(57)【要約】【課題】ワーク（集合基板）に大きい反りや歪が発生する場合であっても、高い精度でチップを切り出すことができるダイシング装置及びダイシング方法を提供する。【解決手段】本発明に係るダイシング装置は、ダイシングブレード２１を先端に備えるスピンドル２２と、スピンドル２２を前後方向に移動させるＹ軸駆動源と、スピンドル２２を上下方向に移動させるＺ軸駆動源と、ワーク２０を搭載するワークテーブル３１を回転させる回転駆動源と、ワークテーブル３１を左右方向に移動させるＸ軸駆動源と、ワーク２０の表面を撮像する撮像手段２３とを備える。ワーク２０の配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点の座標に基づいて、所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を演算し、近似曲線に沿ってダイシングブレード２１が移動するよう、Ｘ軸駆動源、Ｙ軸駆動源、Ｚ軸駆動源及び回転駆動源の動作を同期させる。【選択図】図５
2015090873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の切断線で切断されるワークを搭載可能な搭載面を有するテーブルと、
ダイシングブレードを先端に備え、前記テーブルに対して相対的に移動可能に配置されるスピンドルと、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向における所定の前後方向に相対的に移動させるＹ軸駆動源と、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面の法線方向に伸びる上下方向に相対的に移動させるＺ軸駆動源と、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向において前記前後方向に直交する左右方向に相対的に移動させるＸ軸駆動源と、
前記ワークの表面を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置で撮像された画像に対して画像認識処理を実行し、前記所定の切断線を演算可能とするように配置される認識点の座標を検出する画像認識処理装置と、
前記所定の切断線と前記認識点の座標との関係式及び前記認識点の座標を記憶する記憶装置と、
前記関係式及び前記認識点の座標に基づいて前記所定の切断線を演算し、演算した前記所定の切断線を前記記憶装置に記憶させる演算装置と、
前記所定の切断線上に前記ダイシングブレードが位置するように、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源との動作を同期させて制御する制御装置と
を備えるダイシング装置において、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記上下方向を回転軸として相対的に回転させる回転駆動源をさらに備え、
前記演算装置は、前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の前記認識点の座標に基づいて、前記所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を演算する多項式近似手段を有し、
前記制御装置は、前記近似曲線に沿って前記ダイシングブレードが移動するよう、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源及び前記回転駆動源の動作を同期させることを特徴とするダイシング装置。
【請求項２】
前記演算装置は、前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｎ−１）次多項式で近似することを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記演算装置は、前記ワークの配列上の任意のｍ（ｍは４以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｍ−２）次多項式で近似することを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項４】
所定の切断線で切断されるワークを搭載可能な搭載面を有するテーブルと、
ダイシングブレードを先端に備え、前記テーブルに対して相対的に移動可能に配置されるスピンドルと、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向における所定の前後方向に相対的に移動させるＹ軸駆動源と、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面の法線方向に伸びる上下方向に相対的に移動させるＺ軸駆動源と、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向において前記前後方向に直交する左右方向に相対的に移動させるＸ軸駆動源と、
前記ワークの表面を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置で撮像された画像に対して画像認識処理を実行し、前記所定の切断線を演算可能とするように配置される認識点の座標を検出する画像認識処理装置と、
前記所定の切断線と前記認識点の座標との関係式及び前記認識点の座標を記憶する記憶装置と、
前記関係式及び前記認識点の座標に基づいて前記所定の切断線を演算し、演算した前記所定の切断線を前記記憶装置に記憶させる演算装置と、
前記所定の切断線上に前記ダイシングブレードが位置するように、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源との動作を同期させて制御する制御装置と
を備えるダイシング装置で実行することが可能なダイシング方法において、
前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記上下方向を回転軸として相対的に回転させる回転駆動源をさらに備え、
前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の前記認識点の座標に基づいて、前記所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を前記演算装置により演算し、
前記近似曲線に沿って前記ダイシングブレードが移動するよう、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源及び前記回転駆動源の動作を前記制御装置により同期させることを特徴とするダイシング方法。
【請求項５】
前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｎ−１）次多項式で近似することを特徴とする請求項４に記載のダイシング方法。
【請求項６】
前記ワークの配列上の任意のｍ個（ｍは４以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｍ−２）次多項式で近似することを特徴とする請求項４に記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、電子部品等が形成されたウェハ等のワークに反りや歪が生じている場合であっても、ワークを高い精度で切断することができるダイシング装置及びダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の半導体装置、電子部品等が形成されたウェハ等のワークを、個々のチップ（半導体装置、電子部品等）に切り出すことでチップ化している。しかし、ワーク自体に反りや歪が発生する場合、単純に直線状にダイシングするだけでは、所期の設計通りにチップを切り出すことが困難である。
【０００３】
そこで、例えば特許文献１には、歪の大きいパッケージ基板を精度よく切削するために、パッケージ基板の傾き角度を事前に測定しておき、パッケージ基板の回転角度を変えて切削するパッケージ基板の分割方法が開示されている。ダイシングブレードは、切削が終了する都度上昇し、傾き角度を補正した後に下降して切削を行う。斯かる動作を繰り返すことにより、傾き角度に応じて高い精度で切削することができる。
【０００４】
また、特許文献２には、セラミックス基板に焼結歪が生じている場合であっても、精密な位置合わせをして切削することができる切削方法が、特許文献３には、適正にアライメントを行い、格子状に区画されたストリートをすべて縦横に切削し、個々のチップに分割して切り出すアライメント方法が、特許文献４には、焼成ひずみを考慮してカットラインの角度を変更して、カットされた部材内にパターン電極が均等に配分されるよう等分割するセラミック板のダイシング方法が、それぞれ開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４４０５４号公報
【特許文献２】特開平０９−０５２２２７号公報
【特許文献３】特開２００２−０３３２９５号公報
【特許文献４】特開２０００−２５２２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１乃至４に開示されている方法では、ワークがどのように変形していようとも基本的には直線状にダイシングすることを前提としている。したがって、ワークに大きい歪が発生する場合には、例えば半導体装置、電子部品等の一部を切断してしまう、いわゆるカットずれ不良が発生するおそれがあるという問題点があった。
【０００７】
また、ワークに生じている歪の大きさを考慮して配列ピッチを広めにする必要があるため、切り出すことができるチップの個数が減少する。さらに、切り出されたチップの製品仕様の寸法保障値の公差を小さくすることができない。
【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ワーク（集合基板）に大きい反りや歪が発生する場合であっても、高い精度でチップを切り出すことができるダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明に係るダイシング装置は、所定の切断線で切断されるワークを搭載可能な搭載面を有するテーブルと、ダイシングブレードを先端に備え、前記テーブルに対して相対的に移動可能に配置されるスピンドルと、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向における所定の前後方向に相対的に移動させるＹ軸駆動源と、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面の法線方向に伸びる上下方向に相対的に移動させるＺ軸駆動源と、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向において前記前後方向に直交する左右方向に相対的に移動させるＸ軸駆動源と、前記ワークの表面を撮像する撮像装置と、前記撮像装置で撮像された画像に対して画像認識処理を実行し、前記所定の切断線を演算可能とするように配置される認識点の座標を検出する画像認識処理装置と、前記所定の切断線と前記認識点の座標との関係式及び前記認識点の座標を記憶する記憶装置と、前記関係式及び前記認識点の座標に基づいて前記所定の切断線を演算し、演算した前記所定の切断線を前記記憶装置に記憶させる演算装置と、前記所定の切断線上に前記ダイシングブレードが位置するように、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源との動作を同期させて制御する制御装置とを備えるダイシング装置において、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記上下方向を回転軸として相対的に回転させる回転駆動源をさらに備え、前記演算装置は、前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の前記認識点の座標に基づいて、前記所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を演算する多項式近似手段を有し、前記制御装置は、前記近似曲線に沿って前記ダイシングブレードが移動するよう、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源及び前記回転駆動源の動作を同期させることを特徴とする。
【００１０】
上記構成では、複数の半導体装置、電子部品等が形成されたワーク（集合基板）の配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点の座標に基づいて、所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を演算し、演算された近似曲線に沿ってダイシングブレードが移動するよう、Ｘ軸駆動源、Ｙ軸駆動源、Ｚ軸駆動源及び回転駆動源の動作を同期させるので、ワークに反りや歪が発生する場合であっても、近似曲線に沿ってダイシングブレードを移動させる限り、チップ（半導体装置、電子部品等）の一部を切断してしまう、いわゆるカットずれ不良が発生するおそれがない。また、歪を考慮して配列ピッチを広めにする必要もなく、切り出すことができるチップの個数が減少することもない。さらに、切り出されたチップ（半導体装置、電子部品等）の製品仕様の寸法保障値の公差を小さくすることができる。
【００１１】
また、本発明に係るダイシング装置は、前記演算装置は、前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｎ−１）次多項式で近似することが好ましい。
【００１２】
上記構成では、ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｎ−１）次多項式で近似するので、近似多項式が一義的に定まり、ダイシングブレードが確実に認識点を通過するよう移動させることが可能となる。
【００１３】
また、本発明に係るダイシング装置は、前記演算装置は、前記ワークの配列上の任意のｍ（ｍは４以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｍ−２）次多項式で近似することが好ましい。
【００１４】
上記構成では、ワークの配列上の任意のｍ（ｍは４以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｍ−２）次多項式で近似するので、認識点に特異点が含まれている場合であっても効果的に近似曲線を求めることができ、ダイシングブレードを正確にワーク上の実際に切断するべき位置に沿って移動させることが可能となる。
【００１５】
次に、上記目的を達成するために本発明に係るダイシング方法は、所定の切断線で切断されるワークを搭載可能な搭載面を有するテーブルと、ダイシングブレードを先端に備え、前記テーブルに対して相対的に移動可能に配置されるスピンドルと、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向における所定の前後方向に相対的に移動させるＹ軸駆動源と、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面の法線方向に伸びる上下方向に相対的に移動させるＺ軸駆動源と、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記搭載面に沿う方向において前記前後方向に直交する左右方向に相対的に移動させるＸ軸駆動源と、前記ワークの表面を撮像する撮像装置と、前記撮像装置で撮像された画像に対して画像認識処理を実行し、前記所定の切断線を演算可能とするように配置される認識点の座標を検出する画像認識処理装置と、前記所定の切断線と前記認識点の座標との関係式及び前記認識点の座標を記憶する記憶装置と、前記関係式及び前記認識点の座標に基づいて前記所定の切断線を演算し、演算した前記所定の切断線を前記記憶装置に記憶させる演算装置と、前記所定の切断線上に前記ダイシングブレードが位置するように、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源との動作を同期させて制御する制御装置とを備えるダイシング装置で実行することが可能なダイシング方法において、前記スピンドルを前記テーブルに対して、前記上下方向を回転軸として相対的に回転させる回転駆動源をさらに備え、前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の前記認識点の座標に基づいて、前記所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を前記演算装置により演算し、前記近似曲線に沿って前記ダイシングブレードが移動するよう、前記Ｘ軸駆動源、前記Ｙ軸駆動源、前記Ｚ軸駆動源及び前記回転駆動源の動作を前記制御装置により同期させることを特徴とする。
【００１６】
上記構成では、複数の半導体装置、電子部品等が形成されたワーク（集合基板）の配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点の座標に基づいて、所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を演算し、演算された近似曲線に沿ってダイシングブレードが移動するよう、Ｘ軸駆動源、Ｙ軸駆動源、Ｚ軸駆動源及び回転駆動源の動作を同期させるので、ワークに反りや歪が発生する場合であっても、近似曲線に沿ってダイシングブレードを移動させる限り、チップ（半導体装置、電子部品等）の一部を切断してしまう、いわゆるカットずれ不良が発生するおそれがない。また、歪を考慮して配列ピッチを広めにする必要もなく、切り出すことができるチップの個数が減少することもない。さらに、切り出されたチップ（半導体装置、電子部品等）の製品仕様の寸法保障値の公差を小さくすることができる。
【００１７】
また、本発明に係るダイシング方法は、前記ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｎ−１）次多項式で近似することが好ましい。
【００１８】
上記構成では、ワークの配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｎ−１）次多項式で近似するので、近似多項式が一義的に定まり、ダイシングブレードが確実に認識点を通過するよう移動させることが可能となる。
【００１９】
また、本発明に係るダイシング方法は、前記ワークの配列上の任意のｍ個（ｍは４以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｍ−２）次多項式で近似することが好ましい。
【００２０】
上記構成では、ワークの配列上の任意のｍ（ｍは４以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｍ−２）次多項式で近似するので、認識点に特異点が含まれている場合であっても効果的に近似曲線を求めることができ、ダイシングブレードを正確にワーク上の実際に切断するべき位置に沿って移動させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
上記構成によれば、複数の半導体装置、電子部品等が形成されたワーク（集合基板）の配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点の座標に基づいて、所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を演算し、演算された近似曲線に沿ってダイシングブレードが移動するよう、Ｘ軸駆動源、Ｙ軸駆動源、Ｚ軸駆動源及び回転駆動源の動作を同期させるので、ワークに反りや歪が発生する場合であっても、近似曲線に沿ってダイシングブレードを移動させる限り、チップ（半導体装置、電子部品等）の一部を切断してしまう、いわゆるカットずれ不良が発生するおそれがない。また、歪を考慮して配列ピッチを広めにする必要もなく、切り出すことができるチップの個数が減少することもない。さらに、切り出されたチップ（半導体装置、電子部品等）の製品仕様の寸法保障値の公差を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の構成を示す概略図である。
【図２】従来のダイシング方法におけるダイシングブレードの移動位置とワーク上の実際に切断するべき位置との関係を示すグラフである。
【図３】従来のダイシング方法を説明するための部分平面図である。
【図４】従来のダイシング方法におけるダイシングブレードの移動位置とワーク上の実際に切断するべき位置との関係を示すグラフである。
【図５】本発明の実施の形態に係るダイシング方法におけるダイシングブレードの移動位置とワーク上の実際に切断するべき位置との関係を示すグラフである。
【図６】本発明の実施の形態に係るダイシング方法を説明するための部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るダイシング装置の構成を示す概略図である。図１に示すように、本実施の形態に係るダイシング装置は、加工手段として先端にダイシングブレード２１とホイールカバー（図示せず）とが取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル２２と、集合基板であるワーク２０の表面を撮像する撮像手段（撮像装置）２３と、ワーク２０を吸着保持する、回転可能なワークテーブル（テーブル）３１とを有する。それぞれの動作は、ダイシング装置本体に内蔵されている制御装置３０により制御される。なお、制御装置３０は、撮像手段２３で撮像された画像に対して画像認識処理を実行し、所定の切断線を演算可能とするように配置される認識点の座標を検出する画像認識処理装置３０ａ、所定の切断線と認識点の座標との関係式及び認識点の座標を記憶する記憶装置３０ｂ、及び関係式及び認識点の座標により演算した所定の切断線を記憶装置３０ｂに記憶させる演算装置３０ｃを含む。
【００２４】
本実施の形態では、図１の紙面の左右方向をＸ軸方向、紙面に向かって垂直な方向（前後方向）をＹ軸方向、紙面の上下方向をＺ軸方向とする。すなわちワーク２０が搭載されるワークテーブル３１の搭載面における所定の前後方向がＹ軸方向、搭載面に直交する上下方向がＺ軸方向、搭載面において前後方向に直交する左右方向をＸ軸方向としている。スピンドル２２がＹ軸方向、Ｚ軸方向に相対的に移動し、ワークテーブル３１がＸ軸方向に相対的に移動するとともに回転する。ワークテーブル３１は、Ｚ軸方向を中心に相対的に回転することができる。
【００２５】
本実施の形態に係るダイシング装置のＸテーブル３３は、Ｘガイド３４に沿って、例えば図示しないリニアモータ（Ｘ軸駆動源）によりＸ軸方向に移動する。Ｘテーブル３３には、図示しないモータ（回転駆動源）によりＺ軸方向を中心に回転することが可能な回転テーブル３２を介してワークテーブル３１が設けられている。ワークテーブル３１には、所定の切断線で切断されるワーク２０が搭載される。
【００２６】
一方、Ｙテーブル４１は、Ｙガイド４２に沿って、例えば図示しないステッピングモータ及びボールスクリュー（Ｙ軸駆動源）によりＹ軸方向に移動する。Ｙテーブル４１には、図示しないＺ軸駆動源によりＺ軸方向に移動するＺテーブル４３が設けられ、Ｚテーブル４３の下端には、先端にダイシングブレード２１が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル２２及び撮像手段２３が固定されている。
【００２７】
スピンドル２２は、１，０００ｒｐｍ〜８０，０００ｒｐｍで高速回転し、近傍にはワーク２０に切削液を供給する供給ノズル（図示せず）が設けられている。斯かる構成により、スピンドル２２は、Ｙ軸方向にインデックス送りされ、Ｚ軸方向に切込み送りされ、Ｘ軸方向に切削送りされる。 
【００２８】
以下、上述した構成のダイシング装置の動作について説明する。本実施の形態に係るダイシング装置は、ワークテーブル３１にワーク２０を載置し、撮像手段２３によりワーク２０の表面に形成されたパターンを撮像して画像認識処理を実行する。具体的には、画像認識処理装置３０ａが、撮像された画像に対して画像認識処理を実行し、所定の切断線を演算可能とするように配置される認識点の座標を検出する。そして、記憶装置３０ｂに、所定の切断線と認識点の座標との関係式及び認識点の座標が記憶される。演算装置３０ｃは、関係式及び認識点の座標により演算した所定の切断線を記憶装置３０ｂに記憶させる。  
【００２９】
具体的には、ダイシング装置の制御装置３０は、撮像手段２３により撮像された画像に対して画像認識処理を実行し、ワーク２０のカット位置を調整するアライメント動作を実行する。なお、撮像手段２３は、可視光を撮像する光学カメラには限定されず、赤外線、紫外線、Ｘ線などを撮像する手段も広く含むものとする。
【００３０】
アライメント動作は、撮像手段２３により撮像され、画像認識処理が実行され、ワーク２０上の実際に切断するべき切断線と、ダイシングブレード２１によるカット位置との位置合わせにより実行される。しかし、ワーク２０に反りや歪みが発生する場合、画像認識処理を実行し、アライメント動作を実行するだけではチップ（半導体装置、電子部品等）を正しく切り出すことが困難である。そこで、本実施の形態では、記憶装置３０ｂに記憶された座標情報を有する認識点に関連付けられた画像の境界領域と、撮影した画像における色調の差異、あるいは明暗の差異によって求められる境界領域とを比較して得られる複数の認識点を検出する。検出された認識点から求まる座標情報から切断軌跡を多項式で近似する。近似した多項式が示す近似曲線に沿ってダイシングブレード２１の切断軌跡が移動するようにスピンドル２２を移動させ、ワークテーブル３１を移動及び回転させる。これにより、ワーク２０上の実際に切断するべき切断線に沿って確実に切断することができる。なお、ワークテーブル３１を移動及び回転させずに、スピンドル２２をワークテーブルに対して移動及び回転させても良い。
【００３１】
図２は、従来のダイシング方法におけるダイシングブレード２１の移動位置とワーク２０上の実際に切断するべき位置との関係を示すグラフである。図３は、従来のダイシング方法を説明するための部分平面図である。図２において、横軸はＸ軸方向の位置を、縦軸はＹ軸方向の位置を、それぞれ示している。
【００３２】
図３に示すように、従来は、スピンドル２２を直線的に移動させて切断する。すなわち、図２に示すように、認識点２Ａ、２Ｂを検出し、認識点２Ａ−２Ｂ間を結ぶ直線２Ｃ上をダイシングブレード２１が移動するようスピンドル２２を移動させる。この場合、ワーク２０に発生する反りや歪みによって、ワーク２０上の実際に切断するべき位置が曲線（切断線）２Ｄのようであるにもかかわらず直線的に切断する。そのため、ワーク２０上の実際に切断するべき位置とダイシングブレード２１によるカット位置との間に差分が生じる。生じる差分の大きさによっては、切り出されるチップ（半導体装置、電子部品等）の一部を切断してしまう、いわゆるカットずれ不良が発生するおそれがある。
【００３３】
そこで、まず認識点の数を増やして差分を小さくすることが考えられる。図４は、従来のダイシング方法におけるダイシングブレード２１の移動位置とワーク２０上の実際に切断するべき位置との関係を示すグラフである。図４において、横軸はＸ軸方向の位置を、縦軸はＹ軸方向の位置を、それぞれ示している。
【００３４】
図４に示すように、認識点４Ａ〜４Ｆを検出し、隣接する認識点４Ａ−４Ｂ間、４Ｂ−４Ｃ間、４Ｃ−４Ｄ間、４Ｄ−４Ｅ間、４Ｅ−４Ｆ間を結ぶ線分上をダイシングブレード２１が移動するようスピンドル２２を移動させる。この場合、ワーク２０に生じている反りや歪みによって、ワーク２０上の実際に切断するべき位置が曲線上に位置する場合であっても、６つの隣接する認識点間を結ぶ５つの線分４０で近似することができる。しかし、図２と同様、従来のダイシング方法では複数の線分の集合で直線的に切断するので、ワーク２０上の実際に切断するべき位置とダイシングブレード２１によるカット位置との間に生じる差分を完全になくすことはできない。具体的には、直径５０ｍｍを超える大きさのダイシングブレード２１でワーク（集合基板）２０を切断する場合、切断が必要な線分の長さより余分に円弧状の切断箇所が生じる。あるいは複数の線分で切断することにより、所定の切断位置と実際の切断位置とのずれが発生する。斯かる切断位置のずれによって、ウェハ上に形成される半導体装置、電子部品等の一部が切断されるという問題が発生する。解決法として、ダイシングブレード２１の直径を小さくする、認識点の数をさらに増やす等の方法がある。しかし、認識点の数の増加とともに演算処理負荷が大きくなり、線分の不連続部分でスピンドル２２の移動位置並びにワークテーブル３１の移動位置及び回転角度の調整回数が増加し、切断に時間がかかりすぎるという問題、あるいはダイシングブレード２１の外周長さの減少によりダイシングブレード２１の摩耗速度が速くなり、ダイシングブレード２１の交換期間が短くなるという問題等が発生する。
【００３５】
そこで、本実施の形態に係るダイシング方法では、認識点４Ａ〜４Ｆを検出して、検出された認識点の座標に基づいて、所定の切断線を近似する多項式を求め、求めた多項式で近似した近似曲線に沿ってダイシングブレード２１が移動するよう、連続的にスピンドル２２を移動させ、ワークテーブル３１を移動させるとともに回転させる。具体的には、演算装置３０ｃが、ワーク２０の配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点の座標に基づいて、所定の切断線を多項式で近似した近似曲線を演算する（多項式近似手段）。そして、制御装置３０が、演算された近似曲線に沿ってダイシングブレード２１が移動するよう、Ｘ軸駆動源、Ｙ軸駆動源、Ｚ軸駆動源及び回転駆動源の動作を同期させる。これにより、ワーク２０上の実際に切断するべき切断線に沿ってダイシングブレード２１を移動させることができる。
【００３６】
図５は、本発明の実施の形態に係るダイシング方法におけるダイシングブレード２１の移動位置とワーク２０上の実際に切断するべき位置との関係を示すグラフである。図５において、横軸はＸ軸方向の位置を、縦軸はＹ軸方向の位置を、それぞれ示している。
【００３７】
図５に示すように、認識点４Ａ〜４Ｆを検出し、検出された認識点４Ａ〜４Ｆを通過する、あるいは認識点４Ａ〜４ＦとＹ軸方向との偏差が最小である多項式を求める。図５の例では、６つの認識点４Ａ〜４ＦとＹ軸方向との偏差が最小である４次多項式を求めている。そして、求めた４次多項式で近似した近似曲線５０に沿ってダイシングブレード２１を移動させる。この場合、ダイシングブレード２１の移動軌跡、すなわちカット位置は、ワーク２０上の実際に切断するべき位置とほぼ一致する。
【００３８】
図６は、本発明の実施の形態に係るダイシング方法を説明するための部分平面図である。ダイシングブレード２１は、多項式で近似した近似曲線５０の曲率半径方向に絶えず直交するよう移動させることが好ましい。したがって、近似曲線５０上の各位置において接線方向にダイシングブレード２１の移動方向を合わせる必要がある。
【００３９】
図６（ａ）では、ワークテーブル３１がＺ軸方向を中心に回転されることにより、ダイシングブレード２１の移動方向を近似曲線５０の接線方向に合わせている。チップを切り出すためのワークテーブル３１のＸ軸方向への移動に、スピンドル２２のＹ軸方向への移動及びワークテーブル３１の回転を同期させ、図６（ｂ）、図６（ｃ）に示すように、ダイシングブレード２１の移動方向を近似曲線５０の接線方向に合わせながら近似曲線５０に沿ってダイシングブレード２１を移動させる。これにより、ワーク２０上の実際に切断するべき切断線の近傍を確実に切断することが可能となる。
【００４０】
なお、本実施の形態では、６つの認識点４Ａ〜４Ｆの座標に基づいて、４次多項式で所定の切断線を近似しているが、特にこれに限定されるものではない。例えば認識点として、ワーク２０の配列上の任意のｍ（ｍは４以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｍ−２）次多項式で近似すれば良い。この場合、検出された認識点、すなわち認識点４Ａ〜４Ｆに特異点が含まれている場合であっても効果的に近似する多項式を求めることができ、ダイシングブレード２１を正確にワーク２０上の実際に切断するべき位置に沿って移動させることが可能となる。
【００４１】
また、認識点として、ワーク２０の配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点を検出し、（ｎ−１）次多項式で近似しても良い。この場合、近似多項式が一義的に定まり、ダイシングブレード２１が確実に認識点を通過するよう移動させることが可能となる。
【００４２】
以上のように、複数の半導体装置、電子部品等が形成されたワーク（集合基板）２０の配列上の任意のｎ（ｎは３以上の自然数）個の認識点の座標に基づいて、所定の切断線を多項式で近似した近似曲線５０を演算し、演算された近似曲線５０に沿ってダイシングブレード２１が移動するよう、Ｘ軸駆動源、Ｙ軸駆動源、Ｚ軸駆動源及び回転駆動源の動作を同期させるので、ワーク２０に反りや歪が発生する場合であっても、近似曲線５０に沿ってダイシングブレード２１を移動させる限り、チップ（半導体装置、電子部品等）の一部を切断してしまう、いわゆるカットずれ不良が発生するおそれがない。また、歪を考慮して配列ピッチを広めにする必要もなく、切り出すことができるチップの個数が減少することもない。さらに、切り出されたチップ（半導体装置、電子部品等）の製品仕様の寸法保障値の公差を小さくすることができる。
【００４３】
その他、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。例えば上述した実施例では、スピンドル２２がＹ軸方向及びＺ軸方向に移動し、ワークテーブル３１がＸ軸方向に移動しているが、特に斯かる構成に限定されるものではなく、ワークテーブル３１がＺ軸方向に上下動し、スピンドル２２がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する構成であっても良い。
【符号の説明】
【００４４】
２０  ワーク
２１  ダイシングブレード
２２  スピンドル
２３  撮像手段（撮像装置）
３１  ワークテーブル（テーブル）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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