(57)【要約】【課題】駆動素子の小型化及び低コスト化と共に、駆動素子の耐久性を向上し、さらに液体の温度に対する影響を可及的に低減して吐出特性を向上させることができる液滴吐出ヘッドを提供すること。【解決手段】ノズル２ａを有するノズル基板２と、前記ノズル２ａに連通してなる個別液室３ａを有する個別液室基板３と、該個別液室基板３の前記ノズル基板２と反対の面側に設けられたペルチェ素子１２と、前記個別液室基板３の前記ペルチェ素子１２と同一の面側に設けられた駆動ＩＣ１３と、該駆動ＩＣ１３により駆動され、前記ノズル２ａから液を吐出させる圧力を前記個別液室３ａに付与する圧電素子７とを備え、前記ペルチェ素子１２は吸熱面および発熱面を有し、前記ペルチェ素子１２の吸熱面が前記駆動ＩＣ１３と直接または間接的に接して設けられ、前記ペルチェ素子１２の発熱面が前記個別液室基板３と直接または間接的に接して設けられていることを特徴とする。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルを有するノズル基板と、
前記ノズルに連通してなる個別液室を有する個別液室基板と、
該個別液室基板の前記ノズル基板と反対の面側に設けられたペルチェ素子と、
前記個別液室基板の前記ペルチェ素子と同一の面側に設けられた駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣにより駆動され、前記ノズルから液を吐出させる圧力を前記個別液室に付与する圧電素子と、を備え、
前記ペルチェ素子は吸熱面および発熱面を有し、
前記ペルチェ素子の吸熱面が前記駆動ＩＣと直接または間接的に接して設けられ、前記ペルチェ素子の発熱面が前記個別液室基板と直接または間接的に接して設けられていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
温度検出手段をさらに備え、
該温度検知手段が検知した温度に基づき前記ペルチェ素子に印加する電圧を制御することを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記温度検出手段が前記ペルチェ素子であることを特徴とする請求項１または２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記個別液室基板の前記ペルチェ素子が設けられた位置に対応する位置に、凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記個別液室基板の前記凹部が設けられた位置に対応する前記ノズル基板の位置に、前記凹部と同形状の開口部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記個別液室基板の前記凹部が設けられた位置に対応する前記ノズル基板の位置に、該凹部より大きな形状の開口領域が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記凹部は、複数の直線もしくは曲線状のくぼみ、または複数の孔であることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッドおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴吐出ヘッドであるインクジェットヘッドの代表例としては、例えば、圧電素子の変位による圧力を利用してノズル開口からインク滴（液滴）を吐出するインクジェット式記録ヘッドが知られている。
具体的には、ノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成板及びその一方面側に設けられる振動板を有する流路ユニットと、流路ユニットに接着剤を介して接着されたノズル開口を有するノズルプレートと、各圧力発生室に対応して設けられ支持基板に固定された圧電素子（圧電振動子）と、この圧電素子を収容する収容室を有するケースヘッド（基台）とを有するものが知られている。
【０００３】
また、圧電素子を駆動するための駆動信号を供給する駆動素子は、フレキシブルプリント基板に実装され、駆動素子からの駆動信号はフレキシブルプリント基板を介して圧電素子に印加される形式や、ヘッド内にチップを配置し、フリップチップ方式やワイヤーボンディング方式で接続する形式がある。この駆動素子は通常ＩＣチップで形成されている。
【０００４】
ここで、近年のインクジェットヘッドの小型化に伴い、駆動素子もヘッド内にチップ化して内蔵されるケースが増えてきている。そのような状況で駆動素子はそれ自体でしか放熱できないため、放熱能力が限られており、回路損失が放熱能力を超える場合には駆動素子が熱により破壊されてしまうという問題がある。さらには、ヘッド内に内蔵するため、放熱が困難になり、ヘッド内への蓄熱、駆動素子内への蓄熱による温度管理が困難になり、温度管理のためのコスト増や画像品質への悪影響という問題があった。
【０００５】
そこで特許文献１（特開２０１２−１７９８２２号公報）には、駆動素子の小型化及び低コスト化を図ると共に、駆動素子の放熱を効率よく行って駆動素子の耐久性を向上し、さらに液体の温度に対する影響を可及的に低減して液体噴射特性を向上させることを目的とした液滴吐出ヘッドにかかる技術が開示されている。すなわち特許文献１では、熱伝導部材を有する圧電素子ユニットと、該圧電素子ユニットが収容される収容部を有するケースヘッドと、前記圧電素子に接続されて当該圧電素子を駆動する駆動素子が実装されたフレキシブルプリント基板とを具備し、さらにペルチェ素子の吸熱面を前記駆動素子に対向させると共に、前記ペルチェ素子の発熱面の熱を端部が前記ケースヘッドの外部に臨んでいる放熱部材を介して放熱させるように前記ケースヘッドの前記収容部に配設した構成が開示されている。
しかしながら前述したインクジェットの小型化に伴い、薄膜ヘッドのようなより小型の構成においては排熱部位を配置できないため、上記特許文献１に開示されたような構成のヒートシンク（ケースヘッドの放熱部材）を設置することができず（薄膜ヘッドのようなさらに小型の構成に対応できず）、上記諸問題を全て解消できていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、駆動素子の小型化及び低コスト化と共に、駆動素子の耐久性を向上し、さらに液体の温度に対する影響を可及的に低減して吐出特性を向上させることができる液滴吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明に係る液滴吐出ヘッドは、ノズルを有するノズル基板と、前記ノズルに連通してなる個別液室を有する個別液室基板と、該個別液室基板の前記ノズル基板と反対の面側に設けられたペルチェ素子と、前記個別液室基板の前記ペルチェ素子と同一の面側に設けられた駆動ＩＣと、該駆動ＩＣにより駆動され、前記ノズルから液を吐出させる圧力を前記個別液室に付与する圧電素子と、を備え、前記ペルチェ素子は吸熱面および発熱面を有し、前記ペルチェ素子の吸熱面が前記駆動ＩＣと直接または間接的に接して設けられ、前記ペルチェ素子の発熱面が前記個別液室基板と直接または間接的に接して設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、駆動素子の小型化及び低コスト化と共に、駆動素子の耐久性を向上し、さらに液体の温度に対する影響を可及的に低減して吐出特性を向上させることができる液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るインクジェット記録装置の一実施の形態における構成を示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係るインクジェット記録装置の一実施の形態における機構部の構成を示す側面説明図である。
【図３】本発明に係る画像形成装置の一実施の形態であるインクジェット記録装置における制御部の概要について説明するための制御部のブロック図である。
【図４】印刷制御部５０８とヘッドドライバ５０９および圧電素子７の関係を説明するためのブロック図である。
【図５】ヘッドドライバ５０９と圧電素子７との関係を説明するためのブロック図である。
【図６】インクジェットヘッドを駆動するときの駆動波形について説明するための図である。
【図７】本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。
【図８】本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して平行な面の断面図である。
【図９】本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける構成を示す外観斜視図である。
【図１０】図９の一部を取り除いた状態の外観斜視図である。
【図１１】図９の分解斜視図である。
【図１２】従来のインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。
【図１３】本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。（実施形態１）
【図１４】図１２に示す従来の構成例における熱移動を説明するための図である。
【図１５】図１３に示す構成（本発明例）における熱移動を説明するための図を示す。
【図１６】（ａ）本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の変形例の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。（ｂ）（ａ）に示す個別液室基板３の上面図である。（実施形態３）
【図１７】（ａ）本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の他の変形例の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。（ｂ）（ａ）に示す個別液室基板３の上面図である。（実施形態３）
【図１８】本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおけるノズル板２および個別液室基板３の変形例の構成を示す外観概略図である。（実施形態４）
【図１９】本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおけるノズル板２および個別液室基板３の他の変形例の構成を示す外観概略図である。（実施形態４）
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、ノズル２ａを有するノズル基板２と、前記ノズル２ａに連通してなる個別液室３ａを有する個別液室基板３と、該個別液室基板３の前記ノズル基板２と反対の面側に設けられたペルチェ素子１２と、前記個別液室基板３の前記ペルチェ素子１２と同一の面側に設けられた駆動ＩＣ１３と、該駆動ＩＣ１３により駆動され、前記ノズル２ａから液を吐出させる圧力を前記個別液室３ａに付与する圧電素子７と、を備え、前記ペルチェ素子１２は吸熱面および発熱面を有し、前記ペルチェ素子１２の吸熱面が前記駆動ＩＣ１３と直接または間接的に接して設けられ、前記ペルチェ素子１２の発熱面が前記個別液室基板３と直接または間接的に接して設けられていることを特徴とする。
本発明では駆動ＩＣ（Integrated  Circuit）と個別液室基板との間にペルチェ素子を挟み、駆動ＩＣから吸熱し、個別液室基板側へ当該駆動ＩＣで発生した熱の移動を行う。このとき、個別液室基板へと移された熱はノズルを介して外部へと排出されるので、本発明では効率よく熱の排出が行われる。そして、本発明では駆動ＩＣの発熱による寿命低下を抑制することができ、駆動回路の発熱が蓄積することで起きる画像不良を解消することができる。
【００１１】
次に、本発明に係る液滴吐出ヘッドおよび画像形成装置についてさらに詳細に説明する。
まず、本発明に係る画像形成装置の一実施形態であるインクジェット記録装置の構成について説明し、次いでこのインクジェット記録装置に搭載された本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドについて説明する。上述したペルチェ素子等の構成の詳細についてはインクジェットヘッドについての説明と共に詳述する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は以下の説明において本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１２】
［インクジェット記録装置］
本発明に係るインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）を搭載したインクジェット記録装置の一実施の形態における構成について、図１及び図２を参照して説明する。なお、図１はインクジェット記録装置の斜視説明図、図２はインクジェット記録装置の機構部の側面説明図である。
【００１３】
このインクジェット記録装置は、記録装置本体８１の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ９３、キャリッジ９３に搭載した本発明に係るインクジェットヘッド（以下、単にヘッドと称することもある。）からなるヘッド９４、ヘッド９４にインクを供給するインクカートリッジ９５等で構成される印字機構部８２等を収納する。記録装置本体８１はその下方部に前方側から多数枚の用紙８３を積載可能な給紙カセット（或いは給紙トレイでもよい。）８４を抜き差し自在に装着することができ、また、用紙８３を手差しで給紙するための手差しトレイ８５を開倒することができる。そして、記録装置本体８１は給紙カセット８４或いは手差しトレイ８５から給送される用紙８３を取り込み、印字機構部８２によって所要の画像を記録した後、後面側に装着された排紙トレイ８６に排紙する。
【００１４】
印字機構部８２は、図示しない左右の側板に横架したガイド部材である主ガイドロッド９１と従ガイドロッド９２とでキャリッジ９３を主走査方向に摺動自在に保持する。このキャリッジ９３にはイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｂｋ）の各色のインク滴を吐出する本発明に係る液滴吐出ヘッドからなるヘッド９４を、インク滴吐出方向を下方に向けて装着している。このとき、ヘッド９４は複数のインク吐出口（ノズル）が主走査方向と交差する方向に配列されている。
【００１５】
また、キャリッジ９３にはヘッド９４に各色のインクを供給するための各インクカートリッジ９５を交換可能に装着している。
インクカートリッジ９５は上方に大気と連通する大気口、下方にはヘッド９４へインクを供給する供給口を、内部にはインクが充填された多孔質体を有しており、多孔質体の毛管力によりヘッド９４へ供給されるインクをわずかな負圧に維持している。また、インクジェットとしてここでは各色のヘッド９４を用いているが、各色のインク滴（液滴）を吐出するノズルを有する１個のヘッドでもよい。
【００１６】
ここで、キャリッジ９３は後方側（用紙搬送方向下流側）を主ガイドロッド９１に摺動自在に嵌装し、前方側（用紙搬送方向上流側）を従ガイドロッド９２に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ９３を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ９７で回転駆動される駆動プーリ９８と従動プーリ９９との間にタイミングベルト１００を張装し、このタイミングベルト１００をキャリッジ９３に固定しており、主走査モータ９７の正逆回転によりキャリッジ９３が往復駆動される。
【００１７】
一方、給紙カセット８４にセットした用紙８３をヘッド９４の下方側に搬送するために、給紙カセット８４から用紙８３を分離給送する給紙ローラ１０１及びフリクションパッド１０２と、用紙８３を案内するガイド部材１０３と、給紙された用紙８３を反転させて搬送する搬送ローラ１０４と、この搬送ローラ１０４の周面に押し付けられる搬送コロ１０５及び搬送ローラ１０４からの用紙８３の送り出し角度を規定する先端コロ１０６とを設けている。搬送ローラ１０４は副走査モータ１０７によってギヤ列を介して回転駆動される。
【００１８】
そして、キャリッジ９３の主走査方向の移動範囲に対応して搬送ローラ１０４から送り出された用紙８３をヘッド９４の下方側で案内する用紙ガイド部材である印写受け部材１０９を設けている。この印写受け部材１０９の用紙搬送方向下流側には、用紙８３を排紙方向へ送り出すために回転駆動される搬送コロ１１１、拍車１１２を設け、さらに用紙８３を排紙トレイ８６に送り出す排紙ローラ１１３及び拍車１１４と、排紙経路を形成するガイド部材１１５，１１６とを配設している。
【００１９】
記録時には、キャリッジ９３を移動させながら画像信号に応じてヘッド９４を駆動することにより、停止している用紙８３にインクを吐出して１行分を記録し、用紙８３を所定量搬送後、次の行の記録を行う。記録終了信号または、用紙８３の後端が記録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を終了させ用紙８３を排紙する。
【００２０】
また、キャリッジ９３の移動方向右端側（図１中の右下位置）の記録領域を外れた位置には、ヘッド９４の吐出不良を回復するための回復装置１１７（破線で図示されている）を配置している。回復装置１１７はキャップ手段と、吸引手段と、クリーニング手段と、を有している。キャリッジ９３は印字待機中にはこの回復装置１１７側に移動されてキャッピング手段でヘッド９４をキャッピングされ、吐出口部を湿潤状態に保つことによりインク乾燥による吐出不良を防止する。また、記録途中などに記録と関係しないインクを吐出することにより、全ての吐出口のインク粘度を一定にし、安定した吐出性能を維持する。
【００２１】
吐出不良が発生した場合等には、キャッピング手段でヘッド９４の吐出口（ノズル）を密封し、チューブを通して吸引手段で吐出口からインクとともに気泡等を吸い出し、吐出口面に付着したインクやゴミ等はクリーニング手段により除去され吐出不良が回復される。また、吸引されたインクは、記録装置本体８１の下部に設置された廃インク溜（不図示）に排出され、廃インク溜内部のインク吸収体に吸収保持される。
【００２２】
（制御部）
次に、本発明に係る画像形成装置の一実施の形態であるインクジェット記録装置における制御部の概要について図３を参照して説明する。なお、図３はインクジェット記録装置の制御部のブロック図である。
【００２３】
この制御部５００は、この装置全体の制御を司るＣＰＵ５０１と、ＣＰＵ５０１が実行するデータ生成に関わるプログラム、その他のプログラムなどの固定データを格納するＲＯＭ５０２と、画像データ等を一時格納するＲＡＭ５０３と、装置の電源が遮断されている間もデータを保持するための書き換え可能な不揮発性メモリ（ＮＶＲＡＭ）５０４と、画像データに対する各種信号処理、並び替え等を行う画像処理やその他装置全体を制御するための入出力信号を処理するＡＳＩＣ５０５とを備えている。
【００２４】
また、ヘッド９４を駆動制御するためのデータ転送手段、駆動信号発生手段を含む印刷制御部５０８と、キャリッジ９３側に設けたヘッド９４を駆動するためのヘッドドライバ（ドライバＩＣ）５０９と、キャリッジ９３を移動走査する主走査モータ９７、搬送ベルト５１を周回移動させる副走査モータ１０７、回復装置１１７のキャップやワイパ部材の移動などを行なう維持回復モータ５５６を駆動するためのモータ駆動部５１０と、帯電ローラ５６にＡＣバイアスを供給するＡＣバイアス供給部５１１などを備えている。
【００２５】
また、この制御部５００には、この装置に必要な情報の入力及び表示を行うための操作パネル５１４が接続されている。
【００２６】
この制御部５００は、ホスト側とのデータ、信号の送受を行うためのＩ／Ｆ５０６を有していて、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置、イメージスキャナなどの画像読み取り装置、デジタルカメラなどの撮像装置などのホスト６００側から、ケーブル或いはネットワークを介してＩ／Ｆ５０６で受信する。
【００２７】
そして、制御部５００のＣＰＵ５０１は、Ｉ／Ｆ５０６に含まれる受信バッファ内の印刷データを読み出して解析し、ＡＳＩＣ５０５にて必要な画像処理、データの並び替え処理等を行い、この画像データを印刷制御部５０８からヘッドドライバ５０９に転送する。
なお、画像を出力するためドットパターンデータの生成はホスト６００側のプリンタドライバ６０１で行なうことも、制御部５００で行なうこともできる。
【００２８】
印刷制御部５０８は、上述した画像データをシリアルデータで転送するとともに、この画像データの転送及び転送の確定などに必要な転送クロックやラッチ信号、制御信号などをヘッドドライバ５０９に出力する。またこれ以外にも、ＲＯＭに格納されている駆動パルスのパターンデータをＤ／Ａ変換するＤ／Ａ変換器及び電圧増幅器、電流増幅器等で構成される駆動信号生成部を含み、１の駆動パルス或いは複数の駆動パルスで構成される駆動信号をヘッドドライバ５０９に対して出力する。
【００２９】
ヘッドドライバ５０９は、シリアルに入力されるヘッド９４の１行分に相当する画像データに基づいて印刷制御部５０８から与えられる駆動波形を構成するパルスを選択して吐出パルスを生成し、ヘッド９４の液滴を吐出させるエネルギーを発生する圧力発生手段としての圧電素子に対して印加することでヘッド９４を駆動する。
このとき、駆動波形を構成するパルスの一部又は全部或いはパルスを形成する波形用要素の全部又は一部を選択することによって、例えば、大滴、中滴、小滴など、大きさの異なるドットを打ち分けることができる。
【００３０】
Ｉ／Ｏ部５１３は、装置に装着されている各種のセンサ群５１５からの情報を取得し、プリンタの制御に必要な情報を抽出し、印刷制御部５０８やモータ駆動部５１０、ＡＣバイアス供給部５１１の制御に使用する。
センサ群５１５は、用紙の位置を検出するための光学センサや、機内の温度を監視するためのサーミスタ、帯電ベルトの電圧を監視するセンサ、カバーの開閉を検出するためのインターロックスイッチなどがあり、Ｉ／Ｏ部５１３は様々のセンサ情報を処理することができる。
【００３１】
（ドライバＩＣ）
次に、印刷制御部５０８及びヘッドドライバ５０９の一例について図４および図５を参照して説明する。図４は、印刷制御部５０８とヘッドドライバ５０９および圧電素子７の関係を示したブロック図であり、図５は、ヘッドドライバ５０９と圧電素子７との関係ついて詳細に示したブロック図である。
【００３２】
印刷制御部５０８は、画像形成時に１印刷周期（１駆動周期）内に複数のパルス（駆動信号）で構成される駆動波形（共通駆動波形）を生成して出力する駆動波形生成部７０１と、印刷画像に応じた２ビットの画像データ（階調信号０、１）、クロック信号、ラッチ信号（ＬＡＴ）及び滴制御信号Ｍ０〜Ｍ３を出力するデータ転送部７０２を備えている。
なお、滴制御信号は、ヘッドドライバ５０９の後述するスイッチ手段であるアナログスイッチ７１５の開閉を滴毎に指示する２ビットの信号であり、共通駆動波形の印刷周期に合わせて選択すべきパルス又は波形要素でＨレベル（ＯＮ）に状態遷移し、非選択時にはＬレベル（ＯＦＦ）に状態遷移する。
【００３３】
ヘッドドライバ５０９は、データ転送部７０２からの転送クロック（シフトクロック）及びシリアル画像データ（階調データ：２ビット／１チャンネル（１ノズル）を入力するシフトレジスタ７１１と、シフトレジスタ７１１の各レジスト値をラッチ信号によってラッチするためのラッチ回路７１２と、階調データと制御信号Ｍ０〜Ｍ３をセレクトして結果を出力するセレクタ７１３と、セレクタ７１３のロジックレベル電圧信号をアナログスイッチ７１５が動作可能なレベルへとレベル変換するレベルシフタ７１４と、レベルシフタ７１４を介して与えられるセレクタ７１３の出力でオン／オフ（開閉）されるアナログスイッチ７１５と、を備えている。
【００３４】
このアナログスイッチ７１５は、各圧電素子７の選択電極（個別電極）に接続され、駆動波形生成部７０１からの共通駆動波形が入力されている。
したがって、シリアル転送された画像データ（階調データ）と制御信号ＭＮ０〜ＭＮ３をセレクタ７１３でセレクトした結果に応じてアナログスイッチ７１５がオンにすることにより、共通駆動波形を構成する所要のパルス（あるいは波形要素）が通過して（選択されて）圧電素子７に印加される。
【００３５】
（駆動波形）
次に、駆動波形について図６を参照して説明する。
なお、駆動パルスとは駆動波形を構成する要素としてのパルスを示す用語として、吐出パルスとは圧力発生手段に印加されて液滴を吐出させるパルスを示す用語として、非吐出パルスとは圧力発生手段に印加されるが滴を吐出させない（ノズル内のインクを流動させる）パルスを示す用語として用いる。
【００３６】
この実施形態では、３種類のサイズの液滴（大滴、中滴、小滴）を吐出させる吐出パルスと、印字中、ノズル面からのインクの増粘を防ぐ微駆動を行なう非吐出パルスを含む駆動波形の例である。
駆動波形生成部７０１からは図６（ａ）に示すような駆動波形（共通駆動波形）Ｐｖが出力される。
この駆動波形Ｐｖは、１印刷周期（１駆動周期）内で、基準信号に同期して、駆動パルスＰ１〜Ｐ４を時系列で生成した波形である。
なお、基準信号は、形成する画像の密度に応じてキャリッジ９３の主走査方向位置に対応して出力される信号である。
また、駆動パルスＰ１は非吐出パルスであり、駆動パルスＰ２〜Ｐ４は吐出パルスである。
【００３７】
そして、データ転送部７０２からは図６（ｂ）に示す滴制御信号Ｍ０〜Ｍ３が出力される。
滴制御信号Ｍ０は、駆動波形の駆動パルスＰ１〜Ｐ４を選択して図６（ｃ）に示す大滴用の吐出パルスを生成させる。
滴制御信号Ｍ１は、駆動波形の駆動パルスＰ２、Ｐ４を選択して図６（ｄ）に示す中滴用の吐出パルスを生成させる。
滴制御信号Ｍ２は、駆動波形の駆動パルスＰ３を選択して図６（ｅ）に示す小滴用の吐出パルスを生成させる。
滴制御信号Ｍ３は、駆動波形の駆動パルスＰ１を選択して図６（ｆ）に示す微駆動用の非吐出パルスを生成させる。
【００３８】
（薄膜ピエゾヘッド構成）
次に、本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッド（薄膜ピエゾヘッド）の積層構成例について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下において説明する方式の液滴吐出ヘッドに限って実施可能な発明ではなく、他の方式の液滴吐出ヘッドであっても実施可能である。
ここで図７は本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。また、図８は本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して平行な面の断面図である。
さらに、図９は本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける構成を示す外観斜視図であり、図１０は、図９の一部を取り除いた状態の外観斜視図であり、図１１は図９の分解斜視図である。
ただし、ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３の詳細については後述するため、図７〜図１１におけるこれらの構成については図示および説明を一部省略している。なお、図９〜図１１においては説明の便宜上、図７及び図８において図示したもの（例えば振動板６等）を必要に応じて図示を省略している。
【００３９】
本実施の形態は液滴であるインク滴を、ノズル板２の面部に設けたノズル２ａから吐出させるサイドシューター方式を採用した構成例である。
即ち本実施の形態に係るヘッド９４は、液滴が吐出される複数のノズル２ａを備えたノズル基板２と、該ノズル基板２に接して設けられ、ノズル２ａに連通してなる個別液室３ａを有する個別液室基板３と、該個別液室基板３のノズル基板２と反対の面側に設けられたペルチェ素子１２と、個別液室基板３のペルチェ素子１２と同一面側に設けられた駆動ＩＣ１３と、駆動ＩＣ１３により駆動されノズル２ａから液を吐出させる圧力を個別液室３ａに付与する圧電素子７と、を備える。
【００４０】
個別液室基板３が有する個別液室３ａは、個別液室基板３が側面を形成し、下面はノズル基板２が、上面は振動板６がそれぞれ形成している。
前述のとおり、個別液室基板３の上面には振動板６が接して設けられている。なお、共通液室５ａとの境界にあたる位置には振動板フィルタ６ａが設けられており、この振動板フィルタ６ａには共通液室５ａから個別液室３ａ（供給部３ｃ）にインクが供給されるように不図示の孔など供給路となり得る液体流路が形成されている。
そして、個別液室基板３のノズル基板２と反対の面側、即ち振動板６の側にペルチェ素子１２、駆動ＩＣ１３、および圧電素子７が設けられている。詳細は後述するが、振動板６に直接または何らかの層を介してペルチェ素子１２が設けられ、このペルチェ素子１２の上にさらに駆動ＩＣ１３が設けられている。なお、本発明においてはペルチェ素子１２の発熱面が直接または間接的に個別液室基板３と接し、ペルチェ素子１２の吸熱面が直接または間接的に駆動ＩＣ１３と接する構成であればよく、上述あるいは後述する構成に何ら限定されるものではない。
【００４１】
一方、圧電素子７は個別液室３ａに対応した位置に設けられていて、所定のタイミングで駆動ＩＣ１３により駆動されて圧力を発生し、この圧力が個別液室３ａ（内部の液体、即ちインク）に付与されることで、所望のタイミングで所望の量の液滴をノズル２ａより吐出される。
【００４２】
圧電素子７は、振動板６上に設けられてなり、振動板６側から順に、共通電極として機能する下部電極７ａ、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電体７ｂ、個別電極として機能する上部電極７ｃが積層された構成をとる。
この下部電極７ａは引き出し配線８ａにより引き出され、バイパス配線１１に接続される。一方、上部電極７ｃは引き出し配線８ｃにより引き出され、上部電極パッド部１０に接続される。
圧電素子７と各引き出し配線８（引き出し配線８ａおよび引き出し配線８ｃ）とは、引き出し箇所を除き層間絶縁膜９により絶縁されてなる。
また、各引き出し配線８（引き出し配線８ａおよび引き出し配線８ｃ）上にはパッシベーション層１４が設けられている（バイパス配線１１および上部電極パッド部１０それぞれとの接続箇所は除く）。
【００４３】
そして、これらが積層された構造の上にさらにサブフレームとしての保持基板４が設けられている。換言すると、ノズル板２と、個別液室基板３と、保持基板４との３枚の基板を重ねた積層構造となっている。保持基板４と圧電素子７が形成されている領域との間には圧電素子保護空間７’が設けられており、何ら充填されていない空間となっている。
また、保持基板４の上には共通液室５ａを有する共通液室基板５が設けられている。この共通液室５ａに貯留されている液体（インク）が所望のタイミングで供給部３ｃおよび流体抵抗部３ｄを介して個別液室３ａに供給される。（矢印で示す流れで供給され、そしてノズル２ａより吐出される。）
【００４４】
さらに、共通液室基板５の上にはダンパ１５ａを有するフレーム基板１５が設けられている。
【００４５】
以上、図７〜図１１に示したインクジェットヘッドの構成について積層構成を中心に説明したが、次いでこれら各層、基板等の材料・製法などについてさらに詳述する。なお、図７〜図１１において不図示のペルチェ素子１２、および図７〜図１０において不図示の駆動ＩＣ１３の詳細は後述する。
【００４６】
（ノズル基板）
ノズル基板２はインク吐出用のノズル２ａが配列されている基板であり、材料は必要な剛性や加工性から任意のものを用いることができる。材料の具体例としてはＳＵＳ、Ｎｉ等の金属または合金やシリコン、セラミックス等の無機材料、ポリイミド等の樹脂材料を挙げることができる。
ノズル２ａの加工方法は材料の特性と要求される精度・加工性から任意のものを選ぶことができ、電鋳めっき法、エッチング法、プレス加工法、レーザ加工法等、フォトリソグラフィ法等を例示できる。
ノズル２ａの開口径、配列数、配列密度は、インクジェットヘッドに要求される仕様に合わせて最適な組み合わせを設定することができる。
本実施の形態におけるノズル板２は、厚さ３０〜５０μｍのＳＵＳ基板にプレス加工と研磨加工によりノズル孔２ａが形成された構成を有している。
【００４７】
（個別液室基板）
個別液室基板３には、個別液室３ａ、供給部３ｃおよび流体抵抗部３ｄが形成される。
個別液室基板３の基板材料は加工性・物性から任意のものを用いることができるが、３００ｄｐｉ（約８５μｍピッチ）以上ではフォトリソグラフィ法を用いることができるシリコン基板を用いることが好ましい。本実施の形態においては、個別液室基板３にはシリコン基板上にシリコン酸化膜を介してシリコンが張り合わされたＳＯＩ（Silicon  on  Insulator）基板を用いている。
個別液室３ａの加工は任意のものを用いることができるが、前述のフォトリソグラフィ法を用いる場合は、ウェットエッチング法、ドライエッチング法のいずれかを用いることができる。いずれの手法でも振動板６の個別液室３ａ側を二酸化シリコン膜等とすることで、エッチストップ層とできるため、液室高さを高精度に制御することができる。
個別液室３ａはインクに圧力を加え、ノズル２ａから液滴を吐出させる機能を有する。個別液室３ａ上部には振動板６が形成され、振動板６上には下部電極７ａ、圧電体７ｂ、上部電極７ｃが積層された圧電素子７が形成される。
【００４８】
（振動板）
振動板６は任意のものを用いることができるが、シリコンや窒化物、酸化物、炭化物等の剛性の高い材料とすることが好ましい。また、これらの材料の積層構造としても良い。積層膜とする場合は、引張応力となるＳｉ３Ｎ４と圧縮応力となるＳｉＯ２を交互に積層し、応力緩和する構成が例として挙げられる。
本実施の形態における振動板６には、ＳＯＩ基板のＳｉ層表面にパイロ酸化法を適用し、シリコン酸化膜を形成し、その上に後述する圧電素子７が形成されている。
【００４９】
振動板６の厚さは、所望の特性に応じて選択できるが、概ね０．５μｍ〜１０μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは、１．０μｍ〜５．０μｍの範囲である。振動板６が薄すぎる場合はクラック等により振動板６が破損しやすくなり、厚すぎる場合は変位量が小さくなり吐出効率が低下してしまう。また、薄すぎる場合は、振動板６の固有振動数が低下し、駆動周波数が高められないという問題がある。
【００５０】
（圧電素子）
下部電極７ａ、上部電極７ｃは、導電性のある任意の材料を用いることができる。例としては金属、合金、導電性化合物が挙げられる。これらの材料の単層膜でも積層膜でも良い。また、圧電体７ｂと反応したり、拡散したりしない材料を選定する必要があるため、安定性の高い材料を選定する必要がある。また、必要に応じて圧電体７ｂ、振動板６との密着性を考慮し、密着層を形成しても良い。
【００５１】
下部電極７ａ、上部電極７ｃに用いられる電極材料の例としては、Ｐｔ、ｉｒ、ｉｒ酸化物、Ｐｄ、Ｐｄ酸化物等が安定性の高い材料として挙げられる。また、振動板６との密着層（不図示）としては、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｃｒ等が例示できる。
圧電体７ｂに用いられる材料としては圧電性を示す強誘電体材料を用いることができる。例としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）やチタン酸バリウムが一般的に用いられる。圧電体７ｂの成膜方法は任意の手法を用いることができ、例としてはスパッタリング法、ゾルゲル法が挙げられ、成膜温度の低さからゾルゲル法が好ましい。
本実施の形態では下部電極７ａに白金膜、圧電体７ｂにＰＺＴ、上部電極７ｃに白金膜を用いた多層構成からなるアクチュエータ（圧電素子７）が採用されている。圧電素子７はシリコンをエッチングすることで形成した個別液室３ａに対応する領域（振動板６を挟んで対向した位置）に形成されている。
上部電極７ｃ、圧電体７ｂは個別液室３ａごとにパターニングする必要がある。パターニングは通常のフォトリソグラフィ法を用いることができる。
【００５２】
（配線）
配列した圧電素子７に駆動信号を入力するために、上部電極７ｃから個別配線としての引き出し配線８ｃを引き出し、下部電極７ａから引き出し配線８ａを引き出す構成をとる。上部電極７ｃからは、配列する上部電極から配線層の一部である個別配線（引き出し配線８ｃ）を介して、上部電極パッド部１０まで引き出され、駆動ＩＣ１３と接続され、駆動ＩＣ１３からさらに配線を介して接続パッドまで引き出される。下部電極７ａは、引き出し配線８ａを介して接続パッドまで引き出される。
【００５３】
配線は同一材料、同一工程で形成することが望ましい。配線材料としては、抵抗値の低い金属、合金、導電性材料を用いることができる。また、上部電極７ｃ、下部電極７ａとコンタクト抵抗の低い材料を用いることが必要である。例としてはＡｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｕ、Ｃｒなどが例示でき、コンタクト抵抗を低減するために、これらの材料の積層構造としても良い。コンタクト抵抗を下げる材料としては、任意の導電性化合物を用いても良い。例としては、Ｔａ２Ｏ５，ＴｉＯ２，ＴｉＮ，ＺｎＯ，Ｉｎ２Ｏ３，ＳｎＯ等の酸化物、窒化物およびその複合化合物が挙げられる。
膜厚は任意に設定できるが、３μｍ以下とすることが好ましい。また、成膜には真空成膜法等の膜厚均一性が高い成膜方法を採用することが好ましい。これらの配線は、後述の保持基板４との接合面にもなるため、高さ均一性を確保できる膜厚・成膜方法を取る必要がある。
【００５４】
（層間絶縁膜、パッシベーション層）
また、前述のとおり圧電素子７と配線（引き出し配線８ａおよび引き出し配線８ｃ）との間には層間絶縁膜９が設けられている。さらに、引き出し配線８ａおよび引き出し配線８ｃの材料を保護するためのパッシベーション層１４が圧電素子７の上面および側面を覆うように配置されている。
なお、層間絶縁膜９およびパッシベーション層１４には周知慣用されている材料を用いることができる。
【００５５】
（保持基板）
個別液室基板３は２０〜１００μｍと薄いため、個別液室基板３の剛性を確保するために保持基板４を個別液室基板３のノズル基板２との接合面と反対側の面に接合する。保持基板４材料は任意の材料を用いることができるが、個別液室基板３の反りを防止するために熱膨張係数の近い材料を選定する必要がある。そのためガラス、シリコン、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３等のセラミクス材料とすることが好ましい。
薄膜ピエゾヘッドの構成では、保持基板４の凹部は個別液室３ａごとに区画し、個別液室３ａの隔壁（図８に示す個別液室３ａの図中の左右方向を隔てる壁部分に相当する個別液室基板３）上で接合されることが好ましい。それにより、板厚の薄い個別液室基板３の剛性を高めることができ、圧電素子７を駆動した際の隣接した個別液室３ａ間の相互干渉を低減することが可能となる。そのためには、保持基板４は樹脂などの低剛性材料ではなく、シリコンなどの高剛性材料が好ましい。また、保持基板４の凹部は個別液室３ａごとに区画されるため、高密度化のためには高度な加工精度が要求され、３００ｄｐｉヘッドにおいては保持基板４の隔壁幅を５〜２０μｍとすることが望ましい。
保持基板４は、後述する共通液室５ａとして機能する部分、並びに圧電素子７の保護及び変位を妨げないための空間を形成し、さらに流路隔壁の剛性を高め、共通液室５ａ全体を支えるために柱を形成する構成となっている。
【００５６】
（共通液室基板）
共通液室基板５は共通液室５ａとなる空間が形成されてなる。材料は必要な剛性や加工性から任意のものを用いることができる。例としては、Ｓ４５Ｃなどの鉄、ＳＵＳ等の合金やシリコン、セラミックス等の無機材料、エポキシやＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などの樹脂材料を挙げることができる。加工方法としては、材料に応じてエッチング、プレス加工、レーザ加工、フォトリソグラフィ法、射出成形などがある。
共通液室基板５には図１１に示すように複数のスリット状開口部がある。個別液室基板３の小型化に伴い、共通液室基板５のスリット間の幅は０．１ｍｍ〜０．８ｍｍにすることが望ましい。
【００５７】
（フレーム部材）
フレーム部材１５は、共通液室基板５に接合され、この共通液室基板５と共に共通液室５ａを形成する。また、内部にダンパ１５ａを形成し、その上部には気体層が形成される。
フレーム部材１５としては、コスト面から樹脂を成形することが好ましい。材料としてはエポキシ、ポリフェニレンサルファイドなどが好ましい。射出成形でフレーム部材自体を成形した後、図１２に示す位置にダンパ層を形成する。ダンパ層は、例えば、シリコンからなるエラストマーを射出成形によって成形することができる。コンプライアンスを高くするため、できるだけ薄く、ヤング率が低い材料が好ましい。ここで、厚みは５０〜５００μｍとすることが望ましい。ヤング率としては１０ＭＰａ以下が好ましい。
【００５８】
（ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の実施形態１）
次に、ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の構成について説明する。
図１２は従来のインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。
図１３は本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。
なお、図１２および図１３では圧電素子７周辺の構成については簡略のため適宜省略、例えば引き出し配線８ａ、引き出し配線８ｃ、層間絶縁膜９、パッシベーション層１４等の図示を省略しているが、図７および図８で示された構成と同様の構成を有している。
図１２および図１３の説明においては図７および図８の説明と重複する箇所についてはその説明を省略する。
【００５９】
図１３に示す実施の形態では、駆動ＩＣ１３が振動板６上に設けられ、この駆動ＩＣ１３と振動板６との間にペルチェ素子１２が設けられている。ペルチェ素子１２は発熱面と吸熱面とを有し、発熱面（ペルチェ素子１２の図１３における上面）が駆動ＩＣ１３と、吸熱面（ペルチェ素子１２の図１３における下面）が振動板６と、それぞれ接して設けられている。なお、振動板６は個別液室基板３に接して設けられており、すなわちペルチェ素子１２の吸熱面は振動板６を介して間接的に個別液室基板３に接して設けられている。
【００６０】
ここで図１２と図１３とを比較すると、駆動ＩＣ１３の周囲の構成が異なっている。
図１２に示す従来の構成例では、駆動ＩＣ１３の周囲は接着剤１３’で覆われていて、図示されていないが駆動ＩＣ１３と振動板６とは駆動ＩＣ１３の足でのみ接触している。一方、本実施の形態では駆動ＩＣ１３の直下にペルチェ素子１２が形成され、駆動ＩＣ１３の周囲は何ら充填されていない空間でもよいし、図１２と同様に周囲を接着剤で覆ってもよい。
【００６１】
ペルチェ素子１２は、半導体プロセスを用いて、振動板６上に作製してもよいし、別に作製されたペルチェ素子１２を接着材にて振動板６上に接着する方法でもよい。また、ペルチェ素子１２を駆動ＩＣ１３に内蔵する形で一体化して作製してもよい。
【００６２】
また、図１４において図１２に示す従来の構成例における熱移動を説明するための図を、図１５において図１３に示す本実施の形態の構成における熱移動を説明するための図を示す。
図１４において模式的に示したように、従来の構成例では駆動ＩＣ１３で発生した熱は周囲の構成部材を熱伝導のみで移動するしかなく、図１４中の白抜きの矢印で示すように四方へ熱伝導率に応じた拡散が生じ、これらの拡散した熱の多くはヘッド９４内に蓄熱される。
【００６３】
一方、本実施の形態に係る構成によれば、ペルチェ素子１２の吸熱面を駆動ＩＣ１３と接着し、発熱面を個別液室基板３側（振動板６）と接着することで、駆動ＩＣ１３の発熱を個別液室基板３側へ積極的に排熱することができる（図１５中に示す白抜きの矢印１）。個別液室基板３はシリコン基板であるため、高い熱伝導率を持ち、熱伝導によって個別液室基板３中に熱が伝わる（図１５中に示す白抜きの矢印２）。次いで、個別液室基板３内を移動した熱は、ノズル板２に伝わり、さらにノズル板２から外気へと排熱される（図１５中に示す白抜きの矢印２）。
【００６４】
このとき、インクよりもノズル板２（または、ノズル板２と個別液室基板３間の接着剤）の熱伝導率が高いことが好ましい。また、インクと振動板６との間にインクの浸透を防ぐ保護膜を配しているような構成では、その保護膜よりもノズル板２（または、ノズル板２と個別液室基板３間の接着剤）の熱伝導率が高いことが好ましい。このような熱伝導率の関係性を有することでよりノズル板２への伝熱が生じ、インクの温度上昇など画像品質に影響を与える原因となりやすい箇所の温度上昇を抑制し、所望の位置での排熱（例えば耐熱性の高い部材への伝熱、ならびに当該部材と外気との界面による排熱）が行われるため好ましい。
ノズル板２まで移動した熱は外気へ排熱されるが、このとき印字のためにヘッド９４もしくは紙（用紙８３）が高速で移動しているので、外気の流れが発生し、熱の交換が効率よく行われる。
【００６５】
（ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の実施形態２）
次に、ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の実施形態２について説明する。
上述した本発明に係る液滴吐出ヘッドの実施の形態に係るペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３の実施形態１に示した構成に対して、個別液室基板３上に当該個別液室基板３の温度を感知する温度センサを配置した構成がこの実施形態２である。
【００６６】
温度検知手段は、例えば、配線や電極材料を用いた抵抗測温体や、配線や電極を接合して熱電対構成を形成した温度検出装置でもよい。個別液室基板３上の温度を検知することで、駆動ＩＣ１３の排熱が必要なときのみペルチェ素子１２の駆動を行うように制御（ペルチェ素子１２に印加する電圧を制御する）でき、消費電力を低減することができる。ただし、上述のような検知手段は、個別液室基板３上にさらに素子形成をする必要があると共に、検出手段に対応するインターフェースを用意しなければならず、コストが高くなるという問題が別に生じる。
そこで、この温度検知手段をペルチェ素子１２そのもので行うと、その問題も解消できる。ペルチェ素子のゼーベック効果を用いることで、センサとしても活用でき、ひとつの素子で、センシングし、その結果に応じた熱移動を賄うことができる。これにより、上述の検出手段の作製コストと、制御用のインターフェース作製のコストを解消して同等の効果を得ることができる。
【００６７】
（ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の実施形態３）
次に、ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の実施形態３について説明する。
実施形態３では、個別液室基板３の構成が上述した実施形態１および２とは異なる。
実施形態１および２で説明した構成はノズル板２から最終的に排熱を行う形式である。そこで実施形態３では更なる排熱効率向上のため、個別液室基板３上（ペルチェ素子１２が設けられた位置に対応する位置）に複数の凹部３ｂを形成して、表面積を増加させることで排熱効率の向上が図られている。
【００６８】
図１６（ａ）は、本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の変形例の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示す個別液室基板３の上面図である。（実施形態３）
図１７（ａ）は、本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおける駆動ＩＣ１３周辺の他の変形例の構成を示す断面概略図であって、ノズルの配列方向に対して垂直な面の断面図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す個別液室基板３の上面図である。（実施形態３）
【００６９】
図１６および図１７に示すように、個別液室基板３の個別液室３ａの非形成領域において表面積を増加させる複数の凹部３ｂが形成されていることで、排熱効率が向上されている。なお、複数の凹部３ｂは図１６に示すような直線状のくぼみであってもよく、図１７に示すような曲線状のくぼみであってもよく、さらには複数のドット状のくぼみであってもよく、表面積を増加し得る形状であればいかなる形状であってもよい。
図１６及び図１７に記載の複数の凹部３ｂは、ヘッド９４の端から端（一端から他端）まで掘り込まれており、そこを外気が通ることで冷却効率が向上している。加工方法は従来のエッチング技術によって容易にパターン形成することができる。
なお、ノズル板２には複数のスリット２ｂあるいは詳細を後述する開口領域２ｃが形成されていなくても外気の通り道が確保されており、外気が通ることによる冷却の効果は充分に得ることができる。すなわち、複数のスリット２ｂあるいは開口領域２ｃが形成されていない場合であっても前述のとおり複数の凹部３ｂはヘッド９４の端から端まで掘り込まれているため、この複数の凹部３ｂとノズル板２とでトンネル状の流路（複数の凹部３ｂ、すなわち一端から他端までにわたり形成された凹みに対して、ノズル板２、すなわち板状の部材で蓋をしたような、両端が開口となっているトンネル状の流路）が形成され、外気の通り道となる。
【００７０】
（ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の実施形態４）
次に、ペルチェ素子１２および駆動ＩＣ１３周辺の実施形態４について図１８および図１９を用いて説明する。
実施形態４では、ノズル板２および個別液室基板３の構成が上述した実施形態１〜３とは異なる。
図１８は、本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおけるノズル板２および個別液室基板３の変形例の構成を示す外観概略図である。（実施形態４）
図１９は、本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施の形態であるインクジェットヘッドにおけるノズル板２および個別液室基板３の他の変形例の構成を示す外観概略図である。（実施形態４）
【００７１】
本実施形態では、さらに排熱効率を向上するため、ノズル板２を個別液室基板３の複数の凹部３ｂにかからないように（重ならないように）することが好ましい。すなわち、図１８に示す構成では、ノズル板２における複数の凹部３ｂに対応する位置において、個別液室基板３に形成された複数の凹部３ｂと略同一のパターンである開口部（複数のスリット２ｂ）を形成する。図１９に示す構成では、ノズル板２における複数の凹部３ｂに対応する位置において、個別液室基板３に形成された複数の凹部３ｂを全て含むような（すなわち、より大きな形状の）開口領域２ｃを形成する。
【００７２】
上記実施形態３で説明した個別液室基板３のパターンでも十分な冷却を行えるが、ノズル２ａの材質や接着材等によって、熱伝導が阻害され、所望の効果を得られない場合がある（熱伝導率の低い接着材や熱容量の大きな部材（例えばＳＵＳ系の部材）を用いているとき）。そのようなときに、本実施形態４のような個別液室基板３の複数の凹部３ｂを全て露出することで排熱効率を向上できる。
なお、本実施形態では個別液室基板３の複数の凹部３ｂの全てが露呈するようなノズル板２の開口（スリット）形状としたが、本発明はこれに限られるものではなく、ノズル板２に形成された開口またはスリットの少なくとも一部が重複し、個別液室基板３の複数の凹部３ｂの少なくとも一部が露呈し外気と接触すればよい。
【００７３】
図１８および図１９に示す形状のいずれを採用してもよいが、これらはノズル２ａの加工難易度に応じて選択されるのが望ましい。ＭＥＭＳのような半導体プロセスを活用する場合は図１８に示すような略同一形状、プレスや切削等の機械加工の場合は図１９に示すような大きく領域をとる方が生産性の観点で好ましい。
【符号の説明】
【００７４】
２    ノズル基板
２ａ  ノズル
２ｂ  複数のスリット
２ｃ  開口領域
３    個別液室基板
３ａ  個別液室
３ｂ  複数の凹部
３ｃ  供給部
３ｄ  流体抵抗部
４    保持基板
５ａ  共通液室
６    振動板
７    圧電素子
７ａ  下部電極
７ｂ  圧電体
７ｃ  上部電極
７’  圧電素子保護空間
８    配線
８ａ  引き出し配線
８ｃ  引き出し配線
９    層間絶縁膜
１０    上部電極パッド部
１１    バイパス配線
１２    ペルチェ素子
１３    駆動ＩＣ
１４    パッシベーション層
１５ａ  ダンパ
１５    フレーム基板
５１    搬送ベルト
５６    帯電ローラ
８１    記録装置本体
８２    印字機構部
８３    用紙
８４    給紙カセット
８５    手差しトレイ
８６    排紙トレイ
９１    主ガイドロッド
９２    従ガイドロッド
９３    キャリッジ
９４    ヘッド
９５    インクカートリッジ
９７    主走査モータ
９８    駆動プーリ
９９    従動プーリ
１００    タイミングベルト
１０１    給紙ローラ
１０２    フリクションパッド
１０３    ガイド部材
１０４    搬送ローラ
１０５    搬送コロ
１０６    先端コロ
１０７    副走査モータ
１０９    印写受け部材
１１１    搬送コロ
１１２    拍車
１１３    排紙ローラ
１１４    拍車
１１５    ガイド部材
１１６    ガイド部材
１１７    回復装置
５００    制御部
５０１    ＣＰＵ
５０２    ＲＯＭ
５０３    ＲＡＭ
５０４    不揮発性メモリ（ＮＶＲＡＭ）
５０５    ＡＳＩＣ
５０６    Ｉ／Ｆ
５０８    印刷制御部
５０９    ヘッドドライバ（ドライバＩＣ）
５１０    モータ駆動部
５１１    ＡＣバイアス供給部
５１３    Ｉ／Ｏ部
５１４    操作パネル
５１５    センサ群
５５６    維持回復モータ
６００    ホスト
７０１    駆動波形生成部
７０２    データ転送部
７１１    シフトレジスタ
７１２    ラッチ回路
７１３    セレクタ
７１４    レベルシフタ
７１５    アナログスイッチ
Ｍ０〜Ｍ３    滴制御信号
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７５】
【特許文献１】特開２０１２−１７９８２２号公報
【図１】
2015202671.tif 000003
【図２】
2015202671.tif 000004
【図３】
2015202671.tif 000005
【図４】
2015202671.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図１１】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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