(57)【要約】【課題】圧電振動子パッケージとしても用いることのできる圧電発振器パッケージを提供する。【解決手段】一方の主面に二個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、且つ他方の主面に複数の電子素子搭載パッドが設けられている基板部と、基板部の両主面に設けられている枠状の側壁部と、基板部の一方の主面と側壁部とで囲われた圧電振動素子搭載空間と、基板部の他方の主面と側壁部とで囲われた電子素子搭載空間と、基板部の他方の主面に設けられた側壁部における前記電子素子搭載空間の開口側頂面には、少なくとも六つの外部接続用電極端子が設けられ、外部接続用電極端子のうち二つは圧電振動素子搭載パッドと直接接続され、圧電振動素子搭載パッドと接続している外部接続用電極端子以外の外部接続用電極端子は、電子素子搭載パッドと接続していることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に二個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられており、且つ他方の主面に複数の電子素子搭載パッドが設けられている基板部と、
前記基板部の両主面の外縁部にそれぞれ設けられている枠状の側壁部と、
前記基板部の一方の主面と前記側壁部とで囲われた圧電振動素子搭載空間と、
前記基板部の他方の主面と前記側壁部とで囲われた電子素子搭載空間と、
前記基板部の他方の主面に設けられた前記側壁部における前記電子素子搭載空間の開口側頂面には、少なくとも六つの外部接続用電極端子が設けられており、
前記外部接続用電極端子のうち二つは、前記基板部と前記側壁部とに設けられた導配線により、前記圧電振動素子搭載パッドと直接接続されており、
前記圧電振動素子搭載パッドと接続している前記外部接続用電極端子以外の前記外部接続用電極端子は、前記電子素子搭載パッドと電気的に接続している
ことを特徴とする圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子又は圧電発振器を構成する部品の一つであるパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられる電子部品である圧電デバイスの一例として、所定の周波数の信号を出力する構成となっている圧電発振器がある。
圧電発振器は、例えば、圧電振動素子と、電子素子と、圧電振動素子と電子素子を搭載するための圧電発振器パッケージと、この圧電発振器パッケージに接合することにより圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、から主に構成されている。
【０００３】
圧電振動素子は、例えば、圧電片と励振電極と引出電極とから構成されている。
圧電片は、圧電材料である圧電部材が矩形形状の平板状に形成されている。
励振電極は、二つ一対となっており、圧電片の両主面に互いが対向する位置に設けられている。
引出電極は、二つ一対となっており、一方の端部が励振電極に接続され、且つ、他方の端部が圧電片の主面の端部に位置するように設けられている。
このような圧電振動素子は、引出電極の他方の端部に電圧が印加されると、励振電極に挟まれた圧電片の一部が振動を開始する構成となっている。
【０００４】
電子素子は、例えば、振動を継続させるための発振回路を含んだ集積回路素子であり、この集積回路素子の一方の主面には電子素子の電子素子接続端子と接続するための六つの電子素子接続端子が設けられている。
【０００５】
図４に示すように、圧電発振器パッケージ５０は、基板部５１と、基板部５１の両主面に設けられている側壁部５２ａ，５２ｂと、圧電振動素子搭載パッド５４ａ，５４ｂと、電子素子搭載パッド５６（５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄ，５６ｅ，５６ｆ）と、外部接続用電極端子５７（５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄ）と、導配線Ｎとを有している。
基板部５１は、例えば、矩形形状の平板状に形成されており、一方の主面に二個一対の圧電振動素子搭載パッド５４ａ，５４ｂが設けられ、且つ、他方の主面に電子素子搭載パッド５６が設けられている。側壁部５２ａ，５２ｂは、枠状に形成されており、基板部５１の両主面の外縁部にそれぞれ設けられている。側壁部５２ａは、基板部５１の一方の主面の外縁部に設けられ、基板部５１の一方の主面とで圧電振動素子搭載空間５３を形成している。側壁部５２ｂは、基板部５１の他方の主面の外縁部に設けられ、基板部５１の他方の主面とで電子素子搭載空間５５を形成している。また、側壁部５２ｂの電子素子搭載空間５５の開口側頂面には、四つの外部接続用電極端子５７が設けられている。
【０００６】
つまり、圧電発振器パッケージ５０に形成された圧電振動素子搭載空間５３の底面には、二つ一対の圧電振動素子搭載パッド５４ａ，５４ｂが設けられており、電子素子搭載空間５５の底面には、電子素子搭載パッド５６が設けられている。
また、圧電振動素子搭載パッド５４ａ，５４ｂは、電子素子搭載パッド５６ｅ，５６ｆと圧電発振器パッケージ５０の内部に設けられている導配線Ｎによって電気的に接続された状態となっており、他の四つの電子素子搭載パッド５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄは、所定の外部接続用電極端子５７と圧電発振器パッケージ５０の内部に設けられている導配線Ｎによって電気的に接続された状態となっている。
【０００７】
図示しない圧電振動素子は、圧電振動素子に設けられた引出電極と二つ一対の圧電振動素子搭載パッド５４ａ，５４ｂとを導電性接着剤によって電気的に接続されつつ固定することで、圧電振動素子搭載空間５３内に収納された状態で圧電発振器パッケージ５０に搭載される。また、電子素子は、電子素子の電子素子接続端子と電子素子搭載パッド５６とをはんだによって電気的に接続されつつ固定することで、電子素子搭載空間５５内に収納された状態で圧電発振器パッケージ５０に搭載される。
【０００８】
図示しない蓋部材は、例えば、矩形形状の平板状に形成されており、圧電発振器パッケージ５０の圧電振動素子搭載空間５３の開口部を塞ぐように圧電発振器パッケージ５０の側壁部５２ａと接合される。このとき、圧電発振器パッケージ５０に搭載されている圧電振動素子が圧電振動素子搭載空間５３内に基板部５１の一方の主面と側壁部５２ａと蓋部材とで気密封止された状態となる。
以上のような構成により圧電発振器は構成されている。
【０００９】
従って、このような圧電発振器パッケージ５０を用いた圧電発振器では、圧電振動素子搭載パッド５４ａ，５４ｂが電子素子搭載パッド５６ｅ，５６ｆとのみ電気的に接続された状態となっており、且つ、他の四つの電子素子搭載パッド５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄが外部接続用電極端子５７と電気的に接続された状態となっている。このような圧電発振器では、外部接続用電極端子５７ａ，５７ｂ，５７ｄから電源電圧及び調整用電圧が印加されると、電子素子が駆動され、圧電振動素子の励振電極に挟まれた圧電片の一部が振動し、外部接続用電極端子５７ｃから所定の周波数の信号が出力される構成となっている。つまり、このような圧電発振器パッケージ５０は、外部接続用電極端子５７が圧電振動素子搭載パッド５４ａ，５４ｂと直接に電気的に接続されていない構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１２−１９１４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
圧電デバイスの別の一例として、圧電振動素子のみをパッケージ内に搭載した構成の圧電振動子がある。
圧電振動子は、圧電振動素子と圧電振動子パッケージと蓋部材から構成されている。
圧電振動子パッケージは、主に、平面視矩形の平板からなる基板部と、この基板部の一方の主面外縁部に設けられた枠状の側壁部とから成り、基板部の一方の主面に二つ一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、且つ、他方の主面に少なくとも二つの外部接続用電極端子が設けられている。圧電振動素子は、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子に設けられた引出電極とが電気的に接続されつつ固定される状態で圧電振動素子パッケージに搭載されている。また、圧電振動素子搭載パッドは、圧電振動子パッケージ内部の導配線を介して外部接続用電極端子と電気的に接続されており、外部接続用電極端子に電圧が印加されると圧電振動子の励振電極に励振電力が印加される構造となっている。
つまり、圧電振動子パッケージには、圧電振動素子搭載パッドと電気的に接続されている外部接続用電極端子が必要となる。
【００１２】
従来の圧電発振器パッケージは、圧電振動素子搭載パッドが電子素子搭載パッドと電気的に接続されているが、外部接続用電極端子と直接に電気的に接続されていない構成である。よって、圧電デバイスの使用用途に合わせて、圧電振動子専用の圧電振動子パッケージと圧電発振器専用の圧電発振器パッケージとを別々に用意する必要があり、製造コストの増大や構成部品の管理工数の増加という問題があった。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、圧電振動子パッケージとしても兼用できる圧電発振器パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述した課題を解決するために、本発明に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージは、一方の主面に二個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられており、且つ他方の主面に複数の電子素子搭載パッドが設けられている基板部と、前記基板部の両主面の外縁部にそれぞれ設けられている枠状の側壁部と、前記基板部の一方の主面と前記側壁部とで囲われた圧電振動素子搭載空間と、前記基板部の他方の主面と前記側壁部とで囲われた電子素子搭載空間と、前記基板部の他方の主面に設けられた前記側壁部における前記電子素子搭載空間の開口側頂面には、少なくとも六つの外部接続用電極端子が設けられており、前記外部接続用電極端子のうち二つは、前記基板部と前記側壁部とに設けられた導配線により、前記圧電振動素子搭載パッドと直接接続されており、前記圧電振動素子搭載パッドと接続している前記外部接続用電極端子以外の前記外部接続用電極端子は、前記電子素子搭載パッドと電気的に接続していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージは、外部接続用電極端子が少なくとも六つ設けられており、外部接続用電極端子のうち二つが圧電振動素子搭載パッドと導配線を介して直接接続され、圧電振動素子搭載パッドと直接接続されている外部接続用電極端子以外の外部接続用電極端子が電子素子搭載パッドと電気的に接続されているので、電子素子を搭載せず、圧電振動素子搭載パッドと接続されている外部接続用電極端子のみを実装基板に実装するときに使用することで圧電振動子パッケージとして用いることができる。
また、電子素子を搭載し、圧電振動素子搭載パッドと接続されている外部接続用電極端子以外の外部接続用電極端子を実装基板に実装するときに使用することで圧電発振器パッケージとして用いることができる。
つまり、本発明の圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージは、電子素子の搭載の有無に合わせて実装基板に実装するときに使用する外部接続用電極端子を選択することで、圧電振動子パッケージとしても圧電発振器パッケージとしても用いることが可能となる。よって、圧電振動子や圧電発振器の製造に伴い、それぞれで専用のパッケージを用意する必要がなくなるため、製造コストの低減及び部品管理工数の減少という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は、本発明の圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージの状態の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面の断面図である。
【図２】本発明の圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージを圧電発振器に用いた場合の断面図であり、その切断位置は図１（ａ）の切断線Ｂ−Ｂに相当する。
【図３】本発明の圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージを圧電振動子に用いた場合の断面図であり、その切断位置は図１（ａ）の切断線Ｂ−Ｂに相当する。
【図４】（ａ）は、従来の圧電発振器パッケージの状態の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ断面の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態を分かりやすくするために一部誇張して図示している。
【００１８】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、平面視矩形の平板からなる基板部１１と、基板部１１の両主面の外縁部に設けられている枠状の側壁部１２ａ，１２ｂと、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと、電子素子搭載パッド１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ）と、外部接続用電極１７（１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ）と、導配線Ｎとから主に構成されている。
ここで、基板部１１の一方の主面と基板部１１の一方の主面に設けられた側壁部１２ａとで囲まれた空間を圧電振動素子搭載空間１３とし、基板部１１の他方の主面と基板部１１の他方の主面に設けられた側壁部１２ｂとで囲まれた空間を電子素子搭載空間１５とする。
【００１９】
圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂは、圧電振動素子搭載空間１３の底面となる基板１１の一方の主面に設けられており、二つ一対となっている。また、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂは、圧電振動素子２０（図２又は図３参照）を搭載する場合、この圧電振動素子２０の引出電極２３と対向する位置に設けられている。
【００２０】
電子素子搭載パッド１６は、電子素子搭載空間１５の底面となる基板部１１の他方の主面に設けられており、電子素子３０（図２参照）を搭載する場合、この電子素子３０に設けられた電子素子接続端子３１と対向する位置に設けられている。
図１（ａ）に示すように、電子素子搭載パッド１６は、例えば六個設けられており、電子素子搭載空間１５の底面の対向している長辺に沿って三個ずつ並んで配置されている。
電子素子搭載パッド１６ｅ，１６ｆのうち二個は、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと基板部１１の内部の導配線Ｎによって電気的に接続されている。ここで、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと接続されている電子素子搭載パッド１６ｅ，１６ｆは、例えば、電子素子搭載パッド１６が長辺に沿って三個ずつ並ぶ場合、それぞれの中央に配置された電子素子搭載パッドとなる。
【００２１】
また、側壁部１２ｂの電子素子搭載空間１５の開口側頂面には、少なくとも六つの外部接続用電極端子１７が設けられている。言い換えると、側壁部１２ｂの基板部１１に接している面とは反対側の面には、少なくとも六つの外部接続用電極１７が設けられている。
【００２２】
この外部接続用電極端子１７は、例えば、側壁部１２ｂの平面視において開口側頂面の二つの長辺に沿って三個ずつ並んで配置されている。
外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆは、基板部１１と側壁部１２ｂとに設けられた導配線Ｎにより、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと電気的に接続されている。
圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと接続されている外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆは、例えば、側壁部１２ｂの長辺の開口側頂面に三個ずつ並んでいる外部接続用電極端子１７のうち、中央に配置された外部接続用電極端子となる。
また、外部接続用電極端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、電子素子搭載パッド１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄと電気的に接続している。この外部接続用電極端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、例えば、側壁部１２ｂの各長辺の開口側頂面に三個ずつ並んでいるうちそれぞれの両端に配置された外部接続用電極端子にあたり、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂとは電気的に接続されていない。
【００２３】
図１（ｂ）に示すように、導配線Ｎは、例えば、基板部１１の内部及び側壁部１２ｂの内部に設けられている。
【００２４】
従って、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、圧電振動素子搭載空間１３内に圧電振動素子２０を収納しつつ搭載することができる構造となっており、電子素子搭載空間１５内に電子素子３０を収納しつつ搭載することができる構造となっている。
また、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂから電子素子搭載パッド１６ｅ，１６ｆに信号が入出力できる構造となっており、且つ外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆから圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂへ信号を入出力できる構造にもなっている。
また、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、外部接続用電極端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄから電子素子搭載パッド１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄへ信号を入出力できる構造にもなっている。
【００２５】
本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、電子素子３０を搭載せず、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと接続されている外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆのみを用いて実装基板に実装することにより、圧電振動子パッケージとして用いることができる。
また、電子素子３０を搭載し、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと接続されている外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆ以外の外部接続用電極端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄのみを用いて実装基板に実装することにより、圧電発振器パッケージとして用いることができる。
つまり、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、電子素子３０の搭載の有無に合わせて実装基板に実装するときに使用する外部接続用電極端子１７を選択することで、圧電振動子パッケージとしても圧電発振器パッケージとしても用いることが可能となる。
【００２６】
（実施例１）
実施例１では、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージを用いた圧電発振器について説明する。
【００２７】
図２に示すように、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０用いた圧電発振器１００は、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０と、圧電振動素子２０と、電子素子３０と、蓋部材４０と、から主に構成されている。
【００２８】
圧電振動素子２０は、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の圧電振動素子搭載空間１３内に収納された状態で、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０に設けられた圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂに搭載される。
【００２９】
ここで、圧電振動素子２０は、例えば、圧電片２１と励振電極２２と引出電極２３とから主に構成される。圧電片２１は、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、圧電セラミック等の圧電部材が矩形形状の平板状に形成されている。励振電極２２は、二つ一対となっており、圧電片２１の両主面に互いに対向する位置に設けられている。引出電極２３は、二つ一対となっており、一方の端部が励振電極２２に接続されており、他方の端部が圧電片２１の端部に位置するように設けられている。
【００３０】
圧電振動素子２０は、引出電極２３の他方の端部から電圧が印加されると、励振電極２２に挟まれた圧電片２１の一部が振動を開始する特性を有している。
また、圧電振動素子２０は、例えば、引出電極２２と圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂとを導電性接着剤Ｄにより電気的に接続されつつ固定することで、圧電振動子搭載空間１３内に収納された状態で圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０に搭載される。
【００３１】
蓋部材４０は、例えば、矩形形状の平板状に形成されている。
また、蓋部材４０は、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の圧電振動素子搭載空間１３の開口部を塞ぐように圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の側壁部１２ａと接合される。このとき、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０に搭載されている圧電振動素子２０が圧電振動素子搭載空間１３内に基板部１１の一方の主面と側壁部１２ａと蓋部材５０とで気密封止された状態となる。
【００３２】
図２に示すように、電子素子３０は、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の電子素子搭載空間１５内に収納された状態で圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０に設けられた電子素子搭載パッド１６に搭載される。
電子素子３０は、例えば、振動を開始した圧電振動素子２０の振動を継続させるための発振回路を備えた集積回路素子が用いられ、その外形形状は矩形形状の平板状となっている。その電子素子の一方の主面には、電子素子接続端子３１が設けられている。
【００３３】
電子素子接続端子３１は、例えば、六つ設けられており、電子素子の一方の主面の対向する辺に沿って三個ずつ配置されている。
電子素子接続端子３１のうち二つは圧電振動素子２０からの信号が入出力される。この圧電振動素子２０の信号が入出力される電子素子接続端子３１は、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂ（図１参照）と電気的に接続されている電子素子搭載パッド１６ｅ，１６ｆ（図１参照）と対向する位置に設けられている。
また、電子素子接続端子３１のうち二つには、所定の外部接続用電極端子１７ｂ，１７ｄ（図１参照）から電子素子３０を駆動させるための電圧が入力される。
また、電子素子接続端子３１のうち一つには、出力する信号の周波数を所望する周波数に調整するために、所定の外部接続用電極端子１７ａから電圧が入力される。
また、電子素子接続端子のうち１つからは、所定の外部接続用電極端子１７ｃ（図１参照）を介して所望する周波数の信号が出力される。
【００３４】
電子素子３０は、例えば、電子素子接続端子３１と圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の電子素子搭載パッド１６とがはんだＨによって電気的に接続されつつ固定することで、電子素子搭載空間１５内に収納された状態で圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０に搭載される。
【００３５】
以上のような構成を有することにより、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、圧電発振器１００のパッケージとして用いることができる。
【００３６】
（実施例２）
次に、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０を用いた圧電振動子２００について説明する。
【００３７】
本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０を用いた圧電振動子２００は、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０と、圧電振動子２０と、蓋部材４０と、から主に構成されている。
【００３８】
図３に示すように、圧電振動子２００は、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０の圧電振動素子搭載空間１３内に圧電振動素子２０が搭載され、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０と蓋部材４０とで圧電振動素子２０が搭載されている圧電振動素子搭載空間１３を気密封止した状態となっている。
また、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０を用いた圧電振動子２００は、圧電振動素子搭載パッド１４ａ，１４ｂと所定の二つの外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆ（図１参照）とが電気的に接続されているので、所定の二つの外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆから電圧を印加することで圧電振動素子２０の励振電極２２に挟まれた圧電片２１の一部が振動を開始させることができる構成となっている。尚、電子素子搭載パッド１６には何も接続搭載されていない。
従って、本発明の実施形態に係る圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ１０は、所定の二つの外部接続用電極端子１７ｅ，１７ｆのみを用いて実装基板に実装することにより、圧電振動子２００のパッケージとして用いることができる。
【００３９】
なお、導配線が基板部の内部及び側壁部の内部に設けられている場合について説明したが、電気的に接続することができれば、導配線が基板部の内部及び側壁部の表面に沿って設けられていてもよい。
【００４０】
また、圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージを圧電発振器として用いるとき、電子素子の電子素子接続端子と圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージの電子素子搭載パッドとがはんだにより電気的に接続されつつ固定する場合について説明しているが、電子素子接続端子と電子素子搭載パッドとを電気的に接続しつつ固定することができれば、例えば、フリップチップ接合を用いて接合してもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０・・・圧電振動子パッケージ兼用圧電発振器パッケージ
１１・・・基板部
１２ａ．１２ｂ・・・側壁部
１３・・・圧電振動素子搭載空間
１４ａ，１４ｂ・・・圧電振動素子搭載パッド
１５・・・電子素子搭載空間
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ・・・電子素子搭載パッド
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ・・・外部接続用電極端子
２０・・・圧電振動素子
２１・・・圧電片
２２・・・励振電極
２３・・・引出電極
３０・・・電子素子
３１・・・電子素子接続端子
４０・・・蓋部材
１００・・・圧電発振器
２００・・・圧電振動子
Ｄ・・・導電性接着剤
Ｈ・・・はんだ
Ｎ・・・導配線
【図１】
2015032874.tif 000003
【図２】
2015032874.tif 000004
【図３】
2015032874.tif 000005
【図４】
2015032874.tif 000006