(57)【要約】【課題】上定盤と下定盤との間で円板状の基板の主表面の研磨処理をするとき、多数の基板を同時に研磨処理でき、従来に比べて研磨ムラが小さく、研磨後の板厚にばらつきが生じ難い磁気ディスク用基板の製造方法及び研磨処理装置を提供する。【解決手段】  研磨処理では、基板を保持した複数のキャリア板の間に、両側の面に研磨面が形成された研磨板を挟んで多段に前記内部キャリアを重ねることにより形成されたキャリア板積層体を、前記上定盤及び前記下定盤の間で前記上定盤及び前記下定盤の回転中心軸の周りに、前記研磨板とともに公転させながら前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させることにより、前記上定盤に設けられた研磨面と前記下定盤に設けられた研磨面と前記研磨板の研磨面とを用いて基板の両側の主表面を同時に研磨処理する。【選択図】  図１
2015164084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転中心軸を有する上定盤と下定盤の間で円板状の基板の主表面を研磨処理して磁気ディスク用基板を製造する方法であって、
前記研磨処理では、複数の基板を保持した複数のキャリア板の間に、両側の面に研磨面が形成された研磨板を挟んで多段に前記キャリア板を重ねることにより形成されたキャリア板積層体を、前記上定盤及び前記下定盤の間で前記上定盤及び前記下定盤の回転中心軸の周りに、前記研磨板とともに公転させながら前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させることにより、前記上定盤に設けられた研磨面と前記下定盤に設けられた研磨面と前記研磨板の研磨面とを用いて基板の両側の主表面を同時に研磨処理する、ことを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項２】
前記キャリア板積層体の前記複数のキャリア板及び前記研磨板の一方の外側を固定する環状部材を用いて前記基板の両側の主表面を研磨処理し、前記環状部材を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、前記複数のキャリア板及び前記研磨板の少なくとも一方を自転させる、請求項１に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項３】
前記研磨処理時、前記複数のキャリア板を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させる、請求項１または２に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項４】
前記研磨処理時、前記研磨板を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させる、請求項１または２に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項５】
前記研磨板には、前記基板の主表面に供給する液体を上方向から下方向に流すために前記液体を通過させる貫通孔が設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項６】
円板状の基板の主表面を研磨処理する研磨処理装置であって、
複数の基板の両側の主表面の側から基板を挟み、前記基板を研磨処理する研磨面が設けられた、回転中心軸を有する上定盤及び下定盤と、
複数の基板を保持し、前記上定盤と前記下定盤との間に多段に重ねて設けられる複数のキャリア板と、
多段に重ねた前記キャリア板の間に挟まれて設けられる、両側の面に研磨面が形成された研磨板と、
複数の前記キャリア板の間に前記研磨板を挟んで多段に前記キャリア板を重ねることにより形成されたキャリア板積層体を、前記上定盤及び前記下定盤の間で前記上定盤及び前記下定盤の回転中心軸の周りに、前記研磨板とともに公転させながら前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させる移動機構と、を備えることを特徴とする研磨処理装置。
【請求項７】
さらに、前記キャリア板積層体の前記複数のキャリア板及び前記研磨板の一方の外側を固定する環状部材を備え、前記環状部材を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転をさせることにより、前記複数のキャリア板及び前記研磨板の少なくとも一方を自転させる、請求項６に記載の研磨処理装置。
【請求項８】
前記キャリア板及び前記環状部材は、互いに噛み合って、前記キャリア板を前記環状部材に対して前記環状部材の周方向に固定する係合部を備え、
前記環状部材は、前記回転中心軸の周りに公転しながら自転し、前記キャリア板は、前記上定盤及び前記下定盤の回転中心軸の周りを公転しながら自転する、請求項７に記載の研磨処理装置。
【請求項９】
前記研磨板及び前記環状部材は、互いに噛み合って、前記研磨板を前記環状部材に対して前記環状部材の周方向に固定する係合部を備え、前記環状部材は、前記回転中心軸の周りに公転しながら自転し、前記研磨板は、前記回転中心軸の周りを公転しながら自転する、請求項７に記載の研磨処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上定盤と下定盤との間で円板状の基板の主表面を研磨する研磨処理を含む磁気ディスク用基板の製造方法及び研磨処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報記録媒体の１つとして用いられる磁気ディスクには、従来より、ガラス基板が好適に用いられている。今日、ハードディスクドライブ装置における記憶容量の増大の要請を受けて、磁気記録の高密度化が図られている。これに伴って、磁気ヘッドの磁気記録面からの浮上距離を極めて短くして磁気記録情報エリアを微細化することが行われている。このような磁気ディスクに用いるガラス基板の寸法及び形状は目標通り精度高く作製されていることが好ましい。
【０００３】
ガラス基板の寸法及び形状を精度高く作製するために、ガラス基板の表面は研磨される。ガラス基板の研磨では、２つの定盤間に挟まれたガラス基板を研磨するために、従来より遊星歯車機構の研磨装置が用いられる。より多くのガラス基板を短時間に研磨するために、下定盤と中定盤と上定盤とを有し、それぞれの定盤は相対回転駆動されるように構成された研磨装置が知られている（特許文献１）。
【０００４】
上記研磨装置では、下定盤の上面には研磨具が設けられ、中定盤には上面と下面とにそれぞれ研磨具が設けられ、上定盤の下面には研磨具が設けられる。下定盤の研磨具の上には、ガラス基板を収容する収容孔が設けられたキャリアが複数個配置され、中定盤の研磨具の上にも、同様のキャリアが複数個配置される。上下に２段となって配置されるキャリアのうち下段側のキャリアは太陽歯車と噛み合い、上段側のキャリアは太陽歯車と噛み合って、ガラス基板を水平方向に移動させて、ガラス基板の両面が同時に研磨加工される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１２７０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記研磨装置では、同時に研磨したガラス基板において、研磨ムラができ、また、研磨後の板厚にばらつきが見られた。これは、３つの定盤間の平行度が低下して、研磨中にガラス基板に加わる圧力が場所によって異なり、均一になっていないことに起因していると考えられる。上記研磨処理装置では、下定盤、中定盤、及び上定盤が用いられるので、各定盤間の平行度を保つことは極めて難しい。
このような問題は、ガラス基板の他、研磨処理を行うアルミニウム合金基板等の金属基板においても同様に生じる。
【０００７】
そこで、本発明は、上定盤と下定盤との間で円板状の基板の主表面を研磨するとき、多数の基板を同時に研磨することができ、従来に比べて研磨ムラが小さく、研磨後の板厚にばらつきが生じ難い研磨処理を含む磁気ディスク用基板の製造方法及び研磨処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
従来の３つの定盤を有する研磨装置では、定盤の外周部分は、回転軸に支持された中央部分に比べて、定盤の自重によって下方に撓み易く、定盤間の平行度が低下し易い。このため、板厚のばらつき及び研磨ムラが生じ易い。このため、本願発明者は、上定盤及び下定盤の２つの定盤を用いた研磨方法であって、一度に多数の基板を研磨することができ、かつ、基板の板厚のばらつき及び研磨ムラが従来に比べて低減することができる研磨方法を、鋭意検討の結果発明するに至った。
【０００９】
本発明の一態様は、回転中心軸を有する上定盤と下定盤の間で円板状の基板の主表面を研磨処理して磁気ディスク用基板を製造する方法である。
前記研磨処理では、複数の基板を保持した複数のキャリア板の間に、両側の面に研磨面が形成された研磨板を挟んで多段に前記キャリア板を重ねることにより形成されたキャリア板積層体を、前記上定盤及び前記下定盤の間で前記上定盤及び前記下定盤の回転中心軸の周りに、前記研磨板とともに公転させながら前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させることにより、前記上定盤に設けられた研磨面と前記下定盤に設けられた研磨面と前記研磨板の研磨面とを用いて基板の両側の主表面を同時に研磨処理する。
【００１０】
その際、前記キャリア板積層体の前記複数のキャリア板及び前記研磨板の一方の外側を固定する環状部材を用いて前記基板の両側の主表面を研磨処理し、前記環状部材を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、前記複数のキャリア板及び前記研磨板の少なくとも一方を自転させる、ことが好ましい。
【００１１】
前記研磨処理時、前記複数のキャリア板を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させる、ことが好ましい。
【００１２】
あるいは、前記研磨処理時、前記研磨板を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させる、ことも好ましい。
【００１３】
前記研磨板には、前記基板の主表面に供給する液体を上方向から下方向に流すために前記液体を通過させる貫通孔が設けられていることが好ましい。
【００１４】
本発明の別の一態様は、円板状の基板の主表面を研磨処理する研磨処理装置である。当該研磨処理装置は、
複数の基板の両側の主表面の側から基板を挟み、前記基板を研磨処理する研磨面が設けられた、回転中心軸を有する上定盤及び下定盤と、
複数の基板を保持し、前記上定盤と前記下定盤との間に多段に重ねて設けられる複数のキャリア板と、
多段に重ねた前記キャリア板の間に挟まれて設けられる、両側の面に研磨面が形成された研磨板と、
複数の前記キャリア板の間に前記研磨板を挟んで多段に前記キャリア板を重ねることにより形成されたキャリア板積層体を、前記上定盤及び前記下定盤の間で前記上定盤及び前記下定盤の回転中心軸の周りに、前記研磨板とともに公転させながら前記研磨板と前記基板とを相対的に摺動させる移動機構と、を備える。
【００１５】
さらに、前記研磨処理装置は、前記キャリア板積層体の前記複数のキャリア板及び前記研磨板の一方の外側を固定する環状部材を備え、前記環状部材を前記回転中心軸の周りに公転させながら自転をさせることにより、前記複数のキャリア板及び前記研磨板の少なくとも一方を自転させる、ことが好ましい。
【００１６】
また、前記キャリア板及び前記環状部材は、互いに噛み合って、前記キャリア板を前記環状部材に対して前記環状部材の周方向に固定する係合部を備え、
前記環状部材は、前記回転中心軸の周りに公転しながら自転し、前記キャリア板は、前記上定盤及び前記下定盤の回転中心軸の周りを公転しながら自転する、ことが好ましい。
【００１７】
また、前記研磨板及び前記環状部材は、互いに噛み合って、前記研磨板を前記環状部材に対して前記環状部材の周方向に固定する係合部を備え、前記環状部材は、前記回転中心軸の周りに公転しながら自転し、前記研磨板は、前記回転中心軸の周りを公転しながら自転する、ことも好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
上述の磁気ディスク用基板の製造方法、及び研磨処理装置によれば、多数の基板を同時に研磨することができ、従来に比べて研磨後の研磨ムラが小さく、研磨後の板厚のばらつきが小さい基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に用いる一形態の研磨処理装置の外観形状を示す図である。
【図２】図１に示す研磨処理装置の主要部の断面の拡大図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、図１に示す研磨処理装置における環状部材及び内部キャリアの動きの例を説明する図である。
【図４】本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に用いる別の形態の研磨処理装置の外観形状を示す図である。
【図５】図４に示す研磨処理装置の主要部の断面の拡大図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、図４に示す研磨処理装置における環状部材及び内部キャリアの動きの例を説明する図である。
【図７】本実施形態の研磨処理装置に用いる研磨板の表面の例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の磁気ディスク用基板の製造方法、及び研磨処理装置について詳細に説明する。本明細書では、研磨処理は、ガラス基板の形状を所定の形状に整えるためにガラス主表面を削るガラス基板の研削及び研削後のガラス主表面の表面凹凸を低減する研磨の処理を含む。以下に説明する実施形態では、研磨処理対象とする基板としてガラス基板を用いるが、ガラス基板以外に、アルミニウム合金等の金属基板に適用することもできる。
【００２１】
（研磨処理装置１０）
本実施形態のガラス基板の製造方法において行う研磨処理を実行するガラス基板の研磨処理装置の一形態について図１〜図３を参照して説明する。図１は、研磨処理装置の分解斜視図である。図２は、研磨処理装置の主要部の断面の拡大図である。図３(ａ)，（ｂ）は、環状部材及びガラス基板を保持するキャリア板の動きの例を説明する図である。
【００２２】
図１に示すように、研磨処理装置１０は、上下一対の定盤、すなわち上定盤５０および下定盤６０を有している。上定盤５０および下定盤６０は、回転中心軸を有し、ガラス基板Ｇの両側のガラス主表面の側から複数のガラス基板Ｇを挟む。上定盤５０の下面および下定盤６０の上面には、ガラス基板Ｇを研磨する研磨面１２、例えば、研磨パッドの面が設けられている。上定盤５０または下定盤６０のいずれか一方、または、双方を回転中心軸の周り回転するように移動操作することにより、ガラス基板Ｇに対して各定盤は相対的に移動する。研磨処理装置１０では、上定盤５０及び下定盤６０の回転方向や回転数は同じであってもよいし、又別々に自在に設定できる構成としてもよい。したがって、回転方向及び回転数を同じにしてもよく、異ならせてもよい。これにより、ガラス基板Ｇの両主表面は研磨面と摺動して研磨処理をすることができる。ここで、複数のガラス基板Ｇを保持したキャリア板を多段に積層したキャリア板積層体が上記中心軸の周りに回転する。具体的には、研磨処理装置１０は、上定盤５０及び下定盤６０の他に、キャリア板３０ａ，３０ｂと、研磨板３２と、環状部材３４と、太陽歯車６１と、内歯車６２と、を有する。
【００２３】
キャリア板３０ａ，３０ｂは、それぞれ、複数のガラス基板Ｇを保持し、上定盤５０と下定盤６０との間に多段に重ねて設けられる円形状の板である。キャリア板３０ａ，３０ｂには、複数のガラス基板Ｇを保持する複数の保持孔が設けられている。
研磨板３２は、多段に重ねたキャリア板３０ａ，３０ｂの間に挟まれて設けられる、両側の面に研磨面３６、例えば研磨パッドの面が形成されている。キャリア板３０ａ，３０ｂの外周端面には、後述する環状部材３４の内周壁面に形成された係合凹部と互いに噛み合ってキャリア板３０ａ，３０ｂを環状部材３４に固定する係合凸部が形成されている。係合凹部と係合凸部による上記固定は、具体的には環状部材３４の周方向についての固定である。キャリア板３０ａ，３０ｂを環状部材３４に固定する場合、環状部材３４の内周面に固定する場合の他、環状部材３４の上端面あるいは下端面等に固定してもよい。
【００２４】
環状部材３４は、環状を成しており、上定盤５０と下定盤６０との間に設けられる。環状部材３４の内周壁面には、キャリア板３０ａ，３０ｂの外周端面の係合凸部と噛み合う係合凹部が形成されて、キャリア板３０ａ，３０ｂは、環状部材３４に対して、環状部材３４の周方向に固定されている。係合凸部及び係合凹部をまとめて係合部という。周方向に固定とは、周方向において、キャリア板３０ａ，３０ｂと環状部材３４の間で相対的な移動や変位が生じないことをいう。これにより、環状部材３４の自転するとき内部キャリア３０ａ，３０ｂも自転する。一方、環状部材３４の外周壁面には、太陽歯車６１と内歯車６２と噛み合う歯車が形成されている。太陽歯車６１と内歯車６２は、キャリア板積層体を、上定盤５０及び下定盤６０の回転中心軸の周りに、研磨板３２とともに公転させながら研磨板３２とガラス基板Ｇを相対的に摺動させる移動機構である。キャリア板積層体は、研磨板３２を間に挟んで複数のキャリア板を多段に積層して形成されたものである。
【００２５】
太陽歯車６１及び内歯車６２は、図示されないモータ等の駆動源により回転するので、太陽歯車６１及び内歯車６２の回転駆動により、環状部材３４及びキャリア板３０ａ，３０ｂは、図３(ａ)に示すように、自転しながら、上定盤５０及び下定盤６０の回転中心軸の周りに公転する。なお、研磨板３２は環状部材３４に対し周方向に固定されていないので、図３（ｂ）に示すように、研磨板３２は、太陽歯車６１及び内歯車６２に連動した自転をせず、公転をする。
【００２６】
このように、本実施形態では、ガラス基板Ｇを保持したキャリア板３０ａ，３０ｂの間に、両側の面に研磨面３６が形成された研磨板３２を挟んで多段に内部キャリア３０ａ，３０ｂを重ねることにより形成されたキャリア板積層体を、上定盤５０及び下定盤６０の間で上定盤５０及び下定盤６０の回転中心軸の周りに研磨板３２とともに公転させながらガラス基板Ｇを研磨板３２と摺動させることにより、上定盤５０に設けられた研磨面と下定盤６０に設けられた研磨面と研磨板３２の研磨面とを用いてガラス基板Ｇの両側のガラス主表面を同時に研磨処理する。本実施形態では、上定盤５０及び下定盤６０の他に中定盤を設けずに、キャリア板３０ａ，３０ｂと略同じ大きさの研磨板３２を用いる。このため、従来のように、３つの定盤間の平行度を調整する必要が無く、上定盤５０及び下定盤６０の平行度のみを調整すればよいので、従来に比べて研磨後の研磨ムラが小さく、研磨後の板厚のばらつきが小さいガラス基板を得ることができる。また、多段にキャリア板３０ａ，３０ｂを重ねてガラス基板Ｇの両側のガラス主表面を研磨するので、多数のガラス基板を同時に研磨することができる。
【００２７】
また、本実施形態では、研磨処理時、係合部を用いてキャリア板積層体のキャリア板３０ａ，３０ｂを環状部材３４に対して環状部材３４の周方向に固定するように、キャリア板積層体は環状部材３４の内周面で囲まれて配される。そして、環状部材３４を上定盤５０及び下定盤６０の回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、すなわち遊星歯車機構による運動をさせることにより、少なくともキャリア板３０ａ，３０ｂを自転させる。こうして、ガラス基板Ｇと、上定盤５０、下定盤６０、及び研磨板３２それぞれの研磨面とは、相対的に摺動する。このため、ガラス板Ｇの研磨処理を効率よく行うことができる。
特に、研磨処理時、キャリア板３０ａ，３０ｂを上定盤５０、下定盤６０の回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、研磨板３２とガラス基板Ｇとを相対的に摺動させるので、研磨面３６によるガラス板Ｇの研磨処理を効率よく行うことができる。
【００２８】
本実施形態では、キャリア板積層体を囲みかつ係合させた環状部材３４を用いて、キャリア板積層体を上定盤５０及び下定盤６０の回転中心軸の周りに公転させるが、必ずしも環状部材３４を用いる必要はない。少なくとも、ガラス基板Ｇを保持したキャリア板３０ａ，３０ｂの間に、研磨板３２を挟んでキャリア板３０ａ，３０ｂを重ねることにより形成されたキャリア板積層体を回転中心軸の周りに公転させながらガラス基板Ｇと研磨板３２を相対的に摺動させればよい。例えば、キャリア板３０ａ，３０ｂは、太陽歯車６１と、内歯車６２と噛み合う歯車を外側端面に備えてもよい。
【００２９】
（研磨処理装置１００）
本実施形態のガラス基板の製造方法において行う研磨処理を実行するガラス基板の研磨処理装置の別の一形態について図４〜６を参照して説明する。図４は、研磨処理装置の分解斜視図である。図５は、研磨処理装置の主要部の断面の拡大図である。図６(ａ)，（ｂ）は、環状部材及びガラス基板を保持するキャリア板の動きの例を説明する図である。
【００３０】
図４に示すように、研磨処理装置１００は、上下一対の定盤、すなわち上定盤１５０および下定盤１６０を有している。上定盤１５０および下定盤１６０は、研磨処理装置１０の上定盤５０および下定盤６０と同じように、回転中心軸を有し、ガラス基板Ｇの両側のガラス主表面の側からガラス基板Ｇを挟む。上定盤５０の下面および下定盤６０の上面には、ガラス基板Ｇを研磨する研磨面１１２、例えば、研磨パッドの面が設けられている。上定盤１５０または下定盤１６０のいずれか一方、または、双方を回転中心軸の周り回転するように移動操作することにより、ガラス基板Ｇに対して各定盤は相対的に移動する。研磨処理装置１００では、上定盤１５０及び下定盤１６０の回転方向や回転数は同じであってもよいし、又別々に自在に設定できる構成としてもよい。したがって、回転方向及び回転数を同じにしてもよく、異ならせてもよい。これにより、ガラス基板Ｇの両主表面を研磨処理することができる。ここで、複数のガラス基板Ｇを保持したキャリア板を多段に積層したキャリア板積層体が上記中心軸の周りに回転する。具体的には、研磨処理装置１００は、上定盤１５０及び下定盤１６０の他に、キャリア板１３０ａ，１３０ｂと、研磨板１３２と、環状部材１３４と、太陽歯車１６１と、内歯車１６２と、を有する。研磨板１３２の両側の面には研磨面１３６が設けられている。
【００３１】
研磨処理装置１００を研磨処理装置１０と比べたとき、研磨板１３２の外周端面には、環状部材１３４の内周壁面に設けられた係合凹部と噛み合う係合凸部が設けられ、研磨板１３２は環状部材１３４に対して環状部材１３４の周方向に固定される。
周方向に固定とは、周方向において、キャリア板１３０ａ，１３０ｂと環状部材１３４の間で相対的な移動や変位が生じないことをいう。キャリア板１３０ａ，１３０ｂを環状部材１３４に固定する場合、環状部材１３４の内周面に固定する場合の他、環状部材１３４の上端面あるいは下端面等に固定してもよい。係合凸部及び係合凹部をまとめて係合部という。これにより、環状部材１３４が自転するとき、キャリア板１３０ａ，１３０ｂは自転する。キャリア板１３０ａ，１３０ｂの外周端面には環状部材１３４の内周壁面に設けられた歯車と噛み合う歯車が設けられていない。これ以外の構成は、研磨処理装置１０と同じであるので、説明は省略する。
【００３２】
研磨処理装置１００では、研磨処理時、係合部を用いて研磨板１３２を環状部材１３４に対して環状部材３４の周方向に固定するように、キャリア板積層体は環状部材１３４の内周面で囲まれて配される。そして、環状部材１３４を上定盤１５０及び下定盤１６０の回転中心軸の周りに公転させながら自転させることにより、すなわち遊星歯車機構による運動をさせることにより、少なくとも研磨板１３２を自転させる。こうして、ガラス基板Ｇと、上定盤１５０、下定盤１６０、及び研磨板３２それぞれの研磨面とは、相対的に摺動する。このため、ガラス板Ｇの研磨処理を効率よく行うことができる。
太陽歯車１６１及び内歯車１６２は、図示されないモータ等の駆動源により回転するので、太陽歯車１６１及び内歯車１６２の回転駆動により、環状部材１３４及び研磨板１３２は、図６(ａ)に示すように、自転しながら、上定盤１５０及び下定盤１６０の回転中心軸の周りに公転する。なお、キャリア板１３０ａ，１３０ｂは環状部材１３４に対し周方向に固定されていないので、図６（ｂ）に示すように、キャリア板１３０ａ，１３０ｂは、太陽歯車１６１及び内歯車１６２に連動した自転をせず、公転をする。これにより、研磨板１３２とガラス基板Ｇとを相対的に摺動させるので、研磨面３６によるガラス板Ｇの研磨処理を効率よく行うことができる。
【００３３】
なお、研磨処理中、研磨スラリあるいはクーラント等の液体は、上定盤５０，１５０からガラス基板Ｇのガラス主表面と研磨面の間に、上方向から下方向に流して供給するので、研磨板３２，１３２が設けられると、研磨スラリあるいはクーラント等の液体は、下段のガラス基板に供給され難くなる。このため、図７に示すように、研磨板３２，１３２には、ガラス基板に供給する液体を上方向から下方向に流すために液体を通過させる貫通孔である中央孔３２ａ，１３２ａ及び径方向に列状に延びた貫通孔の列である孔列３２ｂ，１３２ｂを設けることが好ましい。図７は、本実施形態の研磨処理装置に用いる研磨板の表面の例を説明する図である。この場合、図７に示すように、周上の隣り合う孔列３２ｂ，１３２ｂの間に、研磨面３６，１３６を設けることが好ましい。
【００３４】
本実施形態では、ガラス基板Ｇを保持したキャリア板１３０ａ，１３０ｂの間に、研磨板１３２を挟んで多段に内部キャリア１３０ａ，１３０ｂを重ねることにより形成されたキャリア板積層体を、上定盤１５０及び下定盤１６０の間で上定盤１５０及び下定盤１６０の回転中心軸の周りに研磨板１３２とともに公転させながらガラス基板Ｇと研磨板１３２とを相対的に摺動させることにより、上定盤１５０に設けられた研磨面と下定盤１６０に設けられた研磨面と研磨板１３２の研磨面とを用いてガラス基板Ｇの両側のガラス主表面を同時に研磨処理する。本実施形態でも、上定盤１５０及び下定盤１６０の他に中定盤を設けずに、キャリア板１３０ａ，１３０ｂと略同じ大きさの研磨板１３２を用いる。このため、従来のように、３つの定盤間の平行度を調整する必要が無く、上定盤１５０及び下定盤１６０の平行度のみを調整すればよいので、従来に比べて研磨後の研磨ムラが小さく、研磨後の板厚のばらつきが小さいガラス基板を得ることができる。また、多段にキャリア板１３０ａ，１３０ｂを重ねてガラス基板Ｇの両側のガラス主表面を研磨するので、多数のガラス基板を同時に研磨することができる。
なお、研磨処理装置１０，１００のいずれにおいても、ガラス主表面を削るガラス基板の研削に用いられる場合、上定盤５０，１５０、下定盤６０，１６０の面と研磨板３２，１３２の面は、固定砥粒を備えるパッドや鋳鉄製の面が用いられる。固定砥粒を用いる場合、例えばダイヤモンドの砥粒を樹脂で結合させた砥石が用いられる。上記研削では、クーラント等の研削液や遊離砥粒を含んだ研磨スラリーをガラス基板に供給しつつ研削が行われる。
【００３５】
（磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の説明）
本実施形態の製造方法では、まず、一対の主表面を有する板状の磁気ディスク用ガラス基板の素材となるガラスブランクの成形処理が行われる。次に、成形されたガラスブランクを機械加工する。機械加工する処理は、円環形状（リング形状）にする加工処理、端面研磨処理、主表面の研削処理、及び主表面の研磨処理を含む。具体的には、作製されたガラスブランクを加工して円環形状（リング形状）にする。これによりガラス基板が得られる。さらに、ガラス基板に形状加工を行う。次に、形状加工された円環形状のガラス基板に対して端面研磨を行う。端面研磨の行われたガラス基板に研削を行う。次に、ガラス基板の主表面に研磨を行う。以上の処理を経て、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。以下、各処理について、詳細に説明する。なお、研削は行わなくてもよい。また、上述した処理の順番は適宜変更してもよい。
【００３６】
（ａ）ガラスブランクの成形
ガラスブランクの成形では、例えばプレス成形法を用いることができる。プレス成形法により、円形状のガラスブランクを得ることができる。さらに、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法などの公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの公知の製造方法で作られた板状ガラスブランクに対し、適宜形状加工を行うことによって磁気ディスク用ガラス基板の元となる円板状のガラス基板が得られる。
【００３７】
（ｂ）円環形状加工処理
プレス成形処理の後、公知のコアドリルやスクライブ等の方法により、成形されたガラスブランクを所定のサイズの円環形状（リング形状）のガラス基板とする。
【００３８】
（ｃ）形状加工処理
次に、形状加工処理について説明する。形状加工処理は、円環形状加工処理後のガラス基板の端部に対する面取り加工（外周側端面および内側端面の面取り加工）を含む。面取り加工は、円環形状加工処理後のガラス基板の外周側端面および内側端面において、ダイヤモンド砥石等により行われる。この形状加工により所定の形状をしたガラス基板が生成される。面取りの傾斜角度は、主表面に対して例えば４０〜５０度であり、略４５度であることが好ましい。
【００３９】
（ｄ）端面研磨処理
次に、端面研磨処理を説明する。端面研磨では、ガラス基板の内側端面及び外周側端面に対して、ブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含む砥粒スラリが用いられる。端面研磨を行うことにより、ガラス基板の端面での塵等が付着した汚染、傷等の損傷の除去を行うことにより、サーマルアスペリティ障害の発生の防止や、ナトリウムやカリウム等のコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止することができる。
【００４０】
（ｅ）研削処理
研削処理では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて、ガラス基板の主表面に対して研削加工を行う。上記両面研削装置には、図１あるいは図４に示す研磨処理装置と同様の構成の装置を用いてもよい。具体的には、ガラスブランクから生成されたガラス基板の外周側端面を、両面研削装置の保持部材に設けられた保持孔内にガラス基板を保持しながらガラス基板の両側の主表面の研削を行う。研削は、遊離砥粒を用いて行ってもよく、固定砥粒を用いて行ってもよい。この場合、研削処理は、研磨処理装置１０，１００を用いて、ガラス基板に研削液等を与えながら行なう。
【００４１】
（ｆ）研磨処理
次に、研削後のガラス基板の主表面に研磨が施される。研磨は、ガラス主表面に残留したキズや歪みの除去、あるいは微小な表面凹凸（マイクロウェービネス、粗さ）の調整をして、主表面の鏡面研磨をする。研磨処理では、図１あるいは図４に示す研磨処理装置１０，１００を用いて、遊離砥粒を含む研磨スラリを与えながらガラス基板が研磨される。研磨処理を実施することで、主表面の粗さ(Ｒａ)を小さくし、かつ主表面のマイクロウェービネスを小さくする。このようにして、研磨処理の施されたガラス基板は、洗浄されて磁気ディスク用ガラス基板となる。研磨処理は、研磨をより精密に行うために、第１の研磨と、第１の研磨後に行う第２の研磨の２つの研磨を含んでもよい。この場合、第１の研磨は、ガラス主表面に残留したキズや歪みの除去、あるいは微小な表面凹凸の調整をする。第２の研磨は、ガラス主表面を鏡面研磨する。第２の研磨は場合によっては行わなくてもよい。
なお、研磨処理と研削処理の間に、あるいは上記第１の研磨と第２の研磨の間に、化学強化処理を行ってもよい。
【００４２】
以上、本発明の磁気ディスク用基板の製造方法、及び研磨処理装置について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００４３】
１０，１１０  研磨処理装置
１２，３６  研磨面
３０ａ，３０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ  キャリア板
３２，１３２  研磨板
３４，１３４  環状部材
５０，１５０  上定盤
６０，１６０  下定盤
６１，１６１  太陽歯車
６２，１６２  内歯車
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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