(57)【要約】【課題】シールドフレームに対するシールドキャップの嵌合性を高め、シールドケースのシールド性能の低下を防止する。【解決手段】シールドケース（１４）が配線部材（回路基板１０）に搭載された電子部品（１２）を包囲するシールドフレーム（２８）と、該シールドフレームに被せられるシールドキャップ（３０）とが含まれる。これらシールドフレームおよびシールドキャップのいずれか一方に突起部（３４）、その他方に該突起部と係合する孔部（３６）を備える。該孔部を突起部に導くスリット（スリット部３８）または溝部（７８）を備え、または該孔部（３６）に突起部（３４）を導くスリット（スリット部３８）または溝部（７８）を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部材に搭載された電子部品を包囲するシールドフレームと、このシールドフレームに被せられるシールドキャップとを含むシールドケースであって、
前記シールドフレームまたは前記シールドキャップのいずれか一方に突起部その他方に該突起部と係合する孔部を備え、該孔部を前記突起部に導きまたは該孔部に前記突起部を導くスリットまたは溝部を備えるシールドケース。
【請求項２】
前記孔部の縁部に単一または複数の切り込み部を備える、請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
配線部材に搭載された電子部品を包囲するシールドフレームと、このシールドフレームに被せられるシールドキャップとを含むシールドケースを備える電子機器であって、
前記シールドフレームまたは前記シールドキャップのいずれか一方に突起部、その他方に該突起部と係合する孔部を備え、該孔部を前記突起部に導きまたは該孔部に前記突起部を導くスリットまたは溝部を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は電子機器のたとえば、回路基板上の電子部品などをシールドするシールド技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信端末装置などの電子機器に搭載される電子回路やその搭載部品のシールドには、シールドケースが用いられる。このシールドケースには電子回路や搭載部品を囲むシールドフレームが備えられ、このシールドフレームにはシールドキャップが被せられる。
【０００３】
このシールドケースに関し、シールドフレームの突起部にシールドキャップの孔部を係合させることが知られている（たとえば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１３５４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、シールドケースには、シールドフレーム側に複数の突起部が形成され、各突起部に嵌合させる孔部がシールドキャップ側に形成されている。シールドキャップには孔部と別に切り込みが形成され、シールドフレームに対するシールドキャップの嵌合を容易化している。
【０００６】
シールドケースのシールド性能を向上させるため、突起部および孔部を増加させると、シールドフレームとシールドキャップの嵌合が固くなる。このため、シールドフレームにシールドキャップを嵌合させるには、シールドフレームに被せたシールドキャップをシールドフレーム側に強く加圧する。この加圧を受けたシールドキャップには窪みなどの塑性変形が生じたり、シールドキャップの孔部側のエッジによるシールドフレーム側の突起部の切り落としなどの損傷が生じる場合がある。このような変形や損傷を生じると、シールドフレームとシールドキャップとの間に隙間が生じるなど、両者の嵌合状態が緩慢となり、シールドケースのシールド性能が低下する原因となる。
【０００７】
そこで、本開示の技術の目的は上記課題に鑑み、シールドフレームに対するシールドキャップの嵌合性を高め、シールドケースのシールド性能の低下を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本開示の技術の一側面によれば、シールドケースが配線部材に搭載された電子部品を包囲するシールドフレームと、該シールドフレームに被せられるシールドキャップとが含まれる。これらシールドフレームおよびシールドキャップのいずれか一方に突起部、その他方に該突起部と係合する孔部を備える。該孔部を突起部に導くスリットまたは溝部を備え、または該孔部に突起部を導くスリットまたは溝部を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の技術によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１０】
(1) シールドフレームとシールドキャップの嵌合性が高められるとともに、孔部と突起部との嵌合が容易化される。
【００１１】
(2) シールド性能の低下を防止でき、ノイズの侵入や放射を抑制できる。
【００１２】
そして、本開示の技術の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態に係る通信端末装置の一例を示す分解斜視図である。
【図２】回路基板上のシールドケースを示す斜視図である。
【図３】シールドキャップを分離したシールドケースを示す分解斜視図である。
【図４】シールドケースの嵌合部を示す分解斜視図である。
【図５】シールドフレームの突起部の形状を示す図である。
【図６】シールドキャップの孔部およびスリットの形状を示す図である。
【図７】シールドケースの嵌合部の寸法設定を示す図である。
【図８】シールドケースの嵌合部の寸法設定を示す断面図である。
【図９】シールドケースの嵌合部を示す平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面を示す断面図である。
【図１１】図９のXIA −XIA 線断面および嵌合部を示す図である。
【図１２】突起部に孔部が導かれる状態変位を示す平面図である。
【図１３】突起部に孔部が導かれる状態変位を示す断面図である。
【図１４】嵌合部の変形例１を示す断面図である。
【図１５】シールドキャップの変形例２を示す図である。
【図１６】嵌合部の変形例３を示す図である。
【図１７】嵌合部の変形例４を示す図である。
【図１８】嵌合部の変形例５を示す図である。
【図１９】嵌合部の変形例６を示す図である。
【図２０】嵌合部の変形例７を示す図である。
【図２１】嵌合部の変形例８を示す図である。
【図２２】第２の実施の形態に係るシールドケースのシールドキャップを示す斜視図である。
【図２３】シールドケースの嵌合状態を示す図である。
【図２４】シールドキャップの変形例を示す斜視図である。
【図２５】シールドケースの嵌合部を示す図である。
【図２６】第３の実施の形態に係るシールドケースの一部を切り欠いて示す分解斜視図である。
【図２７】シールドケースの嵌合部を示す図である。
【図２８】シールドケースの変形例の一部を切り欠いて示す分解斜視図である。
【図２９】シールドケースの嵌合部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
【００１５】
図１は第１の実施の形態に係る通信端末装置を分解して示している。この通信端末装置２は電子機器の一例である。この通信端末装置２には本体ケース４、前面ケース６および背面カバー８が備えられる。
【００１６】
本体ケース４には回路基板１０が搭載されている。回路基板１０は配線部材の一例である。この回路基板１０はたとえば、プリント配線基板である。この回路基板１０には高周波回路、発振回路、低周波回路、コンピュータ回路などが搭載されている。これらの回路には高周波などのノイズを発生する回路の他、外部からのノイズによって動作に影響を受ける回路など、種々の回路を含んでいる。これらの回路には複数の電子部品１２−１、１２−２・・・１２−Ｎが含まれる。これらの電子部品１２−１、１２−２・・・１２−Ｎには集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）、トランジスタなどの能動素子、抵抗やキャパシタなどの受動素子が含まれる。回路基板１０には電子部品１２−１、１２−２・・・１２−Ｎとともにシールドケース１４が搭載されている。
【００１７】
本体ケース４には複数の取付け孔１６が形成されている。各取付け孔１６はたとえば、回路基板１０を包囲する位置に形成され、この実施の形態では、本体ケース４の角部に形成されている。各取付け孔１６には本体ケース４の背面側から固定ねじ１８を挿通させ、前面ケース６の裏面側に固定される。これにより、本体ケース４に前面ケース６が固定され、本体ケース４の上面が前面ケース６によって閉じられる。
【００１８】
前面ケース６にはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル２０やタッチパネル２２が搭載されている。前面ケース６の長手方向の縁部には放音孔２４および吸音孔２６が形成されている。放音孔２４にはスピーカからの再生音が出力される。吸音孔２６から入った音がマイクロホンに検出される。
【００１９】
本体ケース４の背面側には背面カバー８が着脱可能に取り付けられる。この本体ケース４の背面側には図示していないバッテリや記憶媒体などの電子部品が搭載される。これらの電子部品は背面カバー８によって被覆される。
【００２０】
図２は、ひとつのシールドケース１４を示している。シールドケース１４は、シールドフレーム２８およびシールドキャップ３０を含んでいる。シールドフレーム２８は、回路基板１０に搭載された電子回路や電子部品を包囲している。シールドキャップ３０は、シールドフレーム２８に被せられ、シールドフレーム２８とともに電子部品などを包囲している。
【００２１】
このシールドフレーム２８は回路基板１０に固定されている。このシールドフレーム２８にはシールドキャップ３０が被せられている。シールドフレーム２８およびシールドキャップ３０には複数の嵌合部３２が備えられている。各嵌合部３２はたとえば、シールドケース１４を搭載する回路基板１０の基板面に平行方向に配列されている。シールドフレーム２８およびシールドキャップ３０は各嵌合部３２によって嵌合され、機械的に結合されている。各嵌合部３２には突起部３４、孔部３６およびスリット部３８が含まれる。
【００２２】
図３は、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０を分離させたシールドケース１４を示している。
【００２３】
シールドフレーム２８は一例として、直方体形状であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に一対の側壁部４０を備えている。各側壁部４０は側面部材の一例であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各側壁部４０は平行面を形成している。この実施の形態では、Ｘ軸方向がシールドフレーム２８の長手方向であり、Ｙ軸方向がその短手方向である。
【００２４】
シールドフレーム２８には四片の側壁部４０で包囲されたシールド空間４２が形成され、このシールド空間４２は窓部４４によって開口されている。このシールド空間４２には回路基板１０に実装されている複数の電子部品１２が配置されている。窓部４４には額縁部４６が備えられている。各額縁部４６は、側壁部４０の頂部を窓部４４の内側方向にＬ字形に屈曲させ、且つ側壁部４０とともに一体化されてシールドフレーム２８を補強している。
【００２５】
各側壁部４０の下縁部が突起部３４の間隔位置で回路基板１０の接地導体４８にたとえば、はんだ５０によって接続されている。つまり、シールドフレーム２８は回路基板１０の接地導体４８に接続されて接地されているとともに、回路基板１０に固定されている。はんだ５０に代え、導電接着剤や溶接を用いてもよい。
【００２６】
各側壁部４０には各嵌合部３２の突起部３４が形成されている。シールドフレーム２８はたとえば、銅板、アルミニウム板などの導電板で形成される。したがって、各突起部３４は側壁部４０の成形加工により形成し、たとえば、断面半球形に画一的な形状とすればよい。各突起部３４は、溶接によって形成してもよい。
【００２７】
このシールドフレーム２８に被せられるシールドキャップ３０は、シールドフレーム２８と同様に、一例として直方体形状であり、一例として長方形状の天井板５２と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に一対の側壁部５４が備えられる。
【００２８】
このシールドキャップ３０の側壁部５４は突起部３４に対応する孔部３６およびスリット部３８を備えている。各孔部３６およびスリット部３８は、突起部３４とともに回路基板１０と平行方向に形成されている。つまり、シールドキャップ３０はシールドフレーム２８の外形形状を内包可能な形状および開口形状を備える。シールドキャップ３０がシールドフレーム２８に嵌合されれば、天井板５２が額縁部４６に重なって窓部４４を閉塞し、側壁部５４が側壁部４０に重なる。
【００２９】
図４は、シールドケース１４から嵌合部３２を抽出して分解し拡大して示している。
【００３０】
シールドフレーム２８の側壁部４０には一例として、突起部３４が形成されている。この突起部３４は断面半球形状である。この突起部３４は孔部３６に係合する形状であればよく、三角錐を含む多角錐であってもよい。
【００３１】
シールドキャップ３０の側壁部５４には、シールドフレーム２８の突起部３４に対応する位置に孔部３６が形成されている。この孔部３６は突起部３４の形状に対応し、一例として円形の透孔である。孔部３６は突起部３４と係合する形状であればよく、三角形を含む多角形であってもよい。
【００３２】
この孔部３６には側壁部５４の開口縁部５６に向かってスリット部３８が形成されている。スリット部３８は孔部３６側を狭く、開口縁部５６側を広く切りかかれた台形状の細隙である。したがって、シールドフレーム２８にシールドキャップ３０が被せられる際にシールドフレーム２８側の突起部３４がスリット部３８により孔部３６にガイドされ、孔部３６に突起部３４の中心部を嵌合させることができる。
【００３３】
図５のＡは、シールドフレーム２８の突起部３４の平面形状を示している。図５のＢは、図５のＡのVB−VB線に沿って切断した断面を示している。
【００３４】
シールドフレーム２８の突起部３４は平面上円形である。この突起部３４は図５のＢに示すように、シールドフレーム２８の側壁部４０の外面側に垂直に立ち上がり先端側を半球形でたとえば、断面半球形状に突出している。たとえば、突起部３４を成形型により側壁部４０の背面側から押出し成形により形成してもよい。この場合、側壁部４０の背面部には突起部３４の成形痕が生じる。
【００３５】
図６のＡは、シールドキャップ３０の孔部３６およびスリット部３８の平面形状を示している。図６のＢは、図６のＡのVIB −VIB 線に沿って切断した断面を示している。
【００３６】
シールドキャップ３０の孔部３６は平面上円形である。この孔部３６はシールドキャップ３０の側壁部５４にたとえば、打ち抜き加工によって形成される。
【００３７】
この孔部３６とシールドキャップ３０の開口縁部５６に向かって台形状のスリット部３８が形成されている。このスリット部３８は、シールドキャップ３０の側壁部５４にたとえば、打ち抜き加工によって孔部３６とともに形成すればよい。回路基板１０に固定されたシールドフレーム２８にシールドキャップ３０を被せる場合には、スリット部３８は、シールドフレーム２８側の突起部３４に可動側のシールドキャップ３０にある孔部３６を導く機能を果たす。つまり、スリット部３８が果たす機能を相対的に見れば、スリット部３８が突起部３４を孔部３６に導いている。
【００３８】
図７および図８は、シールドフレーム２８およびシールドキャップ３０の嵌合部３２の寸法設定を示している。図８は図７のVIII−VIII線に沿って切断した断面を示している。
【００３９】
シールドフレーム２８の側壁部４０の高さをＨ１１、シールドフレーム２８の額縁部４６の頂部から突起部３４の中心Ｏまでの高さをＨ１２、突起部３４の中心Ｏから側壁部４０の下縁の高さをＨ１３とする。高さＨ１１は、Ｈ１１＝Ｈ１２＋Ｈ１３となる。突起部３４は半球形状の突部であり、直径はＤ１である。
【００４０】
これに対し、シールドキャップ３０の側壁部５４の高さをＨ２１、シールドキャップ３０の天井板５２の頂部面から孔部３６の中心Ｏまでの高さをＨ２２、孔部３６の中心Ｏから開口縁部５６の下縁の高さをＨ２３とする。高さＨ２１は、Ｈ２１＝Ｈ２２＋Ｈ２３となる。
【００４１】
シールドキャップ３０の天井板５２の厚さをｔとすると、突起部３４の中心Ｏに孔部３６の中心Ｏを合致させるには、高さＨ２２は、高さＨ１２に対し少なくとも、Ｈ２２≧Ｈ１２＋ｔの関係を充足させる必要がある。つまり、シールドキャップ３０の高さＨ２２は、天井板５２が持つ素材の厚さｔを考慮した高さ設定が必要である。換言すれば、高さＨ１２は、シールドキャップ３０の高さＨ２２より天井板５２が持つ素材の厚さｔだけ低くする必要がある。
【００４２】
シールドキャップ３０をシールドフレーム２８に被せ、突起部３４の中心Ｏに孔部３６の中心Ｏを合致させるには、シールドキャップ３０側の高さＨ２３は、シールドフレーム２８側の高さＨ１３以下（Ｈ１３≧Ｈ２３）に設定する必要がある。
【００４３】
孔部３６の直径はＤ２である。この直径Ｄ２は、突起部３４の直径Ｄ１に対し、Ｄ２＜Ｄ１に設定されている。
【００４４】
スリット部３８の開口縁部５６側の開き幅をＷ１、孔部３６側の開き幅をＷ２とすると、Ｗ１、Ｗ２は、孔部３６の直径Ｄ２に対し、Ｗ１＞Ｄ２＞Ｗ２に設定されている。各開き幅Ｗ１、Ｗ２および各直径Ｄ１、Ｄ２は、Ｗ１＞Ｄ１＞Ｄ２＞Ｗ２に設定されている。
【００４５】
スリット部３８は中心Ｏを貫く中心軸を中心に開き角度θを備えている。つまり、スリット部３８の各縁部は開き幅Ｗ１から開き幅Ｗ２に向かって、開き角度θの２分の１の角度θ／２の勾配を持つ傾斜面を形成している。
【００４６】
シールドフレーム２８の突起部３４の突出高はＲである。これに対し、シールドキャップ３０の側壁部５４の厚さを天井板５２と同様にｔとする。突出高Ｒは、厚さｔに対し、Ｒ＞ｔに設定されている。
【００４７】
図９は、シールドケース１４の嵌合部３２を示している。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿って切断した断面を示している。図１１のＡは、図９のXIA −XIA 線に沿って切断した断面を示している。シールドフレーム２８にはシールドキャップ３０が被せられている。シールドフレーム２８の突起部３４には、図１０のＡおよびＢに示すように、シールドキャップ３０の孔部３６が重ねられ、突起部３４に孔部３６が嵌合し、嵌合部３２が形成されている。この嵌合部３２により、シールドフレーム２８にシールドキャップ３０が固定されている。
【００４８】
嵌合部３２では、図１０および図１１のＡに示すように、突起部３４にシールドキャップ３０が迫り上がっている。これにより、シールドキャップ３０の孔部３６の周囲部が、突起部３４により、該突起部３４の突出方向に押し出されている。シールドキャップ３０の側壁部５４には突起部３４の突出高により突起部３４の突出方向に湾曲部６０が生じている。
【００４９】
この場合、シールドキャップ３０の側壁部５４の迫り出し幅をΔＸとすれば、この迫り出し幅ΔＸは、突起部３４と孔部３６の係止位置により決定される。この係止位置は、突起部３４の直径Ｄ１、突出高Ｒおよび孔部３６の直径Ｄ２により決定される。
【００５０】
迫り出し幅ΔＸで変形したシールドキャップ３０は金属材料で形成されており、この金属材料が持つ剛性を備えている。この剛性によりシールドキャップ３０には迫り出し幅ΔＸに応じて原型に復帰しようとする復元力Ｍが嵌合部３２に作用している。つまり、シールドキャップ３０からシールドフレーム２８側の突起部３４に復元力Ｍが作用し、嵌合部３２の嵌合強度を高められ、嵌合状態が維持されている。
【００５１】
図１１のＢは、嵌合部３２を拡大して示している。この嵌合部３２では、孔部３６のエッジ部３７による二箇所の接触点Ｐが生成されている。この接触点Ｐにより、シールドフレーム２８の突起部３４にシールドキャップ３０が接触し、電気的な接続が行われている。シールドキャップ３０には既述の迫り出し幅ΔＸによる復元力Ｍがシールドフレーム２８側に作用しており、接触点Ｐでは強力な電気的な接続が得られている。
【００５２】
図１２および図１３は、シールドフレーム２８のスリット部３８から孔部３６にシールドキャップ３０の突起部３４が嵌入される状態変位を示している。
【００５３】
回路基板１０上のシールドフレーム２８にはシールドキャップ３０が被せられ、図１２のＡおよび図１３のＡに示すように、シールドフレーム２８の突起部３４にスリット部３８の入口部分が合わせられる。
【００５４】
このように位置決めされた状態でシールドフレーム２８上のシールドキャップ３０に図１２のＡに示すように、押圧力Ｆを加えれば、シールドキャップ３０が回路基板１０側に移動する。
【００５５】
この場合、シールドフレーム２８の突起部３４と、可動側のシールドキャップ３０のスリット部３８とが図１２のＢおよび図１３のＢに示すように、互いに係合状態を維持しながら、相補的にガイドされて移動する。
【００５６】
これにより、図１２のＣおよび図１３のＣに示すように、突起部３４に孔部３６が合致して嵌合部３２が生成され、シールドフレーム２８にシールドキャップ３０が合体する。
【００５７】
＜第１の実施の形態の変形例＞
【００５８】
図１４は、嵌合部３２の変形例１を示している。
【００５９】
この変形例１では、突起部３４がフラットな傾斜面６２を持つ円錐形であり、先端側に小径の湾曲部６４を備えている。このように突起部３４は図１〜図１３に示す突起部３４に対し、円錐形としても同様に嵌合部３２が得られる。
【００６０】
このような円錐形の傾斜面６２を備え、先端側の湾曲部６４の直径をφとすれば、Ｗ１＞Ｄ１＞Ｄ２＞Ｗ２＞φに設定することにより、スリット部３８および孔部３６との係合関係をより密にできる。
【００６１】
図１５は、シールドキャップ３０の変形例２を示している。
【００６２】
この変形例２では、図１５に示すように、シールドキャップ３０の側壁部５４に単一または複数の切り込み部６６を備えている。この切り込み部６６は嵌合部３２の孔部３６およびスリット部３８の形成位置と異なる位置に、各側壁部５４の高さ方向に形成されている。
【００６３】
このような切り込み部６６を備えれば、シールドキャップ３０の各側壁部５４の金属材料が持つ剛性が切り込み部６６によって緩和され、弾性が得られる。これにより、シールドキャップ３０のシールドフレーム２８に対する嵌合を容易に行うことができ、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の密着性が高められる。
【００６４】
図１６は、嵌合部３２の変形例３を示している。
【００６５】
この変形例３では、図１６のＡに示すように、シールドキャップ３０のスリット部３８が最小幅側に平行スリット部６８を備えている。つまり、孔部３６側に平行スリット部６８が形成されている。
【００６６】
図１６のＢは、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の嵌合状態を示している。このシールドキャップ３０では、平行スリット部６８を備えて孔部３６側が補強される。このため、スリット部３８による孔部３６側への突起部３４の挿入の容易化とともに、孔部３６の縁部によって突起部３４との嵌合強度が高められる。
【００６７】
図１６のＣは、嵌合部３２を示している。この嵌合部３２では、孔部３６のエッジ部３７による二箇所の接触点Ｐが生成されている。この接触点Ｐにより、シールドフレーム２８の突起部３４にシールドキャップ３０が接触している。シールドキャップ３０には既述の迫り出し幅ΔＸによる復元力Ｍがシールドフレーム２８側に作用しているので、接触点Ｐでは強力な電気的な接続が得られている。
【００６８】
図１７は、嵌合部３２の変形例４を示している。
【００６９】
この変形例４では、図１７のＡに示すように、シールドキャップ３０の孔部３６と天井板５２との間に切り込み部７０が形成されている。この切り込み部７０の形成により、シールドキャップ３０の各側壁部５４の金属材料が持つ剛性が緩和され、弾性が得られている。
【００７０】
図１７のＢは、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の嵌合状態を示している。このシールドキャップ３０の切り込み部７０による剛性の緩和により、シールドキャップ３０のシールドフレーム２８に対する嵌合時、シールドキャップ３０から突起部３４に加わる応力が緩和される。これにより、スリット部３８による孔部３６側への突起部３４の挿入が容易化されるとともに、突起部３４の変形や損傷を防止でき、シールドフレーム２８に被せられたシールドキャップ３０の変形を防止できる。したがって、シールドケース１４のシールド性能の低下を防止できる。
【００７１】
図１７のＣは、嵌合部３２を示している。このシールドキャップ３０の孔部３６には、スリット部３８側および切り込み部７０側に四箇所のエッジ部３７が形成されている。これらエッジ部３７により四箇所の接触点Ｐが生成されている。これらの接触点Ｐにより、シールドフレーム２８の突起部３４にシールドキャップ３０が接触し、電気的な接続が行われている。シールドキャップ３０には既述の迫り出し幅ΔＸによる復元力Ｍがシールドフレーム２８側に作用しているので、複数の接触点Ｐでは強力な電気的な接続が得られている。
【００７２】
図１８は、嵌合部３２の変形例５を示している。
【００７３】
この変形例５では、図１８のＡに示すように、変形例３の平行スリット部６８とともに変形例４の切り込み部７０を備えている。これにより図１８のＢに示すように、嵌合部３２でシールドフレーム２８とシールドキャップ３０が嵌合される。
【００７４】
斯かる構成では、平行スリット部６８による変形例３の機能と、切り込み部７０を備えた変形例４の機能とが得られる。
【００７５】
図１８のＣは、嵌合部３２を拡大して示している。このシールドキャップ３０の孔部３６には、平行スリット６８側および切り込み部７０側に四箇所のエッジ部３７が形成されている。これらエッジ部３７により四箇所の接触点Ｐが生成されている。これらの接触点Ｐにより、シールドフレーム２８の突起部３４にシールドキャップ３０が接触し、変形例４と同様に電気的な接続が行われている。しかも、シールドキャップ３０には既述の迫り出し幅ΔＸによる復元力Ｍがシールドフレーム２８側に作用し、複数の接触点Ｐにおいて、強力な電気的な接続が得られている。
【００７６】
図１９は、嵌合部３２の変形例６を示している。
【００７７】
この変形例６では、図１９のＡに示すように、孔部３６の縁部に複数の切り込み部７２が形成されている。各切り込み部７２には、切り込み部７０と平行スリット部６８と交差方向に形成されている。つまり、孔部３６の縁部には一例として９０度で変位する位置に切り込み部７０、平行スリット部６８および２つの切り込み部７２が形成されている。これにより、孔部３６の周縁部では剛性の緩和とともに弾性が得られている。
【００７８】
図１９のＢは、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の嵌合状態を示している。このシールドキャップ３０の孔部３６の周縁部の剛性の緩和および弾性の付与により、シールドフレーム２８に対する嵌合時、シールドキャップ３０から突起部３４に加わる応力が緩和される。これにより、スリット部３８による孔部３６側への突起部３４の挿入が容易化されるとともに、突起部３４の変形や損傷を防止でき、シールドフレーム２８に被せられたシールドキャップ３０の変形を防止できる。したがって、シールドケース１４のシールド性能の低下が防止される。
【００７９】
このような孔部３６の縁部が弾性を備え、この弾性により変形が容易になったことにより、シールドフレーム２８の突起部３４との接触点Ｐを増加させることができる。これにより、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０との接触抵抗値を低減することができる。
【００８０】
図１９のＣは、嵌合部３２を拡大して示している。このシールドキャップ３０の孔部３６には、平行スリット６８部側および切り込み部７０、７２側により四箇所の円弧状エッジ部３９が形成されている。これら円弧状エッジ部３９により接触点Ｐが生成されている。これらの接触点Ｐにより、シールドフレーム２８の突起部３４にシールドキャップ３０が接触し、電気的な接続が行われている。しかも、シールドキャップ３０には既述の迫り出し幅ΔＸによる復元力Ｍがシールドフレーム２８側に作用しており、これら複数の接触点Ｐにおいて、強力な電気的な接続が得られている。
【００８１】
図２０は、嵌合部３２の変形例７を示している。
【００８２】
この変形例７では、図２０のＡに示すように、孔部３６の縁部に複数の切り込み部７４が形成されている。つまり、各切り込み部７４および平行スリット部６８はたとえば、１２０度の角度で変位する位置に形成されている。これにより、シールドキャップ３０は孔部３６の周縁部の１２０度の角度で変位する位置で剛性の緩和とともに弾性が得られている。
【００８３】
図２０のＢは、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の嵌合状態を示している。このシールドキャップ３０の孔部３６の周縁部の剛性の緩和および弾性の付与により、シールドフレーム２８に対する嵌合時、シールドキャップ３０から突起部３４に加わる応力が緩和される。これにより、変形例６と同様の機能が得られる。
【００８４】
図２０のＣは、嵌合部３２を拡大して示している。このシールドキャップ３０の孔部３６には、平行スリット部６８側および切り込み部７４側により三箇所の円弧状エッジ部３９が形成されている。これら円弧状エッジ部３９により接触点Ｐが生成されている。これらの接触点Ｐにより、シールドフレーム２８の突起部３４にシールドキャップ３０が接触し、電気的な接続が行われている。同様に、シールドキャップ３０には既述の迫り出し幅ΔＸによる復元力Ｍがシールドフレーム２８側に作用しており、これら複数の接触点Ｐにおいて、強力な電気的な接続が得られる。
【００８５】
図２１は、嵌合部３２の変形例８を示している。
【００８６】
この変形例８では、図２１のＡに示すように、孔部３６の縁部に複数の切り込み部７６が形成されている。つまり、各切り込み部７６および平行スリット部６８はたとえば、６０度の角度で変位する位置に形成されている。これにより、シールドキャップ３０は孔部３６の周縁部の６０度の角度で変位する位置で、各切り込み部７６および平行スリット部６８により剛性の緩和とともに弾性が得られている。
【００８７】
図２１のＢは、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の嵌合状態を示している。このシールドキャップ３０の孔部３６の周縁部の剛性の緩和および弾性の付与により、シールドフレーム２８に対する嵌合時、シールドキャップ３０から突起部３４に加わる応力がより緩和され、弾性が得られる。これにより、変形例７と同様の機能が得られる。
【００８８】
図２１のＣは、嵌合部３２を拡大して示している。このシールドキャップ３０の孔部３６には、平行スリット部６８側および複数の切り込み部７６側により六箇所の円弧状エッジ部３９が形成されている。これら円弧状エッジ部３９により接触点Ｐが生成されている。これら放射状に生じた複数の接触点Ｐにより、シールドフレーム２８の突起部３４にシールドキャップ３０が接触し、電気的な接続が行われている。同様に、シールドキャップ３０には既述の迫り出し幅ΔＸによる復元力Ｍがシールドフレーム２８側に作用しており、これら複数の接触点Ｐにおいて、強力な電気的な接続が得られる。
【００８９】
＜第１の実施の形態の効果＞
【００９０】
(1) シールドキャップ３０の孔部３６とともにスリット部３８を備えたことにより、スリット部３８で孔部３６に突起部３４を導き、突起部３４と孔部３６との嵌合が容易になる。これにより、嵌合部３２によるシールドフレーム２８とシールドキャップ３０の嵌合性が高められる。嵌合部３２の嵌合が緩慢になることがなく、シールドケース１４のシールド性能を高め、シールド性能の劣化を防止できる。
【００９１】
(2) 孔部３６をスリット部３８に開放させているので、その開放部分から孔部３６に突起部３４を挿入でき、従前生じていた孔部エッジで突起部が切り落とされる場合などの不都合を回避できる。嵌合部３２の嵌合精度を高められる。
【００９２】
(3) 孔部３６にはスリット部３８や単一または複数の切り込み部の形成により、孔部３６のエッジ部分の剛性を下げ、弾性が高められる結果、孔部３６と突起部３４との接触性が高められる。これにより、接触点Ｐの電気抵抗の低下など、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の電気的な接続性を高めることができる。
【００９３】
(4) シールドフレーム２８にシールドキャップ３０の嵌合時に、シールドキャップ３０が広がり易く、嵌め込みが容易になるので、シールドキャップ３０の変形、突起部３４の削ぎ落としや変形などの不都合を防止できる。これにより、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の嵌合が緩慢になるのを防止でき、シールドケース１４のシールド性能を高めることができる。
【００９４】
(5) シールドフレーム２８に対するシールドキャップ３０の嵌合が容易になるので、嵌合部３２を増加させることができ、嵌合部３２の増加により、シールドケース１４のシールド性能を高めることができる。
【００９５】
(6) シールドキャップ３０を形成する金属材料が備える剛性や弾性を低下させることなく、この弾性をシールドフレーム２８との嵌合強度の向上に利用することができる。これにより、シールドケース１４のシールド性能を高めることができる。
【００９６】
(7) 孔部３６の複数のエッジ部３７や円弧状エッジ部３９が増加しているので、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０の電気的な接続箇所である接触点Ｐを増加させることができる。これにより、接触抵抗値の低下とともに、シールドケース１４の接地性を向上させることができる。したがって、シールドケース１４内からのノイズ放射を遮断できるとともに、外部からシールドケース１４内へのノイズ侵入を防止できる。
【００９７】
(8) 斯かるシールド性能の向上ないしノイズ性能の低下防止により、通信端末装置２にあってはノイズによる誤動作を防止でき、動作の信頼性を高め、信頼性ある動作を継続して維持することができる。
【００９８】
〔第２の実施の形態〕
【００９９】
図２２は、第２の実施の形態に係るシールドキャップを示している。図２２において、図４と同一部分には同一符号を付してある。
【０１００】
このシールドキャップ３０には既述のスリット部３８に代え、溝部７８が形成されている。この溝部７８は、既述のスリット部３８と同様の窪みを半円錐状に形成している。この溝部７８にはシールドフレーム２８側の突起部３４が挿入される。この突起部３４は、溝部７８を通過し、孔部３６に誘導される。
【０１０１】
図２３のＡは、溝部７８を備えるシールドキャップ３０を示している。この実施の形態では、既述の切り込み部６６が側壁部５４に形成されている。
【０１０２】
図２３のＢは、シールドフレーム２８およびシールドキャップ３０の嵌合部３２の嵌合状態を示している。シールドフレーム２８に被せられたシールドキャップ３０の溝部７８がシールドフレーム２８側の突起部３４と係合し、溝部７８を通過させた突起部３４が孔部３６に嵌合している。
【０１０３】
図２３のＣは、孔部３６と突起部３４の嵌合部３２を拡大して示している。孔部３６の縁部には突起部３４の周面部が接触し、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０との間で密着し、電気的な接続が図られている。
【０１０４】
この実施の形態では、スリット部３８に比較し、溝部７８では剛性が高く、弾性が低い傾向にある。しかし、切り込み部６６が側壁部５４に形成されているので、シールドフレーム２８に対するシールドキャップ３０を装着するに十分な弾性が確保されている。したがって、この実施の形態においても上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【０１０５】
＜第２の実施の形態の変形例＞
【０１０６】
図２４は、シールドキャップ３０の変形例を示している。図２４において、図２２と同一部分には同一符号を付してある。この変形例では、溝部７８に平行溝部８０が形成されている。この平行溝部８０は、孔部３６の入口側の最も狭い幅で平行な窪みが形成されている。
【０１０７】
図２５のＡは、溝部７８および平行溝部８０を備えるシールドキャップ３０を示している。図２５のＢは、シールドフレーム２８およびシールドキャップ３０の嵌合部３２の嵌合状態を示している。図２５のＣは、孔部３６と突起部３４の嵌合部３２を拡大して示している。
【０１０８】
孔部３６の縁部には突起部３４の周面部が接触し、シールドフレーム２８とシールドキャップ３０との間で密着し、電気的な接続が図られるなど、斯かる変形例によっても、図２２および図２３に示した実施の形態と同様の機能が得られる。
【０１０９】
〔第３の実施の形態〕
【０１１０】
図２６は、第３の実施の形態に係るシールドケースを切り欠いて示している。第１および第２の実施の形態では、シールドフレーム２８側に突起部３４、シールドキャップ３０側に孔部３６およびスリット部３８を備えている。これに対し、第３の実施の形態では、シールドフレーム２８側に孔部１３６およびスリット部１３８が備えられ、シールドキャップ３０側に突起部１３４が備えられている。
【０１１１】
図２７のＡは、シールドフレーム２８にシールドキャップ３０を被せ、シールドフレーム２８側の孔部１３６にシールドキャップ３０の突起部１３４を合わせ、嵌合部３２が形成されている。
【０１１２】
図２７のＢは、図２７のＡのXXVIIB−XXVIIB線に沿って切断した断面を示している。このように、突起部および孔部が上記実施の形態と異なる関係つまり、シールドフレーム２８側の孔部１３６にシールドキャップ３０の突起部１３４を形成しても、図２７のＢに示すように、シールドフレーム２８にシールドキャップ３０を嵌合部３２により合体させることができる。したがって、斯かる構成によっても、上記実施の形態と同様の機能および効果が得られる。
【０１１３】
この実施の形態ではシールドキャップ３０側に突起部１３４を備えているので、この突起部１３４がシールドキャップ３０側の弾性によりシールドフレーム２８側の孔部１３６に加圧状態で挿入され、接点範囲をより拡大することができる。
【０１１４】
＜第３の実施の形態の変形例＞
【０１１５】
図２８は、第３の実施の形態に係るシールドケースの変形例を示している。この第３の実施の形態においても、第２の実施の形態と同様に、スリット部３８に代え半円錐状の溝部８２を形成してもよい。
【０１１６】
図２９のＡは、シールドフレーム２８にシールドキャップ３０を被せ、シールドフレーム２８側の孔部１３６にシールドキャップ３０の突起部１３４を合わせ、嵌合部３２が形成されている。
【０１１７】
図２９のＢは、図２９のＡのXXIXB −XXIXB 線に沿って切断した断面を示している。このように、スリット部３８を溝部８２で形成しても、シールドフレーム２８にシールドキャップ３０を嵌合部３２により合体させることができる。したがって、斯かる構成によっても、上記実施の形態と同様の機能および効果が得られる。
【０１１８】
〔他の実施の形態〕
【０１１９】
(1) 上記実施の形態では配線部材の一例として回路基板１０を例示したが、配線部材は、回路基板１０に代え装置ケースやシャーシなどの部材であってもよい。
【０１２０】
(2) 上記実施の形態では、シールドフレーム２８を回路基板１０の接地導体４８に載せてはんだ５０により固定しているが、これに限定されない。たとえば、シールドフレーム２８に固定脚部を備え、この固定脚部を回路基板１０に貫通させて固定し、はんだ５０などの固定手段を併用してもよい。
【０１２１】
(3) 上記実施の形態では、電子機器の一例として通信端末装置を記載したが、電子機器としてスマートフォン、タブレット端末、電子ゲーム機、電子スチールカメラなどの機器であってもよい。
【０１２２】
以上説明したように、本開示の技術に関し、最も好ましい実施の形態などについて説明した。本開示の技術は上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された技術の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本開示の技術の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１２３】
２  通信端末装置
４  本体ケース
６  前面ケース
８  背面カバー
１０  回路基板
１２、１２−１、１２−２・・・１２−Ｎ  電子部品
１４  シールドケース
１６  取付け孔
１８  固定ねじ
２０  ＬＣＤパネル
２２  タッチパネル
２４  放音孔
２６  吸音孔
２８  シールドフレーム
３０  シールドキャップ
３２  嵌合部
３４  突起部
３６  孔部
３７  エッジ部
３８  スリット部
３９  円弧状エッジ部
４０  側壁部
４２  シールド空間
４４  窓部
４６  額縁部
４８  接地導体
５０  はんだ
５２  天井板
５４  側壁部
５６  開口縁部
６０  湾曲部
６２  傾斜面
６４  湾曲部
６６  切り込み部
６８  平行スリット部
７０  切り込み部
７２  切り込み部
７４  切り込み部
７６  切り込み部
７８  溝部
８０  平行溝部
８２  溝部
１３４  突起部
１３６  孔部
１３８  スリット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015002288.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2015002288.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2015002288.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2015002288.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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