(57)【要約】      （修正有）【課題】切断されるウエハの厚みばらつきや反りの発生を抑制することが可能なワイヤ工具およびワイヤ工具の製造方法を提供する。【解決手段】砥粒１３が保持された線材は、予めドレッシングが行われる。ドレッシングによって、砥粒１３の表面の砥粒めっき層１７の一部と、ダイヤモンド砥粒１９の一部を除去する。ドレッシングの方法としては、例えばアルミナ製のダミー材を所定時間以上切削する。ワイヤ工具の外径ばらつきが、平均径に対して、±５μｍ以内となるまでドレッシングが行われる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ工具であって、
芯線と、
前記芯線の外周に設けられ、金属被覆されたダイヤモンド砥粒と、
前記芯線の外周に形成され、前記ダイヤモンド砥粒を保持するめっき層と、
を具備し、
少なくとも一部の前記ダイヤモンド砥粒の一部は、前記めっき層から露出し、
前記ワイヤ工具の長手方向の部位による外径のばらつきが、前記外径の平均値に対して±５μｍ以内であり、
前記芯線の長さ１ｍｍあたりの前記ダイヤモンド砥粒の個数が、２４〜４８個／ｍｍであることを特徴とするワイヤ工具。
【請求項２】
前記芯線は、ピアノ線であることを特徴とする請求項１記載のワイヤ工具。
【請求項３】
前記金属被覆は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｔｉのいずれかであり、前記めっき層はＮｉであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のワイヤ工具。
【請求項４】
ダイヤモンド砥粒の表面を金属被覆し、
芯線の表面に、前記芯線の長さ１ｍｍあたりの前記ダイヤモンド砥粒の個数が、２４〜４８個／ｍｍとなるように前記ダイヤモンド砥粒を付着させ、
前記ダイヤモンド砥粒が付着した前記芯線にめっき層を被覆して工具素線を得て、
前記ダイヤモンド砥粒のめっき層の一部と、前記ダイヤモンド砥粒の一部を除去し、前記ダイヤモンド砥粒が付着した前記芯線の長手方向の外径のばらつきを、前記外径の平均値に対して±５μｍ以内とすることを特徴とするワイヤ工具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンやサファイアなどの硬脆材料を切断することが可能なワイヤ工具およびワイヤ工具の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス、セラミック、石英、サファイア、シリコンなどの硬脆材料を切断するためには、ワイヤ工具が用いられてきた。例えば、鋼線ワイヤを用いて、砥粒を含むスラリを供給しながら、加工対象をスライスする方法、いわゆる遊離砥粒加工があった。しかし、このような方法では、砥粒や被加工物の切断屑を多量に含んだ研削廃液が発生する。したがって、この処理が必要になるとともに、環境負荷も大きいという問題がある。
【０００３】
これに対し、ピアノ線等の外周部にダイヤモンド砥粒を樹脂やめっきで保持したワイヤ工具を用いる固定砥粒加工がある。近年は、特に、ダイヤモンド砥粒の固着力が高いため、ダイヤモンド砥粒をめっきで保持したワイヤ工具が多く用いられている。このようなワイヤ工具の多くは、めっき層でダイヤモンド砥粒を覆い、ダイヤモンド砥粒を強固に固定するために、ニッケルやチタンなどの金属が表面に被覆されたダイヤモンド砥粒が使用されている（特許文献１、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４７２４７７９号公報
【特許文献２】特許第４１３９８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ワイヤ工具でスライス加工されたウエハの品質の一つとして、厚みばらつきや反りが所定規格内に入ることが必要である。発明者らは、切断初期と切断後期のワイヤ工具の径の変化や砥粒の脱落が、ウエハの反り等を悪化させる要因であることを見出した。しかし、従来のワイヤ工具では、切断初期と後期とでワイヤ工具の径変化が大きく、ウエハの反り等の要因となっていた。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、切断されるウエハの厚みばらつきや反りの発生を抑制することが可能なワイヤ工具等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達するために第１の発明は、ワイヤ工具であって、芯線と、前記芯線の外周に設けられ、金属被覆されたダイヤモンド砥粒と、前記芯線の外周に形成され、前記ダイヤモンド砥粒を保持するめっき層と、を具備し、少なくとも一部の前記ダイヤモンド砥粒の一部は、前記めっき層から露出し、前記ワイヤ工具の長手方向の部位による外径のばらつきが、前記外径の平均値に対して±５μｍ以内であり、前記芯線の長さ１ｍｍあたりの前記ダイヤモンド砥粒の個数が、２４〜４８個／ｍｍであることを特徴とするワイヤ工具である。
【０００８】
前記芯線は、ピアノ線であることが望ましい。
【０００９】
前記金属被覆は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｔｉのいずれかであり、前記めっき層はＮｉであることが望ましい。
【００１０】
第１の発明によれば、ワイヤ工具の外径ばらつきが、径の平均値に対して±５μｍ以内であるため、切断初期から、多くのダイヤモンド砥粒が略均等に切断対象に接する。このため、切断初期には、一部の砥粒のみが切削能力を発揮するようなことがなく、切断初期と後期とでワイヤ工具の径変化が少なくなるため、ウエハの反りを抑制することができる。
【００１１】
また、芯線の長さ１ｍｍあたりのダイヤモンド砥粒の個数が、２４個／ｍｍ以上であるため、ダイヤモンド砥粒の消耗を抑制し、径変化を抑制することができる。また、芯線の長さ１ｍｍあたりのダイヤモンド砥粒の個数が、４８個／ｍｍ以下であるため、切削ダストの排出性が良好である。
【００１２】
また、芯線がピアノ線であるため、十分な張力と、ダイヤモンド砥粒を保持するめっき層を形成しやすい。
【００１３】
金属被覆は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｔｉのいずれかであり、めっき層がＮｉであれば、砥粒の保持性が良好である。
【００１４】
第２の発明は、ダイヤモンド砥粒の表面を金属被覆し、芯線の表面に、前記芯線の長さ１ｍｍあたりの前記ダイヤモンド砥粒の個数が、２４〜４８個／ｍｍとなるように前記ダイヤモンド砥粒を付着させ、記ダイヤモンド砥粒が付着した前記芯線にめっき層を被覆して工具素線を得て、前記ダイヤモンド砥粒のめっき層の一部と、前記ダイヤモンド砥粒の一部を除去し、前記ダイヤモンド砥粒が付着した前記芯線の長手方向の外径のばらつきを、前記外径の平均値に対して±５μｍ以内とすることを特徴とするワイヤ工具の製造方法である。
【００１５】
第２の発明によれば、ダイヤモンド砥粒の一部が除去され、外径の平均値に対して±５μｍ以内とすることで、ウエハの反りが生じにくいワイヤ工具を製造することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、切断されるウエハの厚みばらつきや反りの発生を抑制することが可能なワイヤ工具等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】切断装置１を示す図。
【図２】ワイヤ工具７の断面図。
【図３】（ａ）は、めっき直後の砥粒１３の拡大断面図、（ｂ）はドレッシング加工後の砥粒１３の拡大断面図。
【図４】ワイヤ製造装置２０を示す概略図。
【図５】（ａ）は、ワイヤ工具の表面を示す概念図、（ｂ）は、部分拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（切断装置）
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、切断装置１を示す概略図である。切断装置１は、切断対象物であるインゴット３をスライス加工するものである。切断装置１には、インゴット３を保持する保持部５と、ワイヤ工具７を移動させるための多溝を有するローラ９と、保持部５およびローラ９を駆動するための図示を省略したモータ等から構成される。
【００１９】
切断装置１では、ローラ９の外周に、所定の張力が付与された状態でワイヤ工具７が多数回巻回される。ワイヤ工具７は一方の側から送られ（図中矢印Ａ方向）、他方の側から巻き取られる（図中矢印Ｂ方向）。駆動モータによってローラ９を可逆回転することにより、ワイヤ工具７をローラ９間で往復動させることができる。
【００２０】
シリコンやサファイアなどの硬脆材料であるインゴット３を保持部５で保持させた状態で、ワイヤ工具７の移動方向に対して垂直に移動させる（図中矢印Ｃ方向）。保持部５に所定の荷重を付与し、インゴット３をワイヤ工具７に接触させることで、ワイヤ工具７によりインゴット３が切断される。すなわち、インゴット３を一度に多数枚の加工物にスライス切断することができる。なお、本発明の切断方法は、図示した例に限られず、本発明によるワイヤ工具を用いて行う切断加工にはすべて適用可能である。
【００２１】
なお、このような装置としては、タカトリ社製のＭＷＳ−６１２ＤＤを使用することができる。この際、ワイヤ張力は３５〜４５Ｎであることが望ましい。また、ワイヤ走行速度は、５５０〜１０００ｍ／分で設定される。このようにして切断されるウエハ厚みとしては、例えば９３０〜９７０μｍである。
【００２２】
（ワイヤ工具）
次に、ワイヤ工具７について説明する。図２はワイヤ工具７の軸方向に垂直な方向の断面を示す図である。また、図３（ａ）は、めっき直後の砥粒１３近傍の拡大断面図、図３（ｂ）はドレッシング加工後の砥粒１３近傍の拡大断面図である。ワイヤ工具７は、主に芯線１１、砥粒１３、めっき層１５等から構成される。
【００２３】
（芯線１１）
芯線１１は、高強度で導電性を有する金属線である。芯線１１としては、例えばピアノ線、ステンレス鋼線、タングステン線、モリブデン線などを用いることができる。ピアノ線は、金属線の表面に、芯線めっき層１８が形成される。芯線めっき層は、例えば黄銅めっきである。また、芯線１１としては、ガラスファイバ、アラミド繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維などの非金属線に導電性被覆層を形成したものも適用することができる。
【００２４】
ここで、非金属線を芯線として使用する場合は、芯線の外周面に導電性を付与するため、ガラスファイバや高分子の繊維に、無電解めっきにより金属めっきを行なって芯線の表面導電層を形成することができる。あるいは、芯線の外周面に導電性高分子を使用するか、またはＡｇなどの導電性材料を高分子に含有、分散させたりして導電性を付与することができる。
【００２５】
なお、芯線１１の外径は１５０μｍ〜２００μｍであることが望ましい。芯線１１の外径が小さすぎると、芯線１１の抗張力が小さくなり、使用時に破断の恐れがある。一方、芯線１１の外径が大きすぎると、切削代（カーフロス）が多くなるため、切断時の歩留まりが低下するためである。
【００２６】
（砥粒１３）
芯線１１の外周には、砥粒１３が固定される。砥粒１３は、ダイヤモンド砥粒１９の表面に対して、砥粒めっき層１７による金属被覆が設けられる。ダイヤモンド砥粒１９の表面に形成される砥粒めっき層１７は、例えばＮｉ、Ｐｄ、Ｔｉなどを適用することができる。
【００２７】
砥粒１３の平均粒径は、５μｍ〜７０μｍであることが望ましく、さらに望ましくは３０〜４０μｍである。砥粒１３の粒径が小さすぎると、切削能力が劣る。また、砥粒１３の粒径が大きすぎると、これを保持するための砥粒保持層の厚みを厚くする必要があることから、ワイヤ工具７の外径が大きくなり歩留まりが低下するためである。
【００２８】
なお、本発明における砥粒１３の平均粒径は、一般的なレーザー回折式粒子径分布測定装置（例えば島津製作所製ＳＡＬＤ−２３００）によって測定された分布の平均粒径（算術平均粒径）とする。また、砥粒１３の表面性状については、詳細を後述する。
【００２９】
芯線１１の長さ１ｍｍあたりの砥粒１３の個数は、２４〜４８個／ｍｍであることが望ましく、２８〜４４個／ｍｍであることがさらに望ましい。砥粒１３の個数が、２４個／ｍｍ未満であると、切削時に個々の砥粒１３の摩耗量が多くなる。このため、切削中のワイヤ工具の径変化が大きくなり、ウエハの反り等の要因となる。また、砥粒１３の個数が、４８個／ｍｍを超えると、切削時に切削ダストの排出性が悪くなり、ウエハの反りの要因となる。砥粒密度の測定方法は後述する。
【００３０】
図３（ｂ）に示すように、少なくとも一部のダイヤモンド砥粒１９の一部は、めっき層１５から露出する。すなわち、ダイヤモンド砥粒１９と砥粒めっき層１７の一部が除去される。砥粒１３の一部の除去方法については、後述する。
【００３１】
（めっき層１５）
めっき層１５は砥粒１３の保持層として機能する。めっき層１５としては、砥粒１３を保持できればいずれの金属でも良いが、ニッケルめっきが最も好ましい。めっき層１５の厚みは、砥粒１３の平均粒径に応じて設定される。
【００３２】
砥粒１３以外の部位における芯線１１表面のめっき層１５の厚みは、砥粒１３の平均粒径に応じて設定されるが、例えば、１０〜１７μｍであることが好ましい。めっき層１５がの厚さが薄いと、砥粒１３を十分に保持することができず、加工中に砥粒１３が脱落する恐れがある。また、めっき層１５の厚さが厚いと砥粒１３は強固に保持できるが、砥粒１３が露出するまでに時間を要する。
【００３３】
（製造方法）
次に、ワイヤ工具７の製造工程を説明する。図４は、ワイヤ工具製造装置２０を示す概略図である。まず、芯線１１を製造する。芯線１１は、例えばピアノ線などの金属線であれば、そのまま使用することができる。また、ガラス線などの非金属線の場合には、あらかじめ外周面に導電性被覆層が設けられる。なお、ピアノ線を用いる場合にも、前述したように、外周面に銅めっき等を形成しておくことが望ましい。
【００３４】
次に、芯線１１を脱脂槽２１に送る（図中矢印Ｆ方向）。脱脂槽２１は、例えば水酸化ナトリウム水溶液が蓄えられた槽であり、芯線１１の外表面に付着している油分等の汚れが除去される。水洗槽２３では、表面に付着している脱脂槽２１の薬液等が洗浄される。
【００３５】
めっき槽２５は、芯線１１に電解めっきを行い、砥粒１３を電着するための槽である。めっき槽２５は、たとえばニッケルを溶解した溶液に砥粒１３を分散させたニッケル浴である。なお、前述したように、砥粒１３の表面には予め砥粒めっき層１７が形成される。めっき槽２５を通過する芯線１１には、陰極２９が接続される。また、めっき槽２５には陽極３１が浸漬される。陰極２９と陽極３１は、図示を省略した電源に接続される。以上により、所望の厚さのめっき層１５が形成される。
【００３６】
めっき層１５で砥粒１３が保持された線材は、水洗槽２７で余分な薬剤等が洗浄され、巻き取り装置３３で巻き取られる（図中矢印Ｇ方向）。
【００３７】
砥粒１３が保持された線材は、ドレッシングが行われる。ドレッシングによって、砥粒１３の表面の砥粒めっき層１７の一部と、ダイヤモンド砥粒１９の一部を除去する。ドレッシングの方法としては、例えばアルミナ製のダミー材を所定時間以上切削する。
【００３８】
ドレッシングの条件としては、ワイヤ走行速度を３００〜１５００ｍ／分とし、ワイヤ張力を２０〜５５Ｎとすることが望ましい。ワイヤ張力が２０Ｎ未満であると、砥粒のドレッシングを行うことが困難である。また、ワイヤ張力が５５Ｎを超えると、ワイヤの破断の恐れがある。なお、ドレッシング量としては、上記条件のもと、ドレッシング時間で調整可能である。ドレッシング条件が満足されれば、切削装置内に、ドレッシング処理部と本切削部を設けて、ドレッシング処理が行われた後に直ぐに本切削が行われるように設定してもよい。
【００３９】
図５（ａ）は、ドレッシング後のワイヤ工具７を示す図、図５（ｂ）は部分拡大図である。ワイヤ工具７の外径ばらつきが、平均径に対して、±５μｍ以内となるまでドレッシングが行われる。ワイヤ工具７の外径ばらつきは以下のように測定される。
【００４０】
まず、ワイヤ工具７のライン中に、所定時間または所定間隔（例えば、１秒ごとまたは長手方向に３ｍｍずつ）に区分し（図中Ｄ）、各区分Ｄにおける外径Ｅ（最大径）を測定する。次いで、６０個のデータ（区分Ｄが６０個）の測定値を平均して、６０区分平均値を算出する。全長に対する全区分の平均値に対し、すべての６０区分平均値のばらつきの最大値を外径ばらつきとする。なお、外径の測定は、ライン中に二次元寸法測定器（例えばキーエンス社製ＴＭ−３０００シリーズ）を配置して自動で行うことが望ましい。
【００４１】
また、本発明の砥粒密度の測定は、以下のようにして測定される。まず、ワイヤ工具７のライン中に、所定時間または所定間隔（例えば、１秒ごとまたは長手方向に３ｍｍずつ）に区分し（図中Ｄ）、一方の側方から外観写真を撮影し、その画像に見える砥粒１３の個数Ｘを計数する。すなわち、ワイヤ工具７の所定範囲における、半周面の砥粒１３の個数Ｘを計数する。次に、各区分Ｄにおける基準径Ｈを測定する。次いで、各区分Ｄごとに基準径Ｈからはみ出した砥粒１３の個数Ｙを画像処理装置によって計数する。個数Ｘの計数と個数Ｙの計数とを５回繰り返し、相関係数の平均値を求める。以上により得られた砥粒１３の個数Ｘと個数Ｙの相関から、ワイヤ工具７の１ｍｍ当たりの全周面の砥粒１３の個数を算出する。なお、線材の円周方向に均一に砥粒が分布しているとする。外径の測定は、例えば二次元外径測定器超高速フレキシブル画像処理システム（キーエンス社製ＸＧ−７０００シリーズ）により行うことが望ましい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態によれば、芯線１１に砥粒１３を固定する砥粒保持手段として金属めっきが使用されるため、砥粒１３を強固に保持することができる。また、ワイヤ工具７の外径ばらつきが、径の平均値に対して±５μｍ以内であるため、切断初期から、多くの砥粒１３が略均等に切断対象に接する。このため、切断中のワイヤ工具７の径変化が少なく、ウエハの反り等を抑制することができる。
【００４３】
また、芯線の長さ１ｍｍあたりの砥粒１３の個数が、２４個／ｍｍ以上であるため、ダイヤモンド砥粒１９の消耗を抑制し、径変化を抑制することができる。また、芯線の長さ１ｍｍあたりの砥粒１３の個数が、４８個／ｍｍ以下であるため、切削ダストの排出性が良好である。
【実施例】
【００４４】
ワイヤ工具の砥粒の性状等を変化させて、種々のワイヤ工具を製造し、これによってスライス加工されたφ４インチのウエハの品質などを評価した。評価項目および結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2015188958.tif 000003
【００４６】
（実施例１）
本発明にかかるワイヤ工具は、以下のように製造した。直径１５０μｍの黄銅めっきが被覆されたピアノ線に、ダイヤモンド砥粒をニッケルめっきで固着した。ダイヤモンド砥粒は、平均粒径が３０〜４０μｍのものを用いた。ダイヤモンド砥粒表面には、Ｐｄ被覆を形成した。砥粒を保持するめっき（外層めっき）は、１０μｍ厚のＮｉめっきとした。
【００４７】
ワイヤ工具はドレッシングを行った。ドレッシング後のワイヤ工具の平均外径は２３０μｍであり、外径ばらつきは平均値±３μｍ以内であった。また、砥粒密度は２４個／ｍｍであった。ワイヤ工具の引張強度を測定したところ６０Ｎであった。なお、外径ばらつきと砥粒密度は前述したとおりである。
【００４８】
ワイヤ工具の走行速度を５５０ｍ／分とし、張力を３５Ｎとして、サファイアインゴット（φ４インチ）をスライスした。ワイヤ工具の外径が２３０μｍであり、ローラの溝ピッチが１．２ｍｍであるため、ウエハ厚さの平均は、溝ピッチからワイヤ工具の外径を引いた９７０μｍとなった。
【００４９】
切出されたウエハから７０枚を選出し、反りを測定した。反りは、７０枚のウエハから５枚おきに、平坦度測定器によってウエハの面をスキャンして、最大高さと最小高さの差により評価した。
【００５０】
ウエハ反りが３０μｍ以下のものを「◎」とし、３０μｍを超えて４０μｍ以下のものを「○」とし、４０μｍを超えて５０μｍ以下のものを「△」とし、５０μｍを超えたものを「×」とした。
【００５１】
（実施例２）
砥粒密度が２８個／ｍｍである以外は実施例１と同様とした。
【００５２】
（実施例３）
砥粒密度が３７個／ｍｍである以外は実施例１と同様とした。
【００５３】
（実施例４）
砥粒密度が４４個／ｍｍである以外は実施例１と同様とした。
【００５４】
（実施例５）
砥粒密度が４８個／ｍｍである以外は実施例１と同様とした。
【００５５】
（実施例６）
外径ばらつきが±５μｍ以内である以外は実施例１と同様とした。
【００５６】
（実施例７）
砥粒密度が２８個／ｍｍである以外は実施例６と同様とした。
【００５７】
（実施例８）
砥粒密度が３７個／ｍｍである以外は実施例６と同様とした。
【００５８】
（実施例９）
砥粒密度が４４個／ｍｍである以外は実施例６と同様とした。
【００５９】
（実施例１０）
砥粒密度が４８個／ｍｍである以外は実施例６と同様とした。
【００６０】
（比較例１）
砥粒密度が２０個／ｍｍである以外は実施例１と同様とした。
【００６１】
（比較例２）
砥粒密度が５０個／ｍｍである以外は実施例１と同様とした。
【００６２】
（比較例３）
外径ばらつきが±５μｍ以内である以外は比較例１と同様とした。
【００６３】
（比較例４）
砥粒密度が５５個／ｍｍである以外は比較例３と同様とした。
【００６４】
（比較例５）
砥粒密度が５０個／ｍｍである以外は比較例３と同様とした。
【００６５】
（比較例６）
砥粒密度が３１個／ｍｍであり、外径ばらつきが±７μｍ以内である以外は比較例１と同様とした。
【００６６】
（比較例７）
砥粒密度が５５個／ｍｍである以外は比較例６と同様とした。
【００６７】
（比較例８）
砥粒密度が３０個／ｍｍであり、外径ばらつきが±１０μｍ以内である以外は比較例１と同様とした。
【００６８】
なお、外径ばらつきは、ドレッシングの条件によって調整した。比較例６、７は、砥粒表面のめっき層のみをドレッシングするように調整したものである。比較例８は、ドレッシングを実施しなかった。
【００６９】
結果より、４インチウエハに対しては、外径ばらつきが±５μｍ以内であり、砥粒密度が２４〜４８個／ｍｍである実施例１〜実施例１０は、反りが４０μｍ以下となった。特に、砥粒密度が、２８〜４４個／ｍｍである実施例２〜実施例４および実施例７〜実施例９は、反りが３０μｍ以下となった。
【００７０】
これに対し、砥粒密度が小さい比較例１、比較例３は、反りが５０μｍ以上となった。また、砥粒密度が大きい比較例２、比較例４、比較例５は、反りが４０μｍ以上となった。また、外径ばらつきが±５μｍを超えた比較例６〜比較例８は、反りが５０μｍ以上となった。このように、本発明のように、積極的に砥粒の一部を除去するまでドレッシングを行うことで、外径ばらつきを小さくすることができ、この結果ウエハの反りを小さくすることができた。
【００７１】
また、φ６インチのウエハについて、実施例６、実施例７、実施例８、比較例３、比較例６のも同様の評価を行った。ワイヤ工具の走行速度を５５０ｍ／分とし、張力を３５Ｎとして、サファイアインゴット（φ６インチ）をスライスした。切出されたウエハから７０枚を選出し、反りを測定した。反りは、７０枚のウエハから５枚おきに、平坦度測定器によってウエハの面をスキャンして、最大高さと最小高さの差により評価した。ウエハ反りが５０μｍ以下のものを「◎」とし、５０μｍを超えたものを「×」とした。その結果、実施例６、実施例７、実施例８では◎、比較例３、比較例６では×の評価となった。
【００７２】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００７３】
１………切断装置
３………インゴット
５………保持部
７………ワイヤ工具
９………ローラ
１１………芯線
１３………砥粒
１５………めっき層
１７………ダイヤモンド粒子
１８………芯線めっき層
１９………砥粒めっき層
２０………ワイヤ工具製造装置
２１………脱脂槽
２３………水洗槽
２５………めっき槽
２７………水洗槽
２９………陰極
３１………陽極
３３………巻き取り装置
【図１】
2015188958.tif 000004
【図２】
2015188958.tif 000005
【図３】
2015188958.tif 000006
【図４】
2015188958.tif 000007
【図５】
2015188958.tif 000008