(57)【要約】【課題】はんだ接合部、および、これに隣接する、接着剤による補強部をともに良好に形成させる。【解決手段】電子部品実装方法は、はんだ粒子を含むクリームはんだを、ランド電極の各々に対応するマスクを用いて、部品搭載領域に印刷して、ランド電極の各々にクリームはんだ層を形成する工程と、電子部品の下面の外周領域にある第１補強領域と対応する、基板上の第２補強領域に熱硬化性樹脂を含む接着剤を供給して、少なくとも１つの接着部を形成する工程と、複数の突起状電極の各々を、クリームはんだ層を介して、対応するランド電極に着地させるとともに、第１補強領域を接着部と接触させるように、電子部品を部品搭載領域に搭載する工程とを含む。上記マスクの開口は、第２補強領域と隣接するランド電極の各々に形成されるクリームはんだ層の重心が、ランド電極の中心よりも部品搭載領域の中央側に位置するように設けられている。【選択図】図８
2015002235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部の下面に形成された複数の突起状電極を備えた電子部品を、基板上の、前記複数の突起状電極と対応する複数のランド電極が形成された部品搭載領域に搭載して実装する方法であって、
（i）はんだ粒子を含むクリームはんだを、前記ランド電極の各々に対応する開口を有するマスクを用いて、前記部品搭載領域に印刷して、前記ランド電極の各々の上面にクリームはんだ層を形成する工程と、
（ii）前記下面の外周領域にある第１補強領域と対応する、前記基板上の第２補強領域に熱硬化性樹脂を含む接着剤を供給して、少なくとも１つの接着部を形成する工程と、
（iii）前記複数の突起状電極の各々を、前記クリームはんだ層を介して、対応する前記ランド電極に着地させるとともに、前記第１補強領域を前記接着部と接触させるように、前記電子部品を前記部品搭載領域に搭載する工程と、
（iv）前記電子部品が前記部品搭載領域に搭載された基板を加熱して、前記はんだ粒子を溶融させて前記複数の突起状電極の各々を対応する前記ランド電極と接合するとともに、前記接着部を硬化させて前記第１補強領域と前記第２補強領域とを接着する補強部を形成する工程と、を含み、
前記マスクの開口は、前記複数のランド電極のうち、前記第２補強領域と隣接する前記ランド電極の各々に形成される前記クリームはんだ層の重心が、前記ランド電極の中心よりも前記部品搭載領域の中央側に位置するように設けられている、電子部品実装方法。
【請求項２】
前記マスクの開口は、前記第２補強領域と隣接する前記ランド電極の各々に形成される前記クリームはんだ層の重心と前記ランド電極の中心との距離が、前記ランド電極の基準寸法の１／３以上、かつ１／２以下となるように設けられている、請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記マスクの開口は、前記クリームはんだ層が前記第２補強領域と隣接する前記ランド電極の中心を覆うように設けられている、請求項１または２記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記マスクの開口は、前記複数のランド電極のうち、前記第２補強領域と隣接しない前記ランド電極に形成される前記クリームはんだ層の重心が、前記ランド電極の中心に位置するように設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
前記突起状電極が、はんだバンプを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装方法に関し、より詳しくは、ＢＧＡパッケージ等のバンプ付電子部品の突起状電極を基板上のランド電極にはんだ接合するとともに、電子部品の下面を部分的に、熱硬化性樹脂を含む接着剤により基板に接着してはんだ接合部を補強する、電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および軽量化と、高機能化とが求められている。そのため、電子機器に含まれる電子部品の小型化と、基板への高密度実装とが要求されている。電子部品の高密度実装の要求に応えるために、基板上に、配線パターンを狭ピッチで形成したり、基板上のランド電極を小さな間隔で配置したりすることが行われている。
【０００３】
また、特に携帯型電子機器においては、落下の衝撃やヒートサイクルにより電極間のはんだ接合部が損傷されて接続不良が発生するのを防止することが求められている。このため、熱硬化性樹脂を含む接着剤により電子部品の外周領域を部分的に基板に接着して、はんだ接合部を補強することが行われている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１８５０８号公報
【特許文献２】特開２０１２−６９８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年は、電子部品の小型化の要請から、電子部品の下面の外縁の近傍にまではんだバンプ等を含む突起状電極が設けられるようになってきている。このため、突起状電極が設けられていない、電子部品の下面の外周領域は狭くなってきている。その結果、接着剤による補強部とそれに隣接する突起状電極とが接近することになる。これに起因して、以下のような問題が明らかとなった。以下、図１０を参照しながらその課題を説明する。
【０００６】
図１０（ａ）に示すように、はんだ粒子を含むクリームはんだをスクリーン印刷してランド電極４０５にクリームはんだ層４０４を形成する。その後、電子部品４００の外周領域に対応する基板４０２の上面に接着剤を塗布して、突起状に盛り上がった接着部４０１を形成する。そして、図１０（ｂ）に示すように、電子部品４００を基板４０２に搭載してクリームはんだ層４０４にはんだバンプ４０３を着地させるとともに電子部品４００の外周領域を接着部４０１の頂部と接触させる。このとき、接着部４０１とクリームはんだ層４０４は接触または非常に接近した状態となる。そして、リフロー工程において電子部品４００が搭載された基板４０２を加熱することで、クリームはんだ層４０４とはんだバンプ４０３を溶融するとともに接着部４０１を硬化させ、その硬化物である補強部４０１Ａにより電子部品４００の外周領域と基板４０２とを接着する。その後、基板４０２を冷却し、クリームはんだ層４０４とはんだバンプ４０３が溶融して一体化したはんだ接合部４０３Ａによって電子部品４００とランド電極４０５を接続する（図１０（ｃ））。
【０００７】
ところが、リフロー工程の初期段階で、加熱された接着部４０１が先に軟化して流動するため、流動化した接着部４０１によってクリームはんだ層４０４の未溶融のはんだ粒子がランド電極４０５の上から押し流されることがある。押し流されてしまったはんだ粒子は、ランド電極４０５上で溶融したはんだ粒子やはんだバンプに接触できなければ、基板４０２の表面で孤立する。孤立した溶融はんだは、その場で固化してはんだボール４０９（チップサイドボール）となる（図１０（ｃ））。このはんだボール４０９は回路の短絡等のトラブルの要因となるため、電子部品を実装した基板の信頼性を大きく損ねてしまうという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、チップサイドボールの生成を抑制することで、電子部品を実装した後の基板の信頼性を高くすることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、本体部の下面に形成された複数の突起状電極を備えた電子部品を、基板上の、前記複数の突起状電極と対応する複数のランド電極が形成された部品搭載領域に搭載して実装する方法であって、
（i）はんだ粒子を含むクリームはんだを、前記ランド電極の各々に対応する開口を有するマスクを用いて、前記部品搭載領域に印刷して、前記ランド電極の各々の上面にクリームはんだ層を形成する工程と、
（ii）前記下面の外周領域にある第１補強領域と対応する、前記基板上の第２補強領域に熱硬化性樹脂を含む接着剤を供給して、少なくとも１つの接着部を形成する工程と、
（iii）前記複数の突起状電極の各々を、前記クリームはんだ層を介して、対応する前記ランド電極に着地させるとともに、前記第１補強領域を前記接着部と接触させるように、前記電子部品を前記部品搭載領域に搭載する工程と、
（iv）前記電子部品が前記部品搭載領域に搭載された基板を加熱して、前記はんだ粒子を溶融させて前記複数の突起状電極の各々を対応する前記ランド電極と接合するとともに、前記接着部を硬化させて前記第１補強領域と前記第２補強領域とを接着する補強部を形成する工程と、を含み、
前記マスクの開口は、前記複数のランド電極のうち、前記第２補強領域と隣接する前記ランド電極の各々に形成される前記クリームはんだ層の重心が、前記ランド電極の中心よりも前記部品搭載領域の中央側に位置するように設けられている、電子部品実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接着剤による補強部が形成されるべき第２補強領域に隣接するランド電極には、クリームはんだ層の重心が、ランド電極の中心よりも部品搭載領域の中央側に位置するように、クリームはんだ層が形成される。第２補強領域に隣接するランド電極に対して、そのような位置にクリームはんだ層を形成することで、クリームはんだ層に接触しないように、接着剤を第２補強領域に供給して、接着部を形成することが容易となる。また、たとえクリームはんだ層に接着部が接触しても、その接触の程度を小さくすることができる。その結果、孤立したはんだボール（チップサイドボール）の生成を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品の部分断面図である。
【図２】電子部品の底面図である。
【図３】基板の断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品実装方法の各段階（ａ）〜（ｄ）を示す説明図である。
【図５】クリームはんだ層の形成方法の各段階（ａ）〜（ｂ）を示す説明図である。
【図６】接着剤が塗布された基板の平面図である。
【図７】基板に搭載された電子部品の底面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品実装方法で使用するマスクの平面図である。
【図９】接着剤の塗布パターンを例示する図である。
【図１０】従来の電子部品実装方法の一例の各段階（ａ）〜（ｂ）を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、本体部の下面に形成された複数の突起状電極を備えた電子部品を、基板上の、複数の突起状電極と対応する複数のランド電極が形成された部品搭載領域に搭載して実装する方法に関する。本方法は、（i）はんだ粒子を含むクリームはんだを、ランド電極の各々に対応する開口を有するマスク用いて、部品搭載領域に印刷して、ランド電極の各々の上面にクリームはんだ層を形成する工程と、（ii）電子部品の下面の外周領域にある第１補強領域と対応する、基板上の第２補強領域に熱硬化性樹脂を含む接着剤を供給して、少なくとも１つの接着部を形成する工程と、（iii）複数の突起状電極の各々を、クリームはんだ層を介して、対応するランド電極に着地させるとともに、第１補強領域を上記接着部と接触させるように、電子部品を部品搭載領域に搭載する工程と、（iv）電子部品が部品搭載領域に搭載された基板を加熱して、はんだ粒子を溶融させて複数の突起状電極の各々を対応するランド電極と接合するとともに、接着部を硬化させて第１補強領域と第２補強領域とを接着する補強部を形成する工程と、を含む。
【００１３】
本方法においては、上記マスクの開口は、複数のランド電極のうち、第２補強領域と隣接するランド電極の各々に形成されるクリームはんだ層の重心が、ランド電極の中心よりも部品搭載領域の中央側に位置するように設けられている。
【００１４】
これにより、クリームはんだ層の重心が例えばランド電極の中心に位置する場合と比較すると、接着部とランド電極の上のクリームはんだ層との間に十分な距離を確保することが容易となる。その結果、軟化により部品搭載領域の内方に拡がろうとする接着部と、クリームはんだ層とが直ちに接触するのを防止して、両者が接触を開始する時期を遅らせることができる。また、接着部とクリームはんだ層とが接触する場合でも、その接触の程度を小さくすることができる。
【００１５】
接着部とクリームはんだ層との接触の程度を小さくしたり、接触開始時期を遅らせたりすることで、はんだ粒子が十分に溶融していない加熱初期に、はんだ粒子が粒状のままで大きく移動するのを防止することができる。はんだ粒子が粒状のままで移動すると、そのはんだ粒子は残りのはんだ粒子から孤立しやすくなる。一部のはんだ粒子が孤立した状態で溶融すると、その溶融物はその場に取り残される。その結果、孤立したはんだボール（チップサイドボール）が形成される可能性が大きくなる。
【００１６】
これに対して、はんだ粒子が大きく移動する前に溶融すると、たとえ接着部がクリームはんだ層を押し流す力が働いたとしても、はんだ粒子の溶融物の凝集力により、溶融物の一部分だけが残りの溶融物から孤立する現象が生じにくい。したがって、孤立したはんだボールの発生を抑制することができる。これにより、例えば配線パターン間に短絡を発生させる原因を取り除くことができる。
【００１７】
さらには、接着部とクリームはんだ層との接触の程度を小さくすることで、クリームはんだ層から接着部にフラックス成分が混入するのを抑制することができる。また、熱硬化性樹脂を含む接着部がクリームはんだと接触してから硬化を開始するまでの時間を短くできる。その結果、接着部の硬化不良を防止することができ、接着部を硬化させた補強部による補強性が低下するのを防止することができる。
【００１８】
本方法の好ましい形態においては、上記マスクの開口は、第２補強領域と隣接するランド電極の各々に形成されるクリームはんだ層の重心とランド電極の中心との距離が、ランド電極の基準寸法の１／３以上、かつ１／２以下となるように設けられている。ここで、「基準寸法」とは、ランド電極の上面の形状が円形であれば、その直径である。ランド電極の上面の形状が楕円形であれば、その短径である。ランド電極の上面の形状が正方形であれば、その一辺の長さである。ランド電極の上面の形状が長方形であれば、その短辺の長さである。より好ましくは、マスクの開口は、クリームはんだ層が第２補強領域と隣接するランド電極の中心を覆うように設けられる。
【００１９】
上述したように、クリームはんだ層の重心のずれ量をランド電極の基準寸法の１／３以上とすることで、接着部とクリームはんだ層との間に十分な距離を確保することが容易となる。その結果、軟化した接着部とクリームはんだ層との接触を抑制するとともに、上述の接触開始時期を遅らせることができる。これにより、孤立したはんだボールの発生を、より確実に防止できる。その結果、電子部品を基板に実装して構成される電子部品実装構造体の信頼性を高くすることができる。
【００２０】
一方、上記のずれ量をランド電極の基準寸法の１／２以下とすることで、クリームはんだ層に含まれたはんだ粒子が溶融したときに、ランド電極の上面からはみ出したクリームはんだ層に含まれたはんだ粒子の溶融物を、凝集力により、ランド電極の上面ないしはその近傍に引き寄せることが容易となる。その結果、十分な接合強度を有するはんだ接合部を形成することが容易となる。
【００２１】
また、複数のランド電極のうち、第２補強領域と隣接しないランド電極に形成されるクリームはんだ層については、その重心が、ランド電極の中心に位置するように、マスクの開口が設けられている。これにより、それらのランド電極について、接合不良が発生する確率を低減することができる。その結果、歩留まりを向上させることができる。また、突起状電極は、代表的にははんだバンプを含む。
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図１に、基板に搭載される電子部品の一例を断面図により示す。図２に、その底面図を示す。図３に、基板の一例を断面図により示す。
【００２３】
図示例の電子部品２００は、複数の突起状電極が具備するはんだバンプ２０４で基板１００の電極（ランド電極）１０２に接続されるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型の電子部品である。
【００２４】
電子部品２００の本体部２０３の下面２００ｓには、複数の端子２０６が規則的に行列状に配列されている。本体部２０３の下面は、端子２０６が形成された部分を除いて、ソルダーレジスト層２０５により覆われている。各々の端子２０６には、電子部品２００の下面２００ｓから突出するように、はんだバンプ２０４が設けられている。突起状電極は、端子２０６と、はんだバンプ２０４とから構成される。電子部品２００の下面２００ｓの外周領域には第１補強領域２００ｘが設定される。
【００２５】
図３に示すように、基板１００は、基材シート１０１と、基材シート１０１の上面に設けられた複数のランド電極１０２とを有している。基材シート１０１の上面は、ランド電極１０２の形成部分およびその周囲の部分を除いて、ソルダーレジスト層１０３により覆われている。複数のランド電極１０２は、基板１００の上面の部品搭載領域ＡＲ１に形成されている。部品搭載領域ＡＲ１の外周領域には、電子部品２００の第１補強領域２００ｘと対応する第２補強領域１００ｘが設定される。
【００２６】
次に、図４を参照しながら、電子部品実装方法の一実施形態を説明する。本実施形態の電子部品実装方法は、（i）はんだ粒子を含むクリームはんだを、ランド電極１０２の各々に対応する開口を有するマスクを用いて、部品搭載領域ＡＲ１に印刷して、ランド電極１０２の各々の上面にクリームはんだ層１０４を形成する工程（図４（ａ）参照）と、（ii）電子部品２００の下面２００ｓの外周領域にある第１補強領域２００ｘと対応する、基板上の第２補強領域１００ｘに熱硬化性樹脂を含む接着剤を供給して、少なくとも１つの接着部１０５を形成する工程（図４（ｂ）参照）と、（iii）複数の突起状電極の各々を、クリームはんだ層１０４を介して、対応するランド電極１０２に着地させるとともに、第１補強領域２００ｘを接着部１０５と接触させるように、電子部品２００を部品搭載領域ＡＲ１に搭載する工程（図４（ｃ）参照）と、（iv）電子部品２００が部品搭載領域ＡＲ１に搭載された基板１００を加熱して、クリームはんだ層１０４に含まれたはんだ粒子を溶融させて複数の突起状電極の各々を、対応するランド電極１０２と接合するとともに、接着部１０５を硬化させて第１補強領域と第２補強領域とを接着する補強部１０５Ａを形成する工程（図４（ｄ）参照）と、を含む。
【００２７】
ここで、上記マスクの開口は、図４（ａ）に示すように、複数のランド電極１０２のうち、第２補強領域１００ｘと隣接するランド電極１０２Ａ，１０２Ｂの各々に形成されるクリームはんだ層１０４の重心Ｇ１が、ランド電極１０２の中心Ｇ２よりも部品搭載領域ＡＲ１の中央側に位置するように設けられている。
【００２８】
以下、基板１００に電子部品２００を実装する場合を例にとって、本実施形態の電子部品実装方法をより具体的に説明する。
【００２９】
まず、図４（ａ）に示すように、ランド電極１０２に、スクリーン印刷などの手法により、はんだ粒子を含むクリームはんだを印刷して、クリームはんだ層１０４を形成する。図５に、スクリーン印刷によりクリームはんだ層を形成する各段階を示す。図８に、本実施形態の方法でスクリーン印刷に使用するマスクを平面図により示す。
【００３０】
図５（ａ）では、印刷対象となる基板１００が図示しないスクリーン印刷装置内に配置され、その上方に、マスク３００が配置されている。マスク３００の上には、スキージ３０１が配置されるとともに、クリームはんだ３０２が載せられている。マスク３００には、部品搭載領域ＡＲ１に形成すべきクリームはんだ層１０４の配置と対応する配置および形状で、クリームはんだ３０２の透過領域３０３（すなわち開口）が形成されている。クリームはんだ３０２には、はんだ粒子の他に、フラックス成分が含まれている。フラックス成分は、例えばロジンを含む。なお、フラックス成分は、熱硬化性樹脂を含んでもよい。
【００３１】
図５（ｂ）に示すように、透過領域３０３の位置合わせをして、基板１００の上面に略接触する位置にまでマスク３００を降下させる。そして、クリームはんだ３０２をマスク３００に上から押し付けるようにしながらスキージ３０１を移動させる。これにより、クリームはんだ３０２が透過領域３０３を透過して、その位置にクリームはんだ層１０４が形成される。
【００３２】
ここで、図４（ａ）に示すように、第２補強領域１００ｘと隣接するランド電極１０２（１０２Ａ、１０２Ｂ）に対しては、クリームはんだ層１０４の重心Ｇ１がランド電極１０２の中心Ｇ２よりも部品搭載領域ＡＲ１の中央側に位置するように、クリームはんだ層１０４が形成される。このとき、重心Ｇ１と中心Ｇ２との水平距離である距離Ｌ１が、ランド電極１０２Ａ、１０２Ｂの基準寸法Ｌ２の１／３以上、かつ１／２以下となるようにクリームはんだ層１０４を形成するのが好ましい。つまり、そのような透過領域３０３（開口）の配置を有するマスクを使用して、クリームはんだを印刷するのが好ましい。また、このとき、マスクの開口は、クリームはんだ層１０４が中心Ｇ２の上を覆うように設けられているのが好ましい。ここで、基準寸法Ｌ２は、ランド電極１０２Ａ、１０２Ｂの上面の形状が円形である場合には、ランド電極１０２Ａ、１０２Ｂの上面の直径である。
【００３３】
その後、図４（ｂ）に示すように、基板１００の上面の第２補強領域１００ｘに、例えばディスペンサを使用して熱硬化性樹脂を含む接着剤を塗布することにより、突起状の接着部１０５を形成する。図示例では、ディスペンサに付属する塗布ヘッド３１０を介して接着剤を第２補強領域１００ｘに塗布し、接着部１０５を形成している。
【００３４】
次に、図４（ｃ）に示すように、電子部品２００を部品搭載領域ＡＲ１に搭載する。図示例では、図示しないマウンタの吸着ノズル３２０により電子部品２００を吸着して、電子部品２００を部品搭載領域ＡＲ１に搭載している。このとき、複数のはんだバンプ２０４の各々が対応するランド電極１０２に着地するように吸着ノズル３２０の位置決めがなされる。以上の結果、電子部品２００の第１補強領域２００ｘが接着部１０５の例えば頂部と接触される。
【００３５】
次に、電子部品２００を搭載した基板１００を例えば加熱炉に入れて加熱することで、クリームはんだ層１０４に含まれたはんだ粒子と、はんだバンプ２０４とが溶融する。その溶融物を固化させることで、図４（ｄ）に示すように、その固化物を含むはんだ接合部２０４Ａが形成される。これにより、複数の突起状電極の各々と、対応するランド電極１０２とが接合される。
【００３６】
また、電子部品２００を搭載した基板１００を加熱することで、接着部１０５を硬化させ、その硬化物である補強部１０５Ａにより第１補強領域２００ｘと第２補強領域１００ｘとを接着する。
【００３７】
はんだ粒子の溶融物は、凝集力によりランド電極１０２の上に集まる。よって、距離Ｌ１を基準寸法Ｌ２の１／２以下とするようにクリームはんだ層１０４を形成することで、十分な強度のはんだ接合部を形成することが容易となる。また、クリームはんだ層１０４をランド電極の中心を覆うように形成することで、凝集力によりランド電極１０２の上にはんだ粒子の溶融物がさらに集まりやすくなるので、より一層十分な強度のはんだ接合部を形成することが容易となる。
【００３８】
そして、距離Ｌ１を基準寸法Ｌ２の１／３以上とするようにクリームはんだ層１０４を形成することで、たとえ接着部が軟化して、ランド電極１０２Ａ、１０２Ｂの方に拡がっても、接着部がはんだ粒子の溶融物と接触するのを抑制することができる。また、接着部が溶融物と接触しても、上述した通り、その接触開始時期が遅れるので、孤立したはんだボールが生成されるのを防止でき、短絡の原因等を取り除くことができる。また、接着部の硬化が阻害されて、補強性が低下するのを防止することができる。
【００３９】
次に、はんだ接合部を補強するための接着剤の塗布パターンについて具体的に説明する。
図６は、矩形の電子部品２００の外周領域２００ｙの四隅にある第１補強領域２００ｘと対応する第２補強領域１００ｘに接着剤を塗布し、４つの接着部１０５を形成したときの、基板１００の平面図を示す。図示例では、ランド電極１０２の上面は円形である。図７は、基板に搭載された電子部品の底面図である。ここでは、接着部１０５は、電子部品２００の外周領域の第１補強領域２００ｘの近傍のバンプ２０４に接触している。
【００４０】
図８に、図４（ａ）に示した配置で基板上にクリームはんだ層を形成するために使用するマスクの一例を平面図により示す。このマスク３００Ａにおいては、複数の透過領域３０３のうち、第２補強領域１００ｘに隣接するランド電極１０２の上面に形成されるクリームはんだ層１０４と対応する透過領域３０３Ａ，３０３Ｂの中心が、当該ランド電極１０２の中心よりも部品搭載領域ＡＲ１の中央側に位置している。
【００４１】
図９には５種類の接着剤の塗布パターンを例示する。４点塗布のパターン（ａ）、８点塗布のパターン（ｂ）、１２点塗布のパターン（ｃ）およびＬ型塗布のパターン（ｄ）では、矩形の電子部品の外周領域の四隅またはその近傍に補強位置が設定されている。Ｕ型塗布のパターン（ｅ）でも、四隅およびその近傍を含むように補強位置が設定されている。塗布パターン（ａ）〜（ｅ）の順に、補強効果は大きくなるが、塗布時間が長くなり、接着剤の使用量も多くなる。一方、塗布パターン（ｅ）〜（ａ）の順にリペア（リワーク性）は良好となる。塗布パターンは、電子部品のサイズおよび生産タクトに応じて、補強効果を考慮して、適宜選択すればよい。
【００４２】
なお、電子部品の下面の外周領域のほぼ全体に接着剤を塗布してもよい。ただし、バンプのリフロー時に、接着剤や転写材料からガスが発生することがあるため、ガスを逃がすための開口を設けることが望ましい。
【００４３】
次に、接着剤について説明する。
接着剤には、熱硬化性樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などを例示できる。熱硬化性樹脂は、硬化剤、硬化促進剤などを含んでもよい。硬化剤としては、酸無水物、脂肪族または芳香族アミン、イミダゾールまたはその誘導体などが好ましく用いられる。硬化促進剤としては、ジシアンジアミドなどを例示できる。接着剤には、無機酸化物粉末などのフィラーを含ませてもよい。
【００４４】
接着剤には、ランド電極、突起状電極、の表面に存在する酸化物を除去する作用を有する成分を含ませることが好ましい。これにより、接着剤がランド電極やバンプと接触する場合でも、溶融したバンプと電極との濡れがより確実に確保される。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の電子部品実装方法は、電子部品を基板に高密度実装する場合にも、はんだ接合部に対する良好な補強性を得ることができる。したがって、落下の衝撃やヒートサイクルの印加に抗して、高い接続信頼性を達成することが容易となる。このため、本発明は、携帯型電子機器の製造に使用するのに特に有用である。
【符号の説明】
【００４６】
ＡＲ１…部品搭載領域、１００…基板、１００ｘ…第２補強領域、１０１…基材シート、１０２，１０２Ａ，１０２Ｂ…ランド電極、１０３，２０５…ソルダーレジスト層、１０４…クリームはんだ層、２０４Ａ…はんだ接合部、１０５…接着部、１０５Ａ…補強部、２００…電子部品、２００ｓ…下面、２００ｘ…第１補強領域、２０３…本体部、２０４…はんだバンプ、２０６…端子、３００…マスク、３０１…スキージ、３０３，３０３Ａ，３０３Ｂ…透過領域、３１０…塗布ヘッド、３２０…吸着ノズル
【図１】
2015002235.tif 000003
【図２】
2015002235.tif 000004
【図３】
2015002235.tif 000005
【図４】
2015002235.tif 000006
【図５】
2015002235.tif 000007
【図６】
2015002235.tif 000008
【図７】
2015002235.tif 000009
【図８】
2015002235.tif 000010
【図９】
2015002235.tif 000011
【図１０】
2015002235.tif 000012