(57)【要約】【課題】寄生容量の小さい半導体装置を提供する。または、消費電力の小さい半導体装置を提供する。または、優れた周波数特性を有する半導体装置を提供する。または、集積度の高い半導体装置を提供する。【解決手段】半導体と、第１の導電体と、第２の導電体と、第３の導電体と、絶縁体と、を有し、半導体が、第１の導電体と接する第１の領域と、第２の導電体と接する第２の領域と、絶縁体と接する第３の領域と、を有し、第３の導電体が、絶縁体を介して第３の導電体と半導体とが互いに重なる領域を有し、第１の領域および第２の領域と、第３の領域と、が互いに重ならない半導体装置の作製方法であって、第１の導電体を第１の領域上に選択成長させ、第２の導電体を第２の領域上に選択成長させる。【選択図】図１
2015164185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体と、第１の導電体と、第２の導電体と、第３の導電体と、絶縁体と、を有し、
前記半導体が、前記第１の導電体と接する第１の領域と、前記第２の導電体と接する第２の領域と、前記絶縁体と接する第３の領域と、を有し、
前記第３の導電体が、前記絶縁体を介して前記第３の導電体と前記半導体とが互いに重なる領域を有し、
前記第１の領域と、前記第３の領域と、が互いに重ならず、
前記第２の領域と、前記第３の領域と、が互いに重ならない半導体装置の作製方法であって、
前記第１の導電体を前記第１の領域上に選択成長させ、
前記第２の導電体を前記第２の領域上に選択成長させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２】
第１の絶縁体上に半導体を形成し、
前記半導体上に第２の絶縁体を形成し、
前記第２の絶縁体上に第１の導電体を形成し、
前記第１の導電体の一部をエッチングすることで、前記第２の絶縁体を介して前記半導体と重なる領域を有する第２の導電体を形成し、
前記第２の絶縁体の一部をエッチングすることで、前記第２の導電体と重なる領域に第３の絶縁体を形成し、
前記第２の導電体をマスクとして、前記半導体に不純物を加え、
前記半導体上および前記第２の導電体上に第４の絶縁体を形成し、
前記第４の絶縁体を異方性エッチングすることで、前記第２の導電体の側面に接する領域を有する第５の絶縁体を形成し、
前記異方性エッチングとともに前記第１の絶縁体の露出した領域をエッチングすることで、前記第１の絶縁体に厚さの小さい領域を形成し、
前記半導体の前記不純物の加えられた領域のうち、露出された領域上に導電体を選択成長させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
第１の絶縁体上に半導体を形成し、
前記半導体上に第２の絶縁体を形成し、
前記第２の絶縁体上に第１の導電体を形成し、
前記第１の導電体の一部をエッチングすることで、前記第２の絶縁体を介して前記半導体と重なる領域を有する第２の導電体を形成し、
前記第２の絶縁体上および前記第２の導電体上に第３の絶縁体を形成し、
前記第２の導電体をマスクとして、前記半導体に不純物を加えた後、
前記第３の絶縁体上に第４の絶縁体を形成し、
前記第３の絶縁体および前記第４の絶縁体を異方性エッチングすることで、前記第２の導電体の側面に接する領域を有する第５の絶縁体を形成し、
前記異方性エッチングとともに前記第２の絶縁体の露出した領域をエッチングし、
前記異方性エッチングとともに前記第１の絶縁体の露出した領域をエッチングすることで、前記第１の絶縁体に厚さの小さい領域を形成し、
前記半導体の前記不純物の加えられた領域のうち、露出された領域上に導電体を選択成長させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３において、
前記不純物は、イオン注入法により加えられることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項５】
請求項２または請求項３において、
前記不純物は、クラスタイオンを用いたイオン注入法により加えられることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項６】
請求項２乃至請求項５のいずれか一において、
前記不純物がシリコンを有し、
前記導電体の選択成長は、タングステンを有するガスを用いた化学気相成長法により行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記タングステンを有するガスは、六フッ化タングステンガスと、モノシランガスと、を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項８】
請求項２乃至請求項５のいずれか一において、
前記不純物がチタンを有し、
前記導電体の選択成長は、アルミニウムを有するガスを用いた化学気相成長法により行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記アルミニウムを有するガスは、ジエチルアルミニウムハイドライドガスを有することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に、本発明は、例えば、半導体、半導体装置、表示装置、発光装置、照明装置、蓄電装置、記憶装置またはプロセッサに関する。または、半導体、半導体装置、表示装置、発光装置、照明装置、蓄電装置、記憶装置またはプロセッサの製造方法に関する。または、半導体装置、表示装置、発光装置、照明装置、蓄電装置、記憶装置またはプロセッサの駆動方法に関する。
【０００２】
なお、本明細書等において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。表示装置、発光装置、照明装置、電気光学装置、半導体回路および電子機器は、半導体装置を有する場合がある。
【背景技術】
【０００３】
絶縁表面を有する基板上の半導体を用いて、トランジスタを構成する技術が注目されている。当該トランジスタは集積回路や表示装置のような半導体装置に広く応用されている。トランジスタに適用可能な半導体としてシリコンが知られている。
【０００４】
トランジスタの半導体に用いられるシリコンは、用途によって非晶質シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどが使い分けられている。例えば、大型の表示装置を構成するトランジスタに適用する場合、大面積基板への成膜技術が確立されている非晶質シリコンを用いると好適である。一方、駆動回路と画素回路とを同一基板上に形成するような高機能の表示装置を構成するトランジスタに適用する場合、高い電界効果移動度を有するトランジスタを作製可能な多結晶シリコンを用いると好適である。また、集積回路などを構成するトランジスタに適用する場合、さらに高い電界効果移動度を有する単結晶シリコンを用いると好適である。多結晶シリコンは、非晶質シリコンに対し高温での熱処理、またはレーザ光処理を行うことで形成する方法が知られる。
【０００５】
また、近年は、酸化物半導体が注目されている。酸化物半導体は、スパッタリング法などを用いて成膜できるため、大型の表示装置を構成するトランジスタの半導体に用いることができる。また、酸化物半導体を用いたトランジスタは、高い電界効果移動度を有するため、駆動回路と画素回路とを同一基板上に形成するような高機能の表示装置を実現できる。また、非晶質シリコンを用いたトランジスタの生産設備の一部を改良して利用することが可能であるため、設備投資を抑えられるメリットもある。
【０００６】
ところで、酸化物半導体を用いたトランジスタは、非導通状態において極めてリーク電流が小さいことが知られている。例えば、酸化物半導体を用いたトランジスタのリーク特性を応用した低消費電力のＣＰＵなどが開示されている（特許文献１参照。）。このように、ＣＰＵなどの集積回路に酸化物半導体を用いたトランジスタを応用する場合、トランジスタを縮小し、高集積化することが好ましい。
【０００７】
半導体装置は、高集積化を進めると、配線や電極などが重なり合うことに起因して形成される寄生容量の影響が無視できなくなる場合がある。特許文献２には、導体電極から半導体中に電子を流入させることで、オフセット領域が設けられても優れた電気特性を有するトランジスタが得られることが開示されている。特許文献２に開示された技術を用いることで、配線や電極などが重なり合うことに起因して形成される寄生容量を低減することができる。
【０００８】
また、半導体からなる活性層で井戸型ポテンシャルを構成することにより、高い電界効果移動度を有するトランジスタが得られることが開示されている（特許文献３参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−２５７１８７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２５０７号公報
【特許文献３】特開２０１２−５９８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
寄生容量の小さいトランジスタを提供することを課題の一とする。または、優れたスイッチング特性を有するトランジスタを提供することを課題の一とする。または、非導通時の電流の小さいトランジスタを提供することを課題の一とする。または、導通時の電流の大きいトランジスタを提供することを課題の一とする。または、当該トランジスタを有する半導体装置を提供することを課題の一とする。または、寄生容量の小さい半導体装置を提供することを課題の一とする。または、消費電力の小さい半導体装置を提供することを課題の一とする。または、優れた周波数特性を有する半導体装置を提供することを課題の一とする。または、集積度の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。または、丈夫な半導体装置を提供することを課題の一とする。または、新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
【００１１】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）
本発明の一態様は、半導体と、第１の導電体と、第２の導電体と、第３の導電体と、絶縁体と、を有し、半導体が、第１の導電体と接する第１の領域と、第２の導電体と接する第２の領域と、絶縁体と接する第３の領域と、を有し、第３の導電体が、絶縁体を介して第３の導電体と半導体とが互いに重なる領域を有し、第１の領域と、第３の領域と、が互いに重ならず、第２の領域と、第３の領域と、が互いに重ならない半導体装置の作製方法であって、第１の導電体を第１の領域上に選択成長させ、第２の導電体を第２の領域上に選択成長させる。
【００１３】
（２）
本発明の一態様は、第１の絶縁体上に半導体を形成し、半導体上に第２の絶縁体を形成し、第２の絶縁体上に第１の導電体を形成し、第１の導電体の一部をエッチングすることで、第２の絶縁体を介して半導体と重なる領域を有する第２の導電体を形成し、第２の絶縁体の一部をエッチングすることで、第２の導電体と重なる領域に第３の絶縁体を形成し、第２の導電体をマスクとして、半導体に不純物を加え、半導体上および第２の導電体上に第４の絶縁体を形成し、第４の絶縁体を異方性エッチングすることで、第２の導電体の側面に接する領域を有する第５の絶縁体を形成し、異方性エッチングとともに第２の絶縁体の露出した領域をエッチングし、異方性エッチングとともに第１の絶縁体の露出した領域をエッチングすることで、第１の絶縁体に厚さの小さい領域を形成し、半導体の不純物の加えられた領域のうち、露出された領域上に導電体を選択成長させる。
【００１４】
（３）
本発明の一態様は、第１の絶縁体上に半導体を形成し、半導体上に第２の絶縁体を形成し、第２の絶縁体上に第１の導電体を形成し、第１の導電体の一部をエッチングすることで、第２の絶縁体を介して半導体と重なる領域を有する第２の導電体を形成し、第２の絶縁体上および第２の導電体上に第３の絶縁体を形成し、第２の導電体をマスクとして、半導体に不純物を加えた後、第３の絶縁体上に第４の絶縁体を形成し、第３の絶縁体および第４の絶縁体を異方性エッチングすることで、第２の導電体の側面に接する領域を有する第５の絶縁体を形成し、異方性エッチングとともに第２の絶縁体の露出した領域をエッチングし、異方性エッチングとともに第１の絶縁体の露出した領域をエッチングすることで、第１の絶縁体に厚さの小さい領域を形成し、半導体の不純物の加えられた領域のうち、露出された領域上に導電体を選択成長させる。
【００１５】
（４）
本発明の一態様は、不純物は、イオン注入法により加えられる（２）または（３）に記載の半導体装置の作製方法である。
【００１６】
（５）
本発明の一態様は、不純物は、クラスタイオンを用いたイオン注入法により加えられる（２）または（３）に記載の半導体装置の作製方法である。
【００１７】
（６）
本発明の一態様は、不純物がシリコンを有し、導電体の選択成長は、タングステンを有するガスを用いた化学気相成長法により行う（２）乃至（５）のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
【００１８】
（７）
本発明の一態様は、タングステンを有するガスは、六フッ化タングステンガスと、モノシランガスと、を有する（６）に記載の半導体装置の作製方法である。
【００１９】
（８）
本発明の一態様は、不純物がチタンを有し、導電体の選択成長は、アルミニウムを有するガスを用いた化学気相成長法により行う（２）乃至（５）のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
【００２０】
（９）
本発明の一態様は、アルミニウムを有するガスは、ジエチルアルミニウムハイドライドガスを有する（８）に記載の半導体装置の作製方法である。
【発明の効果】
【００２１】
寄生容量の小さいトランジスタを提供することができる。または、優れたスイッチング特性を有するトランジスタを提供することができる。または、非導通時の電流の小さいトランジスタを提供することができる。または、導通時の電流が大きいトランジスタを提供することができる。または、当該トランジスタを有する半導体装置を提供することができる。または、寄生容量の小さい半導体装置を提供することができる。または、消費電力の小さい半導体装置を提供することができる。または、優れた周波数特性を有する半導体装置を提供することができる。または、集積度の高い半導体装置を提供することができる。または、丈夫な半導体装置を提供することができる。または、新規な半導体装置を提供することができる。
【００２２】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一態様に係る導電体の選択成長を示す断面図。
【図２】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図３】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図４】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図５】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図６】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図および上面図。
【図７】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図。
【図８】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図。
【図９】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図１０】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図１１】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図１２】本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法を示す断面図。
【図１３】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図および上面図。
【図１４】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図。
【図１５】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図。
【図１６】本発明の一態様に係る半導体装置の断面図。
【図１７】本発明の一態様に係る半導体装置の回路図。
【図１８】本発明の一態様に係る記憶装置の回路図。
【図１９】本発明の一態様に係るＲＦタグのブロック図。
【図２０】本発明の一態様に係るＲＦタグの使用例を示す図。
【図２１】本発明の一態様に係るＣＰＵを示すブロック図。
【図２２】本発明の一態様に係る記憶素子の回路図。
【図２３】本発明の一態様に係る表示装置の上面図および回路図。
【図２４】本発明の一態様に係る表示モジュールを説明する図。
【図２５】本発明の一態様に係る電子機器を示す図。
【図２６】本発明の一態様に係る電子機器を示す図。
【図２７】ＣＡＡＣ−ＯＳの断面におけるＣｓ補正高分解能ＴＥＭ像、およびＣＡＡＣ−ＯＳの断面模式図。
【図２８】ＣＡＡＣ−ＯＳの平面におけるＣｓ補正高分解能ＴＥＭ像。
【図２９】ＣＡＡＣ−ＯＳおよび単結晶酸化物半導体のＸＲＤによる構造解析を説明する図。
【図３０】ＣＡＡＣ−ＯＳの電子回折パターンを示す図。
【図３１】Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物の電子照射による結晶部の変化を示す図。
【図３２】半導体の積層を示す断面図、およびバンド構造を示す図。
【図３３】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図。
【図３４】本発明の一態様に係るトランジスタを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、図面を用いて発明の構造を説明するにあたり、同じものを指す符号は異なる図面間でも共通して用いる。なお、同様のものを指す際にはハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００２５】
なお、図において、大きさ、膜（層）の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。
【００２６】
また、電圧は、ある電位と、基準の電位（例えば接地電位（ＧＮＤ）またはソース電位）との電位差のことを示す場合が多い。よって、電圧を電位と言い換えることが可能である。
【００２７】
なお、第１、第２として付される序数詞は便宜的に用いるものであり、工程順または積層順を示すものではない。そのため、例えば、「第１の」を「第２の」または「第３の」などと適宜置き換えて説明することができる。また、本明細書等に記載されている序数詞と、本発明の一態様を特定するために用いられる序数詞は一致しない場合がある。
【００２８】
なお、「半導体」と表記した場合でも、例えば、導電性が十分低い場合は「絶縁体」としての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「絶縁体」は境界が曖昧であり、厳密に区別できない場合がある。したがって、本明細書に記載の「半導体」は、「絶縁体」と言い換えることができる場合がある。同様に、本明細書に記載の「絶縁体」は、「半導体」と言い換えることができる場合がある。
【００２９】
また、「半導体」と表記した場合でも、例えば、導電性が十分高い場合は「導電体」としての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「導電体」は境界が曖昧であり、厳密に区別できない場合がある。したがって、本明細書に記載の「半導体」は、「導電体」と言い換えることができる場合がある。同様に、本明細書に記載の「導電体」は、「半導体」と言い換えることができる場合がある。
【００３０】
なお、半導体の不純物とは、例えば、半導体を構成する主成分以外をいう。例えば、濃度が０．１原子％未満の元素は不純物である。不純物が含まれることにより、例えば、半導体にＤＯＳ（Ｄｅｎｓｉｔｙ  ｏｆ  Ｓｔａｔｅ）が形成されることや、キャリア移動度が低下することや、結晶性が低下することなどが起こる場合がある。半導体が酸化物半導体である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、第１族元素、第２族元素、第１４族元素、第１５族元素、主成分以外の遷移金属などがあり、特に、例えば、水素（水にも含まれる）、リチウム、ナトリウム、シリコン、ホウ素、リン、炭素、窒素などがある。酸化物半導体の場合、例えば水素などの不純物の混入によって酸素欠損を形成する場合がある。また、半導体がシリコンである場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、酸素、水素を除く第１族元素、第２族元素、第１３族元素、第１５族元素などがある。
【００３１】
なお、以下に示す実施の形態では、半導体が酸化物半導体である場合について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、半導体として、多結晶構造、単結晶構造などのシリコン、ゲルマニウム、などを用いてもよい。または、歪みシリコンなどの歪みを有する半導体を用いてもよい。または、半導体としてＨＥＭＴに適用可能なヒ化ガリウム、ヒ化アルミニウムガリウム、ヒ化インジウムガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、シリコンゲルマニウムなどを用いてもよい。これらの半導体を用いることで、高速動作をすることに適したトランジスタとすることができる。
【００３２】
なお、本明細書において、Ａが濃度Ｂの領域を有する、と記載する場合、例えば、Ａのある領域における深さ方向全体の濃度がＢである場合、Ａのある領域における深さ方向の濃度の平均値がＢである場合、Ａのある領域における深さ方向の濃度の中央値がＢである場合、Ａのある領域における深さ方向の濃度の最大値がＢである場合、Ａのある領域における深さ方向の濃度の最小値がＢである場合、Ａのある領域における深さ方向の濃度の収束値がＢである場合、測定上Ａそのものの確からしい値の得られる領域における濃度がＢである場合などを含む。
【００３３】
また、本明細書において、Ａが大きさＢ、長さＢ、厚さＢ、幅Ｂまたは距離Ｂの領域を有する、と記載する場合、例えば、Ａのある領域における全体の大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離がＢである場合、Ａのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の平均値がＢである場合、Ａのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の中央値がＢである場合、Ａのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の最大値がＢである場合、Ａのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の最小値がＢである場合、Ａのある領域における大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離の収束値がＢである場合、測定上Ａそのものの確からしい値の得られる領域での大きさ、長さ、厚さ、幅、または距離がＢである場合などを含む。
【００３４】
なお、本明細書において、絶縁体、半導体、導電体などの形成は、特に断りがある場合を除き、スパッタリング法、化学気相成長（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、分子線エピタキシー（ＭＢＥ：Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｂｅａｍ  Ｅｐｉｔａｘｙ）法またはパルスレーザ堆積（ＰＬＤ：Ｐｕｌｓｅｄ  Ｌａｓｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、原子層堆積法（ＡＬＤ：Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などを用いて行うことができる。
【００３５】
なお、ＣＶＤ法は、プラズマを利用するプラズマＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ：Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  ＣＶＤ）法、熱を利用する熱ＣＶＤ（ＴＣＶＤ：Ｔｈｅｒｍａｌ  ＣＶＤ）法などに分類できる。さらに用いる原料ガスによって金属ＣＶＤ（ＭＣＶＤ：Ｍｅｔａｌ  ＣＶＤ）法、有機金属ＣＶＤ（ＭＯＣＶＤ：Ｍｅｔａｌ  Ｏｒｇａｎｉｃ  ＣＶＤ）法に分けることができる。
【００３６】
プラズマＣＶＤ法は、比較的低温で高品質の膜が得られる。熱ＣＶＤ法は、プラズマを用いないため、プラズマダメージが生じず、欠陥の少ない膜が得られる。
【００３７】
ＣＶＤ法は、原料ガスの流量比によって、得られる膜の組成を制御することができる。例えば、ＭＣＶＤ法およびＭＯＣＶＤ法では、原料ガスの流量比によって、任意の組成の膜を成膜することができる。また、例えば、ＭＣＶＤ法およびＭＯＣＶＤ法では、成膜しながら原料ガスの流量比を変化させることによって、組成が連続的に変化した膜を成膜することができる。原料ガスの流量比を変化させながら成膜する場合、複数の成膜室を用いて成膜する場合と比べて、搬送や圧力調整に掛かる時間の分、成膜に掛かる時間を短くすることができる。したがって、トランジスタの生産性を高めることができる。
【００３８】
なお、チャネル長とは、例えば、トランジスタの上面図において、半導体（またはトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分）とゲート電極とが互いに重なる領域、またはチャネルが形成される領域における、ソース（ソース領域またはソース電極）とドレイン（ドレイン領域またはドレイン電極）との間の距離をいう。なお、一つのトランジスタにおいて、チャネル長が全ての領域で同じ値をとるとは限らない。即ち、一つのトランジスタのチャネル長は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明細書では、チャネル長は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、最大値、最小値または平均値とする。
【００３９】
チャネル幅とは、例えば、上面図において半導体（またはトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分）とゲート電極とが互いに重なる領域、またはチャネルが形成される領域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さをいう。なお、一つのトランジスタにおいて、チャネル幅がすべての領域で同じ値をとるとは限らない。即ち、一つのトランジスタのチャネル幅は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明細書では、チャネル幅は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、最大値、最小値または平均値とする。
【００４０】
なお、トランジスタの構造によっては、実際にチャネルの形成される領域におけるチャネル幅（以下、実効的なチャネル幅と呼ぶ。）と、トランジスタの上面図において示されるチャネル幅（以下、見かけ上のチャネル幅と呼ぶ。）と、が異なる場合がある。例えば、立体的な構造を有するトランジスタでは、実効的なチャネル幅が、トランジスタの上面図において示される見かけ上のチャネル幅よりも大きくなり、その影響が無視できなくなる場合がある。例えば、微細かつ立体的な構造を有するトランジスタでは、半導体の上面に形成されるチャネル領域の割合に対して、半導体の側面に形成されるチャネル領域の割合が大きくなる場合がある。その場合は、上面図において示される見かけ上のチャネル幅よりも、実際にチャネルの形成される実効的なチャネル幅の方が大きくなる。
【００４１】
ところで、立体的な構造を有するトランジスタにおいては、実効的なチャネル幅の、実測による見積もりが困難となる場合がある。例えば、設計値から実効的なチャネル幅を見積もるためには、半導体の形状が既知という仮定が必要である。したがって、半導体の形状が正確にわからない場合には、実効的なチャネル幅を正確に測定することは困難である。
【００４２】
そこで、本明細書では、トランジスタの上面図において、半導体とゲート電極とが互いに重なる領域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さである見かけ上のチャネル幅を、「囲い込みチャネル幅（ＳＣＷ：Ｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ  Ｃｈａｎｎｅｌ  Ｗｉｄｔｈ）」と呼ぶ場合がある。また、本明細書では、単にチャネル幅と記載した場合には、囲い込みチャネル幅または見かけ上のチャネル幅を指す場合がある。または、本明細書では、単にチャネル幅と記載した場合には、実効的なチャネル幅を指す場合がある。なお、チャネル長、チャネル幅、実効的なチャネル幅、見かけ上のチャネル幅、囲い込みチャネル幅などは、断面ＴＥＭ像などを取得して、その画像を解析することなどによって、値を決定することができる。
【００４３】
なお、トランジスタの電界効果移動度や、チャネル幅当たりの電流値などを計算して求める場合、囲い込みチャネル幅を用いて計算する場合がある。その場合には、実効的なチャネル幅を用いて計算する場合とは異なる値をとる場合がある。
【００４４】
＜導電体の選択成長＞
以下では、本発明の一態様に係る導電体の選択成長について図１を用いて説明する。
【００４５】
まず、試料１００上の一部にマスク１０２を形成する。
【００４６】
次に、不純物１５０を添加する処理を行う（図１（Ａ）参照。）。不純物１５０の添加は、イオンドーピング法またはイオン注入法などによって行えばよい。なお、本明細書において、イオンドーピング法とは、質量分離を行っていないイオンを添加することをいう。また、イオン注入法とは、質量分離を行ったイオンを添加することをいう。
【００４７】
不純物１５０は、後に選択成長させる導電体の種類によって適宜変更する。不純物１５０として、例えば、シリコンまたはチタンを有するイオンを添加すればよい。なお、不純物１５０としてクラスタ状のイオン（クラスタイオンともいう。）を用いてもよい。クラスタイオンを用いることで、不純物１５０を試料１００の浅い領域（上面近傍）に添加することができるため、都合がよい場合がある。なお、シリコンを有するクラスタイオンとしては、Ｓｉｎ（ｎは２以上６０以下の整数。好ましくは、ｎは６または１０。）イオンなどが挙げられる。また、チタンを含むクラスタイオンとしては、Ｔｉｎ（ｎは２以上１６以下の整数）などが挙げられる。
【００４８】
なお、不純物１５０の添加は、イオンドーピング法またはイオン注入法に限定されるものではない。例えば、試料１００上に不純物１５０を有する膜を成膜した後、試料１００をプラズマ処理、イオンドーピング法またはイオン注入法を行うことでノックオン効果（ミキシング効果ともいう。）により不純物１５０を添加しても構わない。この場合、添加されなかった膜の残りを除去してもよい。除去の方法は、ウェットエッチング法またはドライエッチング法などによって行えばよい。
【００４９】
不純物１５０は、マスク１０２の設けられていない領域のみに添加され、試料１００の一部の上面に領域１０４を形成する（図１（Ｂ）参照。）。領域１０４は、不純物１５０の濃度が高い領域である。例えば、領域１０４は、不純物１５０を構成する元素の一が１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上の濃度となる領域を有する。
【００５０】
次に、マスク１０２を除去する（図１（Ｃ）参照。）。マスク１０２の除去は、ウェットエッチング法またはドライエッチング法などによって行えばよい。このとき、領域１０４の少なくとも一部が残存する条件を用いる。
【００５１】
次に、領域１０４上に導電体１０６を選択成長させる。導電体１０６の選択成長の方法は特に限定されないが、例えば、ＣＶＤ法を用いると好ましい。ここでは、特にＭＣＶＤ法またはＭＯＣＶＤ法によって導電体１０６を選択成長させる場合について説明する。
【００５２】
領域１０４上に導電体１０６を選択成長させるためには、適切に不純物１５０と導電体１０６の原料ガスとを組み合わせればよい。例えば、不純物１５０として、領域１０４がシリコンを有する場合、導電体１０６の原料ガスとして、六フッ化タングステン（ＷＦ６）ガス、またはＷＦ６ガスおよびモノシラン（ＳｉＨ４）ガスを用いることでタングステンを選択成長させることができる。
【００５３】
具体的には、下式（１）に示すようなＳｉ還元反応により、領域１０４上にタングステンを選択成長させることができる。
【００５４】
２ＷＦ６（ｇ）＋３Ｓｉ（ｓ）＝２Ｗ（ｓ）＋３ＳｉＦ４（ｇ）  （１）
【００５５】
Ｓｉ還元反応では、タングステンの生成とともにシリコンのエッチングが起こるため、添加されたシリコンが失われると反応も終了する。
【００５６】
このような方法でタングステンを選択成長させると、領域１０４のシリコンは選択成長とともに失われるため、例えば、タングステンの厚さをシリコンの添加量や添加する深さによって制御することも可能となる。なお、同様の方法を用いることで、不純物１５０と原料ガスとの異なる組み合わせによっても、導電体１０６の厚さを制御することができる場合がある。
【００５７】
一方、タングステンをより厚く形成するために、領域１０４のシリコンが失われた後に、タングステン上に新たな導電体を選択成長させることができる。例えば、原料ガスとしてＷＦ６ガスおよび水素（Ｈ２）ガスを用いることで、タングステンをさらに厚く成長させることができる。
【００５８】
具体的には、下式（２）に示すようなＨ２還元反応により、タングステンを選択成長させることができる。
【００５９】
ＷＦ６（ｇ）＋３Ｈ２（ｇ）＝Ｗ（ｓ）＋６ＨＦ（ｇ）  （２）
【００６０】
Ｈ２還元反応は、活性化エネルギーが０．７１ｅＶであり、タングステン表面で起きるＨ２の吸着・解離過程が全反応を律速することが知られている。Ｈ２還元反応は、比較的高い温度で成長速度が高くなる。タングステンの選択成長では、例えば、試料１００の表面温度を３００℃以上６００℃以下、３５０℃以上５５０℃以下、または４００℃以上５００℃以下とすればよい。
【００６１】
なお、式（１）に示したＳｉ還元反応では、２ｎｍ以上の酸化シリコン表面および酸化窒化シリコン表面にタングステンが生成されにくいため、領域１０４にタングステンを選択成長させることができる。
【００６２】
酸化シリコン表面におけるＷＦ６ガスの反応を下式（３）に示す。
【００６３】
２ＷＦ６（ｇ）＋ＳｉＯ２（ｓ）＝２ＷＯＦ４（ｇ）＋ＳｉＦ４（ｇ）  （３）
【００６４】
したがって、酸化シリコン表面では、ＷＦ６ガスとの反応により、酸化シリコンのエッチングが行われるのみで反応生成物は全てガスとして排気される。
【００６５】
または、下式（４）に示すようなＳｉＨ４還元反応により、領域１０４にタングステンを選択成長させることができる。
【００６６】
２ＷＦ６（ｇ）＋３ＳｉＨ４（ｇ）＝２Ｗ（ｓ）＋３ＳｉＦ４（ｇ）＋６Ｈ２（ｇ）  （４）
【００６７】
ＷＦ６とＳｉＨ４がシリコン近傍に存在した場合、ＳｉＨ４の吸着確率が低く、ＷＦ６とシリコンとの反応の起こる確率が高くなる。したがって、ＳｉＨ４還元反応は、シリコン還元で析出したタングステン表面で起きる。ＳｉＨ４還元反応は１８０℃以上４５０℃以下で起こるため、タングステンの選択成長では、例えば、試料１００の表面温度を１８０℃以上４５０℃以下、１９０℃以上３８０℃以下、または２００℃以上３２０℃以下とすればよい。
【００６８】
なお、ＳｉＨ４ガスに替えてジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）ガスなどを用いても同様の還元反応を起こすことができる。例えば、Ｓｉ２Ｈ６還元反応は、８０℃以上２４０℃以下で起こるため、タングステンの選択成長では、例えば、試料１００の表面温度を８０℃以上２４０℃以下、１００℃以上２１０℃以下、または１２０℃以上１８０℃以下とすればよい。または、ＳｉＨ４ガスに替えてジボラン（Ｂ２Ｈ６）ガスを用いたＢ２Ｈ６還元反応によるタングステンの選択成長を行っても構わない。
【００６９】
なお、ＳｉＨ４還元反応などのシランを用いた還元反応では、シリコンがタングステン中に残存しやすい。そして、タングステン中のシリコン濃度は温度とともに高くなる。例えば、試料１００の表面温度が４００℃程度のときにはＷ５Ｓｉ３が生成される場合がある。
【００７０】
また、マスク１０２として、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。また、マスク１０２が不純物を有することで、導電体１０６の選択性を高くすることができる。不純物としては、例えば、リンなどを用いればよい。
【００７１】
または、例えば、不純物１５０として、領域１０４がチタンを有する場合、導電体１０６の原料ガスとして、ジエチルアルミニウムハイドライド［（ＣＨ３）２ＡｌＨ］ガスを用いることでアルミニウムを選択成長させることができる。
【００７２】
なお、上述した不純物１５０と導電体１０６の原料ガスとの組み合わせは一例である。したがって、本発明の一態様が、この組み合わせのみに限定されるものではない。
【００７３】
上述した導電体の選択成長方法を利用することで、寄生容量の低減された半導体装置などを作製することができる。
【００７４】
＜トランジスタ構造１＞
以下では、本発明の一態様に係るトランジスタおよびその作製方法について説明する。なお、トランジスタの作製方法は、チャネル長方向（Ａ１−Ａ２断面）およびチャネル幅方向（Ａ３−Ａ４断面）を用いて説明する。
【００７５】
まずは、基板４００を準備する。
【００７６】
基板４００としては、例えば、絶縁体基板、半導体基板または導電体基板を用いればよい。絶縁体基板としては、例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、安定化ジルコニア基板（イットリア安定化ジルコニア基板など）、樹脂基板などがある。また、半導体基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウムなどの単体半導体基板、または炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、酸化亜鉛、酸化ガリウムなどの化合物半導体基板などがある。さらには、前述の半導体基板内部に絶縁体領域を有する半導体基板、例えばＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などがある。導電体基板としては、黒鉛基板、金属基板、合金基板、導電性樹脂基板などがある。または、金属の窒化物を有する基板、金属の酸化物を有する基板などがある。さらには、絶縁体基板に導電体または半導体が設けられた基板、半導体基板に導電体または絶縁体が設けられた基板、導電体基板に半導体または絶縁体が設けられた基板などがある。または、これらの基板に素子が設けられたものを用いてもよい。基板に設けられる素子としては、容量素子、抵抗素子、スイッチ素子、発光素子、記憶素子などがある。
【００７７】
また、基板４００として、可とう性基板を用いてもよい。なお、基板４００として、繊維を編みこんだシート、フィルムまたは箔などを用いてもよい。また、基板４００が伸縮性を有してもよい。また、基板４００は、折り曲げや引っ張りをやめた際に、元の形状に戻る性質を有してもよい。または、元の形状に戻らない性質を有してもよい。基板４００の厚さは、例えば、５μｍ以上７００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３００μｍ以下とする。基板４００を薄くすると、半導体装置を軽量化することができる。また、基板４００を薄くすることで、ガラスなどを用いた場合にも伸縮性を有する場合や、折り曲げや引っ張りをやめた際に、元の形状に戻る性質を有する場合がある。そのため、落下などによって基板４００上の半導体装置に加わる衝撃などを緩和することができる。即ち、丈夫な半導体装置を提供することができる。
【００７８】
可とう性基板である基板４００としては、例えば、金属、合金、樹脂もしくはガラス、またはそれらの繊維などを用いることができる。可とう性基板である基板４００は、線膨張率が低いほど環境による変形が抑制されて好ましい。可とう性基板である基板４００としては、例えば、線膨張率が１×１０−３／Ｋ以下、５×１０−５／Ｋ以下、または１×１０−５／Ｋ以下である材質を用いればよい。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミドなど）、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリルなどがある。特に、アラミドは、線膨張率が低いため、可とう性基板である基板４００として好適である。
【００７９】
なお、可とう性基板上にトランジスタを設ける方法としては、非可とう性の基板上にトランジスタを作製した後、トランジスタを剥離し、可とう性基板に転置する方法もある。その場合には、非可とう性基板である基板４００上に剥離層を設けるとよい。
【００８０】
次に、絶縁体４０２を形成する（図２（Ａ）参照。）。絶縁体４０２としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。なお、絶縁体４０２が、窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどの窒素を有する絶縁体を有しても構わない。
【００８１】
また、絶縁体４０２は、基板４００からの不純物の拡散を防止する役割を有してもよい。
【００８２】
また、絶縁体４０２は、過剰酸素を含む絶縁体であってもよい。
【００８３】
例えば、過剰酸素を含む絶縁体は、加熱処理によって酸素を放出する機能を有する絶縁体である。例えば、過剰酸素を含む酸化シリコンは、加熱処理などによって酸素を放出することができる酸化シリコンである。したがって、絶縁体４０２は膜中を酸素が移動可能な絶縁体である。
【００８４】
ここで、加熱処理によって酸素を放出する絶縁体は、ＴＤＳ分析にて、１００℃以上７００℃以下または１００℃以上５００℃以下の表面温度の範囲で１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上、１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上または１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以上の酸素（酸素原子数換算）を放出することもある。
【００８５】
ここで、ＴＤＳ分析を用いた酸素の放出量の測定方法について、以下に説明する。
【００８６】
測定試料をＴＤＳ分析したときの気体の全放出量は、放出ガスのイオン強度の積分値に比例する。そして標準試料との比較により、気体の全放出量を計算することができる。
【００８７】
例えば、標準試料である所定の密度の水素を含むシリコン基板のＴＤＳ分析結果、および測定試料のＴＤＳ分析結果から、測定試料の酸素分子の放出量（ＮＯ２）は、下に示す式で求めることができる。ここで、ＴＤＳ分析で得られる質量電荷比３２で検出されるガスの全てが酸素分子由来と仮定する。ＣＨ３ＯＨの質量電荷比は３２であるが、存在する可能性が低いものとしてここでは考慮しない。また、酸素原子の同位体である質量数１７の酸素原子および質量数１８の酸素原子を含む酸素分子についても、自然界における存在比率が極微量であるため考慮しない。
【００８８】
ＮＯ２＝ＮＨ２／ＳＨ２×ＳＯ２×α
【００８９】
ＮＨ２は、標準試料から脱離した水素分子を密度で換算した値である。ＳＨ２は、標準試料をＴＤＳ分析したときのイオン強度の積分値である。ここで、標準試料の基準値を、ＮＨ２／ＳＨ２とする。ＳＯ２は、測定試料をＴＤＳ分析したときのイオン強度の積分値である。αは、ＴＤＳ分析におけるイオン強度に影響する係数である。上に示す式の詳細に関しては、特開平６−２７５６９７公報を参照する。なお、上記酸素の放出量は、電子科学株式会社製の昇温脱離分析装置ＥＭＤ−ＷＡ１０００Ｓ／Ｗを用い、標準試料として、例えば１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ２の水素原子を含むシリコン基板を用いて測定する。
【００９０】
また、ＴＤＳ分析において、酸素の一部は酸素原子として検出される。酸素分子と酸素原子の比率は、酸素分子のイオン化率から算出することができる。なお、上述のαは酸素分子のイオン化率を含むため、酸素分子の放出量を評価することで、酸素原子の放出量についても見積もることができる。
【００９１】
なお、ＮＯ２は酸素分子の放出量である。酸素原子に換算したときの放出量は、酸素分子の放出量の２倍となる。
【００９２】
または、加熱処理によって酸素を放出する絶縁体は、過酸化ラジカルを含むこともある。具体的には、過酸化ラジカルに起因するスピン密度が、５×１０１７ｓｐｉｎｓ／ｃｍ３以上であることをいう。なお、過酸化ラジカルを含む絶縁体は、ＥＳＲにて、ｇ値が２．０１近傍に非対称の信号を有することもある。
【００９３】
または、過剰酸素を含む絶縁体は、酸素が過剰な酸化シリコン（ＳｉＯＸ（Ｘ＞２））であってもよい。酸素が過剰な酸化シリコン（ＳｉＯＸ（Ｘ＞２））は、シリコン原子数の２倍より多い酸素原子を単位体積当たりに含むものである。単位体積当たりのシリコン原子数および酸素原子数は、ラザフォード後方散乱法（ＲＢＳ：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ  Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）により測定した値である。
【００９４】
次に、半導体４０６を形成する（図２（Ｂ）参照。）。半導体４０６は、半導体４０６となる半導体を形成した後で、該半導体の一部をエッチングすることで形成すればよい。
【００９５】
半導体４０６は、例えば、インジウムを含む酸化物半導体である。半導体４０６は、例えば、インジウムを含むと、キャリア移動度（電子移動度）が高くなる。また、半導体４０６は、元素Ｍを含むと好ましい。元素Ｍは、好ましくは、アルミニウム、ガリウム、イットリウムまたはスズなどとする。そのほかの元素Ｍに適用可能な元素としては、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンなどがある。ただし、元素Ｍとして、前述の元素を複数組み合わせても構わない場合がある。元素Ｍは、例えば、酸素との結合エネルギーが高い元素である。例えば、酸素との結合エネルギーがインジウムよりも高い元素である。または、元素Ｍは、例えば、酸化物半導体のエネルギーギャップを大きくする機能を有する元素である。また、半導体４０６は、亜鉛を含むと好ましい。酸化物半導体は、亜鉛を含むと結晶化しやすくなる場合がある。
【００９６】
ただし、半導体４０６は、インジウムを含む酸化物半導体に限定されない。半導体４０６は、例えば、亜鉛スズ酸化物、ガリウムスズ酸化物などの、インジウムを含まず、亜鉛を含む酸化物半導体、ガリウムを含む酸化物半導体、スズを含む酸化物半導体などであっても構わない。
【００９７】
半導体４０６は、例えば、エネルギーギャップが大きい酸化物を用いる。半導体４０６のエネルギーギャップは、例えば、２．５ｅＶ以上４．２ｅＶ以下、好ましくは２．８ｅＶ以上３．８ｅＶ以下、さらに好ましくは３ｅＶ以上３．５ｅＶ以下とする。
【００９８】
トランジスタのオン電流は、電子の移動を阻害する要因を低減するほど、高くすることができる。例えば、電子の移動を阻害する要因のない場合、効率よく電子が移動すると推定される。電子の移動は、例えば、チャネル形成領域の物理的な凹凸が大きい場合にも阻害される。
【００９９】
トランジスタのオン電流を高くするためには、例えば、半導体４０６の上面または下面（被形成面、ここでは絶縁体４０２）の、１μｍ×１μｍの範囲における二乗平均平方根（ＲＭＳ：Ｒｏｏｔ  Ｍｅａｎ  Ｓｑｕａｒｅ）粗さが１ｎｍ未満、好ましくは０．６ｎｍ未満、さらに好ましくは０．５ｎｍ未満、より好ましくは０．４ｎｍ未満とすればよい。また、１μｍ×１μｍの範囲における平均面粗さ（Ｒａともいう。）が１ｎｍ未満、好ましくは０．６ｎｍ未満、さらに好ましくは０．５ｎｍ未満、より好ましくは０．４ｎｍ未満とすればよい。また、１μｍ×１μｍの範囲における最大高低差（Ｐ−Ｖともいう。）が１０ｎｍ未満、好ましくは９ｎｍ未満、さらに好ましくは８ｎｍ未満、より好ましくは７ｎｍ未満とすればよい。ＲＭＳ粗さ、ＲａおよびＰ−Ｖは、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製走査型プローブ顕微鏡システムＳＰＡ−５００などを用いて測定することができる。
【０１００】
酸化物半導体において、酸素欠損はトランジスタの電気特性を劣化させる要因となる場合がある。よって、チャネル形成領域における酸素欠損を低減することがトランジスタに安定した電気特性を付与するためには重要となる。一方、トランジスタのソース領域およびドレイン領域に酸化物半導体を用いる場合、酸素欠損に起因して酸化物半導体を低抵抗化させることができる。よって、トランジスタのオン電流を大きくするために酸素欠損を有するほうがよい場合がある。
【０１０１】
例えば、酸化物半導体が酸素欠損（ＶＯとも表記。）を有する場合、酸素欠損のサイトに水素が入り込むことでドナー準位を形成することがある。以下では酸素欠損のサイトに水素が入り込んだ状態をＶＯＨと表記する場合がある。なお、酸素欠損のサイトは、水素が入るよりも酸素が入る方が安定する。したがって、酸化物半導体に酸素を供給することで、ＶＯＨを低減することができる。
【０１０２】
例えば、半導体４０６と絶縁体４０２との間に、例えば、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  Ｉｏｎ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）において、１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、好ましくは５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、さらに好ましくは２×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満のシリコン濃度となる領域を有する。
【０１０３】
なお、酸化物半導体に銅が混入すると、電子トラップを生成する場合がある。電子トラップは、トランジスタのしきい値電圧をプラス方向へ変動させる場合がある。したがって、半導体４０６の表面または内部における銅濃度は低いほど好ましい。例えば、半導体４０６は、銅濃度が１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、または１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下となる領域を有すると好ましい。
【０１０４】
以下では、酸化物半導体の構造について説明する。
【０１０５】
本明細書において、「平行」とは、二つの直線が−１０°以上１０°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、−５°以上５°以下の場合も含まれる。また、「略平行」とは、二つの直線が−３０°以上３０°以下の角度で配置されている状態をいう。また、「垂直」とは、二つの直線が８０°以上１００°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、８５°以上９５°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」とは、二つの直線が６０°以上１２０°以下の角度で配置されている状態をいう。
【０１０６】
また、本明細書において、結晶が三方晶または菱面体晶である場合、六方晶系として表す。
【０１０７】
＜酸化物半導体の構造＞
以下では、酸化物半導体の構造について説明する。
【０１０８】
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体とに分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、ＣＡＡＣ−ＯＳ（Ｃ  Ａｘｉｓ  Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、多結晶酸化物半導体、ｎｃ−ＯＳ（ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、擬似非晶質酸化物半導体（ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳ：ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｌｉｋｅ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、非晶質酸化物半導体などがある。
【０１０９】
また別の観点では、酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体と、それ以外の結晶性酸化物半導体とに分けられる。結晶性酸化物半導体としては、単結晶酸化物半導体、ＣＡＡＣ−ＯＳ、多結晶酸化物半導体、ｎｃ−ＯＳなどがある。
【０１１０】
非晶質構造の定義としては、一般に、準安定状態で固定化していないこと、等方的であって不均質構造を持たないことなどが知られている。また、結合角度が柔軟であり、短距離秩序性は有するが、長距離秩序性を有さない構造と言い換えることもできる。
【０１１１】
逆の見方をすると、本質的に安定な酸化物半導体の場合、完全な非晶質（ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ  ａｍｏｒｐｈｏｕｓ）酸化物半導体と呼ぶことはできない。また、等方的でない（例えば、微小な領域において周期構造を有する）酸化物半導体を、完全な非晶質酸化物半導体と呼ぶことはできない。ただし、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、微小な領域において周期構造を有するものの、鬆を有し、不安定な構造である。そのため、物性的には非晶質酸化物半導体に近いといえる。
【０１１２】
＜ＣＡＡＣ−ＯＳ＞
まずは、ＣＡＡＣ−ＯＳについて説明する。
【０１１３】
ＣＡＡＣ−ＯＳは、ｃ軸配向した複数の結晶部（ペレットともいう。）を有する酸化物半導体の一つである。
【０１１４】
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって、ＣＡＡＣ−ＯＳの明視野像と回折パターンとの複合解析像（高分解能ＴＥＭ像ともいう。）を観察すると、複数のペレットを確認することができる。一方、高分解能ＴＥＭ像ではペレット同士の境界、即ち結晶粒界（グレインバウンダリーともいう。）を明確に確認することができない。そのため、ＣＡＡＣ−ＯＳは、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。
【０１１５】
以下では、ＴＥＭによって観察したＣＡＡＣ−ＯＳについて説明する。図２７（Ａ）に、試料面と略平行な方向から観察したＣＡＡＣ−ＯＳの断面の高分解能ＴＥＭ像を示す。高分解能ＴＥＭ像の観察には、球面収差補正（Ｓｐｈｅｒｉｃａｌ  Ａｂｅｒｒａｔｉｏｎ  Ｃｏｒｒｅｃｔｏｒ）機能を用いた。球面収差補正機能を用いた高分解能ＴＥＭ像を、特にＣｓ補正高分解能ＴＥＭ像と呼ぶ。Ｃｓ補正高分解能ＴＥＭ像の取得は、例えば、日本電子株式会社製原子分解能分析電子顕微鏡ＪＥＭ−ＡＲＭ２００Ｆなどによって行うことができる。
【０１１６】
図２７（Ａ）の領域（１）を拡大したＣｓ補正高分解能ＴＥＭ像を図２７（Ｂ）に示す。図２７（Ｂ）より、ペレットにおいて、金属原子が層状に配列していることを確認できる。金属原子の各層の配列は、ＣＡＡＣ−ＯＳの膜を形成する面（被形成面ともいう。）または上面の凹凸を反映しており、ＣＡＡＣ−ＯＳの被形成面または上面と平行となる。
【０１１７】
図２７（Ｂ）に示すように、ＣＡＡＣ−ＯＳは特徴的な原子配列を有する。図２７（Ｃ）は、特徴的な原子配列を、補助線で示したものである。図２７（Ｂ）および図２７（Ｃ）より、ペレット一つの大きさは１ｎｍ以上３ｎｍ以下程度であり、ペレットとペレットとの傾きにより生じる隙間の大きさは０．８ｎｍ程度であることがわかる。したがって、ペレットを、ナノ結晶（ｎｃ：ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌ）と呼ぶこともできる。また、ＣＡＡＣ−ＯＳを、ＣＡＮＣ（Ｃ−Ａｘｉｓ  Ａｌｉｇｎｅｄ  ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｓ）を有する酸化物半導体と呼ぶこともできる。
【０１１８】
ここで、Ｃｓ補正高分解能ＴＥＭ像をもとに、基板５１２０上のＣＡＡＣ−ＯＳのペレット５１００の配置を模式的に示すと、レンガまたはブロックが積み重なったような構造となる（図２７（Ｄ）参照。）。図２７（Ｃ）で観察されたペレットとペレットとの間で傾きが生じている箇所は、図２７（Ｄ）に示す領域５１６１に相当する。
【０１１９】
また、図２８（Ａ）に、試料面と略垂直な方向から観察したＣＡＡＣ−ＯＳの平面のＣｓ補正高分解能ＴＥＭ像を示す。図２８（Ａ）の領域（１）、領域（２）および領域（３）を拡大したＣｓ補正高分解能ＴＥＭ像を、それぞれ図２８（Ｂ）、図２８（Ｃ）および図２８（Ｄ）に示す。図２８（Ｂ）、図２８（Ｃ）および図２８（Ｄ）より、ペレットは、金属原子が三角形状、四角形状または六角形状に配列していることを確認できる。しかしながら、異なるペレット間で、金属原子の配列に規則性は見られない。
【０１２０】
次に、Ｘ線回折（ＸＲＤ：Ｘ−Ｒａｙ  Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）によって解析したＣＡＡＣ−ＯＳについて説明する。例えば、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶を有するＣＡＡＣ−ＯＳに対し、ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による構造解析を行うと、図２９（Ａ）に示すように回折角（２θ）が３１°近傍にピークが現れる場合がある。このピークは、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶の（００９）面に帰属されることから、ＣＡＡＣ−ＯＳの結晶がｃ軸配向性を有し、ｃ軸が被形成面または上面に略垂直な方向を向いていることが確認できる。
【０１２１】
なお、ＣＡＡＣ−ＯＳのｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による構造解析では、２θが３１°近傍のピークの他に、２θが３６°近傍にもピークが現れる場合がある。２θが３６°近傍のピークは、ＣＡＡＣ−ＯＳ中の一部に、ｃ軸配向性を有さない結晶が含まれることを示している。より好ましいＣＡＡＣ−ＯＳは、ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による構造解析では、２θが３１°近傍にピークを示し、２θが３６°近傍にピークを示さない。
【０１２２】
一方、ＣＡＡＣ−ＯＳに対し、ｃ軸に略垂直な方向からＸ線を入射させるｉｎ−ｐｌａｎｅ法による構造解析を行うと、２θが５６°近傍にピークが現れる。このピークは、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶の（１１０）面に帰属される。ＣＡＡＣ−ＯＳの場合は、２θを５６°近傍に固定し、試料面の法線ベクトルを軸（φ軸）として試料を回転させながら分析（φスキャン）を行っても、図２９（Ｂ）に示すように明瞭なピークは現れない。これに対し、ＩｎＧａＺｎＯ４の単結晶酸化物半導体であれば、２θを５６°近傍に固定してφスキャンした場合、図２９（Ｃ）に示すように（１１０）面と等価な結晶面に帰属されるピークが６本観察される。したがって、ＸＲＤを用いた構造解析から、ＣＡＡＣ−ＯＳは、ａ軸およびｂ軸の配向が不規則であることが確認できる。
【０１２３】
次に、電子回折によって解析したＣＡＡＣ−ＯＳについて説明する。例えば、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶を有するＣＡＡＣ−ＯＳに対し、試料面に平行にプローブ径が３００ｎｍの電子線を入射させると、図３０（Ａ）に示すような回折パターン（制限視野透過電子回折パターンともいう。）が現れる場合がある。この回折パターンには、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶の（００９）面に起因するスポットが含まれる。したがって、電子回折によっても、ＣＡＡＣ−ＯＳに含まれるペレットがｃ軸配向性を有し、ｃ軸が被形成面または上面に略垂直な方向を向いていることがわかる。一方、同じ試料に対し、試料面に垂直にプローブ径が３００ｎｍの電子線を入射させたときの回折パターンを図３０（Ｂ）に示す。図３０（Ｂ）より、リング状の回折パターンが確認される。したがって、電子回折によっても、ＣＡＡＣ−ＯＳに含まれるペレットのａ軸およびｂ軸は配向性を有さないことがわかる。なお、図３０（Ｂ）における第１リングは、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶の（０１０）面および（１００）面などに起因すると考えられる。また、図３０（Ｂ）における第２リングは（１１０）面などに起因すると考えられる。
【０１２４】
上述したように、ＣＡＡＣ−ＯＳは結晶性の高い酸化物半導体である。酸化物半導体の結晶性は不純物の混入や欠陥の生成などによって低下する場合があるため、逆の見方をするとＣＡＡＣ−ＯＳは不純物や欠陥（酸素欠損など）の少ない酸化物半導体ともいえる。
【０１２５】
なお、不純物は、酸化物半導体の主成分以外の元素で、水素、炭素、シリコン、遷移金属元素などがある。例えば、シリコンなどの、酸化物半導体を構成する金属元素よりも酸素との結合力の強い元素は、酸化物半導体から酸素を奪うことで酸化物半導体の原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。また、鉄やニッケルなどの重金属、アルゴン、二酸化炭素などは、原子半径（または分子半径）が大きいため、酸化物半導体の原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。
【０１２６】
酸化物半導体が不純物や欠陥を有する場合、光や熱などによって特性が変動する場合がある。例えば、酸化物半導体に含まれる不純物は、キャリアトラップとなる場合や、キャリア発生源となる場合がある。また、酸化物半導体中の酸素欠損は、キャリアトラップとなる場合や、水素を捕獲することによってキャリア発生源となる場合がある。
【０１２７】
不純物および酸素欠損の少ないＣＡＡＣ−ＯＳは、キャリア密度の低い酸化物半導体である。具体的には、キャリア密度を８×１０１１／ｃｍ３未満、好ましくは１×１０１１／ｃｍ３未満、さらに好ましくは１×１０１０／ｃｍ３未満であり、１×１０−９／ｃｍ３以上とすることができる。そのような酸化物半導体を、高純度真性または実質的に高純度真性な酸化物半導体と呼ぶ。ＣＡＡＣ−ＯＳは、不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低い。即ち、安定な特性を有する酸化物半導体であるといえる。
【０１２８】
＜ｎｃ−ＯＳ＞
次に、ｎｃ−ＯＳについて説明する。
【０１２９】
ｎｃ−ＯＳは、高分解能ＴＥＭ像において、結晶部を確認することのできる領域と、明確な結晶部を確認することのできない領域と、を有する。ｎｃ−ＯＳに含まれる結晶部は、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、または１ｎｍ以上３ｎｍ以下の大きさであることが多い。なお、結晶部の大きさが１０ｎｍより大きく１００ｎｍ以下である酸化物半導体を微結晶酸化物半導体と呼ぶことがある。ｎｃ−ＯＳは、例えば、高分解能ＴＥＭ像では、結晶粒界を明確に確認できない場合がある。なお、ナノ結晶は、ＣＡＡＣ−ＯＳにおけるペレットと起源を同じくする可能性がある。そのため、以下ではｎｃ−ＯＳの結晶部をペレットと呼ぶ場合がある。
【０１３０】
ｎｃ−ＯＳは、微小な領域（例えば、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の領域、特に１ｎｍ以上３ｎｍ以下の領域）において原子配列に周期性を有する。また、ｎｃ−ＯＳは、異なるペレット間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したがって、ｎｃ−ＯＳは、分析方法によっては、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳや非晶質酸化物半導体と区別が付かない場合がある。例えば、ｎｃ−ＯＳに対し、ペレットよりも大きい径のＸ線を用いた場合、ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、結晶面を示すピークは検出されない。また、ｎｃ−ＯＳに対し、ペレットよりも大きいプローブ径（例えば５０ｎｍ以上）の電子線を用いる電子回折を行うと、ハローパターンのような回折パターンが観測される。一方、ｎｃ−ＯＳに対し、ペレットの大きさと近いかペレットより小さいプローブ径の電子線を用いるナノビーム電子回折を行うと、スポットが観測される。また、ｎｃ−ＯＳに対しナノビーム電子回折を行うと、円を描くように（リング状に）輝度の高い領域が観測される場合がある。さらに、リング状の領域内に複数のスポットが観測される場合がある。
【０１３１】
このように、ペレット（ナノ結晶）間では結晶方位が規則性を有さないことから、ｎｃ−ＯＳを、ＲＡＮＣ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｌｉｇｎｅｄ  ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｓ）を有する酸化物半導体、またはＮＡＮＣ（Ｎｏｎ−Ａｌｉｇｎｅｄ  ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｓ）を有する酸化物半導体と呼ぶこともできる。
【０１３２】
ｎｃ−ＯＳは、非晶質酸化物半導体よりも規則性の高い酸化物半導体である。そのため、ｎｃ−ＯＳは、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳや非晶質酸化物半導体よりも欠陥準位密度が低くなる。ただし、ｎｃ−ＯＳは、異なるペレット間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、ｎｃ−ＯＳは、ＣＡＡＣ−ＯＳと比べて欠陥準位密度が高くなる。
【０１３３】
＜ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳ＞
ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、ｎｃ−ＯＳと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。
【０１３４】
ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、高分解能ＴＥＭ像において鬆（ボイドともいう。）が観察される場合がある。また、高分解能ＴＥＭ像において、明確に結晶部を確認することのできる領域と、結晶部を確認することのできない領域と、を有する。
【０１３５】
鬆を有するため、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、不安定な構造である。以下では、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳが、ＣＡＡＣ−ＯＳおよびｎｃ−ＯＳと比べて不安定な構造であることを示すため、電子照射による構造の変化を示す。
【０１３６】
電子照射を行う試料として、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳ（試料Ａと表記する。）、ｎｃ−ＯＳ（試料Ｂと表記する。）およびＣＡＡＣ−ＯＳ（試料Ｃと表記する。）を準備する。いずれの試料もＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物である。
【０１３７】
まず、各試料の高分解能断面ＴＥＭ像を取得する。高分解能断面ＴＥＭ像により、各試料は、いずれも結晶部を有することがわかる。
【０１３８】
なお、どの部分を一つの結晶部と見なすかの判定は、以下のように行えばよい。例えば、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶の単位格子は、Ｉｎ−Ｏ層を３層有し、またＧａ−Ｚｎ−Ｏ層を６層有する、計９層がｃ軸方向に層状に重なった構造を有することが知られている。これらの近接する層同士の間隔は、（００９）面の格子面間隔（ｄ値ともいう。）と同程度であり、結晶構造解析からその値は０．２９ｎｍと求められている。したがって、格子縞の間隔が０．２８ｎｍ以上０．３０ｎｍ以下である箇所を、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶部と見なすことができる。なお、格子縞は、ＩｎＧａＺｎＯ４の結晶のａ−ｂ面に対応する。
【０１３９】
図３１は、各試料の結晶部（２２箇所から４５箇所）の平均の大きさを調査した例である。ただし、上述した格子縞の長さを結晶部の大きさとしている。図３１より、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、電子の累積照射量に応じて結晶部が大きくなっていくことがわかる。具体的には、図３１中に（１）で示すように、ＴＥＭによる観察初期においては１．２ｎｍ程度の大きさだった結晶部（初期核ともいう。）が、累積照射量が４．２×１０８ｅ−／ｎｍ２においては２．６ｎｍ程度の大きさまで成長していることがわかる。一方、ｎｃ−ＯＳおよびＣＡＡＣ−ＯＳは、電子照射開始時から電子の累積照射量が４．２×１０８ｅ−／ｎｍ２までの範囲で、結晶部の大きさに変化が見られないことがわかる。具体的には、図３１中の（２）および（３）で示すように、電子の累積照射量によらず、ｎｃ−ＯＳおよびＣＡＡＣ−ＯＳの結晶部の大きさは、それぞれ１．４ｎｍ程度および２．１ｎｍ程度であることがわかる。
【０１４０】
このように、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、電子照射によって結晶部の成長が見られる場合がある。一方、ｎｃ−ＯＳおよびＣＡＡＣ−ＯＳは、電子照射による結晶部の成長がほとんど見られないことがわかる。即ち、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、ｎｃ−ＯＳおよびＣＡＡＣ−ＯＳと比べて、不安定な構造であることがわかる。
【０１４１】
また、鬆を有するため、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳは、ｎｃ−ＯＳおよびＣＡＡＣ−ＯＳと比べて密度の低い構造である。具体的には、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳの密度は、同じ組成の単結晶の密度の７８．６％以上９２．３％未満となる。また、ｎｃ−ＯＳの密度およびＣＡＡＣ−ＯＳの密度は、同じ組成の単結晶の密度の９２．３％以上１００％未満となる。単結晶の密度の７８％未満となる酸化物半導体は、成膜すること自体が困難である。
【０１４２】
例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１［原子数比］を満たす酸化物半導体において、菱面体晶構造を有する単結晶ＩｎＧａＺｎＯ４の密度は６．３５７ｇ／ｃｍ３となる。よって、例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１［原子数比］を満たす酸化物半導体において、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳの密度は５．０ｇ／ｃｍ３以上５．９ｇ／ｃｍ３未満となる。また、例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１［原子数比］を満たす酸化物半導体において、ｎｃ−ＯＳの密度およびＣＡＡＣ−ＯＳの密度は５．９ｇ／ｃｍ３以上６．３ｇ／ｃｍ３未満となる。
【０１４３】
なお、同じ組成の単結晶が存在しない場合がある。その場合、任意の割合で組成の異なる単結晶を組み合わせることにより、所望の組成における単結晶に相当する密度を見積もることができる。所望の組成の単結晶に相当する密度は、組成の異なる単結晶を組み合わせる割合に対して、加重平均を用いて見積もればよい。ただし、密度は、可能な限り少ない種類の単結晶を組み合わせて見積もることが好ましい。
【０１４４】
以上のように、酸化物半導体は、様々な構造をとり、それぞれが様々な特性を有する。なお、酸化物半導体は、例えば、非晶質酸化物半導体、ａ−ｌｉｋｅ  ＯＳ、ｎｃ−ＯＳ、ＣＡＡＣ−ＯＳのうち、二種以上を有する積層膜であってもよい。
【０１４５】
トランジスタの作製方法に戻り、次に絶縁体４４２および導電体４３４を、この順に形成する（図３（Ａ）参照。）。絶縁体４４２としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。
【０１４６】
導電体４３４としては、例えば、ホウ素、窒素、酸素、フッ素、シリコン、リン、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよびタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチタンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
【０１４７】
次に、導電体４３４の一部をエッチングすることで導電体４０４を形成する。次に、絶縁体４４２の一部をエッチングすることで絶縁体４１２を形成する（図３（Ｂ）参照。）。
【０１４８】
次に、不純物４５０を添加する処理を行う（図４（Ａ）参照。）。不純物４５０については、不純物１５０の記載を参照する。
【０１４９】
不純物４５０は、絶縁体４０２、半導体４０６、絶縁体４１２および導電体４０４の表面近傍の領域に添加される。該領域を、領域４５４と呼ぶ（図４（Ｂ）参照。）。領域４５４については、領域１０４の記載を参照する。
【０１５０】
次に、絶縁体を形成する。該絶縁体を異方性エッチングすることで、導電体４０４の側面に接する絶縁体４１０ａと、半導体４０６の側面に接する絶縁体４１０ｂと、を形成する。絶縁体４１０ａおよび絶縁体４１０ｂとしては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。異方性エッチングは、ドライエッチング法などによって行えばよい。なお、異方性エッチングを行う際、絶縁体４０２がハーフエッチングされ、絶縁体４０２の一部の領域は除去される（図５（Ａ）参照。）。
【０１５１】
次に、領域４５４の露出された領域に対し、導電体を選択成長させる。その結果、半導体４０６上には、導電体４１６ａおよび導電体４１６ｂが形成される。また、導電体４０４上には、導電体４１６ｃが形成される（図５（Ｂ）参照。）。導電体４１６ａ、導電体４１６ｂおよび導電体４１６ｃの選択成長については、導電体１０６の選択成長の記載を参照する。
【０１５２】
次に、絶縁体４１８を形成する。絶縁体４１８としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。
【０１５３】
次に、絶縁体４１８に導電体４１６ａおよび導電体４１６ｂに達する開口部をそれぞれ形成し、それらの開口部をそれぞれ導電体４０５ａおよび導電体４０５ｂを用いて埋める。なお、開口部が導電体４１６ａおよび導電体４１６ｂを突き抜け、半導体４０６に達していても構わない。導電体４０５ａおよび導電体４０５ｂとしては、例えば、ホウ素、窒素、酸素、フッ素、シリコン、リン、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよびタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチタンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
【０１５４】
次に、導電体４０５ａおよび導電体４０５ｂと、それぞれ接する導電体４２４ａおよび導電体４２４ｂを形成する（図６（Ａ）参照。）。導電体４２４ａおよび導電体４２４ｂとしては、例えば、ホウ素、窒素、酸素、フッ素、シリコン、リン、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよびタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチタンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
【０１５５】
なお、導電体４０５ａおよび導電体４２４ａを兼ねて一つの導電体を用いても構わない。また、導電体４０５ｂおよび導電体４２４ｂを兼ねて一つの導電体を用いても構わない。
【０１５６】
以上のようにして、本発明の一態様に係るトランジスタを作製することができる。なお、作製されたトランジスタが、上述した全ての絶縁体、半導体、導電体を有さなくてもよい。例えば、絶縁体４１０ｂ、絶縁体４１８、導電体４０５ａ、導電体４０５ｂ、導電体４２４ａ、導電体４２４ｂなどのいずれか一以上を有さなくても構わない場合がある。
【０１５７】
図６（Ｂ）は、トランジスタの上面図である。理解を容易にするため、各絶縁体、導電体４０５ａ、導電体４０５ｂ、導電体４２４ａおよび導電体４２４ｂを省略して示す。
【０１５８】
図６（Ｂ）にも示すように、トランジスタは導電体同士が絶縁体を介して重なる領域を有さない構造となっていることがわかる。したがって、該トランジスタは寄生容量の小さいトランジスタといえる。
【０１５９】
図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すトランジスタは、導電体４０４の電界によって、半導体４０６を電気的に取り囲むことができるｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ  ｃｈａｎｎｅｌ（ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ）構造である。そのため、半導体４０６の全体（バルク）にチャネルが形成される場合がある。ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造では、トランジスタのソース−ドレイン間に大電流を流すことができ、導通時の電流（オン電流）を高くすることができる。
【０１６０】
高いオン電流が得られるため、ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造は、微細化されたトランジスタに適した構造といえる。トランジスタを微細化できるため、該トランジスタを有する半導体装置は、集積度の高い、高密度化された半導体装置とすることが可能となる。例えば、トランジスタは、チャネル長が好ましくは４０ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、より好ましくは２０ｎｍ以下の領域を有し、かつ、トランジスタは、チャネル幅が好ましくは４０ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、より好ましくは２０ｎｍ以下の領域を有する。
【０１６１】
なお、トランジスタがｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造を有する場合、半導体４０６の全体にチャネルが形成される。したがって、半導体４０６が厚いほどチャネル領域は大きくなる。即ち、半導体４０６が厚いほど、トランジスタのオン電流を高くすることができる。例えば、２０ｎｍ以上、好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは６０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上の厚さの領域を有する半導体４０６とすればよい。ただし、半導体装置の生産性が低下する場合があるため、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１５０ｎｍ以下の厚さの領域を有する半導体４０６とすればよい。なお、トランジスタがｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造を有さなくても構わない。
【０１６２】
なお、図６（Ａ）では、トランジスタが半導体を１層有する構造を示したが、本発明の一態様はその構造に限定されない。トランジスタが半導体を複数層有する構造であっても構わない。例えば、図７（Ａ）に示すように、トランジスタの半導体４０６が、半導体４０６ａと、半導体４０６ａ上の半導体４０６ｂと、半導体４０６ｂ上の半導体４０６ｃと、を有してもよい。
【０１６３】
図７（Ａ）に示す半導体４０６ｂは、例えば、酸化物半導体である。また、半導体４０６ｂは、例えば、図２（Ｂ）などに示した半導体４０６についての記載を参照する。
【０１６４】
また、例えば、半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃは、半導体４０６ｂを構成する酸素以外の元素のうち一種以上、または二種以上から構成される酸化物半導体である。半導体４０６ｂを構成する酸素以外の元素のうち一種以上、または二種以上から半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃが構成されるため、半導体４０６ａと半導体４０６ｂとの界面、および半導体４０６ｂと半導体４０６ｃとの界面において、界面準位が形成されにくい。
【０１６５】
半導体４０６ａ、半導体４０６ｂおよび半導体４０６ｃは、少なくともインジウムを含むと好ましい。なお、半導体４０６ａがＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物のとき、ＩｎおよびＭの和を１００ａｔｏｍｉｃ％としたとき、好ましくはＩｎが５０ａｔｏｍｉｃ％未満、Ｍが５０ａｔｏｍｉｃ％以上、さらに好ましくはＩｎが２５ａｔｏｍｉｃ％未満、Ｍが７５ａｔｏｍｉｃ％以上とする。また、半導体４０６ｂがＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物のとき、ＩｎおよびＭの和を１００ａｔｏｍｉｃ％としたとき、好ましくはＩｎが２５ａｔｏｍｉｃ％以上、Ｍが７５ａｔｏｍｉｃ％未満、さらに好ましくはＩｎが３４ａｔｏｍｉｃ％以上、Ｍが６６ａｔｏｍｉｃ％未満とする。また、半導体４０６ｃがＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物のとき、ＩｎおよびＭの和を１００ａｔｏｍｉｃ％としたとき、好ましくはＩｎが５０ａｔｏｍｉｃ％未満、Ｍが５０ａｔｏｍｉｃ％以上、さらに好ましくはＩｎが２５ａｔｏｍｉｃ％未満、Ｍが７５ａｔｏｍｉｃ％以上とする。なお、半導体４０６ｃは、半導体４０６ａと同種の酸化物を用いても構わない。
【０１６６】
半導体４０６ｂは、半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃよりも電子親和力の大きい酸化物を用いる。例えば、半導体４０６ｂとして、半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃよりも電子親和力の０．０７ｅＶ以上１．３ｅＶ以下、好ましくは０．１ｅＶ以上０．７ｅＶ以下、さらに好ましくは０．１５ｅＶ以上０．４ｅＶ以下大きい酸化物を用いる。なお、電子親和力は、真空準位と伝導帯下端のエネルギーとの差である。
【０１６７】
なお、インジウムガリウム酸化物は、小さい電子親和力と、高い酸素ブロック性を有する。そのため、半導体４０６ｃがインジウムガリウム酸化物を含むと好ましい。ガリウム原子割合［Ｇａ／（Ｉｎ＋Ｇａ）］は、例えば、７０％以上、好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上とする。
【０１６８】
このとき、ゲート電圧を印加すると、半導体４０６ａ、半導体４０６ｂ、半導体４０６ｃのうち、電子親和力の大きい半導体４０６ｂにチャネルが形成される。
【０１６９】
ここで、半導体４０６ａと半導体４０６ｂとの間には、半導体４０６ａと半導体４０６ｂとの混合領域を有する場合がある。また、半導体４０６ｂと半導体４０６ｃとの間には、半導体４０６ｂと半導体４０６ｃとの混合領域を有する場合がある。混合領域は、界面準位密度が低くなる。そのため、半導体４０６ａ、半導体４０６ｂおよび半導体４０６ｃの積層体は、それぞれの界面近傍において、エネルギーが連続的に変化する（連続接合ともいう。）バンド構造となる。なお、図３２（Ａ）は、半導体４０６ａ、半導体４０６ｂおよび半導体４０６ｃが、この順番に積層した断面図である。図３２（Ｂ）は、図３２（Ａ）の一点鎖線Ｐ１−Ｐ２に対応する伝導帯下端のエネルギー（Ｅｃ）であり、半導体４０６ａより半導体４０６ｃの電子親和力が大きい場合を示す。また、図３２（Ｃ）は、半導体４０６ａより半導体４０６ｃの電子親和力が小さい場合を示す。
【０１７０】
このとき、電子は、半導体４０６ａ中および半導体４０６ｃ中ではなく、半導体４０６ｂ中を主として移動する。半導体４０６ａおよび半導体４０６ｂの界面における界面準位密度、半導体４０６ｂと半導体４０６ｃとの界面における界面準位密度を低くすることによって、半導体４０６ｂ中で電子の移動が阻害されることが少なく、トランジスタのオン電流を高くすることができる。
【０１７１】
また、トランジスタのオン電流を高くするためには、半導体４０６ｃの厚さは小さいほど好ましい。例えば、１０ｎｍ未満、好ましくは５ｎｍ以下、さらに好ましくは３ｎｍ以下の領域を有する半導体４０６ｃとすればよい。一方、半導体４０６ｃは、チャネルの形成される半導体４０６ｂへ、隣接する絶縁体を構成する酸素以外の元素（水素、シリコンなど）が入り込まないようブロックする機能を有する。そのため、半導体４０６ｃは、ある程度の厚さを有することが好ましい。例えば、０．３ｎｍ以上、好ましくは１ｎｍ以上、さらに好ましくは２ｎｍ以上の厚さの領域を有する半導体４０６ｃとすればよい。また、半導体４０６ｃは、絶縁体４０２などから放出される酸素の外方拡散を抑制するために、酸素をブロックする性質を有すると好ましい。
【０１７２】
また、信頼性を高くするためには、半導体４０６ａは厚く、半導体４０６ｃは薄いことが好ましい。例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは２０ｎｍ以上、さらに好ましくは４０ｎｍ以上、より好ましくは６０ｎｍ以上の厚さの領域を有する半導体４０６ａとすればよい。半導体４０６ａの厚さを、厚くすることで、隣接する絶縁体と半導体４０６ａとの界面からチャネルの形成される半導体４０６ｂまでの距離を離すことができる。ただし、半導体装置の生産性が低下する場合があるため、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは１２０ｎｍ以下、さらに好ましくは８０ｎｍ以下の厚さの領域を有する半導体４０６ａとすればよい。
【０１７３】
例えば、半導体４０６ｂと半導体４０６ａとの間に、例えば、ＳＩＭＳにおいて、１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、好ましくは５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、さらに好ましくは２×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満のシリコン濃度となる領域を有する。また、半導体４０６ｂと半導体４０６ｃとの間に、ＳＩＭＳにおいて、１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、好ましくは５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、さらに好ましくは２×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満のシリコン濃度となる領域を有する。当該シリコン濃度となる領域は、例えば、導電体４０４と半導体４０６と、が互いに重なる領域であってもよい。
【０１７４】
また、半導体４０６ｂの水素濃度を低減するために、半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃの水素濃度を低減すると好ましい。半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃは、ＳＩＭＳにおいて、２×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、好ましくは５×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、より好ましくは１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の水素濃度となる領域を有する。また、半導体４０６ｂの窒素濃度を低減するために、半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃの窒素濃度を低減すると好ましい。半導体４０６ａおよび半導体４０６ｃは、ＳＩＭＳにおいて、５×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、好ましくは５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、より好ましくは１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは５×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下の窒素濃度となる領域を有する。
【０１７５】
また、半導体４０６ａの表面または内部における銅濃度は低いほど好ましい。例えば、半導体４０６ａは、銅濃度が１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、または１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下となる領域を有すると好ましい。また、半導体４０６ｃの表面または内部における銅濃度は低いほど好ましい。例えば、半導体４０６ｃは、銅濃度が１×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下、または１×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下となる領域を有すると好ましい。
【０１７６】
上述の３層構造は一例である。例えば、半導体４０６が、半導体４０６ａまたは半導体４０６ｃを有さない２層構造であっても構わない。または、半導体４０６が、半導体４０６ａの上もしくは下、または半導体４０６ｃ上もしくは下に、半導体４０６ａ、半導体４０６ｂおよび半導体４０６ｃとして例示した半導体のいずれか一を有する４層構造であって構わない。または、半導体４０６が、半導体４０６ａの上、半導体４０６ａの下、半導体４０６ｃの上、半導体４０６ｃの下のいずれか二箇所以上に、半導体４０６ａ、半導体４０６ｂおよび半導体４０６ｃとして例示した半導体のいずれか一を有するｎ層構造（ｎは５以上の整数）であっても構わない。
【０１７７】
また、例えば、図７（Ｂ）に示すように、トランジスタの半導体４０６が、半導体４０６ａと、半導体４０６ａ上の半導体４０６ｂと、を有してもよい。また、絶縁体４１２が、絶縁体４１２ａと、絶縁体４１２ａ上の絶縁体４１２ｂと、を有してもよい。
【０１７８】
なお、絶縁体４１２ｂは、例えば、図３（Ｂ）などに示した絶縁体４１２についての記載を参照する。また、絶縁体４１２ａは、例えば、図７（Ａ）に示した半導体４０６ｃについての記載を参照する。即ち、絶縁体４１２ａは半導体であってもよい。
【０１７９】
図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に類似しており、トランジスタのチャネル形成領域を有する半導体４０６ｂが、半導体４０６ａと絶縁体４１２ａと、に挟まれる構造を有する。したがって、図７（Ｂ）に示すトランジスタは、高いオン電流を有するトランジスタとなる。また、図７（Ｂ）に示すトランジスタは、チャネル幅方向において、半導体４０６ｂが、半導体４０６ａと絶縁体４１２ａと、に囲まれる構造を有する。したがって、半導体４０６ｂの側面においても界面準位密度が低減された構造である。
【０１８０】
また、例えば、図８（Ａ）に示すように、トランジスタの下方に導電体４１３を有しても構わない。導電体４１３は、例えば、トランジスタを遮光する機能を有する。導電体４１３を、トランジスタの遮光に利用する場合、例えば、導電体４１３を、半導体４０６よりも大きくすると好ましい場合がある。または、導電体４１３は、例えば、トランジスタの第２のゲート電極としての機能を有する。導電体４１３を、トランジスタの第２のゲート電極として利用する場合、例えば、導電体４１３に印加する電位によってトランジスタのしきい値電圧を調整することができる。
【０１８１】
例えば、導電体４１３に、ソース電極よりも低い電圧または高い電圧を印加し、トランジスタのしきい値電圧をプラス方向またはマイナス方向へ変動させてもよい。トランジスタのしきい値電圧をプラス方向に変動させることで、ゲート電圧が０Ｖであってもトランジスタが非導通状態（オフ状態）となる、ノーマリーオフが実現できる場合がある。なお、導電体４１３に印加する電圧は、可変であってもよいし、固定であってもよい。導電体４１３に印加する電圧を可変にする場合、電圧を制御する回路を導電体４１３と電気的に接続してもよい。
【０１８２】
導電体４１３としては、例えば、ホウ素、窒素、酸素、フッ素、シリコン、リン、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよびタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチタンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
【０１８３】
また、例えば、トランジスタは、図８（Ｂ）に示すように導電体４０４と導電体４１３と、が導電体４１５を介して電気的に接続する構造であっても構わない。このような構造とすることで、導電体４０４と導電体４１３とに同じ電位が供給されるため、トランジスタのスイッチング特性を向上させることができる。
【０１８４】
導電体４１５としては、例えば、ホウ素、窒素、酸素、フッ素、シリコン、リン、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、銀、インジウム、スズ、タンタルおよびタングステンを一種以上含む導電体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、合金や化合物であってもよく、アルミニウムを含む導電体、銅およびチタンを含む導電体、銅およびマンガンを含む導電体、インジウム、スズおよび酸素を含む導電体、チタンおよび窒素を含む導電体などを用いてもよい。
【０１８５】
なお、導電体４１３は、図３３（Ａ）に示すように、チャネル長方向において導電体４０４よりも広い（横に迫り出す）形状を有してもよい。これにより、遮光する機能を高くすることができる。または、導電体４１３は、図３３（Ｂ）に示すように、チャネル長方向において導電体４０４よりも狭い（内側に収まる）形状を有してもよい。これにより、寄生容量を小さくすることができる。なお、導電体４１５は、図３３（Ａ）のように設けないようにしてもよいし、図３３（Ｂ）に示すように、設けてもよい。
【０１８６】
＜トランジスタ構造２＞
次に、上述したトランジスタとは、異なる構造を有するトランジスタおよびその作製方法について説明する。なお、トランジスタの作製方法は、チャネル長方向（Ｂ１−Ｂ２断面）およびチャネル幅方向（Ｂ３−Ｂ４断面）を用いて説明する。
【０１８７】
まずは、基板５００を準備する。
【０１８８】
基板５００としては、例えば、基板４００についての記載を参照する。
【０１８９】
次に、絶縁体５０２を形成する。絶縁体５０２としては、例えば、絶縁体４０２についての記載を参照する。
【０１９０】
次に、半導体５０６を形成する。半導体５０６は、半導体５０６となる半導体を形成した後で、該半導体の一部をエッチングすることで形成すればよい。
【０１９１】
半導体５０６は、例えば、半導体４０６についての記載を参照する。
【０１９２】
次に絶縁体５４２および導電体５３４を、この順に形成する（図９（Ａ）参照。）。絶縁体５４２としては、例えば、絶縁体４４２についての記載を参照する。導電体５３４としては、例えば、導電体４３４についての記載を参照する。
【０１９３】
次に、導電体５３４の一部をエッチングすることで導電体５０４を形成する（図９（Ｂ）参照。）。
【０１９４】
次に、絶縁体５０８を形成する（図１０（Ａ）参照。）。絶縁体５０８としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。なお、絶縁体５０８が、窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどの窒素を有する絶縁体を有しても構わない。
【０１９５】
次に、不純物５５０を添加する処理を行う（図１０（Ｂ）参照。）。不純物５５０の添加する処理は、不純物４５０を添加する処理についての記載を参照する。
【０１９６】
不純物５５０は、絶縁体５０２および半導体５０６の表面近傍の領域などに添加される。該領域を、領域５５４と呼ぶ（図１１（Ａ）参照。）。領域５５４については、領域４５４の記載を参照する。
【０１９７】
次に、絶縁体５２０を形成する（図１１（Ｂ）参照。）。絶縁体５２０および絶縁体５０８を異方性エッチングすることで、導電体５０４の側面に接する絶縁体５１０を形成する。絶縁体５１０としては、例えば、絶縁体４１０ａについての記載を参照する。なお、異方性エッチングを行う際、絶縁体５４２がエッチングされ、絶縁体５１２が形成される。また、同時に絶縁体５０２がハーフエッチングされ、絶縁体５０２の一部の領域は除去される（図１２（Ａ）参照。）。
【０１９８】
次に、領域５５４の露出された領域上に対し、導電体を選択成長させる。その結果、半導体５０６上には、導電体５１６ａおよび導電体５１６ｂが形成される。また、導電体５０４上には、導電体５１６ｃが形成される（図１２（Ｂ）参照。）。導電体５１６ａ、導電体５１６ｂおよび導電体５１６ｃの選択成長については、導電体１０６の選択成長の記載を参照する。
【０１９９】
次に、絶縁体５１８を形成する。絶縁体５１８としては、例えば、絶縁体４１８についての記載を参照する。
【０２００】
次に、絶縁体５１８に導電体５１６ａおよび導電体５１６ｂを達する開口部をそれぞれ形成し、それらの開口部をそれぞれ導電体５０５ａおよび導電体５０５ｂを用いて埋める。なお、開口部が導電体５１６ａおよび導電体５１６ｂを突き抜け、半導体５０６に達していても構わない。導電体５０５ａおよび導電体５０５ｂとしては、例えば、導電体４０５ａおよび導電体４０５ｂについての記載を参照する。
【０２０１】
次に、導電体５０５ａおよび導電体５０５ｂと、それぞれ接する導電体５２４ａおよび導電体５２４ｂを形成する（図１３（Ａ）参照。）。導電体５２４ａおよび導電体５２４ｂとしては、例えば、導電体４２４ａおよび導電体４２４ｂについての記載を参照する。
【０２０２】
以上のようにして、本発明の一態様に係るトランジスタを作製することができる。なお、作製されたトランジスタが、上述した全ての絶縁体、半導体、導電体を有さなくてもよい。例えば、絶縁体５１８、導電体５０５ａ、導電体５０５ｂ、導電体５２４ａ、導電体５２４ｂなどのいずれか一以上を有さなくても構わない場合がある。
【０２０３】
図１３（Ｂ）は、トランジスタの上面図である。理解を容易にするため、各絶縁体、導電体５０５ａ、導電体５０５ｂ、導電体５２４ａおよび導電体５２４ｂを省略して示す。
【０２０４】
図１３（Ｂ）にも示すように、トランジスタは導電体同士が絶縁体を介して重なる領域を有さない構造となっていることがわかる。したがって、該トランジスタは寄生容量の小さいトランジスタといえる。
【０２０５】
図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すトランジスタは、導電体５０４の電界によって、半導体５０６を電気的に取り囲むことができるｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造である。そのため、導通時の電流（オン電流）を高くすることができる。トランジスタのソース−ドレイン間に大電流を流すことができ、導通時の電流（オン電流）を高くすることができる。なお、トランジスタがｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造を有さなくても構わない。
【０２０６】
なお、図１３（Ａ）では、トランジスタが半導体を１層有する構造を示したが、本発明の一態様はその構造に限定されない。トランジスタが半導体を複数層有する構造であっても構わない。例えば、図１４（Ａ）に示すように、トランジスタの半導体５０６が、半導体５０６ａと、半導体５０６ａ上の半導体５０６ｂと、半導体５０６ｂ上の半導体５０６ｃと、を有してもよい。
【０２０７】
図１４（Ａ）に示す半導体５０６ｂは、例えば、半導体４０６ｂについての記載を参照する。また、半導体５０６ａは、例えば、半導体４０６ａについての記載を参照する。また、半導体５０６ｃは、例えば、半導体４０６ｃについての記載を参照する。
【０２０８】
また、例えば、図１４（Ｂ）に示すように、トランジスタの半導体５０６が、半導体５０６ａと、半導体５０６ａ上の半導体５０６ｂと、を有してもよい。また、絶縁体５１２が、絶縁体５１２ａと、絶縁体５１２ａ上の絶縁体５１２ｂと、を有してもよい。
【０２０９】
なお、絶縁体５１２ｂは、例えば、絶縁体４１２ｂについての記載を参照する。また、絶縁体５１２ａは、例えば、絶縁体４１２ａについての記載を参照する。
【０２１０】
図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）に類似しており、トランジスタのチャネル形成領域を有する半導体５０６ｂが、半導体５０６ａと絶縁体５１２ａと、に挟まれる構造を有する。したがって、図１４（Ｂ）に示すトランジスタは、高いオン電流を有するトランジスタとなる。また、図１４（Ｂ）に示すトランジスタは、チャネル幅方向において、半導体５０６ｂが、半導体５０６ａと絶縁体５１２ａと、に囲まれる構造を有する。したがって、半導体５０６ｂの側面においても界面準位密度が低減された構造である。
【０２１１】
また、例えば、図１５（Ａ）に示すように、トランジスタの下方に導電体５１３を有しても構わない。導電体５１３は、例えば、導電体４１３についての記載を参照する。
【０２１２】
また、例えば、トランジスタは、図１５（Ｂ）に示すように、導電体５０４と導電体５１３と、が導電体５１５を介して電気的に接続する構造であっても構わない。このような構造とすることで、導電体５０４と導電体５１３とに同じ電位が供給されるため、トランジスタのスイッチング特性を向上させることができる。導電体５１５としては、例えば、導電体４１５についての記載を参照する。
【０２１３】
なお、導電体５１３は、図３４（Ａ）に示すように、チャネル長方向において導電体５０４よりも広い（横に迫り出す）形状を有してもよい。これにより、遮光する機能を高くすることができる。または、導電体５１３は、図３４（Ｂ）に示すように、チャネル長方向において導電体５０４よりも狭い（内側に収まる）形状を有してもよい。これにより、寄生容量を小さくすることができる。なお、導電体５１５は、図３４（Ａ）のように設けないようにしてもよいし、図３４（Ｂ）に示すように、設けてもよい。
【０２１４】
以上に示したトランジスタの構造は一例であり、これらを組み合わせたものも本発明の一態様の範疇に含まれる。
【０２１５】
＜半導体装置＞
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置を例示する。
【０２１６】
以下では、本発明の一態様に係るトランジスタを利用した半導体装置の一例について説明する。
【０２１７】
図１６（Ａ）に本発明の一態様の半導体装置の断面図を示す。図１６（Ａ）に示す半導体装置は、下部に第１の半導体を用いたトランジスタ２２００を有し、上部に第２の半導体を用いたトランジスタ２１００を有している。図１６（Ａ）では、第２の半導体を用いたトランジスタ２１００として、図６で例示したトランジスタを適用した例を示している。
【０２１８】
第１の半導体は、第２の半導体と異なるエネルギーギャップを持つ半導体を用いてもよい。例えば、第１の半導体を酸化物半導体以外の半導体とし、第２の半導体を酸化物半導体とする。第１の半導体として多結晶構造、単結晶構造などのシリコン、ゲルマニウム、などを用いてもよい。または、歪みシリコンなどの歪みを有する半導体を用いてもよい。または、第１の半導体として高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ：Ｈｉｇｈ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｏｂｉｌｉｔｙ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）に適用可能なヒ化ガリウム、ヒ化アルミニウムガリウム、ヒ化インジウムガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、シリコンゲルマニウムなどを用いてもよい。これらの半導体を第１の半導体に用いることで、高速動作をすることに適したトランジスタ２２００とすることができる。また、酸化物半導体を第２の半導体に用いることで、オフ電流の小さいトランジスタ２１００とすることができる。
【０２１９】
なお、トランジスタ２２００は、ｎチャネル型、ｐチャネル型のどちらでもよいが、回路によって適切なトランジスタを用いる。また、トランジスタ２１００または／およびトランジスタ２２００として、上述したトランジスタや図１６（Ａ）に示したトランジスタを用いなくても構わない場合がある。
【０２２０】
図１６（Ａ）に示す半導体装置は、絶縁体２２０１および絶縁体２２０７を介して、トランジスタ２２００の上部にトランジスタ２１００を有する。また、トランジスタ２２００とトランジスタ２１００の間には、配線として機能する複数の導電体２２０２が配置されている。また各種絶縁体に埋め込まれた複数の導電体２２０３により、上層と下層にそれぞれ配置された配線や電極が電気的に接続されている。また、該半導体装置は、トランジスタ２１００上の絶縁体２２０４と、絶縁体２２０４上の導電体２２０５と、を有する。
【０２２１】
絶縁体２２０４は、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。なお、絶縁体２２０４が、窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどの窒素を有する絶縁体を有しても構わない。
【０２２２】
または、絶縁体２２０４は、樹脂を用いてもよい。例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、シリコーンなどを含む樹脂を用いればよい。樹脂を用いることで、絶縁体２２０４の上面を平坦化処理しなくてもよい場合がある。また、樹脂は短い時間で厚い膜を成膜することができるため、生産性を高めることができる。
【０２２３】
複数のトランジスタを積層した構造とすることにより、高密度に複数の回路を配置することができる。
【０２２４】
ここで、トランジスタ２２００に用いる第１の半導体に半導体基板２２１１に含まれる単結晶シリコンを用いた場合、トランジスタ２２００の第１の半導体の近傍の絶縁体の水素濃度が高いことが好ましい。該水素により、シリコンのダングリングボンドを終端させることで、トランジスタ２２００の信頼性を向上させることができる。一方、トランジスタ２１００に用いる第２の半導体に酸化物半導体を用いた場合、トランジスタ２１００の第２の半導体の近傍の絶縁体の水素濃度が低いことが好ましい。該水素は、酸化物半導体中にキャリアを生成する要因の一つとなるため、トランジスタ２１００の信頼性を低下させる要因となる場合がある。したがって、単結晶シリコンを用いたトランジスタ２２００、および酸化物半導体を用いたトランジスタ２１００を積層する場合、これらの間に水素をブロックする機能を有する絶縁体２２０７を配置することは両トランジスタの信頼性を高めるために有効である。
【０２２５】
絶縁体２２０７としては、例えば酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化窒化ガリウム、酸化イットリウム、酸化窒化イットリウム、酸化ハフニウム、酸化窒化ハフニウム、イットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）などを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。
【０２２６】
また、酸化物半導体を用いたトランジスタ２１００を覆うように、トランジスタ２１００上に水素をブロックする機能を有する絶縁体を形成することが好ましい。絶縁体としては、絶縁体２２０７と同様の絶縁体を用いることができ、特に酸化アルミニウムを適用することが好ましい。酸化アルミニウム膜は、水素、水分などの不純物および酸素の双方に対して膜を透過させない遮断効果が高い。したがって、トランジスタ２１００を覆う絶縁体として酸化アルミニウム膜を用いることで、トランジスタ２１００に含まれる酸化物半導体からの酸素の脱離を防止するとともに、酸化物半導体への水および水素の混入を防止することができる。
【０２２７】
なお、トランジスタ２２００は、プレーナ型のトランジスタだけでなく、様々なタイプのトランジスタとすることができる。例えば、ＦＩＮ（フィン）型のトランジスタなどとすることができる。その場合の断面図の例を、図１６（Ｂ）に示す。半導体基板２２１１の上に、絶縁体２２１２が配置されている。半導体基板２２１１は、先端の細い凸部（フィンともいう。）を有する。なお、凸部は、先端が細くなくてもよく、例えば、略直方体の凸部であってもよいし、先端が太い凸部であってもよい。半導体基板２２１１の凸部の上には、ゲート絶縁体２２１４が配置され、その上には、ゲート電極２２１３が配置されている。半導体基板２２１１には、ソース領域およびドレイン領域２２１５が形成されている。なお、ここでは、半導体基板２２１１が、凸部を有する例を示したが、本発明の一態様に係る半導体装置は、これに限定されない。例えば、ＳＯＩ基板を加工して、凸型の半導体領域を形成しても構わない。
【０２２８】
上記回路において、トランジスタ２１００やトランジスタ２２００の電極の接続を異ならせることにより、様々な回路を構成することができる。以下では、本発明の一態様の半導体装置を用いることにより実現できる回路構成の例を説明する。
【０２２９】
図１７（Ａ）に示す回路図は、ｐチャネル型のトランジスタ２２００とｎチャネル型のトランジスタ２１００を直列に接続し、かつそれぞれのゲートを接続した、いわゆるＣＭＯＳインバータの構成を示している。
【０２３０】
また図１７（Ｂ）に示す回路図は、トランジスタ２１００とトランジスタ２２００のそれぞれのソースとドレインを接続した構成を示している。このような構成とすることで、いわゆるＣＭＯＳアナログスイッチとして機能させることができる。
【０２３１】
本発明の一態様に係るトランジスタを用いた、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い半導体装置（記憶装置）の一例を図１８に示す。
【０２３２】
図１８（Ａ）に示す半導体装置は、第１の半導体を用いたトランジスタ３２００と第２の半導体を用いたトランジスタ３３００、および容量素子３４００を有している。なお、トランジスタ３３００としては、上述したトランジスタを用いることができる。
【０２３３】
トランジスタ３３００は、酸化物半導体を用いたトランジスタである。トランジスタ３３００のオフ電流が小さいことにより、半導体装置の特定のノードに長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作を必要としない、またはリフレッシュ動作の頻度が極めて少なくすることが可能となるため、消費電力の低い半導体装置となる。
【０２３４】
図１８（Ａ）において、第１の配線３００１はトランジスタ３２００のソースと電気的に接続され、第２の配線３００２はトランジスタ３２００のドレインと電気的に接続される。また、第３の配線３００３はトランジスタ３３００のソース、ドレインの一方と電気的に接続され、第４の配線３００４はトランジスタ３３００のゲートと電気的に接続されている。そして、トランジスタ３２００のゲート、およびトランジスタ３３００のソース、ドレインの他方は、容量素子３４００の電極の一方と電気的に接続され、第５の配線３００５は容量素子３４００の電極の他方と電気的に接続されている。
【０２３５】
図１８（Ａ）に示す半導体装置は、トランジスタ３２００のゲートの電位が保持可能という特性を有することで、以下に示すように、情報の書き込み、保持、読み出しが可能である。
【０２３６】
情報の書き込みおよび保持について説明する。まず、第４の配線３００４の電位を、トランジスタ３３００が導通状態となる電位にして、トランジスタ３３００を導通状態とする。これにより、第３の配線３００３の電位が、トランジスタ３２００のゲート、および容量素子３４００の電極の一方と電気的に接続するノードＦＧに与えられる。すなわち、トランジスタ３２００のゲートには、所定の電荷が与えられる（書き込み）。ここでは、異なる二つの電位レベルを与える電荷（以下Ｌｏｗレベル電荷、Ｈｉｇｈレベル電荷という。）のどちらかが与えられるものとする。その後、第４の配線３００４の電位を、トランジスタ３３００が非導通状態となる電位にして、トランジスタ３３００を非導通状態とすることにより、ノードＦＧに電荷が保持される（保持）。
【０２３７】
トランジスタ３３００のオフ電流は極めて小さいため、ノードＦＧの電荷は長期間にわたって保持される。
【０２３８】
次に情報の読み出しについて説明する。第１の配線３００１に所定の電位（定電位）を与えた状態で、第５の配線３００５に適切な電位（読み出し電位）を与えると、第２の配線３００２は、ノードＦＧに保持された電荷量に応じた電位をとる。これは、トランジスタ３２００をｎチャネル型とすると、トランジスタ３２００のゲートにＨｉｇｈレベル電荷が与えられている場合の見かけ上のしきい値電圧Ｖｔｈ＿Ｈは、トランジスタ３２００のゲートにＬｏｗレベル電荷が与えられている場合の見かけ上のしきい値電圧Ｖｔｈ＿Ｌより低くなるためである。ここで、見かけ上のしきい値電圧とは、トランジスタ３２００を「導通状態」とするために必要な第５の配線３００５の電位をいうものとする。したがって、第５の配線３００５の電位をＶｔｈ＿ＨとＶｔｈ＿Ｌの間の電位Ｖ０とすることにより、ノードＦＧに与えられた電荷を判別できる。例えば、書き込みにおいて、ノードＦＧにＨｉｇｈレベル電荷が与えられていた場合には、第５の配線３００５の電位がＶ０（＞Ｖｔｈ＿Ｈ）となれば、トランジスタ３２００は「導通状態」となる。一方、ノードＦＧにＬｏｗレベル電荷が与えられていた場合には、第５の配線３００５の電位がＶ０（＜Ｖｔｈ＿Ｌ）となっても、トランジスタ３２００は「非導通状態」のままである。このため、第２の配線３００２の電位を判別することで、ノードＦＧに保持されている情報を読み出すことができる。
【０２３９】
なお、メモリセルをアレイ状に配置する場合、読み出し時には、所望のメモリセルの情報を読み出さなくてはならない。ほかのメモリセルの情報を読み出さないためには、ノードＦＧに与えられた電荷によらずトランジスタ３２００が「非導通状態」となるような電位、つまり、Ｖｔｈ＿Ｈより低い電位を第５の配線３００５に与えればよい。または、ノードＦＧに与えられた電荷によらずトランジスタ３２００が「導通状態」となるような電位、つまり、Ｖｔｈ＿Ｌより高い電位を第５の配線３００５に与えればよい。
【０２４０】
図１８（Ｂ）に示す半導体装置は、トランジスタ３２００を有さない点で図１８（Ａ）に示した半導体装置と異なる。この場合も図１８（Ａ）に示した半導体装置と同様の動作により情報の書き込みおよび保持動作が可能である。
【０２４１】
図１８（Ｂ）に示す半導体装置における、情報の読み出しについて説明する。トランジスタ３３００が導通状態になると、浮遊状態である第３の配線３００３と容量素子３４００とが導通し、第３の配線３００３と容量素子３４００の間で電荷が再分配される。その結果、第３の配線３００３の電位が変化する。第３の配線３００３の電位の変化量は、容量素子３４００の電極の一方の電位（または容量素子３４００に蓄積された電荷）によって、異なる値をとる。
【０２４２】
例えば、容量素子３４００の電極の一方の電位をＶ、容量素子３４００の容量をＣ、第３の配線３００３が有する容量成分をＣＢ、電荷が再分配される前の第３の配線３００３の電位をＶＢ０とすると、電荷が再分配された後の第３の配線３００３の電位は、（ＣＢ×ＶＢ０＋Ｃ×Ｖ）／（ＣＢ＋Ｃ）となる。したがって、メモリセルの状態として、容量素子３４００の電極の一方の電位がＶ１とＶ０（Ｖ１＞Ｖ０）の２つの状態をとるとすると、電位Ｖ１を保持している場合の第３の配線３００３の電位（＝（ＣＢ×ＶＢ０＋Ｃ×Ｖ１）／（ＣＢ＋Ｃ））は、電位Ｖ０を保持している場合の第３の配線３００３の電位（＝ＣＢ×ＶＢ０＋Ｃ×Ｖ０）／（ＣＢ＋Ｃ））よりも高くなることがわかる。
【０２４３】
そして、第３の配線３００３の電位を所定の電位と比較することで、情報を読み出すことができる。
【０２４４】
この場合、メモリセルを駆動させるための駆動回路に上記第１の半導体が適用されたトランジスタを用い、トランジスタ３３００として第２の半導体が適用されたトランジスタを駆動回路上に積層して配置する構成とすればよい。
【０２４５】
以上に示した半導体装置は、酸化物半導体を用いたオフ電流の極めて小さいトランジスタを適用することで、長期にわたって記憶内容を保持することが可能となる。つまり、リフレッシュ動作が不要となるか、またはリフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力の低い半導体装置を実現することができる。また、電力の供給がない場合（ただし、電位は固定されていることが好ましい）であっても、長期にわたって記憶内容を保持することが可能である。
【０２４６】
また、該半導体装置は、情報の書き込みに高い電圧が不要であるため、素子の劣化が起こりにくい。例えば、従来の不揮発性メモリのように、フローティングゲートへの電子の注入や、フローティングゲートからの電子の引き抜きを行わないため、絶縁体の劣化といった問題が生じない。すなわち、本発明の一態様に係る半導体装置は、従来の不揮発性メモリで問題となっている書き換え可能回数に制限はなく、信頼性が飛躍的に向上した半導体装置である。さらに、トランジスタの導通状態、非導通状態によって、情報の書き込みが行われるため、高速な動作が可能となる。
【０２４７】
＜ＲＦタグ＞
以下では、上述したトランジスタ、または記憶装置を含むＲＦタグについて、図１９を用いて説明する。
【０２４８】
本発明の一態様に係るＲＦタグは、内部に記憶回路を有し、記憶回路に情報を記憶し、非接触手段、例えば無線通信を用いて外部と情報の授受を行うものである。このような特徴から、ＲＦタグは、物品などの個体情報を読み取ることにより物品の識別を行う個体認証システムなどに用いることが可能である。なお、これらの用途に用いるためには高い信頼性が要求される。
【０２４９】
ＲＦタグの構成について図１９を用いて説明する。図１９は、ＲＦタグの構成例を示すブロック図である。
【０２５０】
図１９に示すようにＲＦタグ８００は、通信器８０１（質問器、リーダ／ライタなどともいう）に接続されたアンテナ８０２から送信される無線信号８０３を受信するアンテナ８０４を有する。またＲＦタグ８００は、整流回路８０５、定電圧回路８０６、復調回路８０７、変調回路８０８、論理回路８０９、記憶回路８１０、ＲＯＭ８１１を有している。なお、復調回路８０７に含まれる整流作用を示すトランジスタの半導体には、逆方向電流を十分に抑制することが可能な、例えば、酸化物半導体を用いてもよい。これにより、逆方向電流に起因する整流作用の低下を抑制し、復調回路の出力が飽和することを防止できる。つまり、復調回路の入力に対する復調回路の出力を線形に近づけることができる。なお、データの伝送形式は、一対のコイルを対向配置して相互誘導によって交信を行う電磁結合方式、誘導電磁界によって交信する電磁誘導方式、電波を利用して交信する電波方式の３つに大別される。ＲＦタグ８００は、そのいずれの方式に用いることも可能である。
【０２５１】
次に各回路の構成について説明する。アンテナ８０４は、通信器８０１に接続されたアンテナ８０２との間で無線信号８０３の送受信を行うためのものである。また、整流回路８０５は、アンテナ８０４で無線信号を受信することにより生成される入力交流信号を整流、例えば、半波２倍圧整流し、後段の容量素子により、整流された信号を平滑化することで入力電位を生成するための回路である。なお、整流回路８０５の入力側または出力側には、リミッタ回路を有してもよい。リミッタ回路とは、入力交流信号の振幅が大きく、内部生成電圧が大きい場合に、ある電力以上の電力を後段の回路に入力しないように制御するための回路である。
【０２５２】
定電圧回路８０６は、入力電位から安定した電源電圧を生成し、各回路に供給するための回路である。なお、定電圧回路８０６は、内部にリセット信号生成回路を有していてもよい。リセット信号生成回路は、安定した電源電圧の立ち上がりを利用して、論理回路８０９のリセット信号を生成するための回路である。
【０２５３】
復調回路８０７は、入力交流信号を包絡線検出することにより復調し、復調信号を生成するための回路である。また、変調回路８０８は、アンテナ８０４より出力するデータに応じて変調をおこなうための回路である。
【０２５４】
論理回路８０９は復調信号を解析し、処理を行うための回路である。記憶回路８１０は、入力された情報を保持する回路であり、ロウデコーダ、カラムデコーダ、記憶領域などを有する。また、ＲＯＭ８１１は、固有番号（ＩＤ）などを格納し、処理に応じて出力を行うための回路である。
【０２５５】
なお、上述の各回路は、適宜、取捨することができる。
【０２５６】
ここで、上述した記憶装置を、記憶回路８１０に用いることができる。本発明の一態様に係る記憶装置は、電源が遮断された状態であっても情報を保持できるため、ＲＦタグに好適である。さらに本発明の一態様に係る記憶装置は、データの書き込みに必要な電力（電圧）が従来の不揮発性メモリに比べて低いため、データの読み出し時と書込み時の最大通信距離の差を生じさせないことも可能である。さらに、データの書き込み時に電力が不足し、誤動作または誤書込みが生じることを抑制することができる。
【０２５７】
また、本発明の一態様に係る記憶装置は、不揮発性メモリとして用いることが可能であるため、ＲＯＭ８１１に適用することもできる。その場合には、生産者がＲＯＭ８１１にデータを書き込むためのコマンドを別途用意し、ユーザが自由に書き換えできないようにしておくことが好ましい。生産者が出荷前に固有番号を書込んだのちに製品を出荷することで、作製したＲＦタグすべてについて固有番号を付与するのではなく、出荷する良品にのみ固有番号を割り当てることが可能となり、出荷後の製品の固有番号が不連続になることがなく出荷後の製品に対応した顧客管理が容易となる。
【０２５８】
＜ＲＦタグの使用例＞
以下では、本発明の一態様に係るＲＦタグの使用例について図２０を用いて説明する。ＲＦタグの用途は広範にわたるが、例えば、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類（運転免許証や住民票等、図２０（Ａ）参照。）、包装用容器類（包装紙やボトル等、図２０（Ｃ）参照。）、記録媒体（ＤＶＤやビデオテープ等、図２０（Ｂ）参照。）、乗り物類（自転車等、図２０（Ｄ）参照。）、身の回り品（鞄や眼鏡等）、食品類、植物類、動物類、人体、衣類、生活用品類、薬品や薬剤を含む医療品、または電子機器（液晶表示装置、ＥＬ表示装置、テレビジョン装置、または携帯電話）等の物品、もしくは各物品に取り付ける荷札（図２０（Ｅ）および図２０（Ｆ）参照。）等に設けて使用することができる。
【０２５９】
本発明の一態様に係るＲＦタグ４０００は、表面に貼る、または埋め込むことにより、物品に固定される。例えば、本であれば紙に埋め込み、有機樹脂からなるパッケージであれば当該有機樹脂の内部に埋め込み、各物品に固定される。本発明の一態様に係るＲＦタグ４０００は、小型、薄型、軽量を実現するため、物品に固定した後もその物品自体のデザイン性を損なうことがない。また、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、または証書類等に本発明の一態様に係るＲＦタグ４０００により、認証機能を付与することができ、この認証機能を活用すれば、偽造を防止することができる。また、包装用容器類、記録媒体、身の回り品、食品類、衣類、生活用品類、または電子機器等に本発明の一態様に係るＲＦタグ４０００を取り付けることにより、検品システム等のシステムの効率化を図ることができる。また、乗り物類であっても、本発明の一態様に係るＲＦタグ４０００を取り付けることにより、盗難などに対するセキュリティ性を高めることができる。
【０２６０】
以上のように、本発明の一態様に係るＲＦタグは、上述したような各用途に用いることができる。
【０２６１】
＜ＣＰＵ＞
以下では、上述したトランジスタや上述した記憶装置などの半導体装置を含むＣＰＵについて説明する。
【０２６２】
図２１は、上述したトランジスタを一部に用いたＣＰＵの一例の構成を示すブロック図である。
【０２６３】
図２１に示すＣＰＵは、基板１１９０上に、ＡＬＵ１１９１（ＡＬＵ：Ａｒｉｔｈｍｅｔｉｃ  ｌｏｇｉｃ  ｕｎｉｔ、演算回路）、ＡＬＵコントローラ１１９２、インストラクションデコーダ１１９３、インタラプトコントローラ１１９４、タイミングコントローラ１１９５、レジスタ１１９６、レジスタコントローラ１１９７、バスインターフェース１１９８（Ｂｕｓ  Ｉ／Ｆ）、書き換え可能なＲＯＭ１１９９、およびＲＯＭインターフェース１１８９（ＲＯＭ  Ｉ／Ｆ）を有している。基板１１９０は、半導体基板、ＳＯＩ基板、ガラス基板などを用いる。ＲＯＭ１１９９およびＲＯＭインターフェース１１８９は、別チップに設けてもよい。もちろん、図２１に示すＣＰＵは、その構成を簡略化して示した一例にすぎず、実際のＣＰＵはその用途によって多種多様な構成を有している。例えば、図２１に示すＣＰＵまたは演算回路を含む構成を一つのコアとし、当該コアを複数含み、それぞれのコアが並列で動作するような構成としてもよい。また、ＣＰＵが内部演算回路やデータバスで扱えるビット数は、例えば８ビット、１６ビット、３２ビット、６４ビットなどとすることができる。
【０２６４】
バスインターフェース１１９８を介してＣＰＵに入力された命令は、インストラクションデコーダ１１９３に入力され、デコードされた後、ＡＬＵコントローラ１１９２、インタラプトコントローラ１１９４、レジスタコントローラ１１９７、タイミングコントローラ１１９５に入力される。
【０２６５】
ＡＬＵコントローラ１１９２、インタラプトコントローラ１１９４、レジスタコントローラ１１９７、タイミングコントローラ１１９５は、デコードされた命令に基づき、各種制御を行なう。具体的にＡＬＵコントローラ１１９２は、ＡＬＵ１１９１の動作を制御するための信号を生成する。また、インタラプトコントローラ１１９４は、ＣＰＵのプログラム実行中に、外部の入出力装置や、周辺回路からの割り込み要求を、その優先度やマスク状態から判断し、処理する。レジスタコントローラ１１９７は、レジスタ１１９６のアドレスを生成し、ＣＰＵの状態に応じてレジスタ１１９６の読み出しや書き込みを行なう。
【０２６６】
また、タイミングコントローラ１１９５は、ＡＬＵ１１９１、ＡＬＵコントローラ１１９２、インストラクションデコーダ１１９３、インタラプトコントローラ１１９４、およびレジスタコントローラ１１９７の動作のタイミングを制御する信号を生成する。例えばタイミングコントローラ１１９５は、基準クロック信号ＣＬＫ１を元に、内部クロック信号ＣＬＫ２を生成する内部クロック生成部を備えており、内部クロック信号ＣＬＫ２を上記各種回路に供給する。
【０２６７】
図２１に示すＣＰＵでは、レジスタ１１９６に、メモリセルが設けられている。レジスタ１１９６のメモリセルとして、上述したトランジスタや記憶装置などを用いることができる。
【０２６８】
図２１に示すＣＰＵにおいて、レジスタコントローラ１１９７は、ＡＬＵ１１９１からの指示に従い、レジスタ１１９６における保持動作の選択を行う。すなわち、レジスタ１１９６が有するメモリセルにおいて、フリップフロップによるデータの保持を行うか、容量素子によるデータの保持を行うかを、選択する。フリップフロップによるデータの保持が選択されている場合、レジスタ１１９６内のメモリセルへの、電源電圧の供給が行われる。容量素子におけるデータの保持が選択されている場合、容量素子へのデータの書き換えが行われ、レジスタ１１９６内のメモリセルへの電源電圧の供給を停止することができる。
【０２６９】
図２２は、レジスタ１１９６として用いることのできる記憶素子１２００の回路図の一例である。記憶素子１２００は、電源遮断で記憶データが揮発する回路１２０１と、電源遮断で記憶データが揮発しない回路１２０２と、スイッチ１２０３と、スイッチ１２０４と、論理素子１２０６と、容量素子１２０７と、選択機能を有する回路１２２０と、を有する。回路１２０２は、容量素子１２０８と、トランジスタ１２０９と、トランジスタ１２１０と、を有する。なお、記憶素子１２００は、必要に応じて、ダイオード、抵抗素子、インダクタなどのその他の素子をさらに有していてもよい。
【０２７０】
ここで、回路１２０２には、上述した記憶装置を用いることができる。記憶素子１２００への電源電圧の供給が停止した際、回路１２０２のトランジスタ１２０９のゲートにはＧＮＤ（０Ｖ）、またはトランジスタ１２０９がオフする電位が入力され続ける構成とする。例えば、トランジスタ１２０９のゲートが抵抗等の負荷を介して接地される構成とする。
【０２７１】
スイッチ１２０３は、一導電型（例えば、ｎチャネル型）のトランジスタ１２１３を用いて構成され、スイッチ１２０４は、一導電型とは逆の導電型（例えば、ｐチャネル型）のトランジスタ１２１４を用いて構成した例を示す。ここで、スイッチ１２０３の第１の端子はトランジスタ１２１３のソースとドレインの一方に対応し、スイッチ１２０３の第２の端子はトランジスタ１２１３のソースとドレインの他方に対応し、スイッチ１２０３はトランジスタ１２１３のゲートに入力される制御信号ＲＤによって、第１の端子と第２の端子の間の導通または非導通（つまり、トランジスタ１２１３の導通状態または非導通状態）が選択される。スイッチ１２０４の第１の端子はトランジスタ１２１４のソースとドレインの一方に対応し、スイッチ１２０４の第２の端子はトランジスタ１２１４のソースとドレインの他方に対応し、スイッチ１２０４はトランジスタ１２１４のゲートに入力される制御信号ＲＤによって、第１の端子と第２の端子の間の導通または非導通（つまり、トランジスタ１２１４の導通状態または非導通状態）が選択される。
【０２７２】
トランジスタ１２０９のソースとドレインの一方は、容量素子１２０８の一対の電極のうちの一方、およびトランジスタ１２１０のゲートと電気的に接続される。ここで、接続部分をノードＭ２とする。トランジスタ１２１０のソースとドレインの一方は、低電源電位を供給することのできる配線（例えばＧＮＤ線）に電気的に接続され、他方は、スイッチ１２０３の第１の端子（トランジスタ１２１３のソースとドレインの一方）と電気的に接続される。スイッチ１２０３の第２の端子（トランジスタ１２１３のソースとドレインの他方）はスイッチ１２０４の第１の端子（トランジスタ１２１４のソースとドレインの一方）と電気的に接続される。スイッチ１２０４の第２の端子（トランジスタ１２１４のソースとドレインの他方）は電源電位ＶＤＤを供給することのできる配線と電気的に接続される。スイッチ１２０３の第２の端子（トランジスタ１２１３のソースとドレインの他方）と、スイッチ１２０４の第１の端子（トランジスタ１２１４のソースとドレインの一方）と、論理素子１２０６の入力端子と、容量素子１２０７の一対の電極のうちの一方と、は電気的に接続される。ここで、接続部分をノードＭ１とする。容量素子１２０７の一対の電極のうちの他方は、一定の電位が入力される構成とすることができる。例えば、低電源電位（ＧＮＤ等）または高電源電位（ＶＤＤ等）が入力される構成とすることができる。容量素子１２０７の一対の電極のうちの他方は、低電源電位を供給することのできる配線（例えばＧＮＤ線）と電気的に接続される。容量素子１２０８の一対の電極のうちの他方は、一定の電位が入力される構成とすることができる。例えば、低電源電位（ＧＮＤ等）または高電源電位（ＶＤＤ等）が入力される構成とすることができる。容量素子１２０８の一対の電極のうちの他方は、低電源電位を供給することのできる配線（例えばＧＮＤ線）と電気的に接続される。
【０２７３】
なお、容量素子１２０７および容量素子１２０８は、トランジスタや配線の寄生容量等を積極的に利用することによって省略することも可能である。
【０２７４】
トランジスタ１２０９のゲートには、制御信号ＷＥが入力される。スイッチ１２０３およびスイッチ１２０４は、制御信号ＷＥとは異なる制御信号ＲＤによって第１の端子と第２の端子の間の導通状態または非導通状態を選択され、一方のスイッチの第１の端子と第２の端子の間が導通状態のとき他方のスイッチの第１の端子と第２の端子の間は非導通状態となる。
【０２７５】
トランジスタ１２０９のソースとドレインの他方には、回路１２０１に保持されたデータに対応する信号が入力される。図２２では、回路１２０１から出力された信号が、トランジスタ１２０９のソースとドレインの他方に入力される例を示した。スイッチ１２０３の第２の端子（トランジスタ１２１３のソースとドレインの他方）から出力される信号は、論理素子１２０６によってその論理値が反転された反転信号となり、回路１２２０を介して回路１２０１に入力される。
【０２７６】
なお、図２２では、スイッチ１２０３の第２の端子（トランジスタ１２１３のソースとドレインの他方）から出力される信号は、論理素子１２０６および回路１２２０を介して回路１２０１に入力する例を示したがこれに限定されない。スイッチ１２０３の第２の端子（トランジスタ１２１３のソースとドレインの他方）から出力される信号が、論理値を反転させられることなく、回路１２０１に入力されてもよい。例えば、回路１２０１内に、入力端子から入力された信号の論理値が反転した信号が保持されるノードが存在する場合に、スイッチ１２０３の第２の端子（トランジスタ１２１３のソースとドレインの他方）から出力される信号を当該ノードに入力することができる。
【０２７７】
また、図２２において、記憶素子１２００に用いられるトランジスタのうち、トランジスタ１２０９以外のトランジスタは、酸化物半導体以外の半導体でなる膜または基板１１９０にチャネルが形成されるトランジスタとすることができる。例えば、シリコンでなる膜またはシリコン基板にチャネルが形成されるトランジスタとすることができる。また、記憶素子１２００に用いられるトランジスタ全てを、チャネルが酸化物半導体で形成されるトランジスタとすることもできる。または、記憶素子１２００は、トランジスタ１２０９以外にも、チャネルが酸化物半導体で形成されるトランジスタを含んでいてもよく、残りのトランジスタは酸化物半導体以外の半導体でなる層または基板１１９０にチャネルが形成されるトランジスタとすることもできる。
【０２７８】
図２２における回路１２０１には、例えばフリップフロップ回路を用いることができる。また、論理素子１２０６としては、例えばインバータやクロックドインバータ等を用いることができる。
【０２７９】
本発明の一態様に係る半導体装置では、記憶素子１２００に電源電圧が供給されない間は、回路１２０１に記憶されていたデータを、回路１２０２に設けられた容量素子１２０８によって保持することができる。
【０２８０】
また、酸化物半導体にチャネルが形成されるトランジスタはオフ電流が極めて小さい。例えば、酸化物半導体にチャネルが形成されるトランジスタのオフ電流は、結晶性を有するシリコンにチャネルが形成されるトランジスタのオフ電流に比べて著しく小さい。そのため、当該トランジスタをトランジスタ１２０９として用いることによって、記憶素子１２００に電源電圧が供給されない間も容量素子１２０８に保持された信号は長期間にわたり保たれる。こうして、記憶素子１２００は電源電圧の供給が停止した間も記憶内容（データ）を保持することが可能である。
【０２８１】
また、スイッチ１２０３およびスイッチ１２０４を設けることによって、プリチャージ動作を行うことを特徴とする記憶素子であるため、電源電圧供給再開後に、回路１２０１が元のデータを保持しなおすまでの時間を短くすることができる。
【０２８２】
また、回路１２０２において、容量素子１２０８によって保持された信号はトランジスタ１２１０のゲートに入力される。そのため、記憶素子１２００への電源電圧の供給が再開された後、容量素子１２０８によって保持された信号を、トランジスタ１２１０の状態（導通状態、または非導通状態）に変換して、回路１２０２から読み出すことができる。それ故、容量素子１２０８に保持された信号に対応する電位が多少変動していても、元の信号を正確に読み出すことが可能である。
【０２８３】
このような記憶素子１２００を、プロセッサが有するレジスタやキャッシュメモリなどの記憶装置に用いることで、電源電圧の供給停止による記憶装置内のデータの消失を防ぐことができる。また、電源電圧の供給を再開した後、短時間で電源供給停止前の状態に復帰することができる。よって、プロセッサ全体、もしくはプロセッサを構成する一つ、または複数の論理回路において、短い時間でも電源停止を行うことができるため、消費電力を抑えることができる。
【０２８４】
記憶素子１２００をＣＰＵに用いる例として説明したが、記憶素子１２００は、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、カスタムＬＳＩ、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ）等のＬＳＩ、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）にも応用可能である。
【０２８５】
＜表示装置＞
以下では、本発明の一態様に係る表示装置の構成例について説明する。
【０２８６】
［構成例］
図２３（Ａ）には、本発明の一態様に係る表示装置の上面図を示す。また、図２３（Ｂ）には、本発明の一態様に係る表示装置の画素に液晶素子を用いた場合における画素回路を示す。また、図２３（Ｃ）には、本発明の一態様に係る表示装置の画素に有機ＥＬ素子を用いた場合における画素回路を示す。
【０２８７】
画素に用いるトランジスタは、上述したトランジスタを用いることができる。ここでは、ｎチャネル型のトランジスタを用いる例を示す。なお、画素に用いたトランジスタと、同一工程を経て作製したトランジスタを駆動回路として用いても構わない。このように、画素や駆動回路に上述したトランジスタを用いることにより、表示品位が高い、または／および信頼性の高い表示装置となる。
【０２８８】
アクティブマトリクス型表示装置の上面図の一例を図２３（Ａ）に示す。表示装置の基板５０００上には、画素部５００１、第１の走査線駆動回路５００２、第２の走査線駆動回路５００３、信号線駆動回路５００４が配置される。画素部５００１は、複数の信号線によって信号線駆動回路５００４と電気的に接続され、複数の走査線によって第１の走査線駆動回路５００２、および第２の走査線駆動回路５００３と電気的に接続される。なお、走査線と信号線とによって区切られる領域には、それぞれ表示素子を有する画素が配置されている。また、表示装置の基板５０００は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の接続部を介して、タイミング制御回路（コントローラ、制御ＩＣともいう）に電気的に接続されている。
【０２８９】
第１の走査線駆動回路５００２、第２の走査線駆動回路５００３および信号線駆動回路５００４は、画素部５００１と同じ基板５０００上に形成される。そのため、駆動回路を別途作製する場合と比べて、表示装置を作製するコストを低減することができる。また、駆動回路を別途作製した場合、配線間の接続数が増える。したがって、同じ基板５０００上に駆動回路を設けることで、配線間の接続数を減らすことができ、信頼性の向上、または／および歩留まりの向上を図ることができる。
【０２９０】
〔液晶表示装置〕
また、画素の回路構成の一例を図２３（Ｂ）に示す。ここでは、ＶＡ型液晶表示装置の画素などに適用することができる画素回路を示す。
【０２９１】
この画素回路は、一つの画素に複数の画素電極を有する構成に適用できる。それぞれの画素電極は異なるトランジスタに接続され、各トランジスタは異なるゲート信号で駆動できるように構成されている。これにより、マルチドメイン設計された画素の個々の画素電極に印加する信号を、独立して制御できる。
【０２９２】
トランジスタ５０１６のゲート配線５０１２と、トランジスタ５０１７のゲート配線５０１３には、異なるゲート信号を与えることができるように分離されている。一方、データ線として機能するソース電極またはドレイン電極５０１４は、トランジスタ５０１６とトランジスタ５０１７で共通に用いられている。トランジスタ５０１６とトランジスタ５０１７は上述したトランジスタを適宜用いることができる。これにより、表示品位が高い、または／および信頼性の高い液晶表示装置を提供することができる。
【０２９３】
トランジスタ５０１６と電気的に接続する第１の画素電極と、トランジスタ５０１７と電気的に接続する第２の画素電極の形状について説明する。第１の画素電極と第２の画素電極の形状は、スリットによって分離されている。第１の画素電極はＶ字型に広がる形状を有し、第２の画素電極は第１の画素電極の外側を囲むように形成される。
【０２９４】
トランジスタ５０１６のゲート電極はゲート配線５０１２と電気的に接続され、トランジスタ５０１７のゲート電極はゲート配線５０１３と電気的に接続されている。ゲート配線５０１２とゲート配線５０１３に異なるゲート信号を与えてトランジスタ５０１６とトランジスタ５０１７の動作タイミングを異ならせ、液晶の配向を制御することができる。
【０２９５】
また、容量配線５０１０と、誘電体として機能するゲート絶縁体と、第１の画素電極または第２の画素電極と電気的に接続する容量電極とで容量素子を形成してもよい。
【０２９６】
マルチドメイン構造は、一画素に第１の液晶素子５０１８と第２の液晶素子５０１９を備える。第１の液晶素子５０１８は第１の画素電極と対向電極とその間の液晶層とで構成され、第２の液晶素子５０１９は第２の画素電極と対向電極とその間の液晶層とで構成される。
【０２９７】
なお、本発明の一態様に係る表示装置は、図２３（Ｂ）に示す画素回路に限定されない。例えば、図２３（Ｂ）に示す画素回路に新たにスイッチ、抵抗素子、容量素子、トランジスタ、センサー、または論理回路などを追加してもよい。
【０２９８】
〔有機ＥＬ表示装置〕
画素の回路構成の他の一例を図２３（Ｃ）に示す。ここでは、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の画素構造を示す。
【０２９９】
有機ＥＬ素子は、発光素子に電圧を印加することにより、有機ＥＬ素子が有する一対の電極の一方から電子が、他方から正孔がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、電子および正孔が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このような発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
【０３００】
図２３（Ｃ）は、画素回路の一例を示す図である。ここでは１つの画素にｎチャネル型のトランジスタを２つ用いる例を示す。なお、ｎチャネル型のトランジスタには、上述したトランジスタを用いることができる。また、当該画素回路は、デジタル時間階調駆動を適用することができる。
【０３０１】
適用可能な画素回路の構成およびデジタル時間階調駆動を適用した場合の画素の動作について説明する。
【０３０２】
画素５０２０は、スイッチング用トランジスタ５０２１、駆動用トランジスタ５０２２、発光素子５０２４および容量素子５０２３を有する。スイッチング用トランジスタ５０２１は、ゲート電極が走査線５０２６に接続され、第１電極（ソース電極、ドレイン電極の一方）が信号線５０２５に接続され、第２電極（ソース電極、ドレイン電極の他方）が駆動用トランジスタ５０２２のゲート電極に接続されている。駆動用トランジスタ５０２２は、ゲート電極が容量素子５０２３を介して電源線５０２７に接続され、第１電極が電源線５０２７に接続され、第２電極が発光素子５０２４の第１電極（画素電極）に接続されている。発光素子５０２４の第２電極は共通電極５０２８に相当する。共通電極５０２８は、同一基板上に形成される共通電位線と電気的に接続される。
【０３０３】
スイッチング用トランジスタ５０２１および駆動用トランジスタ５０２２は上述したトランジスタを用いることができる。これにより、表示品位の高い、または／および信頼性の高い有機ＥＬ表示装置となる。
【０３０４】
発光素子５０２４の第２電極（共通電極５０２８）の電位は低電源電位に設定する。なお、低電源電位とは、電源線５０２７に供給される高電源電位より低い電位であり、例えばＧＮＤ、０Ｖなどを低電源電位として設定することができる。発光素子５０２４の順方向のしきい値電圧以上となるように高電源電位と低電源電位を設定し、その電位差を発光素子５０２４に印加することにより、発光素子５０２４に電流を流して発光させる。なお、発光素子５０２４の順方向電圧とは、所望の輝度とする場合の電圧を指しており、少なくとも順方向しきい値電圧を含む。
【０３０５】
なお、容量素子５０２３は駆動用トランジスタ５０２２のゲート容量を代用することにより省略できる場合がある。駆動用トランジスタ５０２２のゲート容量については、チャネル形成領域とゲート電極との間で容量が形成されていてもよい。
【０３０６】
次に、駆動用トランジスタ５０２２に入力する信号について説明する。電圧入力電圧駆動方式の場合、駆動用トランジスタ５０２２がオンまたはオフの二つの状態となるようなビデオ信号を、駆動用トランジスタ５０２２に入力する。なお、駆動用トランジスタ５０２２を線形領域で動作させるために、電源線５０２７の電圧よりも高い電圧を駆動用トランジスタ５０２２のゲート電極に与える。また、信号線５０２５には、電源線電圧に駆動用トランジスタ５０２２のしきい値電圧Ｖｔｈを加えた値以上の電圧をかける。
【０３０７】
アナログ階調駆動を行う場合、駆動用トランジスタ５０２２のゲート電極に発光素子５０２４の順方向電圧に駆動用トランジスタ５０２２のしきい値電圧Ｖｔｈを加えた値以上の電圧をかける。なお、駆動用トランジスタ５０２２が飽和領域で動作するようにビデオ信号を入力し、発光素子５０２４に電流を流す。また、駆動用トランジスタ５０２２を飽和領域で動作させるために、電源線５０２７の電位を、駆動用トランジスタ５０２２のゲート電位より高くする。ビデオ信号をアナログとすることで、発光素子５０２４にビデオ信号に応じた電流を流し、アナログ階調駆動を行うことができる。
【０３０８】
なお、本発明の一態様に係る表示装置は、図２３（Ｃ）に示す画素構成に限定されない。例えば、図２３（Ｃ）に示す画素回路にスイッチ、抵抗素子、容量素子、センサー、トランジスタまたは論理回路などを追加してもよい。
【０３０９】
図２３で例示した回路に上述したトランジスタを適用する場合、低電位側にソース電極（第１の電極）、高電位側にドレイン電極（第２の電極）がそれぞれ電気的に接続される構成とする。さらに、制御回路等により第１のゲート電極の電位を制御し、第２のゲート電極にはソース電極に与える電位よりも低い電位など、上記で例示した電位を入力可能な構成とすればよい。
【０３１０】
例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、および発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、または様々な素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子または発光装置の一例としては、ＥＬ素子（有機物および無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）またはＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク、または電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部または全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部または全部が、アルミニウム、銀などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、消費電力をさらに低減することができる。
【０３１１】
なお、バックライト（有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子、ＬＥＤ、蛍光灯など）に白色光（Ｗ）を用いて表示装置をフルカラー表示させるために、着色層（カラーフィルターともいう。）を用いてもよい。着色層は、例えば、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）、イエロー（Ｙ）などを適宜組み合わせて用いることができる。着色層を用いることで、着色層を用いない場合と比べて色の再現性を高くすることができる。このとき、着色層を有する領域と、着色層を有さない領域と、を配置することによって、着色層を有さない領域における白色光を直接表示に利用しても構わない。一部に着色層を有さない領域を配置することで、明るい表示の際に、着色層による輝度の低下を少なくでき、消費電力を２割から３割程度低減できる場合がある。ただし、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子などの自発光素子を用いてフルカラー表示する場合、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙ、Ｗを、それぞれの発光色を有する素子から発光させても構わない。自発光素子を用いることで、着色層を用いた場合よりも、さらに消費電力を低減できる場合がある。
【０３１２】
＜モジュール＞
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置を適用した表示モジュールについて、図２４を用いて説明を行う。
【０３１３】
図２４に示す表示モジュール８０００は、上部カバー８００１と下部カバー８００２との間に、ＦＰＣ８００３に接続されたタッチパネル８００４、ＦＰＣ８００５に接続されたセル８００６、バックライトユニット８００７、フレーム８００９、プリント基板８０１０、バッテリー８０１１を有する。なお、バックライトユニット８００７、バッテリー８０１１、タッチパネル８００４などを有さない場合もある。
【０３１４】
本発明の一態様に係る半導体装置は、例えば、セル８００６に用いることができる。
【０３１５】
上部カバー８００１および下部カバー８００２は、タッチパネル８００４およびセル８００６のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。
【０３１６】
タッチパネル８００４は、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルをセル８００６に重畳して用いることができる。また、セル８００６の対向基板（封止基板）に、タッチパネル機能を持たせるようにすることも可能である。または、セル８００６の各画素内に光センサーを設け、光学式のタッチパネルとすることも可能である。または、セル８００６の各画素内にタッチセンサー用電極を設け、静電容量方式のタッチパネルとすることも可能である。
【０３１７】
バックライトユニット８００７は、光源８００８を有する。光源８００８をバックライトユニット８００７の端部に設け、光拡散板を用いる構成としてもよい。
【０３１８】
フレーム８００９は、セル８００６の保護機能の他、プリント基板８０１０の動作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有してもよい。またフレーム８００９は、放熱板としての機能を有していてもよい。
【０３１９】
プリント基板８０１０は、電源回路、ビデオ信号およびクロック信号を出力するための信号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であってもよいし、別途設けたバッテリー８０１１による電源であってもよい。商用電源を用いる場合には、バッテリー８０１１を有さなくてもよい。
【０３２０】
また、表示モジュール８０００には、偏光板、位相差板、プリズムシートなどの部材を追加して設けてもよい。
【０３２１】
＜電子機器＞
本発明の一態様に係る半導体装置は、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像再生装置（代表的にはＤＶＤ：Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを有する装置）に用いることができる。その他に、本発明の一態様に係る半導体装置を用いることができる電子機器として、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等）、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図２５に示す。
【０３２２】
図２５（Ａ）は携帯型ゲーム機であり、筐体９０１、筐体９０２、表示部９０３、表示部９０４、マイクロフォン９０５、スピーカー９０６、操作キー９０７、スタイラス９０８等を有する。なお、図２５（Ａ）に示した携帯型ゲーム機は、２つの表示部９０３と表示部９０４とを有しているが、携帯型ゲーム機が有する表示部の数は、これに限定されない。
【０３２３】
図２５（Ｂ）は携帯データ端末であり、第１筐体９１１、第２筐体９１２、第１表示部９１３、第２表示部９１４、接続部９１５、操作キー９１６等を有する。第１表示部９１３は第１筐体９１１に設けられており、第２表示部９１４は第２筐体９１２に設けられている。そして、第１筐体９１１と第２筐体９１２とは、接続部９１５により接続されており、第１筐体９１１と第２筐体９１２の間の角度は、接続部９１５により変更が可能である。第１表示部９１３における映像を、接続部９１５における第１筐体９１１と第２筐体９１２との間の角度にしたがって、切り替える構成としてもよい。また、第１表示部９１３および第２表示部９１４の少なくとも一方に、位置入力装置としての機能が付加された表示装置を用いるようにしてもよい。なお、位置入力装置としての機能は、表示装置にタッチパネルを設けることで付加することができる。または、位置入力装置としての機能は、フォトセンサーとも呼ばれる光電変換素子を表示装置の画素部に設けることでも、付加することができる。
【０３２４】
図２５（Ｃ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体９２１、表示部９２２、キーボード９２３、ポインティングデバイス９２４等を有する。
【０３２５】
図２５（Ｄ）は電気冷凍冷蔵庫であり、筐体９３１、冷蔵室用扉９３２、冷凍室用扉９３３等を有する。
【０３２６】
図２５（Ｅ）はビデオカメラであり、第１筐体９４１、第２筐体９４２、表示部９４３、操作キー９４４、レンズ９４５、接続部９４６等を有する。操作キー９４４およびレンズ９４５は第１筐体９４１に設けられており、表示部９４３は第２筐体９４２に設けられている。そして、第１筐体９４１と第２筐体９４２とは、接続部９４６により接続されており、第１筐体９４１と第２筐体９４２の間の角度は、接続部９４６により変更が可能である。表示部９４３における映像を、接続部９４６における第１筐体９４１と第２筐体９４２との間の角度にしたがって切り替える構成としてもよい。
【０３２７】
図２５（Ｆ）は普通自動車であり、車体９５１、車輪９５２、ダッシュボード９５３、ライト９５４等を有する。
【０３２８】
＜表示領域または発光領域に曲面を有する電子機器＞
以下では、本発明の一態様に係る電子機器の一例である表示領域または発光領域に曲面を有する電子機器について、図２６を参照しながら説明する。なお、ここでは、電子機器の一例として、情報機器、特に携帯性を有する情報機器（携帯機器）について説明する。携帯性を有する情報機器としては、例えば、携帯電話機（ファブレット、スマートフォン（スマホ））、タブレット端末（スレートＰＣ）なども含まれる。
【０３２９】
図２６（Ａ−１）は、携帯機器１３００Ａの外形を説明する斜視図である。図２６（Ａ−２）は、携帯機器１３００Ａの上面図である。図２６（Ａ−３）は、携帯機器１３００Ａの使用状態を説明する図である。
【０３３０】
図２６（Ｂ−１）および図２６（Ｂ−２）は、携帯機器１３００Ｂの外形を説明する斜視図である。
【０３３１】
図２６（Ｃ−１）および図２６（Ｃ−２）は、携帯機器１３００Ｃの外形を説明する斜視図である。
【０３３２】
＜携帯機器＞
携帯機器１３００Ａは、例えば電話、電子メール作成閲覧、手帳または情報閲覧などの機能から選ばれた一つまたは複数の機能を有する。
【０３３３】
携帯機器１３００Ａは、筐体の複数の面に沿って表示部が設けられている。例えば、可とう性を有する表示装置を、筐体の内側に沿うように配置することで表示部を設ければよい。これにより、文字情報や画像情報などを第１の領域１３１１または／および第２の領域１３１２に表示することができる。
【０３３４】
例えば、３つの操作の用に供する画像を第１の領域１３１１に表示することができる（図２６（Ａ−１）参照。）。また、図中に破線の矩形で示すように文字情報などを第２の領域１３１２に表示することができる（図２６（Ａ−２）参照。）。
【０３３５】
携帯機器１３００Ａの上部に第２の領域１３１２を配置した場合、携帯機器１３００Ａを洋服の胸ポケットに収納したままの状態で、携帯機器１３００Ａの第２の領域１３１２に表示された文字や画像情報を、使用者は容易に確認することができる（図２６（Ａ−３）参照。）。例えば、着信した電話の発信者の電話番号または氏名などを、携帯機器１３００Ａの上方から観察できる。
【０３３６】
なお、携帯機器１３００Ａは、表示装置と筐体との間、表示装置内または筐体上に入力装置などを有してもよい。入力装置は、例えば、タッチセンサー、光センサー、超音波センサーなどを用いればよい。入力装置を表示装置と筐体との間または筐体上に配置する場合、マトリクススイッチ方式、抵抗膜方式、超音波表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式などのタッチパネルを用いればよい。また、入力装置を表示装置内に配置する場合、インセルタイプのセンサー、またはオンセルタイプのセンサーなどを用いればよい。
【０３３７】
なお、携帯機器１３００Ａは、振動センサーなどと、当該振動センサーなどに検知された振動に基づいて、着信を拒否するモードに移行するプログラムを記憶した記憶装置を備えることができる。これにより、使用者は携帯機器１３００Ａを洋服の上から軽く叩いて振動を与えることにより着信を拒否するモードに移行させることができる。
【０３３８】
携帯機器１３００Ｂは、第１の領域１３１１および第２の領域１３１２を有する表示部と、表示部を支持する筐体１３１０を有する。
【０３３９】
筐体１３１０は複数の屈曲部を備え、筐体１３１０が備える最も長い屈曲部が、第１の領域１３１１と第２の領域１３１２に挟まれる。
【０３４０】
携帯機器１３００Ｂは、最も長い屈曲部に沿って設けられた第２の領域１３１２を側面に向けて使用することができる。
【０３４１】
携帯機器１３００Ｃは、第１の領域１３１１および第２の領域１３１２を有する表示部と、表示部を支持する筐体１３１０を有する。
【０３４２】
筐体１３１０は複数の屈曲部を備え、筐体１３１０が備える二番目に長い屈曲部が、第１の領域１３１１と第２の領域１３１２に挟まれる。
【０３４３】
携帯機器１３００Ｃは、第２の領域１３１２を上部に向けて使用することができる。
【符号の説明】
【０３４４】
１００    試料
１０２    マスク
１０４    領域
１０６    導電体
１５０    不純物
４００    基板
４０２    絶縁体
４０４    導電体
４０５ａ    導電体
４０５ｂ    導電体
４０６    半導体
４０６ａ    半導体
４０６ｂ    半導体
４０６ｃ    半導体
４１０ａ    絶縁体
４１０ｂ    絶縁体
４１２    絶縁体
４１２ａ    絶縁体
４１２ｂ    絶縁体
４１３    導電体
４１５    導電体
４１６ａ    導電体
４１６ｂ    導電体
４１６ｃ    導電体
４１８    絶縁体
４２４ａ    導電体
４２４ｂ    導電体
４３４    導電体
４４２    絶縁体
４５０    不純物
４５４    領域
５００    基板
５０２    絶縁体
５０４    導電体
５０５ａ    導電体
５０５ｂ    導電体
５０６    半導体
５０６ａ    半導体
５０６ｂ    半導体
５０６ｃ    半導体
５０８    絶縁体
５１０    絶縁体
５１２    絶縁体
５１２ａ    絶縁体
５１２ｂ    絶縁体
５１３    導電体
５１５    導電体
５１６ａ    導電体
５１６ｂ    導電体
５１６ｃ    導電体
５１８    絶縁体
５２０    絶縁体
５２４ａ    導電体
５２４ｂ    導電体
５３４    導電体
５４２    絶縁体
５５０    不純物
５５４    領域
８００    ＲＦタグ
８０１    通信器
８０２    アンテナ
８０３    無線信号
８０４    アンテナ
８０５    整流回路
８０６    定電圧回路
８０７    復調回路
８０８    変調回路
８０９    論理回路
８１０    記憶回路
８１１    ＲＯＭ
９０１    筐体
９０２    筐体
９０３    表示部
９０４    表示部
９０５    マイクロフォン
９０６    スピーカー
９０７    操作キー
９０８    スタイラス
９１１    筐体
９１２    筐体
９１３    表示部
９１４    表示部
９１５    接続部
９１６    操作キー
９２１    筐体
９２２    表示部
９２３    キーボード
９２４    ポインティングデバイス
９３１    筐体
９３２    冷蔵室用扉
９３３    冷凍室用扉
９４１    筐体
９４２    筐体
９４３    表示部
９４４    操作キー
９４５    レンズ
９４６    接続部
９５１    車体
９５２    車輪
９５３    ダッシュボード
９５４    ライト
１１８９    ＲＯＭインターフェース
１１９０    基板
１１９１    ＡＬＵ
１１９２    ＡＬＵコントローラ
１１９３    インストラクションデコーダ
１１９４    インタラプトコントローラ
１１９５    タイミングコントローラ
１１９６    レジスタ
１１９７    レジスタコントローラ
１１９８    バスインターフェース
１１９９    ＲＯＭ
１２００    記憶素子
１２０１    回路
１２０２    回路
１２０３    スイッチ
１２０４    スイッチ
１２０６    論理素子
１２０７    容量素子
１２０８    容量素子
１２０９    トランジスタ
１２１０    トランジスタ
１２１３    トランジスタ
１２１４    トランジスタ
１２２０    回路
１３００Ａ    携帯機器
１３００Ｂ    携帯機器
１３００Ｃ    携帯機器
１３１０    筐体
１３１１    領域
１３１２    領域
２１００    トランジスタ
２２００    トランジスタ
２２０１    絶縁体
２２０２    導電体
２２０３    導電体
２２０４    絶縁体
２２０５    導電体
２２０７    絶縁体
２２１１    半導体基板
２２１２    絶縁体
２２１３    ゲート電極
２２１４    ゲート絶縁体
２２１５    ドレイン領域
３００１    配線
３００２    配線
３００３    配線
３００４    配線
３００５    配線
３２００    トランジスタ
３３００    トランジスタ
３４００    容量素子
４０００    ＲＦタグ
５０００    基板
５００１    画素部
５００２    走査線駆動回路
５００３    走査線駆動回路
５００４    信号線駆動回路
５０１０    容量配線
５０１２    ゲート配線
５０１３    ゲート配線
５０１４    ドレイン電極
５０１６    トランジスタ
５０１７    トランジスタ
５０１８    液晶素子
５０１９    液晶素子
５０２０    画素
５０２１    スイッチング用トランジスタ
５０２２    駆動用トランジスタ
５０２３    容量素子
５０２４    発光素子
５０２５    信号線
５０２６    走査線
５０２７    電源線
５０２８    共通電極
５１００    ペレット
５１２０    基板
５１６１    領域
８０００    表示モジュール
８００１    上部カバー
８００２    下部カバー
８００３    ＦＰＣ
８００４    タッチパネル
８００５    ＦＰＣ
８００６    セル
８００７    バックライトユニット
８００８    光源
８００９    フレーム
８０１０    プリント基板
８０１１    バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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