(57)【要約】【課題】粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合においても、配管中の気泡が塗布液に混入すること無く、気泡による塗布欠陥の無い塗布装置および塗布方法を提供する。【解決手段】先端にスリット２１が形成され、スリット２１から塗布液を吐出し、被塗布物Ｗに塗布液を塗布する口金３と、塗布液が貯留されるタンク９と、タンク９から口金３へ塗布液が送られる経路である送液配管１７と、口金３に接離自在であり、口金３との接触時にスリット２１を蔽うように口金３と密着する封止部材３０と、を備え、封止部材３０は、口金３経由で塗布液を排出する塗布液排出口３３と、塗布液排出口３３に配管１９を経由して接続された真空ポンプ４３とを具備した塗布液排液装置を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端にスリットが形成され、前記スリットから塗布液を吐出し、被塗布物に塗布液を塗布する口金と、
塗布液が貯留されるタンクと、
前記タンクから前記口金へ塗布液が送られる経路である送液配管と、
前記口金に接離自在であり、前記口金との接触時に前記スリットを蔽うように前記口金と密着する封止部材と、
を備え、
前記封止部材は、前記口金経由で塗布液を排出する塗布液排出口と、前記塗布液排出口に配管を経由して接続された真空ポンプとを具備した塗布液排液装置を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記塗布液排液装置の前記配管に、前記真空ポンプにより排出された塗布液中の気泡を除去する濾過部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記塗布液排出口は、前記封止部材の長手方向端部に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記塗布液排出口は、前記封止部材の底部に略均等の間隔で複数個設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記タンクには、前記送液配管が前記真空ポンプにより減圧された状態で、塗布液を前記送液配管内に送液する送液加圧手段を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
先端に形成されスリットから塗布液を吐出し、被塗布物に塗布液を塗布する口金を用いる塗布方法であって、
前記口金に対し接離自在となし、前記口金との接触時に前記スリットを蔽うように前記口金と密着する封止部材により前記スリット部を蔽い、塗布液が貯留されるタンクから前記口金へ塗布液が送られる経路である送液配管および前記口金内部を前記封止部材に設けられた真空ポンプにより前記スリットを通じて減圧した後、前記タンクから前記送液配管を通じて前記口金へ塗布液を充填し、前記封止部材へ塗布液を排出してから前記被塗布物に塗布液を塗布することを特徴とする、塗布方法。
【請求項７】
前記送液配管が大気圧より小さい所定圧力まで減圧されると、前記タンクが加圧されることにより前記タンクから前記送液配管に塗布液が供給されることを特徴とする請求項６に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、口金に形成されているスリットから塗布液を吐出することにより基板に対して塗布液を塗布する塗布装置に関し、とりわけ高粘度の塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板やフィルム等の基板に対して塗布液を塗布する装置として、塗布液を吐出するスリットが形成された口金を備えている塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この塗布装置は、塗布液を貯留するタンクと、このタンク内の塗布液を口金のスリットまで供給するためのポンプとを備えている。
【０００３】
スリットは基板の幅方向に沿って長く形成されており、例えば、ステージ上に載置した基板に対して口金を水平移動させながら、スリットから塗布液を吐出することで、基板の表面に塗布液の薄膜（塗膜）を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２４４１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような塗布装置を用いて、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合、塗布液タンクから口金までの配管及び口金内の塗布液の流れが円滑にならない部分たとえばエルボー配管の曲部やバルブコーナー部で滞留し、その滞留部分で気泡を発生することがある。この気泡により塗布液の円滑な送液が妨げられるのみならず、気泡が基板上に吐出されスジ状欠陥の発生など塗布品質に影響を及ぼすことがある。
【０００６】
前記気泡の発生を抑制する為には、その発生原因となる配管曲部等のような滞留部を有さない配管とすることが必要であるが、実際問題として塗布液タンクから口金までを直線化することは不可能であり、従って配管曲部等を取り除くことは出来ない。また、粘度が比較的高い塗布液を高速で塗布するためにポンプからの塗布液の供給速度を高くすると、口金内のスリットで抵抗が大きくなり、その結果口金内圧が高くなる。この内圧の高まりによって配管には多大の負担が掛かり、これに対応するため、配管の材質は強度を有する樹脂または金属製が要求される。
【０００７】
従って、配管には気泡発生の原因となり得るＬ字部やＵ字部などの曲部を残さざるを得ない。しかるに、高粘度液では気泡が液中を移動する速度が遅く、そのため気泡除去用バルブ等の脱泡装置を配管内の気泡発生予想箇所に設けても十分に脱泡を行うことは困難である。
【０００８】
この問題を解決するためには、適宜配管内の塗布液を排出し溜まった気泡を除去する必要が有る。このため配管に適宜ドレイン用バルブを設け、配管内の塗布液を排出すると共に洗浄液を送り込み配管内を洗浄する対策やフィルタおよび／または脱気装置を設けて配管内の気泡を除去するが行われて来た。しかるに、気泡は配管のみならず口金内でも発生するために従来の排液方法では発生した気泡を十分に除去出来ず、さらに配管においても、配管のエルボーコーナー部やバルブの隅部に滞留した気泡は除去が難しいという問題が有った。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合においても、配管中の気泡が塗布液に混入すること無く、気泡による塗布欠陥の無い塗布装置および塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、先端にスリットが形成され、前記スリットから塗布液を吐出し、被塗布物に塗布液を塗布する口金と、塗布液が貯留されるタンクと、前記タンクから前記口金へ塗布液が送られる経路である送液配管と、前記口金に接離自在であり、前記口金との接触時に前記スリットを蔽うように前記口金と密着する封止部材と、を備え、前記封止部材は、前記口金経由で塗布液を排出する塗布液排出口と、前記塗布液排出口に配管を経由して接続された真空ポンプとを具備した塗布液排液装置を有することを特徴としている。
【００１１】
本発明によれば、真空ポンプが設けられた封止部材を備えていることにより、タンクから口金に充填される塗布液に気泡が混入することを防ぐことができる。具体的には、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合であって、通常は配管のエルボーなどのコーナー部に塗布液が滞留してタンクから供給された塗布液に気泡が混入する場合においても、気泡を構成する気体が送液配管内に存在しない状態でタンクから口金へ塗布液を供給することができるため、気泡の混入を防ぐことができる。この結果、塗膜を基板上に精度よく形成することが可能となる。
【００１２】
また本発明は、前記塗布液排液装置の前記配管に、前記真空ポンプにより排出された塗布液中の気泡を除去する濾過部を設けたことを特徴としている。
【００１３】
この様に濾過部で気泡を除去することにより塗布液を口金に再度供給し、塗布に利用することが出来る。
【００１４】
また本発明の実施形態において、前記塗布液排出口は、前記封止部材の長手方向端部に設けられていることを特徴としている。
【００１５】
この様に封止部材の長手方向端部に前塗布液排出口を設置することにより、封止部材をユニットとして取り扱いを容易にすると共に、口金のスリット経由で塗布液を排出するために、万が一気泡が混入した塗布液も送液配管内および口金内部に残すことなく排出することが出来る。
【００１６】
また本発明の別の実施形態において、前記塗布液排出口は、前記封止部材の底部に略均等の間隔で複数個設けられていることを特徴としている。
【００１７】
この構成により、封止部材の長手方向に渡り塗布液を滞留無く均一に排出することができ、気泡の残存可能性をさらに低くすることが出来る。
【００１８】
また、前記タンクには、前記送液配管が前記真空ポンプにより減圧された状態で、塗布液を前記送液配管内に送液する送液加圧手段を備えている構成にしてもよい。
【００１９】
この構成によれば、送液配管内が減圧された状態で送液加圧手段により送液配管内に塗布液が送液されるため、送液配管内が過度に減圧されることによって配管継手等から送液配管内に空気が侵入するのを抑えることができる。
【００２０】
さらに、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は、先端に形成されスリットから塗布液を吐出し、被塗布物に塗布液を塗布する口金を用いる塗布方法であって、前記口金に対し接離自在となし、前記口金との接触時に前記スリットを蔽うように前記口金と密着する封止部材により前記スリット部を蔽い、塗布液が貯留されるタンクから前記口金へ塗布液が送られる経路である送液配管および前記口金内部を前記封止部材に設けられた真空ポンプにより前記スリットを通じて減圧した後、前記タンクから前記送液配管を通じて前記口金へ塗布液を充填し、前記封止部材へ塗布液を排出してから前記被塗布物に塗布液を塗布することを特徴としている。
【００２１】
この塗布方法によれば、送液配管および口金内部を封止部材に設けられた真空ポンプによりスリットを通じて減圧した後、タンクから送液配管を通じて口金へ塗布液を充填することにより、気泡を構成する気体を送液配管内から排除して塗布液を充填できるため、塗布液への気泡の混入を防ぎ、塗布欠陥の無い塗布膜の形成を可能にすることができる。
【００２２】
また、前記送液配管が大気圧より小さい所定圧力まで減圧されると、前記タンクが加圧されることにより前記タンクから前記送液配管に塗布液が供給される構成にしてもよい。
【００２３】
この構成によれば、送液配管内が過度に減圧されることによって配管継手等から送液配管内に空気が侵入するのを抑えることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合においても、配管中の気泡が塗布液に混入することが無い状態にすることができ、基板上にこの気泡による塗布欠陥の無い均一な厚さの塗膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の塗布装置の実施の一形態を示す概略図である。
【図２】本発明の第一の実施形態の塗布システムの概略構成図である。
【図３】本発明の第一の実施形態における封止部材および口金の断面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態における封止部材の別の実施例の断面図である。
【図５】本発明の第二の実施形態の塗布システムの概略構成図である。
【図６】本発明における液通しの動作フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の塗布装置１の実施の一形態を示す概略図である。この塗布装置１は、ガラス等の基板Ｗを載置可能なステージ２と、スリット２１が内部に形成されている口金３と、ステージ２上の基板Ｗに対する口金３の水平移動（Ｘ方向移動）と垂直移動（Ｚ方向移動）とを独立して自在に行わせる駆動装置４とを備えている。また、この塗布装置１は、液供給部として、塗布液を溜めるタンク９と、タンク９内の塗布液を口金３へ供給するためのポンプ８等からなる送液手段とを更に備えている。ポンプ８を経由してタンク９とこの口金３との間には、塗布液の流路を構成する送液配管１７が設置されている。
【００２８】
本実施形態では、塗布装置１によって塗布を行う塗布液は、常温で、比較的粘度の高い液体である。塗布液としては例えば、タッチパネル基板用のポリイミド溶液がある。ここでいう比較的高い粘度とは、２０ｍＰａｓ以上をいう。また、ポンプ８は吐出方向断面において内部がシリンダ形状をしており、前記内部にピストン１０を有している。ピストン１０は図示しない駆動装置により、ポンプ８のシリンダ内を上死点と下死点の間を移動する。
【００２９】
この塗布装置１によれば、駆動装置４により口金３を垂直に下降させて先端部２３と基板Ｗとの間の平行すきまが所定の値となるようにした後に、ポンプ８がタンク９内の塗布液を口金３へと供給し、口金３を水平移動させながらスリット２１から塗布液を吐出することにより、基板Ｗ上に塗布液による薄膜（塗膜）Ｍを形成し、塗布液を塗布することができる。このため、口金３の移動方向が塗布方向（Ｘ方向）となる。
【００３０】
また、この塗布装置１は、塗布装置１の各部の動作を制御する制御装置５を備えており、制御装置５は、上記の口金３の移動の他、塗布液を基板Ｗに吐出する塗布動作の制御を行う。
【００３１】
また、塗布装置１はさらに図２および図３に示すような封止部材３０を有しており、タンク９から口金３への塗布液の供給は、この封止部材３０がスリット２１を蔽うように口金３に密着した状態で行われる。
【００３２】
口金３は図３において、長手方向に直交する断面により口金内部を示されている。なお、口金３の長手方向は、口金幅方向と一致し、以後口金幅方向と称す。口金３のスリット２１は、口金３の幅方向にその内部に形成されており、口金３の先端（口金３の下端）である先端部２３で開口し、その間隙量Ｂは、口金３の幅方向に沿って一定である。なお、口金３の幅方向は、塗布方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）であり、スリット２１の間隙量Ｂは、スリット２１をＸ方向に測定した寸法である。口金３は例えばＳＵＳ材などの金属製あるいはセラミック製である。
【００３３】
スリット２１は、塗布液の流れ方向であるＺ方向に見て細長い形状となっており、幅方向（Ｙ方向）に長く、塗布方向（Ｘ方向）に狭い。また、スリット２１は、口金３の内部に形成されているマニホールド１１と繋がっている。マニホールド１１も、スリット２１と同様に、幅方向に長く形成されている。
【００３４】
このマニホールド１１及びスリット２１を通じて塗布液が口金３の先端から吐出される。つまり、スリット２１の下端の開口部である先端部２３が、塗布液の吐出口となる。スリット２１が開口している口金３の先端部２３は、水平であり、幅方向全長にわたって直線状に形成されている。
【００３５】
ポンプ８から延びる送液配管１７は、図３に示す口金３に設けられている供給口１８に流体的に連通しており、この供給口１８からマニホールド１１へと延びる流路１９が口金３内に形成されている。
【００３６】
マニホールド１１へ供給された塗布液はここで口金３の幅方向に拡幅され、その後、スリット２１の順に流れ、基板Ｗに対して吐出される。
【００３７】
ポンプ８および塗布液タンク９から口金３に至る送液配管１７は図２に示す構成となっている。タンク９内の塗布液に対し清浄空気または窒素等不活性ガスにより加圧し、塗布液を吸引バルブ４０まで送液する。ポンプ８に塗布液を供給する動作は、吸引バルブ４０を開き、ポンプ８に送液すると共にポンプ８のピストン１０を下死点方向に移動させ、ポンプ８内を減圧することにより塗布液をポンプ８に満たす。塗布液がポンプ８に充填されると、吸引バルブ４０が閉じ、次に吐出バルブ４１を開く。ポンプ８のピストン１０が上死点方向に移動することによりポンプ８内の塗布液は吐出バルブ４１経由で口金３に供給される。
【００３８】
なお、送液配管１７に塗布液が通されていない状態においてタンク９から口金３まで塗布液を通す場合（これを本説明では液通しと呼ぶ）は、本実施形態では後述の通り吸引バルブ４０が閉じられ、吐出バルブ４１が明けられた状態の下、スリット２１の先端部２３を通じて送液配管１７の内部を減圧してから、吸引バルブ４０を開き、タンク９から先端部２３まで塗布液を充填する。
【００３９】
ここで、送液配管１７はタンク９からポンプ８を経て口金３に至るまで直線状に構成されることが理想ではあるが、塗布装置１に実際に送液配管１７を組み込む為には、エルボー等の配管部材（図示せず）を使用して方向を変える必要が有る。ところが、一般的に塗布液には気体成分が溶け込んでいる為、圧力変化または温度変化等で気体成分は容易に塗布液から溶け出し、送液配管１７の図示しないエルボーのコーナー部やバルブの隅部に気泡として溜まる可能性がかなり高くなる。また、液通しの際もエルボーやバルブの一部で塗布液が充填されない部分が生じ、その部分に溜まった気体が気泡として塗布液に溶け込むおそれがある。
【００４０】
図３は本発明の一実施形態の断面図である。封止部材３０の全長は、図２に示す様に、口金３のスリット２１より長く、中央部にスリット２１全体または少なくともその先端部２３を蔽うことができる凹部３２が設けられている。また、封止部材３０の口金幅方向の一端部には図２に示す様に塗布液排出口３３が設けられている。さらに、塗布液排出口３３から配管１９により真空ポンプ４３が封止部材３０と連通されており、真空ポンプ４３を図示しない制御装置を用いて駆動することにより、塗布液排出口３３経由で、口金３、送液配管１７，ポンプ８、吸引バルブ４０、および吐出バルブ４１内の気体および塗布液を吸引し、排出することが出来る。
【００４１】
封止部材３０は口金３に対し接離自在であって、接離方法としては封止部材３０が口金３に対し上昇／下降する方法と、口金３が封止部材３０に対し上昇／下降する方法の二通りあるが、どちらを利用しても構わない。本実施形態においては口金３が封止部材３０に対し上昇／下降する方法で記載する。また、口金３の封止部材３０へのＸ方向の位置合わせは口金３のＸ方向の移動を利用する。Ｘ方向の位置合わせについても、口金３をＸ方向に固定とし、封止部材３０を移動させる方式としても構わない。封止部材が移動する方式は、基板浮上塗布式コータなど口金をＸ方向に固定する塗布方法を用いた塗布装置に対して利用出来る。
【００４２】
また、封止部材３０の凹部３２は、その開口端部３４が液通し時に口金３と接触する。口金３と開口端部３４の接触後、真空ポンプ４３の駆動によりスリット２１、マニホールド１１、および送液配管１７を減圧させるが、この場合開口端部３４と口金３に隙間が形成されると、圧力が下がらないという問題がある。そのため、封止部材３０の凹部３２にはゴム材または多孔質部材を含む弾性部材３１を設け、封止部材３０と口金３との密着を確実にする。
【００４３】
さらに、塗布液排出時の封止部材３０と口金３のＺ方向相対位置については、弾性部材３１の封止効果を発揮させ、一方で口金３を損傷させない程度に封止部材３０の開口端部３４を口金３に接触する位置に口金３を定位する必要がある。そこで、口金３に基準位置を設定し、前記基準位置から予め計算された移動量だけ図２および図３の矢印ａの方向に口金３を移動させればよい。あるいは、封止部材３０または口金３にマイクロスイッチ、近接センサ、または測距センサを設け、当該スイッチまたはセンサのオン・オフあるいは規定値に達したか否かで相対位置を判定してもよい。また、別の方法として、透過型の光学センサを利用して封止部材３０と口金３が接触した時に透過光が遮光されることにより相対位置を判定しても良い。上記設定方法に関しては、封止部材３０を移動させる機構においても同様に使用できる。
【００４４】
封止部材３０には、その長手方向の一端部に塗布液排出口３３が設けられているが、封止部材３０の長さが塗布液によって定められる値を超える場合には、両端部に塗布液排出口をもうけても良い。これにより、封止部材３０の長さが前記値を超える場合であっても、均一に塗布液を排出することが出来る。また、図４に示す様に、封止部材３０ｂの底部に略均等の間隔で塗布液排出口３３ｂを設けても良い。この方法によっても、塗布液を封止部材３０ｂから均一に排出することが出来る。
【００４５】
封止部材３０から排出された気体および塗布液は、配管１９を経由して真空ポンプ４３に吸引される。配管１９には塗布液の排出を制御する排出バルブ４２を設けてもよい。また真空ポンプ４３に吸引された塗布液は図示しないフィルタで濾過された後、タンク９に戻す構成としても良い。この構成とすることにより、塗布液が高価な場合であっても塗布液を無駄に消耗することを防止することが出来る。
【００４６】
また、配管１９の途中にタンクを設け、塗布液はこのタンクに溜まり、気体は真空ポンプ４３に取り込まれるような形態としても良い。
【００４７】
図５は本発明の別の実施形態を示す概略図である。この実施形態においては、封止部材３０ｃは口金３のスリット２１を封止する機能のみを有している。封止部材３０ｂは塗布液排出口が無いことを除けば第一の実施例と同じ構成となる。
【００４８】
この実施形態においては、塗布液排出口３３ｃは口金３の長手方向端部に設けられている。口金３からタンク９に至る経路に存在する気体および塗布液は、塗布液排出口３３ｃより配管１９を経て真空ポンプ４３に吸引され、スリット２１内の塗布液も同時に排出される。この構成とすることにより、封止部材３０ｃに配管を設ける必要が無くなり、基板から下の領域に複雑な機構を設けることが困難な場合においても、本発明の技術を適用することができる。
【００４９】
さらに、この実施例においては、封止部材３０ｃに微少な開孔部を設けてスリット２１からの吸い出しを容易にする構成にしても良い。塗布液の粘度が高い場合、狭ギャップであるスリット２１は流動抵抗が大きく、吸い出しが完全に行われない可能性がある。そこで、高粘度塗布液が漏れ出さない程度の開孔を設けることにより、スリット２１からの吸い出しを容易に行わせることが出来る。
【００５０】
次に、本発明における液通し動作について、動作シーケンスを説明する。本発明における液通し動作は、塗布液の回収・再利用を行ったとしてもある程度の消耗が発生するものであり、塗布動作毎に実施することは、排出によるサイクルタイムの増加と併せ、装置として好ましくない。従って、本発明における塗布液の排出動作は塗布液を交換した場合または、一定のサイクル、例えば基板１０００シート毎などで実施することが好ましい。以下動作シーケンスは塗布液を交換した場合の実施例について、図６の動作フローに基づき述べる。
【００５１】
まずステップＳ１として、交換される塗布液が排出される。
【００５２】
次にステップＳ２として、溶剤がタンク９、ポンプ８、送液配管１７、および口金３を含む全ての塗布液供給系に供給され、古い塗布液は洗浄・除去される。
【００５３】
次にステップＳ３として、新規塗布液がタンク９まで充填される。このとき、吸引バルブ４０は閉じた状態である。
【００５４】
次にステップＳ４として、封止部材３０が口金３の直下になるよう駆動装置４により口金３が移動する。
【００５５】
次にステップＳ５として、駆動装置４により口金３がＺ軸方向に所定距離移動し封止部材３０の開口端部３４と口金３が接触する。
【００５６】
次にステップＳ６として、吐出バルブ４１が開いた状態の下、真空ポンプ４３によって口金３の先端部２３を通して口金３、送液配管１７、およびポンプ８の内部を減圧する。このとき、吸引バルブ４０がタンク９の直近にあればあるほど、送液配管１７のより多くの部分の減圧を行うことができる。また、ポンプ８のピストン１０は下死点に位置することが好ましい。これにより、液通しの後、即座に通常の塗布動作に対応できる。
【００５７】
次にステップＳ７として、吸引バルブ４０を開くことにより、塗布液をポンプ８、送液配管１７、および口金３に充填する。これにより、液通しが完了する。
【００５８】
このように、口金３、送液配管１７、およびポンプ８の内部を減圧した状態で液通しを行うことにより、気泡を構成する気体を送液配管内から排除して塗布液を充填できるため、塗布液への気泡の混入を防ぐことができる。
【００５９】
ここで、さらに真空ポンプ４３によって吸引が行われることにより、塗布液が口金３の先端部２３から封止部材３０に排出される。これにより、万が一送液配管１７などに僅かに残った気体によって塗布液に気泡が混入したとしても、この気泡が混入した塗布液を口金３から排出し、従来の塗布装置でも行うエアベントの効果を得ることができる。
【００６０】
最後にステップＳ８として、真空ポンプ４３を停止し、もしくは排出バルブ４２を閉じることによって吸引を止め、吸引バルブ４０を閉じた後、封止部材３０と口金３とが図２または図３の矢印ｂ方向に離れ、ついで口金３がＸ方向の所定位置に移動することにより通常の塗布動作が開始可能となる。なお、通常の塗布動作については説明を省略する。
【００６１】
以上の塗布装置および塗布方法により、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合においても、配管中の気泡が塗布液に混入することが無い状態にすることができ、基板上にこの気泡による塗布欠陥の無い均一な厚さの塗膜を形成することができる。
【００６２】
なお、本発明は特に高粘度塗布液を対象としているものであるが、低粘度塗布液においても気泡発生が生じる場合には本発明の塗布液排出動作を適用することは可能である。また、塗布液の粘度が高く真空ポンプ４３の吸引のみでは液通しが困難な場合においては、タンク９から塗布液に加圧するなどの補助手段を加えても構わない。さらには、タンク９から口金３に至る液供給経路の全部または一部を加熱して、塗布液の流動性を高くして塗布液の排出を容易にする構成にしても良い。
【００６３】
また、上記実施形態では、送液配管１７内が十分に減圧された後、吸引バルブ４０を開いて送液配管１７内に塗布液を充填する例について説明したが、送液配管１７が大気圧より小さい所定圧力に到達すると吸引バルブ４０を開いて送液配管１７に塗布液が供給されるものであってもよい。
【００６４】
具体的には、タンク９には、送液加圧手段（不図示）が設けられており、送液配管１７内の圧力に応じてタンク９内に清浄空気、窒素等の不活性ガスが供給されることにより、送液配管１７内に塗布液が供給されるようになっている。本実施形態では、大気圧より小さい所定の圧力になると送液加圧手段によりタンク９内が加圧され塗布液が供給されるようになっている。この所定の圧力は、送液配管１７内が過度に減圧されることによりバルブ４１等の配管継手又は、ポンプ８、口金３と送液配管１７との連結部分等から空気が送液配管１７内に侵入しない程度の圧力である。
【００６５】
したがって、上記実施形態と同様に、口金３に封止部材３０を接触させて真空ポンプ４３を作動させることにより、口金３、送液配管１７、ポンプ８を減圧させる。そして、送液配管１７内（口金３，ポンプ８を含む）が所定の圧力に達するとバルブ４０が開かれるとともに、送液加圧手段によりタンク９が加圧され送液配管１７内に塗布液が供給される。すなわち、送液配管１７内が所定の圧力に達すると、配管継手、連結部分から空気が侵入するより先に送液配管１７内に塗布液が供給されるため、過度な減圧により送液配管１７内に空気が侵入するのを抑えることができる。これにより、送液配管１７内が減圧されることにより空気が除去された状態で塗布液が供給されるため、送液配管１７内の塗布液に気泡が混入するのを抑えることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１：塗布装置  ３：口金  ８：ポンプ  ９：タンク  １０：ピストン  １１：マニホールド  １７：送液配管  １９：配管  ２１：スリット  ２３：先端部  ３０：封止部材  ３１：弾性部材  ３３：塗布液排出口  ４０：吸引バルブ  ４１：吐出バルブ  ４２：排出バルブ  Ｗ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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