(57)【要約】【課題】半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ高いダイフライ防止性能を有する半導体加工用粘着テープを提供する。【解決手段】基材樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、該粘着剤層の純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下であり、かつ該粘着剤層にイオン液体を含有することを特徴とする半導体加工用粘着テープ。【選択図】図１
2015003988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、該粘着剤層の純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下であり、かつ該粘着剤層にイオン液体を含有することを特徴とする半導体加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記半導体加工用粘着テープが、炭素−炭素不飽和結合を有する放射線硬化型化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記イオン液体の前記イオン液体のアニオン成分が、ビス（フルオロスルホニル）イミドまたはビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体加工用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気部品や電子部品に用いられる半導体デバイスを加工する際に、半導体デバイスウェハを研削するバックグラインド工程や、半導体デバイスウェハや半導体樹脂封止パッケージなどを小片化するダイシング工程や、その他の工程において、部品の固定や保護を目的とする半導体加工用粘着テープが用いられている。
【０００３】
前記半導体加工用粘着テープを用いた工程では、セパレーターの剥離時・バックグラインド時・ダイシング時・電気絶縁性の高い超純水による切削粉の洗浄時・ピックアップ時などの、剥離・摩擦・接触などによって静電気が発生する。回路を形成する部品の基板がセラミックスやガラスなどの絶縁材料である場合には、静電気が速やかに漏洩されず、短絡による回路の放電破壊や埃などの異物の付着などの発生が懸念される。静電気障害を改善するため、イオナイザーなどの静電気除去装置の導入は行われているが、十分な帯電防止効果を得られていないのが実情であり、前記半導体加工用粘着テープ自体を帯電防止化することが望まれている。さらに近年、ウェハの薄膜化に伴い回路は高集積化し、静電気による回路破壊の危険性は更に高まり、帯電防止半導体加工用粘着テープに対する需要はより高まっている。
【０００４】
そこで、基材樹脂フィルムの片面または両面にポリチオフェンやポリピロールなどの導電性高分子を含有する帯電防止層を設けた半導体加工用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。しかしながら、この粘着テープは、帯電防止層を設けるために余計な加工工程が必要となるためコストの上昇は否めなかった。
【０００５】
そこで、粘着剤層にイオン液体を添加する粘着テープが提案されている（例えば、特許文献３参照）。この種のテープは、前者と異なり余計な加工工程がかからず、コストの上昇を抑えることが容易となる。しかしながら、イオン液体を添加することで、粘着物性への悪影響が大きく、特にダイフライの発生確率が飛躍的に高まってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２５５３４５号公報
【特許文献２】特開２００８−２８０５２０号公報
【特許文献３】特許第３９１２６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ高いダイフライ防止性能を有する半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。その結果、
（１）基材樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープにおいて、粘着剤層の純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下であり、且つ、粘着剤層にイオン液体を含有することを特徴とする半導体加工用粘着テープ、
（２）前記半導体加工用粘着テープが、炭素−炭素不飽和結合を有する放射線硬化型化合物を含有することを特徴とする（１）に記載の半導体加工用粘着テープ、
（３）前記イオン液体の前記イオン液体のアニオン成分が、ビス（フルオロスルホニル）イミド又はビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドであることを特徴とする（１）または（２）記載の半導体加工用粘着テープ、
が半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ高いダイフライ防止性能を有することを見出した。本発明はこれらの知見に基づきなされたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ高いダイフライ防止性能を有する半導体加工用粘着テープの提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の半導体加工用テープの一実施態様を示す断面図である
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の半導体加工用粘着テープの一実施態様を示す断面図であり、基材樹脂フィルム２の表面に粘着剤層１が積層され、半導体用加工用粘着テープが形成されている。
【００１２】
＜＜粘着剤層＞＞
＜ベースポリマー＞
粘着剤層１を構成するベースポリマーとしては、特に制限するものではないが、（メタ）アクリル系の感圧性ベースポリマーや通常のゴム系樹脂を使用することができる。
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位（５０質量％以上）とする単独重合体および共重合体を使用することができる。具体的にはポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと（メタ）アクリル酸や他のエチレン性不飽和基を有するモノマーとの共重合体が挙げられる。本発明では、（メタ）アクリル酸等の酸成分のモノマーで共重合されたものが好ましい。
他のエチレン性不飽和基を有するモノマーとしては、ブタジエン、スチレン、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、塩化ビニル、マレイン酸、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００１３】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アルコール部の炭素数は１〜１８が好ましく、１〜１２がより好ましい。例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−ドデシル、アクリル酸へキサデシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルやこれに対応するメタクリル酸エステルが挙げられる。
【００１４】
ゴム系樹脂としては天然ゴム、アクリルゴムといった各種の合成ゴム等を使用することができる。
【００１５】
なお、ペースポリマーはその重量平均分子量が２０万〜１４０万が好ましい。これは、イオン液体を添加した際の帯電防止性能が発現されやすくなるためである。
【００１６】
＜放射線硬化型化合物＞
粘着剤層１を構成する炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型化合物は、放射線の照射により硬化して三次元網状化するものであれば特に制限なく使用することができる。該放射線硬化型化合物の分子量は、２０，０００以下のものが好ましい。また、放射線の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、分子量が５，０００以下でかつ分子内の放射線重合性の炭素−炭素二重結合の数が２〜１５個である低分子量化合物が好ましく、さらには、放射線の照射による弾性率向上により帯電防止性能が悪化するため、分子量１０００に対して炭素−炭素二重結合の数は８個以下が好ましい。
【００１７】
放射線硬化型化合物は、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オルガノポリシロキサン組成物、市販のオリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。
【００１８】
炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型化合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。配合量は、ベースポリマー１００重量部に対して、５〜１５０重量部である。好ましくは、ベースポリマー１００重量部に対して、８〜１３０重量部、さらに好ましくは、１０〜１００重量部である。この量が少なすぎると、粘着剤層の放射線の照射による三次元網状化が不十分となり、被着体から剥離しにくくなりピックアップ性能の悪化、糊残りが発生しやすくなる。また、この量が多すぎると、放射線による重合反応が過度に進み、放射線の照射による硬化収縮が発生する。その結果、粘着剤層が被着体の表面に追従して食い込み、被着体から剥離しにくくなり、ピックアップ性能の悪化、糊残りが発生しやすくなる。また、放射線硬化型化合物の量が多すぎると、粘着剤層の形状を保持しにくくなり、厚み精度が悪くなるなどの問題がある。
【００１９】
＜イオン液体＞
本発明では、粘着剤層１に少なくとも一種のイオン液体を含有する。
ここで、イオン液体とは、有機カチオンと無機もしくは有機アニオンの組み合わせからなる有機塩化合物であり、７０℃以下で液状を呈する溶融塩を指し、融点が７０℃以下、好ましくは室温（２５℃）以下である化合物をいう。イオン液体は高いイオン伝導度を有するので、粘着剤への添加においては少量でも帯電防止性を発現することができる。そのため、添加による粘着物性への影響をある程度抑えることができる。
【００２０】
イオン液体を構成する有機カチオンとしては、オニウムが挙げられ、代表的には第四級窒素原子のアンモニウム（代表構造：Ｒ１４Ｎ＋）、インモニウム（代表構造：Ｒ２２Ｃ＝Ｎ＋Ｒ１２）、スルホニウム（代表構造：Ｒ１３Ｓ＋）、オキソニウム（代表構造：Ｒ１２Ｏ＋）、第四級リン原子のホスホニウム（代表構造：Ｒ１４Ｐ＋）、ヨウドニウム（代表構造：Ｒ１２Ｉ＋）等が挙げられる。ここで、Ｒ１はアルキル基、アリール基、ヘテロ環基等の置換基を表し、Ｒ２は水素原子または置換基を表す。複数のＲ１や複数のＲ２またはＲ１とＲ２が互いに結合して環を形成してもよい。さらには、２つのＲ１、２つのＲ２が共同して二重結合の基（例えば、＝Ｏ、＝Ｓ、＝ＮＲ２）を形成してもよい。なお、Ｒ２は水素原子または置換基を表す。
【００２１】
本発明においては、第四級窒素原子のアンモニウム、インモニウム、スルホニウムが好ましく、これらは、例えば、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオンなどが挙げられるが、このうちピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、が好ましく用いられる。特に、ピリジニウムカチオンを用いると、放射線硬化性半導体加工用粘着テープの帯電防止性に優れ、またダイシング後の半導体のピックアップ性に優れるため、好ましい。
【００２２】
ピリジニウムカチオンの具体例としては、例えば、１−エチルピリジニウムカチオン、１−ブチルピリジニウムカチオン、１−へキシルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−４−メチルピリジニウムカチオン、１−へキシル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−へキシル−４−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３，４−ジメチルピリジニウムカチオンなどが挙げられ、このうち、１−へキシル−４−メチルピリジニウムカチオンなどが好ましく用いられる。
【００２３】
無機アニオンとしては、イオン液体になることを満足するものであれば特に限定されず、例えば、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、ＡｌＣｌ４−、Ａｌ２Ｃｌ７−、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＣｌＯ４−、ＮＯ３−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＮｂＦ６−、ＴａＦ６−、Ｆ（ＨＦ）ｎ−、（ＣＮ）２Ｎ−等が挙げられる。ここでｎは０以上の整数である。
有機アニオンとしては、イオン液体になることを満足するものであれば特に限定されず、例えば、ＣＨ３ＣＯＯ−、ＣＦ３ＣＯＯ−、ＣＨ３ＳＯ３−、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＦＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−、Ｃ４Ｆ９ＳＯ３−、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ−、Ｃ３Ｆ７ＣＯＯ−、（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＯ）Ｎ−等が挙げられる。
【００２４】
無機もしくは有機アニオンなかでも特に、フッ素原子を含むアニオン成分は、イオン伝導性に優れ、このなかでも含フッ素有機アニオンが好ましく、特に、（ＦＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−を用いると放射線硬化性半導体デバイス加工用粘着テープの帯電防止性能に優れるため、好ましい。
【００２５】
本発明において、イオン性液体の好ましいものは、下記一般式（Ｉ）で表すことができる。
【００２６】
【化１】
2015003988.tif 000003
【００２７】
式中、ＲａおよびＲｂは各々独立に置換基を表す。ｎは０〜５の整数を表す。
Ｘは有機もしくは無機のアニオンを表す。
【００２８】
Ｒａにおける置換基は、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基またはアリール基が好ましく、アルキル基がより好ましい。アルキル基の炭素数は１〜１８が好ましく、１〜１２がより好ましい。
【００２９】
Ｒｂにおける置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロ環基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、ヘテロ環アミノ基、アシル基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、カルバモイル基、スルファモイル基、水酸基、シアノ基、ニトロ基、カルボキシル基、スルホ基が挙げられ、アルキル基、アリール基が好ましく、アルキル基がより好ましい。
【００３０】
Ｒｂの置換する位置は、ピリジン環の２〜６位のいずれでも構わないが、３〜６位が好ましく、４位がなかでも好ましい。
【００３１】
ｎは０〜３が好ましく、０〜２がより好ましく、０または２がさらに好ましく、１が特に好ましい。
なお、ｎが２以上のとき、複数のＲｂは互いに同じでも異なってもよい。
【００３２】
Ｘは、ハロゲンアニオン、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＣｌＯ４−の無機のアニオン、ＲｘＣＯ２−、ＲｙＳＯ３−、（ＲｘＣＯ）２Ｎ−、（ＲｘＣＯ）（ＲｙＳＯ２）Ｎ−、（ＲｙＳＯ２）２Ｎ−の有機のアニオンが好ましい。ここで、ＲｘおよびＲｙは各々独立に、アルキル基またはアリール基を表す。
【００３３】
Ｘは、ＰＦ６−、（ＲｘＣＯ）（ＲｙＳＯ２）Ｎ−、（ＲｙＳＯ２）２Ｎ−が好ましく、（ＲｘＣＯ）（ＲｙＳＯ２）Ｎ−、（ＲｙＳＯ２）２Ｎ−がより好ましく、（ＲｙＳＯ２）２Ｎ−が特に好ましい。
なお、Ｒｘ、Ｒｙはハロゲン原子で置換されたアルキル基またはアリール基が好ましく、該ハロゲン原子としてはフッ素原子が好ましく、中でもパーフルオロアルキル基、パオーフルオロアリール基が好ましく、パーフルオロアルキル基が特に好ましい。アルキル基の炭素数は１〜１０が好ましく、１〜６がより好ましく、１〜４がさらに好ましい。アリール基の炭素数は６〜１０が好ましく、６〜８がより好ましい。
【００３４】
一般式（Ｉ）で表される化合物の具体例は、前述のものが挙げられる。
【００３５】
また、イオン液体は、例えば、広栄化学工業（株）や日本カーリット（株）から市販されているものを好ましく使用することができる。
【００３６】
イオン性液体の配合量は、ベースポリマー１００質量部に対し、３〜５０質量部が好ましく、５〜４０質量部がさらに好ましい。
【００３７】
＜イソシアネート化合物＞
本発明においては、粘着剤層１は、イソシアネート化合物により架橋されていることが好ましい。
イソシアネート化合物としては、特に制限がなく、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。具体的には、市販品として、コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）等を用いることができる。
【００３８】
本発明において、粘着剤層中、イソシアネート化合物の含有量は、放射線硬化型粘着剤の全重量に対して、０．０１〜１０質量％が好ましく、さらに好ましくは０．１〜８質量％である。イソシアネート化合物の含有量割合が少なすぎると粘着剤の架橋反応が鈍化してしまい、十分な特性を得ることができず、多すぎると粘着剤組成物を混合し、基材樹脂フィルムに塗布するまでのポットライフが短くなり、本発明の半導体加工用粘着テープを製造する場合に支障が生じるからである。
【００３９】
なお、架橋に際しては、本発明においては、ジラウリン酸ジブチルスズのようなジ脂肪族カルボン酸ジアルキルスズのような架橋触媒を用いないで架橋することが好ましい。
【００４０】
＜粘着剤層の物理的特性＞
（純水に対する接触角）
粘着剤層１は、純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下が好ましい。純水に対する接触角が７５°未満である場合、粘着剤層とダイシング時に使用する切削水との親和性が高くなり、ダイシング時に粘着剤層と被着体の間に切削水が容易に浸入されることを助長することなる。その結果、被着体に対する粘着力が極端に低下し、ダイフライが誘発される。また、純水に対する接触角が１２０°より大きいと被着体との相互作用が強くなりすぎ、ピックアップ時に不具合が生じる場合があるからである。
【００４１】
純水に対する接触角は、７５°以上１１７℃以下が好ましく、７５°以上１１０°以下がさらに好ましい。
【００４２】
粘着剤層の純水に対する接触角を７５°以上１２０°以下とするには、例えば、上記粘着剤のベースポリマーと、上記イオン液体から選択し、さらにその種類や量を調整することで、数値を７５°以上１２０°以下とすることができる。
【００４３】
（粘着剤層の厚さ）
また、粘着剤層１の厚さは、３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。これらの数字は半導体加工用粘着テープに必要な機械特性、熱収縮などの観点から導き出されたものである。
【００４４】
＜基材樹脂フィルム＞
図１に示される本発明に用いられる基材樹脂フィルム２は、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴム、金属イオンで架橋されたエチレン系アイオノマーなどの高分子材料で構成される。
本発明においては、ポリオレフィン、エチレン共重合体が好ましい。
基材樹脂フィルム２の厚さは通常３０〜３００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍである。これらの数字は半導体加工用テープに必要な機械特性の観点から導き出されたものである。
【００４５】
ここで、基材樹脂フィルム２は単一あるいは複数の樹脂を混合して製造したものでも良く、また様々な種類の樹脂を積層したものでもかまわない。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例に基づき、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、ベースポリマーの重量平均分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：１５０−Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値をポリスチレン換算して算出したものである。
【００４７】
基材樹脂フィルムとして以下のものを用いた。
【００４８】
（基材樹脂フィルム）
低密度ポリエチレン（商品名：ノバテックＬＤ  ＬＦ６４０ＭＡ  日本ポリエチレン（株）製）を押出機に投入し、押出成型にて厚みが１５０μｍの基材樹脂フィルムを製造した。
【００４９】
ベースポリマーとして、以下のポリマーＡおよびポリマーＢを用いた。
（ポリマーＡ）
アクリル酸エチル４０質量％、アクリル酸ブチル５５質量％、アクリロニトリル１０質量％を原料とし、乳化重合することでポリマーＡを得た。重量平均分子量は７００，０００であった。
【００５０】
（ポリマーＢ）
アクリル酸メチル６５質量％、アクリル酸−２−エチルヘキシル３０質量％、アクリル酸５質量％を原料とし、溶液重合することでポリマーＢを得た。重量平均分子量は３５０，０００であった。
【００５１】
粘着剤として、以下の粘着剤Ａ〜Ｈを用いた。
【００５２】
（粘着剤Ａ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量３６００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が１０個のウレタンアクリレートオリゴマー）を２５質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを８質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ａを調製した。
【００５３】
（粘着剤Ｂ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量３６００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が１０個のウレタンアクリレートオリゴマー）を２５質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを１２質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｂを調製した。
【００５４】
（粘着剤Ｃ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量１１００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が６個のウレタンアクリレートオリゴマー）を３０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを５質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｃを調製した。
【００５５】
（粘着剤Ｄ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量１１００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が６個のウレタンアクリレートオリゴマー）を３０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを１４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｄを調製した。
【００５６】
（粘着剤Ｅ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量１１００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が６個のウレタンアクリレートオリゴマー）を３０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェートを１４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｅを調製した。
【００５７】
（粘着剤Ｆ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量３６００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が１０個のウレタンアクリレートオリゴマー）を２５質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質重量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｆを調製した。
【００５８】
（粘着剤Ｇ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量３６００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が１０個のウレタンアクリレートオリゴマー）を２５質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｇを調製した。
【００５９】
（粘着剤Ｈ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、放射線硬化型化合物（分子量１６００、１分子中の炭素−炭素二重結合の数が６個のウレタンアクリレートオリゴマー）を３０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェートを５質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｈを調製した。
【００６０】
〔半導体加工用粘着剤テープの作製〕
上記基材樹脂フィルム上に、上記各粘着剤をそれぞれ、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布することで、各半導体加工用粘着テープを作製した。
【００６１】
〔評価〕
このようにして作製した各半導体加工用粘着テープを、以下のようにして評価した。
【００６２】
（１）接触角の測定
基材樹脂フィルムの粘着剤層が設けられていない方の面を、両面テープを用いて表面が平らのガラス板上に固定した。セパレーターを剥離した後、純水を滴下し、接触角θを協和化学株式会社製ＦＡＣＥ接触角計ＣＡ−Ｓ１５０型を用いて測定した。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％ＲＨである。
【００６３】
（２）帯電防止性の評価
デジタル超高抵抗/微小電流計Ｒ８３４０／８３４０Ａとレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ（共に（株）アドバンテスト製）を用いて２３℃、５０％ＲＨの環境下で５００Ｖの電圧を印加し、印加後６０秒後の電流値を読み取り、得られた各粘着テープにおける粘着剤面の表面抵抗率を測定し、以下の基準で評価した。
【００６４】
評価基準
◎：表面抵抗率が１×１０１２Ω／□未満
○：表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以上であり５×１０１２Ω／□未満
△：表面抵抗率が５×１０１２Ω／□以上であり１×１０１３Ω／□未満
×：表面抵抗率が１×１０１３Ω／□以上
【００６５】
（３）ダイフライの評価
リングフレームを貼合し、リングフレーム中央部に、巾５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ５００μｍの一括封止型樹脂封止パッケージを固定した。その後、下記に示す条件でダイシングを行い、洗浄・乾燥を行った。
【００６６】
ダイシング条件
ダイシング装置：（株）ＤＩＳＣＯ製  ＤＦＤ−６３４０
ブレード：（株）ＤＩＳＣＯ製  メタルボンドブレード
Ｂ１Ａ８０１  ＳＤ３２０Ｎ１００Ｍ４２
５６．５ｍｍ×０．２２ｍｍ×４０ｍｍ
ダイシングサイズ：２ｍｍ角
ブレード回転数：２００００ｒｐｍ
切削速度：５０ｍｍ／ｓ
ブレードクーラー水量：２Ｌ／ｍｉｎ
シャワー水量：１Ｌ／ｍｉｎ
スプレー水量：１Ｌ／ｍｉｎ
ダイシングサイズ：２ｍｍ角
ブレードハイト：８０μｍ
洗浄時間：２０ｓ
洗浄回転数：１８００ｒｐｍ
乾燥時間：２０ｓ
乾燥尾回転数：１８００ｒｐｍ
【００６７】
評価基準
○：パッケージの飛散がなかった場合
×：パッケージの飛散が観測された場合
【００６８】
得られた結果をまとめて、下記表１に示す。
なお、下記表では、イオン液体の１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドをＰｙＮ＋ＴＦＳＩ−、１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェートをＰｙＮ＋ＰＦ６−と記載した。
【００６９】
【表１】
2015003988.tif 000004
【００７０】
表１から、イオン液体を含有し、粘着剤層の純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下を満たす実施例１〜５はいずれも耐電防止性能が５×１０１２Ω／□未満であり、ダイフライの評価で、パッケージの飛散が認めらなかった。これに対し、比較例１から明らかなように、粘着剤層の水に対する接触角が７５°以上１２０°以下であっても、イオン液体を含有していないと耐電防止性能が劣り、比較例２、３から明らかなように、逆に、イオン液体を含有していても、粘着剤層の純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下でないと、ダイフライの評価において、パッケージの飛散が観測され、イオン液体を含有し、粘着剤層の純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下を満たすことが必要であることがわかる。
【符号の説明】
【００７１】
１    粘着剤層
２    基材樹脂フィルム（基材フィルム）
【図１】
2015003988.tif 000005