(57)【要約】【課題】ダイシングの際に異物が切断面に付着して残留してしまうことが抑制でき、これにより歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づく電子部品の製造方法は、電子部品の材料であるワーク２０を粘着シート３０によって粘着保持する工程と、粘着シート３０によって粘着保持されたワーク２０をダイシングブレード１２０を用いて切削することにより、ワーク２０を分断する工程とを備える。ワーク２０を分断する工程は、ワーク２０の加工点に向けて切削水Ａを噴き付けつつ、ダイシングブレード１２０を粘着シート３０に達するようにワーク２０に対して進入させるものである。ここで、切削水Ａとしては、洗浄剤ｂと消泡剤ｃとが水ａに添加されてなるものを用いる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の材料であるワークを粘着シートによって粘着保持する工程と、
前記粘着シートによって粘着保持された前記ワークをダイシングブレードを用いて切削することにより、前記ワークを分断する工程とを備え、
前記ワークを分断する工程は、前記ワークの加工点に向けて切削水を噴き付けつつ、前記ダイシングブレードを前記粘着シートに達するように前記ワークに対して進入させるものであり、
前記切削水として、洗浄剤と消泡剤とが水に添加されたものを用いる、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記洗浄剤として、親水性の界面活性剤を用い、
前記消泡剤として、親油性の界面活性剤を用いる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記親水性の界面活性剤のＨＬＢ値が、１３〜１６であり、
前記親油性の界面活性剤のＨＬＢ値が、１〜３である、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記切削水を循環経路を用いて循環させることによって再利用することとし、
前記循環経路内に設けられた前記切削水を一時的に貯留する貯留槽において、前記洗浄剤および前記消泡剤を前記切削水に添加する、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記ワークが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であり、
前記電子部品が、コンデンサ素子である、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
粘着シートによって粘着保持された電子部品の材料であるワークが載置されるテーブルと、
粘着シートに達するようにワークに対して進入させられることでワークを切削し、これによりワークを分断するダイシングブレードと、
ワークの加工点に向けて、洗浄剤と消泡剤とが水に添加された切削水を噴き付けるノズルとを備えた、ダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法および当該電子部品の製造過程において用いられるダイシング装置に関し、より特定的には、粘着シートによって粘着保持された電子部品の材料であるワークをダイシングする工程を備えた電子部品の製造方法および当該ダイシング工程において用いられるダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子部品としての積層セラミックコンデンサは、導電パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層してマザーブロックを製作し、これを行列状に切断することによって内部電極層と誘電体層とを含む略直方体形状の複数の積層体チップに分断して個片化し、個片化後の積層体チップに各種の加工処理を施すことによって製造される。
【０００３】
ここで、マザーブロックを分断する方法の一つとして、ダイシングがある。ダイシングを利用してマザーブロックを分断することとした場合には、高い加工精度での切断が比較的容易に実現できるメリットが得られる。なお、当該ダイシングを利用したマザーブロックの分断工程が具体的に開示された文献としては、たとえば特開２０１２−８０００８号公報（特許文献１）がある。
【０００４】
ダイシングは、ダイシングブレードを高速回転させつつこれをワークに接触させることでワークを切断する処理である。当該ダイシングに際しては、ワークの加工点に向けて切削水が噴き付けられることが一般的であり、これにより噴き付けられた切削水によってダイシングブレードおよびワークが冷却されるとともに、切削によって生じる切削屑が切削水によって洗い流されることになる。なお、切削水としては、水か、あるいは水に界面活性剤等の洗浄剤が添加されたものが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−８０００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、マザーブロックの分断に際しては、予めマザーブロックに粘着シートが貼り付けられるとともに、マザーブロックを越えて粘着シートの一部にまで達するように切断が行なわれることが一般的である。これにより、マザーブロックから確実に積層体チップが切り出されることになる。
【０００７】
しかしながら、粘着シートにまで達するように切断を行なった場合には、異物である切削屑の中に粘着シートの屑である粘着物が含まれることになり、当該粘着物がマザーブロックの切断面に付着してしまう問題が発生する。当該粘着物は、その粘着性によって容易には切削水で洗い流すことができないため、切断面に残留してしまう確率が高い。この切断面への粘着物の付着は、その後に実施される各種の工程において不具合を発生させる原因となり、歩留まりが低下してしまう結果を招来する。
【０００８】
ここで、切削水として、上述した水に界面活性剤等の洗浄剤が添加されたものを使用した場合には、当該洗浄剤の作用によって粘着物の切断面への残留が低減できるものの、十分にこれを除去することができるまでには至らない問題があった。
【０００９】
したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、ダイシングの際に異物が切断面に付着して残留してしまうことが抑制でき、これにより歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法および当該電子部品の製造過程において好適に用いられるダイシング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意研究を行なった結果、切削水として、界面活性剤等の洗浄剤が添加されたものを使用した場合に、異物（特に上述した粘着物）が切断面に残留してしまう問題の原因が、当該洗浄剤を添加することによって切削水に生じる気泡にあることを見出した。すなわち、気泡の存在は、切削水が撹拌されることによって切削水の異物除去能力を高める効果をもたらす反面、ワークの加工点が切削水によって十分に満たされず、結果として切断面に付着した異物を取り囲むように当該気泡が切断面に付着することにより、切削水の異物除去能力を低下させてしまう原因ともなっていると考えられる。そのため、本発明者らは、後者が前者にまさることにより、全体として切削水の異物除去能が不十分になっているとの知見を得、当該知見に基づいて本発明を完成させるに至った。
【００１１】
本発明に基づく電子部品の製造方法は、電子部品の材料であるワークを粘着シートによって粘着保持する工程と、上記粘着シートによって粘着保持された上記ワークをダイシングブレードを用いて切削することにより、上記ワークを分断する工程とを備えている。上記ワークを分断する工程は、上記ワークの加工点に向けて切削水を噴き付けつつ、上記ダイシングブレードを上記粘着シートに達するように上記ワークに対して進入させるものである。ここで、上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記切削水として、洗浄剤と消泡剤とが水に添加されたものを用いる。
【００１２】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記洗浄剤として、親水性の界面活性剤を用いることが好ましく、また、上記消泡剤として、親油性の界面活性剤を用いることが好ましい。
【００１３】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記親水性の界面活性剤のＨＬＢ値が、１３〜１６であることが好ましく、また、上記親油性の界面活性剤のＨＬＢ値が、１〜３であることが好ましい。
【００１４】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記切削水を循環経路を用いて循環させることによって再利用することが好ましく、その場合に、上記循環経路内に設けられた上記切削水を一時的に貯留する貯留槽において、上記洗浄剤および上記消泡剤を上記切削水に添加することが好ましい。
【００１５】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記ワークが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であってもよく、その場合には、上記電子部品が、コンデンサ素子であってもよい。
【００１６】
本発明に基づくダイシング装置は、粘着シートによって粘着保持された電子部品の材料であるワークが載置されるテーブルと、粘着シートに達するようにワークに対して進入させられることでワークを切削し、これによりワークを分断するダイシングブレードと、ワークの加工点に向けて、洗浄剤と消泡剤とが水に添加された切削水を噴き付けるノズルとを備えている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ダイシングの際に異物が切断面に付着して残留してしまうことが抑制でき、これにより歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法および当該電子部品の製造過程において好適に用いられるダイシング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用されて製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の概略的な構成を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを概略的に示す図である。
【図６】粘着シートが貼り付けられる工程を示す概略斜視図である。
【図７】ダイシング時における加工点近傍の拡大図である。
【図８】ダイシング時における加工点近傍の模式断面図である。
【図９】マザーブロックの分断後の状態を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態は、電子部品である積層セラミックコンデンサの製造方法および当該積層セラミックコンデンサの製造過程において用いられるダイシング装置に本発明を適用した場合を例示するものである。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２０】
まず、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法およびダイシング装置を説明するに先立って、当該ダイシング装置を用いて当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。また、図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図であり、図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。
【００２２】
図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、素体部１１と一対の外部電極１４とを有している。
【００２３】
図２および図３に示すように、素体部１１は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層１２と導電体層としての内部電極層１３とによって構成されている。誘電体層１２は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層１２は、後述するセラミックグリーンシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１３は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。
【００２４】
素体部１１は、誘電体層１２となるセラミックグリーンシートの表面に内部電極層１３となる導電ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロック２０（図４および図６等参照）を製作し、当該マザーブロック２０を切断することによって積層体チップ２１（図９参照）に個片化された後にこれが焼成されることによって製作される。
【００２５】
なお、誘電体層１２の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他の高誘電率のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層１２の材質として選択してもよい。また、内部電極層１３の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層１３の材質として選択してもよい。
【００２６】
図１および図２に示すように、一対の外部電極１４は、素体部１１の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極１４は、それぞれ導電膜にて構成されている。
【００２７】
一対の外部電極１４は、たとえば焼結金属層とめっき層の積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電ペーストあるいはこれら材料からなる金属粉末を含む導電性樹脂ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極１４は、めっき層のみによって構成されていてもよい。
【００２８】
図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層１２を挟んで隣り合う一対の内部電極層１３のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１４のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層１２を挟んで隣り合う一対の内部電極層１３のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１４のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極１４間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
【００２９】
ここで、図１ないし図３に示すように、一対の外部電極１４が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌとして定義し、素体部１１における誘電体層１２と内部電極層１３との積層方向を厚み方向Ｔとして定義し、これら長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義すると、図示する積層セラミックコンデンサ１０は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。
【００３０】
なお、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法（通常、厚み方向Ｔの外形寸法は、幅方向Ｗの外形寸法と同等とされる）の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。
【００３１】
図４は、本実施の形態に係るダイシング装置の概略的な構成を示す図である。次に、この図４を参照して、本実施の形態に係るダイシング装置について説明する。
【００３２】
図４に示すように、ダイシング装置１００は、テーブル１１０と、ダイシングブレード１２０と、循環経路１３０とを主として備えている。
【００３３】
テーブル１１０は、粘着シート３０によって粘着保持されたワークとしてのマザーブロック２０が載置されるものである。テーブル１１０は、図示しない吸着機構を有しており、当該吸着機構によって粘着シート３０が吸着されることにより、マザーブロック２０をその載置面上において安定的に保持する。
【００３４】
また、テーブル１１０は、図示しない駆動機構に接続されている。これにより、テーブル１１０は、図示しない駆動機構によって駆動されることで図中に示す矢印ＤＲ１方向に向けて移動し、マザーブロック２０が載置された状態においてダイシングブレード１２０の下方の位置を通過する。
【００３５】
ダイシングブレード１２０は、マザーブロック２０を切断することによってマザーブロック２０を分断するものである。ダイシングブレード１２０は、その外周縁に刃が設けられた円盤状の形状を有しており、その中央部が回転軸１２１によって軸支されている。また、回転軸１２１は、図示しない駆動機構に接続されている。これにより、ダイシングブレード１２０は、図示しない駆動機構によって回転駆動されることで図中に示す矢印ＤＲ２方向に向けて高速回転する。
【００３６】
循環経路１３０は、切削水Ａを再利用するために当該切削水Ａを循環させるものであり、貯留槽１３１と、ポンプ１３２と、ノズル１３３と、回収槽１３４と、フィルタ１３５と、これらを接続する配管ラインとによって主として構成されている。
【００３７】
貯留槽１３１は、切削水Ａを一時的に貯留するものである。貯留槽１３１には、水ａを供給するための図示しない水供給手段と、洗浄剤ｂを供給するための図示しない洗浄剤供給手段と、消泡剤ｃを供給するための図示しない消泡剤供給手段とが付設されている。このように構成することにより、これら水供給手段、洗浄剤供給手段および消泡剤供給手段によって水ａ、洗浄剤ｂおよび消泡剤ｃを適宜必要な量だけ貯留槽１３１に貯留された切削水Ａに供給することができる。そのため、これら水ａ、洗浄剤ｂおよび消泡剤ｃの不足分を切削水Ａの循環を停止させることなく切削水Ａに補給することができ、循環経路１３０中を循環する切削水Ａの濃度を常時ほぼ一定の濃度に保つことができる。
【００３８】
ここで、洗浄剤ｂとしては、たとえば有機系洗浄剤である親水性の界面活性剤が用いられる。当該親水性の界面活性剤としては、好適にはそのＨＬＢ（Hydrophile-Lipophile Balance）値が１３〜１６のものが利用できる。
【００３９】
一方、消泡剤ｃとしては、たとえばシリコーン系消泡剤や、有機系消泡剤である親油性の界面活性剤、ポリエーテル、高級アルコール等が用いられる。このうち、親油性の界面活性剤としては、好適にはそのＨＬＢ値が１〜３のものが利用できる。
【００４０】
ポンプ１３２は、切削水Ａを循環経路１３０中において循環させるための圧送手段であり、貯留槽１３１の下流側に配設されている。貯留槽１３１において貯留された切削水Ａは、当該ポンプ１３２が駆動することによってノズル１３３に導入される。
【００４１】
ノズル１３３は、切削水Ａをマザーブロック２０の加工点Ｘ（図７参照）に向けて噴き付けるものであり、ポンプ１３２の下流側に配設されている。ノズル１３３は、ポンプ１３２によって導入された切削水Ａをその先端に設けられた吐出口から勢いよく加工点Ｘに向けて噴き出す。
【００４２】
回収槽１３４は、テーブル１１０やダイシングブレード１２０から垂れ落ちる使用後の切削水Ａを溜め受けるものであり、ダイシングブレード１２０の下方の位置に設置されている。回収槽１３４は、溜め受けることで回収した切削水Ａを配管ラインを介して貯留槽１３１に還流する。
【００４３】
フィルタ１３５は、回収槽１３４にて回収した切削水Ａ中に含まれる切削屑等を濾過するものであり、回収槽１３４と貯留槽１３１とを接続する部分の配管ラインに設置されている。当該フィルタ１３５を用いることにより、回収した切削水Ａを再利用することが可能になり、低コストにダイシング装置１００を運転することが可能になる。
【００４４】
なお、ダイシング装置１００によって実施されるマザーブロック２０の切断処理の詳細については、後述することとする。
【００４５】
図５は、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを概略的に示す図であり、図６ないし図９は、図５に示す工程の一部を具体的に説明するための図である。次に、これら図５ないし図９を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローについて説明する。
【００４６】
図５に示す積層セラミックコンデンサの製造フローは、上述したように、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことで積層セラミックコンデンサ１０の中核となる部品材料（マザーブロック２０）を一つの塊として製作し、その後にこれを分断して個片化し、個片化後の部品材料（積層体チップ２１）にさらに一括して加工処理を施すことによって複数の積層セラミックコンデンサ１０を同時に大量に生産するものである。
【００４７】
図５に示すように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローは、順に、マザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）と、粘着シートが貼り付けられる工程（工程Ｓ２）と、マザーブロックが分断される工程（工程Ｓ３）と、バレル研磨処理が実施される工程（工程Ｓ４）と、熱処理が実施される工程（工程Ｓ５）と、外部電極が形成される工程（工程Ｓ６）とを主として備えている。
【００４８】
まず、図５において示したマザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）について詳細に説明する。
【００４９】
マザーブロックが製作される工程においては、まず、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが準備され、このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることでセラミックグリーンシートが製作される。
【００５０】
続いて、このセラミックグリーンシートに導電ペーストが所定のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等によって印刷されることにより、導電パターンが形成される。
【００５１】
これにより、誘電体層１２となる積層用セラミックグリーンシートの表面に内部電極層１３となる導電パターンが印刷された素材シートが複数準備される。
【００５２】
続いて、所定のルールに従って複数の素材シートが積層されて熱圧着されることにより、マザーブロック２０が製作される。これにより、マザーブロック２０は、扁平な略直方体形状の外形を成すことになり、誘電体層１２となる複数のセラミックグリーンシートおよび内部電極層１３となる複数の導電パターンが積層された構造を有することになる。
【００５３】
次に、図５において示した粘着シートが貼り付けられる工程（工程Ｓ２）について詳細に説明する。図６は、粘着シートが貼り付けられる工程を示す概略斜視図である。
【００５４】
図６に示すように、粘着シートが貼り付けられる工程においては、準備したマザーブロック２０の一対の主表面のうちの一方に粘着シート３０が貼り付けられる。これにより、マザーブロック２０は、粘着シート３０によって粘着保持された状態となる。
【００５５】
ここで、粘着シート３０としては、基材３１（図７参照）と、当該基材３１の表面に位置する粘着層３２（図７参照）とを有するものが使用でき、好適には発泡剥離シートが使用できる。発泡剥離シートは、加熱によって粘着層に発泡が生じることで粘着性が低下し、これにより貼り付け対象物から容易に剥離することができるシートである。なお、この他にも、粘着シート３０としては、冷却剥離型の粘着シートや、ＵＶ剥離型の粘着シート、感圧剥離型の粘着シート等が利用できる。
【００５６】
次に、図５において示したマザーブロックが分断される工程（工程Ｓ３）について詳細に説明する。図７は、ダイシング時における加工点近傍の拡大図であり、図８は、ダイシング時における加工点近傍の模式断面図である。また、図９は、マザーブロックの分断後の状態を示す概略斜視図である。
【００５７】
マザーブロックが分断される工程においては、粘着シート３０によって粘着保持されたマザーブロック２０が、当該粘着シートごとダイシング装置１００のテーブル１１０上に載置される（図４参照）。
【００５８】
続いて、図７に示すように、テーブル１１０が図中に示す矢印ＤＲ２方向に向けて高速回転するダイシングブレード１２０の下方の位置を通過するように移動させられることにより、ダイシングブレード１２０が主としてマザーブロック２０に接触し、これによりマザーブロック２０の切断が行なわれる。
【００５９】
上記切断に際しては、図７に示すように、ノズル１３３からマザーブロック２０の加工点Ｘに向けて切削水Ａが噴き付けられるとともに、図７および図８に示すように、ダイシングブレード１２０の外周縁の先端が粘着シート３０に達するようにマザーブロック２０に対して進入させられる。これにより、噴き付けられた切削水Ａによってダイシングブレード１２０およびマザーブロック２０が冷却されるとともに、切削によって生じる切削屑が切削水Ａによって洗い流されることになる。したがって、高い加工精度でのスムーズな切断が可能になる。
【００６０】
ここで、本実施の形態においては、上述したように、水ａに洗浄剤ｂと消泡剤ｃとが添加されてなる切削水Ａを用いることとしている。このような切削水Ａを用いることにより、水に洗浄剤のみを添加した場合に比べ、気泡の発生が大幅に抑制できることになり、マザーブロック２０の加工点Ｘが切削水Ａによって十分に満たされた状態となり、異物除去能力が高まることになる。したがって、上記切削水Ａを用いることにより、切断面における異物の残留が大幅に抑制できることになり、粘着シートを切断することによって発生する粘着シートの屑である粘着物をも十分に除去することが可能になる。
【００６１】
なお、上記切断に係る諸条件としては、特にこれが制限されるものではないが、たとえば、ダイシングブレード１２０の厚みを５０［μｍ］〜１５０［μｍ］とし、ダイシングブレード１２０の砥粒の直径を５［μｍ］〜５０［μｍ］とし、切削水Ａにおける洗浄剤ｂおよび消泡剤ｃの合算した濃度を２．８［重量％］〜４．２［重量％］とし、切削水Ａの噴き付け流量を１［Ｌ／ｍｉｎ］〜２［Ｌ／ｍｉｎ］とし、ダイシングブレード１２０の回転数を２００００［ｒｐｍ］〜４００００［ｒｐｍ］とし、テーブル１１０の送り速度を１０［ｍｍ／ｓ］〜１００［ｍｍ／ｓ］とするとよい。
【００６２】
図９に示すように、上述した切断は、マザーブロック２０に対して行列状に複数回実施され、これにより粘着シート３０によって保持されていたマザーブロック２０は、細長の略直方体形状を有する複数の積層体チップ２１に分断される。なお、上述したように、粘着シート３０は、マザーブロック２０の切断に際して完全には切り離されないため、マザーブロック２０が複数の積層体チップ２１に分断された後においても、個々の積層体チップ２１が粘着シート３０によって保持された状態が維持される。
【００６３】
次に、図５において示したバレル研磨処理が実施される工程（工程Ｓ４）について詳細に説明する。
【００６４】
バレル研磨処理が実施される工程においては、上述した分断後の積層体チップ２１が粘着シート３０から取り外され、取り外された複数の積層体チップ２１が、バレルと呼ばれる小箱内にセラミックス材料よりも硬度の高いメディアボールとともに封入され、当該バレルを回転させることにより、研磨処理が施される。これにより、積層体チップ２１の外表面（特に角部やコーナー部）に曲面状の丸みが持たされる。
【００６５】
次に、図５において示した熱処理が実施される工程（工程Ｓ５）について詳細に説明する。
【００６６】
熱処理が実施される工程においては、バレル研磨が施された後の積層体チップ２１が所定の温度に加熱され、これによりセラミックス材料の焼結処理が施される。当該処理により、積層体チップ２１は、図１ないし図３において示した素体部１１となる。
【００６７】
次に、図５において示した外部電極が形成される工程（工程Ｓ６）について詳細に説明する。
【００６８】
外部電極が形成される工程においては、まず、素体部１１の一対の長手方向に沿った端面に導電ペーストが塗布されることで金属層が形成され、形成された金属層に焼き付け処理が施される。続いて、素体部１１に焼き付けられた金属層上にＮｉめっき、Ｓｎめっきが順に施される。これにより、図１ないし図３において示した一対の外部電極１４が形成される。
【００６９】
上述した一連の工程を経ることにより、図１ないし図３に示した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０の製造が完了する。
【００７０】
以上において説明したように、上述した本実施の形態に係るダイシング装置１００を用いて上述した本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って積層セラミックコンデンサ１０を製造することにより、ダイシングの際に異物が切断面に付着して残留してしまうことが抑制でき、これにより積層セラミックコンデンサ１０の歩留まりを向上させることができる。
【００７１】
本発明者らは、上述した効果を検証するために検証試験を行なった。以下においては、当該検証試験の内容および結果について説明する。
【００７２】
検証試験においては、まず、同一の条件の下にマザーブロックを複数製作した。実施例においては、切削水として、洗浄剤と消泡剤とが水に添加されたものを準備し、製作したこれら複数のマザーブロックのうちの一部を当該切削水を用いてダイシングした。比較例においては、切削水として、洗浄剤のみが水に添加されたものを準備し、製作したこれら複数のマザーブロックのうちの残りを当該切削水を用いてダイシングした。なお、実施例に係る切削水における水と洗浄剤と消泡剤との重量比は、３２００：１６：１とした。また、比較例に係る切削水における水と洗浄剤との重量比は、２００：１とした。
【００７３】
検証試験においては、実施例および比較例ともに、完成品としての積層セラミックコンデンサの長さ方向Ｌの外形寸法、幅方向Ｗの外形寸法および厚み方向Ｔの外形寸法が１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］となるように、このサイズに適合したサイズの積層体チップとすべくダイシングを行ない、個片化された積層体チップの切断面を５０倍の拡大率を有する高倍率顕微鏡を用いて観察することにより、当該切断面に粘着シートの屑である粘着物の付着があるか否かを確認した。なお、実施例および比較例ともに、粘着物の付着の有無を確認した積層体チップのサンプル数は１００個であり、粘着物の付着数によらず１つでも粘着物の付着が確認されたものを「不良」と判断し、粘着物の付着が１つも確認されなかったものを「良」と判断した。
【００７４】
ここで、ダイシングの諸条件としては、実施例および比較例ともに、ダイシングブレードの厚みを５０［μｍ］とし、ダイシングブレードの粒度を♯１０００とし、切削水の噴き付け流量を１．８［Ｌ／ｍｉｎ］とし、ダイシングブレードの回転数を３００００［ｒｐｍ］とし、テーブルの送り速度を２０［ｍｍ／ｓ］とし、粘着シートとして発泡剥離シートを用い、粘着シートに対する切り込み深さを３０［μｍ］とした。また、実施例においては、切削水における洗浄剤および消泡剤の合算した濃度を３．１［重量％］とし、比較例においては、切削水における洗浄剤の濃度を３．１［重量％］とした。
【００７５】
その結果、比較例における不良発生率は、４８［％］であったのに対し、実施例における不良発生率は、０［％］であった。当該結果により、上述した効果が得られることが実験的にも確認されたと言える。
【００７６】
なお、上述した本発明の実施の形態においては、積層セラミックコンデンサの製造フローおよび当該積層セラミックコンデンサの製造に用いられるダイシング装置に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、積層セラミックコンデンサ以外の他の電子部品の製造フローおよび当該電子部品の製造に用いられるダイシング装置にも、当然に本発明の適用が可能である。
【００７７】
今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００７８】
１０  積層セラミックコンデンサ、１１  素体部、１２  誘電体層、１３  内部電極層、１４  外部電極、２０  マザーブロック、２１  積層体チップ、３０  粘着シート、３１  基材、３２  粘着層、１００  ダイシング装置、１１０  テーブル、１２０  ダイシングブレード、１２１  回転軸、１３０  循環経路、１３１  貯留槽、１３２  ポンプ、１３３  ノズル、１３４  回収槽、１３５  フィルタ、Ａ  切削水、ａ  水、ｂ  洗浄剤、ｃ  消泡剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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