(57)【要約】【課題】ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しすぎないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器の性能を落とさずに動作させることができるようにする。【解決手段】電子機器を、筐体４の内部に設けられた発熱部品１と、筐体に熱的に接続されないように前記筐体の内部に設けられた蓄熱体２と、ある温度よりも低い温度で発熱部品から筐体への第１伝熱パスに介在し、ある温度を超えると発熱部品から蓄熱体への第２伝熱パスに介在して、伝熱パスを切り替える可動伝熱部材３とを備えるものとする。【選択図】図１
2015032743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に設けられた発熱部品と、
前記筐体に熱的に接続されないように前記筐体の内部に設けられた蓄熱体と、
ある温度よりも低い温度で前記発熱部品から前記筐体への第１伝熱パスに介在し、前記ある温度を超えると前記発熱部品から前記蓄熱体への第２伝熱パスに介在して、伝熱パスを切り替える可動伝熱部材とを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体に熱的に接続された第１熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度よりも低い温度で前記第１熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記蓄熱体に熱的に接続された第２熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記蓄熱体としての蓄熱層と、前記第１熱伝導体としての第１熱伝導層と、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に設けられた断熱層とを含む構造体を備えることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記構造体は、前記断熱層と前記蓄熱層との間に前記蓄熱層に熱的に接続された第２熱伝導層を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導層に熱的に接続されることを特徴とする、請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に中空容器を設けることによって形成されていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間にスペーサを設けることによって形成されていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記可動伝熱部材は、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記蓄熱体は、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項２〜９のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第２熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項３、８〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第２熱伝導層は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項５〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばスマートフォンのような電子機器では、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱部品を備えるため、例えば放熱部材を用いて放熱させたり、筐体を介して外部へ放熱させたりしている。
また、蓄熱体を設けたものもある。例えば、発熱部品からの熱を放熱させる放熱部材の温度が高くなったら、放熱部材に蓄熱体を接触させ、放熱部材から蓄熱体へ伝熱させるようにしたものもある。また、例えば、発熱部品から蓄熱体へ伝熱するようにし、温度上昇に伴って蓄熱体が膨張して筐体に接触することで放熱させるようにしたものもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００８／１２６４４４号
【特許文献２】特開２００４−３４２８７８号公報
【特許文献３】特開２００３−２４０３９７号公報
【特許文献４】特開２００４−１５２８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、発熱部品からの熱を効率良く放熱させるためには、筐体を介して外部へ放熱させるのが望ましい。
しかしながら、筐体はユーザが触れる部分であるため、筐体温度が上昇しすぎてしまうのは、ユーザの安全性を考慮すると好ましくない。例えば、蓄熱体を用いた場合であっても、蓄熱体が筐体に熱的に接続されるようになっていると、筐体温度が上昇しすぎてしまうため、ユーザの安全性を考慮すると好ましくない。
【０００５】
このため、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しすぎないようにするために、発熱部品の温度が上昇したら、電子機器の性能を落として、発熱を抑制することになる。
しかしながら、この場合、短時間で発熱部品の温度が上昇して電子機器の性能を落とすことになる場合があり、電子機器の安定動作という点で好ましくない。
そこで、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しすぎないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器の性能を落とさずに動作させることができるようにしたい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本電子機器は、筐体の内部に設けられた発熱部品と、筐体に熱的に接続されないように筐体の内部に設けられた蓄熱体と、ある温度よりも低い温度で発熱部品から筐体への第１伝熱パスに介在し、ある温度を超えると発熱部品から蓄熱体への第２伝熱パスに介在して、伝熱パスを切り替える可動伝熱部材とを備えることを要件とする。
【発明の効果】
【０００７】
したがって、本電子機器によれば、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器の性能を落とさずに動作させることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本実施形態にかかる電子機器の構成（ある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、（Ａ）は横方向から見た断面図であり、（Ｂ）は縦方向から見た断面図である。
【図２】本実施形態にかかる電子機器の構成（ある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。
【図３】本実施形態にかかる電子機器に備えられる構造体を示す模式的断面図であって、横方向から見た断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は本実施形態にかかる電子機器の変形例の構成を示す模式的断面図であって、（Ａ）はある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態を縦方向から見た断面図であり、（Ｂ）はある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態を縦方向から見た断面図である。
【図５】本実施形態の具体的構成例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。
【図６】本実施形態の具体的構成例にかかる電子機器に構造体を収納した状態を示す模式的分解斜視図である。
【図７】本実施形態の具体的構成例の変形例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は本実施形態の具体的構成例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態）を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は縦方向から見た断面図である。
【図９】本実施形態の具体的構成例の変形例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる電子機器について、図１〜図９を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる電子機器は、例えばスマートフォンのようなモバイル機器である。なお、モバイル機器を、多機能携帯機器、携帯電子機器又は携帯端末ともいう。
本実施形態の電子機器は、図１、図２に示すように、発熱部品１と、蓄熱体２と、可動伝熱部材３とを備える。
【００１０】
ここで、発熱部品１は、例えばＣＰＵなどの発熱チップであり、筐体４の内部に設けられている。なお、発熱部品１を発熱体ともいう。
蓄熱体２は、筐体４に熱的に接続されないように筐体４の内部に設けられている。ここでは、蓄熱体２は、潜熱蓄熱体、即ち、相変化を利用した蓄熱体である。つまり、蓄熱体２は、蓄熱材料として固体から液体に変化する相変化材料（ＰＣＭ：Phase change material）を用いた蓄熱体である。例えば、蓄熱体２は、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかによって構成されている。つまり、蓄熱体２には、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかの相変化材料を用いれば良く、電子機器５に備えられる発熱部品１の発熱温度に応じて選択すれば良い。
【００１１】
可動伝熱部材３は、ある温度よりも低い温度で発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスに介在し（図１参照）、ある温度を超えると発熱部品１から蓄熱体２への第２伝熱パスに介在して（図２参照）、伝熱パスを切り替えるものである。つまり、可動伝熱部材３は、ある温度よりも低い温度で、発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスに介在し、発熱部品１と筐体４とを熱的に接続し（図１参照）、ある温度を超えると、発熱部品１から蓄熱体２への第２伝熱パスに介在し、発熱部品１と蓄熱体２とを熱的に接続するようになっている（図２参照）。また、可動伝熱部材３は、ある温度を超えると、発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスを、発熱部品１から蓄熱体２への第２伝熱パスに切り替えるようになっている。このため、可動伝熱部材３を伝熱パス切替部材ともいう。例えば、可動伝熱部材３は、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかによって構成されている。つまり、可動伝熱部材３には、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかの材料を用いれば良い。そして、ある温度よりも低い温度のときに筐体４に熱的に接続されるようにしておき、ある温度を超えると変形して、蓄熱体２に熱的に接続されるようにすれば良い。なお、可動伝熱部材３を、可動接点、熱接点又は接点ともいう。なお、伝熱パスを放熱パスともいう。
【００１２】
この場合、ある温度よりも低い温度では、図１に示すように、可動伝熱部材３を介して、発熱部品１から筐体４へ伝熱され、効率良く放熱されることになる。また、ある温度を超えると、図２に示すように、可動伝熱部材３によって伝熱パスが切り替わり、発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスが切断され、発熱部品１から筐体４への伝熱が行なわれなくなるため、筐体温度（筐体表面温度）が上昇しないようにすることができる。さらに、ある温度を超えると、可動伝熱部材３を介して、発熱部品１から蓄熱体２へ伝熱され、蓄熱体２で蓄熱されるため、発熱部品１の温度が上昇するのを遅らせることができ（即ち、発熱部品１の温度上昇時間を長くすることができ）、この結果、電子機器５の性能を落とさずに安定して動作させることができる安定動作時間を延長することが可能となる。
【００１３】
このように、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器５の性能を落とさずに動作させることが可能となる。
特に、図１、図２に示すように、筐体４に熱的に接続された第１熱伝導体６を備えるものとし、可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続されており、図１に示すように、ある温度よりも低い温度で第１熱伝導体６に熱的に接続されるようにするのが好ましい。この場合、第１熱伝導体６は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されているものとするのが好ましい。なお、第１熱伝導体６は、高熱伝導率の材料からなるものであるため、高熱伝導率体ともいう。
【００１４】
また、図１、図２に示すように、蓄熱体２に熱的に接続された第２熱伝導体７を備えるものとし、可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続されており、図２に示すように、ある温度を超えると第２熱伝導体７に熱的に接続されるようにするのも好ましい。この場合、第２熱伝導体７は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されているものとするのが好ましい。なお、第２熱伝導体７は、高熱伝導率の材料からなるものであるため、高熱伝導率体ともいう。
【００１５】
また、図１、図２に示すように、発熱部品１に熱的に接続された伝熱部８（例えばヒートパイプやグラファイトシートなど）を備えるものとし、可動伝熱部材３が、伝熱部８に熱的に接続されており、図１に示すように、ある温度よりも低い温度で筐体４に熱的に接続され、図２に示すように、ある温度を超えると蓄熱体２に熱的に接続されるようにするのも好ましい。
【００１６】
また、図３に示すように、筐体４の内部に、蓄熱体２としての蓄熱層と、第１熱伝導体６としての第１熱伝導層と、蓄熱層２と第１熱伝導層６との間に設けられた断熱層９とを含む構造体１０（層状構造体）を備えるものとして構成するのも好ましい。例えば、筐体４の内部に、第１熱伝導層６、断熱層９、蓄熱層２が積層され、伝熱、断熱、蓄熱の機能を有する３層構造体１０を備えるものとして構成するのも好ましい。また、蓄熱層２が筐体４に熱的に接続されずに、第１熱伝導層６が筐体４に熱的に接続されるように、構造体１０を筐体４の内部に設けることになる。また、可動伝熱部材３は、図１に示すように、ある温度よりも低い温度で第１熱伝導層６に接して第１熱伝導層６に熱的に接続され、図２に示すように、ある温度を超えると蓄熱層２に接して蓄熱層２に熱的に接続されることになる。
【００１７】
このような構造体１０を備えるものとする場合、蓄熱層２は、例えばナイロンやポリイミドなどの樹脂によって形成された中空容器（例えば扁平の樹脂容器）に蓄熱材料を入れることによって構成すれば良い。また、第１熱伝導層６としては、例えば銅、グラファイト、アルミニウムなどの高熱伝導率の材料からなり、フィルム、シート、箔などの形状になっているものを用いれば良い。また、断熱層９は、図１〜図３に示すように、蓄熱層２と第１熱伝導層６との間に中空容器９Ａ（例えば内部に空気が入っている扁平の樹脂容器）を設けることによって形成されていても良いし、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、蓄熱層２と第１熱伝導層６（高熱伝導率層；高熱伝導層）との間にスペーサ１１を設けることによって形成されていても良い。ここで、中空容器９Ａを設けることによって断熱層９を形成する場合、断熱層９は中空容器９Ａの内部の空気層によって構成されることになる。また、中空容器９Ａは、例えば、ナイロンやポリイミドなどの樹脂によって形成された容器とすれば良い。また、スペーサ１１を設けることによって断熱層９を形成する場合、断熱層９はスペーサ１１を設けることによって蓄熱層２と第１熱伝導層６との間に形成された空間（空気層）によって構成されることになる。
【００１８】
また、上述の構造体１０は、断熱層９と蓄熱層２との間に蓄熱層２に熱的に接続された第２熱伝導層７を備えるものとし、可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続されており、図２（又は図４（Ｂ））に示すように、ある温度を超えると第２熱伝導層７に熱的に接続されるようにするのが好ましい。この場合、第２熱伝導層７は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されているものとするのが好ましい。
【００１９】
このように構成を採用しているのは、以下の理由による。
つまり、例えばスマートフォンのような電子機器では、ＣＰＵの消費電力が上昇する傾向にあり、かつ、薄型化も進んでいる。このため、機器内部に冷却装置や放熱部品を設けてＣＰＵの冷却を行ないたいものの、実装スペースが無い。例えば、高熱伝導シートや金属シャーシに伝熱させて熱を拡散させることが考えられるが、冷却効率を向上させるためには、ＣＰＵの発熱を機器内部から外部へ放熱させることが望ましい。しかしながら、このような電子機器では、防水機能をもたせることが一般的となってきている。また、人体に触れる部分である筐体の温度は、低温火傷などが起こる可能性がある温度（おおよそ４０℃以上の温度）にならないようにしなければならない。このため、筐体への伝熱を遮蔽すると、外部へ放熱させることが難しくなる。また、筐体温度はそのうち上昇してしまうため、機器の機能を落として発熱を防ぐことになり、機器の安定動作が困難である。このため、ユーザの手に触れる部分である筐体表面温度を許容温度以下（例えば約４０℃以下）に保持するとともに、筐体内部で発熱部品からの熱を蓄熱し、発熱部品の温度（機器内部温度）の上昇を遅らせて、より長い時間、機器の機能を落とさずに動作させることができるようにしたい。そこで、上述のような構成を採用している。
【００２０】
具体的には、以下のように構成すれば良い。
まず、図５に示すように、電子機器５の裏面側を構成する筐体４（例えばポリカーボネート製筐体；樹脂製筐体）の内側の底面上に、銅箔（第１熱伝導層；第１熱伝導体）６を配置し、その上に内部に空気が入っている扁平の樹脂製中空容器９Ａ（例えばナイロン製中空容器；断熱層９）を配置し、その上に内部に蓄熱材料（例えばパラフィン；融点５０℃）が入っており、裏面に銅箔（第２熱伝導層；第２熱伝導体）７が貼り付けられている扁平の樹脂製容器（例えばナイロン製容器；蓄熱層；蓄熱体）２を、裏面側を下にして配置する。この場合、断熱層９と蓄熱層２との間に第２熱伝導層７が挿入されることになる。このようにして、図６に示すように、筐体４の内部に、第１熱伝導層６、断熱層９、蓄熱層２を積層させた構造体１０が収納される。なお、筐体４をリアケース又はリアカバーともいう。
【００２１】
例えば、筐体４のサイズが約１５０ｍｍ×約６０ｍｍである場合、その内側底面の約７０ｍｍ×約５０ｍｍのエリアに、図５に示すように、厚さ約７０μｍの銅箔６を貼り付け、その上に、厚さ約５００μｍの扁平のナイロン製中空容器９Ａを貼り付け、その上に、蓄熱材料が入っている厚さ約１ｍｍの扁平のナイロン製容器２であって、裏面に厚さ約３５μｍの銅箔７が貼り付けられているものを、裏面側を下にして貼り付ければ良い。
【００２２】
なお、例えば、筐体４のサイズが約１５０ｍｍ×約６０ｍｍである場合、その内側底面の約７０ｍｍ×約５０ｍｍのエリアに、図７に示すように、厚さ約７０μｍの銅箔６を貼り付け、その上の四隅と中央に、例えば約５ｍｍ角で厚さ約０．５ｍｍのウレタン製スペーサ１１を例えば接着剤で貼り付け、その上に、蓄熱材料が入っている厚さ約１ｍｍの扁平のナイロン製容器２であって、裏面に厚さ約３５μｍの銅箔７が貼り付けられているものを、裏面側を下にして例えば接着剤で貼り付けるようにしても良い。
【００２３】
このようにして、筐体４の内部に、筐体４に熱的に接続されるように第１熱伝導層（又は第１熱伝導体）６としての銅箔が設けられる。また、筐体４に熱的に接続されないように蓄熱層（又は蓄熱体）２としての内部に蓄熱材料が入っている樹脂製容器が設けられる。さらに、蓄熱層（又は蓄熱体）２に熱的に接続されるように第２熱伝導層７（又は第２熱伝導体）としての銅箔が設けられる。
【００２４】
また、図５〜図７に示すように、筐体４の内部に、発熱部品１が実装されている基板１２（モジュール基板）、熱源である発熱部品１に熱的に接続されたヒートパイプ８（伝熱部）、ＮＦＣ（ニア・フィールド・コミュニケーション）１３、電池１４などを収納し、ＬＣＤパネル１５を取り付ける。なお、図６では、ヒートパイプ、可動伝熱部材、ＮＦＣ、ＬＣＤパネルなどは図示を省略している。
【００２５】
この際、ヒートパイプ８にバイメタルからなる可動伝熱部材３の一方の端部（接点）を取り付け、上述の構造体１０を構成する、筐体４の内側底面に接して設けられた銅箔６に、バイメタルからなる可動伝熱部材３の他方の端部（接点）が接触するようにする。ここでは、可動伝熱部材３は、Ｆｅ−Ｎｉ合金とＺｎ−Ｃｕ合金からなるバイメタルを用い、約４８℃付近から変形するように構成する。そして、このような組み立てを室温で行なうことで、バイメタルからなる可動伝熱部材３の他方の端部が、室温で、筐体４の内側底面に接して設けられた銅箔６に接触するようにする。
【００２６】
このようにして、発熱部品１から筐体４への伝熱パス（第１伝熱パス）に介在するようにバイメタルからなる可動伝熱部材３が設けられる。つまり、バイメタルからなる可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続された伝熱部としてのヒートパイプ８に熱的に接続され、かつ、筐体４に熱的に接続された第１熱伝導層としての銅箔６に熱的に接続される。
【００２７】
このように構成することで、後述するようにバイメタルからなる可動伝熱部材３が変形して銅箔６から離れるまでは、ヒートパイプ８、バイメタルからなる可動伝熱部材３及び銅箔６を介して、発熱部品１から筐体４へ伝熱させることができるようになっている。
そして、バイメタルからなる可動伝熱部材３は、約４８℃付近から変形しはじめ、約５０℃付近で変形が大きくなり、銅箔６から離れる方向へ変位する。この結果、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、バイメタルからなる可動伝熱部材３が銅箔６から離れ、発熱部品１から筐体４への伝熱パスが切断される。ここでは、約５０℃以上ではバイメタルからなる可動伝熱部材３から銅箔６に積極的に熱伝導しなくなる。つまり、バイメタルからなる可動伝熱部材３は、約５０℃以上の温度では銅箔６に積極的に熱伝導させない機構として機能する。これにより、筐体４の内側底面に接して設けられた銅箔６に伝熱しなくなるため、ユーザの手に触れる部分である筐体表面温度が許容温度以下（例えば約４０℃以下）に保持されることになる。なお、伝熱パスを熱伝導パスともいう。また、図８（Ａ）は、図８（Ｂ）中、符号Ｘで示す部分を拡大して示す平面図である。
【００２８】
一方、バイメタルからなる可動伝熱部材３は、変形して、銅箔６から離れる方向へ変位すると、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、蓄熱層２としての内部に蓄熱材料が入っている樹脂製容器の裏面に貼り付けられた第２熱伝導層としての銅箔７に接触するようになっている。これにより、発熱部品１から蓄熱層２への伝熱パス（第２伝熱パス）に介在するようにバイメタルからなる可動伝熱部材３が設けられることになる。つまり、バイメタルからなる可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続された伝熱部としてのヒートパイプ８に熱的に接続され、かつ、蓄熱層２としての内部に蓄熱材料が入っている樹脂製容器の裏面に貼り付けられた第２熱伝導層としての銅箔７に熱的に接続されることになる。この結果、ヒートパイプ８、バイメタルからなる可動伝熱部材３及び第２熱伝導層としての銅箔７を介して、発熱部品１から蓄熱層２へ伝熱させるようになっている。
【００２９】
なお、図８（Ａ）、図８（Ｂ）では、ナイロン製中空容器９Ａを用いて断熱層９を形成する場合を示しているが、ウレタン製スペーサ１１を用いて断熱層９を形成する場合には、図９に示すようになる。
このようにして、バイメタルからなる可動伝熱部材３が変形することで、第１伝熱パスから第２伝熱パスへ伝熱パスが切り替えられる。ここでは、バイメタルからなる可動伝熱部材３が、約５０℃を超えると、伝熱パスが切り替えられる。このため、発熱部品１から筐体４へ伝熱していると、筐体表面温度が許容温度（例えば約４０℃）を超えてしまうような場合に、伝熱パスが切り替えられ、筐体表面温度が許容温度以下（例えば約４０℃以下）に保持される一方、蓄熱層２への蓄熱が行なわれることになる。例えば、蓄熱層２を構成する蓄熱材料としてパラフィン（融点５０℃）を用いる場合、約５０℃を超えてバイメタルからなる可動伝熱部材３が蓄熱層２に接触すると、パラフィンが相変化するため、急激な温度上昇は起こらない。また、上述の構造体１０を用いる場合、蓄熱層２（ここでは第２熱伝導層としての銅箔７）と第１熱伝導層としての銅箔６との間に断熱層９（空気層）があり、断熱されるため、第１熱伝導層としての銅箔６の温度、ひいては、これに熱的に接続される筐体表面温度が上昇してしまうのを防ぐことができる。
【００３０】
このように構成することで、発熱部品１が発熱し、その温度が上昇していっても、筐体表面温度を許容温度（例えば約４０℃）以下に保持しながら、電子機器の機能を落とすフェールセーフ機能が働くまでの時間を長くすることができる。実際に、電子機器によって動画を再生したところ、筐体表面温度を許容温度（例えば約４０℃）以下に保持することができ、フェールセーフ機能が働くまでの時間を長くすることができた。
【００３１】
このように、発熱部品１が発生する熱を一定レベルで筐体４に伝達し、筐体表面温度が許容温度（例えば約４０℃）を超えてしまいそうになったら、それ以上は伝熱しないようにし、蓄熱層２で蓄熱することで、筐体表面温度を許容温度以下に保持しながら、発熱部品１の温度（又は電子機器内部の温度）が上昇するのを遅延させることができる。これにより、電子機器５の性能をフルに発揮させる時間が長くなるとともに、ユーザに安心して使用してもらえる電子機器５を提供することが可能になる。
【００３２】
したがって、本実施形態にかかる電子機器によれば、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器５の性能を落とさずに動作させることができるという利点がある。
なお、本発明は、上述した実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
【００３３】
以下、上述の実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
筐体の内部に設けられた発熱部品と、
前記筐体に熱的に接続されないように前記筐体の内部に設けられた蓄熱体と、
ある温度よりも低い温度で前記発熱部品から前記筐体への第１伝熱パスに介在し、前記ある温度を超えると前記発熱部品から前記蓄熱体への第２伝熱パスに介在して、伝熱パスを切り替える可動伝熱部材とを備えることを特徴とする電子機器。
【００３４】
（付記２）
前記筐体に熱的に接続された第１熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度よりも低い温度で前記第１熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【００３５】
（付記３）
前記蓄熱体に熱的に接続された第２熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、付記１又は２に記載の電子機器。
【００３６】
（付記４）
前記蓄熱体としての蓄熱層と、前記第１熱伝導体としての第１熱伝導層と、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に設けられた断熱層とを含む構造体を備えることを特徴とする、付記２に記載の電子機器。
（付記５）
前記構造体は、前記断熱層と前記蓄熱層との間に前記蓄熱層に熱的に接続された第２熱伝導層を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導層に熱的に接続されることを特徴とする、付記４に記載の電子機器。
【００３７】
（付記６）
前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に中空容器を設けることによって形成されていることを特徴とする、付記４又は５に記載の電子機器。
（付記７）
前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間にスペーサを設けることによって形成されていることを特徴とする、付記４又は５に記載の電子機器。
【００３８】
（付記８）
前記可動伝熱部材は、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記９）
前記蓄熱体は、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記１〜８のいずれか１項に記載の電子機器。
【００３９】
（付記１０）
前記第１熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記２〜９のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１１）
前記第２熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記３、８〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【００４０】
（付記１２）
前記第２熱伝導層は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記５〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１３）
前記発熱部品に熱的に接続された伝熱部を備え、
前記可動伝熱部材は、前記伝熱部に熱的に接続されており、前記ある温度よりも低い温度で前記筐体に熱的に接続され、前記ある温度を超えると前記蓄熱体に熱的に接続されることを特徴とする、付記１〜１２のいずれか１項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００４１】
１  発熱部品
２  蓄熱体（蓄熱層；蓄熱材料が入っている容器（樹脂製容器；ナイロン製容器））
３  可動伝熱部材
４  筐体
５  電子機器
６  銅箔（第１熱伝導体；第２熱伝導層）
７  銅箔（第２熱伝導体；第２熱伝導層）
８  ヒートパイプ（伝熱部）
９  断熱層
９Ａ  中空容器（樹脂製中空容器；ナイロン製中空容器）
１０  構造体
１１  スペーサ（ウレタン製スペーサ）
１２  基板（モジュール基板）
１３  ＮＦＣ
１４  電池
１５  ＬＣＤパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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