(57)【要約】      （修正有）【課題】従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供する。【解決手段】コイル基板は、第１の絶縁層２０１〜５と、前記第１の絶縁層２０１〜５上に形成されたコイルの一部となる配線３０１〜５と、前記第１の絶縁層前記第１の絶縁層２０１〜５上に前記配線３０１〜５を被覆して形成された第２の絶縁層４０１〜５と、を備えた構造体１Ａ〜１Ｅを接着層５０１〜４を介して複数個積層し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、前記第１の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第２の絶縁層と、を備えた構造体を接着層を介して複数個積層し、
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したコイル基板。
【請求項２】
１つの前記構造体に形成される前記配線は、コイルの１巻き以下である請求項１記載のコイル基板。
【請求項３】
コイルの１巻きの半周に相当する配線を備えた一の構造体と、
接着層を介して前記一の構造体に隣接して積層され、１巻きの残りの半周に相当する配線を備えた他の構造体と、を含み、
前記１巻きの半周に相当する配線と、前記１巻きの残りの半周に相当する配線とを、ビア配線を介して直列に接続して１巻きの配線を形成した単位構造体を有する請求項１又は２記載のコイル基板。
【請求項４】
接着層を介して前記単位構造体を複数個積層し、
隣接する前記単位構造体の前記配線同士を直列に接続した請求項３記載のコイル基板。
【請求項５】
前記配線の端部に、前記配線と一体に形成された接続部が設けられている構造体を含む請求項１乃至４の何れか一項記載のコイル基板。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項記載のコイル基板となる複数の領域が配列されたコイル基板。
【請求項７】
請求項５記載のコイル基板と、
前記接続部の一部を除いて前記コイル基板を被覆する封止樹脂と、
前記封止樹脂の外側に形成され、前記接続部の一部と電気的に接続された電極と、を有するインダクタ。
【請求項８】
前記封止樹脂は磁性体を含有し、
前記封止樹脂は、前記コイル基板を貫通する貫通孔内に充填されている請求項７記載のインダクタ。
【請求項９】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、前記第１の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第２の絶縁層と、を備えた構造体を複数個作製する工程と、
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続しながら夫々の前記構造体を接着層を介して順次積層し、螺旋状のコイルを形成する工程と、を有するコイル基板の製造方法。
【請求項１０】
前記構造体を複数個作製する工程は、
第１基板上に第１構造体を作製する工程と、
第２基板上に第２構造体を形成する工程と、を含み、
前記螺旋状のコイルを形成する工程は、
前記第１構造体と前記第２構造体とを接着層を介して対向配置し、前記第１基板と前記第２基板が外側になるように積層する工程と、
前記第２基板を除去する工程と、
前記第１構造体の配線と前記第２構造体の配線とを直列に接続する工程と、を含む、請求項９記載のコイル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル基板及びその製造方法、並びにコイル基板を備えたインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ゲーム機やスマートフォン等の電子機器の小型化が加速化しており、これに伴って、このような電子機器に搭載されるインダクタ等の各種素子に対しても小型化の要求がなされている。このような電子機器に搭載されるインダクタとしては、例えば、巻き線コイルを用いたものが知られている。巻き線コイルを用いたインダクタは、例えば、電子機器の電源回路等に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６８６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、巻き線コイルを用いたインダクタの小型化の限界は、平面形状が１．６ｍｍ×１．６ｍｍ程度であると考えられている。これは、巻き線の太さに限界があるため、これ以上に小型化しようとすると、インダクタの総体積に対する巻き線の体積の割合が減少し、インダクタンスを大きくすることができないためである。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本コイル基板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、前記第１の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第２の絶縁層と、を備えた構造体を接着層を介して複数個積層し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したことを要件とする。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係るコイル基板を例示する図である。
【図２】本実施の形態に係るインダクタを例示する断面図である。
【図３】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１）である。
【図４】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その２）である。
【図５】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その３）である。
【図６】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その４）である。
【図７】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その５）である。
【図８】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その６）である。
【図９】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その７）である。
【図１０】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その８）である。
【図１１】本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その９）である。
【図１２】本実施の形態に係るインダクタの製造工程を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
［コイル基板の構造］
まず、本実施の形態に係るコイル基板の構造について説明する。図１は、本実施の形態に係るコイル基板を例示する図である。なお、図１（ｂ）は平面図であり、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１１】
図１を参照するに、コイル基板１は、大略すると、第１構造体１Ａと、第２構造体１Ｂと、第３構造体１Ｃと、第４構造体１Ｄと、第５構造体１Ｅと、接着層５０１〜５０４とを有する。なお、図１（ｂ）において、絶縁層２０５及び接着層５０４の図示は省略されている。又、以下の説明では、適宜、製造工程を示す図を参照するものとする。又、図１では、便宜上、各開口部の符号を省略し、適宜、製造工程を示す図中の符号を参照するものとする。
【００１２】
なお、本実施の形態では、便宜上、接着層５０４側を上側又は一方の側、絶縁層２０１側を下側又は他方の側とする。又、各部位の接着層５０４側の面を上面又は一方の面、絶縁層２０１側の面を下面又は他方の面とする。又、平面視とは対象物を絶縁層２０１の一方の面の法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を絶縁層２０１の一方の面の法線方向から視た形状を指すものとする。
【００１３】
コイル基板１の平面形状は、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の略矩形状とすることができる。コイル基板１の厚さは、例えば、０．５ｍｍ程度とすることができる。コイル基板１の略中央部には、貫通孔１ｘが形成されている。
【００１４】
第１構造体１Ａは、絶縁層２０１と、第１配線３０１と、接続部３５と、絶縁層４０１とを有する。絶縁層２０１は、コイル基板１の最外層（図１（ａ）では最下層）に形成されている。絶縁層２０１の材料としては、例えば、エポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁層２０１の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる。
【００１５】
第１配線３０１及び接続部３５は、絶縁層２０１上に形成されている。第１配線３０１及び接続部３５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることできる。第１配線３０１及び接続部３５の厚さは、例えば、１２〜５０μｍ程度とすることができる。第１配線３０１の幅は、例えば、５０〜１３０μｍ程度とすることができる。第１配線３０１はコイルの一部となる１層目の配線（１巻の約半分）であり、図４（ｂ）に示す方向に、略半楕円形にパターニングされている。第１配線３０１の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。なお、渦巻きに沿う方向を長手方向、それに垂直な方向（幅方向）を短手方向とする。
【００１６】
接続部３５は、第１配線３０１の一端部に形成されている。接続部３５の側面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出しており、露出部がインダクタの電極と接続される部分となる。なお、接続部３５は、便宜上、第１配線３０１と別符号としているが、接続部３５は第１配線３０１と同一工程で一体に形成される部分である。
【００１７】
絶縁層４０１は、第１配線３０１及び接続部３５を被覆するように、絶縁層２０１上に形成されている。言い換えれば、第１構造体１Ａは、絶縁層２０１と、絶縁層２０１上に形成されたコイルの一部となる第１配線３０１及び接続部３５と、絶縁層２０１上に第１配線３０１及び接続部３５を被覆して形成された絶縁層４０１とを備えた構造体である。但し、接続部３５の側面の一部は、絶縁層４０１から露出している。絶縁層４０１は、第１配線３０１の上面を露出する開口部（図６の開口部４０１１）を備え、開口部内にはビア配線６０１の一部が充填され第１配線３０１と電気的に接続されている。絶縁層４０１の材料としては、例えば、感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁層４０１の厚さ（第１配線３０１の上面からの厚さ）は、例えば、５〜３０μｍ程度とすることができる。
【００１８】
第２構造体１Ｂは、接着層５０１を介して、第１構造体１Ａ上に積層されている。第２構造体１Ｂは、絶縁層２０２と、第２配線３０２と、絶縁層４０２とを有する。接着層５０１としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着剤を用いることができる。接着層５０１の厚さは、例えば、１０〜４０μｍ程度とすることができる。なお、絶縁層２０ｎ、絶縁層４０ｎ、及び接着層５０ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、絶縁層２０１、絶縁層４０１、及び接着層５０１と同様である。
【００１９】
なお、絶縁層２０ｎを第１絶縁層、絶縁層４０ｎを第２絶縁層と称する場合がある。又、絶縁層２０ｎと絶縁層４０ｎとは便宜上別符号としているが、何れも配線を被覆する絶縁層として機能する。そこで、絶縁層２０ｎと絶縁層４０ｎとを合わせて、単に絶縁層と称する場合がある。
【００２０】
絶縁層４０２は、接着層５０１上に積層されている。第２配線３０２は、底面及び側面を絶縁層４０２に被覆され、上面を絶縁層４０２から露出するように形成されている。第２配線３０２の材料や厚さ等は、第１配線３０１と同様することができる。第２配線３０２はコイルの一部となる２層目の配線（１巻の約半分）であり、図５（ｂ）に示すように、図４（ｂ）に示す方向とは反対方向に、略半楕円形にパターニングされている。
【００２１】
つまり、図４（ｂ）に示す第１配線３０１と図５（ｂ）に示す第２配線３０２とを平面視すると略楕円形の１巻きのコイル状となる。第２配線３０２の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。絶縁層２０２は、第２配線３０２上及び絶縁層４０２上に積層されている。言い換えれば、第２構造体１Ｂは、絶縁層２０２と、絶縁層２０２上に形成されたコイルの一部となる第２配線３０２と、絶縁層２０２上に第２配線３０２を被覆して形成された絶縁層４０２とを備えた構造体を上下反転したものである。
【００２２】
第２構造体１Ｂには、絶縁層２０２、第２配線３０２、及び絶縁層４０２を貫通する開口部が設けられ、開口部の下側は、接着層５０１の開口部及び絶縁層４０１の開口部と連通している。連通する開口部（図６の開口部１０２３）内にはビア配線６０１が充填されている。第２配線３０２は、ビア配線６０１を介して、第１配線３０１と直列に接続されている。又、第２構造体１Ｂには、絶縁層２０２を貫通し、第２配線３０２の上面を露出する開口部（図６の開口部１０２１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０２が充填されている。第２配線３０２は、ビア配線６０２と電気的に接続されている。
【００２３】
第１構造体１Ａ上に第２構造体１Ｂが積層された積層体において、第１配線３０１、ビア配線６０１、及び第２配線３０２が直列に接続されて１巻きのコイルが形成されている。
【００２４】
第３構造体１Ｃは、接着層５０２を介して、第２構造体１Ｂ上に積層されている。第３構造体１Ｃは、絶縁層２０３と、第３配線３０３と、絶縁層４０３とを有する。
【００２５】
絶縁層４０３は、接着層５０２上に積層されている。第３配線３０３は、底面及び側面を絶縁層４０３に被覆され、上面を絶縁層４０３から露出するように形成されている。第３配線３０３の材料や厚さは、第１配線３０１と同様することができる。第３配線３０３はコイルの一部となる３層目の配線（１巻の約半分）であり、図４（ｂ）に示す方向に、略半楕円形にパターニングされている。第３配線３０３の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。絶縁層２０３は、第３配線３０３上及び絶縁層４０３上に積層されている。言い換えれば、第３構造体１Ｃは、絶縁層２０３と、絶縁層２０３上に形成されたコイルの一部となる第３配線３０３と、絶縁層２０３上に第３配線３０３を被覆して形成された絶縁層４０３とを備えた構造体を上下反転したものである。
【００２６】
第３構造体１Ｃには、絶縁層２０３、第３配線３０３、及び絶縁層４０３を貫通し、下側が接着層５０２の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図７の開口部１０３３）内にはビア配線６０３が充填されている。ビア配線６０３は、第２構造体１Ｂの絶縁層２０２の開口部に形成されたビア配線６０２と電気的に接続されている。第３配線３０３は、ビア配線６０２及び６０３を介して、第２配線３０２と直列に接続されている。又、第３構造体１Ｃには、絶縁層２０３を貫通し、第３配線３０３の上面を露出する開口部（図７の開口部１０３２）が設けられ、開口部内にはビア配線６０４が充填されている。第３配線３０３は、ビア配線６０４と電気的に接続されている。
【００２７】
第４構造体１Ｄは、接着層５０３を介して、第３構造体１Ｃ上に積層されている。第４構造体１Ｄは、絶縁層２０４と、第４配線３０４と、絶縁層４０４とを有する。
【００２８】
絶縁層４０４は、接着層５０３上に積層されている。第４配線３０４は、底面及び側面を絶縁層４０４に被覆され、上面を絶縁層４０４から露出するように形成されている。第４配線３０４の材料や厚さは、第１配線３０１と同様することができる。第４配線３０４はコイルの一部となる４層目の配線（１巻の約半分）であり、図５（ｂ）に示すように、図４（ｂ）に示す方向とは反対方向に、略半楕円形にパターニングされている。
【００２９】
つまり、第３配線３０３と第４配線３０４とを平面視すると略楕円形の１巻きのコイルとなる。第４配線３０４の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。絶縁層２０４は、第４配線３０４上及び絶縁層４０４上に積層されている。言い換えれば、第４構造体１Ｄは、絶縁層２０４と、絶縁層２０４上に形成されたコイルの一部となる第４配線３０４と、絶縁層２０４上に第４配線３０４を被覆して形成された絶縁層４０４とを備えた構造体を上下反転したものである。
【００３０】
第４構造体１Ｄには、絶縁層２０４、第４配線３０４、及び絶縁層４０４を貫通し、下側が接着層５０３の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部内にはビア配線６０６が充填されている。ビア配線６０６は、第３構造体１Ｃの絶縁層２０３の開口部に形成されたビア配線６０４と電気的に接続されている。第４配線３０４は、ビア配線６０４及び６０６を介して、第３配線３０３と直列に接続されている。又、第４構造体１Ｄには、絶縁層２０４を貫通し、第４配線３０４の上面を露出する開口部が設けられ、開口部内にはビア配線６０５が充填されている。第４配線３０４は、ビア配線６０５と電気的に接続されている。
【００３１】
第３構造体１Ｃ上に第４構造体１Ｄが積層された積層体において、第３配線３０３、ビア配線６０４及び６０６、及び第４配線３０４が直列に接続されて１巻きのコイルが形成されている。又、第１構造体１Ａから第４構造体１Ｄが積層された積層体において、第１配線３０１、ビア配線６０１、第２配線３０２、ビア配線６０２及び６０３、第３配線３０３、ビア配線６０４及び６０６、及び第４配線３０４が直列に接続されて２巻きのコイルが形成されている。
【００３２】
第４構造体１Ｄ上には、接着層５０２を介して再び第３構造体１Ｃが積層され、更に、接着層５０３を介して再び第４構造体１Ｄが積層されている。このように、第３構造体１Ｃ及び第４構造体１Ｄを一組とする単位構造体（コイルの１巻きの配線を有する）を、必要な巻き線数に応じて接着層を介して複数個積層し、隣接する単位構造体の配線同士を直列に接続することにより、任意の巻き数のコイルを形成できる。なお、図１（ａ）では、第３構造体１Ｃ及び第４構造体１Ｄを一組とする単位構造体を二組形成する例を示している。
【００３３】
第５構造体１Ｅは、接着層５０２を介して、上側の第４構造体１Ｄ上に積層されている。第５構造体１Ｅは、絶縁層２０５と、第５配線３０５と、接続部３７と、絶縁層４０５とを有する。
【００３４】
絶縁層４０５は、接着層５０２上に積層されている。第５配線３０５及び接続部３７は、底面及び側面を絶縁層４０５に被覆され、上面を絶縁層４０５から露出するように形成されている。第５配線３０５及び接続部３７の材料や厚さは、第１配線３０１と同様することができる。第５配線３０５は最上層の配線であり、図１（ｂ）に示す方向に、略半楕円形にパターニングされている。
【００３５】
接続部３７は、第５配線３０５の一端部に形成されている。接続部３７の側面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出しており、露出部がインダクタの電極と接続される部分となる。なお、接続部３７は、便宜上、第５配線３０５と別符号としているが、接続部３７は第５配線３０５と同一工程で一体に形成される部分である。絶縁層２０５は、第５配線３０５上、接続部３７上、及び絶縁層４０５上に積層されている。言い換えれば、第５構造体１Ｅは、絶縁層２０５と、絶縁層２０５上に形成されたコイルの一部となる第５配線３０５及び接続部３７と、絶縁層２０５上に第５配線３０５及び接続部３７を被覆して形成された絶縁層４０５とを備えた構造体を上下反転したものである。
【００３６】
第５構造体１Ｅには、絶縁層２０５、第５配線３０５、及び絶縁層４０５を貫通し、下側が接着層５０２の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部内にはビア配線６０７が充填されている。ビア配線６０７は、第４構造体１Ｄの絶縁層２０４の開口部に形成されたビア配線６０５と電気的に接続されている。又、第５構造体１Ｅには、絶縁層２０５を貫通し、第５配線３０５の上面を露出する開口部が設けられ、開口部内にはビア配線６０８が充填されている。
【００３７】
第５配線３０５は、ビア配線６０５及び６０７を介して、第４配線３０４と直列に接続されている。このように、コイル基板１では、隣接する構造体の配線同士を直列に接続して、接続部３５から接続部３７に至る螺旋状のコイルを形成している。
【００３８】
接着層５０４は、第５構造体１Ｅ上に積層されており、コイル基板１の最外層（図１（ａ）では最上層）である。接着層５０４には、開口部は形成されていない。つまり、コイル基板１の上側は、絶縁層である接着層５０４に被覆されており、導電体は露出していない。
【００３９】
図２は、本実施の形態に係るインダクタを例示する断面図である。図２を参照するに、インダクタ１００は、コイル基板１を封止樹脂１１０で封止し、電極１２０及び１３０を形成したチップインダクタである。インダクタ１００の平面形状は、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の略矩形状とすることができる。インダクタ１００の厚さは、例えば、１．０ｍｍ程度とすることができる。インダクタ１００は、例えば、小型の電子機器の電圧変換回路等に用いることができる。
【００４０】
インダクタ１００において、封止樹脂１１０は、コイル基板１の一方の側面１ｙ及び他方の側面１ｚを除く部分を封止している。つまり、封止樹脂１１０は、コイル基板１の接続部３５及び３７の側面の一部を除いてコイル基板１を被覆している。なお、封止樹脂１１０は、貫通孔１ｘ内にも形成されている。封止樹脂１１０としては、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有するモールド樹脂等を用いることができる。磁性体は、インダクタ１００のインダクタンスを大きくする機能を有する。このように、コイル基板１には貫通孔１ｘが形成されており、貫通孔１ｘも磁性体を含有するモールド樹脂等で充填されるため、インダクタンスをより向上できる。貫通孔１ｘ内に、フェライト等の磁性体のコアを配置し、コアを含めて封止樹脂１１０を形成してもよい。コアの形状は、例えば、円柱状や直方体状等とすることができる。
【００４１】
電極１２０は、封止樹脂１１０の外側に形成され、接続部３５の一部と電気的に接続されている。具体的には、電極１２０は、封止樹脂１１０の一方の側面、並びに上面及び下面の一部に連続的に形成されている。電極１２０の内壁面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出する接続部３５の側面と接し、両者は電気的に接続されている。
【００４２】
電極１３０は、封止樹脂１１０の外側に形成され、接続部３７の一部と電気的に接続されている。具体的には、電極１３０は、封止樹脂１１０の他方の側面、並びに上面及び下面の一部に連続的に形成されている。電極１３０の内壁面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出する接続部３７の側面と接し、両者は電気的に接続されている。電極１２０及び１３０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。電極１２０及び１３０は、例えば、銅ペーストの塗布、銅のスパッタ、又は無電解めっき等により形成することができる。なお、電極１２０及び１３０は、複数の金属層を積層した構造としてもよい。
【００４３】
［コイル基板の製造方法］
次に、本実施の形態に係るコイル基板の製造方法について説明する。図３〜図１１は、本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図である。なお、図４〜図１０に含まれる断面図は、図３（ｂ）に対応する断面図である。又、図１１は、図３（ａ）に対応する平面図である。
【００４４】
まず、図３に示す工程（図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図）では、基板１０１（第１基板）として例えばリール状（テープ状）の可撓性を有する絶縁樹脂フィルムを準備する。そして、プレス加工法等により、基板１０１の短手方向（図中の縦方向）の両端部に、スプロケットホール１０ｚを、基板１０１の長手方向（図中の横方向）に沿って略一定間隔で連続的に形成する。その後、スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０１の両端部を除く領域において、基板１０１の一方の面に絶縁層２０１及び金属箔３００１を順次積層する。具体的には、例えば、基板１０１の一方の面に半硬化状態の絶縁層２０１及び金属箔３００１を順次積層し、加熱して半硬化状態の絶縁層２０１を硬化させる。
【００４５】
スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０１の両端部の内側の点線で示した複数の領域Ｃは、最終的に点線に沿って切断されて個片化され、各々がコイル基板１となる領域（以降、個別領域Ｃとする）である。なお、図３（ｂ）では、１つの個別領域Ｃの近傍についての図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面を示している。複数の個別領域Ｃは、例えば、縦横に配列することができる。その際、複数の個別領域Ｃは、図３（ａ）に示すように互いに接するように配列されてもよいし、所定の間隔を介して配列されてもよい。又、個別領域Ｃの数やスプロケットホール１０ｚの数は、任意に決定できる。なお、Ｄは、後工程でリール状（テープ状）の基板１０１等を切断してシート状とするための切断位置（以降、切断位置Ｄとする）を示している。
【００４６】
基板１０１としては、例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等を用いることができる。なお、基板１０１としてポリフェニレンサルファイドフィルムを用いると、後工程で、基板１０１と絶縁層２０１とを容易に剥離できる。基板１０１の厚さは、例えば、５０〜７５μｍ程度とすることができる。
【００４７】
絶縁層２０１としては、例えば、フィルム状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。或いは、絶縁層２０１として、液状又はペースト状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いてもよい。絶縁層２０１の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる。金属箔３００１は、最終的に第１配線３０１及び接続部３５となる部位であり、例えば、銅箔を用いることができる。金属箔３００１の厚さは、例えば、１２〜５０μｍ程度とすることができる。
【００４８】
なお、スプロケットホール１０ｚは、コイル基板１を作製する過程で基板１０１が各種製造装置等に装着された際、モータ等により駆動されるスプロケットのピンと噛み合って、基板１０１をピッチ送りするための貫通孔である。基板１０１の幅（スプロケットホール１０ｚの配列方向に垂直な方向）は、基板１０１が装着される製造装置に対応するように決定される。
【００４９】
基板１０１の幅は、例えば、４０〜９０ｍｍ程度とすることができる。一方、基板１０１の長さ（スプロケットホール１０ｚの配列方向）は、任意に決定することができる。図３（ａ）では、個別領域Ｃは５行１０列とされている。しかし、基板１０１をより長くして個別領域Ｃを例えば数１００列程度とすることも可能である。
【００５０】
次に、図４に示す工程（図４（ｂ）は平面図、図４（ａ）は図４（ｂ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図）では、基板１０１上に、コイルの一部となる１層目の配線（１巻の約半分）である第１配線３０１が形成された第１構造体１Ａを作製する。具体的には、図３（ｂ）に示す金属箔３００１を略半楕円形にパターニングして、絶縁層２０１上に第１配線３０１を形成する。又、第１配線３０１の一端部に接続部３５を形成する。第１配線３０１の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。
【００５１】
金属箔３００１のパターニングは、例えば、フォトリソグラフィ法により行うことができる。すなわち、金属箔３００１上に感光性のレジストを塗布し、所定の領域を露光及び現像してレジストに開口部を形成し、開口部内に露出する金属箔３００１をエッチングで除去することでパターニングできる。なお、第１配線３０１及び接続部３５は、連続した１本の配線である。
【００５２】
その後、第１配線３０１及び接続部３５を絶縁層４０１で被覆する。絶縁層４０１は、例えば、フィルム状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等をラミネートすることで形成できる。或いは、液状又はペースト状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を塗布することで形成してもよい。絶縁層４０１の厚さ（第１配線３０１の上面からの厚さ）は、例えば、５〜３０μｍ程度とすることができる。なお、図４（ｂ）において、絶縁層４０１の図示は省略されている。
【００５３】
次に、図５に示す工程（図５（ｂ）は平面図、図５（ａ）は図５（ｂ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図）では、基板１０２（第２基板）上に、コイルの一部となる２層目の配線（１巻の約半分）である第２配線３０２が形成された第２構造体１Ｂを作製する。具体的には、図３に示す工程と同様にして、基板１０２にスプロケットホール１０ｚを形成後、スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０２の両端部を除く領域において、基板１０２上に絶縁層２０２及び金属箔３００２（図示せず）を順次積層する。
【００５４】
そして、図４に示す工程と同様にして金属箔３００２をパターニングし、絶縁層２０２上に、図５（ｂ）に示す方向に略半楕円形にパターニングされた第２配線３０２を形成する。その後、第２配線３０２を絶縁層４０２で被覆する。なお、基板１０ｎ及び金属箔３００ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、基板１０１及び金属箔３００１と同様である。なお、図５（ｂ）において、絶縁層４０２の図示は省略されている。
【００５５】
次に、図６（ａ）に示す工程では、第１構造体１Ａの絶縁層４０１に、第１配線３０１の上面を露出する開口部４０１１を形成する。又、基板１０２及び第２構造体１Ｂの絶縁層２０２に、第２配線３０２の下面を露出する開口部１０２１を形成する。又、基板１０２、第２構造体１Ｂの絶縁層２０２、第２配線３０２、及び絶縁層４０２を貫通する開口部１０２２（貫通孔）を形成する。
【００５６】
更に、接着層５０１を準備し、接着層５０１を貫通する開口部５０１１（貫通孔）を形成する。接着層５０１としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着剤（熱硬化性）を用いることができる。接着層５０１の厚さは、例えば、１０〜４０μｍ程度とすることができる。なお、開口部４０１１、開口部５０１１、及び開口部１０２２は、第１構造体１Ａ、接着層５０１、及び第２構造体１Ｂを所定方向に積層した際に平面視で重複する位置に形成する。開口部４０１１、開口部１０２１、開口部１０２２、及び開口部５０１１の夫々の平面形状は、例えば、直径１５０μｍ程度の円形状とすることができる。各開口部は、例えば、プレス加工法やレーザ加工法等により形成できる。
【００５７】
次に、図６（ｂ）に示す工程では、基板１０２及び第２構造体１Ｂを図６（ａ）に示す状態から反転させ、接着層５０１を介して、第１構造体１Ａ上に積層する。つまり、第１構造体１Ａと第２構造体１Ｂとを、接着層５０１を介して、対向配置し、基板１０１と基板１０２が外側になるように積層する。その後、接着層５０１を硬化させる。このとき、開口部４０１１、開口部５０１１、及び開口部１０２２が連通して１つの開口部１０２３が形成され、底部に第１配線３０１の上面が露出する。なお、開口部１０２１及び開口部１０２３を形成する位置は、図１において、ビア配線６０７及び６０８と平面視において重複する位置とすることができる。
【００５８】
但し、図６（ａ）及び図６（ｂ）において、各開口部を設ける前に第２構造体１Ｂを接着層５０１を介して第１構造体１Ａ上に積層し、その後、開口部１０２１及び１０２３を設けてもよい。
【００５９】
次に、図６（ｃ）に示す工程では、基板１０２を第２構造体１Ｂの絶縁層２０２から除去（剥離）する。なお、基板１０２としてポリフェニレンサルファイドフィルムを用いている場合には、基板１０２と絶縁層２０２とを容易に剥離できる。
【００６０】
次に、図７（ａ）に示す工程では、例えば、開口部１０２３の底部に露出する第１配線３０１上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填し、ビア配線６０１を形成する。第１配線３０１と第２配線３０２とは、ビア配線６０１を介して直列に接続される。又、例えば、開口部１０２１の底部に露出する第２配線３０２上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填し、ビア配線６０２を形成する。第２配線３０２とビア配線６０２とは電気的に接続される。
【００６１】
ビア配線６０１及び６０２は、例えば、第１配線３０１及び第２配線３０２側から夫々電解めっき法により銅（Ｃｕ）等を析出させることで形成してもよい。ビア配線６０１及び６０２の夫々の上面は、絶縁層２０２の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａ上に第２構造体１Ｂが積層された積層体において、第１配線３０１、ビア配線６０１、及び第２配線３０２が直列に接続されて１巻きのコイルが形成される。
【００６２】
次に、図７（ｂ）に示す工程では、図３及び図４に示す工程と同様にして、基板１０３上に、コイルの一部となる３層目の配線（１巻の約半分）である第３配線３０３が形成された第３構造体１Ｃを作製する。但し、第３構造体１Ｃには、接続部３５に相当する部分は形成しない。そして、図６（ａ）に示す工程と同様にして、基板１０３、第３構造体１Ｃの絶縁層２０３、第３配線３０３、及び絶縁層４０３を貫通する開口部１０３１（貫通孔）を形成する。又、基板１０３及び第３構造体１Ｃの絶縁層２０３に、第３配線３０３の下面を露出する開口部１０３２を形成する。
【００６３】
更に、接着層５０２を準備し、接着層５０２を貫通する開口部５０２１（貫通孔）を形成する。なお、開口部１０３１及び開口部５０２１は、第２構造体１Ｂ、接着層５０２、及び第３構造体１Ｃを所定方向に積層した際に平面視で重複する位置に形成する。開口部１０３１、開口部１０３２、及び開口部５０２１の夫々の平面形状は、例えば、直径１５０μｍ程度の円形状とすることができる。各開口部は、例えば、プレス加工法やレーザ加工法等により形成できる。
【００６４】
次に、図７（ｃ）に示す工程では、図６（ｂ）に示す工程と同様にして、基板１０３及び第３構造体１Ｃを図７（ｂ）に示す状態から反転させ、接着層５０２を介して、第２構造体１Ｂ上に積層し、接着層５０２を硬化させる。このとき、開口部１０３１及び開口部５０２１が連通して１つの開口部１０３３が形成され、底部にビア配線６０２の上面が露出する。なお、開口部１０３３及び開口部１０３２を形成する位置は、図１において、ビア配線６０７及び６０８と平面視において重複する位置とすることができる。
【００６５】
次に、図８（ａ）に示す工程では、図６（ｃ）に示す工程と同様にして、基板１０３を絶縁層２０３から剥離する。そして、図７（ａ）に示す工程と同様にして、例えば、開口部１０３３の底部に露出するビア配線６０２上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填し、ビア配線６０３を形成する。ビア配線６０２とビア配線６０３とは電気的に接続され、第２配線３０２と第３配線３０３とは、ビア配線６０２及び６０３を介して直列に接続される。
【００６６】
又、例えば、開口部１０３２の底部に露出する第３配線３０３上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填し、ビア配線６０４を形成する。第３配線３０３とビア配線６０４とは電気的に接続される。ビア配線６０３及び６０４は、例えば、ビア配線６０２及び第３配線３０３側から夫々電解めっき法により銅（Ｃｕ）等を析出させることで形成してもよい。ビア配線６０３及び６０４の夫々の上面は、絶縁層２０３の上面と略面一とすることができる。
【００６７】
次に、図８（ｂ）に示す工程では、図５に示す工程と同様にして、コイルの一部となる４層目の配線（１巻の約半分）である第４配線３０４が形成された第４構造体１Ｄを作製する。そして、図６（ａ）〜図７（ａ）に示す工程と同様にして、第４構造体１Ｄを第３構造体１Ｃ上に積層し、第４配線３０４上にビア配線６０５及び６０６を形成する。第４配線３０４とビア配線６０５とは電気的に接続される。又、ビア配線６０４とビア配線６０６とは電気的に接続され、第３配線３０３と第４配線３０４とは、ビア配線６０４及び６０６を介して直列に接続される。ビア配線６０５及び６０６の夫々の上面は、絶縁層２０４の上面と略面一とすることができる。
【００６８】
この工程により、第３構造体１Ｃ上に第４構造体１Ｄが積層された積層体において、第３配線３０３、ビア配線６０４及び６０６、及び第４配線３０４が直列に接続されて１巻きのコイルが形成される。第３構造体１Ｃ上に第４構造体１Ｄが積層された積層体が単位構造体となる。又、第１構造体１Ａから第４構造体１Ｄが積層された積層体において、第１配線３０１、ビア配線６０１、第２配線３０２、ビア配線６０２及び６０３、第３配線３０３、ビア配線６０４及び６０６、及び第４配線３０４により２巻きのコイルが形成される。
【００６９】
次に、図９（ａ）に示す工程では、単位構造体を更に必要な組数積層する。具体的には、接着層５０２、第３構造体１Ｃ、接着層５０３、第４構造体１Ｄを、必要な巻き線数に応じて必要数積層する。なお、本実施の形態では、第３構造体１Ｃ及び第４構造体１Ｄを一組とする単位構造体を一組追加する例を示す。その後、第４構造体１Ｄ上に、最上層の配線である第５配線３０５が形成された第５構造体１Ｅを積層する。第５構造体１Ｅは、第３構造体１Ｃと同様に作製できる。但し、第５配線３０５の端部には接続部３７を形成する（図１参照）。このように、隣接する構造体の配線同士を直列に接続しながら夫々の構造体を順次積層することで、接続部３５から接続部３７に至る螺旋状のコイルを形成することができる。
【００７０】
次に、図９（ｂ）に示す工程では、第５構造体１Ｅ上に、開口部が形成されていない接着層５０４を積層する。次に、図１０（ａ）に示す工程では、基板１０１を絶縁層２０１から剥離する。次に、図１０（ｂ）に示す工程では、プレス加工法等により、配線（コイル）が形成されていない領域（図１０（ｂ）に示す構造体の略中央部）に、各層を貫通する貫通孔１ｘを形成する。
【００７１】
次に、図１１に示す工程では、複数の個別領域Ｃにコイル基板１が形成されたリール状（テープ状）の構造体を、図３に示す切断位置Ｄで切断して個片化し、シート状のコイル基板１Ｍとする。図１１の例では、コイル基板１Ｍには、５０個のコイル基板１が形成されている。なお、コイル基板１Ｍを製品として出荷してもよいし、コイル基板１Ｍを更に個片化して複数のコイル基板１を作製し各コイル基板１を製品として出荷してもよい。或いは、図１１に示す工程は実行せず、図１０（ｂ）に示す工程が終了したリール状（テープ状）の構造体を、そのまま製品として出荷してもよい。
【００７２】
なお、インダクタ１００（図２参照）を作製するには、例えば、図１１に示すコイル基板１Ｍを個別領域Ｃ毎に切断して個片化し、図１に示すコイル基板１を作製する。これにより、コイル基板１の一方の側面１ｙから接続部３５の側面が露出する。又、コイル基板１の他方の側面１ｚから接続部３７の側面が露出する。
【００７３】
次に、図１２（ａ）に示すように、各コイル基板１の一方の側面１ｙ及び他方の側面１ｚを除く部分を封止するように、例えば、トランスファーモールド法等により、封止樹脂１１０を形成する。封止樹脂１１０としては、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有するモールド樹脂等を用いることができる。なお、図１１に示すコイル基板１Ｍの状態で個別領域Ｃ全体に封止樹脂１１０を形成し、次いで、封止樹脂１１０ごとコイル基板１Ｍを個別領域Ｃ毎に切断し、図１２（ａ）の状態としてもよい。
【００７４】
次に、図１２（ｂ）に示すように、めっき法やペースト塗布により、封止樹脂１１０の一方の側面、並びに上面及び下面の一部に銅（Ｃｕ）等からなる電極１２０を連続的に形成する。電極１２０の内壁面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出する接続部３５の側面と接し、両者は電気的に接続される。同様に、めっき法やペースト塗布により、封止樹脂１１０の他方の側面、並びに上面及び下面の一部に銅（Ｃｕ）等からなる電極１３０を連続的に形成する。電極１３０の内壁面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出する接続部３７の側面と接し、両者は電気的に接続される。これにより、インダクタ１００が完成する。
【００７５】
このように、本実施の形態に係るコイル基板１では、螺旋状のコイルの一部となる配線を絶縁層で被覆した構造体を複数個作製し、それらを接着層を介して積層して、各層の配線間をビア配線を介して直列に接続して、１本の螺旋状のコイルを作製する。これにより、構造体の積層数を増やすことで、平面形状を変更することなく任意の巻き数のコイルを実現できる。つまり、従来よりも小さなサイズ（例えば、平面形状が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）で、コイルの巻き数（ターン数）を増やすことが可能となる。
【００７６】
又、一の構造体（１層）にコイルの１巻きの約半周に相当する配線を作製し、他の構造体（１層）にコイルの１巻きの残りの約半周の配線を作製し、これらを積層して各層の配線間をビア配線を介して直列に接続することで、コイルの１巻きに相当する配線を作製できる。つまり、一の構造体及び他の構造体の２種類の構造体を積層してコイルの１巻きに相当する配線が形成された単位構造体を作製し、単位構造体を必要数積層することで無限大に巻き数を増やすことができる。これにより、簡易な方法でインダクタンスを大きくすることができる。
【００７７】
但し、一の構造体（１層）に形成する配線はコイルの１巻きの半周には限らず、例えば、コイルの１巻きの３／４周等としてもよい。一の構造体（１層）にコイルの１巻きの約３／４周に相当する配線を作製する場合、４種類の構造体を含む単位構造体を準備する必要がある。しかし、一の構造体（１層）にコイルの１巻きの約半周に相当する配線を作製する場合に比べて、同一の巻き数を実現する際の積層数を低減できるため、コイル基板をより薄型化することが可能となる。
【００７８】
又、上記のように一の構造体（１層）に形成する配線をコイルの１巻き以下にできるため、構造体（１層）に形成する配線の幅を太くすることが可能である。つまり、配線の幅方向の断面積を増やすことが可能となり、インダクタの性能に直結する巻き線抵抗を低減できる。
【００７９】
又、コイル基板１の製造工程では、基板１０ｎとして可撓性を有する絶縁樹脂フィルム（例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルム等）を用いるが、最終的には剥離され、製品には残存しないため、コイル基板１の薄型化が可能となる。
【００８０】
又、基板１０ｎとしてリール状（テープ状）の可撓性を有する絶縁樹脂フィルム（例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルム等）を用いることで、コイル基板１を基板１０ｎ上にリールトゥリールで製造することが可能となる。これにより、大量生産によるコイル基板１の低コスト化を実現できる。
【００８１】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１、１Ｍ  コイル基板
１Ａ  第１構造体
１Ｂ  第２構造体
１Ｃ  第３構造体
１Ｄ  第４構造体
１Ｅ  第５構造体
１ｘ  貫通孔
１ｙ  コイル基板の一方の側面
１ｚ  コイル基板の他方の側面
１０１〜１０３  基板
１０ｚ  スプロケットホール
２０１〜２０５、４０１〜４０５  絶縁層
３０１  第１配線
３０２  第２配線
３０３  第３配線
３０４  第４配線
３０５  第５配線
３５、３７  接続部
５０１〜５０４  接着層
６０１〜６０８  ビア配線
１１０  封止樹脂
１２０、１３０  電極
３００１  金属箔
Ｃ  個別領域
【図１】
2015032626.tif 000003
【図２】
2015032626.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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