(57)【要約】【課題】  スループットの点で有利なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】  リソグラフィ装置は、原版搬送路と、基板搬送路と、それぞれが原版によるパターン形成を基板に行う複数の形成部とを含む。前記複数の形成部は、２列に配列され、前記基板搬送路は、前記２列の間に該２列に沿って設けられ、前記原版搬送路は、前記２列の両側に該２列に沿って２列に設けられている。【選択図】図２４
2015231036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版搬送路と、基板搬送路と、それぞれが原版によるパターン形成を基板に行う複数の形成部とを含むリソグラフィ装置であって、
前記複数の形成部は、２列に配列され、
前記基板搬送路は、前記２列の間に該２列に沿って設けられ、
前記原版搬送路は、前記２列の両側に該２列に沿って２列に設けられている、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記原版搬送路は、前記２列に設けられた２つの部分を連結する連結部分を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記原版搬送路は、前記２つの部分の両端部のそれぞれに前記連結部分を含む、ことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記基板搬送路は、複数の部分に分割され、該複数の部分のそれぞれに基板収容庫が接続されている、ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記２つの部分のうちの一方に原版収容庫が接続されている、ことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記原版搬送路と、前記基板搬送路と、前記複数の形成部とをそれぞれが含む複数のユニットが、前記基板搬送路の延びる方向に配列されている、ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記原版搬送路と、前記基板搬送路と、前記複数の形成部とをそれぞれが含む複数のユニットが、前記基板搬送路の延びる方向とは交差する方向に配列されている、ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記複数の形成部のうちの少なくとも１つは、前記原版としての型によりインプリント材のパターンを前記基板の上に形成する、ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記複数の形成部のうちの少なくとも１つは、前記原版を介して前記基板を露光する、ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等のデバイスを製造するための技術として、インプリント材のパターンを型により基板の上に形成するインプリント技術が知られている。複数のインプリント部で並行してインプリント処理を行うスループットの点で有利なクラスター化されたインプリント装置が特許文献１に記載されている。特許文献１のインプリント装置は、各インプリント部に基板または原版を搬送する搬送機構を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１０９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インプリント処理を行う場合、インプリント材が供給される基板の面にはスピンコート等により密着材の膜が形成されうる。密着材の膜が形成された1ロットの基板は、クラスター化されたインプリント装置に搬送されうる。当該インプリント装置において、複数の基板に対するインプリント処理が並行して行われる。
【０００５】
特許文献１に記載のインプリント装置は、複数のインプリント部が一列に配置されている。また、当該列に沿って搬送機構が配置されている。このような構成のインプリント装置で複数のインプリント処理を並行して行う場合、当該並行処理に係る複数の基板および複数の型の搬送は、スループットの観点から効率的に行う必要がある。インプリント装置に限らず、原版を使用するクラスター化されたリソグラフィ装置には同様の課題が存在する。
【０００６】
本発明は、スループットの点で有利なリソグラフィ装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、原版搬送路と、基板搬送路と、それぞれが原版によるパターン形成を基板に行う複数の形成部とを含むリソグラフィ装置であって、前記複数の形成部は、２列に配列され、前記基板搬送路は、前記２列の間に該２列に沿って設けられ、前記原版搬送路は、前記２列の両側に該２列に沿って２列に設けられている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、スループットの点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インプリント部の構成を示す図。
【図２】ディスペンサーの配置を説明する図。
【図３】インプリント処理のシーケンスを説明する図。
【図４】インプリント処理のシーケンスを説明する図。
【図５】ショット領域を説明する図。
【図６】クラスター化されたインプリント装置を説明する図。
【図７】原版の搬送を説明する図。
【図８】原版の搬送を説明する図。
【図９】原版の搬送を説明する図。
【図１０】基板収容庫を説明する図。
【図１１】基板の搬送を説明する図。
【図１２】基板の搬送を説明する図。
【図１３】基板の搬送を説明する図。
【図１４】基板の搬送を説明する図。
【図１５】基板の搬送を説明する図。
【図１６】基板の搬送を説明する図。
【図１７】基板の搬送を説明する図。
【図１８】基板の搬送を説明する図。
【図１９】基板の搬送を説明する図。
【図２０】基板の搬入を説明する図。
【図２１】基板の搬入を説明する図。
【図２２】基板の搬出を説明する図。
【図２３】基板の搬送を説明する図。
【図２４】実施例１の原版搬送路を説明する図。
【図２５】実施例２の原版搬送路を説明する図。
【図２６】実施例３の原版搬送路を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施例１］
図１、２を参照しながら本発明でリソグラフィ装置として使用するインプリント装置について説明する。ここでは、一例として、ＵＶ光（紫外光）の照射によって樹脂（インプリント材、レジストともいう）を硬化させるＵＶ光硬化型インプリント装置を使用する例を説明する。しかしながら、本発明は、他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させるインプリント装置や、他のエネルギー（例えば、熱）によって樹脂を硬化させるインプリント装置に適用することも可能である。また、本発明は、露光装置等、基板に塗布されたレジストにパターンを形成するリソグラフィ処理を行うクラスター化されたリソグラフィ装置に一般化することができる。
【００１１】
本実施例のインプリント部（形成部）１００は、インプリント処理を繰り返すことによって原版（型、モールド）によるパターン形成を基板（ウエハ）の複数のショット領域に行う。ここで、１つのインプリント処理は、原版を樹脂（インプリント材）に押し付けた状態で該樹脂を硬化させることによって基板の１つのショット領域にパターンを形成する。
【００１２】
基板１に原版５のパターンを転写することで、基板１の表面層（パターン形成層）に原版５のパターンに対応した素子パターンが形成される。基板ステージ２は、基板１を保持して、互いに直交する方向に基板１を移動させる。基板ステージ２は、基板を保持する微動ステージ２ａと微動ステージ２ａを支持する粗動ステージ２ｂとを含む。ベースフレーム４は、基板ステージ２を保持し位置決めをする。原版５の表面には、凹凸状のパターンが形成されている。基板１上の樹脂（レジスト）と原版５が接触することで原版５のパターンが基板１上の樹脂に転写される。原版ステージ５ａは、原版５の上下駆動を行って、基板１上の樹脂に原版５を接触させる動作を行う。
【００１３】
紫外光発生部６は、原版５を通過して樹脂に紫外光６ａを照射して樹脂を硬化させる。紫外光発生部６は、例えば、ｉ線、ｇ線を発生するハロゲンランプなどの光源と、光源が発生した光を集光成形する光学系を含む。ディスペンサー７は、樹脂を微小の液滴として吐出することで、基板１上に所定の量の樹脂を塗布することができる。タンク８は、未硬化の樹脂を保管し、ディスペンサー７に対して配管９を介して樹脂を供給する。
【００１４】
移動機構１０は、図２に示されるように、ディスペンサー７を吐出位置と退避位置（メンテナンス位置）との間で移動させる。ディスペンサー７は、通常の吐出動作時には吐出位置に位置決めされる。ディスペンサー７は、メンテナンスを行う際には、退避位置（メンテナンス位置）に移動されてディスペンサー７のクリーニング及び交換が行われる。アライメントスコープ１１は、ディスペンサー７により樹脂を基板１上に供給（吐出塗付）した後に、原版５と基板１とのパターンの位置を合わせる顕微鏡である。原版５に設けられたアライメントマークと基板１上のアライメントマークを重ね合わさる様子をアライメントスコープ１１により計測することで、原版５と基板１との相互の位置合わせを行う。定盤１２は、ディスペンサー７、紫外光発生部６などを支持固定する。インプリント装置の各部は、制御部Ｃによって制御される。
【００１５】
図３、図４を用いてインプリント処理のシーケンスを説明する。工程ａで、基板１を基板ステージ２に搭載する。工程ｂで、基板１は、樹脂を吐出するディスペンサー７の下に基板ステージ２により移動を開始される。工程ｃでは、ディスペンサー７により所定量の樹脂が基板１上に塗布される。工程ｄでは、原版５を原版ステージ５ａにより降下させ、原版５が基板１上の樹脂と接触した状態で、アライメントスコープ１１により原版側のアライメントマークと基板側のアライメントマークとを重ね合わせることで、両者の相対位置調整を行う。
【００１６】
図４に示される工程ｅでは、原版５を原版ステージ５ａにより基板１の方向に降下させ、基板１上の樹脂に原版５を押しつけパターンを転写する。工程ｆでは、紫外光発生部６により紫外光６ａを上から照射し、紫外光６ａに原版５を透過させて樹脂に照射する。この段階で、未硬化の樹脂は硬化する。工程ｇで、原版５を上方向に剥離退避させることで、基板１上にパターニングされた樹脂層が形成されてインプリント処理が終了する。以上の工程ａ〜ｇを踏むことで、図５に示すように、基板１上に形成された複数のショット領域に対してショット番号１、２、３、・・・の順にインプリン処理を繰り返す。
【００１７】
次に、本実施例の複数のインプリント部を含むクラスター型のインプリント装置の詳細を図６〜図２４を用いて説明する。「クラスター型のインプリント装置」とは、生産性の確保と省スペース化を目的として、複数のインプリント部を隣接して配置させ、各インプリント部が同時にデバイス等の物品を製造するシステムである。本実施例のクラスター型のインプリント装置は、図６に示されるように、４つのインプリント部１００ａ〜１００ｄを用いて１ロットの複数枚の基板１に対してインプリント処理を並行して行う。
【００１８】
本実施例では、各インプリント部１００のそれぞれ、例えば、インプリント部１００ａは、基板１を移動する基板ステージ２および原版５を上下方向に駆動する原版ステージ５ａを２つ有している。また、各インプリント部１００は、ディスペンサー７およびその移動機構１０を２つ有している。本実施例では、省スペースの観点から、各インプリント部１００が、基板ステージ２および原版ステージ５ａを２つ有するように構成した。しかし、各インプリント部１００が、基板ステージ２および原版ステージ５ａをそれぞれ１つ有するように構成してもよい。搬送ハンド１８は、図７の（ａ）に示されるように、原版５を原版ステージ５ａから外し、（ｂ）に示されるように、別の搬送ハンド２２に渡す。搬送ハンド２２は、（ｃ）に示されるように、原版５を固定台２４内に位置する原版ケース１９内に搬送する。
【００１９】
まず、図８の（ａ）に示すように、原版ケース１９の下部には、着脱可能な蓋１９ａが設けられ、ロック機構１９ｂにより、蓋１９ａが原版ケース本体に対して着脱自在となっている。蓋１９ａは、固定台２４内に設けられた昇降機構２４ａより図８の（ａ）の矢印方向に移動した状態で待機する。次に、図８の（ｂ）に示すように、搬送ハンド２２は、原版５を昇降機構２４ａ上に配置された蓋１９ａに装着する。次に、図８の（ｃ）に示すように、原版５は、昇降機構２４ａにより蓋１９ａに装着された状態で原版ケース１９の本体側に移動し、蓋１９ａがロック機構１９ｂによりロック固定されることで、原版５の原版ケース１９への搬送が完了する。
【００２０】
次に、図９を用いて、原版ケース１９内に格納された原版５を、インプリント部１００の外部に設けられた原版搬送路２１へ搬送する構成を説明する。図９の（ａ）〜（ｂ）に示すように、原版ケース１９は搬送機構２３によりピックアップされ、原版搬送路２１に設けられた、原版ケース１９を保持して可動な可動台２０の方向に移送される。図９の（ｃ）に示すように、原版ケース１９は搬送機構２３により可動台２０に設置される。搬送ハンド１８，２２、原版ケース１９、搬送機構２３、可動台は、原版５を原版収容庫２６から原版ステージ５ａに搬送する原版搬送部２５を構成する。
【００２１】
次に図６に示すように、可動台２０の上に設置された原版ケース１９は、複数のインプリント部１００に共通の原版搬送路２１を通って搬送される。原版ケース１９及び原版５は、生産工場内の原版収容庫２６に保管される。原版ケース１９及び原版５は、複数のインプリント部１００ａ〜１００ｄ間で、交換搬送することも可能である。また、特定の原版５を用いるインプリント処理を特定のインプリント部１００で行うことも可能である。
【００２２】
また、図６に示すように、１台のインプリント部に２つずつ構成されている原版５、原版ステージ５ａ、紫外光発生部６、ディスペンサー７、移動機構１０、アライメントスコープ１１は、図６に示す定盤１２に共通に支持固定されている。以上の構成で、インプリント部１００ａ〜１００ｄのインプリント処理のためのレジストを塗布する前に、レジストの塗布面側の基板１の全上面に、レジストと基板１との密着性及び基板１の上面でのレジストの拡がり性を改善するために、密着剤をスピン塗布する。この密着剤は、光反応性単分子膜あるいは反応性官能基などを含み、塗布装置１０１内の塗布機構により基板１の上面全面にスピン塗布される。このスピン塗布を行う際に、１ロットの基板１にまとめて密着材をスピン塗布する。この密着剤のスピン塗布からレジストが吐出されまでの時間を規定の一定時間内にする必要がある。そのため、複数枚の基板１に密着剤を一括してスピン塗布した後、図１０に示すように、密着剤が塗布された基板１は、ロット枚数分が基板収容庫１３に収納される。
【００２３】
次に図１１〜図２３に、クラスター構成のインプリント装置を構成する複数台数のインプリント部１００ａ〜１００ｄに対して、基板収容庫１３に収納された基板１が、基板搬送路を通って搬送される具体的構成を示す。図１１及び１２に示すように、 基板搬送部１４には、基板１を搬送するハンド部材１４ｃが設けられている。各ハンド部材１４ｃは、各インプリント部１００ａ〜１００ｄに基板１を搬送する。図１２の（ａ）に示すように、基板搬送部１４は、ハンド部材１４ｃ、ガイド部材１４ａ及び可動部（可動子）１４ｂを含む。可動部１４ｂは、基板１を保持するハンド部材１４ｃをガイド部材１４ａを介して各インプリント部１００に移動させる。ここで、図１２の（ｂ）に示すように、基板１を各インプリント部１００ａ〜１００dに同時に搬送する為に、基板搬送部１４は、８台のハンド部材１４ｃを含む。
【００２４】
次に、図１３の（ａ）に示すように、ハンド部材１４ｃは、全て矢印方向に移動し、基板収容庫１３内の基板１を保持する。次に図１３の（ｂ）に示す矢印方向にハンド部材１４ｃを移動させ、基板収容庫１３から基板１を保持しながら搬出する。図１４〜図２０に、ハンド部材１４ｃの搬送方法の詳細実施構成を示す。図１４に４台のハンド部材１４ｃの搬送動作を示す。４台のハンド部材１４ｃは、基板搬送部１４を挟んで一方の側に位置するインプリント部１００ａ，１００ｂに対する基板１の搬送を行う。基板搬送部１４により図示矢印方向に移動し、かつ各インプリント部１００ａ、１００ｂに基板１を搬入する際に、図示矢印方向に直交回転可能な駆動機構を設けてある。ここで、各インプリント部１００ａ、１００ｂに対して、基板１を２枚ずつ搬送する。
【００２５】
図１５に別の４台のハンド部材１４ｃの搬送動作を示す。４台のハンド部材１４ｃは、基板搬送部１４を挟んで図１４とは逆側の他方の側のインプリント部１００ｃ、１００ｄに対する基板１の搬送を行う。基板搬送部１４により図示矢印方向に移動し、かつ各インプリント部１００ｃ、１００ｄに基板１を搬入する際に、図示矢印方向に直交回転可能な駆動機構を設けてある。ここで、各インプリント部１００ｃ、１００ｄに対しては、基板１を２枚ずつ搬送する。
【００２６】
図１６に基板搬送部１４の詳細構成を示す。図１６の（ａ）、（ｂ）に示すように、ガイド部材１４ａ及び可動部１４ｂが設けられ、ガイド部材１４ａには永久磁石（固定子）１４ｄが移動方向に配列されている。また、可動部１４ｂには一般的にコイルが構成される。可動部１４ｂは、一般的にコイルで構成され、永久磁石１４ｄにより形成された磁気回路による磁束とコイルに励起される電流との相互作用（ローレンツ力など）により図中矢印方向に駆動力を発生させ、図示矢印方向に移動する。可動部（可動子）１４ｂと永久磁石(固定子）１４ｄとは、ハンド部材１４ｃを駆動する駆動機構を構成している。図１６Ｃの（ｃ）は、（ａ）中の「（ｃ）」部分の拡大図であり、（ｄ）は、（ｂ）中の「（ｄ）」部分の拡大図である。
【００２７】
以上の構成で、実際の基板搬送部１４による各インプリント部１００への基板１の搬入搬出を図１７〜図２０に示す。図１７に１つのインプリント部１００ａに基板１を２枚搬送する実施構成を示す。図１７〜図２０で、基板搬送部１４に設けられたハンド部材１４ｃは、基板１をインプリント部１００ａに搬送する際に、図１７に示すようにインプリント部１００ａの内部に設けられた基板受け渡し部１６に基板１を一旦搬送する。
【００２８】
次に図１７〜図１８に示すように、基板搬送部１４は、インプリント部１００ａの複数のインプリント位置に対応した装置内の高さ方向の搬送高さを可変に設定された位置で基板１を受け渡しする。そのため、 基板受け渡し部１６、１７は、ハンド部材１４ｃの高さに応じた高さに各々が設定された高さになっている。さらに、図１８〜図１９に示すように、基板受け渡し部１６に一旦置かれた基板１を別の基板受け渡し部１７に保持し直し、微動ステージ２ａに搬送を開始する。次に、図２０に示すように、基板受け渡し部１７により基板１は微動ステージ２ａに受け渡され、前記インプリント動作に移行する。以上の搬送動作を、インプリント部１００ａ以外のインプリント部１００ｂ〜１００ｄ装置に対しても同じように実行搬送される（不図示）。
【００２９】
図２１に示すように、図中矢印に示す移動経路で略同時に基板１はインプリント部１００ａ〜１００ｄ内に設けられた複数のインプリント位置に対してハンド部材１４ｃは基板１を２枚ずつ搬送する。インプリント部１００ａ〜１００ｄに搬送された基板１はインプリント処理が終了すると、図２２に示すように、インプリント部１００ａ〜１００ｄから基板１が２枚ずつ搬出される。ここで、図２３に示すように、ハンド部材１４ｃは、基板１を保持し、インプリント部１００ａ〜１００ｄから、図中矢印に示す移動経路で略同時に基板１を２枚ずつ搬出する。
【００３０】
次に、図２４に、インプリント装置における原版搬送路２１の一例を示す。図２４に示すように、原版５は、原版ケース１９に収容され、原版ケース１９が移動可能な可動台２０に保持されて原版搬送路２１を移動することにより、原版収容庫２６から各インプリント部１００に搬送される。原版５が原版搬送路２１と原版ステージ５ａとの間で搬送される様子は、図７〜図９に示したとおりである。図２４に示すインプリント装置では、４つのインプリント部１００ａ〜１００ｄを１つのユニットとし、インプリント部１００を２つずつＸ方向に沿って２列に配列している。基板１の搬送する基板搬送路２７は、２列のインプリント部１００の間にＸ方向に沿って設けられている。すなわち、基板搬送路２７の延びる方向はＸ方向である。密着剤は、基板１とレジストとの密着性を向上させる。一方、原版搬送路２１は、２列のインプリント部１００の両側にＸ方向に沿って延びる２つの部分（第１区間）２１ａと、２つの部分２１ａの両端部に２つの部分２１ａ同士を連結する連結部分（第２区間、第３区間）２１ｂ、２１ｃと、を含む。２つの第１区間２１ａと第２区間２１ｂと第３区間２１ｄは、循環経路を形成している。２つの第１区間２１ａは、それらの間に４つのインプリント部１００ａ〜１００ｄが位置するように配置される。また、２つの第１区間２１ａの搬送方向は、互いに逆方向である。したがって、原版搬送路２１は、２つのユニットに属する８つのインプリント部１００ａ〜１００ｈで共通である。
【００３１】
本実施例１では、４つのインプリント部１００ａ〜１００ｄを２列に配置したので、１列に配置する場合に比して、密着剤の塗布が終了してからインプリント処理を開始するまでの時間が大幅に短縮できる。そのため、基板１と樹脂との間の密着性の低下が少なくインプリント処理を良好に実行し得る。
【００３２】
図２４に示すように、４つのインプリント部１００が２つずつＸ方向に２列に配置されたユニットが複数存在する場合には、原版搬送路２１は、隣り合う２つのユニット内の原版搬送路を連結する第４区間２１ｄをも含む。本実施例１では、８つのインプリント部１００ａ〜１００ｈに対する原版搬送路２１を共通に設けたので、少ない設置面積で効率よく原版５を搬送することができる。
【００３３】
本実施例１では、基板搬送路２７と原版搬送路２１とを一列のインプリント部１００を挟んで配置した。したがって、例えば、基板搬送部１４にトラブルが生じて基板搬送部１４の修理作業を行う場合に、原版搬送部２５がその修理作業の妨げとならない。また、１つのインプリント部１００に対する基板１の搬送方向と原版５の搬送方向とは互いに逆の方向となる。さらに、原版搬送路２１は、基板搬送路２７よりも高い位置に配置される。
【００３４】
［実施例２］
図２５に他の実施例２を示す。図２５に示すように、実施例２では、インプリント装置が２つのユニットを含み、２つのユニットはそれぞれ８つのインプリント部１００を含んでいる。図中上方に位置するユニットでは、８つのインプリント部１００ａ〜１００ｈは、Ｙ方向に間隔をおいて２列に配列されている。図２５に示されるように、インプリント部１００ａ、１００ｂ、１００ｅ、１００ｆが一列に配列され、インプリント部１００ｃ、１００ｄ、１００ｇ、１００ｈが別の一列に配列されている。インプリント部１００の２列の間には、基板搬送路２７が設けられている。実施例２では、実施例１よりも１つのユニットに属するインプリント部１００の数が倍の８つである。密着剤の塗布が終了してからインプリント処理を開始するまでの時間を実施例１と同程度とするため、実施例２では、１つのユニットの基板搬送路２７を２つの区間に分割し、そのそれぞれに密着剤を塗布する塗布装置１０１、基板収容庫１３を設けている。実施例２でも、２つのユニットをＹ方向に配置しており、２つのユニットの原版搬送路２１は第４区間２１ｄで連結されている。したがって、原版搬送路２１は、２つのユニットに属する１６のインプリント部１００ａ〜１００ｓで共通である。
【００３５】
［実施例３］
図２６に他の実施例３を示す。図２６に示すように、図２４では、Ｙ方向（基板搬送路２７の延びる方向と交差する方向）に延びるように２つのユニットが配列されていた。実施例３では、Ｙ方向およびＸ方向の双方向に延びるように４つのユニットが配列されている。図２６では、右側の２つのユニットの原版搬送路２１同士を接続する第４区間２１ｄと左側の２つのユニットの原版搬送路２１同士を接続する第４区間２１ｄとを共通化させている。この第４区間２１ｄの共通化によってさらに原版搬送路の設置面積を低減している。
【００３６】
［実施例４］
以上の実施例では、原版５を基板１に接触させて基板にパターンを形成するインプリント装置について説明した。しかし、本発明に係る原版搬送路２１および基板搬送路２７は、投影光学系を介して原版のパターンを基板に投影して、基板にパターンを形成する露光装置のような他のリソグラフィ装置に対しても適用可能である。
【００３７】
［物品製造方法］
本発明の一側面としての物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布されたレジストに露光装置又はインプリント装置を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１００、１００ａ〜１００ｓ：インプリント部（形成部）。１：基板。５：原版。１３：基板収容庫。１４：基板搬送部。２１：原版搬送路。２１ａ：原版搬送路の第１区間。２１ｂ：原版搬送路の第２区間。２１ｃ：原版搬送路の第３区間。２１ｄ：原版搬送路の第４区間。２５：原版搬送部。２６：原版収容庫。２７：基板搬送路。
【図１】
2015231036.tif 000003
【図２】
2015231036.tif 000004
【図３】
2015231036.tif 000005
【図４】
2015231036.tif 000006
【図５】
2015231036.tif 000007
【図６】
2015231036.tif 000008
【図７】
2015231036.tif 000009
【図８】
2015231036.tif 000010
【図９】
2015231036.tif 000011
【図１０】
2015231036.tif 000012
【図１１】
2015231036.tif 000013
【図１２】
2015231036.tif 000014
【図１３】
2015231036.tif 000015
【図１４】
2015231036.tif 000016
【図１５】
2015231036.tif 000017
【図１６】
2015231036.tif 000018
【図１７】
2015231036.tif 000019
【図１８】
2015231036.tif 000020
【図１９】
2015231036.tif 000021
【図２０】
2015231036.tif 000022
【図２１】
2015231036.tif 000023
【図２２】
2015231036.tif 000024
【図２３】
2015231036.tif 000025
【図２４】
2015231036.tif 000026
【図２５】
2015231036.tif 000027
【図２６】
2015231036.tif 000028