(57)【要約】      （修正有）【課題】高い形状精度を有する外部電極を備える電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品本体１０の上に外部電極を構成するための導電性ペーストを塗布する塗布工程を行う。塗布工程において、弾性体により構成された外周面に第１の溝２１ａが周方向に沿って設けられた第１のローラー２１の第１の溝２１ａに導電性ペースト２５を供給し、平面視において、電子部品本体１０の第２の主面１０ｂと第１の端面１０ｅとにより構成された第１の稜線部１０ｈが第１の溝２１ａ内に位置するように第２の主面１０ｂと第１のローラー２１の外周面とを対向させて電子部品本体１０を配し、第１の溝２１ａの深さ方向において第１の稜線部１０ｈが第１の溝２１ａ内に位置するように電子部品本体１０を第１のローラー２１の外周面に押しつけ、導電性ペースト２５を電子部品本体１０の上に塗布する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、前記第２の主面と前記第１の端面とに跨がって設けられた第１の外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
前記電子部品本体の上に前記外部電極を構成するための導電性ペーストを塗布する塗布工程を備え、
前記塗布工程において、弾性体により構成された外周面に第１の溝が周方向に沿って設けられたローラーの前記第１の溝に導電性ペーストを供給し、平面視において、前記電子部品本体の前記第２の主面と前記第１の端面とにより構成された第１の稜線部が前記第１の溝内に位置するように前記第２の主面と前記ローラーの外周面とを対向させて前記電子部品本体を配し、前記第１の溝の深さ方向において前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置するように前記電子部品本体を前記ローラーの外周面に押しつけ、前記導電性ペーストを前記電子部品本体の上に塗布する、電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数の前記電子部品本体の前記第２の主面が一つの方向に向くように整列させる工程と、
前記塗布工程に先立って、整列された前記電子部品をキャリアテープに挿入する工程と、
をさらに備える、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品は、前記第２の主面と前記第２の端面とに跨がって設けられた第２の外部電極をさらに備え、
前記塗布工程において、前記外周面に、前記第１の溝と、第２の溝とが周方向に沿って設けられたローラーの前記第１及び第２の溝に導電性ペーストを供給し、平面視において、前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置する一方、前記電子部品本体の前記第２の主面と前記第２の端面とにより構成された第２の稜線部が前記第２の溝内に位置するように前記第２の主面と前記ローラーの外周面とを対向させて前記電子部品本体を配し、前記溝の深さ方向において前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置する一方、前記第２の稜線部が前記第２の溝内に位置するように前記電子部品本体を前記ローラーの外周面に押しつけ、前記導電性ペーストを前記電子部品本体の上に塗布する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品は、前記第２の主面上において、前記第１の外部電極と、前記第２の外部電極との間に位置しており、前記第２の主面と前記第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極をさらに備え、
前記塗布工程において、前記外周面に、前記第１及び第２の溝と、前記第１の溝と前記第２の溝との間に位置する第３の溝とが周方向に沿って設けられたローラーの前記第１〜第３の溝に導電性ペーストを供給し、平面視において、前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置する一方、前記第２の稜線部が前記第２の溝内に位置し、前記第３の溝が前記第２の主面と対向するように前記第２の主面と前記ローラーの外周面とを対向させて前記電子部品本体を配し、前記溝の深さ方向において前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置する一方、前記第２の稜線部が前記第２の溝内に位置するように前記電子部品本体を前記ローラーの外周面に押しつけ、前記導電性ペーストを前記電子部品本体の上に塗布する、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第３の溝の長手方向に沿った長さは、前記第１及び第２の溝のそれぞれの長手方向に沿った長さより長い、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、前記第２の主面と前記第１の端面とに跨がって設けられた第１の外部電極とを備える電子部品を製造するための装置であって、
弾性体により構成された外周面に第１の溝が周方向に沿って設けられたローラーと、
前記溝に前記外部電極を構成するための導電性ペーストを供給する導電性ペースト供給部と、
を備え、
平面視において、前記電子部品本体の前記第２の主面と前記第１の端面とにより構成された第１の稜線部が前記第１の溝内に位置するように前記第２の主面と前記ローラーの外周面とが対向して配された前記電子部品本体が、前記第１の溝の深さ方向において前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置するように前記ローラーの外周面に押しつけられ、前記導電性ペーストが前記電子部品本体の上に塗布される、電子部品の製造装置。
【請求項７】
前記電子部品は、前記第２の主面と前記第２の端面とに跨がって設けられた第２の外部電極をさらに備え、
前記ローラーは、外周面に周方向に沿って設けられており、前記導電性ペースト供給部から導電性ペーストが供給される第２の溝をさらに有し、
平面視において、前記第１の溝内に位置する一方、前記電子部品本体の前記第２の主面と前記第２の端面とにより構成された第２の稜線部が前記第２の溝内に位置するように前記第２の主面と前記ローラーの外周面とが対向して配された前記電子部品本体が、前記溝の深さ方向において前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置する一方、前記第２の稜線部が前記第２の溝内に位置するように前記ローラーの外周面に押しつけられ、前記導電性ペーストが前記電子部品本体の上に塗布される、請求項６に記載の電子部品の製造装置。
【請求項８】
前記電子部品は、前記第２の主面上において、前記第１の外部電極と、前記第２の外部電極との間に位置しており、前記第２の主面と前記第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極をさらに備え、
前記ローラーは、外周面において、前記第１の溝と前記第２の溝との間に位置し、周方向に沿って設けられており、前記導電性ペースト供給部から導電性ペーストが供給される第３の溝をさらに有し、
平面視において、前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置する一方、前記第２の稜線部が前記第２の溝内に位置し、前記第３の溝が前記第２の主面と対向するように前記第２の主面と前記ローラーの外周面とが対向して配された前記電子部品本体が、前記溝の深さ方向において前記第１の稜線部が前記第１の溝内に位置する一方、前記第２の稜線部が前記第２の溝内に位置するように前記ローラーの外周面に押しつけられ、前記導電性ペーストが前記電子部品本体の上に塗布される、請求項６に記載の電子部品の製造装置。
【請求項９】
前記第３の溝の長手方向に沿った長さは、前記第１及び第２の溝のそれぞれの長手方向に沿った長さより長い、請求項８に記載の電子部品の製造装置。
【請求項１０】
前記電子部品本体が厚み方向に沿って挿入された挿入口が長さ方向に沿って複数設けられたキャリアテープを一の方向に沿って搬送する搬送機構と、
前記ローラーと対向して設けられた対向ローラーと、
をさらに備え、
前記搬送機構は、前記キャリアテープの挿入口に挿入された電子部品本体が前記ローラーと前記対向ローラーとの間を通過するように前記キャリアテープを搬送する、請求項６〜９のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項１１】
前記ローラーと前記対向ローラーのいずれか一方のみに前記導電性ペーストが供給される、請求項１０に記載の電子部品の製造装置。
【請求項１２】
前記キャリアテープが搬送方向に対して垂直な方向へ動くことを拘束する機構と、
前記ローラーが前記キャリアテープの搬送方向に対して垂直な方向へ動くことを可能にする機構と、
をさらに備える請求項１０又は１１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項１３】
前記キャリアテープの挿入口に挿入された電子部品本体を、前記ローラーと前記対向ローラーとの間を通過する前に加熱する加熱機構をさらに備える、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば積層セラミックコンデンサ等の電子部品が広く使用されている。例えば、特許文献１には、一の主面と一の端面とに跨がって設けられた外部電極を有する積層コンデンサが記載されている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、外部電極は、一の端面の一部分に設けられており、他の主面には至っていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５５３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載のような外部電極を有する積層コンデンサでは、外部電極の端面上に設けられた部分の大きさによって、実装の態様が変化しやすい。従って、外部電極を高い形状精度で形成したいという要望がある。
【０００５】
本発明の主な目的は、高い形状精度を有する外部電極を備える電子部品を製造し得る方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品の製造方法は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、第２の主面と第１の端面とに跨がって設けられた第１の外部電極とを備える電子部品の製造方法に関する。本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品本体の上に外部電極を構成するための導電性ペーストを塗布する塗布工程を備える。塗布工程において、弾性体により構成された外周面に第１の溝が周方向に沿って設けられたローラーの第１の溝に導電性ペーストを供給し、平面視において、電子部品本体の第２の主面と第１の端面とにより構成された第１の稜線部が第１の溝内に位置するように第２の主面とローラーの外周面とを対向させて電子部品本体を配し、第１の溝の深さ方向において第１の稜線部が第１の溝内に位置するように電子部品本体をローラーの外周面に押しつけ、導電性ペーストを電子部品本体の上に塗布する。
【０００７】
本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の電子部品本体の第２の主面が一つの方向に向くように整列させる工程と、塗布工程に先立って、整列された電子部品をキャリアテープに挿入する工程とをさらに備えることが好ましい。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品は、第２の主面と第２の端面とに跨がって設けられた第２の外部電極をさらに備えていてもよい。その場合、塗布工程において、外周面に、第１の溝と、第２の溝とが周方向に沿って設けられたローラーの第１及び第２の溝に導電性ペーストを供給し、平面視において、第１の稜線部が第１の溝内に位置する一方、電子部品本体の第２の主面と第２の端面とにより構成された第２の稜線部が第２の溝内に位置するように第２の主面とローラーの外周面とを対向させて電子部品本体を配し、溝の深さ方向において第１の稜線部が第１の溝内に位置する一方、第２の稜線部が第２の溝内に位置するように電子部品本体をローラーの外周面に押しつけ、導電性ペーストを電子部品本体の上に塗布することが好ましい。
【０００９】
本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品は、第２の主面上において、第１の外部電極と、第２の外部電極との間に位置しており、第２の主面と第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極をさらに備えていてもよい。その場合、塗布工程において、外周面に、第１及び第２の溝と、第１の溝と第２の溝との間に位置する第３の溝とが周方向に沿って設けられたローラーの第１〜第３の溝に導電性ペーストを供給し、平面視において、第１の稜線部が第１の溝内に位置する一方、第２の稜線部が第２の溝内に位置し、第３の溝が第２の主面と対向するように第２の主面とローラーの外周面とを対向させて電子部品本体を配し、溝の深さ方向において第１の稜線部が第１の溝内に位置する一方、第２の稜線部が第２の溝内に位置するように電子部品本体をローラーの外周面に押しつけ、導電性ペーストを電子部品本体の上に塗布することが好ましい。
【００１０】
本発明に係る電子部品の製造方法では、第３の溝の長手方向に沿った長さは、第１及び第２の溝のそれぞれの長手方向に沿った長さより長いことが好ましい。
【００１１】
本発明に係る電子部品の製造装置は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、第２の主面と第１の端面とに跨がって設けられた第１の外部電極とを備える電子部品を製造するための装置に関する。本発明に係る電子部品の製造装置は、ローラーと、導電性ペースト供給部とを備える。ローラーは、弾性体により構成された外周面に第１の溝が周方向に沿って設けられている。導電性ペースト供給部は、溝に外部電極を構成するための導電性ペーストを供給する。平面視において、電子部品本体の第２の主面と第１の端面とにより構成された第１の稜線部が第１の溝内に位置するように第２の主面とローラーの外周面とが対向して配された電子部品本体が、第１の溝の深さ方向において第１の稜線部が第１の溝内に位置するようにローラーの外周面に押しつけられ、導電性ペーストが電子部品本体の上に塗布される。
【００１２】
本発明に係る電子部品の製造装置では、電子部品は、第２の主面と第２の端面とに跨がって設けられた第２の外部電極をさらに備えていてもよい。その場合、ローラーは、外周面に周方向に沿って設けられており、導電性ペースト供給部から導電性ペーストが供給される第２の溝をさらに有していてもよい。平面視において、第１の溝内に位置する一方、電子部品本体の第２の主面と第２の端面とにより構成された第２の稜線部が第２の溝内に位置するように第２の主面とローラーの外周面とが対向して配された電子部品本体が、溝の深さ方向において第１の稜線部が第１の溝内に位置する一方、第２の稜線部が第２の溝内に位置するようにローラーの外周面に押しつけられ、導電性ペーストが電子部品本体の上に塗布されることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造装置では、電子部品は、第２の主面上において、第１の外部電極と、第２の外部電極との間に位置しており、第２の主面と第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極をさらに備えていてもよい。その場合、ローラーは、外周面において、第１の溝と第２の溝との間に位置し、周方向に沿って設けられており、導電性ペースト供給部から導電性ペーストが供給される第３の溝をさらに有していてもよい。平面視において、第１の稜線部が第１の溝内に位置する一方、第２の稜線部が第２の溝内に位置し、第３の溝が第２の主面と対向するように第２の主面とローラーの外周面とが対向して配された電子部品本体が、溝の深さ方向において第１の稜線部が第１の溝内に位置する一方、第２の稜線部が第２の溝内に位置するようにローラーの外周面に押しつけられ、導電性ペーストが電子部品本体の上に塗布されることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造装置は、電子部品本体が厚み方向に沿って挿入された挿入口が長さ方向に沿って複数設けられたキャリアテープを一の方向に沿って搬送する搬送機構と、ローラーと対向して設けられた対向ローラーとをさらに備えていてもよい。搬送機構は、キャリアテープの挿入口に挿入された電子部品本体がローラーと対向ローラーとの間を通過するようにキャリアテープを搬送するものであることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造装置では、第３の溝の長手方向に沿った長さは、第１及び第２の溝のそれぞれの長手方向に沿った長さより長いことが好ましい。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造装置は、キャリアテープが搬送方向に対して垂直な方向へ動くことを拘束する機構と、ローラーがキャリアテープの搬送方向に対して垂直な方向へ動くことを可能にする機構とをさらに備えることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る電子部品の製造装置は、キャリアテープの挿入口に挿入された電子部品本体を、ローラーと対向ローラーとの間を通過する前に加熱する加熱機構をさらに備えることが好ましい。
【００１８】
本発明に係る電子部品の製造装置では、ローラーと対向ローラーのいずれか一方のみに導電性ペーストが供給されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、高い形状精度を有する外部電極を備える電子部品を製造し得る方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態において製造される電子部品の模式的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態において製造される電子部品の第２の側面の模式的正面図である。
【図３】本発明の一実施形態において製造される電子部品の第２の端面の模式的正面図である。
【図４】図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。
【図６】図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【図７】本発明の一実施形態における電子部品の製造装置の模式的側面図である。
【図８】図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２２】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２３】
図１は、本実施形態において製造される電子部品の模式的斜視図である。図２は、本実施形態において製造される電子部品の第２の側面の模式的正面図である。図３は、本実施形態において製造される電子部品の第２の端面の模式的正面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。図５は、図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。図６は、図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【００２４】
まず、図１〜図６を参照しながら、本実施形態において製造される電子部品１の構成について説明する。
【００２５】
図１〜図６に示されるように、電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。電子部品本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。
【００２６】
電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００２７】
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は０．８ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましく、長さ寸法は１．９ｍｍ〜２．１ｍｍであることが好ましく、幅寸法は１．１５ｍｍ〜１．３５ｍｍであることが好ましい。
【００２８】
電子部品本体１０は、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスからなる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２９】
電子部品１が圧電部品である場合は、電子部品本体１０を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００３０】
電子部品１が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体１０を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００３１】
電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体１０を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００３２】
図４に示されるように、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、幅方向Ｗに沿って交互に間隔を置いて設けられている。幅方向Ｗにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して幅方向Ｗにおいて対向している。
【００３３】
図５に示されるように、第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第１の内部電極１１は、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄを有する。第１の引き出し部１１ａは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第２の引き出し部１１ｂは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第３の引き出し部１１ｃは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第４の引き出し部１１ｄは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００３４】
図６に示されるように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第２の内部電極１２は、第１及び第２の引き出し部１２ａ，１２ｂを有する。第１の引き出し部１２ａは、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第２の引き出し部１２ｂは、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第１及び第２の引き出し部１２ａ、１２ｂと、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄとは、幅方向Ｗにおいて互いに対向しないように設けられている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００３５】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属等により構成することができる。
【００３６】
図１，図２、図５及び図６に示されるように、第２の主面１０ｂの上には、それぞれ外部電極を構成している、第１及び第２の信号端子電極１３，１４と、第１の接地用端子電極１５とが設けられている。
【００３７】
第１の信号端子電極（第１の外部電極）１３は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第１の信号端子電極１３は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１３ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１３ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１３ｃとを有する。第１の信号端子電極１３は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１３ａ〜１３ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１３ａ〜１３ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３８】
図５に示されるように、第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１に接続されている。第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１の第３の引き出し部１１ｃを覆っている。
【００３９】
図１に示されるように、第２の信号端子電極（第２の外部電極）１４は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第２の信号端子電極１４は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１４ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１４ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１４ｃとを有する。第２の信号端子電極１４は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１４ａ〜１４ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１４ａ〜１４ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４０】
図５に示されるように、第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１に接続されている。第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１の第４の引き出し部１１ｄを覆っている。
【００４１】
図１に示されるように、第１の接地用端子電極（第３の外部電極）１５は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおいて第１の信号端子電極１３と第２の信号端子電極１４との間に位置する部分の上に設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第１及び第２の信号端子電極１３，１４とは離間している。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１５ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１５ｂとを有する。第１の接地用端子電極１５は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１５ａ、１５ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４２】
図６に示されるように、第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２に接続されている。第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２の第２の引き出し部１２ｂを覆っている。
【００４３】
図１に示されるように第１の主面１０ａの上には、第３及び第４の信号端子電極１６，１７と、第２の接地用端子電極１８とが設けられている。
【００４４】
第３の信号端子電極（第４の外部電極）１６は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１６ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１６ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１６ｃとを有する。第３の信号端子電極１６は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１６ａ〜１６ｃは、第２の主面１０ｂには至っていない。部分１６ａ〜１６ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４５】
図５に示されるように、第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１に接続されている。第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１の第１の引き出し部１１ａを覆っている。
【００４６】
第４の信号端子電極（第５の外部電極）１７は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１７ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１７ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１７ｃとを有する。第４の信号端子電極１７は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１７ａ〜１７ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１７ａ〜１７ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４７】
図５に示されるように、第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１に接続されている。第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１の第２の引き出し部１１ｂを覆っている。
【００４８】
図１に示されるように、第２の接地用端子電極（第６の外部電極）１８は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおいて第３の信号端子電極１６と第４の信号端子電極１７との間に位置する部分の上に設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第３及び第４の信号端子電極１６，１７とは離間している。第２の接地用端子電極１８、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１８ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１８ｂとを有する。第２の接地用端子電極１８は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１８ａ、１８ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４９】
図６に示されるように、第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２に接続されている。第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２の第１の引き出し部１２ａを覆っている。
【００５０】
第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８のそれぞれは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の金属等により構成することができる。
【００５１】
次に、電子部品１の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
まず、電子部品本体１０を用意する。電子部品本体１０は、例えば、以下の要領で作製することができる。まず、セラミックペーストをキャリアテープの上に塗布し、乾燥させることによりセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートの上に、内部電極を構成するための導電性ペーストを塗布し、導電性ペースト層を形成する。次に、導電性ペースト層が形成されていないセラミックグリーンシートと、導電性ペースト層が形成されたセラミックグリーンシートとを適宜積層し、マザー積層体を作製する。そのマザー積層体を複数に分断することにより生のセラミック素体を作製する。次に、生のセラミック素体を焼成し、電子部品本体１０を作製することができる。
【００５３】
次に、電子部品本体１０の上に、第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７と、第１及び第２の接地用信号端子電極１５，１８とを形成することにより、電子部品１を完成させることができる。第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７と、第１及び第２の接地用信号端子電極１５，１８は、例えば、電子部品本体１０の上に、導電性ペーストを塗布して導電性ペースト層を形成する（塗布工程）。その導電性ペースト層を焼き付けることにより第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用信号端子電極１５，１８形成することができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、焼成された電子部品本体１０を前もって作製し、その上に第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７と、第１及び第２の接地用信号端子電極１５，１８を形成する例について説明する。但し、本発明は、これに限定されない。例えば、生のセラミック素体の上に、第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用信号端子電極１５，１８を形成するための導電性ペースト層を形成し、生のセラミック素体と導電性ペースト層とを同時に焼成することにより電子部品１を作製してもよい。
【００５５】
また、端子電極を、焼成電極層と、焼成電極層の上に形成された少なくともひとつのめっき層との積層体により構成してもよい。
【００５６】
本実施形態では、第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７と、第１及び第２の接地用信号端子電極１５，１８を構成するための導電性ペースト層の形成を図７に示される製造装置２を用いて行う。
【００５７】
製造装置２は、第１のローラー２１と、第２のローラー２２とを有する。第１及び第２のローラー２１，２２のそれぞれの外周面は、例えば、ゴム等の弾性体により構成されている。従って、第１及び第２のローラー２１，２２のそれぞれの外周面は、半径方向に変形可能である。
【００５８】
第１のローラー２１と第２のローラー２２とは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法よりも若干狭いギャップを介して対向するように配されている。第１のローラー２１と第２のローラー２２とは、それぞれ中心軸を中心として回転可能に設けられている。
【００５９】
図８に示されるように、第１のローラー２１の外周面には、第１の溝２１ａと、第２の溝２１ｂと、第３の溝２１ｃとが設けられている。第１〜第３の溝２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、それぞれ、周方向に沿って環状に設けられている。第１〜第３の溝２１ａ、２１ｂ、２１ｃのなかで、第１の溝２１ａが最もＬ１側に位置している。第１〜第３の溝２１ａ、２１ｂ、２１ｃのなかで、第２の溝２１ｂが最もＬ２側に位置している。第３の溝２１ｃは、第１の溝２１ａと、第２の溝２１ｂとの間に位置している。また、第３の溝２１ｃのL方向に沿った長さは、第１の溝２１ａのＬ方向に沿った長さより長い。第３の溝２１ｃのL方向に沿った長さは、第２の溝２１ｂのＬ方向に沿った長さより長い。
【００６０】
第１の溝２１ａは、第１の信号端子電極（第１の外部電極）１３を構成するための導電性ペースト層を形成するための溝である。第２の溝２１ｂは、第２の信号端子電極（第２の外部電極）１４を構成するための導電性ペースト層を形成するための溝である。第３の溝２１ｃは、第１の接地用端子電極（第３の外部電極）１５を構成するための導電性ペースト層を形成するための溝である。
【００６１】
第１のローラー２１の第１〜第３の溝２１ａ、２１ｂ、２１ｃには、第１の導電性ペースト供給部２３から導電性ペースト２５が供給される。第１の導電性ペースト供給部２３は、ローラー２３ａと、導電性ペースト浴２３ｂとを有する。ローラー２３ａは、第１のローラー２１の外周面と外周面が接するように設けられている。また、ローラー２３ａの下部が導電性ペースト浴２３ｂに漬かるように導電性ペースト浴２３ｂが設けられている。第１のローラー２１の回転に伴って、ローラー２３ａも回転し、ローラー２３ａの下部において、ローラー２３ａの外周面に導電性ペースト２５が付与される。ローラー２３ａの外周面に供給された導電性ペースト２５は、ローラー２３ａと第１のローラー２１とが接触することにより、第１〜第３の溝２１ａ、２１ｂ、２１ｃに供給される。
【００６２】
第２のローラー２２の外周面には、第４の溝２２ａと、第５の溝２２ｂと、第６の溝２２ｃとが設けられている。第４〜第６の溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、それぞれ、周方向に沿って環状に設けられている。第４〜第６の溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃのなかで、第４の溝２２ａが最もＬ１側に位置している。第４〜第６の溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃのなかで、第５の溝２２ｂが最もＬ２側に位置している。第６の溝２２ｃは、第４の溝２２ａと、第５の溝２２ｂとの間に位置している。また、第６の溝２２ｃのL方向に沿った長さは、第４の溝２２ａのＬ方向に沿った長さより長い。第６の溝２２ｃのL方向に沿った長さは、第５の溝２２ｂのＬ方向に沿った長さより長い。
【００６３】
第４の溝２２ａは、第３の信号端子電極（第４の外部電極）１６を構成するための導電性ペースト層を形成するための溝である。第５の溝２２ｂは、第４の信号端子電極（第５の外部電極）１７を構成するための導電性ペースト層を形成するための溝である。第６の溝２２ｃは、第２の接地用端子電極（第６の外部電極）１８を構成するための導電性ペースト層を形成するための溝である。
【００６４】
第２のローラー２２の第４〜第６の溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃには、第２の導電性ペースト供給部２４から導電性ペースト２５が供給される。第２の導電性ペースト供給部２４は、ローラー２４ａと、導電性ペースト浴２４ｂとを有する。ローラー２４ａは、第２のローラー２２の外周面と外周面が接するように設けられている。また、ローラー２４ａの下部が導電性ペースト浴２４ｂに漬かるように導電性ペースト浴２４ｂが設けられている。第２のローラー２２の回転に伴って、ローラー２４ａも回転し、ローラー２４ａの下部において、ローラー２４ａの外周面に導電性ペースト２５が付与される。ローラー２４ａの外周面に供給された導電性ペースト２５は、ローラー２４ａと第２のローラー２２とが接触することにより、第４〜第６の溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃに供給される。
【００６５】
製造装置２においては、電子部品本体１０は、キャリアテープ３０により搬送される。キャリアテープ３０には、長手方向に沿って相互に間隔を置いて複数の挿入口３０ａが設けられている。この挿入口３０ａに、内部電極１１，１２の露出面の向きが同方向に向くように整列された電子部品本体１０が挿入されて固定されている。この電子部品本体１０が挿入されて固定されたキャリアテープ３０は、搬送機構２６によって第１のローラー２１と第２のローラー２２との間を通過するように搬送される。電子部品本体１０は、第２の主面１０ｂが第１のローラー２１と接触し、第１の主面１０ａが第２のローラー２２と接触するようにキャリアテープ３０に固定されている。
【００６６】
搬送機構２６は、キャリアテープ３０に対して、厚み方向Ｔに沿ったテンションを付与する。これにより、キャリアテープ３０が搬送方向に対して垂直な方向に変位することが抑制されている。また、製造装置２は、第１及び第２のローラー２１、２２がキャリアテープの搬送方向に対して垂直な方向へ動くことを可能とする機構３１をさらに備えている。このため、キャリアテープ３０に固定された電子部品本体１０と、第１及び第２のローラー２１，２２との位置関係を調整することができる。
【００６７】
具体的には、平面視において、電子部品本体１０の第２の主面１０ｂと第１の端面１０ｅとにより構成された第１の稜線部１０ｈが第１の溝２１ａ内に位置し、第２の主面１０ｂと第２の端面１０ｆとにより構成された第２の稜線部１０ｉが電子部品本体１０内に位置し、第１の主面１０ａと第１の端面１０ｅとにより構成された第３の稜線部１０ｊが第４の溝２２ａ内に位置し、第１の主面１０ａと第２の端面１０ｆとにより構成された第４の稜線部１０ｋが第５の溝２２ｂ内に位置するように、電子部品本体１０が第１のローラー２１と第２のローラー２２との間に供給される。第３の溝２１ｃは、第２の主面１０ｂと接触する。第６の溝２２ｃは、第１の主面１０ａと接触する。
【００６８】
ここで、第１のローラー２１と第２のローラー２２とは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法よりも若干狭いギャップを介して対向している。このため、溝２１ａ〜２１ｃ、２２ａ〜２２ｃの深さ方向において、第１の稜線部１０ｈが第１の溝２１ａ内に位置し、第２の稜線部１０ｉが第２の溝２１ｂ内に位置するように、電子部品本体１０が第１のローラー２１の外周面に押しつけられる。第３の稜線部１０ｊが第４の溝２２ａ内に位置し、第４の稜線部１０ｋ内に位置するように、電子部品本体１０が第２のローラー２２の外周面に押しつけられる。これにより、一部が第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆの上に設けられた第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７と、一部が第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に設けられた第１及び第２の接地用端子電極１５，１８が同一の工程で形成される。このため、第１の信号端子電極１３の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に位置する部分、第２の信号端子電極１４の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に位置する部分、第１の接地用端子電極１５の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に位置する部分の厚み方向Ｔに沿った寸法は、第１のローラー２１の外周面の電子部品本体１０に押しつけられた部分と、押しつけられていない部分の径方向に沿った距離により決定される。第３の信号端子電極１６の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に位置する部分、第４の信号端子電極１７の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に位置する部分、第２の接地用端子電極１８の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に位置する部分の厚み方向Ｔに沿った寸法は、第２のローラー２２の外周面の電子部品本体１０に押しつけられた部分と、押しつけられていない部分の径方向に沿った距離により決定される。よって、第１のローラー２１と第２のローラー２２との間のギャップの大きさを一定にしておくことにより、各端子電極１３〜１８の側面１０ｃ、１０ｄ、端面１０ｅ、１０ｆの上に位置する部分の厚み方向Ｔに沿った寸法を高精度に制御することができる。従って、各端子電極（外部電極）１３〜１８を高い形状精度で形成することができる。その結果、例えば、電子部品１を実装基板に安定した姿勢で実装し得る。
【００６９】
また、第１のローラー２１と第２のローラー２２との間のキャップの大きさを変更することにより各端子電極１３〜１８の側面１０ｃ、１０ｄ、端面１０ｅ、１０ｆの上に位置する部分の厚み方向Ｔに沿った寸法を容易に変更することができる。
【００７０】
図７に示されるように、製造装置２では、キャリアテープ３０に挿入された電子部品本体１０を、第１のローラー２１と第２のローラー２２との間を通過する前に加熱する加熱機構２７が設けられている。このため、導電性ペーストが塗布されてから乾燥して固化するまでの時間が短い。従って、製造装置２によれば、各端子電極（外部電極）１３〜１８をさらに高い形状精度で形成することができる。
【００７１】
なお、本実施形態では、各稜線部の上に外部電極が設けられていると共に、第１及び第２の主面の長さ方向に沿った中央部にも外部電極が設けられている例について説明した。但し、本実施形態の技術は、このような構成以外の構成を有する電子部品の製造にも好適である。本実施形態の技術は、第１の主面または第２の主面の一方に外部電極が設けられた電子部品一般の製造に好適に用いられる。この場合、第１のローラー２１または第２のローラー２２の一方の溝に導電性ペーストを供給すればよい。また、本実施形態の技術は、少なくとも一つの稜線部の上に外部電極が設けられた電子部品一般の製造に好適に用いられる。例えば、本実施形態の技術は、各稜線部の上にのみ外部電極が設けられている、４つの外部電極を備える電子部品、第２の主面側の２つの稜線部の上にのみ外部電極が設けられている、２つの外部電極を備える電子部品等の製造にも好適である。
【符号の説明】
【００７２】
１：電子部品
２：電子部品の製造装置
１０：電子部品本体
１０ａ：第１の主面
１０ｂ：第２の主面
１０ｃ：第１の側面
１０ｄ：第２の側面
１０ｅ：第１の端面
１０ｆ：第２の端面
１０ｇ：セラミック部
１０ｈ：第１の稜線部
１０ｉ：第２の稜線部
１０ｊ：第３の稜線部
１０ｋ：第４の稜線部
１１：第１の内部電極
１１ａ〜１１ｄ：引き出し部
１２：第２の内部電極
１２ａ、１２ｂ：引き出し部
１３：第１の信号端子電極
１４：第２の信号端子電極
１５：第１の接地用端子電極
１６：第３の信号端子電極
１７：第４の信号端子電極
１８：第２の接地用端子電極
２１：第１のローラー
２１ａ：第１の溝
２１ｂ：第２の溝
２１ｃ：第３の溝
２２：第２のローラー
２２ａ：第４の溝
２２ｂ：第５の溝
２２ｃ：第６の溝
２３：第１の導電性ペースト供給部
２４：第２の導電性ペースト供給部
２３ａ、２４ａ：ローラー
２３ｂ、２４ｂ：導電性ペースト浴
２５：導電性ペースト
２６：搬送機構
２７：加熱機構
３０：キャリアテープ
３０ａ：挿入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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