(57)【要約】【課題】半導体パッケージと放熱部材とを、放熱用樹脂部材を介して接続してなるパッケージ構造体において、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材による接着力を適切に確保する。【解決手段】半導体パッケージ１００と放熱部材２００とを放熱用樹脂部材３００を介して接続してなるパッケージ構造体であって、放熱用樹脂部材３００は、半導体パッケージ１００の中央側に配置された第１の樹脂３０１と、第１の樹脂３０１に接触しつつ半導体パッケージ１００の周辺側に配置され第１の樹脂３０１よりも低弾性な第２の樹脂３０２とよりなり、第１の樹脂３０１は、硬化されたものであって半導体パッケージ１００と放熱部材２００とを接着する硬化性樹脂よりなり、第２の樹脂３０２は、硬化せずに流動性を有しているグリスよりなる。【選択図】図１
2015002321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージ（１００）と放熱部材（２００）とを放熱用樹脂部材（３００）を介して接続してなるパッケージ構造体であって、
前記放熱用樹脂部材は、前記半導体パッケージの中央側に配置された第１の樹脂（３０１）と、前記第１の樹脂に接触しつつ前記半導体パッケージの周辺側に配置され前記第１の樹脂よりも低弾性な第２の樹脂（３０２）とよりなり、
前記第１の樹脂は、硬化されたものであって前記半導体パッケージと前記放熱部材とを接着する硬化性樹脂よりなり、
前記第２の樹脂は、硬化せずに流動性を有しているグリスよりなることを特徴とするパッケージ構造体。
【請求項２】
前記第１の樹脂を構成する硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂であり、前記第２の樹脂を構成するグリスはシリコーングリスであることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造体。
【請求項３】
半導体パッケージ（１００）と放熱部材（２００）とを放熱用樹脂部材（３００）を介して接続してなるパッケージ構造体であって、
前記放熱用樹脂部材は、前記半導体パッケージの中央側に配置された第１の樹脂（３０１）と、前記第１の樹脂に接触しつつ前記半導体パッケージの周辺側に配置され前記第１の樹脂よりも低弾性な第２の樹脂（３０２）とよりなり、
前記第１の樹脂は、アミン非含有型熱硬化性エポキシ樹脂よりなる接着剤であり、
前記第２の樹脂は、熱硬化性のシリコーン樹脂よりなる接着剤であることを特徴とするパッケージ構造体。
【請求項４】
半導体パッケージ（１００）と放熱部材（２００）とを放熱用樹脂部材（３００）を介して接続してなるパッケージ構造体であって、
前記放熱用樹脂部材は、前記半導体パッケージの中央側に配置された第１の樹脂（３０１）と、前記第１の樹脂に接触しつつ前記半導体パッケージの周辺側に配置され前記第１の樹脂よりも低弾性な第２の樹脂（３０２）とよりなり、
前記第１の樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂よりなる接着剤であり、
前記第２の樹脂は、縮合重合型シリコーン樹脂よりなる接着剤であることを特徴とするパッケージ構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージと放熱部材とを、放熱用樹脂部材を介して接続してなるパッケージ構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のパッケージ構造体としては、半導体素子をモールド樹脂等で封止してなる半導体パッケージを、放熱機能を有する接着剤等よりなる放熱用樹脂部材を介して、放熱部材に接続してなるものが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１のものでは、放熱用樹脂部材は、半導体パッケージの中央側に配置されたエポキシ樹脂よりなる第１の樹脂と、第１の樹脂とは隙間をあけて第１の樹脂の周囲に配置されたシリコーン樹脂よりなる第２の樹脂とよりなる。
【０００４】
ここで、半導体パッケージと放熱部材との熱膨張係数差により、放熱用樹脂部材には応力が発生する。特に、半導体パッケージの周辺部は、半導体パッケージの中央部側に比べて応力による変動度合が大きいため、放熱用樹脂部材の剥離が発生しやすい。
【０００５】
この点について、上記特許文献１では、半導体パッケージの周辺側に位置する第２の放熱用樹脂を、第１の放熱用樹脂を構成するエポキシ樹脂よりも低弾性なシリコーン樹脂により構成することで、上記応力を緩和しやすい構成とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２６２５２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、一般的には、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂とを同時に硬化すると、互いの樹脂成分が混合することにより、硬化阻害が発生し、硬化後の放熱用樹脂部材の接着力が不十分となるおそれがある。
【０００８】
ここで、上記特許文献１では、第１の樹脂と第２の樹脂とを隙間をあけて互いに非接触の状態で配置しているものの、樹脂の揮発によって互いの樹脂同士が混合して、硬化阻害が発生する可能性は避けられない。
【０００９】
また、半導体パッケージの熱は、放熱用樹脂部材を介して放熱部材に放熱されるが、上記特許文献１の場合、放熱用樹脂部材における当該隙間の部分では樹脂が存在しないので、放熱性が低下するおそれがある。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、半導体パッケージと放熱部材とを、放熱用樹脂部材を介して接続してなるパッケージ構造体において、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材による接着力を適切に確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、半導体パッケージ（１００）と放熱部材（２００）とを放熱用樹脂部材（３００）を介して接続してなるパッケージ構造体であって、放熱用樹脂部材は、半導体パッケージの中央側に配置された第１の樹脂（３０１）と、第１の樹脂に接触しつつ半導体パッケージの周辺側に配置され第１の樹脂よりも低弾性な第２の樹脂（３０２）とよりなり、第１の樹脂は、硬化されたものであって半導体パッケージと放熱部材とを接着する硬化性樹脂よりなり、第２の樹脂は、硬化せずに流動性を有しているグリスよりなることを特徴とする。
【００１２】
それによれば、パッケージ構造体において、第１の樹脂は硬化されて接着力を発揮している硬化性樹脂よりなるが、第２の樹脂は硬化せずに流動性を有するグリスよりなるので、このグリスによって低弾性作用が確保される。そして、第１の樹脂を硬化させるときに、第２の樹脂は硬化しないので、そもそも硬化阻害の問題は発生しない。
【００１３】
また、これら両樹脂（３０１、３０２）は接触して連続的に配置されているので、放熱用樹脂部材において部分的に隙間が生じることがなく、放熱用樹脂部材の全体に渡って放熱性を十分に確保できる。よって、本発明によれば、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材による接着力を適切に確保することができる。
【００１４】
さらに検討を進めた結果、請求項３および請求項４の発明を創出するに至った。上述のように、一般的には、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂とを同時に硬化すると、互いの樹脂成分が混合することにより、硬化阻害が発生する。
【００１５】
このことは、具体的には、アミンを含むエポキシ樹脂と、付加重合型のシリコーン樹脂との間において、アミンがシリコーン樹脂中の硬化触媒を失活させることで、シリコーン樹脂が硬化しなくなることを意味する。
【００１６】
そこで、本発明者は、放熱用樹脂部材における第１の樹脂を熱硬化性のエポキシ樹脂とし、第２の樹脂を熱硬化性のシリコーン樹脂とした場合に、上記のようなエポキシ樹脂中のアミンによるシリコーン樹脂の硬化阻害を抑制することに着目した。そして、この着目点に基づいて検討した結果、請求項３、請求項４の発明を創出したのである。
【００１７】
すなわち、請求項３に記載の発明では、半導体パッケージ（１００）と放熱部材（２００）とを放熱用樹脂部材（３００）を介して接続してなるパッケージ構造体であって、放熱用樹脂部材は、半導体パッケージの中央側に配置された第１の樹脂（３０１）と、第１の樹脂に接触しつつ半導体パッケージの周辺側に配置され第１の樹脂よりも低弾性な第２の樹脂（３０２）とよりなり、第１の樹脂は、アミン非含有型熱硬化性エポキシ樹脂よりなる接着剤であり、第２の樹脂は、熱硬化性のシリコーン樹脂よりなる接着剤であることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、第１の樹脂であるアミン非含有型熱硬化性エポキシ樹脂はアミンを含まないため、第１の樹脂と第２の樹脂との両樹脂を同時に硬化させるときに、熱硬化性のシリコーン樹脂は、上記したアミンによる硬化阻害を受けずに、適切に硬化される。
【００１９】
また、当該両樹脂（３０１、３０２）は接触して連続的に配置されているので、放熱用樹脂部材において部分的に隙間が生じることがなく、放熱用樹脂部材の全体に渡って放熱性を十分に確保できる。よって、本発明によれば、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材による接着力を適切に確保することができる。
【００２０】
また、請求項４に記載の発明では、半導体パッケージ（１００）と放熱部材（２００）とを放熱用樹脂部材（３００）を介して接続してなるパッケージ構造体であって、放熱用樹脂部材は、半導体パッケージの中央側に配置された第１の樹脂（３０１）と、第１の樹脂に接触しつつ半導体パッケージの周辺側に配置され第１の樹脂よりも低弾性な第２の樹脂（３０２）とよりなり、第１の樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂よりなる接着剤であり、第２の樹脂は、縮合重合型シリコーン樹脂よりなる接着剤であることを特徴とする。
【００２１】
それによれば、第２の樹脂である縮合硬化型シリコーン樹脂は、硬化触媒が不要で水分により縮合重合して硬化するものであるため、第１の樹脂と第２の樹脂との両樹脂を同時に硬化させるときに、当該シリコーン樹脂は、上記したエポキシ樹脂のアミンによる硬化阻害を受けずに、適切に硬化される。
【００２２】
また、当該両樹脂（３０１、３０２）は接触して連続的に配置されているので、放熱用樹脂部材において部分的に隙間が生じることがなく、放熱用樹脂部材の全体に渡って放熱性を十分に確保できる。よって、本発明によれば、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材による接着力を適切に確保することができる。
【００２３】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第1実施形態にかかるパッケージ構造体の概略断面図である。
【図２】図１の上方から見たときの放熱用樹脂部材の平面配置を示す概略平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態にかかるパッケージ構造体の概略断面図である。
【図４】図３の上方から見たときの放熱用樹脂部材の平面配置を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるパッケージ構造体について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２では、図１中の半導体パッケージ１００におけるモールド樹脂２０の外形を破線で示し、第２の金属板８０の外形を一点鎖線で示してある。
【００２７】
このパッケージ構造体は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。本実施形態のパッケージ構造体は、大きくは、半導体パッケージ１００と放熱部材２００とを放熱用樹脂部材３００を介して接続してなる。
【００２８】
半導体パッケージ１００は、半導体素子１０をモールド樹脂２０で封止してなる。このモールド樹脂２０はエポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなるもので、パッケージ本体を区画形成している。ここでは、モールド樹脂２０は、たとえば矩形板状（つまり直方体形状）に形成されている。
【００２９】
半導体素子１０は、たとえばシリコン半導体等よりなるもので、典型的にはＭＯＳトランジスタ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等のパワー素子などである。この半導体素子１０は、第１の金属板３０の一面（図１中の上面に相当）上に、はんだやＡｇペースト等よりなるダイマウント材４０を介して搭載され、当該ダイマウント材４０により第１の金属板３０に接合されている。
【００３０】
第１の金属板３０の周囲には、リード端子５０が配置されており、半導体素子１０とリード端子５０とは、ＡｕやＡｌ等よりなるボンディングワイヤ６０により結線されて電気的に接続されている。ここで、リード端子５０におけるボンディングワイヤ６０との接続部とは反対側の端部は、モールド樹脂２０より突出し、外部と電気的に接続されるようになっている。
【００３１】
これら第１の金属板３０およびリード端子５０は、Ｃｕや４２アロイ等よりなる。具体的には、たとえば、第１の金属板３０、リード端子５０は、それぞれ板状のリードフレーム素材におけるアイランド、リードにより構成されるもので、モールド樹脂２０による封止後にリードフレームのカットにより分離されたものである。
【００３２】
また、図１に示されるように、第１の金属板３０の他面（図１中の下面に相当）側には、電気絶縁性且つ熱伝導性を有する放熱機能に優れたエポキシ樹脂等よりなる絶縁シート７０を介して、第２の金属板８０の一面（図１中の上面に相当）側が接合されている。この第２の金属板８０は放熱機能に優れたＣｕや４２アロイ等よりなる。
【００３３】
そして、モールド樹脂２０は、これら半導体素子１０、第１の金属板３０、リード端子５０の一部、ボンディングワイヤ６０、絶縁シート７０、第２の金属板８０を封止している。ここで、半導体パッケージ１００においては、第２の金属板８０の他面（図１中の下面に相当）は、モールド樹脂２０における放熱部材２００に対向する下面にて露出している。
【００３４】
つまり、図１に示される半導体パッケージ１００における放熱部材２００に対向する面においては、当該パッケージ１００の中央側が、第２の金属板８０の他面であり、当該パッケージ１００の周辺側が、第２の金属板８０の他面から連続するモールド樹脂２０の面とされている。
【００３５】
ここで、放熱部材２００は、たとえば自動車の電子装置におけるＡｌやＣｕ等のケースなどよりなり、放熱機能に優れたものであれば、特に限定されない。そして、放熱用樹脂部材３００は、半導体パッケージ１００の第２の金属板８０の他面と放熱部材２００との間に介在し、これら両面を接着している。
【００３６】
本実施形態の放熱用樹脂部材３００は、半導体パッケージ１００の中央側に配置された第１の樹脂３０１と、第１の樹脂３０１に接触しつつ半導体パッケージ１００の周辺側に配置され第１の樹脂３０１よりも低弾性な第２の樹脂３０２とよりなる。
【００３７】
図１では、第１の樹脂３０１は、第２の金属板８０の他面の中央側に配置され、第２の樹脂３０２は、第２の金属板８０の他面の周辺側に配置されている。また、ここでは、第２の樹脂３０２は第１の樹脂３０１の外側の全周を取り巻くように連続環状に配置されているが、第１の樹脂３０１の外側において断続的に配置されていてもよいし、一部のみに配置されていてもよい。
【００３８】
そして、本実施形態においては、第１の樹脂３０１は、硬化されたものであって半導体パッケージ１００と放熱部材２００接着する硬化性樹脂よりなる。また、第２の樹脂３０２は、硬化状態ではなく流動性を有した状態のグリスよりなる。
【００３９】
限定するものではないが、第１の樹脂を構成する硬化性樹脂としては、硬化性のエポキシ樹脂または硬化性のシリコーン樹脂を用いることができ、第２の樹脂を構成するグリスとしては、シリコーングリスを用いることができる。ここで、硬化性のエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂は、熱硬化性でもよいし、常温で硬化するものであってもよい。
【００４０】
より具体的には、第１の樹脂を構成する硬化性樹脂としては、信越化学工業株式会社製ＫＥ−１８９１（商品名）が挙げられ、第２の樹脂を構成するグリスとしては、信越化学工業株式会社製Ｇ−７７７（商品名）が挙げられる。
【００４１】
また、本実施形態のパッケージ構造体においては、放熱用樹脂部材３００および半導体パッケージ１００の周囲は、たとえばシリコーン樹脂等よりなるポッティング剤４００で被覆されている。
【００４２】
このようにして、放熱用樹脂部材３００をポッティング剤４００で封止することで、たとえば車両搭載時にガソリンや塩水等から、放熱用樹脂部材３００の接続部を保護することができる。
【００４３】
このようなパッケージ構造体は、次のようにして製造することができる。まず、放熱部材２００の表面に、第１の樹脂３０１、第２の樹脂３０２をそれぞれ、ディスペンスや印刷等により配置する。ここで、第1の樹脂３０１と第２の樹脂３０２との配置順序については、いずれが先であってもよい。その後、半導体パッケージ１００をこれら両樹脂３０１、３０２上に搭載する。
【００４４】
続いて、加熱硬化または室温硬化により、第１の樹脂３０１を硬化する。この第１の樹脂３０１の硬化に伴い、半導体パッケージ１００は、第１の樹脂３０１の接着力によって放熱部材２００と接着され固定される。その後、上記ポッティング剤４００を塗布、硬化等により配置する。こうして、本実施形態のパッケージ構造体ができあがる。
【００４５】
ところで、本実施形態によれば、パッケージ構造体において、第１の樹脂３０１は硬化されて接着力を発揮している硬化性樹脂よりなるが、第２の樹脂３０２は硬化せずに流動性を有するグリスよりなるので、このグリスによって低弾性作用が確保される。そして、第１の樹脂３０１を硬化させるときに、第２の樹脂３０２は硬化しないので、そもそも上記した硬化阻害の問題は発生しない。
【００４６】
また、これら両樹脂３０１、３０２は接触して連続的に配置されているので、放熱用樹脂部材３００において部分的に隙間が生じることがなく、放熱用樹脂部材３００の全体に渡って放熱性を十分に確保できる。よって、本実施形態によれば、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材３００による接着力を適切に確保することができる。
【００４７】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるパッケージ構造体について、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００４８】
上記第１実施形態では、放熱用樹脂部材３００における第１の樹脂３０１は、硬化性樹脂よりなる接着剤であり、第２の樹脂は、硬化せずに流動性を有しているグリスよりなるものであった。それに対して、本実施形態では、第１の樹脂３０１および第２の樹脂３０２を共に熱硬化性樹脂よりなる接着剤により構成したものである。
【００４９】
具体的に、本実施形態では、第１の樹脂３０１は、アミン非含有型熱硬化性エポキシ樹脂よりなる接着剤であり、第２の樹脂３０２は、熱硬化性のシリコーン樹脂よりなる接着剤である。ここで、第２の樹脂３０２を構成する熱硬化性のシリコーン樹脂は、硬化触媒を含む付加重合型でもよいし、硬化触媒が不要な縮合重合型でもよい。
【００５０】
より具体的には、第１の樹脂を構成するアミン非含有型熱硬化性エポキシ樹脂としては、酸化アルミニウム粒子とフェノール系硬化剤を含有したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられ、第２の樹脂を構成する熱硬化性のシリコーン樹脂としては、信越化学工業株式会社製ＫＥ−１８６７（商品名）が挙げられる。
【００５１】
このようなパッケージ構造体は、放熱部材２００の表面に、第１の樹脂３０１、第２の樹脂３０２をそれぞれ、ディスペンスや印刷等により配置し、半導体パッケージ１００をこれら両樹脂３０１、３０２上に搭載した後、加熱硬化により、第１の樹脂３０１および第２の樹脂３０２を一括して硬化することにより製造される。
【００５２】
本実施形態によれば、第１の樹脂３０１であるアミン非含有型熱硬化性エポキシ樹脂はアミンを含まないものである。そのため、第１の樹脂３０１と第２の樹脂３０２との両樹脂３０１、３０２を同時に硬化させるときに、熱硬化性のシリコーン樹脂は、付加重合型であったとしても、上記したアミンによる硬化阻害を受けずに、適切に硬化される。
【００５３】
また、これら両樹脂３０１、３０２は接触して連続的に配置されているので、放熱用樹脂部材３００において部分的に隙間が生じることがなく、放熱用樹脂部材３００の全体に渡って放熱性を十分に確保できる。よって、本実施形態によれば、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材３００による接着力を適切に確保することができる。
【００５４】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるパッケージ構造体について、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。本実施形態も、上記第２実施形態と同様、第１の樹脂３０１および第２の樹脂３０２を共に熱硬化性樹脂よりなる接着剤により構成したものであるが、第１の樹脂３０１と第２の樹脂３０２との組み合わせを変更したものである。
【００５５】
具体的に、本実施形態では、第１の樹脂３０１は、熱硬化性のエポキシ樹脂よりなる接着剤であり、第２の樹脂３０２は、縮合重合型シリコーン樹脂よりなる接着剤である。ここで、第１の樹脂３０１を構成する熱硬化性のエポキシ樹脂は、アミンを含むものでもよいし、含まないものでもよい。
【００５６】
より具体的には、第１の樹脂を構成する熱硬化性のエポキシ樹脂としては、住友３Ｍ株式会社製ＥＷ２０７０（商品名）、第２の樹脂を構成する縮合重合型シリコーン樹脂としては、信越化学工業株式会社製ＫＥ−３４６７（商品名）が挙げられる。
【００５７】
このようなパッケージ構造体は、放熱部材２００の表面に、第１の樹脂３０１、第２の樹脂３０２をそれぞれ、ディスペンスや印刷等により配置し、半導体パッケージ１００をこれら両樹脂３０１、３０２上に搭載した後、加熱硬化により、第１の樹脂３０１および第２の樹脂３０２を一括して硬化することにより製造される。
【００５８】
本実施形態によれば、第２の樹脂３０２である縮合硬化型シリコーン樹脂は、硬化触媒が不要で水分により縮合重合して硬化するものである。そのため、第１の樹脂３０１と第２の樹脂３０２との両樹脂３０１、３０２を同時に硬化させるときに、上記エポキシ樹脂がアミンを含むものであったとしても、当該シリコーン樹脂は、上記したアミンによる硬化阻害を受けずに、適切に硬化される。
【００５９】
また、これら両樹脂３０１、３０２は接触して連続的に配置されているので、放熱用樹脂部材３００において部分的に隙間が生じることがなく、放熱用樹脂部材３００の全体に渡って放熱性を十分に確保できる。よって、本実施形態によれば、放熱性を確保しつつ放熱用樹脂部材３００による接着力を適切に確保することができる。
【００６０】
（他の実施形態）
なお、上記図１、図２では、放熱用樹脂部材３００は、第２の金属板８０の他面全体をカバーするとともに、第２の金属板８０から多少モールド樹脂２０まではみだしていた。しかし、この放熱用樹脂部材３００は、実質的に放熱機能を果たす第２の金属板８０を少なくともカバーしていればよく、モールド樹脂２０まではみ出していなくてもよい。
【００６１】
また、放熱用樹脂部材３００は、中央側に第１の樹脂３０１、その周辺側に第２の樹脂３０２が連続的に配置される上記構成であればよく、第２の金属板８０の一部をカバーするものであってもよい。
【００６２】
また、放熱用樹脂部材３００における第１の樹脂３０１と第２の樹脂３０２との配置形態の他の例について、図３、図４を参照して述べる。なお、図４では、図３中の半導体パッケージ１０１におけるモールド樹脂２０の外形を破線で示し、半導体素子１０の外形を一点鎖線で示してある。
【００６３】
これら図３、図４に示されるように、第１の樹脂３０１は、半導体パッケージ１０１の完全に中心部分に位置するものでなくてもよく、第２の樹脂３０２に比べて中央側に位置するものであればよい。また、ここでは、半導体素子１０が２個あるが、第１の樹脂３０１は、半導体素子１０の配列方向に延びて設けられている。このような場合、第２の樹脂３０２は、第１の樹脂３０１の全周ではなく、第１の樹脂３０１の両側に分断して設けられたものであってもよい。
【００６４】
また、半導体パッケージ１００としては、半導体素子１０がモールド樹脂２０でモールドされたものであればよく、上記図１の半導体パッケージ１００以外にも、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）等が挙げられる。
【００６５】
さらには、半導体パッケージ１００としては、半導体素子１０が他の部品とともに配線基板上に搭載され、この配線基板がモールド樹脂２０で封止されたものであってもよい。また、モールド樹脂２０による半導体パッケージ１００の封止形態は、ハーフモールドでもよいし、フルモールドでもよい。
【００６６】
また、上記図１に示される半導体パッケージ１００においては、ポッティング剤４００が設けられていたが、このポッティング剤４００は、当該ポッティング剤４００による放熱用樹脂部材３００の接続部の保護が不要な場合には、省略してもよい。
【００６７】
また、上記各実施形態では、パッケージ構造体の製造方法において、放熱用樹脂部材３００となる両樹脂３０１、３０２を放熱部材２００側に配置した後、その上に半導体パッケージ１００を搭載していた。
【００６８】
これに対して、放熱用樹脂部材３００の配置を予め半導体パッケージ１００側にて行い、その後、放熱用樹脂部材３００を介して、放熱部材２００を半導体パッケージ１００に接触させるようにしてもよい。
【００６９】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７０】
１００  半導体パッケージ
２００  放熱部材
３００  放熱用樹脂部材
３０１  第１の樹脂
３０２  第２の樹脂
【図１】
2015002321.tif 000003
【図２】
2015002321.tif 000004
【図３】
2015002321.tif 000005
【図４】
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