(57)【要約】【課題】本発明は、金属メッシュを有する透明導電構造を提供する。【解決手段】この透明導電構造は、透明基板と、第１メッシュ構造と、第２メッシュ構造と、を含む。透明基板は、上表面及び上表面に対応する下表面を有する。第１メッシュ構造は、透明基板の上表面に設けられる。第１メッシュ構造は、第１誘電体層、第１金属層及び第１反射防止層を含む。第１金属層は、第１誘電体層に設けられ、且つ第１反射防止層は、第１金属層に設けられる。第２メッシュ構造は、透明基板の下表面に設けられる。第２メッシュ構造は、第２誘電体層、第２金属層及び第２反射防止層を含む。第２金属層は、第２誘電体層に設けられ、且つ第２反射防止層は、第２金属層に設けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上表面及び該上表面に対応する下表面を有する透明基板と、
該透明基板の該上表面に設けられており、該透明基板の該上表面から順に第１誘電体層、該第１誘電体層に設けられる第１金属層、及び該第１金属層に設けられる第１反射防止層を含む第１メッシュ構造と、
該透明基板の該下表面に設けられており、該下表面から順に第２誘電体層、該第２誘電体層に設けられる第２金属層、及び該第２金属層に設けられる第２反射防止層を含む第２メッシュ構造と、
を備える金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項２】
該第１メッシュ構造及び該第２メッシュ構造の線幅は、それぞれ２〜１５μｍである請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項３】
該透明基板は、リジッド基板又は可撓性基板である請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項４】
該リジッド基板は、ガラス、ガラス繊維又は硬質プラスチックを含む請求項３に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項５】
該可撓性基板は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート又はトリアセチルセルロースを含む請求項３に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項６】
該第１誘電体層及び該第２誘電体層の材料は、それぞれ酸素を含有する金属化合物、硫黄を含有する金属化合物、又は金属である請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項７】
該金属又は該金属化合物は、それぞれニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、スズ及びその合金からなる群から選ばれるものを含む請求項６に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項８】
該第１誘電体層及び該第２誘電体層の厚みは、それぞれ１〜２００ｎｍである請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項９】
該第１誘電体層及び該第２誘電体層は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１０】
該第１反射防止層及び該第２反射防止層の材料は、それぞれ金属、金属酸化物又は金属硫化物である請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１１】
該金属は、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、スズ、コバルト、タングステン、鉄及びその合金からなる群から選ばれるものを含む請求項１０に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１２】
該第１反射防止層及び該第２反射防止層の厚みは、それぞれ５〜１，０００ｎｍである請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１３】
該第１反射防止層及び該第２反射防止層は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１４】
該第１金属層及び該第２金属層の材料は、それぞれ銅、或いは銀である請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１５】
該第１金属層及び該第２金属層の厚みは、それぞれ０．２〜３．０μｍである請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１６】
該第１メッシュ構造は、該透明基板の該上表面と該第１誘電体層との間に挟まれた第１タイコート層をさらに含み、また該第２メッシュ構造は、該透明基板の該下表面と該第２誘電体層との間に挟まれた第２タイコート層をさらに含む請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１７】
該第１タイコート層及び該第２タイコート層の材料は、それぞれ酸素を含有する金属化合物、硫黄を含有する金属化合物、又は金属である請求項１６に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１８】
該金属又は該金属化合物は、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、コバルト、バナジウム、スズ及びその合金からなる群から選ばれるものを含む請求項１７に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項１９】
該第１タイコート層及び該第２タイコート層の厚みは、それぞれ１〜２００ｎｍである請求項１６に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項２０】
該第１メッシュ構造は、該第１反射防止層を覆う第１保護層をさらに含み、また該第２メッシュ構造は、該第２反射防止層を覆う第２保護層をさらに含む請求項１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項２１】
該第１保護層及び該第２保護層の材料は、それぞれ光学用透明接着剤である請求項２０に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項２２】
該光学用透明接着剤は、透明なアクリル系接着剤である請求項２１に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【請求項２３】
該第１保護層及び該第２保護層の厚みは、それぞれ１０〜１００μｍである請求項２０に記載の金属メッシュを有する透明導電構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属メッシュを有する透明導電構造に関し、特に、タッチ装置のセンサ用の金属メッシュを有する透明導電構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、タッチパネルは、モバイル通信デバイス、コンピュータ及びデジタルカメラなどの電子装置に広く応用されている。そして、小型タッチパネルを生産する技術は、すでにかなり熟成しており、各種の小型表示装置を有する電子製品に応用することができる。
【０００３】
従来のタッチパネルでは、主に、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を透明導電材料として使用する。ところで、金属の導電性に比べて、ＩＴＯの表面抵抗値（１００〜４００Ω／□）とライン抵抗値（１０，０００〜５０，０００Ω）は、ともにはるかに高い。タッチパネルの面積が大きいほど、タッチパネルの総表面抵抗値も大きくなる。このように、タッチパネルの反応速度が低下し、或いはセンサ感度が悪くなることになる。
【０００４】
既存のタッチパネルでは、従来のＩＴＯ材料に取って代わって、徐々にグラフェン、カーボンナノチューブやナノシルバーラインのような、金属メッシュを有する透明導電構造を使用するようになっているが、これらの材料は、コストが高いので量産しにくい。一般的に、金属メッシュを有する透明導電構造は、主に金属層を有し、その金属層は通常、銀を導電材料とするものである。
【０００５】
ところで、コストが高価である以外に、金属銀そのものは、酸化反応又は硫化反応が発生しやすいため、透明導電構造の表面抵抗値を増加し、ひいては開回路になって、電気的故障を引き起こす可能性がある。したがって、現在、従来の透明導電構造及びその製造方法による欠点を解決した新しい透明導電構造及びその製造方法が、必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来の透明導電構造及びその製造方法における欠点を解決するための金属メッシュを有する透明導電構造に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、金属メッシュを有する透明導電構造を提供するものである。この透明導電構造は、透明基板と、第１メッシュ構造と、第２メッシュ構造と、を備える。透明基板は、上表面及び上表面に対応する下表面を有する。
【０００８】
前記第１メッシュ構造は、前記透明基板の上表面に設けられる。前記第１メッシュ構造は、前記透明基板の前記上表面から順に第１誘電体層、第１金属層及び第１反射防止層を含む。前記第１金属層は、前記第１誘電体層に設けられ、且つ前記第１反射防止層は、前記第１金属層に設けられる。
【０００９】
前記第２メッシュ構造は、前記透明基板の前記下表面に設けられる。前記第２メッシュ構造は、前記透明基板の前記下表面から順に第２誘電体層、第２金属層及び第２反射防止層を含む。前記第２金属層は、前記第２誘電体層に設けられ、且つ前記第２反射防止層は、前記第２金属層に設けられる。
【００１０】
本発明の一実施例によれば、前記第１メッシュ構造及び前記第２メッシュ構造の線幅は、それぞれ２〜１５μｍである。
【００１１】
本発明の一実施例によれば、前記透明基板は、リジッド基板又は可撓性基板である。本発明の別の実施例によれば、前記リジッド基板は、ガラス、ガラス繊維又は硬質プラスチックを含む。本発明のさらに他の実施例によれば、前記可撓性基板は、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）又はトリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）を含む。
【００１２】
本発明の一実施例によれば、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層の材料は、それぞれ酸素を含有する金属化合物、硫黄を含有する金属化合物、又は金属である。本発明の別の実施例によれば、前記金属又は前記金属化合物は、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。
【００１３】
本発明の一実施例によれば、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層の厚みは、それぞれ１〜２００ｎｍである。
【００１４】
本発明の一実施例によれば、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する。
【００１５】
本発明の一実施例によれば、前記第１反射防止層及び前記第２反射防止層の材料は、それぞれ金属、金属酸化物又は金属硫化物である。本発明の別の実施例によれば、前記金属は、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、スズ、コバルト（Ｃｏ）、ウォルフラム（タングステン）（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。
【００１６】
本発明の一実施例によれば、前記該第１反射防止層及び前記第２反射防止層の厚みは、それぞれ５〜１,０００ｎｍである。
【００１７】
本発明の一実施例によれば、前記第１反射防止層及び前記第２反射防止層は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する。
【００１８】
本発明の一実施例によれば、前記第１金属層及び前記第２金属層の材料は、それぞれ銅、或いは銀である。
【００１９】
本発明の一実施例によれば、前記第１金属層及び前記第２金属層の厚みは、０．２〜３．０μｍである。
【００２０】
本発明の一実施例によれば、前記第１メッシュ構造及び前記第２メッシュ構造は、それぞれ格子状パターン、菱形パターン又は方格状パターンを呈する。
【００２１】
本発明の一実施例によれば、前記第１メッシュ構造は、前記透明基板の前記上表面と前記第１誘電体層との間に挟まれた第１タイコート（ｔｉｅ  ｃｏａｔ）層をさらに含む。また前記第２メッシュ構造は、前記透明基板の前記下表面と前記第２誘電体層との間に挟まれた第２タイコート層をさらに含む。本発明の一実施例によれば、前記第１タイコート層及び前記第２タイコート層の材料は、それぞれ酸素を含有する金属化合物、硫黄を含有する金属化合物、又は金属である。本発明の別の実施例によれば、前記金属又は前記金属化合物は、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、コバルト、スズ、バナジウム（Ｖ）及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。本発明のさらに他の実施例によれば、前記第１タイコート層及び前記第２タイコート層の厚みは、それぞれ１〜２００ｎｍである。
【００２２】
本発明の一実施例によれば、前記第１メッシュ構造は、前記第１反射防止層を覆う第１保護層をさらに含む。また前記第２メッシュ構造は、前記第２反射防止層を覆う第２保護層をさらに含む。本発明の別の実施例によれば、前記第１保護層及び前記第２保護層の材料は、光学用透明接着剤（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）である。本発明のさらに他の実施例によれば、前記光学用透明接着剤は、透明なアクリル系接着剤（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  ａｃｒｙｌｉｃ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）である。本発明のさらに１つの実施例によれば、前記第１保護層及び前記第２保護層の厚みは、それぞれ１０〜１００μｍである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例による透明導電構造１００を示す上面図である。
【図２】本発明の一実施例による透明導電構造２００を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例による透明導電構造３００を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、実施例によって、図面と併せて本発明を詳しく説明するが、図面又は記述において、類似又は同様な部分に対しては同じ符号又は番号を用いる。図面において、簡素化のため又は便宜的に、実施例の形状又は厚みを拡大する可能性があり、図面における素子の部分を文字で説明する。示されていない或いは説明されていない素子は、当業者にとって公知の各種仕様であってよいことは、理解すべきである。
【００２５】
本明細書に用いられる用語は、特定の実施例を説明するためのもので、本発明を限定するものではない。本明細書に用いられるように、本明細書において特別に明らかに指示する以外、単数形の「１つ」（ａ、ａｎ）及び「該」（ｔｈｅ）は、複数形も含まれる。さらに、本明細書に用いられる際に、用語「含む」（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ及び／またはｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）は、前記の特徴、整数、ステップ、動作、素子及び／または成分の存在を指定するが、１つ又は複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、素子、成分及び／又はその群の存在或いは追加を除外しないものであることは、理解すべきである。本明細書は、本発明における理想的な実施例（及び中間構造）を模式的に示す横断面図を参照して、本発明の実施例を記述する。このように、当業者は、（例えば）製造技術及び／又は公差の変更により、これらの説明した形状を変えることが分かる。したがって、本発明の実施例は、本明細書で説明する特定の範囲の形状に限定されるものではなく、（例えば）製造による形状の変更を含み、これらの図に説明する範囲は実質に模式的なものであり、その形状は設備の範囲の実際の形状を限定するものではなく、且つ本発明の範囲を限定するものではない。
【００２６】
図１は、本発明の一実施例による透明導電構造１００の上面図である。図１において、透明導電構造１００は、透明基板１１０と、第１メッシュ構造１３０と、第２メッシュ構造１２０と、を備える。
【００２７】
第１メッシュ構造１３０は、横方向に延伸している複数の導電線を有する。第２メッシュ構造１２０は、縦方向に延伸している複数の導電線を有する。上面図において、第１メッシュ構造１３０のこれらの導電線及び第２メッシュ構造１２０のこれらの導電線は、お互いに交差して格子状構造となる。本発明の一実施例において、第１、第２メッシュ構造１３０，１２０のこれらの導電線の線幅は、それぞれ約２〜１５μｍであり、好ましく約２〜８μｍである。第１、第２メッシュ構造１３０，１２０は、微細な導電線を有するため、光線の波紋（モアレ縞）（ｍｏｉｒｅ）又は干渉縞（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ｆｒｉｎｇｅ）といった光学現象の発生を防止することができる。
【００２８】
本発明の実施例によって提供された透明導電構造は、タッチ装置又は表示装置に応用することができる。この透明導電構造は、金属層を有するため、本発明の一実施例においては、第１、第２メッシュ構造１３０，１２０に対して黒化処理を行うことで、金属層での光反射による色差を生じること、又は金属ラインが目に見えることを避けることができる。一方、第１、第２メッシュ構造１３０，１２０は、紺色又は黒色を呈するため、反射光又は散乱光を吸収することに用いられ、且つ導電線による光回折又はモアレを回避することができる。
【００２９】
図２は、本発明の一実施例による透明導電構造２００の断面図である。図２において、透明導電材料２００は、透明基板２１０、第１メッシュ構造２３０及び第２メッシュ構造２２０を含む。
【００３０】
透明基板２１０は、上表面及び下表面を有する。第１メッシュ構造２３０は、透明基板２１０の上表面に位置するが、第２メッシュ構造２２０は、透明基板２１０の下表面に位置する。本発明の一実施例において、透明基板２１０は、リジッド基板又は可撓性基板である。本発明の別の実施例において、リジッド基板は、ガラス、ガラス繊維又は硬質プラスチックを含む。本発明のさらに他の実施例において、可撓性基板は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）を含む。
【００３１】
図２において、第１メッシュ構造２３０は、第１金属層２３１、第１誘電体層２３２及び第１反射防止層２３３を含む。透明基板２１０の上表面から順に第１誘電体層２３２、第１金属層２３１及び第１反射防止層２３３である。
【００３２】
第２メッシュ構造２２０は、第２金属層２２１、第２誘電体層２２２及び第２反射防止層２２３を含む。透明基板２１０の下表面から順に第２誘電体層２２２、第２金属層２２１及び第２反射防止層２２３である。
【００３３】
本発明の一実施例において、第１、第２金属層２３１，２２１の材料は、それぞれ銅である。本発明の別の実施例において、第１、第２金属層２３１，２２１の厚みは、それぞれ約０．２〜３．０μｍである。銅の抵抗率は、約１．６７８×１０−６Ωｃｍであり、他の非金属の透明導電材料よりはるかに低いため、銅を用いて光透過率８５％以上となる導電膜を作製できると、透明導電構造とすることができる。したがって、本発明の実施例において、銅を用いて微細な金属ワイヤを有するメッシュ構造を作製すると、光線はメッシュ構造における開口から透過するので、メッシュ構造に好適な透過率とともに、好適な導電性を持たせることができる。
【００３４】
本発明の一実施例において、第１、第２誘電体層２３２，２２２の材料は、それぞれ酸素を含有する金属化合物、硫黄を含有する金属化合物、又は金属である。なお、前記の酸素又は硫黄を含有する金属化合物とは、酸素分子、酸素原子又は硫黄原子が金属結晶にドープされたものである。
【００３５】
金属結晶に酸素分子、酸素原子又は硫黄原子をドープすると、金属化合物から金属光沢が失われ、青色、紺色又は黒色の酸素又は硫黄を含有する金属化合物が得られる。本発明の一実施例において、金属又は金属化合物は、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。本発明の別の実施例において、第１、第２誘電体層２３２，２２２は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する。本発明のさらに他の実施例において、第１、第２誘電体層２３２，２２２の厚みは、約１〜２００ｎｍである。
【００３６】
本発明の一実施例において、第１、第２反射防止層２３３，２２３の材料は、それぞれ金属、金属酸化物又は金属硫化物である。本発明の別の実施例において、金属は、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、スズ、コバルト（Ｃｏ）、ウォルフラム（タングステン）（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。
【００３７】
本発明の実施例によって提供された金属酸化物は、何れも青色、紺色又は黒色であるため、第１、第２反射防止層２３３，２２３は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する。
【００３８】
図３は、本発明の一実施例による透明導電構造３００の断面図である。図３において、透明導電材料３００は、透明基板３１０、第１メッシュ構造３３０及び第２メッシュ構造３２０を含む。
【００３９】
透明基板３１０は、上表面及び下表面を有する。第１メッシュ構造３３０は、透明基板３１０の上表面に位置するが、第２メッシュ構造３２０は、透明基板３１０の下表面に位置する。本発明の一実施例において、透明基板３１０は、リジッド基板又は可撓性基板である。本発明の別の実施例において、リジッド基板は、ガラス又は硬質プラスチックを含む。本発明のさらに他の実施例において、可撓性基板は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）を含む。
【００４０】
図３において、第１メッシュ構造３３０は、第１金属層３３１、第１誘電体層３３２、第１反射防止層３３３、第１タイコート層３３４及び第１保護層３３５を含む。透明基板３１０の上表面から順に第１タイコート層３３４、第１誘電体層３３２、第１金属層３３１、第１反射防止層３３３及び第１保護層３３５である。
【００４１】
第２メッシュ構造３２０は、第２金属層３２１、第２誘電体層３２２、第２反射防止層３２３、第２タイコート層３２４及び第２保護層３２５を含む。透明基板３１０の下表面から順に第２タイコート層３２４、第２誘電体層３２２、第２金属層３２１、第２反射防止層３２３及び第２保護層３２５である。
【００４２】
本発明の一実施例において、第１、第２金属層３３１，３２１の材料は、それぞれ銅である。本発明の別の実施例において、第１、第２金属層３３１，３２１の厚みは、それぞれ約０．２〜３．０μｍである。
【００４３】
本発明の一実施例において、第１、第２誘電体層３３２，３２２の材料は、それぞれ酸素を含有する金属化合物、硫黄を含有する金属化合物、又は金属である。なお、前記の酸素又は硫黄を含有する金属化合物とは、酸素分子、酸素原子又は硫黄原子が金属結晶にドープされたものである。
【００４４】
金属結晶に酸素分子、酸素原子又は硫黄原子をドープすると、金属化合物から金属光沢が失われ、青色、紺色又は黒色の酸素又は硫黄を含有する金属化合物が得られる。本発明の一実施例において、金属又は金属化合物は、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。本発明の別の実施例において、第１、第２誘電体層３３２，３２２は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する。本発明のさらに他の実施例において、第１、第２誘電体層３３２，３２２の厚みは、それぞれ約１〜２００ｎｍである。
【００４５】
本発明の一実施例において、第１、第２反射防止層３３３，３２３の材料は、それぞれ金属、金属酸化物又は金属硫化物である。本発明の別の実施例において、金属は、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、スズ、コバルト、ウォルフラム（タングステン）、鉄及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。
【００４６】
本発明の実施例によって提供された金属酸化物は、何れも青色、紺色又は黒色であるため、第１、第２反射防止層３３３，３２３は、それぞれ青色、紺色又は黒色を呈する。本発明の一実施例において、第１、第２保護層３３５，３２５の厚みは、それぞれ約５〜１，０００ｎｍである。
【００４７】
本発明の一実施例によれば、前記第１タイコート層３３４及び第２タイコート層３２４の材料は、それぞれ酸素を含有する金属化合物、硫黄を含有する金属化合物、又は金属である。本発明の別の実施例によれば、金属又は金属化合物は、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、銅、亜鉛、コバルト、スズ、バナジウム（Ｖ）及びその合金からなる群から選ばれるものを含む。本発明の別の実施例において、第１タイコート層３３４及び第２タイコート層３２４の厚みは、それぞれ約１〜２００ｎｍである。
【００４８】
本発明の一実施例において、第１保護層３３５及び第２保護層３２５の材料は、それぞれ例えば透明なアクリル系接着剤（ｃｌｅａｒ  ａｃｒｙｌｉｃ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）のような光学用透明接着剤（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）である。本発明の別の実施例において、第１保護層３３５及び第２保護層３２５の厚みは、それぞれ約１０〜１００μｍである。
【００４９】
（実施例１）
ＰＥＴ透明基板を用意し、次に、ＰＥＴ透明基板の上表面及び下表面に対して同時に以下の工程を行った。タイコート層として、厚み約２０ｎｍのニッケルクロム合金をＰＥＴ透明基板にスパッタリングした。次に、ニッケル−クロム合金と銅との間の結合能力を強化するよう、誘電体層として、亜鉛−銅合金をタイコート層にスパッタリングした。
【００５０】
さらに、電気めっき工程によって銅金属を誘電体層にめっきし、金属導電層を形成した。この実施例において、金属導電層の厚みは、約０．７μｍであった。前記金属導電層を形成するための電気めっき溶液の成分を、表１に示す。
【００５１】
【表１】
2015060585.tif 000003
【００５２】
次に、電気めっき工程によって、反射防止層を金属導電層に電気めっきした。この実施例において、反射防止層の厚みは、約０.１μｍであり、且つその材料は、黒色のニッケル亜鉛硫化物であった。前記ニッケル亜鉛混合物の電気めっき溶液の成分を、表２に示す。
【００５３】
【表２】
2015060585.tif 000004
【００５４】
【表３】
2015060585.tif 000005
【００５５】
表３により、この実施例のタイコート層及び反射防止層の色座標は、何れも黒色に接近しており、タイコート層及び反射防止層は、反射光又は散乱光を吸収し、且つ光回折現象を減少させることに用いられることが判明した。
【００５６】
次に、リソグラフィー工程によって、前記タイコート層、誘電体層、金属導電層及び反射防止層をエッチングして、メッシュ構造を形成する。この実施例において、メッシュ構造の線幅は、約４μｍであった。その後、再び光学用透明接着剤（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）で反射防止層を覆って、保護層として使用することで、銅金属のメッシュ構造が得られる。この銅金属メッシュ構造は、センサ（ｓｅｎｓｏｒ）としてタッチパネルに応用することができる。
【００５７】
誘導結合プラズマ法（ＩＣＰ）及び元素分析装置によって、透明導電構造のこれらの層における金属原子の比率及び酸素原子の含有量を測定して、透明導電構造の表面抵抗値及びライン抵抗値（表４参照）、及びこれらの層の色データを調整した。
【００５８】
【表４】
2015060585.tif 000006
【００５９】
（実施例２）
実施例２において、タイコート層は、酸素を含有するモリブデン化合物であり、且つ反射防止層の材料は、モリブデン酸化物であった。実施例２の製作方法及び他の各層の材料は、実施例１と同様であり、ここでは詳しく述べない。
【００６０】
誘導結合プラズマ原子発光分光法（ＩＣＰ-ＡＥＳ）及び元素分析装置によって、透明導電構造のこれらの層における金属原子の比率及び酸素原子の含有量を測定し、透明導電構造の表面抵抗値及びライン抵抗値、及びこれらの層の色データ（表５、表６参照）を調整した。
【００６１】
【表５】
2015060585.tif 000007
【００６２】
表５の結果により、タイコート層の色は紺色に近く、且つ反射防止層の色も紺色に近いことが判明した。
【００６３】
【表６】
2015060585.tif 000008
【００６４】
本発明の実施例が提供する透明導電構造の表面抵抗値は、約０．０１〜１Ω／□であり、且つライン抵抗値は、７００Ω未満であった。この実施例の透明導電構造の表面抵抗値及びライン抵抗値は、何れもインジウムスズ酸化物の表面抵抗値（１００〜４００Ω／□）及びライン抵抗値（＞１０，０００Ω）よりはるかに小さかった。この結果から、本発明の実施例によって提供される透明導電構造は、低い表面抵抗値及び高い導電率を有することが判明した。タッチ装置に応用される際に、本発明の実施例によって提供される透明導電構造は、好適な感度を有する。一方、本発明の実施例によって提供される透明導電構造においては、金属層の上下がともに紺色又は黒色の誘電体層及び保護層で覆われるため、光反射、光散乱或いは光回折による色ずれ現象を回避することができる。
【００６５】
そのほか、本発明の実施例によって提供される透明導電構造の金属層は、導電材料として銅を使用する。金属銀に比べ、金属銅は、高い化学安定性を有し、酸化作用又は硫化作用により透明導電構造を損傷し、電気的故障を引き起こす可能性が低い。且つ金属銅の価格も金属銀より安いので、生産コストを大幅に低減させることができる。
【００６６】
本発明の実施例を前述の通りに開示したが、これは、本発明を限定するものではなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができ、したがって、本発明の保護範囲は、後の特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００６７】
１００、２００、３００  透明導電構造
１１０、２１０、３１０  透明基板
１３０、２３０、３３０  第１メッシュ構造
２３１、３３１  第１金属層
２３２、３３２  第１誘電体層
２３３、３３３  第１反射防止層
１２０、２２０、３２０  第２メッシュ構造
２２１、３２１  第２金属層
２２２、３２２  第２誘電体層
２２３、３２３  第２反射防止層
３３４  第１タイコート層
３３５  第１保護層
３２４  第２タイコート層
３２５  第２保護層
【図１】
2015060585.tif 000009
【図２】
2015060585.tif 000010
【図３】
2015060585.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月26日(2014.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上表面及び該上表面に対応する下表面を有する透明基板と、
該透明基板の該上表面に設けられており、該透明基板の該上表面から順次に、クロメル合金で作られ、スパッタリングにより該透明基板の該上表面に設けられる第１タイコート層と、クリソチョーク合金で作られ、スパッタリングにより該第１タイコート層に設けられる第１誘電体層と、銅で作られ、電気メッキにより該第１誘電体層に設けられる第１金属層と、ニッケル、亜鉛、または硫黄化合物で作られ、電気メッキにより該第１金属層に設けられる第１反射防止層とを含み、該第1誘電体層は該第1タイコート層と該第1金属層との結合力を高めるために用いられ、該第1誘電体層は反射光又は散乱光を吸収するために用いられて、該第1金属層に光回折効果又はモアレ現象が起こるのを防ぎ、該第1反射防止層の色は該第1金属層に光反射効果が起こるのを防ぐために用いられることを特徴とする、第１メッシュ構造と、
該透明基板の該下表面に設けられており、該下表面から順次に、クロメル合金で作られ、スパッタリングにより該透明基板の該下表面に設けられる第２タイコート層と、クリソチョーク合金で作られ、スパッタリングにより該第２タイコート層に設けられる第２誘電体層と、銅で作られ、電気メッキにより該第２誘電体層に設けられる第２金属層と、ニッケル、亜鉛、または硫黄化合物で作られ、電気メッキにより該第２金属層に設けられる第２反射防止層とを含み、該第２誘電体層は該第２タイコート層と該第２金属層との結合力を高めるために用いられ、該第２誘電体層は反射光又は散乱光を吸収するために用いられて、該第２金属層に光回折効果又はモアレ現象が起こるのを防ぎ、該第２反射防止層は該第２金属層に光反射効果が起こるのを防ぐために用いられることを特徴とする第２メッシュ構造と、
を備える金属メッシュ構造を有する透明導電構造。
【請求項２】
該第１、第２メッシュ構造の線幅は、約２〜１５μｍである請求項１に記載の透明導電構造。
【請求項３】
該透明基板は、リジッド基板又は可撓性基板である請求項１に記載の透明導電構造。
【請求項４】
該リジッド基板は、ガラス、ガラス繊維又は硬質プラスチックを含む請求項３に記載の透明導電構造。
【請求項５】
該可撓性基板は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）を含む請求項３に記載の透明導電構造。
【請求項６】
該第１誘電体層及び該第２誘電体層の厚みは、約１〜２００ｎｍである請求項１に記載の透明導電構造。
【請求項７】
該第１反射防止層及び該第２反射防止層の厚みは、約５〜１，０００ｎｍである請求項１に記載の透明導電構造。
【請求項８】
該第１金属層及び該第２金属層の厚みは、０．２〜３．０μｍである請求項１に記載の透明導電構造。
【請求項９】
該第１タイコート層及び該第２タイコート層の厚みは、約１〜２００ｎｍである請求項１に記載の透明導電構造。
【請求項１０】
該第１メッシュ構造は、該第１反射防止層を覆う第１保護層をさらに含み、また該第２メッシュ構造は、該第２反射防止層を覆う第２保護層をさらに含む請求項１に記載の透明導電構造。
【請求項１１】
該第１保護層及び該第２保護層の材料は、光学用透明接着剤（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）である請求項１０に記載の透明導電構造。
【請求項１２】
該光学用透明接着剤は、透明なアクリル系接着剤（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  ａｃｒｙｌｉｃ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）である請求項１１に記載の透明導電構造。
【請求項１３】
該第１保護層及び該第２保護層の厚みは、約１０〜１００μｍである請求項１０に記載の透明導電構造。