(57)【要約】      （修正有）【課題】剥離する界面を２面以上備えた３枚以上の基板からなる積層体において、基板を効率よく剥離することができる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】剥離開始部作成装置によるナイフＮの刺入位置を、積層体６の第１の隅部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフＮの刺入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定する。そして、剥離装置による積層体６の撓み方向を、第１の隅部６Ａから第１の隅部６Ａに対向する隅部に向けて設定する。これにより、剥離装置によって積層体６を第１の隅部６Ａから隅部に向けて撓ませると、界面２４、２８において、ナイフＮの刺入量が大きい界面２４が最初に剥離する。次に、積層体６を同方向に撓ませると、ナイフＮの刺入量が小さい界面２８が剥離する。【選択図】図３
2015209324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって２面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して２つ以上の剥離開始部を作成する剥離開始部作成手段と、
前記３枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離手段と、
前記剥離開始部作成手段を制御して前記２面以上の界面に前記ナイフを順次刺入させて前記２つ以上の剥離開始部を作成させた後、前記剥離手段を制御して前記２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順に剥離させる制御手段と、
を備えたことを特徴とする積層体の剥離装置。
【請求項２】
前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部であって、前記積層体の厚さ方向において重なる位置に設定され、かつ前記ナイフの刺入量は、前記界面ごとに異なるように設定され、
前記剥離手段による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定される請求項１に記載の積層体の剥離装置。
【請求項３】
前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部と、前記第１の隅部を除く他の隅部に少なくとも設定され、
前記剥離手段による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定され、かつ前記他の隅部から前記他の隅部に対向する隅部に向けて設定される請求項１に記載の積層体の剥離装置。
【請求項４】
前記積層体は、少なくとも第１の基板、第２の基板、第３の基板、及び第４の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であり、
前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記第１の基板と前記第２の基板との界面、及び前記第３の基板と前記第４の基板との界面に設定される請求項１、２又は３に記載の積層体の剥離装置。
【請求項５】
３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって２面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して２つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、
前記３枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、
を備えたことを特徴とする積層体の剥離方法。
【請求項６】
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部であって、前記積層体の厚さ方向において重なる位置に設定され、かつ前記ナイフの刺入量は、前記界面ごとに異なるように設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定される請求項５に記載の積層体の剥離方法。
【請求項７】
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部と、前記第１の隅部を除く他の隅部に少なくとも設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定され、かつ前記他の隅部から前記他の隅部に対向する隅部に向けて設定される請求項５に記載の積層体の剥離方法。
【請求項８】
前記積層体は、少なくとも第１の基板、第２の基板、第３の基板、及び第４の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であり、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記第１の基板と前記第２の基板との界面、及び前記第３の基板と前記第４の基板との界面に設定される請求項５、６又は７に記載の積層体の剥離方法。
【請求項９】
３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であって、前記基板のうち少なくとも１枚の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記基板を他の基板から分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記積層体の隣接する基板と基板との界面であって２面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して２つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、
前記３枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、
を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部であって、前記積層体の厚さ方向において重なる位置に設定され、かつ前記ナイフの刺入量は、前記界面ごとに異なるように設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定される請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部と、前記第１の隅部を除く他の隅部に少なくとも設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定され、かつ前記他の隅部から前記他の隅部に対向する隅部に向けて設定される請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記積層体は、少なくとも第１の基板、第２の基板、第３の基板、及び第４の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であり、前記第２の基板と前記第３の基板の各々の対向面に前記機能層が形成され、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記第１の基板と前記第２の基板との界面、及び前記第３の基板と前記第４の基板との界面に設定される請求項９、１０又は１１に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板の薄板化が要望されている。
【０００３】
しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。
【０００４】
そこで、基板の裏面に補強板（基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。
【０００５】
補強板の剥離方法は、一例として、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つの隅部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方の隅部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、特許文献１の如く、積層体の端面から基板と補強板との界面にナイフ（剥離刃）を所定量刺入し、一方の隅部の所定のエリアに剥離開始部を形成することにより作成される。
【０００６】
また、特許文献２においても、積層体の剥離装置が開示されており、この剥離装置においてもナイフ（くさび）を、積層体の端面から基板と基板との界面に刺入することにより剥離開始部を形成している。
【０００７】
ところで、特許文献１の剥離装置は、積層体の表裏面を吸着パッド等によって固定した状態で、すなわち、積層体が厚さ方向に挟持された状態で前記界面にナイフを刺入するため、刺入時にナイフから基板に無用な力が加わり、基板が破損する懸念があった。
【０００８】
また、特許文献２の剥離装置は、界面にナイフを刺入した状態で、吸着パッド等により積層体を厚さ方向に挟持するため、吸着パッドによる積層体の挟持時にナイフが刺入された部分に押圧力が加わり、基板が破損するおそれがあった。
【０００９】
このような事情により近年では、ナイフによる剥離開始部作成工程と、剥離装置による剥離工程とを分離して実施し、特許文献１、２の不具合を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０２４６８９号公報
【特許文献２】特開平１０−２４４５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
剥離する界面が１面のみの積層体の場合には、剥離開始部作成装置のナイフにて、その界面に剥離開始部を作成した後、その積層体を剥離開始部作成装置から剥離装置に搬送させ、剥離装置にてその界面を剥離させればよく、その一連の作業に手間はかからない。
【００１２】
しかしながら、剥離する界面を２面以上備えた３枚以上の基板からなる積層体の場合には、剥離開始部作成装置と剥離装置との間で、界面の面数だけ積層体を往復搬送させなければならないので、効率よく基板を剥離することができないという問題があった。
【００１３】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、剥離する界面を２面以上備えた３枚以上の基板からなる積層体において、基板を効率よく剥離することができる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の積層体の剥離装置の一態様は、前記目的を達成するために、３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって２面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して２つ以上の剥離開始部を作成する剥離開始部作成手段と、前記３枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離手段と、前記剥離開始部作成手段を制御して前記２面以上の界面に前記ナイフを順次刺入させて前記２つ以上の剥離開始部を作成させた後、前記剥離手段を制御して前記２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順に剥離させる制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の積層体の剥離方法の一態様は、前記目的を達成するために、３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって２面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して２つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、前記３枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記目的を達成するために、３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であって、前記基板のうち少なくとも１枚の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記基板を他の基板から分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記分離工程は、前記積層体の隣接する基板と基板との界面であって２面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して２つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、前記３枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて２面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の一態様によれば、剥離開始部作成工程において、２面以上の全ての界面にナイフを用いて剥離開始部を作成し、この２面以上の全ての界面を剥離工程にて順次剥離する。これにより、剥離開始部作成から剥離手段への積層体の搬送は１回で済むので、剥離する界面を２面以上備えた３枚以上の基板からなる積層体であっても、基板を効率よく剥離することができる。
【００１８】
本発明の一態様は、前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部であって、前記積層体の厚さ方向において重なる位置に設定され、かつ前記ナイフの刺入量は、前記界面ごとに異なるように設定され、前記剥離手段による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定されることが好ましい。
【００１９】
本発明でいう前記基板の撓み方向とは、前記第１の隅部と前記第１の隅部に対向する隅部とを結ぶ直線方向であってもよく、積層体の一辺に対して４５度の方向でもよい。すなわち、前記基板の撓み方向とは、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定されていればよいものである。
【００２０】
本発明の一態様によれば、剥離手段によって基板を第１の隅部から第１の隅部に対向する隅部に向けて撓ませると、２面以上の界面において、ナイフの刺入量が最大の界面が最初に剥離する。次に、基板を同方向に撓ませると、ナイフの刺入量が２番目に大きい界面が剥離する。本発明の一態様によれば、ナイフの刺入量を界面ごとに異ならせることによって、剥離する界面の順番を制御できる。
【００２１】
本発明の一態様は、前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第１の隅部と、前記第１の隅部を除く他の隅部に少なくとも設定され、前記剥離手段による前記基板の撓み方向は、前記第１の隅部から前記第１の隅部に対向する隅部に向けて設定され、かつ前記他の隅部から前記他の隅部に対向する隅部に向けて設定されることが好ましい。
【００２２】
本発明の一態様によれば、剥離手段によって基板を第１の隅部から第１の隅部に対向する隅部に向けて撓ませると、第１の隅部に備えられた剥離開始部を起点に、その界面が剥離する。また、剥離手段によって基板を他の隅部から他の隅部に対向する隅部に向けて撓ませると、他の隅部に備えられた剥離開始部を起点に、その界面が剥離する。本発明の一態様によれば、基板を撓ませる方向によって、剥離する界面の順番を制御できる。
【００２３】
本発明の一態様は、前記積層体は、少なくとも第１の基板、第２の基板、第３の基板、及び第４の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であり、前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記第１の基板と前記第２の基板との界面、及び前記第３の基板と前記第４の基板との界面に設定されることが好ましい。
【００２４】
本発明の一態様によれば、第１から第４の基板からなる積層体を対象とする。剥離開始部作成工程では、第１の基板と第２の基板との界面、及び第３の基板と第４の基板との界面に剥離開始部をそれぞれ作成する。剥離工程では、その２つの界面を順次剥離して第２の基板と第３の基板とが貼り付けられた製品基板を取り出す。製品基板が電子デバイスの場合には、機能層形成工程にて、第２の基板と第３の基板の各々の対向面に機能層が形成されている。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、剥離する界面を２面以上備えた３枚以上の基板からなる積層体において、基板を効率よく剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図２】ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図３】剥離開始部作成装置による第１の剥離開始部作成方法を示した説明図
【図４】第１の剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図
【図５】剥離開始部作成装置による第２の剥離開始部作成方法を示した説明図
【図６】第２の剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図
【図７】実施形態の剥離装置の構成を示した縦断面図
【図８】可撓性板に対する複数の可動体の配置位置を模式的に示した可撓性板の平面図
【図９】可撓性板の構成を示した平面図及び断面図
【図１０】積層体の界面を剥離している剥離装置の縦断面図
【図１１】第１の剥離開始部作成方法により剥離開始部が作成された積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図
【図１２】図１１に引き続いて積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図
【図１３】第２の剥離開始部作成方法により剥離開始部が作成された積層体の補強板を剥離する剥離方法の説明図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。
【００２８】
以下においては、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。
【００２９】
電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。
【００３０】
〔電子デバイスの製造工程〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。
【００３１】
前記基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板（基板）に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。
【００３２】
すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を分離する分離工程が備えられる。この分離工程に、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法が適用される。
【００３３】
〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。
【００３４】
積層体１は、機能層が形成される基板２と、その基板２を補強する補強板３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層としての樹脂層４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。
【００３５】
なお、図１の積層体１は、２枚の基板（基板２及び補強板３）が剥離可能に貼り付けられた積層体である。よって、本発明の対象とする、３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体ではないが、積層体の基本的な構造を説明するために参考図として示している。
【００３６】
［基板２］
基板２は、その表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
【００３７】
ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００３８】
ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。
【００３９】
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４０】
なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００４１】
［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
【００４２】
補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類、その電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同一の材質であると、温度変化による反り、剥離を低減できる。
【００４３】
補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（JIS R3102）をいう。
【００４４】
補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強板３の種類、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４５】
なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００４６】
［樹脂層４］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との界面が剥離される。
【００４７】
樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてシリコーン樹脂層を例示する。
【００４８】
樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
【００４９】
なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
【００５０】
また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
【００５１】
更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
【００５２】
更にまた、図１の積層体１は、吸着層として樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の表面３ａに無機薄膜を形成することが好ましい。
【００５３】
〔機能層が形成された実施形態の積層体６〕
機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
【００５４】
図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される矩形状の積層体６の一例を示した要部拡大側面図であり、本発明の対象とする積層体の一例である。
【００５５】
積層体６は、補強板（第１の基板）３Ａ、樹脂層４Ａ、基板（第２の基板）２Ａ、機能層７、基板（第３の基板）２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板（第４の基板）３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａと称し、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂと称する。
【００５６】
第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。
【００５７】
第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。
【００５８】
積層体６は、分離工程の剥離開始部工程にてナイフにより剥離開始部が形成された後、分離工程の剥離工程にて補強板３Ａ、３Ｂが順次剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。
【００５９】
〔剥離開始部作成装置１０〕
図３は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置（剥離開始部作成手段）１０の構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフＮとの位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフＮによって界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフＮによって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。
【００６０】
剥離開始部２６、３０の作成時において、積層体６は図３（Ａ）の如く、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂがテーブル１２に吸着保持されて水平（図中Ｘ軸方向）に支持される。
【００６１】
ナイフＮは、積層体６の隅部（第１の隅部）６Ａの端面に刃先が対向するように、ホルダ１４によって水平に支持される。また、ナイフＮは、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフＮと積層体６とは、ボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフＮとテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフＮが移動される。更にまた、刺入前又は刺入中のナイフＮの上面に、液体２０を供給する液体供給装置２２が、ナイフＮの上方に配置される。
【００６２】
［第１の剥離開始部作成方法］
剥離開始部作成装置１０による第１の剥離開始部作成方法は、ナイフＮの刺入位置を、積層体６の隅部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフＮの刺入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定した点にある。
【００６３】
その作成手順について説明する。
【００６４】
初期状態において、ナイフＮの刃先は、第１の刺入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフＮを高さ方向に移動させて、ナイフＮの刃先の高さを界面２４の高さに設定する。
【００６５】
この後、図３（Ｂ）の如く、ナイフＮを積層体６の隅部６Ａに向けて水平に移動させ、界面２４にナイフＮを所定量刺入する。この際、積層体６は厚さ方向に挟持されていないため、ナイフＮの刺入時に基板２Ｂを損傷させる懸念はない。また、ナイフＮの刺入時又は刺入前において、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、隅部６Ａの基板２Ｂが樹脂層４Ｂから剥離するので、図４の如く平面視で三角形状の剥離開始部２６が界面２４に作成される。なお、液体２０の供給は必須ではないが、液体２０を使用すれば、ナイフＮを抜去した後にも液体２０が剥離開始部２６に残留するので、再付着不能な剥離開始部２６を作成できる。
【００６６】
次に、ナイフＮを隅部６Ａから水平方向に抜去し、図３（Ｃ）の如く、ナイフＮの刃先を、第２の刺入位置である基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８の高さに設定する。
【００６７】
この後、図３（Ｄ）の如く、ナイフＮを積層体６に向けて水平に移動させ、界面２８にナイフＮを所定量刺入する。同様に液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これによって、図３（Ｄ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２８に対するナイフＮの刺入量は、界面２４に対する刺入量よりも少量とする。以上が第１の剥離開始部作成方法である。なお、界面２４に対するナイフＮの刺入量を、界面２８に対する刺入量よりも少量としてもよい。
【００６８】
剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、後述する剥離装置（剥離手段）に搬送され、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。
【００６９】
剥離方法の詳細は後述するが、図４の矢印Ａの如く、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ａに対向する隅部６Ｂに向けて撓ませることにより、剥離開始部２６の面積が大きい界面２４が剥離開始部２６を起点として最初に剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。その後、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が小さい界面２８が剥離開始部３０を起点として剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。
【００７０】
すなわち、第１の剥離開始部作成方法は、剥離開始部作成工程において、界面２４、２８にナイフＮを用いて剥離開始部２６、３０を順次作成し、この後、界面２４、２８を剥離工程にて順次剥離する。これにより、剥離開始部作成装置１０から剥離装置への積層体６の搬送は１回で済むので、剥離する界面２４、２８を２面備えた積層体６であっても、補強板３Ａ、３Ｂを効率よく剥離することができる。
【００７１】
なお、図４の矢印Ａで示した積層体６の撓み方向とは、隅部６Ａと隅部６Ｂとを結ぶ直線方向であってもよく、積層体６の一辺に対して４５度の方向でもよい。すなわち、積層体６の撓み方向とは、隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて設定されていればよい。
【００７２】
［第２の剥離開始部作成方法］
剥離開始部作成装置１０による第２の剥離開始部作成方法は、ナイフＮの刺入位置を、積層体６の隅部６Ａと、隅部６Ａを除く他の隅部（ここでは隅部６Ｂとするが他の隅部であってもよい。）に設定し、隅部６Ａでは基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に剥離開始部を作成し、隅部６Ｂでは基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８に剥離開始部を作成した点にある。
【００７３】
その作成手順について説明する。
【００７４】
まず、図５（Ａ）に示すように、ナイフＮの刃先の高さを界面２４の高さに設定する。
【００７５】
この後、図５（Ｂ）の如く、ナイフＮを隅部６Ａに向けて水平に移動させ、隅部６Ａに位置する界面２４にナイフＮを所定量刺入するとともに、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、隅部６Ａの界面２４に剥離開始部３２（図５（Ｅ）、図６参照）が作成される。
【００７６】
次に、ナイフＮを隅部６Ａから水平方向に抜去し、図５（Ｃ）の如くナイフＮの刃先を、積層体６の隅部６Ｂに対向させるとともに、界面２８の高さに設定する。
【００７７】
この後、図５（Ｄ）の如く、ナイフＮを隅部６Ｂに向けて水平に移動させ、隅部６Ｂに位置する界面２８にナイフＮを所定量刺入するとともに、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、図５（Ｅ）の如く、隅部６Ｂの界面２８に剥離開始部３４が作成される。以上が第２の剥離開始部作成方法である。なお、界面２４、２８に対するナイフＮの刺入量は同一であっても異なっていてもよい。
【００７８】
剥離開始部３２、３４が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、剥離装置に搬送され、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。剥離方法の詳細は後述するが、図６の矢印Ａで示すように、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて撓ませることにより、界面２４が剥離開始部３２を起点として剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。その後、図６の矢印Ｂで示すように、積層体６を隅部６Ｂから隅部６Ａに向けて撓ませることにより、界面２８が剥離開始部３４を起点として剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。なお、補強板３Ａの剥離を先に実施してもよい。
【００７９】
上記の如く第２の剥離開始部作成方法は、剥離開始部作成工程において、界面２４、２８にナイフＮを用いて剥離開始部３２、３４を順次作成し、界面２４、２８を剥離工程にて順次剥離する。これにより、剥離開始部作成装置１０から剥離装置への積層体６の搬送は１回で済むので、界面２４、２８を２面備えた積層体６であっても、補強板３Ａ、３Ｂを効率よく剥離することができる。
【００８０】
なお、ナイフＮの刺入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。
【００８１】
また、図６の矢印Ｂで示した積層体６の撓み方向とは、隅部６Ｂと隅部６Ａとを結ぶ直線方向であってもよく、積層体６の一辺に対して４５度の方向でもよい。すなわち、積層体６の撓み方向とは、隅部６Ｂから隅部６Ａに向けて設定されていればよい。
【００８２】
〔剥離装置４０〕
図７は、実施形態の剥離装置４０の構成を示した縦断面図であり、図８は、剥離装置４０の可撓性板４２に対する複数の可動体４４の配置位置を模式的に示した可撓性板４２の平面図である。なお、図７は図８のＣ−Ｃ線に沿う断面図に相当し、また、図８においては積層体６を実線で示している。
【００８３】
図７の如く剥離装置４０は、積層体６を挟んで上下に配置された一対の可動装置４６、４６を備える。可動装置４６、４６は同一構成のため、ここでは図７の下側に配置された可動装置４６について説明し、上側に配置された可動装置４６については同一の符号を付すことで説明を省略する。
【００８４】
可動装置４６は、可撓性板４２、複数の可動体４４、可動体４４ごとに可動体４４を昇降移動させる複数の駆動装置４８、及び駆動装置４８ごとに駆動装置４８を制御するコントローラ５０等によって構成される。
【００８５】
可撓性板４２は、補強板３Ｂを撓み変形させるため、補強板３Ｂを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
【００８６】
図９（ａ）は、可撓性板４２の平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う可撓性板４２の縦断面図である。
【００８７】
可撓性板４２は、積層体６の補強板３Ｂを吸着保持する布状の吸着シート５２、吸着シート５２が被覆される弾性シート５４、及び弾性シート５４を支持する本体板５６から構成される。弾性シート５４の表面には貫通した枠状の溝５８が備えられ、この溝５８よりも内側に吸着シート５２が被覆されている。また、本体板５６には、複数の貫通孔６０が開口されており、これらの貫通孔６０の一端は溝５８に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。
【００８８】
したがって、前記吸気源が駆動されると、前記吸引管路、貫通孔６０、及び溝５８の空気が吸引されることにより、積層体６の補強板３Ｂが吸着シート５２に真空吸着保持される。この場合、吸着シート５２が補強板３Ｂを全体的に支持できるように、吸着シート５２の外形は補強板３Ｂの外形よりも大きく設定されている。また、弾性シート５４の材料としては、特に限定されないがゴムが好ましい。ゴムとしては、シリコーンゴムが好ましい。
【００８９】
本体板５６は弾性シート５４と同じ大きさである。また、本体板５６は、弾性シート５４よりも曲げ剛性が高く、本体板５６の曲げ剛性が可撓性板４２の曲げ剛性を支配する。可撓性板４２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍであることが好ましい。例えば、可撓性板４２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ２となる。可撓性板４２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以上とすることで、可撓性板４２に吸着保持される補強板３Ｂの折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板４２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以下とすることで、可撓性板４２に吸着保持される補強板３Ｂを適度に撓み変形させることができる。
【００９０】
本体板５６としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂板の他、金属板が用いられる。
【００９１】
本体板５６の下面には、図７に示した円盤状の複数の可動体４４が、図８の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体４４は、本体板５６にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体４４は、コントローラ５０によって駆動制御された駆動装置４８によって、独立して昇降移動される。
【００９２】
すなわち、コントローラ５０は、駆動装置４８を制御して、図８における積層体６の隅部６Ａ側に位置する可動体４４から矢印Ａで示す剥離進行方向の隅部６Ｂ側に位置する可動体４４を、順次下降移動させる。この動作によって、図１０の縦断面図の如く積層体６の界面２４が剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図７、図１０に示した積層体６は、図３にて説明した、第１の剥離開始部作成方法により剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。
【００９３】
駆動装置４８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド６２に伝達される。ロッド６２の先端部には、ボールジョイント６４を介して可動体４４が設けられている。これにより、図１０の如く可撓性板４２の撓み変形に追従して可動体４４を傾動させることができる。よって、可撓性板４２に無理な力を加えることなく、可撓性板４２を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて撓み変形させることができる。なお、駆動装置４８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。
【００９４】
複数の駆動装置４８は、昇降可能なフレーム６６にクッション部材６８を介して取り付けられることが好ましい。クッション部材６８は、可撓性板４２の撓み変形に追従するように弾性変形する。これによって、ロッド６２がフレーム６６に対して傾動する。
【００９５】
フレーム６６は、剥離した補強板３Ｂを可撓性板４２から取り外す際に、不図示の駆動部によって下降移動される。
【００９６】
コントローラ５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラ５０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置４８を駆動装置４８ごとに制御して、複数の可動体４４の昇降移動を制御する。
【００９７】
〔剥離装置４０による補強板３Ａ、３Ｂの剥離方法〕
［第１の剥離開始部作成方法に基づく剥離方法］
図１１（Ａ）〜（Ｃ）〜図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、図３にて説明した、第１の剥離開始部作成方法によって隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体６の補強板３Ａ、３Ｂを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。また、剥離装置４０への積層体６の搬入作業、及び剥離した補強板３Ａ、３Ｂ及びパネル７０の搬出作業は、図１１（Ａ）に示す吸着パッド７２を備えた搬送装置７４によって行われる。なお、図１１、図１２では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置４６の図示は省略している。また、パネル７０とは、補強板３Ａ、３Ｂを除く基板２Ａと基板２Ｂとが機能層７を介して貼り付けられた製品パネルである。
【００９８】
図１１（Ａ）は、搬送装置７４の矢印Ｅ、Ｆに示す動作によって積層体６が、下側の可撓性板４２に載置された剥離装置４０の側面図である。この場合、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２との間に搬送装置７４が挿入されるように、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に十分に退避した位置に予め移動される。そして、積層体６が下側の可撓性板４２に載置されると、下側の可撓性板４２によって積層体６の補強板３Ｂが真空吸着保持される。
【００９９】
図１１（Ｂ）は、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の補強板３Ａが上側の可撓性板４２によって真空吸着保持された状態の剥離装置４０の側面図である。
【０１００】
図１１（Ｃ）は、積層体６の隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて下側の可撓性板４２を下方に撓み変形させながら、積層体６の界面２４を、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図１０に示した下側の可撓性板４２の複数の可動体４４において、積層体６の隅部６Ａ側に位置する可動体４４から隅部６Ｂ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２４を剥離する。
【０１０１】
図１２（Ａ）は、界面２４が完全に剥離された状態の剥離装置４０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ｂが下側の可撓性板４２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６（補強板３Ａ及びパネル７０からなる積層体）が上側の可撓性板４２に真空吸着保持されている。
【０１０２】
また、上下の可撓性板４２の間に、図１１（Ａ）で示した搬送装置７４が挿入されるように、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に十分に退避した位置に移動される。
【０１０３】
この後、まず、下側の可撓性板４２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置７４の吸着パッド７２によって補強板３Ｂが吸着保持される。次いで、図１２（Ａ）の矢印Ｇ、Ｈで示す搬送装置７４の動作によって、補強板３Ｂが剥離装置４０から搬出される。
【０１０４】
図１２（Ｂ）は、補強板３Ｂを除く積層体６が下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とによって真空吸着保持された側面図である。すなわち、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に近づく方向に移動されて、下側の可撓性板４２に、基板２Ｂが真空吸着保持される。
【０１０５】
図１２（Ｃ）は、積層体６の隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて上側の可撓性板４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面２８を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図７に示した上側の可撓性板４２の複数の可動体４４において、積層体６の隅部６Ａ側に位置する可動体４４から隅部６Ｂ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２８を剥離する。
【０１０６】
この後、パネル７０から完全に剥離された補強板３Ａを、上側の可撓性板４２から取り出し、パネル７０を下側の可撓性板４２から取り出す。以上が、隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法である。
【０１０７】
したがって、上記実施形態の剥離方法によれば、剥離開始部作成装置１０にて全ての界面２４、２８に剥離開始部２６、３０を作成し、その界面２４、２８を剥離装置４０にて順次剥離する。これにより、剥離開始部作成装置１０から剥離装置４０への積層体６の搬送は１回で済むので、剥離する界面２４、２８を２面備えた積層体６であっても、補強板３Ａ、３Ｂを効率よく剥離することができる。
【０１０８】
［第２の剥離開始部作成方法に基づく剥離方法］
図１３は、図５にて説明した、第２の剥離開始部作成方法によって隅部６Ａに剥離開始部３２、３４（図６参照）が作成された積層体６の剥離方法の要部が示されている。
【０１０９】
この剥離方法は、まず剥離開始部３２を起点として界面２４を剥離するが、その工程は図１１（Ａ）〜（Ｃ）〜図１２（Ａ）、（Ｂ）に示した工程と同一であるので、説明は省略する。
【０１１０】
第２の剥離開始部作成方法に基づく剥離方法は、図１２（Ｂ）の状態から、図１３で示すように、積層体６の隅部６Ｂから隅部６Ａに向けて上側の可撓性板４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面２８を、剥離開始部３４（図６参照）を起点として剥離する。
【０１１１】
この後、パネル７０から完全に剥離された補強板３Ａを、上側の可撓性板４２から取り出し、パネル７０を下側の可撓性板４２から取り出す。以上が、隅部６Ａに剥離開始部３２、及び隅部６Ｂに剥離開始部３４が作成された積層体６の剥離方法である。
【０１１２】
したがって、上記実施形態の剥離方法によれば、剥離開始部作成装置１０にて全ての界面２４、２８に剥離開始部３２、３４を作成し、その界面２４、２８を剥離装置４０にて順次剥離する。これにより、剥離開始部作成装置１０から剥離装置４０への積層体６の搬送は１回で済むので、剥離する界面２４、２８を２面備えた積層体６であっても、補強板３Ａ、３Ｂを効率よく剥離することができる。
【０１１３】
また、剥離開始部作成装置１０による全ての界面２４、２８の剥離開始部作成動作、及び剥離装置４０による界面２４、２８の剥離動作を、剥離開始部作成装置１０及び剥離装置４０を統括制御する、図７の制御装置（制御手段）７６によって制御することが好ましい。
【０１１４】
なお、実施形態では、２面の界面２４、２８を備えた積層体６を例示したが、本発明が対象とする積層体は、積層体６に限定されるものではなく、３枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であればよい。
【符号の説明】
【０１１５】
Ｎ…ナイフ、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、１Ｃ…積層体のコーナ部、１Ｄ…積層体のコーナ部、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、２Ａ…基板、２Ａａ…基板の表面、２Ｂ…基板、２Ｂａ…基板の表面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、３Ａ…補強板、３Ｂ…補強板、３Ｂｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ａ、６Ｂ…隅部、７…機能層、１０…剥離開始部作成装置、１２…テーブル、１４…ホルダ、１６…高さ調整装置、１８…送り装置、２０…液体、２２…液体供給装置、２４…界面、２６…剥離開始部、２８…界面、３０…剥離開始部、３２、３４…剥離開始部、４０…剥離装置、４２…可撓性板、４４…可動体、４６…可動装置、４８…駆動装置、５０…コントローラ、５２…吸着シート、５４…弾性シート、５６…本体板、５８…溝、６０…貫通孔、６２…ロッド、６４…ボールジョイント、６６…フレーム、６８…クッション部材、７０…パネル、７２…吸着パッド、７４…搬送装置、７６…制御装置
【図１】
2015209324.tif 000003
【図２】
2015209324.tif 000004
【図３】
2015209324.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015209324.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015209324.tif 000009
【図８】
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【図９】
2015209324.tif 000011
【図１０】
2015209324.tif 000012
【図１１】
2015209324.tif 000013
【図１２】
2015209324.tif 000014
【図１３】
2015209324.tif 000015