(57)【要約】      （修正有）【課題】熱による変形や光結合効率の悪化を抑制できる光伝送モジュールを提供する。【解決手段】表面および裏面を有する本体基板１と、樹脂基板５０を有する光コネクタ５と、樹脂基板５０と本体基板との間に配置された第１の透明基板２と、樹脂基板５０と本体基板１の裏面との間に配置され、本体基板１に電気的に接続された熱源素子３と、熱源素子３と本体基板１とを電気的に接続し、かつ熱源素子３および第１の透明基板２が発する熱を本体基板１に伝搬させる１または複数の配線と、樹脂基板５０と第１の透明基板２との間に形成され、熱源素子３および第１の透明基板２が発する熱を伝搬させる第１の空間６と、熱源素子３と本体基板１の裏面との間に形成され、熱源素子３および第１の透明基板２が発する熱を伝搬させる第２の空間７とを備える。【選択図】図１
2015060097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する本体基板と、
樹脂基板を有する光コネクタと、
前記樹脂基板と前記本体基板との間に配置された第１の透明基板と、
前記樹脂基板と前記本体基板の裏面との間に配置され、前記本体基板に電気的に接続された熱源素子と、
前記熱源素子と前記本体基板とを電気的に接続し、かつ前記熱源素子および前記第１の透明基板が発する熱を前記本体基板に伝搬させる１または複数の配線と、
前記樹脂基板と前記第１の透明基板との間に形成され、前記熱源素子および前記第１の透明基板が発する熱が前記樹脂基板に伝搬することを抑止するための第１の空間と、
前記熱源素子と前記本体基板の裏面との間に形成され、前記熱源素子および前記第１の透明基板が発する熱を伝搬させるための機能を付加するための第２の空間と
を備える光伝送モジュール。
【請求項２】
前記第１の透明基板と前記本体基板とを接合材で接合する接合部と、
前記第２の空間において、前記熱源素子と前記本体基板との間に配置され、前記接合部の接合材に比べて剛性の総量が低い熱伝導性材料とをさらに備える
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
前記熱伝導性材料と前記本体基板の裏面との間において、前記熱源素子に対応する位置に設けられた熱拡散用の金属膜をさらに備える
請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
前記熱伝導性材料が金属であり、
前記熱伝導性材料と前記熱源素子との間、および前記熱伝導性材料と前記本体基板との間の少なくとも一方に形成されたバリアメタルをさらに備え、
前記バリアメタルの面積が、前記熱伝導性材料と前記熱源素子との間、および前記熱伝導性材料と前記本体基板との間の少なくとも一方において、前記熱源素子の面積以下となっている
請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
前記第１の透明基板と前記本体基板とがはんだ材を用いて接合されていると共に、前記熱源素子と前記第１の透明基板とが前記はんだ材を用いて接合され、
前記熱伝導性材料が金属であり、その融点が、前記はんだ材の融点以下の材料で構成されている
請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
前記第１の透明基板は、前記樹脂基板に対向して形成された光学機能部を有し、
前記熱源素子は、前記第１の透明基板と前記本体基板との間に配置され、
前記光学機能部と前記熱源素子とが同一の光軸上に配置されている
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
前記樹脂基板は、レンズ部と位置決め用の孔部とを有し、
前記レンズ部と前記孔部は、射出成型可能な樹脂材料を用いて一体成型されている
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
前記本体基板は凹部または貫通孔を有し、
前記第２の空間が、前記凹部または前記貫通孔によって形成されている
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
前記熱源素子が部分的に、前記凹部または前記貫通孔を介して前記本体基板の前記表面と前記裏面との間に位置している
請求項８に記載の光伝送モジュール。
【請求項１０】
前記第１の透明基板と前記本体基板とを接続するはんだバンプをさらに備え、
前記はんだバンプの径が、前記熱源素子の厚さ以下である
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項１１】
前記熱源素子として、光素子と前記光素子用の駆動素子とを含む
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項１２】
放熱材料と、第２の透明基板または高熱伝導性基板とをさらに備え、
前記第１の透明基板と前記第２の透明基板または前記高熱伝導性基板との間に、前記熱源素子と前記本体基板とが配置され、
前記放熱材料が前記熱源素子と前記第２の透明基板または前記高熱伝導性基板との間に配置されている
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項１３】
前記第１の透明基板と前記熱源素子との間の熱伝導率と、前記第２の透明基板または前記高熱伝導性基板と前記熱源素子との間の熱伝導率とを均一化するための構造を有する
請求項１２に記載の光伝送モジュール。
【請求項１４】
前記第１の透明基板と前記本体基板とを接続する第１のはんだバンプと、
前記第２の透明基板と前記本体基板とを接続する第２のはんだバンプとをさらに備え、
前記第１のはんだバンプと前記第２のはんだバンプとがそれぞれ、熱の拡散を抑制する封止部材で封止されている
請求項１２に記載の光伝送モジュール。
【請求項１５】
前記本体基板と前記光コネクタとの間に、熱の流入を防ぐための弾性体をさらに備えた
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項１６】
前記第１の透明基板と前記第２の透明基板との間の同一光軸上に、前記熱源素子として、発光素子と受光素子とを有する
請求項１２に記載の光伝送モジュール。
【請求項１７】
前記本体基板と前記樹脂基板とを接続するための位置決めピンと、
前記位置決めピンを電源系または信号系に接続するための電気的な配線とをさらに備える
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項１８】
前記本体基板は、前記凹部または前記貫通孔の周囲に形成されたビアを有する
請求項８に記載の光伝送モジュール。
【請求項１９】
前記本体基板の表面に配置され、前記本体基板の熱変形を抑制する受動素子をさらに備えた
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項２０】
前記本体基板と前記第１の透明基板とを接続するはんだバンプをさらに備え、
前記はんだバンプはコア材を内蔵する
請求項１に記載の光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光の伝送に用いられる光伝送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光コネクタ挿抜型の光伝送モジュールは、光素子や駆動回路が実装された本体基板の上部に光コネクタを配置する構造が一般的である（特許文献１ないし３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４９１９４号公報
【特許文献２】特開２００４−２４０２２０号公報
【特許文献３】特開２００５−２５２０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、光素子や駆動回路は高温となるため、そこから放射された熱が、脆弱な光コネクタを変形させ、それに伴い、光素子と光コネクタ間の光学的結合効率を悪化させるおそれがある。
【０００５】
特許文献１に記載の構造では、光素子および駆動素子をフレキで包んでハウジングに収容させている。この構造では、光コネクタを、熱源を収容したハウジングに直接固定するため、熱変形により光結合効率が悪化する可能性が高い。
【０００６】
特許文献２に記載の発明は、光コネクタの高精度な位置決めを行うことを主目的としたものであり、放熱性を高めるための配慮が無い。故に、駆動素子の熱が直接光コネクタに伝搬するため、熱変形により光結合効率が悪化する可能性がある。
【０００７】
特許文献３には放熱に関する記載はあるものの、その放熱性能の点で改善の余地がある。特に、放熱効果について、本願発明の趣旨とは逆の（誤った）記載がなされている。例えば特許文献３の段落［００３０］には、熱源素子と本体基板とを非接触状態にすることで、より効果的に放熱することが可能になる旨の記載がある。しかしながら、実際には、熱源素子と本体基板とが非接触状態にあると、放熱性は非常に低いものとなる。
【０００８】
本開示の目的は、熱による変形や光結合効率の悪化を抑制できるようにした光伝送モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示による光伝送モジュールは、表面および裏面を有する本体基板と、樹脂基板を有する光コネクタと、樹脂基板と本体基板との間に配置された第１の透明基板と、樹脂基板と本体基板の裏面との間に配置され、本体基板に電気的に接続された熱源素子と、熱源素子と本体基板とを電気的に接続し、かつ熱源素子および第１の透明基板が発する熱を本体基板に伝搬させる１または複数の配線と、樹脂基板と第１の透明基板との間に形成され、熱源素子および第１の透明基板が発する熱が樹脂基板に伝搬することを抑止するための第１の空間と、熱源素子と本体基板の裏面との間に形成され、熱源素子および第１の透明基板が発する熱を伝搬させるための機能を付加するための第２の空間とを備えたものである。
【００１０】
本開示による光伝送モジュールでは、樹脂基板と第１の透明基板との間に形成された第１の空間において、熱源素子および第１の透明基板が発する熱が伝搬することを抑止する。熱源素子と本体基板の裏面との間に形成された第２の空間において、熱源素子および第１の透明基板が発する熱を伝搬させるための機能を付加することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の光伝送モジュールによれば、熱の伝搬を抑止するための第１の空間と、熱を伝搬させるための機能を付加する第２の空間とを形成するようにしたので、樹脂基板と第１の透明基板間の、熱による変形や光結合効率の悪化を抑制できる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態の第１の変形例に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図３】第１の実施の形態の第２の変形例に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態の第３の変形例に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図５】第２の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図６】第３の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図７】第４の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図８】第５の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図９】第６の実施の形態に係る光伝送モジュールの第１の構成例を示す断面図である。
【図１０】第６の実施の形態に係る光伝送モジュールの第２の構成例を示す断面図である。
【図１１】第６の実施の形態に係る光伝送モジュールの第３の構成例を示す断面図である。
【図１２】第７の実施の形態に係る光伝送モジュールの第１の構成例を示す断面図である。
【図１３】第７の実施の形態に係る光伝送モジュールの第２の構成例を示す断面図である。
【図１４】第８の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図１５】第９の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図１６】第１０の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図１７】第１１の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図１８】第１２の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図１９】第１３の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図２０】第１４の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図２１】第１５の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図２２】第１６の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図２３】第１７の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図２４】第１８の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
１．１  構成および作用
１．２  効果
１．３  第１の実施の形態の変形例
１．３．１  第１の変形例
１．３．２  第２の変形例
１．３．３  第３の変形例
２．第２の実施の形態
３．第３の実施の形態
４．第４の実施の形態
５．第５の実施の形態
６．第６の実施の形態
６．１  第１の構成例
６．２  第２の構成例
６．３  第３の構成例
７．第７の実施の形態
７．１  第１の構成例
７．２  第２の構成例
８．第８の実施の形態
９．第９の実施の形態
１０．第１０の実施の形態
１１．第１１の実施の形態
１２．第１２の実施の形態
１３．第１３の実施の形態
１４．第１４の実施の形態
１５．第１５の実施の形態
１６．第１６の実施の形態
１７．第１７の実施の形態
１８．第１８の実施の形態
１９．その他の実施の形態
【００１４】
＜１．第１の実施の形態＞
［１．１  構成および作用］
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
この光伝送モジュールは、図１に示したように、本体基板１と、透明基板（第１の透明基板）２と、光素子３と、駆動素子４と、光コネクタ５とを備えている。光コネクタ５は樹脂基板５０を有している。本実施の形態では、透明基板２の裏面側に配置された光素子３が、熱源素子の一例となっている。ただし、後述する構成例（図１３〜図２４）のように、駆動素子４が透明基板２の裏面側に配置されている場合には、駆動素子４も熱源素子になり得る。
【００１５】
本体基板１は、表面および裏面を有している。本体基板１は、裏面側がバンプ８０を介してマザーボード１０に接続可能となっている。ただし、本体基板１自体が、そのままマザーボード１０であっても良い。樹脂基板５０には、固定部材５２によって光ケーブル５１の一端が固定されている。樹脂基板５０は、レンズ部５４と、位置決め用の孔部５３Ａ，５３Ｂとを有している。位置決め用のピン８Ａ，８Ｂと位置決め用の孔部５３Ａ，５３Ｂとによって、本体基板１と光コネクタ５の樹脂基板５０とが対向配置されて固定されている。
【００１６】
透明基板２は、樹脂基板５０と本体基板１との間に配置されている。透明基板２は、樹脂基板５０に対向して形成されたレンズ部２１等の光学機能部を有している。光素子３は、樹脂基板５０と本体基板１の裏面との間に配置され、バンプ８１と、配線２２と、バンプ（接合部）８２と、配線１１とを介して本体基板１に電気的に接続されている。駆動素子４は、樹脂基板５０と本体基板１の裏面との間に配置され、バンプ８３と、配線１２とを介して本体基板１に電気的に接続されている。バンプ８０、バンプ８１、バンプ８２、バンプ８３は、はんだバンプとなっている。配線２２、配線１１、および配線１２は、電気的な接続のみならず、透明基板２と熱源素子としての光素子３とが発する熱を本体基板１に伝搬させる機能を有している。
【００１７】
樹脂基板５０と透明基板２との間には、透明基板２と熱源素子とが発する熱が樹脂基板５０に伝搬することを抑止するための第１の空間（コネクタ側空間、空間６）が形成されている。熱源素子と本体基板１の裏面との間には、透明基板２と熱源素子とが発する熱を伝搬させるための機能を付加するための第２の空間（本体側空間、空間７）が形成されている。
【００１８】
このように、透明基板２の本体基板１側に、熱源素子と本体基板１とを電気的に接続し、かつ熱源素子と透明基板２の熱を本体基板１に伝搬させるための配線２２が、本体基板１側寄りの面に埋没して形成されている。透明基板２の下部に熱源素子の１つとして光素子３が実装されている。かつ熱源素子の本体基板１側に熱源素子の熱を透明基板２の反対側方向に伝搬させるためのための機能を付加するための空間７が形成されている。一方で、透明基板２における本体基板１の反対側においても、透明基板２と光コネクタ５の樹脂基板５０との間に空間６が設けられている。
【００１９】
透明基板２は、光伝送に使用される光の波長に対して透明となっている。透明基板２は、樹脂、ガラス、石英等、光コネクタモジュールを伝搬する光信号の波長に対し、透過性を持つものであれば種類を問わない。ただし、光素子３の熱が光コネクタ５側に伝搬するのを防ぐために熱伝導率が低いものが好ましい。例えば、熱を本体基板１に逃がすために形成された配線材料（Ａｌ、Ｃｕなど）より小さな熱伝導率も持ったものが好ましい。
【００２０】
また、透明基板２は平板形状のみならず、レンズ部２１や回折格子などの光学機能が付加されたものでも良い。それらは透明基板２における配線２２の反対側に形成されている。レンズ部２１などの光学機能は、例えばその各々の集光形状が、光素子３の発光部と同一光軸上に形成されていることが好ましい。また、その光学機能形状が複数ある時は、各々の形状の外形サイズは、光素子３の配列ピッチ以下であることが好ましい。
【００２１】
熱源素子は、光素子３（発光素子、受光素子）のみならず、光素子３用の駆動素子４、および、その他の機能素子、あるいはそれら複数が搭載されたものでも良い。本体基板１は、有機基板やセラミック基板、フレキシブル基板など、配線形成可能なものであればよい。
【００２２】
挿抜可能な光コネクタ５におけるレンズ基板（樹脂基板５０）は、位置決め孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）、レンズの位置関係、各々の形状において高い精度を必要とする。例えば、位置精度のばらつきが±１０μｍ以下が要求される場合がある。一方で、僅かに生じる位置決めピン８Ａ，８Ｂと孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）との位置関係のずれを、ガタを生じさせること無く柔軟に吸収させる必要がある。かつ安価にするため、樹脂基板５０の材料としては、射出成型可能な樹脂材料を採用し、レンズ部５４と孔部５３Ａ，５３Ｂの一体成型で構成することが好ましい。これにより、同時に高精度化も実現することができる。
【００２３】
しかし、光コネクタ５のレンズ基板に樹脂を採用すると、熱膨張率が高いため熱変形しやすくなる。その変形をできるだけ抑えるため、透明基板２から光コネクタ５に直接熱が伝導しないよう、間に空間６を設ける必要がある。しかしその浮いた構成のため、熱を受けた光コネクタ５はさらに構造的にも変形し易くなる。本実施の形態の構造によれば、その樹脂製の光コネクタ５の熱変形を抑制させることができる。
【００２４】
光コネクタ５の光ケーブル５１には、光ファイバや導波路などが用いられる。それらは、固定部材５２を介してレンズ基板（樹脂基板５０）に接着される。ただし、導波路の場合は、固定部材５２を省略し、導波路を直接樹脂基板５０に接着する構造も取り得る。また、固定部材５２の形状は、図示の横引き出し形状に限らず、垂直引き出し形状や、斜め引き出し形状や、溝固定形状や、樹脂基板５０とで光ケーブル５１を挟み込んだ形状や、間に反射ミラー機能などを含んだものなど、光ケーブル５１に、レンズからの光を導入するための種々の構造も取り得る。接着剤は、伝搬光信号に対し透過性を持ち、かつ、光伝送路の屈折率に近いものを採用する。また接着剤が、そのまま固定部材５２として機能する構造でも良い。
【００２５】
光コネクタ５の樹脂基板５０のレンズ部５４は、伝搬光信号に対し、透過性を持つ射出樹脂材料が用いられる。レンズ部５４以外は透過性を持たない材料でも良いが、レンズ部５４と孔部５３Ａ，５３Ｂは、上述のとおり高精度な位置関係が求められるため、一体構造となっている。
【００２６】
光コネクタ５の孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）には、位置決め用のピン８Ａ，８Ｂが挿入される。位置決めピン８Ａ，８Ｂの材料は、真鍮、銅、アルミなどの金属が好ましいが、高精度に成型された樹脂材でも良い。ピン８Ａ，８Ｂは、本体基板１上の透明基板２周辺に複数個設置されている。その数と位置は、レンズ部２１、もしくはレンズ部５４をすべて囲むような位置に、４ヶ以上あることが望ましい。ただし、レンズが一列のみの場合は、その一列を挟む位置に２ヶのみでも良い。
【００２７】
ピン８Ａ，８Ｂは、透明基板２と樹脂基板５０との間に空間６を設けるため、かつ、樹脂基板５０もしくは本体基板１に安定して接着できるように、フランジを持った段付き形状が望ましい。ピン８Ａ，８Ｂは樹脂基板５０もしくは本体基板１に対し、はんだ接合、あるいは、接着剤で、位置決め固定される。
【００２８】
［１．２  効果］
以上のように、本実施の形態によれば、熱の伝搬を抑止するための空間６と、熱を伝搬させるための機能を付加する空間７とを形成するようにしたので、熱による変形や光結合効率の悪化を抑制できる。本実施の形態はまた、構成部品が少なく小型、かつ低コストで実施できる。
なお、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【００２９】
［１．３  第１の実施の形態の変形例］
（１．３．１  第１の変形例）
図２は、第１の実施の形態の第１の変形例に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。この第１の変形例では、図１の構成に対して、ピン８Ａ，８Ｂに代えて、ピン９Ａ，９Ｂを備えている。樹脂基板５０がボス５５Ａ，５５Ｂを有している。その他は、図１の構成と略同様である。図２に示したように、ピン９Ａ，９Ｂが、本体基板１に開けられた孔を介して、本体基板１の裏面から貫通した構成でも良い。図２に示したように、例えば、樹脂基板５０の孔部５３Ａ，５３Ｂの近傍にボス５５Ａ，５５Ｂを形成し、上述の空間６を形成する。
【００３０】
（１．３．２  第２の変形例）
図３は、第１の実施の形態の第２の変形例に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。この第２の変形例では、図２の構成に対して、ピン９Ａ，９Ｂに代えて、ボス５６Ａ，５６Ｂを備えている。その他は、図２の構成と略同様である。図３に示したように、光コネクタ５の樹脂基板５０にボス５６Ａ，５６Ｂを形成し、本体基板１の孔部に直接挿入固定する。この場合、光コネクタ５に形成されたボス５６Ａ，５６Ｂが２段構造になることで、上述の空間６を形成する。
【００３１】
（１．３．３  第３の変形例）
図４は、第１の実施の形態の第３の変形例に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。この第３の変形例は、図３の構成と略同様であるが、壁５７を備えている。図３に示したように、空間６は、光コネクタ５の樹脂基板５０のレンズ部５４の周囲に枡型の土手（壁５７）を形成することで形成しても良い。なお、図１〜図４のいずれの構成においても、透明基板２と光コネクタ５の樹脂基板５０は、透明基板２のはんだ接合部に応力が掛からないよう、互いに直接触れる構造をとることは無い。
【００３２】
＜２．第２の実施の形態＞
図５は、第２の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
なお、図５では、透明基板２と光素子３の周囲の構造のみを図示しているが、その他の構成は、図１の構成と略同様である。
【００３３】
図５に示したように、透明基板２と本体基板１は、接合材（はんだ）を用いた接合部（バンプ８２）で接合されている。空間７において、熱源素子の１つである光素子３と本体基板１との間に熱伝導性材料２３（ペースト、金属等）を配置している。熱伝導性材料２３は、接合部の接合材に比べて剛性の総量が低くなるように密着配置（充填）する。熱伝導性材料２３は、光素子３の上面にある発光部や受光部には接触しないように形成する。これにより、熱源素子からの熱をより効果的に本体基板１に伝搬させ、光コネクタ５側の空間６に放射される熱を低減させることが可能となる。
【００３４】
＜３．第３の実施の形態＞
図６は、第３の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図６の構成は、図５の構成と略同様であるが、金属膜２４を備えている。図６の構成では、本体基板１における、熱源素子の１つである光素子３の下部に相当する部分に、Ｃｕなどの熱拡散用の金属膜２４を形成している。これにより、熱伝導性材料２３から伝搬してきた熱源素子の熱を、効果的に拡散することができる。これにより、熱源素子からの熱をより効果的に本体基板１に伝搬させ、光コネクタ５側の空間６に放射される熱をさらに低減させることが可能となる。
【００３５】
＜４．第４の実施の形態＞
図７は、第４の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図７の構成は、図５の構成と略同様であるが、バリアメタル２５，２６を備えている。熱伝導性材料２３が金属である場合、図７に示したように、その拡散を抑制するためのバリアメタル２５，２６（例えば金属がはんだの場合、Ｎｉ、Ｐｔなど）を、熱源素子裏面、および、反熱源素子側の金属接合面に形成することが好ましい。この場合、バリアメタル２５，２６は、そのどちらか、もしくは双方の面積を熱源素子の面積以下（同面積を含む）とすることが好ましい。例えば、本体基板１側のバリアメタル２６の面積を熱源素子のサイズ以下にし、放熱金属としてはんだを用いると、はんだはバリアメタル２６の外側のソルダーレジストにおいては濡れ広がらないため、図７の様に、はんだが熱源素子側面に這い上がり、そこからはんだが熱源素子内に拡散することを抑制することができる。バリアメタル２５，２６は熱源素子裏面、反熱源素子側の金属接合面、双方に形成することが望ましいが、どちらか片側だけでも良い。これにより、熱源素子からの熱をより効果的に本体基板１に伝搬させ、光コネクタ５側の空間６に放射される熱をさらに低減させることが可能となる。
【００３６】
＜５．第５の実施の形態＞
図８は、第５の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図８の構成は、図７の構成と略同様であるが、熱伝導性材料２３として、低温はんだ２３Ａを備えている。熱伝導性材料２３が金属である場合、図８に示したように、その融点が、他のはんだ材の融点以下の材料（低温はんだ２３Ａ）で構成することが好ましい。こうすると、リフロー工程などで、他のはんだバンプが溶解、凝固するタイミングより、常に放熱金属は早く溶け、遅く固まる。これにより、放熱金属が、他のはんだバンプ（バンプ８１、およびバンプ８２等）が、セルフアライメント効果により自己整合的な位置決めを行うことに対し、応力的な悪影響を及ぼすことを抑制することができる。
【００３７】
＜６．第６の実施の形態＞
図９〜図１１を参照して、第６の実施の形態に係る光伝送モジュールの構成を説明する。
【００３８】
［６．１  第１の構成例］
図９は、本実施の形態に係る光伝送モジュールの第１の構成例を示している。
図９の構成は、図１の構成と略同様であるが、本体基板１が凹部１３を有し、空間７が凹部１３によって形成されている。凹部１３は、熱源素子の１つである光素子３に相対し、かつ透明基板２のはんだバンプ８２より内側の部分に形成されている。これにより、放熱のための空間７をより大きく確保することが可能となる。また、熱源素子を部分的に、凹部１３を介して本体基板１の表面と裏面との間に位置させることも可能となる。
【００３９】
［６．２  第２の構成例］
図１０は、本実施の形態に係る光伝送モジュールの第２の構成例を示している。
図１０の構成は、図９の構成と略同様であるが、ランド配線層１４をさらに備えている。図１０に示したように、凹部１３の底面にＧＮＤ層などの熱拡散配線層（ランド配線層１４）を形成することにより、熱源素子からの熱をより効果的に本体基板１に伝搬させ、光コネクタ５側の空間６に放射される熱を低減させることが可能となる。
【００４０】
［６．３  第３の構成例］
図１１は、本実施の形態に係る光伝送モジュールの第３の構成例を示している。
図１１の構成は、図１０の構成と略同様であるが、放熱材料２７をさらに備えている。また、本体側空間７が大きくなったことにより、ここに上記図５等で示した熱伝導性材料２３として、図１１に示したように、放熱材料２７などを充填することが容易となる。また、熱伝導性材料２３の量も増すため、本体側空間７での熱源素子の下側へ向けた放熱性をより高めることが可能となる。
【００４１】
また、凹部１３の面積を熱源素子より大きくした場合、熱源素子を透明基板２と本体基板１の隙間間隔より薄く研磨する必要が無くなるという副次効果が得られる。光伝送モジュールにおいては、通常、Ｇｂｐｓオーダの高速変調信号が、透明基板２に実装される熱源素子と本体基板１との間で伝搬されるため、それらを接続するはんだバンプ８２（ポスト部を含む）はできるだけ容量を小さく、すなわちバンプ径を小さくすることが好ましい。例えば一般的には、Φ２００μｍ以下である。しかしながら、本体基板１が平坦形状である場合、その空間７に熱源素子を収めるには、その厚さは、少なくとも２００μｍから熱源素子のバンプサイズと熱源素子と本体基板１間の必要クリアランスを足したものを引いた値以下でなくてはならない。そうなると例えばその厚さは１５０μｍ以下となり、その薄研磨工程の難易度は非常に高いものとなってしまう。それに伴い、熱源素子の歩留まりは低下し、熱源素子のコストアップにつながってしまう。故に、その様な観点においても凹部１３の形成によって得られる効果は大である。
【００４２】
さらに、薄研磨が不要となることで、熱源素子、特に発光素子（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）は、信頼性の面でも恩恵を受ける。発光素子は、反射膜が多層積層されており、発光部周りは非常に脆弱である。外部応力に弱いため、基材となる基板厚さが薄いと、僅かな外部応力にも悪影響を受け信頼性が低下してしまう。その面においても、薄研磨が不要なこの凹部１３の形成構造は有効である。
【００４３】
さらに、薄研磨が不要なことにより、光素子３（熱源素子）自体の熱容量が増すという効果も生まれる。光素子３は、その発光部における動作温度が上がると、発光効率が低下し寿命も短くなる。光素子３の基板の体積が増すと、光素子３自体の熱容量が増すことで、温度上昇が抑制され、その悪影響を受けにくくなる。
【００４４】
また、透明基板２のバンプ８２をフィラーで封止することで、熱源素子からの放射熱が、コネクタ側空間６に発散することを抑えることが可能となる。その副次的作用として、熱源素子が光素子３の場合、光素子３と透明基板２間にある光伝搬経路において防塵、防滴効果を得ることも期待できる。
【００４５】
また、言うまでも無く、凹部１３の形成で熱源素子裏面と本体基板１との干渉が無くなることにより、Ｇｂｐｓオーダの高速変調信号が伝搬する透明基板２と、本体基板１間のはんだバンプ８２（ポスト部を含む）のサイズを小さくすることもできる。これにより、はんだバンプ８２の寄生容量が小さくなり、そこでの信号反射などの悪影響を低減させることができる。ひいては、高速信号の波形品位がより良好な光伝送モジュールの設計が可能となる。故に、その様な観点においても凹部１３の形成によって得られる効果は大である。
【００４６】
＜７．第７の実施の形態＞
図１２および図１３を参照して、第７の実施の形態に係る光伝送モジュールの構成を説明する。
【００４７】
［７．１  第１の構成例］
図１２は、本実施の形態に係る光伝送モジュールの第１の構成例を示している。
図１２の構成は、図９の構成と略同様であるが、凹部１３に代えて貫通孔１５を備えている。本体基板１を凹型（キャビティ）構造から、図１２に示したような貫通孔１５にすることで、本体側空間７の放熱空間をより大きく確保することができる。さらに、放出された熱は、本体基板１の裏面側にまで放射経路を得ることができるため、コネクタ側空間６に伝搬する熱をさらに抑制することが可能となる。また、熱源素子を部分的に、貫通孔１５を介して本体基板１の表面と裏面との間に位置させることも可能となる。これにより、熱源の縦位置を本体基板１の中心線に近い位置に配置することが容易となる。これにより、本体基板１の熱膨張に伴う反りを、さらに抑制することが可能となり、ひいては、透明基板１と光コネクタ５との位置関係のずれを抑制することが可能となる。
【００４８】
［７．２  第２の構成例］
図１３は、本実施の形態に係る光伝送モジュールの第２の構成例を示している。
図１３の構成は、図１２の構成と略同様であるが、貫通孔１５の幅を駆動素子４に対応する位置まで拡大している。また、透明基板２と駆動素子４とを接合するバンプ８４と、バンプ８５とを備えている。透明基板２と本体基板１とを接合するバンプ８６を備えている。また、駆動素子４と本体基板１とを電気的に接続するための配線１６を備えている。図１３の構成では、熱源の縦位置を本体基板１の中心線に配置することが容易となる。これにより、本体基板１の熱膨張に伴う反りを、さらに抑制することが可能となる。ひいては、透明基板１と光コネクタ５との位置関係のずれを抑制することが可能となる。
【００４９】
＜８．第８の実施の形態＞
図１４は、第８の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図１４の構成は、図１３の構成と略同様であるが、透明基板６０（第２の透明基板）をさらに備えている。
【００５０】
図１４の構成では、貫通孔１５を設けた本体基板１の裏面に、透明基板２と同仕様の透明基板６０を実装している。本体基板１を同じ仕様の透明基板６０で挟み込む構造にすることで、本体基板１から見た上下の構造的バランスが確保される。これにより本体基板１の反りを、さらに抑制することが可能となる。
【００５１】
また、熱源素子と裏面側の透明基板６０間に放熱材料６３などを充填することにより、熱源素子の熱を本体基板１の裏面側に逃がすことが可能となる。これにより、コネクタ側空間６に伝搬する熱をさらに抑制することが可能となる。
【００５２】
また前述のとおり、上側の透明基板２のバンプ８６と下側の透明基板６０のバンプ６１とをフィラー６２（封止部材）で封止することで、熱源素子からの放射熱が、コネクタ側空間６に発散することを抑えることが可能となる。その副次的作用として、光素子３と透明基板２，６０間にある光伝搬経路において防塵、防滴効果を得ることも期待できる。
【００５３】
＜９．第９の実施の形態＞
図１５は、第９の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図１５の構成は、図１４の構成と略同様であるが、Ｃｕ膜６４をさらに備えている。
【００５４】
図１４の構成の場合、熱源素子と表面側の透明基板２は、熱伝導率の高い、金属系のバンプ８６を介して熱経路が確保されている。その一方、熱源素子と裏面側の透明基板６０は、それより熱伝導率の低い、放熱材料６３を介して熱経路が形成されている。そのため厳密には、上下の放熱経路の放熱効果には差ができてしまうため、本体基板１においては反りが生じてしまう。そこで、図１５に示したように、裏面側の透明基板６０の配線パターンを、例えばベタのＣｕ膜６４にするなどすることで、熱伝導性を調整し、熱伝導率の不均一さを少なくすることも可能である。ひいては、本体基板１の反りが抑制されることにより、透明基板１と光コネクタ５との位置関係のずれを抑制することが可能となる。
【００５５】
＜１０．第１０の実施の形態＞
図１６は、第１０の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図１６の構成は、図１４の構成と略同様であるが、透明基板６０に代えてＣｕ基板などの高熱伝導性基板６５を備えている。
【００５６】
第９の実施の形態で説明したような熱伝導率の不均一さが大きい場合、裏面側の透明基板６０の層構成や、材料を変更して、熱伝導率のバランスをとることも可能である。例えば、裏面側透明基板６０を、図１６に示したように、Ｃｕ基板などの高熱伝導性基板６５にしたり、裏面基板の接続バンプ数を調整したり、裏面基板の本体への接続を、各種接着剤で行うなど、全体で最適構成となるよう、アレンジすることも可能である。
【００５７】
＜１１．第１１の実施の形態＞
図１７は、第１１の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図１７の構成は、図１５の構成と略同様であるが、弾性体２８をさらに備えている。
【００５８】
熱の伝わり方をバンプ８６の封止でコントロールする事例（図１４等）を示したが、同様に、光コネクタ５側の空間６においても、熱伝導率が低く、かつ、低剛性な弾性体２８、例えば、ウレタン、ゴム、ビニールなどで本体基板１と光コネクタ５間をシーリングし、所定の経路以外から熱が流入するのを防ぐ構造をとることも可能である。この場合、副次的な効果として、光コネクタ５の樹脂基板５０と透明基板２間の防塵、防滴効果を得ることができる。
【００５９】
＜１２．第１２の実施の形態＞
図１８は、第１２の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図１８の構成は、図１４の構成と略同様であるが、マザーボード１０側に、放熱材料７１、ランド層７２、サーマルビア７３、およびＧＮＤ層７４をさらに備えている。
【００６０】
裏面側の透明基板６０とその直下のマザーボード１０間においても、熱伝導性材料（放熱材料７１）を充填させることにより、本体基板１下側への放熱効果を高め、その結果、光コネクタ５側の空間６に伝搬する熱を抑制することが可能となる。この場合、マザーボード１０に、Ｃｕサーマルビア７３や、Ｃｕランド（ランド層７２）を設けることで、さらに放熱性を高めることが可能となる。
【００６１】
＜１３．第１３の実施の形態＞
図１９は、第１３の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図１９に示したように、図１８の構成の変形例として、裏面側の透明基板６０を省略した構成も可能である。
【００６２】
＜１４．第１４の実施の形態＞
図２０は、第１４の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図２０に示したように、図１４の構成の変形例として、本体基板１に受動素子１７（キャパシタや抵抗等）などを実装し、その機械的剛性を上げ、本体基板１の熱変形を抑制することも可能である。ひいては、本体基板１の熱変形が抑制されることにより、透明基板１と光コネクタ５との位置関係のずれを抑制することが可能となる。
【００６３】
＜１５．第１５の実施の形態＞
図２１は、第１５の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図２１に示したように、図１４の構成の変形例として、透明基板２のバンプ８６に、より熱伝導率の高い、Ｃｕなどのコア材８７を封入した構造も有効である。この場合、熱伝導率を高めるという効果と共に、その副次的作用として透明基板２の傾きを抑制するという効果も期待できる。無論、モジュールを構成するすべてのはんだバンプについても、上記と同様のことが言えるため、適用の効果が期待できる。
【００６４】
＜１６．第１６の実施の形態＞
図２２は、第１６の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図２２に示したように、図１４の構成の変形例として、透明基板２と透明基板６０との間の同一光軸上に、熱源素子として発光素子と受光素子とを有する構成も可能である。
【００６５】
図２２に示したように、発光素子として両面発光型素子３０を適用し、裏面側の透明基板６０と発光素子間に、受光素子３１を実装した構造が可能である。もしくは、上側に穴あき構造などで、光透過性をもたせた発光素子、もしくは受光素子を実装し、裏面側の透明基板６０に受光素子３１、もしくは発光素子を配置した構造を取ることも可能である。この構成においては、発光素子の光出力を、発光と同時に受光素子３１でモニタリングすることが可能となる。また、１ｃｈの光伝搬経路において、双方向光伝送させることも可能である。先に記したとおり、発光素子と受光素子との位置関係は、様々な組み合わせが可能である。
【００６６】
＜１７．第１７の実施の形態＞
図２３は、第１７の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図２３に示したように、図１４の構成の変形例として、位置決め用のピン８Ａ，８Ｂを電源系または信号系に接続するための電気的な配線をさらに備えた構成も可能である。
【００６７】
光コネクタ５におけるレンズ基板（樹脂基板５０）は、位置決め孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）、レンズの位置関係、各々の形状において高い精度を必要とする。例えば、位置精度のばらつきが±１０μｍ以下が要求される場合がある。一方で、僅かに生じる位置決めピン８Ａ，８Ｂと孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）との位置関係のずれを、ガタを生じさせること無く柔軟に吸収させる必要がある。かつ安価にするため、樹脂基板５０の材料としては、射出成型可能な樹脂材料を採用し、レンズ部５４と孔部５３Ａ，５３Ｂの一体成型で構成することが好ましい。これにより、同時に高精度化も実現することができる。
【００６８】
前述の理由により、光コネクタ５の樹脂基板５０の孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）と位置決めピン８Ａ，８Ｂは、ガタが生じることなく嵌め合い状態を維持することが可能である。そこで、位置決めピン８Ａ，８Ｂには、ＧＮＤ、Ｖｃｃなどとの電源系電気的接続（Ｖｃｃ配線１８、ＧＮＤ配線１９）をしてもよい。もしくは、何らかの信号系を本体基板１と接続してもよい。光コネクタ５の孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）においても、ケーブルの電気電線と同様に接続した電気端子を設ければ、本光モジュールを光電複合化することが可能となる。例えば、孔部５３Ａの上部に電気端子９１を設け、電気ケーブル９３に接続してもよい。また例えば、孔部５３Ｂの上部に電気端子９２を設け、電気ケーブル９４に接続してもよい。
【００６９】
または、光コネクタ５側において、位置決め孔（孔部５３Ａ，５３Ｂ）同士を電気的に短絡させる配線を形成し、光コネクタ５が位置決めピン８Ａ，８Ｂと勘合すると、位置決めピン８Ａ，８Ｂが電気的に短絡され、それにより光コネクタ５の着脱状態をモニタリングできるようにすることも可能である。例えば、光コネクタ５が外れ、この短絡経路がオープンになった時、例えばレーザ光を強制的に停止させるようなアルゴリズム回路を組み込めば、本光伝送モジュールにアイセーフティに相当する機能を持たせることが可能となる。
【００７０】
＜１８．第１８の実施の形態＞
図２４は、第１８の実施の形態に係る光伝送モジュールの一構成例を示している。
図２４に示したように、図１４の構成の変形例として、透明基板６０に代えて金属基板９５を備えた構成も可能である。
【００７１】
また、図２４に示したように、貫通孔１５の周囲に、ＧＮＤなどのビア９６を形成し、貫通孔１５内部のＥＭＣ耐性を高めることも可能である。この場合、透明基板２のスペース部にもＣｕランド層を設けたり、さらに裏面側の透明基板６０を金属材の金属基板９５にすることで、さらにその効果を高めることが可能となる。
【００７２】
なお、図９等に示した本体基板１がキャビティ部（凹部１３）を有する構造においても、凹部１３の周囲にＧＮＤなどのビア９６を形成し、ＥＭＣ耐性を高めることが可能である。
【００７３】
＜１９．その他の実施の形態＞
本開示による技術は、上記各実施の形態の説明に限定されず種々の変形実施が可能である。
【００７４】
例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
表面および裏面を有する本体基板と、
樹脂基板を有する光コネクタと、
前記樹脂基板と前記本体基板との間に配置された第１の透明基板と、
前記樹脂基板と前記本体基板の裏面との間に配置され、前記本体基板に電気的に接続された熱源素子と、
前記熱源素子と前記本体基板とを電気的に接続し、かつ前記熱源素子および前記第１の透明基板が発する熱を前記本体基板に伝搬させる１または複数の配線と、
前記樹脂基板と前記第１の透明基板との間に形成され、前記熱源素子および前記第１の透明基板が発する熱が前記樹脂基板に伝搬することを抑止するための第１の空間と、
前記熱源素子と前記本体基板の裏面との間に形成され、前記熱源素子および前記第１の透明基板が発する熱を伝搬させるための機能を付加するための第２の空間と
を備える光伝送モジュール。
（２）
前記第１の透明基板と前記本体基板とを接合材で接合する接合部と、
前記第２の空間において、前記熱源素子と前記本体基板との間に配置され、前記接合部の接合材に比べて剛性の総量が低い熱伝導性材料とをさらに備える
上記（１）に記載の光伝送モジュール。
（３）
前記熱伝導性材料と前記本体基板の裏面との間において、前記熱源素子に対応する位置に設けられた熱拡散用の金属膜をさらに備える
上記（２）に記載の光伝送モジュール。
（４）
前記熱伝導性材料が金属であり、
前記熱伝導性材料と前記熱源素子との間、および前記熱伝導性材料と前記本体基板との間の少なくとも一方に形成されたバリアメタルをさらに備え、
前記バリアメタルの面積が、前記熱伝導性材料と前記熱源素子との間、および前記熱伝導性材料と前記本体基板との間の少なくとも一方において、前記熱源素子の面積以下となっている
上記（２）または（３）に記載の光伝送モジュール。
（５）
前記第１の透明基板と前記本体基板とがはんだ材を用いて接合されていると共に、前記熱源素子と前記第１の透明基板とが前記はんだ材を用いて接合され、
前記熱伝導性材料が金属であり、その融点が、前記はんだ材の融点以下の材料で構成されている
上記（２）ないし（４）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（６）
前記第１の透明基板は、前記樹脂基板に対向して形成された光学機能部を有し、
前記熱源素子は、前記第１の透明基板と前記本体基板との間に配置され、
前記光学機能部と前記熱源素子とが同一の光軸上に配置されている
上記（１）ないし（５）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（７）
前記樹脂基板は、レンズ部と位置決め用の孔部とを有し、
前記レンズ部と前記孔部は、射出成型可能な樹脂材料を用いて一体成型されている
上記（１）ないし（６）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（８）
前記本体基板は凹部または貫通孔を有し、
前記第２の空間が、前記凹部または前記貫通孔によって形成されている
上記（１）ないし（７）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（９）
前記熱源素子が部分的に、前記凹部または前記貫通孔を介して前記本体基板の前記表面と前記裏面との間に位置している
上記（８）に記載の光伝送モジュール。
（１０）
前記第１の透明基板と前記本体基板とを接続するはんだバンプをさらに備え、
前記はんだバンプの径が、前記熱源素子の厚さ以下である
上記（１）ないし（９）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（１１）
前記熱源素子として、光素子と前記光素子用の駆動素子とを含む
上記（１）ないし（１０）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（１２）
放熱材料と、第２の透明基板または高熱伝導性基板とをさらに備え、
前記第１の透明基板と前記第２の透明基板または前記高熱伝導性基板との間に、前記熱源素子と前記本体基板とが配置され、
前記放熱材料が前記熱源素子と前記第２の透明基板または前記高熱伝導性基板との間に配置されている
上記（１）ないし（１１）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（１３）
前記第１の透明基板と前記熱源素子との間の熱伝導率と、前記第２の透明基板または前記高熱伝導性基板と前記熱源素子との間の熱伝導率とを均一化するための構造を有する
上記（１２）に記載の光伝送モジュール。
（１４）
前記第１の透明基板と前記本体基板とを接続する第１のはんだバンプと、
前記第２の透明基板と前記本体基板とを接続する第２のはんだバンプとをさらに備え、
前記第１のはんだバンプと前記第２のはんだバンプとがそれぞれ、熱の拡散を抑制する封止部材で封止されている
上記（１２）または（１３）に記載の光伝送モジュール。
（１５）
前記本体基板と前記光コネクタとの間に、熱の流入を防ぐための弾性体をさらに備えた
上記（１）ないし（１４）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（１６）
前記第１の透明基板と前記第２の透明基板との間の同一光軸上に、前記熱源素子として、発光素子と受光素子とを有する
上記（１２）ないし（１４）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（１７）
前記本体基板と前記樹脂基板とを接続するための位置決めピンと、
前記位置決めピンを電源系または信号系に接続するための電気的な配線とをさらに備える
上記（１）ないし（１６）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（１８）
前記本体基板は、前記凹部または前記貫通孔の周囲に形成されたビアを有する
上記（８）に記載の光伝送モジュール。
（１９）
前記本体基板の表面に配置され、前記本体基板の熱変形を抑制する受動素子をさらに備えた
上記（１）ないし（１８）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
（２０）
前記本体基板と前記第１の透明基板とを接続するはんだバンプをさらに備え、
前記はんだバンプはコア材を内蔵する
上記（１）ないし（１９）のいずれか１つに記載の光伝送モジュール。
【符号の説明】
【００７５】
１…本体基板、２…透明基板（第１の透明基板）、３…光素子、４…駆動素子、５…光コネクタ、６…空間（コネクタ側空間、第１の空間）、７…空間（本体側空間、第２の空間）、８Ａ，８Ｂ…ピン、９Ａ，９Ｂ…ピン、１０…マザーボード、１１…配線、１２…配線、１３…凹部、１４…ランド配線層、１５…貫通孔、１６…配線、１７…受動素子、１８…Ｖｃｃ配線、１９…ＧＮＤ配線、２１…レンズ部、２２…配線、２３…熱伝導性材料、２３Ａ…低温はんだ、２４…金属膜、２５…バリアメタル、２６…バリアメタル、２７…放熱材料、２８…弾性体、３０…両面発光型素子、３１…受光素子、５０…樹脂基板、５１…光ケーブル、５２…固定部材、５３Ａ，５３Ｂ…孔部、５４…レンズ部、５５Ａ，５５Ｂ…ボス、５６Ａ，５６Ｂ…ボス、５７…壁、６０…透明基板（第２の透明基板）、６１…バンプ（第２のはんだバンプ）、６２…フィラー、６３…放熱材料、６４…Ｃｕ膜、６５…高熱伝導性基板、７１…放熱材料、７２…ランド層、７３…サーマルビア、７４…ＧＮＤ層、８０…バンプ、８１…バンプ、８２…バンプ（接合部）、８３…バンプ、８４…バンプ、８５…バンプ、８６…バンプ（第１のはんだバンプ）、８７…コア材、９１…電気端子、９２…電気端子、９３…電気ケーブル、９４…電気ケーブル、９５…金属基板、９６…ビア。
【図１】
2015060097.tif 000003
【図２】
2015060097.tif 000004
【図３】
2015060097.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015060097.tif 000009
【図８】
2015060097.tif 000010
【図９】
2015060097.tif 000011
【図１０】
2015060097.tif 000012
【図１１】
2015060097.tif 000013
【図１２】
2015060097.tif 000014
【図１３】
2015060097.tif 000015
【図１４】
2015060097.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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