(57)【要約】【課題】  静電気の発生やエアーノズルの押し付けによる電子部品の密着を防止することができるボトムカバーテープを提供する。【解決手段】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープは、支持基材層と、熱接着層と、帯電防止剤及び微細粒子を少なくとも含有する帯電防止層とを有することを特徴とする。前記帯電防止剤として界面活性剤型帯電防止剤又は高分子型帯電防止剤を使用できる。  前記微細粒子は、平均粒径が１μｍ以下であるのが好ましい。前記微細粒子は、前記帯電防止剤の固形分に対し重量比にて、微細粒子：帯電防止剤＝１〜８：１の配合割合で配合するのがよい。このような帯電防止層は、前記熱接着層の表面に塗布により形成できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材層と、熱接着層と、帯電防止層とが順次積層されており、当該帯電防止層は帯電防止剤及び微細粒子を少なくとも含有し、前記帯電防止層における構成材料の全量を１００重量％としたときの前記微細粒子の含有率は４０重量％以上であることを特徴とする電子部品搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項２】
前記微細粒子は、平均粒径が１μｍ以下である請求項１に記載の電子搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項３】
前記微細粒子は、有機質素材若しくは無機質素材、又はこれらの組み合わせからなる請求項１又は２に記載の電子搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項４】
前記帯電防止剤は界面活性剤型帯電防止剤又は高分子型帯電防止剤である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項５】
前記微細粒子と前記帯電防止剤との配合比率は、重量比にて、微細粒子：帯電防止剤の固形分＝１〜８：１である請求項１〜４いずれか１項に記載の電子搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項６】
前記帯電防止層は、前記熱接着層の表面に塗布されたものである請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項７】
前記帯電防止層の表面にコロナ処理が施された請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項８】
前記帯電防止層の表面固有抵抗率は、９．９ｘ１０１２Ω／□以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子搬送用ボトムカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品などの電子部品の搬送に用いられる電子部品搬送体の構成要素である電子部品搬送用ボトムカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品などの電子部品を搬送する場合、長さ方向に一定間隔に複数の打ち抜き穴を形成したキャリアテープの片面（下面）に電子部品搬送用ボトムカバーテープ（以下、ボトムカバーテープという。）を熱シールし、前記各打ち抜き穴を電子部品の収納ポケットとして用いる電子部品搬送体が多用されている。チップ型電子部品（以下では、単に「チップ部品」ということがある。）などの電子部品は、この電子部品搬送体の収納ポケットに挿入され、キャリアテープの上面にさらにトップカバーテープを熱シールすることで、電子部品は電子部品搬送体中に封入される。そうして、電子部品搬送体はリール状に巻き取られた状態で搬送される。
【０００３】
しかし、最近、電子部品搬送体の収納ポケット内に収納した電子部品をエアーノズルで吸着できない現象がしばしば発生し、吸着率の低下が問題となっている。その要因としては、（１）電子部品の軽薄短小化に伴い、静電気や外力による電子部品のボトムカバーテープ熱接着層面への付着、（２）キャリアテープの厚さのバラツキにより、通常よりもエアーノズルが押し付けられることによる電子部品の熱接着面への付着、（３）キャリアテープへのボトムカバーテープの接着から収納ポケットへの電子部品挿入までの短時間化に伴い、ボトムカバーテープ熱接着層が十分固化しない状態でチップ部品が挿入されることによる該熱接着層への付着などが考えられる。さらに、練り込み型帯電防止剤を使用することにより解決を図るといった場合には、チップ部品の接着剤層面との接触に起因して、チップ部品の電極部が腐蝕するという問題も生じている。
【０００４】
このような電子部品の付着又は融着に起因する前記各問題を解決することを目的として、いくつかの提案がなされている。例えば、特許文献１及び２では、特定の樹脂などで熱接着層を構成することを提案している。特許文献１の提案では、熱接着層をベースポリマーとしてのポリオレフィン系樹脂と石油系樹脂及びカチオン系帯電防止剤とをそれぞれ所定の割合で含有する構成とし、特許文献２の提案では、ベースポリマーとしてのポリオレフィン系樹脂などと、脂肪族飽和炭化水素系樹脂及び両性系界面活性剤及び／又は非イオン系界面活性剤とをそれぞれ所定の割合で含有する構成としている。
【０００５】
また、特許文献３では、ゾル化された酸化層とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を支持基材層に塗布するか、熱接着層に添加することを提案している。また、特許文献４では、和紙又は親水性ポリマー系基材と、熱可塑性樹脂製基材との積層体を、また特許文献５はプラスチックフィルムをそれぞれ支持基材層とすることを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３０１４号公報
【特許文献２】特開２００２-２１１６７７号公報
【特許文献３】特開２００５-１７８８１１号公報
【特許文献４】特開２００２-１１４２６７号公報
【特許文献５】特開２００８−２６５７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記各特許文献の提案には、以下のような問題がある。まず、特許文献１及び２の提案では、過酷環境下において電子部品の付着が生じ得る。この場合、ベースポリマーとしてポリエチレン類よりも表面硬度の高いポリプロピレンなどを使用して電子部品の付着を効果的に抑制可能であるが、ボトムカバーテープ自体のキャリアテープに対するシール強度が低下してしまう。
【０００８】
特許文献３の提案の場合、一般的な環境条件下において静電気に起因する部品の付着には効果があるが、高湿度環境下や静電気の発生とは無関係のエアーノズルの押し付けなどの特殊な環境条件での部品の付着に効果は認められない。また、帯電防止剤を支持基材層に塗布し若しくは熱接着層に添加するのでは、電子部品の密着を解決できず、後者の場合にはむしろデメリットとして帯電防止剤のブリードによる汚染が生じ、ブリード量のコントロールが困難となるデメリットが生じ得る。さらに、特許文献４及び５の提案のように、支持基材として特定の樹脂などを使用したとしても同様に電子部品の密着を解決できないと予想される。さらにまた、電子部品密着のメカニズムは、前記の熱接着層自体の特性や添加剤の効果とは別に、シール時の加熱により凹凸が少なくなる方向に、収納ポケット内の熱接着層にも影響が及び、電子部品との接触面積が大きくなる可能性も考慮する必要がある。
【０００９】
そこで、本発明は、高湿度環境下、静電気の発生やエアーノズルの押し付けによる電子部品の密着を防止することができるボトムカバーテープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記各問題を解決すべく鋭意検討を重ね、微細粒子を含有する帯電防止層を熱接着層の表面に設け、当該帯電防止層の表面に凹凸を形成し、電子部品との接触面積を小さくすることで、前記課題のそれぞれを解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
即ち、前記目的は、本発明によれば、支持基材層と、熱接着層と、帯電防止層とが順次積層されており、当該帯電防止層は帯電防止剤及び微細粒子を少なくとも含有し、前記帯電防止層における構成材料の全量を１００重量％としたときの前記微細粒子の含有率は４０重量％以上であることを特徴とする電子部品搬送用ボトムカバーテープによって達成される。
【００１２】
前記微細粒子は、有機質素材若しくは無機質素材、又はこれらの組み合わせから構成でき、平均粒径が１μｍ以下であることが好ましい。また、前記帯電防止剤には、界面活性剤型帯電防止剤又は高分子型帯電防止剤を使用できる。前記微細粒子と前記帯電防止剤とは、重量比にて、微細粒子：帯電防止剤固形分＝１〜８：１の配合比率に設定するのが好ましい。
【００１３】
前記帯電防止層を前記熱接着層の表面に形成する方法に特に制限はないが、塗布によるものが好ましい。こうして得られる前記帯電防止層の表面固有抵抗率は、９．９ｘ１０１２Ω／□以下であるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のボトムカバーテープは、その熱接着層の表面にさらに所定量の微細粒子を含む帯電防止層を設けることとしたので、たとえボトムカバーテープの熱接着層が十分固化しない状態でチップ部品が挿入された場合であっても、高湿度環境下において電子部品搬送体の収納ポケット内に収納された電子部品がボトムカバーテープに付着し、また静電気の発生やエアーノズルの押し付けにより電子部品がボトムカバーテープに付着することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープの一実施形態の構成を示す断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープの一実施形態の構成を模式的に示す断面側面図である。この図に示すように、本実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ１は、支持基材層１０と、熱接着層１１と、帯電防止剤１２及び所定の平均粒径の微細粒子１３を含有する帯電防止層１５が順次積層されて構成されている。      
【００１７】
［支持基材層１０］
支持基材層１０は、少なくとも１層の紙製、親水性ポリマー製などの支持基材（以下では、それぞれ紙製基材、親水ポリマー製基材と呼ぶこととする）で構成できる。
【００１８】
紙製基材としては、例えば和紙、混抄紙、薄葉紙、ボール紙、クラフト紙、クレープ紙、クレーコート紙、上質紙、グラシン紙、クルパック紙、合成紙、複合紙などの各種紙が挙げられる。このような紙製基材は、坪量５〜５０ｇ／ｍ２の範囲、好ましくは１０〜３０ｇ／ｍ２の範囲から適宜選択して使用できる。
【００１９】
親水性ポリマー製基材における親水性ポリマーとしては、例えば、ポリビニルアルコール；ポリビニルブチラールなどのポリビニルアセタール；ニトロセルロース、再生セルロース（セロハン）、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、酢酸セルロース、カチオン化セルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースなどの親水性セルロース系化合物；ポリエチレンオキサイド；ポリエチレングリコール；ポリエチレンイミン；ポリアクリル酸ナトリウム；ポリスチレンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられる。親水性ポリマー製基材を用いる場合、前記親水性ポリマーのうち、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、親水性セルロース系化合物を好適に使用できる。
【００２０】
前記の紙製基材や親水性ポリマー製基材は単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。前記親水性ポリマーの場合、これをフィルム状に成形したものを1層又は積層して親水性ポリマー製基材とされる。この場合、フィルム厚さは５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲で適宜設定できる。
【００２１】
また、前記の紙製基材と親水性ポリマー製基材とを組み合わせて使用する場合、例えば紙製基材と親水性ポリマー製基材とを積層して支持基材層１０を構成できる。この場合、支持基材層１０は、例えば、紙製基材上に親水性ポリマー製基材を押出ラミネートする方法、親水性ポリマーを含む溶液又は溶融状態の親水性ポリマー樹脂を紙製基材上に塗布する方法などにより形成できる。なお、本発明においては、紙製基材中に親水性ポリマーを含浸した構成であってもよい。このように紙製基材と親水性ポリマー製基材とを組み合わせることで、支持基材１０による空気中の水分の吸着性が一層高まり、静電気の発生をさらに抑制できるので、輸送時や保管時において、静電気による電子部品の熱接着層への付着を抑制又は防止できる。
【００２２】
なお、支持基材層１０には、必要に応じて、常用されている添加剤を添加できる。このような添加剤としては、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、帯電防止剤（後述）、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、シラン系カップリング剤などが挙げられる。また、支持基材層１０の表面に該表面の改質を目的としてコロナ処理などを施すこともできる。
【００２３】
［熱接着層１１］
熱接着層１１には、ベースポリマーとして、ポリオレフィン系樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などを使用できる。ポリオレフィン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、α−オレフィン共重合体（エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体など）などが挙げられる。エチレン−不飽和カルボン酸共重合体としては、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などが挙げられる。エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などが挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのベースポリマーのうち好適に使用可能なのは、ポリオレフィン系樹脂である。
【００２４】
熱接着層１１にはさらに、必要に応じて、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、帯電防止剤（後述）、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、シラン系カップリング剤などの従来公知の添加剤を添加できる。導電性金属粉末の具体例としては、金、銀、ニッケル、アルミ、銅などのほか、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタンなどの金属酸化物粉末などが挙げられる。また、有機導電性高分子剤の具体例としては、Ｓｉ系有機化合物、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどのなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて添加できる。
【００２５】
熱接着層１１にはまた、着色剤や光遮断剤も添加してもよい。このような着色剤や光遮断剤は、例えばカーボンブラック、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アルミ等の無機物質、シアニンブルー、シアニングリーン、ミロリブルー、スレンブルー、カドミウムレッド、カドミウムイエロー、カドミウムオレンジ、弁柄、群青、フタロシアニンブルー等の顔料等があげられる。これらは直接添加してもよいが、作業性の点からマスターバッチ化したものを用いることが好ましい。また、マスターバッチのベース樹脂はＬＤＰＥやＰＰなどが好ましい。また、必要に応じて酸化防止剤や劣化防止剤、紫外線吸収剤などの安定剤を添加できる。
【００２６】
熱接着層１１の厚さに特に制限はなく、電子部品搬送体との接着性など考慮して適宜設定できるが、通常、５〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍの範囲とされる。熱接着層１１の厚さが５μｍ未満の場合、被着体であるキャリアテープとの接着性が悪化し、またボトムテープ自体の機械的強度が著しく低下する。また、熱接着層１１の厚さが１００μｍを超えると、ボトムカバーテープの総厚さが大きくなり、熱伝達不足によるシール不良が生じ、またリール巻取りの場合に重量増加に起因してハンドリング性が低下するなどの問題が生じるようになる。
【００２７】
熱接着層１１の形成方法としては、特に制限されない。例えば、押出しラミネート法やドライラミネート法などの常法を利用できる。
【００２８】
［帯電防止層１５］
帯電防止層１５は、図１に示すように、帯電防止剤及び微細粒子を少なくとも含有する。以下では、微細粒子１３について、まず説明する。
【００２９】
（微細粒子１３）
帯電防止層１５が含有する微細粒子１３の含有率は、当該層における構成材料の合計量を１００重量％としたとき、４０重量％以上とされる。
【００３０】
微細粒子１３は、その平均粒径が１μｍ以下、好ましくは０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．０２〜０．２μｍに設定できる。微細粒子の平均粒径が１μｍを超えると、この異質な微細粒子の存在により、帯電防止層１５の表面粗さ（Ｒａ）が大きくなり、キャリアテープとの接着性が阻害されるためである。この接着性への影響は、微細粒子の平均粒径が前記範囲で小さくなればなるほど、小さくなる。
【００３１】
微細粒子１３としては、各種の有機質素材及び無機質素材のうちから適宜選択して使用できる。有機系の微細粒子としては、具体的には、アクリル系樹脂などの有機質素材からなる微細粒子；Ｓｉ系有機化合物、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの有機導電性高分子からなる微細粒子などが挙げられる。また、無機質素材の微細粒子としては、例えば、シリカ粒子；カーボンブラック；金、銀、ニッケル、アルミ、銅などの金属微細粒子；酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタンなどの金属酸化物；硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微細粒子；硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウムなどの硫化物に導電性を付与した導電性微細粒子などが挙げられる。好ましくは、微細粒子１３は、有機質素材で形成されているのがよい。なお、これらの例示から明らかなように、微細粒子１３は導電性を示すものであっても絶縁性を示すものであってもよい。
【００３２】
（帯電防止剤１２）
帯電防止剤１２としては、高分子型帯電防止剤又は界面活性剤型帯電防止剤を用いることができる。高分子型帯電防止剤とは、例えば持続性帯電防止剤や永久帯電防止剤と呼ばれるポリマータイプの帯電防止剤である。具体的には、例えばポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコ−ル、ポリエステルアミド、ポリエ−テルエステルアミド、ポリエーテルポリオレフィン、エチレン-メタクリル酸共重合体などのアイオノマ−、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩から選択される１種、または２種以上の混合物、または２種以上の共重合体、更にそれらとポリプロピレンなどの他の樹脂との共重合体等の中で、分子鎖中に極性基を有し無機塩または低分子量有機プロトン酸塩を錯体形成または溶媒和することが可能な樹脂が挙げられ、無機塩または有機プロトン酸塩等を錯体形成または溶媒和せしめてあってもよい。この中でポリプロピレン系樹脂および環状ポリオレフィン系樹脂との相溶性や帯電防止性能の点からポリエーテルポリオレフィン、ポリエ−テルエステルアミドが好ましく、ポリエーテルポリオレフィンが特に好ましい。
【００３３】
界面活性剤型帯電防止剤としては特に制限されず、従来公知の陽イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤及び両性界面活性剤などを使用できる。陽イオン界面活性剤としては、例えば四級アンモニウム塩、ピリジン誘導体などが挙げられる。四級アンモニウム塩としては、例えばテトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩などが挙げられる。これらのうちでは、第４級アンモニウム塩型アクリル共重合体樹脂を用いるのがより好ましい。この具体例としては、「ボンディップＰＡ１００」（アルテック社製）などが挙げられる。
【００３４】
また、陰イオン界面活性剤としては、例えばアルキル硫酸エステル塩、アルキル芳香属スルフォン酸塩、コハク酸スルフォン酸塩、リン酸エステル塩などが挙げられる。
【００３５】
また、非イオン界面活性剤としては、例えば、アルコール型（ポリエチレングリコールなど）、エーテル型（ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルなど）、エステル型（ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルなど）、アミン型（ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルジエタノールアミン、ヒドロキシアルキルアミンモノエタノールアミンなど）、グリセリン型（ポリオキシエチレングリセリドなど）、アミド型（アルキルアルカノールアミド、アルキルジエタノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルアミドなど）が挙げられる。
【００３６】
さらにまた、両性界面活性剤としては、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタイン、ヒドロキシアルキルイミダゾリン硫酸エステル、ベタイン形カルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導体などが挙げられる。
【００３７】
前記の帯電防止剤は、これらを単独で、又は陽イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤及び両性界面活性剤の中で、又はこれら相互間で異種の界面活性剤２種以上を組み合わせて使用できる。
【００３８】
このような帯電防止剤１２と微細粒子１３との配合比率の帯電防止剤１２の固形分に対する配合割合に特に制限はなく適宜設定できるが、好ましくは微細粒子：帯電防止剤＝１〜８：１、より好ましくは１〜６：１、特に好ましくは１〜４：１の配合割合（いずれも重量比）に設定するのがよい。この配合割合は、微細粒子１３の種類によって電子部品の好適な付着防止が図られるように適宜設定できる。微細粒子１３の配合割合が前記好ましい配合割合未満の場合、電子部品のボトムカバーテープへの付着防止が十分ではなくなり、前記好ましい配合割合を超えると、キャリアテープへのシール性が阻害される。
【００３９】
本発明において、必要であれば帯電防止層１５にその性状に影響しない範囲で着色剤や光遮断剤を添加できる。このような着色剤や光遮断剤は、例えばカーボンブラック、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アルミ等の無機物質、シアニンブルー、シアニングリーン、ミロリブルー、スレンブルー、カドミウムレッド、カドミウムイエロー、カドミウムオレンジ、弁柄、群青、フタロシアニンブルー等の顔料等があげられる。これらは直接添加してもよいが、作業性の点からマスターバッチ化したものを用いることが好ましい。また、マスターバッチのベース樹脂はＬＤＰＥやＰＰなどが好ましい。また、必要に応じて、帯電防止層１５の性状に影響しない範囲にて酸化防止剤や劣化防止剤、紫外線吸収剤などの安定剤も添加できる。
【００４０】
帯電防止層１５は、熱接着層１１の表面に適宜の方法により形成できる。例えば、帯電防止剤と微細粒子とを混和した上で、押出しなどの方法により熱接着層の表面に積層して形成してもよく、アルコールなどの有機溶媒中に帯電防止剤と微細粒子とを分散させた分散液を熱接着層１１の表面に塗布して形成してもよい。好ましくは後者の塗布により形成するのが好ましい。この帯電防止層１５の表面（露出面）にはコロナ処理を施し、表面改質を図ってもよい。
【００４１】
帯電防止層１５の厚さに特に制限はなく、適宜設定できる。塗布による場合、通常、０．５μｍ程度の厚さとされる。
【００４２】
このようにして形成された帯電防止層１５の表面は、含有されている微細粒子の存在により凹凸面として形成される。ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠する当該凹凸面の表面粗さ（Ｒａ）に特に制限はないが、通常、０．１μｍ程度であるのがよい。なお、この表面粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ規格規定の方法により測定される。
【００４３】
また、帯電防止材層１５のＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠する表面抵抗率は、９．９ｘ１０１２Ω／□以下であるのが好ましい。表面抵抗率が上記値を超えると、発生する静電気を流しにくくなり、静電気による電子部品がボトムカバーテープに付着する可能性が高くなる。
【実施例】
【００４４】
［使用原材料]
（１）薄葉紙（厚さ４０μｍ、坪量１８ｇ／ｍ２）
（２）低密度ポリエチレン(ＬＰＤＥ、商品名：ペトロセンＰ２０３、東ソー社製)
密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎ)
（３）ポリプロピレン(商品名：ノバテックＦＬ０２Ａ、日本ポリプロ社製)
密度０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎ
（４）帯電防止剤(商品名：ボンディップ（登録商標）ＰＡ１００、アルテック社製)
（５）カチオン系界面活性型帯電防止剤(商品名：エレクトロストリッパー（登録商標）ＴＳ−７Ｂ、花王社製)
（６）アクリル系微細粒子(商品名アドバンセル（登録商標）ＮＳ、積水化学工業製)
平均粒径１５０ｎｍ
（７）シリカ微細粒子(商品名スノーテックス（登録商標）ＳＴ−ＺＬ、日産化学工業社製) 
平均粒径１００ｎｍ
（８）シリカ粒子(商品名ニップシール（登録商標）ＳＳ-７０  東ソー・シリカ社製)
平均粒径４．１μｍ
（９）メタノール試薬特級（和光製薬社製）
【００４５】
（実施例1）
支持基材として薄葉紙を用い、その上に低密度ポリエチレンを押出ラミネーターにより押出して２５μｍ厚の熱接着層を積層した。次に、帯電防止剤の固形分1重量％に対し、アクリル系微細粒子２重量％をメタノール中に分散させた分散液（分散液全量を１００重量％とする）を用意し、当該分散液をグラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように塗工して帯電防止層を形成した後、所定幅にスリット加工を施すことにより実施例１のボトムカバーテープを得た。
【００４６】
（実施例２）
アクリル系微細粒子の代わりにシリカ微細粒子を用いた以外は、実施例1と同様の方法により実施例２のボトムカバーテープを得た。
【００４７】
（実施例３）
アルコール分散液において、アクリル系微細粒子の配合量を４重量％にした以外は、実施例1と同様の方法により実施例３のボトムカバーテープを得た。
【００４８】
（比較例１）
アルコール分散液において、アクリル系微細粒子の配合量を０．５重量％にした以外は、実施例1と同様の方法により、比較例１のボトムカバーテープを得た。
【００４９】
（比較例２）
実施例１の組成において、平均粒径150ｎｍのアクリル系微細粒子の代わりに平均粒径４.１μｍシリカ粒子を用いた以外は、実施例1と同様の方法により比較例２のボトムカバーテープを得た。
【００５０】
（比較例３）
支持基材として薄葉紙上に、低密度ポリエチレンからなる熱接着剤層を２５μｍ厚となるように押出ラミネーターにより積層した後、所定幅にスリット加工を施すことにより比較例３のボトムカバーテープを得た。
【００５１】
（比較例４）  
支持基材としての薄葉紙上に、低密度ポリエチレンを押出ラミネーターにより押し出し２５μｍ厚の熱接着層を積層した。次に、帯電防止剤（アルテック社製：ボンディップＰＡ１００）の固形分1重量％をアルコールで希釈し、所定の液を得た。得られた液をグラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように塗工した後、所定幅にスリット加工を施すことによりボトムカバーテープを得た。
【００５２】
（比較例５）
支持基材としての薄葉紙上に、押出ラミネーターを用いてポリプロピレンからなる接着剤層を２５μｍ厚となるように積層した後、所定幅にスリット加工を施すことにより、比較例５のボトムカバーテープを得た。
【００５３】
（比較例６）
支持基材としての薄葉紙上に、低密度ポリエチレン１００重量％に対し、カチオン系界面活性剤型帯電防止剤０．５重量％を外割にて配合したものを押し出しラミネーターにより押出し、２５μｍ厚の熱接着剤層を積層した後、所定幅にスリット加工を施すことにより、比較例６のボトムカバーテープを得た。
【００５４】
【表１】
2015047817.tif 000003
【００５５】
［評価方法］
実施例１〜３及び比較例１〜６のボトムカバーテープをそれぞれ以下の要領でキャリアテープの片面に接着した後に、以下の評価方法による評価を行った。これらの評価結果を表２に示す。なお、表２では、それぞれの測定結果について、○（良好）、×（悪い）の２段階評価又は○（良好）、△（概ね良好）、×（悪い）の３段階評価を行い、その結果を「判定結果」欄に記載している。
【００５６】
１．接着力
熱シール機（東京ウェルズ社製テーピングマシーン、型式ＴＷＡ−６９０３）を用いて紙製キャリアテープ（北越製紙社製、商品名：ＨＯＣＴＯ−６０）の下面に、前記実施例及び比較例のそれぞれで得られたボトムカバーテープを１５０℃、コテ圧力１．５ｋｇｆのシール条件で熱シールした。その後、２３℃、５０％ＲＨ環境下で２４時間放置した試料について、剥離試験機を用い、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度約１８０°の条件にて接着力の測定を行った。
【００５７】
接着力の測定結果についての判定は、以下の基準に基づいて行った。
○：５０ｇｆ／１５ｍｍ以上
×：５０ｇｆ／１５ｍｍ未満
【００５８】
２．表面抵抗率
各ボトムカバーテープについて、製造後、２３℃、５０％ＲＨ環境下に２４時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨ環境下でハイレスタＵＰ（三菱化学社製）を用いてその表面抵抗率を測定した。測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠した。
【００５９】
表面抵抗率の測定結果についての判定は、以下の基準に基づいて行った。
○：９．９ｘ１０１０Ω／□未満
△：９．９ｘ１０１０以上９．９ｘ１０１２Ω／□未満
×：９．９ｘ１０１２Ω／□以上
【００６０】
３．チップ付着性
前記熱シール機を用いて紙製キャリアテープの下面に、各ボトムカバーテープを１７０℃の条件で熱シールして電子部品搬送体を作製し、２３℃、５０％ＲＨ環境下で２４時間養生した。その後、角穴形状の収納ポケットに１００５サイズ（１．０ｍｍｘ０．５ｍｍ）のチップ部品２０個をそれぞれ収納した電子部品搬送体を３本用意した。そうして、それぞれのボトムカバーテープ側の面をガラス板面に密着させるようにして当該ガラス板にこれら３本の電子部品搬送体をに固定した。この電子部品搬送体をガラス板を下にして押し付け試験機（島津製作所社製）の下側部分の所定位置にセットするとともに、ガラス板のみを押し付け試験機上側部分の所定位置にセットした。当該上側部分を下降させてガラス板下面と下部部分にセットした電子部品搬送体の上面とを接触させた状態から所定の押し付け深さとなるまで速度１ｍｍ／分にて押し付けた。この時の押し付け深さは０．１５ｍｍ及び０．５０ｍｍの２水準に設定した。その後、試験機から下側部分の電子部品搬送体をガラス板ごと取り外し、直ちに反転させて密着した電子部品数をカウントした。
【００６１】
このチップ付着性の判定は、以下の基準により行った。
○：５個未満
△：５個以上１０個未満
×：１０個以上
【００６２】
【表２】
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【００６３】
表２の結果から、実施例１〜３のボトムカバーテープは、非常に良好な接着性及び表面抵抗率を示すことが明らかである。また、チップ部品付着性については、帯電防止層の微細粒子の添加量に比例して概ね良好から良好までの結果が得られることも判明した。
【００６４】
それに対して、比較例１では、微細粒子の配合量を減らしたため、対部品付着性に劣る。また、比較例２では、微細粒子の変わりに汎用的なシリカ粒子を用いたことにより、対部品密着性は優れるが、接着性は劣る。また、比較例３では、熱接着層の表面に帯電防止層を設けない構成としたので、キャリアテープとの接着性は良好であるが、表面抵抗率及びチップ付着性が劣る。また、比較例４では、熱接着層の表面に帯電防止層を設けるが、該帯電防止層は微細粒子を含有しない構成であるため、キャリアテープとの接着性及び表面抵抗率は良好であるが、チップ付着性が劣る。また、比較例５では、低密度ポリエチレンの代わりにポリプロピレンで熱接着層を形成し、帯電防止層を設けない構成としたので、チップ付着性は良好であるが、キャリアテープとの接着性及び表面抵抗率が劣る。さらにまた、比較例６では、熱接着層の表面に実施例１の帯電防止剤に代えてカチオン系界面活性型帯電防止剤からなる帯電防止層を設けるが、該帯電防止層は微細粒子を含有しない構成であるため、キャリアテープとの接着性は良好であり表面抵抗率は概ね良好であるが、チップ付着性が劣る。また、界面活性剤型帯電防止剤のブリード物が部品を汚染し、部品の腐食を招き易い。
【００６５】
以上説明したように、本発明のボトムカバーテープは、たとえボトムカバーテープの熱接着層が十分固化しない状態でチップ部品が挿入された場合であっても、高湿度環境下において、あるいは静電気の発生やエアーノズルの押し付けにより電子部品搬送体の収納ポケット内に収納された電子部品がボトムカバーテープに付着するのを抑制できるという優れた効果を有する。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・電子部品搬送用ボトムカバーテープ、  １０・・・支持基材層、  １１・・・熱接着層、  １２・・・帯電防止剤、  １３・・・微細粒子、  １５・・・帯電防止層、  Ｒａ・・・表面粗さ
【図１】
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