(57)【要約】【課題】本発明は、ヘッド側端子部における銅析出を防止した支持枠付サスペンション用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明においては、独立配線層３１のヘッド側端子部３ａ上に、金または金合金を最表面に有する端子めっき部６が形成され、独立配線層３１のテール側端子部３ｂ上に、少なくとも銅を含有する半田部７が形成され、独立配線層３１が、絶縁層２を貫通するビア部５ａを介して、金属支持基板１から構成され、かつ、アイランド形状を有するグランド部１ａと電気的に接続され、グランド部１ａが、銅析出を防止できる程度に大きな面積を有する支持枠付サスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図３
2015090720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、
前記配線層は、前記支持枠の前記導体層から連続的に形成されていない独立配線層を有し、
前記独立配線層は、ヘッド側端子部およびテール側端子部を有し、
前記ヘッド側端子部上に、金または金合金を最表面に有する端子めっき部が形成され、
前記テール側端子部上に、少なくとも銅を含有する半田部が形成され、
前記独立配線層は、前記絶縁層を貫通するビア部を介して、前記金属支持基板から構成され、かつ、アイランド形状を有するグランド部と電気的に接続され、
前記グランド部の面積が、前記ヘッド側端子部の前記端子めっき部に前記銅が析出しない面積であることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項２】
前記金属支持基板が、ステンレス鋼から構成され、
前記グランド部の面積が、０．０１４ｍｍ２以上であることを特徴とする請求項１に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項３】
前記独立配線層が、配線層単位、サスペンション用基板単位、または、フレーム単位で、前記支持枠の前記導体層から独立していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド側端子部における銅析出を防止した支持枠付サスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の記録再生用素子を実装するヘッド側領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行うテール側領域と、ヘッド側領域およびテール側領域を接続する配線層とを有する。また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板、絶縁層および配線層がこの順に積層された基本構造を有する。また、サスペンション用基板の製造においては、図１に示すように、複数のサスペンション用基板１００と支持枠１１０とが一体化しているシート（支持枠付サスペンション用基板）を作製し、その後、サスペンション用基板１００を支持枠１１０から切り離す。
【０００４】
従来から、金属支持基板をリード線として用い、絶縁層を貫通するビア部を形成すること、並びに、絶縁層を貫通するビア部および配線層を同時に形成することが知られている。例えば、特許文献１には、金属支持基板をリード線として用い、絶縁層を貫通するビア部および配線層を同時に形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２５９３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
支持枠付サスペンション用基板における配線層は、支持枠の導体層から連続的に形成された配線層（非独立配線層）、および、支持枠の導体層から連続的に形成されていない配線層（独立配線層）に分類できる。
【０００７】
ここで、独立配線層のヘッド側端子部上に金または金合金を最表面に有する端子めっき部を形成し、独立配線層のテール側端子部上に少なくとも銅を含有する半田部を形成した場合、フラックス洗浄後に、ヘッド側端子部の端子めっき部上に僅かな変色が生じる。本願発明者が、その原因を調査したところ、変色の原因は銅の析出であることが判明した。銅は水分により劣化しやすいため、接続信頼性および耐久性の観点から、ヘッド側端子部における銅析出を防止する必要がある。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ヘッド側端子部における銅析出を防止した支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本願発明者が鋭意研究を重ねた結果、銅析出の主な原因は、後述する図４で詳細に説明するように、ヘッド側端子部における端子めっき部と、テール側端子部における半田部との間に、電位差が生じているためであった。そこで、この電位差を緩和するために、大面積のグランド部を設けたところ、ヘッド側端子部における銅析出を防止できることが確認された。本発明は、このような知見に基づくものである。
【００１０】
すなわち、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記配線層は、上記支持枠の上記導体層から連続的に形成されていない独立配線層を有し、上記独立配線層は、ヘッド側端子部およびテール側端子部を有し、上記ヘッド側端子部上に、金または金合金を最表面に有する端子めっき部が形成され、上記テール側端子部上に、少なくとも銅を含有する半田部が形成され、上記独立配線層は、上記絶縁層を貫通するビア部を介して、上記金属支持基板から構成され、かつ、アイランド形状を有するグランド部と電気的に接続され、上記グランド部の面積が、上記ヘッド側端子部の上記端子めっき部に上記銅が析出しない面積であることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供する。
【００１１】
本発明によれば、独立配線層に対して、ヘッド側端子部における銅析出を防止できる程度に大きな面積を有するグランド部を設けることで、ヘッド側端子部における銅析出を防止した支持枠付サスペンション用基板とすることができる。
【００１２】
上記発明においては、上記金属支持基板が、ステンレス鋼から構成され、上記グランド部の面積が、０．０１４ｍｍ２以上であることが好ましい。
【００１３】
上記発明においては、上記独立配線層が、配線層単位、サスペンション用基板単位、または、フレーム単位で、上記支持枠の上記導体層から独立していることが好ましい。ビア部の厚さを均一に薄くできるからである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、ヘッド側端子部における銅析出を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明におけるサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図３】本発明の支持枠付サスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図４】本発明における銅析出の原因を説明する説明図である。
【図５】本発明におけるグランド部の一例を示す概略断面図である。
【図６】本発明におけるジャンパー部を説明する模式図である。
【図７】本発明におけるジャンパー部を説明する概略平面図である。
【図８】本発明における独立配線層を説明する概略平面図である。
【図９】本発明における独立配線層を説明する概略平面図である。
【図１０】本発明における独立配線層を説明する概略平面図である。
【図１１】本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１２】実施例１および比較例１で得られた支持枠付サスペンション用基板におけるヘッド側端子部に対するＳＥＭ観察の結果である。
【図１３】比較例１および比較例１で得られた支持枠付サスペンション用基板におけるヘッド側端子部に対するＥＤＸ測定の結果である。
【図１４】実施例７〜１０で得られた支持枠付サスペンション用基板における独立配線層を説明する概略平面図である。
【図１５】実施例７〜１０で得られた支持枠付サスペンション用基板におけるビア部の厚さの結果である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板について詳細に説明する。
【００１７】
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記配線層は、上記支持枠の上記導体層から連続的に形成されていない独立配線層を有し、上記独立配線層は、ヘッド側端子部およびテール側端子部を有し、上記ヘッド側端子部上に、金または金合金を最表面に有する端子めっき部が形成され、上記テール側端子部上に、少なくとも銅を含有する半田部が形成され、上記独立配線層は、上記絶縁層を貫通するビア部を介して、上記金属支持基板から構成され、かつ、アイランド形状を有するグランド部と電気的に接続され、上記グランド部の面積が、上記ヘッド側端子部の上記端子めっき部に上記銅が析出しない面積であることを特徴とするものである。
【００１８】
図１は、本発明の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。なお、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１に示される支持枠付サスペンション用基板２００は、複数のサスペンション用基板１００と支持枠１１０とを有し、支持枠１１０の内部開口領域１２０で、複数のサスペンション用基板１００と支持枠１１０とが一体化している。なお、一つの内部開口領域１２０に形成された複数の複数のサスペンション用基板１００が、フレーム単位（１フレーム単位）のサスペンション用基板に該当する。
【００１９】
図２は、本発明におけるサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図２（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図２（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図２（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成されたヘッド側領域１０１と、他方の先端部分に形成されたテール側領域１０２と、ヘッド側領域１０１およびテール側領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有する。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方が書込用配線層であり、他方が読取用配線層である。また、配線層１０３ａ〜１０３ｄは、それぞれヘッド側端子部３ａおよびテール側端子部３ｂを有する。また、図２（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。
【００２０】
図３は、本発明の支持枠付サスペンション用基板を説明する概略断面図である。図３に示すように、独立配線層３１は、ヘッド側端子部３ａおよびテール側端子部３ｂを有する。また、ヘッド側端子部３ａ上に、金または金合金を最表面に有する端子めっき部６が形成され、テール側端子部３ｂ上に、端子めっき部６と、少なくとも銅を含有する半田部７とが形成されている。また、独立配線層３１は、絶縁層２を貫通するビア部５ａを介して、金属支持基板１から構成され、かつ、アイランド形状を有するグランド部１ａと電気的に接続されている。本発明においては、グランド部１ａの面積が、ヘッド側端子部３ａの端子めっき部６に銅が析出しない面積であることを大きな特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、独立配線層に対して、ヘッド側端子部における銅析出を防止できる程度に大きな面積を有するグランド部を設けることで、ヘッド側端子部における銅析出を防止した支持枠付サスペンション用基板とすることができる。
【００２２】
ここで、ヘッド側端子部における銅析出の原因は、以下のように推測される。テール側端子部上に半田部を形成した場合、通常、その後にフラックス洗浄が行われる。フラックス洗浄では、フラックス残渣を酸化物と反応させ金属塩とすることで、フラックス残渣を除去する。そのため、図４（ａ）に示すように、フラックス洗浄液には、半田部７を構成する半田と同様の金属イオン（Ｓｎ２＋、Ｃｕ２＋、Ａｇ＋）が存在する。また、独立配線層３１には、ヘッド側端子部３ａにおける端子めっき部６と、テール側端子部３ｂにおける半田部７との間に、電位差が生じている。さらに、通常、テール側端子部３ｂの面積は、ヘッド側端子部３ａの面積よりも格段に大きい。このような面積差が存在するため、ヘッド側端子部３ａにおける電流密度が、テール側端子部３ｂにおける電流密度よりも大きくなる。また、上記面積差が存在するため、半田部７から溶解する金属イオンの量は、半田部７全体に対しては微量であっても、ヘッド側端子部３ａに対しては銅析出が生じる十分な量となる。そのため、ヘッド側端子部３ａの端子めっき部６（Ａｕ表面）において、フラックス洗浄液に溶解した銅イオンが還元され、銅析出が生じると考えられる。
【００２３】
これに対して、本発明においては、図４（ｂ）に示すように、ヘッド側端子部３ａにおける銅析出を防止できる程度に大きな面積を有するグランド部１ａを設ける。これにより、ヘッド側端子部３ａにおける端子めっき部６と、テール側端子部３ｂにおける半田部７との間に生じる電位差を緩和でき、ヘッド側端子部３ｂにおける銅析出を防止できる。なお、本発明におけるグランド部の面積は、通常、一般的なジャンパー部（例えば、後述する図６におけるジャンパー部１ｂ）よりも十分に大きな値である。また、銅析出という課題は、従来知られておらず、さらに、この課題は、独立配線層において、端子めっき部および半田部にそれぞれ特定の材料を用いた場合に生じる特有の課題である。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００２４】
１．支持枠付サスペンション用基板の部材
まず、本発明の支持枠付サスペンション用基板の部材について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板および支持枠を有するものである。また、サスペンション用基板は、少なくとも金属支持基板、絶縁層および配線層を有し、支持枠は、少なくとも金属支持基板、絶縁層および導体層を有する。
【００２５】
サスペンション用基板および支持枠における金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００２６】
サスペンション用基板および支持枠における絶縁層は、それぞれ、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００２７】
サスペンション用基板における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００２８】
上記配線層としては、例えば書込用配線層、読取用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層等を挙げることができる。
【００２９】
支持枠における導体層は、絶縁層上に形成されるものである。導体層の材料は、通常、配線層と同一の材料から構成されるものである。導体層の厚さの好ましい範囲は、配線層の厚さの好ましい範囲と同様である。中でも、本発明においては、導体層の厚さと、配線層の厚さとが同じであることが好ましい。
【００３０】
本発明におけるサスペンション用基板は、配線層を覆うカバー層を有していることが好ましい。配線層の劣化（例えば腐食）を防止することができるからである。カバー層の材料は、例えば樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂であることが好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。配線層上のカバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、本発明における支持枠は、導体層上に、カバー層を有するものであっても良い。
【００３１】
２．支持枠付サスペンション用基板の構成
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の構成について説明する。本発明における配線層は、支持枠の導体層から連続的に形成されていない独立配線層を有する。「支持枠の導体層から連続的に形成されていない」とは、支持枠の導体層から物理的に分離している状態をいう。本発明におけるサスペンション用基板は、一つの独立配線層を有してもいても良く、複数の独立配線層を有していても良い。また、サスペンション用基板における配線層は、独立配線層のみであっても良く、独立配線層および非独立配線層の組み合わせであっても良い。
【００３２】
また、独立配線層は、ヘッド側端子部およびテール側端子部を有する。ヘッド側端子部は、通常、ヘッド側に実装される素子との接続を行う端子部である。ヘッド側に実装される素子としては、磁気ヘッドスライダ等の記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等を挙げることができる。一方、テール側端子部は、通常、外部回路基板との接続を行う端子部である。
【００３３】
一般的に、テール側端子部の面積は、ヘッド側端子部の面積に比べて格段に大きい。テール側端子部の面積は、ヘッド側端子部の面積に比べて、例えば、５０倍以上であり、５０倍〜５００倍の範囲内であることが好ましい。また、一つのヘッド側端子部の面積は、例えば０．０３０ｍｍ２〜０．０６０ｍｍ２の範囲内であり、０．０４０ｍｍ２〜０．０５０ｍｍ２の範囲内であることが好ましい。一方、一つのテール側端子部の面積は、例えば３ｍｍ２〜１５ｍｍ２の範囲内であり、６ｍｍ２〜１２ｍｍ２の範囲内であることが好ましい。
【００３４】
また、ヘッド側端子部上には、通常、金または金合金を最表面に有する端子めっき部が形成される。端子めっき部を設けることにより、端子部の劣化（腐食等）を防止できる。また、テール側端子部および半田層の間にも、上記端子めっき部が形成されていることが好ましい。上記端子めっき部は、単層から構成されていても良く、複数層から構成されていても良い。前者の場合は、金または金合金の単層となる。金合金としては、例えば、金コバルト合金等を挙げることができる。一方、後者の場合、端子部と金または金合金の層との間に、中間層が形成される。中間層の材料としては、ニッケル、銀、銅等を挙げることができ、中でもニッケルが好ましい。また、端子めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。
【００３５】
また、テール側端子部上には、少なくとも銅を含有する半田部が形成される。半田部は、少なくとも銅（Ｃｕ）を含有し、さらに、錫（Ｓｎ）を含有することが好ましい。半田部は、鉛（Ｐｂ）を含有していても良く、鉛（Ｐｂ）を含有していなくても良いが、前者が好ましい。鉛フリー半田を用いることで、環境負荷を低減することができるからである。半田の具体例としては、例えば、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系等を挙げることができる。
【００３６】
また、本発明における独立配線層は、絶縁層を貫通するビア部を介して、金属支持基板から構成され、かつ、アイランド形状を有するグランド部と電気的に接続されている。グランド部は、アイランド形状を有し、周囲の金属支持基板から分離されている。
【００３７】
本発明においては、グランド部の面積が、ヘッド側端子部の端子めっき部に銅が析出しない面積である。すなわち、ヘッド側端子部の端子めっき部に銅が析出するグランド部の面積を閾値とした場合、グランド部は、その閾値よりも大きい面積を有する。また、「銅が析出しない」ことは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察、または、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光）測定で確認できる。具体的には、ＳＥＭ観察により、銅の粒子が確認されないことが好ましい。同様に、ＥＤＸ測定により、銅のピークが確認されないことが好ましい。
【００３８】
また、「グランド部の面積」とは、絶縁層から露出しているグランド部の表面積の合計をいう。具体的には、図５におけるグランド部１ａの底面部の面積Ｓ１と、グランド部１ａの側面部の面積Ｓ２およびＳ３との合計の面積をいう。なお、グランド部が有するグランド機能は、体積ではなく面積で規定できると考えられる。その理由としては、本発明におけるグランド効果は、フラックス洗浄液と電気的に融和しやすいか否かで決まるためであると考えられるからである。すなわち、グランド部の面積を拡大してフラックス洗浄液との接触面積が大きくすることで、高いグランド効果が得られるためであると考えられる。また、グランド部が有するグランド機能は、ヘッド側端子部の面積およびテール側端子部の面積に依らないと考えられる。その理由も上記と同様である。
【００３９】
グランド部の面積は、金属支持基板の材料によって異なり、特に限定されるものではない。例えば、金属支持基板がステンレス鋼である場合、グランド部の面積は、０．０１４ｍｍ２以上であることが好ましく、０.５００ｍｍ２以上であることがより好ましく、１.００ｍｍ２以上であることがさらに好ましい。一方、グランド部の面積は、５０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０ｍｍ２以下であることがより好ましい。グランド部の面積が大きすぎると、銅析出を防止する機能は変わらず、設計自由度が低下するからである。また、グランド部の面積は、テール側端子部の面積より大きくても良く、テール側端子部の面積より小さくても良い。
【００４０】
また、グランド部の平面視形状は、特に限定されるものではなく、例えば、矩形状、円状、楕円状、櫛状、十字状等を挙げることができる。
【００４１】
ビア部の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばめっきを挙げることができる。中でも、本発明においては、ビア部の材料が、配線層の材料よりも耐腐食性が高い材料であることが好ましい。めっきの種類としては、例えばＮｉめっき等を挙げることができる。電解Ｎｉめっき法によりビア部を形成する場合、用いられる電解Ｎｉめっき浴としては、例えばワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。
【００４２】
また、厚さ方向において、ビア部は、カバー層から突出していても良く、カバー層から突出していなくても良いが、後者が好ましい。ビア部がカバー層から突出していると、その突出部分が帯電した物体と接触した場合に、静電気が素子に伝わる可能性があるからである。具体的には、図５（ａ）に示すように、ビア部５ａの頂部の位置Ｐ１が、カバー層４の頂部の位置Ｐ２より低いことが好ましい。なお、図５（ｂ）では、ビア部５ａの頂部の位置Ｐ１が、カバー層４の頂部の位置Ｐ２より高い。
【００４３】
また、グランド部に接続されたビア部は、テール側端子部よりも上流側（ヘッド側端子部側）に形成されていても良く、テール側端子部よりも下流側（支持枠側）に形成されていても良いが、中でも後者が好ましい。サスペンション用基板の設計自由度が向上するからである。具体的には、図３に示すように、ビア部５ａを、テール側端子部３ｂよりも下流側に設けることで、支持枠からサスペンション用基板を切断した際に、サスペンション用基板にグランド部１ａが残存せず、サスペンション用基板の設計自由度が向上する。
【００４４】
また、ビア部の平面視形状は、特に限定されるものではなく、例えば、矩形状、円状、楕円状、櫛状、十字状等を挙げることができる。
【００４５】
また、本発明においては、独立配線層が、絶縁層を貫通するビア部を介して、金属支持基板から構成され、かつ、アイランド形状を有するジャンパー部と電気的に接続されていることが好ましい。なお、ジャンパー部の面積は、大きくても０.００１５ｍｍ２程度であり、グランド機能は有さない。そのため、単にジャンパー部を設けたとしても、ヘッド側端子部における銅析出を防止することはできない。
【００４６】
図６（ａ）は図３におけるビア部５ｂの概略平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、独立配線層３１が、絶縁層２を貫通するビア部５ｂを介して、金属支持基板から構成され、かつ、アイランド形状を有するジャンパー部１ｂと電気的に接続されていることが好ましい。このように、ジャンパー部１ｂを用いて、２本の配線層３αを、両者の中間に位置する配線層３βを跨ぐように接続することで、例えば、インターリーブ配線構造を採用することができる。
【００４７】
また、図７（ａ）に示すように、ジャンパー部１ｂを用いることで、配線層３αを、隣り合う配線層３βを跨ぎつつ、分岐することができる。また、図７（ｂ）に示すように、ジャンパー部１ｂを用いることで、配線層３αを、隣り合う配線層３βを跨ぐように配置できる（分岐なし）。これにより、配線層の設計自由度が向上する。
【００４８】
金属支持基板をリード線として用い、絶縁層を貫通するビア部を形成する場合、非独立配線層と独立配線層とでは、電解めっき処理を同時に行っても、得られるビア部の厚さが異なる。通常は、非独立配線層におけるビア部が、独立配線層におけるビア部よりも厚くなり、その違いが例えば２倍以上になることもある。ビア部がカバー層から突出する場合、ハードディスクドライブに強い衝撃が加わった際に、その突出部分がディスクに接触する可能性がある。そのため、ディスクに接触する可能性がある領域に設けられるビア部は、図６（ｂ）に示すように、ビア部５ｂの頂部の位置Ｐ１が、カバー層４の頂部の位置Ｐ２より低いことが好ましい。そのため、ディスクに接触する可能性がある領域に設けられるビア部は、独立配線層に設けられることが好ましい。ビア部の厚さを薄くできるからである。特に、サスペンション用基板において、グランド部と接続するビア以外のビアを有する配線層は、全て、独立配線層であることが好ましい。
【００４９】
また、ビア部の厚さの均一性を高める観点から、独立配線層は、配線層単位、サスペンション用基板単位、または、フレーム単位で、支持枠の導体層から独立していることが好ましい。図８は、独立配線層が配線層単位（トレース単位）で支持枠の導体層から独立している状態を示す概略平面図である。図８では、独立配線層３１が、配線層単位で、支持枠１１０の導体層３０から独立している。そのため、各々の独立配線層３１に対応して、グランド部１ａが設けられている。
【００５０】
図９は、独立配線層がサスペンション用基板単位（ピース単位）で支持枠の導体層から独立している状態を示す概略平面図である。図９では、独立配線層３１が、サスペンション用基板単位で、支持枠１１０の導体層３０から独立している。そのため、複数の独立配線層３１は共通配線層３２により共通化され、共通配線層３２にグランド部１ａが設けられている。
【００５１】
図１０は、独立配線層がフレーム単位で支持枠の導体層から独立している状態を示す概略平面図である。図１０では、独立配線層３１が、複数のサスペンション用基板１００を有するフレーム単位で、支持枠１１０の導体層３０から独立している。そのため、複数の独立配線層３１は共通配線層３２により共通化され、複数の共通配線層３２はフレーム枠１１１により共通化され、フレーム枠１１１にグランド部１ａが設けられている。
【００５２】
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法は、上述した支持枠付サスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図１１は、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【００５３】
図１１においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１１（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、パターン状の配線層３（独立配線層３１）と、支持枠の導体層３０とを形成する（図１１（ｂ））。次に、配線層３上にカバー層４を形成する（図１１（ｃ））。この際、ヘッド側端子部３ａおよびテール側端子部３ｂが形成できるように、カバー層４に所定の開口部を設ける。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２を形成する（図１１（ｄ））。この際、ビア部が形成できるように、絶縁層２に所定の開口部を設ける。次に、金属支持部材１Ａからの給電により、ビア部５ａおよびビア部５ｂを形成する（図１１（ｅ））。次に、金属支持部材１Ａからの給電により、ヘッド側端子部３ａおよびテール側端子部３ｂの表面に、端子めっき部６を形成する（図１１（ｆ））。次に、金属支持部材１Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、グランド部１ａおよびジャンパー部１ｂの形成とともに、金属支持部材１Ａの外形加工を行う（図１１（ｇ））。次に、テール側端子部３ｂの端子めっき部６上に、半田部７を形成する（図１１（ｈ））。最後に、図示しないが、フラックス洗浄を行う。これにより、支持枠付サスペンション用基板が得られる。
【００５４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００５６】
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１１（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層および導体層を形成した（図１１（ｂ））。
【００５７】
その後、パターニングされた配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した（図１１（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングし、開口部を有する絶縁層を形成した（図１１（ｄ））。次に、金属支持部材からの給電により、ビア部を形成した（図１１（ｅ））。次に、金属支持部材からの給電により、端子部めっき部（Ａｕめっき部）を形成した（図１１（ｆ））。次に、塩化第二鉄液を用いて、金属支持基板の外形加工を行った（図１１（ｇ））。次に、印刷法により、テール側端子部の端子めっき部上に、半田部を形成した（図１１（ｈ））。最後に、フラックス洗浄を行い、支持枠付サスペンション用基板を得た。独立配線層は、磁気ヘッドスライダを実装するためのヘッド側端子部を有し、その面積は０．０４０５ｍｍ２であった。また、独立配線層におけるテール側端子部の面積は、０．２１６ｍｍ２であった。また、グランド部の面積は、０．５３ｍｍ２であった。
【００５８】
［実施例２〜６および比較例１〜５］
ヘッド側端子部の面積およびグランド部の面積を表１に示す値に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、支持枠付サスペンション用基板を得た。
【００５９】
［評価］
（ＳＥＭ観察）
実施例１〜６および比較例１〜５で得られた支持枠付サスペンション用基板におけるヘッド側端子部に対して、ＳＥＭ観察を行った。代表的な結果として、実施例１および比較例１の結果を図１２に示す。図１２（ａ）、（ｂ）は、実施例１の結果であり、一般的なグランドを有する端子部である領域Ａ、および、本発明におけるグランド部を有する端子部である領域Ｂには、銅析出が生じなかった。これに対して、図１２（ｃ）、（ｄ）は、比較例１の結果であり、一般的なグランドを有する端子部である領域Ａには、銅析出が生じなかったものの、本発明におけるグランド部を有しない領域Ｂでは、銅析出が生じることが確認された。
【００６０】
（ＥＤＸ測定）
実施例１〜６および比較例１〜５で得られた支持枠付サスペンション用基板におけるヘッド側端子部に対して、ＥＤＸ測定を行った。代表的な結果として、実施例１および比較例１の結果を図１３に示す。図１３（ａ）は、実施例１（図１２（ｂ）における領域Ｂ）の結果であり、銅のピークは確認されなかった。これに対して、図１３（ｂ）は、比較例１の結果（図１２（ｄ）における領域Ｂ）の結果であり、銅のピークが確認された。なお、ＳＥＭ観察およびＥＤＸ測定に基づく、銅析出の有無を下記表１に示す。
【００６１】
【表１】
2015090720.tif 000003
【００６２】
表１に示すように、グランド部の面積が０．０１４ｍｍ２以上である場合に、銅析出が防止できた。
【００６３】
［実施例７］
独立配線層の形状を図１４に示した内容と同様にしたこと以外は、実施例５と同様にして、支持枠付サスペンション用基板を得た。なお、独立配線層は、配線層単位で支持枠の導体層から独立させた。
【００６４】
［実施例８〜１０］
独立配線層を、それぞれ、サスペンション用基板単位（ピース単位）、フレーム単位（１フレーム単位）、３フレーム単位で、支持枠の導体層から独立させたこと以外は、実施例７と同様にして、支持枠付サスペンション用基板を得た。
【００６５】
［評価］
図１４におけるVia 1およびVia 2の厚さを測定した。その結果を図１５に示す。なお、図１５のＹ軸は、平均値を０とした場合の厚さのバラつきを示す。図１５に示すように、独立配線層が、配線層単位、サスペンション用基板単位、または、フレーム単位（１フレーム単位）で、支持枠の導体層から独立している場合には、ビア部の厚さのバラつきが小さかった。一方、独立配線層が、３フレーム単位で、持枠の導体層から独立している場合には、フレーム集合体の面内のバラつきが、フレーム単位と比較して均一ではなかった。その理由は、フレーム集合体における均一性が悪い部分を３フレーム単位で発現してしまうため（フレーム集合体における均一性が悪い部分が、例えば右下だけであった場合、１フレーム単位では、１フレームのみ均一性が悪くなるが、３フレーム単位では、３フレームとも右下の影響を発現し、均一性が悪くなるため）であると考えられる。なお、実施例８〜１０では、十分な面積を有するグランド部を設けたため、銅析出は確認されなかった。
【符号の説明】
【００６６】
１…金属支持基板、  １ａ…グランド部、  １ｂ…ジャンパー部、  ２…絶縁層、  ３…配線層、  ３ａ…ヘッド側端子部、  ３ｂ…テール側端子部、  ４…カバー層、  ５…ビア部、  ６…端子めっき部、  ７…半田部、  ３０…導体層、  ３１…独立配線層、  ３２…共通配線層、  １００…サスペンション用基板、  １０１…ヘッド側領域、  １０２…テール側領域、  １１０…支持枠、  １１１…フレーム枠、  １２０…内部開口領域
【図１】
2015090720.tif 000004
【図２】
2015090720.tif 000005
【図３】
2015090720.tif 000006
【図４】
2015090720.tif 000007
【図５】
2015090720.tif 000008
【図６】
2015090720.tif 000009
【図７】
2015090720.tif 000010
【図８】
2015090720.tif 000011
【図９】
2015090720.tif 000012
【図１０】
2015090720.tif 000013
【図１１】
2015090720.tif 000014
【図１４】
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【図１２】
2015090720.tif 000016
【図１３】
2015090720.tif 000017
【図１５】
2015090720.tif 000018