(57)【要約】【課題】複数の貫通孔を有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体と、複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的に形成された導電体とを備え、ＦＥデバイス等に用いたときの耐久性を向上することが可能な異方性導電体膜を提供する。【解決手段】異方性導電体膜１は、面方向に対して交差方向に延びた複数の貫通孔２１Ｈを有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体２１と、複数の貫通孔２１Ｈのうち一部の貫通孔の内部に選択的に形成された導電体２２とを備える。異方性導電体膜１において、貫通孔２１Ｈの内部に導電体２２が形成されていない未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部が除去されている。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面方向に対して交差方向に延びた複数の貫通孔を有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体と、
前記複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的に形成された導電体とを備えた異方性導電体膜であって、
前記貫通孔の内部に導電体が形成されていない未封孔部の少なくとも一部が除去された、異方性導電体膜。
【請求項２】
前記導電体の頭頂部が前記細孔構造体より突出した、請求項１に記載の異方性導電体膜。
【請求項３】
前記貫通孔の内部に形成された前記導電体は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｗ及びＺｎからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素を含む金属または金属化合物を含む、請求項１又は２に記載の異方性導電体膜。
【請求項４】
前記細孔構造体の一方の面に、内部に前記導電体が形成された前記貫通孔の開口部を覆い、前記導電体の材料をメッキ可能な第１の導電体膜と、内部に前記導電体が形成されていない前記貫通孔の開口部を覆い、前記第１の導電体膜に繋がって形成され、前記導電体の材料をメッキ難な第２の導電体膜とを備えた、請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電体膜。
【請求項５】
前記第１の導電体膜は、内部に前記導電体が形成された前記貫通孔の開口部を覆い、内部に前記導電体が形成されていない前記貫通孔の開口部を覆わないパターンで、複数の領域に分かれて形成されており、
前記第２の導電体膜は、内部に前記導電体が形成されていない前記貫通孔の開口部を覆い、かつ、前記複数の領域に分かれて形成された前記第１の導電体膜のパターン単位同士を繋ぐように形成された、請求項４に記載の異方性導電体膜。
【請求項６】
前記第２の導電体膜は、内部に前記導電体が形成されていない前記貫通孔の開口部を覆い、内部に前記導電体が形成された前記貫通孔の開口部を覆わないパターンで、複数の領域に分かれて形成されており、
前記第１の導電体膜は、内部に前記導電体が形成された前記貫通孔の開口部を覆い、かつ、前記複数の領域に分かれて形成された前記第２の導電体膜のパターン単位同士を繋ぐように形成された、請求項４に記載の異方性導電体膜。
【請求項７】
前記第１の導電体膜は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、及びＺｎからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素を含む金属または金属化合物を含み、
前記第２の導電体膜は、Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｍｏ、及びＷからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素を含む金属または金属化合物、またはステンレスを含む、
請求項４〜６のいずれか１項に記載の異方性導電体膜。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電体膜の製造方法であって、
前記細孔構造体を用意する工程（Ａ）と、
前記複数の貫通孔のうち一部の前記貫通孔の内部に前記導電体を形成する工程（Ｂ）と、
前記未封孔部の少なくとも一部を除去する工程（Ｃ）とを順次有する、
異方性導電体膜の製造方法。
【請求項９】
工程（Ａ）は、
被陽極酸化金属体の少なくとも一部を陽極酸化して、複数の非貫通孔とバリア層とを有する陽極酸化金属膜を得る工程（ＡＸ）と、
工程（ＡＸ）後に前記被陽極酸化金属体の残部がある場合には当該残部と前記バリア層とを除去し、工程（ＡＸ）後に前記被陽極酸化金属体の残部がない場合には前記バリア層を除去して、前記非貫通孔を前記貫通孔とする工程（ＡＹ）とを含む、
請求項８に記載の異方性導電体膜の製造方法。
【請求項１０】
工程（Ｂ）は、
前記細孔構造体の一方の面に、内部に前記導電体が形成される前記貫通孔の開口部を覆い、前記導電体の材料をメッキ可能な第１の導電体膜と、内部に前記導電体が形成されない前記貫通孔の開口部を覆い、前記第１の導電体膜に繋がって形成され、前記導電体の材料をメッキ難な第２の導電体膜とを形成する工程（ＢＸ）と、
前記第１の導電体膜及び前記第２の導電体膜を電極層として、前記細孔構造体に対して電解メッキを実施する工程（ＢＹ）とを含む、
請求項８または９に記載の異方性導電体膜の製造方法。
【請求項１１】
工程（Ｃ）においては、前記未封孔部の少なくとも一部を溶解除去する、請求項８〜１０のいずれかに記載の異方性導電体膜の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電体膜を備えた、デバイス。
【請求項１３】
請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電体膜を備えてなり、
前記貫通孔内に形成された前記導電体からなる電子源と、前記細孔構造体の一方の面に形成され、前記電子源に導通された電極層とを備えた、電子放出素子。
【請求項１４】
請求項４〜７のいずれかに記載の異方性導電体膜を備えてなり、
前記貫通孔内に形成された前記導電体からなる電子源と、前記第１の導電体膜と前記第２の導電体膜とを含む電極層とを備えた、電子放出素子。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の電子放出素子を含む第１の電極基板と、
前記第１の電極基板に対して真空空間を介して対向配置され、電極層と蛍光体層とを含む第２の電極基板とを備えた、
フィールドエミッションランプ。
【請求項１６】
請求項１３または１４に記載の電子放出素子を含む第１の電極基板と、
前記第１の電極基板に対して真空空間を介して対向配置され、電極層と蛍光体層とを含む第２の電極基板とを備え、
前記蛍光体層から発光される光の変調により表示を行う、
フィールドエミッションディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電体膜とその製造方法、及び、この異方性導電体膜を用いたデバイス／電子放出素子／フィールドエミッションランプ／フィールドエミッションディスプレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィールドエミッション（Field Emission：ＦＥ、電界電子放出）デバイスは、低消費電力で高輝度が得られることが期待されている。ＦＥデバイスは、フィールドエミッションランプ（Field Emission Lump：ＦＥＬ、照明装置）あるいはフィールドエミッションディスプレイ（Field Emission Display：ＦＥＤ、表示装置）等として利用できる。
ＦＥデバイスでは、カソード基板に備えられたエミッタ（電子源）から放出された電子線によりアノード基板に備えられた蛍光体層が励起されて、発光が得られる。従来、エミッタとしては、スピント型エミッタ及びカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）エミッタ等が用いられている。しかしながら、スピント型エミッタは、作製プロセスが複雑で大面積化が困難である。ＣＮＴエミッタは、結晶性が高いＣＮＴを、長さを揃えて規則的に配列する構造設計が困難である。
【０００３】
Ａｌ等の被陽極酸化金属体の少なくとも一部を陽極酸化して、複数の針状の非貫通孔とバリア層とを有する陽極酸化金属膜を得ることができる。この陽極酸化金属膜のバリア層側を部分的に除去することにより、面方向に対して交差方向に延びた複数の針状の貫通孔を有する細孔構造体を得ることができる。この細孔構造体の一方の面に導電体膜を形成し、複数の貫通孔の内部に電解メッキ後により針状の導電体を形成することができる。貫通孔の内部に形成された導電体の先端には、電界中で局所的に高電界を発生させることができる。
非特許文献１には、上記構造体のＦＥデバイスへの利用が提案されている。細孔構造体の一方の面に形成された導電体膜は電極層として、貫通孔の内部に形成された針状の導電体はエミッタとして、それぞれ用いることができる。
特許文献１には、上記構造体における複数の貫通孔の内部に形成された導電体の上にさらにスピント型エミッタを形成した構造が開示されている（Ｆｉｇ．１）。
本明細書では、電極層上に面方向に並んだ複数のエミッタの層を「エミッタ層」と称す。また、電極層とエミッタ層とを備えた素子を、「電子放出素子」と称す。
陽極酸化金属膜を用いることで、電子放出素子を簡易なプロセスで形成でき、その大面積化も容易である。エミッタとして機能する針状導電体の成長方向等を制御しやすいので、構造設計も容易である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第6034468号明細書
【特許文献２】特許5158809号公報(特開2010-205458号公報)
【特許文献３】特許4271467号公報(特開2004-285405号公報)
【特許文献４】特開平4-87213号公報
【特許文献５】特願2013-162364号（本件出願時において未公開）
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Electrochemistry Communications 11 (2009) 660-663.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般に、電子放出素子においては、エミッタ間隙が狭くなりすぎると、各エミッタ先端にかかる電界が遮蔽され、電子放出性能が平面電極に近づくことが知られている。
例えば、特許文献２には、ＣＮＴエミッタ層に貫通孔を設けた構成が開示されている（図１）。特許文献２には、貫通孔の径（Ｗ）を８０μｍに固定したとき、ＣＮＴエミッタ層のパターン幅（Ｓ）を小さくして、相対的にスペースを大きくすることで、電子放出性能が向上することが示されている（図７）。
【０００７】
通常の条件で製造される陽極酸化金属膜では、貫通孔の径は例えば２０〜２００ｎｍ程度であり、互いに隣接する貫通孔の間隔は例えば２０〜２００ｎｍ程度である。そのため、非特許文献１及び特許文献１で提案されている陽極酸化金属膜を用いた電子放出素子では、素子全体を通じてエミッタ間隙が非常に狭く、高い電子放出性能を得ることが難しい。
【０００８】
用途が異なるが、特許文献３には、被陽極酸化金属体を陽極酸化し、得られた陽極酸化金属膜の複数の非貫通孔のうちの一部を選択的に貫通孔とし、その内部に選択的に導電体を形成した微小電極アレイが記載されている（請求項１、２、図２）。
この文献では、被陽極酸化金属体（Ａｌ）に対してＳｉＣモールドをプレスすることにより、表面に複数の窪みを設けてから陽極酸化を実施している。この方法で製造される陽極酸化金属膜（アルミナ）では、窪みを形成した部分の細孔長が窪みを形成しなかった部分の細孔長よりも長くなる。窪みを形成した部分とそうでない部分はバリア層の厚みが異なるので、窪みを形成しなかった部分の非貫通孔を選択的に貫通孔とし、その内部に選択的に針状導電体を形成することができる。
この文献では、針状導電体を形成した後、陽極酸化金属膜（アルミナ）を水酸化ナトリウム溶液中において除去し、陽極酸化金属膜（アルミナ）が除去された部分を高分子樹脂を用いて再び充填して、微小電極アレイを製造している。
【０００９】
しかしながら、特許文献３に記載の方法はプロセスが複雑である。また、窪みを形成した部分のバリア層は残しつつ、窪みを形成しなかった部分のバリア層は確実に除去する必要があり、バリア層除去の制御が難しい。また、被陽極酸化金属体（Ａｌ）の表面に微細な凹凸が有り、平坦性が低い場合には、ＳｉＣモールドをプレスしても窪みを設けることができない。一般に金属体製造時の加工工程においては、圧延筋のような数μｍ以上の凹凸が発生することが多い。従って、被陽極酸化金属体（Ａｌ）の平坦性の点から大面積化が難しい。
なお、この方法では、本発明の異方性導電体膜と異なり、陽極酸化金属膜（アルミナ）は完全に除去されている。そのため、貫通孔とその周りの陽極酸化部分は一切残されていない。
【００１０】
特許文献４には、半導体チップの用途において、複数の貫通孔を有する陽極酸化金属膜を得た後、その表面にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして、一部の貫通孔を選択的に拡径し、拡径した貫通孔内に選択的に導電体を形成する異方性導電体膜の製造方法が記載されている（第３図（ａ）〜（ｅ））。
陽極酸化金属膜は親水性を有するのに対し、レジストは親油性を有するため、陽極酸化金属膜の表面に直接レジストを塗布することは容易ではない。特許文献４に記載の方法を実施するには、少なくとも疎水化剤が必要である。疎水化剤を用いたとしても、内部に導電体を形成したくない貫通孔内の空間の上に、その開口部を封止するようにレジストを確実に塗布することは困難である。
上記のように、特許文献４はそもそも実現が難しい。
また、特許文献４に記載の方法では、貫通孔内に形成された導電体の先端が、疎水化剤、レジストあるいはレジストパターン除去に用いる溶剤により汚染または変質されて、エミッタとしての性能が低下する恐れもある。
また、レジストが貫通孔内に残存した場合、加熱プロセスにより熱拡散してエミッタ全体が汚染され、エミッタとしての性能が低下する恐れもある。
【００１１】
本発明者らは、先の出願である特許文献５（本件出願時において未公開）において、
面方向に対して交差方向に延びた複数の貫通孔を有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体と、前記複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的に形成された導電体とを備え、
さらに、
前記細孔構造体の一方の面に、内部に前記導電体が形成された前記貫通孔の開口部を覆い、前記導電体の材料をメッキ可能な第１の導電体膜と、内部に前記導電体が形成されていない前記貫通孔の開口部を覆い、前記第１の導電体膜に繋がって形成され、前記導電体の材料をメッキ難な第２の導電体膜とを備えた異方性導電体膜を開示している（請求項１）。
この異方性導電体膜は、複雑なプロセス制御を要することなく、レジストを用いずに製造することができる。
この異方性導電体膜をＦＥデバイス等のデバイスに使用する場合、エミッタ間隙を広範囲で制御することができる。その結果、エミッタ間隙が狭くなりすぎて、各エミッタ先端にかかる電界が遮蔽され、電子放出性能が低下することを抑制でき、高い電子放出性能を発現できる。
【００１２】
本発明者らは、特許文献５で開示した異方性導電体膜においては、未封孔部の貫通孔の開口部が製造工程で発生する研磨屑あるいは吸着水等の異物によって閉口され、ＦＥデバイス等を構成したときに、未封孔部の貫通孔内が良好に減圧されない場合があることを見出した。
未封孔部の貫通孔内が良好に減圧されないままＦＥデバイス等を作動すると、電子放出中に発生した熱あるいはイオン衝突等により、未封孔部の貫通孔内に残ったガスが真空空間に放出される。真空空間に放出されたガスはイオン化され、生成されたイオンが異方性導電体膜にプラズマ衝撃を与え、異常放電により異方性導電体膜が損傷される恐れがある。このことはＦＥデバイス等の耐久性の低下に繋がる。
【００１３】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、複数の貫通孔を有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体と、複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的に形成された導電体とを備え、ＦＥデバイス等に用いたときの耐久性を向上することが可能な異方性導電体膜とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の異方性導電体膜は、
面方向に対して交差方向に延びた複数の貫通孔を有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体と、
前記複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的に形成された導電体とを備えた異方性導電体膜であって、
前記貫通孔の内部に導電体が形成されていない未封孔部の少なくとも一部が除去されたものである。
【００１５】
本発明の異方性導電体膜の製造方法は、
上記の本発明の異方性導電体膜の製造方法であって、
前記細孔構造体を用意する工程（Ａ）と、
前記複数の貫通孔のうち一部の前記貫通孔の内部に前記導電体を形成する工程（Ｂ）と、
前記未封孔部の少なくとも一部を除去する工程（Ｃ）とを順次有するものである。
【００１６】
本発明のデバイスは、上記の本発明の異方性導電体膜を備えたものである。
【００１７】
本発明の電子放出素子は、
上記の本発明の異方性導電体膜を備えてなり、
前記貫通孔内に形成された前記導電体からなる電子源と、
前記細孔構造体の一方の面に形成され、前記電子源に導通された電極層とを備えたものである。
【００１８】
本発明のフィールドエミッションランプ（ＦＥＬ）は、
上記の本発明の電子放出素子を含む第１の電極基板と、
前記第１の電極基板に対して真空空間を介して対向配置され、電極層と蛍光体層とを含む第２の電極基板とを備えたものである。
【００１９】
本発明のフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）は、
上記の本発明の電子放出素子を含む第１の電極基板と、
前記第１の電極基板に対して真空空間を介して対向配置され、電極層と蛍光体層とを含む第２の電極基板とを備え、
前記蛍光体層から発光される光の変調により表示を行うものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、複数の貫通孔を有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体と、複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的に形成された導電体とを備え、ＦＥデバイス等に用いたときの耐久性を向上することが可能な異方性導電体膜とその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】本発明に係る一実施形態の異方性導電体膜の構成を示す模式断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの異方性導電体膜の模式平面図である。
【図２Ａ】図１Ａの異方性導電体膜の製造方法を示す工程図である。
【図２Ｂ】図１Ａの異方性導電体膜の製造方法を示す工程図である。
【図２Ｃ】図１Ａの異方性導電体膜の製造方法を示す工程図である。
【図２Ｄ】図１Ａの異方性導電体膜の製造方法を示す工程図である。
【図２Ｅ】図１Ａの異方性導電体膜の製造方法を示す工程図である。
【図２Ｆ】図１Ａの異方性導電体膜の製造方法を示す工程図である。
【図２Ｇ】図１Ａの異方性導電体膜の製造方法を示す工程図である。
【図２Ｈ】図１Ａの異方性導電体膜の設計変更例を示す模式断面図である。
【図３】図１Ａの異方性導電体膜の設計変更例を示す模式断面図である。
【図４Ａ】本発明に係る一実施形態のＦＥＬの模式断面図である。
【図４Ｂ】本発明に係る一実施形態のＦＥＤの模式断面図である。
【図５】実施例１において、異方性導電体膜の未封孔部の溶解処理前のＳＥＭ表面写真である。
【図６】実施例１において、異方性導電体膜の未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ斜視写真及びＳＥＭ断面写真である。
【図７】実施例２において、異方性導電体膜の未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ斜視写真及びＳＥＭ断面写真である。
【図８】実施例６において、異方性導電体膜の未封孔部の溶解処理前のＳＥＭ表面写真である。
【図９】実施例７において、異方性導電体膜の未封孔部の溶解処理前のＳＥＭ表面写真である。
【図１０】実施例１で得られた異方性導電体膜を用いたＦＥＬの発光写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
「異方性導電体膜」
図面を参照して、本発明に係る一実施形態の異方性導電体膜の構成について、説明する。
図１Ａは、本実施形態の異方性導電体膜の模式断面図である。
図１Ｂは、本実施形態の異方性導電体膜の模式平面図であり、貫通孔２１Ｈ及び導電体２２の平面パターンを示す図である。
【００２３】
本実施形態の異方性導電体膜１は、フィールドエミッション（ＦＥ）デバイス等に用いられる電子放出素子に好ましく利用できる。
詳細については後述するが、ＦＥデバイスは、エミッタ（電子源）と電極層とを含む電子放出素子を備えた第１の電極基板と、この第１の電極基板に対して真空空間を介して対向配置され、電極層と蛍光体層とを含む第２の電極基板とを備えたデバイスである。
【００２４】
図１Ａに示すように、本実施形態の異方性導電体膜１は、面方向に対して交差方向に延びた複数の針状の貫通孔２１Ｈを有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体２１を備える。異方性導電体膜１においては、複数の貫通孔２１Ｈのうち一部の貫通孔２１Ｈの内部に選択的に導電体２２が形成されている。
【００２５】
図中、符号２１Ｓは細孔構造体２１の一方の面（図示下面）であり、符号２１Ｄは面２１Ｓにおける貫通孔２１Ｈの開口部である。
【００２６】
異方性導電体膜１において、貫通孔２１Ｈの内部に導電体２２が形成された部分を「封孔部ＳＡ」と称す。また、貫通孔２１Ｈの内部に導電体２２が形成されていない部分を「未封孔部ＮＳＡ」と称す。
【００２７】
１つの封孔部ＳＡに含まれる貫通孔２１Ｈの数は単数でも複数でもよい。
本実施形態において、１つの封孔部ＳＡには、互いに隣り合う複数の貫通孔２１Ｈと、各貫通孔２１Ｈの周りの陽極酸化部分と、各貫通孔２１Ｈの内部に形成された導電体２２とが含まれる。
本実施形態の異方性導電体膜１は、少なくとも１つの封孔部ＳＡを有する。
図示例では、異方性導電体膜１は複数の封孔部ＳＡを有し、１つの封孔部ＳＡに２個×２個の内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈが含まれている。
１つの封孔部ＳＡは、図１Ｂに示す後記第１の導電体膜３１のパターン単位３１Ｐに対応している。
【００２８】
本実施形態の異方性導電体膜１において、貫通孔２１Ｈの内部に導電体２２が形成されていない未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部が除去されている。
未封孔部ＮＳＡは、貫通孔２１Ｈの開口側から厚み方向に少なくとも一部が除去されている。
本実施形態において、未封孔部ＮＳＡは貫通孔２１Ｈの開口側から厚み方向に一部が除去されており、未封孔部ＮＳＡには、内部に導電体２２が形成されていない少なくとも１つの未封孔の貫通孔２１Ｈと、各貫通孔２１Ｈの周りの陽極酸化部分とが含まれる。
図２Ｈに示す異方性導電体膜２のように、貫通孔２１Ｈの内部に導電体２２が形成されていない未封孔部ＮＳＡは、すべて除去されていてもよい。
【００２９】
未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部を除去する際には、図１及び図２Ｈに示すように、封孔部ＳＡの陽極酸化部分が部分的に除去されて、導電体２２の頭頂部が細孔構造体２１より突出する場合がある。また、１つの封孔部ＳＡを構成する複数の導電体２２の突出した頭頂部同士が互いに密着する場合がある（図７の実施例２のＳＥＭ写真を参照）。
【００３０】
細孔構造体２１の一方の面２１Ｓには、第１の導電体膜３１と第２の導電体膜３２とからなる導電体膜３０が形成されている。
細孔構造体２１の面２１Ｓには、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、導電体２２の材料をメッキ可能な第１の導電体膜３１と、内部に導電体２２が形成されていない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、第１の導電体膜３１に繋がって形成され、導電体２２の材料をメッキ難な第２の導電体膜３２とが形成されている。
【００３１】
本実施形態において、第１の導電体膜３１は、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、内部に導電体２２が形成されていない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆わないパターンで、複数の領域に分かれて形成されている。第２の導電体膜３２は、内部に導電体２２が形成されていない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、かつ、複数の領域に分かれて形成された第１の導電体膜３１のパターン単位同士を繋ぐように形成されている。本実施形態において、第２の導電体膜３２はパターンを有しないベタ膜である。
【００３２】
本実施形態において、第１の導電体膜３１と第２の導電体膜３２とを互いに繋がるように形成しているのは、これらを一体として電極層とするためである。これにより、互いに離間形成された第１の導電体膜３１の複数のパターン単位を第２の導電体膜３２を介して導通することができる。
【００３３】
図１Ａ及び図１Ｂに示す例において、平面視で、第１の導電体膜３１のパターン単位３１Ｐは、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈを２個×２個含む略矩形状パターンである。平面視で、互いに隣接する第１の導電体膜３１のパターン単位３１Ｐの間には、内部に導電体２２が形成されていない貫通孔２１Ｈが２個×２個ある。上述のように、内部に導電体２２が形成されていない貫通孔２１Ｈの直下には、第２の導電体膜３２が形成されている。
なお、パターン設計は一例に過ぎず、複数の貫通孔２１Ｈのうちいずれの内部に導電体２２を形成するかは、自在に設計可能である。本実施形態では、第１の導電体膜３１のパターンを変更することで、内部に導電体２２を形成する貫通孔２１Ｈを自在に選択できる。
【００３４】
貫通孔２１Ｈの内部に形成された導電体２２は、電解メッキ可能な材料からなる。
導電体２２は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｗ及びＺｎからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素を含む金属または金属化合物を含むことが好ましい。
上記の中で、製造容易で導電性が高い点からは、Ｎｉ及び／又はＡｇを含む金属または金属化合物が特に好ましい。
上記の中で、融点が高い点からは、Ｍｏ及び／又はＷを含む金属または金属化合物が特に好ましい。
金属は、単体の金属でもよいし、合金でもよい。
金属化合物としては、金属酸化物等が挙げられる。
【００３５】
第１の導電体膜３１は、導電体２２の材料をメッキ可能な材料からなる。
第１の導電体膜３１は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、及びＺｎからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素を含む金属または金属化合物を含むことが好ましい。
上記の中で、標準電極電位が高い点から、Ａｕ及び／又Ａｇを含む金属または金属化合物が特に好ましい。
金属は、単体の金属でもよいし、合金でもよい。
金属化合物としては、金属酸化物等が挙げられる。
【００３６】
第２の導電体膜３２は、導電体２２の材料をメッキ難な材料（難メッキ材料）からなる。難メッキ材料としては、表面に絶縁性が高い酸化皮膜が発生しやすい金属または金属化合物が挙げられる。
第２の導電体膜３２は、Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｍｏ、及びＷからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素を含む金属または金属化合物、またはステンレスを含むことが好ましい。
上記の中で、製造容易で安価な点から、Ａｌを含む金属または金属化合物が特に好ましい。
金属は、単体の金属でもよいし、合金でもよい。
金属化合物としては、金属酸化物等が挙げられる。
ステンレスとしては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金等が挙げられる。
【００３７】
本実施形態の異方性導電体膜１、２は、ＦＥデバイス等に用いられる電子放出素子として利用できる。この場合、貫通孔２１Ｈの内部に形成された導電体２２はエミッタ（電子源）として、第１の導電体膜３１と第２の導電体膜３２とからなる導電体膜３０は電極層として、それぞれ利用できる。
【００３８】
電子放出素子における導電体２２と貫通孔２１Ｈの好ましいサイズ設計は、以下の通りである。
【００３９】
電子放出性能が高くなることから、導電体２２の長さは１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることが特に好ましい。
電子放出性能が高くなることから、導電体２２の直径は５００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。
形成容易性を考慮すれば、導電体２２の直径は２０ｎｍ以上であることが好ましい。
電子放出性能が高くなることから、導電体２２の長さ／直径は１００以上であることが好ましい。
【００４０】
本実施形態において、導電体２２は貫通孔２１Ｈの内部に形成されている。
導電体２２の好ましいサイズを考慮すれば、貫通孔２１Ｈの長さは１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることが特に好ましい。
貫通孔２１Ｈの直径は５００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。
貫通孔２１Ｈの長さ／直径は１００以上であることが好ましい。
【００４１】
図面上は、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈにおける導電体２２の充填率がいずれも１００％である場合について図示してあるが、導電体２２の充填率は１００％でなくてもよい。
ただし、電子放出性能が高くなることから、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈにおける導電体２２の充填率は高いほど好ましく、７０〜１００％が好ましい。
本明細書において、貫通孔２１Ｈの内部における導電体２２の充填率は、導電体２２の長さ／貫通孔２１Ｈの長さ×１００（％）により定義するものとする
個々の貫通孔２１Ｈの内部における導電体２２の充填率は、７０〜１００％が好ましい。
【００４２】
内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈにおける導電体２２の充填率にばらつきがあってもよいが、この場合、電子放出性能の面内ばらつきが生じることになる。電子放出性能の面内均一性を考慮すれば、充填率のばらつきは小さい方が好ましい。
【００４３】
貫通孔２１Ｈの長さは、好ましい導電体２２の長さと、貫通孔２１Ｈの内部における導電体２２の充填率とを考慮して、決定される。
【００４４】
本実施形態では、第１の導電体膜３１の１個のパターン単位３１Ｐの直上に形成された複数の貫通孔２１Ｈの内部に形成された導電体２２が、１つの封孔部ＳＡを構成している。平面視で、複数の封孔部ＳＡは、内部に導電体２２が形成されていない複数の貫通孔２１Ｈ（未封孔部ＮＳＡ）を介して、互いに離間されている。
本実施形態では、複数の封孔部ＳＡの間が互いに離間されており、その間隔の制御も容易である。
本実施形態の異方性導電体膜１をＦＥデバイス等に使用する場合、エミッタ間隙を広範囲で制御することができる。例えば、エミッタ間隙（本実施形態では、互いに隣接する封孔部ＳＡの間隙）を１００ｎｍ程度から数十μｍ程度の範囲で制御することができる。その結果、エミッタ間隙が狭くなりすぎて、各エミッタ先端にかかる電界が遮蔽され、電子放出性能が低下することを抑制でき、高い電子放出性能を発現できる。
【００４５】
ＦＥデバイス等においては、電子を放出するエミッタである導電体２２に熱が発生する。
本実施形態においては、個々の導電体２２は陽極酸化部分に囲まれて保護されているため、電子放出による熱により損傷されるのが抑制されると考えられる。
本実施形態では、１つの封孔部ＳＡには、互いに隣り合う複数の貫通孔２１Ｈと、各貫通孔２１Ｈの周りの陽極酸化部分と、各貫通孔２１Ｈの内部に形成された導電体２２とが含まれている。
１つの封孔部ＳＡを構成する複数の導電体２２に着目した場合、あるタイミングにおいて、電子を放出するのは、１つの封孔部ＳＡを構成する一部の導電体２２であると考えられる。あるタイミングにおいて電子を放出する導電体２２には熱が発生するが、互いに隣接する導電体２２は陽極酸化部分を介して繋がっているので、発生した熱は、陽極酸化部分、及び、同じ封孔部ＳＡを構成し、そのタイミングでは電子を放出しない他の導電体２２に拡散していくと考えられる。
すなわち、本実施形態の異方性導電体膜１、２では、電子放出により熱が発生しても、発生した熱は拡散しやすく、電子を放出した導電体２２の熱による損傷が抑制されると考えられる。
【００４６】
「発明が解決しようとする課題」の項での述べたように、封孔部と未封孔部とを有する異方性導電体膜においては、未封孔部の貫通孔の開口部が製造工程で発生する研磨屑あるいは吸着水等の異物によって閉口され、ＦＥデバイス等を構成したときに、未封孔部の貫通孔内が良好に減圧されない場合がある。未封孔部の貫通孔内が良好に減圧されないままＦＥデバイス等を作動すると、電子放出中に発生した熱やイオン衝突等により、未封孔部の貫通孔内に残ったガスが真空空間に放出される。真空空間に放出されたガスはイオン化され、生成されたイオンが異方性導電体膜にプラズマ衝撃を与え、異常放電により異方性導電体膜が損傷される恐れがある。
本実施形態の異方性導電体膜１、２では、未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部が除去されているので、製造過程で未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈの開口部を閉口する異物が生じたとしても、この異物は完全に除去されている。したがって、異方性導電体膜１、２によりＦＥデバイス等を構成したときに、異常放電による異方性導電体膜１、２の損傷が抑制される。
未封孔部ＮＳＡを完全除去する場合、ＦＥデバイス等において未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈ内の減圧が不要となる。未封孔部ＮＳＡを部分的に残す場合にも、未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈは長さが短くなるので、ＦＥデバイス等において未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈの内部が減圧されやすい。
以上の効果が相俟って、本実施形態の異方性導電体膜１、２では、未封孔部ＮＳＡの除去処理（本明細書においては、特に明記しない限り、「除去処理」には、部分除去処理が含まれるものとする）を行わない場合に比して、ＦＥデバイス等を構成したときの耐久性を向上することができる。
【００４７】
「設計変更例」
図３は、異方性導電体膜の設計変更例を示す模式断面図である。上記実施形態の異方性導電体膜１、２と同じ構成要素には同じ参照符号を付してある。  
図３に示す異方性導電体膜３においては、第２の導電体膜３２は、内部に導電体２２が形成されていない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆わないパターンで、複数の領域に分かれて形成されている。第１の導電体膜３１は、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、かつ、複数の領域に分かれて形成された第２の導電体膜３２のパターン単位同士を繋ぐように形成されている。この例において、第１の導電体膜３１はパターンを有しないベタ膜である。
【００４８】
この設計変更例においても、第１の導電体膜３１と第２の導電体膜３２とを互いに繋がるように形成しているのは、これらを一体として電極層とするためである。これにより、互いに離間形成された第２の導電体膜３２の複数のパターン単位を第１の導電体膜３１を介して導通することができる。
【００４９】
図３に示す設計変更例においても、複数の貫通孔２１Ｈのうちいずれの内部に導電体２２を形成するかは、自在に設計可能ある。この設計変更例では、第２の導電体膜３２のパターンを変更することで、内部に導電体２２を形成する貫通孔２１Ｈを自在に選択できる。
異方性導電体膜３においては、第２の導電体膜３２の１個のパターン単位の直上に形成された複数の貫通孔２１Ｈの内部に形成された導電体２２が、１つの封孔部ＳＡを構成する。異方性導電体膜３においても、複数の封孔部ＳＡは、内部に導電体２２が形成されていない複数の貫通孔２１Ｈ（未封孔部ＮＳＡ）を介して、互いに離間されている。
この設計変更例においても、複数の封孔部ＳＡの間が互いに離間され、その間隔の制御も容易である。
異方性導電体膜３においても、未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部が除去されている。
異方性導電体膜３においても、異方性導電体膜１、２と同様の効果が得られる。
【００５０】
「異方性導電体膜の製造方法」
図面を参照して、異方性導電体膜の製造方法の例について説明する。
図２Ａ〜図２Ｈは工程図である。図２Ａ及び図２Ｂは模式斜視図であり、図２Ｃ〜図２Ｈは模式断面図である。
【００５１】
（工程（Ａ））
以下のようにして、複数の貫通孔２１Ｈを有する細孔構造体２１を用意する。
【００５２】
＜工程（ＡＸ）＞
はじめに図２Ａに示すように、被陽極酸化金属体Ｍを用意する。
被陽極酸化金属体Ｍの主成分としては特に制限なく、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｗ、Ｎｂ、及びＺｎ等が挙げられる。被陽極酸化金属体はこれらを１種又は複数種含むことができる。
被陽極酸化金属体の主成分としては、Ａｌ等が特に好ましい。
本明細書において、「被陽極酸化金属体の主成分」は９９質量％以上の成分と定義する。
被陽極酸化金属体Ｍの形状は制限されず、板状等が挙げられる。また、支持体の上に被陽極酸化金属体Ｍが層状に成膜されたものなど、支持体付きの形態で用いることも差し支えない。
【００５３】
図２Ｂに示すように、被陽極酸化金属体Ｍの少なくとも一部を陽極酸化すると、金属酸化物膜からなる細孔構造体２１Ｘが生成される。例えば、被陽極酸化金属体ＭがＡｌを主成分とする場合、Ａｌ２Ｏ３を主成分とする細孔構造体２１Ｘが生成される。
板状等の被陽極酸化金属体Ｍを用いる場合、通常、被陽極酸化金属体Ｍの一部を残して、被陽極酸化金属体Ｍの一部を陽極酸化する。図中、符号１０が被陽極酸化金属体Ｍの残部である。この場合、通常、被陽極酸化金属体Ｍの残部１０に対して、生成される細孔構造体２１は薄いが、図面では、視認しやすくするため、細孔構造体２１Ｘを大きく図示してある。
【００５４】
陽極酸化は例えば、被陽極酸化金属体Ｍを陽極とし、カーボンあるいはアルミニウム等を陰極（対向電極）とし、これらを陽極酸化用電解液に浸漬させ、陽極と陰極との間に電圧を印加することで実施できる。
電解液としては制限されず、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、及びアミドスルホン酸等の酸を、１種又は２種以上含む酸性電解液が好ましく用いられる。
【００５５】
被陽極酸化金属体Ｍを陽極酸化すると、図２Ｂに示すように、表面（図示上面）からこの面に対して略垂直方向に酸化反応が進行し、金属酸化物膜が生成される。
陽極酸化により生成される金属酸化物膜は、略正六角柱状の複数の柱状体２１Ｃが互いに隙間なく隣接して配列した構造を有するものとなる。各柱状体２１Ｃの略中心部には、表面から深さ方向に延びた針状の非貫通孔２１Ａが開孔される。非貫通孔２１Ａの底面と金属酸化物膜の底面との間には、バリア層２１Ｂが生成される。
図示するように、非貫通孔２１Ａは被陽極酸化金属体Ｍの表面に対して概ね垂直方向に開孔されるが、多少斜め方向に開孔される場合もある。
【００５６】
＜工程（ＡＹ）＞
工程（ＡＸ）後に被陽極酸化金属体Ｍの残部１０がある場合にはこの残部１０とバリア層２１Ｂとを除去し、工程（ＡＸ）後に被陽極酸化金属体Ｍの残部１０がない場合にはバリア層２１Ｂを除去して、非貫通孔２１Ａを貫通孔２１Ｈとする。
被陽極酸化金属体Ｍの残部１０は例えば、陽極酸化の方法において逆方向に電圧を印加する逆電解剥離によって除去できる。
被陽極酸化金属体Ｍの残部１０及びバリア層２１Ｂは、リン酸等の酸性液に浸漬することでも除去できる。
被陽極酸化金属体Ｍの残部１０及びバリア層２１Ｂは、切削等により物理的に除去することができる。
以上のようにして、図２Ｃに示す、複数の貫通孔２１Ｈを有する細孔構造体２１が得られる。
【００５７】
（工程（Ｂ））
以下のようにして、複数の貫通孔２１Ｈのうち一部の貫通孔２１Ｈの内部に導電体２２を形成し、封孔部ＳＡを形成する。
【００５８】
＜工程（ＢＸ）＞
工程（Ａ）において得られた細孔構造体２１の一方の面（図示下面）２１Ｓに、第１の導電体膜３１と第２の導電体膜３２とからなる導電体膜３０を形成する。
この工程においては、細孔構造体２１の面２１Ｓに、内部に導電体２２を形成する貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、導電体２２の材料をメッキ可能な第１の導電体膜３１と、内部に導電体２２を形成しない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、第１の導電体膜３１に繋がって形成され、導電体２２の材料をメッキ難な第２の導電体膜３２とを形成することができる。
細孔構造体２１において、導電体膜３０を形成する面は、非貫通孔２１Ａの開口部があった側でもよいし、バリア層２１Ｂがあった側でもよい。
【００５９】
図２Ｄ及び図２Ｅに示すように、第１の導電体膜３１を形成してから、第２の導電体膜３２を形成することができる。この場合、第１の導電体膜３１は、内部に導電体２２が形成される貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、内部に導電体２２が形成されない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆わないパターンで、複数の領域に分かれて形成することができる。例えば、金属メッシュ等のマスクを用いた金属蒸着等により、第１の導電体膜３１をパターン形成することができる。第２の導電体膜３２は、内部に導電体２２が形成されない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、かつ、複数の領域に分かれて形成された第１の導電体膜３１のパターン単位同士を繋ぐように形成することができる。図示する例では、第２の導電体膜３２は、パターンを有しないベタ膜である。
【００６０】
上記プロセスとは逆に、第２の導電体膜３２を形成してから、第１の導電体膜３１を形成してもよい。この場合、図３に示したように、第２の導電体膜３２は、内部に導電体２２が形成されない貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、内部に導電体２２を形成する貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆わないパターンで、複数の領域に分かれて形成することができる。第１の導電体膜３１は、内部に導電体２２が形成される貫通孔２１Ｈの開口部２１Ｄを覆い、かつ、複数の領域に分かれて形成された第２の導電体膜３２のパターン単位同士を繋ぐように形成することができる。
【００６１】
＜工程（ＢＹ）＞
次に図２Ｆに示すように、第１の導電体膜３１及び第２の導電体膜３２からなる導電体膜３０を電極層として、細孔構造体２１に対して電解メッキを実施する。これにより、直下に第１の導電体膜３１が形成された貫通孔２１Ｈの内部に選択的に導電体２２を形成し、封孔部ＳＡを形成することができる。
【００６２】
なお、複数の貫通孔２１Ｈのうち一部の貫通孔２１Ｈの内部に導電体２２を選択的に形成し、封孔部ＳＡを形成することができれば、上記以外の方法を採用しても構わない。
【００６３】
（工程（Ｃ））
次に図２Ｇまたは図２Ｈに示すように、未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部を除去する。
未封孔部ＮＳＡの除去方法としては、陽極酸化部分が溶解する液（以下、溶解液という。）を用いた溶解除去が好ましい。
溶解液としては、水酸化ナトリウム水溶液もしくはリン酸及びクロム酸の混合水溶液等が挙げられる。
例えば、工程（Ｂ）後に得られた構造体を上記溶解液に浸漬させることで、未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部を除去することができる。
この工程においては、内部に導電体２２が形成されていない未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈ内に溶解液が入り、未封孔部ＮＳＡの陽極酸化部分の溶解除去が開口側から深さ方向に進行する。同じ溶解液であれば、浸漬時間を長くする程、未封孔部はより深いところまで除去される。
封孔部ＳＡの貫通孔２１Ｈ内には導電体２２が形成されており、溶解液が入らないので、溶解液への浸漬時間が比較的短い時間であれば、封孔部ＳＡの陽極酸化部分は溶解除去されないか、溶解除去されてもその量は少ない。溶解液への浸漬時間が比較的長くなれば、封孔部ＳＡの陽極酸化部分が部分的に除去されて、封孔部ＳＡの導電体２２の頭頂部が細孔構造体２１より突出する場合がある。また、１つの封孔部ＳＡを構成する導電体２２の突出した頭頂部同士が互いに密着する場合がある（図７の実施例２のＳＥＭ写真を参照）。
以上のようにして、異方性導電体膜１〜３が製造される。
【００６４】
電子放出性能は、導電体２２の延びる方向が電圧印加方向に近い程、効果的に発現する。陽極酸化法によれば、電圧印加方向に対して平行又はそれに近い方向に延びる複数の貫通孔２１Ｈが規則正しくアレイ配列した細孔構造体２１を、簡易なプロセスで形成できる。陽極酸化法によれば、貫通孔２１Ｈのサイズ（長さと直径）及び数密度の制御がしやすく、大面積化も容易である。陽極酸化法は、低コストな方法である。
【００６５】
本実施形態の方法によれば、複雑なプロセス制御を要することなく、複数の貫通孔２１Ｈのうち一部の貫通孔２１Ｈの内部に選択的に導電体２２を形成することができ、エミッタとして機能する導電体２２の平面パターンも容易に制御できる。
異方性導電体膜１〜３はレジストを用いずに製造することができるので、貫通孔２１Ｈの内部に形成された導電体２２の先端が、疎水化剤、レジストあるいはレジストパターン除去に用いる溶剤により汚染または変質されて、エミッタとしての性能が低下する恐れがない。
【００６６】
本実施形態の方法によれば、未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部を除去しているので、製造過程で未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈの開口部を閉口する異物が生じたとしても、この異物を完全に除去することができる。したがって、ＦＥデバイス等において異常放電による異方性導電体膜１〜３の損傷が抑制される。
未封孔部ＮＳＡを完全除去する場合には、ＦＥデバイス等において未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈ内の減圧が不要となる。未封孔部ＮＳＡを部分的に残す場合にも、未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈは長さが短くなるので、ＦＥデバイス等において未封孔部ＮＳＡの貫通孔２１Ｈの内部が減圧されやすい。
以上の効果が相俟って、本実施形態の方法によれば、未封孔部ＮＳＡの除去処理（部分除去処理）を行わない場合に比して、ＦＥデバイス等を構成したときの耐久性が向上された異方性導電体膜１〜３を製造することができる。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態によれば、複数の貫通孔２１Ｈを有する陽極酸化金属膜からなる細孔構造体２１と、複数の貫通孔２１Ｈのうち一部の貫通孔２１Ｈの内部に選択的に形成された導電体２２とを備え、ＦＥデバイス等に用いたときの耐久性を向上することが可能な異方性導電体膜１〜３とその製造方法を提供することができる。
【００６８】
「ＦＥデバイス」
図面を参照して、本発明に係る一実施形態のフィールドエミッションランプ（Field Emission Lump：ＦＥＬ、照明装置）の構造について説明する。
図４Ａは模式断面図である。
【００６９】
ＦＥＬ４は、
基板本体１１０とカソード層（導電体膜３０）とを有するカソード基板（第１の電極基板）１００と、
基板本体２１０とアノード層２２０とを有するアノード基板（第２の電極基板）２００とを備えている。
カソード層（導電体膜３０）とアノード層２２０との間には電圧が印加されるようになっている。
【００７０】
本実施形態において、カソード基板１００は、基板本体１１０の内面に、図１Ａ及び図１Ｂに示した異方性導電体膜１を備えたものである。
基板本体１１０としては、金属板もしくはＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の透光性導電体膜付きガラス基板等が用いられる。
カソード基板１００は、上記実施形態の異方性導電体膜１に対して、基板本体１１０をはんだ付けする、もしくは導電性両面テープを用いて接着することで、得られる。
カソード基板１００において、異方性導電体膜１における第１の導電体膜３１と第２の導電体膜３２とからなる導電体膜３０がカソード層であり、細孔構造体２１の一部の貫通孔２１Ｈの内部に選択的に形成された導電体２２がエミッタ（電子源）である。
図４Ａでは、異方性導電体膜１の構造を簡略化して図示してあるが、図１Ａ及び図１Ｂに示したのと同様の構造である。
なお、第１の導電体膜３１の１個のパターン単位３１Ｐの直上に形成され、内部に導電体２２が形成された貫通孔２１Ｈの数は、図１Ａ及び図１Ｂより多く図示してある。
【００７１】
アノード層２２０は、基板本体２１０の内面のほぼ全面に形成された、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の透光性導電体膜である。
基板本体２１０としては、ガラス基板等が用いられる。
【００７２】
アノード層２２０の内面には、蛍光体層２３０が形成されている。
蛍光体層２３０の材料としては公知材料を用いることができる。
蛍光体層２３０の材料としては特に限定されないが、ＺｎＳ：Ａｇ,Ｃｌ 、ＺｎＳ：Ａｇ,Ａｌ、ＺｎＧａ２Ｏ４、ＺｎＯ：Ｚｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ,Ａｌ 、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ、 Ｙ２ＳｉＯ５：Ｔｂ、Ｙ３(Ａｌ,Ｇａ)５Ｏ１２：Ｔｂ、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、ＲｂＶＯ３、及びＣｓＶＯ３等が挙げられる。
蛍光体層２３０の発光色は任意である。
白色光源の場合、蛍光体層２３０の材料として、青色材料、緑色材料、及び赤色材料等の発光色の異なる複数種の公知の材料を任意に組み合わせて、白色光を得ることができる。
【００７３】
カソード基板１００とアノード基板２００との間にはスペーサ３００が設けられ、カソード基板１００とアノード基板２００との間の空間は高真空になっている。
【００７４】
カソード基板１００の導電体２２（エミッタ）から放射される電子線により蛍光体層２３０が励起され、発光した光が出射される。
【００７５】
本実施形態のＦＥＬ４では、複数の導電体２２を含むエミッタ層にエミッタ間隙が設けられており、エミッタ間隙を広範囲で制御することができる。その結果、エミッタ間隙が狭くなりすぎて、各エミッタ先端にかかる電界が遮蔽され、電子放出性能が低下することを抑制でき、高い電子放出性能を発現できる。
本実施形態のＦＥＬ４は、異方性導電体膜１の未封孔部ＮＳＡの少なくとも一部が除去されているので、異方性導電体膜１における異常放電が抑制され、耐久性に優れている。
【００７６】
本実施形態ではＦＥＬを例として説明したが、図４Ｂに示すように、蛍光体層２３０として、赤（Ｒ）の蛍光体層２３０Ｒ、緑（Ｇ）の蛍光体層２３０Ｇ、及び青（Ｂ）の蛍光体層２３０Ｂをパターン形成し、ドットごとに光変調を行う構成とすれば、フィールドエミッションディスプレイ（Field Emission Display：ＦＥＤ、表示装置）に適用することができる。
図４Ｂ中、符号５はＦＥＤである。
図４Ｂ中、カソード層（導電体膜３０）とアノード層２２０の図示を省略してある。
【実施例】
【００７７】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００７８】
（実施例１）
図２Ａ〜図２Ｇに記載の方法に従って、図１Ａ及び図１Ｂに示したような異方性導電体膜を製造した。
【００７９】
厚み３ｍｍの１００×１００ｍｍアルミニウム板に対して、以下の条件で陽極酸化処理を行い、複数の針状の非貫通孔とバリア層とを有するアルミナ膜を形成した。
・対向電極（陰極）：アルミニウム
・電解液:０．３Ｍ硫酸
・浴温：１５〜１９℃
・電圧：直流電圧２５Ｖ
・時間：８時間
【００８０】
得られたアルミナ膜について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、日立製作所社製「Ｓ−４８００」）を用いて表面及び断面を観察した。表面ＳＥＭ像（８０,０００倍）において、細孔１００個の細孔面積から平均細孔径を求めた。また、同表面ＳＥＭ像中の細孔個数から細孔密度を求めた。断面ＳＥＭ像 (１０,０００倍)において、細孔１００個の細孔長から平均細孔長を求めた。
得られたアルミナ膜は、複数の針状の非貫通孔がほぼ規則正しく開孔しており、平均細孔径０．０２μｍ、平均細孔長４０μｍ、平均細孔密度３００個／μｍ２であった。
【００８１】
次に、アルミナ膜を陰極に、Ｐｔ-Ｔｉ電極を陽極に接続した状態で、直流５Ｖを印加して、アルミナ膜をＡｌ基板から剥離させた。
次に、アルミナ膜をリン酸に浸漬することで、アルミナ膜底部のバリア層を溶解し、アルミナ膜の複数の非貫通孔をすべて貫通孔とした。
以上のようにして、複数の貫通孔を有する、厚み４０μｍの細孔構造体を得た。
【００８２】
次に、上記細孔構造体の一方の面（バリア層があった側の面）に対して、目開８μｍ、線径８μｍの金属メッシュをマスクとして、真空蒸着装置（真空デバイス社製「ＶＥ−２０３０」）を用いて、６０ｎｍ厚の金膜（Ａｕ膜、第１の導電体膜）を形成した。蒸着条件は以下の通りとした。
・蒸着源：９９．９％金線（ニラコ社製）
・真空度：１×１０−４Ｐａ以下
・基板温度：２５℃
・蒸着速度：５ｎｍ／ｍｉｎ．
【００８３】
次に、細孔構造体の金蒸着を実施した面に対して、ほぼ全面に、真空蒸着装置（真空デバイス社製「ＶＥ−２０３０」）を用いて、１５０ｎｍ厚のアルミニウム膜を形成した（Ａｌ膜、第２の導電体膜）。蒸着条件は以下の通りとした。
・蒸着源：９９．９９％アルミニウム線（ニラコ社製）
・真空度：１×１０−４Ｐａ以下
・基板温度：２５℃
・蒸着速度：１０ｎｍ／ｍｉｎ．
【００８４】
次に、金膜とアルミニウム膜とからなる導電体膜を電極層として、細孔構造体に対してＮｉを電解メッキ析出させた。メッキ条件は以下の通りとした。
・電解浴：１．２Ｍ硫酸ニッケル・６水和物、０．２Ｍ塩化ニッケル、及び０．７Ｍ硼酸の混合液
・浴温：３２〜３７℃
・ｐＨ：４．０〜５．０
・電圧：−０．９Ｖ  ｖｓ．Ａｇ／ＡｇＣｌ
・処理時間：１２０分
【００８５】
電解メッキ後の細孔構造体のＳＥＭ表面観察及びＳＥＭ断面観察を実施した。
得られたＳＥＭ表面写真を図５に示す。
図５において、左上図は倍率３０００倍のＳＥＭ表面写真である。金蒸着に用いた金属メッシュの開口部のパターンに対応して、８μｍ×８μｍの複数の略矩形状パターン単位がスペース８μｍを空けてマトリクス状に形成されたパターンが見られた。
図５において、右図は倍率２００００倍のＳＥＭ写真である。この写真は上記略矩形状パターン単位の部分を拡大したものである。この部分は、貫通孔の直下に金膜（第１の導電体膜）が形成された部分である。貫通孔の内部にＮｉが形成されている様子が見られた（封孔部）。ＳＥＭ断面観察を実施したところ、貫通孔内におけるＮｉの充填率は７０〜１００％であった。なお、右上図のＳＥＭ表面写真は表面を撮影したものであるので、Ｎｉの充填率が１００％未満の貫通孔については空孔のように見えるが、実際には内部にＮｉが形成されている。
図５において、下図は倍率２００００倍のＳＥＭ表面写真である。この写真は上記複数の略矩形状パターン単位を除いた格子状パターンの部分を拡大したものである。この部分は、貫通孔の直下にアルミニウム膜（第２の導電体膜）が形成された部分である。貫通孔はすべて空孔のままであり、貫通孔内にＮｉ形成は見られなかった（未封孔部）。
図１Ａ及び図１Ｂに示したように、細孔構造体の複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的にＮｉが形成されていることが確認された。
【００８６】
得られた構造体を０．４質量％（０．１ｍｏｌ／Ｌ）水酸化ナトリウム水溶液に１０分間浸漬させて、未封孔部の一部を除去した。
未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ斜視写真とＳＥＭ断面写真を図６に示す。貫通孔長４０μｍに対して、開口側より約１０μｍの深さまで未封孔部が除去されている様子が観察された。
【００８７】
（実施例２）
未封孔部の溶解処理条件を０．４質量％（０．１ｍｏｌ／Ｌ）水酸化ナトリウム水溶液への３０分間浸漬に変更した以外は実施例１と同様にして、異方性導電体膜を得た。
未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ斜視写真とＳＥＭ断面写真を図７に示す。
貫通孔長４０μｍに対して、開口側より約３０μｍの深さまで未封孔部が除去されている様子が観察された。
この例の未封孔部の溶解処理条件では、封孔部の陽極酸化アルミナが部分的に除去され、１つの封孔部を構成する複数の貫通孔内に形成された導電体の頭頂部が陽極酸化アルミナより突出して互いに密着し、封孔部の先端部が略錐状になった。
【００８８】
（実施例３）
第２の導電体膜として、アルミニウム膜の代わりにチタン膜を形成した以外は実施例２と同様にして、異方性導電体膜を得た。
電解メッキ後の細孔構造体のＳＥＭ表面観察を実施した。
実施例１と同様、金蒸着に用いた金属メッシュの開口部に対応して、複数の略矩形状パターン単位がマトリクス状に形成されたパターンが見られた。
実施例１と同様、上記略矩形状パターン単位の部分は、貫通孔の直下に金膜（第１の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔内にＮｉが形成されている様子が見られた（封孔部）。上記複数の略矩形状パターン単位を除いた格子状パターンの部分は、貫通孔の直下にチタン膜（第２の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔は空孔のままであり、貫通孔内にＮｉ形成は見られなかった（未封孔部）。
実施例１と同様、細孔構造体の複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的にＮｉが形成されていることが確認された。
未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ観察を実施したところ、実施例２と同様、貫通孔長４０μｍに対して、開口側より約３０μｍの深さまで未封孔部が除去されている様子が観察された。また、実施例２と同様、封孔部の陽極酸化アルミナが部分的に除去され、１つの封孔部を構成する複数の貫通孔内に形成された導電体が陽極酸化アルミナより突出して互いに密着し、封孔部の先端部が略錐状になっている様子が観察された。
【００８９】
（実施例４）
金膜とアルミニウム膜とからなる導電体膜を電極層として、細孔構造体に対してＮｉの代わりにＡｇを電解メッキした以外は実施例２と同様にして、異方性導電体膜を得た。Ａｇメッキ条件は以下の通りとした。
・電解浴：０．４Ｍメタンスルホン酸銀、０．５Ｍメタンスルホン酸、及び１．５Ｍ水酸化カリウムの混合液
・浴温：２２〜２７℃
・ｐＨ：７．５〜８．５
・電流密度：０．５ｍＡ／ｃｍ２
・処理時間：１２０分
電解メッキ後の細孔構造体のＳＥＭ表面観察を実施した。
実施例１と同様、金蒸着に用いた金属メッシュの開口部に対応して、複数の略矩形状パターン単位がマトリクス状に形成されたパターンが見られた。
実施例１と同様、上記略矩形状パターン単位の部分は、貫通孔の直下に金膜（第１の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔内にＡｇが形成されている様子が見られた（封孔部）。上記複数の略矩形状パターン単位を除いた格子状パターンの部分は、貫通孔の直下にアルミニウム膜（第２の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔は空孔のままであり、貫通孔内にＮｉ形成は見られなかった（未封孔部）。
実施例１と同様、細孔構造体の複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的にＡｇが形成されていることが確認された。
未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ観察を実施したところ、実施例２と同様、貫通孔長４０μｍに対して、開口側より約３０μｍの深さまで未封孔部が除去されている様子が観察された。また、実施例２と同様、封孔部の陽極酸化アルミナが部分的に除去され、１つの封孔部を構成する複数の貫通孔内に形成された導電体が陽極酸化アルミナより突出して互いに密着し、封孔部の先端部が略錐状になっている様子が観察された。
【００９０】
（実施例５）
金膜とアルミニウム膜とからなる導電体膜を電極層として、細孔構造体に対してＮｉの代わりにＭｏ−Ｎｉ合金（Ｍｏ：Ｎｉ（質量比）＝２０：８０）を電解メッキした以外は実施例２と同様にして、異方性導電体膜を得た。Ｍｏ−Ｎｉ合金のメッキ条件は以下の通りとした。
・電解浴：０．１Ｍモリブデン酸ナトリウム、０．３Ｍグルコン酸ナトリウム、０．２Ｍ硫酸ニッケル、１．０Ｍ塩化アンモニウム
・浴温：２２〜２７℃
・ｐＨ：８．０〜１１．０
・電流密度：５．０ｍＡ／ｃｍ２
・処理時間：１２０分
電解メッキ後の細孔構造体のＳＥＭ表面観察を実施した。
実施例１と同様、金蒸着に用いた金属メッシュの開口部に対応して、複数の略矩形状パターン単位がマトリクス状に形成されたパターンが見られた。
実施例１と同様、上記略矩形状パターン単位の部分は、貫通孔の直下に金膜（第１の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔内にＭｏ−Ｎｉ合金が形成されている様子が見られた（封孔部）。上記複数の略矩形状パターン単位を除いた格子状パターンの部分は、貫通孔の直下にアルミニウム膜（第２の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔は空孔のままであり、貫通孔内にＭｏ−Ｎｉ合金形成は見られなかった（未封孔部）。
実施例１と同様、細孔構造体の複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的にＭｏ−Ｎｉ合金が形成されていることが確認された。
未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ観察を実施したところ、実施例２と同様、貫通孔長４０μｍに対して、開口側より約３０μｍの深さまで未封孔部が除去されている様子が観察された。また、実施例２と同様、封孔部の陽極酸化アルミナが部分的に除去され、１つの封孔部を構成する複数の貫通孔内に形成された導電体が陽極酸化アルミナより突出して互いに密着し、封孔部の先端部が略錐状になっている様子が観察された。
【００９１】
（実施例６）
蒸着法により金膜（第１の導電体膜）を形成する際に用いるマスクとして、目開１６μｍ、線径１６μｍの金属メッシュを用いた以外は実施例２と同様にして、異方性導電体膜を得た。
【００９２】
電解メッキ後の細孔構造体のＳＥＭ表面観察を実施した。
得られたＳＥＭ表面写真を図８に示す。
実施例１と同様、金蒸着に用いた金属メッシュの開口部に対応して、１６μｍ×１６μｍの複数の略矩形状パターン単位がスペース１６μｍを空けてマトリクス状に形成されたパターンが見られた。
実施例１と同様、上記略矩形状パターン単位の部分は、貫通孔の直下に金膜（第１の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔内にＮｉが形成されている様子が見られた（封孔部）。上記複数の略矩形状パターン単位を除いた格子状パターンの部分は、貫通孔の直下にアルミニウム膜（第２の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔は空孔のままであり、貫通孔内にＮｉ形成は見られなかった（未封孔部）。
実施例１と同様、細孔構造体の複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的にＮｉが形成されていることが確認された。
未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ観察を実施したところ、実施例２と同様、貫通孔長４０μｍに対して、開口側より約３０μｍの深さまで未封孔部が除去されている様子が観察された。また、実施例２と同様、封孔部の陽極酸化アルミナが部分的に除去され、１つの封孔部を構成する複数の貫通孔内に形成された導電体が陽極酸化アルミナより突出して互いに密着し、封孔部の先端部が略錐状になっている様子が観察された。
【００９３】
（実施例７）
金膜とアルミニウム膜の形成順序を逆とした以外は実施例２と同様にして、図３に示したような異方性導電体膜を製造した。
実施例１と同様にして、複数の貫通孔を有する細孔構造体を得た。
得られた細孔構造体の一方の面（バリア層があった側の面）に対して、目開８μｍ、線径８μｍの金属メッシュをマスクとして、真空蒸着装置により６０ｎｍ厚のアルミニウム膜（Ａｌ膜、第２の導電体膜）を形成した。蒸着条件は以下の通りとした。
・蒸着源：９９．９９％アルミニウム線（ニラコ社製）
・真空度：１×１０−４Ｐａ以下
・基板温度：２５℃
・蒸着速度：１０ｎｍ／ｍｉｎ．
次に、細孔構造体のアルミニウム蒸着を実施した面に対して、ほぼ全面に、真空蒸着装置（真空デバイス社製「ＶＥ−２０３０」）を用いて、１５０ｎｍ厚の金膜を形成した（Ａｕ膜、第１の導電体膜）。蒸着条件は以下の通りとした。
・蒸着源：９９．９９％金線（ニラコ社製）
・真空度：１×１０−４Ｐａ以下
・基板温度：２５℃
・蒸着速度：５ｎｍ／ｍｉｎ．
次に、アルミニウム膜と金膜とからなる導電体膜を電極層として、実施例１と同条件で、細孔構造体に対してＮｉを電解メッキ析出させた。
【００９４】
電解メッキ後の細孔構造体のＳＥＭ表面観察を実施した。
得られたＳＥＭ表面写真を図９に示す。
実施例１の反転パターンが見られた。略矩形状パターン単位の部分（８μｍ×８μｍ）は、貫通孔の直下にアルミニウム膜（第２の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔は空孔のままであり、貫通孔内にＮｉ形成は見られなかった（未封孔部）。略矩形状パターン単位を除いた格子状パターンの部分は、貫通孔の直下に金膜（第１の導電体膜）が形成された部分であり、貫通孔内にＮｉが形成されている様子が見られた（封孔部）。
図３に示したように、細孔構造体の複数の貫通孔のうち一部の貫通孔の内部に選択的にＮｉが形成されていることが確認された。
未封孔部の溶解処理後のＳＥＭ観察を実施したところ、実施例２と同様、貫通孔長４０μｍに対して、開口側より約３０μｍの深さまで未封孔部が除去されている様子が観察された。また、実施例２と同様、封孔部の陽極酸化アルミナが部分的に除去され、１つの封孔部を構成する複数の貫通孔内に形成された導電体が陽極酸化アルミナより突出して互いに密着し、封孔部の先端部が略錐状になっている様子が観察された。
【００９５】
（比較例１）
細孔構造体の一方の面（バリア層があった側の面）に対して、第１の導電体膜としてマスクを用いずに略全面に蒸着法により金膜（ベタ膜）を形成し、第２の導電体膜を形成せず、未封孔部の溶解処理は実施しなかった以外は実施例１と同様にして、異方性導電体膜を製造した。
電解メッキ後の細孔構造体のＳＥＭ観察を実施したところ、細孔構造体のすべての貫通孔の内部にＮｉが形成されている様子が確認された（未封孔部なし）。
【００９６】
（比較例２）
細孔構造体に対してＮｉの代わりにＡｇを電解メッキした以外は比較例１と同様にして、異方性導電体膜を得た。
【００９７】
（真空中でのＩ−Ｖ特性と電界集中係数βの測定）
実施例１〜７及び比較例１〜２で得られた各異方性導電体膜について、真空中でのＩ−Ｖ特性と電界集中係数βを測定した。
ＩＴＯ膜付きガラス基板に対して、得られた異方性導電体膜をインジウムを用いてはんだ付けで接着させて、カソード基板とした。
アノード基板として、ＩＴＯ膜付きガラス基板を用意した。
上記カソード基板とアノード基板との間に、スペーサとしてアルミナ板を配置した。
異方性導電体膜とアノード基板との離間距離は０．５ｍｍとした。
得られたサンプルを、真空チャンバー内に設置して、１×１０−４Ｐａの真空度以下とした。カソード電極とアノード電極との間に、直流電源（松定プレシジョン社製「ＨＪＰＭ−５Ｎ１．２−ＳＰ」）を用いて電圧を印加した。
真空に放出される電流密度は、下記のファウラノルドハイム（Ｆｏｗｌｅｒ−Ｎｏｒｄｈｅｉｍ）の式で表される。
Ｉ＝ｓＡＦ２／φｅｘｐ（−Ｂ３／２／Ｆ）、
Ｆ＝βＥ＝βＶ／ｄ
ただし、上記式中、Ｉは電界放射電流、ｓは電界放射面積、Ａは定数、Ｆは導電体先端の電界強度、φは仕事関数、Ｂは定数、βは電界集中係数、Ｅは平板の電界強度、Ｖは印加電圧、ｄはカソード基板とアノード基板との距離である。
電界集中係数β（無次元）は先端部分の形状あるいは素子の幾何学的形状に応じて、平板の電界強度と比較して、どれだけ増大したかを示す係数である。
各異方性導電体膜について、真空中でのＩ−Ｖ特性を上記ファウラノルドハイム（Ｆｏｗｌｅｒ−Ｎｏｒｄｈｅｉｍ）の式で解析し、電界集中係数βを測定した。
また、各例において、１時間上記電圧印加を続けたときの、初期電流値（１００μＡ）に対する１時間後の電流値の割合を評価した。
各例の主な製造条件と評価結果を表１及び表２に示す。
初期状態において、実施例１〜７では比較例１〜２よりも高特性が得られた。
比較例１〜２では、１時間電圧印加後の電流値が初期の１０％以下であり、耐久性が不充分であったのに対して、実施例１〜７では、１時間電圧印加後においても初期と同等レベルの電流値が維持され、耐久性の大幅な向上が見られた。
【００９８】
（ＦＥＬの製造）
実施例１〜７及び比較例１〜２で得られた異方性導電体膜を用いて、ＦＥＬを製造した。
ＩＴＯ膜付きガラス基板に対して、得られた異方性導電体膜をインジウムを用いてはんだ付けで接着させて、カソード基板とした。
アノード基板として、ＺｎＯ：Ｚｎ蛍光体層が塗布されたＩＴＯ膜付きガラス基板を用意した。
上記カソード基板とアノード基板との間に、スペーサとしてアルミナ板を配置した。
異方性導電体膜とアノード基板との離間距離は０．５ｍｍとした。
得られたデバイスを、真空チャンバー内に設置して、１×１０−４Ｐａの真空度以下とした。カソード電極とアノード電極との間に、直流電源（松定プレシジョン社製「ＨＪＰＭ−５Ｎ１．２−ＳＰ」）を用いて電圧を印加した。
実施例１〜７及び比較例１〜２の異方性導電体膜を用いて得られたＦＥＬのいずれについても、目視にて、青緑色の発光が確認された。
実施例１の異方性導電体膜を用いて得られたデバイスの光学顕微鏡による発光写真を図１０に示す。
実施例１〜７及び比較例１〜２の異方性導電体膜を用いて得られたデバイスの発光輝度を輝度計（トプコン社製「ＢＭ−９」）を用いて測定したところ、いずれも８０００ｃｄ/ｍ２であった。なお、ここでは、各例における初期の発光輝度を揃えてある。
各例の異方性導電体膜を用いて得られたＦＥＬを１時間連続発光させたときの初期値に対する輝度の割合を評価した。評価結果を表２に示す。
比較例１〜２では、１時間連続発光後の輝度が初期の１０％以下であり、耐久性が不充分であったのに対して、実施例１〜７では、１時間連続発光後においても初期と同等レベルの輝度が維持され、耐久性の大幅な向上が見られた。
【００９９】
【表１】
2015106476.tif 000003
【０１００】
【表２】
2015106476.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明の異方性導電体膜とその製造方法は、ＦＥＬ及びＦＥＤ等のＦＥデバイス等に用いられる電子放出素子に好ましく適用することができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１〜３  異方性導電体膜
２１  細孔構造体
２１Ａ  非貫通孔
２１Ｂ  バリア層
２１Ｈ  貫通孔
２１Ｄ  開口部
２１Ｓ  面
２２  導電体（エミッタ、電子源）
３０  導電体膜（カソード層）
３１  第１の導電体膜
３１Ｐ  パターン単位
３２  第２の導電体膜
４  ＦＥＬ
５  ＦＥＤ
１００  カソード基板
２００  アノード基板
２２０  アノード層
２３０、２３０Ｒ、２３０Ｇ、２３０Ｂ  蛍光体層
ＳＡ  封孔部
ＮＳＡ  未封孔部
Ｍ  被陽極酸化金属体
【図１Ａ】
2015106476.tif 000005
【図１Ｂ】
2015106476.tif 000006
【図２Ａ】
2015106476.tif 000007
【図２Ｂ】
2015106476.tif 000008
【図２Ｃ】
2015106476.tif 000009
【図２Ｄ】
2015106476.tif 000010
【図２Ｅ】
2015106476.tif 000011
【図２Ｆ】
2015106476.tif 000012
【図２Ｇ】
2015106476.tif 000013
【図２Ｈ】
2015106476.tif 000014
【図３】
2015106476.tif 000015
【図４Ａ】
2015106476.tif 000016
【図４Ｂ】
2015106476.tif 000017
【図５】
2015106476.tif 000018
【図６】
2015106476.tif 000019
【図７】
2015106476.tif 000020
【図８】
2015106476.tif 000021
【図９】
2015106476.tif 000022
【図１０】
2015106476.tif 000023