(57)【要約】【課題】加飾層およびセンサ導電体の両方を有したタッチパネルセンサモジュールであって、高い歩留まりで効率的に製造され得るタッチパネルセンサモジュールを提供する。【解決手段】タッチパネルセンサモジュール２０は、カバーガラス３０と、カバーガラスに積層されたタッチパネルセンサ４０と、を含む。タッパネルセンサは、ガラス製基材４１と、ガラス製基材の一方の側に形成されたセンサ導電体５０および加飾層４５と、を有する。【選択図】図４
2015090536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーガラスと、
前記カバーガラスに積層されたタッチパネルセンサと、を備え、
前記タッパネルセンサは、ガラス製基材と、ガラス製基材に形成されたセンサ導電体および加飾層と、を有する、タッチパネルセンサモジュール。
【請求項２】
前記カバーガラスと前記タッチパネルセンサとの間に配置され、前記カバーガラスと前記タッチパネルセンサとを接合する接合層を、さらに備え、
前記接合層は、電離放射線硬化型樹脂の硬化物である、請求項１に記載のタッチパネルセンサモジュール。
【請求項３】
前記タッチパネルセンサは、アクティブエリアと、前記アクティブエリアを取り囲む非アクティブエリアと、を含み、
前記センサ導電体は、前記アクティブエリア内に位置する検出電極と、前記検出電極と接続され前記非アクティブエリア内に位置する取出配線と、を含み、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の前記カバーガラスに対面する側とは反対側に設けられ、
前記非アクティブエリア内において、前記加飾層は、前記取出配線と前記ガラス製基材との間に位置する、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサモジュール。
【請求項４】
前記タッチパネルセンサは、アクティブエリアと、前記アクティブエリアを取り囲む非アクティブエリアと、を含み、
前記センサ導電体は、前記アクティブエリア内に位置する検出電極と、前記検出電極と接続され前記非アクティブエリア内に位置する取出配線と、を含み、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の前記カバーガラスに対面する側に設けられ、
前記非アクティブエリア内において、前記取出配線は、前記加飾層と前記ガラス製基材との間に位置する、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサモジュール。
【請求項５】
前記ガラス製基材の厚みは、５００μｍ未満である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサモジュール。
【請求項６】
一枚のガラス製基材上の複数の位置に、センサ導電体および加飾層をそれぞれ形成する工程と、
予め個片化されたカバーガラスを、前記ガラス製基材の前記センサ導電体および前記加飾層が形成された各位置に、積層する工程と、
前記ガラス製基材を切断して、前記カバーガラス、前記ガラス製基材、前記センサ導電体及び前記加飾層を含む表示装置用タッチパネルセンサモジュールを得る工程と、を備える、タッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記カバーガラスを積層する工程において、前記カバーガラスを前記ガラス製基材に対して接合するための接合層を形成し、
前記接合層は、電離放射線硬化型樹脂の硬化物である、請求項６に記載の表示装置用タッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記カバーガラスが前記ガラス製基材に積層される前に、予め個片化された前記カバーガラスを強化処理する工程を、さらに備える、請求項６または７に記載のタッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記センサ導電体および前記加飾層をそれぞれ形成する工程において、まず前記加飾層が形成され、次に前記センサ導電体が形成され、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の同一の側に形成され、
前記カバーガラスを積層する工程において、前記カバーガラスは、前記センサ導電体および前記加飾層が形成されていない側から前記ガラス製基材に積層される、請求項６〜８のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程の後に、前記センサ導電体および前記加飾層を被覆する保護層を形成する工程を、さらに備え、
前記ガラス製基材を切断する工程の後に、前記タッチパネルセンサモジュールから前記保護層が除去される、請求項９に記載のタッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記センサ導電体および前記加飾層をそれぞれ形成する工程において、まず前記センサ導電体が形成され、次に前記加飾層が形成され、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の同一の側に形成され、
前記カバーガラスを積層する工程において、前記カバーガラスは、前記センサ導電体および前記加飾層が形成されている側から前記ガラス製基材に積層される、請求項６〜８のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程の後に、前記センサ導電体および前記加飾層を被覆する保護層を形成する工程を、さらに備え、
前記カバーガラスを積層する工程の前に、前記保護層が前記センサ導電体および前記加飾層上から除去される、請求項１１に記載のタッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程の後に、前記ガラス製基材をスリミングする工程を、さらに備え
前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程において、前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の同一の側に形成され、
前記ガラス製基材をスリミングする工程において、前記センサ導電体および前記加飾層が形成されていない側から前記ガラス製基材をスリミングする、請求項６〜１３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記スリミング工程により、前記ガラス製基材の厚みは５００μｍ未満となる、請求項１３に記載のタッチパネルセンサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置用のタッチパネルセンサモジュールに係り、とりわけ、加飾層およびタッチパネルセンサを有した表示装置用タッチパネルセンサモジュール、並びに、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に開示されているように、従来の表示装置において、表示セル（表示パネル）の観察者側に、前面板とも呼ばれるカバーガラスが配置されることがある。このカバーガラスは、意匠性の改善効果が期待されており、画像が表示されない非表示領域に加飾層を有している。また、昨今の表示装置には、タッチパネル機能を付与されているものも多く存在する。
【０００３】
図２５に示された表示装置１１５では、基材１４１上にセンサ導電体１５０を形成してなるタッチパネルセンサ１４０が、表示機構１１８とカバーガラス１３０との間に配置されている。タッチパネルセンサは、位置検出が行われるアクティブエリアと、アクティブエリアを取り囲む非アクティブエリアと、を含んでいる。センサ導電体は、アクティブエリア内に位置する検出電極と、検出電極と接続され非アクティブエリア内に位置する取出配線と、を含んでいる。このうち、取出配線は、カバーガラスの加飾層１４５の裏面側に位置して、視認されないようになっている。多くのタッチパネルセンサにおいて、基材としてガラスが用いられている。ガラス製基材上にセンサ導電体を形成する場合、加工中における基材の破損を防止するため、ガラス製基材は、特別な仕様を除き、少なくとも５００μｍ以上の厚さを有している。したがって、このタッチパネルセンサ１４０をカバーガラス１３０に積層してなる図２５のタッチパネルセンサモジュール１２０では、厚みが厚く且つ重さが重くなってしまうといった欠点がある。
【０００４】
一方、ガラス製基材１４１を用いたタッチパネルセンサ１４０に代えて、樹脂製基材（フィルム基材）２４１を用いたタッチパネルセンサ２４０も利用されている。図２６に示すように、樹脂製基材２４１は、ガラス製基材１４１と比較して軽量で薄く、結果として、樹脂製基材２４１を用いたタッチパネルセンサ２４０をカバーガラス２３０に積層してなるタッチパネルセンサモジュール２２０では、薄型化および軽量化を実現することができる。また、軽量で薄い樹脂製基材は、取り扱い性にも優れる。このため、基材２４１の両面にセンサ導電体２５０を形成することや（図２６参照）、センサ導電体を形成された二枚のフィルムを積層することによって、タッチパネルセンサ２４０を作製することができる。
【０００５】
ただし、樹脂製基材を用いたタッチパネルセンサ２４０をカバーガラス２３０に積層してなるタッチパネルセンサモジュール２１５では、ガラスと樹脂との間での熱膨張率差に起因して、カバーガラスとタッチパネルセンサとの位置ずれ、さらには、通常ガラス製基板を用いる表示機構２１８とタッチパネルセンサ２４０との位置ずれが生じ得る。このような位置ずれが生じると、タッチパネル機能における接触位置検出精度が低下してしまう。また、樹脂製基材を用いたタッチパネルセンサ２４０をカバーガラス２３０に積層してなるタッチパネルセンサモジュール２２０を作製する場合、ガラス製のカバーガラスを取り扱うラインとは別途に、樹脂製のフィルムを取り扱うラインが必要となる。したがって、タッチパネルセンサモジュールの製造コストが上昇してしまう。
【０００６】
さらに、図２７に示すように、カバーガラス３３０に加飾層３４５だけでなくセンサ導電体３５０をも形成し、カバーガラス３３０を前面板およびタッチパネルセンサとして機能させることも実施されている。このカバーガラス３３０からなるタッチパネルセンサモジュール３２０では、薄型化および軽量化を実現することができ、且つ、樹脂製基材２４１にともなう上述の不具合、すなわち検出程度の低下および製造装置の大型複雑化といった問題にも対処することができる。
【０００７】
ただし、加飾層３４５およびセンサ導電体３５０の両方を形成されたカバーガラス３３０からなるタッチパネルセンサモジュール３２０を作製する際、一対の主面を強化処理された厚みの厚い強化ガラスに対して、多くの加工および処理を行うことになる。このため、製造プロセスの難度が増して歩留まりが大きく低下する。また実生産においては、一枚の大型強化ガラスに、多面付けで加飾層３４５およびセンサ導電体３５０を形成することになる。この際、製造過程の初期に不良が発生したカバーガラス３３０に対しても、後続の工程および処理を実施し続けることになり、材料費および加工時間の観点から非効率である。
【０００８】
さらに、最終的に一枚の大型強化ガラスを切断してカバーガラスを個片化することになるが、強化ガラスの切断加工の難度は高く、高歩留まりを確保することは困難である。強化ガラス９０は、物理的強化処理または化学的強化処理を用いて、表層に圧縮応力層９１（図２８〜図３０参照）を形成されている。この強化ガラス９０は、表層９１に傷が形成されたとしても、圧縮応力によって当該傷が閉じるように、すなわち当該傷が広がらないように、変形することができる。このような圧縮応力の作用により、強化ガラスは、意図しない破損等を防止することができる。
【０００９】
一方、ガラスは、通常、図２８に示すように、まず、圧縮応力層９１の内側に位置する非強化層９２まで延びるスクラインブインとも呼ばれる切り込み９３を形成し、その後、この切り込み９３を起点として割るようにして、切断される。したがって、図２９に示すように、切り込み９３の深さが浅くて非強化層９２まで達しないと、圧縮応力層９１の圧縮残留応力によって切り込み９３が閉じ、強化ガラス９０を切断することができない。また、切り込み９３の深さが適正であったとしても、切り込み９３の平面位置や切り込みラインの切り込む向きが少しでも乱れると、図３０に示すように、強化ガラス９０の切断位置がずれてしまい、また、切断面９４が荒れてしまう。すなわち、強化ガラス９０の切断には、極めて高精度なスクライブインの形成が要求される。
【００１０】
そして、製造コストの観点から加飾層３４５およびセンサ導電体３５０を多面付けにて形成する場合、この切断は、加飾層３４５およびセンサ導電体３５０が既に形成され取り扱いに注意を要する強化済みのカバーガラス３３０に対して実施される。結果として、加飾層３４５およびセンサ導電体３５０の両方を形成されたカバーガラス３３０からなるタッチパネルセンサモジュール３２０は、強化ガラス９０の切断工程において、著しく歩留まりを低下させることになる。
【００１１】
加えて、タッチパネル機能におけるタッチ面として機能するカバーガラス３３０は、その全表面を強化処理されている必要がある。すなわち、加飾層３４５およびセンサ導電体３５０の両方を形成されたカバーガラス３３０からなるタッチパネルセンサモジュール３２０では、カバーガラス３３０の加飾層３４５及びセンサ導電体３５０によって覆われる面も、予め強化処理を行う必要がある。したがって、加飾層３４５およびセンサ導電体３５０の形成前に、素材となるガラスを強化処理する必要がある。また、強化ガラスを切断することにより得られたタッチパネルセンサモジュールの切断面（図２８〜図３０の切断面９４）は、強化処理されていない面となる。したがって、強化ガラスの切断後に、再度、カバーガラスの側端面に強化処理を施す必要がある。すなわち、タッチパネル機能におけるタッチ面として機能するタッチパネルセンサモジュールでは、カバーガラスをなすガラスに対して二度の強化処理を行う必要があり、生産性が悪く且つ製造コストが上昇する。しかも、二度目の強化処理では、カバーガラス上に既に形成されている加飾層およびセンサ導電体を保護する必要もあり、カバーガラスの取り扱いが非常に煩雑となる。
【００１２】
ところで、強化ガラスの切断に関する不具合は、図２５及び図２６に示されたタッチパネルセンサモジュール１２０，２２０のカバーガラス１３０，２３０の製造時にも生じる。図２５及び図２６に示されたタッチパネルセンサモジュール１２０，２２０のカバーガラス１３０，２３０には、加飾層１４５，２４５が形成されている。したがって、図２５及び図２６のタッチパネルセンサモジュールでは、加飾層付きのカバーガラスの製造をする際に、加飾層１４５，２４５の形成前後に、二度にわたってガラスの強化処理を行う必要が生じる。他の方法としては、素材となる非強化ガラスをまず個片化し、次に、個片化されたカバーガラス１３０，２３０の全外表面に強化処理を施し、その後、強化処理済みの個片カバーガラス上に加飾層を形成するようにしてもよい。ただし、この方法では、たとえ加飾層の形成がセンサ導電体の形成と比較すると容易であるとしても、やはり個々のカバーガラスに加飾層を形成していくことは煩雑であり、タッチパネルセンサモジュールの製造を非効率かつ高コスト化することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１１−１９４７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
以上のように、加飾層およびセンサ導電体の両方を有したタッチパネルセンサモジュールを高い歩留まりで効率的に製造することは、未だ達成されていない。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、加飾層およびセンサ導電体の両方を有したタッチパネルセンサモジュールであって、高い歩留まりで効率的に製造され得るタッチパネルセンサモジュールを提供することを目的とする。また、本発明は、加飾層およびセンサ導電体の両方を有したタッチパネルセンサモジュールを高い歩留まりで効率的に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールは、
カバーガラスと、
前記カバーガラスに積層されたタッチパネルセンサと、を備え、
前記タッパネルセンサは、ガラス製基材と、ガラス製基材に形成されたセンサ導電体および加飾層と、を有する。
【００１６】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記カバーガラスと前記タッチパネルセンサとの間に配置され、前記カバーガラスと前記タッチパネルセンサとを接合する接合層を、さらに備えるようにしてもよい。
【００１７】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールが、前記カバーガラスと前記タッチパネルセンサとの間に配置され、前記カバーガラスと前記タッチパネルセンサとを接合する接合層を、さらに備え、
前記接合層は、電離放射線硬化型樹脂の硬化物であるようにしてもよい。
【００１８】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記接合層は、前記タッチパネルセンサのうちの前記加飾層が形成されている領域内に設けられているようにしてもよい。
【００１９】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記タッチパネルセンサは、アクティブエリアと、前記アクティブエリアを取り囲む非アクティブエリアと、を含み、
前記加飾層は、前記非アクティブエリア内に形成されるようにしてもよい。
【００２０】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記タッチパネルセンサは、アクティブエリアと、前記アクティブエリアを取り囲む非アクティブエリアと、を含み、
前記センサ導電体は、前記アクティブエリア内に位置する検出電極と、前記検出電極と接続され前記非アクティブエリア内に位置する取出配線と、を含み、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の前記カバーガラスに対面する側とは反対側に設けられ、
前記非アクティブエリア内において、前記加飾層は、前記取出配線と前記ガラス製基材との間に位置するようにしてもよい。
【００２１】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記タッチパネルセンサは、アクティブエリアと、前記アクティブエリアを取り囲む非アクティブエリアと、を含み、
前記センサ導電体は、前記アクティブエリア内に位置する検出電極と、前記検出電極と接続され前記非アクティブエリア内に位置する取出配線と、を含み、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の前記カバーガラスに対面する側に設けられ、
前記非アクティブエリア内において、前記取出配線は、前記加飾層と前記ガラス製基材との間に位置するようにしてもよい。
【００２２】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記カバーガラスは、一対の主面と、前記一対の主面の間に位置する側端面と、を有し、
前記カバーガラスは、前記一対の主面および前記側端面を強化処理されているようにしてもよい。
【００２３】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記ガラス製基材の厚みは、前記カバーガラスの厚みよりも薄くなっていてもよい。
【００２４】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールにおいて、前記ガラス製基材の厚みは、５００μｍ未満であるようにしてもよい。
【００２５】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法は、
一枚のガラス製基材上の複数の位置に、センサ導電体および加飾層をそれぞれ形成する工程と、
予め個片化されたカバーガラスを、前記ガラス製基材の前記センサ導電体および前記加飾層が形成された各位置に、積層する工程と、
前記ガラス製基材を切断して、前記カバーガラス、前記ガラス製基材、前記センサ導電体及び前記加飾層を含む表示装置用タッチパネルセンサモジュールを得る工程と、を備える。
【００２６】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法の前記カバーガラスを積層する工程において、前記カバーガラスを前記ガラス製基材に対して接合するための接合層を形成するようにしてもよい。
【００２７】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法の前記カバーガラスを積層する工程において、前記カバーガラスを前記ガラス製基材に対して接合するための接合層を形成し、
前記接合層は、電離放射線硬化型樹脂の硬化物であるようにしてもよい。
【００２８】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法において、前記接合層は、前記タッチパネルセンサのうちの前記加飾層が形成されている領域内に設けられているようにしてもよい。
【００２９】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法において、前記タッチパネルセンサは、アクティブエリアと、前記アクティブエリアを取り囲む非アクティブエリアと、を含み、
前記加飾層は、前記非アクティブエリア内に形成されるようにしてもよい。
【００３０】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法が、前記カバーガラスが前記ガラス製基材に積層される前に、予め個片化された前記カバーガラスを強化処理する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００３１】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法の前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程において、前記ガラス製基材の前記一方の側の面上にアライメントマークを形成し、
前記カバーガラスを積層する工程において、前記アライメントマークを利用して前記カバーガラスを前記ガラス製基材に対して位置決めするようにしてもよい。
【００３２】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法が、前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程の後に、前記センサ導電体および前記加飾層を被覆する保護層を形成する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００３３】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法の前記センサ導電体および前記加飾層をそれぞれ形成する工程において、まず前記加飾層が形成され、次に前記センサ導電体が形成され、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の同一の側に形成され、
前記カバーガラスを積層する工程において、前記カバーガラスは、前記センサ導電体および前記加飾層が形成されていない側から前記ガラス製基材に積層されるようにしてもよい。
【００３４】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法が、前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程の後に、前記センサ導電体および前記加飾層を被覆する保護層を形成する工程を、さらに備え、
前記ガラス製基材を切断する工程の後に、前記表示装置用タッチパネルセンサモジュールから前記保護層が除去されるようにしてもよい。
【００３５】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法の前記センサ導電体および前記加飾層をそれぞれ形成する工程において、まず前記センサ導電体が形成され、次に前記加飾層が形成され、
前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の同一の側に形成され、
前記カバーガラスを積層する工程において、前記カバーガラスは、前記センサ導電体および前記加飾層が形成されている側から前記ガラス製基材に積層されるようにしてもよい。
【００３６】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法が、前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程の後に、前記センサ導電体および前記加飾層を被覆する保護層を形成する工程を、さらに備え、
前記カバーガラスを積層する工程の前に、前記保護層が前記センサ導電体および前記加飾層上から除去されるようにしてもよい。
【００３７】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法が、前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程の後に、前記ガラス製基材をスリミングする工程を、さらに備え
前記センサ導電体および前記加飾層を形成する工程において、前記センサ導電体および前記加飾層は、前記ガラス製基材の同一の側に形成され、
前記ガラス製基材をスリミングする工程において、前記センサ導電体および前記加飾層が形成されていない側から前記ガラス製基材をスリミングするようにしてもよい。
【００３８】
本発明によるタッチパネルセンサモジュールの製造方法において、前記スリミング工程により、前記ガラス製基材の厚みは５００μｍ未満となるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、加飾層およびセンサ導電体の両方を有したタッチパネルセンサモジュールが、高い歩留まりで効率的に製造され得る。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、表示装置を含んだ装置を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態におけるタッチパネルセンサモジュールを、観察者側とは反対の側から、示す平面図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図３のＶ線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、カバーガラスを個片化する工程を示している。
【図７】図７は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、加飾層を形成する工程を示している。
【図８】図８は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、センサ導電体を形成する工程を示している。
【図９】図９は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、保護層を形成する工程を示している。
【図１０】図１０は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、ガラス製基材をスリミングする工程を示している。
【図１１】図１１は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、接合層を形成する工程を示している。
【図１２】図１２は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、カバーガラスを積層する工程を示している。
【図１３】図１３は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、タッチパネルセンサモジュールを個片化する工程を示している。
【図１４】図１４は、図３〜図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、保護層を除去してタッチパネルセンサモジュールを得る工程を示している。
【図１５】図１５は、図４と同様の断面にて、第２の実施の形態におけるタッチパネルセンサモジュールを示す断面図である。
【図１６】図１６は、図５と同様の断面にて、第２の実施の形態におけるタッチパネルセンサモジュールを示す断面図である。
【図１７】図１７は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、センサ導電体を形成する工程を示している。
【図１８】図１８は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、加飾層を形成する工程を示している。
【図１９】図１９は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、保護層を形成する工程を示している。
【図２０】図２０は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、ガラス製基材をスリミングする工程を示している。
【図２１】図２１は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、保護層を除去する工程を示している。
【図２２】図２２は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、接合層を形成する工程を示している。
【図２３】図２３は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、カバーガラスを積層する工程を示している。
【図２４】図２４は、図４及び図５に示されたタッチパネルセンサモジュールの製造方法の一例を説明するための図であって、タッチパネルセンサモジュールを個片化する工程を示している。
【図２５】図２５は、従来のタッチパネルセンサモジュールを示す縦断面図である。
【図２６】図２６は、従来のタッチパネルセンサモジュールを示す縦断面図である。
【図２７】図２７は、従来のタッチパネルセンサモジュールを示す縦断面図である。
【図２８】図２８は、強化ガラスを個片化する方法を説明するための図である。
【図２９】図２９は、強化ガラスを個片化する方法を説明するための図である。
【図３０】図３０は、強化ガラスを個片化する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００４２】
図１〜図２７は本発明の実施の形態を説明するための図である。以下に説明する本発明の実施の形態では、タッチパネルセンサモジュール（カバー部材）を含んだ表示装置を、携帯端末用の表示装置に適用している。しかしながら、本発明によるタッチパネルセンサモジュールおよび表示装置は、携帯端末に限られることなく種々の装置に適用することができる。
【００４３】
図１及び図２は、それぞれ、表示装置１５を含んだ携帯端末１０を示す平面図または縦断面図である。図３〜図１４は、第１の実施の形態におけるタッチパネルセンサモジュールを説明するための図であり、図１５〜図２７は、第２の実施の形態におけるタッチパネルセンサモジュールを説明するための図である。
【００４４】
図１及び図２に示すように、携帯端末として構成された装置１０は、表示装置１５と、表示装置１５を収容するケース１２と、を有している。表示装置１５は、画像を形成する画像形成装置としての表示機構１８と、表示機構１８に積層されたタッチパネルセンサモジュール２０と、を有している。図２に示すように、表示装置１５の表示機構１８は、画像が表示される表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を周状に取り囲む非表示領域Ａ２と、を画成する。表示機構１８は、特に制限されることなく種々の表示機構、例えば、液晶表示装置、ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置等を用いることができる。
【００４５】
一方、タッチパネルセンサモジュール２０は、非表示領域Ａ２に対面する領域に加飾層４０を含んでいる。加飾層４０は、優れた隠蔽性を発揮することができ、表示機構１８の制御配線や回路等を不可視化することができる。したがって、ケース１２は、表示機構１８を側方から支持するだけでよく、装置１０の前面において表示機構１８ｂの非表示領域Ａ２を覆う必要はない。これにより、図１及び図２に示すように、装置１０の前面には、ケース１２が殆ど露出しておらず、タッチパネルセンサモジュール２０によって画成される段差のないフラットな面として形成され得る。このため、装置（携帯端末）１０は、デザイン性において優れる。
【００４６】
例えば図４、５、１５及び１６に示すように、タッチパネルセンサモジュール２０は、具体的な構成として、カバーガラス３０と、カバーガラス３０に積層されたタッチパネルセンサ４０と、を有している。タッチパネルセンサ４０は、上述した加飾層４５とともに、センサ導電体５０を有している。タッチパネルセンサ４０は、センサ導電体５０が図示しない外部の接続回路と接続されることにより、カバーガラス３０への接触位置を検出可能なタッチパネル装置を構成する。すなわち、タッチパネルセンサ４０は、表示機構１８の画像形成面上に配置され、表示機構１８によって形成される画像との連携において極めて直接的な入力を可能にする入力手段を構成する。
【００４７】
なお、図２及び図３に示すように、タッチパネルセンサ４０は、接触位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。非アクティブエリアＡａ２は、アクティブエリアＡａ１を周状に取り囲んでいる。図示された例においては、アクティブエリアＡａ１は、表示機構１８の表示領域Ａ１に対面する領域となっており、非アクティブエリアＡａ２は、表示機構１８の非表示領域Ａ２に対面する領域となっている。加飾層４５は、非アクティブエリアＡａ２の全領域に形成されている。このため、加飾層４５は、非アクティブエリアＡａ２内において、センサ導電体５０よりも観察者側に配置され、センサ導電体５０のうちの非アクティブエリアＡａ２内に位置する部分（後述する取出配線５３，５８）を不可視化している。
【００４８】
タッチパネルセンサ４０のカバーガラス３０は、最も観察者側の表面を形成する。したがって、カバーガラス３０は、タッチパネル装置のタッチ面を形成する。このため、カバーガラス３０は、その全表面を、強化処理されている必要がある。この点、ここで説明するタッチパネルセンサモジュール２０では、センサ導電体５０及び加飾層４５の両方がタッチパネルセンサ４０に含まれている。つまり、センサ導電体５０や加飾層４５をカバーガラス３０へ形成する必要がない。したがって、個片化したガラスを強化処理することによりカバーガラス３０を作製したとしても、タッチパネルセンサモジュール２０の製造を非効率化または高コスト化させることはない。すなわち、ここで説明するタッチパネルセンサモジュール２０によれば、強化ガラスの切断にともなった歩留まりの低下を回避することができる。すなわち、加飾層４５およびセンサ導電体５０の両方を有したタッチパネルセンサモジュール２０が、高い歩留まりで効率的に製造され得る。
【００４９】
以下、タッチパネルセンサモジュール２０について、第１の実施の形態及び第２の実施の形態に分けて、さらに詳述する。
【００５０】
＜第１の実施の形態＞
まず、図３〜図１４を主に参照して、第１の実施の形態について説明する。図３〜図５は、タッチパネルセンサモジュール２０を示す平面図または断面図であり、図６〜図１４は、タッチパネルセンサモジュール２０の製造方法を説明するための図である。なお、観察者側とは反対の側（すなわち、表示機構１８の側）からタッチパネルセンサモジュール２０を示す平面図である図３は、第１の実施の形態に加えて第２の実施の形態を示すものでもある。
【００５１】
上述したように、タッチパネルセンサモジュール２０は、カバーガラス３０と、カバーガラス３０に積層されたタッチパネルセンサ４０と、を有している。図４及び図５に示すように、タッチパネルセンサモジュール２０は、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０との間に位置する接合層３５を、さらに有している。以下、タッチパネルセンサモジュール２０に含まれるカバーガラス３０、接合層３５およびタッチパネルセンサ４０について順に説明する。
【００５２】
カバーガラス３０は、最も観察者側の表面を形成する部位である。カバーガラス３０として、一例として、強化処理された無アルカリガラスを用いることができる。カバーガラス３０は、タッチパネル機能における接触位置を検出される面をなす。したがって、カバーガラス３０には、頻繁に外力が加えられるようになる。また携帯端末の特徴上、落下衝撃への耐性を有する必要がある。このため、カバーガラス３０は、その全表面を強化処理されていることが好ましい。つまり、カバーガラス３０は、一対の主面３１ａと、一つの主面３１ａの間に位置する側端面３１ｂと、を有しているが、この主面３１ａ及び側端面３１ｂのすべてが強化処理されていることが好ましい。
【００５３】
ガラスの強化処理は、既知の方法を適宜採用することができる。一例として、ガラス表層中のナトリウムイオンを大きさがより大きいカリウムイオンに置き換えるイオン交換法や、加熱したガラスの表層を急冷することによる風冷強化法を採用することができる。これらの強化法によって作製された強化ガラスの表層には、圧縮応力が残留した圧縮応力層を形成することができる。圧縮応力層の圧縮残留応力は、傷の発生を効果的に防止することができ、また、僅かな傷が形成されたとしても当該傷を閉じるように作用する。このため、強化処理されたガラスでは、表層に形成された傷が伸び広がることを効果的に防止することが可能となる。
【００５４】
強化処理された無アルカリガラスをカバーガラス３０として用いる場合、カバーガラス３０の厚みは、０．５５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることができる。また、カバーガラス３０は、表示機構１８の表示領域Ａ１に対面する領域にも配置されるので、可視光透過性を有していることが好ましい。
【００５５】
接合層３５は、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０とに隣接して配置されている。接合層３５は、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０との両方に接合し、結果として、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０とを接合している。このような接合層として、種々の既知の接着層や粘着層を用いることができる。ただし、本実施の形態では、後述するように、タッチパネルセンサ４０のガラス製基材４１の厚みを薄くすることができる。そして、薄型化されたガラス製基材４１の破損を防止する観点からは、接合層３５は電離放射線硬化型樹脂の硬化物からなることが好ましい。広く用いられている感圧式接着剤を用いた場合、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０とを接合する際に、或る程度の圧力を加える必要がある。そして、この圧力が、薄型化されたガラス製基材４１の破損を引き起こす可能性がある。一方、電離放射線硬化型樹脂の硬化物からなる接合層３５によれば、感圧式接合層とは異なってガラス製基材４１に大きな圧力を加えることなく、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０とを接合することができ、薄型化されたガラス製基材４１の破損を効果的に回避することが可能となる。
【００５６】
なお、図示された例において、接合層３５は、カバーガラス３０の全面とタッチパネルセンサ４０の全面とを接合している。ただし、図示された例に限られず、接合層３５は、表示機構１８の表示領域Ａ１の全面に対面する領域のみに配置されていてもよいし、表示機構１８の非表示領域Ａ２に対面する領域内のみに配置されていてもよい。また、接合層３５は、タッチパネルセンサ４０のアクティブエリアＡａ１に対面する領域内に配置されていてもよいし、タッチパネルセンサ４０の非アクティブエリアＡａ２に対面する領域内に配置されていてもよい。
【００５７】
接合層３５は、表示機構１８の表示領域Ａ１に対面する領域に設けられる場合、高い可視光透過性を有していることが好ましい。一方、接合層３５は、表示機構１８の非表示領域Ａ２に対面する領域に設けられる場合には、可視光透過性を有していなくてもよい。
【００５８】
次に、タッチパネルセンサ４０について説明する。図４及び図５に示すように、タッチパネルセンサ４０は、ガラス製基材４１と、ガラス製基材４１に形成されたセンサ導電体５０および加飾層４５と、を有している。加飾層４５は、非アクティブエリアＡａ２内において、センサ導電体５０と比較して、カバーガラス３０により近接して配置されている。つまり、非アクティブエリアＡａ２内において、加飾層４５は、センサ導電体５０とカバーガラス３０との間に位置している。
【００５９】
図４及び図５に示された第１の実施の形態では、加飾層４５及びセンサ導電体５０は、ガラス製基材４１に対して同一の側に配置されている。具体的には、加飾層４５及びセンサ導電体５０は、ガラス製基材４１のカバーガラス３０に対面する側とは反対側に設けられている。そして、非アクティブエリアＡａ２内において、加飾層４５は、ガラス製基材４１とセンサ導電体５０との間に位置している。以下、ガラス製基材４１、加飾層４５及びセンサ導電体５０について、順に詳述していく。
【００６０】
ガラス製基材４１は、例えば、加飾層４５及びセンサ導電体５０を支持する基材として機能する。ガラス製基材４１は、表示機構１８の表示領域Ａ１に対面する領域にも配置されるので、優れた可視光透過性を有していることが好ましい。ガラス製基材４１は、カバーガラス３０によって観察者側から覆われている。したがって、カバーガラス３０が十分な強度を有しているとの前提において、ガラス製基材４１は、強化処理されていないガラス、例えば、強化処理されていない無アルカリガラスを用いることができる。
【００６１】
特別な用途に用いられる特注品を除けば、素材となる市販のガラスの厚さは、５００μｍ以上となる。ガラスが５００μｍ以上の厚みを有するのは、ガラスの製造を安定して実施する目的や、製造されたガラスに対して加工（例えば、加飾層４５やセンサ導電体５０の形成）する際にガラスが破損することを防止する観点からである。その一方で、タッチパネルセンサモジュール２０に用いられるガラス製基材４１の厚みは、タッチパネルセンサモジュール２０の薄型軽量化を図る観点において、薄い方が好ましい。したがって、ガラス製基材４１の厚みは、少なくともカバーガラス３０の厚みより薄くなっていることが好ましい。
【００６２】
さらに、後述するように、加飾層４５及びセンサ導電体５０はガラス製基材４１の一方の側（例えば、ガラス製基材４１を基準としてカバーガラス３０に対面する側）の面上に形成される場合には、加飾層４５及びセンサ導電体５０の形成後に、ガラス製基材４１を他方の側（例えば、ガラス製基材４１を基準としてカバーガラス３０に対面する側とは反対側）からスリミングすることが可能となる。ガラスのスリミングは、エッチングによる化学研磨法（例えば、特開２００４−２１０１６号公報）や、ブラストやポリッシングによる物理研磨法により実施することができる。ガラス製基材４１がスリミングされたガラスからなる場合、ガラス製基材４１の厚みを、０．２５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることもできる。
【００６３】
次に、加飾層４５について説明する。加飾層４５は、非表示領域Ａ２内において、表示機構１８の回路や配線、センサ導電体５０の配線等を隠蔽しながら、装置１０や表示装置１５の意匠性を向上させる層である。まず隠蔽性の観点から、タッチパネルセンサモジュール２０の当該加飾層４５が形成されている部分での可視光に対する透過率が、光学濃度（ＯＤ）で表して、４以上となっていることが好ましい。なお、光学濃度にて表される透過率の値（ＯＤ）は、垂直入射した入射光の強度Ｉｉｎと垂直に透過した透過光の強度Ｉｏｕｔとを用いた「ｌｏｇ１０（Ｉｉｎ／Ｉｏｕｔ）」によって特定される。また、意匠性を向上させる観点から、加飾層４５は、製品名や製造名を表示する絵柄部４６が形成されていてもよい（図１参照）。絵柄部４６は、情報を表示する文字や記号等に限られることなく、模様やパターン等であってもよい。
【００６４】
このような加飾層４５は、感光性樹脂の硬化物としての樹脂バインダからなる主部と、主部中に分散された顔料と、を含む塗膜として形成される。典型的には、顔料分散レジスト塗膜として加飾層４５を形成することができる。加飾層４５の厚みは、十分な色味を発揮する観点、表示領域Ａ１内と非表示領域Ａ２内とでのセンサ導電体５０の高低差を小さくする観点から、１.０μｍ以上２０.０μｍ以下とすることができる。
【００６５】
次に、センサ導電体５０について説明する。センサ導電体５０を用いて形成されるタッチパネル装置は、その接触位置の検出方法に依存して、複数の形式が存在する。ここでは、一例として、センサ導電体５０が、投影型の静電容量方式のタッチパネル装置を構成する例を説明する。
【００６６】
図３〜図５に示された例において、タッチパネルセンサ４０は、第１センサ導電体５１および第２センサ導電体５６を含んでいる。各センサ導電体５１，５６は、位置検出に用いられる検出電極５２，５７と、検出電極５２，５７に接続された取出配線（取出電極）５３，５８と、を有している。検出電極５２，５７は、パターンをなすようにしてアクティブエリアＡａ１内に配置されている。一方、取出電極５３，５８は、非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。
【００６７】
第１検出電極５２は、ガラス製基材４１の表示機構１８側の面上に所定のパターンで配置されている。また、第２検出電極５７は、ガラス製基材４１上に、第１検出電極４５とは異なるパターンで配置されている。より具体的には、図３に示すように、第１検出電極５２は、線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。同様に、第２検出電極５７も、線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。ただし、第１検出電極５２の配列方向と第２検出電極５７の配列方向とは非平行となっている。図示された例において、第１検出電極５２は、ストライプ状に配列され、且つ、その配列方向に直交する方向に直線状に延びている。また、第２検出電極５７も、ストライプ状に配列され、且つ、その配列方向に直交する方向に直線状に延びている。さらに、第１検出電極５２の配列方向と第２検出電極５７の配列方向とは直交している。
【００６８】
各検出電極５２，５７は、多数の膨出部５２ａ，５７ａと、隣り合う膨出部５２ａ，５７ａを接続する接続部５２ｂ，５７ｂと、を有して、直線状に延びている。各検出電極５２，５７は、平面視において、膨出部５２ａ，５７ａにおいて幅太となっている。また、第１センサ導電体５１の各検出電極５２は、平面視において、その接続部５２ｂにて、第２センサ導電体５６の検出電極５７の接続部５７ｂと交差している。しかしながら、図４及び図５に示すように、第１センサ導電体５１の接続部５２ｂと第２センサ導電体５６の接続部５７ｂとの間には絶縁部５９が設けられている。この絶縁部５９によって、第１センサ導電体５１の検出電極５２と第２センサ導電体５６の検出電極５７とは絶縁されている。
【００６９】
検出電極５２，５７は、外部導体が接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出電極５２，５７には、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。その一方で、検出電極５２，５７は、表示機構１８の表示領域Ａ１に対面して配置される。したがって、検出電極５２，５７は、優れた可視光透過性を有していることが好ましい。したがって、検出電極５２，５７は、酸化インジウム錫のような透明導電体、または、メッシュパターンを形成する金属製（例えば、銅、アルミニウム、銀）の導線から形成される。
【００７０】
取出配線５３，５８は、検出電極５２，５７の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各取出配線５３，５８は、対応する検出電極５２，５７に接続されて配線を形成している。取出配線５３，５８は、ガラス製基材４１の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検出電極５２，５７からガラス製基材４１の端縁まで延びている。そして、取出配線５３，５８の検出電極５２，５７とは反対側の端部に、端子部５３ａ，５８ａが形成されている。取出配線５３，５８は、その端子部５３ａ，５８ａにて、図示しない外部接続配線（例えば、ＦＰＣ）を介し、図示しない検出制御回路に接続される。
【００７１】
取出配線５３，５８は、表示機構１８の非表示領域Ａ２に対面して配置される。したがって、取出配線５３，５８は、可視光透過性を有している必要はない。したがって、取出配線５３，５８は、検出電極５２，５７と同一の材料を用いて形成されていてもよいし、或いは、検出電極５２，５７とは異なる単なる金属材料から形成されていてもよい。
【００７２】
なお、図示されたセンサ導電体５０は、単なる例示に過ぎず、種々の構成のセンサ導電体を採用することができる。例えば、センサ導電体５０が、抵抗膜方式のタッチパネル装置を構成するようにしてもよい。この例において、センサ導電体５０の検出電極は、表示機構１８の表示領域Ａ１に対面する領域の全域に広がる透明導電体のベタ膜として形成されてもよいし、或いは、表示機構１８の表示領域Ａ１に対面する領域の全域に広がる金属製メッシュパターンであってもよい。
【００７３】
以上のような構成からなるタッチパネルセンサモジュール２０によれば、既に説明したように、加飾層４５は、カバーガラス３０上ではなく、ガラス製基材４１上に形成され得る。したがって、個片化したガラスを強化することによって、個片化工程の難度を大幅に低下して高歩留まりでカバーガラス３０を作製することができ、また、加飾層４５をガラス製基材４１上に多面付けで形成すれば、加飾層４５の生産性を害すこともない。すなわち、全表面を強化された個片化済みカバーガラス３０を得る際に生じていた、歩留まり面及び効率面での従来の不都合を排除することができる。
【００７４】
また、加飾層４５及びセンサ導電体５０が、ガラス製基材４１の一方の側に形成されている。したがって、ガラス製基材４１に対して他方の側からスリミング処理を施すことが可能となる。これにより、ガラス製基材４１の厚さを５００μｍ未満にまで薄くして、タッチパネルセンサモジュール２０の薄型軽量化を図ることができる。しかも、後述する製造方法で明らかとなるように、ガラス製基材４１のスリミング処理は多面付け状態で行うことができ、作業効率の面においても優れている。
【００７５】
さらに、詳しくは後述するように、カバーガラス３０の厚さは、耐衝撃性を確保する観点から、或る程度厚くする必要があるが、ガラス製基材４１の厚さは、そのような拘束を受けない。したがって、ガラス製基材４１は、カバーガラス３０と比較して、取り扱い性に優れる。また、耐擦傷性や耐衝撃性の観点から、ガラス製基材４１に対して強化処理を行う必要は無い。したがって、個片化（切断）に関する困難性は、ガラス製基材４１には生じない。このため、取り扱い性に優れたガラス製基材４１上に、加飾層４５及びセンサ導電体５０を多面付けにて安定して作製していくことができる。これにより、タッチパネルセンサ４０の製造における従来の困難性を大幅に軽減して、高歩留まり及び高効率にて、タッチパネルセンサモジュール２０を作製することが可能となる。
【００７６】
次に、以上の構成からなるタッチパネルセンサモジュール２０の製造方法の一例について、主に図６〜図１４を参照して、説明する。以下に説明する製造方法は、一枚の大型ガラス製基材４２上の複数の位置に、センサ導電体５０および加飾層４５をそれぞれ形成する工程と、予め個片化されたカバーガラス３０を、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、積層する工程と、大型ガラス製基材４２を切断して、カバーガラス３０、ガラス製基材４１、センサ導電体５０及び加飾層４５を含む表示装置用タッチパネルセンサモジュール２０を得る工程と、を含んでいる。以下、タッチパネルセンサモジュール２０が得られるまでの各工程について詳述していく。
【００７７】
個片化された強化処理済みのカバーガラス３０を作製する。まず、作製されるべきカバーガラス３０と同一の厚さを有する大型ガラス３２を用意する。用意される大型ガラス３２は、強化処理を行われていない。図６に示すように、この大型ガラス３２を切断することによって、個片化された未強化処理ガラス３３を作製していく。得られた未強化処理ガラスに対して強化処理を施すことによって、カバーガラス３０が得られる。
【００７８】
上述したように、強化処理されたガラスを切断する場合、図２８に示すように、スクライブラインと呼ばれる切り込み９３を、その先端が非強化層９２に達するように、まっすぐ形成する必要がある。切り込み９３が、非強化層９２に達しなかった場合には、圧縮応力層９１内の圧縮残留応力によって、切り込み９３が閉じてしまい、強化ガラス９０を切断することができない。また、切り込み９３の深さが適正であったとしても、切り込み９３の平面位置や切り込み９３の向きが少しでも乱れると、図３０に示すように、強化ガラス９０の切断位置がずれてしまい、また、切断面９４が荒れてしまう。その一方で、強化処理されていない大型ガラス３２の切断は、このような困難性が生じず、高い歩留まり且つ高効率にて、安定して行うことができる。また、予め個片化された未強化処理ガラス３３に対して強化処理を施すことにより、一度の強化処理にて、一対の主面３１ａと、一対の主面３１ａの間を接続する側端面３１ｂと、の両方を含むカバーガラス３０の全表面を強化することができる。
【００７９】
カバーガラス３０の作製とは別途に、加飾層４５及びセンサ導電体５０を多面付けにて作製していく。まず、個片化されることによってガラス製基材４１を形成するようになる大型ガラス製基材４２を準備する。大型ガラス製基材４２の厚さは、最終的に作製されるべきタッチパネルセンサ４０に含まれるガラス製基材４１の厚さ以上となっていればよい。一例として、特別な仕様を除けば、安定して安価に製造され得る薄さの限界とされ且つその後に加飾層やセンサ導電体を形成していく加工に耐え得る薄さの限界とされている５００μｍの厚さを有した大型ガラス製基材４２を用意することができる。
【００８０】
次に、図７に示すように、用意された大型ガラス製基材４２に対して、多面付けにて、加飾層４５を形成する。すなわち、一枚の大型ガラス製基材４２の一方の側の面上の複数の所定位置に、加飾層４５をそれぞれ形成する。図示された例では、一つの大型ガラス製基材４２上に、六つの加飾層４５が形成されている。具体的な一例として、樹脂バインダとしての主部中に顔料を分散してなる層としての加飾層４５を、次のようにフォトリソグラフィー技術を用いて、作製することができる。まず、主部をなすようになる樹脂と顔料とを含有する感光性の組成物を、大型ガラス製基材４２の所定の領域上に塗布する。次に、所定のパターンにて、例えば加飾層４５を形成すべき領域のみを露光し、その後に現像する。以上のようにして、大型ガラス製基材４２上に所定のパターンにて加飾層４５を形成することができる。
【００８１】
なお、図７に示す例においては、加飾層４５を形成する工程において、加飾層４５を作製する材料と同一の材料または異なる材料を用いて、アラインメントマーク４８を大型ガラス製基材４２上に形成している。このアラインメントマーク４８に基づいて、大型ガラス製基材４２上における加飾層４５の位置を検出することが可能となる。したがって、以下に説明する大型ガラス製基材４２上への処理は、アラインメントマーク４８を基準として位置を特定しながら実施され得る。ただし、この例に限られず、アラインメントマーク４８を、加飾層４５の作製に先だって、大型ガラス製基材４２上に形成するようにしてもよいし、次に説明するセンサ導電体５０の形成にともなって大型ガラス製基材４２上に形成するようにしてもよい。
【００８２】
その後、図８に示すように、加飾層４５が形成された大型ガラス製基材４２に対して、多面付けにて、センサ導電体５０を形成する。すなわち、一枚の大型ガラス製基材４２の一方の側の面上の複数の所定位置に、センサ導電体５０をそれぞれ形成する。図示された例では、一つの大型ガラス製基材４２上に、六つのセンサ導電体５０が形成されている。上述したように、センサ導電体５１，５６は、検出電極５２，５７と取出配線５３，５８とを含んでいる。このうち、センサ導電体５１，５６の取出配線５３，５８は、既に形成されている対応するセンサ導電体５０上に形成され、第１センサ導電体５１の検出電極５２及び第２センサ導電体５６の検出電極５７の膨出部５７ａは大型ガラス製基材４２の一方の側の面に形成される。
【００８３】
センサ導電体５１，５６の具体的な形成方法は、特に限定されるものでなく、種々の既知の方法で作製することができる。例えば、取出配線５３，５８は、スクリーン印刷や、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、形成することができる。また、検出電極５２，５７の膨出部５２ａ，５７ａ、検出電極５２，５７の接続部５２ｂ，５７ｂ、及び、絶縁部５９は、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、形成することができる。
【００８４】
次に、図９に示すように、大型ガラス製基材４２の一方の側から、既に形成された加飾層４５及びセンサ導電体５０を覆うようにして、保護層６５を形成する。一例として、粘着シート、とりわけ弱粘着シートから保護層６５を形成することができる。その後、図１０に示すように、大型ガラス製基材４２を反転させる。そして、加飾層４５及びセンサ導電体５０が設けられていない他方の側から、大型ガラス製基材４２に対してスリミング処理を施す。このスリミング処理により、大型ガラス製基材４２の厚さを、最終的に作製されるべきタッチパネルセンサ４０に含まれるガラス製基材４１の厚さまで、薄くすることができる。具体例として、スリミング処理により、大型ガラス製基材４２の厚さを５００μｍ未満にまで薄くする。
【００８５】
なお次に説明するように、大型ガラス製基材４２には、次の工程で、カバーガラス３０が積層される。したがって、薄型化された大型ガラス製基材４２は、全表面が強化処理された高剛性のカバーガラス３０によって補強されることになる。このため、スリミング処理された大型ガラス製基材４２がその後の工程で破損することに起因して、タッチパネルセンサモジュール２０の製造歩留まりが低下することを効果的に回避することができ、その一方で、薄型軽量化されたタッチパネルセンサモジュール２０を作製することが可能となる。
【００８６】
また、加飾層４５及びセンサ導電体５０は、保護層６５によって一方の側から覆われている。したがって、スリミング処理を行っている間、加飾層４５及びセンサ導電体５０が損傷してしまうことを効果的に防止することができる。
【００８７】
次に、図１１及び図１２に示すように、予め個片化されたカバーガラス３０を、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、積層していく。図示された例では、カバーガラス３０は、センサ導電体５０及び加飾層４５が形成されていない他方の側から大型ガラス製基材４２に積層される。具体的には、まず、図１１に示すように、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、未硬化状態の電離放射線硬化型樹脂６７、例えば紫外線硬化型樹脂が供給される。次に、図１２に示すように、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、電離放射線硬化型樹脂６７を介して、カバーガラス３０が配置される。ここでカバーガラス３０は、上述したように、個片化された強化処理済みのガラスである。カバーガラス３０は、大型ガラス製基材４２上に形成されたアラインメントマーク４８に基づき、高精度に位置決めされ得る。その後、電離放射線硬化型樹脂６７に対して電離放射線（例えば、紫外線）が照射される。電離放射線硬化型樹脂６７から接合層３５が形成され、この接合層３５が、カバーガラス３０と大型ガラス製基材４２とを接合するようになる。
【００８８】
なお、大型ガラス製基材４２上における電離放射線硬化型樹脂６７が供給される位置は、形成されるべき接合層３５の位置に応じて適宜選択され得る。例えば、電離放射線硬化型樹脂６７が、カバーガラス３０の全面に伸び広がるように供給されてもよい。また、電離放射線硬化型樹脂６７は、表示機構１８の表示領域Ａ１の全面に対面するようになる領域のみに供給されていてもよいし、表示機構１８の非表示領域Ａ２に対面するようになる領域内のみに供給されていてもよい。また、電離放射線硬化型樹脂６７は、タッチパネルセンサ４０のアクティブエリアＡａ１に対面するようになる領域内に供給されていてもよいし、タッチパネルセンサ４０の非アクティブエリアＡａ２に対面するようになる領域内に供給されていてもよい。
【００８９】
その後、図１３に示すように、カバーガラス３０毎に大型ガラス製基材４２を切断し、加飾層４５及びセンサ導電体５０を個片化する。大型ガラス製基材４２は強化処理を行われていないので、大型ガラス製基材４２の切断は、困難性が生じさせず、高い歩留まり且つ高効率にて安定して行うことができる。また、加飾層４５及びセンサ導電体５０は、保護層６５によって一方の側から覆われている。したがって、大型ガラス製基材４２の切断を行っている間、加飾層４５及びセンサ導電体５０が損傷してしまうことを効果的に防止することができる。このようにして、大型ガラス製基材４２を切断して、カバーガラス３０、ガラス製基材４１、センサ導電体５０及び加飾層４５を含む表示装置用タッチパネルセンサモジュール２０が得られる。最後に、図１４に示すように、得られたタッチパネルセンサモジュール２０から保護層６５が除去される。得られたタッチパネルセンサモジュール２０において、ガラス製基材４１、センサ導電体５０及び加飾層４５が、タッチパネルセンサ４０をなす。また、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０との間に、これらを接合する接合層３５が設けられている。
【００９０】
以上のような製造方法によれば、加飾層４５は、カバーガラス３０上ではなく、大型ガラス製基材４２上に形成される。したがって、カバーガラス３０は、予め個片化したガラスを強化することにより、個片化工程の難度を大幅に軽減して製造され得る。また、一度の強化処理によって、カバーガラス３０の全表面に強化処理を施すことができる。その一方で、加飾層４５は、大型ガラス製基材４２上に多面付けにて作製され得るので、加飾層４５の生産性が害されることもない。すなわち、全表面を強化された個片化済みカバーガラス３０を得る際に生じていた、歩留まり面及び効率面での従来の不都合を解消することができる。
【００９１】
また、加飾層４５及びセンサ導電体５０が、ガラス製基材４１の一方の側に形成されている。そして、ガラス製基材４１に対して他方の側からスリミング処理を施す工程が実施されている。これにより、ガラス製基材４１の厚さを５００μｍ未満にまで薄くして、タッチパネルセンサモジュール２０の薄型軽量化を図ることができる。しかも、スリミング処理は多面付け状態で行うことができ、作業効率の面においても優れている。
【００９２】
さらに、カバーガラス３０の厚さは、耐衝撃性を確保する観点から、或る程度厚くする必要があるが、ガラス製基材４１の厚さは、そのような拘束を受けない。したがって、ガラス製基材４１は、カバーガラス３０と比較して、取り扱い性に優れる。また、耐擦傷性や耐衝撃性の観点から、ガラス製基材４１に対して強化処理を行う必要は無い。したがって、個片化（切断）に関する困難性は、ガラス製基材４１には生じない。このため、取り扱い性に優れたガラス製基材４１上に、加飾層４５及びセンサ導電体５０を多面付けにて作製していくことができる。これにより、タッチパネルセンサ４０の製造における従来の困難性を大幅に排除して、高歩留まり及び高効率にて、タッチパネルセンサモジュール２０を作製することが可能となる。
【００９３】
＜第２の実施の形態＞
次に、図１５〜図２４を主に参照して、第２の実施の形態について説明する。図１５及び図１６は、タッチパネルセンサモジュール２０を示す断面図であり、図１７〜図２４は、タッチパネルセンサモジュール２０の製造方法を説明するための図である。なお、観察者側とは反対の側（すなわち、表示機構１８の側）からタッチパネルセンサモジュール２０を示す平面図である図３は、第２の実施の形態を説明する図でもある。
【００９４】
以下に説明する第２の実施の形態は、図１５及び図１６に示すように、タッチパネルセンサモジュール２０内における加飾層４５及びセンサ導電体５０のガラス製基材４１に対する位置が、第１の実施の形態と異なっている。また、このような構成の相違に起因して、タッチパネルセンサモジュール２０の製造方法における各工程の順番が、第１の実施の形態で説明した順番と異なっている。その一方で、その他において、第２の実施の形態は、上述した第１の実施の形態と同一とすることができる。以下、主として第１の実施の形態と異なる点について説明する。なお、第２の実施の形態に関する以下の説明及び図１５〜図２４では、上述した第１の実施の形態の対応する部位に用いた符号と同一の符号を用いている。
【００９５】
第２の実施の形態によるタッチパネルセンサモジュール２０は、第１の実施の形態と同様に、カバーガラス３０と、カバーガラス３０に積層されたタッチパネルセンサ４０と、を有している。また、図１５及び図１６に示すように、タッチパネルセンサモジュール２０は、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０との間に位置する接合層３５を、さらに有している。カバーガラス３０及び接合層３５は、上述した第１の実施の形態と同一とすることができ、したがって、第２の実施の形態においても、カバーガラス３０及び接合層３５に関連した第１の実施の形態と同様の作用効果を確保することができる。
【００９６】
図１５及び図１６に示すように、第２の実施の形態によるタッチパネルセンサ４０は、第１の実施の形態と同様に、ガラス製基材４１と、ガラス製基材４１に形成されたセンサ導電体５０および加飾層４５と、を有している。加飾層４５は、非アクティブエリアＡａ２内において、センサ導電体５０と比較して、カバーガラス３０により近接して配置されている。つまり、非アクティブエリアＡａ２内において、加飾層４５は、センサ導電体５０とカバーガラス３０との間に位置している。また、加飾層４５及びセンサ導電体５０は、ガラス製基材４１に対して同一の側に配置されている。
【００９７】
ただし、第２の実施の形態では第１の実施の形態と異なり、加飾層４５及びセンサ導電体５０は、ガラス製基材４１のカバーガラス３０に対面する側に設けられている。そして、非アクティブエリアＡａ２内において、センサ導電体５０は、ガラス製基材４１と加飾層４５との間に位置している。
【００９８】
このように、ガラス製基材４１上における加飾層４５及びセンサ導電体５０の位置が、第１の実施の形態及び第２の実施の形態との間で異なる。しかしながら、この配置に関する相違を除けば、第２の実施の形態のガラス製基材４１は、第１の実施の形態のガラス製基材と同一とすることができ、第２の実施の形態の加飾層４５は、第１の実施の形態の加飾層と同一とすることができ、第２の実施の形態のセンサ導電体５０は、第１の実施の形態のセンサ導電体と同一とすることができる。
【００９９】
以上のような構成からなる第２の実施の形態によるタッチパネルセンサモジュール２０によれば、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、加飾層４５は、カバーガラス３０上ではなく、ガラス製基材４１上に形成され得る。したがって、個片化したガラスを強化することによって、個片化工程の難度を大幅に低下して高歩留まりでカバーガラス３０を作製することができ、また、加飾層４５をガラス製基材４１上に多面付けで形成すれば、加飾層４５の生産性を害すこともない。すなわち、全表面を強化された個片化済みカバーガラス３０を得る際に生じていた、歩留まり面及び効率面での従来の不都合を排除することができる。
【０１００】
また、加飾層４５及びセンサ導電体５０が、ガラス製基材４１の他方の側に形成されている。したがって、ガラス製基材４１に対して一方の側からスリミング処理を施すことが可能となる。これにより、ガラス製基材４１の厚さを５００μｍ未満にまで薄くして、タッチパネルセンサモジュール２０の薄型軽量化を図ることができる。しかも、後述するように、ガラス製基材４１のスリミング処理は多面付け状態で行うことができ、作業効率の面においても優れている。
【０１０１】
さらに、詳しくは後述するように、カバーガラス３０の厚さは、耐衝撃性を確保する観点から、或る程度厚くする必要があるが、ガラス製基材４１の厚さは、そのような拘束を受けない。したがって、ガラス製基材４１は、カバーガラス３０と比較して、取り扱い性に優れる。また、耐擦傷性や耐衝撃性の観点から、ガラス製基材４１に対して強化処理を行う必要は無い。したがって、個片化（切断）に関する困難性は、ガラス製基材４１には生じない。このため、取り扱い性に優れたガラス製基材４１上に、加飾層４５及びセンサ導電体５０を多面付けにて安定して作製していくことができる。これにより、タッチパネルセンサ４０の製造における従来の困難性を大幅に軽減して、高歩留まり及び高効率にて、タッチパネルセンサモジュール２０を作製することが可能となる。
【０１０２】
次に、以上の構成からなる第２の実施の形態によるタッチパネルセンサモジュール２０の製造方法の一例について、主に図１７〜図２４を参照して、説明する。以下に説明する製造方法は、第１の実施の形態で説明した製造方法と同様に、一枚の大型ガラス製基材４２上の複数の位置に、センサ導電体５０および加飾層４５をそれぞれ形成する工程と、予め個片化されたカバーガラス３０を、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、積層する工程と、大型ガラス製基材４２を切断して、カバーガラス３０、ガラス製基材４１、センサ導電体５０及び加飾層４５を含む表示装置用タッチパネルセンサモジュール２０を得る工程と、を含んでいる。以下、タッチパネルセンサモジュール２０が得られるまでの各工程について詳述していく。
【０１０３】
まず、第１の実施の形態と同様にして、個片化された強化処理済みのカバーガラス３０を作製する。この点において、第１の実施の形態と同様の作用効果を確保することができる。
【０１０４】
カバーガラス３０の作製とは別途に、加飾層４５及びセンサ導電体５０を多面付けにて作製していく。まず、第１の実施の形態と同様にして、個片化されることによってガラス製基材４１を形成するようになる大型ガラス製基材４２を準備する。
【０１０５】
次に、図１７に示すように、用意された大型ガラス製基材４２に対して、多面付けにて、センサ導電体５０を形成する。すなわち、一枚の大型ガラス製基材４２の他方の側の面上の複数の所定位置に、センサ導電体５０をそれぞれ形成する。図示された例では、一つの大型ガラス製基材４２上に、六つのセンサ導電体５０が形成されている。センサ導電体５１，５６は、検出電極５２，５７と取出配線５３，５８とを含むようになる。本実施の形態では、第１センサ導電体５１の検出電極５２、第２センサ導電体５６の検出電極５７の膨出部５７ａ、及び、取出配線５３，５８が、大型ガラス製基材４２の他方の側の面に形成される。センサ導電体５１，５６の具体的な形成方法は、第１の実施の形態と同様にすることができ、特に限定されるものでない。
【０１０６】
なお、図１７に示す例においては、センサ導電体５０を形成する工程において、センサ導電体５０を作製する材料と同一の材料または異なる材料を用いて、アラインメントマーク４８を大型ガラス製基材４２上に形成している。大型ガラス製基材４２上におけるセンサ導電体５０の位置が、このアラインメントマーク４８に基づいて検出することが可能となる。したがって、以下に説明する大型ガラス製基材４２上への処理は、アラインメントマーク４８を基準として位置を特定しながら実際され得る。ただし、この例に限られず、アラインメントマーク４８を、センサ導電体５０の作製に先だって、大型ガラス製基材４２上に形成するようにしてもよいし、次に説明する加飾層４５の形成にともなって大型ガラス製基材４２上に形成するようにしてもよい。
【０１０７】
その後、図１８に示すように、センサ導電体５０が形成された大型ガラス製基材４２に対して、多面付けにて、加飾層４５を形成する。すなわち、一枚の大型ガラス製基材４２の他方の側の面上の複数の所定位置に、加飾層４５をそれぞれ形成する。図示された例では、一つの大型ガラス製基材４２上に、六つの加飾層４５が形成されている。図１８に示すように、加飾層４５は、既に形成されている対応するセンサ導電体５０の取出配線５３，５８上に形成される。加飾層４５の具体的な形成方法は、第１の実施の形態と同様にすることができ、特に限定されるものでない。
【０１０８】
次に、図１９に示すように、大型ガラス製基材４２の他方の側から、既に形成された加飾層４５及びセンサ導電体５０を覆うようにして、保護層６５を形成する。一例として、粘着シート、とりわけ弱粘着シートから保護層６５を形成することができる。その後、図２０に示すように、大型ガラス製基材４２を反転させる。そして、加飾層４５及びセンサ導電体５０が設けられていない一方の側から、大型ガラス製基材４２に対してスリミング処理を施す。これにより、大型ガラス製基材４２の厚さを、最終的に作製されるべきタッチパネルセンサ４０に含まれるガラス製基材４１の厚さまで、薄くする。具体例として、スリミング処理により、大型ガラス製基材４２の厚さを５００μｍ未満まで薄くすることができる。
【０１０９】
なお次に説明するように、大型ガラス製基材４２には、次の工程で、カバーガラス３０が積層される。したがって、薄型化された大型ガラス製基材４２は、全表面が強化処理された高剛性のカバーガラス３０によって補強されることになる。このため、スリミング処理された大型ガラス製基材４２がその後の工程で破損することに起因して、タッチパネルセンサモジュール２０の製造歩留まりが低下することを効果的に回避することができ、その一方で、薄型軽量化されたタッチパネルセンサモジュール２０を作製することが可能となる。
【０１１０】
また、加飾層４５及びセンサ導電体５０は、保護層６５によって他方の側から覆われている。したがって、スリミング処理を行っている間、加飾層４５及びセンサ導電体５０が損傷してしまうことを効果的に防止することができる。
【０１１１】
次に、図２１に示すように、保護層６５が除去されて、加飾層４５が大型ガラス製基材４２上の他方の側に露出する。そして、図２２及び図２３に示すように、予め個片化されたカバーガラス３０を、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、積層していく。図示された例では、カバーガラス３０は、センサ導電体５０及び加飾層４５が形成されている他方の側から大型ガラス製基材４２に積層される。具体的には、第１の実施の形態と同様に、まず、図２２に示すように、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、未硬化状態の電離放射線硬化型樹脂６７が供給される。次に、図２３に示すように、大型ガラス製基材４２のセンサ導電体５０及び加飾層４５が形成された各位置に、電離放射線硬化型樹脂６７を介して、カバーガラス３０が配置される。ここでカバーガラス３０は、上述したように、個片化された強化処理済みのガラスである。カバーガラス３０は、大型ガラス製基材４２上に形成されたアラインメントマーク４８に基づき、高精度に位置決めされ得る。その後、電離放射線硬化型樹脂６７に対して電離放射線（例えば、紫外線）が照射される。電離放射線硬化型樹脂６７から接合層３５が形成され、この接合層３５が、カバーガラス３０と大型ガラス製基材４２とを接合するようになる。なお、大型ガラス製基材４２上における電離放射線硬化型樹脂６７が供給される位置は、第１の実施の形態と同様に、形成されるべき接合層３５の位置に応じて適宜選択され得る。
【０１１２】
その後、図２４に示すように、カバーガラス３０毎に大型ガラス製基材４２を切断し、加飾層４５及びセンサ導電体５０を個片化する。このようにして、大型ガラス製基材４２を切断して、カバーガラス３０、ガラス製基材４１、センサ導電体５０及び加飾層４５を含む表示装置用タッチパネルセンサモジュール２０が得られる。得られたタッチパネルセンサモジュール２０において、ガラス製基材４１、センサ導電体５０及び加飾層４５が、タッチパネルセンサ４０をなす。また、カバーガラス３０とタッチパネルセンサ４０との間に、これらを接合する接合層３５が設けられている。
【０１１３】
以上のような第２の実施の形態による製造方法によれば、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、加飾層４５は、カバーガラス３０上ではなく、大型ガラス製基材４２上に形成される。したがって、カバーガラス３０は、予め個片化したガラスを強化することにより、個片化工程の難度を大幅に軽減して製造され得る。また、一度の強化処理によって、カバーガラス３０の全表面に強化処理を施すことができる。その一方で、加飾層４５は、大型ガラス製基材４２上に多面付けにて作製され得るので、加飾層４５の生産性が害されることもない。すなわち、全表面を強化された個片化済みカバーガラス３０を得る際に生じていた、歩留まり面及び効率面での従来の不都合を解消することができる。
【０１１４】
また、加飾層４５及びセンサ導電体５０が、ガラス製基材４１の他方の側に形成されている。そして、ガラス製基材４１に対して一方の側からスリミング処理を施す工程が実施されている。これにより、ガラス製基材４１の厚さを５００μｍ未満にまで薄くして、タッチパネルセンサモジュール２０の薄型軽量化を図ることができる。しかも、スリミング処理は多面付け状態で行うことができ、作業効率の面においても優れている。
【０１１５】
さらに、カバーガラス３０の厚さは、耐衝撃性を確保する観点から、或る程度厚くする必要があるが、ガラス製基材４１の厚さは、そのような拘束を受けない。したがって、ガラス製基材４１は、カバーガラス３０と比較して、取り扱い性に優れる。また、耐擦傷性や耐衝撃性の観点から、ガラス製基材４１に対して強化処理を行う必要は無い。したがって、個片化（切断）に関する困難性は、ガラス製基材４１には生じない。このため、取り扱い性に優れたガラス製基材４１上に、加飾層４５及びセンサ導電体５０を多面付けにて作製していくことができる。これにより、タッチパネルセンサ４０の製造における従来の困難性を大幅に排除して、高歩留まり及び高効率にて、タッチパネルセンサモジュール２０を作製することが可能となる。
【０１１６】
以上、本発明を図示された実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、この他にも種々の形態にて実施可能である。
【符号の説明】
【０１１７】
１０   装置、携帯端末
１２   ケース
１５   表示装置
１８   表示機構
２０   タッチパネルセンサモジュール
３０   カバーガラス
３１ａ 主面
３１ｂ 側端面
３２   大型ガラス
３３   未強化処理ガラス
３５   接合層
４０   タッチパネルセンサ
４１   ガラス製基材
４２   大型ガラス製基材
４５   加飾層
４６   絵柄部
４８   アラインメントマーク
５０   センサ導電体
５１   第１センサ導電体
５２   検出電極
５２ａ 膨出部
５２ｂ 接続部
５３   取出配線
５３ａ 端子部
５６   第２センサ導電体
５７   検出電極
５７ａ 膨出部
５７ｂ 接続部
５８   取出配線
５８ａ 端子部
５９   絶縁部
６５   保護層
６７   電離放射線硬化型樹脂
９０   強化ガラス
９１   圧縮応力層
９２   非強化層
９３   切り込み
９４   切断面
【図１】
2015090536.tif 000003
【図２】
2015090536.tif 000004
【図３】
2015090536.tif 000005
【図４】
2015090536.tif 000006
【図５】
2015090536.tif 000007
【図６】
2015090536.tif 000008
【図７】
2015090536.tif 000009
【図８】
2015090536.tif 000010
【図９】
2015090536.tif 000011
【図１０】
2015090536.tif 000012
【図１１】
2015090536.tif 000013
【図１２】
2015090536.tif 000014
【図１３】
2015090536.tif 000015
【図１４】
2015090536.tif 000016
【図１５】
2015090536.tif 000017
【図１６】
2015090536.tif 000018
【図１７】
2015090536.tif 000019
【図１８】
2015090536.tif 000020
【図１９】
2015090536.tif 000021
【図２０】
2015090536.tif 000022
【図２１】
2015090536.tif 000023
【図２２】
2015090536.tif 000024
【図２３】
2015090536.tif 000025
【図２４】
2015090536.tif 000026
【図２５】
2015090536.tif 000027
【図２６】
2015090536.tif 000028
【図２７】
2015090536.tif 000029
【図２８】
2015090536.tif 000030
【図２９】
2015090536.tif 000031
【図３０】
2015090536.tif 000032