(57)【要約】【課題】筐体内の異物を原因とする不具合を防ぐことができる光モジュールおよびその清浄化方法を提供する。【解決手段】発光素子部１Ａと、これを収容する密閉構造の筐体２と、筐体２に導入された対向側電極４ａ、４ｂと、電圧印加手段６と、を備えた光モジュール１０。電圧印加手段６は、筐体２と対向側電極４ａ、４ｂとの間に電圧を印加することによって、筐体２内で、発光素子部１と筐体２との間に電界を形成することによって、筐体２内の異物粒子を電気的引力により吸着し捕集する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子部と、これを収容する密閉構造の筐体と、前記筐体内に導入された対向側電極と、電圧印加手段と、を備え、
前記電圧印加手段は、前記筐体と前記対向側電極との間に電圧を印加することによって、前記筐体内で、前記発光素子部と前記筐体との間、または、前記対向側電極と前記筐体との間に電界を形成することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記対向側電極は、前記発光素子部に給電する給電用電極であり、
前記筐体の内面には、前記内面から前記発光素子部に向けて突出する筐体側電極が形成され、
前記発光素子部と前記筐体との間の電界は、前記発光素子部と前記筐体側電極との間に形成されることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記筐体側電極は、突出方向に向けて細径となる形状とされていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記筐体側電極は、板状とされていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記対向側電極は、前記発光素子部に給電する給電用電極とは別に設けられ、少なくとも前記筐体との間に電界を形成することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記対向側電極は、前記発光素子部に給電する給電用電極とは別に２以上設けられ、少なくとも前記対向側電極と筐体との間、または前記２以上の対向側電極間に電界を形成することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記電圧印加手段は、陽極が前記筐体に接続されることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項８】
光モジュールを清浄化する方法であって、前記光モジュールは、発光素子部と、これを収容する密閉構造の筐体と、前記筐体内に導入された対向側電極と、電圧印加手段と、を備え、
前記電圧印加手段によって前記筐体と前記対向側電極との間に電圧を印加することによって、前記筐体内で、前記発光素子部と前記筐体との間、または、前記対向側電極と前記筐体との間に電界を形成し、これによって、前記筐体内の異物粒子を電気的引力により吸着し捕集することを特徴とする光モジュールの清浄化方法。
【請求項９】
前記筐体と前記対向側電極との間に印加する電圧が、オフセット電圧であることを特徴とする請求項８に記載の光モジュールの清浄化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子と、これを収容する筐体とを備えた光モジュールおよびその清浄化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高出力のレーザーダイオードモジュール（ＬＤモジュール）では、レーザーダイオードチップ（ＬＤチップ）の出射面に、わずかな有機物などの異物が付着しただけで、容易にチップの故障が発生する。
筐体内に異物が残った場合には、光凝集効果により、発光しているチップの端面に異物が付着することがある。これを含め、筐体等に起因する故障は、ＰＩＦ（Ｐａｃｋａｇｅ  Ｉｎｄｕｃｅｄ  Ｆａｉｌｕｒｅ）と呼ばれ、ＬＤモジュールの信頼性に重大な影響を与える。
このような故障を防ぐには、内部を清浄にした状態で筐体を封止することが有効であるから、一般に、筐体は、封止前に内部が清浄化される。
清浄化方法としては、例えば、紫外光を使ったＵＶオゾン洗浄がある。これは、酸素を含む雰囲気下で波長２００ｎｍ付近の紫外光を照射することで、筐体内の部品表面等に付着した有機物の結合を切断するとともに、紫外光照射により生成したオゾンで有機物を分解する方法である。このような洗浄を行ってすぐに筐体を封止することで、筐体内部の清浄度を保つことができる（例えば、特許文献１を参照）。
しかし、このような清浄化を行ったとしても、異物を完全に除去することは難しいため、残留した異物を分解または吸着させる手法も提案されている。例えば、異物を吸着する吸着材としてのゼオライトや、帯電性の樹脂シートを筐体内に設置する技術がある（例えば、特許文献２、３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３３７３６号公報
【特許文献２】特開２００４−１４８２０号公報
【特許文献３】特開２００４−１２５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体内に残留した異物への対策として、ゼオライト等の吸着材の使用は有効であるが、異物除去効率は高いとはいえない。また、帯電性の樹脂シートも異物除去効率は低く、また樹脂シートから不純物が発生するおそれがある。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであって、筐体内の異物を原因とする不具合を防ぐことができる光モジュールおよびその清浄化方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、発光素子部と、これを収容する密閉構造の筐体と、前記筐体内に導入された対向側電極と、電圧印加手段と、を備え、前記電圧印加手段は、前記筐体と前記対向側電極との間に電圧を印加することによって、前記筐体内で、前記発光素子部と前記筐体との間、または、前記対向側電極と前記筐体との間に電界を形成する光モジュールを提供する。
前記対向側電極は、前記発光素子部に給電する給電用電極であり、前記筐体の内面には、前記内面から前記発光素子部に向けて突出する筐体側電極が形成され、前記発光素子部と前記筐体との間の電界は、前記発光素子部と前記筐体側電極との間に形成されることが好ましい。
前記筐体側電極は、突出方向に向けて細径となる形状とされていることが好ましい。
前記筐体側電極は、板状とされていることが好ましい。
前記対向側電極は、前記発光素子部に給電する給電用電極とは別に設けられ、少なくとも前記筐体との間に電界を形成することができる。
前記対向側電極は、前記発光素子部に給電する給電用電極とは別に２以上設けられ、少なくとも前記対向側電極と筐体との間、または前記２以上の対向側電極間に電界を形成することが好ましい。
前記電圧印加手段は、陽極が前記筐体に接続されることが好ましい。
【０００６】
本発明は、光モジュールを清浄化する方法であって、前記光モジュールは、発光素子部と、これを収容する密閉構造の筐体と、前記筐体内に導入された対向側電極と、電圧印加手段と、を備え、前記電圧印加手段によって前記筐体と前記対向側電極との間に電圧を印加することによって、前記筐体内で、前記発光素子部と前記筐体との間、または、前記対向側電極と前記筐体との間に電界を形成し、これによって、前記筐体内の異物粒子を電気的引力により吸着し捕集する光モジュールの清浄化方法を提供する。
前記筐体と前記対向側電極との間に印加する電圧は、オフセット電圧であってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、筐体内で、発光素子部と筐体との間、または、対向側電極と筐体との間に電界を形成し、これによって、筐体内の異物粒子を電気的引力により吸着し捕集する。このため、異物粒子が発光素子の出射面に付着するのを防ぎ、異物粒子を原因とする光モジュールの不具合を回避することができる。従って、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の光モジュールの第１の実施形態の概略構成を模式的に示す、一部断面状態の斜視図である。
【図２】（ａ）光モジュール内の電気力線を示す側面図である。（ｂ）光モジュール内の電気力線を示す前面図である。
【図３】図１の光モジュールの素子ユニットの平面図である。
【図４】本発明の光モジュールの第２の実施形態の概略構成を模式的に示す、一部断面状態の斜視図である。
【図５】（ａ）光モジュール内の電気力線を示す側面図である。（ｂ）光モジュール内の電気力線を示す前面図である。
【図６】本発明の光モジュールの第３の実施形態の概略構成を模式的に示す、一部断面状態の斜視図である。
【図７】（ａ）光モジュール内の電気力線を示す側面図である。（ｂ）光モジュール内の電気力線を示す前面図である。
【図８】本発明の光モジュールの第４の実施形態の概略構成を模式的に示す、一部断面状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、本発明の光モジュールの第１の実施形態である光モジュール１０を模式的に示す図である。
この図に示す光モジュール１０は、発光素子１を有する素子ユニット１Ａ（発光素子部）と、これを収容する筐体２（収容体）と、発光素子１と光結合した光ファイバ３と、筐体２内に導入される光素子用電極４ａ、４ｂ（対向側電極）と、筐体２内に設けられた１または複数の筐体側電極５と、筐体２と電極４ａ、４ｂとの間に電圧を印加する電源ユニット６（電圧印加手段）と、を備えている。
【００１０】
筐体２は、筐体本体２ｄ（収容体本体）と、筐体本体２ｄの上部開口２ｃを閉止する蓋体２ｅ（天壁）とを有する。
筐体本体２ｄは、底壁２ａと、その周縁に立設された側壁２ｂとを有する。筐体本体２ｄは、例えば、矩形の底壁２ａの周縁に４つの側壁２ｂが形成された略直方体状とすることができる。
蓋体２ｅは、筐体本体２ｄを気密に閉止できる密閉構造を有することが好ましい。
なお、以下の説明において、底壁２ａから側壁２ｂが延出する方向が上方であり、その反対方向が下方である。また、発光素子１からの光の出射方向を前方ということがある。
【００１１】
側壁２ｂには、光素子用電極４ａ、４ｂがそれぞれ挿通する挿通孔２ｆ、２ｇが形成されている。挿通孔２ｆにはアノード側の電極４ａが挿通し、挿通孔２ｇにはカソード側の電極４ｂが挿通する。
筐体２は、例えば、銅、鉄、鉄ニッケル合金、鉄・ニッケル・コバルト合金などの金属等で構成できる。
【００１２】
素子ユニット１Ａは、底壁２ａ上に設けられたサブマウント７（台部）と、その上に設けられた発光素子１とを有する。
サブマウント７としては、セラミック基板など、一般的な各種絶縁基板を使用することができる。
サブマウント７の上面（表面）には、メタライズ層８ａ、８ｂ（導電層）を形成することができる。メタライズ層８ａ、８ｂは、銅、ニッケル、金などの金属等の導電体からなる。メタライズ層８ａ、８ｂは、所定の回路配線を構成していてもよい。
【００１３】
図３に示すように、メタライズ層８ａ、８ｂは、サブマウント７の幅方向（発光素子１の幅方向。図３の上下方向）に互いに離間して形成されている。
図示例では、アノード側のメタライズ層８ａは、サブマウント７の一方の側縁７ａ近傍から、発光素子１の下面全域に至る幅方向範囲に形成されている。
カソード側のメタライズ層８ｂは、サブマウント７の他方の側縁７ｂ近傍から、発光素子１の他方側の側縁１ｂよりやや外側方寄り（側縁７ｂ寄り）の位置に至る幅方向範囲に形成されている。
【００１４】
発光素子１としては、例えばレーザーダイオードチップ（ＬＤチップ）、ＬＥＤチップなどがあり、特に、ＬＤチップが好ましい。
図示例の発光素子１は、直線状に延在する形状であり、一方の端面である出射面１ａから光を出射する。
発光素子１の上面には、メタライズ層１１を形成してもよい。図示例のメタライズ層１１は、ワイヤ配線１２を介してメタライズ層８ｂに電気的に接続されている。発光素子１の下面は直接メタライズ層８ａに接続されている。  発光素子１は、光素子用電極４ａ、４ｂから、ワイヤ配線９ａ、９ｂ、メタライズ層８ａ、８ｂ、ワイヤ配線１２等を通して供給される駆動電流により発光させることができる。
図１に示すように、発光素子１は、前後方向に沿って配置され、筐体本体２ｄの内部空間（底壁２ａと側壁２ｂとによって区画される空間）に収容されている。
【００１５】
光素子用電極４ａ、４ｂは、外部から、側壁２ｂ（２ｂ１）の挿通孔２ｆ、２ｇを通して筐体本体２ｄ内に導入されている。光素子用電極４ａ、４ｂは、挿通孔２ｆ、２ｇ内に設けられた絶縁材１８により挿通孔２ｆ、２ｇ内面から隔てられているため、筐体２とは電気的に絶縁されている。
光素子用電極４ａ、４ｂのうちアノード側の電極４ａは、発光素子１の一方側のメタライズ層８ａに電気的に接続される給電用電極であり、カソード側の電極４ｂは、発光素子１の他方側のメタライズ層８ｂにワイヤ配線９ｂを介して電気的に接続される給電用電極である。
【００１６】
光ファイバ３は、光素子用電極４ａ、４ｂが挿通する挿通孔２ｆ、２ｇが形成された側壁２ｂ（２ｂ１）と対向する側壁２ｂ（２ｂ２）に形成された挿通孔２ｈに挿通して筐体２内に導入されている。
光ファイバ３は、側壁２ｂの内面から発光素子１に向けて突出し、先端面３ａが発光素子１の出射面１ａに対面している。光ファイバ３は、発光素子１と光結合できる位置、すなわち、発光素子１から出射した光が先端面３ａから入射できる位置に設置される。
【００１７】
図１に示すように、筐体側電極５は、金属などの導電材料からなる。筐体側電極５に使用できる金属としては、鉄、鉄・コバルト・ニッケル合金、銅、銅合金などがある。
筐体側電極５は、蓋体２ｅの下面に、下方に向けて突出して形成することができる。筐体側電極５は、蓋体２ｅの下面の略中央の位置に形成することができる。筐体側電極５は、突出方向に徐々に細径となる形状、例えば略円錐形とすることができる。筐体側電極５は蓋体２ｅに対して電気的に導通している。
筐体側電極５は、素子ユニット１Ａに対面する位置に形成することが好ましい。図示例では、筐体側電極５は、発光素子１の上方に位置しており、発光素子１に向けて突出している。
このため、筐体側電極５と素子ユニット１Ａとの間に形成される電界の作用により異物粒子を除去することができ、発光素子１への異物付着を防ぐことができる。
図示例では筐体側電極５の数は１であるが、筐体側電極５の数は複数であってもよく、その場合には、複数の筐体側電極５は、例えば前後方向に間隔をおいて並べて形成することができる。
【００１８】
電源ユニット６は、筐体２と素子ユニット１Ａとの間に電圧を印加し、筐体２内部に電界を形成するものであって、この電界により筐体２内の異物粒子を電気的な引力により吸着除去することができる。
電源ユニット６は、電源１５と、光素子用電極４ａ、４ｂに着脱自在に取り付けられる接続部材１６と、を備えている。
電源１５は、直流電源が好ましい。電源１５の一方の電極は配線１４ａを介して筐体２の蓋体２ｅに接続され、他方の電極は配線１４ｂおよび接続部材１６を介して光素子用電極４ａ、４ｂに接続される。
配線１４ａは、例えば蓋体２ｅの外面に着脱自在に接続可能である。
電源１５は、２つの電極（陽極および陰極）のうち、いずれの電極が筐体２の蓋体２ｅに接続されてもよいが、陽極が筐体２の蓋体２ｅに接続されることが好ましい。
異物粒子はマイナス帯電していることが多いため、陽極を筐体２に接続することによって、異物粒子を筐体２側に捕集することができる。このため、異物粒子を発光素子１の出射面１ａから離れた位置に捕集できることから、出射光への悪影響を回避できる。
【００１９】
接続部材１６は、金属等の導電体からなり、筐体２外の位置で光素子用電極４ａ、４ｂに取り付けられて光素子用電極４ａ、４ｂの両方に電圧を印加できる。
接続部材１６は、着脱自在に光素子用電極４ａ、４ｂに取り付けできるため、光モジュール１０の通常使用時には、接続部材１６は取り外すことができる。
【００２０】
図１に示すように、光モジュール１０の組み立てにおいては、蓋体２ｅを取り外した状態の筐体本体２ｄ内に素子ユニット１Ａを設置した後、筐体本体２ｄの上部開口２ｃを蓋体２ｅで気密に封止する。
【００２１】
筐体２の封止が完了した後、製品検査工程などの一部として、筐体２内に電界を形成することによって筐体２内の異物を吸着除去する清浄化処理を行うことができる。以下、この清浄化処理の一例を説明する。
上述のように、電源１５の一方の電極（好ましくは陽極）に配線１４ａを介して接続された蓋体２ｅは、筐体側電極５と導通している。
一方、他方の電極（好ましくは陰極）が配線１４ｂを介して接続された光素子用電極４ａ、４ｂは、ワイヤ配線９ａ、９ｂを介して素子ユニット１Ａのメタライズ層８ａ、８ｂに電気的に接続されている。
【００２２】
電源１５を用いて、筐体２と光素子用電極４ａ、４ｂとの間に電圧を印加することによって、筐体２内部に電界を形成することができる。
図２（ａ）および図２（ｂ）は、筐体２内において、筐体側電極５と素子ユニット１Ａとの間に形成された電界を模式的に示すものであり、符号１７は電気力線である。電気力線は筐体２の内面と素子ユニット１Ａとの間、筐体側電極５と光素子用電極４ａ、４ｂとの間にも生じ得る。
筐体側電極５は、突出方向に徐々に細径となる形状であるから、先端５ａ付近での電界強度を高めることができる。
筐体２と素子ユニット１Ａとの間に印加する電圧は、リード部分の絶縁性、サブマウントの特に沿面方向の絶縁距離を考慮し、これらの場所で放電が起こらない範囲から選定する。例えば直流の５０〜１００Ｖが好ましい。電圧をこの範囲とすることで、絶縁破壊を起こすことなく、十分な電界強度が得られ、効率のよい異物粒子の除去が可能となる。
【００２３】
大気中に浮遊する塵埃等の異物粒子は、通常、プラスまたはマイナスに荷電している。
筐体２内の気体中に浮遊している異物粒子は、荷電に応じて、電気的な引力（クーロン力）により筐体側電極５または素子ユニット１Ａに吸着・捕集される。
例えば、筐体側電極５が陽極であり、素子ユニット１Ａが陰極である場合には、マイナス帯電した異物粒子は筐体側電極５（または筐体２）に吸着する。一方、プラス帯電した異物粒子は、素子ユニット１Ａ（詳しくはメタライズ層８ａ、８ｂ、１１）に吸着する。
これによって、異物粒子が発光素子１の出射面１ａ等に付着するのを防ぎ、異物粒子を原因とする光モジュール１０の不具合を回避することができる。
従って、光モジュール１０の信頼性を高めることができる。
【００２４】
本発明は、アノード側の光素子用電極が筐体に接続されているタイプの光モジュールには適用しにくいが、光モジュール１０では、アノード側の光素子用電極４ａが筐体２に対して絶縁されているため、前述の電界形成が可能となり、効率よく異物粒子を除去できる。
【００２５】
前記清浄化処理で用いた接続部材１６は、発光素子１を発光させる際、すなわち光モジュール１０を通常使用する際には、光素子用電極４ａ、４ｂから取り外すことができる。
【００２６】
光モジュール１０は、通常使用する段階においても、光素子用電極４ａ、４ｂと筐体２との間に生じるオフセット電圧によって筐体２内部に電界が形成され、筐体２内部が清浄化されることがある。
オフセット電圧とは、電圧印加手段６により電圧を印加しない時に、光素子用電極４ａ、４ｂと筐体２との間にかかる電圧をいう。オフセット電圧は、例えば光モジュール１０を通常使用する際に光素子用電極４ａ、４ｂと筐体２との間に生じることがある。
【００２７】
図４は、本発明の光モジュールの第２の実施形態である光モジュール２０を模式的に示す図である。
光モジュール２０は、略円錐形の筐体側電極５に代えて、板状の筐体側電極２５を用いる点で、図１等に示す光モジュール１０と異なる。
筐体側電極２５は、一定厚さでもよいが、突出方向に徐々に厚さを減じる形状としてもよい。
図示例の筐体側電極２５は、突出方向に徐々に薄くなる形状であり、具体的には、頂点を下方に向けた三角形の断面を有する板状である。
筐体側電極２５は、発光素子１の延在方向に沿って、蓋体２ｅの下面に、下方に向けて突出して形成されている。筐体側電極２５の形成位置は、蓋体２ｅの下面の幅方向の略中央としてよい。
【００２８】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、筐体２内において、筐体側電極２５と素子ユニット１Ａとの間に形成された電界を模式的に示すものである。
筐体側電極２５は、突出方向に徐々に薄くなる形状であるから、先端２５ａ付近での電界強度を高めることができる。
筐体側電極２５は、発光素子１に沿って延在するため、筐体２内の広い範囲に電界を形成し、効率よく異物粒子を除去できる。
【００２９】
図６は、本発明の光モジュールの第３の実施形態である光モジュール３０を模式的に示す図である。
光モジュール３０は、筐体側電極５がない点、および棒状の対向側電極３５を用いる点で、図１等に示す光モジュール１０と異なる。
対向側電極３５は、断面円形の棒状体であって、先端３５ａに向かって徐々に外径を減じる形状であることが望ましい。対向側電極３５は、先端３５ａが尖った形状とすることができる。
対向側電極３５は、外部から、側壁２ｂ（２ｂ１）の挿通孔２ｉを通して筐体本体２ｄ内に導入されており、発光素子１に沿う方向（前後方向）に延在している。
【００３０】
対向側電極３５は、挿通孔２ｉ内に設けられた絶縁材１８により挿通孔２ｉ内面から隔てられているため、筐体２とは電気的に絶縁されている。対向側電極３５は、光素子用電極４ａ、４ｂから離れて設けられているため、光素子用電極４ａ、４ｂおよび素子ユニット１Ａに対しても電気的に絶縁されている。
対向側電極３５は、配線１４ｂを介して電源１５に接続される。
【００３１】
電源１５を用いて、筐体２と対向側電極３５との間に電圧を印加することによって、筐体２内部に電界を形成することができる。
図７（ａ）および図７（ｂ）は、筐体２内において、筐体２と対向側電極３５との間に形成された電界を模式的に示すものである。
この図では、対向側電極３５と筐体２の蓋体２ｅとの間の電気力線１７が示されているが、実際には、電気力線１７は、側壁２ｂ（または底壁２ａ）との間にも生じる。
また、例えば配線１４ａと光素子用電極４ａ、４ｂを配線１４ｃで短絡させることなどによって、筐体２と素子ユニット１Ａ（メタライズ層８ａ、８ｂ等）との間に十分な電位差を与えれば、電気力線１７は対向側電極３５と素子ユニット１Ａとの間にも生じる。
対向側電極３５は、発光素子１に沿って延在するため、筐体２内の広い範囲に電界を形成し、効率よく異物粒子を除去できる。
【００３２】
図８は、本発明の光モジュールの第４の実施形態である光モジュール４０を模式的に示す図である。
光モジュール４０は、対向側電極３５が２本設けられている点で、図６に示す光モジュール３０と異なる。
２本の対向側電極３５のうち第１対向側電極３５Ａは、図６に示す対向側電極３５と同じ構成であり、配線１４ｂを介して電源１５に接続される。
第２対向側電極３５Ｂは、外部から、側壁２ｂの挿通孔２ｊを通して筐体本体２ｄ内に導入されており、発光素子１に沿って延在している。第２対向側電極３５Ｂは、筐体２と電気的に接続されていてもよいし、筐体２とは絶縁されていてもよい。
【００３３】
第２対向側電極３５Ｂが筐体２と電気的に接続されている場合には、第１対向側電極３５と第２対向側電極３５Ｂとの間にも電界が形成される。
第２対向側電極３５Ｂが筐体２と絶縁されている場合には、第２対向側電極３５Ｂは、配線（図示略）を介して電源１５の電極に接続される。
この場合には、第２対向側電極３５Ｂと筐体２との間にも電界が形成される。
光モジュール４０では、対向側電極３５が２本形成されているため、筐体２内の広い範囲に電界を形成し、効率よく異物粒子を除去できる。
なお、対向側電極３５は３本以上形成してもよい。
【００３４】
以上、実施形態により本発明の詳細を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、図１および図４に示す光モジュール１０、２０では、蓋体２ｅに筐体側電極５、２５が形成されているが、これに限らず、筐体側電極５、２５が形成されていない構造を採用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、例えば光通信システムに用いる光モジュールに利用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１・・・発光素子、１Ａ・・・素子ユニット（発光素子部）、２・・・筐体、２ｃ・・・上部開口、２ｇ・・・蓋体、２ｄ・・・筐体本体、５、２５・・・筐体側電極、４ａ、４ｂ・・・光素子用電極（対向側電極）、６・・・電源ユニット（電圧印加手段）、７・・・サブマウント（台部）、８ａ、８ｂ、１１・・・メタライズ層（導電層）、１５・・・電源、３５・・・対向側電極、１０、２０、３０・・・光モジュール。
【図１】
2015090893.tif 000003
【図２】
2015090893.tif 000004
【図３】
2015090893.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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