(57)【要約】      （修正有）【課題】センサ領域及び表示領域の内側に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握可能なタッチセンサ付き表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】センサ領域の内側には、導電性材料からなる第１導電部と、等間隔に配置された線状パターン群７２を含む調整マーク６０とが形成されている。平面視にて、線状パターン群７２及び二次元パターン５８は、調整マーク６０及び表示領域が重複する重複領域７６内のいずれかの部位で交差する。【選択図】図６
2015060364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、前記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備えるタッチセンサ付き表示装置であって、
前記センサ領域の内側には、導電性材料からなる導電部と、等間隔に配置された線状パターン群を含む調整マークとが形成されており、
平面視にて、前記線状パターン群及び前記二次元パターンは、前記調整マーク及び前記表示領域が重複する重複領域内のいずれかの部位で交差する
ことを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項２】
請求項１記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記二次元パターンとの関係で、前記導電部のパターンよりも高い干渉性を発現する形状を有することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項３】
請求項２記載の装置において、
前記導電部は、金属細線からなるメッシュパターンを有することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項４】
請求項３記載の装置において、
前記線状パターン群の線幅は、前記メッシュパターンを構成する線幅よりも太いことを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項５】
請求項３記載の装置において、
前記メッシュパターンを構成する単位形状が菱形である場合、前記線状パターン群の線間隔は、前記菱形の一辺よりも大きいことを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記メッシュパターンの配列方向に対して平行することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項７】
請求項３〜５のいずれか１項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記メッシュパターンの配列方向に対して傾斜することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項８】
請求項３〜７のいずれか１項に記載の装置において、
前記調整マークは、前記導電部の一部を構成することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記二次元パターンの配列方向に対して平行することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記二次元パターンの配列方向に対して傾斜することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項１１】
請求項３〜１０のいずれか１項に記載の装置において、
前記タッチセンサは、基体の両方の主面に前記導電部が形成されてなるセンサ本体を備えることを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項１２】
請求項３〜１０のいずれか１項に記載の装置において、
前記タッチセンサは、第１基体の一方の主面に前記導電部が形成されてなる第１導電性フイルムと、第２基体の一方の主面に前記導電部が形成されてなる第２導電性フイルムとを積層してなるセンサ本体を備えることを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
【請求項１３】
二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、前記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備えるタッチセンサ付き表示装置の製造方法であって、
前記センサ領域の内側に、等間隔に配置された線状パターン群を形成する形成ステップと、
平面視にて、前記センサ領域及び前記表示領域が少なくとも一部の重複領域で重なるように、前記タッチセンサ及び前記表示装置を相対移動させる移動ステップと、
前記重複領域内のいずれかの部位にて形成される、前記線状パターン群及び前記二次元パターンの重なり形状に基づいて、前記タッチセンサ及び前記表示装置を貼り合わせる貼合ステップと
を備えることを特徴とするタッチセンサ付き表示装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の製造方法において、
前記形成ステップでは、前記センサ領域の内側に、導電性材料からなり且つ前記線状パターン群を含む導電部を形成することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３記載の製造方法において、
前記形成ステップでは、前記センサ領域の内側に、導電性材料からなる導電部と、前記導電部とは別体であり且つ前記線状パターン群を含む調整マークとを形成することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、この表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備える、タッチセンサ付き表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、タッチセンサを組み込んだ電子機器が広く普及している。タッチセンサは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える電子機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える電子機器にも組み込まれることが想定される。
【０００３】
例えば、投影型静電容量式のタッチセンサでは、Ｘ座標を検出するための電極領域及びＹ座標を検出するための電極領域（以下、センサ領域）が、絶縁体を介して互い違いに配列されている。
【０００４】
この種のタッチセンサは、表示装置における表示領域の上に貼合させて使用される。そこで、高い位置精度を確保しつつも簡易な構成で、２つの部材を貼り合わせるための技術が種々提案されている。
【０００５】
特許文献１では、幅が異なる複数の線からなるラインパターン及び幅が異なる複数の間隙からなるスペースパターンを相補的に組み合わせたアライメントマークが提案されている。これにより、ラインパターン及びスペースパターンの隙間が無くなった場合、両者の部材は理想的な位置関係にあることを明示する。
【０００６】
特許文献２では、正方形状の枠パターン及び点パターンを相補的に組み合わせたアライメントマークが提案されている。これにより、点パターンが枠内に存在する場合、両者の部材の位置ずれが許容範囲内にあることを明示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１９４３３４号公報（図１）
【特許文献２】特開平８−３３５７５５号公報（図１〜図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、センサ領域内に規則的なパターンが存在する場合、表示領域内の二次元パターン（例えば、ブラックマトリクス）と重ね合わせることで、重畳パターンの強弱が局所的に変化する干渉縞（以下、モアレ）が発生し得る。特に、パターンの形状によって、モアレの発生程度が、両者の部材の位置ずれよりも角度ずれの影響を受け易い場合がある。
【０００９】
しかし、特許文献１に記載されたマークでは二次元的な目標位置を、特許文献２に記載されたマークでは当該目標位置からのずれ量の許容範囲をそれぞれ示すにすぎず、モアレの発生を抑制するための角度の調整には必ずしも適していなかった。
【００１０】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、センサ領域及び表示領域の内側に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握可能なタッチセンサ付き表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るタッチセンサ付き表示装置は、二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、上記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備える装置であって、上記センサ領域の内側には、導電性材料からなる導電部と、等間隔に配置された線状パターン群を含む調整マークとが形成されており、平面視にて、上記線状パターン群及び上記二次元パターンは、上記調整マーク及び上記表示領域が重複する重複領域内のいずれかの部位で交差する。
【００１２】
このように構成しているので、調整マーク及び表示領域の重複領域内にて、線状パターン群及び二次元パターンの間で干渉が起こっている。そこで、センサ領域（特に、導電部）に代わって重複領域内での干渉状態を確認することで、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。
【００１３】
また、上記線状パターン群は、上記二次元パターンとの関係で、上記導電部のパターンよりも高い干渉性を発現する形状を有することが好ましい。
【００１４】
また、上記導電部は、金属細線からなるメッシュパターンを有することが好ましい。このメッシュパターンを構成する単位形状は、１種類又は２種類以上の多角形の組み合わせであってもよい。また、単位形状は、それぞれ不規則的且つ異なる形状であってもよく、ボロノイ分割により決定される多角形であることが好ましい。
【００１５】
また、上記線状パターン群の線幅は、上記メッシュパターンを構成する線幅よりも太いことが好ましい。例えば、線幅比を（線状パターン群の平均線幅）／（メッシュパターンの平均線幅）と定義するとき、線幅比の下限範囲は１．２倍以上が好ましく、１．５倍以上が更に好ましい。また、線幅比の上限範囲として、干渉性を発現する限りにおいて任意の範囲を採り得るが、概ね１００倍以下であればよい。
【００１６】
また、上記メッシュパターンを構成する単位形状が菱形である場合、上記線状パターン群の線間隔は、上記菱形の一辺よりも大きいことが好ましい。
【００１７】
また、上記線状パターン群は、上記メッシュパターンの配列方向に対して平行することが好ましい。この場合、タッチセンサ及び表示装置が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群と二次元パターンの間で干渉が全く発生しないか極小化される。すなわち、作業者は、重複領域内における干渉縞の発生程度が小さい場合に、タッチセンサ及び表示装置の貼り合わせが好適であると判断できる。
【００１８】
また、上記線状パターン群は、上記メッシュパターンの配列方向に対して傾斜することが好ましい。この場合、タッチセンサ及び表示装置が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群と二次元パターンの間で干渉縞が発生する。すなわち、作業者は、重複領域内における干渉縞の発生程度が大きい場合（特に、最大又は極大である場合）に、タッチセンサ及び表示装置の貼り合わせが好適であると判断できる。
【００１９】
また、上記調整マークは、上記導電部の一部を構成することが好ましく、或いは、上記調整マークは上記導電部と別体に構成されてもよい。また、複数の調整マークを形成することで、タッチセンサ及び表示装置の位置及び向きの調整精度が一層向上する。特に、センサ領域が矩形状である場合、対角隅部に１つずつ調整マークを形成することが好ましい。
【００２０】
また、上記線状パターン群は、上記二次元パターンの配列方向に対して平行することが好ましい。或いは、上記線状パターン群は、上記二次元パターンの配列方向に対して傾斜することが好ましい。
【００２１】
また、上記タッチセンサは、基体の両方の主面に上記導電部が形成されてなるセンサ本体を備えることが好ましい。
【００２２】
また、上記タッチセンサは、第１基体の一方の主面に上記導電部が形成されてなる第１導電性フイルムと、第２基体の一方の主面に上記導電部が形成されてなる第２導電性フイルムとを積層してなるセンサ本体を備えることが好ましい。
【００２３】
本発明に係るタッチセンサ付き表示装置の製造方法は、二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、上記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備える装置の製造方法であって、上記センサ領域の内側に、等間隔に配置された線状パターン群を形成する形成ステップと、平面視にて、上記センサ領域及び上記表示領域が少なくとも一部の重複領域で重なるように、上記タッチセンサ及び上記表示装置を相対移動させる移動ステップと、上記重複領域内のいずれかの部位にて形成される、上記線状パターン群及び上記二次元パターンの重なり形状に基づいて、上記タッチセンサ及び上記表示装置を貼り合わせる貼合ステップとを備える。
【００２４】
また、上記形成ステップでは、上記センサ領域の内側に、導電性材料からなり且つ上記線状パターン群を含む導電部を形成することが好ましい。
【００２５】
また、上記形成ステップでは、上記センサ領域の内側に、導電性材料からなる導電部と、前記導電部とは別体であり且つ上記線状パターン群を含む調整マークとを形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係るタッチセンサ付き表示装置によれば、調整マーク及び表示領域の重複領域内にて、線状パターン群及び二次元パターンの間で干渉が起こるようにした。そこで、センサ領域に代わって重複領域内での干渉状態を確認することで、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。
【００２７】
本発明に係るタッチセンサ付き表示装置の製造方法によれば、重複領域内のいずれかの部位にて形成される、線状パターン群及び二次元パターンの重なり形状に基づいて、タッチセンサ及び表示装置を貼り合わせるようにしたので、両者の角度ずれを適切に調整可能であり、センサ領域内でのモアレの発生が抑制されたタッチセンサ付き表示装置を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】この実施形態に係るタッチセンサの構成例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す積層導電性フイルムの概略断面図である。
【図３】第１導電性フイルムを上側から視た一部省略平面図である。
【図４】第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。
【図５】図５Ａは、図１に示す表示領域の拡大平面図である。図５Ｂは、図３及び図４に示すメッシュパターンが被覆された表示領域の拡大平面図である。
【図６】図６Ａは、調整マークの拡大平面図である。図６Ｂは、二次元パターンの拡大平面図である。図６Ｃは、調整マーク及び二次元パターンが重なり合った重畳パターンの拡大平面図である。
【図７】図７Ａは、調整マークの拡大正面図である。図７Ｂは、二次元パターンの拡大平面図である。図７Ｃは、調整マーク及び二次元パターンが重なり合った重畳パターンの拡大平面図である。
【図８】理想的に重なり合った重畳パターンの拡大平面図である。
【図９】タッチセンサ付き表示装置の製造工程に含まれる、貼合工程を説明するための概略斜視図である。
【図１０】貼合工程の手順を示すフローチャートである。
【図１１】図１１Ａ及び図１１Ｂは、傾き角がθ＝θ１の場合におけるモアレの発生程度を示す概略説明図である。
【図１２】図１２Ａ及び図１２Ｂは、傾き角がθ＝θ２の場合におけるモアレの発生程度を示す概略説明図である。
【図１３】図１３Ａは、傾き角に対するモアレ幅の特性曲線の一例を示すグラフである。図１３Ｂは、傾き角に対するモアレ強度の特性曲線の一例を示すグラフである。
【図１４】図１４Ａ及び図１４Ｂは、第１変形例に係る調整マークの拡大平面図である。
【図１５】図１５Ａ及び図１５Ｂは、第２変形例に係る第１電極部又は第２電極部の拡大平面図である。
【図１６】図１６Ａは、第３変形例に係る調整マークの拡大平面図である。図１６Ｂは、傾き角に対するモアレ強度の特性曲線の別の一例を示すグラフである。
【図１７】第４変形例に係るタッチセンサ本体の一部省略平面図である。
【図１８】第６変形例に係る第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明に係るタッチセンサ付き表示装置についてその製造方法との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００３０】
［タッチセンサ付き表示装置１０の全体構成］
図１は、この実施形態に係るタッチセンサ付き表示装置１０の構成例を示す分解斜視図である。タッチセンサ付き表示装置１０は、入力された制御信号に応じて可視情報を表示可能な表示装置１１と、表示装置１１上に配置されるタッチセンサ１２とから基本的に構成される。タッチセンサ１２は、センサ本体１３と、センサ本体１３の駆動制御を司る制御回路１４とを有する。
【００３１】
センサ本体１３は、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとを積層してなる積層導電性フイルム１８と、第１導電性フイルム１６Ａの上面を保護するためのカバー層２０とを有する。センサ本体１３は、表示装置１１における表示パネル２２上に配置されており、表示パネル２２の表示領域２４を網羅する。
【００３２】
第１導電性フイルム１６Ａは、カバー層２０を介する導電体（例えば、ユーザの指）の接触・近接を感知する第１センサ領域２６Ａと、第１センサ領域２６Ａの外周に配された額縁状の第１端子配線領域２８Ａとを有する。同様に、第２導電性フイルム１６Ｂは、カバー層２０を介する導電体の接触・近接を感知する第２センサ領域２６Ｂと、第２センサ領域２６Ｂの外周に配された額縁状の第２端子配線領域２８Ｂとを有する。
【００３３】
ここで、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂは同一の形状を有しており、且つ、平面視にて同じ位置に配置されている。以下、この重なった領域のことを単に「センサ領域２６」と称する場合がある。
【００３４】
［積層導電性フイルム１８の構成］
図２は、図１に示す積層導電性フイルム１８の概略断面図である。図３は、第１導電性フイルム１６Ａを上側から視た一部省略平面図である。
【００３５】
＜第１導電性フイルム１６Ａの構成＞
図２に示すように、第１導電性フイルム１６Ａは、第１透明基体３２Ａと、第１透明基体３２Ａの表面上に形成された第１導電部３０Ａと、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａとを有する。
【００３６】
図３に示すように、第１センサ領域２６Ａには、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１電極部３６Ａが形成されている。各第１電極部３６Ａは、多数の格子３８（本図例では、菱形）が組み合わされた帯状のメッシュパターン４０を有し、Ｘ方向に延在しながら、Ｙ方向（Ｘ方向の直交方向）に沿って配列されている。
【００３７】
上述のように構成された第１導電性フイルム１６Ａは、各第１電極部３６Ａの一方の端部に、それぞれ第１結線部４２ａを介して金属配線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。第１導電性フイルム１６Ａ（図２）に関し、第１センサ領域２６Ａに対応した部分には多数の第１電極部３６Ａが配列されると共に、第１端子配線領域２８Ａには各第１結線部４２ａから導出された複数の第１端子配線部４４ａが配列されている。
【００３８】
図１に戻って、第１端子配線部４４ａの外側には、一方の第１接地端子部４６ａから他方の第１接地端子部４６ａにかけて、第１センサ領域２６Ａを囲むように、シールド効果を目的とした第１接地ライン４８ａが形成されている。
【００３９】
第１導電性フイルム１６Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、第１センサ領域２６Ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線領域２８Ａのうち、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、一対の第１接地端子部４６ａに加えて、複数の第１端子部５０ａが長辺方向（Ｙ方向）に配列・形成されている。また、第１センサ領域２６Ａの一方の長辺（Ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４２ａが直線状に配列されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部５０ａに電気的に接続されている。
【００４０】
＜第２導電性フイルム１６Ｂの構成＞
図２に戻って、第２導電性フイルム１６Ｂは、第２透明基体３２Ｂと、第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂとを有する。
【００４１】
第２センサ領域２６Ｂには、上述した第１導電性フイルム１６Ａ（図３参照）と同様に、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２電極部３６Ｂが形成されている。第２電極部３６Ｂは、上述した第１電極部３６Ａ（図３参照）と同様に、多数の格子３８が組み合わされた帯状のメッシュパターン４０を有し、Ｙ方向に延在しながらＸ方向に配列されている。
【００４２】
上述のように構成された第２導電性フイルム１６Ｂは、例えば奇数番目の各第２電極部３６Ｂの一方の端部、並びに偶数番目の各第２電極部３６Ｂの他方の端部に、それぞれ第２結線部４２ｂを介して金属配線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。
【００４３】
第２導電性フイルム１６Ｂに関し、第２センサ領域２６Ｂに対応した部分には多数の第２電極部３６Ｂが配列されると共に、第２端子配線領域２８Ｂには各第２結線部４２ｂから導出された複数の第２端子配線部４４ｂが配列されている。また、第２端子配線部４４ｂの外側には、一方の第２接地端子部４６ｂから他方の第２接地端子部４６ｂにかけて、第２センサ領域２６Ｂを囲むように、シールド効果を目的とした第２接地ライン４８ｂが形成されている。
【００４４】
第２導電性フイルム１６Ｂの外形は、上面から見て長方形状を有し、第２センサ領域２６Ｂの外形も長方形状を有する。第２端子配線領域２８Ｂのうち、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、一対の第２接地端子部４６ｂに加えて、複数の第２端子部５０ｂが長辺方向（Ｙ方向）に配列・形成されている。また、複数の第２結線部４２ｂ（例えば奇数番目）は、第２センサ領域２６Ｂの一方の短辺に沿って直線状に配列されている。一方、複数の第２結線部４２ｂ（例えば偶数番目）は、第２センサ領域２６Ｂの他方の短辺に沿って直線状に配列されている。
【００４５】
複数の第２電極部３６Ｂのうち、例えば奇数番目の第２電極部３６Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４２ｂに接続され、偶数番目の第２電極部３６Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４２ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂ並びに偶数番目の第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂは、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子部５０ｂに電気的に接続されている。
【００４６】
なお、第１端子配線部４４ａの導出形態を上述した第２端子配線部４４ｂと同様にし、第２端子配線部４４ｂの導出形態を上述した第１端子配線部４４ａと同様にしてもよい。
【００４７】
［タッチセンサ１２への適用例］
この積層導電性フイルム１８をタッチセンサ１２として使用する場合は、第１導電性フイルム１６Ａ上にカバー層２０を積層し、第１導電性フイルム１６Ａの多数の第１電極部３６Ａから導出された第１端子配線部４４ａと、第２導電性フイルム１６Ｂの多数の第２電極部３６Ｂから導出された第２端子配線部４４ｂとを制御回路１４（図１及び図２参照）に接続する。
【００４８】
ところで、タッチ位置の検出方式として、自己容量方式を好ましく採用することができる。ここで、「自己容量方式」とは、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを順番にスキャンし、各第１電極部３６Ａ（各第２電極部３６Ｂ）の容量変化を読み取る方式である。
【００４９】
自己容量方式において、図２の制御回路１４は、第１端子配線部４４ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給すると共に、第２端子配線部４４ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。
【００５０】
指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂからの伝達信号の波形が他の電極部からの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。
【００５１】
また、タッチ位置の検出方式として、相互容量方式を好ましく採用することができる。ここで、「相互容量方式」とは、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂのうち、一方でスキャンし他方でセンシングすることで、二次元位置（交点）の容量変化を読み取る方式である。
【００５２】
図４は、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。第２電極部３６Ｂの各一方の端部にそれぞれ第２結線部４２ｂを介して金属細線による第２端子配線部４４ｂを電気的に接続する。また、第２端子配線領域２８Ｂのうち、第１導電性フイルム１６Ａの第１端子配線部４４ａと対向する位置に電極膜５４を形成し、この電極膜５４と第２接地端子部４６ｂとを電気的に接続する。
【００５３】
相互容量方式において、図２の制御回路１４は、第２電極部３６Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ２を印加し、第１電極部３６Ａに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ１の検出）を行う。カバー層２０の上面に導電体（指先）を接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形が他の第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号Ｓ２を供給している第２電極部３６Ｂの順番と、供給された第１電極部３６Ａからの伝達信号Ｓ１に基づいてタッチ位置を演算する。
【００５４】
このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。
【００５５】
なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
【００５６】
［表示領域２４の視認性］
続いて、表示装置１１における表示領域２４の視認性について図５Ａ及び図５Ｂを参照しながら説明する。ここでは、表示装置１１が液晶パネルで構成されることを想定する。なお、表示装置１１は、液晶パネルに限られず、プラズマパネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、無機ＥＬパネル等で構成されてもよい。
【００５７】
図５Ａは、図１に示す表示領域２４の拡大平面図である。表示領域２４は、複数の画素５６がマトリクス状に配列されてなる。１つの画素５６は３つの副画素（赤色副画素５６ｒ、緑色副画素５６ｇ及び青色副画素５６ｂ）が水平方向に配列されてなる。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状である。画素５６の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素５６の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）は略同じである。つまり、１つの画素５６と該１つの画素５６を囲むブラックマトリクス５７（水平線５７ｈ及び垂直線５７ｖ）にて構成される形状（単位領域Ｒ）は正方形となっている。
【００５８】
本明細書では、表示領域２４内における各画素５６の配置構造を総称して二次元パターン５８という。本図例において、二次元パターン５８は、３つの副画素のサイズ・位置関係、ブラックマトリクス５７のサイズによって特定される。
【００５９】
図５Ｂは、図３及び図４に示すメッシュパターン４０が被覆された表示領域２４の拡大平面図である。各格子３８を区画する格子線（金属細線）は、画素５６の水平の配列方向（Ｘ方向）に対して３０°〜６０°だけ傾いている。また、格子３８の一辺に相当するピッチＰｓと、１つの画素５６の対角線の長さとが略同じ或いは近接した値となる。これにより、メッシュパターン４０の配列周期と二次元パターン５８の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制される。
【００６０】
［調整マーク６０、６２の幾何学的特徴］
続いて、タッチセンサ１２に形成された調整マーク６０、６２の幾何学的特徴について、図６Ａ〜図７Ｃを参照しながら説明する。
【００６１】
図１及び図３に示すように、第１センサ領域２６Ａ（第１導電性フイルム１６Ａ）の四隅のうち２つの隅部には、概略矩形状である調整マーク６０、６２が１つずつ形成されている。調整マーク６０及び二次元パターン５８（図５Ａ）は、第１センサ領域２６Ａ及び表示領域２４が重なっている状態にて、少なくとも一部の領域で重なる位置関係下に配置されている。また、調整マーク６２及び二次元パターン５８についても同様である。
【００６２】
図６Ａは、調整マーク６０の拡大平面図である。ここで、Ｘ１方向は第１センサ領域２６Ａの短辺方向に相当すると共に、Ｙ１方向は第１センサ領域２６Ａの長辺方向に相当する。
【００６３】
調整マーク６０は、正方形状の枠パターン７０と、枠パターン７０内に配された線状パターン群７２とを有する。この線状パターン群７２は、Ｙ１方向に延びる複数の線状パターン７４がＸ１方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。各線状パターン７４は、枠パターン７０の一辺と同じ長さを有する。
【００６４】
図６Ｂは、二次元パターン５８の拡大平面図である。ここで、Ｘ方向は表示領域２４の短辺方向に相当すると共に、Ｙ方向は表示領域２４の長辺方向に相当する。なお、発明の理解を容易にするため、表示装置１１が発する光の強度差を考慮することなく図示している。
【００６５】
図６Ｃは、調整マーク６０及び二次元パターン５８が重なり合った重畳パターン７８の拡大平面図である。ここで、積層導電性フイルム１８は、表示パネル２２に対して角度θ（以下、傾き角ともいう）だけ傾斜した状態下に配置されたとする。
【００６６】
調整マーク６０及び二次元パターン５８は、太線で図示する重複領域７６で重なり合っている。そして、線状パターン群７２は、重複領域７６にて二次元パターン５８と交差することで、重畳パターン７８が形成される。
【００６７】
上述の通り、線状パターン群７２の配列方向（各線状パターン７４の延在方向）は、二次元パターン５８の配列方向（各垂直線５７ｖの延在方向）に対して傾き角θだけ傾斜している。つまり、線状パターン群７２及び二次元パターン５８の強弱（パワースペクトルの分布）が局所的に変化することで、重複領域７６にてモアレ（干渉縞）が発生している。
【００６８】
図７Ａは、調整マーク６２の拡大正面図である。ここで、Ｘ１方向は第１センサ領域２６Ａの短辺方向に相当すると共に、Ｙ１方向は第１センサ領域２６Ａの長辺方向に相当する。
【００６９】
調整マーク６２は、正方形状の枠パターン８０と、枠パターン８０内に配された線状パターン群８２とを有する。この線状パターン群８２は、Ｘ１方向に延びる複数の線状パターン８４がＹ１方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。各線状パターン８４は、枠パターン８０の一辺と同じ長さを有する。
【００７０】
図７Ｂは、二次元パターン５８の拡大平面図である。本図は図６Ｂに示す描画内容と同一であるため、その説明を省略する。
【００７１】
図７Ｃは、調整マーク６２及び二次元パターン５８が重なり合った重畳パターン８８の拡大平面図である。ここで、積層導電性フイルム１８は、表示パネル２２に対して傾き角θだけ傾斜した状態下に配置されたとする。
【００７２】
調整マーク６２及び二次元パターン５８は、太線で図示する重複領域８６で重なり合っている。そして、線状パターン群８２は、重複領域８６にて二次元パターン５８と交差することで、重畳パターン８８が形成される。
【００７３】
上述の通り、線状パターン群８２の配列方向（各線状パターン８４の延在方向）は、二次元パターン５８の配列方向（各水平線５７ｈの延在方向）に対して傾き角θだけ傾斜している。つまり、線状パターン群８２及び二次元パターン５８の強弱（パワースペクトルの分布）が局所的に変化することで、重複領域８６にてモアレが発生している。
【００７４】
ところで、センサ領域２６内に規則的なパターンが存在する場合、表示領域２４内の二次元パターン５８と重ね合わせることで、重畳パターン７８、８８の強弱が局所的に変化するモアレが発生する。特に、パターンの形状によっては、モアレの発生程度が、積層導電性フイルム１８及び表示領域２４の位置ずれよりも角度ずれの影響を受け易い場合がある。
【００７５】
そこで、平面視にて形成された重畳パターン７８、８８を視認・評価することで、積層導電性フイルム１８及び表示パネル２２が正しい向きに配置されているか否かを容易に把握できる。特に、線状パターン群７２、８２が、二次元パターン５８との関係で、センサ領域２６よりも高い干渉性を発現する形状であれば一層効果的である。
【００７６】
図８は、理想的に重なり合った重畳パターン９０の拡大平面図である。本図例では、調整マーク６０及び二次元パターン５８の間の位置及び向きが一致した場合を示す。このとき、重複領域７６にて、線状パターン７４及び水平線５７ｈの位置及び向きがそれぞれ一致している。その結果、線状パターン群７２及びブラックマトリクス５７の強弱は略一様であるため、重複領域７６にてモアレが発生しない。
【００７７】
また、調整マーク６２及び二次元パターン５８の間の位置及び向きが一致した場合でも、重畳パターン９０が同様に形成される。このとき、重複領域８６にて、線状パターン８４及び垂直線５７ｖの位置及び向きがそれぞれ一致している。その結果、線状パターン群８２及びブラックマトリクス５７の強弱は略一様であるため、重複領域８６にてモアレが発生しない。
【００７８】
このようにして、作業者は、重畳パターン７８、８８を手掛かりにして、既に生産されたタッチセンサ付き表示装置１０の貼合精度の良否を確認できる。この実施形態では、理想的な貼合状態において、線状パターン群７２、８２は、二次元パターン５８の配列方向に対して平行する。
【００７９】
なお、線状パターン群７２、８２は、メッシュパターン４０の配列方向に対して平行してもよい。この場合、タッチセンサ１２及び表示装置１１が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群７２、８２と二次元パターン５８の間で干渉が全く発生しないか極小化される。すなわち、作業者は、重複領域７６、８６内における干渉縞の発生程度が小さい場合に、タッチセンサ１２及び表示装置１１の貼り合わせが好適であると判断できる。
【００８０】
［貼合工程の説明］
上記した貼合精度の確認方法は、表示装置１１の表示パネル２２に積層導電性フイルム１８を貼り合わせる工程（以下、貼合工程という）にも応用できる。図９は、タッチセンサ付き表示装置１０の製造工程に含まれる、貼合工程を説明するための概略斜視図である。
【００８１】
作業台１００上には、貼合工程の対象である表示装置１１と、表示装置１１に制御信号を供給するコンピュータ１０２と、コンピュータ１０２及び表示装置１１を電気的に接続可能なケーブル１０４と、表示パネル２２に向けて紫外光を照射可能な光源１０６と、光源１０６から照射された紫外光に反応して重合硬化する接着剤１０８とが載置されている。本図例では、作業者１１０は、積層導電性フイルム１８を把持した状態にて、表示パネル２２に貼り合せようとしている。
【００８２】
以下、図１０のフローチャートを参照しながら貼合工程について説明する。ここで、貼合工程に先立ち、積層導電性フイルム１８のセンサ領域２６の内側に、第１導電部３０Ａ、第２導電部３０Ｂとは別体の調整マーク６０、６２を形成しておく点に留意する。
【００８３】
ステップＳ１において、作業者１１０は、貼合工程の対象である表示装置１１を、作業台１００の上に固定配置させる。
【００８４】
ステップＳ２において、作業者１１０は、ステップＳ１で固定された表示装置１１の表示パネル２２に接着剤１０８を塗布する。これにより、少なくとも表示領域２４の表面には、未だ硬化されていない透明粘着剤層（図示しない）が形成される。
【００８５】
ステップＳ３において、作業者１１０は、ステップＳ２にて接着剤１０８が塗布された表示パネル２２に、積層導電性フイルム１８を重ねて配置する。この配置の際、第２透明基体３２Ｂ側を下方に向けた状態で、図示しない透明粘着剤層に接触させる。ここでは、積層導電性フイルム１８のみを移動させているが、積層導電性フイルム１８及び表示装置１１を相対移動させる構成を種々採ることができる。
【００８６】
ステップＳ４において、作業者１１０は、表示装置１１をオン状態にすると共に、表示領域２４内に所望の画像を表示させる。より詳細には、作業者１１０による所定の操作に応じて、コンピュータ１０２は、画像を示す制御信号を表示装置１１側に供給する。ここでは、輝度が均一である画像、例えば最高輝度に相当する色（８ビットの場合、Ｒ＝Ｇ＝Ｂ＝２５５）、単色に相当する色（８ビットの場合、Ｇ＝２５５、Ｒ＝Ｂ＝０）を用いることができる。
【００８７】
ステップＳ５において、作業者１１０は、ステップＳ３での配置により形成された重複領域７６、８６におけるモアレ評価を行う。ステップＳ６において、作業者１１０は、ステップＳ５での評価結果に基づいて、重畳パターン７８、８８におけるモアレの発生程度がＯＫレベルであるか否かを判断する。ＯＫレベルでないと判断した場合（ステップＳ６：ＮＯ）、次のステップ（Ｓ７）に進む。
【００８８】
ここで、センサ領域２６内には複数の調整マーク６０、６２が形成されているので、タッチセンサ１２及び表示装置１１の位置及び向きの調整精度が一層向上する。特に、センサ領域２６が矩形状である場合、対角隅部に１つずつ調整マーク６０、６２を形成することが好ましい。
【００８９】
ステップＳ７において、作業者１１０は、ステップＳ３で配置された積層導電性フイルム１８の向きを微調整する。そして、ステップＳ５に戻って、以下ステップＳ５〜Ｓ７を順次繰り返す。その後、モアレの発生程度がＯＫレベルであると判断した場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）にステップＳ８に進む。
【００９０】
ステップＳ８において、作業者１１０は、積層導電性フイルム１８の配置を維持したまま、光源１０６を積層導電性フイルム１８側に向け、光源１０６のオン操作を行う。光源１０６から照射された紫外光により接着剤１０８が重合硬化される。これにより、積層導電性フイルム１８及び表示パネル２２の接着（貼り合わせ）が完了する。
【００９１】
［傾き角θとモアレ特性の関係］
続いて、傾き角θとモアレ特性との関係について、図１１Ａ〜図１３Ｂを参照しながら説明する。
【００９２】
図１１Ａに示すように、表示パネル２２に対する積層導電性フイルム１８の傾き角θが、θ＝θ１（θ１：許容範囲外の値）であったとする。この場合、図１１Ｂに示すように、重畳パターン８８内には相対的に強いモアレが発生する。モアレが最も強い箇所１２０、モアレが最も弱い箇所１２２の間隔を「モアレ幅」と定義する。そうすると、図１１Ｂ例では、モアレ幅Ｗ１が相対的に小さくなっている。
【００９３】
図１２Ａに示すように、表示パネル２２に対する積層導電性フイルム１８の傾き角θが、θ＝θ２（θ２：許容範囲内の値）であったとする。この場合、図１２Ｂに示すように、重畳パターン８８内には相対的に弱いモアレが発生する。図１１Ｂと同様に、モアレが最も強い箇所１２４、モアレが最も弱い箇所１２６の間隔を「モアレ幅」と定義する。そうすると、図１２Ｂ例では、モアレ幅Ｗ２が相対的に大きくなっている。
【００９４】
図１３Ａは、傾き角θに対するモアレ幅Ｗの特性曲線の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ幅Ｗである。θ＝０近傍の場合、モアレが発生しないか、又は、極めて低い空間周波数成分（Ｗは大きい値）を有するモアレが発生する。本グラフから理解されるように、｜θ｜が増加するにつれてＷが単調に減少する特性を有する。
【００９５】
ここで、傾き角θが０≦｜θ｜≦θｔ（θｔは任意の閾値）を満たす範囲を「ＯＫレベル」と設定する。この場合、Ｗ≧Ｗｔを満たす場合に「ＯＫレベル」、Ｗ＜Ｗｔを満たす場合に「Ｎ／Ａレベル」と判断できる。このように、傾き角θとモアレ幅Ｗの相関性を利用し、モアレ幅Ｗを計測・評価することで傾き角θを許容範囲内に収めることができる。
【００９６】
図１３Ｂは、傾き角θに対するモアレ強度Ｐの特性曲線の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ強度Ｐである。ここで、モアレ強度Ｐは干渉の強弱レベルの差に相当し、計測値であっても官能評価値であってもよい。
【００９７】
θ＝０近傍の場合、モアレが発生しないか、発生しても僅か（Ｐは小さい値）である。本グラフから理解されるように、θが０に近い特定範囲にあるとき、｜θ｜が増加するにつれてＰが単調に増加する特性を有する。
【００９８】
ここで、傾き角θが０≦｜θ｜≦θｔを満たす範囲を「ＯＫレベル」と設定する。この場合、Ｐ≦Ｐｔを満たす場合に「ＯＫレベル」、Ｐ＞Ｐｔを満たす場合に「Ｎ／Ａレベル」と判断できる。このように、傾き角θとモアレ強度Ｐの相関性を利用してもよく、モアレ幅Ｗの場合と同様の効果が得られる。
【００９９】
［この実施形態の効果］
この実施形態に係るタッチセンサ付き表示装置１０は、二次元パターン５８に従って配置された複数の画素５６を組み合わせて表示領域２４内に画像を表示する表示装置１１と、表示領域２４の上に貼合されたセンサ領域２６を有するタッチセンサ１２とを備える装置である。
【０１００】
そして、センサ領域２６の内側には、導電性材料からなる第１導電部３０Ａ、第２導電部３０Ｂと、等間隔に配置された線状パターン群７２、８２を含む調整マーク６０、６２とが形成されており、平面視にて、線状パターン群７２、８２及び二次元パターン５８は、センサ領域２６及び表示領域２４が重複する重複領域７６、８６内のいずれかの部位で交差する。
【０１０１】
このように構成しているので、センサ領域２６及び表示領域２４の重複領域７６、８６内にて、線状パターン群７２、８２及び二次元パターン５８の間で干渉が起こっている。そこで、センサ領域２６（特に、第１導電部３０Ａ、第２導電部３０Ｂ）に代わって重複領域７６、８６内での干渉状態を確認することで、センサ領域２６内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。
【０１０２】
［変形例］
続いて、この実施形態に係る第１〜第６変形例について、図１４Ａ〜図１８を参照しながら説明する。なお、この実施形態と同一の構成については、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【０１０３】
＜第１変形例＞
この実施形態では、調整マーク６０は線状パターン群７２から主に構成されているが、図６Ａに示す形態に限られない。図１４Ａ及び図１４Ｂは、第１変形例に係る調整マーク１３０、１４０の拡大平面図である。
【０１０４】
図１４Ａに示すように、調整マーク１３０は、矩形状の枠パターン１３２と、枠パターン１３２内に配された格子パターン１３４とを有する。この格子パターン１３４は、菱形状の格子が規則的に配置されてなる。ところで、本図に着目すると、調整マーク１３０は、破線でそれぞれ囲んだ線状パターン群１３６を含んでいる。この線状パターン群１３６は、７本の線状パターン１３８が等間隔に配置されたパターン群に相当する。このように構成された調整マーク１３０を、二次元パターン５８に対して傾けて重ね合わせることで、上記と同様にモアレが発生する。
【０１０５】
図１４Ｂに示すように、調整マーク１４０は、矩形状の枠パターン１４２と、枠パターン１４２内に配された格子パターン１４４とを有する。この格子パターン１４４は、正六角形状の格子が規則的に配置されてなる。ところで、本図に着目すると、調整マーク１４０は、破線でそれぞれ囲んだ線状パターン群１４６を含んでいる。この線状パターン群１４６は、４本の線状パターン１４８が等間隔に配置されたパターン群に相当する。このように構成された調整マーク１４０を、二次元パターン５８に対して傾けて重ね合わせることで、上記と同様にモアレが発生する。
【０１０６】
このように、調整マーク１３０、１４０は、等間隔に配置された線状パターン群１３６、１４６を含んで構成されているので、この実施形態と同様の作用効果が得られる。また、調整マーク６０、１３０等は第１導電性フイルム１６Ａの少なくとも一方の主面に、及び／又は、第２導電性フイルム１６Ｂの少なくとも一方の主面に形成されていればよい。
【０１０７】
＜第２変形例＞
この実施形態では、調整マーク６０、６２は各第１電極部３６Ａと重ならない位置にそれぞれ形成されているが、図３及び図４に示す形態に限られない。
【０１０８】
図１５Ａ及び図１５Ｂは、第２変形例に係る第１電極部１５０、１６０の拡大平面図である。なお、本図では、第１電極部１５０、１６０を例示しているが、第２電極部にも適用できる。
【０１０９】
図１５Ａに示すように、調整マーク１５２は、第１電極部１５０（或いは導電部）の一部を構成すると共に、線状パターン群の各線幅は、メッシュパターン４０を構成する線幅よりも太くなっている。このように、線状パターン群の線幅を、メッシュパターン４０を構成する線幅よりも太くすることで高い干渉性を発現し易くなる。
【０１１０】
例えば、線幅比を（線状パターン群の平均線幅）／（メッシュパターンの平均線幅）と定義するとき、線幅比の下限範囲は１．２倍以上が好ましく、１．５倍以上が更に好ましい。また、線幅比の上限範囲として、干渉性を発現する限りにおいて任意の範囲を採り得るが、概ね１００倍以下であればよい。
【０１１１】
図１５Ｂに示すように、調整マーク１６２は、第１電極部１６０（或いは導電部）の一部を構成すると共に、線状パターン群の線間隔は、菱形状の格子３８の一辺よりも大きくなっている。このように、メッシュパターン４０を構成する単位形状が菱形である場合、線状パターン群の線間隔を、菱形の一辺よりも大きくすることで高い干渉性を発現し易くなる。
【０１１２】
＜第３変形例＞
この実施形態では、理想的に重なり合った重畳パターン９０にて、線状パターン群７２及び二次元パターン５８（水平線５７ｈ、垂直線５７ｖ）は互いに平行する位置関係下にあるが、図６Ａ、図７Ａ及び図８に示す形態に限られない。
【０１１３】
図１６Ａは、第３変形例に係る調整マーク１７０の拡大平面図である。調整マーク１７０は、枠パターン７０の他、枠パターン７０内に配された線状パターン群１７２を有する。この線状パターン群１７２は、Ｙ１方向に傾斜して延びる複数の線状パターン１７４がＸ１方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。
【０１１４】
すなわち、調整マーク１７０と二次元パターン５８が理想的に重なり合った場合であっても、線状パターン群１７２は、二次元パターン５８の配列方向に対して傾斜する。このように、線状パターン１７４の延在方向は、水平線５７ｈの延在方向に対して傾斜しているので、重複領域７６（図６Ｃ）にてモアレが発生している。
【０１１５】
図１６Ｂは、傾き角θに対するモアレ強度Ｐの特性曲線の別の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ強度Ｐである。本グラフから理解されるように、θ＝０近傍の場合にモアレ強度が極大であり、｜θ｜が増加するにつれてＰが単調に減少する特性を有する。すなわち、モアレ強度Ｐが極大（又は最大）になるとき、第１導電部３０Ａ及び第２導電部３０Ｂの間に発生するモアレの強度が極小（又は最小）になっている。
【０１１６】
このように、線状パターン群１７２は、メッシュパターン４０の配列方向に対して傾斜してもよい。この場合、タッチセンサ１２及び表示装置１１が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群１７２と二次元パターン５８の間で干渉縞が発生する。すなわち、作業者は、重複領域７６内における干渉縞の発生程度が大きい場合（特に、最大又は極大である場合）に、タッチセンサ１２及び表示装置１１の貼り合わせが好適であると判断できる。
【０１１７】
＜第４変形例＞
この実施形態では、第１導電部３０Ａが形成された第１導電性フイルム１６Ａと、第２導電部３０Ｂが形成された第２導電性フイルム１６Ｂとを積層しているが、図４に示す形態に限られない。
【０１１８】
図１７は、第４変形例に係るセンサ本体１８０の一部省略平面図である。センサ本体１８０は、積層導電性フイルム１８の代わりに、単層導電性フイルム１８２を有する。単層導電性フイルム１８２は、透明基体１８４の一方の主面には第１導電部３０Ａが形成されると共に、他方の主面には第２導電部３０Ｂが形成されている。このように、透明基体１８４の両方の主面に第１導電部３０Ａ、第２導電部３０Ｂをそれぞれ形成してもよい。
【０１１９】
＜第５変形例＞
この実施形態では、調整マーク６０、６２は、センサ領域２６内の対角位置に形成されているが、図４の形態に限られない。調整マーク６０の個数は１つ又は２つ以上であってもよいし、調整マーク６０のサイズについても種々変更可能である。また、調整マーク６０が存在する場合は、同一の又は異なる形状・サイズを適宜組み合わせることができる。
【０１２０】
＜第６変形例＞
この実施形態では、調整マーク６０、６２は、センサ領域２６内に少なくとも１つ形成されているが、図４の形態に限られない。
【０１２１】
図１８は、第６変形例に係る第１導電性フイルム１９０Ａ及び第２導電性フイルム１９０Ｂを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。第１導電性フイルム１９０Ａ及び第２導電性フイルム１９０Ｂのいずれにも調整マークが形成されていない。その代わりに、第１導電部３０Ａ及び第２導電部３０Ｂは、調整マークとしての機能を果たす。
【０１２２】
この場合における貼合工程は、この実施形態（図１０及び図１１参照）と同様に実行される。なお、貼合工程に先立ち、積層導電性フイルム１８のセンサ領域２６の内側に、等間隔に配置された線状パターン群を含む第１導電部３０Ａ及び第２導電部３０Ｂを形成しておく点に留意する。
【０１２３】
［導電性フイルムの好ましい態様］
次に、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂのその他の好ましい態様について説明する。
【０１２４】
上述した第１端子配線部４４ａ、第２端子配線部４４ｂ、第１端子部５０ａ、第２端子部５０ｂ、第１接地ライン４８ａ、第２接地ライン４８ｂ、第１接地端子部４６ａ及び第２接地端子部４６ｂを構成する金属配線、並びに透明導電層を構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されている。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、若しくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなる。
【０１２５】
格子３８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることが更に好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。また、格子３８が上記範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置１１の表示パネル２２上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【０１２６】
また、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂを構成する金属細線の線幅は、１〜９μｍである。この場合、第１電極部３６Ａの線幅は第２電極部３６Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。
【０１２７】
すなわち、透明導電層を構成する金属細線の線幅は、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上７μｍ以下が更に好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチセンサ１２に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えるとモアレが顕著になったり、タッチセンサ１２に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂでのモアレが改善され、視認性が特によくなる。
【０１２８】
この実施形態における第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることが更に好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。
【０１２９】
上述の積層導電性フイルム１８では、例えば図２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしたが、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【０１３０】
上述の例では、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチセンサ１２に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式・抵抗膜方式のタッチセンサにも適用することができる。
【０１３１】
なお、上述したこの実施形態に係る第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、表示装置１１のタッチセンサ用の導電性フイルムの他、表示装置１１の電磁波シールドフイルムや、表示装置１１の表示パネル２２に設置される光学フイルムとしても利用することができる。
【０１３２】
次に、第１導電性フイルム１６Ａの代表的な製造方法について簡単に説明する。第１導電性フイルム１６Ａを製造する方法としては、例えば第１透明基体３２Ａに感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、更に金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。金属銀部に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。
【０１３３】
或いは、第１透明基体３２Ａ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、更に金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【０１３４】
めっき前処理材を用いる方法の更に好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。
【０１３５】
（ａ）第１透明基体３２Ａ上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
【０１３６】
（ｂ）第１透明基体３２Ａ上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
【０１３７】
その他の方法としては、第１透明基体３２Ａ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。
【０１３８】
或いは、第１透明基体３２Ａ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。
【０１３９】
或いは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。或いは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【０１４０】
ここで、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
【０１４１】
＜透明基体＞
第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
【０１４２】
＜銀塩乳剤層＞
透明導電層を構成する金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
【０１４３】
この実施形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。この実施形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【０１４４】
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ2が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ2がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ2が更に好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルムとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【０１４５】
この実施形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
【０１４６】
この実施形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることが更に好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルムを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、更に、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【０１４７】
（溶媒）
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
【０１４８】
（その他の添加剤）
この実施形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
【０１４９】
＜その他の層構成＞
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【０１５０】
＜導電性フイルム＞
第１導電性フイルム１６Ａの第１透明基体３２Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの第２透明基体３２Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることが更に好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
【０１５１】
第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に塗布される銀塩乳剤層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることが更に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【０１５２】
導電性金属部の厚さは、タッチセンサ１２の用途としては、薄いほど表示パネル２２の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることが更に好ましい。
【０１５３】
この実施形態では、上述した銀塩乳剤層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、更に物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルムであっても容易に形成することができる。
【０１５４】
なお、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
【０１５５】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１５６】
【表１】
2015060364.tif 000003
【０１５７】
【表２】
2015060364.tif 000004
【０１５８】
［補足］
なお、この発明は、上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【０１５９】
この実施形態では、金属（銀、銅、金等）からなる細線により電極を形成しているが、透光性が高い導電性材料、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）にも適用できることは言うまでもない。
【０１６０】
この実施形態では、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂを形成する格子３８の形状は菱形であるが、これに限られない。例えば、格子３８の形状は、１種類又は２種類以上の多角形（三角形、四角形、五角形、六角形等）の組み合わせであってもよい。また、格子３８の形状は、それぞれ不規則的且つ異なる形状であってもよく、ボロノイ分割により決定される多角形であることが好ましい。
【符号の説明】
【０１６１】
１０…タッチセンサ付き表示装置        １１…表示装置
１２…タッチセンサ                    １３、１８０…センサ本体
１４…制御回路                        １６Ａ、１９０Ａ…第１導電性フイルム
１６Ｂ、１９０Ｂ…第２導電性フイルム  １８…積層導電性フイルム
２４…表示領域                        ２６…センサ領域
２６Ａ…第１センサ領域                ２６Ｂ…第２センサ領域
２８Ａ…第１端子配線領域              ２８Ｂ…第２端子配線領域
３０Ａ…第１導電部                    ３０Ｂ…第２導電部
３２Ａ…第１透明基体                  ３２Ｂ…第２透明基体
３６Ａ、１５０、１６０…第１電極部    ３６Ｂ…第２電極部
５６…画素                            ５７…ブラックマトリクス
５８…二次元パターン
６０、６２、１３０、１４０、１５２、１６２、１７０…調整マーク
７２、８２、１３６、１４６、１７２…線状パターン群
７６、８６…重複領域                  １８２…単層導電性フイルム
１８４…透明基体
【図１】
2015060364.tif 000005
【図２】
2015060364.tif 000006
【図３】
2015060364.tif 000007
【図４】
2015060364.tif 000008
【図５】
2015060364.tif 000009
【図６】
2015060364.tif 000010
【図７】
2015060364.tif 000011
【図８】
2015060364.tif 000012
【図９】
2015060364.tif 000013
【図１０】
2015060364.tif 000014
【図１１】
2015060364.tif 000015
【図１２】
2015060364.tif 000016
【図１３】
2015060364.tif 000017
【図１４】
2015060364.tif 000018
【図１５】
2015060364.tif 000019
【図１６】
2015060364.tif 000020
【図１７】
2015060364.tif 000021
【図１８】
2015060364.tif 000022