(57)【要約】【課題】アンテナシート上の表面と裏面とに形成された配線を、スルーホールやカシメ等の手段を用いることなく導通させることを目的とした。【解決手段】本発明になるＩＣカードは、アンテナシート基材上に形成される、第２結合コイルとアンテナコイルとを含む全ての配線のうち、少なくともその一部が、前記アンテナシート基材の第１の面と、前記アンテナシート基材を挟んだ反対側の第２の面にそれぞれ形成されており、前記第１の面と前記第２の面とに形成されたそれぞれの配線は、少なくともその一つ以上の箇所がコンデンサとして形成され、前記第１の面に形成された配線と、前記第２の面に形成された配線とが、前記コンデンサを介して導通していることを特徴とする【選択図】図６
2015106331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも非接触式通信機能を有するＩＣチップと、第１の結合コイルと、を有するＩＣモジュールと、
第２の結合コイルと、アンテナコイルと、アンテナベース基材と、を有するアンテナシートと、
を具備するＩＣカードであって、
前記アンテナシート基材上に形成される、前記第２結合コイルと前記アンテナコイルとを含む全ての配線のうち、少なくともその一部が、前記アンテナシート基材の第１の面と、前記アンテナシート基材を挟んだ反対側の第２の面にそれぞれ形成されており、前記第１の面と前記第２の面とに形成されたそれぞれの配線は、少なくともその一つ以上の箇所がコンデンサとして形成され、前記第１の面に形成された配線と、前記第２の面に形成された配線とが、前記コンデンサを介して導通していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記第２結合コイル又は前記アンテナコイルの少なくともいずれか一方の一部が、前記コンデンサとして形成されている特徴とする、請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
表面にエンボス加工が施された請求項１又は２に記載のＩＣカードであって、前記ＩＣカードを上面から見た場合において、エンボス加工が施された領域と、コンデンサが形成された領域とが重ならないことを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載のＩＣカードであって、前記第２結合コイルのインダクタンスと前記アンテナコイルのインダクタンスとを直列に足し合わせたインダクタンスと、コンデンサのキャパシタンスとは、前記ＩＣモジュールが非接触通信を行うために使用する電磁波の周波数とほぼ等しい周波数で共振することを特徴としたＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源電力の受給、電気接点を介して信号の授受等を行う接触型、及び電源電力の受給、信号の授受等をＩＣカードに電気接点を設けることなく電磁結合方式によって非接触状態で行う非接触型との双方として機能するデュアルＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体メモリー等を内蔵するＩＣカードとして、接触型及び非接触型の双方として機能するデュアルＩＣカードが知られている。このようなデュアルＩＣカードとしては、外部の端末と非接触通信するためにカード内部に設けられたアンテナコイルと、接触型及び非接触型の双方として機能するＩＣモジュールとを物理的に配線で接続した、いわゆる物理結合方式のデュアルＩＣカードがある。（例えば特許文献１）
【０００３】
このような実装法は比較的簡便であるが、ＩＣモジュールとアンテナとの接続部の状態を確認することが困難であり、その接続信頼性が問題となる。また、機械的な応力により接続部の劣化が起こりやすい。さらに、ＩＣモジュールとアンテナとの接続のために導電性接着剤の塗布工程や熱圧着工程が必要となるので、従来の外部端子付きＩＣカードの製造装置を使用しにくく、新しく製造ラインを設置しなければならない。
【０００４】
一方で、接触型及び非接触型の双方として機能するＩＣモジュールに第１の結合コイルが形成され、このＩＣモジュールに形成されたコイルと非接触で電気的に結合するための第２の結合コイル、および外部の端末と非接触通信するためのアンテナコイルとがカード内に設けられた、いわゆる電磁結合方式のデュアルＩＣカードがある。このようなデュアルＩＣカードでは、第１の結合コイルと、第２の結合コイルとを、互いに密結合するように配設することで、トランス結合によってＩＣモジュールへの非接触信号伝達を可能としたものが提案されている（例えば特許文献２）。電磁結合方式のデュアルＩＣカードは、ＩＣモジュールとアンテナコイルとを物理的に配線で接続する必要が無く、接触不良等の問題が生じにくいため、近年需要が増加している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１８２０１７号公報
【特許文献２】特開平１１−１４９５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記に掲げる例のような電磁結合方式のデュアルＩＣカードは、アンテナシート基材上に、アンテナコイルと、ＩＣモジュールと電磁気的に結合するための第２の結合コイルとを有する構成とする必要があるため、図６に示す様に、その配線の一部が、上面から見て交差する構造を取らざるを得ないことがある。このような場合、幾つかの構成を取ることが考えられるが、例えば配線をアンテナシート基材の第１の面と、前記アンテナシート基材を挟んだ反対側の第２の面に分ける等、複数の面に形成することで閉ループ回路を形成することができる。
【０００７】
この様な場合における、第１の面に形成された配線と、第２の面に形成された配線との、電気的な接続は、通常、スルーホールの形成、又はカシメ等の手法により主に行われている。しかしながら、これらの手法は処理費用が高コストであるし、その接続信頼性もやや低い等、課題が存在する。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電磁結合方式のデュアルＩＣカードにおいて、アンテナコイルおよび第２の結合コイルを形成する配線が、複数の面に分けて形成された場合において、各面に形成された配線間の接続を、スルーホールやカシメ等の手段を使用せず、低コスト且つ接続信頼性の手段によって行うことを可能とするデュアルＩＣカードの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための請求項１に記載の発明は、
少なくとも非接触式通信機能を有するＩＣチップと、第１の結合コイルと、を有するＩＣモジュールと、
第２の結合コイルと、アンテナコイルと、アンテナベース基材と、を有するアンテナシートと、
を具備するＩＣカードであって、
前記アンテナシート基材上に形成される、前記第２結合コイルと前記アンテナコイルとを含む全ての配線のうち、少なくともその一部が、前記アンテナシート基材の第１の面と、前記アンテナシート基材を挟んだ反対側の第２の面にそれぞれ形成されており、前記第１の面と前記第２の面とに形成されたそれぞれの配線は、少なくともその一つ以上の箇所がコンデンサとして形成され、前記第１の面に形成された配線と、前記第２の面に形成された配線とが、前記コンデンサを介して導通していることを特徴とするＩＣカードとしたものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、前記第２結合コイル又は前記アンテナコイルの少なくともいずれか一方の一部が、前記コンデンサとして形成されている特徴とする、請求項１に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、表面にエンボス加工が施された請求項１又は２に記載のＩＣカードであって、前記ＩＣカードを上面から見た場合において、エンボス加工が施された領域と、コンデンサが形成された領域とが重ならないことを特徴とするＩＣカードとしたものである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３に記載のＩＣカードであって、前記第２結合コイルのインダクタンスと前記アンテナコイルのインダクタンスとを直列に足し合わせたインダクタンスと、コンデンサのキャパシタンスとは、前記ＩＣモジュールが非接触通信を行うために使用する電磁波の周波数とほぼ等しい周波数で共振することを特徴としたＩＣカードとしたものである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１になるＩＣカードは、アンテナコイルおよび第２結合コイルを形成する配線を、アンテナシート基材上の第１の面と、前記アンテナシート基材を挟んだ反対側の第２の面に分けてそれぞれ形成した場合において、その配線上の一つ以上の個所をコンデンサとして形成することにより、コンデンサを介して電気が流れるため、従来必要であったスルーホール又はカシメ等の加工を行う必要がなく、製造コストを削減できると共に、信頼性の高い接続を可能とする。
【００１４】
また、請求項２になるＩＣカードは、前記コンデンサが、アンテナコイル、または第２結合コイル自体の一部を形成する形で設けられることにより、コンデンサ部がコイルとしての機能を同時に果たすことになるため、アンテナシート基材上における配線の設置面積を縮小できる。
【００１５】
また、請求項３になるＩＣカードは、カード成形後にそのカード表面にエンボス加工を施す場合において、エンボス加工が施される予定の領域下に予めコンデンサを配置しておこなかないことによって、エンボス加工に伴う、ＩＣカードの外観および機能の不良の発生を抑制することができる。
【００１６】
また、請求項４になるＩＣカードは、前記アンテナシート基材上の配線およびコンデンサによって形成される閉ループ回路の共振周波数を、受信する電磁波の周波数と概ね同一とすることで、受信した電磁波に起因して生じる誘導電流の継時的な減衰を軽減することが可能となる。尚、回路内にコンデンサが複数ある場合は、閉ループ上に直列に繋がる全てのコンデンサの直列合成容量を、本回路におけるコンデンサのキャパシタンスと考えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の非接触伝達機構の原理を説明する非接触結合回路の等価回路図である。
【図２】本発明になるＩＣカードの構成の一例を示す断面図である。
【図３】本発明になるＩＣモジュールの構成の一例を示す断面図である。
【図４】本発明になるＩＣカードにおける配線の一例を示す上面図である。
【図５】本発明になるＩＣカードの製造工程の一例を示す、一連の図である。
【図６】従来のＩＣカードにおける配線の一例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明になるＩＣカードについて、必要に応じて図面を参照し説明する。
【００１９】
先ず、本発明になるＩＣカードの非接触伝達機構の基本的構成と基本原理について説明する。図１は、本発明の非接触伝達機構の原理を説明するための非接触結合回路の一例を示す等価回路図である。非接触型の外部読み書き装置（図示せず）の送受信回路にはデュアルＩＣカードの非接触伝達機構への電力供給と情報の授受を行う電磁結合器である送受信コイルが接続されている。
【００２０】
デュアルＩＣカードの非接触伝達機構は、外部読み書き装置の送受信アンテナと直接、電磁的に結合され電力の受信と情報の授受に関与するアンテナコイル３２と、デュアルＩＣモジュール２に実装されたデュアルＩＣチップ１とそれに接続された第１結合コイル２３と、その第１結合コイル２３にアンテナコイル３２で受信した信号を最大効率で伝送するために密結合配置された第２結合コイル３３からなる。尚、コイルの線間容量が十分で無い場合には、必要に応じて、前記回路内に容量性素子を配置することも可能である。
【００２１】
外部読み書き装置からデュアルＩＣカードに電力および情報を伝達する場合について、各コイルの結合を以下に説明する。外部読み書き装置の送受信回路で発生された図示しない高周波信号により、送受信コイルに高周波磁界が誘起される。この高周波信号は、磁気エネルギーとして空間に放射される。
【００２２】
このとき、デュアルＩＣカードがこの高周波磁界中に位置すると、外部読み書き装置の送受信コイルにより発生された高周波磁界により、デュアルＩＣ力一ドのアンテナコイル３２を含む共振回路に電流が誘起される。このとき、デュアルＩＣカード上の第１結合コイル２３、および第２結合コイル３３にも高周波磁界による電流が誘起されるが、アンテナコイル３２に誘起される量に比べて一桁以上小さいので、受信感度はアンテナコイル３２の特性に大きく依存する。
【００２３】
アンテナコイル３２を含む共振回路で受信した信号は第２結合コイル３３に伝達される。その後、第２結合コイル３３と第１結合コイル２３とが最大伝達効率を示す密結合配置されているので、第２結合コイル３３と第１結合コイル２３とのトランス結合によって、デュアルＩＣチップ１に信号が伝達される。第２結合コイル３３と第１結合コイル２３とのトランス結合の最大伝達効率は回路定数の選択によって決定される。以上のようにして、受信特性の改善が達成される。
【００２４】
以下、本発明になるＩＣカードの構成について、必要に応じて図面を参照し説明する。
【００２５】
本発明になるＩＣカードの一例を図２に示す。図２に示すＩＣカードは、ＩＣチップ１と、前記ＩＣチップ１を含むＩＣモジュール２と、アンテナシート（ＩＣインレット）３と、オーバーシート４とを備えるものである。ＩＣカードを構成する各部材は、それぞれ別個に製造することが可能であり、それぞれの部材を事前に調製した後、ＩＣカードとして一体化してもよく、この構成を採用することによって、それぞれの部材の品質特性を前もって一定レベル以上に揃えることが可能となる。
【００２６】
尚、図２に示す例は、アンテナシート３を、２枚のオーバーシート４で挟み込んだ３層構成としているが、本発明になるＩＣカードの基材構成は３層に限られることは無く、その機能、若しくは製造方法に合わせて、適切な構成とすることが好ましい。例えば、別の機能を有する新たな層を設けてもよいし、或いはオーバーシートや、アンテナシート３を更に積層する等してもよい。また、図２に示す例では、アンテナシート３の側面は露出しているが、オーバーシート４をアンテナシート３よりも大きく調製しておくことで、アンテナシート３の側面部を被覆した構成としてもよい。更に、図２に示す例では、アンテナシート３の一部を打ち抜き、その打ち抜いた部位にＩＣモジュール２を挿入した構成が記載されているが、例えばオーバーシート４を厚めに調整するか、アンテナシート３をＩＣモジュール２が挿入される側の面からより遠い位置に配置した場合等においては、アンテナシート３は必ずしも打ち抜かれる必要はない。
【００２７】
ＩＣチップ１は、少なくとも非接触式通信機能を有するＩＣチップであればよく、当然ながらその処理能力、機能等について何ら制限されるものではない。尚、以下には、接触式通信機能と、非接触式通信機能との両方を有するＩＣチップを用いた場合の構成を例に本発明を記載するが、本発明は、ＩＣモジュールとアンテナシート上に形成された配線とを電気的に結合させることを目的としたものであるから、前記ＩＣチップは必ずしも接触式通信に対応している必要は無く、接触式通信に対応しない構成において本発明が適応されることを妨げるものではない。
【００２８】
ＩＣモジュール２の構成の一例について図３を用いて説明する。図３に示すＩＣモジュール２は、ＩＣチップ１と、モジュール基板２１と、外部接続用端子２２（端子電極）と、第１結合コイル２３を有する。モジュール基板２１は、絶縁性で、且つ一定の耐熱性を有するものであればよく、例えば厚さ５０μｍから２００μｍ程度のポリイミド、ガラスエポキシ(エポキシ樹脂含浸ガラス繊維積層板）等を使用することができる。
【００２９】
ＩＣチップ１は、モジュール基板２１上の、外部接続用端子２２と異なる面に設置されていることが好ましい。また、ＩＣチップ１と外部接続用端子２２との接続は、モジュール基板２１に孔を開けて物理的に接続するか、ワイヤ―ボンディング等の方法で接続することが可能であり、外部接続用端子２２はフィルドビア及び配線層にてＩＣチップ１の電極とそれぞれ電気的に接続されている。また、必要に応じてＩＣチップ１をエポキシ系樹脂等の封止剤２４で保護しておくことができる。
【００３０】
外部接続用端子２２は、モジュール基板２１の表面に導電性の金属の箔を貼り付けた後、例えばエッチング処理を施したり、若しくはスクリーン印刷等でパターン印刷して形成することができる。導電性の金属としては、例えば導電性に優れるアルミや銅等が使用される。また、形成したパターンの上には、接触抵抗低減等の種々の目的に応じて、ニッケル、銅、金等のめっきを一つ以上施すことができる。例えば、銅箔パターンの上にニッケルめっきおよび金めっきを施す場合には、ニッケルめっきを０．５μｍから３μｍ程度の厚さで形成し、その上に０．０１μｍ〜０．３μｍ程度の厚さの金めっきを形成することができる。
【００３１】
第１結合コイル２３は、モジュール基板２１上に形成され、外部接続用端子２２の形成された面と異なる面に形成されることが好ましい。第１結合コイル２３は、外部接続用端子２２の形成と同様の手順で形成してもよいし、あるいは絶縁被覆した導線を巻いた巻線コイル、または導電性インキを印刷したコイルを用いることもできる。
【００３２】
本発明になるアンテナシート３の一例を図４に示す。図４に示すアンテナシート３は、アンテナシート基材３１と、アンテナコイル３２と、第２結合コイル３３とを有する。アンテナシート基材３１は、絶縁性と、一定の可撓制および強度を有していれば良く、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等を使用することができる。またアンテナシート基材３１の厚さは、一般的には１５μｍから２００μｍ程度の間で設定される。
【００３３】
アンテナコイル３２と、第２結合コイル３３とを含む配線は、アンテナシート基材３１上に、アルミ、銅などの導電性の金属の箔を積層した後、エッチング処理を施すことでパターニングするか、若しくはスクリーン印刷等でパターン印刷することで形成してよいし、必要に応じてその上に銅、ニッケル、金、スズ、はんだなどのめっきを一つ以上施しても良い。或いは、絶縁被覆した導線を巻いた巻線コイル、または導電性インキを印刷したコイルを用いることもできる。また、配線の厚さは、一般的には５μｍから５０μｍ程度の間で設定される。
【００３４】
本発明になるアンテナコイル３２と第２結合コイル３３とを含む配線は、図４に示すように、少なくともその一部が、アンテナシート基材３１の第１の面と、アンテナシート基材３１を挟んで反対側の第２の面にそれぞれ形成される。更に、前記第１の面と前記第２の面とに形成されたそれぞれの配線は、少なくともその一か所がコンデンサ３４として形成される。コンデンサ３４は、図４（ａ）のようにどちらか一方の端部にのみ形成してもよいし、図４（ｂ）（ｃ）（ｄ）のようにその両方の端部がコンデンサ３４として形成されていてもよい。コンデンサ３４を形成する際、図４（ｃ）（ｄ）のように、コンデンサ３４をアンテナコイル３２、第２結合コイル３３の一部として形成すると、スペースを省略することができるため好ましい。また、第２結合コイル３３は、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）のように、アンテナコイル３２の外側に配置してもよいし、図４（ｄ）のように、その内側に配置してもよい。更に、アンテナシート３は、その配線が形成されていない部位を打ち抜くことも可能である。
【００３５】
尚、以上の図示例では、第１の面と、第２の面とに形成された配線がそれぞれ一本ずつである場合について記載しているが、いずれかの一つの面の上に２本以上の独立した配線が形成されている場合にも本発明が適用されうることは言うまでもない。また、以上の図示例では、１枚のアンテナシート基材の両面に配線パターンを形成した場合について記載しているが、アンテナシートを多層構成とした場合には、配線が形成され得るレイヤーも増えるため、各レイヤー毎に配線を設けることが可能であり、その場合において各レイヤー間での導通を取るためにも本発明は当然に適用され得る。更に、以上の図示例では、アンテナシート基材３１上に形成される配線が直列回路である例を記載したが、前記配線は並列回路であってもよい。
【００３６】
アンテナコイル３２および第２結合コイル３３のコイルの線幅、太さ、巻数や、コンデンサ３４の面積、形状等は、配置や特性による制限に応じて適宜設定することができるが、アンテナシート基材３１上の配線およびコンデンサ３４によって形成される閉ループ回路の共振周波数が、受信する電磁波の周波数と概ね同一となるように各コイルおよびコンデンサ３４を形成すると、受信した電磁波に起因して生じる誘導電流の減衰を抑えることが可能となり好ましい。受信する周波数としては、非接触通信で使用される帯域の周波数であれば何ら制限されないが、例えば１３．５６ＭＨｚ帯等が使用される。
【００３７】
尚、コンデンサについては、コンデンサと、コンデンサでは無い物の境を、その物理的形状または材料等によって一義的に定義することは必ずしも容易では無いが、本発明においては、アンテナシート基材上の第１の面と、第２の面の両面に形成した金属板が、本発明になるＩＣカードに必要とされる非接触通信機能を果たしうる程度に導通するものであれば、それはコンデンサと見なすことする。
【００３８】
オーバーシート４としては、カードの基体等に使用される一般的な材料を用いることが可能であり、例えばポリ塩化ビニル樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレートコポリマー（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリカーボネート樹脂などが使用できる。また、オーバーシート４のカード外側の面には、必要に応じて文字、絵柄等が形成されていてもよい。
【００３９】
次に、本発明になるＩＣカード１の製造工程の一例について、図５を参照しながら説明する。尚、下記にあげる例はあくまで一つの例であり、組立においては、いずれの部材を先に調整してもよいし、いずれの部材同士を先に接合してもよく、その順序等は制限されない。
【００４０】
まず、ＰＥＴ−Ｇ又はポリ塩化ビニル等からなる基材４１を２枚調整する。この際、オーバーシート４は、その一方あるいは複数の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にて文字、絵柄等の画像パターン４２を印刷してもよい。
【００４１】
続いて、アンテナシート基材３１上に、銅等の金属製の箔を積層してエッチング処理を行うか、スクリーン印刷等によって、アンテナコイル３２および第２結合コイル３３を形成し、アンテナシート３を調整する（図５（ａ））。次に、アンテナシート３の両面に、オーバーシート４を、接着剤５を介して積層し、所定の温度、圧力で熱プレス加工（熱ラミネート）することにより、ＩＣカード基体６を形成する（図５（ｂ））。この接着剤としては、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系の単体若しくは混合によるホットメルト型シート形態の接着剤、２液反応型エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ＵＶ及びカチオン重合、嫌気、湿気等の併用硬化により完全硬化する樹脂の単独、或いは混合物等を用いることが出来る。また、接着材５は接着樹脂層として予めオーバーシート４あるいはアンテナシート３の側に塗膜されていてもよい。
【００４２】
この際、前記ＩＣカード基体６が一枚のシートに多面付けして製造されている場合には、上記ＩＣカード基体６を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、１枚のカード個片状に成形する。
【００４３】
次に、ＩＣカード基体６の所定位置をザグリ加工（ミーリング加工）し、ＩＣモジュール２を装着するための凹部６１を形成する（図５（ｃ））。凹部６１は、主には第２結合コイル３３の内部に形成されるが、この際に第２結合コイル３３を構成する配線が、上記加工処理に伴い生じる応力の影響を受け破断等する危険性があるため、第２結合コイル３３を構成する配線の内、特に内側に近い部位については、その他の部位よりも太く構成されていてもよく、
例えば、１．２５倍から１．５倍程度の太さで構成することができる。
【００４４】
次に、ガラスエポキシ、ポリイミド等のモジュール基材２１の両面に銅箔が積層された両面銅貼り積層板をフォトエッチングプロセス等でパターニング処理、ビア加工処理して、モジュール基材２１上に外部接続用端子２２を形成する。外部接続用端子２２にはニッケル、金メッキを、等を施してもよい。更に、モジュール基材２１上にＩＣチップ１を設置しＩＣモジュール２を調製する（図５（ｄ））。ＩＣチップ１とモジュール基材２１との接続はワイヤ―ボンディング、またはフリップチップ接続等の方法で接続することが可能であり、外部接続用端子２２とはフィルドビア及び配線層にてＩＣチップ１の電極とそれぞれ電気的に接続されている。また、ＩＣチップ１はエポキシ系樹脂等の封止剤２４で保護しておくことが好ましい。
【００４５】
次に、ＩＣカード基体６上に設けた凹部６１に、ＩＣモジュール２を位置合わせして装着し、熱プレスにてＩＣモジュール２を凹部に埋設固定することで、本発明になるデュアルＩＣカードを得る（図５（ｅ））。
【００４６】
また、図示はしないが、本発明になるデュアルＩＣカードは、その表面に磁気ストライプ、エンボス加工等を施すことができる。磁気ストライプを形成する領域や、エンボス加工を施す領域は、カード上面から見て、アンテナコイル、第２結合コイル、コンデンサ、とを含む配線と重ならないように配置することが好ましい。
【００４７】
このように本発明になるＩＣカードは、そのアンテナシート基材上の第１の面と第２の面に形成される配線が、スルーホールやカシメ等の処理を行うことなく、コンデンサを介して導通するため、前期処理工程に伴うコストを削減することができると共に、高い接続信頼性を得ることが可能となる。
【符号の説明】
【００４８】
１  ……ＩＣチップ
２  ……ＩＣモジュール
２１……モジュール基材
２２……外部接続用端子
２３……第１結合コイル
２４……封止材
３  ……アンテナシート
３１……アンテナシート基材
３２……アンテナコイル
３３……第２結合コイル
３４……コンデンサ
４  ……オ―バーシート
４１……オ―バーシート基材
４２……画像パターン
５  ……接着剤
６  ……ＩＣカード基体
６１……凹部
【図１】
2015106331.tif 000003
【図２】
2015106331.tif 000004
【図３】
2015106331.tif 000005
【図４】
2015106331.tif 000006
【図５】
2015106331.tif 000007
【図６】
2015106331.tif 000008