(57)【要約】【課題】導電性インクを支持体にインクジェット印刷した際に、導電性インクのにじみや乾燥時のクラックを生じず、所望とする配線形状の導電性パターンが得られ、導電性が良好な導電性パターンを提供する。【解決手段】支持体の表面にプライマーにより形成した塗膜（ｘ）に、炭素原子数２〜４のモノアルコール（ａ１−１）を含むアルコール（ａ１）と導電性物質（ａ２）とを含有する流動体（ａ）を塗布し、乾燥して得られる支持体と、前記塗膜（ｘ）によって形成されたプライマー層（Ｘ）と、前記導電性物質（ａ２）を含む層（Ｙ）とが積層された導電性パターンであって、前記塗膜（ｘ）上に前記流動体（ａ）の微小液滴を吐出した際の前記塗膜（ｘ）と前記流動体（ａ）との接触角が１５〜７０°の範囲であり、前記微小液滴の着弾直後から２００ｍｓ後の液滴径の変化率が±３０％の範囲である導電性パターンを用いる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体の表面の一部又は全部にプライマーを塗布することによって塗膜（ｘ）を形成し、前記塗膜（ｘ）の表面の一部又は全部に、炭素原子数２〜４のモノアルコール（ａ１−１）を含むアルコール（ａ１）と導電性物質（ａ２）とを含有する流動体（ａ）を塗布し、乾燥して得られる、支持体と、前記塗膜（ｘ）から形成されたプライマー層（Ｘ）と、前記導電性物質（ａ２）を含む層（Ｙ）とが積層された導電性パターンであって、前記塗膜（ｘ）上に前記流動体（ａ）の微小液滴を吐出した際の前記塗膜（ｘ）と前記流動体（ａ）との接触角が１５〜７０°の範囲であり、前記微小液滴の着弾直後から２００ｍｓ後の液滴径の変化率が±３０％の範囲であることを特徴とする導電性パターン。
【請求項２】
前記モノアルコール（ａ１−１）が、前記流動体（ａ）の全量中に５〜７０質量％の範囲で含まれる請求項１記載の導電性パターン。
【請求項３】
前記塗膜（ｘ）が、ポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂、脂肪族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂、ウレタン−アクリル複合樹脂、及び、メタクリル酸メチル由来の構造単位を有するアクリル樹脂からなる群より選ばれる１種以上の樹脂（ｘ−１）を含有するものである請求項１記載の導電性パターン。
【請求項４】
前記塗膜（ｘ）が架橋構造を有するものである請求項１記載の導電性パターン。
【請求項５】
前記架橋構造の形成に関与する架橋性官能基が、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋性官能基である請求項４記載の導電性パターン。
【請求項６】
前記導電性物質を含む層（Ｙ）の表面に、さらにめっき層（Ｚ）を有する請求項１記載の導電性パターン。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項記載の導電性パターンを有することを特徴とする導電回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドや集積回路や有機トランジスタ等の製造に使用可能な導電性パターンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、成長が著しいインクジェット印刷関連業界では、インクジェットプリンターの高性能化やインキの改良等が飛躍的に進み、一般家庭でも容易に銀塩写真並みの高精細で鮮明な印刷性に優れた画像を得ることが可能となりつつある。このため、インクジェットプリンターは、家庭内での使用にとどまらず、大型広告看板の製造をはじめとする、導電性インクを用いたインクジェット印刷で電子回路を形成するプリンテッドエレクトロニクス分野でも利用され始めている。しかしながら、導電性インクを支持体に印刷した後、導電性インクがにじんだり、導電性インクの乾燥過程でクラックを生じたりして、所望とする配線形状の導電性パターンが得られず、導電不良になる問題があった。
【０００３】
上記問題のうち、導電性インクの広がり（にじみ）を抑える方法として、非フッ素及び非シリコン炭化水素系エポキシ樹脂と、水素結合可能な置換基を有さない非フッ素及び非シリコン炭化水素系アクリル化合物と、分散剤及び界面活性剤からなる群から選択される１種以上の添加剤と、硬化剤と、溶媒を含有する基板表面処理用炭化水素系粘着剤組成物をインクジェット印刷する支持体の表面に塗布、乾燥して導電性インクの受容層とする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、上記の基板表面処理用炭化水素系粘着剤組成物を用いた方法では、導電性インクのクラックはある程度抑制できるが、導電性インクの乾燥過程でにじみを十分に抑制できない問題があった。
【０００５】
そこで、インクジェット印刷により導電性インクを印刷し導電性パターンを形成する方法において、導電性インクのにじみや乾燥時のクラック発生を生じず、導電不良を起こさない方法や材料が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２０１２−５３２２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、導電性インクを支持体にインクジェット印刷した際に、導電性インクのにじみや乾燥時のクラックを生じず、所望とする配線形状の導電性パターンが得られ、導電性が良好な導電性パターンを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、支持体表面にプライマーを塗布した塗膜上に、流動体である導電性インクを吐出した際の接触角、及び導電性インクの液滴径の一定時間における変化率を、特定の範囲内にすることで、導電性インクをプライマーの塗膜を有する支持体にインクジェット印刷した際に、導電性インクのにじみや乾燥時のクラックを生じず、所望とする配線形状の導電性パターンが得られ、導電性が良好な導電性パターンが得られることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
すなわち、本発明は、支持体の表面の一部又は全部にプライマーを塗布することによって塗膜（ｘ）を形成し、前記塗膜（ｘ）の表面の一部又は全部に、炭素原子数２〜４のモノアルコール（ａ１−１）を含むアルコール（ａ１）と導電性物質（ａ２）とを含有する流動体（ａ）を塗布し、乾燥して得られる、支持体と、前記塗膜（ｘ）から形成されたプライマー層（Ｘ）と、前記導電性物質（ａ２）を含む層（Ｙ）とが積層された導電性パターンであって、前記塗膜（ｘ）上に前記流動体（ａ）の微小液滴を吐出した際の前記塗膜（ｘ）と前記流動体（ａ）との接触角が１５〜７０°の範囲であり、前記微小液滴の着弾直後から２００ｍｓ後の液滴径の変化率が±３０％の範囲であることを特徴とする導電性パターン及び該導電性パターンを用いた導電回路に関するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の導電性パターンは、導電性インクを支持体にインクジェット印刷した際に、導電性インクのにじみや乾燥時のクラックを生じず、所望とする配線形状で導電性パターンが得られ、導電性が良好なものである。したがって、本発明の導電性パターンは、例えば、電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ等を構成する配線、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等のプリンテッド・エレクトロニクス分野で最適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の導電性パターンは、支持体の表面の一部又は全部にプライマーを塗布することによって塗膜（ｘ）を形成し、前記塗膜（ｘ）の表面の一部又は全部に、炭素原子数２〜４のモノアルコール（ａ１−１）を含むアルコール（ａ１）と導電性物質（ａ２）とを含有する流動体（ａ）を塗布し、乾燥して得られる、支持体と、前記塗膜（ｘ）から形成されたプライマー層（Ｘ）と、前記導電性物質（ａ２）を含む層（Ｙ）とが積層された導電性パターンであって、前記塗膜（ｘ）上に前記流動体（ａ）の微小液滴を吐出した際の前記塗膜（ｘ）と前記流動体（ａ）との接触角が１５〜７０°の範囲であり、前記微小液滴の着弾直後から２００ｍｓ後の液滴径の変化率が±３０％の範囲であることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の導電性パターンは、少なくとも、支持体と、プライマー層（Ｘ）と、導電性物質（ａ２）を含む層（Ｙ）とから構成される。
【００１３】
はじめに、前記プライマー層（Ｘ）について説明する。前記プライマー層（Ｘ）としては、例えば、前記塗膜（ｘ）からなるプライマー層、前記塗膜（ｘ）の表面に前記流動体（ａ）を塗布した後、加熱や紫外線等の活性エネルギー線を照射することによって形成されるプライマー層（Ｘ−１）が挙げられる。すなわち、前記塗膜（ｘ）は、そのまま前記プライマー層（Ｘ）として使用することができ、前記塗膜（ｘ）に加熱や活性エネルギー線照射等することによって新たに形成されるプライマー層（Ｘ−１）を前記プライマー層（Ｘ）として使用することもできる。
【００１４】
前記プライマー層（Ｘ）は、導電性インク等の前記流動体（ａ）に含まれる銀等の導電性物質（ａ２）と、前記支持体とを密着させる効果を有する。具体的には、プライマーを用いて形成された塗膜（ｘ）は、その表面に前記流動体（ａ）が接触した際、前記流動体（ａ）中に含まれる溶媒を吸収し、前記塗膜（ｘ）の表面に、前記流動体（ａ）に含まれる前記導電性物質（ａ２）を担持する。その後、常温下での乾燥工程や、導電性を付与する場合であれば焼成等の加熱等の工程を経ることによって、前記プライマー層（Ｘ）の表面に担持された前記導電性物質（ａ２）からなる導電性パターンが形成される。
【００１５】
前記プライマー層（Ｘ）は、前記支持体の表面の一部又は全部に設けられてもよく、前記支持体の片面又は両面に設けられてもよい。例えば、前記導電性パターンとしては、支持体の表面の全面にプライマー層（Ｘ）を有し、そのプライマー層（Ｘ）のうち必要な部分にのみ、前記導電性物質（ａ２）を含む層（Ｙ）を有するものを使用することができる。また、支持体の表面のうち、前記層（Ｙ）が設けられる部分にのみ、前記プライマー層（Ｘ）が設けられた導電性パターンであってもよい。
【００１６】
前記プライマー層（Ｘ）は、本発明の導電性パターンを使用する用途等によって異なるが、折り曲げ可能なレベルの柔軟性を備えた支持体を使用した際に、その良好な柔軟性を維持できることから、０．０１〜３００μｍの厚さであることが好ましく、０．０５〜２０μｍの厚さであることがより好ましい。
【００１７】
次に、本発明の導電性パターンを構成する層（Ｙ）について説明する。前記層（Ｙ）は、前記流動体（ａ）中に含まれる導電性物質（ａ２）によって構成される層であり、導電層又はめっき核層としての役割を有する。前記層（Ｙ）は、例えば前記流動体（ａ）として銀を含む導電性インクを用いた場合であれば、前記導電性インク中に含まれる前記銀等の導電性物質（ａ２）によって構成される層に相当し、それは前記銀等の導電性物質（ａ２）によって構成される印刷像やパターンに相当するものである。
【００１８】
前記層（Ｙ）は、主として前記導電性物質（ａ２）によって構成されるが、前記流動体（ａ）中に含まれる他の成分、例えば、エタノール等の炭素原子数１〜４のモノアルコール（ａ１−１）、後述する一般式（Ｉ）で表される物質等が、前記層（Ｙ）中に残存していてもよい。
【００１９】
前記層（Ｙ）は、前記プライマー層（Ｘ）の表面全体に設けられた層であってもよく、また、前記プライマー層（Ｘ）の表面の一部に設けられた層であってもよい。前記プライマー層（Ｘ）の表面の一部に存在する前記層（Ｙ）は、具体的には、前記プライマー層（Ｘ）の表面に画線され形成された細線状の層を指す。前記細線状の層は、本発明の導電性パターンを電気回路等として使用する場合に好適である。
【００２０】
前記細線状の層（パターン）の幅（線幅）は、通常、０．０１〜２００μｍ程度であるが、導電性パターンの高密度化を図る場合は、０．０１〜１５０μｍ程度であることが好ましい。
【００２１】
前記層（Ｙ）は、低抵抗で導電性に優れた導電性パターンを形成できることから、０．０１〜１００μｍの厚さを有するものが好ましい。また、前記層（Ｙ）が細線状のものである場合、その厚さ（高さ）は０．１〜５０μｍの範囲であることが好ましい。
【００２２】
次に、本発明の導電性パターンを構成する支持体について説明する。本発明で使用する支持体としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体が挙げられる。前記支持体は、多孔質のものであってもよい。
【００２３】
また、前記支持体として、例えば、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維等の合成繊維や綿、麻等の天然繊維を織物としたものも使用することができる。前記繊維には、予め加工が施されていてもよい。
【００２４】
前記支持体としては、一般に、回路基板等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバー等からなる支持体を使用することが好ましい。
【００２５】
前記支持体としては、本発明の導電性パターンが柔軟性の求められる用途に使用される場合、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルム又はシート状の支持体を使用することが好ましい。
【００２６】
前記フィルム又はシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等を使用することが好ましい。
【００２７】
前記支持体としては、導電性パターン及びそれの使用される最終製品の軽量化及び薄型化を実現する観点から１〜２，０００μｍ程度の厚さのものであることが好ましく、１〜２００μｍ程度の厚さであることがより好ましい。前記積層体として比較的柔軟なものが求められる場合には、１〜８０μｍ程度の厚さのものを使用することが好ましい。
【００２８】
前記支持体の表面の一部又は全部に前記プライマー層（Ｘ）を有し、前記プライマー層（Ｘ）の一部又は全部に、導電性物質（ａ２）とを含む層（Ｙ）を有する本発明の導電性パターンは、電気回路等の薄型化を図るうえで、前記支持体以外の構成部分の厚さ、具体的には、前記プライマー層（Ｘ）と前記層（Ｙ）との合計の厚さが、０．０１〜３００μｍの範囲とすることが好ましく、０．０５〜８０μｍとすることがより好ましい。
【００２９】
次に、本発明導電性パターンの製造に使用する流動体（ａ）について説明する。前記流動体（ａ）は、炭素原子数２〜４のモノアルコール（ａ１−１）を含むアルコール（ａ１）と、導電性物質（ａ２）とを含有するものである。
【００３０】
前記流動体（ａ）は、２３℃における粘度が、０．１〜５００，０００ｍＰａ・ｓの範囲であるものが好ましく、０．５〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲である液状又は粘稠液状のものがより好ましい。
【００３１】
また、前記流動体（ａ）を、後述するインクジェット印刷法により、所望の位置に塗布（印刷）する際には、前記流動体（ａ）の２３℃における粘度は、０．１〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲が好ましく、０．５〜１，０００ｍＰａ・ｓの範囲がより好ましく、１〜５００ｍＰａ・ｓの範囲がさらに好ましい。なお、前記粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製「ＴＶＥ−２２ＬＴ」）を用いて測定した値である。
【００３２】
前記流動体（ａ）としては、具体的には導電性インク、めっき処理を施す際に使用することのできるめっき核剤等が挙げられる。
【００３３】
前記流動体（ａ）に使用する前記モノアルコール（ａ１−１）を含むアルコール（ａ１）としては、前記モノアルコール（ａ１−１）を必須とし、必要に応じてその他のアルコールを含むものを使用することができる。前記モノアルコール（ａ１−１）は、導電性パターンからの導電性物質の剥離を引き起こすことのないレベルの密着性や導電性を損なうことなく、細線性に優れた導電性パターンを形成するうえで、前記プライマー層（Ｘ）とともに組み合わせて使用する。
【００３４】
前記モノアルコール（ａ１−１）としては、例えば、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等が挙げられる。これらの中でもエタノールを使用することが、導電性パターンからの導電性物質の剥離を引き起こすことのないレベルの密着性に優れ、低抵抗で導電性に優れ、かつ、導電性インク等の流動体（ａ）の塗布面からのはじきや、にじみ等を引き起こすことなく、細線性に優れた導電性パターンを形成するうえで特に好ましい。また、前記モノアルコール（ａ１−１）は、前記流動体（ａ）の全量中に５〜７０質量％の範囲で含まれることが好ましく、１０〜５０質量％の範囲で含まれることがより好ましい。
【００３５】
また、前記アルコール（ａ１）としては、上記で例示したモノアルコール（ａ１−１）とともに、下記一般式（１）で表されるジオール（ａ１−２）を併用することが好ましい。前記ジオール（ａ１−２）を併用することで、導電性インク等の流動体（ａ）をインクジェット方式によって塗布する場合に、その吐出安定性を向上することができる。
【００３６】
【化１】
2015032734.tif 000002
（一般式（Ｉ）中のＲは、水素原子又はアルキル基を表す。）
【００３７】
前記ジオール（ａ１−２）は、前記一般式（１）で表される化合物であるが、前記一般式（Ｉ）中のＲがアルキル基の場合は、炭素原子数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１〜５のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１〜３のアルキル基がさらに好ましい。
【００３８】
前記ジオール（ａ１−２）としては、前記流動体（ａ）中に含まれる導電性物質（ａ２）によって形成される層（Ｙ）のプライマー層（Ｘ）からの剥離を抑制でき、印刷された配線パターンのクラック発生を抑制でき、優れた導電性を有する導電性パターンが得られることから、前記一般式（Ｉ）中のＲが水素原子である１，３−ブチレングリコール、又は、Ｒがメチル基であるイソプレングリコールを使用することが好ましい。
【００３９】
前記ジオール（ａ１−２）を使用する場合は、前記流動体（ａ）の吐出安定性を向上し、導電性に優れる配線パターンを形成できることから、前記流動体（ａ）の全量中に５〜６０質量％の範囲で含まれることが好ましく、１５〜５０質量％の範囲で含まれることがより好ましく、２０〜４０質量％の範囲で含まれることがさらに好ましい。
【００４０】
前記アルコール（ａ１）として、前記モノアルコール（ａ１−１）及び前記ジオール（ａ１−２）以外に使用できるその他のアルコールとしては、例えば、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、グリセリン等が挙げられる。また、本発明の趣旨を損なわない範囲で、上記した以外の溶媒を前記流動体（ａ）に加えてもよい。
【００４１】
前記導電性物質（ａ２）としては、遷移金属又はその化合物が挙げられる。それらの中でも、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できることから、イオン性の遷移金属が好ましく、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属がより好ましく、銅、銀、金等がさらに好ましく、銀が特に好ましい。
【００４２】
また、前記流動体（ａ）をめっき核剤に使用する場合には、上記で例示した導電性物質（ａ２）として用いる遷移金属からなる金属粒子、それが前記遷移金属の酸化物又は有機物によって表面被覆されたものを１種類以上使用することができる。
【００４３】
なお、前記遷移金属の酸化物は、通常、不活性（絶縁）な状態であるため、それを含有する流動体（ａ）を、単に支持体の表面に塗布しても、導電性を示さない場合が多い。そのため、前記酸化物を含有する流動体（ａ）を前記支持体の表面に塗布した場合には、その表面をジメチルアミノボラン等の還元剤で処理して、遷移金属が露出させ活性（導電性）を備えた層とすることが好ましい。
【００４４】
また、前記有機物によって表面被覆された金属としては、乳化重合法等によって形成した樹脂粒子（有機物）中に金属を内在させたものが挙げられる。これらは、前記遷移金属の酸化物と同様に、通常、不活性（絶縁）な状態であるため、それを含有する流動体を、単に支持体の表面に塗布しても、導電性を示さない場合が多い。そのため、前記有機物によって表面被覆された金属を含有する流動体を前記支持体の表面に塗布した場合には、その表面にレーザー等を照射し、前記有機物を除去することによって、遷移金属が露出させ活性（導電性）を備えた層とすることが好ましい。
【００４５】
前記導電性物質（ａ２）としては、１〜１００ｎｍの平均粒子径を有するものが好ましいが、マイクロメータオーダーの平均粒子径を有する導電性物質を用いる場合と比較して、微細な導電性パターンを形成でき、加熱後の抵抗値をより低減できることから、１〜５０ｎｍの平均粒子径を有するものがより好ましい。なお、前記「平均粒子径」は、前記導電性物質（ａ２）を分散良溶媒にて希釈し、動的光散乱法により測定した体積平均値である。この測定にはマイクロトラック社製「ナノトラックＵＰＡ−１５０」を用いることができる。
【００４６】
前記導電性物質（ａ２）は、前記流動体（ａ）の全量中に５〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましく、５〜８５質量％の範囲で含まれることがより好ましく、１０〜６０質量％の範囲で含まれることがさらに好ましく、２０〜４０質量％の範囲で含まれることが特に好ましい。
【００４７】
本発明で使用する流動体（ａ）は、前記アルコール（ａ１）及び前記導電性物質（ａ２）とともに、必要に応じて、水性媒体、有機溶剤等の溶媒を含有するものであることが、導電性インク又はめっき核剤等として使用する上で好ましい。
【００４８】
前記水性媒体としては、例えば、蒸留水、イオン交換水、純水、超純水等が挙げられる。また、前記有機溶剤としては、例えば、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、アリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルコール溶剤；アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート等のエステル溶剤；トルエン、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の炭化水素溶剤；ミネラルスピリット、ソルベントナフサ等の溶媒などが挙げられる。
【００４９】
本発明の流動体（ａ）は、例えば、前記アルコール（ａ１）と前記導電性物質（ａ２）と必要に応じて前記溶媒とを混合することによって製造することができる。なかでも、前記導電性物質（ａ２）と前記溶媒とを含む組成物を製造し、次いで、前記組成物と前記モノアルコール（ａ１−１）や前記ジオール（ａ１−２）を含むアルコール（ａ１）とを混合することによって製造することが、導電性物質の分散安定性の向上や、前記層（Ｙ）のクラック防止等を図るうえでより好ましい。
【００５０】
前記導電性物質（ａ２）と前記溶媒とを含む組成物としては、前記水性媒体や有機溶剤等の溶媒中に、前記導電性物質（ａ２）が分散した分散体を使用することができる。
【００５１】
前記分散体は、前記導電性物質（ａ２）と前記溶媒とを混合し、撹拌することによって製造することができる。前記分散体としては、具体的には、ＳＷ１０００（バンドー化学株式会社製）、シルクオートＡ−１（三菱マテリアル株式会社製）、ＭＤｏｔ−ＳＬＰ（三ツ星ベルト株式会社製）等を使用することができる。
【００５２】
前記分散体と、前記アルコール（ａ１）との混合は、ミキサー、ディスパー、ビーズミル、超音波ホモジナイザーなど混合、分散に一般的に用いることのできる装置で行うことができる。
【００５３】
また、本発明に使用する流動体（ａ）は、水性媒体や有機溶剤等の溶媒中における導電性物質（ａ２）の分散安定性をより一層向上するとともに、前記流動体（ａ）の、前記塗膜（ｘ）表面への濡れ性等を向上するうえで、必要に応じて、界面活性剤、消泡剤、レオロジー調整剤等を含有してもよい。
【００５４】
前記流動体（ａ）としては、前記方法で製造した後、不純物等を除去する観点から、必要に応じてミクロポアフィルター等を用いて濾過したもの、遠心分離器等を用いて処理したものを使用することもできる。
【００５５】
次に、本発明の導電性パターンを製造するうえで使用するプライマーについて説明する。前記プライマーは、前記流動体（ａ）に含まれる導電性物質（ａ２）を担持しうる塗膜（ｘ）を形成するとともに、本発明の導電性パターンの層（Ｙ）を形成しうるものである。
【００５６】
前記塗膜（ｘ）を形成可能なプライマーとしては、各種樹脂と溶媒とを含有するものを使用することができる。
【００５７】
前記樹脂としては、例えばウレタン樹脂（ｘ１）、ビニル樹脂（ｘ２）、ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等を使用することができる。
【００５８】
前記樹脂の中でも、ウレタン樹脂（ｘ１）としてポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂、脂肪族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂、ビニル樹脂（ｘ２）としてメタクリル酸メチル由来の構造単位を有するアクリル樹脂、及び、ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としてウレタン−アクリル複合樹脂からなる群より選ばれる１種以上の樹脂（ｘ−１）が好ましく、ウレタン−アクリル複合樹脂がより好ましい。
【００５９】
前記プライマーとしては、優れた塗布性を維持できることから、前記プライマーの全量中に前記樹脂を１０〜７０質量％含むものが好ましく、１０〜５０質量％含むものがより好ましい。
【００６０】
また、前記プライマーに使用可能な溶媒としては、各種有機溶剤、水性媒体を使用することができる。
【００６１】
前記有機溶剤としては、例えば、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等を使用することができる。また、前記水性媒体としては、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。
【００６２】
水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−及びイソプロパノール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール溶剤；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール溶剤；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル溶剤；Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のラクタム溶剤などが挙げられる。
【００６３】
本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。
【００６４】
前記プライマーとしては、塗布しやすいことから、前記プライマーの全量中に前記溶媒を２５〜９０質量％含むものが好ましく、５０〜８５質量％含むものがより好ましい。
【００６５】
前記溶媒として水性媒体を使用する場合には、前記樹脂として親水性基を有する樹脂を使用することが、プライマーに良好な水分散性を付与し保存安定性を向上するうえで好ましい。前記親水性基としては、例えば、アニオン性基、カチオン性基、ノニオン性基が挙げられる。
【００６６】
前記アニオン性基としては、例えば、カルボキシル基、カルボキシレート基、スルホン酸基、スルホネート基が挙げられ、なかでも、一部又は全部が塩基性化合物等によって中和されたカルボキシレート基又はスルホネート基は、良好な水分散性を付与するうえで好ましい。
【００６７】
前記アニオン性基の中和に使用可能な塩基性化合物としては、例えば、アンモニア、トリエチルアミン、ピリジン、モルホリン等の有機アミン；モノエタノールアミン等のアルカノールアミン；ナトリウム、カリウム、リチウム、カルシウム等を含む金属塩基化合物などが挙げられる。導電性パターン等を形成する場合には、前記金属塩基化合物が導電性を低下させる場合があるため、前記アンモニア、有機アミン又はアルカノールアミンが好ましい。
【００６８】
前記アニオン性基として前記カルボキシレート基やスルホネート基を使用する場合、それらは前記樹脂全体に対して５０〜２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが、前記樹脂の良好な水分散安定性を維持するうえで好ましい。
【００６９】
また、前記カチオン性基としては、例えば、３級アミノ基等を使用することができる。前記３級アミノ基の一部又は全てを中和する際に使用することができる酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、乳酸、マレイン酸等の有機酸；スルホン酸、メタンスルホン酸等の有機スルホン酸；塩酸、硫酸、オルトリン酸、オルト亜リン酸等の無機酸などを単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。前記導電性パターンを形成する場合には、塩素や硫黄等が導電性を低下させる場合があるため、酢酸、プロピオン酸、乳酸、マレイン酸等を使用することが好ましい。
【００７０】
また、前記ノニオン性基としては、例えばポリオキシエチレン基、ポリ（オキシエチレン−オキシプロピレン）基、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン基等のポリオキシアルキレン基を使用することができる。なかでもオキシエチレン単位を有するポリオキシアルキレン基を使用することが、親水性をより向上できることから好ましい。
【００７１】
前記プライマーに含まれる樹脂として使用可能なウレタン樹脂（ｘ１）としては、ポリオールとポリイソシアネートと、必要に応じて鎖伸長剤とを反応させることによって得られるウレタン樹脂を使用することができる。なかでも、ポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂、脂肪族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂を使用することが好ましい。
【００７２】
前記ポリカーボネート構造、脂肪族ポリエステル構造は、前記ウレタン樹脂の製造に使用するポリオール由来の構造であることが好ましい。具体的には、前記ポリカーボネート構造含有ウレタン樹脂は、前記ポリオールとして後述するポリカーボネートポリオールを含むものを使用して製造することができる。また、前記脂肪族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂は、前記ポリオールとして後述する脂肪族ポリエステルポリオールを含むものを使用して製造することができる。
【００７３】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造に使用可能なポリオールとしては、前記ポリカーボネートポリオール、脂肪族ポリエステルポリオールの他、必要に応じてその他のポリオールを組み合わせて使用することができる。
【００７４】
また、前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、炭酸エステルとポリオールとを反応させて得られるもの、ホスゲンとビスフェノールＡとを反応させて得られるものなどが挙げられる。
【００７５】
前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネートや、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネ−ト等が挙げられる。
【００７６】
前記炭酸エステルと反応しうるポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２−ブチル−２−エチルプロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、ネオペンチルグリコール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノール−Ａ、ビスフェノール−Ｆ、４，４’−ビフェノール等の比較的低分子量のジヒドロキシ化合物などが挙げられる。
【００７７】
また、前記脂肪族ポリエステルポリオールとしては、例えば、低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られる脂肪族ポリエステルポリオール；ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られる脂肪族ポリエステル；これらの共重合ポリエステル等が挙げられる。
【００７８】
前記低分子量のポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等を単独又は２種以上併用して使用することができる。また、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール等と、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール等とを組み合わせて使用することが好ましい。
【００７９】
前記ポリカルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸及びこれらの無水物又はエステル形成性誘導体などを使用することができ、アジピン酸等の脂肪族ポリカルボン酸を使用することが好ましい。
【００８０】
前記ポリカーボネートポリオール、脂肪族ポリエステルポリオールとしては、数平均分子量が５００〜４，０００のものを使用することが好ましく、５００〜２，０００のものを使用することがより好ましい。
【００８１】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造に使用可能なポリオールとしては、前記したものの他に必要に応じて、その他のポリオールを併用することができる。
【００８２】
前記その他のポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等のポリオール、アクリル共重合体に水酸基を導入したアクリルポリオール、分子内に水酸基を含有するブタジエンの共重合体であるポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分鹸化物などを使用することができる。
【００８３】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）として、親水性基を有するウレタン樹脂を製造する場合には、前記その他のポリオールとして親水性基を有するポリオールを使用することが好ましい。
【００８４】
前記親水性基を有するポリオールとしては、例えば、２，２−ジメチロールプロピオン酸、２，２−ジメチロールブタン酸、２，２−ジメチロール吉草酸等のカルボキシル基を有するポリオール；５−スルホイソフタル酸、スルホテレフタル酸、４−スルホフタル酸、５−（４−スルホフェノキシ）イソフタル酸等のスルホン酸基を有するポリオールが挙げられる。また、前記親水性基を有するポリオールとしては、例えば、前記した低分子量の親水性基を有するポリオールと、アジピン酸等の各種ポリカルボン酸とを反応させて得られる親水性基を有するポリエステルポリオールなどを使用することもできる。
【００８５】
前記ポリオールと反応しウレタン樹脂を生成しうるポリイソシアネートとしては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族構造を有するポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート又は脂肪族環式構造を有するポリイソシアネート等が挙げられる。
【００８６】
また、前記ウレタン樹脂を製造する際に使用できる鎖伸長剤としては、例えば、ポリアミン、ヒドラジン化合物、その他活性水素原子を有する化合物等が挙げられる。
【００８７】
前記ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン等のジアミン；Ｎ−ヒドロキシメチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシプロピルアミノプロピルアミン、Ｎ−エチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルアミノプロピルアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン等が挙げられ、これらの中でもエチレンジアミンが好ましい。
【００８８】
前記ヒドラジン化合物としては、例えば、ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルヒドラジン、１，６−ヘキサメチレンビスヒドラジン、コハク酸ジヒドラジッド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド、３−セミカルバジッド−プロピル−カルバジン酸エステル、セミカルバジッド−３−セミカルバジドメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。
【００８９】
前記その他活性水素を有する化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレンリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、サッカロース、メチレングリコール、グリセリン、ソルビトール等のグリコール；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、水素添加ビスフェノールＡ、ハイドロキノン等のフェノール化合物、水等が挙げられる。
【００９０】
前記鎖伸長剤は、例えば、前記ポリアミンが有するアミノ基と、イソシアネート基との当量比［アミノ基／イソシアネート基］が、１．９以下となる範囲で使用することが好ましく、０．３〜１の範囲で使用することがより好ましい。
【００９１】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）は、例えば、無溶剤下又は有機溶剤の存在下で、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートと、必要に応じて前記鎖伸長剤とを、公知の方法で反応させることによって製造することができる。
【００９２】
前記ポリオールと前記ポリイソシアネートとの反応は、急激な発熱や発泡などに十分に注意し安全性を考慮して、好ましくは５０〜１２０℃、より好ましくは８０〜１００℃の反応温度で、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートとを、一括混合、又は、いずれか一方を他方へ滴下等の方法で逐次供給し、１〜１５時間程度反応させることにより行うことができる。
【００９３】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の水分散体を含有するプライマーは、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートと、必要に応じて鎖伸長剤とを前記した方法により反応させることによってウレタン樹脂（ｘ１）を製造し、必要に応じて、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の有するアニオン性基等の親水性基の一部又は全てを中和等した後、それを、プライマーの溶媒として使用する水性媒体と混合することによって、ウレタン樹脂（ｘ１）が水性媒体中に分散又は一部が溶解したウレタン樹脂（ｘ１）水分散体からなるプライマーを得ることができる。
【００９４】
より具体的には、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートとを前記した方法により反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを製造し、必要に応じて、前記ウレタンプレポリマーの有するアニオン性基等の親水性基の一部又は全てを中和等した後、それを前記水性媒体と混合し、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによって、ウレタン樹脂（ｘ１）が水性媒体中に分散又は溶解したウレタン樹脂（ｘ１）水分散体からなるプライマーを得ることができる。
【００９５】
前記ポリイソシアネートと前記ポリオールとの反応は、例えば、前記ポリイソシアネートの有するイソシアネート基と前記ポリオールの有する水酸基との当量比［イソシアネート基／水酸基］が０．９０〜２となる範囲で行うことが好ましい。
【００９６】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際には、上記の通り溶媒として有機溶剤を使用することもできる。前記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル溶剤；アセトニトリル等のニトリル溶剤；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド溶剤が挙げられる。
【００９７】
前記有機溶剤は、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造後、蒸留法等によって除去することが好ましい。また、前記プライマーとして、前記ウレタン樹脂（ｘ１）と有機溶剤とを含有するものを使用する場合には、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用した有機溶剤を、前記プライマーの溶媒として使用してもよい。
【００９８】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）としては、前記導電性物質（ａ２）との密着性に優れ、かつ導電性に優れた導電性パターンを形成できることから、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるものが好ましく、２０，０００〜１００，０００であるものがより好ましい。
【００９９】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）としては、必要に応じて各種官能基を有するものを使用することができる。前記官能基としては、例えば、アルコキシシリル基、シラノール基、水酸基、アミノ基等の架橋性官能基が挙げられる。前記架橋性官能基は、前記流動体（ａ）を担持するプライマー層（Ｘ）中に架橋構造を形成することで、耐久性に優れたパターン（前記層（Ｙ））を形成できることから好ましい。
【０１００】
前記アルコキシシリル基やシラノール基は、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際にγ−アミノプロピルトリエトキシシラン等を使用することによって、前記ウレタン樹脂中に導入することができる。
【０１０１】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を後述する架橋剤（Ｄ）と組み合わせて使用する場合には、前記架橋剤（Ｄ）の有する官能基と反応しうる官能基を有するものを使用することができる。前記官能基としては、組み合わせて使用する架橋剤（Ｄ）の選択にもよるが、例えば、ブロックイソシアネート化合物等の架橋剤を使用する場合には水酸基又はアミノ基等を使用することができる。
【０１０２】
また、前記プライマーに含まれる樹脂として使用可能なビニル樹脂（ｘ２）としては、重合性不飽和二重結合を有する単量体の重合体を使用することができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、エチレン−プロピレン共重合体、天然ゴム、合成イソプロピレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂等を使用することができ、メタクリル酸メチル由来の構造単位を有するアクリル樹脂を使用することが好ましい。
【０１０３】
前記アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル単量体を重合して得られる重合体や共重合体を使用することができる。なお、（メタ）アクリル単量体は、アクリル単量体及びメタクリル単量体のいずれか一方又は両方を指す。
【０１０４】
前記アクリル樹脂としては、例えば、後述する各種の（メタ）アクリル単量体を重合することによって製造することができる。
【０１０５】
前記（メタ）アクリル単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリル酸２，２，２−トリフルオロエチル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３−ペンタフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸パーフルオロシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３，−テトラフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸β−（パーフルオロオクチル）エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
【０１０６】
上記の（メタ）アクリル単量体の中でも、メタクリル酸メチルは、導電性パターンを作製する際の加熱工程等における熱等の影響によらず、前記プライマー層（Ｘ）と前記支持体との優れた密着性を付与できることから好ましい。また、電子回路等の導電性パターンを形成する際の線幅である０．０１〜２００μｍ程度、好ましくは０．０１〜１５０μｍ程度の細線を、にじみを引き起こすことなく印刷すること（細線性の向上）を可能にするうえでも、メタクリル酸メチルを使用することが好ましい。
【０１０７】
また、密着性や導電性のより向上でき、前記流動体（ａ）のにじみ等がなく細線性に優れた導電性パターンを形成できることから、前記メタクリル酸メチルとともに、炭素原子数２〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することが好ましく、炭素原子数３〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルを使用することがより好ましく、アクリル酸ｎ−ブチルを使用することがさらに好ましい。
【０１０８】
前記（メタ）アクリル酸メチルは、前記（メタ）アクリル単量体混合物の全量中に１０〜７０質量％の範囲で使用することが好ましく、３０〜６５質量％の範囲で使用することがより好ましい。また、前記炭素原子数２〜１２のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル又は炭素原子数３〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルは、前記（メタ）アクリル単量体混合物の全量中に２０〜８０質量％の範囲で使用することが好ましく、３５〜７０質量％の範囲で使用することがより好ましい。である。
【０１０９】
また、前記アクリル樹脂を製造する際に使用可能な（メタ）アクリル単量体として、前記したものの他に、アクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、２−（メタ）アクリロイルプロピオン酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸ハーフエステル、マレイン酸ハーフエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンサクシネート等のカルボキシル基を有するビニル単量体を使用することができる。前記カルボキシル基を有するビニル単量体は、アンモニア、水酸化カリウム等によって中和されていてもよい。
【０１１０】
また、前記（メタ）アクリル単量体としては、前記アクリル樹脂に、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基や、前記以外のアミド基、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボキシル基、アセトアセチル基等の前記架橋性官能基を導入する観点から、架橋性官能基を有するビニル単量体を使用することができる。
【０１１１】
前記架橋性官能基を有する（メタ）アクリル単量体に使用可能なメチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基を有するビニル単量体としては、例えば、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシエトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル−Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル−Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル−Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル−Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル−Ｎ−ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。これらの中でも、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを使用することが、後述するめっき処理工程における導電性物質（ａ２）の剥離等を防止可能なレベルの耐久性を有する導電性パターンを形成できることから好ましい。
【０１１２】
前記架橋性官能基を有する（メタ）アクリル単量体としては、前記したもの以外にも、例えば、（メタ）アクリルアミド等のアミド基を有するビニル単量体、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸グリセロール、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等の水酸基を有するビニル単量体：（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−モノアルキルアミノアルキル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル等のアミノ基を有する重合性単量体；ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びその塩酸塩のシリル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸２−アジリジニルエチル等のアジリジニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリロイルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネートエチルのフェノール、それらのメチルエチルケトオキシム付加物等の（ブロック化）イソシアネート基を有する重合性単量体；２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−２−オキサゾリン等のオキサゾリン基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル等のシクロペンテニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アリル等のアリル基を有する重合性単量体；アクロレイン、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等のカルボニル基を有する重合性単量体等を使用することができる。
【０１１３】
前記架橋性官能基を有する（メタ）アクリル単量体は、前記（メタ）アクリル単量体混合物の全量中に０〜５０質量％の範囲で使用することができる。なお、前記架橋剤（Ｄ）として自己架橋反応するものを使用する場合には、前記架橋性官能基を有する（メタ）アクリル単量体を使用しなくてもよい。
【０１１４】
前記架橋性官能基を有する（メタ）アクリル単量体のうち、前記アミド基を有する（メタ）アクリル単量体は、自己架橋反応性のメチロールアミド基等を導入するうえで、（メタ）アクリル単量体混合物の全量中に０．１〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましい。また、前記自己架橋反応性のメチロールアミド基と組み合わせて使用するその他のアミド基を有する（メタ）アクリル単量体及び水酸基を有する（メタ）アクリル単量体は、前記（メタ）アクリル単量体の全量中に合計０．１〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、１〜２０質量％の範囲で使用することがより好ましい。
【０１１５】
また、前記架橋性官能基を有する（メタ）アクリル単量体のうち、前記水酸基を有する（メタ）アクリル単量体や酸基を有する（メタ）アクリル単量体は、組み合わせて使用する架橋剤（Ｄ）の種類にもよるが、前記（メタ）アクリル単量体混合物の全量中に０．０５〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．０５〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１〜１０質量％で使用することがより好ましい。
【０１１６】
また、前記アクリル樹脂を製造する際には、前記（メタ）アクリル単量体とともに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルブチラート、バーサチック酸ビニル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アミルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルアニソール、α−ハロスチレン、ビニルナフタリン、ジビニルスチレン、イソプレン、クロロプレン、ブタジエン、エチレン、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、Ｎ−ビニルピロリドンや、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−メチルアリルスルホン酸、（メタ）アクリル酸２−スルホエチル、（メタ）アクリル酸２−スルホプロピル、「アデカリアソープＰＰ−７０、ＰＰＥ−７１０」（株式会社ＡＤＥＫＡ製）又はそれらの塩等を組み合わせて使用することもできる。
【０１１７】
前記アクリル樹脂は、前記した各種ビニル単量体の混合物を、従来から知られている方法で重合することによって製造することができるが、密着性に優れ導電性に優れた導電性パターンを製造するうえで、乳化重合法を適用することが好ましい。
【０１１８】
前記乳化重合法としては、例えば、水と、（メタ）アクリル単量体混合物と、重合開始剤と、必要に応じて連鎖移動剤や乳化剤や分散安定剤等とを、反応容器中に一括供給、混合して重合する方法；（メタ）アクリル単量体混合物を反応容器中に滴下し重合するモノマー滴下法；（メタ）アクリル単量体混合物と乳化剤等と水とを予め混合したものを、反応容器中に滴下し重合するプレエマルジョン法等が挙げられる。
【０１１９】
前記乳化重合法の反応温度は、使用する（メタ）アクリル単量体及び重合開始剤の種類によって異なるが、例えば、３０〜９０℃程度であることが好ましく、反応時間は、例えば、１〜ｌ０時間程度であることが好ましい。
【０１２０】
前記重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩；過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物；過酸化水素等が挙げられ、これらの過酸化物のみを用いてラジカル重合するか、あるいは前記過酸化物と、アスコルビン酸、エリソルビン酸、エリソルビン酸ナトリウム、ホルムアルデヒドスルホキシラートの金属塩、チオ硫酸ナトリウム、重亜硫酸ナトリウム、塩化第二鉄等のような還元剤とを併用したレドックス重合開始剤系によっても重合でき、また、４，４’−アゾビス（４−シアノ吉草酸）、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等のアゾ系開始剤を使用することもできる。これら化合物は、単独使用でもよく２種以上を併用してもよい。
【０１２１】
前記アクリル樹脂の製造に使用可能な乳化剤としては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性イオン性界面活性剤等が挙げられる。
【０１２２】
前記陰イオン性界面活性剤としては、例えば、高級アルコールの硫酸エステル及びその塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸ハーフエステル塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、コハク酸ジアルキルエステルスルホン酸塩、等が挙げられ、非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンジフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体、アセチレンジオール系界面活性剤等が挙げられる。
【０１２３】
前記陽イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキルアンモニウム塩等が挙げられる。
【０１２４】
両性イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキル（アミド）ベタイン、アルキルジメチルアミンオキシド等が挙げられる。
【０１２５】
前記乳化剤としては、上記の界面活性剤の他に、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、一般的に「反応性乳化剤」と称される重合性不飽和基を分子内に有する乳化剤を使用することもできる。
【０１２６】
前記反応性乳化剤としては、例えば、スルホン酸基及びその塩を有する「ラテムルＳ−１８０」（花王株式会社製）、「エレミノールＪＳ−２、ＲＳ−３０」（三洋化成工業株式会社製）等；硫酸基及びその塩を有する「アクアロンＨＳ−１０、ＨＳ−２０、ＫＨ−１０２５」（第一工業製薬株式会社製）、「アデカリアソープＳＥ−１０、ＳＥ−２０」（株式会社ＡＤＥＫＡ製）等；リン酸基を有する「ニューフロンティアＡ−２２９Ｅ」（第一工業製薬株式会社製）等；非イオン性親水基を有する「アクアロンＲＮ−１０、ＲＮ−２０、ＲＮ−３０、ＲＮ−５０」（第一工業製薬株式会社製）等を使用することができる。
【０１２７】
また、前記アクリル樹脂（ｘ２−１）の製造に使用可能な連鎖移動剤としては、ラウリルメルカプタン等を使用することができ、前記（メタ）アクリル単量体混合物の全量中に０〜１質量％の範囲で使用することが好ましく、０〜０．５質量％の範囲であることがより好ましい。
【０１２８】
また、前記プライマーに含まれる樹脂として使用可能なウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としては、ウレタン樹脂（ｘ３−１）とビニル重合体（ｘ３−２）とが複合樹脂粒子を形成し水性媒体中に分散等できるものが挙げられる。
【０１２９】
前記複合樹脂粒子は、具体的には、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）が形成する樹脂粒子内に前記ビニル重合体（ｘ３−２）の一部又は全部が内在したものが挙げられる。コア層としての前記ビニル重合体（ｘ３−２）と、シェル層としての前記親水性基を有するウレタン樹脂とから構成されるコア・シェル型の複合樹脂粒子を形成することが好ましい。特に導電性パターンを形成する際においては、電気特性を低下させうる界面活性剤等を使用する必要がない前記コア・シェル型の複合樹脂粒子を使用することが好ましい。なお、前記複合樹脂粒子としては、前記ビニル重合体（ｘ３−２）が前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）によってほぼ完全に覆われていることが好ましいが、必須ではなく、本発明の効果を損なわない範囲で、前記ビニル重合体（ｘ３−２）の一部が前記複合樹脂粒子の最外部に存在してもよい。
【０１３０】
また、前記複合樹脂粒子としては、前記ビニル重合体（ｘ３−２）の方が、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）と比較してより親水性である場合には、前記ビニル重合体（ｘ３−２）が形成した樹脂粒子内に、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の一部又は全部が内在し複合樹脂粒子を形成したものであってもよい。
【０１３１】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）と前記ビニル重合体（ｘ３−２）とは、共有結合を形成していてもよいが、結合を形成していないことが好ましい。
【０１３２】
また、前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としては、前記ビニル重合体（ｘ３−２）がアクリル樹脂であるウレタン−アクリル複合樹脂を使用することが好ましい。
【０１３３】
また、前記複合樹脂粒子は、良好な水分散安定性を維持する観点から、５〜１００ｎｍの範囲の平均粒子径であることが好ましい。ここで言う平均粒子径とは、動的光散乱法により測定した体積基準での平均粒子径を指す。
【０１３４】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂を構成する前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）と前記ビニル重合体（ｘ３−２）との質量割合は、［ウレタン樹脂（ｘ３−１）／ビニル重合体（ｘ３−２）］＝９０／１０〜５／９５の範囲が好ましく、７０／３０〜１０／９０の範囲がより好ましく、４０／６０〜２０〜８０の範囲がさらに好ましい。
【０１３５】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂を構成するウレタン樹脂（ｘ３−１）としては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）と同様のものを使用することができる。また、前記ウレタン−ビニル複合樹脂を構成するウレタン樹脂（ｘ３−１）としては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）として例示したもの以外に、例えば、ポリエーテル構造を有するウレタン樹脂、芳香族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂を使用することもできる。
【０１３６】
前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の製造に使用可能なポリオール、ポリイソシアネート、鎖伸長剤としては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用可能なものとして例示したポリオール、ポリイソシアネート、鎖伸長剤と同様のものを使用することができる。
【０１３７】
また、前記ポリエーテル構造を有するウレタン樹脂は、前記ポリオールとして後述するポリエーテルポリオールを含有するものを使用することによって製造することができる。
前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、活性水素原子を２個以上有する化合物の１種又は２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。
【０１３８】
前記開始剤としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等が挙げられる。
【０１３９】
前記アルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
【０１４０】
また、前記芳香族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂を使用する場合には、前記ポリオールとして芳香族ポリエステルポリオールを使用することもできる。
【０１４１】
前記芳香族ポリエステルポリオールとしては、例えば、低分子量のポリオールと芳香族ポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの等が挙げられる。
【０１４２】
前記芳香族ポリエステルポリオールの製造に使用可能な低分子量のポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等を単独又は２種以上併用して使用することができ、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール又は１，４−ブタンジオール等と、３−メチル−１，５−ペンタンジオールやネオペンチルグリコール等とを組み合わせて使用することが好ましい。
【０１４３】
前記芳香族ポリカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びこれらの無水物又はエステル化物等が挙げられる。
【０１４４】
前記ポリエーテルポリオール、前記芳香族ポリエステルポリオールとしては、数平均分子量が５００〜４，０００のものが好ましく、５００〜２，０００のものがより好ましい。
【０１４５】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂を構成するビニル重合体（ｘ３−２）としては、１０〜７０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが、前記流動体（ａ）に含まれる導電性物質（ａ２）との密着性、及び、得られる導電性パターンの導電性をより向上できることから好ましい。なお、前記ビニル重合体（ｘ３−２）のガラス転移温度は、主に、該ビニル重合体（ｘ３−２）の製造に使用するビニル単量体の組成に基づき、計算によって決定される値である。具体的には、後述するビニル重合体（ｘ３−２）の組み合わせで使用することによって、前記所定のガラス転移温度を有するビニル重合体（ｘ３−２）を得ることができる。
【０１４６】
また、前記ビニル重合体（ｘ３−２）としては、前記流動体（ａ）に含まれる導電性物質（ａ２）との密着性や、得られる導電性パターンの導電性をより向上し、かつ導電性パターンをより細線化できることから、８０万以上の重量平均分子量を有するものが好ましく、１００万以上の重量平均分子量を有するものがより好ましい。
【０１４７】
前記ビニル重合体（ｘ３−２）の重量平均分子量の上限値としては、特に限定されないが、１０００万以下であることが好ましく、５００万以下であることがより好ましい。
【０１４８】
また、前記ビニル重合体（ｘ３−２）としては、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては、例えば、アミド基、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボキシル基、アセトアセチル基等の架橋性官能基が挙げられる。
【０１４９】
前記ビニル重合体（ｘ３−２）としては、前記ビニル重合体（ｘ２）と同様のものを使用することができる。具体的には、前記ビニル重合体（ｘ３−２）の製造に使用可能な（メタ）ビニル単量体としては、前記ビニル樹脂（ｘ２）の製造に使用可能なものとして例示したビニル単量体が使用でき、好ましくは（メタ）アクリル単量体と同様のものを使用することができる。なかでも、ビニル重合体（ｘ３−２）としては、前記ビニル樹脂（ｘ２）に使用可能なものとして例示したメタクリル酸メチル由来の構造単位を有するアクリル樹脂と同様のものを使用することが好ましい。
【０１５０】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）は、例えば、前記ポリイソシアネートとポリオールと必要に応じて鎖伸長剤とを反応させ、水分散化することによってウレタン樹脂（ｘ３−１）の水分散体を製造する工程（Ｖ）、及び、前記水分散体中で前記（メタ）アクリル単量体を重合しビニル重合体（ｘ３−２）を製造する工程（Ｗ）により製造することができる。
【０１５１】
具体的には、無溶剤下又は有機溶剤下又は（メタ）アクリル単量体等の反応性希釈剤の存在下で、前記ポリイソシアネートとポリオールとを反応させることによってウレタン樹脂（ｘ３−１）を得、次いで、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の有する親水性基の一部又は全部を、必要に応じて塩基性化合物等を用いて中和し、必要に応じて、さらに鎖伸長剤と反応させ、それを水性媒体中に分散させることによって、ウレタン樹脂（ｘ３−１）の水分散体を製造する。
【０１５２】
次に、前記で得たウレタン樹脂（ｘ３−１）の水分散体中に、前記（メタ）アクリル単量体等のビニル単量体を供給し、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）粒子内で前記ビニル単量体をラジカル重合させビニル樹脂（ｘ３−２）を製造する。また、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の製造をビニル単量体の存在下で行った場合には、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の製造後、重合開始剤等を供給することによって、前記（メタ）アクリル単量体等のビニル単量体をラジカル重合させビニル樹脂（ｘ３−２）を製造する。
【０１５３】
これにより、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）粒子中に前記ビニル樹脂（ｘ３−２）の一部又は全部が内在した複合樹脂粒子が、水性媒体に分散したプライマーを製造することができる。
【０１５４】
前記複合樹脂粒子を製造する際、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）が高粘度である場合は、作業性を向上する目的で、メチルエチルケトン、Ｎ−メチルピロリドン、アセトン、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等の通常の有機溶剤や、反応性希釈剤を使用して低粘度化してもよい。特に、前記反応性希釈剤として、前記ビニル重合体（ｘ３−２）の製造に使用可能な（メタ）アクリル単量体等のビニル単量体を使用することが、脱溶剤工程の省略によるプライマーの生産効率をより向上できるので好ましい。
【０１５５】
また、前記プライマーに使用可能な樹脂としては、上記のもののほかに、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等を使用することができる。
【０１５６】
前記プライマーに使用可能な樹脂として例示した樹脂は組み合わせて使用してもよい。例えば、前記ウレタン樹脂（ｘ１）とビニル樹脂（ｘ２）とウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）とのうちの２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）として、ポリエーテル構造を有するウレタン樹脂とポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂とを組み合わせて使用することができる。
【０１５７】
前記プライマーとしては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）と前記ビニル樹脂（ｘ２）とを組み合わせて使用することもできる。かかる組み合わせで使用する場合には、前記ウレタン樹脂（ｘ１）と前記ビニル樹脂（ｘ２）との質量割合［（ｘ１）／（ｘ２）］が、９０／１０〜５／９５の範囲が好ましく、７０／３０〜１０／９０の範囲がより好ましく、４０／６０〜２０〜８０の範囲がさらに好ましい。
【０１５８】
前記プライマーに含まれる樹脂としては、前記した通り、架橋性官能基を有するものを使用することができる。
【０１５９】
前記架橋性官能基は、前記流動体（ａ）を担持するプライマー層（Ｘ）中に架橋構造を形成することで、にじみ等を引き起こすことなく、密着性や導電性に優れたパターン（層（Ｙ））を形成するうえで好適に使用することができる。
【０１６０】
前記プライマーを用いて形成される塗膜（ｘ）は、その表面の一部また全部に前記流動体（ａ）が塗布（印刷）される前に、架橋構造を有していてもよい。
【０１６１】
また、前記塗膜（ｘ）、その表面に前記流動体（ａ）が塗布（印刷）される前に架橋構造を有しておらず、前記流動体（ａ）が塗布（印刷）された後に、プライマー層（Ｘ）として架橋構造を有するプライマー層を形成してもよい。
【０１６２】
前記架橋性官能基としては、例えば、アルコキシシリル基及びシラノール基をはじめ、アミノ基及び水酸基が挙げられる。
【０１６３】
前記アルコキシシリル基及びシラノール基を有する樹脂を使用した場合、前記アルコキシシリル基及びシラノール基は、プライマーの溶媒である水性媒体中で加水分解縮合し、架橋構造を形成する。架橋構造の形成したプライマーを支持体表面に塗布し乾燥等することで、流動体（ａ）を塗布（印刷）する前において、既に架橋構造の形成した塗膜（ｘ）を形成する。
【０１６４】
また、前記架橋性官能基としては、１００℃以上、好ましくは１２０℃以上に加熱することによって架橋性官能基間又は後述する架橋剤（Ｄ）等と架橋反応し、前記架橋構造を形成しうるものを使用することもでき、具体的には、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋性官能基を使用することが好ましい。
【０１６５】
前記アルコキシメチルアミド基としては、具体的には、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等が窒素原子に結合し形成したアミド基が挙げられ、なかでも、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上を有するものを使用することが、プライマー層（Ｘ）の耐久性、各種支持体への密着性を大幅に向上できることから好ましい。
【０１６６】
前記したような、１００℃以上、好ましくは１２０℃程度に加熱することによって架橋反応しうる官能基を備えた樹脂を含むプライマーを使用した場合、前記プライマーを支持体表面に塗布し乾燥する際の温度は、１００℃未満であることが好ましい。これにより、前記塗膜（ｘ）として実質的に架橋構造を有さない塗膜を形成することができる。
【０１６７】
前記架橋構造を有さない塗膜に前記流動体（ａ）を塗布（印刷）した後に、１００℃以上の温度で、加熱工程、又は、前記加熱工程とは別に加熱等することによって、プライマー層（Ｘ）として架橋構造を備えたプライマー層を形成することもできる。
【０１６８】
このように、前記流動体（ａ）と塗布（印刷）した後に、プライマー層（Ｘ）中に架橋構造を形成することによって、後述するめっき処理工程において、強アルカリ又は強酸性物質からなるめっき薬剤に晒された場合であっても、支持体からのプライマー層（Ｘ）の剥離を引き起こすことのない、格段に優れた耐久性を備えた導電性パターンを形成することができる。なお、前記「実質的に架橋構造を有さない」とは、前記架橋構造が全く形成されていない態様を含むとともに、前記架橋構造を形成しうる官能基数の約５％以内が部分的に架橋構造を形成したものを指す。
【０１６９】
前記架橋性官能基は、前記プライマーに使用する樹脂の全量に対して、合計０．００５〜１．５当量／ｋｇの範囲で含まれることが好ましい。
【０１７０】
また、前記プライマーは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて架橋剤（Ｄ）をはじめ、ｐＨ調整剤、被膜形成助剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤等公知のものを適宜添加して使用してもよい。
【０１７１】
前記架橋剤（Ｄ）としては、例えば、金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩基化合物、イソシアネート化合物等の、２５〜１００℃未満の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−１）、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上の１００℃以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−２）、ならびに各種光架橋剤を使用することができる。
【０１７２】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）を含有するプライマーは、例えば、それを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、前記流動体を塗布（印刷）した後に、１００℃未満の温度に加温し架橋構造を形成することで、長期にわたる熱や外力の影響によらず導電性物質の欠落を防止可能なレベルの、格段に優れた耐久性を備えた導電性パターンを形成することができる。
【０１７３】
一方、前記熱架橋剤（ｄ１−２）を含有するプライマーは、例えば、それを支持体表面に塗布し、常温（２５℃）〜１００℃未満の低温で乾燥することで、架橋構造を形成していない塗膜（ｘ）を製造し、次いで、前記流動体（ａ）を塗布（印刷）した後に、例えば、１５０℃以上、好ましくは２００℃以上の温度で加熱し架橋構造を形成することで、長期間にわたる熱や外力等の影響によらず、導電性物質の剥離等を引き起こさないレベルの格段に優れた耐久性を備えた導電性パターンを得ることができる。
【０１７４】
ただし、支持体として比較的熱に弱いポリエチレンテレフタレート等からなる支持体を用いる場合には、前記支持体の変形等を防止する観点から、１５０℃以下、好ましくは１２０℃以下の温度で加熱することが好ましいため、前記架橋剤としては、前記熱架橋剤（ｄ１−２）ではなく、前記熱架橋剤（ｄ１−１）を使用することが好ましい。
【０１７５】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能な金属キレート化合物としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。
【０１７６】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なポリアミン化合物としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン等の３級アミンを使用することもできる。
【０１７７】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば、２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン−ビス−４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジエチレンウレア等を使用することができる。
【０１７８】
また、前記架橋剤（ｄ１−１）として使用可能な金属塩基化合物としては、例えば、硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。
【０１７９】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネート；それらを用いて得られるイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物；それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体；前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオールとを反応させて得られるポリイソシアネート基を有するウレタン等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体を使用することが好ましい。
【０１８０】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なメラミン化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキシルオキシメチルメラミンあるいはこれらの２種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミン  Ｍ−３、ＡＰＭ、Ｊ−１０１（ＤＩＣ株式会社製）等を使用することができる。前記メラミン化合物は、自己架橋反応することによって架橋構造を形成することができる。
【０１８１】
前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリスト  ＡＣＸ、３７６等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部の範囲であることが好ましい。
【０１８２】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なエポキシ化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル；１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン；多価カルボン酸［蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等］のポリグリシジルエステル；ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂；側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル系（共）重合体などが挙げられる。これらの中でも、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン；グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテルを使用することが好ましい。
【０１８３】
また、前記エポキシ化合物としては、前記したものの他に、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシランもしくはγ−グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基を有するシラン化合物なども挙げられる。
【０１８４】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば、２，２’−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−メチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−トリメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、ビス−（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィド、ビス−（２−オキサゾリニルノルボルナン）スルフィド等が挙げられる。
【０１８５】
また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば、下記の付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせて重合して得られるオキサゾリン基を有する重合体を使用することもできる。
【０１８６】
前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を単独又は２種以上組み合わせて使用することができる。これらの中でも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。
【０１８７】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えば、ポリ［フェニレンビス（ジメチルメチレン）カルボジイミド］やポリ（メチル−１，３−フェニレンカルボジイミド）等を使用することができる。市販品では、カルボジライトＶ−０１、Ｖ−０２、Ｖ−０３、Ｖ−０４、Ｖ−０５、Ｖ−０６（日清紡株式会社製）、ＵＣＡＲＬＩＮＫ  ＸＬ−２９ＳＥ、ＸＬ−２９ＭＰ（ユニオンカーバイド株式会社製）等が挙げられる。
【０１８８】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なブロックイソシアネート化合物としては、前記熱架橋剤（ｄ１−１）として例示したイソシアネート化合物の有するイソシアネート基の一部又は全部が、ブロック化剤によって封止されたもの等が挙げられる。
【０１８９】
前記ブロック化剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、２−ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等が挙げられる。
【０１９０】
前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロン  ＢＮ−６９（第一工業製薬株式会社製）等を使用することができる。
【０１９１】
前記架橋剤（Ｄ）を使用する場合、前記プライマーに含まれる樹脂としては、前記架橋剤（Ｄ）の有する架橋性官能基と反応しうる基を有するものを使用することが好ましい。具体的には、前記（ブロック）イソシアネート化合物、メラミン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物を架橋剤として使用するとともに、前記樹脂として水酸基又はカルボキシル基を有する樹脂を使用することが好ましい。
【０１９２】
前記架橋剤（Ｄ）は、種類等によって異なるものの、通常、前記プライマーに含まれる樹脂の合計１００質量部に対して、０．０１〜６０質量部の範囲で使用することが好ましく、０．１〜１０質量部の範囲で使用することがより好ましく、０．１〜５質量部の範囲で使用することが、密着性及び導電性に優れ、かつ、前記耐久性に優れた導電性パターンを形成できるため好ましい。
【０１９３】
また、前記架橋剤（Ｄ）は、本発明のプライマーを支持体表面に塗工又は含浸する前に、予め添加して使用することが好ましい。
【０１９４】
また、前記添加剤としては、無機粒子等の各種充填材を使用することもできる。しかし、本発明のプライマーとしては、前記充填材等の使用量はできるだけ少ないことが好ましく、本発明のプライマーの全量中に５質量％以下であることがより好ましい。
【０１９５】
前記添加剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定しないが、プライマー中の固形分の全量中に０．０１〜４０質量％の範囲であることが好ましい。
【０１９６】
次に、本発明の導電性パターンの製造方法について説明する。
【０１９７】
本発明の導電性パターンは、前記支持体の表面の一部又は全部にプライマーを塗布し、次いで、前記プライマーを用いて形成された塗膜（ｘ）の表面の一部又は全部に、前記流動体（ａ）を塗布（印刷）した後、乾燥することによって製造することができる。
【０１９８】
はじめに、前記支持体の表面の一部又は全部にプライマーを塗布することによって塗膜（ｘ）を形成する方法について説明する。
【０１９９】
前記塗膜（ｘ）は、前記支持体に前記プライマーを塗布し、前記プライマー中に含まれる水性媒体や有機溶剤等の溶媒を除去する方法によって形成することができる。
【０２００】
前記支持体の表面の一部又は全部に塗布し塗膜（ｘ）を形成しうるプライマーは、本発明の導電性パターンのプライマー層（Ｘ）を形成しうるものである。
【０２０１】
前記プライマーを前記支持体の表面に塗布する方法としては、例えば、グラビア法、コーティング法、スクリーン法、ローラー法、ロータリー法、スプレー法、スピンコーター法、インクジェット法等の方法が挙げられる。
【０２０２】
また、前記プライマー中に含まれる溶媒を除去する方法としては、例えば、乾燥機を用いて乾燥させ、前記溶媒を揮発させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。
【０２０３】
支持体上への前記プライマーの塗布量は、優れた密着性と導電性を付与する観点から、前記塗膜（ｘ）の膜厚が０．０１〜３００μｍとなる範囲であることが好ましく、０．０５〜２０μｍとなる範囲であることがより好ましい。
【０２０４】
前記方法で得られた塗膜（ｘ）の膜厚は、最終的に得られる導電性パターンを構成する前記プライマー層（Ｘ）の厚さが０．０１〜３００μｍとなる範囲であることが好ましい。
【０２０５】
本発明の導電性パターンは、前記塗膜（ｘ）上に前記流動体（ａ）の微小液滴を吐出した際の前記塗膜（ｘ）と前記流動体（ａ）との接触角が１５〜７０°の範囲であり、前記微小液滴の着弾直後から２００ｍｓ後の液滴径の変化率が±３０％の範囲であることを特徴とする。なお、本発明において、微小液滴とは、０．５〜２００ｐｌ（ピコ・リットル）の範囲の容量のものをいう。
【０２０６】
前記接触角及び液滴径は、例えば、インクジェット式局所接触角計（協和界面科学株式会社製「自動極小接触角計  ＭＣＡ−Ｊ」）、着滴観察装置（株式会社マイクロジェット製「ＤｒｏｐＭｅａｓｕｒｅ８００」）等を使用して測定することができる。
【０２０７】
前記液滴径の変化率は、前記塗膜（ｘ）上に前記流動体（ａ）の微小液滴の着弾直後の液滴径と、着弾直後から２００ｍｓ（ミリ秒）後の液滴径とをそれぞれ測定し、下式により算出したものである。
【０２０８】
【数１】
2015032734.tif 000003
【０２０９】
前記接触角は、１５〜７０°の範囲であるが、導電性パターンの細線性が向上することから、３０〜７０°の範囲が好ましく、４５〜６５°の範囲がより好ましい。
【０２１０】
また、前記液滴径の変化率は、±３０％の範囲であるが、導電性パターンの直線再現性が向上することから、±２０％の範囲が好ましく、±１０％の範囲がより好ましい。
【０２１１】
また、本発明では、上記の接触角及び液滴径の変化率を所定の範囲とすることで、流動体（ａ）として導電性インクを支持体にインクジェット印刷した際に、導電性インクのにじみや乾燥時のクラックを生じず、所望とする配線形状の導電性パターンが得られる。上記の接触角及び液滴径の変化率を所定の範囲とするには、前記流動体（ａ）の組成で調整することが好ましく、前記塗膜（ｘ）の組成には依存しない。
【０２１２】
前記塗膜（ｘ）は、加熱や紫外線等の活性エネルギー線照射により形成される前記プライマー層（Ｘ）の、前駆体となる膜である。また、前記塗膜（ｘ）は、例えば、常温での乾燥等によってプライマー層（Ｘ）とすることもできる。
【０２１３】
次に、前記で得た塗膜（ｘ）の表面の一部又は全部に、前記流動体（ａ）を塗布（印刷）した後、それを乾燥することによって導電性パターンを製造する方法について説明する。
【０２１４】
前記塗膜（ｘ）の表面の一部又は全部に前記流動体（ａ）を塗布（印刷）する方法としては、インクジェット印刷法が好適であるが、他の印刷方法であるスクリーン印刷法、オフセット印刷法、凸版反転印刷法等の反転印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等を用いて塗布（印刷）してもよい。
【０２１５】
前記塗膜（ｘ）の表面の一部又は全部に前記流動体（ａ）をインクジェット印刷法により塗布（印刷）することで、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる０．０１〜１００μｍ程度の細線状の導電性パターンをより容易に得ることができる。
【０２１６】
前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。インクジェットプリンターの具体例としては、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ−３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ−２８３１（富士フィルム株式会社製）等が挙げられる。
【０２１７】
前記流動体（ａ）の塗布（印刷）されたものは、例えば、常温又は加熱等によって乾燥することができる。なかでも、前記流動体（ａ）中に含まれる金属等の導電性物質（ａ２）間を密着し接合することで導電性を付与する際には、加熱することが好ましい。一方、前記流動体（ａ）としてめっき核剤を使用する場合には、必ずしも前記導電性物質（ａ２）による導電性を必要としない場合がある。かかる場合には、常温下等で乾燥することによって、前記塗膜（ｘ）からなるプライマー層表面に前記導電性物質（ａ２）を担持してもよい。
【０２１８】
前記加熱は、８０〜３００℃の範囲で、２〜２００分程度行うことが好ましい。前記加熱は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、加熱工程の一部又は全部を還元雰囲気下で行ってもよい。また、本発明の導電性パターンは、８０〜１２０℃の比較的低温で加熱した場合であっても、密着性や導電性の優れたパターンを形成できる。
【０２１９】
また、前記加熱工程は、例えば、オーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射、マイクロウェーブ等を用いて行うことができる。
【０２２０】
また、前記プライマーに含まれる樹脂として、比較的高温で架橋反応する架橋性官能基を有する樹脂を用いる場合や、前記架橋剤（ｄ１−２）を用いることによって、前記流動体（ａ）を塗布（印刷）した後に、プライマー層（Ｘ）中に架橋構造を形成しようとする場合には、前記加熱工程を経ることによって、塗布（印刷）後に架橋構造が形成される。これにより、導電性パターンの耐久性を各段に向上することができる。
【０２２１】
前記架橋反応工程と前記加熱工程とをかねる場合、前記加熱温度は、使用する前記架橋剤（Ｄ）等の種類や架橋性官能基の組み合わせ等によって異なるが、８０〜３００℃の範囲であることが好ましく、１００〜３００℃がより好ましく、１２０〜３００℃がさらに好ましい。なお、前記支持体が比較的熱に弱い場合には、温度の上限を１５０℃以下とすることが好ましく、１２０℃以下とすることがより好ましい。
【０２２２】
前記加熱工程を経ることによって得られた導電性パターンの表面には、流動体（ａ）中に含まれる金属等の導電性物質（ａ２）によって導電性パターンが形成される。この導電性パターンは、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層、周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のプリンテッド・エレクトロニクス分野において有用である。
【０２２３】
また、前記導電性パターンとしては、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な導電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成する上で、銅等の金属によるめっき処理が施されたものを使用することができる。具体的には、前記導電性パターンとしては、例えば、前記支持体の表面の一部又は全部に、前記プライマーを用いて形成された塗膜（ｘ）を有し、その塗膜（ｘ）表面の一部又は全部に、前記流動体（ａ）としてのめっき核剤を塗布（印刷）することによって、前記塗膜（ｘ）の表面にめっき核を担持し、必要に応じて加熱工程等を経た後、電解めっき処理、無電解めっき処理、又は、前記無電解めっき処理後にさらに電解めっき処理を施すことによって形成されるめっき被膜からなるめっき層（Ｚ）を有するものが挙げられる。
【０２２４】
前記無電解めっき処理工程は、例えば、パラジウムや銀等のめっき核が前記プライマー層（Ｘ）に担持されたものの表面に、無電解めっき液を接触することで、前記無電解めっき液中に含まれる銅等の金属を析出させ金属被膜からなる無電解めっき層（被膜）を形成する工程である。
【０２２５】
前記無電解めっき液としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、還元剤と、水性媒体又は有機溶剤等の溶媒とを含有するものを使用することができる。
【０２２６】
前記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノボラン、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、水素化ホウ素ナトリウム、フェノール化合物等を使用することができる。
【０２２７】
また、前記無電解めっき液としては、必要に応じて、酢酸、蟻酸等のモノカルボン酸；マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマール酸等のジカルボン酸；リンゴ酸、乳酸、グリコール酸、グルコン酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸；グリシン、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等のアミノ酸；イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸等のアミノポリカルボン酸等の有機酸；これらの有機酸の可溶性塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等）、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のアミンなどの錯化剤を含有するものであってもよい。
【０２２８】
前記めっき核剤中のめっき核が担持されたプライマー層（Ｘ）の表面に、前記無電解めっき液を接触する際の前記無電解めっき液の温度は、２０〜９８℃の範囲であることが好ましい。
【０２２９】
また、電解めっき処理工程は、例えば、前記めっき核が担持されたプライマー層（Ｘ）の表面、又は、前記無電解処理によって形成された無電解めっき層（被膜）の表面に、電解めっき液を接触した状態で通電することにより、前記電解めっき液中に含まれる銅等の金属を、負極に設置した前記プライマー層（Ｘ）又は前記無電解処理によって形成された無電解めっき層（被膜）の表面に析出させ、電解めっき被膜（金属被膜）を形成する工程である。
【０２３０】
前記電解めっき液としては、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、硫酸等と、水性媒体とを含むものを使用することができる。
【０２３１】
前記めっき核剤中のめっき核が担持された前記プライマー層（Ｘ）の表面に、前記電解めっき液を接触する際の前記電解めっき液の温度は、２０〜９８℃の範囲であることが好ましい。
【０２３２】
前記したような無電解めっき処理及び電解めっき処理の工程では、上記の強酸又は強アルカリ性のめっき液を使用するため、通常のプライマー層では、そのプライマー層がめっき液に侵され、プライマー層が支持体から剥離する場合がある。
【０２３３】
一方、前記めっき核剤等を含有する流動体（ａ）を塗膜（ｘ）上に塗布（印刷）した後に、前記塗膜（ｘ）を、架橋構造を形成した前記プライマー層（Ｘ）とした場合は、前記めっき処理工程において、前記プライマー層（Ｘ）が支持体から剥離することがないため好ましい。特に、前記支持体がポリイミド樹脂であっても、前記プライマー層（Ｘ）の剥離が抑制できるため、本発明の導電性パターンの製造に極めて有用である。
【０２３４】
以上のような導電性パターンは、例えば、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層、周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等を製造する際の導電性パターン、より具体的には回路基板の形成に好適に使用することが可能である。
【０２３５】
また、前記方法で得られた導電性パターンのうち、導電性インク又はめっき核剤等の流動体（ａ）を塗布（印刷）した後に、その前記プライマー層（Ｘ）中に架橋構造を形成して得られた導電性パターンは、めっき処理工程を経た場合であっても、前記プライマー層（Ｘ）が支持体から剥離することなく、高い導電性を維持でき、格段に優れた耐久性を付与できることから、銀インク等を用いた電子回路、集積回路等に使用される回路形成用基板の形成、有機太陽電池、電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層、周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のうち、特に高い耐久性の求められる用途に好適である。特に、前記めっき処理の施された導電性パターンは、長期間にわたり断線等の問題を生じず、高い導電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成できることから、例えば、一般に銅張積層板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）といわれ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）、プリント配線板（ＰＷＢ）等の用途に好適である。
【実施例】
【０２３６】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【０２３７】
［調製例１：プライマー（１）の調製］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に、脱イオン水１１５質量部、乳化剤（花王株式会社製「ラテムルＥ−１１８Ｂ」：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。
【０２３８】
撹拌下、反応容器中にメタクリル酸メチル６０質量部、メタクリル酸３質量部、アクリル酸ｎ−ブチル３７質量部からなるビニル単量体混合物と、反応性乳化剤（第一工業製薬株式会社製「アクアロンＫＨ−１０２５」：有効成分２５質量％）４質量部と、脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。
【０２３９】
次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、１質量％の過硫酸カリウムの水溶液３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。
【０２４０】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるように１０質量％のアンモニア水を加えた。
【０２４１】
次いで、不揮発分が３０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（１）を調製した。
【０２４２】
［調製例２：プライマー（２）の調製］
温度計、窒素ガス導入管、攪拌機を備えた窒素置換された容器中で、１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（水酸基当量１，０００ｇ／当量）１００質量部、２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．６質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．７質量部及びジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０６．２質量部を、メチルエチルケトン１７８質量部の中で反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。
【０２４３】
次に、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１３．３質量部加えることで、前記ウレタンプレポリマーが有するカルボキシル基の一部又は全部を中和し、さらに水３８０質量部を加え十分に攪拌することにより、ウレタンプレポリマーの水性分散液を得た。
【０２４４】
次に、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を８．８質量部加え、攪拌することによって、ウレタン樹脂を鎖伸長させ、エージング・脱溶剤することによって不揮発分３０質量％のウレタン樹脂（Ｌ−１）の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ｌ−１）は、酸価が３０、重量平均分子量が５３，０００であった。
【０２４５】
次に、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｌ−１）の水性分散体１００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。
【０２４６】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、メタクリル酸メチル５０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル５０質量部を含有する単量体混合物と、０．５質量％の過硫酸アンモニウム水溶液２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。
【０２４７】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌することによって、前記ウレタン樹脂（Ｌ−１）からなるシェル層と、前記単量体混合物が重合して形成されるビニル重合体からなるコア層とによって構成されるウレタン−アクリル複合樹脂粒子の水分散体を得た。
【０２４８】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（２）を調製した。
【０２４９】
［調製例３：プライマー（３）の調製］
【０２５０】
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｌ−１）の水分散体１００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。
【０２５１】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、メタクリル酸メチル５０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４５質量部、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド５質量部を含む単量体混合物と、０．５質量％の過硫酸アンモニウム水溶液２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。
【０２５２】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌することによって、前記ウレタン樹脂（Ｌ−１）からなるシェル層と、前記単量体混合物が重合して形成されるビニル重合体からなるコア層とによって構成される複合樹脂粒子の水分散体を得た。
【０２５３】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（３）を調製した。なお、プライマー（３）の塗膜は、プライマー（３）の中に含まれるウレタン−アクリル複合樹脂粒子がメチロールアミド基を有するため、架橋構造を有する。
【０２５４】
［調製例４：プライマー（４）の調製］
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（水酸基当量：１，０００ｇ／当量）１００質量部、２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．６質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．７質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０６．２質量部を、メチルエチルケトン１７８質量部の中で反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。
【０２５５】
次に、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液に、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー株式会社製「アミノシランＡ１１００」）１０質量部を混合し、前記ウレタンプレポリマーとγ−アミノプロピルトリエトシキシランとを反応させることで、ウレタン樹脂の有機溶剤溶液を得た。
【０２５６】
次に、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１３．３質量部加えることで前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部又は全部を中和し、さらに水３８０質量部を加え十分に攪拌することによりウレタン樹脂の水性分散液を得た。
【０２５７】
次に、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を８．８質量部加え、攪拌することによって、ウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、不揮発分３０質量％のウレタン樹脂（Ｌ−２）の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ｌ−２）は、酸価が３０、重量平均分子量が８８，０００であった。
【０２５８】
次に、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｌ−２）の水分散体１００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。
【０２５９】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、メタクリル酸メチル５０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル５０質量部を含む単量体混合物と、０．５質量％の過硫酸アンモニウム水溶液２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。
【０２６０】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌することによって、前記ウレタン樹脂（Ｌ−２）からなるシェル層と、前記単量体混合物が重合して形成されるビニル重合体からなるコア層とによって構成されるウレタン−アクリル複合樹脂粒子の水分散体を得た。
【０２６１】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（４）を調製した。
【０２６２】
［調製例５：プライマー（５）の調製］
はじめに、温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、エチレングリコールと１，４−ブタンジオールと１，４−ブタンジオールとイソフタル酸とテレフタル酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（水酸基当量：８４０ｇ／当量）を６４質量部、２，２−ジメチロールプロピオン酸７質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール６質量部及びジシクロヘキシルメタンジイソシアネート４７質量部を、メチルエチルケトン８０質量部の中で反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。
【０２６３】
次に、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液にトリエチルアミンを５質量部加えることで、前記ウレタンプレポリマーが有するカルボキシル基の一部又は全部を中和し、さらに水２６４質量部を加え十分に攪拌することにより、ウレタンプレポリマーの水性分散液を得た。
【０２６４】
次に、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を５．６質量部加え、攪拌することによって、ウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、不揮発分３０質量％でウレタン樹脂（Ｌ−３）の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ｌ−３）は、酸価が３０、重量平均分子量が５０，０００であった。
【０２６５】
次に、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｌ−３）の水分散体１００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。
【０２６６】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、メタクリル酸メチル５０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル５０質量部を含有する単量体混合物と、０．５質量％の過硫酸アンモニウム水溶液２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。
【０２６７】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌することによって、前記ウレタン樹脂（Ｌ−３）からなるシェル層と、前記ビニル重合体からなるコア層とによって構成されるウレタン−アクリル複合樹脂粒子の水分散体を得た。
【０２６８】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（５）を調製した。
【０２６９】
［調製例６：プライマー（６）の調製］
はじめに、温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、１，４−シクロヘキサンジメタノールと炭酸エステルとを反応させて得られたポリカーボネートポリオール（水酸基当量：１，０００ｇ／当量）を１００質量部、２，２−ジメチロールプロピオン酸９．７質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール５．５質量部及びジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５１．４質量部を、メチルエチルケトン１１１質量部の中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。
【０２７０】
次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液にトリエチルアミンを７．３質量部加えることで、前記ウレタンプレポリマーが有するカルボキシル基の一部又は全部を中和し、さらに水３５５質量部を加え十分に攪拌することにより、ウレタンプレポリマーの水性分散液を得た。
【０２７１】
次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を４．３質量部加え、攪拌することによって、ウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって不揮発分３０質量％でウレタン樹脂（Ｌ−４）の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ｌ−４）は、酸価が３０、重量平均分子量が６１，０００であった。
【０２７２】
次に、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｌ−４）の水分散体１００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。
【０２７３】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、メタクリル酸メチル５０質量部及びアクリル酸ｎ−ブチル５０質量部を含有する単量体混合物と、０．５質量％の過硫酸アンモニウム水溶液２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。
【０２７４】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌することによって、前記ウレタン樹脂（Ｌ−４）からなるシェル層と、前記ビニル重合体からなるコア層とによって構成されるウレタン−アクリル複合樹脂粒子の水分散体を得た。
【０２７５】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（６）を調製した。
【０２７６】
［調製例７：プライマー（７）の調製］
はじめに、温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、数平均分子量６００のポリエチレングリコールを１００質量部、２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．６質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．７質量部及びジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０６．２質量部を、メチルエチルケトン１７８質量部との中で反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。
【０２７７】
次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１３．３質量部加えることで、前記ウレタンプレポリマーが有するカルボキシル基の一部又は全部を中和し、さらに水３８０質量部を加え十分に攪拌することにより、ウレタンプレポリマーの水性分散液を得た。
【０２７８】
次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を８．８質量部加え、攪拌することによって、ウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、不揮発分３０質量％のウレタン樹脂（Ｌ−５）の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ｌ−５）は、酸価が３０、重量平均分子量が３０，０００であった。
【０２７９】
次に、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｌ−５）の水分散体３３３質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。
【０２８０】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、アクリル酸エチル１００質量部を含有する単量体混合物と、０．５質量％の過硫酸アンモニウム水溶液２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。
【０２８１】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌することによって、前記ウレタン樹脂（Ｌ−５）からなるシェル層と、前記ビニル重合体からなるコア層とによって構成されるウレタン−アクリル複合樹脂粒子の水分散体を得た。
【０２８２】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（７）を調製した。
【０２８３】
［調製例８：プライマー（８）の調製］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、乳化剤（花王株式会社製「ラテムルＥ−１１８Ｂ」：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。
【０２８４】
撹拌下、反応容器中にメタクリル酸９０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル１０質量部からなるビニル単量体混合物と、反応性乳化剤（第一工業製薬株式会社製「アクアロンＫＨ−１０２５」：有効成分２５質量％）４質量部と、脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。
【０２８５】
次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、１質量％の過硫酸カリウムの水溶液３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。
【０２８６】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるように１０質量％のアンモニア水を加えた。
【０２８７】
ついで、不揮発分が３０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（８）を調製した。
【０２８８】
［調製例９：プライマー（９）の調製］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、乳化剤（花王株式会社製「ラテムルＥ−１１８Ｂ」：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。
【０２８９】
撹拌下、反応容器中にメタクリル酸ｔ−ブチル９０質量部、メタクリル酸３質量部及びアクリル酸ｎ−ブチル７質量部からなるビニル単量体混合物と、反応性乳化剤（第一工業製薬株式会社製「アクアロンＫＨ−１０２５」：有効成分２５質量％）４質量部と、脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。
【０２９０】
次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、１質量％の過硫酸カリウムの水溶液３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。
【０２９１】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるように１０質量％のアンモニア水を加えた。
【０２９２】
ついで、不揮発分が３０質量％になるように脱イオン水を加えた後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、プライマー（９）を調製した。
【０２９３】
［調製例１０：流動体（ａ−１）の調製］
エタノール３５質量部、グリセリン３質量部及びイオン交換水３２質量部からなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子３０質量部を分散させ、ミクロポアフィルターで濾過することによって、導電性インクである流動体（ａ−１）を調製した。
【０２９４】
［調製例１１：流動体（ａ−２）の調製］
エタノール２０質量部、グリセリン１５質量部及びイオン交換水３５質量部からなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子３０質量部を分散させ、ミクロポアフィルターで濾過することによって、導電性インクである流動体（ａ−２）を調製した。
【０２９５】
［調製例１２：流動体（ａ−３）の調製］
エタノール２５質量部、１，３−ブチレングリコール２５質量部及びイオン交換水１０質量部と、グリセリン１０質量部からなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子３０質量部を分散させ、ミクロポアフィルターで濾過することによって、導電性インクである流動体（ａ−３）を調製した。
【０２９６】
［調製例１３：流動体（ａ−４）の調製］
エタノール２７質量部、１，３−ブチレングリコール４０質量部及びグリセリン３質量部からなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子３０質量部を分散させ、ミクロポアフィルターで濾過することによって、導電性インクである流動体（ａ−４）を調製した。
【０２９７】
［調製例１４：流動体（ａ−５）の調製］
エタノール２７質量部、エチレングリコール４０質量部及びグリセリン３質量部からなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子３０質量部を分散させ、ミクロポアフィルターで濾過することによって、導電性インクである流動体（ａ−５）を調製した。
【０２９８】
［調製例１５：流動体（ａ’−１）の調製］
グリセリン３３質量部及びイオン交換水３７質量部からなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子３０質量部を分散させ、ミクロポアフィルターで濾過することによって、導電性インクである流動体（ａ’−１）を調製した。
【０２９９】
（実施例１−１）
［プライマー塗膜の作製］
調製例１で得られたプライマー（１）を、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製「Ｋａｐｔｏｎ２００Ｈ」、厚さ５０μｍ）からなる支持体の一方の表面全面に、乾燥後の塗膜の膜厚が３μｍとなるように、バーコーターを用いて塗布した。次いで、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、前記支持体の表面に塗膜を形成した基材を得た。
【０３００】
［流動体の接触角の測定］
上記で得られた支持体上にプライマー（１）の塗膜を形成した基材の塗膜上に、調製例１０で得られた流動体（ａ−１）を、着滴観察装置（株式会社マイクロジェット製「ＤｒｏｐＭｅａｓｕｒｅ８００」）を用いて吐出し、流動体（ａ−１）の接触角を測定した。
【０３０１】
［流動体の液滴径の変化率の測定］
上記で得られた支持体上にプライマー（１）の塗膜を形成した基材の塗膜上に、調製例１０で得られた流動体（ａ−１）を、吐出し、着滴観察装置（株式会社マイクロジェット製「ＤｒｏｐＭｅａｓｕｒｅ８００」）を用いて、着弾直後と着弾直後から２００ｍｓ後の液滴径を測定し、下式により液滴径の変化率を算出した。
【０３０２】
【数２】
2015032734.tif 000004
【０３０３】
［導電性パターンの細線性評価］
上記で得られた支持体上にプライマー（１）の塗膜を形成した基材の塗膜上に、調製例１０で得られた流動体（ａ−１）を、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ株式会社製「インクジェット試験機ＥＢ１００」、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ  ４２ＰＬ）を用いて、線幅１００μｍ、膜厚０．５μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、導電性パターンを得た。得られた導電性パターンの直線を印刷した印刷部を光学顕微鏡（株式会社キーエンス製「デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１００」）を用いて観察し、下記の基準にしたがって導電性パターンの細線性を評価した。
Ａ：印刷部と非印刷部との境界が明確であり、印刷部の外縁部と中央部とで高さに差が見られず印刷部全体として平滑であった。
Ｂ：印刷部の外縁部のごく一部に、若干のにじみが確認できたものの、全体として印刷部と非印刷部との境界が明確であり、印刷部全体が平滑であった。
Ｃ：印刷部の外縁部の１／３以内の範囲に、若干のにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確であるものの、線部全体は平滑であり使用可能なレベルであった。
Ｄ：印刷部の外縁部の１／３〜１／２の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、印刷部の外縁部と中央部とで平滑でなかった。
Ｅ：印刷部の外縁部の１／２以上の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、印刷部の外縁部と中央部とで平滑でなかった。
【０３０４】
［導電性パターンの導電性（抵抗値）評価］
導電性パターンの密着性評価で得られた導電性パターン（縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形）と同様のものを用意し、その表面の体積抵抗率を、ロレスタ指針計（三菱化学株式会社製ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて測定した。測定で得られた体積抵抗率の値から、下記の基準にしたがって導電性パターンの導電性を評価した。
Ａ：体積抵抗率が、５×１０−６Ω・ｃｍ未満であった。
Ｂ：体積抵抗率が、５×１０−６Ω・ｃｍ以上９×１０−６Ω・ｃｍ未満であった。
Ｃ：体積抵抗率が、９×１０−６Ω・ｃｍ以上５×１０−５Ω・ｃｍ未満であった。
Ｄ：体積抵抗率が、５×１０−５Ω・ｃｍ以上９×１０−５Ω・ｃｍ未満であった。
Ｅ：体積抵抗率が、９×１０−５以上であった。
【０３０５】
（実施例１−２〜実施例６−５）
表１〜３に示したプライマー及び流動体を用いた以外は、実施例１−１と同様に行って、流動体の接触角の測定、流動体の液滴径の変化率の算出、導電性パターンの細線性及び導電性の評価を行った。
【０３０６】
（比較例１−１〜比較例４）
表４及び５に示したプライマー及び流動体を用いた以外は、実施例１−１と同様に行って、流動体の接触角の測定、流動体の液滴径の変化率の算出、導電性パターンの細線性及び導電性の評価を行った。
【０３０７】
上記の実施例及び比較例での測定結果及び評価結果を表１〜５に示す。
【０３０８】
【表１】
2015032734.tif 000005
【０３０９】
【表２】
2015032734.tif 000006
【０３１０】
【表３】
2015032734.tif 000007
【０３１１】
【表４】
2015032734.tif 000008
【０３１２】
【表５】
2015032734.tif 000009
【０３１３】
［導電性パターンの無電解めっき処理］
上記の実施例１−１、比較例１−１、比較例２−１及び比較例３−１で得られた導電性パターンを、キャタリスト浴（奥野製薬工業株式会社製「ＯＰＣ−ＳＡＬＭ／ＯＰＣ−８０」）に５分間浸漬した後、水洗いした。次いで、２５℃に調整したアクセラレーター浴（奥野製薬工業株式会社製「ＯＰＣ−５５５」）に５分間浸漬し、水洗した後、３０℃に調整した無電解銅めっき浴（奥野製薬工業株式会社製「ＡＴＳアドカッパー」）に浸漬し、水洗することによって、導電性パターンの印刷部（導電層）の表面上に、厚さ８μｍの無電解めっきによる銅めっき層を形成した。このことから、本発明の導電性パターンは、容易に無電解めっきを施すことができることが確認された。
【０３１４】
［導電性パターンの電解めっき処理］
上記の実施例１−１、比較例１−１、比較例２−１及び比較例３−１で得られた導電性パターンの印刷面（導電層）を陰極とし、含リン銅を陽極として、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２Ａ／ｄｍ２で１５分間電解めっきを行うことによって、導電性パターンの印刷部（導電層）の表面上に、厚さ８μｍの電解めっきによる銅めっき層を形成した。このことから、本発明の導電性パターンは、容易に電解めっきを施すことができることが確認された。なお、用いた電解めっき液は、硫酸銅７０ｇ／リットル、硫酸２００ｇ／リットル、塩素イオン５０ｍｇ／リットル及びめっき光沢剤（奥野製薬工業株式会社製「トップルチナＳＦ」）５ｇ／リットルを含有する液を用いた。