(57)【要約】      （修正有）【課題】追加の部材を加えることなく、又は環境負荷を損なうことなく組立可能な高出力の電子部品を、内部で冷却するための両側面冷却構造を提供する。【解決手段】ケース組立体１０は、熱発生電子部品１２を収容する。ケースは、同じ鋳型から鋳造される第１及び第２ハウジング部材１６，３０を備える。冷却剤流路を形成するためにカバーがハウジングに搭載される。ハウジング部材は、追加の冷却剤流路を形成するために互いに結合される内蔵接続部材２０，２２，３４，３６を備える。一方の接続部材は、他方の接続部材の端部を密封状態で受け入れるリップ１０６を有する。リップは、他方の接続部材に隣接するスロット１０８によって受け入れられる。スロットは、ハウジングの外部と連通する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱生成電子部品を収容するためのケース組立体であって、
第１主ボディ、及び、前記第１主ボディに結合された中空の第１接続部材、を含む第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに取り付ける第２ハウジングであって、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが前記電子部品を取り囲む内部収容装置を形成し、第２主ボディ、及び、前記第２主ボディに結合された中空の第２接続部材、を含む第２ハウジングと、
前記第１ハウジングに搭載された第１カバーと、
前記第２ハウジングに搭載された第２カバーと、
前記第１ハウジングと前記第１カバーとの間に形成された第１冷却剤流路と、
前記第２ハウジングと前記第２カバーとの間に形成された第２冷却剤流路であって、前記第１冷却剤流路を前記第２冷却材流路に連通する第３冷却材流路を形成するために前記第１接続部材と前記第２接続部材とが互いに接続される、第２冷却材流路と、
を備えるケース組立体。
【請求項２】
請求項１のケース組立体において、
各接続部材は、それぞれの主ボディの外側に設けられる、
ケース組立体。
【請求項３】
請求項１のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第２ハウジングの部分と同一の部分を有する、
ケース組立体。
【請求項４】
請求項１のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第１主ボディの前記第１接続部材から離れた場所に形成された冷却剤入口を有し、
前記第２ハウジングは、前記第２主ボディの前記第２接続部材から離れた場所に形成された冷却剤出口を有する、
ケース組立体。
【請求項５】
請求項１のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、電気ケーブル接続ポートを有し、
前記電気ケーブル接続ポートを除いて、前記第１ハウジングは前記第２ハウジングと同一である、
ケース組立体。
【請求項６】
請求項１のケース組立体において、
前記第２接続部材は、前記第１接続部材の端部を密封状態で受け入れるリップを有する、
ケース組立体。
【請求項７】
請求項６のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第２接続部材のリップを受け入れるスロットを有する、
ケース組立体。
【請求項８】
請求項７のケース組立体において、
前記スロットは、前記内部収容装置を前記第１ハウジングの外部へ連通する、
ケース組立体。
【請求項９】
請求項１のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第２ハウジングの第２シーリングリップに密封係合する第１シーリングリップを有し、
前記第２シーリングリップの窪みによってスロットが形成され、前記スロットは前記第２接続部材の側面に隣接し、前記スロットは前記第２ハウジングの外部に連通する、
ケース組立体。
【請求項１０】
熱生成電子部品を収容するためのケース組立体であって、
第１主ボディ、及び、前記第１主ボディに結合された中空の第１及び第２接続部材、を含む第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに取り付ける第２ハウジングであって、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが前記電子部品を取り囲む内部収容装置を形成し、第２主ボディ、及び、前記第２主ボディに結合された中空の第３及び第４接続部材、を含む第２ハウジングと、
前記第１ハウジングに搭載された第１カバーと、
前記第２ハウジングに搭載された第２カバーと、
前記第１ハウジングと前記第１カバーとの間に形成された第１冷却剤流路と、
前記第２ハウジングと前記第２カバーとの間に形成された第２冷却剤流路であって、前記第１冷却剤流路を前記第２冷却材流路に連通する第３冷却材流路を形成するために前記第１接続部材と前記第３接続部材とが互いに接続され、前記第１冷却剤流路を前記第２冷却材流路に連通する第４冷却材流路を形成するために前記第２接続部材と前記第４接続部材とが互いに接続される、第２冷却材流路と、
を備えるケース組立体。
【請求項１１】
請求項１０のケース組立体において、
各接続部材は、それぞれの主ボディの外側に設けられる、
ケース組立体。
【請求項１２】
請求項１０のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第２ハウジングの部分と同一の部分を有する、
ケース組立体。
【請求項１３】
請求項１０のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第１主ボディの前記第１及び第２接続部材から離れた場所に形成された冷却剤入口を有し、
前記第２ハウジングは、前記第２主ボディの前記第３及び第４接続部材から離れた場所に形成された冷却剤出口を有する、
ケース組立体。
【請求項１４】
請求項１０のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、電気ケーブル接続ポートを有し、
前記電気ケーブル接続ポートを除いて、前記第１ハウジングは前記第２ハウジングと同一である、
ケース組立体。
【請求項１５】
前記第１及び第４接続部材は、互いに同一であり、
前記第２及び第３接続部材は、互いに同一である、
ケース組立体。
【請求項１６】
請求項１０のケース組立体において、
前記第１接続部材は、前記第３接続部材によって密封状態で受け入れられ、
前記第４接続部材は、前記第２接続部材によって密封状態で受け入れられる、
ケース組立体。
【請求項１７】
請求項１０のケース組立体において、
前記第２接続部材は、前記第４接続部材の端部を密封状態で受け入れるリップを有し、
前記第３接続部材は、前記第１接続部材の端部を密封状態で受け入れるリップを有する、
ケース組立体。
【請求項１８】
請求項１７のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第３接続部材のリップを受け入れるスロットを有し、
前記第２ハウジングは、前記第２接続部材のリップを受け入れるスロットを有する、
ケース組立体。
【請求項１９】
請求項１８のケース組立体において、
各スロットは、前記内部収容装置を対応するハウジングの外部へ連通する、
ケース組立体。
【請求項２０】
請求項１０のケース組立体において、
前記第１ハウジングは、前記第２ハウジングの第２シーリングリップに密封係合する第１シーリングリップを有し、
前記第１シーリングリップの窪みによって第１スロットが形成され、前記第１スロットは前記第１接続部材の側面に隣接し、前記第１スロットは前記第１ハウジングの外部に連通し、
前記第２シーリングリップの窪みによって第２スロットが形成され、前記第２スロットは前記第４接続部材の側面に隣接し、前記第２スロットは前記第２ハウジングの外部に連通する、
ケース組立体。
【請求項２１】
熱生成電子部品を収容するためのケース組立体であって、
第１主ボディ、前記第１主ボディに結合され一体化された中空の第１接続部材、及び、第１主シーリング面、を含む第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに取り付ける第２ハウジングであって、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが前記電子部品を取り囲む内部収容装置を形成し、第２主ボディ、前記第２主ボディに結合され一体化された中空の第２接続部材、及び、前記第１主シーリング面に密封係合する第２主シーリング面、を含み、前記第１接続部材及び前記第２接続部材は冷却剤流路の一部を形成するために互いに結合され、前記第１接続部材及び前記第２接続部材は前記第１及び第２主シーリング面から離れた内部係合シーリング部材を有する、第２ハウジングと、
を備えるケース組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品用の冷却格納装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力インバータ及びコンバータは、高出力の電子部品を内部で冷却するための冷却流路を有する格納装置を備える。冷却構造は、液体流体が電子装置を冷却するために構造内部を通流するように形成される。高出力の要請によって、冷却構造は、両側面冷却構造、及び、電子部品を取り囲む冷却プレートなどのように、複雑化が進んでいる。複雑化が進むので、追加の部材を加えることなく又は環境負荷を損なうことなく組立可能な両側面冷却構造は、使用されなくなっている。
【発明の概要】
【０００３】
本開示の一側面によれば、ケース組立体は、熱発生電子部品を収容する。ケースは、同じ鋳型から鋳造される第１及び第２ハウジング部材を備える。冷却剤流路を形成するためにカバーがハウジングに搭載される。ハウジング部材は、追加の冷却剤流路を形成するために互いに結合される内蔵の接続部材を備える。一方の接続部材は、他方の接続部材の端部を密封状態で受け入れるリップを有する。リップは、他方の接続部材に隣接するスロットによって受け入れられる。スロットは、仮に冷却剤の漏えいをもたらす隙間が接続部材に生じた場合に、冷却剤をハウジングの外部へ排出させ、内部の電子部品に入らないように、ハウジングの外部と連通する。ハウジング部材が鋳造された後、他の構成及び異なる構成が第２機械工程によって生成される。接続部材を含むハウジングの部分は、互いに完全に鏡像になっている。
【０００４】
したがって、組立体に加えられる追加の独立した接続部材を必要としない冷却収納装置が提供される。同様のハウジング部材は、ハウジングの外部に一体化された流体シール付き接続部材とともに、ダイキャスト方法によって形成される。その結果、接続部材間のシールが漏れたとしても汚染されない主環境シールを有する頑丈な組立体が形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、実施形態のケース組立体の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１の第１ハウジングの底面斜視図である。
【図３】図３は、図１の第１ハウジングの上面斜視図である。
【図４】図４は、図１の第２ハウジングの底面斜視図である。
【図５】図５は、図１の第２ハウジングの上面斜視図である。
【図６】図６は、図１の第２ハウジングの端部斜視図である。
【図７】図７は、図１の第２ハウジングの一部分の拡大側面斜視図である。
【図８】図８は、図１の第２ハウジングの一部分の拡大角部斜視図である。
【図９】図９は、図８の一部分の拡大斜視図である。
【図１０】図１０は、図８の一部分の拡大上面図である。
【図１１】図１１は、図１のケース組立体の組立斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
図１を参照すると、ケース組立体１０は、従来の回路ボード又はＰＣＢボード１４に搭載された熱生成電子部品１２を含む。ケース組立体１０は、主ボディ１８と、主ボディ１０に接続された中空の第１接続部材又はタブ２０，２２と、を有する第１ハウジング１６を備える。第１ハウジング１６は、第１主ボディ１８の第１接続部材から離れた場所、好ましくは、接続部材２０，２２が接続された主ボディ１８の端部２７の反対側の端部２５、に形成された冷却材入口２４を有する。
【０００７】
ケース組立体１０は、また、第１ハウジング１６に接続される第２ハウジング３０を備え、第１及び第２ハウジングは、電子部品１２及び回路ボード１４を取り囲む内部格納装置２８を形成する。第２ハウジング３０は、第２主ボディ３２と、第２主ボディ３２に接続される中空第２接続部材又はタブ３４，３６と、を備える。第２ハウジング３０は、第２主ボディ３２の第２接続部材から離れた場所、好ましくは、接続部材３４，３６が接続された主ボディ３２の端部４２の反対側の端部４０、に形成された冷却材出口３８を有する。接続部材２０，２２，３４，３６は、それぞれのハウジング１６，３０に一体化されている。
【０００８】
組立体１０は、また、第１ハウジング１６上に搭載される第１カバー５０を備える。第１冷却材流路５２（図１１）は、第１ハウジング１６と第１カバー５０との間に形成される。組立体１０は、また、第２ハウジング３０に搭載される第２カバー５４を備える。第２冷却材流路５６（図１１）は、第２ハウジング３０と第２カバー５４との間に形成される。第１カバー５０は、主ボディ５１、及び、主ボディ５１から外側へ突出する一対のタブ５３ａ，５３ｂ、を備える。タブ５３ａ，５３ｂは、それぞれ、接続部材２０，２２の上端に密閉係合する。同様に、第２カバー５４は、主ボディ５５、及び、主ボディ５５から外側へ突出する一対のタブ５７ａ，５７ｂ、を備える。タブ５７ａ，５７ｂは、それぞれ、接続部材３４，３６の下端に密閉係合する。
【０００９】
第１接続部材２０は、第１冷却材流路５２を第２冷却材流路５６と連通する第３の冷却剤流路６０を形成するために、第２接続部材３４と結合される。同様に、第１接続部材２２は、第１冷却材流路５２を第２冷却材流路５６と連通する他の冷却剤流路６２を形成するために、第２接続部材３６と結合される。したがって、第１冷却材流路５２は、接続部材２０，２２，３４，３６によって形成された流路を入口２４と連通し、第２冷却材流路５６は、接続部材２０，２２，３４，３６によって形成された流路を出口３８と連通する。その結果、冷却材は、入口２４から、第１流路５２、接続部材２０，２２，３４，３６、及び第２流路５６を介して、出口３８へ流れる。
【００１０】
図２，３を参照すると、第１ハウジング１６は、主ボディ１８の下端を取り囲む外側リップ７０、及び、第１ハウジング１６の上面を形成するシーリング面７２、を備える。主ボディ１８は、プレート７４を備える。接続部材２０，２２は、プレート７４の外側端部に隣接する開口７３ａ，７３ｂを形成する。プレート７４の天面７６は、接続部材２０，２２に隣接して、シーリング面７２の下方に離れる又は窪んでいる。したがって、第１カバー５０がシーリング面７２に密封接続されたときに、プレート７４と第１カバー５０との間に隙間（ギャップ）が形成される。この隙間は、第１冷却剤流路５２の一部を形成し、開口７３ａ及び開口７３ｂと連通する。第１ハウジングは、また、電気ケーブルポート７８の組と、ケーブル開口８０と、を備える。
【００１１】
図４，５を参照すると、第２ハウジング３０は、主ボディ３２の上端を取り囲む外側リップ９０、及び、第２ハウジング３０の上面を形成するシーリング面９２、を備える。主ボディ３２は、プレート９４を備える。接続部材３４，３６は、プレート９４の外側端部に隣接する開口９３ａ，９３ｂを形成する。プレート９４の下面９６は、接続部材３４，３６に隣接して、シーリング面９２から離れる又は窪んでいる。したがって、第２カバー５４が第２ハウジング３０に密封接続されたときに、プレート９４と第２カバー５４との間に隙間（ギャップ）が形成される。この隙間は、第２冷却剤流路５６の一部を形成し、開口９３ａ及び開口９３ｂと連通する。第２ハウジングは、また、使用されない電気ケーブルポート９８の組（これらは埋められるか又は塞がれる）を備え、他のケーブル開口は備えない。したがって、ケーブルポート９８及びケーブル開口８０を除いて、第１ハウジング１６と第２ハウジング３０は互いに同一である。
【００１２】
図１に示すように、両ハウジング１６，３０は、複数（好ましくは２つ）の接続タブを備える。ハウジング１６，３０のこれら部材は同一であるので、以下の説明では、図６−８に示すようにハウジング３０についてのみ説明する。接続タブ３４，３６は、中空であり、互いに横方向に離間して配置される。両接続タブ３４，３６は、広い上端から狭い下端へテーパー状に形成される。タブ３４の上端はリップ１０２によって取り囲まれている。
【００１３】
図８−１０に最もよく示されるように、リップ９０は、タブ３６の上端１０３の内側面に隣接するスロット１０４を形成するために窪んでいる。リップ９０は、また、タブ３６の側面１１０，１１２から離間している一対の肩部１０６，１０８を形成する。したがって、スロット１０４の互いに反対側の端部には空間１１４，１１６が形成される。スロット１０４及び空間１１４，１１６は、ハウジング３０の底部外側と連通する。スロット１０４及び空間１１４，１１６は、接続タブの内部から漏れた冷却剤がハウジング１６，３０によって囲まれた格納装置２８から外へ出ることを許容して電子部品１２に接触しないように、漏えい流路を提供する。
【００１４】
その結果、ハウジング１６，３０が互いに連結されたときに、タブ２０の下端部はタブ３４のリップ１０２によって受け入れられ、タブ３６の上端部１０３はタブ２２の同様のリップ（図１における１０６）によって受け入れられる。加えて、タブ３４のリップ１０２はタブ２０の同様のスロット（図１における１０８）に受け入れられる。シーリング面７２，９２において、及び、ハウジング１６，３０の接続部材間において、密封接続を行うために、ＲＴＶのようなシール材が用いられる。接続部材２０，２２，３４，３６は、主シーリング面７２，９２とは独立した内部係合シーリング部材を備える。
【００１５】
ハウジング１６，３０は、同じダイキャスト鋳型から鋳造される。一方のカバーの穴、及び、ＰＣＢ板支持部材の相違は、後続の第２機械工程によって製造される（ＰＣＢ板支持部材は鋳造されない）。ハウジングの端部の接続タブは互いに完全に鏡像（ミラーイメージ）であり、接続タブは、冷却剤がハウジング１６，３０の周りを循環するための流路の一部を形成する。その結果、追加の接続部材を必要としない、新しい電子部品冷却格納装置が形成される。これによって、組立体内に互いに同様又は鏡像の部材によって内蔵の接続冷却剤流路が含まれるので、低コストの組立体が提供される。
【００１６】
開示の実施形態が図面及び明細書に詳細に図示され説明されたが、これらの図示及び説明は例示的なものであって特徴を制限するものではなく、保護が求められる範囲内で変化及び変更することができるものと理解されるべきである。本開示の代替の実施形態は、既に説明された全ての構成を含むわけではないが、これらの構成の少なくともいくつかの利点から効果を有する。当業者は、本開示の１又は複数の構成を含む独自の実施を容易に行うことができ、この実施は、本願の特許請求の範囲によって規定される本発明の精神及び範囲に含まれるものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2015002350.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【外国語明細書】
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