(57)【要約】【課題】還元力を有する水ミストを生成可能なミスト生成装置を提供する。【解決手段】ミスト生成装置は、貯蔵部と、還元処理部と、ミスト処理部とを具備する。上記貯蔵部は、水を貯蔵可能である。上記還元処理部は、上記貯蔵部内に設けられ、上記貯蔵部内の水の酸化還元電位を低下させる。上記ミスト処理部は、上記貯蔵部内に設けられ、上記貯蔵部内の水をミスト化する。この構成では、貯蔵部内の水の酸化還元電位が、還元処理部の作用によって低く保たれる。したがって、このミスト生成装置では、ミスト処理部が、貯蔵部内の水をミスト化することにより、還元力を有する水ミストを生成可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水を貯蔵可能な貯蔵部と、
前記貯蔵部内に設けられ、前記貯蔵部内の水の酸化還元電位を低下させる還元処理部と、
前記貯蔵部内に設けられ、前記貯蔵部内の水をミスト化するミスト処理部と
を具備するミスト生成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のミスト生成装置であって、
前記還元処理部は、前記貯蔵部内の水に高周波の交流電圧を印加する
ミスト生成装置。
【請求項３】
請求項２に記載のミスト生成装置であって、
水を軟水化し、軟水化した水を前記貯蔵部に供給する軟水化処理部を更に具備する
ミスト生成装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のミスト生成装置であって、
前記還元処理部は、前記貯蔵部内の水の酸化電極電位を−１００ｍＶ以下に保持する
ミスト生成装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のミスト生成装置であって、
電解還元水を生成し、生成した電解還元水を前記貯蔵部に供給する電解還元水生成部を更に具備する
ミスト生成装置。
【請求項６】
切削加工を行う加工部と、
水を貯蔵可能な貯蔵部と、
前記貯蔵部内に設けられ、前記貯蔵部内の水の酸化還元電位を低下させる還元処理部と、
前記貯蔵部内に設けられ、前記貯蔵部内の水をミスト化して水ミストを生成し、生成した水ミストを前記加工部に供給するミスト処理部と
を具備する加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削加工の際に利用可能な水ミストを生成するミスト生成装置及びこれを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な切削加工装置では、工具とワークとの間の摩擦の抑制や、工具及びワークの冷却のために冷却液が用いられる。切削加工装置に用いられる冷却液として、油性冷却液及び水溶性冷却液が知られている。水溶性冷却液は、切削加工装置に汚れを付着させにくく、油性冷却液よりも取り扱いが容易である。
【０００３】
また、特許文献１には、冷却液の代わりに水溶性の冷却ミストを用いる切削加工装置が開示されている。冷却ミストは工具とワークとの間に発生する摩擦熱により気化し、工具及びワークは冷却ミストの気化熱により冷却される。冷却ミストは、気化熱の作用により、冷却液よりも効率的に工具及びワークを冷却することができる。
【０００４】
更に、上記文献に係る切削加工装置では、冷却ミストが電解還元水から生成される。電解還元水から生成される冷却ミストは還元力を有するため、上記文献に係る切削加工装置では、例えば、ミスト化前の水の防腐効果や工具の錆びの防止効果が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２００８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記文献に係る切削加工装置では、冷却ミストの生成に伴い電解還元水が消費されるため、電解還元水が随時補充される必要がある。しかし、切削加工装置は、電解還元水の補充なしに切削加工装置を長時間連続して稼働できるように構成されていることが好ましい。そのため、切削加工装置は、電解還元水を貯蔵しておくことが可能な大きいタンクを有する構成を採ることができる。
【０００７】
しかしながら、電解還元水は、時間とともに酸化還元電位が上昇し、還元力が低下してしまう。つまり、大きいタンクを有する切削加工装置では、タンク内に貯蔵された電解還元水が、冷却ミストとして使用されるまでの間に、その還元力が低下してしまう。したがって、タンク内の電解還元水の還元力を維持するためには、やはり新たに生成された電解還元水がタンク内に随時補充される必要がある。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、還元力を有する水ミストを生成可能なミスト生成装置及びこれを備えた加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るミスト生成装置は、貯蔵部と、還元処理部と、ミスト処理部とを具備する。
上記貯蔵部は、水を貯蔵可能である。
上記還元処理部は、上記貯蔵部内に設けられ、上記貯蔵部内の水の酸化還元電位を低下させる。
上記ミスト処理部は、上記貯蔵部内に設けられ、上記貯蔵部内の水をミスト化する。
【００１０】
この構成では、貯蔵部内の水の酸化還元電位が、還元処理部の作用によって低く保たれる。したがって、このミスト生成装置では、ミスト処理部が、貯蔵部内の水をミスト化することにより、還元力を有する水ミストを生成可能である。
【００１１】
上記還元処理部は、上記貯蔵部内の水に高周波の交流電圧を印加してもよい。
還元処理部が貯蔵部内の水に交流電圧を印加することにより、貯蔵部内の水の酸化還元電位が低下する。また、還元処理部が貯蔵部内の水に高周波電圧を印加することにより、貯蔵部内の水を構成する水分子のクラスタが微細化する。したがって、このミスト生成装置では、ミスト処理部が、貯蔵部内の水をミスト化することにより、還元力を有し、かつ、微細な粒子の水ミストを生成可能である。
【００１２】
上記ミスト生成装置は、水を軟水化し、軟水化した水を上記貯蔵部に供給する軟水化処理部を更に具備していてもよい。
軟水化処理部によって軟水化された水は、還元処理部による交流電圧の印加によって酸化還元電位が低下しやすくなる。そのため、このミスト生成装置では、貯蔵部内の水の還元力が向上するため、ミスト処理部が生成する水ミストの還元力も向上する。
【００１３】
上記還元処理部は、上記貯蔵部内の水の酸化電極電位を−１００ｍＶ以下に保持してもよい。
酸化還元電位が−１００ｍＶ以下の水は良好な還元力を有する。そのため、このミスト生成装置では、ミスト処理部によって生成される水ミストの還元力が良好に保たれる。
【００１４】
上記ミスト生成装置では、電解還元水を生成し、生成した電解還元水を上記貯蔵部に供給する電解還元水生成部を更に具備していてもよい。
この構成では、予め電解還元水生成部によって電解還元水を生成し、生成した電解還元水が貯蔵部内に貯蔵される。また、還元処理部によって、貯蔵部内の電解還元水の酸化還元電位が低く保たれる。したがって、このミスト生成装置では、ミスト処理部によって生成される水ミストの還元力が良好に保たれる。
【００１５】
本発明の一形態に係る加工装置は、加工部と、貯蔵部と、還元処理部と、ミスト処理部とを具備する。
上記加工部は、切削加工を行う。
上記貯蔵部は、水を貯蔵可能である。
上記還元処理部は、上記貯蔵部内に設けられ、上記貯蔵部内の水の酸化還元電位を低下させる。
上記ミスト処理部は、上記貯蔵部内に設けられ、上記貯蔵部内の水をミスト化して水ミストを生成し、生成した水ミストを上記加工部に供給する。
上記ミスト処理部は、上記貯蔵部内に設けられ、上記貯蔵部内の水をミスト化する。
【００１６】
この構成では、貯蔵部内の水の酸化還元電位が、還元処理部の作用によって低く保たれる。したがって、この加工装置では、ミスト処理部が、貯蔵部内の水をミスト化することにより、還元力を有する水ミストを生成可能である。還元力を有する水ミストは、加工部における工具とワークとの間の切削点に浸透しやすいため、工具とワークとの間を良好に潤滑して摩擦の抑制が可能であるとともに、工具及びワークを良好に冷却可能である。そのため、この加工装置では、工具の長寿命化が実現可能となり、より厳しい条件における加工も可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
還元力を有する水ミストを生成可能なミスト生成装置及びこれを備えた加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る加工装置の概略構成図である。
【図２】上記加工装置の電極部のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
【図３】水の酸化還元電位の時間変化を示すグラフであり、還元処理部の有無による相違を示す図である。
【図４】水の酸化還元電位の時間変化を示すグラフであり、還元処理部によって印加される交流電圧の周波数による相違を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２０】
［加工装置１の全体構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る加工装置１の概略構成図である。加工装置１は、加工部７０と軟水化処理部５０と電解還元水生成部６０とミスト生成部１００とを具備する。
【００２１】
軟水化処理部５０は、水を軟水化し、軟水を電解還元水生成部６０に供給可能に構成される。電解還元水生成部６０は、予め電解還元水を生成し、生成した電解還元水をミスト生成部１００に供給可能に構成される。ミスト生成部１００は、水ミストを生成し、生成した水ミストを加工部７０に供給するミスト生成装置として構成される。加工部７０は、その内部において、ワークを保持し、保持するワークに対して切削加工を行うことができるように構成される。
【００２２】
［加工部７０］
加工部７０は、ワークに対して、例えば、ドリル加工、中ぐり加工、リーマ加工、タップ加工、旋削加工、フライス加工、エンドミル加工などの各種加工を行うことが可能である。また、加工部７０は、例えば、ステンレス鋼、炭素鋼、鉄鋼、高張力鋼、アルミニウム、チタンなどの各種材料で形成されたワークに対して上記各種加工を行うことができる。加工部７０は、加工方法やワークの材質に適した工具が適宜装着される。
【００２３】
［軟水化処理部５０］
軟水化処理部５０は、水を軟水化可能に構成されている。具体的に、軟水化処理部５０は、例えば、イオン交換膜を用いて、水に含まれるカルシウムイオン（Ｃａ２＋）及びマグネシウムイオン（Ｍｇ２＋）をナトリウムイオン（Ｎａ＋）と交換する。なお、軟水化処理部５０における水の軟水化方法は、特に限定されず、公知の方法を適宜採用可能である。
【００２４】
［電解還元水生成部６０］
電解還元水生成部６０は、電解還元水を生成可能に構成されている。具体的に、電解還元水生成部６０は、電気分解法により電解還元水を生成する。なお、電解還元水生成部６０における電解還元水の生成方法は、特に限定されず、公知の方法を適宜採用可能である。電解還元水生成部６０で生成する電解還元水は、酸化還元電位が−１００ｍＶ〜−１０００ｍＶの範囲内であることが好ましい。また、電解還元水生成部６０で生成する電解還元水は、水素イオン指数（ｐＨ）が８〜１２．５の範囲内であることが好ましい。
【００２５】
なお、電解還元水生成部６０が生成する電解還元水は、酸化還元電位が−１００ｍＶ〜−１０００ｍＶの範囲内である水を広く含むものとする。つまり、電解還元水生成部６０によって生成される電解還元水には、いわゆるアルカリイオン水や活性水素水などが含まれるものとする。
【００２６】
また、本実施形態では電解還元水生成部６０が加工装置１の内部構成として設けられているが、電解還元水生成部６０は加工装置１に接続可能な外部構成として設けられていてもよい。更に、電解還元水生成部６０は、ミスト生成部１００の内部構成として設けられていてもよい。
【００２７】
［ミスト生成部（ミスト生成装置）１００の構成］
ミスト生成部１００は、水ミストを生成し、生成した水ミストを加工部７０に供給する。ミスト生成部１００が生成する水ミストは、加工部７０のための冷却ミストとして用いられる。
【００２８】
ミスト生成部１００は、貯蔵部１０と、ミスト処理部３０と、ミスト液タンク４０と、還元処理部２０とを具備する。
【００２９】
貯蔵部１０は、水ミストの原料となる水を貯蔵するためのタンクとして構成される。貯蔵部１０の容量は、加工部７０の大きさなどにより適宜決定可能であり、例えば、５０リットルとすることができる。
【００３０】
ミスト処理部３０は、貯蔵部１０内に貯蔵された水Ｗをミスト化して水ミストを生成する。具体的に、ミスト処理部におけるミストの生成方法は、特に限定されず、公知の方法を適宜採用することができる。ミスト処理部３０は加工部７０に接続されており、ミスト処理部３０によって生成された水ミストは加工部７０に供給される。
【００３１】
ミスト液タンク４０は、貯蔵部１０内の水Ｗに所定の割合で混合されるミスト液（冷却液の原液）が収容されるタンクとして構成される。ミスト液タンク４０は貯蔵部１０に接続されている。例えば、ミスト液は貯蔵部１０内の水Ｗ全体の５％となるように、貯蔵部１０内に供給される。つまり、ミスト液タンク４０内のミスト液は、２０倍に希釈される。
【００３２】
還元処理部２０は、貯蔵部１０内に設けられ、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位を低下させる。還元処理部２０は、丸棒状のロッド部２１と、ロッド部２１の端部に設けられた円柱状の電極部２２とを有する。還元処理部２０は、電極部２２を下方に向け、電極部２２が貯蔵部１０内の水Ｗの中に沈められている。
【００３３】
図２は、還元処理部２０の電極部２２の、図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。電極部２２は、筒状に形成された陰極２２１と、陰極２２１より大径に形成された陽極２２２とを有する。陰極２２１及び陽極２２２は、共通の中心軸Ｃを有する。
【００３４】
還元処理部２０は、陰極２２１と陽極２２２との間に交流電圧を印加する処理（以下、「還元処理」ともいう。）を実行可能に構成されている。つまり、電極部２２は貯蔵部１０内の水Ｗの中にあるため、還元処理部２０の還元処理では、陰極２２１と陽極２２２との間にある水Ｗに交流電圧が印加される。
【００３５】
水に交流電圧を印加することにより、水の酸化還元電位が低下する。より詳細には、酸化還元電位がプラスである水に交流電圧を印加ことにより、酸化還元電位がマイナスである水を生成することが可能である。更に、酸化還元電位がマイナスである水に交流電圧を印加し続けることにより、水の酸化還元電位をマイナスに保つことが可能である。つまり、還元処理部２０は、還元力を有さない水を、還元力を有する水に変化させることが可能であるとともに、還元力を有する水の還元力を保つことが可能である。
【００３６】
貯蔵部１０内の水Ｗは、貯蔵部１０内において対流している。つまり、貯蔵部１０内の水Ｗは、還元処理部２０が駆動している間、陰極２２１と陽極２２２との間に、順次、繰り返し進入して交流電圧の印加を受ける。これにより、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位は、貯蔵部１０内全体にわたって均一に低く保たれる。なお、加工装置１のミスト生成部１００は、貯蔵部１０内の水Ｗを攪拌するための機構を有していてもよい。
【００３７】
還元処理部２０は、例えば、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位を−１００ｍＶ〜−１０００ｍＶの許容範囲内に保つように構成される。還元処理部２０は、連続して駆動する構成であっても、駆動状態と非駆動状態とを繰り返す構成であってもよい。また、還元処理部２０は、駆動条件が適宜変更可能に構成されていてもよい。
【００３８】
更に、還元処理部２０は、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位を測定し、測定結果に基づいて電極部２２を駆動するように構成されていてもよい。この場合、還元処理部２０は、例えば、酸化還元電位が許容範囲よりも高い場合に、酸化還元電位が許容範囲内の場合よりも電極部２２の駆動電圧を高くする。
【００３９】
また、還元処理部２０が電極部２２によって貯蔵部１０内の水Ｗに印加する交流電圧は高周波であることが好ましい。貯蔵部１０内の水Ｗに高周波電圧が加わることにより、貯蔵部１０内の水Ｗに振動が加わり、貯蔵部１０内の水Ｗを構成する水分子のクラスタが微細化する。これにより、ミスト処理部３０が生成する水ミストの粒子が微細化する。
【００４０】
還元処理部２０では、電極部２２によって貯蔵部１０内の水Ｗに印加する交流電圧として、例えば、実効値１００ｍＶで、周波数１００Ｈｚ〜５０００００Ｈｚの正弦波を採用することができる。なお、交流電圧の実効値及び周波数は適宜決定可能である。また、交流電圧は、正弦波以外でも、例えば、矩形波、三角波、のこぎり波であってもよい。
【００４１】
［加工装置１の動作］
軟水化処理部５０には、水道水配管が接続され、水道水が供給される。軟水化処理部５０は、供給された水道水を軟水化し、生成した軟水を電解還元水生成部６０に供給する。なお、軟水化処理部５０に供給される水は、水道水に限定されない。電解還元水生成部６０は、軟水化処理部５０により供給された軟水から電解還元水Ｗを生成し、生成した電解還元水Ｗを貯蔵部１０に供給する。
【００４２】
加工装置１では、軟水化処理部５０により軟水化された水道水が電解還元水生成部６０に供給される。軟水は電気分解しやすいため、電解還元水生成部６０は良好に電解還元水Ｗを生成することができる。
【００４３】
ミスト液タンク４０は、電解還元水生成部６０から貯蔵部１０に供給された電解還元水Ｗの量に応じた量のミスト液を貯蔵部１０に供給する。これにより、貯蔵部１０内は、軟水化され、所定量のミスト液が添加された電解還元水Ｗによって満たされる。
【００４４】
貯蔵部１０内の電解還元水Ｗは、還元処理部２０によって高周波の交流電圧が印加される。貯蔵部１０内の電解還元水Ｗは、軟水化処理部５０により軟水化されているため、還元処理部２０によって印加される高周波の交流電圧の作用を受けやすく、つまり酸化還元電位が低下しやすくなっている。
【００４５】
電解還元水Ｗの水素イオン指数（ｐＨ）は時間とともに変化しにくいが、電解還元水Ｗの酸化還元電位は時間とともに上昇しやすいことが知られている。図３は、還元処理部２０を駆動させない場合、及び還元処理部２０を駆動させる場合の、貯蔵部１０内における電解還元水Ｗの酸化還元電位の時間変化を定性的に示すグラフである。
【００４６】
図３に示すように、貯蔵部１０内における電解還元水Ｗの初期の酸化還元電位は−２３０ｍＶである。還元処理部２０を駆動させない場合、貯蔵部１０内における電解還元水Ｗの酸化還元電位は、時間の経過とともに単調増加し、１１時間程で−１００ｍＶを超えてしまう。一方、還元処理部２０を駆動させる場合、貯蔵部１０内における電解還元水Ｗの酸化還元電位は、時間の経過とともに単調減少し、−１００ｍＶ以下に保たれている。
【００４７】
貯蔵部１０内の電解還元水Ｗは、酸化還元電位が−１００ｍＶを超えると、還元力が弱くなってしまう。その点、加工装置１のミスト生成部１００では、還元処理部２０の作用により、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位が−１００ｍＶ以下に保たれる。つまり、貯蔵部１０内の電解還元水Ｗは常に充分な還元力を有している。
【００４８】
還元力を有する水にはバクテリアが発生しにくいため、貯蔵部１０内の水Ｗは、長期間保存される場合にも腐敗しにくい。そのため、ミスト生成部１では、電解還元水Ｗを貯蔵する貯蔵部１０の容量が大きく、電解還元水Ｗが長期間補充されない構成である場合にも、貯蔵部１０内の水Ｗが悪臭を放つなどの問題が発生しない。
【００４９】
ミスト処理部３０は、貯蔵部１０内の電解還元水Ｗをミスト化した水ミストを加工部７０に供給する。加工部７０では、供給された水ミストが、加工部７０内においてワークと工具とが接触している部分（切削点）やその近傍に吹き付けられる。
【００５０】
加工装置１は、貯蔵部１０内の電解還元水Ｗがミスト処理部３０により消費されて減少すると、貯蔵部１０内には、ミスト液タンク４０からミスト液が供給されるとともに、電解還元水生成部６０から電解還元水Ｗが供給されるように構成される。加工装置１は、例えば、貯蔵部１０内に水位計（不図示）を有し、貯蔵部１０内に電解還元水Ｗの水位が所定の高さより低くなった場合に、貯蔵部１０内に電解還元水Ｗ及びミスト液が供給されるように構成される。
【００５１】
なお、ミスト生成部１００は、電解還元水生成部６０に接続された軟水化装置５０とは別に、水道水配管が接続された軟水化装置５０を有していてもよい。この構成により、加工装置１は、貯蔵部１０内に補充する水Ｗとして、電解還元水生成部６０から供給される電解還元水Ｗではなく、軟水化装置５０から供給される水道水Ｗを用いることができる。この場合、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位は、水道水Ｗの補充直後に少々上昇する場合があるものの、ミスト処理部３０の作用により全体として充分低く保たれる。
【００５２】
加工部７０では、例えば、１０ｃｃ／ｍｉｎ〜４０ｃｃ／ｍｉｎで水ミストが工具及びワークに吹き付けられる。工具及びワークに吹き付けられた水ミストは、その一部が切削点で発生する摩擦熱により気化し、その際に発生する気化熱により工具及びワークを冷却する。更に、水ミストは、その一部が切削点に浸透することにより、切削点において工具とワークとの間を潤滑して摩擦を抑制する。
【００５３】
加工装置１では、貯蔵部１０内の水Ｗを構成する水分子のクラスタが微細であるため、ミスト処理部３０が生成する水ミストの粒子が微細である。したがって、ミスト処理部３０が生成する水ミストは、加工部７０内において切削点の近傍まで入り込むことができる。
【００５４】
また、ミスト処理部３０が生成する水ミストの酸化還元電位は、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位に応じて低くなる。酸化還元電位が低い水ミストでは、表面張力が低下し、浸透力が向上することが確認されている。つまり、ミスト処理部３０が生成する水ミストは、加工部７０内において切削点に浸透しやすい。
【００５５】
このように、本実施形態に係る加工装置１では、ミスト処理部３０が生成する水ミストの粒子が微細であることと、ミスト処理部３０が生成する水ミストの酸化還元電位が低いこととの相乗効果により、ミスト処理部３０が生成する水ミストが加工部７０内において切削点に良好に浸透する。
【００５６】
水ミストが切削点に良好に浸透すると、切削点における工具とワークとの間が良好に潤滑され、工具とワークとの間の摩擦が抑制される。更に、水ミストは、切削点に良好に浸透すると、切削点により近い位置で気化するようになるため、切削点をより効果的に冷却できるようになる。
【００５７】
これにより、加工装置１では、加工部７０で用いられる工具の損傷を抑制することができるため、工具の長寿命化が実現される。更に、加工装置１では、加工部７０におけるより厳しい条件での加工が可能となる。例えば、加工部７０における工具の回転速度やワークの送り速度を高速化し、加工速度を向上することができる。
【００５８】
また、酸化還元電位が低い水ミストは、その洗浄作用により工具やワークの汚れを除去するとともに、その還元力により工具における錆の発生を防止することが可能である。したがって、加工装置１は、メンテナンス性に優れる。
【００５９】
還元処理部２０では、一般的な電解還元水生成装置よりも大幅に簡単な構成で、貯蔵部１０内の水Ｗの酸化還元電位を低く保つことができる。更に、還元処理部２０の消費電力は、例えば、５０Ｗ〜５００Ｗ（１００Ｖで０．５Ａ〜５Ａ）程度であり非常に低い。つまり、還元処理部２０は、イニシャルコストにもランニングコストにも優れている。
【００６０】
また、水素イオン指数（ｐＨ）が８〜１２．５の範囲内の電解還元水Ｗでは、より良好な還元力が得られる。そのため、貯蔵部１０内の電解還元水Ｗの水素イオン指数（ｐＨ）が８〜１２．５の範囲内である場合には、例えば、ミスト処理部３０が生成する水ミストの浸透効果や、工具の錆び防止効果や、貯蔵部１０内の水Ｗの防腐効果などがより顕著に得られる。
【００６１】
［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６２】
例えば、加工装置１は、電解還元水生成部６０を有していなくてもよい。つまり、水道水配管が、軟水化処理部５０を介して貯蔵部１０に接続されていてもよい。この場合、軟水化処理部５０によって軟水化された水道水がミスト液とともに貯蔵部１０内に貯蔵される。つまり、まだ電解還元水ではない貯蔵部１０内の軟水化された水道水Ｗに、還元処理部２０によって高周波の交流電圧が印加される。
【００６３】
図４は、還元処理部２０の還元処理の時間による、貯蔵部１０内における水道水Ｗの酸化還元電位の変化を定性的に示すグラフである。還元処理部２０の還元処理における交流電圧の周波数は１５０Ｈｚ及び２６００００Ｈｚの２通りとした。
【００６４】
図４に示すように、周波数１５０Ｈｚ及び周波数２６００００Ｈｚのいずれにおいても、貯蔵部１０内における水道水Ｗの酸化還元電位は単調減少している。周波数１５０Ｈｚでは貯蔵部１０内における水道水Ｗの酸化還元電位が約７０分で−１００ｍＶに達し、周波数２６００００Ｈｚでは貯蔵部１０内における水道水Ｗの酸化還元電位が約５０分で−１００ｍＶに達した。
【００６５】
このように、加工装置１のミスト生成部１００では、電解還元水生成部６０を有していなくても、予め還元処理部２０を駆動させることにより貯蔵部１０内の水Ｗを酸化還元電位の充分に低い電解還元水Ｗとすることができるため、還元力を有する水ミストを生成することが可能である。
【００６６】
更に、加工装置１のミスト生成部１００は、外部の装置によって生成された電解還元水や、市販されている電解還元水や、水道水以外の水が、軟水化処理部５０を介して貯蔵部１０内に供給されるように構成されていてもよい。
【００６７】
また、ミスト生成部１００における軟水化処理部５０の構成は必須ではない。例えば、貯蔵部１０に供給される水Ｗが既に軟水である場合や、貯蔵部１０内の水Ｗが軟水でなくても還元処理部２０による還元処理を充分に行うことができる場合には、軟水化処理部５０は不要である。
【符号の説明】
【００６８】
１…加工装置
１０…貯蔵部
２０…還元処理部
３０…ミスト処理部
４０…ミスト液タンク
５０…軟水化処理部
６０…電解還元水生成部
７０…加工部
１００…ミスト生成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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