(57)【要約】【課題】共存元素の溶解を抑制し、なおかつ、金の回収のための還元処理などによる金の析出工程を不要とすることができる新規な金の剥離液を提供する。【解決手段】濃度が１〜３０（ｗ／ｖ）％である第１族元素または第２族元素の塩化物塩と、濃度が１〜１０（ｖ／ｖ）％である酸化剤と、濃度が１０〜４０（ｖ／ｖ）％である有機溶剤とを含有する金の剥離液、およびそれを用いた金の回収方法、回収装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
濃度が１〜３０（ｗ／ｖ）％である第１族元素または第２族元素の塩化物塩と、
濃度が１〜１０（ｖ／ｖ）％である酸化剤と、
濃度が１０〜４０（ｖ／ｖ）％である有機溶剤とを含有する、金の剥離液。
【請求項２】
前記第１族元素または第２族元素の塩化物塩は、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムおよび塩化カルシウムからなる群から選ばれる少なくともいずれかであり、
前記酸化剤は、過酸化水素水であり、
前記有機溶剤は、エタノールである請求項１に記載の金の剥離液。
【請求項３】
電子回路基板に配線された銅またはニッケル箔上にめっきされた金の回収方法であって、
第１族元素または第２族元素の塩化物塩を１〜３０（ｗ／ｖ）％、酸化剤を１〜１０（ｖ／ｖ）％、かつ、有機溶剤を１０〜４０（ｖ／ｖ）％含有する溶液に前記電子回路基板を浸漬する工程と、
前記溶液をろ過する工程と、を含む金の回収方法。
【請求項４】
電子回路基板に配線された銅またはニッケル箔上にめっきされた金の回収装置であって、
第１族元素または第２族元素の塩化物塩を１〜３０（ｗ／ｖ）％、酸化剤を１〜１０（ｖ／ｖ）％、かつ、有機溶剤を１０〜４０（ｖ／ｖ）％含有する溶液に前記電子回路基板を浸漬するための浸漬部と、
前記溶液をろ過するためのろ過部と、を備えた金の回収装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金の剥離液に関するものであり、特に使用済み製品の電子回路基板の廃材（廃電子回路基板）などから金を回収するための金の剥離液に関する。また本発明は、本発明の金の剥離液を用いた、金の回収方法、回収装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から廃電子回路基板、廃宝飾品などに含まれる金を回収するための技術は、希少な貴金属資源の有効利用のために多くの提案がされている。
【０００３】
金を回収するための従来の代表的な金の剥離液としては、以下のようなものが提案されている。
【０００４】
（１）王水により金を塩化金酸として溶解する方法（たとえば、特開２００７−１６２５９号公報（特許文献１）を参照。）、
（２）シアン化アルカリにより金をシアノ金酸として溶解する方法（たとえば、特開昭６１−１３３３９０号公報（特許文献２）を参照。）、
（３）ヨウ素およびヨウ素イオンを含む溶液により金をヨウ化金酸として溶解する方法（たとえば、特許文献１を参照。）
（４）セリウム（ＩＶ）塩を硫酸などの酸で溶解し、これにハロゲン化水素酸またはハロゲン化物（ハロゲン化水素酸の塩）を添加した液により金を溶解する方法（たとえば、特開２００６−２４１５０６号公報（特許文献３）を参照。）
（５）卑金属錯化剤（たとえば硫酸、塩化物の塩またはこれらの化合物）と酸化剤（たとえばオキソン（ペルオキソ一硫酸カリウム）または過硫酸塩）と有機溶媒と貴金属不動態化剤（たとえばモリブデン酸ナトリウム、ヘキサメタ燐酸ナトリウム、スベリン酸またはこれらの化合物）を組み合わせた組成物により廃電子回路基板の金めっきの下層の銅および／またはニッケルなどの卑金属層を選択的にエッチング除去して金めっきを剥離する方法（たとえば、特表２０１３−５２４０２４号公報（特許文献４）を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１６２５９号公報（第３頁第８〜１３行）
【特許文献２】特開昭６１−１３３３９０号公報（第２頁左上欄第１４〜１９行）
【特許文献３】特開２００６−２４１５０６号公報（第３頁第８〜２４行）
【特許文献４】特表２０１３−５２４０２４号公報（第２２頁第４２行〜第２３頁第２６行、第２４頁第４４行〜第２５頁第２行）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の金の剥離液にあっては、以下のような問題があった。
前記項目（１）で挙げた王水で溶解する方法の場合、強酸性の腐食性の強い溶液を用いるために、作業者の目、皮膚への接触、吸入および環境への漏洩を防止する対策が必要となる。その上、設備の耐久性を維持する負担が大きく、また溶解時に窒素酸化物のＮＯｘガスや塩化水素ガスの発生を伴うため、これらの有害ガスの処理や排水の処理に大きな負担を伴うなど多くの問題がある。また、金に対する選択性がないという問題もある。
【０００７】
前記項目（２）で挙げたシアン化アルカリを用いる方法の場合、シアン化合物が猛毒であるため、作業者の目や皮膚、衣類への接触や吸入および環境への漏洩を防止する対策が必要となる上、使用済シアン化合物の廃棄の際の無毒化処理の負担が大きいなどの多くの問題がある。
【０００８】
前記項目（３）で挙げたヨウ素およびヨウ素イオンを含む溶液を用いる方法の場合、前記項目（１）、（２）で挙げた方法の問題点を克服するために開発された方法であり、環境への負荷が小さく、液性が中性で扱い易いという利点がある。しかしながら、溶液が濃褐色であるため、該溶液に廃基板などを浸漬したままの状態で、金の剥離状況を確認することができないという問題がある。
【０００９】
また、項目（１）、（２）、（３）、（４）で挙げた従来の方法はいずれも、金を各溶液に溶解する方法であるため、金を回収するためには、還元処理などによる金の析出工程が必要であるという問題がある。
【００１０】
前記項目（５）で挙げた特許文献４に記載の卑金属錯化剤と酸化剤と有機溶媒と貴金属不動態化剤を組み合わせた組成物により金めっきを剥離する方法は、銅の溶解能力の高い組成物（液）を用いるため、液が飽和するまで銅を溶解し続ける。そのため、廃電子回路基板から金めっき層を剥離する際に、多量の銅を溶解してしまうという問題があった。
【００１１】
本発明は、上述したような問題点を解決するためになされたものであり、共存元素の溶解を抑制し、なおかつ、金の回収のための還元処理などによる金の析出工程を不要とすることができる新規な金の剥離液を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の金の剥離液は、濃度が１〜３０（ｗ／ｖ）％である第１族元素または第２族元素の塩化物塩と、濃度が１〜１０（ｖ／ｖ）％である酸化剤と、濃度が１０〜４０（ｖ／ｖ）％である有機溶剤とを含有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の金の剥離液において、前記第１族元素または第２族元素の塩化物塩は、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムおよび塩化カルシウムからなる群から選ばれる少なくともいずれかであり、前記酸化剤は過酸化水素水であり、前記有機溶剤はエタノールであることが好ましい。
【００１４】
本発明はまた、電子回路基板に配線された銅またはニッケル箔上にめっきされた金の回収方法であって、第１族元素または第２族元素の塩化物塩を１〜３０（ｗ／ｖ）％、酸化剤を１〜１０（ｖ／ｖ）％、かつ、有機溶剤を１０〜４０（ｖ／ｖ）％含有する溶液に前記電子回路基板を浸漬する工程と、前記溶液をろ過する工程とを含む金の回収方法についても提供する。
【００１５】
本発明はさらに、電子回路基板に配線された銅またはニッケル箔上にめっきされた金の回収装置であって、第１族元素または第２族元素の塩化物塩を１〜３０（ｗ／ｖ）％、酸化剤を１〜１０（ｖ／ｖ）％、かつ、有機溶剤を１０〜４０（ｖ／ｖ）％含有する溶液に前記電子回路基板を浸漬するための浸漬部と、前記溶液をろ過するためのろ過部と、を備えた金の回収装置についても提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の金の剥離液は、金めっきの下層の銅材とニッケル下地めっき層の界面のわずかな部分のみ溶解する性質を有しているため、金めっき層を廃電子回路基板から剥離するまでに要する共存元素の溶解量を抑制することができる。また、本発明の金の剥離液は、金を溶解せず、金属の金のまま剥離するため、還元処理などによる金の析出工程が不要であり、ろ過などで容易に回収することができる。
【００１７】
また、酸化剤として加熱により酸素と水に分解される過酸化水素を用い、有機溶剤として人体の消毒にも使用されるエタノールを用いた場合には、有害性のない第１族元素または第２族元素の塩化物塩と共に、いずれも薬剤の取り扱いが容易であり、作業者や処理設備、環境への負荷が小さいという利点がある。また、この場合、金の剥離液は透明であり、廃基板などを浸漬したままの状態で、金の剥離状況が容易に確認できるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態１の金の剥離液を用いた、金の回収方法（実施の形態２）について段階的に示す模式図である。
【図２】実施の形態１の金の剥離液を用いた、金の回収装置（実施の形態３）の好ましい一例について模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜金の剥離液（実施の形態１）＞
本実施の形態の金の剥離液は、濃度が１〜３０（ｗ／ｖ）％である第１族元素または第２族元素の塩化物塩と、濃度が１〜１０（ｖ／ｖ）％である酸化剤と、濃度が１０〜４０（ｖ／ｖ）％である有機溶剤とを含有する。使用済み電子・電気製品に搭載されている電子回路基板には、金めっきを施された端子や接点が使用されているものがあり、この金めっきは、その下層にニッケル下地めっきが、さらにその下層に銅材が積層した構造となっている。このような本実施形態の金の剥離液によれば、金めっきの下層の銅材とニッケル下地めっき層の界面のわずかな部分のみ溶解する性質を有しているため、金めっき層を廃電子回路基板から剥離するまでに要する共存元素の溶解量を抑制することができる。また、本実施形態の金の剥離液によれば、金を溶解せず、金属の金のまま剥離するため、還元処理などによる金の析出工程が不要であり、ろ過などで容易に回収することができる。
【００２０】
第１族元素または第２族元素の塩化物塩としては、たとえば塩化ナトリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、塩化リチウム、塩化カリウム、塩化ルビジウム、塩化ストロンチウム、塩化バリウムなどが挙げられるが、本実施の形態の金の剥離液における第１族元素または第２族元素の塩化物塩としては、毒性がなく、水および有機溶媒に対する溶解性が高いという理由から、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムおよび塩化カルシウムからなる群から選ばれる少なくともいずれかであることが好ましい。
【００２１】
本実施の形態の金の剥離液は、上述の第１族元素または第２族元素の塩化物塩を、１〜３０（ｗ／ｖ）％含有する。第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液の濃度が１（ｗ／ｖ）％未満である場合には、遊離塩化物イオン量が少ないため、銅の溶解能力が低くなってしまうという不具合があるためであり、また、第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液の濃度が３０（ｗ／ｖ）％を超える場合には、有機溶媒を加えた場合に溶解度低下により析出するという不具合があるためである。銅の溶解能力を有しつつ析出を回避できるという理由からは、第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液の濃度は２〜３０（ｗ／ｖ）％の範囲内であることが好ましく、５〜２５（ｗ／ｖ）％の範囲内であることが特に好ましい。金の剥離液中における第１族元素または第２族元素の塩化物塩の濃度は、電量滴定法などを利用した市販の塩分分析計を用いることによって測定することができる。
【００２２】
本実施の形態の金の剥離液における酸化剤としては、たとえば過酸化水素、酸素、オゾン、次亜塩素酸など従来公知の適宜の酸化剤が挙げられ、特に制限されない。中でも、加熱により酸素と水に分解される過酸化水素を酸化剤として用いると、薬剤の取り扱いが容易であり、作業者や処理設備、環境への負荷が小さく、また、無色透明であるため、後述するように有機溶剤としてエタノールを併せて用いることで、金の剥離液が透明であり、廃基板などを浸漬したままの状態で、金の剥離状況が容易に確認できるという利点がある。
【００２３】
本実施の形態の金の剥離液は、上述の酸化剤を、１〜１０（ｖ／ｖ）％含有する。酸化剤の濃度が１（ｖ／ｖ）％未満である場合には、銅を溶解するために必要な銅の酸化が十分にできないという不具合があるためであり、また、酸化剤の濃度が１０（ｖ／ｖ）％を超える場合には、分解による酸素ガスの発生が激しくなるため、容器からの剥離液の液飛びが発生してしまう虞があるためである。銅の酸化が十分であり、かつ、酸素ガスの発生が穏やかな濃度であるという理由からは、酸化剤の濃度は２〜１０（ｖ／ｖ）％の範囲内であることが好ましく、５〜１０（ｖ／ｖ）％の範囲内であることが特に好ましい。金の剥離液中における酸化剤の濃度は、酸化剤として過酸化水素を用いる場合には、たとえばヨウ素電量滴定法などを利用した市販の過酸化水素濃度計を用いることによって測定することができる。
【００２４】
本実施の形態の金の剥離液における有機溶剤としては、たとえばエタノール、メタノール、１−プロピルアルコール、２−プロピルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、アセトンなどが挙げられる。中でも、人体の消毒にも使用される有害性のないエタノールを用いると、薬剤の取り扱いが容易であり、作業者や処理設備、環境への負荷が小さく、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムおよび塩化カルシウムの溶解性があり、また、後述するように酸化剤として過酸化水素を併せて用いることで、金の剥離液が透明であり、廃基板などを浸漬したままの状態で、金の剥離状況が容易に確認できるという利点がある。
【００２５】
本実施の形態の金の剥離液は、上述の有機溶剤を、１０〜４０（ｖ／ｖ）％含有する。有機溶剤の濃度が１０（ｖ／ｖ）％未満である場合には、金の剥離能力が低いという不具合があるためであり、また、有機溶剤の濃度が４０（ｖ／ｖ）％を超える場合には、第１族元素または第２族元素の塩化物塩が析出してしまうためである。金の剥離能力を有し、かつ、第１族元素または第２族元素の塩化物塩の析出も防ぐことができるという理由からは、有機溶剤の濃度は２５〜４０（ｖ／ｖ）％の範囲内であることが好ましく、３０〜３５（ｖ／ｖ）％の範囲内であることが特に好ましい。金の剥離液中における有機溶剤の濃度は、有機溶剤としてエタノールを用いる場合には、たとえば市販のアルコール濃度計を用いることによって測定することができる。
【００２６】
本実施の形態の金の剥離液は、第１族元素または第２族元素の塩化物塩、酸化剤および有機溶剤を混合することで得られる。混合する前の第１族元素または第２族元素の塩化物塩の溶媒としては、溶解性が高く、取り扱いも容易であるという理由から、水が好ましい。混合には、１（ｗ／ｖ）％〜飽和濃度の第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液を用いることが好ましく、２〜３０（ｗ／ｖ）％の第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液を用いることがより好ましい。また混合する前の酸化剤の溶媒としては、酸化剤の種類に応じて適宜の公知の溶媒が用いられ、たとえば、酸化剤として過酸化水素を用いる場合、溶解性が高く、取り扱い性も容易であることから、水が好ましい。酸化剤としてたとえば過酸化水素を用いる場合、混合には、１〜３０（ｖ／ｖ）％の過酸化水素水を用いることが好ましく、３〜３０（ｖ／ｖ）％の過酸化水素水を用いることがより好ましい。また、有機溶剤としてたとえばエタノールを用いる場合、混合には、市販の７７〜９９（ｖ／ｖ）％のエタノールを用いることが好ましく、９０〜９９（ｖ／ｖ）％のエタノールを用いることがより好ましい。上述のような各濃度の第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液、過酸化水素水およびエタノールを、ほぼ同一の比率（好ましくは容積比で１：１：１）で混合することで、本実施の形態の金の剥離液を好適に得ることができる。
【００２７】
本実施の形態の金の剥離液は、前記第１族元素または第２族元素の塩化物塩は、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムおよび塩化カルシウムからなる群から選ばれる少なくともいずれかであり、前記酸化剤は過酸化水素水であり、前記有機溶剤はエタノールであることが好ましい。これらを組み合わせて用いることで、金めっき層を廃電子回路基板から剥離するまでに要する共存元素の溶解量を抑制でき、金属の金のまま剥離するため、還元処理などによる金の析出工程が不要であり、ろ過などにより容易に回収できることに加えて、上述のように作業者や処理設備、環境への負荷が小さく、さらには、剥離液が無色透明であるため、廃基板などを浸漬したままの状態で、金の剥離状況が容易に確認できるという効果も奏される。
【００２８】
本実施の形態の金の剥離液は、上述した各濃度の第１族元素または第２族元素の塩化物塩、酸化剤および有機溶剤以外に、上述した本発明の効果を阻害しない範囲で、たとえば溶解した銅の化合物の析出を防ぐためのキレート剤、カルボン酸などを含有していてもよいが、上述した各濃度の第１族元素または第２族元素の塩化物塩、酸化剤および有機溶剤からなるものであることが好ましい。
【００２９】
＜金の回収方法（実施の形態２）＞
ここで図１は、上述した実施の形態１の金の剥離液を用いた、金の回収方法（実施の形態２）について段階的に示す模式図である。本実施の形態の金の回収方法は、電子回路基板に配線された銅またはニッケル箔上にめっきされた金の回収方法であって、濃度が１〜３０（ｗ／ｖ）％である第１族元素または第２族元素の塩化物塩と、濃度が１〜１０（ｖ／ｖ）％である酸化剤と、濃度が１０〜４０（ｖ／ｖ）％である有機溶剤とを含有する溶液（上述した実施の形態１の金の剥離液）に、前記電子回路基板を浸漬する工程と、前記溶液をろ過する工程と、を含む。
【００３０】
上述のように、使用済み電子・電気製品に搭載されている電子回路基板には、金めっきを施された端子や接点が使用されているものがあり、この金めっきは、その下層にニッケル下地めっきが、さらにその下層に銅材が積層した構造となっている。本実施の形態の金の回収方法によれば、第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液と酸化剤と有機溶剤を混合した溶液（金の剥離液）に電子回路基板の金めっきが施された端子や接点を接触させることによって、端子や接点に施された金めっきを金属のまま、すなわち箔の状態で基板から剥離し回収することができる。すなわち、本実施の形態の金の回収方法によれば、電子回路基板から、下層にニッケルおよび銅が存在する構造の金めっきを、環境負荷の小さい組成物を利用して選択的に回収することができる。
【００３１】
まず、図１（ａ）に示すように、容器１内に、第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液２０、酸化剤３０および有機溶剤４０を、それぞれ上述した濃度となるように、注ぎ込み、実施の形態１として上述した金の剥離液１０を調製する（図１（ｂ））。ここで、容器１としては、第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液２０、酸化剤３０および有機溶剤４０に溶解しない材料で形成されたものであれば特に限定されるものではなく、たとえばガラス、石英、フッ素樹脂、白金、金などで形成された容器１を用いることが好ましい。中でも、容易に入手可能であり、また、価格、メンテナンス面で優位であり、剥離状況が容器を通して観察可能であるという利点も有するという理由から、ガラス製の容器１を用いることが好ましい。
【００３２】
次に、容器１内の溶液（金の剥離液）１０に、金でめっきされた銅またはニッケル箔が配線された電子回路基板（廃電子回路基板）を浸漬する。図１（ｃ）には、廃電子回路基板の金めっきが施された部分を切断した小片（以下、基板片と記載する）２を浸漬した場合を示している。
【００３３】
浸漬する際の溶液１０の温度は、特に制限されないが、１０〜４０℃の範囲が好ましく、室温（１５〜３０℃）であることが特に好ましい。また、浸漬する時間についても特に制限はなく、浸漬させる電子回路基板の大きさにもよるが、６時間〜２日間の範囲であることが好ましく、１２時間〜１日間の範囲であることがより好ましい。浸漬させる時間が６時間未満である場合には、金の回収が十分ではない傾向にある。また浸漬させる時間が２日間を超えても、金の剥離は完了しており、それ以上時間を費やす意味がない。
【００３４】
浸漬し、静置しておくと、溶液の色が変化し（たとえば後述する実施例１では無色透明から淡青色）、液浸漬前に金色であった基板片２の表面は全面が赤銅色に変化する。さらに、金色の小さな薄片３が浮遊あるいは沈殿する（図１（ｄ））。
【００３５】
本実施の形態の金の回収方法では、その後、前記溶液をろ過する。本実施の形態の金の回収方法では、金めっきを金属の金のまま薄片として剥離するため、還元処理などによる金の析出工程が不要であり、ろ過などにより容易に回収することができる。すなわち、電子回路基板から剥離・分離した金めっき剥離片は、前記溶液（金の剥離液）中に沈殿あるいは浮遊しているため、フィルタを用いてろ過することによって、フィルタ上に捕集し、回収することができる。ろ過は、従来公知の適宜の手段を用いて行なうことができ、特に制限されるものではない。このようにして、金めっきが施された電子回路基板から、金を回収することができる。さらに、金の精製は、必要に応じ、公知の方法で実施することができる。また、前記溶液（金の剥離液）の銅やニッケルの溶解量は非常にわずかであり、大部分の銅を溶かすことがないため、金めっきを回収した後の電子回路基板は、水洗後、銅回収業者にてしかるべき再生作業を行う。
【００３６】
＜金の回収装置（実施の形態３）＞
図２は、上述した実施の形態１の金の剥離液を用いた、金の回収装置（実施の形態３）の好ましい一例について模式的に示す図である。本実施の形態の金の回収装置１００は、図２に示す例のように、電子回路基板に配線された銅またはニッケル箔上にめっきされた金の回収装置であって、濃度が１〜３０（ｗ／ｖ）％である第１族元素または第２族元素の塩化物塩と、濃度が１〜１０（ｖ／ｖ）％である酸化剤と、濃度が１０〜４０（ｖ／ｖ）％である有機溶剤とを含有する溶液（上述した実施の形態１の金の剥離液）に、前記電子回路基板を浸漬するための浸漬部（剥離処理容器５０）と、前記溶液をろ過するためのろ過部（排液回収容器８０およびフィルタ９０）と、を備える。
【００３７】
図２に示す例では、剥離液供給管５１が設けられていること以外は図１に示したのと同様の容器１を備え、容器１内に、第１族元素または第２族元素の塩化物塩の水溶液２０、酸化剤３０および有機溶剤４０を注ぎ込み、上述した濃度となるように溶液（金の剥離液）１０を調製する。剥離液供給管５１はその中途にコック５２が設けられ、用事、コック５２を開き、調製された溶液１０を剥離処理容器５０に供給し得るように構成される。
【００３８】
剥離処理容器５０には、電子回路基板７０が落下しない程度の網目の網で構成された基板投入かご６０を備え、この基板投入かご６０に、端子や接点に金めっきが施された電子回路基板（廃電子回路基板）７０を入れ、剥離処理容器５０にセットする。基板投入かご６０をセットする前に、予め、コック５２を開き、容器１から剥離液供給管５１を介して溶液１０を剥離処理容器５０に注入しておく。基板投入かご６０中の電子回路基板７０が溶液１０に浸漬したらコック５２を閉じる。浸漬する際の温度、時間は特に制限されず、金の回収方法（実施の形態２）として上述したのと同様である。
【００３９】
剥離処理容器５０には、中途にコック５４が設けられた排液管５３を備え、コック５４を開くと、排液回収容器８０に浸漬処理後の溶液１０を供給し得るように構成される。排液回収容器８０は、フィルタ９０を有し、浸漬処理後の溶液１０を通過させた後、フィルタ９０上に、金めっきの剥離片を捕集することができる。その後、水配管（図示せず）から基板投入かご６０に水を注入して、金を回収後の電子回路基板７０を洗浄し、この洗浄水も排液管５３からフィルタ９０を設置した排液回収容器８０に排水するようにする。この水洗により、金を回収後の電子回路基板７０や剥離処理容器５０の表面に残留していた金めっきの剥離片もフィルタ９０上に捕集することができる。なお、水洗後の金を回収後の電子回路基板７０は、水分を切った後、たとえば銅の再生のために銅精錬業者に委ねればよい。
【００４０】
＜実施例１＞
塩化ナトリウムの結晶を純水に溶解し２０（ｗ／ｖ）％に調製した塩化ナトリウム水溶液、酸化剤として３０（ｖ／ｖ）％の過酸化水素水、有機溶剤として９９（ｖ／ｖ）％のエタノールを用い、１：１：１の容積比で混合し、溶液（金の剥離液）を調製した。得られた溶液において、塩化ナトリウムの濃度（市販の塩分分析計を用いて確認）は６．７（ｗ／ｖ）％、過酸化水素の濃度（市販の過酸化水素濃度計を用いて確認）は１０（ｖ／ｖ）％、エタノールの濃度（市販のアルコール濃度計を用いて確認）は３３（ｖ／ｖ）％であった。得られた溶液は無色透明であった。
【００４１】
得られた溶液中に、廃電子回路基板の金めっきが施された部分を切断した小片（基板片）を浸漬した。室温にて１日静置後観察すると、溶液が淡青色に変化し、溶液に浸漬する前には金色であった基板片の表面は全面が赤銅色に変化していた。さらに、金色の小さな薄片が浮遊あるいは沈殿しているのが確認された。ここで、実施例１での金の剥離工程前後の基板片と溶液および残渣を分析した結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
基板片上の金めっきは、ガラスエポキシ基板の上の銅箔の上に下地めっきとしてニッケルめっきを施し、さらにその上に金めっきが積層された構造になっているため、分析は金、銅、ニッケルの３元素について蛍光Ｘ線分析法により行なった。溶液に浸漬する前の金めっきが施された基板片からは金の他、銅とニッケルが検出された。基板片浸漬前の溶液からは、金、銅、ニッケルのいずれも検出されなかった。浸漬後１日経過した基板片からは銅、溶液をＮｏ.５Ａのろ紙でろ過分離したろ液からは銅およびニッケル、ろ紙上の残渣をろ紙ごと測定したものからは金と銅およびニッケルが検出された。ろ紙上の残渣から金色に見える小薄片を複数枚ピックアップして測定するとニッケルと金が主成分であり、銅は極めてわずかであった。
【００４４】
以上の結果から、それぞれ特定の濃度範囲内の塩化ナトリウム水溶液と過酸化水素水とエタノールとを含有する溶液（金の剥離液）に、金めっきが施された基板片を浸漬することにより、金めっきの下層にあるニッケルめっきと銅箔の一部が溶解して、ニッケルめっきと銅箔の界面で分離し、金めっきがニッケルめっきの一部とともに基板片から剥離したと考えられる。
【００４５】
実施例１では、溶液（金の剥離液）が、調味料にも使用される有害性のない塩化ナトリウムの水溶液と加熱により酸素と水に分解される過酸化水素水と、人体の消毒にも使用されるエタノールから構成されているため、薬剤の取り扱いが容易であり、作業者や処理設備、環境への負荷を小さくすることができる。また、初期の溶液が、無色透明であり、剥離工程により銅やニッケルの一部が溶解した後も溶液は淡青色の透明であり、基板片表面の金の剥離状況を容易に確認することができる。さらに、金めっきを金属の金のまま薄片として剥離するため、還元処理などによる金の析出工程が不要であり、ろ過などにより容易に回収することができる。金の精製は、必要に応じ、公知の方法で実施することができる。
【００４６】
＜比較例１＞
過酸化水素水、エタノールを用いなかったこと以外は実施例１と同様にして溶液を調製し（液（ａ））、金の剥離についての試験を行なった。
【００４７】
＜比較例２＞
塩化ナトリウム水溶液、エタノールを用いなかったこと以外は実施例１と同様にして溶液を調製し（液（ｂ））、金の剥離についての試験を行なった。
【００４８】
＜比較例３＞
塩化ナトリウム水溶液、過酸化水素水を用いなかったこと以外は実施例１と同様にして溶液を調製し（液（ｃ））、金の剥離についての試験を行なった。
【００４９】
＜比較例４＞
エタノールを用いなかったこと以外は実施例１と同様にして溶液を調製し（液（ｄ））、金の剥離についての試験を行なった。
【００５０】
＜比較例５＞
過酸化水素水を用いなかったこと以外は実施例１と同様にして溶液を調製し（液（ｅ））、金の剥離についての試験を行なった。
【００５１】
金めっきの剥離について、比較例１〜５（液（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ））の結果を、実施例１と対比して表２に示す。
【００５２】
【表２】
2015209584.tif 000004
【００５３】
液（ａ）は２０（ｗ／ｖ）％塩化ナトリウム水溶液、液（ｂ）は３０（ｖ／ｖ）％過酸化水素水、液（ｃ）は９９（ｖ／ｖ）％エタノール、液（ｄ）は２０（ｗ／ｖ）％塩化ナトリウム水溶液と３０（ｖ／ｖ）％過酸化水素水を容積比１：１で混合した溶液、液（ｅ）は２０（ｗ／ｖ）％塩化ナトリウム水溶液と９９（ｖ／ｖ）％エタノールを容積比１：１で混合した溶液である。各液にそれぞれ金めっきが施された基板片を浸漬した結果、基板片から金めっきが剥離した場合は○、基板片からの金めっきの剥離が認められなかった場合は×で示している。
【００５４】
液（ａ）に浸漬した基板片は、浸漬１日後では外観上の変化はなく、実施例１の溶液である２０（ｗ／ｖ）％の塩化ナトリウム水溶液と３０（ｖ／ｖ）％の過酸化水素水と９９（ｖ／ｖ）％のエタノールを容積比１：１：１で混合した溶液に浸漬した場合に認められたような金めっきの剥離は確認されなかった。そのままさらに基板の浸漬を継続し、浸漬５日後に再度観察すると、液は淡青緑色に変色し、少し濁りが生じており、基板片の端部が一部暗赤色に変色しているのが確認されたが、金めっきの剥離は確認できなかった。
【００５５】
液（ｂ）に浸漬した基板片は、浸漬１日後に外観上の変化はなかった。そのままさらに基板の浸漬を継続し、浸漬５日後に再度観察しても、変化は認められず、実施例１の溶液に浸漬した場合に認められたような金めっきの剥離は確認できなかった。
【００５６】
液（ｃ）に浸漬した基板片は、浸漬１日後に外観上の変化はなかった。そのままさらに基板の浸漬を継続し、浸漬５日後に再度観察しても、変化は認められず、実施例１の溶液に浸漬した場合に認められたような金めっきの剥離は確認できなかった。
【００５７】
液（ｄ）に浸漬した基板片は、浸漬１日後では外観上の変化はなかった。そのままさらに基板の浸漬を継続し、浸漬５日後に再度観察すると、溶液は黄緑色に変色し、少し濁りが生じており、基板片の金めっきの端部が一部暗赤色に変色しているのが確認されたが、実施例１の溶液に浸漬した場合に認められたような金めっきの剥離は確認できなかった。
【００５８】
液（ｅ）に浸漬した基板片は、浸漬１日後では外観上の変化はなかった。そのままさらに基板の浸漬を継続し、浸漬５日後に再度観察すると、液は淡青緑色に変色し、少し濁りが生じており、基板片の金めっきの端部が一部暗赤色に変色しているのが確認されたが、実施例１の剥離液に浸漬した場合に認められたような金めっきの剥離は確認できなかった。
【００５９】
したがって、金めっきの剥離のためには、溶液（金の剥離液）に塩化ナトリウム水溶液と過酸化水素水とエタノールの３種類が含まれている必要がある。
【００６０】
＜実施例２＞
塩化ナトリウム水溶液の代わりに、塩化マグネシウムの結晶を純水に溶解して２０（ｗ／ｖ）％の塩化マグネシウム水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして溶液（金の剥離液）を調製した。得られた溶液は無色透明であった。この溶液に廃電子回路基板の金めっきが施された基板片を浸漬した。室温にて半日経過後観察すると、溶液が淡青色に変化し、液浸漬前に金色であった基板片の表面は全面が赤銅色に変化し、さらに金色の小さな剥離片が浮遊あるいは沈殿しているのが確認された。蛍光Ｘ線で分析した結果、赤銅色に変化した基板片からは銅が、液中に浮遊あるいは沈殿していた金色の小さな剥離片からは金とニッケルおよび極めてわずかな量の銅が検出され、金めっきの剥離を確認した。結果を表３に示す。
【００６１】
【表３】
2015209584.tif 000005
【００６２】
実施例２では、溶液（金の剥離液）が、豆腐の凝固剤としても使用される有害性のない塩化マグネシウムの水溶液と加熱により酸素と水に分解される過酸化水素水と、人体の消毒にも使用されるエタノールから構成されているため、薬剤の取り扱いが容易であり、作業者や処理設備、環境への負荷を小さくすることができる。また、溶液が、無色透明であり、剥離工程により銅やニッケルの一部が溶解した後も溶液は淡青色の透明であり、基板片表面の金の剥離状況を容易に確認することができる。さらに、金めっきを金属の金のまま薄片として剥離するため、還元処理などによる金の析出工程が不要であり、ろ過などにより容易に回収することができる。金の精製は、必要に応じ、公知の方法で実施することができる。
【００６３】
＜実施例３＞
塩化ナトリウム水溶液の代わりに、塩化カルシウムの結晶を純水に溶解し２０（ｗ／ｖ）％に調製した塩化カルシウム水溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして溶液（金の剥離液）を調製した。得られた溶液は無色透明であった。この溶液の中に廃電子回路基板の金めっきが施された基板片を浸漬した。室温にて半日経過後観察すると、溶液が淡青色に変化し、液浸漬前に金色であった基板片の表面は全面が赤銅色に変化し、さらに金色の小さな剥離片が浮遊あるいは沈殿しているのが確認された。蛍光Ｘ線で分析した結果、赤銅色に変化した基板片からは銅が、液中に浮遊あるいは沈殿していた金色の小さな剥離片からは金とニッケルおよび極めてわずかな量の銅が検出され、金めっきの剥離を確認した。結果を表４に示す。
【００６４】
【表４】
2015209584.tif 000006
【００６５】
実施例３では、溶液（金の剥離液）が、豆腐の凝固剤や路面の融雪剤としても使用される有害性のない塩化カルシウムの水溶液と加熱により酸素と水に分解される過酸化水素水と、人体の消毒にも使用されるエタノールから構成されているため、薬剤の取り扱いが容易であり、作業者や処理設備、環境への負荷を小さくすることができる。また、溶液が、無色透明であり、剥離工程により銅やニッケルの一部が溶解した後も溶液は淡青色の透明であり、基板片表面の金の剥離状況を容易に確認することができる。さらに、金めっきを金属の金のまま薄片として剥離するため、還元処理などによる金の析出工程が不要であり、ろ過などにより容易に回収することができる。金の精製は、必要に応じ、公知の方法で実施することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  容器、２  金めっきが施された基板片（電子回路基板）、３  金色の薄片、１０  溶液（金の剥離液）、２０  第１族元素または第２族元素の塩化物の水溶液、３０  酸化剤、４０  有機溶剤、５０  剥離処理容器、５１  剥離液供給管、５２，５４  コック、５３  排液管、６０  基板投入かご、７０  電子回路基板、８０  排液回収容器 、９０  フィルタ、１００  金の回収装置。
【図１】
2015209584.tif 000007
【図２】
2015209584.tif 000008