(57)【要約】      （修正有）【課題】基板ユニットの信号配線の高密度化を回避する電子機器を提供する。【解決手段】基板本体の一辺に備えられた信号端子３８と、一辺と異なる他辺に備えられた電源端子４２と、を備えた基板ユニット１８と、基板ユニットが一辺側から挿入される挿入部と、挿入部への基板ユニットの挿入で信号端子が接続される信号接続部材４０と、挿入部への基板ユニットの挿入で電源端子が接続される電源接続部材と、を備えた筐体１６と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の一辺に備えられた信号端子と、前記一辺と異なる他辺に備えられた電源端子と、を備えた基板ユニットと、
前記基板ユニットが前記一辺側から挿入される挿入部と、前記挿入部への前記基板ユニットの挿入で前記信号端子が接続される信号接続部材と、前記挿入部への前記基板ユニットの挿入で前記電源端子が接続される電源接続部材と、を備えた筐体と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記電源接続部材が、前記電源端子を挟み込み電気的に接続する挟込部材を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記挟込部材が、前記電源端子を弾性により挟み込む請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電源端子が、前記基板ユニットに複数備えられ、
複数の前記電源端子のそれぞれの接点部分が前記挿入方向と直交する幅方向の異なる位置にある請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板本体に回転可能に設けられたレバーと、
前記筐体に設けられ、前記レバーが当たりレバーの回転動作を前記基板本体の挿入動作に変換する受け部と、
を有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
基板本体と、
前記基板本体の一辺に備えられた信号端子と、
前記基板本体の前記一辺と異なる他辺に設けられた電源端子と、
を有する基板ユニット。
【請求項７】
前記電源端子が複数備えられ、
複数の前記電源端子の前記一辺に沿った方向でそれぞれの接点部分が異なる位置にある請求項６に記載の基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は電子機器及び基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
バックプレーンの給電バー組立体からパッケージボードのソケットコネクタを介してパッケージボードに電力供給し、信号データはパッケージコネクタによりパッケージボードに伝えられる構造の給電バー組立体がある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１１５７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品が高密度配置された基板ユニットでは、ノイズや発熱を抑制する等の観点から、信号配線の高密度化を回避することが望まれる。
【０００５】
本願の開示技術は、基板ユニットの信号配線の高密度化を回避することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の開示する技術によれば、一辺に信号端子、他辺に電源端子が備えられた基板ユニットが、筐体に一辺側から挿入されると、この挿入により、信号端子が筐体の信号接続部材へ、電源端子が筐体の電源部へそれぞれ接続される。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、基板ユニットの信号配線の高密度化を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の電子機器を部分的に示す平面図である。
【図３】第１実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図４Ａ】第１実施形態の電源端子と挿入部とを電源端子の未挿入状態で示す斜視図である。
【図４Ｂ】第１実施形態の電源端子と挿入部とを電源端子の挿入状態で示す斜視図である。
【図５】第１実施形態のピン収容部材及び挿入ピンを示す断面図である。
【図６Ａ】第１実施形態のレバー及び接触ピンをレバーの開放姿勢で示す平面図である。
【図６Ｂ】第１実施形態のレバー及び接触ピンをレバーの接触姿勢で示す平面図である。
【図６Ｃ】第１実施形態のレバー及び接触ピンをレバーの押込姿勢で示す平面図である。
【図７】第２実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図８Ａ】第２実施形態の電子機器における電力供給状態を示すブロック図である。
【図８Ｂ】第２実施形態の電子機器における電力供給状態を示すブロック図である。
【図９】第３実施形態の電源端子と挿入部とを電源端子の未挿入状態で示す正面図である。
【図１０】第３実施形態の電源端子と挿入部とを電源端子の未挿入状態で示す正面図である。
【図１１】第４実施形態の電源端子と挿入部とを電源端子の未挿入状態で示す斜視図である。
【図１２】基板ユニットの変形例を示す平面図である。
【図１３】基板ユニットの変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１には、第１実施形態の電子機器１２が示されている。図２には、電子機器１２の電源部１４と、筐体１６に搭載される基板ユニット１８が示されている。以下、図面において、電子機器１２の奥行方向、幅方向及び高さ方向をそれぞれ、矢印Ｄ、Ｗ、Ｈで示す。これらの方向は、説明の便宜上のものであり、実際の電子機器１２の設置状況における方向を限定するものではない。
【００１１】
図１から分かるように、筐体１６には、基板ユニット１８が矢印Ｓ１方向に挿入されて収容される挿入部２０が設けられている。
【００１２】
挿入部２０の奥行方向の中央には、バックプレーン２２が配置されている。そして、バックプレーン２２の奥側及び手前側において２枚ずつ（合計で４枚）の基板ユニット１８が上下に配置される。以下において、基板ユニット１８を区別するときは、基板ユニット１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄとする。
【００１３】
基板ユニット１８は、絶縁性及び剛性を有する材料で形成された板状の基板本体２４と、基板本体２４を支持する支持枠２６を有している。図示の例では、基板本体２４は平面視で長方形の板状に形成されている。また、図２及び図３では、支持枠２６の一部を図示している。基板ユニット１８は、筐体１６の挿入部２０に対し、一辺３０側から矢印Ｓ１方向に挿入される。
【００１４】
基板本体２４には、複数の素子３４が搭載されている。図示の例では、素子３４として、集積回路３４Ａ、３４Ｂを挙げている。そして、これらの集積回路３４Ａ、３４Ｂが搭載されていない部分も、各種の素子が搭載される素子搭載領域３６とされている。素子搭載領域３６にも複数の素子を搭載することが可能である。そして、基板ユニット１８は、基板本体２４上に、高密度で多数の素子３４を搭載することが可能である。
【００１５】
基板本体２４の一辺３０には、１又は複数の信号端子３８が設けられている。これに対し、バックプレーン２２には、信号端子３８と一対一で対応する信号接続部材４０が設けられている。基板ユニット１８が挿入部２０内の所定位置まで挿入されると、信号端子３８と信号接続部材４０とが互いに接続され、バックプレーン２２と基板ユニット１８とで信号の授受が可能となる。
【００１６】
基板本体２４において、一辺３０に隣接する他辺３２（図２に示した例では左辺）には、電源端子４２が設けられている。
【００１７】
電源端子４２は、本実施形態では、１つの基板本体２４につき２本のバスバー４４Ａ、４４Ｂを有している。バスバー４４Ａ、４４Ｂはいずれも、剛性及び導電性を有する材料（銅等の金属）で形成されており、図２及び図３に示した例では、他辺３２において、手前辺３１（挿入部２０への挿入時の手前側の辺）に近い側に配置されている。
【００１８】
バスバー４４Ａ、４４Ｂのそれぞれは、略Ｌ字の板状に形成されている。具体的には、図４Ａにも詳細に示すように、バスバー４４Ａ、４４Ｂは、基板本体２４に固定された基端部分５２と、基端部分５２から幅方向に延出された延出部分４６と、延出部分４６の先端から挿入方向奥側に延出された接点部分４８とを有している。なお、図３Ａでは、バスバー４４Ａを示しているが、バスバー４４Ｂにおいても、延出部分４６及び接点部分４８を有する点は同一である。
【００１９】
図２から分かるように、接点部分４８は、バスバー４４Ａとバスバー４４Ｂとで幅方向の異なる位置となるように、バスバー４４Ａ、４４Ｂの形状が決められている。具体的には、挿入方向奥側のバスバー４４Ｂの延出部分４６は、挿入方向手前側のバスバー４４Ａの延出部分４６よりも短い。このため、バスバー４４Ｂの接点部分４８は、バスバー４４Ａの接点部分４８よりも他辺３２に近い位置にある。
【００２０】
接点部分４８の先端部分には、挿入方向に向かって厚みが漸減するテーパー部５０が形成されている。
【００２１】
図３から分かるように、１つの基板ユニット１８では、バスバー４４Ａ、４４Ｂは、高さ方向には同一の高さに設けられている。そして、１つの基板ユニット１８におけるバスバー４４Ａ、４４Ｂの基端部分５２が、基板本体２４にねじ止めによって固定されている。絶縁部材５４は、バスバー４４Ａ、４４Ｂに固定されており、バスバー４４Ａとバスバー４４Ｂとの間の一定の絶縁距離の確保の役割を果たしている。
【００２２】
基板本体２４の一辺３０には、１又は複数（図示の例では、幅方向の両端の近くに１つずつ、合計で２つ）のピン収容部材５８が取り付けられている。バックプレーン２２には、ピン収容部材５８と一対一で対応する挿入ピン６０が取り付けられている。
【００２３】
図５にも詳細に示すように、ピン収容部材５８は、基板ユニット１８の挿入方向（矢印Ｓ１方向）を長手方向とするブロック状に形成されている。挿入方向の先端側には、挿入ピン６０が挿入される挿入孔６２が形成されている。挿入ピン６０が挿入孔６２に挿入されることにより、基板ユニット１８が幅方向に位置決めされる。
【００２４】
挿入ピン６０の先端（ピン収容部材５８側の端部）は先細り状の案内面６４が形成されている。基板ユニット１８が矢印Ｓ１方向に移動し、ピン収容部材５８が挿入ピン６０に接近したとき、基板ユニット１８の幅方向（矢印Ｗ方向）の位置ズレは、案内面６４が挿入孔６２の内縁６２Ｅに接触して、基板ユニット１８が幅方向に移動することで解消される。
【００２５】
図１〜図３に示すように、基板本体２４の幅方向の２辺（他辺３２及び、この他辺と対向する対向辺３３）には、支持板６６が取り付けられている。支持板６６は、支持枠２６の一部であってもよいし、支持枠２６とは別体の部材であってもよい。
【００２６】
これに対し、筐体１６には、支持板６６の下方に位置するように、基板ユニット１８の挿入方向に沿ったレール部材６８が取り付けられている。基板ユニット１８を挿入部２０に挿入するとき、支持板６６がレール部材６８に支持される。
【００２７】
基板本体２４の手前辺３１（一辺３０と対向する辺）には、１又は複数のレバー７０が取り付けられている。
【００２８】
図６Ａ〜図６Ｃに詳細に示すように、レバー７０は、基板本体２４に固定された支軸７２に回転可能に取り付けられている。図６Ｃに示す例では、支軸７２よりも幅方向内側部分が、幅方向外側部分よりも長い操作部７０Ａとなっている。
【００２９】
操作部７０Ａの反対側には、鉤状の接触部７０Ｂが形成されている。これに対し、筐体１６には、接触部７０Ｂに対応する接触ピン７４が固定されている。
【００３０】
図６Ａに示すように、レバー７０の姿勢を、操作部７０Ａが挿入方向に沿った姿勢（以下、「開放姿勢」という）にすると、基板ユニット１８の挿入部２０への挿入時に、レバー７０は接触ピン７４に接触しない。そして、接触部７０Ｂが接触ピン７４よりも挿入方向奥側に位置した状態で、操作部７０Ａを矢印Ｒ１方向に回転させると、図６Ｂに示すように、接触部７０Ｂが挿入方向の先端側から接触ピン７４に接触する（以下「接触姿勢」という）。さらに操作部７０Ａを矢印Ｒ１方向に回転させると、接触ピン７４を支点として、支軸７２側、すなわち基板ユニット１８が挿入方向の奥側へ移動する。このように、レバー７０の矢印Ｒ１方向への回転動作が、基板ユニット１８（基板本体２４）の挿入動作に変換されるように、支軸７２、接触部７０Ｂ及び接触ピン７４の位置が決められている。接触ピン７４は、このようにレバー７０が当たった状態で、レバー７０の回転動作を、基板本体２４の挿入動作に変換しており、受け部の一例である。
【００３１】
そして、図６Ｃに示すように、操作部７０Ａが、基板本体２４の一辺３０と平行になった姿勢（以下「押込姿勢」という）では、信号端子３８が信号接続部材４０に接続されると共に、電源端子４２がソケット８４（電源部１４）に接続される。
【００３２】
図１に示すように、電子機器１２の筐体１６内には、挿入部２０の側方に、複数の電源ユニット８０が配置されている。図示の例では、電子機器１２の手前側及び奥側において２つずつ重ねられており、合計で４つ（基板ユニット１８と同数）である。以下、電源ユニット８０を区別するときは、電源ユニット８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄとする。
【００３３】
筐体１６には、電源用パネル８２Ａ、８２Ｂが取り付けられている。電源用パネル８２Ａは電源ユニット８０Ａ、８０Ｂで共通化され、コネクタ等の接続部材によって電源ユニット８０Ａ、８０Ｂと電気的に接続されている。電源用パネル８２Ｂは電源ユニット８０Ｃ、８０Ｄで共通化され、同じくコネクタ等の接続部材によって電源ユニット８０Ｃ、８０Ｄと電気的に接続されている。
【００３４】
また、電源用パネル８２Ａと基板ユニット１８Ａ、１８Ｂの間、及び電源用パネル８２Ｂと基板ユニット１８Ｃ、１８Ｄの間には、ソケット８４が設けられている。図示の例では、筐体１６の奥行き方向の手前側に２つ、奥側に２つ、合計で４つのソケット８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃ、８４Ｄが設けられている。
【００３５】
図４Ａ及び図４Ｂに詳細に示すように、ソケット８４のそれぞれは、上下方向に延在する支柱部８６を有している。そして、支柱部８６には、挿入方向の手前側に延出する電源接続部材８８が、基板ユニット１８の上下方向の枚数（図示の例では２枚）と同数で設けられている。すなわち、ソケット８４は、複数の電源接続部材８８が、支柱部８６によって一体化された構造である。
【００３６】
電源接続部材８８のそれぞれは、一対の受板９０を有しており、受板９０の間が、挿入方向手前側に開口した受口９２となっている。電源接続部材８８は、電源接続部材の一例である。
【００３７】
電源接続部材８８の一対の受板９０における対向面（受口９２の内側の面）９０Ｆには、収容凹部９４が形成されている。収容凹部９４のそれぞれには、金属によって上下一対の板ばね状に形成された挟込部材９６が取り付けられている。挟込部材９６は、挿入方向の奥側及び手前側が受板９０に固着され、挿入方向の中間部分が受板９０から離間するように、全体として湾曲した状態で、収容凹部９４に収容されている。
【００３８】
挟込部材９６の間で最も間隔が狭い部分では、バスバー４４Ａ、４４Ｂの厚みＴ１よりも狭い間隔Ｄ１となっている。挟込部材９６の間にバスバー４４Ａ、４４Ｂの接点部分４８が差し込まれると、挟込部材９６が弾性変形し、接点部分４８を上下から挟み込んで密着する。
【００３９】
ソケット８４Ａ、８４Ｂは、手前側の基板ユニット１８Ａ、１８Ｂが挿入部２０内に挿入された状態で、バスバー４４Ａ、４４Ｂの接点部分４８に挟込部材９６が接触するように、奥行方向及び幅方向にずらして配置されている。ソケット８４Ｃ、８４Ｄも同様に、奥側の基板ユニット１８Ｃ、１８Ｄが挿入部２０内に挿入された状態で、バスバー４４Ａ、４４Ｂの接点部分４８に挟込部材９６が接触するように、奥行方向及び幅方向にずらして配置されている。
【００４０】
図１に示すように、ソケット８４Ａの挟込部材９６は、電源用パネル８２Ａから電力供給バー９８Ａを通じて電力供給され、相対的に高電位（たとえば１２ボルト）とされる。これに対し、ソケット８４Ｂの挟込部材９６には、電源用パネル８２Ａから電力供給バー９８Ｂを通じて電力供給され、相対的に低電位（たとえば０ボルト）とされる。
【００４１】
ソケット８４Ｃの挟込部材９６は、電源用パネル８２Ｂから電力供給バー９８Ｃを通じて電力供給され、相対的に高電位（たとえば１２ボルト）とされる。これに対し、ソケット８４Ｄの挟込部材９６には、電源用パネル８２Ｂから電力供給バー９８Ｄを通じて電力供給され、相対的に低電位（たとえば０ボルト）とされる。
【００４２】
ソケット８４Ａ、８２Ｂにおける挟込部材９６の間に電位差が生じ、ソケット８４Ｃ、８２Ｄにおける挟込部材９６の間に電位差が生じた状態で、挟込部材９６に、バスバー４４が電気的に接続されることで、基板ユニット１８への電力供給がなされる。
【００４３】
なお、本実施形態では、基板ユニット１８が高さ方向には２枚配置される構造であるため、１つのソケット８４に設ける電源接続部材８８も２つとしている。しかし、基板ユニット１８の高さ方向の枚数に合わせて、１つのソケット８４に設ける電源接続部材８８の数は増設可能である。たとえば、図４Ａに二点鎖線で示すように、支柱部８６を延長し、延長部分の支柱部８６に、あらたに電源接続部材８８を設ければよい。
【００４４】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００４５】
図２及び図３から分かるように、本実施形態の基板ユニット１８では、基板本体２４の一辺３０に信号端子３８を設け、他辺３２に電源端子４２を設けている。したがって、たとえば一辺３０に信号端子３８と電源端子４２の双方を設けた構造と比較して、信号端子３８の間隔を広くとるで、高密度化を回避できる。
【００４６】
基板本体２４では、信号端子３８に連なる信号配線の配線密度を低くすることができるので、ノイズの発生を抑制できる。また、高速伝送等のために信号配線を高密度化した場合に、信号配線が細くなると、配線の電気抵抗が増し、発熱量が多くなることがある。しかし、本実施形態では、信号配線の細線化を抑制することで、信号配線での発熱量を抑えることが可能である。
【００４７】
また、信号配線の高密度化を避けるために、一辺３０を長くして信号端子３８の間隔を広げる構造を採用することも考えられるが、基板ユニットの幅広化を招く。本実施形態では、一辺３０を長くした構造を採らないことで、基板ユニット１８の小型化を図ることが可能である。
【００４８】
加えて、基板ユニット１８において、信号端子３８を設けた一辺３０とは異なる他辺３２の電源端子４２により電力供給を受けることで、電源端子４２の近くに配置した素子３４との配線長が短くなるので、電圧降下を抑制できる。たとえば、電源端子４２の近くに、消費電力の大きい素子を配置すれば、この素子へ供給される電力の電圧降下を抑制できる。
【００４９】
さらに、基板ユニット１８において他辺３２から電力供給を行うようにしているので、電子機器１２の筐体１６内において、バックプレーン２２側に、電源部１４を設けなくて済む。さらに、バックプレーン２２には、電力供給のための配線や、電源用のコネクタ等を設けなくて済む。これにより、バックプレーン２２の小型化や、軽量化、低コスト化を図ることが可能である。
【００５０】
そして、基板ユニット１８を、一辺３０側から挿入部２０内に挿入すると、信号端子３８が信号接続部材４０に電気的に接続される。このとき、電源端子４２もソケット８４（電源部１４）に接続される。すなわち、基板ユニット１８を挿入部２０に挿入する動作を行えば、信号端子３８及び電源端子４２の双方を接続できるので、組付時や保守時の際の接続作業が容易である。たとえば、電子機器１２の製造現場では、電源端子４２をネジ等によりソケット８４に接続しないので、組付作業が容易である。さらに、電子機器１２の保守・点検等の際には、交換あるいは増設する基板ユニット１８以外の部材の稼働を停止させずに交換あるいは増設が可能となる。
【００５１】
実際に基板ユニット１８を挿入部２０に挿入して収容するには、まず、レバー７０を図６Ａに示すように開放姿勢とし、一辺３０がバックプレーン２２側を向くようにして、支持板６６がレール部材６８に支持されるように基板ユニット１８を置く。そして、矢印Ｓ１方向に基板ユニット１８を移動させる。支持板６６がレール部材６８に支持されており、基板ユニット１８が全体としてレール部材６８で案内されながら矢印Ｓ１方向に移動する。
【００５２】
移動途中で、ピン収容部材５８内の挿入孔６２内に挿入ピン６０が挿入される。挿入ピン６０の先端には案内面６４が形成されており、基板ユニット１８が幅方向のズレがあれば、挿入ピン６０が挿入孔６２に挿入されるときに、案内面６４が挿入孔６２の内縁に接触する。これにより、基板ユニット１８が幅方向に移動し、幅方向のズレが解消される。
【００５３】
レバー７０は開放姿勢なので、接触ピン７４には接触しない。接触部７０Ｂが接触ピン７４よりも挿入方向奥側に位置した状態で、操作部７０Ａを図６Ａの矢印Ｒ１方向に回転させる。これにより、レバー７０は接触姿勢となり、図６Ｂに示すように、接触部７０Ｂが挿入方向先端側から接触ピン７４に接触する。
【００５４】
さらに操作部７０Ａを矢印Ｒ１方向に回転させると、この回転が、基板ユニット１８の挿入方向への移動に変換され、基板ユニット１８が挿入方向の奥側へ移動する。すなわち、接触ピン７４により、レバー７０の回転動作が基板ユニット１８（基板本体２４）の挿入動作に変換されるので、挿入作業が容易である。
【００５５】
そして、図６Ｃに示すように、レバー７０が押込姿勢になった状態で、基板ユニット１８が挿入方向の奥側まで押し込まれる。このとき、信号端子３８が信号接続部材４０に接続される。また、バスバー４４Ａ、４４Ｂがそれぞれ、対応する受口９２に挿入されて挟込部材９６に接触することで、電源端子４２がソケット８４（電源部１４）に接続される。すなわち、レバー７０を回転させる動作で、基板ユニット１８を奥側まで押し込んで、信号端子３８を信号接続部材４０に、電源端子４２をソケット８４にそれぞれ接続できるので、接続作業も容易である。
【００５６】
電源端子４２の２つのバスバー４４Ａ、４４Ｂでは、それぞれの接点部分４８が、幅方向の異なる位置となっている。したがって、接点部分４８の不用意な干渉を避けて基板ユニット１８を挿入部２０に収容できる。また、接点部分４８の干渉を避けるためにバスバー４４Ａ、４４Ｂを上下に配置しないで済むので、基板ユニット１８の高さを低くすることに寄与できる。
【００５７】
バスバー４４Ａ、４４Ｂにはテーパー部５０が形成されているので、挟込部材９６の間への挿入が容易である。特に、基板ユニット１８を挿入部２０に挿入する際に、バスバー４４Ａ、４４Ｂを直接押すことは難しい。バスバー４４Ａ、４４Ｂを押すことが困難であっても、テーパー部５０が形成されているので、バスバー４４Ａ、４４Ｂを直接押すことなく、挟込部材９６に挿入することが可能となる。
【００５８】
また、挟込部材９６の間にバスバー４４Ａが差し込まれると、挟込部材９６は弾性変形して間隔が押し広げられる。そして、挟込部材９６は弾性反力でバスバー４４Ａを挟み込む。これにより、バスバー４４Ａと挟込部材９６との接触状態、すなわち電気的に接続された状態を確実に維持できる。
【００５９】
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同一の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６０】
図７には、第２実施形態の電子機器１０２が部分的に拡大して示されている。第２実施形態では、手前側の電力供給バー９８Ａと奥側の電力供給バー９８Ｃとが、すなわち相対的に高電位の電力供給バーどうしが、連結バー１０４Ａによって電気的に接続されている。
【００６１】
同様に、手前側の電力供給バー９８Ｂと奥側の電力供給バー９８Ｄとが、すなわち相対的に低電位の電力供給バーどうしが、連結バー１０４Ｂによって電気的に接続されている。
【００６２】
これにより、図８にも示すように、第２実施形態では、奥行方向の手前側の２つのソケット８４Ａ、８４Ｂと奥側の２つのソケット８４Ｂ、８４Ｄの間で、連結バー１０４Ａ、１０４Ｂによって相互に電力の授受を行うことが可能である。たとえば、４つの電源ユニット８０のうちの１つからの電力供給が断たれた場合でも、残りの３つの電源ユニット８０からの供給電力量を増やして、減少分の電力を補うことが可能である。
【００６３】
図８Ａには、４つの電源ユニット８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄのすべてが電力供給を行っている場合がブロック図で示されている。この場合の、電源ユニット８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄそれぞれから供給される電力は、たとえば、１２ボルトで１００Ａである。そして、ここでは一例として、電源ユニット８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄが、対応する基板ユニット１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄに電力供給を行っている場合を挙げている（矢印ＥＣ−１参照）。ただし、連結バー１０４Ａ、１０４Ｂを流れる電流が生じている場合を排除するものではない。
【００６４】
これに対し、図８Ｂには、電源ユニット８０Ａからの電力供給は停止しているが、他の３つの電源ユニット８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄからは電力供給がされている場合が、ブロック図で示されている。
【００６５】
この例では、電源ユニット８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄから供給される電力を、１２ボルトで１３３Ａとする。すなわち、３台の電源ユニット８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄでは、対応する基板ユニット１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄへの電力供給（矢印ＥＣ−１参照）の他に、３３アンペアずつ余分に電力を供給している。
【００６６】
そして、電源ユニット８０Ｃ、８０Ｄから連結バー１０４Ａ、１０４Ｂを通じて基板ユニット１８Ａに電力供給される（矢印ＥＣ−２参照、合わせて約６６アンペア）。さらに、電源ユニット８０Ｂからも基板ユニット１８Ａに電力供給される（矢印ＥＣ−３参照、３３アンペア）。これにより、合計で１００アンペアに近い電流で、基板ユニット１８Ａに電力供給できる（ＥＣ−４参照）。
【００６７】
なお、上記では、電源ユニット８０Ａからの電力供給が停止した場合を例示したが、他の電源ユニット８０からの供給電力が低下した場合でも、不足分の電力を、電力供給が停止していない電源ユニット８０で補うことが可能である。
【００６８】
上記において挙げた電圧値及び電流値はあくまで一例である。
【００６９】
なお、第２実施形態において、図７に示した例では、連結バー１０４Ａ、１０４Ｂの中央に、上向きの凸部１０６が形成されているが、凸部１０６形成することなく、連結バー１０４Ａ、１０４Ｂを平板状としてもよい。凸部１０６を形成すると、凸部１０６の内部（下から見ると凹みになっている）に、電子機器１０２内の各種部材を配置することが可能である。
【００７０】
また、連結バー１０４Ａ、１０４Ｂは、挿入方向の手前側と奥側とで別体とされ、ネジやリベット等の連結部材で連結された構造でもよい。
【００７１】
次に、第３実施形態及び第４実施形態について説明する。第３実施形態及び第４実施形態において、電子機器及び基板ユニットの全体的な構造は、第１実施形態又は第２実施形態と同一とすることが可能であるため、説明を省略する。また、第３実施形態及び第４実施形態において、第１実施形態と同一の要素、部材等については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００７２】
図９には第３実施形態のソケット１２０が部分的に拡大して示されている。第３実施形態のソケット１２０の電源接続部材８８内には、平板部１２２Ａ及び湾曲部１２２Ｂを有する一対の挟込部材１２２が配置されている。挟込部材１２２は、平板部１２２Ａが電源接続部材８８の奥側に位置する向きで、対向面９０Ｆに、接着等により固定されている。挟込部材１２２の湾曲部１２２Ｂは、それぞれ受板９０から離間している。挟込部材１２２の間で最も間隔が狭い部分は、バスバー４４Ａ、４４Ｂの厚みＴ１よりも狭い間隔Ｄ２となっている。
【００７３】
第３実施形態においても、挟込部材１２２の間にバスバー４４Ａ、４４Ｂの接点部分４８が差し込まれると、挟込部材１２２が弾性変形し、接点部分４８を上下から挟み込んで密着する。
【００７４】
なお、第３実施形態のソケット１２０では、電源接続部材８８の一対の受板９０における対向面（受口９２の内側の面）９０Ｆには、収容凹部９４（図４Ａ参照）は形成されていなくてもよい。
【００７５】
図１０には、第４実施形態のソケット１３０が部分的に拡大して示されている。第４実施形態のソケット１３０の電源接続部材８８内には、平板部１３２Ａ及び湾曲部１３２Ｂを有する１つの挟込部材１３２と、平板部１３４Ａを有する１つの挟込部材１３４とが対向して配置されている。
【００７６】
挟込部材１３２は、平板部１３２Ａが電源接続部材８８の奥側に位置する向きで、対向面９０Ｆに、接着等により固定されている。挟込部材１３４は、全体が対向面９０Ｆに面接触した状態で、接着等により固定されている。挟込部材１３２、１３４の間で最も間隔が狭い部分は、バスバー４４Ａ、４４Ｂの厚みＴ１よりも狭い間隔Ｄ３となっている。
【００７７】
第４実施形態においても、挟込部材１３２、１３４の間にバスバー４４Ａ、４４Ｂの接点部分４８が差し込まれると、挟込部材１３２が弾性変形する。そして、挟込部材１３２、１３４により、接点部分４８を上下から挟み込んで密着する。
【００７８】
なお、第４実施形態のソケット１３０においても、電源接続部材８８の一対の受板９０における対向面（受口９２の内側の面）９０Ｆには、収容凹部９４（図４Ａ参照）は形成されていなくてもよい。
【００７９】
このように、第３実施形態及び第４実施形態のいずれにおいても、第１実施形態と同様に、挟込部材により、バスバー４４Ａ、４４Ｂを厚み方向に挟み込む。このように、バスバー４４Ａ、４４Ｂを挟込部材で挟み込むことで、バスバー４４Ａ、４４Ｂと挟込部材との電気的な接続状態を安定的に維持することが可能である。
【００８０】
第３実施形態及び第４実施形態では、受板９０の対向面９０Ｆに収容凹部９４を形成しないことで、構造の簡素化を図ることが可能である。これに対し、図４Ａに示した構造では、受板９０の対向面９０Ｆに収容凹部９４を形成することで、挟込部材９６の対向面９０Ｆからのズレを抑制できる。
【００８１】
第４実施形態では、一方の挟込部材１３４は平板状なので、成形が容易である。また、平板状の挟込部材１３４の平板部１３４Ａにバスバー４４Ａ、４４Ｂの接点部分４８が接触するので、湾曲した挟込部材１３２よりも接触面積が広い。
【００８２】
図１１には、第５実施形態のソケット１４０が示されている。第５実施形態のソケット１４０の電源接続部材８８内には、１つの接触部材１４２が配置されている。接触部材１４２は、両端の平板部１４２Ａと中央の湾曲部１４２Ｂとを有しており、電源接続部材８８の奥側の面に平板部１４２Ａが接着剤等により固定されている。湾曲部１４２Ｂは、電源接続部材８８の手前側に向かって湾曲している。
【００８３】
第５実施形態では、電源接続部材８８の奥までバスバー４４Ａ、４４Ｂが挿入されると、バスバー４４Ａ、４４Ｂの先端が接触部材１４２に接触する。
【００８４】
第３実施形態、第４実施形態及び第５実施形態のいずれにおいても、受板９０に収容凹部９４（図４Ａ参照）を形成しないので、構造を単純化できる。
【００８５】
上記で挙げた基板本体２４は平面視で長方形状に形成されており、一辺３０と他辺３２とが隣接している。しかし、信号端子３８が設けられた辺と、電源端子４２が設けられた辺とは必ずしも隣接している必要はなく、たとえば、対向辺３３に電源端子４２が設けられていてもよい。さらに、図１２に示すように、一辺３０と他辺３２との間に、切欠１５２が形成された基板本体１５０であってもよい。あるいは、図１３に示すように、一辺３０と他辺３２との間に、傾斜辺１６２が形成された基板本体１６０であってもよい。
【００８６】
このように、一辺３０と他辺３２の間に切欠１５２や傾斜辺１６２が形成された基板本体では、厳密には一辺３０と他辺３２とは隣接しない。しかし、このように切欠１５２や傾斜辺１６２が形成された基板本体であっても、一辺３０に信号端子３８を、他辺３２に電源端子４２をそれぞれ設ければよい。一辺３０と他辺３２とが隣接した構造では、たとえば基板本体２４として、上記した長方形状のように汎用性の高い形状を容易に採りうる。
【００８７】
また、一辺３０と他辺３２とは、基板本体２４を平面視したとき必ずしも直交している必要はなく、一辺３０と他辺３２とが鋭角あるいは鈍角となった形状の基板本体でもよい。
【００８８】
上記では、複数枚の基板ユニット１８が厚み方向に並べて筐体１６内に収容された電子機器１２を挙げているが、厚み方向に１枚のみ収容された電子機器であってもよい。複数枚の基板ユニット１８を厚み方向に並べて筐体１６内に収容することで、筐体１６内のスペースを有効に利用できる。そして、このように複数枚の基板ユニット１８を厚み方向に並べた構造において、それぞれの基板ユニット１８の基板本体２４で信号配線の高密度化を回避すると共に、挿入部２０への挿入動作でバスバー４４をソケット８４に接続することが可能である。
【００８９】
上記では、電源接続部材の一例としてソケット８４を挙げたが、挿入部２０への基板ユニット１８の挿入で、バスバー４４が電気的に接続される部材であればよい。たとえば、単なる金属板や金属棒等でもよい。
【００９０】
電源端子としても、上記のバスバー４４に限定されず、挿入部２０への基板ユニット１８の挿入で、電源接続部材と電気的に接続される部材であればよい。たとえば、単なる金属棒であってもよいし、基板本体２４の一部を延出して、延出部分の表面に金属膜を形成した部材でもよい。
【００９１】
上記各実施形態の電子機器１２としては特に限定されないが、たとえば、サーバ装置や、大型コンピュータ等を挙げることができる。また、電子機器においては、情報を処理する装置に限定されず、例えば、他の外部装置へ安定的に電力を供給する電力供給装置等であってもよい。このような電力供給装置では、筐体内に、トランス、キャパシタ、インバータ等の素子が搭載された基板ユニットが備えられる。
【００９２】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００９３】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基板本体の一辺に備えられた信号端子と、前記一辺と異なる他辺に備えられた電源端子と、を備えた基板ユニットと、
前記基板ユニットが前記一辺側から挿入される挿入部と、前記挿入部への前記基板ユニットの挿入で前記信号端子が接続される信号接続部材と、前記挿入部への前記基板ユニットの挿入で前記電源端子が接続される電源接続部材と、を備えた筐体と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記電源接続部材が、前記電源端子を挟み込み電気的に接続する挟込部材を有する付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記挟込部材が、前記電源端子を弾性により挟み込む付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記電源端子が、前記挿入方向に向かって厚みが漸減するテーパー部を有する付記１〜付記３のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記５）
前記電源端子が、前記基板ユニットに複数備えられ、
複数の前記電源端子のそれぞれの接点部分が前記挿入方向と直交する幅方向の異なる位置にある付記１〜付記４のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記６）
前記一辺と前記他辺とが隣接している付記１〜付記５のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記７）
前記基板本体に回転可能に設けられたレバーと、
前記筐体に設けられ、前記レバーが当たりレバーの回転動作を前記基板本体の挿入動作に変換する受け部と、
を有する付記１〜付記６のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記８）
前記挿入部が、複数の前記基板ユニットが厚み方向に並べて挿入可能とされ、
前記電源接続部材が複数の前記基板ユニットの並び方向に沿って複数配置されている付記１〜付記７のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記９）
基板本体と、
前記基板本体の一辺に備えられた信号端子と、
前記基板本体の前記一辺と異なる他辺に設けられた電源端子と、
を有する基板ユニット。
（付記１０）
前記電源端子が、前記一辺に向かって厚みが漸減するテーパー部を有する付記９に記載の基板ユニット。
（付記１１）
前記電源端子が複数備えられ、
複数の前記電源端子の前記一辺に沿った方向でそれぞれの接点部分が異なる位置にある付記９又は付記１０に記載の基板ユニット。
（付記１２）
前記一辺と前記他辺とが隣接している付記９〜付記１１のいずれか１つに記載の基板ユニット。
【符号の説明】
【００９４】
１２  電子機器
１４  電源部
１６  筐体
１８  基板ユニット
２０  挿入部
２４  基板本体
２６  支持枠
３０  一辺
３２  他辺
３８  信号端子
４０  信号接続部材
４２  電源端子
４４Ａ、４４Ｂ    バスバー
４８  接点部分
５０  テーパー部
７０  レバー
７４  接触ピン
８０  電源ユニット
８４  ソケット
８８  電源接続部材
９６  挟込部材
１０２      電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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