(57)【要約】【課題】ポリエステルとシンジオタクチックポリスチレンとの混合体からなる、自己回復性に優れる電気絶縁用二軸配向フィルムの提供。【解決手段】二軸配向ベースフィルムおよびその少なくとも片面に塗布層を有し、該二軸配向ベースフィルムが該ベースフィルム重量を基準としてポリエステルを１０重量％以上８９．９９重量％以下、ポリスチレンを１０重量％以上８９．９９重量％以下および相溶化剤を０．０１重量％以上１０重量％以下含有し、該塗布層がシリコーン成分、ワックス成分、フッ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を塗布層の重量を基準として２０重量％以上９５重量％以下含有する電気絶縁用二軸配向フィルムによって得られる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
二軸配向ベースフィルムおよびその少なくとも片面に塗布層を有し、該二軸配向ベースフィルムが該ベースフィルム重量を基準としてポリエステルを５０重量％以上８９．９９重量％以下、ポリスチレンを１０重量％以上４９．９９重量％以下および相溶化剤を０．０１重量％以上１０重量％以下含有し、該塗布層がシリコーン成分、ワックス成分、フッ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を塗布層の重量を基準として２０重量％以上９５重量％以下含有することを特徴とする電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項２】
該塗布層がアルケニル基含有シリコーンの水分散体、およびＳｉ−Ｈ基で表されるＳｉ原子と直接結合した水素原子を有するシリコーンの水分散体を用いて形成される請求項１に記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項３】
該塗布層が該二軸配向ベースフィルムの製膜工程で形成されてなる請求項１または２に記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項４】
該二軸配向ベースフィルムが、該ベースフィルム重量を基準として酸化防止剤を０．００１重量％以上５重量％以下の範囲で含有する、請求項１〜３のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項５】
該ポリスチレンがシンジオタクチックポリスチレンである請求項１〜４のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項６】
該二軸配向フィルムの厚みが０．５μｍ以上２０μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項７】
フィルムコンデンサー用である請求項１〜６のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気絶縁用二軸配向フィルムに関し、さらに詳しくは耐電圧性、自己回復性に優れた電気絶縁用二軸配向フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサーなどといった電気絶縁用フィルムとして、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステルなどのフィルムが用いられている。また、フィルムコンデンサーは、これらのフィルムとアルミニウム等の金属薄膜とを重ね合わせ、巻回または積層する方法により製造されている。
近年、自動車用途においては運転室内での使用だけでなく、エンジンルーム内にまでフィルムコンデンサーの使用範囲が拡大しており、電気特性に加え、より高温下での使用に適したフィルムコンデンサーが求められている。
【０００３】
そこで、フィルムコンデンサーの耐熱性を高めるため、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフィルムなどが検討されており、さらに特許文献１には、耐熱性が高く、耐電圧特性に優れたフィルムコンデンサー用フィルムとして、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートとシンジオタクチックポリスチレンとの混合体からなる、室温での絶縁破壊電圧が４５０Ｖ／μｍ前後で、耐熱温度が１２０℃程度の二軸延伸ポリエステルフィルムが開示されている。
【０００４】
またフィルムコンデンサーの重要な機能として自己回復性が挙げられる。これはフィルムの欠陥部に絶縁破壊が生じて短絡状態となっても絶縁性が回復する機能である。ポリエステル系フィルム、特にポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフィルムは、この自己回復性が働きにくいフィルムであり、かかる問題を解決するため、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフィルム表面に特定の塗布層を設けることが検討されている（特許文献２）が、ポリプロピレン、ポリスチレンフィルムに比べるとまだ十分なレベルの自己回復性とはいえなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１３３５１号公報
【特許文献２】特開２０１１−０９３９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ポリエステル系フィルムでありながら、耐電圧性に優れ、さらに自己回復性にも優れる電気絶縁用二軸配向フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートなどのポリエステルとともにスチレンと相溶化剤とを併用し、さらに離型効果の高い塗布層を少なくとも片面に設けることで、従来の電気絶縁用ポリエステルフィルムにくらべ、高い耐電圧性を有し、しかも自己回復性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明によれば、本発明の目的は、二軸配向ベースフィルムおよびその少なくとも片面に塗布層を有し、該二軸配向ベースフィルムが該ベースフィルム重量を基準としてポリエステルを５０重量％以上８９．９９重量％以下、ポリスチレンを１０重量％以上４９．９９重量％以下および相溶化剤を０．０１重量％以上１０重量％以下含有し、該塗布層がシリコーン成分、ワックス成分、フッ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を塗布層の重量を基準として２０重量％以上９５重量％以下含有する電気絶縁用二軸配向フィルムによって達成される。
【０００９】
また本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、好ましい態様としてさらに該塗布層が（ｉ）アルケニル基含有シリコーンの水分散体および（ｉｉ）Ｓｉ−Ｈ基で表されるＳｉ原子と直接結合した水素原子を有するシリコーンの水分散体を用いて形成されること、該塗布層が該二軸配向ベースフィルムの製膜工程で形成されてなること、該二軸配向ベースフィルムが、該ベースフィルム重量を基準として酸化防止剤を０．００１重量％以上５重量％以下の範囲で含有すること、該ポリスチレンがシンジオタクチックポリスチレンであること、該二軸配向フィルムの厚みが０．５μｍ以上２０μｍ以下であること、フィルムコンデンサー用であること、の少なくともいずれか１つを具備するものも包含する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムはポリエステルを主体とするフィルムでありながら、耐電圧性に優れるだけでなく、従来よりも高い自己回復性を有することから、従来のポリオレフィン系樹脂やポリエステル系樹脂では適用の難しかった高温・高電圧使用を含む用途などに好適に使用される。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳しく説明する。
＜電気絶縁用二軸配向フィルム＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、二軸配向ベースフィルムおよびその少なくとも片面に塗布層を有する構成であり、該二軸配向ベースフィルムが該ベースフィルム重量を基準としてポリエステルを５０重量％以上８９．９９重量％以下、ポリスチレンを１０重量％以上４９．９９重量％以下および相溶化剤を０．０１重量％以上１０重量％以下含有し、該塗布層がシリコーン成分、ワックス成分、フッ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を塗布層の重量を基準として２０重量％以上９５重量％以下含有する。
【００１２】
ポリエステルとともにポリスチレン、相溶化剤を併用することにより、従来のポリエステルとシンジオタクチックポリスチレンとの混合体からなる電気絶縁用ポリエステルフィルムにくらべ、薄肉でも製膜性に優れ、さらに耐電圧が向上する。さらに、かかる組成のベースフィルムの少なくとも片面に離型効果の高い塗布層を形成することで、従来のポリエステルフィルムに比べて自己回復性に優れ、結果として耐電圧が向上する。
【００１３】
＜二軸配向ベースフィルム＞
（ポリエステル）
本発明の二軸配向ベースフィルムはポリエステルを主たるポリマーとして含む。ポリエステルは、ジオール由来の成分とジカルボン酸由来の成分との重縮合によって得られるポリマーであり、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートが好ましく、特に高温での耐電圧特性の観点から、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートが好ましく、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが最も好ましい。
【００１４】
かかるポリエステルの含有量は、該二軸配向ベースフィルムの重量を基準として５０重量％以上８９．９９重量％以下であり、好ましい下限は５５重量％、さらに好ましくは６０重量％である。またポリエステルの含有量の上限は好ましくは７９．９９重量％、さらに好ましくは７４．９９重量％、特に好ましくは６９．９９重量％である。
本発明はポリエステルで特に課題となる自己回復性に着目した発明であり、ポリエステルを主体としている関係でポリエステル含有量の下限が設定されている。一方、ポリエステルの含有量が上限を超えると、併用するポリスチレンの含有量が相対的に減少し、本発明の目的とする耐電圧特性および自己回復性を高めることができない。
【００１５】
本発明において好ましく用いられるポリエチレンナフタレンジカルボキシレートは、ナフタレンジカルボン酸由来の成分とエチレングリコール由来の成分との重縮合により得られるポリエステルであり、同じ熱可塑性ポリエステルであるポリエチレンテレフタレートに比べて機械特性、耐熱性に優れる樹脂である。ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートの中でも、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが特に好ましい。ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを用い、さらに後述するシンジオタクチックポリスチレンを併用した場合、長期耐熱性を高めることができ、好ましい。
【００１６】
ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートは、エチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルであり、ポリエステルの全繰り返し単位を基準としてエチレンナフタレンジカルボキシレートが８０モル％以上であることが好ましく、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートは、ホモポリマーであっても共重合体であってもよく、共重合成分として、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のジオール成分、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等のジカルボン酸成分などが挙げられる。
【００１７】
ポリエステル製造時の重合触媒として、チタン化合物を使用するのが好ましく、中でもポリエステルに可溶なチタン化合物であることが好ましい。ここでポリエステルに可溶なチタン化合物とは、有機チタン化合物を意味し、具体的にはテトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラフェニルチタネートまたはこれらの部分加水分解物、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルカリウムおよびチタントリスアセチルアセトネートで例示される化合物、ならびに前記のチタン化合物と無水トリメリット酸等の芳香族多価カルボン酸またはその無水物とを反応させた生成物を挙げることができる。これらの中でも、テトラブチルチタネートおよびトリメリット酸チタンが好ましい。トリメリット酸チタンは、無水トリメリット酸とテトラブチルチタネートとを反応せしめて得られる化合物である。
【００１８】
本発明のポリエステルは、従来公知の方法、例えばジカルボン酸とジオール、および必要に応じて共重合成分をエステル化反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させてポリエステルとする方法で製造することができる。また、これらの原料モノマーの誘導体をエステル交換反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させてポリエステルとする方法で製造してもよい。
【００１９】
（ポリスチレン）
本発明の二軸配向ベースフィルムは、ポリエステルとともにポリスチレンを併用する。ポリスチレンを併用することにより、耐電圧特性および自己回復性を十分に高めることができ、さらにフィルムの誘電正接を低減させることができる。
かかるポリスチレンの含有量は、該二軸配向ベースフィルムの重量を基準として１０重量％以上４９．９９重量％以下であり、好ましい下限は２０重量％、より好ましくは２５重量％、さらに好ましくは３０重量％である。またポリスチレンの含有量の上限は好ましくは４４．９９重量％、さらに好ましくは３９．９９重量％である。
ポリスチレンの含有量の上限は、本発明がポリエステルを主体とする発明である関係で設定されている。一方、ポリスチレンの含有量が下限に満たないと、本発明の目的とする耐電圧特性および自己回復性を十分に高めることができない。
【００２０】
ポリエステルとポリスチレンとの混合体よりなる電気絶縁用フィルムが従来より検討されているが、これらの樹脂は相溶性に乏しく、ポリスチレンの含有量を増やそうとすると、フィルム厚みが薄い範囲において製膜性などの取り扱い性が低下することがあった。本発明は相溶化剤とともにポリスチレンをポリエステルに添加することにより、薄肉フィルムにおいても多量のシンジオタクチックポリスチレンを添加することができ、耐電圧特性および自己回復性をより向上させることができる。
【００２１】
本発明において、ポリスチレンの中でも特にシンジオタクチックポリスチレンが耐熱性の観点から好ましい。シンジオタクチックポリスチレンは、立体化学構造がシンジオタクチック構造を有するポリスチレンであり、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体の総称として使用される。一般にタクティシティーは、同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ−ＮＭＲ法）により測定され、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッド等によって示すことができる。本発明におけるシンジオタクチックポリスチレンは、ダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、ペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のタクティシティーを有するポリスチレンである。
【００２２】
かかるシンジオタクチックポリスチレンとして、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）あるいはこれらのベンゼン環の一部が水素化された重合体やこれらの混合物、またはこれらの構造単位を含む共重合体が挙げられる。
ポリ（アルキルスチレン）として、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（プロピルスチレン）、ポリ（ブチルスチレン）が例示される。
ポリ（ハロゲン化スチレン）として、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）が例示される。
またポリ（アルコキシスチレン）として、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）が挙げられる。
これらのうち、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）またはポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレン）が好ましく例示される。
【００２３】
（相溶化剤）
本発明における二軸配向ベースフィルムは、ポリエステルとともに一定量のポリスチレンを含有せしめ、薄肉フィルムでも優れた製膜性を得るために、相溶化剤を併用する。かかる相溶化剤の含有量は、該二軸配向ベースフィルムの重量を基準として０．０１重量％以上１０重量％以下であり、相溶化剤の含有量の下限値はより好ましくは０．１重量％、さらに好ましくは０．５重量％である。また相溶化剤の含有量の上限値は好ましくは７．０重量％、より好ましくは５．０重量％、さらに好ましくは３．０重量％である。本発明の二軸配向ベースフィルムにおいてポリエステルにポリスチレンを配合するにあたり、さらに相溶化剤を用い、かつ二軸配向ベースフィルムの少なくとも片面に本発明の塗布層を設けることにより、従来のポリエステルフィルムに比べて自己回復性に優れ、結果として耐電圧が向上する。
かかる相溶化剤として、スチレン−有機酸共重合体およびその誘導体、酸変性ポリフェニレンエーテルなどが好ましく例示され、スチレン−有機酸共重合体およびその誘導体と、酸変性ポリフェニレンエーテルとを併用することがさらに好ましい。
【００２４】
スチレン−有機酸共重合体およびその誘導体の具体的な例として、スチレン−フマル酸共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−マレイン酸半エステル共重合体、スチレン−マレイン酸イミド共重合体が挙げられ、中でもスチレン−マレイン酸半エステル共重合体が好ましい。また酸変性ポリフェニレンエーテルの具体例としてフマル酸変性ポリフェニレンエーテルが挙げられる。
また、これらの相溶化剤を併用する場合、相溶化剤の全含有量を基準としてスチレン−有機酸共重合体の含有量が５０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１重量％以上３０重量％以下、さらに好ましくは１重量％以上２０重量％以下、より好ましくは５重量％以上１５重量％以下である。
【００２５】
（ポリフェニレンエーテル）
本発明の二軸配向ベースフィルムには、該フィルム重量を基準としてさらに１重量％以上３０重量％以下の範囲で、上記相溶化剤とは別に未変性のポリフェニレンエーテルを含有することができる。かかるポリフェニレンエーテルとして公知の化合物を用いることができ、好ましいものとして、ポリ（２，３−ジメチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−クロロメチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ〔２−（４’−メチルフェニル）−１，４−フェニレンエーテル〕，ポリ（２−ブロモ−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−フェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−６−ブロモ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−６−メチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジブロモ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）及びポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）などが挙げられる。
【００２６】
（酸化防止剤）
本発明の二軸配向ベースフィルムは、さらに耐電圧特性を高めるために酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤を用いることにより、室温および１３０〜１６０℃の高温域のいずれにおいても高い耐電圧特性が得られる。かかる酸化防止剤として、特に耐腐食性に優れ、絶縁破壊電圧の向上効果をより高めることができるという観点から、一次酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。
また本発明における酸化防止剤は、その熱分解温度が２５０℃以上であることが好ましい。熱分解温度が低すぎる場合は溶融押出時に酸化防止剤自体が熱分解してしまい、製膜工程を汚染する可能性や、フィルムに着色が生じる可能性がある。
【００２７】
フェノール系酸化防止剤の具体例として、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０２４）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド〕（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８）等が好ましく例示される。
【００２８】
本発明の二軸配向ベースフィルムに用いられる酸化防止剤の含有量は、該フィルムの重量を基準として０．００１重量％以上５重量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．１重量％以上２重量％以下、さらに好ましくは０．５重量％以上１．５重量％以下である。
酸化防止剤の含有量が下限に満たない場合、耐電圧特性のさらなる向上効果が得られないことがある。一方、上限を超えて酸化防止剤を添加してもさらなる耐電圧特性が得られないことがある他、製膜安定性の低下や工程汚染が生じることがある。
【００２９】
＜塗布層＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、本発明の二軸配向ベースフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、該塗布層がワックス成分、シリコーン成分、フッ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を塗布層の重量を基準として２０重量％以上９５重量％以下含有する。離型性に優れる上記組成の塗布層を本発明の組成の二軸配向ベースフィルムの少なくとも片面に有することにより、ベースフィルム組成および塗布層組成の相乗効果により、ポリエステルを主体とするフィルムでありながら高い自己回復性が発現し、その結果、より高い耐電圧特性が得られる。
【００３０】
フィルムコンデンサーは絶縁フィルムと金属薄膜とを重ね合わせ、巻回または積層したものであるが、かかる成分を一定量含む塗布層を有することにより、本発明の二軸配向ベースフィルムと塗布層を介して積層される金属層との接着力が弱まり、フィルムの欠陥部に絶縁破壊が生じて短絡状態となったときに、短絡電流によりその付近の金属層が容易に飛散し、従来よりもさらに優れた自己回復性（セルフヒーリング性）を得ることができる。さらに本発明においては、上述した組成のベースフィルム上にかかる組成の塗布層を設けることにより、これらの相乗効果によってさらに優れた自己回復性を得ることができる。
【００３１】
一方、塗布層がこれらの化合物を含んでいない場合、塗布層が十分な剥離性を備えていないため、金属層との接着力を弱めることができず、フィルムの欠陥部に絶縁破壊が生じて短絡状態となったときにその付近の金属層が容易に飛散できず、十分な自己回復性を示すことができない。
該塗布層に用いられる上記成分の中でも、シリコーン成分が最もよい自己回復性を得られるため好ましい。
該塗布層は水分散体からなることが好ましく、二軸配向ベースフィルムの製膜工程で該フィルム上に形成されることが好ましい。かかる方法で形成されることにより、より簡便な方法で自己回復性に優れる電気絶縁用のポリエステルフィルムを得ることができる。
【００３２】
前記ワックス成分、シリコーン成分、フッ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の含有量の下限は、好ましくは３０重量％、より好ましくは４０重量％、さらに好ましくは５０重量％、特に好ましくは６０重量％、最も好ましくは７０重量％である。また、前記ワックス成分、シリコーン成分、フッ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の含有量の上限は、好ましくは９３重量％、さらに好ましくは９０重量％である。
【００３３】
（シリコーン成分）
本発明の塗布層を形成する成分としてシリコーン成分が挙げられる。かかるシリコーン化合物として、反応性基を有するシリコーン化合物を用いることが好ましい。反応性基を含有しないシリコーン化合物を用いた場合は塗布層が欠落することがあり、二軸配向ベースフィルムが短絡状態となったときに、その部分の金属層がベースフィルムから容易に飛散することができず、十分な自己回復性が発現しないことがある。
さらに好ましいシリコーン化合物として、（ｉ）アルケニル基含有シリコーンの水分散体、および（ｉｉ）Ｓｉ−Ｈ基で表されるＳｉ原子と直接結合した水素原子を有するシリコーンの水分散体を含む組成物が挙げられる。
【００３４】
（ｉ）アルケニル基含有シリコーンとして、下記の一般式（Ｉ）で示される構造を有するオルガノポリシロキサンが例示される。
Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２      ・・・（Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｒ１は炭素数２〜８のアルケニル基、Ｒ２はアルキル基またはアリール基から選択される炭素数１〜１６の１価の飽和炭化水素基であり、ａは１〜３、ｂは０〜２で、かつａ＋ｂ≦３を満たす整数をそれぞれ表す）
【００３５】
また、該アルケニル基含有シリコーンは１００００〜３００００の数平均分子量を有することが好ましい。
該アルケニル基含有シリコーンは、直鎖状構造、分岐鎖状構造のいずれでもよく、また部分的に交差結合を有するもの、さらにこれらの混合物、のいずれであってもよい。Ｒ１で表される炭素数２〜８のアルケニル基として、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基などが挙げられ、これらの中でも特にビニル基が好ましい。また、Ｒ２で表されるアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など、またアリール基として、フェニル基、トリル基などが挙げられる。
本発明におけるアルケニル基含有シリコーンは、公知の方法で製造することができる。また、本発明におけるアルケニル基含有シリコーンは水分散体の状態で該組成物に含有される。
【００３６】
（ｉｉ）Ｓｉ−Ｈ基で表されるＳｉ原子と直接結合した水素原子を有するシリコーン（以下、Ｓｉ−Ｈ基含有シリコーンと称することがある）として、下記の一般式（ＩＩ）で示される構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが例示される。
Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２      ・・・（ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、Ｒ３はアルキル基またはアリール基から選択される炭素数１〜１６の１価の飽和炭化水素基であり、ｃは０〜２、ｄは１〜３で、かつｃ＋ｄ≦３を満たす整数をそれぞれ表す）
【００３７】
該Ｓｉ−Ｈ基含有シリコーンは、直鎖状構造、分岐鎖状構造のいずれでもよい。また、Ｒ３で表されるアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など、またアリール基として、フェニル基、トリル基などが挙げられる。
該Ｓｉ−Ｈ基含有シリコーンは、硬化特性の観点から、シリコーン１分子中に少なくとも３個、好ましくは５個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有することが好ましい。
該Ｓｉ−Ｈ基含有シリコーンは、公知の方法で製造することができる。また、本発明におけるＳｉ−Ｈ基含有シリコーンは水分散体の状態で該組成物に含有される。
【００３８】
また、上記（１）および（２）のシリコーンを含む組成物には、アルケニル基含有シリコーンとＳｉ−Ｈ基含有シリコーンとを付加反応させるため、白金系触媒が用いられることが好ましい。
白金系触媒としては公知のものが使用でき、例えば塩化白金や塩化白金酸が挙げられる。該白金系触媒はシリコーンへの分散性を考慮して１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン白金（０）錯体（Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）を用いてもよく、シリコーンを乳化させる際に同時に分散させることで均一分散性を確保することができる。白金系触媒量はアルケニル基含有シリコーンの重量に対する白金元素の重量が１０〜８００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。このような範囲とすることで、シリコーンの硬化を十分に行うことができ、かつシリコーン凝集物の発生を抑制することができる。白金系触媒量は、好ましくは６００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２００ｐｐｍ以下、特に好ましくは１２０ｐｐｍ以下、最も好ましくは１００ｐｐｍ以下である。また、白金元素の重量比が前記範囲を下回ると付加反応が進行せず、シリコーンの硬化不良を引き起こす傾向にある。かかる観点から、好ましくは１５ｐｐｍ以上、より好ましくは２０ｐｐｍ以上、さらに好ましくは２５ｐｐｍ以上、特に好ましくは８０ｐｐｍ以上である。
【００３９】
また、室温における白金系触媒の活性を抑制するために、上記（１）および（２）のシリコーンを含む組成物に、さらに架橋反応抑制剤が含有されることが好ましい。かかる架橋反応抑制剤は、好ましくはエチニル基を有する架橋反応抑制剤である。該架橋反応抑制剤の含有量は、塗布層の形成に用いられる塗布液重量に対して、好ましくは１０ｐｐｍ以上、より好ましくは５０ｐｐｍ以上である。これにより凝集物数が低減する傾向にある。架橋反応抑制剤の含有量は、多すぎるとシリコーンの硬化反応が抑制されすぎ、塗布層の形成がし難くなる傾向があるため、上限はかかる事項を考慮して塗布層が形成される範囲であれば特に限定されないが、例えば好ましくは５００ｐｐｍ以下、より好ましくは４００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下であり、１５０ｐｐｍ以下であることが特に好ましく、１００ｐｐｍ以下が最も好ましい。
【００４０】
エチニル基を有する架橋反応抑制剤としては、エチニル基を有するものであれば特に限定されないが、本発明では水系コーティング組成物を採用しているため、水への溶解性と白金への配位能のバランスおよび沸点から、１−エチニルシクロヘキサノールを代表とするエチニル基水酸基を有する架橋反応抑制剤を使用することが好ましい。
上記の組成からなる塗布液を使用することで、シリコーン凝集物の少ない、造膜性に優れる疎水性表面を作成することができる。
【００４１】
（ワックス成分）
本発明の塗布層を形成する成分の１つとしてワックス成分が挙げられる。かかるワックスとして、ポリオレフィン系ワックス、エステル系ワックスなどが挙げられ、その他、カルナバワックス、キャンデリラワックス、ライスワックス等の天然ワックスも例示される。ポリオレフィン系ワックスの一例として、ポリエチレン系ワックス、ポリプロピレン系ワックスが挙げられる。また、エステル系ワックスとして、例えば炭素数８個以上の脂肪族モノカルボン酸および多価アルコールからなるエステル系ワックスが挙げられ、具体的にはソルビタントリステアレート、ペンタエリスリットトリペヘネート、グリセリントリパルミテート、ポリオキシエチレンジステアレートが例示される。
かかるワックスの中でも、ポリオレフィン系ワックスを用いることがより高い自己回復性が得られる点で好ましい。また塗布層中での良好な分散性の観点で、ワックスはエマルジョンの状態で用いられることが好ましい。
【００４２】
（フッ素化合物）
本発明の塗布層を形成する成分の１つとしてフッ素化合物が挙げられる。かかるフッ素化合物として、フルオロエチレン系モノマーを用いた重合体、フッ化アルキル（メタ）アクリレート系モノマーを用いた重合体などが挙げられる。フルオロエチレン系モノマーを用いた（共）重合体として、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、ジフルオロエチレン、モノフルオロエチレン、ジフルオロジクロロエチレン等の（共）重合体が挙げられる。
【００４３】
＜フィルム厚み＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムのフィルム厚みは０．５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、電気絶縁特性が求められる各種用途に応じて適宜、フィルム厚みを選択することができる。例えばフィルムコンデンサーに用いられる場合、フィルム厚みはより薄い方が好ましく、好ましくは０．５μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上５μｍ以下である。
【００４４】
＜フィルム製膜性＞
本発明における二軸配向ベースフィルムは、互いに非相溶なポリマー同士のブレンド系であり、フィルム中ではポリエステルを連続相、ポリスチレンを分散相とする海島構造を形成する。分散相が連続相中に十分に分散化していないと、二軸延伸の際に海島界面から破断が起こりやすくなり、製膜性が低下する。本発明における二軸配向ベースフィルムは、相溶化剤を使用することにより、分散相を連続相中に十分に分散化させることができ、薄肉フィルムの製膜性を従来よりも高めることができる。かかる分散相の粒径は１０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。
【００４５】
＜耐電圧特性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、該二軸配向ベースフィルムが前記ポリエステル、ポリスチレンおよび相溶化剤を含有し、さらに本発明の組成の塗布層を有することにより、室温および１３０〜１６０℃の高温域のいずれにおいても高い耐電圧特性が得られる。また、酸化防止剤をさらに含有することにより、より高い耐電圧特性が得られる。
具体的には、２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が５００Ｖ／μｍ以上であることが好ましく、さらに好ましくは５３０Ｖ／μｍ以上、特に好ましくは５５０Ｖ／μｍ以上である。２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧はより高い方がこれらの電気絶縁材料として用いたときの信頼性が高くなり好ましいが、その上限値は樹脂材料の性質上、高々８００Ｖ／μｍであり、さらには７５０Ｖ／μｍ以下である。
また、前記高温域での耐電圧特性の具体例として、１５０℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧は４５０Ｖ／μｍ以上であることが好ましく、さらに好ましくは５００Ｖ／μｍ以上、特に好ましくは５２０Ｖ／μｍ以上である。１５０℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧の上限については、各樹脂の特性上、高々７５０Ｖ／μｍであり、さらには７００Ｖ／μｍ以下である。
【００４６】
＜自己回復性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、離型性に優れる上記組成の塗布層を本発明の組成の二軸配向ベースフィルムの少なくとも片面に有することにより、ベースフィルム組成および塗布層組成の相乗効果により、ポリエステルを主体とするフィルムでありながら高い自己回復性が発現する。
【００４７】
＜耐熱性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは従来のポリエステルフィルムよりも高温域での長期耐熱性が向上し、例えば高温で絶縁破壊電圧が長期に渡り維持される耐熱性の指標として知られる、ＩＥＣ６０２１６の温度指数に準拠した耐熱温度について、１３０〜１６０℃の範囲の耐熱性が得られる。
前述の耐電圧特性とともに高温領域での長期耐熱性にも優れることにより、従来のポリエステル系樹脂では適用の難しかった高温・高電圧使用を含む用途などに使用することができ、例えば電気自動車やハイブリッドカーなどの環境対応車用のフィルムコンデンサーとして用いることができる。
【００４８】
＜誘電特性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは１５０℃におけるフィルムの誘電正接（Ｔａｎδ）が０．０１０以下であることが好ましい。
また本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、さらにシンジオタクチックポリスチレンを含有することにより１５０℃でのフィルム誘電正接特性がより向上し、０．００６以下であることが好ましい。また、本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムがシンジオタクチックポリスチレンを含有する場合、誘電率と誘電正接とが向上する効果が発現し、具体的には２５℃における誘電率が２．５以上３．０未満であることが好ましく、さらに２．６以上２．９以下であることが好ましい。
かかる誘電特性を具備することにより、自己発熱抑制に優れることから、高温下での自己発熱抑制が求められるフィルムコンデンサーの絶縁フィルムとして用いることができる。
【００４９】
＜フィルム製造方法＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、公知の逐次二軸延伸方法や、同時二軸延伸方法を用いて製膜することができ、その方法は特に制限されない。
まず、逐次延伸法を用いたベースフィルムの製膜方法として、樹脂組成物を押出機に供給してＴダイよりシート状に成形し、表面温度１０〜６０℃の冷却ドラムで冷却固化後、例えばロール加熱または赤外線加熱によって加熱し、縦方向に延伸し、縦延伸フィルムを得る。縦延伸温度は組成物のガラス転移点（Ｔｇ）より高い温度、更にはＴｇより２０〜４０℃高い温度とするのが好ましい。縦延伸倍率は、使用する用途の要求に応じて適宜調整すればよいが、好ましくは２．５倍以上５．０倍以下、更に好ましくは３．０倍以上４．５倍以下である。
【００５０】
続いて横延伸を行い、横延伸処理は組成物のガラス転移点（Ｔｇ）より２０℃以上高い温度から始め、ポリエステルの融点（Ｔｍ）より（１２０〜３０）℃低い温度まで昇温しながら行う。また横延伸最高温度は、好ましくはＴｍより（１００〜４０）℃低い温度である。
横延伸倍率は、使用する用途の要求に応じて適宜調整すればよいが、好ましくは２．５倍以上５．０倍以下、更に好ましくは３．０倍以上４．５倍以下である。
その後、必要に応じて熱固定、熱弛緩の処理を順次施して二軸配向フィルムとするが、かかる処理はフィルムを走行させながら行う。
【００５１】
塗布層を形成するにあたり、ベースフィルムを製膜する工程で水性塗布液をフィルムの少なくとも片面に塗布し、形成することが好ましい。水性塗布液のフィルムへの塗布は、任意の段階で実施することができるが、配向結晶化が完了する前のフィルムに塗布するのが好ましい。ここで結晶配向が完了する前のフィルムとは、未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向した一軸配向フィルム、さらには縦方向および横方向の二方向に低倍率延伸配向したもの（最終的に縦方向また横方向に再延伸して配向結晶化を完了させる前の二軸延伸フィルム）等を含むものである。なかでも、未延伸フィルムまたは一方向に配向した一軸延伸フィルムに塗布層用の水性塗液を塗布し、そのまま縦延伸および／または横延伸と熱固定とを施すのが好ましい。
【００５２】
＜用途＞
本発明の二軸配向フィルムは、優れた耐電圧特性、自己回復性、および耐熱性を有することから、電気絶縁用フィルムとして好適に使用することができ、具体的には、フィルムコンデンサー、ウエッジ材やスロット材などのモーター絶縁部材、フレキシブルプリント回路基板、フラットケーブルなどの電気絶縁用途のベースフィルムとして用いることができる。
【００５３】
これらの電気絶縁用途のうち、例えばフィルムコンデンサーは、本発明の二軸配向フィルムの片面または両面に金属層を積層した積層フィルムを巻回または積層することによって得られる。
また、フレキシブルプリント回路基板は、本発明の二軸配向フィルムの少なくとも片面に銅箔または導電ペーストからなる金属層を積層させ、金属層に微細な回路パターンを形成することによって得られる。
またウエッジ材やスロット材などのモーター絶縁部材は、本発明の二軸配向フィルムをＲのついたポンチを用いて変形加工を行うことによって得られる。
【００５４】
かかる電気絶縁用途の中でも、本発明の二軸配向フィルムは従来よりも高温領域に至るまで優れた耐電圧特性、自己回復性、および耐熱性とを有することから、例えば使用環境の温度が高くなりやすい電気自動車やハイブリッドカーなど環境対応車用のフィルムコンデンサーの絶縁フィルムとして好適に用いられる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、各特性値は以下の方法で測定した。また、実施例中の部および％は、特に断らない限り、それぞれ重量％および重量％を意味する。
【００５６】
（１）樹脂組成
１Ｈ−ＮＭＲや１３Ｃ−ＮＭＲを用いて測定した。
【００５７】
（２）酸化防止剤の含有量
得られたフィルムサンプル２０ｍｇを重トリフルオロ酢酸：重クロロホルム＝１：１の混合溶媒に溶解し、６００Ｍの１Ｈ−ＮＭＲ装置を用いて積算回数２５６回で測定して、酸化防止剤の含有量を求めた。
なお、測定に際し、例えばＮ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］の場合は、ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルとアミド結合との間の炭化水素鎖に起因する水素に起因するピーク強度を測定した。かかるＮＭＲ測定結果をもとに、安定剤が樹脂と反応している場合はもとの安定剤に換算した含有量を求めた。また、ポリマーと未反応な安定剤と、ポリマーと反応した安定剤とが混在し、同じ炭化水素鎖に着目しても複数のピーク位置が検出される場合は、それらの合計値より含有量を求めた。
その他のフェノール系酸化防止剤についても同様に、着目する水素に起因するピーク強度を測定し、樹脂との反応状態を確認しながら、フィルムに含まれる酸化防止剤の合計値より含有量を求めた。
【００５８】
（３）塗布層厚み
包埋樹脂でフィルムを固定して断面をミクロトームで切断し、２％オスミウム酸で６０℃、２時間染色して、透過型電子顕微鏡（日本電子製ＪＥＭ２０１０）を用いて、塗布層の厚みを測定した。
【００５９】
（４）フィルム厚み
電子マイクロメータ（アンリツ（株）製の商品名「Ｋ−３１２Ａ型」）を用いて針圧３０ｇにてフィルム厚みを測定した。
【００６０】
（５）絶縁破壊電圧
ｉ）２０℃における絶縁破壊電圧
得られた二軸配向フィルムを用い、ＪＩＳ規格Ｃ２１５１に記載のＤＣ試験のうち平板電極法に準拠して、東京精電株式会社製ＩＴＳ−６００３を用いて、０．１ｋＶ／ｓｅｃの昇圧速度で測定し、破壊時の電圧を絶縁破壊電圧として測定した。
測定はｎ＝５０で行い、平均値を絶縁破壊電圧とした。なお測定は２０℃の室温で実施した。
ｉｉ）１５０℃における絶縁破壊電圧
１５０℃での絶縁破壊電圧について、ＪＩＳ規格Ｋ６９１１に準拠し、得られたフィルムサンプルを用いて試験片寸法１０ｃｍ×１０ｃｍ、電極形状；上部電極Φ２０ｍｍの球状、下部電極１００ｍｍ×１００ｍｍ×１００μｍ厚み（ステンレス製）、昇圧速度；ＤＣ０．１ｋＶ／ｓｅｃ、試験雰囲気シリコンオイル中（ＪＩＳ  ｃ２３２０絶縁油適合品）、試験装置；耐電圧試験器ＴＯＳ５１０１（菊水電子工業製）を用いて、１５０℃の温度下でｎ＝３測定し、それらの平均値より求めた。
【００６１】
（６）誘電正接（ｔａｎδ）
得られたフィルムサンプルを用い、ＪＩＳ  Ｃ２１５１に準拠して、アルミ蒸着を施し、恒温槽（安藤電気株式会社  Ｔ０−９形）にセットし、２０−２００℃の範囲で１０℃ピッチ、ＬＣＲメーター（ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＤ  ４２８４Ａ）を用いて１ＫＨｚ、２０℃、１５０℃における誘電正接（ｔａｎδ）を求めた。
【００６２】
（７）フィルム製膜性
組成物を押出機に供給し、フィルムの延伸製膜工程におけるフィルム製膜性について、以下の基準によって評価した。
○：製膜する上で切断などの問題がなく、１２時間以上の連続製膜が可能である。
×：連続製膜性に劣り、ごく短時間でしか製膜できない。
【００６３】
（８）セルフヒーリング性（自己回復性）
アルミホイルの片面にフィルムサンプルをセットして１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプルを作成した。フィルム上面に電極をセットし、５０Ｖ→１００Ｖ→２００Ｖ→・・・→２０００Ｖと昇圧した。その際、各電圧で２分間保持した。ショートするまでに何カ所が破壊したかを数え、以下の評価基準に従って自己回復性を評価した。
◎：４０カ所以上
○：２０〜３９カ所
△：１〜１９カ所
×：０カ所
【００６４】
［塗工液１］
８８．４重量％の脱イオン水、１０重量％のシリコーンエマルジョン４００Ｅ（Ｗａｃｋｅｒ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製，本シリコーンエマルジョン組成１００重量％に対し、シリコーン成分としてビニル基を有するメチルポリシロキサン５０重量％）、１重量％の架橋剤Ｖ７２（Ｗａｃｋｅｒ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製、本架橋剤エマルジョン組成１００重量％に対し、シリコーン成分としてメチル水素ポリシロキサン５０重量％）に、０．５重量％シランカップリング剤（信越シリコーン社製、商品名：ＫＢＭ−４０３）、０．１重量％の白金系触媒エマルジョン（信越化学工業株式会社製  商品名「ＣＡＴ−ＰＭ−１０Ａ」）を添加し、水性の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を得た。表１中、シリコーン化合物と記載した。本塗工液１を乾燥した後のシリコーン成分量は９０重量％であった。
【００６５】
［塗工液２］
９１．５重量％の脱イオン水、７．０重量％のポリエチレン系ワックスエマルジョン（本ポリエチレン系ワックスエマルジョン１００重量％に対し、ポリエチレン系ワックス３４重量％）、０．５重量％のポリオキシアルキレンアルキルエーテル（ライオン株式会社製  商品名Ｌ９５０）、１．０重量％の炭酸ジルコニルアンモニウム水溶液（本水溶液の重量に対して炭酸ジルコニルアンモニウム１３重量％）を用いて調製した。表２中、ポリエチレン系ワックスと記載した。本塗工液２を乾燥した後のポリエチレン系ワックス成分量は７９重量％であった。
【００６６】
［実施例１］
２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルエステル（以下、ＮＤＣと称することがある。）１００重量部、エチレングリコール（以下、ＥＧと称することがある。）６０重量部およびチタン化合物（トリメリット酸チタンをチタン元素量が１５ｍｍｏｌ％となるように添加）をＳＵＳ製容器に仕込み、１４０℃から２４０℃に昇温しながらエステル交換反応させた後、反応混合物を重合反応器に移し、２９５℃まで昇温し、３０Ｐａ以下の高真空下にて重縮合反応させ、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを得た。
得られたポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、シンジオタクチックポリスチレン（出光興産株式会社製、ＸＡＲＥＣ、６０ＺＣ（商品名））、相溶化剤としてスチレン−マレイン酸半エステル共重合体（ＣＲＡＹ  ＶＡＬＬＥＹ社製、ＳＭＡ１４４０（グレード）、スチレン／マレイン酸＝１（モル／モル））およびフマル酸変性ポリフェニレンエーテル（出光興産株式会社製、ＣＸ−１（商品名））、フェノール系酸化防止剤として「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０９８」（Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］）（融点１５６〜１６１℃）を用い、表１に示す組成割合となるよう樹脂組成物を準備し、１７０℃で６時間乾燥後、３００℃に加熱された押出機に供給した。
【００６７】
押出機で溶融混練後、２９０℃のダイスよりシート状に成形して冷却ロールにて冷却固化した未延伸フィルムを１４０℃に加熱したロール群に導き、長手方向（縦方向）に延伸した後、６０℃のロール群で冷却し、塗工液１をフィルム表面に、ロールコーターで均一に３０μｍ程度塗布した。続いて、この塗布フィルムを１１０℃で乾燥し、フィルムの両端をクリップで保持しながらテンターに導き、横延伸最高温度が１５０℃に加熱された雰囲気中で長手方向に垂直な方向（横方向）に延伸した。その後、テンター内で２１０℃で５秒間熱固定を行い、さらに２００℃で１％熱弛緩を行った後、均一に除冷して室温まで冷却し、２．５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、セルフヒーリング性にも優れていた。またフィルム製膜性も安定していた。
【００６８】
［実施例２］
塗布層を塗工液１から塗工液２に変えた以外は実施例１と同様の操作を行い、２．５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高かったが、実施例１に比べるとセルフヒーリング性はやや低下した。フィルム製膜性は安定していた。
【００６９】
［実施例３］
ベースフィルムの組成比を表１に示すとおりに変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、２．５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、セルフヒーリング性にも優れていた。またフィルム製膜性も安定していた。
【００７０】
［実施例４］
ベースフィルムの組成比を表１に示すとおりに変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、２．５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００７１】
［比較例１］
塗布層を設けなかったこと以外は実施例１と同様の操作を行い、２．５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
本比較例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高かったが、実施例よりもセルフヒーリング性が悪化した。フィルム製膜性は安定していた。
【００７２】
［比較例２］
シンジオタクチックポリスチレン、相溶化剤を添加せず、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートの添加量を表１の通りに変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、２．５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。
本比較例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高かったが、実施例１に比べてセルフヒーリング性が低下した。
【００７３】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明によれば、本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムはポリエステルを主体とするフィルムでありながら、耐電圧性に優れるだけでなく、従来よりも高い自己回復性を有することから、従来のポリオレフィン系樹脂やポリエステル系樹脂では適用の難しかった高温・高電圧使用を含む用途などに好適に使用される。