(57)【要約】【課題】ガラス基板に樹脂層を形成してなる複合体から樹脂層を除去するに際し、高温での熱処理を行うことなくガラス基板から樹脂層を除去することができ、これにより、設備の大きな変更を図ることなく、処理を簡便化して、ガラス基板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減等を図ることができる樹脂層の除去方法を提供する。【解決手段】ガラス基板上に配置された樹脂層を除去する樹脂層の除去方法であって、アルカリ濃度が１５質量％以上で、式（１）で表される化合物を３質量％以上含有するアルカリ水溶液と、樹脂層とを接触させ、樹脂層を除去する工程を有する、樹脂層の除去方法。  式（１）      ＲＯ−（ＬＯ）ｎ−Ｈ（式（１）中、Ｒはアルキル基を表す。Ｌはアルキレン基を表す。ｎは１以上の整数を表す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板上に配置された樹脂層を除去する樹脂層の除去方法であって、
アルカリ濃度が１５質量％以上で、式（１）で表される化合物を３質量％以上含有するアルカリ水溶液と、前記樹脂層とを接触させ、前記樹脂層を除去する工程を有する、樹脂層の除去方法。
式（１）      ＲＯ−（ＬＯ）ｎ−Ｈ
（式（１）中、Ｒはアルキル基を表す。Ｌはアルキレン基を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
【請求項２】
前記樹脂層が、シリコーン樹脂層である、請求項１に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項３】
Ｌがトリメチレン基、プロピレン基、または、エチレン基であり、ｎが１〜３の整数である、請求項１または２に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項４】
前記式（１）で表される化合物が、プロピレングリコールモノエチルエーテル、または、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項５】
前記アルカリ濃度が１８質量％以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項６】
前記樹脂層の厚みが０．１〜１００μｍである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項７】
前記アルカリ水溶液に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および、水酸化リチウムからなる群から選択される少なくとも１つが含まれる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項８】
前記アルカリ水溶液の温度が５〜５０℃である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項９】
前記アルカリ水溶液と前記樹脂層との接触時間が０．１〜２４時間である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項１０】
ガラス基板と、樹脂層と、薄板ガラス基板と、電子デバイス用部品とをこの順で有する積層体から、前記樹脂層と前記薄板ガラス基板との界面を剥離面として分離して得た前記ガラス基板と前記樹脂層とを有する複合体中の前記樹脂層を除去するために使用される、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂層の除去方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の除去方法を実施してガラス基板を製造する、ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の上に樹脂層を付着してなる複合体から樹脂層を除去する、樹脂層の除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などの電子デバイス（電子機器）の薄型化、軽量化が進行している。この電子デバイスの薄型化や軽量化を図る方法の１つとして、電子デバイスに用いるガラス基板の薄板化が進行している。
ところが、薄板化によりガラス基板の強度が不足すると、デバイスの製造工程において、ガラス基板のハンドリング性が低下する。
【０００３】
このような問題を解決するために、最近では、薄板ガラス基板と補強板となる複合体とを積層したガラス積層体を作製し、ガラス積層体の薄板ガラス基板上に表示装置などの電子デバイス用部品を形成した後、薄板ガラス基板と複合体とを分離する方法が提案されている（特許文献１参照）。
複合体は、支持基板となるガラス基板と、この支持基板の上に形成される樹脂層（例えば、シリコーン樹脂層）とを有する。電子デバイス用部品がその表面に形成される薄板ガラス基板は、この複合体の樹脂層に剥離可能に積層・貼着される。
【０００４】
ガラス積層体から薄板ガラス基板を剥離して得られる複合体は、再度、新規な薄板ガラス基板を積層・貼着されて、再利用することが可能である。
ここで、複合体は、電子デバイス用部品の製造に伴う加熱や液体処理、薄板ガラス基板との剥離／貼着等に起因して、再利用の回数に応じて、次第に、樹脂層が劣化する。樹脂層が劣化すると、薄板ガラス基板との必要な接着力が得られない、劣化した樹脂が薄板ガラス基板に付着してしまう等の不都合が生じる。
【０００５】
複合体の樹脂層が劣化した場合には、支持基板から樹脂層を剥離して、再度、樹脂層を形成する必要がある。
また、樹脂層の劣化の進行に関わらず、支持基板から樹脂層を剥離して、複合体以外の、別のガラス板製品として利用することも考えられる。
【０００６】
支持基板から樹脂層を剥離する方法としては、特許文献２に記載される方法が挙げられる。
この方法は、まず、樹脂層を３００〜４５０℃の大気、または、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または、１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す熱処理工程を行う。次いで、熱処理後の樹脂層を薬液や研磨剤による研磨によって樹脂層を除去する洗浄工程を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００７／０１８０２８号
【特許文献２】国際公開第２０１１／１１１６１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この特許文献２に記載される樹脂層の除去方法によれば、熱処理工程によって樹脂層を分解させた後、樹脂層の除去を行う。そのため、薬液を用いて樹脂層を溶解または膨潤させながらブラシで洗い落とす方法や、研磨剤を分散させた分散液を用いて、樹脂層を削りながらブラシで洗い落とす方法などで、支持基板を破損することなく、容易に支持基板から樹脂層を除去できる。
【０００９】
その反面、この方法では、３００〜４５０℃の大気中、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または、１５０〜３５０℃の水蒸気中での熱処理工程が必要である。
そのため、樹脂層の除去に手間がかかる、熱処理のために設備が大掛かりになる、生産性が良くない、コストが高い等の難点がある。
【００１０】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、ガラス基板に樹脂層を形成してなる複合体から樹脂層を除去するに際し、高温での熱処理を行うことなくガラス基板から樹脂層を除去することができ、これにより、設備の大きな変更を図ることなく、処理を簡便化して、ガラス基板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減等を図ることができる樹脂層の除去方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明を完成した。
すなわち、本発明の第１の態様は、ガラス基板上に配置された樹脂層を除去する樹脂層の除去方法であって、アルカリ濃度が１５質量％以上で、後述する式（１）で表される化合物を３質量％以上含有するアルカリ水溶液と、樹脂層とを接触させ、樹脂層を除去する工程を有する、樹脂層の除去方法である。
第１の態様において、樹脂層が、シリコーン樹脂層であることが好ましい。
第１の態様において、Ｌがトリメチレン基、プロピレン基、または、エチレン基であり、ｎが１〜３の整数であることが好ましい。
第１の態様において、式（１）で表される化合物が、プロピレングリコールモノエチルエーテル、または、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルであることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ濃度が１８質量％以上であることが好ましい。
第１の態様において、樹脂層の厚みが０．１〜１００μｍであることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ水溶液に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および、水酸化リチウムからなる群から選択される少なくとも１つが含まれることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ水溶液の温度が５〜５０℃であることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ水溶液と樹脂層との接触時間が０．１〜２４時間であることが好ましい。
第１の態様において、ガラス基板と、樹脂層と、薄板ガラス基板と、電子デバイス用部品とをこの順で有する積層体から、樹脂層と薄板ガラス基板との界面を剥離面として分離して得たガラス基板と樹脂層とを有する複合体中の樹脂層を除去するために使用されることが好ましい。
本発明の第２の態様は、第１の態様を実施してガラス基板を製造する、ガラス基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、支持基板としてのガラス基板に樹脂層を形成してなる複合体において、高温での熱処理を行うことなく、ガラス基板から樹脂層を除去できる。
そのため、本発明によれば、設備の大きな変更を図ることなく、処理を簡便化して、複合体の支持基板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減等を図ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の樹脂層の除去方法（ガラス基板の製造方法）について詳述する。
本発明においては、所定の成分を含むアルカリ水溶液と樹脂層とを接触させることにより、特許文献２と異なり、事前の加熱処理を実施しなくても、樹脂層を容易に除去できる方法を見出している。
【００１４】
洗浄の対象としては、ガラス基板と、ガラス基板上に配置された樹脂層とを備える複合体が挙げられる。上述したように、該複合体は、その樹脂層上に薄板ガラス基板が剥離可能に積層され、ガラス積層体が形成される。このガラス積層体は、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置、太陽電池などの電子デバイス（電子機器）の製造に利用されるものであり、薄板ガラス基板の表面に、電子デバイスを構成する電子デバイス用部品が形成される。電子デバイス用部品が形成された後、ガラス基板と樹脂層と薄板ガラス基板と電子デバイス用部品とを備える積層体から、樹脂層と薄板ガラス基板との界面を剥離面として、複合体と、薄板ガラス基板および電子デバイス用部品を含む電子デバイスとに分離される。上述したように、この分離された複合体中の樹脂層が、洗浄対象となることが好ましい。なお、薄板ガラス基板とは、ガラス基板よりも薄い板を意図する。
なお、このガラス積層体に用いられる薄板ガラス基板は、電子デバイスの製造において、薄膜トランジスタ等の電子デバイス用部品が形成されるガラス基板として利用される、一般的なものである。
以下では、まず、洗浄の対象となる複合体中の各部材（ガラス基板、樹脂層）について詳述し、その後、本製造方法の手順について詳述する。
【００１５】
＜ガラス基板＞
ガラス基板は、後述する樹脂層を支持する部材である。ガラス基板の組成としては特に制限されないが、その組成は、例えば、アルカリ金属酸化物を含有すガラス（ソーダライムガラスなど）、無アルカリガラスなどの種々の組成のガラスを使用できる。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。樹脂層と密着するまえに、汚れや異物などを除去するために、その表面を予め洗浄することが好ましい。
【００１６】
ガラス基板の厚みは特に限定されないが、上述したガラス積層体を現行の電子デバイス用パネルの製造ラインで処理できる厚さであることが好ましい。例えば、現在ＬＣＤに使用されているガラス基板の厚さは主に０．４〜１．２ｍｍの範囲にあり、特に０．７ｍｍが多い。
なかでも、ガラス基板の厚さは、扱いやすく、割れにくいなどの理由から、０．０８ｍｍ以上であることが好ましい。また、ガラス基板の厚さは、電子デバイス用部品形成後に剥離する際に、割れずに適度に撓むような剛性が望まれる理由から、１．２ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
ガラス基板の表面は、機械的研磨または化学的研磨の処理がなされた研磨面でもよく、または研磨処理がされていない非エッチング面（生地面）であってもよい。生産性およびコストの点からは、非エッチング面（生地面）であることが好ましい。
【００１８】
ガラス基板は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。ガラス基板の大きさは限定されないが、例えば、矩形の場合１００〜２０００ｍｍ×１００〜２０００ｍｍであってよく、５００〜１０００ｍｍ×５００〜１０００ｍｍであることが好ましい。
【００１９】
＜樹脂層＞
樹脂層は、上記ガラス基板上に配置（固定）された層であり、上述したガラス積層体を製造する際には、その表面上に薄板ガラス基板が配置される。
樹脂層は、接着力や粘着力などの強い結合力でガラス基板表面に結合されていることが好ましい。例えば、後述するように、架橋性オルガノポリシロキサンをガラス基板表面で架橋硬化させることにより、架橋物であるシリコーン樹脂がガラス基板表面に接着して、高い結合力を得ることができる。また、ガラス基板表面と樹脂層との間に強い結合力を生じさせる処理（例えば、カップリング剤を使用した処理）を施してガラス基板表面と樹脂層と間の結合力を高めることもできる。
【００２０】
樹脂層の厚さは特に限定されないが、０．１〜１００μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍであることがより好ましく、１〜２０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層の厚さがこのような範囲であると、樹脂層とガラス基板との間に気泡や異物が介在することがあっても、樹脂層上に配置される薄板ガラス基板のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。また、樹脂層の厚さが厚すぎると、形成するのに時間および材料を要するため経済的ではなく、耐熱性が低下する場合がある。
【００２１】
樹脂層を構成する樹脂の種類は特に制限されないが、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂およびシリコーン樹脂が挙げられる。なかでも、耐熱性および剥離性の点から、シリコーン樹脂が好ましい。つまり、樹脂層がシリコーン樹脂層（シリコーン樹脂を含む層）であることが好ましい。
【００２２】
シリコーン樹脂層に含まれるシリコーン樹脂は架橋性オルガノポリシロキサン（硬化性シリコーン）の架橋物であることが好ましく、該シリコーン樹脂は３次元網目構造を形成していることが好ましい。
架橋性オルガノポリシロキサンの種類は特に制限されず、所定の架橋反応を介して、架橋硬化し、シリコーン樹脂を構成する架橋物（硬化物）となれば特にその構造は限定されず、所定の架橋性を有していればよい。架橋の形式は特に制限されず、架橋性オルガノポリシロキサン中に含まれる架橋性基の種類に応じて適宜公知の形式を採用できる。例えば、ヒドロシリル化反応、縮合反応、または、加熱処理、高エネルギー線処理若しくはラジカル重合開始剤によるラジカル反応などが挙げられる。
より具体的には、架橋性オルガノポリシロキサンがアルケニル基またはアルキニル基などのラジカル反応性基を有する場合、上記ラジカル反応を介したラジカル反応性基同士の反応により架橋して硬化物（架橋シリコーン樹脂）となる。
また、架橋性オルガノポリシロキサンがシラノール基を有する場合、シラノール基同士の縮合反応により架橋して硬化物となる。
さらに、架橋性オルガノポリシロキサンが、ケイ素原子に結合したアルケニル基（ビニル基など）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノアルケニルポリシロキサン）、および、ケイ素原子に結合した水素原子（ハイドロシリル基）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノハイドロジェンポリシロキサン）を含む場合、ヒドロシリル化触媒（例えば、白金系触媒）の存在下、ヒドロシリル化反応により架橋して硬化物となる。
【００２３】
なかでも、シリコーン樹脂層の形成が容易で、剥離性により優れる点で、架橋性オルガノポリシロキサンが、両末端および／または側鎖にアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（以後、適宜オルガノポリシロキサンＡとも称する）と、両末端および／または側鎖にハイドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（以後、適宜オルガノポリシロキサンＢとも称する）とを含む態様が好ましい。
なお、アルケニル基としては特に限定されないが、例えば、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２−プロペニル基）、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキシニル基などが挙げられ、なかでも耐熱性に優れる点から、ビニル基が好ましい。
また、オルガノポリシロキサンＡに含まれるアルケニル基以外の基、および、オルガノポリシロキサンＢに含まれるハイドロシリル基以外の基としては、アルキル基（特に、炭素数４以下のアルキル基）が挙げられる。
【００２４】
オルガノポリシロキサンＡ中におけるアルケニル基の位置は特に制限されないが、オルガノポリシロキサンＡが直鎖状の場合、アルケニル基は下記に示すＭ単位およびＤ単位のいずれかに存在してもよく、Ｍ単位とＤ単位の両方に存在していてもよい。硬化速度の点から、少なくともＭ単位に存在していることが好ましく、２個のＭ単位の両方に存在していることが好ましい。
なお、Ｍ単位およびＤ単位とは、オルガノポリシロキサンの基本構成単位の例であり、Ｍ単位とは有機基が３つ結合した１官能性のシロキサン単位、Ｄ単位とは有機基が２つ結合した２官能性のシロキサン単位である。シロキサン単位において、シロキサン結合は２個のケイ素原子が１個の酸素原子を介して結合した結合であることより、シロキサン結合におけるケイ素原子１個当たりの酸素原子は１／２個とみなし、式中Ｏ1/2と表現される。
【００２５】
【化１】
2015209371.tif 000002
【００２６】
オルガノポリシロキサンＡ中におけるアルケニル基の数は特に制限されないが、１分子中に１〜３個が好ましく、２個がより好ましい。
オルガノポリシロキサンＢ中におけるハイドロシリル基の位置は特に制限されないが、オルガノポリシロキサンＡが直鎖状の場合、ハイドロシリル基はＭ単位およびＤ単位のいずれかに存在してもよく、Ｍ単位とＤ単位の両方に存在していてもよい。硬化速度の点から、少なくともＤ単位に存在していることが好ましい。
オルガノポリシロキサンＢ中におけるハイドロシリル基の数は特に制限されないが、１分子中に少なくとも２個有することが好ましく、３個がより好ましい。
【００２７】
オルガノポリシロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢとの混合比率は特に制限されないが、オルガノポリシロキサンＢ中のケイ素原子に結合した水素原子と、オルガノポリシロキサンＡ中の全アルケニル基のモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５となるように調整することが好ましい。なかでも、０．８〜１．０となるように混合比率を調整することが好ましい。
【００２８】
ヒドロシリル化触媒としては、白金族金属系触媒を用いることが好ましい。白金族金属系触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系などの触媒が挙げられ、特に白金系触媒として用いることが経済性、反応性の点から好ましい。白金族金属系触媒としては、公知のものを用いることができる。具体的には、白金微粉末、白金黒、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物、あるいは白金のオレフィン錯体、アルケニルシロキサン錯体、カルボニル錯体などがあげられる。
ヒドロシリル化触媒の使用量としては、オルガノポリシロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢとの合計質量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましい。
【００２９】
架橋性オルガノポリシロキサンの数平均分子量は特に制限されないが、取扱い性に優れると共に、成膜性にも優れ、高温処理条件下におけるシリコーン樹脂の分解がより抑制される点で、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定による、ポリスチレン換算の重量平均分子量は１,０００〜５，０００,０００が好ましく、２,０００〜３,０００,０００がより好ましい。
架橋性オルガノポリシロキサンの粘度は１０〜５０００ｍＰａ・ｓが好ましく、１５〜３０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
【００３０】
また、架橋性オルガノポリシロキサンの具体的に市販されている商品名または型番としては、芳香族基を有さない架橋性オルガノポリシロキサンとして、ＫＮＳ−３２０Ａ、ＫＳ−８４７（いずれも信越シリコーン社製）、ＴＰＲ６７００（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）、ビニルシリコーン「８５００」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６４」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６５」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせなどが挙げられる。
【００３１】
樹脂層の形成方法は特に制限されず、公知の方法が採用される。
例えば、シリコーン樹脂層を形成する場合は、架橋性オルガノポリシロキサンを含む層をガラス基板の表面に形成し、ガラス基板表面上で架橋性オルガノポリシロキサンを架橋させてシリコーン樹脂層を形成する。
ガラス基板上に架橋性オルガノポリシロキサンを含む層を形成するためには、架橋性オルガノポリシロキサンを溶媒に溶解させた樹脂組成物を使用し、この組成物をガラス基板上に塗布して溶液の層を形成し、次いで溶媒を除去して架橋性オルガノポリシロキサンを含む層とすることが好ましい。組成物中における架橋性オルガノポリシロキサンの濃度の調整などにより、架橋性オルガノポリシロキサンを含む層の厚さを制御することができる。
溶媒としては、作業環境下で架橋性オルガノポリシロキサンを容易に溶解でき、かつ、容易に揮発除去させることのできる溶媒であれば、特に限定されるものではない。具体的には、例えば、酢酸ブチル、ヘプタン、２−ヘプタノン、１−メトキシ−２−プロパノールアセテート、トルエン、キシレン、ＴＨＦ、クロロホルム等を例示することができる。
【００３２】
ガラス基板表面上に架橋性オルガノポリシロキサンを含む組成物を塗布する方法は特に限定されず、公知の方法を使用することができる。例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などが挙げられる。
その後、必要に応じて、溶媒を除去するための乾燥処理が実施されてもよい。乾燥処理の方法は特に制限されないが、例えば、減圧条件下で溶媒を除去する方法や、架橋性オルガノポリシロキサンの硬化が進行しないような温度で加熱する方法などが挙げられる。
【００３３】
次いで、ガラス基板上の架橋性オルガノポリシロキサンを架橋させて、シリコーン樹脂層を形成する。硬化（架橋）の方法は、上述したように、架橋性オルガノポリシロキサンの架橋形式に応じて適宜最適な方法が選択され、例えば、加熱処理や露光処理が挙げられる。なかでも、架橋性オルガノポリシロキサンがヒドロシリル化反応、縮合反応、ラジカル反応により架橋する場合、熱硬化によりシリコーン樹脂層を製造することが好ましい。
以下、熱硬化の態様について詳述する。
【００３４】
架橋性オルガノポリシロキサンを熱硬化させる温度条件は、シリコーン樹脂層の耐熱性を向上し、１５０〜３００℃が好ましく、１８０〜２５０℃がより好ましい。また、加熱時間は、通常、１０〜１２０分が好ましく、３０〜６０分がより好ましい。
【００３５】
なお、架橋性オルガノポリシロキサンはプレキュア（予備硬化）を行った後、後硬化（本硬化）を行って硬化させてもよい。プレキュアを行うことにより、耐熱性により優れたシリコーン樹脂層を得ることができる。プレキュアは溶媒の除去に引き続き行うことが好ましく、その場合、層から溶媒を除去して架橋性オルガノポリシロキサンを含む層を形成する工程とプレキュアを行う工程とは特に区別されない。
【００３６】
＜除去工程＞
本発明の樹脂層の除去方法は、アルカリ濃度が１５質量％以上で、後述する式（１）で表される化合物を３質量％以上含有するアルカリ水溶液と、上記樹脂層とを接触させ、樹脂層を除去する工程を有する。本工程を実施することにより、樹脂層を加熱することなく、容易に除去することができる。
以下では、まず、本工程で使用されるアルカリ水溶液について詳述する。
【００３７】
（アルカリ水溶液）
アルカリ水溶液のアルカリ濃度は１５質量％以上であり、樹脂層の除去性がより優れる点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、１８質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、効果が飽和する点で、４０質量％以下が好ましい。
アルカリ濃度が１５質量％未満の場合、樹脂層の除去性に劣る。
なお、アルカリ濃度は、アルカリ成分のアルカリ水溶液全質量に対する質量割合（質量％）を意図する。
アルカリ成分としては、公知のアルカリ成分を使用することができ、例えば、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウム、リン酸３ナトリウム、リン酸３カリウム、リン酸２カリウム、硼酸ナトリウム、硼酸カリウム、４硼酸ナトリウム（硼酸）、４硼酸カリウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属化合物が挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムが好ましい。
【００３８】
アルカリ水溶液には、以下の式（１）で表される化合物（グリコールエーテル）が含まれる。
式（１）      ＲＯ−（ＬＯ）ｎ−Ｈ
式（１）中、Ｒはアルキル基を表す。アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましい。アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
Ｌは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましい。より具体的には、エチレン基（−ＣＨ２−ＣＨ２−）、トリメチレン基（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−）、プロピレン基（−ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２−）が好ましい。
ｎは１以上の整数を表す。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましい。
上記式（１）で表される化合物としては、例えば、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。
【００３９】
式（１）で表される化合物のアルカリ水溶液全質量に対する含有量は３質量％以上であり、本発明の効果がより優れる点で、４質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、効果が飽和する点で、２０質量％以下が好ましい。
上記含有量が３質量％未満の場合、樹脂層の除去性に劣る。
【００４０】
アルカリ水溶液には、通常、水が溶媒として含まれる。
また、本発明の効果を損なわない範囲で、有機溶媒やその他添加剤がアルカリ水溶液に含まれていてもよい。
【００４１】
（工程の手順）
本工程では、アルカリ水溶液と上記樹脂層とを接触させ、樹脂層を除去する。
アルカリ水溶液と樹脂層との接触方法は特に制限されず、例えば、樹脂層を含む複合体をアルカリ水溶液に浸漬する方法や、樹脂層上にアルカリ水溶液を塗布する方法が挙げられる。
アルカリ水溶液と樹脂層との接触時間は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、０．１時間以上が好ましく、０．５時間以上がより好ましく、０．６時間以上がさらに好ましい。上限は特に制限されないが、生産性の点で、３０時間以下が好ましく、２４時間以下がより好ましい。
樹脂層と接触時のアルカリ水溶液の温度は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点と、水溶液の安定性の点から、５〜５０℃が好ましく、１０〜４０℃がより好ましい。
なお、アルカリ水溶液と樹脂層とを接触後、必要に応じて、樹脂層を水で洗浄除去してもよい。
【００４２】
また、必要に応じて、樹脂層を除去したガラス基板の表面には、研磨処理を施してもよい。研磨処理の方法としては、公知の方法を実施できる。
【００４３】
上記工程を実施することにより、ガラス基板上に配置された樹脂層を除去することができ、ガラス基板を製造することができる。
得られたガラス基板上には、再度樹脂層を形成してもよいし、ガラス基板として使用してもよい。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明を、より詳細に説明する。
【００４５】
＜複合体の製造＞
両末端にビニル基を有する直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサン（ビニルシリコーン、荒川化学工業社製、ＡＳＡ−Ｖ０１）と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（荒川化学工業社製、ＡＳＡ−Ｘ０１）と、白金系触媒（荒川化学工業社製、ＡＳＡ−Ｃ０１）と、ＩＰソルベント２０２８（出光興産社製）の混合液を、ガラス基板（縦２４０ｍｍ、横２４０ｍｍ、板厚０．５ｍｍ、線膨張係数３８×１０-７／℃、旭硝子社製商品名「ＡＮ１００」）上にダイコートにて塗工し、未硬化の硬化性シリコーンを含む層をガラス基板上に設けた。ここで、直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの混合比は、ビニル基とハイドロシリル基とのモル比が１：１になるように調節した。また、白金系触媒は、直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計１００質量部に対して、４質量部とした。また、ＩＰソルベント２０２８は溶液固形分濃度が４０重量％となるように調節した。
次に、これを２５０℃にて２０分間大気中で加熱乾燥硬化して、厚さ８μｍのシリコーン樹脂層をガラス基板上に得た。
【００４６】
＜実施例１＞
水酸化カリウム（ＫＯＨ）およびプロピレングリコールモノエチルエーテルを含み、ＫＯＨ濃度（アルカリ水溶液全質量に対するＫＯＨの濃度）が２０質量％で、プロピレングリコールモノエチルエーテル濃度（アルカリ水溶液全質量に対するプロピレングリコールモノエチルエーテルの濃度）が５質量％であるアルカリ水溶液を調製した。
得られたアルカリ水溶液（２５℃）中に上記シリコーン樹脂層が配置されたガラス基板を４０分浸漬した。浸漬後、ガラス基板を取り出すと、シリコーン樹脂層が除去された。
【００４７】
＜実施例２＞
浸漬時間を４０分から６０分に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層がガラス基板から除去された。
【００４８】
＜実施例３＞
浸漬時間を４０分から１７時間に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層がガラス基板から除去された。
【００４９】
＜実施例４＞
水酸化カリウム（ＫＯＨ）およびジプロピレングリコールモノメチルエーテルを含み、ＫＯＨ濃度（アルカリ水溶液全質量に対するＫＯＨの濃度）が２０質量％で、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル濃度（アルカリ水溶液全質量に対するジプロピレングリコールモノメチルエーテルの濃度）が５質量％であるアルカリ水溶液を調製した。
得られたアルカリ水溶液（２５℃）中に上記シリコーン樹脂層が配置されたガラス基板を８０分浸漬した。浸漬後、ガラス基板を取り出すと、シリコーン樹脂層が除去されていた。
【００５０】
＜実施例５＞
浸漬時間を８０分から４時間に変更した以外は、実施例４と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層がガラス基板から除去された。
【００５１】
＜比較例１＞
アルカリ水溶液においてプロピレングリコールモノエチルエーテルを使用しなかった以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層を除去できなかった。
【００５２】
＜比較例２＞
ＫＯＨ濃度を２０質量％から１０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層を除去できなかった。