(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波伝送線路をプリント配線板に固定するための作業負担を抑えることができる、伝送線路の基板への固定構造を提供する。【解決手段】高周波伝送線路４０は、積層された複数の可撓性シートを素体とし、信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂを有する。コネクタ２０は、高周波伝送線路４０の端部と嵌合する貫通孔ＨＬ１を有して、プリント配線板１０に設けられる。プリント配線板１０は、信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂを有する。信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂは、高周波伝送線路４０の端部で露出する。コネクタ２０は、高周波伝送線路４０の端部が貫通孔ＨＬ１に挿入されたときに信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂが信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂと接続される位置に設けられる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の可撓性シートを素体とし、信号を伝送するための第１導電体を有する伝送線路、および
前記伝送線路の端部と嵌合する嵌合部を有して配線基板に設けられた接続部材を備え、
前記第１導電体の少なくとも一部は前記伝送線路の端部で露出し、
前記接続部材は前記伝送線路の端部が前記嵌合部と嵌合したときに前記第１導電体が前記配線基板の信号端子と接続される位置に設けられる、伝送線路の基板への固定構造。
【請求項２】
前記接続部材は積層された複数の可撓性シートを素体とする、請求項１記載の固定構造。
【請求項３】
前記伝送線路は、前記端部に対応して第１硬度を有し、前記端部以外の部分に対応して前記第１硬度よりも低い第２硬度を有する、請求項１または２記載の固定構造。
【請求項４】
前記伝送線路は前記第１硬度を確保するべく前記端部に設けられた補強部材をさらに有する、請求項３記載の固定構造。
【請求項５】
前記接続部材は前記第１硬度よりも低い第３硬度を有する、請求項３または４記載の固定構造。
【請求項６】
前記伝送線路は位置決めのために前記端部の近傍に形成された凸部をさらに有する、請求項１ないし５のいずれかに記載の固定構造。
【請求項７】
前記伝送線路の端部は前記第１導電体が露出する一方主面と前記一方主面の裏面に相当する他方主面とを有し、
前記嵌合部は前記伝送線路の端部が嵌合する状態で前記他方主面を押圧する押圧部を有する、請求項１ないし６のいずれかに記載の固定構造。
【請求項８】
前記押圧部は前記他方主面から前記一方主面に向かう方向に迫り出す迫り出し面を有する、請求項７記載の固定構造。
【請求項９】
前記接続部材は前記信号端子と接続される接続導電体をさらに有し、
前記第１導電体は前記接続導電体を介して前記信号端子と接続される、請求項１ないし８のいずれかに記載の固定構造。
【請求項１０】
前記接続導電体は前記一方主面と対向する位置から前記押圧部に向けて迫り出す弾性の電極部材を有する、請求項９のいずれかに記載の固定構造。
【請求項１１】
前記伝送線路の端部は前記接続部材からの離脱を防止する折り返し部を有する、請求項１ないし１０のいずれかに記載の固定構造。
【請求項１２】
前記伝送線路は前記第１導電体に沿って配置された第２導電体をさらに有し、
前記第２導電体の少なくとも一部は前記伝送線路の端部が前記接続部材の嵌合部と嵌合したときに前記第２導電体が前記配線基板のグランド端子と接続されるように前記伝送線路の端部で露出する、請求項１ないし１１のいずれかに記載の固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、伝送線路の基板への固定構造に関し、特に、積層された複数の可撓性シートを素体としかつ信号を伝送するための導電体を有する伝送線路を配線基板に固定する、伝送線路の基板への固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の伝送線路の一例が、特許文献１に開示されている。この背景技術によれば、本体は可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなり、信号線は絶縁シート間において延在する。一方のグランド導体は信号線よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体に設けられ、他方のグランド導体は信号線よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体に設けられる。
【０００３】
いずれのグランド導体も、ｚ軸方向から平面視したときに信号線と重なる。これらのグランド導体の間には、絶縁シートよりも硬い材料からなる複数のスペーサが設けられる。各スペーサの一方の端面は一方のグランド導体に接触し、各スペーサの他方の端面は他方のグランド導体に接触する。
【０００４】
これによって、本体が湾曲させられた際に２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制でき、薄い隙間しか確保できない筐体に設けられた素子や回路を接続する伝送線路として有用である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７１４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような薄板状の伝送線路を高周波回路や高周波素子に接続する場合、その接続にはコネクタが利用される。すなわち、たとえば、伝送線路の一端に設けられたオス型コネクタ部品とアンテナ素子の一端に接続されたメス型コネクタ部品とを嵌合し、伝送線路の他端に設けられたオス型コネクタ部品と給電回路の一端に接続されたメス型コネクタ部品とを嵌合する形態が想定される。
【０００７】
しかし、オス型コネクタ部品やメス型コネクタ部品は、金属薄板に折り曲げ加工を施し、これをエポキシ樹脂等で樹脂モールドする等、複雑な製造プロセスを必要とするため、小型で高精度のコネクタ部品を作るのが難しい（高価である）。また、コネクタを伝送線路に搭載するための実装工程も必要となり、コネクタが小型化するほど、その位置精度のバラツキを抑えるのが難しくなる。なお、位置精度がばらつくと、伝送線路の特性インピーダンスもばらついてしまう。
【０００８】
つまり、オス型コネクタ部品やメス型コネクタ部品を伝送線路に設ける方法では、伝送線路を基板に固定するための負担が増大するという問題がある。
【０００９】
それゆえに、この発明の主たる目的は、伝送線路を基板に固定するための作業負担を抑えることができる、伝送線路の基板への固定構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に従う伝送線路の基板への固定構造は、積層された複数の可撓性シート(SH11~SH13：実施例で相当する参照符号。以下同じ)を素体とし、信号を伝送するための第１導電体(44, 46, 52, 54)を有する伝送線路(40)、および伝送線路の端部と嵌合する嵌合部(HL1)を有して配線基板(10)に設けられた接続部材(20)を備え、第１導電体の少なくとも一部は伝送線路の端部で露出し、接続部材は伝送線路の端部が嵌合部と嵌合したときに第１導電体が配線基板の信号端子と接続される位置に設けられる。
【００１１】
好ましくは、接続部材は積層された複数の可撓性シート(SH1~SH2, SH3a~SH3b, SH4)を素体とする。
【００１２】
好ましくは、伝送線路は、端部に対応して第１硬度を有し、端部以外の部分に対応して第１硬度よりも低い第２硬度を有する。
【００１３】
或る局面では、伝送線路は第１硬度を確保するべく端部に設けられた補強部材(54d, 58)をさらに有する。
【００１４】
他の局面では、接続部材は第１硬度よりも低い第３硬度を有する。
【００１５】
好ましくは、伝送線路は位置決めのために端部の近傍に形成された凸部(CV1~CV2)をさらに有する。
【００１６】
好ましくは、伝送線路の端部は第１導電体が露出する一方主面と一方主面の裏面に相当する他方主面とを有し、嵌合部は伝送線路の端部が嵌合する状態で他方主面を押圧する押圧部(BS1)を有する。
【００１７】
さらに好ましくは、押圧部は他方主面から一方主面に向かう方向に迫り出す迫り出し面を有する。
【００１８】
好ましくは、接続部材は信号端子と接続される接続導電体(24,26a~26b,28,30a~30b,32a~32b,341a~341b,342a~342b,29,31a~31b)をさらに有し、第１導電体は接続導電体を介して信号端子と接続される。
【００１９】
さらに好ましくは、第２導電体は一方主面と対向する位置から押圧部に向けて迫り出す弾性の電極部材(29,31a~31b)を有する。
【００２０】
好ましくは、伝送線路の端部は接続部材からの離脱を防止する折り返し部(42bk)を有する。
【００２１】
好ましくは、伝送線路は第１導電体に沿って配置された第２導電体(54)をさらに有し、第２導電体の少なくとも一部は伝送線路の端部が接続部材の嵌合部と嵌合したときに第２導電体が配線基板のグランド端子(16a, 16b)と接続されるように伝送線路の端部で露出する。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、伝送線路は積層された複数の可撓性シートを素体とするため、伝送線路の端部を嵌合部に嵌合させると、伝送線路の表面が嵌合部の表面に密着する。これによって、伝送線路を基板に固定するための作業負担が低減される。
【００２３】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この実施例に適用されるプリント配線板を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）はこの実施例に適用されるコネクタを斜め上から眺めた状態を示す斜視図であり、（Ｂ）はこの実施例に適用されるコネクタを斜め下から斜視した状態を示す斜視図である。
【図３】図２（Ａ）に示すコネクタのＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２（Ａ）〜図２（Ｂ）に示すコネクタを分解した状態を示す分解図である。
【図５】（Ａ）はこの実施例に適用される高周波伝送線路を斜め上から眺めた状態を示す斜視図であり、（Ｂ）はこの実施例に適用される高周波伝送線路を斜め下から眺めた状態を示す斜視図である。
【図６】図５（Ａ）〜図５（Ｂ）に示す高周波伝送線路のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５（Ａ）〜図５（Ｂ）に示す高周波伝送線路を分解した状態を示す分解図である。
【図８】（Ａ）はコネクタをプリント配線板に実装した状態の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す実装構造のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】（Ａ）は高周波伝送線路をコネクタに装着した状態の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す実装構造のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】（Ａ）はこの実施例の高周波伝送線路，コネクタおよびプリント配線板を収納した携帯通信端末の一例を示す上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す通信端末の要部断面図である。
【図１１】他の実施例に適用されるコネクタの構造の一例を示す要部断面図である。
【図１２】その他の実施例に適用されるコネクタの構造の一例を示す要部断面図である。
【図１３】さらにその他の実施例に適用される高周波伝送線路の実装状態の一例を示す要部断面図である。
【図１４】他の実施例に適用されるコネクタの構造の一例を示す要部断面図である。
【図１５】その他の実施例に適用されるコネクタの実装状態の一例を示す図解図である。
【図１６】他の実施例に適用されるコネクタの実装状態の一例を示す図解図である。
【図１７】その他の実施例に適用されるコネクタの実装状態の一例を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１を参照して、この実施例のプリント配線板１０は、長方形の主面を有する絶縁性（誘電性）の基板１２を含む。基板１２の主面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれＸ軸およびＹ軸に沿って延び、基板１２の厚み（高さ）はＺ軸に沿って延びる。なお、以下では、必要に応じて、Ｚ軸方向における正側の主面および負側の主面をそれぞれ“上面”および“下面”と呼ぶ。
【００２６】
基板１２の内部には、配線導体およびグランド導体が埋め込まれる（いずれも図示せず）。また、基板１２の上面には、配線導体と電気的に接続された単一の信号端子１４が設けられ、さらにグランド導体と電気的に結合された２つのグランド端子１６ａおよび１６ｂが設けられる。信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂのいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。
【００２７】
ここで、信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂは、各々の主面をなす長方形の長辺がＸ軸に沿い、かつグランド端子１６ａおよび１６ｂがＹ軸方向において信号端子１４を挟む姿勢で、基板１２の上面の既定位置に設けられる。
【００２８】
図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照して、コネクタ２０は、可撓性の絶縁体（誘電体）２２を素体として、Ｘ軸に沿う長さＬ１とＹ軸に沿う幅Ｗ１とＺ軸に沿う高さＴ１とを有する。絶縁体２２にはまた、Ｘ軸方向に面する両側面の中央を貫通する貫通孔ＨＬ１が形成される。貫通孔ＨＬ１は、Ｘ軸に沿う長さＬ１とＹ軸に沿う幅Ｗ２とＺ軸に沿う高さＴ２とを有する。なお、幅Ｗ２は幅Ｗ１よりも小さく、高さＴ２は高さＴ１よりも小さい。
【００２９】
貫通孔ＨＬ１の底面には、単一の信号端子２４と２つのグランド端子２６ａおよび２６ｂとが設けられる。信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂのいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。また、信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂは、各々の主面をなす長方形の長辺がＸ軸に沿い、かつグランド端子２６ａおよび２６ｂがＹ軸方向において信号端子２４を挟む姿勢で、貫通孔ＨＬ１の底面に設けられる。
【００３０】
なお、信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂの各々の主面をなす長方形の短辺の長さは、貫通孔ＨＬ１の幅である“Ｗ２”よりも格段に短く、さらにこれらの短辺の長さの合計もまた幅Ｗ２よりも短い。したがって、信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂは、互いに接触することなく貫通孔ＨＬ１の底面に設けられる。
【００３１】
絶縁体２２の下面には、単一の信号端子２８と２つのグランド端子３０ａおよび３０ｂとが設けられる。信号端子２８，グランド端子３０ａ，３０ｂもまた、長方形の主面を有して板状に形成される。また、信号端子２８は信号端子２４の真下に設けられ、グランド端子３０ａはグランド端子２６ａの真下よりもＹ軸方向の正側に設けられ、そしてグランド端子３０ｂはグランド端子２６ｂの真下よりもＹ軸方向の負側に設けられる。
【００３２】
図３を参照して、絶縁体２２の内部には、板状導体３２ａおよび３２ｂが埋め込まれる。板状導体３２ａは、Ｚ軸方向から眺めてグランド端子２６ａおよび３０ａに部分的に重なる位置に埋め込まれる。また、板状導体３２ｂは、Ｚ軸方向から眺めてグランド端子２６ｂおよび３０ｂに部分的に重なる位置に埋め込まれる。
【００３３】
信号端子２４および２８は、ビアホール導体３６を介して互いに接続される。また、グランド端子２６ａはビアホール導体３４１ａを介して板状導体３２ａと接続され、板状導体３２ａはビアホール導体３４２ａを介してグランド端子３０ａと接続される。さらに、グランド端子２６ｂはビアホール導体３４１ｂを介して板状導体３２ｂと接続され、板状導体３２ｂはビアホール導体３４２ｂを介してグランド端子３０ｂと接続される。
【００３４】
コネクタ２０の分解図を図４に示す。絶縁体２２は、可撓性を有する絶縁シート（誘電体シート）ＳＨ１，ＳＨ２，ＳＨ３ａ，ＳＨ３ｂおよびＳＨ４を積層して作製される。絶縁シートＳＨ１およびＳＨ２の各々は、Ｘ軸に沿う長さＬ１とＹ軸に沿う幅Ｗ１とＺ軸に沿う高さＴ３とを有する。また、絶縁シートＳＨ３ａおよびＳＨ３ｂの各々は、Ｘ軸に沿う長さＬ１とＹ軸に沿う幅Ｗ３とＺ軸に沿う高さＴ２とを有する。さらに、絶縁シートＳＨ４は、Ｘ軸に沿う長さＬ１とＹ軸に沿う幅Ｗ１とＺ軸に沿う高さＴ４とを有する。
【００３５】
ここで、高さＴ３は“（Ｔ１−Ｔ２）／４”に相当し、高さＴ４は“（Ｔ１−Ｔ２）／２”に相当する。また、幅Ｗ３は、“（Ｗ１−Ｗ２）／２”に相当する。また、信号端子２８，グランド端子３０ａ，３０ｂは絶縁シートＳＨ１の下面に形成され、板状導体３２ａ，３２ｂは絶縁シートＳＨ１の上面に形成され、そして信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂは絶縁シートＳＨ２の上面に形成される。さらに、ビアホール導体３４１ａ〜３４１ｂおよび３４２ａ〜３４２ｂは、破線で示す位置に形成される。
【００３６】
絶縁シートＳＨ２は絶縁シートＳＨ１の上に積層され、絶縁シートＳＨ３ａおよびＳＨ３ｂは絶縁シートＳＨ２の上に積層され、そして絶縁シートＳＨ４は絶縁シートＳＨ３ａおよびＳＨ３ｂの上に積層される。
【００３７】
ここで、絶縁シートＳＨ２をなす４つの側面はそれぞれ、絶縁シートＳＨ１をなす４つの側面と面一となる。また、絶縁シートＳＨ３ａのＸ軸方向における両側面は絶縁シートＳＨ２のＸ軸方向における両側面と面一となり、絶縁シートＳＨ３ａのＹ軸方向における正側の側面は絶縁シートＳＨ２のＹ軸方向における正側の側面と面一となる。絶縁シートＳＨ３ｂのＸ軸方向における両側面は絶縁シートＳＨ２のＸ軸方向における両側面と面一となり、絶縁シートＳＨ３ｂのＹ軸方向における負側の側面は絶縁シートＳＨ２のＹ軸方向における負側の側面と面一となる。
【００３８】
さらに、絶縁シートＳＨ４のＸ軸方向における正側の側面は絶縁シートＳＨ３ａおよびＳＨ３ｂのＸ軸方向における正側の側面と面一となり、絶縁シートＳＨ４のＸ軸方向における負側の側面は絶縁シートＳＨ３ａおよびＳＨ３ｂのＸ軸方向における負側の側面と面一となる。また、絶縁シートＳＨ４のＹ軸方向における正側の側面は絶縁シートＳＨ３ａのＹ軸方向における正側の側面と面一となり、絶縁シートＳＨ４のＹ軸方向における負側の側面は絶縁シートＳＨ３ｂのＹ軸方向における負側の側面と面一となる。
【００３９】
コネクタ２０は、絶縁シートＳＨ１，ＳＨ２，ＳＨ３ａ，ＳＨ３ｂおよびＳＨ４をこうして積層した状態で熱圧着することで作製される。
【００４０】
図５（Ａ）〜図５（Ｂ）を参照して、高周波伝送線路４０は、可撓性を有する薄板状の絶縁体（誘電体）４２を素体として、Ｘ軸に沿う任意の長さとＹ軸に沿う幅Ｗ４とＺ軸に沿う高さＴ５とを有する。なお、幅Ｗ４は上述の幅Ｗ２とほぼ一致し、高さＴ５は上述の高さＴ２とほぼ一致する。
【００４１】
絶縁体４２の上面には、幅Ｗ４よりも僅かに小さい幅を有してＸ軸方向に延びるレジスト層４８が設けられる。絶縁体４２の下面にも、幅Ｗ４よりも僅かに小さい幅を有してＸ軸方向に延びるレジスト層５０が設けられる。ただし、レジスト層４８は絶縁体４２のＸ軸方向における正側の端部まで延びる一方、レジスト層５０は絶縁体４２のＸ軸方向における正側の端部よりも手前まで延びるに留まる。このため、絶縁体４２の下面のうち、レジスト層５０のＸ軸方向における正側の端部から絶縁体４２のＸ軸方向における正側の端部までの領域は、外部に露出する。
【００４２】
この露出領域には、信号端子４４とグランド端子４６ａおよび４６ｂとが設けられる。信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂもまた、長方形の主面を有して板状に形成される。また、信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂは、各々の主面をなす長方形の長辺がＸ軸に沿い、かつグランド端子４６ａおよび４６ｂがＹ軸方向において信号端子４４を挟む姿勢で、露出領域に設けられる。
【００４３】
絶縁体４２のＸ軸方向における正側の端部の近傍には、Ｙ軸方向の正側の側面から突出する板状の凸部ＣＶ１と、Ｙ軸方向の負側の側面から突出する板状の凸部ＣＶ２とが形成される。凸部ＣＶ１およびＣＶ２もまた可撓性の絶縁体（誘電体）であり、絶縁体４２と一体的に成形される。
【００４４】
凸部ＣＶ１およびＣＶ２のいずれも、矩形の主面を有し、矩形の各辺はＸ軸方向またはＹ軸方向に沿って延びる。また、凸部ＣＶ１およびＣＶ２の各々の厚みは“Ｔ５”に相当し、凸部ＣＶ１およびＣＶ２の上面は絶縁体４２の上面と面一とされ、凸部ＣＶ１およびＣＶ２の下面は絶縁体４２の下面と面一とされる。
【００４５】
凸部ＣＶ１のＸ軸方向における正側の側面から絶縁体４２のＸ軸方向における正側の側面までの距離は、“Ｌ２”に相当する。凸ＣＶ２のＸ軸方向における正側の側面から絶縁体４２のＸ軸方向における正側の側面までの距離もまた、“Ｌ２”に相当する。なお、距離Ｌ２は、上述した長さＬ１よりも僅かに長い。
【００４６】
高周波伝送線路４０の分解図を図７に示す。絶縁体４２，凸部ＣＶ１，ＣＶ２は、可撓性を有する絶縁シート（誘電体シート）ＳＨ１１〜ＳＨ１３を積層して作製される。絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３は互いに同じサイズを有し、各シートの端部近傍はＺ軸方向から眺めて略十字形をなす。
【００４７】
ただし、絶縁シートＳＨ１１の下面には信号端子４４および第１グランド層４６が形成され、絶縁シートＳＨ１１の上面には補強層５８，６２ａ〜６２ｂが形成される。また、絶縁シートＳＨ１２の上面には、信号を伝送するための信号導体５２が形成され、さらに補強層５６ａ〜５６ｂ，６０ａ〜６０ｂが形成される。また、絶縁シートＳＨ１３の上面には第２グランド層５４が形成される。
【００４８】
第１グランド層４６は、上述したグランド端子４６ａおよび４６ｂと、主面が長方形をなしてＸ軸方向に延びる板状のグランド導体４６ｃとによって一体的に形成される。グランド導体４６ｃのＺ軸方向における厚みはグランド端子４６ａおよび４６ｂの各々のＺ軸方向における厚みと一致し、グランド導体４６ｃの上面はグランド端子４６ａおよび４６ｂの上面と面一とされ、グランド導体４６ｃの下面はグランド端子４６ａおよび４６ｂの下面と面一とされる。
【００４９】
グランド導体４６ｃのＹ軸方向における幅は、Ｙ軸方向の正側におけるグランド端子４６ａの端部からＹ軸方向の負側におけるグランド端子４６ｂの端部までの距離に相当する。また、グランド導体４６ｃの上面または下面をなす長方形の一方の長辺（Ｙ軸方向の正側の長辺）は、グランド端子４６ａの上面または下面をなす長方形の一方の長辺（Ｙ軸方向の正側の長辺）と連続する。
【００５０】
さらに、グランド導体４６ｃの上面または下面をなす長方形の他方の長辺（Ｙ軸方向の負側の長辺）は、グランド端子４６ｂの上面または下面をなす長方形の他方の長辺（Ｙ軸方向の負側の長辺）と連続する。グランド導体４６ｃはレジスト層５０によって完全に覆われ、グランド端子４６ａおよび４６ｂはレジスト層５０によって部分的に覆われる。
【００５１】
補強層５８は、矩形環をなす主面を有して、絶縁シートＳＨ１１のＸ軸方向における端部に相当する位置に設けられる。このとき、矩形環の各辺は、Ｘ軸またはＹ軸に沿って延びる。また、Ｚ軸方向から眺めたとき、矩形環をなす４つの辺のうちＸ軸に沿って延びる２つの辺は、グランド端子４６ａおよび４６ｂと重なる。
【００５２】
補強層６２ａは、矩形をなす主面を有して凸部ＣＶ１に相当する位置に設けられる。同様に、補強層６２ｂは、矩形をなす主面を有して凸部ＣＶ２に相当する位置に設けられる。このとき、補強層６２ａまたは６２ｂをなす矩形の各辺は、Ｘ軸またはＹ軸に沿って延びる。また、補強層６２ａをなす矩形の面積は凸部ＣＶ１の主面の面積とほぼ一致し、補強層６２ｂをなす矩形の面積は凸部ＣＶ２の主面の面積とほぼ一致する。
【００５３】
信号導体５２は、上述した幅Ｗ４よりも格段に小さい幅を有して、絶縁シートＳＨ２の上面のＹ軸方向中央をＸ軸方向に延びる。信号導体５２の端部と信号端子４４とは、破線で示す導体によって電気的に接続される。
【００５４】
補強層５６ａおよび５６ｂはいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。補強層５６ａは、長方形の長辺がＸ軸に沿う姿勢で絶縁シートＳＨ１２のＸ軸方向における端部近傍でかつＹ軸方向中央よりもＹ軸方向における正側の位置に設けられる。また、補強層５６ｂは、長方形の長辺がＸ軸に沿う姿勢で絶縁シートＳＨ１２のＸ軸方向における端部近傍でかつＹ軸方向中央よりもＹ軸方向における負側の位置に設けられる。
【００５５】
ここで、補強層５６ａのサイズはグランド端子４６ａのサイズとほぼ一致し、補強層５６ｂのサイズはグランド端子４６ｂのサイズとほぼ一致する。また、Ｚ軸方向から眺めたとき、補強層５６ａはグランド端子４６ａと重なり、補強層５６ｂはグランド端子４６ｂと重なる。
【００５６】
補強層６０ａは、矩形をなす主面を有して凸部ＣＶ１に相当する位置に設けられる。同様に、補強層６０ｂは、矩形をなす主面を有して凸部ＣＶ２に相当する位置に設けられる。このとき、補強層６０ａまたは６０ｂをなす矩形の各辺は、Ｘ軸またはＹ軸に沿って延びる。また、補強層６０ａをなす矩形の面積は凸部ＣＶ１の主面の面積とほぼ一致し、補強層６０ｂをなす矩形の面積は凸部ＣＶ２の主面の面積とほぼ一致する。
【００５７】
第２グランド層５４は、幅Ｗ４よりも格段に小さい幅を有してＸ軸方向に平行に延びる２つの線状導体５４ａおよび５４ｂと、Ｙ軸方向に平行に延びて線状導体５４ａおよび５４ｂと結合される複数の線状導体５４ｃ，５４ｃ，…と、主面が矩形をなす補強層５４ｄとによって形成される。線状導体５４ａ〜５４ｃおよび補強層５４ｄは、共通の厚みを有して一体的に作製される。したがって、各々の上面は面一とされ、各々の下面も面一とされる。
【００５８】
線状導体５４ａは絶縁シートＳＨ１３の上面のＹ軸方向中央よりもＹ軸方向における正側の位置に設けられ、線状導体５４ｂは絶縁シートＳＨ１３の上面のＹ軸方向中央よりもＹ軸方向における負側の位置に設けられる。線状導体５４ｃは、線状導体５４ａおよび５４ｂのＹ軸方向における間隔に相当する長さを有して、一定間隔で絶縁シートＳＨ１３の上面に設けられる。補強層５４ｄは、補強層５８の輪郭に相当する輪郭を有して、Ｘ軸方向における端部に相当する位置に設けられる。Ｚ軸方向から眺めたとき、補強層５４ｄの輪郭は補強層５８の輪郭と重なる。
【００５９】
第２グランド層５４は、破線で示す導体によって、第１グランド層４６および補強層５６ａ〜５６ｂ，５８と電気的に接続される。第２グランド層５４はまた、レジスト層４８によって完全に覆われる。
【００６０】
高周波伝送線路４０は、これらの素材を積層した状態で熱圧着することで作製される。作製された高周波伝送線路４０の端部のＸ軸に直交する断面は、図６に示す構造を有する。高周波伝送線路４０の端部には補強層５４ｄ，５６ａ〜５６ｂ，５８が埋め込まれるため、端部の硬度は、端部以外の部分の硬度よりも高くなり、さらにはコネクタ２０を形成する絶縁体２２の硬度よりも高くなる。
【００６１】
コネクタ２０は図８（Ａ）〜図８（Ｂ）に示す要領でプリント配線板１０に実装され、高周波伝送線路４０は図９（Ａ）〜図９（Ｂ）に示す要領でコネクタ２０に固定される。
【００６２】
図８（Ａ）〜図８（Ｂ）を参照して、コネクタ２０は、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂの位置に対応して、半田ペースト６２によってプリント配線板１０に固定される。この結果、コネクタ２０に設けられた信号端子２８，グランド端子３０ａ，３０ｂは、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂとそれぞれ接続される。
【００６３】
図９（Ａ）〜図９（Ｂ）を参照して、高周波伝送線路４０の端部は、コネクタ２０に形成された貫通孔ＨＬ１に挿入される。ここで、貫通孔ＨＬ１の幅である“Ｗ２”は高周波伝送線路４０の幅である“Ｗ４”とほぼ一致し、貫通孔ＨＬ１の高さである“Ｔ２”は高周波伝送線路４０の高さである“Ｔ５”とほぼ一致する。したがって、挿入された高周波電送線路４０の端部は貫通孔ＨＬ１と嵌合する。
【００６４】
高周波伝送線路４０に設けられた凸部ＣＶ１およびＣＶ２は、高周波伝送線路４０とコネクタ２０との相対位置を決めるべく、コネクタ２０を形成する絶縁体２２と係合する。具体的には、凸部ＣＶ１およびＣＶ２のＸ軸方向における正側の側面が、絶縁体２２のＸ軸方向における負側の側面と当接する。この結果、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂが、コネクタ２０に設けられた信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂとそれぞれ接続される。
【００６５】
コネクタ２０を形成する絶縁体２２および高周波伝送線路４０を形成する絶縁体４２はいずれも可撓性を有するため、貫通孔ＨＬ１に挿入された絶縁体４２の端部は、絶縁体２２と密着する。また、高周波伝送線路４０の端部の硬度は絶縁体２２の硬度よりも高いため、端部を貫通孔ＨＬ１に挿入するときの作業負担が軽減される。さらに、高周波伝送線路４０の端部以外の部分の硬度は端部の硬度よりも低いため、高周波伝送線路を引き回すときの作業負担も軽減される。
【００６６】
なお、図１０（Ａ）〜図１０（Ｂ）に示すように、コネクタ２０が搭載されたプリント配線板１０は、たとえば携帯通信端末７０の筐体ＣＢ１に収められる。高周波伝送線路４０は、上述の要領でプリント配線板１０に実装される。これによって、プリント配線板１０に実装された回路ないし素子が高周波伝送線路４０を介して互いに接続される。高周波伝送線路４０は薄型でかつ可撓性を有するため、筐体ＣＢ１内に薄い隙間しか確保できない場合に特に有用である。
【００６７】
なお、この実施例では、貫通孔ＨＬ１を形成する内側面のうち高周波伝送線路４０の上面と当接する側面つまり天面は、平坦面とされる。しかし、天面が下方向に迫り出す湾曲面をなすように貫通孔ＨＬ１を形成するようにしてもよい（図１１参照）。また、湾曲面は、可撓性の絶縁シートＳＨ４を板バネＢＳ１に置き換えることでも実現される（図１２参照）。コネクタ２０に装着された高周波伝送線路４０の端部には、こうして形成された湾曲面によって下向きの外力が加わる。この結果、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂとコネクタ２０に設けられた信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂとの密着度が向上する。
【００６８】
また、この実施例では、高周波伝送線路４０の端部の上面および下面はいずれも平坦面とされる。しかし、端部の上面または下面に折り返し部４２ｂｋを形成するようにしてもよい（図１３参照）。これによって、高周波伝送線路４０とコネクタ２０との結合度が向上する。
【００６９】
さらに、この実施例では、板状の信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂを貫通孔ＨＬ１の底面に設けるようにしている。しかし、貫通孔ＨＬ１の天面に向けて迫り出す弾性の電極部材（導電性の板バネ）２９，３１ａ，３１ｂを信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂの代わりに貫通孔ＨＬ１の底面に設けるようにしてもよい（図１４参照）。
【００７０】
また、この実施例では、コネクタ２０は、信号端子２４，グランド端子２６ａ，２６ｂなどの導電体を有する。しかし、Ｘ軸方向から眺めてアーチをなす可撓性の絶縁体のみでコネクタ２０を形成してもよい（図１５参照）。この場合、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４４，グランド端子４６ａ，４６ｂは、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂに直接的に接続される。
【００７１】
さらに、この実施例では、コネクタ２０は、貫通孔ＨＬ１がＸ軸に沿って延びる姿勢でプリント配線板１０に実装される。しかし、貫通孔ＨＬ１がＺ軸に沿って延びる姿勢でコネクタ２０をプリント配線板１０に実装するようにしてもよく（図１７参照）、さらには貫通孔ＨＬ１がＺ軸に沿って延びる姿勢でコネクタ２０をプリント配線板１０に埋め込むようにしてもよい（図１８参照）。
【００７２】
なお、上述した絶縁体２２および４２はいずれも、ポリイミドや液晶ポリマーなどの可撓性を有する熱可塑性樹脂によって構成される。熱可撓性樹脂で構成された絶縁シートは熱圧着時にガスを発生するため、このガスを逃がすべく複数の微小な孔を導電体に設けるようにしてもよい。
【００７３】
さらに、信号端子１４，２４，２８，４４、グランド端子１６ａ〜１６ｂ，２６ａ〜２６ｂ、第１グランド層４６，第２グランド層５４、信号導体５２、ビアホール導体３６，３４１ａ〜３４１ｂ，３４２ａ〜３４２ｂ、板状導体３２ａ〜３２ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料、好ましくは金属箔により作製される。
【００７４】
また、高周波伝送線路４０を形成する絶縁体４２の厚みは、１００〜３００μｍの範囲で調整される。好ましくは、この厚みは２００μｍである。さらに、高周波伝送線路４０に設けられた信号導体５２の線幅は、１００〜５００μｍの範囲で調整される。好ましくは、線幅は２４０μｍである。また、第２グランド層５４を形成する線状導体５４ａ〜５４ｃの各々の線福は、２５〜２００μｍの範囲で調整される。好ましくは、これらの線幅は１００μｍである。さらに、線状導体５４ｃの間の距離は、１０００〜１００００μｍの範囲で調整される。好ましくは、この距離は、２５００μｍである。コネクタ２０のサイズは、このような高周波伝送線路４０のサイズに適合するように調整される。
【符号の説明】
【００７５】
１０  …プリント配線板
２０  …コネクタ
２２，４２  …絶縁体
４０  …高周波伝送線路
１４，２４，４４  …信号端子
１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂ，４６ａ，４６ｂ  …グランド端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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