(57)【要約】      （修正有）【課題】目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合方法を提供する。【解決手段】硬化性樹脂と硬化剤とプライマーとを異なる蒸着源Ｍ１１、Ｍ１２、Ｍ１３から揮発させ、第１の部材Ｐ１に蒸着膜Ｐ３を形成する蒸着膜Ｐ３形成工程と、前記蒸着膜Ｐ３が形成された前記第１の部材Ｐ１を第２の部材Ｐ２と接触させ、前記第１の部材Ｐ１と前記第２の部材Ｐ２とを接合する接合処理工程とを有することを特徴とする。前記接合処理工程は、前記第１の部材Ｐ１と前記第２の部材Ｐ２とで前記蒸着膜Ｐ３を挟んだ状態で、加熱温度：６０℃以上１６０℃以下、加熱時間：５分間以上８時間以下の熱処理を施すことにより行うのが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂と、硬化剤と、プライマーとを異なる蒸着源から揮発させ、第１の部材に蒸着膜を形成する蒸着膜形成工程と、
前記蒸着膜が形成された前記第１の部材を第２の部材と接触させ、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する接合処理工程とを有することを特徴とする接合方法。
【請求項２】
前記接合処理工程は、前記第１の部材と前記第２の部材とで前記蒸着膜を挟んだ状態で、加熱温度：６０℃以上１６０℃以下、加熱時間：５分間以上８時間以下の熱処理を施すことにより行う請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記蒸着膜形成工程は、前記プライマーを蒸着させ第１の領域を形成する第１の処理と、前記第１の処理の後に、前記硬化性樹脂および前記硬化剤を混合体として蒸着させ、第２の領域を形成する第２の処理とを行うものである請求項１または２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記蒸着膜形成工程は、前記第２の処理の後に、前記プライマーを蒸着させ第３の領域を形成する第３の処理を行うものである請求項３に記載の接合方法。
【請求項５】
前記第１の処理と前記第２の処理との間に、前記プライマー、前記硬化性樹脂および前記硬化剤を混合体として蒸着させ、第４の領域を形成する第４の処理を行う請求項３または４に記載の接合方法。
【請求項６】
前記第４の領域を、前記第１の領域に対向する面側から、前記第２の領域に対向する面側に向かって、前記プライマーの含有率が漸減する領域を有するものとして形成する請求項５に記載の接合方法。
【請求項７】
前記第２の処理と前記第３の処理との間に、前記プライマー、前記硬化性樹脂および前記硬化剤を混合体として蒸着させ、第５の領域を形成する第５の処理を行う請求項４ないし６のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項８】
前記第５の領域を、前記第２の領域に対向する面側から、前記第３の領域に対向する面側に向かって、前記プライマーの含有率が漸増する領域を有するものとして形成する請求項７に記載の接合方法。
【請求項９】
前記接合処理工程に先立って、前記第２の部材の前記第１の部材との接合部位に、プライマーを付与する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１０】
前記接合処理工程に先立ち、前記蒸着膜のうち前記第２の部材との接合に寄与すべきでない部分を失活化させる失活化処理工程を有している請求項１ないし９のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１１】
前記失活化処理工程は、前記蒸着膜のうち前記第２の部材との接合に寄与すべき部位をマスクした状態で行うものである請求項１０に記載の接合方法。
【請求項１２】
前記失活化処理工程は、プラズマ処理、紫外線照射および電子線ビームの照射よりなる群から選択される１種または２種以上により行うものである請求項１０または１１に記載の接合方法。
【請求項１３】
前記蒸着膜の厚さが２．０μｍ以上１５．０μｍ以下である請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１４】
前記プライマーは、シランカップリング剤である請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１５】
前記硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１６】
前記硬化剤は、ジエチレントリアミン、ポリアミドアミンおよび無水フタル酸よりなる群から選択される１種または２種以上である請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１７】
前記第１の部材は、前記蒸着膜が形成されるべき部位の幅が５μｍ以上２０μｍ以下のものである請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１８】
前記第１の部材の前記蒸着膜が形成されるべき部位は、管構造を有する部位に隣接するものである請求項１ないし１７のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１９】
接合体は、インクジェットヘッドである請求項１ないし１８のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項２０】
請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の方法を行うものであることを特徴とする接合体の製造装置。
【請求項２１】
硬化性樹脂と、硬化剤と、プライマーとを異なる蒸着源から揮発させ、第１の部材に蒸着膜を形成する蒸着膜形成部と、
前記蒸着膜が形成された前記第１の部材を第２の部材と接触させ、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する接合処理部とを有することを特徴とする接合体の製造装置。
【請求項２２】
請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の接合方法を用いて製造されたことを特徴とする接合体。
【請求項２３】
請求項２０または２１に記載の製造装置を用いて製造されたことを特徴とする接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合方法、接合体の製造装置および接合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種部材の接合には、接着剤が広く用いられているが、インクジェットヘッドの構成部品のように微細な構造を有する部材の接合においては、目的の部位からの接着剤がはみ出したりすると、接合体の性能等に大きな悪影響を及ぼす。
このような問題を解決する目的で、接着剤をフィルムに塗布した後、接合させるべき部材に接着剤を転写する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、従来の方法では、前述したような問題の発生を十分に防止することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１３６７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合方法を提供すること、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合体の製造装置を提供すること、また、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、硬化性樹脂と、硬化剤と、プライマーとを異なる蒸着源から揮発させ、第１の部材に蒸着膜を形成する蒸着膜形成工程と、
前記蒸着膜が形成された前記第１の部材を第２の部材と接触させ、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する接合処理工程とを有することを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合方法を提供することができる。
【０００６】
本発明の接合方法では、前記接合処理工程は、前記第１の部材と前記第２の部材とで前記蒸着膜を挟んだ状態で、加熱温度：６０℃以上１６０℃以下、加熱時間：５分間以上８時間以下の熱処理を施すことにより行うことが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体において、第１の部材、第２の部材の構成材料の劣化等を確実に防止しつつ、接合体における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができる。
【０００７】
本発明の接合方法では、前記蒸着膜形成工程は、前記プライマーを蒸着させ第１の領域を形成する第１の処理と、前記第１の処理の後に、前記硬化性樹脂および前記硬化剤を混合体として蒸着させ、第２の領域を形成する第２の処理とを行うものであることが好ましい。
これにより、第１の部材と接合部との密着性（接合強度）を特に優れたものとしつつ、接合部全体としての物性（例えば、弾性率等）が好適なものとなるように調整することができる。
【０００８】
本発明の接合方法では、前記蒸着膜形成工程は、前記第２の処理の後に、前記プライマーを蒸着させ第３の領域を形成する第３の処理を行うものであることが好ましい。
これにより、第１の部材と接合部との密着性（接合強度）、第２の部材と接合部との密着性（接合強度）を、ともに特に優れたものとしつつ、接合部全体としての物性（例えば、弾性率等）が好適なものとなるように調整することができる。
【０００９】
本発明の接合方法では、前記第１の処理と前記第２の処理との間に、前記プライマー、前記硬化性樹脂および前記硬化剤を混合体として蒸着させ、第４の領域を形成する第４の処理を行うことが好ましい。
これにより、蒸着膜（接合部）内での急激な組成の変化を防止することができ、最終的に得られる接合体に比較的大きな環境変化（温度変化）や衝撃が加わった場合等においても、接合部の層内破壊や、第１の部材と接合部との界面における剥離等をより効果的に防止することができ、接合体の信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００１０】
本発明の接合方法では、前記第４の領域を、前記第１の領域に対向する面側から、前記第２の領域に対向する面側に向かって、前記プライマーの含有率が漸減する領域を有するものとして形成することが好ましい。
これにより、接合体の信頼性をさらに優れたものとすることができる。
【００１１】
本発明の接合方法では、前記第２の処理と前記第３の処理との間に、前記プライマー、前記硬化性樹脂および前記硬化剤を混合体として蒸着させ、第５の領域を形成する第５の処理を行うことが好ましい。
これにより、蒸着膜（接合部）内での急激な組成の変化を防止することができ、最終的に得られる接合体に比較的大きな環境変化（温度変化）や衝撃が加わった場合等においても、接合部の層内破壊や、第２の部材と接合部との界面における剥離等をより効果的に防止することができ、接合体の信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００１２】
本発明の接合方法では、前記第５の領域を、前記第２の領域に対向する面側から、前記第３の領域に対向する面側に向かって、前記プライマーの含有率が漸増する領域を有するものとして形成することが好ましい。
これにより、接合体の信頼性をさらに優れたものとすることができる。
【００１３】
本発明の接合方法では、前記接合処理工程に先立って、前記第２の部材の前記第１の部材との接合部位に、プライマーを付与することが好ましい。
これにより、第１の部材と第２の部材との接合強度をより確実に特に優れたものとすることができる。
【００１４】
本発明の接合方法では、前記接合処理工程に先立ち、前記蒸着膜のうち前記第２の部材との接合に寄与すべきでない部分を失活化させる失活化処理工程を有していることが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体の使用時等に不本意な反応が起こることによる不都合を効果的に防止することができる。
【００１５】
本発明の接合方法では、前記失活化処理工程は、前記蒸着膜のうち前記第２の部材との接合に寄与すべき部位をマスクした状態で行うものであることが好ましい。
これにより、第１の部材と第２の部材との接合強度をより確実に優れたものとしつつ、最終的に得られる接合体の使用時等に不本意な反応が起こることによる不都合を効果的に防止することができる。
【００１６】
本発明の接合方法では、前記失活化処理工程は、プラズマ処理、紫外線照射および電子線ビームの照射よりなる群から選択される１種または２種以上により行うものであることが好ましい。
これにより、失活化処理を効率よく行うことができ、接合体の生産性を特に優れたものとすることができる。また、第１の部材と第２の部材の接合強度をさらに確実に優れたものとしつつ、最終的に得られる接合体の使用時等に不本意な反応が起こることによる不都合をより効果的に防止することができる。
【００１７】
本発明の接合方法では、前記蒸着膜の厚さが２．０μｍ以上１５．０μｍ以下であることが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体において、目的の部位からの接合部のはみ出し等をより効果的に防止することができるとともに、接合体における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、このように比較的厚さの薄い接合材料層は、従来の塗布法、転写法では、安定した膜厚、パターンで形成することは極めて困難であった。これに対し、本発明では、このように比較的薄い接合材料層であっても、安定的に形成することができる。したがって、接合材料層（蒸着膜）の厚さが前記範囲内の値である場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００１８】
本発明の接合方法では、前記プライマーは、シランカップリング剤であることが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができるとともに、第１の部材、第２の部材の構成材料の劣化等をより確実に防止することができる。また、上記の材料は、蒸着膜形成工程で蒸発した際に分解、劣化等が起こりにくい。
【００１９】
本発明の接合方法では、前記硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体における第１の部材と第２の部材との接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができる。
【００２０】
本発明の接合方法では、前記硬化剤は、ジエチレントリアミン、ポリアミドアミンおよび無水フタル酸よりなる群から選択される１種または２種以上であることが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができるとともに、第１の部材、第２の部材の構成材料の劣化等をより確実に防止することができる。また、上記の材料は、蒸着膜形成工程で蒸発した際に分解、劣化等が起こりにくい。
【００２１】
本発明の接合方法では、前記第１の部材は、前記蒸着膜が形成されるべき部位の幅が５μｍ以上２０μｍ以下のものであることが好ましい。
このように、接合材料が付与される部位（接合されるべき部位）の幅が小さい場合、従来においては、接合材料のはみ出し等の問題が特に顕著に発生していたが、本発明では、このように、接合材料が付与される部位（接合されるべき部位）の幅が十分に小さい場合であっても、前記のような問題の発生を効果的に防止することができる。すなわち、第１の部材の蒸着膜（接合材料層）が形成されるべき部位の幅が前記範囲内の値である場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００２２】
本発明の接合方法では、前記第１の部材の前記蒸着膜が形成されるべき部位は、管構造を有する部位に隣接するものであることが好ましい。
このような構造を有する部材を接合する場合、従来においては、毛細管現象（キャピラリー効果）により、接合材料のはみ出し等の問題が特に顕著に発生していたが、本発明では、このような構造を有する部材を接合する場合であっても、前記のような問題の発生を効果的に防止することができる。すなわち、第１の部材の蒸着膜（接合材料層）が形成されるべき部位が管構造を有する部位に隣接するものである場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００２３】
本発明の接合方法では、接合体は、インクジェットヘッドであることが好ましい。
インクジェットヘッドは、微細な構造を有するものであり、目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しによる影響を特に受けやすいものであった。特に、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、インクによって接合部が膨潤する等して接合部の接合強度が低下したり、インクジェットヘッドの変形によりインクの吐出の安定性が低下する等の問題が発生する。また、接合材料が撥液性材料で、インクによる膨潤の問題がない場合であっても、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、その部位がインクをはじいてしまい、やはり、インクの吐出の安定性が低下するという問題があった。これに対し、本発明では、目的の部位に選択的に接合部を設けることができるため、インクジェットヘッドに適用した場合であっても、前記の問題の発生を効果的に防止することができる。以上のようなことから、インクジェットヘッドに適用される場合に、本発明の効果はより顕著に発揮される。
【００２４】
本発明の接合体の製造装置は、本発明の方法を行うものであることを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合体の製造装置を提供することができる。
【００２５】
本発明の接合体の製造装置は、硬化性樹脂と、硬化剤と、プライマーとを異なる蒸着源から揮発させ、第１の部材に蒸着膜を形成する蒸着膜形成部と、
前記蒸着膜が形成された前記第１の部材を第２の部材と接触させ、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する接合処理部とを有することを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合体の製造装置を提供することができる。
【００２６】
本発明の接合体は、本発明の接合方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供することができる。
【００２７】
本発明の接合体は、本発明の製造装置を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の接合体の製造装置の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明を適用したインクジェットヘッドの好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明を適用したインクジェットヘッドの他の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図４】図３に示すインクジェットヘッドのケースの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付する図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細な説明をする。
【００３０】
《接合体の製造装置、接合方法》
まず、本発明の接合体の製造装置、および、接合方法について説明する。
【００３１】
図１は、本発明の接合体の製造装置の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、接合体Ｐ１０の製造装置Ｍ１００は、硬化性樹脂、硬化剤およびプライマーを異なる蒸着源（第１の蒸着源Ｍ１１、第２の蒸着源Ｍ１２、第３の蒸着源Ｍ１３）から揮発させ、第１の部材Ｐ１に蒸着膜（接合材料層）Ｐ３を形成する蒸着膜形成部（成膜部）Ｍ１と、蒸着膜Ｐ３のうち第２の部材Ｐ２との接合に寄与すべきでない部分を失活化させる失活化処理部Ｍ２と、蒸着膜Ｐ３が形成された第１の部材Ｐ１を第２の部材Ｐ２と接触させ、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とを接合する接合処理部Ｍ３とを備えている。
【００３２】
そして、蒸着膜形成部（成膜部）Ｍ１において蒸着膜形成工程（成膜工程）を行い、失活化処理部Ｍ２において失活化処理工程を行い、接合処理部Ｍ３において接合処理工程を行う。
【００３３】
成膜部（蒸着膜形成部）Ｍ１は、成膜工程（蒸着膜形成工程）を行う領域である。
成膜部（蒸着膜形成部）Ｍ１は、第１の蒸着源（硬化性樹脂）Ｍ１１を収容する容器（第１の容器）Ｍ１４と、第２の蒸着源（硬化剤）Ｍ１２を収容する容器（第２の容器）Ｍ１５と、第３の蒸着源（プライマー）Ｍ１３を収容する容器（第３の容器）Ｍ１６と、これらを収容するチャンバーＭ１０と、チャンバーＭ１０内の気体を排気するポンプＭ１７とを備えている。
【００３４】
蒸着膜（接合材料層）Ｐ３が形成されるべき第１の部材Ｐ１は、ホルダーＭ４に取り付けられている。
【００３５】
第１の蒸着源（硬化性樹脂）Ｍ１１、第２の蒸着源（硬化剤）Ｍ１２および第３の蒸着源（プライマー）Ｍ１３は、それぞれ、図示しない加熱源により加熱され、蒸発し、第１の部材Ｐ１に蒸着膜Ｐ３を形成する。なお、図１中、見やすくするために、蒸着膜Ｐ３は、目的とする部位のみに選択的に形成されたものとして示している。
【００３６】
このように、接合材料層Ｐ３を蒸着により形成することにより、接合材料層Ｐ３の厚みの不本意なばらつきを効果的に防止することができる。
また、硬化性樹脂や硬化剤が、粘度の高い液体や固体であっても、溶媒を用いることなく、これらの成分を好適に混合させることができ、接合材料層Ｐ３における不本意な組成のむらの発生を効果的に防止することができる。
【００３７】
また、蒸着源として、硬化性樹脂Ｍ１１および硬化剤Ｍ１２に加え、プライマーＭ１３を用いることにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０における、第１の部材Ｐ１と接合部Ｐ５との密着性、第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との密着性を特に優れたものとすることができる。
【００３８】
また、接合材料層Ｐ３の構成成分に対応する複数の蒸着源を用いることにより、各蒸着源についての加熱条件等を制御することにより、接合材料層Ｐ３中における各成分の含有率の比率や、接合材料層Ｐ３の各部位（特に厚さ方向の各部位）における各成分の分布等を、好適に制御することができる。
【００３９】
接合材料層Ｐ３の各部位（特に厚さ方向の各部位）における各成分の分布を制御することにより、例えば、第１の部材Ｐ１、第２の部材Ｐ２の種類等に応じて、第１の部材Ｐ１との接触部分、第２の部材Ｐ２との接触部分の組成等を調整することができ、接合強度等を最適なものとすることができる。また、接合材料層Ｐ３の厚さ方向の中心部付近において、第１の部材Ｐ１との接触部分や第２の部材Ｐ２との接触部分に比べて、プライマーの含有率を低いものとすることができる。これにより、例えば、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、接合部Ｐ５の弾性率等を好適なものとなるように調整することができる。
【００４０】
特に、蒸着膜形成工程は、プライマーＭ１３を蒸着させ第１の領域を形成する第１の処理と、第１の処理の後に、硬化性樹脂Ｍ１１および硬化剤Ｍ１２を混合体として蒸着させ、第２の領域を形成する第２の処理とを行うものであるのが好ましい。
これにより、第１の部材Ｐ１と接合部Ｐ５との密着性（接合強度）を特に優れたものとしつつ、接合部Ｐ５全体としての物性（例えば、弾性率等）が好適なものとなるように調整することができる。
【００４１】
第１の領域の厚さは、０．２μｍ以上３．０μｍ以下であるのが好ましい。
第２の領域の厚さは、０．５μｍ以上１０．０μｍ以下であるのが好ましい。
また、第２の処理の後に、プライマーＭ１３を蒸着させ第３の領域を形成する第３の処理を行うのが好ましい。
これにより、第１の部材Ｐ１と接合部Ｐ５との密着性（接合強度）、第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との密着性（接合強度）を、ともに特に優れたものとしつつ、接合部Ｐ５全体としての物性（例えば、弾性率等）が好適なものとなるように調整することができる。
【００４２】
第３の領域の厚さは、０．２μｍ以上３．０μｍ以下であるのが好ましい。
また、第１の処理と第２の処理との間に、プライマーＭ１３、硬化性樹脂Ｍ１１および硬化剤Ｍ１２を混合体として蒸着させ、第４の領域を形成する第４の処理を行うのが好ましい。
これにより、接合材料層Ｐ３（接合部Ｐ５）内での急激な組成の変化を防止することができ、最終的に得られる接合体Ｐ１０に比較的大きな環境変化（温度変化）や衝撃が加わった場合等においても、接合部Ｐ５の層内破壊や、第１の部材Ｐ１と接合部Ｐ５との界面における剥離等をより効果的に防止することができ、接合体Ｐ１０の信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００４３】
第４の領域を有するものとして蒸着膜Ｐ３を形成する場合、第４の領域を、第１の領域に対向する面側から、記第２の領域に対向する面側に向かって、プライマーの含有率が漸減する領域を有するものとして形成するのが好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮され、接合体Ｐ１０の信頼性をさらに優れたものとすることができる。
第４の領域の厚さは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であるのが好ましい。
【００４４】
また、第２の処理と第３の処理との間に、プライマーＭ１３、硬化性樹脂Ｍ１１および硬化剤Ｍ１２を混合体として蒸着させ、第５の領域を形成する第５の処理を行うのが好ましい。
これにより、接合材料層Ｐ３（接合部Ｐ５）内での急激な組成の変化を防止することができ、最終的に得られる接合体Ｐ１０に比較的大きな環境変化（温度変化）や衝撃が加わった場合等においても、接合部Ｐ５の層内破壊や、第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との界面における剥離等をより効果的に防止することができ、接合体Ｐ１０の信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００４５】
第５の領域を有するものとして蒸着膜Ｐ３を形成する場合、第５の領域を、第２の領域に対向する面側から、第３の領域に対向する面側に向かって、プライマーの含有率が漸増する領域を有するものとして形成するのが好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮され、接合体Ｐ１０の信頼性をさらに優れたものとすることができる。
【００４６】
第５の領域の厚さは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であるのが好ましい。
第１の蒸着源（硬化性樹脂）Ｍ１１、第２の蒸着源（硬化剤）Ｍ１２および第３の蒸着源（プライマー）Ｍ１３の加熱方法としては、例えば、抵抗加熱法、電子ビーム法、レーザーアブレーション法、高周波誘導加熱法等が挙げられる。また、スパッタリングリング法を採用してもよい。
【００４７】
硬化性樹脂Ｍ１１としては、硬化性を有するものであればいかなるものであってもよく、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等を用いることができる。
より具体的には、硬化性樹脂Ｍ１１としては、例えば、シリコーンゴム；付加型、縮合型のシリコーンレジン；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；ウレタン樹脂；アクリル樹脂等が挙げられるが、中でも、エポキシ樹脂が好ましい。
【００４８】
これにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０における第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合強度を特に優れたものとすることができる。また、エポキシ樹脂は、加熱処理により、硬化反応が速やかに進行するものであり、接合処理工程での反応を比較的短時間で行うことができる。したがって、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。
【００４９】
第１の蒸着源Ｍ１１は、少なくとも硬化性樹脂を含むものであればよく、硬化性樹脂以外の成分を含むものであってもよい。このような成分としては、例えば、重合禁止剤、着色剤、酸化防止剤、防腐剤、防黴剤、硬化剤、架橋剤、触媒、重合開始剤、プライマー等が挙げられる。
【００５０】
特に、重合禁止剤を含むことにより、蒸着膜Ｐ３の形成前の第１の蒸着源Ｍ１１の状態や第１の蒸着源Ｍ１１が蒸発した状態において、不本意な重合反応が進行することを効果的に防止することができる。
【００５１】
硬化剤Ｍ１２としては、例えば、ジエチレントリアミン、ポリアミドアミン、無水フタル酸等を用いることができるが、ジエチレントリアミン、ポリアミドアミンおよび無水フタル酸よりなる群から選択される１種または２種以上であるのが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合処理工程での処理条件をより温和なものとすることができ、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができるとともに、第１の部材Ｐ１、第２の部材Ｐ２の構成材料の劣化等をより確実に防止することができる。また、上記の材料は、本工程で蒸発した際に分解、劣化等が起こりにくい。
【００５２】
第２の蒸着源Ｍ１２は、少なくとも硬化剤を含むものであればよく、硬化剤以外の成分を含むものであってもよい。このような成分としては、例えば、重合禁止剤、着色剤、酸化防止剤、防腐剤、防黴剤、樹脂材料、架橋剤、触媒、重合開始剤、プライマー等が挙げられる。
【００５３】
プライマーＭ１３としては、例えば、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基等の官能基を有するシランカップリング剤（例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン等）等を用いることができる。
これにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合処理工程での処理条件をより温和なものとすることができ、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができるとともに、第１の部材Ｐ１、第２の部材Ｐ２の構成材料の劣化等をより確実に防止することができる。また、上記の材料は、本工程で蒸発した際に分解、劣化等が起こりにくい。
【００５４】
第３の蒸着源Ｍ１３は、少なくともプライマーを含むものであればよく、プライマー以外の成分を含むものであってもよい。このような成分としては、例えば、重合禁止剤、着色剤、酸化防止剤、防腐剤、防黴剤、樹脂材料、硬化剤、架橋剤、触媒、重合開始剤等が挙げられる。
第１の部材Ｐ１の蒸着膜（接合材料層）Ｐ３が形成されるべき部位（接合部Ｐ５と接触すべき部位）の幅は、５．０μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、７．０μｍ以上１８μｍ以下であるのがより好ましい。
【００５５】
このように、接合材料が付与される部位（接合されるべき部位）の幅が小さい場合、従来においては、接合材料のはみ出し等の問題が特に顕著に発生していたが、本発明では、このように、接合材料が付与される部位（接合されるべき部位）の幅が十分に小さい場合であっても、前記のような問題の発生を効果的に防止することができる。すなわち、第１の部材Ｐ１の蒸着膜（接合材料層）Ｐ３が形成されるべき部位の幅が前記範囲内の値である場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００５６】
また、第１の部材Ｐ１の蒸着膜（接合材料層）Ｐ３が形成されるべき部位（接合部Ｐ５と接触すべき部位）は、管構造を有する部位に隣接するものであるのが好ましい。
このような構造を有する部材を接合する場合、従来においては、毛細管現象（キャピラリー効果）により、接合材料のはみ出し等の問題が特に顕著に発生していたが、本発明では、このような構造を有する部材を接合する場合であっても、前記のような問題の発生を効果的に防止することができる。すなわち、第１の部材Ｐ１の蒸着膜（接合材料層）Ｐ３が形成されるべき部位が管構造を有する部位に隣接するものである場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００５７】
接合材料層（蒸着膜）Ｐ３の厚さは、２．０μｍ以上１５．０μｍ以下であるのが好ましく、３．０μｍ以上１３．０μｍ以下であるのがより好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、目的の部位からの接合部Ｐ５のはみ出し等をより効果的に防止することができるとともに、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、このように比較的厚さの薄い接合材料層は、従来の塗布法、転写法では、安定した膜厚、パターンで形成することは極めて困難であった。これに対し、本発明では、このように比較的薄い接合材料層であっても、安定的に形成することができる。したがって、接合材料層（蒸着膜）の厚さが前記範囲内の値である場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００５８】
蒸着膜形成部（成膜部）Ｍ１において蒸着膜Ｐ３が形成された第１の部材Ｐ１は、搬送手段Ｍ５によって失活化処理部Ｍ２に搬送される。
失活化処理部Ｍ２は、蒸着膜Ｐ３のうち第２の部材Ｐ２との接合に寄与すべきでない部分を失活化させる失活化処理工程を行う領域である。
【００５９】
失活化処理工程を行うことにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０の使用時等に不本意な反応が起こることによる不都合を効果的に防止することができる。
失活化処理部Ｍ２は、失活化処理装置Ｍ２１を備えている。
【００６０】
図示の構成では、失活化処理は、蒸着膜Ｐ３のうち第２の部材Ｐ２との接合に寄与すべき部位を図示しないマスク部材によりマスクした状態で行うのが好ましい。
これにより、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合強度をより確実に優れたものとしつつ、最終的に得られる接合体Ｐ１０の使用時等に不本意な反応が起こることによる不都合を効果的に防止することができる。
【００６１】
マスク部材としては、例えば、基板にポリエステル、石英ガラス、低膨張ガラス、ソーダガラス等の材料で構成された基材と、クロム、ニッケル、シリコン、酸化鉄等の材料で構成された被膜とを有するもの等を用いることができる。
失活化処理装置Ｍ２１としては、例えば、プラズマ処理を行うもの（プラズマ処理装置）、紫外線照射（紫外線照射装置）、電子線ビームの照射を行うもの（電子ビーム照射装置）等を用いることができる。
【００６２】
このような失活化処理装置Ｍ２１を用いることにより、失活化処理を効率よく行うことができ、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。また、マスク部材でマスクした部位の失活化を防止しつつ、マスクしていない部位を確実に失活化することができるため、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合強度をさらに確実に優れたものとしつつ、最終的に得られる接合体Ｐ１０の使用時等に不本意な反応が起こることによる不都合をより効果的に防止することができる。
失活化処理部Ｍ２において失活化処理が施された第１の部材Ｐ１は、搬送手段Ｍ５によって接合処理部Ｍ３に搬送される。
【００６３】
接合処理部Ｍ３は、接合処理工程を行う領域である。
接合処理により、接合材料層（蒸着膜）Ｐ３を構成する硬化性樹脂が硬化し、接合部Ｐ５が形成される。これにより、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とが接合部Ｐ５を介して結合した接合体Ｐ１０が得られる。
【００６４】
第２の部材Ｐ２に接触する接合材料層（蒸着膜）Ｐ３は、前述したような蒸着法により形成されたものである。このため、本発明では、接合材料層（蒸着膜）の厚さを、従来の塗布法、転写法では安定した膜厚での形成が困難な薄いもの（例えば、前述した範囲の膜厚）とした場合であっても、安定的に接合材料層（蒸着膜）Ｐ３を形成することができる。したがって、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合時（接合処理工程）において、接合材料の不本意なはみ出し等を効果的に防止することができ、目的の部位に選択的に接合部Ｐ５を設けることができる。また、比較的強い圧力で、接合材料層Ｐ３と第２の部材Ｐ２とを密着させても、上記のような問題の発生を確実に防止することができる。したがって、第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との密着性を特に優れたものとすることができ、第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との間に不本意な隙間等が発生することを効果的に防止することができる。したがって、接合体Ｐ１０全体としての耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００６５】
接合処理部Ｍ３は、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とに挟まれた状態の接合材料層（蒸着膜）Ｐ３を加熱する加熱手段（接合手段）Ｍ３１と、接合材料層（蒸着膜）Ｐ３と第２の部材Ｐ２とが接触するように、蒸着膜Ｐ３が設けられた第１の部材Ｐ１を押圧する押圧手段Ｍ３２と、押圧手段Ｍ３２による押圧状態で第１の部材Ｐ１を支持する支持部材Ｍ３３とを備えている。
【００６６】
このように、図示の構成では、硬化性樹脂を硬化させる手段（接合手段）として、加熱手段Ｍ３１を備えている。このように、接合処理を加熱により行う場合、例えば、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とに挟まれた接合材料層（蒸着膜）Ｐ３が光の届きにくい部位に配置されたものであっても、硬化性樹脂の重合反応を好適に行うことができ、接合体Ｐ１０の強度、信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００６７】
図示の構成では、接合手段Ｍ３１が支持部材Ｍ３３と一体的に設けられており、第２の部材Ｐ２側から加熱しているが、接合手段Ｍ３１の設置部位は、特に限定されず、例えば、支持部材Ｍ３３とは独立して設けられたものであってもよい。また、接合手段Ｍ３１は、例えば、押圧手段Ｍ３２が設けられた側に設けられたものであってもよい。
また、接合手段Ｍ３１としては、加熱手段以外の手段、例えば、光照射手段を用いてもよい。
【００６８】
接合材料層（蒸着膜）Ｐ３と第２の部材Ｐ２とを密着させる際の圧力（押圧力）は、０．０１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下であるのが好ましく、１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であるのがより好ましい。
このように押圧力を比較的大きいものとすることにより、接合材料層（蒸着膜）Ｐ３と第２の部材Ｐ２との密着性を特に優れたものとすることができる。したがって、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。
【００６９】
接合処理での加熱温度は、６０℃以上１６０以下であるのが好ましく、９０℃以上１５０℃以下であるのがより好ましい。
これにより、第１の部材Ｐ１、第２の部材Ｐ２の構成材料の劣化等を確実に防止しつつ、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合処理の処理時間を比較的短いものとすることができるため、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。
【００７０】
また、接合処理での加熱時間は、５分間以上８時間以下であるのが好ましく、７分間以上６０分間以下であるのがより好ましい。
これにより、第１の部材Ｐ１、第２の部材Ｐ２の構成材料の劣化等を確実に防止しつつ、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。
【００７１】
なお、接合処理は、一定の条件で行うものであってもよいし、当該処理中に条件を変化させてもよい。例えば、接合処理は、温度：Ｔ１［℃］、圧力：Ｐ１［Ｐａ］で第１のステップを行った後、Ｔ１よりも高い温度：Ｔ２［℃］、Ｐ１より高い圧力Ｐ２［Ｐａ］で第２のステップを行うものであってもよい。
これにより、接合材料層Ｐ３（接合部Ｐ５）の不本意な変形をより効果的に防止しつつ、接合体Ｐ１０における第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との接合の信頼性、第１の部材Ｐ１と接合部Ｐ５との接合の信頼性を特に優れたものとし、接合体Ｐ１０全体としての耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００７２】
また、本工程に供される第２の部材Ｐ２は、予め、第１の部材Ｐ１との接合部位（接合材料層Ｐ３と接触すべき部位）に、プライマーが付与されたものであってもよい。
これにより、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合強度をより確実に特に優れたものとすることができる。
第２の部材Ｐ２へのプライマーの付与は、例えば、製造装置Ｍ１００内で行うものであってもよいし、製造装置Ｍ１００の外部で行うものであってもよい。
【００７３】
第２の部材Ｐ２へのプライマーの付与（プライマー処理工程）を製造装置Ｍ１００内で行う場合、例えば、前述した蒸着膜形成部Ｍ１において、第２の部材Ｐ２をホルダーＭ４に取り付けた状態で行うことができる。また、製造装置Ｍ１００は、第２の部材Ｐ２へのプライマーの付与を行う、図示しないプライマー処理部を備えるものであってもよい。
前述したような本発明の接合体の製造装置、接合方法によれば、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる。
【００７４】
《接合体》
次に、本発明の接合体について説明する。
本発明の接合体は、前述したような本発明の接合方法、本発明の接合体の製造装置を用いて製造されたものである。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供することができる。
【００７５】
本発明の接合体は、いかなるものであってもよいが、インクジェットヘッドであるのが好ましい。
インクジェットヘッドは、微細な構造を有するものであり、目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しによる影響を特に受けやすいものであった。
特に、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、インクによって接合部が膨潤する等して接合部の接合強度が低下したり、インクジェットヘッドの変形によりインクの吐出の安定性が低下する等の問題が発生する。
【００７６】
また、接合材料が撥液性材料で、インクによる膨潤の問題がない場合であっても、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、その部位がインクをはじいてしまい、やはり、インクの吐出の安定性が低下するという問題があった。
【００７７】
これに対し、本発明では、目的の部位に選択的に接合部を設けることができるため、インクジェットヘッドに適用した場合であっても、前記の問題の発生を効果的に防止することができる。
【００７８】
以上のようなことから、インクジェットヘッドに適用される場合に、本発明の効果はより顕著に発揮される。
【００７９】
以下、本発明をインクジェットに適用した具体例を挙げて、詳細に説明する。
図２は、本発明を適用したインクジェットヘッドの好適な実施形態を模式的に示す断面図、図３は、本発明を適用したインクジェットヘッドの他の好適な実施形態を模式的に示す断面図、図４は、図３に示すインクジェットヘッドのケースの底面図である。
である。
【００８０】
図２に示すインクジェットヘッド１００は、インク溜め８７が形成されたシリコン基板８１と、シリコン基板８１上に形成された振動板８２と、振動板８２上の所望位置に形成された下電極８３と、下電極８３上であって、インク溜め８７に対応した位置に形成された圧電体薄膜８４と、圧電体薄膜８４上に形成された上電極８５と、シリコン基板８１の下面に接合された第２の基板８６とを備えている。第２の基板８６には、インク溜め８７に連通するインク吐出ノズル８６Ａが設けられている。
【００８１】
このインクジェットヘッド１００は、図示しないインク流路を介してインク溜め８７にインクが供給される。ここで、下電極８３と上電極８５とを介して、圧電体薄膜８４に電圧を印加すると、圧電体薄膜８４が変形してインク溜め８７内を負圧にし、インクに圧力を加える。この圧力によって、インクがノズルから吐出され、インクジェット記録を行う。
【００８２】
インクジェットヘッド１００は、例えば、Ｓｉ熱酸化膜を振動板８２とし、その上部に、下電極８３、圧電体薄膜８４、上電極８５で構成される薄膜圧電体素子を薄膜プロセスにより一体成形し、かつ、キャビティー（インク溜め）８７が形成された単結晶のシリコン基板８１からなるチップと、インク吐出するインク吐出ノズル８６Ａを備えたステンレス製のノズル板（第２の基板）８６とが、本発明の接合方法により、接合された構造のものとすることができる。
【００８３】
ここでは、より大きな変位量が稼げるように、圧電体薄膜８４としては、例えば、圧電歪定数ｄ３１の高い材料として、第３成分としてマグネシウムニオブ酸鉛を添加した３成分系ＰＺＴで構成されたものを用いることができる。また、圧電体薄膜８４の厚みは、２μｍ程度とすることができる。
【００８４】
このような構造を有するインクジェットヘッドの構成部材の接合に、本発明を適用した場合、目的の部位に選択的に接合材料を付与することができ、得られるインクジェットヘッド（接合体）の信頼性は高いものとなる。
【００８５】
また、図３、図４に示すインクジェットヘッド１００は、圧力発生室１１を有する流路形成基板１０と、各圧力発生室１１に連通する複数のノズル２１が穿設されたノズルプレート２０と、流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面に接合された振動部材１５とを備えている。また本実施形態のインクジェットヘッド１００は、振動部材１５上の各圧力発生室１１に対応する領域に設けられる圧電素子３５を複数有する圧電素子ユニット３０と、振動部材１５を介して流路形成基板１０の一方面に接合されたケース４０とを備えている。また、本実施形態では、流路形成基板１０に各圧力発生室１１の共通液室となるリザーバー１３が形成されており、流路形成基板１０がリザーバー形成基板にもなっている。
【００８６】
流路形成基板１０には、その一方面側の表層部分に、圧力発生室１１が隔壁によって区画されてその幅方向で複数並設されている。なお、本実施形態では並設された複数の圧力発生室１１からなる列が２列形成されている。また各圧力発生室１１の列の外側には、ケース４０の液体導入路であるインク導入路４１を介してインクが供給されるリザーバー１３が、流路形成基板１０を厚さ方向に貫通してそれぞれ１つずつ設けられている。
【００８７】
また、リザーバー１３と各圧力発生室１１とは、インク供給路１２を介して連通されており、各圧力発生室１１には、インク導入路４１、リザーバー１３およびインク供給路１２を介してインクが供給される。インク供給路１２は、本実施形態では、圧力発生室１１よりも狭い幅で形成されており、リザーバー１３から圧力発生室１１に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する役割を果たしている。
【００８８】
さらに、圧力発生室１１のリザーバー１３とは反対の端部側には、流路形成基板１０を貫通するノズル連通孔１４が形成されている。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０に液体流路として、リザーバー１３、インク供給路１２、圧力発生室１１およびノズル連通孔１４が設けられている。このような流路形成基板１０は、本実施形態では、シリコン単結晶基板からなり、流路形成基板１０に設けられる上記圧力発生室１１やリザーバー１３等は、流路形成基板１０をエッチングすることによって形成されている。
【００８９】
この流路形成基板１０の一方面にはインクを吐出するノズル２１が複数穿設されたノズルプレート２０が接合され、各ノズル２１は、流路形成基板１０に設けられたノズル連通孔１４を介して各圧力発生室１１と連通している。
【００９０】
また、流路形成基板１０の他方面、すなわち圧力発生室１１の開口面には、振動部材１５が接着層１７で接合されており、各圧力発生室１１はこの振動部材１５によって封止されている。なお、振動部材１５は、図示するように流路形成基板１０の他方面の面積と同程度の面積を備えており、流路形成基板１０の他方面全体を覆うように接合されている。
【００９１】
この振動部材１５は、例えば、樹脂フィルム等の弾性部材からなる弾性膜１５ａと、この弾性膜１５ａを支持する、例えば、金属材料等からなる支持板１５ｂとの複合板で形成されており、弾性膜１５ａ側が流路形成基板１０に接合されている。本実施形態では、弾性膜１５ａは、厚さが数μｍ程度のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムからなり、支持板１５ｂは、厚さが数十μｍ程度のステンレス鋼板（ＳＵＳ）からなる。
【００９２】
また、この振動部材１５の各圧力発生室１１の周縁部に対向する領域は、支持板１５ｂが除去されて実質的に弾性膜１５ａのみで構成された薄肉部１５ｄとなっている。この薄肉部１５ｄは、圧力発生室１１の一方面を画成している。また、この薄肉部１５ｄの内側には、各圧電素子３５の先端が当接する支持板１５ｂの一部からなる島部１５ｃがそれぞれ設けられている。また、振動部材１５のリザーバー１３に対向する領域は、支持板１５ｂが除去されて弾性膜１５ａのみで構成される振動部１６となっている。この振動部１６は、リザーバー１３内の圧力変化が生じた時に、変形することによって圧力変化を吸収し、リザーバー１３内の圧力を常に一定に保持する役割を果たす。そして、かかる振動部材１５上に、ケース４０が接着層１８で接合されている。つまり、本実施形態のケース４０は、振動部材１５を介して流路形成基板１０に接合されている。
【００９３】
ケース４０には、図３に示すように、振動部１６に対向する位置に、凹部からなる空間部４２が設けられている。空間部４２は、振動部１６の変形を阻害しない程度の高さを備えており、ケース４０を貫通する大気開放孔であるケース貫通孔４４によって外部空間に連通されている。これにより、空間部４２内の圧力は常に外部空間と一定に保たれている。また、ケース４０には、薄肉部１５ｄに対向する位置に、かかるケース４０を貫通する貫通部からなる圧電素子収容部４３が設けられている。また、圧電素子収容部４３のインク導入路４１側には、段差部４５が設けられており、後述する圧電素子ユニット３０の固定基板３６がこの段差部４５に接合される。
【００９４】
また、ケース４０の流路形成基板１０側とは反対側の面には、後述するフレキシブルプリント基板５０の各配線層５１がそれぞれ接続される複数の導電パッド７１が設けられた配線基板７０が固定されている。配線基板７０には、ケース４０の圧電素子収容部４３に対向する領域にスリット状の開口部７２が形成されており、圧電素子収容部４３は、かかる開口部７２により外部空間に連通されている。そして、かかる圧電素子収容部４３内に、圧電素子３５を備える圧電素子ユニット３０が収容されている。
【００９５】
圧電素子ユニット３０は、各圧力発生室１１に対向して設けられ、圧力発生室１１とリザーバー１３とを含む液体流路内の圧力を変動させる複数の圧電素子３５と、かかる圧電素子３５をケース４０に取り付ける固定基板３６とで構成されている。
【００９６】
各圧電素子３５は、本実施形態では一つの圧電素子ユニット３０において一体的に形成されている。すなわち、圧電材料３１と電極形成材料３２，３３とを縦に交互にサンドイッチ状に挟んで積層した圧電素子形成部材３４を形成し、この圧電素子形成部材３４を各圧力発生室１１に対応して櫛歯状に切り分けることによって各圧電素子３５が形成されている。つまり、本実施形態では、複数の圧電素子３５が一体的に形成されている。そして圧電素子３５は、先端部が振動部材１５の島部１５ｃに接着剤（接合剤）で接合されるとともに、振動に寄与しない不活性領域となっている基端部側で固定基板３６に固着されている。このように圧電素子３５が固着された固定基板３６は、圧電素子収容部４３の段差部４５でケース４０に接合されている。これにより圧電素子ユニット３０は、ケース４０の圧電素子収容部４３に収容されて固定されている。
【００９７】
なお、固定基板３６は、上述のように圧電素子３５と一体的に設けられることで、圧電素子ユニット３０を構成し、圧電素子ユニット３０はケース４０に位置決め固定される。このとき、圧電素子３５の振動部材１５（島部１５ｃ）に対する位置合わせは、固定基板３６の外周面とケース４０の圧電素子収容部４３の内面とによって行われる。これにより、脆性材料である圧電素子３５を直接把持して位置合わせするのに比べて容易にかつ高精度に位置合わせを行うことができる。
【００９８】
固定基板３６を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銅、鉄およびステンレス鋼等で好適に構成することができる。そして、かかる圧電素子ユニット３０の圧電素子３５の基端部近傍には、固定基板３６とは反対側の面に、各圧電素子３５を駆動するための信号を供給する配線層５１を有するフレキシブルプリント基板５０が接続されている。
【００９９】
フレキシブルプリント基板５０は、フレキシブルプリンティングサーキット（ＦＰＣ）や、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等からなる。詳しくは、フレキシブルプリント基板５０は、例えば、ポリイミド等のベースフィルム５２の表面に銅薄等で所定のパターンの配線層５１を形成し、配線層５１の圧電素子３５と接続される端子部等の他の配線と接続される領域以外の領域をレジスト等の絶縁材料で覆ったものである。
【０１００】
このような、フレキシブルプリント基板５０の配線層５１は、その基端部側で、例えば、半田、異方性導電材等によって圧電素子３５を構成する電極形成材料３２，３３に接続されている。
【０１０１】
一方、先端部側では、各配線層５１はケース４０上に設けられた配線基板７０の導電パッド７１と電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板５０はこの配線基板７０の開口部７２から圧電素子収容部４３の外側に引き出されて、引き出された領域が屈曲されて導電パッド７１と接続されている。
【０１０２】
そして本実施形態のインクジェットヘッド１００では、図４に示すように、圧電素子収容部４３と空間部４２とが連通路４６によって連通されている。
【０１０３】
連通路４６は、圧電素子収容部４３と空間部４２とを連通する通路であって、本実施形態では、ケース４０の流路形成基板１０側の面の一部を除去することでケース４０の底面に形成されている。
【０１０４】
また、本実施形態の連通路４６は、流路形成基板１０、振動部材１５およびケース４０の積層方向において、圧力発生室１１を含む流路と重ならない位置に設けられている。具体的には連通路４６は、各圧力発生室１１の並設方向において、空間部４２および圧電素子収容部４３の両端部よりも外側の領域に設けられている。
【０１０５】
また、連通路４６は、空間部４２に連続し空間部４２の長手方向端部から圧力発生室１１の並設方向に沿って外側に延びる第１の連通部４６ａと、第１の連通部４６ａに連続し圧力発生室１１の長手方向に沿って延びる第２の連通部４６ｂと、第２の連通部４６ｂに連続し圧力発生室１１の並設方向に沿って内側に延び圧電素子収容部４３に連続する第３の連通部４６ｃとで構成されている。このような連通路４６により、圧電素子収容部４３および空間部４２は連通されている。本実施形態では、連通路４６はケース４０の流路形成基板１０側の面に形成されている。すなわち、連通路４６は、ケース４０の流路形成基板１０側の面に凹部として設けられている。
【０１０６】
このような連通路４６が設けられていることで、圧電素子収容部４３および空間部４２が空気の流れる流路を構成することになり、空間部４２内の揮発ガスが比較的容易に外部空間に排出される。
【０１０７】
このようなインクジェットヘッド１００では、圧電素子３５および振動部材１５の変形によって各圧力発生室１１の容積を変化させることで、各ノズル２１からインク滴を吐出させている。具体的には、図示しない液体貯留手段から液体導入路であるインク導入路４１を介してリザーバー１３にインクが供給されると、インク供給路１２を介して各圧力発生室１１にインクが分配される。そして、図示しない駆動回路からの駆動信号によって所定の圧電素子３５に電圧を印加および解除することによって、圧電素子３５を収縮および伸張させて圧力発生室１１に圧力変化を生じさせ、ノズル２１からインクを吐出させる。
上記のようなインクジェットヘッドの構成部材を接合する接合部の形成に本発明を適用することができる。
【０１０８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１０９】
例えば、本発明の接合体の製造装置では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、本発明の製造装置において、各構成の配置は、前述したようなものに限定されない。
【０１１０】
前述した実施形態では、接合されるべき部材（第１の部材、第２の部材）のうちの一方の部材である第１の部材に接合材料層（蒸着膜）を形成するものとして説明したが、本発明においては、第１の部材および第２の部材の両方に、接合材料層（蒸着膜）を形成してもよい。
また、前述した実施形態では、２つの部材の接合に適用する場合について説明したが、本発明は、３つ以上の部材の接合に適用してもよい。
【０１１１】
また、前述した実施形態では、３つの蒸着源を用いる場合について説明したが、本発明においては、４つ以上の蒸着源を用いてもよい。例えば、硬化性樹脂の蒸着源、硬化剤の蒸着源、プライマーの蒸着源に加え、これら以外の成分の蒸着源を用いてもよい。また、例えば、硬化性樹脂、硬化剤、プライマーのうち少なくとも１つについて、２種以上の蒸着源を用いてもよい。
【０１１２】
また、本発明の接合方法においては、必要に応じて、前処理工程、中間処理工程、後処理工程を行ってもよい。例えば、蒸着膜形成工程と接合工程との間に、蒸着膜を構成する硬化性樹脂の硬化反応（重合反応）を一部進行させる仮硬化工程を有していてもよい。これにより、接合工程における蒸着膜（接合材料層）の形状の安定性が特に優れたものとなり、目的の部位からの接合部のはみ出し等をより効果的に防止することができる。
【０１１３】
また、前述した実施形態では、失活化処理工程を、接合処理工程に先立って行う場合について説明したが、失活化工程は、接合処理工程の後に行うものであってもよい。
また、本発明においては、失活化処理を省略してもよい。
また、前記の説明では、接合体としてインクジェットヘッドについて代表的に説明したが、本発明の接合体は、インクジェットヘッド以外のものであってもよく、例えば、ＭＥＭＳ、光学素子等にも好適に適用することができる。これらも、微細な構造を有するものであるため、本発明を適用することによる効果が顕著に発揮される。
【符号の説明】
【０１１４】
Ｐ１０…接合体  Ｐ１…第１の部材  Ｐ２…第２の部材  Ｐ３…蒸着膜（接合材料層）  Ｐ５…接合部  Ｍ１００…製造装置  Ｍ１…蒸着膜形成部（成膜部）  Ｍ１０…チャンバー  Ｍ１１…第１の蒸着源（硬化性樹脂）  Ｍ１２…第２の蒸着源（硬化剤）  Ｍ１３…第３の蒸着源（プライマー）  Ｍ１４…容器（第１の容器）  Ｍ１５…容器（第２の容器）  Ｍ１６…容器（第３の容器）  Ｍ１７…ポンプ  Ｍ２…失活化処理部  Ｍ２１…失活化処理装置  Ｍ３…接合処理部  Ｍ３１…接合手段（加熱手段）  Ｍ３２…押圧手段  Ｍ３３…支持部材  Ｍ４…ホルダー  Ｍ５…搬送手段  １００…インクジェットヘッド  １０…流路形成基板  １１…圧力発生室  １２…インク供給路  １３…リザーバー  １４…ノズル連通孔  １５…振動部材  １５ａ…弾性膜  １５ｂ…支持板  １５ｃ…島部  １５ｄ…薄肉部  １６…振動部  １７…接着層  １８…接着層  ２０…ノズルプレート  ２１…ノズル  ３０…圧電素子ユニット  ３１…圧電材料  ３２…電極形成材料  ３３…電極形成材料  ３４…圧電素子形成部材  ３５…圧電素子  ３６…固定基板  ４０…ケース  ４１…インク導入路  ４２…空間部  ４３…圧電素子収容部  ４４…ケース貫通孔  ４５…段差部  ４６…連通路  ４６ａ…第１の連通部  ４６ｂ…第２の連通部  ４６ｃ…第３の連通部  ５０…フレキシブルプリント基板  ５１…配線層  ５２…ベースフィルム  ７０…配線基板  ７１…導電パッド  ７２…開口部  ８１…シリコン基板  ８２…振動板  ８３…下電極  ８４…圧電体薄膜  ８５…上電極  ８６…第２の基板（ノズル板）  ８６Ａ…吐出ノズル  ８７…インク溜め（キャビティー）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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