(57)【要約】【課題】電気部品用ソケットに対して電気部品を出し入れする際に、ガイド部材が削れてしまう不具合を、余分な動作なく防止する。【解決手段】収容部２１を有するソケット本体２０と、収容部に収容された電気部品１１の端子１１ｂと配線基板１１０との間を電気的に接続するコンタクトピン３０と、電気部品の周縁１１ｄを押さえるガイド部材７０，８０と、回動自在に設けられ、一方向Ｐ１への回動により電気部品の上面１１ｃを押さえる閉状態、逆方向Ｐ２への回動により電気部品の取出しを可能にする開状態となるラッチ機構４０とを備えた電気部品用ソケット１０で、ガイド部材７０，８０は、ソケット本体に対し、電気部品の周縁に離接する方向Ｑ１，Ｑ２に移動自在であり、ラッチ機構を開状態にする方向Ｐ２に回動させることに伴い、ガイド部材を電気部品の周縁から離間する方向Ｑ２に移動させるガイド移動手段が設けられた。【選択図】図１
2015032563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、前記収容部に収容された前記電気部品の端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンと、
前記収容部に収容された前記電気部品の周縁を押さえるガイド部材と、
回動自在に設けられ、一方向への回動により前記収容部に収容された前記電気部品の上面を押さえる閉状態となり、逆方向への回動により前記電気部品の取り出しを可能にする開状態となるラッチ機構と、
を備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記ガイド部材は、前記ソケット本体に対して、前記電気部品の周縁に離接する方向に移動自在となっており、
前記ラッチ機構を前記閉状態にする方向に回動させることに伴い、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させると共に、前記ラッチ機構を前記開状態にする方向に回動させることに伴い、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させるガイド移動手段が設けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ガイド移動手段は、
前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に付勢する付勢手段と、
前記ラッチ機構の回動の操作を行うレバー部材と、
該レバー部材に設けられたカム部と、
前記ガイド部材に設けられ、前記レバー部材の操作に応じて前記カム部により押圧される被押圧部と、
を備えており、
前記ラッチ機構を前記開状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記カム部が前記被押圧部を押圧することにより、前記付勢手段の付勢力に抗して、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させ、
前記ラッチ機構を前記閉状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記カム部の前記被押圧部への押圧が解除されることにより、前記付勢手段の付勢力で、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記電気部品が方形状を呈しており、
前記ガイド部材が、前記電気部品の４辺を押さえるように、対向する２辺毎に一対ずつの計４つ設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ラッチ機構は、一方の対向する２辺に一対形成されており、
前記ガイド移動手段は、
一方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に付勢する第１付勢手段と、
他方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に付勢する第２付勢手段と、
一対の前記ラッチ機構それぞれの回動の操作を行う一対のレバー部材と、
該レバー部材の両端に設けられた第１カム部と、
前記レバー部材における前記第１カム部同士の間に設けられた第２カム部と、
一方の対向する２辺の前記ガイド部材に設けられ、前記レバー部材の操作に応じて前記第２カム部により押圧される第１被押圧部と、
他方の対向する２辺の前記ガイド部材に設けられ、前記レバー部材の操作に応じて前記第１カム部により押圧される第２被押圧部と、
を備えており、
前記ラッチ機構を前記開状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記第２カム部が前記第１被押圧部を押圧することにより、前記第１付勢手段の付勢力に抗して、一方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させると共に、前記第１カム部が前記第２被押圧部を押圧することにより、前記第２付勢手段の付勢力に抗して、他方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させ、
前記ラッチ機構を前記閉状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記第２カム部の前記第１被押圧部への押圧が解除されることにより、前記第１付勢手段の付勢力で、一方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させると共に、前記第１カム部の前記第２被押圧部への押圧が解除されることにより、前記第２付勢手段の付勢力で、他方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させるようになっていることを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えば特許文献１に記載されたようなＩＣソケットがある。このようなＩＣソケットは、ソケット本体に、コンタクトピンが配設されると共に、回動してＩＣパッケージの上面を押さえるラッチ機構が配設されており、さらにＩＣパッケージの周縁をソケット本体の所定位置に保持するように誘導するガイド部材が配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−５９１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージの周縁を保持するガイド部材がソケット本体に固定されていて動かないため、ＩＣパッケージを収容する際又は取り出す際に、当該ＩＣパッケージがガイド部材に対して摺動し、ガイド部材が削れてしまうことがあった。そして、このガイド部材の削れ屑がＩＣソケット内に溜まり、ＩＣソケットとＩＣパッケージの接続不良を起こす不具合が発生することがあった。
【０００５】
そこで、この発明は、電気部品用ソケットに電気部品を収容する際又は電気部品用ソケットから電気部品を取り出す際に、ガイド部材が削れてしまうことを防止することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記収容部に収容された前記電気部品の端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンと、前記収容部に収容された前記電気部品の周縁を押さえるガイド部材と、回動自在に設けられ、一方向への回動により前記収容部に収容された前記電気部品の上面を押さえる閉状態となり、逆方向への回動により前記電気部品の取り出しを可能にする開状態となるラッチ機構と、を備えた電気部品用ソケットにおいて、前記ガイド部材は、前記ソケット本体に対して、前記電気部品の周縁に離接する方向に移動自在となっており、前記ラッチ機構を前記閉状態にする方向に回動させることに伴い、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させると共に、前記ラッチ機構を前記開状態にする方向に回動させることに伴い、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させるガイド移動手段が設けられている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ガイド移動手段は、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に付勢する付勢手段と、前記ラッチ機構の回動の操作を行うレバー部材と、該レバー部材に設けられたカム部と、前記ガイド部材に設けられ、前記レバー部材の操作に応じて前記カム部により押圧される被押圧部と、を備えており、前記ラッチ機構を前記開状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記カム部が前記被押圧部を押圧することにより、前記付勢手段の付勢力に抗して、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させ、前記ラッチ機構を前記閉状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記カム部の前記被押圧部への押圧が解除されることにより、前記付勢手段の付勢力で、前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させるようになっていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記電気部品が方形状を呈しており、前記ガイド部材が、前記電気部品の４辺を押さえるように、対向する２辺毎に一対ずつの計４つ設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記ラッチ機構は、一方の対向する２辺に一対形成されており、前記ガイド移動手段は、一方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に付勢する第１付勢手段と、他方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に付勢する第２付勢手段と、一対の前記ラッチ機構それぞれの回動の操作を行う一対のレバー部材と、該レバー部材の両端に設けられた第１カム部と、前記レバー部材における前記第１カム部同士の間に設けられた第２カム部と、一方の対向する２辺の前記ガイド部材に設けられ、前記レバー部材の操作に応じて前記第２カム部により押圧される第１被押圧部と、他方の対向する２辺の前記ガイド部材に設けられ、前記レバー部材の操作に応じて前記第１カム部により押圧される第２被押圧部と、を備えており、前記ラッチ機構を前記開状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記第２カム部が前記第１被押圧部を押圧することにより、前記第１付勢手段の付勢力に抗して、一方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させると共に、前記第１カム部が前記第２被押圧部を押圧することにより、前記第２付勢手段の付勢力に抗して、他方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁から離間する方向に移動させ、前記ラッチ機構を前記閉状態にする方向に前記レバー部材を操作することに伴い、前記第２カム部の前記第１被押圧部への押圧が解除されることにより、前記第１付勢手段の付勢力で、一方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させると共に、前記第１カム部の前記第２被押圧部への押圧が解除されることにより、前記第２付勢手段の付勢力で、他方の対向する２辺の前記ガイド部材を前記電気部品の周縁に接近する方向に移動させるようになっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、収容部に収容された電気部品の上面を押さえるラッチ機構の開閉に連動して、電気部品の周縁を押さえるガイド部材を当該周縁に離接する方向に移動させることにより、ラッチ機構が開状態となることに伴い、ガイド部材を電気部品から離間させることができる。これにより、収容部に電気部品を収容する際又は収容部から電気部品を取り出す際に、電気部品とガイド部材が摺動しないようにすることができ、その結果、ガイド部材が削れてしまう不具合を防止することができる。
【００１１】
また、ラッチ機構の開閉に連動して、自動的にガイド部材を電気部品の周縁に離接する方向に移動させるようになっているため、ラッチ機構が開状態となることに伴い、ガイド部材を電気部品から自動的に離間させることができる。これにより、収容部に電気部品を収容する際又は収容部から電気部品を取り出す際に、ラッチ機構の操作のみで、それ以外の余分な動作なしに、ガイド部材の削れを防止することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、付勢手段とレバー部材とカム部とによって、ラッチ機構の開閉とガイド部材の電気部品への離接の連動をスムーズに行うことができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、ガイド部材が電気部品の全ての辺を押さえることで、電気部品を収容部の定位置に確実に保持することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、一方の対向する２辺に設けられた一対のラッチ機構のレバー部材の操作によって、当該一方の２辺と他方の２辺の全ての辺のガイド部材の電気部品への離接方向への移動を連動させることができ、ラッチ機構の開閉とガイド部材の電気部品への離接の連動をより効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣパッケージの平面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣパッケージの底面図である。
【図７】同実施の形態に係るソケット本体の平面図である。
【図８】同実施の形態に係るソケット本体の正面図である。
【図９】図７のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】図７のＤ−Ｄ断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るレバー部材の底面図である。
【図１２】同実施の形態に係るレバー部材の左側面図である。
【図１３】図１１のＥ−Ｅ断面図である。
【図１４】（ａ）は同実施の形態に係るレバー部材の正面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
【図１５】同実施の形態に係る押圧部材の断面図である。
【図１６】同実施の形態に係る押圧部材の側面図である。
【図１７】同実施の形態に係る第１ガイド部材の平面図である。
【図１８】同実施の形態に係る第１ガイド部材の左側面図である。
【図１９】同実施の形態に係る第１ガイド部材の正面図である。
【図２０】図１７のＧ−Ｇ断面図である。
【図２１】図１７のＨ−Ｈ断面図である。
【図２２】同実施の形態に係る第２ガイド部材の平面図である。
【図２３】同実施の形態に係る第２ガイド部材の正面図である。
【図２４】同実施の形態に係る第２ガイド部材の背面図である。
【図２５】同実施の形態に係る第２ガイド部材の左側面図である。
【図２６】図２２のＩ−Ｉ断面図である。
【図２７】同実施の形態に係るホルダの平面図である。
【図２８】図２７のＪ−Ｊ断面図である。
【図２９】同実施の形態に係る中間基板の平面図である。
【図３０】同実施の形態に係る（ａ）ラッチ機構と第１ガイド部材の閉状態の平面図及び（ｂ）ラッチ機構と第２ガイド部材の閉状態の平面図である。
【図３１】同実施の形態に係るガイド部材の閉状態の平面図である。
【図３２】同実施の形態に係る（ａ）ラッチ機構と第１ガイド部材の閉状態から開状態となる途中の平面図及び（ｂ）ラッチ機構と第２ガイド部材の閉状態から開状態となる途中の平面図である。
【図３３】同実施の形態に係るガイド部材の閉状態から開状態となる途中の平面図である。
【図３４】同実施の形態に係る（ａ）ラッチ機構と第１ガイド部材の開状態の平面図及び（ｂ）ラッチ機構と第２ガイド部材の開状態の平面図である。
【図３５】同実施の形態に係るガイド部材の開状態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１〜図３５には、この発明の実施の形態を示す。
【００１８】
まず構成について説明すると、図１〜図４に示す符号１０は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１０は、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１１を保持することにより、電気導通テスト等の製品検査に使用されるものである。
【００１９】
そのＩＣパッケージ１１は、図５及び図６に示すように、方形状を呈するパッケージ本体１１ａの底面の周縁部に、所定のピッチで形成された複数の端子１１ｂを有する構成となっている。また、ここでは、そのＩＣパッケージ１１がセラミックで構成されている。
【００２０】
一方、このＩＣソケット１０は、大略すると、そのＩＣパッケージ１１を収容する収容部２１を備えたソケット本体２０と、このソケット本体２０に設けられてＩＣパッケージ１１の複数の端子１１ｂに電気的に接続される複数のコンタクトピン３０と、ソケット本体２０の収容部２１に収容されたＩＣパッケージ１１の上面１１ｃ（図５参照）を押さえる一対のラッチ機構４０と、ソケット本体２０の収容部２１に収容されたＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄ（図５及び図６参照）を押さえる一対の第１ガイド部材７０及び一対の第２ガイド部材８０（ガイド部材）と、を有している。
【００２１】
そのソケット本体２０は、図３，図４，図７，図１０，図２９に示すように、ソケット本体２０の４箇所の第１ネジ孔２９Ａと中間基板１１０の４箇所の中間基板ネジ孔１１３に第１ネジＮ１を螺合させることで、中間基板１１０に着脱自在に取り付けられる。また、ソケット本体２０の中央部に、図３及び図４に示すように、ホルダ１００が配設されており、このホルダ１００に、棒状の複数のコンタクトピン３０が配設されている。そして、これらのコンタクトピン３０が、図２９に示すような配線基板としての中間基板１１０の電極部１１２に電気的に接続されるようになっている。
【００２２】
また、中間基板１１０の裏側は、コンタクトピン３０と接続された表側の電極部１１２から繋がると共にそのピッチが拡がるように形成された裏側電極部（図示省略）を有している。さらに、中間基板１１０の下側には、例えば計測器のプローブカード（図示省略）が配置され、このプローブカードの図示しない端子が、裏側電極部と電気的に接続されるようになっている。
【００２３】
このソケット本体２０には、図３，図４，図２７，図２８に示すように、ホルダ１００の２箇所の位置決め孔１０３及び図示しないソケット本体２０の２箇所の位置決め凹部に位置決めピン１０４が挿入され、当該位置決めピン１０４をホルダ１００の下側からホルダ固定プレート１２０で支持した上で、ソケット本体２０の４箇所の第２ネジ孔２９Ｂとホルダ固定プレート１２０の図示しない４箇所のネジ孔に第２ネジＮ２を螺合させることで、ホルダ１００が位置決めされ、配設されている。そして、このホルダ１００上に、ＩＣパッケージ１１が収容される収容部２１が形成されている。
【００２４】
このホルダ１００には、図２７及び図２８に示すように、棒状の複数のコンタクトピン３０が挿入されるコンタクトピン挿入孔１０２が形成されている。また、詳細は省略するが、そのコンタクトピン３０は、導電性を有し、伸縮自在となっている。さらに、このソケット本体２０には、図７〜図１０に示すように、計二対のポスト部２６が上方に向けて突設され、これら各ポスト部２６には、本体側第１シャフト挿入孔２８Ａと本体側第３シャフト挿入孔２８Ｂが上下に並んで形成されている。また、図２７〜図２９に示すように、ホルダ１００と中間基板１１０の中央部には、それぞれ第１貫通孔１０１と第２貫通孔１１１が形成されており、収容部２１の中央部が上下方向に貫通した状態に形成されている。
【００２５】
また、ラッチ機構４０は、図３等に示すように、操作力（外力）Ｔを受けて、ソケット本体２０に対して第１シャフトＳ１を介して閉状態にする一方向としての閉方向Ｐ１及び開状態にする逆方向としての開方向Ｐ２に回動自在に配設されたレバー部材６０と、このレバー部材６０に第２シャフトＳ２を介して回動自在に配設され、ＩＣパッケージ１１を押圧する押圧部材５０とを有している。そして、そのレバー部材６０を操作して回動させると、この動きに連動して押圧部材５０が回動するようになっている。
【００２６】
そのレバー部材６０は、図１１〜図１４に示すように、一端部側に、外部からの操作力Ｔを受ける操作部６７が形成される一方、他端部側に、第１シャフトＳ１が挿入され、ソケット本体２０に回動自在に支持されるレバー側第１シャフト挿入孔６３が形成されると共に、第２シャフトＳ２が挿入され、押圧部材５０が回動自在に支持されるレバー側第２シャフト挿入孔６４が形成されている。その第１シャフトＳ１は、ソケット本体２０の本体側第１シャフト挿入孔２８Ａに挿入されて支持されている。
【００２７】
さらに、このレバー部材６０には、複数（計７個所）のラッチ用コイルスプリング挿入凹部６５が形成され、ラッチ用コイルスプリング９３の一端部が嵌合され、このラッチ用コイルスプリング９３の他端部が図７に示すように、ソケット本体２０のラッチ用コイルスプリング挿入孔２７に嵌合されることにより、ラッチ用コイルスプリング９３がレバー部材６０とソケット本体２０との間に介在されて、レバー部材６０が図３中の後述する閉方向Ｐ１に回動されるように付勢している。
【００２８】
また、レバー部材６０における第１シャフトＳ１の挿通方向の両端には、図１１，図１２，図１４に示すように、第１カム部６１が形成されている。この第１カム部６１は、レバー部材６０の回動操作に応じて、後述する第２ガイド部材８０の被押圧部としての第２被押圧部８１を押圧するものであり、下方が曲線状に形成された部位となっている。また、レバー部材６０における第１カム部６１同士の間には、図１１，図１３に示すように、第２カム部６２が２箇所に設けられている。この第２カム部６２は、レバー部材６０の回動操作に応じて、後述する第１ガイド部材７０の被押圧部としての第１被押圧部７１を押圧するものであり、第１被押圧部７１に当接する突部を形成した構成となっており、ここではレバー部材６０と一体成形されている。また、レバー部材６０の第２カム部６２付近には、後述する第１ガイド部材７０の突出した形状の第１被押圧部７１が入り込むための第１被押圧部挿入孔６６が形成されている。
【００２９】
さらにまた、押圧部材５０は、図１５及び図１６に示すように、第２シャフトＳ２が挿入される押圧側第２シャフト挿入孔５２が形成され、先端部側に、前記ＩＣパッケージ１１のパッケージ本体１１ａの上面１１ｃに当接して押さえる押圧突部５３が形成されている。
【００３０】
また、その押圧部材５０には、押圧側第２シャフト挿入孔５２の近傍に、第３シャフト用長孔５１が形成されている。この第３シャフト用長孔５１に、ソケット本体２０の本体側第３シャフト挿入孔２８Ｂに支持された第３シャフトＳ３が挿入されて案内されるようになっている。そして、レバー部材６０の回動時に、その第３シャフトＳ３が第３シャフト用長孔５１内を摺動して押圧部材５０が回動されるように構成されている。
【００３１】
また、図１７〜図２１に示すような第１ガイド部材７０と、図２２〜図２６に示すような第２ガイド部材８０は、収容部２１に収容されたＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄを所定位置に押さえるものである。
【００３２】
このうち第１ガイド部材７０は、図１中の左右方向に一対配設されており、収容部２１側である内側に、図１７〜図２１に示すように、ＩＣパッケージ１１の左右の周縁１１ｄを押さえる第１ガイド部７５が、上方に延出するように形成されている。また、外側には、図１７〜図２１に示すように、２箇所に第１被押圧部７１が上方に突出するように形成されている。この第１被押圧部７１は、前記した第２カム部６２とその内側が当接して、第２カム部６２から外側に押圧されるものである。
【００３３】
また、ソケット本体２０における第１ガイド部材７０の底面と対向する位置には、図３，図７，図９に示すように、２箇所に第１ピン挿入孔２２が形成されており、ここに図３に示すような第１ピン７３が挿入されており、さらに第１ガイド部材７０の底面に、図３，図１７，図１８，図２１に示すように、第１ガイド部７５と直交する方向に長く形成された第１ピン用長孔７２が形成されており、ここに第１ピン７３が摺動可能に挿入されることで、第１ガイド部材７０がＩＣパッケージ１１の左右の周縁１１ｄに対して離接する方向に移動自在となっている。
【００３４】
また、図７，図９に示すソケット本体２０における左右側方に設けられた第１コイルスプリング挿入孔２４と、図１７，図１８，図２０に示す第１ガイド部材７０における外側に設けられた第１コイルスプリング挿入凹部７４とに、図１，図３に示すような第１付勢手段（付勢手段）としての第１コイルスプリング９１が挿入されることで、ソケット本体２０に対して、第１ガイド部材７０が左右方向の内側である接近する方向としての押圧方向Ｑ１に付勢され、これにより、第１ガイド部材７０がＩＣパッケージ１１の左右の周縁１１ｄを押さえるようになっている。
【００３５】
そして、図３の二点鎖線で示すように、第２カム部６２が第１被押圧部７１を外側に押圧し、この力により第１コイルスプリング９１の付勢力に抗して第１ガイド部材７０が外側に移動することで、ＩＣパッケージ１１の左右の周縁１１ｄから第１ガイド部材７０の第１ガイド部７５が離間する方向としての離間方向Ｑ２に移動するようになっている。
【００３６】
また、第２ガイド部材８０は、図１中の上下方向に一対配設されており、収容部２１側である内側に、図２２，図２４，図２５に示すように、ＩＣパッケージ１１の前後の周縁１１ｄを押さえる第２ガイド部８６が形成されている。また、左右両端側には、図２２〜図２４，図２６に示すように、ガイド側第１シャフト挿入孔８５が形成されており、前記した本体側第１シャフト挿入孔２８Ａ及びレバー側第１シャフト挿入孔６３に挿入された第１シャフトＳ１の両端が、挿入されるようになっている。また、左右のさらに両端側には、図２２，図２４〜図２６に示すように、第２被押圧部８１が形成されている。この第２被押圧部８１は、前記した第１カム部６１とその上方内側が当接して、第１カム部６１から外側に押圧されるものである。なお、第２被押圧部８１は、図２５に示すように、第１カム部６１と当接する箇所が上方外側から下方内側に向かうテーパ形状に形成されている。
【００３７】
また、ソケット本体２０における第２ガイド部材８０の底面と対向する位置には、図４，図７に示すように、２箇所に第２ピン挿入孔２３が形成されており、ここに図４に示すような第２ピン８３が挿入されており、さらに第２ガイド部材８０の底面に、図４，図２２，図２６に示すように、第２ガイド部８６と直交する方向に長く形成された第２ピン用長孔８２が形成されており、ここに第２ピン８３が摺動可能に挿入されることで、第２ガイド部材８０がＩＣパッケージ１１の前後の周縁１１ｄに対して離接する方向に移動自在となっている。
【００３８】
また、図７に示すソケット本体２０における前後側方に設けられた第２コイルスプリング挿入孔２５と、図２２，図２３に示す第２ガイド部材８０における外側に設けられた第２コイルスプリング挿入凹部８４とに、図１，図４に示すような第２付勢手段（付勢手段）としての第２コイルスプリング９２が挿入されることで、ソケット本体２０に対して、第２ガイド部材８０が前後方向の内側である接近する方向としての押圧方向Ｑ１に付勢され、これにより、第２ガイド部材８０がＩＣパッケージ１１の前後の周縁１１ｄを押さえるようになっている。
【００３９】
そして、図１，図１１，図１２，図１４に示す第１カム部６１が図１，図２２，図２４〜図２６に示す第２被押圧部８１を外側に向けて押圧し、この力により第２コイルスプリング９２の付勢力に抗して第２ガイド部材８０が外側に移動することで、ＩＣパッケージ１１の前後の周縁１１ｄから第２ガイド部材８０の第２ガイド部８６が離間する方向としての離間方向Ｑ２に移動するようになっている。
【００４０】
なお、前記したソケット本体２０のレバー部材６０の第１カム部６１，第２カム部６２、第１ガイド部材７０の第１被押圧部７１、第２ガイド部材８０の第２被押圧部８１、第１コイルスプリング９１、第２コイルスプリング９２等により、ガイド移動手段を構成している。
【００４１】
次に、作用について説明する。
【００４２】
まず、ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ１１を収容する際に、ラッチ機構４０を開状態にする逆方向としての開方向Ｐ２に回動させ、これに伴って第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０をＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄが配置される位置から離間する方向である離間方向Ｑ２に移動させる場合について説明する。
【００４３】
予め、ＩＣソケット１０を中間基板１１０に取り付け、さらにその中間基板１１０をプローブカード（図示省略）に取り付けておく。そして、かかるＩＣソケット１０にＩＣパッケージ１１を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００４４】
すなわち、自動機によりＩＣパッケージ１１を搬送し、ＩＣソケット１０の収容部２１の上方位置にＩＣパッケージ１１を保持した状態とする。そして、この自動機にて、レバー部材６０の操作部６７に上方から操作力Ｔをかけ、図３０及び図３１に示す状態から、レバー部材６０を、ラッチ用コイルスプリング９３の付勢力に抗して下方に押し下げる。すると、このレバー部材６０は、図３０に示すように、第１シャフトＳ１を中心に開方向Ｐ２に回動し、第２シャフトＳ２は、その第１シャフトＳ１を中心に同じく開方向Ｐ２に回動して行く。この回動時には、ソケット本体２０に固定された第３シャフトＳ３に対して、押圧部材５０の第３シャフト用長孔５１の内周壁が摺動しながら相対移動する。
【００４５】
また、このとき、レバー部材６０の第２カム部６２が、図３２（ａ）に示すように、レバー部材６０の開方向Ｐ２への回動に応じて上側から外側に移動する。これにより、第１コイルスプリング９１で内側に付勢されている第１ガイド部材７０の第１被押圧部７１に当接し、さらに第１コイルスプリング９１の付勢力に抗して第１被押圧部７１を離間方向Ｑ２である外側に押圧する。すると、第１ガイド部材７０は、第１ピン７３が挿入された第１ピン用長孔７２の長手方向に沿って、ソケット本体２０に対して摺動し、図３４（ａ）に示すように、第１ガイド部７５がＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄが配置される位置から離間する状態まで移動する。
【００４６】
さらに、このとき、レバー部材６０の第１カム部６１が、図３２（ｂ）に示すように、レバー部材６０の開方向Ｐ２への回動に応じて上側から下側に移動する。これにより、第２コイルスプリング９２で内側に付勢されている第２ガイド部材８０の第２被押圧部８１に上側から当接し、さらに第２コイルスプリング９２の付勢力に抗して第２被押圧部８１を離間方向Ｑ２である外側に押圧する。すると、第２ガイド部材８０は、第２ピン８３が挿入された第２ピン用長孔８２の長手方向に沿って、ソケット本体２０に対して摺動し、図３４（ｂ）に示すように、第２ガイド部８６がＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄから離間する位置まで移動する。
【００４７】
その結果、押圧部材５０は、図３０及び図３１に示すような水平状態の閉状態から、図３２及び図３３に示すような途中状態を経て、図３４及び図３５に示すような略鉛直方向に起立した開状態となる。これにより、押圧部材５０を収容部２１から退避させることができる。また、これとほぼ同時に（実際には押圧部材５０を収容部２１から退避させるより若干遅いタイミングで）、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０が、図３０及び図３１に示すようなＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄに当接する位置から、図３２及び図３３に示すような途中状態を経て、図３４及び図３５に示すようなＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄが配置される位置から離間した状態となる。
【００４８】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１１を開放すると、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０に摺動することなく、ＩＣパッケージ１１が収容部２１に収容される。
【００４９】
次に、ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ１１を収容した後、ラッチ機構４０を閉状態にする一方向としての閉方向Ｐ１に回動させ、これに伴って第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０をＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄに接近する方向である押圧方向Ｑ１に移動させる場合について説明する。図３４及び図３５に示す状態から、レバー部材６０の操作部６７にかけた操作力Ｔを解除すると、ラッチ用コイルスプリング９３の付勢力によって、このレバー部材６０は、図３４に示すように、第１シャフトＳ１を中心に閉方向Ｐ１に回動して上方に上がり、第２シャフトＳ２は、その第１シャフトＳ１を中心に同じく閉方向Ｐ１に回動して行く。この回動時には、ソケット本体２０に固定された第３シャフトＳ３に対して、押圧部材５０の第３シャフト用長孔５１の外周壁が摺動しながら相対移動する。
【００５０】
また、このとき、レバー部材６０の第２カム部６２が、図３４（ａ）に示すように、レバー部材６０の閉方向Ｐ１への回動に応じて外側から上側に移動する。これにより、第１ガイド部材７０の第１被押圧部７１に対する押圧が解除され、第１コイルスプリング９１によって第１被押圧部７１が押圧方向Ｑ１である内側に付勢される。すると、第１ガイド部材７０は、第１ピン７３が挿入された第１ピン用長孔７２の長手方向に沿って、ソケット本体２０に対して摺動し、図３０（ａ）に示すように、第１ガイド部７５がＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄを押さえる状態まで移動する。
【００５１】
さらに、このとき、レバー部材６０の第１カム部６１が、図３２（ｂ）に示すように、レバー部材６０の閉方向Ｐ１への回動に応じて下側から上側に移動する。これにより、第２ガイド部材８０の第２被押圧部８１に対する押圧が解除され、第２コイルスプリング９２によって第２被押圧部８１が押圧方向Ｑ１である内側に付勢される。すると、第２ガイド部材８０は、第２ピン８３が挿入された第２ピン用長孔８２の長手方向に沿って、ソケット本体２０に対して摺動し、図３０（ｂ）に示すように、第２ガイド部８６がＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄを押さえる状態まで移動する。
【００５２】
その結果、押圧部材５０は、図３４及び図３５に示すような略鉛直方向に起立した開状態から、図３２及び図３３に示すような途中状態を経て、図３０及び図３１に示すような水平状態の閉状態となる。これにより、押圧部材５０を上方から収容部２１に被せて、当該収容部２１に収容されたＩＣパッケージ１１の上面１１ｃを押さえることができる。また、これとほぼ同時に（実際には押圧部材５０を収容部２１に被せるより若干早いタイミングで）、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０が、図３４及び図３５に示すようなＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄから離間した状態から当該周縁１１ｄに接近して、図３２及び図３３に示すような途中状態を経て、図３０及び図３１に示すようなＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄを押さえる状態となる。
【００５３】
その後、プローブカード、中間基板１１０及びＩＣソケット１０を介して、計測器に電気的に接続されたＩＣパッケージ１１の各種検査を行う。
【００５４】
次に、ＩＣソケット１０からＩＣパッケージ１１を取り出す際に、ラッチ機構４０を開方向Ｐ２に回動させ、これに伴って第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０をＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄから離間方向Ｑ２に移動させる場合について説明する。図３０及び図３１に示す状態から、レバー部材６０の操作部６７に上方から操作力Ｔをかけて、図３０及び図３１に示す状態から、レバー部材６０を、ラッチ用コイルスプリング９３の付勢力に抗して下方に押し下げる。すると、このレバー部材６０は、図３０に示すように、開方向Ｐ２に回動し、第２シャフトＳ２も、開方向Ｐ２に回動して行く。この回動時には、ソケット本体２０に固定された第３シャフトＳ３に対して、押圧部材５０の第３シャフト用長孔５１の内周壁が摺動しながら相対移動する。
【００５５】
また、このとき、レバー部材６０の第２カム部６２が、図３２（ａ）に示すように、レバー部材６０の開方向Ｐ２への回動に応じて上側から外側に移動する。これにより、第１コイルスプリング９１で内側に付勢されている第１ガイド部材７０の第１被押圧部７１に当接し、さらに第１コイルスプリング９１の付勢力に抗して第１被押圧部７１を離間方向Ｑ２である外側に押圧する。すると、第１ガイド部材７０は、第１ピン用長孔７２の長手方向に沿って、ソケット本体２０に対して摺動し、図３４（ａ）に示すように、第１ガイド部７５がＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄから離間する状態まで移動する。
【００５６】
さらに、このとき、レバー部材６０の第１カム部６１が、図３２（ｂ）に示すように、レバー部材６０の開方向Ｐ２への回動に応じて上側から下側に移動する。これにより、第２コイルスプリング９２で内側に付勢されている第２ガイド部材８０の第２被押圧部８１に上側から当接し、さらに第２コイルスプリング９２の付勢力に抗して第２被押圧部８１を離間方向Ｑ２である外側に押圧する。すると、第２ガイド部材８０は、第２ピン用長孔８２の長手方向に沿って、ソケット本体２０に対して摺動し、図３４（ｂ）に示すように、第２ガイド部８６がＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄから離間する状態まで移動する。
【００５７】
その結果、押圧部材５０は、図３０及び図３１に示すような水平状態の閉状態から、図３１及び図３２に示すような途中状態を経て、図３４及び図３５に示すような略鉛直方向に起立した開状態となる。これにより、押圧部材５０を収容部２１から退避させることができる。また、これとほぼ同時に（実際には押圧部材５０を収容部２１から退避させるより若干遅いタイミングで）、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０が、図３０及び図３１に示すようなＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄを押さえた状態から、図３２及び図３３に示すような途中状態を経て、図３４及び図３５に示すようなＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄから離間した状態となる。
【００５８】
この状態で、自動機でＩＣパッケージ１１をＩＣソケット１０から取り出す。このとき、ＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄから第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０が離間しているため、当該ＩＣパッケージ１１が第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０に摺動することなく、ＩＣパッケージ１１を収容部２１から取り出すことができる。
【００５９】
このように、収容部２１に収容されたＩＣパッケージ１１の上面１１ｃを押さえるラッチ機構４０の開閉に連動して、ＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄを押さえる第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０を当該周縁１１ｄに離接する方向Ｑ１，Ｑ２に移動させることにより、ラッチ機構４０が開状態となることに伴い、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０をＩＣパッケージ１１から離間させることができる。これにより、収容部２１にＩＣパッケージ１１を収容する際又は収容部２１からＩＣパッケージ１１を取り出す際に、ＩＣパッケージ１１と第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０が摺動しないようにすることができ、その結果、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０が削れてしまう不具合を防止することができる。
【００６０】
また、ラッチ機構４０の開閉に連動して、自動的に第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０をＩＣパッケージ１１の周縁１１ｄに離接する方向Ｑ１，Ｑ２に移動させるようになっているため、ラッチ機構４０が開状態となることに伴い、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０をＩＣパッケージ１１から自動的に離間させることができる。これにより、収容部２１にＩＣパッケージ１１を収容する際又は収容部２１からＩＣパッケージ１１を取り出す際に、ラッチ機構４０の操作のみで、それ以外の余分な動作なしに、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０の削れを防止することができる。
【００６１】
また、この実施の形態では、第１コイルスプリング９１と第２コイルスプリング９２とレバー部材６０と第１カム部６１と第２カム部６２とによって、ラッチ機構４０の開閉と第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０のＩＣパッケージ１１への離接の連動をスムーズに行うことができる。
【００６２】
また、この実施の形態では、第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０が方形状のＩＣパッケージ１１の全ての辺（周縁１１ｄの全方向）を押さえることで、ＩＣパッケージ１１を収容部２１の定位置に確実に保持することができる。
【００６３】
また、この実施の形態では、一方（左右）の対向する２辺に形成された一対のレバー部材６０の操作によって、当該一方（左右）の２辺と他方（前後）の２辺の全ての辺（周縁１１ｄ）の第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０のＩＣパッケージ１１への離接方向Ｑ１，Ｑ２への移動を連動させることができ、ラッチ機構４０の開閉と第１ガイド部材７０及び第２ガイド部材８０のＩＣパッケージ１１への離接の連動をより効率良く行うことができる。
【００６４】
なお、前記した実施の形態では、第２カム部としてレバー部材と一体成形で突部を形成したものを使用していたが、これに限るものではなく、適宜の構成でカム部を形成しておれば良く、例えばレバー部材とカム部が一体成形でなく別体で形成されており、別体のカム部を第２カム部としても良い。
【００６５】
また、前記した実施の形態では、方形状のＩＣパッケージの対向する２辺に設けられた一対のラッチ機構の動作に連動して、対向する２辺毎に一対ずつの計二対のガイド部材を移動させる構成となっていたが、これに限るものではなく、ラッチ機構やガイド部材の数及びラッチ機構に連動するガイド部材の数は適宜変更しても良い。例えば、対向する２辺毎に一対ずつの計二対のラッチ機構を備えると共に、対向する２辺毎に一対ずつの計二対のガイド部材を備えており、それぞれの対のラッチ機構で対応する辺のガイド部材を移動させる構成となっていても良い。さらに、ガイド部材が一対であっても良い。この場合、ラッチ機構は、一対だけ設けられていても良いし、二対設けられていても良い。また、一対のガイド部材に対してラッチ機構が二対設けられている場合は、二対のラッチ機構のうちのいずれか２つに連動して一対のガイド部材を移動させるようになっていれば良い。
【００６６】
また、前記した実施の形態では、方形状のＩＣパッケージを用いており、これの全ての辺（周縁）をガイド部材が押さえるようになっていたが、これに限るものではなく、ＩＣパッケージの形状が異なれば、これに合わせてガイド部材で押さえる周縁の位置や数が変化しても良い。また、全ての周縁をガイド部材で押さえないパターンがあっても良い。そのため、ガイド部材が２つや３つとなり、その結果、ラッチ機構に連動するガイド部材が２つや３つとなる場合もある。
【００６７】
また、前記した実施の形態は、本発明の「電気部品用ソケット」を、セラミック製のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の材料からなるＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに適用しても良いし、さらに、他の電気部品を収容するソケットにも適用できる。
【符号の説明】
【００６８】
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11  ＩＣパッケージ（電気部品）
11a パッケージ本体
11b 端子
11c 上面
11d 周縁
20  ソケット本体
21  収容部
30  コンタクトピン
40  ラッチ機構
50  押圧部材
60  レバー部材
61  第１カム部（カム部）
62  第２カム部（カム部）
70  第１ガイド部材（ガイド部材）
71  第１被押圧部（被押圧部）
80  第２ガイド部材（ガイド部材）
81  第２被押圧部（被押圧部）
91  第１コイルスプリング（第１付勢手段、付勢手段）
92  第２コイルスプリング（第２付勢手段、付勢手段）
110 中間基板（配線基板）
P1  閉方向（閉状態にする一方向）
P2  開方向（開状態にする逆方向）
Q1  押圧方向（接近する方向、離接する方向）
Q2  離間方向（離間する方向、離接する方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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