(57)【要約】  【課題】  本発明は、生産性の高い、或いは使用するダイサイズごとに塗布装置を替える必要のないフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供することである。【解決手段】  本発明は、バンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドは前記ダイを受け取りフラックスが塗布されたバンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダ又はボンディング方法であって、前記ピックアップヘッドは、前記バンプに塗布するフラックスを含有し、前記ダイを吸着し、前記フラックスを前記バンプに塗布する。【選択図】  図３
2015060924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンプを有するダイをピックアップし前記ダイを反転するピックアップヘッドと、前記ダイを受け取りフラックスが塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするボンディングヘッドとを有するフリップチップボンダであって、
前記ピックアップヘッドは、前記ダイを吸着する複数の吸着孔と、前記フラックスを前記ダイの吸着面に塗布するフラックス塗布部を有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項２】
請求項１に記載のフリップチップボンダであって、
前記フラックス塗布部は、ゲル状物質に前記フラックスを混在させた塗布材を前記吸着孔の周囲の領域に収納し、前記ダイの吸着面に前記塗布材を塗布する塗布口を有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項３】
請求項２に記載のフリップチップボンダであって、
前記フラックス塗布部は、前記塗布材に圧力をかける圧縮エアを収納する圧縮連通室を備え、
前記圧縮連通室に前記圧縮エアを供給し、前記塗布剤を前記塗布口から吐出させて前記バンプに塗布するエア圧縮手段を有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項４】
請求項２に記載のフリップチップボンダであって、
前記塗布口は前記バンプに対応して設けられ、前記塗布材を前記バンプに接触させて前記フラックスを該バンプに塗布する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項５】
請求項１に記載のフリップチップボンダであって、
前記フラックス塗布部は、フラックスを含有保持し、前記ダイの吸着面に前記塗布材を塗布する塗布口を備える収納部と、該収納部を収縮させる弾性体部と、該弾性体部を圧縮エアによって収縮させるエア圧縮部とを備え、
該エア圧縮部に前記圧縮エアを供給し、前記塗布剤を前記塗布口から放出させて前記バンプに塗布するエア圧縮手段を有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項６】
請求項５に記載のフリップチップボンダであって、
前記弾性体部はゲル状物質で構成されている、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のフリップチップボンダであって、
収納部はカーボンナノチューブで構成されている、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれかに記載のフリップチップボンダであって、
前記フラックス塗布部は、前記バンプの位置に対応して設けられている、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項９】
ピックアップヘッドがバンプを有するダイをピックアップし、前記ダイを反転し、ボンディングヘッドが前記ダイを受け取りフラックスが塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするボンディング方法であって、
前記ピックアップヘッドは、前記バンプに塗布する前記フラックスを含有し、前記ダイを吸着し、前記フラックスを前記バンプに塗布する、
ことを特徴とするボンディング方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のボンディング方法であって、
前記塗布は、前記吸着する直前に行われる、
ことを特徴とするボンディング方法。
【請求項１１】
請求項９に記載のボンディング方法であって、
前記塗布は、前記吸着と同時に行われる、
ことを特徴とするボンディング方法。
【請求項１２】
請求項９に記載のボンディング方法であって、
前記塗布は、前記吸着後、ボンディングヘッドに前記ダイを渡す前までの間で行われる、
ことを特徴とするボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフリップチップ及びボンディング方法に係わり、特に生産性の高いフリップチップボンダ及びボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
バンプを有する半導体ダイ(以下、単にダイいう)を配線基板などのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイをウェハからピックアップし、ダイを反転して、基板上に搭載又は既にボンディングしたダイなどのダイに積層するボンディング工程とがある。
ボンディング工程を行う従来技術(特許文献１)として、図１４に示すように、ウェハからピックアップしたダイを反転させ、反転したダイをボンディングヘッド４１に渡し、バンプが下面に露出するようにする。そして、特許文献１は、ダイ１個ずつ露出したバンプを塗布装置８に浸漬し、フラックスをバンプに塗布し、基板Ｐの半田部分にボンディングする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５０４６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術は、1個ずつダイを塗布装置に浸漬するために、その分時間がかかりスループットが悪くなり、生産性が悪くなる。また、使用するダイサイズによって塗布装置を切り替える必要がある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、上記の状況を鑑みてなされたものであり、生産性の高い、或いは使用するダイサイズごとに塗布装置を替える必要のないフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、バンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドは前記ダイを受け取りフラックスが塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、前記ピックアップヘッドは、前記ダイを吸着する複数の吸着孔と、前記フラックスを前記バンプに塗布するフラックス塗布部を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、ダバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドは前記ダイを受け取りフラックスが塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするボンディング方法であって、前記ピックアップヘッドは、前記バンプに塗布するフラックスを含有し、前記ダイを吸着し、前記フラックスを前記バンプに塗布する、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、前記フラックス塗布部は、柔軟性のあるゲル状物質に前記フラックスを混在させた塗布材を前記吸着孔の周囲の領域に収納し、前記ダイの吸着面に前記塗布材を塗布する塗布口を有してもよい。
また、前記フラックス塗布部は、前記塗布材の全域に亘って圧力をかける圧縮エアを収納する圧縮連通室を備え、前記圧縮連通室に前記圧縮エアを供給し、前記塗布剤を前記塗布口から放出させて前記バンプに塗布するエア圧縮手段を有してもよい。
【０００９】
さらに、前記フラックス塗布部は、フラックスを含有保持し、前記ダイの吸着面に前記塗布材を塗布する塗布口を備える収納部と、該収納部を収縮させる弾性体部と、該弾性体部を圧縮エアによって収縮させるエア圧縮部とを備え、該エア圧縮部に前記圧縮エアを供給し、前記塗布剤を前記塗布口から放出させて前記バンプに塗布するエア圧縮手段を有してもよい。
また、前記弾性体部は柔軟性のあるゲル状物質で、或いは収納部はカーボンナノチューブで構成してもよい。
さらに、前記塗布は、前記吸着する直前からボンディングヘッドに前記ダイを渡す前までの間で行ってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
従って、本発明によれば、生産性の高い、或いは使用するダイサイズごとに塗布装置を替える必要のないフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態であるフリップチップボンダの概略上面図である。
【図２】図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。
【図３】本発明の一実施形態であるダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。
【図４】本実施形態のフラックス塗布部を有するピックアップヘッドの構成と、ピックアップヘッドのフラックス塗布、ダイの吸着動作及び昇降動作を制御するために制御ブロックを示す図である。
【図５】実施例１におけるフラックス塗布部及び吸着孔を備えるコレットを下側から見た概略図である。
【図６】実施例１において塗布処理が進んだときのコレットの状態を示す図である。
【図７】実施例１におけるピックアップ動作時を主体としたボンディング処理を示す図である。
【図８】本実施形態の特徴である第２の実施例のフラックス塗布部を有するピックアップヘッドの構成の概略図である。
【図９】実施例２におけるフラックス塗布部及び吸着孔を備えるコレットを下側から見た概略図である。
【図１０】実施例２におけるフラックス塗布部の構成を示す図である。
【図１１】本実施形態の特徴である３の実施例のフラックス塗布部を有するピックアップヘッドの構成の概略図である。
【図１２】本実施形態の特徴である４の実施例のフラックス塗布部を有するピックアップヘッドの構成の概略図である。
【図１３】本実施形態の特徴である５の実施例のフラックス塗布部を有するピックアップヘッドの構成の概略図である。
【図１４】従来技術におけるフリップチップボンダの構成と、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施形態であるフリップチップボンダ１０の概略上面図である。図２は、図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド２１及びボンディングヘッド４１の動作を説明する図である。
ダイボンダ１０は、大別して、ダイ供給部１と、ピックアップ部２、反転機構部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６Ｋと、基板搬出部６Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部７と、を有する。
【００１４】
まず、ダイ供給部１は、ワークＷに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は、図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の位置に移動させる。
【００１５】
ピックアップ部２は、ダイ供給部１からダイＤを吸着するコレット部２２と、コレット部２２を先端に備えダイをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるＹ駆動部２３を有する。ピックアップヘッド２１は、コレット部２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。また、コレット部２２は、後述するように本発明の実施形態の特徴であるダイＤのバンプＤｂ(図４参照)にフラックスを塗布する。フラックスは、バンプＤｂの酸化を防ぎ、ワークＷ上の半田と接合し易くする。
【００１６】
このような構成によって、ピックアップヘッド２１は、ダイをピックアップすると共に、バンプＤｂにフラックスを塗布し、反転機構部３に移動し、反転機構部３に吸着される。
【００１７】
反転機構部３は、図２に破線で示すように、ピックアップヘッド２１を１８０度回転させ、ダイＤのパンプを反転させて下面に向け、ダイＤをボンディングヘッド４１に渡す姿勢にする。
【００１８】
反転機構部の他の方法としては、図２の引出図に示すように反転機構部をピックアップヘッド２１に設け、ピックアップヘッドと共に移動させる方法、又は、ダイの表裏を回転できるステージユニットを設け、ピックアップしたダイＤを一旦ステージユニットに載置する方法などがある。
【００１９】
ボンディング部４は、反転したダイＤをピックアップヘッド２１から受けとり、搬送されてきたワーク又は既にボンディングされたダイの上にボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット部４２を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、ワークＷの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。
【００２０】
このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、ピックアップヘッドから反転したダイＤを受け取り、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいてワークＷにダイＤをボンディングする。
【００２１】
搬送部５は、一枚又は複数枚のワーク(図１では４枚)を載置した基板搬送パレット５１と、基板搬送パレット５１が移動するパレットレール５２とを具備し、並行して設けられた同一構造の第１、第２搬送部とを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。
【００２２】
このような構成によって、基板搬送パレット５１は、基板供給部６ＫでワークＷを載置し、パレットレール５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部６Ｈまで移動して、基板搬出部６ＨにワークＷを渡す。第１、第２搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット５１に載置されたワークＷにダイＤをボンディング中に、他方の基板搬送パレット５１は、ワークＷを搬出し、基板供給部６Ｋに戻り、新たなワークＷを載置するなどの準備を行なう。
【００２３】
図３は、ダイ供給部１の主要部を示す概略断面図である。図３に示すように、ダイ供給部１は、ウエハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウエハリング１４に保持されウエハリング１４に保持され複数のダイＤが粘着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、ダイＤを上方に突き上げるための突き上げユニット１３とを有する。所定のダイＤピックアップするために、突き上げユニット１３は、図示しない駆動機構によって上下方向に移動し、ダイ供給部１は水平方向には移動するようになっている。
【００２４】
ダイ供給部１は、ダイＤの突き上げ時に、ウエハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウエハリング１４に保持されているダイシングテープ１６は引き伸ばされ、ダイＤの間隔は広がる。そのような状態で、突き上げユニット１３によりダイ下方よりダイＤを突き上げることにより、ダイ供給部１はダイＤのピックアップ性を向上させている。
【００２５】
なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ダイアタッチフィルムＤＡＦと呼ばれるフィルムがダイＤとダイシングテープ１６との間に設けられている。ダイアタッチフィルムＤＡＦはフィルム状の粘着材料を貼り付け、複数のダイＤを保持している。ダイアタッチフィルムＤＡＦを有するウェハ１１では、ダイシングはウェハとダイアタッチフィルムＤＡＦに対して行なわれる。
【００２６】
以下、本発明の実施形態の特徴であるフラックス塗布部２５を備えるピックアップヘッド２１の構成と、ピックアップ２１の動作を説明する。
【００２７】
ピックアップヘッド２１にフラックス塗布部２５を備えることによって、フラックス塗布を、例えば、ピックアップヘッド２１のダイＤの吸着動作などの一連のピックアップ動作中に行うことができる。
この結果、図２に示すように、ボンディングヘッド４１を塗布装置８の浸漬する動作が不要となり、タクトタイムを向上でき、生産性の高いフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供できる。
【００２８】
また、従来では、ダイサイズ毎に塗布装置を替えていたが、その必要もない。
【００２９】
(実施例１）
図４は、本実施形態の特徴であるフラックス塗布部２５を有するピックアップヘッド２１の構成と、ピックアップヘッド２１のフラックス塗布、ダイＤの吸着動作及び昇降動作を制御するために制御ブロックを示す図である。図５は、フラックス塗布部２５及び吸着２２Ｄａを備えるコレット２２Ｄを下側から見た概略図である。図６は、塗布処理が進んだときのコレット２２の状態を示す図である。
【００３０】
図４に示すように、ピックアップヘッド２１は、先端にダイＤ吸着するコレット２２Ｄと、コレットを保持するコレットホルダ２２Ｈとを備える。
コレット２２Ｄは、ダイＤを吸着する複数の吸着孔２２Ｄａと、複数の吸着孔２２Ｄａを連通する吸着連通室２２Ｄｒと、吸着孔２２Ｄａ及び吸着連通室２２Ｄｒが存在しない周囲の領域に設けられたフラックス塗布部２５とを有する。
【００３１】
フラックス塗布部２５は、柔軟性のあるゲル状物質、例えば、シリコーンを主原料とする非常にやわらかいゲル状素材にフラックスを混在させた塗布材２５ｍを含有する。また、フラックス塗布部２５は、図５に示すようにダイＤの吸着面に塗布口２５ｋを複数有する。
【００３２】
本実施例では、図４に示すように、塗布口２５ｋを全面に設け、図４に示すようにバンプＤｂの位置に対応して設けていると同時にバンプＤｂのない位置にも設けている。しかし、塗布口２５ｋをバンプの存在する位置のみに設けて、無駄に塗布材２５ｍが消費されることを防いでもよい。
【００３３】
コレット部２２Ｄの複数の吸着孔２２Ｄａは、吸着連通室２２Ｄｒ、吸着孔２２Ｈａ及びピックアップヘッド２１の吸着孔２１ａを介してエア吸引圧縮設備２０に接続されている。
【００３４】
一方、コレットホルダ２２Ｈは、塗布材２５ｍを塗布口２５に押しつける圧縮エアの空間を形成する圧縮連通室２２Ｈｒと、圧縮連通室２２Ｈｒに連通する圧縮孔２２Ｈｃと、吸着連通室２２Ｄｒに連通する吸着孔２２Ｈａとを有する。
【００３５】
このような機構によって、吸着孔２２Ｈａを吸引することによってダイＤを吸着保持するとともに、圧縮エアが圧縮連通室２２Ｈｒに流入すると、柔軟性のある塗布材２５ｍが塗布口から吐出し、バンプＤｂに塗布される。図６は、塗布処理が進んだときのコレット２２の状態を示し、塗布処理が進むにつれて圧縮連通室２２Ｈｒがダイの吸着面側に拡大している状態となる。
これらの動作を制御するのがエア吸引圧縮設備２０であり、エア吸引圧縮設備２０を制御するのが制御装置８である。
【００３６】
エア吸引圧縮設備２０は、ポンプ部ＰＯ有し、圧力センサＰＳ、開閉弁２０ｃｖを介して、圧縮エアをフラックス塗布部２５に供給する圧縮エア供給部と、流量センサＲＳ、開閉弁２０ａｖを介してコレット部２２の吸着孔２２Ｈａを真空にするエア吸引部とを有する。エア吸引圧縮設備２０は、圧力センサＰＳ，流量センサＲＳを監視することによって制御装置８によって制御される。
【００３７】
制御装置８は、エア吸引圧縮設備２０と共にピックアップヘッド２１を制御する制御部８Ｃと、制御に必要な制御プログラム、データ等を記憶しているメモリ８Ｍと、ボピックアップヘッド２１のＺ駆動軸４７のドライバー４７Ｄ、モータ４７Ｍを備える。
【００３８】
制御部８ｃは、ピックアップヘッド２１によるダイＤのピックアップ制御時には、コレット部２２の吸着孔２２Ｄａに流れる流量を流量センサＲＳで検出し、当該流量が所定の流量以下になった時に、コレット２２ＤがダイＤを吸着したと判断する。また、制御部８ｃは、ピックアップヘッド２１によるフラックス塗布時に、フラックス塗布部２５の圧縮連通室２２Ｈｒの圧力をパルス状に変化させ、パルス上の最大圧力をセンサＲＳで検出し、当該最大圧力が所定の圧力を有していれば、バンプＤｂにフラックスが塗布された判断する。
更に、制御部８ｃは、ピックアップヘッド２１の位置情報、流量センサＲＳ、圧力センサＰＳ等の情報に基づいて、ドライバー４７Ｄを駆動し、ピックアップヘッド２１の昇降を制御する。モータ４７Ｍはパルスモータでもよいし、サーボモータでもよい。
【００３９】
次に、図７を用いて、実施例１におけるピックアップ動作時を主体としたボンディング処理を説明する。
まず、ピックアップヘッド２１がコレット部２２をダイＤ上に載置する直前に、制御部８ｃは、エア吸引圧縮設備２０を制御し、バンプＤｂにフラックスを含有する塗布剤２５ｍを塗布する（Ｓ１）。その後、ピックアップヘッド２１はダイＤを完全に吸着し、保持する（Ｓ２）。次に、ピックアップヘッド２１は、ダイＤをダイシングフィルムテープＤＣＦから離間させ、ピックアップする（Ｓ３）。その後、ピックアップヘッド２１は、反転機構３の位置に移動して、反転する(Ｓ４)。次に、ボンディングヘッド４１は、反転しバンプＤｂが下面に向いたダイＤをピックアップヘッド２１から受け取る（Ｓ５）。ボンディングヘッド４１は、ボンディングに位置に移動し、ワークＷにボンディングする（Ｓ６）。Ｓ１からＳ６の処理を所定の個数行う（Ｓ７）。
なお、次の工程で不必要なフラックスＦｐを洗浄したり、ダイＤを保護するためにアンダーコートしたりしてもよい。
【００４０】
図７のフローでは、フラックスの塗布は、ピックアップヘッド２１、即ちコレット２２をダイＤに載置する直前で行った。これは、吸着保持力とフラックスの塗布とはダイＤに対して反対の方向の力が働くので、それを避けるためである。
【００４１】
一方、本実施例では、フラック塗布口２５ｋをバンプＤｂの位置に合わせた。従って、圧縮エアの圧力が小さくでき、極端なことを言えば、塗布口２５ｋの塗布材２５ｍにバンプＤｂが接することにより、フラックスをバンプＤｂに塗布できれば、吸着と塗布を同時に行ってもよい。この場合は、ダイＤをボンディンヘッド４１に引き渡すまでに、フラックス塗布を行うこともできる。
【００４２】
以上説明したボンディング方法によれば、フラックスを塗布するための特別の時間を設ける必要がなく、処理時間を短くでき、スループットを向上させることできる。
【００４３】
(変形例１)
実施例１では、圧縮エアにより圧力をかけたが、変形例１では、圧縮エアによる圧力をかけないでバンプＤｂにフラックスまたはフラックスを含有する塗布剤を塗布する。変形例１では、コレット２２の吸着面を柔らかい材質で構成する。そして、例えば、バンプＤｂに塗布する塗布材２５ｍの厚(量)が５０μｍ程度であるので、塗布材に所定の粘度があれば、圧力をかけなくとも塗布材が浸み出てきて、接触したダイＤ(バンプＤｂ)に塗布できる。
【００４４】
本変形例1によれば、圧縮エアを供給する関連構成、例えばコレット２２の圧縮連通室２２Ｈｒと圧縮孔２２Ｈｃが不要となり、ピックアップヘッド２１、エア吸引圧縮設備２０の構成を簡略化できる。
【００４５】
(実施例２)
図８は、本実施形態の特徴である第２の実施例のフラックス塗布部を有するピックアップヘッドの構成の概略図である。図９は、実施例２におけるフラックス塗布部２５及び吸着孔２２Ｄａを備えるコレット２２Ｄを下側から見た概略図である。図１０は、実施例２におけるフラックス塗布部２５の構成を示す図である。
【００４６】
実施例１は、シリコーンを主原料とする非常にやわらかいゲル状素材にフラックスを浸み込ませた塗布材２５ｍに圧力をかけて、フラックスをバンプＤｂに塗布した。一方、実施例２では、シリコーンを主原料とする非常にやわらかいゲル状素材に圧力をかけ、ゲル状素材の変形によりフラックスをバンプＤｂに塗布する。圧力をかける素材は、ゲル状素材に拘わらず、所定の変形量を有する弾性体であってもよい。以下異なる点を中心に説明する。
【００４７】
図８に示すように、ピックアップヘッド２１は、先端にダイＤ吸着するコレット２２Ｄと、コレットを保持するコレットホルダ２２Ｈとを備える。
コレット２２Ｄは、ダイＤの２辺側に複数列(図８では２列)直線状に並んだバンプＤｂに合い対応して設けられた複数の扁平状の長方体のフラックス塗布部２５と、ダイＤを吸着する複数の吸着孔２２Ｄａと、複数の吸着孔２２Ｄａを連通する吸着連通室２２Ｄｒとを有する。
【００４８】
一方、コレットホルダ２２Ｈは、その下面に形成され後述するフラックス塗布部２５の複数の圧縮孔２５Ｃを連通する圧縮連通室２２Ｈｒと、圧縮連通室２２Ｈｒに連通する圧縮孔２２Ｈｃと、吸着連通室２２Ｄｒに連通する吸着孔２２Ｈａとを有する。
【００４９】
図１０に示すように、フラックス塗布部２５は、フラックスを含有し保持する収納部２５Ｔ、収納部の周りを囲み、例えばゲル状素材で構成された弾性体部２５Ｊと、弾性体部に圧力をかけるための圧縮エアが送風される圧縮孔２５Ｃとを有する。
【００５０】
収納部２５Ｔは、フラックスを塗布するためにダイＤ側が開放された塗布口２５ｋを有し、コレット部上部側が塞がれている。収納部２５Ｔの径は、フラックスがその粘性のために、ダイ側の開放から落下することはない径とする。収納部径を大きくでき、収納できるフラックス量を多くするために、収納部２５Ｔをカーボンナノチューブで構成してもよい。
【００５１】
弾性体部２５Ｊは上下部とも塞がれている。また、弾性体部２５Ｊは収納部２５Ｔの全周囲を必ずしも囲む必要がなく、収納部２５Ｔを収縮できるように設けられていればよい。圧縮孔２５Ｃは、ダイＤ側が塞がれコレット部２２Ｄの上部側から圧縮エアを流入されるために開放され、弾性体部２５Ｊに連通している。
【００５２】
このような機構によって、圧縮エアが圧縮孔２５Ｃに流入すると、収納部２５Ｔが弾性体部２５Ｊを介して圧迫され、フラックスが矢印の方向に吐出し、バンプＤｂに塗布される。
【００５３】
本実施例では、フラックス塗布部２５を扁平状に形成したが、収納部２５Ｔを軸として、弾性体部２５Ｊと圧縮孔２５Ｃを同心状に形成してもよい。
また、圧縮孔２５Ｃを設けず、収納部２５Ｔの下部塗布口側の反対側のある圧縮連通室２２Ｈｒの圧縮エアによって弾性体部２５Ｊ、フラックスを塗布してもよい。
【００５４】
これらの動作を制御するのがエア吸引圧縮設備２０であり、エア吸引圧縮設備２０を制御するのが制御装置８である。
フラックス塗布部２５の圧縮孔２５Ｃは、コレットホルダ２２Ｈの圧縮連通室２２Ｈｒ、圧縮孔２２Ｈｃ及びピックアップヘッド２１の圧縮孔２１ｃを介してエア吸引圧縮設備２０に接続されている。
【００５５】
実施例２におけるピックアップ動作時を主体としたボンディング処理は、実施例１と同様である。また、実施例２は、実施例１と同様に、収納部２５Ｔの塗布口２５ｋをバンプＤｂの位置に合わせた。従って、実施例１と同様に、一定の条件を満たせば、フラックスを塗布する位置は、図７に示すステップＳ１に限らず、ダイＤを吸着するときからボンディングヘッド４１にダイＤを渡すまでに行ってもよい。
【００５６】
(実施例３)
図１１は本実施形態の特徴であるフラックス塗布部２５の第３の実施例の概略図である。
実施例２のフラックス塗布部２５の実施例２と異なる点は、その塗布側面が吸着面よりＨだけ高くする凹部２５ｄを有する点である。その他の点は、実施例２と同じである。
【００５７】
例えば、バンプＤｂの高さを３０μｍとすると、Ｈの高さを５０μｍ程度にとる。この構造により、バンプＤｂは、凹部２５ｄにすっぽり入るので、実施例１のステップに限らず、ダイＤ上に着地する直前からボンディングヘッド４１にダイＤを渡すまでの間のどこでもバンプＤｂにフラックスを塗布できる。
【００５８】
(実施例４)
図１２は本実施形態の特徴であるフラックス塗布部２５の第４の実施例の概略図である。
【００５９】
実施例３のフラックス塗布部２５の実施例２と異なる点は、次の点であり、その他の点は同じである。実施例４は、各フラックス塗布部２５の上部に設けられ、互いを連通する図示しない連通孔を有するフラックス収納部２５ｓを有する点である。フラックス収納部２５ｓは、各フラックス塗布部２５の収納部２５Ｔの塗布口２５ｋとは反対側の開口部に連通している。また、弾性体部２５ｊ等の長さが短く十分な塗布量が得られない場合は、コレット２２Ｄの高さを高くすることで対処する。
【００６０】
実施例４によれば、フラックスを多く保持できるので、フラックスを補充することなく又はコレット２２Ｄを交換することなく、長時間作業を行うことができる。
【００６１】
(実施例５)
図１３は本実施形態の特徴であるフラックス塗布部２５の第５の実施例の概略図である。
【００６２】
実施例５のフラックス塗布部２５が実施例１、２と異なる点は、次の点である。実施例１、２では、フラックス塗布部２５をバンプＤｂに合わせて設けた。一方、実施例５では、図１３に示すように、フラックス塗布部２５をバンプＤｂの位置に関係なく設けている。
【００６３】
逆に言えば、フラックスの塗布の仕方によっては、一つのコレット２２Ｄで様々パンプＤｂを有するダイＤに適用できる。従って、実施例４では、図７にステップＳ１で示すように、コレット２２ＤをダイＤ上に載置する前にフラックスを塗布することが望ましい。
【００６４】
実施例５によれば、バンプＤｂのパターンによってフラックス塗布部２５の基本的構成を変える必要がない。
【００６５】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００６６】
１：ダイ供給部                          ２：ピックアップ部
２１：ピックアップヘッド                ２２：コレット部
２２Ｄ：コレット                        ２２Ｈ：コレットホルダ
２５：フラックス塗布部                  ２５Ｃ：圧縮孔
２５Ｊ：弾性体部                        ２５Ｔ：収納部
２５ｄ：フラックス塗布部の凹部          ２５ｍ：塗布材
２５ｓ：フラックス収納部                ３：反転機構部
４：ボンディング部                      ４１：ボンディングヘッド
４２：コレット部                        ７：制御部
１０：フリップチップボンダ              １１：ウェハ
１３：突き上げユニット                  Ｄ：ダイ
Ｄｂ：バンプ                            Ｗ：ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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