(57)【要約】【課題】包装袋を狭圧して保持する狭圧ブロックに設けたヒータが不使用時に連続通電して高温とならないようにする。【解決手段】加熱封止装置２０は、上部にヒータ２３を有した下側狭圧ブロック２１と、下側狭圧ブロック２１の上側に設けられた上側狭圧ブロック２２と、上下に移動可能に支持された一対の支持軸２６により下側狭圧ブロック２１を上下動させるようにし、一対の支持軸２６を電源からヒータ２３に通電する電極として用いたものであり、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２と離間した下降位置にあるときには支持軸２６がヒータ２３に電気的に接続されないようにし、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２に対して押圧する上昇位置にあるときに、支持軸２６がヒータ２３に電気的に接続されるようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台上にて上下に移動可能に設けられ、上部にヒータを有した下側狭圧ブロックと、
前記下側狭圧ブロックの上側に設けられ、前記下側狭圧ブロックを上側に移動させたときに前記下側狭圧ブロックとともに熱溶着可能な包装袋を狭圧して保持する上側狭圧ブロックと、
前記基台に設けられて前記下側狭圧ブロックを上下動させる昇降機構とを備え、
前記昇降機構は前記基台に上下に移動可能に支持された一対の支持軸により前記下側狭圧ブロックを上下動させるようにし、
前記一対の支持軸を電源から前記ヒータに通電する電極として用いた加熱封止装置であって、
前記下側狭圧ブロックが前記上側狭圧ブロックと離間した下降位置にあるときには前記支持軸が前記ヒータに電気的に接続されないようにし、前記下側狭圧ブロックが前記上側狭圧ブロックに対して押圧する上昇位置にあるときに、前記支持軸が前記ヒータに電気的に接続されるようにしたことを特徴とする加熱封止装置。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱封止装置において、
前記下側狭圧ブロックは前記支持軸の上側にて前記ヒータに電気的に接続された導電性部材よりなる支持板を備え、
前記下側狭圧ブロックが前記下降位置にあるときには前記支持軸の上端が前記支持板の下側にて離間した位置にあり、前記支持軸を上側に移動させると、前記支持軸の上端が前記支持板の下面に当接した状態にて前記下側狭圧ブロックを上昇位置まで上昇させるようにしたことを特徴とする加熱封止装置。
【請求項３】
請求項２に記載の加熱封止装置において、
前記支持軸は基台に固定したシリンダにより上下に移動可能に支持され、
前記支持軸は前記シリンダ内に設けた付勢手段によって前記下降位置となるように付勢されるようにしたことを特徴とする加熱封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空包装機等に用いられ、熱溶着可能な包装袋を密封する加熱封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には包装袋を熱溶着して密封する加熱封止装置を備えた真空包装機が開示されている。この真空包装機は下チャンバと上チャンバとからなるチャンバと、チャンバ内を減圧する真空ポンプと、チャンバ内に収容した包装袋の開口部周縁を熱溶着して密封する加熱封止装置とを備えている。真空包装機の加熱封止装置は、下チャンバに上下に移動可能に設けられ、上部にヒータを有した下ヒータブロックと、上チャンバの下面に設けられ、下部にヒータを有した上ヒータブロックとを備えている。下ヒータブロックは下チャンバを貫通した一対の支持軸の上端に固定されており、これら支持軸は下チャンバの下面に設けた昇降シリンダにより上下に移動可能に支持されている。昇降シリンダにより支持軸を上昇させることにより、下ヒータブロックは上ヒータブロックに押圧する位置まで上昇し、下ヒータブロックの上面に載置された包装袋は上下のヒータブロックにより狭圧されて保持される。
【０００３】
下ヒータブロックの上部に設けたヒータは長手方向の両端部に接続した導電板を介して導電体よりなる支持軸に電気的に接続され、このヒータは電気供給側配線に接続された支持軸から導電板を介して通電されることにより発熱する。また、下ヒータブロックには導電板に電気的に接続された導電接触ピンが設けられており、この導電接触ピンは上ヒータブロックの下部に設けたヒータに電気的に接続された導電ブロックと上下に対向する位置に配置されている。この導電接触ピンは下ヒータブロックを上側に移動させたときに上ヒータブロックの導電ブロックに当接することで電気的に接続され、上ヒータブロックのヒータは支持軸、導電板及び導電ブロックを介して電源から通電されることにより発熱する。
【０００４】
この真空包装機において包装袋を真空包装するときには、下ヒータブロックの上面に包装袋の開口部周縁を載せ、上チャンバを閉じてチャンバ内を密閉し、真空ポンプによりチャンバ内を減圧すると、チャンバ内の気圧が低下するとともに包装袋内の気圧も低下する。チャンバ内の気圧が所定の真空度に達し、昇降シリンダにより支持軸を上昇させることにより下ヒータブロックを上昇させ、包装袋の開口部周縁は上ヒータブロックと下ヒータブロックとにより狭圧されて保持される。この状態で上下のヒータブロックの各ヒータに通電して発熱させると、包装袋の開口部周縁は熱溶着されて密封される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２２２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の真空包装機の加熱封止装置においては、下ヒータブロックのヒータは電源に接続された支持軸に導電板を介して電気的に接続されている。このため、ヒータに電気を供給する電気回路のリレー等で接点溶着のような不具合を生じた場合には、ヒータは常に通電された状態となり、ヒータが高温となるおそれがあった。これに対応するために、例えば下ヒータブロックに温度センサを取り付ければ、温度センサによって下ヒータブロックが高温となったことを検出することができるが、加熱封止装置を用いた真空包装機では、下ヒータブロックを下チャンバに対して着脱可能として清掃性を良くするのが望ましく、下ヒータブロックに温度センサを取り付けることができないことが多かった。本発明は、包装袋を狭圧して保持する狭圧ブロックに設けたヒータが不使用時に連続通電して高温とならない加熱封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、基台上にて上下に移動可能に設けられ、上部にヒータを有した下側狭圧ブロックと、下側狭圧ブロックの上側に設けられ、下側狭圧ブロックを上側に移動させたときに下側狭圧ブロックとともに熱溶着可能な包装袋を狭圧して保持する上側狭圧ブロックと、基台に設けられて下側狭圧ブロックを上下動させる昇降機構とを備え、昇降機構は基台に上下に移動可能に支持された一対の支持軸により下側狭圧ブロックを上下動させるようにし、一対の支持軸を電源からヒータに通電する電極として用いた加熱封止装置であって、下側狭圧ブロックが上側狭圧ブロックと離間した下降位置にあるときには支持軸がヒータに電気的に接続されないようにし、下側狭圧ブロックが上側狭圧ブロックに対して押圧する上昇位置にあるときに、支持軸がヒータに電気的に接続されるようにしたことを特徴とする加熱封止装置を提供するものである。
【０００８】
上記のように構成した加熱封止装置においては、下側狭圧ブロックが上側狭圧ブロックと離間した下降位置にあるときには支持軸がヒータに電気的に接続されないようにし、下側狭圧ブロックが上側狭圧ブロックに対して押圧する上昇位置にあるときに、支持軸がヒータに電気的に接続されるようにしている。下側狭圧ブロックが上側狭圧ブロックと離間した下降位置にあるときのように、包装袋を熱溶着しないときには、ヒータは電源に接続された支持軸と電気的に接続されず、下側狭圧ブロックが上側狭圧ブロックに対して押圧する上昇位置にあるときのように、包装袋を熱溶着するときには、ヒータは電源に接続された支持軸と電気的に接続され、ヒータは電源から通電可能となる。これにより、下側狭圧ブロックが包装袋を熱溶着させない下降位置にあるときに、ヒータを通電させる電気回路に不具合が生じても、ヒータが連続通電して高温となるのを防ぐことができる。
【０００９】
上記のように構成した加熱封止装置においては、下側狭圧ブロックは支持軸の上側にてヒータに通電可能に接続された導電性部材よりなる支持板を備え、下側狭圧ブロックが下降位置にあるときには支持軸の上端が支持板の下側にて離間した位置にあり、支持軸を上側に移動させると、支持軸の上端が支持板の下面に当接した状態にて下側狭圧ブロックを上昇位置まで上昇させるようにするのが好ましい。また、このように構成した加熱封止装置においては、支持軸は基台に固定したシリンダにより上下に移動可能に支持され、支持軸はシリンダ内に設けた付勢手段によって下降位置となるように付勢されるのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の加熱封止装置を用いた真空包装機の一実施形態の斜視図である。
【図２】図１の真空包装機の一部破断断面図である。
【図３】（ａ）下側狭圧ブロックが下降しているときの断面図であり、（ｂ）下側狭圧ブロックが上昇したときの断面図である。
【図４】加熱封止装置の電気回路図である。
【図５】加熱封止装置の他の実施例における図３に相当する図であり、（ａ）下側狭圧ブロックが下降しているとき、（ｂ）下側狭圧ブロックが上昇したとき、（ｃ）下側狭圧ブロックが上側狭圧ブロックを押圧しているときの断面図である。
【図６】加熱封止装置のヒータをマイコンにより制御するときの回路図である。
【図７】（ａ）ヒータを加熱させたときの温度を示すグラフであり、（ｂ）ヒータの通電時間とヒータ通電後３０秒後のヒータの上昇温度との関係を示すグラフであり、（ｃ）ヒータ通電後３０秒経過後以後におけるヒータの温度が下降する冷却カーブを示すグラフであり、（ｄ）ヒータの予測温度と実際の温度を示すグラフである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の加熱封止装置を用いた真空包装機の一実施形態を添付図面を参照して説明する。図１及び図２に示したように、真空包装機１０は、ハウジング１１の上部に包装袋を収容するチャンバ１２と、ハウジング１１の下部にてチャンバ１２内を減圧する真空ポンプ１５とを備えている。チャンバ１２は上面が開口した浅い皿形をしたチャンバベース１３と、チャンバベース１３の上面開口を開閉自在に塞ぐ耐圧性のアクリル板よりなるチャンバカバー１４とから構成される耐圧容器である。
【００１２】
図１及び図２に示したように、チャンバ１２の前部には加熱封止装置２０が設けられている。加熱封止装置２０はチャンバ１２内に収容した熱溶着可能な包装袋の開口周縁部を密封するものである。なお、包装袋は内側に融点の低い材質を採用した二層構造の熱可塑性樹脂製フィルムを用いたものである。加熱封止装置２０は包装袋を狭圧して保持する下側及び上側狭圧ブロック２１，２２とを備えている。下側狭圧ブロック２１はアルミニウム製の角パイプ部材よりなり、チャンバベース（基台）１３の前部に着脱可能かつ上下に移動可能に設けられている。上側狭圧ブロック２２は弾性変形可能なシリコン製のブロック体よりなり、下側狭圧ブロック２１の上側に対向する位置にて、チャンバカバー１４の下面前部に設けられている。
【００１３】
下側狭圧ブロック２１の上面には電気絶縁のために貼着されたテフロン（登録商標）製のテープを介してニクロム素材よりなる帯板状をしたヒータ２３が設けられており、下側狭圧ブロック２１の上面にはヒータ２３の上面を覆うようにしてテフロン（登録商標）製のテープが貼着されている。図３に示したように、下側狭圧ブロック２１の長手方向の両端部には上下方向の中間部に銅板よりなる左右一対の支持板２４が設けられており、これら支持板２４には上述したヒータ２３の両端部が電気的に接続されている。
【００１４】
図２及び図３に示したように、チャンバベース１３の前部には下側狭圧ブロック２１を上下に昇降させる左右一対の昇降機構２５が設けられている。昇降機構２５はチャンバベース１３の前部の底壁を貫通する左右一対の支持軸２６を備えている。これら支持軸２６はチャンバベース１３の前部にて下側狭圧ブロック２１を上下に移動可能に支持するものである。また、これら支持軸２６は図示しない電源からヒータ２３に通電するための電極としても機能している。これら支持軸２６は上下方向の中間部がチャンバベース１３の下面前部に設けた左右一対の昇降シリンダ２７により上下に移動可能に支持され、先端部が下側狭圧ブロック２１の下部にて支持板２４の下側に上下に移動可能に挿入されている。支持軸２６の中間部には昇降シリンダ２７内にて鍔部２７ａが設けられており、鍔部２７ａは昇降シリンダ２７内を上部空間２７ｂと下部空間２７ｃとに気密に区画している。昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂには支持軸２６の外周にばね（付勢手段）２７ｄが介装されており、ばね２７ｄは鍔部２７ａを介して支持軸２６を下方に付勢している。昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂには図示しない配管により真空ポンプ１５が接続されており、真空ポンプ１５により上部空間２７ｂを減圧すると、支持軸２６がばね２７ｄの付勢力に抗して上昇する。
【００１５】
図３（ａ）に示したように、昇降機構２５により支持軸２６を上昇させていないときには、下側狭圧ブロック２１は上側狭圧ブロック２２と離間した下降位置にある。このとき、電源に接続された左右一対の支持軸２６の先端はヒータ２３に接続された支持板２４の下面に当接せずに離間しており、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続されていない。
【００１６】
この状態から、図３（ｂ）に示したように、真空ポンプ１５により昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂを減圧して支持軸２６をばね２７ｄの付勢力に抗して上昇させると、支持軸２６の上端が支持板２４の下面に当接し、さらに下側狭圧ブロック２１を上側に持ち上げ、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロックに押圧する位置まで移動させる。このとき、電源に接続された左右一対の支持軸２６の先端はヒータ２３に接続された支持板２４の下面に当接しており、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続されている。
【００１７】
図４に示したように、加熱封止装置２０においては、電極として機能する支持軸２６とＡＣ１００Ｖの電源との間には漏電遮断器（ＥＬＢ）３１、リレー３２及び変圧器３３が設けられている。リレー３２は電気接点を有して、電気接点による接続及び遮断により電源からヒータ２３に電気を導通または遮断させるものである。また、ＡＣ１００Ｖの電源の電圧は変圧器３３によりＡＣ１４Ｖに降圧されヒータ２３に通電されている。
【００１８】
上記のように構成した真空包装機１０においては、チャンバ１２内にて下降位置にある下側狭圧ブロック２１に包装袋の開口部周縁を載置し、真空ポンプ１５によりチャンバ１２内を減圧する。チャンバ１２内が所定の真空度となった後、次に真空ポンプ１５により左右の昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂが減圧され、左右の支持軸２６がばね２７ｄの付勢力に抗して上昇する。このとき、支持軸２６は先ず下側狭圧ブロック２１の支持板２４に当接し、さらに、下側狭圧ブロック２１を上昇位置まで上昇させ、上側狭圧ブロック２２に押圧させる。このとき、下側狭圧ブロック２１に載置した包装袋の開口部周縁は下側狭圧ブロック２１と上側狭圧ブロック２２とにより狭圧されて保持される。この状態にて、リレー３２の電気接点を接続させることにより、ヒータ２３は電源から支持軸２６及び支持板２４を介して通電されることにより発熱し、上側及び下側狭圧ブロック２１，２２に狭圧されて保持された包装袋の開口部周縁は熱溶着されて密封される。その後、チャンバ１２内に大気が導入されて、チャンバ１２内が大気圧に戻るとともに、昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂも大気が導入されることにより、支持軸２６はばね２７ｄの付勢力により再び下降し、下側狭圧ブロック２１は下降位置まで戻る。
【００１９】
上記のように構成した真空包装機１０の加熱封止装置２０においては、ヒータ２３から感電しても影響が小さくなるように、ヒータ２３に供給する電気の電圧を１４Ｖに降圧させ、また、短時間（２〜１０秒程度）で包装袋を熱溶着させるために、電力を高く設定している。そのため、ヒータ２３が短時間でも連続通電されたときには、ヒータ２３は急激に温度上昇するおそれがあった。この実施形態の真空包装機１０の加熱封止装置２０においては、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２と離間した下降位置にあるときには、一対の支持軸２６が下側狭圧ブロック２１のヒータ２３に電気的に接続されないようにし、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２に対して押圧する上昇位置にあるときに、一対の支持軸２６がヒータ２３に電気的に接続されるようにした。具体的には、下側狭圧ブロック２１は一対の支持軸２６の上側にてヒータ２３の長手方向の両端部に通電可能に接続された導電性部材よりなる一対の支持板２４を備え、下側狭圧ブロック２１が下降位置にあるときには一対の支持軸２６の上端が一対の支持板２４の下側にて離間した位置にあり、一対の支持軸２６を上側に移動させると、一対の支持軸２６の上端が一対の支持板２４の下面に当接した状態にて下側狭圧ブロック２１を上昇位置まで上昇させるようにしている。
【００２０】
これにより、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２と離間した下降位置にあるときのように、包装袋を熱溶着しないときには、電源に接続された一対の支持軸２６はヒータ２３の長手方向の両端部に接続された一対の支持板２４に当接せずに離間しており、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続されず、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２に対して押圧する上昇位置にあるときのように、包装袋を熱溶着するときには、電源に接続された一対の支持軸２６はヒータ２３の長手方向の両端部に接続された一対の支持板２４に当接して電気的に接続され、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続されるようになる。これにより、下側狭圧ブロック２１が下降位置にあるときに、ヒータ２３を通電させる電気回路の特にリレー３２等に電気接点が接点溶着などの不具合が生じても、ヒータ２３が電源から連続通電されて高温となるのを防ぐことができる。
【００２１】
また、上述した加熱封止装置２０においては、支持軸２６はチャンバベース１３に固定した昇降シリンダ２７により上下に移動可能に支持され、支持軸２６は昇降シリンダ２７内に設けたばね２７ｄによって下降位置となるように付勢されている。これにより、昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂを減圧することにより支持軸２６を上昇させた後で、上部空間２７ｂに大気を導入したときに、支持軸２６はばね２７ｄにより下降位置に戻るようになり、支持軸２６が支持板２４を介してヒータ２３に常に電気的に接続されるのを防ぐことができる。
【００２２】
また、上述した加熱封止装置２０においては、図５に示したように、下側狭圧ブロック２１の下部には一対の支持軸２６の上側に一対の銅板製の板ばね部材２８を設けるようにしてもよい。板ばね部材２８は支持軸２６の側方にて下側狭圧ブロック２１の下部に固定した固定部２８ａと、固定部２８ａから上昇させていない支持軸２６の先端と略同じ高さまで延びる起立部２８ｂと、起立部２８ｂの先端から板ばね部材２８の上側に当接するように延びる水平板部２８ｃとを備えている。
【００２３】
図５（ａ）に示したように、一対の支持軸２６を上昇させずに、下側狭圧ブロック２１が下降位置にあるときには、支持軸２６の先端は板ばね部材２８に当接しているが、板ばね部材２８は支持板２４に当接せず、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続されてない状態である。図５（ｂ）に示したように、一対の支持軸２６を昇降機構２５により上昇させると、支持軸２６の先端に当接した板ばね部材２８を介して下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２に当接する上昇位置まで持ち上げられる。このとき、板ばね部材２８の水平板部２８ｃは多少上側に湾曲するが、板ばね部材２８は支持板２４に当接せず、ヒータ２３は引き続き電源に対して電気的に接続されてない状態である。図５（ｃ）に示したように、さらに、一対の支持軸２６を昇降機構２５により上昇させると、支持軸２６が板ばね部材２８の水平板部２８ｃを湾曲させて支持板２４に当接させながら、下側狭圧ブロック２１の上面が上側狭圧ブロック２２の下面に押圧される。このとき、一対の支持軸２６が板ばね部材２８及び支持板２４を介してヒータ２３に電気的に接続されるようになり、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続される状態となる。
【００２４】
このように、下側狭圧ブロック２１の下部にて一対の支持軸２６の上側に板ばね部材２８を設けたときには、下側狭圧ブロック２１が上昇位置に持ち上げられただけでは、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続されず、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２に押圧されたときに、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続される。これにより、下側狭圧ブロック２１が誤作動で上昇位置まで上昇したときに、ヒータ２３に通電させる電気回路に不具合が生じても、ヒータ２３は電源に対して電気的に接続されないことにより、ヒータ２３は連続通電されずに高温とならない。このように、下側狭圧ブロック２１が上側狭圧ブロック２２に押圧されたときだけ、ヒータ２３が電源に対して電気的に接続されるようになり、安全性がさらに向上した。
【００２５】
また、上記のように構成した真空包装機１０の加熱封止装置２０においては、ヒータ２３への通電をマイコン３４により制御するときには、図６（ａ）に示したように、マイコン３４とヒータ２３との間にワンショットマルチバイブレータ回路３５を設けるのが好ましい。マイコン３４によりヒータ２３への通電を制御したときには、マイコン３４がヒータ２３に通電させるように制御した状態でフリーズしたときに、ヒータ２３が連続通電されて高温となるおそれがある。マイコン３４は正常作動時にパルス信号を出力できるが、フリーズ時にパルス信号を出力できない性質を有している。図６（ｂ）に示したように、マイコン３４により出力されるパルス信号の立ち上がり（立ち下がりまたは立ち上がりと立ち下がりの両方であってもよい）がワンショットマルチバイブレータ回路３５に入力されると、ワンショットマルチバイブレータ回路３５からヒータ２３に通電をさせる信号を出力させるようにした。これにより、マイコン３４がフリーズしたときに、ヒータ２３に通電されるのを防ぐことができた。
【００２６】
上記のように構成した加熱封止装置２０においては、下側狭圧ブロック２１に温度センサを設け、ヒータ２３を通電させる通電時間を制御してもよい。また、電源とヒータ２３との間にソリッドステートリレー回路（ＳＳＲ）を設け、ヒータ２３に供給される電力を容量制御するようにしてもよい。
【００２７】
上記のように構成した加熱封止装置２０においては、一対の支持軸２６が同時に上昇さしないようにするのが好ましい。このようにしたときには、下側狭圧ブロック２１が長手方向の一方の端部が先に上側狭圧ブロック２２に当接し、その後、当接した一方の端部側から他方の端部にかけて上側狭圧ブロック２２に当接するようになり、下側及び上側狭圧ブロック２１，２２とにより狭圧された包装袋の開口部周縁にしわ及びエア溜まりが発生するのを防ぐことができる。なお、一対の支持軸２６を同時に上昇させない手段としては、一対の支持軸２６の長さを変えることにより、一対の支持軸２６が下側狭圧ブロック２１の長手方向を同時に上昇させないようにしてもよい。また、一対の昇降シリンダ２７と真空ポンプ１５とを接続する各配管に設けた各電磁弁の開閉タイミングを変えることにより、一対の支持軸２６が同時に上昇しないようにさせてもよい。また、一対の昇降シリンダ２７を真空ポンプ１５に対して直列に接続するようにし、一対の昇降シリンダ２７の上側空間２７ｂの一方を他方より先に減圧させて、一対の支持軸２６が同時に上昇しないようにさせてもよい。
【００２８】
上記のように構成した加熱封止装置２０においては、ハウジング１１内に設けた外気温度センサによりヒータ２３の周囲の温度を検出することにより、ヒータ２３に温度センサを直接取り付けることなくヒータ２３の温度を予測してもよい。詳述すると、加熱封止装置２０のヒータ２３はインパルス方式のヒータであるので、図７（ａ）に示したように、ヒータ２３に通電すると、ヒータ２３は急激に温度上昇し（Ａに示す）、ヒータ２３への通電が終了すると、ヒータ２３の温度は急激に下降し（Ｂに示す）、その後、ヒータ２３の通電後の３０秒後には、ヒータ２３の温度は緩やかに下降する（Ｃに示す）。ヒータ２３の通電直後の温度の予測は困難であるが、通電後３０秒経過後の温度は、図７（ｂ）に示したように、ヒータ２３への通電時間と比例関係を有していることから予測可能である。また、図７（ｃ）に示したように、ヒータ２３への通電後３０秒経過後以後の温度は徐々に周囲温度に近づくように温度が低下する冷却カーブのデータにより予測可能である。
【００２９】
よって、図７（ｄ）に示したように、ヒータ２３に通電前の初期温度をハウジング１１内に設けた外気温度センサにより検出した検出温度を用い、ヒータ２３への通電時間から通電後３０秒経過後の温度を予測する。そして、通電後３０経過後からは冷却カーブのデータに基づいてヒータ２３の温度を予測する。次にヒータ２３に通電するときには、この冷却カーブに基づいて予測したヒータ２３の温度から上述したようにヒータ２３の通電後３０秒経過後の温度を予測する。
【００３０】
このように、ヒータ２３に温度センサを直接取り付けることなく、ハウジング１１内に設けた外気温度センサによりヒータ２３の温度を予測するようにしたことで、ヒータ２３を設けた下側狭圧ブロック２１をチャンバベース１３に対して着脱可能とすることができた。また、ヒータ２３に対して通電頻度が高くなり、ヒータ２３の温度が高温であるときには、ヒータ２３が高温であることの警告を表示したり、ヒータ２３への通電をしないようにする保護プログラムによりヒータ２３に通電しないようにすることも可能となる。さらに、ヒータ２３の温度予測をするようにしたことにより、ヒータ２３の通電時間またはヒータ２３への入力電力を可変制御して、ヒータ２３を包装袋の開口部周縁を溶着するのに適した温度に制御することも可能となった。
【００３１】
上記の実施形態の加熱封止装置２０は真空包装機１０に用いたものであるが、本発明はこれに限られるものでなく、真空包装機１０に用いることなく、単に包装袋を密封するための加熱封止装置２０としたものであってもよい。
【００３２】
上記の実施形態の加熱封止装置２０においては、昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂを減圧させることにより支持軸２６を上側に移動させ、昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂに大気を導入することで大気圧に戻して、ばね２７ｄの付勢力により支持軸２６を下側に移動させた。しかし、本発明はこれに限られるものでなく、例えば、昇降シリンダ２７の下部空間２７ｃを加圧することにより支持軸２６を上側に移動させ、昇降シリンダ２７の上部空間２７ｂを大気に開放することで大気圧に戻して、ばね２７ｄの付勢力により支持軸２６を下側に移動させたものであってもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１３…基台（チャンバベース）、２０…加熱封止装置、２１…下側狭圧ブロック、２２…上側狭圧ブロック、２３…ヒータ、２４…支持板、２５…昇降機構、２６…支持軸、２７…昇降シリンダ、２７ｄ…付勢手段（ばね）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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