(57)【要約】【課題】装置自体の低コスト化を図ることができ大型化を抑制できる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置１は被加工物Ｗを保持面１１ａで吸引保持するチャックテーブル１０と被加工物Ｗを切削ブレード２１で分割加工する加工手段２０ａ，２０ｂと被加工物Ｗを搬出入領域Ｏと加工領域Ｐとの間で移動させるＸ軸移動手段３０とチャックテーブル１０上のチップＴに流体を吹きつけてチップケース１００へと移動させるチップ移動手段６０とを備えている。チップ移動手段６０は保持面１１ａ上のチップＴへ向けて流体Ｆを噴射してチップケース１００に向かってチップＴを吹き飛ばすチップ飛ばしノズル６１を備えている。チップケース１００はＸ軸移動手段３０の端部に隣接して着脱可能に配設されチャックテーブル１０の保持面１１ａより低い位置に開口している。【選択図】図３
2015002336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を複数のチップに分割してチップケースに収容する切削装置であって、
該被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を切削ブレードで分割加工する加工手段と、該被加工物を搬出入する搬出入領域と該被加工物を分割加工する加工領域との間で該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りさせる加工送り手段と、該加工手段を該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りさせる割り出し送り手段と、複数に分割された該チャックテーブル上の該チップに流体を吹きつけて該搬出入領域を挟んで該加工領域と反対側に位置づけられたチップケースへと該チャックテーブルから該チップを移動させるチップ移動手段と、を備え、
該チップ移動手段は、
該搬出入領域と該加工領域との境界付近に配設され、該保持面からの吸引を停止して該搬出入領域と該加工領域との間を移動する該チャックテーブルの該保持面上の該チップへ向けて、上方から該チップケースへと該流体を噴射し、該チャックテーブルから該チップケースに向かって該チップを吹き飛ばすチップ飛ばしノズルを備え、
該チップケースは、
該加工送り手段の端部に隣接して着脱可能に配設され、該チャックテーブルの該保持面より低い位置に開口していることを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記チャックテーブルと一体に加工送りされ、該チャックテーブルから前記チップケースに向かって該チャックテーブルの前記保持面より低い位置から延出して前記加工送り手段を覆う案内トレーを更に備え、
該案内トレーの先端は前記チップケースの前記開口より高い位置に設定され、
少なくとも前記搬出入領域から前記加工領域へ移動する該チャックテーブルが前記チップ飛ばしノズルの下を通過するまで、該案内トレーの先端が該チップケースの該開口とオーバーラップすることを特徴とする請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
前記チップケースの前記開口は、
前記加工送り手段に隣接する端部が前記チャックテーブルに向かって前記加工送り手段を覆うように張り出した張り出し部を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置製造工程や各種の電子部品製造工程において、ダイシングソーと呼ばれる極薄の切削ブレードを高速回転して被加工物を個々の製品やチップに分割する切削装置は、欠かすことが出来ない。この種の切削装置では、ボンド材とボンド材中に多量に含まれる微小の砥粒（ダイヤモンドやＳｉＣ等）で構成される刃先の厚さ２０〜３００μｍの切削ブレードを高速に回転して、被加工物（半導体ウエーハやガラス、ＣＳＰやＢＧＡ等の樹脂基板、セラミックス等）の分割予定ラインをミクロンレベルで粉砕除去し、個々の製品やチップに分割する。
【０００３】
被加工物には、加工後のデバイスチップの取扱が比較的荒くても問題ない物もある。例えば、ＣＳＰやＢＧＡ等の樹脂基板やセラミックス基板などがそれにあたる。ＣＳＰやＢＧＡ等の樹脂基板やセラミックス基板などを加工する切削装置としては、直接チャックテーブルに基板を固定し、分割後、チップを直接搬送し、洗浄後ケース等に納めるテープレスの切削装置もある（例えば、特許文献１参照）。この場合、通常用いるダイシングテープが不要になるため、消耗品の削減、貼り付け工数削減、コスト削減につながる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４３８８６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示された切削装置では、チャックテーブルから分割されたチップを搬送するための搬送手段の構造が複雑となり、チップの搬送手段への確実な吸引固定が要求される。このために、切削装置自体が比較的高価になってしまうとともに、装置自体も大型化してしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、その目的は、装置自体の低コスト化を図ることができ大型化を抑制できる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、板状の被加工物を複数のチップに分割してチップケースに収容する切削装置であって、該被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を切削ブレードで分割加工する加工手段と、該被加工物を搬出入する搬出入領域と該被加工物を分割加工する加工領域との間で該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りさせる加工送り手段と、該加工手段を該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りさせる割り出し送り手段と、複数に分割された該チャックテーブル上の該チップに流体を吹きつけて該搬出入領域を挟んで該加工領域と反対側に位置づけられたチップケースへと該チャックテーブルから該チップを移動させるチップ移動手段と、を備え、該チップ移動手段は、該搬出入領域と該加工領域との境界付近に配設され、該保持面からの吸引を停止して該搬出入領域と該加工領域との間を移動する該チャックテーブルの該保持面上の該チップへ向けて、上方から該チップケースへと該流体を噴射し、該チャックテーブルから該チップケースに向かって該チップを吹き飛ばすチップ飛ばしノズルを備え、該チップケースは、該加工送り手段の端部に隣接して着脱可能に配設され、該チャックテーブルの該保持面より低い位置に開口していることを特徴とする。
【０００８】
また、前記切削装置は、前記チャックテーブルと一体に加工送りされ、該チャックテーブルから前記チップケースに向かって該チャックテーブルの前記保持面より低い位置から延出して前記加工送り手段を覆う案内トレーを更に備え、該案内トレーの先端は前記チップケースの前記開口より高い位置に設定され、少なくとも前記搬出入領域から前記加工領域へ移動する該チャックテーブルが前記チップ飛ばしノズルの下を通過するまで、該案内トレーの先端が該チップケースの該開口とオーバーラップすることが好ましい。
【０００９】
また、前記切削装置は、前記チップケースの前記開口は、前記加工送り手段に隣接する端部が前記チャックテーブルに向かって前記加工送り手段を覆うように張り出した張り出し部を有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
そこで、本発明の切削装置では、所謂マニュアルタイプの搬送機構を持たない切削装置に、チップ飛ばしノズルとチップケースを追加することで、安価に省スペースで、テープレスの切削装置を実現した。よって、チャックテーブルから分割されたチップを搬送するための搬送手段の構造の簡易化を図ることができ、装置自体の低コスト化を図ることができ大型化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、実施形態に係る切削装置の分割加工後のチップを保持したチャックテーブルを搬出入領域に位置付けた状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されたチャックテーブルを搬出入領域から加工領域に向かって移動させる状態を示す断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ｂ）に示されたチャックテーブルから全てのチップが吹き飛ばされた状態を示す断面図であり、図３（ｄ）は、図３（ｃ）に示されたチャックテーブルを加工領域に位置付けた状態を示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態の他の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態〕
実施形態に係る切削装置を、図１から図３に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。図３（ａ）は、実施形態に係る切削装置の分割加工後のチップを保持したチャックテーブルを搬出入領域に位置付けた状態を示す断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されたチャックテーブルを搬出入領域から加工領域に向かって移動させる状態を示す断面図である。図３（ｃ）は、図３（ｂ）に示されたチャックテーブルから全てのチップが吹き飛ばされた状態を示す断面図である。図３（ｄ）は、図３（ｃ）に示されたチャックテーブルを加工領域に位置付けた状態を示す断面図である。
【００１４】
図１に示された本実施形態に係る切削装置１は、加工手段２０と、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル１０とを相対移動させることで、被加工物Ｗ（図２に示す）を分割加工するものである。切削装置１は、板状の被加工物Ｗを複数のチップＴ（図３（ｂ）に示す）に分割して、チップケース１００に収容するものである。切削装置１は、図１に示すように、加工手段２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、加工手段２０と、Ｘ軸移動手段３０（加工送り手段に相当）と、Ｙ軸移動手段４０（割り出し送り手段に相当）と、Ｚ軸移動手段５０と、チップ移動手段６０と、案内トレー７０と、図示しない制御手段とを備えている。
【００１５】
ここで、被加工物Ｗは、切削装置１により加工される加工対象であり、本実施形態では、図２に示すように、互いに直交する分割予定ラインＬ１，Ｌ２によって区画されかつ所定の電極等を有して樹脂により封止されたデバイスを複数有したパッケージ基板である。被加工物Ｗは、切削装置１がチャックテーブル１０と切削ブレード２１を有する加工手段２０とを相対移動させて、分割予定ラインＬ１，Ｌ２に分割加工が施されることで、デバイスを含んだ個々のチップＴに分割される。
【００１６】
チャックテーブル１０は、分割加工前の被加工物Ｗがオペレータにより保持面１１ａに載置されて、当該被加工物Ｗをダイシングテープを用いることなく保持面１１ａで直接吸引保持するものである。また、チャックテーブル１０は、個々に分割されたチップＴを離脱する際、保持面１１ａからの吸引を停止した後、保持面１１ａに流体としての加圧された気体を間欠的に供給して該保持面１１ａから噴射させ、チャックテーブル１０から確実にチップＴを離脱させるものでもある。
【００１７】
チャックテーブル１０は、被加工物Ｗを吸引保持する保持面１１ａを有した平板状の吸引保持部１１と、吸引保持部１１を保持面１１ａと直交するＺ軸回りに回転させる基台１２（図３に示す）を備えている。吸引保持部１１は、図２に示すように、分割予定ラインＬ１，Ｌ２に切り込んだ切削ブレード２１との接触を回避するための逃げ溝１３が保持面１１ａに複数形成されている。また、吸引保持部１１は、被加工物Ｗの個々のチップＴを吸引するための吸引孔１４が保持面１１ａに各チップＴ毎に形成されている。吸引孔１４には、図示しない吸引源と流体供給源とが接続しているとともに、吸引源により吸引孔１４から雰囲気を吸引され、流体供給源により吸引孔１４から流体としての加圧された気体を間欠的に噴射される。なお、本発明では、チャックテーブル１０の吸引保持部１１の吸引孔１４から間欠的に噴射される流体は、水などの液体でもよく、加圧された空気などの気体でもよく、水などの液体と加圧された空気などの気体とが混合されたものでもよい。
【００１８】
加工手段２０は、チャックテーブル１０で保持された被加工物Ｗに加工液をノズル２３から供給しつつ、被加工物Ｗを図示しないスピンドルの先端に装着された切削ブレード２１で分割加工するものである。加工手段２０は、被加工物Ｗの分割予定ラインＬ１，Ｌ２のうちの被加工物Ｗの外縁部に設けられた四本の分割予定ラインＬ２に分割加工を施した後、被加工物Ｗの中央部の分割予定ラインＬ１に分割加工を施す。スピンドルは、角柱形状のハウジング２２にそれぞれ回転可能に支持され、ハウジング２２にそれぞれ収納されている図示しないブレード駆動源にそれぞれ連結されている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、スピンドルにそれぞれ着脱自在に装着される。切削ブレード２１は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。本実施形態の２つの加工手段２０（以下、符号２０ａ，２０ｂで示す）のスピンドルの軸心方向は、保持面１１ａと平行なＹ軸方向に設定されている。
【００１９】
一方の加工手段２０ａは、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の加工手段２０ｂは、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、他方の柱部３ｂに設けられている。
【００２０】
加工手段２０ａ，２０ｂは、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０により、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動されて、チャックテーブル１０の保持面１１ａの任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。他方の加工手段２０ｂを支持したＺ軸移動手段５０には、被加工物Ｗの上面を撮像する撮像手段８０も固定されており、スピンドルと一体的に移動する。撮像手段８０は、チャックテーブル１０に保持された分割加工前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段に出力する。
【００２１】
Ｘ軸移動手段３０は、被加工物Ｗ及びチップＴをチャックテーブル１０から搬出入する搬出入領域Ｏと、加工手段２０により被加工物Ｗを分割加工する加工領域Ｐとの間でチャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送り（移動）させるものである。加工領域Ｐでは、チャックテーブル１０は、加工手段２０ａ，２０ｂの下方に位置する。なお、搬出入領域Ｏと加工領域Ｐとの間には、仕切り板３１（図３に示す）が設けられている。仕切り板３１は、撮像手段８０とチップ移動手段６０との間に設けられている。
【００２２】
Ｘ軸移動手段３０は、基台１２をＸ軸方向に移動させる。また、Ｘ軸移動手段３０は、上方が伸縮自在な蛇腹シート３２により覆われている。蛇腹シート３２は、Ｘ軸方向に直線状に形成され、基台１２が貫通して、両端部が装置本体２のＸ軸方向の両端部に取り付けられている。蛇腹シート３２は、折畳み自在な適宜の材料で構成されており、基台１２即ちチャックテーブル１０がＸ軸方向に移動するのに伴って伸縮する。蛇腹シート３２は、Ｘ軸移動手段３０に加工液が付着することを防止する。
【００２３】
Ｙ軸移動手段４０は、加工手段２０ａ，２０ｂをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送り（移動）させるものである。Ｙ軸移動手段４０は、加工手段２０ａ，２０ｂと１対１で対応して柱部３ａ，３ｂに設けられており、対応した加工手段２０ａ，２０ｂをＹ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動手段５０は、加工手段２０ａ，２０ｂをＸ軸方向とＹ軸方向に直交するＺ軸方向に昇降（移動）させるものである。Ｚ軸移動手段５０は、加工手段２０ａ，２０ｂと１対１で対応して柱部３ａ，３ｂに設けられており、対応した加工手段２０ａ，２０ｂをＺ軸方向に移動させる。
【００２４】
チップ移動手段６０は、分割加工後の複数に分割されたチャックテーブル１０上のチップＴに流体Ｆ（図３（ａ）などに示す）を吹き付けて、チップケース１００へとチャックテーブル１０からチップＴを移動させるものである。チップ移動手段６０は、図２及び図３に示すように、チップ飛ばしノズル６１を備えている。
【００２５】
チップ飛ばしノズル６１は、搬出入領域Ｏと加工領域Ｐとの境界付近に配設され、チャックテーブル１０の保持面１１ａからの吸引が停止して、搬出入領域Ｏと加工領域Ｐとの間を移動するチャックテーブル１０の保持面１１ａ上のチップＴに向けて上方からチップケース１００へと流体Ｆを噴射する。チップ飛ばしノズル６１は、チャックテーブル１０からチップケース１００に向かってチップＴを吹き飛ばすものである。
【００２６】
チップ飛ばしノズル６１は、円筒状に形成され、装置本体２の上面から立設した支持部材４により両端が支持されている。チップ飛ばしノズル６１は、Ｙ軸方向と平行に配設され、両端が支持部材４により支持されることで、Ｘ軸移動手段３０及びチャックテーブル１０を跨いだ格好に配設されている。チップ飛ばしノズル６１は、図示しない流体供給源と接続しており、流体供給源から供給された流体Ｆを噴射する噴射孔６２が複数設けられている。複数の噴射孔６２は、Ｙ軸方向に直線状に並べられている。チップ飛ばしノズル６１の噴射孔６２は、切削装置１の側面視では、チップ飛ばしノズル６１から水平方向よりも若干下向きに流体Ｆを噴射する。なお、本発明では、チップ飛ばしノズル６１の噴射孔６２から噴射される流体Ｆは、水などの液体でもよく、加圧された空気などの気体でもよく、水などの液体と加圧された空気などの気体とが混合されたものでもよい。なお、本発明では、噴射孔６２は、チップ飛ばしノズル６１が延びる方向に沿った細孔形状でも良い。
【００２７】
案内トレー７０は、チャックテーブル１０と一体に加工送りされ即ちＸ軸方向に移動されるものである。案内トレー７０は、チャックテーブル１０からチップケース１００に向かってチャックテーブル１０の保持面１１ａより低い位置から延出して、Ｘ軸移動手段３０を覆うものである。案内トレー７０は、チャックテーブル１０の基台１２に取り付けられて、保持面１１ａよりも低い位置に配設されているとともに、吸引保持部１１とともにＺ軸回りに回転しない。また、案内トレー７０は、チャックテーブル１０の基台１２に取り付けられて、Ｘ軸移動手段３０の上方を覆う。
【００２８】
案内トレー７０は、図２及び図３に示すように、基台１２から基台１２の外周方向に延出して吸引保持部１１の下方に配設された下方配設部７１と、下方配設部７１からＸ軸方向に加工領域Ｐから離れる方向に延出した延出部７２とを備えている。下方配設部７１には、外縁から上方に立設した側壁７１ａが設けられている。側壁７１ａは、チャックテーブル１０から吹き飛ばされたチップＴが案内トレー７０上から脱落することを抑制する。延出部７２には、Ｙ軸方向の両縁から上方に立設したガイド壁７２ａが設けられている。ガイド壁７２ａは、チャックテーブル１０から吹き飛ばされたチップＴをチップケース１０へと案内する。
【００２９】
また、切削装置１の装置本体２には、チップＴを収容するチップケース１００が着脱可能に配設されている。チップケース１００は、装置本体２に取り付けられると、搬出入領域Ｏを挟んで加工領域Ｐと反対側に位置づけられている。チップケース１００は、Ｘ軸移動手段３０の搬出入領域Ｏ側の端部に隣接して配設されている。チップケース１００は、Ｘ軸移動手段３０の搬出入領域Ｏ側の端部とＸ軸方向に並べられている。チップケース１００は、図３に示すように、チャックテーブル１０の吸引保持部１１の保持面１１ａよりも低い位置に開口している。チップケース１００は、メッシュ状の部材により構成されて、上方が開口した即ち上方に開口１００ａが設けられた箱状に形成されている。
【００３０】
チップケース１００の開口１００ａは、案内トレー７０の延出部７２の先端よりも低い位置に設定されている。すなわち、案内トレー７０の延出部７２の先端は、チップケース１００の開口１００ａよりも高い位置に設定されている。また、チップケース１００の開口１００ａは、Ｘ軸移動手段３０に隣接する端部がチャックテーブル１０に向かってＸ軸移動手段３０を覆うように張り出した張り出し部１０１を有している。即ち、張り出し部１０１は、チップケース１００の開口１００ａ近傍の端部が、Ｘ軸方向に沿ってチャックテーブル１０に向かってＸ軸移動手段３０を覆うように張り出している。
【００３１】
また、チップケース１００の開口１００ａが設けられた張り出し部１０１は、図３（ｃ）に示すように、搬出入領域Ｏから加工領域Ｐへ移動するチャックテーブル１０がチップ飛ばしノズル６１の下を通過するまで、案内トレー７０の延出部７２の先端とＺ軸方向に重なってオーバーラップする。即ち、本実施形態では、少なくとも搬出入領域Ｏから加工領域Ｐへ移動するチャックテーブル１０がチップ飛ばしノズル６１の下を通過するまで、案内トレー７０の延出部７２の先端がチップケース１００の開口１００ａとオーバーラップする。
【００３２】
制御手段は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する分割加工を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態や前記画像などを表示する表示手段１００や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
【００３３】
次に、実施形態に係る切削装置１を用いた被加工物Ｗの分割加工について説明する。オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。加工動作において、制御手段は、Ｘ軸移動手段３０を駆動して、チャックテーブル１０を搬出入領域Ｏに位置付ける。オペレータが搬出入領域Ｏに位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１１ａに被加工物Ｗを載置すると、制御手段は、吸引孔１４を通してチャックテーブル１０の保持面１１ａに被加工物Ｗを吸引保持する。なお、制御手段は、チップ移動手段６０のチップ飛ばしノズル６１の噴射孔６２からの流体Ｆの噴射を停止している。
【００３４】
次に、制御手段は、Ｘ軸移動手段３０によりチャックテーブル１０を搬出入領域Ｏから加工領域Ｐに向かって移動して、撮像手段８０の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを位置付け、撮像手段８０に撮像させる。撮像手段８０は、撮像した画像の情報を制御手段に出力する。そして、制御手段が、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの分割予定ラインＬ１，Ｌ２と、加工手段２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを加工領域Ｐに搬送した後、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗと加工手段２０との相対位置を調整する。
【００３５】
そして、制御手段は、加工内容情報に基づいて、切削ブレード２１を回転させ、切削ブレード２１により被加工物Ｗの分割予定ラインＬ２を切削する。制御手段は、分割予定ラインＬ２を切削した後、切削ブレード２１に被加工物Ｗの分割予定ラインＬ１を切削させる。全ての分割予定ラインＬ１，Ｌ２に分割加工が施されると、被加工物Ｗは、個々のチップＴに分割される。
【００３６】
制御手段は、全ての分割予定ラインＬ１，Ｌ２に対する分割加工が終了すると、加工手段２０ａ，２０ｂを停止し、Ｘ軸移動手段３０により個々に分割された複数のチップＴを吸引保持したチャックテーブル１０を、搬出入領域Ｏまで移動させる。そして、制御手段は、チャックテーブル１０が搬出入領域Ｏに位置すると、吸引源を停止して、分割された個々のチップＴを吸引保持する吸引力を停止する。
【００３７】
その後、制御手段は、流体供給源を駆動するなどして、保持面１１ａの吸引孔１４に加圧された気体を所定時間間欠的に供給して、保持面１１ａの吸引孔１４から噴射させる。そして、制御手段は、チャックテーブル１０から確実に個々に分割された複数のチップＴに加圧された気体により振動を与えて、チャックテーブル１０から個々に分割された複数のチップＴを確実に離脱させる。
【００３８】
制御手段は、チャックテーブル１０からの個々に分割された複数のチップＴの離脱が終了すると、図３（ａ）に示すように、チップ飛ばしノズル６１の噴射孔６２から流体Ｆを噴射させつつ、Ｘ軸移動手段３０により、チャックテーブル１０を搬出入領域Ｏから加工領域Ｐに向かって移動させる。すると、チャックテーブル１０の移動とともに、図３（ｂ）に示すように、チップケース１００から離れた側のチップＴから順にチップケース１００に向かって引き飛ばされる。吹き飛ばされたチップＴは、チップケース１００に直接収容されるか、又は案内トレー７０に案内された後にチップケース１００に収容される。図３（ｃ）に示すように、チャックテーブル１０から全てのチップＴが吹き飛ばされた後に、図３（ｄ）に示すように、チャックテーブル１０がチップ飛ばしノズル６１の下を通過すると、制御手段は、チップ移動手段６０を停止して、チップ飛ばしノズル６１の噴射孔６２からの流体Ｆの噴射を停止する。そして、オペレータが、図３（ｄ）に示すように、チップケース１００を装置本体２から取り外して、分割加工により得られたチップＴを取り出す。そして、前述した工程と同様に、分割加工前の被加工物Ｗに分割加工を施す。
【００３９】
以上のように、実施形態に係る切削装置１は、所謂マニュアルタイプの搬送機構を持たなく、ダイシングテープを用いることなく直接チャックテーブル１０に被加工部Ｗを吸引保持するものである。切削装置１は、所謂マニュアルタイプの搬送機構を持たない切削装置に、チップ飛ばしノズル６１とチップケース１００などを追加することで、安価に省スペースで、分割後のチップＴを直接搬送することを可能とすることができる。よって、切削装置１は、チャックテーブル１０から分割されたチップＴを搬送するための搬送手段の構造の簡易化を図ることができ、装置自体の低コスト化を図ることができ大型化を抑制することができる。
【００４０】
また、切削装置１は、チップＴをチップケース１００に向けて吹き飛ばす際にチャックテーブル１０とチップケース１００とが離間してしまうが、チャックテーブル１０からチップケース１００へとチップＴを案内する案内トレー７０を設けている。切削装置１は、チャックテーブル１０がチップ飛ばしノズル６１の下を通過するまで、案内トレー７０の先端がチップケース１００の開口１００ａとオーバーラップする。したがって、切削装置１は、チャックテーブル１０上から吹き飛ばしたチップＴを案内トレー７０によりチップケース１００に確実に案内することができる。
【００４１】
さらに、切削装置１は、チップケース１００の開口１００ａにチャックテーブル１０に向かって張り出した張り出し部１０１を有しているので、チャックテーブル１０上から吹き飛ばしたチップＴをチップケース１００内に確実に収容することができる。したがって、切削装置１は、チャックテーブル１０上のチップＴをチップケース１００に収容するために、チップ飛ばしノズル６１、案内トレー７０及びチップケース１００以外を追加する必要がない。よって、切削装置１は、チャックテーブル１０から分割されたチップＴを搬送するための搬送手段の構造の簡易化を図ることができ、装置自体の低コスト化と大型化を抑制することができる。
【００４２】
前述した実施形態では、チップ飛ばしノズル６１を直線状に形成したが、本発明では、図４に示すように、切削装置１の平面視において、両端部が中央よりも噴射孔６２からの流体Ｆの噴射方向の前方に位置するように、チップ飛ばしノズル６１の中央を屈曲させて、く字状に形成してもよい。なお、図４は、実施形態の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図であり、図４において、実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
図４に示されたチップ飛ばしノズル６１は、く字状をなしていることで、両端部の噴射孔６２からチップケース１００の幅の中央に向かって流体Ｆを噴射する。そして、チップ飛ばしノズル６１は、チップＴを散らばることなく、チップケース１００へと誘導する。したがって、図４に示された変形例によれば、切削装置１は、実施形態の効果に加え、チップケース１００にチップＴを確実に収容することができる。
【００４４】
また、本発明では、チップケース１００に加えて、図５に示すように、端材ケース１１０を装置本体２に着脱自在としてもよい。なお、図５は、実施形態の他の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図であり、図５において、実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。また、図５では、チップ飛ばしノズル６１を省略しているが、図５に示された切削装置１は、チップ飛ばしノズル６１を備えている。
【００４５】
端材ケース１１０は、装置本体２に取り付けられると、Ｘ軸移動手段３０の加工領域Ｐ側の端部に隣接して配設されている。端材ケース１１０は、Ｘ軸移動手段３０の加工領域Ｐ側の端部とＸ軸方向に並べられている。端材ケース１１０は、チャックテーブル１０の吸引保持部１１の保持面１１ａよりも低い位置に開口し、メッシュ状の部材により構成されて、上方が開口した即ち上方に開口１１０ａが設けられた箱状に形成されている。
【００４６】
また、端材ケース１１０の開口１１０ａは、チャックテーブル１０の保持面１１ａよりも低い位置に設定されている。また、端材ケース１１０の開口１１０ａは、Ｘ軸移動手段３０に隣接する端部がチャックテーブル１０に向かってＸ軸移動手段３０を覆うように張り出した端材張り出し部１１１を有している。端材ケース１１０は、加工手段２０ａ，２０ｂによって被加工物Ｗから分割されかつ切削ブレード２１の回転及び加工手段２０ａ，２０ｂのノズル２３から噴射される加工液により飛散した端材（図示せず）を収容するものである。
【００４７】
なお、端材は、被加工物Ｗのチャックテーブル１０の吸引保持部１１の保持面１１ａに吸引保持されていない部分であって、加工手段２０ａ，２０ｂによる分割予定ラインＬ２に沿う分割加工により、被加工物Ｗから切り離されることで生じるものである。即ち、端材は、被加工物Ｗのデバイスが設けられていない外縁部である。図５に示された変形例では、被加工物Ｗの外縁部が切り離されることで生じる端材は、チャックテーブル１０によって吸引されないので、切削ブレード２１の回転やノズル２３から噴射される加工液の勢いにより吹き飛ばされる。その吹き飛ばされる方向に着脱自在の端材ケース１１０を設けているので、吹き飛ばされた端材が自動的に端材ケース１１０内に収容される。したがって、図５に示された変形例によれば、切削装置１は、実施形態の効果に加え、コストの高騰と大型化を抑制しながらも、端材ケース１１０に端材を確実に収容することができる。
【００４８】
前述した実施形態では、搬出入領域Ｏから加工領域Ｐの方向へ移動するチャックテーブル１０の保持面１１ａ上のチップＴへ向けてチップ飛ばしノズル６１から流体Ｆを噴射している。しかしながら、本発明では、加工領域Ｐから搬出入領域Ｏの方向へ移動するチャックテーブル１０の保持面１１ａ上のチップＴへ向けてチップ飛ばしノズル６１から流体Ｆを噴射してもよい。この場合、制御手段は、全ての分割予定ラインＬ１，Ｌ２に対する分割加工が終了すると、加工手段２０ａ，２０ｂを停止し、チャックテーブル１０が加工領域Ｐに位置したまま、吸引源を停止して、分割された個々のチップＴを吸引保持する吸引力を停止する。
【００４９】
そして、制御手段は、流体供給源を駆動するなどして、保持面１１ａの吸引孔１４に加圧された気体を所定時間間欠的に供給して、保持面１１ａの吸引孔１４から噴射させる。そして、制御手段は、チャックテーブル１０から確実に個々に分割された複数のチップＴに加圧された気体により振動を与えて、チャックテーブル１０から個々に分割された複数のチップＴを確実に離脱させる。その後、制御手段は、Ｘ軸移動手段３０により個々に分割された複数のチップＴを吸引保持したチャックテーブル１０を、搬出入領域Ｏまで移動させながら、チップ飛ばしノズル６１の噴射孔６２から流体Ｆを噴射させる。すると、チャックテーブル１０の移動とともに、チップケース１００寄りのチップＴから順にチップケース１００に向かって引き飛ばし、吹き飛ばされたチップＴをチップケース１００に収容する。そして、チャックテーブル１０が搬出入領域Ｏに位置すると、チップ移動手段６０を停止して、チップ飛ばしノズル６１の噴射孔６２からの流体Ｆの噴射を停止する。そして、オペレータが、チップケース１００を装置本体２から取り外して、分割加工により得られたチップＴを取り出す。そして、前述した工程と同様に、分割加工前の被加工物Ｗに分割加工を施す。
【００５０】
また、本発明では、被加工物として、直接チャックテーブル１０に保持されるのであれば、パッケージ基板以外の種々の被加工物Ｗに分割加工を施す切削装置に適用しても良い。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  切削装置
１０  チャックテーブル
２０，２０ａ，２０ｂ  加工手段
２１  切削ブレード
３０  Ｘ軸移動手段（加工送り手段）
４０  Ｙ軸移動手段（割り出し送り手段）
６０  チップ移動手段
６１  チップ飛ばしノズル
７０  案内トレー
１００  チップケース
１００ａ  開口
１０１  張り出し部
Ｆ  流体
Ｔ  チップ
Ｗ  被加工物
Ｏ  搬出入領域
Ｐ  加工領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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