(57)【要約】      （修正有）【課題】離型性・摺動性が良好であり、表面自由エネルギーが小さく、実用的な強度を有し、外観も優れる成形体と、その成形体が得られうる樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有する樹脂組成物。（Ａ）重縮合系ポリマー１００重量部（Ｂ）式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、数平均分子量が１００以上５００，０００以下であるビニル基含有化合物との反応によって得られる、シリル化ポリオレフィン０．０１〜１００重量部−Ｓｉ（Ｒ１）Ｈ−Ｙ１（１）（Ｒ１はＨ、ハロゲン原子又は炭化水素基；Ｙ１はＯ、Ｓ又はＮＲ３０（Ｒ３０は、Ｈ又は炭化水素基））（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体０．０１〜１００重量部【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有する樹脂組成物。
（Ａ）重縮合系ポリマー  １００重量部
（Ｂ）式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で求めた数平均分子量が１００以上５００，０００以下であるビニル基含有化合物との反応によって得られる、シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物（ただし、前記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ前記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いて得られるものを除く。）  ０．０１〜１００重量部
−Ｓｉ（Ｒ１）Ｈ−Ｙ１−      （１）
（式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、Ｙ１はＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）である。）
（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体  ０．０１〜１００重量部
【請求項２】
前記ケイ素含有化合物は式（２）で表される構造を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
Ｒ２２−（Ｓｉ（Ｒ２１）Ｈ−Ｙ２１）ｍ−Ｚ−（Ｙ２２−Ｓｉ（Ｒ２３）Ｈ）ｎ−Ｒ２４    （２）
（式（２）中、Ｒ２１およびＲ２３はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
Ｒ２２およびＲ２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子、または炭化水素基であり、
Ｙ２１およびＹ２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｍは０または１であり、
ｎは０または１であり、
Ｒ２１、Ｒ２３、Ｙ２１およびＹ２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
Ｚは、式（３）で表される２価の基である：
−Ｓｉ（Ｒ４１）（Ｒ４１）−（Ｙ２３−Ｓｉ（Ｒ４１）（Ｒ４１））ｌ−      （３）
（式（３）中、Ｒ４１は水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、各Ｒ４１は同一であっても異なっていてもよく、Ｙ２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｌは０〜１０，０００の整数である。
ただし、上記式（２）において、ｍ＝ｎ＝０の場合、式（３）において、少なくとも１つのＲ４１は水素原子である。））
【請求項３】
（Ａ）重縮合系ポリマーがポリエステル、ポリアミドおよびポリカーボネートから選ばれる少なくとも１種のポリマーである請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により求められる（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体の数平均分子量が１００〜５００，０００である請求項１ないし３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成される成形体。
【請求項６】
フィルムである請求項５に記載の成形体。
【請求項７】
離型フィルムである請求項５に記載の成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は摺動性・離型性・外観に優れる樹脂組成物およびその成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
軸受などの摺動部品として、耐熱性プラスチック材料が大量に使用されている。これらの多くは、耐摩耗性、潤滑特性を付与する目的で、耐熱性のベースレジンにポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと略）の粉体や、二硫化モリブデン・黒鉛などの無機固体潤滑剤を添加している。
【０００３】
添加による摩擦係数の低下の効果が特に大きいため、ＰＴＦＥは多くの耐熱性樹脂の添加充填剤として用いられている。しかしながら、ＰＴＦＥは廃棄処理において燃焼し難く、しかも燃焼により有毒ガスを発生するという問題点がある。耐熱性プラスチック材料のその他の耐摩耗性改良方法としては、ポリアミド樹脂にポリエチレン樹脂、炭化水素系ワックスおよびタルクを配合する方法（特許文献１）や、ポリアミド樹脂とポリエチレンを動的架橋した材料を添加するなどの方法が報告されている（特許文献２）。しかしこれらの方法で得られる成形体は摺動性が充分ではない。
【０００４】
一方、フレキシブルプリント基板・炭素繊維の製造工程で、耐熱性のある離型フィルムが広く用いられている。従来、離型フィルムとしては、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーン塗布ポリメチルペンテンフィルム等が用いられてきた（例えば、特許文献３）。
【０００５】
フッ素系フィルムは耐熱性・離型性・非汚染性に優れているが、高価であるうえ、廃棄処理において焼却する際に燃焼しにくく、有毒ガスを発生する。
また、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリメチルペンテンフィルムは、シリコーン又は構成成分中の低分子量体が移行することによってプリント配線基板とりわけ銅回路の汚染を引き起こし、品質を損なうおそれがある。また、貯蔵弾性率を限定したエンジニアリングプラスチックを用いる報告もあるが（特許文献４）、このプラスチックは離型性が充分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３３５９４２号公報
【特許文献２】特開２００９−２７００２４号公報
【特許文献３】特開平５−２８３８６２号公報
【特許文献４】特開２０１１−２５２０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、離型性・摺動性が良好であり、表面自由エネルギーが小さく、実用的な強度を有し、外観も優れる成形体と、その成形体が得られうる樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、
下記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有する樹脂組成物に関する。
（Ａ）重縮合系ポリマー  １００重量部
（Ｂ）式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で求めた数平均分子量が１００以上５００，０００以下であるビニル基含有化合物との反応によって得られる、シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物（ただし、前記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ前記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いて得られるものを除く。）  ０．０１〜１００重量部
−Ｓｉ（Ｒ１）Ｈ−Ｙ１−      （１）
（式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、Ｙ１はＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）である。）
（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体  ０．０１〜１００重量部
【０００９】
具体的な態様としては、上記ケイ素含有化合物は式（２）で表される構造を有する、樹脂組成物に関する。
Ｒ２２−（Ｓｉ（Ｒ２１）Ｈ−Ｙ２１）ｍ−Ｚ−（Ｙ２２−Ｓｉ（Ｒ２３）Ｈ）ｎ−Ｒ２４    （２）
（式（２）中、Ｒ２１およびＲ２３はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
Ｒ２２およびＲ２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子、または炭化水素基であり、
Ｙ２１およびＹ２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｍは０または１であり、
ｎは０または１であり、
Ｒ２１、Ｒ２３、Ｙ２１およびＹ２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
Ｚは、式（３）で表される２価の基である：
−Ｓｉ（Ｒ４１）（Ｒ４１）−（Ｙ２３−Ｓｉ（Ｒ４１）（Ｒ４１））ｌ−      （３）
（式（３）中、Ｒ４１は水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、各Ｒ４１は同一であっても異なっていてもよく、Ｙ２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｌは０〜１０，０００の整数である。
ただし、上記式（２）において、ｍ＝ｎ＝０の場合、式（３）において、少なくとも１つのＲ４１は水素原子である。））
【００１０】
具体的態様としては、（Ａ）重縮合系ポリマーがポリエステル、ポリアミドおよびポリカーボネートから選ばれる少なくとも１種のポリマーである樹脂組成物に関する。
【００１１】
具体的態様としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により求められる（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体の数平均分子量が１００〜５００，０００である樹脂組成物に関する。
【００１２】
さらには、本発明は、上記樹脂組成物から形成される成形体に関する。
【００１３】
さらには、本発明は、フィルムである上記成形体に関する。
【００１４】
さらには、本発明は、離型フィルムである上記成形体に関する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の樹脂組成物から得られる成形体は、表面自由エネルギーが小さく、実用的な強度を有しており、成形外観も良好である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明する。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）重縮合系ポリマーと、（Ｂ）シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物と、（Ｃ）極性基含有オレフィン系重合体を含有する。
【００１７】
（Ａ）重縮合系ポリマー
本実施形態に用いられる重縮合系ポリマーとしては、例えばポリエステル、ポリアミドおよびポリカーボネートから選ばれる少なくとも１種のポリマーを挙げることができる。
【００１８】
本実施形態に用いられるポリエステルとしては、芳香族ジカルボン酸由来の芳香環を有するポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等の芳香族ポリエステル類；ポリ（１，４−シクロヘキサンジメタノール−１，４−シクロヘキサンジカルボキシレート）、ポリシクロヘキサンジメタノールアジペート、ポリ（シクロヘキサン−ジメタノールテレフタレート）等の脂環族ポリエステルを挙げることができる。
また、ポリ乳酸等のヒドロキシカルボン酸の重縮合物も挙げることができる。
ポリエステルは単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。
【００１９】
これらポリエステルは、フェノール／テトラクロロエチレン＝５０／５０（重量比）混合溶媒中、２５℃で測定した極限粘度（ＩＶ）が、０．１〜３（ｄｌ／ｇ）の範囲にある重合体が好ましい。
【００２０】
本実施形態に用いられるポリアミドとしては、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカメチレンアジパミド（ナイロン１１６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）等の脂肪族ポリアミド類；芳香族ジカルボン酸由来の芳香環を有するポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド、ポリヘキサメチレンテレフタル／イソフタルアミド等の芳香族ポリアミド類、および芳香族ジアミン由来の芳香環を有するポリメタキシリレンアジパミド、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド等の芳香族ポリアミド類；ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド等の脂環族ポリアミド類が挙げられる。ポリアミド樹脂は単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。
【００２１】
これらポリアミドは、９８％濃硫酸の溶媒中、２５℃で測定した極限粘度（ＩＶ）が、０．１〜２０（ｄｌ／ｇ）の範囲であることが好ましい。
【００２２】
本実施形態に用いられるポリカーボネートは、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物及び炭酸ジエステルを原料として、エステル交換反応により製造することができる。
【００２３】
代表的な芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシジフェニル）メタン、ビスフェノールＡ（２，２−ビス（４−ヒドロキシジフェニル）プロパン）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、３，３'，５，５'−テトラメチル−４，４'−ジヒドロキシビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等が挙げられる。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物の中では、ビスフェノールＡが特に好ましい。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。
さらに、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で、分岐化剤を併用することができる。
ポリカーボネートは単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
これらポリカーボネートは、塩化メチレンの溶媒中、２０℃で測定した極限粘度（ＩＶ）が、０．１〜３（ｄｌ／ｇ）の範囲であることが好ましい。
【００２５】
（Ｂ）シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物
本実施形態に用いられる（Ｂ）シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物は、式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が１００以上５００，０００以下でありかつビニル基を含有するビニル基含有化合物との反応によって得られる（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いて得られるものを除く。）。
−Ｓｉ（Ｒ１）Ｈ−Ｙ１−      （１）
（式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
Ｙ１はＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）である。
【００２６】
シリル化ポリオレフィンの構造は定かではないが、例えば式（１）の構造単位を含有するケイ素含有化合物中の−Ｓｉ−Ｈと、ビニル基含有化合物中の−ＣＨ＝ＣＨ２（ビニル基）とが反応して生成する、−Ｓｉ−Ｃ−Ｃ−構造を含むのではないかと考えられる。
ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は、得られるシリル化ポリオレフィンは、例えば網目構造を有する可能性が高いと考えられ、本実施形態ではこのような場合を除いている。
【００２７】
［ケイ素含有化合物］
本実施形態で用いられるケイ素含有化合物は、式（１）で表される構造単位を有するヒドロシラン化合物である。
−Ｓｉ（Ｒ１）Ｈ−Ｙ１−      （１）
（式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
Ｙ１はＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）である。
ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基が挙げられる。
【００２８】
アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等の直鎖状または分岐状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基等のシクロアルキル基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアリールアルキル基が挙げられる。
【００２９】
アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。
【００３０】
アリール基としては、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、フェナントリル基等が挙げられる。
【００３１】
また上記の炭化水素基は、１つ以上のヘテロ原子を含んでいてもよい。具体的には、これらの基の少なくとも一つの水素が、ハロゲン原子、酸素、窒素、ケイ素、リン、イオウを含む基で置換された基が挙げられる。
【００３２】
本実施形態において、ケイ素含有化合物は、式（２）で表される構造を有する化合物を採用することができる。
Ｒ２２−（Ｓｉ（Ｒ２１）Ｈ−Ｙ２１）ｍ−Ｚ−（Ｙ２２−Ｓｉ（Ｒ２３）Ｈ）ｎ−Ｒ２４    （２）
（式（２）中、Ｒ２１およびＲ２３はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
Ｒ２２およびＲ２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子、または炭化水素基であり、
Ｙ２１およびＹ２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｍは０または１であり、
ｎは０または１であり、
Ｒ２１、Ｒ２３、Ｙ２１およびＹ２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
Ｚは、式（３）で表される２価の基である：
−Ｓｉ（Ｒ４１）（Ｒ４１）−（Ｙ２３−Ｓｉ（Ｒ４１）（Ｒ４１））ｌ−      （３）
（式（３）中、Ｒ４１は水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、各Ｒ４１は同一であっても異なっていてもよく、Ｙ２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｌは０〜１０，０００の整数である。
ただし、上記式（２）において、ｍ＝ｎ＝０の場合、式（３）において、少なくとも１つのＲ４１は水素原子である。））
【００３３】
なお、式（２）および式（３）におけるハロゲン原子および炭化水素基の定義は、上記式（１）における定義と同様である。
【００３４】
また、式（１）、（２）、（３）における炭化水素基として、炭素原子と水素原子とのみからなるものであることも１つの典型的な実施態様である。
【００３５】
本実施形態において、ケイ素含有化合物は、好ましくは、３個以上、より好ましくは５個以上、さらに好ましくは１０個以上のケイ素原子を有する化合物を採用することができる。またケイ素含有化合物は好ましくは１０，０００個以下、より好ましくは１，０００個以下、特に好ましくは３００個以下、さらに好ましくは５０個以下のケイ素原子を有することが好ましい。
【００３６】
本実施形態において、上記式（３）におけるｌは、０〜１０，０００の整数であるが、好ましい上限および下限としては、式（２）のｍとｎの値と上記好ましいケイ素原子の個数とから定まる数を挙げることができる。
【００３７】
本実施形態において、上記式（２）においてｍ＝ｎ＝１であって、両末端にＳｉＨ基を有するケイ素含有化合物が好ましく用いられる。
【００３８】
本実施形態において、上記式（２）においてｍ＝１、ｎ＝０であって、片末端にＳｉＨ基を有するケイ素含有化合物が好ましく用いられる。
【００３９】
特に好ましいケイ素含有化合物としては、上記式（２）および式（３）において、ｍ＝ｎ＝１であり、Ｒ２１、Ｒ２３およびＲ４１は全て炭化水素基である化合物が挙げられる。
特に好ましい別のケイ素含有化合物としては、上記式（２）および式（３）において、ｍ＝１、ｎ＝０であり、Ｒ２１およびＲ４１は全て炭化水素基である化合物が挙げられる。
【００４０】
本実施形態で用いられるケイ素含有化合物の具体例を以下に示す。本実施形態で用いられるケイ素含有化合物としては、ＳｉＨ基を１個有する化合物が挙げられる。
【００４１】
ＳｉＨ基を１個有するケイ素含有化合物の例としては、例えば、式（２ａ）で表される化合物、式（２ａ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
（ＣＨ３）３ＳｉＯ−（（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ−）ｄ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ  （２ａ）
（式（２ａ）中、ｄは１以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
【００４２】
このような化合物として、より具体的には、以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されない。
Ｃ４Ｈ９−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）９−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
Ｃ４Ｈ９−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）６５−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
【００４３】
ＳｉＨ基を１個有するケイ素含有化合物の別の例としては、例えば、式（２ｂ）で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式（２ｂ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
Ｓｉ（ＣＨ３）３Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）ｅ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）−Ｓｉ（ＣＨ３）３    （２ｂ）
（式（２ｂ）中、ｅは、０以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
なお、式（２ｂ）において、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−単位と−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−単位とが並ぶ順序には特に制限はなく、ブロック的であっても無秩序であっても統計的ランダム的であっても良い。
【００４４】
このような化合物として、より具体的には、以下に示す化合物が挙げられるが、これに限定されない。
Ｓｉ（ＣＨ３）３Ｏ−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ３）３
【００４５】
本発明のケイ素含有化合物としてはまた、ＳｉＨ基を１分子に２個以上有する化合物が挙げられる。
【００４６】
ＳｉＨ基を１分子に２個以上有するケイ素含有化合物の例としては、例えば、式（２ｃ）で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン、式（２ｃ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
（ＣＨ３）３ＳｉＯ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｆ−Ｓｉ（ＣＨ３）３    （２ｃ）
（式（２ｃ）中、ｆは２以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
【００４７】
ＳｉＨ基を１分子に２個以上有するケイ素含有化合物の別の例としては、例えば、式（２ｄ）で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式（２ｄ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
（ＣＨ３）３ＳｉＯ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）ｇ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｈ−Ｓｉ（ＣＨ３）３    （２ｄ）
（式（２ｄ）中、ｇは１以上の整数であり、ｈは２以上の整数であり、ｇとｈとの合計の上限は、例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
なお、式（２ｄ）において、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−単位と−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−単位とが並ぶ順序には特に制限はなく、ブロック的であっても無秩序であっても統計的ランダム的であっても良い。
【００４８】
このような化合物として、より具体的には、以下に示す化合物が挙げられるが、これに限定されない。
【００４９】
【化１】
2015105355.tif 000002
【００５０】
ＳｉＨ基を１分子に２個以上有するケイ素含有化合物のさらに別の例としては、例えば、式（２ｅ）で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン、式（２ｅ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）ｉ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ    （２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
【００５１】
このような化合物として、より具体的には、その数平均分子量に相当する構造が以下に示す構造に該当する化合物が挙げられるが、これらに限定されない。
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）５−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）８−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）１８−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）８０−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）２３０−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
【００５２】
ＳｉＨ基を１分子に２個以上有するケイ素含有化合物のさらに別の例としては、例えば、式（２ｆ）で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン、式（２ｆ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｊ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ    （２ｆ）
（式（２ｆ）中、ｊは１以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
【００５３】
ＳｉＨ基を１分子に２個以上有するケイ素含有化合物のさらに別の例としては、例えば、式（２ｇ）で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式（２ｇ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）ｋ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｌ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ    （２ｇ）
（式（２ｇ）中、ｋおよびｌは、それぞれ１以上の整数であり、ｋとｌとの合計の上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
また、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−単位と−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−単位とが並ぶ順序には特に制限はなく、ブロック的であっても無秩序であっても統計的ランダム的であっても良い。
【００５４】
［ビニル基含有化合物］
以下にビニル基含有化合物について説明する。
ビニル基含有化合物は、通常炭素数２〜５０のオレフィンから選ばれる１種以上を重合又は共重合して得られるものである。
【００５５】
本実施形態に用いられるビニル基含有化合物のＧＰＣ法により求めた数平均分子量は、１００以上５００，０００以下であり、５００以上３００，０００以下であることがより好ましい。さらに好ましくは１，５００以上１００，０００以下である。数平均分子量を上記下限値以上とすることで、得られたシリル化ポリオレフィンが樹脂中よりブリードすることを抑制することができ、上記上限値以下とすることで、樹脂中におけるシリル化ポリオレフィンの分散性を向上させることができる。なお本実施形態では後述するように数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）およびＭｗ／Ｍｎはポリエチレン換算の値とした。
【００５６】
炭素数２〜５０のオレフィンとしては、具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ペンテン、３−エチル−４−メチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ヘキセン、４−メチル−１−ヘプテン、３，４−ジメチル−１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、ビニルシクロヘキサンなどのα−オレフィン；シス−２−ブテン、トランス−２−ブテン、などの内部二重結合を含むオレフィン；イソブテン、２−メチル−１−ペンテン、２，４−ジメチル−１−ペンテン、２，４−ジメチル−１−ヘキセン、２，４，４−トリメチル−１−ペンテン、２，４−ジメチル−１−ヘプテン、２−メチル−１−ブテン、２−メチル−１−ヘキセン、２−メチル−１−ヘプテン、２−メチル−１−オクテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ペンテン、２，３−ジメチル−１−ヘキセン、２，３−ジメチル−１−オクテン、２，３，３−トリメチル−１−ブテン、２，３，３−トリメチル−１−ペンテン、２，３，３−トリメチル−１−ヘキセン、２，３，３−トリメチル−１−オクテン、２，３，４−トリメチル−１−ペンテン、２，３，４−トリメチル−１−ヘキセン、２，３，４−トリメチル−１−オクテン、２，４，４−トリメチル−１−ヘキセン、２，４，４−トリメチル−１−オクテン、２−メチル−３−シクロヘキシル−１−プロピレン、ビニリデンシクロペンタン、ビニリデンシクロヘキサン、ビニリデンシクロオクタン、２−メチルビニリデンシクロペンタン、３−メチルビニリデンシクロペンタン、４−メチルビニリデンシクロペンタンなどのビニリデン化合物；スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルスチレンなどのアリールビニル化合物；α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、２−メチル−３−フェニルプロピレンなどのアリールビニリデン化合物；シクロブテン、シクロペンテン、１−メチル−１−シクロペンテン、３−メチル−１−シクロペンテン、２−メチル−１−シクロペンテン、シクロヘキセン、１−メチル−１−シクロヘキセン、３−メチル−１−シクロヘキセン、２−メチル−１−シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、５，６−ジヒドロジシクロペンタジエン、３ａ，４，５，６，７，７ａ−ヘキサヒドロ−１Ｈインデン、トリシクロ［６．２．１．０２，７］ウンデカ−４−エン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどの内部二重結合を含む脂肪族環状オレフィン；シクロペンタ−２−エニルベンゼン、シクロペンタ−３−エニルベンゼン、シクロヘキサ−２−エニルベンゼン、シクロヘキサ−３−エニルベンゼン、インデン、１，２−ジヒドロナフタレン、１，４−ジヒドロナフタレン、１，４−メチノ１，４，４ａ，９ａテトラヒドロフルオレンなどの芳香環を含有する環状オレフィン；ブタジエン、イソプレン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、４−メチル−１，４−ペンタジエン、１，３−ペンタジエン、１，４−ペンタジエン、１，５−ヘキサジエン、１，４−ヘキサジエン、１，３−ヘキサジエン、１，３−オクタジエン、１，４−オクタジエン、１，５−オクタジエン、１，６−オクタジエン、１，７−オクタジエン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、４−エチリデン−８−メチル−１，７−ノナジエン、５，９−ジメチル−１，４，８−デカトリエンなどの、二個以上の二重結合を有する環状ポリエンおよび二個以上の二重結合を有する鎖状ポリエンなどが挙げられる。
【００５７】
好ましい実施形態において、ビニル基含有化合物は、式（４）で表される構造を有し、数平均分子量が１００以上５００，０００以下の化合物である。
Ａ−ＣＨ＝ＣＨ２      （４）
ここで、式（４）中、Ａは１種以上の炭素数２〜５０のαオレフィン由来の構成単位を含む重合鎖である。
【００５８】
式（４）において、ビニル基含有化合物のＡは、極性基を含まないことが重縮合系ポリマーとの相溶性の観点から好ましい。
【００５９】
式（４）において、好ましくは、ビニル基含有化合物のＡは、エチレン重合鎖、プロピレン重合鎖または炭素数２〜５０のα−オレフィンからなる群から選択される２種以上のオレフィンの共重合鎖である。また上記α−オレフィンは、炭素数が２〜２０のα−オレフィンであることが好ましい。
【００６０】
好ましい実施形態において、式（４）で表されるビニル基含有化合物のＡは、炭素数２〜５０のα−オレフィンのみから構成される重合鎖である。さらに好ましくはビニル基含有化合物のＡは炭素数２〜２０のα−オレフィンのみから構成される重合鎖である。さらに好ましくは、ビニル基含有化合物のＡは、エチレン単独重合鎖、プロピレン単独重合鎖、またはエチレン・炭素数３〜２０のα−オレフィン共重合鎖である。
【００６１】
式（４）で表されるビニル基含有化合物は、エチレン由来の構成単位が８１〜１００ｍｏｌ％、炭素原子数３〜２０のα−オレフィン由来の構成単位が０〜１９ｍｏｌ％の範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体であることが望ましい。より好ましくは、エチレン由来の構成単位が９０〜１００ｍｏｌ％、炭素原子数３〜２０のα−オレフィン由来の構成単位が０〜１０ｍｏｌ％の範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体であることが望ましい。とりわけエチレン由来の構成単位が１００モル％であることが好ましい。
【００６２】
また、式（４）で表されるビニル基含有化合物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した分子量分布（重量平均分子量と数平均分子量の比、Ｍｗ／Ｍｎ）が１．１〜３．０の範囲にあることが好ましい。
なお、具体的なＧＰＣ測定の方法としては、例えば実施例において後述する方法等を採用することができる。
【００６３】
また、式（４）で表されるビニル基含有化合物は、数平均分子量（Ｍｎ）が１００以上５００，０００以下の範囲にあり、５００以上３００，０００以下がより好ましく、１，５００以上１００，０００以下がさらに好ましい。
【００６４】
また、式（４）で表されるビニル基含有化合物は、融点が７０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。
【００６５】
さらに好ましくは、式（４）で表されるビニル基含有化合物のビニル基は、主鎖の末端に存在することが好ましく、ビニル基が主鎖の末端のみに存在することがより好ましい。
【００６６】
なお、ビニル基が主鎖の末端に存在することの確認は、例えば１３Ｃ−ＮＭＲ、１Ｈ−ＮＭＲを利用することで可能である。例えばＡがエチレン単独重合鎖である場合、１３Ｃ−ＮＭＲにより３級炭素が検出されず、かつ１Ｈ−ＮＭＲでビニル基の水素が検出されることで確認する方法が挙げられる。１Ｈ−ＮＭＲのみにおいても、検出された各プロトンのピークを帰属することにより、構造の確認が可能である。例えば、後述の合成例１で合成した化合物においては、プロトン積分値が３であるケミカルシフト０．８１ｐｐｍのピークが片末端のメチル基であり、ケミカルシフト１．１０−１．４５ｐｐｍのピークは主鎖のメチレン基、プロトン積分値が２であるケミカルシフト１．９３ｐｐｍのピークは末端ビニル基に隣接するメチレン基、プロトン積分値がそれぞれ１である４．８０、４．８６、５．６０−５．７２ｐｐｍのピークが末端ビニル基と帰属され、他に帰属不明のピークが存在しないことから、Ａがエチレン単独重合鎖であり末端のみにビニル基を含有する構造であることを確認することができる。また、別の方法として、主鎖末端に存在するビニル基の水素の方が、側鎖に存在するビニル基の水素よりも１Ｈ−ＮＭＲ測定における緩和時間が短いことを利用して、例えば側鎖にビニル基を有するポリマーの当該ビニル基の水素と緩和時間を比較する方法で決めることも可能である。
側鎖のビニル基の１Ｈ−ＮＭＲにおけるケミカルシフトが、末端に存在するビニル基よりも低磁場シフトすることを利用して判別することができる場合もある。
【００６７】
また、式（４）で表されるビニル基含有化合物が、主鎖の末端のみにビニル基を含有する場合、１Ｈ−ＮＭＲにより計算される末端不飽和率が６０モル％以上１００モル％以下であることが望ましい。さらに好ましい態様の一つは、１Ｈ−ＮＭＲにより計算される末端不飽和率が８０モル％以上９９．５モル％以下、より好ましくは９０モル％以上９９モル％以下であるものである。
【００６８】
本実施形態において、式（４）で表されるビニル基含有化合物は、公知の方法、例えば特開２００３−７３４１２号公報に記載の方法で得ることができる。
【００６９】
［シリル化ポリオレフィンの製造方法］
本実施形態で用いられるシリル化ポリオレフィンは、どのような方法によって製造されたものでも使用できるが、好ましくは遷移金属触媒の存在下で、ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させることにより得られたシリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物である（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いて得られるものを除く。）。
【００７０】
以下、上記ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させる工程について詳述する。
【００７１】
本工程では、遷移金属触媒の存在下で、ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させ、シリル化ポリオレフィンを得る（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いて得られるものを除く。）。
【００７２】
遷移金属触媒としては、例えば白金の単体（白金黒）、ハロゲン化遷移金属、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、あるいはアルミナ、シリカ等の担体に白金の担体を担持させたものなどが挙げられる。
【００７３】
ハロゲン化遷移金属としては、元素周期表第３族〜第１２族の遷移金属のハロゲン化物であり、入手の容易さや経済性の点から好ましくは元素周期表第８族〜第１０族の遷移金属のハロゲン化物であり、より好ましくは白金、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ニッケル、パラジウムのハロゲン化物である。さらに好ましくは白金のハロゲン化物である。また、二種以上のハロゲン化遷移金属の混合物であっても構わない。
【００７４】
ハロゲン化遷移金属のハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられるが、これらのうちでは取扱いの容易さの点で塩素が好ましい。
【００７５】
また、特開２０１０−３７５５５号公報に記載の方法に従い、ハロゲン化遷移金属とケイ素含有化合物をあらかじめ混合撹拌して得られる遷移金属触媒組成物を触媒として用いてもよい。このような遷移金属触媒組成物を触媒として用いるとビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応が効率よく進行する。このため、ビニル基含有化合物の二重結合の反応率が通常８０％以上、好ましくは９０％以上、更に好ましくは９５％以上であり、副生物であるビニレン誘導体の生成量は、シリル化ポリオレフィンに対して、通常２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは５重量％以下である。
【００７６】
ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させる際の量比は、目的によって異なるが、ビニル基含有化合物中のビニル基とケイ素含有化合物中のＳｉ−Ｈ結合との当量比として０．０１〜１０当量倍の範囲であり、好ましくは０．１〜２当量倍の範囲である。
【００７７】
ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応は、上記遷移金属触媒の存在下で行う。遷移金属触媒とビニル基含有化合物との量比は、ビニル基含有化合物中のビニル基と遷移金属触媒中の遷移金属分との当量比として、１０−１０〜１０−１当量倍の範囲であり、好ましくは１０−７〜１０−３当量倍の範囲である。
【００７８】
ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応における反応方法としては、最終的に反応すればよく、その方法は限定されるものではないが、例えば以下のように行う。反応容器中にビニル基含有化合物を装入し、窒素雰囲気下、ケイ素含有化合物と遷移金属触媒を装入する。予め内温をビニル基含有化合物の融点以上に昇温しておいた油浴中に、上記反応器をセットし攪拌する。反応後油浴を除いて室温に冷却し、得られた反応混合物をメタノールまたはアセトンなどの貧溶媒中に取り出し２時間攪拌する。その後、得られた固体をろ取し、上記貧溶媒で洗浄し、乾燥させ、目的物を得ることができる。
【００７９】
ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応は、反応温度を１００〜２００℃の範囲とすることが好ましく、反応させるビニル基含有化合物の融点より高い温度で行うことがより好ましい。反応温度が上記範囲内であれば反応効率を向上させることができる。また圧力は、通常は常圧で行うことができるが、必要に応じて加圧下または減圧下で行うこともできる。
【００８０】
必要に応じて溶媒を使用することもできる。使用する溶媒は、原料のケイ素含有化合物およびビニル基含有化合物に対して不活性なものが使用できる。使用できる溶媒の具体例は、例えばｎ−ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル類、クロロホルム、ジクロロエタン、トリクロロエタン、テトラクロロエタン、パークロロエタン等のハロゲン化炭化水素などが挙げられる。これらのうち、特にトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が好ましい。
【００８１】
溶媒を使用する場合は溶媒の使用量は原料の溶解性に作用するが、原料に対し１００重量倍以下が好ましく、より好ましくは２０重量倍以下である。本実施形態では、無溶媒で実施することが最も好ましい。
【００８２】
以上のように、遷移金属触媒の存在下、ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させることにより、シリル化ポリオレフィンを含む反応混合物が得られる。
【００８３】
シリル化ポリオレフィンは、上記反応混合物をそのまま乾燥して取りだしても良いが、貧溶媒への再沈殿、またはスラッジングにより取り出すことができる。貧溶媒はシリル化ポリオレフィンの溶解度が小さいものであればよく、適宜選択することができ、好ましくは上記不純物を除けるものが良い。貧溶媒として具体的には、アセトン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、アセトニトリル、酢酸エチル、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等が挙げられ、これらのうちではアセトン、メタノール、ｎ−ヘプタンが好ましい。
【００８４】
本実施形態で用いられるビニル基含有化合物としては、前述したように具体的には、式（４）で表される化合物が挙げられる。
Ａ−ＣＨ＝ＣＨ２  （４）
（式（４）中、Ａは１種以上の炭素数２〜５０のαオレフィン由来の構成単位を含む重合鎖である。）
【００８５】
ビニル基含有化合物が式（４）で表される化合物である場合、Ａが炭素数２〜２０のα−オレフィンのみからなる構造（構造４−１）が好ましい。
【００８６】
さらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、−ＣＨ＝ＣＨ２がポリマー主鎖の末端に存在する構造（構造４−２）を有する。
【００８７】
なおさらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、−ＣＨ＝ＣＨ２がポリマー主鎖の末端のみに存在する構造（構造４−３）を有する。
【００８８】
なおさらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、Ａが炭素数２〜２０のα−オレフィンのみからなり、−ＣＨ＝ＣＨ２がポリマー主鎖の末端に存在する構造（構造４−４）（構造４−１と構造４−２との組み合わせ）を有する。
【００８９】
なおさらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、Ａが炭素数２〜２０のα−オレフィンのみからなり、さらに−ＣＨ＝ＣＨ２がポリマー主鎖の末端のみに存在する構造（構造４−５）（構造４−１と構造４−３との組み合わせ）を有する。
【００９０】
本実施形態に用いられるケイ素含有化合物は、前述したように、具体的には式（２）の構造を有するものが望ましい。そのうちでもビニル基含有化合物が式（４）で表される場合、ケイ素含有化合物としては、式（２）においてｍ＝ｎ＝１である構造（構造２−１）が好ましく、さらには式（２）中のＺにおけるＲ４１が全て炭化水素基およびハロゲンから選ばれるものである構造（構造２−２）がより好ましい（すなわちＲ４１はいずれも水素原子ではないことが望ましい。）。
【００９１】
また、ビニル基含有化合物が１分子に平均して２個未満のビニル基を有する場合は、ケイ素含有化合物としては、式（２）においてｍ＝１、ｎ＝０であり、かつ式（２）中のＲ４１が全て炭化水素基およびハロゲンから選ばれる構造（構造２−３）、式（２）においてｍ＝０、ｎ＝０であり、かつ式（２）中のＲ４１のうち１つだけが水素原子である構造（構造２−４）のようなＳｉＨ基を１分子に１個有する化合物に加えて、Ｓｉ−Ｈ結合を１分子に２個以上有する化合物を使用することも可能であり、例えば前述の構造２−１、構造２−２をとっても良い。
【００９２】
シリル化ポリオレフィンは、たとえば、式（５）〜（８）で表されるような構造を有していると推定される。もちろんそのケイ素含有化合物やビニル基含有化合物の組合せは、これらの例示になんら限定されるものではない。
【００９３】
【化２】
2015105355.tif 000003
【００９４】
【化３】
2015105355.tif 000004
【００９５】
【化４】
2015105355.tif 000005
【００９６】
【化５】
2015105355.tif 000006
（上記各式中のｍ，ｎは１以上の整数を表す。）
【００９７】
以下に、特に好ましい態様とその推定理由とを述べる。以下ではビニル基含有化合物由来の部分のことを、「ポリオレフィン鎖」、ケイ素含有化合物由来の部分のことを、「ケイ素含有化合物鎖」ということがある。ビニル基含有化合物が式（４）で表される構造、中でも構造（４−５）をとり、ケイ素含有化合物が構造（２−２）をとる場合、シリル化ポリオレフィンは、（ポリオレフィン鎖）−（ケイ素含有化合物鎖）−（ポリオレフィン鎖）の順に結合したブロック共重合体のような構造をとると考えられる。具体的には上記した式（５）のような推定構造を有する化合物が例示できる。
【００９８】
ビニル基含有化合物が構造（４−５）をとり、ケイ素含有化合物が構造（２−１）をとった場合であって、ケイ素含有化合物がＳｉＨ基を３個以上有する場合には、シリル化ポリオレフィンには、（ポリオレフィン鎖）−（ケイ素含有化合物鎖）−（ポリオレフィン鎖）の順に結合しているブロック構造において、さらにケイ素含有化合物鎖からポリオレフィン鎖がグラフト的に結合したような構造が含まれ得ると考えられる。
【００９９】
またビニル基含有化合物が構造（４−５）をとり、ケイ素含有化合物が構造（２−３）、構造（２−４）である場合、シリル化ポリオレフィンは、具体的に例示すれば、上記式（６）、式（８）のような構造をとっているのではないかと考えられる。
【０１００】
またビニル基含有化合物が構造（４−５）をとり、ケイ素含有化合物が、式（２）においてｍ＝０、ｎ＝０、Ｚが（−ＳｉＨ（ＣＨ３）Ｏ−）６−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｏ−Ｓｉ（Ｃ６Ｈ５）２−である場合、式（７）のような形をとるのではないか考えられる。
【０１０１】
（ポリオレフィン鎖）−（ケイ素含有化合物鎖）−（ポリオレフィン鎖）のブロック共重合体の構造をとると推定されるような、たとえば式（５）の構造をとると推定されるようなビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との組み合わせから得たシリル化ポリオレフィンが、ケイ素含有化合物鎖からグラフト鎖としてポリオレフィン鎖を有すると推測されるシリル化ポリオレフィンや、ポリオレフィン鎖がグラフト鎖としてケイ素含有化合物鎖を有すると推測されるシリル化ポリオレフィンよりも分子運動をしやすいと考えられ、そのため例えば溶融成形により当該シリル化ポリオレフィンが成形体表面に、より集まりやすいのではないかと考えられる。また、上記構造であれば、ケイ素含有化合物鎖の両末端にポリオレフィン鎖が存在するため、成形体表面からブリードアウトすることが少ないのではないかと考えられる。
【０１０２】
（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体
（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体は前記（Ａ）重縮合系ポリマーと、（Ｂ）シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物とを相溶化する役割を果たしていると推測される。
【０１０３】
（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体を構成するオレフィンとしては、エチレン、炭素数３〜２０のオレフィンを挙げることができる。炭素数３〜２０のオレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素原子数３〜２０、好ましくは炭素原子数３〜１０の直鎖状のα−オレフィン；例えば３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４,４−ジメチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４,４−ジメチル−１−ヘキセン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセンなどの好ましくは炭素原子数５〜２０、より好ましくは炭素原子数５〜１０の分岐状のα−オレフィンが挙げられる。上記オレフィンは１種類であってもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【０１０４】
極性基としては、カルボン酸またはその誘導体（酸無水物、エステル、アミド、イミド、金属塩など）、エポキシ基、水酸基、ハロゲン、アミノ基等を挙げることができる。
【０１０５】
極性基を含有するオレフィン系重合体の製造方法としては、例えば、極性基を含有するモノマーをオレフィン系重合体にグラフト変性する方法が挙げられる。
極性基を含有するモノマーの例を以下に挙げる。
【０１０６】
カルボン酸またはその誘導体を含有するモノマーとしては、不飽和カルボン酸、その誘導体が挙げられる。
不飽和カルボン酸としては、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。
【０１０７】
また不飽和カルボン酸の誘導体としては、酸無水物、エステル、アミド、イミド、金属塩などが挙げられる。
具体的には、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル、フマル酸ジメチルエステル、イタコン酸モノメチルエステル、イタコン酸ジエチルエステル、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸モノアミド、マレイン酸ジアミド、マレイン酸-N-モノエチルアミド、マレイン酸-N,N-ジエチルアミド、マレイン酸-N-モノブチルアミド、マレイン酸-N,N-ジブチルアミド、フマル酸モノアミド、フマル酸ジアミド、フマル酸-N-モノエチルアミド、フマル酸-N,N-ジエチルアミド、フマル酸-N-モノブチルアミド、フマル酸-N,N-ジブチルアミド、マレイミド、N-ブチルマレイミド、N-フェニルマレイミド、アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸ナトリウム、アクリル酸カリウム、メタクリル酸カリウムなどが挙げられる。
これらの中では無水マレイン酸を使用することが好ましい。
【０１０８】
エポキシ基を含有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルプロピル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
【０１０９】
水酸基を含有するモノマーとしては、例えば、例えばビニルアルコール、アリルアルコール、水酸化−１−ブテン、水酸化−１−ペンテン、水酸化−１−ヘキセン、水酸化−１−オクテン、水酸化−１−デセン、水酸化−１−ドデセン、水酸化−１−テトラデセン、水酸化−１−ヘキサデセン、水酸化−１−オクタデセン、水酸化−１−エイコセンなどの炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１０の直鎖状の水酸化α−オレフィン；例えば水酸化−３−メチル−１−ブテン、水酸化−４−メチル−１−ペンテン、水酸化−３−メチル−１−ペンテン、水酸化−３−エチル−１−ペンテン、水酸化−４,４−ジメチル−１−ペンテン、水酸化−４−メチル−１−ヘキセン、水酸化−４,４−ジメチル−１−ヘキセン、水酸化−４−エチル−１−ヘキセン、水酸化−３−エチル−１−ヘキセンなどの好ましくは炭素原子数５〜２０、より好ましくは５〜１０の分岐状の水酸化α−オレフィンが挙げられる。
【０１１０】
ハロゲンを含有するモノマーとして具体的には、塩素、臭素、ヨウ素等周期表第１７族原子を有するハロゲン化α−オレフィン、例えばハロゲン化ビニル、ハロゲン化−１−ブテン、ハロゲン化−１−ペンテン、ハロゲン化−１−ヘキセン、ハロゲン化−１−オクテン、ハロゲン化−１−デセン、ハロゲン化−１−ドデセン、ハロゲン化−１−テトラデセン、ハロゲン化−１−ヘキサデセン、ハロゲン化−１−オクタデセン、ハロゲン化−１−エイコセンなどの炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１０の直鎖状のハロゲン化α−オレフィン；例えばハロゲン化−３−メチル−１−ブテン、ハロゲン化−４−メチル−１−ペンテン、ハロゲン化−３−メチル−１−ペンテン、ハロゲン化−３−エチル−１−ペンテン、ハロゲン化−４,４−ジメチル−１−ペンテン、ハロゲン化−４−メチル−１−ヘキセン、ハロゲン化−４,４−ジメチル−１−ヘキセン、ハロゲン化−４−エチル−１−ヘキセン、ハロゲン化−３−エチル−１−ヘキセンなどの好ましくは炭素原子数５〜２０、より好ましくは５〜１０の分岐状のハロゲン化α−オレフィンが挙げられる。
【０１１１】
アミノ基を含有するモノマーとしては、アリルアミン、５-ヘキセンアミン、６-ヘプテンアミンなどの不飽和アミン類が挙げられる。
【０１１２】
オレフィン系重合体は前記のオレフィンの単独重合体、共重合体が挙げられる。
例えばエチレン単独重合体、プロピレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体、プロピレンと炭素数４〜１０との共重合体を挙げることが出来る。
【０１１３】
極性基を含有するモノマーをオレフィン系重合体にグラフト共重合して変性物を製造するには、公知の種々の方法を採用することができる。例えば、オレフィン系重合体および極性基含有モノマーを溶媒の存在下または非存在下で、ラジカル開始剤を添加してまたは添加せずに加熱することによってグラフト共重合を行なう方法がある。
【０１１４】
極性基含有モノマーのグラフト量は、（Ｃ）極性基含有オレフィン系重合体１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部が好ましく、０．０３〜５重量部がより好ましい。
グラフト量は、ポリオレフィンに対する極性基含有モノマーのグラフト率を変更することにより調整できる。
または、極性基含有量が高い変性物と、極性基含有量が低い変性物または未変性物とを混合することにより、変性物全体のグラフト量を調整することもできる。
【０１１５】
極性基を含有するオレフィン系重合体を製造する他の方法としては、前記の極性基を有するモノマーと前記のオレフィンを共重合化させることにより（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体を製造することもできる。
極性基を有するモノマーの例は前記の通りである。
【０１１６】
共重合化は公知の種々の方法を採用することができる。
【０１１７】
上記共重合体としてはエチレン・不飽和カルボン酸共重合体が好ましく、なかでもエチレンとアクリル酸の共重合体、エチレンとメタクリル酸の共重合体がより好ましい。
【０１１８】
極性基含有モノマーとオレフィンとの共重合割合（モル比）は、極性基含有モノマー：オレフィン＝０．５：９９．５〜３０：７０が好ましく、１：９９〜２０：８０がより好ましい。
また極性基含有量が異なる複数の共重合体を混合してもよい。
【０１１９】
（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体を製造する別の方法としては、前記のオレフィン系重合体の溶融物を酸素あるいは酸素含有（場合によっては更に付加的にオゾンを含有する）ガス混合物で処理することによって反応させる方法が挙げられる。
生じる反応生成物（酸化変性オレフィン系重合体）は、多くの酸素含有官能基、例えばカルボン酸、エステル、カルボニル及びヒドロキシル基を含んでいる。
反応方法は特に限定されず、公知の方法、例えば特開平１１−８０２５２号公報等に記載の方法を用いることができる。
【０１２０】
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により求められる（Ｃ）極性基含有ポリオレフィンの数平均分子量は１００〜５００，０００が好ましく、５００〜３０，０００がより好ましく、１５００〜１００，０００がより好ましい。
なお、具体的なＧＰＣ測定の方法としては、例えば実施例において後述する方法等を採用することができる。
【０１２１】
また本実施形態に用いられる極性基含有オレフィン系重合体は、実質的にケイ素原子を含まない。
即ち、ケイ素原子の含有量が好ましくは０〜１００ｐｐｍであり、より好ましくは０〜５０ｐｐｍである。
【０１２２】
樹脂組成物
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）重縮合系ポリマー１００重量部に対し、（Ｂ）シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物を０．０１〜１００重量部含有し、好ましくは０．５〜５０重量部、より好ましくは１〜２０重量部含有する。また、（Ｃ）極性基を含有するオレフィン系重合体を０．０１〜１００重量部含有し、好ましくは０．５〜５０重量部、より好ましくは１〜２０重量部含有する。
これらの数値範囲は適宜組み合わせることができる。
【０１２３】
本実施形態の樹脂組成物は、各種添加剤、例えば充填剤、耐熱安定剤・耐候安定剤などの安定剤、架橋剤、架橋助剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、鉱物油系軟化剤、石油樹脂、ワックスなどを本発明の目的を損なわない範囲で配合してもよい。
【０１２４】
樹脂組成物を製造する方法は特に限定されず、所望の方法で行うことができる。
例えば、各成分を所定量配合して溶融混練したり、ドライブレンドしたりすることもできる。
【０１２５】
溶融混練には従来公知の方法で行うことができる。例えば単軸や２軸の押出機、ニーダー、ミキシングロール、バンバリーミキサー、ベント式押出機又はこれに類似した装置を用いて、加熱下に溶融混練する方法が例示できる。一括で押出機根元から全ての材料を投入して溶融混練してもよいし、先ず樹脂成分を投入して溶融しながらサイドフィードした添加剤と混練する方法により、ペレットを製造してもよい。
また、異なる種類のコンパウンド物をペレット化した後にペレットブレンドしてもよいし、一部の粉末成分や液体成分を別途ブレンドする方法でもよい。
【０１２６】
成形体
本実施形態の樹脂組成物は、射出成形、ブロー成形、押出成形、圧縮成形、延伸、真空成形等の公知の成形方法により、所望の形状の成形体を製造することができる。
エンジニアリングプラスチックとして成形体のみならず、フィルム、シート、中空容器、繊維、チューブ等の形態にも成形可能であり、産業資材、工業材料、家庭用品等に好適に使用することができる。
【０１２７】
本実施形態の樹脂組成物から得られる成形品としては、電気電子部品、摺動部品、自動車部品、および離型フィルム等のフィルムを挙げることができる。
【０１２８】
電気電子部品の具体例としては、コネクター、スイッチ、ＩＣやＬＥＤのハウジング、ソケット、リレー、抵抗器、コンデンサー、キャパシター、コイルボビン等のプリント基板に実装する電気電子部品が挙げられる。
【０１２９】
摺動部品の具体例としては、軸受け、歯車、ブッシュ、スペーサー、ローラー、カム等の各種摺動材が挙げられる。
【０１３０】
自動車部品の具体例としては、エンジンマウント、エンジンカバー、トルクコントロールレバー、ウィンドレギュレーター、前照灯反射板、ドアミラーステイ等が挙げられる。
【０１３１】
また本実施形態の樹脂組成物から成形される離型フィルムは、フレキシブルプリント基板や炭素繊維の製造工程等の耐熱性が要求される場面でも好適に使用することができる。
【０１３２】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、本発明の効果を損なわない範囲で上記以外の構成を採用することができる。
【実施例】
【０１３３】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１３４】
以下の実施例・比較例において、各種の分析方法は以下の手順により行った。
【０１３５】
＜ＧＰＣ測定＞
ビニル基含有化合物のＧＰＣ測定は、温度１４０℃、オルトジクロロベンゼンを溶媒として使用して測定し、ポリエチレン換算値として分析値（重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）およびＭｗ／Ｍｎ）を得た。
測定は以下の条件で行った。また、分子量は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、下記の換算法に基づいて求めた。
装置：ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅＧＰＣ２０００型（Ｗａｔｅｒｓ社製）
溶剤：ｏ−ジクロロベンゼン
カラム：ＴＳＫｇｅｌカラム（東ソー社製）×４
流速：１．０ｍｌ／分
試料：０．１５ｍｇ／ｍＬｏ−ジクロロベンゼン溶液
温度：１４０℃
分子量換算：ＰＳ換算／汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示すＭａｒｋ−Ｈｏｕｗｉｎｋ粘度式の係数を用いた。
ポリスチレン（ＰＳ）の係数：ＫＰＳ＝１．３８×１０−４，ａＰＳ＝０．７０
ポリエチレン（ＰＥ）の係数：ＫＰＥ＝５．０６×１０−４，ａＰＥ＝０．７０
【０１３６】
＜融点の測定方法＞
融点（Ｔｍ）はＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）を用い測定して得られたピークトップ温度を採用した。装置は島津製作所製ＤＳＣ−６０Ａを使用した。対照セルはアルミナを使用し、窒素流量は５０ｍｌ／分の設定で行った。また１０℃／分で３０℃から３００℃までの昇温条件で測定した。この昇温測定の前に、一旦、樹脂を２００℃程度まで昇温し、５分間保持した後、２０℃／分で常温（２５℃）まで降温する操作を行い、樹脂の熱履歴を統一することが望ましい。
【０１３７】
＜ＮＭＲ解析による収率、転化率、異性化率、末端不飽和率、炭素千個あたりの二重結合数の測定・計算方法＞
シリル化ポリオレフィンの収率、転化率、異性化率、末端不飽和率、炭素千個あたりの二重結合数は１Ｈ−ＮＭＲによって決定した。収率は原料のビニル基含有化合物のモル数に対して得られたシリル化ポリオレフィンのモル数の割合、転化率は原料のビニル基含有化合物のモル数に対する同消費モル数の割合、異性化率は原料のビニル基含有化合物のモル数に対して生成したビニレン体のモル数の割合、末端不飽和率は原料であるビニル基含有化合物の主鎖末端ビニル基と末端メチル基の合計に対する主鎖末端ビニル基の割合、炭素千個あたりのビニル基数はプロトン数から導き出される炭素数に対するビニル基数の割合を炭素千個あたりのビニル基数に補正したものと定義する。なお、末端不飽和率および炭素千個あたりのビニル基数は一般的には原料であるビニル基含有化合物に対して適用するが、ヒドロシリル化が十分でない場合などには未反応原料の残存量の指標としてシリル化ポリオレフィンにも適用することがある。
【０１３８】
例えば、エチレンのみからなる主鎖末端ビニル基含有化合物をトリエトキシシランでヒドロシリル化して得られたシリル化ポリオレフィンのエトキシ基メチレンの６プロトン分のピーク（Ｃ）が３．８ｐｐｍ、異性化したビニレン基の２プロトン分のピーク（Ｄ）が５．４ｐｐｍに観測される。ヒドロシリル化が十分でない場合は、未反応ビニル基の２プロトン分のピーク（Ｅ）が４．８〜５．１ｐｐｍに、１プロトン分のピーク（Ｆ）が５．６〜５．８ｐｐｍに観測される。原料のビニル基含有化合物については、２プロトン分の主鎖メチレン（Ｇ）が１．０〜１．５ｐｐｍに観測され、主鎖末端にビニル基を持たないものは３プロトン分の末端メチル（Ｈ）が０．８ｐｐｍに観測される。さらに二重結合に隣接した炭素上の２プロトン分のピーク（Ｉ）が１．９ｐｐｍに観測される。
各ピーク（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）および（Ｉ）のピーク面積を各々ＳＣ、ＳＤ、ＳＥ、ＳＦ、ＳＧ、ＳＨおよびＳＩとすれば、収率（ＹＬＤ（％））、転化率（ＣＶＳ（％））、異性化率（ＩＳＯ（％））、末端不飽和率（ＶＥ（％））、炭素千個あたりの二重結合数（ＶＮ（個／１０００Ｃ））は下記式にて算出される。
【０１３９】
ＹＬＤ（％）＝（ＳＣ／３）／（ＳＣ／３＋ＳＤ＋ＳＥ）×１００
ＣＶＳ（％）＝｛１−ＳＥ／（ＳＣ／３＋ＳＤ＋ＳＥ）｝×１００
ＩＳＯ（％）＝ＳＤ／（ＳＣ／３＋ＳＤ＋ＳＥ）×１００
ＶＥ（％）＝ＳＥ／（ＳＥ／２＋ＳＨ／３）×１００
ＶＮ（個／１０００Ｃ）＝（ＳＥ＋ＳＦ）／３×１０００／｛（ＳＤ＋ＳＥ＋ＳＦ＋ＳＧ＋ＳＨ＋ＳＩ）／２｝
【０１４０】
＜表面自由エネルギー＞
２３℃、５０％ＲＨの条件で、プレスシートの表面について、固液界面解析システム（ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００画像処理式、協和界面科学株式会社製）を使用して、水、ジヨードメタン、ブロモナフタレンとの静的接触角を測定した。各液体試料について、それぞれ５回ずつ測定しその平均値をサンプルの接触角とし、各液体試料の表面張力成分値を用いて、Ｆｏｗｋｅｓの拡散式よりシートの表面自由エネルギー（ｍＮ／ｍ）を算出した。
【０１４１】
＜引張強度試験＞
実施例、比較例で得られた樹脂組成物はＪＩＳ  Ｋ６３０１に準拠して引張試験を行って（スパン間３０ｍｍ、引張速度３０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃）、引張降伏点強度（ＭＰａ）、引張破断点強度（ＭＰａ）、引張破断点伸び（％）を求めた。
【０１４２】
＜動摩擦係数＞
エーアンドデイ社製摩擦摩耗試験装置（松原式：円筒平面型：EFM-III-EN）を使用し、JIS-K7218A法に従い試験を実施した。
＜成形性評価＞
実施例に記載の方法で試験片を成形後、目視で成形性を評価した。
【０１４３】
［合成例１］
国際公開第２０１２／０９８８６５号の合成例２に記載の方法により片末端ビニル基含有エチレン系重合体（Ｐ−１）を合成した。この片末端ビニル基含有エチレン系重合体（Ｐ−１）（単体）の物性は以下の通りであった。
融点（Ｔｍ）１２７℃
Ｍｗ＝４８００、Ｍｎ＝２０８７、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．３（ＧＰＣ）
末端不飽和率  ９７％
【０１４４】
［合成例２］
３００ｍｌの２ツ口フラスコに、［合成例１］で得た片末端ビニル基含有エチレン系重合体（Ｐ−１）２５．１ｇ（１１．８ｍｍｏｌ）を装入し、窒素雰囲気下、ヒドロシランＡ（Ｇｅｌｅｓｔ,Ｉｎｃ.製、ＤＭＳ−Ｈ１１２）６．２ｇ（５．９ｍｍｏｌ；Ｓｉ−Ｈ基として１１．８ｍｍｏｌ相当）と、国際公開第２０１２／０９８８６５号の合成例３に従い調製した白金触媒組成物（Ｃ−１）をヒドロシランＡで２００倍希釈したもの１５０μｌ（Ｐｔ換算で１．４×１０−６ｍｍｏｌ）を装入した。予め内温１３０℃に昇温しておいた油浴中に、上記反応器をセットし、撹拌した。油浴中にて６時間撹拌した後に冷却し、メタノール約２００ｍｌを加え、３００ｍｌビーカーに内容物を取り出し２時間攪拌した。その後、固体をろ取し乾燥させることにより、白色固体のシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）３３．５ｇを得た。ＮＭＲ解析の結果、得られたシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）は収率９９％、オレフィン転化率１００％、異性化率１％であった。ＧＰＣで分析した数平均分子量は５，０００であった。
【０１４５】
［実施例１]
合成例２で得られたシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）１０重量部、ポリアミド６（宇部興産株式会社製１０２４Ｂ）８５重量部、エチレン／メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製ニュクレルＮ１１０８Ｃ）５重量部を二軸押出機（株式会社テクノベル製、ＫＺＷ−１５、スクリュー径１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０、温度２６０℃、回転数２００ｒｐｍ）にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。その後、神藤金属工業所社製油圧式熱プレス機を用い、プレス温度を２７０℃に設定し、１０ＭＰａの圧力でシート成形した。予熱を４分程度行い、１０ＭＰａで２分間加圧した後、２０℃に設定した別の神藤金属工業所社製油圧式熱プレス機を用い、１０ＭＰａで圧縮し、３分程度冷却（チラー冷却温度２０℃設定）して測定用試料を作成した。熱板は６ｍｍ厚の真鍮板を用いた。上記方法により作製したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表１に示す。
上記プレスシート２枚を、２液混合型エポキシ系硬化型接着剤を用いて張り合わせて（セメダイン社製エポキシ樹脂系弾性接着剤：EP001K、主剤と硬化剤を等量混合したもの）、室温で２４時間放置した。２４時間後、２枚のプレスシートは容易に接着剤硬化物から分離し、得られたプレスシートのエポキシ樹脂への離型性を確認することができた。
【０１４６】
［実施例２]
エチレン／メタクリル酸共重合体の代わりに無水マレイン酸変性ポリプロピレン（マレイン酸含量０．５ｗｔ％）を用いた以外は実施例１と同様の操作を行い作製したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表１に示す。
【０１４７】
［比較例１]
合成例２で得られたシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）１０重量部、ポリアミド６（宇部興産株式会社製１０２４Ｂ）９０重量部を二軸押出機（株式会社テクノベル製、ＫＺＷ−１５、スクリュー径１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０、温度２６０℃、回転数２００ｒｐｍ）にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。その後、神藤金属工業所社製油圧式熱プレス機を用い、プレス温度を２７０℃に設定し、１０ＭＰａの圧力でシート成形した。予熱を４分程度行い、１０ＭＰａで２分間加圧した後、２０℃に設定した別の神藤金属工業所社製油圧式熱プレス機を用い、１０ＭＰａで圧縮し、３分程度冷却（チラー冷却温度２０℃設定）して測定用試料を作成した。熱板は６ｍｍ厚の真鍮板を用いた。上記方法により作製したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表１に示す。
上記プレスシート２枚を、２液混合型エポキシ系硬化型接着剤を用いて張り合わせて（セメダイン社製エポキシ樹脂系弾性接着剤：EP001K、主剤と硬化剤を等量混合したもの）、室温で２４時間放置した。２４時間後、２枚のプレスシートは完全に接着しており、得られたプレスシートのエポキシ樹脂への離型性は見られなかった。
【０１４８】
［比較例２]
シリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）を用いず、ポリアミド６のみを用いた以外は比較例１と同様の操作を行い作成したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表１に示す。
【０１４９】
［実施例３]
合成例２で得られたシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）１０重量部、ポリエチレンテレフタレート（三井化学株式会社製J００５）８５重量部、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（マレイン酸含量０．５ｗｔ％）５重量部をマイクロコンパウンダー（DSM-Xplore社製、温度２９０℃）にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。その後、マイクロコンパウンダー付属射出成型機（DSM-Xplore社製、温度２９０℃）で成形したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表２に示す。
【０１５０】
［比較例３]
合成例２で得られたシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）１０重量部、ポリエチレンテレフタレート（三井化学株式会社製J００５）９０重量部をマイクロコンパウンダー（DSM-Xplore社製、温度２９０℃）にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。その後、マイクロコンパウンダー付属射出成型機（DSM-Xplore社製、温度２９０℃）で成形したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表２に示す。
【０１５１】
［比較例４]
シリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）を用いず、ポリエチレンテレフタレート（三井化学株式会社製J００５）のみを用いた以外は比較例３と同様の操作を行い作成したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表２に示す。
【０１５２】
［実施例４]
合成例２で得られたシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）１０重量部、ポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製５５０５S）８５重量部、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（マレイン酸含量０．５ｗｔ％）５重量部をマイクロコンパウンダー（DSM-Xplore社製、温度２６０℃）にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。その後、マイクロコンパウンダー付属射出成型機（DSM-Xplore社製、温度２６０℃）で成形したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表２に示す。
【０１５３】
［比較例５]
合成例２で得られたシリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）１０重量部、ポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製５５０５S）９０重量部をマイクロコンパウンダー（DSM-Xplore社製、温度２６０℃）にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。その後、マイクロコンパウンダー付属射出成型機（DSM-Xplore社製、温度２６０℃）で成形したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表２に示す。
【０１５４】
［比較例６]
シリル化ポリオレフィン（Ｂ−１）を用いず、ポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製５５０５S）のみを用いた以外は比較例５と同様の操作を行い成形したサンプルを用いて各種物性評価試料に供した。各種物性測定結果を表２に示す。
【０１５５】
【表１】
2015105355.tif 000007
【０１５６】
【表２】
2015105355.tif 000008
【０１５７】
表１に示すように、実施例１および実施例２で得られたサンプルは、比較例１および比較例２で得られたサンプルと比較して、表面自由エネルギーが低く、かつ実用的な強度を有するものであった。また、実施例１で得られたサンプルは比較例１で得られたサンプルに比べてエポキシ樹脂に対する離型性が良好であった。
また、表２に示すように実施例３および実施例４で得られたサンプルは、比較例４および比較例６で得られたサンプルと比較して表面自由エネルギーが低く、動摩擦係数が小さく、かつ比較例３および比較例５で得られたサンプルと比較して成形性も良好なものであった。