(57)【要約】【課題】放熱性の向上したイメージセンサヘッドを提供する。【解決手段】イメージセンサヘッドは、読取媒体２３が表面に沿って通過するガラス板１と、ガラス板１を介して読取媒体２３に光を照射する発光素子５を保持する発光素子基板３と、読取媒体２３から反射された光をガラス板１を介して受光する受光素子９を保持する受光素子基板７と、発光素子基板３に接続され、発光素子５が生じる熱を放熱するための放熱板１１と、を備え、放熱板１１が、副走査方向において、ガラス板１と隣り合うように配置されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
読取媒体が表面に沿って通過するガラス板と、
該ガラス板を介して前記読取媒体に光を照射する発光素子を保持する発光素子基板と、
前記読取媒体から反射された光を前記ガラス板を介して受光する受光素子を保持する受光素子基板と、
前記発光素子基板に接続され、前記発光素子が生じる熱を放熱するための放熱板と、を備え、
該放熱板が、副走査方向において、前記ガラス板と隣り合うように配置されていることを特徴とするイメージセンサヘッド。
【請求項２】
前記発光素子基板が、副走査方向において、前記ガラス板の両側に配置されており、前記発光素子基板のそれぞれに前記放熱板が接続されている、請求項１に記載のイメージセンサヘッド。
【請求項３】
前記発光素子基板の下方に反射体が設けられており、
前記発光素子から出射された光が前記反射体により反射され、該反射体により反射された光が、前記ガラス板を介して前記読取媒体に出射される、請求項１または２に記載のイメージセンサヘッド。
【請求項４】
前記ガラス板と前記放熱板とを保持する枠部材をさらに備え、
前記ガラス板の表面の高さ位置が、前記放熱板の表面の高さ位置よりも高い、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のイメージセンサヘッド。
【請求項５】
前記発光素子が、前記発光素子基板に複数配列され、
前記発光素子は、平面視して矩形状をなしており、
前記発光素子基板の主走査方向の中央部に位置する前記発光素子は、長辺が主走査方向に沿うように配置され、かつ
前記発光素子基板の主走査方向の端部に位置する前記発光素子は、短辺が主走査方向に沿うように配置されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のイメージセンサヘッド。
【請求項６】
前記放熱板と前記発光素子基板との間に、放熱部材が配置されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のイメージセンサヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載のイメージセンサヘッドと、
該イメージセンサヘッドまたは前記読取媒体を副走査方向に駆動させる駆動部と、を備えることを特徴とする読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサヘッドおよび読取装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光源である発光素子からの光を均一に読取媒体に出射するイメージセンサヘッドが知られている。このイメージセンサヘッドは、読取媒体が表面に沿って通過するガラス板と、ガラス板を介して読取媒体に光を照射する発光素子を保持する発光素子基板と、読取媒体から反射された光をガラス基板を介して受光する受光素子を保持する受光素子基板と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、発光素子基板に接続され、発光素子が生じる熱を放熱するための放熱板を備えるものも知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−２３３０７１号公報
【特許文献２】特開昭６３−１９６１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記したイメージセンサヘッドでは、いまだ放熱性が十分でない可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るイメージセンサヘッドは、読取媒体が表面に沿って通過するガラス板と、該ガラス板を介して前記読取媒体に光を照射する発光素子を保持する発光素子基板と、前記読取媒体から反射された光をガラス基板を介して受光する受光素子を保持する受光素子基板と、前記発光素子基板に接続され、前記発光素子が生じる熱を放熱するための放熱板と、を備えている。また、該放熱板が、副走査方向において、前記ガラス板と隣り合うように配置されている。
【０００７】
また、本発明の一実施形態に係る読取装置は、上記に記載のイメージセンサヘッドと、該イメージセンサヘッドまたは前記読取媒体を副走査方向に駆動させる駆動部と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、放熱性の向上したイメージセンサヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示す概略斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示すイメージセンサヘッドを構成する受光素子基板の平面図であり、（ｂ）は図１に示すイメージセンサヘッドを構成する発光素子基板の平面図である。
【図３】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】図１に示すイメージセンサヘッドに読取媒体を搬送した状態を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る読取装置を示す概略斜視図である。
【図６】（ａ）は第２の実施形態に係るイメージセンサヘッドを構成する発光素子基板の平面図であり、（ｂ）は第１の実施形態に係るイメージセンサヘッドを構成する発光素子基板の平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示し、図２に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、イメージセンサヘッドＸ１について、図１〜４を用いて説明する。
【００１１】
図１に示すように、イメージセンサヘッドＸ１は、ガラス板１と、発光素子基板３と、受光素子基板７と、放熱板１１と、枠部材１３とを備えている。イメージセンサヘッドＸ１は、受光素子基板７を覆うように枠部材１３が配置されており、枠部材１３の上面にはガラス板１および発光素子基板３が配置されている。そして、発光素子基板３の上面には放熱板１１が配置されている。
【００１２】
ガラス板１は、主走査方向に長く形成されており、平面視して、矩形状をなしている。図１に示すように、ガラス板１は、主走査方向の両端部において、枠部材１３の上面から突出した突出部（不図示）に載置されている。ガラス板１としては、板ガラスを用いることができる。
【００１３】
発光素子基板３は、主走査方向に長く形成されており、平面視して、矩形状をなしている。発光素子基板３は、主走査方向の両端部において、枠部材１３の上面から突出した突出部１３ａに隣接する領域に載置されている。図２（ｂ）に示すように、発光素子基板３の上面３ａには、発光素子５が、互いに所定の間隔をあけて複数配列されており、発光素子基板３は発光素子５を保持する機能を有している。なお、図３に示すように、発光素子基板３は、発光素子５が搭載された上面３ａが、枠部材１３の上面に対向するように載置されている。
【００１４】
発光素子基板３は、アルミナセラミックス、ガラスセラミックス、ガラスエポキシ、あるいは金属などの基板により形成することができる。また、発光素子基板３は、発光素子５から発熱する熱を効率よく逃がすために、熱伝導が高いものを用いることが好ましく、金属基板を用いることが好ましい。
【００１５】
発光素子５は、読取媒体２３（図４参照）に光を照射する機能を有しており、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を例示することができる。図２（ｂ）に示すように、発光素子５は、平面視して、矩形状をなしており、一対の長辺５ａと一対の短辺５ｂとを備えている。そして、発光素子５は、主走査方向に長辺５ａが沿うように、発光素子基板３の上面３ａに設けられている。なお、発光素子５の間に、ガラス、透光性セラミックス、あるいはアクリル樹脂等の有機材料により形成された導光体を用いてもよい。
【００１６】
発光素子基板３の上面には、発光素子５により生じた熱を放熱するための放熱板１１が設けられている。放熱板１１は、熱伝導率の高い材料により形成されており、金属、合金、サーメット、あるいは樹脂材料により形成されている。
【００１７】
放熱板１１は、主走査方向に長く形成されており、平面視して、矩形状をなしている。放熱板１１は、発光素子基板３の熱を効率よく放熱するために、平面視面積が、発光素子基板３と同等以上であることが好ましい。そして、放熱板１１は、図３に示すように、発光素子基板３の下面３ｂ上に設けられていることから、イメージセンサヘッドＸ１は、放
熱板１１が、副走査方向において、ガラス板１と隣り合うように配置されている。
【００１８】
受光素子基板７は、枠部材１３に覆われるように配置されており、平面視して、矩形状をなしている。図２（ａ）に示すように、受光素子基板７の上面７ａには、受光素子９が、互いに所定の間隔をあけて複数配列されており、受光素子基板７は受光素子９を保持する機能を有している。受光素子基板７は、発光素子基板３と同様の材料により形成することができる。
【００１９】
受光素子９は、読取媒体２３によって反射された反射光を光電変換し、電気信号に変換する機能を有している。受光素子９としては、固体撮像素子を例示することができ、ＣＣＤイメージセンサヘッド、あるいはＣＭＯＳイメージセンサヘッドを例示することができる。
【００２０】
枠部材１３は、ガラス板１、発光素子基板３、受光素子基板７、および放熱板１１を保持する機能を有している。枠部材１３としては、樹脂材料、セラミックス、あるいは金属等により形成することができる。なお、発光素子５により出射された光が、互いに干渉しないように、枠部材１３の内面を粗くすることが好ましく、また、光を吸収するように、枠部材１３の内面に黒色塗料を塗布することが好ましい。
【００２１】
図３，４を用いて、イメージセンサヘッドＸ１を詳細に説明する。
【００２２】
図３に示すように、受光素子基板７を覆うように、レンズ保持部材１５が設けられており、レンズ保持部材１５を収容するように、枠部材１３が設けられている。レンズ保持部材１３は、副走査方向の中央部において、開口を有しており、開口にレンズ１７が配置されている。レンズ保持部材１３の開口およびレンズ１７は、受光素子９の上方に配置されている。
【００２３】
レンズ保持部材１３の上面に、発光素子５と対向するように反射体１９が載置されており、反射体１９の反射面１９ａが、発光素子５と対向している。レンズ保持部１５の副走査方向の中央部には、拡散板２１が設けられており、反射体１９により反射された反射光を拡散する機能を有している。そのため、主走査方向における光度のばらつきを小さくすることができる。
【００２４】
レンズ保持部材１５は、枠部材１３のように、樹脂材料、セラミックス、あるいは金属等により形成することができる。発光素子５の熱による熱膨張を鑑みると、レンズ保持部材１５と枠部材１３とを同等の材料により形成することが好ましい。
【００２５】
レンズ１７は、読取媒体２３から反射した光を結像し、受光素子９に供給する機能を有している。レンズ１７としては、屈折率分布型レンズアレイを例示することができる。
【００２６】
反射体１９は、上面に反射面１９ａを有しており、発光素子５から出射された光をガラス板１を介して読取媒体２３に供給する機能を有している。反射体１９は、反射率を向上させるために、反射面１９ａに鏡面加工を施すことが好ましい。
【００２７】
拡散板２１は、反射体１９により反射された光を拡散する機能を有している。拡散板２１によって反射体１９により反射された光を拡散することにより、主走査方向に生じる光度のばらつきを低減することができる。拡散板２１は、図示していないが、主走査方向に延びるように設けられており、イメージセンサヘッドＸ１の全域にわたって設けられている。
【００２８】
イメージセンサヘッドＸ１は、下記の動作により、読取媒体２３を読み取っている。
【００２９】
まず、発光素子５を駆動させ、発光素子５から光を出射する。出射された光は、下方へ進み、反射体１９の反射面１９ａにより、副走査方向の中央部に向けて反射されることとなる。反射体１９により反射された光は、拡散板２１により、一部光が拡散されながら、ガラス板１へ到達する。ガラス板１へ到達した光は、ガラス板１の表面１ａに沿って通過する読取媒体２３を照らすこととなる。
【００３０】
読取媒体２３を照らした光は、読取媒体２３によって下方に向けて反射される。読取媒体２３に反射された光は、ガラス板１を透過しつつ下方へ向けて進み、レンズ１７により結像され、受光素子９に供給される。それにより、光を介して、読取媒体２３の画像情報を電気信号に変換し、イメージセンサヘッドＸ１は、読取媒体２３を読み取っている。
【００３１】
近年、読取媒体の読取りを精密にするために、また、読取媒体を高速に読取るために、イメージセンサヘッドの照明は大光量化が求められており、大きな光量の光を出射するため、発光素子の数を増加させるか、あるいは発光素子の出力を増大させる場合がある。そして、イメージセンサヘッドの照明の大光量化に伴って、発光素子基板に熱が蓄積する可能性がある。
【００３２】
これに対して、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子基板３に放熱板１１が設けられており、発光素子基板３に蓄積された熱を放熱することができる。また、放熱板１１が、副走査方向において、ガラス板１と隣り合うように配置されていることから、放熱板１１が外気に接することとなり、発光素子基板３に蓄積された熱を効率よく放熱することができる。
【００３３】
特に、放熱板１１が、副走査方向において、ガラス板１と隣り合うように配置されているため、読取媒体２３が搬送方向Ｒ（図４参照）に搬送された場合、読取媒体２３の搬送に伴って生じた気流が、放熱板１１に接触することとなり、効率よく放熱することができる。また、放熱板１１と読取媒体２３とが接触した場合においても、読取媒体２３を介して発光素子基板３の熱を放熱することができる。
【００３４】
また、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子基板３が、副走査方向において、ガラス板１の両側に配置されており、発光素子基板３のそれぞれに放熱板１１が接続されている。そのため、イメージセンサヘッドＸ１の発光量を大きくすることができるとともに、発光素子基板３に生じた熱を、放熱板１１により効率よく放熱することができる。
【００３５】
また、ガラス板１の両側から発光素子５により光を出射することができるため、イメージセンサヘッドＸ１内に発光量のばらつきが生じる可能性を低減することができる。
【００３６】
また、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子基板３の下方に反射体１９が配置されており、発光素子５から出射された光が反射体１９により反射され、反射体１９により反射された光が、ガラス板１を介して読取媒体２３に出射されることとなる。そのため、発光素子５から読取媒体２３までの光路を長くすることができる。
【００３７】
このように、イメージセンサヘッドＸ１は、放熱板１１が設けられた発光素子基板３を、ガラス板１に隣り合うように配置することで、効率よく放熱するとともに、反射体１９を上記のように配置することにより、光路長を確保することができる。
【００３８】
また、イメージセンサヘッドＸ１は、枠部材１３が、ガラス板１、発光素子基板３、および放熱板１１を保持し、ガラス板１の表面１ａの高さ位置が、放熱板１１の表面１１ａ
の高さ位置よりも高い。そのため、図４に示すように、読取媒体２３と放熱板１１との間に空間２５が生じることとなり、さらに、放熱板１１に気流を接触させる可能性を増大することが可能となる。
【００３９】
なお、イメージセンサヘッドＸ１においては、ガラス板１の表面１ａの高さ位置が、放熱板１１の表面１１ａの高さ位置よりも高い例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、ガラス板１の表面１ａと、放熱板１１の表面１１ａとが同一平面上に存在してもよい。
【００４０】
その場合においても、読取媒体２３が搬送された後、搬送方向Ｒに気流が発生することとなるが、発生した気流を放熱板１１に接触させることができ、効率よく放熱することができる。
【００４１】
また、イメージセンサヘッドＸ１は、図３，４に示すように、ガラス板１と放熱板１１とが空間２７をあけて離間した状態で配置されている。そのため、発光素子基板３の発熱に伴って、放熱板１１に熱膨張が生じた場合においても、空間２７があるため、ガラス板１に放熱板１１が接触する可能性を低減することができ、ガラス板１が破損する可能性を低減することができる。
【００４２】
なお、ガラス板１と放熱板１１との間に設けられた空間２７には、接着剤、あるいは両面テープを配置してもよい。その場合においても、接着剤、あるいは両面テープが弾性変形することにより、ガラス板１が破損する可能性を低減することができる。
【００４３】
イメージセンサヘッドＸ１を備える読取装置Ｙ１として、電子黒板を例に挙げて図５を用いて説明する。
【００４４】
読取装置Ｙ１は、イメージセンサヘッドＸ１と、イメージセンサヘッドＸ１を読取方向である副走査方向に駆動させる駆動部３３とを備えている。
【００４５】
イメージセンサヘッドＸ１のガラス板１の表面１ａと、読取装置Ｙ１の読取面３１とが対向するように配置されており、イメージセンサヘッドＸ１の上部に駆動部３３が接続されている。
【００４６】
駆動部３３は、読取装置Ｙ１の読取面３１上をイメージセンサヘッドＸ１が副走査方向に移動するように設けられている。駆動部３３は、読取装置Ｙ１のガイドレール（不図示）上に車輪（不図示）が配置されており、モータ等の駆動機構（不図示）を駆動させることにより、読取面３１上のイメージセンサヘッドＸ１を副走査方向へ移動することができる。なお、イメージセンサヘッドＸ１の内部に駆動部３３を設けてもよい。
【００４７】
読取装置Ｙ１は、読取面３１に記載された画像等を読み取る際に、まず１画素分の幅の１ラインの画像等を線状に読み取る。次に、制御部は、読み取った１ラインの隣の画素を読み取るために、駆動部３３を動作させて、読取装置Ｙ１がガイドレール上を１画素分隣に移動するように駆動部３３を動作させる。そして、読取装置Ｙ１は、読み取り対象の位置にある画像等の読取媒体２３を読み取る。この作動を複数回繰り返すことにより、画像等の全体を読み取る。
【００４８】
なお、読取装置Ｙ１として、電子黒板の例を示したが、複合機等に本技術を用いてもよい。その場合、イメージセンサヘッドＸ１は、複合機に固定されており、駆動部３３は、読取媒体２３を主走査方向である搬送方向に駆動させて読取媒体２３を読み取る。また、カバーガラス１（図１参照）を備えるイメージセンサヘッドＸ１を例示したが、イメージ
センサヘッドＸ１はカバーガラス１を備えていなくともよい。
【００４９】
＜第２の実施形態＞
図６を用いてイメージセンサヘッドＸ２について説明する。イメージセンサヘッドＸ２は、発光素子基板１０３上に配置された発光素子１０５の配置がイメージセンサヘッドＸ１と異なっており、その他の点は同様である。なお、同一の部材については同一の符号を付しており、以下、同様とする。
【００５０】
イメージセンサヘッドＸ２は、図６（ａ）に示すように、発光素子基板１０３の主走査方向における中央領域Ｄ１（以下、中央領域Ｄ１と称する場合がある）に配置された発光素子１０５の向きと、発光素子基板１０３の主走査方向における端部領域Ｄ２（以下、端部領域Ｄ２と称する場合がある）に配置された発光素子１０５の向きとが異なっている。
【００５１】
具体的には、発光素子基板１０３の主走査方向の中央領域Ｄ１に位置する発光素子１０５は、長辺１０５ａが、主走査方向に沿うように配置されている。また、発光素子基板１０３の主走査方向の端部領域Ｄ２に位置する発光素子１０５は、短辺１０５ｂが、主走査方向に沿うように配置されている。
【００５２】
そのため、図６（ｂ）に示す、イメージセンサヘッドＸ１に比べて、端部領域Ｄ２において、発光素子１０５同士の間隔を短くすることなく、端部領域Ｄ２の位置する発光素子１０５の数を増やすことができる。それにより、光量が少なくなりやすい端部領域Ｄ２の光量を増大させることができ、主走査方向における光量のばらつきを小さくすることができる。
【００５３】
なお、発光素子基板１０３の端部領域Ｄ２とは、発光素子基板１０３の主走査方向における端からそれぞれ５〜２０％の領域を示し、発光素子基板１０３の中央領域Ｄ１とは、端部領域Ｄ２を除いた発光素子基板１０３の主走査方向における６０〜９０％の領域を示している。
【００５４】
＜第３の実施形態＞
図７を用いてイメージセンサヘッドＸ３について説明する。イメージセンサヘッドＸ３は、発光素子基板３と放熱板１１との間に放熱部材２９が配置されている点で、イメージセンサヘッドＸ１と異なり、その他の点は同一である。
【００５５】
イメージセンサヘッドＸ３は、発光素子基板３と放熱板１１との間に放熱部材２９が配置されている。放熱部材２９は、発光素子基板３と放熱板１１との間の全域にわたって設けられており、発光素子基板３の熱を、放熱板１１に放熱させる機能を有している。
【００５６】
放熱部材２９は、熱伝導率の高い部材を用いることができ、例えばエポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、熱伝導率を向上させるために、フィラーあるいは充填材を有機樹脂に含有させてもよい。具体的には、高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材２９を用いることができる。これらの部材の熱伝導率は、０．８〜４．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）であることが好ましい。なお、上述した高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材２９の場合、熱伝導率は、３．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）である。
【００５７】
このように、発光素子基板３と放熱板１１との間に放熱部材２９を介在することで、発光素子基板３の熱を効率よく放熱板１１に放熱することができる。これは、両面テープを用いて発光素子基板３と放熱板１１とを接続した場合、両面テープの熱伝導率が０．１〜０．６（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度であるため、両面テープで接続した場合に比べて、効率よく放熱板１１に放熱することができる。
【００５８】
また、ガラス板１と放熱板１１との間の空間２７に、放熱部材２９を介在させてもよい。この場合においても放熱板１の熱をガラス板１に放熱することができる。なお、ガラス板１と放熱板１１との間の空間２７に、放熱部材２９を介在させる場合、放熱板１１が熱膨張する可能性を鑑みて、高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有するものを用いることが好ましい。この場合、熱伝導フィラーが弾性部材として機能し、ガラス板１が破損する可能性を低減することができる。
【００５９】
なお、発光素子基板３と枠部材１３との間に放熱部材２９を介在させてもよい。その場合においても、発光素子基板３の熱を枠部材１３に放熱することができる。
【００６０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、イメージセンサヘッドＸ１を用いた読取装置Ｙ１について説明したが、イメージセンサヘッドＸ２，Ｘ３を用いた読取装置Ｙ１としてもよい。また、実施形態Ｘ１〜Ｘ３を任意に組み合わせてもよく、これらを組み合わせたものも、本明細書に記載されているものとみなす。
【００６１】
例えば、イメージセンサヘッドＸ２とイメージセンサヘッドＸ３とを組み合わせてもよい。つまり、端部領域Ｄ２における発光素子１０５の数が、中央領域Ｄ１における発光素子１０５の数よりも多いイメージセンサヘッドＸ２において、端部領域Ｄ２にのみ発光素子基板１０３と放熱板１１との間に放熱部材２９を介在させてもよい。
【００６２】
この場合、発光素子基板１０３の中央領域Ｄ１と放熱板１１との間に両面テープを介在させ、発光素子基板１０３の端部領域Ｄ２と放熱板１１との間に放熱部材２９を介在させることにより、両面テープにより、発光素子基板１０３と放熱板１１との接合を強固にしつつ、温度の高い発光素子基板１０３の端部領域Ｄ２の熱を効率よく放熱することができる。また、発光素子基板１０３の端部領域Ｄ２と放熱板１１との間の接合強度を小さくすることにより、放熱板１１に熱膨張が生じた場合においても、発光素子基板１０３と放熱板１１とが剥離する可能性を低減することができる。
【符号の説明】
【００６３】
Ｘ１〜Ｘ３  イメージセンサヘッド
Ｙ１  読取装置
１  ガラス板
１ａ  （ガラス板の）表面
３，１０３  発光素子基板
３ａ，１０３ａ  （発光素子基板の）上面
３ｂ  （発光素子基板の）下面
５  発光素子
５ａ，１０５ａ  長辺
５ｂ，１０５ｂ  短辺
７  受光素子基板
７ａ  （受光素子基板の）上面
９  受光素子
１１  放熱板
１１ａ  （放熱板の）表面
１３  枠部材
１３ａ  突出部
１５  レンズ保持部材
１７  レンズ
１９  反射体
１９ａ  反射面
２１  拡散板
２３  読取媒体
２５，２７  空間
２９  放熱部材
３１  読取面
３３  駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015032875.tif 000007
【図６】
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【図７】
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