(57)【要約】【課題】樹脂製の多孔質基板における所定平面領域に樹脂を含浸して部分的に補強できる孔質基板の部分的樹脂含浸方法及び部分的樹脂含浸多孔質基板を提供する。【解決手段】本発明の実施形態に係る多孔質基板の部分的樹脂含浸方法は、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程と、溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程とを備える。上記浸漬工程後の多孔質基板を加熱する工程をさらに備えるとよい。上記多孔質基板が溶媒塗工をされる前に延伸により多孔質化されたものであるとよい。上記多孔質基板の表面又は裏面に上記樹脂組成物で形成される表層又は裏層が積層されているとよい。上記多孔質基板が疎水性樹脂を主成分とし、上記溶媒塗工工程の溶媒がアルコールであるとよい。上記疎水性樹脂がフッ素樹脂であり、上記アルコールがエタノールであるとよい。【選択図】図１
2015209442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程と、
溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程と
を備える多孔質基板の部分的樹脂含浸方法。
【請求項２】
上記浸漬工程後の多孔質基板を加熱する工程をさらに備える請求項１に記載の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法。
【請求項３】
上記多孔質基板が溶媒塗工をされる前に延伸により多孔質化されたものである請求項１又は請求項２に記載の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法。
【請求項４】
上記多孔質基板の表面又は裏面に上記樹脂組成物で形成される表層又は裏層が積層されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法。
【請求項５】
上記多孔質基板が疎水性樹脂を主成分とし、
上記溶媒塗工工程の溶媒がアルコールであり、
上記浸漬工程の樹脂組成物が親水性樹脂を主成分とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法。
【請求項６】
上記疎水性樹脂がフッ素樹脂であり、
上記アルコールがエタノールである請求項５に記載の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法。
【請求項７】
疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程と、
溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程と
を備える方法により得られる部分的樹脂含浸多孔質基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質基板の部分的樹脂含浸方法及び部分的樹脂含浸多孔質基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば濾過膜等として、樹脂製の多孔質基板が使用されており、より微細な粒子を分離できるよう孔径の小さいものが求められている。
【０００３】
そのような多孔質基板としては、例えば耐薬品性及び耐熱性に優れるフッ素樹脂を主成分とするフッ素樹脂膜を延伸して多孔質化したものが提案されている（特許第４３７１１７６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４３７１１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記公報に開示される多孔質基板は、薄膜状であり、細い繊維状に引き伸ばされた樹脂により形成されるため、機械的強度が小さく用途が制限される。このような多孔質基板の利用範囲を広げるため、多孔質基板を少なくとも部分的に補強することが望まれる。
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、樹脂製の多孔質基板における所定平面領域に樹脂を含浸して部分的に補強できる孔質基板の部分的樹脂含浸方法及び部分的樹脂含浸多孔質基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一実施形態に係る多孔質基板の部分的樹脂含浸方法は、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程と、溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程とを備える。
【０００８】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の実施形態に係る部分的樹脂含浸多孔質基板は、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程と、溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程とを備える方法により得られる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る多孔質基板の部分的樹脂含浸方法は、樹脂製の多孔質基板における所定平面領域に樹脂を含浸して部分的に補強できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明に係る一実施形態の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法の手順を示す流れ図である。
【図２】図２は、図１の塗工工程を示す多孔質基板の模式的斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、図１の多孔質基板の溶媒塗工工程後の状態を示す模式的断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図１の多孔質基板の樹脂含有溶液浸漬工程中の状態を示す模式的断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図１の多孔質基板の樹脂含有溶液浸漬工程後の状態を示す模式的断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、図１の多孔質基板の表面溶液除去工程後の状態を示す模式的断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、図１の多孔質基板の加熱工程後の状態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
本発明に係る一実施形態の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法は、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程と、溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程とを備える。
【００１２】
当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法は、多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒を塗工することによって、多孔質基板の所定平面領域のみに樹脂組成物を含浸可能とするので、浸漬工程において選択的に樹脂組成物含有溶液が含浸される。これにより、樹脂製の多孔質基板における所定平面領域に選択的に樹脂を含浸して部分的に補強できる。また、含浸する樹脂によって多孔質基板を改質することもできる。
【００１３】
上記浸漬工程後の多孔質基板を加熱する工程をさらに備えるとよい。このように浸漬工程後の多孔質基板を加熱することで、溶媒を蒸発させ、含浸した樹脂組成物が多孔質基板の内部に定着することを促進できる。これによって、多孔質基板の強度をより大きくすることができる。
【００１４】
上記多孔質基板が溶媒塗工をされる前に延伸により多孔質化されたものであるとよい。このように、多孔質基板が溶媒塗工をされる前に延伸により多孔質化されたものであることによって、多孔質基板の孔が互いに連通する孔となるので、多孔質基板の内部までより確実に樹脂組成物を含浸させられ、かつ樹脂組成物の含浸後にも通気性又は液透過度を保持することが容易である。
【００１５】
上記多孔質基板の表面又は裏面に上記樹脂組成物で形成される表層又は裏層が積層されているとよい。このように、多孔質基板の表面又は裏面に上記樹脂組成物で形成される表層又は裏層が積層されていることによって、多孔質基板の補強及び改質をより促進することができる。
【００１６】
上記多孔質基板が疎水性樹脂を主成分とし、上記溶媒塗工工程の溶媒がアルコールであり、上記浸漬工程の樹脂組成物が親水性樹脂を主成分とするとよい。このように、疎水性樹脂を主成分とする多孔質基板に対しても親和性が高く表面張力が小さいにもかかわらず親水性であるアルコールを塗布することによって、多孔質基板の孔の中に親水性樹脂を含浸することが容易となる。また、アルコールは比較的安価かつ容易に入手できるので、得られる部分的樹脂含浸多孔質基板を比較的安価に提供できる。
【００１７】
上記疎水性樹脂がフッ素樹脂であり、上記アルコールがエタノールであるとよい。このように、フッ素樹脂を主成分とする多孔質基板にエタノールを塗布することによって、容易かつ安価に親水性の樹脂組成物を含浸させることができる。
【００１８】
また、本発明に係る一実施形態の部分的樹脂含浸多孔質基板は、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程と、溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程とを備える方法により得られる部分的樹脂含浸多孔質基板である。
【００１９】
当該部分的樹脂含浸多孔質基板は、多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒を塗工することによって多孔質基板の所定平面領域のみに樹脂組成物が含浸され、所望の平面領域が選択的に改質又は補強される。その結果、当該部分的樹脂含浸多孔質基板は、強度が大きく、樹脂組成物に由来する所望の特性を有することがとできる。
【００２０】
ここで、「平面領域」とは、多孔質基板の表面又は裏面において画定される領域を意味する。「疎水性」とは純水との接触角が９０°を超えることを意味し、「親水性」とは、純水との接触角が９０°に満たないこと意味する。また、「疎水性又は親水性を逆転させる」とは、多孔質基板に含浸することにより、見かけ上の純水との接触角の値を親水性側から疎水性側へ、又は疎水性側から親水性側へと変化させることを意味する。
【００２１】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２２】
図１は、本発明に係る一実施形態の多孔質基板の部分的樹脂含浸方法の手順を示す。当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法は、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の所定平面領域への、その多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒塗工工程（ステップＳ１）と、溶媒塗工をされた多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬工程（ステップＳ２）と、上記浸漬工程後の多孔質基板の表面上に付着する上記樹脂組成物含有溶液の層を少なくとも部分的に除去する工程（ステップＳ３）と、上記浸漬工程及び表面溶液除去工程後の多孔質基板を加熱する工程（ステップＳ４）とを備える。
【００２３】
（多孔質基板）
多孔質基板としては、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板が用いられる。多孔質基板を形成する疎水性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン共重合体、パーフルオロプロピルビニルエーテル−テトラフルオロエチレン共重合体等のフッ素樹脂などが挙げられる。親水性樹脂としては、例えばポリビニルアルコール、親水性ポリウレタン、親水性ポリエチレン等が挙げられる。
【００２４】
多孔質基板としては、例えば発泡剤により多孔化された状態で硬化したもの、無孔性の基材を延伸することにより多孔化したもの、繊維間に多孔質構造を有する不織布等が挙げられる。例えば部分的樹脂含浸多孔質基板を濾過膜として利用する場合には、多孔質基板としては、溶媒塗工をされる前に延伸により多孔化したものが好ましい。
【００２５】
延伸により多孔化した多孔質基板は、その孔の径のばらつきが小さく、各孔が互いに連通し合うので、液体の透過性及び粒子径の選択性に優れる。延伸により多孔化した多孔質基板としては、例えばポリテトラフルオロエチレンを延伸して多孔化したものが挙げられる。ポリテトラフルオロエチレンは、耐薬品性及び耐熱性に優れるため、多様な溶液の濾過膜として利用できる。
【００２６】
多孔質基板の平均厚さとしては、特に限定されないが、例えば１μｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。
【００２７】
また、多孔質基板の平均孔径の下限としては、１ｎｍが好ましく、１０ｎｍがより好ましい。一方、多孔質基板の平均孔径の上限としては、５μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。多孔質基板の平均孔径が上記下限に満たない場合、得られる部分的樹脂含浸多孔質基板の液透過度が不十分となるおそれがある。また、多孔質基板の平均孔径が上記上限を超える場合、濾材として十分な性能を発揮できないおそれがある。
【００２８】
また、多孔質基板の気孔率の下限としては、４０％が好ましく、５０％がより好ましい。一方、多孔質基板の気孔率の上限としては、９０％が好ましく、８０％がより好ましい。多孔質基板の気孔率が上記下限に満たない場合、多孔質基板に十分な量の樹脂組成物を含浸できないおそれがある。また、多孔質基板の気孔率が上記上限を超える場合、孔径のばらつきが大きくなり、樹脂組成物を均等に含浸できないおそれがある。
【００２９】
＜溶媒塗工工程＞
ステップＳ１の溶媒塗工工程では、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板の一方又は両方の面の所定平面領域に選択的にその多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒を塗工する。
【００３０】
（溶媒）
多孔質基板の疎水性又は親水性を逆転させる溶媒としては、親水基と疎水基（親油基）とを有する液体が用いられる。そのような溶媒としては、油を溶解し、かつ水との混和性が高い有機溶媒又はそのような有機溶媒と水との混和物や、界面活性剤を溶解した水等が挙げられる。上記有機溶媒としては、ステップＳ４の加熱工程において蒸発する揮発性有機溶媒が好適に用いられる。揮発性有機溶媒としては、特に限定されないが、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコールが好ましく、中でもエタノールが好ましい。
【００３１】
ステップＳ１の溶媒塗工工程では、図２に示すように、多孔質基板１の所定平面領域に選択的に例えばスポンジローラー２を用いて溶媒３を塗工する。多孔質基板１への塗工手段としては、スポンジローラー２の他にも、刷毛塗り、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の公知の手段を採用することができる。
【００３２】
このように多孔質基板１に塗工された溶媒３は、図３Ａに示すように、多孔質基板１の表面から厚さ方向に一定の範囲まで浸透する。この溶媒３の浸透厚さは、溶媒３の塗工量によって調節できる。なお、図３Ａでは、多孔質基板１の両面に溶媒３を塗工した様子を示す。
【００３３】
片面側における溶媒３の多孔質基板１への平均浸透厚さとしては、特に限定されないが、例えば１μｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。溶媒３の多孔質基板１への浸透厚さは、ステップＳ２の樹脂組成物含有溶液浸漬工程で樹脂組成物含有溶液が含浸可能な厚さであるため、溶媒３の多孔質基板１への平均浸透厚さを調節することによって、最終的に多孔質基板１への樹脂組成物の含浸厚さを調整できる。
【００３４】
上記溶媒３の平均浸透厚さの多孔質基板１の平均厚さに対する比率の下限としては、５％が好ましく、１０％がより好ましい。溶媒３の平均浸透厚さの多孔質基板１の平均厚さに対する比率が上記下限に満たない場合、多孔質基板１の補強や改質が不十分となるおそれがある。
【００３５】
＜樹脂組成物含有溶液浸漬工程＞
続いて、図１のステップＳ２の樹脂組成物含有溶液浸漬工程において、図３Ｂに示すように、樹脂組成物含有溶液４の中に溶媒３を塗工した多孔質基板１を浸漬する。なお、浸漬方法は、多孔質基板１に十分な量の樹脂組成物含有溶液４を接触させる方法であればよく、図３Ｂに示すように水槽Ｂ内に貯留される樹脂組成物含有溶液４に多孔質基板１を沈める方法の他、多孔質基板１の上に樹脂組成物含有溶液４を流しかける方法等任意の方法が適用できる。
【００３６】
このように、多孔質基板１を樹脂組成物含有溶液４に浸漬することによって、多孔質基板１に浸透した溶媒３中に樹脂組成物含有溶液４が混和する。より詳しく説明すると、多孔質基板１内の溶媒３の一部が樹脂組成物含有溶液４によって置換される。
【００３７】
（樹脂組成物含有溶液）
樹脂組成物含有溶液４としては、最終的に多孔質基板１に含浸させようとする樹脂組成物の微粒子を溶媒に分散したもの、上記樹脂組成物を溶剤で溶解したもの、重合により上記樹脂組成物の成分を構成するモノマー等を含む溶液などが使用される。この樹脂組成物含有溶液４は、多孔質基板１に対する濡れ性が低く、そのままでは多孔質基板１に含浸しないものとすることができる。つまり、疎水性樹脂製の多孔質基板には親水性の樹脂組成物含有溶液、親水性樹脂製多孔質基板には疎水性の樹脂組成物含有溶液を用いることができる。
【００３８】
（樹脂組成物）
多孔質基板１に含浸される樹脂組成物としては、特に限定されないが、多孔質基板１を補強できるものや、多孔質基板１を改質できる樹脂を主成分とするものが選択される。多孔質基板１を補強する疎水性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等が挙げられる。また、多孔質基板１を改質する親水性樹脂としては、例えばイオン交換樹脂等が挙げられる。
【００３９】
樹脂組成物含有溶液４中の樹脂組成物の濃度の下限としては、１質量％が好ましく、３質量％がより好ましい。一方、樹脂組成物含有溶液４中の樹脂組成物の濃度の上限としては、３０質量％が好ましく、２５質量％がより好ましい。樹脂組成物含有溶液４中の樹脂組成物の濃度が上記下限に満たない場合、多孔質基板１を十分に補強できないおそれがある。また、樹脂組成物含有溶液４中の樹脂組成物の濃度が上記上限を超える場合、樹脂組成物含有溶液４の粘度が高くなり多孔質基板１に含浸できなくなるおそれや、樹脂組成物により多孔質基板１が封止されて液透過度が不十分となるおそれがある。
【００４０】
多孔質基板１は、樹脂組成物含有溶液４から取り出すと、典型的には図３Ｃに示すように、ステップＳ１の溶媒塗工工程において溶媒３が塗布された領域にのみ樹脂組成物含有溶液４が付着し、溶媒３が塗布されていない領域には樹脂組成物含有溶液４が付着しない。当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法により得られる部分的樹脂含浸多孔質基板の用途等によっては、多孔質基板１の溶媒３が塗布されていない領域の表面（裏面及び端面を含む）に樹脂組成物含有溶液４の被膜が形成されてもよい。
【００４１】
＜表面溶液除去工程＞
そして、図１のステップＳ３の表面溶液除去工程において、図３Ｄに示すように、多孔質基板１の表面上に付着した樹脂組成物含有溶液の層の少なくとも一部分、つまり過剰な樹脂組成物含有溶液４を除去する。過剰な樹脂組成物含有溶液４の除去方法としては、例えばブレードを用いて掻き落とす方法、圧縮空気を吹き付けて吹き飛ばす方法、多孔質基板１を縦に保持して振動を加えて振り落とす方法などが挙げられる。
【００４２】
表面溶液除去工程において、多孔質基板１の表面又は裏面に所望の厚さの樹脂組成物含有溶液４の層を残すよう樹脂組成物含有溶液４をそぎ落とすことにより、多孔質基板１の表面又は裏面に、樹脂組成物で形成される表層又は裏層を積層することができる。
【００４３】
また、表面溶液除去工程において、多孔質基板１の所定平面領域以外の部分、つまり溶媒３が塗布されていない領域には、樹脂組成物含有溶液４が実質的に残らないようにすることが好ましい。実質的に残らないとは、樹脂組成物含有溶液４が多孔質基板１表面の微細な凹部等に取り残されてもよいことを意味する。
【００４４】
＜加熱工程＞
最後に、図１のステップＳ４の加熱工程において、多孔質基板１を加熱することにより、溶媒３及び樹脂組成物含有溶液４中の溶媒を蒸発させ、樹脂組成物含有溶液４中の樹脂組成物を多孔質基板１の孔の内部に定着させる。これにより、図３Ｅに示すように、多孔質基板１の所定平面領域のみに選択的に樹脂組成物が含浸及び定着した樹脂含浸部５を有する部分的樹脂含浸多孔質基板６を得ることができる。
【００４５】
加熱工程における加熱温度としては、樹脂組成物含有溶液４の組成等に応じて定められるが、例えば溶媒の沸点以上でかつ樹脂のガラス転移点温度以上とされる。
【００４６】
なお、樹脂含浸部５は、多孔質基板１の複数の孔にまたがって連続するよう一体化して形成され、多孔質基板１から樹脂組成物が容易に流出又は脱落しないことが好ましい。具体的に説明すると、樹脂組成物含有溶液４が樹脂組成物の微粒子を分散したものである場合には、樹脂組成物の微粒子を溶融して多孔質基板１の内部で一体化させる。また、樹脂組成物含有溶液４が樹脂組成物を溶剤で溶解したものである場合には、溶剤の除去により樹脂組成物を多孔質基板１の内部で硬化させる。また、樹脂組成物含有溶液４が重合前のモノマー等を含む場合には、多孔質基板１の内部でモノマーを重合させる。これらの方法により、多孔質基板１の内部で樹脂組成物が連続する樹脂含浸部５を形成できる。
【００４７】
以上のように、図１のステップＳ１の溶媒塗工工程、ステップＳ２の樹脂組成物含有溶液浸漬工程、ステップＳ３の表面溶液除去工程、及びステップＳ４の加熱工程を備える当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法により、多孔質基板１の所望の平面領域のみに選択的に樹脂組成物を含浸した樹脂含浸部５を有する部分的樹脂含浸多孔質基板６を得ることができる。
【００４８】
この部分的樹脂含浸多孔質基板６は、ステップＳ１の溶媒塗工工程において多孔質基板１の内部の溶媒３が浸透した厚さ方向の範囲内において、樹脂組成物が多孔質基板１の孔の内面に付着するよう定着したものとなる。
【００４９】
一方、部分的樹脂含浸多孔質基板６の溶媒３が塗布されなかった領域には、通常、実質的に樹脂組成物が存在しない。ここで、実質的に樹脂組成物が存在しないとは、多孔質基板１の表面に取り残された樹脂組成物含有溶液４の樹脂成分が僅かに樹脂組成物として存在することを許容する。溶媒３が塗布されなかった領域の表面に存在する樹脂組成物層の平均厚さとしては、例えば１μｍ未満とされる。
【００５０】
＜利点＞
当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法によれば、多孔質基板１の所定平面領域のみに選択的に樹脂組成物を含浸することができる。つまり、溶媒３の塗工パターンを選択することにより、任意の表面領域に選択的に樹脂組成物を含浸することができる。これにより、多孔質基板１の所定平面領域を樹脂組成物によって選択的に補強することができる。加えて、多孔質基板１の所定平面領域を樹脂組成物によって改質することもできる。
【００５１】
このように、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法によれば多孔質基板１の所定平面領域に選択的に樹脂組成物を含浸させることができるので、樹脂組成物原料の使用量を低減することができる。例えば、部分的樹脂含浸多孔質基板６を濾過膜として利用する場合に、部分的樹脂含浸多孔質基板６の枠体に保持される部分や枠体に取り付ける際に切除される周縁部には樹脂組成物を含浸させないようにすることで、樹脂組成物原料の使用量を抑制できる。
【００５２】
例えば、フッ素樹脂を主成分とする多孔質基板１に、溶媒３としてエタノールを塗布し、樹脂組成物として、例えば酸性カチオン交換樹脂、弱酸性カチオン交換樹脂、強塩基性アニオン交換樹脂、弱塩基性アニオン交換樹脂等のイオン交換樹脂を含浸させることにより、浄水器やメッキ処理や廃水の脱塩処理に好適なイオン交換膜を形成する場合に、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法によってイオン交換樹脂の使用量を低減することができる。
【００５３】
また、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法において、ステップＳ２において浸漬する樹脂組成物含有溶液４として、熱可塑性樹脂組成物の微粒子分散溶液を用い、ステップＳ４において加熱により樹脂組成物の微粒子を溶融して一体化させることにより、多様な樹脂組成物を多孔質基板１に含浸し、多孔質基板１内に定着させることができる。従って、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法により、多孔質基板１に所望の特性を付与することが可能である。
【００５４】
また、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法において、樹脂組成物含有溶液４中の溶媒の比率等を調整することにより、樹脂含浸部５における多孔質基板１の内部空間の体積に対する樹脂組成物の体積の比率を調節することができる。これにより、得られる部分的樹脂含浸多孔質基板６の液透過度を調節することができる。特に、多孔質基板１として、溶媒塗工をされる前に延伸により多孔質化したものを用いることで、所望の特性を付与しながら液透過度の高い部分的樹脂含浸多孔質基板６を形成することができる。
【００５５】
また、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法において、ステップＳ３の表面溶液除去工程において表面又は裏面に樹脂組成物含有溶液４の層を残すことにより多孔質基板１の表面に樹脂組成物の表層又は裏層を形成すれば、多孔質基板１の改質及び補強の効果をより強化できる。
【００５６】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５７】
当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法において、表面溶液除去工程は省略することができる。例えば、樹脂組成物含有溶液の粘度や表面張力を調整することにより、表面溶液除去工程なしで多孔質基板の表面及び裏面に所望の厚さの樹脂組成物の層を形成することができる。
【００５８】
また、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法において、樹脂組成物含有溶液の種類によっては、加熱工程は不要である。例えば、樹脂組成物含有溶液が樹脂組成物の主成分を構成するモノマーと重合開始剤とを含む場合、加熱しなくても多孔質基板の孔の内面に樹脂組成物を定着させられる。
【００５９】
また、当該多孔質基板の部分的樹脂含浸方法において、樹脂組成物の多孔質基板への含浸厚さは、溶媒の塗布量に依存する浸透厚さによらずとも、多孔質基板の樹脂組成物含有溶液への浸漬時間によっても制御できる。ただし、樹脂組成物の含浸厚さをより正確に調節するためには、溶媒塗布量を調節することが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の実施形態に係る多孔質基板の部分的樹脂含浸方法は、疎水性又は親水性樹脂製の多孔質基板を補強するために広く利用することができ、特に疎水性の多孔質基板に親水性の樹脂組成物を含浸して補強及び改質するために好適に利用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１  多孔質基板
２  スポンジローラー
３  溶媒
４  樹脂組成物含有溶液
５  樹脂含浸部
６  部分的樹脂含浸多孔質基板
Ｂ  水槽
【図１】
2015209442.tif 000003
【図２】
2015209442.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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