(57)【要約】【課題】生産性良く製造することができ、且つ硫化系ガスによる腐食防止効果に優れた電子基板及びこれを備えた制御装置を提供する。【解決手段】本発明の電子基板は、硬化性樹脂塗料の硬化皮膜が表面に形成された電子基板であって、前記硬化性樹脂塗料が、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂及びアルキド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含み、且つ前記硬化皮膜の鉛筆硬度がＨＢ以上５Ｈ以下であることを特徴とする。また、本発明の制御装置は、前記電子基板を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂塗料の硬化皮膜が表面に形成された電子基板であって、
前記硬化性樹脂塗料が、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂及びアルキド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含み、且つ前記硬化皮膜の鉛筆硬度がＨＢ以上５Ｈ以下であることを特徴とする電子基板。
【請求項２】
前記硬化皮膜の厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子基板。
【請求項３】
前記硬化性樹脂塗料が室温硬化性樹脂塗料又は熱硬化性樹脂塗料であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子基板を有することを特徴とする制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板及びそれを用いた制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
制御装置には、基板の表面に電子部品が搭載された電子基板が組み込まれており、絶縁性及び防塵性等の特性を付与するために様々なコーティング処理が施されている。この制御装置は、化学プラント、製紙工場等の様々な場所で使用されることから、腐食性ガス雰囲気に曝されることがある。特に、硫化系の腐食性ガス雰囲気下においては、コーティング処理を施したとしても、硫化系ガスによって電子基板が腐食し、例えば、銅パターンの断線及び回路の短絡等に至ることがある。
そこで、特許文献１は、硫化系ガスを吸着する吸着剤（例えば、合成フツ石、活性炭、活性アルミナ、活性酸化マンガン、シリカゲル、硫酸カルシウム等）又は硫化系ガスと反応する反応剤（例えば、硫酸銅、硫酸鉛、硫酸パラジウム、酢酸鉛、塩化第２水銀、銅、銀等）と、液状の樹脂との混合物とからなる硫化腐食防止用ワニスを電子基板に塗布してワニス層を形成することで、硫化系ガスをワニス層中でトラップし、腐食系ガスによる電子基板の腐食を防止する方法を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１２５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に提案されている硫化腐食防止用ワニスは、硫化系ガスを吸着する吸着剤又は硫化系ガスと反応する反応剤のような充填剤を用いなければならず、これらの吸着剤又は反応材は充填剤であるが故にワニス中に均一に分散させることが難しい。その結果、硫化腐食防止用ワニスから形成されるワニス層において充填剤の濃度勾配が生じてしまい、硫化系ガスがワニス層を通過して電子基板を腐食させてしまう。また、ワニス層における充填剤の沈降により、充填剤にトラップした硫化系ガスが電子基板と接触して電子基板を腐食させてしまう。この問題は、ワニス層と電子基板との間に絶縁性ワニス層を設けることによって防止することができるものの、絶縁性ワニス層を形成するための工程が必要となるため、生産性が低下してしまう。
【０００５】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、生産性良く製造することができ、且つ硫化系ガスによる腐食防止効果に優れた電子基板及びこれを備えた制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記の問題を解決すべく鋭意研究した結果、特定の樹脂を含む硬化性樹脂塗料から形成される硬化皮膜の鉛筆硬度と、硫化系ガスによる腐食防止効果との間に密接な関係がある点に着目し、所定の鉛筆硬度を有する硬化皮膜を電子基板の表面に形成することで、硫化系ガスによる腐食防止効果を容易に向上させ得ることを見出した。
すなわち、本発明は、硬化性樹脂塗料の硬化皮膜が表面に形成された電子基板であって、前記硬化性樹脂塗料が、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂及びアルキド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含み、且つ前記硬化皮膜の鉛筆硬度がＨＢ以上５Ｈ以下であることを特徴とする電子基板である。
また、本発明は、前記電子基板を有することを特徴とする制御装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、生産性良く製造することができ、且つ硫化系ガスによる腐食防止効果に優れた電子基板及びこれを備えた制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１の電子基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下、本発明の電子基板の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
図１は、本実施の形態の電子基板の断面図である。図１において、電子基板１は、基板２と、基板２上に配置された電子部品３と、電子部品３が配置された基板２上に形成された硬化性樹脂塗料の硬化皮膜４とから構成されている。なお、図１において、電子部品３は、基板２の表面全体に配置されているが、基板２の表面の一部に配置されていてもよい。そのため、硬化皮膜４は、電子基板１の表面及び電子部品３が配置されていない基板２の表面に形成されていてもよい。
【００１０】
電子基板１において、基板２及び電子部品３としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。基板２の例としては、シリコン基板、ガラス基板、セラミック基板等が挙げられる。電子部品３の例としては、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、抵抗、コンデンサ、インダクタ等が挙げられる。基材２に電子部品３を配置する方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。
【００１１】
硬化皮膜４は、硬化性樹脂塗料を用いて形成される。
硬化皮膜４を与える硬硬化性樹脂塗料は、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂及びアルキド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む。
フッ素樹脂としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。フッ素樹脂の例としては、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）、三フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、三フッ化塩化エチレン−エチレン共重合樹脂（ＥＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロイジオキソールコポリマー（ＴＦＥ／ＰＤＤ）、フッ化ビニル樹脂等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１２】
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びブロム化ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のブロム化ビスフェノール型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；ブロム化脂環式エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂及び変性ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート樹脂等のエポキシアクリレート樹脂；ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂及びブロム化ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート樹脂等のブロム化エポキシアクリレート樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のブロム化ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールナフタレン型エポキシ樹脂及びクレゾールナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂；ブロム化フェノールナフタレン型エポキシ樹脂及びブロム化クレゾールナフタレン型エポキシ樹脂等のブロム化ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１３】
ポリエステル樹脂としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。ポリエステル樹脂の例としては、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イソフタル酸変性不飽和ポリエステル樹脂、テレフタル酸変性不飽和ポリエステル樹脂、イミド変性不飽和ポリエステル樹脂、シェイク変性不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ変性不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらは、単独又は２種類以上を混合して用いることができる。
【００１４】
アルキド樹脂としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。アルキド樹脂の例としては、フタル酸アルキド樹脂、イソフタル酸アルキド樹脂、テレフタル酸アルキド樹脂、フェノリックアルキド樹脂、イミド変性アルキド樹脂、シェイク変性アルキド樹脂、ジフェニルオキサイド変性アルキド樹脂等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００１５】
硬化性樹脂塗料は、使用する樹脂の種類に応じて様々な成分を含むことができる。
エポキシ樹脂を樹脂として用いる場合、硬化性樹脂塗料は、エポキシ樹脂に加えて、硬化触媒及び硬化剤をさらに含む。なお、硬化触媒及び硬化剤は、必ずしも両方を用いるわけではなく、硬化触媒又は硬化剤のいずれか１つを用いてもよい。
エポキシ樹脂用の硬化触媒としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。エポキシ樹脂用の硬化触媒の例としては、過酸化物、カルボン酸金属塩等が挙げられる。具体的には、オクチル酸亜鉛、オクチル酸鉄、オクチル酸錫、ナフチル酸亜鉛、ナフチル酸鉄、ナフチル酸錫、２，５−ジメチル−２，５（ジベンゾイルパーオキシ）ヘキサン等を用いることができる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１６】
エポキシ樹脂用の硬化触媒の使用量は、エポキシ樹脂等の種類に応じて適宜調整すればよいが、一般に、エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上５質量部以下、より好ましくは０．０５質量部以上３質量部以下である。硬化触媒の使用量が０．０１質量部以下であると、硬化性樹脂塗料の硬化が不十分であることがある。一方、硬化触媒の使用量が５質量部を超えると、硬化性樹脂塗料のポットライフが短すぎることがある。
【００１７】
エポキシ樹脂用の硬化剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。エポキシ樹脂用の硬化剤の例としては、酸無水物、アミド系化合物、フェノール系化合物、アミン系化合物等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
酸無水物としては、例えばフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、クロレンド酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物等が挙げられる。
アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとから合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００１８】
フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、レゾルシンノボラック樹脂に代表される多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドとから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂等の多価フェノール化合物が挙げられる。
アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル等が挙げられる。
【００１９】
エポキシ樹脂用の硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類に応じて適宜調整すればよいが、一般に、エポキシ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤の官能基（例えば、カルボキシル基等）の当量比が好ましくは０．２〜２．０、より好ましくは０．３〜１．５、最も好ましくは０．５〜１．２である。硬化剤の官能基の当量比が上記範囲よりも小さいと、硬化皮膜４の耐熱性が低下することがある。一方、硬化剤の官能基の当量比が上記範囲よりも大きいと、ポットライフが短すぎることがある。
【００２０】
また、エポキシ樹脂の中でも、ビニル基を有するエポキシ樹脂（例えば、スチレン化エポキシ樹脂、ビニルトルエン化エポキシ樹脂等）を用いる場合、ビニル基のラジカル重合によって硬化反応を進めることができる。この場合、硬化性樹脂塗料は、ビニル基を有するエポキシ樹脂に加えて、過酸化物をさらに含む。
過酸化物としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。過酸化物の例としては、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｐ−メタンヒドロパーオキサイド等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
過酸化物の使用量は、ビニル基を有するエポキシ樹脂及び過酸化物の種類に応じて適宜調整すればよいが、一般に、ビニル基を有するエポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０２質量部以上５質量部以下、より好ましくは０．０５質量部以上３質量部以下である。過酸化物の使用量が０．０１質量部以下であると、硬化性樹脂塗料の硬化が不十分であることがある。一方、過酸化物の使用量が５質量部を超えると、硬化皮膜４にクラック等の欠陥が発生することがある。
【００２２】
ポリエステル樹脂を樹脂として用いる場合、硬化性樹脂塗料は、ポリエステル樹脂に加えて、過酸化物をさらに含む。
過酸化物としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。過酸化物の例としては、上記で例示した通りである。
【００２３】
過酸化物の使用量は、ポリエステル樹脂及び過酸化物の種類に応じて適宜調整すればよいが、一般に、ポリエステル樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０２質量部以上５質量部以下、より好ましくは０．０５質量部以上３質量部以下である。過酸化物の使用量が０．０１質量部以下であると、硬化性樹脂塗料の硬化が不十分であることがある。一方、過酸化物の使用量が５質量部を超えると、硬化皮膜４にクラック等の欠陥が発生することがある。
【００２４】
上記の各樹脂を含む硬化性樹脂塗料は、上記樹脂等の成分に加えて、溶剤、顔料及び染料等を含むことができる。
溶剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。溶剤の例としては、キシレン、トルエン、スチレン、アセトン、ｎ−ヘキサン、ミネラルスピリット、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
顔料及び染料としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。
溶剤、顔料及び染料の使用量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば特に限定されず、硬化性樹脂塗料の種類に応じて適宜調整すればよい。
【００２６】
硬化性樹脂塗料の調製方法としては、特に限定されず、当該技術分野において通常行われる方法、例えば、ニーダー等を用いて上記の成分を混練することによって製造することができる。
【００２７】
硬化皮膜４は、上記の硬化性樹脂塗料を、電子部品３が配置された基板２上に塗布して硬化させることによって形成することができる。
硬化性樹脂塗料の塗布方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。塗布方法の例としては、刷毛塗り、ブラシ塗り、ローラ塗り、スプレー塗布、浸漬、滴下等が挙げられる。これらの方法は、単独又は２種以上の方法を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
硬化性樹脂塗料の硬化方法は、硬化性樹脂塗料の種類に応じて適宜選択すればよい。硬化方法の例としては、室温硬化、加熱硬化、赤外線硬化又は紫外線硬化等の電子線硬化等が挙げられる。具体的には、室温硬化性樹脂塗料を用いる場合、室温で放置することによって硬化させることができる。また、熱硬化性樹脂塗料を用いる場合、熱風や加熱炉等による加熱、通電加熱を行うことによって硬化させることができる。さらに、電子線硬化型樹脂塗料の場合、電子線を照射することによって硬化させることができる。
硬化の際の条件（加熱温度、加熱時間等）としては、硬化皮膜４が下記の特性を有するような条件であればよく、使用する硬化性樹脂塗料の種類に応じて適宜調整すればよい。
【００２９】
上記の硬化性樹脂塗料から形成される硬化皮膜４は、鉛筆硬度がＨＢ以上５Ｈ以下でなければならない。この範囲の鉛筆硬度を有する硬化皮膜４とすることにより、硫化系ガスによる基板２又は電子部品３の腐食を防止することが可能になる。硬化皮膜４による腐食防止機能については、明確に解析がなされていないが、硬化皮膜４の自由体積が影響していると考えられる。つまり、硬化皮膜４の自由体積が小さいほど、硫化系ガスが硬化皮膜４を通過し難くなることから、硬化皮膜４の鉛筆硬度を上記の範囲とすることで、硬化皮膜４の自由体積が小さくなり、硫化系ガスによる腐食防止効果が向上したものと考えられる。ここで、本明細書において「鉛筆硬度」とは、特定の鉛筆硬度を有する鉛筆で硬化皮膜４を擦過した際に擦過しても擦過痕が残らない硬さであり、ＪＩＳ  Ｋ５６００に従って測定される硬度の指標を意味する。
【００３０】
硬化皮膜４の鉛筆硬度がＨＢ未満であると、硬化皮膜４の自由体積が大きくなり、硫化系ガスによる腐食防止効果を十分に得ることができない。一方、硬化皮膜４の鉛筆硬度が５Ｈを超えると、硬化皮膜４にクラック等の欠陥が発生して硫化系ガスが硬化皮膜４を通過し易くなり、硫化系ガスによる腐食防止効果を十分に得ることができない。
【００３１】
硬化皮膜４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８０μｍ以下である。硬化皮膜４の厚さが１００μｍを超えると、クラック等の欠陥が発生し易くなり、硫化系ガスによる腐食防止効果を十分に得ることができないことがある。
【００３２】
上記のような鉛筆硬度を有する硬化皮膜４は、特定の樹脂を含む硬化性樹脂塗料を用いて形成することができるので、従来の硫化腐食防止用ワニスに比べて、下地層等を形成する必要がなく、電子基板１を生産性良く製造することが可能になる。
また、この硬化皮膜４を有する電子基板１は、硫化系ガスによる腐食防止効果に優れているので、化学プラント、製紙工場等の様々な場所において硫化系ガスに常に曝される制御装置に用いるのに好適である。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例及び比較例により本発明の詳細を説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸８０質量部、ナフチル酸亜鉛０．２質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、２１０℃で１０時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚を渦電流式膜厚計によって測定し、鉛筆硬度をＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４に準拠して測定した（以下の実施例及び比較例においても同様の測定方法を用いた）。その結果、膜厚は４０μｍ、鉛筆硬度は５Ｈであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００３４】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸８０質量部、及びナフチル酸亜鉛０．２質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１５０℃で５時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４５μｍ、鉛筆硬度はＨＢであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００３５】
（実施例３）
不飽和ポリエステル樹脂１００質量部、及びｔ−ブチルクミルパーオキサイド１質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、２１０℃で１０時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は３８μｍ、鉛筆硬度は５Ｈであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００３６】
（実施例４）
不飽和ポリエステル樹脂１００質量部、及びジクミルパーオキサイド１質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１６０℃で５時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４０μｍ、鉛筆硬度はＨＢであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００３７】
（実施例５）
アルキド樹脂を含む硬化性樹脂塗料として、菱電化成株式会社製Ｖ１３０−４５を用いた。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、２００℃で１０時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４５μｍ、鉛筆硬度は５Ｈであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００３８】
（実施例６）
アルキド樹脂を含む硬化性樹脂塗料として、菱電化成株式会社製Ｖ１３０−４５を用いた。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１５０℃で５時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は３５μｍ、鉛筆硬度はＨＢであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００３９】
（実施例７）
スチレン化エポキシ樹脂１００質量部、及びジクミルパーオキサイド１質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１８０℃で１０時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４５μｍ、鉛筆硬度は５Ｈであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００４０】
（実施例８）
スチレン化エポキシ樹脂１００質量部、及びジクミルパーオキサイド１質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１５０℃で２時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４０μｍ、鉛筆硬度はＨＢであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００４１】
（実施例９）
四フッ化エチレン樹脂１００質量部、及び希釈剤９０質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１００℃で１時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は２０μｍ、鉛筆硬度は３Ｈであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００４２】
（実施例１０）
硬化性樹脂塗料として、実施例９で調製した硬化性樹脂塗料を用いた。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、常温にて硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は２０μｍ、鉛筆硬度はＨＢであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前後で外観の変化は確認されなかった。
【００４３】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸１０質量部、ナフチル酸亜鉛０．２質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１５０℃で１０時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は３４μｍ、鉛筆硬度は５Ｂであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前と比べて、硫化系ガス雰囲気への暴露後に銅板及び銀板が黒色に変化していることが確認された。
【００４４】
（比較例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸８０質量部、ナフチル酸亜鉛０．２質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１５０℃で１時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４１μｍ、鉛筆硬度はＢであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前と比べて、硫化系ガス雰囲気への暴露後に銅板及び銀板が黒色に変化していることが確認された。
【００４５】
（比較例３）
スチレン化エポキシ樹脂１００質量部、及びジクミルパーオキサイド１質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、２００℃で１０時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は３８μｍ、鉛筆硬度は６Ｈであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前と比べて、硫化系ガス雰囲気への暴露後に銅板及び銀板が黒色に変化していることが確認された。
【００４６】
（比較例４）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸８０質量部、ナフチル酸亜鉛０．２質量部を混合撹拌して硬化性樹脂塗料を作製した。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、２３０℃で１０時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４０μｍ、鉛筆硬度は６Ｈであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前と比べて、硫化系ガス雰囲気への暴露後に銅板及び銀板が黒色に変化していることが確認された。
【００４７】
（比較例５）
アルキド樹脂を含む硬化性樹脂塗料として、菱電化成株式会社製Ｖ１３０−４５を用いた。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１５０℃で１時間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は２８μｍ、鉛筆硬度は３Ｂであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前と比べて、硫化系ガス雰囲気への暴露後に銅板及び銀板が黒色に変化していることが確認された。
【００４８】
（比較例６）
硬化性樹脂塗料として、実施例９で調製した硬化性樹脂塗料を用いた。
次に、この硬化性樹脂塗料を、５ｃｍ四方の銅板及び銀板上に刷毛を用いて塗装した後、１００℃で１０分間加熱して硬化させることにより、硬化皮膜を形成した。
得られた硬化皮膜について、膜厚及び鉛筆硬度を測定したところ、膜厚は４５μｍ、鉛筆硬度は２Ｂであった。
次に、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板をＪＩＳ  Ｃ００４８：１９９９に準拠した硫化系ガス雰囲気となる試験槽に２４時間放置した。２４時間経過後、硬化皮膜を形成した銅板及び銀板を試験槽から取り出して外観検査を行った。その結果、硫化系ガス雰囲気への暴露前と比べて、硫化系ガス雰囲気への暴露後に銅板及び銀板が黒色に変化していることが確認された。
【００４９】
以上の結果からわかるように、本発明によれば、生産性良く製造することができ、且つ硫化系ガスによる腐食防止効果に優れた電子基板及びこれを備えた制御装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  電子基板、２  基板、３  電子部品、４  硬化皮膜。
【図１】
2015002237.tif 000003