(57)【要約】【課題】押圧部材の先端の形状が表面に現れても樹脂成形品の見映えを良くする。【解決手段】芯材１１ｂがシリコーンゴム１１ａ（成形樹脂）内にインサート成形された防水部１１（樹脂成形品）において、インサート成形時に芯材１１ｂを押さえ付ける押圧部材５０によって周囲よりも低い凹部１１ｃを形成し、凹部１１ｃで表面の模様１３の一部を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材が成形樹脂内にインサート成形された樹脂成形品において、
インサート成形時に上記芯材を押さえ付ける押圧部材によって周囲よりも低い凹部が形成され、該凹部が表面の模様の一部を構成している
ことを特徴とする樹脂成形品。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂成形品において、
上記押圧部材は、金型から製品を取り出すエジェクタピンを兼ねている
ことを特徴とする樹脂成形品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂成形品において、
カードを挿入可能なカードソケットを覆う端子カバーの防水部を構成し、
上記押圧部材の断面が三角形状であり、
上記防水部の表面に現れた上記凹部の頂点が上記カードの挿入方向を示す
ことを特徴とする樹脂成形品。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂成形品を備えた携帯端末において、
上記防水部は、端子カバー本体と結合されて上記端子カバーを構成し、筐体に形成した端子露出用の開口が該端子カバーで覆われている
ことを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、芯材が成形樹脂内にインサート成形された樹脂成形品及びそれを備えた携帯端末に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、剛性を向上させるためなどの理由で、芯材が成形樹脂内にインサート成形された樹脂成形品は知られている。このような樹脂成形品では、金型のキャビティ内に芯材を保持して溶融樹脂を射出するときに芯材が安定するように、押さえピンなどの押圧部材で芯材を押圧する。このため、射出成形後の樹脂成形品の表面には、芯材の先端の形状が現れて見映えが悪くなる。
【０００３】
そこで、例えば、特許文献１では、押さえピンの先端をできるだけ細くして見映えを良くするようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平６−５３１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように押さえピンの先端をいくら細くしても必ず先端の形状が樹脂成形品の表面に現れてしまう。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、押圧部材の先端の形状が表面に現れても樹脂成形品の見映えを良くすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、この発明では、押圧部材の先端の形状を模様として利用した。
【０００８】
具体的には、本発明では、芯材が成形樹脂内にインサート成形された樹脂成形品を前提とする。そして、この樹脂成形品では、インサート成形時に上記芯材を押さえ付ける押圧部材によって周囲よりも低い凹部が形成され、該凹部が表面の模様の一部を構成している。
【０００９】
上記の構成によると、インサート成形時に芯材を押さえるための押圧部材の先端の形状が樹脂成形品の表面に現れても、その形状が模様の一部となっているので、見映えが悪化しない。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明によれば、インサート成形時に芯材を押さえ付ける押圧部材によって形成された凹部を表面の模様の一部としたことにより、押圧部材の先端の形状が表面に現れても樹脂成形品の見映えを良くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る端子カバーを示し、（ａ）が背面から見た斜視図であり、（ｂ）が押圧部材で押圧した状態を示す斜視図である。
【図２】端子カバーが取り付けられた携帯電話機を示す斜視図である。
【図３】端子カバーを取り外した状態の端子用開口及びその周辺であるIII部を拡大して示す斜視図である。
【図４】押圧部材で押圧した状態の端子カバーを示す側面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線拡大断面図である。
【図６】防水部の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１（ａ）は本発明の実施形態の樹脂成形品としての防水部１１を有する端子カバー１０を示し、この端子カバー１０は、図２に示すように、例えば携帯端末としての携帯電話機１の上端に設けた端子用開口８（切欠９）を覆っている。
【００１４】
具体的には、この携帯電話機１は、例えば表面にタッチパネルを含む表示部２が嵌め込まれた筐体３を有する。この筐体３の背面がリアカバー４で覆われている。図３に示すように、筐体３には、長円形の端子用開口８が形成され、リアカバー４にも切欠９が形成されている。端子用開口８の奥側には、例えば、ＳＤカード２０及びＵＩＭカード２１（User Identity ModuleCard）を挿入するためのカードソケット２２が内蔵されている。端子カバー１０は、このカードソケット２２を防水状に密閉する役割を果たす。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、端子カバー１０は、成形樹脂であるシリコーンゴム１１ａに金属製等の芯材１１ｂがインサート成形された長円形の防水部１１と、この防水部１１に一体に結合された例えばエラストマー樹脂よりなるカバー本体１２とを備えている。カバー本体１２には、適度な弾性と剛性を備えた連結部１２ａが一体に成形され、この連結部の鉤部１２ｂが端子用開口８の周縁に係合することで、端子カバー１０が抜け出さないようにしている。例えば、防水部１１とカバー本体１２とは接着材等により接着すればよい。
【００１６】
次いで、防水部１１の成形方法について説明する。詳しくは図示しないが、金型に形成したキャビティ内に芯材１１ｂを載置し、その表面側は、図１（ｂ）、図４及び図５で二点鎖線で示すように、断面三角形のピン状の押圧部材５０で押圧され、芯材１１ｂの裏面側は、金型の円柱状の突起が当接する。この状態でシリコーン樹脂などの防水性の高い材料よりなる溶融樹脂を射出し、芯材１１ｂの周囲を覆う。そして、防水部１１を取り出すと、表面側には、図１（ａ）に示すような２つの３角形状の凹部１１ｃが形成される。凹部１１ｃの底面には、芯材１１ｂが現れている。なお、押圧部材５０は、金型から防水部１１を取り出すエジェクタピンを兼ねていてもよい。一方、カバー本体１２に結合される裏面側は、図６に示すように、金型の突起による円形の凹み１１ｄが複数形成されている。この凹み１１ｄは、カバー本体１２を接着したり、溶着したりする際に隠れるので、外観上現れない。なお、図１（ｂ）、図４及び図５では、わかりやすくするために端子カバー１０において押圧部材５０を二点鎖線で記載しているが、実際には、防水部１１のみを成形するときに押圧部材５０が利用される。
【００１７】
防水部１１の表面に一対の凹部１１ｃが現れた状態で、本実施形態では、図１に示すように、この凹部１１ｃを模様１３の一部として利用する。すなわち、端子用開口８内に収容されたカードソケット２２に挿入される２種類のカードの形状とその挿入方向とを印刷する。この印刷の代わりに金型の表面の凹凸によって同様の模様１３を形成してもよい。
【００１８】
本実施形態では、図１に示すように、例えば、模様１３として、ＳＤカード２０を示す「ＳＤ」の文字と、その上側の太線でＳＤカード２０がどちら側かを示す。そして、その横にＳＤカード２０の形状を印刷し、押圧部材５０の断面形状である三角形の頂点がその挿入方向を示す。また、模様１３として、ＵＩＭカード２１を示す「ＵＩＭ」の文字と、その下側の太線でＵＩＭカード２１がどちら側かを示す。そして、その横にＵＩＭカード２１の形状を印刷し、凹部１１ｃの頂点がその挿入方向を示す。本実施形態のようにＳＤカード２０とＵＩＭカード２１を同じ端子カバー１０に隠されたカードソケット２２に並べて装着する場合、どちらに該当するカードを挿入すればよいのか、またその挿入方向はどちらなのか、非常にわかりにくいが、本実施形態による凹部１１ｃを含む模様１３による表示で迷うことなく挿入することができる。
【００１９】
このように、本実施形態では、インサート成形時に芯材１１ｂを押さえ付ける押圧部材５０によって周囲よりも低い凹部１１ｃが形成され、この凹部１１ｃが表面の模様１３の一部を構成するようにした。このため、押圧部材５０の先端の形状が表面に現れても防水部１１の見映えを良くすることができる。
【００２０】
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００２１】
すなわち、上記実施形態では、樹脂成形品は、端子カバー１０の防水部１１としたがこれに限定されず、芯材をインサート成形する樹脂成形品であればどのようなものでもよい。
【００２２】
上記実施形態では、押圧部材５０の断面を三角形としたが、これに限定されず、円形、四角形等でもよく、その断面形状を模様１３の一部として利用すればよい。
【００２３】
上記実施形態では、携帯端末は、携帯電話機１としたが、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System ）、ＰＤＡ(Personal DigitalAssistant)、スマートフォン、パソコン、モバイルツール、電子辞書、電卓、ゲーム機等であってもよく、液晶ディスプレイ、液晶テレビ、ブルーレイ（ＤＶＤ）レコーダ等であってもよい。
【００２４】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。また、各実施形態に記載された技術的特徴は、互いに組合せ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１      携帯電話機（携帯端末）
２      表示部
３      筐体
４      リアカバー
８      端子用開口（開口）
９      切欠（開口）
１０      端子カバー
１１      防水部（樹脂成形品）
１１ａ    シリコーンゴム（成形樹脂）
１１ｂ    芯材
１１ｃ    凹部
１１ｄ    凹み
１２      カバー本体
１２ａ    連結部
１２ｂ    鉤部
１３      模様
２０      ＳＤカード
２１      ＵＩＭカード
２２      カードソケット
５０      押圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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