(57)【要約】【課題】  主走査方向にヒートスポットがばらつく可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  サーマルヘッドは、基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、基板７上に設けられており、発熱部９と電気的に接続された一対の電極１７，１９と、を備え、一対の電極１７，１９は、発熱部９に接続された接続部２，４と、接続部２，４に電気的に接続された幅狭部１７ｄ，１９ｄと、幅狭部１７ｄ，１９ｄに電気的に接続された配線部１７ｅ，１９ｅと、を有し、一方の接続部２から他方の接続部４にわたって、発熱部９を分割するスリット６が、副走査方向に対して幅狭部１７ｄ，１９ｄと同一直線上に設けられており、接続部２，４に設けられたスリット６が、主走査方向に延びる第１延伸部８を含んでいる。【選択図】  図３
2015024620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられており、前記発熱部と電気的に接続された一対の電極と、を備え、
一対の該電極は、前記発熱部に接続された接続部と、該接続部に電気的に接続された幅狭部と、該幅狭部に電気的に接続された配線部と、を有し、
一方の前記接続部から他方の前記接続部にわたって、前記発熱部を分割するスリットが、副走査方向に対して前記幅狭部と同一直線上に設けられており、
前記接続部に設けられた前記スリットが、主走査方向に延びる第１延伸部を含んでいることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第１延伸部の主走査方向における長さが、前記発熱部から副走査方向に遠ざかるにつれて長くなっている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記接続部に設けられた前記スリットが、主走査方向に延びる第２延伸部を含んでおり、
前記第２延伸部は、前記第１延伸部と隣り合うように配置されている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第２延伸部の主走査方向における長さが、前記発熱部から副走査方向に遠ざかるにつれて短くなっている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記幅狭部の主走査方向における長さが、前記スリットの主走査方向における長さよりも長い、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記第１延伸部の主走査方向における長さが、前記幅狭部の主走査方向における長さよりも長い、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられており、発熱部と電気的に接続された一対の電極と、を備え、一対の電極は、発熱部に接続された接続部と、接続部に電気的に接続された幅狭部と、幅狭部に電気的に接続された配線部とを有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、発熱部の密度を増加させるために、一方の接続部から他方の接続部にわたって、前記発熱部を分割するスリットが、副走査方向に対して、幅狭部と同一直線上に設けられたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６１−１００２３８号公報
【特許文献２】実開平０２−１３０３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のサーマルヘッドは、幅狭部を流れた電流は、発熱部のうちスリットの近傍を多く流れる可能性があり、スリットにより分割された発熱部のヒートスポット同士の距離が近くなる可能性がある。それにより、ヒートスポットが主走査方向にばらつくこととなり、精彩な印画を行えない可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられており、前記発熱部と電気的に接続された一対の電極と、を備えている。また、一対の該電極は、前記発熱部に接続された接続部と、該接続部に電気的に接続された幅狭部と、該幅狭部に電気的に接続された配線部と、を有している。また、一方の前記接続部から他方の前記接続部にわたって、前記発熱部を分割するスリットが、副走査方向に対して前記幅狭部と同一直線上に設けられている。また、前記接続部に設けられた前記スリットが、主走査方向に延びる第１延伸部を含んでいる。
【０００７】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、幅狭部を流れた電流は、発熱部のうちスリットの近傍を多く流れる可能性を低減することができ、スリットにより分割された発熱部のヒートスポット同士の距離が近くなる可能性を低減することができる。それにより、ヒートスポットが主走査方向にばらつく可能性を低減することができ、精彩な印画を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの一部を拡大して示す拡大平面図である。
【図４】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す拡大平面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す拡大平面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。また、図１では、共通電極１７および個別電極１９の構成を簡略化して示している。
【００１１】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱板１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられている。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１４】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１５】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１６】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成されたリジッド基板を例示することができる。
【００１７】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１８】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１９】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、主走査方向である複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。
【００２０】
蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２１】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、２００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２２】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２３】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２４】
リード部１７ｃは、発熱部９に電気的に接続された接続部２と、その一部に主走査方向における幅の狭い幅狭部１７ｄとを備えている。なお、共通電極１７の主配線部１７ａ、副配線部１７ｂ、およびリード部１７ｃの一部が配線部１７ｅとして機能している。
【００２５】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２６】
個別電極１９は、発熱部９に電気的に接続された接続部４と、その一部に主走査方向における幅の狭い幅狭部１９ｄとを備えている。なお、個別電極１９の幅狭部１９ｄ以外の部位が配線部１９ｅとして機能している。
【００２７】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２８】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２９】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３０】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００３１】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３２】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３３】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３４】
図３を用いて、サーマルヘッドＸ１の発熱部９、共通電極１７、および個別電極１９について詳細に説明する。
【００３５】
サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の副走査方向における両端に共通電極１７および個別電極１９が配置されている。発熱部９の一方の端部は、共通電極１７の接続部２に電気的に接続されており、発熱部９の他方の端部は、個別電極１９の接続部４に電気的に接続されている。
【００３６】
共通電極１７の接続部２と、配線部１７ｅとは、幅狭部１７ｄにより接続されており、個別電極１９の接続部４と、配線部１９ｅとは、幅狭部１９ｄにより接続されている。そのため、発熱部９により発熱した熱が、共通電極１７の配線部１７ｅおよび個別電極１９の配線部１９ｅに放熱されることを抑えることができる。
【００３７】
図３に示すように、接続部２の主走査方向における長さ（以下、幅と称する）は、リード部１７ｃの幅とほぼ同等である。また、接続部４の幅は、個別電極１９の幅とほぼ同等である。そして、幅狭部１７ｄの幅は、接続部２の幅およびリード部１７ｃの幅よりも短く、幅狭部１９ｄの幅は、接続部４の幅および個別電極１９の幅よりも短い構成となっている。
【００３８】
サーマルヘッドＸ１は、接続部２から接続部４にわたって、発熱部９を分割するスリット６が、副走査方向に対して幅狭部１７ｄ，１９ｄと同一直線上に設けられている。言い変えると、共通電極１７の接続部２の一部、発熱部９、および個別電極１９の接続部４の一部にスリット６が設けられている。
【００３９】
スリット６は、共通電極１７、個別電極１９、および電気抵抗層１５が形成されておらず、スリット６には、電流が流れない構成となる。スリット６により、発熱部９が第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂに分割されることとなる。その結果、発熱部９の密度を高めることができ、高精細な印画を行うことができる。
【００４０】
共通電極１７の接続部２および個別電極１９の接続部４に設けられたスリット６は、それぞれ主走査方向に延びる第１延伸部８を含んでいる。具体的には、第１延伸部８は、共通電極１７の接続部２に、スリット６の第１発熱部９ａ側、および第２発熱部９ｂ側に２つ設けられており、かつ個別電極１９の接続部４に、スリット６の第１発熱部９ａ側、および第２発熱部９ｂ側に２つ設けられている。それにより、スリット６の副走査方向における端部にて、接続部２，４が一部切り欠かれた構成となる。
【００４１】
そのため、幅狭部１７ｄ，１９ｄを流れた電流は、接続部２，４に流れ込んだ際に、第１延伸部８を回り込むように流れることとなり、スリット６の近傍に電流が集中する可能性を低減することができる。その結果、スリット６の近傍にヒートスポットが生じる可能性を低減することができ、ヒートスポットが主走査方向にばらつく可能性を低減することができ、精彩な印画を行うことができる。
【００４２】
ここで、第１延伸部８は、第１発熱部９ａの主走査方向における中心を通過する直線上まで延びることが好ましい。これにより、第１発熱部９ａの主走査方向における中心を通過する直線上にヒートスポットを形成しやすくすることができる。それにより、隣り合う発熱部９に生じるヒートスポット同士の主走査方向における距離を均一に近づけることができ、精彩な印画を行うことができる。
【００４３】
また、スリット６が、接続部２から発熱部９をわたって接続部４にまで設けられていることから、分割される第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂを均一な大きさとすることができる。また、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂを矩形状とすることができ、精彩な印画を行うことができる。
【００４４】
なお、リード部１７ｃの一部を幅狭部１７ｄとした例を示したが、リード部１７ｃのすべての部位を幅狭部１７ｄとしてもよい。その場合においても、同様の効果を奏することができる。
【００４５】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。
【００４６】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００４７】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００４８】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００４９】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５０】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５１】
＜第２の実施形態＞
図５を用いて、サーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第１延伸部１０がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の部材は同様の構成のため、説明を省略する。また、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。
【００５２】
サーマルヘッドＸ２は、第１延伸部１０の幅Ｄが、発熱部９から副走査方向に遠ざかる
につれて長くなっている。本実施形態では、第１延伸部１０が、平面視して、三角形状をなしている。そのため、第１延伸部１０を構成する辺が、副走査方向に対して傾斜した状態で配置されることとなる。
【００５３】
それにより、記録媒体（不図示）とサーマルヘッドＸ２とが接触して、メディアカスが生じた場合においても、メディアカスが、第１延伸部１０を構成し、副走査方向に対して傾斜した斜辺に沿ってなめらかに排出されることとなり、メディアカスが第１延伸部１０に蓄積する可能性を低減することができる。
【００５４】
なお、第１延伸部１０の幅Ｄとは、図５に示すように、第１発熱部９ａ側に設けられた第１延伸部１０と、第２発熱部９ｂ側に設けられた第１延伸部１０と、スリット６との合計の幅を示している。
【００５５】
また、サーマルヘッドＸ３は、幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃが、スリット６の幅ｄｓよりも長くなっている。それにより、幅狭部１７ｄ，１９ｄにおける電気抵抗値が高くなることを抑制することができる。すなわち、スリット６の幅ｄｓを小さくすることにより、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂの面積が小さくなることを抑制するとともに、幅狭部１７ｄ，１９ｄにおける電気抵抗値が高くなることを抑えることができ、サーマルヘッドＸ２は、エネルギーロスを減らしつつ、精彩な印画を行うことができる。
【００５６】
幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃは、スリット６の幅ｄｓの１〜１０倍であることが好ましい。それにより、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂの面積が小さくなることを抑制するとともに、幅狭部１７ｄ，１９ｄにおける電気抵抗値が高くなることを抑えることができる。
【００５７】
また、サーマルヘッドＸ３は、第１延伸部１０の幅Ｄのうち、最大の幅である最大幅Ｄｍａｘが、幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃよりも長くなっている。それにより、幅狭部１７ｄ，１９ｄを流れた電流が、接続部２，４に流れ込んだ際に、第１延伸部１０を回り込むように流れることとなり、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂのスリット６近傍を流れる可能性を低減することができる。すなわち、サーマルヘッドＸ３は、第１延伸部１０の最大幅Ｄｍａｘが、幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃよりも長くなっているため、幅狭部１７ｄ，１９ｄを流れた電流が、第１延伸部１０を回り込むように流れることとなる。その結果、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂのスリット６近傍を流れる可能性を低減することができる。
【００５８】
第１延伸部１０の最大幅Ｄｍａｘは、幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃの１〜１０倍であることが好ましい。それにより、幅狭部１７ｄ，１９ｄを流れた電流が、接続部２，４に流れ込んだ際に、第１延伸部１０を回り込むように流れることとなり、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂのスリット６近傍を流れる可能性を低減することができる。
【００５９】
また、幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃ、接続部２，４の幅ｄｅ、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂの幅ｄｗ、スリット６の幅ｄｓ、および第１延伸部１０の幅Ｄは、ｄｃ＜ｄｅ，ｄｓ＜Ｄ≦（ｄｗ／２）×２＋ｄｓの関係を有していることが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ２は、エネルギーロスを減らしつつ、精彩な印画を行うことができる。
【００６０】
３００ｄｐｉのサーマルヘッドの場合、スリット６の幅ｄｓは１０〜２０μｍ、接続部２，４の幅ｄｅは６０〜７０μｍ、第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂの幅ｄｗは２０〜３０μｍ、第１延伸部１０の幅Ｄは１０〜５０μｍを例示することができる。
【００６１】
なお、サーマルヘッドＸ２においては、第１延伸部１０の幅Ｄは、発熱部９から副走査方向に遠ざかるにつれて漸次大きくなる例を示したが、段階的に大きくなってもよい。また、発熱部９から遠ざかるにつれて、第１延伸部１０の幅Ｄが比例して大きくなる例を示したが、比例して大きくならなくともよい。
【００６２】
また、第１延伸部１０の最大幅Ｄｍａｘが、幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃよりも大きい場合を例示したが、第１延伸部１０の幅Ｄのうち、少なくとも一部が幅狭部１７ｄ，１９ｄの幅ｄｃよりも大きければよい。それにより、幅狭部１７ｄ，１９ｄを流れた電流を、第１延伸部１０を回り込むように流すことができる。
【００６３】
＜第３の実施形態＞
サーマルヘッドＸ３は、スリット６が、第２延伸部１２を備えている点でサーマルヘッドＸ２と異なり、その他の点は同一であるため説明を省略する。
【００６４】
サーマルヘッドＸ３は、スリット６が、接続部２，４に、第１延伸部１０に隣り合うように配置され、主走査方向に延びる第２延伸部１２を備えている。第２延伸部１２は、副走査方向において発熱部９から遠ざかる方向に、第１延伸部１０よりも遠くに配置されている。つまり、第２延伸部１２は、第１延伸部１０を介して、スリット６に接続されている。
【００６５】
第２延伸部１２は、主走査方向における幅Ｄ２が、発熱部９から副走査方向に遠ざかるにつれて短くなっている。そのため、平面視して、三角形状をなしており、三角形の斜辺が、第１延伸部１０に接続されている。
【００６６】
第２延伸部１２も第１延伸部１０と同様に、共通電極１７、個別電極１９、および電気抵抗層１５が設けられておらず、共通電極１７、個別電極１９、および電気抵抗層１５が形成されていない切欠部となっている。
【００６７】
サーマルヘッドＸ３は、第２延伸部１２が、副走査方向において発熱部９から遠ざかる方向に、第１延伸部１０よりも遠くに配置されている。そのため、記録媒体（不図示）が搬送されて、第１延伸部１０を通過した後にも、第２延伸部１２により、記録媒体とサーマルヘッドＸ３とが接触しない部位が生じることとなる。そのため、記録媒体の搬送をスムーズに行うことができる。
【００６８】
また、サーマルヘッドＸ３は、第２延伸部１２の幅Ｄ２が、発熱部９から副走査方向に遠ざかるにつれて短くなっている。そのため、第１延伸部１０および第２延伸部１２にメディアカスが蓄積した場合においても、第２延伸部１２の縁により、記録媒体の搬送に従って、メディアカスが外部に放出されることとなる。その結果、サーマルヘッドＸ３に、メディアカスが蓄積する可能性を低減することができる。
【００６９】
なお、第２延伸部１２の幅Ｄ２が、発熱部９から副走査方向に遠ざかるにつれて短くなる例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、第２延伸部１２の幅Ｄ２が、発熱部９から副走査方向に遠ざかるにつれて長くなってもよく、第２延伸部１２の幅Ｄ２が一定であってもよい。
【００７０】
また、第１延伸部１０の幅Ｄ１と、第２延伸部１２の幅Ｄ２とが、同じ例を示したが、第１延伸部１０の幅Ｄ１が、第２延伸部１２の幅Ｄ２よりも長くてもよい。その場合、幅狭部２，４を流れた電流が、さらに第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂのスリット６近傍を流れる可能性を低減することができる。
【００７１】
＜第４の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、第１延伸部１４の構成がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の構成は同様であるため説明を省略する。
【００７２】
サーマルヘッドＸ４は、第１延伸部１４が、スリット６の両端部に接続されており、第１延伸部１４が、平面視して、円形状をなしている。
【００７３】
サーマルヘッドＸ４は、第１延伸部１４が、平面視して、円形状をなしていることから、記録媒体を押圧した際に、第１延伸部１４上に設けられた保護層（不図示）に生じる応力を緩和することができる。それにより、保護層が破損する可能性を低減することができる。
【００７４】
また、第１延伸部１４を円形状に設けることにより、第１延伸部および第２延伸部を同時に形成することができる。そのため、サーマルヘッドＸ４を容易に作製することができる。
【００７５】
なお、第１延伸部１４の大きさが、接続部２，４で同じ大きさの例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、共通電極１７側の接続部２に設けられた第１延伸部１４の大きさを、個別電極１９側の接続部４に設けられた第１延伸部１４の大きさよりも大きくしてもよい。
【００７６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよく、これらの組み合わせは本明細書に記載されたものとみなす。
【００７７】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００７８】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００７９】
また、ヘッド基体３にＦＰＣ５を接続した例を示したが、コネクタ３１をヘッド基体３に直接接続してもよい。また、発熱部９を基板７の主面に設けた平面ヘッドを用いて、本発明を説明したが、発熱部９を基板７の端面に設ける端面ヘッドにおいても、本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
２  共通電極の接続部
３  ヘッド基体
４  個別電極の接続部
５  フレキシブルプリント配線板
６  スリット
７  基板
８，１０，１４  第１延伸部
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１２  第２延伸部
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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