(57)【要約】【課題】  少なくとも１つのスリット（２１）を含むカバー要素（１）に弱化線（２）を生産するためのプロセスを提供する。【解決手段】  スリット（２１）は、２つのセグメントに生産され、多くのエネルギーは、第２の比較的長いセグメント（５）におけるより、第１の比較的短いセグメント（４）において、加工サイクルにわたって、導入され、スリット２１の下方の残留壁は、各加工サイクルで、第１セグメント（４）における第１残留壁セグメント厚（ｒ４）が、非常に小さくて、エネルギー部分が、第１残留壁セグメント（Ｒ４）を通じて伝送するまで、減少し、下流に配置された装置センサ（８）によって検出される。したがって、第１残留壁セグメント厚（ｒ４）は、検出され、推論は、第２残留壁セグメント厚（ｒ５）について、これから引き出される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
視認側（１１）と該視認側（１１）に対して裏面（１２）を有するカバー要素（１）で、材料の除去を通じて弱化線（２）を生産する方法であって、
パルス振幅とパルス長によって決定されたエネルギーを有するレーザパルス（３）が、前記裏面（１２）に向けられ、
前記弱化線（２）が、スリット長（ｌ）を有する少なくとも１つのスリット（２１）を通じて材料の除去の結果として形成されるように、前記エネルギーが、加工サイクル（Ｚ）において、前方供給速度で、仮想線（２０）に沿って繰り返して、前記カバー要素（１）に導入され、
前記少なくとも１つのスリット（２１）の下方の前記視認側（１１）に隣接する残留壁の残留壁厚が、各加工サイクル（Ｚ）で規則的に減少し、非常に小さくなり、前記残留壁を通じて伝送する前記レーザパルス（３）のエネルギー部分が、前記残留壁厚が検出されるように、センサ装置（８）によって検出され、
前記仮想線（２０）に沿って前記少なくとも１つのスリット（２１）に沿って１点１点導入されるエネルギーが、第２長さ（ｌ５）を有する少なくとも１つの第２セグメント（５）におけるより、第１長さ（ｌ４）を有する少なくとも１つの第１セグメント（４）における方が大きく、
各段階で、前記少なくとも１つの第１セグメント（４）に沿った前記残留壁の第１残留壁セグメント（Ｒ４）の第１残留壁セグメント厚（ｒ４）が、前記少なくとも１つの第２セグメント（５）に沿った前記残留壁の第２残留壁セグメント（Ｒ５）の第２残留壁セグメント厚（ｒ５）よりゆっくり減少し、
各段階で、前記少なくとも１つの第１セグメント（４）に沿った前記第１残留壁セグメント（Ｒ４）の前記第１残留壁セグメント厚（ｒ４）が、前記少なくとも１つの第２セグメント（５）に沿った前記第２残留壁セグメント（Ｒ５）のための前記第２残留壁セグメント厚（ｒ５）が検出される前に、検出され、
推論は、この第２残留壁セグメント厚（ｒ５）を検出することなしに、前記少なくとも１つの第２セグメント（５）に沿った前記第２残留壁セグメント（Ｒ５）の前記第２残留壁セグメント厚（ｒ５）ついて、これから引き出されることを特徴とする方法。
【請求項２】
少なくとも前記加工サイクル（Ｚ）の最初における、前記少なくとも１つの第１セグメント（４）の前記第１長さ（ｌ４）に沿ったスリット（２１）ごとに前記エネルギー入力は、比較的短いパルス長（ｗ１）を有する少なくとも１つの前記レーザパルス（３）によって、実行され、
前記スリット（２１）の前記スリット長（ｌ）に沿った更なる加工サイクル（Ｚ）における前記エネルギー入力が、比較的長いパルス長（ｗ２）を有する１つの前記レーザパルス（３）によって実行されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記レーザパルス（３）の前記パルス振幅（Ａ）は、少なくとも１つの前記加工サイクル（Ｚ）にわたって同じであるとこを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
スリット（２１）ごとに及び加工サイクル（Ｚ）ごとに、前記エネルギー入力は、各段階で、前記少なくとも１つの第１セグメント（４）の前記第１長さ（ｌ４）に沿った前記エネルギー入力のための比較的大きいパルス振幅（Ａ１）と、前記少なくとも１つの第２セグメント（５）の前記第２長さ（ｌ５）に沿った前記エネルギー入力のための比較的小さいパルス振幅（Ａ２）とで、そのパルス長（ｗ）にわたって振幅変調される少なくとも１つの同じレーザパルス（３）で実行されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
スリット（２１）ごとに及び加工サイクル（Ｚ）ごとに、前記エネルギー入力は、少なくとも１つの前記レーザパルス（３）が、前記少なくとも１つの第１セグメント（４）の前記第１長さ（ｌ４）に沿った前記エネルギー入力のための比較的大きいパルス振幅（Ａ１）を有し、複数の前記レーザパルス（３）が、相互にすぐに続き、前記少なくとも１つの第２セグメント（５）の前記第２長さ（ｌ５）に沿った前記エネルギー入力のための比較的小さいパルス振幅（Ａ２）を有する、レーザパルス（３）の同じシーケンスで実行されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
スリット（２１）ごとに及び加工サイクル（Ｚ）ごとに、前記エネルギー入力は、少なくとも１つの前記レーザパルス（３）が、前記少なくとも１つの第１セグメント（４）の前記第１長さ（ｌ４）に沿った前記エネルギー入力のための比較的長いパルス長（ｗ２）を有し、複数の前記レーザパルス（３）が、相互にすぐに続き、前記少なくとも１つの第２セグメント（５）の前記第２長さ（ｌ５）に沿った前記エネルギー入力のための比較的小さいパルス振幅（Ａ２）を有する、レーザパルス（３）の同じシーケンスで実行され、
前記比較的長いパルス長（ｗ２）を有する前記レーザパルス（３）の前記パルス振幅（Ａ）は、比較的短いパルス長（ｗ１）を有する前記レーザパルス（３）の前記パルス振幅（Ａ）より大きくないことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの第１セグメント（４）の前記第１長さ（ｌ４）に沿ったスリット（２１）ごとに前記エネルギー入力は、少なくとも前記加工サイクル（Ｚ）の最初において、少なくとも１つの前記レーザパルス（３）によって、実行され、
更なる加工サイクル（Ｚ）において、前記スリット（２１）の前記スリット長（ｌ）に沿って、前記エネルギー入力が、レーザパルス（３）の同じシーケンスで実行され、
レーザパルス（３）の前記シーケンスが、前記加工サイクル（Ｚ）の少なくとも第１加工サイクル（Ｚ）においてスリット（２１）ごとに前記エネルギー入力において加わるレーザパルス（３）より多い量のレーザパルス（３）を含み、
全ての前記レーザパルス（３）の前記パルス長（ｗ）及び前記パルス振幅（Ａ）が、少なくとも１つの前記加工サイクル（Ｚ）にわたって一定であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第２セグメント（５）の更なる加工は、前記加工サイクル（Ｚ）の次に実行されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特許文献１から一般的に知られているように、レーザによる材料の除去を通じて、カバー要素に弱化線（line of weakness）を生産する方法に向けられる。
【背景技術】
【０００２】
現在では、車又は輸送手段でエアバッグ装置の使用は、一般的に標準である。エアバッグは、乗客の美的感性を侵さないように、車の内装の部品の背後に、できるだけ目立たないように配置される。内装、以下カバー要素は、一般的に、安定した、プラスチック又は合成材料の二次元的に大規模な成型部品より成る。エアバッグは、起動時に、カバー要素を通じて放出されるので、エアバッグフラップ（airbag flap）は、カバー要素の中に備えられなければならない。エアバッグフラップの縁に沿って導入され、カバー要素が所定の方法で、確かに引き裂けることを確実にする、所定の破断点を有するカバー要素の特別な構成された領域によって、エアバッグフラップは、多くの場合形成される。
【０００３】
カバー要素の高品質の構造では、安定した、形状付与層は、被覆材料を備えられ、それを通じて、乗客空間に向けて呈するカバー要素の表面は、視覚的に触覚的に感じられる。これらの被覆材料は、一般的に、発砲体、又はプラスチックシート、模造皮、織物ニット、マイクロファイバーウェブや本革のような柔軟で、薄肉材料である。エアバッグの確かな展開のため、被覆材料は、エアバッグフラッグの範囲に所定の破断点を備えられなければならない。この目的のため、弱化線は、安定した形状付与層に、正確に同じ方法で、導入される。視覚的な理由のため、これらの弱化線は、一般的に乗客室から見えない被覆材料の裏面から導入される。弱化線の正確に定義可能な残存引裂強度に加えて、表面のための非常に高品質な基準は、弱化線が、乗客に示された被覆材料の視認側に視覚的又は触覚的に認識できない場合にだけ、満たされる。
【０００４】
弱化線を導入する様々な方法がある。
【０００５】
特許文献２は、弱化領域が、レーザによって、層を含むカバー要素（上記文献では、装飾複合物（decorative composite）として言及されている）の中に導入される方法を開示する。装飾複合物は、視認側上に、装飾材料と装飾材料サポートを含み、それらの間に、１つ又はそれ以上の詰め物（padding）の層を配置されている。弱化は、複数の連続するワークサイクルで導入される。第１ワークサイクルにおいて、装飾サポートの非貫通の予備弱化（pre-weakening）は、実行され、装飾サポートを貫通する貫通孔の形態で、後弱化（post-weakening）は、少なくとも１つの第２ワークサイクルで予備弱化領域に実行される。予備弱化領域又は貫通孔の間には、第２ワークステップにおいて、少なくとも１つのポケット孔で、後弱化される非弱化ブリッジ（unweakened bridge）が残っている。上記文献は、貫通孔の実施に関し、又は、貫通深さを、装飾材料の厚みにおけるバリエーションに適合させることに関する特性を提供しない。
【０００６】
更なるレーザプロセスは、特許文献３に記載されている。この場合、貫通孔は、カバー要素（上記文献では、エアバッグカバーとして言及されている）、例えばインストルメントパネルに、パルスレーザビームによって導入される。インストルメントパネルは、基材とプラスチックの薄い表皮層（視認側）で形成される。貫通孔は、基層側から導入され、表皮層に伸びる。深い主凹部と、より浅い補助凹部は、異なったパルス幅（パルス継続時間（pulse duration））を有するレーザパルスによって形成される。この文献も、層における可能性のある厚みのバリエーションに、貫通深さを適応させることに言及していない。
【０００７】
弱化線が、パルスレーザによって、レザー装飾層を有するカバー要素（内装部品として言及される）を貫通することによって、生産されるプロセスは、特許文献４に開示される。貫通は、残ブリッジ（remaining bridge）によって分離されるように、弱化線に沿って配置される複数の個々の貫通孔によって形成される。
【０００８】
上記特許文献４に従来技術として認められる刊行物のように、弱化線は、１回実行される被覆材料に関するレーザの移動中に導入され、貫通孔は、この１回の相対移動中に、次々に１つずつ作られる。相対移動の速度に関してパルス幅とレーザパワーを対応して適合させることによって、それぞれ、貫通の深さは、影響され、被覆材料の残る残留壁厚は、調整される。
【０００９】
さらに、ステップは、レーザ加工時に、被覆材料上の熱負荷をできるだけ少なくするために提案されている。この目的のため、弱化線上に連続して配置された貫通孔は、短レーザパルス及び超短レーザパルスによって、個々のレーザパルス間の対応する間隔で、それぞれ生産される。開示されたプロセスによれば、より高い周波数で、別に衝突するレーザパルスのエネルギー入力が、規定外時間合算できないように、これらの間隔は、パルス周波数を低減することによって達成されることが、考えられなければならない。
【００１０】
上記プロセスとは対照的に、所定の引裂強度を有する弱化線と引裂強度のバリエーションのかなり減少された範囲は、このプロセスによって生産され得る。加工プロセスは、この目的のために、レーザパルス間の間隔とレーザの低減されたパルス周波数のために延長される。
【００１１】
同様のプロセスは、特許文献５に開示されている。この場合に、貫通されるカバー要素は、生産される貫通線のコースにわたって、厚い材料と薄い材料の互い違いの領域を有し、その中で、ポケット孔の所望の残留壁厚を生成するために、パルスレーザは、第１のレーザ型又は第２のレーザ型で、それぞれ作動される。材料厚の領域は、第１レーザ型において、貫通孔ごとの開始で適用されるレーザビームの所定の、均一の指示パルスシーケンス（indication pulse sequence）によって検出される。薄厚材料の領域では、伝送レーザ照射が検出されるまで、指示パルスシーケンスは、ポケット孔を生産するのに十分である。十分な貫通は、厚い材料の領域では、指示パルスシーケンスによって達成できないので、より高いレーザパワーを有する第２レーザ型が、ポケット孔を生産するために指示パルスシーケンスの終わりで切替えられる。このプロセスは、残留壁の厚みを調整するのに本来的に適していない。
【００１２】
特許文献１は、所定の弱化線を被覆材料に、材料の除去によって、導入するためのプロセスを記載し、その中で、上記文献から分かるように、パルスレーザビーム等のライン形状のガイドが複数回繰り返される走査運動であり、その中で、１つのレーザパルスだけが、各衝突位置のために、線に沿って放射される。レーザパルスのパラメータは、このレーザパルスが、被覆材料の加熱に導くエネルギーの入力をもたらすような方法で、各衝突位置でアブレーション閾値以上の温度に、選択されるが、各衝突位置に隣接する被覆材料の領域における温度は、被覆材料の構造に変化をもたらす制限温度以下に維持される。
【００１３】
現在伝達されるレーザ照射が、センサによって検出されるので、走査移動の複数の繰り返しは、小さい残留壁厚が達成されるまで実行される。最小許容残留壁厚が、個々の衝突位置で達せられると、レーザビームの空間的に分けられたカットオフ（spatially resolved cutoff）が走査移動の間に起こる。
【００１４】
走査移動の速度とパルスレーザビームのパルス繰返し周波数は、１つのレーザパルスだけが、衝突位置ごとに衝突するように、相互に適合される。
【００１５】
あるいは、レーザビームは、固定レジメ（固定型（fixed regime））に対応する走査移動を繰り返される間、有利にスイッチをオン・オフできる。ライン（線）に沿って導入される弱化線は、スリットやブリッジの交互連続（alternating succession）で、スリット線／ブリッジ線の形状を有する。
【００１６】
検出することにより、最小の残留壁厚が、衝突位置ごとに達成され、対応する空間的に分けられたカットオフをもたらす場合、材料厚における変化に関わらず、その長さに沿って一定である引裂強度を有する弱化線は、生産される。したがって、耐引裂性（tear resistance）の量（合計）は、この場合、残る残留壁厚を介して影響されず、結果として、衝突位置の量や残留壁まで貫通するように形成される貫通孔を介して、これら貫通孔の距離やブリッジの長さによって、調整されなければならない。異なる残留壁厚を有し、又は、未だ検出不可能である残留壁厚を有する貫通孔又はスリットは、おそらく伝送レーザ照射が、まだセンサの閾値以下であるので、このプロセスを用いて生産されない。したがって、残留壁厚は、所望の引裂強度や弱化の程度を調整するために、非常に制限された範囲にだけ使用され、プロセスは、多くの材料のために完全に不適切である。全体の弱化線に沿って最小残留壁厚は、後者が、常に目に見えないことを保証しないからである。
【００１７】
特許文献６に開示されたプロセス及びエアバッグカバーにおいて、弱化線は、パルスレーザビームによって、複数の連続して生産された貫通孔の連続によって発生される。貫通孔は、相互に重なり合うように、また残ブリッジによって、相互から離隔するように、導入され得る。貫通孔は、レーザ照射の伝送が残ブリッジを通じて検出されるとすぐに、完成される。弱化線、弱化線におけるセクション又は個々のくぼみ（穴）も、材料を完全に貫通することなく、貫通に加えて、生産され得る。この非貫通弱化の深さは、評価され得、貫通を生産するために要求されたパルスの量及び／又はパルス幅に基づいて調整され得る。この文献は、深さを調整するためのより明確な教えを開示しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】独国特許発明第１０２０１３１０４１３８号明細書
【特許文献２】独国特許発明第１０２００６０５４５９２号明細書
【特許文献３】独国特許発明第１１２００６０００４４３号明細書
【特許文献４】国際公開第２００５０４９２６１号明細書
【特許文献５】独国特許発明第１０２００７０１３１０８号明細書
【特許文献６】欧州特許第０９９１５５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
自由に選択可能な残留壁厚を有するスリットを備える弱化線がこのプロセスによって、カバー要素に生産されるように、特許文献１や特許文献６に係るプロセスを改良することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この目的は、視認側と視認側に対して裏面を有するカバー要素で、材料の除去を通じて弱化線を生産するためのプロセスのために達成される。従来技術のように、パルス振幅やパルス長によって決定されたエネルギーを有するレーザパルスは、裏面に向けられ、加工サイクルで前方供給速度（forward feed speed）で、仮想線に沿って繰り返してガイドされる。そうすることで、レーザパルスのエネルギーは、カバー要素に導入される。弱化線は、スリット長（slit length）を有する少なくとも１つのスリットの形態で、材料の除去の結果として形成される。少なくとも１つのスリットの下方に存在し、視認側に隣接する残留壁は、残留壁を通じて伝送するレーザパルスのエネルギー部分が視認側に配置されたセンサ装置によって検出されるほど小さくなるまで、各加工サイクルで規則的に（絶え間なく）減少する残留壁厚を有する。
【００２１】
各段階において、少なくとも１つの第１セグメントに沿った残留壁の第１残留壁セグメントの第１残留壁セグメント厚が、少なくとも１つの第２セグメントに沿った残留壁の第２残留壁セグメントの第２残留壁セグメント厚よりゆっくり減少するように、各段階において、少なくとも１つの第１セグメントに沿った第１残留壁セグメントの第１残留壁セグメント厚が、検出され得る少なくとも１つの第２セグメントに沿った第２残留壁セグメントのための第２残留壁セグメント厚より前に検出されるように、仮想線に沿って、少なくとも１つのスリットに沿って、１点１点（逐一）導入されるエネルギーは、第２長さを有する少なくとも１つの第２セグメントにおけるより、第１長さを有する少なくとも１つの第１セグメントにおける方が大きく、推論（結論）は、この第２残留壁セグメント厚を検出することなく、少なくとも１つの第２セグメントに沿った第２残留壁セグメントの第２残留壁セグメント厚についてこれから引き出され得ることは、本発明の鍵である。
【００２２】
少なくとも加工サイクルの最初で、少なくとも１つの第セグメントのスリット長に沿ったスリットごとのエネルギー入力は、少なくとも１つのレーザパルスによって有利に実行される。レーザパルスは、比較的短いパルス長を有し、スリットのスリット長に沿った更なる加工サイクルにおけるエネルギー入力は、比較的長いパルス長を有する１つのレーザパルスによって実行される。
【００２３】
これに関連して、レーザパルスのパルス振幅が、少なくとも１つの加工サイクルにわたって同じである場合有利である。
【００２４】
あるいは、スリットごとに、加工サイクルごとに、エネルギー入力は、少なくとも１つの第１セグメントの長さに沿ったエネルギー入力のために比較的大きいパルス振幅と、少なくとも１つの第２セグメントの長さに沿ったエネルギー入力のために比較的小さいパルス振幅と、を有するそのパルス長にわたって振幅変調される少なくとも１つの同じレーザパルスで、各段階において、有利に実行される。
【００２５】
また、スリットごとに、加工サイクルごとに、エネルギー入力は、少なくとも１つのレーザパルスが、少なくとも１つの第１セグメントの長さに沿ってエネルギー入力のために比較的大きいパルス振幅を有し、少なくとも１つの第２セグメントの長さに沿ってエネルギー入力のために比較的小さいパルス振幅を有する複数のレーザパルスが、交互にすぐに続く、レーザパルスの同じシーケンスで、有利に実行される。
【００２６】
また、スリットごとに、加工サイクルごとに、エネルギー入力が、少なくとも１つのレーザパルスが、少なくとも１つの第１セグメントの長さに沿ってエネルギー入力のために比較的長いパルス長を有し、少なくとも１つの第２セグメントの長さに沿ってエネルギー入力のために比較的小さいパルス振幅を有する複数のレーザパルスが、交互にすぐに続く、レーザパルスの同じシーケンスで実行される場合有利である。比較的長いパルス長を有するレーザパルスのパルス振幅は、比較的短いパルス長を有するレーザパルスのパルス振幅より大きくない。
【００２７】
少なくとも１つの第１セグメントの長さに沿ったスリットごとにエネルギー入力が、少なくとも１つのレーザパルスによって、少なくとも加工サイクルの最初において実行され、加工サイクルの更なる加工サイクルにおいて、スリットのスリット長に沿って、エネルギー入力が、レーザパルスの同じシーケンスで実行され、レーザパルスのシーケンスが、加工サイクルの少なくとも第１加工サイクルにおいてスリットごとにエネルギー入力において加わるレーザパルスより多い量のレーザパルスを含み、全てのレーザパルスのパルス長とパルス振幅が、少なくとも１つの加工サイクルにわたって一定である場合、特に有利である。
【００２８】
第２セグメントの更なる加工は、プロセスを定義する加工サイクルの次に実行される。
【００２９】
本発は、実施形態を参照して、以下に、より詳細に記載される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】プロセスの第１実施形態に係るスリットを生産するためのレーザパルスの出力・時間図と、プロセスによって生産される例示的な弱化線の断面図と平面図である。
【図２】プロセスの第２実施形態に係るスリットを生産するためのレーザパルスの出力・時間図と、プロセスによって生産される例示的な弱化線の断面図と平面図である。
【図３】プロセスの第３実施形態に係るスリットを生産するためのレーザパルスの出力・時間図と、プロセスによって生産される例示的な弱化の線の断面図と平面図である。
【図４】プロセスの第４実施形態に係るスリットを生産するためのレーザパルスの出力・時間図と、プロセスによって生産される例示的な弱化線の断面図と平面図である。
【図５】プロセスの第５実施形態に係るスリットを生産するためのレーザパルスの出力・時間図と、プロセスによって生産された例示的な弱化線の断面図と平面図である。
【図６】プロセスの第６実施形態に係るスリットを生産するためのレーザパルスの出力・時間図と、プロセスによって生産された例示的な弱化線の断面図と平面図である。
【図７】プロセスを実行するための装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
所定の弱化線２は、カバー要素１に、プロセスによって生産される。カバー要素１は、弱化線２に沿って所定の引裂強度を有し、したがって、所定の引裂き力で引きちぎられる。ここで、カバー要素１は、車の任意の内装部品を意味し、その後ろに、エアバッグは、それが１つ以上の層を含むかどうかに関わらず、配置され得る。
【００３２】
弱化線２は、パルスレーザビーム７を用いて材料の除去によって導入される。弱化線２は、取付後の状態で、観察者から離れて面するカバー要素１の裏面１２上に導入され、観察者に面する視認側１１に対して、見られたり感じられたりしない。
【００３３】
弱化線２は、個々のスリット２１又は、ブリッジ２２によって各段階で相互から分離された複数のスリット２１から形成され得る。スリット２１の生産は、本発明の鍵である。
【００３４】
基本的に、レーザ６によって放射されるパルスレーザビーム７は、カバー要素１の裏面１２に向けられ、弱化線２が導入される仮想線２０に沿って、繰り返して、前方供給速度で、それに関連してガイドされる。
【００３５】
高い前方供給速度を達成するために、パルスレーザビーム７は、好ましくは固定されたカバー要素１にわたって、好ましくはスキャナ９によって、移動される。加工は、同じ方向に又は交互方向に常に実行される。
【００３６】
パルスレーザビーム７を形成するレーザパルス３は、仮想線２０に沿って、カバー要素１上に衝突する。仮想線２０に沿ったレーザビーム７の１回のガイドは、プロセスが複数の加工サイクルＺを含むので、以下に、加工サイクルＺとして、みなされる。材料は、少なくとも１つのレーザパルス３の作用によって、したがって、レーザパルスのエネルギーのカバー要素１への導入によっても、加工サイクルＺごとに除去される。
【００３７】
カバー要素１の材料の中の不均質性のために、材料の除去は、例えば、形成されるスリット２１の範囲内で、そして同一のプロセスパラメータにも関わらず、スリット２１間で、異なった速度で、実行され得る。したがって、加工サイクルＺの数が増加する限りでは、スリット２１の深さは、均一に増加しないし、また、スリット２１の下方に残っている残留壁の厚み、以下残留壁厚は、カバー要素１の一定の厚みで、及びカバー要素１の均質な材料で、同じように減少しない。材料パラメータの情報で、残留壁厚は、検出されたエネルギー部分又はセンサ信号から決定され得る。
【００３８】
仮想線２０は、仮想点の合わさった一群としてみなされる場合、本発明の背後にある思想は、スリット２１が形成される仮想線２０の点が、比較的高いエネルギー又は比較的低いエネルギーのいずれにも作用されるという点で説明され、プロセスの全加工サイクルＺの総加工時間にわたって考慮される。スリット２１の第１セグメント４は、比較的高いエネルギーが適用される個々の又はすぐに（まっすぐに）隣接した点に沿って形成される。スリット２１の第２セグメント５は、比較的低いエネルギーが適用されるすぐに（まっすぐに）隣接した点に沿って形成される。点は、例えば、最小のパルス長ｗで衝突するレーザパルス３の可能な限り小さな断面によって、表現され得る。
【００３９】
したがって、どのスリット２１も、各段階で、仮想線２０の１つ以上の点にわたって広がる少なくとも１つの第１セグメント４と、少なくとも１つの第２セグメント５を有する。第２セグメント５又は複数の第２セグメント５は、比較的低いエネルギー入力が起こる仮想線２０の全て点を含む。
【００４０】
その結果、スリット２１の残留壁は、第１セグメント４の下方に第１残留壁セグメント厚ｒ４を有する第１残留壁セグメントＲ４と、第２セグメント５の下方に第２残留壁セグメント厚ｒ５を有する第２残留壁セグメントＲ５と、から構成される。第１残留壁セグメント厚ｒ４と第２残留壁セグメント厚ｒ５は、各加工サイクルＺの後に、スリット２１の範囲内又は間で、変化し得る。弱化線２に沿った第１残留壁セグメント厚ｒ４と第２残留壁セグメント厚ｒ５は、プロセスの最後においてだけ、同じである。
【００４１】
スリット２１のスリット長ｌは、１つの第１セグメント４の第１長さｌ４によって拡大した第１セグメント４の量と、１つの第２セグメント５の第２長さｌ５によって拡大した第２セグメント５の量とから構成される。
【００４２】
原則として、スリット２１が、第１セグメント４だけを有し、この第１セグメント４が非常に短い、ほぼ点状である場合、十分である。
【００４３】
仮想線２０に沿ってカバー要素１の視認側１１の面に配置されたセンサ装置８は、第２残留壁セグメントＲ５を通って伝送するエネルギー部分が検出される前に、第１残留壁セグメントＲ４を通って伝送する少なくとも１つのレーザパルス３のエネルギー部分を検出する。センサ信号が放出された時点でレーザビーム７の位置が分かれば、第１残留壁セグメントＲ４は、このセンサ信号に関連付けられる。第１セグメント４に沿ったエネルギー入力は、第１残留壁セグメント厚ｒ４が、検出された場合、又は、それが、事前に定義された見込みしろに達した場合、停止される。これは、異なった加工サイクルＺにおいて、異なった第１セグメント４について起こり得る。なぜなら、すでに説明されているように、例えば、カバー要素１は、その視認側１１上に構造化されるので、いずれかの材料の除去は、均質に起こらない、又は、サイズにおいて変化しなければならないからである。
【００４４】
検出された第１残留壁セグメント厚ｒ４は、全ての第１セグメント４に関して少なくとも、ほとんど同じである。
【００４５】
プロセスパラメータの情報で、各隣接する第２セグメント５の下方の第２残留壁セグメント厚ｒ５は、検出された第１残留壁セグメント厚ｒ４から推測され得る。エネルギー入力の作用に関して得られる情報は、この目的のために利用される。特に、カバー要素１が、例えば、視認側１１の構造化された面から生じる、一定の厚みを有しない場合、又は、カバー要素１が不均質な材料層を含む場合、第１残留壁セグメント厚ｒ４が検出されるスリット２１に沿って相互から離隔する複数の第１セグメント４があれば有利である。したがって、第２残留壁セグメントＲ５の第２残留壁セグメント厚ｒ５は、より正確に調整され、それは、同数の加工サイクルＺ後に、全体のスリット２１にわたって、第２残留壁セグメント厚ｒ５において、幅広いバリエーションに関して特に有利である。
【００４６】
したがって、弱化線２の引裂強度は、カバー要素１の特徴に適合される第２残留壁セグメント厚ｒ５によって、スリット２１の領域で調整され得る。プロセスは、特に、カバー要素１が、レーザパルス３のために、単にわずかに透過性である視認側１１上に耐引裂層を有する場合、非常に有利である。
【００４７】
スリット長ｌに比例して、少なくとも１つのレーザパルス３のエネルギーの要素が、残っている第１残留壁セグメントＲ４を通じて伝送するような深さに、材料の除去が実行されることが、短い第１長さｌ４の第１セグメント４においてだけであるという事実は、より長い第２長さｌ５の第２セグメント５に沿って、更なる材料の除去について決定するための自由をあたえる。
【００４８】
結果として、更なる材料の除去は、停止され、したがって、残っている第２残留壁セグメント厚ｒ５は、第１残留壁セグメント厚ｒ４より大きいままである。また、第２セグメント５に沿った更なる材料の除去は、現在の一定の第１残留壁セグメント厚ｒ４に達する第２残留壁セグメント厚ｒ５の外側で、又は第２残留壁セグメント厚ｒ５が、現在の一定の第１残留壁セグメント厚ｒ４に達するまで、プロセスの次の追加的な加工サイクルＺで起こる。
【００４９】
そしてまた、例えば、第２残留壁セグメント厚ｒ５が、現在の一定の第１残留壁セグメント厚ｒ４に、よりゆっくり接近するように、プロセスパラメータは、追加的な加工のために変更される。
【００５０】
プロセスの利点は、特に、材料の除去が、先行技術のように、複数の加工サイクルＺにわたって、その全体で、全体のスリット長ｌに沿った残留壁厚が、検出され、それに応じて、非常に小さくなるまで、実行された場合より、引裂強度は、第１残留壁セグメント厚ｒ４を変えることによって、比較的好ましく影響され、残留壁厚が検出された場合、加工が、局所的な方法で停止される、という点にある。
【００５１】
プロセスの実施形態は、レーザパルス３の異なった量、個々の加工サイクルＺの範囲及び／又はスリット２１の形成で加わる加工サイクルＺの間、異なったパルス長ｗ及び／又はパルス振幅Ａを有するレーザパルス３、を通じて、実質的に相互から異なる。したがって、第１セグメント４に沿ってカバー要素１の中に高いエネルギーの導入は、異なったパルスレジメ（パルス型（pulse regime））を通じて、実行される。
【００５２】
全体のスリット２１が、１つの加工サイクルＺにおけるエネルギーによって作用される前に、エネルギーは、前の加工サイクルＺで、第１セグメント４にだけ適用され、それは、時間（time）に関して、予備加工に対応する。
【００５３】
また、第２セグメント５に沿ってより高いエネルギー入力も、パルス振幅変調及び／又はパルス長変調によって実行される。
【００５４】
より多くのエネルギーは、加工サイクルＺにわたって、第１セグメント４に沿って導入されるということは、きわめて重要である。
【００５５】
スリット長ｌにわたって、異なったエネルギー配分の導入は、プロセスの種々の実施形態を参照する以下において、特に説明される。
【００５６】
図１ａ〜図１ｇは、プロセスの第１実施形態の複数の加工サイクルＺのための出力・時間図（図１ａ〜図１ｄ）と、全ての加工サイクルＺの合計のための出力・時間図（図１ｅ）と、第１実施形態に係るプロセスによって、生産され、スリット２１とブリッジ２２を含む弱化線２の断面図（図１ｆ）と平面図（図１ｇ）と、を示す。分かり易さのため、レーザパルス３又は個々のスリット２１の形成で加わるレーザパルス３だけが出力・時間図に示されている。
【００５７】
第１加工サイクルＺ１（図１ａ）において、比較的短いパルス長ｗ１を有する第１レーザパルス３は、第１加工サイクルＺ１の開始に関する第１時点ｔ１から始まる仮想線２０に向けられる。第２加工サイクルＺ２（図１ｂ）の範囲内で、同一の比較的短いパルス長ｗ１を有する第２レーザパルス３は、第１レーザパルス３と第２レーザパルス３を通じたエネルギー入力が、重なり合うように、第２加工サイクルＺ２の開始に関する同じ第１時点ｔ１から始まるカバー要素１に向けられる。
【００５８】
第３加工サイクルＺ３から始まり、第ｎレーザパルス３のエネルギーの部分が検出される第ｎ加工サイクルＺｎまで、更なるレーザパルス３は、各段階において、各加工サイクルＺの開始に関する同じ第１時点ｔ１から始まる仮想線２０に向けられる。この更なるレーザパルス３は、与えられた前方供給速度で、それらが、同じ第２時点ｔ２で終わり、加工サイクルＺの各開始に関して、そこで、この更なるレーザパルス３は、スリット長ｌにわたってガイドされるように、比較長いパルス長ｗ２を有する。
【００５９】
前方供給速度が一定であるので、レーザパルス３は、加工サイクルＺの開始に関して、同時点で、仮想線２０に沿って同じ挿入要素（insertion element）上に衝突する。
【００６０】
全ての第ｎ加工サイクルＺにわたるレーザパルス３の合計は、加工サイクルＺの開始に関して、第１時点ｔ１と第２時点ｔ２の間の期間に、エネルギー入力を示す。
【００６１】
比較的短いパルス長ｗ１に対する比較的長いパルス長ｗ２の比は、この場合、第１セグメント４の第１長さｌ４に対するスリット長ｌの比を決定する。伝送エネルギー部分が検出される場合、所望の最小第１残留壁セグメント厚ｒ４が達成されるように、短いパルス長ｗ１は、カバー要素１の視認側１１に隣接する材料の伝送特徴と前方供給速度と協調して選択される。
【００６２】
図１ｆと図１ｇは、１つの層だけを含む代表的なカバー要素１に形成する弱化線２を示す。
【００６３】
第１実施形態と類似した第２実施形態は、図２ａ〜図２ｇに示されている。第２実施形態は、比較的短いパルス長ｗ１を有する１つだけのレーザパルス３の替わりに、この種の２つのレーザパルス３が、第１の２つの加工サイクルＺで、スリット２１ごとに作用するという点で、第１実施形態と異なっている。この利点は、既に言及されている。
【００６４】
図２ｆと図２ｇは、３つの層を含む代表的なカバー要素１に形成する弱化線２を示す。第１残留壁セグメント厚ｒ４は、この場合、例えば、第２残留壁セグメント厚ｒ５が、視認側１１に隣接する層の厚みより、まだ大きい時点で、検出される。
【００６５】
上記２つの実施形態は、特に、比較的短いパルス長ｗ１のレーザパルス３で、１つの加工サイクルＺだけが、実行され、又は、２以上の加工サイクルＺが、実行されるという点で、変化されてもよい。
【００６６】
パルス振幅Ａにわたって示され、この場合、加工時間ｔにわたってレーザパルス３のために、一定になると考えられる、レーザパルス３のパワーＰは、また、個々の加工サイクルＺで異なっても良い。
【００６７】
前の実施形態に類似する、図３ａ〜図３ｇに示された第３実施形態によると、スリット２１の加工は、そのパルス長ｗにわたって振幅変調される１つの同じレーザパルス３だけを有する全ての加工サイクルＺで実行される。材料の除去は、時間のロスなしに、リアルタイムで起こり得るので、これは、時間に関する利点を提供する。レーザパルス３は、各加工サイクルＺの開始に関する同じ第１時点ｔ１で、加工サイクルＺごとに開始する。図示に反して、レーザパルス３は、また、１つだけの振幅ピーク又は２つ以上の振幅ピークを有しても良い。２つの連続したレーザパルス３の間の間隔は、パルスレーザビーム７の前方供給運動をバックにする（反対方向に変える）ため、ここで利用され、それは、使用されるレーザ６の高いエネルギー効率に帰着する。
【００６８】
前の実施形態に類似する図４ａ〜図４ｇに示された第４実施形態によると、スリット２１の加工は、同じパルス長ｗを有するレーザパルス３の同じシーケンスを有する全ての加工サイクルＺで実行される。２つずつ隣り合ったレーザパルス３は、小さいパルス振幅Ａ２を有する他のレーザパルス３と比較して大きいパルス振幅Ａ１を有する。レーザパルス３のシーケンスは、各加工サイクルＺの開始に関する同じ第１時点ｔ１で、加工サイクルＺごとに開始する。
【００６９】
パルス長ｗ、前方供給速度、パルス繰返し周波数は、好ましくは、個々の貫通が形成されないが、スリット２１が形成されるように、相互に適合される。図５ａ〜図５ｇに示される前の実施形態に類似する第５実施形態は、２つずつ隣り合ったレーザパルス３が、短いパルス長ｗ１を有する他のレーザパルス３と比較して、長いパルス長ｗ２を有するという点で第４実施形態と異なる。この場合、第２セグメント５に沿った、より小さいエネルギー入力は、好ましくは、エネルギー入力が、まだスリット２１に至り、相互から分離された貫通孔に至っていない、十分に短い、比較的短いパルス長ｗ１のレーザパルス３の間の間隔によってもたらされる。
【００７０】
プロセスの非常に単純な構成は、前の実施形態に類似する第６実施形態を参照して、図６ａ〜図６ｇに記載される。
【００７１】
この場合、レーザパルス３の同じより短いシーケンスは、より長いシーケンスで、次の加工サイクルＺに使用されるより少ない量のレーザパルス３を有する２つの第１加工サイクルＺに使用される。レーザパルス３は、全体のプロセスにわたって、それらのパルス長ｗに関して、少なくとも一定であり、各加工サイクルＺの範囲内で、それらのパルス振幅Ａにわたって、少なくとも一定である。レーザパルス３のシーケンスは、各加工サイクルＺの開始に関する同じ第１時点ｔ１で、加工サイクルＺごとに開始する。レーザパルス３のより長いシーケンスは、加工サイクルＺの各開始に関して、与えられた前方供給速度で、それらが同じ第２時点ｔ２で終わるような長さを有し、それにおいて、レーザパルス３は、スリット長ｌにわたってガイドされる。
【００７２】
第４、第５、第６実施形態に係るプロセスは、また、重なり合い、互いにすぐに（直接に）隣接し、又は、残存材料によって少なくとも部分的にスリット２１の深さにわたって相互から分離される、近接した貫通孔のシーケンスによって、スリット２１が形成されるように変更しても良い。
【００７３】
図７は、プロセスが実行され得る装置の概略図を示す。それは、移動装置、この場合スキャナ９を介してパルスレーザビーム７を固定されたカバー要素１の裏面１２に向けるレーザ６を有する。パルスレーザビーム７は、弱化線２が生産される仮想線２０（図７には不図示）に沿って繰り返して案内される。センサ装置は、カバー要素１の下方に仮想線２０に沿って置かれる。センサ装置８は、レーザ６のように、制御演算部１０に接続される。
【符号の説明】
【００７４】
１    カバー要素
１１    カバー要素１の視認側
１２    カバー要素１の裏面
２    弱化線
２０    仮想線
２１    スリット
２２    ブリッジ
３    レーザパルス
４    スリット２１の第１セグメント
５    スリット２１の第２セグメント
６    レーザ
７    レーザビーム
８    センサ装置
９    スキャナ
１０    制御演算部
ｌ    スリット長
ｌ４    第１セグメント４の第１長さ
ｌ５    第２セグメント５の第２長さ
Ｒ４    第１セグメント４に沿った第１残留壁セグメント
Ｒ５    第２セグメント５に沿った第２残留壁セグメント
ｒ４    第１残留壁セグメントＲ４に沿った第１残留壁セグメント厚
ｒ５    第２残留壁セグメントＲ５に沿った第２残留壁セグメント厚
Ｐ    パワー
Ａ    パルス振幅
Ａ１    （比較的）長いパルス振幅
Ａ２    （比較的）短いパルス振幅
ｗ    パルス長
ｗ１    短いパルス長
ｗ２    長いパルス長
Ｚ    加工サイクル
Ｚ１    第１加工サイクル
Ｚ２    第２加工サイクル
Ｚ３    第３加工サイクル
Ｚｎ    第ｎ加工サイクル
ｔ    加工サイクルＺにわたる加工時間
ｔ１    第１時点
ｔ２    第２時点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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