(57)【要約】【課題】ハウジングや端子金具の形状を複雑にすることなく、端子金具と回路基板の接続信頼性を確保する。【解決手段】基板用コネクタＣは、回路基板Ｐに取り付けられる合成樹脂製のハウジング１０と、ハウジング１０に並列した状態で取り付けられた複数の端子金具２０と、端子金具２０に形成され、回路基板Ｐに載置した状態で接続される基板接続部２３と、基板接続部２３における回路基板Ｐとの対向領域に形成され、端子金具２０における他の部位よりも潰れ変形を生じ易い形態の変形許容部２５とを備え、変形許容部２５のうち回路基板Ｐと平行な仮想基準面Ｓよりも突出した領域が潰されることで、下面領域２４（基板接続部２３における回路基板Ｐとの対向領域）が仮想基準面Ｓに揃っている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付けられる合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに並列した状態で取り付けられた複数の端子金具と、
前記端子金具に形成され、前記回路基板に載置した状態で接続される基板接続部と、
前記基板接続部における前記回路基板との対向領域に形成され、前記端子金具における他の部位よりも潰れ変形を生じ易い形態の変形許容部とを備え、
前記変形許容部のうち前記回路基板と平行な仮想基準面よりも突出した領域が潰されることで、前記基板接続部における前記回路基板との対向領域が前記仮想基準面に揃っていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記変形許容部が、前記回路基板に向かって尖った三角形状をなしていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板の表面に取り付けられるハウジングと、ハウジングに並列した状態で取り付けられた複数の端子金具とを備え、端子金具に形成した基板接続部を、回路基板の表面に載置した状態で半田付けするようにした実装タイプの基板用コネクタが開示されている。この種の基板用コネクタの場合、ハウジングの変形等により、回路基板の表面を基準とする基板接続部の高さが、端子金具間でばらつくことがある。
【０００３】
基板接続部の高さにばらつきが生じることは、各基板接続部における半田付けの強度にもばらつきが生じ、端子金具と回路基板の接続信頼性が低下することを意味する。そのため、特許文献１に記載された基板用コネクタでは、端子金具を、ハウジングに設けた係止軸を支点として揺動可能とし、回路基板に対する基板接続部の高さを揃えるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３４５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のものは、ハウジングに係止軸を設け、係止軸に係止するための軸受形状を端子金具に形成する必要があるため、ハウジングや端子金具の形状が複雑になり、コストがアップするという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ハウジングや端子金具の形状を複雑にすることなく、端子金具と回路基板の接続信頼性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板用コネクタは、
回路基板に取り付けられる合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに並列した状態で取り付けられた複数の端子金具と、
前記端子金具に形成され、前記回路基板に載置した状態で接続される基板接続部と、
前記基板接続部における前記回路基板との対向領域に形成され、前記端子金具における他の部位よりも潰れ変形を生じ易い形態の変形許容部とを備え、
前記変形許容部のうち前記回路基板と平行な仮想基準面よりも突出した領域が潰されることで、前記基板接続部における前記回路基板との対向領域が前記仮想基準面に揃っているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
変形許容部のうち仮想基準面よりも突出した領域が潰されることで、基板接続部における回路基板との対向領域が仮想基準面に揃っているので、全ての端子金具に関して、半田による適正な接続が行われる。本発明は、ハウジング側に形状の変更が必要なく、端子金具に関しては基板接続部に変形許容部を設けるだけで済むので、形状の複雑化を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１の基板用コネクタの背面図
【図２】基板用コネクタの側断面図
【図３】変形規制部が潰し加工される前の状態をあらわす部分拡大背面図
【図４】変形規制部が潰し加工された状態をあらわす部分拡大背面図
【図５】変形規制部が潰し加工される前の状態をあらわす部分拡大側面図
【図６】変形規制部が潰し加工された状態をあらわす部分拡大側面図
【図７】加工装置による変形規制部の潰し加工が行われた状態をあらわす部分拡大側面図
【図８】加工装置による変形規制部の潰し加工が行われなかった状態をあらわす部分拡大側面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（１）本発明の基板用コネクタは、前記変形許容部が、前記回路基板に向かって尖った三角形状をなしていてもよい。この構成によれば、変形許容部を確実に潰すことができる。
【００１０】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図８を参照して説明する。本実施例の基板用コネクタＣは、スルーホールが形成されていない回路基板Ｐの表面（上面）に載置された状態で取り付けられる表面実装タイプのコネクタである。尚、以下の説明において、上下の向きについては、図２に示すように、水平に向けた回路基板Ｐに基板用コネクタＣを取り付けた状態を基準として定義する。また、前後の向きについては、図２，５〜８における左側を後側と定義する。
【００１１】
基板用コネクタＣは、合成樹脂製のハウジング１０と、複数本の端子金具２０とを備えて構成されている。ハウジング１０は、回路基板Ｐとほぼ直角であって正面視が横長の略方形をなす壁状の端子保持部１１と、端子保持部１１の外周縁から前方へ突出した角筒状のフード部１２とを備えて構成されている。ハウジング１０は、図示しない金属ホルダ等の固定手段によって回路基板Ｐに固定されるようになっている。
【００１２】
図２に示すように、端子金具２０は、側面視において屈曲した形状をなしている。端子金具２０は、前方へ水平に延出するタブ２１と、タブ２１の後端から略直角に下向きに延出する鉛直部２２と、鉛直部２２の下端から後方へ片持ち状に延出する基板接続部２３とから構成されている。端子金具２０は、タブ２１の後端部を端子保持部１１に貫通状態で圧入させた状態で、ハウジング１０に取り付けられている。ハウジング１０に取り付けられた複数本の端子金具２０は、幅方向（左右方向）に並列配置される。そして、これら複数の端子金具２０の基板接続部２３は、回路基板Ｐの表面に沿うように幅方向に並列配置され、回路基板Ｐの表面に対して半田（図示省略）により導通可能に接続される。
【００１３】
ハウジング１０は合成樹脂製であるため、金型による成型過程や成型後においても、僅かではあるが熱による変形を生じる可能性がある。特に、本実施例のようにハウジング１０が全体として幅方向に長く、複数本の端子金具２０が幅方向に並列配置されているコネクタでは、ハウジング１０が反るように変形すると、基板接続部２３の高さにばらつきが生じることになる。また、端子金具２０は、線材を曲げ加工して成形されるため、スプリングバック等により基板接続部２３の高さにばらつきが生じる虞もある。
【００１４】
その対策として、本実施例の基板用コネクタＣは、ハウジング１０は既存の形状のままで、端子金具２０の一部、即ち基板接続部２３に工夫を凝らすことにより、基板接続部２３の高さのばらつきに起因する問題を解決するようになっている。図３，５に示すように、基板接続部２３の下面領域２４（請求項に記載の基板接続部における回路基板との対向領域）には、端子金具２０における他の部位よりも上方への潰れ変形を生じ易い形態の変形許容部２５が形成されている。具体的には、図３に示すように、変形許容部２５の背面視形状は、逆三角形である。つまり、回路基板Ｐと平行に切断したときの断面積が、下方（回路基板Ｐへの取付け状態において回路基板Ｐの表面に接近する方向）に向かうほど次第に小さくなるような形態である。
【００１５】
また、図５に示すように、回路基板Ｐの表面と直角な高さ方向において、変形許容部２５を含む基板接続部２３の厚さ寸法は、その前端から後端（図５における右端から左端）までの全長に亘ってほぼ一定の寸法である。そして、基板接続部２３は、全体的に後方（延出方向）に向かって低くなるように傾斜している。しかし、図５，６に示すように、変形許容部２５の上端２５Ｈの高さは、回路基板Ｐと平行（つまり、ほぼ水平）である。したがって、変形許容部２５の厚さ寸法は、基板接続部２３の後端において最大であり、基板接続部２３の前端において最小である。つまり、変形許容部２５の上方ヘの潰し代は、基板接続部２３の後端において最大となっている。
【００１６】
上記形態の変形許容部２５は、必要に応じて所定の量だけ潰し加工が施される。これにより、全ての端子金具２０において、基板接続部２３の下端が回路基板Ｐの表面と平行な仮想基準面Ｓと同じ高さに揃うようになっている。全ての端子金具２０の基板接続部２３の下端が同じ高さに揃えば、回路基板Ｐの表面と基板接続部２３の下端との上下方向の位置関係が一定となるため、半田による回路基板Ｐへの接続（固着）も、全ての端子金具２０において安定する。
【００１７】
変形許容部２５の潰し加工は、図７，８に示すように、加工装置３０を用いて行われる。加工装置３０は、各端子金具２０と対応する複数の保持治具３１と、叩き治具３３とを備えて構成されている。各保持治具３１は、夫々、待機位置（図示省略）から、基板接続部２３の上面２６に重なる保持位置へ水平にスライドするようになっている。この保持治具３１のスライド動作は、個別に独立して行われる。潰し加工する際には、基板接続部２３を、待機位置で待機している保持治具３１の前方に配置しておき、この状態で、保持治具３１を保持位置へスライドさせて基板接続部２３の上面２６に当接させる。これにより、基板接続部２３が上方へ変位しないように保持される。
【００１８】
また、基板接続部２３の高さは、ばらつきがあるが、その対策として、基板接続部２３の上面２６は、後方（自由端方向）に向かって低くなるように傾斜した平面となっている。そして、保持治具３１には、この基板接続部２３の上面２６と平行をなすように傾斜した保持面３２が形成されている。したがって、基板接続部２３の高さにばらつきがあっても、保持面３２が基板接続部２３の上面２６に面当たり状態で当接したところで、保持治具３１の前方（保持位置側）へのスライドが停止することにより、全ての基板接続部２３が、上方への変位を規制された状態に保持される。
【００１９】
また、叩き治具３３は、待機位置（図示省略）から、基板接続部２３の下面領域２４に急速接近する加工位置へ上方へ変位するようになっている。叩き治具３３には、全ての基板接続部２３と同時に対応する一定高さの打圧面３４を有している。潰し加工を行う際には、基板接続部２３を、叩き治具３３の上方に配置しておき、その状態で、叩き治具３３を、待機位置から加工位置へ上動させる。叩き治具３３が加工位置にある状態では、打圧面３４が仮想基準面Ｓと高さ方向において合致する。
【００２０】
この仮想基準面Ｓは、基板用コネクタＣが回路基板Ｐに適正に取り付けられた状態において、回路基板Ｐの表面（基板接続部２３が接続される面）と平行な平面であり、ハウジング１０に対して所定の高さ関係となるように設定されたものである。即ち、仮想基準面Ｓは、基板接続部２３が回路基板Ｐに対して半田により適正に固着される時に、基板接続部２３の下面領域２４が位置すべき適正な高さと合致する。
【００２１】
叩き治具３３が加工位置へ上昇すると、図４，６，７に示すように、変形許容部２５のうち仮想基準面Ｓよりも下方の部分が打圧面３４により潰されるので、全ての端子金具２０の基板接続部２３の下面領域２４は、仮想基準面Ｓと同じ高さに揃えられる。尚、図３，８に示すように、変形許容部２５の最下端が仮想基準面Ｓと同じ高さの基板接続部２３が存在する場合、その変形許容部２５については、叩き治具３３による潰し加工は行われない。
【００２２】
上述のように本実施例の基板用コネクタＣは、回路基板Ｐに取り付けられる合成樹脂製のハウジング１０と、ハウジング１０に並列した状態で取り付けられた複数の端子金具２０とを備え、端子金具２０に形成された基板接続部２３が、回路基板Ｐに載置された状態で半田により接続されるようになっている。そして、基板接続部２３の下面領域２４（における回路基板との対向領域）には、端子金具２０における他の部位よりも潰れ変形を生じ易い形態の変形許容部２５が形成されている。この変形許容部２５のうち回路基板Ｐと平行な仮想基準面Ｓよりも突出した領域は、半田による接続の前に、予め、潰されることにより、下面領域２４が仮想基準面Ｓに揃っている。
【００２３】
この構成によれば、変形許容部２５のうち仮想基準面Ｓよりも突出した領域が潰されることで、全ての端子金具２０の基板接続部２３の下面領域２４が仮想基準面Ｓに揃っているので、全ての端子金具２０に関して、半田による適正な接続が行われる。このように本実施例の基板用コネクタＣは、ハウジング１０側に形状の変更が必要なく、端子金具２０に関しては基板接続部２３に変形許容部２５を設けるだけで済むので、形状の複雑化を回避しながら、端子金具２０と回路基板Ｐの接続信頼性を確保することができる。しかも、変形許容部２５は、回路基板Ｐに向かって尖った三角形状をなしているので、変形許容部２５を確実に潰すことができる。
【００２４】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例１に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、変形許容部を三角形状としたが、変形許容部は、台形状、円弧状、二股状等、種々の形状にすることが可能である。要するに、変形許容部は、端子金具における変形許容部以外の領域よりも潰れ変形が生じ易い形態であればよい。
【符号の説明】
【００２５】
Ｃ…基板用コネクタ
Ｐ…回路基板
Ｓ…仮想基準面
１０…ハウジング
２０…端子金具
２３…基板接続部
２４…下面領域（基板接続部における回路基板との対向領域）
２５…変形許容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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