(57)【要約】【課題】優れた熱伝導性を有する熱伝導性硬化物を製造可能な樹脂組成物を提供する。【解決手段】シランカップリング剤組成物を担持した担持体を含有し、シランカップリング剤組成物が、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物を含有する樹脂組成物。2015105375.tif 000032（一般式（１）中、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表し、Ａ1は単結合又は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖又は分岐状のアルキル基等を表す）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シランカップリング剤組成物を担持した担持体を含有し、
前記シランカップリング剤組成物が、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物を含有する樹脂組成物。
2015105375.tif 000028
（前記一般式（１）中、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表し、Ａ1は単結合又は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のオキシアルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、又はエチルメチルアミノ基を表す。Ｘは下記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基を表し、Ｘが下記式（Ｘ−１）で表される基である場合のＺは−ＮＨＣＯ−であり、Ｘが下記式（Ｘ−２）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基である場合のＺは単結合又は−ＮＨＣＯ−である）
2015105375.tif 000029
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物を硬化させて得られる熱伝導性硬化物。
【請求項３】
下記一般式（２）で表されるケイ素化合物。
2015105375.tif 000030
（前記一般式（２）中、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表し、Ａ2は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表し、Ｘは下記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のオキシアルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、又はエチルメチルアミノ基を表す）
2015105375.tif 000031
【請求項４】
請求項３に記載のケイ素化合物を含有するシランカップリング剤組成物。
【請求項５】
請求項４に記載のシランカップリング剤組成物を担持した担持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させて得られる熱伝導性硬化物、特定の構造を有する新規なケイ素化合物、該ケイ素化合物を含有するシランカップリング剤組成物、及び該シランカップリング剤組成物を担持した担持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器や電子機器の高速化及び高機能化に伴い、半導体素子やパワートランジスタ等の電子部品は高集積化且つ高密度化される傾向にある。しかし、電子部品を高集積化及び高密度化すると、消費電力が増大して発熱量が増加してしまうという問題点がある。電子部品内部で発生した熱は、電子部品の劣化や誤作動等の不具合を引き起こす場合がある。
【０００３】
このような不具合を抑制する方法として、様々な報告がなされている。例えば、電子部品から熱を取り除く方法として、冷却ファンに代表される冷却用部品を用いて強制的に空冷する方法が知られている。また、シリコーングリースを塗布して放熱する方法や、熱伝導性シートを用いて熱を電子部品から冷却用部品に伝達させる方法が知られている。
【０００４】
電子部品から冷却用部品に効率よく熱を伝達させる方法に用いられる熱伝導性シートとしては、様々なものが報告されている。例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂、硬化剤、フィラー、表面処理剤、及び溶媒を含有する樹脂組成物を用いて形成した熱伝導性エポキシ樹脂シート材が開示されている。また、特許文献２には、シリコーン系共重合体と熱伝導性フィラーを含有する熱伝導シート、並びに熱伝導性フィラーとして窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、及び窒化ホウ素が好ましいことが開示されている。さらに、特許文献２には、シランカップリング剤を含有させると、熱伝導性フィラーの分散性や、シリコーン系共重合体と熱伝導性フィラーの密着性が向上することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−００７０３９号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２９２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品から冷却用部品に効率よく熱を伝達させるための熱伝導性シートとして、シート状の熱伝導性硬化物を用いる場合、この熱伝導性硬化物は高い熱伝導性を有するものであることが求められる。従来、熱伝導性硬化物の熱伝導性を向上させるために、フィラーの種類やその含有量について検討されてきたが、所望の熱伝導性を有する熱伝導性硬化物を得ることはできなかった。このため、熱伝導性硬化物の熱伝導性を効果的に向上させうる添加剤等を開発することが望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、検討を重ねた結果、特定の構造を有するケイ素化合物を含有するシランカップリング剤組成物を担持した担持体を含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物が、特に優れた熱伝導性を示すことを知見し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、シランカップリング剤組成物を担持した担持体を含有し、前記シランカップリング剤組成物が、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物を含有する樹脂組成物を提供する。さらに、本発明は、この樹脂組成物を硬化させて得られる熱伝導性硬化物を提供する。
【０００９】
2015105375.tif 000002
（前記一般式（１）中、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表し、Ａ1は単結合又は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のオキシアルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、又はエチルメチルアミノ基を表す。Ｘは下記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基を表し、Ｘが下記式（Ｘ−１）で表される基である場合のＺは−ＮＨＣＯ−であり、Ｘが下記式（Ｘ−２）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基である場合のＺは単結合又は−ＮＨＣＯ−である）
【００１０】
2015105375.tif 000003
【００１１】
また、本発明は、下記一般式（２）で表されるケイ素化合物、このケイ素化合物を含有するシランカップリング剤組成物、及びこのシランカップリング剤組成物を担持した担持体を提供する。
【００１２】
2015105375.tif 000004
（前記一般式（２）中、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表し、Ａ2は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表し、Ｘは下記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のオキシアルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、又はエチルメチルアミノ基を表す）
【００１３】
2015105375.tif 000005
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、優れた熱伝導性を有する熱伝導性硬化物を製造可能な樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、優れた熱伝導性を有する熱伝導性硬化物を提供することができる。さらに、本発明によれば、新規なケイ素化合物を提供することができる。この新規なケイ素化合物を用いれば、特に優れた熱伝導性を有する熱伝導性硬化物を製造可能な樹脂組成物に用いられる担持体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本明細書における「担持」とは、化学結合（例えば、共有結合、電気原子価結合、及びイオン結合等）、ファンデルワールス力、静電気力、付着、吸着、固着、及びその他の種類の会合など、シランカップリング剤組成物と被担持体とのあらゆる形態の結合をも意味するものとする。
【００１６】
本発明の樹脂組成物は、シランカップリング剤組成物を担持した担持体を含有する。そして、シランカップリング剤組成物が、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物を含有するものである。
【００１７】
2015105375.tif 000006
（前記一般式（１）中、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表し、Ａ1は単結合又は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のオキシアルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、又はエチルメチルアミノ基を表す。Ｘは下記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基を表し、Ｘが下記式（Ｘ−１）で表される基である場合のＺは−ＮＨＣＯ−であり、Ｘが下記式（Ｘ−２）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基である場合のＺは単結合又は−ＮＨＣＯ−である）
【００１８】
2015105375.tif 000007
【００１９】
上記一般式（１）において、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表す。炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、及びイソプロピル基が挙げられる。
【００２０】
上記一般式（１）において、Ａ1は単結合又は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表す。炭素原子数１〜４のアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、及びブチレン基が挙げられる。
【００２１】
上記一般式（１）において、Ｘは上記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基を表す。そして、Ｘが式（Ｘ−１）で表される基である場合のＺは、−ＮＨＣＯ−である。また、Ｘが式（Ｘ−２）〜（Ｘ−６）で表される基である場合のＺは、単結合又は−ＮＨＣＯ−である。
【００２２】
上記一般式（１）において、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のオキシアルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、又はエチルメチルアミノ基を表す。炭素原子数１〜１２の直鎖又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、第二ブチル基、第三ブチル基、ペンチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、及びドデシル基等が挙げられる。また、炭素原子数１〜１２の直鎖又は分岐状のオキシアルキル基としては、メチルオキシ、エチルオキシ、プロピルオキシ、イソプロピルオキシ、ブチルオキシ、第二ブチルオキシ、第三ブチルオキシ、イソブチルオキシ、アミルオキシ、イソアミルオキシ、第三アミルオキシ、ヘキシルオキシ、シクロヘキシルオキシ、ヘプチルオキシ、イソヘプチルオキシ、第三ヘプチルオキシ、ｎ−オクチルオキシ、イソオクチルオキシ、第三オクチルオキシ、及び２−エチルヘキシルオキシ等が挙げられる。
【００２３】
上記一般式（１）中のＺは、−ＮＨＣＯ−であることが好ましい。一般式（１）中のＺが−ＮＨＣＯ−であるケイ素化合物を用いると、得られる熱伝導性硬化物の熱伝導度を大きく向上させることができる。また、一般式（１）中のＡ1がプロピレン基である場合は、経済面から好ましい。
【００２４】
一般式（１）で表されるケイ素化合物の好ましい具体例としては、下記化学式Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９９で表される化合物Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９９が挙げられる。なお、下記化学式中の「Ｍｅ」はメチル基を表し、「Ｅｔ」はエチル基を表す。一般式（１）で表されるケイ素化合物には、アゾ基による２つの幾何異性体が存在する場合がある。本発明においてはこれらを区別するものではなく、１つの幾何異性体でもよいし、２つの幾何異性体の混合物であってもよい。
【００２５】
2015105375.tif 000008
【００２６】
2015105375.tif 000009
【００２７】
2015105375.tif 000010
【００２８】
2015105375.tif 000011
【００２９】
2015105375.tif 000012
【００３０】
2015105375.tif 000013
【００３１】
2015105375.tif 000014
【００３２】
2015105375.tif 000015
【００３３】
2015105375.tif 000016
【００３４】
2015105375.tif 000017
【００３５】
2015105375.tif 000018
【００３６】
一般式（１）で表されるケイ素化合物は周知の反応を応用して製造することができ、その製造方法によって何ら限定されるものではない。一般式（１）におけるＺが単結合であるケイ素化合物は、例えば、目的化合物に対応する構造のフェニル化合物とトリアルコキシシランを、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸等に代表される触媒存在下で反応させることによって製造することができる。また、一般式（１）におけるＺが−ＮＨＣＯ−であるケイ素化合物は、例えば、目的化合物に対応する構造のカルボン酸と３−アミノプロピルトリアルコキシシランに代表されるアミノ基を有するトリアルコキシシランを、塩基性下においてＯ−（ベンゾトリアゾール−１−イル）−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルウロニウムヘキサフルオロホスファートに代表される縮合剤とともに反応させることによって製造することができる。
【００３７】
本発明の樹脂組成物は、通常、シランカップリング剤組成物を担持した担持体３０〜８０質量％と、樹脂成分２０〜７０質量％（但し、担持体＋樹脂成分＝１００質量％）とを含有する。
【００３８】
本発明の樹脂組成物は、例えば、一般式（１）で表されるケイ素化合物を含有するシランカップリング剤組成物を被担持体に担持させたものである。被担持体にシランカップリング剤組成物を担持させる方法としては、公知な方法を用いることができる。例えば、気層吸着、液層吸着等の方法を用いることができる。なお、液層吸着の例として、一般式（１）で表されるケイ素化合物を溶媒に溶解して得た溶液に被担持体を浸漬することで、被担持体にケイ素化合物を吸着させる方法が挙げられる。
【００３９】
樹脂成分の種類は特に限定されるものではない。樹脂成分としては、例えば、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられる。なかでも、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン−チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル、アセナフチレンなどが挙げられる。なかでも、樹脂成分としては、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が好ましい。
【００４０】
シアネート樹脂としては、例えば、ハロゲン化シアン化合物と、フェノール類やナフトール類とを反応させ、必要に応じて加熱等してプレポリマー化することにより得られるシアネート樹脂などがある。シアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、及びナフトールアラルキル型シアネート樹脂等を挙げることができる。より具体的には、２，２’−ビス（４−シアナトフェニル）イソプロピリデン、１，１’−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアナトフェニル−１−（１−メチルエチリデン））ベンゼン、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル、フェノールノボラック型シアネートエステル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、１，１，１−トリス（４−シアナトフェニル）エタン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、及びフェノールノボラック型、クレゾールノボラック型の多価フェノール類と、ハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂；ナフトールアラルキル型の多価ナフトール類と、ハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂等が挙げられる。
【００４１】
イソシアネート樹脂としては、例えば、フェノール類とハロゲン化シアンとの脱ハロゲン化水素反応により得られるイソシアネート樹脂がある。イソシアネート樹脂としては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートＭＤＩ、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４２】
エポキシ樹脂としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、メチレンビス（オルトクレゾール）、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルトクレゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、１，３−ビス（４−ヒドロキシクミルベンゼン）、１，４−ビス（４−ヒドロキシクミルベンゼン）、１，１，３−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニル）エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族又は脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類、及びグリシジルメタクリレートの単独重合体又は共重合体；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、ビス（４−（Ｎ−メチル−Ｎ−グリシジルアミノ）フェニル）メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物が挙げられる。なかでも、ナフタレン型エポキシやビスフェノールＡ型エポキシが好ましい。
【００４３】
フェノール樹脂としては、フェノール類とアルデヒド類より合成されるフェノール樹脂がある。フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ｎ−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、第三ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール、シクロヘキシルフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’−チオジフェノール、ジヒドロキシジフェニルメタン、ナフトール、テルペンフェノール、フェノール化ジシクロペンタジエン等が挙げられる。また、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒドが挙げられる。
【００４４】
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて種々の添加物を添加することができる。添加物としては、例えば、エポキシ樹脂に使用される硬化剤；天然ワックス類、合成ワックス類、長鎖脂肪族酸の金属塩類等の可塑剤；酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤；ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応力緩和剤；三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤；テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の臭素系難燃剤；リン系難燃剤；染料や顔料等の着色剤；酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤等があげられる。さらには、アルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類、エステルエーテル類、芳香族系溶剤などの有機溶剤等を配合することもできる。
【００４５】
エポキシ樹脂に使用される硬化剤としては、潜在性硬化剤、酸無水物、ポリアミン化合物、ポリフェノール化合物、及びカチオン系光開始剤などが挙げられる。
【００４６】
潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物、アミンアダクト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無水物、三級アミンなどが挙げられる。これらの潜在性硬化剤を使用した場合には、本発明の樹脂組成物を、取り扱いが容易な一液型の硬化性組成物とすることができるので好ましい。
【００４７】
酸無水物としては、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物などが挙げられる。
【００４８】
ポリアミン化合物としては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどの脂環族ポリアミン；ｍ−キシレンジアミンなどの芳香環を有する脂肪族アミン；ｍ−フェニレンジアミン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンなどの芳香族ポリアミンが挙げられる。
【００４９】
ポリフェノール化合物としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、テルペンジフェノール、テルペンジカテコール、１，１，３−トリス（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニル）ブタン、ブチリデンビス（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニル）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられる。
【００５０】
イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類；これらイミダゾール類と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類が挙げられる。
【００５１】
本発明の樹脂組成物を硬化させることで、良好な熱伝導性を示す硬化物を得ることができる。また、適宜組成を選定することによって、塗布性、低タック性、硬化前の塗膜の可撓性、硬化後の硬化物の可撓性、基材への密着性などを付与することができる。したがって、本発明の樹脂組成物を硬化させて得られる熱伝導性硬化物は、プリント配線基板、半導体封止絶縁材、パワー半導体、ＬＥＤ照明、ＬＥＤバックライト、パワーＬＥＤ、太陽電池等の電気・電子分野の種々の部材の樹脂基材として広く応用することができる。より具体的には、プリプレグ、封止剤、積層基板、塗布性の接着剤、接着シート等、これらの硬化性成分、及び各種塗料の硬化性成分として有用である。
【００５２】
本発明の熱伝導性硬化物は、上記の本発明の樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物である。熱伝導性硬化物の形状は特に限定されないが、例えば、シート状、フィルム状、板状などが挙げられる。シート状の硬化物は、上記の本発明の樹脂組成物をキャリアフィルム、金属箔等の支持体上に膜状に塗布した後、硬化させることによって製造することができる。本発明の熱伝導性硬化物は、原料となる樹脂組成物が有機溶剤を含有する場合、溶剤が残留している状態の硬化物と、溶剤を揮発させて溶剤を実質的に含まない状態の硬化物の両方を含む。
【００５３】
本発明の熱伝導性硬化物は、周知の方法を適用することで製造することができる。例えば、熱伝導性硬化物の形状がシート状である場合には、樹脂組成物を支持体上に塗工して形成した塗工膜を硬化させればよい。支持体上への樹脂組成物の塗工は、塗工装置やスプレー装置を使用することができる。塗工装置としては、ロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷装置、及び刷毛などが挙げられる。
【００５４】
シート状の熱伝導性硬化物を製造する場合、取扱いが容易な支持体を選択して用いることが好ましい。また、シート状の熱伝導性硬化物を支持体から剥離して使用する場合には、熱伝導性硬化物の剥離が容易な支持体を選択して用いることが好ましい。支持体としては、キャリアフィルムが好適である。キャリアフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂；フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性を有する熱可塑性樹脂からなるフィルムが好適に選択される。
【００５５】
また、支持体として金属箔を用いた場合には、形成した熱伝導性硬化物を金属箔から剥離して用いてもよいし、剥離させることなく金属箔をエッチングして用いてもよい。金属箔としては、例えば、銅、銅系合金、アルミ、アルミ系合金、鉄、鉄系合金、銀、銀系合金、金、金系合金、亜鉛、亜鉛系合金、ニッケル、ニッケル系合金、錫、錫系合金等からなる金属箔が好適に用いられる。また、金属箔として、キャリア箔付き極薄金属箔を用いてもよい。
【００５６】
本発明の熱伝導性硬化物の形状がシート状である場合において、シート状の熱伝導性硬化物の厚さは用途により適宜設定すればよいが、通常、２０〜１５０μｍの範囲である。
【００５７】
本発明の熱伝導性硬化物は良好な熱伝導性を示すため、プリント配線基板、半導体封止絶縁材、パワー半導体、ＬＥＤ照明、ＬＥＤバックライト、パワーＬＥＤ、太陽電池等の電気・電子分野の種々の部材の樹脂基材として広く応用が可能である。より具体的には、プリプレグ、封止剤、積層基板、塗布性の接着剤、放熱シート、接着シート等に用いることができる。
【００５８】
本発明のケイ素化合物は、下記一般式（２）で表される。本発明のケイ素化合物は、熱伝導性硬化物の製造原料として用いられる樹脂組成物に配合される熱伝導性フィラーに担持されるシランカップリング剤として特に好適である。
【００５９】
2015105375.tif 000019
（前記一般式（２）中、Ｒ1は、それぞれ独立に炭素原子数１〜３の直鎖又は分岐状のアルキル基を表し、Ａ2は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表し、Ｘは下記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−６）のいずれかで表される基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１２の直鎖若しくは分岐状のオキシアルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、又はエチルメチルアミノ基を表す）
【００６０】
2015105375.tif 000020
【００６１】
一般式（２）中のＲ1、Ｙ及びＸは、前述の一般式（１）中のＲ1、Ｙ及びＸとそれぞれ同義である。また、一般式（２）において、Ａ2は炭素原子数１〜４のアルカンジイル基を表す。炭素原子数１〜４のアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が挙げられる。
【００６２】
一般式（２）中のＸは、式（Ｘ−１）、式（Ｘ−３）、式（Ｘ−４）又は式（Ｘ−６）で表される基であることが好ましい。一般式（２）中のＸが式（Ｘ−１）、式（Ｘ−３）、式（Ｘ−４）又は式（Ｘ−６）で表される基であるケイ素化合物を用いると、得られる熱伝導性硬化物の熱伝導度を大きく向上させることができる。また、一般式（２）中のＡ2がプロピレン基である場合は、経済面から好ましい。
【００６３】
一般式（２）で表されるケイ素化合物の好ましい具体例としては、前記化学式Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５４で表される化合物Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５４が挙げられる。なお、前記一般式（２）で表されるケイ素化合物には、アゾ基による２つの幾何異性体が存在する場合がある。本発明においてはこれらを区別するものではなく、１つの幾何異性体でもよいし、２つの幾何異性体の混合物であってもよい。
【００６４】
一般式（２）で表されるケイ素化合物は周知の反応を応用して製造することができ、その製造方法によって何ら限定されるものではない。一般式（２）で表されるケイ素化合物は、例えば、目的化合物に対応する構造のカルボン酸と３−アミノプロピルトリアルコキシシランに代表されるアミノ基を有するトリアルコキシシランを、塩基性下においてＯ−（ベンゾトリアゾール−１−イル）−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルウロニウムヘキサフルオロホスファートに代表される縮合剤とともに反応させることによって製造することができる。
【００６５】
本発明のケイ素化合物は、熱伝導性フィラー用のシランカップリング剤として好適に用いられる。本発明のケイ素化合物は、熱伝導性フィラー用のシランカップリング剤の他に、光学記録材料、医薬品、農薬、香料、染料等の合成中間体；各種機能性材料、各種ポリマー原料；光電気化学電池、非線形光学装置、エレクトロクロミックディスプレイ、ホログラム、有機半導体、有機ＥＬ；ハロゲン化銀写真感光材料、光増感剤；印刷インキ、インクジェット、電子写真カラートナー、化粧料、プラスチック等に用いられる着色剤；タンパク質用染色剤、物質検出のための発光染料；合成石英原料、塗料、合成触媒、触媒担体、表面コート薄膜材料、シリコーンゴム架橋剤、粘結剤等としても好適に用いられる。
【００６６】
本発明のシランカップリング剤組成物は、一般式（２）で表される本発明のケイ素化合物を含有するものであり、例えば、被担持体に担持させることができる。本発明のシランカップリング剤組成物は、一般式（２）で表されるケイ素化合物以外の成分として有機溶剤をさらに含有してもよい。
【００６７】
被担持体にシランカップリング剤を担持させる方法としては、公知な方法を用いることができる。例えば、気層吸着、液層吸着等の方法を用いることができる。なお、液層吸着の例として、本発明のケイ素化合物を溶媒に溶解して得た溶液に被担持体を浸漬することで、被担持体にケイ素化合物を吸着させる方法が挙げられる。
【００６８】
例えば、窒化アルミニウム等の熱伝導性フィラーをエポキシ樹脂中に分散させた樹脂組成物を製造する場合、この熱伝導性フィラーに本発明のシランカップリング剤組成物を担持させると、熱伝導性フィラーの分散性が向上する。また、本発明のシランカップリング剤組成物を担持させた窒化アルミニウムフィラーをエポキシ樹脂中に分散させた樹脂組成物を製造し、この樹脂組成物を硬化させて得た熱伝導性硬化物については、熱伝導性が大きく向上している。さらに、熱伝導性硬化物の形状がシート状である場合には、ボイドの発生や、絶縁破壊電圧の低下、破断伸度の低下によるシートの強靱性の低下等を防止することもできる。
【００６９】
本発明のシランカップリング剤組成物に含有させることができる有機溶剤としては、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、脂肪族又は脂環族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、シアノ基を有する炭化水素溶剤、ハロゲン化芳香族炭化水素系剤、その他の溶剤等が挙げられる。
【００７０】
アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、イソブタノール、２−ブタノール、第三ブタノール、ペンタノール、イソペンタノール、２−ペンタノール、ネオペンタノール、第三ペンタノール、ヘキサノール、２−ヘキサノール、ヘプタノール、２−ヘプタノール、オクタノール、２―エチルヘキサノール、２−オクタノール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、シクロヘプタノール、メチルシクロペンタノール、メチルシクロヘキサノール、メチルシクロヘプタノール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングルコールモノエチルエーテル、ジエチレングルコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エタノール、３（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロパノール等が挙げられる。
【００７１】
ジオール系溶剤としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、イソプレングリコール（３−メチル−１，３−ブタンジオール）、１，２−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，２−オクタンジオール、オクタンジオール（２−エチル−１，３−ヘキサンジオール）、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
【００７２】
ケトン系溶剤としては、アセトン、エチルメチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、メチルヘキシルケトン、エチルブチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等が挙げられる。
【００７３】
エステル系溶剤としては、ギ酸メチル、ギ酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸第二ブチル、酢酸第三ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸第三アミル、酢酸フェニル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソブチル、プロピオン酸第二ブチル、プロピオン酸第三ブチル、プロピオン酸アミル、プロピオン酸イソアミル、プロピオン酸第三アミル、プロピオン酸フェニル、２−エチルヘキサン酸メチル、２−エチルヘキサン酸エチル、２−エチルヘキサン酸プロピル、２−エチルヘキサン酸イソプロピル、２−エチルヘキサン酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ第二ブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ第三ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ第二ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ第三ブチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノ第二ブチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノ第三ブチルエーテルアセテート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、オキソブタン酸メチル、オキソブタン酸エチル、γ−ラクトン、マロン酸ジメチル、コハク酸ジメチル、プロピレングリコールジアセテート、δ−ラクトン等が挙げられる。
【００７４】
エーテル系溶剤としては、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、モルホリン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジブチルエーテル、ジエチルエーテル、ジオキサン等が挙げられる。
【００７５】
脂肪族又は脂環族炭化水素系溶剤としては、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカリン、ソルベントナフサ、テレピン油、Ｄ−リモネン、ピネン、ミネラルスピリット、商品名「スワゾール＃３１０」（コスモ松山石油社製）、商品名「ソルベッソ＃１００」（エクソン化学社製）等が挙げられる。
【００７６】
芳香族炭化水素系溶剤としては、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、メシチレン、ジエチルベンゼン、クメン、イソブチルベンゼン、シメン、テトラリンが挙げられる。
【００７７】
シアノ基を有する炭化水素溶剤としては、アセトニトリル、１−シアノプロパン、１−シアノブタン、１−シアノヘキサン、シアノシクロヘキサン、シアノベンゼン、１，３−ジシアノプロパン、１，４−ジシアノブタン、１，６−ジシアノヘキサン、１，４−ジシアノシクロヘキサン、１，４−ジシアノベンゼン等が挙げられる。
【００７８】
ハロゲン化芳香族炭化水素系溶媒としては、四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロエチレン、塩化メチレン等が挙げられる。
【００７９】
その他の有機溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、アニリン、トリエチルアミン、ピリジンが挙げられる。
【００８０】
本発明の担持体は、前述の本発明のシランカップリング剤組成物を担持したものである。シランカップリング剤組成物は、例えば、被担持体等に担持される。被担持体としては、例えば、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂、炭化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム等の金属酸化物、窒化ボロン、窒化ケイ素、酸化ケイ素、ゼオライト、活性炭等が挙げられる。シランカップリング剤組成物を被担持体に担持させる方法としては、公知の気層吸着、液層吸着等の方法を用いることができる。なお、液層吸着の例として、シランカップリング剤組成物を溶媒に溶解して得た溶液に被担持体を浸漬することで、被担持体にシランカップリング剤組成物を吸着させる方法が挙げられる。
【００８１】
例えば、被担持体としての窒化アルミニウムフィラーにシランカップリング剤組成物を担持させて得た担持体をエポキシ樹脂中に分散させて樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を硬化させれば、高い熱伝導性を有する熱伝導性硬化物を製造することができる。
【００８２】
被担持体の形状は特に制限されず、例えば、膜状、粉状、粒状等の形状から、担持体の用途によって適宜選択すればよい。また、被担持体の大きさや、担持体に含有されるシランカップリング剤組成物の量についても特に制限されず、担持体の用途によって適宜選択すればよい。例えば、シート状の熱伝導性硬化物を得るために用いる樹脂組成物を製造する場合、被担持体の平均粒子径が１〜１００μｍであると、熱伝導性向上効果が高いために好ましい。なお、本明細書における「平均粒子径」とは、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。
【００８３】
本発明の担持体は、熱伝導性硬化物を製造するための材料として用いられる樹脂組成物に配合されるほか、光電変換素子、触媒、及びトナー等にも用いることができる。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例等によって何ら限定されるものではない。
【００８５】
＜ケイ素化合物の合成＞
［実施例１］化合物Ｎｏ．１９の合成
ビフェニル−４−カルボン酸（５．０ｍｍｏｌ、１．０ｇ、東京化成工業社製）、Ｏ−（ベンゾトリアゾール−１−イル）−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルウロニウムヘキサフルオロホスファート（５．０ｍｍｏｌ、１．９ｇ）、及びジメチルホルムアミド（１０．０ｍｌ）をフラスコに仕込み、４０℃で０．５時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン（１０．０ｍｍｏｌ、１．３ｇ）及び３−アミノプロピルトリエトキシシラン（５．０ｍｍｏｌ、１．１２ｇ）を加えて、さらに２時間撹拌した。反応液に水（５ｍｌ）及びクロロホルム（５ｍｌ）を加え、油水分液を行った。得られた有機層をカラムクロマトグラフィー（移動相：ヘキサン／酢酸エチル＝３／１（質量比））により精製することで、白色の固体１．４９ｇ（収率７４％）を得た。得られた固体が化合物Ｎｏ．１９であることを、ＵＶ−ＶＩＳ（λｍａｘ）及び1Ｈ−ＮＭＲ（重溶媒：ＣＤＣｌ3）を用いて確認した。収率及び外観観察結果を表１に示した。また、1Ｈ−ＮＭＲの結果を表２に示した。
【００８６】
［実施例２〜９］化合物Ｎｏ．１、１０、２０、２４、２８、３７、４３及び４６の合成
実施例１で用いたビフェニル−４−カルボン酸を、目的とする化合物に対応した構造を有するカルボン酸に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法により化合物Ｎｏ．１、１０、２０、２４、２８、３７、４３及び４６を合成した。合成した化合物が目的化合物であることをＵＶ−ＶＩＳ（λｍａｘ）及び1Ｈ−ＮＭＲ（重溶媒：ＣＤＣｌ3）を用いて確認した。収率及び外観観察結果を表１に示した。また、1Ｈ−ＮＭＲの結果を表２に示した。
【００８７】
［製造例１］化合物Ｎｏ．８８の合成
目的化合物に対応した構造を有するカルボン酸化合物及びアミン化合物を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により化合物Ｎｏ．８８を合成した。合成した化合物が目的化合物であることをＵＶ−ＶＩＳ（λｍａｘ）及び1Ｈ−ＮＭＲ（重溶媒：ＣＤＣｌ3）を用いて確認した。収率及び外観観察結果を表１に示した。また、1Ｈ−ＮＭＲの結果を表２に示した。
【００８８】
2015105375.tif 000021
【００８９】
2015105375.tif 000022
【００９０】
＜担持体の製造＞
［実施例１０］担持体Ｎｏ．１の製造
１００ｍｌのナスフラスコに窒化アルミニウムフィラー（トクヤマ社製、Ｈグレード、球状、粒径：１μｍ）１０．０ｇを秤量し、ここに化合物Ｎｏ．１９を５０．０ｍｇ及びトルエン５０ｍｌを加え、超音波処理を３０分行った。その後、５０℃の真空加熱処理により溶媒を蒸発させた。さらに１００℃の真空加熱処理を２時間行い、窒化アルミニウムフィラーの表面に化合物Ｎｏ．１９を固定化させることで担持体Ｎｏ．１を得た。
【００９１】
［実施例１１〜１８］担持体Ｎｏ．２〜９の製造
実施例１０で用いた化合物Ｎｏ．１９を、化合物Ｎｏ．１、１０、２０、２４、２８、３７、４３及び４６にそれぞれ変更したこと以外は、実施例１０と同様の方法により担持体Ｎｏ．２〜９を得た。
【００９２】
［実施例１９〜２１］担持体Ｎｏ．１０〜１２の製造
実施例１０で用いた窒化アルミニウムフィラーを、混合フィラー（窒化アルミニウムフィラー（トクヤマ社製、Ｈグレード、球状、粒径：１μｍ）０．８３ｇ、酸化アルミニウムフィラー（電気化学工業社製、ＤＡＷ−２０、球状、粒径：２０μｍ）５．５０ｇ、酸化アルミニウムフィラー（電気化学工業社製、ＤＡＷ−０３、球状、粒径：３μｍ）１．３８ｇ、及び酸化アルミニウムフィラー（昭和電工社製、ＡＬ−４７−１、破砕状、粒径：１μｍ）２．２９ｇ）に変更したこと、及び化合物Ｎｏ．１９を化合物Ｎｏ．２０、２４及び４３にそれぞれ変更したこと以外は、実施例１０と同様の方法により担持体Ｎｏ．１０〜１２を得た。
【００９３】
［製造例２］担持体Ｎｏ．１３の製造
実施例１０で用いた化合物Ｎｏ．１９を化合物Ｎｏ．８８に変更したこと以外は、実施例１０と同様の方法により担持体Ｎｏ．１３を得た。
【００９４】
［製造例３〜５］比較担持体１〜３の製造
実施例１０で用いた化合物Ｎｏ．１９を、以下に示す式（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）で表される比較化合物１〜３にそれぞれ変更したこと以外は、実施例１０と同様の方法により比
較担持体１〜３を得た。
【００９５】
2015105375.tif 000023
【００９６】
担持体Ｎｏ．１〜１３及び比較担持体１〜３について、使用したフィラー及びケイ素化合物との対応表を表３に示す。
【００９７】
2015105375.tif 000024
【００９８】
＜評価＞
［評価例１］固定化量の確認
担持体Ｎｏ．１にトルエン５０ｍｌを加えて３０分間撹拌した後、３０分間静置し、固体を完全に沈降させることで分析用サンプル１を得た。分析用サンプル１の上澄み液を１ｍｌ分取し、トルエンで２５倍に希釈することで分析用サンプル２を得た。分析用サンプル２をＵＶ−ＶＩＳ測定することで、分析用サンプル２中の化合物Ｎｏ．１９のモル濃度を算出した。そして、下記計算式１より、担持体Ｎｏ．１に固定化されている化合物Ｎｏ．１９の固定化量を算出した。その結果、担持体Ｎｏ．１は、窒化アルミニウムフィラー１０ｇの表面に、化合物Ｎｏ．１９が３１．６ｍｇ（６．７×１０-5ｍｏｌ）固定化されたものであることが分かった。
【００９９】
計算式１：
Ｓ1＝Ｓ2−（Ｃ×２５×化合物Ｎｏ．１９の分子量×Ｌ）
Ｓ1：担持体Ｎｏ．１に固定化されている化合物Ｎｏ．１９の固定化量（ｇ）
Ｓ2：担持体Ｎｏ．１を製造する際に使用した化合物Ｎｏ．１９の量（ｇ）
Ｌ：上澄み液の全容積（ｌ）
Ｃ：分析用サンプル２中の化合物Ｎｏ．１９のモル濃度（ｍｏｌ／ｌ）
【０１００】
＜樹脂組成物の製造＞
［実施例２２〜３４］樹脂組成物Ｎｏ．１〜１３の製造
担持体Ｎｏ．１〜１３（５０ｇ）に、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（商品名「ＮＣ−３０００Ｈ」、日本化薬社製）７ｇ及びビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ−７８５１Ｈ」、明和化成社製）３．５ｇをメチルエチルケトン１０．５ｇに溶解した溶液、並びにイミダゾール系硬化剤（商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成工業社製）０．１ｇを加え、３本ロールミルを使用して分散させることで、樹脂組成物Ｎｏ．１〜１３を得た。
【０１０１】
［製造例６〜１０］比較樹脂組成物１〜５の製造
５０ｇの（ｉ）窒化アルミニウムフィラー（トクヤマ社製、Ｈグレード、球状、粒径：１μｍ）、（ｉｉ）混合フィラー（窒化アルミニウムフィラー（トクヤマ社製、Ｈグレード、球状、粒径：１μｍ）０．８３ｇ、酸化アルミニウムフィラー（電気化学工業社製、ＤＡＷ−２０、球状、粒径：２０μｍ）５．５０ｇ、酸化アルミニウムフィラー（電気化学工業社製、ＤＡＷ−０３、球状、粒径：３μｍ）１．３８ｇ、及び酸化アルミニウムフィラー（昭和電工社製、ＡＬ−４７−１、破砕状、粒径：１μｍ）２．２９ｇ）、又は（ｉｉｉ）比較担持体１〜３に、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（商品名「ＮＣ−３０００Ｈ」、日本化薬社製）７ｇ及びビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ−７８５１Ｈ」、明和化成社製）３．５ｇをメチルエチルケトン１０．５ｇに溶解した溶液、並びにイミダゾール系硬化剤（商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成工業社製）０．１ｇを加えた。そして、３本ロールミルを使用して分散させることで、比較樹脂組成物１〜５を得た。
【０１０２】
樹脂組成物Ｎｏ．１〜１３及び比較樹脂組成物１〜５について、使用した担持体との対応表を表４に示す。
【０１０３】
2015105375.tif 000025
【０１０４】
＜熱伝導性シートの製造＞
［実施例３５〜４７］硬化物Ｎｏ．１〜１３の製造
樹脂組成物Ｎｏ．１〜１３をバーコーター法によりＰＥＴフィルムに１００μｍの厚さで塗布し、１００℃で１０分間加熱することで乾燥させた。さらに、１９０℃で９０分間加熱して硬化させた後、ＰＥＴフィルムを剥離して、シート状の熱伝導性硬化物である硬化物Ｎｏ．１〜１３を製造した。
【０１０５】
［製造例１１〜１５］比較硬化物１〜５の製造
比較樹脂組成物１〜５をバーコーター法によりＰＥＴフィルムに１００μｍの厚さで塗布し、１００℃で１０分間加熱することで乾燥させた。さらに、１９０℃で９０分間加熱して硬化させた後、ＰＥＴフィルムを剥離して、シート状の熱伝導性硬化物である比較硬化物１〜５を製造した。
【０１０６】
硬化物Ｎｏ．１〜１３及び比較硬化物１〜５について、使用した樹脂組成物との対応表を表５に示す。
【０１０７】
2015105375.tif 000026
【０１０８】
＜評価＞
［評価例２］熱伝導性の評価
硬化物Ｎｏ．１〜１３及び比較硬化物１〜５について、熱拡散率・熱伝導率測定装置（商品名「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  Ｍｏｂｉｌｅ」、アイフェイズ社製）を使用、周期加熱法によって熱拡散率を測定した。結果を表６に示す。
【０１０９】
2015105375.tif 000027
【０１１０】
表６に示すように、硬化物Ｎｏ．１〜１３の熱拡散率は、比較硬化物１〜５の熱拡散率と比較して、１０〜３８％程度向上していることが分かった。なかでも、硬化物Ｎｏ．１、４及び８は特に高い熱伝導性を示すことが分かった。以上より、本発明の樹脂組成物を用いて製造した硬化物は、高い熱伝導性を有する熱伝導性硬化物であることが分かった。