(57)【要約】      （修正有）【課題】装置を大型化せず、部品点数及び製造工程を増やすことなく、かつ、部品の実装効率の低下を招くことなく、発熱部品で生じた熱が制御回路に不要な影響を与えることを抑制することができる車両用電子制御装置を提供する。【解決手段】駆動回路では、背高部品２３が発熱部品よりも制御回路側になるように実装面に配置され、収容ケース４０が、一般壁部４２ａ、４２ｂと、一般壁部４２ａ、４２ｂから外方に突出して背高部品２３の外形形状を象るような外形形状を呈すると共にその内部に背高部品２３を収容する突出壁部４３、４９を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品、及び前記発熱部品よりも高さの高い背高部品を有すると共に被駆動装置を駆動する駆動回路と、
前記駆動回路の動作を制御する制御回路と、
前記駆動回路と前記制御回路とが同一の実装面に実装される基板と、
前記駆動回路及び前記制御回路を実装した前記基板を収容する収容ケースと、
を有し、
前記収容ケースの内部に充填された樹脂部により、前記駆動回路、前記制御回路及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、
前記駆動回路では、前記背高部品が前記発熱部品よりも前記制御回路側になるように前記実装面に配置され、
前記収容ケースは、一般壁部と、前記一般壁部から外方に突出して前記背高部品の外形形状を象るような外形形状を呈すると共にその内部に前記背高部品を収容する突出壁部と、を有するケース壁部を備えることを特徴とする車両用電子制御装置。
【請求項２】
前記背高部品は、前記制御回路を前記発熱部品から遮る位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の車両用電子制御装置。
【請求項３】
前記収容ケースと前記基板の前記実装面の裏面との間に充填される前記樹脂部の厚みは、前記収容ケースと前記実装面との間に充填される前記樹脂部の厚みよりも薄く設定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の車両用電子制御装置。
【請求項４】
前記収容ケースは、前記収容ケースの壁部の内で前記突出壁部に対向する部分が車体側の取り付け部位に取り付けられることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の車両用電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電子制御装置に関し、特に、発熱部品を含む電子部品を実装した基板を収容ケースに収容すると共に、収容ケース内に樹脂を充填して収容ケース内に基板及び電子部品を封止する車両用電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動二輪車又は自動四輪車等の車両に搭載される車両用電子制御装置においては、三相電動モータを駆動するために、三相ブリッジ駆動回路のスイッチング動作を制御する制御回路と、三相電動モータを駆動する三相ブリッジ駆動回路と、を有するものが提案されている。このような制御回路では、動作時に発熱する三相ブリッジ駆動回路の電子部品から伝熱される熱を低減して、その動作及びライフタイムに対する不要な熱影響をできる限り生じないようにすることが好ましい。
【０００３】
かかる状況において、特許文献１は、車両用電子制御装置に関し、発熱量の大きい部品により構成される回路と、発熱量の小さい部品により構成される回路と、を、階層構造となるように配置した異なる基板に各々実装する構成を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４０３４９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１の構成では、発熱量の大きい部品により構成される三相ブリッジ駆動回路と、三相ブリッジ駆動回路に比べて発熱量の小さい部品により構成される制御回路と、を、階層構造となるように配置した異なる基板に各々実装することにより、三相ブリッジ駆動回路と制御回路との距離を離すことができるので、確かに、三相ブリッジ駆動回路で生じた熱により制御回路に対する不要な熱影響が発生することを抑制することができるものであるが、三相ブリッジ駆動回路と制御回路とを基板に実装する際に、複数の基板間を電気的に接続するための接続部品を必要とするために、部品点数が増えて製造コストの増大を招くと共に、複数の基板を収容ケースに収容して組み立てる必要があるので、組み立てが煩雑になるという事態が生じる可能性が考えられる。
【０００６】
更に、本発明者の検討によれば、三相ブリッジ駆動回路と制御回路とを同一基板に実装することにより、かかる事態を解消することができることが判明したものの、以下のような事態が生じることが判明した。
【０００７】
即ち、本発明者の検討によれば、三相ブリッジ駆動回路と制御回路とを同一実装面に実装した場合には、三相ブリッジ駆動回路の発熱部品であるＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ−Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）から生じた熱が制御回路に伝熱され、制御回路に不要な熱影響を及ぼすことが判明した。
【０００８】
ここで、本発明者の検討によれば、三相ブリッジ駆動回路と制御回路とを同一実装面に実装した場合であっても、三相ブリッジ駆動回路と制御回路との距離を離すことにより、三相ブリッジ駆動回路のＦＥＴで生じた熱が制御回路に伝熱されることを抑制することができるものであるが、この場合には装置全体のサイズが大きくなる事態が生じる可能性が
考えられる。
【０００９】
また、本発明者の検討によれば、三相ブリッジ駆動回路と制御回路とを異なる実装面に実装した場合には、制御回路から三相ブリッジ駆動回路を制御する制御信号を伝送するために、基板にスルーホールを設けるか又は基板の電気配線を引き回す必要があるが、スルーホールを設ける場合には製造工程数の増加を招き、電気配線を引き回す場合には電気配線が長くなって部品の実装効率の低下を招く事態が生じる可能性が考えられる。
【００１０】
つまり、現状では、装置を大型化せず、部品点数及び製造工程を増やすことなく、かつ、部品の実装効率の低下を招くことなく、発熱部品で生じた熱が制御回路に伝熱されることを抑制することができる新規な構成の車両用電子制御装置の実現が待望された状況にあるといえる。
【００１１】
本発明は、以上の検討を経てなされたもので、装置を大型化せず、部品点数及び製造工程を増やすことなく、かつ、部品の実装効率の低下を招くことなく、発熱部品で生じた熱が制御回路に不要な影響を与えることを抑制することができる車両用電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以上の目的を達成すべく、本発明は、発熱部品、及び前記発熱部品よりも高さの高い背高部品を有すると共に被駆動装置を駆動する駆動回路と、前記駆動回路の動作を制御する制御回路と、前記駆動回路と前記制御回路とが同一の実装面に実装される基板と、前記駆動回路及び前記制御回路を実装した前記基板を収容する収容ケースと、を有し、前記収容ケースの内部に充填された樹脂部により、前記駆動回路、前記制御回路及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、前記駆動回路では、前記背高部品が前記発熱部品よりも前記制御回路側になるように前記実装面に配置され、前記収容ケースは、一般壁部と、前記一般壁部から外方に突出して前記背高部品の外形形状を象るような外形形状を呈すると共にその内部に前記背高部品を収容する突出壁部と、を有するケース壁部を備えることを第１の局面とする。
【００１３】
また本発明は、かかる第１の局面に加えて、前記背高部品は、前記制御回路を前記発熱部品から遮る位置に配置されることを第２の局面とする。
【００１４】
また本発明は、かかる第１又は第２の局面に加えて、前記収容ケースと前記基板の前記実装面の裏面との間に充填される前記樹脂部の厚みは、前記収容ケースと前記実装面との間に充填される前記樹脂部の厚みよりも薄く設定されることを第３の局面とする。
【００１５】
また本発明は、かかる第１から第３のいずれかの局面に加えて、前記収容ケースは、前記収容ケースの壁部の内で前記突出壁部に対向する部分が車体側の取り付け部位に取り付けられることを第４の局面とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の第１の局面における構成によれば、発熱部品、及び発熱部品よりも高さの高い背高部品を有すると共に被駆動装置を駆動する駆動回路と、駆動回路の動作を制御する制御回路と、駆動回路と制御回路とが同一の実装面に実装される基板と、駆動回路及び制御回路を実装した基板を収容する収容ケースと、を有し、収容ケースの内部に充填された樹脂部により、駆動回路、制御回路及び基板を収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、駆動回路では、背高部品が発熱部品よりも制御回路側になるように実装面に配置され、収容ケースが、一般壁部と、一般壁部から外方に突出して背高部品の外形形状を象るような外形形状を呈すると共にその内部に背高部品を収容する突出壁部と、を有する
ケース壁部を備えることにより、装置を大型化せず、部品点数及び製造工程を増やすことなく、かつ、部品の実装効率の低下を招くことなく、発熱部品で生じた熱が制御回路に不要な影響を与えることを抑制することができる。特に、三相ブリッジ駆動回路等の駆動回路を構成する電解コンデンサ等の背高部品を、制御回路側に配置すると共に、背高部品が収容される収容ケースの壁部を、他の壁部より外方突出させているので、駆動回路からの発した熱が、収容ケースに充填される樹脂部を通じて背高部品が収容される収容ケースの壁部に伝熱し、収容ケースから外部に放熱されるため、制御回路への熱影響を低減することができる。
【００１７】
また、本発明の第２の局面によれば、背高部品が、制御回路を発熱部品から遮る位置に配置されることにより、背高部品、その周囲の樹脂部及び壁部で制御回路を発熱部品から遮ることができ、制御回路への不要な熱影響をより確実に低減することができる。
【００１８】
また、本発明の第３の局面における構成によれば、収容ケースと基板の実装面の裏面との間に充填される樹脂部の厚みが、収容ケースと実装面との間に充填される樹脂部の厚みよりも薄く設定されることにより、収容ケースと基板の裏面との間に充填された樹脂部を介して収容ケースからの放熱を促進し、制御回路への不要な熱影響をより低減することができる。
【００１９】
また、本発明の第４の局面によれば、収容ケースが、収容ケースの壁部の内で突出壁部に対向する部分が車体側の取り付け部位に取り付けられることにより、背高部品の外形形状を象るような外形形状に形成された壁部が車体載置空間内に突出するため、発熱部品から樹脂部を介して伝熱された熱を、効率よく車体載置空間内に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態における車両用電子制御装置の斜視図である。なお、図１では、樹脂部の図示を省略している。
【図２】本実施形態における車両用電子制御装置の電子部品を実装した基板を示す斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本実施形態における車両用電子制御装置の温度分布を示すものであり、図４（ａ）は、発熱部品と制御回路との間に高頂壁部等を配置した構成における上面視での温度分布図であり、また、図４（ｂ）は、発熱部品と制御回路との間に高頂壁部等を配置していない構成における上面視での温度分布図である。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、背高部品２３、樹脂部６０及びステー８０の図示を各々省略している。また、図４（ａ）では、高頂壁部４９の下方に背高部品２３が実装されている。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態における車両用電子制御装置につき、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｚ軸の方向が上下方向に対応するものとする。
【００２２】
＜車両用電子制御装置の構成＞
まず、本実施形態における車両用電子制御装置の構成につき、図１から図３を参照しながら、詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本実施形態における車両用電子制御装置の斜視図である。図２は、本実施形態における車両用電子制御装置の電子部品を実装した基板を示す斜視図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１では、樹脂部６０の図示を省略している。
【００２４】
図１から図３に示すように、本実施形態における車両用電子制御装置１０は、電子部品１３と、駆動回路１９と、制御回路２２と、基板３０と、収容ケース４０と、樹脂部６０と、コネクタ７０と、を主に備えている。
【００２５】
駆動回路１９は、複数の発熱部品２０と複数の背高部品２３とを有して、基板３０に形成した図示を省略する電気配線により制御回路２２と接続されている。なお、駆動回路１９には発熱部品２０及び背高部品２３以外の構成部品も含まれているが、図中では記載を省略している。
【００２６】
発熱部品２０は、基板３０の第１の実装面３０ａの所定の領域に半田付け等により実装された典型的にはＦＥＴ等のスイッチング素子から成り、制御回路２２からの制御信号に従って被駆動装置である三相電動モータを駆動する際にスイッチング動作することにより発熱する。
【００２７】
背高部品２３は、基板３０の第１の実装面３０ａの所定の領域に半田付け等により実装された典型的には電解コンデンサ等のコンデンサから成る。詳しくは、背高部品２３は、基板３０の第１の実装面３０ａ上において、発熱部品２０よりも制御回路２２側に配置される。また、背高部品２３は、発熱部品２０に比較して、その動作時の発熱量は小さいものである。
【００２８】
制御回路２２は、基板３０の第１の実装面３０ａの所定の領域に半田付け等により実装された典型的にはＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等の演算処理装置を有する。制御回路２２は、発熱部品２０のスイッチング動作等を制御する。制御回路２２は、発熱部品２０と比較して、その動作時の発熱量は小さいものである。なお、制御回路２２には演算処理装置以外の構成部品も含まれているが、図中では記載を省略している。
【００２９】
基板３０は、典型的にはガラスエポキシ基板等の回路基板であり、第１の実装面３０ａと、第１の実装面３０ａの裏面である第２の実装面３０ｂと、を有している。第１の実装面３０ａには、駆動回路１９、制御回路２２及びコネクタ７０が実装される一方で、第２の実装面３０ｂには、複数の電子部品１３が実装されている。
【００３０】
収容ケース４０は、典型的には樹脂製であり、駆動回路１９、制御回路２２及びコネクタ７０を実装した基板３０を収容している。収容ケース４０は、外部に開放した開口部４１を一端に有した袋状になっており、開口部４１からコネクタ７０の一部が外部に突出している。開口部４１は、基板３０を収容ケース４０の内部に挿入すると共に、樹脂部６０を生成するための溶融状態の樹脂材を収容ケース４０の内部に充填するための部分である。ｘ軸の方向において対向する各々の側壁部４８には、それらから外方に突出するステー８０が、収容ケース４０と一体に形成されている。収容ケース４０は、ステー８０の肉厚方向に貫通した挿通孔８１を挿通する図示を省略するボルト等の締結部材により、車両の車体等の取り付け部位に取り付けられて固定される。
【００３１】
樹脂部６０は、収容ケース４０の内部に充填された溶融状態の樹脂材が硬化することにより形成される。樹脂部６０は、収容ケース４０の内部に充填されて、電子部品１３、駆動回路１９、制御回路２２、基板３０及びコネクタ７０の一部を収容ケース４０の内部に封止する。
【００３２】
コネクタ７０は、図示を省略する相手側コネクタが嵌合する凹部である嵌合部７０ａを有すると共に、長板上の金属材を折り曲げて形成され、コネクタ７０の外部に一部が突出する接続端子７１が設けられている。コネクタ７０は、接続端子７１が基板３０に半田付
けされることにより、基板３０の第１の実装面３０ａに実装されている。接続端子７１は、一端が基板３０に形成された図示を省略する貫通孔に挿入されて半田付けされ、他端が嵌合部７０ａに露出して相手側コネクタの端子に電気的に接続可能になっている。
【００３３】
＜基板に実装される電子部品の構成＞
次に、本実施形態における基板３０に実装される各種構成部品の配置及び寸法につき、図１から図３を参照しながら、更に詳細に説明する。
【００３４】
前述したように、基板３０において、第１の実装面３０ａには、駆動回路１９を構成するＦＥＴ等の発熱部品２０と、ＣＰＵ等を含む制御回路２２と、電解コンデンサ等の背高部品２３と、コネクタ７０と、が実装される一方で、第２の実装面３０ｂには、電子部品１３が実装されている。
【００３５】
具体的には、背高部品２３に関して、基板３０の第１の実装面３０ａに実装された際に、第１の実装面３０ａからのその上下方向の高さがｈ１、制御回路２２に関して、基板３０の第１の実装面３０ａに実装された際に、第１の実装面３０ａからのその上下方向の高さがｈ２、及び発熱部品２０に関して、基板３０の第１の実装面３０ａに実装された際に、第１の実装面３０ａからのその上下方向の高さがｈ３であるとすれば、背高部品２３の高さｈ１は、制御回路２２の高さｈ２及び発熱部品２０の高さｈ３よりも高く、これらの中で背高部品２３の高さｈ１が最も高い（ｈ１＞ｈ２、ｈ１＞ｈ３）。ここで、制御回路２２の上下方向の高さｈ２としては、熱影響を避けるべきＣＰＵの第１の実装面３０ａからの上下方向の高さを対象とすればよい。なお、電子部品１３は、基板３０の第２の実装面３０ｂに実装された際に、第２の実装面３０ｂからのその上下方向の高さがｈ１よりも低いｈ４（ｈ４＜ｈ１）となる。また、コネクタ７０は、基板３０の第１の実装面３０ａに実装された際に、背高部品２３よりもその上下方向の高さが低く、発熱部品２０及び制御回路２２よりもその上下方向の高さが高い。
【００３６】
また、背高部品２３は、第１の実装面３０ａのｘ軸の負方向側に実装された制御回路２２と、第１の実装面３０ａのｘ軸の正方向側に実装された発熱部品２０と、の間を遮るように、第１の実装面３０ａの中央部において、ｙ軸の方向に沿って所定間隔で複数個実装されている。この際、複数の背高部品２３は、発熱部品２０から制御回路２２を見たときに制御回路２２が複数の背高部品２３の影に完全に入るように配設されていることがより好ましい。なお、背高部品２３は、発熱部品２０と制御回路２２との間にそれらを遮るように実装されていれば、第１の実装面３０ａの中央部から偏位して実装されていてもよいし、ｙ軸の方向から偏向した方向等に沿って実装されていてもよい。また、背高部品２３は、図中では３個実装されているが、３個に限らず任意の個数を実装することができる。また、発熱部品２０は、第１の実装面３０ａにおいて、ｘ軸の方向に沿って所定間隔で複数実装されているが、背高部品２３により、制御回路２２との間を遮られるように実装されていれば、ｘ軸の方向から偏向した方向等に沿って実装されていてもよい。また、発熱部品２０は、図中では３個実装されているが、３個に限らず任意の個数を実装することができる。
【００３７】
＜収容ケースの構成＞
次に、本実施形態における収容ケース４０の構成につき、図１から図３を参照しながら、更に詳細に説明する。
【００３８】
収容ケース４０は、開口部４１と、低頂壁部４２ａ及び４２ｂと、接続壁部４３と、底板部４５と、側壁部４８と、高頂壁部４９と、を主として備える。つまり、低頂壁部４２ａ及び４２ｂ、接続壁部４３、底板部４５、側壁部４８、並びに高頂壁部４９により、収容ケース４０の壁部が形成されている。また、かかる壁部の内で、低頂壁部４２ａ及び４
２ｂ、接続壁部４３、並びに高頂壁部４９により、収容ケース４０の上壁部が形成されている。
【００３９】
具体的には、収容ケース４０のｘ軸方向の中央部には、開口部４１からｙ軸の正方向に向かって延在する高頂壁部４９が設けられ、高頂壁部４９の下方には、背高部品２３が配置されている。また、収容ケース４０には、高頂壁部４９と低頂壁部４２ａとの間、及び高頂壁部４９と低頂壁部４２ｂとの間に連なる接続壁部４３が設けられているため、高頂壁部４９と接続壁部４３とで囲われて低頂壁部４２ａ及び４２ｂから上方に突出した収容ケース４０の内部空間に、背高部品２３が配置され、高頂壁部４９及び接続壁部４３と、背高部品２３と、が樹脂部６０を介して対向することになる。
【００４０】
ここで、高頂壁部４９は、複数の背高部品２３の頂面部２３ａを連ねた面に対向する平坦面を有する。また、接続壁部４３は、ｙ軸の正方向側で、複数の背高部品２３の内で最もｙ軸の正方向側に位置するものの側周面部２３ｂに対向する平坦面を有すると共に、ｘ軸の正方向側及び負方向側で、複数の背高部品２３の側周面部２３ｂを連ねた面に対向する平坦面を有する。即ち、上壁部は、背高部品２３の外形形状を象った外形形状の部分を有すると共に、その部分が低頂壁部４２ａ及び４２ｂから上方に突出しているため、かかる部分の放熱表面積が、その分増大されている。なお、上壁部における背高部品２３の外形形状を象った外形形状の部分は、平坦面を組み合わせた部分に限定されるものではなく、凹凸面や曲面を組み合わせた部分であってもよく、例えば、接続壁部４３が、背高部品２３の側周面部２３ｂの円周面に平行な曲面を有していてもよい。
【００４１】
収容ケース４０の高頂壁部４９以外の上壁部は高頂壁部４９よりも高さの低い低頂壁部４２ａ及び４２ｂになっている。低頂壁部４２ａ下方には、背高部品２３に比べて低背化されたコネクタ７０の一部及び制御回路２２が配置され、低頂壁部４２ａと、制御回路２２の頂面部２２ａ及びコネクタ７０の頂面部７０ｂの一部と、が樹脂部６０を介して対向している。低頂壁部４２ｂ下方には、背高部品２３に比べて低背化されたコネクタ７０の一部及び発熱部品２０が配置され、低頂壁部４２ｂと、発熱部品２０の頂面部２０ａ及びコネクタ７０の頂面部７０ｂの一部と、が樹脂部６０を介して対向している。
【００４２】
底板部４５は、ｘ−ｙ平面と平行な平坦面であり、車両用電子制御装置１０を車両の車体等の取り付け部位に取り付ける際に、取り付け部位に対する取り付け面になっている。底板部４５の上方には、電子部品１３が配置されており、底板部４５と電子部品１３とが樹脂部６０を介して対向している。
【００４３】
側壁部４８は、低頂壁部４２ａ、４２ｂと底板部４５との間に連なって形成されている。側壁部４８には、ｙ軸の負方向側の端部に開口部４１が形成されている。
【００４４】
収容ケース４０の内部に充填された樹脂部６０は、高頂壁部４９と背高部品２３の頂面部２３ａとの間、及び接続壁部４３と背高部品２３の側周面部２３ｂとの間にも充填される。  
【００４５】
ここで、電子部品１３の第２の実装面３０ｂからの上下方向の高さｈ４を、制御回路２２の第１の実装面３０ａからの上下方向の高さｈ２、及び発熱部品２０の第１の実装面３０ａからの上下方向の高さｈ３よりも低くすることにより（ｈ４＜ｈ２及びｈ４＜ｈ３）、底板部４５と第２の実装面３０ｂとの間隔ｒ１が、上壁部と第１の実装面３０ａとの間隔ｒ２よりも小さく設定されている（ｒ１＜ｒ２）。
【００４６】
＜車両用電子制御装置の組み立て方法＞
次に、本実施形態における車両用電子制御装置１０の組み立て方法につき、図１から図
３を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００４７】
まず、基板３０の第１の実装面３０ａに発熱部品２０、制御回路２２及び背高部品２３を半田付け等により実装すると共に、基板３０の第２の実装面３０ｂに電子部品１３を半田付け等により実装する。
【００４８】
併せて、基板３０の第１の実装面３０ａにコネクタ７０の接続端子７１を半田付けして、コネクタ７０を基板３０に実装する。
【００４９】
次に、電子部品１３、発熱部品２０、制御回路２２、背高部品２３及びコネクタ７０を実装した基板３０を、収容ケース４０の開口部４１から収容ケース４０の内部に収容する。
【００５０】
最後に、開口部４１から収容ケース４０の内部に溶融状態の樹脂材を流入させて充填した後に硬化させることにより、電子部品１３、発熱部品２０、制御回路２２、背高部品２３、基板３０、並びにコネクタ７０の一部を、樹脂部６０で収容ケース４０内に封止して固定する。
【００５１】
＜発熱部品で生じた熱の伝熱・放熱状態＞
次に、以上の構成を有する本実施形態における車両用電子制御装置１０の発熱部品２０で生じた熱の伝熱・放熱状態につき、更に図４をも参照しながら、詳細に説明する。
【００５２】
図４は、本実施形態における車両用電子制御装置の温度分布を示すものであり、図４（ａ）は、発熱部品と制御回路との間に高頂壁部等を配置した構成における上面視での温度分布図であり、また、図４（ｂ）は、発熱部品と制御回路との間に高頂壁部等を配置していない構成における上面視での温度分布図である。ここで、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、高頂壁部４９及びその関連構成の有無以外は、同一条件で発熱部品２０を発熱させた際の温度分布を示しており、各々等温度線で示す温度ｔ１から温度ｔ３に向けて、温度が低くなっていることを示す（ｔ１＞ｔ２＞ｔ３）。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、背高部品２３、樹脂部６０及びステー８０の図示を各々省略している。また、図４（ａ）では、高頂壁部４９の下方に背高部品２３が実装されている。
【００５３】
図４（ａ）に示すように、発熱部品２０と制御回路２２との間に高頂壁部４９等を配置した構成においては、発熱部品２０の発熱による温度分布における温度ｔ３の等温度線は、高頂壁部４９で留まっており、高温の領域は基板３０の半分程度に収まっていることが分かった。
【００５４】
一方で、図４（ｂ）に示すように、発熱部品２０と制御回路２２との間に高頂壁部等４９を配置していない構成においては、発熱部品２０の発熱による温度分布における温度ｔ３の等温度線は、高頂壁部４９を超えて制御回路２２にまで達しており、高温の領域が基板３０の大部分を占めた。
【００５５】
かかる結果につき、図１から図３に示す構成をも参照して検討する。
【００５６】
まず、発熱部品２０が動作すると発熱し、背高部品２３の周囲には樹脂部６０が存在するため、発熱部品２０が発した熱は、その周囲の樹脂部６０に伝熱し、それを介して放射状に拡がる。この際、樹脂部６０を介して上方に伝熱された熱は、低頂壁部４２ｂに伝熱してそれを介して収容ケース４０の外部に放熱される。この状態で、発熱部品２０と制御回路２２との間に高頂壁部等４９を配置していない構成においては、図４（ｂ）に示すような温度分布が基本的に得られる。
【００５７】
また、樹脂部６０を介してｘ軸の負方向側に伝熱された熱は、高頂壁部４９と低頂壁部４２ｂとの間に連なる接続壁部４３と、背高部品２３と、の間の樹脂部６０に伝熱し、それを介してかかる接続壁部４３及び高頂壁部４９に伝熱して、更にそれらを介して収容ケース４０の外部に放熱される。この際、かかる接続壁部４３及び高頂壁部４９の部分では、背高部品２３の外形形状を象ってその放熱面積が増大されているため、そこを介して収容ケース４０の外部に放熱される放熱量は大きくなる。その結果、背高部品２３の周囲の樹脂部６０から背高部品２３に伝熱される熱量や、背高部品２３を超えてｘ軸の負方向側の領域に伝熱される熱量が低減される。これにより、図４（ａ）に示すような温度分布が基本的に得られる。
【００５８】
併せて、かかる接続壁部４３及び高頂壁部４９の部分では、それが車体等の取り付け部位に取り付けられる底板部４５に対向して上方に突出する態様でその放熱面積が増大されているため、その外部で車体載置空間内を流れる空気への接触面積が大きくなっており、その空気流でかかる部分が冷却される。その結果、背高部品２３の周囲の樹脂部６０及び背高部品２３が冷却され、背高部品２３の温度の上昇が抑制されると共に、背高部品２３を超えたｘ軸の負方向側の領域の温度の上昇が抑制される。これにより、発熱部品２０で生じた熱を、接続壁部４３及び高頂壁部４９により放熱しながら冷却することができるので、発熱部品２０で生じた熱を制御回路２２の手前で遮蔽した状態にすることができ、その熱による制御回路２２に対する熱影響が低減されることになる。これにより、図４（ａ）に示すような温度分布が得られると共に、その温度分布における温度ｔ３の等温度線を、制御回路２２からより遠ざけることができる。
【００５９】
更に、発熱部品２０から下方へ向かう熱は、基板３０を介してその下方の樹脂部６０に伝熱し、更にそれを介して底板部４５に伝熱してそこから収容ケース４０の外部に放熱される。この際、底板部４５と第２の実装面３０ｂとの間隔ｒ１は、上壁部と第１の実装面３０ａとの間隔ｒ２よりも小さく設定されているため、収容ケース４０と基板３０の第２の実装面３０ｂとの間の樹脂部６０の上下方向の厚みは、収容ケース４０と基板３０の第１の実装面３０ａとの間の樹脂部６０の上下方向の厚みよりも薄くなっている。この結果、発熱部品２０の下方の温度勾配が、発熱部品２０の上方の温度勾配よりも大きくなる。これにより、発熱部品２０から下方へ向かう熱は、発熱部品２０から上方へ向かう熱よりも、その伝熱経路に従って伝熱しやすくなり、基板３０及びその下方の樹脂部６０を順に介して底板部４５に伝熱して、底板部４５から外部により大きな放熱量で放熱される得ることになる。これにより、図４（ａ）に示すような温度分布が得られると共に、その温度分布における温度ｔ３の等温度線を、制御回路２２からより遠ざけることができる。
【００６０】
以上の構成によれば、発熱部品２０、及び発熱部品２０よりも高さの高い背高部品２３を有すると共に被駆動装置を駆動する駆動回路１９と、駆動回路１９の動作を制御する制御回路２２と、駆動回路１９と制御回路２２とが同一の実装面３０ａに実装された基板３０と、駆動回路１９及び制御回路２２を実装した基板３０を収容する収容ケース４０と、を有し、収容ケース４０の内部に充填された樹脂部６０により、駆動回路１９、制御回路２２及び基板３０を収容ケース４０内に封止する車両用電子制御装置１０において、駆動回路１９では、背高部品２３が発熱部品２０よりも制御回路２２側になるように実装面３０ａに配置され、収容ケース４０が、一般壁部４２ａ、４２ｂと、一般壁部４２ａ、４２ｂから外方に突出して背高部品２３の外形形状を象るような外形形状を呈すると共にその内部に背高部品２３を収容する突出壁部４３、４９を有することにより、装置１０を大型化せず、部品点数及び製造工程を増やすことなく、かつ、部品の実装効率の低下を招くことなく、発熱部品２０で生じた熱が制御回路２２に不要な熱影響を与えることを抑制することができる。併せて、樹脂部６０の容積を低減することができる。
【００６１】
また、本実施形態の構成によれば、背高部品２３が、制御回路２２を発熱部品２０から遮る位置に配置されることにより、背高部品２３、その周囲の樹脂部６０及び壁部４３、４９で制御回路２２を発熱部品２０から遮ることができ、制御回路２２への熱影響をより確実に低減することができる。
【００６２】
また、本実施形態の構成によれば、収容ケース４０と実装面３０ａの裏面３０ｂとの間に充填される樹脂部６０の厚みは、収容ケース４０と実装面３０ａとの間に充填される樹脂部６０の厚みよりも薄く設定されることにより、収容ケース４０と基板３０の裏面３０ｂとの間に充填された樹脂部６０を介して収容ケース４０からの放熱を促進し、制御回路２２への不要な熱影響をより低減することができる。
【００６３】
また、本実施形態の構成によれば、収容ケース４０が、収容ケース４０の壁部の内で突出壁部４３、４９に対向する部分４５が車体側の取り付け部位に取り付けられることにより、背高部品２３の外形形状を象るような外形形状に形成された壁部４３、４９が車体載置空間内に突出するため、発熱部品２０から樹脂部６０を介して伝熱された熱を、効率よく車体載置空間内に放熱することができる。
【００６４】
なお、本発明は、部材の種類、形状、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上のように、本発明は、装置を大型化せず、部品点数及び製造工程を増やすことなく、かつ、部品の実装効率の低下を招くことなく、発熱部品で生じた熱が制御回路に不要な影響を与えることを抑制することができる車両用電子制御装置を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から自動二輪車等の車両用の電子制御装置に広く適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００６６】
１０…車両用電子制御装置
１３…電子部品
１９…駆動回路
２０…発熱部品
２０ａ…頂面部
２２…制御回路
２２ａ…頂面部
２３…背高部品
２３ａ…頂面部
２３ｂ…側周面部
３０…基板
３０ａ…第１の実装面
３０ｂ…第２の実装面
４０…収容ケース
４１…開放部
４２ａ…低頂壁部
４２ｂ…低頂壁部
４３…接続壁部
４５…底板部
４８…側壁部
４９…高頂壁部
６０…樹脂部
７０…コネクタ
７０ａ…嵌合部
７０ｂ…頂面部
７１…接続端子
８０…ステー
８１…挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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