(57)【要約】【課題】固体撮像素子の受光感度を向上する。【解決手段】固体撮像素子は、長波長域光を受光する第１画素に対応して配置された光学部材の構成要素ＣＥＲ１〜ＣＥＲ５と、短波長域光を受光する第２画素に対応して配置された光学部材の構成要素ＣＥＢ１〜ＣＥＢ５とを含む。そして、構成要素ＣＥＲ１〜ＣＥＲ５は、第１画素の受光部に対して第１位置ずれが生じており、構成要素ＣＥＢ１〜ＣＥＢ５は、第２画素の受光部に対して第２位置ずれが生じている。このとき、複数の第１画素において、外側に配置されている第１画素ほど、第１位置ずれ量が大きく、複数の第２画素において、外側に配置されている第２画素ほど、第２位置ずれ量が大きくなっている。さらに、同一の基本パターンＢＰ１〜ＢＰ５に含まれる第１画素と第２画素において、第２位置ずれ量は、第１位置ずれ量よりも大きくなっている。【選択図】図９
2015090972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）入射光を電荷に変換する光電変換部をそれぞれ有し、かつ、基本パターン単位で行列状に配置された複数の画素、
（ｂ）前記複数の画素よりも前記入射光の入射側に配置され、かつ、前記複数の画素のそれぞれに対応した構成要素を有する光学部材、
を備え、
前記複数の画素には、
（ａ１）前記入射光に含まれる第１波長域光を入射する第１波長域光用画素、
（ａ２）前記入射光に含まれ、前記第１波長域光よりも波長の短い第２波長域光を入射する第２波長域光用画素、
（ａ３）前記入射光に含まれ、前記第２波長域光よりも波長の短い第３波長域光を入射する第３波長域光用画素、
が含まれ、
前記基本パターンは、前記第１波長域光用画素と前記第２波長域光用画素と前記第３波長域光用画素とを組み合わせた配置パターンから構成される、固体撮像素子であって、
前記光学部材を構成する複数の前記構成要素の中には、前記光電変換部に対して位置ずれが生じている複数の位置ずれ構成要素が存在し、
前記複数の位置ずれ構成要素においては、前記複数の画素からなる画素アレイの中心位置から離れている位置ずれ構成要素であるほど前記位置ずれが大きく、
前記位置ずれ構成要素に対応した画素からなる任意の前記基本パターン内において、
前記第１波長域光用画素に対応した前記位置ずれ構成要素の前記位置ずれは、前記第２波長域光用画素に対応した前記位置ずれ構成要素の前記位置ずれよりも小さく、
前記第３波長域光用画素に対応した前記位置ずれ構成要素の前記位置ずれは、前記第２波長域光用画素に対応した前記位置ずれ構成要素の前記位置ずれよりも大きい、固体撮像素子。
【請求項２】
請求項１に記載の固体撮像素子において、
前記光学部材は、遮光帯であり、
前記構成要素は、前記遮光帯に設けられた開口部からなる光透過部である、固体撮像素子。
【請求項３】
請求項１に記載の固体撮像素子において、
前記光学部材は、カラーフィルタであり、
複数の前記構成要素のうち、前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素は、前記第１波長域光を透過する第１波長域光透過フィルタであり、
複数の前記構成要素のうち、前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素は、前記第２波長域光を透過する第２波長域光透過フィルタであり、
複数の前記構成要素のうち、前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素は、前記第３波長域光を透過する第３波長域光透過フィルタである、固体撮像素子。
【請求項４】
請求項１に記載の固体撮像素子において、
前記光学部材は、マイクロレンズ群であり、
前記構成要素は、マイクロレンズである、固体撮像素子。
【請求項５】
請求項１に記載の固体撮像素子において、
前記第１波長域光は、赤色光であり、
前記第２波長域光は、緑色光であり、
前記第３波長域光は、青色光であり、
前記第１波長域光用画素は、赤色光用画素であり、
前記第２波長域光用画素は、緑色光用画素であり、
前記第３波長域光用画素は、青色光用画素である、固体撮像素子。
【請求項６】
請求項１に記載の固体撮像素子において、
前記光電変換部は、フォトダイオードから構成されている、固体撮像素子。
【請求項７】
入射光を電荷に変換する光電変換部をそれぞれ有し、かつ、基本パターン単位で行列状に配置された複数の画素、
前記複数の画素よりも前記入射光の入射側に配置され、かつ、前記複数の画素のそれぞれに対応した構成要素を有する光学部材、
を備え、
前記複数の画素には、
前記入射光に含まれる第１波長域光を入射する第１波長域光用画素、
前記入射光に含まれ、前記第１波長域光よりも波長の短い第２波長域光を入射する第２波長域光用画素、
前記入射光に含まれ、前記第２波長域光よりも波長の短い第３波長域光を入射する第３波長域光用画素、
が含まれ、
前記基本パターンは、前記第１波長域光用画素と前記第２波長域光用画素と前記第３波長域光用画素とを組み合わせた配置パターンから構成される、固体撮像素子の前記光学部材を構成する複数の前記構成要素の配置位置を示すレイアウトデータを作成するレイアウトデータ作成装置であって、
（ａ）複数の前記光電変換部のそれぞれと平面的に同一の位置に配置された複数の前記構成要素のそれぞれの初期配置位置を示す初期レイアウトデータと、複数の前記構成要素のそれぞれの配置位置をシュリンクする比率を示すシュリンク率データと、を入力する入力部、
（ｂ）前記入力部に入力された前記シュリンク率データに基づいて、前記初期レイアウトデータから、前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示すシュリンクレイアウトデータを算出するシュリンクレイアウトデータ演算部、
（ｃ）前記シュリンクレイアウトデータをデジタル化する単位を示すグリッドデータで、前記シュリンクレイアウトデータを除算して、除算データを算出する除算演算部、
（ｄ）前記除算データに小数点以下の数値データが含まれている場合に、前記除算データを整数化処理して、整数データを算出する整数化演算部、
（ｅ）前記グリッドデータと前記整数データを乗算することにより、デジタル化した前記シュリンクレイアウトデータを示す補正レイアウトデータを算出する補正レイアウトデータ演算部、
（ｆ）前記補正レイアウトデータを出力する出力部、
を備え、
前記初期レイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第１初期レイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第２初期レイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第３初期レイアウトデータと、
が含まれ、
前記シュリンク率データには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示す第１シュリンク率データと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、前記第１シュリンク率データよりも値の小さい第２シュリンク率データと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、前記第２シュリンク率データよりも値の小さい第３シュリンク率データと、
が含まれ、
前記シュリンクレイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第１シュリンクレイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第２シュリンクレイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第３シュリンクレイアウトデータと、
が含まれ、
前記除算データには、
前記第１シュリンクレイアウトデータに対応した第１除算データと、
前記第２シュリンクレイアウトデータに対応した第２除算データと、
前記第３シュリンクレイアウトデータに対応した第３除算データと、
が含まれ、
前記整数データには、
前記第１除算データに対応した第１整数データと、
前記第２除算データに対応した第２整数データと、
前記第３除算データに対応した第３整数データと、
が含まれ、
前記補正レイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第１補正レイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第２補正レイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第３補正レイアウトデータと、
が含まれ、
前記シュリンクレイアウトデータ演算部は、
前記第１シュリンク率データに基づいて、前記第１初期レイアウトデータから前記第１シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記第２シュリンク率データに基づいて、前記第２初期レイアウトデータから前記第２シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記第３シュリンク率データに基づいて、前記第３初期レイアウトデータから前記第３シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記除算演算部は、
前記グリッドデータで前記第１シュリンクレイアウトデータを除算して前記第１除算データを算出し、
前記グリッドデータで前記第２シュリンクレイアウトデータを除算して前記第２除算データを算出し、
前記グリッドデータで前記第３シュリンクレイアウトデータを除算して前記第３除算データを算出し、
前記整数化演算部は、
前記第１除算データを整数化処理して前記第１整数データを算出し、
前記第２除算データを整数化処理して前記第２整数データを算出し、
前記第３除算データを整数化処理して前記第３整数データを算出し、
前記補正レイアウトデータ演算部は、
前記グリッドデータと前記第１整数データを乗算することにより前記第１補正レイアウトデータを算出し、
前記グリッドデータと前記第２整数データを乗算することにより前記第２補正レイアウトデータを算出し、
前記グリッドデータと前記第３整数データを乗算することにより前記第３補正レイアウトデータを算出する、レイアウトデータ作成装置。
【請求項８】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記初期レイアウトデータは、前記複数の画素からなる画素アレイの中心位置を基準とした第１方向の複数の前記構成要素のそれぞれの位置を示す複数の第１座標データと、前記第１方向と直交する第２方向の複数の前記構成要素のそれぞれの位置を示す複数の第２座標データと、から構成され、
前記シュリンクレイアウトデータおよび前記補正レイアウトデータも、複数の第１座標データと、複数の第２座標データと、から構成される、レイアウトデータ作成装置。
【請求項９】
請求項８に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記シュリンクレイアウトデータ演算部は、
前記初期レイアウトデータの前記複数の第１座標データのそれぞれに前記シュリンク率データを乗算することにより、前記シュリンクレイアウトデータの前記複数の第１座標データのそれぞれを算出し、
前記初期レイアウトデータの前記複数の第２座標データのそれぞれに前記シュリンク率データを乗算することにより、前記シュリンクレイアウトデータの前記複数の第２座標データのそれぞれを算出する、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１０】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記整数化演算部は、前記除算データに含まれる小数点以下の前記数値データを切り捨てる処理によって、前記整数データを算出する、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１１】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記整数化演算部は、前記除算データに含まれる小数点以下の前記数値データを切り上げる処理によって、前記整数データを算出する、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１２】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記整数化演算部は、前記除算データに含まれる小数点以下の前記数値データを四捨五入する処理によって、前記整数データを算出する、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１３】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記光学部材は、遮光帯であり、
前記構成要素は、前記遮光帯に設けられた開口部からなる光透過部である、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記レイアウトデータ作成装置は、さらに、前記遮光帯のパターンを示す遮光パターンデータを作成する遮光パターンデータ作成部を有し、
前記遮光パターンデータ作成部は、
前記遮光パターンのベースとなるベタパターンデータに対して、前記補正レイアウトデータ演算部によって算出された前記補正レイアウトデータに基づいた演算処理を施すことにより、前記遮光パターンデータを作成する、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１５】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記光学部材は、カラーフィルタであり、
複数の前記構成要素のうち、前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素は、第１波長域光を透過する第１波長域光透過フィルタであり、
複数の前記構成要素のうち、前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素は、第２波長域光を透過する第２波長域光透過フィルタであり、
複数の前記構成要素のうち、前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素は、第３波長域光を透過する第３波長域光透過フィルタである、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１６】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記光学部材は、マイクロレンズ群であり、
前記構成要素は、マイクロレンズである、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１７】
請求項７に記載のレイアウトデータ作成装置において、
前記第１波長域光は、赤色光であり、
前記第２波長域光は、緑色光であり、
前記第３波長域光は、青色光であり、
前記第１波長域光用画素は、赤色光用画素であり、
前記第２波長域光用画素は、緑色光用画素であり、
前記第３波長域光用画素は、青色光用画素である、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１８】
入射光を電荷に変換する光電変換部をそれぞれ有し、かつ、基本パターン単位で行列状に配置された複数の画素、
前記複数の画素よりも前記入射光の入射側に配置され、かつ、前記複数の画素のそれぞれに対応した構成要素を有する光学部材、
を備え、
前記複数の画素には、
前記入射光に含まれる第１波長域光を入射する第１波長域光用画素、
前記入射光に含まれ、前記第１波長域光よりも波長の短い第２波長域光を入射する第２波長域光用画素、
前記入射光に含まれ、前記第２波長域光よりも波長の短い第３波長域光を入射する第３波長域光用画素、
が含まれ、
前記基本パターンは、前記第１波長域光用画素と前記第２波長域光用画素と前記第３波長域光用画素とを組み合わせた配置パターンから構成される、固体撮像素子の前記光学部材を構成する複数の前記構成要素の配置位置を示すレイアウトデータをコンピュータによって作成するレイアウトデータ作成方法であって、
（ａ）複数の前記光電変換部のそれぞれと平面的に同一の位置に配置された複数の前記構成要素のそれぞれの初期配置位置を示す初期レイアウトデータと、複数の前記構成要素のそれぞれの配置位置をシュリンクする比率を示すシュリンク率データと、を前記コンピュータの入力部に入力する工程、
（ｂ）前記コンピュータのシュリンクレイアウトデータ演算部が、前記入力部に入力された前記シュリンク率データに基づいて、前記初期レイアウトデータから、前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示すシュリンクレイアウトデータを算出する工程、
（ｃ）前記コンピュータの除算演算部が、前記シュリンクレイアウトデータをデジタル化する単位を示すグリッドデータで、前記シュリンクレイアウトデータを除算して、除算データを算出する工程、
（ｄ）前記コンピュータの整数化演算部が、前記除算データに小数点以下の数値データが含まれている場合に、前記除算データを整数化処理して、整数データを算出する工程、
（ｅ）前記コンピュータの補正レイアウトデータ演算部が、前記グリッドデータと前記整数データを乗算することにより、デジタル化した前記シュリンクレイアウトデータを示す補正レイアウトデータを算出する工程、
（ｆ）前記コンピュータの出力部が前記補正レイアウトデータを出力する工程、
を備え、
前記初期レイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第１初期レイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第２初期レイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第３初期レイアウトデータと、
が含まれ、
前記シュリンク率データには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示す第１シュリンク率データと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、前記第１シュリンク率データよりも値の小さい第２シュリンク率データと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、前記第２シュリンク率データよりも値の小さい第３シュリンク率データと、
が含まれ、
前記シュリンクレイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第１シュリンクレイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第２シュリンクレイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第３シュリンクレイアウトデータと、
が含まれ、
前記除算データには、
前記第１シュリンクレイアウトデータに対応した第１除算データと、
前記第２シュリンクレイアウトデータに対応した第２除算データと、
前記第３シュリンクレイアウトデータに対応した第３除算データと、
が含まれ、
前記整数データには、
前記第１除算データに対応した第１整数データと、
前記第２除算データに対応した第２整数データと、
前記第３除算データに対応した第３整数データと、
が含まれ、
前記補正レイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第１補正レイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第２補正レイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第３補正レイアウトデータと、
が含まれ、
前記（ｂ）工程は、
前記第１シュリンク率データに基づいて、前記第１初期レイアウトデータから前記第１シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記第２シュリンク率データに基づいて、前記第２初期レイアウトデータから前記第２シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記第３シュリンク率データに基づいて、前記第３初期レイアウトデータから前記第３シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記（ｃ）工程は、
前記グリッドデータで前記第１シュリンクレイアウトデータを除算して前記第１除算データを算出し、
前記グリッドデータで前記第２シュリンクレイアウトデータを除算して前記第２除算データを算出し、
前記グリッドデータで前記第３シュリンクレイアウトデータを除算して前記第３除算データを算出し、
前記（ｄ）工程は、
前記第１除算データを整数化処理して前記第１整数データを算出し、
前記第２除算データを整数化処理して前記第２整数データを算出し、
前記第３除算データを整数化処理して前記第３整数データを算出し、
前記（ｅ）工程は、
前記グリッドデータと前記第１整数データを乗算することにより前記第１補正レイアウトデータを算出し、
前記グリッドデータと前記第２整数データを乗算することにより前記第２補正レイアウトデータを算出し、
前記グリッドデータと前記第３整数データを乗算することにより前記第３補正レイアウトデータを算出する、レイアウトデータ作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子並びにレイアウトデータ作成装置およびレイアウトデータ作成方法に関し、例えば、複数の画素と光学部材とを含む固体撮像素子、並びに、光学部材のレイアウト配置を示すレイアウトデータを作成するレイアウトデータ作成装置およびレイアウトデータ作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００５−２２９４６０号公報（特許文献１）には、結像レンズによって結像された原稿の反射光を読み取る複数の受光部を備えるＣＣＤラインセンサに関する技術が記載されている。具体的に、特許文献１には、本来結像されるべき受光位置に対し、実際に結像レンズを介して結像された受光位置の位置ずれ量に基づいて、受光部の配置間隔を調整する技術が記載されている。
【０００３】
特開２０１０−２１９４５３号公報（特許文献２）には、長波長域の光を受光する第１画素の両側の垂直ＣＣＤ部間の間隔を、短波長域の光を受光する第２画素の両側の垂直ＣＣＤ部間の間隔よりも大きくする技術が記載されている。
【０００４】
特開２０１０−２３２５９５号公報（特許文献３）には、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体から構成される導波路と、導波路の入射端に入射光を導くマイクロレンズとを有する単位画素に関する技術が記載されている。具体的に、特許文献３では、単位画素において、マイクロレンズから導波路の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路の中心軸とが一致するように導波路が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２２９４６０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２１９４５３号公報
【特許文献３】特開２０１０−２３２５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤセンサに代表される固体撮像素子は、結像レンズで集光された光を受光することにより、被写体に対応する画像を撮像している。固体撮像素子は、例えば、行列状に配置された複数の画素を有し、有効画素領域の中央部に配置された画素に入射する光は、結像レンズの中央を通るため、屈折せずに真っ直ぐ受光部（フォトダイオード）に入射される。一方、有効画素領域の外周部に配置された画素ほど、入射する光は、結像レンズの外周部を通るため、屈折して斜めに受光部に入射される。
【０００７】
したがって、有効画素領域の外周部に配置されている画素ほど、隣り合う受光部やセルトランジスタ領域への光漏れを防止するために配置されている遮光帯、マイクロレンズ間の境界領域、カラーフィルタ間の境界領域などにおいて、本来、受光部に取り込みたい入射光か遮られることにより、固体撮像素子の感度が低下するおそれがある。すなわち、固体撮像素子においては、受光感度を向上する観点から改善の余地が存在する。
【０００８】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施の形態における固体撮像素子は、長波長域光を受光する第１画素に対応して配置された光学部材の第１構成要素と、短波長域光を受光する第２画素に対応して配置された光学部材の第２構成要素とを含む。そして、第１構成要素は、第１画素の受光部に対して第１位置ずれが生じており、第２構成要素は、第２画素の受光部に対して第２位置ずれが生じている。このとき、複数の第１画素において、外側に配置されている第１画素ほど、第１位置ずれ量が大きく、複数の第２画素において、外側に配置されている第２画素ほど、第２位置ずれ量が大きくなっている。さらに、同一の基本パターンに含まれる第１画素と第２画素において、第２位置ずれ量は、第１位置ずれ量よりも大きくなっている。
【発明の効果】
【００１０】
一実施の形態によれば、固体撮像素子の受光感度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】イメージセンサにおいて、光を電気信号に変換する様子を示す模式図である。
【図２】イメージセンサにマイクロレンズを設けない場合の構成を概略的に示す図である。
【図３】フォトダイオードの前面にマイクロレンズを配置する例を示す模式図である。
【図４】カラーフィルタの１つである原色フィルタを示す図である。
【図５】カラーフィルタの１つである補色フィルタを示す図である。
【図６】実施の形態１における受光部のデバイス構造の一例を示す断面図である。
【図７】複数の画素に入射する入射光の様子を模式的に示す図である。
【図８】関連技術におけるイメージセンサに含まれる光学部材の構成要素の配置を説明する模式図である。
【図９】実施の形態１におけるイメージセンサに含まれる光学部材の構成要素の配置を説明する模式図である。
【図１０】マスクメーカにおいて、遮光帯の初期レイアウトデータから位置ずれ構成要素に対応した調整を行なってマスクを形成する例を示す模式図である。
【図１１】複数の遮光帯領域の間に、電子線描画に起因する描画ずれが生じている状態を示す模式図である。
【図１２】画素領域に対応した遮光帯領域が金属パターンと光透過部から形成され、周辺回路領域に対応した遮光帯領域が金属パターンから形成されるマスクの一例を示す模式図である。
【図１３】スリットが形成される状態を示す図である。
【図１４】実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
【図１５】実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置の機能ブロック図を示す図である。
【図１６】光学部材の構成要素が奇数配列で配置されているレイアウト配置例を示す模式図である。
【図１７】実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法で使用する各種データの表記例を示す表である。
【図１８】実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法を説明するためのフローチャートである。
【図１９】光学部材の構成要素が偶数配列で配置されているレイアウト配置例を示す模式図である。
【図２０】実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法を説明するためのフローチャートである。
【図２１】変形例１における整数化演算部の処理を示すフローチャートの一部である。
【図２２】変形例２における整数化演算部の処理を示すフローチャートの一部である。
【図２３】変形例３における遮光パターンデータ作成部の処理を説明する図である。
【図２４】変形例３における遮光パターンデータ作成部の処理を説明する図である。
【図２５】変形例３における遮光パターンデータ作成部の処理を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００１３】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１４】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００１５】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００１６】
また、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００１７】
（実施の形態１）
＜イメージセンサ（固体撮像素子）の概略構成＞
本実施の形態１では、画像を撮影するイメージセンサについて図面を参照しながら説明する。まず、イメージセンサの概略構成について説明する。イメージセンサは、イメージセンサに入力された光を電気信号に変換する素子である。図１は、イメージセンサにおいて、光を電気信号に変換する様子を示す模式図である。例えば、図１に示すように、対象物から発せられた光はレンズＬに入射し結像する。このレンズＬの結像位置にイメージセンサＩＳが配置されており、レンズＬによって結像された画像がイメージセンサＩＳに照射される。イメージセンサＩＳでは、光が照射されると、その光を電気信号に変換する。そして、イメージセンサＩＳから出力された電気信号を信号処理することにより画像が生成される。このようにイメージセンサＩＳは、入射した光を電気信号に変換して出力する機能を有する。
【００１８】
イメージセンサＩＳの受光面ＲＣを拡大すると、イメージセンサＩＳの受光面ＲＣには、マイクロレンズＯＬ、カラーフィルタＣＦおよびフォトダイオードＰＤが配置されていることがわかる。つまり、イメージセンサＩＳは、マイクロレンズＯＬ、カラーフィルタＣＦおよびフォトダイオードＰＤを有していることがわかる。以下では、イメージセンサＩＳを構成するそれぞれの構成要素の機能について順次説明する。
【００１９】
＜マイクロレンズの構成および機能＞
まず、マイクロレンズＯＬについて説明する。図２はイメージセンサＩＳにマイクロレンズＯＬを設けない場合の構成を概略的に示す図である。図２に示すように、イメージセンサＩＳにマイクロレンズＯＬを設けない場合、イメージセンサＩＳに入射した光は、イメージセンサＩＳの受光面に配置されているフォトダイオードＰＤだけでなく、フォトダイオードＰＤの周辺領域にも照射される。すなわち、イメージセンサＩＳの受光面には、複数のフォトダイオードＰＤがアレイ上に配置されているが、個々のフォトダイオードＰＤは、一定の隙間を介して配置されている。したがって、イメージセンサＩＳに入射した光はすべてフォトダイオードＰＤに入射されるのではなく、フォトダイオードＰＤ間の隙間にも照射されることになる。
【００２０】
フォトダイオードＰＤに入射した光は、電気信号に変換することができるが、複数のフォトダイオードＰＤ間の隙間に入射した光は、フォトダイオードＰＤに照射されるものではないから、電気信号に変換することができない。つまり、複数のフォトダイオードＰＤ間の隙間に入射した光は無駄になることになる。したがって、イメージセンサＩＳに入射した光をなるべく多く電気信号に変換できるように構成することが望ましいが、イメージセンサＩＳにマイクロレンズＯＬを設けない場合は、イメージセンサＩＳで電気信号に変換されずに無駄になる光が多くなることがわかる。
【００２１】
これを解決する方法として、フォトダイオードＰＤを隙間無く配置することが考えられるが、個々のフォトダイオードＰＤで変換された電荷を転送するための走査回路などを設ける必要があるため、複数のフォトダイオードＰＤの間には必ず隙間が存在するのである。例えば、イメージセンサＩＳを１つの大きなフォトダイオードＰＤで形成する場合には、受光面での隙間を無くすことができるが、この場合は画像の分解能が得られないことになる。このため、画像の分解能を向上させるためには、互いに独立した複数の小さなフォトダイオードＰＤをできるだけ多く受光面に配置することが必要となる。この場合、各フォトダイオードＰＤからの電荷を独立して電気信号に変換することが必要となり、個々のフォトダイオードＰＤが電気的に独立するように一定間隔の隙間（絶縁領域）を設ける必要がある。したがって、個々のフォトダイオードＰＤ間には一定の隙間が生じるため、フォトダイオードＰＤ間の隙間を完全に無くすことは困難である。
【００２２】
そこで、イメージセンサＩＳに入射した光を効率よく電気信号に変換するため、イメージセンサＩＳにマイクロレンズＯＬを設けることが行なわれている。図３は、フォトダイオードＰＤの前面にマイクロレンズＯＬを配置する例を示す模式図である。図３に示すように、複数のフォトダイオードＰＤのそれぞれに対応してマイクロレンズＯＬが配置されている。すなわち、マイクロレンズＯＬは、フォトダイオードＰＤの数と同じ数だけ配置されていることになる。図３に示すように、イメージセンサＩＳに入射した光は、マイクロレンズＯＬに入射する。マイクロレンズＯＬに入射した光は、収束してフォトダイオードＰＤ上に照射される。このようにマイクロレンズＯＬは、イメージセンサＩＳに入射した光を収束させてフォトダイオードＰＤ上に照射する機能を有している。つまり、マイクロレンズＯＬが設けられていない場合には、フォトダイオードＰＤに入射せずにフォトダイオードＰＤ間の隙間に照射される光も、マイクロレンズＯＬを設けることにより、屈折してフォトダイオードＰＤに入射するようになるのである。すなわち、マイクロレンズＯＬは、入射光を収束させてフォトダイオードＰＤ上に照射されるようにする機能を有しているのである。したがって、イメージセンサＩＳにマイクロレンズＯＬを設けることにより、フォトダイオードＰＤ間の隙間に照射される光をフォトダイオードＰＤ上に集光することができることから、イメージセンサＩＳに入射する光を効率よく電気信号に変換することができる。
【００２３】
＜カラーフィルタの構成および機能＞
続いて、カラーフィルタＣＦについて説明する。そもそも、光を電気信号に変換するフォトダイオードＰＤは、色を識別する機能は持ち合わせておらず、光の明暗を区別できるだけである。したがって、フォトダイオードＰＤだけでは、イメージセンサで写した画像がすべてモノクロとなってしまう。そこで、イメージセンサでカラー画像を生成できるようにイメージセンサＩＳには、カラーフィルタＣＦが設けられているのである。人間の目も「赤」、「緑」、「青」の３原色しか感じることはできないが、これらの３原色の光量を調整することにより、あらゆる色を感じている。このことを「光の３原色による加色混合」という。例えば、「赤」と「緑」を同じ光量とすれば、「黄」となる。つまり、「赤」と「緑」を同じ光量とし、かつ、「青」の光量がない状態では、「青」の補色である黄色になる。そして、「赤」、「緑」、「青」を同じ光量とすると白色になる。一方、「赤」、「緑」、「青」のすべての光量がない場合には、黒色となる。この原理を利用したものが図４に示すカラーフィルタＣＦである。図４には、カラーフィルタＣＦの１つである原色フィルタが示されている。原色フィルタは、ＲＧＢ（Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅ）の３原色を用いたフィルタである。この原色フィルタをフォトダイオードＰＤの前に置くことにより、それぞれの色に対応したフォトダイオードＰＤとすることができる。例えば、赤色フィルタを前面に置かれたフォトダイオードＰＤは赤色用の光量を検知するものとなり、緑色フィルタを前面に置かれたフォトダイオードＰＤは緑色用の光量を検知するものとなる。さらに、青色フィルタを前面に置かれたフォトダイオードＰＤは青色用の光量を検知するものとなる。そして、赤色用のフォトダイオードＰＤの光量、緑色用のフォトダイオードＰＤの光量および青色用のフォトダイオードＰＤの光量に応じて、様々な色を実現することができるのである。
【００２４】
なお、カラーフィルタＣＦを構成する赤色フィルタと、緑色フィルタと、青色フィルタとは、単純に配置されているのではなく、例えば、図４に示すベイヤー（Bayer）配列に代表される基本パターンを単位として配列されている。すなわち、カラーフィルタＣＦは、赤色フィルタと、緑色フィルタと、青色フィルタとを組み合わせた基本パターンの繰り返しにより構成されている。
【００２５】
このＲＧＢの３原色を使用した原色フィルタは、画像における色の再現性は良好であるが、イメージセンサＩＳの感度があまり良くなく暗い場所での撮影に弱いという副作用がある。このため、原色フィルタは感度のいい大型のイメージセンサＩＳに使用されることが多くなっている。
【００２６】
一方、カラーフィルタＣＦには、ＲＧＢの３原色を使用した原色フィルタの他に、補色フィルタと呼ばれるものもある。補色フィルタでは、例えば、図５に示すように、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）にグリーン（Ｇ）を加えた４種類の色で構成されている。ただし、補色フィルタを使用したイメージセンサでは、実際に人間が撮像した画像を見ることを考慮してＣＭＹＧからＲＧＢに変換する必要があるが、この変換の際、ノイズが生じるという問題がある。しかし、補色フィルタは、原色フィルタに比べて感度がいいという利点があるので、サイズ（寸法）が小さい（言い換えれば、感度が低いといえる）イメージセンサＩＳに使用されることが多くなっている。
【００２７】
＜受光部のデバイス構造＞
続いて、イメージセンサの受光部のデバイス構造について説明する。図６は、受光部のデバイス構造の一例を示す断面図である。図６において、例えば、リン（Ｐ）や砒素（Ａｓ）などのｎ型不純物（ドナー）を導入した半導体基板１Ｓが配置されており、この半導体基板１Ｓの表面（主面、素子形成面）に素子分離領域ＬＣＳが形成されている。この素子分離領域ＬＣＳにより活性領域（アクティブ領域）が区画され、区画された活性領域に受光部が形成されている。具体的に、半導体基板１Ｓには、ボロン（ホウ素）などのｐ型不純物（アクセプタ）を導入したｐ型ウェルＰＷＬが形成されており、このｐ型ウェルＰＷＬに内包されるように、リン（Ｐ）や砒素（Ａｓ）などのｎ型不純物を導入したｎ型ウェルＮＷＬが形成されている。このｐ型ウェルＰＷＬ（ｐ-型半導体領域）とｎ型ウェルＮＷＬ（ｎ-型半導体領域）によって、フォトダイオード（ｐｎ接合ダイオード）が構成される。そして、さらに、ｎ型ウェルＮＷＬの表面の一部にｐ+型半導体領域ＰＲが形成されている。このｐ+型半導体領域ＰＲは、半導体基板１Ｓの表面に多数形成されている界面準位に基づく電子の発生を抑制する目的で形成されている領域である。すなわち、半導体基板１Ｓの表面領域では、界面準位の影響により、光が照射されていない状態でも電子が発生し、暗電流の増加を引き起こすことになる。このため、電子を多数キャリアとするｎ型ウェルＮＷＬの表面に、正孔を多数キャリアとするｐ+型半導体領域ＰＲを形成することにより、光が照射されていない状態での電子の発生を抑制し、暗電流の増加を抑制している。
【００２８】
続いて、ｎ型ウェルＮＷＬの一部と平面的に重なるように、半導体基板１Ｓ上にゲート絶縁膜が形成されており、このゲート絶縁膜上にゲート電極が形成されている。そして、このゲート電極の両側の側壁にサイドウォールが形成されている。例えば、ゲート絶縁膜は、酸化シリコン膜から形成されるが、これに限らず、酸化シリコン膜よりも誘電率の高い高誘電率膜から形成してもよい。例えば、ゲート絶縁膜は、酸化ハフニウムに酸化ランタンを導入したハフニウム系絶縁膜から構成してもよい。また、ゲート電極は、例えば、ポリシリコン膜から形成することができ、サイドウォールは、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは、酸化シリコン膜と窒化シリコン膜の積層膜から形成することができる。
【００２９】
次に、ゲート電極に整合した半導体基板１Ｓ内には、ドレイン領域となるｎ+型半導体領域ＮＲが形成されている。このｎ+型半導体領域ＮＲは、例えば、リン（Ｐ）や砒素（Ａｓ）などのｎ型不純物を導入した半導体領域から構成されている。
【００３０】
以上のようにして、半導体基板１Ｓ上にフォトダイオードと転送用トランジスタＱが形成されている。具体的に、フォトダイオードは、ｐ型ウェルＰＷＬとｎ型ウェルＮＷＬによって形成されており、また、転送用トランジスタＱは、上述したｎ型ウェルＮＷＬをソース領域とし、このｎ型ウェルＮＷＬと所定距離だけ離間した半導体基板１Ｓに形成されたｎ+型半導体領域ＮＲをドレイン領域としている。そして、ソース領域とドレイン領域で挟まれた領域がチャネル形成領域となり、このチャネル形成領域上にゲート絶縁膜を介してゲート電極が形成されている。これにより、ソース領域、ドレイン領域、チャネル形成領域、ゲート絶縁膜およびゲート電極を備える転送用トランジスタＱが形成されている。そして、半導体基板１Ｓの活性領域に形成されているフォトダイオードと転送用トランジスタＱは、ｎ型ウェルＮＷＬを共有しており、電気的に接続されていることがわかる。
【００３１】
なお、転送用トランジスタＱのドレイン領域（ｎ+型半導体領域ＮＲ）の表面にシリサイド膜を形成することもできる。これにより、例えば、ドレイン領域とプラグＰＬＧとの接続抵抗を低減することができる。なお、シリサイド膜は、例えば、ニッケルプラチナシリサイド膜、ニッケルシリサイド膜、チタンシリサイド膜、コバルトシリサイド膜、あるいは、プラチナシリサイド膜などから形成することができる。
【００３２】
続いて、半導体基板１Ｓに形成されているフォトダイオードと転送用トランジスタＱの上層に形成される配線構造について、図６を参照しながら説明する。図６において、フォトダイオードの表面（ｎ型ウェルＮＷＬおよびｐ+型半導体領域ＰＲの表面）には、キャップ絶縁膜ＣＡＰが形成されている。このキャップ絶縁膜ＣＡＰは、半導体基板１Ｓの表面特性（界面特性）を良好に保つ機能を有しており、例えば、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜から形成されている。このキャップ絶縁膜ＣＡＰ上には、反射防止膜ＡＲＦが形成されており、この反射防止膜ＡＲＦは、例えば、酸窒化シリコン膜から形成されている。
【００３３】
次に、ゲート電極および反射防止膜ＡＲＦ上を含む半導体基板１Ｓを覆うように、層間絶縁膜ＩＬ１が形成されており、この層間絶縁膜ＩＬ１を貫通してｎ+型半導体領域ＮＲ（ドレイン領域）に達するプラグＰＬＧが形成されている。層間絶縁膜ＩＬ１は、例えば、ＴＥＯＳ（tetra ethyl ortho silicate）を原料とした酸化シリコン膜から形成され、プラグＰＬＧは、層間絶縁膜ＩＬ１に形成されたコンタクトホールに、例えば、チタン膜とチタン膜上に形成された窒化チタン膜（チタン膜／窒化チタン膜）からなるバリア導体膜と、バリア導体膜上に形成されたタングステン膜とを埋め込むことにより形成されている。
【００３４】
そして、プラグＰＬＧを形成した層間絶縁膜ＩＬ１上には、例えば、層間絶縁膜ＩＬ２が形成されており、この層間絶縁膜ＩＬ２に配線Ｌ１が形成されている。例えば、層間絶縁膜ＩＬ２は、例えば、酸化シリコン膜から形成されるが、これに限定されるものではなく、酸化シリコン膜よりも誘電率の低い低誘電率膜から形成することもできる。低誘電率膜としては、例えば、ＳｉＯＣ膜を挙げることができる。また、配線Ｌ１は、例えば、銅配線から形成されており、ダマシン法を使用することにより形成することができる。なお、配線Ｌ１は、銅配線に限定されるものではなく、アルミニウム配線から形成することもできる。続いて、配線Ｌ１を形成した層間絶縁膜ＩＬ２上には、例えば、酸化シリコン膜や低誘電率膜からなる層間絶縁膜ＩＬ３が形成されており、この層間絶縁膜ＩＬ３に配線Ｌ２が形成されている。さらに、配線Ｌ２を形成した層間絶縁膜ＩＬ３上には、層間絶縁膜ＩＬ４が形成されており、この層間絶縁膜ＩＬ４に遮光帯ＳＺが形成されている。
【００３５】
ここで、配線Ｌ１〜配線Ｌ２および遮光帯ＳＺは、フォトダイオードと平面的に重ならないように形成されており、フォトダイオードと平面的に重なる領域には、光透過部ＬＰＲが形成されている。これは、フォトダイオードに入射する光が配線Ｌ１〜配線Ｌ２および遮光帯ＳＺによって遮られないようにするためである。そして、光透過部ＬＰＲ上には、カラーフィルタＣＦを介してマイクロレンズＯＬが搭載されている。なお、遮光帯ＳＺは、互いに隣接するフォトダイオードに入射される光を分離するために設けられている。つまり、遮光帯ＳＺは、隣接する受光部間での漏れ光の入射を抑制する機能を有している。
【００３６】
受光部は上記にように構成されており、以下に、その動作について簡単に説明する。図６において、光が受光部に照射されると、まず、入射光は、マイクロレンズＯＬおよびカラーフィルタＣＦを通過する。その後、遮光帯ＳＺで区画された光透過部ＬＰＲを通り、さらに、可視光に対して透明な層間絶縁膜ＩＬ４〜ＩＬ１を通過した後、反射防止膜ＡＲＦに入射する。反射防止膜ＡＲＦでは、入射光の反射が抑制されて充分な光量の入射光がフォトダイオードに入射する。フォトダイオードでは、入射光のエネルギーがシリコンのバンドギャップよりも大きいため、光電変換により入射光が吸収されて正孔電子対が生成される。このとき生成された電子は、ｎ型ウェルＮＷＬに蓄積される。そして、適切なタイミングで、転送用トランジスタＱをオンする。具体的には、転送用トランジスタＱのゲート電極にしきい値電圧以上の電圧を印加する。すると、ゲート絶縁膜直下のチャネル形成領域にチャネル領域（ｎ型半導体領域）が形成され、転送用トランジスタＱのソース領域（ｎ型ウェルＮＷＬ）とドレイン領域（ｎ+型半導体領域ＮＲ）が電気的に導通することになる。この結果、ｎ型ウェルＮＷＬに蓄積された電子は、チャネル領域を通ってドレイン領域に達し、ドレイン領域から配線層を伝わって外部回路に取り出される。このようにして、受光部が動作する。
【００３７】
＜イメージセンサの構成（まとめ）＞
以上のように構成されているイメージセンサは、入射光を電荷に変換する光電変換部として機能するフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素を有し、複数の画素は、基本パターン単位で行列状に配置されている。また、イメージセンサは、複数の画素よりも入射光の入射側に配置された光学部材を有し、光学部材は、複数の画素のそれぞれに対応した構成要素を有している。
【００３８】
具体的に、複数の画素には、入射光に含まれる第１波長域光を入射する第１波長域光用画素と、入射光に含まれ、第１波長域光よりも波長の短い第２波長域光を入射する第２波長域光用画素と、入射光に含まれ、第２波長域光よりも波長の短い第３波長域光を入射する第３波長域光用画素とが含まれる。わかりやすく言えば、例えば、「第１波長域光」は、赤色光であり、「第２波長域光」は、緑色光であり、「第３波長域光」は、青色光である。そして、「第１波長域光用画素」は、赤色用画素であり、「第２波長域光用画素」は、緑色用画素であり、「第３波長域光用画素」は、青色用画素である。
【００３９】
そして、複数の画素の配置パターンの基本単位である基本パターンは、第１波長域光用画素と第２波長域光用画素と第３波長域光用画素とを組み合わせた配置パターンから構成される。例えば、基本パターンとしては、１つの赤色用画素と、1つの青色用画素と、２つの緑色用画素との組み合わせたベイヤー配列を挙げることができる。ただし、基本パターンは、ベイヤー配列に限らず、赤色用画素と青色用画素と緑色用画素との組み合わせからなる様々な組み合わせパターンから構成することができる。
【００４０】
光学部材の一例としては、例えば、図６に示す遮光帯ＳＺを挙げることができる。この場合、複数の画素のそれぞれに対応した構成要素は、遮光帯ＳＺで区画された光透過部ＬＰＲとなる。言い換えれば、複数の画素のそれぞれに対応した構成要素は、遮光帯ＳＺに設けられた開口部からなる光透過部ＬＰＲである。
【００４１】
また、光学部材の他の一例としては、例えば、図１に示すカラーフィルタＣＦを挙げることができる。この場合、光学部材に含まれる複数の構成要素のうち、第１波長域光用画素に対応した構成要素は、第１波長域光を透過する第１波長域光透過フィルタであり、第２波長域光用画素に対応した構成要素は、第２波長域光を透過する第２波長域光透過フィルタであり、第３波長域光用画素に対応した構成要素は、第３波長域光を透過する第３波長域光透過フィルタである。わかりやすく言えば、例えば、光学部材に含まれる複数の構成要素のうち、赤色用画素に対応した構成要素は、赤色光を透過する赤色フィルタであり、緑色用画素に対応した構成要素は、緑色光を透過する緑色フィルタであり、青色用画素に対応した構成要素は、青色光を透過する青色フィルタである。
【００４２】
さらに、光学部材の他の一例としては、例えば、図１に示すマイクロレンズ群を挙げることができ、この場合、複数の画素のそれぞれに対応した構成要素は、マイクロレンズＯＬである。以上のように、本明細書でいう「光学部材」は、少なくとも、イメージセンサに設けられている遮光帯ＳＺ、カラーフィルタＣＦ、マイクロレンズ群を含む概念として使用している。
【００４３】
＜光電変換部と光学部材の構成要素との位置関係＞
上述したように、イメージセンサには、画素アレイを構成する複数の画素が存在し、複数の画素のそれぞれには、光電変換部として機能するフォトダイオードが形成されている。そして、複数の画素のそれぞれにおいて、このフォトダイオードに入射光を入射する入射側には、光学部材の構成要素が配置されている。
【００４４】
ここで、イメージセンサでは、例えば、図１に示すように、入射光を結像レンズとして機能するレンズＬで結像させた像をイメージセンサＩＳで撮像するように構成されている。したがって、入射光はレンズＬを通過することから、イメージセンサＩＳの受光面に配置されている画素の配置位置によって、画素に入射する入射光の入射方向が変化することになる。
【００４５】
具体的に、図７は、複数の画素に入射する入射光の様子を模式的に示す図である。図７には、画素アレイを構成する複数の画素のうち、例えば、レンズＬに対して中央に配置されている画素ＰＸＬ１と、レンズＬに対して右側周辺部に配置されている画素ＰＸＬ２と、レンズＬに対して左側周辺部に配置されている画素ＰＸＬ３が図示されている。
【００４６】
図７において、レンズＬに対して中央に配置されている画素ＰＸＬ１では、入射光がレンズＬの中央部分を通過するため、入射光はレンズＬで屈折せずに直進する。この結果、直進する入射光が画素ＰＸＬ１に入射することになる。したがって、図７に示すように、フォトダイオードＰＤ１に入射光を効率良く入射させるためには、画素ＰＸＬ１に形成されているフォトダイオードＰＤ１の配置位置と、遮光帯ＳＺ１に形成されている光透過部ＬＰＲ１の配置位置は揃っている必要がある。
【００４７】
一方、図７において、レンズＬに対して右側周辺部に配置されている画素ＰＸＬ２では、入射光がレンズＬの周辺部分を通過するため、入射光はレンズＬで屈折することになる。この結果、レンズＬで屈折した光が斜め方向から画素ＰＸＬ２に入射することになる。このため、画素ＰＸＬ２においては、画素ＰＸＬ２に形成されているフォトダイオードＰＤ２の配置位置と、遮光帯ＳＺ２に形成されている光透過部ＬＰＲ２の配置位置が揃っていると、斜め方向から入射する入射光が遮光帯ＳＺ２に遮られてしまう。これにより、画素ＰＸＬ２に入射する入射光の光量が低下して、受光感度が低下するおそれがある。このことから、図７に示すように、フォトダイオードＰＤ２に入射光を効率良く入射させるため、画素ＰＸＬ２に形成されているフォトダイオードＰＤ２の配置位置に対して、遮光帯ＳＺ２に形成されている光透過部ＬＰＲ２の配置位置を、画素アレイの中心側にずらすことが行なわれている。
【００４８】
同様に、図７において、レンズＬに対して左側周辺部に配置されている画素ＰＸＬ３では、入射光がレンズＬの周辺部分を通過するため、入射光はレンズＬで屈折することになる。この結果、レンズＬで屈折した光が斜め方向から画素ＰＸＬ３に入射することになる。このため、画素ＰＸＬ３においては、画素ＰＸＬ３に形成されているフォトダイオードＰＤ３の配置位置と、遮光帯ＳＺ３に形成されている光透過部ＬＰＲ３の配置位置が揃っていると、斜め方向から入射する入射光が遮光帯ＳＺ３に遮られてしまう。これにより、画素ＰＸＬ３に入射する入射光の光量が低下して、受光感度が低下するおそれがある。このことから、図７に示すように、フォトダイオードＰＤ３に入射光を効率良く入射させるため、画素ＰＸＬ３に形成されているフォトダイオードＰＤ３の配置位置に対して、遮光帯ＳＺ３に形成されている光透過部ＬＰＲ３の配置位置を、画素アレイの中心側にずらすことが行なわれている。
【００４９】
このように、イメージセンサにおいて、画素アレイの周辺部に配置されている画素では、入射光が斜め方向からフォトダイオードに入射する。したがって、フォトダイオードに入射光を効率良く入射させる観点から、イメージセンサにおいては、画素アレイの周辺部に配置されている画素に形成されているフォトダイオードの配置位置に対して、遮光帯に形成されている光透過部の配置位置を、画素アレイの中心部側にずらしている。
【００５０】
ここでは、光学部材として、「遮光帯」を採り上げ、光学部材の構成要素として、「光透過部」を採り上げる例について説明したが、これに限らず、フォトダイオードに入射光を入射する入射側に配置されている光学部材（光学部材の構成要素）についても同様のことが言える。例えば、光学部材である「カラーフィルタ」を構成する「赤色フィルタ」、「緑色フィルタ」、「青色フィルタ」（光学部材の構成要素）についても、フォトダイオードに入射光を効率良く入射させる観点から、画素アレイの周辺部に配置されている画素に形成されているフォトダイオードの配置位置に対して、画素アレイの中心部側にずらして配置することが望ましい。さらには、例えば、光学部材である「マイクロレンズ群」を構成する「マイクロレンズ」（光学部材の構成要素）についても、フォトダイオードに入射光を効率良く入射させる観点から、画素アレイの周辺部に配置されている画素に形成されているフォトダイオードの配置位置に対して、画素アレイの中心部側にずらして配置することが望ましい。
【００５１】
以上のようにして、イメージセンサにおいては、画素アレイを構成する複数の画素のうち、画素アレイの周辺部に配置されている画素に対応した光学部材の構成要素の配置位置を、フォトダイオードの配置位置に対して、画素アレイの中心部側にずらして配置している。これにより、画素アレイの周辺部に配置されている画素においても、フォトダイオードに斜め方向から入射する入射光の光量低下を抑制することができるため、イメージセンサの受光感度を向上させることができる。
【００５２】
＜関連技術の説明＞
以下では、まず、イメージセンサに関連する関連技術について説明した後、この関連技術に存在する改善の余地について説明する。その後、関連技術に存在する改善の余地に対する工夫を施した本実施の形態１における技術的思想について説明する。
【００５３】
図８は、関連技術におけるイメージセンサに含まれる光学部材の構成要素の配置を説明する模式図である。図８では、画素アレイを構成する複数の画素のそれぞれに対応した光学部材の構成要素の配置位置が模式的に示されている。具体的に、関連技術においても、画素アレイを構成する複数の画素は、ベイヤー配列からなる基本パターン単位で配列されていることを想定している。そして、関連技術においても、複数の画素のそれぞれに対応して、光学部材の構成要素が存在することから、複数の画素が配置されている基本パターンに対応して、光学部材の構成要素が配置されていることになる。ただし、図８では、関連技術に関する技術をわかりやすく説明するために、ベイヤー配列からなる基本パターンＢＰ１〜ＢＰ５を単純化した単純配列で示している。
【００５４】
図８においては、５つの基本パターンＢＰ１〜ＢＰ５に含まれる光学部材の構成要素（以下、単に構成要素という場合には、光学部材の構成要素を意味している）が図示されている。具体的に、基本パターンＢＰ１は、画素アレイの中心部に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ１内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ１と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ１と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ１とが含まれている。
【００５５】
また、図８において、基本パターンＢＰ２は、画素アレイの中心部から右側に距離ａだけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ２内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ２と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ２と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ２とが含まれている。
【００５６】
さらに、図８において、基本パターンＢＰ３は、画素アレイの中心部から右側に距離ｂ（ｂ＞ａ）だけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ３内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ３と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ３と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ３とが含まれている。
【００５７】
一方、図８において、基本パターンＢＰ４は、画素アレイの中心部から左側に距離ａだけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ４内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ４と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ４と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ４とが含まれている。
【００５８】
さらに、図８において、基本パターンＢＰ５は、画素アレイの中心部から左側に距離ｂ（ｂ＞ａ）だけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ５内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ５と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ５と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ５とが含まれている。
【００５９】
ここで、関連技術においては、画素アレイを構成する複数の画素のうち、画素アレイの周辺部に配置されている画素に対応した光学部材の構成要素の配置位置を、フォトダイオードの配置位置に対して、画素アレイの中心部側にずらして配置している。
【００６０】
具体的に、関連技術では、図８に示すように、基本パターンＢＰ２および基本パターンＢＰ４においては、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ａに対して、それぞれ「ａ（１−Ｓ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＲ２、ＣＥＧ２、ＣＥＢ２と構成要素ＣＥＲ４、ＣＥＧ４、ＣＥＢ４を画素アレイの中心部側にずらして配置している。このとき、「Ｓ」は、シュリンク率を示す一定値である。なお、本明細書では、位置ずれが生じている構成要素を位置ずれ構成要素と呼ぶことがある。したがって、例えば、構成要素ＣＥＲ２、ＣＥＧ２、ＣＥＢ２と構成要素ＣＥＲ４、ＣＥＧ４、ＣＥＢ４は、位置ずれ構成要素と呼ぶことができる。
【００６１】
同様に、関連技術では、図８に示すように、基本パターンＢＰ３および基本パターンＢＰ５においては、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ｂに対して、それぞれ「ｂ（１−Ｓ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＲ３、ＣＥＧ３、ＣＥＢ３と構成要素ＣＥＲ５、ＣＥＧ５、ＣＥＢ５を画素アレイの中心部側にずらして配置している。この場合も、例えば、構成要素ＣＥＲ３、ＣＥＧ３、ＣＥＢ３と構成要素ＣＥＲ５、ＣＥＧ５、ＣＥＢ５は、位置ずれ構成要素となる。
【００６２】
このように関連技術において、光学部材を構成する複数の構成要素の中には、光電変換部として機能するフォトダイオードに対して位置ずれが生じている位置ずれ構成要素が存在する。そして、図８に示すように、複数の位置ずれ構成要素においては、画素アレイの中心位置から離れている位置ずれ構成要素であるほど位置ずれ量が大きくなっている。
【００６３】
このように構成されている関連技術におけるイメージセンサによれば、画素アレイの周辺部に配置されている画素においても、フォトダイオードに斜め方向から入射する入射光の光量低下を抑制することができるため、イメージセンサの受光感度を向上させることができる。特に、画素アレイの周辺部に配置されている画素ほど、フォトダイオードに入射角の大きな斜め方向（水平方向に近づく方向）から入射光が入射することになる。このことから、関連技術のように、画素アレイの中心位置から離れている位置ずれ構成要素であるほど位置ずれ量を大きくすることにより、フォトダイオードに斜め方向から入射する入射光の光量低下を効果的に抑制することができると考えられる。
【００６４】
なお、「入射角」とは、画素の表面に立てた法線から測った入射光の入射角度として定義される。例えば、画素に垂直な方向から入射光が入射する場合、「入射角」は０度ということになる。
【００６５】
＜関連技術に存在する改善の余地＞
ところが、本発明者が上述した関連技術を検討したところ、関連技術には、以下に示す改善の余地が存在することが明らかとなったので、この改善の余地について説明する。
【００６６】
例えば、図７に示すように、被写体からの入射光は、結像レンズとして機能するレンズＬに入射するが、このレンズＬの周辺部に入射した入射光は、レンズＬによって屈折する。このとき、入射光には、様々な波長の光が含まれており、屈折率には、波長依存性が存在するため、波長の異なる光で屈折の大きさが異なることになる。すなわち、レンズＬに入射した入射光においては、色収差が生じる。具体的に、屈折率は、波長が短くなるほど大きくなるため、例えば、波長の長い赤色光の屈折の大きさよりも、波長の短い青色光の屈折の大きさが大きくなる。
【００６７】
ここで、上述した関連技術では、画素アレイの周辺部に配置されている画素において、入射光が斜め方向からフォトダイオードに入射することを考慮して、フォトダイオードに入射光を効率良く入射させる観点から、以下に示す構成を採用している。すなわち、関連技術においては、図８に示すように、画素アレイを構成する複数の画素のうち、画素アレイの周辺部に配置されている画素に対応した光学部材の構成要素の配置位置を、フォトダイオードの配置位置に対して、画素アレイの中心部側にずらして配置している。
【００６８】
ところが、例えば、図８の基本パターンＢＰ２に着目すると、関連技術では、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ２の位置ずれ量と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ２の位置ずれ量と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ２の位置ずれ量とが同一の位置ずれ量となっている。つまり、関連技術においては、例えば、波長の長い赤色光の屈折の大きさよりも、波長の短い青色光の屈折の大きさが大きくなるという色収差を考慮することなく、構成要素の位置ずれ量が決定されている。
【００６９】
このことから、関連技術では、画素に形成されているフォトダイオードに対して、光学部材の構成要素をずらして配置したとしても、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素のそれぞれにおいて、入射光を効率良く入射させて最大感度を得ることが困難になる。具体的に言えば、関連技術においては、同一の基本パターン内に含まれる赤色用画素と緑色用画素と青色用画素のそれぞれに対して共通する位置ずれ量で、構成要素の配置位置をずらしている。このため、例えば、上述した共通する位置ずれ量が、赤色用画素に対して最大感度が得られるように設定されていたとしても、波長の異なる光に対しては屈折の大きさが異なるという色収差のため、緑色用画素や青色用画素では、入射光を効率良く入射させることができなくなり、この結果、緑色用画素や青色用画素に対して最大感度を得ることができなくなる。つまり、関連技術では、色収差を考慮していないため、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素とにおいて同時に最大感度を得ることが困難になる。言い換えれば、関連技術では、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素とにおいて同時に最大感度を得る観点から改善の余地が存在する。
【００７０】
＜実施の形態１の特徴＞
そこで、本実施の形態１では、上述した関連技術に存在する改善の余地に対する工夫を施している。以下では、この工夫を施した本実施の形態１における技術的思想について説明することにする。
【００７１】
図９は、本実施の形態１におけるイメージセンサに含まれる光学部材の構成要素の配置を説明する模式図である。図９では、画素アレイを構成する複数の画素のそれぞれに対応した光学部材の構成要素の配置位置が模式的に示されている。具体的に、本実施の形態１においても、画素アレイを構成する複数の画素は、ベイヤー配列からなる基本パターン単位で配列されていることを想定している。そして、本実施の形態１においても、複数の画素のそれぞれに対応して、光学部材の構成要素が存在することから、複数の画素が配置されている基本パターンに対応して、光学部材の構成要素が配置されていることになる。ただし、図９では、本実施の形態１における技術的思想をわかりやすく説明するために、ベイヤー配列からなる基本パターンＢＰ１〜ＢＰ５を単純化した単純配列で示している。
【００７２】
図９においては、６つの基本パターンＢＰ１〜ＢＰ５に含まれる光学部材の構成要素が図示されている。具体的に、基本パターンＢＰ１は、画素アレイの中心部に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ１内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ１と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ１と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ１とが含まれている。
【００７３】
また、図９において、基本パターンＢＰ２は、画素アレイの中心部から右側に距離ａだけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ２内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ２と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ２と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ２とが含まれている。
【００７４】
さらに、図９において、基本パターンＢＰ３は、画素アレイの中心部から右側に距離ｂ（ｂ＞ａ）だけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ３内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ３と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ３と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ３とが含まれている。
【００７５】
一方、図９において、基本パターンＢＰ４は、画素アレイの中心部から左側に距離ａだけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ４内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ４と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ４と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ４とが含まれている。
【００７６】
さらに、図９において、基本パターンＢＰ５は、画素アレイの中心部から左側に距離ｂ（ｂ＞ａ）だけ離れた場所に位置している基本パターンを示しており、基本パターンＢＰ５内には、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ５と、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ５と、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ５とが含まれている。
【００７７】
ここで、本実施の形態１においては、画素アレイを構成する複数の画素のうち、画素アレイの周辺部に配置されている画素に対応した光学部材の構成要素の配置位置を、フォトダイオードの配置位置に対して、画素アレイの中心部側にずらして配置している。
【００７８】
具体的に、本実施の形態１では、図９に示すように、基本パターンＢＰ２および基本パターンＢＰ４において、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ａに対して、それぞれ「ａ（１−Ｓｒ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＲ２と構成要素ＣＥＲ４を画素アレイの中心部側にずらして配置している。また、本実施の形態１では、基本パターンＢＰ２および基本パターンＢＰ４において、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ａに対して、それぞれ「ａ（１−Ｓｇ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＧ２と構成要素ＣＥＧ４を画素アレイの中心部側にずらして配置している。さらに、本実施の形態１では、基本パターンＢＰ２および基本パターンＢＰ４において、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ａに対して、それぞれ「ａ（１−Ｓｂ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＢ２と構成要素ＣＥＢ４を画素アレイの中心部側にずらして配置している。このとき、「Ｓｒ」は、赤色用画素に対応した構成要素のシュリンク率を示しており、「Ｓｇ」は、緑色用画素に対応した構成要素のシュリンク率を示しており、「Ｓｂ」は、青色用画素に対応して構成要素のシュリンク率を示している。そして、「Ｓｒ」と「Ｓｇ」と「Ｓｂ」とは値が異なっており、「Ｓｒ」は、「Ｓｇ」よりも値が大きく、かつ、「Ｓｂ」は、「Ｓｇ」よりも値が小さくなっている（Ｓｒ＞Ｓｇ＞Ｓｂ）。
【００７９】
同様に、本実施の形態１では、図９に示すように、基本パターンＢＰ３および基本パターンＢＰ５において、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ｂ（ｂ＞ａ）に対して、それぞれ「ｂ（１−Ｓｒ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＲ３と構成要素ＣＥＲ５を画素アレイの中心部側にずらして配置している。また、本実施の形態１では、基本パターンＢＰ３および基本パターンＢＰ５において、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ｂに対して、それぞれ「ｂ（１−Ｓｇ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＧ３と構成要素ＣＥＧ５を画素アレイの中心部側にずらして配置している。さらに、本実施の形態１では、基本パターンＢＰ３および基本パターンＢＰ５において、画素アレイの中心部からの配置距離である距離ｂに対して、それぞれ「ｂ（１−Ｓｂ）」で示される位置ずれ量だけ、構成要素ＣＥＢ３と構成要素ＣＥＢ５を画素アレイの中心部側にずらして配置している。
【００８０】
このように本実施の形態１においても、光学部材を構成する複数の構成要素の中には、光電変換部として機能するフォトダイオードに対して位置ずれが生じている位置ずれ構成要素が存在する。そして、図９に示すように、複数の位置ずれ構成要素においては、画素アレイの中心位置から離れている位置ずれ構成要素であるほど位置ずれ量が大きくなっている。したがって、本実施の形態１におけるイメージセンサによれば、画素アレイの周辺部に配置されている画素においても、フォトダイオードに斜め方向から入射する入射光の光量低下を抑制することができる。このため、本実施の形態１によれば、イメージセンサの受光感度を向上させることができる。
【００８１】
特に、画素アレイの周辺部に配置されている画素ほど、フォトダイオードに入射角の大きな斜め方向（水平方向に近づく方向）から入射光が入射することになる。このことから、本実施の形態１のように、画素アレイの中心位置から離れている位置ずれ構成要素であるほど位置ずれ量を大きくすることにより、フォトダイオードに斜め方向から入射する入射光の光量低下を効果的に抑制することができる。
【００８２】
さらに、本実施の形態１に特有の特徴点は、例えば、図９に示すように、位置ずれ構成要素に対応した画素からなる任意の基本パターン内における構成点にある。すなわち、本実施の形態１に特有の特徴点は、第１波長域光用画素に対応した位置ずれ構成要素の位置ずれ量は、第２波長域光用画素に対応した位置ずれ構成要素の位置ずれ量よりも小さく、かつ、第３波長域光用画素に対応した位置ずれ構成要素の位置ずれ量は、第２波長域光用画素に対応した位置ずれ構成要素の位置ずれ量よりも大きい点にある。
【００８３】
わかりやすく言えば、本実施の形態１における特徴は、例えば、図９の基本パターンＢＰ２において、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ２の位置ずれ量は、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ２の位置ずれ量よりも小さく、かつ、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ２の位置ずれ量は、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ２の位置ずれ量よりも大きい点にある。つまり、本実施の形態１では、例えば、同一の基本パターンＢＰ２に含まれる構成要素ＣＥＲ２、ＣＥＧ２、ＣＥＢ２において、入射光の色収差を考慮して、構成要素ＣＥＲ２、ＣＥＧ２、ＣＥＢ２のそれぞれの位置ずれ量が決定されている。
【００８４】
具体的に、本実施の形態１では、赤色光の屈折の大きさが緑色光の屈折の大きさよりも小さく、かつ、青色光の屈折の大きさが緑色光の屈折の大きさよりも大きいという色収差に対応して、構成要素ＣＥＲ２の位置ずれ量が構成要素ＣＥＧ２の位置ずれ量よりも小さく、かつ、構成要素ＣＥＢ２の位置ずれ量が構成要素ＣＥＧ２の位置ずれ量よりも大きくなっている。これにより、本実施の形態１によれば、たとえ色収差が存在する場合であっても、色収差を考慮して、同一の基本パターン内に存在する赤色用画素と緑色用画素と青色用画素のそれぞれに対応する構成要素の位置ずれ量の最適化が図られている。このため、本実施の形態１によれば、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素とにおいて同時に最大感度を得ることができ、これによって、本実施の形態１におけるイメージセンサの受光感度を向上することができる。
【００８５】
このように本実施の形態１における技術的思想は、波長によって屈折の大きさが異なるという色収差に対応して、同一の基本パターン内に存在する赤色用画素と緑色用画素と青色用画素のそれぞれに対応する光学部材の構成要素の位置ずれ量を相違させている。すなわち、色収差によって、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素のそれぞれに対応する光学部材の構成要素の位置ずれ量の最適値は異なるため、この点を考慮して、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素のそれぞれに対応する光学部材の構成要素の位置ずれ量が決定されている。この点に本実施の形態１における技術的思想の特徴点がある。そして、この特徴点によって、本実施の形態１によれば、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素のそれぞれに入射する光の光量の低下を抑制することができる結果、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素とにおいて同時に感度の向上を図ることができる。
【００８６】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、前記実施の形態１で説明した構成要素のレイアウト配置を実現するためのレイアウトデータを作成する技術的思想について説明する。
【００８７】
まず、本実施の形態２では、前記実施の形態１で説明した構成要素のレイアウトデータを作成するレイアウトデータ作成装置の必要性について説明する。
【００８８】
＜レイアウトデータ作成装置の必要性＞
例えば、遮光帯やカラーフィルタやマイクロレンズ群に代表される光学部材の構成要素は、マスクを使用したフォトリソグラフィ技術が使用される。したがって、光学部材の構成要素を形成するためにはマスクが必要となり、このマスクを作成するためには、光学部材の構成要素の配置位置を示すレイアウトデータが必要となる。
【００８９】
ここで、複数の光電変換部（フォトダイオード）のそれぞれと平面的に同一の位置に配置された複数の構成要素のそれぞれの初期配置位置を示すレイアウトデータを初期レイアウトデータと定義する。また、位置ずれ構成要素に対応した調整を反映したレイアウトデータを補正レイアウトデータと定義する。
【００９０】
例えば、複数の構成要素の中に位置ずれ構成要素が含まれていない場合には、初期レイアウトデータを使用することによってマスクが形成される。この場合は、デバイスメーカからマスクメーカに構成要素の初期レイアウトデータを提示することにより、マスクメーカにおいては、提示された初期レイアウトデータに基づいて、マスクが形成される。そして、デバイスメーカでは、初期レイアウトデータに基づいて作成されたマスクを使用することにより、光学部材の構成要素が形成される。
【００９１】
この点に関し、上述した関連技術に着目すると、関連技術においても位置ずれ構成要素が存在している。このため、関連技術で使用されるレイアウトデータにおいては、初期レリアウトデータからの位置ずれ構成要素に対応した調整が必要となる。ところが、デバイスメーカで位置ずれ構成要素に対応した調整を反映した補正レイアウトデータを作成することはなく、この場合も、デバイスメーカからマスクメーカに構成要素の初期レイアウトデータが提示されているのが現状である。そして、この場合、デバイスメーカからの調整指示がマスクメーカに伝えられて、これによって、マスクメーカでは、初期レイアウトデータから位置ずれ構成要素に対応した調整を行なって、マスクを製造している。
【００９２】
以下では、光学部材として遮光帯を採り上げて説明する。図１０は、マスクメーカにおいて、遮光帯の初期レイアウトデータから位置ずれ構成要素に対応した調整を行なってマスクＭＳＫ１を形成する例を示す模式図である。図１０に示すように、マスクＭＳＫ１には、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２が形成されている。例えば、遮光帯領域ＳＺＲ１は、複数の画素が形成されている画素領域に対応する遮光帯領域であり、遮光帯領域ＳＺＲ２は、ロジック回路やＡＤ変換回路などの周辺回路が形成されている周辺回路領域に対応する遮光帯領域である。
【００９３】
関連技術において、遮光帯の初期レイアウトデータから位置ずれ構成要素に対応した調整を行なう例として、例えば、図１０に示すように、マスクメーカで、遮光帯領域ＳＺＲ１をシュリンクする調整が行なわれる。この場合、マスクメーカでは、画素領域に対応した遮光帯領域ＳＺＲ１と、周辺回路領域に対応した遮光帯領域ＳＺＲ２とを分けて電子線描画することにより、マスクＭＳＫ１を製造することになる。このため、マスクＭＳＫ１において、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２と間に、電子線描画に起因する描画ずれが生じるおそれがある。
【００９４】
図１１は、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２との間に、電子線描画に起因する描画ずれが生じている状態を示す模式図である。図１１において、遮光帯領域ＳＺＲ１（Ｃ）は、本来、遮光帯領域ＳＺＲ１が形成される領域を示しているが、実際には、図１１に示すように、電子線描画に起因する描画ずれによって、遮光帯領域ＳＺＲ１が遮光帯領域ＳＺＲ１（Ｃ）からずれて形成されていることがわかる。この場合、マスクＭＳＫ１において、遮光帯領域ＳＺＲ１をシュリンクする調整が充分に反映されないことになる。
【００９５】
さらに、図１２は、画素領域に対応した遮光帯領域ＳＺＲ１が金属パターンＭＰと光透過部ＬＰＲから形成され、周辺回路領域に対応した遮光帯領域ＳＺＲ２が金属パターンＭＰから形成されるマスクＭＳＫ２の一例を示す模式図である。図１２において、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２との間の境界線ＢＬが示されており、この境界線ＢＬを境にして、境界線ＢＬの内側に存在する遮光帯領域ＳＺＲ１に対して、マスクメーカでシュリンクする調整を行なうことを考える。この場合、図１３に示すように、遮光帯領域ＳＲＺ１だけがシュリンクされるため、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２の間に、金属パターンＭＰが形成されないスリットＳＬが形成されてしまうことになる。したがって、マスクメーカで遮光帯領域ＳＺＲ１をシュリンクする調整を行なう場合、金属パターンＭＰが形成されないスリットＳＬを埋める特殊処理を実施する必要がある。
【００９６】
以上のことから、位置ずれ構成要素が存在する関連技術において、マスクメーカで遮光帯領域ＳＺＲ１をシュリンクする調整を行なうことが考えられるが、この場合、以下に示す改善の余地が存在する。すなわち、マスクメーカで遮光帯領域ＳＺＲ１をシュリンクする調整を行なうと、図１０および図１１に示すように、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２とを別々に電子線描画してマスクを形成する必要がある。この結果、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２との間に描画ずれが生じる可能性があり、これによって、遮光帯領域ＳＺＲ１をシュリンクすることによる利点が得られないおそれがある。特に、本実施の形態１では、さらに、色収差も考慮した位置ずれ構成要素のレイアウト配置を採用しているため、関連技術の位置ずれ構成要素のレイアウト配置よりも複雑となり、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２との間に生じる描画ずれの影響は大きくなるものと考えられる。さらには、マスクメーカで遮光帯領域ＳＺＲ１をシュリンクする調整を行なうと、図１３に示すように、遮光帯領域ＳＺＲ１と遮光帯領域ＳＺＲ２との間に形成されるスリットＳＬを埋める特殊処理が必要となるため、マスクメーカでのマスクの製造工程が複雑化すると考えられる。
【００９７】
また、マスクメーカにおいて、初期レイアウトデータから位置ずれ構成要素に対応した調整を行なってマスクを作成する場合、デバイスメーカからの調整指示をマスクメーカに伝える必要がある。ところが、前記実施の形態１におけるイメージセンサでは、さらに、色収差も考慮した位置ずれ構成要素のレイアウト配置を採用しているため、関連技術の位置ずれ構成要素のレイアウト配置よりも複雑であり、デバイスメーカからマスクメーカへの調整指示が複雑化することが懸念される。さらには、前記実施の形態１におけるイメージセンサの製造工程では、関連技術における製造工程よりも、マスクメーカでのマスクの製造工程が複雑化するため、マスクのコストが上昇するおそれもある。
【００９８】
そこで、マスクメーカで、初期レイアウトデータから位置ずれ構成要素に対応した調整を行なうことによりマスクを製造するのではなく、デバイスメーカで位置ずれ構成要素に対応した調整を反映した補正レイアウトデータを作成し、この補正レイアウトデータをマスクメーカに提供することが有用と考えられる。なぜなら、デバイスメーカで作成した補正レイアウトデータをマスクメーカに提供する場合、マスクメーカでは、補正レイアウトデータに基づいて、１回の電子線描画でマスクを製造することができるため、複数回の電子線描画に起因する描画ずれが生じないからである。さらには、デバイスメーカからマスクメーカへの指示も簡素化されるとともに、マスクメーカにおけるマスクの製造工程も簡略化されるため、マスクの製造コストが削減できる。このことは、デバイスメーカによって製造されるイメージセンサの製造コストの低減に繋がることを意味している。
【００９９】
したがって、デバイスメーカで前記実施の形態１における位置ずれ構成要素に対応した調整を反映した補正レイアウトデータを作成するレイアウトデータ作成装置を提供することが、高性能や高信頼性を実現し、かつ、コスト削減も図ることができるイメージセンサを製造する観点から重要であることがわかる。そこで、本実施の形態２では、特に、前記実施の形態１における構成要素のレイアウト配置を実現するためのレイアウトデータを作成するレイアウトデータ作成装置について説明する。
【０１００】
＜レイアウトデータ作成装置のハードウェア構成＞
以下では、まず、本実施の形態２おけるレイアウトデータ作成装置のハードウェア構成について説明する。図１４は、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡのハードウェア構成の一例を示す図である。なお、図１４に示す構成は、あくまでもレイアウトデータ作成装置ＬＤＡのハードウェア構成の一例を示すものであり、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡのハードウェア構成は、図１４に記載されている構成に限らず、他の構成であってもよい。
【０１０１】
図１４において、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡは、プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）１を備えている。このＣＰＵ１は、バス１３を介して、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）２、ＲＡＭ（Random Access Memory）３、および、ハードディスク装置１２と電気的に接続されており、これらのハードウェアデバイスを制御するように構成されている。
【０１０２】
また、ＣＰＵ１は、バス１３を介して入力装置や出力装置とも接続されている。入力装置の一例としては、キーボード５、マウス６、通信ボード７、および、スキャナ１１などを挙げることができる。一方、出力装置の一例としては、ディスプレイ４、通信ボード７、および、プリンタ１０などを挙げることができる。さらに、ＣＰＵ１は、例えば、リムーバルディスク装置８やＣＤ／ＤＶＤ−ＲＯＭ装置９と接続されていてもよい。
【０１０３】
レイアウトデータ作成装置ＬＤＡは、例えば、ネットワークと接続されていてもよい。例えば、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡがネットワークを介して他の外部機器と接続されている場合、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡの一部を構成する通信ボード７は、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）、ＷＡＮ（ワイドエリアネットワーク）やインターネットに接続されている。
【０１０４】
ＲＡＭ３は、揮発性メモリの一例であり、ＲＯＭ２、リムーバルディスク装置８、ＣＤ／ＤＶＤ−ＲＯＭ装置９、ハードディスク装置１２の記録媒体は、不揮発性メモリの一例である。これらの揮発メモリや不揮発性メモリによって、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡの記憶装置が構成される。
【０１０５】
ハードディスク装置１２には、例えば、オペレーティングシステム（ＯＳ）１２１、プログラム群１２２、および、ファイル群１２３が記憶されている。プログラム群１２２に含まれるプログラムは、ＣＰＵ１がオペレーティングシステム１２１を利用しながら実行する。また、ＲＡＭ３には、ＣＰＵ１に実行させるオペレーティングシステム１２１のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一次的に格納されるとともに、ＣＰＵ１による処理に必要な各種データが格納される。
【０１０６】
ＲＯＭ２には、ＢＩＯＳ（Basic Input Output System）プログラムが記憶され、ハードディスク装置１２には、ブートプログラムが記憶されている。レイアウトデータ作成装置ＬＤＡの起動時には、ＲＯＭ２に記憶されているＢＩＯＳプログラムおよびハードディスク装置１２に記憶されているブートプログラムが実行され、ＢＩＯＳプログラムおよびブートプログラムにより、オペレーティングシステム１２１が起動される。
【０１０７】
プログラム群１２２には、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡの機能を実現するプログラムが記憶されており、このプログラムは、ＣＰＵ１により読み出されて実行される。また、ファイル群１２３には、ＣＰＵ１による処理の結果を示す情報、データ、信号値、変数値やパラメータがファイルの各項目として記憶されている。
【０１０８】
ファイルは、ハードディスク装置１２やメモリなどの記録媒体に記憶される。ハードディスク装置１２やメモリなどの記録媒体に記憶された情報、データ、信号値、変数値やパラメータは、ＣＰＵ１によりメインメモリやキャッシュメモリに読み出され、抽出・検索・参照・比較・演算・処理・編集・出力・印刷・表示に代表されるＣＰＵ１の動作に使用される。例えば、上述したＣＰＵ１の動作の間、情報、データ、信号値、変数値やパラメータは、メインメモリ、レジスタ、キャッシュメモリ、バッファメモリなどに一次的に記憶される。
【０１０９】
レイアウトデータ作成装置ＬＤＡの機能は、ＲＯＭ２に記憶されたファームウェアで実現されていてもよいし、あるいは、ソフトウェアのみ、素子・デバイス・基板・配線に代表されるハードウェアのみ、ソフトウェアとハードウェアとの組み合わせ、さらには、ファームウェアとの組み合わせで実現されていてもよい。ファームウェアとソフトウェアは、プログラムとして、ハードディスク装置１２、リムーバルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭなどに代表される記録媒体に記憶される。プログラムは、ＣＰＵ１により読み出されて実行される。すなわち、プログラムは、コンピュータをレイアウトデータ作成装置ＬＤＡとして機能させるものである。
【０１１０】
このように、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡは、処理装置であるＣＰＵ１、記憶装置であるハードディスク装置１２やメモリ、入力装置であるキーボード、マウス、通信ボード、出力装置であるディスプレイ、プリンタ、通信ボードを備えるコンピュータであり、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡの各機能を、上述した処理装置、記憶装置、入力装置、および、出力装置を利用して実現するものである。
【０１１１】
＜レイアウトデータ作成装置の機能構成＞
続いて、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡの機能構成について説明する。本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡは、前記実施の形態１で説明したイメージセンサの構成要素のレイアウト配置を示すレイアウトデータを作成する装置であり、前記実施の形態１におけるイメージセンサの構成が前提となる。
【０１１２】
すなわち、前記実施の形態１におけるイメージセンサは、入射光を電荷に変換する光電変換部（フォトダイオード）をそれぞれ有し、かつ、基本パターン単位で行列状に配置された複数の画素と、複数の画素よりも入射光の入射側に配置され、かつ、複数の画素のそれぞれに対応した構成要素を有する光学部材と、を備える。このとき、複数の画素には、
例えば、赤色用画素と、緑色用画素と、青色用画素と、が含まれる。そして、基本パターンは、例えば、ベイヤー配列に代表されるように、赤色用画素と緑色用画素と青色用画素とを組み合わせた配置パターンから構成される。このように構成されている前記実施の形態１におけるイメージセンサの光学部材を構成する複数の構成要素の配置位置を示すレイアウトデータを作成する装置が本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置である。例えば、光学部材としては、「遮光帯」が挙げられ、この光学部材の構成要素として、「光透過部」を挙げることができる。ただし、光学部材および構成要素は、これに限らず、光学部材としては、「カラーフィルタ」が挙げられ、構成要素として、「赤色フィルタ」、「緑色フィルタ」、「青色フィルタ」を挙げることもできる。また、光学部材としては。「マイクロレンズ群」が挙げられ、構成要素として、「マイクロレンズ」を挙げることもできる。
【０１１３】
図１５は、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡの機能ブロック図を示す図である。図１５において、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡは、入力部ＩＵと、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵと、除算演算部ＤＯＵと、整数化演算部ＩＯＵと、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵと、出力部ＯＵと、データ記憶部ＤＭＵと、を有している。
【０１１４】
入力部ＩＵは、例えば、複数の光電変換部（フォトダイオード）のそれぞれと平面的に同一の位置に配置された複数の構成要素のそれぞれの初期配置位置を示す初期レイアウトデータと、複数の構成要素のそれぞれの配置位置をシュリンクする比率を示すシュリンク率データと、を入力するように構成されている。また、入力部ＩＵは、複数の構成要素が配置されているピッチを示すピッチデータや、画素アレイの原点座標を示す原点座標データや、デジタル化する単位を示すグリッドデータなどを入力するように構成されている。
【０１１５】
この入力部ＩＵからレイアウトデータ作成装置ＬＤＡに入力された初期レイアウトデータ、シュリンク率データ、ピッチデータ、原点座標データ、グリッドデータなどは、データ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１１６】
ここで、本実施の形態２では、複数の画素に、赤色用画素と、緑色用画素と、青色用画素とが含まれている。このため、初期レイアウトデータには、赤色用画素に対応した構成要素の初期配置位置を示す第１初期レイアウトデータと、緑色用画素に対応した構成要素の初期配置位置を示す第２初期レイアウトデータと、青色用画素に対応した構成要素の初期配置位置を示す第３初期レイアウトデータと、が含まれる。
【０１１７】
具体的に、初期レイアウトデータは、例えば、複数の画素からなる画素アレイの中心位置を基準とした第１方向の複数の構成要素のそれぞれの位置を示す複数の第１座標データと、第１方向と直交する第２方向の複数の構成要素のそれぞれの位置を示す複数の第２座標データと、から構成される。
【０１１８】
また、前記実施の形態１では、例えば、図９の基本パターンＢＰ２において、赤色用画素に対応した構成要素ＣＥＲ２の位置ずれ量は、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ２の位置ずれ量よりも小さく、かつ、青色用画素に対応した構成要素ＣＥＢ２の位置ずれ量は、緑色用画素に対応した構成要素ＣＥＧ２の位置ずれ量よりも大きくなっている。
【０１１９】
このことは、赤色用画素に対応した構成要素のシュリンク率データと、緑色用画素に対応した構成要素のシュリンク率データと、青色用画素に対応して構成要素のシュリンク率データとは、値が異なっていることを意味している。したがって、本実施の形態２で入力されるシュリンク率データには、赤色用画素に対応した構成要素のシュリンク率を示す第１シュリンク率データと、緑色用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、第１シュリンク率データよりも値の小さい第２シュリンク率データと、が含まれる。さらに、本実施の形態２で入力されるシュリンク率データには、青色用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、前記第２シュリンク率データよりも値の小さい第３シュリンク率データと、が含まれる。
【０１２０】
さらに、複数の画素に含まれる赤色用画素と緑色用画素と青色用画素とはベイヤー配列でアレイ状に配置されているため、複数の赤色用画素間のピッチと、複数の緑色用画素間のピッチと、複数の青色用画素間のピッチは、異なる。このことから、入力部ＩＵから入力されるピッチデータには、複数の赤色用画素間のピッチに対応した第１ピッチデータと、複数の緑色用画素間のピッチに対応した第２ピッチデータと、複数の青色用画素間のピッチに対応した第３ピッチデータ、とが含まれる。
【０１２１】
次に、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、入力部ＩＵから入力されたシュリンク率データに基づいて、初期レイアウトデータから、初期配置位置をシュリンクした配置位置を示すシュリンクレイアウトデータを算出するように構成されている。このシュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、例えば、図１４のハードディスク装置１２に記憶されているプログラム群１２２によって、ＣＰＵ１を動作させることにより実現される。
【０１２２】
ここで、本実施の形態２では、複数の画素に、赤色用画素と、緑色用画素と、青色用画素とが含まれている。このため、シュリンクレイアウトデータには、赤色用画素に対応した構成要素の初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第１シュリンクレイアウトデータと、緑色用画素に対応した構成要素の初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第２シュリンクレイアウトデータと、が含まれる。さらに、シュリンクレイアウトデータには、青色用画素に対応した構成要素の初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第３シュリンクレイアウトデータが含まれる。
【０１２３】
したがって、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、第１シュリンク率データに基づいて、第１初期レイアウトデータから第１シュリンクレイアウトデータを算出し、かつ、第２シュリンク率データに基づいて、第２初期レイアウトデータから前記第２シュリンクレイアウトデータを算出するように構成されている。さらに、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、第３シュリンク率データに基づいて、第３初期レイアウトデータから第３シュリンクレイアウトデータを算出するように構成されている。このようにして、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵで算出されたシュリンクレイアウトデータは、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１２４】
なお、シュリンクレイアウトデータも、例えば、複数の第１座標データと、複数の第２座標データと、から構成される。この場合、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、例えば、初期レイアウトデータの複数の第１座標データのそれぞれにシュリンク率データを乗算することにより、シュリンクレイアウトデータの複数の第１座標データのそれぞれを算出することになる。同様に、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、例えば、初期レイアウトデータの複数の第２座標データのそれぞれにシュリンク率データを乗算することにより、シュリンクレイアウトデータの複数の第２座標データのそれぞれを算出することになる。
【０１２５】
続いて、除算演算部ＤＯＵは、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵで算出されたシュリンクレイアウトデータをデジタル化する単位を示すグリッドデータで、シュリンクレイアウトデータを除算して、除算データを算出するように構成されている。この除算演算部ＤＯＵは、例えば、図１４のハードディスク装置１２に記憶されているプログラム群１２２によって、ＣＰＵ１を動作させることにより実現される。
【０１２６】
ここで、本実施の形態２では、複数の画素に、赤色用画素と、緑色用画素と、青色用画素とが含まれている。このため、除算データには、第１シュリンクレイアウトデータに対応した第１除算データと、第２シュリンクレイアウトデータに対応した第２除算データと、第３シュリンクレイアウトデータに対応した第３除算データと、が含まれる。
【０１２７】
したがって、除算演算部ＤＯＵは、グリッドデータで第１シュリンクレイアウトデータを除算して第１除算データを算出し、かつ、グリッドデータで第２シュリンクレイアウトデータを除算して前記第２除算データを算出するように構成されている。さらに、除算演算部ＤＯＵは、グリッドデータで第３シュリンクレイアウトデータを除算して第３除算データを算出するように構成されている。このようにして、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データは、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１２８】
次に、整数化演算部ＩＯＵは、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データに小数点以下の数値データが含まれている場合に、除算データを整数化処理して、整数データを算出するように構成されている。具体的に、例えば、整数化演算部ＩＯＵは、除算データに含まれる小数点以下の数値データを切り捨てる処理によって、整数データを算出するように構成されている。この整数化演算部ＩＯＵは、例えば、図１４のハードディスク装置１２に記憶されているプログラム群１２２によって、ＣＰＵ１を動作させることにより実現される。
【０１２９】
ここで、本実施の形態２では、複数の画素に、赤色用画素と、緑色用画素と、青色用画素とが含まれている。このため、整数データには、第１除算データに対応した第１整数データと、第２除算データに対応した第２整数データと、第３除算データに対応した第３整数データと、が含まれる。
【０１３０】
したがって、整数化演算部ＩＯＵは、第１除算データを整数化処理して第１整数データを算出し、かつ、第２除算データを整数化処理して第２整数データを算出し、かつ、第３除算データを整数化処理して第３整数データを算出するように構成されている。このようにして、整数化演算部ＩＯＵで算出された整数データは、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１３１】
続いて、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、グリッドデータと整数データとを乗算することにより、デジタル化したシュリンクレイアウトデータを示す補正レイアウトデータを算出するように構成されている。この補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、例えば、図１４のハードディスク装置１２に記憶されているプログラム群１２２によって、ＣＰＵ１を動作させることにより実現される。
【０１３２】
ここで、本実施の形態２では、複数の画素に、赤色用画素と、緑色用画素と、青色用画素とが含まれている。このため、前記補正レイアウトデータには、赤色用画素に対応した構成要素の補正位置を示す第１補正レイアウトデータと、緑色用画素に対応した構成要素の補正位置を示す第２補正レイアウトデータと、青色用画素に対応した構成要素の補正位置を示す第３補正レイアウトデータと、が含まれる。
【０１３３】
したがって、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、グリッドデータと第１整数データを乗算することにより第１補正レイアウトデータを算出し、かつ、グリッドデータと第２整数データを乗算することにより第２補正レイアウトデータを算出するように構成されている。さらに、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、グリッドデータと第３整数データを乗算することにより第３補正レイアウトデータを算出するように構成されている。このようにして、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵで算出された補正レイアウトデータは、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１３４】
最後に、出力部ＯＵは、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵで算出された補正レイアウトデータを出力するように構成されている。
【０１３５】
＜レイアウトデータ作成方法＞
本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡは、上記のように構成されており、以下に、このレイアウトデータ作成装置ＬＤＡを使用したレイアウトデータ作成方法について、図面を参照しながら説明する。
【０１３６】
＜奇数配列の場合＞
まず、光学部材の構成要素の配置が奇数配列の場合のレイアウトデータ作成方法について説明する。図１６は、光学部材の構成要素が奇数配列で配置されているレイアウト配置例を示す模式図である。図１６において、破線で示す箇所は、光学部材の構成要素の初期レイアウト配置位置ＩＬＰを示しており、ドットで示す箇所は、光学部材の構成要素の補正レイアウト配置位置ＣＬＰを示している。本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法では、初期レイアウト配置位置ＩＬＰを示す初期レイアウトデータに演算処理を施すことにより、最終的に、補正レイアウト配置位置ＣＬＰを示す補正レイアウトデータを作成する方法を提供するものである。以下に、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法について説明する。
【０１３７】
ここで、図１７は、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法で使用する各種データの表記例を示す表である。本実施の形態２で説明するレイアウトデータ作成方法において、各種データは、以下に示すように表記される。
【０１３８】
ピッチデータ                →          （ｐｘ，ｐｙ）
シュリンク率データ          →            ｓ
画素番号                    →          （ｎｘ，ｎｙ）
−Ｎｘ≦ｎｘ≦Ｎｘ
−Ｎｙ≦ｎｘ≦Ｎｙ
原点座標データ              →          （ｘ＿０，ｙ＿０）
初期レイアウトデータ        →          （ｘ＿ｎｘ，ｙ＿ｎｙ）
シュリンクレイアウトデータ  →          （ｘ１＿ｎｘ，ｙ１＿ｎｙ）
グリッドデータ              →            ｍｇ
除算データ                  →          （ｘｄ＿ｎｘ，ｙｄ＿ｎｙ）
整数データ                  →          （ｌｘ＿ｎｘ，ｌｙ＿ｎｙ）
補正レイアウトデータ        →          （ｘ２＿ｎｘ，ｙ２＿ｎｙ）
図１８は、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法を説明するためのフローチャートである。以下では、図１８に基づいて、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法について説明する。
【０１３９】
まず、図１５に示す入力部ＩＵにより、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡに、初期レイアウトデータ、シュリンク率データ、ピッチデータ、原点座標データ、グリッドデータなどが入力される（図１８のＳ１０１）。これらのデータは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１４０】
次に、図１５に示すシュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、入力部ＩＵから入力されたシュリンク率データとピッチデータと原点座標データなどに基づいて、初期レイアウトデータから、初期配置位置をシュリンクした配置位置を示すシュリンクレイアウトデータを算出する。具体的に、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（１）および式（２）に示す演算処理を実施する（図１８のＳ１０２）。そして、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵで算出されたシュリンクレイアウトデータは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１４１】
ｘ１＿ｎｘ＝ｘ＿０＋ｎｘ・（ｓ・ｐｘ）      ・・・（１）
ｙ１＿ｎｙ＝ｙ＿０＋ｎｙ・（ｓ・ｐｙ）      ・・・（２）
続いて、図１５に示す除算演算部ＤＯＵは、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵで算出されたシュリンクレイアウトデータをデジタル化する単位を示すグリッドデータで、シュリンクレイアウトデータを除算して、除算データを算出する。具体的に、除算演算部ＤＯＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（３）および式（４）に示す演算処理を実施する（図１８のＳ１０３）。そして、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１４２】
ｘｄ＿ｎｘ＝ｘ１＿ｎｘ÷ｍｇ      ・・・（３）
ｙｄ＿ｎｙ＝ｙ１＿ｎｙ÷ｍｇ      ・・・（４）
その後、図１５に示す整数化演算部ＩＯＵは、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データに小数点以下の数値データが含まれている場合に、除算データを整数化処理して、整数データを算出する。例えば、整数化演算部ＩＯＵは、除算データに含まれる小数点以下の数値データを切り捨てる処理によって、整数データを算出する。具体的に、整数化演算部ＩＯＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（５）および式（６）に示す演算処理を実施する（図１８のＳ１０４）。そして、整数化演算部ＩＯＵで算出された整数データは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。なお、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データに小数点以下の数値データが含まれていない場合には、除算データが、そのまま整数データとなる。
【０１４３】
ｌｘ＿ｎｘ＝ＲＯＵＮＤＤＯＷＮ（ｘｄ＿ｎｘ）      ・・・（５）
ｌｙ＿ｎｙ＝ＲＯＵＮＤＤＯＷＮ（ｙｄ＿ｎｙ）      ・・・（６）
次に、図１５に示す補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、グリッドデータと整数データとを乗算することにより、デジタル化したシュリンクレイアウトデータを示す補正レイアウトデータを算出する。具体的に、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（７）および式（８）に示す演算処理を実施する（図１８のＳ１０５）。そして、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵで算出された補正レイアウトデータは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１４４】
ｘ２＿ｎｘ＝ｌｘ＿ｎｘ・ｍｇ      ・・・（７）
ｙ２＿ｎｙ＝ｌｙ＿ｎｙ・ｍｇ      ・・・（８）
その後、図１５に示す出力部ＯＵは、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵで算出された補正レイアウトデータを出力する（図１８のＳ１０６）。以上のようにして、光学部材の構成要素が奇数配列で配置されているレイアウト配置において、構成要素の補正レイアウトデータを作成することができる。
【０１４５】
なお、実際には、赤色用画素に対応した構成要素と、緑色用画素に対応した構成要素と、青色用画素に対応した構成要素とが存在するため、それぞれの構成要素に対して、色収差を考慮したシュリンク率データを使用することにより、補正レイアウトデータが作成される。つまり、本実施の形態２では、赤色用画素に対応した構成要素と、緑色用画素に対応した構成要素と、青色用画素に対応した構成要素とについて、別々の補正レイアウトデータが作成されることになる。
【０１４６】
具体的には、赤色用画素に対応した構成要素では、第１シュリンク率データに基づいて、第１初期レイアウトデータから第１シュリンクレイアウトデータが算出され、算出された第１シュリンクレイアウトデータに基づいて、第１補正レイアウトデータが作成される。また、緑色用画素に対応した構成要素では、第２シュリンク率データに基づいて、第２初期レイアウトデータから第２シュリンクレイアウトデータが算出され、算出された第２シュリンクレイアウトデータに基づいて、第２補正レイアウトデータが作成される。さらに、青色用画素に対応した構成要素では、第３シュリンク率データに基づいて、第３初期レイアウトデータから第３シュリンクレイアウトデータが算出され、算出された第３シュリンクレイアウトデータに基づいて、第３補正レイアウトデータが作成される。
【０１４７】
＜偶数配列の場合＞
次に、光学部材の構成要素の配置が偶数配列の場合のレイアウトデータ作成方法について説明する。図１９は、光学部材の構成要素が偶数配列で配置されているレイアウト配置例を示す模式図である。図１９において、破線で示す箇所は、光学部材の構成要素の初期レイアウト配置位置ＩＬＰを示しており、ドットで示す箇所は、光学部材の構成要素の補正レイアウト配置位置ＣＬＰを示している。本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法では、初期レイアウト配置位置ＩＬＰを示す初期レイアウトデータに演算処理を施すことにより、最終的に、補正レイアウト配置位置ＣＬＰを示す補正レイアウトデータを作成する方法を提供するものである。以下に、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法について説明する。
【０１４８】
ここで、本実施の形態２で説明するレイアウトデータ作成方法において、各種データは、以下に示すように表記される。
【０１４９】
ピッチデータ                →          （ｐｘ，ｐｙ）
シュリンク率データ          →            ｓ
画素番号                    →          （ｎｘ，ｎｙ）
−Ｎｘ＋１≦ｎｘ≦Ｎｘ
−Ｎｙ＋１≦ｎｘ≦Ｎｙ
原点座標データ              →          （ｘ＿０，ｙ＿０）
初期レイアウトデータ        →          （ｘ＿ｎｘ，ｙ＿ｎｙ）
シュリンクレイアウトデータ  →          （ｘ１＿ｎｘ，ｙ１＿ｎｙ）
グリッドデータ              →            ｍｇ
除算データ                  →          （ｘｄ＿ｎｘ，ｙｄ＿ｎｙ）
整数データ                  →          （ｌｘ＿ｎｘ，ｌｙ＿ｎｙ）
補正レイアウトデータ        →          （ｘ２＿ｎｘ，ｙ２＿ｎｙ）
図２０は、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法を説明するためのフローチャートである。以下では、図２０に基づいて、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法について説明する。
【０１５０】
まず、図１５に示す入力部ＩＵにより、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡに、初期レイアウトデータ、シュリンク率データ、ピッチデータ、原点座標データ、グリッドデータなどが入力される（図２０のＳ２０１）。これらのデータは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１５１】
次に、図１５に示すシュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、入力部ＩＵから入力されたシュリンク率データとピッチデータと原点座標データなどに基づいて、初期レイアウトデータから、初期配置位置をシュリンクした配置位置を示すシュリンクレイアウトデータを算出する。具体的に、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（９）および式（１０）に示す演算処理を実施する（図２０のＳ２０２）。そして、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵで算出されたシュリンクレイアウトデータは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１５２】
ｘ１＿ｎｘ＝ｘ＿０＋（ｎｘ−０．５）・（ｓ・ｐｘ）      ・・・（９）
ｙ１＿ｎｙ＝ｙ＿０＋（ｎｙ−０．５）・（ｓ・ｐｙ）      ・・・（１０）
続いて、図１５に示す除算演算部ＤＯＵは、シュリンクレイアウトデータ演算部ＳＬＤＵで算出されたシュリンクレイアウトデータをデジタル化する単位を示すグリッドデータで、シュリンクレイアウトデータを除算して、除算データを算出する。具体的に、除算演算部ＤＯＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（１１）および式（１２）に示す演算処理を実施する（図２０のＳ２０３）。そして、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１５３】
ｘｄ＿ｎｘ＝ｘ１＿ｎｘ÷ｍｇ      ・・・（１１）
ｙｄ＿ｎｙ＝ｙ１＿ｎｙ÷ｍｇ      ・・・（１２）
その後、図１５に示す整数化演算部ＩＯＵは、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データに小数点以下の数値データが含まれている場合に、除算データを整数化処理して、整数データを算出する。例えば、整数化演算部ＩＯＵは、除算データに含まれる小数点以下の数値データを切り捨てる処理によって、整数データを算出する。具体的に、整数化演算部ＩＯＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（１３）および式（１４）に示す演算処理を実施する（図２０のＳ２０４）。そして、整数化演算部ＩＯＵで算出された整数データは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。なお、除算演算部ＤＯＵで算出された除算データに小数点以下の数値データが含まれていない場合には、除算データが、そのまま整数データとなる。
【０１５４】
ｌｘ＿ｎｘ＝ＲＯＵＮＤＤＯＷＮ（ｘｄ＿ｎｘ）      ・・・（１３）
ｌｙ＿ｎｙ＝ＲＯＵＮＤＤＯＷＮ（ｙｄ＿ｎｙ）      ・・・（１４）
次に、図１５に示す補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、グリッドデータと整数データとを乗算することにより、デジタル化したシュリンクレイアウトデータを示す補正レイアウトデータを算出する。具体的に、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（１５）および式（１６）に示す演算処理を実施する（図２０のＳ２０５）。そして、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵで算出された補正レイアウトデータは、例えば、図１５に示すデータ記憶部ＤＭＵに記憶される。
【０１５５】
ｘ２＿ｎｘ＝ｌｘ＿ｎｘ・ｍｇ      ・・・（１５）
ｙ２＿ｎｙ＝ｌｙ＿ｎｙ・ｍｇ      ・・・（１６）
その後、図１５に示す出力部ＯＵは、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵで算出された補正レイアウトデータを出力する（図２０のＳ２０６）。以上のようにして、光学部材の構成要素が偶数配列で配置されているレイアウト配置において、構成要素の補正レイアウトデータを作成することができる。
【０１５６】
なお、実際には、赤色用画素に対応した構成要素と、緑色用画素に対応した構成要素と、青色用画素に対応した構成要素とが存在するため、それぞれの構成要素に対して、色収差を考慮したシュリンク率データを使用することにより、補正レイアウトデータが作成される。つまり、本実施の形態２では、赤色用画素に対応した構成要素と、緑色用画素に対応した構成要素と、青色用画素に対応した構成要素とについて、別々の補正レイアウトデータが作成されることになる。
【０１５７】
具体的には、赤色用画素に対応した構成要素では、第１シュリンク率データに基づいて、第１初期レイアウトデータから第１シュリンクレイアウトデータが算出され、算出された第１シュリンクレイアウトデータに基づいて、第１補正レイアウトデータが作成される。また、緑色用画素に対応した構成要素では、第２シュリンク率データに基づいて、第２初期レイアウトデータから第２シュリンクレイアウトデータが算出され、算出された第２シュリンクレイアウトデータに基づいて、第２補正レイアウトデータが作成される。さらに、青色用画素に対応した構成要素では、第３シュリンク率データに基づいて、第３初期レイアウトデータから第３シュリンクレイアウトデータが算出され、算出された第３シュリンクレイアウトデータに基づいて、第３補正レイアウトデータが作成される。
【０１５８】
＜実施の形態２における効果＞
（１）本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置によれば、前記実施の形態１で説明した構成要素のレイアウト配置を実現することができる。
【０１５９】
（２）特に、本実施の形態２によれば、マスクメーカで、初期レイアウトデータから位置ずれ構成要素に対応した調整を行なうことによりマスクを製造するのではなく、デバイスメーカで位置ずれ構成要素に対応した調整を反映した補正レイアウトデータを作成することができる。この結果、デバイスメーカで作成した補正レイアウトデータをマスクメーカに提供することができる。このため、マスクメーカでは、補正レイアウトデータに基づいて、１回の電子線描画でマスクを製造することができるため、複数回の電子線描画に起因する描画ずれを防止することができる。これにより、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置を使用することにより、信頼性の高い高精度のマスクを製造することができ、これによって、高性能で高信頼性のイメージセンサを提供することができる。
【０１６０】
（３）さらに、本実施の形態２によれば、デバイスメーカからマスクメーカへの指示も簡素化されるとともに、マスクメーカにおけるマスクの製造工程も簡略化されるため、マスクの製造コストが削減できる。この結果、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置を使用することにより、デバイスメーカによって製造されるイメージセンサの製造コストを低減することができる。
【０１６１】
＜レイアウトデータ作成プログラム＞
上述したレイアウトデータ作成装置ＬＤＡで実施されるレイアウトデータ作成方法は、レイアウトデータ作成処理をコンピュータに実行させるレイアウトデータ作成プログラムにより実現することができる。例えば、図１４に示すコンピュータからなるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡにおいて、ハードディスク装置１２に記憶されているプログラム群１２２の１つとして、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成プログラムを導入し、このレイアウトデータ作成プログラムをレイアウトデータ作成装置ＬＤＡであるコンピュータに実行させることにより、本実施の形態２におけるレイアウトデータ作成方法が実現される。
【０１６２】
レイアウトデータを作成するための各処理をコンピュータに実行させるためのレイアウトデータ作成プログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して頒布することができる。このような記録媒体には、例えば、ハードディスクやフレキシブルディスクなどの磁気記憶媒体、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭなどの光学記憶媒体、ＲＯＭやＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリに代表されるハードウェアデバイスなどが含まれる。
【０１６３】
＜変形例１＞
実施の形態２において、整数化演算部ＩＯＵは、除算データに含まれる小数点以下の数値データを切り捨てる処理によって、整数データを算出するように構成されていたが、整数データを算出する演算処理は、これに限らず、例えば、図２１に示すように、整数化演算部ＩＯＵは、除算データに含まれる小数点以下の数値データを切り上げる処理によって、整数データを算出するように構成されていてもよい（図２１のＳ３０４）。つまり、整数化演算部ＩＯＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（１７）および式（１８）に示す演算処理を実施するように構成することもできる。
【０１６４】
ｌｘ＿ｎｘ＝ＲＯＵＮＤＵＰ（ｘｄ＿ｎｘ）      ・・・（１７）
ｌｙ＿ｎｙ＝ＲＯＵＮＤＵＰ（ｙｄ＿ｎｙ）      ・・・（１８）
＜変形例２＞
実施の形態２において、整数化演算部ＩＯＵは、除算データに含まれる小数点以下の数値データを切り捨てる処理によって、整数データを算出するように構成されていたが、整数データを算出する演算処理は、これに限らず、例えば、図２２に示すように、整数化演算部ＩＯＵは、除算データに含まれる小数点以下の数値データを四捨五入する処理によって、整数データを算出するように構成されていてもよい（図２２のＳ４０４）。つまり、整数化演算部ＩＯＵは、図１４に示すＣＰＵ１によって、式（１９）および式（２０）に示す演算処理を実施するように構成することもできる。
【０１６５】
ｌｘ＿ｎｘ＝ＲＯＵＮＤＯＦＦ（ｘｄ＿ｎｘ）      ・・・（１９）
ｌｙ＿ｎｙ＝ＲＯＵＮＤＯＦＦ（ｙｄ＿ｎｙ）      ・・・（２０）
＜変形例３＞
本変形例３では、例えば、光学部材として遮光帯を例に取り挙げ、この遮光帯を形成するためのマスクの遮光パターンデータを作成する場合に、実施の形態２におけるレイアウトデータ作成装置ＬＤＡを使用する例について説明する。
【０１６６】
図１５に示すように、レイアウトデータ作成装置ＬＤＡは、さらに、遮光帯のパターンを示す遮光パターンデータを作成する遮光パターンデータ作成部ＳＰＵを有する。そして、この遮光パターンデータ作成部ＳＰＵは、遮光パターンのベースとなるベタパターンデータに対して、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵによって算出された補正レイアウトデータに基づいた演算処理を施すことにより、遮光パターンデータを作成するように構成されている。
【０１６７】
具体的に、遮光パターンデータ作成部ＳＰＵは、図２３に示すようなベタパターンＡＯＰに対するベタパターンデータを予め準備しておく。そして、上述したレイアウトデータ作成装置ＬＤＡの補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵによって、図２４に示す初期レイアウト配置位置ＩＬＰを示す初期レイアウトデータに演算処理を施すことにより、最終的に、補正レイアウト配置位置ＣＬＰを示す補正レイアウトデータが作成される。
【０１６８】
すると、遮光パターンデータ作成部ＳＰＵは、遮光パターンのベースとなるベタパターンデータに対して、補正レイアウトデータ演算部ＣＬＤＵによって算出された補正レイアウトデータに基づいた演算処理を実施する。例えば、遮光パターンデータ作成部ＳＰＵは、ベタパターンデータに対して、補正レイアウトデータで示される光透過部の位置データの差し引く処理（ＮＯＴ処理）を施す。これにより、例えば、図２５に示すように、補正レイアウトデータで示される位置に光透過部ＬＰＲが設けられたメッシュ状の遮光帯ＳＺに対応したマスクの遮光パターンデータを作成することができる。
【０１６９】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１７０】
前記実施の形態は、下記の形態を含む。
【０１７１】
（付記１）
入射光を電荷に変換する光電変換部をそれぞれ有し、かつ、基本パターン単位で行列状に配置された複数の画素、
前記複数の画素よりも前記入射光の入射側に配置され、かつ、前記複数の画素のそれぞれに対応した構成要素を有する光学部材、
を備え、
前記複数の画素には、
前記入射光に含まれる第１波長域光を入射する第１波長域光用画素、
前記入射光に含まれ、前記第１波長域光よりも波長の短い第２波長域光を入射する第２波長域光用画素、
前記入射光に含まれ、前記第２波長域光よりも波長の短い第３波長域光を入射する第３波長域光用画素、
が含まれ、
前記基本パターンは、前記第１波長域光用画素と前記第２波長域光用画素と前記第３波長域光用画素とを組み合わせた配置パターンから構成される、固体撮像素子の前記光学部材を構成する複数の前記構成要素の配置位置を示すレイアウトデータの作成をコンピュータに実行させるためのレイアウトデータ作成プログラムであって、
（ａ）複数の前記光電変換部のそれぞれと平面的に同一の位置に配置された複数の前記構成要素のそれぞれの初期配置位置を示す初期レイアウトデータと、複数の前記構成要素のそれぞれの配置位置をシュリンクする比率を示すシュリンク率データと、を入力する処理、
（ｂ）前記（ａ）処理で入力された前記シュリンク率データに基づいて、前記初期レイアウトデータから、前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示すシュリンクレイアウトデータを算出する処理、
（ｃ）前記シュリンクレイアウトデータをデジタル化する単位を示すグリッドデータで、前記シュリンクレイアウトデータを除算して、除算データを算出する処理、
（ｄ）前記除算データに小数点以下の数値データが含まれている場合に、前記除算データを整数化処理して、整数データを算出する処理、
（ｅ）前記グリッドデータと前記整数データを乗算することにより、デジタル化した前記シュリンクレイアウトデータを示す補正レイアウトデータを算出する処理、
（ｆ）前記補正レイアウトデータを出力する処理、
を備え、
前記初期レイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第１初期レイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第２初期レイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置を示す第３初期レイアウトデータと、
が含まれ、
前記シュリンク率データには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示す第１シュリンク率データと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、前記第１シュリンク率データよりも値の小さい第２シュリンク率データと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素のシュリンク率を示し、かつ、前記第２シュリンク率データよりも値の小さい第３シュリンク率データと、
が含まれ、
前記シュリンクレイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第１シュリンクレイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第２シュリンクレイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の前記初期配置位置をシュリンクした配置位置を示す第３シュリンクレイアウトデータと、
が含まれ、
前記除算データには、
前記第１シュリンクレイアウトデータに対応した第１除算データと、
前記第２シュリンクレイアウトデータに対応した第２除算データと、
前記第３シュリンクレイアウトデータに対応した第３除算データと、
が含まれ、
前記整数データには、
前記第１除算データに対応した第１整数データと、
前記第２除算データに対応した第２整数データと、
前記第３除算データに対応した第３整数データと、
が含まれ、
前記補正レイアウトデータには、
前記第１波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第１補正レイアウトデータと、
前記第２波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第２補正レイアウトデータと、
前記第３波長域光用画素に対応した前記構成要素の補正位置を示す第３補正レイアウトデータと、
が含まれ、
前記（ｂ）処理は、
前記第１シュリンク率データに基づいて、前記第１初期レイアウトデータから前記第１シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記第２シュリンク率データに基づいて、前記第２初期レイアウトデータから前記第２シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記第３シュリンク率データに基づいて、前記第３初期レイアウトデータから前記第３シュリンクレイアウトデータを算出し、
前記（ｃ）処理は、
前記グリッドデータで前記第１シュリンクレイアウトデータを除算して前記第１除算データを算出し、
前記グリッドデータで前記第２シュリンクレイアウトデータを除算して前記第２除算データを算出し、
前記グリッドデータで前記第３シュリンクレイアウトデータを除算して前記第３除算データを算出し、
前記（ｄ）処理は、
前記第１除算データを整数化処理して前記第１整数データを算出し、
前記第２除算データを整数化処理して前記第２整数データを算出し、
前記第３除算データを整数化処理して前記第３整数データを算出し、
前記（ｅ）処理は、
前記グリッドデータと前記第１整数データを乗算することにより前記第１補正レイアウトデータを算出し、
前記グリッドデータと前記第２整数データを乗算することにより前記第２補正レイアウトデータを算出し、
前記グリッドデータと前記第３整数データを乗算することにより前記第３補正レイアウトデータを算出する、レイアウトデータ作成プログラム。
【０１７２】
（付記２）
付記１に記載のレイアウトデータ作成プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【符号の説明】
【０１７３】
１  ＣＰＵ
１Ｓ  半導体基板
２  ＲＯＭ
３  ＲＡＭ
４  ディスプレイ
５  キーボード
６  マウス
７  通信ボード
８  リムーバルディスク装置
９  ＣＤ／ＤＶＤ−ＲＯＭ装置
１０  プリンタ
１１  スキャナ
１２  ハードディスク装置
１３  バス
１２１  オペレーティングシステム
１２２  プログラム群
１２３  ファイル群
ＡＯＰ  ベタパターン
ＡＲＦ  反射防止膜
ＢＬ  境界線
ＢＰ１  基本パターン
ＢＰ２  基本パターン
ＢＰ３  基本パターン
ＢＰ４  基本パターン
ＢＰ５  基本パターン
ＣＡＰ  キャップ絶縁膜
ＣＥＢ１  構成要素
ＣＥＢ２  構成要素
ＣＥＢ３  構成要素
ＣＥＢ４  構成要素
ＣＥＢ５  構成要素
ＣＥＧ１  構成要素
ＣＥＧ２  構成要素
ＣＥＧ３  構成要素
ＣＥＧ４  構成要素
ＣＥＧ５  構成要素
ＣＥＲ１  構成要素
ＣＥＲ２  構成要素
ＣＥＲ３  構成要素
ＣＥＲ４  構成要素
ＣＥＲ５  構成要素
ＣＦ  カラーフィルタ
ＣＬＤＵ  補正レイアウトデータ演算部
ＣＬＰ  補正レイアウト配置位置
ＤＭＵ  データ記憶部
ＤＯＵ  除算演算部
ＩＬ１  層間絶縁膜
ＩＬ２  層間絶縁膜
ＩＬ３  層間絶縁膜
ＩＬ４  層間絶縁膜
ＩＬＰ  初期レイアウト配置位置
ＩＯＵ  整数化演算部
ＩＳ  イメージセンサ
ＩＵ  入力部
Ｌ  レンズ
ＬＣＳ  素子分離領域
ＬＤＡ  レイアウトデータ作成装置
ＬＰＲ  光透過部
ＬＰＲ１  光透過部
ＬＰＲ２  光透過部
ＬＰＲ３  光透過部
Ｌ１  配線
Ｌ２  配線
ＭＰ  金属パターン
ＭＳＫ１  マスク
ＭＳＫ２  マスク
ＮＲ  ｎ+型半導体領域
ＮＷＬ  ｎ型ウェル
ＯＬ  マイクロレンズ
ＯＵ  出力部
ＰＤ  フォトダイオード
ＰＤ１  フォトダイオード
ＰＤ２  フォトダイオード
ＰＤ３  フォトダイオード
ＰＬＧ  プラグ
ＰＲ  ｐ+型半導体領域
ＰＷＬ  ｐ型ウェル
ＰＸＬ１  画素
ＰＸＬ２  画素
ＰＸＬ３  画素
Ｑ  転送用トランジスタ
ＲＣ  受光面
ＳＬ  スリット
ＳＬＤＵ  シュリンクレイアウトデータ演算部
ＳＰＵ  遮光パターンデータ作成部
ＳＺ  遮光帯
ＳＺ１  遮光帯
ＳＺ２  遮光帯
ＳＺ３  遮光帯
ＳＺＲ１  遮光帯領域
ＳＺＲ１（Ｃ）  遮光帯領域
ＳＺＲ２  遮光帯領域
【図１】
2015090972.tif 000003
【図２】
2015090972.tif 000004
【図３】
2015090972.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015090972.tif 000007
【図６】
2015090972.tif 000008
【図７】
2015090972.tif 000009
【図８】
2015090972.tif 000010
【図９】
2015090972.tif 000011
【図１０】
2015090972.tif 000012
【図１１】
2015090972.tif 000013
【図１４】
2015090972.tif 000014
【図１５】
2015090972.tif 000015
【図１６】
2015090972.tif 000016
【図１７】
2015090972.tif 000017
【図１８】
2015090972.tif 000018
【図１９】
2015090972.tif 000019
【図２０】
2015090972.tif 000020
【図２１】
2015090972.tif 000021
【図２２】
2015090972.tif 000022
【図１２】
2015090972.tif 000023
【図１３】
2015090972.tif 000024
【図２３】
2015090972.tif 000025
【図２４】
2015090972.tif 000026
【図２５】
2015090972.tif 000027