(57)【要約】【課題】凹凸形状を有する被着体への接着性に優れ、転写箇所と被転写箇所の境界のバリを防止でき、かつ意匠層と保護層とを同時に転写し得る加飾用転写箔を提供する。【解決手段】基材１０上に、保護層２１、意匠層２２及びホットメルト接着層２３を有してなる加飾用転写箔３０であって、前記基材１０の厚みが２５μｍ以下であり、前記保護層２１の厚みが１〜１０μｍであり、前記加飾用転写箔３０の総厚みが３５μｍ以下となるように構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、保護層、意匠層及びホットメルト接着層を有してなる加飾用転写箔であって、前記基材の厚みが２５μｍ以下であり、前記保護層の厚みが１〜１０μｍであり、前記加飾用転写箔の総厚みが３５μｍ以下である加飾用転写箔。
【請求項２】
前記意匠層の厚みが３μｍ以下である請求項１に記載の加飾用転写箔。
【請求項３】
前記意匠層が金属蒸着膜であり、該金属蒸着膜の光学濃度が１．０〜３．０である請求項１又は２に記載の加飾用転写箔。
【請求項４】
前記ホットメルト接着層の厚みが１．０〜２．０μｍである請求項１〜３の何れかに記載の加飾用転写箔。
【請求項５】
凹凸形状を有する樹脂成形体の加飾用である請求項１〜４の何れかに記載の加飾用転写箔。
【請求項６】
以下の（１）〜（３）の工程を順に行う加飾樹脂成形品の製造方法
（１）凹凸形状を有する樹脂成形体上に、請求項１〜５の何れかに記載の加飾用転写箔をホットメルト接着層側が前記樹脂成形体側を向くようにして配置する工程
（２）加飾用転写箔の基材の上から、樹脂成形体の凹凸形状と相補的形状を有する版を押しあてて加熱し、前記樹脂成形体の凹凸形状の箇所に前記加飾用転写箔を接着する工程
（３）基材を剥離して、前記樹脂成形体の凹凸形状の箇所に、ホットメルト接着層、意匠層及び保護層を転写する工程
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾用転写箔及びこれを用いた加飾樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
文字やマーク等の凹凸形状を有する樹脂成形品は、意匠性を高めるとともに、三次元的な奥行き感を出すために、該凹凸部に絵柄や金属光沢を付与する場合がある。
【０００３】
例えば、特許文献１では、エアバッグ用パッドのマーク意匠部の凹凸部に対して直接、塗装、印刷により加飾を行った成形品が提案されている。
しかし、特許文献１に開示されているような塗装、印刷では、意匠にムラを生じる問題があるとともに、製造効率が悪いという問題がある。塗装や印刷に代えて金属蒸着を行えば意匠のムラの問題は改善するが、製造効率の問題は解決できず、蒸着装置の導入によるコストの問題が発生する。
【０００４】
一方で、特許文献１には、ホットスタンプによる加飾も提案されている。ホットスタンプによる加飾は、特許文献２でも提案されているように、ホットスタンプ装置内に樹脂成形体及び被刻印部材（転写箔）を設置し、ホットスタンプ装置の刻印治具を作動させて、樹脂成形体に転写箔を転写するものである。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３２３６１１号公報
【特許文献２】特開平３−２０８６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ホットスタンプによる加飾は、事前に作製された転写箔を用いるため意匠にムラを生じる問題はなく、また、製造効率の点でも優れている。
しかし、一般的に、転写箔のような薄膜を被着体に転写する際には、様々な問題を考慮する必要があるところ、特許文献１及び２では、転写箔の具体的な検討を何ら行っていない。
【０００７】
本発明者らは、転写箔について鋭意研究した結果、被着体が凹凸形状であり、かつ転写時に熱がかかるような状況においては、被着体への良好な接着性と、転写箇所と被転写箇所の境界のバリの防止とのバランスを取ることが困難である課題に直面した。特に、意匠層に加えて保護層を同時に転写しようとする場合、転写する層の数が増えるため、前記のバランスを取ることは極めて困難であった。そして、本発明者らはさらに鋭意研究した結果、これを解決するに至った。
【０００８】
本発明は、凹凸形状を有する被着体への接着性に優れ、転写箇所と被転写箇所の境界のバリを防止でき、かつ意匠層と保護層とを同時に転写し得る加飾用転写箔及び加飾樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、以下の［１］〜［６］の加飾用転写箔及び加飾樹脂成形品の製造方法を提供する。
［１］基材上に、保護層、意匠層及びホットメルト接着層を有してなる加飾用転写箔であって、前記基材の厚みが２５μｍ以下であり、前記保護層の厚みが１〜１０μｍであり、前記加飾用転写箔の総厚みが３５μｍ以下である加飾用転写箔。
［２］前記意匠層の厚みが３μｍ以下である上記１に記載の加飾用転写箔。
［３］前記意匠層が金属蒸着膜であり、該金属蒸着膜の光学濃度が１．０〜３．０である上記１に記載の加飾用転写箔。
［４］前記ホットメルト接着層の厚みが１．０〜２．０μｍである上記１〜３の何れかに記載の加飾用転写箔。
［５］凹凸形状を有する樹脂成形体の加飾用である上記１〜４の何れかに記載の加飾用転写箔。
［６］以下の（１）〜（３）の工程を順に行う加飾樹脂成形品の製造方法
（１）凹凸形状を有する樹脂成形体上に、請求項１〜５の何れかに記載の加飾用転写箔をホットメルト接着層側が前記樹脂成形体側を向くようにして配置する工程
（２）加飾用転写箔の基材の上から、樹脂成形体の凹凸形状と相補的形状を有する版を押しあてて加熱し、前記樹脂成形体の凹凸形状の箇所に前記加飾用転写箔を接着する工程
（３）基材を剥離して、前記樹脂成形体の凹凸形状の箇所に、ホットメルト接着層、意匠層及び保護層を転写する工程
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加飾用転写箔及び加飾樹脂成形品の製造方法は、凹凸形状を有する被着体への接着性に優れつつ、転写箇所と被転写箇所の境界のバリを防止できる。また、意匠層及び保護層を同時に転写可能であることから、保護層を別途形成する必要がなく、作業効率にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の加飾用転写箔の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の加飾樹脂成形体の製造方法の一工程を示す概略図である。
【図３】本発明の加飾樹脂成形体の製造方法の一工程を示す概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
［加飾用転写箔］
本発明の加飾用転写箔は、基材上に、保護層、意匠層及びホットメルト接着層を有してなるものであって、前記基材の厚みが２５μｍ以下であり、前記保護層の厚みが１〜１０μｍであり、総厚みが３５μｍ以下であるものである。
【００１３】
図１は、本発明の加飾用転写箔の一実施形態を示す断面図である。図１の加飾用転写箔３０は、基材１０上に、保護層２１、意匠層２２及びホットメルト接着層２３を有してなるものである。なお、以下、加飾用転写箔の基材以外の構成層のことを「転写層」という場合がある。
このような加飾用転写箔３０は、図２に示すように、凹凸形状を有する樹脂成形体４０上に、加飾用転写箔３０のホットメルト接着層側が樹脂成形体４０側を向くようにして配置し、樹脂成形体４０に加飾用転写箔３０を加熱接着した後、図３に示すように、基材１０を剥離して、樹脂成形体４０の凹凸形状の箇所に、転写層２０を転写して、加飾樹脂成形体８０が得られる。
【００１４】
（基材）
基材としては、各種紙類やプラスチックフィルム等の支持体として機能するものであれば特に制限されることなく使用することができるが、凹凸形状への追従性の観点から、プラスチックフィルムが好適である。
【００１５】
プラスチックフィルムとしては、各種の合成樹脂からなるものが挙げられる。合成樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート−イソフタレート共重合樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリメタクリル酸エチル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、ナイロン６又はナイロン６６等で代表されるポリアミド樹脂、三酢酸セルロース樹脂、セロファン、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリアリレート樹脂、又はポリイミド樹脂等が挙げられる。
これらプラスチックフィルムの中では、熱的安定性や強度の観点からは、ポリエチレンテレフタレート樹脂を延伸処理したものが好適である。
【００１６】
基材上の保護層、意匠層及びホットメルト接着層は、被着体に転写される。被着体に加飾用転写箔を接着した際は、被着体−ホットメルト接着層−意匠層−保護層−基材の順に並び、基材のみを剥離して、被着体に各層を転写する。したがって、基材と保護層との間は剥離可能に構成する必要がある。このため、基材は、保護層を設ける側の面をシリコーン系離型剤等の離型剤で離型処理を施したり、基材の材料と、保護層の材料とを接着力が弱くなる材料の組み合わせとすることが好ましい。
【００１７】
本発明においては、基材の厚みを２５μｍ以下とする。基材の厚みが２５μｍを超える場合、転写を行なう際に熱が基材を通してホットメルト接着層まで適切に伝わらず、凹凸形状を有する被着体への接着性を良好にすることができない。
基材の厚みの下限は特に限定的ではないが、過度に薄い場合は転写時の熱により基材が変形するなどして意匠性が損なわれたり、コシが弱くなって加飾用転写箔の取り扱い性が低下したりする恐れがあるため、基材の厚みは１２μｍ以上であることが好ましい。
以上の理由により、基材の厚みは、１２〜２５μｍとすることが好ましく、１６〜２０μｍとすることがより好ましい。
【００１８】
（保護層）
保護層は、被着体に転写された後に最表面に位置する。保護層は主として樹脂成分から構成される。保護層の樹脂成分は、耐薬品性や強度を付与するために、熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。
さらに保護層は、強度をより良くする観点からは、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことがより好ましく、電子線硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことがさらに好ましい。また、後述する意匠層が金属蒸着膜である場合、金属蒸着膜との密着性の観点から、保護層は熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。
【００１９】
熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも熱硬化性樹脂を含む組成物であり、加熱により、硬化する樹脂組成物である。
熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂組成物には、これら硬化性樹脂に、必要に応じてイソシアネート系硬化剤等の硬化剤が添加される。
【００２０】
電離放射線硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性官能基を有する化合物（以下、「電離放射線硬化性化合物」ともいう）を含む組成物である。電離放射線硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合基、及びエポキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。電離放射線硬化性化合物としては、エチレン性不飽和結合基を有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する化合物がより好ましく、中でも、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する、多官能性（メタ）アクリレート系化合物が更に好ましい。多官能性（メタ）アクリレート系化合物としては、モノマー及びオリゴマーのいずれも用いることができる。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートを意味し、他の類する記載も同様である。
なお、電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味し、通常、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるが、その他、Ｘ線、γ線などの電磁波、α線、イオン線などの荷電粒子線も使用可能である。
【００２１】
多官能性（メタ）アクリレート系化合物のうち、２官能（メタ）アクリレート系モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡテトラエトキシジアクリレート、ビスフェノールＡテトラプロポキシジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等が挙げられる。
３官能以上の（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性トリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリレート系モノマーは、分子骨格の一部を変性しているものでもよく、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、カプロラクトン、イソシアヌル酸、アルキル、環状アルキル、芳香族、ビスフェノール等による変性がなされたものも使用することができる。
【００２２】
また、多官能性（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等のアクリレート系重合体等が挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、多価アルコール及び有機ジイソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応によって得られる。
また、好ましいエポキシ（メタ）アクリレートは、３官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と多塩基酸と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、及び２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等とフェノール類と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレートである。
上記電離放射線硬化性化合物は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
電離放射線硬化性化合物が紫外線硬化性化合物である場合には、電離放射線硬化性組成物は、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等から選ばれる１種以上が挙げられる。
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合阻害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等から選ばれる１種以上が挙げられる。
【００２４】
本発明においては、保護層の厚みを１〜１０μｍとする。保護層の厚みが１μｍ未満の場合、耐薬品性や強度が不十分になる場合がある。また、保護層の厚みが１０μｍを超える場合、熱がホットメルト接着層まで適切に伝わりにくくなり、凹凸形状を有する被着体への接着性を良好にできず、また、基材を剥離する際に塗膜中で力が分散しやすくなり、転写箇所と被転写箇所の境界が明確にならず、バリが発生してしまう。また、保護層が厚すぎると、保護層と意匠層との同時転写も困難となる。
保護層の厚みは、３〜９μｍとすることが好ましく、３〜６μｍとすることがより好ましい。
【００２５】
保護層の意匠層を形成する側の面は、保護層と意匠層との密着性を向上するため、プラズマ処理、コロナ処理、ブラスティング処理または薬品等で微細に粗面化処理することが好ましい。特に、意匠層が金属蒸着膜である場合、粗面化処理による密着性向上効果が顕著である。また、粗面化処理することにより、意匠層上に形成する層（ホットメルト接着層、必要に応じて設けるプライマー層）の密着性も向上することができ、加飾用転写箔全体としての密着性向上が見込める点で好適である。
【００２６】
（易接着層）
保護層と意匠層との間、及び意匠層とホットメルト接着層との間には、必要に応じて、密着性を向上させるための易接着層を形成してもよい。易接着層は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等の樹脂等から形成することができ、密着性を高める層の材料に応じて用いる樹脂を選択することができる。
易接着層の厚みは１．０〜２．０μｍであることが好ましく、１．０〜１．５μｍであることがより好ましい。なお、易接着層を保護層と意匠層の間、及び意匠層とホットメルト接着層との間の両方に形成する場合、上記の好ましい厚みは各々の易接着層の厚みを意味する。
【００２７】
（意匠層）
意匠層は、被着体に意匠性を付与する。また、被着体が凹凸形状を有する場合には、該凹凸の立体感を際立たせることもできる。
意匠層としては、金属箔、金属蒸着膜等の金属層、着色層及び絵柄層等が挙げられる。これらの中では、ホットメルト接着層に熱を伝えやすいという観点から金属層が好ましい。さらに、金属層の中でも、薄膜化に対応しやすいため、接着性やバリの防止性を良好にできるとともに、保護層及び意匠層の同時転写を行いやすくできる金属蒸着膜が好適である。
【００２８】
金属箔を構成する金属は、金、銀、銅、アルミニウム等を用いることができる。
金属蒸着膜は、各種の金属系材料を物理的蒸着法又は化学的蒸着法により形成することができる。物理的蒸着法には、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等が挙げられ、化学的蒸着法には、プラズマを利用したプラズマＣＶＤ、加熱触媒体を用いて材料ガスを接触熱分解する触媒化学気相成長法（Ｃａｔ−ＣＶＤ）等が挙げられる。これら蒸着法の中でも、付着力、膜質の観点から、スパッタリングが好適である。
蒸着に用いる金属系材料は、金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、錫、ニッケル、チタン等；又はこれらの酸化物、炭化物、窒化物；あるいはこれらの混合物が挙げられる。これら金属系材料の中でも、コストの観点から、アルミニウムが好適である。
【００２９】
着色層は、全面ベタの層であり、印刷等で形成される。着色層の形成に用いられるインキとしては、バインダーに顔料、染料等の着色剤、体質顔料、溶剤、安定剤、可塑剤、触媒、硬化剤等を適宜混合したものが使用される。バインダーとしては特に制限はなく、例えば、ポリウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−アクリル系共重合体樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ブチラール系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、酢酸セルロース系樹脂等の１種又は２種以上を用いることができる。
【００３０】
絵柄層は印刷等で形成される。絵柄層の模様（絵柄パターン）としては、木目模様、大理石模様（例えばトラバーチン大理石模様）等の岩石の表面を模した石目模様、布目や布状の模様を模した布地模様、タイル貼模様、煉瓦積模様等があり、これらを複合した寄木、パッチワーク等の模様もある。これらの模様は通常の黄色、赤色、青色、および黒色のプロセスカラーによる多色印刷によって形成される他、模様を構成する個々の色の版を用意して行う特色による多色印刷等によっても形成される。絵柄層を用いるインキは、着色層と同様のものを用いることができる。
【００３１】
本発明においては、意匠層の厚みを３μｍ以下とすることが好ましく、２μｍ以下とすることがより好ましい。意匠層の厚みを３μｍ以下とすることにより、熱がホットメルト接着層まで適切に伝わりやすくなり、凹凸形状を有する被着体への接着性を良好にしやすくでき、また、基材を剥離する際に塗膜中で力が分散しにくく、転写箇所と被転写箇所の境界を明確にしやすくできるため、バリを防止しやすくできる。
意匠層の厚みの下限は、意匠層の形態に異なるため一概には言えない。意匠層が着色層及び絵柄層である場合、意匠性を良好にするために意匠層の厚みは１μｍ以上とすることが好ましい。意匠層が金属箔の場合、意匠性及び取り扱い性の観点から、意匠層の厚みは０．０５μｍ以上とすることが好ましい。意匠層が金属蒸着膜である場合、金属がポーラス状に存在しているような厚みが適切に測れない場合でも良好な意匠性を発揮し得るため、厚みの好適な下限値は特定できない。このため、意匠層が金属蒸着膜の場合、後述の光学濃度（ＯＤ値）を用いることが好ましい。
【００３２】
意匠層が金属蒸着膜である場合、該金属蒸着膜の光学濃度（ＯＤ値）は１．０〜３．０であることが好ましく、１．５〜２．５であることがより好ましい。光学濃度とは、膜面が光を吸収する程度を表す値であり、光学濃度＝−Ｌｏｇ (反射率) で示される。光学濃度が大きければ光の吸収率が高い（反射率が低い）ことを意味する。つまり、金属蒸着膜の光学濃度により、金属蒸着膜の緻密度の大小を知ることができる。
なお、本発明において光学濃度とは、金属蒸着膜上の任意の１０箇所で光学濃度の測定を行い、１０箇所の光学濃度の平均値をいうものとする。
金属蒸着膜の光学濃度を１．０以上とすることにより、金属粒子の密集度を確保して、被転写物の色を拾うことを防止し、意匠性を良好にしやすくできる。また、金属蒸着膜の光学濃度を３．０以下とすることにより、金属粒子の密集度が低くなり、接着性及びバリの防止性をより良好にすることができるとともに、転写時の熱で基材が伸びる影響で金属蒸着膜にクラックが生じることを防止しやすくできる。
また、一般的に金属蒸着膜は密着性が劣る傾向にあり、金属蒸着膜を形成する際には易接着層を形成することが多い。しかし、金属蒸着膜の光学濃度を３．０以下とすることにより、易接着層を設けなくても保護層に対する金属蒸着膜の密着性を良好にすることができる。この原因は、金属粒子はポーラスな状態で保護層上に存在し、保護層に対して金属粒子が融着したような形態で密着しているためと考えられる。易接着層を形成することなく金属蒸着膜の密着性を良好にできることにより、加飾用転写箔の総厚みを薄くすることができ、本発明の効果（接着性、バリ防止、意匠層及び保護層の同時転写）をより発揮できるようになる。なお、金属蒸着膜の光学濃度が高すぎる場合は、保護層状に金属粒子が密集することになり、前記のような密着性を向上する現象が生じにくいと考えられる。
【００３３】
（ホットメルト接着層）
ホットメルト接着層は、ホットメルト接着剤を主成分として構成することができる。  ホットメルト接着剤は、加熱することで流動性を示し、冷却により固化する際に接着力を発現する熱可塑性材料からなる加熱溶融型の接着剤である。
【００３４】
ホットメルト接着剤としては、例えばエチレン−酢酸ビニル系、塩化ビニル−酢酸ビニル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ナイロン系、ポリエステル系、ゴム系、ウレタン系、セルロース系、反応型ホットメルト系等の樹脂が挙げられ、必要に応じて２種類以上の混合物も使用できる。これらの樹脂は、被着体に応じて選択することが好ましい。具体的には、被着体との接着性を向上する観点から、被着体を構成する樹脂と同系統の材料を用いることが好ましい。
【００３５】
また、冷却固化後の接着性を高めるために、ホットメルト接着層中には、粘着付与剤、可塑剤等をさらに添加して用いてもよい。粘着付与剤としては（変性）ロジン、テルペン、炭化水素樹脂等が挙げられる。可塑剤としてはフタレート、グリコレート、脂肪酸アルコール、ミネラルオイル等が挙げられる。
【００３６】
本発明においては、ホットメルト接着層の厚みを１．０〜２．０μｍとすることが好ましく、１．５〜２．０μｍとすることがより好ましい。ホットメルト接着層の厚みを１．０μｍ以上とすることにより、被着体への接着性を良好にしやすくできる。また、ホットメルト接着層の厚みを２．０μｍ以下とすることにより、基材を剥離する際に塗膜中で力が分散しにくく、転写箇所と被転写箇所の境界を明確にしやすくできるため、バリを防止しやすくできる。
【００３７】
本発明の加飾用転写箔は、帯電防止層等のその他の機能層を有していてもよい。
【００３８】
本発明の加飾用転写箔は、上述したように、基材、保護層、意匠層及びホットメルト接着層を有し、さらに必要に応じて、易接着層やその他の機能層を有してなるものである。
このような本発明の加飾用転写箔は、総厚みを３５μｍ以下とする。総厚みが３５μｍを超えると、熱がホットメルト接着層まで適切に伝わりにくくなり、凹凸形状を有する被着体への接着性を良好にできず、また、基材を剥離する際に塗膜中で力が分散しやすくなり、転写箇所と被転写箇所の境界が明確にならず、バリが発生してしまう。
加飾用転写箔の総厚みの下限は特に限定されないが、基材及び保護層の厚みを好適な範囲で設定した上で、さらにホットメルト接着層及び意匠層についても機能を十分に果たせるだけの厚みを確保する観点からは、１９μｍ以上とすることが好ましい。
以上の理由により、加飾用転写箔の総厚みは、１９〜３５μｍとすることが好ましく、２４〜３１μｍとすることがより好ましい。
【００３９】
また、被着体との接着性、バリの防止性、意匠性及び耐薬品性のバランスの観点から、加飾用転写箔から基材を除いた厚み（加飾用転写箔の総厚み−基材の厚み）は５〜１５μｍであることが好ましく、５〜１２μｍであることがより好ましい。
【００４０】
以上のような本発明の加飾用転写箔は、凹凸形状への接着性、バリの防止、意匠層と保護層との同時転写に適していることから、凹凸形状を有する樹脂成形体用に好適に使用できる。凹凸形状の中でも、特に、自動車のエンブレム等のように、高度な意匠性、長期間の接着性、強度が求められる用途に好適に用いることができる。
【００４１】
［加飾樹脂成形品の製造方法］
本発明の加飾樹脂成形品の製造方法は、以下の（１）〜（３）の工程を順に行うものである。
（１）凹凸形状を有する樹脂成形体上に、上述した本発明の加飾用転写箔をホットメルト接着層側が前記樹脂成形体側を向くようにして配置する工程
（２）加飾用転写箔の基材の上から、樹脂成形体の凹凸形状と相補的形状を有する版を押しあてて加熱し、前記樹脂成形体の凹凸形状の箇所に前記加飾用転写箔を接着する工程
（３）基材を剥離して、前記樹脂成形体の凹凸形状の箇所に、ホットメルト接着層、意匠層及び保護層を転写する工程
【００４２】
工程（１）〜（３）は、従来から使用されているホットスタンプ装置を用いて行うことができる。
工程（１）では、図２に示すように、凹凸形状を有する樹脂成形体４０上に、上述した本発明の加飾用転写箔３０をホットメルト接着層側が樹脂成形体４０側を向くようにして配置する。
樹脂成形体４０は、図２に示すように、固定板５２等に固定することが好ましい。樹脂成形体を構成する樹脂としては、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ＡＢＳ樹脂が挙げられる。
上述した本発明の加飾用転写箔は、凹凸の高低差が３ｍｍ以下程度の深さの凹凸形状への転写に適している。
【００４３】
工程（２）では、加飾用転写箔３０の基材１０の上から、樹脂成形体４０の凹凸形状と相補的形状を有する版６０を押しあてて加熱を行う。
加熱条件は、ホットメルト接着層の樹脂の種類等により異なるため一概には言えないが、通常、１５０〜２１０℃で１〜３秒程度である。
【００４４】
工程（３）では、図３に示すように、基材１０を剥離して、樹脂成形体４０の凹凸形状の箇所に、加飾用転写箔の基材を除いた構成層２０（ホットメルト接着層、意匠層及び保護層等）を転写し、加飾樹脂成形体８０を得る。
なお、図３に示すように、型６０が接触しない箇所は、ヒーター７０の熱が伝わらないため、該箇所の加飾用転写箔３０は、樹脂成形体４０に転写されない。
【実施例】
【００４５】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、この例によってなんら限定されるものではない。
【００４６】
（評価方法）
各実施例及び比較例で得られた加飾用転写箔について、以下の方法で評価した。
（１）接着性
凹凸形状を有するポリプロピレン樹脂成形体（凹凸形状；枠部分が凸形状である平行四辺形、枠部分の高さ２．５ｍｍ、枠部分の幅１０ｍｍ、平行四辺形の１辺の長さ３５ｍｍ）の凸形状の部分に、ホットスタンプ装置を用いて加飾用転写箔を転写した。加熱温度は１８０℃で１秒とした。その結果、未接着部分がないものを「Ａ」、未接着部分の割合が１割以下のもの「Ｂ」、未接着部分の割合が１割を超えるものを「Ｃ」とした。
（２）凹凸端部のバリ
上記と同様に凹凸形状を有する樹脂成形体に加飾用転写箔を転写した。その結果、バリの発生がないものを「Ａ」、バリが1辺のみ発生したものを「Ｂ」、バリが２辺以上に発生したものを「Ｃ」とした。
（３）光学濃度（ＯＤ値）
金属蒸着膜を形成した段階で、エックスライト社製の商品名スペクトロアイLTを用いて、金属蒸着膜の光学濃度を測定した。測定は金属蒸着膜上の任意の１０箇所で行い、１０箇所の平均値を光学濃度とした。
【００４７】
［実施例１］
基材として離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１９μｍ）を用い、該基材の離型処理面上に、アクリルポリオール、イソシアネート硬化剤及び希釈溶剤からなる保護層形成用塗布液を乾燥後の厚みが３μｍとなるように塗布、乾燥して保護層を形成した。
【００４８】
次いで、保護層上に、真空蒸着法により、７．５×１０-6〜１０-4Ｔｏｒｒの高真空領域において、アルミニウムからなる金属蒸着膜を形成した。金属蒸着膜の光学濃度の１０点平均値は２．３であった。
【００４９】
次いで、金属蒸着膜上に、ポリエステル系樹脂及び希釈溶剤からなる易接着層ｂ形成用塗布液を乾燥後の厚みが１．５μｍとなるように塗布、乾燥して易接着層ｂを形成した。
【００５０】
次いで、易接着層ｂ上に、ポリオレフィン系樹脂（軟化点：１４０℃）及び希釈溶剤からなるホットメルト層形成用塗布液を乾燥後の厚みが１．５μｍとなるように塗布、乾燥してホットメルト層を形成し、加飾用転写箔を得た。
【００５１】
［実施例２〜３］
保護層の厚みを表１の厚みに変更した以外は、実施例１と同様にして、各加飾用転写箔を得た。
【００５２】
［実施例４］
保護層を形成した後、アクリル系ポリマーポリオール及び希釈溶剤からなる易接着層ａ形成用塗布液を乾燥後の厚みが１．５μｍとなるように塗布、乾燥して易接着層ａを形成し、易接着層ａ上に金属蒸着膜を形成した以外は、実施例１と同様にして、各加飾用転写箔を得た。
【００５３】
［実施例５〜６］
基材及び保護層を表１の厚みに変更した以外は、実施例４と同様にして、加飾用転写箔を得た。
【００５４】
［比較例１］
基材を表１の厚みに変更し、保護層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、加飾用転写箔を得た。
【００５５】
［比較例２〜３］
基材及び保護層を表１の厚みに変更した以外は、実施例４と同様にして、加飾用転写箔を得た。
【００５６】
［比較例４］
金属蒸着層の代わりに、着色剤及び希釈溶剤からなる印刷インキで２μｍ厚さの絵柄層を形成し、絵柄層上に易接着層ｂを形成せず（絵柄層上に直接ホットメルト接着層を形成）、基材及び保護層を表１の厚みに変更した以外は、実施例４と同様にして、加飾用転写箔を得た。
【００５７】
［比較例５〜６］
金属蒸着層の代わりに、着色剤及び希釈溶剤からなる印刷インキで２μｍ又は３μｍ厚さの絵柄層を形成し、基材及び保護層を表１の厚みに変更した以外は、実施例４と同様にして、加飾用転写箔を得た。
【００５８】
【表１】
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【００５９】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜６の加飾用転写箔は、被着体への接着性と、バリの防止性とのバランスに優れるものであった。
比較例１の加飾用転写箔は、被着体への接着性と、バリの防止性とのバランスに優れるが、保護層を有さないことから、加飾樹脂成形品に対して、耐薬品性や耐傷性などの表面物性を付与することができないものであった。
比較例２〜６の加飾用転写箔は、被着体への接着性、及びバリの防止性に劣るものであった。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の加飾用転写箔は、凹凸形状への接着性、バリの防止、意匠層と保護層との同時転写に適していることから、凹凸形状を有する樹脂成形体用に好適に使用できる。凹凸形状の中でも、特に、自動車のエンブレム等のように、高度な意匠性と、長期間の接着性が求められる用途に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６１】
１０：基材
２０：転写層
２１：保護層
２２：意匠層
２３：ホットメルト接着層
３０：加飾用転写箔
４０：樹脂成型体
５１：上固定板
５２：下固定板
６０：型
７０：ヒーター
８０：加飾樹脂成型体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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