(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨加工を行う際に使用する砥粒に対する滞留性を改善することにより、研磨能率を向上させると共に、耐久性を高めて作業効率を向上させることができる研磨工具を提供する。【解決手段】被研磨物との間に、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら被研磨物を研磨するための研磨工具１であって、表面側に金属又は樹脂の繊維により形成されるメッシュシートを積層した積層構造の研磨層２を有しており、メッシュシートに樹脂を含浸させている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物との間に、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら前記被研磨物を研磨するための研磨工具であって、
表面側に金属繊維又は樹脂繊維により形成されるメッシュシートを積層した積層構造の研磨層を有しており、前記メッシュシートに樹脂を含浸させていることを特徴とする研磨工具。
【請求項２】
前記メッシュシートを形成する前記金属繊維又は前記樹脂繊維の線径は５〜５０μｍであり、前記メッシュシートの目開きが、３０〜３００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の研磨工具。
【請求項３】
前記メッシュシートに含浸されている前記樹脂は、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂のいずれかであり、前記研磨層のＤ硬度は、４０〜９５の範囲内であることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨工具。
【請求項４】
前記メッシュシートを形成する前記金属繊維又は前記樹脂繊維は、ステンレス、チタン、アルミニウム、ナイロン、ポリエステル、ポリイミドのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の研磨工具。
【請求項５】
前記研磨層における前記金属繊維又は前記樹脂繊維の含有率は、２０〜５０ｖｏｌ％であり、前記樹脂の含有率は、３０〜８０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の研磨工具。
【請求項６】
前記研磨層は、前記メッシュシートが、一層毎に９０〜１８０度分だけ位相をずらして積層されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の研磨工具。
【請求項７】
前記研磨層の厚みは、０．１〜３．０ｍｍであり、前記研磨層の下部に接着剤層を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の研磨工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板等の表面を研磨するために用いられる研磨工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レンズ、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板、ハードディスク用ガラス基板、アルミ基板等の高度な平滑度及び平坦度が要求される被研磨物では、研磨パッド等の研磨工具を用いた研磨加工が行われている。
【０００３】
これらの研磨加工を行うために用いる研磨パッドとしては、例えば、多数の気孔を有するウレタン樹脂製の多孔質研磨パッド、繊維を絡合して構成した不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸して硬化させたウレタン含浸不織布タイプの研磨パッド（例えば、特許文献１参照）、繊維により構成される不織布や樹脂フィルムからなる基材上にウレタン樹脂溶液を塗布し、これを凝固処理して多数の気泡を有する多孔質の銀面層を形成し、該銀面層の表面を研削して多孔質の研磨層であるナップ層を形成したスエードタイプの研磨パッド（例えば、特許文献２参照）等がこれまで用いられている。被研磨物の表面の研磨を行う際には、例えば、これらの研磨パッドを回転可能な研磨定盤の上に貼り付け、該研磨パッドに研磨ヘッドに保持された被研磨物を押し当てた状態で、研磨パッド上に研磨材である砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら、研磨定盤及び研磨ヘッドを相対的に回転させることにより研磨を行う。
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸して硬化させた不織布タイプの研磨パッドや特許文献２のように繊維基材上にウレタン樹脂で形成されるナップ層を設けたスエードタイプの研磨パッド等の従来の研磨パッドは必ずしも研磨能率が高いとはいえなかった。
【０００５】
一方で、近年、高精度に研磨加工を行うために、単繊維直径が５〜１５０μｍ、目開きが１０〜１５０μｍのモノフィラメント織物と支持体とが積層されて構成される研磨パッドが提案されている（例えば、特許文献３参照）。この研磨パッドでは、単繊維直径が５〜１５０μｍのモノフィラメントを用いることにより、表層に微細な凹凸を多数形成されるため、研磨スラリーをしっかりと保持して研磨を行うことができ、研磨加工を高精度に行うことができるとされている。また、ラッピング加工（粗研磨）では、従来から一般的に表面に球状黒鉛を有する鋳鉄定盤が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２４９７３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４９２５９号公報
【特許文献３】特開２０１０−０２９９９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３の研磨パッドでは、研磨層をモノフィラメント織物のみで形成しているため、コンディショニング（フェイシング及びドレッシング）時に毛羽立ちが生じて、仕上げ面粗さが劣化する虞がある。また、作用砥粒が目開き部に落ち込んでしまって、研磨に十分作用しない虞がある。また、研磨層は１層のモノフィラメント織物から形成されているため、表層のモノフィラメント織物が磨耗した場合には、研磨パッドを貼り換える必要が生じるため、作業効率が低下するという問題がある。また、ラッピング加工に用いられる従来の球状黒鉛を有する鋳鉄定盤では、表面が平坦に近いため、研磨加工を行う際に使用する砥粒に対する保持性が悪く、砥粒の滞留性も良くないという問題がある。
【０００８】
本発明、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、研磨加工を行う際に使用する砥粒に対する滞留性を改善することにより、研磨能率を向上させると共に、耐久性を高めて作業効率を向上させることができる研磨工具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る研磨工具は、被研磨物との間に、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら前記被研磨物を研磨するための研磨工具であって、表面側に金属繊維又は樹脂繊維により形成されるメッシュシートを積層した積層構造の研磨層を有しており、前記メッシュシートに樹脂を含浸させていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る研磨工具は、前記メッシュシートを形成する前記金属繊維又は前記樹脂繊維の線径が５〜５０μｍであり、前記メッシュシートの目開きが、３０〜３００μｍであることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明に係る研磨工具は、メッシュシートに含浸されている前記樹脂は、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂のいずれかであり、前記研磨層のＤ硬度は、４０〜９５の範囲内であることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明に係る研磨工具は、前記メッシュシートを形成する前記金属繊維又は前記樹脂繊維が、ステンレス、チタン、アルミニウム、ナイロン、ポリエステル、ポリイミドのいずれかであることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明に係る研磨工具は、前記研磨層における前記金属繊維又は前記樹脂繊維の含有率が、２０〜５０ｖｏｌ％であり、前記樹脂の含有率が、３０〜８０ｖｏｌ％であることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明に係る研磨工具では、前記研磨層は、前記メッシュシートが、一層毎に９０〜１８０度分だけ位相をずらして積層されていることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明に係る研磨工具は、前記研磨層の厚みが、０．１〜３．０ｍｍであり、前記研磨層の下部に接着剤層を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る研磨工具によれば、表面側に金属繊維又は樹脂繊維により形成されるメッシュシートを積層した積層構造の研磨層を有しており、メッシュシートに樹脂を含浸させているので、毛羽立ちが生じることを抑制すると共に、砥粒がメッシュシートの目開きに落ち込むことなく、メッシュシートの凹凸により砥粒の保持性を向上させることができ、砥粒に対する滞留性を改善することができる。これにより、本発明の研磨工具を用いて、研磨加工する際に、研磨工具に保持された砥粒が被研磨物との相対的な回転に伴って被研磨物に引きずられて動いてしまうことを抑制することができるので、研磨能率を向上させることができる。また、研磨層は、メッシュシートを積層した積層構造を有しているので、最表面側のメッシュシートが磨耗した場合でも、次の層のメッシュシートにより研磨を行うことができるので、耐久性を向上させることができる。これにより、高い研磨特性を長時間維持することができるので、作業効率を改善することができる。
【００１７】
また、本発明に係る研磨工具によれば、メッシュシートを形成する金属繊維又は樹脂繊維の線径は５〜５０μｍであり、メッシュシートの目開きが、３０〜３００μｍであるので、より効率良く砥粒の保持性を向上させることができ、砥粒に対する滞留性を改善することができる。
【００１８】
また、本発明に係る研磨工具によれば、研磨層のＤ硬度は４０〜９５の範囲内にある硬度が柔らかい研磨工具であるので、研磨加工の際に砥粒が研磨工具と被研磨物の間を滑ってしまうことを防止することができる。また、このような硬度が柔らかい研磨パッドを用いることにより、研磨加工を行うことによる磨耗を軽減することができる。また、メッシュシートにポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を含浸させることにより、より砥粒の保持性を向上させることができ、研磨能率を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明に係る研磨工具によれば、メッシュシートをステンレス、チタン、アルミニウムのいずれかの金属繊維により形成することで、より研磨能率を向上させることができると共に、耐磨耗性にも優れているので、より耐久性も向上させることができる。また、メッシュシートを親水性に優れたナイロンやポリイミドの樹脂繊維により形成することで、砥粒に対する滞留性を向上させることができるので、より研磨能率を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明に係る研磨工具によれば、研磨層における金属繊維又は樹脂繊維の含有率は、２０〜５０ｖｏｌ％であり、樹脂の含有率は、３０〜８０ｖｏｌ％であるので、比較的容易に作製することができると共に、保持する砥粒の間隔があきすぎることを抑制し、研磨特性を向上させることができる。また、砥粒濃度の低いスラリーを用いる場合には、空隙率（気孔率）を０又は低く設計し、研磨濃度の高いスラリーを用いる場合には、気孔率が２０％程度に設計することで、研磨特性を向上させることができる。
【００２１】
また、本発明に係る研磨工具によれば、研磨層は、メッシュシートが、一層毎に９０〜１８０度分だけ位相をずらして積層されているので、研磨層の厚み方向にどの断面を切った場合でも同じような凹凸が現れる状態になるため、研磨工具が磨耗した場合でも、高い研磨特性を維持することができる。
【００２２】
また、本発明に係る研磨工具によれば、研磨層の厚みは、０．１〜３．０ｍｍであるので、高い研磨特性を長時間維持することができ、作業効率を改善することができる。
【００２３】
また、本発明に係る研磨工具によれば、研磨層の下部に接着剤層を有しているので、容易に定盤に貼り付けることができ、より作業効率を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係る研磨工具（研磨パッド）を定盤に貼り付けた状態の一例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る研磨工具（研磨パッド）の一例を示す概略側面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る研磨工具（研磨パッド）の研磨層を形成するメッシュシートの一部を模式的に示す拡大平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る研磨工具（研磨パッド）の研磨層の一部を模式的に示す拡大側面断面図である。
【図５】ステンレスメッシュシートを用いた研磨工具（研磨パッド）による研磨時間と研磨量の関係を示すグラフである。
【図６】塗布樹脂の種類による研磨特性の比較を示すグラフである。
【図７】ナイロンメッシュシートを用いた研磨工具（研磨パッド）による研磨特性の比較を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る研磨工具の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本発明に係る研磨工具（研磨パッド）１は、図１に示すように、例えば、回転可能な研磨定盤４に貼り付けて、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら、研磨定盤４及び被研磨物が保持されている研磨ヘッドを相対的に回転させることにより研磨を行うためのものである。
【００２６】
研磨パッド１は、図１及び図２に示すように、表面側に研磨層２を有しており、その研磨層２の下部に研磨定盤４に貼り付けるための接着剤層３を有している。研磨層２は、図３及び図４に示すように、金属又は樹脂の繊維５１により形成されるメッシュシート５が複数積層された積層構造を有しており、これらのメッシュシート５には、樹脂が含浸されている。尚、図３は、図１の二点鎖線で囲ったＡ部の拡大平面図であり、図４は、研磨層２の一部を模式的に示す拡大側面断面図である。
【００２７】
メッシュシート５は、図３に示すように、経糸である繊維５１ａと、この繊維５１ａに対して直角に交わる緯糸である繊維５１ｂとを交互に浮き沈みさせて織られて形成される、所謂平織りの織物である。このメッシュシート５を形成する繊維５１としては、例えば、線径Ｄが５〜５０μｍ程度のものを用いることが好ましい。メッシュシート５を形成する繊維５１の材質としては、金属の場合には、例えば、ステンレス、チタン、アルミニウム等を好適に用いることができる。これらの金属繊維は、高強度で耐摩耗性にも優れているので、研磨パッド１の耐久性を向上させることができる。また、繊維５１の材質が、樹脂の場合には、例えば、ナイロン、ポリエステル、ポリイミド等を好適に用いることができる。ナイロンやポリイミドの樹脂繊維は、親水性に優れているので、砥粒に対する滞留性を向上させることができる。尚、本実施形態では、メッシュシート５の織物組織が平織りである例を示しているが、これに限定されるものではなく、メッシュシート５は、従来公知の他の織物組織で構成されるものであっても良く、また、押出成形により作成される平らな（段差のない）網等であっても良い。
【００２８】
また、メッシュシート５は、隣り合う繊維５１間の距離である目開きＰが、３０〜３００μｍになるように形成されることが好ましい。このようなメッシュシート５を用いることにより、研磨パッド１では、研磨加工を行う際の砥粒の保持性を向上させることができ、砥粒に対する滞留性を改善することができる。これにより、被研磨物の研磨に作用する砥粒数を増大させることができるので、研磨能率を向上させることができる。尚、本実施形態では、メッシュシート５の目の形状が、略正方形である例を示しているが、目の形はこれに限定されるものではなく、菱形形状に形成されているものであっても良い。
【００２９】
メッシュシート５に含浸させる樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。このようにメッシュシート５にこれらの樹脂を含浸させることにより、毛羽立ちが生じることを抑制すると共に、砥粒がメッシュシート５の目開きに落ち込むことなく、メッシュシート５の表面に形成される凹凸により砥粒をしっかりと保持することができるので、砥粒に対する滞留性を改善することができる。また、研磨パッド１では、メッシュシート５にポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を含浸させることにより、砥粒の保持性をより向上させることができるので、研磨能率を更に向上させることができる。これらの樹脂が含浸されている研磨層２のＤ硬度は、４０〜９５の範囲内になるように形成されることが好ましい。このように研磨層のＤ硬度は４０〜９５の範囲内にすることにより、研磨加工の際に砥粒が研磨パッドと被研磨物の間を滑ってしまうことを防止することができると共に、研磨加工を行うことによる磨耗を軽減することができる。また、研磨層２は、繊維５１の含有率が、２０〜５０ｖｏｌ％であり、含浸されている樹脂の含有率が３０〜８０ｖｏｌ％になるように形成されることが好ましい。
【００３０】
研磨層２の構造は、図４に示すように、メッシュシート５が一層毎に位相φだけずらした状態で複数積層された積層構造になっている。この位相ずれ量φとしては、９０〜１８０度の範囲内になるように設定されることが好ましい。尚、図４では、説明のために、２層のメッシュシート５，５’のみが積層された状態を示している。また、図４では、メッシュシート５の経糸である繊維５１ａと、メッシュシート５の下方に位置するメッシュシート５’の経糸である繊維５１ａ’とが位相φだけずれている状態を示しているが、繊維５１ａと直交する緯糸である繊維５１ｂと、繊維５１ａ’と直交する緯糸である繊維５１ｂ’も位相φだけずれるように、メッシュシート５は、メッシュシート５’に積層されている。このように、メッシュシート５が複数積層されて形成される研磨層２は、その厚みｔが、０．１〜３．０ｍｍになるように設定されることが好ましい。研磨層２では、このような積層構造により、最表面側のメッシュシート５が磨耗した場合でも、次の層のメッシュシート５により研磨を行うことができるので、耐久性を向上させることができる。
【００３１】
また、研磨パッド１では、研磨層２の下部に接着剤層３を有しており、研磨定盤４に容易に貼り付けることができるようになっている。尚、研磨パッド１では、研磨層２の下部に接着剤層３を有する例を示しているが、これに限定されるものではなく、接着剤層３を有していないものであっても良い。また、研磨層２を接着剤層３を介して、例えば、プラスティックフィルムや不織布繊維等からなる基材に積層するように構成しても良い。この場合には、基材が接着のために用いられる両面テープ等を介して研磨定盤４に貼り付けられる。
【００３２】
以上、説明してきた本発明に係る研磨パッド１における被研磨物としては、例えば、レンズ、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板、ハードディスク用ガラス基板、アルミ基板、セラミックス、サファイア等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではなく、様々な被研磨物に対して適宜用いることができる。
【００３３】
また、本発明の研磨パッド１を用いて研磨加工を行う際に使用される砥粒としては、例えば、α−アルミナ、中間アルミナ、アルミナゾル、炭化ケイ素粒子、ダイヤモンド、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ等が挙げられ、被研磨物の種類等に応じて、これらを１種以上使用することは、研磨速度を向上させる観点から好ましい。尚、本発明に係る研磨工具は、金属繊維が固体接触するような状態のメッシュシート５が複数積層された積層構造の研磨層２は、ラップ工具として使用されるものであり、本実施形態で説明している研磨パッド１に限定されるものではない。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明の実施形態に従って製造した研磨パッドの実施例ついて説明する。
【００３５】
（実施例１）
実施例１の研磨パッドは、金属繊維としてステンレス（ＳＵＳ３０４）を用いて形成されるステンレスメッシュシートに、ポリイミド樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドである。この研磨パッドでは、ステンレス繊維の線径が０．０４ｍｍであり、目開きが０．０８７ｍｍの２００メッシュのステンレスメッシュシートを用いている。そして、この研磨パッドを用いて、ソーダガラスのラッピング研磨加工を行った。研磨条件については、以下に示すような条件で研磨を行った。
（研磨条件）
研磨装置：片面研磨装置ＦＡＣＴ２００（ナノファクター社製）
ワーク：ソーダガラス（直径２０ｍｍ）
研磨圧力：２０ｋＰａ
工作物回転数：９０ｒｐｍ
定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨時間：３０ｍｉｎ
研磨スラリー：ＧＣ砥粒＃２０００（平均粒径６．７μｍ）を３ｗｔ％水に懸濁したスラリー
スラリー供給量：２５ｍＬ／ｍｉｎ
【００３６】
（比較例１）
比較例１の研磨パッドでは、金属繊維としてステンレス（ＳＵＳ３０４）を用いて形成されるステンレスメッシュシートを有する研磨パッドを用いた。この研磨パッドでは、ステンレスメッシュシートに樹脂を含浸させていない。尚、この研磨パッドも実施例１と同様に、ステンレス繊維の線径が、０．０４ｍｍであり、目開きが０．０８７ｍｍの２００メッシュのステンレスメッシュシートを用いている。そして、この研磨パッドを用いて、実施例１と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００３７】
（比較例２）
また、比較例２では、従来からラッピング研磨加工で用いられている表面に球状黒鉛を有する鋳鉄定盤（日立造船社製ラッピングプレートＦＣ４５０）を用いて、実施例１と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００３８】
その結果、図５に示すように、実施例１のステンレスメッシュシートに、ポリイミド樹脂を塗布して含浸させている研磨パッドは、従来の鋳鉄を用いた比較例２よりも研磨量が約２倍増大しており、研磨能率が大幅に向上していることがわかる。また、ポリイミド樹脂を含浸させていないタイプの比較例１の研磨パッドと比較しても、ポリイミド樹脂を含浸させている実施例１の研磨パッドは、研磨量が約２割増大していることがわかる。このことから、ステンレスメッシュシートにポリイミド樹脂を含浸させることで、更に砥粒の滞留性が改善され、研磨能率が向上していると言える。また、実施例１の研磨パッドは、３０分間の研磨において、研磨量はほぼ一定の増加量を示しており、耐久性においても優れていることがわかる。
【００３９】
（実施例２）
実施例２の研磨パッドは、樹脂繊維としてナイロンを用いて形成されるメッシュシートに、ウレタン樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドである。この研磨パッドでは、ナイロン繊維の線径が５０μｍであり、目開きが７７μｍの２００メッシュのメッシュシートを用いている。そして、この研磨パッドを用いて、ソーダガラスの研磨加工を行った。研磨条件については、以下に示すような条件で研磨を行った。
（研磨条件）
研磨装置：片面研磨装置ＦＡＣＴ２００（ナノファクター社製）
ワーク：ソーダガラス（直径２０ｍｍ）
研磨圧力：２０ｋＰａ
工作物回転数：９０ｒｐｍ
定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨時間：３０ｍｉｎ
研磨スラリー：セリア（昭和電工社製ＳＨＯＲＯＸ、平均粒径１．２μｍ）を３ｗｔ％水に懸濁したスラリー
スラリー供給量：２５ｍＬ／ｍｉｎ
【００４０】
（実施例３）
また、実施例３の研磨パッドでは、実施例２と同様にナイロン繊維の線径が５０μｍであり、目開きが７７μｍの２００メッシュのメッシュシートを用いており、このメッシュシートにエポキシ樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４１】
（実施例４）
実施例４の研磨パッドでは、実施例２と同様にナイロン繊維の線径が５０μｍであり、目開きが７７μｍの２００メッシュのメッシュシートを用いており、このメッシュシートにポリイミド樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４２】
（実施例５）
実施例５の研磨パッドは、ナイロン繊維の線径が３５μｍであり、目開きが４８μｍの３０５メッシュのメッシュシートを用いており、このメッシュシートに実施例２と同様にウレタン樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４３】
（実施例６）
実施例６の研磨パッドでは、実施例５と同様にナイロン繊維の線径が３５μｍであり、目開きが４８μｍの３０５メッシュのメッシュシートを用いており、このメッシュシートに実施例３と同様にエポキシ樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４４】
（実施例７）
実施例７の研磨パッドでは、実施例５と同様にナイロン繊維の線径が３５μｍであり、目開きが４８μｍの３０５メッシュのメッシュシートを用いており、このメッシュシートに実施例４と同様にポリイミド樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４５】
（比較例３）
比較例３の研磨パッドでは、樹脂繊維としてナイロンを用いて形成されるメッシュシートを有する研磨パッドを用いた。この研磨パッドは、いずれの樹脂も含浸させていないものである。尚、比較例３の研磨パッドは、実施例２と同様に、ナイロン繊維の線径が５０μｍであり、目開きが７７μｍの２００メッシュのメッシュシートを用いている。そして、この研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４６】
（比較例４）
比較例４の研磨パッドでは、樹脂繊維としてナイロンを用いて形成されるメッシュシートを有する研磨パッドを用いた。この研磨パッドも比較例３と同様にいずれの樹脂も含浸させていないものである。尚、比較例４の研磨パッドは、実施例５と同様にナイロン繊維の線径が３５μｍであり、目開きが４８μｍの３０５メッシュのメッシュシートを用いている。そして、この研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４７】
その結果、図６に示すように、ナイロン繊維により形成されるメッシュシートにエポキシ樹脂を含浸させている実施例３及び実施例６の研磨パッドが、樹脂を含浸させていないタイプの研磨パッドである比較例３及び比較例４に比べて、研磨能率が約３割向上していることがわかる。尚、図６中に記載している従来研磨能率及び従来表面粗さは、それぞれ従来のウレタン樹脂研磨パッド（九重電気社製ＫＳＰ６６Ａ）を用いて、実施例２と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った際の研磨能率及び表面粗さの値を示すものである。実施例３及び実施例６では、この従来のウレタン樹脂研磨パッドと比べても研磨能率が約３割向上していることがわかる。また、ナイロン繊維により形成されるメッシュシートにポリイミド樹脂を含浸させている実施例４及び実施例７の研磨パッドも比較例３，４及び従来のウレタン樹脂研磨パッドよりも研磨能率が向上している。
【００４８】
（実施例８）
実施例８の研磨パッドは、実施例３と同様の研磨パッドであり、ナイロン繊維の線径が５０μｍであり、目開きが７７μｍの２００メッシュのメッシュシートに、エポキシ樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドである。実施例８では、この研磨パッドを用いて、研磨スラリーの濃度を１ｗｔ％とし、以下に示す条件で、ソーダガラスの研磨加工を行った。
（研磨条件）
研磨装置：片面研磨装置ＦＡＣＴ２００（ナノファクター社製）
ワーク：ソーダガラス（直径２０ｍｍ）
研磨圧力：２０ｋＰａ
工作物回転数：９０ｒｐｍ
定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨時間：３０ｍｉｎ
研磨スラリー：セリア（平均粒径１．２μｍ）を１ｗｔ％水に懸濁したスラリー
スラリー供給量：２５ｍＬ／ｍｉｎ
【００４９】
（実施例９）
実施例９の研磨パッドは、実施例６と同様の研磨パッドであり、ナイロン繊維の線径が３５μｍであり、目開きが４８μｍの３０５メッシュのメッシュシートに、エポキシ樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する研磨パッドである。実施例９では、この研磨パッドを用いて、実施例８と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００５０】
その結果、図７に示すように、３０５メッシュのメッシュシートに、エポキシ樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する実施例９の研磨パッドは、研磨スラリーの濃度が１ｗｔ％の場合でも、従来のウレタン樹脂研磨パッドを用いたものよりも研磨能率が向上していることがわかる。尚、図７中に記載している従来研磨能率及び従来表面粗さは、図６中に示すものと同様であり、それぞれ従来のウレタン樹脂研磨パッドを用いて、実施例２と同様の条件（研磨スラリーの濃度が３ｗｔ％）にてソーダガラスの研磨を行った際の研磨能率及び表面粗さの値を示すものである。このことから、研磨スラリーの濃度を低くした場合でも、エポキシ樹脂を含浸させることで、砥粒の滞留性が改善されるので、研磨能率が向上していると言える。また、２００メッシュのメッシュシートに、エポキシ樹脂を塗布して含浸させることにより形成された研磨層を有する実施例８の研磨パッドは、従来のウレタン樹脂研磨パッドを用いたものよりも研磨能率が若干下がっているものの、研磨スラリーの濃度を低くしても、砥粒の滞留性が向上しているので、大きく研磨能率が低下せずに済んでいる。これにより、実施例８（実施例３）や実施例９（実施例６）のような研磨パッドを用いて、研磨能率を向上させることにより、砥粒の軽減を図ることもできる。
【００５１】
尚、本発明の実施の形態は上述の形態に限るものではなく、本発明の思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明に係る研磨パッドは、レンズ、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板等の被研磨物の表面を研磨するための研磨パッドとして有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１        研磨パッド（研磨工具）
２        研磨層
３        接着剤層
５        メッシュシート
５１ａ    繊維（経糸）
５１ｂ    繊維（緯糸）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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