(57)【要約】【課題】超電導ケーブルなどの極低温機器への熱流入を十分に抑制でき、かつ絶縁性能が良く、かつ熱収縮による損傷を防止できる、コンパクトな構成の端末装置を提供すること。【解決手段】ブッシング１１０は、導体引出棒１１１と、エポキシ樹脂からなる絶縁筒１１２と、複数の襞部１１３ａが長手方向に離間して形成されたポリマー被覆体１１３と、エポキシ樹脂からなるヘッド部１１７と、を備える。ポリマー被覆体１１３は常温領域に配置され、ヘッド部１１７、及び、ヘッド部１１７の下端から露出された導体引出棒１１１は、真空領域に配置される。また、導体引出棒１１１の下端部は、真空領域に配置されたフレキシブル導体１６０を介して極低温領域内で極低温機器側導体に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空容器内の真空領域と、常温領域とに跨がって配置されたブッシングを有し、極低温機器に接続される、極低温機器の端末装置であって、
前記ブッシングは、
導体引出棒と、
前記導体引出棒の外周に設けられたエポキシ樹脂からなる絶縁筒と、
前記絶縁筒の外周に一体的に設けられ、それ自身の外周に複数の襞部が長手方向に離間して形成されたシリコーンゴム製のポリマー被覆体と、
前記絶縁筒内に埋設される遮蔽金具と、
前記絶縁筒に連設される、前記エポキシ樹脂からなるヘッド部と、
前記絶縁筒と前記ヘッド部の間に配置されたブッシングフランジ部と、
を備え、
前記ポリマー被覆体は、常温領域に配置され、
前記ブッシングフランジ部は、前記真空容器に気密に固定され、
前記導体引出棒は、前記絶縁筒の上端及び前記ヘッド部の下端からそれぞれ露出され、
前記ヘッド部、及び、前記ヘッド部の下端から露出された前記導体引出棒は、前記真空領域に配置され、
前記導体引出棒の下端部は、前記真空領域に配置されたフレキシブル導体を介して極低温領域内で極低温機器側導体に接続されている、
極低温機器の端末装置。
【請求項２】
前記導体引出棒は、
前記ブッシングの中心に配置され、前記絶縁筒の上端及び前記ヘッド部の下端からそれぞれ露出され、下端部が前記フレキシブル導体の上端に接続されるブッシング導体と、
上端部が前記フレキシブル導体の下端に接続され、下端部が極低温領域内で極低温機器側導体に接続される下部導体と、
を備える請求項１に記載の極低温機器の端末装置。
【請求項３】
前記極低温機器の端末装置の冷媒供給口は、前記ブッシングとは異なる位置の常温領域から極低温領域にかけて設けられている、
請求項１又は請求項２に記載の極低温機器の端末装置。
【請求項４】
前記ヘッド部は、表面に導電層が形成されたベルマウス部を備える、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の極低温機器の端末装置。
【請求項５】
前記遮蔽金具は、遮蔽金具フランジ部を有し、
前記ブッシングフランジ部は、前記遮蔽金具フランジ部によって形成される、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の極低温機器の端末装置。
【請求項６】
前記極低温機器は、超電導ケーブルである、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の極低温機器の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超電導ケーブルなどの極低温機器の端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超電導ケーブルなどの極低温機器の端末装置は、一端が極低温機器に電気的に接続され、他端が常温部に引き出される、導体引出棒を有する。導体引出棒は、通常、電気及び熱の良導体である銅で構成されているため、この導体引出棒を通って常温領域から極低温領域（つまり極低温機器）に熱が流入する。この熱の流入により極低温機器の温度が所定温度よりも上昇すると、超電導特性が低下してしまう。よって、極低温機器の端末装置では、この導体引出棒を通しての熱流入を極力小さくすることが重要である。
【０００３】
導体引出棒を通しての熱流入を抑えるための構成が、例えば、特許文献１−３で開示されている。
【０００４】
特許文献１には、導体引出棒（特許文献１における引出し導体５）の常温領域と極低温領域との間に、真空又はガスで絶縁した温度勾配部を設けた超電導ケーブルの終端接続装置が開示されている。特許文献１では、この温度勾配部及び温度勾配部の周囲に配置した固体絶縁体によって、導体引出棒を通って常温領域から極低温領域へ熱が流入することを防止するようになっている。また、導体引出棒は、ブッシング内を通って温度勾配部から常温領域（大気中）へと引き出される。ブッシングは、碍管、ストレスコーン、シールド等から構成されている。碍管内には、絶縁油又はＳＦ６ガス等の絶縁流体が充填されており、これにより、導体引出棒が外部から電気的に絶縁される。
【０００５】
特許文献２には、管状の導体引出棒（特許文献２における導体２）の管内に冷媒を供給するとともに、導体引出棒の周囲に真空の断熱層（特許文献２における断熱層９）を設けることで、導体引出棒（導体）の周面を常温領域から断熱する極低温ケーブルの端末部の構成が開示されている。これにより、導体引出棒（導体）から極低温機器（特許文献２では極低温ケーブル）への熱流入を小さくできる。
【０００６】
特許文献３には、導体引出棒（特許文献３における引出し導体４７）の温度勾配部及びストレスコーン全体を真空中に設置することで、外部から極低温領域への熱流入をより抑制できる構成が開示されている。さらに、特許文献３には、導体引出棒（引出し導体）と極低温機器（引用文献３では超電導ケーブル）との接続部を、電気絶縁性の良好な液体窒素で電気絶縁し、かつ導体引出棒（引出し導体）の温度勾配部を、その周囲にストレスコーンを設けた状態で真空によって電気絶縁することにより、コンパクトな構成で安定した電気絶縁性能を得ることができる極低温ケーブルの終端接続装置の構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−２６２１６２号公報
【特許文献２】実開平２−３０２３２号公報
【特許文献３】特開平８−１９６０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１の超電導ケーブルの終端接続装置においては、碍管内に充填された絶縁油やＳＦ６ガス等の絶縁流体が、極低温領域を形成するための液体窒素等の冷媒の影響により、固体や液体に状態変化するおそれがある。このような状態変化が起こると、絶縁性能が低下する。例えば、ＳＦ６ガスを用いる場合、液体窒素の温度は７７Ｋ（−１９６℃）であり、ＳＦ６の沸点は２０９Ｋ（−６４℃）であるので、ＳＦ６ガスが導体を通じて冷やされると、ＳＦ６ガスが液化して絶縁性能が低下するおそれがある。従って、液体窒素と、絶縁油やＳＦ６との間にある程度の距離を確保しなければならず、この結果、装置が大型化する問題がある。特許文献１の場合には、常温領域と極低温領域との間に配置された温度勾配部の容器を大きくすることで、液体窒素と碍管との間の距離を大きくする必要があり、その結果、装置が大型化する。
【０００９】
また、特許文献２の終端接続装置においては、ストレスコーンの上半部が大気中に露出し、下半部が極低温領域に位置する構造であるため、ストレスコーンを通しての熱流入が大きく、外部からの熱流入を十分に小さくすることが困難である。また、ストレスコーン内部での温度差が大きいため、ストレスコーンに熱歪みによるクラックが発生する可能性があり、電気絶縁性の面でも問題がある。また、特許文献２のストレスコーンはゴム製であり、フランジは鍔部がゴム製のストレスコーン中に埋設されている。このため、金属製のフランジを筒部に固定してもゴムが弾性体のため、機械特性が安定しないおそれがある。さらに、特許文献２の終端接続装置においては、屋外で使用するためには特許文献１のように別途碍管を設ける必要があり、気中絶縁部の外径が大きくなる。また、特許文献２の終端接続装置において、碍管を設けた場合に碍管内に絶縁油やＳＦ６ガス等の絶縁流体で絶縁する場合には、特許文献１の超電導ケーブルの終端接続装置の場合と同様の問題が生じ、碍管内を真空で絶縁する場合には、後述する特許文献３と同様の問題が生じる。また、特許文献２の終端接続装置のように、常温領域から極低温領域まで導体引出棒（特許文献２における導体２）を管状にして冷媒供給口にすると、特許文献２における第２図のように、熱収縮を吸収するための構造が複雑になる。
【００１０】
また、特許文献３の極低温ケーブルの終端接続装置においては、ストレスコーンが大気中に露出せず、碍管及び真空容器内に真空中に設置するため、特許文献２に比べて外部から極低温領域への熱流入を小さくすることができると考えられる。しかし、ストレスコーンの外周は真空絶縁としているため、絶縁油と比較して絶縁性能が劣り、このため絶縁油の場合に比べて沿面距離を長くする必要がある。また、ストレスコーンの外周に磁器製の碍管を設ける必要がある。よって、端末装置が大型化するという問題がある。また、部品点数が多く、端末装置の組み立てにも時間を要するという問題がある。
【００１１】
本発明は、以上の点を考慮してなされたもので、常温領域から超電導ケーブルなどの極低温機器への熱流入を十分に抑制でき、かつ絶縁性能が良く、かつ熱収縮による損傷を防止できる、コンパクトな構成の端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の極低温機器の端末装置の一つの態様は、
真空容器内の真空領域と、常温領域とに跨がって配置されたブッシングを有し、極低温機器に接続される、極低温機器の端末装置であって、
前記ブッシングは、
導体引出棒と、
前記導体引出棒の外周に設けられたエポキシ樹脂からなる絶縁筒と、
前記絶縁筒の外周に一体的に設けられ、それ自身の外周に複数の襞部が長手方向に離間して形成されたシリコーンゴム製のポリマー被覆体と、
前記絶縁筒内に埋設され、フランジ部を有する遮蔽金具と、
前記絶縁筒に連設される、前記エポキシ樹脂からなるヘッド部と、
前記絶縁筒と前記ヘッド部の間に配置されたブッシングフランジ部と、
を備え、
前記ポリマー被覆体は、常温領域に配置され、
前記ブッシングフランジ部は、前記真空容器に気密に固定され、
前記導体引出棒は、前記絶縁筒の上端及び前記ヘッド部の下端からそれぞれ露出され、
前記ヘッド部、及び、前記ヘッド部の下端から露出された前記導体引出棒は、前記真空領域に配置され、
前記導体引出棒の下端部は、前記真空領域に配置されたフレキシブル導体を介して極低温領域内で極低温機器側導体に接続されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、常温領域から超電導ケーブルなどの極低温機器への熱流入を十分に抑制でき、かつ絶縁性能が良く、かつ熱収縮による損傷を防止できる、コンパクトな構成の端末装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る超電導ケーブル端末装置の構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態に係る極低温機器の端末装置として超電導ケーブル端末装置の構成を示す縦断面図である。極低温機器の端末装置としての超電導ケーブル端末装置１００は、極低温機器としての超電導ケーブル２００に接続されている。
【００１７】
超電導ケーブル端末装置１００は、ブッシング１１０と、接続部１２０と、液体窒素槽１３０と、真空容器１４０と、を有する。
【００１８】
接続部１２０は、導体引出棒１１１と、超電導ケーブル２００とを電気的に接続する部分である。接続部１２０は、本実施の形態では、導体引出棒１１１と接続するためのフレキシブル導体１２１と、フレキシブル導体１２１と超電導ケーブル２００の導体とを電気的に接続する導体接続部１２２とを備える。導体接続部１２２の構成は既知の構成でよい。
【００１９】
液体窒素槽１３０内には、配管１８０から液体窒素１５０を注入することで、液体窒素１５０が貯えられる。このように、本実施の形態では、極低温機器の端末装置への冷媒供給口である配管１８０は、ブッシング１１０とは異なる位置の常温領域から極低温領域にかけて設けられている。つまり、特許文献２のように導体引出棒内を通して冷媒を供給するのではなく、ブッシング１１０以外の位置から冷媒を供給するようになっている。これにより、ブッシング１１０の構成を複雑化させずにすむ。
【００２０】
液体窒素槽１３０は、導体引出棒１１１の下端部、接続部１２０、及び超電導ケーブル２００の終端部を収容しており、これらの部分が浸される量の液体窒素１５０が貯えられている。さらに、液体窒素槽１３０の外側には真空容器１４０が設けられる。
【００２１】
ここで、本実施の形態では、フレキシブル導体１２１を介して、導体引出棒１１１と超電導ケーブル２００とを接続している。具体的には、導体引出棒１１１は、ブッシング１１０の中心に配置され、絶縁筒１１２の上端及びヘッド部１１７の下端からそれぞれ露出され、下端部がフレキシブル導体１６０の上端（接続部１６０ｂ）に接続されるブッシング導体１１１ａと、上端部がフレキシブル導体１６０の下端（接続部１６０ｃ）に接続され、下端部が極低温領域内で極低温機器側導体（ここでは超電導ケーブル２００の導体）に接続部１２０を介して接続される下部導体１１１ｂと、を備える。
【００２２】
フレキシブル導体１２１は平編銅線によって構成される。このフレキシブル導体１２１により、超電導ケーブル２００の熱収縮により導体接続部１２２が水平方向（図中の左右方向）に動いたとしても、これをフレキシブル導体１２１で吸収するため、導体引出棒１１１（下部導体１１１ｂ）に固着されている絶縁スペーサ１７０の損傷を防止できる。
【００２３】
ブッシング１１０は、真空容器１４０内の真空領域と、真空容器１４０外の常温領域とに跨がって配置される。ブッシング１１０は、ブッシング導体１１１ａと、絶縁筒１１２と、ポリマー被覆体１１３と、遮蔽金具１１４と、ヘッド部１１７と、を有する。
【００２４】
ブッシング導体１１１ａは、絶縁筒１１２の中心に配置されており、その上端は端子部Ｔ１に接続されていると共にその下端は後述するフレキシブル導体１６０に接続されている。絶縁筒１１２は、導体引出棒１１１の外周に設けられている。ポリマー被覆体１１３は、絶縁筒１１２の外周に設けられており、その外周部には複数個の襞部１１３ａがポリマー被覆体１１３の長手方向に沿って離間して形成されている。
【００２５】
ここで、絶縁筒１１２は、機械的強度の高いエポキシ樹脂で形成されている。ポリマー被覆体１１３は、電気絶縁性能に優れる材料、例えばシリコーンゴム（シリコーンポリマー）などの高分子絶縁材料で形成されている。導体引出棒１１１、絶縁筒１１２（及び後述するヘッド部１１７）及びポリマー被覆体１１３は、モールドにより一体的に形成されている。
【００２６】
ブッシング１１０は、絶縁筒１１２の外周にポリマー被覆体１１３が一体的に設けられているので、従来の磁器碍管よりも、軽量で、破損しにくく、また、取扱いが容易になり、作業性を大幅に向上させることができる。また、絶縁油や絶縁ガスを必要としないので、環境の調和を図ることができる。さらに、ブッシング１１０は、ポリマー被覆体１１３をシリコーンゴムで形成した場合においては、シリコーンゴムの撥水性により、汚損耐電圧特性を向上させることができる。
【００２７】
ブッシング１１０は、本実施の形態においては遮蔽金具１１４を有する。遮蔽金具１１４は導体引出棒１１１と同心状に設けられる。遮蔽金具１１４は絶縁筒１１２から外表面のみを露出するように絶縁筒１１２に埋設される筒状部１１４ａと、筒状部１１４ａの上端部に連設され絶縁筒１１２に埋設される埋込部１１４ｂと、筒状部１１４ａの周面から半径方向外方に突出した遮蔽金具フランジ部１１４ｃと、を有する。
【００２８】
遮蔽金具１１４の上端（ここでは埋込部１１４ｂの上端）は、断面円弧状に形成されており、これにより、ブッシング１１０における電界の集中が緩和される。遮蔽金具フランジ部１１４ｃには複数のボルト孔（不図示）が設けられ、遮蔽金具フランジ部１１４ｃの下面には図示しないＯリング等のシール材が設けられている。
【００２９】
ブッシング１１０は、絶縁筒１１２と後述するヘッド部１１７との間にブッシングフランジ部１１０ａが配置される。本実施の形態では、ブッシングフランジ部１１０ａは、遮蔽金具フランジ部１１４ｃによって形成されている。
【００３０】
本実施の形態では、ブッシング１１０は、遮蔽金具フランジ部１１４ｃのボルト孔にボルト（不図示）を挿入し、真空容器１４０の上面に気密に取り付けられる。これにより、ゴムに比べて機械的強度の高いエポキシ樹脂で形成された絶縁筒１１２内に遮蔽金具１１４（埋込部１１４ｂ）が埋設されているため、特許文献２のゴム製のストレスコーンに埋設されたフランジで固定する場合に比べて、ブッシング（ポリマー套管）を機械的に安定した状態で取り付けることができる。ブッシング１１０は、遮蔽金具フランジ部１１４ｃよりも上側が気中に存在し、遮蔽金具フランジ部１１４ｃよりも下側が真空容器１４０内に存在することになる。
【００３１】
また、絶縁筒１１２とポリマー被覆体１１３との界面には、必要に応じて遮蔽金具１１４と電気的に接触するように電界緩和層（不図示）を必要な長さで形成してもよい。この電界緩和層は、例えばエラストマー材料に酸化亜鉛粉末を充填してなるＺｎＯ層やカーボンブラック等の導電性フィラーを充填したゴム等の比誘電率が１０以上の高誘電率層で形成すればよい。なお、１１０ｋＶ級以上の高電圧の端末にブッシング１１０を適用する場合は、電界緩和層によりブッシング１１０を小さくでき、ひいてはブッシング１１０を軽量化できるので、有用である。
【００３２】
ブッシング１１０は、遮蔽金具フランジ部１１４ｃよりも下側にヘッド部（下部ブッシング部と呼んでもよい）１１７が形成されている。ヘッド部１１７は、ブッシング１１０を真空容器１４０の上面に取り付けた場合に、真空容器１４０内に配置される。ヘッド部１１７は絶縁筒１１２に連設されている。ヘッド部１１７の本体は、絶縁筒１１２と同じエポキシ樹脂で一体的に形成され、中心にはブッシング導体１１１ａが配置されている。ヘッド部１１７は、外径が一定である円柱状部１１７ａと、下方に向かって外径が小径となる円錐台状部１１７ｂと、円錐台状部１１７ｂの上端の円周上に断面Ｕ字状の凹溝で形成されるベルマウス部１１７ｃと、を有する。また、ベルマウス部１１７ｃから遮蔽金具フランジ部１１４ｃの下面に亘って、銀ペイントなどの導電塗料を塗布することなどで形成される導電層１１８が形成されている。この導電層１１８はヘッド部１１７の遮蔽層として機能する。
【００３３】
また、温度勾配部（真空領域）におけるブッシング１１０の遮蔽は、特許文献２のように金具（特許文献２のフランジ１１の下側鍔部）ではなく、表面に導電層１１８を備えたベルマウス部１１７ｃにて形成している。これにより、ブッシング１１０のヘッド部１１７の長手方向を小さく形成することができるため、ブッシング１１０を小型化でき、ひいては端末装置１００を小型化できる。
【００３４】
導体引出棒１１１は、例えば銅を材料として形成される。導体引出棒１１１のうちブッシング導体１１１ａは、一方は絶縁筒１１２の上端から露出し、他方はヘッド部１１７の下端から真空領域に露出している。真空領域に露出したブッシング導体１１１ａ（導体引出棒１１１）の下端にはフレキシブル導体１６０が接続されている。また、フレキシブル導体１６０の下端には、下部導体１１１ｂが接続されており、下部導体１１１ｂ（導体引出棒１１１）は、液体窒素槽１３０内まで延在し、フレキシブル導体１２１に接続されている。すなわち、導体引出棒１１１はフレキシブル導体１６０を介して液体窒素槽１３０内まで延在している。
【００３５】
フレキシブル導体１６０は、平編銅線により構成された本体部１６０ａと、本体部１６０ａの両端に形成された接続部１６０ｂ、１６０ｃと、を有する。本実施の形態の場合、フレキシブル導体１６０と導体引出棒１１１とは、ここではマルチラムバンド接続方式で接続される。具体的には、環状の凹部が形成された接続部１６０ｂ、１６０ｃに、それぞれ先端部分に導電性のばね状接触子（マルチラムバンド）が形成された導体引出棒１１１（ブッシング導体１１１ａ及び下部導体１１１ｂ）を嵌着させることにより、導体引出棒１１１にフレキシブル導体１６０を電気的に接続する。この場合、本体部１６０ａと接続部１６０ｂ、１６０ｃとは、それぞれ圧縮によって接続されている。なお、導体引出棒１１１にフレキシブル導体１６０を接続する方式は、マルチラムバンド方式に限らない。チューリップコンタクト方式やその他の既知の接続方式を用いてもよい。例えば、端子同士で接続する方式で、その周囲にシールドを設けるような構成でもよい。
【００３６】
図１に示したように、下部導体１１１ｂ（導体引出棒１１１）の下端部は、液体窒素槽１３０内の液体窒素１５０に達する位置まで延びている。液体窒素槽１３０の導体引出棒１１１の導入口には、エポキシ樹脂やＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）からなる絶縁スペーサ１７０が設けられている。絶縁スペーサ１７０は、下部導体１１１ｂ（導体引出棒１１１）の外周及び液体窒素槽１３０の外面に密着して気密液密に固定されており、これにより絶縁スペーサ１７０によって液体窒素槽１３０と真空容器１４０とが仕切られる。上述したように、フレキシブル導体１２１を設けたことにより、超電導ケーブル２００の熱収縮に起因する絶縁スペーサ１７０の損傷を防止できる。
【００３７】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ブッシング１１０を絶縁油や絶縁ガス等の絶縁流体を含まない固体絶縁体で形成したことにより、冷媒による気中絶縁部における絶縁流体の状態変化を考慮しない構成を採ることができるようになる。具体的には、ブッシング１１０が固体絶縁体により形成されているため、ブッシング１１０の気中絶縁部における絶縁流体（絶縁油やＳＦ６ガス等の絶縁ガス）が存在せず、特許文献１のように液体窒素と絶縁流体との間にある程度の距離を確保する必要がなくなるため、ブッシング１１０から液体窒素１５０までの距離を短くすることができ、ひいては超電導ケーブル端末装置１００を小型化できる。
【００３８】
また、本実施の形態では、常温領域においては、特許文献２のようにストレスコーンを直接大気中に露出する構造ではなく、気中絶縁として電気的に安定した性能を有するブッシング１１０を適用しているため、電気的に安定した性能の極低温端末装置を実現できる。また、本実施の形態では、ブッシング１１０をそのまま屋外で使用することができ、特許文献２のように別途碍管を設ける必要がない。
【００３９】
また、本実施の形態によれば、導体引出棒１１１の下端部は、真空領域に配置されたフレキシブル導体１６０を介して極低温領域内で極低温機器側導体に接続されているので、導体引出棒１１１が極低温領域、真空領域（温度勾配部）及び常温領域の各領域の温度差によって長手方向（図中の上下方向）に熱収縮した場合でも、フレキシブル導体１６０によって熱収縮を吸収できる。さらに、液体窒素槽１３０が水平方向（図中の左右方向）に熱収縮した場合でも、フレキシブル導体１６０によって熱収縮を吸収できる。よって、導体引出棒１１１の長手方向の熱収縮によるブッシング１１０及び絶縁スペーサ１７０の破損を防止できる。特に、本実施の形態のブッシング１１０は固体絶縁体によって構成されているので、導体引出棒１１１の熱収縮が絶縁筒１１２にまで及ぶとブッシング１１０が破損するおそれがあるが、フレキシブル導体１６０によって導体引出棒１１１の長手方向の熱収縮が吸収されるので、ブッシング１１０の損傷を防止できるようになり、ブッシング１１０を絶縁油や絶縁ガス等の絶縁流体を含まない固体絶縁体で形成した構成にとって特に好適である。
【００４０】
また、特許文献１や特許文献３に開示された従来の極低温機器の端末装置においては、ストレスコーンの外側に、磁器製の碍管を被せる必要があった。また、特許文献２においても屋外で使用するにはストレスコーンの外側に、磁器製の碍管を被せる必要があった。しかし、本実施の形態では、ブッシング１１０は、絶縁筒１１２の外周にポリマー被覆体１１３を一体的に形成されて構成されているため、碍管が不要となり、磁器製の碍管に比べ部品点数が少なく、電気性能が安定した極低温機器の端末装置を提供することができる。また、従来の碍管では端末装置の組立時に絶縁ガス（ＳＦ６ガス）や絶縁油等の絶縁媒体の充填が必要であるが、本実施の形態では、絶縁筒１１２の外周にポリマー被覆体１１３を一体的に形成するようにしているので、絶縁媒体の充填作業が不要であるため、端末装置の組立時間を短縮することができる。また、従来の碍管内に絶縁ガス（例えばＳＦ６ガス）を封入する場合に、当該ガスが負圧にならないように管理するために必要だった付帯設備が不要となるため、極低温端末装置を設置するコストも削減することができる。
【００４１】
なお、上述の実施の形態では、ブッシングフランジ部１１０ａは遮蔽金具フランジ部１１４ｃで形成する場合について述べたが、絶縁筒１１２にてブッシングフランジ部１１０ａを形成し、外側から固定金具で固定する構成としてもよい。また、ブッシングフランジ部１１０ａと真空容器１４０との間に設けるＯリング等のシール材は、ブッシングフランジ部１１０ａ側と真空容器１４０側のいずれに設けてもよい。
【００４２】
また、上述の実施の形態では、真空容器１４０と液体窒素槽１３０との境界は、絶縁スペーサ１７０に導体引出棒１１１（下部導体１１１ｂ）の下端部が気密液密に貫通する構造について述べたが、本実施の形態の絶縁スペーサ１７０の構造に限定されず、真空容器１４０内に配置された導体引出棒１１１（下部導体１１１ｂ）の下端部が気密液密に貫通して液体窒素槽１３０内に配置されていればよく、構造は限定されない。
【００４３】
また、上述の実施の形態では、本発明を超電導ケーブルの端末装置として適用した場合について述べたが、本発明は超電導ケーブル以外の極低温機器の端末装置として用いることもできる。例えば、極低温抵抗ケーブルの端末装置として適用してもよい。また、本発明を適用して好適な他の極低温機器としては、例えば超電導磁気エネルギー貯蔵（SMES：Superconducting magnetic energy storage system）、超電導限流器などがある。
【００４４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４５】
１００  ケーブル端末装置
１１０  ブッシング
１１０ａ  ブッシングフランジ部
１１１  導体引出棒
１１１ａ  ブッシング導体
１１１ｂ  下部導体
１１２  絶縁筒
１１３  ポリマー被覆体
１１４  遮蔽金具
１１４ａ  筒状部
１１４ｂ  埋込部
１１４ｃ  遮蔽金具フランジ部
１１７  ヘッド部
１１７ａ  円柱状部
１１７ｂ  円錐台状部
１１７ｃ  ベルマウス部
１１８  導電層
１２０  接続部
１２１、１６０  フレキシブル導体
１３０  液体窒素槽
１４０  真空容器
１５０  液体窒素
１８０  配管
２００  超電導ケーブル
【図１】
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