(57)【要約】【課題】本発明は、液晶ポリマー製の補強板を備え、補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止できるフレキシブルプリント配線板、及び液晶ポリマー製で補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止できるフレキシブルプリント配線板用補強板を提供することを目的とする。【解決手段】可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記補強板が、液晶ポリマーを主成分とし、上記基板への積層面側に外縁に連通する溝を有することを特徴とする。上記溝として略平行に配設される複数の溝を有するとよい。上記補強板の水蒸気透過度が０．２ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以上５．０ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、上記複数の溝の平均ピッチが３ｍｍ以上２０ｍｍ以下、平均幅が０．０５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。【選択図】図１
2015032799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記補強板が、液晶ポリマーを主成分とし、上記基板への積層面側に外縁に連通する溝を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記溝として略平行に配設される複数の溝を有する請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記補強板の水蒸気透過度が０．２ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以上５．０ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、
上記複数の溝の平均ピッチが３ｍｍ以上２０ｍｍ以下、平均幅が０．０５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記溝の平均深さが１０μｍ以上１００μｍ以下である請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記基板の一方又は他方の面側に実装される電子部品をさらに備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板用補強板。
【請求項６】
可撓性を有する基板の一方の面側に接着層を介して積層されるフレキシブルプリント配線板用補強板であって、
液晶ポリマーを主成分とし、上記基板への積層面側に外縁に連通する溝を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用補強板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用補強板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板の基板における部品実装面の反対側の面等には補強板が取付けられることが多い（特開２０１３−２１１５６号公報参照）。
【０００３】
上記補強板としては、ステンレス等の金属板、ポリイミド等の樹脂板、不織布などが用いられる。これらの補強板の中でも液晶ポリマー製の補強板は、強度、耐熱性、可撓性等に優れるため、フレキシブルプリント配線板の品質を高めるために好適に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、フレキシブルプリント配線板は、補強板を積層した後、電子部品を実装する。この電子部品の実装は通常半田バンプをリフローさせてフレキシブルプリント配線板の配線パターンに電子部品を接続することで行われる。この半田リフローは、半田バンプを高温加熱する必要があるため、補強板を含むフレキシブルプリント配線板全体が半田リフロー時には高温加熱される。
【０００６】
また、上記補強板は一般に接着剤を用いて基板に積層される。この接着剤として熱硬化型接着剤を用いた場合、補強板を基板に積層した後、接着剤を硬化させるための加熱が行われる。
【０００７】
ところが、液晶ポリマー製の補強板はガスバリア性が非常に高いため、補強板と基板との間に水分やガス等が含まれる場合、上記電子部品実装時の加熱、又は接着剤硬化時の加熱によって蒸発又は膨張した水分やガスが補強板の外側に透過せず、補強板と基板との間に滞留する。その結果、補強板と基板との間にガスによる気泡が形成され、フレキシブルプリント配線板の平坦性が損なわれる。この気泡の形成を防ぐ手段として、液晶ポリマー製の補強板を基板に積層する際に補強板と基板とを十分に乾燥させる方法があるが、この方法を採用するとフレキシブルプリント配線板の生産性の低下が避けられない。
【０００８】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、液晶ポリマー製の補強板を備え、補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止できるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用補強板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた発明は、
可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記補強板が、液晶ポリマーを主成分とし、上記基板への積層面側に外縁に連通する溝を有することを特徴とする。
【００１０】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、
可撓性を有する基板の一方の面側に接着層を介して積層されるフレキシブルプリント配線板用補強板であって、
液晶ポリマーを主成分とし、上記基板への積層面側に外縁に連通する溝を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、液晶ポリマー製の補強板を備え、補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止できる。また、本発明のフレキシブルプリント配線板用補強板は、液晶ポリマー製でありながら補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が補強板と垂直面）である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の補強板を基板に積層される側から見た模式的平面図である。
【図３ａ】図３ａは、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す模式的端面図である。
【図３ｂ】図３ｂは、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す模式的端面図である。
【図３ｃ】図３ｃは、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す模式的端面図である。
【図４ａ】図４ａは、図２のフレキシブルプリント配線板の補強板とは異なる実施形態の補強板を示す模式的平面図である。
【図４ｂ】図４ｂは、図２及び図４ａのフレキシブルプリント配線板の補強板とは異なる実施形態の補強板を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、
可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記補強板が、液晶ポリマーを主成分とし、上記基板への積層面側に外縁に連通する溝を有することを特徴とする。
【００１４】
当該フレキシブルプリント配線板は、補強板の基板への積層面側に外縁まで連通する溝を有するため、フレキシブルプリント配線板の加熱時に膨張したガスをこの溝から外部に誘導して放出することができる。その結果、当該フレキシブルプリント配線板は、液晶ポリマーを主成分とする補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止することができる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、液晶ポリマーを主成分とする補強板を備えるため、補強部分の強度、耐熱性、可撓性等にも優れる。
【００１５】
上記溝として略平行に配設される複数の溝を有するとよい。このように複数の溝を有することで、補強板及び基板間の気泡形成をより効果的に防止することができる。また、複数の溝を略平行に形成した溝群を有することで、均等かつ効率よくガス放出効果を高めることができる。またこのような溝群は補強板に容易に形成することができる。
【００１６】
上記補強板の水蒸気透過度としては０．２ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以上５．０ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下が好ましく、上記複数の溝の平均ピッチとしては３ｍｍ以上２０ｍｍ以下が好ましく、平均幅としては０．０５ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。このように補強板の水蒸気透過度が上記範囲内であっても、複数の溝の平均ピッチ及び平均幅を上記範囲内とすることで、十分に水蒸気等のガスを外部に放出することができるため、当該フレキシブルプリント配線板の気泡形成防止効果をより確実に発現させることができる。
【００１７】
上記溝の平均深さとしては、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。このように平均深さを上記範囲内とすることで、補強板の強度を低下させることなくより確実にフレキシブルプリント配線板加熱時にガスを外部へ放出させることができる。
【００１８】
上記基板の一方又は他方の面側に実装される電子部品をさらに備えた当該フレキシブルプリント配線板は、液晶ポリマー製の補強板により電子部品を適切に保護できると共に、補強板と基板との間に気泡が発生することが防ぐことができるため、電子部品の実装を容易かつ確実に行うことができる。
【００１９】
また、別の本発明は、
可撓性を有する基板の一方の面側に接着層を介して積層されるフレキシブルプリント配線板用補強板であって、
液晶ポリマーを主成分とし、上記基板への積層面側に外縁に連通する溝を有することを特徴とする。
【００２０】
当該フレキシブルプリント配線板用補強板は、補強板の基板への積層面側に外縁まで連通する溝を有するため、フレキシブルプリント配線板に積層した際に、加熱時に膨張したガスをこの溝から外部に誘導して放出することができる。その結果、当該フレキシブルプリント配線板用補強板は、液晶ポリマーを主成分としながらも補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止することができる。
【００２１】
なお、「略平行」とは、平面視で溝の中心線間のなす角度が５°未満であることを意味する。「水蒸気透過度」とは、ＪＩＳ−Ｋ７１２９（２００８）に準拠して測定される値である。「溝の平均幅」とは、各溝の最大幅の平均値である。
【００２２】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２３】
図１のフレキシブルプリント配線板１は、可撓性を有する基板２と、この基板２の表面に接着層４を介して積層される補強板３とを備える。
【００２４】
＜基板＞
基板２はベースフィルム２ａと、このベースフィルム２ａの表面に積層される導電パターン２ｂと、この導電パターン２ｂの表面に積層されるカバーレイ２ｃとを有する。
【００２５】
ベースフィルム２ａは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム２ａとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００２６】
ベースフィルム２ａの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム２ａの平均厚さが上記下限未満の場合、ベースフィルム２ａの強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム２ａの平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００２７】
導電パターン２ｂは、ベースフィルム２ａに積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン２ｂを形成する金属層は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
【００２８】
上記金属層をベースフィルム２ａに積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム２ａの材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム２ａ上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００２９】
上記導電パターン２ｂの平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。導電パターン２ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電パターン２ｂの平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン２ｂの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００３０】
カバーレイ２ｃは絶縁層と接着層とを有し、この接着層を介して上記導電パターン２ｂ及びベースフィルム２ａの表面に絶縁層が積層されたものである。この絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム２ａを構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。
【００３１】
カバーレイ２ｃの絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。カバーレイ２ｃの絶縁層の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、カバーレイ２ｃの絶縁層の平均厚さの上限としては、２５μｍが好ましく、１２．５μｍがより好ましい。カバーレイ２ｃの絶縁層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００３２】
また、カバーレイ２ｃの接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ２ｃの接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ２ｃの接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００３３】
＜補強板＞
補強板３は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を主成分とする板状部材である。この液晶ポリマーには、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック型と、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック型があるが、本発明ではサーモトロピック型液晶ポリマーを用いることが好ましい。
【００３４】
上記液晶ポリマーは、例えば芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールや芳香族ヒドロキシカルボン酸等のモノマーとを合成して得られる芳香族ポリエステルである。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタル酸と４，４’−ビフェノールとから合成される下記式（１）、（２）及び（３）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールとから合成される下記式（３）及び（４）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸とから合成される下記式（２）、（３）及び（５）のモノマーを重合した重合体等を挙げることができる。
【００３５】
【化１】
2015032799.tif 000003
【００３６】
補強板３に用いる液晶ポリマーとしては、液晶性を示すものであれば特に限定されず、上記各重合体を主体（液晶ポリマー中、５０モル％以上）とし、他のポリマー又はモノマーが共重合されていてもよい。また、液晶ポリマーは液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。
【００３７】
液晶ポリエステルアミドは、アミド結合を有する液晶ポリエステルであり、例えば下記式（６）並びに上記式（２）及び（４）のモノマーを重合した重合体を挙げることができる。
【００３８】
【化２】
2015032799.tif 000004
【００３９】
液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリマーを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。
【００４０】
液晶ポリマーは、その流動開始温度が、通常２５０℃以上、好ましくは２５０℃〜３５０℃、より好ましくは２６０℃〜３３０℃である。流動開始温度が高いほど、耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、あまり高いと成型前の樹脂粘度が高くなって成形性が低下するおそれがある。
【００４１】
なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら液晶ポリマーを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリマーの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
【００４２】
補強板３は、充填材、添加剤、液晶ポリマー以外の樹脂等の他の成分を１種以上含んでもよい。
【００４３】
充填材の例としては、例えばシリカ、アルミナ、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等の無機充填材；及び硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂等の有機充填材が挙げられ、その含有量は、液晶ポリマー１００質量部に対して、通常０〜１００質量部である。
【００４４】
添加剤の例としては、レべリング剤、消泡剤、潤滑剤、酸化防止剤、防食剤、密着向上剤、加水分解防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられ、その含有量は、液晶ポリマー１００質量部に対して、通常０〜５質量部である。
【００４５】
液晶ポリマー以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリマー以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂などが挙げられ、その含有量としては、液晶ポリマー１００質量部に対して、通常０〜５０質量部であり、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、１質量部以下がさらに好ましく、実質的に含まれないこと（例えば０．１質量部以下）が特に好ましい。これらの樹脂は補強板３の可撓性等の特性を改善するため加えることができるが、添加量が多くなると液晶ポリマーの持つ高熱伝導性等の特性を低下させるため、芳香族ポリエステル樹脂以外の樹脂の添加量はできるだけ少量とすることが好ましい。
【００４６】
補強板３は、液晶ポリマーを主成分とする樹脂組成物を例えば流涎、押出、カレンダー等の諸手段によりシート状に形成することで得ることができる。
【００４７】
補強板３の水蒸気透過度の上限としては、５．０ｇ／（ｍ２・２４ｈ）が好ましく、１．０ｇ／（ｍ２・２４ｈ）がより好ましく、０．６ｇ／（ｍ２・２４ｈ）がさらに好ましい。補強板３の水蒸気透過度が上記上限を超える場合、液晶ポリマーの液晶性が低いことを意味するため、補強板３の強度や耐熱性等が不十分となるおそれがある。一方、補強板３の水蒸気透過度の下限としては、０．２ｇ／（ｍ２・２４ｈ）が好ましい。補強板３の水蒸気透過度が上記下限未満の場合、液晶ポリマーの調製が困難になり、製造コストが不要に増大するおそれがある。
【００４８】
補強板３の平均厚さとしては、特に限定されるものではなく、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。補強板３の平均厚さが上記下限未満であると強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該フレキシブルプリント配線板１が不要に厚くなるおそれや重くなるおそれがある。
【００４９】
補強板３は、裏面（基板２及び接着層４への積層面）側に外縁に連通する複数の溝３ａからなる溝群を有する。この複数の溝３ａは、図２に示すように直線状かつ略平行に形成されており、溝３ａの一方の端部は補強板３の一方の外縁まで連通し、他方の端部は補強板３の上記一辺と対向する他方の外縁まで連通している。
【００５０】
溝３ａの断面形状は特に限定されず、例えばＶ字状、Ｕ字状、四角形状、台形状等とすることができるが、Ｖ字状（二等辺三角形状）又はＵ字状とすることが好ましい。溝３ａの断面形状をＶ字状とすることで、接着剤によって溝３ａが閉塞することを防止してガスの放出経路を確保することができ、当該フレキシブルプリント配線板１の補強板３及び基板２間の気泡形成防止効果をより高めることができると共に、溝３ａの加工性も向上させることができる。また、溝３ａの断面形状をＵ字状とすることで、溝断面の鋭角部分を無くして応力集中を低減することができる。なお、「Ｖ字状」とは、二等辺三角形の頂点部分が厳密な頂点とならずに丸みを有している形状も含む概念である。
【００５１】
溝３ａの平均ピッチの上限としては、２０ｍｍが好ましく、１５ｍｍがより好ましい。溝３ａの平均ピッチが上記上限を超える場合、溝３ａ間に発生した水蒸気等のガスが溝３ａに到達し難くなり、その結果、当該フレキシブルプリント配線板１のガスの放出効果が不十分となるおそれがある。一方、溝３ａの平均ピッチの下限としては、３ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。溝３ａの平均ピッチが上記下限未満の場合、溝３ａの形成数が不要に増加して加工コストが増大するおそれや、補強板３の強度が低下するおそれがある。なお、溝３ａの平均ピッチとは、溝３ａの最深点間の距離を意味し、溝３ａの底部が平面状の場合は、底部の幅方向中心間の距離を意味する。
【００５２】
溝３ａの平均幅の下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましく、１ｍｍがさらに好ましい。溝３ａの平均幅が上記下限未満の場合、溝３ａ間に発生した水蒸気等のガスが溝３ａに到達し難くなり、その結果、当該フレキシブルプリント配線板１のガスの放出効果が不十分となるおそれがある。一方、溝３ａの平均幅の上限としては、１０ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましく、２ｍｍがさらに好ましい。溝３ａの平均幅が上記上限を超える場合、補強板３の強度が低下するおそれがある。
【００５３】
補強板３における溝３ａの面積割合は特に限定されるものではないが、補強板３の面積に対する溝３ａの総面積割合の下限としては、１％が好ましく、３％がより好ましく、５％がさらに好ましい。溝３ａの総面積割合が上記下限未満の場合、当該フレキシブルプリント配線板１のガスの放出効果が不十分となるおそれがある。一方、補強板３の面積に対する溝３ａの総面積割合の上限としては、３０％が好ましく、２０％がより好ましく、１０％がさらに好ましい。溝３ａの総面積割合が上記上限を超える場合、補強板３の強度が低下するおそれがある。補強板３の面積に対する溝３ａの総面積割合を上記範囲内とすることで、補強板３の水蒸気透過度が上記範囲内であるにも関わらず、補強板３内部から水蒸気等のガスを外部に放出することができるため、補強板３の強度、耐熱性の向上と、気泡発生の防止を同時に実現することができる。なお、補強板３の面積に対する溝３ａの総面積割合とは、溝３ａの補強板３形成面（裏面）における面積（平均幅×長さ）の総和を補強板３の面積（溝３ａが形成されている領域も含む）で除した数値である。
【００５４】
溝３ａの深さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。溝３ａの深さが上記下限未満の場合、接着剤で溝３ａが閉塞してガスを外部に放出する効果が不十分となるおそれがある。一方、溝３ａの深さの上限としては、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。溝３ａの深さが上記上限を超える場合、補強板３の強度が低下するおそれや、接着層４が大きく変形して平坦性が損なわれるおそれがある。
【００５５】
なお、当該フレキシブルプリント配線板１において、溝３ａの長手方向と垂直な方向は、長手方向と平行な方向に比べて複数の溝３ａによって曲げ強度が低下する。そのため、複数の溝３ａは、その長手方向が当該フレキシブルプリント配線板１の曲げ強度を高めたい方向と平行となるように形成することが好ましい。この曲げ強度を高めたい方向とは、例えば実装する電子部品が強度的に弱い方向（電子部品の長手方向）等が想定される。
【００５６】
＜接着層＞
接着層４は、カバーレイ２ｃと補強板３とを接着する接着剤を主成分とする層である。
【００５７】
接着層４を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、カバーレイ２ｃとの接着性の観点からはエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂が特に好ましい。
【００５８】
接着層４には、溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。
【００５９】
接着層４の平均厚さの下限としては、２５μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。接着層４の平均厚さが上記下限未満の場合、接着剤が補強板３に形成された溝３ａに入り込んだ場合に隙間ができるなどして平坦性が損なわれるおそれがある。一方、接着層４の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着層４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。
【００６０】
なお、当該フレキシブルプリント配線板１は、上述したもの以外の層やシート等を有していてもよく、例えばベースフィルム２ａの裏面側に導電パターンやカバーレイが積層されていてもよい。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム及び導電パターンを複数備える多層フレキシブルプリント配線板であってもよい。また、ベースフィルム２ａを備えず、導電パターン２ｂ又はベースフィルム２ａの表面に接着層４を介して補強板３が直接積層されていてもよい。さらには、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型性を向上させるために、補強板３を積層する部分のみカバーレイ２ｃを除去し、導電パターン２ｂ又はベースフィルム２ａの表面に補強板３を直接積層してもよい。また、カバーレイ２ｃの代わりにソルダーレジストが積層され、このソルダーレジストの表面に補強板３が積層されてもよい。
【００６１】
当該フレキシブルプリント配線板１は、基材の一方又は他方の面側に電子部品が実装されることで、電子機器用配線板として使用することができる。
【００６２】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造することができる。
（１）補強板３の裏面側に溝３ａを形成する工程
（２）補強板３の裏面に接着層４を積層する工程
（３）基板２の表面に接着層４を介して補強板３を積層する工程
【００６３】
＜（１）溝形成工程＞
溝形成工程において、図３ａに示すように補強板３の裏面側に複数の溝３ａを形成する。この溝３ａの形成方法は特に限定されず、例えば切削、エッチング、エンボス加工等を用いることができる。また、補強板３の成形時に溝３ａ状の凸部を有する金型を用いて溝３ａを形成してもよい。
【００６４】
＜（２）接着層積層工程＞
接着層積層工程において、図３ｂに示すように補強板３の裏面（溝３ａ形成面）に接着層４を積層する。接着層４の積層方法は特に限定されず、接着剤を周知の塗工方法で補強板３の裏面に塗工することで積層することができる。
【００６５】
＜（３）補強板積層工程＞
補強板積層工程において、図３ｃに示すように基板２の表面に接着層４を積層した補強板３を積層する。補強板３を基板２に積層後、接着層４を硬化させるために加熱を行うことが好ましいが、電子部品の当該フレキシブルプリント配線板１への実装時における半田リフロー用の加熱時に接着剤の硬化を同時に行ってもよい。
【００６６】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、補強板３の基板２に積層される側の面（裏面）に外縁まで連通する複数の溝３ａを有するため、当該フレキシブルプリント配線板１の加熱時に膨張したガスをこの溝３ａから外部に誘導して放出することができる。このとき、接着層４と基板２との間で膨張したガスも接着層４を通過して補強板３の裏面側に移動し、溝３ａから外部に放出される。その結果、当該フレキシブルプリント配線板１は、電子部品実装時の半田フローを行うため加熱した際に、液晶ポリマーを主成分とする補強板３と基板２との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止することができる。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、液晶ポリマーを主成分とする補強板３を備えるため、補強部分の強度、耐熱性、可撓性等にも優れる。
【００６７】
また、当該フレキシブルプリント配線板１は、複数の溝３ａを直線状かつ略平行に形成しているため、ガス放出効果を補強板全体で均等にかつ効率よく高めることができる。また、溝３ａの形成加工を容易にして、加工コストを低減することができる。さらに、これらの溝３ａによって、接着層４と補強板３との接触面積が増加するため、当該フレキシブルプリント配線板１は高い接着強度を有する。
【００６８】
＜フレキシブルプリント配線板用補強板＞
本発明のフレキシブルプリント配線板用補強板は、上記フレキシブルプリント配線板１で用いた補強板３である。このフレキシブルプリント配線板用補強板は、基板に積層した場合、電子部品実装時の加熱によって膨張したガスをこの溝から外部に誘導して放出することができる。その結果、当該フレキシブルプリント配線板用補強板は、液晶ポリマーを主成分としながらも補強板と基板との間に気泡が形成されることを容易かつ確実に防止することができる。
【００６９】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７０】
上記実施形態では、全ての溝３ａを略平行となるように形成したが、図４ａに示す補強板１３のように、略平行な複数の溝３ａからなる第一溝群に直交する略平行な複数の溝１３ａからなる第二溝群が格子状に形成されていてもよい。また、図４ｂに示す補強板２３のように、補強板２３の中心から外縁に向かって複数の溝２３ａが放射状に形成されていてもよい。このように溝を形成することでも、補強板と基板との間に発生するガスを容易かつ確実に外部に放出することができる。
【００７１】
なお、図４ｂのように、隣接する溝３ａ同士の角度が５°以上の場合（非平行な場合）、隣接する溝３ａ間の最大距離の上限としては、２０ｍｍが好ましく、１５ｍｍがより好ましい。上記最大距離が上記上限を超えると、溝３ａ間に発生した水蒸気等のガスが溝３ａに到達し難くなり、その結果、当該フレキシブルプリント配線板のガスの放出効果が不十分となるおそれがある。
【００７２】
また補強板に形成する溝は単数であってもよい。また溝は両端部が外縁まで連通していなくてもよく、一方の端部のみが外縁まで連通しているものも本発明の意図する範囲内である。ただし、ガス放出効果を確実にするためには、溝の両端部が外縁まで連通していることが好ましい。
【００７３】
なお、基板が有するカバーレイの表面（補強板が積層される側の面）に溝を設けることでガス放出効果を高めることが可能である。しかしながら、カバーレイは厚さが小さいため、十分な深さの溝を形成することができない。また、カバーレイは補強板に比べて強度が低いため、溝を設けることにより、破断等の損壊が発生するおそれがある。従って、カバーレイには溝を形成しないことが好ましい。
【００７４】
また、上記フレキシブルプリント配線板の製造方法では、補強板に接着層を積層し、その後、基板にこの補強板を積層したが、基板表面に接着層を積層してから補強板を積層してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、例えば薄型化が求められる電子機器の部品として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７６】
１  フレキシブルプリント配線板
２  基板
２ａ  ベースフィルム
２ｂ  導電パターン
２ｃ  カバーレイ
３、１３、２３  補強板
３ａ，１３ａ、２３ａ  溝
４  接着層
【図１】
2015032799.tif 000005
【図２】
2015032799.tif 000006
【図３ａ】
2015032799.tif 000007
【図３ｂ】
2015032799.tif 000008
【図３ｃ】
2015032799.tif 000009
【図４ａ】
2015032799.tif 000010
【図４ｂ】
2015032799.tif 000011