(57)【要約】【課題】ヒータの耐電圧特性の低下を抑制することができるヒータおよび画像形成装置を提供する。【解決手段】ヒータ１−１は、基板２と、抵抗発熱体６と、一対の導体３，４と、オーバーコート層９と、スペーサ層５とを具備する。抵抗発熱体は６、基板２上に形成されている。一対の導体３，４は、抵抗発熱体６と電気的に接続され、基板２上に形成されている。また、オーバーコート層９は、抵抗発熱体６および一対の導体３，４を基板２上で覆っている。スペーサ層５は、一対の導体３，４の間で、かつ基板２とオーバーコート層９との間に形成されている。【選択図】図２
2015060711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と：
前記基板上に形成された抵抗発熱体と；
前記抵抗発熱体と電気的に接続され、前記基板上に形成された一対の導体と；
前記抵抗発熱体および前記一対の導体を前記基板上で覆ったオーバーコート層と；
前記一対の導体の間で、かつ前記基板と前記オーバーコート層の間に形成されたスペーサ層と；
を具備するヒータ。
【請求項２】
前記一対の導体は、前記基板上の基板側に形成され、
前記スペーサ層は、前記基板上の基板側で、かつ前記一対の導体に接触して形成され、
前記抵抗発熱体は、前記一対の導体および前記スペーサ層の前記オーバーコート層側に形成されていることを請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記抵抗発熱体は、前記基板上の基板側に形成され、
前記一対の導体は、前記抵抗発熱体の前記オーバーコート層側に形成され、
前記スペーサ層は、前記抵抗発熱体の前記オーバーコート層側で、前記一対の導体に接触して形成されている請求項１に記載のヒータ。
【請求項４】
前記スペーサ層は、前記基板上の基板側に形成され、
前記抵抗発熱体は、前記スペーサ層を覆っているように形成され、
前記一対の導体は、前記基板の鉛直方向において前記スペーサ層と重なり合わずに、少なくとも一部が前記抵抗発熱体の前記オーバーコート層側に形成されている請求項１に記載のヒータ。
【請求項５】
通過する媒体を加熱する請求項１〜４のいずれか１つに記載のヒータと；
前記媒体を加熱時に加圧する加圧ローラと；
を具備し、
前記媒体を前記加熱および前記加圧することで、前記媒体に付着したトナー像を定着させる画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒータおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器、家電用電気製品、精密製造設備などの電子機器類にヒータが装着されている。ヒータは、例えば、複写機やファクシミリなどであればトナー定着、リライタブルカードリーダであれば印字消去などに用いられる。ヒータは、給電用電極、導体、抵抗発熱体が基板上に形成されていることで構成され、給電用電極から供給された電力により、抵抗発熱体が発熱する。ヒータは、少なくとも基板上に形成された導体および抵抗発熱体を覆っているオーバーコート層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−６５０８６号公報
【特許文献２】特開平７−９４２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、給電用電極からの電力は、導体から抵抗発熱体に供給されるため、抵抗発熱体と電気的に接触する部分、すなわち導体と抵抗発熱体とのコンタクト部は、導体と抵抗発熱体とが積層されたものとなる。従って、コンタクト部は、他の部分よりも基板からの高さ、すなわち厚みが厚くなり、他の部分、特に抵抗発熱体のうちコンタクト部を除いた部分との段差が生じる。従って、上記オーバーコート層形成時に、この段差により外気を巻き込み易くなり、オーバーコート層に部分欠陥が生じるという問題がある。オーバーコート層に部分欠陥が生じると、ヒータの耐電圧特性を低下させる可能性がある。
【０００５】
本発明は、ヒータの耐電圧特性の低下を抑制することができるヒータおよび画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のヒータは、基板と、抵抗発熱体と、一対の導体と、オーバーコート層と、スペーサ層とを具備する。抵抗発熱体は、基板上に形成されている。一対の導体は、抵抗発熱体と電気的に接続され、基板上に形成されている。また、オーバーコート層は、抵抗発熱体および一対の導体を基板上で覆っている。スペーサ層は、一対の導体の間で、かつ基板とオーバーコート層との間に形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ヒータの耐電圧特性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態のヒータを示す平面図である。
【図２】図２は、実施形態のヒータの断面図である。
【図３】図３は、実施形態のヒータの変形例１を示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態のヒータの変形例２を示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態のヒータの変形例３を示す断面図である。
【図６】図６は、実施形態のヒータの変形例４を示す平面図である。
【図７】図７は、実施形態のヒータの変形例５を示す断面図である。
【図８】図８は、実施形態のヒータの変形例６を示す断面図である。
【図９】図９は、実施形態のヒータの変形例７を示す断面図である。
【図１０】図１０は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。
【図１１】図１１は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。
【図１２】図１２は、従来例のヒータを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下で説明する実施形態に係るヒータ１−１〜１−４は、基板２と、抵抗発熱体６と、一対の導体３，４と、オーバーコート層９と、スペーサ層５とを具備する。抵抗発熱体６は、基板２上に形成されている。一対の導体３，４は、抵抗発熱体６と電気的に接続され、離間して基板２上に形成されている。また、オーバーコート層９は、抵抗発熱体６と一対の導体３，４を基板２上で覆っている。スペーサ層５は、一対の導体３，４の間で、かつ基板２とオーバーコート層９との間に形成されている。
【００１０】
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ１−１，１−２で、一対の導体３，４は、基板２側に形成されている。また、スペーサ層５は、基板２側で、かつ一対の導体３，４に接触して形成されている。また、抵抗発熱体６は、一対の導体３，４およびスペーサ層５のオーバーコート層９側に形成されている。
【００１１】
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ１−３で、抵抗発熱体６は、基板２側に形成されている。また、一対の導体３，４は、抵抗発熱体６のオーバーコート層９側に形成されている。また、スペーサ層５は、抵抗発熱体６のオーバーコート層９側で、一対の導体３，４に接触して形成されている。
【００１２】
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ１−４で、スペーサ層５は、基板２側に形成されている。また、抵抗発熱体６は、スペーサ層５のオーバーコート層９側で、スペーサ層５を覆っているように形成されている。また、一対の導体３，４は、基板の鉛直方向においてスペーサ層と重なり合わずに、少なくとも抵抗発熱体６のオーバーコート層９側に形成されている。
【００１３】
〔実施形態〕
図１、図２を参照して、実施形態を説明する。図１は、実施形態のヒータを示す平面図である。図２は、実施形態のヒータの断面図である。なお、図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。また、各変形例および各図において同一符号を付した要素は、同一の要素であるのでその説明は省略あるいは簡略化する。
【００１４】
本実施形態のヒータ１−１は、電子機器類に搭載され、主に通過する紙などの媒体を加熱するものである。ヒータ１−１は、図１および図２に示すように、基板２と、一対の導体３，４と、スペーサ層５と、抵抗発熱体６と、一対の給電用電極７，８と、オーバーコート層９とを含んで構成されている。
【００１５】
基板２は、耐熱性および絶縁性を有し、本実施形態では、矩形状に形成されている。基板２は、例えば、アルミナ等のセラミック、耐熱複合材料などからなる平板である。基板は、ヒータ１−１を装着できるスペースに応じた厚さを有しており、例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。
【００１６】
一対の導体３，４は、抵抗発熱体６と電気的に接続されており、基板２上に形成されている。本実施形態で、一対の導体３，４は、基板２側に形成され、抵抗発熱体６の短手方向、すなわち基板２（ヒータ１−１）の短手方向（以下、単に「短手方向」と称する場合もある）に離間して形成され、その間にスペーサ層５および抵抗発熱体６が配置されている。つまり、一対の導体３，４は、抵抗発熱体６を介して互いに電気的に接続されている。一対の導体３，４は、スペーサ層５および抵抗発熱体６に対して長手方向に沿って形成されており、長手方向の両端部のうち、一方の端部が給電用電極７，８にそれぞれ電気的に接続されている。一対の導体３，４は、例えば銀（Ag）系等からなる低抵抗導体ペーストであり、基板２上に塗布することで形成されている。ここで、「塗布」とは、低抵抗導体ペーストを基板２上に塗りつけることができれば、どのような手段でもよく、スクリーン印刷を含むものである。
【００１７】
ここで、一対の導体３，４は、基板２の長手方向に沿って帯状に形成されている。つまり、一対の導体３，４の長手方向と基板２（ヒータ１−１）の長手方向は同方向である（以下、単に「長手方向」と称する場合もある）。一対の導体３，４は、短手方向における長さが一定に形成されているので、一対の導体３，４の間隔は、ヒータ１−１の長手方向において一定である。
【００１８】
スペーサ層５は、一対の導体３，４の間で、かつ基板２とオーバーコート層９との間に形成されている。本実施形態で、スペーサ層５は、基板２側に、一対の導体３，４と接触した状態で基板２の長手方向に帯状に形成されている。従って、一対の導体３，４およびスペーサ層５のオーバーコート層９側に形成されている抵抗発熱体６が一対の導体３，４とスペーサ層５との間に入り込むことを抑制することができる。スペーサ層５は、一対の導体３，４の間隔がヒータ１−１の長手方向において一定であるので、短手方向における長さが一定に形成されている。スペーサ層５は、熱伝導率が基板２よりも高く形成されており、例えば、２〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕以上となるアルミナ等の熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを２５〜３５ｗｔ％加えたガラス層などである。ここで、スペーサ層５と、一対の導体３，４とが鉛直方向において接触する比率は、一対の導体３，４の鉛直方向の高さを１００％とした場合に、５０〜１００％の範囲が好ましい。なお、スペーサ層５の材料は、上記ガラス層に限定されるものではなく、ガラス層と同様の熱伝導性、電気抵抗、基板２との密着性を有していれば、どのような材料でもよい。
【００１９】
ここで、スペーサ層５は、抵抗発熱体６のうち、一対の導体３，４が鉛直方向に形成された部分と、形成されていない部分とのオーバーコート層９側の面における段差を抑制するかさあげ層として機能する。スペーサ層５の鉛直方向（ヒータ１−１の厚み方向と平行）における高さは、オーバーコート層９側の面における段差を抑制できればよいので任意に設定されるが、本実施形態では、一対の導体３，４の鉛直方向における高さよりも低く設定されている。
【００２０】
抵抗発熱体６は、電流を流すことで発熱するものであり、基板２上に形成されている。本実施形態で、抵抗発熱体６は、帯状にヒータ１−１の長手方向に沿って、短手方向における長さ、すなわち抵抗発熱体長Ｌが一定となるように形成されている。つまり、抵抗発熱体６は、長手方向における中央部６ａ、両端部６ｂ，６ｃでの短手方向における長さが同じである。抵抗発熱体６は、例えば酸化ルテニウム（RuO2）や、銀・パラジウム合金を含む材料等からなる抵抗発熱体ペーストであり、基板２上に塗布することで形成されている。抵抗発熱体６は、一対の導体３，４に跨って、一対の導体３，４およびスペーサ層５のオーバーコート層９側に形成されている。
【００２１】
一対の給電用電極７，８は、一対の導体３，４にそれぞれ電気的に接続されるものであり、基板２上に形成されている。一対の給電用電極７，８は、長手方向において基板２の端部に形成されている。一対の給電用電極７，８は、抵抗発熱体６の両端部６ｂ，６ｃに対応する一対の導体３，４の端部のいずれかと電気的に接続され、一対の導体３，４と通電される。なお、図１において、一対の給電用電極７，８は、基板２の両端部に形成されているが、一方の端部に形成されていてもよい。また、一対の給電用電極７，８は、通常、一対の導体３，４と一体的に基板２上に形成されているが、一対の給電用電極７，８と、一対の導体３，４とが分離して形成されてもよい。また、一対の給電用電極７，８は、基板２のうち、一対の導体３，４が形成された表面に形成されているが、一対の導体３，４が形成された面とは反対側の面に形成されていてもよい。この場合、一対の給電用電極７，８は、基板２に形成されたスルーホールを介して、一対の導体３，４とそれぞれ電気的に接続される。
【００２２】
オーバーコート層９は、保護層であり、基板２上に形成された抵抗発熱体６および一対の導体３，４を覆っているものであり、本実施形態では帯状に形成されている。オーバーコート層９は、抵抗発熱体６および一対の導体３，４を覆っていることで、一対の導体３，４が直接大気に露出することを防止し、外部からの干渉（例えば、機械的、化学的、電気的な干渉）によって一対の導体３，４が損傷・破損することを抑制するものである。オーバーコート層９は、熱伝導率が基板２よりも高く形成されており、例えば、２〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕以上となるアルミナ等の熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを２５〜３５ｗｔ％加えたガラス層である。
【００２３】
次に、ヒータ１−１の製造について説明する。まず、一対の導体３，４をそれぞれ基板２上に離間して形成する。次に、一対の導体３，４と接触するようにスペーサ層５を基板２上に形成する。次に、一対の導体３，４に跨って、一対の導体３，４およびスペーサ層５のオーバーコート層９側に抵抗発熱体６を形成する。ここで、基板２側に形成された一対の導体３，４と、抵抗発熱体６とが一部で積層され、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２が形成されている。一方、基板２側に形成されたスペーサ層５と、抵抗発熱体６とが一部で積層され、かさ上げ部Ｃ３が形成されている。また、スペーサ層５の高さは、一対の導体３，４の高さよりも低いので、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さは、かさ上げ部Ｃ３の高さよりも高くなり、抵抗発熱体６が基板２側に凹むように段差Ｈａが生じる。次に、一対の導体３，４、スペーサ層５および抵抗発熱体６を覆うように、オーバーコート層９を基板２上に形成する。なお、スペーサ層５および一対の導体３，４の基板２上への形成順番は、逆であってもよい。
【００２４】
次に、ヒータ１−１の動作について説明する。ヒータ１−１には、一対の給電用電極７，８を介して外部から電力が供給される。ヒータ１−１は、電力が供給されることで、一対の導体３，４が長手方向に通電され、一対の導体３，４間の抵抗発熱体６が短手方向に通電され、抵抗発熱体６が発熱する。これにより、ヒータ１−１は、例えば、媒体などの対象物を加熱する。
【００２５】
以上のように、一対の導体３，４の間で、かつ基板２とオーバーコート層９との間にスペーサ層５を設けることで、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２と抵抗発熱体６のうちコンタクト部Ｃ１，Ｃ２を除いた部分、すなわちかさ上げ部Ｃ３との段差Ｈａは、スペーサ層５を設けない場合と比較して減少する。図１２は、従来例のヒータを示す断面図である。同図に示すように、ヒータ１０において、スペーサ層５が基板２上に設けられていない場合は、抵抗発熱体６のうちコンタクト部Ｃ１，Ｃ２を除いた部分Ｃ１０における鉛直方向の高さが抵抗発熱体６分の高さとなる。段差Ｈａと段差Ｈｂとを比較すると、段差Ｈａは、かさ上げ部Ｃ３がスペーサ層５および抵抗発熱体６の鉛直方向における高さ分となるため、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２と抵抗発熱体６のうちコンタクト部Ｃ１，Ｃ２を除いた部分Ｃ１０との段差Ｈｂよりも減少することとなる。つまり、オーバーコート層９側の面に生じる段差Ｈａを抑制することができる。よって、オーバーコート層９を形成するときに、段差Ｈａによって外気を巻き込み易くなることを抑制できるため、オーバーコート層９に生じる部分欠陥が抑制され、ヒータ１−１の耐電圧特性の低下を抑制することができる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、スペーサ層５の鉛直方向における高さを、一対の導体３，４の鉛直方向における高さよりも低く設定したが、オーバーコート層９側の面における段差を抑制できればよいので、これに限定されるものではない。図３は、実施形態のヒータの変形例１を示す断面図である。同図に示すように、変形例１であるヒータ１−２の、スペーサ層５の鉛直方向における高さが、一対の導体３，４の鉛直方向における高さよりも高く設定されていてもよい。スペーサ層５の高さが、一対の導体３，４の高さよりも高いので、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さは、かさ上げ部Ｃ３の高さよりも低くなり、オーバーコート層９側に凸となるように段差Ｈｃが生じる。また、図４は、実施形態のヒータの変形例２を示す断面図である。同図に示すように、変形例２であるヒータ１−２の、スペーサ層５の鉛直方向における高さが、一対の導体３，４の鉛直方向における高さと同じに設定されていてもよい。スペーサ層５の高さが、一対の導体３，４の高さと同じなので、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さは、かさ上げ部Ｃ３の高さと同じとなり、段差Ｈｃがなくなる（Ｈｃ＝０）。この場合でも、段差Ｈｃは、スペーサ層５を設けない場合と比較して減少するので、オーバーコート層９を形成するときに、段差Ｈｃによって外気を巻き込み易くなることを抑制できるため、オーバーコート層９に生じる部分欠陥が抑制され、ヒータ１−２の耐電圧特性の低下を抑制することができる。
【００２７】
また、上記実施形態では、スペーサ層５を基板２側に形成したが、基板２とオーバーコート層９との間に形成されていればよいので、これに限定されるものではない。図５は、実施形態のヒータの変形例３を示す断面図である。同図に示すように、変形例３であるヒータ１−３は、抵抗発熱体６が基板２側に形成され、一対の導体３，４の一部およびスペーサ層５が抵抗発熱体６のオーバーコート層９側に形成されていてもよい。本実施形態で、スペーサ層５は、一対の導体３，４と接触した状態で基板２の長手方向に帯状に形成されている。
【００２８】
次に、ヒータ１−３の製造について説明する。まず、抵抗発熱体６を基板２上に形成する。次に、抵抗発熱体６と少なくとも一部が鉛直方向において重なり合うように、一対の導体３，４をそれぞれ基板２上に形成する。ここで、基板２側に形成された抵抗発熱体６と、一対の導体３，４とが一部で積層され、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２が形成されている。次に、一対の導体３，４の間にスペーサ層５を形成する。一方、基板２側に形成された抵抗発熱体６と、スペーサ層５とが一部で積層され、かさ上げ部Ｃ４が形成されている。次に、抵抗発熱体６、一対の導体３，４およびスペーサ層５を覆うように、オーバーコート層９を基板２上に形成する。スペーサ層５の抵抗発熱体６のオーバーコート層９側の面からの高さは、一対の導体３，４の抵抗発熱体６のオーバーコート層９側の面からの高さよりも低いので、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さは、かさ上げ部Ｃ４の高さよりも高くなり、スペーサ層５が基板２側に凹むように段差Ｈｄが生じる。
【００２９】
以上のように、上記変形例３では、段差Ｈｄは、スペーサ層５を設けない場合と比較して減少するので、スペーサ層５がオーバーコート層９と鉛直方向において対向していても、オーバーコート層９を形成するときに、段差Ｈｄによって外気を巻き込み易くなることを抑制できるため、オーバーコート層９に生じる部分欠陥が抑制され、ヒータ１−３の耐電圧特性の低下を抑制することができる。
【００３０】
なお、上記変形例３では、スペーサ層５の高さを、一対の導体３，４の高さよりも低く設定したが、オーバーコート層９側の面における段差を抑制できればよいので、これに限定されるものではない。図６は、実施形態のヒータの変形例４を示す断面図である。同図に示すように、変形例４であるヒータ１−３の、スペーサ層５の高さは、一対の導体３，４の高さと同じに設定されていてもよい。スペーサ層５の高さは、一対の導体３，４の高さと同じなので、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さは、かさ上げ部Ｃ４の高さと同じとなり、段差Ｈｄがなくなる（Ｈｄ＝０）。この場合でも、段差Ｈｄは、スペーサ層５を設けない場合と比較して減少するので、オーバーコート層９を形成するときに、段差Ｈｄによって外気を巻き込み易くなることを抑制できるため、オーバーコート層９に生じる部分欠陥が抑制され、ヒータ１−３の耐電圧特性の低下を抑制することができる。
【００３１】
また、上記実施形態では、スペーサ層５を一対の導体３，４と接触させていたが、基板２とオーバーコート層９との間に形成されていればよいので、これに限定されるものではない。図７は、実施形態のヒータの変形例５を示す断面図である。同図に示すように、変形例５であるヒータ１−４は、スペーサ層５が基板２側に形成され、抵抗発熱体６がスペーサ層５を覆うように形成され、ついで一対の導体３，４の一部抵抗発熱体６の一部を覆うように形成されていてもよい。つまり、一対の導体３，４は抵抗発熱体６の一部に対してオーバーコート層９側に積層され、抵抗発熱体６はスペーサ層５に対してオーバーコート層９側に積層されるので、一対の導体３，４および抵抗発熱体６が、最もオーバーコート層９側に形成されている。本実施形態で、スペーサ層５は、一対の導体３，４と接触せずに、基板２の長手方向に帯状に形成されている。
【００３２】
次に、ヒータ１−４の製造について説明する。まず、スペーサ層５を基板２上に形成する。次に、スペーサ層５を覆うように、抵抗発熱体６を基板２上に形成する。次に、鉛直方向においてスペーサ層５と重なり合わず、かつ抵抗発熱体６の一部と重なり合うように、一対の導体３，４を抵抗発熱体６のオーバーコート層９側にそれぞれ形成する。このとき、基板２側に形成された抵抗発熱体６と、一対の導体３，４とが一部で積層され、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２が形成されている。一方、基板２側に形成されたスペーサ層５と、抵抗発熱体６とが一部で積層され、かさ上げ部Ｃ５が形成されている。次に、抵抗発熱体６および一対の導体３，４を覆うように、オーバーコート層９を基板２上に形成する。ここで、スペーサ層５の高さは、一対の導体３，４の高さよりも低いので、コンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さは、かさ上げ部Ｃ５の高さよりも高くなり、抵抗発熱体６が基板２側に凹むように段差Ｈｅが生じる。
【００３３】
以上のように、上記変形例５では、段差Ｈｅは、スペーサ層５を設けない場合と比較して減少するので、スペーサ層５がオーバーコート層９と鉛直方向において対向していても、オーバーコート層９を形成するときに、段差Ｈｅによって外気を巻き込み易くなることを抑制できるため、オーバーコート層９に生じる部分欠陥が抑制され、ヒータ１−４の耐電圧特性の低下を抑制することができる。
【００３４】
なお、上記変形例５では、スペーサ層５の高さを、一対の導体３，４の鉛直方向における高さよりも低く設定したが、オーバーコート層９側の面における段差を抑制できればよいので、これに限定されるものではない。図８は、実施形態のヒータの変形例６を示す断面図である。同図に示すように、変形例６であるヒータ１−４は、スペーサ層５の高さを変形例５のスペーサ層５よりも高くすることで、かさ上げ部Ｃ５の高さをコンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さと同じとし、段差Ｈｅをなくしてもよい（Ｈｅ＝０）。また、図９は、実施形態のヒータの変形例７を示す断面図である。同図に示すように、変形例７であるヒータ１−４は、スペーサ層５の高さを変形例６のスペーサ層５よりも高くすることで、かさ上げ部Ｃ５の高さをコンタクト部Ｃ１，Ｃ２の高さよりも高くし、オーバーコート層９側に凸となるように段差Ｈｅを生じさせてもよい。これらの場合でも、段差Ｈｅは、スペーサ層５を設けない場合と比較して減少するので、オーバーコート層９を形成するときに、段差Ｈｅによって外気を巻き込み易くなることを抑制できるため、オーバーコート層９に生じる部分欠陥が抑制され、ヒータ１−４の耐電圧特性の低下を抑制することができる。
【００３５】
また、上記実施形態および変形例１〜７では、抵抗発熱体６の抵抗発熱体長Ｌが一定であるが、これに限定されるものではない。例えば、図１の抵抗発熱体６が、長手方向の位置によって、短手方向の距離である抵抗発熱体長Ｌが異なるように形成されていてもよい。
【００３６】
次に、ヒータを備えた定着装置の一実施形態について説明する。図１０は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。同図に示すように、定着装置２００は、上述した実施形態およびその変形例１〜８にかかるヒータ１−１〜１−４（以下、単に「ヒータ１」と称する）のいずれも使用することができる。定着装置２００では、支持体２０２の回りに円筒状に巻き回された定着フィルムベルト２０１の底部にヒータ１が設置される。定着フィルムベルト２０１は、例えばポリイミド等の耐熱性の樹脂材料から形成されている。ヒータ１および定着フィルムベルト２０１に対向する位置には、加圧ローラ２０３が配設されている。加圧ローラ２０３は、表面に耐熱性の弾性材料、例えばシリコーン樹脂層２０４を有し、定着フィルムベルト２０１を圧接した状態で、回転軸２０５を中心に矢印Ａ方向に回転することができる。
【００３７】
トナー定着工程においては、定着フィルムベルト２０１とシリコーン樹脂層２０４との接触面において、媒体である複写用紙Ｐ上に付着したトナー像Ｔ１が定着フィルムベルト２０１を介してヒータ１により加熱溶融される。その結果、少なくともトナー像Ｔ１の表面部は融点を超え、軟化して溶融する。その後、加圧ローラ２０３の用紙排出側では複写用紙Ｐがヒータ１から離間するとともに、定着フィルムベルト２０１からも離間し、トナー像Ｔ２は自然に放熱して再び固化することで、トナー像Ｔ２が複写用紙Ｐに定着する。上記定着装置２００では、長手方向（図１０の紙面鉛直方向）における温度ムラが少なく温度分布の均一化なヒータ１を用いたことで、定着性の向上を図ることができる。
【００３８】
次に、ヒータを備えた画像形成装置の一実施形態について説明する。図１１は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。定着装置２００を含む各構成要素は、複写機１００の筐体１０１内に収められている。筐体１０１の上部には、ガラス等の透明部材からなる原稿載置台が備え付けられており、画像情報を読み取る対象となる原稿Ｐ１を矢印Ｙ方向に往復動作させてスキャンする構成となっている。
【００３９】
筐体１０１内の上部には光照射用ランプと反射鏡とからなる照明装置１０２が設けられており、この照明装置１０２から照射された光が原稿Ｐ１の表面で反射し、短焦点小径結像素子アレイ１０３によって感光ドラム１０４上にスリット露光される。なお、この感光ドラム１０４は矢印Ｚ方向に回転可能に設置されている。感光ドラム１０４は、例えば酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層で被覆されている。
【００４０】
また、筐体１０１内に配設された感光ドラム１０４の近傍には、帯電器１０５が設けられており、感光ドラム１０４が帯電器１０５により略一様に帯電される。帯電した感光ドラム１０４には、短焦点小径結像素子アレイ１０３によって画像露光が行われた静電画像が形成されている。この静電画像は、現像器１０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化され、トナー像となる。
【００４１】
カセット１０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ１０８と感光ドラム１０４上のトナー像と同期をとって上下方向に圧接して回転される一対の搬送ローラ１０９によって、感光ドラム１０４上に送り込まれる。そして、転写放電器１１０によって感光ドラム１０４上に形成されているトナー像が複写用紙Ｐ上に転写される。
【００４２】
その後、感光ドラム１０４上から下流側に送られた複写用紙Ｐは、搬送ガイド１１１によって定着装置２００に導かれて加熱定着処理（上記トナー定着工程）された後、トレイ１１２に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム１０４上の残留トナーはクリーナ１１３を用いて除去される。
【００４３】
定着装置２００は、複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機１００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い抵抗発熱体を備えたヒータ１が、加圧ローラ２０３の外周に取り付けられたシリコーン樹脂層２０４に加圧された状態で設けられている。
【００４４】
そして、ヒータ１と加圧ローラ２０３との間を送られる複写用紙Ｐ上の未定着トナー像は、抵抗発熱体の発熱を利用して溶融され、複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させることができる。
【００４５】
本発明に係る上記実施形態によれば、長手方向に温度ムラが少なく温度分布が均一化なヒータ１を用いたことにより、定着性に優れた画像形成装置を実現することができる。
【００４６】
なお、ヒータ１を複写機等の画像形成装置の定着用に使用した例を使って説明したが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用することができる。
【００４７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４８】
１，１−１〜１−５  ヒータ
２  基板
３  導体
４  導体
５  スペーサ層
６  抵抗発熱体
７  給電用電極
８  給電用電極
９  オーバーコート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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