(57)【要約】【課題】マスクに引張力を加減する装置を備え、マスクの変形を補正する真空蒸着装置およびそれを用いた真空蒸着方法を提供する。【解決手段】基板に薄膜を蒸着する真空蒸着器と、前記基板と前記真空蒸着器間に配置され、前記薄膜が前記基板上に選択的に蒸着されるようにするマスクと、前記真空蒸着器を包囲する真空チャンバーと、前記真空チャンバー外部に配置され、前記真空蒸着器と接続され、前記マスクに作用する引張力を制御する制御部と、を含む、真空蒸着装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に薄膜を蒸着する真空蒸着器と、
前記基板と前記真空蒸着器間に配置され、前記薄膜が前記基板上に選択的に蒸着されるようにするマスクと、
前記真空蒸着器を包囲する真空チャンバーと、
前記真空チャンバー外部に配置され、前記真空蒸着器と接続され、前記マスクに作用する引張力を制御する制御部と、を含む、真空蒸着装置。
【請求項２】
前記真空蒸着器は開口部を備え、
前記真空蒸着装置は、前記マスクと溶接されるマスクフレームと、
前記マスクフレームを支持するマスクステージと、
前記マスクステージを前記マスクフレームの垂直方向に移動させるモーター部と、
前記基板に蒸着物質を噴射する蒸着源と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の真空蒸着装置。
【請求項３】
前記マスクフレームは中央に開口部を備え、
前記マスクフレームの表面に前記マスクが安着され、溶接されることを特徴とする、請求項２に記載の真空蒸着装置。
【請求項４】
前記マスクステージは前記マスクフレームの４つの辺に少なくとも一つ以上配置され、前記マスクステージの各々は移動装置を備え、前記マスクフレームの水平方向に移動することを特徴とする、請求項２または３に記載の真空蒸着装置
【請求項５】
前記マスクステージはねじ挿入の溝を含むことを特徴とする、請求項２〜４のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
【請求項６】
前記モーター部は、
前記マスクステージのねじ挿入の溝に挿入され、回転するねじと、
前記ねじの回転を制御するモーターと、
前記真空チャンバー内で発生する微細ホコリを除去する防塵部を含むことを特徴とする、請求項５に記載の真空蒸着装置。
【請求項７】
前記ねじは前記マスクステージの前記ねじ挿入の溝に挿入され、かつ、回転により、前記マスクステージを前記マスクフレームの垂直方向に移動させることを特徴とする、請求項６に記載の真空蒸着装置。
【請求項８】
前記モーターは前記真空チャンバーの外部に配置された前記制御部と接続され、前記ねじの回転を制御することを特徴とする、請求項６または７に記載の真空蒸着装置。
【請求項９】
前記防塵部は前記モーターを支持することを特徴とする、請求項６〜８のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
【請求項１０】
前記蒸着源は前記基板に蒸着される蒸着物質を含み、前記マスクの下部に配置されることを特徴とする、請求項２〜９のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は真空蒸着装置およびそれを用いた真空蒸着方法に関する。より詳細には、マスクに引張力を加減する装置を備え、マスクの変形を補正する真空蒸着装置およびそれを用いた真空蒸着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光素子は電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）を注入する陰極（ｃａｔｈｏｄｅ）と正孔（ｈｏｌｅ）を注入する陽極（ａｎｏｄｅ）から、これら二つの電極の間に介在した有機発光層内部にそれぞれの電子と正孔を注入させ、注入された電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）と正孔（ｈｏｌｅ）が結合したエキシトン（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちる際に発光することを用いた表示素子である。
【０００３】
このような原理に係り、有機電界発光素子が駆動されることにより、従来の薄膜液晶表示素子とは異なり、別途の光源を必要としないため、素子の体積と重さを減らすことができるという長所があるので、最近、平板表示素子として注目を浴びている。
【０００４】
通常、有機電界発光素子の有機発光層は複数の機能層（正孔注入層、正孔伝達層、発光層、電子伝達層、電子注入層など）を含み、このような機能層の組合せおよび配列等を通じ、発光性能をさらに改善することになる。
【０００５】
蒸着方法を用い、有機発光表示装置を製造するためには、基板上に形成される薄膜などのパターンと同様のパターンを有するファインメタルマスク（ｆｉｎｅ  ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ；ＦＭＭ）を蒸着物質と基板の間に整列し、基板領域に蒸着物質を蒸着し、目的のパターンの薄膜を形成することになる。
【０００６】
ファインメタルマスクが大面積化されれば、パターン形成のためのエッチング誤差も大きくなり、自重による中央部のたわみ現象も激しくなる。また、工程の反復により、発生するマスクの変形も画質不良発生の原因になる。
【０００７】
このようなマスクの変形を防止するために、マスクをマスクフレームに溶接し、使用しているが、マスクを引っ張った状態でフレームに溶接すれば、マスクの弾性復元力のためにフレームが変形され得る。また、工程中に発生する熱と整列過程で発生する応力により、マスクに追加変形が起き、工程が繰り返されるにつれて変形が激しくなり、マスクを含んだマスクフレームを交替させなければならない。これは全体的な製造工程の単価を上昇させる要因になる。
【０００８】
したがって、マスクの変形問題を効率的に解決できる方法が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第２００９−０１２４３５６号公報
【特許文献２】韓国公開特許第２００７−００６３３０７号公報
【特許文献３】韓国公開特許第２０１１−００４６７８２号公報
【特許文献４】韓国公開特許第２００９−０１１０９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、マスクに引張力を加減する装置を備え、マスクの変形を補正する真空蒸着装置を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の別の目的とするところは、マスクに引張力を加減する装置を備え、マスクの変形を補正する真空蒸着方法を提供することにある。
【００１２】
但し、本発明が解決しようとする課題は上記の課題に限定されず、本発明の思想および領域から外れない範囲で多様に拡張可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板に薄膜を蒸着する真空蒸着器と、前記基板と前記真空蒸着器間に配置され、前記薄膜が前記基板上に選択的に蒸着されるようにするマスクと、前記真空蒸着器を包囲する真空チャンバーと、前記真空チャンバー外部に配置され、前記真空蒸着器と接続され、前記マスクに作用する引張力を制御する制御部と、を含む、真空蒸着装置が提供される。
【００１４】
前記真空蒸着器は開口部を備え、前記真空蒸着装置は、前記マスクと溶接されるマスクフレームと、前記マスクフレームを支持するマスクステージと、前記マスクステージを前記マスクフレームの垂直方向に移動させるモーター部と、前記基板に蒸着物質を噴射する蒸着源と、を含んでもよい。
【００１５】
前記マスクフレームは中央に開口部を備え、前記マスクフレームの表面に前記マスクが安着され、溶接されてもよい。
【００１６】
前記マスクステージは前記マスクフレームの４つの辺に少なくとも一つ以上配置され、前記マスクステージの各々は移動装置を備え、前記マスクフレームの水平方向に移動してもよい。
【００１７】
前記マスクステージはねじ挿入の溝を含んでもよい。
【００１８】
前記モーター部は、前記マスクステージのねじ挿入の溝に挿入され、回転するねじと、前記ねじの回転を制御するモーターと、前記真空チャンバー内で発生する微細ホコリを除去する防塵部を含んでもよい。
【００１９】
前記ねじは前記マスクステージの前記ねじ挿入の溝に挿入され、かつ、回転により、前記マスクステージを前記マスクフレームの垂直方向に移動させてもよい。
【００２０】
前記モーターは前記真空チャンバーの外部に配置された前記制御部と接続され、前記ねじの回転を制御してもよい。
【００２１】
前記防塵部は前記モーターを支持してもよい。
【００２２】
前記蒸着源は前記基板に蒸着される蒸着物質を含み、前記マスクの下部に配置されてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように本発明によれば、マスクに引張力を加減可能なマスクステージとマスクフレームを設置し、マスクステージをマスクフレームの水平方向に移動可能にすることにより、マスクサイズを部分的に調節することができる。また、マスクに引張力を加減可能なマスクステージを設置することにより、マスクが変形された場合、変形を補正でき、マスク交替周期を延ばし、加工費および材料費を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】マスクを示す平面図である。
【図２】基板を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例に係る真空蒸着装置を示す断面図である。
【図４】図３の真空蒸着装置の真空蒸着器を示す平面図である。
【図５】図４の真空蒸着器の断面（Ａ−Ａ’）を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る真空蒸着方法を示すフローチャートである。
【図７】図６の真空蒸着方法で真空蒸着装置が動作する例を示す図面である。
【図８】図６の真空蒸着方法で真空蒸着装置が動作する例を示す図面である。
【図９】図１の真空蒸着装置でマスクステージが配置される一例を示す図面である。
【図１０】図１の真空蒸着装置でマスクステージが配置される他の例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の例示的な実施例に係る真空蒸着装置および真空蒸着方法を含む有機発光表示装置の製造方法に関し、添付された図面を参照し、詳細に説明するが、本発明が本明細書に記載された例示的な実施例により限定されず、該当分野において、通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想から外れない範囲内で本発明を多様な他の形態で実現することができる。
【００２６】
また、本明細書において、特定の構造的ないし機能的説明は単に本発明の例示的な実施例を説明するための目的で例示されたものであり、本発明の実施例は多様な形態で実施され、本明細書に説明された実施例に限定されるものと解釈されず、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物ないし代替物を含むことが理解されなければならない。ある構成要素が異なる構成要素に「接続され」と記載された場合、その他の構成要素に直接的に接続されていることもあり得るが、間にその他の構成要素が存在しうることも理解されなければならない。また、ある構成要素が異なる構成要素に「直接接続され」と記載された場合には、間にその他の構成要素が存在しない場合も含む。また、構成要素の間の関係を説明するその他の表現、例えば、「〜間に」と「直接〜間に」または「〜に隣り合わせる」と「〜に直接隣り合わせる」等も同じように解釈可能である。
【００２７】
また、本明細書で使われる用語は単に例示的な実施例を説明するために用いられた表現であり、本発明を限定する意図で用いられた表現ではない。例えば、単数の表現は文脈上、明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。また、本明細書で、「含む」、「備える」または「有する」等の用語は実施された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品または、これらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つ、または一以上のその他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、または、これらを組み合わせたものなどの存在、または、付加の可能性をあらかじめ排除しないことが理解されなければならない。また、異なって定義されない限り、技術的や科学的な用語を含み、明細書中で使われるすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。また、一般的に使われる事前に定義されているような用語は関連技術の文脈上有する意味と同じ意味であると解釈されるべきであり、明細書中で明確に定義しない限り、理想的や過度に形式的な意味と解釈してはならない。
【００２８】
また、第１、第２、第３等の用語は多様な構成要素を説明するために使うことができるが、こちらの構成要素が上記用語によって限定されるものではない。上記用語は一つの構成要素をその他の構成要素から区別する目的で使われる。例えば、本発明の権利範囲から離脱せずに、第１構成要素が第２または、第３構成要素などと命名することができ、同様に第２または、第３構成要素も交互的に命名してもよい。
【００２９】
＜１．実施例の詳細な説明＞
図１はマスク４１を示す平面図であり、図２は基板８０を示す平面図である。
【００３０】
図１を参照すれば、マスク４１は基板８０の表面にパターンを形成するための領域を限定するパターン開口部を有する。パターン開口部を有する面を有効領域Ａとし、有効領域Ａを囲んだ部分を非有効領域Ｂとする際、マスク４１の非有効領域Ｂは後述するマスクフレーム４２と溶接され得る。
【００３１】
図２を参照すれば、基板８０の中央部に薄膜８２を形成することが可能である。マスク４１を通じ、基板８０に蒸着物質が噴射されることにより、基板８０上に目的のパターンの薄膜８２を蒸着することが可能である。
【００３２】
また、図３は本発明の実施例に係る真空蒸着装置１００を示す断面図である。
【００３３】
図３を参照すれば、真空蒸着装置１００は真空チャンバー２０、真空蒸着器４０、マスク４１および制御部６０を含むことが可能である。
【００３４】
真空チャンバー２０は円筒形または四角ボックス形状で形成され、基板８０に薄膜８２を形成させるための工程環境を提供する。なお、図３では真空チャンバー２０を四角ボックス形状で形成する例を示したが、かかる例に限定されず、基板８０の形状に対応する形状で形成されることが望ましい。
【００３５】
真空チャンバー２０の上側には真空状態を維持させるための真空ポンプ（図示省略）が用意され、真空チャンバー２０の一側には工程のために基板８０が投入され、蒸着工程が行われた基板８０が搬出されるようにドア（図示省略）が設置され得る。
【００３６】
真空蒸着器４０は真空チャンバー２０内に設置され、蒸着物質がマスク４１を通過し、基板８０に目的のパターンの薄膜８２を形成する。この際、真空蒸着器４０にマスク４１の引張力を加減可能な手段を備えることにより、マスク４１に変形が発生しても、マスク４１のサイズを調節することができる。なお、真空蒸着器４０の詳細な構成に関しては後述する。
【００３７】
制御部６０は真空チャンバー２０の外部に配置され、マスク４１に作用する引張力を制御することが可能である。
【００３８】
真空チャンバー２０の内部にはマスク４１のサイズを測定可能なカメラ（図示省略）が備えられ、使用者はカメラを通じ、撮影された画像を真空チャンバー２０外部でモニタリングし、制御部６０を用い、マスク４１のサイズを調節することが可能である。なお、マスク４１のサイズはカメラの代わりに、距離測定センサーなどによりモニタリングすることも可能である。また、マスク４１のサイズをモニタリングする手段はカメラやセンサーに限定されず、多様な装置が利用可能である。
【００３９】
図４は図３の真空蒸着装置１００の真空蒸着器４０を示す平面図であり、図５は図４の真空蒸着器４０の断面（Ａ−Ａ’）を示す断面図である。
【００４０】
図４および図５に図示したように、真空蒸着器４０はマスク４１、マスクフレーム４２、マスクステージ４３、モーター部４４〜４６および蒸着源４７を含むことが可能である。
【００４１】
図１に図示したように、マスク４１は有効領域Ａと非有効領域Ｂに区分され、非有効領域Ｂはマスクフレーム４２に溶接され得る。
【００４２】
マスクフレーム４２は開口部を備えた額縁の形態で製作される。マスク４１の有効領域Ａがマスクフレーム４２の開口部に位置するようにアラインし、マスクフレーム４２の上部にマスク４１を溶接することが可能である。この際、マスクフレーム４２はマスク４１の非有効領域Ｂと溶接され得る。マスクフレーム４２と溶接されたマスク４１はマスクフレーム４２がマスクフレーム４２の垂直方向（マスクフレーム４２の一辺を基準として±９０°方向）に移動するにつれ、マスク４１に引張力を作用させることが可能である。一方、マスクフレーム４２はマスク４１の溶接時の変形が小さい素材、例えば、剛性が大きい金属からなることが望ましい。
【００４３】
マスクステージ４３はマスクフレーム４２の４つの辺にそれぞれ少なくとも一つ以上配置され、移動装置を備え、マスクフレーム４２の水平方向（マスクフレーム４２の一辺を基準として±１８０°方向）に移動することが可能である。この際、マスクステージ４３を水平方向に移動させる方法や装置は多様な方式が利用可能である。マスクステージ４３は移動できるので、マスクフレーム４２の所望する位置に圧力を作用させることが可能であり、マスクステージ４３のサイズにより圧力を作用させる範囲調節も可能であるので、より微細にマスク４１のサイズを補正することができる。
【００４４】
一方、マスクステージ４３はねじ挿入の溝４８を備えることが可能である。ねじ挿入の溝４８は挿入されるねじのねじ山と合致する形を有する。ねじ挿入の溝４８に挿入されたねじにより、マスクステージ４３がマスクフレーム４２をマスクフレーム４２の垂直方向に移動させることが可能である。マスクフレーム４２の移動により、マスク４１に引張力が作用することが可能である。
【００４５】
モーター部は、ねじ４４、モーター４５および防塵部４６を含むことが可能である。ねじ４４はマスクステージ４３のねじ挿入の溝４８に挿入され、回転により、マスクステージ４３をマスクフレーム４２の垂直方向に移動させることが可能である。ねじ４４は三角ねじ、四角ねじ、台形ねじ、丸ねじなど、多様な形を有することが可能である。また、回転により、マスクステージ４３を移動させることが可能なものであれば、これらに限定されない。
【００４６】
モーター４５は、ねじ４４を回転させることが可能である。モーター４５は真空チャンバー２０の外部の制御部６０と有線または無線により接続される。使用者は、真空チャンバー２０内部に設置されたカメラを通じて、マスク４１のサイズをモニタリングすることにより、真空チャンバー２０の外部でモーター４５を制御することが可能である。
【００４７】
防塵部４６はモーター４５の末端に設置され、モーター４５を支持すると同時に、真空チャンバー２０内の微細異物を除去することが可能である。防塵部４６はモーター部４４〜４６の末端に設置され、モーター部４４〜４６を支持するため、ねじ４４がマスクステージ４３を押す力および引く力に耐えられるように固く固定されなければならない。また、防塵部４６は基板８０が出入する際に真空チャンバー２０の外部から流入するホコリ、または、マスクステージ４３が移動する際に発生しうる微細異物を除去することにより、蒸着過程で異物により発生しうる不良を減少させることが可能である。この際、異物を除去する防塵部４６を構成する方法や装置は多様な方式が利用可能である。
【００４８】
蒸着源４７は基板８０に蒸着される蒸着物質を含み、マスク４１の下部に配置され、蒸着物質を噴射することにより、基板８０に目的の形状の薄膜８２が形成されるようにする。
【００４９】
図６は本発明の一実施例に係る真空蒸着方法を示すフローチャートである。
【００５０】
図６を参照すれば、まず、マスク４１をマスクフレーム４２に溶接することが可能である（Ｓｔｅｐ  Ｓ１２０）。上述したように、マスクフレーム４２の上部にマスク４１を位置させた後、マスク４１の有効領域Ａがマスクフレーム４２の開口部に位置するようにアラインし、マスクフレーム４２とマスク４１の非有効領域Ｂを溶接する。
【００５１】
引き続き、マスク４１のサイズを調節することが可能である（Ｓｔｅｐ  Ｓ１４０）。マスク４１とマスクフレーム４２が溶接され、マスク４１の変形が発生すればマスク４１のみを別途に廃棄できず、マスクフレーム４２と共に廃棄しなければならない。マスクフレーム４２を用い、マスク４１に引張力を作用させることが可能であれば、マスク４１の変形を補正可能である。したがって、新しいマスク４１とマスクフレーム４２を製作する際に消耗する材料費、およびマスク４１とマスクフレーム４２を溶接する際に消耗する加工費を減少させることができる。
【００５２】
制御部６０を用い、マスク４１のサイズを調節することが可能である。具体的には、真空チャンバー２０の外部に配置された制御部６０を用い、マスクステージ４３のマスク４１のサイズを、調節を所望する位置に移動させることが可能である。例えば、まず、マスク４１のサイズを調節したい位置に移動したマスクステージ４３と有線または無線により接続されたモーター４５を作動させる。モーター４５の作動によってマスクステージ４３のねじ挿入の溝４８に挿入されたねじ４４が第１方向または第２方向に回転することが可能である。ねじ４４の回転方向にしたがい、マスクステージ４３はマスクフレーム４２の垂直方向に移動することになり、マスクフレーム４２はマスクステージ４３によって支持されるので、マスクステージ４３の移動方向により引かれたり押されることになる。マスクフレーム４２が引かれたり押されることにより、溶接されたマスク４１に引張力を作用させてマスク４１のサイズを補正することが可能である。
【００５３】
マスク４１の大面積化と工程の反復により、マスク４１中央部のたわみ現象が発生した場合、制御部６０を用い、モーター４５を第１方向に回転させれば、マスクステージ４３はモーター４５側（マスクフレーム４２外側）に引かれることになり、マスクステージ４３が外側方向に移動し、マスクフレーム４２も外側方向に引かれることになる。これにより、マスクフレーム４２に溶接されたマスク４１の外側方向で引張力が加えられ、マスク４１の中央部のたわみ現象を補正することが可能である。万が一、引張力が外側に過度に作用された場合、制御部６０を用い、モーター４５を第２方向で作動させることにより、マスク４１に加えられた引張力を緩和させることが可能である。
【００５４】
上述したように、マスクステージ４３は水平方向に移動が可能であり、マスクステージ４３のサイズによりマスク４１に引張力が作用する範囲も決めることができるので、マスク４１のサイズを微細に調節することが可能である。
【００５５】
その後、基板８０をマスク４１に安着させることが可能である（Ｓｔｅｐ  Ｓ１６０）。微細なサイズ調節が終わった、マスク４１の上部にアラインを合わせて、基板８０を安着させる。基板８０はマスク４１に対し、間隔がなく位置するか、または別途の間隔制御不在により、マスク４１に対し所定間隔離隔するように位置させることが可能である。
【００５６】
引き続き、基板８０上に薄膜８２を蒸着することが可能である（Ｓｔｅｐ  Ｓ１８０）。マスク４１の下部に設置された蒸着源４７から蒸着物質をマスク４１のパターン開口部に向かって噴射すれば、マスク４１に形成されたパターン開口部によって、基板８０の一面に目的の形状のパターンを有するように薄膜８２が蒸着できる。
【００５７】
図７および図８は図６の真空蒸着方法で、真空蒸着装置１００が動作する例を示す図面である。
【００５８】
図７を参照すれば、モーター４５を用い、ねじ４４を第１方向に回転させれば、マスクステージ４３はマスクフレーム４２の外側方向（←→）に移動することになり、マスクステージ４３により支持されるマスクフレーム４２も外側方向で圧力を受けることになる。マスクフレーム４２が外側方向に引かれることによりマスクフレーム４２の上部に溶接されたマスク４１は外側方向で膨張することが可能である。したがって、マスク４１の大面積化により、中央部のたわみ現象が発生した場合、ねじ４４を第１方向に回転させ、マスク４１のサイズを補正することが可能である。
【００５９】
図８を参照すれば、モーター４５を用い、ねじ４４を第２方向に回転させればマスクステージ４３はマスクフレーム４２の内側方向（→←）に移動することになり、マスクステージ４３により支持されるマスクフレーム４２も内側方向で圧力を受けることになる。マスクフレーム４２が内側方向で圧力を受けるにつれ、マスクフレーム４２の上部に溶接されたマスク４１は内側方向に収縮することが可能である。したがって、工程上発生する熱と応力により、マスク４１が膨張した場合、ねじ４４を第２方向に回転させてマスク４１のサイズを補正することが可能である。
【００６０】
図９は図１の真空蒸着装置１００でマスクステージ４３が配置される一例を示す図面であり、図１０は図１の真空蒸着装置１００でマスクステージ４３が配置されるその他の例を示す図面である。
【００６１】
図９および図１０を参照すれば、マスクステージ４３はマスクフレーム４２の４つの辺に少なくとも一つ以上位置することが可能である。また、図９に図示したように、マスクステージ４３はマスクフレーム４２の各辺に１つずつ配置され得る。この際、マスクステージ４３はマスクフレーム４２の辺の長さと同じ長さを有することが可能である。マスクステージ４３に挿入されたねじ４４が回転する場合、マスク４１の一辺には同じ引張力が作用することが可能である。
【００６２】
また、図１０に図示したように、マスクステージ４３はマスクフレーム４２の各辺に少なくとも一つ以上配置され得る。この際、マスクステージ４３のサイズが小さいほどマスク４１のサイズを微細に調節することが可能である。具体的には、マスクステージ４３は水平方向に移動できるように移動装置を備えるため、マスク４１の変形が発生したいずれの領域でも引張力を加減でき、マスク４１のサイズを微細に調節する際に容易である。また、マスク４１の一辺にそれぞれ異なるサイズの引張力を作用させることも可能である。
【００６３】
マスクステージ４３の個数と大きさは、蒸着させるマスク４１の特性と設備単価を考慮し、決めることが可能である。
【００６４】
このように、マスク４１に引張力を加減可能なマスクステージ４３とマスクフレーム４２を備えることにより、マスク４１の変形が補正でき、マスク４１の交替周期を延ばし、加工費および材料費を減少させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、基板にマスクを用い、蒸着工程を進めるような半導体素子およびディスプレイデバイスを製造する際に適用可能である。
【００６６】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００６７】
１００：真空蒸着装置            ２０：真空チャンバー
４０：真空蒸着器                ４１：マスク
４２：マスクフレーム            ４３：マスクステージ
４４：ねじ                      ４５：モーター
４６：防塵部                    ４７：蒸着源
４８：ねじ挿入の溝              ６０：制御部
【図１】
2015017321.tif 000003
【図２】
2015017321.tif 000004
【図３】
2015017321.tif 000005
【図４】
2015017321.tif 000006
【図５】
2015017321.tif 000007
【図６】
2015017321.tif 000008
【図７】
2015017321.tif 000009
【図８】
2015017321.tif 000010
【図９】
2015017321.tif 000011
【図１０】
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