(57)【要約】【課題】本発明は、太陽電池及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明に係る太陽電池は、半導体基板と半導体基板の背面に互いに離隔されて形成される複数の第１電極と複数の第２電極と、複数の第１電極と接続される第１補助電極と、複数の第２電極と接続される第２補助電極とを含む絶縁性部材とを含み、複数の第１電極と第１補助電極及び複数の第２電極と第２補助電極は、絶縁性の樹脂層内に含まれる導電性金属粒子を含む導電性接着剤によって互に接続され、第１電極と第２電極との間、または第１補助電極と第２補助電極との間は、絶縁層によって絶縁され、導電性接着剤に含まれる樹脂層と絶縁層は同じ樹脂材質を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、 
前記半導体基板の背面に互いに離隔されて形成される複数の第１電極と複数の第２電極と、
前記複数の第１電極と接続される第１補助電極と、前記複数の第２電極と接続される第２補助電極とを含む絶縁性部材と、を含み、
前記複数の第１電極と前記第１補助電極及び前記複数の第２電極と前記第２補助電極は、絶縁性の樹脂層内に含まれる導電性金属粒子を含む導電性接着剤によって互に接続され、
前記第１電極と前記第２電極との間、または前記第１補助電極と前記第２補助電極との間は、絶縁層によって絶縁され、
前記導電性接着剤に含まれる樹脂層と、前記絶縁層は、同じ樹脂材質を含む太陽電池。
【請求項２】
前記導電性接着剤の樹脂層と、前記絶縁層は、エポキシ系の樹脂、アクリル系の樹脂、シリコン系の樹脂の内の少なくとも一つを含む、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項３】
１つの絶縁性部材と１つの半導体基板が接続されて一つの一体型の個別素子を形成する、請求項２に記載の太陽電池。
【請求項４】
前記絶縁層は、入射される光を反射する光反射粒子を含む、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項５】
前記光反射粒子は、酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子または蛍光体（phosphor）粒子で形成される、請求項４に記載の太陽電池。
【請求項６】
前記導電性金属粒子の大きさは、０．１μｍ〜１５μｍの間である、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項７】
前記導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）の内の少なくとも１つを含んで形成される、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項８】
前記絶縁層内には、互いに離隔する複数の導電性金属粒子が位置する、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項９】
前記第１補助電極は、
前記第１電極と接続される第１接続部と、
一端が第１接続部の終端に接続される第１パッド部を含み、
前記第２補助電極は、
前記第２電極と接続される第２接続部と、
一端が前記第２接続部の終端に接続される第２パッド部を含む、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項１０】
前記第１パッド部と前記第２パッド部には、互いに隣接する太陽電池を接続するインターコネクタが接続される、請求項９に記載の太陽電池。
【請求項１１】
背面に複数の第１電極と複数の第２電極とを互いに離隔して形成した半導体基板と、前面に第１補助電極と第２補助電極とを互いに離隔して形成した絶縁性部材を準備する段階と、
前記半導体基板と前記絶縁性部材とを一回の熱処理工程で相互に接続して、前記複数の第１電極と前記第１補助電極とを互いに接続させ、前記複数の第２電極と前記第２補助電極とを互いに接続させる接続段階とを含み、 
前記接続段階において、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のそれぞれと前記第１補助電極及び前記第２補助電極のそれぞれは、複数の導電性金属粒子と樹脂層を含む導電性接着剤ペーストによって接続され、
前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極との間、または前記第１補助電極及び前記第２補助電極との間は樹脂材質を含む絶縁層ペーストによって接続され、
前記導電性接着剤ペーストの樹脂層と前記絶縁層のペーストの絶縁性樹脂層とを、一回の熱処理工程によって同時に硬化または半硬化させる太陽電池の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性接着剤ペーストに含まれる樹脂層の熱膨張率と、前記絶縁層ペーストに含まれる絶縁性樹脂層の熱膨張率とは、互いに同一である、請求項１１に記載の太陽電池の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性接着剤ペーストに含まれる樹脂層と、前記絶縁層ペーストに含まれる絶縁性樹脂層とは、互いに同一の材質である、請求項１１に記載の太陽電池の製造方法。
【請求項１４】
半導体基板と、
半導体基板の背面に配置され、互いに離隔されて平行となるように形成される複数の第１電極と複数の第２電極と、
複数の第１電極に接続される第１補助電極と複数の第２電極に接続される第２補助電極とを含む絶縁性部材と、を含み、
前記複数の第１電極と前記第１補助電極とは、樹脂層と、前記樹脂層内に分散された導電性金属粒子を含む導電性接着剤を用いて互に接続され、前記複数の第２電極と前記第２補助電極とは、前記導電性接着剤を用いて互いに接続され、前記第１補助電極と前記第２補助電極とは、互いに噛み合い、
前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極は、絶縁層を介して互いに絶縁されるか、前記第１補助電極及び前記第２補助電極は、前記絶縁層を介して互いに絶縁され、
前記導電性接着剤に含まれる樹脂層と、前記絶縁層は、同じ樹脂材質を含む太陽電池。
【請求項１５】
前記導電性接着剤の樹脂層と、前記絶縁層は、エポキシ系の樹脂、アクリル系の樹脂、シリコン系の樹脂の内の少なくとも一つを含む、請求項１４に記載の太陽電池。
【請求項１６】
前記絶縁性部材と、前記半導体基板は、それぞれ単品で接続され１つの個別素子を形成する、請求項１５に記載の太陽電池。
【請求項１７】
前記絶縁層は、入射される光を反射する光反射粒子を含む、請求項１４に記載の太陽電池。
【請求項１８】
前記光反射粒子は、酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子または蛍光体（phosphor）粒子で形成される、請求項１７に記載の太陽電池。
【請求項１９】
前記導電性金属粒子の大きさは、０．１μｍ〜１５μｍの間である、請求項１４に記載の太陽電池。
【請求項２０】
前記導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）の内の少なくとも一つを含んで形成される、請求項１４に記載の太陽電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は太陽電池及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な太陽電池は、ｐ型とｎ型のように、互いに異なる導電型（conductive type）の半導体からなる基板（substrate）とエミッタ部（emitter）、そして基板とエミッタ部にそれぞれ接続された電極を備える。この時、基板とエミッタ部の界面にはｐ−ｎ接合が形成されている。
【０００３】
特に、太陽電池の効率を高めるために、シリコン基板の受光面に電極を形成せずに、シリコン基板の裏面だけでｎ電極及びｐ電極を形成した裏面電極型太陽電池セルの研究開発が進められている。このような裏面電極型太陽電池セルを複数個接続して電気的に接続するモジュール化技術も進んでいる。
【０００４】
前記モジュールと技術には、複数の太陽電池セルを金属インターコネクタで電気的に接続する方法と、あらかじめ配線が形成された配線基板を用いて電気的に接続する方法が代表的である
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、太陽電池及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る太陽電池は、半導体基板と半導体基板の背面に互いに離隔されて形成される複数の第１電極と複数の第２電極と、複数の第１電極と接続される第１補助電極と、複数の第２電極と接続される第２補助電極を含む絶縁性部材とを含み、複数の第１電極と第１補助電極及び複数の第２電極と第２補助電極は、絶縁性の樹脂層内に含まれる導電性金属粒子を含む導電性接着剤によって互に接続され、第１電極と第２電極との間、または第１補助電極と第２補助電極との間には、絶縁層によって絶縁され、ここで、導電性接着剤に含まれる樹脂層と絶縁層は、同じ樹脂材質を含む。
【０００７】
ここで、導電性接着剤の樹脂層と絶縁層は、エポキシ系の樹脂、アクリル系の樹脂、シリコン系の樹脂の内の少なくとも一つを含むことができる。
【０００８】
さらに、１つの絶縁性部材と１つの半導体基板が接続されて一つの一体型の個別素子(individual integrated type element)を形成することができる。
【０００９】
また、絶縁層は、入射される光を反射する光反射粒子を含むことができ、光反射粒子は、酸化チタン（ＴｉＯ２）の粒子または蛍光体（phosphor）粒子で形成することができる。
【００１０】
また、導電性金属粒子の大きさは、０．１μｍ〜１５μｍの間で有り得、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）の内の少なくとも一つを含んで形成することができる。
【００１１】
また、絶縁層内には、互いに離隔される複数の導電性金属粒子が位置することができる。
【００１２】
また、第１補助電極は、第１電極と接続される第１接続部と一端が第１接続部の端に接続される第１パッド部を含み、第２補助電極は、第２電極と接続される第２接続部と一端が第２接続部の終端に接続される第２パッド部を含むことができる。
【００１３】
ここで、第１パッド部と第２パッド部には、互いに隣接する太陽電池を接続するインターコネクタが接続され得る。
【００１４】
本発明に係る太陽電池の製造方法は、背面に、複数の第１電極と複数の第２電極が互いに離隔されて形成された半導体基板と、前面に第１補助電極と第２補助電極が互いに離隔されて形成された絶縁性部材を準備する段階、及び半導体基板と絶縁性部材を一回の熱処理工程で互に接続して、複数の第１電極と第１補助電極を互いに接続させ、複数の第２電極と第２補助電極を互いに接続させる接続ステップと、を含み、接続段階で、複数の第１電極、複数の第２電極のそれぞれと第１補助電極、第２補助電極のそれぞれは、複数の導電性金属粒子と樹脂層を含む導電性接着剤ペーストによって接続され、複数の第１電極、複数の第２電極間または第１補助電極、第２補助電極との間には樹脂材質を含む絶縁層ペーストによって接続され、導電性接着剤ペーストの樹脂層と絶縁層ペーストの樹脂材質は、一回の熱処理工程によって同時に硬化または半硬化される。
【００１５】
ここで、導電性接着剤ペーストに含まれる樹脂層の熱膨張率と絶縁層ペーストに含まれる樹脂材質の熱膨張率は互いに同じで有り得る。
【００１６】
さらに、導電性接着剤ペーストに含まれる樹脂層と絶縁層ペーストに含まれる樹脂材質は互いに同じで有り得る。
【発明の効果】
【００１７】
このように、本発明に係る太陽電池は、半導体基板と絶縁性部材をそれぞれ単品で接続する際に、導電性ペーストや導電性フィルムを用いることにより、製造工程をさらに単純化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一例に係る太陽電池を説明するための図である。
【図２】本発明の一例に係る太陽電池を説明するための図である。
【図３】図１及び図２で説明した太陽電池において、それぞれ単品で接続する半導体基板１１０と絶縁性部材２００の電極パターンの一例を説明するための図である。
【図４】図３に図示された半導体基板１１０と絶縁性部材２００がそれぞれ単品で相互に接続された状態を説明するための図である。
【図５Ａ】図４において５ａ−５ａラインの断面を示したものである。
【図５Ｂ】図４において５ｂ‐５ｂラインの断面を示したものである。
【図５Ｃ】図４において５ｃ−５ｃラインの断面を示したものである。
【図６Ａ】図１〜図５に示された太陽電池を形成するために絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の一例を説明するための図である。
【図６Ｂ】図１〜図５に示された太陽電池を形成するために絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の一例を説明するための図である。
【図６Ｃ】図１〜図５に示された太陽電池を形成するために絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の一例を説明するための図である。
【図７】本発明に係る太陽電池において、絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の他の一例を説明するための図である。
【図８Ａ】本発明に係る太陽電池において、絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の他の一例を説明するための図である。
【図８Ｂ】本発明に係る太陽電池において、絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の他の一例を説明するための図である。
【図９】半導体基板１１０と絶縁性部材２００が一体に接続されて一つの個別素子で形成された太陽電池が適用された太陽電池モジュールの一例について説明する 図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下では添付した図面を参照にして本発明の実施の形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし本発明はいろいろ多様な形態に具現されることができここで説明する実施の形態に限定されない。そして図面で本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、明細書全体を介して類似の部分に対しては類似の図面符号を付けた。
【００２０】
以下において、前面とは、直射光が入射される太陽電池の一面で有り得、背面とは、直射光が入射されないか、または、直射光ではなく、反射光が入射することができる太陽電池の反対面で有り得る。
【００２１】
以下では、添付した図面を参考にして本発明の実施の形態に係る太陽電池及び太陽電池モジュールについて説明する。
【００２２】
図１乃至図３は本発明に係る太陽電池の一例を説明するための図である。
【００２３】
ここで、図１は、本発明の一例に係る太陽電池の一部斜視図の一例であり、図２の（ａ）は、図１に示した太陽電池をライン２−２に沿って切って図示した断面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）から電極部分を拡大図示した図である。
【００２４】
さらに、図３は、図１及び図２で説明した太陽電池において、それぞれ単品で接続する半導体基板１１０と絶縁性部材２００の電極パターンの一例を説明するための図であり、ここで、図３の（ａ）は、半導体基板１１０の背面に配置される第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）のパターンの一例を説明するための図であり、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）において３（ｂ）−３（ｂ）ラインに沿った断面図であり、図３の（ｃ）は、絶縁性部材２００の前面に配置される第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）のパターンの一例を説明するための図であり、図３の（ｄ）は、図３の（ｃ）で３（ｄ）−３（ｄ）ラインに沿った断面図である。
【００２５】
図１及び図２を参考にすると、本発明に係る太陽電池の一例は、半導体基板１１０、反射防止膜１３０、エミッタ部１２１、背面電界部（back surface field; ＢＳＦ、１７２）、複数の第１電極（Ｃ１４１）、複数の第２電極（Ｃ１４２）、第１補助電極（Ｐ１４１、一例として図３参照）と第２補助電極（Ｐ１４２、一例として図３参照）及び絶縁性部材２００を含むことができる。
【００２６】
ここで、反射防止膜１３０と背面電界部１７２は省略されることもあり、さらに、反射防止膜１３０と、光が入射される半導体基板１１０との間に位置し、半導体基板１１０と同じ導電型の不純物が半導体基板１１０より高い濃度で含有された不純物部である前面電界部をさらに備えることも可能である。
【００２７】
以下では、図１及び図２に示すように、反射防止膜１３０と背面電界部１７２が含まれていることを一例として説明する。
【００２８】
半導体基板１１０は、第１導電型、例えば、ｎ型導電型のシリコンからなるバルク型半導体基板１１０で有り得る。このような半導体基板１１０は、シリコン材質で形成されるウエハの第１導電型の不純物がドーピングされて形成され得る。
【００２９】
このような半導体基板１１０の前面は、テクスチャリングされて凹凸面のテクスチャリング表面（textured surface）を有することができる。反射防止膜１３０は、半導体基板１１０の入射面上部に位置し、一層または複数層からなり得、水素化されたシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ：Ｈ）等からなり得る。さらに、半導体基板１１０の前面に前面電界部などがさらに形成されることも可能である。
【００３０】
エミッタ部１２１は、前面と向き合っている半導体基板１１０の背面の内に互いに離隔されて位置し、互いに並行する方向に伸びている。このようなエミッタ部１２１は、複数個で有り得、複数のエミッタ部１２１は、半導体基板１１０の導電型と反対の第２導電型で有り得る。
【００３１】
このような複数のエミッタ部１２１は、結晶シリコン半導体基板１１０の導電型と反対の第２導電型であるｐ型の不純物が拡散工程を介して高濃度で含有されて形成され得る。
【００３２】
複数の背面電界部１７２は、半導体基板１１０の背面内部に複数配置することができ、複数のエミッタ部１２１と並行する方向に離隔されて形成され、複数のエミッタ部１２１と同じ方向に伸びている。したがって、図１及び図２に示すように、半導体基板１１０の背面において複数のエミッタ部１２１と、複数の背面電界部１７２は、交互に位置する。
【００３３】
複数の背面電界部１７２は、半導体基板１１０と同じ導電型の不純物が半導体基板１１０より高濃度で含有した不純物、例えば、ｎ＋＋部である。このような複数の背面電界部１７２は、結晶シリコン半導体基板１１０と同じ導電型の不純物（ｎ＋＋）が拡散または蒸着工程を介して高濃度で含有されて形成され得る。
【００３４】
複数の第１電極（Ｃ１４１）は、エミッタ部１２１と、それぞれ物理的及び電気的に接続されエミッタ部１２１に沿って互いに離隔され延長される。したがって、エミッタ部１２１が第１方向（ｘ）に延長された場合、第１電極（Ｃ１４１）も、第１方向（ｘ）に延長され得、エミッタ部１２１が第２方向（ｙ）に延長された場合、第１電極（Ｃ１４１）も、第２方向（ｙ）に延長することができる。
【００３５】
また、複数の第２電極（Ｃ１４２）は、背面電界部１７２を介して、半導体基板１１０と、それぞれ物理的及び電気的に接続され、複数の背面電界部１７２に沿って延びる。
【００３６】
したがって、背面電界部１７２が第１方向（ｘ）に延長された場合、第２電極（Ｃ１４２）も、第１方向（ｘ）に延長することができ、背面電界部１７２が第２方向（ｙ）に延長された場合、第２電極（Ｃ１４２）も、第２方向（ｙ）に延長することができる。
【００３７】
ここで、半導体基板１１０の背面上で第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）は、互いに物理的に離隔され、電気的に隔離されている。
【００３８】
したがって、エミッタ部１２１上に形成された第１電極（Ｃ１４１）は、当該エミッタ部１２１の方向に移動した電荷、例えば、正孔を収集し、背面電界部１７２上に形成された第２電極（Ｃ１４２）は、該背面電界部１７２の方向に移動した電荷、例えば、電子を収集することができる。
【００３９】
第１補助電極（Ｐ１４１）は、図３に示すように、第１接続部（ＰＣ１４１）と第１パッド部（ＰＰ１４１）を含み、図１及び図２に示すように、第１接続部（ＰＣ１４１）は、複数の第１電極（Ｃ１４１）と接続され、第１パッド部（ＰＰ１４１）は、図３に示すように、一端が第１接続部（ＰＣ１４１）の終端に接続され、他端がインターコネクタ（ＩＣ）と接続することができる。第１接続部（ＰＣ１４１）は第１パッド部（ＰＰ１４１）と交差する方向に形成されることがある。一例として、第１接続部（ＰＣ１４１）は 第１パッド部（ＰＰ１４１）に垂直に形成されることがある。
【００４０】
このような第１接続部（ＰＣ１４１）は、複数に形成され、それぞれが複数の第１電極（Ｃ１４１）に接続されることもあり、これと違って一つのシート（sheet)電極に形成され、一つのシート電極に複数の第１電極（Ｃ１４１）が接続されることもある。
【００４１】
さらに、第１接続部（ＰＣ１４１）が複数に形成された場合、第１接続部（ＰＣ１４１）は、複数の第１電極（Ｃ１４１）と同じ方向に形成されることもあり、交差する方向に形成されることもある。この時、このような第１接続部（ＰＣ１４１）は、第１電極（Ｃ１４１）と重畳する部分で互いに電気的に接続することができる。
【００４２】
第２補助電極（Ｐ１４２）は、図３に示すように、第２接続部（ＰＣ１４２）と第２パッド部（ＰＰ１４２）を含むことができる。図１及び図２に示すように、第２接続部（ＰＣ１４２）は、複数の第２電極（Ｃ１４２）と接続され、第２パッド部（ＰＰ１４２）は、図３に示すように、一端が第２接続部（ＰＣ１４２）の終端に接続され、他端がインターコネクタ（ＩＣ）と接続することができる。第２接続部（ＰＣ１４２）は第２パッド部（ＰＰ１４２）と交差する方向に形成されることがある。一例として、 第２接続部（ＰＣ１４２）は第２パッド部（ＰＰ１４２）に垂直に形成されることがある。
【００４３】
このような第２接続部（ＰＣ１４２）も示されるように、複数に形成され、それぞれが複数の第２電極（Ｃ１４２）に接続されることもあり、しかし示されたものと違って一つのシート電極に形成され、一つのシート電極に複数の第２電極（Ｃ１４２）が接続されることもある。
【００４４】
ここで、第２接続部（ＰＣ１４２）が複数に形成された場合、第２接続部（ＰＣ１４２）は、複数の第２電極（Ｃ１４２）と同じ方向に形成されることもあり、交差する方向に形成されることもある。このとき、第２接続部（ＰＣ１４２）は、第２電極（Ｃ１４２）と重畳する部分で互いに電気的に接続することができる。
【００４５】
このような第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）の材質は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌの内の少なくともいずれか１つを含みから形成することができる。
【００４６】
さらに、図１及び図２の（ａ）に示すように、第１補助電極（Ｐ１４１）は、伝導性材質の導電性接着剤（ＥＣＡ）を介して第１電極（Ｃ１４１）に電気的に接続することができ、第２補助電極（Ｐ１４２）は、伝導性材質の導電性接着剤（ＥＣＡ）を介して第２電極（Ｃ１４２）に電気的に接続することができる。
【００４７】
また、図１及び図２の（a）に示すように、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）との間及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）間には、短絡を防止する絶縁層（ＩＬ）が位置することができる。
【００４８】
具体的には、本発明に係る太陽電池の導電性接着剤（ＥＣＡ）は、図２の（ｂ）に示すように、複数の導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）と絶縁性材質の樹脂層（ＥＣＡ− Ｉ１）を含むことができ、絶縁層（ＩＬ）も絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）と絶縁性樹脂層（（ＩＬ−Ｉ２）内に入射される光を反射する光反射粒子（ＩＬ−ＡＰ）を含むことができる。しかし、ここで光反射粒子（ＩＬ−ＡＰ）は、必須なものではなく、場合によっては省略することができる。
【００４９】
ここで、導電性接着剤（ＥＣＡ）に含まれる導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）と樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）は、複数の第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）との間、及び複数の第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間に位置し、複数の導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）は、互いに電気的に接続されたり、直接接触して第１補助電極（Ｐ１４１）を第１電極（Ｃ１４１）に電気的に接続させ、第２補助電極（Ｐ１４２）を第２電極（Ｃ１４２）に電気的に接続させることができ、樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）は、第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と第１、２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）との間の接着力を強化させることができる。
【００５０】
さらに、絶縁層（ＩＬ）は、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）との間及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間に位置し、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）との間及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間の短絡を防止する一方、半導体基板１１０と絶縁性部材２００の密着性をさらに向上させることができる。
【００５１】
ここで、導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）は、伝導性材質の金属であればどのような材質であっても無関係であり、一例として、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属の内の少なくとも一つで有り得る。
【００５２】
また、導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）の直径は、少なくとも第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と、第１、第２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）の幅よりも小さいことがあり、一例として、０．１μｍ〜１５μｍの間で有り得る。
【００５３】
さらに、導電性接着剤（ＥＣＡ）の樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）に含まれる 絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）のそれぞれは、エポキシ系の樹脂、アクリル系の樹脂、シリコン系の樹脂の内の少なくとも一つを含むことができる。
【００５４】
ここで、第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と、第１、第２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）をそれぞれ互に接続させるための導電性接着剤（ＥＣＡ）と絶縁層（ＩＬ）の融点は１３０℃〜２５０℃の間で有り得るが、このような範囲内で導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）の融点は、樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）の融点より高いことがある。
【００５５】
ここで、導電性接着剤（ＥＣＡ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）は、同じ樹脂材質を含むか、または互いに異なる樹脂材質を含むことができる。しかし、導電性接着剤（ＥＣＡ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）が互いに同じ樹脂材質を含む場合、整列の面でさらに有利で有り得る。
【００５６】
これは、半導体基板１１０の背面に絶縁性部材２００を付着際に、導電性接着剤（ＥＣＡ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）が互いに同じ樹脂材質を含む場合、導電性接着剤（ＥＣＡ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）の融点と熱膨張係数が同一で有り得、これにより、樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）の熱膨張率と熱収縮率が同一であり、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）との間の整列及び第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間の整列を合わせることにさらに有利で有り得る。
【００５７】
さらに、半導体基板１１０の背面に絶縁性部材２００を付着する際に、樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）と絶縁層（ＩＬ）の樹脂材質が互いに等しい場合、各樹脂材質との間に化学的反応をさらに減らすことができ、気泡発生のような現象をさらに減少させることができる。
【００５８】
また、絶縁層（ＩＬ）に含まれる光反射粒子（ＩＬ−ＡＰ）は、半導体基板１１０を透過して第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の間に入射される光を反射して戻って半導体基板１１０に入射されるようにする機能をすることができ、このような光反射粒子（ＩＬ−ＡＰ）は、チタン酸化物（ＴｉＯ２）の粒子または蛍光体（phosphor）粒子に形成することができる。
【００５９】
さらに、図２の（ｂ）においては、絶縁層（ＩＬ）の導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）が含まない場合を一例として示したが、これとは違って絶縁層（ＩＬ）内にも複数の導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）が含まれることがある。しかし、このような絶縁層（ＩＬ）内に含まれる導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）は、互いに離隔され、実質的に第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と、第１、第２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）を互に接続させる機能をすることができません。これについては、図７以下で具体的に説明する。
【００６０】
さらに、図１及び図２では、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）の第１接続部（ＰＣ１４１）が互いに重畳され、第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）の第２接続部（ＰＣ１４２）が重畳される場合のみ示しているが、これとは違って第１電極（Ｃ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）を互いに重畳することができ、第２電極（Ｃ１４２）と、第１接続部（ＰＣ１４１）を互いに重畳することもできる。このような場合、第１電極（Ｃ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）との間、及び第２電極（Ｃ１４２）と、第１接続部（ＰＣ１４１）との間には、短絡を防止するために絶縁層（ＩＬ）が位置することができる。
【００６１】
このような第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）は、半導体製造工程が用いられず、導電性接着剤（ＥＣＡ）に１３０℃〜２５０℃の間の熱と圧力を加える熱処理工程によって形成することができる。
【００６２】
絶縁性部材２００は、第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）の背面に配置することができる。
【００６３】
このような絶縁性部材２００の材質は、絶縁性材質であれば特に制限はないが、相対的に融点が導電性接着剤（ＥＣＡ）より高いことが望ましいことがあり、一例として、絶縁性部材２００の融点は３００℃以上となる絶縁性材質で形成することができる。さらに具体的には例えば、高温に対して耐熱性があるポリイミド (polyimide) 、ガラスエポキシ（epoxy-glass）、ポリエステル (polyester) 、ＢＴ（bismaleimide triazine）樹脂の内の少なくとも一つの材質を含みから形成することができる。
【００６４】
このような絶縁性部材２００は、柔軟な（flexible）フィルム状に形成したり、柔軟性の乏しい硬いプレート（plate）状に形成することができる。
【００６５】
このような本発明に係る太陽電池は、絶縁性部材２００の前面に第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）が予め形成され、半導体基板１１０の背面に複数の第１電極（Ｃ１４１）及び複数の第２電極（Ｃ１４２）が予め形成された状態で、１つの絶縁性部材２００と１つの半導体基板１１０が接続され一つの一体型の個別素子を形成することができる。
【００６６】
つまり、１つの絶縁性部材２００に付着されて接続される半導体基板１１０は、一つで有り得、このような一つの絶縁性部材２００と１つの半導体基板１１０は、互いに付着されて１つの一体型個別素子で形成されて１つの太陽電池セルを形成することができる。
【００６７】
さらに具体的に説明すると、一つの絶縁性部材２００と１つの半導体基板１１０を互いに付着して１つの一体型個別素子に形成する工程により、１つの半導体基板１１０の背面に形成された複数の第１電極（Ｃ１４１）と、複数の第２電極（Ｃ１４２）のそれぞれは、一つの絶縁性部材２００の前面に形成された第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）と付着されて電気的で互いに接続することができる。
【００６８】
このような本発明に係る太陽電池において、第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）それぞれの厚さ（Ｔ２）は、第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）のそれぞれの厚さ（Ｔ１）より大きくなることがある。
【００６９】
このように、第１接続部（ＰＣ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）のそれぞれの厚さ（Ｔ２）を第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）のそれぞれの厚さ（Ｔ１）より大きくすることにより、太陽電池の製造工程の時間をさらに短縮することができ、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）を半導体基板１１０の背面に直接形成するよりも、基板の熱膨張ストレスをさらに減少させることができ、太陽電池の効率をさらに向上させることができる。
【００７０】
さらに具体的に説明すると、次の通りである。
【００７１】
半導体基板１１０の背面に形成されるエミッタ部１２１、背面電界部１７２、エミッタ部１２１に接続される第１電極（Ｃ１４１）及び背面電界部１７２に接続される第２電極（Ｃ１４２）は、半導体工程によって形成されることがあり、このような半導体工程中、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）は、半導体基板１１０の背面に直接接触したり、非常に近接して主にメッキ、ＰＶＤ蒸着または高温の熱処理過程で形成することができる。
【００７２】
このような場合、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）の抵抗を十分に低く確保するためには、第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）の厚さを十分に厚く形成しなければならない。
【００７３】
しかし、第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）の厚さを厚く形成する場合、導電性金属物質を含む第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）の熱膨張係数が半導体基板１１０の熱膨張係数より過度に大きくなることがある。
【００７４】
したがって、半導体基板１１０の背面に高温の熱処理過程で第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）を形成する工程中に、第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）が収縮する時、半導体基板１１０が熱膨張ストレスに耐えられず、半導体基板１１０に亀裂（fracture）やクラック（crack）が発生する可能性が大きくなり、これにより、太陽電池の製造工程の歩留まりが低下したり、太陽電池の効率が低下することがある。
【００７５】
さらに、第１電極（Ｃ１４１）や第２電極（Ｃ１４２）をメッキやＰＶＤ蒸着で形成する場合、第１電極（Ｃ１４１）や第２電極（Ｃ１４２）の成長速度が非常に小さく、太陽電池の製造工程の時間が過度に増えることがある。
【００７６】
しかし、本願発明に係る太陽電池は、半導体基板１１０の背面に相対的小さい厚さ（Ｔ１）で第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）を形成した状態で、絶縁性部材（ ２００）の前面に、相対的に大きな厚さ（Ｔ２）で形成された第１接続部（ＰＣ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）を第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）と重畳されるよう位置させた後に、導電性接着剤（ＥＣＡ）に相対的に低い１３０℃〜２５０℃の間の熱と圧力を加える熱処理工程で一つの絶縁性部材２００と１つの半導体基板１１０を互いに付着して１つの一体型個別素子に形成することができ、半導体基板１１０に亀裂（fracture）やクラック（crack）が発生することを防止することができ、同時に、半導体基板１１０の背面に形成される電極の抵抗を大幅に下げることができる。
【００７７】
さらに、本発明に係る太陽電池は、第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）の厚さ（Ｔ１）を相対的に小さくして、相対的に工程時間が長い半導体製造工程の時間を最小にすることができ、一回の熱処理工程で、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）を、第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）を互いに接続させることができ、太陽電池の製造工程の時間をさらに短縮することができる。
【００７８】
このとき、絶縁性部材２００は、第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）を半導体基板１１０の背面に形成された第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）に接着させる際に、工程をさらに容易に助ける役割をする。
【００７９】
すなわち、半導体製造工程で、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）が形成された半導体基板１１０の背面に第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）が形成された絶縁性部材２００の前面を付着させて接続させる際に、絶縁性部材２００は、整列工程や接着工程をさらに容易に助けることができる。
【００８０】
このような構造で製造された本発明に係る太陽電池において第１補助電極（Ｐ１４１）を介して収集された正孔と第２補助電極（Ｐ１４２）を介して収集された電子は、外部の回路装置を介して外部装置の電力として用いることがある。
【００８１】
これまでは、半導体基板１１０が、結晶シリコン半導体基板１１０であり、エミッタ部１２１と背面電界部１７２が拡散工程を介して形成された場合を例に説明した。
【００８２】
しかし、これと違って非晶質シリコン材質で形成されたエミッタ部１２１と背面電界部１７２が結晶シリコン半導体基板と接合する異種接合太陽電池や、エミッタ部１２１が半導体基板１１０の前面に位置し、半導体基板１１０に形成された複数のビアホールを介して半導体基板１１０の背面に形成された第１電極（Ｃ１４１）と接続される構造の太陽電池でも、本発明が同様に適用することができる。
【００８３】
このような構造を有する太陽電池は、インターコネクタ（ＩＣ）によって互いに隣接する太陽電池を接続することができ、これにより、複数の太陽電池が直列に接続することができる。
【００８４】
一方、このような構造において、半導体基板１１０の背面に形成される第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）のパターンと、絶縁性部材２００の前面に形成される第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）のパターンにさらに具体的に説明すると、次の通りである。
【００８５】
図３の（ａ）及び（ｂ）に示すような一つの半導体基板１１０の背面に図３の（ｃ）及び（ｄ）に示すような一つの絶縁性部材２００の前面が付着されて接属されることにより、本発明に係る太陽電池は、一つの一体型個別素子を形成することができる。つまり、絶縁性部材２００と半導体基板１１０は、１：１で結合または付着することができる。
【００８６】
このとき、図３の（ａ）及び（ｂ）に示すように、図１及び図２で説明した太陽電池の半導体基板１１０の背面には、複数の第１電極（Ｃ１４１）と、複数の第２電極（Ｃ１４２）が互いに離隔され、第１方向（ｘ）に長く形成することができる。
【００８７】
さらに、図３の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、本発明に係る絶縁性部材２００の前面には、第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）が形成することができる。
【００８８】
ここで、前述したように、第１補助電極（Ｐ１４１）は、第１接続部（ＰＣ１４１）と第１パッド部（ＰＰ１４１）を含み、図３の（ｃ）に示すように、第１接続部（ＰＣ１４１）は、第１方向（ｘ）に長く形成されることがあり、第１パッド部（ＰＰ１４１）は、第２方向（ｙ）に長く形成され、一端が第１接続部（ＰＣ１４１）の終端に接続され、 、他端はインターコネクタ（ＩＣ）に接続することができる。
【００８９】
さらに、第２補助電極（Ｐ１４２）も、第２接続部（ＰＣ１４２）と第２パッド部（ＰＰ１４２）を含み、図３の（ｃ）に示すように、第２接続部（ＰＣ１４２）は、第１接続部（ＰＣ１４１）と離隔され、第１方向（ｘ）に長く形成されることがあり、第２パッド部（ＰＰ１４２）は、第２方向（ｙ）に長く形成され、一端が第２接続部（ＰＣ１４２）の終端に接続され、他端は、インターコネクタ（ＩＣ）に接続することができる。
【００９０】
ここで、第１接続部（ＰＣ１４１）と第２パッド部（ＰＰ１４２）は、互いに離隔され、第２接続部（ＰＣ１４２）と第１パッド部（ＰＰ１４１）も互いに離隔することができる。第１接続部（ＰＣ１４１）が複数形成され、第２接続部（ＰＣ１４２）も複数形成される時、第１接続部（ＰＣ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）は互いに噛み合わされ互いに平行に形成することができる。
【００９１】
したがって、絶縁性部材２００の前面において、第１方向（ｘ）の両端のうち一端には、第１パッド部（ＰＰ１４１）が形成され、他端には、第２パッド部（ＰＰ１４２）が形成されることがある。
【００９２】
このように本発明に係る太陽電池は、一つの半導体基板１１０に１つの絶縁性部材２００のみ結合され、一つの一体型個別素子を形成することにより、太陽電池モジュールの製造工程をさらに容易にすることができ、太陽電池モジュールの製造工程中のいずれか１つの太陽電池に含まれた半導体基板１１０が破損したり、欠陥が発生しても一つの一体型個別素子で形成される、その太陽電池のみを交換することができ、工程の歩留まりをさらに向上させることができる。
【００９３】
さらに、このように、一つの一体型個別素子で形成される太陽電池は、製造工程時に半導体基板１１０に加えられる熱膨張ストレスを最小化することができる。
【００９４】
ここで、絶縁性部材２００の面積を半導体基板１１０の面積と同じか大きくすることにより、太陽電池と太陽電池を互に接続する際に、絶縁性部材２００の前面にインターコネクタ（ＩＣ）が付着することができる領域を十分に確保することができる。このため、絶縁性部材２００の面積は、半導体基板１１０の面積より大きくなることがある。
【００９５】
このため、絶縁性部材２００の第１方向（ｘ）への長さを、半導体基板１１０の第１方向（ｘ）への長さより長くすることができる。
【００９６】
このような半導体基板１１０の背面と絶縁性部材２００の前面は、互いに付着され、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）が互いに接続され、第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）が互いに接続することができる。
【００９７】
図４は、図３に示された半導体基板１１０と絶縁性部材２００がそれぞれ単品で互に接続された状態を説明するための図であり、図５Ａは、図４で５ａ−５ａラインの断面を示したものであり、図５Ｂは、図４で５ｂ−５ｂラインの断面を示すものであり、図５Ｃは、図４で５ｃ−５ｃラインの断面を示したものである。
【００９８】
図４に示すように、一つの半導体基板１１０が一つの絶縁性部材２００に完全に重畳され一つの太陽電池個別素子が形成され得る。
【００９９】
例えば、図５Ａに示すように、半導体基板１１０の背面に形成された第１電極（Ｃ１４１）と絶縁性部材２００の前面に形成された第１接続部（ＰＣ１４１）は、互いに重畳され、導電性接着剤（ＥＣＡ）によって互いに電気的に接続することができる。
【０１００】
さらに、半導体基板１１０の背面に形成された第２電極（Ｃ１４２）と絶縁性部材２００の前面に形成された第２接続部（ＰＣ１４２）も互いに重畳され、導電性接着剤（ＥＣＡ）によって互いに電気的に接続することができる。
【０１０１】
また、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）との間の互いに離隔された空間には、絶縁層（ＩＬ）が満たされることができ、第１接続部（ＰＣ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）との間の離隔された空間にも絶縁層（ＩＬ）が満たされ得る。
【０１０２】
さらに、図５Ｂに示すように、第２接続部（ＰＣ１４２）と第１パッド部（ＰＰ１４１）との間の離隔された空間にも絶縁層（ＩＬ）が満たされることができ、図５Ｃに示すように、第１接続部（ＰＣ１４１）と第２パッド部（ＰＰ１４２）との間の離隔された空間にも絶縁層（ＩＬ）が満たされ得る。
【０１０３】
さらに、図４に示すように、第１パッド部（ＰＰ１４１）と第２パッド部（ＰＰ１４２）のそれぞれは、半導体基板１１０と重畳される第１領域（ＰＰ１４１−Ｓ１、ＰＰ１４２−Ｓ１）と、半導体基板１１０と重畳されない露出領域（ＰＰ１４１−Ｓ２、ＰＰ１４２−Ｓ２）を含むことができる。
【０１０４】
このように、インターコネクタ（ＩＣ）と接続することができるスペースを確保するために設けられた第１パッド部（ＰＰ１４１）の露出領域（ＰＰ１４１−Ｓ２）と、第２パッド部（ＰＰ１４２）の露出領域（ＰＰ１４２−Ｓ２）にインターコネクタ（ＩＣ）が接続され得る。
【０１０５】
本発明に係る第１パッド部（ＰＰ１４１）と第２パッド部（ＰＰ１４２）それぞれは、露出領域（ＰＰ１４１−Ｓ２、ＰＰ１４２−Ｓ２）を備えることにより、インターコネクタ（ＩＣ）をさらに容易に接続することができ、また、インターコネクタ（ＩＣ）を接続する際に、半導体基板１１０の熱膨張ストレスを最小化することができる。
【０１０６】
さらに、前述したように、複数の太陽電池を接続するために、このような第１パッド部（ＰＰ１４１）または第２パッド部（ＰＰ１４２）にインターコネクタ（ＩＣ）が接続され得る。
【０１０７】
これまでは、半導体基板１１０に形成された第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）が絶縁性部材２００に形成された第１接続部（ＰＣ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）と並行する方向に重畳され接続される場合について説明したが、これとは違って、半導体基板１１０に形成された第１電極（Ｃ１４１）及び第２電極（Ｃ１４２）が絶縁性部材２００に形成された第１接続部（ＰＣ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）と交差する方向に重畳されて接続することもできる。
【０１０８】
また、示されたところと違って第１接続部（ＰＣ１４１）と第２接続部（ＰＣ１４２）が複数に形成されず、一つのシート電極に形成されることがあり、一つのシート電極には、複数の第１電極（Ｃ１４１）または第２電極（Ｃ１４２）が接続され得る。
【０１０９】
これまでは、第１パッド部（ＰＰ１４１）と第２パッド部（ＰＰ１４２）がそれぞれ一つだけに形成された場合を一例として説明したが、これとは違って、第１パッド部（ＰＰ１４１）と第２パッド部（ＰＰ１４２）がそれぞれ複数に形成することもできる。複数に形成された第１パッド部（ＰＰ１４１）または第２パッド部（ＰＰ１４２）それぞれに複数の第１接続部（ＰＣ１４１）または複数の第２接続部（ＰＣ１４２）が接続されることもある。
【０１１０】
さらに、図１〜図５Ｃでは、本発明に係る太陽電池の絶縁性部材２００が備えられた場合を一例として示して説明したが、これとは違って、絶縁性部材２００は、半導体基板１１０の背面に絶縁性部材２００が接続され、第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と、第１、第２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）が互に接続された後に除去されることがあり、このように、絶縁性部材２００が除去された状態でインターコネクタ（ＩＣ）が図１〜図５で説明したように、第１補助電極（Ｐ１４１）または第２補助電極（Ｐ１４２）に接続することができる。
【０１１１】
これまでは本発明に係る太陽電池の構造についてのみ説明したが、以下では、前述した導電性接着剤（ＥＣＡ）と絶縁層（ＩＬ）を用いて、半導体基板１１０と絶縁性部材２００を互に接続させる方法について説明する。
【０１１２】
図６Ａ〜図６Ｃは、図１〜図５に示された太陽電池を形成するために絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の一例を説明するための図である。
【０１１３】
まず、図３の（ａ）で前述したように、背面に複数の第１電極（Ｃ１４１）と、複数の第２電極（Ｃ１４２）が互いに離隔され形成された半導体基板１１０を準備し、図３の（ｃ）で前述したように、前面に第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）が互いに離隔され形成された絶縁性部材２００を用意する。
【０１１４】
さらに、半導体基板１１０と絶縁性部材２００を互に接続するために、図６Ａに示すように、絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）と光反射粒子（ＩＬ−ＡＰ）を含む絶縁層ペースト（ＩＬ−Ｐ）を塗布し、それぞれの第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）の上には複数の導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）と樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）を含む導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）を塗布することができる。しかし、図６Ａと違って、半導体基板１１０の第1、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）との間に絶縁層ペースト（ＩＬ−Ｐ）を塗布し、第1、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の上に導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）を塗布することも可能である。
【０１１５】
このとき、絶縁性部材２００の上に塗布される絶縁層ペースト（ＩＬ−Ｐ）の塗布高さを導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）の塗布高さより高くすることができる。
【０１１６】
以降、図６Ｂに示すように、半導体基板１１０の背面に互いに離隔され形成された第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）のそれぞれが、第１、第２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）のそれぞれに互いに整列されるように、矢印の方向に配置することができる。
【０１１７】
以後、１３０℃〜２５０℃の間の熱と圧力を加えた後、冷却させ、図６Ｃに示すように、絶縁性部材２００と半導体基板１１０との間に導電性接着剤（ＥＣＡ）と絶縁層（ＩＬ）を形成することができる。
【０１１８】
これにより、絶縁性部材２００を半導体基板１１０の背面に接続することができ、これにより、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）、及び第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）は、導電性接着剤（ＥＣＡ）によって互に接続され、第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と、第１、第２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）は、絶縁層（ＩＬ）によって互いに絶縁することができる。
【０１１９】
ここで、導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）の材質と絶縁層ペースト（ＩＬ−Ｐ）の絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）の材質は互いに同じにすることができる。したがって、１３０℃〜２５０℃の間の熱処理工程中に導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）の熱膨張率と絶縁層ペースト（ＩＬ−Ｐ）の熱膨張率を互いに同一にすることができ、これにより、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）との間の整列及び第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間の整列をより正確に合わせることができる。
【０１２０】
さらに、本発明に係る半導体基板１１０と絶縁性部材２００の接続方法は、導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）の材質と絶縁層（ＩＬ）の絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）は、互いに同一にすることにより、一回の熱処理工程で導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）の材質と絶縁層（ＩＬ）の絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）を同時に硬化または半硬化させることができ、製造工程をさらに単純化することができる。
【０１２１】
すなわち、導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）の材質と絶縁層（ＩＬ）の絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）は、互いに異なるようにする場合、硬化工程を２段階に掛けて実行しなければならないが、本発明に係る製造方法は、一回の熱処理工程で導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）に含まれる樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）の材質と絶縁層（ＩＬ）の絶縁性樹脂層（ＩＬ−Ｉ２）を同時に硬化または半硬化させることができる。
【０１２２】
半導体基板１１０と絶縁性部材２００を互に接続することができ、工程をさらに単純にすることができる。
【０１２３】
また、図６Ａでは、導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ−Ｐ）と絶縁層ペースト（ＩＬ−Ｐ）を絶縁性部材２００に塗布することを一例として説明したが、これとは違って導電性接着剤ペースト（ＥＣＡ −Ｐ）と絶縁層ペースト（ＩＬ−Ｐ）を第１、第２電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）が形成された半導体基板１１０の背面に塗布することも可能である。
【０１２４】
図６Ａ〜図６Ｃは、半導体基板１１０と絶縁性部材２００を互に接続するために導電性ペースト（conductive paste）型の導電性接着剤（ＥＣＡ）を用いる場合を一例として説明したが、これとは違って半導体基板１１０と絶縁性部材２００を互に接続するために導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）と樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）が一つのフィルム状に備えられる導電性接着フィルム（conductive adhesive film）が用いることもある。
【０１２５】
以下の図７及び図８Ａ〜図８Ｂは、本発明に係る太陽電池において、絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる方法の他の一例を説明するための図である。
【０１２６】
具体的には図７は、導電性接着フィルムで絶縁性部材２００と半導体基板１１０が互に接続された構造の一例であり、図８Ａ〜図８Ｂは導電性接着フィルムで絶縁性部材２００と、半導体基板１１０を互いに接続させる方法の他の一例である。
【０１２７】
導電性金属粒子と樹脂層を含む導電性接着フィルムを使用して絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互いに接続させる場合にも、導電性接着フィルム型の導電性接着剤（ＥＣＡ）は導電性金属粒子（ＣＰ１）と樹脂層（ＩＰ１）を含むことができる。
【０１２８】
しかし、図２の（ｂ）及び図６Ｃと違って、樹脂材質の絶縁層（ＩＬ）内に互いに離隔される複数の導電性金属粒子（ＣＰ１）が位置することができる。
【０１２９】
具体的には、図７に示すように、本発明に係る太陽電池の第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）との間、及び第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）の間だけでなく、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）との間及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間にも複数の導電性金属粒子（ＣＰ１）が形成されることがある。
【０１３０】
ここで、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）との間、及び第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間に位置する複数の導電性金属粒子（ＣＰ１）は、互いに直接接触され電気的に互に接続され、複数の第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）及び、複数の第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）を互に接続することができる。
【０１３１】
しかし、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）との間及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間にある複数の導電性金属粒子（ＣＰ１）は、絶縁層（ＩＬ）内で互いに離隔されて位置するので、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）、及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）が互いに短絡されず、絶縁することができる。
【０１３２】
このとき、導電性接着剤（ＥＣＡ）に含まれる樹脂層（ＩＰ１）と絶縁層（ＩＬ）に含まれる絶縁性樹脂層は、同じ導電性接着フィルムを使用して形成されるので、同じ材質で形成することができる。
【０１３３】
このように、導電性金属粒子（ＥＣＡ−ＣＰ）と樹脂層（ＥＣＡ−Ｉ１）を含む導電性接着フィルム（conductive adhesive film）を使用して、絶縁性部材２００と半導体基板１１０を互に接続させる方法は、次の通りである。
【０１３４】
まず、図８Ａに示すように、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）が形成された半導体基板１１０の背面に導電性金属粒子（ＣＰ１）と樹脂層（ＩＰ１）を含む導電性接着フィルム（ＣＦ）を配置する。
【０１３５】
以降、図８Ｂに示すように、第１、第２補助電極（Ｐ１４１、Ｐ１４２）が形成された絶縁性部材２００を半導体基板１１０の背面に整列して矢印の方向に配置した後、圧力と熱を同時に加えながら絶縁性部材２００を半導体基板１１０の背面に接続させることができる。
【０１３６】
この時、第１電極（Ｃ１４１）と、第１補助電極（Ｐ１４１）との間、及び第２電極（Ｃ１４２）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間は圧力によって複数の導電性金属粒子（ＣＰ１）は、互いに密着して電気的に互いに接続することができ、第１電極（Ｃ１４１）と第２電極（Ｃ１４２）との間及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）との間は、複数の導電性金属粒子（ＣＰ１）が互いに離隔された状態を維持して絶縁することができる。
【０１３７】
このとき、熱処理工程で加えられる温度は、１３０℃〜２５０℃の間で有り得るか、これより低い場合もある。
【０１３８】
このように、導電性接着フィルム（ＣＦ）を使用する場合は、絶縁性部材２００と半導体基板１１０の接続工程をさらに単純化することができる。
【０１３９】
このように、本発明に基づいて、半導体基板１１０と絶縁性部材２００がそれぞれ単品で接続されて一つの太陽電池を形成する場合、インターコネクタによって隣接する太陽電池と互いに接続することができる。
【０１４０】
以下では、本発明に係る太陽電池によって形成される太陽電池モジュールの一例を説明する。
【０１４１】
図９は、半導体基板１１０と絶縁性部材２００が一体に接続されて一つの個別素子で形成された太陽電池が適用された太陽電池モジュールの一例について説明する。
【０１４２】
図９に示すように、本発明に係る太陽電池モジュールは、前面ガラス基板（ＦＧ）、上部封止材（ＥＣ１）、第１太陽電池（ＣＥ１）と第２太陽電池（ＣＥ２）を含む複数の太陽電池、第１太陽電池（ＣＥ１）と第２太陽電池（ＣＥ２）を電気的に互いに接続するインターコネクタ（ＩＣ）、下部封止材（ＥＣ２）、及び背面シート（ＢＳ）を含むことができる。
【０１４３】
ここで、第１太陽電池（ＣＥ１）と第２太陽電池（ＣＥ２）を含む複数の太陽電池それぞれは、半導体基板１１０の背面に形成される複数の第１電極（Ｃ１４１）、半導体基板１１０の背面に形成される複数の第２電極（Ｃ１４２）、複数の第１電極（Ｃ１４１）に接続される第１補助電極（Ｐ１４１）、複数の第２電極（Ｃ１４２）に接続される第２補助電極（Ｐ１４２）、及び第１補助電極（Ｐ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）の背面に配置される絶縁性部材２００を含むことができる。このような太陽電池の具体的な説明は、前述したものと同じため、省略する。
【０１４４】
インターコネクタ（ＩＣ）は、第１太陽電池と第２太陽電池を互いに接続することができる。具体的には、図９に示すように、インターコネクタ（ＩＣ）は、各太陽電池の第１補助電極（Ｐ１４１）パッド（ＰＰ１４１）と第２補助電極（Ｐ１４２）パッド（ＰＰ１４２）に接続することができる。
【０１４５】
図９においては、インターコネクタ（ＩＣ）と半導体基板１１０が離隔されていないことを示しているが、これと違って、インターコネクタ（ＩＣ）と半導体基板１１０との間の短絡を防止し、インターコネクタ（ＩＣ）による光学利得をさらに向上させるために、インターコネクタ（ＩＣ）と半導体基板１１０は、互いに離隔することができる。
【０１４６】
さらに、図９においては、インターコネクタ（ＩＣ）の前面の表面が平らなものと示しているが、これと違って、インターコネクタ（ＩＣ）による光学利得をさらに向上させるために、インターコネクタ（ＩＣ）の前面表面は凹凸を備えることができる。
【０１４７】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎないものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲内で多様な修正、変更、及び置換が可能である。したがって、本発明に開示された実施の形態及び添付の図面は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、このような実施の形態及び添付の図によって、本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、以下の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同様な範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【０１４８】
１１０    半導体基板
１２１    エミッタ部
１３０    反射防止膜
１７２    背面電界部
２００    絶縁性部材
Ｃ１４１    第１電極
Ｃ１４２    第２電極
ＥＣＡ    導電性接着剤
ＥＣＡ−ＣＰ    導電性金属粒子
ＥＣＡ−Ｐ    導電性接着剤ペースト
ＩＣ    インターコネクタ
ＩＬ    絶縁層
ＩＬ−Ｐ    絶縁層ペースト
Ｐ１４１    第１補助電極
Ｐ１４２    第２補助電極
ＰＰ１４１    第１パッド部
ＰＰ１４２    第２パッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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