(57)【要約】【課題】本発明は、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明は、グラビア印刷により層間絶縁性および剛性を高めて層間の導通不良を改善するために、絶縁層の上部面および下部面に銅箔層を積層する段階と、前記銅箔層の表面に絶縁物を塗布する段階と、前記銅箔層にエッチング工程を行って回路層を形成する段階と、前記銅箔層に、絶縁物および回路層が覆われるように絶縁材を積層する段階と、前記絶縁材に、回路層と連通するようにビアを形成する段階と、前記絶縁材に回路パターンを形成する段階と、を含むことができる。【選択図】図２
2015106706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の上部面および下部面に銅箔層を積層する段階と、
前記銅箔層の表面に絶縁物を塗布する段階と、
前記銅箔層にエッチング工程を行って回路層を形成する段階と、
前記銅箔層に、絶縁物および回路層が覆われるように絶縁材を積層する段階と、
前記絶縁材に、回路層と連通するようにビアを形成する段階と、
前記絶縁材に回路パターンを形成する段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁物は、エポキシと硬化剤との混合物からなる、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁物は、回路層が形成される位置にグラビア印刷により塗布される、請求項１または２に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁材に回路パターンを形成する段階の前に、シード層を形成する段階をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記銅箔層の表面に絶縁物を塗布する段階の前に、銅箔層の表面に表面粗さを形成する段階をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁物は、絶縁材より相対的に大きい絶縁性および剛性を有する素材である、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁材は、エポキシ樹脂、硬化剤、フィラーからなる、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁物は、２〜５μｍの厚さを有する、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁層と、
前記絶縁層の上部面および下部面に形成された回路層と、
前記回路層の表面に塗布された絶縁物と、
前記回路層および絶縁物を覆うように前記絶縁層の上部に積層された絶縁材と、
前記絶縁材の上部面に形成された回路パターンと、を含む、プリント回路基板。
【請求項１０】
前記絶縁物は、エポキシと硬化剤との混合物を含み、グラビア印刷により回路層の上部に形成される、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記絶縁材には、回路層との層間導通を図るためのビアが形成される、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
前記絶縁物は、２〜５μｍの厚さを有する、請求項９に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板およびその製造方法に関し、より詳細には、グラビア印刷により絶縁性および剛性を高めて層間の導通不良を改善するプリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品の軽薄短小化によって基板がより薄型化および微細化するに伴い、半導体基板およびメインボード用基板に対しても高性能が要求されている。
【０００３】
かかる基板のスリム化は、絶縁距離を短縮して信号の損失やノイズに対する問題を継続して起こす。
【０００４】
現在リリースされている電子製品の基板は、基板の表面に銅箔で表面処理を施し、銅箔の表面に感光性物質を塗布および露光する。
【０００５】
次に、現像工程を行って硬化していない感光性物質を除去してからエッチング工程により回路を形成する。
【０００６】
回路の形成が完了すると、剥離工程を行って感光性物質を除去する。
【０００７】
感光性物質が除去された回路の上部には絶縁材が積層され、回路と電気的に連通するためにホールが加工される。
【０００８】
ホールの加工後には、化学銅／スパッタシード工程が行われ、メッキ工程後に回路を絶縁材の上部に形成する。
【０００９】
しかし、従来の基板は、製造工程において、ＤＦＲ工程後に露光または現像、およびエッチング工程が行われてから剥離工程が行われるため、製造工程が比較的複雑であり、製造工程によるコストもまた上がるという問題点がある。
【００１０】
また、製造工程の問題点以外にもスリム化した基板の厚さにより上部側の回路パターンと下部側の回路パターンが電気的に導通して信号エラーが発生するという問題点もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国特開２０１１‐００３５１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、前記のような問題点を鑑みて導き出されたものであって、基板製造工程の簡素化により製造時間を短縮し、コストダウンを図ることができるプリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
本発明の他の目的は、基板のスリム化は維持しつつ上部側の回路パターンと下部側の回路パターンとの電気的導通を遮断して絶縁性能を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
かかる目的を効果的に達成するために本発明は、絶縁層の上部面および下部面に銅箔層を積層する段階と、前記銅箔層の表面に絶縁物を塗布する段階と、前記銅箔層にエッチング工程を行って回路層を形成する段階と、前記銅箔層に、絶縁物および回路層が覆われるように絶縁材を積層する段階と、前記絶縁材に、回路層と連通するようにビアを形成する段階と、前記絶縁材に回路パターンを形成する段階と、を含むことができる。
【００１５】
前記絶縁物は、エポキシと硬化剤との混合物からなることができ、前記絶縁物は、回路層が形成される位置にグラビア印刷により塗布されることができる。
【００１６】
前記絶縁材に回路パターンを形成する段階の前に、シード層を形成する段階をさらに含むことができ、前記銅箔層の表面に絶縁物を塗布する段階の前に、銅箔層の表面に表面粗さを形成する段階をさらに含むことができる。
【００１７】
また、前記絶縁物は、絶縁材より相対的に大きい絶縁性および剛性を有する素材であることができ、前記絶縁材は、エポキシ樹脂、硬化剤、フィラー（シリカ）からなることができる。この際、前記絶縁物は、２〜５μｍの厚さの薄型に構成されることができる。
【００１８】
一方、本発明のプリント回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の上部面および下部面に形成された回路層と、前記回路層の表面に塗布された絶縁物と、前記回路層および絶縁物を覆うように前記絶縁層の上部に積層された絶縁材と、前記絶縁材の上部面に形成された回路パターンと、を含むことができる。
【００１９】
前記絶縁物は、エポキシと硬化剤との混合物を含み、グラビア印刷により回路層の上部に形成されることができる。
【００２０】
前記絶縁材には、回路層との層間導通を図るためのビアが形成されることができ、前記絶縁物は、２〜５μｍの厚さを有することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によるプリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法は、基板製造工程の簡素化により、製造時間を短縮し、コストダウンを図ることができ、特に、基板のスリム化は維持しつつ上部側の回路パターンと下部側の回路パターンとの電気的導通を遮断して絶縁性能を大幅に向上させることができ、これにより製品性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１ａ】本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示すための例示図である。
【図１ｂ】本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示すための例示図である。
【図１ｃ】本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示すための例示図である。
【図１ｄ】本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示すための例示図である。
【図１ｅ】本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示すための例示図である。
【図１ｆ】本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示すための例示図である。
【図１ｇ】本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示すための例示図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリント回路基板を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付の図面を参照して詳細に説明すると次のとおりである。
【００２４】
図１ａ〜図１ｇは本発明の実施形態によるプリント回路基板が製造される過程を示す例示図であり、図２は本発明の実施形態によるプリント回路基板を示す例示図である。
【００２５】
図１ａ〜図１ｇに示されたように、本発明の実施形態によるプリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法は、絶縁層１０と絶縁材５０との間に絶縁物３０を介在して基板の薄型化による層間の導通不良を遮断するためのものである。
【００２６】
本発明のプリント回路基板１００を製造するためには、まず、絶縁層１０の上部面および下部面に銅箔層２０を積層する。
【００２７】
絶縁層１０は、ＰＰＧを素材として用いることができ、ベース基材であるコアおよびコア上に積層された絶縁材５０の形態として用いられることができる。
【００２８】
かかる銅箔層２０は、絶縁層１０の上部面および下部面にそれぞれ積層されることができる。
【００２９】
絶縁層１０の上部面および下部面に銅箔層２０が積層されると、銅箔層２０の表面には表面粗さ２２を形成するための工程が行われる。
【００３０】
表面粗さ２２は、銅箔層２０の表面に絶縁ペーストまたは金属ペーストなどを容易に塗布するために形成される。
【００３１】
すなわち、表面粗さ２２は、グラビア印刷を行うために銅箔層２０に形成されるものであって、回路層４０が形成される前に回路層４０が形成される位置に予め形成されることができ、形成しようとする絶縁層１０の厚さに応じて粗さの大きさが大きいか小さく形成されてもよい。
【００３２】
この際、グラビア印刷は、図面には示されていないが、銅箔層２０の表面に密着したローラが銅箔層２０の表面を通過しながら絶縁ペーストや金属ペーストのような絶縁物３０を銅箔層２０の表面に印刷する工程である。
【００３３】
絶縁物３０は、絶縁性能に優れたエポキシと硬化剤との混合物からなることができ、例えば、ビフェニル型エポキシとフェノール硬化剤などが用いられてもよい。絶縁物３０は、２〜５μｍの厚さの薄型に構成されることができる。
【００３４】
このように銅箔層２０の表面にグラビア印刷が行われると、ドライフィルムを積層した後、露光、現像、および剥離のような工程を行わなくてもよく、これによりプリント回路基板１００の製造工程を短縮することができる。
【００３５】
グラビア印刷により銅箔層２０の表面に絶縁物３０が印刷（塗布）されると、エッチング液が銅箔層２０の表面に噴射されて回路層４０を形成する。
【００３６】
回路層４０は、上部側の幅より下部側の幅が広い台形状に構成されることができ、その上部面に絶縁物３０が印刷される。
【００３７】
したがって、回路層４０を上部からみると、中央部に位置する絶縁物３０が小さい長方形に見え、回路層４０が絶縁物３０を内包する大きい長方形に見える。
【００３８】
このように回路層４０が構成されてからは、絶縁材５０が積層される。絶縁材５０は、エポキシ樹脂、硬化材、およびフィラー（シリカ）の混合物からなることができる。フィラーは、絶縁材５０の剛性を高めてＣＴＥ（熱膨張係数）を低下させる機能を果たす。
【００３９】
この際、絶縁材５０には、回路層４０との電気的な層間導通を図るためのビアホール５２が形成されることができる。
【００４０】
ビアホール５２は、レーザまたはドリルにより加工され、絶縁物３０を貫通して回路層４０と連通するように形成される。
【００４１】
ビアホール５２が形成されてからは、ビアホール５２の内部と絶縁材５０の上部面に化学銅／スパッタのような無電解工程によりシード層６０が形成される。
【００４２】
シード層６０は、絶縁材５０の上部面に回路パターン７０を形成するために形成されることができる。
【００４３】
シード層６０が形成されてからは銅箔層２０が積層され、銅箔層２０をエッチングして回路パターン７０を形成する。
【００４４】
ここで、回路パターン７０の上部にまた絶縁材５０が積層される場合、回路パターン７０に絶縁物３０が塗布されて上述の工程を繰り返して行うようになる。
【００４５】
このように本発明の実施形態によるプリント回路基板１００の製造方法によると、図２に示されたような構造を有する。
【００４６】
図２を参照すると、ＰＰＧを素材とする絶縁層１０の上部面と下部面に銅箔層２０が密着して、ベース基材を形成する。絶縁層１０の内部には、ガラス布またはガラスクロスなど、絶縁材５０の剛性を補強するための素材が含まれることができる。
【００４７】
また、銅箔層２０には、接着力を向上させ、ペーストを均一に塗布するために表面粗さ２２が形成されることができる。表面粗さ２２は、酸化処理により形成されることができる。
【００４８】
ここで、表面粗さ２２が形成される前に、レーザまたはドリルにより絶縁層１０の内部にビアホール５２が形成され、メッキによりビア１２が形成されることができる。
【００４９】
銅箔層２０には、グラビア印刷により絶縁物３０が塗布される。絶縁物３０は、エポキシと硬化剤との混合物が含まれることができ、ペースト状に塗布された後、硬化される。かかる絶縁物３０は、２〜５μｍの厚さを有する。
【００５０】
このようにグラビア印刷工程が行われると、絶縁物３０が銅箔層２０をエッチングして形成された回路層４０の上部面に積層された構造となる。すなわち、絶縁物３０を側断面からみると、略台形の回路層４０の上部面を超える大きさまたは回路層４０の上部面と類似した大きさで積層された構造を有する。
【００５１】
また、銅箔層２０の上部面には、絶縁材５０が回路層４０と絶縁物３０の両方を覆うように積層される。絶縁材５０には、回路層４０と電気的に導通される位置ごとにレーザやドリルによりビアホール５２が形成される。
【００５２】
絶縁材５０は、エポキシ樹脂、硬化剤、およびフィラーの混合物からなることができる。
【００５３】
絶縁材５０の表面には、ビアホール５２の内部をはじめ、シード層６０が形成される。また、シード層６０の上部面には、銅箔層２０が、エッチングにより回路パターン７０となる。
【００５４】
このように構成された本発明のプリント回路基板１００は、絶縁材５０より相対的に大きい絶縁性および剛性を有する材質からなる絶縁物３０が回路層４０の上部に配置され、これにより、回路層４０と回路パターン７０との間の層間距離が短い位置で発生しうる層間の導通不良を効果的に遮断することができる。
【００５５】
すなわち、層間距離が短くて回路パターン７０と回路層４０との間で発生しうる層間の導通不良を絶縁物３０により遮断して、層間の導通不良を防止することができる。
【００５６】
また、絶縁物３０を回路層４０の上部面に形成すると、現在製造されているプリント回路基板１００の絶縁材５０の厚さが略２０μｍであるが、絶縁材５０の厚さを最小化することができ、コストダウンを図ることができる。
【００５７】
それだけでなく、現在製造されているビルドアップ基板の層間絶縁層１０および銅箔層２０の数量より多い絶縁層１０および銅箔層２０を積層することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態によるプリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、当業者であれば、その応用と変形が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５９】
１０  絶縁層
１２  ビア
２０  銅箔層
２２  表面粗さ
３０  絶縁物
４０  回路層
５０  絶縁材
５２  ビアホール
６０  シード層
７０  回路パターン
１００  プリント回路基板
【図１ａ】
2015106706.tif 000003
【図１ｂ】
2015106706.tif 000004
【図１ｃ】
2015106706.tif 000005
【図１ｄ】
2015106706.tif 000006
【図１ｅ】
2015106706.tif 000007
【図１ｆ】
2015106706.tif 000008
【図１ｇ】
2015106706.tif 000009
【図２】
2015106706.tif 000010