(57)【要約】【課題】  アップカットにおいて被加工物の表面に発生するチッピングを抑制可能な切削方法を提供することである。【解決手段】  被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、回転する切削ブレードを所定高さに位置付けるとともに被加工物を保持する該保持手段と該切削ブレードとを相対移動させて該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、少なくとも該切削ブレードの周囲において被加工物を上方から押圧する押圧水を噴出する押圧ステップと、を備え、該切削ステップでは、該切削ブレードの回転方向は、切削点において該切削ブレードに対する該保持手段の相対移動方向と反対方向であり、該押圧ステップで被加工物を押圧水で上方から押圧しながら、切削点において該切削ブレードを下から上に回転させて被加工物を切削することを特徴とする。【選択図】図２
2015002236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、
被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
回転する切削ブレードを所定高さに位置付けるとともに被加工物を保持する該保持手段と該切削ブレードとを相対移動させて該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
少なくとも該切削ブレードの周囲において被加工物を上方から押圧する押圧水を噴出する押圧ステップと、を備え、
該切削ステップでは、該切削ブレードの回転方向は、切削点において該切削ブレードに対する該保持手段の相対移動方向と反対方向であり、該押圧ステップで被加工物を押圧水で上方から押圧しながら、切削点において該切削ブレードを下から上に回転させて被加工物を切削することを特徴とする切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハ等の被加工物の切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、表面に形成された格子状の分割予定ラインで区画された各領域にＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みへ薄化される。
【０００３】
その後、薄化された半導体ウエーハは、切削装置によって分割予定ラインが切削されて個々のデバイスチップへと分割され、分割されたデバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。
【０００４】
切削装置としては、ダイアモンドやＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ  Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の超砥粒を樹脂や金属等で固めた切削ブレードを含む切削手段を備えたダイサーを称されるダイシング装置が広く使用されている。切削装置では、切削ブレードが例えば３００００ｒｐｍ等の高速で回転しつつ、分割予定ラインに沿って被加工物に切り込むことで切削が遂行される。
【０００５】
半導体ウエーハ等のウエーハを切削する一般的な切削方法では、切削ブレードの回転方向とウエーハを保持したチャックテーブルの加工送り方向とが切削点において同一方向となるダウンカットで切削が実施される。このダウンカットでは、切削点において切削ブレードが上から下にウエーハを切り込むことで切削が遂行される。
【０００６】
ところが、例えば特開２０１３−２１０９６号公報に開示されるように、被加工物によっては、切削点において切削ブレードの回転方向と被加工物を保持したチャックテーブルの加工送り方向とが反対方向であり、切削点において被加工物を下から上に切削するアップカットを実施する場合がある。
【０００７】
例えば、加速度センサーや圧力センサー等のＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスの製造プロセスでは、ウエーハ上に形成された交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にＭＥＭＳデバイスを配設したデバイスウエーハが形成される。その後、デバイスウエーハを分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削して分割することで、個々のＭＥＭＳデバイスが製造される。
【０００８】
ＭＥＭＳデバイスによっては、ＭＥＭＳ構造を保護するキャップと呼ばれる保護カバーで被覆されているものがある。保護カバーは、ＭＥＭＳデバイス上に配設されたボンディングパッド部分を露出した状態でデバイス表面を覆ってＭＥＭＳ構造を保護する。
【０００９】
このような保護カバーが配設されたＭＥＭＳデバイスは、従来、以下の手法で製造されていた。まず、デバイスウエーハのボンディングパッドに対応させた除去領域を有するカバープレートとデバイスウエーハとを貼り合わせ積層ウエーハを形成した後、積層ウエーハからカバープレートの除去領域を除去する。その後、積層ウエーハを分割予定ラインに沿って分割することによりＭＥＭＳデバイスが製造される。
【００１０】
ところが、カバープレートの除去領域を切削ブレードで切削すると、カバープレートの除去領域が切り離されて生じた端材がデバイスウエーハ上に落ちてデバイスウエーハを傷つける恐れや、端材がデバイスウエーハ上に残存して除去作業が発生する恐れがある。
【００１１】
これらの恐れを低減する目的で、特開２０１３−２１０９６号公報の切削方法では、被加工物の切削点（切削ブレードと被加工物との接点）において、切削ブレードの回転方向と加工送り方向とを反対方向とし、切削ブレードで被加工物を下から上に切削するアップカットでカバープレートを切削し、カバープレートの除去領域が切り離されて生じた端材を積極的に飛散させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１３−２１０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、アップカットでは、ダウンカットに比べて被加工物の表面においてチッピングが大きく発生してしまうという問題があり、加工品質の更なる改善が望まれている。チッピングが大きく発生する一因として、アップカットでは被加工物を下から上に切削するため、切削中に被加工物がばたつくことが考えられる。
【００１４】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、アップカットにおいて被加工物の表面に発生するチッピングを抑制可能な切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明によると、被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、回転する切削ブレードを所定高さに位置付けるとともに被加工物を保持する該保持手段と該切削ブレードとを相対移動させて該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、少なくとも該切削ブレードの周囲において被加工物を上方から押圧する押圧水を噴出する押圧ステップと、を備え、該切削ステップでは、該切削ブレードの回転方向は、切削点において該切削ブレードに対する該保持手段の相対移動方向と反対方向であり、該押圧ステップで被加工物を押圧水で上方から押圧しながら、切削点において該切削ブレードを下から上に回転させて被加工物を切削することを特徴とする切削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の切削方法では、被加工物の表面に上方から押圧水を噴出し、この押圧水で被加工物を押圧しながらアップカットによる切削が遂行されるため、被加工物がばたつくことが防止され、チッピングの発生を抑制可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の切削ステップを説明する模式的側面図である。
【図２】本発明の切削ステップを説明する模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る切削方法を説明する模式的側面図が示されている。図２はその平面図である。
【００１９】
符号１０は切削装置のチャックテーブルであり、チャックテーブル１０上には粘着テープＴを介してウエーハ等の被加工物１１が吸引保持されている。１２は切削ユニットであり、切削ユニット１２は、スピンドルハウジング１６中に回転可能に収容されたスピンドル１４と、スピンドル１４の先端部に固定ナット２０で固定された切削ブレード１８とを含んでいる。
【００２０】
スピンドルハウジング１６には、切削ブレード１８の上半分を覆うブレードカバー（ホイールカバー）２２が取り付けられている。ブレードカバー２２には、切削ブレード１８の両側に水平方向に伸長する一対のブレードクーラーノズル２４と、切削ブレード１８の外周の切刃に向かって切削水を噴出するシャワーノズル２６が取り付けられている。ブレードクーラーノズル２４は、切削加工点の切削ブレード１８及び被加工物１１に対して冷却水を噴出する。
【００２１】
ブレードカバー２２には更に、チャックテーブル１０に保持された被加工物１１に対して押圧水を噴出する複数個（本実施形態では５個）の押圧水噴出ノズル２８が取り付けられている。被加工物１１の切削加工中には、押圧水噴出ノズル２８から加圧された押圧水３０を噴出して被加工物１１のばたつきを防止する。
【００２２】
以下、本発明の切削方法について説明する。本発明の切削方法では、切削ブレード１８を矢印Ａ方向に高速（例えば３００００ｒｐｍ）で回転させながら被加工物１１に切り込み、被加工物１１を保持したチャックテーブル１０を矢印Ｘ１方向に加工送りしながら、被加工物１１の切削を実施する。
【００２３】
この切削方法では、被加工物１１の切削点（切削ブレード１８と被加工物１１との接点）において、切削ブレード１８の回転方向Ａとチャックテーブル１０の加工送り方向Ｘ１方向とは反対方向となる。そして、高速回転する切削ブレード１８で被加工物１１を下から上に切削するアップカットで被加工物１１を切削する。
【００２４】
切削時には、ブレードクーラーノズル２４から切削領域の切削ブレード１８及び被加工物１１に冷却水を噴出するとともに、シャワーノズル２６から切削ブレード１８の切刃に向かって切削水を噴出しながら被加工物１１の切削を遂行する。
【００２５】
これと同時に、押圧水噴出ノズル２８から加圧された押圧水３０を噴出して、押圧水３０により被加工物１１を上方から押圧する。これにより、被加工物１１のばたつきが防止され、アップカットで被加工物１１の表面に発生し易いチッピングの発生を抑えることができる。
【００２６】
ここで、押圧水３０の噴出圧力は、ブレードクーラーノズル２４及びシャワーノズル２６の噴出圧力よりも相当程度高いのが望ましい。従って、ブレードクーラーノズル２４及びシャワーノズル２６に加圧された切削水を供給する切削水供給源と、押圧水噴出ノズル２８に押圧水を供給する押圧水供給源とはそれぞれ別に設けるのが好ましい。
【００２７】
上述した実施形態では、押圧水噴出ノズル２８をブレードカバー２２に取り付けた例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、被加工物全体に押圧水が噴出されるように加工室の上方に押圧水噴出ノズルを配設するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１０    チャックテーブル
１１    被加工物
１２    切削ユニット
１８    切削ブレード
２２    ブレードカバー（ホイールカバー）
２４    ブレードクーラーノズル
２６    シャワーノズル
２８    押圧水噴出ノズル
３０    押圧水
【図１】
2015002236.tif 000003
【図２】
2015002236.tif 000004