(57)【要約】【課題】基板の押圧による耐性に優れたコンタクトを提供する。【解決手段】  本発明におけるコンタクト部材は、第1の基板と第２の基板とを電気的に導通させるコンタクト部材であって、第１の基板と接合される底部と、底部に連続して屈曲する第１のばね部と、第１のばね部の屈曲により変位する第２のばね部と、底部から第２のばね部の変位方向に立ち上げられて、第２のばね部が変位する領域を保護する延設部を有するサイドガイドと、サイドガイドの上端に設けられて、第２の基板を係止するストッパ部とを備える。【選択図】図１
2015032455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1の基板と第２の基板とを電気的に導通させるコンタクト部材であって、
前記第１の基板と接合される底部と、
前記底部に連続して屈曲する第１のばね部と、
前記第１のばね部の屈曲により変位する第２のばね部と、
前記底部から前記第２のばね部の変位方向に立ち上げられて、前記第２のばね部が変位する領域を保護する延設部を有するサイドガイドと、
前記サイドガイドの上端に設けられて、前記第２の基板を係止するストッパ部と
を備えるコンタクト部材。
【請求項２】
前記延設部は、下端に切り欠き形状を有する、請求項１に記載のコンタクト部材。
【請求項３】
前記延設部から連続して、前記底部と略平行に設けられた吸着部をさらに備える、請求項１又は２に記載のコンタクト部材。
【請求項４】
前記サイドガイドは、前記第２のばね部を挟んで対向して設けられる、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコンタクト部材。
【請求項５】
前記サイドガイドは、前記底部から連続する曲げ部をさらに有し、
前記延設部は、前記曲げ部に連続して設けられるとともに、
前記ストッパ部は、前記曲げ部の上端から前記延設部の上端に渡って設けられる、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコンタクト部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクト部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やスマートフォンをはじめとする電子機器は、小形化や薄型化が進められており、それに対応して機器に内装されるプリント回路基板（以下、「基板」と略す。）へ部品類を実装する形態も、大半がチップ部品を表面実装する形態に変わってきている。
【０００３】
ところで、こうした電子機器の基板においては、基板に搭載されている電子部品の保護とノイズ対策の観点から、基板のＧＮＤ（グランド）ラインを筺体の導体パネル、いわゆるフレームグランドに接続すること（ＦＧ）が行われている。ＦＧは基板同士においても行われ、その場合、基板の導体同士を接続するために表面実装のコンタクト部材が使用される。
【０００４】
ＦＧに使用されるコンタクト部材は、板バネを折り曲げて形成される所定のストローク量を有するバネ性の部材であり、片方の基板の導体に接合されて、他方の基板にて押圧されて縮み、基板の導体同士を電気的に接続する。
【０００５】
コンタクト部材のバネ部は、ストローク方向と直角の横方向から加重が加わるとバネ部が破損することがあるため、例えば、ばね部の固定部と近接する方向へ弾性変形した接点部の両脇を長手方向に沿って覆う保護壁を設ける端子金具がある（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−０１５８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記特許文献１に記載された従来の端子金具は、バネ部のストローク以上に基板が押圧された場合、他方の基板が保護壁に衝突して、保護壁が変形して破損する場合があった。
【０００８】
本発明は、基板の押圧による耐性に優れたコンタクト部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題に鑑み、本発明におけるコンタクト部材は、第1の基板と第２の基板とを電気的に導通させるコンタクト部材であって、前記第１の基板と接合される底部と、前記底部に連続して屈曲する第１のばね部と、前記第１のばね部の屈曲により変位する第２のばね部と、前記底部から前記第２のばね部の変位方向に立ち上げられて、前記第２のばね部が変位する領域を保護する延設部を有するサイドガイドと、前記サイドガイドの上端に設けられて、前記第２の基板を係止するストッパ部とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、基板の押圧による耐性に優れたコンタクトを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）
【図２】図１のＡ−Ａ面における断面図
【図３】第１の実施形態におけるコンタクト部材の変位を説明した図（１）
【図４】第１の実施形態におけるコンタクト部材の変位を説明した図（２）
【図５】第１の実施形態におけるコンタクト部材の変位量と接触力との対応を説明した図
【図６】第２の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）
【図７】図６のＡ−Ａ面における断面図
【図８】第２の形態におけるコンタクト部材の変位を説明した図（１）
【図９】第１の形態におけるコンタクト部材の変位を説明した図（２）
【図１０】第３の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）
【図１１】図１０のＡ−Ａ面における断面図
【図１２】第３の形態におけるコンタクト部材の変位を説明した図
【図１３】第３の実施形態におけるコンタクト部材の変位量と接触力との対応を説明した図
【図１４】第４の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）
【図１５】図１４のＡ−Ａ面における断面図
【図１６】第４の形態におけるコンタクト部材の変位を説明した図
【図１７】第４の実施形態におけるコンタクト部材の変位量と接触力との対応を説明した図
【図１８】第１の実施形態におけるコンタクト部材へのフィレット形成を説明した図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施の形態によるコンタクト部材は、第１の基板と第２の基板の２枚の対向した基板等に設けられた接点同士を電気的に導通させるものであり、ばね性を有する材料で形成される。コンタクト部材は、一の基板にハンダ付けにより固定され、対向する基板によって押圧されることにより、ばねがストローク方向に変位して対向する基板との接触力を得る。コンタクト部材は、ばねの弾性限度である許容加重内において、接触力が強いほど電気的に安定した接続を得ることができる。
【００１３】
コンタクト部材に用いられる材料には、例えばリン青銅、ベリリウム銅、ＳＵＳ等の導電性ばね性金属板が用いられる。コンタクト部材の成型は、例えば、０．０８ｍｍ〜０．１５ｍｍの板厚のばね性金属板（以下、「板バネ」と称する。）をプレス加工にて形成することができる。また、必要に応じてニッケル、銅、又は金などのメッキをコンタクト部材１の全体又は一部に施しても良い。
【００１４】
以下、図面に基づいて本発明を実施するための形態を説明する。
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態として例示するコンタクト部材を、図１から図５を用いて説明する。図１は、第１の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）の一例である。
【００１５】
図１において、コンタクト部材１は、サイドガイド１０、吸着部１１、底部１２、第１ばね部１３、第２ばね部１４、及び第３バネ部１５を備えている。
【００１６】
サイドガイド１０は、図１（ｄ）の左右方向で図示するコンタクト部材１の短手方向（以下、「短手方向」と略す。）に底部１２を挟んで対向する曲げ部１００によって、底部１２から略直角に対向して立ち上げられている。
【００１７】
サイドガイド１０の上端には、ストッパ部１０１を備える。ストッパ部１０１は、コンタクト部材１を押圧する図示しない対向する基板を係止することにより、第１のばね部１３、第２のばね部１４、及び第３のばね部１５により形成されるばね部のストロークの量を制限し、対向する基板からの押圧加重を受けて、ばね部の破損を防止することができる。
【００１８】
サイドガイド１０は、曲げ部１００から、図１（Ｃ）の左方向で図示するコンタクト部材１の長手方向（以下、「長手方向」と略す。）に延設された延設部１０２を備える。曲げ部１００は長手方向の長さが短いため、サイドガイド１０を立ち上げるときの曲げを容易にすることができる。
【００１９】
延設部１０２は、下面に切り欠き部１０３、テーパー部１０４、水平部１０５、及びテーパー部１０６を備える。切り欠き部１０３、テーパー部１０４、及びテーパー部１０６は、コンタクト部材１が基板に載置されたときに基板との間に空隙を形成する。コンタクト部材１を基板にハンダ付けするときに、この空隙部分にはハンダを多く流し込むことができるので、強固なハンダ付けが可能になる。
【００２０】
水平部１０５は、図１（Ｃ）で図示する底部下面１２ｂより僅かに上がった位置に形成されており、基板に底部下面１２ｂを接触させてコンタクト部材１を載置したときには、水平部１０５は基板とは接触しない。このため、底部下面１２ｂが基板から浮き上がってコンタクト部材１が基板に対して傾斜することを防止することができるとともに、水平部１０５の下面にもハンダを流し込むことができ、強固なハンダ付けをすることができる。
【００２１】
本実施形態では、ストッパ部１０１の長手方向の長さを、曲げ部１００の長さより長くしている。また、延設部１０２は、長手方向に長いハンダフィレットを形成させることができる。このため、ストッパ部１０１に加わる対向する基板の加重を長手方向に分散させることができ、例えば曲げ部１００が短手方向に開いて変形する破損を防止することができる。
【００２２】
吸着部１１は、片方のサイドガイド１０の延設部１０２に連続する曲げ部１１１によって底部１２と略平行に設けられる。吸着部１１は、コンタクト部材１を基板に載置する際に、自動実装機の吸着ノズルによって吸引される吸引点である。吸着部１１は、一方のサイドガイド１０に設けられているため、自動実装機の吸着ノズルに押圧されても上下の変位量を少なくすることができる。したがって、自動実装機における吸着ミスを低減させることができる。
【００２３】
また、吸着部１１は、図１（ａ）に図示するとおり、吸着部１１の端部１１２が延設部１０２と重なるため、例えば、吸着部１１が吸着のズル等により強い力で押圧されても、端部１１２が延設部１０２と当接することにより、吸着部１１の破損を防止することができる。
【００２４】
また、吸着部１１は、第２のばね部１４を覆う形状となるため、第２のばね部１４に何らかの原因により上向きの力が加わった場合には、第２のばね部１４が吸着部１１の下面に当接し、第２のばね部の上方への移動量を規制して、ばね部の破損を防止することができる。
【００２５】
底部１２は、コンタクト部材１を基板へ載置したときに接する部位である。底部下面１２ｂは、コンタクト部材１が安定して載置されるように平面を形成している。底部１２は、切り欠き部１２１と開口部１２３を備える。切り欠き部１２１及び開口部１２３は、コンタクト部材１が基板にハンダ付けされて接合されたときに、底部１２に付着するハンダの量を増やしてハンダ付けを強固にする。底部１２は、テーパー部１２２によって短手方向の幅が広くなり第１のばね部１３に連続している。
【００２６】
第１のばね部１３は、第３のばね部１５が対向する基板に押圧されたときに最初の段階で屈曲して対向する基板に接圧を与える。第１のばね部１３は、屈曲部１３１及びテーパー部１３２を備える。屈曲部１３１は、底部上面１２ａから連続する面を谷折りにする方向に屈曲している。この屈曲方向を「第１の屈曲方向」とする。また、第１の屈曲方向と逆の屈曲方向であり、底部上面１２ａから連続する面を山折りにする方向を「第２の屈曲方向」とする。
【００２７】
屈曲部１３１の底部下面１２ｂから連続する載置する基板から立ち上がる部分には、ハンダ付けがされたときにフィレットが形成される。
【００２８】
テーパー部１３２は、第１のばね部１３の短手方向の幅を、対向しているサイドガイド１０の短手方向の間隔より狭くするためのものである。テーパー部１３２に第２のばね部１４が連続する。
【００２９】
第２のばね部１４は、第１のばね部が屈曲したときに変位する変位領域であり、変位したときに底部上面１２ａに接するまでの部分を含む。サイドガイド１０の延設部１０２は、この変位領域を保護するように形成されている。第２のばね部１４の詳細を、図２を用いて説明する。図２は、図１のＡ−Ａ面における断面図である。
【００３０】
図２において、第２のばね部１４は、屈曲部１４１、屈曲部１４２、水平部１４３、及び屈曲部１４４を備える。屈曲部１４１は、第２のばね部１４を第１の屈曲方向に屈曲させる。屈曲部１４２は、第２のばね部１４を第２の屈曲方向に屈曲させて、屈曲部１４２に連続する水平部を長手方向に底部１２と略水平にする。第２のばね部１４を第２の屈曲方向に屈曲させる。
【００３１】
水平部１４３に連続する屈曲部１４４は、第１のばね部１３が対向する基板の押圧によって屈曲したときに、底部上面１２ａに接触して底部上面１２ａとの間を電気的に短絡し、第１のばね部１３を介さない導電路を形成する。
【００３２】
屈曲部１４１及び屈曲部１４２により、水平部１４３の上面の高さは、吸着部１１の下面の高さより低くなる。これにより、第２のばね部１４は吸着部１１により図示上方への変形を制限される。
【００３３】
第３のばね部１５は、第２のばね部に連続する。第３のばね部１５は、直線部１５１、屈曲部１５２、水平部１５３、屈曲部１５４、テーパー部１５５、屈曲部１５６、直線部１５７、及び屈曲部１５８を備える。また、第３のばね部１５には、第２のばね部１４の水平部１４３及び屈曲部１４４から始まり第３のばね部の屈曲部１５４まで伸延する、スリット１５０が設けられている。
【００３４】
直線部１５１は、屈曲部１４４に連続し、底部１２から離れる方向に伸延している。屈曲部１５２は、直線部１５１に連続し、第３のばね部１５を第１の方向に屈曲させて、連続する水平部１５３を略水平にする。
【００３５】
屈曲部１５４は、水平部１５３に連続して、第３のばね部１５を第２の方向に屈曲させてテーパー部１５５に連続する。屈曲部１５４は、屈曲部１４４が底部上面１２ｂに接した後、屈曲部１４４が伸展すると、底部上面１２ａに接触して底部上面１２ａとの間を電気的に短絡し、さらに第１のばね部１３を介さない導電路を形成する。
【００３６】
テーパー部１５５は第３のばね部１５の短手方向の幅を、スリットの幅より狭くなるようにして屈曲部１５６に連続する。
【００３７】
屈曲部１５６は第３のばね部１５を第２の方向に屈曲させて、直線部１５７に連続する。屈曲部１５６は、対向する基板に接触して、対向する基板によって押圧される。
【００３８】
屈曲部１５８は、直線部１５７に連続して、第３のばね部１５を第２の方向に屈曲させる。屈曲部１５８は、対向する基板によって屈曲部１５６が押圧されたときに、主に屈曲部１５４の屈曲により、底部上面１２ａに接触して底部上面１２ａとの間を電気的に短絡して導電路を形成する。
【００３９】
スリット１５０は、短手方向には、図１（ａ）、（ｂ）、及び（ｄ）に図示するとおり、屈曲部１５６、直線部１５７、及び屈曲部１５８の幅より広いスリット幅を備えている。また、スリット１５０は、長手方向には、水平部１４から屈曲部１５４まで伸延し、図２の断面図に斜線が入れられていない部分であるスリット端点１５０１からスリット端点１５０２までの間に形成されている。屈曲部１５８の先端部は、スリット１５０に挿入される位置まで伸延している。
【００４０】
スリット１５０は、屈曲部１５２の屈曲角度の変化に合わせて形状を変化させる。例えば、屈曲部１５２の屈曲角度が小さくなると、屈曲部１５２の部分のスリット１５０の屈曲角度の小さくなるため、スリット端点１５０１からスリット端点１５０２までの直線距離が長くなる。スリット１５０の形状は、第３のばね部１５の形状が変化した場合でも屈曲部１５８の先端部がスリット端点１５０２に当たらないようにしている。したがって、第３のばね部１５の屈曲はスリット１５０によっては制限されない。
【００４１】
次に、第１の実施形態におけるコンタクト部材１がハンダ付け等により基板に取り付けられ、対向する基板によって押圧されたときの第１のばね部から第３のばね部を備えたばね部の形状変化について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、第１の形態におけるコンタクト部材の変位の一例を説明した図（１）である。図４は、第１の形態におけるコンタクト部材の変位の一例を説明した図（２）である。
【００４２】
図３（ａ）における基板９の位置Ａは、基板９が屈曲部１５６に接する位置である。位置Ａにおいて基板９は屈曲部１５６を押圧していないため、ばね部は変形していない初期形状を示している。
【００４３】
図３（ｂ）における基板９の位置Ｂは、基板９の押圧により、屈曲部１４４が底部１２に接触する位置である。基板９が屈曲部１５６を押圧しながら位置Ａから位置Ｂに移動することにより、主に第１のばね部１３が屈曲して、第２のばね部１４が図示下方向に変位して、水平部１４３が図示右下がりに傾斜していき、先ずは屈曲部１４４が底部１２に接触する。屈曲部１４４と底部１２が接触することにより、屈曲部１４４と底部１２は電気的に短絡され、屈曲部１５６から底部１２までの間で、第１のばね部１３を介さない導電路を形成して、図３（ａ）の状態に比べて電気抵抗を小さくすることができる。
【００４４】
図３（ｃ）における基板９の位置Ｃは、基板９の押圧により、屈曲部１５４が底部１２に接触する位置である。基板９が屈曲部１５６をさらに押圧しながら位置Ｂから位置Ｃに移動することにより、主に底部１２に当接した屈曲部１４４が伸展し、第３のばね部１５が図示下方に移動して、屈曲部１５４が底部１２に接触する。屈曲部１５４と底部１２が接触することにより、屈曲部１５６から底部１２までの間で屈曲部１５４によって短絡された導電路を形成して、図３（ｂ）の状態に比べて電気抵抗を小さくすることができる。
【００４５】
なお、本実施形態においては、屈曲部１４４が底部１２へ接触した後に屈曲部１５４が底部１２に接触するように第１のばね部１３と第２のばね部１４を設計しているが、例えば、屈曲部１４４と屈曲部１５４がほぼ同時に底部１２に接触するようにしてもよい。また、屈曲部１５４が底部１２に接触した後に、例えば屈曲部１５２が伸展することにより屈曲部１４４が底部１２に接触するようにしてもよい。
【００４６】
図４（ｄ）における基板９の位置Ｄは、基板９の押圧により、屈曲部１５８が底部１２に接触する位置である。基板９が屈曲部１５６をさらに押圧しながら位置Ｃから位置Ｄに移動することにより、主に屈曲部１５４が屈曲し、屈曲部１５８が図示下方向に移動して底部１２に接触する。屈曲部１５８と底部１２が接触することにより、屈曲部１５６から底部１２までの間で屈曲部１５８によって短絡された導電路をさらに形成して、屈曲部１５４を介した導電路と並列の導電路を形成し、図３（ｃ）の状態に比べてさらに電気抵抗を小さくすることができる。
【００４７】
図４（ｅ）における基板９の位置Ｅは、基板９の押圧により、基板９が図１で説明したストッパ部１０１に接触する位置である。基板９が屈曲部１５６を押圧しながら位置Ｄから位置Ｅに移動することにより、屈曲部１５４と屈曲部１５６が屈曲して、屈曲部１５８と底部１２が接触する位置が、図示右方向にスライドする。底部１２と屈曲部１５８の接触位置のスライドは、底部１２の表面においてワイピング効果をもたらし、底部１２表面の酸化膜を剥離して屈曲部１５８と基板９の良好な導電状態を維持することができる。
【００４８】
また、屈曲部１５６が基板９に押圧されて屈曲部１５４が屈曲すると屈曲部１５２は伸展するため、図２で説明したスリット１５０は、スリット端点１５０１とスリット端点１５０２の直線距離が長くなる。このため、屈曲部１５８が底部１２の表面を図示右側にスライドしても屈曲部１５８の端点は、スリット端点１５０２には接触しない。
【００４９】
次に、図３及び図４で説明したコンタクト部材１の変位と接触力の関係を、図５のグラフを用いて説明する。図５は、第１の実施形態におけるコンタクト部材の変位量と接触力との対応の一例を説明した図である。
【００５０】
図５において、ｘ軸は、コンタクト部材１の対向する基板の押圧方向における変位量を示す。また、ｙ軸は、コンタクト部材１の変位にともない押圧している対向する基板がコンタクト部材１から受ける接触力である。
【００５１】
図５におけるグラフの原点０は図３（ａ）の位置における変位と接触力を、点Ｐ１は図３（ｂ）の位置における変位と接触力を、点Ｐ２は図３（ｃ）の位置における変位と接触力を、点Ｐ３は図４（ｄ）の位置における変位と接触力を、さらに点Ｐ４は図４（ｅ）の位置における変位と接触力をそれぞれ表している。
【００５２】
グラフの原点０は、コンタクト部材が変位していないため、接触力は発生していない。
【００５３】
グラフの原点０から点Ｐ１の間は、主に第１のばね部１３の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。グラフの原点０から点Ｐ１の間において、変位０から変位ｄ１１までの変化に対する接触力０からＮ１１までの変化は、主に第１のばね部１３のばね係数に応じて略直線状に増加する。グラフの点Ｐ１において、コンタクト部材１の屈曲部１４４が底部１２に接触すると、ばね部１３の屈曲は屈曲部１４４によって制限される。
【００５４】
グラフの点Ｐ１から点Ｐ２の間は、主に屈曲部１４４の伸展にともない生じる変位と接触力の変化を示している。グラフの点Ｐ１から点Ｐ２の間において、変位ｄ１１から変位ｄ１２までの変化に対する接触力Ｎ１１からＮ１２までの変化は、主に屈曲部１４４のばね係数に応じて略直線状に増加する。
【００５５】
グラフの点Ｐ２から点Ｐ３の間は、主に屈曲部１５４の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。グラフの点Ｐ２から点Ｐ３の間において、変位ｄ１２から変位ｄ１３までの変化に対する接触力Ｎ１２からＮ１３までの変化は、主に屈曲部１５４のばね係数に応じて略直線状に増加する。
【００５６】
グラフの点Ｐ３から点Ｐ４の間は、主に屈曲部１５４の屈曲と屈曲部１５６の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。グラフの点Ｐ３から点Ｐ４の間において、変位１３から変位ｄ１４までの変化に対する接触力Ｎ１３からＮ１４までの変化は、主に屈曲部１５４及び屈曲部１５６のばね係数に応じて略直線状に増加する。
【００５７】
グラフの点Ｐ４より上は、ストッパ部１０１の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。ストッパ部１０１は、図１で説明したとおり、ばね部の変位方向と略直角に配置されたサイドガイド１０の上部に配置されているため、対向する基板が接触して押圧すると、ばね部を挟んで対向する対のサイドガイドが図１（ｄ）で図示する左右方向にわずかに開く方向に変位する。したがって、グラフは、点Ｐ４より急激な傾きによって立ち上がることとなる。
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態として例示するコンタクト部材を、図６から図９を用いて説明する。図６は、第２の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）の一例である。また、図７は、図６のＡ−Ａ面における断面図である。
【００５８】
なお、以下の図において、第１の実施形態と形状を同一にする部位は、同一の符号を付与するとともに、第１の実施形態との差異が明確になるように符号の図示を一部省略している。第２の実施形態においては、第１の実施形態における図１及び図２のサイドガイド１０、吸着部１１、底部１２、第１のばね部１３、及び第２のばね部１４の屈曲部１４１から水平部１４３までは同一の形状を有するので説明を省略する。
【００５９】
図６及び図７の第２のコンタクト部材２において、第２のばね部２４は、屈曲部１４１、屈曲部１４２、水平部１４３、及び屈曲部２４４を有する。第３のばね部２５は、直線部２５１、屈曲部２５２、直線部２５３、屈曲部２５４、直線部２５５、屈曲部２５６、直線部２５７、及び屈曲部２５８を有する。
【００６０】
屈曲部２４４は、図２の屈曲部１４４に比べて第２の屈曲方向に大きく屈曲して、屈曲部２４４に連続する直線部２５１は、直線部１５１に比べて図示上方向により垂直に近く伸延する。このため、屈曲部２５２は、図２の屈曲部１５２に比べて図示上方の位置から第１の屈曲方向に屈曲する。屈曲部２５２に連続する直線部２５３は、図示右下がりに伸延する。直線部２５３に連続する屈曲部２４５は、第２の屈曲方向に屈曲して、直線部２５５に連続する。直線部２５５に連続する屈曲部２４６は、第２の屈曲方向に屈曲する。
【００６１】
スリット２５０は、水平部１４３から直線部２５３の間で、スリット端点２５０１からスリット端点２５０２まで形成される。
【００６２】
屈曲部２５６は、接触部２５６１を有する。接触部２５６１は、対向する基板と接触する部位である。図５（ａ）、（ｂ）、（ｄ）、および（ｆ）に図示するとおり、接触部２５６１は、屈曲部２５６の上部に設けられ、屈曲部２５６の短手方向の幅より狭い幅で形成されている。このため、ばね部によって生じる対向する基板への接触力の単位面積あたりの力を高くすることができる。
【００６３】
屈曲部２５６には直線部２５７、さらには、第２の屈曲方向に屈曲する屈曲部２５８が連続する。
【００６４】
次に、第２の実施形態におけるコンタクト部材２が対向する基板によって押圧されたときの第１のばね部から第３のばね部を備えたばね部の形状変化について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、第２の形態におけるコンタクト部材の変位の一例を説明した図（１）である。図９は、第１の形態におけるコンタクト部材の変位の一例を説明した図（２）である。
【００６５】
図８（ａ）における基板９の位置Ａは、基板９が接触部２５６１に接する位置である。位置Ａにおいて基板９は接触部２５６１を押圧していないため、ばね部は変形していない初期形状を示している。
【００６６】
図８（ｂ）における基板９の位置Ｂは、基板９の押圧により、屈曲部２５４が底部１２に接触する位置である。基板９が接触部２５６１を押圧しながら位置Ａから位置Ｂに移動することにより、主に第１のばね部１３が屈曲して、第２のばね部１４が図示下方向に変位して、水平部１４３が図示右下がりに傾斜していき、先ずは屈曲部２５４が底部１２に接触する。屈曲部２５４と底部１２が接触することにより、屈曲部２５４と底部１２は電気的に短絡され、接触部２５６１から底部１２までの間で、第１のばね部１３を介さない導電路を形成して、図８（ａ）の状態に比べて電気抵抗を小さくすることができる。
【００６７】
図８（ｃ）における基板９の位置Ｃは、基板９の押圧により、屈曲部１４４が底部１２に接触する位置である。基板９が接触部２５６１をさらに押圧しながら位置Ｂから位置Ｃに移動することにより、屈曲部２５４が屈曲するとともに屈曲部２５４の接触位置が底部１２の図示右側にスライドし、屈曲部２５２が伸展して、第２のばね部２４が図示下方に移動して、屈曲部１４４が底部１２に接触する。
【００６８】
屈曲部１４４４と底部１２が接触することにより、接触部２５６１から底部１２までの間で、屈曲部２５４によって短絡された導電路に加えて屈曲部１４４によって短絡された導電路を形成して、図８（ｂ）の状態に比べて電気抵抗をさらに小さくすることができる。
【００６９】
なお、本実施形態においては、屈曲部２５４が底部１２へ接触した後に屈曲部１４４が底部１２に接触するように第１のばね部１３と第２のばね部２４を設計しているが、例えば、屈曲部１４４と屈曲部２５４がほぼ同時に底部１２に接触するようにしてもよい。また、屈曲部１２４が底部１２に接触した後に、例えば屈曲部２５２が伸展することにより屈曲部２５４が底部１２に接触するようにしてもよい。
【００７０】
図９（ｄ）における基板９の位置Ｄは、基板９の押圧により、屈曲部２５８が底部１２に接触する位置である。基板９が接触部２５６１をさらに押圧しながら位置Ｃから位置Ｄに移動することにより、主に屈曲部２５４が屈曲し、屈曲部２５８が図示下方向に移動して底部１２に接触する。屈曲部２５８と底部１２が接触することにより、接触部２５６１から底部１２までの間で、屈曲部２５８によって短絡された導電路をさらに形成して、屈曲部２５４及び屈曲部１４４を介した導電路と並列の導電路を形成し、図８（ｃ）の状態に比べてさらに電気抵抗を小さくすることができる。
【００７１】
図９（ｅ）における基板９の位置Ｅは、基板９の押圧により、基板９がストッパ部１０１に接触する位置である。基板９が接触部２５６１を押圧しながら位置Ｄから位置Ｅに移動することにより、屈曲部２５４と屈曲部２５６が屈曲して、屈曲部２５８と底部１２が接触する位置が、図示右方向にスライドする。底部１２と屈曲部２５８の接触位置のスライドは、底部１２の表面においてワイピング効果をもたらし、底部１２表面の酸化膜を剥離して屈曲部２５８と基板９の良好な導電状態を維持することができる。
【００７２】
また、接触部２５６１が基板９に押圧されて屈曲部２５４が屈曲すると屈曲部２５２は伸展するため、図７で説明したスリット２５０は、スリット端点２５０１とスリット端点２５０２の直線距離が長くなる。このため、屈曲部２５８が底部１２の表面を図示右側にスライドしても屈曲部２５８の端点は、スリット端点２５０２には接触しない。
【００７３】
なお、第２の実施形態におけるコンタクト部材の変位量と接触力との対応は、図５のグラフで説明した第１の実施形態における対応と同様であるため、第２の実施形態においては説明を省略する。
＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態として例示するコンタクト部材を、図１０から図１３を用いて説明する。図１０は、第３の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）の一例である。また、図１１は、図１０のＡ−Ａ面における断面図である。
【００７４】
第３の実施形態においては、第１の実施形態における図１及び図２のサイドガイド１０、吸着部１１、および第１のばね部１３は同一の形状を有しているので説明を省略する。
【００７５】
図１０及び図１１の第３のコンタクト部材３において、底部３２は、切り欠き部３２１、切り欠き部３２２及び開口部３２３を備える。切り欠き部３２１、切り欠き部３２２及び開口部３２３は、第１の実施形態と同様に、ハンダ付けを強固にするための形状である。
【００７６】
第２のばね部３４は、水平部３４１、および屈曲部３４２を有する。第３のばね部３５は、直線部３５１、屈曲部３５２、直線部３５３、屈曲部３５４、直線部３５５、及び屈曲部３５６を有する。
【００７７】
水平部３４１は、テーパー部３４１１を備える。水平部３４１は、テーパー部３４１１から屈曲部３４２まで、底部３２と略平行である。
【００７８】
屈曲部３４２は、第２の屈曲方向に屈曲して直線部３５１に連続する。直線部３５１に連続する屈曲部３５２は第２の屈曲方向に屈曲して、連続する直線部３５３を底部３２に対して略直角に立ち上げる。直線部３５３に連続する屈曲部３５４は、第１の屈曲方向に屈曲する。屈曲部３５４は、図１０（ａ）及び（ｃ）に示すとおり、図示上部に接触部３５４１を有する。
【００７９】
屈曲部３５４に連続する直線部３５５は、底部３２に対して略直角に立ち下がる。直線部３５５は図１０（ｄ）に示すとおり、下端に向かって細くなるテーパー形状である。直線部３５５に連続する屈曲部３５６は第１の方向に屈曲する。
【００８０】
次に、第３の実施形態におけるコンタクト部材３が対向する基板９によって押圧されたときの第１のばね部から第３のばね部を備えたばね部の形状変化について、図１２を用いて説明する。図１２は、第３の形態におけるコンタクト部材の変位の一例を説明した図である。
【００８１】
図１２（ａ）における基板９の位置Ａは、基板９が接触部３５４１に接する位置である。位置Ａにおいて基板９は接触部３５４１を押圧していないため、ばね部は変形していない初期形状を示している。
【００８２】
図１２（ｂ）における基板９の位置Ｂは、基板９の押圧により、屈曲部３５６が底部３２に接触する位置である。基板９が接触部３５４１を押圧しながら位置Ａから位置Ｂに移動することにより、主に第１のばね部１３が屈曲して、第２のばね部３４が図示下方向に変位して、水平部３４１が図示右下がりに傾斜していき、は屈曲部３５６が底部３２に接触する。屈曲部３５６と底部３２が接触することにより、屈曲部３５６と底部３２は電気的に短絡され、接触部３５４１から底部３２までの間で、第１のばね部１３を介さない導電路を形成して、図１２（ａ）の状態に比べて電気抵抗を小さくすることができる。
【００８３】
図１２（ｃ）における基板９の位置Ｃは、基板９の押圧により、基板９がストッパ部１０１に接触する位置である。基板９が接触部３５４１を押圧しながら位置Ｂから位置Ｃに移動することにより、主に第１のばね部１３及び屈曲部３５４が屈曲して、屈曲部３５６と底部３２が接触する位置が、図示左方向にスライドする。底部３２と屈曲部３５６の接触位置のスライドは、底部１２の表面においてワイピング効果をもたらし、底部１２表面の酸化膜を剥離して屈曲部３５６と基板９の良好な導電状態を維持することができる。
【００８４】
次に、第３の実施形態におけるコンタクト部材３の変位と接触力の関係を、図１３のグラフを用いて説明する。図１３は、第３の実施形態におけるコンタクト部材の変位量と接触力との対応の一例を説明した図である。
【００８５】
図１３におけるグラフの原点０は図１２（ａ）の位置における変位と接触力を、点Ｐ１は図１２（ｂ）の位置における変位と接触力を、さらに点Ｐ２は図１２（ｃ）の位置における変位と接触力をそれぞれ表している。
【００８６】
グラフの原点０から点Ｐ１の間は、対向する基板の押圧によって、主に第１のばね部１３の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。グラフの原点０から点Ｐ１の間において、変位０から変位ｄ３１までの変化に対する接触力０からＮ３１までの変化は、主に第１のばね部１３のばね係数に応じて略直線状に増加する。グラフの点Ｐ１において、コンタクト部材３の屈曲部３５６が底部１２に接触する。
【００８７】
グラフの点Ｐ１から点Ｐ２の間は、主に屈曲部３５４の屈曲と、屈曲部３４２及び屈曲部３５２の伸展にともない生じる変位と接触力の変化を示している。グラフの点Ｐ１から点Ｐ２の間において、変位３１から変位ｄ３２までの変化に対する接触力Ｎ３１からＮ３２までの変化は、主に屈曲部３５４、屈曲部３４２及び屈曲部３５２のばね係数に応じて略直線状に増加する。グラフの点Ｐ２において、対向する基板９は、ストッパ部１０１に接触する。
【００８８】
グラフの点Ｐ２より上は、図５で説明したストッパ部１０１の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。
＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態として例示するコンタクト部材を、図１４から図１７を用いて説明する。図１４は、第４の実施形態におけるコンタクト部材の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、及び斜視図（ｆ）の一例である。また、図１５は、図１４のＡ−Ａ面における断面図である。
【００８９】
第４の実施形態においては、第１の実施形態における図１及び図２のサイドガイド１０、吸着部１１、および第１のばね部１３は同一の形状を有しているので説明を省略する。
【００９０】
図１４及び図１５の第３のコンタクト部材４において、底部４２は、切り欠き部４２１及び切り欠き部４２２を備える。切り欠き部４２１及び切り欠き部４２２は、第１の実施形態と同様に、ハンダ付けを強固にするための形状である。
【００９１】
第２のばね部４４は、直線部４４１、屈曲部４４２、直線部４４３、屈曲部４４４、直線部４４５、屈曲部４４６、直線部４４７、及び屈曲部４４８を有する。
【００９２】
水平部４４１は、テーパー部４４１１を備える。水平部４４１は、テーパー部４４１１から屈曲部４４２まで、底部４２と略平行である。
【００９３】
屈曲部４４２は、第２の屈曲方向に屈曲して直線部４４３、さらに屈曲部４４４に連続する。屈曲部４４６は、第１の屈曲方向に屈曲して直線部４４７及び屈曲部４４８に連続する。
【００９４】
屈曲部４４６及び直線部４４７は、スリット部４０を有する。屈曲部４４６は対向する基板に接触する部位である。したがって、屈曲部４４６は、スリット部４０によって短手方向に分割された２点で対向する基板に接触することになる。
【００９５】
次に、第４の実施形態におけるコンタクト部材４が対向する基板９によって押圧されたときの第１のばね部及び第２のばね部を備えたばね部の形状変化について、図１６を用いて説明する。図１６は、第４の形態におけるコンタクト部材の変位の一例を説明した図である。
【００９６】
図１６（ａ）における基板９の位置Ａは、基板９が屈曲部４４６に接する位置である。位置Ａにおいて基板９は屈曲部４４６を押圧していないため、ばね部は変形していない初期形状を示している。
【００９７】
図１６（ｂ）における基板９の位置Ｂは、基板９の押圧により、基板９がストッパ部１０１に接触する位置である。基板９が屈曲部４４６を押圧しながら位置Ａから位置Ｂに移動することにより、主に第１のばね部１３が屈曲する。本実施形態においては、ばね部と底部４２とは接触しない。
【００９８】
次に、第４の実施形態におけるコンタクト部材４の変位と接触力の関係を、図１７のグラフを用いて説明する。図１７は、第４の実施形態におけるコンタクト部材の変位量と接触力との対応の一例を説明した図である。
【００９９】
図１７におけるグラフの原点０は図１６（ａ）の位置における変位と接触力を、点Ｐ１は図１６（ｂ）の位置における変位と接触力をそれぞれ表している。
【０１００】
グラフの原点０から点Ｐ１の間は、対向する基板の押圧によって、主に第１のばね部１３の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。グラフの原点０から点Ｐ１の間において、変位０から変位ｄ４１までの変化に対する接触力０からＮ４１までの変化は、主に第１のばね部１３のばね係数に応じて略直線状に増加する。グラフの点Ｐ１において、対向する基板９は、ストッパ部１０１に接触する。
【０１０１】
グラフの点Ｐ１より上は、図５で説明したストッパ部１０１の屈曲にともない生じる変位と接触力の変化を示している。
【０１０２】
次に、コンタクト部材を基板にハンダ付けしたときのハンダフィレットの形成について、図１８を用いて説明する。図１８は、第１の実施形態におけるコンタクト部材へのフィレット形成の一例を説明した図である。図１８は、図１の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、及び底面図（ｅ）についてハンダ部分をハッチングで表している。
【０１０３】
図１８（ｃ）において、ハンダはサイドガイド１０の下面に回り込み、長手方向に連続したフィレットが形成される。また、サイドガイド１０に形成されるフィレットは、図１８（ｄ）に示すとおり、サイドガイド１０の短手方向外側に形成される。したがって、対向する基板がストッパ部１０１を押圧しても、サイドガイド１０はハンダフィレットによって短手方向に開きにくくなる。
【０１０４】
以上、本発明を実施するための形態について詳述したが、本発明は斯かる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０５】
１、２、３、４  コンタクト部材
９  対向する基板
１０  サイドガイド
１０１  ストッパ部
１０２  延設部
１０３  切り欠き部
１０４  テーパー部
１０５  水平部
１０６  テーパー部
１１  吸着部
１１２  端部
１２  底部
１２ａ  底部上面
１２ｂ  底部下面
１２１  切り欠き部
１２２  テーパー部
１２３  開口部
１３  第１ばね部
１３１  屈曲部
１３２  テーパー部
１４  第２ばね部
１４１、１４２、１４４  屈曲部
１４３  水平部
１５  第３バネ部
１５１、１５７  直線部
１５２、１５４、１５６、１５８  屈曲部
１５３  水平部
１５５  テーパー部
２４  第２のばね部
１４１  直線部
１４２、２４４  屈曲部
１４３  水平部
２５  第３のばね部
２５０  スリット
２５０１、２５０２  スリット端点
２５１、２５３、２５５、２５７  直線部
２５２、２５４、２５６、２５８  屈曲部
２５６１  接触部
３２  底部
３２１、３２２  切り欠き部
３２３  開口部
３４  第２のばね部
３４１  水平部
３４１１  テーパー部
３４２  屈曲部
３５  第３のばね部
３５１、３５３、３５５  直線部
３５２、３５４、３５６  屈曲部
４２  底部
４２１、４２２  切り欠き部
４４  第２のばね部
４４１、４４３、４４５、４４７  直線部
４４２、４４４、４４６、４４８  屈曲部
【図１】
2015032455.tif 000003
【図２】
2015032455.tif 000004
【図３】
2015032455.tif 000005
【図４】
2015032455.tif 000006
【図５】
2015032455.tif 000007
【図６】
2015032455.tif 000008
【図７】
2015032455.tif 000009
【図８】
2015032455.tif 000010
【図９】
2015032455.tif 000011
【図１０】
2015032455.tif 000012
【図１１】
2015032455.tif 000013
【図１２】
2015032455.tif 000014
【図１３】
2015032455.tif 000015
【図１４】
2015032455.tif 000016
【図１５】
2015032455.tif 000017
【図１６】
2015032455.tif 000018
【図１７】
2015032455.tif 000019
【図１８】
2015032455.tif 000020