(57)【要約】【課題】反りの小さなプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、上側の配線部と下側の配線部と上側と下側の配線部で挟まれている中間の配線部で形成されている。そして、上側の配線部の上側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％は下側の配線部の下側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％より大きく、両者のｖｏｌ％の差は、０．５％から５．０％である。【選択図】図１
2015090894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下側の導体層と前記下側の導体層上に形成されている下側の樹脂絶縁層を含む下側の配線部と、
第１の中間の導体層と前記第１の中間の導体層上に形成されている中間の樹脂絶縁層と前記中間の樹脂絶縁層上に形成されている第２の中間の導体層とを含む中間の配線部と、
上側の樹脂絶縁層と前記上側の樹脂絶縁層上に形成されている上側の導体層を含む上側の配線部とを有するプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層と前記導体層は交互に積層されていて、前記中間の配線部は前記上側の配線部と前記下側の配線部で挟まれていて、前記上側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％は、前記下側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％より大きく、前記ｖｏｌ％の差は、０．５％から５．０％である。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記上側の配線部は、さらに、前記上側の配線部上に形成されている最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層とを含み、前記下側の配線部は、さらに、前記下側の配線部上に形成されている最下の樹脂絶縁層と、前記最下の樹脂絶縁層上に形成されている最下の導体層とを含み、前記最上の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％と前記最下の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％は前記下側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％と略同じである。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板であって、前記中間の樹脂絶縁層は補強材と前記補強材を挟む第１樹脂層と第２樹脂層で形成されていて、前記第１樹脂層の厚みと前記第２樹脂層の厚みは同一である。
【請求項４】
請求項１または２に記載のプリント配線板であって、前記中間の樹脂絶縁層は補強材と前記補強材を挟む第１樹脂層と第２樹脂層で形成されていて、前記第１樹脂層の厚みと前記第２樹脂層の厚みは異なっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上側の配線部と、下側の配線部と、上側の配線部と下側の配線部に挟まれている中間の配線部とを有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、特許文献１の図２に従来技術の課題を示している。そして、その課題を解決するための手段が、例えば、特許文献１の図３や図４に示されている。特許文献１の図３や図４によれば、外側のバンプの高さは内側のバンプの高さより高い。
特許文献２は、反りのないパッケージ基板を提供することを目的としている。そのために、特許文献２では、ＩＣチップ側の金属部分の割合とマザーボード側の金属部分の割合が調整されている。具体的には、特許文献２では、ＩＣチップが搭載される側に形成される導体回路間に、ダミーパターンが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＵＳ２０１１／０２９７４２３Ａ１
【特許文献２】特開平１１−１３５６７６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術で、プリント配線板とプリント配線板に搭載される基板間の接続信頼性を高くするために、両者間の反りの大きさに応じてバンプの高さを設定する必要があると考えられる。しかしながら、プリント配線板の反りの大きさは、プリント配線板の大きさ等により変化すると推察される。そのため、プリント配線板の反り量を予測することは難しいと考えられる。従って、特許文献１の技術でプリント配線板とプリント配線板に搭載される基板間の接続信頼性を高くすることは難しいと考えられる。
特許文献２では、ダミーパターンにより導体の体積が調整されている。しかしながら、導体回路の微細化が進んでいるので、プリント配線板にダミーパターンを形成することは難しいと予想される。
【０００５】
本発明の目的は、プリント配線板の反りの量を小さくすることである。別の目的は、プリント配線板の反りの方向を制御することである。さらなる別の目的は、ＩＣチップとプリント配線板間の接続信頼性やマザーボードとプリント配線板間の接続信頼性を高くすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、下側の導体層と前記下側の導体層上に形成されている下側の樹脂絶縁層を含む下側の配線部と、第１の中間の導体層と前記第１の中間の導体層上に形成されている中間の樹脂絶縁層と前記中間の樹脂絶縁層上に形成されている第２の中間の導体層とを含む中間の配線部と、上側の樹脂絶縁層と前記上側の樹脂絶縁層上に形成されている上側の導体層を含む上側の配線部とを有する。そして、前記樹脂絶縁層と前記導体層は交互に積層されていて、前記中間の配線部は前記上側の配線部と前記下側の配線部で挟まれていて、前記上側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％は、前記下側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂のｖｏｌ％より大きく、前記ｖｏｌ％の差は、０．５％から５．０％である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第1実施形態のプリント配線板の断面図。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は、第１実施形態のプリント配線板の完成前の中間のプリント配線板の反りを例示する図であり、（Ｃ），（Ｄ）は、第１実施形態のプリント配線板の反り量を例示する図である。
【図３】第２実施形態のプリント配線板の断面図。
【図４】第３実施形態のプリント配線板の断面図。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は、第４実施形態のプリント配線板の反りを例示する図であり、（Ｃ）は、第４実施形態のプリント配線板の応用例を示す平面図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は、各実施形態に用いられる樹脂絶縁層の断面の例を示す断面図である。
【図７】補強材としてのガラスクロスを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施形態］
以下に、本発明の実施形態が図面に基づいて説明される。図１に示される断面図において、図中符号１は中間の樹脂絶縁層としての絶縁性基材４を有するコア基板を示す。例えば、絶縁性基材４はガラスエポキシ基板であり、コア基板１は、両面基板である。絶縁性基材４は補強材としてガラスクロス６を有する。絶縁性基材４の厚みは０．１ｍｍから０．２５ｍｍである。樹脂のｖｏｌ％の差により反りを制御することができる。絶縁性基材４は第１面Ｆと、第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有する。コア基板１も第１面Ｆと第２面Ｓを有する。コア基板１の第１面Ｆと絶縁性基材４の第１面Ｆは同じ面であり、コア基板１の第２面Ｓと絶縁性基材４の第２面Ｓは同じ面である。コア基板１は絶縁性基材５の第１面Ｆ上に第１導体層１０Ｕを有し、絶縁性基材の第２面Ｓ上に第２導体層１０Ｄを有する。第１実施形態では、第１導体層が第２の中間の導体層１０Ｕであり、絶縁性基材４が中間の樹脂絶縁層であり、第２導体層が第１の中間の導体層１０Ｄである。コア基板１が中間の配線部５５Ｃである。コア基板１は、例えば、米国特許ＵＳ７７８６３９０に開示されている方法で製造される。
【０００９】
コア基板１の第１面Ｆ上に上側の樹脂絶縁層（最上の樹脂絶縁層）２Ｕが形成され、さらに、上側の樹脂絶縁層２Ｕ上に上側の導体層２０Ｕが形成されている。上側の樹脂絶縁層２Ｕと上側の導体層２０Ｕで上側の配線部５５Ｕが形成される。上側の樹脂絶縁層２Ｕはエポキシ等の熱硬化性樹脂とシリカ等の無機粒子を含む。上側の樹脂絶縁層２Ｕは、さらに、ガラスクロスなどの補強材を含んでも良い。
コア基板１の第２面Ｓ上に下側の樹脂絶縁層（最下の樹脂絶縁層）２Ｄが形成され、さらに、下側の樹脂絶縁層２Ｄ上に下側の導体層２０Ｄが形成されている。下側の樹脂絶縁層２Ｄと下側の導体層２０Ｄで下側の配線部５５Ｄが形成される。下側の樹脂絶縁層２Ｄはエポキシ等の熱硬化性樹脂とシリカ等の無機粒子を含む。下側の樹脂絶縁層２Ｄは、さらに、ガラスクロスなどの補強材を含んでも良い。
コア基板１上に形成されている上側の配線部５５Ｕと下側の配線部５５Ｄは、周知のセミアディティブ法で形成される。セミアディティブ法は、例えば、特開２００１−１３５９３１に開示されている。
【００１０】
第１実施形態のプリント配線板は、中間の配線部５５Ｃと、中間の配線部５５Ｃを挟む上側の配線部５５Ｕと下側の配線部５５Ｄで形成されている。各配線部に属する樹脂絶縁層はそれぞれ１層である。従って、第１実施形態では、コア基板１が中心に存在し、樹脂絶縁層と導体層がコア基板１の上下に対称に形成されている。また、第１実施形態では、上側の導体層２０Ｕが最上の導体層であり、下側の導体層２０Ｄが最下の導体層である。従って、第１実施形態では、４層の導体層と３層の樹脂絶縁層が交互に積層されている。
【００１１】
そして、上側の樹脂絶縁層２Ｕに含まれる樹脂の体積は、下側の樹脂絶縁層２Ｄに含まれる樹脂の体積より大きい。上側の樹脂絶縁層２Ｕに含まれる樹脂の体積と下側の樹脂絶縁層２Ｄに含まれる樹脂の体積の差は、０．５ｖｏｌ％〜５．０ｖｏｌ％である。例えば、上側の樹脂絶縁２Ｕの厚みと下側の樹脂絶縁層２Ｄの厚みが同じ場合、樹脂以外の無機粒子の量や補強材の量を変えることで、上側の樹脂絶縁層２Ｕ内の樹脂のｖｏｌ％と下側の樹脂絶縁層２Ｄ内の樹脂のｖｏｌ％は調整される。上側の樹脂絶縁層２Ｕに含まれる樹脂以外の無機粒子や補強材の量と下側の樹脂絶縁層２Ｄに含まれる樹脂以外の無機粒子や補強材の量が同じ場合、上側の樹脂絶縁層２Ｕの厚みと下側の樹脂絶縁層２Ｄの厚みを変えることで、上側の樹脂絶縁層２Ｕ内の樹脂のｖｏｌ％と下側の樹脂絶縁層２Ｄ内の樹脂のｖｏｌ％は調整される。上側の樹脂絶縁層２Ｕと下側の樹脂絶縁層２Ｄが同じ補強材を有し、上側の樹脂絶縁層２Ｕの厚みが下側の樹脂絶縁層２Ｄの厚みより厚いことが好ましい。
【００１２】
上側の樹脂絶縁層２Ｕ内の樹脂のｖｏｌ％を下側の樹脂絶縁層２Ｄ内の樹脂のｖｏｌ％より大きくすることで、上側の樹脂絶縁層２Ｕの熱膨張係数（ＣＴＥ）は、下側の樹脂絶縁層２Ｄの熱膨張係数（ＣＴＥ）より大きくなる。ここで、ＣＴＥはＸ−Ｙ方向の値である。Ｘ−Ｙ平面はコア基板１の第１面Ｆや第２面Ｓと略平行な面である。また、ＣＴＥは、α１の値である。
【００１３】
上側と下側の樹脂絶縁層２Ｕ，２Ｄは、コア基板１の両面に加熱プレスで積層される。樹脂絶縁層２Ｕ，２Ｄは加熱プレスにより積層されるので、その時点の中間のプリント配線板は反りを有していない。もしくは、反りは小さい。その後、中間のプリント配線板は常温に戻る。上側の樹脂絶縁層２ＵのＣＴＥが下側の樹脂絶縁層２ＤのＣＴＥより大きいため、中間のプリント配線板は、図２（Ａ）に示されているように反る。図２（Ａ）では、上側の配線部５５Ｕに属する樹脂絶縁層２Ｕが上に示されている。図２（Ａ）に示されるプリント配線板が平坦な面ＭＳ上に置かれると、プリント配線板の略中央が平面に接し、プリント配線板の外周は平面から浮く。このような反りは、凹状の反りと称される。逆な反り（図２（Ｂ））は凸状の反りと称される。
【００１４】
上側と下側の樹脂絶縁層２Ｕ，２Ｄ形成後、樹脂絶縁層２Ｕ，２Ｄ上に導体層２０Ｕ，２０Ｄが形成される。それにより、第１実施形態のプリント配線板１０が完成する（図１）。図１では、反りは省略されている。常温で、第１実施形態のプリント配線板は上述の中間のプリント配線板と同様な反りを有する。
【００１５】
第１実施形態のプリント配線板では、上側の配線部５５Ｕに属する樹脂絶縁層２ＵのＣＴＥが下側の配線部５５Ｄに属する樹脂絶縁層２ＤのＣＴＥより大きい。第１実施形態のプリント配線板が多数製造されても、ＣＴＥの差により、各プリント配線板で反りの方向が同じとなる。また、上側の樹脂絶縁層２Ｕ内の樹脂量（ｖｏｌ％）と下側の樹脂絶縁層２Ｄ内の樹脂量（ｖｏｌ％）の差が小さいので、プリント配線板の反り量ＣＡが小さい。反り量ＣＡは図２（Ｃ），（Ｄ）に示されている。
【００１６】
平坦を目標にプリント配線板が製造されても、多数のプリント配線板が製造されると、凹状の反りを有するプリント配線板と凸状の反りを有するプリント配線板が製造される。しかしながら、第１実施形態のプリント配線板によれば、樹脂量（ｖｏｌ％）の差でプリント配線板の反りが制御されるので、多数のプリント配線板が製造されても、各プリント配線板の反りの形状が同じになりやすい。反りの形状は凹状の反りまたは凸状の反りである。
【００１７】
ＩＣチップを実装するための半田バンプやマザーボードと接続するための半田バンプがプリント配線板に形成される。各プリント配線板の反り量や反りの形状が同じであると、半田バンプの形成条件の設定が容易になる。そのため、各プリント配線板の半田バンプの高さや１つのプリント配線板内の半田バンプの高さが均一となる。第１実施形態のプリント配線板とＩＣチップ間の接続信頼性や、第１実施形態のプリント配線板とマザーボード間の接続信頼性が高くなる。
【００１８】
図１に示される第１実施形態のプリント配線板にリフローでＩＣチップ等の電子部品が実装される。ＩＣチップは上側の配線部５５Ｕ上に実装される。
リフローにより第１実施形態のプリント配線板は高温となる。リフロー温度は樹脂絶縁層を積層するための温度より高い。また、上側の樹脂絶縁層２Ｕの樹脂量（ｖｏｌ％）が下側の樹脂絶縁層２Ｄの樹脂量（ｖｏｌ％）より大きい。そのため、実装温度で上側の樹脂絶縁層２Ｕの膨張量は下側の樹脂絶縁層２Ｄの膨張量より大きい。従って、ＩＣチップ実装時、第１実施形態のプリント配線板の反りの形状は凸状の反りである。第１実施形態によれば、実装時、各プリント配線板で反りの形状は同じになりやすいので、プリント配線板に電子部品を容易に実装することができる。
図２（Ｂ）に示されるような凸状の反りで、ＩＣチップ等の電子部品がプリント配線板に実装される。そのため、電子部品の外周の電極とプリント配線板の外周のパッドを繋いでいる半田バンプの長さが長くなる。電子部品とプリント配線板間の接続信頼性が高くなる。
【００１９】
上側の樹脂絶縁層２Ｕと下側の樹脂絶縁層２Ｄで樹脂量の差が０．５ｖｏｌ％から５．０ｖｏｌ％であると、反りの方向と反りの量が制御される。樹脂量の差が０．５ｖｏｌ％未満であると、反りの形状が制御されない。例えば、１００個のプリント配線板が製造されると、常温時、９０個は凹状の反りを有するプリント配線板であって、１０個は凸状の反りを有するプリント配線板または平坦なプリント配線板である。樹脂量の差が５ｖｏｌ％を超えると、実装時のプリント配線板の反り量が大きくなる。そのため、電子部品の外周の電極とプリント配線板間の距離が大きすぎる。未接続が発生する。もしくは、ヒートサイクルでプリント配線板と電子部品間で断線が発生する。
【００２０】
ＩＣチップ等の電子部品がプリント配線板に実装されると、実施形態のプリント配線板の常温での反りは小さくなる。
ＩＣチップ等の電子部品のＣＴＥはプリント配線板のＣＴＥや下側の樹脂絶縁層のＣＴＥより小さい。そのため、上側の樹脂絶縁層２Ｕの樹脂量（ｖｏｌ％）と下側の樹脂絶縁層２Ｄの樹脂量（ｖｏｌ％）の差に起因するＣＴＥの差が緩和される。なぜなら、ＣＴＥの大きな上側の樹脂絶縁層が、ＣＴＥの小さなＩＣチップとＣＴＥの小さな下側の樹脂絶縁層の間に位置するからである。
【００２１】
ＩＣチップ等の電子部品が実装されている第１実施形態のプリント配線板（実施形態の応用例）はリフローで下側の配線部５５Ｄを介してマザーボードに搭載される。この時、実施形態の応用例は高温になるが、上側の樹脂絶縁層２ＵはＩＣチップと下側の樹脂絶縁層２Ｄの間に形成されているので、上側の樹脂絶縁層２Ｕの膨張は抑えられる。そのため、リフロー温度での実施形態の応用例の反り量は小さくなる。ＩＣチップ等の電子部品の大きさよりプリント配線板の大きさは大きいので、反りが大きいと、実施形態の応用例をマザーボードに搭載することは難しい。しかしながら、第１実施形態では、上側の樹脂絶縁層２Ｕの樹脂量（ｖｏｌ％）が下側の樹脂絶縁層２Ｄの樹脂量（ｖｏｌ％）より多いので、実施形態の応用例をマザーボードに容易に搭載することができる。また、実施形態の応用例とマザーボード間の接続信頼性が高くなる。
【００２２】
［第２実施形態］
第２実施形態のプリント配線板が図３に示されている。第２実施形態のプリント配線板は、さらに、第１実施形態のプリント配線板の上側の配線部５５Ｕ上に形成されている最上の樹脂絶縁層２ＭＵと、最上の樹脂絶縁層２ＭＵ上に形成されている最上の導体層２０ＭＵを有する。上側の樹脂絶縁層２Ｕと上側の導体層２０Ｕと最上の樹脂絶縁層２ＭＵと最上の導体層２０ＭＵで上側の配線部５５Ｕが形成される。さらに、第２実施形態のプリント配線板は、第１実施形態のプリント配線板の下側の配線部５５Ｄ上に形成されている最下の樹脂絶縁層２ＭＤと、最下の樹脂絶縁層２ＭＤ上に形成されている最下の導体層２０ＭＤを有する。下側の樹脂絶縁層２Ｄと下側の導体層２０Ｄと最下の樹脂絶縁層２ＭＤと最下の導体層２０ＭＤで下側の配線部５５Ｄが形成される。
最上と最下の樹脂絶縁層２ＭＵ，２ＭＤの樹脂量（ｖｏｌ％）は、下側の樹脂絶縁層２Ｄの樹脂量（ｖｏｌ％）と略同じである。第２実施形態では、コア基板１の第１面Ｆ上に２層の樹脂絶縁層２Ｕ，２ＭＵと２層の導体層２０Ｕ，２０ＭＵが交互に積層されている。また、コア基板１の第２面Ｓ上に２層の樹脂絶縁層２Ｄ，２ＭＤと２層の導体層２０Ｄ，２０ＭＤが交互に積層されている。
【００２３】
第２実施形態では、樹脂絶縁層内の樹脂量により、上側の樹脂絶縁層２ＵのＣＴＥの値は、下側の樹脂絶縁層２ＤのＣＴＥや最上の樹脂絶縁層２ＭＵのＣＴＥや最下の樹脂絶縁層２ＭＤのＣＴＥの値より大きい。そのため、常温での第２実施形態のプリント配線板の反りの形状と常温での第１実施形態のプリント配線板の反りの形状は同様である。半導体素子等の電子部品が実装される時の反りの形状も第２実施形態のプリント配線板と第１実施形態のプリント配線板で同様である。
常温での第１実施形態のプリント配線板の応用例の反り量と第２実施形態のプリント配線板の応用例の反り量は同様である。第１実施形態と同様に、電子部品が実装されている第２実施形態のプリント配線板の反り量は、電子部品が実装される前の第２実施形態のプリント配線板の反り量より小さくなる。電子部品が実装されている第２実施形態のプリント配線板は、第２実施形態のプリント配線板の応用例である。
【００２４】
リフローで応用例がマザーボードに搭載される時、第１実施形態のプリント配線板の応用例の反り量と第２実施形態のプリント配線板の応用例の反り量は同様である。第１実施形態と同様に、リフロー温度での第２実施形態のプリント配線板の応用例の反り量は、リフロー温度での第２実施形態のプリント配線板（半導体素子等の電子部品が実装されていないプリント配線板）の反り量より小さくなる。
【００２５】
相対的に大きな熱膨張係数を有する上側の樹脂絶縁層２Ｕが、相対的に小さな熱膨張係数を有する最上の樹脂絶縁層２ＭＵで覆われている。そのため、上側の樹脂絶縁層２Ｕとプリント配線板の重心との間の距離は、最上の樹脂絶縁層２ＭＵとプリント配線板の重心との間の距離より小さい。プリント配線板の重心から遠い位置に積層されている樹脂絶縁層は、プリント配線板の変形に影響を与えやすい。そのため、反りの形状は第１実施形態と第２実施形態で同様であるが、第２実施形態のプリント配線板の反り量は第１実施形態のプリント配線板の反り量より小さくなる。反り量が小さいので、第２実施形態のプリント配線板にＩＣチップ等の電子部品を容易に実装することができる。電子部品の電極とプリント配線板の電子部品搭載用のパッドは半田などの接合部材で接続されるが、特定の接合部材に応力が集中しない。第２実施形態のプリント配線板の応用例はマザーボードに搭載されやすい。第２実施形態のプリント配線板の応用例とマザーボードは半田などの接合部材で接続されるが、特定の接合部材に応力が集中しない。
【００２６】
第２実施形態のプリント配線板と電子部品間の接続信頼性は、第１実施形態のプリント配線板と電子部品間の接続信頼性より高い。第２実施形態のプリント配線板の応用例とマザーボード間の接続信頼性は、第１実施形態のプリント配線板の応用例とマザーボード間の接続信頼性より高い。接続信頼性はヒートサイクル後の接続抵抗値などで評価される。
【００２７】
［第３実施形態］
第１実施形態と第２実施形態のプリント配線板では、中間の配線部５５Ｃの樹脂絶縁層は１層である。それに対し、図４に示されているように、第３実施形態の中間の配線部５５Ｃは、複数の樹脂絶縁層２，２と複数の導体層１０Ｕ，１０Ｉ，１０Ｄを有する。樹脂絶縁層と導体層は交互に積層されている。各樹脂絶縁層２は、補強材を有している。第３実施形態では、中間の配線部５５Ｃに属する樹脂絶縁層２，２と導体層１０Ｕ，１０Ｉ，１０Ｄでコア基板１が形成される。導体層１０Ｄが第１の中間の導体層であり、導体層１０Ｉが第３の中間の導体層であり、導体層１０Ｕが第２の中間の導体層である。第１や第２実施形態のプリント配線板のコア基板１を第３実施形態のプリント配線板のコア基板（多層コア基板）１に置き換えることができる。従って、第３実施形態のプリント配線板は、第１実施形態や第２実施形態と同様な効果を有する。
第３実施形態の中間の配線部５５Ｃの各樹脂絶縁層２は同じ材料で形成されていることが好ましい。第１や第２実施形態と同様に、第３実施形態では、コア基板１は上側の配線部５５Ｕと下側の配線部５５Ｄで挟まれていて、上側の配線部５５Ｕに含まれる樹脂絶縁層の層数と下側の配線部５５Ｄに含まれる樹脂絶縁層の層数は同じであることが好ましい。プリント配線板や応用例の反りの方向が制御される。反り量が小さくなる。中間の配線部５５Ｃの樹脂絶縁層２の厚みは３０μｍから１５０μｍでもよい。
【００２８】
第３実施形態のコア基板１の第１の中間の導体層１０Ｄと第２の中間の導体層１０Ｕはコア基板１を貫通するスルーホール導体で接続されてもコア基板１内の各樹脂絶縁層２を貫通するビア導体で接続されてもよい。前者の例が、例えば、国際公開ＷＯ２００５／０７６６８３Ａ１の図１７に示されている。後者の例が、例えば、国際公開ＷＯ００／７６２８１Ａ１の図６に示されている。また、第３実施形態のコア基板１は、ＪＰ２００５３２７７８０Ａの図４に示されている基板であってもよい。その図４に示されている基板ではソルダーレジストが形成されているが、第３実施形態のコア基板１では、ソルダーレジストは不要である。ＪＰ２００５３２７７８０Ａの図４からソルダーレジストを除去することで得られる積層体はコアレス基板と称される。
【００２９】
［第４実施形態］
第４実施形態のプリント配線板は第１実施形態のプリント配線板と同様である。但し、第１実施形態の応用例と第４実施形態の応用例で形態が異なる。
第１実施形態から第３実施形態では、上側の配線部５５Ｕに含まれるパッドを介してプリント配線板に半導体素子等の電子部品が実装され、下側の配線部５５Ｄに含まれるパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。それに対し、第４実施形態では、下側の配線部５５Ｄに含まれるパッドを介してプリント配線板に半導体素子等の電子部品が実装され、上側の配線部５５Ｕに含まれるパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。
【００３０】
第４実施形態のプリント配線板の反りの模式図が図５（Ａ），（Ｂ）に示されている。図５（Ａ），（Ｂ）にＺ軸が示されていて、プラスが上を示し、マイナスが下を示す。図５（Ａ），（Ｂ）では、下側の配線部５５Ｄが上に示されている。図５（Ａ）に常温での第４実施形態のプリント配線板の反りの方向が示されている。図５（Ａ）に示されるように、第４実施形態のプリント配線板は凸状の反りを有している。図５（Ｂ）はリフロー温度（実装温度）での第４実施形態のプリント配線板の反りの方向を示している。実装温度で第４実施形態のプリント配線板のほとんどが、図５（Ｂ）に示されている反りを有している。そのため、電子部品の実装が容易になる。特に、大きな電子部品がプリント配線板に実装される時、電子部品の外周の電極とプリント配線板のパッド間の距離が短くなる。電極と半田間の接続面積やパッドと半田間の接続面積が大きくなる。そのため、電子部品とプリント配線板間の接続信頼性が高くなる。
【００３１】
例えば、第４実施形態のプリント配線板が１００個製造されると、９０個以上のプリント配線板は実装温度で凹状の反りを有する。
図５（Ｃ）に第４実施形態のプリント配線板の応用例の平面図が示されている。図５（Ｃ）には半導体素子等の電子部品７とプリント配線板８が示されている。図５（Ｃ）の平面図において、例えば、プリント配線板８の平面の面積が１であると、大きな電子部品７の平面の面積は、０．７５以上である。
【００３２】
［第５実施形態］
第５実施形態のプリント配線板は第２実施形態のプリント配線板と同様である。但し、第２実施形態の応用例と第５実施形態の応用例で形態が異なる。
第１実施形態から第３実施形態では、上側の配線部５５Ｕに含まれるパッドを介してプリント配線板に電子部品が実装され、下側の配線部５５Ｄに含まれるパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。それに対し、第５実施形態では、下側の配線部５５Ｄに含まれるパッドを介してプリント配線板に電子部品が実装され、上側の配線部５５Ｕに含まれるパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。
【００３３】
第５実施形態のプリント配線板は第２実施形態のプリント配線板と同様に反りの方向を制御することが出来る。第５実施形態のほとんどのプリント配線板は、常温で凸状の反りを有し、実装温度で凹状の反りを有する。さらに、第５実施形態のプリント配線板は第２実施形態のプリント配線板と同様に反りの量が小さい。そのため、第５実施形態のプリント配線板に電子部品を搭載する歩留りが高くなる。また、電子部品とプリント配線板間の接続信頼性が高くなる。
【００３４】
［第６実施形態］
第６実施形態のプリント配線板は第３実施形態のプリント配線板と同様である。但し、第３実施形態の応用例と第６実施形態の応用例で形態が異なる。
第１実施形態から第３実施形態では、上側の配線部５５Ｕに含まれるパッドを介してプリント配線板に電子部品が実装され、下側の配線部５５Ｄに含まれるパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。それに対し、第６実施形態では、下側の配線部５５Ｄに含まれるパッドを介してプリント配線板に電子部品が実装され、上側の配線部５５Ｕに含まれるパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。
【００３５】
第６実施形態のプリント配線板は第３実施形態のプリント配線板と同様に反りの方向を制御することが出来る。第６実施形態のほとんどのプリント配線板は、常温で凸状の反りを有し、実装温度で凹状の反りを有する。さらに、第６実施形態のプリント配線板のコア基板１は、第３実施形態と同様に、多層コア基板なので、コア基板１の剛性が高い。そのため、第６実施形態のプリント配線板は、第３実施形態のプリント配線板と同様に反りの量が小さい。そのため、第６の実施形態のプリント配線板に電子部品を搭載する歩留りが高くなる。また、電子部品とプリント配線板間の接続信頼性が高くなる。
【００３６】
各実施形態のプリント配線板は上側の配線部５５Ｕ上にパッドを露出するための上側のソルダーレジスト層を有しても良い。また、各実施形態のプリント配線板は下側の配線部５５Ｄ上にパッドを露出するための下側のソルダーレジスト層を有しても良い。
【００３７】
各実施形態に用いられる樹脂絶縁層の断面の例が図６（Ａ）や図６（Ｂ）に示されている。
図６（Ａ）に示される樹脂絶縁層２は、ガラスクロスなどの補強材１５とガラスクロスを挟む樹脂層１６，１６０で形成されている。図６（Ａ）では、補強材１５を挟む樹脂層１６の厚みと樹脂層１６０の厚みｄが同じである。ガラスクロスなどの補強材１５が同じであって、樹脂層１６，１６０の厚みｄを変えることで樹脂絶縁層に含まれる樹脂の量（ｖｏｌ％）、を変えることが出来る。図７に補強材１５としてのガラスクロスの平面図が示されている。
図６（Ｂ）に示されている樹脂絶縁層では、補強材１５の一方の側の樹脂層１６の厚みｄ１ともう一方の側の樹脂層１６０の厚みｄ２が異なる。樹脂層１６は第１樹脂層であり、樹脂層１６０は第２樹脂層である。
【符号の説明】
【００３８】
１  コア基板
２Ｄ  下側の樹脂絶縁層
２ＭＤ  最下の樹脂絶縁層
２ＭＵ  最上の樹脂絶縁層
２Ｕ  上側の樹脂絶縁層
４  絶縁性基材
６  ガラスクロス
７  電子部品
８  プリント配線板
１０Ｄ  第1の中間の導体層
１０Ｉ  第３の中間の導体層
１０Ｕ  第２の中間の導体層
１５  補強材
１６，１６０  樹脂層
２０Ｄ  下側の導体層
２０ＭＤ  最下の導体層
２０ＭＵ  最上の導体層
２０Ｕ  上側の導体層
５５Ｃ  中間の配線部
５５Ｄ  下側の配線部
５５Ｕ  上側の配線部
ｄ，ｄ１，ｄ２  樹脂層の厚み
Ｆ  第１面
Ｓ  第２面
【図１】
2015090894.tif 000003
【図２】
2015090894.tif 000004
【図３】
2015090894.tif 000005
【図４】
2015090894.tif 000006
【図５】
2015090894.tif 000007
【図６】
2015090894.tif 000008
【図７】
2015090894.tif 000009