(57)【要約】【課題】リールに巻回した接着フィルムの側面からのはみ出しを抑えるとともに、接着フィルムのブロッキングを防止する。【解決手段】  接着フィルム１を加熱した刃３１により帯状に裁断し、接着フィルム１の幅方向の両側面１ａの反応を促進させ硬化させる。接着フィルム１の中央部１ｂの反応は抑止する。このように裁断した接着フィルム１をリール１０に巻回し巻装体２０を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着フィルムを加熱した刃により帯状に裁断し、
前記接着フィルムの幅方向の両側面の反応を促進させ硬化させる接着フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記接着フィルムは、異方性導電フィルムである請求項１記載の接着フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記裁断された異方性導電フィルムは、幅方向の両端からそれぞれ１０％の範囲における反応率が５％以上、４０％未満である請求項２記載の接着フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記異方性導電フィルムは、カチオン系硬化剤、エポキシ樹脂、ラジカル系硬化剤、アクリル樹脂及び導電性粒子を有する請求項２または３に記載の接着フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記異方性導電フィルムは、
カチオン系硬化剤とラジカル系硬化剤との質量比が、以下の式１の条件を満たし、
ラジカル系硬化剤／カチオン系硬化剤  ＜  １  ・・・（式１）
カチオン系硬化剤とラジカル系硬化剤の合計が７質量部以上、２０質量部未満である請求項４記載の接着フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記異方性導電フィルムを裁断する工程において、７０℃以上、９０℃未満に加熱した刃をもちいて裁断を行う請求項２〜５のいずれか１に記載の接着フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１に記載の方法により製造された接着フィルム。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１に記載の方法により製造された接着フィルムを巻回してなる巻装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルムを製造する方法及びこの方法により製造された接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ガラス基板上にＩＣチップ等を接着する際には、導電性接着剤層を剥離フィルム上に形成した異方性導電フィルムが用いられる。この異方性導電フィルムは、ガラス基板に接着された後、剥離フィルムを剥離し、ＩＣチップに接着されるものであり、導電接着剤層と剥離フィルムの間には、シリコン膜の形成等により剥離処理が施されている。
【０００３】
このような異方性導電フィルムは、一般的に幅広のシート状に製造されるため、裁断機構に搬送して狭小幅の帯状に裁断し、それぞれ裁断された接着フィルムを空のリールに巻き取るようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３２６２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、異方性導電フィルムは、裁断工程を経てリールに巻き取る際に、巻き張力によってリールの径の内側（芯側）に巻かれた導電性接着剤がフィルムの幅方向にはみ出し、リールの側面に付着してしまうことがある。これにより、リールの側面に付着した導電性接着剤がリールと固着し、ブロッキングが発生してしまうおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するものであり、リールに巻回される接着剤が幅方向にはみ出し、リールの側面に付着してしまうことを抑え、ブロッキングの発生を抑止する接着テープ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムの製造方法は、接着フィルムを加熱した刃により帯状に裁断し、接着フィルムの幅方向の両側面の反応を促進させ硬化させるものである。
【０００８】
また、本発明に係る接着フィルムは、上記方法により製造されたものである。
【０００９】
また、本発明に係る巻装体は、上記方法により製造された接着フィルムを巻回したものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接着フィルムの側面を硬化させ、リールに巻き取る際に接着剤のはみ出しを抑えることができる。また、本発明によれば、はみ出した接着剤がリールの側面に付着してしまうことを抑え、ブロッキングの発生を抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明が適用された異方性導電フィルムの巻装体を説明する側面図である。
【図２】図２は、本発明が適用された異方性導電フィルムを示す断面図である。
【図３】図３は、本発明が適用された異方性導電フィルムの平面である。
【図４】図４は、異方性導電フィルムの切断工程を説明する側面図である。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ'線における要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明が適用された接着テープ及び接着テープの製造方法、接着テープの巻装体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１３】
以下では、接着テープとして異方性導電フィルムを製造する場合を例に説明する。異方性導電フィルム１は、図１に示すように、リール１０に巻き取り、最終的に巻装体２０を構成する。
【００１４】
［異方性導電フィルム］
次いで、異方性導電フィルム１について説明する。異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１は、図２に示すように、通常、基材となる剥離フィルム２上に導電性粒子４を含有するバインダー樹脂層（接着剤層）３が形成されたものである。異方性導電フィルム１は、例えば、図示しない液晶表示パネルの透明基板に形成された透明電極と液晶駆動用ＩＣとの間にバインダー樹脂層３を介在させることで、液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣとを接続し、導通させるために用いられる。
【００１５】
バインダー樹脂層３の接着剤組成物は、例えば膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなる。
【００１６】
膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好ましい。
【００１７】
熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば市販のエポキシ樹脂を用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００１８】
潜在性硬化剤としては、加熱硬化型の硬化剤を好適に用いることができる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶及び溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００１９】
シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００２０】
導電性粒子４としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いはこれらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等を使用することができる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものを用いる場合、樹脂粒子としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。なお、導電性粒子４は、粒子全体が導電性材料のみで形成されていてもよい。
【００２１】
バインダー樹脂層３を構成する接着剤組成物は、このように膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する場合に限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料から構成されるようにしてもよい。
【００２２】
バインダー樹脂層３を支持する剥離フィルム２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム１の形状を維持する。
【００２３】
異方性導電フィルム１は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電性粒子等を含有する接着剤組成物を調整する。調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いて剥離フィルム２上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、剥離フィルム２にバインダー樹脂層３が支持された幅広でシート状の異方性導電フィルム１を得る。
【００２４】
［２層ＡＣＦ］
また、本発明に係る異方性導電フィルム１は、導電性粒子４を含有するバインダー樹脂層３と、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層とを積層されてなる２層構造の異方性導電フィルムとしてもよい。
【００２５】
絶縁性接着材層を構成する絶縁性の接着剤組成物は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなり、上述したバインダー樹脂層３の接着剤組成物と同様の材料で構成することができる。
【００２６】
この２層構造の異方性導電フィルム１は、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物を剥離フィルムに塗布、乾燥させた後、上述した剥離フィルム２に支持されたバインダー樹脂層３と貼り合わせることにより形成することができる。
【００２７】
上述のように単層又は２層で形成された異方性導電フィルム１は、加熱した刃により所望の幅に裁断され、幅方向の側面が硬化される。裁断された異方性導電フィルム１は、図３に示すように、帯状とされており、幅方向の両側面１ａと、中央部１ｂとで熱硬化反応の進行程度に違いを有している。なお、具体的な切断方法については、詳細を後述する。
【００２８】
具体的には、異方性導電フィルム１は、幅方向の側面から中央に向けてそれぞれ幅Ｅの領域において、裁断時の加熱により硬化反応が進んだ状態とされている。換言すると、異方性導電フィルム１は、中央部１ｂの反応は抑止されて反応が進んでいない状態とも言える。これは、切断工程において刃が加熱されていることにより切断面である側面１ａに熱が伝わり硬化反応が促進したことによる。なお、中央部１ｂは接着特性を維持するために硬化反応は進行させていない。
【００２９】
異方性導電フィルム１の側面１ａの反応率は、例えば５％以上、４０％未満であることが好ましい。バインダー樹脂層３のはみ出しを防止する観点で、硬化を促進させるためである。なお、異方性導電フィルム１の中央部１ｂの反応率は、例えば５％未満であることが好ましい。異方性導電性フィルム１の接着特性、導電特性を担保するためである。
【００３０】
異方性導電フィルム１は、硬化を促進させる幅Ｅの量を、特に全体幅に対して１０％程度とすることが好ましい。一般的に、異方性導電フィルム１は、ＩＣチップ等の端子部分であるバンプ形成領域よりも幅広に形成され、幅方向の側端から１０％以内の領域にバンプが接着されることはない。したがって、側面１ａの硬化が促進された場合であっても、接着特性、通電特性について問題が生じることはない。なお、異方性導電フィルム１の中央部１ｂは、接着特性、通電特性を担保するためにも未反応のままとすることが好ましい。
【００３１】
［裁断工程］
次いで、異方性導電フィルム１を所望の幅に切り出す工程について、図４及び図５を用いて一例を説明する。
【００３２】
まず、シート状の異方性導電フィルム１を、裁断機構３０に搬送してこの裁断機構３０により帯状に裁断する。この場合、裁断機構３０においては、上刃３１の側面と下刃３２の側面との摺接により、異方性導電フィルム１を、刃幅に応じたスリット幅で裁断している。
【００３３】
この際、上刃３１は、ヒータ３３により加熱されて、周囲温度よりも高熱で異方性導電フィルム１の側面を剪断する。具体的にヒータ３３は、温風により上刃３１の外側側面から加熱する。加熱された上刃３１により異方性導電フィルム１が切断されることで、図中に示す、帯状の異方性導電フィルム７が得られ、その側面は加熱された上刃３１の熱により熱硬化する。なお、残余の異方性導電フィルム８は別途、裁断機構により裁断されるようにしてもよい。
【００３４】
ここで、裁断機構３０の下刃３２は、加熱されておらず、異方性導電フィルム７の剪断面以外は加熱されることはない。従って、異方性導電フィルム７の中央部は硬化反応が進まない。
【００３５】
その後、裁断機構３０により裁断されて帯状になった異方性導電フィルム７について、図１に示すようなリール１０に巻き取り、残余の異方性導電フィルム８は他のリールに巻き取る。
【００３６】
なお、上述した裁断工程のように異方性導電フィルム１の両側面を一度に裁断せずに、裁断テーブル上に配置した異方性導電フィルム１を加熱した刃によって一本ずつ切り込みを入れてスリットするようにしてもよく、裁断方法は特に限定されるものではない。
【００３７】
以上、接着テープとして異方性導電フィルムを例に説明したが、本技術は、共通する課題を有する各種の接着テープにも適用することができる。
【００３８】
［その他］
上記では、導電性の接着剤として導電性粒子４を含有する異方性導電フィルム１について説明した。また、本発明は、導電性粒子４含有しないバインダー樹脂層からなる絶縁性接着フィルムによる接続工程に用いてもよい。本発明に係る接着剤は、導電性粒子４の有無は問わない。
【実施例】
【００３９】
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、接着テープのサンプルとして、異方性導電フィルムの配合条件を異ならせて反応率、リール付着性、導通抵抗値を測定、評価した。
【００４０】
［異方性導電フィルムの作製］
バインダー接着剤として、以下の表１に示す材料組成比にて異方性導電フィルムを作製し、以下の表１に示す温度条件にて裁断を行った。
【００４１】
【表１】
2015199808.tif 000003
【００４２】
［実施例１］
実施例１では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、及び硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００４３】
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００４４】
［実施例２］
実施例２では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）２質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００４５】
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００４６】
［実施例３］
実施例３では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）５質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００４７】
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００４８】
［実施例４］
実施例４では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）９質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００４９】
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００５０】
［比較例１］
比較例１では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）１０質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００５１】
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００５２】
［比較例２］
比較例２では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）５質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）１０質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００５３】
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００５４】
［比較例３］
比較例３では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）５質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００５５】
次にシート状の異方性導電フィルムを６０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００５６】
［比較例４］
比較例４では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）５質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
【００５７】
次にシート状の異方性導電フィルムを９０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。
【００５８】
［異方性導電フィルムの評価方法］
実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムの反応率、リール付着性、導通抵抗値の測定、評価方法は以下のとおりである。
【００５９】
［裁断後の反応率の測定］
試料Ａとして裁断前の異方性導電フィルム、試料Ｂとして裁断後の異方性導電フィルムのうち、両端から０．２ｍｍ以内の部分をそれぞれ非加熱の刃で切り出して採取し、各試料３ｍｇを測定セルにそれぞれ精秤する。そして、これらをそれぞれ示差走差熱量計ＤＳＣ２００（機種名、セイコー電子工業社製）により、３０℃から２３０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温させた場合の発熱ピーク面積から各試料の発熱量を求める。なお、各試料の発熱量を便宜上、Ａ・Ｂとする。次に、これらＡ・Ｂを用いて、加熱加圧直後のＤＳＣ反応率Ｒ（％）を下記式１により求めた。
Ｒ（％）＝（１−Ｂ／Ａ）×１００ ・・・（式１）
【００６０】
ここで、測定した反応率Ｒについて、５％未満のものを×、５％以上、１０％未満のものを○、１０％以上、２０％未満のものを◎、２０％以上、４０％未満のものを△、４０％以上のものを××として評価した。
【００６１】
［リールへの付着性評価］
裁断後の異方性導電フィルムの側面を、４０℃に加熱したホットプレート上の長さ５ｃｍ辺のプラスチック板上に５秒間押し付けて評価を行った。
【００６２】
プラスチック板から異方性導電フィルムを剥がす際に、プラスチック板上にバインダー樹脂成分が残存しているものを×、残存が無いものを〇として評価した。
【００６３】
［仮圧着工程］
接続面に複数の配線電極がファインピッチに形成されているガラス基板を基板支持台上に載置した。基板支持台に載置されたガラス基板の接続面上に、導電性粒子含有層を接続面と対峙させるようにして実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを配置した。そして、仮圧着装置である加圧ボンダーの支持部に接続されたヘッド部を６０℃に加熱し、この加熱したヘッド部の加圧面を絶縁性接着剤層の上面に押し当てて１ＭＰａで１秒間加圧した。この熱加圧により、ガラス基板上に異方性導電フィルムを仮圧着した。その後、剥離フィルムを剥がし、ガラス基板の配線電極のパターンに対応した高さで１５μｍのバンプが接続面に形成されているＩＣチップを、バンプと配線電極とを対峙させて異方性導電フィルム上に配置した。
【００６４】
［本圧着工程］
本圧着装置の基板支持台に前記ガラス基板を固定し、ＩＣチップ上面を熱加圧ヘッドにより６０ＭＰａの圧力で６秒間加圧しながら実施例及び比較例に係る異方性導電フィルム中の熱硬化性樹脂の硬化温度（１７０℃）になるように加熱し、異方性導電フィルムを硬化させてＩＣチップを本圧着させ、即座にガラス基板を支持台から取り除き、接続部の温度を常温にさせた。このような熱加圧によってＩＣチップとガラス基板とを接続させることで、接続構造体を作成した。
【００６５】
［接続抵抗値の測定］
作成した接続構造体について、デジタルマルチメーター（商品名：デジタルマルチメーター７５６１、横河電機（株）社製）を用いて、環境試験（８５℃／８５％／５００ｈｒ）後の接続抵抗（Ω）の測定を行った。バンプと配線電極との接続部を含む抵抗値が１０Ω未満であるものを○、１０Ω以上１００Ω未満であるものを△、１００Ω以上であるものを×として評価した。
【００６６】
【表２】
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【００６７】
表２に示すように、各実施例に係る異方性導電フィルムは、反応率、リール付着性、導通抵抗値とも良好であった。これは、各実施例では、裁断した異方性導電フィルムの側面が熱により硬化され、リール付着を抑止できたことによる。
【００６８】
これにより、各実施例に係る異方性導電フィルムは、中央部は硬化させずに幅方向の側面の所定量があらかじめ硬化されることによって、導電接着フィルムとしての特性を損なわずに、リールへの付着を防止することができ、はみ出しブロッキングの発生を抑えることができた。
【００６９】
一方、比較例１及び２では、リール付着性の評価は良かったが、ラジカル系硬化剤の添加量を実施例と比較して多く配合したため、裁断時の熱で反応性の高いラジカル系硬化剤による硬化反応が促進し、異方性導電フィルムの側端から１０％以内の領域を超えて、ＩＣチップのバンプが接着される領域まで硬化が進み、圧着が適切に行えず導通不良を発生させてしまった。
【００７０】
また、比較例３では、導通抵抗値の評価は良かったが、実施例１乃至４に比べ低温の刃で裁断を行ったため、フィルムの側面の硬化が進まず異方性導電フィルムがリールへ付着しやすい状態となってしまった。
【００７１】
また、比較例４では、実施例１乃至４に比べ高温の刃で裁断を行ったため、裁断時の熱で硬化反応が促進し、異方性導電フィルムの側端から１０％以内の領域を超えて、ＩＣチップのバンプが接着される領域まで硬化が進み、圧着が適切に行えず導通不良を発生させてしまった。
【００７２】
なお、上述の実施例及び比較例において、ラジカル系硬化剤は、熱による反応が促進しやすいため、裁断工程のように短い時間で異方性導電フィルムの側面のみを硬化させるうえで特に好ましく、少量を添加するようにした。
【符号の説明】
【００７３】
１  異方性導電フィルム、１ａ  側面、１ｂ  中央部、２  剥離フィルム、３  バインダー樹脂層、４  導電性粒子、７  異方性導電フィルム（裁断後）、８  異方性導電フィルム（裁断残余）、１０  リール、２０  巻装体、３０  裁断機構、３１  上刃、３２  下刃、３３  ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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