(57)【要約】【課題】本発明は、製造が簡便で、光取り出し効率が向上した発光装置、その製造方法およびその製造に使用される封止フィルム積層体を提供することを目的とする。【解決手段】表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルム１１が、封止接着層１２を介して、半導体発光素子２０ａの光取り出し方向側に設けられていることを特徴とする発光装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムが、封止接着層を介して、半導体発光素子の光取り出し方向側に設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記封止接着層は、前記半導体発光素子の光取り出し面に直接接触して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記光学フィルムの微細な凹凸形状の凸部の高さが０．０７〜１μｍであり、隣接する凸部の間のピッチが０．０７〜１μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記光学フィルムは、微細な凹凸形状を有する側で、空気層との屈折率の差が０．１未満となるように機能することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止接着層が、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリオレフィン、フェノール樹脂、ウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む樹脂の硬化物で形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記光学フィルムと前記半導体発光素子の間の前記封止接着層の厚みが、１００〜８００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止接着層の屈折率が、１．４〜２．５の範囲であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記封止接着層が、蛍光体を含有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記蛍光体が、酸化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸化窒化型蛍光体および硫化物蛍光体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムと、この光学フィルムの平滑な面に接着された接着剤シートとを有することを特徴とする封止フィルム積層体。
【請求項１１】
前記光学フィルムの微細な凹凸形状の凸部の高さが０．０７〜１μｍであり、隣接する凸部の間のピッチが０．０７〜１μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の封止フィルム積層体。
【請求項１２】
前記接着剤シートが、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリオレフィン、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの樹脂の少なくとも１種を含む混合物から得られることを特徴とする請求項１０または１１に記載の封止フィルム積層体。
【請求項１３】
前記接着剤シートの厚みが１００〜８００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体。
【請求項１４】
前記接着剤シートが、蛍光体を含有することを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体。
【請求項１５】
前記光学フィルムの微細な凹凸形状を有する側の表面に、さらにダイシングテープが積層されている請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体。
【請求項１６】
請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体の前記接着剤シート面を、複数の半導体発光素子が形成されたウェハーと、光取り出し側の面が前記接着剤シート面と接触するように、貼り合わせる工程と、
前記封止フィルム積層体と貼り合わされたウェハーを、前記光学フィルムと前記接着剤シートと共に、ダイシングして、チップ化する工程と
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１７】
前記チップ化後に、加熱して、前記接着剤シートを硬化する工程をさらに有する請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１８】
半導体発光素子を備える発光装置の空気との界面に、表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムが設けられ、前記界面の発光装置側の光学屈折率が制御されていることを特徴とする発光装置。
【請求項１９】
前記光学フィルムの微細な凹凸形状の凸部の高さが０．０７〜１μｍであり、隣接する凸部の間のピッチが０．０７〜１μｍであることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造が簡便で光取り出し効率に優れるＬＥＤ等の発光装置およびその製造に使用される封止フィルム積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光素子（以下、ＬＥＤ素子と略記することもある）の実装および封止構造においては、素子を熱伝導率の高い基材にＡｕバンプあるいは樹脂によって接合し、素子の周囲にリフレクターを設け、それをシリコーンを主とする封止材を用いて素子全体を覆うように充填する構造が広く採用されてきた。この構造は、樹脂を充填することでＬＥＤ素子の最表面層と空気との界面の屈折率の差により生じる内部反射を低減し、内部反射が起因となる光の取り出し効率の低下を抑止しようとすること、および外部環境からの影響に対するＬＥＤ素子の保護を目的として構成されている。
【０００３】
この封止構造は、主としてシリコーンあるいはエポキシ、およびそれを主成分としてなる複合樹脂材料を液状あるいは半液状にし、ディスペンス法もしくはモールド法によって作製される。
【０００４】
例えばディスペンス法では、微細な一つ一つのパッケージを封止するために工程に要する時間が長くなるなどの問題がある。モールド法では、大型の装置を必要とし、一つ一つのモールドの作業時間が長いという問題がある。更に異なるパッケージデザインに対して、それぞれに専用のツールの設計をする必要があった。
【０００５】
これらの従来の封止構造において、ＬＥＤ素子と大気との屈折率の差は低減されているものの、封止材料とＬＥＤ素子との間の屈折率差および封止材料と大気との間の屈折率差は依然として大きく、この屈折率の差異により光の取り出し効率が低下するという問題は十分に解決されていない。
【０００６】
また、最近は自動車用途等において、大きな電圧を加えることでよりＬＥＤの明るさを増そうとする高パワー対応のＬＥＤも数多く商品化されている。しかし、従来の封止構造においては、屈折率の差異により内部反射が各層毎の界面で生じ、一部の光は、外部に放射されずに内部で再反射を繰り返すことで熱に変換され、その結果、熱が滞留して損失となる。すなわち照明として活用できる光の取り出し効率が著しく低下してしまうなどの問題がある。
【０００７】
これを解決する為に、様々な方法が試みられているが、例えば、基板表面に微細な凹凸構造により屈折率を制御することが報告されている。例えば、非特許文献１（科学技術振興機構報  第788号、平成２３年３月１日  科学技術振興機構（ＪＳＴ）発行、URL：http://www.jst.go.jp/pr/info/info788/）および特許文献１（ＷＯ２００９／０７０８０９号公報）においては、LED素子から光取り出し面となる基板表面に、微細な凹凸形状を作成することにより、光取り出し効率が向上することが開示されている。非特許文献１では、約３．５倍の光の取り出し効率向上が報告されている。
【０００８】
しかしながら、基板表面に、微細な凹凸形状を形成するためには、エッチング等のための追加の工程や装置が必要になり、製造コストが高額化するため、実現性に乏しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】ＷＯ２００９／０７０８０９号公報
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】科学技術振興機構報  第788号、平成２３年３月１日発行  発行機関：科学技術振興機構（ＪＳＴ）、URL：http://www.jst.go.jp/pr/info/info788/
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、製造が簡便で、光取り出し効率が向上した発光装置、その製造方法およびその製造に使用される封止フィルム積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は以下の事項に関する。
【００１３】
１．表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムが、封止接着層を介して、半導体発光素子の光取り出し方向側に設けられていることを特徴とする発光装置。
【００１４】
２．前記封止接着層は、前記半導体発光素子の光取り出し面に直接接触して設けられていることを特徴とする上記１に記載の発光装置。
【００１５】
３．前記光学フィルムの微細な凹凸形状の凸部の高さが０．０７〜１μｍであり、隣接する凸部の間のピッチが０．０７〜１μｍであることを特徴とする上記１または２に記載の発光装置。
【００１６】
４．前記光学フィルムは、微細な凹凸形状を有する側で、空気層との屈折率の差が０．１未満となるように機能することを特徴とする上記１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【００１７】
５．前記封止接着層が、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリオレフィン、フェノール樹脂、ウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む樹脂の硬化物で形成されていることを特徴とする上記１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【００１８】
６．前記光学フィルムと前記半導体発光素子の間の前記封止接着層の厚みが、１００〜８００μｍの範囲であることを特徴とする上記１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【００１９】
７．前記封止接着層の屈折率が、１．４〜２．５の範囲であることを特徴とする上記１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【００２０】
８．前記封止接着層が、蛍光体を含有することを特徴とする上記１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【００２１】
９．前記蛍光体が、酸化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸化窒化型蛍光体および硫化物蛍光体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする上記８に記載の発光装置。
【００２２】
１０．表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムと、この光学フィルムの平滑な面に接着された接着剤シートとを有することを特徴とする封止フィルム積層体。
【００２３】
１１．前記光学フィルムの微細な凹凸形状の凸部の高さが０．０７〜１μｍであり、隣接する凸部の間のピッチが０．０７〜１μｍであることを特徴とする上記１０に記載の封止フィルム積層体。
【００２４】
１２．前記接着剤シートが、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリオレフィン、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの樹脂の少なくとも１種を含む混合物から得られることを特徴とする上記１０または１１に記載の封止フィルム積層体。
【００２５】
１３．前記接着剤シートの厚みが１００〜８００μｍの範囲であることを特徴とする上記１０〜１２のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体。
【００２６】
１４．前記接着剤シートが、蛍光体を含有することを特徴とする上記１０〜１３のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体。
【００２７】
１５．前記光学フィルムの微細な凹凸形状を有する側の表面に、さらにダイシングテープが積層されている上記１０〜１４のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体。
【００２８】
１６．上記１０〜１５のいずれか１項に記載の封止フィルム積層体の前記接着剤シート面を、複数の半導体発光素子が形成されたウェハーと、光取り出し側の面が前記接着剤シート面と接触するように、貼り合わせる工程と、
前記封止フィルム積層体と貼り合わされたウェハーを、前記光学フィルムと前記接着剤シートと共に、ダイシングして、チップ化する工程と
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【００２９】
１７．前記チップ化後に、加熱して、前記接着剤シートを硬化する工程をさらに有する上記１６に記載の発光装置の製造方法。
【００３０】
１８．半導体発光素子を備える発光装置の空気との界面に、表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムが設けられ、前記界面の発光装置側の光学屈折率が制御されていることを特徴とする発光装置。
【００３１】
１９．前記光学フィルムの微細な凹凸形状の凸部の高さが０．０７〜１μｍであり、隣接する凸部の間のピッチが０．０７〜１μｍであることを特徴とする上記１８に記載の発光装置。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、製造が簡便で、光取り出し効率が向上した発光装置、その製造方法およびその製造に使用される封止フィルム積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】フリップチップ型の半導体発光素子を適用した発光装置の代表的な例を示す模式図である。
【図２】フェースアップ型の半導体発光素子を適用した発光装置の代表的な例を示す模式図である。
【図３】微細な凹凸を有する光学フィルムの断面を模式的に示す図である。
【図４】光学フィルムと接着剤シートを含む封止フィルム積層体の１例を示す断面図である。
【図５】図４の封止フィルム積層体の平面図である。
【図６】図４の封止フィルム積層体のロール巻形態を示す図である。
【図７】光学フィルムと接着剤シートを含む封止フィルム積層体の１例を示す断面図である。
【図８】図７の封止フィルム積層体のロール巻形態を示す図である。
【図９】発光装置の製造方法の１例（実施形態Ａ−１）を示す図である。
【図１０】図９に引き続き、発光装置の製造方法の１例（実施形態Ａ−１）を示す図である。
【図１１】発光装置の製造方法の１例（実施形態Ａ−２）を示す図である。
【図１２】発光装置の製造方法の１例（実施形態Ｂ−１）を示す図である。
【図１３】図１２に引き続き、発光装置の製造方法の１例（実施形態Ｂ−１）を示す図である。
【図１４】発光装置の製造方法の１例（実施形態Ｂ−２）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
＜＜発光装置の構造＞＞
本発明の発光装置は、前述のとおり、（ｉ）半導体発光素子、（ｉｉ）表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルム、および（ｉｉｉ）前記半導体発光素子の光取り出し方向に設けられ、前記光学フィルムを前記半導体発光素子に接着する封止接着層を有する。
【００３５】
本出願において、「半導体発光素子」は、電流を入力することで単独で発光可能な最小単位の構造を意味し、成長基板（最終的に除去されていてもよい）とその上に形成される半導体層（光活性層、ｐ型クラッド層およびｎ型クラッド層等を含む）および半導体層に接して形成される電極層を含む半導体積層構造を含む構造であり、封止樹脂や蛍光体は含まず、バンプやボンディングワイヤーが接続される前のものと接続後のものの両方を意味する。また、本出願において、「半導体ダイ」は、半導体積層構造が形成された後、１つの発光素子の単位として分離されたものを意味する。
【００３６】
半導体発光素子は、好ましくはＬＥＤ（light emitting diode）であり、素子から出射される光の波長は特に限定されない。
【００３７】
本発明の発光装置の代表的な例の模式図を、図１および図２に示す。図１は、フリップチップ型と呼ばれる半導体発光素子（ＬＥＤ）に本発明を適用した例である。フリップチップ型では、半導体発光素子２０ａに含まれる半導体層（光活性層、ｐ型クラッド層、ｎ型クラッド層等）の成長方向は、この図面で下方向であり、ｎ電極およびｐ電極は下向きになる。半導体発光素子は、電流注入のため、バンプ２１等により支持体２３の表面に形成された配線２２と接続される。この半導体発光素子では、光取り出し方向は、図面の上方向となり、半導体発光素子２０ａの中で光取り出し側の上部層は、半導体層の成長に使用した基板（サファイア基板、ＧａＮ基板等）であってもよいし、または成長基板が除去されていてもよい。
【００３８】
この形態において、半導体発光素子２０ａの光取り出し方向に、封止接着層１２を介して、表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルム１１（以下、単に光学フィルムという場合がある）が設けられている。
【００３９】
図２は、フェースアップ型と呼ばれる半導体発光素子（ＬＥＤ）に本発明を適用した例である。フェースアップ型では、一般に、半導体層（光活性層、ｐ型クラッド層、ｎ型クラッド層等）の成長方向は図面上方向であり、ｎ電極およびｐ電極は、半導体発光素子２０ｂの上方側に上向きに設けられており、ワイヤーボンディング２４により、支持体２３の表面に形成された配線２２と接続される。この半導体発光素子においても、光取り出し方向は、図面の上方向となる。
【００４０】
この形態においても、半導体発光素子２０ｂの光取り出し方向に、封止接着層１２を介して、表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルム１１が設けられている。
【００４１】
本発明では、図１および図２に示すように、半導体発光素子（２０ａ、２０ｂ）の光取り出し方向に、表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムが封止接着層１２により、貼り付けられているため、光の取り出し効率が向上する。これは、微細な凹凸により、外部空気層との界面の実効的な屈折率が段階的に変調されることとなり、内部反射が低減されるからである。
【００４２】
封止接着層は、少なくとも光学フィルムを半導体発光素子と接着する働きがあればよいが、半導体発光素子を封止することで、外界環境から保護する機能も有している。また、後述するように、封止接着層に蛍光体を含有させることで、波長変換の機能を持たせることもできる。
【００４３】
本発明では、光学フィルムを、半導体発光素子の製造とは別に製造することができ、それを接着することで発光装置を製造できる。このため、製造工程が非常に簡略化され、低コストで発光装置を製造することができる。製造工程の例は、後述する。
【００４４】
本発明の発光装置の異なる態様は、半導体発光素子を備える発光装置の空気との界面に、表面に微細な凹凸形状を有する光学フィルムが設けられ、前記界面の発光装置側の光学屈折率が制御されていることを特徴とする。外部空気層との界面に前記光学フィルムが存在することで、屈折率が適切に、好ましくは空気との屈折率差が０．１未満となるように制御される。前記光学フィルムの微細な凹凸形状の凸部の高さが０．０７〜１μｍであり、隣接する凸部の間のピッチが０．０７〜１μｍであり、凸部の高さおよびピッチこれらの範囲内で調整することで、発光装置に好ましい屈折率にせいぎょできる。
【００４５】
＜＜発光装置を構成する材料＞＞
まず、発光装置を構成する主要部材を説明する。
【００４６】
＜微細な凹凸を有する光学フィルム＞
本発明で使用される光学フィルムは、使用される波長領域において実質的に透明の材料で形成され、図３（断面図）に模式示すように、光取り出し側に凹凸を有する。凹凸は周期的に形成され、隣接する凸部１１１と凸部１１１のピッチが、０．０７μｍ〜１μｍ、好ましくは０．３〜０．７μｍである。
【００４７】
凸部は、光取りだし方向（図３で上方）に進むに従って、徐々に細くなる形状、即ち凸部の断面積が上方ほど減少するような形状であれば特に限定されない。例えば、図３に示すように、半楕円回転体形（好ましくは長軸が縦方向）、釣鐘形、円錐形、６角錘形等を挙げることができる。
【００４８】
凸部の高さｔ１は、好ましくは０．０７μｍ〜１μｍであり、アスペクト比（高さ／ピッチ）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上で、通常、５以下が好ましい。
【００４９】
光学フィルムを構成する材料としては、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、シリコーンゴムやフッ素ゴムなどの熱硬化性樹脂エラストマー、ＰＭＭＡ、ポリカーボネイト、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー、フェノール樹脂、およびこれらから選ばれる少なくとも１種を主成分とする樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂、ポリカーボネイト、ＰＭＭＡ、シクロオレフィンポリマー等が好ましく、特にシリコーン樹脂が好ましい。
【００５０】
また、２種類以上の樹脂の積層であってもよい。例えば表面の凹凸または表面の凹凸とそれを支持する薄層が、光学フィルムの大部分を構成する基材フィルムと異なる材料で形成されてもよい。光学フィルムの大部分は、透明性および耐久性に優れる樹脂で形成されるのが好ましく、シリコーン樹脂、ポリカーボネイト、ＰＭＭＡ、シクロオレフィンポリマー等が好ましく、特にシリコーン樹脂が好ましい。表面の凹凸または表面の凹凸とそれを支持する薄層は、（メタ）アクリレート樹脂（（メタ）アクリロイル基を含有する樹脂）を含む樹脂組成物の硬化物等であることも好ましい。
【００５１】
光学フィルムは、樹脂に加えて微細な無機フィラーを含有してもよく、これにより光学フィルムの屈折率を調整することもできる。
【００５２】
光学フィルムを構成する材料の屈折率は、１．３〜１．７の間が好ましい。母材となる樹脂の選択と、必要により添加される無機フィラーの種類と量を調整することで、必要な屈折率を達成することができる。
【００５３】
この光学フィルムは、図３に示す空気層との界面１３において、空気層との実効的な屈折率の差が、好ましくは０．１未満である。図３に示すように、光学フィルムの凸部１１１の先端までの厚さをｔとすると、空気層との実効的な屈折率の差が０．１とは、表面に凹凸が形成されていない平滑な厚さｔのフィルムの空気との界面における屈折率差が、０．１異なる場合と同等であることを意味する。即ち、微細な凹凸を設けた面では、光学フィルムから出射される光が、ほとんど内部反射されるないことを意味する。光学フィルムの厚さｔは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ〜５ｍｍ、より典型的には２０μｍ〜１ｍｍの範囲で適宜選択することができる。
【００５４】
次に、光学フィルムの製造方法の１例を簡単に説明する。まず、微細な凹型を有する円筒形の金型を製作し、長尺なフィルムの巻き出し室と巻き取り室の間に設置する。巻き出し室から出た基材フィルムが当該金型を通過する前に、液状のＵＶ硬化樹脂を金型に注入し、フィルムが金型を通過する際に金型内の液状樹脂をＵＶ照射にて硬化させながら、フィルム上に接着させながら巻き取りを行うことで、表面に凹凸を有する光学フィルムを形成することができる。この方法は、ロール・トゥ・ロール方式で製造できるために、低コストで量産が可能である。
【００５５】
光学フィルム表面の微細な凹凸が、半導体発光素子および封止接着層の光学特性に合わせた所定の形状になるように、金型の凹部形状が設定されるが、高さが０．０７〜１μｍの範囲で、ピッチが０．０７〜１μｍの範囲で、光学フィルム表面の凸部が、前述の形状となるような形状が好ましい。
【００５６】
また、光学フィルムは、同様にロール・トゥ・ロール方式にて、印刷技術を使って樹脂表面などに微細なパターンを転写するナノインプリントなどの工法を活用して製作することも可能である。
【００５７】
基材フィルムは、前述した「光学フィルムを構成する材料」から選択することができる。液状のＵＶ硬化樹脂は、ＵＶ硬化可能な樹脂であればよいが（メタ）アクリレート樹脂（（メタ）アクリロイル基を含有する樹脂）を含有する樹脂組成物などが挙げられる。
【００５８】
＜封止接着層＞
本発明において、封止接着層は、光学フィルムを半導体発光素子に接着するものであり、屈折率として半導体発光素子の光取り出し側表面の材料の屈折率と空気の屈折率との間の値を有することが好ましく、より好ましくは半導体発光素子の光取り出し側表面の材料の屈折率と光学フィルムの接着面側の材料の屈折率との間の値を有する。
【００５９】
具体的には、封止接着層の屈折率は、好ましくは１．４〜２．５の範囲であり、半導体発光素子の光取り出し側表面の材料および光学フィルムの接着面側材料の屈折率を考慮して、適切に設定されることが好ましい。
【００６０】
封止接着層を構成する樹脂としては、最終製品において所定の物性（硬さ、耐熱性、耐久性、透明性、屈折率等）を有するものであれば、熱硬化樹脂、熱可塑樹脂またはそれら複合樹脂のいずれでもよい。尚、封止接着層を構成する樹脂として、製造工程において、硬化性樹脂が使用される場合には、最終製品における封止接着層は、最終硬化された樹脂層を意味する。
【００６１】
例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性オキセタン樹脂、アクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリオレフィン、フェノール樹脂、ウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むものが好ましい。最終製品においては、封止接着層は、これらの樹脂が最終硬化した状態にある。これらの中でも、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性オキセタン樹脂、およびそれを含む混合物がより好ましい。透明性や耐久性の点からシリコーン樹脂が特に好ましい。封止接着層を形成する封止接着剤については、後述する製造方法の項目でも説明する。
【００６２】
封止接着層の厚さ、即ち、半導体発光素子の光取り出し側面と光学フィルムの間の距離は、目的に応じて変えることができるが、例えば１００〜８００μｍの範囲に設定することができる。
【００６３】
封止接着層は、半導体発光素子（半導体ダイ）の側面を被覆していてもよい。また、例えばフェースアップ型においては、ワイヤーボンディングも含めて半導体発光素子を被覆していてもよい。
【００６４】
本発明の１つの好ましい形態において、封止接着層は、蛍光体を含むことができる。使用できる蛍光体としては特に限定されず、公知の半導体発光装置に使用される蛍光体を使用することができる。
【００６５】
例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＴＡＧ（Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート（Ｃａ３ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）などの酸化物蛍光体、２５８Ｎｉｔｒｉｄｅと言われるＣａ２Ｓｉ５Ｎ８などの窒化物蛍光体、α型（Ｍｘ（ＳｉＡｌ）１２（ＯＮ）１６）およびβ型（（ＳｉＡｌ）６（ＯＮ）３：Ｅｕ）のＳｉＡｌＯＮに代表される酸化窒化型蛍光体および硫化物蛍光体が挙げられる。これらは、１種または２種以上を混合して使用することができる。また、ここで例示していない蛍光体も、単独で、または上記の例示した蛍光体と混合して使用することができる。
【００６６】
半導体発光素子の発光波長と蛍光体の組み合わせにより、白色光や所望の色を発光する発光装置を得ることができる。
【００６７】
封止接着層中に蛍光体を含有させる場合、蛍光体の含有量は、封止接着層（硬化時）１００質量部に対して、通常０．１〜１２０質量部、好ましくは１〜１００重量部である。
【００６８】
また、封止接着層は、多層構造であってもよく、例えば蛍光体を含む層と、蛍光体を含まないか、より少ない量で含む層とすることもできる。また、発光色の異なる蛍光体をそれぞれ異なる層に含有させることもできる。
【００６９】
＜＜発光装置の製造方法およびその製造に使用される材料＞＞
次に発光装置の製造方法の実施形態を説明する。最初に、ここで説明する製造方法において、好適に使用される封止フィルム積層体を説明し、次いで製造プロセスを説明する。
【００７０】
＜封止フィルム積層体＞
本発明の封止フィルム積層体は、前述の光学フィルムと、前述の封止接着層を形成するための接着剤シートとが積層された構造を有する。接着剤シートは、必要により硬化処理を経て、前述の封止接着層となる。ここで、用語「接着剤シート」は、それのみで自己支持性を有する形態に加え、自己支持性がなく、基材上に付着した層の形態で存在する形態も含むものとし、ダイシング後のチップ中に存在する場合も、硬化処理前のものについては「シート」の用語を使用する。
【００７１】
本発明の封止フィルム積層体の１例を図４（横断面図）に示す。本発明の封止フィルム積層体は、光学フィルム１１の平滑な面（微細な凹凸が形成されていない面）に、接着剤シート３２が積層されている構造を有する。封止フィルム積層体は、ＰＥＴのような剥離基材シート３３上に保持されることが好ましい。さらに、ダイシングテープ３４により、光学フィルム１１および接着剤シート３２が覆われていてもよい。この形態の封止フィルム積層体は、ウェハーや基板にただちに貼り合わせできるように、平面からみたときに、図５に示すように、光学フィルム１１および接着剤シート３２が、例えば円形の形状を有し、ダイシングテープ３４が、光学フィルム１１および接着剤シート３２の外形より大きな形状、即ちこの例ではより大きな円形で形成されている。
【００７２】
光学フィルム１１、接着剤シート３２およびダイシングテープ３４のカット形状は、封止フィルム積層体を貼り合わせるウェハーの形状に適宜合わせることができる。図で示したような円形の他、楕円形、正方形、長方形、どのような形状でもよく、使用目的に合わせて、適宜設定することができる。
【００７３】
この形態の封止フィルム積層体の製造時の形態（商品形態）としては、光学フィルム１１／接着剤シート３２／ダイシングテープ３４の積層構造の１単位が、１枚の剥離基材シート３３上に形成された形態でも、光学フィルム１１／接着剤シート３２／ダイシングテープ３４の積層構造の複数の単位が、１枚の剥離基材シート３３上に形成された形態でもよい。例えば、図６に示すように、光学フィルム１１／接着剤シート３２／ダイシングテープ３４の積層構造が長尺状の剥離基材シート３３上に、間隔を置いて形成されており、ロール巻の状態で提供することもできる。
【００７４】
図７に、本発明の封止フィルム積層体の異なる形態の断面図を示す。この例は、ダイシングテープを有しておらず、光学フィルム１１の平滑な面に、接着剤シート３２が積層され、剥離基材シート３３上に保持されている形態である。この形態の封止フィルム積層体も、１枚のカットシートとして、または図８に示すようにロール巻の状態で提供することもできる。
【００７５】
封止フィルム積層体において、接着剤シート３２は、半硬化状態（Ｂステージ状態、即ち固体状、半固体状）にある。最終硬化条件で硬化させることで、最終硬化物、即ち、発光装置中の封止接着層となる。
【００７６】
接着剤シートを構成する材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性オキセタン樹脂、アクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリオレフィン、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの樹脂の少なくとも１種を含む混合物が挙げられる。
【００７７】
これらの中でも、加熱により最終硬化可能な樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性オキセタン樹脂、およびそれを含む共重合体もしくは混合物が好ましい。透明性や耐久性の点からシリコーン樹脂が特に好ましい。
【００７８】
シリコーン樹脂であれば、ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンを含むポリシロキサン、白金触媒のような硬化触媒、必要により硬化遅延剤を含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。液状の樹脂を適当な剥離基材に塗布した後に一部硬化を進めるか、または所定の分子量を有するポリシロキサンを、他の添加剤と共に溶剤に溶解／分散し、適当な基材に塗布した後に溶剤を乾燥除去することで、半硬化状態（固体状、半固体状）のシートを形成することができる。得られたシートを光学フィルムと貼り合わせることで、封止フィルム積層体が得られる。
【００７９】
エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリレート樹脂等を用いる場合においても、樹脂と共に、適切な硬化剤を含む組成物を調製し、同様にして半硬化状態（固体状、半固体状）のシートを形成することができる。得られたシートを光学フィルムに貼り合わせることで、封止フィルム積層体が得られる。
【００８０】
接着剤シートの厚さは、最終硬化しても大きくは体積が変わらないため、発光装置における封止接着層と同程度、例えば１００〜８００μｍの範囲に設定することができる。加熱硬化する場合の温度は、例えば８０℃〜３００℃である。
【００８１】
完成した発光装置の封止接着層中に蛍光体を含有させる場合、接着剤シートを製造する際に、蛍光体を含有させればよいが、例えば樹脂が液状である段階においておよび／または溶液中に蛍光体を混合することが好ましい。
【００８２】
また、封止接着層を多層構造とする場合、接着剤シートを多層構造として形成すればよい。
【００８３】
＜発光装置の製造方法＞
発光装置の製造方法は、上記の封止フィルム積層体の接着剤シート面を、複数の半導体発光素子が形成されたウェハーと、半導体発光素子の光取り出し側の面が前記接着剤シート面と接触するように、貼り合わせる工程と、封止フィルム積層体と貼り合わされたウェハーを、光学フィルムと前記接着剤シートと共に、ダイシングして、チップ化する工程とを有する。
【００８４】
チップ化後に、加熱することで、接着剤シートを最終硬化することができる。製造方法の代表的な実施形態を次に説明する。
【００８５】
＜製造方法の実施形態Ａ−１＞
ダイシングテープつき封止フィルム積層体を使った発光装置の製造方法を説明する。
【００８６】
図９（ａ）に示すように、半田バンプがついた半導体発光素子構造を形成したウェハー４２の表面（素子形成面）に、保護テープ４１を貼り付ける。
【００８７】
図４で示した封止フィルム積層体（ダイシングテープ３４、光学フィルム１１、接着剤シート３２および剥離基材シート３３の積層構造）を用意し、剥離基材シート３３を剥がし、露出した接着剤シート３２をウェハー４２に貼り付けて、図９（ｂ）に示す構造を得る。次に図９（ｃ）に示すように、保護テープ４１を剥がす。
【００８８】
図１０（ｄ）に示すように、レーザーやダイシングブレードにより、ダイシングして、個片化する。図１０（ｅ）に示すように、ダイシングテープを適宜延伸したのち、個片化した半導体発光素子２０ａをピックアップする。このとき、封止フィルム積層体（光学フィルム１１および接着剤シート３２）も半導体発光素子２０ａと共に個片化される。
【００８９】
次に、図１０（ｆ）に示すように、封止フィルム積層体が付いた半導体ダイ（半導体発光素子）を実装基板２３にプリップチップ実装する。その後、所定の温度で、所定時間、加熱して、接着剤シート３２を最終硬化し、封止接着層１２となし、発光装置を完成する。
【００９０】
＜製造方法の実施形態Ａ−２＞
ダイシングテープなしの封止フィルム積層体を使った発光装置の製造方法を説明する。
【００９１】
図１１（ａ）に示すように、実施形態Ａ−１と同様に、半田バンプがついた半導体発光素子構造を形成したウェハー４２の表面（素子形成面）に、保護テープ４１を貼り付ける。
【００９２】
図７に示した封止フィルム積層体（光学フィルム１１、接着剤シート３２および剥離基材シート３３の積層構造）を用意し、剥離基材シート３３を剥がし、露出した接着剤シート３２をウェハー４２に貼り付けて、図１１（ｂ）に示す構造を得る。
【００９３】
光学フィルム１１と接着剤シート３２をウェハー４２と同じ、またはそれより大きいサイズ（例えば、５ｍｍ程度大きいサイズ）でカットする。その後、ダイシングテープ３４を貼り付け、ダイシングテープをウェハーより大きいサイズにカットし、図１１（ｃ）に示す構造を得る。この構造は、実施形態Ａ−１で説明した図９（ｂ）の構造とほぼ同じである。従って、その後の工程は、実施形態Ａ−１で説明した工程に従って、発光装置を完成することができる。
【００９４】
＜製造方法の実施形態Ｂ−１＞
ダイシングテープつき封止フィルム積層体を使った発光装置の製造方法の例を説明する。この製造方法では、支持体上に搭載された半導体発光素子を用いる。
【００９５】
図１２（ａ）に示すように、支持体２３上に、複数（多数）の半導体発光素子を搭載した中間アレイ構造を用意する。支持体は、半導体成長に使用した基板とは異なるもので、ＡｌＮ等のセラミック基板などを使用することができる。半導体発光素子はフリップチップ型、フェースアップ型等、特に限定はされない。即ち、支持体２３上に、多数の半導体発光素子（フリップチップ型２０ａまたはフェースアップ型２０ｂ等）が搭載されており、支持体上の所定の配線または電極と、バンプやワイヤーボンディングで接続されている。
【００９６】
図４で示した封止フィルム積層体（ダイシングテープ３４、光学フィルム１１、接着剤シート３２および剥離基材シート３３の積層構造）を用意し、剥離基材シート３３を剥がし、露出した接着剤シート３２を支持体２３の半導体発光素子搭載面に、貼り付けて、図１２（ｂ）に示す構造を得る。もし、支持体２３の裏側に保護テープがある場合は、これも剥がす。
【００９７】
図１２（ｃ）に示すように、レーザーやダイシングブレードにより、ダイシングして、個片化する。図１３（ｄ）に示すように、ダイシングテープを適宜延伸したのち、個片化した、支持体２３をピックアップする。このとき、封止フィルム積層体（光学フィルム１１および接着剤シート３２）も、支持体２３と共に個片化される。
【００９８】
図１３（ｅ）に示すように、半導体発光素子を搭載した状態で封止フィルム積層体が付いた個片化された支持体２３を、必要により実装基板に実装する。その後、所定の温度で、所定時間、加熱して、接着剤シート３２が最終硬化し、封止接着層１２となり、発光装置が完成する。
【００９９】
図１３（ｅ）では、フリップチップ型を示したが、フェースアップ型やその他の形態の半導体発光素子にも適用できる。
【０１００】
＜製造方法の実施形態Ｂ−２＞
ダイシングテープなしの封止フィルム積層体を使った発光装置の製造方法を説明する。
【０１０１】
図１４（ａ）に示すように、実施形態Ｂ−１と同様に、支持体２３上に、複数（多数）の半導体発光素子を搭載した中間アレイ構造を用意する。支持体２３上には、多数の半導体発光素子（フリップチップ型２０ａまたはフェースアップ型２０ｂ等）搭載されており、支持体上の所定の配線または電極と、バンプやワイヤボンディングで接続されている。
【０１０２】
図７に示した封止フィルム積層体（光学フィルム１１、接着剤シート３２および剥離基材シート３３の積層構造）を用意し、剥離基材シート３３を剥がし、露出した接着剤シート３２を支持体２３の半導体発光素子搭載面に、貼り付けて、図１４（ｂ）に示す構造を得る。
【０１０３】
光学フィルム１１と接着剤シート３２を支持体２３と同じ、またはそれより大きいサイズ（例えば、５ｍｍ程度大きいサイズ）でカットする。その後、ダイシングテープ３４を貼り付け、ダイシングテープをウェハーより大きい大きさにカットし、図１４（ｃ）に示す構造を得る。もし、支持体２３の裏側に保護テープがある場合は、これも剥がす。この構造は、実施形態Ｂ−１で説明した図１２（ｂ）の構造とほぼ同じである。従って、その後の工程は、実施形態Ｂ−１で説明した工程に従って、発光装置を完成することができる。この例では、フリップチップ型を示したが、フェースアップ型やその他の形態の半導体発光素子にも適用できる。
【０１０４】
以上の実施形態の説明において、封止接着層中に蛍光体を含有させる場合においては、接着剤シート中に蛍光体を含有する封止フィルム積層体を使用すればよい。また、半導体発光素子の表面に蛍光体を塗布してから、封止フィルム積層体の接着剤シートと貼り合わせてもよい。
【０１０５】
本発明の発光装置は、種々の用途に適用することができる。例えば、民生用および産業用の照明、自動車のヘッドライトや車体の後部のリアライトでは、本発明の発光装置を更に再実装してレンズなど設けることも可能であるが、こうしたレンズを不要にしたり、あるいはレンズの代わりの用途に適用することも可能である。
【実施例】
【０１０６】
＜光学フィルムの製造例＞
基材フィルムとしてシリコーン樹脂を使用し、その上に、前述の＜微細な凹凸を有する光学フィルム＞の項で説明したような金型を使用し、ＵＶ硬化樹脂により、微細な凹凸形状を形成し、光学フィルムを得た。凹凸の形状は高さ０．５μｍ、ピッチ（直径）０．３μｍの釣り鐘状の円錐である。得られた光学フィルムの厚さは５０μｍであり、その屈折率は１．４（材料の屈折率）である。
【０１０７】
＜封止フィルム積層体の製造例１＞
ダイシングテープつきＬＥＤチップ用封止フィルム積層体の製造方法
未硬化シリコーン樹脂溶液にＹＡＧ蛍光体を添加し、攪拌し、蛍光体を含むシリコーン樹脂溶液を調製した。
【０１０８】
次に、上記で得られたシリコーン樹脂溶液を３８μｍ厚のポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）上にコートし、８０℃で５分間乾燥し、半硬化させ、厚み５００μｍの接着剤シートを得た。
【０１０９】
次に、接着剤シートの表面（ＰＥＴフィルムとは反対側）に、上記の「光学フィルムの製造例」で製造した微細な凹凸を有する光学フィルムを８０℃で貼り付けた。
【０１１０】
ダイカットロールナイフを用いて、ＰＥＴフィルムは５〜２０μｍ切り込むようにして（ハーフカット）、光学フィルムと接着シートを、円形にカットした。円形の大きさは貼り付けられる基板のサイズを同じか、２０〜３０ｍｍ程度大きくてよい。円形の外側の光学フィルムと接着剤シート部分を取り除いた後、８５μｍ厚の感圧ダイシングテープを貼り付けた。ダイカットロールナイフを用いて、ＰＥＴフィルムに５〜２０μｍ切り込むようにして（ハーフカット）、ダイシングテープを円形にカットした。円形の大きさは貼り付けられるウェハーリングのサイズと同じか１０〜２０ｍｍ程度小さくてよい。カットした円形の外側のダイシングテープを取り除いて、封止フィルム積層体を完成した。尚、この封止フィルム積層体は、図４、５で示した形態に対応する。
【０１１１】
＜封止フィルム積層体の製造例２＞
ダイシングテープなしＬＥＤチップ用封止フィルム積層体の製造方法
未硬化シリコーン樹脂溶液にＴＡＧ蛍光体を添加し、攪拌し、蛍光体を含むシリコーン樹脂溶液を調製した。
【０１１２】
次に、上記で得られたシリコーン樹脂溶液を３８μｍ厚のポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）上にコートし、８０℃で５分間乾燥し、半硬化させ、厚み５００μｍの接着剤シートを得た。
【０１１３】
次に、接着剤シートの表面（ＰＥＴフィルムとは反対側）に、上記の「光学フィルムの製造例」で製造した微細な凹凸を有する光学フィルムを８０℃で貼り付けて、封止フィルム積層体を完成した。尚、この封止フィルム積層体は、図７で示した形態に対応する。
【０１１４】
＜発光装置の製造例１＞
製造方法の実施形態Ａ−１の実施例
４インチ円形ウェハー（１５０μｍ厚）上に、半田バンプ付きＬＥＤ素子を多数形成したＬＥＤウェハーを用意した。このＬＥＤウェハーの素子形成面の表面に保護テープ（３００μｍ厚のバックグラインドテープ）を常温で貼り付け、保護テープ表面の凹凸をなくした。
【０１１５】
ウェハー裏面に、封止フィルム積層体の製造例１で作製したフィルムをＰＥＴフィルムから剥がした後に８０℃で貼り付けた。表面の保護テープを剥がした後に、ＬＥＤチップをブレードダイシング法により、個片化した。個片化した後、チップをダイシングテープから剥がし、実装基板にプリップチップ実装した。実装後の装置を、１５０℃、２時間オーブンに投入し、シリコーン接着層（接着剤シート）を硬化させて、発光装置を完成した。
【０１１６】
＜発光装置の製造例２＞
製造方法の実施形態Ａ−２の実施例
４インチ円形ウェハー（１５０μｍ厚）上に、半田バンプ付きＬＥＤ素子を多数形成したＬＥＤウェハーを用意した。このＬＥＤウェハーの素子形成面の表面に保護テープ（３００μｍ厚のバックグラインドテープ）を常温で貼り付け、保護テープ表面の凹凸をなくした。
【０１１７】
ウェハー裏面に、封止フィルム積層体の製造例２で作製したフィルムをＰＥＴフィルムから剥がした後に８０℃で貼り付けた。光学フィルムと接着シート部分をウェハーと同じから５ｍｍ程度大きいサイズでカットした。その後、８５μｍ厚の感圧ダイシングテープを、光学フィルムに常温で貼り付けた。
【０１１８】
ダイシングテープをウェハーリングの大きさにカットし、次いで表面の保護テープを剥がした後に、ＬＥＤチップをブレードダイシング法により、個片化した。個辺化した後、チップをダイシングテープから剥がし実装基板にプリップチップ実装した。実装後の装置を、１５０℃、２時間オーブンに投入し、シリコーン接着層を硬化させて、発光装置を完成した。
【０１１９】
＜発光装置の製造例３＞
製造方法の実施形態Ｂ−１の実施例
８インチ円形１５０μｍ厚セラミック（ＡｌＮ）基板上に、多数のＬＥＤチップ（１５０μｍ厚、０．２ｘ０．５ｍｍサイズ）がフリップチップボンディングされたウェハーを用意した。このウェハーの裏面に保護テープを常温で貼り付けた。
【０１２０】
基板の素子形成表面に、封止フィルム積層体の製造例１で作製したフィルムをＰＥＴフィルムから剥がした後に８０℃で貼り付けた。保護テープを剥がした後に、ＬＥＤチップをブレードダイシング法により、個片化した。個片化した後、ＬＥＤ素子をダイシングテープから剥がし、実装基板に実装した。実装後の装置を、１５０℃、２時間オーブンに投入し、シリコーン接着層（接着剤シート）を硬化させて、発光装置を完成した。
【０１２１】
＜発光装置の製造例４＞
製造方法の実施形態Ｂ−２の実施例
８インチ円形１５０μｍ厚セラミック（ＡｌＮ）基板上に、多数のＬＥＤチップ（１５０μｍ厚、０．２ｘ０．５ｍｍサイズ）がフリップチップボンディングされたウェハーを用意した。このウェハーの裏面に保護テープを常温で貼り付けた。
【０１２２】
基板の素子形成表面に、封止フィルム積層体の製造例２で作製したフィルムをＰＥＴフィルムから剥がした後に８０℃で貼り付けた。光学フィルムと接着シート部分をウェハーと同じから５ｍｍ程度大きいサイズでカットした。その後、８５μｍ厚の感圧ダイシングテープを、光学フィルムに常温で貼り付けた。
【０１２３】
ダイシングテープをウェハーリングの大きさにカットし、次いで保護テープを剥がした後に、ＬＥＤチップをブレードダイシング法により、個片化した。個片化した後、ＬＥＤ素子をダイシングテープから剥がし、実装基板に実装した。実装後の装置を、１５０℃、２時間オーブンに投入し、シリコーン接着層（接着剤シート）を硬化させて、発光装置を完成した。
【０１２４】
＜発光装置の製造例５＞
製造方法の実施形態Ｂ−１の実施例  （フェースアップ型ＬＥＤ）
８インチ円形１５０μｍ厚セラミック（ＡｌＮ）基板上に、多数のＬＥＤチップ（１５０μｍ厚、０．２ｘ０．５ｍｍサイズ）を、ダイアタッチペースト接着剤を用いてダイボンディングした。ペースト接着剤を硬化後、２５μｍ直径の金ワイヤーでワイヤーボンドし、セラミック基板上の配線（電極）と電気接続をした。このようにして製造されたウェハーを使用し、その後は、「発光装置の製造例３」と同様にして、発光装置（フェースアップ型ＬＥＤ）を完成した。
【０１２５】
＜発光装置の製造例６＞
製造方法の実施形態Ｂ−２の実施例  （フェースアップ型ＬＥＤ）
８インチ円形１５０μｍ厚セラミック（ＡｌＮ）基板上に、多数のＬＥＤチップ（１５０μｍ厚、０．２ｘ０．５ｍｍサイズ）を、ダイアタッチペースト接着剤を用いてダイボンディングした。ペースト接着剤を硬化後、２５μｍ直径の金ワイヤーでワイヤーボンドし、セラミック基板上の配線（電極）と電気接続をした。このようにして製造されたウェハーを使用し、その後は、「発光装置の製造例４」と同様にして、発光装置（フェースアップ型ＬＥＤ）を完成した。
【０１２６】
以上、発光装置の製造例１〜６で製造されたＬＥＤ装置は、従来の構造では封止材となるシリコーン樹脂と外部空気層との屈折率の差異が０．４から０．５程度あるのに対して、微細な凹凸が外部空気層との界面で屈折率を段階的に変調させる為に、屈折率差を０．０１程度と小さく制御することが実現できた。光学フィルムを使用しないで製作されたＬＥＤと比べて、少なくとも１．２倍以上の光出力が得られる効果を確認することができた。
【０１２７】
本発明は上記実施形態および実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
本発明の発光装置は、例えば、民生用および産業用の照明やインジケーター、自動車のヘッドライトや車体の後部のリアライト等の種々の用途に適用することができる。
【符号の説明】
【０１２９】
１１  光学フィルム
１２  封止接着層
２０ａ  半導体発光素子  フリップチップ型
２０ｂ  半導体発光素子  フェイスアップ型
２１  バンプ
２２  配線
２３  支持体
２４  ボンディングワイヤー
３２  接着剤シート
３３  剥離基材シート
３４  ダイシングテープ
４１  保護テープ
４２  ウェハー
１１１  凸部
【図１】
2015002298.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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