(57)【要約】【課題】  表面に露出する抗菌性物質量が多く、抗菌・防臭効果、その持続性、装着性、通気性、そして追随性がよく、クッション性を低下させない通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔を提供する。【解決手段】  厚み方向に貫通する穴が設けられている、通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。抗菌消臭用穴あき金属箔が銅または銀を含有することが好ましい。穴径が、０．０１〜５．０ｍｍ、開口率が１０〜６０％、厚みが５〜７５μｍ、通気度が、１００ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃ以上であると好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に貫通する穴が設けられている、通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
【請求項２】
抗菌消臭用穴あき金属箔が銅または銀を含有すること特徴とする請求項１に記載の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
【請求項３】
穴径が、０．０１〜５．０ｍｍ、開口率が１０〜６０％、厚みが５〜７５μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
【請求項４】
通気度が、１００ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃ以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
金、銀、白金等の重金属類は、水中で微量ではあるが溶出しイオン化して抗菌消臭作用を持ち、黄色ぶどう球菌、大腸菌等の菌類や、黒麹かび、青かび、白癬菌等のかび類に対して、有効に作用することが知られている。重金属類イオンの抗菌消臭効果を利用した製品としては、例えば、靴のインソールがよく知られている。日常生活において長時間靴をはくと、靴内は汗により高温多湿となるため、菌類やかび類が繁殖し、臭いや水虫の大きな要因となっていると言われている。重金属類の殺菌効果はイオン化する水溶液中においてのみ効果が期待され、空気中では金属表面以外、効果は期待できないとされている。ところが、靴内が汗で充満され、ほとんど密閉された状態になることで汗が電解液の役割を果たし、汗をかけばかくほど、その高温多湿の環境と歩行による摩擦により、水中ではないにかかわらず重金属類が溶出して靴内に充満し、あたかも水溶液中であるかのように靴内で殺菌効果を発揮する。
【０００３】
従来の靴のインソールとしては、活性炭、その他の吸着剤や消臭剤、雑菌の繁殖を抑えるための抗菌成分を配したりしたものが知られている。
銅イオンの効果を利用した抗菌成分としては、銅をゼオライトやケイ酸類、リン酸塩や、溶解性ガラスに担持させたものや、担体を使用しないものとしては、ナフテン酸銅や、銅アミン錯体、炭酸銅等が、用いられている。
【０００４】
また、繊維製品に抗菌消臭加工をする方法としては、たとえば、抗菌性微粉末を樹脂中に混錬してマスターバッチを作製し、これを紡糸する方法で作られるのが一般的である。また、例えば、アクリル繊維をアンモニア及びヒドロキシル硫酸塩を含む硫酸銅溶液に浸漬させた後、加熱還元することで、硫化第一銅をポリマー鎖に配位させた製品もある。この他、羊毛や絹等のシスチン結合やポリペプチド結合に銅を化学結合させたものも開発されている。
【０００５】
さらに、銅の単体を用いる場合もある。例えば、靴を履いていないときに、１０円玉を靴の中に入れて置くと抗菌消臭効果があることは、よく知られており、さらに、適度の大きさの銅箔をインナーの中に配置させることも効果があると言われている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２７６１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の抗菌性微粉末や、抗菌性の繊維を用いた場合には、銅の含有量が少ないことと、さらに、表面に露出している抗菌性物質が少ないため、銅のイオン化が効率よく起こらないことが懸念される。したがって、抗菌消臭の効果自体が小さいとか、もしくは、効果があっても、持続性がないという問題があった。
【０００８】
また、銅の単体を用いる場合として、例えば１０円玉を挿入する場合には、靴を履いているときには効果がなく、また、靴を脱いだときに挿入しなければならない面倒がある。さらに、銅箔を靴の中に配置する方法では、常時靴の中に配置しておくことは可能であり、また、抗菌防臭の効果や、効果の持続性も期待できるが、通気性がないため、靴の中が蒸れやすいという問題があった。さらに、銅箔は硬く、インソール基材への追随性も悪いため、靴のクッション性を低下させたり、あるいは、足の裏に異物感を感じるという問題があった。
本発明は、表面に露出する抗菌性物質量が多く、抗菌・防臭効果、その持続性、装着性、通気性、そして追随性がよく、クッション性を低下させない通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は次のものに関する。
１．厚み方向に貫通する穴が設けられている、通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
２．抗菌消臭用穴あき金属箔が銅または銀を含有することを特徴とする項１に記載の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
３．穴径が、０．０１〜５．０ｍｍ、開口率が１０〜６０％、厚みが５〜７５μｍであることを特徴とする項１または項２に記載の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
４．通気度が、１００ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃ以上であることを特徴とする項１〜項３のいずれかに記載の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔は、厚み方向に貫通する穴が設けられている金属箔とすることで通気性に優れる抗菌消臭用の金属箔を提供でき、銅箔や銀メッキ、銀含有金属箔とすることで持続性があり、厚みが薄く装着性、追随性に優れ、これを靴のインソール基材に用いた場合、クッション性を低下させたり、あるいは、足の裏に異物感を感じるということが無い。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明における、通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔は、厚み方向（上下方向）に貫通した穴を金属箔全面に有しているが、額縁状に形成されたベタ部を有していてもよい。金属箔は、抗菌消臭効果を有するものであれば制限はないが、銅や銀の金属箔が、抗菌消臭効果が高く、好ましい。また、コストの面から、銅を用いることがさらに好ましい。また、銅や銀を含む合金を用いてもよい。さらに、銅や銀を他の金属箔にめっきなどで設けたものでも良い。
【００１２】
本発明における、通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔の穴径は、通気性を確保するためには、制限はないが、０．０１ｍｍ未満の穴を形成するには、工程数が増え、歩留まりが低下することから、穴を形成するためのコストが高くなる。一方、穴径が大きくなると、通気の均一性が低下する。同じ開口率であれば、通気性に差はないが、穴径が小さく、穴間距離も小さいと、面内の通気の均一性が高くなるのに対し、穴径が大きいと、穴間距離が長くなり、穴間にあるベタ部の面積が相対的に大きくなるため、局所的な通気となり、均一性が低下する。インソール基材への追随性についても、同様に、穴径が大きいと、穴間にあるベタ部の面積が大きくなるため低下する。したがって、穴径は、０．０１〜５．０ｍｍの範囲であることが好ましく、０．０５〜０．５ｍｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００１３】
本発明における開口率は、穴形状の繰り返し単位の面積と、繰り返し単位中に存在する穴の部分との面積比を言う。開口率が小さいと、通気性が低下し、靴の中の蒸れが大きくなり、インソール基材への追随性も低下する。一方、開口率が高くなると、通気性や追随性は良好であるが、銅箔の強度が低下し、ロールｔｏロールでの搬送中に切断したり、張力に対する変形が大きくシワガ入るなど、生産性を著しく低下させる。また、バッチ方式での製造でも、取り扱い性が極端に低下する。
したがって、開口率は、１０〜６０％の範囲であることが好ましく、２０〜５０％の範囲であることがさらに好ましい。
【００１４】
本発明における銅箔などの金属箔の厚みは、薄いほど、足の裏で感じる異物感が少なく好ましいが、厚みが薄くなるほど、製造歩留まりや、取り扱い性が低下するので、５〜７５μｍの範囲であることが好ましく、さらに、１０〜３５μｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００１５】
靴のインソールは、靴の中の蒸れを防止するために通気性のある素材を用いており、その機能を損なうことなく、抗菌消臭性を付与することが必要である。したがって、本発明における穴あき金属箔においても、通気度が１００ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃ以上であることが好ましい。
【００１６】
本発明における穴あき金属箔の製造方法に制限はなく、公知の技術を用いて、金属箔に穴をあけることができる。例えば、銅箔上に、フォトリソ工程、もしくは、印刷により、レジストパターンを形成した後、レジストが形成されていない部分をエッチング除去する方式や、あるいは、銅箔にパンチングで穴をあける方法が考えられる。さらに、金属基板の上にレジストを形成し、パターンめっきすることで、穴のあいた銅箔を形成することもできる。この方法の場合、レジストの代わりに、セラミック材料で金属基板上に絶縁層を形成すると、めっきに対する耐久性が高いので、連続的にパターンめっきをすることができる。ロールｔｏロールでの生産も可能で、コストも低いので、さらに好ましい。
【００１７】
穴の形状に制限はないが、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは３以上の整数）、円、だ円、星型などを組合せた穴であり、これらの単位は、単独で又は２種類以上組合せて繰り返されることが可能である。穴の配列も制限はないが、格子状の配列や、縦方向の千鳥配列、横方向の千鳥配列が好んで用いられる。
【００１８】
本発明における通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔を使用する形態としては、制限はないが、例えば、次のような構成が考えられる。
穴あき金属箔の片面もしくは両面に、接（粘）着剤を用いて、不織布や通気性のあるフィルムに貼り合わせた構成が考えられる。さらに、穴あき金属箔を貼り付けた不織布や通気性のあるフィルム表面にも、接（粘）着剤を形成することで、被着体に貼り合わせることができる。インソールの最表面に貼り合わせてもよいし、インソールの構成材料間に挟むように、貼り貼り合わせてもよい。
【００１９】
また、インソールの最表面もしくは、構成材料間に、接（粘）着剤を用いて直接穴あき金属箔を貼り合わせてもよい。最表面の場合は、穴あき金属箔が足と直接触れるため、金属アレルギーを持つような人には使用が困難であること、また、歩行中の摩擦で穴あき金属箔が破れ、破片が足に付着することが考えられるため、構成材料間に貼り合わせることがさらに好ましい。不織布に貼り合わせたり、インソールの構成材料間に貼り合わせた場合には、使用中に破れても、その破片が不織布を通過して足に付着することはなく、また、抗菌消臭効果は持続する。
【００２０】
穴あき金属箔の貼り合わせは、例えば、金属箔全面に接（粘）着剤を形成する方法が考えられるが、通気性が損なわれるため、金属箔の４辺に接（粘）着材を塗布する等、一部のみに、接（粘）着層を形成し貼り合わせることで、通気性を確保する方法がさらに好ましい。
【００２１】
また、穴あき金属箔のサイズよりも大きなサイズの粘着フィルムに、穴あき金属箔を貼り合わせ、金属箔からはみ出した部分の粘着フィルムを利用して、被着体に貼り合わせる方法でもよい。この場合、粘着フィルムは、例えば、無数の穴を形成することや、あるいは、不織布に薄く粘着材を含浸させる等により、通気性を確保したものを用いることがさらに好ましい。
【００２２】
金属箔を貼り合せる場所、面積に制限はないが、インソール表面全面に貼り合わせてもよいし、例えば、爪先部、かかと部等に、局所的に適当な大きさで貼り合せてもよい。抗菌消臭効果のある金属イオンは、拡散するため、必ずしもインソール全面に貼り合わせる必要はなく、材料コスト低減のためにも、局所的に貼り合わせることがさらに好ましい。
【００２３】
本発明の通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔は、靴のインソール用の他にも、通気性や加工性を必要とする抗菌用途で用いることができる。例えば、公共施設、病院等で用いられるスリッパ、公衆浴場で用いる足拭きマットの下敷き用途、エアコンや空気清浄機のフィルタ用途、トイレタリー用品のぬめり防止用途等が、考えられるが、これに限られるものではない。
【実施例】
【００２４】
（実施例１）
１５０ｍｍ角に切断した電解銅箔（三井金属鉱山株式会社製、商品名ＳＱ-ＶＬＰ厚み１５μｍ）の両面に、感光性のレジストフィルム（日立化成株式会社製、商品名フォテックＨ−Ｙ９２０）を貼り合わせた。貼り合わせ条件は、ロール温度１０５℃、圧力０．５ＭＰａ、ラインスピード１ｍ／ｍｉｎで行った。次いで、円形状で千鳥状に光遮蔽部を配列したネガフィルムを、レジストフィルムを貼り合わせた銅箔の上に静置した。紫外線照射装置を用いて、６００ｍｍＨｇ以下の真空下において、ネガフィルムの上から、紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ２照射した。次いで、反対面に貼り合わせたレジストフィルム上には、ネガフィルムを静置せず、全面に同一の照射条件で紫外線を照射した。
次いで、１質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像し、さらに、４０℃に加温した塩化第二鉄水溶液を用いて、レジストフィルムから露出した銅箔をエッチングした。次いで、５質量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、銅箔の両面のレジストフィルムを剥離した。得られた穴あき金属箔は、穴径９０μｍ、穴の中心間距離１５０μｍ、開口率３２．７％であった。得られた穴あき金属箔を用いて、黄色ぶどう球菌を用いた抗菌性試験（ＪＩＳ  Ｌ  １９０２）を実施した結果、静菌活性値は、２．０以上であった。また、白癬菌を用いたかび抵抗性試験（ＪＩＳ  Ｚ  ２９１１）を実施した結果、抗かび活性値は、３．０以上であった。また、通気性試験（ＪＩＳ  Ｌ  １０９６）を実施した結果、通気度は、３３７．８ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃであった。
【００２５】
（実施例２）
１５０ｍｍ角に切断した電解銅箔（三井金属鉱山株式会社製、商品名ＳＱ-ＶＬＰ厚み１５μｍ）に、穴径３００μｍ、穴の中心間距離６００μｍ、千鳥配列で、パンチング方式により穴を形成した。
得られた穴あき金属箔の開口率は、２２．７％であった。実施例１と同様に、各種試験を実施した結果、静菌活性値は、２．０以上、抗かび活性値は、３．０以上、通気度は、３２５．４ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃであった。
【００２６】
（実施例３）
１５０ｍｍ角に切断したステンレス板（日新製鋼株式会社製、ＳＵＳ３１６Ｌ、＃４００研磨仕上げ、厚さ５００μｍ）に、感光性のレジストフィルム（日立化成株式会社製、商品名フォテックＲＹ３３１５）を貼りあわせた。貼り合わせの条件は、ロール温度１０５℃、圧力０．５ＭＰａ、ラインスピード１ｍ／ｍｉｎで行った。次いで、円形状で千鳥状に光遮蔽部を配列したネガフィルムを、レジストフィルムを貼り合わせたステンレス板の上に静置した。紫外線照射装置を用いて、６００ｍｍＨｇ以下の真空下において、ネガフィルムの上から、紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ２照射した。次いで、１質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像した。
【００２７】
現像後、ＰＢＩＩ／Ｄ装置（ＴｙｐｅＩＩＩ、株式会社栗田製作所製）によりＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）膜を以下のようにして形成した。チャンバー内にレジストフィルムが付いたままのステンレス基板を入れ、チャンバー内を真空状態にした後、アルゴンガスで基板表面のクリーニングを行った。次いで、チャンバー内にヘキサメチルジシロキサンを導入し、膜厚０．１μｍとなるように中間層を成膜した。次いで、トルエン、メタン、アセチレンガスを導入し、膜厚が２〜３μｍとなるように、中間層の上にＤＬＣ層を形成した。
【００２８】
ＤＬＣ層が付着したステンレス基板を水酸化ナトリウム水溶液（１０質量％、５０℃）に浸漬すると、ＤＬＣ膜が付着したレジストフィルムが剥離し、ステンレス基板上に円形状で千鳥配列のＤＬＣ層が形成された、めっき用導電性基材を得た。
【００２９】
さらに、上記で得られためっき用導電性基材のパターンが形成されていない面（裏面）に粘着フィルム（ヒタレックスＫ−３９４０Ｂ、日立化成株式会社製）を貼り付けた。この粘着フィルムを貼り付けためっき用導電性基材を陰極として、また、含燐銅を陽極として電解銅めっき用の電解浴（硫酸銅（５水塩）２５０ｇ／Ｌ、硫酸７０ｇ／Ｌ、キューブライトＡＲ（荏原ユージライト株式会社製、添加剤）４ｍｌ／Ｌの水溶液、３０℃）中に浸し、両極に電圧をかけて電流密度を１０Ａ／ｄｍ２として、めっき用導電性基材に析出した金属の厚さがほぼ１０μｍになるまでめっきした。
ＤＬＣ層が形成された部分にはめっきが析出しないため、上記で得られためっきを、ステンレス基板上から剥離すると、穴あき金属箔が得られた。穴径５０μｍ、穴の中心間距離７０μｍ、開口率４６．３％であった。
【００３０】
実施例１と同様に、各種試験を実施した結果、静菌活性値は、２．０以上、抗かび活性値は、３．０以上、通気度は、３５８．２ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃであった。
【００３１】
（比較例）
電解銅箔（三井金属鉱山株式会社製、商品名ＳＱ-ＶＬＰ、厚み１５μｍ）を用いて、穴をあけることなく実施例１と同様に、各種試験を実施した結果、静菌活性値は、２．０以上、抗かび活性値は、３．０以上、通気度は、０ｃｍ３／ｃｍ２・ｓｅｃであった。
実施例１〜３、比較例の試験結果を纏めて表１に示した。
【００３２】
【表１】
2015156939.tif 000002
【００３３】
厚み方向に貫通する穴が設けられている金属箔とすることで通気性に優れる抗菌消臭用の金属箔を提供でき、銅箔や銀メッキ、銀含有層とすることで持続性があり、厚みが薄く装着性、追随性に優れ、これを靴のインソール基材に用いた場合、クッション性を低下させたり、あるいは、足の裏に異物感を感じるということが無い。