(57)【要約】【課題】  塗布液の粘度が高い場合や、フィルター等の塗布液の供給系に抵抗が生じた場合等においても、スリットノズルに適正に塗布液を供給することが可能な塗布装置および塗布方法を提供する。【解決手段】  塗布液の供給系は、塗布液を貯留する貯留槽６１と、この貯留槽６１内の塗布液をスリットノズル１３に向けて送液するポンプ４４とを備える。貯留槽６１は、チャンバー６２内に配設されている。このチャンバー６２は、圧力可変型のレギュレータ４９と、開閉弁５１とを介して、圧縮空気の供給部と接続されている。ポンプ４４と貯留槽６１との間には、フィルター６３と開閉弁５３が配設されている。ポンプ４４は、一対の開閉弁５４、５５を介して、スリットノズル１３の両端部と接続されている。開閉弁５３とポンプ４４との間の配管には、ポンプ４４に圧送される塗布液の圧力を測定するための圧力計４３が配設されている。【選択図】        図３
2015066482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物とノズルとを相対的に移動させることにより、前記塗布対象物に塗布液を塗布する塗布装置であって、
塗布液を貯留する貯留槽と、
前記貯留槽に貯留された塗布液を前記ノズルに送液するポンプと、
前記貯留槽内の塗布液を加圧することにより、前記貯留槽内の塗布液を前記ポンプに圧送する加圧機構と、
前記ポンプに圧送される塗布液の圧力を測定する圧力計と、
前記圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて、前記加圧機構による塗布液の加圧力を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置において、
前記制御部は、前記圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて、前記加圧機構による塗布液の加圧力を連続的に変更する塗布装置。
【請求項３】
請求項１に記載の塗布装置において、
前記制御部は、前記圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて、前記加圧機構による塗布液の加圧力を多段階に変更する塗布装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の塗布装置において、
前記ポンプと前記ノズルとを接続する管路に、当該管路内の塗布液の圧力を開放するための圧力開放部が付設される塗布装置。
【請求項５】
塗布対象物とノズルとを相対的に移動させながら、前記ノズルから塗布液を吐出することにより、前記塗布対象物に塗布液を塗布する塗布方法であって、
貯留槽内に貯留された塗布液を加圧する加圧工程と、
前記加圧工程において加圧された塗布液をポンプにより前記ノズルに送液して前記ノズルより塗布液を吐出するとともに、前記塗布対象物と前記ノズルとを相対的に移動させて塗布液の塗布を行う塗布工程と、
前記ポンプに圧送される塗布液の圧力を測定する圧力測定工程と、
前記圧力測定工程において測定した塗布液の圧力に基づいて、塗布液の加圧力を制御する加圧力制御工程と、
を備えたことを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板等の塗布対象物とノズルとを相対的に移動させることにより、塗布対象物に塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、太陽電池用パネル基板、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の各種基板の表面に塗布液を塗布する場合においては、基板の表面と近接した状態で水平方向に移動することにより、この基板の表面に塗布液を塗布するスリットノズルを備えた塗布装置が使用される。
【０００３】
このような塗布装置においては、トラップタンク等の貯留槽に貯留した塗布液をチューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプにより、スリットノズルに供給する構成が採用されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８２２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような塗布装置においては、従来、数ｃＰ（センチポアズ）から数十ｃＰ程度の粘度を有するものが使用されていた。しかしながら、近年においては、数千ｃＰ程度の粘度を有する塗布液も使用されている。このような塗布液を使用した場合においては、ポンプとして、チューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプを使用する場合、塗布液の粘度により、適切な送液が実行し得ないという問題が生ずる。これは、塗布液の粘度が高い場合のみならず、塗布液を濾過するフィルターに目詰まりが生じた場合などにおいて、塗布液の供給系に抵抗が生じた場合にも同様に生ずる現象である。
【０００６】
このような問題を解決するため、塗布液を加圧した状態でポンプに供給することにより、塗布液の粘度が高い場合にも、適切にスリットノズルに塗布液を供給し得るようにすることが考えられる。
【０００７】
図９は、スリットノズル１３に対して加圧した塗布液を供給する実施形態における塗布液の供給系を示す概要図である。
【０００８】
図９に示す塗布液の供給系は、塗布液を貯留する貯留槽６１と、この貯留槽６１内の塗布液をスリットノズル１３に向けて送液するポンプ４４とを備える。ポンプ４４と貯留槽６１との間には、フィルター６３と開閉弁５３が配設されている。また、ポンプ４４は、一対の開閉弁５４、５５を介して、スリットノズル１３の両端部と接続されている。さらに、スリットノズル１３には、管路中に開閉弁５６を備えたエア抜き用の配管が接続されている。
【０００９】
塗布液を貯留する貯留槽６１は、チャンバー６２内に配設されている。このチャンバー６２は、レギュレータ４９と、開閉弁５１とを介して、圧縮空気の供給部と接続されている。このため、圧縮空気の供給部からレギュレータ４９および、開閉弁５１を介して圧縮空気がチャンバー６２内に供給されると、貯留槽６１内の塗布液は圧縮される。そして、開閉弁５３が開放された場合には、塗布液はフィルター６３を介してポンプ４４に送液される。このようにポンプ４４に供給された塗布液が加圧されていた場合には、粘度が高い塗布液を使用するときに、ポンプ４４として、チューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプを使用した場合においても、塗布液を適正にスリットノズル１３に供給することが可能となる。
【００１０】
図１０は、図９に示す供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【００１１】
図１０に示すグラフにおいては、縦軸は圧力を示し、横軸は時間を示している。また、このグラフにおいては、実線は、貯留槽６１からポンプ４４に送液される塗布液の圧力を示している。さらに、このグラフにおいては、符号Ａはポンプ４４が適正に動作可能な最大圧力を示し、符号Ｂは塗布液の供給元の圧力、すなわち、レギュレータ４１により調整された塗布液の圧力を示し、符号Ｃはポンプ４４が適正に動作可能な最小圧力を示している。
【００１２】
塗布液の塗布開始前には、開閉弁５３は閉止されており、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力は一定となっている。この状態において、塗布液の塗布を開始するときには、最初に、開閉弁５３が開放される。図１０における符号ａは、開閉弁５３が開放された時点を示している。この開閉弁５３の開放に伴う体積変化により、ポンプ４４の入口における圧力は一時的に低下した後、再度上昇する。そして、時間の経過とともに、ポンプ４４の入口における圧力は徐々に上昇し、塗布液の供給圧Ｂと一致する圧力となる。この状態において、ポンプ４４の吸引動作が開始され、塗布液がポンプ４４へ供給される。図１０における符号ｂは、ポンプ４４の吸引動作が開始された時点を示している。
【００１３】
ポンプ４４が吸引動作を開始し、塗布液がポンプ４４へ供給されると、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力は急激に低下する。そして、塗布状況によっては、図１０に示すように、ポンプ４４の入口における圧力が、ポンプ４４が適正に動作可能な最小圧力Ｃより小さくなる場合がある。このような現象が発生した場合には、ポンプ４４が適正に送液を実行し得ないことから、スリットノズル１３の塗布速度を低下させる等の対応が必要となり、塗布液の適正な塗布動作が実行し得ないことになる。
【００１４】
塗布液の塗布を終了するときには、ポンプ４４による送液を停止するとともに、開閉弁５４、５５を閉止する。図１０における符号ｃは、ポンプ４４の吸引動作が停止した時点を示している。ポンプ４４の入口における塗布液の圧力は、徐々に上昇し、塗布液の供給圧Ｂと一致する圧力となる。この状態において、開閉弁５３を閉止すると、この開閉弁５３の閉止に伴う体積変化により、ポンプ４４の入口における圧力は一時的に上昇する。
【００１５】
このように、塗布液を加圧した状態でポンプ４４に供給する構成を採用した場合であっても、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力が、ポンプ４４が適正に動作可能な圧力の範囲外となる現象が生じ、塗布液を適正に塗布できない場合がある。
【００１６】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、塗布液の粘度が高い場合や、フィルター等の塗布液の供給系に抵抗が生じた場合等においても、スリットノズルに適正に塗布液を供給することが可能な塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１に記載の発明は、塗布対象物とノズルとを相対的に移動させることにより、前記塗布対象物に塗布液を塗布する塗布装置であって、塗布液を貯留する貯留槽と、前記貯留槽に貯留された塗布液を前記ノズルに送液するポンプと、前記貯留槽内の塗布液を加圧することにより、前記貯留槽内の塗布液を前記ポンプに圧送する加圧機構と、前記ポンプに圧送される塗布液の圧力を測定する圧力計と、前記圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて、前記加圧機構による塗布液の加圧力を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記制御部は、前記圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて、前記加圧機構による塗布液の加圧力を連続的に変更する。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記制御部は、前記圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて、前記加圧機構による塗布液の加圧力を多段階に変更する。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記ポンプと前記ノズルとを接続する管路に、当該管路内の塗布液の圧力を開放するための圧力開放部が付設される。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、塗布対象物とノズルとを相対的に移動させながら、前記ノズルから塗布液を吐出することにより、前記塗布対象物に塗布液を塗布する塗布方法であって、貯留槽内に貯留された塗布液を加圧する加圧工程と、前記加圧工程において加圧された塗布液をポンプにより前記ノズルに送液して前記ノズルより塗布液を吐出するとともに、前記塗布対象物と前記ノズルとを相対的に移動させて塗布液の塗布を行う塗布工程と、前記ポンプに圧送される塗布液の圧力を測定する圧力測定工程と、前記圧力測定工程において測定した塗布液の圧力に基づいて、塗布液の加圧力を制御する加圧力制御工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１および請求項５に記載の発明によれば、塗布液の粘度が高い場合や、フィルター等の塗布液の供給系に抵抗が生じた場合等においても、スリットノズルに常に適正に塗布液を供給することが可能となる。
【００２３】
請求項２に記載の発明によれば、圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて、加圧機構による塗布液の加圧力を連続的に変更して、適正な圧力の塗布液をポンプに供給することが可能となる。
【００２４】
請求項３に記載の発明によれば、圧力計により測定した塗布液の圧力に基づいて加圧力を段階的に変更することから、簡易な構成で適正な圧力の塗布液をポンプに供給することが可能となる。
【００２５】
請求項４に記載の発明によれば、塗布開始前あるいは塗布終了後に、速やかにポンプとノズル間の塗布液の圧力を通常の圧力まで低下させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】塗布装置の斜視図である。
【図２】塗布装置の側面概要図である。
【図３】この発明の第１実施形態に係る塗布液の供給系を示す概要図である。
【図４】この発明の第１実施形態に係る供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【図５】この発明の第２実施形態に係る塗布液の供給系を示す概要図である。
【図６】この発明の第２実施形態に係る供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【図７】この発明の第３実施形態に係る塗布液の供給系を示す概要図である。
【図８】この発明の第３実施形態に係る供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【図９】スリットノズル１３に対して加圧した塗布液を供給する実施形態における塗布液の供給系を示す概要図である。
【図１０】図９に示す供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、塗布装置の斜視図である。また、図２は、塗布装置の側面概要図である。なお、図１においては、ノズル洗浄装置３１およびプリディスペンス装置３４の図示を省略している。また、図２においては、キャリッジ１４等の図示を省略している。
【００２８】
この塗布装置は、基板１００を吸着保持するためのステージ１１を備える。このステージ１１としては、その上面の平面度が数マイクロメータ程度とされた石定盤等が使用される。ステージ１１には、図示を省略した複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。このリフトピンは、基板１００の搬入、搬出時に、基板１００をその下方より支持して、ステージ１１の表面より上方に上昇させる。
【００２９】
ステージ１１の上方には、このステージ１１の両側部分から略水平に掛け渡されたキャリッジ１４が設けられている。このキャリッジ１４は、スリットノズル１３を支持するためのノズル支持部１５と、このノズル支持部１５の両端を支持する左右一対の昇降機構１６とを備える。また、ステージ１１の両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール１７が配設される。これらの走行レール１７は、キャリッジ１４の両端部をガイドすることにより、キャリッジ１４を、図１に示すＸ方向に往復移動させる。
【００３０】
ステージ１１およびキャリッジ１４の両側部分には、ステージ１１の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子２１と移動子２２を備える一対のリニアモータ２０が配設されている。また、ステージ１１およびキャリッジ１４の両側部分には、それぞれスケール部と検出子とを備えた一対のリニアエンコーダ２３が固設される。このリニアエンコーダ２３は、キャリッジ１４の位置を検出する。
【００３１】
また、図２に示すように、ステージ１１の側方には、ノズル洗浄装置３１が配設されている。この塗布装置においては、塗布動作を実行する前あるいは実行した後に、スリットノズル１３をこのノズル洗浄装置３１で洗浄するようにしている。
【００３２】
また、図２に示すように、ステージ１１の側方には、プリディスペンス装置３４が配設されている。このプリディスペンス装置３４は、貯留槽３５内に貯留された洗浄液中にその一部を浸漬したプリディスペンスローラ３６と、ドクターブレード３７とを備える。プリディスペンスローラ３６とドクターブレード３７とは、Ｙ方向に対して、スリットノズル１３と同等以上の長さを有する。また、プリディスペンスローラ３６は、図示しないモータの駆動により回転する。この塗布装置においては、塗布動作を実行する前に、プリディスペンスローラ３６の上方に移動したスリットノズル１３から少量の塗布液を吐出することにより、ノズル洗浄装置３１による洗浄時に洗浄液を含有した塗布液を、スリットノズル１３内から除去する工程を実行するようにしている。
【００３３】
この塗布装置により塗布動作を実行するときには、最初に、図示しない搬送機構により、ステージ１１上に基板１００を搬入する。そして、この基板１００をステージ上に吸着保持する。この状態において、スリットノズル１３をステージ１１に吸着保持された基板１００の表面と近接させた状態で、このスリットノズル１３をリニアモータ２０の駆動により基板１００の表面に沿って移動させるとともに、塗布液を基板１００の表面に供給する。これにより、基板１００の表面に塗布液の薄膜が形成される。
【００３４】
図３は、この発明の第１実施形態に係る塗布液の供給系を示す概要図である。
【００３５】
図３に示す塗布液の供給系は、塗布液を貯留する貯留槽６１と、この貯留槽６１内の塗布液をスリットノズル１３に向けて送液するポンプ４４とを備える。ポンプ４４としては、塗布液の清浄性を担保するため、チューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプが使用される。ポンプ４４と貯留槽６１との間には、フィルター６３と開閉弁５３が配設されている。また、ポンプ４４は、一対の開閉弁５４、５５を介して、スリットノズル１３の両端部と接続されている。また、スリットノズル１３には、管路中に開閉弁５６を備えたエア抜き用の配管が接続されている。さらに、開閉弁５３とポンプ４４との間の配管には、ポンプ４４に圧送される塗布液の圧力を測定するための圧力計４３が配設されている。
【００３６】
塗布液を貯留する貯留槽６１は、チャンバー６２内に配設されている。このチャンバー６２は、圧力調整部としての圧力可変型のレギュレータ４９と、開閉弁５１とを介して、圧縮空気の供給部と接続されている。この圧力可変型のレギュレータ４９は、電空レギュレータ等と呼称されるものであり、制御信号に基づいてチャンバー６２に供給する圧縮空気の圧力を連続的に変更可能なレギュレータである。
【００３７】
このような構成を採用することにより、圧縮空気の供給部からレギュレータ４９および、開閉弁５１を介して圧縮空気がチャンバー６２内に供給されると、貯留槽６１内の塗布液は圧縮される。そして、開閉弁５３が開放された場合には、塗布液は、レギュレータ４９により制御された圧力により、フィルター６３を介してポンプ４４に送液される。このようにポンプ４４に供給された塗布液が加圧されていた場合には、粘度が高い塗布液を使用するときに、ポンプ４４として、チューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプを使用した場合においても、塗布液を適切にポンプ４４に供給することが可能となる。
【００３８】
この塗布装置は、論理演算を実行するＣＰＵ、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ等を備え、装置全体を制御する制御部４０を有する。この制御部４０は、上述したレギュレータ４９および圧力計４３に接続されている。なお、この制御部４０は、後述するように、圧力計４４により測定した塗布液の圧力に基づいてレギュレータ４９を調整することにより、塗布液の加圧力を制御する制御動作を実行する。
【００３９】
図４は、図３に示す供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【００４０】
図３に示すグラフにおいては、縦軸は圧力を示し、横軸は時間を示している。また、このグラフにおいては、実線は、貯留槽６１からポンプ４４に送液される塗布液の圧力、すなわち、ポンプ４４の入口側の圧力を示している。さらに、このグラフにおいては、符号Ａはポンプ４４が適正に動作可能な最大圧力を示し、符号Ｂは塗布液の供給元の圧力、すなわち、レギュレータ４９により調整された塗布液の圧力を示し、符号Ｃはポンプ４４が適正に動作可能な最小圧力を示し、符号Ｄは圧力の下側の基準値を示し、符号Ｅは圧力の上側の基準値を示している。
【００４１】
塗布液の塗布開始前には、開閉弁５１は開放されており、開閉弁５３は閉止されている。このため、ポンプ４４に供給されるべき塗布液の圧力は一定となっている。この状態において、塗布液の塗布を開始するときには、最初に、開閉弁５３が開放される。図４における符号ａは、開閉弁５３が開放された時点を示している。この開閉弁５３の開放に伴う体積変化により、ポンプ４４の入口における圧力は一時的に低下した後、再度上昇する。そして、時間の経過とともに、ポンプ４４の入口における圧力は徐々に上昇し、塗布液の供給圧Ｂと一致する圧力となる。この状態において、ポンプ４４の吸引動作が開始され、塗布液がポンプ４４へ供給される。図４における符号ｂは、ポンプ４４の吸引動作が開始された時点を示している。
【００４２】
ポンプ４４が吸引動作を開始し、塗布液がポンプ４４へ供給されると、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力は急激に低下する。そして、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力が圧力の下側の基準値Ｄより低下すると、制御部４０の制御によりレギュレータ４９が調整され、チャンバー６２に供給される圧縮空気の圧力、すなわち、ポンプ４４に供給される塗布液の圧力が上昇する。そして、図４において実線で示すポンプ４４の入口における塗布液の圧力が圧力の上側の基準値Ｅを越えた時点で、ポンプ４４に供給される塗布液の圧力がそのときの圧力に固定される。これにより、ポンプ４４に供給される塗布液の圧力が適正値に維持される。
【００４３】
塗布液の塗布を終了するときには、ポンプ４４による送液を停止するとともに、開閉弁５４、５５を閉止する。図４における符号ｃは、ポンプ４４の吸引動作が停止した時点を示している。このときには、制御部４０の制御によりレギュレータ４９が調整され、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力は、徐々に降下し、塗布液の供給圧Ｂと一致する圧力となる。この状態において、開閉弁５３を閉止すると、この開閉弁５３の閉止に伴う体積変化により、ポンプ４４の入口における圧力は一時的に上昇する。
【００４４】
このように、この実施形態に係る塗布装置においては、圧力計４３により測定した塗布液の圧力に基づいて加圧力を制御する構成を採用したことから、塗布液の粘度が高い場合や、フィルター６３等の塗布液の供給系に抵抗が生じた場合等においても、ポンプ４４に常に適正に塗布液を供給することが可能となる。
【００４５】
次に、この発明に係る塗布装置における塗布液の供給系の他の実施形態について説明する。図５は、この発明の第２実施形態に係る塗布液の供給系を示す概要図である。なお、図５においては、図３に示す第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４６】
この第２実施形態に係る塗布装置は、図３に示す第１実施形態に係る塗布装置における圧力可変型のレギュレータ４９にかえて、図９と同様の一般的なレギュレータ４１を使用している。そして、この第２実施形態に係る塗布装置においては、チャンバー６２を、レギュレータ４１の他に、一般的な他のレギュレータ４２と、開閉弁５２とを介して、圧縮空気の供給部と接続している。このレギュレータ４２の設定圧力は、レギュレータ４１の設定圧力より高くなっている。また、開閉弁５２は、制御部４０の制御により、ポンプ４４の吸引動作の実行中に開閉動作を実行する。
【００４７】
図６は、図５に示す供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【００４８】
図６に示すグラフにおいては、縦軸は圧力を示し、横軸は時間を示している。また、このグラフにおいては、実線は、貯留槽６１からポンプ４４に送液される塗布液の圧力、すなわち、ポンプ４４の入口側の圧力を示している。さらに、このグラフにおいては、符号Ａはポンプ４４が適正に動作可能な最大圧力を示し、符号Ｂは塗布液の供給元の圧力、すなわち、レギュレータ４９により調整された塗布液の圧力を示し、符号Ｃはポンプ４４が適正に動作可能な最小圧力を示し、符号Ｄは圧力の下側の基準値を示している。
【００４９】
上述した第１実施形態と同様、ポンプ４４の吸引動作前には、開閉弁５１は開放されており、開閉弁５３は閉止されている。このため、ポンプ４４に供給されるべき塗布液の圧力は一定となっている。また、開閉弁４２は閉止されている。この状態において、ポンプ４４への塗布液の供給を開始するときには、最初に、開閉弁５３が開放される。図６における符号ａは、開閉弁５３が開放された時点を示している。この開閉弁５３の開放に伴う体積変化により、ポンプ４４の入口における圧力は一時的に低下した後、再度上昇する。そして、時間の経過とともに、ポンプ４４の入口における圧力は徐々に上昇し、塗布液の供給圧Ｂと一致する圧力となる。この状態において、ポンプ４４が吸引動作を開始することで塗布液の供給が開始される。図６における符号ｂは、ポンプ４４の吸引動作が開始された時点を示している。
【００５０】
ポンプ４４が吸引動作を開始し、ポンプ４４へ塗布液の供給が開始されると、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力は急激に低下する。そして、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力が圧力の下側の基準値Ｄより低下すると、制御部４０の制御により、開閉弁４２が開放され、チャンバー６２に供給される圧縮空気の圧力、すなわち、ポンプ４４に供給される塗布液の圧力が上昇する。これにより、ポンプ４４に供給される塗布液の圧力が適正値に維持される。
【００５１】
図６における符号ｃは、ポンプ４４の吸引動作が停止した時点を示している。また、このときには、制御部４０の制御により開閉弁５２が閉止され、ポンプ４４に供給される塗布液の圧力が当初の圧力まで低下する。これにより、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力は、徐々に降下し、塗布液の供給圧Ｂと一致する圧力となる。この状態において、開閉弁５３を閉止すると、この開閉弁５３の閉止に伴う体積変化により、ポンプ４４の入口における圧力は一時的に上昇する。
【００５２】
次に、この発明に係る塗布装置における塗布液の供給系のさらに他の実施形態について説明する。図７は、この発明の第３実施形態に係る塗布液の供給系を示す概要図である。なお、図７においては、図３に示す第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５３】
この第３実施形態に係る塗布液の供給系は、図３に示す第１実施形態に係る塗布液の供給系に対して、ポンプ４４と開閉弁５４、５５との間に、開閉弁５７を備えた圧力開放部を付設している。この開閉弁５７を備えた圧力開放部は、ポンプ４４とスリットノズル１３とを接続する管路内の塗布液の圧力を開放するためのものである。
【００５４】
図８は、この供給系により塗布液を供給したときの塗布液の圧力の変化を示すグラフである。
【００５５】
図８において符号ｃで示す、ポンプ４４の吸引動作が停止するまでの動作は、図４に示す第１実施形態と同様である。すなわち、ポンプ４４の吸引動作が停止され、レギュレータ４９が調整されてポンプ４４に供給される塗布液の圧力が当初の圧力まで低下すると、ポンプ４４の入口における塗布液の圧力も、徐々に降下し、塗布液の供給圧Ｂと一致する圧力となる。図８における符号ｄは、この時点を示している。
【００５６】
図８において符号ｄで示す時点において、開閉弁５３を閉止すると、この開閉弁５３の閉止に伴う体積変化により、ポンプ４４の入口における圧力は一時的に上昇する。そして、図８において符号ｅで示す時点で圧力開放部として機能する開閉弁５７を開放したときには、ポンプ４４と開閉弁５４、５５との間の圧力が低下し、ポンプ４４の入口における圧力も低下する。また、図８において符号ｄで示す時点で開閉弁５７を開放したときには、その時点で、ポンプ４４と開閉弁５４、５５との間の圧力が低下し、ポンプ４４の入口における圧力も低下する。
【００５７】
この第３実施形態に係る塗布液の供給系によれば、図３に示す第１実施形態に係る塗布液の供給系に対して圧力開放部として機能する開閉弁５７を追加したことから、ポンプ４４付近の圧力を速やかに大気圧付近まで安定的に下げることができる。供給圧の設定に依存せずに、常に塗布開始時のポンプ４４と開閉弁５４、５５間の塗布液の圧力を一定にすることができる。
【００５８】
なお、上述した実施形態においては、いずれも、チャンバー６２内に塗布液を貯留する貯留槽６１を配設し、チャンバー６２内を加圧することで貯留槽６１内の塗布液を加圧して貯留槽内６１の塗布液をポンプ４４に圧送する加圧機構を採用している。しかしながら、塗布液を貯留する可撓性のタンクを物理的に加圧すること等により、貯留槽内の塗布液をポンプ４４に圧送する加圧機構を採用してもよい。
【００５９】
また、上述した実施形態においては、いずれも、ステージ１１上に載置した矩形状の基板１００に対してスリットノズル１３を移動させることにより、塗布対象物としての基板１００に対して塗布液を塗布する塗布装置にこの発明を適用している。しかしながら、塗布対象物として長尺の基材を使用し、この基材をノズルに対して移動させることにより、基材の表面に塗布液を塗布する塗布装置にこの発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１１      ステージ
１３      スリットノズル
１４      キャリッジ
１５      ノズル支持部
１６      昇降機構
１７      走行レール
２０      リニアモータ
２３      リニアエンコーダ
３１      ノズル洗浄装置
３４      プリディスペンス装置
４０      制御部
４１      レギュレータ
４２      レギュレータ
４３      圧力計
４４      ポンプ
４９      レギュレータ
５１      開閉弁
５２      開閉弁
５３      開閉弁
５７      開閉弁
６１      貯留槽
６２      チャンバー
６３      フィルター
１００    基板
【図１】
2015066482.tif 000003
【図２】
2015066482.tif 000004
【図３】
2015066482.tif 000005
【図４】
2015066482.tif 000006
【図５】
2015066482.tif 000007
【図６】
2015066482.tif 000008
【図７】
2015066482.tif 000009
【図８】
2015066482.tif 000010
【図９】
2015066482.tif 000011
【図１０】
2015066482.tif 000012