(57)【要約】【課題】ＭＡＰ成形により電子装置を製造するにあたって、ダイシングカットの後にモールド樹脂を除去する工程を追加したり、特殊な金型を用いたりすることなく、モールド樹脂の封止面積の変更を行えるようにする。【解決手段】基板形成領域１１０を複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に電子部品２０〜２２を配置し、板材１００の一面１０１をモールド樹脂３０で封止した後、ダイシングカットを行って個片化された基板１０を形成する製造方法において、モールド工程前に、切削水で溶解する水溶性樹脂２００を、板材１００の一面１０１上におけるダイシングラインＤＬ上にダイシングブレード４００の幅Ｗ２よりも大きな幅Ｗ１にて配置しておき、ダイシングカットでは、板材１００とともに水溶性樹脂２００をカットしつつ、切削水によって水溶性樹脂２００を溶解して除去する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、前記基板の一面（１１）に搭載された電子部品（２０〜２３）と、前記基板の一面および前記電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を有し、前記基板の一面とは反対側の他面（１２）は前記モールド樹脂より露出している電子装置を製造する製造方法であって、
前記基板が形成される基板形成領域（１１０）を一面（１０１）に複数個有し、前記基板形成領域のそれぞれの外周を区画するダイシングライン（ＤＬ）にて分割されるようになっている板材（１００）を用意する板材用意工程と、
前記板材の一面上にて、前記基板形成領域のそれぞれに前記電子部品を配置する部品配置工程と、
前記板材を前記モールド樹脂の成形用の金型（３００）に設置し、前記基板形成領域に配置された前記電子部品および前記板材の一面を被覆するように、前記板材の一面を前記モールド樹脂で封止するモールド工程と、
上記各工程の後、ダイシングブレード（４００）および切削水を用いたダイシングカットを行って、前記ダイシングラインにて前記板材をカットすることにより、個片化された前記基板を形成するカット工程と、を備え、
前記モールド工程の前に、前記切削水で溶解する水溶性樹脂（２００）を、前記板材の一面上における前記ダイシングライン上に前記ダイシングブレードの幅（Ｗ２）よりも大きな幅（Ｗ１）にて配置する水溶性樹脂工程を行い、
前記モールド工程では、前記基板形成領域のそれぞれにて前記水溶性樹脂以外の部位に、前記モールド樹脂を配置し、
前記カット工程では、前記ダイシングブレードによって前記板材とともに前記水溶性樹脂をカットしつつ、前記切削水によって前記水溶性樹脂を溶解して除去することにより、個片化された前記基板において前記水溶性樹脂が除去された部位を露出させるようにしたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記水溶性樹脂は、前記モールド樹脂よりも軟らかいものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記部品配置工程では、前記電子部品の少なくとも一部を、前記基板形成領域における前記水溶性樹脂の配置領域に位置させるようにし、
前記水溶性樹脂工程では、当該電子部品の少なくとも一部を前記水溶性樹脂で封止するようにし、
前記カット工程では、前記水溶性樹脂の溶解により当該電子部品の少なくとも一部を露出させるようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記水溶性樹脂工程では、前記水溶性樹脂のうち前記板材に接触する根元部（２０１）における幅（Ｗ１）方向の断面形状が、前記板材に向かって幅が狭くなっていくテーパ形状をなすように、前記水溶性樹脂の配置を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記モールド工程は、前記金型を用いたコンプレッション成形により行うものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板が連なった多連の板材の一面をモールド樹脂で封止した後、モールド樹脂とともに板材を個々の基板単位にダイシングカットするようにした電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板と、基板の一面に搭載された電子部品と、基板の一面および電子部品を封止するモールド樹脂と、を有し、基板の一面とは反対側の他面はモールド樹脂より露出している電子装置が提案されている（たとえば特許文献１参照）。このような構造は、基板の一面が封止され他面が露出しているので、ハーフモールド構造と言われる。
【０００３】
このようなハーフモールドタイプの電子装置の製造方法は、一般に次の通りである。まず、基板が形成される基板形成領域を一面に複数個有し、基板形成領域のそれぞれの外周を区画するダイシングラインにて分割されるようになっている板材、つまり多連の板材を用意する。
【０００４】
そして、この板材の一面上にて、基板形成領域のそれぞれに電子部品を配置する。その後、板材をモールド樹脂の成形用の金型に設置し、基板形成領域に配置された電子部品および板材の一面を被覆するように、板材の一面をモールド樹脂で封止する。
【０００５】
次に、ダイシングブレードおよび切削水を用いたダイシングカットを行って、ダイシングラインにて板材をカットすることにより、個々の基板形成領域の単位に分割する。これにより、個片化された基板、すなわち、製品としての電子装置ができあがる。
【０００６】
このような製造方法は、いわゆるＭＡＰ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）成形と言われており、同一の金型で板材上の複数個の基板形成領域を一括して封止するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２４５５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、この種の電子装置においては、１個の基板形成領域におけるモールド樹脂の平面サイズ、つまりモールド樹脂による封止面積を種々、変更したタイプが要望されるため、当該の封止面積の変更が必要とされる。決まった平面サイズの基板に対してモールド樹脂の封止面積を変更した場合、たとえば、製品としての電子装置において、モールド樹脂の端部から露出する基板周辺部の露出幅が変わることになる。
【０００９】
しかしながら、上記したＭＡＰ成形による従来の製造方法は、同一の金型で複数個の基板形成領域を一括して封止するものである。そのため、モールド樹脂の封止面積を変更しようとすると、ダイシングカット後に改めて、モールド樹脂の一部をレーザ等で除去する工程が必要となる。あるいは、板材における基板形成領域毎に独立してモールド樹脂を封止するための特殊な金型が必要となってしまう。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ＭＡＰ成形により電子装置を製造するにあたって、ダイシングカットの後にモールド樹脂を除去する工程を追加したり、特殊な金型を用いたりすることなく、モールド樹脂の封止面積の変更を行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板（１０）と、基板の一面（１１）に搭載された電子部品（２０〜２３）と、基板の一面および電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を有し、基板の一面とは反対側の他面（１２）はモールド樹脂より露出している電子装置を製造する製造方法であって、以下の各工程を備えることを特徴とするものである。
【００１２】
すなわち、請求項１の製造方法は、基板が形成される基板形成領域（１１０）を一面（１０１）に複数個有し、基板形成領域のそれぞれの外周を区画するダイシングライン（ＤＬ）にて分割されるようになっている板材（１００）を用意する板材用意工程と、板材の一面上にて、基板形成領域のそれぞれに電子部品を配置する部品配置工程と、板材をモールド樹脂の成形用の金型（３００）に設置し、基板形成領域に配置された電子部品および板材の一面を被覆するように、板材の一面を前記モールド樹脂で封止するモールド工程と、上記各工程の後、ダイシングブレード（４００）および切削水を用いたダイシングカットを行って、ダイシングラインにて板材をカットすることにより、個片化された基板を形成するカット工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
さらに、請求項１の製造方法では、モールド工程の前に、切削水で溶解する水溶性樹脂（２００）を、板材の一面上におけるダイシングライン上にダイシングブレードの幅（Ｗ２）よりも大きな幅（Ｗ１）にて配置する水溶性樹脂工程を行い、モールド工程では、基板形成領域のそれぞれにて水溶性樹脂以外の部位に、モールド樹脂を配置し、カット工程では、ダイシングブレードによって板材とともに水溶性樹脂をカットしつつ、切削水によって水溶性樹脂を溶解して除去することにより、個片化された基板において水溶性樹脂が除去された部位を露出させるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
それによれば、モールド工程前に板材の一面においてダイシングラインに沿って水溶性樹脂を設けることで、基板形成領域における水溶性樹脂による専有部分以外の部分が、モールド樹脂による封止部分となる。そのため、水溶性樹脂の専有面積、具体的には水溶性樹脂の幅を変えてやることで、モールド樹脂の封止面積を変更することができる。そして、ダイシングカットによれば、水溶性樹脂は溶解して除去されるのでモールド樹脂が残る。
【００１５】
よって、本発明によれば、ダイシングカットの後にモールド樹脂を除去する工程を追加したり、特殊な金型を用いたりすることなく、モールド樹脂の封止面積の変更を行うことができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、水溶性樹脂は、モールド樹脂よりも軟らかいものであることを特徴とする。
【００１７】
それによれば、従来のようにモールド樹脂をダイシングブレードでカットする場合に比べて、ダイシングブレードへの機械的ダメージが低減され、ダイシングブレードの耐久性の向上等が期待できる。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置の製造方法において、部品配置工程では、電子部品の少なくとも一部を、基板形成領域における水溶性樹脂の配置領域に位置させるようにし、水溶性樹脂工程では、当該電子部品の少なくとも一部を水溶性樹脂で封止するようにし、カット工程では、水溶性樹脂の溶解により当該電子部品の少なくとも一部を露出させるようにしたことを特徴とする。
【００１９】
それによれば、個片化された基板について、水溶性樹脂の溶解によってモールド樹脂より露出した基板の一面の周辺部上では、電子部品の少なくとも一部がモールド樹脂より露出した構成となる。このような構成は、当該電子部品の少なくとも一部を外部接続用等とするために好ましいものである。
【００２０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。
【図２】図１中の上視概略平面図である。
【図３】第１実施形態にかかる電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態のかかる電子装置の製造方法におけるカット工程を概略的に示す俯瞰図である。
【図５】図３に続く製造方法を示す工程図である。
【図６】（ａ）は本発明の第２実施形態にかかる電子装置の製造方法におけるモールド工程後のワークの状態を示す概略断面図、（ｂ）は、第２実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態にかかる電子装置の製造方法の要部を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１について、図１、図２を参照して述べる。この電子装置Ｓ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００２４】
本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１に搭載された電子部品２０、２１、２２と、基板１０の一面１１および電子部品２０〜２２を封止するモールド樹脂３０と、を備えて構成されている。そして、基板１０の一面１１とは反対側の他面１２はモールド樹脂３０より露出している。このような構造は、基板１０の一面１１が封止され他面１２が露出しているので、ハーフモールド構造と言われる。
【００２５】
基板１０は、後述するように複数個の基板１０が一体に連なった多連の板材１００を、個々の基板１０単位に切断して形成されるものである。このような基板１０として、本実施形態では、プリント基板、セラミック基板等が挙げられる。また、基板１０としては、単層基板でもよいし、多層基板であってもよい。
【００２６】
電子部品２０〜２２としては、基板１０の一面１１上に搭載されるものであればよい。なお、図示しないが、基板１０の一面には、電子部品２０〜２２が接続されるランドやボンディングパッドなどが必要に応じて設けられている。そして、図１では、電子部品として、半導体チップ２０、受動素子２１、ボンディングワイヤ２２が示されている。
【００２７】
半導体チップ２０は、通常の半導体プロセスなどにより形成されたシリコン半導体等よりなるものであり、典型的にはＩＣ素子やトランジスタ素子、あるいは加速度センサ等のセンサチップなどが挙げられる。また、受動素子２１としては、典型的にはチップコンデンサ、チップ抵抗、コイル等が挙げられる。
【００２８】
これら半導体チップ２０および受動素子２１は、基板１０の一面１１に搭載され、図示しないはんだや導電性接着剤などのダイボンド材等により、基板１０と電気的および機械的に接続されている。
【００２９】
また、電子部品としてのボンディングワイヤ２２は、半導体チップ２０と基板１０とを結線して当該両者間を電気的に接続している。このボンディングワイヤ２２は、通常のワイヤボンディングにより形成されるものであり、Ａｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）等よりなるものである。
【００３０】
モールド樹脂３０は、この種の電子装置に通常使用されるモールド材料、たとえばエポキシ系樹脂等よりなるもので、ここではコンプレッションモールド法により形成されたものである。モールド樹脂３０は、電子部品２０〜２２とともに基板１０の一面１１を封止している。
【００３１】
ここで、図１、図２に示されるように、モールド樹脂３０の平面サイズ（つまり封止面積）は、基板１０の平面サイズよりも一回り小さいものとされている。具体的には、図２に示されるように、基板１０の一面１１上にて、モールド樹脂３０は、平面矩形の基板１０の内周に位置する平面矩形のものとされている。
【００３２】
これにより、基板１０の一面１１と平行な方向におけるモールド樹脂３０の外縁となる端部３１は、基板１０の一面１１の端部１３よりも基板１０の一面１１の中央側に位置し、基板１０の内周側に引っ込んでいる。言い換えれば、基板の一面１１の端部１３は、モールド樹脂３０の端部３１よりも外側にはみ出している。
【００３３】
ここで、モールド樹脂３０の端部３１は、後述するように、水溶性樹脂２００および金型３００の各側面によって形成されるものである。そして、このような構成により、モールド樹脂３０は基板１０の一面１１の全体を封止するものではなく、基板１０の一面１１の周辺部がモールド樹脂３０より露出した状態とされている。
【００３４】
次に、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１の製造方法について、図３〜図５を参照して述べる。本実施形態の製造方法は、図３〜図５に示されるように、板材用意工程（図３（ａ）参照）、部品配置工程（図３（ｂ）参照）、水溶性樹脂工程（図３（ｃ）参照）、コンプレッション成形によるモールド工程（図３（ｄ）、（ｅ）参照）、ダイシングカットによるカット工程（図４、図５参照）を順次行うものである。
【００３５】
まず、図３（ａ）に示されるように、板材１００を用意する（板材用意工程）。この板材１００は、基板１０が形成される基板形成領域１１０を一面１０１に複数個有し、基板形成領域１１０のそれぞれの外周を区画するダイシングラインＤＬにて分割されるようになっているものである。ここで、板材１００の一面１０１、他面１０２は、それぞれ基板１０の一面１１、他面１２に相当する。
【００３６】
更に述べるならば、基板形成領域１１０は、１個の基板１０となる領域であり、個々の基板形成領域１１０の外側には、最終的に切断される部位である切断部としてのダイシングラインＤＬが位置している。このような複数の基板１０が連なった状態の板材１００、いわゆる多連の板材１００は、一般的な基板１０の製造方法により形成される。
【００３７】
次に、図３（ｂ）に示されるように、板材１００の一面１０１上にて、基板形成領域１１０のそれぞれに電子部品２０〜２２を配置する（部品配置工程）。具体的には、ダイボンド材による接合や、ワイヤボンディングを行う。
【００３８】
次に、図３（ｃ）に示されるように、本実施形態では、モールド工程の前に、水溶性樹脂２００を、板材１００の一面１０１上におけるダイシングラインＤＬ上に配置する（水溶性樹脂工程）。この水溶性樹脂２００は、カット工程に用いられる切削水で溶解するものである。
【００３９】
このとき、図３（ｃ）および後述する図４、図５（ａ）にも示されるように、水溶性樹脂２００の幅（つまりダイシングラインＤＬと直交する方向の幅）Ｗ１が、カット工程に用いられるダイシングブレードの幅Ｗ２よりも大きくなるように、水溶性樹脂２００を配置する。
【００４０】
つまり、水溶性樹脂２００の平面形状は、ダイシングラインＤＬに沿って幅Ｗ２の大きさにて配置されたものとなる。たとえばダイシングラインＤＬが板材１００の一面１０１上に格子状に存在するものである場合には、水溶性樹脂２００も幅Ｗ２を有する同様の格子状パターンとされる。
【００４１】
この水溶性樹脂２００は、たとえば印刷法や塗布法などにより配置され、乾燥、硬化等を行うことにより配置が完了する。切削水としては通常、水道水（市水）が用いられるが、この水溶性樹脂２００は、水で溶解する一般的な樹脂であればよく、たとえばポリアクリルアミド系樹脂等が挙げられる。
【００４２】
次に、図３（ｄ）に示されるように、電子部品２０〜２２および水溶性樹脂２００が配置された板材１００に対して、コンプレッション成形によるモールド工程を行う。このモールド工程では、図３（ｄ）に示されるように、板材１００をモールド樹脂３０の成形用の金型３００に設置する。
【００４３】
この金型３００は、コンプレッションモールド法に用いられるもので、上型３１０と下型３２０とを合致させてなる。そして、これら合致した上型３１０と下型３２０との間に、モールド樹脂３０の外形に対応した空間形状を有するキャビティが、形成されるようになっている。
【００４４】
ここで、上型３１０は、板材１００の他面１０２全体に密着するものである。一方、下型３２０は、板材１００の一面１０１側の周辺部に対向する第１の下型３２１と、板材１００の一面１０１における各基板形成領域１１０に対向する第２の下型３２２と、を備えている。そして、第２の下型３２２は、第１の下型３２１に対して図３（ｄ）中の白抜き矢印に示されるように、上下に可動するものとされている。
【００４５】
このような金型３００を用いて、モールド工程では、まず、第１の下型３２１と第２の下型３２２とにより構成される凹部内に粉末状態のモールド樹脂３０を入れ、これを加熱して溶融状態とする。この状態で、図３（ｄ）に示されるように、板材１００の一面１０１側を溶融状態のモールド樹脂３０に対向させる。それとともに、上型３１０と第１の下型３２１とで板材１００の周辺部を挟み付けることで、板材１００を支持する。
【００４６】
続いて、モールド工程では、図３（ｄ）中の白抜き矢印に示されるように、第２の下型３２２を板材１００の一面１０１に向けて押し上げる。この押し上げは、第２の下型３２２と水溶性樹脂２００の先端部とが当たるまで行う。
【００４７】
これにより、図３（ｅ）に示されるように、モールド工程では、基板形成領域１１０のそれぞれについて、水溶性樹脂２００以外の部位すなわち水溶性樹脂２００で区画された基板形成領域１１０の部分に、モールド樹脂３０が配置される。それとともに、基板形成領域１１０に配置された電子部品２０〜２２および板材１００の一面１０１がモールド樹脂３０で被覆されて封止される。
【００４８】
こうして、モールド樹脂３０の外縁となる端部３１のうち板材１００のうちダイシングラインＤＬの部分に位置するものは、水溶性樹脂２００により形成されたものとなり、板材１００のうちダイシングされない端部近傍に位置するものは、金型３００により形成されたものとなる。
【００４９】
これにより、モールド樹脂３０の平面形状および平面サイズが規定される。また、モールド樹脂３０の厚さ、すなわち基板１０の一面１１上におけるモールド樹脂３０の高さは、実質的に、水溶性樹脂２００の高さと同等のものとなる。
【００５０】
このように上記各工程を行った後、図４、図５に示されるように、ダイシングカットによるカット工程を行う。このカット工程では、通常のダイシングブレード４００および上記切削水を用いたダイシングカットを行って、ダイシングラインＤＬにて板材１００をカットする。このとき、図示しないが、切削部分に切削水を当てながらカットを行う。これにより、個片化された基板１０を形成する。
【００５１】
ここで、ダイシングブレード４００は、幅（刃の厚み）Ｗ１を有するもので、この幅Ｗ１は水溶性樹脂２００の幅Ｗ１よりも小さい。そのため、単純には、ダイシングラインＤＬに沿ってカットしていくと、ダイシングブレード４００の両側にて水溶性樹脂２００が残ると考えられるが、ここでは、水溶性樹脂２００は、カット時に切削水との接触により溶解するので除去され残らない。
【００５２】
そのため、本実施形態のカット工程では、ダイシングブレード４００によって板材１００とともに水溶性樹脂２００をカットしつつ、切削水によって水溶性樹脂２００を溶解して除去するものとなる。
【００５３】
そして、これにより、図５（ｂ）に示されるように、個片化された基板１０において水溶性樹脂２００が除去された部位、すなわち基板１０の一面１１の周辺部が露出する。こうして、カット工程の完了により、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００５４】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、板材１００の一面１０１においてダイシングラインＤＬに沿って水溶性樹脂２００を設けることで、基板形成領域１１０における水溶性樹脂２００による専有部分以外の部分が、モールド樹脂３０による封止部分となる。そのため、水溶性樹脂２００の専有面積、具体的には水溶性樹脂２００の幅Ｗ１を変えてやることで、モールド樹脂３０の封止面積を変更することができる。
【００５５】
つまり、板材１００のダイシングラインＤＬでカットされて切断面となる基板１０の端部１３においては、当該端部１３に対するモールド樹脂３０の端部３１の引っ込み幅は、水溶性樹脂２００の幅Ｗ１により決まる。そして、ダイシングカットによれば、水溶性樹脂２００は溶解して除去されるのでモールド樹脂３０が残る。
【００５６】
よって、本製造方法によれば、ダイシングカットの後にモールド樹脂３０を除去する工程を追加したり、特殊な金型を用いたりすることなく、モールド樹脂３０の封止面積の変更を行える。
【００５７】
また、本製造方法においては、水溶性樹脂２００は、モールド樹脂３０よりも軟らかいものであることが望ましい。通常、水溶性樹脂２００は、モールド樹脂３０よりもフィラーの充填量が少なく、且つ水に可溶性を示すためダイシング時に殆ど負荷にならないという特性を持つ。
【００５８】
それによれば、従来のＭＡＰ成形のようにモールド樹脂３０をダイシングブレード４００でカットする場合に比べて、ダイシングブレード４００への機械的ダメージが低減される。それゆえ、ダイシングブレード４００の耐久性の向上等が期待できる。
【００５９】
また、本製造方法によれば、ダイシングにより除去される部分のモールド樹脂３０を節約できるという利点もある。一般に、水溶性樹脂２００はモールド樹脂３０よりも安価である場合が多い。
【００６０】
また、本製造方法のモールド工程は、金型３００を用いたコンプレッション成形により行うものであるため、水溶性樹脂２００で区画された基板形成領域１１０毎に、モールド樹脂３０を適切に充填することができる。ただし、トランスファーモールド法の場合でも、基板形成領域１１０のそれぞれにモールド樹脂３０が行き渡るように金型のゲート配置等を工夫してやれば、モールド工程への適用が可能である。
【００６１】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。本実施形態では、最終的に図６（ｂ）に示される電子装置Ｓ２を製造するものである。まず、この電子装置Ｓ２の構成について上記第１実施形態との相違点を中心に述べておく。
【００６２】
上記第１実施形態からわかるように、基板１０の一面１１の端部１３のうちの全体もしくは一部は、ダイシングカットによる切断面１３ａとされている。図６（ｂ）では、基板１０の右側の端部１３が切断面１３ａとされている。そして、水溶性樹脂２００の除去によって、モールド樹脂３０の端部３１は、基板１０の切断面１３ａよりも所定幅Ｗ３分、基板１０の一面１１の中央側に位置している。
【００６３】
ここで、所定幅Ｗ３とは、ダイシングブレード４００の幅Ｗ２よりも水溶性樹脂２００の幅Ｗ１が大きいことから、これら両幅の差分の１／２程度の大きさ、つまり、（Ｗ１−Ｗ２）／２程度の大きさである。つまり、図６（ｂ）の左右方向において、基板１０の切断面１３ａは、モールド樹脂３０の端部３１よりも所定幅Ｗ３分、はみ出しており、これにより、基板１０の一面１１の周辺部がモールド樹脂３０より露出している。
【００６４】
そして、モールド樹脂３０の端部３１より電子部品としてのターミナル２３の一部が露出している。つまり、この露出するターミナル２３部分の直下に、モールド樹脂３０より露出する基板１０の一面１１の周辺部が存在した構成とされている。
【００６５】
このターミナル２３は、Ｃｕ等の板材よりなり、一端側が図示しないはんだ等により基板１０の一面１１に接続され、他端側が基板１０の一面１１の斜め上方に延びている。そして、ターミナル２３の一端側はモールド樹脂３０で封止され、他端側はモールド樹脂３０の端部３１より突出し、露出している。
【００６６】
このターミナル２３においては、露出部分である他端側にて外部と電気的に接続されるようになっている。そして、このターミナル２３を介して、基板１０や他の電子部品２０〜２２と外部とが電気的に接続されるようになっている。
【００６７】
この電子装置Ｓ２も、上記第１実施形態と同様、板材用意工程、部品配置工程、水溶性樹脂工程、コンプレッション成形によるモールド工程、ダイシングカットによるカット工程を順次行うことにより製造される。
【００６８】
ここで、本実施形態独自の方法として、図６（ａ）に示されるように、部品配置工程では、電子部品としてのターミナル２３の一部つまりターミナル２３の他端側が、基板形成領域１１０における水溶性樹脂２００の配置領域に位置するように、ターミナル２３の配置を行う。
【００６９】
そして、水溶性樹脂工程において、ターミナル２３の他端側を水溶性樹脂２００で封止する。続いて、本実施形態のカット工程では、水溶性樹脂２００の溶解によりターミナル２３の他端側を露出させる。これによりモールド樹脂３０より露出するターミナル２３の他端側の直下に、基板１０の一面１１のうち切断面１３ａ側の周辺部が存在した構成ができあがる。
【００７０】
このように、本実施形態の製造方法によれば、個片化された基板１０について、水溶性樹脂２００の溶解によってモールド樹脂３０より露出した基板１０の一面１１の周辺部上にて、ターミナル２３の一部がモールド樹脂３０より露出した構成が形成される。この構成により、ターミナル２３の一部を外部接続用とすることができる。
【００７１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について、図７を参照して述べる。図７は、上記第１実施形態に示した電子装置Ｓ１（上記図１および図２参照）を筐体５００に組み付けた例を示すものである。
【００７２】
ここでは、筐体５００は、たとえば樹脂や金属等よりなるもので、この筐体５００の一部である突起５０１が、電子装置Ｓ１における基板１０の周辺部を貫通して、かしめやネジ結合等により固定されている。
【００７３】
上述したように、上記した電子装置Ｓ１は、基板の一面１１の端部１３の全周が、モールド樹脂３０の端部３１よりも外側にはみ出している。つまり、基板１０の一面１１の周辺部の全周がモールド樹脂３０より露出している。
【００７４】
たとえば、従来のＭＡＰ成形による電子装置では、モールド樹脂の切断面と基板の切断面とが同一平面であり、上記した電子装置Ｓ１のように、基板１０の一面１１の周辺部の一部がモールド樹脂より露出した構成となるにすぎない。
【００７５】
それに対して、上記した電子装置Ｓ１では、全周が露出した構成となるので、従来に比べて、基板１０の一面１１の周辺部の露出方向が多くなり、当該周辺部にて筐体５００と接合する場合、接合箇所の位置の自由度が大きくなる等の利点がある。つまり、筐体５００と電子装置Ｓ１との組み付けにおいて制約が少なくなる。
【００７６】
なお、図７に示されるような筐体５００への組み付けは、上記第１実施形態の電子装置Ｓ１に限らず、上記第２実施形態の電子装置Ｓ２であっても同様に行えることは言うまでもない。
【００７７】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる電子装置Ｓ３の製造方法ついて図８を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。本実施形態では、最終的に図８（ｃ）に示される電子装置Ｓ３を製造するものであり、上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心にのべることとする。
【００７８】
図８（ａ）に示されるように、本実施形態の水溶性樹脂工程では、水溶性樹脂２００のうち板材１００に接触する根元部２０１における幅Ｗ１方向の断面形状が、板材１００に向かって幅Ｗ１が狭くなっていくテーパ形状をなすように、水溶性樹脂２００の配置を行う。
【００７９】
このような水溶性樹脂２００の配置は、たとえば印刷マスクの形状を設計変更することで容易に行える。次に、モールド工程を行うと、図８（ｂ）に示されるように、モールド樹脂３０は、この水溶性樹脂２００の根元部２０１の形状に対応して形成される。
【００８０】
つまり、図８（ｂ）に示されるモールド工程直後のワーク、図８（ｃ）に示されるカット工程後の電子装置Ｓ３に表されるように、モールド樹脂３０の端部３１のうち基板１０と接触する部位は、テーパ状のすそ拡がり形状となる。そのため、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の剥離信頼性の向上が期待できる。
【００８１】
このように、本実施形態は、水溶性樹脂２００の形状を一部変形させて配置するものであるため、上記第１実施形態以外の上記各実施形態とも組み合わせて適用が可能であることはもちろんである。
【００８２】
（他の実施形態）
なお、上記第１実施形態の製造方法では、上記図３に示したように、部品配置工程とモールド工程との間に、水溶性樹脂工程を行った。しかし、水溶性樹脂工程は、モールド工程の前に行えばよいものであり、上記各実施形態において、部品配置工程の前の板材１００に対して水溶性樹脂工程を行い、その後、部品配置工程を行うようにしてもよい。
【００８３】
また、上記各実施形態では、電子部品として、半導体チップ２０、受動素子２１、ボンディングワイヤ２２、ターミナル２３を示したが、電子部品としては、基板１０の一面１１に搭載されるものであればよく、上記以外のものであってもよい。
【００８４】
また、上記第２実施形態では、水溶性樹脂２００の溶解により電子部品であるターミナル２３の一部を露出させたが、ターミナル２３の全体を露出させるようにしてもよい。この場合、部品配置工程では、ターミナル２３の全体を、基板形成領域１１０における水溶性樹脂２００の配置領域に位置させ、水溶性樹脂工程では、ターミナル２３の全体を水溶性樹脂２００で封止するようにすればよい。また、この場合の電子部品としては、ターミナル２３以外にも半導体チップ２０、受動素子２１、ボンディングワイヤ２２等、その他の電子部品であってもよい。
【００８５】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８６】
１０    基板
２０    半導体チップ
２１    受動素子
２２    ボンディングワイヤ
２３    ターミナル
３０    モールド樹脂
１００  板材
１１０  基板形成領域
２００  水溶性樹脂
３００  金型
４００  ダイシングブレード
ＤＬ    ダイシングライン
【図１】
2015082528.tif 000003
【図２】
2015082528.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015082528.tif 000006
【図５】
2015082528.tif 000007
【図６】
2015082528.tif 000008
【図７】
2015082528.tif 000009
【図８】
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