(57)【要約】  【課題】  光学素子アレイが実装されるプリント基板と光学素子アレイとの熱膨張係数が不整合していたとしても、一方向に複数配置された発光素子の配列間隔のばらつきが小さく、良好な画質が得られる光学素子ヘッドおよびこれを用いた画像形成装置を提供することを目的とする。  【解決手段】  本発明の光学素子ヘッド１は、ベース基板１０と、ベース基板１０の上面に配置されて複数の発光素子アレイ２０が一方向に配列された長尺状のプリント基板３０と、少なくとも発光素子アレイ２０の列の両側に沿ってプリント基板３０の上面に配置されたサポート部材４０と、ハウジング６０とを備え、サポート部材４０の熱膨張係数は、プリント基板３０の熱膨張係数よりも発光素子アレイ２０の熱膨張係数に近い。発光素子アレイ２０の発する光の焦点距離のばらつきが小さく、良好な画質が得られる光学素子ヘッド１を実現することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、該ベース基板の上面に配置されて複数の発光素子アレイが一方向に配列された長尺状のプリント基板と、少なくとも前記発光素子アレイの列の両側に沿って前記プリント基板の上面に配置されたサポート部材と、前記発光素子アレイの列を覆うように前記サポート部材の上面に配置されて前記発光素子アレイに対応して設けられたレンズアレイを有するハウジングとを備え、
前記サポート部材の熱膨張係数は、前記プリント基板の熱膨張係数よりも前記発光素子アレイの熱膨張係数に近いことを特徴とする光学素子ヘッド。
【請求項２】
前記サポート部材は、前記発光素子アレイの列の両側にそれぞれ配置された長尺状のプレートであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子ヘッド。
【請求項３】
前記サポート部材は、前記発光素子アレイの列を取り囲むように配置された長尺状のフレームであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子ヘッド。
【請求項４】
前記ベース基板と、前記プリント基板の間に、下部サポート部材をさらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学素子ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子ヘッドを備えた画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子が一方向に複数配置された光学素子ヘッドおよびこれを用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真などの露光手段として用いられる光学素子ヘッドは、例えば特許文献１に記載されているように、多数の発光素子が配列された光学素子アレイが長尺状の基板に複数個実装された構造を有している。このような光学素子ヘッドは、光学素子を外部からの画像データに基づいて選択的に発光させるとともに、その光を感光体に照射させ、感光体の表面に静電潜像を形成する機能を有する。そして、感光体に形成された静電潜像は、現像などのプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写および定着させることにより、記録紙に画像が記録される。
【０００３】
しかしながら、このような光学素子ヘッドでは、光学素子アレイ内のみならず、光学素子アレイ間についても、多数の発光素子の配列間隔のばらつきが小さいことが重要である。すなわち、光学素子ヘッドに配列されている発光素子のすべてにおいて発光素子の配列間隔のばらつきが小さいことが重要である。ところが、複数の光学素子アレイが実装されるプリント基板と、光学素子アレイとの熱膨張係数の不整合により、複数の光学素子アレイをプリント基板へ実装した場合に、光学素子アレイ間の発光素子の間隔が光学素子アレイ内の発光素子の間隔と異なり、結果として、形成画像に白筋が発生するなど、良好な画質が得られないといった問題があった。これらの問題は光学素子ヘッドの長尺化および発光素子の配列間隔のファインピッチ化によってより顕著となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３０２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、光学素子アレイが実装されるプリント基板と光学素子アレイとの熱膨張係数が整合していなかったとしても、一方向に複数配置された発光素子の配列間隔のばらつきが小さく、良好な画質が得られる光学素子ヘッドおよびこれを用いた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光学素子ヘッドは、ベース基板と、該ベース基板の上面に配置されて複数の発光素子アレイが一方向に配列された長尺状のプリント基板と、少なくとも前記発光素子アレイの列の両側に沿って前記プリント基板の上面に配置されたサポート部材と、前記発光素子アレイの列を覆うように前記サポート部材の上面に配置されて前記発光素子アレイに対応して設けられたレンズアレイを有するハウジングとを備え、前記サポート部材の熱膨張係数は、前記プリント基板の熱膨張係数よりも前記発光素子アレイの熱膨張係数に近いことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の光学素子ヘッドは、上記構成において、前記サポート部材は、前記発光素子アレイの列の両側にそれぞれ配置された長尺状のプレートであることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明の光学素子ヘッドは、上記構成において、前記サポート部材は、前記発
光素子アレイの列を取り囲むように配置された長尺状のフレームであることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の光学素子ヘッドは、上記構成において、前記ベース基板と、前記プリント基板の間に、下部サポート部材をさらに有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の画像形成装置は、上記いずれかの本発明の光学素子ヘッドを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光学素子ヘッドによれば、ベース基板と、該ベース基板の上面に配置されて複数の発光素子アレイが一方向に配列された長尺状のプリント基板と、少なくとも前記発光素子アレイの列の両側に沿って前記プリント基板の上面に配置されたサポート部材と、前記発光素子アレイの列を覆うように前記サポート部材の上面に配置されて前記発光素子アレイに対応して設けられたレンズアレイを有するハウジングとを備え、前記サポート部材の熱膨張係数は、前記プリント基板の熱膨張係数よりも前記発光素子アレイの熱膨張係数に近い。よって、光学素子アレイが実装されるプリント基板と光学素子アレイとの熱膨張係数が整合していなかったとしても、光学素子ヘッドの製造工程および光学素子ヘッドの使用状態において、熱や吸湿による光学素子アレイおよびプリント基板の膨張量および収縮量の差を小さくすることができる。結果として、多数の発光素子の配列間隔のばらつきが小さく、良好な画質が得られる光学素子ヘッドおよびこれを用いた画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の光学素子ヘッドの形態の例を示す平面図である。（ｂ）は（ａ）に示した光学素子ヘッドのハウジングを取り外した状態の平面図である。（ｃ）は（ａ）および（ｂ）に示した光学素子ヘッドの１Ｉ−１Ｉ線に沿った断面拡大図である。
【図２】図１に示した光学素子ヘッドを用いた画像形成装置の断面図である。
【図３】図１に示した光学素子ヘッドの第１変形例を示す光学素子ヘッドのハウジングを取り外した状態の平面図である。
【図４】図１に示した光学素子ヘッドの第２変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（光学素子ヘッド）
以下、本発明の光学素子ヘッドの実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態の例に限定されるものではない。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｃ）に示す光学素子ヘッド１は、ページプリンタなどの電子写真装置に組み込まれて、露光装置として機能する。
【００１５】
光学素子ヘッド１は、ベース基板１０と、ベース基板１０の上面に配置されて複数の発光素子アレイ２０が一方向に配列された長尺状のプリント基板３０と、少なくとも発光素子アレイ２０の列の両側に沿ってプリント基板３０の上面に配置されたサポート部材４０と、発光素子アレイ２０の列を覆うようにサポート部材４０の上面に配置されて発光素子アレイ２０に対応して設けられたレンズアレイ５０を有するハウジング６０とを備えている。
【００１６】
複数の発光素子アレイ２０は、接着剤（図示せず。以下同じ。）を介して長尺状のプリント基板３０の上面に、発光素子アレイ２０の長手方向と、プリント基板３０の長手方向
が平行となるように実装されている。なお、本例の光学素子アレイ２０は１列に配列して配置されているが、複数列に配列して配置されていてもよい。
【００１７】
発光素子アレイ２０は、図示はしないが、複数の発光素子が発光素子アレイ２０の長手方向に一方向に配列されている。発光素子は、例えば、発光ダイオード、サイリスタ、有機および無機のエレクトロルミネセンス（ＥＬ）、液晶シャッタなどにより構成される。なお、本例の発光素子アレイ２０は、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）を主体とした発光ダイオードである。
【００１８】
プリント基板３０は発光素子アレイ２０を支持する支持体として、また発光素子アレイ２０と外部電源などとの電気的な接続を行なう回路基板として機能する。図示はしないが、プリント基板３０には発光素子アレイ２０および外部電源などと電気的に接続するための電極パッドや電気配線が形成されている。プリント基板３０と発光素子アレイ２０との電気的な接続は、プリント基板３０に形成された電極パッドと発光素子アレイ２０に形成された電極パッドとを通常のワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングなどによって接続すればよい。なお、プリント基板３０には発光素子アレイ２０を駆動するための駆動ＩＣなどの電子部品が必要に応じて配置される。
【００１９】
プリント基板３０は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂などによって形成される。本例ではガラスエポキシ樹脂からなる回路基板を用いている。なお、本例のプリント基板３０は矩形状であるが、このような形状に限られない。
【００２０】
プリント基板３０は接着剤を介してベース基板１０の上面に配置されている。接着剤には、例えば、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂系接着剤、あるいはポリエステル、不織布、アクリルフォーム、ポリイミド、塩化ビニル（ＰＶＣ）およびアルミ箔などの基材に対してアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤およびシリコーン系粘着剤の接着剤が塗布された両面テープなどを用いればよい。
【００２１】
ベース基板１０は、発光素子アレイ２０の発する熱を伝熱しやすいアルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）およびステンレス鋼などの金属材料で形成されていることが好ましく、プリント基板３０を支持する支持体として、また発光素子アレイ２０の発する熱を外部に放散するための放熱用部材として機能する。本例のベース基板１０はアルミニウム（Ａｌ）で構成されている。なお、ベース基板１０をアルミニウムで構成する場合には、発光素子の発する光などの反射防止を目的として、必要に応じて陽極酸化処理によって表面を黒色としてもよい。
【００２２】
サポート部材４０は、発光素子アレイ２０の列の両側に沿ってプリント基板３０の上面に接着剤を介して配置されている。本例のサポート部材４０は、発光素子アレイ２０の列の両側にそれぞれ配置された長尺状のプレート４０ａである。接着剤には、例えば、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂系接着剤、あるいはポリエステル、不織布、アクリルフォーム、ポリイミド、塩化ビニル（ＰＶＣ）およびアルミ箔などの基材に対してアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤およびシリコーン系粘着剤の接着剤が塗布された両面テープなどを用いればよい。
【００２３】
サポート部材４０の熱膨張係数は、プリント基板３０の熱膨張係数よりも発光素子アレイの熱膨張係数に近くなっている。具体的には、本例のサポート部材４０は、熱膨張係数が７．１ｐｐｍ／℃である酸化アルミニウム焼結体であり、発光素子アレイ２０は、熱膨張係数が６．８６ｐｐｍ／℃のガリウム砒素（ＧａＡｓ）を主体とした発光ダイオードで
あり、プリント基板３０は、熱膨張係数が１５ｐｐｍ／℃のガラスエポキシ基板である。なお、サポート部材４０は、プリント基板３０の熱膨張係数よりも発光素子アレイの熱膨張係数に近い材料であれば、セラミック材料、金属材料、半導体材料および樹脂系材料のいかなる材料であってもよい。
【００２４】
このような構成とすることで、発光素子の配列間隔のばらつきを小さくすることができる。その理由を、光学素子ヘッド１の製造工程と光学素子ヘッド１の使用状態の場合に分けて説明する。
【００２５】
まず、光学素子ヘッドの製造工程の場合について説明する。サポート部材４０を有さない構成では、プリント基板に複数の発光素子アレイを一方向に配列して接着剤によって接着する工程において、接着剤の硬化のためにプリント基板および発光素子アレイを加熱すると、プリント基板の熱膨張係数が発光素子アレイの熱膨張係数よりも大きいため、プリント基板が発光素子アレイよりも長手方向に大きく伸びる。そして、これを冷却した場合には、プリント基板が発光素子アレイよりも長手方向に大きく縮むため、発光素子アレイには長手方向に沿って圧縮される力が働き、発光素子アレイの長手方向の寸法がプリント基板に実装する前の寸法よりも短くなる。結果として、発光素子アレイ間の発光素子の間隔は、発光素子アレイ内に配列された発光素子の間隔よりも広いものとなる。
【００２６】
なお、上述の現象を見越して、プリント基板と発光素子アレイの接着後に所定の発光素子アレイ間の間隔となるように、接着前のプリント基板に配列する発光素子アレイ間の間隔を狭くすることも考えられる。しかし、光学素子ヘッドには高解像性が求められるようになってきており、このような光学素子ヘッドに配列される発光素子の配列間隔は狭いため、このような対応では光学素子アレイ間の発光素子の間隔を制御することが困難になってきている。
【００２７】
本例の構成では、発光素子アレイ２０の列の両側に沿ってサポート部材４０が配置されているため、プリント基板３０に複数の発光素子アレイを一方向に配列して接着剤によって接着をする工程において、接着剤の硬化のためにプリント基板３０および発光素子アレイ２０を加熱した場合でも、プリント基板３０が長手方向に大きく伸びることを抑制することができる。そして、これを冷却した場合には、プリント基板３０が発光素子アレイ２０よりも長手方向に大きく縮むことが抑制されて、発光素子アレイ２０に働く長手方向に沿って圧縮される力は大きくなく、接着工程前後の発光素子アレイ２０の長手方向の寸法変化を小さくすることができる。よって、発光素子の間隔のばらつきは、発光素子アレイ２０内のみならず、発光素子アレイ２０間を含めても小さいものとすることができる。
【００２８】
次に、光学素子ヘッドの使用状態の場合について説明する。サポート部材４０を有さない光学素子ヘッドでは、使用に伴いプリント基板が熱や吸湿によって長手方向に伸縮することによって、光学素子アレイ間の間隔も伸縮する。すなわち、光学素子アレイ内および光学素子アレイ間における発光素子の間隔のばらつきが小さい場合であっても、光学素子ヘッドの使用に伴い、プリント基板が熱や吸湿によって長手方向に伸縮することによって、光学素子アレイ間の発光素子の間隔が光学素子アレイ内の発光素子の間隔と異なることになる。
【００２９】
しかしながら、本例の光学素子ヘッド１では、サポート部材４０がプリント基板３０の上面に配置されていることから、熱や吸湿によってプリント基板３０の伸縮量を少なくすることができる。結果として、光学素子ヘッド１の使用によりプリント基板３０が熱や吸湿の影響を受けたとしても、発光素子の間隔のばらつきは、発光素子アレイ２０内のみならず、発光素子アレイ２０間を含めても小さいものとすることができる。
【００３０】
レンズアレイ５０を有するハウジング６０は、発光素子アレイ２０の列を覆うようにサポート部材４０の上面に配置されている。ハウジング６０のサポート部材４０への取付けは、例えば、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂系接着剤、あるいはポリエステル、不織布、アクリルフォーム、ポリイミド、塩化ビニル（ＰＶＣ）およびアルミ箔などの基材に対してアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤およびシリコーン系粘着剤の接着剤が塗布された両面テープで接着すればよい。
【００３１】
ハウジング６０は、発光素子アレイ２０の各々の発光素子が発する光を集光する機能を有しているレンズアレイ５０を支持する支持体として、発光素子アレイ２０およびプリント基板３０を外部環境から保護する保護カバーとして機能する。なお、本例のレンズアレイ５０はロッドレンズアレイである。
【００３２】
（光学素子ヘッドの製造方法）
次に、図１（ａ）〜（ｃ）に示す本例の光学素子ヘッド１の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、プリント基板３０とサポート部材４０（本例ではプレート４０ａ）を用意し、プリント基板３０の上面の所定の位置に、接着剤を帯状に塗布する。接着剤には、例えば、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂系接着剤、あるいはポリエステル、不織布、アクリルフォーム、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）およびアルミ箔などの基材に対してアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤およびシリコーン系粘着剤の接着剤が塗布された両面テープなどを用いればよい。本例の場合には、非導電性のエポキシ樹脂を用いている。
【００３４】
そして、プリント基板３０の上面の所定の位置にサポート部材４０を配置して、プリント基板およびサポート部材４０に熱を加えることによって接着剤を硬化させる。プリント基板３０およびサポート部材４０に熱を加える方法としては、接着剤の硬化温度よりも高い温度に設定したホットプレートにプリント基板３０を一定時間載置してもよいし、加熱したオーブンにプリント基板３０を一定時間収容してもよいし、トンネル炉を通過させてもよいし、その他いかなる方法を選択してもよい。
【００３５】
次に、複数個の発光素子アレイ２０とサポート部材４０が接着されたプリント基板３０とを用意し、プリント基板３０の上面の所定の位置に、図示はしないが、ディスペンサーなどを用いて接着剤を薄く均一に帯状に塗布する。接着剤には、導電性のＡｇペーストやあるいは非導電性のエポキシ樹脂などを用いればよい。
【００３６】
そして、接着剤の上に複数の発光素子アレイ２０を、発光素子アレイ２０の長手方向とプリント基板３０の長手方向が平行となるように並べて配列する。本例の光学素子ヘッド１では１列状に配列されている。
【００３７】
そして、プリント基板３０および複数の発光素子アレイ２０に熱を加えることによって接着剤を硬化させる。プリント基板３０に熱を加える方法としては、接着剤の硬化温度よりも高い温度に設定したホットプレートにプリント基板３０を一定時間載置してもよいし、加熱したオーブンにプリント基板３０を一定時間収容してもよいし、トンネル炉を通過させてもよいし、その他いかなる方法を選択してもよい。
【００３８】
次に、発光素子アレイ２０とプリント基板３０とを電気的に接続するために、図示はしないが、発光素子アレイ２０の電極パッドとプリント基板３０の電極パッドとをワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングによって接続する。
【００３９】
次に、ベース基板１０を用意する。本例のベース基板１０は、アルミニウム（Ａｌ）に削り出し、押し出しまたは引き抜きなどの加工を施すことによって形成されており、プリント基板３０の搭載される面には、平坦度（平面度）を小さくするために切削加工が施されている。なお、さらに平坦度（平面度）を小さくすることを目的として、必要に応じてバフ研磨を行なってもよい。
【００４０】
このベース基板１０の上面の所定の位置に接着剤を貼り付ける。そして、サポート部材４０および複数の発光素子アレイ２０が配置されたプリント基板３０を配置して、押圧することによって接着する。接着剤には、例えば、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂系接着剤、あるいはポリエステル、不織布、アクリルフォーム、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）およびアルミ箔などの基材に対してアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤およびシリコーン系粘着剤の接着剤が塗布された両面テープなどを用いればよい。本例では、厚み０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の基材に対してアクリル系粘着剤が塗布された、総厚み０．１ｍｍの両面テープを使用している。
【００４１】
なお、樹脂系接着剤を用いる場合には、プリント基板３０にサポート部材４０を接着する方法と同様に、接着剤を熱硬化させればよい。
【００４２】
次に、サポート部材４０の上面に接着剤を均一に塗布する。そして、レンズアレイ５０を有するハウジング６０をサポート部材４０の上面に配置して、これに熱を加えることによって接着剤を熱硬化させる。接着剤には、接着剤には、例えば、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂系接着剤、あるいはポリエステル、不織布、アクリルフォーム、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）およびアルミ箔などの基材に対してアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤およびシリコーン系粘着剤の接着剤が塗布された両面テープなどを用いればよい。本例の本例の場合には、非導電性のエポキシ樹脂を用いている。
【００４３】
本例の光学素子ヘッド１は、プリント基板３０とサポート部材４０、およびサポート部材４０とハウジング６０とが樹脂系接着剤で接着されていることから、光学素子ヘッド１の外部からハウジング６０内に、水や液体トナーなどの液体、ならびに粉体トナー、塵および埃などの粉塵が進入することを抑制できる。すなわち、本例の光学素子ヘッド１は、防水性、防塵性が高い。
【００４４】
（画像形成装置）
次に、本発明の画像形成装置１００の実施の形態の例について説明する。
【００４５】
図２に示す例の画像形成装置１００は、画像形成法としてカールソン法を採用したものであり、光学素子ヘッド１、電子写真感光体１１０、帯電器１１１、現像器１１２、転写器１１３、定着器１１４、クリーニング器１１５、および除電器１１６を備えている。
【００４６】
帯電器１１１は、電子写真感光体１１０の表面を負極性あるいは正極性に帯電する役割を担うものである。帯電電圧は、例えば２００Ｖ以上１０００Ｖ以下に設定される。本実施形態において帯電器１１１は、例えば芯金を導電性ゴムおよびＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）によって被覆して構成される接触型帯電器が採用されているが、これに代えて、放電ワイヤを備える非接触型帯電器（例えばコロナ帯電器）を採用してもよい。
【００４７】
光学素子ヘッド１は、電子写真感光体１１０に静電潜像を形成する役割を担うものである。具体的には、光学素子ヘッド１は、画像信号に応じて特定波長（例えば６５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）の露光光を電子写真感光体１１０に照射することにより、帯電状態に
ある電子写真感光体１１０の露光光照射部分の電位を減衰させて、静電潜像を形成する。本例の光学素子ヘッド１は、６８０ｎｍの波長の光を発する複数の発光素子（ＬＥＤ）が配列されている。
【００４８】
現像器１１２は、電子写真感光体１１０の静電潜像を現像して、トナー像を形成する役割を担うものである。本例における現像器１１２は、現像剤（トナー）Ｔを磁気的に保持する磁気ローラ１１２Ａを備えている。
【００４９】
現像剤Ｔは、電子写真感光体１１０の表面上に形成されるトナー像を構成するものであり、現像器１１２において摩擦帯電させられる。現像剤Ｔとしては、例えば、磁性キャリアおよび絶縁性トナーを含む２成分系現像剤と、磁性トナーを含む１成分系現像剤とが挙げられる。
【００５０】
磁気ローラ１１２Ａは、電子写真感光体１１０の表面（現像領域）に現像剤を搬送する役割を担うものである。磁気ローラ１１２Ａは、現像器１１２において摩擦帯電した現像剤Ｔを一定の穂長に調整された磁気ブラシの形で搬送する。この搬送された現像剤Ｔは、電子写真感光体１１０の現像領域において、静電潜像との静電引力によって感光体の表面に付着してトナー像を形成する（静電潜像を可視化する）。トナー像の帯電極性は、正規現像によって画像形成が行なわれる場合には、電子写真感光体１１０の表面の帯電極性と逆極性とされ、反転現像によって画像形成が行なわれる場合には、電子写真感光体１１０の表面の帯電極性と同極性とされる。
【００５１】
なお、本実施形態において現像器１１２は、乾式現像方式を採用しているが、液体現像剤を用いた湿式現像方式を採用してもよい。
【００５２】
転写器１１３は、電子写真感光体１１０と転写器１１３との間の転写領域に供給された記録媒体Ｐに、電子写真感光体１１０のトナー像を転写する役割を担うものである。本例における転写器１１３は、転写用チャージャ１１３Ａおよび分離用チャージャ１１３Ｂを備えている。転写器１１３では、転写用チャージャ１１３Ａにおいて記録媒体Ｐの背面（非記録面）がトナー像とは逆極性に帯電され、この帯電電荷とトナー像との静電引力によって、記録媒体Ｐ上にトナー像が転写される。また、転写器１１３では、トナー像の転写と同時的に、分離用チャージャ１１３Ｂにおいて記録媒体Ｐの背面が交流帯電させられ、記録媒体Ｐが電子写真感光体１１０の表面から速やかに分離させられる。
【００５３】
転写器１１３としては、電子写真感光体１１０の回転に従動し、かつ電子写真感光体１１０とは微小間隙（通常、０．５ｍｍ以下）を介して配置された転写ローラを用いることも可能である。この転写ローラは、例えば直流電源により、電子写真感光体１１０上のトナー像を記録媒体Ｐ上に引きつけるような転写電圧を印加するように構成される。転写ローラを用いる場合には、分離用チャージャ１１３Ｂのような転写分離装置は省略することもできる。
【００５４】
定着器１１４は、記録媒体Ｐに転写されたトナー像を記録媒体Ｐに定着させる役割を担うものであり、一対の定着ローラ１１４Ａ、１１４Ｂを備えている。定着ローラ１１４Ａ、１１４Ｂは、例えば金属ローラ上にテフロン（登録商標）などで表面被覆したものとされている。定着器１１４では、一対の定着ローラ１１４Ａ、１１４Ｂの間を通過させる記録媒体Ｐに対して、熱や圧力などを作用させることにより、記録媒体Ｐにトナー像を定着させることができる。
【００５５】
クリーニング器１１５は、電子写真感光体１１０の表面に残存するトナーを除去する役割を担うものであり、本例ではクリーニングブレード１１５Ａを備えている。クリーニン
グブレード１１５Ａは、電子写真感光体１１０の表面から、残留トナーを掻きとる役割を担うものである。クリーニングブレード１１５Ａは、例えばポリウレタン樹脂を主成分としたゴム材料によって形成されている。
【００５６】
除電器１１６は、電子写真感光体１１０の表面電荷を除去する役割を担うものであり、特定波長（例えば７８０ｎｍ以上）の光を出射可能とされている。除電器１１６は、例えば発光素子（ＬＥＤ）などの光源によって電子写真感光体１１０の表面の軸方向全体を光照射することにより、電子写真感光体１１０の表面電荷（残余の静電潜像）を除去するように構成されている。
【００５７】
本例の画像形成装置１００によれば、光学素子ヘッド１の有する上述の効果を奏することができる。
【００５８】
以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００５９】
例えば、本例の光学素子ヘッド１では、サポート部材４０にプレート４０ａを用いたが、図３に示す第１変形例のように、発光素子アレイ２０の列を取り囲むように配置した長尺状のフレーム４０ｂであってもよい。このような構成とすることで、プリント基板３０の上面に複数の発光素子アレイ２０を接着する工程においても、光学素子ヘッド１が使用により熱や吸湿の影響を受けたとしても、プリント基板３０の長手方向への寸法変化量を小さくすることが可能となる。なぜならば、プリント基板３０の長手方向の両端にサポート部材４０が存在することによって、複数の発光素子アレイ２０が配列している方向にプリント基板３０が伸縮しようとするのを抑制するためである。
【００６０】
また、図４に示す第２変形例のように、ベース基板１０とプリント基板３０の間に、下部サポート部材４１をさらに有していてもよい。下部サポート部材４１は、サポート部材４０と同様に、プリント基板３０の熱膨張係数よりも発光素子アレイの熱膨張係数に近い材料であれば、セラミック材料、金属材料、半導体材料および樹脂系材料のいかなる材料であってもよい。
【００６１】
そして、下部サポート部材４１の形状は、本例のプレート４０ａおよびフレーム４０ｂと同様の形状であってもよいし、プリント基板３０のベース基板１０側の面と同じ大きさを有する板状のものであってもよい。このような構成とすることで、プリント基板３０の上面に複数の発光素子アレイ２０を接着する工程においても、光学素子ヘッド１が使用により熱や吸湿の影響を受けたとしても、プリント基板３０の長手方向への寸法変化量を小さくすることが可能となる。
【符号の説明】
【００６２】
１  光学素子ヘッド
１０  ベース基板
２０  光学素子アレイ
３０  プリント基板
４０  サポート部材
４０ａ  プレート
４０ｂ  フレーム
４１  下部サポート部材
５０  レンズアレイ
６０  ハウジング
１００  画像形成装置
１１０  電子写真感光体
１１１  帯電器
１１２  現像器
１１３  転写器
１１４  定着器
１１５  クリーニング器
１１６  除電器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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