(57)【要約】【課題】  安価であって、樹脂と混練した状態における電気抵抗が低く、かつ、耐侯性に優れ、長期間にわたり安定した電気抵抗が得られ、電子機器に用いられる導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として好適なニッケル粉、及びその製造方法を提供する。【解決手段】一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉であって、１〜１０質量％の錫を含み、走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径ｄ１が０．２〜２．５μｍ、レーザー回折散乱法による粒度分布測定における体積積算５０％の平均二次粒子径ｄ２が１０〜６０μｍ、タップ密度ρＴが０．５〜２．５ｇ／ｍｌであるニッケル粉。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉であって、
前記二次粒子のおける錫の含有量が、１〜１０質量％で、
走査電子顕微鏡観察による前記一次粒子の平均一次粒子径ｄ１が、０．２〜２．５μｍ、
レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定における体積積算５０％の前記二次粒子の平均二次粒子径ｄ２が、１０〜６０μｍ、
タップ密度ρＴが、０．５〜２．５ｇ／ｍｌ、
前記二次粒子の外面に位置する一次粒子における表面が、１〜２０質量％の錫を含むニッケル合金であることを特徴とするニッケル粉。
【請求項２】
前記平均一次粒子径ｄ１に対する平均二次粒子径ｄ２の比（ｄ２／ｄ１）が、５〜１００の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のニッケル粉。
【請求項３】
還元剤を含有する反応溶液を用いた一次粒子が凝集した二次粒子で構成される錫を１〜１０質量％含有するニッケル粉の製造方法であって、
前記還元剤を含有する反応溶液と２価のニッケル塩を混合し、ニッケルの一次粒子が凝集した二次粒子からなるニッケル粒子を析出させる第１の還元析出工程と、
前記第１の還元析出工程後の反応後溶液に２価の錫塩と２価のニッケル塩を添加して、前記第１の還元析出工程によって析出した前記一次粒子の表面に、錫を含むニッケルを析出させる第２の還元析出工程とからなることを特徴とする一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉の製造方法。
【請求項４】
還元剤を含有する反応溶液を用いた一次粒子が凝集した二次粒子で構成される錫を１〜１０質量％含有するニッケル粉の製造方法であって、
前記還元剤を含有する反応溶液と２価のニッケル塩及び２価の錫塩を混合し、錫を含むニッケル合金の一次粒子が凝集した二次粒子からなるニッケル粒子を析出させる第１の還元析出工程と、
前記第１の還元析出工程後の反応後溶液に２価の錫塩と２価のニッケル塩を添加して、前記第１の還元析出工程によって析出した前記一次粒子の表面に、錫を含むニッケルを析出させる第２の還元析出工程とからなることを特徴とする一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉の製造方法。
【請求項５】
前記第２の還元析出工程における前記反応後溶液に２価の錫塩を添加した際の反応後溶液中の錫イオンの含有量が、前記反応後溶液中のニッケルイオンと錫イオンの合計量に対して１〜２０質量％であり、
前記二次粒子の外面に位置する一次粒子の表面が、１〜２０質量％の錫を含むニッケル合金であるニッケル粉を得ることを特徴とする請求項３又は４に記載のニッケル粉の製造方法。
【請求項６】
前記第１の還元析出工程の反応溶液及び第２の還元析出工程における反応後溶液に、それぞれニッケルと錫の合計に対して、錫が１〜１５質量％の範囲となる２価の錫塩を添加して、１〜１０質量％の錫を含むニッケル粉を得ることを特徴とする請求項３又は４に記載のニッケル粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ニッケル粉及びその製造方法に関し、特に導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として好適なニッケル粉及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の接続には錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）系はんだが用いられていたが、近年ではＰｂフリー化に対応して鉛を含まない導電ペーストの使用が検討されている。さらに、導電樹脂を利用したデバイスも広く用いられるようになってきている。
そこで使用している導電ペーストは、導電性粒子と各種の樹脂を混練したペーストであり、導電樹脂は、これを硬化させた成形体である。
【０００３】
この導電ペーストに含まれる導電性粒子に求められる特性としては、粒子そのものの導電性が高く、樹脂と混練した状態でも電気抵抗が低いこと、耐マイグレーション性が高いこと、耐候性に優れること等が挙げられる。現在、導電性粒子としては、金属粉もしくはカーボン粉が用いられている。
【０００４】
その金属粉のうち、貴金属粉は導電性が高く、低い電気抵抗が得られるが、高価であるという問題がある。また、ニッケル（Ｎｉ）あるいは銅（Ｃｕ）などに代表される卑金属粉は、コスト的に安価であり、かつ高い導電性を有しているが、耐候性に劣るため、樹脂と混練して導電ペーストや導電樹脂として長期にわたり使用すると、電気抵抗が上昇するという問題がある。
また、カーボン粉は、安価であり、かつ耐候性も高いが、導電性が低く、樹脂と混練した時の電気抵抗が高くなるという問題がある。
【０００５】
これらの問題点を解決すべく、特許文献１および特許文献２において、Ｎｉ粒子やＣｕ粒子の表面に銀（Ａｇ）等の貴金属を被覆した粉末が提案されている。
これらの粉末は、貴金属でＮｉ粒子やＣｕ粒子を被覆しているので、特性的な面は全般的に改善されているが、耐マイグレーション性については問題がある。特に、Ａｇで被覆した粉末については耐マイグレーション性が求められる使用環境下では、使用には適さない。また、貴金属でＮｉ粒子やＣｕ粒子を被覆することはコスト的に高価となる。
【０００６】
また、特許文献３では、Ｎｉ粒子等の表面形状を変更すること、例えば表面に半球状の小瘤を形成することにより、樹脂と混練した時の電気抵抗を下げる試みもなされている。しかし、粒子の耐侯性が劣る点はそのままであるため、長期間の使用における安定性を改善しているとは言えない。
さらに、特許文献４では、特定の形状を持ち、コバルト（Ｃｏ）を添加することで導電性と耐候性を改善したＮｉ粉が提案されているが、コバルトは希少金属である上、磁性を有するため、電子機器に用いられる導電性粒子としては必ずしも好適であるとは言えない。
【０００７】
このような事情から、安価で、かつ耐侯性に優れ、樹脂と混練した状態で低い電気抵抗を有し、長期間にわたり安定して使用できる電子機器用として好適な導電性粒子の提供が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−０２５３４５号公報
【特許文献２】特開２００２−０７５０５７号公報
【特許文献３】特開２００１−０４３７３４号公報
【特許文献４】国際公開ＷＯ２００５／０２３４６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、安価であって、樹脂と混練した状態における電気抵抗が低く、かつ、耐侯性に優れ、長期間にわたり安定した電気抵抗が得られ、電子機器に用いられる導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として好適なニッケル粉、及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するため、導電性粒子として好適なニッケル粉について鋭意研究を進めた結果、錫をニッケル粉に含有させることにより、ニッケル粉の耐候性が改善され、特にニッケル粉の表面を錫との合金とすることにより耐侯性の著しい改善効果が得られるとの知見を得た。
また、ニッケル粉の粒径及びタップ密度が樹脂との混練後の電気抵抗に与える影響が最も大きく、これらを特定の範囲に制御することで樹脂と混練した状態での電気抵抗が大きく下がるとの知見を得て、本発明の完成に至ったものである。
【００１１】
即ち、本発明の第１の発明は、一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉であって、その二次粒子における錫の含有量が１〜１０質量％で、走査電子顕微鏡観察による一次粒子の平均一次粒子径ｄ１が０．２〜２．５μｍ、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定における体積積算５０％の二次粒子の平均二次粒子径ｄ２が１０〜６０μｍ、そのタップ密度が０．５〜２．５ｇ／ｍｌ、二次粒子の外面に位置する一次粒子における表面が１〜２０質量％の錫を含むニッケル合金であることを特徴とするニッケル粉である。
【００１２】
本発明の第２の発明は、第１の発明における平均一次粒子径ｄ１に対する平均二次粒子径ｄ２の比（ｄ２／ｄ１）が、５〜１００の範囲内であることを特徴とするニッケル粉である。
【００１３】
本発明の第３の発明は、還元剤を含有する反応溶液を用いた一次粒子が凝集した二次粒子で構成される錫を１〜１０質量％含有するニッケル粉の製造方法であって、その還元剤を含有する反応溶液と２価のニッケル塩を混合し、ニッケルの一次粒子が凝集した二次粒子からなるニッケル粒子を析出させる第１の還元析出工程と、第１の還元析出工程後の反応後溶液に２価の錫塩と２価のニッケル塩を添加して、第１の還元析出工程によって析出した一次粒子の表面に、錫を含むニッケルを析出させる第２の還元析出工程とからなることを特徴とする一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉の製造方法である。
【００１４】
本発明の第４の発明は、還元剤を含有する反応溶液を用いた一次粒子が凝集した二次粒子で構成される錫を１〜１０質量％含有するニッケル粉の製造方法であって、その還元剤を含有する反応溶液と２価のニッケル塩及び２価の錫塩を混合し、錫を含むニッケル合金の一次粒子が凝集した二次粒子からなるニッケル粒子を析出させる第１の還元析出工程と、第１の還元析出工程後の反応後溶液に２価の錫塩と２価のニッケル塩を添加して、第１の還元析出工程によって析出した一次粒子の表面に、錫を含むニッケルを析出させる第２の還元析出工程とからなることを特徴とする一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉の製造方法である。
【００１５】
本発明の第５の発明は、第３及び第４の発明における第２の還元析出工程において、反応後溶液に２価の錫塩を添加した際の反応後溶液中の錫イオンの含有量が、反応後溶液中のニッケルイオンと錫イオンの合計量に対して１〜２０質量％であり、二次粒子の外面に位置する一次粒子の表面が、１〜２０質量％の錫を含むニッケル合金であるニッケル粉を得ることを特徴とするニッケル粉の製造方法である。
【００１６】
本発明の第６の発明は、第３及び第４の発明おける第１の還元析出工程の反応溶液及び第２の還元析出工程の反応後溶液に、それぞれニッケルと錫の合計に対して、錫が１〜１５重量％の範囲となる２価の錫塩を添加して、１〜１０質量％の錫を含むニッケル粉を得ることを特徴とするニッケル粉の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るニッケル粉を用いた導電ペーストを用いて回路や電極を形成すると、磁性もなく電気抵抗が著しく低い回路、電極を得ることができる。
また、この導電ペーストを樹脂と混練して導電樹脂を形成し、その導電樹脂から樹脂成形体を作製すると、磁性もなく電気抵抗が著しく低い樹脂成形体を得ることができる。
さらに、得られた回路や電極、あるいは樹脂成形体は、優れた耐侯性を有することから、利用部材の長期間に渡る安定した使用が可能である。
従って、本発明に係るニッケル粉は、導電ペーストおよび導電樹脂等に用いる導電性粒子として極めて好適であり、希少で高価な材料を用いずに複雑な工程も必要とせずに製造することができ、工業上顕著な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明実施例１のニッケル粉の走査型電子顕微鏡写真（×１５００倍）である。
【図２】本発明実施例１のニッケル粉の走査型電子顕微鏡写真（×５０００倍）である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の詳細を説明する。
［ニッケル粉］
本発明のニッケル粉は、少量の錫を添加し、少なくとも表面に存在させることにより、耐候性を著しく改善、向上させている。
その理由は明らかではないが、錫（Ｓｎ）はニッケル（Ｎｉ）より貴であり、その錫を含むニッケルがニッケル粒子表面に存在することにより、外部環境からの影響を抑制して、ニッケル粉の耐候性が向上するものと考えられる。しかしながら、錫の含有量がニッケル粉全体の１重量％未満では耐侯性向上の効果がなく、１０重量％を超えて添加するとニッケル粉の合成時に錫酸化物が多く生成され、添加する錫の歩留まりが低下するとともに錫酸化物により電気抵抗が上昇する。電気抵抗をさらに低減するためには、錫含有量を１〜７質量％とすることが好ましい。
【００２０】
また本発明のニッケル粉は、錫を含むニッケル合金が表面に存在することによって、より耐候性を向上させるものであり、１質量％以上の錫を含むニッケル合金がニッケル粒子の表面にごく薄い保護被膜として形成されているものと考えられる。したがって、より効果的に耐候性の向上効果を確保するためには、二次粒子の外面に位置する一次粒子において、その一次粒子の表面が１〜２０質量％の錫を含むニッケル合金となっていることが好ましい。
必要な耐侯性を得るためには、一次粒子の表面が１質量％以上の錫を含むニッケル合金となっていることが必要であるが、２０質量％を超えて錫を含んでも耐候性の更なる向上が得難いばかりか電気抵抗が上昇する要因となる。特に、電気抵抗をさらに低減するためには、その表面は１〜１２質量％の錫を含むニッケル合金とすることが好ましい。
【００２１】
さらに、本発明のニッケル粉は、一次粒子が強く凝集した形態の粒子である。そして、このような本発明のニッケル粉では、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察による平均一次粒子径ｄ１が０．２〜２．５μｍ、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定における体積積算５０％の平均二次粒子径（Ｄ５０）ｄ２を１０〜６０μｍ、及びタップ密度が０.５〜２.５ｇ／ｍｌの範囲のニッケル粉である。
【００２２】
ここで、平均一次粒子径ｄ１は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察における５０００倍の写真の視野において１００個の粒子径を計測し、個数平均により平均を求めたものである。
ＳＥＭ観察による一次粒子径は、凝集している個々の粒子の粒径を示すものである。
この平均一次粒子径ｄ１を０．２〜２．５μｍの範囲とすることで、ニッケル粒子が適度に凝集して鎖状などの複雑な形状となり、樹脂との混練後にニッケル粉が互いに絡み合ってネットワークを構成するため、樹脂と混練した際に著しく低い電気抵抗を示す。
しかし、この平均一次粒子径ｄ１が０．２μｍ未満では、凝集が激しくなり過ぎ、凝集後の形状が極めて大きな塊状もしくは球状となり、樹脂中での分散が不均一となって電気抵抗が上昇する。また、この平均一次粒子径が２．５μｍを超えると、ニッケル粉の凝集が少なく、分散状態に近いままとなってしまうため、ネットワークの形成が不十分となってしまう。
【００２３】
一方、平均二次粒子径ｄ２は、凝集状態でのニッケル粉の粒径を示すものである。
この平均二次粒子径ｄ２を１０〜６０μｍの範囲とすることで、樹脂と混練した際にニッケル粉同士が接触する箇所が多くなり、電気抵抗が著しく低下する。
しかし、このｄ２が１０μｍ未満では、凝集が少ないため絡み合う箇所が減少し、樹脂との混練した際の電気抵抗が高くなる。また、ｄ２が６０μｍを超えても、樹脂中でのニッケル粉の分散が不均一となり、電気抵抗が高くなる。
従って、電気抵抗をさらに低減するためには、平均粒子径ｄ２は２０〜６０μｍとすることが好ましく、２５〜５５μｍとすることがより好ましい。
【００２４】
また、ニッケル粉のタップ密度は、樹脂中での分散度に影響する。
そのタップ密度を０．５〜２．５ｇ／ｍｌの範囲とすることにより、樹脂中にニッケル粉が均一に分散し、著しく低い電気抵抗を示す。しかしながら、タップ密度が２．５ｇ／ｍｌを超えると、樹脂中でニッケル粉が偏在して相互の接触が減少し、逆に０．５ｇ／ｍｌ未満では樹脂との混練が困難となる。
【００２５】
また、本発明のニッケル粉では、平均一次粒子径ｄ１に対する平均二次粒子径ｄ２の比［ｄ２／ｄ１］が、５〜１００の範囲にあることが好ましい。
この比［ｄ２／ｄ１］が５〜１００の範囲にあるとき、樹脂との混練中にニッケル粉間で接触が起きやすくなり、低い電気抵抗が得られる。しかし、この比が５未満ではニッケル粉の接触が起きにくくなるため好ましくなく、１００を超えると凝集が大きくなるため、樹脂中での分散が不均一となり好ましくない。樹脂中での分散を均一化して十分なネットワークを形成させより低い電気抵抗を得るためには、比［ｄ２／ｄ１］を１５〜８０の範囲とすることがより好ましい。
【００２６】
［製造方法］
次に、本発明のニッケル粉の製造方法について説明する。
本発明のニッケル粉は、２価のニッケル塩を含有する水溶液から、２段階の還元析出工程により形成するものである。
即ち、本発明のニッケル粉の製造方法の第一は、還元剤を含有する反応溶液と、２価のニッケル塩を混合してニッケル粒子を析出させる第１の還元析出工程と、ニッケル粒子が析出している第１の還元析出工程後の反応後溶液に、さらに所定量の２価の錫塩を添加、合わせて２価のニッケル塩を添加、混合して反応溶液を構成し錫を含むニッケル合金を第一の還元析出工程において得られたニッケル粒子の表面に、さらに析出させる第２の還元析出工程とからなり、一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉を得る製造方法を特徴とする。
【００２７】
さらに、本発明のニッケル粉の製造方法の第二は、還元剤を含有する反応溶液と、２価のニッケル塩及び２価の錫塩を添加、混合して錫を含むニッケル合金からなるニッケル粒子を析出させる第１の還元析出工程と、そのニッケル粒子が析出している第１の還元析出工程後の反応後溶液に、さらに所定量の２価の錫塩、合わせて２価のニッケル塩を添加、混合して反応溶液を構成し錫を含むニッケル合金を第一の還元析出工程において得られたニッケル粒子の表面に、さらに析出させる第２の還元析出工程とからなり、一次粒子が凝集した二次粒子で構成されたニッケル粉を得る製造方法を特徴とする。
【００２８】
以下、本発明の製造方法を具体的に説明する。
先ず、第１の還元析出工程により、析出したニッケル粒子は適度に凝集した状態で形成されているが、その凝集は弱く、反応後溶液からの分離操作あるいは樹脂との混練の際に、容易に分離して単独の粒子となってしまう。ところが、引き続いて第２の還元析出工程を行なうことによって得られた析出した錫を含むニッケル合金により凝集が強固となり、その後の操作でも分離することなく適度な凝集状態を維持でき、樹脂との混練した際に著しく低い電気抵抗を示す形態のニッケル粉が得られる。なお、第２の還元析出工程で析出する錫を含むニッケルは、第１の還元析出工程で析出し凝集したニッケル粒子の外側に堆積して、強度の高いニッケル粉を形成するものと考えられる。
【００２９】
上記還元の際、２価のニッケル塩を含有する溶液には、酒石酸などの多価カルボン酸やエチレンジアミンなどの通常使用されている錯化剤、ｐＨ調整用の水酸化ナトリウム等を添加することができる。また、還元剤としては、ニッケルを還元析出し得るものであれば特に制限はないが、ヒドラジン系の還元剤を好適に使用することができる。
さらに、粉体特性は、ニッケル塩や還元剤の濃度、溶液の温度、その他の条件を調整することによって得られるもので、すなわち、本発明の製造方法は、２段階の還元析出工程を除き、２価のニッケル塩を還元剤により還元する公知のニッケル粉の製造方法を基準として条件を設定すればよい。
【００３０】
本発明の製造方法においては、得られるニッケル粉に更なる高耐候性を付与するため、第２の還元析出工程において、２価の錫塩を第１の還元析出工程後の反応後溶液に添加、混合して反応溶液を構成することにより、錫を含むニッケル合金を先に析出しているニッケル粉の表面に析出させるものである。
さらに、第２の還元析出工程における２価の錫塩を添加した反応溶液中の錫イオンの含有量が、その反応溶液中のニッケルイオンと錫イオンの合計量に対して１〜２０質量％であることが好ましい。これにより、二次粒子の外面に位置する一次粒子の表面が１〜２０質量％の錫を含むニッケル合金であるニッケル粉が得られる。
【００３１】
また、第２の態様として、第１及び第２の還元析出工程における反応溶液に、それぞれニッケルと錫の合計に対して錫を１〜１５重量％の範囲で２価の錫塩を添加してニッケル析出させてもよい。これにより、上記粒子表面のみならず、ニッケル粉全体に錫を含有し、その含有量が１〜１０質量％であるニッケル粉を得ることができる。
使用する２価のニッケル塩および錫塩は、水溶性の塩であればよく、硫酸塩、硝酸塩、塩化物が好ましく用いられるが、排水処理が容易な塩化物がより好ましく用いられる。
なお、第２の還元析出工程においては、反応後液に含まれるニッケル含有量と析出させる錫を含むニッケル合金の組成に対応して、２価の錫塩を添加する際に、２価のニッケル塩を添加、混合してニッケル含有量を調整する。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。
実施例および比較例で得られたニッケル粉の評価は、下記の方法により行った。
【００３３】
（１）平均一次粒子径ｄ１：
ニッケル粉をサンプルホルダーに導電性両面テープを用いて固定し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：日本電子株式会社製、ＪＳＭ−６３６０ＬＡ）にて加速電圧２０ｋＶ、倍率５０００倍で観察した。
得られたＳＥＭ像（２次電子像をＳＥＭ像と称す。）に、装置付属の画像処理ソフト(ＳｍｉｌｅＶｉｅｗ)を適用し、粒子が重なり粒子径が判別できないものを除き、１００個の一次粒子について粒子径を測定して、一次粒子の平均粒子径ｄ１を求めた。また、得られたデータから一次粒子径の標準偏差σ１も算出した。
【００３４】
（２）平均二次粒子径ｄ２：
日機装株式会社製のＭＩＣＲＯＴＲＡＣ  ＨＲＡ  ＭＯＤＥＬ  ９３２０−Ｘ１００を用い、ニッケル粉をヘキサメタリン酸ナトリウム０．２質量％水溶液中に投入し、３００Ｗで１０分間の超音波撹拌を行った後、ＦＲＡモードで平均粒子寸法（Ｄ５０）を測定し、これを平均二次粒子径ｄ２とした。
【００３５】
（３）タップ密度ρＴ：
ニッケル粉１５ｇを秤量して２０ｍｌメスシリンダー内に入れ、タップ速度を１２０回／分とし、タップ高さ２０ｍｍで５００回のタップを行った。その後、ニッケル粉の容積をメスシリンダーの目盛りから読み取り、ニッケル粉の質量（ｇ）を読み取った容積で除して算出した。
【００３６】
（４）体積抵抗率：
ニッケル粉２．４ｇを熱硬化性樹脂（フェノール樹脂）３ｇと混練し、シート状に成形して硬化させた。これを幅１２ｍｍに切り出した後、電極間隔５ｍｍで体積抵抗率を測定して電気抵抗を評価した。
さらに、耐侯性を評価するため、シート状試料を、８５℃−８５％ＲＨに設定した恒温恒湿槽中に４８時間保持する耐湿試験を行なった後、上記と同様に体積抵抗率を測定した。なお、測定単位である［Ω・ｃｍ］は、単位体積あたりの抵抗すなわち体積抵抗率（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１）を意味する。
以下、具体的な実施例を示す。
【実施例１】
【００３７】
純水４５６ｍｌに水酸化ナトリウム１８．９６ｇ、酒石酸２．５ｇを添加した反応溶液を、撹拌しながら６０℃まで加温した。この反応溶液にヒドラジン５４ｍｌと、Ｎｉ含有量で１３ｇの塩化ニッケル水溶液とを加え、第１の還元析出工程によりニッケル粒子を析出させた。
次に、この第１の還元析出工程後の反応後溶液に、希塩酸（ｐＨ：１．４）に塩化錫を溶解して、Ｓｎ濃度が１００ｇ／Ｌとした錫塩水溶液とＮｉ濃度が１００ｇ／Ｌの塩化ニッケル水溶液を混合した混合水溶液（Ｎｉ＋Ｓｎ量に対するＳｎ含有量は１０質量％）を、Ｎｉ＋Ｓｎ量で１３ｇとなる量を加えて行う第２の還元析出工程により、錫を含むニッケル合金を析出させた。その後、ろ過及び水洗した後、真空中にて１５０℃で乾燥させ、解砕処理してニッケル粉を得た。
【００３８】
得られたニッケル粉は、二次粒子の外面に位置する一次粒子の表面のみにＳｎを含有しており、そのＳｎ含有量は４．９質量％で、そのＳｎ含有量を下記表１に示す。ただし、ニッケル粉全体におけるＳｎ含有量は分析値であるが、表面のＳｎ含有量は、第２の還元析出工程における混合水溶液中Ｎｉ＋Ｓｎ量に対するＣｏ含有量とした。
得られたニッケル粉の粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。また、実施例１で得られたニッケル粉の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を図１および図２に示す。
【実施例２】
【００３９】
実施例２は、用いた各原料を５倍にした以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得て。その諸特性を評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【実施例３】
【００４０】
実施例３は、第２の還元析出工程においてＮｉ＋Ｓｎ量に対するＳｎ含有量が２質量％の混合水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得るとともに評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【実施例４】
【００４１】
実施例４は、第２の還元析出工程においてＮｉ＋Ｓｎ量に対するＳｎ含有量が１５質量％の混合水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得るとともに評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【実施例５】
【００４２】
実施例５は、用いた各原料を５倍にし、第１および第２のいずれの還元析出工程にもＮｉ＋Ｓｎ量に対するＳｎ含有量が１質量％となるように調整した混合水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得るとともに評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【実施例６】
【００４３】
実施例６は、第１および第２のいずれの還元析出工程にもＮｉ＋Ｓｎ量に対するＳｎ含有量が８質量％となるように調整した混合水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得るとともに評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
（比較例１）
【００４４】
比較例１は、第２段の還元析出工程において塩化錫を含有しない塩化ニッケル水溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得るとともに評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【００４５】
（比較例２）
比較例２は、第２の還元析出工程においてＮｉ＋Ｓｎ量に対するＳｎ含有量が２３質量％の混合水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得るとともに評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【００４６】
（比較例３）
比較例２は、第１および第２のいずれの還元析出工程にもＮｉ＋Ｓｎ量に対するＳｎ含有量が１２質量％の混合水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にしてニッケル粉を得るとともに評価した。得られたニッケル粉のＳｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【００４７】
（参考例）
導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として市販されている代表的なフィラー状ニッケル粉を試料として評価した。Ｓｎ含有量および粉体特性を表１に、体積抵抗率を表２にそれぞれ示す。
【００４８】
【表１】
2015017314.tif 000002
【００４９】
【表２】
2015017314.tif 000003
【００５０】
実施例１〜６は、樹脂混練後の初期体積抵抗率が１×１０−１Ω・ｃｍ以下、耐湿試験による抵抗率の上昇率が１．５倍以下であり、優れた電気抵抗と耐候性が得られている。実施例４および６は、錫含有量が本発明の範囲内であるが高いため、初期体積抵抗率が高くなっている。
【００５１】
これに対して、比較例１は、錫が含有されていないため、抵抗率の上昇率が高くなっている。比較例２は、錫含有量が本発明の範囲を超えているため、初期体積抵抗率が高くなっている。さらに参考例は、耐湿試験による抵抗率が非常に高くなっている。
【図１】
2015017314.tif 000004
【図２】
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