(57)【要約】【課題】接続品質不良を防止して製品歩留まりを向上させることができる部品内蔵基板の製造方法および電子部品搭載装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板の製造において、電子部品をコア基板の所定位置に配置する電子部品配置工程において、供給された電子部品の電極の上面、下面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行い、電極検査に合格した電子部品のみを電子部品搭載装置の部品搭載ヘッドで保持してコア基板に配置する。これにより、電極のサイズ不良に起因する接続品質不良を防止して、製品歩留まりを向上させることができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法であって、
前記部品内蔵基板を製造するために使用されるベース部材の所定の位置に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、
前記ベース部材に樹脂層を形成して加圧することにより電子部品が埋設された前記樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層の表面から埋設された前記電子部品の電極の上面に到達する孔を形成する孔形成工程と、
前記孔内に導電体を設けることにより埋設された前記電子部品の電極と前記樹脂層の表面に形成された回路パターンとを電気的に導通させる層間配線形成工程とを含み、
前記電子部品配置工程は、供給された電子部品の前記電極の上面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行う電子部品電極検査工程と、
前記電極検査に合格した電子部品を電子部品搭載装置の部品搭載ヘッドのノズルで保持して前記ベース部材に配置する電子部品搭載工程とを含むことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品電極検査工程において、電子部品の前記電極のエッジからの長さが基準を満たすか否かを検査することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記孔形成工程における前記孔の形成がレーザ光線を使用するものであり、
前記電子部品電極検査工程において、前記孔形成工程で使用するレーザ光線の種類に応じた基準を適用することを特徴とする請求項２記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
部品内蔵基板を製造するために使用されるベース部材の所定の位置に電子部品を配置する電子部品搭載装置であって、
前記部品内蔵基板に内蔵される電子部品を供給する電子部品供給部と、
前記電子部品供給部の電子部品の上面の画像を取得する部品上面撮像カメラと、
前記部品上面撮像カメラで撮像した部品上面画像を処理することにより、電子部品の前記電極の上面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行う電極検査部と、
前記電極検査で合格した電子部品を前記電子部品供給部から取り出して前記ベース部材の所定位置に搭載する電子部品搭載手段を備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項５】
前記部品上面撮像カメラが前記ベース部材に付された基準マークを撮像するために使用する基板認識カメラであることを特徴とする請求項３記載の電子部品搭載装置。
【請求項６】
部品内蔵基板を製造するために使用されるベース部材の所定の位置に電子部品を配置する電子部品搭載装置であって、
前記部品内蔵基板に内蔵される電子部品を供給する電子部品供給部と、
前記電子部品を一時的に載置する中間ステージと
前記電子部品供給部から前記電子部品を取り出して前記中間ステージへ移送する電子部品移送手段と、
前記中間ステージへ移送された前記電子部品の上面の画像を取得する部品上面撮像カメラと、
前記部品上面撮像カメラで撮像した部品上面画像を処理することにより、電子部品の前記電極の上面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行う電極検査部と、
前記電極検査で合格した電子部品を前記中間ステージから取り出して前記ベース部材の所定位置に搭載する電子部品搭載手段を備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項７】
前記部品上面撮像カメラが、前記ベース部材に付された基準マークを撮像するために使用する基板認識カメラであることを特徴とする請求項６記載の電子部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法およびこの部品内蔵基板の製造方法に使用される電子部品搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の高機能化・小型化の進展に伴い、電子部品が実装された実装基板において実装密度の更なる高度化が求められる傾向にある。このため、電子部品の実装に用いられるプリント配線基板として、複数積層された配線層の内部に電子部品を内蔵した部品内蔵基板が用いられるようになっている（例えば特許文献１、２参照）。特許文献１に示す先行技術例においては、絶縁基板に設けられた凹部の底部に感光性接着剤を塗布した上で電子部品を載置し、感光性接着剤を露光により硬化させて電子部品を固定するようにしている。また特許文献２に示す先行技術例では、コア基板に設けられた通孔に電子部品を収容する構成において、コア基板の一方面に貼付された粘着テープに電子部品をフェイスアップ姿勢で載置するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】再公表２０１０／０３８４８９号公報
【特許文献２】特開２００２−１７１０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の特許文献例を含め、実装密度の高密度化を促進する目的で採用される部品内蔵基板においては、電子部品に形成される接続用電極の小サイズ化に伴い次のような問題点がある。すなわち部品内蔵基板では、接続用電極と絶縁層の表面に形成された配線パターンとを導通させる層間配線は、絶縁層を貫通して開孔されたビアホールを介して行われる。ところが接続対象の電極のサイズが小さい場合には、埋設された状態の電子部品の電極位置を検出することが困難であることから、絶縁層の上面側から開孔されるビアホールの位置を電極位置に正しく一致させることが難しい。そしてビアホールと電極とが位置ずれしている場合には、ビアホール内に形成された金属メッキや導電樹脂などの導電部が電極と正常に導通せず、接続品質不良を多発して製品歩留まりを低下させる結果となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、接続品質不良を防止して製品歩留まりを向上させることができる部品内蔵基板の製造方法および電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品内蔵基板の製造方法は、電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法であって、前記部品内蔵基板を製造するために使用されるベース部材の所定の位置に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、前記ベース部材に樹脂層を形成して加圧することにより電子部品が埋設された前記樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層の表面から埋設された前記電子部品の電極の上面に到達する孔を形成する孔形成工程と、前記孔内に導電体を設けることにより埋設された前記電子部品の電極と前記樹脂層の表面に形成された回路パターンとを電気的に導通させる層間配線形成工程とを含み、前記電子部品配置工程は、供給された電子部品の前記電極の上面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行う電子部品電極検査工程と、前記電極検査に合格した電子部品を電子部品搭載装置の部品搭載ヘッドのノズルで保持して前記ベース部材に配置する電子部品搭載工程とを含む。
【０００７】
本発明の電子部品搭載装置は、部品内蔵基板を製造するために使用されるベース部材の所定の位置に電子部品を配置する電子部品搭載装置であって、前記部品内蔵基板に内蔵される電子部品を供給する電子部品供給部と、前記電子部品供給部の電子部品の上面の画像を取得する部品上面撮像カメラと、前記部品上面撮像カメラで撮像した部品上面画像を処理することにより、電子部品の前記電極の上面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行う電極検査部と、前記電極検査で合格した電子部品を前記電子部品供給部から取り出して前記ベース部材の所定位置に搭載する電子部品搭載手段を備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板の製造において、接続品質不良を防止して製品歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態の部品内蔵基板の製造方法を示す工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態の部品内蔵基板に用いられる電子部品のおよび層間配線形態の説明図
【図３】本発明の一実施の形態（第１実施の形態）の電子部品搭載装置の平面図
【図４】本発明の一実施の形態（第１実施の形態）の電子部品搭載装置における電子部品上面画像撮像の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における電子部品電極検査の説明図
【図６】本発明の一実施の形態（第１実施の形態）の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の部品内蔵基板の製造方法における電子部品配置処理を示すフロー図
【図８】本発明の一実施の形態（第２実施の形態）の電子部品搭載装置の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法の全体工程について説明する。本実施の形態では、矩形の部品本体部の両端に接続用の電極４ａ、電極４ｂが形成された小サイズのチップ型の電子部品３をプリプレグ層に埋設した構成例を示している。なお図１においては、電極４ａ、４ｂが規定寸法通りに形成された正常の電子部品３と、電極４ａ、４ｂが規定寸法を外れた不良品の電子部品３（符号３＊を付している）とを対比して示すことにより、部品内蔵基板の製造方法において生じる不具合について説明している。
【００１１】
図１（ａ）において、部品内蔵基板１を製造するために使用されるベース部材であるコア基板２の所定の位置には、電子部品３が電子部品搭載装置１０（図３参照）により配置される（電子部品配置工程）。図２（ａ）に示すように、電子部品３は矩形の部品本体部３ａの両端部に電極４ａ、４ｂを形成した構成となっている。電子部品３が部品内蔵基板１に内蔵された状態では、電極４ａ、４ｂは、電子部品３の上面３ｂまたは下面３ｃを介して層間配線と導通する。
【００１２】
電極４ａ、４ｂのサイズは部品設計上では電子部品３の長手方向寸法が規定長さＤとなるように設定されている。しかしながら電子部品３の製造過程における誤差により必ずしも規定長さＤが確保されず、図２（ｂ）に示す電子部品３＊のように、規定長さＤの許容範囲から外れたサイズで電極４ａ、４ｂが形成される場合がある。ここでは、電極４ａが規定長さＤよりも許容範囲を超えて小さい電極長さＤａで、電極４ｂが規定長さＤよりも大きい電極長さＤｂで、それぞれ形成された例を示している。
【００１３】
電子部品３が配置されたのちのコア基板２は、樹脂層形成の対象となる。すなわちコア基板２上において、電子部品３の位置に対応して開口部が設けられた形状のプリプレグおよび上面に予め導電層６が貼着された膜状のプリプレグを、コア基板２の上面側に順次重ね合わせて積層する。そしてこれらの積層体を上下から挟み込んで加熱・加圧することにより、図１（ｂ）に示すように、コア基板２の上面には、プリプレグより滲出した樹脂が固化して形成され上面側に導電層６を有するプリプレグ層５（樹脂層）が形成される。これにより、コア基板２上において電子部品３はプリプレグ層５に埋設された状態となる。すなわちここでは、ベース部材であるコア基板２に樹脂層としてのプリプレグ層５を形成して加圧することにより、電子部品３が埋設された樹脂層を形成する（樹脂層形成工程）。
【００１４】
次に図１（ｃ）に示すように、層間配線のための孔形成が行われる。ここでは、レーザ加工によりプリプレグ層５の表面の導電層６から、電子部品３の電極４ａ、４ｂの上面に到達するビア孔７を形成する（孔形成工程）。すなわち、プリプレグ層５の上面において電子部品３の電極４ａ、４ｂに対応する位置として設定されたビア形成位置に対して、レーザ光線を照射する。使用するレーザの種類としては、炭酸ガスレーザや、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが用いられる。
【００１５】
次いで部品内蔵基板１の表面の導電層６と電子部品３とを導通させるための層間配線を形成する。すなわち、図１（ｄ）に示すように、ビア孔７内に導電性樹脂を充填して導電体８を設けることにより、埋設された電子部品３の電極４ａ、４ｂと、プリプレグ層５の表面に形成された導電層６の回路パターンとを電気的に導通させるための層間配線を形成する（層間配線形成工程）。なお電極４ａ、４ｂと導電層６とを導通させる方式として、ビア孔７内に銅メッキを施して導電体を形成するようにしてもよい。
【００１６】
この層間配線形成において、コア基板２に配置された電子部品３の電極４ａ、電極４ｂの形状・サイズが、許容範囲を超えて規定寸法に満たない場合には、ビア孔７内の導電体８が電極４ａ、電極４ｂと正しく導通しない導通不良が生じる。図１、図２に示す例では、コア基板２に配置された右側の電子部品３（以下、電子部品３＊と記述する。）は電極位置不良を生じており、正常の導通が実現されていない。すなわち電子部品３＊の電極４ａは、長手方向のサイズが規定長さＤよりも許容範囲を超えて小さい電極長さＤａであることから、図２（ｃ）に示すように、孔形成工程において規定位置に開孔されたビア孔７と電極長さＤａとは十分な重なり代が確保されず、ビア孔７内に形成された導電体８と電極４ａとは正常に導通しない。
【００１７】
このような電子部品３における電極位置不良に起因する導通異常の発生を抑制するため、本実施の形態に示す部品内蔵基板の製造方法では、コア基板２に電子部品３を配置する部品配置工程において、電極位置不良の有無を判定するための電子部品電極検査を実行するようにしている。そして電極位置不良と判定されて不合格となった電子部品３をコア基板２への配置を行うことなく廃棄することにより、電極位置不良の電子部品３＊をそのまま使用することによる部品内蔵基板１の製品歩留まりの低下を防止する。
【００１８】
なお部品内蔵基板１における層間配線の形成形態としては、図２（ｃ）に示すように、電子部品３の上面３ｂ側を介して導電体８と電極４ａ、４ｂとを導通させる形態のみならず、図２（ｄ）に示すように、電子部品３の下面３ｃ側を介して電極４ａ、４ｂと他の配線回路とを導通させる形態も存在する。この場合には、コア基板２に形成されたビア孔２ａ内にビア孔７における導電体８と同様に形成された導電体とを電極４ａ、４ｂと導通させる。そしてこの場合においても、図２（ｃ）に示す例と同様に、電極位置不良に起因する導通異常が発生する。
【００１９】
また図１に示す例では、部品内蔵基板１を製造するために使用されるベース部材が、電子部品３が直接搭載されるコア基板２である例を示したが、ベース部材としてはこのような形態のコア基板２には限定されない。例えばコア基板を内蔵される電子部品を収容する通孔が設けられた構成とし、このコア基板の一方面にベース部材としての粘着テープを貼着して、この粘着テープに電子部品を貼着して配置するような形態においても本発明を適用することができる。
【００２０】
次に上述の電子部品配置工程において用いられる電子部品搭載装置１０の構成を、図３を参照して説明する。図３において基台１１の中央には、基板搬送機構１２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送機構１２は電子部品３が配置されるコア基板２を搬送して位置決めする。基板搬送機構１２の一方の側方には複数のテープフィーダ１４が配列された電子部品供給部１３が設けられており、テープフィーダ１４はコア基板２への配置対象である電子部品３を保持した部品供給テープ２２（図４参照）をピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による部品取り出し位置（図４に示す部品開口部１４ａ参照）に電子部品３を供給する。すなわち電子部品供給部１３は、部品内蔵基板１に内蔵される電子部品３を供給する。
【００２１】
基台１１の上面において、Ｘ方向の両端部にはＹ軸移動テーブル１５およびＹ軸ガイド１５ａが配設されており、Ｙ軸移動テーブル１５、Ｙ軸ガイド１５ａにはＸ軸移動テーブル１６がＹ方向の移動自在に架設されている。Ｘ軸移動テーブル１６には電子部品３を吸着保持する複数の吸着ノズル１８ａを備えた部品搭載ヘッド１８がＸ方向の移動自在に装着されており、さらにＸ軸移動テーブル１６の下面側には部品搭載ヘッド１８と一体的に移動可能な基板認識カメラ１９が、撮像方向を下向きにして配設されている。Ｙ軸移動テーブル１５とＸ軸移動テーブル１６とは、部品搭載ヘッド１８を移動させる搭載ヘッド移動機構１７を構成し、搭載ヘッド移動機構１７を駆動することにより、部品搭載ヘッド１８は基板認識カメラ１９とともに、電子部品供給部１３、コア基板２の上方の任意位置に移動自在となっている。
【００２２】
部品搭載ヘッド１８がコア基板２の上方へ移動することにより、基板認識カメラ１９によってコア基板２の上面に設定された基準マークなどの認識対象が撮像される。また部品搭載ヘッド１８が電子部品供給部１３の上方へ移動することによりテープフィーダ１４の部品開口部１４ａから電子部品３を取り出すことができ、これにより、電子部品３を基板搬送機構１２に位置決め保持されたコア基板２に移送搭載する部品搭載動作が実行される。
【００２３】
この部品搭載ヘッド１８による電子部品３の取り出し動作に先立って、基板認識カメラ１９をテープフィーダ１４の部品開口部１４ａの上方に位置させて、電子部品３の上面画像の撮像が行われる。図４は、テープフィーダ１４において部品開口部１４ａが設けられた先端部近傍を示しており、部品ポケット２３内に電子部品３を収納保持した部品供給テープ２２は、送り孔２４に嵌合した送りピン２５によってピッチ送りされる。そしてこのピッチ送りにおいて、部品開口部１４ａには電子部品３を収納保持した部品ポケット２３が位置しており、この状態では電子部品３が上方に露呈されて基板認識カメラ１９による撮像視野１９ａ内に位置している。
【００２４】
この状態で基板認識カメラ１９によって撮像することにより、図５に示す電子部品３の電子部品上面画像が取得される。すなわち本実施の形態では、基板認識カメラ１９は電子部品３の上面を撮像する電子部品上面撮像カメラとしての機能も有している。そしてこの電子部品上面画像を認識処理することにより、電子部品３における電極４ａ、４ｂのサイズが許容範囲内であるか否かを判定するための電子部品電極検査が行われる。
【００２５】
基板搬送機構１２と電子部品供給部１３との間には、部品認識カメラ２０および廃棄ボックス２１が配置されている。部品搭載ヘッド１８の電子部品供給部１３からコア基板２への移動過程において、部品搭載ヘッド１８は部品認識カメラ２０の上方へ移動し、ここで部品認識カメラ２０は部品搭載ヘッド１８に保持された状態の電子部品３を下方から撮像する。この撮像により、電子部品下面画像が取得される。電子部品３の部品搭載ヘッド１８による電子部品３のコア基板２への搭載動作においては、基板認識カメラ１９によるコア基板２の撮像結果と部品認識カメラ２０による電子部品３の撮像結果とを認識処理した認識結果に基づいて、電子部品３とコア基板２との位置合わせが行われる。
【００２６】
また電子部品下面画像を認識処理することにより、電子部品３における電極４ａ、４ｂのサイズが許容範囲内であるか否かを判定するための電子部品電極検査が行われる。なお電子部品電極検査は、当該電子部品３を対象とする層間配線の形態に応じて、上面側、下面側のうち必要な側についてのみ行われる。すなわち電子部品３の上面３ｂが接続面となる場合には電子部品上面画像に基づいて電極検査が行われ、電子部品３の下面３ｃが接続面となる場合には電子部品下面画像に基づいて電極検査が行われる。
【００２７】
廃棄ボックス２１には、部品認識によって検出された正規部品種以外の異種部品や、電子部品電極検査によって不合格と判定された電子部品３が廃棄回収される。上記構成において、搭載ヘッド移動機構１７、部品搭載ヘッド１８は、電極検査で合格した電子部品３を電子部品供給部１３から取り出してベース部材であるコア基板２の所定位置に搭載する電子部品搭載手段となっている。
【００２８】
また図１（ａ）に示す電子部品配置工程では、供給された電子部品３の電極４ａ、４ａの上面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電子部品電極検査を行う電子部品電極検査工程と、電子部品電極検査に合格した電子部品３を電子部品搭載装置１０の部品搭載ヘッド１８の吸着ノズル１８ａで保持してベース部材であるコア基板２に配置する電子部品搭載工程とを実行する工程構成となっている。
【００２９】
次に図５を参照して、上述の電子部品電極検査において適用される合否判定基準の例について説明する。図５（ａ）は、電極４ａ、４ｂが規定長さＤで形成された正常な電子部品３を対象とした電子部品電極検査を示している。電子部品３の電極４ａ、４ｂの端面を示すエッジ４ｃの中央にはそれぞれ中点Ａ，Ｂが設定されている。電極検査の画像において、中点Ａ，Ｂから内側へ規定長さＤだけ隔てた境界線４ｄは電子部品３において部品本体部３ａと電極４ａ、４ｂとを区分する境界に相当する。境界線４ｄを挟んで、エッジ４ｃからそれぞれＤ１，Ｄ２だけ隔てた位置には、電極４ａについてはチェックボックスＡ１，Ａ２、電極４ｂについてはチェックボックスＢ１，Ｂ２が設定されている。
【００３０】
電極検査のための画像においては、金属よりなる電極４ａ、４ｂの範囲は高輝度面として現れ、部品本体部３ａに対応する範囲は低輝度面として現れる。したがって、画像上においてチェックボックスＡ１，Ａ２、チェックボックスＢ１，Ｂ２の輝度を検出することにより、電極４ａ、４ｂのサイズが規定の所定サイズに対して許容範囲内にあるか否かを判定することができる。
【００３１】
すなわち、チェックボックスＡ１、Ｂ１がいずれも高輝度であり、且つチェックボックスＡ２、Ｂ２がいずれも低輝度であると云う条件を満たしていれば、図５（ａ）に示すように、電極４ａ、４ｂのサイズはいずれも所定サイズに対して許容範囲内にあると判定される。これに対し、図５（ｂ）に示すように、電極４ａのサイズが所定サイズから許容範囲を超えて、規定長さＤよりも小さい電極長さＤａである場合には、チェックボックスＡ１が部分的に部品本体部３ａに含まれることから、チェックボックスＡ１の輝度は低輝度で現れる。この場合にはチェックボックスＡ１が高輝度であると云う条件を満たさず、電極４ａのサイズが所定サイズに対して許容範囲外にあると判定される。すなわち本実施の形態では、上述の電子部品電極検査工程において、電子部品３の電極４ａ、４ｂのエッジ４ｃからの長さ（電極長さＤａ、電極長さＤｂ）が基準を満たすか否かを検査するようにしている。
【００３２】
次に図６を参照して、電子部品搭載装置１０（第１実施の形態）の制御系の構成を説明する。電子部品搭載装置１０において、制御部３０は、内部処理機能として部品搭載処理部３１、基板認識処理部３２、部品認識処理部３３、電極検査部３４、部品・基板情報記憶部３５の各部を備えている。
【００３３】
部品・基板情報記憶部３５には、作業対象となるコア基板２、電子部品３についての設計情報、すなわちコア基板２における電子部品３の配置情報のほか、電子部品電極検査を実行するために必要な検査データが記憶されている。これらの検査データには、電極検査実行区分データ、チェックボックスＡ１〜Ｂ２などのチェックボックス位置データ、チェックボックスの２値判定の閾値データなどが、電子部品３の種類毎に記憶されている。
【００３４】
ここで電極検査実行区分データとは、当該電子部品３において上面３ｂを対象とした上面側電極検査のＯＮ／ＯＦＦ、下面３ｃを対象とした下面側電極検査のＯＮ／ＯＦＦを規定するデータである。上面側電極検査、下面側電極検査は、電子部品３を導通させる層間配線の形態が、それぞれ図２（ｃ）、（ｄ）に示す形態である場合に必要とされる電極検査であり、部品内蔵基板１において内蔵対象となる電子部品３の形態や配置に応じて、予め実行の要否を示す電極検査実行区分データとして規定されている。
【００３５】
なお孔形成工程においてレーザ加工を採用する場合には、使用されるレーザ光線の種類によって開孔径が異なり、対象となる電子部品３における電極の所定サイズを示す規定長さＤは、必ずしも一定ではない。このため、電極サイズの合否判定に用いられるチェックボックス位置データは、使用されるレーザ光線の種類に応じた設定となっている。すなわち本実施の形態では、孔形成工程における孔の形成がレーザ光線を使用するものであり、電子部品電極検査工程において、孔形成工程で使用するレーザ光線の種類に応じた基準を適用するようにしている。
【００３６】
部品搭載処理部３１は、基板搬送機構１２、部品搭載ヘッド１８、搭載ヘッド移動機構１７、テープフィーダ１４を制御することにより、テープフィーダ１４から電子部品３を取り出してコア基板２に移送搭載する部品搭載処理を実行する。この部品搭載処理においては、以下に説明する電極検査部３４によって実行される電子部品電極検査の検査結果が参照される。
【００３７】
基板認識処理部３２は、コア基板２に設けられた基準マークを基板認識カメラ１９によって撮像した撮像結果を認識処理することにより、コア基板２における電子部品３の配置位置を検出する。部品認識処理部３３は、部品搭載ヘッド１８に保持された状態の電子部品３を下面側から撮像した電子部品下面側画像を認識処理する。これにより、電子部品３の位置検出を行うとともに、当該電子部品３における下面側の電極４ａ、４ｂのサイズの合否判定のためのデータが取得される。また部品認識処理部３３は、部品搭載ヘッド１８による取り出し動作において、テープフィーダ１４の部品開口部１４ａに位置する電子部品３を基板認識カメラ１９によって撮像した電子部品上面画像を認識処理する。これにより、当該電子部品３における上面側の電極４ａ、４ｂのサイズの合否判定のためのデータが取得される。
【００３８】
電極検査部３４は、基板認識処理部３２、部品認識処理部３３による認識処理結果、すなわち上述の合否判定のためのデータに基づき、図５に示す判定基準を用いて、電子部品３の電極４ａ、４ｂのサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行う。なお、電極検査の方法については、図５に示す判定基準に示す方法以外であっても、周知の画像認識を用いた各種の検出手法を用いることができる。
【００３９】
次に図７を参照して、図１（ａ）に示す電子部品配置工程の詳細フローについて説明する。まず電子部品供給部１３に部品搭載ヘッド１８を移動させて基板認識カメラ１９を撮像対象となるテープフィーダ１４の部品開口部１４ａの上方に位置させ、電子部品上面画像撮像を行う（ＳＴ１）。ここでは図４に示すように、部品開口部１４ａ内に露呈された電子部品３を上面側から撮像する。
【００４０】
次いで撮像結果を部品認識処理部３３によって認識した認識結果に基づき、電極検査部３４によって上面側電極検査を行い（ＳＴ２）、検査対象の電子部品３が合格であるか否かを判定する（ＳＴ３）。ここで不合格であれば、当該電子部品３を吸着することなくテープフィーダ１４によってテープフィーダ送り動作を行い（ＳＴ５）、次の電子部品３を対象として（ＳＴ１）以降の処理を反復実行する。そして（ＳＴ３）において検査対象の電子部品３が合格であれば、当該電子部品３を吸着ノズル１８ａによって吸着し（ＳＴ４）、テープフィーダ１４によってテープフィーダ送り動作を行う（ＳＴ５）。これとともに、部品搭載ヘッド１８が備えたすべての吸着ノズル１８ａに電子部品吸着完了であるか否かを判断し（ＳＴ６）、未完了であれば、次の電子部品３を対象として（ＳＴ１）以降の処理を反復実行する。
【００４１】
（ＳＴ６）にて吸着完了であると判断された場合には、部品搭載ヘッド１８を電子部品搭載のために移動させる。この部品搭載ヘッド１８の移動過程において、部品認識カメラ２０によって部品搭載ヘッド１８の吸着ノズル１８ａに保持された複数の電子部品３を対象として、下面側から電子部品下面画像撮像を行う（ＳＴ７）。次いで撮像結果を部品認識処理部３３によって認識処理することにより電子部品位置検出を行う（ＳＴ８）とともに、部品認識処理部３３によって認識した認識結果に基づき、電極検査部３４によって下面側電極検査を行う（ＳＴ２）。
【００４２】
この後、電子部品３を保持した部品搭載ヘッド１８をコア基板２に移動させて、（ＳＴ９）にて合格した電子部品３をコア基板２に順次搭載する（ＳＴ１０）。この後、残りの不合格の電子部品３を保持した部品搭載ヘッド１８を廃棄ボックス２１に移動させ、不合格の電子部品３を廃棄して（ＳＴ１１）、電子部品配置工程の１サイクルを終了する。
【００４３】
なお電子部品３の電子部品上面画像撮像を行う構成として、図８に示す電子部品搭載装置１０Ａ（第２実施の形態）のように、テープフィーダ１４から取り出した電子部品３を撮像のために一時的に載置する中間ステージ２６を備えた構成を用いてもよい。
【００４４】
電子部品搭載装置１０Ａは、図３に示す電子部品搭載装置１０において、部品認識カメラ２０に隣接して中間ステージ２６を配置するとともに、テープフィーダ１４から取り出した電子部品３を中間ステージ２６上に移送する電子部品移送手段を追加した構成となっている。電子部品移送手段は、Ｙ軸移動テーブル１５およびＹ軸ガイド１５ａによってＹ方向に移動するＸ軸移動テーブル１６Ａに、部品移載ヘッド１８Ａを装着した構成となっており、部品移載ヘッド１８ＡはＹ軸移動テーブル１５、Ｘ軸移動テーブル１６Ａより成る移載ヘッド移動機構によって電子部品供給部１３および中間ステージ２６の上方で任意位置に移動自在となっている。
【００４５】
電子部品搭載装置１０Ａによる電子部品搭載動作は、以下のように行われる。なお図中の実線矢印は部品移載ヘッド１８Ａの移動を、破線矢印は部品搭載ヘッド１８の移動をそれぞれ示している。まず部品移載ヘッド１８Ａによってテープフィーダ１４から電子部品３を連続的にピックアップする。これと並行して、部品搭載ヘッド１８がコア基板２上に移動して基板認識カメラ１９によってコア基板２の基準マークを撮像する。これによりコア基板２における電子部品３の配置位置が認識される。
【００４６】
次いで電子部品３をピックアップした部品搭載ヘッド１８は部品供給テープ２２に移動し、吸着ノズル１８ａによって吸着保持した複数の電子部品３を中間ステージ２６に一時的に載置する。この後、部品搭載ヘッド１８を中間ステージ２６上に移動させて、載置された複数の電子部品３を基板認識カメラ１９によって撮像して、電子部品上面画像を取得する。
【００４７】
次いで取得した電子部品上面画像を図６に示す部品認識処理部３３によって認識処理した結果に基づいて、電極検査部３４によって上面電極検査を行う。そして上面電極検査で合格と判定された電子部品３のみを部品搭載ヘッド１８によってピックアップし、これらの電子部品３を対象として電子部品下面画像撮像を行う。
【００４８】
すなわち電子部品３を保持した部品搭載ヘッド１８を部品認識カメラ２０上に移動させ、部品認識カメラ２０によって電子部品３を下方から撮像して、電子部品下面画像を取得する。次いで取得した電子部品下面画像を部品認識処理部３３によって認識処理した結果に基づいて、電子部品３の位置検出を行うとともに、電極検査部３４によって下面電極検査を行う。
【００４９】
そして部品搭載ヘッド１８をコア基板２に移動させて、下面電極検査で合格と判定された電子部品３のみをコア基板２の所定位置に搭載する。これと並行して、中間ステージ２６上に残置された不合格の電子部品３を、部品搭載ヘッド１８によってピックアップして、不合格の電子部品３を廃棄ボックス２１に廃棄する。なお部品搭載ヘッド１８以外の部品移動手段を用いて、不合格の電子部品３を廃棄するようにしてもよい。
【００５０】
電子部品搭載装置１０Ａに示す構成によれば、テープフィーダ１４からの電子部品３の取り出しを部品移載ヘッド１８Ａによって連続的に行い、電子部品３のコア基板２への搭載を部品搭載ヘッド１８によって行うことから、第１の実施の形態に示す電子部品搭載装置１０と比較して部品搭載作業の作業効率を向上させることが可能となっている。
【００５１】
上記説明したように、本実施の形態に示す部品内蔵基板の製造では、電子部品３を内蔵した部品内蔵基板１を製造するに際し、供給された電子部品３の電極４ａ、４ｂの上面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行い、電極検査に合格した電子部品３を電子部品搭載装置１０の部品搭載ヘッド１８で保持してコア基板２に配置するようにしている。これにより、電極４ａ、４ｂの上面のサイズ不良に起因する接続品質不良を防止して、製品歩留まりを向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の部品内蔵基板の製造方法および電子部品搭載装置は、接続品質不良を防止して製品歩留まりを向上させることができるという効果を有し、電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板を製造する分野において有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１  部品内蔵基板
２  コア基板
３  電子部品
４ａ、４ｂ  電極
５  プリプレグ層
７  ビア孔
８  導電体
１０  電子部品搭載装置
１３  電子部品供給部
２６  中間ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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