(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウエハ表面保護用粘着テープの提供。【解決手段】基材フィルム１１上に紫外線硬化性の粘着剤層１２を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、粘着剤層１２に、重量平均分子量１万〜２００万で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基及びカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５〜３５ｍＮ／ｍであり、紫外線照射による硬化後の粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、紫外線照射による硬化後の粘着剤層の表面が、紫外線照射前の粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さい半導体ウエハ表面保護用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法。【選択図】図１
2015157931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に紫外線硬化性の粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該粘着剤層に、重量平均分子量１万以上２００万以下で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基およびカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、
紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ未満であり、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さいことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項２】
前記（メタ）アクリルポリマーが、水酸基およびカルボキシ基を有する、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーと、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物とを反応させて得られたポリマーであって、該放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーを形成する全モノマー成分中に、（メタ）アクリル酸を１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項３】
前記放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物が、２−（メタ）クリロイルオキシエチルイソシアネートであることを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項４】
前記２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量が、前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して１質量部〜２０質量部であることを特徴とする請求項３に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項５】
架橋剤を前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して０．１〜５質量部配合させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項６】
前記粘着剤層表面を構成するポリマーの水酸基価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項７】
前記粘着剤層表面を構成するポリマーの酸価が１０〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項８】
基材フィルム上に紫外線硬化性の粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いる半導体ウエハの加工方法であって、
該半導体ウエハ表面保護用粘着テープが、該粘着剤層に、重量平均分子量１万以上２００万以下で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基およびカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、
紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ未満であり、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さい半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
工程（Ａ）半導体ウエハの表面に前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合する工程
工程（Ｂ）前記半導体ウエハの、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープの貼合面とは反対側の表面を研削する工程
工程（Ｃ）前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープに紫外線を照射して前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープを硬化させる工程、及び
工程（Ｄ）前記半導体ウエハから前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する工程
【請求項９】
前記半導体ウエハが、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープとの貼合面に絶縁層を有することを特徴とする請求項８に記載の半導体ウエハの加工方法。
【請求項１０】
前記半導体ウエハが、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープとの貼合面に高さ１５μｍ以上のバンプが形成されていることを特徴とする請求項８または９に記載の半導体ウエハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法に関する。さらに詳しくは、半導体ウエハを薄膜に研削等する際に使用される半導体ウエハの表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージは、高純度シリコン単結晶等をスライスして半導体ウエハとした後、イオン注入、エッチング等により当該ウエハ表面に集積回路を形成して製造される。集積回路が形成された半導体ウエハの裏面を研削、研磨等することにより、半導体ウエハは所望の厚さに加工される。この際、半導体ウエハ表面に形成された集積回路を保護するために、半導体ウエハ表面保護用粘着テープ（以下、単に「表面保護テープ」ともいう。）が用いられる。
裏面研削された半導体ウエハは、裏面研削が終了した後にウエハカセットに収納され、ダイシング工程へ運搬され、半導体チップに加工される。
【０００３】
従来は、裏面研削等により半導体ウエハの厚さを２００〜４００μｍ程度とすることが求められていた。しかし、近年の高密度実装技術の進歩に伴い、半導体チップを小型化する必要が生じ、半導体ウエハの薄膜化が進んでいる。半導体チップの種類によっては、半導体ウエハを１００μｍ程度まで薄くすることが必要となっている。また、一度の加工によって製造できる半導体チップの数を多くするために、大型のウエハが用いられる傾向にある。これまでは直径が５インチや６インチのウエハが主流だったのに対し、近年では直径８〜１２インチの半導体ウエハを半導体チップに加工することが主流となっている。
半導体ウエハの薄膜化及び大型化の流れは、特に、ＮＡＮＤ型やＮＯＲ型が存在するフラッシュメモリの分野や、揮発性メモリであるＤＲＡＭなどの分野で顕著である。例えば、直径１２インチの半導体ウエハを１５０μｍ以下の厚さまで研削することも珍しくない。
【０００４】
通常、半導体ウエハはロボットアームによりウエハカセットと呼ばれる専用のケースから一枚ごとに取り出され、研削機器内にある半導体ウエハ固定用治具で保持されて、裏面研削が行われる。裏面研削された半導体ウエハは、ロボットアームにより、ウエハカセットに収納され、次の工程へ搬送される。その際に半導体ウエハの反りが大きいと、吸着不良が発生したり、最悪の場合は搬送の途中で吸着アームから外れてウエハが落下したりするなどの問題が発生しうる。しかしこの問題は、インラインシステムと呼ばれる薄膜研削専用機の登場や、特殊なテープの開発により解決されつつある（例えば、特許文献１及び２参照）。したがって、ウエハの薄膜化への流れは今後益々加速していくと考えられている。
【０００５】
研削後のウエハはダイシングテープやダイシング・ダイボンディングフィルム上にマウントされ、その後、表面保護テープが剥離される。大型の半導体ウエハの裏面を研削してウエハを薄膜化する場合には、当該ウエハの表側の表面に貼り付ける表面保護テープの剥離力を抑えないと、表面保護テープを剥離する際にウエハに負荷がかかりすぎてウエハが容易に割れてしまう。
【０００６】
また、ディスクリート系ウエハにおいても性能向上のため、徐々に薄膜化が進んでいる。このディスクリート系ウエハは特殊な表面処理が施されたり、表面の段差の大きさが様々であったりするため、表面保護テープを剥離する際に糊残りし易く、剥離性の向上は大きな課題の１つとなっている。
【０００７】
表面保護テープには、ウエハ裏面の研削工程においては高いウエハ保持力が求められ、剥離時には低い粘着力が要求される。したがって、従来から、表面保護テープとして紫外線硬化性の粘着剤層を有するテープが広く使われている。紫外線硬化性の粘着剤層を有する表面保護テープは、高い粘着力を有する状態で半導体ウエハに貼合することができるために密着性に優れ、高いウエハ保持力を示す。他方、剥離前に紫外線を照射することで硬化し、粘着力を低下させることができるため、剥離性も改善される。（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
しかしながら、紫外線硬化性の粘着剤層は反応性が高いため、ウエハ表面が改質されていると、粘着剤層の成分が当該ウエハ表面と反応して剥離不良やウエハ割れを生じることがある。また、ウエハ表面にポリイミド等を含む絶縁樹脂層と導体配線パターンが設けられることがあるが、ウエハ表面に絶縁樹脂層が存在すると、表面保護テープの粘着力が増して剥離性が低下する。
このような状況下で、表面保護テープの半導体表面からの剥離性を改善する方法として、特許文献４には、粘着剤層表面の性状をジヨードメタン（ヨウ化メチレン）に対する接触角を指標にして調節することが記載されている。
【０００９】
さらに、特許文献５は、表面保護テープの半導体表面からの剥離性を改善する方法として、粘着剤層表面の性状をジヨードメタン（ヨウ化メチレン）に対する接触角だけでなく粘着剤層の表面自由エネルギーを指標にして調節することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１１−１５１３５５号公報
【特許文献２】特開２００３−２６１８４２号公報
【特許文献３】特開平９−２９８１７３号公報
【特許文献４】特開２００９−２４２７７６号公報
【特許文献５】国際公開第２０１３／１２２０６０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、上記特許文献４に記載されるように表面保護テープの粘着剤層表面を特定の性状として半導体ウエハからの剥離性を高めた場合、搬送工程やウエハカセットへの収納の際に、半導体ウエハの外周部（エッジ）がテープから剥離しやすくなる（すなわち、エッジ浮きが生じやすくなる）ことがある。エッジ浮きが生じると、その後のダイシングテープ貼合時に、ローラーによる加圧によって、エッジ割れやウエハ割れが生じるおそれがある。また、当該表面保護テープをバンプ（電極）付半導体ウエハに適用した場合には、バンプを有するウエハ表面との密着性が十分に得られないことがあり、表面保護テープとウエハ表面との間にエアー（空気）が混入しやすくなる。
【００１２】
一方、特許文献５に記載の表面保護テープは、工程管理が複雑な紫外線照射工程を省略するため、粘着剤層に用いられる粘着剤は感圧型である。そのため、特許文献５において、粘着剤層に用いられる粘着剤が紫外線などの放射線硬化型の表面保護テープの改善については着目されていない。
【００１３】
本発明は、バンプ付半導体ウエハの凹凸表面に適用した場合でも密着性に優れ、また、エッジ浮きがより生じにくく、さらに、半導体ウエハの表面保護テープ貼合面に絶縁層や導体配線パターンが存在する場合であってもウエハを傷つけることなく容易に剥離でき、剥離後のウエハ表面への糊残りも少ない、粘着剤層に用いられる粘着剤が放射線硬化型である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、及び当該テープを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討した。その結果、紫外線硬化性の粘着剤を、紫外線照射後に表面自由エネルギーが上昇し、且つ、ジヨードメタンの接触角が小さくなる性状とした場合に、バンプ付半導体ウエハ等の凹凸表面であっても十分に密着する、またエッジ浮きも生じにくい、さらには、半導体ウエハの表面保護テープ貼合面に絶縁層や導体配線パターンが存在しても半導体ウエハから当該テープを容易に剥離することができ、剥離後のウエハ表面への糊残りも抑えられることを見出した。本発明はこれらの知見に基づきさらに検討を重ね、完成されるに至ったものである。
【００１５】
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
（１）基材フィルム上に紫外線硬化性の粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該粘着剤層に、重量平均分子量１万以上２００万以下で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基およびカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、
紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ未満であり、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さいことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（２）前記（メタ）アクリルポリマーが、水酸基およびカルボキシ基を有する、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーと、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物とを反応させて得られたポリマーであって、該放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーを形成する全モノマー成分中に、（メタ）アクリル酸を１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％含むことを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（３）前記放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物が、２−（メタ）クリロイルオキシエチルイソシアネートであることを特徴とする（２）に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（４）前記２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量が、前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して１質量部〜２０質量部であることを特徴とする（３）に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（５）架橋剤を前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して０．１〜５質量部配合させることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（６）前記粘着剤層表面を構成するポリマーの水酸基価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（７）前記粘着剤層表面を構成するポリマーの酸価が１０〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（８）基材フィルム上に紫外線硬化性の粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いる半導体ウエハの加工方法であって、
該半導体ウエハ表面保護用粘着テープが、該粘着剤層に、重量平均分子量１万以上２００万以下で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基およびカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、
紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ未満であり、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さい半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
工程（Ａ）半導体ウエハの表面に前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合する工程
工程（Ｂ）前記半導体ウエハの、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープの貼合面とは反対側の表面を研削する工程
工程（Ｃ）前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープに紫外線を照射して前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープを硬化させる工程、及び
工程（Ｄ）前記半導体ウエハから前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する工程
（９）前記半導体ウエハが、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープとの貼合面に絶縁層を有することを特徴とする（８）に記載の半導体ウエハの加工方法。
（１０）前記半導体ウエハが、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープとの貼合面に高さ１５μｍ以上のバンプが形成されている、（８）又は（９）に記載の半導体ウエハの加工方法。
【００１６】
本明細書において、「粘着剤層の表面」あるいは「粘着剤層表面」というときには、特に断わりのない限り、基材フィルムの貼合面とは反対側の表面を意味する。
本明細書において、半導体ウエハに半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合するとは、粘着剤層表面を半導体ウエハ表面に向けて貼合することを意味する。
本明細書において、「（メタ）アクリル」との用語は、アクリル及びメタクリルのいずれか又は双方を含む意味に用いる。このことは、「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリルアミド」との用語についても同様である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、半田バンプや金バンプ等のバンプ付半導体ウエハの凹凸表面に適用した場合でもエアーが混入しにくく密着性に優れ、エッジ浮きも生じにくい。また、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは剥離性にも優れ、大型の半導体ウエハ表面に貼合して該ウエハ裏面を研削して１００μｍ以下の薄膜ウエハに加工した場合でも、ウエハを傷つけることなく容易に剥離することができ、剥離後のウエハ表面への糊残りも抑えられる。また、半導体ウエハ表面保護用粘着テープ貼合面に絶縁層や導体配線パターンが存在するものに対しても同様に良好な剥離性を示す。
従って、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、ディスクリート系ウエハのような表面の段差が比較的大きい半導体ウエハ、絶縁層と導体配線パターンからなるバンプ電極付半導体ウエハ、フリップチップ実装方式に適用するための半田バンプや金バンプ付半導体ウエハ等の表面保護用粘着テープとして好適である。
また、本発明の半導体ウエハの加工方法によれば、薄膜半導体ウエハを高い歩留まりで得ることができる。すなわち、本発明の半導体ウエハの加工方法は、薄膜半導体ウエハの製造方法として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープの一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜＜半導体ウエハ表面保護用粘着テープ＞＞
図面を参照して本発明の好ましい半導体ウエハ表面保護用粘着テープ（以下、単に「本発明の粘着テープ」という。）について説明する。図１に模式的な断面図で示すように、本発明の粘着テープ１０は、基材フィルム１１の少なくとも片面に粘着剤層１２が形成され、粘着剤層１２を半導体ウエハ１３に接着させて用いる。
【００２０】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２１】
＜粘着剤層＞
本発明の粘着テープの粘着剤層は、単層でもよいし、組成の異なる２種類以上の粘着剤層が積層された複層構造でもよい。本発明の粘着テープの粘着剤層は、少なくともその表面が紫外線硬化性であり、粘着剤層のすべてが紫外線硬化性であることが好ましい。本発明の粘着テープにおいて、紫外線照射による硬化後の粘着剤層表面は、紫外線照射前の粘着剤層表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、且つ、紫外線照射前の粘着剤層表面に比べてジヨードメタン（ＣＨ２Ｉ２）に対する接触角が小さい。
【００２２】
（粘着剤層表面の表面自由エネルギー）
本発明において、粘着剤層表面の表面自由エネルギーは、Ｏｗｅｎｓ  ａｎｄ  Ｗｅｎｄｔ法を用いて得られた値であり、粘着剤層表面の、純水及びジヨードメタンに対する接触角を測定（液滴容量：純水２μＬ、ジヨードメタン３μＬ、読み取り時間：滴下３０秒後、測定雰囲気：温度２３℃、相対湿度５０％）し、下記式１の連立方程式を解くことで求められる。なお、下記における「固体表面」とは、本明細書においては粘着剤層表面のことである。
【００２３】
【数１】
2015157931.tif 000003
【００２４】
ここで、式（１）はＦｏｗｋｅｓ−Ｏｗｅｎｓ式で、表面自由エネルギーの成分を分けたもので、表面自由エネルギーγｓが、表面自由エネルギーの極性成分γｓｐ（Ｌｏｎｄｏｎ力のみ）と表面自由エネルギーの分散成分γｓｄ（Ｄｅｂｙｅ力や水素結合力を含む）の和であるとするものである。上記式（２ａ）および（２ｂ）は、固体ｓと液体ｌのような界面の界面張力γｓｌについての拡張Ｆｏｗｋｅｓモデルの関係式にＹｏｕｎｇの式を組み合わせて得られた関係式であり、このうち、式（２ａ）は、純水の場合の関係式であり、式（２ｂ）はジヨードメタンの場合の関係式である。
純水の表面張力γｌ、表面張力極性成分γｌｐ、表面張力分散成分γｌｄは、それぞれ順に、７２．８ｍＮ／ｍ、５１．０ｍＮ／ｍ、２１．８ｍＮ／ｍであり、ジヨードメタンの表面張力γｌ、表面張力極性成分γｌｐ、表面張力分散成分γｌｄは、それぞれ順に、５０．８ｍＮ／ｍ、２．３ｍＮ／ｍ、４８．５ｍＮ／ｍであることから、上記式（２ａ）及び（２ｂ）にはこれらの値を組み込んだものである。
【００２５】
なお、純水とジヨードメタンは極性成分と分散成分が異なるため表面張力が上記のように異なる。これは、純水とジヨードメタンは水素結合の有無、電気陰性度の差が異なっており、それに伴って極性が大きく異なるためである。特に、水の場合は、−ＯＨと−Ｏ−等の水素結合が強く、極性成分の割合が大きい。
【００２６】
粘着剤においては、ポリマー中への水酸基やカルボキシ基の付与によって極性成分を変化させることができる。これにより水に対する接触角が変化するため、表面自由エネルギーを変化させることができる。粘着テープを剥離する際に、凝集不足による糊残りが生じる場合は分散成分が支配的であり、特殊な活性化処理を施した表面に対する糊残りが生じる場合には極性成分が支配的であると推測される。したがって、様々な性状の表面に対する糊残りの問題を解決するためには、水やジヨードメタンに対する接触角、すなわち粘着剤層表面の表面自由エネルギーを制御することが重要となる。
【００２７】
紫外線硬化性の粘着剤は紫外線照射により粘着力が低下し、これによって半導体ウエハとの剥離性が向上する。このように、紫外線硬化性の粘着剤層は、感圧型の粘着剤層と異なり、紫外線照射前後で粘着剤層の物性や構造変化が生じる。
【００２８】
紫外線硬化性の粘着剤層は、通常、光重合開始剤を含んでいるため、紫外線硬化前でも熱や光の影響により、例えばウエハ表面と反応して接着することがある。この接着は剥離の際の糊残りの原因となる。本発明者らは、紫外線硬化前の粘着剤層表面の表面自由エネルギーを一定程度低く抑えることで、粘着性を維持しながら上記の紫外線照射前の反応を抑制し、経時によるウエハと粘着テープとの接着を防止できることを見い出した。
他方で本発明者らの検討により、紫外線照射後において、粘着剤層表面の表面自由エネルギーがある程度高くても剥離不良が生じにくいことがわかった。これは、紫外線照射により粘着剤が硬化して粘着力が低下していることに加え、紫外線照射による硬化反応によって上記光重合開始剤が消費されたことにより、ウエハ表面との反応性が低下したことによると考えられる。さらに本発明者らは、紫外線照射後における粘着剤層表面の表面自由エネルギーを一定程度高めることで、装置内の搬送やカセット収納の際にエッジ浮きを効果的に防止できることを見い出した。エッジ浮きが生じると、前述のように、ダイシングテープ貼合時のローラーによる圧力でエッジ割れが生じやすくなり、最悪の場合はウエハ割れを引き起こす。
本発明の粘着テープにおいて、紫外線照射による硬化後の粘着剤層表面の表面自由エネルギーは、紫外線照射前の粘着剤層表面の表面自由エネルギーよりも６ｍＮ／ｍ以上高いことが好ましく、７ｍＮ／ｍ以上高いことがより好ましい。また、本発明の粘着テープにおいて、紫外線照射による硬化後の粘着剤層表面の表面自由エネルギーと、紫外線照射前の粘着剤層の表面自由エネルギーとの差は、通常は１５ｍＮ／ｍ以下であり、１２ｍＮ／ｍ以下であることも好ましい。
また、本発明の粘着テープは、紫外線照射前における粘着剤層表面の表面自由エネルギーが２５．５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ未満であり、２８〜３３ｍＮ／ｍであることがより好ましい。
【００２９】
（ジヨードメタンに対する接触角）
ジヨードメタンに対する接触角に着目すると、粘着剤層表面のジヨードメタンに対する接触角が大きいことは分散成分が大きいことを意味しており、この場合には、粘着剤を構成するポリマーの分子間力が強くなって伸びにくくなってしまう。紫外線照射後には粘着剤の架橋密度が大幅に上昇しているため、粘着剤を構成するポリマーの分子間力が強すぎると硬くて脆くなってしまい、粘着テープの剥離時に糊割れによる糊残りが生じやすくなる。逆に、粘着剤層表面のジヨードメタンに対する接触角が小さい場合、粘着剤を構成するポリマーの分子間力が弱いため、紫外線照射による硬化後でも引張に対する柔軟性を備え、糊が割れにくく、バンプなどの突起から剥離する際も糊がバンプ等の突起をホールドせず、抜けやすくなる。従って、紫外線照射による粘着剤層の硬化後は、粘着剤層表面のジヨードメタンに対する接触角はある程度小さい方がよい。
一方、バンプなどの大きな突起や高段差を表面に有するウエハに表面保護テープを貼合する際、当該ウエハと粘着剤層の密着性が不十分であると、エアーを巻き込んで貼合されてしまうことがある。エアーを巻き込むとエアー中の酸素による硬化阻害により、紫外線を照射しても硬化しないこともある。このような場合は粘着剤を構成するポリマー分子間の架橋が不十分となるため、紫外線照射前におけるポリマーの分子間力が高くなければ容易に凝集破壊してしまう。すなわち、紫外線照射による硬化反応前は、粘着剤層表面のジヨードメタンに対する接触角がある程度大きい方が良い。
本発明の粘着テープにおいて、紫外線照射前の粘着剤層表面のジヨードメタンに対する接触角（Ｉ）と、紫外線照射による硬化後の粘着剤層表面のジヨードメタンに対する接触角（ＩＩ）は、（Ｉ）＞（ＩＩ）の関係を満たし、その差（Ｉ−ＩＩ）は、５〜２０度であることが好ましい。
また、本発明の粘着テープにおいては、紫外線照射前における粘着剤層表面のジヨードメタンに対する接触角は、５０〜８０度が好ましく、６０〜７５度がより好ましく、５５〜６６．５度が特に好ましい。
【００３０】
本発明において、硬化後の粘着剤層の表面自由エネルギー及びジヨードメタンに対する接触角を測定するために行う、粘着剤層を硬化させるための「紫外線照射」とは、紫外線を積算照射量５００ｍＪ／ｃｍ２となるように粘着剤層全体を照射することをいう。紫外線照射には、例えば、高圧水銀ランプを用いることができる。
【００３１】
本発明における粘着剤層の構成について、最初に粘着剤層が単層構造の場合について説明する。
本発明の粘着テープにおいて、粘着剤層は紫外線照射により硬化可能な組成からなる。当該粘着剤層は、ポリマーを含有し、好ましくは光重合開始剤、及び架橋剤を含有する。当該粘着剤層は、必要により、濡れ防止もしくはスリップ性高上のための添加剤や可塑剤などを含んでもよい。
【００３２】
（粘着剤）
本発明の粘着テープにおいて粘着剤層に用いる粘着剤は、紫外線照射で硬化すれば特に制限はないが、紫外線照射で重合反応することが可能な反応性の基を少なくとも１つ有するポリマー（以下、「紫外線硬化性ポリマー」という。）を少なくとも１種含む。
上記粘着剤は、紫外線硬化性ポリマーを主成分とすることが好ましい。より具体的には、紫外線硬化性ポリマーを５０質量％以上含有することが好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上含有することがさらに好ましい。
【００３３】
上記の紫外線照射で重合反応することが可能な反応性の基としては、エチレン性不飽和基、すなわち、炭素−炭素二重結合を有する基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、スチリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリルロイルアミノ基などが挙げられる。
【００３４】
上記紫外線硬化性ポリマーに特に制限はないが、例えば、（メタ）アクリルポリマー、ポリエステル、エチレンもしくはスチレン共重合体、ポリウレタンが挙げられる。なお、本発明においては、これら紫外線硬化性ポリマーを１種単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
本発明における粘着剤層は、紫外線硬化性ポリマーとして重量平均分子量１万以上２００万以下の（メタ）アクリルポリマーを必須成分として含有し、該（メタ）アクリルポリマーは、放射線硬化型炭素−炭素二重結合、水酸基およびカルボキシ基を有する。
【００３６】
本発明において、前記重量平均分子量１万以上２００万以下の（メタ）アクリルポリマーは、市販のものを用いてもよく、常法により合成したものを用いてもよい。合成する場合、（メタ）アクリルポリマーが、水酸基およびカルボキシ基を有する、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーと、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物とを反応させて得られたポリマーであることが好ましい。この場合、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーを形成する全モノマー成分中に、（メタ）アクリル酸を１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％含むことが好ましい。
【００３７】
本発明において、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物として、後述の水酸基含有ポリマーに後述の２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させたものが好ましい。
なお、本発明において、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量は、（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して１質量部〜２０質量部が好ましく、６質量部〜２０質量部がより好ましい。
【００３８】
上記紫外線硬化性ポリマーの合成方法としては、例えば（ａ）エチレン性不飽和基を有するポリマーである場合、エチレン性不飽和基を有する化合物とポリマーとを反応させて、エチレン性不飽和基が導入されたポリマーを得る方法、（ｂ）エチレン性不飽和基を有するオリゴマー〔例えば、架橋剤の一種であるウレタン（メタ）アクリルオリゴマー等〕を利用する方法、が簡便、かつ容易であり、好ましく、なかでも上記（ａ）の方法が好ましい。
上記（ａ）の方法では、エチレン性不飽和基を有する化合物として、当該エチレン性不飽和基と異なる反応性の基（反応性基αと称す）を有する構造の化合物を用い、エチレン性不飽和基が導入されるポリマーとしては、当該エチレン性不飽和基を有する化合物の反応性基αと反応する反応性基βを有する構造のポリマー（以下、「反応性基βを有するポリマー」という。）を用いて、反応性基αとβを反応させる。
【００３９】
このような反応性基α、βは、例えば、一方が、求核攻撃する基、他方が、求核攻撃を受ける基もしくは付加反応を受ける基とすることが好ましい。このような反応性基としては、例えば水酸基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシ基、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、環状の酸無水物を形成している基、ハロゲン原子、アルコキシもしくはアリールオキシカルボニル基等が挙げられる。
ここで、反応性基αおよびβのいずれか一方が水酸基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシ基である場合、他方の反応性基はエポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基、環状の酸無水物を形成する基、ハロゲン原子、アルコキシもしくはアリールオキシカルボニル基とすることができる。
【００４０】
エチレン性不飽和基を有する化合物が有する反応性基αは、求核攻撃を受ける基又は付加反応を受ける基であること好ましく、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、環状の酸無水物を形成する基、ハロゲン原子、アルコキシ又はアリールオキシカルボニル基が好ましく、エポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基、又は環状の酸無水物を形成する基がより好ましく、エポキシ基、オキセタニル基、又はイソシアネート基がさらに好ましく、イソシアネート基がさらに好ましい。
【００４１】
一方、エチレン性不飽和基が導入されるポリマーが有する反応性基βは、求核攻撃する基が好ましく、例えば、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又はカルボキシ基が好ましく、水酸基、アミノ基、又はメルカプト基がより好ましく、水酸基、アミノ基、又はカルボキシ基がさらに好ましく、水酸基、又はカルボキシ基がさらに好ましく、なかでも水酸基が好ましい。
【００４２】
エチレン性不飽和基と反応性基αを有する化合物、又は、反応性基βを有するポリマーの合成に用いる反応性基βを有するモノマーとしては、以下の化合物が挙げられる。
【００４３】
−反応性基がカルボキシ基である化合物−
（メタ）アクリル酸、桂皮酸、イタコン酸、フマル酸等
【００４４】
−反応性基が水酸基である化合物−
アルコール部に水酸基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート〔例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、グリコールモノ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート〕、アミン部に水酸基を有するアルキルアミンのＮ−（ヒドロキシアルキル）アルキル（メタ）アクリルアミド〔例えば、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビスメチロール（メタ）アクリルアミド〕、アリルアルコール等
【００４５】
−反応性基がアミノ基である化合物−
アルコール部にアミノ基を有するアミノアルキル（メタ）アクリレート〔例えば、２−（アルキルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、３−（アルキルアミノ）プロピル（メタ）アクリレート〕、（メタ）アクリルアミド等
【００４６】
−反応性基が環状の酸無水物である化合物−
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸等
【００４７】
−反応性基がエポキシ基もしくはオキセタニル基である化合物−
グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン等
【００４８】
−反応性基がイソシアネート基である化合物−
（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアネート〔例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソシアネート〕、多価イソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を、水酸基もしくはカルボキシ基と、エチレン性不飽和基とを有する化合物でウレタン化したもの〔例えば、２〜１０官能の（メタ）アクリルのウレタンアクリレートオリゴマー〕等
【００４９】
なお、上記のウレタンアクリレートオリゴマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール  トリ（メタ）アクリレート等のアルコール部に水酸基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと、トルエンジイソシアナート、メチレンビスフェニルジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、ナフタレンジイソシアナート、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネートや３官能以上のイソシアネートを反応させて得られる、イソシアネート基を少なくとも１つ有するオリゴマーが好ましい。また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと多価イソシアネートに加えて、ポリオール化合物、ポリエーテルジオール化合物又はポリエステルジオール化合物を反応させて得られるオリゴマーでもよい。
【００５０】
−反応性基がハロゲン原子である化合物−
２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン、２、４−ジクロロ−６−メトキシ−１，３，５−トリアジン等のハロゲン化トリアジン等
【００５１】
上記のエチレン性不飽和基と反応性基αを有する化合物としては、上記の反応性基がイソシアネート基である化合物が好ましく、一方、反応性基βを有するポリマーの合成に用いるモノマーとしては上記の反応性基がカルボキシ基である化合物または反応性基が水酸基である化合物が好ましく、反応性基が水酸基である化合物がより好ましい。
【００５２】
前記（ｂ）の方法は、上記ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを使用するもので（該オリゴマーは後述するように架橋剤の一種でもある）、（メタ）アクリル共重合体とウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとを共存させて紫外線硬化性の粘着剤層を構成することができる。（メタ）アクリル共重合体としては、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとを重合させて得られるものであることが好ましい。（メタ）アクリル共重合体を構成する（メタ）アクリル酸エステル成分の好ましい形態は、後述する反応性基βを有するポリマーにおける共重合成分として説明したものと同一である。
【００５３】
上記反応性基βを有するポリマーを構成する全モノマー成分に占める、上記反応性基βを有するモノマー成分の割合は、５〜５０モル％が好ましく、２０〜４０モル％がより好ましい。
【００５４】
また、エチレン性不飽和基と反応性基αとを有する化合物と、反応性基βを有するポリマーとを反応させて、反応性基βを有するポリマーにエチレン性不飽和基を導入するに際しては、反応性基αを有する化合物を、反応性基βを有するポリマー１００質量部に対して、１〜４０質量部反応させることが好ましく、１〜３０質量部反応させることがより好ましく、１〜２０質量部反応させることがさらに好ましく、１〜１０質量部反応させることが特に好ましい。
上記の反応性基αとβの反応後において、未反応の反応性基βを残すことにより、後述する架橋剤等で樹脂特性を調節することができる。
【００５５】
上記の反応性基βを有するポリマーは、その構成成分として前記の反応性基βを有するモノマー成分とともに、共重合成分として、（メタ）アクリル酸エステル成分を有することが好ましい。
当該（メタ）アクリル酸エステルとしては、１種又は２種以上の（メタ）アクリ酸アルキルが好ましい。当該（メタ）アクリル酸エステルのアルコール部は前記反応性基βを有さない。好ましくは、上記（メタ）アクリル酸エステルのアルコール部は無置換である。
このような（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルコール部の炭素数は１〜１２が好ましい。アルコール部の炭素数は、１〜１０がより好ましく、４〜１０がさらに好ましく、なかでもアルコール部が分岐アルキルのものが好ましく、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００５６】
また、上記紫外線重合性ポリマーが構成成分として（メタ）アクリル酸エステル成分を複数種含む場合は、当該（メタ）アクリル酸エステル成分には、アルコール部の炭素数が１〜８の（メタ）アクリル酸エステル成分が含まれることが好ましく、なかでも、エチル（メタ）アクリレート成分が含まれることが好ましい。
【００５７】
以下に、上記共重合成分としてポリマー中に組み込まれるモノマーの具体例を挙げる。
【００５８】
−（メタ）アクリル酸のアルキルエステル−
（メタ）アクリル酸のアルキルエステルとしては、アルコール部の炭素数が１〜１２のものが好ましく、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソデシルなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。２種以上を併用することで粘着剤としての種々の機能を発揮させることができ、さらに半導体ウエハ表面の段差への追従性および糊残り防止を含む非汚染性を両立できるようになる。
【００５９】
−（メタ）アクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー−
（メタ）アクリル酸のアルキルエステル以外のモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレンや（メタ）アクリル酸アミド、例えば、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリル酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリル酸アミド、Ｎ−イソプロピルアクリル酸アミド、Ｎ−アクリロイルモルホリンなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００６０】
上記反応性基βを有するポリマーを構成する全モノマー成分に占める上記共重合成分の割合は、５〜５０モル％が好ましく、２０〜４０モル％がより好ましい。
【００６１】
本発明における前記表面自由エネルギーや粘着剤層表面のジヨードメタンや水に対する接触角は、紫外線硬化性ポリマーおよび該ポリマーと併用するポリマーの種類と含有量を調整することで自由に制御することができる。
なかでも、紫外線硬化性ポリマーを構成する反応性基βを有するモノマー成分、アルキル（メタ）アクリレート成分のような共重合成分、（メタ）アクリル酸成分等の種類および含有比率の調整による制御が好ましい。
【００６２】
例えば、該反応性基βを有するポリマーの当該反応性基βが水酸基、カルボキシ基、又はアミノ基（含アミド基）の場合、反応性基βは、反応性基αとエチレン性不飽和基を有する化合物と反応するものの、未反応の水酸基、カルボキシ基、又はアミノ基を残存させることができる。また、反応性基βを有するポリマーに、２種の反応性基β（例えば、カルボキシ基と水酸基）が存在し、このうちの一方のみの一部（例えば水酸基のみの一部）を反応性基αと反応させることで、一方の反応性基（水酸基）の一部と他方の反応性基（カルボキシ基）を残すことができ、残った反応性基の種類や量により、表面自由エネルギーや粘着剤層表面の水に対する接触角を制御することができる。
【００６３】
この場合、例えば、カルボキシ基は水酸基やアミノ基よりも極性が高く、表面自由エネルギーや接触角が大きく変化する。
また、例えば、カルボキシ基、アミノ基（含アミド基）同士の水素結合による会合も含めた擬似架橋により凝集力も向上するため、ジヨードメタンに対する接触角も調節することができる。
逆に、残存する反応性基βが主として水酸基の場合、極性がカルボキシ基ほど高くないため、粘着剤層表面の表面自由エネルギーや粘着剤層表面の水に対する接触角に対する影響は小さいものの、水酸基同士による擬似架橋をほとんど形成しないためジヨードメタンに対する接触角にほとんど影響を及ぼすことなく表面自由エネルギーの調整が可能となる。
【００６４】
なお、紫外線硬化性ポリマー中に残存する反応性基βの量は、反応性基αを有する化合物の配合量にもよるが、後述する架橋剤の種類および配合量によっても調節することができる。すなわち、架橋剤により粘着剤層表面の表面自由エネルギーを調節することもできる。
本発明において、架橋剤を前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して０．１〜５質量部配合させることが好ましい。
【００６５】
本発明の粘着テープは、粘着剤層の表面自由エネルギーの極性成分を制御するために、粘着剤層に含まれる紫外線硬化性ポリマーが水酸基、水酸基とカルボキシ基、または、水酸基とアミノ基（含アミド基）を含むことが好ましい。なかでも、水酸基とカルボキシ基を含有することが好ましい。
粘着剤層表面を構成するポリマーの水酸基価は、５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、２０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましく、３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇが特に好ましい。この範囲内とすることで、架橋剤による凝集力の制御や、架橋に関与しない残留水酸基による表面自由エネルギーの制御が可能となる。また、粘着剤層表面を構成するポリマーの酸価は、０〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、５〜６５ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、１０〜６５ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましく、１０〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましく、１５〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇが特に好ましい。なかでも、粘着剤層表面を構成するポリマーの水酸基価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ酸価が５〜６５ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、ポリマーの水酸基価が２０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ酸価が１０〜６５ｍｇＫＯＨがより好ましく、ポリマーの水酸基価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ酸価が１０〜３５ｍｇＫＯＨがさらに好ましく、ポリマーの水酸基価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ酸価が１５〜３５ｍｇＫＯＨが特に好ましい。また、粘着剤層表面を構成するポリマーが主として有する酸基は、カルボキシ基が好ましい。
【００６６】
上記酸価は、紫外線照射前（硬化前）のポリマーを試料として、ＪＩＳ  Ｋ５６０１−２−１：１９９９に準拠して測定したものである。また、水酸基価はＪＩＳ  Ｋ  ００７０に準拠して測定したものである。
なお、本明細書において「水酸基価」は、紫外線照射前（硬化前）のポリマーの固形分の水酸基価、すなわちアシル化に必要な水酸基をＫＯＨで求めた水酸基価であり、「酸価」は、紫外線照射前（硬化前）のポリマーの固形分の酸価、すなわち、カルボキシ基などの酸性基を中和するのに必要なアルカリであるＫＯＨで求めた酸価である。
【００６７】
上記粘着剤層に用いる紫外線硬化性ポリマーの重量平均分子量は、１００００〜２００００００であり、５００００〜２００００００が好ましく、また、該ポリマーと他のポリマーを併用する場合、併用するポリマーの重量平均分子量も上記範囲内であることが好ましい。
上記粘着剤層に用いるポリマーの重量平均分子量が大きすぎると重合が難しく分散度が高くなってしまい、低分子量のポリマーを含有することになるため凝集力が低くなるおそれがある。一方、分子量が小さすぎるとポリマー自体の凝集力が低くなってしまうため、糊残りの発生原因となりやすい。本発明の粘着テープにおいて、粘着剤層に用いるポリマーの重量平均分子量は２０００００〜８０００００であることが好ましい。
重量平均分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：１５０−Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値をポリスチレン換算の重量平均分子量として算出したものである。
【００６８】
（光重合開始剤）
本発明の粘着剤層は、光重合開始剤を含有することが特に好ましい。粘着剤層の光重合開始剤の配合量を調整することにより架橋後の粘着力を制御することができる。このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は、通常はエチレン性不飽和基を有するポリマーおよびエチレン性不飽和基を有する化合物の総量１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の割合で用いられる。このようにして形成される紫外線硬化性の粘着剤層に対して紫外線を照射することにより、接着力を大きく低下させることができ、容易に被着体から該粘着テープを剥離することができる。
【００６９】
（架橋剤）
本発明では、粘着剤層に架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤の架橋性基である反応性基は、反応性基βを有するポリマーの反応性基βと反応する架橋剤が好ましい。
例えば、反応性基βを有する樹脂の反応性基βが、カルボキシ基や水酸基の場合、架橋剤の架橋性基である反応性基は環状の酸無水物、イソシアネート基、エポキシ基、ハロゲン原子であることが好ましく、イソシアネート基またはエポキシ基であることがより好ましい。
【００７０】
このような架橋剤を使用することで、その配合量により、反応性基βを有するポリマーの反応性基βの残存量を調節でき、表面自由エネルギーを所望の範囲に制御することができる。
また、架橋剤を使用することで、粘着剤層の凝集力を制御することもできる。
【００７１】
上記粘着剤層に好ましく用いられる架橋剤としては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等を挙げることができる。多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートおよびこれらのアダクトタイプ等を挙げることができる。
【００７２】
多価エポキシ化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等を挙げることができる。多価アジリジン化合物は、トリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等を挙げることができる。またキレート化合物としては、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等を挙げることができる。
【００７３】
また、本発明で用いられる粘着剤に、分子内にエチレン性不飽和基を少なくとも２個以上有する架橋剤、好ましくはオリゴマーもしくはポリマーの架橋剤を用いて、架橋剤自体を紫外線硬化性樹脂として用いてもよい。
【００７４】
分子内にエチレン性不飽和基を少なくとも２個以上有する低分子化合物として、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等を挙げることができる。
【００７５】
この他にも、ウレタンアクリレートオリゴマーも用いることができ、具体的にはポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物〔例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネートなど）を反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート〕を反応させて得られるものが広く適用可能である。
【００７６】
架橋剤の含有量は、粘着剤層を構成するポリマー１００質量部に対して、０．１〜５．０質量部が好ましく、０．５〜４．０質量部がより好ましい。
【００７７】
（添加剤）
本発明において、粘着剤層は、上記以外に添加剤を含有していてもよい。
このような添加剤としては、例えば、濡れ防止もしくはスリップ性向上のための添加剤として、シリコーンアクリレート（例えば、シリコーンジアクリレート、シリコーンヘキサアクリレート）、紫外線硬化促進剤が挙げられる。また、当該添加剤として耐水剤としてのアミノアクリレートを含んでもよい。また、当該添加剤として可塑剤を含んでもよい。また、ポリマーの重合の際に用いられる界面活性剤を含んでいても良い。
【００７８】
（貯蔵弾性率）
本発明の粘着剤もしくは粘着剤層の貯蔵弾性率は、特に制限はないが、糊残りや凹凸形状に対する追従性を考慮すると、紫外線照射前の貯蔵弾性率が３００００〜７５０００Ｐａであることが好ましく、３５０００〜６００００Ｐａであることがより好ましい。紫外線照射による硬化後（紫外線を積算照射量５００ｍＪ／ｃｍ２となるように粘着剤層全体を照射して硬化させた後）の粘着剤の貯蔵弾性率は１０００００Ｐａ以上が好ましい。
【００７９】
本発明の粘着テープにおいて、粘着剤層は前述のとおり、組成の異なる２種以上の粘着剤が積層された複層構造であってもよい。粘着剤層が複層構造である場合には、少なくとも粘着剤層の表面を構成する層の構成を、上述の粘着剤層の構成（すなわち単層構造の粘着剤層の構成として説明してきた態様）とする。また、複層構造の粘着剤層のすべてが、上述の粘着剤層の構成（すなわち単層構造の粘着剤層の構成として説明してきた態様）であることが好ましい。
【００８０】
（粘着剤層の厚み）
粘着剤層の厚みは、特に限定されるものではないが、１０〜３００μｍが好ましく、３０〜２００μｍがより好ましく、４０〜２００μｍがさらに好ましい。
また粘着剤層は、目的により、基材フィルムの両面に設けても構わない。
基材フィルム上に粘着剤層を形成するためには、上記のように、基材フィルムの少なくとも片面に、少なくとも１種類の粘着剤を常法により塗布することができる。
【００８１】
（その他の層）
本発明においては、基材フィルムと粘着剤層の間に、必要に応じてプライマー層などの中間層を設けてもよい。
【００８２】
＜剥離ライナー＞
本発明の粘着テープは、粘着剤層上に剥離ライナーを有してもよい。剥離ライナーとしては、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。また必要に応じて、シリコーン離型処理をしないポリプロピレンフィルムなども用いられる。
【００８３】
＜基材フィルム＞
本発明に用いられる基材フィルムの材質としては、半導体ウエハの裏面を研削加工するときの衝撃からの保護を主目的とするものであって、特に水洗浄等に対する耐水性と加工部品の保持性を有することが重要である。このような基材フィルムとしては、例えば、特開２００４−１８６４２９号公報に記載のものを挙げることができる。
なお、本発明で使用する基材フィルムは、通常、粘着テープで用いられるものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらの群から選ばれる２種以上が混合されたもの、もしくは複層化されたものでもよい。
【００８４】
これらのうち、本発明では、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ウレタンアクリレートオリゴマーとイソボルニルアクリレートとの共重合体が好ましい。
【００８５】
また基材フィルムは、可視光透過性であるものが好ましく、さらに紫外線透過性であるものが好ましい。また、基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは５０〜５００μｍである。基材フィルムの厚さが５０μｍ以下であると製造する際に厚み精度が悪くなりやすく、また剛性が低いため、ウエハの保持性に欠け、搬送エラーを引き起こすことがある。逆に、基材フィルムの厚さが５００μｍを超えると、研削後の反りが大きくなるため搬送エラーを引き起こしたり、剛性が強すぎるためテープ化できなかったりすることがある。基材フィルムの厚さは、より好ましくは８０〜３００μｍ、さらに好ましくは１００〜３００μｍである。
【００８６】
更に基材フィルムとして粘着剤を紫外線硬化させてフィルム化したものを用いてもよい。例えば特開平１１−３４３４６９号公報などの方法により製造されるものを用いることができる。
【００８７】
＜＜半導体ウエハと半導体ウエハの加工方法＞＞
本発明の粘着テープを適用する半導体ウエハに特に制限はなく、あらゆる形態の半導体ウエハに適用可能である。
本発明の粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法（以下、「本発明の加工方法」という。）は、少なくとも下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む。
【００８８】
（Ａ）半導体ウエハの表面に本発明の粘着テープを貼合する工程
（Ｂ）前記半導体ウエハの、本発明の粘着テープの貼合面とは反対側の表面（ウエハの裏面）を研削する工程
（Ｃ）本発明の粘着テープに放射線を照射して本発明の粘着テープを硬化させる工程
（Ｄ）前記半導体ウエハから本発明の粘着テープを剥離する工程；
上記工程（Ｃ）で照射する放射線とは、紫外線のような光線、または電子線のような電離性放射線のことをさす。上記工程（Ｃ）で照射する放射線は紫外線であることが好ましい。上記工程（Ｃ）における放射線の積算照射量は３００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２程度とすることが好ましい。
【００８９】
本発明の粘着テープは、当該粘着テープの貼合面に絶縁層を有する半導体ウエハ用の表面保護テープとしても好適である。すなわち、半導体ウエハ表面にポリイミド樹脂等を含む絶縁層が存在しても、良好な密着性と良好な剥離性とを両立できる。
また、粘着テープの貼合面に電極等のバンプを有していても、良好な密着性と良好な剥離性を両立することができる。例えば、電極等のバンプの高さが１５μｍ以上、さらには５０μｍ以上であっても、良好な密着性と良好な剥離性とを両立できる。上記バンプの高さは、実用的には、３００μｍ以下である。
また、本発明の加工方法により裏面研削された薄膜半導体ウエハの厚みは２０〜５００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。
本発明の加工方法用いることで、薄膜半導体ウエハを高い歩留まりで得ることができる。すなわち、本発明の半導体ウエハの加工方法は、薄膜半導体ウエハの製造方法として好適である。
【実施例】
【００９０】
以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００９１】
実施例１
重量平均分子量３５００のウレタンアクリレート系オリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を５０質量部、イソボルニルアクリレートを５０質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部配合して紫外線硬化型樹脂組成物を得た。得られた紫外線硬化型樹脂組成物を、ファウンテンダイ方式により、キャスト用工程シートであるＰＥＴフィルム（東レ株式会社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが２７０μｍとなるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィルムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ、高さ１０ｃｍ）を用いて、光量５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・硬化させて、厚さ２７０μｍの基材フィルムを得た。
【００９２】
メタクリル酸を１．５ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを６４ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを３４．５ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することによりポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１８質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：４０万、水酸基価９９．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価１０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を２．５質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
粘着剤組成物を粘着剤の厚みが４０μｍになるように、前記両面にラミネートしたＰＥＴフィルムを剥離した前記基材フィルムに塗工し、透明な剥離ライナー（厚さ５０μｍ）と貼り合せ、厚さ３１０μｍの粘着テープを得た。
【００９３】
＜実施例２＞
メタクリル酸を２．０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを７０ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２８ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することによりポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：５０万、水酸基価５０．８ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価１０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を０．５質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー（厚さ５０μｍ）上に塗工し、厚さ１００μｍのエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）フィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【００９４】
＜実施例３＞
メタクリル酸を４．０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを７６ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２０ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することによりポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−アクリロイルオキシエチルイソシアナートを１０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＡＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：３５万、水酸基価３３．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価１９．９ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を１．５質量部及びＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学株式会社製）を０．３質量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１（ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【００９５】
＜実施例４＞
メタクリル酸を６．０ｍｏｌ％、エチルアクリレートを７４ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２０ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することによりポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：７０万、水酸基価３３．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価３３．１ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を０．９質量部、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ−１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｅ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー（厚さ５０μｍ）上に塗工し、厚さ１００μｍのＥＶＡフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【００９６】
＜実施例５＞
メタクリル酸を１．０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを７８ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２１ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することによりポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：７５万、水酸基価３３．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価５．６ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を２．０質量部、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ−１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｅ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１５０μｍになるように透明な剥離ライナー（厚さ５０μｍ）上に塗工し、厚さ８０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）フィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【００９７】
＜実施例６＞
メタクリル酸を１．０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを７８ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２１ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することによりポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを６質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：６０万、水酸基価５５．６ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価５．６ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を０．５質量部、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ−１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｅ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１５０μｍになるように透明な剥離ライナー（厚さ５０μｍ）上に塗工し、厚さ１５０μｍのＥＶＡフィルムに貼り合せ、厚さ３００μｍの粘着テープを得た。
【００９８】
＜比較例１＞
２−エチルヘキシルアクリレートを７８ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２１ｍｏｌ％、メタクリル酸を１ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合をすることにより重量平均分子量７０万のポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：６０万、水酸基価５０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業社製）を１．５質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を３．０質量部、添加剤としてＥｂｅｃｒｙｌ  ３５０（ダイセル・オルネクス社製）を０．３質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＥＶＡフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【００９９】
＜比較例２＞
メタクリル酸を２０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを３０ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを１０ｍｏｌ％、メチルアクリレート４０ｍｏｌ％を配合し、溶液中で重合することにより重量平均分子量６０万のポリマー溶液を得た。当該ポリマーの水酸基価は２８．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価は６０．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
当該ポリマー溶液に該ポリマー１００質量部に対して、紫外線反応性樹脂として６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を１００質量部および３官能のウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を５０質量部、架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を４．０質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を１０質量部、添加剤としてＥｂｅｃｒｙｌ  ３５０（ダイセル・オルネクス株式会社製）を０．５質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）フィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【０１００】
＜比較例３＞
メタクリル酸を２０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを３０ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを１０ｍｏｌ％、メチルアクリレート４０ｍｏｌ％を配合し、溶液中で重合することにより重量平均分子量６０万のポリマー溶液を得た。当該ポリマーの水酸基価は３３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価は４８．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
当該ポリマー溶液に該ポリマー１００質量部に対して、紫外線反応性樹脂として５官能のウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を１００質量部および３官能のウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を１０質量部および２官能のウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を３０質量部、架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を４．０質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を５質量部、添加剤としてＥｂｅｃｒｙｌ  ３５０（ダイセル・オルネクス株式会社製）を０．５質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＬＤＰＥフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【０１０１】
＜比較例４＞
メタクリル酸を２０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを３５ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを５ｍｏｌ％、メチルアクリレート４０ｍｏｌ％を配合し、溶液中で重合することにより重量平均分子量２０万のポリマー溶液を得た。当該ポリマーの水酸基価は５．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価は６０．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
当該ポリマー溶液に該ポリマー１００質量部に対して、紫外線反応性樹脂として６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を８０質量部および２官能のウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製）を２０質量部、架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を４．０質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を２．５質量部、添加剤としてＥｂｅｃｒｙｌ  ３５０（ダイセル・オルネクス株式会社製）を０．５質量部配合し粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１５０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＬＤＰＥフィルムに貼り合せ、厚さ２５０μｍの粘着テープを得た。
【０１０２】
＜比較例５＞
メタクリル酸を２０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを６０ｍｏｌ％、メチルアクリレート２０ｍｏｌ％を配合し、溶液中で重合することにより重量平均分子量４０万のポリマー溶液を得た。当該ポリマーの水酸基価は０ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価は４８．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
該ポリマー溶液に該ポリマー１００質量部に対して、架橋としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を１．０質量部、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学株式会社製）を１．０質量部配合し粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＬＤＰＥフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【０１０３】
＜比較例６＞
２−エチルヘキシルアクリレートを７８ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２１ｍｏｌ％、メタクリル酸を１ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合をすることにより重量平均分子量７０万のポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを５．０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：７０万、水酸基価３８．０ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価６．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を１．０質量部、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学株式会社製）を０．５質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部配合し粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＥＶＡフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【０１０４】
＜比較例７＞
２−エチルヘキシルアクリレート９５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（ＢＡＳＦ社製、５０％酢酸エチル溶液）０．２質量部、およびラウリルメルカプタン０．０１質量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分１００質量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）を３．５質量部反応させて、重量平均分子量が７０万であり、水酸基価が１１．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価が０．９ｍｇＫＯＨ／ｇのエチレン性不飽和基を含有する（メタ）アクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を１．０質量部及びウレタンアクリレートオリゴマーとしてＵ−３２４Ａを（新中村化学工業株式会社製）２．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＥＶＡフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【０１０５】
＜比較例８＞
２−エチルヘキシルアクリレート９５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（ＢＡＳＦ社製、５０％酢酸エチル溶液）０．２質量部、及びラウリルメルカプタン０．０１質量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分１００質量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）を３．５質量部反応させて、重量平均分子量が７０万であり、水酸基価が１２．２ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価が０．９ｍｇＫＯＨ／ｇのエチレン性不飽和基含有（メタ）アクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を１．０質量部、ウレタンアクリレートオリゴマーとしてＵ−３２４Ａを（新中村化学工業株式会社製）２．０質量部およびフィラーとしてＳＥ４０５０（株式会社アドマテックス製）を１５０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＥＶＡフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【０１０６】
＜比較例９＞
メタクリル酸を２．０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレートを７１ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを２７ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することにより重量平均分子量２０万のポリマー溶液を得た。このポリマー１００質量部に対して２−アクリロイルオキシエチルイソシアナートを２０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＡＯＩ）溶液中で混合しヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有するアクリル共重合体ポリマー（重量平均分子量：３０万、水酸基価１２．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価７．８ｍｇＫＯＨ／ｇ）を合成した。
このエチレン性不飽和基含有アクリル共重合体ポリマーに架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を１．５質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１５０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＬＤＰＥフィルムに貼り合せ、厚さ２５０μｍの粘着テープを得た。
【０１０７】
＜比較例１０＞
ブチルアクリレートを９６ｍｏｌ％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを４ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することにより重量平均分子量７０万のポリマー溶液を得た。当該ポリマーの水酸基価は１６．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
該ポリマー溶液に該ポリマー１００質量部に対して、架橋としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を２．５質量部配合し粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物を粘着剤の厚みが１３０μｍになるように透明な剥離ライナー上に塗工し、形成された粘着剤層を厚さ１００μｍのＬＤＰＥフィルムに貼り合せ、厚さ２３０μｍの粘着テープを得た。
【０１０８】
上記の実施例及び比較例で作製した粘着テープについて、以下の試験を行い、その性能を評価した。評価結果を下記表１および２に記載した。
【０１０９】
＜測定・分析＞
接触角の測定と表面自由エネルギーの算出：
基材フィルムの粘着剤層が設けられていない方の面を、両面テープを用いて、表面が平らなウエハに固定した。
その後、剥離ライナーを剥離し、粘着剤層上にジヨードメタンおよび純水を互いに異なる位置に滴下し、それぞれの接触角θを協和化学工業株式会社製ＦＡＣＥ接触角計ＣＡ−Ｓ１５０型を用いて測定した。
次に、紫外線照射により硬化させた粘着剤層のジヨードメタンおよび純水に対する接触角を測定するため、上記と同じ方法で粘着テープを表面が平らなウエハに固定した。続いて、高圧水銀ランプを用いて剥離ライナー側から積算照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線照射した。紫外線照射後、１時間放置した後、剥離ライナーを剥離し、ジヨードメタンおよび純水を互いに異なる位置に滴下し、それぞれの接触角θを協和化学工業株式会社製ＦＡＣＥ接触角計ＣＡ−Ｓ１５０型を用いて測定した。
上記で得られた接触角θの値を前述の＜式１＞の連立方程式に代入し、粘着剤層表面の表面自由エネルギーを算出した。
【０１１０】
水酸基価：
ＪＩＳ  Ｋ  ００７０に準拠して測定した。
【０１１１】
酸価：
ＪＩＳ  Ｋ５６０１−２−１：１９９９に準拠して測定した。
【０１１２】
＜試験例１＞  エッジ浮きの評価
日東精機社製ＤＲ８５００ＩＩＩ（商品名）を用いて、厚さ７２５μｍ、直径８インチのシリコンウエハ上に約１０μｍ厚のポリイミド膜〔ＨＤ−８８２０（商品名、日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製）〕を形成し、Ｏ２プラズマによるエッチングでウエハ表面をクリーニングした。このポリイミド付ウエハに上記実施例および比較例で作製したテープを貼合した。その後、インライン機構を持つグラインダー〔株式会社ディスコ製ＤＦＧ８７６０（商品名）〕を使用して厚さ２５０μｍまで研削した。この作業を各テープに付き２５回実施した。研削後のウエハを搬送用のカセットに収納し、カセットの蓋を閉めてエッジの浮きを目視で観察した。
【０１１３】
（エッジ部浮き評価基準）
Ａ：２５枚すべての浮きが見られない
Ｂ：浮きが観察されたものが１２枚以下である
Ｃ：浮きが観察されたものが１３枚以上である
【０１１４】
＜試験例２＞  剥離性試験
バンプ無しウエハにおける剥離性試験：
上記試験例１と同じ方法で調製したポリイミド付ウエハの表面に実施例および比較例で作製した粘着テープを貼合した。その後、インライン機構を持つグラインダー〔株式会社ディスコ製ＤＦＧ８７６０（商品名）〕を使用して、厚さが７５μｍになるまで研削し、インライン機構を持つマウンターＲＡＤ２７００（商品名、リンテック株式会社製）を用いて、研削したウエハから粘着テープを剥離した。ここで、感圧型粘着剤を適用した比較例５の粘着テープは５０℃の加熱剥離を行った。また、紫外線硬化性粘着剤を適用した実施例１〜６、比較例１〜４、６〜１０の粘着テープは、高圧水銀ランプを用いて積算照射量５００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射した後、剥離した。
【０１１５】
（剥離性評価基準）
Ａ：粘着テープをすべて剥離できる
Ｂ：剥離エラー（ヒートシール接着不良やテープ切断）が生じるか、または剥離できない
【０１１６】
バンプ付ウエハにおける剥離性試験：
高さ１００μｍ、バンプピッチ２００μｍの半田バンプを有する直径８インチのバンプ付シリコンウエハ、及び高さ５０μｍ、バンプピッチ１００μｍの銅ピラーバンプに更に７μｍのポリイミド膜〔ＨＤ−８８２０（商品名、日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製）〕付ウエハの表面に上記実施例及び比較例で作製した粘着テープを貼合した。上記のバンプ無しウエハにおけるのと同じ方法でそれぞれ半田バンプ付ウエハについては１００μｍ厚、銅ピラーバンプ付ウエハについては５０μｍ厚まで研削し、上記のバンプ無しウエハにおけるのと同じ方法で研削したウエハから粘着テープを剥離した。
【０１１７】
（剥離性評価基準）
Ａ：粘着テープをすべて剥離できる
Ｂ：剥離エラー（ヒートシール接着不良や粘着テープ切断による剥離エラー）が生じるか、または剥離できない
【０１１８】
＜試験例３＞  糊残り評価
上記試験例２で粘着テープを剥離した半田バンプ付ウエハおよび銅ピラーバンプ付ウエハのウエハ表面を光学顕微鏡で観察し、糊残りの有無を評価した。
【０１１９】
（糊残り評価基準）
Ａ：糊残り無し
Ｂ：銅ピラーバンプ付ウエハ若しくは半田バンプ付ウエハの何れかに糊残りしたもの
Ｃ：半田バンプ付ウエハ及び銅ピラーバンプ付ウエハの何れも糊残りしたもの
【０１２０】
＜試験例４＞  密着性試験
高さ１００μｍ、バンプピッチ２００μｍの半田バンプを有する直径８インチのバンプ付シリコンウエハの表面に、日東精機社製ＤＲ８５００III（商品名）を用いて、テーブル温度及びローラー温度：常温（２３℃）、貼合圧：０．４ＭＰａの条件で、上記実施例および比較例で作製した粘着テープを貼合した。
その時の密着性を目視にて確認を行い、粘着テープとウエハとの間へのエアー混入の有無を調べた。
【０１２１】
（密着性の評価基準）
Ａ：貼合後４８時間を超えてもエアー混入無し
Ｂ：貼合後２４を超えて４８時間までの間にエアーの混入有り
Ｃ：貼合直後〜２４時間までの間にエアーの混入有り
【０１２２】
結果を下記表１に示す。
【０１２３】
【表１】
2015157931.tif 000004
【０１２４】
比較例１〜４の粘着テープは、ＵＶ照射後における粘着剤面の表面自由エネルギーが低下する例である。比較例１〜４のテープを用いると、カセット収納によるエッジ浮きが高い確率で発生する結果となった。さらに比較例１〜４の粘着テープは、剥離性、糊残り及び密着性の少なくともいずれか１つの評価項目において劣る結果となった。
比較例５及び１０の粘着テープは、感圧型粘着剤を用いており、エッジ浮きが生じやすく、また、剥離の際に大量の糊残りが発生する結果となった。
比較例６〜８の粘着テープは、ＵＶ照射後における粘着剤面の表面自由エネルギーが上昇するものの、その度合いが本発明で規定するよりも小さい例である。比較例６〜８の粘着テープを用いると、剥離後に糊残りが生じる結果となった。さらに比較例６〜８の粘着テープは、エッジ浮き、剥離性及び密着性の少なくともいずれか１つの評価項目において劣る結果となった。
比較例９の粘着テープは、ＵＶ照射前における粘着剤の表面自由エネルギーが本発明に規定する値よりも低い値である。バンプウエハからの剥離力が不十分であり、半田バンプ付ウエハには糊が残らなかったものの、ポリイミド膜が付いた銅ピラーバンプウエハには糊が残る結果となった。
【０１２５】
これに対し、実施例１〜５の粘着テープを用いた場合には、エッジ浮きが皆無であった。また、高さ５０μｍのバンプを有する表面に対しても優れた密着性を示し、貼合後４８時間を超えてもエアー混入が認められなかった。さらに、剥離の際に粘着テープが切断することがなく、糊残りも生じなかった。
【符号の説明】
【０１２６】
１０  粘着テープ
１１  基材フィルム
１２  粘着剤層
１３  半導体ウエハ
【図１】
2015157931.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月9日(2015.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に紫外線硬化性の粘着剤層を有するバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該粘着剤層に、重量平均分子量１万以上２００万以下で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基およびカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、
紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ未満であり、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さく、
前記（メタ）アクリルポリマーが、水酸基およびカルボキシ基を有する、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーと、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物とを反応させて得られたポリマーであって、該放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーを形成する全モノマー成分中に、（メタ）アクリル酸を１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％含み、
前記粘着剤層表面を構成するポリマーの水酸基価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
前記粘着剤層表面を構成するポリマーの酸価が１０〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とするバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項２】
前記放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物が、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートであることを特徴とする請求項１に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項３】
前記２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量が、前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して１質量部〜２０質量部であることを特徴とする請求項２に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項４】
架橋剤を前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して０．１〜５質量部配合させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いるバンプ付半導体ウエハの加工方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含むことを特徴とするバンプ付半導体ウエハの加工方法。
工程（Ａ）バンプ付半導体ウエハのバンプが形成された表面に前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合する工程
工程（Ｂ）前記バンプ付半導体ウエハの、前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープの貼合面とは反対側の表面を研削する工程
工程（Ｃ）前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープに紫外線を照射して前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを硬化させる工程、及び
工程（Ｄ）前記バンプ付半導体ウエハから前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する工程
【請求項６】
前記バンプ付半導体ウエハが、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープとの貼合面に絶縁層を有することを特徴とする請求項５に記載のバンプ付半導体ウエハの加工方法。
【請求項７】
前記バンプの高さが１５μｍ以上であることを特徴とする請求項５または６に記載のバンプ付半導体ウエハの加工方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
（１）基材フィルム上に紫外線硬化性の粘着剤層を有するバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該粘着剤層に、重量平均分子量１万以上２００万以下で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基およびカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、
紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ未満であり、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、
紫外線照射による硬化後の該粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さく、
前記（メタ）アクリルポリマーが、水酸基およびカルボキシ基を有する、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーと、放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物とを反応させて得られたポリマーであって、該放射線硬化型炭素−炭素二重結合基導入前のポリマーを形成する全モノマー成分中に、（メタ）アクリル酸を１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％含み、
前記粘着剤層表面を構成するポリマーの水酸基価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
前記粘着剤層表面を構成するポリマーの酸価が１０〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とするバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（２）前記放射線硬化型炭素−炭素二重結合基を有する化合物が、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートであることを特徴とする（１）に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（３）前記２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量が、前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して１質量部〜２０質量部であることを特徴とする（２）に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（４）架橋剤を前記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して０．１〜５質量部配合させることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
（５）（１）〜（４）のいずれか１項に記載のバンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いるバンプ付半導体ウエハの加工方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含むことを特徴とするバンプ付半導体ウエハの加工方法。
工程（Ａ）バンプ付半導体ウエハのバンプが形成された表面に前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合する工程
工程（Ｂ）前記バンプ付半導体ウエハの、前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープの貼合面とは反対側の表面を研削する工程
工程（Ｃ）前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープに紫外線を照射して前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを硬化させる工程、及び
工程（Ｄ）前記バンプ付半導体ウエハから前記バンプ付半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する工程
（６）前記バンプ付半導体ウエハが、前記半導体ウエハ表面保護用粘着テープとの貼合面に絶縁層を有することを特徴とする（５）に記載のバンプ付半導体ウエハの加工方法。
（７）前記バンプの高さが１５μｍ以上であることを特徴とする、（５）又は（６）に記載のバンプ付半導体ウエハの加工方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２５】
これに対し、実施例１〜６の粘着テープを用いた場合には、エッジ浮きが皆無であった。また、高さ５０μｍのバンプを有する表面に対しても優れた密着性を示し、貼合後４８時間を超えてもエアー混入が認められなかった。さらに、剥離の際に粘着テープが切断することがなく、糊残りも生じなかった。