(57)【要約】【課題】セラミック配線基板上に配線構造体を位置精度よく積層し、信頼性の高い多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板１０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有するセラミック配線基板４０と、セラミック配線基板４０の基板主面４１上に積層される配線構造体２０とを備える。配線構造体２０は、複数の樹脂絶縁層２２，２３、配線層２５及びビア導体２６を備える。樹脂絶縁層２２，２３は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層３１と、第１樹脂層３１の両面に積層され、熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層３２とにより構成されている。配線構造体２０及びセラミック配線基板４０には、複数の絶縁樹脂層２２，２３をそれらの厚さ方向に貫通して先端がセラミック配線基板４０内に至る固定孔５２が設けられ、固定孔５２内に光硬化性樹脂の硬化物からなる充填材５３が充填されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂絶縁層、前記複数の樹脂絶縁層間に配置された配線層、及び前記樹脂絶縁層を貫通するビア孔内に設けられ前記配線層と電気的に接続するビア導体を有する配線構造体と、
基板主面及び基板裏面を有し、前記基板主面及び前記基板裏面間を導通させる貫通導体部が設けられ、前記基板主面上に前記配線構造体が積層されるセラミック配線基板と
を備えた多層配線基板であって、
前記配線構造体及び前記セラミック配線基板には、前記複数の絶縁樹脂層をそれらの厚さ方向に貫通して先端が前記セラミック配線基板内に至る固定孔が設けられ、前記固定孔内に光硬化性樹脂の硬化物を含む充填材が充填されている
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記固定孔及び前記充填材は、前記配線層及び前記ビア導体が形成されている領域よりも外周部側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記厚さ方向と直交する断面において、前記固定孔内の面積は、前記ビア孔内の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなり一対の主面を有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の少なくとも一方の前記主面上に配設されかつ熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成され、
前記充填材は、前記熱可塑性樹脂の軟化温度よりも高温に耐えうる耐熱性が付与されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の多層配線基板を製造する方法であって、
前記固定孔の一部をなす第１穴部が設けられた前記樹脂絶縁層と前記樹脂絶縁層のビア孔内に設けられた前記ビア導体と前記樹脂絶縁層の表面に設けられた前記配線層とを有する配線付き絶縁シートを複数準備する配線付き絶縁シート準備工程と、
前記貫通導体部及び前記固定孔の一部をなす第２穴部が設けられたセラミック配線基板を準備するセラミック配線基板準備工程と、
前記基板主面上に前記配線構造体となる複数の前記配線付き絶縁シートを重ねて配置した状態で、前記第１穴部とそれに連通する前記第２穴部とからなる前記固定孔に前記充填材を充填することにより、前記配線構造体と前記セラミック配線基板とを仮固定する仮固定工程と、
前記仮固定工程の後、加熱加圧を行うことにより前記基板主面に前記配線構造体の前記複数の樹脂絶縁層を一括して圧着させる積層工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記仮固定工程では、前記固定孔内に未硬化の光硬化性樹脂を充填した後、前記光硬化性樹脂に紫外線を照射して光硬化させることを特徴とする請求項５に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板主面及び基板裏面を有するセラミック配線基板と、セラミック配線基板の基板主面上に積層され、樹脂絶縁層、配線層及びビア導体を有する配線構造体とを備えた多層配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのマイクロプロセッサ等として使用される半導体集積回路素子（ＩＣチップ）は、近年ますます高速化、高機能化しており、これに付随して端子数が増え、端子間ピッチも狭くなる傾向にある。一般的にＩＣチップの底面には多数の端子が密集してアレイ状に配置されている。このＩＣチップなどの電子部品を検査するために、電子部品検査用の多層配線基板が使用されている。
【０００３】
電子部品検査用の多層配線基板として、複数のセラミック絶縁層を積層してなるセラミック配線基板の上層側に、複数の樹脂絶縁層及び複数の配線層からなる配線構造体を積層した多層配線基板が実用化されている。この多層配線基板において、各樹脂絶縁層及び各セラミック絶縁層には、それら絶縁層を貫通するビア導体が設けられ、ビア導体によって層間の電気的接続が図られている。また、上記多層配線基板を製造する際には、セラミック配線基板上に複数の樹脂絶縁層を配置した状態で加熱加圧することにより、セラミック配線基板に各樹脂絶縁層からなる配線構造体を圧着している。
【０００４】
この多層配線基板において、セラミック配線基板と樹脂絶縁層とでは、熱膨張係数が異なるため、それらのセラミック配線基板と樹脂絶縁層との接続部分では熱応力が加わり易くなる。このため、セラミック配線基板と樹脂絶縁層との接続部分では、熱応力が加わって積層ズレが生じ、配線が断線することが懸念される。この対策として、配線構造体における最下層の絶縁樹脂層の上面からセラミック配線基板内に至るように貫通導体を設け、その貫通導体によって最下層の絶縁樹脂層の配線層とセラミック配線基板の配線層とを接続するようにした多層配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような貫通導体を設けることにより、セラミック配線基板と樹脂絶縁層との接続部分の接続強度が増し、熱応力が発生してもその接続部分での積層ズレが回避される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９２７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記多層配線基板において、セラミック配線基板に配線構造体（複数の樹脂絶縁層）を圧着する際に、各樹脂絶縁層は加熱による粘度の低下に伴って移動し、配線層の変形や位置ズレが生じ易くなる。特許文献１に記載の多層配線基板では、最下層の樹脂絶縁層のみに貫通導体が形成されているため、配線構造体の上層側の樹脂絶縁層では、貫通導体によって樹脂絶縁層の移動を規制することができない。従って、配線構造体の上層側の樹脂絶縁層では、粘度低下に伴って配線層の変形や位置ズレが生じるため、配線の断線等の問題が生じる場合がある。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、セラミック配線基板上に配線構造体を位置精度よく積層し、信頼性の高い多層配線基板を提供することにある。また別の目的は、上記多層配線基板を製造するのに好適な多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の樹脂絶縁層、前記複数の樹脂絶縁層間に配置された配線層、及び前記樹脂絶縁層を貫通するビア孔内に設けられ前記配線層と電気的に接続するビア導体を有する配線構造体と、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板主面及び前記基板裏面間を導通させる貫通導体部が設けられ、前記基板主面上に前記配線構造体が積層されるセラミック配線基板とを備えた多層配線基板であって、前記配線構造体及び前記セラミック配線基板には、前記複数の絶縁樹脂層をそれらの厚さ方向に貫通して先端が前記セラミック配線基板内に至る固定孔が設けられ、前記固定孔内に光硬化性樹脂の硬化物を含む充填材が充填されていることを特徴とする多層配線基板がある。
【０００９】
従って、手段１に記載の発明によると、複数の絶縁樹脂層をその厚さ方向に貫通して先端がセラミック配線基板内に至る固定孔が設けられており、その固定孔内に光硬化性樹脂の硬化物を含む充填材が充填されている。この場合、セラミック配線基板上における配線構造体（複数の樹脂絶縁層）の平面方向の移動が固定孔内の充填材によって規制される。従って、セラミック配線基板の基板主面上に配線構造体を積層する際には、加熱に伴い粘度が低下する樹脂絶縁層の移動を確実に防止することができる。この結果、配線構造体において、複数の樹脂絶縁層間に配置される配線層の変形や位置ズレを防止することができ、従来の多層配線基板のように配線が断線するといった問題を回避することができる。
【００１０】
固定孔及び充填材は、配線層及びビア導体が形成されている領域よりも外周部側に配置されていてもよい。このようにすると、多層配線基板における電気特性に与える影響を抑制することができ、多層配線基板の信頼性を十分に確保することができる。
【００１１】
厚さ方向と直交する断面において、固定孔内の面積は、ビア孔内の面積よりも大きくてもよい。この場合、固定孔内に充填される充填材のサイズが大きくなり、充填材の強度を十分に確保することができるため、樹脂絶縁層の位置ズレを確実に防止することができる。
【００１２】
樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなり一対の主面を有する第１樹脂層と、第１樹脂層の少なくとも一方の主面上に配設されかつ熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成されていてもよい。また、充填材は、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも高温に耐えうる耐熱性が付与されている。この場合、配線構造体の積層時には、熱可塑性樹脂（第２樹脂層）の軟化温度よりも高温となる温度まで加熱されるが、充填材はその温度でも十分な強度を維持できるため、樹脂絶縁層の位置ズレを確実に防止することができる。なお、充填材を構成する光硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの樹脂材料を挙げることができる。
【００１３】
多層配線基板は、ＩＣ検査装置用基板であってもよい。この場合、ＩＣ検査装置用基板における配線層を精度良く形成できるため、多数の端子が密集してアレイ状に配置されているＩＣチップを確実に検査することができる。
【００１４】
樹脂絶縁層（第１樹脂層及び第２樹脂層）としては、通常ポリイミド系の樹脂材料が用いられるが、ポリイミド系の樹脂以外の樹脂を用いて形成されるものでもよく、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。また、樹脂絶縁層の第１樹脂層として、樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【００１５】
配線層は、主として銅からなり、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成される。具体的に言うと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっきなどの手法が適用される。なお、スパッタやＣＶＤ等の手法により薄膜を形成した後にエッチングを行うことで配線層を形成したり、導電性ペースト等の印刷により配線層を形成したりすることも可能である。
【００１６】
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、手段１に記載の多層配線基板を製造する方法であって、前記固定孔の一部をなす第１穴部が設けられた前記樹脂絶縁層と前記樹脂絶縁層のビア孔内に設けられた前記ビア導体と前記樹脂絶縁層の表面に設けられた前記配線層とを有する配線付き絶縁シートを複数準備する配線付き絶縁シート準備工程と、前記貫通導体部及び前記固定孔の一部をなす第２穴部が設けられたセラミック配線基板を準備するセラミック配線基板準備工程と、前記基板主面上に前記配線構造体となる複数の前記配線付き絶縁シートを重ねて配置した状態で、前記第１穴部とそれに連通する前記第２穴部とからなる前記固定孔に前記充填材を充填することにより、前記配線構造体と前記セラミック配線基板とを仮固定する仮固定工程と、前記仮固定工程の後、加熱加圧を行うことにより前記基板主面に前記配線構造体の前記複数の樹脂絶縁層を一括して圧着させる積層工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法がある。
【００１７】
手段２に記載の発明によると、充填材によって配線構造体とセラミック配線基板とが仮固定された後、積層工程において、加熱加圧を行うことにより基板主面に配線構造体の複数の樹脂絶縁層が一括して圧着される。このように多層配線基板を製造すると、充填材によって各樹脂絶縁層の移動を防止することができるため、複数の樹脂絶縁層間に配置される配線層の変形や位置ズレを防止することができる。また、本発明では、複数の樹脂絶縁層が一括して圧着されるので、１層ずつ樹脂絶縁層を圧着させる場合と比較して、製造工程を簡素化することができ、多層配線基板を短時間で製造することができる。
【００１８】
仮固定工程では、固定孔内に未硬化の光硬化性樹脂を充填した後、光硬化性樹脂に紫外線を照射して光硬化させる。このように光硬化性樹脂を用いると、充填材を常温にて容易に硬化させることができるため、作業性が向上される。なお、仮固定工程では、予め光硬化させた光硬化性樹脂を固定孔内に充填してもよい。但し、未硬化の光硬化性樹脂を充填した後に光硬化させた方が、光硬化性樹脂の硬化物による仮固定を確実に行うことができ、配線層の変形や位置ズレを防止する上で好ましいものとなる。
【００１９】
固定孔を構成している第１穴部及び第２穴部は、同径であってもよいし、同径でなくてもよい。具体的には、固定孔を構成している第１穴部は、第２穴部よりも大径であってもよいし、第２穴部よりも小径であってもよい。例えば、第１穴部が第２穴部よりも小径である場合、固定孔に充填される充填材のアンカー効果によって、配線層の変形や位置ズレを確実に防止することができる。また、第１穴部が第２穴部よりも大径である場合、固定孔内に未硬化の光硬化性樹脂を容易に充填することができ、仮固定工程の作業性が向上する。
【００２０】
固定孔を構成している第２穴部は、セラミック配線基板を貫通しない穴部であってもよく、例えばセラミック配線基板を構成しているセラミック焼結体層の１層分の厚さよりも浅くなっていてもよい。この場合、固定孔において、第１穴部側から第２穴部の底に至るまで未硬化の光硬化性樹脂を確実に充填することができる。
【００２１】
充填材は、樹脂絶縁層とは異なる色に着色されていてもよく、着色された充填材は、識別マークを兼ねていてもよい。このようにすると、仮固定の機能に加えて認識マークを識別するために充填材を使用することができ、認識マークを別途設ける場合と比較して、多層配線基板の製造コストを抑えることができる。
【００２２】
また、充填材は、光硬化性樹脂のみで形成してもよいし、光硬化性樹脂に導電材料を含ませた材料（導電性ペーストなど）を用いて形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態における多層配線基板の概略構成を示す断面図。
【図２】本実施の形態における多層配線基板を示す上面図。
【図３】多層配線基板の製造方法における配線構造体準備工程を示す説明図。
【図４】多層配線基板の製造方法における配線構造体準備工程を示す説明図。
【図５】多層配線基板の製造方法における配線構造体準備工程を示す説明図。
【図６】多層配線基板の製造方法における配線構造体準備工程を示す説明図。
【図７】多層配線基板の製造方法におけるセラミック配線基板準備工程を示す説明図。
【図８】多層配線基板の製造方法におけるセラミック配線基板準備工程を示す説明図。
【図９】多層配線基板の製造方法におけるセラミック配線基板準備工程を示す説明図。
【図１０】多層配線基板の製造方法におけるセラミック配線基板準備工程を示す説明図。
【図１１】多層配線基板の製造方法における仮固定工程を示す説明図。
【図１２】第１穴部が第２穴部よりも大径である別の実施の形態の固定孔を示す説明図。
【図１３】第１穴部が第２穴部よりも小径である別の実施の形態の固定孔を示す説明図。
【図１４】テーパー状の第１穴部及び第２穴部を有する別の実施の形態の固定孔を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を多層配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図１は、本実施の形態の多層配線基板の概略構成を示す断面図であり、図２は、その多層配線基板の上面図である。
【００２５】
図１及び図２に示される多層配線基板１０は、ＩＣチップの電気検査を行うためのＩＣ検査装置用基板である。多層配線基板１０は、配線構造体２０と、配線構造体２０の下層側に設けられるセラミック配線基板４０とを備える。多層配線基板１０は、縦横の長さが１０ｃｍ程度、厚さが４ｍｍ程度の基板であり、使用時において多層配線基板１０の主面１１（図１では上面）が検査対象であるＩＣチップに向けて配置される。
【００２６】
配線構造体２０は、複数の樹脂絶縁層２２，２３、配線層２５及びビア導体２６を有している。配線層２５は、複数の樹脂絶縁層２２,２３間に配置されている。各樹脂絶縁層２２,２３には、表面及び裏面間を貫通するビア孔２９が形成されている。ビア導体２６は、ビア孔２９内に設けられ、配線層２５と電気的に接続されている。
【００２７】
樹脂絶縁層２２，２３は、例えばポリイミド系樹脂からなる絶縁層である。具体的には、樹脂絶縁層２２，２３は、一対の主面３３，３４を有する第１樹脂層３１と、第１樹脂層３１の主面３３，３４上に配設される第２樹脂層３２とにより構成されている。本実施の形態において、樹脂絶縁層２２，２３を構成する第１樹脂層３１は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなり、厚みは２０μｍ程度である。第２樹脂層３２は、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなり、厚みは２．５μｍ程度である。つまり、樹脂絶縁層２２，２３の厚みは２５μｍ程度である。また、配線層２５は、例えば銅からなる導体層であり、その厚みは５μｍ程度である。配線構造体２０のビア孔２９及びビア導体２６は断面円形状をなし、ビア孔２９の内径及びビア導体２６の外径は、５０μｍ程度である。
【００２８】
多層配線基板１０の主面１１（配線構造体２０の上面）における中央部分には、複数の主面側端子３５がアレイ状に形成されている（図２参照）。これら主面側端子３５は、例えば銅からなり、その厚みは５μｍ程度である。また、主面側端子３５は、断面円形状をなし、その直径は例えば６０μｍ程度に設定されている。
【００２９】
セラミック配線基板４０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、基板主面４１上に配線構造体２０が積層されている。セラミック配線基板４０には、複数のセラミック絶縁層４３，４４，４５と複数の導体層４６とが積層されている。セラミック絶縁層４３〜４５は、例えばアルミナの焼結体であり、導体層４６は、例えばタングステン、モリブデン、又はこれらの合金のメタライズ層である。セラミック配線基板４０において、各セラミック絶縁層４３〜４５には厚さ方向に貫通する貫通孔４８が形成されており、その貫通孔４８内には導体層４６に接続されるビア導体４９が形成されている。各貫通孔４８は断面円形状をなしており、それらの内径は６０μｍ程度である。各ビア導体４９も断面円形状をなしており、それらの外径は６０μｍ程度である。ビア導体４９は、導体層４６と同様にタングステン、モリブデン、又はこれらの合金のメタライズ層からなる。各導体層４６及び各ビア導体４９は、基板主面４１及び基板裏面４２間を導通させる貫通導体部として機能する。
【００３０】
セラミック配線基板４０の基板裏面４２（多層配線基板１０の裏面１２）には、複数の裏面側端子５０がほぼ全域にわたってアレイ状に形成されている。各裏面側端子５０は断面円形状をなし、裏面側端子５０の直径は、１．０ｍｍ程度に設定されている。また、基板主面４１上には、薄膜状の導体層５１が形成されている。導体層５１は、チタン及び／又は銅等からなる。
【００３１】
セラミック配線基板４０の各裏面側端子５０は、ビア導体４９や導体層４６，５１を介して配線構造体２０のビア導体２６に接続され、さらに配線構造体２０の配線層２５及びビア導体２６を介して主面側端子３５に接続される。
【００３２】
本実施の形態の多層配線基板１０において、配線構造体２０及びセラミック配線基板４０には、複数の樹脂絶縁層２２，２３をそれらの厚さ方向に貫通して先端がセラミック配線基板４０内に至る固定孔５２が複数設けられている。これら固定孔５２には、光硬化性樹脂の硬化物からなる充填材５３が充填されている。各固定孔５２及び各充填材５３は、配線層２５及びビア導体２６が形成されている領域よりも外周部側に配置されている。具体的には、各固定孔５２及び各充填材５３は、多層配線基板１０における４つのコーナ部の近傍にそれぞれ設けられている。固定孔５２の直径は、１００μｍ程度であり、ビア孔２９の直径の約２倍のサイズとなっている。従って、厚さ方向に直交する断面において、固定孔５２内の面積（充填材５３の断面積）は、ビア孔２９内の面積（ビア導体２６の断面積）よりも大きくなっている。
【００３３】
また、本実施の形態では、固定孔５２における配線構造体２０側の第１穴部５７とそれに連通するセラミック配線基板４０側の第２穴部５８とは同径となっている。さらに、セラミック配線基板４０側の第２穴部５８は、セラミック絶縁層４３（セラミック焼結体層）の１層分の厚さよりも浅く形成されている。
【００３４】
充填材５３は、熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層３２の軟化温度（例えば、３２０℃程度）よりも高温（例えば、３５０℃以上の温度）に耐えうる耐熱性が付与されている。また、本実施の形態における充填材５３は、樹脂絶縁層２２，２３と同色に着色された材料が用いられている。
【００３５】
次に、本実施の形態における多層配線基板１０の製造方法を説明する。
【００３６】
先ず、配線付き絶縁シート準備工程を行う。具体的には、図３に示されるように、樹脂絶縁層２２，２３となる樹脂絶縁材６１の上面２７に、主面側端子３５及び配線層２５となる銅箔６３が形成された銅箔付き樹脂フィルム６４を準備し、所定寸法に切断する。なお、樹脂絶縁材６１は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層３１と、第１樹脂層３１の両面（一対の主面３３，３４）に配設されポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層３２とから構成される。そして、樹脂絶縁材６１の上面２７側に、厚さが５μｍである銅箔６３が貼り付けられている。
【００３７】
次に、図４に示されるように、レーザ加工により、銅箔付き樹脂フィルム６４の樹脂絶縁材６１及び銅箔６３を貫通するビア孔２９を形成する。また、このレーザ加工により、樹脂絶縁材６１及び銅箔６３を貫通する貫通穴であって、固定孔５２の一部をなす第１穴部５７を形成する。そして、ペースト印刷充填装置（図示略）を用い、図５に示されるように、樹脂フィルム６４のビア孔２９内に銅粉末を主成分とする導電性ペースト（銅ペースト）を充填し、ビア導体２６を形成する。その後１５０℃で１時間加熱する。
【００３８】
そして、樹脂フィルム６４の上面２７に形成された銅箔６３の上に感光性のドライフィルムを貼り付ける。さらに、そのドライフィルムの上に、主面側端子３５の配線パターンが予め形成された露光用マスクを配置する。次いで、露光用マスクを介してドライフィルムの露光を行った後に現像を行い、銅箔６３をエッチングするためのエッチングレジストをパターン形成する。また、樹脂フィルム６４の下面２８側にも、感光性のドライフィルムを貼り付け、上記の露光及び現像によって下面２８全体を覆うようにエッチングレジストを形成する。
【００３９】
その後、銅箔６３においてエッチングレジストのレジストパターンから露出する部分をエッチングにより除去し、主面側端子３５を形成する。そして、剥離液に接触させることにより、主面側端子３５上に残存するエッチングレジストを除去するとともに、下面２８側のエッチングレジストを除去する。
【００４０】
この結果、図６に示されるように、樹脂絶縁層２２、配線層としての主面側端子３５、及びビア導体２６を有する配線付き絶縁シート６６が形成される。また、上述した工程を同様に行うことで、樹脂絶縁層２３、配線層２５及びビア導体２６とを有する配線付き絶縁シート６７が形成される。このようにして、複数の配線付き絶縁シート６６，６７が準備される。
【００４１】
次に、セラミック配線基板準備工程を行う。具体的には、アルミナ粉末を主成分とするセラミック材料を用いてグリーンシートを複数枚形成する。そして、図７に示されるように、複数枚のグリーンシート７１に対し、レーザ加工を行って、所定の位置に複数の貫通孔４８を形成する。また、このレーザ加工により、最上層のセラミック絶縁層４３となるグリーンシート７１の上面に、固定孔５２の一部をなす第２穴部５８を形成する。なお、貫通孔４８の形成は、パンチング加工、ドリル加工等によって行ってもよい。また、第２穴部５８の形成は、パンチング加工、ドリル加工、エッチング、研磨などによって行ってもよい。
【００４２】
その後、従来周知のペースト印刷装置（図示略）を用い、各グリーンシート７１の貫通孔４８に導電性ペースト（例えばタングステンペースト）を充填し、未焼成のビア導体４９を形成する。さらに、従来周知のペースト印刷装置を用いて、導電性ペーストを印刷して未焼成の導体層４６や裏面側端子５０を形成する（図８参照）。なお、導電性ペーストの充填及び印刷の順序は逆にしてもよい。
【００４３】
そして、導電性ペーストの乾燥後、それら複数枚のグリーンシート７１を積み重ねて配置し、シート積層方向に押圧力を付与することにより、各グリーンシート７１を圧着、一体化してセラミック積層体７３を形成する（図９参照）。次に、セラミック積層体７３を脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成を行う（焼成工程）。その結果、グリーンシート７１のアルミナ及びペースト中のタングステンが同時焼結し、ビア導体４９、導体層４６及び第２穴部５８を有するセラミック配線基板４０が形成される。このようにして、セラミック配線基板４０が準備される。
【００４４】
次に、チタン及び銅のスパッタリングを行い、基板主面４１に薄膜を形成した後、露光及び現像を行うことで、基板主面４１においてビア導体４９に接続される薄膜状の導体層５１を形成する（図１０参照）。
【００４５】
その後、仮固定工程を行う。具体的には、セラミック配線基板４０の基板主面４１の上に、配線構造体２０となる複数の配線付き絶縁シート６６，６７を重ねて配置する。ここでは、配線付き絶縁シート６６，６７の第１穴部５７とセラミック配線基板４０の第２穴部５８をアライメントマークとして利用し、それら第１穴部５７と第２穴部５８とが連通するように位置あわせして、基板主面４１の上に配線付き絶縁シート６６，６７を重ねて配置する。この結果、配線付き絶縁シート６６，６７の第１穴部５７とそれに連通するセラミック配線基板４０の第２穴部５８とによって固定孔５２が構成される。その状態で、ディスペンサ装置やインクジェットヘッドなどの充填装置を用いて、固定孔５２内に未硬化の光硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）を充填する。その後、固定孔５２内における光硬化性樹脂の充填材５３に紫外線を照射して充填材５３を光硬化させる。このようにして、固定孔５２に光硬化性樹脂の硬化物からなる充填材５３を充填することにより、配線構造体２０とセラミック配線基板４０とを仮固定する（図１１参照）。
【００４６】
仮固定工程の後、配線構造体２０とセラミック配線基板４０とを３５０℃程度の温度に加熱しつつ７５ｋｇｆ／ｃｍ２程度の圧力で加圧する（積層工程）。この加熱加圧を行うことで、樹脂絶縁層２２，２３の第２樹脂層３２が軟化することで接着層として機能し、セラミック配線基板４０上に配線構造体２０の複数の樹脂絶縁層２２，２３が一括して圧着される。この結果、図１に示されるように、配線構造体２０とセラミック配線基板４０とが一体化した多層配線基板１０が製造される。
【００４７】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４８】
（１）本実施の形態の多層配線基板１０において、配線構造体２０及びセラミック配線基板４０には、複数の絶縁樹脂層２２，２３をそれらの厚さ方向に貫通して先端がセラミック配線基板４０内に至る固定孔５２が設けられている。そして、その固定孔５２内に光硬化性樹脂の硬化物からなる充填材５３が充填されている。この場合、セラミック配線基板４０上における配線構造体２０（樹脂絶縁層２２，２３）の平面方向の移動が固定孔５２内の充填材５３によって規制される。従って、配線構造体２０の積層時に、加熱に伴い粘度が低下する樹脂絶縁層２２，２３の移動を確実に防止することができる。この結果、複数の樹脂絶縁層２２，２３間に配置される配線層２５の変形や位置ズレを防止することができ、従来の多層配線基板のように配線が断線するといった問題を回避することができる。
【００４９】
（２）本実施の形態の多層配線基板１０では、固定孔５２及び充填材５３は、配線層２５及びビア導体２６が形成されている領域よりも外周部側に配置されている。このようにすると、多層配線基板１０における電気特性に与える影響を抑制することができ、多層配線基板１０の信頼性を十分に確保することができる。
【００５０】
（３）本実施の形態の多層配線基板１０では、厚さ方向と直交する断面において、固定孔５２内の面積は、ビア孔２９内の面積よりも大きくなっている。この場合、固定孔５２内に充填される充填材５３のサイズが大きくなり、充填材５３の強度を十分に確保することができるため、樹脂絶縁層２２，２３の位置ズレを確実に防止することができる。
【００５１】
（４）本実施の形態の多層配線基板１０では、充填材５３は、樹脂絶縁層２２，２３において接着層として機能する第２樹脂層３２（熱可塑性樹脂）の軟化温度よりも高温に耐えうる耐熱性が付与されている。この場合、配線構造体２０の積層時には、熱可塑性樹脂の軟化温度（３２０℃）よりも高温となる３５０℃まで加熱されるが、充填材５３はその温度でも十分な強度を維持できるため、樹脂絶縁層２２，２３の位置ズレを確実に防止することができる。
【００５２】
（５）本実施の形態では、積層工程において、加熱加圧を行うことにより基板主面４１に配線構造体２０の複数の樹脂絶縁層２２，２３が一括して圧着される。このように多層配線基板１０を製造すると、１層ずつ樹脂絶縁層２２，２３を圧着させる場合と比較して、製造工程を簡素化することができ、多層配線基板１０を短時間で製造することができる。
【００５３】
（６）本実施の形態では、仮固定工程において、固定孔５２内に未硬化の光硬化性樹脂を充填した後、光硬化性樹脂に紫外線を照射して光硬化させている。このように光硬化性樹脂を用いると、充填材５３を常温にて容易に硬化させることができるため、作業性が向上する。
【００５４】
（７）本実施の形態では、配線付き絶縁シート６６，６７における第１穴部５７をビア孔２９と同じ工程で形成している。このように同じ工程で第１穴部５７及びビア孔２９を形成すると、製造工程が簡素化されるとともに、第１穴部５７に対してビア孔２９を位置精度よく形成することができる。
【００５５】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００５６】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、固定孔５２を構成している第１穴部５７及び第２穴部５８は同径であったが、これに限定されるものではない。具体的には、図１２に示されるように、固定孔５２Ａを構成している第１穴部５７Ａが第２穴部５８Ａよりも大径であってもよいし、図１３に示されるように、固定孔５２Ｂを構成している第１穴部５７Ｂが第２穴部５８Ｂよりも小径であってもよい。図１２の固定孔５２Ａでは、第１穴部５７Ａが大径であるため、固定孔５２Ａ内に充填材５３を容易に充填することができる。また、図１３の固定孔５２Ｂでは、第２穴部５８Ｂが大径であるため、充填材５３のアンカー効果によって、仮固定をより確実に行うことができる。さらに、図１４に示されるように、固定孔５２Ｃを構成している第１穴部５７Ｃ,５７Ｄ及び第２穴部５８Ｃについて、上方から下方に向けて徐々に小径となるようテーパー状に形成してもよい。このように固定孔５２Ｃを形成する場合でも、固定孔５２Ｃ内に充填材５３を容易に充填することができる。
【００５７】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、固定孔５２は、主面１１側のみに貫通する非貫通孔であったが、主面１１側及び裏面１２側に貫通する貫通孔としてもよい。
【００５８】
・上記実施の形態では、固定孔５２の第１穴部５７をビア孔２９と同じ工程で形成していたが、それぞれ別工程で形成するようにしてもよい。例えば、第１穴部５７をパンチング加工により形成し、ビア孔２９をレーザ加工により形成してもよい。
【００５９】
・上記実施の形態では、セラミック配線基板４０上に複数の樹脂絶縁層２２，２３を重ね合わせて配置した後、各樹脂絶縁層２２，２３の第１穴部５７とセラミック配線基板４０の第２穴部５８とによって構成された固定孔５２内に、充填材５３を充填するものであったが、これに限定されるものではない。例えば、各樹脂絶縁層２２，２３の第１穴部５７内及びセラミック配線基板４０の第２穴部５８内に、スクリーン印刷等の手法によってそれぞれ充填材５３を充填した後に、セラミック配線基板４０上に複数の樹脂絶縁層２２，２３を重ね合わせて配置してもよい。このようにしても、多層配線基板１０の固定孔５２内に充填材５３を充填することができる。
【００６０】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、固定孔５２に充填される充填材５３は樹脂絶縁層２２，２３と同じ色に着色されていたが、樹脂絶縁層２２，２３とは異なる色に着色された充填材を用いてもよいし、無色透明の充填材を用いてもよい。また、固定孔５２及び充填材５３の断面形状（固定孔５２の開口形状）が円形状であったが、四角形や三角形などに変形してもよい。さらに、固定孔５２及び充填材５３の断面形状を、製品名、製品番号などを示す文字やマークなどの形状に変形してもよい。そして、その固定孔５２内に樹脂絶縁層２２，２３とは異なる色に着色された充填材を充填することにより、その充填材を識別マークとして兼ねるようにしてもよい。さらに、固定孔５２及び充填材５３の形成位置、サイズ及び形成個数は、適宜変更してもよい。
【００６１】
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、セラミック絶縁層４３〜４５としてアルミナの焼結体を用いたが、これに限定されるものではない。アルミナ以外の、例えばガラス−セラミックでもよい。ガラス−セラミックを用いた場合、導体層４６及びビア導体４９は銀、銅、又はこれらの合金を用いる。
【００６２】
・上記実施の形態では、ＩＣ検査装置用の多層配線基板１０に具体化したが、他の用途で使用される多層配線基板に本発明を具体化してもよい。
【００６３】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６４】
（１）手段１において、前記充填材は前記樹脂絶縁層とは異なる色に着色されていることを特徴とする多層配線基板。
【００６５】
（２）技術的思想（１）において、前記着色された充填材は、識別マークを兼ねることを特徴とする多層配線基板。
【００６６】
（３）手段２において、前記多層配線基板はＩＣ検査装置用基板であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【００６７】
（４）手段２において、前記固定孔を構成している前記第１穴部及び前記第２穴部は同径であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【００６８】
（５）手段２において、前記固定孔を構成している前記第１穴部は、前記第２穴部よりも大径であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【００６９】
（６）手段２において、前記固定孔を構成している前記第１穴部は、前記第２穴部よりも小径であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【００７０】
（７）手段２において、前記固定孔を構成している前記第２穴部は、前記セラミック配線基板を貫通しないことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【００７１】
（８）手段２において、前記固定孔を構成している前記第２穴部は、前記セラミック配線基板を構成しているセラミック焼結体層の１層分の厚さよりも浅いことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【符号の説明】
【００７２】
１０…多層配線基板
２０…配線構造体
２２，２３…樹脂絶縁層
２５…配線層
２６，４９…ビア導体
２９…ビア孔
３１…第１樹脂層
３２…第２樹脂層
３３，３４…第１樹脂層の主面
４０…セラミック配線基板
４１…基板主面
４２…基板裏面
４６…貫通導体部としての導体層
５２，５２Ａ〜５２Ｃ…固定孔
５３…充填材
５７,５７Ａ〜５７Ｄ…第１穴部
５８，５８Ａ〜５８Ｃ…第２孔部
６６，６７…配線付き絶縁シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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