(57)【要約】【課題】複合金属フィルムに関し、より詳細には、プリント回路基板の回路パターン形成に用いられる複合金属フィルムを提供する。【解決手段】複合金属フィルム１００は、プリント回路基板においてファインピッチ（ｆｉｎｄ  ｐｉｔｃｈ）の回路パターンを実現するために、支持体１１０と、この支持体１１０のいずれかの面と接合し、外部面にノジュール層（ｎｏｄｕｌｅ）１３０が形成された金属層１２０と、を含む。金属層１２０は、ノジュール層１３０と異なる材質の金属からなることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
この支持体のいずれかの面と接合し、外部面にノジュール層（ｎｏｄｕｌｅ）が形成された金属層と、を含む複合金属フィルムであって、
前記金属層は、前記ノジュール層と異なる材質の金属からなることを特徴とする、複合金属フィルム。
【請求項２】
前記金属層は、プリント回路基板の内部回路パターンと異なる材質の金属からなることを特徴とする、請求項１に記載の複合金属フィルム。
【請求項３】
前記金属層はアルミニウム（Ａｌ）からなり、前記ノジュール層は銅（Ｃｕ）からなることを特徴とする、請求項１に記載の複合金属フィルム。
【請求項４】
前記ノジュール層は、０．１μｍ〜２μｍの範囲内の厚みを有することを特徴とする、請求項１に記載の複合金属フィルム。
【請求項５】
前記支持体と金属層との間に設けられた剥離層をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の複合金属フィルム。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法であって、
前記ノジュール層を接合面とし、前記複合金属フィルムをプリント回路基板の絶縁層に接合する段階と、
前記支持体（若しくは、支持体および剥離層）を除去する段階と、
前記金属層をエッチングする段階と、を含むことを特徴とする、プリント回路基板の回路パターン形成方法。
【請求項７】
前記金属層をエッチングする段階の前に、
前記絶縁層に埋め込まれた内部回路パターンを露出させるビアホールを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載のプリント回路基板の回路パターン形成方法。
【請求項８】
前記金属層をエッチングする段階の後に、
前記ビアホールの内壁にシード層形成のための無電解銅めっきを施す段階と、
シード層が形成された前記絶縁層の上部面にレジストパターンを貼り付けた後、前記レジストパターン間に露出したノジュール層に引込線を用いて電解めっきを施す段階と、
前記レジストパターンを除去した後、外部に露出したノジュール層をエッチングする段階と、をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板の回路パターン形成方法。
【請求項９】
支持体と、
前記支持体のいずれかの面と接合し、外部面にノジュール層（ｎｏｄｕｌｅ）が形成された金属層と、を含む複合金属フィルムであって、
前記金属層およびノジュール層は、プリント回路基板の内部回路パターンと異なる材質の金属からなることを特徴とする、複合金属フィルム。
【請求項１０】
前記金属層およびノジュール層は、同じ材質の金属からなることを特徴とする、請求項９に記載の複合金属フィルム。
【請求項１１】
前記金属層およびノジュール層は、アルミニウム（Ａｌ）からなることを特徴とする、請求項９に記載の複合金属フィルム。
【請求項１２】
前記支持体と金属層との間に設けられた剥離層をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の複合金属フィルム。
【請求項１３】
請求項９から１２のいずれか一項に記載の複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法であって、
前記ノジュール層を接合面とし、前記複合金属フィルムをプリント回路基板の絶縁層に接合した後、前記支持体（若しくは、支持体および剥離層）を除去する段階と、
前記絶縁層に埋め込まれた内部回路パターンを露出させるビアホールを形成する段階と、
前記金属層およびノジュール層をエッチングする段階と、
前記ビアホールの内壁を含む絶縁層の表面にシード層を蒸着する段階と、を含むことを特徴とする、プリント回路基板の回路パターン形成方法。
【請求項１４】
シード層が形成された前記絶縁層の上部面にレジストパターンを貼り付けた後、前記レジストパターン間に露出したシード層に引込線を用いて電解めっきを施す段階と、
前記レジストパターンを除去する段階と、
外部に露出した前記シード層をエッチングする段階と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載のプリント回路基板の回路パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合金属フィルムに関し、より詳細には、プリント回路基板の回路パターン形成に用いられる複合金属フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）は、電子機器の部品実装および配線に用いられるものであって、フェノール樹脂絶縁板またはエポキシ樹脂絶縁板などのいずれかの面に銅などの薄板を貼り付けた後、回路の配線パターンに沿ってエッチングすることで、所望の回路（以下、回路パターン）を構成する。また、ビルドアップ工程により回路パターンを覆うように絶縁層を塗布し、その上にまた回路パターンを形成する過程を繰り返して多層回路基板を製造する。
【０００３】
このようなプリント回路基板の製造のために、通常、絶縁層の片面または両面に銅箔が積層された銅張積層板（Ｃｏｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ；ＣＣＬ）が広く用いられており、銅張積層板は用意した絶縁層に銅箔を貼り付けて製造する。
【０００４】
この際、銅箔として厚い銅箔を用いると、エッチングにより回路パターンを形成する際にエッチング時間が長くなり、結果、形成される回路パターンの側壁の垂直性が崩れて、形成しようとする回路パターンの配線線幅が狭い場合には断線につながる問題が生じうる。そのため、ファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）のために用いられる銅箔としては、厚さ９μｍ以下の銅箔が求められ、現在、厚さ５μｍ以下の銅箔も頻繁に用いられている。
【０００５】
しかし、このような９μｍ以下の薄い銅箔は、機械的強度が弱くて製造の際にしわや折れが生じやすく、銅箔切れを起こすこともあるため、キャリアとして支持体を使用し、この支持体のいずれかの面に銅箔を貼り付けたキャリア付き銅箔を使用している。
【０００６】
公開された特許文献１（韓国公開特許第２００５-００４５９０３号公報）を参照すると、このようなキャリア付き銅箔は、支持体と、支持体の一面に設けられた剥離層、および電気銅めっきによる銅箔が順次形成されたものを基本構造として有する。したがって、銅箔を接合面とし、キャリア付き銅箔をプリント回路基板の絶縁層に貼り付けた後、全体を熱圧着してから支持体を剥離除去することで、回路パターン形成の基礎層となる銅箔を形成することができる。
【０００７】
また、このように形成された銅箔を選択的にエッチングして所定の回路パターンを形成するにあたり、ＳＡＰ法（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）およびＭＳＡＰ法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）により行うことができる。
【０００８】
ここで、ＭＳＡＰ法は、回路パターンに対応するレジストパターンを銅箔に貼り付けた後、銅箔をシード層（ｓｅｅｄ  Ｌａｙｅｒ）として活用して電解めっきを施し、次に、外部に露出した銅箔をエッチングにより除去することで回路パターンを形成する。この際、銅箔の厚みが厚いとエッチング量が増加して回路パターンのエッチング量もともに増加し、結果、回路パターンの側壁の垂直性が崩れる。
【０００９】
また、絶縁層と回路パターンとの密着力を確保するために、絶縁層に貼り付けられた銅箔を除去して、絶縁層の表面に粗さを形成するＳＡＰ法の場合、銅箔除去過程で予め形成されたビアホールを介してエッチング液が侵透し、絶縁層の内部の銅パッド（Ｐａｄ）にクレバス（Ｃｒｅｖｉｃｅ）が生じる恐れがあり、これは結局、フィル（ｆｉｌｌ）めっきの際にディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）を発生させる原因として作用する。
【００１０】
このように、既存のキャリア付き銅箔を用いてプリント回路基板の回路パターンを形成する場合、多くの問題が依然として存在するため、これを解決するためにキャリア付き銅箔の新規な構造が切実に要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第２００５-００４５９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記のような問題を解決するために導き出された本発明は、異種の金属材質からなる複合金属フィルムを使用して選択的にエッチングを行うことで、ファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）を実現できる回路パターンを形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記のような目的を達成するために導き出された本発明の第１実施形態は、支持体と、この支持体のいずれかの面と接合し、外部面にノジュール層（ｎｏｄｕｌｅ）が形成された金属層と、を含む複合金属フィルムであって、前記金属層は、前記ノジュール層と異なる材質の金属からなることを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００１４】
ここで、前記金属層は、プリント回路基板の内部回路パターンと異なる材質の金属からなることを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００１５】
また、前記金属層はアルミニウム（Ａｌ）からなり、前記ノジュール層は銅（Ｃｕ）からなることを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００１６】
また、前記ノジュール層は、０．１μｍ〜２μｍの範囲内の厚みを有することを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００１７】
また、前記支持体と金属層との間に設けられた剥離層をさらに含むことを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００１８】
一方、前記第１実施形態の複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法であって、前記ノジュール層を接合面とし、前記複合金属フィルムをプリント回路基板の絶縁層に接合する段階と、前記支持体（若しくは、支持体および剥離層）を除去する段階と、前記金属層をエッチングする段階と、を含む、プリント回路基板の回路パターン形成方法を提供する。
【００１９】
また、前記金属層をエッチングする段階の前に、前記絶縁層に埋め込まれた内部回路パターンを露出させるビアホールを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、プリント回路基板の回路パターン形成方法を提供する。
【００２０】
また、前記金属層をエッチングする段階の後に、前記ビアホールの内壁にシード層形成のための無電解銅めっきを施す段階と、シード層が形成された前記絶縁層の上部面にレジストパターンを貼り付けた後、前記レジストパターン間に露出したノジュール層に引込線を用いて電解めっきを施す段階と、前記レジストパターンを除去した後、外部に露出したノジュール層をエッチングする段階と、をさらに含む、プリント回路基板の回路パターン形成方法を提供する。
【００２１】
前記のような目的を達成するために導き出された本発明の第２実施形態は、支持体と、前記支持体のいずれかの面と接合し、外部面にノジュール層（ｎｏｄｕｌｅ）が形成された金属層と、を含む複合金属フィルムであって、前記金属層およびノジュール層は、プリント回路基板の内部回路パターンと異なる材質の金属からなることを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００２２】
ここで、前記金属層およびノジュール層は、同じ材質の金属からなることを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００２３】
また、前記金属層およびノジュール層は、アルミニウム（Ａｌ）からなることを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００２４】
また、前記支持体と金属層との間に設けられた剥離層をさらに含むことを特徴とする、複合金属フィルムを提供する。
【００２５】
一方、前記第２実施形態の複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法であって、前記ノジュール層を接合面とし、前記複合金属フィルムをプリント回路基板の絶縁層に接合した後、前記支持体（若しくは、支持体および剥離層）を除去する段階と、前記絶縁層に埋め込まれた内部回路パターンを露出させるビアホールを形成する段階と、前記金属層およびノジュール層をエッチングする段階と、前記ビアホールの内壁を含む絶縁層の表面にシード層を蒸着する段階と、を含む、プリント回路基板の回路パターン形成方法を提供する。
【００２６】
また、シード層が形成された前記絶縁層の上部面にレジストパターンを貼り付けた後、前記レジストパターン間に露出したシード層に引込線を用いて電解めっきを施す段階と、前記レジストパターンを除去する段階と、外部に露出した前記シード層をエッチングする段階と、をさらに含む、プリント回路基板の回路パターン形成方法を提供する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の複合金属フィルムによれば、金属層の選択的なエッチングにより薄い厚みのノジュール層を回路パターンの基礎層として使用することができるため、ＭＳＡＰ法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）により回路パターンを形成する際にエッチング量を低減することができ、これにより、ファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）の回路パターンを実現することができる。
【００２８】
また、ＳＡＰ法（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）により回路パターンを形成する際に、予め形成されたビアホールを介して、プリント回路基板の内部回路パターンにエッチング液が侵透しても、クレバス（Ｃｒｅｖｉｃｅ）のような損傷が生じないため、以降、フィル（ｆｉｌｌ）めっきの際にディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）のような不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図３ａ】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図３ｂ】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図４】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図５】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図６】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図７】本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図８】本発明の第２実施形態による複合金属フィルムの断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示すための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付の図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下に開示される実施形態に限定されず、互いに異なる様々な形態に実現することができる。本実施形態は、本発明の開示を完全にするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。
【００３１】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書において、単数型は文章で特に言及しない限り複数型も含む。また、本発明で言及された構成要素、段階、動作および／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および／または素子の存在または追加を排除しない。
【００３２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の構成および作用効果についてより詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の第１実施形態による複合金属フィルムの断面図である。参考までに、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではない。例えば、本発明を容易に理解するために、図面の一部の構成要素の大きさが他の構成要素の大きさより誇張されることがある。一方、各図面にわたり示された同一参照符号は同一構成要素を指し、図示の簡略化および明瞭化のために、図面は一般的な構成方式を示し、本発明の説明された実施形態の論議を不明瞭にすることを避けるために、公知の特徴および技術の詳細な説明は省略することがある。
【００３４】
図１を参照すると、本発明の第１実施形態による複合金属フィルム１００は、支持体１１０と、前記支持体１１０のいずれかの面に接合し、外部面にノジュール層（ｎｏｄｕｌｅ）１３０が形成された金属層１２０と、を基本構造として含む。
【００３５】
さらに、本発明は、前記支持体１１０と金属層１２０との間に設けられる剥離層１４０をさらに含んでもよい。前記剥離層１４０は、前記金属層１２０を支持体１１０から分離する際に剥離を容易にするための層であって、剥離層１４０を分離するもので前記支持体１１０と一体に除去されてもよい。したがって、本発明の複合金属フィルムは、剥離可能な（Ｐｅｅｌａｂｌｅ）タイプであってもよい。
【００３６】
前記支持体１１０は、ノジュール層１３０を含む前記金属層１２０をプリント回路基板の絶縁層（図２の１０）に接合するまでに、金属層１２０の形状を安定的に維持するための補強材として働き、通常、銅箔、銅合金箔、アルミ箔、銅めっきされたアルミ箔、亜鉛めっきされたアルミ箔、およびステンレス鋼箔を含む金属箔から選択されるいずれかのものであってもよい。ただし、製造の便宜上、これらのうち特に、前記金属層１２０と同じ素材の金属箔（例えば、アルミ箔）を使用することが好ましい。
【００３７】
一方、前記支持体１１０の厚みが薄すぎると、機械的強度が低下して、絶縁層１０との接合の際に、前記金属層１２０が破損するか、しわができるなどの不良が生じる恐れがあり、反対に、厚みが厚すぎると、重量が増加して、生産性が大幅に低下する恐れがある。そのため、前記支持体１１０は、これらを鑑みて、適した範囲の厚みに形成することが好ましい。
【００３８】
前記金属層１２０は、前記支持体１１０のいずれかの面と接合していてもよく、接合面と対向する反対面には表面処理として形成されるノジュール層１３０が設けられてもよい。
【００３９】
ここで、前記金属層１２０は、前記ノジュール層１３０と異なる材質の金属からなることを特徴とする。また、より好ましくは、プリント回路基板の内部回路パターン（図２の１１）とも異なる材質の金属からなることが好適である。例えば、前記金属層１２０はアルミニウム（Ａｌ）からなり、前記ノジュール層１３０および内部回路パターン１１は、銅（Ｃｕ）からなってもよい。
【００４０】
このような構造を有する複合金属フィルム１００を用いてプリント回路基板の回路パターンを形成する場合、前記金属層１２０を選択的にエッチングすることができ、ファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）の回路パターンを実現することができる。これについては、本発明の複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法について説明する際に詳細に説明する。
【００４１】
一方、前記金属層１２０およびノジュール層１３０の構成材質として言及したアルミニウム（Ａｌ）および銅（Ｃｕ）は、代表的に用いられる金属として例示したのみであり、前記金属層１２０およびノジュール層１３０は、その他にも、電気伝導性に優れた金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）またはモリブデン（Ｍｏ）から選択される金属材質からなるものでもよい。
【００４２】
また、前記金属層１２０がアルミニウム（Ａｌ）からなる場合、無電解めっきの他に電解めっきでも、前記金属層１２０を形成できるようにするために、前記支持体１１０としてアルミ箔を使用することが好ましい。
【００４３】
前記ノジュール層１３０は、微細金属粒子からなる凹凸層であって、前記金属層１２０を作製するめっき液とは、別のめっき液を使用した無電解めっきにより形成することができる。無電解めっきは、電解めっきとは異なり、電気エネルギーの供給を受けず、金属塩水溶液内の金属イオンを還元剤の力によって自触媒的に還元させて被処理物、すなわち前記金属層１２０の表面上に金属を析出させるものであって、前記ノジュール層１３０は、金属層１２０とは異なる結晶組織を有する別の層として構成されてもよい。このような前記ノジュール層１３０は、凹凸状を有することにより、絶縁層１０との接合面積が増加して密着力を強化することができる。
【００４４】
後述するが、前記ノジュール層１３０は、プリント回路基板において回路パターン形成の基礎層となるため、前記ノジュール層１３０の厚みが薄すぎると基礎層としての活用が困難であり、反対に厚みが厚すぎると本発明の目的に反するため、前記ノジュール層１３０は０．１μｍ〜２μｍの範囲内の厚みに形成することが好ましい。
【００４５】
以下、かかる構造を有する複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法について説明する。
【００４６】
図２から図７は、本発明の第１実施形態による複合金属フィルムを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法を順に示す工程図である。まず、図２のように、前記ノジュール層１３０が形成された面を接合面とし、前記複合金属フィルム１００をプリント回路基板の絶縁層１０に接合した後、前記支持体１１０を除去する段階を行う。
【００４７】
ここで、プリント回路基板は、片面にのみ回路パターンが配線された片面プリント回路基板、両面に全部配線された両面プリント回路基板、または多層に配線された多層プリント回路基板など、様々な形態の基板であってもよく、本図面では、発明の明瞭な説明のために、このような各種プリント回路基板において、ビルドアップ工程により積層される絶縁層１０およびこれで覆われる内部回路パターン１１のみを簡単に示した。
【００４８】
前記複合金属フィルム１００と絶縁層１０との接合は、これらを仮付けした状態で高温・高圧の条件下で熱圧着を施すことで行うことができる。そのため、前記絶縁層１０は、ある程度の耐熱性を有することが好ましく、その例として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸されたプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が挙げられる。
【００４９】
また、複合金属フィルム１００と絶縁層１０を接合した後には、前記支持体１１０と金属層１２０との間に設けられた剥離層１４０を分離して、前記金属層１２０から支持体１１０を除去することができる。
【００５０】
次に、図３ａのように、前記金属層１２０をエッチングして絶縁層１０の表面にノジュール層１３０のみを積層させる。若しくは、上、下層回路パターン間の層間連結が必要な場合には、図３ｂのように、前記絶縁層１０で覆われた内部回路パターン１１を露出させるビアホール１２を形成した後、前記金属層１２０をエッチングしてもよい。以下の工程については、ビアホール１２が形成された図３ｂに基づいて説明する。
【００５１】
上述のように、前記金属層１２０は、ノジュール層１３０と異なる材質の金属、例えば、前記金属層１２０はアルミニウム（Ａｌ）からなり、前記ノジュール層１３０は銅（Ｃｕ）からなるため、アルミニウム（Ａｌ）と反応するエッチング液を使用する場合、前記金属層１２０のみを選択的にエッチングすることができる。この際、前記金属層１２０と異なる材質の金属、例えば、銅（Ｃｕ）からなる前記内部回路パターン１１は、ビアホール１２を介して流入したエッチング液によってエッチングされない。
【００５２】
このように、本発明の複合金属フィルム１００を使用すると、金属層１２０の選択的なエッチングによって厚みが薄いノジュール層１３０のみが絶縁層１０の表面に残る。したがって、前記ノジュール層１３０を用いて回路パターンを形成すると、従来、ＭＳＡＰ法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）における問題、例えば、回路パターン側壁の垂直性の崩れ、およびこれによるファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）実現の困難性を解決することができる。
【００５３】
すなわち、図４のように、ビアホール１２の内壁にシード層形成のための無電解銅めっきを施した後、図５のようにレジストパターン１３間に露出したノジュール層１３０に、引込線を用いて電解めっきを施してから前記レジストパターン１３を除去すると、図６のように、レジストパターン１３で覆われた部分のノジュール層１３０が外部に露出する。
【００５４】
上述の通り、前記ノジュール層は、０．１μｍ〜２μｍの範囲内の薄い厚みに形成されるため、少ないエッチング量でも前記外部に露出したノジュール層１３０を除去することができ、結果、図７のように、側壁の垂直性を維持するファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）の回路パターン１４を形成することができる。
【００５５】
また、前記金属層１２０は、エッチング前までに外部の衝撃や異物の浸透から前記ノジュール層１３０を保護することができ、これにより、回路パターン形成前のノジュール層１３０の損傷を防止することができる。
【００５６】
以下、本発明の第２実施形態による複合金属フィルムの構造について説明する。
【００５７】
図８は本発明の第２実施形態による複合金属フィルム２００の断面図であり、これに含まれた支持体２１０、剥離層２４０、金属層２２０、およびノジュール層２３０は、上述の第１実施形態の場合と同じ形態を有するため、これに関する説明は、上述のもので代替する。
【００５８】
ただし、材質面において前記金属層２２０およびノジュール層２３０は、プリント回路基板の内部回路パターン１１と異なる材質の金属からなることを特徴とする。この際、前記金属層２２０およびノジュール層２３０は、製造の便宜上、同じ材質の金属からなることが好ましい。例えば、前記金属層２２０およびノジュール層２３０はアルミニウム（Ａｌ）からなり、前記内部回路パターン１１は銅（Ｃｕ）からなるものでもよい。
【００５９】
図９から図１２を参照して、このような構造を有する複合金属フィルム２００を用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法について説明する。まず、図９のように、前記ノジュール層２３０が形成された面を接合面とし、前記複合金属フィルム２００をプリント回路基板の絶縁層１０に接合した後、剥離層２４０を分離して、支持体２１０を金属層２２０から除去する段階を行う。
【００６０】
次に、図１０のように、前記絶縁層１０に埋め込まれた内部回路パターン１１を露出させるビアホール１２を形成する段階を行う。これは、レーザ法を用いることができ、そのため、前記ノジュール層２３０を含む金属層２２０の厚みは、レーザダイレクトドリル（Ｌａｚｅｒ  ｄｉｒｅｃｔ  ｄｒｉｌｌ）による製造が可能な範囲内の値（例えば、５μｍ以下）を有することが好ましい。
【００６１】
次に、図１１のように、前記金属層２２０およびノジュール層２３０をエッチングする段階を行う。
【００６２】
上述の通り、前記金属層２２０およびノジュール層２３０は、プリント回路基板の内部回路パターン１１と異なる材質の金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなる。これにより、アルミニウム（Ａｌ）と反応するエッチング液を使用する場合、例えば、銅（Ｃｕ）からなる前記内部回路パターン１１は、ビアホール１２を介して露出しても、金属層２２０およびノジュール層２３０のエッチング過程でエッチングされない。結果、従来、クレバス（Ｃｒｅｖｉｃｅ）のような損傷によるディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）現象を防止することができる。
【００６３】
前記金属層２２０およびノジュール層２３０をエッチングすると、凹凸状のノジュール層２３０によって、絶縁層１０の表面に粗さ１０ａが形成され、これに、図１２のように、前記ビアホール１２の内壁を含む絶縁層１０の表面を覆うように蒸着したシード層１５を基礎とし、例えば、図５から図７の工程を順に行って回路パターンを形成することができる。
【００６４】
このように、ＳＡＰ法（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）を使用する場合にも、本発明の第２実施形態による複合金属フィルム２００を使用すると、従来のディンプル不良を防止することができ、製品の信頼性を大幅に向上させることができる。
【００６５】
以上の詳細な説明は、本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更および環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲および／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野および用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００６６】
１００、２００  本発明の複合金属フィルム
１１０、２１０  支持体
１２０、２２０  金属層
１３０、２３０  ノジュール層
１４０、２４０  剥離層
１０  絶縁層
１１  内部回路パターン
１２  ビアホール
１３  レジストパターン
１４  回路パターン
１５  シード層
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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