(57)【要約】【課題】ワークから切断によって必要部分を切り出した後にさらに必要部分を切断して細分化する切断装置において、高い生産効率と高精度の切断との両立を図る。【解決手段】切断装置は、切断刃およびテーブルを相対的に移動させる駆動機構と、ワークの切断面を撮像する撮像手段と、駆動機構および撮像手段の動作を制御する制御部とを備える。制御部は、撮像された画像に基づいて必要部分を切断して細分化する際の位置決めを行なう。テーブル２０は、必要部分を支持する第１支持部２１と、不要部分を支持するために第１支持部２１から外側に向けて張り出した第１張り出し部２２ａおよび第２張り出し部２２ｂを含む第２支持部２２とを有する。第２張り出し部２２ｂは、第１張り出し部２２ａの両端外側に位置し、第１張り出し部２２ａの張り出し量が第２張り出し部２２ｂの張り出し量よりも小さくなるようにテーブル２０に切り欠き部２３が設けられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
必要部分および不要部分を含むワークから切断によって前記必要部分を切り出した後にさらに前記必要部分を切断して細分化する切断装置であって、
前記ワークが載置される被載置面を有するテーブルと、
前記被載置面上に載置された前記ワークを切断する切断刃と、
前記切断刃および前記テーブルの少なくとも一方を前記被載置面と平行な面内において相対的に移動させる第１駆動機構と、
前記切断刃および前記テーブルの少なくとも一方を前記被載置面と垂直な方向に相対的に移動させる第２駆動機構と、
前記被載置面上に載置された前記ワークから前記必要部分を切り出すことによって露出することとなる前記ワークの切断面を前記ワークの側方から撮像する撮像手段と、
前記第１駆動機構、前記第２駆動機構および前記撮像手段の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記第１駆動機構および前記第２駆動機構の動作を制御することにより、前記切断刃を用いて前記ワークを切断するとともに、前記撮像手段にて撮像された画像に基づいて前記第１駆動機構の動作を制御することにより、前記必要部分を切断して細分化する際の位置決めを行ない、
前記テーブルは、前記ワークの前記必要部分を支持する第１支持部と、前記必要部分が切り出される前の前記ワークのうちの前記不要部分を支持する第２支持部とを含み、
前記第２支持部は、前記切断面を介して前記必要部分と連続する部分の前記不要部分を支持するために前記第１支持部から外側に向けて張り出した第１張り出し部と、前記切断面の延在方向における両端部近傍に位置する部分の前記不要部分を支持するために前記第１支持部から外側に向けて張り出した第２張り出し部とを有し、
前記第１張り出し部の張り出し量が前記第２張り出し部の張り出し量よりも小さくなるように、前記テーブルに切り欠き部が設けられている、切断装置。
【請求項２】
前記第１支持部が、前記被載置面と垂直な方向から見た場合に矩形状であり、
矩形状の前記第１支持部の相対して位置する二辺の各々に対応した前記テーブルの縁部のそれぞれに、前記切り欠き部が設けられている、請求項１に記載の切断装置。
【請求項３】
前記第１支持部が、前記被載置面と垂直な方向から見た場合に矩形状であり、
矩形状の前記第１支持部の四辺の各々に対応した前記テーブルの縁部のそれぞれに、前記切り欠き部が設けられている、請求項１に記載の切断装置。
【請求項４】
前記テーブルに対して着脱自在に取付けられることにより、装着状態において前記切り欠き部を埋めるとともに、脱離状態において前記切り欠き部を露出させる補助テーブルをさらに備えた、請求項１から３のいずれかに記載の切断装置。
【請求項５】
前記撮像手段は、前記ワークの切断面に設けられたアライメントマークを撮像するためのものであり、
前記制御部は、前記撮像手段によって撮像された画像を解析することによって前記アライメントマークの配置位置を示す位置情報を検出し、検出した前記位置情報に基づいて前記必要部分を切断して細分化する際の切断位置を算出し、算出した前記切断位置において前記切断刃によって前記必要部分が切断されるように、前記第１駆動機構および前記第２駆動機構の動作を制御する、請求項１から４のいずれかに記載の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを切断する切断装置に関し、特に、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって必要部分を切り出した後にさらに必要部分を切断して細分化する切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器のコンパクト化の要請に伴い、積層セラミックコンデンサに代表される各種の電子部品の小型化が飛躍的に進んでいる。
【０００３】
電子部品を製造する手法としては、各種のものが存在するが、その一つに、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことで電子部品の中核となる部品材料（マザーブロック）を一つの塊りとして製作し、その後にこれを切断して細分化し、細分化後の複数の部品材料（チップ）のそれぞれにさらに加工処理を施すことによって完成品を得る手法がある。
【０００４】
たとえば、積層セラミックコンデンサは、まず、誘電体層となるセラミックグリーンシートおよび内部電極層となる導電パターンが交互に積層された積層体からなるマザーブロックを製作し、次に、このマザーブロックを切断することによってマザーブロックを複数のチップに細分化し、その後、複数のチップのそれぞれに各種の加工処理が施されることによって製造されることが一般的である。
【０００５】
このような手法を用いて電子部品を製造する際に使用される切断装置としては、たとえば特開２００５−８８１６１号公報（特許文献１）に開示のものがある。当該特許文献１に開示された切断装置は、ワークであるマザーブロックが載置されるテーブルと切断刃とを相対的に移動させる駆動機構を有するとともに、テーブルに載置されたマザーブロックの側面を撮像可能なカメラを具備してなるものである。
【０００６】
このような構成の切断装置を使用することにより、カメラによって撮像された画像をもとにマザーブロックの切断すべき位置を特定し、特定した位置においてマザーブロックが切断されるように上述した駆動機構を用いてテーブルと切断刃との相対的な位置を調整することが可能になるため、高精度にマザーブロックの切断が行なえることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−８８１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般に、マザーブロックの製作に際しては、積層したセラミックグリーンシート同士を圧着するためにプレス加工が施される。このとき、セラミックグリーンシートの材料種やこれに埋設される導電パターンの形状および積層数等の影響により、圧着後のマザーブロックの周縁部において歪みが生じてしまう場合がある。当該歪みが生じたマザーブロックの周縁部は、製品としてこれを利用することができないため、切断することによって除去することが必要になる。
【０００９】
そのため、切断装置においては、歪みが生じていないマザーブロックの中心部（すなわち必要部分）の細分化に先だってマザーブロックの周縁部（すなわち不要部分）の除去のための切断が行なわれることになり、マザーブロックが載置されるテーブルとしては、マザーブロックの中心部のみならず周縁部をも含むマザーブロックの全体が載置可能な大きさとされる。
【００１０】
しかしながら、このような構成の切断装置を使用した場合には、マザーブロックの中心部の細分化に際して、周縁部が除去された後のマザーブロックが、必要以上に大きいテーブルの中央部に載置された状態となる。そのため、マザーブロックの側面を撮像する際に、当該テーブルの端部によってカメラの視界が遮られるばかりでなく、撮像すべきマザーブロックの側面よりもカメラ側に極端に近い位置に当該テーブルの端部が位置することとなってしまい、撮像する画像に焦点ぼけが発生してしまう。
【００１１】
このような視野の遮りや焦点ぼけの発生は、切断位置の特定の際の精度に誤差を生じさせる原因になるため、高精度の切断を行なう上での妨げとなる。特に、上述した近年の電子部品の小型化に伴い、切断加工の精度にもさらなる高精度化が要求されているところ、このような誤差は、到底無視できないものとなっている。
【００１２】
ここで、このような視野の遮りや焦点ぼけの発生は、周縁部が除去された後のマザーブロックをその大きさに見合ったテーブルに再度載置し直すことで解決できるものの、そのような手法を採用した場合には、マザーブロックが軟質であるためにその移載に相当程度の手間や時間を要してしまい、結果として生産効率を顕著に悪化させてしまう。
【００１３】
したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって必要部分を切り出した後にさらに必要部分を切断して細分化する切断装置において、高い生産効率と高精度の切断との両立を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に基づく切断装置は、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって上記必要部分を切り出した後にさらに上記必要部分を切断して細分化するものであって、テーブルと、切断刃と、第１駆動機構と、第２駆動機構と、撮像手段と、制御部とを備えている。上記テーブルは、上記ワークが載置される被載置面を有し、上記切断刃は、上記被載置面上に載置された上記ワークを切断するものである。上記第１駆動機構は、上記切断刃および上記テーブルの少なくとも一方を上記被載置面と平行な面内において相対的に移動させるものであり、上記第２駆動機構は、上記切断刃および上記テーブルの少なくとも一方を上記被載置面と垂直な方向に相対的に移動させるものである。上記撮像手段は、上記被載置面上に載置された上記ワークから上記必要部分を切り出すことによって露出することとなる上記ワークの切断面を上記ワークの側方から撮像するものであり、上記制御部は、上記第１駆動機構、上記第２駆動機構および上記撮像手段の動作を制御するものである。上記制御部は、上記第１駆動機構および上記第２駆動機構の動作を制御することにより、上記切断刃を用いて上記ワークを切断するとともに、上記撮像手段にて撮像された画像に基づいて上記第１駆動機構の動作を制御することにより、上記必要部分を切断して細分化する際の位置決めを行なう。上記テーブルは、上記ワークの上記必要部分を支持する第１支持部と、上記必要部分が切り出される前の上記ワークのうちの上記不要部分を支持する第２支持部とを含んでおり、上記第２支持部は、上記切断面を介して上記必要部分と連続する部分の上記不要部分を支持するために上記第１支持部から外側に向けて張り出した第１張り出し部と、上記切断面の延在方向における両端部近傍に位置する部分の上記不要部分を支持するために上記第１支持部から外側に向けて張り出した第２張り出し部とを有している。上記テーブルには、上記第１張り出し部の張り出し量が上記第２張り出し部の張り出し量よりも小さくなるように、切り欠き部が設けられている。
【００１５】
上記本発明に基づく切断装置において、上記第１支持部が上記被載置面と垂直な方向から見た場合に矩形状である場合には、矩形状の上記第１支持部の相対して位置する二辺の各々に対応した上記テーブルの縁部のそれぞれに上記切り欠き部が設けられていてもよい。
【００１６】
上記本発明に基づく切断装置において、上記第１支持部が上記被載置面と垂直な方向から見た場合に矩形状である場合には、矩形状の上記第１支持部の四辺の各々に対応した上記テーブルの縁部のそれぞれに上記切り欠き部が設けられていてもよい。
【００１７】
上記本発明に基づく切断装置は、上記テーブルに対して着脱自在に取付けられることにより、装着状態において上記切り欠き部を埋めるとともに、脱離状態において上記切り欠き部を露出させる補助テーブルをさらに備えていてもよい。
【００１８】
上記本発明に基づく切断装置にあっては、上記撮像手段が、上記ワークの切断面に設けられたアライメントマークを撮像するためのものであってもよく、その場合には、上記制御部が、上記撮像手段によって撮像された画像を解析することによって上記アライメントマークの配置位置を示す位置情報を検出し、検出した上記位置情報に基づいて上記必要部分を切断して細分化する際の切断位置を算出し、算出した上記切断位置において上記切断刃によって上記必要部分が切断されるように、上記第１駆動機構および上記第２駆動機構の動作を制御することが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって必要部分を切り出した後にさらに必要部分を切断して細分化する切断装置において、高い生産効率と高精度の切断とを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る切断装置の概略図である。
【図２】図１に示す切断装置の機能ブロックの構成を示す図である。
【図３】図１に示す切断装置のテーブル近傍の平面図である。
【図４】図３に示す領域ＩＶの拡大図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る切断装置を用いて実施されるワークの切断加工のフローを示す図である。
【図６】切断前のワークの状態を示す平面図である。
【図７】ワークがテーブルに載置された状態を示す概略図である。
【図８】ワークの必要部分が切り出される第１切断工程における第１切断位置および第２切断位置を示す概略平面図である。
【図９】図８に示す矢印ＩＸ方向から見た概略側面図である。
【図１０】ワークの必要部分が切り出される第１切断工程における第３切断位置および第４切断位置を示す概略平面図である。
【図１１】第１切断工程後のワークの状態を示す平面図である。
【図１２】ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の行方向に沿った切断処理が実施される前におけるワークおよびテーブルの状態を示す概略図である。
【図１３】ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の行方向に沿った切断処理における切断位置を示す概略平面図である。
【図１４】ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の行方向に沿った切断処理における切断位置を示す概略側面図である。
【図１５】図１４に示す状態における第１カメラの視野を示す概略図である。
【図１６】第２切断工程における行方向に沿った切断処理後のワークの状態を示す平面図である。
【図１７】ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の列方向に沿った切断処理が実施される前におけるワークおよびテーブルの状態を示す概略図である。
【図１８】ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の列方向に沿った切断処理における切断位置を示す概略平面図である。
【図１９】第２切断工程における列方向に沿った切断処理後のワークの状態を示す平面図である。
【図２０】本発明の実施の形態１に基づいた変形例に係る切断装置のテーブルの構成を示す概略図である。
【図２１】本発明の実施の形態２に係る切断装置のテーブル近傍の平面図である。
【図２２】検証試験の試験内容を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２２】
以下に示す実施の形態においては、本発明が適用された切断装置として、積層セラミックコンデンサの製造に使用される切断装置を例示して説明を行なう。当該切断装置は、誘電体層となるセラミックグリーンシートおよび内部電極層となる導電パターンが交互に積層された積層体からなるワーク（すなわちマザーブロック）から必要部分を切り出した後にさらに当該必要部分を細分化するものであるが、以下の説明においては、便宜上、必要部分が切り出される前のワークと、必要部分が切り出された後のワークの両者について、マザーブロックと称する場合がある。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る切断装置の概略図である。また、図２は、図１に示す切断装置の機能ブロックの構成を示す図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態に係る切断装置の概略的な構成について説明する。
【００２４】
図１および図２に示すように、切断装置１は、切断刃１０と、テーブル２０と、撮像手段としての第１カメラ４１および第２カメラ４２と、制御部５０と、各種の送り駆動機構６１〜６３とを主として備えている。
【００２５】
切断刃１０は、ワークを切断するためのものであり、押し切り用のカット刃にて構成されている。切断刃１０は、クランプ部１１の下端において当該クランプ部１１によって保持されている。クランプ部１１は、Ｚ軸方向送り駆動機構６１によって移動可能に駆動され、これにより切断刃１０は、図１中に示すＺ軸方向に沿って矢印ＤＲ１方向に移動することができる。
【００２６】
テーブル２０は、その上面にワークが載置される被載置面を有しており、上述した切断刃１０の下方に位置している。テーブル２０は、縁部の所定位置に切り欠き部２３（図３等参照）が設けられてなる平面視略矩形状の平板状の形状を有しており、駆動ステージ３４上に固定されている。なお、テーブル２０の詳細な構成については、後述することとする。
【００２７】
駆動ステージ３４は、ガイドレール３１上に配置されたベース板３２上に回転部３３を介して設置されている。ベース板３２は、Ｘ軸方向送り駆動機構６２によってガイドレール３１上を移動可能に駆動され、これによりテーブル２０は、図１中に示すＸ軸方向に沿って矢印ＤＲ２方向に移動することができる。また、回転部３３は、Ｚ軸周り送り駆動機構６３によって回転可能に駆動され、これによりテーブル２０は、図１中に示すＺ軸周りに矢印ＤＲ３方向に回転することができる。
【００２８】
上述したＺ軸方向送り駆動機構６１、Ｘ軸方向送り駆動機構６２およびＺ軸周り送り駆動機構６３は、いずれも制御部５０によってその動作が制御される。なお、Ｚ軸方向送り駆動機構６１、Ｘ軸方向送り駆動機構６２およびＺ軸周り送り駆動機構６３としては、各種のものが利用できるが、たとえばサーボモータ、リニアモータ、ステッピングモータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等を駆動源とした送り駆動機構が利用できる。
【００２９】
ここで、Ｘ軸方向送り駆動機構６２およびＺ軸周り送り駆動機構６３は、切断刃１０およびテーブル２０をテーブル２０の被載置面（すなわち上面）と平行な面内において相対的に移動させる第１駆動機構に該当し、Ｚ軸方向送り駆動機構６１は、切断刃１０およびテーブル２０をテーブル２０の被載置面（すなわち上面）と垂直な方向に相対的に移動させる第２駆動機構に該当する。
【００３０】
第１カメラ４１および第２カメラ４２は、テーブル２０に載置されたワークを側方から撮像するものであり、たとえばＣＣＤカメラ等によって構成されている。第１カメラ４１および第２カメラ４２は、平面視略矩形状のテーブル２０の相対して位置する二辺に対応した縁部の各々に対応して、当該テーブル２０を挟み込むように図中に示すＹ軸方向に沿って向かい合うように配置されている。第１カメラ４１および第２カメラ４２は、制御部５０によってその動作が制御される。第１カメラ４１および第２カメラ４２によって撮像された画像は、制御部５０へと入力される。
【００３１】
制御部５０は、切断装置１の全体の動作を制御する部位であり、主として、切断刃１０の移動動作、テーブル２０の移動動作、テーブル２０の回転動作、第１カメラ４１および第２カメラ４２の撮像動作等を同期的に制御する。より詳細には、制御部５０は、上述したＺ軸方向送り駆動機構６１、Ｘ軸方向送り駆動機構６２およびＺ軸周り送り駆動機構６３の動作を制御する送り制御部５１と、各種演算を行なう演算部５２と、第１カメラ４１および第２カメラ４２によって撮像された画像の画像処理を行なう画像処理部５３とを含んでおり、これらが互いに協働することにより、ワークに対して切断加工を実施する。
【００３２】
図３は、図１に示す切断装置のテーブル近傍の平面図である。また、図４は、図３に示す領域ＩＶの拡大図である。次に、これら図３および図４を参照して、本実施の形態に係る切断装置のテーブルの詳細な構成について説明する。
【００３３】
上述したように、テーブル２０は、その上面に被載置面を有する平面視略矩形状の平板状の形状を有している。当該テーブル２０の被載置面には、ワークとしてのマザーブロック１００（図７等参照）が載置される。マザーブロック１００は、偏平な略直方体形状を有しており、その中心部に必要部分１０１を有しており、その周縁部に不要部分１０２を有している（図６および図７参照）。
【００３４】
図３および図４に示すように、テーブル２０は、マザーブロック１００の必要部分１０１を支持するための第１支持部２１と、マザーブロック１００の不要部分１０２を支持するための第２支持部２２とを含んでいる。第１支持部２１は、平面視矩形状の形状を有しており、その周囲を取り囲むように第２支持部２２が位置している。
【００３５】
第２支持部２２は、平面視矩形状の第１支持部２１の四辺の各々から外側に向けて張り出した第１張り出し部２２ａと、平面視矩形状の第１支持部２１の四隅の各々から第１支持部２１の対角線方向に向けて外側に向けて張り出した第２張り出し部２２ｂとを有している。これにより、第１張り出し部２２ａは、テーブル２０の縁部において一対の第２張り出し部２２ｂに挟み込まれて位置することになる。
【００３６】
第１張り出し部２２ａは、後述するマザーブロック１００から必要部分１０１を切り出す第１切断工程（図５に示すステップＳ２）において露出することとなるマザーブロック１００の切断面１０３（すなわち、マザーブロック１００の必要部分１０１の側面（図１１および図１２等参照））を介して必要部分１０１と連続する部分の不要部分１０２を支持するための部位である。一方、第２張り出し部２２ｂは、上記切断面１０３の延在方向における両端部近傍に位置する部分の不要部分１０２（すなわち、第１切断工程が実施される前のマザーブロック１００の四隅部分）を支持するための部位である。
【００３７】
ここで、第１張り出し部２２ａの第１支持部２１から外側に向けての張り出し量（すなわち、図４中に示す長さＬ１）は、第２張り出し部２２ｂの第１支持部２１から外側に向けての張り出し量（すなわち、図４中に示す長さＬ２）よりも小さくなるように構成されている。これにより、平面視略矩形状のテーブル２０の縁部には、平面視矩形状の第１支持部２１の四辺の各々に対応して内側に向けて凹んだ切り欠き部２３が設けられることになる。
【００３８】
以上により、テーブル２０に設けられた４つの切り欠き部２３のうち、Ｙ軸方向に沿って並んで配置された２つの切り欠き部２３は、それぞれテーブル２０の側方に配置された第１カメラ４１および第２カメラ４２に対峙することになる。また、上述したように、テーブル２０は、回転部３３によって回転可能に支持されているため、テーブル２０が被載置面と平行な面内において９０°回転することにより、残る２つの切り欠き部２３についても、これが第１カメラ４１および第２カメラ４２に対峙するようになる。
【００３９】
なお、テーブル２０は、その被載置面における表面温度が６０℃〜１００℃程度に維持されるように熱源を内蔵していることが好ましい。このように構成することにより、後述するマザーブロック１００に含まれるバインダが十分に軟化することになり、その切断がより容易に行なえることになる。
【００４０】
図５は、本実施の形態に係る切断装置を用いて実施されるワークの切断加工のフローを示す図である。また、図６ないし図１９は、当該切断加工時における切断装置およびワークの状態等を示す各種の図である。次に、これら図５ないし図１９を参照して、上述した切断装置を用いて実施されるワークの切断加工について詳説する。
【００４１】
図５に示すように、ワークであるマザーブロック１００の切断加工は、上述した切断刃１０を用いた複数回の切断処理が実施されることで行なわれる。当該複数回の切断処理の各々の実施前には、上述した第１駆動機構としてのＸ軸方向送り駆動機構６２およびＺ軸周り送り駆動機構６３によるテーブル２０の切断刃１０に対する位置決め動作が行なわれ、当該複数回の切断処理の各々は、上述した第２駆動機構としてのＺ軸方向送り駆動機構６１による切断刃１０の移動動作が行なわれることで実現される。
【００４２】
まず、図５に示すように、マザーブロック１００がテーブル２０上に載置される（ステップＳ１）。具体的には、図示しないワーク移載装置等によってマザーブロック１００がテーブル２０の被載置面上に位置決めして載置される。
【００４３】
図６は、切断前のワークの状態を示す平面図であり、図７は、ワークがテーブルに載置された状態を示す概略図である。
【００４４】
図６および図７に示すように、切断前のワークであるマザーブロック１００は、偏平な略直方体形状を有している。マザーブロック１００は、誘電体層となるセラミックグリーンシートおよび内部電極層となる導電パターンが交互に積層された積層体からなり、所定位置にアライメントマーク１０４が埋設されてなるものである。なお、図６においては、内部電極層となる導電パターンの図示は省略している。
【００４５】
当該構成のマザーブロック１００は、たとえば以下において説明するフローに従って製作される。
【００４６】
まず、セラミックスラリーの調製が行なわれる。具体的には、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤等が所定の配合比率で混合され、これによりセラミックスラリーが形成される。
【００４７】
次に、セラミックグリーンシートが形成される。具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシートが製作される。
【００４８】
次に、原料シートが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートに導電体ペーストが所定のパターンを有するようにインクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等を用いて塗布されることにより、セラミックグリーンシート上に所定の導電パターンが設けられた原料シートが形成される。形成される導電パターンの厚みは、特に限定されるものではないが、好適には１．５μｍ以下とされる。
【００４９】
次に、原料シートが積層される。具体的には、積層後の原料シート群の内部において複数の導電パターンが所定の態様にて配置されることとなるように、上述した複数の原料シートが所定のルールに従って積層される。積層される原料シートの数は、特に限定されるものではないが、概ね２０枚から１５００枚程度である。
【００５０】
次に、原料シート群が圧着される。具体的には、たとえば静水圧プレス法等を用いて原料シート群がその積層方向に沿って加圧されることで圧着される。
【００５１】
以上により、図６に示す如くのマザーブロック１００の製作が完了する。ここで、マザーブロック１００の大きさは、特に限定されるものではないが、たとえば１５０ｍｍ角とされる。
【００５２】
図６および図７に示すように、マザーブロック１００は、これを平面視した状態において、その中心部に矩形状の必要部分１０１を有しており、その周縁部に額縁状の不要部分１０２を有している。
【００５３】
ここで、不要部分１０２は、マザーブロック１００の製作に際して実施される、上述したセラミックグリーンシート同士を圧着するためのプレス加工により、許容できない歪みが生じてしまった部分であり、製品としては利用できない部分である。一方、必要部分１０１は、当該プレス加工によっても歪みが一切生じていないかあるいは許容できる範囲の僅かな歪みしか生じていない部分であり、製品として利用することができる部分を含む部分である。なお、当該必要部分１０１をその後細分化することによって得られるチップ１０６（図１９参照）は、そのすべてが製品として利用される場合もあれば、上述したアライメントマーク１０４が含まれることで製品として利用できないものを除いた残りが製品として利用される場合もある。
【００５４】
上述したアライメントマーク１０４は、後述するマザーブロック１００の必要部分１０１を切断して細分化する第２切断工程（図５におけるステップＳ３およびステップＳ５）において位置決めのために使用されるものであり、マザーブロック１００の必要部分１０１と不要部分１０２との境界部に沿ってこれに跨るようにたとえば点列状に設けられている。アライメントマーク１０４は、たとえば導電パターンによって構成され、その場合には、内部電極層となる導電パターンをセラミックグリーンシートに塗布することによって形成する際に同時に形成される。
【００５５】
マザーブロック１００がテーブル２０上に載置される際の位置決め方法としては、各種の方法が利用でき、たとえば上述したワーク移載装置の機械精度で管理することもできる。当該位置決めは、マザーブロック１００の必要部分１０１がテーブル２０の第１支持部２１上に位置するとともに、マザーブロック１００の不要部分１０２がテーブル２０の第２支持部２２上に位置することとなるように行なわれる。これにより、マザーブロック１００の必要部分１０１と不要部分１０２との境界部は、テーブル２０の第１支持部２１と第２支持部２２との境界部に合致するように配置されることになる。
【００５６】
ここで、テーブル２０の四辺に対応した縁部の中央部に設けられた第１張り出し部２２ａの張り出し量である長さＬ１（図４参照）は、マザーブロック１００の不要部分１０２の幅Ｗ（図６参照）よりも小さく設定されている。一方、テーブル２０の四隅に設けられた第２張り出し部２２ｂの張り出し量である長さＬ２（図４参照）は、マザーブロック１００の不要部分１０２の幅Ｗ（図６参照）よりも大きく設定されている。これにより、テーブル２０の四辺に対応した縁部の中央部に設けられた切り欠き部２３の内側部分は、マザーブロック１００がテーブル２０上に載置された状態において、マザーブロック１００の不要部分１０２によって覆われることになり、当該切り欠き部２３を覆う部分のマザーブロック１００は、その下面側においてテーブル２０によって支持されていない状態となる。
【００５７】
次に、図５に示すように、マザーブロック１００の必要部分１０１を切り出す第１切断工程（ステップＳ２）が実施される。当該切り出しは、上述しマザーブロック１００の必要部分１０１と不要部分１０２との境界部に沿って合計で４回にわたって切断刃１０による切断が行なわれた後に、必要部分１０１から切り離された不要部分１０２がテーブル２０上から取り去られることで行なわれる。
【００５８】
図８は、ワークの必要部分が切り出される第１切断工程における第１切断位置および第２切断位置を示す概略平面図であり、図９は、図８に示す矢印ＩＸ方向から見た概略側面図である。また、図１０は、ワークの必要部分が切り出される第１切断工程における第３切断位置および第４切断位置を示す概略平面図であり、図１１は、第１切断工程後のワークの状態を示す平面図である。
【００５９】
まず、図８に示すように、第１切断工程の第１段階においては、マザーブロック１００の必要部分１０１と不要部分１０２との境界部のうちの相対して位置する一組の部分においてマザーブロック１００が切断される。当該切断の際の切断位置を、それぞれ図中において第１切断位置ＣＰ１および第２切断位置ＣＰ２として示している。
【００６０】
当該切断に際し、まず、制御部５０は、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０のＸ軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃１０の直下にマザーブロック１００の上記第１切断位置ＣＰ１が配置されるようにする（図５におけるステップＳ２１）。その後、制御部５０は、図９に示すように、Ｚ軸方向送り駆動機構６１を駆動することで切断刃１０を下方に向けて移動させ、これにより切断刃１０をマザーブロック１００に進入させてその切断を行なう（図５におけるステップＳ２２）。このとき、制御部５０は、切断刃１０の下方に向けての移動距離を制御することにより、マザーブロック１００を完全に分断する。切断後においては、制御部５０は、切断刃１０を上昇させて元の位置に復帰させる。
【００６１】
ここで、マザーブロック１００は、比較的軟質であるため、図９に示すように、切断前の状態においては、マザーブロック１００の不要部分１０２のうちのテーブル２０の切り欠き部２３上に位置する部分が垂れ下がった状態にある。しかしながら、上述した切断により除去される不要部分１０２の両端部は、テーブル２０に設けられた第２張り出し部２２ｂによってその下面側が支持されているため、上述した垂れ下がりの程度は低く抑えられている。また、上述した切断により除去される不要部分１０２の両端部の間に位置する中央部の必要部分１０１側に位置する部分も、テーブル２０に設けられた第１張り出し部２２ａによってその下面側が支持されているため、上述した垂れ下がりの程度は低く抑えられている。そのため、上述した垂れ下がりが生じることによってもマザーブロック１００の必要部分１０１と不要部分１０２との境界部がテーブル２０上において位置ずれすることがなく、高精度にマザーブロック１００を切断することができる。
【００６２】
加えて、マザーブロック１００の必要部分１０１と不要部分１０２との境界部の直下には、テーブル２０の被載置面が位置しているため、安定的にマザーブロックを切断することもでき、この意味においても高精度にマザーブロック１００を切断することができる。
【００６３】
なお、切断刃１０の直下にマザーブロック１００の第１切断位置ＣＰ１が配置されるようにする際の位置決め方法としては、各種の方法が利用でき、たとえばＸ軸方向送り駆動機構６２の機械精度で管理することとしてもよいし、第１カメラ４１および第２カメラ４２によってマザーブロック１００を撮像し、撮像した画像を解析することによって第１切断位置ＣＰ１を算出するように管理してもよい。
【００６４】
次に、制御部５０は、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０のＸ軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃１０の直下にマザーブロック１００の上記第２切断位置ＣＰ２が配置されるようにする（図５におけるステップＳ２１）。その後、制御部５０は、上述した第１切断位置ＣＰ１において実施した動作と同様の制御を行なうことでマザーブロック１００の切断を行なう（図５におけるステップＳ２２）。なお、切断後においては、制御部５０は、切断刃１０を上昇させて元の位置に復帰させる。
【００６５】
続いて、図１０に示すように、第１切断工程の第２段階においては、マザーブロック１００の必要部分１０１と不要部分１０２との境界部のうちの相対して位置する残る一組の部分においてマザーブロック１００が切断される。当該切断の際の切断位置を、それぞれ図中において第３切断位置ＣＰ３および第４切断位置ＣＰ４として示している。
【００６６】
当該切断に際しては、まず、制御部５０は、Ｚ軸周り送り駆動機構６３を駆動することでテーブル２０のＺ軸周りにおける位置決め（すなわち、テーブル２０を被載置面と平行な面内において９０°回転させる動作）を行ない、その後、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０のＸ軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃１０の直下にマザーブロック１００の上記第３切断位置ＣＰ３が配置されるようにする（図５におけるステップＳ２１）。その後、制御部５０は、上述した第１切断位置ＣＰ１において実施した動作と同様の制御を行なうことでマザーブロック１００の切断を行なう（図５におけるステップＳ２２）。なお、切断後においては、制御部５０は、切断刃１０を上昇させて元の位置に復帰させる。
【００６７】
次に、制御部５０は、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０のＸ軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃１０の直下にマザーブロック１００の上記第４切断位置ＣＰ４が配置されるようにする（図５におけるステップＳ２１）。その後、制御部５０は、上述した第１切断位置ＣＰ１において実施した動作と同様の制御を行なうことでマザーブロック１００の切断を行なう（図５におけるステップＳ２２）。なお、切断後においては、制御部５０は、切断刃１０を上昇させて元の位置に復帰させる。
【００６８】
以上により、第１切断工程が実施される前のマザーブロック１００（図６参照）から不要部分１０２が除去されることにより、第１切断工程が実施された後のマザーブロック１００は、図１１に示すように必要部分１０１のみによって構成されることになり、その周側面が切断面１０３によって規定されることになる。当該切断面１０３には、上述したアライメントマーク１０４が露出して位置することになり、当該アライメントマーク１０４が後述するマザーブロック１００の必要部分１０１を切断して細分化する第２切断工程（図５におけるステップＳ３およびステップＳ５）の際の位置決めに使用可能になる。
【００６９】
次に、図５に示すように、マザーブロック１００の必要部分１０１の細分化のうち、行方向に沿った切断が行なわれる（ステップＳ３）。当該行方向に沿った切断による必要部分１０１の細分化は、必要部分１０１の４つの切断面１０３のうちの相対して位置する一組の切断面の延在方向と平行な方向に沿って切断刃１０が配置された状態において、他の一組の切断面の延在方向と平行な方向に相対的に切断刃１０を段階的に移動させつつ複数回にわたって切断処理が実施されることで行なわれる。
【００７０】
図１２は、ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の行方向に沿った切断処理が実施される前におけるワークおよびテーブルの状態を示す概略図である。図１３および図１４は、ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の行方向に沿った切断処理における切断位置を示す概略平面図および概略側面図である。図１５は、図１４に示す状態における第１カメラの視野を示す概略図である。また、図１６は、第２切断工程における行方向に沿った切断処理後のワークの状態を示す平面図である。
【００７１】
図１２に示すように、第２切断工程の行方向に沿った切断処理が実施される前の状態においては、上述した第１切断工程を経ることによってマザーブロック１００から不要部分１０２が既に除去されているため、マザーブロック１００がテーブル２０の第１支持部２１上にのみ位置しており、テーブル２０の第２支持部２２上には、マザーブロック１００は位置していない。そのため、テーブル２０に設けられた切り欠き部２３もすべて露出した状態となっており、第１カメラ４１および第２カメラ４２に対峙するマザーブロック１００の切断面１０３の外側には、僅かにテーブル２０の第１張り出し部２２ａのみが露出して位置することになる。
【００７２】
図１３および図１４に示すように、第２切断工程の行方向に沿った切断処理（ステップＳ３）は、図中に示す複数の切断位置ＣＰ５において、マザーブロック１００の必要部分１０１が切断刃１０によって分断されることで実施される。
【００７３】
当該切断に際し、まず、制御部５０は、第１カメラ４１および第２カメラ４２を用いてマザーブロック１００の撮像を行なう。具体的には、第１カメラ４１および第２カメラ４２は、図中に示すＹ軸方向に沿って相対して位置するマザーブロック１００の一対の切断面１０３の所定部位を視野に含め、この状態においてそれぞれ撮像を行なう（図５におけるステップＳ３１）。
【００７４】
撮像された画像は、いずれも制御部５０に入力され、制御部５０の画像処理部５３によって当該画像の解析が行なわれる。この画像の解析により、上述したアライメントマーク１０４の配置位置を示す位置情報が検出され、検出された位置情報が制御部５０の演算部５２に入力される。演算部５２においては、当該位置情報に基づいてマザーブロック１００の切断すべき切断位置（すなわち、上述した切断位置ＣＰ５のうちの１つ）が算出される。
【００７５】
制御部５０は、算出された切断位置ＣＰ５が切断刃１０の直下に配置されることとなるように、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０のＸ軸方向における位置決めを行なう（図５におけるステップＳ３２）。
【００７６】
その後、制御部５０は、図１４に示すように、Ｚ軸方向送り駆動機構６１を駆動することで切断刃１０を下方に向けて移動させ、これにより切断刃１０をマザーブロック１００に進入させてその切断を行なう（図５におけるステップＳ３３）。このとき、制御部５０は、切断刃１０の下方に向けての移動距離を制御することにより、マザーブロック１００を完全に分断（いわゆるフルカット）するか、または、部分的に分断（いわゆるハーフカット）する。切断後においては、制御部５０は、切断刃１０を上昇させて元の位置に復帰させる。
【００７７】
ここで、上述したように、本実施の形態に係る切断装置１においては、上述した第１カメラ４１および第２カメラ４２を用いての撮像が実施される時点において、マザーブロック１００の切断面１０３の外側には、僅かにテーブル２０の第１張り出し部２２ａが位置しているのみである。
【００７８】
そのため、図１５に示すように、第１カメラ４１および第２カメラ４２（図中においては第１カメラ４１のみを示している）の視野４５は、テーブル２０によって殆ど遮られることがなく、また、撮像すべきマザーブロック１００の必要部分１０１の切断面１０３よりも第１カメラ４１側および第２カメラ４２側（図中においては第１カメラ４１側のみを示している）に極端に近い位置にテーブル２０の端部が位置することがなく、撮像する画像に焦点ぼけが発生してしまうことも大幅に抑制できる。したがって、高精度にマザーブロック１００の必要部分１０１を細分化することができる。
【００７９】
続いて、制御部５０は、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０をＸ軸方向に沿って所定量だけ移動（既に撮像が済んだアライメントマークの隣に位置するアライメントマークの撮像が可能になる程度の移動量だけ移動）させる（図５におけるステップＳ３４）。
【００８０】
その後、制御部５０は、上述したステップＳ３１〜Ｓ３４の動作を再び実施することにより、上述した切断位置とは異なる他の１つの切断位置ＣＰ５において、マザーブロック１００の切断を行なう。
【００８１】
以上の一連の動作を複数回繰り返すことにより、マザーブロック１００の必要部分１０１が細分化される第２切断工程の行方向に沿った切断処理が完了する。
【００８２】
以上により、図１６に示すように、マザーブロック１００の必要部分１０１は、細長の略直方体形状を有する複数の棒状ブロック１０５に分断されることになる。
【００８３】
次に、図５に示すように、制御部５０は、テーブル２０のＺ軸周りにおける位置決めを行なう（ステップＳ４）。具体的には、制御部５０は、Ｚ軸周り送り駆動機構６３を駆動することでテーブル２０を被載置面と平行な面内において９０°回転させる。
【００８４】
次に、図５に示すように、マザーブロック１００の必要部分１０１の細分化のうち、列方向に沿った切断が行なわれる（ステップＳ５）。当該列方向に沿った切断による必要部分１０１の細分化は、複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成された必要部分１０１の切断面１０３のうちの相対して位置する未だ切断されていない一組の切断面の延在方向と平行な方向に沿って切断刃１０が配置された状態において、既に切断された他の一組の切断面の延在方向と平行な方向に相対的に切断刃１０を段階的に移動させつつ複数回にわたって切断処理が実施されることで行なわれる。
【００８５】
図１７は、ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の列方向に沿った切断処理が実施される前におけるワークおよびテーブルの状態を示す概略図である。図１８は、ワークの必要部分が細分化される第２切断工程の列方向に沿った切断処理における切断位置を示す概略平面図である。また、図１９は、第２切断工程における列方向に沿った切断処理後のワークの状態を示す平面図である。
【００８６】
図１７に示すように、第２切断工程の列方向に沿った切断処理が実施される前の状態においては、第２切断工程の行方向に沿った切断処理が実施される前の状態（すなわち図１２に示す状態）と同様に、テーブル２０の第２支持部２２上には、マザーブロック１００は位置していない。そのため、テーブル２０に設けられた切り欠き部２３もすべて露出した状態となっており、第１カメラ４１および第２カメラ４２に対峙する複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の切断面１０３の外側には、僅かにテーブル２０の第１張り出し部２２ａのみが露出して位置することになる。
【００８７】
図１８に示すように、第２切断工程の列方向に沿った切断処理（ステップＳ５）は、図中に示す複数の切断位置ＣＰ６において、複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の必要部分１０１が切断刃１０によって分断されることで実施される。
【００８８】
当該切断に際し、まず、制御部５０は、第１カメラ４１および第２カメラ４２を用いて複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の撮像を行なう。具体的には、第１カメラ４１および第２カメラ４２は、図中に示すＹ軸方向に沿って相対して位置する、複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の一対の切断面１０３の所定部位を視野に含め、この状態においてそれぞれ撮像を行なう（図５におけるステップＳ５１）。
【００８９】
撮像された画像は、いずれも制御部５０に入力され、制御部５０の画像処理部５３によって当該画像の解析が行なわれる。この画像の解析により、上述したアライメントマーク１０４の配置位置を示す位置情報が検出され、検出された位置情報が制御部５０の演算部５２に入力される。演算部５２においては、当該位置情報に基づいてマザーブロック１００の切断すべき切断位置（すなわち、上述した切断位置ＣＰ６のうちの１つ）が算出される。
【００９０】
制御部５０は、算出された切断位置ＣＰ６が切断刃１０の直下に配置されることとなるように、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０のＸ軸方向における位置決めを行なう（図５におけるステップＳ５２）。
【００９１】
その後、制御部５０は、Ｚ軸方向送り駆動機構６１を駆動することで切断刃１０を下方に向けて移動させ、これにより切断刃１０を複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００に進入させてその切断を行なう（図５におけるステップＳ５３）。このとき、制御部５０は、切断刃１０の下方に向けての移動距離を制御することにより、複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００を完全に分断（いわゆるフルカット）するか、または、部分的に分断（いわゆるハーフカット）する。切断後においては、制御部５０は、切断刃１０を上昇させて元の位置に復帰させる。
【００９２】
ここで、上述したように、本実施の形態に係る切断装置１においては、上述した第１カメラ４１および第２カメラ４２を用いての撮像が実施される時点において、複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の切断面１０３の外側には、僅かにテーブル２０の第１張り出し部２２ａが位置しているのみである。したがって、上述した第２切断工程の行方向に沿った切断処理の場合と同様に、高精度に複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の必要部分１０１を細分化することができることになる。
【００９３】
続いて、制御部５０は、Ｘ軸方向送り駆動機構６２を駆動することでテーブル２０をＸ軸方向に沿って所定量だけ移動（既に撮像が済んだアライメントマークの隣に位置するアライメントマークの撮像が可能になる程度の移動量だけ移動）させる（図５におけるステップＳ５４）。
【００９４】
その後、制御部５０は、上述したステップＳ５１〜Ｓ５４の動作を再び実施することにより、上述した切断位置とは異なる他の１つの切断位置ＣＰ６において、複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の切断を行なう。この一連の動作を複数回繰り返すことにより、複数の棒状ブロック１０５の集合体にて構成されたマザーブロック１００の必要部分１０１が細分化される第２切断工程の列方向に沿った切断処理が完了する。
【００９５】
以上により、図１９に示すように、マザーブロック１００の必要部分１０１は、賽の目状に複数のチップ１０６に分断されることになる。
【００９６】
上述したすべての切断処理が完了した後には、図５に示すように、細分化後のワークであるチップ１０６の切断装置１からの取り出しが行なわれる（ステップＳ６）。
【００９７】
以上において説明したように、本実施の形態に係る切断装置１とすることにより、マザーブロック１００から必要部分１０１を切り出す切断処理と、マザーブロック１００から切り出された必要部分１０１を細分化する切断処理とを単一のテーブル２０にて実施した場合にも、必要部分１０１の細分化の際に実施される第１カメラ４１および第２カメラ４２による撮像時において、これら第１カメラ４１および第２カメラ４２の視野の遮りや焦点ぼけが発生することが抑制できる。したがって、高い生産効率と高精度の切断との両立が図られることになり、高性能の積層セラミックコンデンサを安価に提供することが可能になる。
【００９８】
図２０は、上述した本実施の形態に基づいた変形例に係る切断装置のテーブルの構成を示す概略図である。次に、この図２０を参照して、本実施の形態に基づいた変形例に係る切断装置について説明する。
【００９９】
図２０に示すように、本変形例に係る切断装置は、上述した本実施の形態に係る切断装置１と比較した場合に、補助テーブル２５を備えている点においてのみ相違している。当該補助テーブル２５は、テーブル２０に対して着脱自在に取付けられるものであり、テーブル２０に設けられた切り欠き部２３の数に応じた数だけテーブル２０に付設されている。
【０１００】
補助テーブル２５は、テーブル２０に取付けられた状態において、切り欠き部２３を埋めることができる形状を有している。そのため、補助テーブル２５は、装着状態においてテーブル２０の四辺に対応した縁部の中央部に設けられた切り欠き部２３を埋めるとともに、脱離状態において当該切り欠き部２３を露出させる。
【０１０１】
この補助テーブル２５は、マザーブロック１００から必要部分１０１が切り出される上述した第１切断工程（図５におけるステップＳ２）において、予めテーブル２０に装着された状態とされる。これにより、上述したマザーブロック１００の垂れ下がりが完全に防止できることになり、当該第１切断工程における切断処理が、より安定的に高精度に実施できることになる。また、補助テーブル２５は、テーブル２０と同様に熱源を備えていてもよい。補助テーブル２５が熱源を備えることにより、マザーブロック１００の全体を加熱することができる。
【０１０２】
一方、この補助テーブル２５は、マザーブロック１００の必要部分１０１が細分化される上述した第２切断工程（図５におけるステップＳ３，Ｓ５）において、予めテーブル２０から脱離された状態とされる。これにより、上述した第１カメラ４１および第２カメラ４２の視野の遮りや焦点ぼけの発生が抑制できることになる。
【０１０３】
したがって、本変形例に係る切断装置とした場合にも、高い生産効率と高精度の切断との両立が図られることになり、高性能の積層セラミックコンデンサを安価に提供することが可能になる。
【０１０４】
（実施の形態２）
図２１は、本発明の実施の形態２に係る切断装置のテーブル近傍の平面図である。次に、この図２１を参照して、本実施の形態に係る切断装置について説明する。
【０１０５】
図２１に示すように、本実施の形態に係る切断装置は、上述した実施の形態１に係る切断装置１と比較した場合に、平面視略矩形状のテーブル２０の四辺のうちの相対して位置する二辺に対応した縁部にのみ切り欠き部２３が設けられている点において相違している。そのため、本実施の形態に係る切断装置１においては、テーブル２０の平面視矩形状の第１支持部２１の相対して位置する二辺の各々から外側に向けて１つの第１張り出し部２２ａと２つの第２張り出し部２２ｂとが設けられることによって第２支持部２２が構成されており、平面視矩形状の第１支持部２１の相対して位置する残る二辺には、第２支持部２２が設けられていない。
【０１０６】
積層したセラミックグリーンシート同士を圧着するためのプレス加工において許容できない歪みが生じる範囲（すなわちマザーブロック１００の不要部分１０２の範囲）は、セラミックグリーンシートの材料種やこれに埋設される導電パターンの形状および積層数、当該プレス加工の仕方等によって異なったものとなる。上述した実施の形態１において示した構成のテーブル２０は、ワークであるマザーブロック１００が、平面視した状態において、その中心部に矩形状の必要部分１０１を有しているとともに、その周縁部に額縁状の不要部分１０２を有している場合に好適なものである。
【０１０７】
これに対し、本実施の形態において示す構成のテーブル２０は、ワークであるマザーブロック１００が、平面視した状態において、相対して位置する一対の辺側の周縁部において不要部分１０２を有しているとともに、その余の部分のすべてが必要部分１０１である場合に好適に使用できるものである。すなわち、本実施の形態において示す構成のテーブル２０においては、マザーブロック１００の不要部分１０２が載置される部分に対応したテーブル２０の縁部のみに切り欠き部２３が設けられており、残る縁部には切り欠き部２３が設けられていない。このように構成することにより、マザーブロック１００の状態に合わせてより多くのチップ１０６を回収することができる。
【０１０８】
（検証試験）
以下においては、本発明による効果を検証するために行なった検証試験について説明する。図２２は、当該検証試験の試験内容を説明するための図である。
【０１０９】
検証試験においては、テーブルに切り欠き部を設けた場合と設けていない場合とのそれぞれにおいて、カメラによって撮像された画像の認識誤差に起因してどの程度切断位置にずれが生じるかを確認するために、実施例に係る切断装置としてテーブルの周縁に切り欠き部を設けたものを用意するとともに、比較例に係る切断装置としてテーブルの周縁に切り欠き部を設けていないものを用意し、他の条件はすべて同じに揃え、これらを用いて実際にワークを切断することとした。ワークとしては、図２２に示すように、上述した実施の形態１において説明した如くの積層セラミックコンデンサの部品材料であるマザーブロック１００を使用することとした。
【０１１０】
図２２に示すように、マザーブロック１００の切断面１０３には、当該切断面１０３の延在方向に沿って延びる導電パターンからなる長方形状のアライメントマーク１０４を設けることとし、実施例に係る切断装置および比較例に係る切断装置のいずれにおいても、このアライメントマーク１０４の長手方向の中心位置を狙って切断が行なわれるように狙い切断位置ＴＣＰを設定してマザーブロック１００の切断を行なうこととした。その後、マザーブロック１００に形成された切断痕から切断が行なわれた実際の切断位置ＡＣＰを求め、これら狙い切断位置ＴＣＰと実際の切断位置ＡＣＰとの間のずれ量を実測することとした。なお、実施例に係る切断装置および比較例に係る切断装置のいずれにおいても１０回の切断を行なうこととし、それらの最大ずれ量と平均ずれ量とを求めることとした。
【０１１１】
検証試験の結果、比較例に係る切断装置における最大ずれ量は１２μｍとなり、平均ずれ量は５μｍとなった。一方、実施例に係る切断装置における最大ずれ量は３μｍとなり、平均ずれ量は１μｍとなった。
【０１１２】
以上の結果より、本発明を適用することによってより高精度にワークの切断が行なえることが実験的にも確認されたと言える。
【０１１３】
上述した本発明の実施の形態１および２ならびにその変形例においては、マザーブロックの必要部分が細分化される工程における切断位置の特定のために、マザーブロックの切断面に予めアライメントマークが位置するようにし、カメラによって撮像された画像をもとに当該アライメントマークの位置情報を検出するように構成した場合を例示したが、必ずしもこのようにアライメントマークを利用した切断位置の特定が行なわれる必要はない。すなわち、特段のアライメントマークを設けずともワークの他の特徴的な部位（たとえば切断面の角部等）を位置決めのための基準として採用し、当該特徴的な部位の位置情報を検出することでこれに基づいて切断位置の特定を行なってもよい。
【０１１４】
また、上述した本発明の実施の形態１および２ならびにその変形例においては、平面視略矩形状のテーブルの四辺または二辺に対応する部分の縁部に切り欠き部を設けた場合を例示して説明を行なったが、切り欠き部が設けられる位置や数、形状等は、切断すべきワークとの関係で適宜変更することができ、またテーブルの形状自体も平面視略矩形状である必要は必ずしもない。
【０１１５】
また、上述した本発明の実施の形態１および２ならびにその変形例においては、本発明が適用された切断装置として、積層セラミックコンデンサの製造に使用される切断装置を例示して説明を行なったが、本発明が適用可能な切断装置としては、この他にも、積層インダクタ、積層ＬＣフィルタ、多層デバイス、多層基板等に代表される各種の電子部品の製造に使用される切断装置が挙げられる。
【０１１６】
なお、本発明が適用された切断装置を用いて製造される積層セラミックコンデンサのサイズとしては、その長さ方向の外形寸法および幅方向の外形寸法（通常、厚み方向の外形寸法は、幅方向の外形寸法と同等とされる）が、たとえば３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２ｍｍ×０．１２５ｍｍ等が挙げられ、どのようなサイズの製品を製造するための切断装置に対しても、本発明の適用が可能である。
【０１１７】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【０１１８】
１  切断装置、１０  切断刃、１１  クランプ部、２０  テーブル、２１  第１支持部、２２  第２支持部、２２ａ  第１張り出し部、２２ｂ  第２張り出し部、２３  切り欠き部、２５  補助テーブル、３１  ガイドレール、３２  ベース板、３３  回転部、３４  駆動ステージ、４１  第１カメラ、４２  第２カメラ、４５  視野、５０  制御部、５１  送り制御部、５２  演算部、５３  画像処理部、６１  Ｚ軸方向送り駆動機構、６２  Ｘ軸方向送り駆動機構、６３  Ｚ軸周り送り駆動機構、１００  マザーブロック、１０１  必要部分、１０２  不要部分、１０３  切断面、１０４  アライメントマーク、１０５  棒状ブロック、１０６  チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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