(57)【要約】【課題】表示面からの放熱効果が十分ではない小型のモニター装置における放熱効果を高めることが可能な放熱構造を提供するものである。【解決手段】モニター装置２をカメラの背面カバー１Ｒに支持させるための支持板６を備えている。支持板６は熱伝導部材で構成されてカメラボディ１に配設されている撮像素子ユニット５の高発熱部品５３とモニター装置２との間に配設され、モニター装置２に対して所定の空隙ｄをもって対向配置され、一部において背面カバー１に固定された状態でモニター装置２を背面カバー１Ｒに支持している。高発熱部品５３の熱は支持板６に伝導されて当該支持板６において拡散され、支持板６の固定部位から背面カバー１Ｒに伝導かつ放熱される。支持板６とモニター装置２との間の空隙ｄの断熱効果により支持板６の熱がモニター装置２に伝導することが抑制される。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネルで構成されるモニター装置であって、前記モニター装置を筐体に支持させるための支持板を備え、前記支持板は熱伝導性を備える部材で構成され、前記モニター装置に対して所定の空隙をもって対向配置された状態で前記筐体に固定されていることを特徴とするモニター装置の放熱構造。
【請求項２】
前記支持板は前記筐体内に配設されている発熱部品と前記モニター装置との間に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項３】
前記支持板は前記筐体に固定するための固定片と、板厚方向に曲げ加工された当接片を備え、この当接片を前記モニター装置に当接した状態で前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項４】
前記支持板は前記モニター装置とほぼ同じ形状に形成され、その周縁の複数部位に前記筐体に固定するための固定片が形成され、この固定片を除く周縁部位に前記当接片が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項５】
前記モニター装置は表示パネルと保護パネルが一体に形成されており、前記支持板は少なくとも前記表示パネルよりも大きく形成され、前記当接片は前記保護パネルに当接していることを特徴とする請求項４に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項６】
前記支持板と前記発熱部品は熱伝導部材を介して熱的に結合されていることを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項７】
前記支持板には前記モニター装置との干渉を回避するための開口部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項８】
熱伝導性を備える第２の板材が前記支持板に近接して配設されており、前記支持板は当該第２の板材と熱的に結合されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項９】
前記モニター装置はカメラの背面カバーに配設され、前記支持板は当該カメラの背面カバーに固定されて前記モニター装置を支持していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項１０】
前記第２の板材は前記背面カバーに配設されたスイッチの一部を構成するための当該背面カバーの内面に配設されたキー受け板であることを特徴とする請求項８に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項１１】
前記カメラは前記背面カバーに結合されてカメラボディの外観カバーを構成する上面カバーと下面カバーを備え、前記支持板はこれら上面カバーと下面カバーの少なくとも一方と熱的に結合されていることを特徴とする請求項９または１０に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項１２】
前記支持板は前記上面カバーと下面カバーの間に熱伝導性部材を介在させていることを特徴とする請求項１１に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項１３】
前記支持板の一部を前記上面カバーと下面カバーの少なくとも一方に接触させていることを特徴とする請求項１１に記載のモニター装置の放熱構造。
【請求項１４】
前記支持板はアルミニウムまたはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載のモニター装置の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＣＤ（液晶表示装置）等のディスプレイパネルで構成されるモニター装置の放熱構造に関し、特にデジタルカメラに適用して好適な放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラではＬＣＤパネル等からなるモニター装置が備えられることが多い。この種のモニター装置はカメラボディの背面側に配置されるが、このカメラボディ内の背面に近い領域には通常ＣＣＤ撮像素子やＣＭＯＳ撮像素子等を含む撮像素子ユニットが配設される。この撮像素子ユニットは撮像素子を駆動するための電子回路構体が含まれているが、当該撮像素子ユニットの前側領域は撮像面として構成されるため、この電子回路構体は撮像ユニットの背面側に配置される。そのため、カメラボディ内においては、撮像素子ユニットの電子回路構体はモニター装置に対向した状態で近接配置されることになり、電子回路構体を構成する各種電子部品で発生した熱がモニター装置に伝熱され、モニター装置は熱的影響を受ける。例えば、ＬＣＤパネルの場合には温度変化によって色相が変化するなどの現象が発生し易く、特に６０℃以上になると画面が黒くなるなどの表示不良が発生する。そのため、モニター装置が６０℃以上にならないように構成することが要求される。
【０００３】
特許文献１では、ＬＣＤパネルを含むディスプレイパネルでの熱的影響を緩和するために、ディスプレイパネルの裏面、すなわちディスプレイ表示面と反対側の内面に、熱伝導性の高い材料からなる板状のＬＣＤ固定フレームを密着状態に配設し、電子部品で発生した熱をこのＬＣＤ固定フレームで拡散して均等化した状態でディスプレイパネルに伝熱し、このディスプレイパネルの表示面側から放熱する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３２６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術は、ディプレイパネルの表面側（表示面側）から放熱を行っているため、ＬＣＤ固定フレームをディスプレイパネルの裏面に密着状態に配設し、ＬＣＤ固定フレームに伝えられてきた熱を直ちにディスプレイパネルに伝熱する構成がとられている。そのため、特許文献１の技術は表示面の面積が大きくて表面からの放熱効果の高いディスプレイパネルの場合には有効であるが、デジタルカメラのモニター装置に用いられているような表示面の面積が小さいディスプレイパネルでは、表示面からの放熱効果も小さく、十分な放熱効果が得られない。その結果、ＬＣＤ固定フレームから伝えられた熱によりＬＣＤパネル、特にＬＣＤが熱ダメージを受け易く、モニター装置の信頼性の点で問題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、表示面からの放熱効果が十分ではない小型のモニター装置においても放熱効果を高めることが可能な放熱構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、モニター装置を筐体に支持させるための支持板を備え、支持板は熱伝導性の部材で構成され、モニター装置に対して所定の空隙をもって対向配置された状態で筐体に固定されていることを特徴とする。ここで、支持板は筐体内に配設されている発熱部品とモニター装置との間に配設される。また、支持板は筐体に固定するための固定片と、板厚方向に曲げ加工された当接片を備え、この当接片をモニター装置に当接した状態で筐体に固定されている。
【０００８】
本発明において、好ましくは、支持板はモニター装置とほぼ同じ形状をした矩形に形成され、その周縁の複数部位に筐体に固定するための固定片が形成され、この固定片を除く周縁部位に当接片が形成される。特に、モニター装置は表示パネルと保護パネルが一体に形成されている場合、支持板は少なくとも表示パネルよりも大きく形成され、当接片は保護パネルに当接されることが好ましい。さらに、本発明においては、支持板と発熱部品は熱伝導性部材を介して熱的に結合されることが好ましい。ここで支持板にはモニター装置との干渉を回避するための開口部が形成される。また、熱伝導性を備える第２の板材が前記支持板に近接して配設されており、支持板は当該第２の板材と熱的に結合される。この第２の板材は、例えばカメラの背面カバーに配設されるスイッチの受け板として構成される。
【０００９】
本発明は、例えば、モニター装置はカメラの背面カバーに配設され、支持板は当該カメラの背面カバーに固定される構成とされる。また、カメラは背面カバーに結合されてカメラボディの外観カバーを構成する上面カバーと下面カバーを備える場合、支持板はこれら上面カバーと下面カバーの少なくとも一方と熱的に結合されることが好ましい。例えば、支持板は上面カバーと下面カバーの間に熱伝導性部材を介在させる。あるいは、支持板の一部を上面カバーと下面カバーに接触させる構成とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、筐体内の発熱部品で発生した熱は支持板にまで伝熱され、この支持板において速やかにほぼ全面に拡散され、周縁部にまで伝導される。また、支持板で拡散伝導された熱は支持板を固定している部位において筐体に伝導され、筐体から放熱される。これにより、支持板の一部領域に熱が集中して当該領域が高温状態になり、この熱によりモニター装置が熱ダメージを受けることが回避される。さらに、支持板とモニター装置との間に存在する空隙によって断熱効果が得られるので、支持板からモニター装置への輻射による熱の伝導も抑制される。これにより、モニター装置が小型でモニター装置の表面側からの放熱が期待できない場合でもモニター装置の温度上昇が回避でき、モニター装置に対する熱ダメージが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を適用したデジタル一眼レフカメラのカメラボディを背面方向から見た斜視図。
【図２】図１のカメラボディの概略構成を説明するための概略断面構成図。
【図３】背面カバーを内面方向から見た斜視図。
【図４】背面カバーを内面方向から見た正面図。
【図５】背面カバーの要部（モニター装置を配設した領域）の概略部分分解斜視図。
【図６】背面カバーの要部の水平拡大断面図。
【図７】背面カバーの要部の鉛直拡大断面図。
【図８】本発明の変形例の背面カバーの要部の鉛直拡大断面図。
【図９】本発明の他の変形例の背面カバーの要部の鉛直拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の放熱構造を適用したデジタル一眼レフカメラのカメラボディ１を背面側からみた斜視図である。このカメラボディ１は、図１に表れない内部機構を覆う外観カバーとして、前面カバー（正面カバー）１Ｆ、背面カバー１Ｒ、上面カバー１Ｕ、下面カバー１Ｄを備えている。カメラボディ１の背面には、ファインダー窓１１、方向キー１２を含む各種スイッチとともにＬＣＤ（液晶）のディスプレイパネルからなるモニター装置２が配設されている。また、カメラボディ１の背面から見て右側面にはメモリ蓋１３が配設されており、このメモリ蓋１３を開いて汎用の外部記録用媒体（ＳＤカードやＣＦカード等：以下、メモリーカードと称する）をカメラボディ１内に装填することが可能とされている。他方、前記カメラボディ１の背面から見て左側面にはコネクタ蓋１４が配設されており、このコネクタ蓋１４を開いて外部バッテリーやＵＳＢ等への接続が可能とされている。なお、前記カメラボディ１の上面には、レリーズボタン１５、表示装置１６、モードダイヤル１７等が配設されているが、本発明との関連が少ないのでこれらの説明は省略する。
【００１３】
図２は前記カメラボディ１の前記モニター装置２を含む部位をレンズ鏡筒Ｌのレンズ光軸に沿って切断した概略断面図である。カメラボディ１の前面（図２の右側）には、同図に鎖線で示すレンズ鏡筒Ｌを装着するためのマウント１８が配設されている。カメラボディ１内にはこのマウント１８に臨む位置にミラーボックス３が配設されている。このミラーボックス３内にはクイックリターンミラーとも称されるメインミラー３１が配設され、またミラーボックス３の上部領域には前記ファインダー窓１１に至るファインダー光学系４が配設されている。このファインダー光学系４は、ピント板４１、ペンタプリズム４２、視度調整用レンズ４３等で構成される。なお、前記ミラーボックス３内には不図示の第２ミラー（サブミラー）およびＡＦセンサー等が配設されるが、本発明とは直接関係しないため、ここでは説明は省略する。
【００１４】
前記ミラーボックス３の背面側には撮像素子ユニット５が配設されている。この撮像素子ユニット５は、撮像面が正面方向に向けられたＣＣＤ撮像素子あるいはＣＭＯＳ撮像素子からなる撮像素子５１と、この撮像素子の背面側に配設されて前記撮像素子５１を駆動し、かつ当該撮像素子５１で撮像した画像を信号処理するための電子回路構体５２とを備えている。この電子回路構体５２は、ここでは詳細な説明は省略するが、ＬＳＩ（半導体集積回路装置）等の高発熱部品５３を搭載したメイン回路基板５４と、このメイン回路基板５４を前記撮像素子５１に電気接続するためのフレキシブル配線基板５５で構成されている。そして前記電子回路構体５２が駆動されたときには、前記高発熱部品５３はカメラボディ１内における発熱部品として構成されることになる。そして、この撮像素子ユニット５の背面側に前記モニター装置２が配設されている。
【００１５】
前記モニター装置２は、図３の斜視図と、図４の内面側から見た正面図をそれぞれ示すように前記背面カバー１Ｒの内面に固定支持されている。図５はモニター装置２の概略分解斜視図であり、当該モニター装置２は背面カバー１Ｒに開口された矩形のモニター窓１０１に臨んで配設されており、画像表示を行うための表示パネルとしてのＬＣＤパネル２１と、このＬＣＤパネル２１で画像表示する表示面としての表面側、すなわちカメラボディ１の背面に向けられた側に密着された保護パネルとしてのガラスパネル２２とが一体化されたディスプレイパネルとして構成されている。そして、このモニター装置２は、カメラボディ１の背面に向けられている前記ガラスパネル２２の表面を前記モニター用開口１０１に向けた状態で、前記ＬＣＤパネル２１の裏面側に配設した支持板６によって前記背面カバー１Ｒの内面に固定支持されている。なお、前記ＬＣＤパネル２１の裏面、すなわちカメラボディ１の正面に向けられた面の一部には所要の電子部品を搭載したフレキシブル基板２３（図３，４参照）が配設されているが、図５では図示は省略している。なお、以下の説明において、モニター装置２、ＬＣＤパネル２１、ガラスパネル２２の各表面および裏面は、前記したようにカメラボディ１の後方（背面側）に向けられた面を表面、同じくカメラボディ１の前方（正面側）に向けられた面を裏面と称する。
【００１６】
前記モニター装置２は、前記ガラスパネル２２の表面が前記モニター窓１０１の周縁部に当接されるとともに、モニター装置２の裏面側に配設された支持板６が背面カバー１Ｒの内面に固定されることによって当該背面カバー１Ｒに支持されている。この支持板６は、熱伝導性の高い材料、例えばアルミニウム、マグネシウム合金、ステンレス、銅等の板材が用いられるが、ここでは軽量なアルミニウムの板材を用いている。この支持板６は、図３〜５に示したように、前記モニター装置２の外形にほぼ等しい大きさに形成され、前記ＬＣＤパネル２１の裏面に搭載したフレキシブル基板２３に搭載した各種電子部品との干渉を回避する領域に開口部６３が形成されている。また、前記支持板６の四隅に近い位置には舌片状の固定片６１が左右外側に向けて突出される。さらに、これら固定片６１が形成されていない上下、左右の各縁部には表面方向、すなわちカメラボディ１の背面方向に向けて板厚方向にほぼ直角に曲げ加工された当接片６２が形成されている。この当接片６２は支持板６の縁部の一部、あるいは縁部の所要長さ領域の部位が曲げ加工された上でその先端を表面方向に向けて突出された構成のものとして形成されている。これらの当接片６２の曲げ長さ、すなわちカメラボディ１の背面側に向けられた支持板６の表面から当接片６２の先端までの高さ寸法は前記ＬＣＤパネル２１の板厚寸法よりも幾分大きく形成されており、これら当接片６２の先端はモニター装置２の周縁部、すなわち前記ガラスパネル２２の裏面の周縁部に当接されるようになっている。
【００１７】
図６はモニター装置２を含む領域の前記背面カバー１Ｒの水平拡大断面図、図７は同じく鉛直方向の断面図である。前記モニター装置２は、前記ガラスパネル２２の表面の周縁部に形成した段部２２１が前記モニター窓１０１の周縁部に係合されている。そして、前記支持板６は前記モニター装置２の裏面側を覆うように配置された上で、前記四隅近傍の固定片６１において熱伝導性の良い鉄系材料、例えばキルド鋼等からなるビス（小ネジ）６４により前記背面カバー１Ｒの内面に設けたボス１０２にネジ止め固定されている。これと同時に、当該支持板６の周縁の当接片６２は前記ガラスパネル２２の裏面の周縁部に当接され、この当接力によってガラスパネル２２を前記モニター窓１０１の周縁部に押圧する。このようにして背面カバー１Ｒに固定された支持板６は、前記したように当接片６２の高さ寸法が所定の寸法に設定されていることによって、当該支持板６のモニター装置２に対向される表面は当該モニター装置２の裏面、すなわち前記ＬＣＤパネル２１の裏面に対して所要の空隙ｄをもって対向配置される。したがって、モニター装置２は支持板６によって背面カバー１Ｒに密着されるが、支持板６に対しては空隙ｄを保った状態で背面カバー１Ｒに支持されることになる。
【００１８】
そして、この背面カバー１Ｒを前記前面カバー１Ｆと上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄに結合して前記カメラボディ１の外観カバーを構成したときには、図２に示したカメラボディ１の内部構造からも分かるように、前記支持板６の裏面は前記撮像素子ユニット５の背面に対向配置される。この撮像素子ユニット５の背面側には前記電子回路構体５２が配設されているので、支持板６は裏面が当該電子回路構体５２に対向配置される。そして、このように配置された支持板６は、電子回路構体５２に搭載されている高発熱部品５３に対向する領域において、支持板６の裏面と高発熱部品５３の背面との間に熱伝導部材６５が介在される。このとき高発熱部品５３の表面に熱伝導部材６５の一方の面を接触ないし接着し、この熱伝導部材６５の他方の面を前記支持板６の裏面に接触ないし接着することで、高発熱部品５３と支持板６を熱的に結合した構成が得られる。ここでは、熱伝導部材６５として熱伝導性に優れたシリコーンゴムを用いているので、熱伝導部材６５は自身のクッション性によって高発熱部品５３に対して当接ストレスを与えることはなく、その一方で熱伝導部材６５は高発熱部品５３に対して密着されて高発熱部品５３からの熱伝導効率を高めることが可能になる。
【００１９】
また、この実施形態では、図３，４に示したように、前記背面カバー１の内面の前記モニター装置２および支持板６に隣りあった領域、すなわち図１に示した４方向キー１２が配設された領域に、当該４方向キー１２の接点部を構成するためにも用いられるキー受け板７が配設されている。このキー受け板７は機械的な強度が高く、かつ熱伝導性に優れたステンレスの板材で形成されており、図４の左側の複数箇所においてビス７１によって前記背面カバー１Ｒに固定されている。また、キー受け板７の図４の右側の一部が前記支持板６の固定片６１と板厚方向に重ねられており、その上で固定片６１においてビス６４により支持板６とともに背面カバー１Ｒに共締めされている。この支持板６とキー受け板７の一体的な固定構造により、支持板６はキー受け板７に対して熱的にも結合されることになる。なお、このキー受け板７の裏面側（カメラボディ１の正面側）には前記したメモリーカードが内装されることになる。
【００２０】
この構造によれば、撮像素子ユニット５を駆動しているときにその電子回路構体５２で発生した熱、特に高発熱部品５３で発生した熱は、その殆どが熱伝導部材６５に吸熱され、この熱伝導部材６５を介して支持板６にまで伝導される。支持板６に伝導された熱は、支持板６の高い熱伝導性によって速やかに支持板６のほぼ全面に拡散され、周縁部にまで伝導される。これにより、支持板６の一部領域、ないしこれに対応したカメラボディ内の一部領域に熱が集中して当該領域が高温状態になることが回避される。そして、この周縁部に設けた固定片６１と、これを固定しているビス６４を介して背面カバー１Ｒに伝導される。背面カバー１Ｒは通常では材料としてマグネシウム合金を用いているので、支持板６からの熱を速やかに背面カバー１Ｒの全体に伝熱し、ここから放熱させる。また、支持板６の当接片６２にまで伝導された熱は当接されているガラスパネル２２の周縁部に伝導される。この周縁部は背面カバー１Ｒのモニター窓１０１の周縁部に係合されているので、周縁部に伝導された熱もここから背面カバー１Ｒに伝導される。このとき、一部の熱はガラスパネル２２の表面からも放熱される。ここで、当接片６２はＬＣＤパネル２１には直接接触していないので、熱がＬＣＤパネル２１に伝導されることは少ない。なお、当接片６２とガラスパネル２２との当接面に熱伝導性の高い接着剤を塗布することで、モニター装置２の支持強度を高めるとともに、支持板６からガラスパネル２２への熱伝導性を高めることもできる。
【００２１】
一方、支持板６においてキー受け板７が存在する側に伝導された熱は、一部は固定片６１とビス６４を介してキー受け板７に伝導され、他の一部は背面カバー１Ｒに伝導される。キー受け板７に伝導された熱は、キー受け板７の全面にまで拡散されるのでキー受け板７の一部領域に熱が集中して高温状態になることが回避できる。また、キー受け板７に拡散された熱はキー受け板７を背面カバー１Ｒに固定しているビス７１や背面カバーに直接接触している部分から背面カバー１Ｒに伝導される。これにより、撮像素子ユニット５の高発熱部品５３で発生した熱を支持板６からキー受け板７にまで伝導させ、ここから背面カバー１Ｒに伝導させることによっても放熱することが可能になる。このキー受け板７が配設されるのは、図１に示したようにカメラボディ１を背面側から見たときの右側、すなわち撮影者が撮影時にカメラボディ１をグリップする部位であるので、当該カメラボディ１のグリップする部位が熱くなることが防止され、撮影者に違和感を生じさせることもない。
【００２２】
他方、この構成では、高発熱部品５３の熱が支持板６に伝導されても、支持板６の表面とモニター装置２の裏面との間には前記したように空隙ｄが形成されているので、この空隙ｄにおける空気の断熱効果によって支持板６の熱がモニター装置２に伝導されることが抑制される。特に、モニター装置２の裏面側にあって支持板６に対向配置されているＬＣＤパネル２１への熱の伝導が抑制される。そのため、モニター装置２が小型でモニター装置２の表面側からの放熱が期待できなくても、モニター装置２の温度上昇が回避でき、特にＬＣＤパネル２１に対する熱ダメージが防止される。また、支持板６に伝導された熱は空隙ｄの空気を介して輻射によってＬＣＤパネル２１に伝導されることがあるが、支持板６にはフレキシブル基板２３等との干渉を回避するための開口部６３が設けられており、空隙ｄ内の空気はこの開口部６３を通してカメラボディ１内を循環されるため、空隙ｄ内の空気温度の上昇が抑制でき、輻射によるＬＣＤパネル２１の温度上昇も抑制できる。
【００２３】
この実施形態では、支持板６をアルミニウムで構成しているので、モニター装置２のほぼ全面を覆う形状に構成した場合でも支持板６によるカメラボディ１の重量の増加を抑えることができる。アルミニウムで構成したときには、放熱効果を高めるために表面をアルマイト処理してもよい。また、支持板６をアルミニウムで構成することによって機械的な強度は得られ難くなるが、支持板６の周縁部を曲げ加工して当接片６２を形成しているので、この当接片６２がリブとして機能して支持板６の全体の機械的な強度を高めることもできる。さらに、これと併せて背面カバー１Ｒにマグネシウム合金を用いることで背面カバー１Ｒの機械的な強度が確保されるので、支持板６の強度が低いことによるモニター装置２の固定支持の信頼性が低下することはない。
【００２４】
さらに、この実施形態では、支持板６に隣り合ったメモリーカードが内装される領域に対応してキー受け板７を配設しているので、メモリーカードを駆動したときに当該メモリーカードで発生した熱をキー受け板７に伝導させ、このキー受け板７から背面カバー１Ｒに放熱することができる。また、この実施形態ではキー受け板７を支持板６に連結しているので、撮像素子ユニット５が駆動しない状態のときにメモリーカードを駆動して熱が発生した場合に、当該メモリーカードで発生した熱をキー受け板７から支持板６にまで伝導させ、さらにここからも背面カバー１Ｒに伝導させることで放熱効果をさらに高めることができる。
【００２５】
実施形態では支持板６と高発熱部品５３とを熱結合する構成として、両者の間に熱伝導性部材６５を介在させているが、支持板６と高発熱部品５３を直接接続させる構成としてもよい。このようにして支持板６と高発熱部品５３とを熱的に結合することで、高発熱部品５３で発生した熱を高い効率で支持板６に伝導することができ、放熱効果を高める上で有利になる。
【００２６】
ここで、図８にモニター装置２の変形例の縦断面図を示すように、背面カバー１Ｒに固定した支持板６の上縁部と下縁部にそれぞれストリップ状あるいはシート状の熱伝導性部材６６を取着しておき、背面カバー１Ｒに上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄを結合してカメラボディ１の外観カバーを構成したときに、これらの熱伝導部材６６の一部を上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄの内面に当接した構造となるように構成してもよい。これらの熱伝導部材６６を配設することにより、支持板６は上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄに熱結合されることになり、高発熱部品５３から支持板６に伝導され、かつ支持板６の周縁部にまで伝導された熱は背面カバー１Ｒのみではなく熱伝導部材６６によって上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄにも伝導されることになり、これら上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄからの放熱を行うことで全体の放熱効果を高めることができる。
【００２７】
あるいは、図９にモニター装置２の異なる変形例の縦断面図を示すように、支持板６は上下方向の寸法をモニター装置２よりも幾分長く形成しておき、支持板６を背面カバー１Ｒに固定したときに支持板６の上縁部６７と下縁部６８がモニター装置２の上側縁と下側縁よりもそれぞれ上方および下方に突出した状態となるようにしてもよい。このようにすることで、背面カバー１Ｒに上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄを結合して外観カバーを構成したときに、支持板６の上縁部６７と下縁部６８がそれぞれ上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄの内縁部に当接した状態となり、これらの当接によって支持板６は上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄに熱結合されることになる。そのため、高発熱部品５３から支持板６に伝導され、かつ支持板６の周縁部にまで伝導された熱は背面カバー１Ｒのみではなく上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄにも伝導されることになり、これら上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄからの放熱を行うことで全体の放熱効果を高めることができる。
【００２８】
図８に示した構成については、支持板６の上縁部または下縁部のいずれか一方にのみ熱伝導性部材６６を配設し、上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄのいずれか一方に熱を伝導して放熱を行うようにしてもよい。同様に、図９に示した構成については、支持板６の上縁部６７または下縁部６８のいずれか一方のみを突出した状態に形成して上面カバー１Ｕと下面カバー１Ｄのいずれか一方のみに当接させて放熱を行うようにしてもよい。さらには、図８と図９の構成を組み合わせるようにしてよい。いずれの場合でも背面カバーのみから放熱を行う場合よりも放熱効果を高めることが可能である。
【００２９】
本発明の放熱構造は、実施形態のような表示パネルとガラスパネルを一体化したディスプレイパネルで構成されるモニター装置に限られるものではなく、他の構成のモニター装置にも適用することができる。特に、熱ダメージを受けることが好ましくない構成要素を備えるモニター装置であれば、本発明の放熱構造を適用することによって信頼性の高いモニター装置を構成することができる。例えば、タッチパネル式のモニター装置では、熱によるタッチ操作検出精度の低下が生じるおそれがあるので放熱効果を高めることが必要とされる。また、本発明は実施形態に記載のカメラのモニター装置に限られるものではなく、携帯端末機等のディスプレイと称される装置の放熱構造として適用しても有効である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明はデジタルカメラ等の発熱部品を備える機器に配設されるモニター装置の放熱構造に採用して有効である。
【符号の説明】
【００３１】
１  カメラボディ（筐体）
１Ｆ  前面カバー
１Ｒ  背面カバー（筐体）
１Ｕ  上面カバー
１Ｄ  下面カバー
２  モニター装置（ディスプレイパネル）
５  撮像素子ユニット
６  支持板
７  キー受け板（第２の板材）
２１  ＬＣＤパネル
２２  ガラスパネル
５１  撮像素子
５２  電子回路構体
５３  高発熱部品
５４  メイン回路基板
５５  フレキシブル配線基板
６１  固定片
６２  当接片
６３  開口部
６４  ビス
６５  熱伝導部材
６６  熱伝導部材
６７  上縁部
６８  下縁部
１０１  モニター窓
１０２  ボス
２２１  段部
ｄ  空隙
【図１】
2015082786.tif 000003
【図２】
2015082786.tif 000004
【図３】
2015082786.tif 000005
【図４】
2015082786.tif 000006
【図５】
2015082786.tif 000007
【図６】
2015082786.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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