(57)【要約】【課題】水分の影響を受け易いプリプレグを用いた配線板の耐デスミア性を改善できる積層体、またこのような積層体を用いて多層化積層する多層配線板の製造方法を提供するものである。【解決手段】少なくとも１枚以上のシート状乾燥材と、少なくとも１枚以上の配線板とを重ねて配置した積層体、およびこのような積層体を用いる多層配線板の製造方法であって、回路を加工した内層板の上下にシート状乾燥材を重ねて配置して回路を加工した内層板を吸湿から保護し、多層化積層時にはシート状乾燥材を除去し、プリプレグを配置して多層化積層する多層配線板の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１枚以上のシート状乾燥材と、少なくとも１枚以上の配線板とを重ねて配置した積層体。
【請求項２】
シート状乾燥材の最大吸湿量が０．５ｇ／ｍ2以上のものである請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
相対湿度５０％以下を保持できるシート状乾燥材を用いてなる請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
回路を加工した内層板の上下にシート状乾燥材を重ねて配置して回路を加工した内層板を吸湿から保護し、多層化積層時にはシート状乾燥材を除去し、プリプレグを配置して多層化積層する多層配線板の製造方法。
【請求項５】
回路を加工した内層板の上下にプリプレグを配置し、さらにその外側にシート状乾燥材を重ねて配置して回路を加工した内層板を吸湿から保護し、多層化積層時にはシート状乾燥材を除去し、多層化積層する多層配線板の製造方法。
【請求項６】
回路を加工した内層板の上下にシート状乾燥材を重ねて配置した積層体を、袋状の梱包体に格納して保管し、回路を加工した内層板を吸湿から保護する請求項４または５に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
袋状の梱包体が密封機能を有する請求項６に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項８】
袋状の梱包体が吸湿機能を有する請求項６または７に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項９】
袋状の梱包体にアルミ蒸着が施してある請求項６〜８のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１０】
内層板が、回路を加工した内層板に加熱乾燥処理を施したものである請求項４〜９のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１１】
内層板が、回路を加工した内層板に、内層接着処理を施したものである請求項４〜１０のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記内層接着処理がＣＺ処理、酸化還元処理、ＨＩＳＴ処理のいずれかである請求項１１に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記プリプレグの樹脂成分が、シアナト基を有する樹脂を含む樹脂組成物である請求項４〜１２のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記プリプレグの樹脂成分のシアナト基を有する樹脂を含む樹脂組成物が、さらに無機充填剤を含有する請求項１３に記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状乾燥材と配線板とを重ねて配置した積層体、およびこの積層体を用いた多層配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型、高機能化に伴い、大量のデータを高速で処理するためコンピュータや情報機器端末などでは信号の高周波化が進んでいるが、周波数が高くなる程電気信号の伝送損失が大きくなるという問題があり、高周波化に対応した印刷配線板の開発が強く求められている。高周波回路での伝送損失は、配線周りの絶縁層（誘電体）の誘電特性で決まる誘電損失の影響が大きく、印刷配線板用基板（特に絶縁樹脂）の低誘電率及び低誘電正接化が必要となる。
【０００３】
従来から誘電特性が良好な材料として、耐熱性熱可塑性樹脂（エンジニアリング・プラスチックス）のポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ又はＰＰＥ）系樹脂が知られていたが、印刷配線板用の絶縁材料に適用するためには、実装時のはんだ接続工程に耐えられる耐熱性と印刷配線板製造時のその他の工程での耐溶剤性、耐薬品性などの改善が必要であった。この耐熱性や耐溶剤性を改善する方法として、ポリフェニレンエーテル樹脂を熱硬化性樹脂で変性する方法が提案されている。例えば、熱硬化性樹脂の中では最も誘電率が低いシアネートエステル樹脂を用いた樹脂フィルムとして、特許文献１に示されているようにポリフェニレンエーテル樹脂にシアネートエステル樹脂を配合した硬化性樹脂組成物がある。同様に、シアネートエステル系の変性樹脂を用いる樹脂組成物として、特許文献２に示されているビスマレイミド／シアネートエステル変性樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂との樹脂組成物、及び特許文献３に示されている変性フェノール樹脂／シアネートエステル系樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂との樹脂組成物などがある。しかしながら、シアネートエステル系樹脂は水の影響を受け易いという欠点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平１−５３７００号公報
【特許文献２】特公昭６３−３３５０６号公報
【特許文献３】特開平５−３１１０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、水分の影響を受け易いプリプレグを用いた配線板の耐デスミア性を改善できる積層体、またこのような積層体を用いて多層化積層する多層配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、回路を加工した内層板の上下にシート状乾燥材を重ねて配置することで、回路を加工した内層板への吸水量を抑制することができ、これにより耐デスミア性を改善できることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００７】
本発明は、以下の内容を含む。
（１）少なくとも１枚以上のシート状乾燥材と、少なくとも１枚以上の配線板とを重ねて配置した積層体。
（２）シート状乾燥材の最大吸湿量が０．５ｇ／ｍ2以上のものである（１）に記載の積層体。
（３）相対湿度５０％以下を保持できるシート状乾燥材を用いてなる（１）または（２）に記載の積層体。
（４）回路を加工した内層板の上下にシート状乾燥材を重ねて配置して回路を加工した内層板を吸湿から保護し、多層化積層時にはシート状乾燥材を除去し、プリプレグを配置して多層化積層する多層配線板の製造方法。
（５）回路を加工した内層板の上下にプリプレグを配置し、さらにその外側にシート状乾燥材を重ねて配置して回路を加工した内層板を吸湿から保護し、多層化積層時にはシート状乾燥材を除去し、多層化積層する多層配線板の製造方法。
（６）回路を加工した内層板の上下にシート状乾燥材を重ねて配置した積層体を、袋状の梱包体に格納して保管し、回路を加工した内層板を吸湿から保護する（４）または（５）に記載の多層配線板の製造方法。
（７）袋状の梱包体が密封機能を有する（６）に記載の多層配線板の製造方法。
（８）袋状の梱包体が吸湿機能を有する（６）または（７）に記載の多層配線板の製造方法。
（９）袋状の梱包体にアルミ蒸着が施してある（６）〜（８）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
（１０）内層板が、回路を加工した内層板に加熱乾燥処理を施したものである（４）〜（９）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
（１１）内層板が、回路を加工した内層板に、内層接着処理を施したものである（４）〜（１０）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
（１２）前記内層接着処理がＣＺ処理、酸化還元処理、ＨＩＳＴ処理のいずれかである（１１）に記載の多層配線板の製造方法。
（１３）前記プリプレグの樹脂成分が、シアナト基を有する樹脂を含む樹脂組成物である（４）〜（１２）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
（１４）前記プリプレグの樹脂成分のシアナト基を有する樹脂を含む樹脂組成物が、さらに無機充填剤を含有する（１３）に記載の多層配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、水分の影響を受け易いプリプレグやそのようなプリプレグを用いて作製した内層板を用いても安定した耐デスミア性を発現できる多層配線板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明の多層配線板の製造方法は、少なくとも１枚以上のシート状乾燥材と、回路を加工した内層板、あるいは回路を加工した内層板の上下にプリプレグを配置したようなプリプレグ付き内層板のような配線板を、少なくとも１枚以上を重ねて配置した積層体とすることにより、回路を加工した内層板を吸湿から保護し、次いで、シート状乾燥材を除去した後、多層化積層するものである。また、本発明の多層配線板の製造方法は、このような積層体を、袋状の梱包体に格納して保管することにより、回路を加工した内層板を吸湿から保護し、シート状乾燥材を除去した後、多層化積層するものでもある。
さらに、上記の多層配線板の製造において、吸湿から保護するために用いる積層体も本発明の一つである。
【００１０】
［シート状乾燥材］
本発明で用いられるシート状乾燥材は、特に制限されないが、例えば、熱可塑性樹脂に乾燥剤を混練した乾燥剤樹脂組成物をシート状に加工したものを用いることができる。このシート状乾燥材は、乾燥剤樹脂組成物を用いることで、乾燥剤が適度な柔軟性を有し、配線板やプリプレグの表面保護を同時に行うことができる。柔軟性のあるシート状の乾燥剤を用いることで、配線板やプリプレグの乾燥だけでなく、前記配線板やプリプレグの表面保護を同時に行うことができる。
また、乾燥剤樹脂組成物を用いることで、紙等で作られるシート状の乾燥材と比較して、異物が落ちにくく配線板やプリプレグの汚染を防止することができる。
【００１１】
乾燥剤樹脂組成物に用いられる熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタアクリレート共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアクリル酸エステル、ポリ塩化ビニリデン、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリ乳酸、ポリアセタール、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が挙げられ、これらのうち一種又は二種以上を用いることができる。
【００１２】
乾燥剤樹脂組成物に用いられる乾燥剤としては、特に限定されないが、例えば硫酸マグネシウム、硫酸銅、塩化コバルト、塩化カルシウム、塩化マグネシウム等が挙げられる。これらの中でも、硫酸マグネシウムが好ましく、より好ましくは、式ＭｇＳＯ4・ｎＨ2Ｏ（但し０≦ｎ≦３）で表される硫酸マグネシウム、更に好ましくは無水硫酸マグネシウムである。
乾燥剤樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば、特開２００８−０５６７８４号公報に記載された樹脂を用いることができる。
【００１３】
シート状乾燥材の最大吸湿量は、０．５ｇ／ｍ2以上であると好ましく、１．０ｇ／ｍ2以上であるとさらに好ましく、１．３ｇ／ｍ2以上であると特に好ましい。上限は特に限定されないが、例えば、５．０ｇ／ｍ2である。最大吸湿量が０．５ｇ／ｍ2以上であることで、プリプレグを空気中の水分から保護できる時間をより長く保つことができる。最大吸湿量は、シート状乾燥剤の表面積に対する吸湿量を意味する。最大吸湿量は、温度８５℃／相対湿度８５％の恒温恒湿槽に２４時間放置し、その前後の重量変化から算出される。
【００１４】
また、シート状乾燥材が相対湿度５０％以下を保持できる吸湿性を有していると好ましく、相対湿度４０％以下を保持できる吸湿性を有しているとさらに好ましく、相対湿度３５％以下を保持できる吸湿性を有していると特に好ましい。下限は特に限定されないが、例えば、相対湿度が０％を保持できる吸湿性である。相対湿度が５０％以下である場合、多層配線板を作製する際の耐デスミア性の性能をより高めることができる。吸湿性は、相対湿度を９０％以上にした密閉できる容器にシート状乾燥剤を入れ、２４時間経過後の容器内の相対湿度を確認することで測定できる。
また、シート状乾燥材は、上記乾燥剤樹脂組成物からなる吸湿層と、該吸湿層の片側、または両側に透湿性を有する保護層を有するものを用いると、発塵量を抑制できるため好ましい。この際、片側に透湿性を有する保護層の反対面に透湿性を有さない保護層を有してよいが、配線板を水分から保護する点から両側に透湿性を有する保護層がある方が好ましい。
【００１５】
シート状乾燥材の形状は、配線板の形状と概ね同じ形状であることが好ましい。
また、配線板の片面の面積に対するシート状乾燥材の片面の面積との比［（シート状乾燥材面積）／（配線板面積）］が、０．８以上であることが好ましく、０．９以上であることがより好ましく、１．０以上であることが更に好ましい。上限は特に限定されないが、経済性のため、１．８以下が好ましい。このような面積比とすることで、配線板の表面を覆うことができ、空気中に含まれる水分の影響を最小限にとどめることができる。
【００１６】
シート状乾燥材の厚さは、１０〜５００μｍが好ましく、２０〜３００μｍがより好ましく、２５〜２００μｍが更に好ましい。
【００１７】
［配線板］
本発明で用いる配線板は、プリプレグの片面または両面に銅箔を積層し、銅張積層板とした後、これに回路加工を施し、多層配線板における内層板となるような配線板や、回路加工を施した内層板の上下にプリプレグを配置し積層したようなプリプレグが積層された内層板のような配線板である。まず、このような配線板を作製するためのプリプレグについて説明する。
【００１８】
（プリプレグ）
本発明において用いられるプリプレグは、ガラスクロスに樹脂組成物を含浸してなる。
プリプレグに用いられる樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有することが好ましく、熱硬化性樹脂及び無機充填剤を含有することがより好ましい。
当該熱硬化性樹脂は、熱硬化性を有していればどのようなものでも良いが、シアナト基を有する樹脂、又はエポキシ基を有する樹脂を含有することが好ましく、シアナト基を有する樹脂では顕著に効果を発現する。
【００１９】
シアナト基を有する樹脂としては、１分子中に少なくとも２個以上のシアナト基を有する樹脂が挙げられる。より具体的には、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、ビスフェノールＦ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中で、誘電特性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、及び安価である点から、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、又はノボラック型シアネート樹脂が好ましい。ノボラック型シアネート樹脂の平均繰り返し数は、特に限定されないが、適度な結晶性を有し硬化物の強度を得る観点から、１〜３０が好ましい。
【００２０】
１分子中に少なくとも２個以上のシアナト基を有する樹脂として使用可能なビスフェノールＡ型シアネート樹脂の市販品としては、ロンザジャパン株式会社製、商品名Ａｒｏｃｙ Ｂ−１０が挙げられる。また、ノボラック型シアネート樹脂の市販品としては、ロンザジャパン株式会社製、商品名プリマセットＰＴ−３０（重量平均分子量５００〜１，０００）、商品名プリマセットＰＴ−６０（重量平均分子量２，０００〜３，０００）等が挙げられる。
【００２１】
シアナト基を有する樹脂は、部分的に反応させて用いることが好適である。
前記シアナト基を有する樹脂の反応に用いる有機溶媒は、特に限定しないが、トルエン、メシチレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどが挙げられ、特にトルエン、メシチレンがシアナト基を有する樹脂（特に１分子中に少なくとも２個以上のシアナト基を有する樹脂）の溶解性が高く好ましい。
本発明では、シアナト基を有する樹脂の反応率（消失率）が４０〜７０ｍｏｌ％となるように、有機溶媒中で予めプレ反応させることが好ましい。シアナト基を有する樹脂の反応率が４０ｍｏｌ％以上であると、得られる熱硬化性樹脂と汎用の有機溶媒との相溶性が高まり、耐熱性、銅箔接着性が良好になる。また、シアナト基を有する樹脂の反応率が４０ｍｏｌ％以上であると、得られる熱硬化性樹脂組成による、Ａステージのワニス（熱硬化性樹脂組成物）の製造が容易になり、Ｂステージの塗工時にタックが生じにくくなる。
また、シアナト基を有する樹脂の反応率が７０ｍｏｌ％以下であると、得られる熱硬化性樹脂組成物が汎用の有機溶剤に溶けやすくなり、Ａステージのワニスが製造しやすくなり、ワニスの成形性が向上する。
なお、シアナト基を有する樹脂の反応率は、ＧＰＣ測定の測定結果から求められる。具体的に、シアナト基を有する樹脂が配合された反応前の溶液と、この溶液を反応させた後の溶液とで、所定の保持時間付近に出現するシアネート樹脂のピークの面積を比較する。反応前の溶液のピーク面積に対する反応後の溶液のピーク面積の消失率が反応率に相当する。
【００２２】
プリプレグに用いられる樹脂組成物には、無機充填剤を配合してもよく、例えば、破砕シリカ、溶融シリカ、マイカ、タルク、ガラス短繊維又は微粉末及び中空ガラス、炭酸カルシウム、石英粉末、金属水和物等が挙げられる。配合量は固形分換算で、熱硬化性樹脂組成物１００質量部に対し、１０〜３００質量部とすることが好ましく、１００〜２５０質量部とすることがより好ましく、１５０〜２５０質量部とすることが特に好ましい。１０〜３００質量部であれば、十分な、基材の剛性、耐湿耐熱性、難燃性、めっき溶液による浸食に対する耐性などが得られる。
【００２３】
本発明においてプリプレグに用いられる樹脂組成物には、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の向上化のため、硬化促進剤を用いることが望ましい。硬化促進剤の例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸錫、オクチル酸コバルト等の有機金属塩、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。また、任意に公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填剤、難燃剤等の併用ができる。
【００２４】
当該樹脂組成物に配合可能な熱可塑性樹脂の例としては、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。当該樹脂組成物に配合可能なエラストマーの例としては、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。当該樹脂組成物に配合可能な有機充填剤の例としては、シリコーンパウダー、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、並びにポリフェニレンエーテル等の有機物粉末等が挙げられる。当該樹脂組成物に配合可能な難燃剤の例としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、ホスファゼン、赤リン等のリン系難燃剤、三酸化アンチモン、モリブデン酸亜鉛等の無機難燃助剤等が挙げられる。また、当該樹脂組成物は、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び密着性向上剤等の配合剤が適宜配合されていてもよい。当該樹脂組成物に配合可能な配合剤の例としては、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、尿素シラン等の尿素化合物やシランカップリング剤等の密着性向上剤等が挙げられる。
【００２５】
プリプレグに用いられるガラスクロスとしては、１０μｍ以下の厚みを有するものが好ましい。ガラスクロスの具体例としては、ＷＥＸ−１０１７、ＷＥＸ−１０２７、ＷＥＸ−１０３７、ＷＥＸ−１０８６（以上、旭化成イーマテリアルズ株式会社製、製品名）等が挙げられる。
【００２６】
（配線板およびその製造方法）
本発明で用いる配線板は、上記のようにして得られたプリプレグを用いて積層板を作製し、次いで回路加工を施すことにより作製することができる。
積層板を作製する方法は、特に限定されないが、例えば、プリプレグを１〜２０枚重ね、その片面または両面に銅またはアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、多段プレス、多段真空プレス、連続成形機、オートクレーブ成形機などを使用し、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間の範囲で積層成形して、金属張積層板を製造し、次いで、この金属張積層板に、エッチングなど通常の方法により、回路加工を施すことにより配線板を得ることができる。このようにして得られた配線板は多層配線板における内層板として用いられる。
また、上記の配線板の両面または片面にさらにプリプレグを配置し、積層した配線板とすることもでき、このプリプレグ付きの配線板も多層配線板における内層板として用いることができる。
【００２７】
［袋状の梱包体］
本発明において用いられる袋状の梱包体は、シート状乾燥材と配線板とを重ねて配置した積層体を格納できるものであれば特に限定されない。
袋状の梱包体は、空気中の水分が入ること防ぐため、密閉機能を有するものが好ましい。密閉機能を有する袋状の梱包体としては、チャック付き袋が挙げられる。
袋状の梱包体は、吸湿機能を有することが好ましく、内装が吸湿機能を有する乾燥剤樹脂組成物により形成されることがより好ましい。ここで乾燥剤樹脂組成物は、上記の乾燥剤樹脂組成物と同様のものを使用することができる。
【００２８】
また、袋状の梱包体は、耐透湿性を顕著に得るために、アルミ蒸着処理されていることが好適であり、外装がアルミ蒸着フィルムで構成されることがより好適である。
なお、このような袋状の梱包体を用いて、回路を加工した内層板の上下にシート状乾燥材を重ねて配置した積層体を袋状の梱包体に格納して保管することで、さらに保護機能を高めることができ、袋状の梱包体が吸湿性を有している場合には、特に保護機能を高めることができる。
また、回路を加工した内層板の積層体に限らず、その内層板の上下にプリプレグを配置して、その外側にシート状乾燥材を重ねて配置したプリプレグ付きの内層板のような配線板の積層体を用いて袋状の梱包体に格納して保管することもできる。
【００２９】
［積層体］
積層体は、少なくとも１枚以上のシート状乾燥材と、少なくとも１枚以上の配線板とを重ねて配置したものであれば、特に限定されないが、例えば、配線板を複数枚重ね合わせて、その両最表面側（二面）にシート状乾燥材を重ねた積層体や、配線板とシート状乾燥材とを交互に重ねた積層体などが挙げられる。
また、配線板を保管するには、このような積層体の状態で保管してもよく、また、積層体を袋状の梱包体に格納して保管することもできるが、空気中の水分の吸収を防ぐうえでは、袋状の梱包体として保管する方が好ましい。保管期間は、目的に応じて適宜設定され、特に制限されないが、例えば、３時間から１年程度である。
【００３０】
［多層配線板の製造方法］
本発明の多層配線板の製造方法は、上述のようにシート状乾燥材と内層板とを重ねて配置した積層体として保管されたものから、シート状乾燥材を除去し、除去された配線板を用いて多層化積層することを特徴とするものである。
具体的な多層配線板の製造法としては、例えば、回路加工が施され、回路が形成された内層板に重ねて設置されたシート状乾燥材を除去して、多層化積層する。回路が形成された内層板である場合には、内層板に、熱盤プレスを用いてプリプレグを積層し、金属層のような回路層を形成した後、ドリル又はレーザー加工機にて穴をあけ、当該穴部分にめっきを行い内層回路と導通を図り、次いで、表面の回路層をエッチングなどにより回路パターンを形成し、必要によりこの工程をくり返すことにより多層配線板とすることができる。
また、プリプレグがすでに積層されているプリプレグ付き内層板の場合には、これに金属層のような回路層を形成することにより、同様に多層配線板とすることができる。
また、多層配線板を作製するにあたり、内層板中のプリプレグの樹脂をさらに硬化するため、また、内層板中に吸湿された水分を除去するため、回路を加工した内層板を加熱乾燥処理を施すことができ、この処理は、通常８０℃〜２３０℃程度の温度、０．５〜１０時間程度行うことが好ましい。
【００３１】
また、内層板に積層するプリプレグなどの接着性を向上させるため、回路を加工した内層板に内層接着処理を施すこともできる。このような処理としては、黒化処理などがあり、特に、ＣＺ処理、酸化還元処理、ＨＩＳＴ処理のいずれかの処理が好ましい。このような処理としては、例えば、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸などの無機酸と、過酸化水素、塩化第二鉄、塩化第二銅、ペルオキソ化合物などの酸化剤とによるいわゆるマイクロエッチング処理や、第二銅錯体などによる表面処理などがある。
【００３２】
このようにして多層配線板を製造する際に、内層板が水分の影響を受けにくく、プリプレグを積層し多層化する際に、安定した耐デスミア性を発揮し、得られる多層配線板は、信頼性に優れたものとなる。
【実施例】
【００３３】
次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。
まず、シアナト基を有する樹脂を反応させた樹脂組成物を製造し、これを用いて、プリプレグ、積層板を作製した。作製した積層板に回路加工を施し、乾燥処理後のシート状乾燥材を配置し、放置した後、多層化プレスを行い、銅箔除去後、耐デスミア性を評価した。評価方法を以下に示す。
【００３４】
＜耐デスミア性＞
多層化プレスを行ったサンプルを５０×５０ｍｍに切り出し、銅箔をエッチング除去した後、ＲＯＨＭ  ＡＮＤ  ＨＡＡＳ社製デスミア液を下記の条件で処理を行い、処理前後の重量変化から面積当たりの重量減少量を算出した。
・ＭＬＢコンディショナー２１１：温度；８０℃、処理時間；５分
・ＭＬＢプロモーター２１３：温度；８０℃、処理時間；１０分
・ＭＬＢニュートラライザー２１６−２：温度；４０℃、処理時間；５分
【００３５】
＜プリプレグの製造＞
プリプレグは次のように樹脂組成物を合成し、基材シートに含浸、半硬化することにより製造した。
【００３６】
合成例１：熱硬化性樹脂組成物の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、トルエン：１０００ｇと、１分子中に少なくとも２個以上のシアナト基を有する化合物としてビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製；商品名Ａｒｏｃｙ  Ｂ−１０）：１０００ｇを配合し、攪拌しながら昇温し、１２０℃に到達後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１５〜１２５℃で４時間還流反応を行った後、室温（２５℃）に冷却し、熱硬化性樹脂組成物の溶液を得た。
【００３７】
１分子中に少なくとも２個以上のシアナト基を有する化合物が配合された反応前の溶液と、反応後の溶液とを少量ずつ取り出し、それぞれについてＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行った。反応前の溶液と反応後の溶液とで、保持時間が約１２．４分付近に出現するビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピークの面積を比較し、反応前の溶液のピーク面積に対する反応後の溶液のピーク面積の消失率を算出した。その結果、反応後の溶液におけるピーク面積の消失率が６５％であった。よって、熱硬化性樹脂組成物における１分子中に少なくとも２個以上のシアナト基を有する化合物の反応率は、６５ｍｏｌ％であった。また、トリアジン環に起因する２２７０ｃｍ-1付近、１５６０ｃｍ-1付近、及び１３８０ｃｍ-1付近の強いピークが確認でき、シアナト基を有する樹脂の反応物溶液が製造されていることを確認した。
【００３８】
プリプレグ１〜３の製造
前記シアナト基を有する反応物溶液（熱硬化性樹脂組成物溶液）とシリカを表１に示す比率で配合し、厚さ４０μｍのガラスクロスに前記シアナト基を有する熱硬化性樹脂組成物とシリカからなる樹脂組成物が、表１に示すプリプレグ中の混合物の質量比率になるように樹脂を含浸させた。これを１６０℃で３分加熱することにより乾燥させて、樹脂の体積分率８５％のプリプレグを得た。
【表１】
2015106628.tif 000002
【００３９】
次に、内層板（配線板）を次のようにして製造した。
合成例１で製造したシアナト基を有する反応物溶液（熱硬化性樹脂組成物溶液）：１０００ｇとシリカ：８００ｇとを配合し、厚さ１００μｍのガラスクロスに樹脂分が６３質量％になるように樹脂を含浸させた。これを１６０℃で５分加熱することにより乾燥させて、樹脂の体積分率７２％のプリプレグを得た。
続いて、このプリプレグを４枚重ねて積層体を形成し、積層体の一方の表面と他方の表面とに厚みが１８μｍの電解銅箔を配置し、圧力２．４５ＭＰａ、温度２３０℃の条件で９０分間圧着することにより、積層板を得た。その後、残銅率が３０％になるように格子状のパターンを作製し、回路を加工した内層板を得た。
【００４０】
［実施例１〜３］
前記回路加工した内層板に対して８０℃／３０分の乾燥を行った後、シート状乾燥材（Ｓ−ＰＥＳ−３０−１１１Ｊ、佐々木化学薬品社製、商品名、最大吸湿量１．４ｇ／ｍ2、６００ｍｍ×６００ｍｍ、厚み４０μｍ）で挟み、２５℃、６０％ＲＨの条件で２４時間放置した後、前記プリプレグとその外側に厚みが１８μｍの電解銅箔とを配置し、圧力２．０ＭＰａ、温度２００℃の条件で９０分間圧着することにより、多層配線板を得た。多層配線板は銅箔をエッチング除去後、耐デスミア性の試験を行った。結果を表２に示した。
【００４１】
［比較例１〜３］
前記回路加工した内層板に対して８０℃／３０分の乾燥を行った後、直ちに前記プリプレグとその外側に厚みが１８μｍの電解銅箔とを配置し、圧力２．０ＭＰａ、温度２００℃の条件で９０分間圧着することにより、多層配線板を得た。多層配線板は銅箔をエッチング除去後、耐デスミア性の試験を行った。結果を表３に示した。
【００４２】
［比較例４〜６］
前記回路加工した内層板に対して８０℃／３０分の乾燥を行った後、２５℃、６０％ＲＨの条件で２４時間放置した後、前記プリプレグとその外側に厚みが１８μｍの電解銅箔とを配置し、圧力２．０ＭＰａ、温度２００℃の条件で９０分間圧着することにより、多層配線板を得た。多層配線板は銅箔をエッチング除去後、耐デスミア性の試験を行った。結果を表３に示した。
【００４３】
【表２】
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【００４４】
【表３】
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【００４５】
表２と３の比較から、シート状乾燥材を用いることで、回路加工した内層板の吸湿による耐デスミア性の低下を抑制できることがわかる。
【００４６】
本発明の保護シートを用いた多層配線板の製造方法は、高い耐デスミア性を発現しており、電子機器用のプリント配線板の製造に有用である。