(57)【要約】【課題】製造コストの増加を抑制しつつ、印刷装置や発行装置などで搬送する際、端面が搬送経路のガイド板等に接触しても引っ掛かり難く、搬送等の取り扱いが容易な非接触式ＩＣカードを提供する。【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置されたアンテナ回路と、絶縁基板の一方の面側のアンテナ回路上に配置されたＩＣチップと、絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置された接着剤層及び表皮層とを有する非接触式ＩＣカードにおいて、前記一方の面に配置された接着剤層がＩＣチップの厚みよりも厚く、非接触式ＩＣカードの最外郭が、前記絶縁基板の他方の面側に配置された表皮層の端部であり、接着剤層が表皮層の端部に対して凹み部を形成する非接触式ＩＣカード。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置されたアンテナ回路と、前記絶縁基板の一方の面側のアンテナ回路上に配置されたＩＣチップと、前記絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置された接着剤層及び表皮層とを有する非接触式ＩＣカードにおいて、前記一方の面に配置された接着剤層がＩＣチップの厚みよりも厚く、前記非接触式ＩＣカードの最外郭が、前記絶縁基板の他方の面側に配置された表皮層の端部である非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
請求項１において、前記接着剤層が、前記表皮層の端部に対して凹み部を形成する非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記絶縁基板の一方の面側の表皮層上に配置され、筆記するための筆記層と、前記絶縁基板の他方の面側の表皮層上に配置され、印刷するための受像層と、を有し、前記筆記層側の表皮層の端部が、前記受像層側の表皮層の端部よりも、内側に後退して配置される非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、前記絶縁基板の一方の面に配置された接着剤層が、前記絶縁基板の他方の面に配置された接着剤層よりも厚い非接触式ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報読取り書込み装置により非接触で情報等を送受信する、非接触式ＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、社員証カード、鉄道・バス等の交通機関やアミューズメントのサービスに使用するプリペイドカードなど、幅広い業界に導入され、身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。更に、公共機関のサービスに利用する住民基本台帳カードや運転免許証カードなど、セキュリティー性の高い分野へも普及が始まっている。そのため、非接触式ＩＣカードには、意匠性を持たせるためのデザイン印刷や、サービスを利用するための電子データの書き込みを予め施す必要がある。以下、「非接触式ＩＣカード」を、単に「ＩＣカード」又は「カード」ということがある。
【０００３】
非接触式ＩＣカードへのデザイン印刷やデータ書込みは、カード発行元が自動装置を用いて処理を行っていることが多い。自動装置のカード搬送機構は、できるだけ短時間で処理を行うことが望ましく、主にベルトコンベア式の搬送機構が用いられている。ベルトコンベアの搬送機構でカードを搬送させるには、搬送レーンからカードが飛び出さないよう、ガイド板を両サイドに設けておく必要がある。そのような搬送機構においてカードを搬送する際、カード端面がガイド板に接触するため、カード端面とガイド板の間に摩擦抵抗が生じる。その為、摩擦抵抗が高いとカードが搬送経路上に停滞してしまい、搬送エラーとなる問題が生じる。摩擦抵抗が高くなる原因としては、主にカード端面からの接着剤層のはみ出しがある。
【０００４】
そこで、カード端面からの接着剤層のはみ出しを軽減するための非接触式ＩＣカードの製造方法が、特許文献１に記載されている。特許文献１によれば、外装シート材Ａ、Ｂ間に介在しアンテナモジュールが埋め込まれた接着剤層の内部に、アンテナモジュールのチップ搭載面に接着剤を介して積層される内コアシート材Ｃを設ける。これにより、打ち抜き断面部における接着剤層の占有面積比を小さくして打ち抜き時における接着剤層のムシレおよび切粉の発生を抑制することにより、接着剤層のはみ出しを軽減する手段が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１４５６６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の製造方法で得られたＩＣカードでは、内コアシート材への孔明け加工や、内コアシート材の孔とＩＣチップとの位置合わせによる工数が必要となる。そのため、内コアシート材が無いＩＣカードの製造方法に比べて、製造コストが増加する問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされ、製造コストの増加を抑制しつつ、印刷装置や発行装置などで搬送する際、端面が搬送経路のガイド板等に接触しても引っ掛かり難く、搬送等の取り扱いが容易なＩＣカードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下のものに関する。
（１）  絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置されたアンテナ回路と、前記絶縁基板の一方の面側のアンテナ回路上に配置されたＩＣチップと、前記絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置された接着剤層及び表皮層とを有する非接触式ＩＣカードにおいて、前記一方の面に配置された接着剤層がＩＣチップの厚みよりも厚く、前記非接触式ＩＣカードの最外郭が、前記絶縁基板の他方の面側に配置された表皮層の端部である非接触式ＩＣカード。
（２）  （１）において、前記接着剤層が、前記表皮層の端部に対して凹み部を形成する非接触式ＩＣカード。
（３）  （１）又は（２）において、前記絶縁基板の一方の面側の表皮層上に配置され、筆記するための筆記層と、前記絶縁基板の他方の面側の表皮層上に配置され、印刷するための受像層と、を有し、前記筆記層側の表皮層の端部が、前記受像層側の表皮層の端部よりも、内側に後退して配置される非接触式ＩＣカード。
（４）  （１）から（３）の何れかにおいて、前記絶縁基板の一方の面に配置された接着剤層が、前記絶縁基板の他方の面に配置された接着剤層よりも厚い非接触式ＩＣカード。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製造コストの増加を抑制しつつ、印刷装置や発行装置などで搬送する際、端面が搬送経路のガイド板等に接触しても引っ掛かり難く、搬送等の取り扱いが容易なＩＣカードを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態の一例に関する非接触式ＩＣカードの端部断面図を示す。
【図２】実施形態の一例に関する非接触式ＩＣカードのアンテナ回路平面図を示す。
【図３】実施形態の一例に関する非接触式ＩＣカードの打ち抜き前の断面図を示す。
【図４】実施例に関する非接触式ＩＣカードの端部断面図を示す。
【図５】比較例に関する非接触式ＩＣカードの端部断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。又、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態の一例に係る非接触式ＩＣカードの端部断面図を示すものである。図１に示すように、絶縁基板１と、前記絶縁基板１の一方の面側及び他方の面側に配置されたアンテナ回路２と、前記絶縁基板１の一方の面側のアンテナ回路２上に配置されたＩＣチップ３と、前記絶縁基板１の一方の面側及び他方の面側に配置された接着剤層４ａ、４ｂ及び表皮層５ａ、５ｂとを有する非接触式ＩＣカードである。以下、「非接触式ＩＣカード」を、単に「ＩＣカード」又は「カード」ということがある。
【００１３】
絶縁基板１としては、絶縁性を有し、アンテナ回路２を形成できるベース基材となるものであれば特に制限されるもではないが、例えば、ＰＥＴ（ポリエチンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミド等のフィルム基材を用いることができる。
【００１４】
アンテナ回路２とは、絶縁基板１上に設けられる導体パターンであって、ＩＣチップ３からの電流を電波に変換して外部に送信したり、外部からの電波を受信して電流に変換しＩＣチップ３に伝えるものをいう。アンテナ回路２は、例えば、図２に示すように、螺旋状に周回するように設けられ、アンテナ回路２の端子部６にＩＣチップ３を接続することにより、閉回路とされる。アンテナ回路２には、銅やアルミニウム等の金属薄膜、または銀ペースト等の導電性塗料などが用いられる。
【００１５】
ＩＣチップ３は、端子部６と電気的に接続するためのバンプ部が形成されているものを用いることが好ましい。バンプ部は２個設けられているのが一般的である。ＩＣチップ３のバンプ部と端子部６を電気的に接続する方法には、異方導電性接着剤を用いた接続方法や、超音波接合等の方法が用いられる。
【００１６】
接着剤層４ａ、４ｂは，絶縁基板１と表皮層５ａ、５ｂとを接着できるものであれば特に制約するものではないが、例えば、ポリエステル系の熱可塑性接着剤や、ポリウレタン系の湿気反応型接着剤を用いることができる。絶縁基板１の一方の面側に配置される接着剤層４ａは、ＩＣチップ３の厚みより厚くしておくことが好ましく、カード成形時に熱プレスや熱ラミネートを行う際、接着剤層４ａが溶融、流動することで、ＩＣチップ３への圧力負荷の低減や、カード表面の平滑性を良好にすることができる。
【００１７】
表皮層５ａ、５ｂは、カードの必要特性を満足するものであれば特に制約するものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやアモルファスＰＥＴフィルム等のプラスチック材料を用いる。経済性の点では、発泡タイプのＰＥＴフィルムや、塩化ビニール、ポリプロピレン、紙基材等を用いることも可能である。
【００１８】
次に、上記のように構成された非接触式ＩＣカードのカード端部の形状について説明する。上述したとおり、「非接触式ＩＣカード」を、単に「ＩＣカード」又は「カード」ということがある。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態の非接触式ＩＣカードは、ＩＣカードの最外郭が、絶縁基板１の他方の面側に配置された表皮層５ｂの端部となるような形状を有する。このような形状を形成するには、カード外形の打ち抜き加工により形成するのが効率的である。カード外形を打ち抜くには、一般的には刃型やオスメス金型が使用されている。さらには、カード端面のバリやヒゲ、ムシレ、切粉等を軽減するには、せん断力の大きい刃型を使用する方が望ましい。その際、刃型の材質や形状、刃型先端の平坦寸法、刃角等により、打ち抜いた後のカード端部形状が異なってくる。本実施の形態のカード端部の形状を形成するための刃型形状は、図３に示すように、刃先先端の平坦部７が１μｍ以下、カード製品側の刃角８が５°から２５°、枠側の刃角９が５°から２５°の寸法とするのが好ましいが、カードの厚み、各構成材料の物性等により、各々適正な寸法を設計する必要がある。
【００２０】
上記によって得られたＩＣカードを、搬送機構のガイド板に垂直方向で接触させた場合、カード側面とガイド板の接触面積が低減され、摩擦抵抗を抑制できる。これにより、印刷装置や発行装置などで搬送する際、端面が搬送経路のガイド板等に接触しても引っ掛かり難く、搬送等の取り扱いが容易なＩＣカードを提供することが可能となる。
【００２１】
次に、図１に示すように、本実施の形態の非接触式ＩＣカードは、接着剤層４ａ、４ｂが、カード端部で、表皮層５ａ、５ｂの端部に対して凹み部を有する。このような形状を形成するには、前述と同じく、カード外形の打ち抜き加工により形成するのが効率的であり、打ち抜きに使用する刃型の各部位の適正な寸法により得ることができる。
【００２２】
上記によって得られたＩＣカードを、搬送機構のガイド板に垂直方向で接触させた場合、カード側面とガイド板の接触面積が低減され、さらにはカード側面がガイド板に斜めに接触させた場合でも、カード構成材の中で最も摩擦抵抗の高い接着剤層の接触面積を低減することができる。これにより、ＩＣカードの製造工程を増加させることなく、印刷装置や発行装置などで搬送する際、端面が搬送経路のガイド板等に接触しても引っ掛かり難く、搬送等の取り扱いが容易なＩＣカードを提供することが可能となる。
【００２３】
本発明の他の実施形態としては、図４に示すように、絶縁基板１の一方の面側の表皮層５ａ上に配置され、筆記するための筆記層１２と、絶縁基板１の他方の面側の表皮層５ｂ上に配置され、印刷するための受像層１３と、を有し、筆記層１２側の表皮層５ａの端部が、受像層１３側の表皮層５ｂの端部よりも、内側に後退して配置されるようにしてもよい。ここで、筆記層１２とは、鉛筆や水性ペン、ボールペンなどで筆記するために、表皮層５ａ上に設けられる。受像層１３とは、昇華型印刷装置等で印刷するために、表皮層５ｂ上に設けられる。また、このように、筆記層１２側の表皮層５ａの端部が、受像層１３側の表皮層５ｂの端部よりも、内側に後退して配置されるようにするには、図１に示した、ＩＣカードの最外郭が、絶縁基板１の他方の面側に配置された表皮層５ｂの端部となるような形状を有するようにする場合と同様に、カード外形の打ち抜き加工により形成することができる。
【実施例】
【００２４】
以下本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２５】
（実施例）
まず、図２に示すように、絶縁基板１となる厚み５０μｍの透明ＰＥＴの一方の面側に、厚み９μｍのアルミニウム箔を接着し、エッチング加工により螺旋状に周回するアンテナ回路２、および端子部６を形成した。
【００２６】
次に、アンテナ回路２の最外周部と最内周部の一部にスルーホール部１０を設け、その後、絶縁基板１の他方の面側に銀ペースト導電塗料でジャンパー線１１を印刷方式で形成し、一方の面側のアンテナ回路２と導通させた。次に、端子部６の先端部に異方導電性接着剤（図示しない。）をポッティングし、その上に厚さ２００μｍ、外周サイズ３ｍｍ×３ｍｍのＩＣチップ３を搭載し、熱圧着することにより端子部６とＩＣチップ３を接続した。
【００２７】
次に、表皮層５ａとなる１８８μｍ厚の白色ＰＥＴ材の片面には筆記層１２を形成し、表皮層５ｂとなる１８８μｍ厚の白色ＰＥＴ材の片面には受像層１３を形成した。
【００２８】
次に、表皮層５ａの筆記層１２が形成されてない面側に、接着剤層４ａとなる２８０μｍ厚のポリウレタン系の湿気反応型接着剤を塗工し、絶縁基板１の一方の面側とロールラミネート加工にて貼り合せた。さらに、表皮層５ｂの受像層１３が形成されてない面側に、接着剤層４ｂとなる５０μｍ厚のポリウレタン系の湿気反応型接着剤を塗工し、絶縁基板１の他方の面側とロールラミネート加工にて貼り合せた。
【００２９】
次に、カード外形打ち抜きに使用するための刃型を、刃型先端の平坦部が０．５μｍ、製品側の刃角が１０°、枠側の刃角が１５°の寸法にて作製し、本刃型を用いて前記ロールラミネート加工済みのシートをカード外形形状に打ち抜いた。
【００３０】
（比較例）
また、比較例として、刃型を、刃型先端の平坦部が０．５μｍ、製品側の刃角が０°、枠側の刃角が３５°の寸法にて作製し、本刃型を用いてロールラミネート加工済みのシートをカード外形形状に打ち抜いた。
【００３１】
上記によって得られた実施例のカードの端部断面図を図４に、比較例のカードの端部断面図を図５に示す。
【００３２】
（評価結果）
また、上記によって得られた実施例のカード及び比較例のカードを評価したところ、表１の結果が得られた。
【００３３】
【表１】
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【００３４】
以上により、本発明の非接触式ＩＣカードによれば、絶縁基板と、絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置されたアンテナ回路と、絶縁基板の一方の面側のアンテナ回路上に配置されたＩＣチップと、絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置された接着剤層及び表皮層とを有するＩＣカードにおいて、一方の面に配置された接着剤層がＩＣチップの厚みよりも厚く、ＩＣカードの最外郭が、絶縁基板の他方の面側に配置された表皮層の端部であり、接着剤層が表皮層の端部に対して凹み部を形成することによって、印刷装置や発行装置などで搬送する際、端面が搬送経路のガイド板等に接触しても引っ掛かり難く、搬送等の取り扱いを容易にすることができる。
【符号の説明】
【００３５】
１…絶縁基板
２…アンテナ回路
３…ＩＣチップ
４ａ…接着剤層
４ｂ…接着剤層
５ａ…表皮層
５ｂ…表皮層
６…端子部
７…刃先先端の平坦部
８…製品側の刃角
９…枠側の刃角
１０…スルーホール部
１１…ジャンパー線
１２…筆記層
１３…受像層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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