(57)【要約】【課題】柔軟性を有する電子部品の取り出し性を向上できる技術を提供する。【解決手段】エンボスキャリアテープ１０の収容凹部１２の底面１４に複数の突起１６を形成するとともに、収容凹部１２における突起１６の頂部１６ａ以外の部分にシリコーン樹脂を塗布してシリコーン樹脂層１８を形成する。これにより、粘着層を有する熱伝導シートＳと収容凹部１２の底面１４との接触面積を減少し得て、熱伝導シートＳと収容凹部１２の底面１４との固着を防止できる。また、熱伝導シートＳがその柔軟性により撓んで頂部１６ａ以外の部分との接触が生じたとしても、シリコーン樹脂層１８によって熱伝導シートＳと収容凹部１２の底面１４との強い固着を防止できる。この結果、柔軟性を有する電子部品の取り出し性が向上する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納可能な収容凹部を備えるエンボスキャリアテープであって、
前記収容凹部の底面は、前記電子部品が接触するよう構成された接触部と、空隙をもって前記電子部品に対向するよう構成された非接触部と、を有しており、
少なくとも前記非接触部には、前記電子部品との粘着力を低下させる粘着力低下処理が施されている
ことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項２】
前記接触部は、前記収容凹部の底面に突出状に設けた突起により構成されている請求項１に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
前記非接触部は、前記収容凹部の底面に凹部を設けることにより構成されている請求項１または２に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項４】
前記突起は、複数設けられている請求項２に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項５】
前記凹部は、複数設けられている請求項３に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項６】
前記粘着力低下処理は、少なくとも前記非接触部に剥離性を有する部材を被着する処理である請求項１〜５の何れか１項に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項７】
前記剥離性を有する部材は、シリコーン樹脂である請求項６に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項８】
電子部品を実装する実装装置であって、
前記電子部品を吸着保持可能な吸着ノズルを備え、
該吸着ノズルは、電子部品との粘着を抑制する粘着抑制部を有するよう構成されている
ことを特徴とする実装装置。
【請求項９】
前記粘着抑制部は、前記吸着ノズルと前記電子部品との接触面積を低減することにより前記吸着ノズルと前記電子部品との粘着を抑制するよう構成されている請求項８に記載の実装装置。
【請求項１０】
前記粘着抑制部は、前記吸着ノズルに剥離性を有する部材を被着させることにより、前記吸着ノズルと前記電子部品との粘着を抑制するよう構成されている請求項８または９に記載の実装装置。
【請求項１１】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のエンボスキャリアテープと、
請求項８〜１０のいずれか１項に記載の実装装置と、
を備える
ことを特徴とする電子部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を梱包するエンボスキャリアテープおよび電子部品を基板に実装する実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
実開平３−７８７７１号公報（特許文献１）には、電子部品を収納するための収容凹部を備え、当該収容凹部の底面に複数の凹凸を形成したエンボスキャリアテープが記載されている。
【０００３】
このエンボスキャリアテープでは、電子部品が収容凹部の凸部とのみ接触する構成、即ち、点接触で支持される構成であるため、電子部品に含有された潤滑樹脂が収容凹部内に滲み出ても、電子部品と収容凹部とが強く密着することがなく電子部品の取り出し性が低下しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平３−７８７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品としては、半導体チップやコンデンサ、抵抗などの他、熱伝導性シートのような柔軟性を有するものもある。こうした柔軟性を有する電子部品を上述したエンボスキャリアテープを用いて梱包する場合、その柔軟性から電子部品が収容凹部における凸部以外、例えば、凹部にも接触する場合が生じてしまい、電子部品の取り出し性という点において、なお改良の余地がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、柔軟性を有する電子部品の取り出し性を向上できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のエンボスキャリアテープおよび実装装置は、上述の目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００８】
本発明に係るエンボスキャリアテープの好ましい形態によれば、電子部品を収納可能な収容凹部を備えるエンボスキャリアテープが構成される。当該エンボスキャリアテープでは、収容凹部の底面は、電子部品が接触するよう構成された接触部と、空隙をもって電子部品に対向するよう構成された非接触部と、を有している。そして、少なくとも非接触部には、電子部品との粘着力を低下させる粘着力低下処理が施されている。ここで、本発明における「電子部品」は、典型的には、熱伝導性シートがこれに該当するが、電子機器を構成する全ての部品、例えば、半導体やコンデンサ、抵抗、トランスデューサ、プリント基板などを好適に包含する。また、本発明における「空隙をもって電子部品に対向するよう構成された非接触部」とは、電子部品が接触部に接触して支持された結果、電子部品が接触しない部分、あるいは、接触し難くなる部分がこれに該当する。
【０００９】
本発明によれば、少なくとも非接触部に粘着力低下処理を施す構成であるため、柔軟性を有する電子部品、例えば、熱伝導性シートを収容する場合において、その柔軟性から熱伝導性シートが非接触部に接触するようなことが生じても、収容凹部と熱伝導性シートとが強く固着することを防止できる。これにより、柔軟性を有する電子部品の収容凹部からの取り出し性を向上できる。また、電子部品と収容凹部との固着を防止するための剥離シート（保護フィルム）が不要となるため、コスト削減にも寄与する。
【００１０】
本発明に係るエンボスキャリアテープの更なる形態によれば、接触部は、収容凹部の底面に突出状に設けた突起により構成されている。なお、当該突起は、複数設ける構成とすることができる。
【００１１】
本形態によれば、収容凹部の底面に突起を設けるのみの簡単な構成で接触部と非接触部とを構成することができる。これにより、収容凹部の成形性低下を抑制できる。
【００１２】
本発明に係るエンボスキャリアテープの更なる形態によれば、非接触部は、収容凹部の底面に凹部を設けることにより構成されている。なお、当該凹部は、複数設ける構成とすることができる。
【００１３】
本形態によれば、収容凹部の底面に凹部を設けるのみの簡単な構成で接触部と非接触部とを構成することができる。これにより、収容凹部の成形性低下を抑制できる。
【００１４】
本発明に係るエンボスキャリアテープの更なる形態によれば、粘着力低下処理は、少なくとも非接触部に剥離性を有する部材を被着する処理である。なお、剥離性を有する部材には、シリコーン樹脂を用いることができる。
【００１５】
本形態によれば、剥離性を有する部材の使用量を抑えながらも収容凹部と電子部品とが強く固着することを防止することができる。
【００１６】
本発明に係る実装装置の好ましい形態によれば、電子部品を実装する実装装置が構成される。当該実装装置は、電子部品を吸着保持可能な吸着ノズルを備えている。そして、当該吸着ノズルは、電子部品との粘着を抑制する粘着抑制部を有するよう構成されている。
【００１７】
本発明によれば、電子部品における吸着ノズルに対向する面が粘着性を有する場合において、電子部品が吸着ノズルに強く固着することを抑制できる。これにより、実装効率を向上することができる。また、電子部品側に剥離シート（保護フィルム）を設ける必要もなくなるため、コスト削減にも寄与する。
【００１８】
本発明に係る実装装置の更なる形態によれば、粘着抑制部は、吸着ノズルと電子部品との接触面積を低減することにより吸着ノズルと電子部品との粘着を抑制するように構成されている。
【００１９】
本形態によれば、吸着ノズルと電子部品との接触面積を低減するのみの簡単な構成により、吸着ノズルと電子部品との粘着を抑制することができる。
【００２０】
本発明に係る実装装置の更なる形態によれば、粘着抑制部は、吸着ノズルに剥離性を有する部材を被着させることにより、吸着ノズルと電子部品との粘着を抑制するように構成されている。
【００２１】
本形態によれば、吸着ノズルに剥離性を有する部材を被着させるのみの簡単な構成により、吸着ノズルと電子部品との粘着を抑制することができる。
【００２２】
本発明に係る実装システムの好ましい形態によれば、上述したいずれかの態様の本発明に係るエンボスキャリアテープと、上述したいずれかの態様の本発明に係る実装装置と、を備えている。
【００２３】
本発明によれば、上述したいずれかの態様の本発明に係るエンボスキャリアテープおよび上述したいずれかの態様の本発明に係る実装装置が奏する効果と同様の効果、例えば、柔軟性を有する電子部品の取り出し性を向上できる効果などを奏することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、柔軟性を有する電子部品の取り出し性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品実装システム１の構成の概略を示す概略構成図である。
【図２】収容凹部１２の断面図である。
【図３】収容凹部１２の平面図である。
【図４】熱伝導シートＳの断面図である。
【図５】吸着ノズル５２の断面図である。
【図６】熱伝導シートＳが収容凹部１２に収容された様子を示す説明図である。
【図７】変形例のエンボスキャリアテープ１１０の断面図である。
【図８】変形例のエンボスキャリアテープ２１０の断面図である。
【図９】変形例のエンボスキャリアテープ３１０の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【００２７】
本発明の実施の形態に係る実装システム１は、図１に示すように、本発明の実施の形態に係るエンボスキャリアテープ１０と、本発明の実施の形態に係る実装装置５０と、を備えている。実装システム１は、本発明における「電子部品実装システム」に対応し、エンボスキャリアテープ１０は、本発明における「エンボスキャリアテープ」に対応し、実装装置５０は、本発明における「実装装置」に対応する実施構成の一例である。
【００２８】
エンボスキャリアテープ１０は、図１に示すように、長尺帯状に構成されており、複数の収容凹部１２と、複数の送り孔１３と、が形成されている。収容凹部１２および送り孔１３は、エンボスキャリアテープ１０の長手方向に等間隔に配置されている。収容凹部１２は、本発明における「収容凹部」に対応する実施構成の一例である。
【００２９】
収容凹部１２は、収容する電子部品としての熱伝導シートＳの形状に対応した形状に構成されている。即ち、収容凹部１２は、熱伝導シートＳが収まる程度の縦横幅および深さに形成されている。具体的には、収容凹部１２の縦横幅は、熱伝導シートＳの縦横幅よりも若干大きいサイズ（例えば、熱伝導シートＳの縦横幅の０.０５〜０.２ｍｍ程度大きいサイズ）に構成されている。熱伝導シートＳは、本発明における「電子部品」に対応する実施構成の一例である。
【００３０】
また、収容凹部１２の深さは、熱伝導シートＳの厚さより若干大きいサイズ（例えば、０.０５ｍｍ程度大きいサイズ）に構成されている。収容凹部１２をこのようなサイズに構成することにより、熱伝導シートＳが収容凹部１２内でずれたり、後述する吸着ノズル５２で熱伝導シートＳを吸着して取り出す際に熱伝導シートＳが収容凹部１２に引っかかる危険性を低下できる。
【００３１】
収容凹部１２の底面１４には、図２および図３に示すように、複数の突起１６が形成されている。また、収容凹部１２のうち複数の突起１６を除く底面１４、複数の突起１６のうち頂部１６ａを除く部分、および、側面１５には、シリコーン樹脂層１８が形成されている。シリコーン樹脂層１８は、エンボスキャリアテープ１０に収容凹部１２を成形後に頂部１６ａ部にマスキングを施した状態でシリコーン樹脂を塗布することにより形成される。底面１４は、本発明における「収容凹部の底面」に対応し、複数の突起１６は、本発明における「接触部」および「突起」に対応し、収容凹部１２のうち複数の突起１６を除く底面１４は、本発明における「非接触部」に対応する実施構成の一例である。また、シリコーン樹脂は、本発明における「剥離性を有する部材」および「シリコーン樹脂」に対応し、シリコーン樹脂層１８は、本発明における「粘着力低下処理」に対応する実施構成の一例である。
【００３２】
なお、シリコーン樹脂層１８は、原反からエンボスキャリアテープ１０を成形する際にエンボスキャリアテープ１０に一体成形することもできる。この場合、シリコーン樹脂層１８の厚みは、プレス成形時の熱により剥がれてなくならない程度に設定される。
【００３３】
熱伝導シートＳは、図示しない電子・電気機器等の発熱部品に図示しないヒートシンクなどの放熱部品を接合するための接合部材として構成されており、図４に示すように、両面に粘着層Ｓ１が形成されている。熱伝導シートＳは、柔軟性を有する素材、例えば、シリコーンやアクリルなどの樹脂により形成されている。
【００３４】
実装装置５０は、図１に示すように、吸着ノズル５２を備えており、エンボスキャリアテープ１０の収容凹部１２に収容された熱伝導シートＳを吸着ノズル５２により吸着して取り出し、図示しない基板に実装するように構成されている。吸着ノズル５２は、本発明における「吸着ノズル」に対応する実施構成の一例である。
【００３５】
吸着ノズル５２の表面には、図５に示すように、複数の凸部５２ａが形成されていると共に、シリコーン樹脂がコーティングされてシリコーン樹脂層５２ｂが形成されている。本実施の形態では、シリコーン樹脂層５２ｂは、凸部５２ａを含む吸着ノズル５２の吸着部近傍全面に同じ厚さで形成する構成としている。複数の凸部５２ａおよびシリコーン樹脂層５２ｂは、本発明における「粘着抑制部」に対応する実施構成の一例である。
【００３６】
次に、こうして構成された実装システム１の動作、特に、収容凹部１２から熱伝導シートＳを取り出す際の動作について説明する。まず、熱伝導シートＳを収容凹部１２内に収容したエンボスキャリアテープ１０が、リールなどに巻かれた状態で実装装置５０の図示しない部品供給部にセットされる。部品供給部にセットされたエンボスキャリアテープ１０は、実装装置５０の図示しない部品送り部によって、吸着ノズル５２による取り出し位置まで順次断続的に搬送される。
【００３７】
部品取り出し位置まで搬送されてきた熱伝導シートＳは、吸着ノズル５２によって吸着され、図示しない基板等に実装される。ここで、収容凹部１２内に収容された熱伝導シートＳは、図６に示すように、概ね収容凹部１２の底面１４に形成された複数の突起１６、より具体的には、複数の突起１６の頂部１６ａによって支持されているため、即ち、熱伝導シートＳは、収容凹部１２の底面１４と点接触状態にある。したがって、粘着層を有する熱伝導シートＳと収容凹部１２の底面１４との接触面積が減少するため、熱伝導シートＳが収容凹部１２の底面１４に強く固着することがない。これにより、熱伝導シートＳの収容凹部１２からの取り出し性が向上する。
【００３８】
さらに、収容凹部１２における複数の突起１６の頂部１６ａ以外の部分には、シリコーン樹脂層１８が形成されているため、吸着ノズル５２による吸着の際の吸着ノズル５２による押し付けや、熱伝導シートＳ自体の柔軟性などによって熱伝導シートＳに撓みが生じ、収容凹部１２の頂部１６ａ以外の部分と接触するようなことが生じたとしても、熱伝導シートＳが収容凹部１２に強く固着することがない。これにより、熱伝導シートＳの収容凹部１２からの取り出し性がより向上する。
【００３９】
また、吸着ノズル５２の表面にも複数の凸部５２ａが形成されていると共に、シリコーン樹脂がコーティングされているため、図示しない基板への実装時の吸着ノズル５２による押し付けや、熱伝導シートＳ自体の柔軟性などによって熱伝導シートＳに撓みが生じても、熱伝導シートＳと吸着ノズル５２とが強く固着することがない。これにより、熱伝導シートＳの吸着ノズル５２からの取り外し性を向上することができる。この結果、熱伝導シートＳの図示しない基板への実装精度や実装効率が向上する。
【００４０】
なお、熱伝導シートＳと収容凹部１２および吸着ノズル５２との強い固着が防止されるため、熱伝導シートＳの粘着層を覆う剥離シート（ライナー）が不要となるため、コスト削減にも繋がる。
【００４１】
本実施形態では、収容凹部１２の底面１４に複数の突起１６を形成する構成としたが、図７の変形例のエンボスキャリアテープ１１０に例示するように、収容凹部１１２の底面１１４に複数の凹部１１７を形成する構成や、図８の変形例のエンボスキャリアテープ２１０に例示するように、収容凹部２１２の底面２１４に複数の突起２１６および複数の凹部２１７を形成する構成としても良い。
【００４２】
エンボスキャリアテープ１１０の場合には、熱伝導シートＳは、底面１１４のうち凹部１１７を除く部分（頂部相当１１６ａ）によって支持される。なお、シリコーン樹脂層１１８は、本実施形態と同様、頂部相当１１６ａ以外の全ての部分（凹部１１７および側面１１５）に形成する構成とすることができる。凹部１１７は、本発明における「非接触部」および「凹部」に対応し、底面１１４のうち凹部１１７を除く部分は、本発明における「接触部」に対応する実施構成の一例である。
【００４３】
また、エンボスキャリアテープ２１０の場合には、熱伝導シートＳは、底面２１４のうち複数の突起２１６によって支持される。なお、シリコーン樹脂層２１８は、本実施形態と同様、収容凹部２１２における頂部２１６ａ以外の全ての部分に形成する構成とすることができる。複数の突起２１６は、本発明における「接触部」および「突起」に対応し、凹部２１７は、本発明における「非接触部」および「凹部」に対応する実施構成の一例である。
【００４４】
本実施形態および上述した変形例では、突起１６，２１６を複数形成する構成としたが、突起１６，２１６は少なくとも１つ形成されていれば良い。
【００４５】
上述した変形例では、凹部１１７を複数形成する構成としたが、凹部１１７は少なくとも１つ形成されていれば良い。
【００４６】
本実施形態および上述した変形例では、頂部１６ａ，２１６ａおよび頂部相当１１６ａには、シリコーン樹脂層１８，１１８，２１８を形成しない構成としたが、頂部１６ａ，２１６ａおよび頂部相当１１６ａにもシリコーン樹脂層１８，１１８，２１８を形成する構成としても構わない。この場合、頂部１６ａ，２１６ａおよび頂部相当１１６ａとそれ以外の部分とでシリコーン樹脂層１８，１１８，２１８の厚みを変えるなどしても良い。
【００４７】
本実施形態および上述した変形例では、頂部１６ａ，２１６ａおよび頂部相当１１６ａ以外の部分全てにシリコーン樹脂層１８，１１８，２１８を形成する構成としたが、これに限らない。例えば、頂部１６ａ，２１６ａおよび頂部相当１１６ａ以外の底面１４，１１４，２１４のみにシリコーン樹脂層１８，１１８，２１８を形成する構成や、側面１５，１１５，２１５のみにシリコーン樹脂層１８，１１８，２１８を形成する構成でも良い。
【００４８】
本実施形態および上述した変形例では、底面１４，２１４に突起１６，２１６を形成する構成としたが、側面１５，２１５にも突起を形成する構成としても構わない。
【００４９】
上述した変形例では、底面１１４に凹部１１７を形成する構成としたが、側面１１５にも凹部を形成する構成としても構わない。
【００５０】
本実施形態および上述した変形例では、収容凹部１２，１１２，２１２は粘着性を有さず、収容凹部１２，１１２，２１２に収容する電子部品である熱伝導シートＳが粘着性を有する構成を説明したが、これとは逆に、収容凹部１２，１１２，２１２が粘着性を有し、収容凹部１２，１１２，２１２に収容する電子部品は粘着性を有さない構成でも構わない。この場合、少なくとも頂部１６ａ，２１６ａおよび頂部相当１１６ａに粘着層を形成する構成とすれば良い
【００５１】
本実施形態では、吸着ノズル５２の表面に複数の凸部５２ａを形成すると共に、シリコーン樹脂層５２ｂを形成する構成としたが、吸着ノズル５２の表面にいずれか一方のみを形成する構成としても構わない。あるいは、吸着ノズル５２の表面には、いずれも形成しない構成としても構わない。この場合、熱伝導シートＳの吸着ノズル５２に対向する粘着層には、剥離シート（ライナー）を貼り付ける構成が好ましい。
【００５２】
本実施形態では、複数の凸部５２ａを含む吸着ノズル５２の吸着部近傍全面にシリコーン樹脂層５２ｂを形成する構成としたが、凸部５２ａのみ、あるいは、凸部５２ａを除く部分のみにシリコーン樹脂層５２ｂを形成する構成としても構わない。
【００５３】
本実施形態では、複数の凸部５２ａを含む吸着ノズル５２の吸着部近傍全面に同じ厚さでシリコーン樹脂層５２ｂを形成する構成としたが、シリコーン樹脂層５２ｂの厚さは、例えば、凸部５２ａと凸部５２ａを除く部分とで異ならせるなど、部位によって異なる構成としても構わない。
【００５４】
本実施形態では、吸着ノズル５２の表面に複数の凸部５２ａを形成する構成としたが、これに限らない。例えば、吸着ノズル５２の表面に複数の凹部を形成する構成でも構わない。なお、凹部は溝形状を含む概念であり、溝形状に形成する場合には、吸着ノズル５２の吸着面（熱伝導シートＳが吸着する面）においては、ノズル孔５２ｃに対して同心状の環状溝に形成することが好ましい。
【００５５】
本実施形態では、１つの吸着ノズル５２によって熱伝導シートＳを吸着保持する構成としたが、複数の吸着ノズル５２によって熱伝導シートＳを吸着保持する構成としても良い。当該構成によれば、熱伝導シートＳのような柔軟性を有する電子部品を安定して吸着保持することができる。
【００５６】
本実施形態では、実装部品として熱伝導シートＳを例にとって説明したが、これに限らない。例えば、絶縁シートや、半導体チップ、コンデンサ、抵抗、トランスデューサ、プリント基板など電子・電気機器を構成するあらゆる部品に適用できる。
【００５７】
この他、図９の変形例のエンボスキャリアテープ３１０に例示するように、側面１５の上部を上方に向けてその開口面積が拡開するような構成としても良い。
このようなエンボスキャリアテープ３１０に対しては、収容凹部１２内に、例えば溶媒に溶かした溶液状態のシリコーン樹脂を投入することでシリコーン樹脂層１８を形成することがある。そして、溶液状態のシリコーン樹脂を収容凹部１２内部に充分に充填すると、溶媒の揮発によって徐々にその液面が下がり、最終的には図９に示したようなシリコーン樹脂層１８を形成するに至る。
【００５８】
このようにシリコーン樹脂層１８が形成されると、側面１５の上部である傾斜が緩やかな上側面１５ａでは、傾斜に応じて下側ほど厚みが大きな上シリコーン樹脂層１８ａが得られる。一方、側面１５の下部である傾斜が急な下側面１５ｂでは、長時間に亘ってかつ粘度が高くなったシリコーン樹脂から存在するために、厚みが充分に大きな下シリコーン樹脂層１８ｂが得られる。
このようなエンボスキャリアテープ３１０の場合には、下側面１５ｂにおいて厚みの大きな、言い換えれば本発明の「粘着力低下処理」が確実になされる下シリコーン樹脂層１８ｂが形成されることになる。
【００５９】
（実施形態の各構成要素と本発明の各構成要素の対応関係）
本実施形態は、本発明を実施するための形態の一例を示すものである。したがって、本発明は、本実施形態の構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６０】
１                            実装システム
１０，１１０，２１０，３１０  エンボスキャリアテープ
１２，１１２，２１２          収容凹部
１３                          送り孔
１４                          底面
１５，１１５，２１５          側面
１６，２１６                  突起
１６ａ，２１６ａ              頂部
１７，２１７                  凹部
１８，１１８，２１８          シリコーン樹脂層
５０                          実装装置
５２                          吸着ノズル
５２ａ                        凸部
５２ｂ                        シリコーン樹脂層
５２ｃ                        ノズル孔
１１６ａ                      頂部相当
Ｓ                            熱伝導シート
Ｓ１                          粘着層
【図１】
2015164157.tif 000003
【図２】
2015164157.tif 000004
【図３】
2015164157.tif 000005
【図４】
2015164157.tif 000006
【図５】
2015164157.tif 000007
【図６】
2015164157.tif 000008
【図７】
2015164157.tif 000009
【図８】
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【図９】
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