(57)【要約】【課題】溶液材料の塗布を連続的に行うことが可能なエレクトロスプレー装置を提供する。【解決手段】このエレクトロスプレー装置１００は、ロール状に巻回された基板２００を巻き出す巻出回転体１と、巻出回転体１から巻き出された基板２００を巻き取る巻取回転体２と、巻出回転体１と巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａに沿って配置され、巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００を支持するための支持回転体３と、連続して搬送される基板２００に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するノズル４とを備え、支持回転体３は、ノズル４から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域近傍２０１に配置されるとともに、接地されている。【選択図】図１
2015003301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール状に巻回された基板を巻き出す巻出回転体と、
前記巻出回転体から巻き出された前記基板を巻き取る巻取回転体と、
前記巻出回転体と前記巻取回転体との間の前記基板の搬送経路に沿って配置され、前記巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される前記基板を支持するための支持部材と、
連続して搬送される前記基板に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するノズルとを備え、
前記支持部材は、前記ノズルから噴霧された溶液材料が前記基板に塗布される塗布領域近傍に配置されるとともに、接地されている、エレクトロスプレー装置。
【請求項２】
前記支持部材の前記基板を支持する部分は、前記基板の搬送に伴って回転または移動するように構成されている、請求項１に記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項３】
接地された前記支持部材は、前記ノズルに対向するように配置されている、請求項１または２に記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項４】
前記ノズルは、複数設けられ、
複数の前記ノズルは、前記支持部材に支持された前記基板の形状に沿うように配置されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項５】
前記支持部材は、連続して搬送される前記基板の搬送速度に合わせて表面が移動するコンベア部材を含み、
連続して搬送される前記基板は、前記コンベア部材の表面に支持されるように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、基板に溶液材料を塗布するエレクトロスプレー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に溶液材料を塗布するエレクトロスプレー装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、基板に溶液材料を塗布するエレクトロスプレー装置が開示されている。上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置は、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルと、板状の成膜対象基板が載置される板状の基板保持機能部とを備えている。このエレクトロスプレー装置では、ノズルと成膜対象基板とに電圧が印加されるように構成されており、ノズルから噴霧された帯電した溶液材料が、ノズルと成膜対象基板との間に生じる電界によって、成膜対象基板側に飛行されて、成膜対象基板に薄膜として堆積される（溶液材料の塗布が行われる）ように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３５７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置では、成膜対象基板が板状であるため、１つの成膜対象基板に溶液材料の塗布が行われた後、別の成膜対象基板に溶液材料の塗布を行うためには、基板保持機能部に別の成膜対象基板を載せ替える必要がある。そして、基板保持機能部に別の成膜対象基板を載せ替える間、ノズルからの溶液材料の噴霧が一旦停止される。このため、上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置では、溶液材料の塗布を連続的に行うことができないという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、溶液材料の塗布を連続的に行うことが可能なエレクトロスプレー装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるエレクトロスプレー装置は、ロール状に巻回された基板を巻き出す巻出回転体と、巻出回転体から巻き出された基板を巻き取る巻取回転体と、巻出回転体と巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って配置され、巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板を支持するための支持部材と、連続して搬送される基板に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するノズルとを備え、支持部材は、ノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域近傍に配置されるとともに、接地されている。なお、塗布領域近傍に配置するとは、基板の塗布領域となる部分（の裏面）に接するように支持部材を配置することや、支持部材が互いに接地された２つの支持回転体を有しており、それぞれの支持回転体によって支持された位置の間に塗布領域が設けられるように、支持回転体を配置することを含む広い概念である。
【０００８】
この一の局面によるエレクトロスプレー装置では、上記のように、基板を、巻出回転体から巻き出されて連続して搬送されるように構成するとともに、支持部材を、ノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域近傍に配置するとともに接地することによって、ノズルと接地された支持部材（連続して搬送される基板の塗布領域近傍）との間に電界が生じるので、連続して搬送される基板の塗布領域近傍に、連続して溶液材料を噴霧することができる。これにより、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
【０００９】
また、連続して搬送される基板を直接接地する場合では、基板が移動してしまうため、塗布領域近傍を常に接地する（接地電位にする）ことが困難である一方、支持部材を塗布領域近傍に配置するとともに接地することによって、基板が移動している場合でも基板の塗布領域近傍を容易に接地電位にすることができる。
【００１０】
上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、支持部材の基板を支持する部分は、基板の搬送に伴って回転または移動するように構成されている。このように構成すれば、支持部材の基板を支持する部分と基板との間の摩擦を低減することができるので、基板をスムーズに搬送することができるとともに、摩擦に起因して、基板が破損するのを抑制することができる。
【００１１】
上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、接地された支持部材は、ノズルに対向するように配置されている。このように構成すれば、支持部材が配置される基板の塗布領域近傍に、ノズルと接地された支持部材との間の電位差による電界を容易に生じさせことができる。
【００１２】
上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、ノズルは、複数設けられ、複数のノズルは、支持部材に支持された基板の形状に沿うように配置されている。このように構成すれば、各ノズルと基板との間の距離を略等しくすることができるので、各ノズルから噴霧された溶液材料の塗布の状態を略同じにすることができる。すなわち、塗布品質を高めること（たとえば、塗布された膜厚を均一にするなど）ができる。また、ノズルを複数設けることにより、単一のノズルにより塗布を行う場合と異なり、迅速に塗布を行うことができるとともに、塗布膜厚を大きくすることができる。
【００１３】
上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、支持部材は、連続して搬送される基板の搬送速度に合わせて表面が移動するコンベア部材を含み、連続して搬送される基板は、コンベア部材の表面に支持されるように構成されている。このように構成すれば、コンベア部材が比較的広い表面を有するので、基板とコンベア部材の表面とが当接する面積を大きくすることができる。その結果、基板が非導電性材料から構成されている場合でも、塗布可能な領域（基板の接地された領域）を大きくすることができる。また、コンベア部材により、基板を支持するように構成することにより、基板を比較的広いコンベア部材の平坦な表面で支持することができるので、基板が自重によって撓むのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、上記のように、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置の平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
【図４】本発明の第３実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の第１変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の第２変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
【図７】本発明の第２実施形態の第１変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の第２変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１および図２を参照して、第１実施形態によるエレクトロスプレー装置１００の構成について説明する。
【００１８】
図１に示すように、エレクトロスプレー装置１００は、巻出回転体１と、巻取回転体２と、支持回転体３と、ノズル４とを備えている。なお、支持回転体３は、本発明の「支持部材」の一例である。
【００１９】
巻出回転体１は、ロール状に巻回された基板２００を巻き出すように構成されている。なお、基板２００は、変形可能な導電性材料または非導電性材料からなる。たとえば、基板２００は、銅箔、アルミ箔、ステンレス箔などの金属箔などの導電性材料からなる。または、たとえば、基板２００は、プラスチック、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの非導電性材料からなる。また、巻出回転体１は、円形の外周面１ａ（円筒形状）を有しており、基板２００は、円形の外周面１ａに巻回されている。また、巻出回転体１は、中央部（回転軸１ｂ近傍）に、たとえばＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅｓｔｙｒｅｎｅ）からなるコア（図示せず）を有する。なお、巻出回転体１の回転軸１ｂは、基板２００の搬送方向Ａに対して直交（図２参照）している。
【００２０】
巻取回転体２は、巻出回転体１から巻き出された基板２００を巻き取るように構成されている。また、巻取回転体２は、巻出回転体１と同様の構造を有する。すなわち、巻取回転体２は、円形の外周面２ａ（円筒形状）を有しており、基板２００は、円形の外周面２ａに巻き取られる。また、巻取回転体２は、中央部（回転軸２ｂ近傍）に、たとえばＡＢＳからなるコア（図示せず）を有する。また、巻出回転体１と巻取回転体２とは、略同じ高さ位置に配置されている。なお、巻取回転体２の回転軸２ｂは、基板２００の搬送方向Ａに対して直交（図２参照）している。
【００２１】
支持回転体３は、巻出回転体１と巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａに沿って配置されている。また、支持回転体３は、巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００を支持するように構成されている。すなわち、支持回転体３は、円形の外周面３ａ（円筒形状）を有しており、基板２００は、支持回転体３の円形の外周面３ａに当接した状態で、支持回転体３の円形の外周面３ａにより支持されている。なお、第１実施形態では、支持回転体３の基板２００を支持する部分（外周面３ａ）は、基板２００の搬送に伴って回転するように構成されている。なお、支持回転体３の回転軸３ｂは、基板２００の搬送方向Ａに対して直交（図２参照）している。
【００２２】
また、支持回転体３は、巻出回転体１および巻取回転体２よりも下方（Ｚ２方向）に配置されている。すなわち、巻出回転体１から巻き出された基板２００は、支持回転体３に向けて斜め下方（Ａ１方向）に搬送された後、支持回転体３の円形の外周面３ａに当接する。その後、基板２００は、斜め上方（Ａ２方向）に搬送されて、巻取回転体２に巻き取られるように構成されている。すなわち、基板２００は、連続して搬送されるように構成されている。
【００２３】
ここで、第１実施形態では、支持回転体３は、ノズル４から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１近傍に（塗布領域２０１（の裏面）に接するように）配置されるとともに、接地されている。具体的には、接地された支持回転体３は、ノズル４に対向するように配置されている。また、支持回転体３は、基板２００を挟んで、ノズル４の上方（Ｚ１方向）に配置されている。また、支持回転体３は、巻出回転体１から巻き出され巻取回転体２に巻き取られる基板２００の搬送経路Ａの中央部近傍に配置されている。また、支持回転体３は、支持回転体３の一部が接地電位に接続されることにより、接地されている。
【００２４】
また、支持回転体３の形状および位置は、基板２００の塗布領域２０１に基づいて決定される。すなわち、支持回転体３と基板２００の塗布領域２０１（の裏面）とが接するように、支持回転体３を構成することにより、たとえ基板２００が非導電性材料から構成されている場合であっても、ノズル４と支持回転体３との間に生じる電界が通過するので、塗布領域２０１に溶液材料を塗布することが可能になる。
【００２５】
ノズル４は、連続して搬送される基板２００に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するように構成されている。ここで、第１実施形態では、ノズル４は、複数設けられ、複数のノズル４は、支持回転体３に支持された基板２００の形状に沿うように配置されている。具体的には、複数のノズル４は、支持回転体３の円形の外周面３ａに支持された基板２００の表面に沿うように、円弧状に配置されている。第１実施形態では、５つのノズル４が円弧状に１列（または複数列）配置されている。また、複数のノズル４は、支持回転体３の中心軸３ｂを中心として略等角度間隔で配置されている。すなわち、複数のノズル４は、円形の外周面３ａに対して同心円状に配置されている。また、複数のノズル４は、基板２００に対して相対的に移動可能に構成されているか、または、固定的に配置されている。
【００２６】
ノズル４は、溶液材料（たとえば、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）  ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ)）に所定の電圧を印加した状態で噴霧して上方（Ｚ１方向）に位置する基板２００に薄膜を堆積（溶液材料を塗布）するように構成されている。なお、ノズル４は、塗布液を充填するように構成されているとともに、ノズル４の内部には、電極（図示せず）が設けられている。そして、この電極により塗布液に電圧が印加されるように構成されている。このように、ノズル４と支持回転体３との間で電位差を持たせることにより、ノズル４から噴霧される溶液材料は基板２００に向かって飛行する。これにより、連続して搬送される基板２００に、溶液材料が連続的に塗布される。
【００２７】
次に、第１実施形態の効果について説明する。
【００２８】
第１実施形態では、上記のように、基板２００を、巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送されるように構成するとともに、支持回転体３を、ノズル４から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１近傍に配置するとともに接地する。これにより、ノズル４と接地された支持回転体３（連続して搬送される基板２００の塗布領域２０１近傍）との間に電界が生じるので、連続して搬送される基板２００の塗布領域２０１近傍に、連続して溶液材料を噴霧することができる。その結果、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
【００２９】
また、連続して搬送される基板２００を直接接地する場合では、基板２００が移動してしまうため、塗布領域２０１近傍を常に接地する（接地電位にする）ことが困難である。一方、支持回転体３を塗布領域２０１近傍に配置するとともに接地することによって、基板２００が移動している場合でも基板２００の塗布領域２０１近傍を容易に接地電位にすることができる。
【００３０】
また、第１実施形態では、上記のように、支持回転体３の基板２００を支持する部分を、基板２００の搬送に伴って回転するように構成する。これにより、支持回転体３の基板２００を支持する部分と基板２００との間の摩擦を低減することができるので、基板２００をスムーズに搬送することができるとともに、摩擦に起因して、基板２００が破損するのを抑制することができる。
【００３１】
また、第１実施形態では、上記のように、接地された支持回転体３を、ノズル４に対向するように配置する。これにより、支持回転体３が配置される基板２００の塗布領域２０１近傍に、ノズル４と接地された支持回転体３との間の電位差による電界を容易に生じさせことができる。
【００３２】
また、第１実施形態では、上記のように、ノズル４を、複数設けて、複数のノズル４を、支持回転体３に支持された基板２００の形状に沿うように配置する。これにより、各ノズル４と基板２００との間の距離を略等しくすることができるので、各ノズル４から噴霧された溶液材料の塗布の状態を略同じにすることができる。すなわち、塗布品質を高めること（たとえば、塗布された膜厚を均一にするなど）ができる。また、ノズル４を複数設けることにより、単一のノズル４により塗布を行う場合と異なり、迅速に塗布を行うことができるとともに、塗布膜厚を大きくすることができる。
【００３３】
（第２実施形態）
次に、図３を参照して、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１０２の構成について説明する。第２実施形態では、上記支持回転体が巻出回転体と巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って１つ配置されていた第１実施形態と異なり、支持回転体が、巻出回転体と巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って複数配置されている。
【００３４】
図３に示すように、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１０２は、巻出回転体１と巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ｃに沿って配置される互いに接地された２つの支持回転体３２を有し、それぞれの支持回転体３２によって支持された位置の間の基板２００の部分に塗布領域２０２が設けられている。なお、２つの支持回転体３２により１つの支持部材が構成されている。また、支持回転体３２は、巻出回転体１および巻取回転体２よりも下方（Ｚ２方向）に配置されている。また、２つの支持回転体３２は、接地されている。なお、２つの支持回転体３２は、本発明の「支持部材」の一例である。
【００３５】
また、２つの支持回転体３２の間を搬送される基板２００は、水平面（図示せず）に対して平行な状態（基板２００の表面が、Ｘ方向に沿った状態）で、連続して搬送される。なお、第２実施形態では、基板２００は、導電性部材から構成されている。そして、エレクトロスプレー装置１０２では、水平面に対して平行な状態で搬送される基板２００に沿うように、水平面（Ｘ方向）に沿って複数（第２実施形態では、５つ）のノズル４が配置されている。また、複数のノズル４は、各ノズル４の高さ位置が略同じ状態で、Ｘ方向に沿って１列（または、複数列）配置されている。なお、ノズル４は、基板２００の下方（Ｚ２方向）に配置されている。また、第２実施形態のその他の構成および効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００３６】
（第３実施形態）
次に、図４を参照して、第３実施形態によるエレクトロスプレー装置１０３の構成について説明する。第３実施形態では、上記円形の外周面（円筒形状）を有する支持回転体に基板が支持されていた第１および第２実施形態と異なり、基板がコンベア部材により支持されている。
【００３７】
図４に示すように、第３実施形態によるエレクトロスプレー装置１０３では、巻出回転体１と巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ｄに沿って、コンベア部材３３が配置されている。コンベア部材３３は、連続して搬送される基板２００の搬送速度に合わせて表面（コンベアベルト）３３ａが移動するように構成されており、連続して搬送される基板２００は、コンベア部材３３の表面３３ａに支持されるように構成されている。なお、コンベア部材３３の表面３３ａは、基板２００が下方に撓んで表面３３ａから離間するのを抑制するように、基板２００を吸着するように構成されている。たとえば、コンベア部材３３の表面３３ａから空気を吸引することにより、基板２００を吸着するように構成されている。また、コンベア部材３３の表面３３ａを、粘着性を有するように構成することにより、基板２００を粘着することによって、吸着するようにしてもよい。また、コンベア部材３３は、巻出回転体１および巻取回転体２よりも下方（Ｚ２方向）でかつ、ノズル４の上方（Ｚ１方向）に配置されている。また、コンベア部材３３は、導電性を有する。また、コンベア部材３３の両端部（回転体３３ｂ）が接地されている。なお、コンベア部材３３は、本発明の「支持部材」の一例である。
【００３８】
また、コンベア部材３３は、接地されている。具体的には、コンベア部材３３の表面（コンベアベルト）３３ａの略全領域が接地されている。
【００３９】
次に、第３実施形態の効果について説明する。
【００４０】
第３実施形態では、上記のように、連続して搬送される基板２００を、連続して搬送される基板２００の搬送速度に合わせて表面３３ａが移動するコンベア部材３３の表面３３ａにより支持する。これにより、コンベア部材３３が比較的広い表面３３ａを有するので、基板２００とコンベア部材３３の表面３３ａとが当接する面積を大きくすることができる。その結果、基板２００が非導電性材料から構成されている場合でも、塗布可能な領域（基板２００の接地された領域）を大きくすることができる。また、コンベア部材３３により、基板２００を支持するように構成することにより、基板２００を比較的広いコンベア部材の平坦な表面３３ａで支持する（吸着面積を大きくする）ことができるので、基板２００が自重によって撓むのを抑制することができる。
【００４１】
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４２】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、ノズルの上方に基板を配置して塗布を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ノズルの下方または側方に基板を配置して塗布を行う構成にも適用可能である。たとえば、図５に示す第１実施形態の第１変形例のエレクトロスプレー装置１０４のように、ノズル４を基板２００よりも上方（Ｚ１方向）に配置して、下方（Ｚ２方向）に位置する基板２００に溶液材料を塗布するようにノズル４を構成してもよい。
【００４３】
また、上記第１〜第３実施形態では、支持回転体（コンベア部材）が、支持回転体の基板を支持する部分が基板の搬送に伴って移動する（回転する）例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板を支持する部分が基板の搬送に伴って移動しない支持部材（たとえば、棒状の部材）により基板を支持してもよい。
【００４４】
また、上記第１〜第３実施形態では、接地された支持部材（支持回転体）が、巻出回転体と巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って１つ（第２実施形態では、２つの支持回転体により１つの支持部材を構成している）配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接地された支持部材を、巻出回転体と巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って２つ以上配置してもよい。たとえば、図６に示す第１実施形態の第２変形例のエレクトロスプレー装置１０５のように、巻出回転体１と巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路に沿って３つの円形の外周面を有する支持回転体３１（支持部材）を配置してもよい。また、エレクトロスプレー装置１０５では、支持回転体３１に対向するように、３つのノズル４が配置されている。これにより、ノズル４と支持回転体３１との間に電界を複数生じさせることができるので、基板２００の複数の領域において、溶液材料の塗布を行うことができる。
【００４５】
また、上記第２実施形態では、各々の高さ位置が略同じになるように、複数のノズル４が配置される（図３参照）例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図７に示す第２実施形態の第１変形例のエレクトロスプレー装置１０６のように、基板２００が自重によって下方（Ｚ２方向）に撓んだ状態で搬送される場合、撓んだ状態の基板２００の表面に沿うように（倣うように）、複数のノズル４を円弧状に配置してもよい。すなわち、複数のノズル４の高さ位置を、中央側から外側に向かって徐々に高くするように構成してもよい。
【００４６】
また、上記第２実施形態では、基板が水平方向に沿って搬送される（図３参照）例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図８に示す第２実施形態の第２変形例のエレクトロスプレー装置１０７のように、基板２００が垂直方向に沿って搬送されるように構成してもよい。これにより、基板２００が撓むのを抑制することができる。
【００４７】
また、上記第１〜第３実施形態では、基板とノズルとの間にマスクを配置しないで塗布を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、基板とノズルとの間にマスクを配置して塗布を行う構成にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１  巻出回転体
２  巻取回転体
３、３１、３２  支持回転体（支持部材）
４  ノズル
３ａ  外周面
３３  コンベア部材（支持部材）
１００、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６  エレクトロスプレー装置
２００  基板
２０１、２０２  塗布領域
Ａ、Ｃ、Ｄ  搬送経路
【図１】
2015003301.tif 000003
【図２】
2015003301.tif 000004
【図３】
2015003301.tif 000005
【図４】
2015003301.tif 000006
【図５】
2015003301.tif 000007
【図６】
2015003301.tif 000008
【図７】
2015003301.tif 000009
【図８】
2015003301.tif 000010