(57)【要約】【課題】外乱が生じても、樹脂を板状体に均一な膜厚で塗布することができる樹脂塗布装置を提供する。【解決手段】  パラメータ記憶部２３４は、補正データテーブルを記憶している。補正データテーブルには、粘度と温度との関係が所定の関係の紫外線硬化樹脂である基準樹脂を用いて紫外線硬化樹脂を塗布領域に均一な膜厚で塗布するために好適な各種パラメータを基準樹脂の所定単位温度毎に記憶している。制御部２３０ａは、温度センサ２３２が検出した使用樹脂の温度に応じて、使用樹脂の粘度を推定する。また、推定した使用樹脂の粘度に近似する、基準樹脂の粘度に対応する温度を特定し、特定した温度に基づいて、補正データテーブルを参照してパラメータを取得する。【選択図】図４
2015066530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤としての樹脂を板状体の一面における塗布領域に塗布する樹脂塗布装置であって、
樹脂を貯留するタンクと、
樹脂が塗布される塗布位置にある前記板状体の前記塗布領域に樹脂を吐出するヘッドと、
前記タンクから前記ヘッドへ樹脂を送液するポンプと、
前記塗布領域の全体に樹脂が塗布されるように前記塗布位置にある前記板状体を移動させる板状体移動部と、
樹脂の温度を検出する温度検出部と、
前記ポンプの動作を制御するポンプ制御部と、
前記板状体移動部の動作を制御する移動制御部と、
前記ポンプ制御部が用いるポンプ制御パラメータと前記移動制御部が用いる移動制御パラメータのうちの少なくとも一方を所定単位温度毎に記憶するパラメータ記憶部と、
前記パラメータ記憶部に記憶されているポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、前記温度検出部が検出した樹脂の温度に応じてパラメータを選択するパラメータ選択部と、
を備える樹脂塗布装置。
【請求項２】
使用する樹脂である使用樹脂の所定の温度における粘度である使用基準粘度を記憶する使用基準粘度記憶部を備え、
前記パラメータ記憶部は、粘度と温度との関係が所定の関係である基準樹脂を用いるときの前記ポンプ制御部が用いるポンプ制御パラメータと前記移動制御部が用いる移動制御パラメータのうちの少なくとも一方を所定単位温度毎に記憶し、且つ、各所定単位温度に対応する基準樹脂の粘度を記憶し、
前記パラメータ選択部は、  前記パラメータ記憶部に記憶されているポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、前記使用基準粘度及び前記温度検出部が検出した使用樹脂の温度に応じてパラメータを選択する
請求項１に記載の樹脂塗布装置。
【請求項３】
前記パラメータ選択部は、前記使用基準粘度に基づき、前記温度検出部が検出した温度に対応する使用樹脂の粘度である使用推定粘度を推定し、前記パラメータ記憶部に記憶され、且つ、前記使用推定粘度に近似する前記基準樹脂の粘度に対応する所定単位温度を特定し、前記パラメータ記憶部に記憶されているポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、特定した所定単位温度に応じてパラメータを選択する
請求項２に記載の樹脂塗布装置。
【請求項４】
前記パラメータ選択部は、前記基準樹脂の所定単位温度の変化に応じた粘度の変化量の変化率を算出し、算出した変化率と前記使用基準粘度に基づき、前記使用推定粘度を推定する
請求項３に記載の樹脂塗布装置。
【請求項５】
接着剤としての樹脂を板状体の一面における塗布領域に塗布する樹脂塗布方法であって、
樹脂を貯留するタンクと、
樹脂が塗布される塗布位置にある前記板状体の前記塗布領域に樹脂を吐出するヘッドと、
前記タンクから前記ヘッドへ樹脂を送液するポンプと、
前記塗布領域の全体に樹脂が塗布されるように前記塗布位置にある前記板状体を移動させる板状体移動部と、
樹脂の温度を検出する温度検出部と、
前記ポンプの動作を制御するポンプ制御部と、
前記板状体移動部の動作を制御する移動制御部と、
前記ポンプ制御部が用いるポンプ制御パラメータと前記移動制御部が用いる移動制御パラメータのうちの少なくとも一方を所定単位温度毎に記憶するパラメータ記憶部と、
ポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方を選択するパラメータ選択部を有する樹脂塗布装置を用いて、
前記温度検出部が使用する樹脂の温度を検出し、
前記パラメータ選択部が、前記パラメータ記憶部に記憶されているポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、前記温度検出部が検出した樹脂の温度に応じてパラメータを選択する
樹脂塗布方法。
【請求項６】
前記樹脂塗布装置は、使用する樹脂である使用樹脂の所定の温度における粘度である使用基準粘度を記憶する使用基準粘度記憶部を備え、
前記パラメータ記憶部は、粘度と温度との関係が所定の関係である基準樹脂を用いるときの前記ポンプ制御部が用いるポンプ制御パラメータと前記移動制御部が用いる移動制御パラメータのうちの少なくとも一方を所定単位温度毎に記憶し、且つ、各所定単位温度に対応する基準樹脂の粘度を記憶し、
前記パラメータ選択部が、前記パラメータ記憶部に記憶されているポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、前記使用基準粘度及び前記温度検出部が検出した使用樹脂の温度に応じてパラメータを選択する
請求項５に記載の樹脂塗布方法。
【請求項７】
前記パラメータ選択部は、前記使用基準粘度に基づき、前記温度検出部が検出した温度に対応する使用樹脂の粘度である使用推定粘度を推定し、前記パラメータ記憶部に記憶され、且つ、前記使用推定粘度に近似する前記基準樹脂の粘度に対応する所定単位温度を特定し、前記パラメータ記憶部に記憶されているポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、特定した所定単位温度に応じてパラメータを選択する
請求項６に記載の樹脂塗布方法。
【請求項８】
前記パラメータ選択部は、前記基準樹脂の所定単位温度の変化に応じた粘度の変化量の変化率を算出し、算出した変化率と前記使用基準粘度に基づき、前記使用推定粘度を推定する
請求項７に記載の樹脂塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状体、例えば表示基板やカバー基板を貼り合わせる際に、接着剤としての樹脂を板状体に塗布する樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。
【０００３】
特許文献１に記載のように、一般的に、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程には、いずれかの基板に接着剤としての樹脂、例えば紫外線硬化樹脂を樹脂塗布装置が塗布する樹脂塗布工程が含まれる。
【０００４】
また、樹脂を基板に塗布する装置として、特許文献２に記載のように、樹脂を貯留するタンクと、樹脂を基板に向けて吐出するヘッドと、タンク内の樹脂をヘッドに送液するポンプとを備えるスリットコータが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１３７４５０号公報
【特許文献２】特開２０００−５６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に示すようなスリットコータを用いて表示基板とカバー基板とを良好に貼り合わせるためには、樹脂塗布工程において、樹脂を、基板に、均一な膜厚で塗布する必要がある。このため、外乱（例えば、樹脂の温度の変化）が生じても、樹脂を基板に均一な膜厚で塗布することが求められていた。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、外乱が生じても、樹脂を板状体に均一な膜厚で塗布することができる樹脂塗布装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の樹脂塗布装置は、接着剤としての樹脂を板状体の一面における塗布領域に塗布する樹脂塗布装置であって、タンクと、ヘッドと、ポンプと、板状体移動部と、温度検出部と、ポンプ制御部と、移動制御部と、パラメータ記憶部と、パラメータ選択部と、を備える。タンクは、樹脂を貯留する。ヘッドは、樹脂が塗布される塗布位置にある板状体の塗布領域に樹脂を吐出する。ポンプは、タンクからヘッドへ樹脂を送液する。板状体移動部は、塗布領域の全体に樹脂が塗布されるように塗布位置にある前記板状体を移動させる。温度検出部は、樹脂の温度を検出する。ポンプ制御部は、ポンプの動作を制御する。移動制御部は、板状体移動部の動作を制御する。パラメータ記憶部は、ポンプ制御部が用いるポンプ制御パラメータと移動制御部が用いる移動制御パラメータのうちの少なくとも一方を所定単位温度毎に記憶する。パラメータ選択部は、パラメータ記憶部に記憶されているポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、温度検出部が検出した樹脂の温度に応じてパラメータを選択する。  
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の樹脂塗布方法は、接着剤としての樹脂を板状体の一面における塗布領域に塗布する樹脂塗布方法であって、上記タンクと、上記ヘッドと、上記ポンプと、上記板状体移動部と、上記温度検出部と、上記ポンプ制御部と、上記移動制御部と、上記パラメータ記憶部と、上記パラメータ選択部と、を備える樹脂塗布装置を用いて、温度検出部が使用する樹脂の温度を検出し、パラメータ選択部が、ポンプ制御パラメータと移動制御パラメータのうちの少なくとも一方について、温度検出部が検出した樹脂の温度に応じてパラメータを選択する。
【００１０】
本発明の樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法では、パラメータ選択部が、温度検出部が検出した樹脂の温度に応じてパラメータを選択するので、外乱、すなわち樹脂の温度の変化が生じた場合でも、適当なパラメータを選択することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、外乱が生じても、樹脂を板状体に均一な膜厚で塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る表示基板の構成を示す説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るタッチセンサ付き基板の構成を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る樹脂塗布装置を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る樹脂塗布装置の制御系を示すブロック図である。
【図５】本発明の実施形態に係る補正データテーブルを示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る各種パラメータを説明するための図である。
【図７】本発明の実施形態に係る紫外線硬化樹脂の粘度と温度の関係を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係るサンプルデータを示す図である。
【図９】本発明の実施形態に係る計算テーブルを示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る紫外線硬化樹脂の粘度と１℃の粘度傾きの関係を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る温度−粘度特性テーブルを示す図である。
【図１２】本発明の実施形態に係るパラメータ選択処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係る樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法について、図１〜図１２を参照して説明する。本発明の実施形態に係る樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法は、接着剤としての樹脂を、板状体の一面における塗布領域に塗布するために用いられる。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００１４】
［表示基板］
まず、板状体の一例として表示基板１０１について、図１を参照して説明する。
図１は、表示基板１０１の構成を示す説明図である。
【００１５】
図１に示すように、表示基板１０１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板１０１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
【００１６】
基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。この基板本体１０２の一方の短辺側には、アライメントマーク１０５が形成されている。このアライメントマーク１０５は、表示基板１０１の周縁部に部品を搭載する場合に、表示基板１０１の位置を検出するために用いられる。
【００１７】
フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板１０１の偏光板１０４側は、後述するタッチセンサ付き基板１２１に接着剤、例えば紫外線硬化樹脂を介して貼り付けられる。なお、接着剤は紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば他の光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよい。本実施形態では、後述する樹脂塗布装置２００によって、偏光板１０４の表面に紫外線硬化樹脂が塗布される。すなわち、偏光板１０４の一面（以下、塗布面と称する場合がある）が紫外線硬化樹脂が塗布される塗布領域となる。
【００１８】
［カバー基板］
次に、板状体の他の例としてカバー基板であるタッチセンサ付き基板１２１について、図２を参照して説明する。
図２は、タッチセンサ付き基板１２１の構成を示す説明図である。
【００１９】
図２に示すように、タッチセンサ付き基板１２１は、基板本体１２２と、この基板本体１２２の一方の面に設けられたブラックマトリクス（ＢＭ）１２３を備えている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されている。このタッチセンサ付き基板１２１の外周の輪郭は、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭よりも大きく形成されている。
【００２０】
ブラックマトリクス１２３の外周の輪郭は、基板本体１２２の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板１０１における偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。ブラックマトリクス１２３は、例えば、金属クロムを基板本体１２２の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００２１】
本実施形態では、上述のように、後述する樹脂塗布装置２００によって、表示基板１０１の偏光板１０４の表面に紫外線硬化樹脂が塗布される。しかし、偏光板１０４に代えて、タッチセンサ付き基板１２１のブラックマトリクス１２３が形成されている面におけるブラックマトリクス１２３の内側に紫外線硬化樹脂が塗布されてもよい。この場合、同面のブラックマトリクス１２３の内側が、紫外線硬化樹脂が塗布される塗布領域となる。
【００２２】
また、本実施形態では、カバー基板としてタッチセンサ付き基板１２１を例に説明するが、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板１２１に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。
【００２３】
［樹脂塗布装置］
次に、本実施形態における樹脂塗布装置２００について、図３を参照して説明する。図３は、樹脂塗布装置を示す説明図である。
【００２４】
図３に示すように、樹脂塗布装置２００は、紫外線硬化樹脂を貯留するタンク２２４と、紫外線硬化樹脂を表示基板１０１に吐出するヘッド２２３と、タンク２２４からヘッド２２３へ紫外線硬化樹脂を送液するポンプ２２２と、を備えている。ヘッド２２３のノズルは、表示基板１０１の塗布領域の一方向（例えば短手方向）の長さと略同一に設定されている。
【００２５】
また、樹脂塗布装置２００は、略矩形状の平板からなるベース体２０１と、ベース体２０１の一方の平面（以下、上面と称する場合がある）に立設されているフレーム２０２と、を備えている。なお、本実施形態においてベース体２０１の上面における平行な一方向をＸ方向とし、ベース体２０１の上面に平行であってＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。
【００２６】
フレーム２０２は、略四角柱状に形成された一対の足部２０２ａと、略四角柱状に形成された支持部２０２ｂと、を備えている。
一対の足部２０２ａは、ベース体２０１のＹ方向に所定の距離を空けて対向している。足部２０２ａの下端部は、ベース体２０１の表面にねじなどで固定されている。
支持部２０２ｂの両端部は、足部２０２ａの上端部にねじなどで固定されている。
【００２７】
また、樹脂塗布装置２００は、ヘッド２２３をＺ方向に移動させるヘッド移動機構２２０を備えている。ヘッド移動機構２２０は、ヘッド２２３及びポンプ２２２と結合し、支持部２０２ｂにＺ方向に移動可能に支持されているＺ軸ベース２２０ａと、Ｚ軸ベース２２０ａをＺ方向に移動させるＺ軸駆動モータ２２０ｂと、を備えている。
【００２８】
タンク２２４は、支持部２０２ｂの上面にねじなどで固定されている。タンク２２４とポンプ２２２とは、送液配管２２５によって連通され、ポンプ２２２が駆動すると、タンク２２４に貯留されている紫外線硬化樹脂が送液配管２２５を介してポンプ２２２及びヘッド２２３に送液される。
【００２９】
また、樹脂塗布装置２００は、ステージ２１０を備えている。ステージ２１０は、ベース体２０１の上面上をＸ方向及びＹ方向に移動する。また、ステージ２１０は、表示基板１０１を、塗布領域の全体に樹脂が塗布されるように、ヘッド２２３の下方（塗布位置）を、通過させる。
【００３０】
ステージ２１０は、略矩形平板状のステージ本体２１０ａと、ステージ駆動モータ２１０ｂと、を備えている。ステージ本体２１０ａのベース体２０１に対向する平面と反対側の平面である一方の平面には、表示基板１０１が載置される。ステージ駆動モータ２１０ｂは、ステージ本体２１０ａを、ベース体２０１の一方の平面上におけるＸ方向及びＹ方向に移動させる。
【００３１】
ヘッド移動機構２２０におけるＺ軸ベース２２０ａの下端部付近には、２つのカメラ２３１（図４参照、以下２つのカメラ２３１をカメラ２３１と総称する）が設けられている。カメラ２３１は、ステージ２１０に載置された表示基板１０１のＸ方向の一端部が塗布位置付近にあるとき、表示基板１０１のアライメントマーク１０５を撮像し、撮像データを後述する制御部２３０ａに送信する。なお、タッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂を塗布する場合、カメラ２３１は、タッチセンサ付き基板１２１のＸ方向の一端部側の角部を撮像する。
【００３２】
次に、図４を参照して、樹脂塗布装置２００の制御系について説明する。図４は、樹脂塗布装置２００の制御系を示すブロック図である。
【００３３】
図４に示すように、樹脂塗布装置２００は、制御回路２３０を備えている。この制御回路２３０は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）からなる制御部２３０ａと、制御部２３０ａが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）２３０ｂと、制御部２３０ａの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）２３０ｃとを有する。
【００３４】
制御部２３０ａは、カメラ２３１と、ステージ駆動モータ２１０ｂと、Ｚ軸駆動モータ２２０ｂと、温度センサ２３２と、圧力センサ２３３と、パラメータ記憶部２３４と、ポンプ２２２と、入力部２３５と、に電気的に接続されている。
【００３５】
制御部２３０ａは、カメラ２３１から表示基板１０１のアライメントマーク１０５の撮像データを受信する。制御部２３０ａは、受信した撮像データを分析し、表示基板１０１とヘッド２２３との相対位置を検出する。また、制御部２３０ａは、検出した相対位置と、予め設定した塗布に好適な相対位置とのズレ量を算出する。そして、算出したズレ量に基づいて、ステージ駆動モータ２１０ｂを制御してステージ２１０を駆動し、表示基板１０１のＸ方向及びＹ方向の位置合わせを行い、ステージ２１０を後述する塗布準備位置に配置する。また、制御部２３０ａは、算出したズレ量に基づいて、Ｚ軸駆動モータ２２０ｂを駆動して、ヘッド移動機構２２０を駆動し、ヘッド２２３のＺ方向の位置合わせを行う。これにより表示基板１０１とヘッド２２３との相対位置は、樹脂の塗布に好適なものになる。
【００３６】
なお、タッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂を塗布する場合、制御部２３０ａは、タッチセンサ付き基板１２１のＸ方向における一端部側の角部の撮像データからタッチセンサ付き基板１２１とヘッド２２３との相対位置を検出する。そして、タッチセンサ付き基板１２１及びヘッド２２３のＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置合わせを行う。
【００３７】
温度センサ２３２は、ヘッド２２３の吐出口近傍で、且つ、温度変動が比較的少ない箇所、本実施形態ではヘッド２２３の内部に設置されている。温度センサ２３２は、ヘッド２２３に流入した紫外線硬化樹脂の温度を測定し、測定結果を制御部２３０ａに送信する。
【００３８】
圧力センサ２３３は、ヘッド２２３内に設置されている。圧力センサ２３３は、ヘッド２２３内の圧力を測定し、測定結果を制御部２３０ａに送信する。ヘッド２２３内の圧力は、ヘッド２２３内への紫外線硬化樹脂の流入によって上昇する。
【００３９】
パラメータ記憶部２３４は、ＲＯＭ（Read Only Memory）で構成され、後述する制御部２３０ａが実行するパラメータ選択処理で参照される補正データテーブル（図５参照）を記憶する。
【００４０】
図５に示すように、補正データテーブルは、樹脂塗布装置２００の制御に関する各種パラメータを基準樹脂の所定単位温度毎（本実施形態では１℃毎）に規定している。この基準樹脂は、例えば粘度と温度との関係が所定の関係を満たす紫外線硬化樹脂である。各種パラメータは、塗布領域に均一な膜厚で塗布するために好適な値に設定されている。
【００４１】
本実施形態において、補正データテーブルが規定するパラメータは、ポンプ回転数Ａ、ステージ加速時間Ｂ、ステージ減速時間Ｃ、ステージスタート圧力Ｄ、ポンプ停止圧力Ｅである。
【００４２】
上記各種パラメータについて、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態の樹脂塗布装置２００の稼働時における時間経過に応じたポンプ回転数の変化（曲線１）、時間経過に応じたヘッド２２３内の圧力の変化（曲線２）、また、ステージ２１０のＸ方向の移動速度の変化（曲線３）を示している。図６における縦軸は、ポンプ回転数、ステージ速度及びヘッド２２３内の圧力を示し、横軸は時間を示している。
【００４３】
ポンプ回転数Ａとは、ポンプ２２２の回転数（Ｓ−１）である。ポンプ２２２の回転数を補正データテーブルが規定する回転数に設定した場合、図６の曲線１に示すように、ポンプ２２２は、回転開始後から徐々に指定の値まで回転数を上げ、指定の値の回転数で回転後、徐々に回転数を下げる。
【００４４】
図６の曲線３に示すように、本実施形態のステージ２１０は、ステージ２１０の移動開始後から徐々に指定の速度まで加速し、指定の速度で移動後、徐々に減速して停止する。この場合のステージ２１０の移動とは、塗布位置手前の所定の塗布準備位置からＸ方向への移動である。ステージ２１０が塗布準備位置からＸ方向へ移動することに伴って、ステージ２１０に載置された表示基板１０１の塗布面におけるＸ方向の一端部から他端部までがヘッド２２３下方の塗布位置を通過する。
【００４５】
ステージ加速時間Ｂとは、ステージ２１０の速度が、ステージ２１０の移動開始時から補正データテーブルが規定する速度に達するまでの時間である。
【００４６】
ステージ減速時間Ｃとは、ステージ２１０が、減速を開始してからステージ２１０が停止するまでの時間である。
【００４７】
図６の曲線２に示すように、本実施形態のヘッド２２３内の圧力は、ポンプ２２２の駆動から少し遅れて徐々に上昇し、指定の圧力に達した後、ポンプ２２２の回転数が下降を開始してから少し遅れて徐々に下降する。指定の圧力に達した後のヘッド２２３内の圧力の変化と、指定速度に達した後のステージ２１０の速度の変化とは略同期している。
【００４８】
ステージスタート圧力Ｄとは、ステージ２１０の移動開始時におけるヘッド２２３内の圧力である。
【００４９】
ポンプ停止圧力Ｅとは、ポンプ２２２の駆動（回転）を強制停止させるときのヘッド２２３内の圧力である。
【００５０】
制御部２３０ａは、指定されたパラメータと、実際のポンプ回転数、ステージ加速時間、ステージ減速時間、ステージスタート圧力、ポンプ停止圧力とが一致するように、ポンプ２２２とステージ駆動モータ２１０ｂの駆動を制御する。
【００５１】
入力部２３５は、例えばタッチパネルからなる。樹脂塗布装置２００の使用者は、使用する紫外線硬化樹脂である使用樹脂の所定の温度（本実施形態では２５℃）における粘度（使用基準粘度）を、入力部２３５を用いて入力する。本実施形態では、使用基準粘度として３３５０ｍＰａ・ｓが入力される。入力された使用基準粘度は、制御回路２３０のＲＡＭ２３０ｃに記憶される。
【００５２】
次に、補正データテーブルの作成について説明する。補正データテーブルは、後述のパラメータ選択処理が実行される前に、制御部２３０ａによって作成され、パラメータ記憶部２３４に予め記憶されている。なお、本実施形態では、補正データテーブルを樹脂塗布装置２００の制御部２３０ａによって作成する態様を説明するが、これに限らず、他のコンピュータで作成した補正データテーブルをパラメータ記憶部２３４に記憶させてもよい。
【００５３】
まず、制御部２３０ａは、任意の樹脂を使用した実験やシミュレーションに基づいて、紫外線硬化樹脂を塗布領域に均一な膜厚で塗布するために好適なパラメータである実験パラメータを算出する。実験パラメータは、樹脂の粘度の任意の範囲、例えば２０００ｍＰａ・ｓ〜１２０００ｍＰａ・ｓにおける所定単位毎、例えば１００ｍＰａ・ｓ毎に算出される。なお、任意の範囲及び所定単位は、有効な補正データテーブルを作成できる範囲で変更可能である。
【００５４】
次に、制御部２３０ａは、基準樹脂の仮想粘度カーブＥＣ１を作成する。仮想粘度カーブＥＣ１とは、基準樹脂の粘度と温度との関係を推定して示した曲線である（図７参照）。本実施形態で基準樹脂とは、粘度と温度とが所定の関係を満たし、且つ、要求仕様により近い仮想の紫外線硬化樹脂のことをいう。ここで粘度と温度との所定の関係とは、所定単位温度毎の粘度を、後述する傾き係数（ｋ）、オフセット（切片）（ｂ）及び式（１），（２）で求めることができる関係をいう。
【００５５】
仮想粘度カーブＥＣ１を作成するために、まず、予め測定したサンプルデータ（図８参照）に基づいて、傾き係数（ｋ）及びオフセット（切片）（ｂ）を算出する。
図８に示すように、サンプルデータとは、生産ロットの異なる同種の紫外線硬化樹脂を複数用意し、これらの紫外線硬化樹脂の所定単位温度毎の粘度を測定して得られる元データから抽出したデータである。具体的には、要求仕様により近い紫外線硬化樹脂、使用する紫外線硬化樹脂としての条件を満たす上限及び下限の紫外線硬化樹脂の所定単位温度毎の粘度のデータである。なお、本実施形態における使用する紫外線硬化樹脂としての条件とは、各所定単位温度における粘度が要求仕様の紫外線硬化樹脂の粘度の±５００ｍＰａ・ｓである。
【００５６】
傾き係数（ｋ）及びオフセット（切片）（ｂ）を算出するため、まず、サンプルデータに基づいて計算テーブルを作成する。計算テーブルは、図９に示すように、所定単位温度と、所定単位温度に対応する粘度及び各紫外線硬化樹脂の温度が１℃上昇したときの粘度の変化量である粘度傾きからなる。なお、図１０に示すように、紫外線硬化樹脂の粘度と粘度傾きの関係は、要求仕様により近い紫外線硬化樹脂、使用条件を満たす上限及び下限の紫外線硬化樹脂に関わらず共通である。すなわち、粘度が高くなるにつれて粘度傾きが小さくなるように線形的に変化し、また、同じ粘度における粘度傾きが略等しくなる。したがって、紫外線硬化樹脂の粘度と粘度傾きの関係は、樹脂の生産ロットの違いなどに起因する樹脂の粘度特性のバラツキに関わらず共通となる。
【００５７】
次に、算出した粘度傾きに基づいて、粘度傾きの変化率である傾き係数（ｋ）とオフセット（ｂ）とを算出する。本実施形態において、傾き係数（ｋ）は「−０．０６８」、オフセットは「４７．８５４」となる。
【００５８】
そして、サンプルデータの内の要求仕様により近い紫外線硬化樹脂のデータと次式（１），（２）を用いて、図１１に示す温度−粘度特性テーブルの基準樹脂の粘度を算出する。  なお、温度−粘度特性テーブルは制御回路２３０のＲＡＭ２３０ｃに記憶されている。
粘度に対応した粘度傾き（ａ）＝傾き係数（ｋ）×粘度（ρ）＋オフセット（ｂ）…式１温度変化後の粘度（ρ１）＝粘度に対応した粘度傾き（ａ）×所定単位温度（ΔＴ）＋変化前の粘度（ρ）…式２
【００５９】
具体的には、まずの要求仕様により近い紫外線硬化樹脂の２５℃の粘度である３５９４ｍＰａ・ｓを式１の粘度粘度（ρ）に代入し、また、傾き係数（ｋ）に「−０．０６８」、オフセットに「４７．８５４」を代入し、２５℃の基準樹脂の粘度傾き（ａ）を算出する。本実施形態において、２５℃の基準樹脂の粘度傾き（ａ）は、「−１９６．５４」となる。
【００６０】
次に、式２を用いて２５℃から２４℃に変化した後の基準樹脂の粘度（ρ１）（すなわち２４℃の基準樹脂の粘度）を算出する。粘度に対応した傾き係数（ａ）に２５℃の基準樹脂の粘度傾き「−１９６．５４」を代入し、所定単位温度に「−１」を代入し、変化前の粘度（ρ１）に３５９４ｍＰａ・ｓを代入する。本実施形態において、２４℃の基準樹脂の粘度（ρ１）は、３７９０ｍＰａ・ｓとなる。
【００６１】
そして、算出した２４℃の基準樹脂の粘度（ρ１）である３７９０ｍＰａ・ｓと式（１），式（２）とによって、２４℃から２３℃に変化した場合の基準樹脂の粘度（ρ１）（すなわち２３℃の基準樹脂の粘度）を算出する。このとき、式１の粘度（ρ）に２４℃の基準樹脂の粘度（ρ１）である３７９０ｍＰａ・ｓを代入する。本実施形態では、２３℃の基準樹脂の粘度（ρ１）は４０００ｍＰａ・ｓとなる。
【００６２】
同様に、１５．０℃〜２２．０℃における所定単位温度である１℃毎の基準樹脂の粘度を算出する（図１１参照）。そして、制御部２３０ａは、算出した基準樹脂の粘度に基づいて、図７に示すように、仮想粘度カーブＥＣ１を作成する。
【００６３】
次に、制御部２３０ａは、基準樹脂の各所定単位温度における粘度と近似する粘度に対応する実験パラメータを特定し、特定した実験パラメータを基準樹脂の各所定単位温度におけるパラメータとして、補正データテーブルを作成する。
【００６４】
［パラメータ選択処理］
次に、制御部２３０ａが実行するパラメータ選択処理について、図７〜１２を参照して説明する。図１２は、パラメータ選択処理を示すフローチャートである。パラメータ選択処理は、使用する紫外線樹脂である使用樹脂がヘッド２２３から吐出される前、例えばタンク２２４から使用樹脂がヘッド２２３に流入し、温度センサが使用樹脂の温度を検出可能になったときに実行される。
【００６５】
まず、制御部２３０ａは、ステップＳ１において、使用樹脂の仮想粘度カーブＥＣ２を作成する。仮想粘度カーブＥＣ２とは、使用樹脂の粘度と温度との関係を推定して示した曲線である（図７参照）。
【００６６】
仮想粘度カーブＥＣ２の作成には、仮想粘度カーブＥＣ１の作成と同様に、傾き係数（ｋ）、オフセット（ｂ）及び式（１），（２）が用いられる。
【００６７】
具体的には、まず、制御回路２３０のＲＡＭ２３０ｃに記憶されている使用樹脂の所定の温度（本実施形態では２５℃）における粘度である使用基準粘度と式（１），（２）を用いて、図１１に示す温度−粘度特性テーブルの使用樹脂の粘度を算出する。
なお、他のコンピュータで作成した補正データテーブルをパラメータ記憶部２３４に記憶させる場合は、パラメータ記憶部２３４に温度−粘度特性テーブルの基準樹脂の粘度を記憶させておく。そして、制御部２３０ａは、温度−粘度特性テーブルの基準樹脂の粘度をパラメータ記憶部２３４から読み出して、制御回路２３０のＲＡＭ２３０ｃ上に温度−粘度特性テーブルを作成する。
【００６８】
使用基準粘度が３３５０ｍＰａ・ｓのとき、「３３５０」を式１の粘度粘度（ρ）に代入し、また、傾き係数（ｋ）に「−０．０６８」、オフセットに「４７．８５４」を代入し、２５℃の使用樹脂の粘度傾き（ａ）を算出する。本実施形態において、２５℃の使用樹脂の粘度傾き（ａ）は、「−１８０」となる。
【００６９】
次に、式２を用いて２５℃から２４℃に変化した後の使用樹脂の粘度（ρ１）（すなわち２４℃の使用樹脂の粘度）を算出する。粘度に対応した傾き係数（ａ）に２５℃の使用樹脂の粘度傾き「−１８０」を代入し、所定単位温度に「−１」を代入し、変化前の粘度（ρ１）に３３５０ｍＰａ・ｓを代入する。本実施形態において、２４℃の基準樹脂の粘度（ρ１）は、３５３０ｍＰａ・ｓとなる。
【００７０】
そして、算出した２４℃の使用樹脂の粘度（ρ１）である３５３０ｍＰａ・ｓと式（１），式（２）とによって、２４℃から２３℃に変化した場合の使用樹脂の粘度（ρ１）（すなわち２３℃の使用樹脂の粘度）を算出する。このとき、式１の粘度（ρ）に２４℃の基準樹脂の粘度（ρ１）である３５３０ｍＰａ・ｓを代入する。本実施形態では、２３℃の基準樹脂の粘度（ρ１）は３７２２ｍＰａ・ｓとなる。
【００７１】
同様に、１５．０℃〜２２．０℃における所定単位温度である１℃毎の使用樹脂の粘度を算出する（図１１参照）。そして、制御部２３０ａは、算出した使用樹脂の粘度に基づいて、図８に示すように、仮想粘度カーブＥＣ２を作成する。
【００７２】
次に、制御部２３０ａは、ステップＳ２において、温度センサ２３２からヘッド２２３に流入した使用樹脂の温度を取得する。
【００７３】
次に、制御部２３０ａは、図１２に示すように、ステップＳ３において、取得した温度に対応する温度−粘度特性テーブル（図１１参照）の使用樹脂欄における粘度に基づいて、使用樹脂の粘度を推定する。取得した温度が２１℃のとき、推定される使用樹脂の粘度（以下、使用推定粘度と称する場合がある）は、４１４６ｍＰａ・ｓとなる。
【００７４】
次に、制御部２３０ａは、ステップＳ４において、温度−粘度特性テーブル（図１１参照）の基準樹脂欄における基準樹脂の粘度及び作成した仮想粘度カーブＥＣ１，ＥＣ２を用いて、使用推定粘度に最も近似する基準樹脂の粘度を特定する。そして、特定した基準樹脂の粘度に対応する所定単位温度を特定する。図７及び図１１に示すように、基準樹脂欄において、使用推定粘度４１４６ｍＰａ・ｓに最も近似する基準樹脂の粘度は４２２４ｍＰａ・ｓである。また、基準樹脂の粘度４２２４ｍＰａ・ｓに対応する基準樹脂の温度は２２℃である。したがって、制御部２３０ａは、上記基準樹脂の所定単位温度を２２℃に特定する。
【００７５】
次に、制御部２３０ａは、ステップＳ５において、補正データテーブル（図５参照）を参照し、特定した基準樹脂の温度である２２℃に対応する各種パラメータを特定する。
【００７６】
次に、制御部２３０ａは、ステップＳ６において、特定した各種パラメータを取得し、制御回路２３０のＲＡＭ２３０ｃに格納する。
【００７７】
次に、制御部２３０ａは、ステップＳ７において、取得した各種パラメータを樹脂塗布装置２００の制御に反映させる。すなわち、制御部２３０ａは、取得した各種パラメータに基づいてステージ２１０及びポンプ２２２の駆動を制御する。
【００７８】
本実施形態の樹脂塗布装置２００によれば、温度センサ２３２が検出した使用樹脂の温度に応じて、使用樹脂の粘度を推定する。また、推定した使用樹脂の粘度に近似する、基準樹脂の粘度に対応する温度を特定し、特定した温度に基づいて、補正データテーブル（図５参照）を参照してパラメータを取得する。したがって、外乱（例えば樹脂の温度の変化や樹脂の生産ロット毎の温度変化に応じた粘度の変化量の違い）が生じても、紫外線硬化樹脂を塗布領域に均一な膜厚で塗布するために好適な各種パラメータを選択することができる。このため、外乱が生じても、樹脂を板状体に均一な膜厚で塗布することができる。
【００７９】
以上、本発明の樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【００８０】
例えば、本実施形態では、パラメータ選択処理のステップＳ１において、温度−粘度特性テーブルの使用樹脂の粘度（図１１参照）を算出し、使用樹脂の仮想粘度カーブＥＣ２（図７参照）を作成する態様を説明した。しかし、ステップＳ１の処理を予め実行し、算出した使用樹脂の粘度及び仮想粘度カーブＥＣ２に関するデータを制御回路２３０のＲＡＭ２３０ｃに記憶させ、パラメータ選択処理で用いてもよい。この場合のパラメータ選択処理では、ステップＳ１（図１２参照）は省略され、ステップＳ２の処理から実行される。なお、ステップＳ１の処理の実行タイミングとして、使用者によって、使用基準粘度が入力されたタイミングが考えられる。
【００８１】
また、本実施形態では、接着剤として紫外線硬化樹脂を用いて説明した。しかし、図１０に示すように、粘度と粘度傾きの関係が、粘度特性のバラツキに関わらず共通であれば、他の樹脂（熱硬化樹脂、光硬化樹脂、２液混合樹脂）を用いてもよい。
【００８２】
また、制御回路２３０のＲＯＭ２３０ｂに図５に示す補正データテーブルを記憶させて、パラメータ記憶部として機能させてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１０１…表示基板（板状体）、  １２１…タッチセンサ付き基板（板状体）、  ２００…樹脂塗布装置、  ２０１…ベース体、  ２０２…フレーム、  ２１０…ステージ（板状体移動部）、  ２１０ａ…ステージ本体、  ２１０ｂ…ステージ駆動モータ、  ２２０…ヘッド移動機構、  ２２２…ポンプ、  ２２３…ヘッド、  ２２４…タンク、  ２２５…送液配管、  ２３０…制御回路、  ２３０ａ…制御部（ポンプ制御部、移動制御部、パラメータ選択部、使用基準粘度記憶部）、  ２３１…カメラ、  ２３２…温度センサ（温度検出部）、  ２３３…圧力センサ、  ２３４…パラメータ記憶部、  ２３５…入力部、  ＥＣ１…仮想粘度カーブ、  ＥＣ２…仮想粘度カーブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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