記ハウジングに支持された複数のレセプタクル側接触端子とを備え、前記プラグ挿入部に挿入されたプラグのプラグ側接触端子が前記舌状端子支持部の片面又は両面に露出した前記接点部と接触するようにしてなるコネクタの製造方法において、前記ハウジングを形成した後、該ハウジングのプラグ挿入部内の少なくとも前記舌状端子支持部表面を撥水剤で被覆し、然る後、前記ハウジングの背面側より前記各レセプタクル側端子を圧入し、前記接点部を前記舌状端子支持部の表面部であって前記撥水剤表面上に露出するように前記ハウジングに組み込むことにより、レセプタクル側接続端子のプラグ側接触端子に対する接触性能を維持したまま、プラグ挿入部内に撥水処理部を形成し、プラグ挿入部内に水等の液体が滞り難くすることができる。
【００２８】
また、本発明において、導電性金属材からなる筒状のシールド部材及び／又は前記舌状端子支持部の前端面を覆う前端補強片を有する金属材からなる補強金具をインサート成形により組み込んで前記ハウジングを形成した後、前記プラグ挿入部内全体を撥水剤で被覆することにより、レセプタクル側接触端子以外の金属部材の表面に撥水処理部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るコネクタを構成するレセプタクルの一例を示す斜視図である。
【図２】同上の背面側から見た斜視図である。
【図３】同上の縦断面図である。
【図４】（ａ）は図１中のハウジングを示す正面図、（ｂ）は同Ａ−Ａ線断面図である。
【図５】（ａ）は図１中のシールド部材を示す正面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は同係合凹部部分の縦断面図である。
【図６】図１中のプラグ挿入部部分を示す部分拡大断面図である。
【図７】同上の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
次に、本発明に係るコネクタ及びその製造方法の実施の態様を図１〜図７に示した実施例に基づいて説明する。
【００３１】
本実施例ではｍｉｃｒｏ−ＵＳＢコネクタ等のコネクタを例に説明し、符号１はコネクタを構成するレセプタクルである。尚、以下において、レセプタクル１の開口側を前として説明する。
【００３２】
このレセプタクル１は、プラグが挿入されるプラグ挿入部２及びプラグ挿入部２内に配置された舌状端子支持部３を有するハウジング４と、舌状端子支持部３の片面側に接点部３０が露出するようにハウジング４に支持された複数のレセプタクル側接触端子５，５...とを備え、プラグ挿入部２に挿入されたプラグ（図示せず）のプラグ側接触端子が舌状端子支持部３の片面に露出した接点部３０と接触することによりプラグと電気的に接続されるようになっている。
【００３３】
ハウジング４は、図４に示すように、導電性金属材からなる筒状のシールド部材６と、絶縁性合成樹脂材からなるモールド部材７とを備え、インサート成型によりシールド部材６がモールド部材７と一体に組み込まれ、シールド部材６の筒状内側部に前面に開口したプラグ挿入部２が形成されている。
【００３４】
また、このハウジング４は、プラグ挿入部２内の少なくとも舌状端子支持部３表面、好ましくはプラグ挿入部２の内部全体が撥水剤で被覆されてなる撥水処理部８を備えている。
【００３５】
シールド部材６は、図５に示すように、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することによりプラグの外形に適応した筒状に形成され、平板状の天板部１０と、天板部１０の両側縁を下向きに折り曲げた形状の左右の側板部１１，１２と、左右の側板部１１，１２の下縁内側に配置された底板部１３とを備えている
【００３６】
尚、底板部１３は、左右の側板部１１，１２の下縁より内向きに折り曲げた形状の左右の底板材１３ａ，１３ｂの内側端縁部を互いに突き合わせて嵌め合せることにより一枚の平板状に形成されている。
【００３７】
このシールド部材６は、天板部１０に絞り加工により外向きに膨出した凹状の係合凹部１４，１４が形成され、係合凹部１４，１４にプラグの外周面に突設された係合突起が係合できるようになっている。この係合凹部１４は、絞り加工により形成されたことにより、プラグ挿入部２内に侵入した水滴等を外部に通さない構造になっている。
【００３８】
また、シールド部材６には、天板部１０の後縁より後方向けて突出した突出片１５，１５と、左右の側板部１１，１２の後縁に支持された基板接続用端子片１６，１６とを備えている。
【００３９】
基板接続用端子片１６は、左右の側板部１１，１２の後縁より後方に延出した形状の後方延出部１６ａと、後方延出部１６ａの後端より下向きに延出した形状の接続部１６ｂとを備え、接続部１６ｂの下端部が電子機器等の接続基板に半田付けされるようになっている。
【００４０】
そして、インサート成型によりシールド部材６がモールド部材７内に組み込まれると突出片１５，１５がモールド部材７内に埋め込まれるとともに、基板接続用端子片１６の接続部下端がモールド部材７の下面に突出して露出するようになっている。
【００４１】
尚、基板接続用端子片１６，１６の接続部１６ｂ等のように構造上モールド部材７の表面より突出する金属材部分には、その突出部基端が必要に応じて止水用樹脂で封止（ポッティング）される。
【００４２】
モールド部材７は、シールド部材６の筒状後端開口を閉鎖する後端閉鎖部２０と、後端閉鎖部２０の前面外縁より前側に一体に突出した筒状の防水被覆部２１と、後端閉鎖部２０の前面より一体に突出した平板状の舌状端子支持部３とを備え、インサート成型により防水被覆部２１によりシールド部材６の外周を被覆するとともに、シールド部材６の内側に舌状端子支持部３が配置されるように形成されている。
【００４３】
また、モールド部材７には、接点部３０が舌状端子支持部３の片面部に露出するように各レセプタクル側接触端子５，５...が背面側より圧入される端子収容部２２，２２...を備えている。
【００４４】
後端閉鎖部２０は、矩形状に形成され、その後背面両側より後方に向けて基板接続用端子片１６，１６が埋設される一対の基板固定部２３，２３が一体に備えられ、基板固定部２３，２３の下面部に基板接続用端子片１６，１６の下端が突出するようになっている。
【００４５】
また、後端閉鎖部２０には、舌状端子支持部３の位置に合わせて前後方向に貫通した複数の端子圧入孔２４，２４...をコネクタ幅方向に間隔を置いて備え、この端子圧入孔２４，２４...が後述する舌状端子支持部３に形成された端子収容溝２５，２５...とともに端子収容部２２，２２...を構成している。
【００４６】
防水被覆部２１は、インサート成型によりシールド部材６の外周面に密着した状態に形成され、シールド部材６の係合凹部１４が防水被覆部２１の内側部に埋め込まれ、モールド部材７に対するシールド部材６の前後方向での抜け止め効果も担っている。
【００４７】
尚、係合凹部１４は、絞り加工により形成され、プラグ挿入部２内に侵入した水滴等を外部に通さない構造になっており、また、シールド部材６の外面が防水被覆部２１の内側に密着した状態にあるので、プラグ挿入部２内に侵入した水等の液体をコネクタ外に通さないとともに、シールド部材６と防水被覆部２１の間に水滴等が入り込まない構造を成している。
【００４８】
舌状端子支持部３は、後端閉鎖部２０の前面より突出した平板状に形成され、シールド部材６の内側、即ちプラグ挿入部２１内に突出した状態で後端閉鎖部２０に一体に支持されている。
【００４９】
この舌状端子支持部３の片面、即ち、下面には、コネクタ幅方向に互いに間隔を置いた平行配置に複数の前後方向に向けた端子収容溝２５，２５...が、後端閉鎖部２０に形成された端子圧入孔２４と連続配置に形成され、後端閉鎖部２０背面の端子圧入孔２４，２４...を通して各レセプタクル側接触端子５，５...を圧入することにより、この端子収容溝２５，２５...に沿ってレセプタクル側接触端子５，５...の接点部３０が舌状端子支持部３の片面側に露出した状態でハウジング４（モールド部材７）に固定されるようになっている。
【００５０】
また、舌状端子支持部３の他面側部、即ち、上面部には、舌状端子支持部３の前端面を覆う補強片２６を有する金属製の補強金具２７が備えられている。
【００５１】
撥水処理部８は、プラグ挿入部２の内部全体、具体的には、舌状端子支持部３の表面、シールド部材６の内側面、後端閉鎖部２０の前面をフッ素樹脂等からなる撥水剤で被覆することにより形成されている。
【００５２】
撥水処理部８の舌状端子支持部３部分は、図６に示すように、端子収容溝２５，２５...の内側面が撥水剤８ａで覆われ、端子収容部２２，２２...に圧入されたレセプタクル側接触端子５，５...の接点部３０は、撥水処理部８の表面上、即ち、撥水剤８ａによる被覆の外側に配置されるようになっている。
【００５３】
また、係合凹部１４の内側面部も撥水剤により被覆されるので、係合凹部１４の凹みに水等の液体が滞り難くしている。
【００５４】
レセプタクル側接触端子５，５...は、撥水剤や腐食防止剤による被覆がされていない導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより形成され、細長帯状の接点部３０と、接点部３０の後方に連続して配置された圧入部３１と、圧入部３１の後縁より後方に向けて延出した形状の水平延出部３２と、水平延出部３２の後縁より下向きに折り曲げた形状の鉛直延出部３３と、鉛直延出部３３の下縁より水平方向に向けて突出した基板接続部３４とを備えている。
【００５５】
このレセプタクル側接触端子５，５...には、圧入部３１の両側部に係止用突片３５，３５が一体に備えられ、レセプタクル側接触端子５，５...を背面側より端子収容部２２，２２...に圧入することにより、接点部３０が端子圧入孔２４，２４...を通して舌状端子支持部３の端子収容溝２５，２５...に挿し込まれて舌状端子支持部３の下面部に露出するとともに、圧入部３１の係止用突片３５，３５が端子圧入孔２４，２４...の内側面部に係合され、ハウジング４に固定される。
【００５６】
また、レセプタクル側接触端子５，５...を圧入した端子収容部２２，２２...の端子圧入孔２４，２４...は、必要に応じて止水用樹脂で封止（ポッティング）される。
【００５７】
次に、このコネクタの製造方法について説明する。尚、上述の実施例と同様の構成には同一符号を付して説明する。
【００５８】
このコネクタを製造するには、事前準備として、金属材からなるシールド部材６、補強金具２７及びレセプタクル側接触端子５，５...をそれぞれ打ち抜き・折り曲げ加工により形成しておく。
【００５９】
次に、まず、プラグが挿入されるプラグ挿入部２及びプラグ挿入部２内に配置された舌状端子支持部３を有するハウジング４を形成する。
【００６０】
即ち、シールド部材６及び補強金具２７を成形金型内にセットした状態でインサート成型を行うことにより、シールド部材６及び補強金具２７が一体に組み込まれたモールド部材７を成形し、シールド部材６の筒状内側部に前面に開口したプラグ挿入部２を備えるとともに、そのプラグ挿入部２内に補強金具２７が組み込まれた舌状端子支持部３を有するハウジング４が形成される。
【００６１】
ハウジング４が形成された後、このハウジング４のプラグ挿入部２の内部全体、即ち、舌状端子支持部３の表面、シールド部材６の内周面及び後端閉鎖部２０の前面をフッ素樹脂等からなる撥水剤８ａで被覆することにより撥水処理を施し、プラグ挿入部２の内部全体に撥水処理部８を形成する。
【００６２】
撥水剤による被覆方法は、特に限定されないが、例えば、ハウジング４全体を撥水剤槽に含浸させ、然る後、撥水剤を乾燥させることによりプラグ挿入部２の内部全体を含むハウジング４の全てを撥水剤でコーティングする方法や、プラグ挿入部２内に撥水剤を塗布又は吹き付けた後、乾燥させてコーティングする方法等にて行う。
【００６３】
そして、ハウジング４に撥水処理部８が形成された後、各レセプタクル側接触端子５，５...を背面側より端子収容部２２，２２...内に圧入することによりハウジング４に固定する。
【００６４】
その際、レセプタクル側接触端子５の接点部３０は、端子圧入孔２４を通して舌状端子支持部３の端子収容溝２５に挿し込まれて舌状端子支持部３下面の表面部であって撥水剤８ａの表面上に露出し、その状態で圧入部３１の係止用突片３５，３５が端子圧入孔２４，２４...の内側面部に係合されることによりハウジング４に固定される。  
【００６５】
最後に、必要に応じてレセプタクル側接触端子５，５...が圧入された状態の端子圧入孔２４，２４...の背面開口部、基板接続用端子片１６，１６の突出部分基端等の必要箇所を止水用樹脂で封止（ポッティング）し、作業が完了する。
【００６６】
このよう構成されたコネクタは、プラグ挿入部２の内部全体、少なくとも舌状端子支持部３の表面部に撥水処理部８を備えたことにより、撥水処理部８が水をはじくので、プラグ挿入部２内に侵入した水等の液体がプラグ挿入部２内に滞り難くなり、高い排水能力が得られる。
【００６７】
一方、このコネクタでは、レセプタクル側接触端子５，５...がハウジング４に対し圧入により固定される構造とし、ハウジング４に撥水処理を施した後にレセプタクル側接触端子５，５...をハウジング４に組み込むことで、撥水剤や防腐剤によって被覆されていない接点部３０を撥水処理部８の表面上に露出させることができ、その接点部３０にプラグ側の接触端子が接触することにより高い接触性能を発揮することができる。
【００６８】
尚、上述の実施例では、防水機能付きのコネクタを例に説明したが、コネクタには、防水機能を備えず、例えば、モールド部材７にシールド部材６の外周面を覆う防水被覆部２１を備えず、シールド部材６の外周面の一部又は全部が露出した構造のものであってもよい。
【００６９】
また、上述の実施例では、インサート成型によりシールド部材６及び補強金具２７をモールド部材７に組み込んだハウジング４について説明したが、シールド部材６とモールド部材７とを別個に製造し、それを組み込む構造であってもよく、ハウジング４を合成樹脂材のみで形成してもよい。
【００７０】
また、上述の実施例では、撥水処理部８をプラグ挿入部２の内部全体に備えた例について説明したが、ハウジング４全体に撥水処理部８を備えるものであってもよい。
【００７１】
尚、上述の実施例では、ｍｉｃｒｏ−ＵＳＢコネクタを例に説明したが、本発明はこれに限定されず、その他の規格のコネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１  レセプタクル
２  プラグ挿入部
３  舌状端子支持部
４  ハウジング
５  レセプタクル側接触端子
６  シールド部材
７  モールド部材
８  撥水処理部
１０  天板部
１１，１２  側板部
１３  底板部
１４  係合凹部
１５  突出片
１６  基板接続用端子片
２０  後端閉鎖部
２１  防水被覆部
２２  端子収容部
２３  基板固定部
２４  端子圧入孔
２５  端子収容溝
２６  補強片
２７  補強金具
３０  接点部
３１  圧入部
３２  水平延出部
３３  鉛直延出部
３４  基板接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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