(57)【要約】【課題】優れた機械的特性や耐熱性を有しつつ、連続延伸することができるポリアミド１０Ｔ延伸フィルムを提供する。【解決手段】テレフタル酸と１，１０−デカンジアミンを主成分とするポリアミド１０Ｔ（Ａ）と、（Ａ）以外の結晶性ポリアミド（Ｂ）を混合した樹脂組成物からなり、（Ａ）と（Ｂ）の質量比率が［（Ａ）／（Ｂ）］＝７０／３０〜９５／５であって、融点が３００℃以上であることを特徴とするポリアミド１０Ｔ延伸フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
テレフタル酸と１，１０−デカンジアミンを主成分とするポリアミド１０Ｔ（Ａ）と、（Ａ）以外の結晶性ポリアミド（Ｂ）を混合した樹脂組成物からなり、（Ａ）と（Ｂ）の質量比率が［（Ａ）／（Ｂ）］＝７０／３０〜９５／５であって、融点が３００℃以上であることを特徴とするポリアミド１０Ｔ延伸フィルム。
【請求項２】
結晶性ポリアミド（Ｂ）が、テレフタル酸と炭素数９の脂肪族ジアミンを主成分とするポリアミド９Ｔであることを特徴とする請求項１記載のポリアミド１０Ｔ延伸フィルム。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｋ７１３３に従って、２５０℃で５分間熱処理をした際のフィルムの収縮率が、２．０％以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のポリアミド１０Ｔ延伸フィルム。
【請求項４】
未延伸フィルムを延伸して請求項１〜３いずれかに記載のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムを製造する方法において、前記未延伸フィルムとして、示差走査型熱量計を用いて測定される、［昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）−ガラス転移温度（Ｔｇ）］が２０℃以上のものを用いることを特徴とするポリアミド１０Ｔ延伸フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド１０Ｔ延伸フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デカンジアミンとテレフタル酸を主成分とするポリアミド１０Ｔは、機械的特性や耐熱性が優れることから、電子電気分野等への検討がされている。前記分野においては、例えば、実装時のリフロー処理工程への耐熱性が求められる。
【０００３】
ポリアミド１０Ｔフィルムとしては、特許文献１に、炭素数９〜１２の脂肪族ポリアルキレンジアミンとテレフタル酸からなる半芳香族ポリアミドを用いたフィルムが記載され、特許文献２には、ポリアミド１０Ｔのホモポリマーの延伸フィルムが記載されている。しかしながら、いずれの特許文献においても、ポリアミド１０Ｔフィルムの連続延伸性については記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１２７０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、かかる従来技術を鑑み、優れた機械的特性や耐熱性を有しつつ、連続生産に適したポリアミド１０Ｔフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、このような問題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ポリアミド１０Ｔに、前記ポリアミド１０Ｔ以外の結晶性ポリアミドを混合することにより、連続延伸することが可能であることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
【０００８】
（１）テレフタル酸と１，１０−デカンジアミンを主成分とするポリアミド１０Ｔ（Ａ）と、（Ａ）以外の結晶性ポリアミド（Ｂ）を混合した樹脂組成物からなり、（Ａ）と（Ｂ）の質量比率が［（Ａ）／（Ｂ）］＝７０／３０〜９５／５であって、融点が３００℃以上であることを特徴とするポリアミド１０Ｔ延伸フィルム。
（２）結晶性ポリアミド（Ｂ）が、テレフタル酸と炭素数９の脂肪族ジアミンを主成分とするポリアミド９Ｔであることを特徴とする（１）記載のポリアミド１０Ｔ延伸フィルム。
（３）ＪＩＳ  Ｋ７１３３に従って、２５０℃で５分間熱処理をした際のフィルムの収縮率が、２．０％以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載のポリアミド１０Ｔ延伸フィルム。
（４）未延伸フィルムを延伸して（１）〜（３）いずれかに記載のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムを製造する方法において、前記未延伸フィルムとして、示差走査型熱量計を用いて測定される、［昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）−ガラス転移温度（Ｔｇ）］が２０℃以上のものを用いることを特徴とするポリアミド１０Ｔ延伸フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、優れた機械的特性や耐熱性を有しつつ、連続生産に適したポリアミド１０Ｔ延伸フィルムを提供することができる。  
また、本発明のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、ポリアミド１０Ｔのホモポリマーの延伸フィルムよりも、２５０℃での熱収縮率を小さくすることができる。そのため、リフロー処理等の熱処理工程にも耐えることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、ポリアミド１０Ｔ（Ａ）と、（Ａ）以外の結晶性ポリアミド（Ｂ）を混合した樹脂組成物から構成される。
【００１２】
本発明に用いるポリアミド１０Ｔ（Ａ）は、テレフタル酸と１，１０−デカンジアミンとを主成分とするものである。本発明において、「テレフタル酸と１，１０−デカンジアミンを主成分とする」とは、（Ａ）のジカルボン酸成分、ジアミン成分において、それぞれ、テレフタル酸、１，１０−デカンジアミンを６０モル％以上含むものとする。
【００１３】
テレフタル酸は、ジカルボン酸成分において、７０モル％以上含有することが好ましく、８５モル％含有することが、耐熱性の観点からより好ましい。
【００１４】
ジカルボン酸成分には、テレフタル酸以外の他のジカルボン酸を含んでいてもよい。他のジカルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸が挙げられる。テレフタル酸以外のジカルボン酸の含有量は、原料モノマーの総モル数に対し、５モル％以下であることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。
【００１５】
１，１０−デカンジアミンは、ジアミン成分において、７０モル％以上含有することが好ましく、８５モル％含有することが、耐熱性の観点からより好ましい。
【００１６】
ジアミン成分には、１,１０−ドデカンジアミン以外の他のジアミンを含んでいてもよい。他のジアミンとしては、例えば、１，２−エタンジアミン、１，３−プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン等の脂肪族ジカルボン酸や、シクロヘキサンジアミン等の脂環式ジアミンや、キシリレンジアミン、ベンゼンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。１,１０−ドデカンジアミン以外の他のジアミンの含有量は、原料モノマーの総モル数に対し、５モル％以下とすることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。
【００１７】
本発明に用いるポリアミド１０Ｔ（Ａ）においては、分子量の調整を目的に、モノカルボン酸を含んでいてもよい。モノカルボン酸としては、例えば、安息香酸、４−エチル安息香酸、４−へキシル安息香酸、４−ラウリル安息香酸、アルキル安息香酸類、１−ナフトエ酸、２−ナフトエ酸等の芳香族モノカルボン酸、酢酸、カプリル酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸等の脂肪族モノカルボン酸、４−エチルシクロヘキサンカルボン酸、４−へキシルシクロヘキサンカルボン酸、４−ラウリルシクロヘキサンカルボン酸等の脂環族モノカルボン酸が挙げられる。モノカルボン酸の含有量は、原料モノマーの総モル数に対し、５モル％以下とすることが好ましい。
【００１８】
本発明に用いるポリアミド１０Ｔ（Ａ）においては、必要に応じて、カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸等のω−アミノカルボン酸を含んでいてもよい。
【００１９】
ポリアミド１０Ｔ（Ａ）の相対粘度は、フィルムとした場合の引張強度の観点から、２．０〜４．０とすることが好ましく、２．３〜３．５とすることがより好ましい。
【００２０】
ポリアミド１０Ｔ（Ａ）は、従来から知られている加熱重合法や溶液重合法の方法を用いて製造することができる。工業的に有利である点から、加熱重合法が好ましく用いられる。加熱重合法としては、ジカルボン酸成分と、ジアミン成分とから反応物を得る工程（ｉ）と、得られた反応物を重合する工程（ｉｉ）とからなる方法が挙げられる。
【００２１】
工程（ｉ）としては、例えば、ジカルボン酸粉末を予めジアミンの融点以上、かつジカルボン酸の融点以下の温度に加熱し、この温度のジカルボン酸粉末に、ジカルボン酸の粉末の状態を保つように、実質的に水を含有させずに、ジアミンを添加する方法が挙げられる。あるいは、別の方法としては、溶融状態のジアミンと固体のジカルボン酸とからなる懸濁液を攪拌混合し、混合液を得た後、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で、ジカルボン酸とジアミンの反応による塩の生成反応と、生成した塩の重合による低重合物の生成反応とをおこない、塩および低重合物の混合物を得る方法が挙げられる。この場合、反応をさせながら破砕をおこなってもよいし、反応後に一旦取り出してから破砕をおこなってもよい。工程（ｉ）としては、反応物の形状の制御が容易な前者の方が好ましい。
【００２２】
工程（ｉｉ）としては、例えば、工程（ｉ）で得られた反応物を、最終的に生成するポリアミド１０Ｔの融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、ポリアミド１０Ｔを得る方法が挙げられる。固相重合は、重合温度１８０〜２７０℃、反応時間０．５〜１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。
【００２３】
工程（ｉ）および工程（ｉｉ）の反応装置としては、特に限定されず、公知の装置を用いればよい。工程（ｉ）と工程（ｉｉ）を同じ装置で実施してもよいし、異なる装置で実施してもよい。
【００２４】
ポリアミド１０Ｔ（Ａ）の製造において、重合の効率を高めるため重合触媒を用いてもよい。重合触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸またはそれらの塩が挙げられる。重合触媒の添加量は、通常、原料モノマーの総モル数に対し、２モル％以下で用いることが好ましい。
【００２５】
ポリアミド１０Ｔ（Ａ）は、例えば、ユニチカ社から、ＸｅｃｏＴ（商品名）として入手することができる。
【００２６】
本発明に用いる結晶性ポリアミド（Ｂ）は、ポリアミド１０Ｔ（Ａ）以外の結晶性のポリアミドであればよい。本発明において、「結晶性」とは、後述する融解熱量（以下、「ΔＨ」と略称する場合がある。）が、２０Ｊ／ｇ以上のものとする。結晶性ポリアミド（Ｂ）としては、例えば、テレフタル酸と炭素数１２の脂肪族ジアミンとを主成分とするポリアミド１２Ｔや、テレフタル酸と炭素数９の脂肪族ジアミンとを主成分とするポリアミド９Ｔや、テレフタル酸と炭素数８の脂肪族ジアミンとを主成分とするポリアミド８Ｔや、テレフタル酸と炭素数６の脂肪族ジアミンとを主成分とするポリアミド６Ｔや、アジピン酸とメタキシレンジアミンとを主成分とするＭＸＤ６が挙げられるが、中でも、耐熱性や（Ａ）との相溶性の観点から、ポリアミド９Ｔが好ましい。
【００２７】
ポリアミド９Ｔにおいて、テレフタル酸は、ジカルボン酸成分中、７０モル％以上含有することが好ましく、８５モル％含有することがより好ましく、炭素数９の脂肪族ジアミンは、ジアミン成分中、７０モル％以上含有することが好ましく、８５モル％含有することがより好ましい。炭素数９の脂肪族ジアミンは、単独で用いてもよいし、併用してもよい。なお、併用する場合、脂肪族ジアミンの含有量は、それらの合計とする。
【００２８】
炭素数が９の脂肪族ジアミンとしては、例えば、１，９−ノナンジアミンの直鎖状ジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の分岐鎖状ジアミンが挙げられる。
【００２９】
ポリアミド９Ｔには、上述したポリアミド１０Ｔの共重合成分と同様に、テレフタル酸以外の他の芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸や、炭素数９の脂肪族ジアミン以外の他の脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、芳香族ジアミンや、モノカルボン酸や、ラクタム類、ω−アミノカルボン酸を含んでいてもよい。
【００３０】
ポリアミド９Ｔは、例えば、クラレ社から、ジェネスタ（商品名）として入手することができる。
【００３１】
本発明に用いる結晶性ポリアミド（Ｂ）の相対粘度は、ポリアミド１０Ｔ（Ａ）との相溶性の観点から、（Ａ）の相対粘度±１．０以内であることが好ましい。（Ｂ）の相対粘度が、前記範囲外の場合、フィルムを生産することが困難となる場合がある。
【００３２】
本発明において、ポリアミド１０Ｔ（Ａ）と結晶性ポリアミド（Ｂ）の質量比率［（Ａ）／（Ｂ）］は、７０／３０〜９５／５とすることが必要であり、７０／３０〜９０／１０とすることが好ましい。（Ａ）と（Ｂ）の合計に対する（Ａ）の割合が５質量％未満の場合、連続延伸性が低下するので好ましくない。一方、（Ａ）の割合が３０質量％を超える場合、得られるフィルムの耐熱性が低下したり、引張強度等の機械的特性が低下したりするので好ましくない。
【００３３】
なお、ポリアミド１０Ｔ（Ａ）と結晶性ポリアミド（Ｂ）を混合した樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて、各種の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、顔料・染料等の着色剤、着色防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、強化剤、改質剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、防曇剤、各種ポリマーが挙げられる。
【００３４】
本発明のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、未延伸フィルムを延伸することにより得られる。延伸は、未延伸フィルムの成膜後に、連続しておこなってもよいし、また、一旦巻き取った未延伸フィルムを巻き出しておこなってもよい。
【００３５】
未延伸フィルムの製造方法は、特に限定されず、ポリアミドをフィルム化する公知の方法を適用することができる。例えば、ポリアミド１０Ｔと各種の添加剤を押出機で溶融混練し、フィルターで濾過し、Ｔダイを用いてフィルム状に押出し、その後、冷却ロールやスチールベルト等の移動冷却体に接触させて冷却する方法が挙げられる。押出温度は、ポリアミド１０Ｔの融点以上３５０℃以下であることが好ましい。押出温度が３５０℃を超えると、ポリアミドの分解や熱劣化が促進される場合がある。
【００３６】
本発明の製造方法においては、未延伸フィルムとして、示差走査型熱量計を用いて測定される、ガラス転移温度（Ｔｇ）と昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）の差（以下、「Ｔｃｃ−Ｔｇ」と略称する。）が、２０℃以上のものを用いることが好ましい。前記特性の未延伸フィルムを用いることにより、延伸時の結晶化が抑制され、連続延伸性をより向上させることができる。
【００３７】
未延伸フィルムの延伸方法は、一軸延伸、同時二軸延伸、逐次二軸延伸いずれであってもよいが、同時二軸延伸が好ましい。具体的には、ロール式一軸延伸法、テンター式逐次二軸延伸法、テンター式同時二軸延伸法、チューブラー延伸法等の公知の延伸方法が挙げられる。延伸倍率は、使用用途によって異なるが、ロール式一軸延伸法の場合、１．５〜５倍であることが好ましく、１．８〜３．５倍であることがより好ましい。テンター式二軸延伸法の場合、巻取方向（ＭＤ）は１．５〜１０倍、巻取方向と直角の方向（ＴＤ）は１．５〜５倍であることが好ましい。チューブラー延伸法の場合、ＭＤは１．５〜４倍、ＴＤは１．５〜４倍であることが好ましい。延伸温度は、Ｔｇ以上であることが好ましく、Ｔｇを超え（Ｔｇ＋５０℃）以下であることが好ましい。熱固定温度は、２００℃〜（Ｔｍ−５℃）であることが好ましく、２４０℃〜（Ｔｍ−１０℃）であることがより好ましい。例えば、後述する熱収縮率を２．０％以下とするには、熱固定温度を２７５℃以上とすることが好ましく、２８０℃以上とすることがより好ましい。なお、ここで、Ｔｇは、フィルムのガラス転移温度を示し、Ｔｍは、フィルムの融点を示す。熱固定時には、フィルムを把持したまま必要に応じて１〜１０％の弛緩処理をおこなうことが好ましく、３〜７％の弛緩処理をおこなうことがより好ましい。弛緩処理を行うことにより、熱収縮率を低減することができる。
【００３８】
本発明のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムのＴｍは、３００℃以上であることが必要であり、３０５℃以上とすることが好ましい。Ｔｍが３００℃未満の場合には、熱収縮率を２％以下にできるほど熱固定温度を高くすることができないので好ましくない。また、前記フィルムのΔＨは、４０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、４０〜８０Ｊ／ｇであることがより好ましい。前記ΔＨを４０Ｊ／ｇ以上とすることにより、耐熱性や機械的特性をより向上させることができる。なお、本発明の延伸フィルムは、ポリアミド１０Ｔ（Ａ）と、結晶性ポリアミド（Ｂ）２種の樹脂を混合したものを溶融混練した樹脂組成物を用いているため、部分的なアミド交換反応により、複数の融点のピークを有する場合がある。この場合、延伸フィルムのＴｍは、最もΔＨが大きなピークを指す。主ピークとは異なるピーク（サブピーク）は、３００℃未満に存在してもよいが、２８０℃以上であることが好ましく、２９０℃以上であることがより好ましく、すべて３００℃以上にあることがさらに好ましい。また、サブピークの△Ｈは、主ピークの△Ｈに対して２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。サブピークの温度が主ピークの温度よりも低かったり、サブピークの△Ｈが主ピークのΔＨに対して２０％を超えたりする場合には、熱固定時にフィルムの平坦性が悪化し始める温度が低くなり、熱固定温度を十分に上げることができない場合がある。
【００３９】
本発明のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、ＭＤ、ＴＤの２５０℃での熱収縮率を、いずれも２％以下とすることができ、より好ましくは１％以下とすることができる。ポリアミドフィルムの製造においては、一般に、同じ延伸倍率の場合、延伸による配向度を小さくし、熱固定温度を高くし、熱固定時の弛緩率を高くした方が、熱収縮率を小さくすることができる。しかしながら、ポリアミド１０Ｔのホモポリマーは、延伸時の結晶化速度が速く、結晶化度も高いため、延伸フィルムの配向度が非常に高い。そのため、２８５℃で熱固定しても十分に配向を緩和することができず、熱収縮率を２％以下とすることができない。しかしながら、本発明のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、結晶性ポリアミドを特定量混合していることより、延伸による配向度を小さくすることができるため、２７５℃以上で熱固定温度することにより熱収縮率を２％以下とすることができる。なお、延伸倍率を低くしても、熱収縮率を下げることができるが、その場合、延伸フィルムの平坦性が低下する場合がある。
【００４０】
本発明のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、優れた機械的特性、耐熱性、低熱収縮性を有するため、医薬品包装材料、レトルト食品等の食品包装材料、半導体パッケージ用等の電子部品包装材料、モーター、トランス、ケーブル等のための電気絶縁材料、コンデンサ用途等の誘電体材料、カセットテープ、デジタルデータストレージ向けデータ保存用磁気テープ、ビデオテープ等の磁気テープ用材料、太陽電池基板、液晶板、導電性フィルム、表示機器等の保護板、ＬＥＤ実装基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブル等の電子基板材料、フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルム、耐熱マスキング用テープ、工業用工程テープ等の耐熱粘着テープ、耐熱バーコードラベル、耐熱リフレクター、各種離型フィルム耐熱粘着ベースフィルム、写真フィルム、成形用材料、農業用材料、医療用材料、土木、建築用材料、濾過膜用途、家庭用途、産業資材用のフィルムとして、好適に用いることができる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４２】
１．評価方法
実施例および比較例に用いた評価方法は、以下のとおりである。
（１）ポリアミドの相対粘度
９６質量％硫酸を溶媒とし、濃度１ｇ／ｄＬ、２５℃で測定した。
（２）熱特性（Ｔｃｃ、Ｔｇ、Ｔｍ、ΔＨ）
パーキンエルマー社製示差走査型熱量計ＤＳＣ−７を用い、昇温速度２０℃／分で２５℃から３５０℃まで昇温した。得られたＤＳＣチャートにおいて、ガラス転移に由来する２つの折曲点温度の中間値をガラス転移温度（Ｔｇ）、Ｔｇの次に現れる発熱ピークを昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）、吸熱ピークのうち最も大きなピークのトップを融点（Ｔｍ）、そのピーク面積から換算される熱量を試料の質量で除した値を融解熱量（ΔＨ）とした。
【００４３】
（３）フィルムの引張強度
２５０℃の熱風乾燥機中に５分間静置した前後のフィルムのＭＤおよびＴＤについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に従って測定した。サンプルの大きさは１０ｍｍ×１５０ｍｍ、チャック間の初期距離は１００ｍｍ、引張速度は５００ｍｍ／分とした。
実用上、ＭＤ、ＴＤいずれも、２００ＭＰａ以上であることが好ましい。
（４）フィルムの熱収縮率
ＪＩＳ  Ｋ７１３３に従って、２５０℃で５分間熱処理をした際のフィルムの収縮率を、ＭＤおよびＴＤについて、それぞれ測定した。
実用上、ＭＤ、ＴＤいずれも、絶対値が２％以下であることが好ましい。
【００４４】
（５）フィルムの厚み
厚み計（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製、「ＭＴ１２Ｂ」）を用い、フィルムの厚みを測定した。
（６）連続延伸性
実施例、比較例の延伸工程において、３０ｍの未延伸フィルムを、３．３×３．０倍に同時二軸延伸した場合の切断状況を以下の基準で判断した。
◎：切断が発生しなかった。
○：切断しなかった部分が長さ方向（ＭＤ）の８０％以上であって、切断は延伸先頭部でのみ発生した。
△：切断しなかった部分が長さ方向（ＭＤ）の８０％以上であって、切断は延伸先頭部以外でも発生した。
×：切断しなかった部分が長さ方向（ＭＤ）の８０％未満であった。
【００４５】
２．原料
実施例および比較例に用いた原料は、以下のとおりである。
（１）ポリアミド１０Ｔ
・ポリアミド１０Ｔ（Ａ−１）
ジカルボン酸成分として粉末状のテレフタル酸（ＴＰＡ）４７０質量部と、モノカルボン酸として分子量２８４のステアリン酸（ＳＴＡ）３２質量部と、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＰ）０．０９３質量部とを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数３０ｒｐｍで撹拌しながら１７０℃に加熱した。その後、温度を１７０℃に保ち、かつ回転数を３０ｒｐｍに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分として１００℃に加温した１，１０−デカンジアミン（ＤＤＡ）４９８質量部を、２．５時間かけて連続的（連続液注方式）に添加し反応物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４８．５：４９．６：１．９（原料モノマーの官能基の当量比率は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４９．０：５０．０：１．０）であった。
その後、得られた反応物を、同じ反応装置で、窒素気流下、２５０℃、回転数３０ｒｐｍで８時間固相重合し、ポリアミド１０Ｔを得た。
【００４６】
・ポリアミド１０Ｔ（Ａ−２）〜ポリアミド１０Ｔ（Ａ−５）
樹脂組成を表１のように変更する以外は、ポリアミド１０Ｔ（Ａ−１）と同様の操作をおこなって、ポリアミド１０Ｔを製造した。
【００４７】
・結晶性ポリアミド（Ｂ−１）
樹脂組成を表１のように変更する以外は、ポリアミド１０Ｔ（Ａ−１）と同様の操作をおこなって、ポリアミド９Ｔを製造した。
【００４８】
（Ａ）と（Ｂ）のポリアミドの共重合組成とその特性値を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2015105321.tif 000002
【００５０】
実施例１
ポリアミド１０Ｔ（Ａ−１）と結晶性ポリアミド（Ｂ−１）を、それぞれ、加熱乾燥し、水分率を２００ｐｐｍ以下とした。
（Ａ−１）と（Ｂ−１）を、［（Ａ−１）／（Ｂ−１）］＝９５／５（質量比）になるようにドライブレンドし、シリンダーが３３０℃の一軸押出機（スクリュー径５０ｍｍ）で溶融し、３３０℃にしたＴダイより溶融ポリマーをフィルム状に押出し、フィルム状の溶融物とした。該溶融物を５０℃に設定した冷却ロール上に静電印加法により密着させて冷却し、実質的に無配向の未延伸フィルム（平均厚み：１５０μｍ）を得た。
得られた未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、テンター方式同時二軸延伸機にて、二軸延伸をおこなった。予熱温度は１２０℃、延伸温度は１２５℃、ＭＤの延伸歪み速度は２４００％／分、ＴＤの延伸歪み速度は２７６０％／分、ＭＤの延伸倍率は３．０倍、ＴＤの延伸倍率は３．３倍であった。延伸に引き続いて、二軸延伸機の同じテンター内で２８５℃にて熱固定をおこない、ＴＤに６％のリラックス処理を施し、平均厚み１５μｍの延伸フィルムを得た。
なお、熱固定温度は延伸フィルムに、平坦性の悪化や弛みの発生しない上限の温度を選択した。
【００５１】
実施例２〜６、比較例１〜３、参考例１
未延伸フィルムの樹脂組成、延伸条件を変更する以外は、実施例１と同様に、延伸フィルムを得た。
【００５２】
実施例、比較例の未延伸フィルムの組成およびその特性値、延伸フィルムの延伸条件およびその特性値を表２に示す。
【００５３】
【表２】
2015105321.tif 000003
【００５４】
実施例１〜６のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、いずれも連続延伸性に優れ、かつ、融点は３００℃以上を有し、引張強度も高かった。また、熱収縮率の絶対値はＴＤ、ＭＤともに２．０％以下であった。
【００５５】
比較例１、３のポリアミド１０Ｔ延伸フィルムは、結晶性ポリアミドを併用しなかったため、連続延伸性が不良であった。また、熱収縮率が大きかった。
比較例２のポリアミド延伸フィルムは、結晶性ポリアミドの質量比率が、本発明で規定する範囲よりも高かったため、融点が低かった。その結果、熱固定温度を上げることができず、熱収縮率が高かった。なお、延伸フィルムは、フィルムの平坦性の悪化や弛みは認められなかったが、引張強度が低かった。
【００５６】
参考例１のフィルムは、ポリアミド９Ｔ延伸フィルムの例である。熱固定温度は、フィルムの平坦性の悪化や弛みの発生しない上限の温度を選択したが、実施例２〜６のポリアミド１０Ｔフィルムほど、熱収縮率を低くすることができなかった。