(57)【要約】【課題】撮像ユニットを薄型化し、放熱性を向上させる。【解決手段】画像信号を生成する撮像チップと、撮像チップが実装される実装基板と、撮像チップと同一の実装面で実装基板と接続された配線基板とを備える撮像ユニットを提供する。これにより、撮像ユニットを薄型化し、放熱性を向上させる。撮像チップの撮像面を覆う光学素子と、撮像チップを囲むように実装面に設けられ、光学素子を支持する枠部材とを更に備え、実装基板及び配線基板は、電極端子により接続され、電極端子は、実装面において枠部材よりも外側に設けられていてもよい。【選択図】図３
2015106787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像信号を生成する撮像チップと、
前記撮像チップが実装される実装基板と、
前記撮像チップと同一の実装面で前記実装基板と接続された配線基板と、
を備える撮像ユニット。
【請求項２】
前記実装基板は、前記配線基板に前記画像信号を出力する電極端子を有する
請求項１に記載の撮像ユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の撮像ユニットにおいて、
前記撮像チップの撮像面を覆う光学素子と、
前記撮像チップを囲むように前記実装面に設けられ、前記光学素子を支持する枠部材と
を更に備え、
前記実装基板及び前記配線基板は、前記電極端子により接続され、
前記電極端子は、前記実装面において前記枠部材よりも外側に設けられている撮像ユニット。
【請求項４】
請求項１または２に記載の撮像ユニットにおいて、
前記撮像チップの撮像面を覆う光学素子を更に備え、
前記光学素子は、前記配線基板により支持される撮像ユニット。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記配線基板は、前記撮像チップを収容する開口部が設けられている撮像ユニット。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記実装面とは反対側の面に設けられた放熱部材を更に備える撮像ユニット。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記撮像チップは、高周波信号が入力されるべき高周波端子と前記高周波信号よりも周波数の低い低周波信号が入力されるべき低周波端子とを更に有し、
前記実装基板の実装面に設けられ、前記配線基板と前記高周波端子とを接続する配線と、
前記実装基板の内部に設けられ、前記配線基板と前記低周波端子とを接続する配線と、
を備える撮像ユニット。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記実装基板は、配線層を複数有する多層基板である撮像ユニット。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
【請求項１０】
撮像ユニットを製造する製造方法であって、
被写体を撮像して画像信号を生成する撮像チップと前記撮像チップが実装されるとともに前記撮像チップで生成された画像信号を出力するための電極端子が設けられた実装面を有する実装基板と前記撮像チップの撮像面を覆う光学素子と前記撮像チップを囲むように前記実装面に設けられ、前記光学素子を支持する枠部材とを有する中間ユニットを作成する段階と、
前記実装基板と配線基板とを貼りあわせて前記実装面において前記枠部材よりも外側に設けられた前記電極端子と前記配線基板とを接続する段階と
を有する製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の製造方法において、前記実装基板と前記配線基板とを貼りあわせるのに用いる治具であって、
前記実装基板の前記実装面とは反対の面を支持する第１部材と、
前記配線基板の表面を支持する第２部材と
を備え、
前記第２部材には、前記光学素子、前記枠部材および前記配線基板に実装されたその他の実装部品のうち、前記配線基板の表面よりも突出する部分が格納される空間が形成される治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像ユニット、撮像ユニットを備える撮像装置、撮像ユニットの製造方法および撮像ユニットの製造に用いる治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミック基板等に撮像チップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の撮像ユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１  特開平５−１１０９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
撮像ユニットの薄型化、放熱性の向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、画像信号を生成する撮像チップと、撮像チップが実装される実装基板と、撮像チップと同一の実装面で実装基板と接続された配線基板とを備える撮像ユニットを提供する。
【０００５】
本発明の第２の態様においては、第１の態様の撮像ユニットを備える撮像装置を提供する。
【０００６】
本発明の第３の態様においては、撮像ユニットを製造する製造方法であって、被写体を撮像して画像信号を生成する撮像チップと撮像チップが実装されるとともに撮像チップで生成された画像信号を出力するための電極端子が設けられた実装面を有する実装基板と撮像チップの撮像面を覆う光学素子と撮像チップを囲むように実装面に設けられ、光学素子を支持する枠部材とを有する中間ユニットを作成する段階と、実装基板と配線基板とを貼りあわせて実装面において枠部材よりも外側に設けられた電極端子と配線基板とを接続する段階とを有する製造方法を提供する。
【０００７】
本発明の第４の態様においては、第３の態様の製造方法において、実装基板と配線基板とを貼りあわせるのに用いる治具であって、実装基板の実装面とは反対の面を支持する第１部材と、配線基板の表面を支持する第２部材とを備え、第２部材には、光学素子、枠部材および配線基板に実装されたその他の実装部品のうち、配線基板の表面よりも突出する部分が格納される空間が形成される治具を提供する。
【０００８】
なお、上記の発明の概要は、本発明の特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る撮像装置の一例であるカメラ４００の断面図である。
【図２】撮像ユニット３００の分解斜視図である。
【図３】図２に示した撮像ユニット３００の断面図である。
【図４】比較例としての撮像ユニット３０の断面図である。
【図５】他の例における撮像ユニット３００の断面図である。
【図６】撮像チップ１０４と配線基板１０２とを電気的に接続する配線の例を示す断面図である。
【図７】図２および図３に示した撮像ユニット３００を製造する製造方法の一例を示す断面図である。
【図８】支持基板１０１と配線基板１０２とを貼りあわせるのに用いる治具の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置の一例であるカメラ４００の断面図である。カメラ４００は、レンズユニット５００およびカメラボディ６００を備える。カメラボディ６００には、レンズユニット５００が装着される。レンズユニット５００は、その鏡筒内に、光軸４１０に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ６００の撮像ユニット３００に実装された撮像チップ１０４へ導く。
【００１２】
カメラボディ６００は、レンズマウント５５０に結合されるボディマウント６６０の後方にメインミラー６７２およびサブミラー６７４を備える。メインミラー６７２は、レンズユニット５００から入射した被写体光束に対して表面が斜めになる斜設位置と、被写体光束から退避する退避位置との間で、所定の軸を中心として回動可能に設けられる。サブミラー６７４は、メインミラー６７２に対して、所定の軸を中心として回動可能に設けられる。
【００１３】
メインミラー６７２が斜設位置にある場合、レンズユニット５００を通じて入射した被写体光束の多くはメインミラー６７２に反射されてピント板６５２に導かれる。ピント板６５２は、撮像ユニット３００における撮像チップの撮像面と共役な位置に配されて、レンズユニット５００の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板６５２に形成された被写体像は、ペンタプリズム６５４およびファインダ光学系６５６を通じてファインダ６５０から観察される。
【００１４】
斜設位置にあるメインミラー６７２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー６７２のハーフミラー領域を透過しサブミラー６７４に入射する。サブミラー６７４は、ハーフミラー領域から入射した光束の一部を、合焦光学系６８０に向かって反射する。合焦光学系６８０は、入射光束の一部を焦点検出センサ６８２に導く。焦点検出センサ６８２は、検出結果をボディ側ＣＰＵ等を含む電子回路６２４へ出力する。
【００１５】
メインミラー６７２およびサブミラー６７４の後方には、撮像ユニット３００、ボディ基板６２０および背面表示部６３４が順次配される。撮像ユニット３００は、支持部材６２２によりカメラボディ６００または他の部材に固定される。液晶表示板等により形成される背面表示部６３４は、カメラボディ６００の背面に現れる。ボディ基板６２０には、ボディ側ＣＰＵおよび画像処理回路等を含む電子回路６２４が実装される。
【００１６】
図２は、撮像ユニット３００の分解斜視図である。撮像ユニット３００は、背面表示部６３４側から順に、支持基板１０１、撮像チップ１０４、配線基板１０２、枠部材１０５および光学素子１０６が配設されて構成される。
【００１７】
支持基板１０１は、セラミック基板、プリント基板等の実装基板である。支持基板１０１の強度は、撮像チップ１０４の強度よりも高いことが好ましい。本例の支持基板１０１は、四角板状を有する。支持基板１０１の表面（実装面）には、入射光を電気信号に変換する撮像チップ１０４が設けられる。
【００１８】
本例の撮像チップ１０４は、フォトダイオード等の光電変換素子が形成される半導体チップである。撮像チップ１０４の支持基板１０１に向かい合う裏面とは逆側の表面（撮像面）には、光電変換素子が配置された受光領域が形成される。本例において撮像チップ１０４は、支持基板１０１の表面における中心付近に設けられる。また、撮像ユニット３００における各部材の「表面」とは、被写体光束が入射する側の面を指し、「裏面」は「表面」と逆側の面を指す。
【００１９】
支持基板１０１の表面には、複数の電極端子１０１１が更に設けられる。電極端子１０１１は、撮像チップ１０４が生成した画像信号を配線基板１０２に出力する。画像信号を配線基板１０２に出力するとは、電極端子１０１１から配線基板１０２に画像信号を直接出力する場合、および、電極端子１０１１が出力した画像信号が、他の部材を介して配線基板１０２に出力される場合を含む。本例では、電極端子１０１１は、配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子と向かい合う位置に設けられる。本例において電極端子１０１１は、支持基板１０１の表面における４辺に沿って配列される。
【００２０】
電極端子１０１１は、配線基板１０２と、撮像チップ１０４とを電気的に接続する。例えば支持基板１０１の表面には、撮像チップ１０４の端子とボンディングワイヤにより接続される中継端子が更に設けられてよい。中継端子が電極端子１０１１に接続されることで、撮像チップ１０４と配線基板１０２とが電気的に接続される。また、撮像チップ１０４は、撮像チップ１０４の裏面に設けられたバンプ等により、配線基板１０２にフリップチップ接続されてもよい。配線基板１０２の表面または内部等に形成されたパターン配線により、撮像チップ１０４の裏面のバンプ等が、電極端子１０１１に接続される。
【００２１】
本例の配線基板１０２は、セラミック基板、プリント基板等の基板である。配線基板１０２には、少なくとも、撮像チップ１０４に電気的に接続される配線が設けられる。配線基板１０２は、電子回路６２４および撮像チップ１０４との間で信号を受け渡す。配線基板１０２は、ワイヤ等により電子回路６２４と電気的に接続されてよい。
【００２２】
また、配線基板１０２には、撮像チップ１０４からの信号を処理する回路、または、撮像チップ１０４に入力する信号を処理する回路が更に設けられてもよい。処理回路は、配線基板１０２の表面および裏面の両方に設けられてよい。配線基板１０２に設けられる処理回路は、支持基板１０１の裏面から、光学素子１０６の表面までの範囲から突出しないように、配線基板１０２の表面および裏面に設けられてよい。
【００２３】
配線基板１０２は、撮像チップ１０４と同一の実装面で支持基板１０１と接続される。実装面で接続されるとは、支持基板１０１の実装面に直接接続される場合、および、他の部材を挟んで支持基板１０１の実装面に間接的に接続される場合を含む。本例の配線基板１０２は、裏面に設けられた電極端子が、支持基板１０１の表面における電極端子１０１１に接続されるように、支持基板１０１に貼りあわされる。配線基板１０２および支持基板１０１の少なくとも一方には、リフロー用の半田パターンが形成されてよい。また、支持基板１０１および配線基板１０２は、接着剤等により固定されてよい。
【００２４】
配線基板１０２には、開口部１０２０が形成される。開口部１０２０は、配線基板１０２の表面から裏面まで貫通して設けられる。開口部１０２０は、支持基板１０１の表面と平行な面内において、開口内部に撮像チップ１０４を収納できる大きさを有する。撮像チップ１０４は、支持基板１０１において開口部１０２０と重なる位置に配置される。支持基板１０１と配線基板１０２とが貼りあわされることで、撮像チップ１０４が開口部１０２０内部に配置される。
【００２５】
また、開口部１０２０の周縁部は、撮像チップ１０４と、電極端子１０１１との間に位置する。つまり、開口部１０２０は、電極端子１０１１を露出させない。配線基板１０２の裏面における、開口部１０２０の外側には、電極端子１０１１と半田付けされる電極端子が形成される。
【００２６】
枠部材１０５は、撮像チップ１０４を内部に収納する筒形状を有する。本例の枠部材１０５は、内部が空洞の四角柱形状を有する。枠部材１０５は、樹脂等で形成される。枠部材１０５の内壁には、光の反射を低減する加工が施されてよい。枠部材１０５は、開口部１０２０を通過して配置される。撮像チップ１０４の外周と、開口部１０２０の内周との間において、枠部材１０５の底面（裏面）が支持基板１０１に接着される。
【００２７】
光学素子１０６は、撮像チップ１０４の表面を覆うように設けられる。本例では、枠部材１０５が光学素子１０６を支持する。光学素子１０６は、枠部材１０５の開口部１０５０を全て覆って設けられる。本例では、支持基板１０１、枠部材１０５および光学素子１０６により、撮像チップ１０４が密閉される。光学素子１０６は、例えばカバーガラスである。光学素子１０６は、被写体光束を集光、拡散、屈折等される機能を有してよく、また、所定の波長の光を減衰させる機能を有してもよい。
【００２８】
本例の撮像ユニット３００は、撮像チップ１０４と、配線基板１０２とが、ともに支持基板１０１の表面に配置される。このため、配線基板１０２が支持基板１０１の裏面に設けられる場合に比べ、撮像ユニット３００の厚みを低減することができる。
【００２９】
図３は、図２に示した撮像ユニット３００の断面図である。図２に示したように、支持基板１０１の表面には、撮像チップ１０４および電極端子１０１１が設けられる。枠部材１０５は、撮像チップ１０４と電極端子１０１１との間において支持基板１０１に接着される。枠部材１０５は、撮像チップ１０４を囲んで支持基板１０１の表面に設けられ、光学素子１０６を支持する。支持基板１０１の開口は、光学素子１０６によって覆われている。
【００３０】
電極端子１０１１は、支持基板１０１の表面において、枠部材１０５よりも外側に設けられる。枠部材１０５よりも外側とは、枠部材１０５により仕切られる２つの領域のうち、撮像チップ１０４が存在しない方の領域を指す。また、配線基板１０２の裏面には、電極端子１０１１と接続される電極端子１０２１が設けられる。
【００３１】
また、支持基板１０１の裏面には、図１に示した支持部材６２２が接触する。支持部材６２２は、撮像チップ１０４等が生成した熱を逃がす放熱部材としても機能する。支持部材６２２は、アルミ等の金属により形成されてよい。支持部材６２２の熱伝導率は、支持基板１０１の熱伝導率より高くてよい。
【００３２】
支持部材６２２は、支持基板１０１の裏面全体において、支持基板１０１と接触することが好ましい。また、支持基板１０１の裏面には、支持部材６２２との接触面積を増大させるための凹凸が設けられてよい。当該凹凸は、支持基板１０１の裏面全体に設けることができる。
【００３３】
図４は、比較例としての撮像ユニット３０の断面図である。撮像ユニット３０は、電極端子１０１１が支持基板１０１の裏面に設けられる。このため、配線基板１０２は、支持基板１０１の裏面において、支持基板１０１と接続される。また、支持基板１０１の裏面には、放熱部材３１が部分的に接触する。
【００３４】
図３に示した撮像ユニット３００の厚みは、支持基板１０１、枠部材１０５および光学素子１０６の厚みの和になる。これに対し、図４に示した撮像ユニット３０の厚みは、支持基板１０１、枠部材１０５、光学素子１０６および配線基板１０２の厚みの和になる。このため、撮像ユニット３００は、全体の厚みを低減することができる。また、撮像ユニット３００は、支持基板１０１の裏面全体を放熱に利用することができ、効率的に放熱することができる。
【００３５】
図５は、他の例における撮像ユニット３００の断面図である。本例では、枠部材１０５は、支持基板１０１と配線基板１０２との間において、撮像チップ１０４を囲んで設けられる。枠部材１０５の底面には、配線基板１０２の電極端子１０１１と接続する底面端子１０５１が設けられる。本例の電極端子１０１１は、枠部材１０５を介して、画像信号を配線基板１０２に出力する。枠部材１０５の上面（表面）には、配線基板１０２の電極端子１０２１と接続する上面端子１０５２が設けられる。枠部材１０５は、配線基板１０２を支持する。
【００３６】
上面端子１０５２は、底面端子１０５１と電気的に接続される。配線基板１０２の電極端子１０２１は、上面端子１０５２および底面端子１０５１を介して、支持基板１０１の電極端子１０１１と電気的に接続される。
【００３７】
配線基板１０２は、枠部材１０５の上面に固定される。本例において配線基板１０２の開口部１０２０と、枠部材１０５の開口部１０５０とは同一の形状を有する。配線基板１０２は、開口部１０２０の位置が、開口部１０５０と一致するように設けられてよい。撮像チップ１０４は、開口部１０５０および開口部１０２０と重なる位置に配置される。
【００３８】
光学素子１０６は、配線基板１０２の開口部１０２０を覆うように、配線基板１０２上に設けられる。本例の枠部材１０５の厚みは、支持基板１０１と光学素子１０６との間に設けるべき空間の厚みよりも薄い。すわなち、本例においては、枠部材１０５を薄くすることができ、図４の撮像ユニット３０に比べて、ユニット全体を薄くすることができる。
【００３９】
図６は、撮像チップ１０４と配線基板１０２とを電気的に接続する配線の例を示す断面図である。本例の撮像チップ１０４は、高周波端子および低周波端子を有する。高周波端子は、比較的に高周波の高周波信号を入出力する。低周波端子は、高周波信号よりも周波数の低い低周波信号を入出力する。高周波信号の一例として、撮像チップ１０４の動作を制御する制御信号、および、撮像チップ１０４から読み出す画像信号等があげられる。低周波信号の一例として、基準電位および電源電力等を撮像チップ１０４に印加する信号があげられる。また、高周波信号は交流信号であり、低周波信号は直流信号であってもよい。
【００４０】
支持基板１０１は、高周波配線１１０および低周波配線１１１を有する。高周波配線１１０は、配線基板１０２の電極端子１０２１と、撮像チップ１０４の高周波端子とを電気的に接続する。高周波配線１１０は、支持基板１０１の表面に設けられる。高周波配線１１０は、枠部材１０５の下面を横切って設けられる。高周波配線１１０は、支持基板１０１の表面に形成された溝状のパターン内に形成されてもよい。
【００４１】
低周波配線１１１は、支持基板１０１の内部に設けられる。例えば支持基板１０１は配線層を複数有する多層基板であり、低周波配線１１１の一部は、支持基板１０１の内部における中間層に形成される。また、低周波配線１１１は、撮像チップ１０４および配線基板１０２に接続されるビア配線部を有する。このような構成により、配線のレイアウトの自由度を高くすることができる。また、高周波配線１１０が支持基板１０１の表面に設けられるので、高周波配線１１０の配線長を短くして、高周波信号のロスを低減することができる。
【００４２】
また、支持基板１０１は、べた配線層１１２を有してよい。べた配線層１１２は、厚み方向における支持基板１０１の中央よりも裏面側の層に設けられてよい。べた配線層１１２は、支持基板１０１の内部に形成される配線層において、最も裏面に近い配線層であってよい。
【００４３】
べた配線層１１２は、支持基板１０１の内部における所定の層のほぼ全体にわたって形成される。べた配線層１１２の面積は、他のいずれの配線層における配線面積よりも大きい。べた配線層１１２は、配線基板１０２および撮像チップ１０４に、ビア等により接続されてよい。べた配線層１１２には、接地電位等の基準電位が印加されてよい。このような構成により、支持基板１０１の裏面からの放熱を容易にすることができる。
【００４４】
また、支持基板１０１の裏面には、支持基板１０１よりも熱伝導率が高い金属等により形成された放熱層１１３が設けられてよい。放熱層１１３は、支持基板１０１の裏面全体に設けられてよい。このような構成により、支持基板１０１の裏面からの放熱を更に容易にすることができる。
【００４５】
図７は、図２および図３に示した撮像ユニット３００を製造する製造方法の一例を示す断面図である。まず、表面に電極端子１０１１が設けられた支持基板１０１と、支持基板１０１の表面に設けられた撮像チップ１０４と、支持基板１０１の表面と対向して設けられた光学素子１０６と、撮像チップを囲んで支持基板１０１の表面に設けられた枠部材１０５とを有する中間ユニット１２０を作成する。また、電極端子１０１１と対向する位置に電極端子１０２１が設けられた配線基板１０２を準備する。
【００４６】
そして、中間ユニット１２０と、配線基板１０２とを貼りあわせる。具体的には、支持基板１０１の表面において枠部材１０５よりも外側に設けられた電極端子１０１１と、配線基板１０２の電極端子１０２１とを接続するように、支持基板１０１と配線基板１０２とを貼りあわせる。一例として、電極端子１０２１および電極端子１０１１にリフロー用半田バンプを設け、半田バンプの周囲に熱硬化性接着剤を設け、支持基板１０１と配線基板１０２とを熱圧着してよい。
【００４７】
図８は、支持基板１０１と配線基板１０２とを貼りあわせるのに用いる治具の一例を示す断面図である。当該治具は、第１部材１３１および第２部材１３２を有する。第１部材１３１は、支持基板１０１の裏面（実装面とは逆側の面）を支持する。本例の第１部材１３１は、支持基板１０１の裏面全体と接触する接触面を有する。
【００４８】
第２部材１３２は、配線基板１０２の表面（支持基板１０１と接続される面とは逆側の面）を支持する。第２部材１３２は、配線基板１０２の表面において、少なくとも支持基板１０１と重なる領域と接触する接触面を有する。また、第２部材１３２には、光学素子１０６、枠部材１０５、および、配線基板１０２に実装されたその他の実装部品のうち、配線基板１０２の表面よりも突出する部分が格納される空間１３３が形成される。空間１３３は、第２部材１３２の裏面から表面まで貫通する貫通孔であってもよい。第１部材１３１および第２部材１３２により、支持基板１０１および配線基板１０２を押圧した状態で加熱することで、支持基板１０１および配線基板１０２を貼りあわせる。これにより、撮像ユニット３００を容易に製造することができる。
【００４９】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５０】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００５１】
３０・・・撮像ユニット、３１・・・放熱部材、１０１・・・支持基板、１０２・・・配線基板、１０４・・・撮像チップ、１０５・・・枠部材、１０６・・・光学素子、１１０・・・高周波配線、１１１・・・低周波配線、１１２・・・べた配線層、１１３・・・放熱層、１２０・・・中間ユニット、１３１・・・第１部材、１３２・・・第２部材、１３３・・・空間、３００・・撮像ユニット、４００・・・カメラ、４１０・・・光軸、５００・・・レンズユニット、５５０・・・レンズマウント、６００・・・カメラボディ、６２０・・・ボディ基板、６２２・・・支持部材、６２４・・・電子回路、６３４・・・背面表示部、６５０・・・ファインダ、６５２・・・ピント板、６５４・・・ペンタプリズム、６５６・・・ファインダ光学系、６７２・・・メインミラー、６７４・・・サブミラー、６８０・・・合焦光学系、６８２・・・焦点検出センサ、６６０・・・ボディマウント、１０１１・・・電極端子、１０２０・・・開口部、１０２１・・・電極端子、１０５０・・・開口部、１０５１・・・底面端子、１０５２・・・上面端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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