(57)【要約】【課題】均一な厚さを有する絶縁被覆層を形成できるポリアミック酸塗料、および絶縁電線を提供する。【解決手段】沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒中にポリアミック酸を含む、ポリアミック酸塗料。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒中にポリアミック酸を含む、ポリアミック酸塗料。
【請求項２】
前記アミド系の非プロトン性極性溶媒がＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドまたはＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドの少なくとも１つである、請求項１に記載のポリアミック酸塗料。
【請求項３】
３０℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・s以下である、請求項１又は２に記載のポリアミック酸塗料。
【請求項４】
平角導体と、
前記平角導体の外周を囲うように設けられ、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒中にポリアミック酸を含むポリアミック酸塗料で形成される絶縁被覆層と、を備える絶縁電線。
【請求項５】
前記平角導体は角部が円弧状となるように形成されており、前記角部の曲率が０．３以下である、請求項４に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記絶縁被覆層は、前記絶縁電線の長手方向に直交する断面において、最厚部の厚さをｄ１、最薄部の厚さをｄ２としたとき、比率ｄ１／ｄ２が１．２以下となるように構成されている、請求項４又は５に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミック酸塗料および絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータや変圧器などの電気機器は、エナメル線（絶縁電線）を巻回して形成されるコイルを備えている。絶縁電線は、例えば、導体と導体の外周に設けられる絶縁被覆層とを備えて構成されている。ポリイミド樹脂からなる絶縁被覆層は、例えば、ポリイミド樹脂の前駆体（ポリアミック酸）が溶媒に溶解されたポリアミック酸塗料（以下、単に塗料ともいう）を用いて形成される。絶縁被覆層は、導体の外周上に塗布した塗料を焼き付ける（加熱する）ことにより、溶媒を揮発させつつ、ポリアミック酸をイミド化させてポリイミド樹脂に硬化させることで形成する。
【０００３】
ところで、近年、モータなどの小型化にともなって、コイルの小型化が図られている。そのため、コイルには、導体がコイルに占める割合（占積率）を向上させることが求められており、コイルを構成する絶縁電線には絶縁電線の断面に占める導体の割合を向上させることが求められている。そこで、絶縁電線の導体には、断面が丸型の導体よりも導体の割合が大きな、断面が矩形状の平角導体が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１３４１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、平角導体では、その外周に均一な厚さで塗料を塗布して絶縁被覆層を形成しても、絶縁被覆層を均一な厚さで形成しにくいといった問題がある。つまり、平角導体を用いた絶縁電線では、絶縁被覆層の厚さが周方向にばらついてしまう。これは、均一に塗布した塗料を加熱してポリイミド樹脂に硬化させている間に、塗料が表面張力で平角導体の表面を流れることで生じてしまう。具体的には、平角導体の外周に均一な厚さで塗布された塗料は、平角導体の四隅の角部から角部と角部との間にある平坦部へ流れてしまう。これにより角部での塗料の厚さが薄くなり、平坦部での塗料の厚さが厚くなってしまう。この結果、焼き付けて形成される絶縁被覆層は、角部での厚さが薄く、平坦部での厚さが厚くなるように形成されてしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、均一な厚さを有する絶縁被覆層を形成できるポリアミック酸塗料、およびそれを用いた絶縁電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、
沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒中にポリアミック酸を含む、ポリアミック酸塗料が提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、
平角導体と、
前記平角導体の外周を囲うように設けられ、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒中にポリアミック酸を含むポリアミック酸塗料で形成される絶縁被覆層と、を備える絶縁電線が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、均一な厚さを有する絶縁被覆層を形成できるポリアミック酸塗料、およびそれを用いた絶縁電線が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の断面図である。
【図２】従来の絶縁電線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
上述したように、絶縁被覆層の周方向における厚さがばらついてしまうことは、塗布した塗料が、ポリイミド樹脂に硬化させるまでの間に、表面張力によって平角導体の表面を流れてしまうことによる。このことから、絶縁被覆層の厚さを均一に形成するには、塗料がポリイミド樹脂に硬化するまでの時間（以下、単に硬化時間ともいう）を短縮し、硬化させるまでの間に塗料が流れることを抑制するとよいことが考えられる。
【００１２】
塗料の硬化時間は、塗料に含まれる溶媒を揮発させるまでの時間によって決まることから、本発明者らは、塗料に含まれる溶媒について検討を行った。従来、溶媒としては、ポリアミック酸の溶解性の観点から、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ：沸点２０２℃）などの非プロトン性極性溶媒が用いられていた。しかしながら、ＮＭＰ等は沸点が高いため、ＮＭＰ等の高沸点溶媒を含む塗料は、加熱により溶媒を揮発させてポリイミド樹脂に硬化させるまでに多くの時間を要する。つまり、高沸点溶媒を含む塗料は硬化時間が長い傾向にある。
【００１３】
そこで、本発明者らは、ポリアミック酸を良好に溶解できると共に、沸点がより低い溶媒について検討を行った。その結果、溶媒としては、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含む溶媒がよいことを見出した。このような溶媒を含む塗料は、溶媒が比較的低い温度で揮発するので、塗料の硬化時間が短くなる。これにより、塗料が平角導体の表面を流れて塗料の厚さが大きく変動する前に、塗料を硬化させることができる。したがって、塗料の流れによる塗料の厚さの変動量を低減し、塗料の厚さのばらつきを抑制することができる。本発明は、上記知見に基づいて成されたものである。
【００１４】
＜本発明の一実施形態＞
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【００１５】
（１）ポリアミック酸塗料
本実施形態のポリアミック酸塗料（以下、単に塗料ともいう）は、平角導体の外周に塗布されて加熱されることでポリイミド樹脂に硬化されて絶縁被覆層となる。塗料は、溶媒にポリアミック酸が溶解されて形成されている。以下、各成分について説明する。
【００１６】
塗料に含有される溶媒としては、ポリアミック酸の原料（酸無水物成分やジアミン成分）およびポリアミック酸を溶解させることができるようなものである。具体的には、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒が８０％以上含まれている溶媒が用いられる。アミド系の非プロトン性極性溶媒は、沸点が１７０℃以下であればよく、好ましくは１５０℃以上１７０℃以下である。溶媒の沸点が１７０℃を超えると、塗料の硬化時間が長くなるので、塗料が硬化する前に塗料が流れてしまう。
【００１７】
アミド系の非プロトン極性溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ：沸点１６５℃）、またはＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃）を用いることができる。この中でも、ポリアミック酸を好適に溶解させることができることから、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドを用いるとよい。
【００１８】
溶媒は、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上１００％以下含んでいる。つまり、溶媒は、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上と、それ以外の他の溶媒を２０％以下とを、合計で１００％含んでいる。アミド系の非プロトン性極性溶媒が８０％未満となると、低沸点の溶媒の割合が低下するため塗料の硬化時間が長くなるので、塗料が流れて塗料の厚さが変動する前に塗料を硬化させることができなくなる。
【００１９】
アミド系の非プロトン性極性溶媒とは異なる他の溶媒としては、例えば、沸点が１７０℃以下であるシクロヘキサノン（沸点１５５℃）やソルベントナフサ（沸点１６７℃）などを用いることができる。ポリアミック酸の溶解性を向上させる観点からは、例えば、沸点が１７０℃を超えるＮ−メチル−２−ピロリドン（沸点２０２℃）やγブチロラクトン（沸点２０４℃）などの高沸点の溶媒を用いてもよい。
【００２０】
ポリアミック酸は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを重合させたものである。
【００２１】
テトラカルボン酸二無水物成分としては、例えば、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物成分（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物成分（ＤＳＤＡ）、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分（ＢＰＤＡ）、４，４’−（２，２−ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）などを用いることができる。また必要に応じ、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物成分や１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物成分（ＣＰＤＡ）、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物成分、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロへキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、或いは上述の例示したテトラカルボン酸無水物を水添した脂環式テトラカルボン酸二無水物成分類等を用いてもよい。これらは、単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００２２】
ジアミン成分としては、例えば、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）、１，３−ジアミノベンゼン（ＭＰＤ）、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ＤＡＭ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｑ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（ＨＦＢＡＰＰ）などを用いることができる。これらは、単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。また、上述の例示したジアミンの水添化合物やハロゲン化物、異性体などを用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００２３】
塗料の粘度としては、３０℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下であるとよい。粘度が５Ｐａ・ｓ未満と低くなると、塗料が表面張力によって流れやすくなり、絶縁被覆層の厚さのばらつきを十分に抑制できないおそれがある。粘度が２０Ｐａ／sを超えて高くなると、塗料の塗布性が低下するおそれがある。また、粘度が高いと、塗布ダイスを用いて平角導体の外周に塗料を塗布するときに、平角導体を塗布ダイスに挿通させにくくなり、平角導体が引き伸ばされて変形してしまうおそれがある。なお、塗料の粘度は、例えば塗料中のポリアミック酸の濃度などにより適宜変更することができる。
【００２４】
（２）ポリアミック酸塗料の製造方法
上述のポリアミック酸塗料は、沸点が１７０℃以下であるアミド系のアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含む溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを反応させることで得られる。例えば、溶媒中にジアミン成分を溶解させた後、室温下で攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物成分を添加する。これによりテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを重合させてポリアミック酸を合成する。合成されたポリアミック酸は溶媒中に溶解することになる。これにより、ポリアミック酸が溶媒に溶解されたポリアミック酸塗料を得る。なお、３０℃における塗料粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下となるように、ポリアミック酸塗料に溶媒を添加して希釈してもよい。
【００２５】
（３）絶縁電線の構成
次に、本発明の一実施形態に係る絶縁電線１について図１を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線１の断面図を示す。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態の絶縁電線１は平角導体１０を備えている。平角導体１０としては、例えば、低酸素銅や無酸素銅等からなる銅線、銅合金線、アルミ、銀またはニッケル等の他の金属線などを用いることができる。平角導体１０は、その表面にニッケル等のメッキが施されてもよい。
【００２７】
平角導体１０は角部１０Ｒが円弧状となるように形成されている。平角導体１０には、角部１０Ｒと角部１０Ｒとの間に平坦部１０Ｆが形成されている。角部１０Ｒの曲率は０．３以下であるとよい。角部１０Ｒの曲率を０．３以下と小さくすることにより、絶縁電線１に占める平角導体１０の割合を向上させることができる。ただし、角部１０Ｒの曲率が小さくなると、角部１０Ｒに塗布される塗料にはより大きな表面張力がかかることになるので、塗料が平角導体１０の表面を流れやすくなるおそれがある。しかしながら、本実施形態では、硬化時間の短い塗料を用いているため、塗料が流れやすいような平角導体１０を用いる場合であっても、絶縁被覆層１１の厚さのばらつきを良好に抑制することができる。
【００２８】
平角導体１０の外周を囲うように絶縁被覆層１１が設けられている。例えば、平角導体１０の外周を被覆するように絶縁被覆層１１が設けられている。絶縁被覆層１１は、上述のポリアミック酸塗料を加熱することでポリアミック酸がイミド化したポリイミド樹脂で形成されている。
【００２９】
絶縁被覆層１１には、塗料を加熱して硬化させている間に塗料が流れることによって、最も厚い最厚部１１ａと最も薄い最薄部１１ｂとが形成される。具体的には、図１に示すように、最厚部１１ａが平角導体１０の平坦部１０Ｆに形成され、最薄部１１ｂが平角導体１０の角部１０Ｒに形成されている。本実施形態では、絶縁被覆層１１は、溶媒の揮発が早く硬化時間が短い塗料で形成されているので、最厚部１１ａの厚さと最薄部１１ｂの厚さとの差が小さくなるように形成されている。最厚部１１ａの厚さをｄ１、最薄部１１ｂの厚さをｄ２としたとき、比率ｄ１／ｄ２が１．２以下となる。なお、本明細書において、絶縁被覆層１１の厚さは、平角導体１０の表面の任意の一点における接線と直交する方向の絶縁被覆層１１の長さを示す。
【００３０】
（４）絶縁電線の製造方法
次に、上述した絶縁電線１の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、平角導体１０として、例えば角部１０Ｒが円弧状に形成され、角部１０Ｒの曲率が０．３以下である略矩形の断面形状を有する銅線を準備する。続いて、平角導体１０の外周に、例えば塗料粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下である塗料を塗布した後、平角ダイスに挿通させることで、塗料の厚さを所定厚さで均一となるように調整する。
【００３２】
続いて、塗料が塗布された平角導体１０を焼付炉に導入し、塗料を例えば４００℃以上５００℃以下で加熱することで溶媒を揮発させつつ、ポリイミド樹脂に硬化させる。これにより、所定厚さのポリイミド樹脂被覆層を形成する。このとき、本実施形態では、低沸点溶媒を含む塗料を用いており、塗料を低い温度で揮発させて短い時間で塗料を硬化できるので、塗料の厚さの変動量を低減することができる。これにより、厚さのばらつきが少なく厚さの均一なポリイミド樹脂被覆層を形成することができる。
【００３３】
続いて、塗料を塗布すること、および塗料を加熱することを所定回数繰り返すことによって、所定厚さのポリイミド樹脂被覆層を積層させて、例えば厚さ５０μｍの絶縁被覆層１１を形成する。これにより、本実施形態の絶縁電線１を得る。
【００３４】
＜本発明の実施形態に係る効果＞
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【００３５】
（ａ）本実施形態によれば、ポリアミック酸塗料に、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒を用いている。沸点が１７０℃以下である溶媒は比較的低い温度で揮発するので、塗料を加熱してポリイミド樹脂に硬化させるまでの硬化時間を短縮することができる。これにより、塗料を硬化させるまでの間に塗料が平角導体１０の表面を流れることを抑制し、塗料の流れによる塗料の厚さのばらつきを抑制することができる。したがって、本実施形態の塗料によれば、周方向に厚さのばらつきが少ない、つまり均一な厚さを有する絶縁被覆層１１を形成することができる。
【００３６】
これに対して、従来では、塗料に、例えばＮＭＰ（沸点２０２℃）などの沸点が１７０℃を超える高沸点溶媒を用いている。ＮＭＰなどの高沸点溶媒は、塗料を加熱するときに揮発させにくいので、塗料をポリイミド樹脂に硬化させるまでの硬化時間が長くなってしまう。そのため、例えば図２に示すように、塗料を硬化させるまでに塗料が流れて塗料の厚さが平角導体１００の周方向で不均一となってしまう。その結果、従来の絶縁電線１００では、絶縁被覆層１１１の厚さが周方向で不均一となってしまう。
【００３７】
（ｂ）本実施形態によれば、３０℃での塗料粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・s以下である。塗料粘度を５Ｐａ・ｓ以上とすることにより、塗料を塗布したときの流れをさらに抑制して、絶縁被覆層１１の厚さのばらつきをさらに抑制することができる。塗料粘度を２０Ｐａ・s以下とすることにより、平角導体１０を平角ダイスに挿通させて塗料を塗布するときに、平角導体１０が引き伸ばされて変形してしまうこと、例えば導体径が変動してしまうことを抑制することができる。
【００３８】
（ｃ）本実施形態によれば、絶縁電線１は、平角導体１０の外周を囲うように設けられ、上述の塗料で形成される絶縁被覆層１１を備えて構成されている。絶縁被覆層１１は、外周方向の厚さのばらつきが抑制されて均一な厚さで形成されている。例えば、絶縁被覆層１１における最厚部１１ａの厚さをｄ１、最薄部１１ｂの厚さをｄ２としたとき、比率ｄ１／ｄ２が１．２以下である。つまり、絶縁被覆層１１は、最厚部１１ａの厚さｄ１と最薄部１１ｂの厚さｄ２との厚さの差Δｄが小さくなるように形成されている。これに対して、従来の絶縁電線１００では、図２に示すように、絶縁被覆層１１１における最厚部１１１ａの厚さｄ１´と最薄部１１１ｂの厚さｄ２´との比率ｄ１´／ｄ２´が１．２を超えて、最厚部１１１ａの厚さｄ１´と最薄部１１１ｂの厚さｄ２´との差が大きくなってしまう。
【００３９】
（ｄ）絶縁被覆層１１は、最薄部１１ｂの厚さｄ２が所定厚さ（例えば５０μｍ）となるように形成される。絶縁被覆層１１が、比率ｄ１／ｄ２が１．２を超えて絶縁被覆層１１の厚さのばらつきが大きくなるように形成されると、絶縁被覆層１１の最厚部１１ａの厚さｄ１が６０μｍよりも大きくなり、絶縁電線１の外径が大きくなってしまう。絶縁電線１の外径が大きくなると、絶縁電線１に占める平角導体１０の割合が低下することになる。このような外径の大きな絶縁電線１では、コイルに形成するときに占積率を向上させることが困難となる。この点、本実施形態では、最厚部１１ａの厚さｄ１と最薄部１１ｂの厚さｄ２との差が小さくなるように、例えば比率ｄ１／ｄ２が１．２以下となるように絶縁被覆層１１を形成している。これにより、絶縁被覆層１１の最厚部１１ａの厚さｄ１を例えば６０μｍよりも小さくすることができ、絶縁電線１の外径の増加を抑制できる。したがって、絶縁電線１は、外径の増加が抑制されて平角導体１０の割合が大きくなるように形成されているので、例えばコイルに形成したときに占積率を向上させることができる。
【００４０】
（ｅ）本実施形態によれば、絶縁被覆層１１は、溶媒が揮発しやすく、硬化時間が短い塗料で形成されているので、絶縁被覆層１１は長手方向の厚さのバラつきが抑制されている。
【００４１】
（ｆ）本実施形態によれば、平角導体１０は、角部１０Ｒが円弧状となるように形成されており、角部１０Ｒの曲率が０．３以下である。本実施形態では、硬化時間の短い塗料を用いて絶縁被覆層１１を形成しているので、角部１０Ｒの曲率が０．３以下と小さく、角部１０Ｒでの表面張力が大きくなるような平角導体１０を用いる場合であっても、絶縁被覆層１１の厚さのばらつきを抑制することができる。また、角部１０Ｒの曲率を０．３以下とすることにより平角導体１０の割合をさらに向上させて、コイルの占積率をさらに向上させることができる。
【００４２】
＜他の実施形態＞
上述の実施形態では、平角導体１０の外周に絶縁被覆層１１を直接設ける場合について説明したが、これに限定されない。例えば、平角導体１０と絶縁被覆層１１との間に介在させるように、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂またはＨ種ポリエステル樹脂などを溶媒に溶解させた塗料を焼き付けて形成される有機絶縁被膜層（図示略）を単層または多層で設けてもよい。
【００４３】
また、平角導体１０と絶縁被覆層１１との間に、密着性を向上させるための密着性付与絶縁被膜（図示略）や、可撓性を向上させる可とう性付与絶縁被膜（図示略）などを介在させて設けてもよい。また、絶縁被覆層１１上に、潤滑性を付与する潤滑性付与絶縁被膜（図示略）や、耐傷性を付与する耐傷性付与絶縁被膜（図示略）などを設けてもよい。これらの密着性付与絶縁被膜、可とう性付与絶縁被膜、潤滑性絶縁被膜、および耐傷性付与絶縁被膜は、塗料を塗布、焼付けすることによって形成してもよい。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明の実施例を説明する。
【００４５】
（１）ポリアミック酸塗料の調製
（実施例１）
まず、撹拌棒および窒素流入管を取り付けたフラスコに、溶媒としてのＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ：沸点１６５℃）と、ジアミン成分としての４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを投入し、撹拌することで、ＤＭＡｃにジアミン成分を溶解させた。続いて、フラスコに、テトラカルボン酸二無水物成分としてのピロメリット酸無水物を投入し、撹拌した。これによりポリアミック酸を重合し、実施例１のポリアミック酸塗料を調製した。なお、実施例１では、ポリアミック酸塗料の３０℃での塗料粘度が１０Ｐａ・ｓとなるようにポリアミック酸を重合させた。塗料粘度はＥ型粘度計で測定した。調製条件を以下の表１に示す。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
（実施例２，３）
表１に示すように、実施例２，３では、塗料粘度を変更した以外は、実施例１と同様にポリアミック酸塗料を調製した。
【００４８】
（実施例４）
実施例４では、ＤＭＡｃを８０％と、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ：沸点２０２℃）を２０％とを含有する混合溶媒を用いた以外は、実施例１と同様にポリアミック酸塗料を調製した。
【００４９】
（比較例１）
比較例１では、溶媒の種類を変更してＮＭＰ（沸点２０２℃）を用いた以外は、実施例１と同様にポリアミック酸塗料を調製した。
【００５０】
（比較例２，３）
比較例２，３では、溶媒の種類を変更してＮＭＰを用いるとともに、塗料粘度を変更した以外は、実施例１と同様にポリアミック酸塗料を調製した。
【００５１】
（比較例４）
比較例４では、ＤＭＡｃを６０％と、ＮＭＰ（沸点２０２℃）を４０％とを含有する混合溶媒を用いた以外は、実施例１と同様にポリアミック酸塗料を調製した。
【００５２】
（２）絶縁電線の作製
実施例１〜４および比較例１〜４のポリアミック酸塗料を用いて絶縁電線を作製した。具体的には、平角ダイスを用いたダイス塗装法により、銅からなる平角線の外周にポリアミック酸塗料を所定の塗布厚さで塗布し、４５０℃の焼付炉で９０秒間焼き付けることを、繰り返すことによって、厚さ５０μｍの絶縁被覆層を備える絶縁電線を作製した。なお、本実施例では、平角線として、断面寸法が１．０ｍｍ×５．０ｍｍであり、角部の曲率が０．３である導体を用いた。
【００５３】
（３）評価
絶縁電線の断面を顕微鏡で観察することにより、絶縁被覆層の厚さを測定した。そして、絶縁被覆層の最厚部の厚さｄ１と最薄部の厚さｄ２とから、比率ｄ１／ｄ２を算出した。
【００５４】
実施例１〜４では、比較的低い沸点を有するＤＭＡｃ（１６５℃）を含み、３０℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下の塗料を用いた。この塗料を４５０℃で加熱することで、塗料に含まれるＤＭＡｃの沸点（１６５℃）との温度差が２８５℃となるように加熱した。これにより、表１に示すように、比率ｄ１／ｄ２を１．１として、絶縁被覆層の周方向における厚さのばらつきを抑制できることが確認された。また、実施例１〜３では、平角導体の曲率を小さくした場合であっても、絶縁被覆層の外周方向における膜厚のばらつきを抑制できることが確認された。すなわち、実施例１〜３の絶縁電線は、絶縁被覆層の周方向の厚さが均一となるように形成されており、例えばコイルに形成することで占積率を向上させることができる。なお、実施例１〜３では、絶縁被覆層の長手方向の厚さも均一であることが確認された。
【００５５】
比較例１，２では、高い沸点を有するＮＭＰ（沸点２０２℃）を含み、３０℃での粘度がそれぞれ１０Ｐａ・ｓ，３Ｐａ・ｓである塗料を用いたため、絶縁被覆層が硬化する前に塗料が流れて、絶縁被覆層の周方向の厚さがばらついていることが確認された。具体的には、比較例１では比率ｄ１／ｄ２が１．５であり、比較例２では比率ｄ１／ｄ２が１．６であった。
【００５６】
比較例３では、高い沸点を有するＮＭＰ（沸点２０２℃）を含み、３０℃での粘度が３０Ｐａ・ｓである塗料を用いたため、塗布した塗料の厚さを平角ダイスで調整する際に平角導体が引き伸ばされて変形してしまうこと（導体伸び）が確認された。
【００５７】
比較例４では、絶縁被覆層の周方向における厚さのばらつきが実施例１〜４と比較して大きくなることが確認された。
【００５８】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００５９】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒中にポリアミック酸を含む、ポリアミック酸塗料が提供される。
【００６０】
［付記２］
付記１のポリアミック酸塗料において、好ましくは、
前記アミド系の非プロトン性極性溶媒がＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドまたはＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドの少なくとも１つである。
【００６１】
［付記３］
付記１又は２のポリアミック酸塗料において、好ましくは、
３０℃における塗料粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・s以下である。
【００６２】
［付記４］
本発明の他の態様によれば、
平角導体と、
前記平角導体の外周を囲うように設けられ、沸点が１７０℃以下であるアミド系の非プロトン性極性溶媒を８０％以上含有する溶媒中にポリアミック酸を含むポリアミック酸塗料で形成される絶縁被覆層と、を備える絶縁電線が提供される。
【００６３】
［付記５］
付記４の絶縁電線において、好ましくは、
前記平角導体は角部が円弧状となるように形成されており、前記角部の曲率が０．３以下である。
【００６４】
［付記６］
付記４又は５の絶縁電線において、好ましくは、
前記絶縁被覆層は、前記絶縁電線の長手方向に直交する断面において、最厚部の厚さをｄ１、最薄部の厚さをｄ２としたとき、比率ｄ１／ｄ２が１．２以下となるように構成されている。
【符号の説明】
【００６５】
１    絶縁電線
１０    平角導体
１０Ｒ  角部
１０Ｆ  平坦部
１１    絶縁被覆層
１１ａ  最厚部
１１ｂ  最薄部
【図１】
2015209457.tif 000004
【図２】
2015209457.tif 000005