(57)【要約】【課題】多層プリント配線板の製造において、１５μｍより薄い、層間絶縁樹脂の層間における亀裂が発生しにくい、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。【解決手段】厚みが２．０μｍ〜２０．０μｍであり、芳香族ポリアミドフィルムの熱履歴品回収原料の含有量が５〜４０質量％である、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムとする。【選択図】図１
2015106549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが２．０μｍ〜２０．０μｍであり、芳香族ポリアミドフィルムの熱履歴品回収原料の含有量が５〜４０質量％である、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルム。
【請求項２】
厚みのばらつきが、厚みの２０％未満である、請求項１に記載の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルム。
【請求項３】
粘度が６，０００ポイズ以上１０，０００ポイズ以下であるポリマー溶液を支持体に接地せしめてフィルム化を行う、請求項１または２に記載の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は芳香族ポリアミドフィルムをベースとする層間絶縁用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
芳香族ポリアミドはその高い耐熱性、機械強度から工業材料として有用なポリマーである。磁気記録媒体用のみならず、電子機器用途においても、小型、薄膜化、高性能化にともなう、高密度で薄い配線板の要求が高まっているが、これら配線板用途の候補部材として、芳香族ポリアミドフィルムは好適である。特許文献１に記載されているフィルム状の層間絶縁樹脂層は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が使用されているが、その厚みは１５〜１２０μｍであり、厚みが１５μｍより薄い場合は、層間絶縁性が不十分となる。一方で、芳香族ポリアミドを用いた層間絶縁樹脂では、１５μｍより薄くても十分な層間絶縁性を得られる基板を形成することができるため、ビルドアップ多層プリント配線板の厚みをさらに薄くすることができる。なお、特許文献１に記載されているフィルム状の層間絶縁樹脂は、支持体に樹脂層を塗布・乾燥させて製膜するが、芳香族ポリアミドの製膜は、溶液製膜法にて行い、長手方向、幅方向に１．０〜５．０倍程度行うことが特許文献２に記載されているとおり一般的である。この芳香族ポリアミドの製膜における延伸工程での配向の影響や、芳香族ポリアミドの材料の高い機械強度が影響すると思われる現象として、多層プリント配線板に、スルーホールと呼ばれる貫通穴を設ける際に、層間絶縁樹脂の層間にて亀裂が入ることがあった。この亀裂は、その後銅めっきを実施する際に、亀裂の隙間にめっきが回り込む、いわゆるウィッキング（Ｗｉｃｋｉｎｇ）が発生することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−６７５５４号公報
【特許文献２】特開平２−２７９３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、多層プリント配線板の製造において、例えば１５μｍを下回るような薄い層間絶縁樹脂を用いた際に、層間における亀裂が発生しにくい、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記実情に鑑み鋭意検討した結果、芳香族ポリアミドフィルムの熱履歴品回収原料の含有量を適宜調整することにより、層間絶縁樹脂の層間における亀裂を発生させにくい、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを見いだし、本発明に至った。
【０００６】
すなわち、本発明は以下を特徴とする。
【０００７】
厚みが２．０μｍ〜２０．０μｍであり、芳香族ポリアミドフィルムの熱履歴品回収原料の含有量が５〜４０質量％である、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、多層プリント配線板の製造において、１５μｍより薄い、層間絶縁樹脂の層間における亀裂が発生しにくい、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを、ビルドアップ多層プリント配線板に利用する形態を示す概略図である。
【図２】本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを製造する装置を示す概略図である。
【図３】本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを製造する装置のうち、膜体形成工程を示す概略拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
まず、本発明のビルドアップ多層プリント配線板へに適用形態について、図１を用いて説明する。本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルム６は、ビルドアップ多層プリント配線板１の層間絶縁にて用いられる。ビルドアップ多層プリント配線板とは、配線板と配線板の間に絶縁層を介し、層状に積層（ビルドアップ）して得る、プリント配線板である。積層回路基板断面部２に示すように、積層は複数層行われ、４層から３０層、あるいは、３０層以上の多層にて行うことで、高密度な回路３の配線構造を得ることができる。回路基板と回路基板の間は、接着層４にて封止する。また、プリント配線板の層間には、ドリルによって貫通穴（スルーホール）５をあけ、銅メッキによって導体形成することで、層間を電気的に接続するとともに、挿入実装の場合は部品の端子を挿入し、固定するために用いる。
【００１１】
次に、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムについて説明する。
【００１２】
層間絶縁用とは、先述のビルドアップ多層プリント配線板内における、配線板と配線板の間に設けられる、絶縁層となる用途を意味する。用いる芳香族ポリアミドフィルムは、基本構成単位としての
【００１３】
【化１】
2015106549.tif 000003
【００１４】
及び／または、
【００１５】
【化２】
2015106549.tif 000004
【００１６】
を５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上含む重合体からなるものが好ましい。このような構造単位の含有量の上限は特に限定されないが、１００モル％以下である。ここで、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３の基としては、例えば
【００１７】
【化３】
2015106549.tif 000005
【００１８】
などが挙げられ、Ｘ，Ｙは芳香環の結合基であって、−Ｏ−、−ＣＨ２−、−ＣＯ−、―Ｓ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−  などから選ばれるが、これらに限定されるものでは無い。さらに、これら芳香環上の水素原子の一部が、フッ素や臭素、塩素などのハロゲン基（特に塩素）、ニトロ基、メチル基エチル基、プロピル基などのアルキル基（特にメチル基）、メトキシ基、エトキシ基、プロポキ基などのアルコキシ基などの置換基で置換されていてもよく、また、重合体を構成するアミド結合中の水素が他の置換基によって置換されていてもよい。
【００１９】
また、本発明に用いる芳香族ポリアミドは、上記の芳香環がパラ配向性を有している重合体が全芳香環の５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上であるとフィルムの剛性が高く、耐熱性も良好となるため好ましい。ここでパラ配向性とは、芳香環上の主鎖を構成する２価の結合手が互いに同軸または平行にある状態をいう。このようなパラ配向性の重合体の、含有量の上限は特に限定されないが、１００モル％以下である。
【００２０】
また、本発明に用いる芳香族ポリアミドには、上記化学式（１）及び／または化学式（２）の構造単位を５０モル％以上含有していれば、５０モル％未満の他の構造単位を共重合またはブレンドしていてもよい。
【００２１】
本発明に用いる芳香族ポリアミドは、次の化学式（３）で示される構造単位を５０モル％以上含有していると、有機溶媒に対する溶解性が向上するため好ましい。このような化学式（３）で示される構造単位は、６０モル％以上含有することがより好ましく、さらに好ましくは７０モル％以上である。このような構造単位の含有量の上限は特に限定されないが、１００モル％以下である。
【００２２】
【化４】
2015106549.tif 000006
【００２３】
ここでＺは、任意のハロゲン原子であり、ｐ、ｑは０〜４の整数、かつ、ｐ＋ｑ≧１を満足する。
【００２４】
本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２．０μｍ〜２０．０μｍであり、芳香族ポリアミドフィルムの熱履歴品回収原料を５〜４０質量％含有している。熱履歴品回収原料の効果を奏しやすい厚み範囲が２．０μｍ〜２０．０μｍである。厚みが２．０μｍ未満であっても、２０．０μｍを超えても、積層後に亀裂を発生させやすくなる。また、厚みが２．０μｍを下回ると、十分な絶縁効果をが達成できず、また、厚みが２０．０μｍを超えると、積層後の基板が大きくなることがある。
【００２５】
また、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムにおいては、厚みのばらつきが、厚みの２０％未満であることが好ましい。厚みのばらつきが、厚みの２０％以上の場合、回路形成時に平坦度が低下し、配線の精度が低くなるため、その結果、ビルドアップ基板の接点不良につながることがある。
【００２６】
本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムにおける、芳香族ポリアミドフィルムの熱履歴品回収原料とは、溶液製膜後延伸後、熱処理して得た芳香族ポリアミドフィルムまたはそのような芳香族ポリアミドフィルムを製造する際に生じる、製品にならない部分について、断裁、回収した後に、粗原料として調製した原料をいう。ここでの熱処理とは、配向後のフィルムの物性を安定させるための処理であり、熱処理の温度は、２３０℃以上３００℃未満であることが好ましい。該熱履歴品回収原料を再生原料として使用することにより、亀裂のきっかけとなる、フィルムの局部的な破壊を抑制することができることを、発明者は見いだした。
【００２７】
この熱履歴品回収原料は、そのもととなる芳香族ポリアミドフィルムの厚みが２．０〜２０．０μｍであることが好ましい。もちろん、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを熱履歴品回収原料として用いても構わない（この場合、複数回の回収、原料としての利用がなされることとなる）。
【００２８】
熱履歴品回収原料の含有量は５〜４０質量％である。この含有量が、５質量％を下回った場合、あるいは、４０質量％を超えた場合は、打ち抜き時に割れが発生しやすくなる。
【００２９】
本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムにおける、長手方向および幅方向の、２００℃で１０分加熱後の寸法変化率はいずれも０．０％以上２．０％以下であることが好ましく、０．０％以上１．０％以下がさらに好ましい。寸法変化率が０．０％を下回る、つまり、膨張方向に寸法が変化すると、フィルムが弛んでしわとなり、貼り合わせ加工が良好に行われなくなることがある。寸法変化率が２．０％を超えると、積層後のシートにゆがみが生じて、積層体に内部ひずみや、平面性不良をおこすことがある。
【００３０】
本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムにおける、長手方向と幅方向の寸法変化率の比は、下記式（１）に表されるが、１．０以上３．０以下であることが好ましい。
【００３１】
長手方向と幅方向の寸法変化率の比＝
長手方向の寸法変化率÷幅方向の寸法変化率      ・・・  式（１）
長手方向と幅方向の寸法変化率の比が１．０を下回っても、３．０を超えても、ビルドアップ時に積層体の内部にゆがみが生じやすい。
【００３２】
本発明の層間絶縁用ポリアミドフィルムの熱伝導率は、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましい。ビルドアップ多層プリント配線板においては、放熱を促進することがプリント配線板を構成する部材の熱劣化を防止する上で好ましいためである。
【００３３】
本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムには、走行性の安定化、熱エネルギー伝達速度を高める等、様々な目的で好ましく粒子を含有させることができる。このような粒子の種類としては、特に限定されないが、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＳＯ４、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、タルク、ゼオライトその他の金属微粉末などの無機粒子や、シリコーン粒子、ポリイミド粒子、架橋共重合体粒子、架橋ポリエステル粒子、架橋ポリスチレン粒子、テフロン（登録商標）粒子などの有機粒子を挙げることができる。また、本発明の層間絶縁用ポリアミドフィルムに含有される粒子の含有量は０．０１〜４０質量％，好ましくは０．０５〜１０質量％であることが好ましい。
【００３４】
次に、本発明の一実施態様を説明する。
【００３５】
まず芳香族ポリアミドであるが、酸クロリドとジアミンから得る場合には、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）などの非プロトン性有機極性溶媒中で、溶液重合を行うことや、水系媒体を使用する界面重合などで合成される。ポリマー溶液は、単量体として酸クロリドとジアミンを使用すると塩化水素が副生するが、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸リチウムなどの無機の中和剤、またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機の中和剤が使用される。また、イソシアネートとカルボン酸との反応は、非プロトン性有機極性溶媒中、触媒の存在下で行なわれる。
【００３６】
これらのポリマー溶液はそのまま熱履歴品回収原料を加えて製膜原液として使用してもよく、あるいはポリマーを一度単離してから上記の有機溶媒や、硫酸等の無機溶剤に再溶解した後、熱履歴品回収原料を加え製膜原液を調製してもよい。製膜原液には溶解助剤として無機塩例えば塩化カルシウム、塩化マグネシム、塩化リチウム、硝酸リチウムなどを添加する場合もある。粒子の添加方法は、粒子を予め溶媒中に十分スラリー化した後、重合用溶媒または希釈用溶媒として使用する方法や、製膜原液を調製した後に直接添加する方法などがある。ポリマーの固有粘度は、０．５ｄｌ／ｇ以上６ｄｌ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは１ｄｌ／ｇ以上５ｄｌ／ｇ以下、更に好ましくは１．５ｄｌ／ｇ以上４．５ｄｌ／ｇ以下である。固有粘度が０．５ｄｌ／ｇより小さいと分子量低下のため機械特性、吸湿性などのフィルム物性が損なわれることがある。また６．０ｄｌ／ｇより大きいと適切な溶液粘度を得るためにポリマー濃度を相当程度低くしたり、キャスト温度を上げねばならず、生産性が低下したり、フィルム物性を損なうことがある。ポリマー濃度は、上記溶液粘度を達成できる範囲内であれば高い方が生産性向上につながり望ましいが、現実的なプロセスの観点から５〜３５質量％の範囲内である。
【００３７】
本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムは、積層フィルムであってもよい。例えば２層の場合には、重合した芳香族ポリアミド溶液を二分し、それぞれ異なる粒子を添加した後、積層する。さらに３層以上の場合も同様である。これら積層の方法としては、周知の方法たとえば、口金内での積層、複合管での積層や、一旦１層を形成しておいてその上に他の層を形成する方法などがある。積層フィルムの場合、それぞれの製膜原液の溶液粘度は、その差が５００ポイズ以下、より好ましくは３００ポイズ以下であると、口金内、複合管内での流動特性、または他の層上への積層時の流動特性が均質になるために好ましい。また、流動特性を均質にするために、口金直前に混練機能のついた配管（スタティック・ミキサー）を用いてもよい。
【００３８】
上記のように調製された製膜原液は、いわゆる溶液製膜法によりフィルム化が行なわれる。溶液製膜法には製膜原液をエンドレスベルト、ドラム等の支持体にキャスト後乾燥、フィルムの剥離、熱処理を行う乾式法、製膜原液乾燥工程を経ずに直接水中に押し出し、溶媒抽出後熱処理を行う湿式法、支持体上で乾燥、フィルム剥離後湿式工程に導入する乾湿式法などがあるが、本発明の範囲のフィルムを得るには乾湿式法、湿式法が望ましい。以下に、図２および図３を用い、乾湿式法を例にとって説明する。
【００３９】
乾湿式法で製膜する場合はまず該原液を口金９からドラム、エンドレスベルト装置等の支持体１２上にポリマー溶液１０を押し出して薄膜とするが、図３に示すように、ポリマー溶液１０に気体Ｄを吹き付けるノズル９ａがあると、より効率よく乾燥した膜体Ｃを得ることができる。その際、支持体に接地せしめるポリマー溶液の粘度は６，０００ポイズ以上１０，０００ポイズ以下であることが好ましい。
【００４０】
その後、乾燥機１１によりかかる薄膜から溶媒を一部除去し、膜体Ｃとし、次いでフィルムを溶媒抽出処理装置１３に導入し、残存の溶媒あるいは含有無機塩類を抽出し、かつ、複数の駆動ローラー１３ａおよび従動ローラー１３ｂを用いて、おのおののローラーの周速差を用い、長手方向に延伸を行う。次に横延伸機１４に導入し乾燥、熱処理を施す。その後、膜厚測定器によりフィルムの厚みを測定し、得られた厚みデータを用い、吐出開始位置Ａ直前における、口金９の間隙調整を自動的に行う。厚みを測定した後のフィルムは、巻取機１６により巻き取られることによってフィルムを得る。本発明のフィルムを得るための方法としては、まず乾燥工程において５０℃以上から溶媒の沸点＋２０℃以下の範囲で乾燥を行い、フィルム中の溶媒濃度が３０〜９０質量％、好ましくは４０〜７０質量％以下まで乾燥を行い、次いで、フィルムと同種溶媒を２０〜８０質量％以下、好ましくは３０〜７０質量％以下含有する水系湿式浴を１分以上５分以下通過または浸漬させることが有効に用いられる。
【００４１】
またポリマー種によっては湿式浴として水浴を用いて浴温度を３０℃以上９０℃以下にすることも可能である。上記湿式浴を出たフィルムは水浴を通過、浸漬させることにより残存の溶媒、無機塩類等が完全に抽出される。湿式工程を終えたフィルムの両端を把持した状態で、テンターにて乾燥を行う。更に係るフィルムの両端を把持した状態でテンターにて２３０℃以上４５０℃未満の範囲、好ましくは２３０℃以上３００℃未満で熱処理を行う。かかる熱処理時において昇温速度と降温速度を５０℃／秒以下とすることにより、フィルムの熱減量開始温度を、該特性はポリマーの一次構造が主に影響するもののある程度高めることができる。また、機械特性、熱的特性の向上を目的として延伸が好適に行われる。延伸は延伸倍率として面倍率で０．８倍以上４倍以下（面倍率とは延伸後のフィルム面積を延伸前のフィルム面積で除した値であり、１未満はリラックスを意味する）の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１倍以上３．５倍以下である。延伸倍率をこの範囲に調整することによって、好ましい機械特性を達成することができる。こうして得られたフィルムを搬送し、異物などの自動検査や厚み測定を実施後、巻き取って本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムが得られる。
【００４２】
なお、本発明は、層間絶縁用途以外にも、打ち抜き特性に優れた芳香族ポリアミドフィルムとして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを用い、積層後打ち抜き工程が存在する用途、たとえば、ＩＣカードなどカードの被服用途、服飾用布の保護皮膜、モーター用スロットライナーやウェッジの保護被服などへ利用可能である。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例で本発明を詳細に説明する。
【００４４】
本発明に関する測定方法、評価方法は次の通りである。
【００４５】
（１）厚み
巻取機でロール状に巻き取った中間製品より、フィルムサンプルを全幅に亘って採取する。これを１０枚重ね合わせて（株）ミツトヨ製のマイクロメーターを用いて測定し、１０で割って１枚あたりの厚みを出す。これを幅方向１０箇所においても同様に行い、この平均値を取ってフィルムの厚みとする。
【００４６】
（２）スルーホールの加工適性評価
ビルドアップ積層基板の作成過程において、スルーホールを形成する際の加工適性を、以下の模擬テストにて評価した。すなわち、銅箔／エポキシ系接着剤／本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルム／エポキシ系接着剤／銅箔の構成にてラミネーターで貼り合わせ後、両側の銅箔層を１８０度の角度になるように引っ張り、剥離試験を実施した。評価結果は、剥離界面と顕微鏡にて観察し、以下に示すクラスに分別した。
【００４７】
Ａ：層間絶縁樹脂のクラックが無く合格。
【００４８】
Ｂ：層間絶縁樹脂のクラックは無いが、層間絶縁樹脂の剥離界面に、毛羽立ちのような荒れがあった。合格。
【００４９】
Ｃ：層間絶縁樹脂のクラックが生じたため不合格。
【００５０】
（実施例１）
芳香族ポリアミドの製造量が８００ｋｇとなるように、ＮＭＰに芳香族ジアミン成分として８５モル％に相当する２−クロロ−ｐ−フェニレンジアミン（以下ＣＰＡと記す）と、１５モル％に相当する４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（以下ＤＰＥと記す）とを溶解させ反応溶液を調製した。次いで、反応溶液にコロイダルシリカを添加した後、前記の反応溶液に対して９８．４モル％に相当する２−クロロテレフタル酸ジクロリド（以下ＣＴＰＣと記す）を添加し、重合槽ジャケット温度を−２５℃に保ち重合反応を開始した。溶液温度が上昇するに従い、重合槽内温度を３５℃以下に保持できるよう段階的に撹拌速度を下げ、２時間撹拌し重合反応を完了し、次いで重合反応で副生した塩化水素を炭酸リチウムで中和し、芳香族ポリアミド製造の全工程を終了し、引き続きジャケット温度を７０℃に保ちながら、１５０分掛けて排出を行い８００ｋｇの芳香族ポリアミド溶液を得た。
【００５１】
得られた芳香族ポリアミド溶液の特性は、ポリマー濃度１０．５ｗｔ％、溶液粘度３，６１０ポイズ、固有粘度ηｉｎｈ２．５９ｄｌ／ｇであった。
【００５２】
上記の芳香族ポリアミド溶液を５μｍカットのフィルターを通した後、図２に示した製造装置を用い、径が３０μｍ以上の表面欠点の頻度が０．００６個／ｍｍ２のエンドレスベルト上に流延し、接触開始位置Ｂより走行方向下流側のベルト上において１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、自己保持性を得た膜体をベルトから連続的に剥離した。この際、図３に示す工程において、吐出開始位置Ａと接触開始位置Ｂの間の雰囲気温度を１０５℃とし、エンドレスベルトに接地する接触開始位置Ｂでのポリマー粘度が６，０００ポイズになるように調節した。
【００５３】
次に、溶媒抽出処理装置の槽内へ膜体を導入して残存溶媒と中和で生じた無機塩の水抽出を行なった。
【００５４】
その後、得られた膜体を横延伸機のクリップに把持させて水分の乾燥と熱処理を行なって、幅方向に１．１５倍延伸を行ない、２５０℃で１．５分間乾燥と熱処理を行なった後、２０℃／秒の速度で徐冷し、厚みが４．４μｍのフィルム（中間製品）を得た。その後、該中間製品をスリット後、芳香族ポリアミドフィルムを得た。
【００５５】
その後、得られた芳香族ポリアミドフィルムをスリットする過程で生じた端材（スリットエッジ）や、不合格となった製品を繰り出し、回転刃を有するクラッシャーにて断裁後、スクリーンを通した後に、フレーク貯蔵サイロに貯蔵した。貯蔵したフレークを、塩化リチウムおよびＮＭＰの溶解液に入れて、フレークの再溶解を行った後、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノールにてＰＨ調整を行った後に、ＮＭＰにて４，０００ポイズになるまで粘度を調整し、５０μｍカット該原料を熱履歴品の回収原料とした。この回収原料と、先述の芳香族ポリアミド溶液を、熱履歴品回収原料の混率を３０質量％として混合させた後、５μｍカットのフィルターを通し、先述の製造装置および製造方法にて、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを得た。
【００５６】
得られた層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを、銅箔／エポキシ系接着剤／本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルム／エポキシ系接着剤／銅箔の構成にてラミネーターで貼り合わせ後、両側の銅箔層を１８０度の角度になるように引っ張り、剥離試験を実施した結果、剥離界面は銅箔と接着剤の間に存在した。本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムには亀裂は無かったため評価をＡとした。
【００５７】
（実施例２）
熱履歴品回収原料の混率を５質量％とした他は実施例１と同様にして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを得た。スルーホールの加工適性評価結果はＡであった。
【００５８】
（実施例３）
熱履歴品回収原料の厚みを１２．０μｍ、混率を４０質量％とした他は実施例１と同様にして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを得た。スルーホールの加工適性評価結果はＡであった。
【００５９】
（実施例４）
熱履歴品回収原料の厚みを２０．０μｍ、混率を１０質量％とした他は実施例１と同様にして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを得た。貼り合わせ後の剥離試験で、接着剤と本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムとの間で剥離が生じた形跡があり、一部では、引き裂き時に抵抗したような毛羽立ちが見つかったため、評価をＢとした。
【００６０】
（比較例１）
熱履歴品回収原料の厚みを３０．０μｍ、混率を５０質量％とした他は実施例１と同様にして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを得た。スルーホールの加工適性評価結果は、所々の箇所でフィルム層間で劈開したため、Ｃであった。
【００６１】
（比較例２）
熱履歴品回収原料の厚みを４．５μｍ、混率を２質量％とした他は実施例１と同様にして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを得た。スルーホールの加工適性評価結果は、フィルム層間で劈開したため、Ｃであった。
【００６２】
（比較例３）
熱履歴品回収原料の厚みを４．５μｍ、混率を６５質量％とした他は実施例１と同様にして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを得た。スルーホールの加工適性評価結果は、フィルム層間で劈開したため、Ｃであった。
【００６３】
【表１】
2015106549.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明により、多層プリント配線板の製造において、例えば１５μｍより薄い、層間絶縁樹脂の層間における亀裂（クラック）を発生させない、層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを提供することができる。また本発明は、層間絶縁用途以外にも、打ち抜き特性に優れた芳香族ポリアミドフィルムとして、本発明の層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルムを用い、積層後打ち抜き工程が存在する用途、たとえば、ＩＣカードなどカードの被服用途、服飾用布の保護皮膜、モーター用スロットライナーやウェッジの保護被服などへ利用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１  ビルドアップ多層プリント配線板
２  積層基板断面部
３  回路
４  接着層
５  スルーホール
６  層間絶縁用芳香族ポリアミドフィルム
７  亀裂およびウィッキング（ｗｉｃｋｉｎｇ）発生部拡大
８  ウィッキング発生部
９    口金
９ａ  ノズル
１０    ポリマー溶液
１１    乾燥機
１２    エンドレスベルト装置
１３    溶媒抽出処理装置
１３ａ  駆動ローラー
１３ｂ  従動ローラー
１４    横延伸機
１５    膜厚測定装置
１６    巻取機
Ａ    吐出開始位置
Ｂ    接触開始位置
Ｃ    膜体
Ｄ    気体
【図１】
2015106549.tif 000008
【図２】
2015106549.tif 000009
【図３】
2015106549.tif 000010