(57)【要約】【課題】検査を行う際のプローブ、被検査体の破損を抑制する。【解決手段】検査装置１は、被検査体１０００が載置されるステージ１００と、ステージ１００を昇降させる駆動部２００と、ステージ１００の上方に配置されたプローブカード３００とを含む。プローブカード３００は、マーク６００を有するプローブ３１１と、光電センサ３２１を用いてマーク６００の変位を監視する監視部３２０とを含む。プローブ３１１の先端３１１ａが、上昇されるステージ１００上の被検査体１０００によって押し上げられる際の、マーク６００の変位を監視し、プローブ３１１、被検査体１０００に過剰な力が加わり破損が生じるのを抑制する。【選択図】図１
2015190942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体が載置されるステージと、
前記ステージを昇降させる昇降部と、
前記ステージの上方に配置されたプローブカードと
を含み、
前記プローブカードは、
第１マークを有するプローブと、
前記プローブの先端が、前記昇降部により上昇される前記ステージ上の前記被検査体によって押し上げられる際の、前記第１マークの変位を監視する監視部と
を含むことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記監視部は、
前記プローブに光を照射する投光部と、
前記プローブに照射された前記光の反射光を受光する受光部と
を含み、
前記監視部は、前記受光部で受光される前記反射光の強度に基づき、前記第１マークの変位を監視することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記昇降部による前記ステージの昇降を制御する制御部を更に含み、
前記制御部は、前記監視部による監視結果に基づき、前記昇降部による前記ステージの昇降を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記監視部によって所定位置への前記第１マークの到達が検出された時に、前記昇降部による前記ステージの上昇を停止することを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記プローブは、前記先端よりも上方に位置する第２マークを更に有し、
前記監視部は、前記プローブの先端が、前記昇降部により上昇される前記ステージ上の前記被検査体によって押し上げられる際の、前記第２マークの変位を監視し、
前記制御部は、前記監視部によって前記所定位置への前記第２マークの到達が検出された時には、前記昇降部による前記ステージの上昇を継続することを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記プローブを用いて前記被検査体を検査する検査部を更に含み、
前記検査部は、前記昇降部によって前記ステージが上昇され、前記監視部によって前記所定位置への前記第１マークの到達が未検出の場合に、前記被検査体を検査することを特徴とする請求項４又は５に記載の検査装置。
【請求項７】
ステージと、
前記ステージを昇降させる昇降部と、
前記ステージの上方に配置され、第１マークを有するプローブと前記第１マークの変位を監視する監視部とを含むプローブカードと
を含む検査装置を用いた検査方法であって、
前記ステージ上に被検査体を載置する工程と、
前記昇降部により、前記ステージを上昇させる工程と、
前記監視部により、前記プローブの先端が、前記昇降部により上昇される前記ステージ上の前記被検査体によって押し上げられる際の、前記第１マークの変位を監視する工程と
を含むことを特徴とする検査方法。
【請求項８】
第１マークを有するプローブと、
前記プローブの先端が押し上げられる際の前記第１マークの変位を監視する監視部と
を含むことを特徴とするプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、検査方法及びプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハ等の被検査体の電気的特性を、プローブカードを用いて検査する技術が知られている。例えば、被検査体が載置されるステージを、その上方のプローブカード側に上昇させて被検査体をプローブカードのプローブの先端に接触させ、更にステージをオーバードライブさせて被検査体とプローブとを圧接して両者を電気的に接続し、被検査体の検査を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２７６２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ステージを上昇させる際、そのステージ上の被検査体に押し上げられてプローブに過剰な力が加わると、不可逆的な変形が生じる等、プローブの破損を招く恐れがある。また、ステージを上昇させる際、被検査体にプローブが過剰な力で押し付けられると、被検査体の破損、例えばプローブとの接触箇所やその下の回路部の破損を招く恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、被検査体が載置されるステージと、前記ステージを昇降させる昇降部と、前記ステージの上方に配置されたプローブカードとを含み、前記プローブカードは、第１マークを有するプローブと、前記プローブの先端が、前記昇降部により上昇される前記ステージ上の前記被検査体によって押し上げられる際の、前記第１マークの変位を監視する監視部とを含む検査装置が提供される。
【０００６】
また、本発明の一観点によれば、このような検査装置を用いる検査方法、及びプローブカードが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、上昇するステージ側からプローブに過剰な力が加わるのを抑制し、プローブの破損、被検査体の破損を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】検査装置の構成例を示す図である。
【図２】プローブユニットの構成例を示す図である。
【図３】監視部の構成例を示す図である。
【図４】検査フローの一例を示す図である。
【図５】プローブの破損例を説明する図である。
【図６】第１の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。
【図７】第１の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図である。
【図８】第１の実施の形態に係る検査装置の処理フローの一例を示す図である。
【図９】第２の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図である。
【図１０】第３の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。
【図１１】第３の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図（その１）である。
【図１２】第３の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図（その２）である。
【図１３】第３の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図（その３）である。
【図１４】第３の実施の形態に係る検査装置の処理フローの一例を示す図である。
【図１５】第４の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。
【図１６】第５の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。
【図１７】第５の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図（その１）である。
【図１８】第５の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図（その２）である。
【図１９】第６の実施の形態に係るプローブカードの説明図（その１）である。
【図２０】第６の実施の形態に係るプローブカードの説明図（その２）である。
【図２１】プローブの別例を示す図である。
【図２２】コンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、第１の実施の形態について説明する。
図１は検査装置の構成例を示す図である。
図１に示す検査装置１は、プロービング装置２、テストヘッド３及びテスタ４を備える。
【００１０】
プロービング装置２は、ステージ１００、駆動部２００、プローブカード３００、撮像部４００及び制御部５００を含む。
プロービング装置２のステージ１００は、載置面１１０を有し、載置面１１０上に被検査体１０００が載置される。載置面１１０上には、被検査体１０００として、例えば、シリコン基板等の半導体基板にＬＳＩ等の半導体素子を形成したウエハが載置される。被検査体１０００は、例えば、載置面１１０側からの吸引によって載置面１１０上に吸着固定される。ステージ１００は、駆動部２００によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ移動できるようになっている。尚、ステージ１００には、載置面１１０上に載置された被検査体１０００の温度を調節する温度調節機構、例えば、被検査体１０００を加熱するヒータ、冷却する冷却ジャケット等が設けられてもよい。
【００１１】
プロービング装置２の駆動部２００は、例えば、モータやボールネジ等の機械部品、或いは、圧電素子等の電子部品を利用して、ステージ１００をＸ方向及びＹ方向（載置面１１０と平行な方向）、Ｚ方向（載置面１１０と直交する方向）にそれぞれ移動させる。駆動部２００は、ステージ１００をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動部、ステージ１００をＺ方向に昇降させる昇降部を含む。駆動部２００によるステージ１００のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向への移動は、制御部５００によって制御される。
【００１２】
プロービング装置２のプローブカード３００は、ステージ１００の載置面１１０の上方に、載置面１１０上に載置される被検査体１０００と対向するように、配置される。プローブカード３００は、少なくとも１本（ここでは一例として複数本）のプローブ３１１を有するプローブユニット３１０、及びプローブユニット３１０に接続された監視部３２０を備える。プローブカード３００は更に、スペーストランスフォーマ３３０、インターポーザ３４０、プリント配線基板３５０、ホルダ３６０及びスティフナ３７０を備える。
【００１３】
ここで、プローブユニット３１０の構成例を図２に示す。
プローブユニット３１０は、例えば図２に示すように、筐体３１２と、筐体３１２内に配置された中間フィルム３１３及びストッパ３１４を含む。プローブ３１１は、筐体３１２及び中間フィルム３１３を貫通するように配置され、中間フィルム３１３上の位置でストッパ３１４によって支持される。
【００１４】
プローブ３１１には、金属、合金等の導体材料が用いられる。例えば、タングステン、パラジウム等の金属又はその合金をプローブ３１１に用いることができる。尚、プローブ３１１の先端３１１ａは、被検査体１０００の形態に応じて、半球状、尖形状、平坦面状等、各種形状とすることができる。
【００１５】
プローブ３１１は、図２に示すように、その根元部側が筐体３１２の上部（天板側）に固定される。プローブ３１１は、図２に示すように、その先端部側が筐体３１２の下部（底板側）に設けられた貫通孔３１２ａに挿通され、筐体３１２の外部（ステージ１００側）に所定長さの先端部が突出するように配置される。プローブ３１１は、湾曲した部位を有し、それによってバネ性を示す。即ち、プローブ３１１は、筐体３１２から突出するその先端３１１ａ側から押圧された時（プローブ３１１が不可逆的に変形しない程度に押圧された時）には縮むように変形し、その押圧が解除された時には伸びるように変形（例えば復元）する。
【００１６】
図１に示すように、複数本のプローブ３１１のうち、少なくとも１本のプローブ３１１には、その先端３１１ａから所定距離にマーク６００が設けられる。このマーク６００の一例として、図２には、プローブ３１１の先端３１１ａから所定距離の１箇所に設けられたマーク６１０を図示している。マーク６１０は、例えば、プローブ３１１の、そのマーク６１０の周囲の部位とは、所定の光（後述の光電センサからの光）が照射された時の反射率が異なるように、設けられる。例えば、プローブ３１１の所定箇所に、研磨や成膜等によって鏡面処理を施すことで、或いは鏡面反射材を貼付することで、マーク６１０を設ける。尚、ここでは矩形状のマーク６１０を例示するが、マークの形状は、この例に限定されるものではなく、各種形状を採用し得る。
【００１７】
監視部３２０は、例えば、上記のような構成を有するプローブユニット３１０に接続される。監視部３２０は、図１及び図２に示すように、光電センサ３２１及びセンサ制御回路３２２を備える。監視部３２０は、その光電センサ３２１が、プローブユニット３１０の所定部位、例えばその筐体３１２に取り付けられ、光電センサ３２１にセンサ制御回路３２２が有線又は無線の通信手段を用いて接続される。
【００１８】
監視部３２０の構成例を図３に示す。
監視部３２０の光電センサ３２１は、例えば図３に示すように、光を出射する投光部３２１ａと、光を受光する受光部３２１ｂとを含む。センサ制御回路３２２は、光電センサ３２１の投光部３２１ａから出射する光（図３の点線矢印）を制御する制御回路部３２２ａと、光電センサ３２１の受光部３２１ｂで受光された光（図３の点線矢印）を検出して電気信号に変換する検出回路部３２２ｂとを含む。尚、光電センサ３２１の光には、可視光、赤外光等、各種光を採用し得る。
【００１９】
このような構成を有する監視部３２０の光電センサ３２１が、例えば上記図２に示したように、プローブユニット３１０の筐体３１２に設けられた貫通孔３１２ｂに挿入配置される。貫通孔３１２ｂは、マーク６１０を設けたプローブ３１１に、図３に示した投光部３２１ａの出射光が照射され且つ反射光が受光部３２１ｂで受光されるような位置の筐体３１２の側壁に設けられる。更に貫通孔３１２ｂは、先端３１１ａ側から押圧されていない状態にあるプローブ３１１の、マーク６１０よりも上方（プローブ３１１の根元側）の筐体３１２の側壁に、設けられる。貫通孔３１２ｂに挿入された光電センサ３２１の投光部３２１ａが、プローブ３１１に対して光を照射し、その照射された光のプローブ３１１からの反射光を、受光部３２１ｂが検出する。
【００２０】
図３に示した監視部３２０の制御回路部３２２ａは、プローブ３１１に対して投光部３２１ａから照射する光の強度、タイミング（連続光又はパルス光）等を制御する。図３に示した監視部３２０の検出回路部３２２ｂは、受光部３２１ｂで受光された反射光の強度に基づく情報（電気信号）を生成し、生成した情報を、上記図１に示した制御部５００に送信する。監視部３２０の動作は、制御部５００によって制御される。制御部５００は、監視部３２０のセンサ制御回路３２２（検出回路部３２２ｂ）から送信される情報を用いたＺ方向への移動を制御する。
【００２１】
尚、監視部３２０によるプローブ３１１への光の照射及び反射光の検出、並びにステージ１００のＺ方向への移動の詳細については後述する。
プローブユニット３１０の上方には、図１に示したように、スペーストランスフォーマ３３０、インターポーザ３４０及びプリント配線基板３５０が順に配置される。プローブユニット３１０は、スペーストランスフォーマ３３０及びインターポーザ３４０を介して、プリント配線基板３５０に電気的に接続される。スペーストランスフォーマ３３０及びインターポーザ３４０は、プローブユニット３１０のプローブ３１１のピッチと、プリント配線基板３５０の配線のピッチ（パターンルール）との不整合を解消するように設けられる、所謂配線ピッチ変換基板である。
【００２２】
ホルダ３６０は、図１に示したように、プリント配線基板３５０の第１面３５０ａ側にスペーストランスフォーマ３３０及びインターポーザ３４０を介して搭載されたプローブユニット３１０を保持する。尚、ここでは図示を省略するが、プリント配線基板３５０の第２面３５０ｂ側には、テスタ４を用いた検査を実行するための、半導体装置をはじめとする各種電子部品が搭載される。
【００２３】
スティフナ３７０は、図１に示したように、プリント配線基板３５０の第２面３５０ｂ側に配置され、例えば、プローブユニット３１０及びプリント配線基板３５０を貫通するネジ３７１で固定される。尚、スティフナ３７０は、ネジ３７１を用い、ホルダ３６０と固定されてもよい。
【００２４】
プロービング装置２の撮像部４００は、上記のような構成を有するプローブカード３００（突出するプローブ３１１の先端部）、及びステージ１００上に載置される被検査体１０００を撮像する機能を有する。撮像部４００は、プローブカード３００及び被検査体１０００をそれぞれ撮像する１台又は２台以上のカメラを備える。撮像部４００の動作は、制御部５００によって制御される。撮像部４００で撮像された情報（撮像情報）は、制御部５００に送信される。撮像情報を受信した制御部５００は、プローブ３１１の位置（その先端３１１ａの座標）、被検査体１０００の位置（プローブ３１１を接触する箇所の座標）、プローブ３１１と被検査体１０００との距離等を示す情報を生成（算出）する。制御部５００は、生成した情報を用いて、駆動部２００によるステージ１００のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向への移動を制御する。
【００２５】
制御部５００は、上記のように監視部３２０から送信されてくる情報、及び撮像部４００から送信されてくる情報を記憶する記憶部５１０を備える。
検査装置１では、上記のような構成を有するプロービング装置２のプローブカード３００にテストヘッド３が接続され、そのテストヘッド３にテスタ４（検査部）が接続される。
【００２６】
検査装置１を用いた検査では、まずプローブカード３００のプローブ３１１が、ステージ１００上に載置された被検査体１０００の所定部位、例えばウエハに形成された半導体素子の電極部１０１０に接続される。テスタ４は、テストパターン（電気信号）を生成し、生成したテストパターンを、テストヘッド３を介して、プローブカード３００に送信する。プローブカード３００に送信されたテストパターンは、プリント配線基板３５０、インターポーザ３４０、スペーストランスフォーマ３３０を介してプローブユニット３１０の所定のプローブ３１１に送られ、そのプローブ３１１から被検査体１０００に入力される。テストパターンが入力された被検査体１０００からの出力（電気信号）は、所定のプローブ３１１からスペーストランスフォーマ３３０、インターポーザ３４０、プリント配線基板３５０を介してテストヘッド３に送られ、テストヘッド３からテスタ４に送信される。テスタ４は、テストヘッド３から受信した、被検査体１０００の出力に基づき、被検査体１０００を検査する。例えば、テストパターンに対する出力を、予め設定された期待値と比較することで、合否判定を行う。
【００２７】
尚、検査装置１のプロービング装置２には更に、プローブ３１１と被検査体１０００との位置合わせを行うための機構、例えば、ウエハプローバ等の装置が設けられてもよい。
続いて、検査装置１を用いた検査について述べる。
【００２８】
ここでは被検査体１０００として、半導体素子が形成されたウエハを例にする。この場合、検査装置１を用いた検査では、まずプローブカード３００のプローブ３１１が、ステージ１００上に載置されたウエハの、そこに形成された半導体素子の電極部（パッド）に接続される。
【００２９】
上記図１及び次の図４を参照し、まず上記のようなマーク６１０（６００）を用いない場合の検査フローの一例について説明する。
図４は検査フローの一例を示す図である。
【００３０】
検査時には、プロービング装置２にプローブカード３００をセットし、プローブカード３００にテストヘッド３を介してテスタ４を接続する（ステップＳ１）。次いで、プローブカード３００が備えるプローブ３１１の先端３１１ａの位置を登録する（ステップＳ２）。その際は、制御部５００が、撮像部４００のカメラによって所定のプローブ３１１の先端部を撮像し、その撮像情報を用いて、そのプローブ３１１の先端３１１ａの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を算出する。或いは、オペレータが、撮像情報を用いて、プローブ３１１の先端３１１ａの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を求める。得られたプローブ３１１の先端３１１ａの位置座標が、制御部５００が備える記憶部５１０に記憶（登録）される。
【００３１】
次いで、プロービング装置２のステージ１００の載置面１１０上に被検査体１０００を載置し（ステップＳ３）、載置した被検査体１０００の電極部１０１０の位置を登録する（ステップＳ４）。その際は、制御部５００が、撮像部４００のカメラによって被検査体１０００の所定の電極部１０１０を撮像し、その撮像情報を用いて、電極部１０１０の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を算出する。或いは、オペレータが、撮像情報を用いて、電極部１０１０の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を求める。得られた電極部１０１０の位置座標が、制御部５００が備える記憶部５１０に記憶（登録）される。
【００３２】
次いで、ステップＳ２及びステップＳ４でそれぞれ登録されたプローブ３１１及び電極部１０１０の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を用いて、コンタクトポイント（ゼロコンタクトポイント）を決定する（ステップＳ５）。その際は、制御部５００が、プローブ３１１の先端３１１ａに電極部１０１０を接触（コンタクト）させるのに要するステージ１００の上昇量（Ｚ方向の移動量（プローブ３１１と電極部１０１０との距離））を算出する。算出されたステージ１００の上昇量を示す情報が、制御部５００が備える記憶部５１０に記憶される。
【００３３】
その後、ステップＳ５で決定されたコンタクトポイントまでステージ１００を上昇させ、更にオーバードライブさせる（ステップＳ６）。その際は、制御部５００が、ステップＳ５で算出されたステージ１００の上昇量を示す情報を用いて、その情報が示す上昇量だけ駆動部２００でステージ１００を上昇させ、更に所定の上昇量だけ駆動部２００でステージ１００をオーバードライブさせる。オーバードライブ量は、プローブ３１１の材質、電極部１０１０の材質及び膜厚等に基づいて設定される。
【００３４】
例えば、ステップＳ５で算出された情報が示す上昇量だけ駆動部２００でステージ１００を上昇させた時に、電極部１０１０とプローブ３１１の先端３１１ａとが接触する。そして、例えば、ステージ１００を更にオーバードライブさせた時に、電極部１０１０とプローブ３１１とが圧接されて電気的に接続される。このように電極部１０１０とプローブ３１１とを圧接させることで、それらを導通可能な状態とし、電極部１０１０の表面に自然酸化等で酸化膜が形成されているような場合でも、その酸化膜をプローブ３１１で突き破り、導通可能な状態とする。
【００３５】
ステップＳ６のステージ１００のオーバードライブを含む上昇後には、ステージ１００を下降させて電極部１０１０をプローブ３１１から引き離し、針跡検査を行う（ステップＳ７）。その際は、制御部５００が、駆動部２００によってステージ１００を下降させ、撮像部４００によって、或いは別の撮像装置によって、電極部１０１０を撮像する。撮像された電極部１０１０の撮像情報から、制御部５００が画像処理によって針跡を検査し、或いは、オペレータが目視で針跡を検査する。例えば、電極部１０１０の針跡の有無により、プローブカード３００が備える全てのプローブ３１１が、対応する電極部１０１０と接触したか否かの情報を得ることができる。また、針跡の形状（平面サイズ、深さ）により、電極部１０１０とプローブ３１１との圧接の程度、酸化膜を突き破っているか、電極部１０１０下の内部構造を破壊していないか等の情報を得ることができる。
【００３６】
このようにして針跡検査を行い、プローブカード３００のプローブ３１１群が、それぞれ対応する電極部１０１０と適切に圧接されたか否かを判定する（ステップＳ７）。適切に圧接されていない場合には、コンタクトポイントを補正し（ステップＳ８）、補正したコンタクトポイントまでのステージ１００の上昇及びオーバードライブを行い（ステップＳ６）、針跡検査を行って適切に圧接されたか否かを判定する（ステップＳ７）。このような処理を、プローブ３１１群がそれぞれ対応する電極部１０１０と適切に圧接されるようになるまで繰り返す。
【００３７】
プローブ３１１群がそれぞれ対応する電極部１０１０と適切に圧接された場合は、そのコンタクトポイントまでステージ１００を上昇させ、更にオーバードライブさせて、各プローブ３１１と対応する電極部１０１０とを圧接させた状態にする。そして、上記のようなテスタ４を用いた検査を実行する（ステップＳ９）。テスタ４は、プローブ３１１を介してそれに接続された所定の電極部１０１０にテストパターンを入力し、所定の電極部１０１０からの出力をそれに接続されたプローブ３１１を介して取得し、その出力に基づいて被検査体１０００の合否判定等の検査を行う。
【００３８】
尚、被検査体１０００の検査後に、再度、上記のような電極部１０１０の針跡検査を行ってもよい。
この図４に示すようなフローで行われる検査では、例えば、上記ステップＳ２で述べたプローブ３１１の先端３１１ａの位置を登録する際、その位置を誤って登録してしまうと、電極部１０１０との接触、圧接時にプローブ３１１の破損を招く可能性がある。
【００３９】
図５はプローブの破損例を説明する図である。図５には、プローブカード３００の要素として、筐体３１２及びそこから先端部が突出するプローブ３１１、プローブ３１１が接続されるスペーストランスフォーマ３３０を模式的に図示している。
【００４０】
上記ステップＳ２で述べたように、検査装置１では、撮像部４００のカメラによってプローブカード３００のプローブ３１１の先端部が撮像され、その撮像情報を用いて先端３１１ａの位置座標が求められ、その位置座標が登録される。
【００４１】
ここでまず、プローブ３１１の先端部を撮像する撮像部４００のカメラのフォーカスが、図５（Ａ）に示すように、プローブ３１１の先端３１１ａに合っており、その撮像情報を用いて先端３１１ａの位置座標が求められ、登録される場合を想定する。この場合、登録された先端３１１ａの位置座標を用いてコンタクトポイントが決定される。決定されたコンタクトポイントまでステージ１００を上昇させ、オーバードライブさせた時には、図５（Ｂ）に示すように、プローブ３１１が、そのバネ性により一定量縮み、電極部１０１０に接触、圧接される。
【００４２】
一方、検査時には、撮像部４００のカメラのフォーカスが、カメラ或いはオペレータの誤認識により、図５（Ｃ）に示すように、プローブ３１１の先端３１１ａではなく、筐体３１２から突出する先端部の根元３１１ｂに合わせられてしまうことがある。このようにして得られた撮像情報を用いた場合には、プローブ３１１の根元３１１ｂが先端３１１ａと誤られてその位置座標が求められ、登録される。登録されたその位置座標を用いてコンタクトポイントを決定し、決定したコンタクトポイントまでステージ１００を上昇させ、オーバードライブさせた時には、根元３１１ｂと先端３１１ａの間の距離ｄだけステージ１００が余分に上昇してしまう。その結果、プローブ３１１には余分な力が加わり、図５（Ｄ）に示すように、電極部１０１０に接触、圧接されたプローブ３１１が、大きく縮み、そのバネ性が損なわれたり、ステージ１００の下降後も復元せずに不可逆的に変形したりして、破損する恐れがある。また、プローブ３１１から電極部１０１０に大きな力が加わることで、電極部１０１０や、電極部１０１０下の内部構造（配線、ビア、半導体素子等）が破損する恐れがある。
【００４３】
そこで、検査装置１では、プローブカード３００のプローブ３１１に、上記のようにマーク６１０（６００）を設け、このマーク６１０を用いることで、プローブ３１１、被検査体１０００の破損を抑制する。
【００４４】
図６は第１の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）には、プローブカード３００の要素として、筐体３１２及びそこから先端部が突出するプローブ３１１、プローブ３１１が接続されるスペーストランスフォーマ３３０、並びに光電センサ３２１を模式的に図示している。
【００４５】
図６（Ａ）には、プローブ３１１がその先端３１１ａ側から押圧されていない状態の一例を模式的に図示し、図６（Ｂ）には、プローブ３１１がその先端３１１ａ側から押圧されている状態の一例を模式的に図示している。
【００４６】
プローブカード３００が備えるプローブ３１１群の少なくとも１本には、例えば図６（Ａ）に示すように、先端３１１ａから距離ｄ１に位置するマーク６１０が設けられている。マーク６１０は、その周囲のプローブ３１１の部位とは光電センサ３２１の出射光Ｐの反射率が異なるように、鏡面処理が施されて形成されている。監視部３２０の光電センサ３２１は、図６（Ａ）のようにプローブ３１１が先端３１１ａ側から押圧されていない状態で、マーク６１０よりも上方（根元側）に位置するように、設けられている。
【００４７】
このようなマーク６１０が設けられたプローブ３１１に対し、例えば上記のように被検査体１０００を載置したステージ１００を上昇させる際、光電センサ３２１（その投光部３２１ａ（図３））からの出射光Ｐが照射される。出射光Ｐは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に点線矢印で示すように、光電センサ３２１からその側方に向かって照射される。
【００４８】
図６（Ａ）の状態では、出射光Ｐが鏡面処理を施したマーク６１０に照射されず、光電センサ３２１（その受光部３２１ｂ（図３））に受光される反射光Ｑの強度が小さい。一方、図６（Ｂ）のようにプローブ３１１が先端３１１ａ側から押圧され、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達した状態になると、出射光Ｐが鏡面処理を施したマーク６１０に照射され、光電センサ３２１に受光される反射光Ｑの強度が大きくなる。
【００４９】
検査装置１は、このようなプローブ３１１の、先端３１１ａから距離ｄ１に位置するマーク６１０とそれ以外の部位とに出射光Ｐが照射された時の反射光Ｑの強度の違いを利用し、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したか否かを判定する。即ち、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際のマーク６１０の変位を、反射光Ｑの強度により監視し、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達するまでプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられたかを判定する。
【００５０】
ここで、図７は第１の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図である。図７（Ａ）は先端３１１ａから押圧される過程のプローブ３１１のマーク６１０と光電センサ３２１との位置関係を説明する図、図７（Ｂ）はプローブ３１１の先端３１１ａの押し上げ量と反射光Ｑの強度との関係の一例を示す図である。
【００５１】
図７（Ａ）の状態ａ１のプローブ３１１は、その先端３１１ａ側から押圧されていない状態のプローブ３１１である。先端３１１ａから距離ｄ１の位置に、鏡面処理を施したマーク６１０が設けられている。この状態ａ１では、光電センサ３２１からの出射光Ｐが、プローブ３１１の、マーク６１０のように鏡面処理を施していない部位に、照射される。この部位は、マーク６１０よりも拡散反射が起こり易い部位であるため、光電センサ３２１に受光される反射光Ｑは、図７（Ｂ）に示すように、その強度Ｑ１が小さくなる。
【００５２】
このような状態ａ１のプローブ３１１が、その先端３１１ａ側から押圧されると、図７（Ａ）の状態ｂ１に示すように、その湾曲した部位で曲がって縮むように変形し、先端３１１ａが押し上げられる。この状態ｂ１のプローブ３１１も、状態ａ１のプローブ３１１と同様に、光電センサ３２１からの出射光Ｐが、プローブ３１１のマーク６１０でない部位に照射されるため、光電センサ３２１に受光される反射光Ｑは、図７（Ｂ）に示すように、その強度Ｑ２が小さい。プローブ３１１が更にその先端３１１ａ側から押圧され、状態ｃ１、状態ｄ１のように変形して先端３１１ａが押し上げられた場合も、光電センサ３２１に受光される反射光Ｑは、図７（Ｂ）に示すように、その強度Ｑ３、強度Ｑ４が小さい。
【００５３】
そして、プローブ３１１が、その先端３１１ａ側から押圧され、先端３１１ａが状態ａ１の位置から距離ｄｘだけ押し上げられると、そのマーク６１０が光電センサ３２１の出射光Ｐの照射位置に到達した状態ｅ１になる。状態ｅ１のプローブ３１１では、光電センサ３２１からの出射光Ｐが、鏡面処理を施したマーク６１０に照射され、そのマーク６１０で反射（鏡面反射）される。そのため、プローブ３１１の、マーク６１０のように鏡面処理を施していない部位に出射光Ｐが照射される上記の状態ａ１〜ｄ１のような場合に比べて、光電センサ３２１に受光される反射光Ｑは、図７（Ｂ）に示すように、その強度Ｑ５が大きくなる。
【００５４】
これを利用し、検査装置１では、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、被検査体１０００を載置したステージ１００を上昇させる際、光電センサ３２１からプローブ３１１に出射光Ｐを照射し、その時に受光される反射光Ｑの強度を監視する。この時、マーク６１０の位置（距離ｄ１）を、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押し上げられ、マーク６１０が出射光Ｐの照射位置に到達し、プローブ３１１がそれより上に押し上げられると不可逆的に変形してしまう可能性が高まるような位置に、設定しておく。
【００５５】
このような位置にマーク６１０を設けておき、光電センサ３２１から出射光Ｐを照射してその反射光Ｑの強度を監視し、光電センサ３２１で一定強度以上の反射光Ｑを検出した時に、マーク６１０からの反射光Ｑを検出したと判定する。そして、ステージ１００の上昇を停止する。これにより、プローブ３１１が、そのマーク６１０が光電センサ３２１よりも上方に押し上げられて不可逆的に変形し、破損してしまうのを抑制することが可能になる。また、被検査体１０００の電極部１０１０が、プローブ３１１が破損するような力で押圧されるのを抑制し、被検査体１０００が破損してしまうのを抑制することが可能になる。
【００５６】
このようにして検査を行う検査装置１の処理フローの一例を、次の図８に示す。図８、及び上記図１〜図３、図６、図７を参照して、検査装置１が実行する処理について説明する。
【００５７】
図８は第１の実施の形態に係る検査装置の処理フローの一例を示す図である。
検査装置１では、制御部５００が、プロービング装置２にセットされたプローブカード３００の所定のプローブ３１１を、撮像部４００によって撮像する。制御部５００は、その撮像情報を用いて求められる、そのプローブ３１１の先端３１１ａの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を取得し、取得した位置座標を記憶部５１０に記憶（登録）する（ステップＳ１０）。
【００５８】
制御部５００は、ステージ１００の載置面１１０上に載置された被検査体１０００の所定の電極部１０１０を、撮像部４００によって撮像する。制御部５００は、その撮像情報を用いて求められる、その電極部１０１０の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を取得し、取得した位置座標を記憶部５１０に記憶（登録）する（ステップＳ１１）。
【００５９】
制御部５００は、ステップＳ１０及びステップＳ１１で登録されたプローブ３１１及び電極部１０１０の位置座標を用いて、それらをコンタクトさせるステージ１００の上昇量を求め、コンタクトポイント（ゼロコンタクトポイント）を決定する（ステップＳ１２）。
【００６０】
制御部５００は、マーク６１０を設けたプローブ３１１に対し、監視部３２０の光電センサ３２１の投光部３２１ａから制御回路部３２２ａで制御された出射光Ｐを照射し、反射光Ｑを光電センサ３２１の受光部３２１ｂで監視する（ステップＳ１３）。監視部３２０の検出回路部３２２ｂは、受光部３２１ｂで受光された反射光Ｑの強度に基づく情報を生成し、生成した情報を制御部５００に送信する。
【００６１】
制御部５００は、駆動部２００によって、被検査体１０００が載置されたステージ１００をステップＳ１２で求めたコンタクトポイントの上昇量に従ってＺ方向に上昇させ、更にオーバードライブさせる処理を実行する（ステップＳ１４）。オーバードライブ量は、プローブ３１１の材質、電極部１０１０の材質及び膜厚等に基づいて設定される。例えば、プローブ３１１の材質、プローブ３１１が不可逆的に変形してしまう先端３１１ａの押し上げ量、設定されるオーバードライブ量から、マーク６１０の位置、その到達を監視する監視部３２０の光電センサ３２１の位置が設定される。
【００６２】
この時、制御部５００は、監視部３２０から送信されてくる情報（監視結果）に基づき、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したか（マーク６１０からの反射光Ｑを検出したか）否かを判定する（ステップＳ１５）。制御部５００は、上記図６及び図７で述べたように、一定強度（予め設定された一定強度）以上の反射光Ｑを光電センサ３２１で受光した時に、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したと判定する。
【００６３】
制御部５００は、ステージ１００の、オーバードライブを含むＺ方向への上昇の間、一定強度以上の反射光Ｑを検出せず、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達していないと判定した場合には、次のような処理を実行する。即ち、制御部５００は、プローブカード３００にテストヘッド３を介して接続されたテスタ４に対し、検査開始の指令を送信する。テスタ４は、その指令を受けて、所定の検査を実行する（ステップＳ１６）。
【００６４】
一定強度以上の反射光Ｑが検出されない場合は、上昇するステージ１００上の被検査体１０００（電極部１０１０）で押し上げられるプローブ３１１の、そのマーク６１０が光電センサ３２１の位置まで到達していない。即ち、上記図７で述べた状態ｂ１〜ｄ１に相当する。ここで、マーク６１０は、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押し上げられ、マーク６１０が出射光Ｐの照射位置に到達し、プローブ３１１がそれより上に押し上げられると不可逆的に変形してしまう可能性が高まるような位置に、設定されている。従って、このように一定強度以上の反射光Ｑが検出されない場合は、プローブ３１１に不可逆的な変形が生じるような力が加わっておらず、プローブ３１１の破損を抑制することができる。ステージ１００の、オーバードライブを含むＺ方向への上昇後に、テスタ４による検査を開始することができる。
【００６５】
一方、制御部５００は、ステージ１００の、オーバードライブを含むＺ方向への上昇の間に、一定強度（予め設定された一定強度）以上の反射光Ｑを検出し、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したと判定した場合には、次のような処理を実行する。即ち、制御部５００は、その検出時点で駆動部２００によるステージ１００の上昇を停止し（ステップＳ１７）、テスタ４に対して検査停止の指令を送信する。テスタ４は、検査停止の指令を受けて、検査の実行を停止する（ステップＳ１８）。制御部５００は、駆動部２００によってステージ１００を下降させる（ステップＳ１９）。これにより、プローブ３１１と被検査体１０００とが引き離される。
【００６６】
一定強度以上の反射光Ｑの検出は、上昇するステージ１００上の被検査体１０００（電極部１０１０）で押し上げられるプローブ３１１の、そのマーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したことを示している。即ち、上記図６（Ｂ）で述べた状態、上記図７で述べた状態ｅ１に相当する。この場合は、プローブ３１１に不可逆的な変形が生じ得るような力が加わり、プローブ３１１の破損を招く可能性が高まる。従って、ステージ１００のＺ方向の上昇を停止し、テスタ４による検査を停止する。これにより、プローブ３１１の破損を抑制することができる。また、被検査体１０００の電極部１０１０が、プローブ３１１が破損してしまうような力で押圧されるのを抑制し、被検査体１０００が破損してしまうのを抑制することができる。
【００６７】
尚、ステップＳ１４で述べたステージ１００の上昇の際には、コンタクトポイントから又はその手前から、それまでよりもステージ１００の上昇速度を遅くすると、光電センサ３２１によるマーク６１０からの反射光Ｑの検出感度を高めることが可能になる。検査装置１では、このようにステージ１００の上昇速度が調整されるように、駆動部２００を制御部５００によって制御してもよい。
【００６８】
また、ステップＳ１５において、制御部５００が、ステージ１００のオーバードライブを含むＺ方向への上昇の間、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達しなかった場合には、ステップＳ１６の検査前に、針跡検査を行うようにしてもよい。その場合は、ステップＳ１６の検査前に、制御部５００が、駆動部２００により、上昇したステージ１００を一旦下降させる処理が行われる。更に、プローブ３１１から引き離された電極部１０１０の針跡を、それを撮像部４００によって撮像した撮像情報を用いてオペレータが目視で、或いは、針跡検査装置等を用いて自動的に、検査する処理が行われる。
【００６９】
また、ステップＳ１９でプローブ３１１と被検査体１０００とを引き離した後には、プローブ３１１の検査を行うようにしてもよい。その場合は、制御部５００が、撮像部４００によってプローブ３１１を撮像する。その撮像情報を用い、オペレータが目視で、或いは、制御部５００が画像処理等を行って自動的に、プローブ３１１の状態（破損の有無等）を検査する。
【００７０】
次に、第２の実施の形態について説明する。
上記第１の実施の形態では、プローブ３１１に鏡面処理を施して形成されるマーク６１０を設ける場合を例示したが、プローブ３１１に粗面処理を施して形成されるマーク６１０を設けることもできる。このような粗面処理を施したマーク６１０は、例えば、プローブ３１１の所定箇所を、ドライ又はウェットエッチング、プラズマ処理、サンドブラスト、研磨等によって粗面化することで、形成することができる。
【００７１】
図９は第２の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図である。図９には、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げ量と反射光Ｑの強度との関係の一例を示している。
【００７２】
粗面処理を施したマーク６１０の場合、そのマーク６１０に光電センサ３２１からの出射光Ｐが照射された時には、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度が、そのマーク６１０以外の部位に出射光Ｐが照射された場合に比べて小さくなる。上記第１の実施の形態において鏡面処理を施したマーク６１０の場合について述べた図７（Ａ）と同じように、粗面処理を施したマーク６１０を設けたプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられると、反射光Ｑの強度は図９に示すようになる。即ち、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられ、粗面処理を施したマーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達（状態ｅ１）すると、到達前（状態ａ１〜ｄ１）に比べて、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度が小さくなる。
【００７３】
検査装置１は、このような反射光Ｑの強度の違いを利用し、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際のマーク６１０の変位を、監視部３２０によって監視する。それにより、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したか否か（マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達するまで先端３１１ａが押し上げられたか否か）を判定する。
【００７４】
検査装置１は、このように粗面処理を施したマーク６１０を用いた場合も、上記図８に示した処理フローの例に従って検査を実行する。ここで、粗面処理を施したマーク６１０を用いた場合、制御部５００は、ステップＳ１５において、監視部３２０から送信されてくる情報に基づいてマーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したか否かを判定する際、次のように判定する。即ち、制御部５００は、光電センサ３２１で検出される反射光Ｑが一定強度未満になった時、或いは、反射光Ｑの強度の低下量が一定値以上になった時に、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したと判定する。その他の処理は、上記図８について述べたのと同様に実行することができる。
【００７５】
粗面処理を施したマーク６１０を用いた場合にも、そのマーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したか否かを監視することで、プローブ３１１、被検査体１０００の破損を抑制することができる。
【００７６】
次に、第３の実施の形態について説明する。
上記第１及び第２の実施の形態では、検査装置１のプローブカード３００が備えるプローブ３１１の１箇所にマーク６１０を設ける場合を例示した。このほか、プローブ３１１には、マーク６００（図１）として、その複数箇所にマークを設けることもできる。ここでは、このような形態を、第３の実施の形態として説明する。
【００７７】
図１０は第３の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。図１０には、プローブカード３００の要素として、筐体３１２及びそこから先端部が突出するプローブ３１１、プローブ３１１が接続されるスペーストランスフォーマ３３０、並びに光電センサ３２１を模式的に図示している。図１０には、プローブ３１１がその先端３１１ａ側から押圧されていない状態の一例を模式的に図示している。
【００７８】
検査装置１には、プローブカード３００が備えるプローブ３１１群の少なくとも１本に、図１０に示すように、複数のマーク６２０、ここでは一例として、離間した３つのマーク６２１，６２２，６２３が設けられている。マーク６２１，６２２，６２３はそれぞれ、その周囲のプローブ３１１の部位とは光電センサ３２１の出射光Ｐの反射率が異なるように、鏡面処理或いは粗面処理が施されて形成されている。
【００７９】
マーク６２１は、プローブ３１１の先端３１１ａから距離ｄ１の位置に、設けられている。マーク６２２は、プローブ３１１の先端３１１ａから、マーク６２１の距離ｄ１よりも大きい距離ｄ２の位置に、マーク６２１よりも小さい平面サイズで、設けられている。マーク６２３は、プローブ３１１の先端３１１ａから、マーク６２２の距離ｄ２よりも大きい距離ｄ３の位置に、マーク６２２よりも小さい平面サイズで、設けられている。マーク６２１（距離ｄ１）は、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押し上げられ、マーク６２１が出射光Ｐの照射位置に到達し、プローブ３１１がそれより上に押し上げられると不可逆的に変形してしまう可能性が高まるような位置に、設定されている。
【００８０】
光電センサ３２１は、図１０のようにプローブ３１１が先端３１１ａ側から押圧されていない状態で、最も先端３１１ａから離れた位置のマーク６２３よりも上方（スペーストランスフォーマ３３０側）に位置するように、設けられている。マーク６２１，６２２，６２３は、先端３１１ａに最も近く、最も大きい平面サイズのマーク６２１が、光電センサ３２１の出射光Ｐのスポットサイズよりも小さくなるように、設けられている。或いは、マーク６２１の平面サイズが出射光Ｐのスポットサイズよりも大きく、マーク６２２の平面サイズが出射光Ｐのスポットサイズよりも小さくなるように、設けられている。
【００８１】
このようなマーク６２１，６２２，６２３が設けられたプローブ３１１に対し、上記のように被検査体１０００を載置したステージ１００を上昇させる際に、光電センサ３２１から出射光Ｐを照射する。出射光Ｐは、図１０に点線矢印で示すように、光電センサ３２１からその側方に向かって照射される。
【００８２】
ここで、図１１〜図１３は第３の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図である。図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、先端から押圧される過程のプローブ３１１のマーク６２０（６２１，６２２，６２３）と光電センサ３２１との位置関係を説明する図である。図１２及び図１３はそれぞれ、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げ量と反射光Ｑの強度との関係の一例を示す図である。
【００８３】
プローブ３１１は、上昇するステージ１００上の被検査体１０００による押圧に伴い、押圧されていない図１０のような状態から、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）に示すように、その湾曲した部位で曲がって縮むように変形し、先端３１１ａが押し上げられていく。
【００８４】
光電センサ３２１から照射される出射光Ｐは、先端３１１ａが押し上げられていくプローブ３１１のマーク６２１，６２２，６２３のうち、まず図１１（Ａ）の状態ａ２に示すように、先端３１１ａから最も離れた距離ｄ３のマーク６２３に照射される。プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げが進むと、図１１（Ｂ）の状態ｂ２に示すように、先端３１１ａから距離ｄ２のマーク６２２に出射光Ｐが照射される。そして、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げが更に進むと、図１１（Ｃ）の状態ｃ２に示すように、先端３１１ａに最も近い距離ｄ１のマーク６２１に出射光Ｐが照射される。
【００８５】
図１２には、鏡面処理を施したマーク６２１，６２２，６２３を有するプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられていく際の、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度の変化の一例を示している。図１２に示すように、各マーク６２１，６２２，６２３に出射光Ｐが照射された時の、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度は、マーク６２３（強度Ｑ６）、マーク６２２（強度Ｑ７）、マーク６２１（強度Ｑ８）の順に大きくなる。これは、照射される出射光Ｐのスポットサイズに占める鏡面処理面積が、マーク６２３、マーク６２２、マーク６２１の順で大きくなるためである。スポットサイズに占める鏡面処理面積が最小のマーク６２３で反射光Ｑの強度が最小（強度Ｑ６）になり、スポットサイズに占める鏡面処理面積が最大のマーク６２１で反射光Ｑの強度が最大（強度Ｑ８）になる。
【００８６】
また、図１３には、粗面処理を施したマーク６２１，６２２，６２３を有するプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられていく際の、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度の変化の一例を示している。図１３に示すように、各マーク６２１，６２２，６２３に出射光Ｐが照射された時の、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度は、マーク６２３（強度Ｑ６）、マーク６２２（強度Ｑ７）、マーク６２１（強度Ｑ８）の順に小さくなる。これは、照射される出射光Ｐのスポットサイズに占める粗面処理面積が、マーク６２３、マーク６２２、マーク６２１の順で大きくなるためである。スポットサイズに占める粗面処理面積が最小のマーク６２３で反射光Ｑの強度が最大（強度Ｑ６）になり、スポットサイズに占める粗面処理面積が最大のマーク６２１で反射光Ｑの強度が最小（強度Ｑ８）になる。
【００８７】
検査装置１は、光電センサ３２１からプローブ３１１に出射光Ｐを照射し、このようにプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際に光電センサ３２１に受光される反射光Ｑの強度を検出する。反射光Ｑの強度から、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際のマーク６２１，６２２，６２３の変位を監視し、マーク６２１，６２２，６２３のいずれが光電センサ３２１の位置に到達したか、プローブ３１１がどの程度押し上げられたかを判定する。
【００８８】
プローブ３１１の異なる箇所に、異なる平面サイズで設けたマーク６２１，６２２，６２３の反射光Ｑの強度の違いを利用し、次のような運用が可能になる。例えば、最も先端３１１ａから離れたマーク６２３からの反射光Ｑの強度を、プローブ３１１を破損させずに被検査体１０００に圧接できる測定レベルとして設定する。最も先端３１１ａに近いマーク６２１からの反射光Ｑの強度は、プローブ３１１の破損の可能性が高くなる限界レベルとして設定する。そして、残る中間のマーク６２２からの反射光Ｑの強度は、限界レベルに近付きつつある警報レベルとして設定する。光電センサ３２１に受光される反射光Ｑの強度から、プローブ３１１がどのようなレベルの位置にあるかを判定する。
【００８９】
図１４は第３の実施の形態に係る検査装置の処理フローの一例を示す図である。
図１４の処理フローにおいて、ステップＳ２０〜Ｓ２４の処理は、上記図８（第１の実施の形態）のステップＳ１０〜Ｓ１４と同様である。
【００９０】
検査装置１では、制御部５００が、撮像部４００を用い、所定のプローブ３１１の先端３１１ａ及び被検査体１０００の電極部１０１０の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ座標）を取得し、それらを記憶部５１０に記憶（登録）する（ステップＳ２０，Ｓ２１）。制御部５００は、登録されたプローブ３１１及び電極部１０１０の位置座標を用いて、それらのコンタクトポイントを決定する（ステップＳ２２）。
【００９１】
制御部５００は、鏡面処理又は粗面処理を施したマーク６２１，６２２，６２３を設けたプローブ３１１に対し、監視部３２０の光電センサ３２１から出射光Ｐを照射し、受光される反射光Ｑを監視する（ステップＳ２３）。監視部３２０は、受光された反射光Ｑの強度に基づく情報を生成し、それを制御部５００に送信する。
【００９２】
制御部５００は、駆動部２００により、被検査体１０００が載置されたステージ１００をステップＳ２２で求めたコンタクトポイントへ上昇させ、更にオーバードライブさせる処理を実行する（ステップＳ２４）。
【００９３】
この時、制御部５００は、監視部３２０から送信されてくる情報に基づき、マーク６２１，６２２，６２３が光電センサ３２１の位置に到達したか（マーク６２１，６２２，６２３からの反射光Ｑを検出したか）否かを判定する（ステップＳ２５）。
【００９４】
制御部５００は、ステージ１００をオーバードライブまでさせた時に、測定レベルのマーク６２３が（従ってマーク６２２，６２１も）光電センサ３２１の位置に到達しなかったと判定した場合には、テスタ４に対して検査開始の指令を送信する。テスタ４は、検査開始の指令を受けて、所定の検査を実行する（ステップＳ２６）。
【００９５】
制御部５００は、ステージ１００の、オーバードライブを含むＺ方向への上昇の間、測定レベルのマーク６２３が光電センサ３２１の位置に到達した（図１２及び図１３）と判定した場合には、次のような処理を実行する。即ち、この場合、制御部５００は、監視部３２０により、ステージ１００の上昇途中で測定レベルのマーク６２３が光電センサ３２１の位置に到達したことを検出した後も、駆動部２００により、所定オーバードライブ量のステージ１００の上昇を継続する。この継続上昇の際に警報レベルのマーク６２２及び限界レベルのマーク６２１が光電センサ３２１の位置に到達したことを検出することなく、ステージ１００の上昇を終了した場合、制御部５００は、テスタ４に対して検査開始の指令を送信する。テスタ４は、検査開始の指令を受けて、所定の検査を実行する（ステップＳ２６）。
【００９６】
制御部５００は、ステージ１００をオーバードライブまでさせた時に、光電センサ３２１の位置に、測定レベルのマーク６２３が到達し、更に警報レベルのマーク６２２が到達した（図１２及び図１３）と判定した場合は、次のような処理を実行する。即ち、この場合、制御部５００は、監視部３２０により、ステージ１００の上昇途中で警報レベルのマーク６２２が光電センサ３２１の位置に到達したことを検出した後も、駆動部２００により、所定オーバードライブ量のステージ１００の上昇を継続する。この継続上昇の際に限界レベルのマーク６２１が光電センサ３２１の位置に到達したことを検出することなく、ステージ１００の上昇を終了した場合、制御部５００は、駆動部２００によって上昇後のステージ１００を下降させる（ステップＳ２７）。
【００９７】
そして、ステージ１００の下降によりプローブ３１１から引き離された被検査体１０００の電極部１０１０について、針跡検査装置等が用いられ、針跡検査が実施される。制御部５００は、その針跡検査の結果を示す情報（針跡検査情報）を取得し（ステップＳ２８）、検査可能な状態であるか（プローブ３１１が破損していないか）否かを判定する（ステップＳ２９）。制御部５００は、ステップＳ２９で検査可能と判定した場合、駆動部２００により、ステップＳ２７の下降前の位置までステージ１００を上昇させ（ステップＳ３０）、ステージ１００の上昇終了後、テスタ４に対して検査開始の指令を送信する。テスタ４は、検査開始の指令を受けて、所定の検査を実行する（ステップＳ２６）。また、制御部５００は、ステップＳ２９で検査不能と判定した場合、ステップＳ２７で下降させたステージ１００を上昇させずに、テスタ４に対して検査停止の指令を送信する。テスタ４は、検査停止の指令を受けて、検査の実行を停止する（ステップＳ３１）。
【００９８】
制御部５００は、ステージ１００をオーバードライブまでさせる間に、光電センサ３２１の位置に、測定、警報レベルのマーク６２３，６２２が到達し、更に限界レベルのマーク６２１が到達した（図１２及び図１３）と判定した場合には、次の処理を実行する。即ち、この場合、制御部５００は、監視部３２０により、ステージ１００の上昇途中で限界レベルのマーク６２１が光電センサ３２１の位置に到達したと判定した時点で、駆動部２００によるステージ１００の上昇を停止する（ステップＳ３２）。制御部５００は、テスタ４に対して検査停止の指令を送信する。テスタ４は、検査停止の指令を受けて、検査の実行を停止する（ステップＳ３３）。制御部５００は、駆動部２００によってステージ１００を下降させる（ステップＳ３４）。
【００９９】
第３の実施の形態では、プローブ３１１にマーク６２１，６２２，６２３を設け、限界レベルのマーク６２１からの反射光Ｑが検出されるより前に、測定レベルのマーク６２３や警報レベルのマーク６２２からの反射光Ｑを検出する。これにより、プローブ３１１の押し上げの程度（レベル）に応じ、そのまま検査を続行する、針跡検査後に検査を続行する、といった処理が可能になり、プローブ３１１、被検査体１０００の破損を効果的に抑制することが可能になる。
【０１００】
尚、検査装置１では、各マーク６２１，６２２，６２３の検出時に、各マーク６２１，６２２，６２３の光電センサ３２１の位置への到達をオペレータに知らせる音（アラーム音）を発生させるようにしてもよい。
【０１０１】
また、ステップＳ２４で述べたステージ１００の上昇の際には、その上昇速度を遅くすると、光電センサ３２１によるマーク６２３，６２２，６２１からの反射光Ｑの検出感度を高めることが可能になる。この場合、ステージ１００の上昇速度を遅くし始めるタイミングは、例えば、コンタクトポイント又はその手前のほか、測定レベルのマーク６２３を検知した時、更には警報レベルのマーク６２２を検知した時とすることができる。それにより、マーク６２３，６２２，６２１の検出感度を高めることが可能になる。更に、測定レベルのマーク６２３や警報レベルのマーク６２２を検知した時にステージ１００の上昇速度を遅くすると、上昇速度が速いことでプローブ３１１が一気に限界レベルに達してしまうような事態を回避することが可能になる。このように、限界レベルのマーク６２１よりも上方に設けられる警報レベルのマーク６２２、測定レベルのマーク６２３を、ステージ１００の上昇速度変更の基準点に用いることもできる。
【０１０２】
また、ステップＳ２５において、制御部５００が、ステージ１００をオーバードライブまでさせた時に、測定レベルのマーク６２３からの反射光Ｑを検出しなかった場合或いは検出した場合には、ステップＳ２６の検査前に、針跡検査を行うようにしてもよい。
【０１０３】
また、ステップＳ３３でプローブ３１１と被検査体１０００とを引き離した後には、プローブ３１１の状態（破損の有無等）を検査するようにしてもよい。
尚、第３の実施の形態では、プローブ３１１に、平面サイズを段階的に異ならせた複数のマーク６２０（６２１，６２２，６２３）を設けるようにしたが、同じ或いは同等の平面サイズでマークを設けることも可能である。この場合は、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押し上げられる際の、一定強度以上（鏡面処理の場合）又は一定強度未満（粗面処理の場合）の反射光Ｑの検出回数から、いずれのマークが光電センサ３２１の位置に到達したかを判定することができる。
【０１０４】
次に、第４の実施の形態について説明する。
上記第３の実施の形態では、検査装置１のプローブカード３００が備えるプローブ３１１のマーク６００（図１）として、複数のマーク６２０（６２１，６２２，６２３）を設ける場合を例示した。このほか、プローブ３１１には、その長さ方向に延びる連続した形状のマークを設けることもできる。ここでは、このような形態を、第４の実施の形態として説明する。
【０１０５】
図１５は第４の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）には、プローブカード３００の要素として、筐体３１２及びそこから先端部が突出するプローブ３１１、プローブ３１１が接続されるスペーストランスフォーマ３３０、並びに光電センサ３２１を模式的に図示している。図１５（Ａ）には、プローブ３１１がその先端３１１ａ側から押圧されていない状態の一例を模式的に図示し、図１５（Ｂ）には、プローブ３１１がその先端３１１ａ側から押圧されている状態の一例を模式的に図示している。
【０１０６】
検査装置１には、プローブカード３００が備えるプローブ３１１群の少なくとも１本に、図１５（Ａ）に示すように、その長さ方向に延びる連続した形状のマーク６３０が設けられている。マーク６３０は、プローブ３１１の先端３１１ａに近い側から、スペーストランスフォーマ３３０が設けられる根元側に向かって、幅が狭くなるような形状とされる。マーク６３０は、その周囲のプローブ３１１の部位とは光電センサ３２１の出射光Ｐの反射率が異なるように、鏡面処理或いは粗面処理が施されて形成されている。
【０１０７】
光電センサ３２１は、図１５（Ａ）のようにプローブ３１１が先端３１１ａ側から押圧されていない状態で、マーク６３０の、プローブ３１１の根元側の端部（上端部）６３２よりも上方（スペーストランスフォーマ３３０側）に位置するように、設けられている。マーク６３０は、先端３１１ａに最も近く、最も幅広になる端部（下端部）６３１のその幅が、光電センサ３２１の出射光Ｐのスポットサイズよりも小さくなるように、設けられている。
【０１０８】
マーク６３０は、下端部６３１が、プローブ３１１の先端３１１ａから距離ｄ１に位置し、上端部６３２が、プローブ３１１の先端３１１ａから、距離ｄ１よりも大きい距離ｄ３に位置するように、設けられる。下端部６３１（距離ｄ１）は、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押し上げられ、下端部６３１が出射光Ｐの照射位置に到達し、プローブ３１１がそれより上に押し上げられると不可逆的に変形してしまう可能性が高まるような位置に、設定されている。
【０１０９】
このようなマーク６３０が設けられたプローブ３１１に対し、上記のように被検査体１０００を載置したステージ１００を上昇させる際、光電センサ３２１から出射光Ｐを照射する。出射光Ｐは、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に点線矢印で示すように、光電センサ３２１からその側方に向かって照射される。
【０１１０】
鏡面処理を施したマーク６３０の場合には、上図１５（Ｂ）に示すようにプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられると、上記第３の実施の形態で述べた図１２の例と同様に、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度が徐々に大きくなる。照射される出射光Ｐのスポットサイズに占める鏡面処理面積が、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げに伴って徐々に大きくなるためである。
【０１１１】
また、粗面処理を施したマーク６３０の場合には、図１５（Ｂ）に示すようにプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられると、上記第３の実施の形態で述べた図１３の例と同様に、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度が徐々に小さくなる。照射される出射光Ｐのスポットサイズに占める粗面処理面積が、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げに伴って徐々に大きくなるためである。
【０１１２】
検査装置１は、光電センサ３２１からプローブ３１１に出射光Ｐを照射し、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際に光電センサ３２１に受光される反射光Ｑの強度を検出する。反射光Ｑの強度から、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際のマーク６３０の変位を監視し、マーク６３０のいずれの部位が光電センサ３２１の位置に到達したか、プローブ３１１がどの程度押し上げられたかを判定する。
【０１１３】
例えば、光電センサ３２１の出射光Ｐが上端部６３２に照射された時の反射光Ｑの強度を測定レベルとして設定し、光電センサ３２１の出射光Ｐが下端部６３１に照射された時の反射光Ｑの強度を限界レベルとして設定する。出射光Ｐが、上端部６３２と下端部６３１の間の領域に照射された時の反射光Ｑの強度を警報レベルとして設定する。そして、上記第３の実施の形態で述べた図１４の処理フローの例に従って検査装置１の処理を実行し、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度からプローブ３１１がどのようなレベルにあるかを判定し、それに基づき検査の開始、停止等を行う。これにより、プローブ３１１、被検査体１０００の破損を効果的に抑制することが可能になる。
【０１１４】
また、マーク６３０の場合には、反射光Ｑの強度が連続的に変化するため、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げに伴って検出される反射光Ｑの強度変化から、どの程度まで押し上げられているのかを詳細に判定することも可能である。
【０１１５】
次に、第５の実施の形態について説明する。
上記第３の実施の形態では、検査装置１のプローブカード３００が備えるプローブ３１１のマーク６００（図１）として、鏡面処理又は粗面処理を施した複数のマーク６２０（６２１，６２２，６２３）を設ける場合を例示した。このほか、プローブ３１１には、それを貫通する貫通孔をマークとして設けることもできる。ここでは、このような形態を、第５の実施の形態として説明する。
【０１１６】
図１６は第５の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。図１６には、プローブカード３００の要素として、筐体３１２及びそこから先端部が突出するプローブ３１１、プローブ３１１が接続されるスペーストランスフォーマ３３０、並びに光電センサ３２１を模式的に図示している。図１６には、プローブ３１１がその先端３１１ａ側から押圧されていない状態の一例を模式的に図示している。
【０１１７】
検査装置１には、プローブカード３００が備えるプローブ３１１群の少なくとも１本に、図１６に示すように、プローブ３１１を貫通する貫通孔（マーク）６４０が設けられている。ここではマーク６４０の一例として、離間した３つのマーク６４１，６４２，６４３を図示している。マーク６４１，６４２，６４３は、プローブ３１１に、エッチング等によって貫通孔を形成することで、設けることができる。
【０１１８】
マーク６４１は、プローブ３１１の先端３１１ａから距離ｄ１の位置に、設けられている。マーク６４２は、プローブ３１１の先端３１１ａから、マーク６２１の距離ｄ１よりも大きい距離ｄ２の位置に、マーク６４１よりも小さい開口サイズで、設けられている。マーク６４３は、プローブ３１１の先端３１１ａから、マーク６４２の距離ｄ２よりも大きい距離ｄ３の位置に、マーク６４２よりも小さい開口サイズで、設けられている。マーク６４１（距離ｄ１）は、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押し上げられ、マーク６４１が出射光Ｐの照射位置に到達し、プローブ３１１がそれより上に押し上げられると不可逆的に変形してしまう可能性が高まるような位置に、設定されている。
【０１１９】
光電センサ３２１は、図１６のようにプローブ３１１が先端３１１ａ側から押圧されていない状態で、最も先端３１１ａから離れた位置のマーク６４３よりも上方（スペーストランスフォーマ３３０側）に位置するように、設けられている。マーク６４１，６４２，６４３は、最も大きい開口サイズのマーク６４１が、光電センサ３２１の出射光Ｐのスポットサイズよりも小さくなるように、設けられている。或いは、マーク６４１の開口サイズが出射光Ｐのスポットサイズよりも大きく、マーク６４２の開口サイズが出射光Ｐのスポットサイズよりも小さくなるように、設けられている。
【０１２０】
このようなマーク６４１，６４２，６４３が設けられたプローブ３１１に対し、上記のように被検査体１０００を載置したステージ１００を上昇させる際、光電センサ３２１から出射光Ｐを照射する。出射光Ｐは、図１６に点線矢印で示すように、光電センサ３２１からその側方に向かって照射される。
【０１２１】
図１７及び図１８は第５の実施の形態に係るプローブの先端の押し上げと反射光との関係の説明図である。図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）は、先端から押圧される過程のプローブ３１１のマーク６４０（６４１，６４２，６４３）と光電センサ３２１との位置関係を説明する図である。図１８は、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げ量と反射光Ｑの強度との関係の一例を示す図である。
【０１２２】
プローブ３１１は、上昇するステージ１００上の被検査体１０００による押圧に伴い、押圧されていない図１６のような状態から、図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）に示すように、その湾曲した部位で曲がって縮むように変形し、先端３１１ａが押し上げられていく。
【０１２３】
光電センサ３２１から照射される出射光Ｐは、先端３１１ａが押し上げられていくプローブ３１１のマーク６４１，６４２，６４３のうち、まず先端３１１ａから最も離れた距離ｄ３のマーク６４３に照射される（状態ａ３）。プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げが進むと、先端３１１ａから距離ｄ２のマーク６４２に出射光Ｐが照射される（状態ｂ３）。そして、プローブ３１１の先端３１１ａの押し上げが更に進むと、先端３１１ａに最も近い距離ｄ１のマーク６４１に出射光Ｐが照射される（状態ｃ３）。
【０１２４】
図１８には、マーク６４１，６４２，６４３を有するプローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられていく際の、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度の変化の一例を示している。図１８に示すように、各マーク６４１，６４２，６４３に出射光Ｐが照射された時の、光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度は、マーク６４３（強度Ｑ９）、マーク６４２（強度Ｑ１０）、マーク６４１（強度Ｑ１１）の順に小さくなる。照射される出射光Ｐのスポットサイズに占める開口面積が、マーク６４３，６４２，６４１の順で大きくなるためである。スポットサイズに占める開口面積が最小のマーク６４３で反射光Ｑの強度が最大（強度Ｑ９）になり、スポットサイズに占める開口面積が最大のマーク６４１で反射光Ｑの強度が最小（強度Ｑ１１）になる。
【０１２５】
検査装置１は、光電センサ３２１からプローブ３１１に出射光Ｐを照射し、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際に光電センサ３２１に受光される反射光Ｑの強度を検出する。反射光Ｑの強度から、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際のマーク６４１，６４２，６４３の変位を監視し、マーク６４１，６４２，６４３のいずれが光電センサ３２１の位置に到達したか、プローブ３１１がどの程度押し上げられたかを判定する。
【０１２６】
例えば上記第３の実施の形態と同様に、図１８に示すように、マーク６４３からの反射光Ｑの強度を測定レベルとして設定し、マーク６４２からの反射光Ｑの強度を警報レベルとして設定し、マーク６４１からの反射光Ｑの強度又は未検出を限界レベルとして設定する。光電センサ３２１で受光される反射光Ｑの強度から、プローブ３１１がどのようなレベルにあるかを判定する。これにより、上記第３の実施の形態で述べた図１４の処理フローの例に従って検査装置１の処理を実行し、プローブ３１１、被検査体１０００の破損を効果的に抑制することが可能になる。
【０１２７】
尚、第５の実施の形態では、プローブ３１１に、開口サイズを段階的に異ならせた複数のマーク６４０（６４１，６４２，６４３）を設けるようにしたが、同じ或いは同等の開口サイズでマークを設けることも可能である。この場合は、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押し上げられる際の、一定強度未満の反射光Ｑの検出回数から、いずれのマークが光電センサ３２１の位置に到達したかを判定することができる。
【０１２８】
また、ここではプローブ３１１を貫通する複数のマーク６４１，６４２，６４３（６４０）を設ける場合を例示したが、プローブ３１１には、１つのマーク６４０、例えば先端３１１ａから距離ｄ１のマーク６４１のみを設けてもよい。この場合は、上記第１の実施の形態で述べた図８の処理フローの例に従って検査装置１の処理を実行することで、プローブ３１１、被検査体１０００の破損を抑制することが可能になる。
【０１２９】
次に、第６の実施の形態について説明する。
以上説明したマーク６００（６１０，６２０，６３０，６４０）は、プローブカード３００が備えるプローブ３１１群のうちの１本に設けることができるほか、複数本に設けることもできる。ここでは、このような形態を、第６の実施の形態として説明する。
【０１３０】
図１９及び図２０は第６の実施の形態に係るプローブカードの説明図である。ここでは、プローブ３１１に設けるマーク６００として、上記第１の実施の形態で述べたマーク６１０を例に、説明する。図１９には、プローブカード３００の要素として、筐体３１２及びそこから先端部が突出するプローブ３１１、並びに光電センサ３２１を模式的に図示している。図１９には、プローブ３１１がその先端３１１ａ側から押圧されていない状態の一例を模式的に図示している。また、図２０（Ａ）〜図２０（Ｃ）には、プローブ３１１と光電センサ３２１の配置例を平面的に図示している。
【０１３１】
図１９に示すように、プローブカード３００には、それに含まれる複数本のプローブ３１１にそれぞれ、マーク６１０を設けることが可能である。マーク６１０を設けた各プローブ３１１に出射光Ｐが照射され且つ反射光Ｑが受光されるような位置にそれぞれ、光電センサ３２１が設けられる。
【０１３２】
例えば、マーク６１０を設けたプローブ３１１と、それに出射光Ｐを照射し反射光Ｑを受光する光電センサ３２１を、図２０（Ａ）に示すように、プローブカード３００の対向する２箇所に設けることができる。また、図２０（Ｂ）に示すように、プローブカード３００の３箇所に設けたり、図２０（Ｃ）に示すように、プローブカード３００の４箇所に設けたりすることもできる。マーク６１０を設ける複数本のプローブ３１１は、互いの距離が最も離れるような位置にあるものを選択することが好ましく、それらのプローブ３１１に対応して光電センサ３２１が設けられる。
【０１３３】
検査装置１は、各光電センサ３２１から、マーク６１０を設けた各プローブ３１１に出射光Ｐを照射し、出射光Ｐを出射した光電センサ３２１に受光される反射光Ｑの強度をそれぞれ検出し、各マーク６１０の変位を監視する。この第６の実施の形態では、プローブカード３００の複数のプローブ３１１にそれぞれマーク６１０を設け、各プローブ３１１に対応して光電センサ３２１を設けて、上記第１の実施の形態で述べた図８の処理フローの例に従って検査装置１の処理を実行する。
【０１３４】
この場合、上記図８のステップＳ１０〜Ｓ１２の処理実行後、ステップＳ１３では、マーク６１０を設けた各プローブ３１１について、対応する光電センサ３２１からの出射光Ｐの照射及び反射光Ｑの検出を行う。そして、ステップＳ１４のように、被検査体１０００を載置したステージ１００を上昇させる。ステップＳ１５では、制御部５００が、マーク６１０を設けた各プローブ３１１について、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したか否かを判定する。
【０１３５】
制御部５００は、ステージ１００の、オーバードライブを含むＺ方向への上昇の間、マーク６１０を設けた複数のプローブ３１１のいずれについても、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達していないと判定した場合、ステップＳ１６の検査開始に進む。制御部５００は、ステージ１００の、オーバードライブを含むＺ方向への上昇の間、マーク６１０を設けた複数のプローブ３１１のうち１本でも、マーク６１０が光電センサ３２１の位置に到達したと判定した場合、ステップＳ１７〜Ｓ１９に進み、検査を停止する。
【０１３６】
第６の実施の形態では、プローブカード３００の複数箇所のプローブ３１１についてマーク６１０を監視することで、プローブカード３００が備えるプローブ３１１群を全体的に保護し、それらプローブ３１１群の破損を効果的に抑制することが可能になる。また、被検査体１０００の電極部１０１０群を全体的に保護し、それら電極部１０１０群の破損を効果的に抑制することが可能になる。被検査体１０００に反り等の変形があり、プローブカード３００のプローブ３１１群に、対応する被検査体１０００の電極部１０１０群で押し上げられる際の力に差が生じるような場合でも、プローブカード３００、被検査体１０００の破損を抑制することができる。マーク６１０を設ける複数本のプローブ３１１として、前述のように互いの距離が最も離れるような位置にあるものを選択すると、このような被検査体１０００に反り等の変形がある場合のプローブカード３００、被検査体１０００の破損抑制効果が高まる。
【０１３７】
ここでは、プローブカード３００の複数箇所のプローブ３１１に、上記第１の実施の形態で述べたマーク６１０を設ける場合を例にしたが、上記第２〜第５の実施の形態で述べたマーク６２０，６３０，６４０を複数箇所のプローブ３１１に設けてもよい。これらの場合も、複数箇所のプローブ３１１について、上記図１４の処理フローの例に従い、マーク６２０，６３０，６４０を監視することで、プローブ３１１群、電極部１０１０群の破損を効果的に抑制することが可能になる。
【０１３８】
尚、以上の説明では、湾曲した部位を有しバネ性を示すプローブ３１１を備えたプローブカード３００を例にし、少なくとも１本のプローブ３１１にマーク６００を設け、先端３１１ａが押し上げられる際にマーク６００を監視する手法について述べた。上記手法は、バーティカル型のプローブのほか、カンチレバー型、メンブレン型のプローブにも同様に適用可能である。
【０１３９】
図２１はプローブの別例を示す図である。図２１（Ａ）はカンチレバー型のプローブの一例を示す図、図２１（Ｂ）はメンブレン型のプローブの一例を示す図である。
図２１（Ａ）に示すように、カンチレバー型のプローブ３１１Ａは、片持ち梁の構造を採用するものであり、上昇するステージ１００上の被検査体１０００によって、先端３１１Ａａが押し上げられる。このようなプローブ３１１Ａの先端部に、図２１（Ａ）に示すようにマーク６００を設ける。先端３１１Ａａが押し上げられる際、上記同様にマーク６００を監視することで、プローブ３１１Ａ、被検査体１０００の破損を抑制することができる。
【０１４０】
また、図２１（Ｂ）に示すように、メンブレン型のプローブ３１１Ｂは、軟性を有するシート基板３８０上に設けられる構造を採用するものであり、上昇するステージ１００上の被検査体１０００によって、先端３１１Ｂａがシート基板３８０と共に押し上げられる。このようなプローブ３１１Ｂの先端部に、図２１（Ｂ）に示すようにマーク６００を設ける。先端３１１Ｂａが押し上げられる際、上記同様にマーク６００を監視することで、プローブ３１１Ｂ、被検査体１０００の破損を抑制することができる。
【０１４１】
また、以上の説明では、投光部３２１ａ及び受光部３２１ｂを備える光電センサ３２１を、プローブ３１１が先端３１１ａ側から押圧されていない状態でマーク６００（６１０，６２０，６３０，６４０）よりも上方に位置するように配置した。このほか、光電センサ３２１は、プローブ３１１の先端３１１ａが押し上げられる際に変位するマーク６００を検出、監視することができれば、必ずしもマーク６００よりも上方に配置されていることを要しない。更にまた、光電センサ３２１の投光部３２１ａと受光部３２１ｂとは、必ずしも一体化された構造であることを要しない。マーク６００を設けたプローブ３１１に光を照射し、その光の反射光を受光することができれば、投光部３２１ａと受光部３２１ｂとは、互いに異なる位置に配置されてもよい。
【０１４２】
また、以上の説明では、被検査体１０００として、半導体素子を形成したウエハを例示したが、被検査体１０００はウエハに限定されるものではない。被検査体１０００には、ウエハから個片化した半導体素子、半導体素子を用いた半導体装置（半導体パッケージ）、プリント配線基板等、プローブ３１１と接続（圧接）される電極部を備える各種電子デバイスを用いることができる。用いる電子デバイスの形態に応じた配置のプローブ３１１を備えるプローブカード３００を用い、テスタ４により、電子デバイスの形態に応じた検査（テストパターンの入力、出力の評価）を行う。
【０１４３】
尚、以上説明した検査装置１が備える制御部５００の処理機能は、コンピュータを用いて実現することができる。
図２２はコンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
【０１４４】
コンピュータ５００ａは、プロセッサ５０１によって全体が制御される。プロセッサ５０１には、バス５０９を介してＲＡＭ（Random Access Memory）５０２と複数の周辺機器が接続される。プロセッサ５０１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ５０１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）又はＰＬＤ（Programmable Logic Device）である。また、プロセッサ５０１は、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＰＬＤのうちの、２つ以上の組み合わせであってもよい。
【０１４５】
ＲＡＭ５０２は、コンピュータ５００ａの主記憶装置として使用される。ＲＡＭ５０２には、プロセッサ５０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ５０２には、プロセッサ５０１による処理に必要な各種データが格納される。
【０１４６】
バス５０９に接続されている周辺機器としては、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）５０３、グラフィック処理装置５０４、入力インタフェース５０５、光学ドライブ装置５０６、機器接続インタフェース５０７及びネットワークインタフェース５０８がある。
【０１４７】
ＨＤＤ５０３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行う。ＨＤＤ５０３は、コンピュータ５００ａの補助記憶装置として使用される。ＨＤＤ５０３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム及び各種データが格納される。尚、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。
【０１４８】
グラフィック処理装置５０４には、モニタ５１１が接続される。グラフィック処理装置５０４は、プロセッサ５０１からの命令に従って、画像をモニタ５１１の画面に表示させる。モニタ５１１としては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置等がある。
【０１４９】
入力インタフェース５０５には、キーボード５１２とマウス５１３とが接続される。入力インタフェース５０５は、キーボード５１２やマウス５１３から送られてくる信号をプロセッサ５０１に送信する。尚、マウス５１３は、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等がある。
【０１５０】
光学ドライブ装置５０６は、レーザ光等を利用して、光ディスク５１４に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク５１４は、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク５１４には、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等がある。
【０１５１】
機器接続インタフェース５０７は、コンピュータ５００ａに周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば機器接続インタフェース５０７には、メモリ装置５１５やメモリリーダライタ５１６を接続することができる。メモリ装置５１５は、機器接続インタフェース５０７との通信機能を搭載した記録媒体である。メモリリーダライタ５１６は、メモリカード５１７へのデータの書き込み又はメモリカード５１７からのデータの読み出しを行う装置である。メモリカード５１７は、カード型の記録媒体である。
【０１５２】
ネットワークインタフェース５０８は、ネットワーク５２０に接続されている。ネットワークインタフェース５０８は、ネットワーク５２０を介して、他のコンピュータ又は通信機器との間でデータの送受信を行う。
【０１５３】
以上のようなハードウェア構成によって、検査装置１が備える制御部５００の処理機能を実現することができる。
コンピュータ５００ａは、例えばコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを実行することにより、制御部５００の処理機能を実現する。コンピュータ５００ａに実行させる処理内容を記述したプログラムは、各種記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ５００ａに実行させるプログラムをＨＤＤ５０３に格納しておくことができる。プロセッサ５０１は、ＨＤＤ５０３内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ５０２にロードし、プログラムを実行する。また、コンピュータ５００ａに実行させるプログラムを、光ディスク５１４、メモリ装置５１５、メモリカード５１７等の可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えばプロセッサ５０１からの制御により、ＨＤＤ５０３にインストールされた後、実行可能となる。また、プロセッサ５０１が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
【０１５４】
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  被検査体が載置されるステージと、
前記ステージを昇降させる昇降部と、
前記ステージの上方に配置されたプローブカードと
を含み、
前記プローブカードは、
第１マークを有するプローブと、
前記プローブの先端が、前記昇降部により上昇される前記ステージ上の前記被検査体によって押し上げられる際の、前記第１マークの変位を監視する監視部と
を含むことを特徴とする検査装置。
【０１５５】
（付記２）  前記監視部は、
前記プローブに光を照射する投光部と、
前記プローブに照射された前記光の反射光を受光する受光部と
を含み、
前記監視部は、前記受光部で受光される前記反射光の強度に基づき、前記第１マークの変位を監視することを特徴とする付記１に記載の検査装置。
【０１５６】
（付記３）  前記投光部及び前記受光部は、前記プローブの、前記第１マークよりも上方の部位の側方に配置され、
前記投光部は、前記プローブに側方から前記光を照射し、
前記受光部は、前記プローブの側方への前記反射光を受光することを特徴とする付記２に記載の検査装置。
【０１５７】
（付記４）  前記昇降部による前記ステージの昇降を制御する制御部を更に含み、
前記制御部は、前記監視部による監視結果に基づき、前記昇降部による前記ステージの昇降を制御することを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載の検査装置。
【０１５８】
（付記５）  前記制御部は、前記監視部によって所定位置への前記第１マークの到達が検出された時に、前記昇降部による前記ステージの上昇を停止することを特徴とする付記４に記載の検査装置。
【０１５９】
（付記６）  前記プローブは、前記先端よりも上方に位置する第２マークを更に有し、
前記監視部は、前記プローブの先端が、前記昇降部により上昇される前記ステージ上の前記被検査体によって押し上げられる際の、前記第２マークの変位を監視し、
前記制御部は、前記監視部によって前記所定位置への前記第２マークの到達が検出された時には、前記昇降部による前記ステージの上昇を継続することを特徴とする付記５に記載の検査装置。
【０１６０】
（付記７）  前記制御部は、前記監視部によって前記所定位置への前記第２マークの到達が検出された時に、前記昇降部による前記ステージの上昇速度を低下させることを特徴とする付記６に記載の検査装置。
【０１６１】
（付記８）  前記第１マークと前記第２マークとが離間していることを特徴とする付記６又は７に記載の検査装置。
（付記９）  前記第１マークと前記第２マークとが連続していることを特徴とする付記６又は７に記載の検査装置。
【０１６２】
（付記１０）  前記第１マークと前記第２マークとはサイズが異なることを特徴とする付記６乃至９のいずれかに記載の検査装置。
（付記１１）  前記プローブを用いて前記被検査体を検査する検査部を更に含み、
前記検査部は、前記昇降部によって前記ステージが上昇され、前記監視部によって前記所定位置への前記第１マークの到達が未検出の場合に、前記被検査体を検査することを特徴とする付記５乃至１０のいずれかに記載の検査装置。
【０１６３】
（付記１２）  前記第１マークは、前記監視部によって前記所定位置への到達が検出されても前記プローブに不可逆的な変形が生じない前記プローブの部位に設けられることを特徴とする付記５乃至１１のいずれかに記載の検査装置。
【０１６４】
（付記１３）  ステージと、
前記ステージを昇降させる昇降部と、
前記ステージの上方に配置され、第１マークを有するプローブと前記第１マークの変位を監視する監視部とを含むプローブカードと
を含む検査装置を用いた検査方法であって、
前記ステージ上に被検査体を載置する工程と、
前記昇降部により、前記ステージを上昇させる工程と、
前記監視部により、前記プローブの先端が、前記昇降部により上昇される前記ステージ上の前記被検査体によって押し上げられる際の、前記第１マークの変位を監視する工程と
を含むことを特徴とする検査方法。
【０１６５】
（付記１４）  前記検査装置は、前記昇降部による前記ステージの昇降を制御する制御部を含み、
前記第１マークの変位を監視する工程で所定位置への前記第１マークの到達を検出した時に、前記制御部により、前記昇降部による前記ステージの上昇を停止する工程を更に含むことを特徴とする付記１３に記載の検査方法。
【０１６６】
（付記１５）  前記検査装置は、前記プローブを用いて前記被検査体を検査する検査部を更に含み、
前記昇降部によって前記ステージを上昇させた後、前記監視部によって前記所定位置への前記第１マークの到達が未検出の場合に、前記検査部により、前記被検査体を検査する工程を更に含むことを特徴とする付記１４に記載の検査方法。
【０１６７】
（付記１６）  第１マークを有するプローブと、
前記プローブの先端が押し上げられる際の前記第１マークの変位を監視する監視部と
を含むことを特徴とするプローブカード。
【符号の説明】
【０１６８】
１  検査装置
２  プロービング装置
３  テストヘッド
４  テスタ
１００  ステージ
１１０  載置面
２００  駆動部
３００  プローブカード
３１０  プローブユニット
３１１，３１１Ａ，３１１Ｂ  プローブ
３１１ａ，３１１Ａａ，３１１Ｂａ  先端
３１１ｂ  根元
３１２  筐体
３１２ａ，３１２ｂ  貫通孔
３１３  中間フィルム
３１４  ストッパ
３２０  監視部
３２１  光電センサ
３２１ａ  投光部
３２１ｂ  受光部
３２２  センサ制御回路
３２２ａ  制御回路部
３２２ｂ  検出回路部
３３０  スペーストランスフォーマ
３４０  インターポーザ
３５０  プリント配線基板
３５０ａ  第１面
３５０ｂ  第２面
３６０  ホルダ
３７０  スティフナ
３７１  ネジ
３８０  シート基板
４００  撮像部
５００  制御部
５００ａ  コンピュータ
５０１  プロセッサ
５０２  ＲＡＭ
５０３  ＨＤＤ
５０４  グラフィック処理装置
５０５  入力インタフェース
５０６  光学ドライブ装置
５０７  機器接続インタフェース
５０８  ネットワークインタフェース
５０９  バス
５１０  記憶部
５１１  モニタ
５１２  キーボード
５１３  マウス
５１４  光ディスク
５１５  メモリ装置
５１６  メモリリーダライタ
５１７  メモリカード
５２０  ネットワーク
６００，６１０，６２０，６２１，６２２，６２３，６３０，６４０，６４１，６４２，６４３  マーク
６３１  下端部
６３２  上端部
１０００  被検査体
１０１０  電極部
【図１】
2015190942.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2015190942.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2015190942.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2015190942.tif 000015
【図１４】
2015190942.tif 000016
【図１５】
2015190942.tif 000017
【図１６】
2015190942.tif 000018
【図１７】
2015190942.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2015190942.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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