(57)【要約】【課題】放熱性に優れ、かつ固体撮像素子の変形を抑制することができる固体撮像装置を提供すること。【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置１０は、誘電体基板１３、固体撮像素子１１、ダイボンド剤１９、接続導体１７、封止材２０、およびパッケージ上部１２ｂ、を具備する。固体撮像素子１１は、表面の一部に光を受光する感光部１１ａを有し、裏面が、誘電体基板１３の表面から離間するように配置される。ダイボンド剤１９は、誘電体基板１３と固体撮像素子１１との間に、固体撮像素子１１の裏面の一部のみに接するように設けられる。接続導体１７は、固体撮像素子１１と誘電体基板１３とを電気的に接続する。封止材２０は、接続導体１７を覆い、かつ固体撮像素子１１の側面に沿って固体撮像素子１１の側面の一部が露出するように設けられる。パッケージ上部１２ｂは、固体撮像素子１１の表面上に、感光部１１ａを密閉するように設けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板と、
裏面が、前記誘電体基板の表面から離間するように配置され、表面の一部に光を受光する感光部が設けられた固体撮像素子と、
前記誘電体基板と前記固体撮像素子との間に、それぞれが前記固体撮像素子の前記裏面の一部のみに接するように設けられた複数の帯状の接着剤と、
前記固体撮像素子と前記誘電体基板とを電気的に接続する接続導体と、
この接続導体を覆い、かつ前記固体撮像素子の側面に沿って前記固体撮像素子の側面の一部が露出するように設けられた封止材と、
前記固体撮像素子の表面上に、前記感光部を囲うように設けられた枠状のスペーサと、
このスペーサ上に設けられた光学リッドと、
を具備し、
前記複数の帯状の接着剤は、互いに離間し、かつ互いに平行に設けられているとともに、前記固体撮像装置の一辺に対して平行に設けられており、
このように設けられた前記複数の帯状の接着剤、および前記封止材、によって、前記誘電体基板の表面と、前記固体撮像素子の裏面と、の間に、外気の移動経路となる空間が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
誘電体基板と、
裏面が、前記誘電体基板の表面から離間するように配置され、表面の一部に光を受光する感光部が設けられた固体撮像素子と、
前記誘電体基板と前記固体撮像素子との間に、前記固体撮像素子の前記裏面の一部のみに接するように設けられた接着剤と、
前記固体撮像素子と前記誘電体基板とを電気的に接続する接続導体と、
この接続導体を覆い、かつ前記固体撮像素子の側面に沿って前記固体撮像素子の側面の一部が露出するように設けられた封止材と、
前記固体撮像素子の表面上に、前記感光部を囲うように設けられた枠状のスペーサと、
このスペーサ上に設けられた光学リッドと、
を具備することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
前記接着剤および前記封止材によって、前記誘電体基板の表面と、前記固体撮像素子の裏面と、の間に、外気の移動経路となる空間が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記接着剤は、互いに離間する複数個からなり、
これらの複数の接着剤は、それぞれ帯状であって、互いに平行に設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記複数の接着剤は、前記固体撮像素子の一辺に対して平行に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、固体撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、デジタルカメラは、光を受光し、受光量に応じた信号電圧を出力する固体撮像装置を有する。例えばフルサイズ、ＡＰＳ−Ｃサイズ等のデジタル一眼レフカメラに代表される高級デジタルカメラにおいては、特に、固体撮像装置として、大型光学サイズのＣＭＯＳイメージセンサパッケージが使用されている。大型のＣＭＯＳイメージセンサパッケージは、一般に、固体撮像素子、およびこの固体撮像素子全体を覆うように設けられたパッケージ、を有する。
【０００３】
この種の固体撮像装置において、パッケージを上下に分割し、パッケージ下部である基板上に固体撮像素子を配置するとともに、固体撮像素子の感光部のみをパッケージ上部で密閉した、小型の固体撮像装置が知られている。
【０００４】
この従来の固体撮像装置において、固体撮像素子とパッケージ下部である基板とは、固体撮像素子の周辺部に設けられるワイヤーにより電気的に接続される。これに対して上述したように、パッケージ上部は、固体撮像素子の感光部のみを覆うように設けられる。従って、ワイヤーは、パッケージ上部の外側に設けられる。この結果、ワイヤーは樹脂等で封止する必要がある。
【０００５】
しかしながら、このような従来の固体撮像装置において、ワイヤーを封止するための樹脂は、製造上の都合により、固体撮像素子の周辺全体を覆うように設けられる。また、固体撮像素子の上方は、パッケージ上部で密閉されている。また、上述のように固体撮像素子の周辺全体が樹脂で覆われているため、固体撮像素子は、素子裏面の全面に塗布された接着剤によって、パッケージ下部である基板の表面上に配置、固定されている。
【０００６】
このように、従来の固体撮像装置は、固体撮像素子の表面、裏面、側面が全てパッケージで覆われているため、放熱性が悪い、という問題がある。さらに、固体撮像素子の裏面全面に接着剤が設けられるため、固体撮像素子と接着剤との熱膨張係数の違いよって固体撮像素子にかかる応力が大きくなり、固体撮像素子に反り等の変形が発生する、という問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−４５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
実施形態は、放熱性に優れ、かつ固体撮像素子の変形を抑制することができる固体撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態に係る固体撮像装置は、誘電体基板、固体撮像素子、接着剤、接続導体、封止材、枠状のスペーサ、および光学リッド、を具備する。前記固体撮像素子は、表面の一部に光を受光する感光部を有し、裏面が、前記誘電体基板の表面から離間するように配置される。前記接着剤は、前記誘電体基板と前記固体撮像素子との間に、前記固体撮像素子の前記裏面の一部のみに接するように設けられる。前記接続導体は、前記固体撮像素子と前記誘電体基板とを電気的に接続する。前記封止材は、前記接続導体を覆い、かつ前記固体撮像素子の側面に沿って前記固体撮像素子の側面の一部が露出するように設けられる。前記スペーサは、前記固体撮像素子の表面上に、前記感光部を囲うように設けられる。前記光学リッドは、前記スペーサ上に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る固体撮像装置を示す斜視図である。
【図２】図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ´に沿って示す固体撮像装置の断面図である。
【図３】パッケージ上部を除く固体撮像装置を模式的に示す上面図である。
【図４】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図５】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図６】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図７】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図８】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図９】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図１０】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図１１】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図１２】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【図１３】接続導体が設けられる位置の例を示す、図３に対応する上面図である。
【図１４】接続導体が設けられる位置の例を示す、図３に対応する上面図である。
【図１５】ダイボンド剤の形状および形成位置の例を示す、図３に対応する上面図である。
【図１６】ダイボンド剤の形状および形成位置の例を示す、図３に対応する上面図である。
【図１７】ダイボンド剤の形状および形成位置の例を示す、図３に対応する上面図である。
【図１８】ダイボンド剤の形状および形成位置と、固体撮像素子の変形量と、の関係を示す図である。
【図１９】図１８における固体撮像素子上の位置の定義を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、実施形態に係る固体撮像装置について説明する。図１は、本実施形態に係る固体撮像装置を示す斜視図である。図１に示す実施形態に係る固体撮像装置１０は、例えばＣＭＯＳイメージセンサである固体撮像素子１１の感光部１１ａを含む一部領域が、パッケージ１２によって密閉されたものである。
【００１２】
パッケージ１２は、パッケージ下部１２ａと、パッケージ上部１２ｂと、に分割されている。パッケージ下部１２ａは、板状かつ長方形状の誘電体基板１３からなる。誘電体基板１３としては、例えば放熱性に優れたセラミック基板が採用されている。
【００１３】
パッケージ上部１２ｂは、スペーサ１４および光学リッド１５を有する。スペーサ１４は、略中央部分に開口部を有する枠状に成形された樹脂からなる。スペーサ１４の開口部は、少なくとも固体撮像素子１１の感光部１１ａより大きく形成されていればよい。
【００１４】
光学リッド１５は、板状かつ長方形状であって、受光する光を透過させることができるガラス等の透明基板からなる。この光学リッド１５は、スペーサ１４の上面に配置されている。
【００１５】
このようなパッケージ１２を有する固体撮像装置１０は、パッケージ下部１２ａとパッケージ上部１２ｂとの間に固体撮像素子１１が配置される、小型のものである。
【００１６】
図２は、図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ´に沿って示す固体撮像装置１０の断面図である。図２に示すように、固体撮像素子１１は、例えばシリコン等からなる半導体基板１１ｂの表面に、感光部１１ａが設けられたものである。図示は省略するが、感光部１１ａは、光を受光するフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が、例えば格子状に配列形成された領域である。
【００１７】
この固体撮像素子１１の表面上には、スペーサ１４が、感光部１１ａを含む一部領域を囲うように配置されている。固体撮像素子１１の表面とスペーサ１４の下面との間には、例えば熱硬化性の接着剤からなるスペーサ接着剤１６が設けられており、この接着剤１６によって、スペーサ１４は、固体撮像素子１１の表面上に固定されている。
【００１８】
後述するように、この固体撮像素子１１の表面周辺部と誘電体基板１３とは、ワイヤー等の接続導体１７により電気的に接続されるが、スペーサ１４は、固体撮像素子１１の表面上において、感光部１１ａと、周辺部（接続導体１７の接続領域）と、の間に固定される。
【００１９】
なお、本実施形態において、スペーサ１４の上側の一部には、外側に向かって突出した突出部１４ａが設けられている。このようなスペーサ１４は、下面に比べて上面が広い面積を有する。これにより、スペーサ１４上に配置される光学リッド１５の配置精度を緩和することができる。光学リッド１５の配置精度が十分高ければ、スペーサ１４に突出部１４ａを設ける必要はない。
【００２０】
このようなスペーサ１４の上面上には、光学リッド１５が配置されている。スペーサ１４の上面と光学リッド１５との間には、例えば紫外線硬化性の接着剤からなるリッドシール剤１８が設けられており、このリッドシール剤１８によって、光学リッド１５は、スペーサ１４の上面上に固定されている。
【００２１】
すなわち、上述のスペーサ１４および光学リッド１５によって構成されるパッケージ上部１２ｂは、固体撮像素子１１の感光部１１ａを含む表面の一部領域上に中空部を形成するとともに、固体撮像素子１１表面の一部領域上を密閉するように配置、固定されている。これにより、塵等の撮像性能を劣化させる物質が、感光部１１ａ上に入り込むことが抑制される。
【００２２】
他方、上述の固体撮像素子１１は、パッケージ下部１２ａである誘電体基板１３上に配置されている。誘電体基板１３の表面と固体撮像素子１１の裏面との間には、ダイボンド剤１９が、局所的に設けられており、このダイボンド剤１９によって、固体撮像素子１１は、誘電体基板１３の表面上に固定されている。
【００２３】
なお、ダイボンド剤１９は、固体撮像素子１１において発生した熱を誘電体基板１３に伝導させる。従って、熱伝導の効率を高めるために、ダイボンド剤１９のいくつかは、固体撮像素子１１の発熱源である感光部１１ａの直下に設けられることが好ましい。
【００２４】
また、ダイボンド剤１９は、例えば熱硬化性の接着剤からなるが、これが硬化した際に、固体撮像素子１１の裏面が、誘電体基板１３の表面から所定距離だけ離れるような材質のものが使用される。
【００２５】
また、固体撮像素子１１と誘電体基板１３とは、ワイヤー等の複数の接続導体１７によって、電気的に接続されている。複数の接続導体１７の各々の一端は、パッケージ上部１２ｂの外側である固体撮像素子１１の周辺部に接続されている。
【００２６】
このように、上述の接続導体１７は、パッケージ１２の外側に露出する。従って、接続導体１７を保護するために、接続導体１７は、封止材２０によって封止されている。
【００２７】
ここで、ダイボンド剤１９、接続導体１７、および封止材２０が形成される位置について、図３を参照してより詳細に説明する。図３は、パッケージ上部１２ｂを除く固体撮像装置１０を模式的に示す上面図である。なお、図中の矢印は、外気の移動経路を示している。
【００２８】
図３に示すように、固体撮像素子１１と誘電体基板１３とを接続する複数の接続導体１７は、固体撮像素子１１の互いに対向する短辺１１ｓに沿って設けられている。従って、封止材２０は、固体撮像素子１１の短辺１１ｓに沿って、全ての接続導体１７を封止するように設けられている。
【００２９】
なお、封止材２０は、接続導体１７のみを封止できればよい。従って、図１に示すように、封止剤２０は、必ずしも固体撮像素子１１の短辺１１ｓに沿った側面１１Ｓの全面を覆う必要はなく、これらの側面１１Ｓの一部が露出するように設けられることが好ましい。
【００３０】
このように封止材２０を設けることにより、少なくとも固体撮像素子１１の長辺１１ｌに接する両側面１１Ｌ（図１）は、封止材２０に覆われることなく、露出する。本実施形態においては、固体撮像素子１１の長辺１１ｌに沿った両側面１１Ｌの全面が露出するとともに、固体撮像素子１１の短辺１１ｓに沿った両側面１１Ｓの一部が露出している。
【００３１】
このように設けられた封止材２０に対して、図３に示すように、ダイボンド剤１９は、固体撮像素子１１の短辺１１ｓに対して平行に、複数本（例えば４本）設けられている。複数本のダイボンド剤１９は、互いに所定の間隔で離間するように設けられているとともに、各ダイボンド剤１９は、固体撮像素子１１の短辺１１ｓおよび長辺１１ｌに接しないように帯状に設けられている。
【００３２】
このように封止材２０およびダイボンド剤１９を設けることにより、誘電体基板１３の表面と固体撮像素子１１の裏面との間には、外気の移動経路となる空間である通風孔２１（図２）が設けられる。
【００３３】
このような構造により、固体撮像素子１１は、側面１１Ｌ、１１Ｓの少なくとも一部、および裏面は、外気に触れることができる。
【００３４】
なお、通風孔２１には、必ずしも外気を通す必要はなく、固体撮像素子１１を所定の温度に保つための冷媒を通してもよい。
【００３５】
次に、上述の固体撮像装置１０の製造方法について、図４〜図１２を参照して説明する。図４〜図１２はそれぞれ、実施形態に係る固体撮像装置１０の製造方法を説明するための、図１に対応する斜視図である。
【００３６】
まず、図４に示すように、パッケージ下部１２ａとなる誘電体基板１３の表面上に、それぞれが例えば熱硬化性接着剤からなる複数本のダイボンド剤１９を、互いに平行に形成する。これらのダイボンド剤１９は、所定の間隔で、互いに離間するように形成される。なお、誘電体基板１３の周辺部表面のうち、短辺領域には、複数個の電極パッド２２が、基板１３の短辺に沿って設けられている。各々のダイボンド剤１９は、例えば電極パッド２２の列に対して平行に設けられている。
【００３７】
次に、図５に示すように、固体撮像素子１１の裏面が複数本のダイボンド剤１９に接し、かつ誘電体基板１３の表面から離間するように、誘電体基板１３上に、固体撮像素子１１を配置する。そして、この状態を維持しながら、複数本のダイボンド剤１９を例えば熱により硬化させる。これにより、固体撮像素子１１は、複数本のダイボンド剤１９によって、固体撮像素子１１の裏面が、誘電体基板１３の表面から所定距離だけ離れるように、誘電体基板１３上に固定される。
【００３８】
次に、図６に示すように、固体撮像素子１１と誘電体基板１３とを電気的に接続するために、固体撮像素子１１の周辺部と、誘電体基板１３に設けられた複数の電極パッド２２とを、それぞれワイヤー等の接続導体１７により接続する。この結果、複数本の接続導体１７は、固体撮像素子１１の両短辺１１ｓに沿って設けられる。
【００３９】
次に、図７に示すように、固体撮像素子１１の表面上において、感光部１１ａの外側、かつ接続導体１７が形成された領域より内側に、感光部１１ａを囲うようにリング状に、スペーサ接着剤１６を形成する。
【００４０】
次に、図８に示すように、スペーサ１４を、固体撮像素子１１上に配置する。スペーサ１４は、スペーサ接着剤１６によって、固体撮像素子１１の表面上に固定される。
【００４１】
次に、図９に示すように、固体撮像素子１１の短辺１１ｓに沿って、全ての接続導体１７を覆うように、封止材２０を形成する。封止材２０は、図１０に示すように、全ての接続導体１７のみを覆い、固体撮像素子１１の短辺１１ｓに沿った両側面１１Ｓの一部が露出するとともに、固体撮像素子１１の長辺１１ｌに沿った両側面１１Ｌが全て露出するように形成される。
【００４２】
次に、図１１に示すように、スペーサ１４の上面上に、リッドシール剤１８を形成する。リッドシール剤１８は、例えばスペーサ１４の上面上の互いに離間した２箇所に、コ字状に形成する。そして、図１２に示すように、リッドシール剤１８が形成されたスペーサ１４の上面上に、スペーサ１４の開口部が塞がれるように、光学リッド１５を配置する。光学リッド１５は、リッドシール剤１８によって、スペーサ１４の上面上に固定される。
【００４３】
なお、図１２に示すように光学リッド１５を配置、固定する際に、スペーサ１４内の空気の一部は、リッドシール剤１８の隙間１８ａからスペーサ１４外部に排出される。
【００４４】
以上に説明した各工程を経て、本実施形態に係る固体撮像装置１０は製造される。なお、本実施形態に係る固体撮像装置１０に使用される誘電体基板１３は、一枚のウエハに形成された複数の誘電体基板を固片化したものである。同様に、固体撮像素子１１も、一枚のウエハに形成された複数の固体撮像素子を固片化したものである。すなわち、本実施形態に係る固体撮像装置１０は、ウエハ状態のまま複数個を一括形成した後にダイシングすることによって製造するものではなく、図４〜図１２に示すように、固片化された誘電体基板１３および固体撮像素子１１を組み立てることによって、個々の固体撮像装置１０をそれぞれ製造するものである。
【００４５】
これに対して従来の固体撮像装置は、複数の固体撮像装置を一括形成した後に、ダイシングによって固片化することにより製造されるものである。従って、固体撮像素子と誘電体基板とを接続する接続導体を封止する工程においては、製造を容易にするために、複数の固体撮像装置の間の全てを埋めるように封止材を設けている。この結果、製造される固体撮像装置において、固体撮像素子の側面は全て、封止材に覆われる。従って、従来の固体撮像装置の放熱性は悪い。
【００４６】
また、このように固体撮像素子の側面の全てが封止材で覆われた状態で、誘電体基板と固体撮像素子との間にボイド等の空間が存在した場合、空間内の空気を装置の外部に排出することはできない。従って、空間内の空気の熱膨張により、固体撮像素子は破壊される。このため、従来の固体撮像装置においては、誘電体基板上に固体撮像素子を固定するためのダイボンド剤は、誘電体基板と固体撮像素子との間にボイド等の空間を存在させないために、固体撮像素子の裏面全面を覆うように設けられる必要がある。
【００４７】
固体撮像素子の裏面全面を覆うようにダイボンド剤が設けられる場合、固体撮像素子とダイボンド剤との熱膨張係数の相違に起因して固体撮像素子に係る応力は大きくなり、固体撮像素子に反り等の変形が生じる。
【００４８】
以上に説明したように、本実施形態に係る固体撮像装置１０においては、誘電体基板１３に対して固体撮像素子１１を固定するためのダイボンド剤１９は、固体撮像素子１１の裏面に一部に接するように局所的に設けられている。そして、固体撮像素子１１と誘電体基板１３とを電気的に接続するための接続導体１７を封止するための封止材２０は、固体撮像素子１１の側面１１Ｓ、１１Ｌの一部が露出するように局所的に設けられている。この結果、固体撮像素子１１の側面１１Ｓ，１１Ｌの一部が露出するとともに、誘電体基板１３と固体撮像素子１１との間に通風孔２１が形成される。従って、従来の固体撮像装置と比較して、放熱性を向上させることができる。この結果、固体撮像装置１０の温度を所定の温度に保ち易くなり、固体撮像装置１０が高温になることによる装置１０の電気的特性の劣化は抑制される。
【００４９】
さらに、ダイボンド剤１９は、固体撮像素子１１の裏面の一部に接するように局所的に設けられているため、ダイボンド剤１９と固体撮像素子１１との熱膨張係数の相違によって、固体撮像素子１１にかかる応力を緩和することができ、固体撮像素子１１の変形を抑制することができる。この結果、感光部１１ａの各画素の位置と、各画素に入射される光の焦点位置と、の不一致による撮像特性の劣化を抑制することができる。
【００５０】
以上に、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５１】
例えば、上述の実施形態に係る固体撮像装置１０においては、固体撮像素子１１と誘電体基板１３とを電気的に接続するための接続導体１７は、固体撮像素子１１の短辺１１ｓに沿って設けられていた。しかし、接続導体が設けられる位置は、上述の実施形態に限定されない。以下に、接続導体が設けられる位置の例のいくつかを、図１３および図１４を参照して説明する。図１３および図１４は、接続導体が設けられる位置の例を示す、図３に対応する上面図である。なお、各図中の矢印は、外気の移動経路を示している。
【００５２】
図１３に示すように、接続導体１７´は、固体撮像素子１１´の全ての辺に沿って設けられてもよい。この場合、接続導体１７´を封止する封止材２０´は、接続導体１７´の全てを封止するために、固体撮像素子１１´の各辺に沿って設けられる。ここで、封止材２０´を、固体撮像素子１１´の側面の一部が露出するように設ければ、固体撮像素子１１´と誘電体基板１３´との間に、外気の移動経路となる空間である通風孔を設けることができ、放熱性を向上させることができる。
【００５３】
また、図１４に示すように、接続導体１７´´は、固体撮像素子１１´´の４隅に設けられてもよい。この場合、接続導体１７´´を封止する封止材２０´´は、接続導体１７´´の全てを封止するために、固体撮像素子１１´´の各辺の両端の一部に沿って設けられる。ここで、封止材２０´´を、固体撮像素子１１´´の側面の一部が露出するように設ければ、固体撮像素子１１´´と誘電体基板１３´´との間に、外気の移動経路となる空間である通風孔を設けることができ、放熱性を向上させることができる。
【００５４】
また、このように、封止材２０、２０´、２０´´を、固体撮像素子１１、１１´、１１´´の側面の一部が露出するように設けることにより、誘電体基板１３、１３´、１３´´に対して固体撮像素子１１、１１´、１１´´を接着、固定するためのダイボンド剤を、固体撮像素子１１、１１´、１１´´の裏面の一部のみに接するように設けることができる。上述の実施形態に係る固体撮像装置１０においては、誘電体基板１３に対して固体撮像素子１１を接着、固定するためのダイボンド剤１９は、固体撮像素子１１の短辺１１ｓに対して平行に帯状に複数本設けられていた。しかし、ダイボンドの形状および形成位置は、上述の実施形態に限定されない。以下に、ダイボンド剤の形状および形成位置の例のいくつかを、図１５、図１６、および図１７を参照して説明する。図１５、図１６、および図１７は、ダイボンド剤の形状および形成位置の例を示す、図３に対応する上面図である。なお、各図中の矢印は、外気の移動経路を示している。
【００５５】
図１５（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示すように、ダイボンド剤２３ａ、２３ｂは、円状に設けられてもよい。また、図１６に示すように、ダイボンド剤２４は、固体撮像素子１１の長辺１１ｌに対して平行に帯状に複数本設けられてもよい。さらに、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、ダイボンド剤２５ａ、２５ｂは、円状のものを複数個、互いに離間するように設けてもよいし、図１７（ｃ）に示すように、ダイボンド剤２６は、帯状のものを複数箇所に、互いに離間するように設けてもよい。
【００５６】
このように、ダイボンド剤１９、２３ａ、２３ｂ、２４、２５ａ、２５ｂ、２６は、固体撮像素子１１の裏面の一部に接し、かつ固体撮像素子１１を、この裏面が誘電体基板１３の表面に対して離間した位置に配置することができるように設けられれば、固体撮像素子１１と誘電体基板１３との間に、外気の移動経路となる空間である通風孔を設けることができ、放熱性を向上させることができる。
【００５７】
ここで、図１８は、固体撮像素子１１の変形量を、ダイボンド剤の形状および形成位置毎に示した図である。図１８において横軸は、固体撮像素子１１上における位置、縦軸は変形量を示している。なお、固体撮像素子１１上における位置は、図１９に示すように、素子１１の左下の位置を０、素子の右上の位置をｒとし、これらの位置を通る直線上の位置を意味する。
【００５８】
図１８の曲線Ａは、図１５各図に示したようにダイボンド剤２３ａ、２３ｂを設けた場合における固体撮像素子１１の変形量を示しており、曲線Ｂは、図３または図１６に示したようにダイボンド剤１９、２４を設けた場合における固体撮像素子１１の変形量を示しており、曲線Ｃは、図１７各図に示したようにダイボンド剤２５ａ、２５ｂ、２６を設けた場合における固体撮像素子１１の変形量を示している。そして、曲線Ｄは、ダイボンド剤を、従来の固体撮像装置のように、固体撮像素子１１の裏面全面に接するように設けた場合における固体撮像素子１１の変形量を示している。
【００５９】
図１８の曲線Ａに示すように、ダイボンド剤２３ａ、２３ｂを、図１５各図に示すように設けた場合、最も固体撮像素子１１の変形量が小さくなる。しかしながら、この場合、誘電体基板１３に対する固体撮像素子１１の接着強度が低く、装置の信頼性の点において問題が生じる場合がある。
【００６０】
これに対して、図１８の曲線Ｂに示すように、ダイボンド剤１９、２４を、図３または図１６に示すように設けた場合、図１５各図に示すように設けた場合と比較して、固体撮像素子１１の変形量は僅かに増すものの、十分な固体撮像素子１１の接着強度が得られ、十分に信頼性の高い固体撮像装置が得られる。
【００６１】
また、図１８の曲線Ｃに示すように、ダイボンド剤２５ａ、２５ｂ、２６を、図１７各図に示すように設けた場合、固体撮像素子１１の接着強度は十分である。しかし、固体撮像素子１１の変形量は、素子１１の裏面全面にダイボンド剤を形成した場合（図１８の曲線Ｄ）と比較すれば、低下させることができるものの、固体撮像素子１１の変形量はさらに大きくなる。
【００６２】
以上に示すように、ダイボンド剤１９、２３ａ、２３ｂ、２４、２５ａ、２５ｂ、２６を、固体撮像素子１１の裏面の一部に接するように設ければ、従来の固体撮像素子と比較して固体撮像素子の変形を抑制することができる。実際には、固体撮像素子の接着強度、固体撮像素子の変形量、とを考慮して、製品毎に最適になるように適宜設計して設ければよい。ダイボンド剤１９、２４を、図３または図１６に示すように設けることにより、固体撮像素子１１の変形を抑制し、かつ誘電体基板１３に対して十分な強度で固体撮像素子１１を接着することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１０・・・固体撮像装置
１１、１１´、１１´´・・・固体撮像素子
１１ａ・・・感光部
１１ｂ・・・半導体基板
１１Ｓ、１１Ｌ・・・側面
１２・・・パッケージ
１２ａ・・・パッケージ下部
１２ｂ・・・パッケージ上部
１３、１３´、１３´´・・・誘電体基板
１４・・・スペーサ
１４ａ・・・突出部
１５・・・光学リッド
１６・・・スペーサ接着剤
１７、１７´、１７´´・・・接続導体
１８・・・リッドシール剤
１８ａ・・・隙間
１９、２３ａ、２３ｂ、２４、２５ａ、２５ｂ、２６・・・ダイボンド剤
２０、２０´、２０´´・・・封止材
２１・・・通風孔
２２・・・電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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