(57)【要約】【課題】高温で高剛性を示し、耐溶剤性、低誘電性、低表面エネルギー性、非粘着性、耐候性等に優れるＥＴＦＡ組成物を提供する。【解決手段】テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体と、シンジオタクチックポリスチレンとを含むテトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物（好ましくは、テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体と、シンジオタクチックポリスチレンとの質量比が８７．５／１２．５〜５０／５０である）。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体とシンジオタクチックポリスチレンを含む組成物であることを特徴とするテトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物。
【請求項２】
前記テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体とシンジオタクチックポリスチレンとの質量比が８７．５／１２．５〜５０／５０である、請求項１に記載のテトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物。
【請求項３】
テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物のガラス転移温度が１０２〜１２０℃である、請求項１または２に記載のテトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物。
【請求項４】
テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物の１８０℃の貯蔵弾性率に対する１２０℃の貯蔵弾性率の比率が２．００〜３．３である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のテトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
フッ素樹脂は、耐溶剤性、低誘電性、低表面エネルギー性、非粘着性、耐候性等に優れていることから、汎用のプラスチックスでは使用できない種々の用途に用いられている。
【０００３】
特に、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（以下、ＥＴＦＥという。）は、前述のフッ素樹脂の特徴を具備しつつ、エチレンモノマーに基づく構成単位を有することから、比重が低く、溶融成形性に優れており、離型フィルムや太陽電池バックシート、農業用ビニールハウスのシート材などの種々の用途に適用されている。
【０００４】
ＥＴＦＥは耐熱性に優れ、２００℃付近での連続使用に耐えうるが、一般的にガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃を超えないため、機械的特性が必要な用途については、それほど高温で使用できる材料とは言い難い。それゆえ、より高温で剛性の高いフッ素樹脂材料の開発が望まれている。
【０００５】
そのための方法として、例えばＥＴＦＥにＴｇの高い耐熱性ポリマー材料等をブレンドすることにより、ＥＴＦＥの特徴を維持したまま、高温にも適用できる高剛性材料を得ることが考えられる（例えば、特許文献１を参照。）。一般に、フッ素樹脂はフッ素原子の含有量が高いことから、フッ素樹脂を含有しない樹脂（非フッ素樹脂という。）との相容性が十分でない。そのため、一部の限られた非フッ素樹脂とフッ素樹脂の組み合わせのみがブレンドに適することが知られている。その代表例が、ポリフッ化ビニリデン（以下、ＰＶＤＦという。）又はフッ化ビニリデン共重合体（以下、ＶＤＦ共重合体という。）とポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡという。）の組合せである（例えば、特許文献２を参照。）。しかし、ＥＴＦＥではこれまでそのような明確な相容性を有する非フッ素樹脂を見出されてはいなかった。
【０００６】
また、一般にフッ素樹脂に高い剛性を付与する手法として、フッ素樹脂と比較して十分高い弾性率を有する無機充填物を添加する方法が知られている。無機充填剤としては、ガラス繊維やシリカ粒子を含むガラス材料、タルクやマイカなどの板状フィラー、セラミックスフィラーなどが挙げられる。ただし、これらの充填剤では、弾性率そのものは上昇するが、フッ素樹脂のＴｇは一般に上昇しない。このようなフッ素樹脂と無機充填剤との組成物をＴｇを超える温度に保持しても、短時間での変形量は小さい。しかし、長期では徐々に流動変形することから、長期間応力が加わると大きく変形することが知られている。この現象は、クリープ性と呼ばれている。高温でのクリープ性の改良についても、Ｔｇの高いフッ素樹脂組成の開発が要請されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０-７２９５１号公報
【特許文献２】特表２００２-５４４３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、高温で高剛性を示し、耐溶剤性、低誘電性、低表面エネルギー性、非粘着性、耐候性等に優れるＥＴＦＡ組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の［１］〜［３］の構成を有するＥＴＦＥ組成物を提供する。
【００１０】
［１］ＥＴＦＥとシンジオタクチックポリスチレンを含む組成物であることを特徴とするＥＴＦＥ組成物。
【００１１】
［２］前記ＥＴＦＥとシンジオタクチックポリスチレンとの質量比が８７．５／１２．５〜５０／５０である、［１］に記載のＥＴＦＥ組成物。
【００１２】
［３］ＥＴＦＥ組成物のガラス転移温度が１０２〜１２０℃である、［１］または［２］に記載のＥＴＦＥ組成物。
【００１３】
［４］ＥＴＦＥ組成物の１８０℃の貯蔵弾性率に対する１２０℃の貯蔵弾性率の比率が２．００〜３．３の［１］〜［３］のいずれかに記載のＥＴＦＥ組成物。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、耐溶剤性、低誘電性、低表面エネルギー性、非粘着性、耐候性等に優れた特性を発現し、かつ、高温で高剛性を示し、耐クリープ性に優れるＥＴＦＥ組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態（以下、本実施形態という）を説明する。
【００１６】
本発明にかかるＥＴＦＥ組成物は、ＥＴＦＥとシンジオタクチックポリスチレンを含む組成物であって、ＥＴＦＥとシンジオタクチックポリスチレンとの質量比が８７．５／１２．５〜５０／５０であることを特徴とする。
【００１７】
上記ＥＴＦＥは、ＴＦＥに基づく構成単位とエチレンに基づく構成単位を含有する。ＴＦＥに基づく構成単位／エチレンに基づく構成単位のモル比は、２０／８０〜８０／２０が好ましく、３０／７０〜７０／３０がより好ましく、４０／６０〜６０／４０が最も好ましい。
【００１８】
なお、ＥＴＦＥは、ＴＦＥおよびエチレンに基づく構成単位の他に、他の単量体に基づく構成単位を含んでいてもよい。他の単量体としては、例えば、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ、ＣＦ２＝ＣＨ２等のフルオロエチレン類（ＴＦＥを除く。）；ヘキサフルオロプロピレン（以下、ＨＦＰという。）、オクタフルオロブテン−１等の炭素数３〜５のペルフルオロオレフィン類；Ｘ（ＣＦ２）ｎＣＹ＝ＣＨ２（ここで、Ｘ、Ｙは、水素原子又はフッ素原子であり、ｎは２〜８の整数を示す）で表されるポリフルオロアルキルエチレン類；ＲｆＯＣＦＸ（ＣＦ２）ｍＯＣＦ＝ＣＦ２（ただし、Ｒｆは、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基、Ｘは、フッ素原子またはトリフルオロメチル基、ｍは、０〜５の整数を表す。）等のペルフルオロビニルエーテル類；ＣＨ３ＯＣ（＝Ｏ）ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ＝ＣＦ２、ＦＳＯ２ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＯＣＦ＝ＣＦ２等の容易にカルボン酸基またはスルホン酸基に変換可能な基を有するペルフルオロビニルエーテル類；ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）２ＣＦ＝ＣＦ２等の不飽和結合を有するペルフルオロビニルエーテル類；ペルフルオロ（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール）、２，２，４−トリフルオロ−５−トリフルオロメトキシ−１，３−ジオキソール、ペルフルオロ（２−メチレン−４−メチル−１，３−ジオキソラン）等の脂肪族環構造を有する含フッ素モノマー類；プロピレン等の炭素数３のオレフィン、ブチレン、イソブチレン等の炭素数４のオレフィン等のオレフィン類（エチレンを除く。）が挙げられる。
【００１９】
上記Ｘ（ＣＦ２）ｎＣＹ＝ＣＨ２で表されるポリフルオロアルキルエチレン類において、ｎは２〜６が好ましく、２〜４がより好ましい。その具体例としては、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）３ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）５ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＨ２、ＣＦ２ＨＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＨ２などが挙げられる。
【００２０】
また、上記ペルフルオロビニルエーテル類の具体例としては、ペルフルオロ（メチルビニルエーテル）、ペルフルオロ（エチルビニルエーテル）、ペルフルオロ（プロピルビニルエーテル）（以下、ＰＰＶＥという。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）３Ｏ（ＣＦ２）２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）２ＣＦ２ＣＦ３が挙げられる。
【００２１】
他の単量体としては、上記ポリフルオロアルキルエチレン、ＨＦＰ、ＰＰＶＥが好ましく、ＨＦＰ、ＰＰＶＥ、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）３ＣＨ＝ＣＨ２がより好ましい。また、上記他の単量体は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
他の単量体に基づく構成単位の割合は、ＥＴＦＥのすべての構成単位（１００モル％）のうち、０．１〜１０モル％が好ましく、０．２〜６モル％がより好ましく、０．５〜３モル％が最も好ましい。
【００２３】
本発明におけるＥＴＦＥの溶融粘度は、測定温度２７０℃、せん断速度６０８ｓ-1において、１０〜３０００Ｐａ・ｓが好ましく、５０〜１０００Ｐａ・ｓがより好ましく、１００〜７００Ｐａ・ｓが最も好ましい。
【００２４】
ＥＴＦＥの市販品としては、旭硝子社製フルオン、ダイキン工業社製ネオフロン等が挙げられる。
【００２５】
本発明におけるシンジオタクチックポリスチレン（以下、ＳＰＳという。）としては、融点は、２４０℃〜２７０℃が好ましく、耐熱性の観点から２６０〜２７０℃がより好ましい。また、Ｔｇは、１００〜１２０℃が好ましく、１１０〜１２０℃がより好ましい。
【００２６】
一般に、ＳＰＳは、スチレンをメタロセン触媒を用いて重合して得られる。市販品としては、出光興産社製ＸＡＲＥＣ等が挙げられる。また、ＳＰＳは、２７０℃〜３１０℃で成形される。
【００２７】
本発明に用いるＳＰＳの溶融粘度は、ＥＴＦＥとの混練性の観点から、測定温度２８０℃、せん断速度６０８ｓ-1において、１０〜３０００Ｐａ・ｓが好ましく、５０〜１０００Ｐａ・ｓがより好ましく、１００〜７００Ｐａ・ｓが最も好ましい。ＳＰＳは、ポリスチレン（以下、ＰＳという。）との相容性がよく、ＰＳを一部含有することで成形粘度等の物性を調節してもよい。
【００２８】
本発明のＥＴＦＥ組成物において、ＥＴＦＥとＳＰＳとの質量比は８７．５／１２．５〜５０／５０である。質量比は、８０／２０〜５０／５０がより好ましい。質量比がこの範囲であると、ＥＴＦＥ組成物のＴｇが十分に高い。
【００２９】
本発明のＥＴＦＥ組成物のＴｇは、１０５〜１２０℃が好ましく、１１０〜１２０℃がより好ましい。この範囲あると高温での剛性に優れる。
【００３０】
本発明のＥＴＦＥ組成物は、１８０℃の貯蔵弾性率に対する１２０℃の貯蔵弾性率の比が２．００〜３．３が好ましく、さらには２．００〜２．７がより好ましい。
【００３１】
該貯蔵弾性率の比がこの範囲にあると、ＥＴＦＥ組成物のＴｇが、ＥＴＦＥに対して十分に高く、高温での剛性及び耐クリープ性に優れる。結晶性を有するＥＴＦＥは、１２０℃〜１８０℃における温度範囲では、そのＥＴＦＥ等の結晶構造に支配され、通常の溶融状態の非晶質ポリマーと異なり、高い貯蔵弾性率を示すと考えられる。ＥＴＦＥでは、高温での高い機械特性に寄与すると考えられる。ＥＴＦＥの特性に応じて１８０℃の貯蔵弾性率に対する１２０℃の貯蔵弾性率の比が決定される。この比は、Ｔｇ以下とＴｇ超で、ＥＴＦＥがどの程度まで軟化するかに影響される。特に１８０℃での貯蔵弾性率は、ＥＴＦＥの結晶性に由来するＥＴＦＥ本来の有する機械特性の維持の程度の指標でもあると考えられる。
【００３２】
ここで、ＥＴＦＥ組成物中においてＥＴＦＥがその機械特性を支配する場合は、１２０℃から１８０℃の温度領域において、通常のＥＴＦＥと同様の挙動をとるので、ＥＴＦＥ組成物の上記貯蔵弾性率の比は、ある一定の値を示す。一方、ＥＴＦＥ組成物のＴｇが低く、１２０℃の貯蔵弾性率が低い場合は、上記貯蔵弾性率の比が小さくなり、上記下限値より小さくなる。また、ＥＴＦＥ組成物のＴｇが１００℃より高くなると、上記貯蔵弾性率の比が大きくなるとともに、高温での剛性及び耐クリープ性が向上する。ただし、ＥＴＦＥ組成物のＴｇが１００℃より高くても、ＥＴＦＥ組成物中のＥＴＦＥの含有率が低く、１８０℃付近のＥＴＦＥ組成物が本来発現すべき結晶性によって得られるべき高い機械特性を失う場合は１８０℃での貯蔵弾性率が相対的に低く、上記貯蔵弾性率の比が上記上限値より大きくなる。なお、上記貯蔵弾性率の比には、無機フィラー類の添加による影響等は無視できるので、ＥＴＦＥ組成物中の樹脂成分の特性を明確に把握できる。
【００３３】
本発明のＥＴＦＥ組成物は、無機フィラー、熱安定剤（酸化防止剤等）、加工助剤等の添加物を含んでもよい。
【００３４】
熱安定剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、ポリマー型であるアクリレート型ラジカル捕捉剤などを用いることができる。ＥＴＦＥ組成物が、酸化防止剤を含むと、ＥＴＦＥ組成物の混練時や成形時の熱分解を低減化でき、得られた成形体の長期耐熱性が向上する。
【００３５】
本発明のＥＴＦＥ組成物においては、材料との混練性からヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、BASF社製のIRGANOX 1010 、IRGANOX 1076などが挙げられる。
【００３６】
酸化防止剤の含有量は、ＥＴＦＥ組成物の１００質量部に対して、０．１〜５質量部が好ましい。酸化防止剤は１種を単独で使用でき又は２種以上を併用できる。
【００３７】
加工助剤としては、高分子量アクリル重合体や、芳香族ビニル系単量体と（メタ）アクリル酸エステル系単量体のブレンド物、プロセスオイルや特殊なオリゴマー等が挙げられる。
【００３８】
芳香族ビニル系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メチルスチレン、ビニルキシレン、ビニルナフタレン等、及び例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸イソボルニル等の（メタ）アクリル酸エステル系単量体等が挙げられる。プロセスオイルとしては、芳香族オイルが好適で、出光社製  ダイアナプロセス等が挙げられる。
【００３９】
また、加工助剤としては、特殊なオリゴマー型の、東亜合成社製  ARUFON 等が挙げられる。
【００４０】
無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ワラストナイト、シリカ等が挙げられる。また、ガラス組成物やセラミック組成物を用いることも好ましい。無機フィラーとしてガラス繊維を含有すると、ＥＴＦＥ組成物は、高温での剛性に著しく優れる。無機フィラーの含有量は、ＥＴＦＥ組成物の１００質量部に対して、１    〜５０が好ましく、１〜３０がより好ましい。
【００４１】
本発明のＥＴＦＥ組成物は、ＥＴＦＥとＳＰＳとを溶融混練して製造することが好ましい。溶融混錬装置としては、種々の混練装置を用いることができるが、ロール混鎌、ニーダー、１軸または２軸混練機などが挙げられる。本発明においては、ＥＴＦＥ、ＳＰＳともに熱可塑性樹脂であるため、ペレットでの材料供給が可能であことから、汎用の１軸または２軸押出機（混練機）を用いることが好ましい。これらの混練機を用いると短時間に多量の材料混練が可能で、生産性が高いことから好ましい。
【００４２】
混練温度は、２７０℃〜３３０℃が好ましく、２７０〜３１０℃がより好ましい。混練時間等についてはＥＴＦＥやＰＳＰが熱的に劣化しない範囲であれば特に制限されないが、ＳＰＳの耐熱性から混練時間としては２０分以下が好ましく、１０分以下がより好ましい。
【００４３】
本発明のＥＴＦＥ組成物は、任意の方法で各種成型品に成形できる。成形方法は特に制限されず、射出成形法、押し出し成形法、圧縮成形法等が挙げられる。
【００４４】
本発明のＥＴＦＥ組成物は、ＥＴＦＥのＴｇに比較してＳＰＳを含有することによりＴｇが向上する。その理由は、以下のように考えられる。
【００４５】
一般に、２種類の樹脂をブレンドして得た組成物では、当該２種類の樹脂が相容、もしくは部分相容する場合、組成物のＴｇは、２成分中のＴｇが低い側の成分のＴｇより高くなり、Ｔｇが高い側の成分のＴｇより低下することが知られている。特に、完全相容を示す２成分系の場合は、２成分の成分比率に応じて組成物のＴｇがシフトしていくことが知られている。本発明のＥＴＦＥ組成物では、そのＴｇがＥＴＦＥのＴｇより高くなっていることから、ＥＴＦＥとＳＰＳは相容しているものと考えられる。
【実施例】
【００４６】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００４７】
本実施例及び比較例におけるＥＴＦＥ組成物の組成検討を、下記に記載した方法で実施した。
【００４８】
（ＥＴＦＥ組成物等の混練）
小型ミキサー（東洋精機社製ラボプラストミル）を用いて、所定のＥＴＦＥとＳＰＳを混練し、実施例１〜４を得た。混練条件と組成とを表１に示す。また、表１に示す組成でＥＴＦＥ及び／またはＳＰＳを混練して比較例１〜５としての組成物を得た。なお、比較例１は、ＳＰＳを配合しない例であり、比較例５はＥＴＦＥを配合しない例である。溶融混練はラボプラストミルに同社製のＫＶ１５Ｆのミキサーをセットし、表１に示された混練温度、回転数で１０分混練した。
【００４９】
（ＥＴＦＥ組成物等のフィルムの作製）
ＥＴＦＥ組成物等（上記実施例のＥＴＦＥ組成物及び比較例の組成物）をホットプレス（東洋精機社製ミニテストプレス  ＭＰ-ＷＣＬ）でプレス成形した。プレス成形は、１５０ｍｍ×１５０ｍｍの鏡面板の間に、ポリイミドシート、上記組成物、２００μｍ厚みのアルミスペーサー、さらにポリイミドシートの順に配置し、２８０℃で５分予熱後５分加圧して行った。このプレス成形により、厚さ２００μｍのフィルムを製造した。面圧は８．７ＭＰａであった。
【００５０】
（動的粘弾性測定試験、ガラス転移温度の測定）
各試験体としては、厚み２００μｍ、幅５ｍｍのものを用いた。ＩＴ計測社製ＤＶＡ-２２０を用い、毎分２℃の速度で昇温し室温から昇温を開始し、３００℃付近まで測定を行った。周波数は１０Ｈｚであった。得られた粘弾性測定結果を用い、１００℃付近のＴａｎδの極大値を示す温度をＴｇとした。また、１８０℃の貯蔵弾性率に対する１２０℃の貯蔵弾性率の比（貯蔵弾性率比）を求めた。Ｔｇと貯蔵弾性率比の測定結果を表１に示す。
【００５１】
なお、表１に示された貯蔵弾性率の値は、ＥＴＦＥ組成物にフィラー等が添加されていない場合の値である。
【００５２】
（耐溶剤性試験）
上記ＥＴＦＥ組成物等のフィルムを幅５ｍｍ、長さ１ｃｍにカットして、キシレンに投入し、２４時間後の状態を観察した。初期のフィルム形状を維持しているものを○（良好）、形態が変化し、崩れたものを×（不良）として耐溶剤性を評価した。
【００５３】
［使用材料］
・ＥＴＦＥ：旭硝子社製アフロンＥＴＦＥ−Ｃ８８ＡＸＭＰ（比重１．７５、ＭＦＲ３３）  ２８０℃  ６０８sec-1における溶融粘度 ４２０Pa.sec、
・ＳＰＳ：出光興産社製ザレックＳ１０５、比重１．０４、  ２８０℃  ６０８sec-1における溶融粘度が２４０Pa.sec                
【００５４】
【表１】
2015017163.tif 000002
【００５５】
表１に示されるように、実施例１〜４のＴｇはいずれも１０２〜１２０℃の範囲であり、貯蔵弾性率比はいずれも２．００〜２．７０の範囲となっており、本発明の２．００〜３．３０の範囲内となっている。一方、比較例１、２では、Ｔｇが１０２℃を下回り、貯蔵弾性率比が２．００を下回っている。このため、高温における剛性を向上させることが困難である。また、比較例３〜４では、貯蔵弾性率比が３．３０を超えている。これは、ＳＰＳの比率が高すぎるためであり、ＥＴＦＥの特性を発揮することが困難または不可能となっている。なお、比較例５の貯蔵弾性率比は３．３０となっているが、比較例５はＳＰＳのみを原料としたものであり、ＥＴＦＥ組成物ではないので、貯蔵弾性率比だけが本発明の範囲にはいっていても、耐溶剤性の点等でＥＴＦＥ組成物より劣っている。この結果、実施例１〜４のＥＴＦＥ組成物は、比較例と比べて、耐溶剤性、低誘電性、低表面エネルギー性、非粘着性、耐候性等に優れるとともに高温度における剛性が向上していることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明のＥＴＦＥ組成物は、耐薬品性や耐熱性に優れることから、自動車用センサー・ハウジング、大型自動車用排気ブレーキの電磁弁用途に適する。また、低誘電性・防汚特性に優れることから、電子レンジ用ローラーステイ・リング等の家電製品用途に適する。さらに、箸、弁当箱等の食品ケース用途に適する。