(57)【要約】【課題】接続信頼性の向上を図ることのできる、新規な構造のカードエッジ接続部を備えたプリント基板と、更なる小型化および軽量化を図ることのできる、新規なカードエッジ接続部の接続構造を提供する。【解決手段】基板１４の外周部分１６に設けられるカードエッジ接続部１０を構成する接続端子１８を、帯状のボンディングワイヤ２０の中央部分２８を基板１４から浮かせた状態で両端部２２ａ，２２ｂを基板１４に固着することで形成した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部を備えたプリント基板において、
帯状のボンディングワイヤが中央部分を前記基板から浮かせた状態で両端部が前記基板に固着されることにより前記接続端子が形成されている
ことを特徴とするカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
【請求項２】
前記基板の前記外周部分には樹脂カバーが設けられていると共に、該樹脂カバーには、各前記接続端子に対応する端子挿通孔が形成されており、
該端子挿通孔には、前記接続端子と接触される相手方端子を挿通する挿通部と、前記接続端子の前記中央部分を収容すると共に、前記挿通部と連通して前記中央部分を前記挿通部内に位置せしめる収容部とが形成されている
請求項１に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
【請求項３】
前記挿通部における前記相手方端子の差し込み方向の先端側が、前記樹脂カバーの端面に開口されている
請求項２に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
【請求項４】
前記接続端子が、複数の前記ボンディングワイヤが並列されて形成されている
請求項１〜３の何れか１項に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
【請求項５】
前記接続端子を構成する前記ボンディングワイヤに、前記基板の内方に延びるボンディングワイヤが接続されている
請求項１〜４の何れか１項に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
【請求項６】
前記接続端子が、前記基板の両面に形成されている
請求項１〜５の何れか１項に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
【請求項７】
基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部の接続構造であって、
前記カードエッジ接続部として、請求項１〜６の何れか１項に記載のカードエッジ接続部を用いると共に、
該カードエッジ接続部の前記接続端子と接続する相手方端子が平板のタブ形状とされており、該相手方端子が前記接続端子の前記中央部分と接触されることで接続されるようになっている
ことを特徴とするカードエッジ接続部の接続構造。
【請求項８】
前記相手方端子には、前記接続端子との接触面上に突出する接触突部が形成されている請求項７に記載のカードエッジ接続部の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の外周部分にカードエッジ接続部が設けられたプリント基板と、カードエッジ接続部とこれに接続される相手方端子を含むカードエッジ接続部の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば特開２０１０−６７６６８号公報（特許文献１）に記載の如きカードエッジ接続部を備えたプリント基板が知られている。カードエッジ接続部は、基板の外周部分に複数の接続端子が並列された構造とされている。
【０００３】
ところで、従来のカードエッジ接続部は、特許文献１にも示されているように、プリント基板に設けられたプリント配線が表面上に露出されることにより、接続端子が形成されている。そして、相手方端子がプリント基板を挟むことにより接続端子と接触されて、接続端子と相手方端子が電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
ところが、このような構造では、プリント基板が相手方端子で挟まれていることから、経時変化で基板が撓み変形を起こし、接続端子と相手方端子との間の接圧が低下するという問題があった。それ故、自動車等のように、振動が常に及ぼされるものに適用する場合には、適用できる箇所が極めて限定されていた。
【０００５】
また、相手方端子は、カードエッジ接続部の接続端子との接圧を確保するために、プリント基板を挟むばね形状を有している。それ故、相手方端子が大型となり、相手方端子を含むカードエッジ接続部の接続構造の大型化と重量の増加を招くという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−６７６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、接続信頼性の向上を図ることのできる、新規な構造のカードエッジ接続部を備えたプリント基板を提供することにある。また、本発明は、更なる小型化および軽量化を図ることのできる、新規なカードエッジ接続部の接続構造を提供することも、解決課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第一の態様は、基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部を備えたプリント基板において、帯状のボンディングワイヤが中央部分を前記基板から浮かせた状態で両端部が前記基板に固着されることにより前記接続端子が形成されていることを、特徴とする。
【０００９】
本発明のプリント基板においては、カードエッジ接続部の接続端子が、中央が基板から浮かされたボンディングワイヤで形成されている。これにより、基板側の接続端子にばね性を付与して、相手方端子との接圧を有効に確保することができ、接続信頼性を向上することができる。そして、ボンディングワイヤという簡易な構成で、接続信頼性に優れたカードエッジ接続部を安価に形成することができる。
【００１０】
さらに、基板側の接続端子がばね性を有することから、相手方端子でプリント基板を挟むことが不要とされる。その結果、相手方端子をばね性を有さないタブ形状等の簡易な形状とすることも可能であり、相手方端子の製造コストの低減や、小型化および軽量化を図ることができる。
【００１１】
なお、カードエッジ接続部は、基板の外周部分の一辺に限定されず、複数辺に設けられても良い。例えば、外周部分の一辺に設けたカードエッジ接続部を、他の基板に設けられたカードエッジコネクタと接続可能にすると共に、他の辺に設けたカードエッジ接続部を、電線の端末に設けたコネクタと接続可能とする等しても良い。
【００１２】
カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記基板の前記外周部分には樹脂カバーが設けられていると共に、該樹脂カバーには、各前記接続端子に対応する端子挿通孔が形成されており、該端子挿通孔には、前記接続端子と接触される相手方端子を挿通する挿通部と、前記接続端子の前記中央部分を収容すると共に、前記挿通部と連通して前記中央部分を前記挿通部内に位置せしめる収容部とが形成されているものである。
【００１３】
本態様によれば、端子挿通孔の収容部を通じてボンディングワイヤの中央部分が挿通部内に位置されていることから、挿通部を通じて相手方端子を案内することにより、相手方端子を接続端子と確実に接触させることができる。
【００１４】
カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第三の態様は、前記第二の態様に記載のものにおいて、前記挿通部における前記相手方端子の差し込み方向の先端側が、前記樹脂カバーの端面に開口されているものである。
【００１５】
本態様によれば、樹脂カバーの端面の開口から、相手方端子の差込状態を目視で確認したり、例えば樹脂カバーの端面の開口から電極を挿入して、相手方端子への通電を確認したりすることができる。なお、より好ましくは、相手方端子の差込端位置において、相手方端子の先端縁部が樹脂カバーの端面に位置される。このようにすれば、相手方端子の先端縁部が樹脂カバーの端面に到達しているか否かにより、差込不良を容易に発見することができる。
【００１６】
カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第四の態様は、前記第一〜第三の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記接続端子が、複数の前記ボンディングワイヤが並列されて形成されているものである。
【００１７】
本態様によれば、接続端子に要求される通電容量や相手方端子の幅寸法等に応じて、幅広の接続端子を容易に形成することができる。勿論、並列されるボンディングワイヤの数は何等限定されない。また、１つのカードエッジ接続部を構成する複数の接続端子が、異なる数のボンディングワイヤで形成されていても良い。
【００１８】
カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第五の態様は、前記第一〜第四の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記接続端子を構成する前記ボンディングワイヤに、前記基板の内方に延びるボンディングワイヤが接続されているものである。
【００１９】
本態様においては、複数のボンディングワイヤを直列に接続することによって、接続端子の回路接続の自由度を向上することができる。例えば、接続端子を構成するボンディングワイヤに接続されたボンディングワイヤをジャンパ線として用いること等ができる。また、ボンディングワイヤが長さ方向に連結されることから、ボンディングを継続するのみで、容易に形成することができる。
【００２０】
カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第六の態様は、前記第一〜第五の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記接続端子が、前記基板の両面に形成されているものである。
【００２１】
本態様によれば、基板の両面に接続端子を形成することによって、より多数の電極を設けることができる。即ち、相手方端子で基板を挟む必要がないことから、基板の両面に相互に独立した接続端子を設けることができ、両面の接続端子を、それぞれ別の相手方端子と接続することができる。
【００２２】
カードエッジ接続部の接続構造に関する本発明の第一の態様は、基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部の接続構造であって、前記カードエッジ接続部として、前記カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する第一〜第六の何れか１つの態様に記載のカードエッジ接続部を用いると共に、該カードエッジ接続部の前記接続端子と接続する相手方端子が平板のタブ形状とされており、該相手方端子が前記接続端子の前記中央部分と接触されることで接続されるようになっていることを、特徴とする。
【００２３】
本発明のカードエッジ接続部によれば、基板側の接続端子にばね性が付与されている。従って、接圧を確保しつつ、相手方端子を簡易なタブ形状とすることができる。その結果、カードエッジ接続部と相手方端子とを含む接続構造全体の小型化および軽量化を図ることができる。
【００２４】
カードエッジ接続部の接続構造に関する本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記相手方端子には、前記接続端子との接触面上に突出する接触突部が形成されているものである。
【００２５】
本態様においては、相手方端子の接触突部で接続端子を押圧することにより、接圧をより大きく得ることができる。これにより、相手方端子をカードエッジ接続部の接続端子とより確実に接触させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明においては、中央部分が基板から浮かされたボンディングワイヤで接続端子を形成した。これにより、基板が撓み変形等した場合でも、基板側の接続端子で相手方端子との接圧を確保することができ、より優れた接続信頼性を得ることができる。そして、カードエッジ接続部の接続構造に関する本発明によれば、相手方端子を簡易なタブ形状とすることによって、接続構造の更なる小型化と軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第一の実施形態としてのカードエッジ接続部を備えたプリント基板の斜視図。
【図２】図１に示したプリント基板の分解斜視図。
【図３】図２の要部拡大図。
【図４】樹脂カバーの下面側の斜視図。
【図５】図１のＶ−Ｖ断面図。
【図６】第一の実施形態としての相手方端子の要部の斜視図。
【図７】図５における相手方端子の接続状態を示す断面図。
【図８】第二の実施形態としてのカードエッジ接続部を備えたプリント基板の要部の斜視図。
【図９】図８の樹脂カバー装着状態の、一部断面図。
【図１０】第三の実施形態としてのカードエッジ接続部を備えたプリント基板の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２９】
先ず、図１および図２に、本発明の第一の実施形態としてのカードエッジ接続部の接続構造を構成する、カードエッジ接続部１０を備えたプリント基板１２を示す。プリント基板１２は、長手矩形の基板１４にプリント配線が形成された構造とされている。
【００３０】
プリント基板１２の外周部分１６において、長手方向に延びる一辺には、カードエッジ接続部１０が設けられている。カードエッジ接続部１０には、図２に示すように、基板１４の外周部分１６に、複数の接続端子１８が外周部分１６の延伸方向に沿って、適当な間隔を隔てて並列されている。なお、以下の説明において、接続端子１８や後述するボンディングワイヤ２０等について、特定のものを指す場合には、接続端子１８ａ，１８ｂ，・・・と符号を付して説明する。
【００３１】
図３に拡大して示すように、接続端子１８は、適当な幅寸法の矩形断面をもって延びる、銅合金やアルミニウム等からなる帯状のボンディングワイヤ２０によって形成されている。ボンディングワイヤ２０は、一方の端部２２ａから他方の端部２２ｂに至る長さ方向が、外周部分１６の延伸方向と直交して延びるように設けられている。ボンディングワイヤ２０の両端部２２ａ，２２ｂは、基板１４の表面２４に露出されたプリント配線２６に例えば超音波溶着や抵抗溶着、半田付けや接着等で固着されている。更に、ボンディングワイヤ２０は、長さ方向の中央部分２８が基板１４の表面２４から浮かされて、中央部分２８において表面２４から突出するように離隔したアーチ形状とされている。
【００３２】
なお、１つの接続端子１８を構成するボンディングワイヤ２０の数は、接続される後述する相手方端子としてのタブ端子７０の幅寸法等に応じて任意の数が採用され得る。例えば、図３に示す接続端子１８ａは、１つのボンディングワイヤ２０から形成されている一方、接続端子１８ｂは、２つのボンディングワイヤ２０が並列されて形成されている。接続端子１８ｂが設けられるプリント配線２６は、並列された２つのボンディングワイヤ２０を固着可能な幅寸法をもって形成されている。なお、後述するタブ端子７０の幅寸法が更に大きいような場合には、ボンディングワイヤ２０を３つ以上並列して１つの接続端子１８を形成しても良い。このような接続端子１８が、基板１４の外周部分１６に沿って適当な間隔を隔てて複数並列されることにより、カードエッジ接続部１０が形成されている。
【００３３】
さらに、図２に示したように、カードエッジ接続部１０には、樹脂カバー３０が設けられている。樹脂カバー３０は、合成樹脂から形成された長手の部材とされている。なお、本実施形態の樹脂カバー３０は、基板１４の長さ方向の全長に亘る長さ寸法とされているが、樹脂カバー３０は、カードエッジ接続部１０を構成する接続端子１８を覆い得る長さ寸法があれば良い。
【００３４】
樹脂カバー３０には、各接続端子１８と重なる位置に、端子挿通孔３２が形成されている。図４に示すように、端子挿通孔３２には、対応する接続端子１８の幅寸法より僅かに大きな幅寸法をもって、樹脂カバー３０の長手方向と直交する方向に延びる挿通部３４と、挿通部３４の延伸方向の中間部分において、樹脂カバー３０の下面３６に開口する収容部３８とが形成されている。また、挿通部３４において、後述するタブ端子７０の入り口側の開口には、スロープ４０が形成されている。各挿通部３４におけるスロープ４０の対向部分には、樹脂カバー３０の上面４２上に開口して、並列する一連の挿通部３４に跨って延びる上方開口部４４が形成されている。また、図５に示すように、挿通部３４は、樹脂カバー３０を貫通して形成されており、スロープ４０と反対側の端部は、樹脂カバー３０において基板１４の内方に位置される内側端面４６上に開口されている。
【００３５】
また、収容部３８の長さ寸法（図５中、左右方向寸法）は、ボンディングワイヤ２０のアーチ形状とされた中央部分２８の長さ寸法と略等しくされている。図４に示したように、収容部３８は、並列する一連の端子挿通孔３２に跨って連続する、単一の凹形状として形成されている。これにより、収容部３８が各端子挿通孔３２毎に独立して形成されている場合に比して、樹脂カバー３０を基板１４に重ね合わせる際の接続端子１８と樹脂カバー３０との干渉のおそれが軽減されている。
【００３６】
また、樹脂カバー３０において、基板１４の外周部分１６の空きスペースに貫設されたボルト挿通孔５２と対応する位置には、ボルト穴５６が形成されている。更に、樹脂カバー３０の下面３６において、端子挿通孔３２の入り口側の端縁部には、樹脂カバー３０の全長に亘って延びる位置決め突条５８が形成されている。
【００３７】
このような樹脂カバー３０が、図２に示したように、基板１４の外周部分１６に重ねられる。樹脂カバー３０は、ボルト穴５６をそれぞれ対応する基板１４のボルト挿通孔５２と位置合わせして、基板１４の裏面側からボルト６０で固定される。なお、樹脂カバー３０の下面３６に形成された位置決め突条５８が、基板１４の外周縁部６２と係合することにより、樹脂カバー３０が位置決めされる。これにより、図５に示すように、接続端子１８を構成するボンディングワイヤ２０の中央部分２８が、端子挿通孔３２の収容部３８内に収容されて、収容部３８を通じて挿通部３４内に位置されている。また、ボンディングワイヤ２０の両端部２２ａ，２２ｂが、基板１４と樹脂カバー３０の間で挟まれることにより、ボンディングワイヤ２０と基板１４のプリント配線２６との接触状態が強固に維持される。
【００３８】
このようなカードエッジ接続部１０には、図６に示す相手方端子としてのタブ端子７０が接続され、本実施形態のカードエッジ接続部の接続構造は、カードエッジ接続部１０とタブ端子７０を含んで構成されている。
【００３９】
タブ端子７０は、例えば金属板が打ち抜かれて形成された、平板のタブ形状とされている。タブ端子７０の幅寸法は、接続端子１８を構成するボンディングワイヤ２０の幅寸法よりもやや大きくされている。タブ端子７０の先端縁部は、先細テーパ形状とされている。また、タブ端子７０の長さ方向の中間部分には、接続端子１８と接触する側の接触面７２上に突出する接触突起７４がエンボス加工等によって形成されている。なお、タブ端子７０は、どのような部材に設けられたものであっても良く、例えばプリント基板やバスバー基板に突設されたものや、電線の端末に設けられたコネクタ内に配設されたものでも良いし、ヒューズやリレー等の接続端子であっても良い。
【００４０】
このようなタブ端子７０が、図７に示すように、カードエッジ接続部１０の端子挿通孔３２に挿通される。タブ端子７０は、端子挿通孔３２の挿通部３４に挿通される。なお、端子挿通孔３２の開口側に上方開口部４４とスロープ４０が形成されていることにより、例えばタブ端子７０を上方開口部４４からスロープ４０に当接させて、挿通部３４内に容易に差し込むことができる。そして、タブ端子７０が挿通部３４内に差し込まれることにより、連通部５０を通じて挿通部３４内に配設されたボンディングワイヤ２０の中央部分２８が、タブ端子７０と接触される。特に本実施形態においては、タブ端子７０に接触突起７４が形成されていることにより、中央部分２８とより確実に接触するようにされている。
【００４１】
本実施形態に従うカードエッジ接続部１０の接続構造によれば、カードエッジ接続部１０の接続端子１８が、中央部分２８が基板１４の表面２４から浮かされたボンディングワイヤ２０によって形成されている。これにより、基板１４側の接続端子１８にばね性を付与することができ、接続端子１８と接続する相手方端子側で基板１４を挟むことが不要とされる。その結果、相手方端子を単純形状のタブ端子７０とすることができ、接続構造の小型化、軽量化を図ることができる。
【００４２】
さらに、カードエッジ接続部１０には端子挿通孔３２が形成された樹脂カバー３０が設けられており、端子挿通孔３２には、タブ端子７０を挿通する挿通部３４内に接続端子１８の中央部分２８を位置せしめる収容部３８が形成されている。これにより、端子挿通孔３２にタブ端子７０を挿通することで、接続端子１８と確実に接続することができる。特に、端子挿通孔３２が、樹脂カバー３０の内側端面４６に開口されていることから、内側端面４６側からの開口を通じてタブ端子７０の差込状態を確認したり、開口から電極を差し込んでタブ端子７０への通電を確認することもできる。また、好ましくは、タブ端子７０の差込端位置において、図７に示したように、タブ端子７０の先端面７６が内側端面４６と同一位置となるようにされる。このようにすれば、タブ端子７０の先端面７６の位置により、差込状態をより容易に確認することができる。
【００４３】
次に、図８および図９に、本発明の第二の実施形態としてのカードエッジ接続部の接続構造を構成する、カードエッジ接続部８０を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と同様の構造については、図中に前記第一の実施形態と同一の符号を付することにより、その説明を省略する。
【００４４】
本実施形態においては、カードエッジ接続部８０の接続端子１８のうち、接続端子１８ｃを構成するボンディングワイヤ２０ａの基板１４の内側の端部２２ｂに、別のボンディングワイヤ２０ｂが接続されている。ボンディングワイヤ２０ｂは、ボンディングワイヤ２０ａと略同様の構造とされており、ボンディングワイヤ２０ａと同一の符号を用いて説明すれば、ボンディングワイヤ２０ａと等しい幅寸法をもって延びると共に、長さ方向の中央部分２８が基板１４の表面２４から浮いて離隔されたアーチ形状とされている。そして、ボンディングワイヤ２０ｂの一方の端部２２ａが、ボンディングワイヤ２０ａにおける基板１４の内側の端部２２ｂと一体として連結されていると共に、ボンディングワイヤ２０ｂの他方の端部２２ｂが、基板１４の更に内側の表面２４上に露出されたプリント配線２６ａに接続されている。これにより、ボンディングワイヤ２０ｂは、ボンディングワイヤ２０ａから連続して、基板１４の内方に延伸されている。要するに、ボンディングワイヤ２０ｂは、ボンディングがボンディングワイヤ２０ａから継続して行われることで形成されている。
【００４５】
そして、図９に示すように、本実施形態の樹脂カバー３０には、ボンディングワイヤ２０ｂと対応する位置に、基板１４の表面２４から浮かされたボンディングワイヤ２０ｂの中央部分２８との干渉を避けるための切欠８２が形成されている。切欠８２は端子挿通孔３２の挿通部３４と連通されており、これにより、ボンディングワイヤ２０ａの中央部分２８とボンディングワイヤ２０ｂの中央部分２８が、それぞれ、挿通部３４内に位置されている。
【００４６】
このような構造とされたカードエッジ接続部８０によれば、ボンディングワイヤ２０ａから延び出されたボンディングワイヤ２０ｂを例えばジャンパ線として利用することにより、接続端子１８ｃの回路接続の自由度を向上することができる。なお、接続端子１８ｃに接続されるタブ端子７０（図７等参照）は、ボンディングワイヤ２０ａとボンディングワイヤ２０ｂの両方に接触されても良いし、ボンディングワイヤ２０ａのみに接触されても良い。ボンディングワイヤ２０ａ，２０ｂの両方に接触すれば、より優れた接続信頼性を得ることができる。なお、連結されるボンディングワイヤの数は何等限定されるものはなく、３つ以上のボンディングワイヤを直列に連結しても良い。
【００４７】
次に、図１０に、本発明の第三の実施形態としてのカードエッジ接続部の接続構造を構成する、カードエッジ接続部９０を備えたプリント基板９２を示す。本実施形態においては、基板１４の外周部分１６の両面に、複数の接続端子１８（図３等参照）が並列して形成されている。そして、樹脂カバー３０は、基板１４の外周部分１６を挟むコの字形状を有しており、基板１４の両面に、端子挿通孔３２が形成されている。
【００４８】
本実施形態のカードエッジ接続部９０においては、接続端子１８が基板１４の両面に形成されている。これにより、カードエッジ接続部９０の極数を増やすことができる。即ち、本発明のカードエッジ接続部９０によれば、接続端子１８がそれ自身でばね性を有することから、相手方端子を基板１４を挟む形状にすることが不要とされる。従って、基板１４の表面と裏面にそれぞれ接続端子１８を設けることができ、それぞれ別の相手方端子と接続することができる。その結果、カードエッジ接続部９０の極数を増やすことができる。
【００４９】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、カードエッジ接続部を、基板の外周部分の複数の辺に形成しても良い。そのような場合には、全ての辺のカードエッジ接続部を、電線の端末に設けられたコネクタで接続しても良いし、１つの辺のカードエッジ接続部を、別の基板に設けたカードエッジコネクタに接続して、残りを電線の端末に設けられたコネクタと接続する等しても良い。
【００５０】
また、樹脂カバーは必ずしも必要ではない。更にまた、前記実施形態において相手方端子としてのタブ端子７０に形成されていた接触突起７４についても、必ずしも必要ではない。加えて、カードエッジ接続部の接続端子が接続される相手方端子の具体的形状はタブ形状に限定されず、例えば従来から用いられている、基板を挟むばねを有するもの等でも良い。そのような場合には、接続端子のばねと相手方端子のばねが協働して、より優れた接続信頼性を得ることもできる。
【符号の説明】
【００５１】
１０，８０，９０：カードエッジ接続部、１２，９２：プリント基板、１４：基板、１６：外周部分、１８：接続端子、２０：ボンディングワイヤ、２２ａ，ｂ：端部、２４：表面、２６：プリント配線、２８：中央部分、３０：樹脂カバー、３２：端子挿通孔、３４：挿通部、３８：収容部、４６：内側端面、７０：タブ端子（相手方端子）、７２：接触面、７４：接触突起、７６：先端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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