(57)【要約】【課題】低反り性を有し、且つ、硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤を提供すること。【解決手段】（Ａ）白色顔料と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂と、硬化剤としての（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体と、を含有し、上記（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂の含有量が、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１００質量部である、熱硬化性白色コート剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）白色顔料と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂と、硬化剤としての（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体と、を含有し、
前記（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１００質量部である、熱硬化性白色コート剤。
【請求項２】
前記（Ａ）白色顔料の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して１００〜６００質量部である、請求項１に記載の熱硬化性白色コート剤。
【請求項３】
前記（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性白色コート剤。
【請求項４】
前記（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂が、下記一般式（１）で表される構造を有する重量平均分子量が１万〜１０万の脂環式ポリエステル樹脂である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性白色コート剤。
【化１】
2015155498.tif 000009
［式中、Ｒは炭素数２〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性白色コート剤を硬化させて得られる、白色硬化膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子搭載用基板等に用いられる熱硬化性白色コート剤及びこれを用いた白色硬化膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末、パソコン、テレビ等の液晶ディスプレイのバックライト、及び、照明器具の光源などにおいて、低電力で発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）をプリント配線板に直接実装する場合が増えてきている。このような用途に使用されるプリント配線板としては、ＬＥＤの光を効率よく利用するために、表面に白色コート剤を塗布して白色硬化膜を被覆形成したプリント配線板が求められている。そして、上記白色硬化膜を形成するための白色コート剤としては、例えば、有機フィラー及び白顔料を含む硬化性樹脂組成物（特許文献１参照）や、ルチル型酸化チタンを含む白色熱硬化性樹脂組成物（特許文献２参照）が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０２６２３号公報
【特許文献２】特開２００９−１４９８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１及び２に記載されているような白色コート剤は、フレキシブル基板に塗布した場合、白色コート剤の硬化収縮によりフレキシブル基板が大きく反りやすいという問題がある。また、このような反りが生じやすい白色コート剤は、フレキシブル性を有さない基材に塗布した場合、白色コート剤の硬化収縮によりその硬化膜自体にクラック等の欠陥が生じやすいという問題がある。
【０００５】
更に、白色コート剤には、得られる硬化膜の硬化膜特性が良好であることも求められている。硬化膜特性としては、硬化膜の外観、耐溶剤性、硬度、反射率及び耐熱性が挙げられる。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、低反り性を有し、且つ、硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤及びこれを用いた白色硬化膜を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、（Ａ）白色顔料と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂と、硬化剤としての（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体と、を含有し、上記（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂の含有量が、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１００質量部である、熱硬化性白色コート剤を提供する。
【０００８】
かかる熱硬化性白色コート剤によれば、上述した組成を有することにより、低反り性を有し、且つ、硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤を提供することができる。
【０００９】
また、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ａ）白色顔料の含有量は、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して１００〜６００質量部であることが好ましい。（Ａ）白色顔料の含有量を上記範囲内とすることにより、（Ａ）白色顔料の分散性が良好となり、基板への白色コート剤の印刷（塗布）及び硬化膜の形成が容易になるとともに、隠ぺい力が向上し、硬化膜の反射率が向上する。
【００１０】
また、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂を含むことが好ましい。かかる熱硬化性白色コート剤によれば、加熱や光照射による光反射率の低下が十分に抑制されている硬化膜を得ることができる。
【００１１】
更に、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂は、下記一般式（１）で表される構造を有する重量平均分子量が１万〜１０万の脂環式ポリエステル樹脂であることが好ましい。かかる熱硬化性白色コート剤によれば、より良好な低反り性及び硬化膜特性を有する硬化膜を得ることができる。
【００１２】
【化１】
2015155498.tif 000002
［式中、Ｒは炭素数２〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
【００１３】
本発明はまた、上述した本発明の熱硬化性白色コート剤を硬化させて得られる白色硬化膜を提供する。かかる白色硬化膜は、上述した本発明の熱硬化性白色コート剤を用いて形成されているため、低反り性及び良好な硬化膜特性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、低反り性を有し、且つ、硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤及びこれを用いた白色硬化膜を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】白色硬化膜を有する光半導体装置の一実施形態を模式的に示す上面図である。
【図２】白色硬化膜を有する光半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】白色硬化膜を有する光半導体装置の製造工程の一部を模式的に示す概略図である。
【図４】白色硬化膜を有する透明基板を模式的に示す上面図である。
【図５】白色硬化膜を有する光半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、場合により図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００１７】
（熱硬化性白色コート剤）
本実施形態の熱硬化性白色コート剤は、（Ａ）白色顔料と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂と、硬化剤としての（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体と、を含有し、上記（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂の含有量が、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１００質量部である、熱硬化性白色コート剤である。以下、熱硬化性白色コート剤における各成分について説明する。
【００１８】
（Ａ）白色顔料としては、公知のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、ハイドロタルサイト等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１９】
これらの中でも、（Ａ）白色顔料としては、熱伝導性、光反射特性、成型性、難燃性の点から、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムからなる群より選択される１種又は２種以上の混合物が好ましい。
【００２０】
白色コート剤における（Ａ）白色顔料の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは１００〜６００質量部であり、より好ましくは２００〜５００質量部である。（Ａ）白色顔料の含有量が６００質量部以下であると、当該（Ａ）白色顔料の分散性が良好となり、基板への白色コート剤の印刷（塗布）及び硬化膜の形成が容易になる傾向がある。一方、（Ａ）白色顔料の含有量が１００質量部以上であると、隠ぺい力が向上し、硬化膜の反射率が向上する傾向がある。
【００２１】
（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、公知のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性シリコーン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、及び、それらの変性樹脂等が挙げられる。
【００２２】
これらの中でも、（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましいが、光照射による硬化膜の光反射率の低下をより十分に抑制する観点から、可能な限り芳香環を有しないものであることが好ましい。芳香環を有しないエポキシ樹脂としては、例えば、脂環式エポキシ樹脂及びイソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。更に、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、比較的着色の少ないものが好ましい。
【００２３】
エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂又はイソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂を用いることにより、加熱や光照射による光反射率の低下をより十分に抑制することができる硬化膜を得ることができる。
【００２４】
上記脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート〔商品名：セロキサイド２０２１、セロキサイド２０２１Ａ、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１（以上、株式会社ダイセル製）、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２２１Ｄ、ＥＲＬ４２２１Ｅ（以上、ダウケミカル日本株式会社製）〕、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート〔商品名：ＥＲＬ４２９９（ダウケミカル日本株式会社製）、ＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ株式会社製）〕、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン、エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４、エピコートＹＬ８０４０（以上、三菱化学株式会社製）、セロキサイド２０８１、セロキサイド３０００、エポリードＧＴ３０１、エポリードＧＴ４０１、ＥＨＰＥ３１５０（以上、株式会社ダイセル製）等が挙げられる。
【００２５】
好ましい脂環式エポキシ樹脂としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４、エポリードＧＴ３０１、エポリードＧＴ４０１、ＥＨＰＥ３１５０が挙げられる。
【００２６】
上記イソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂としては、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート（商品名：ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ、ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ  Ｂ２２、いずれも日産化学株式会社製）等が挙げられる。
【００２７】
上記以外のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等が挙げられる。具体的には、例えばエピコート８２８、ＹＬ９８０（以上、三菱化学株式会社製）、ＹＬＳＶ１２０ＴＥ（東都化成株式会社製）等が挙げられる。
【００２８】
上記（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種を単独で又は２種以上を適宜混合して使用することができる。
【００２９】
白色コート剤における（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、白色コート剤の固形分全量を基準として、５〜３０質量％であることが好ましく、１０〜２０質量％であることがより好ましい。この含有量が５質量％以上であると、白色コート剤の流動性が向上し、均一な硬化膜が得られやすい傾向があり、３０質量％以下であると、硬化膜の反射率が向上する傾向がある。
【００３０】
（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂は、脂肪族環構造を有し、芳香環を有さないポリエステル樹脂であり、熱可塑性樹脂の一種である。低反り性及び硬化膜特性をより向上する観点から、（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂は、下記一般式（１）で表される構造を有する脂環式ポリエステル樹脂が好ましい。
【００３１】
【化２】
2015155498.tif 000003
【００３２】
式中、Ｒは炭素数２〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を示すが、当該直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基の炭素数は、２〜９であることが好ましく、３〜６であることがより好ましい。
【００３３】
上記一般式（１）で表される構造を有する脂環式ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１万〜１０万、より好ましくは２万〜４万である。上記脂環式ポリエステル樹脂の重量平均分子量が１万以上である場合、白色コート剤の硬化収縮を低減し、より良好な低反り性を得ることができる傾向がある。一方、上記脂環式ポリエステル樹脂の重量平均分子量が１０万以下である場合、（Ｂ）熱硬化性樹脂や溶剤との相溶性が向上し、スクリーン印刷性が良好となる傾向がある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定することで得られる。
【００３４】
上記一般式（１）で表される構造を有する脂環式ポリエステル樹脂としては、例えば、エスペル５１０３（日立化成株式会社製）、プリマロイＣＰ２００、プリマロイＣＰ２００Ｒ３（三菱化学株式会社製）等が挙げられる。
【００３５】
上記脂環式ポリエステル樹脂は、１種を単独で又は２種以上を適宜混合して使用することができる。
【００３６】
白色コート剤における（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して好ましくは４０〜１００質量部、より好ましくは４０〜７０質量部である。（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂の含有量が１００質量部以下であると、白色コート剤は十分な熱硬化性が得られる傾向がある。一方、（Ｃ）脂環式ポリエステル樹脂の含有量が４０質量部以上であると、白色コート剤の硬化収縮を低減し、より良好な低反り性を得ることができる傾向がある。
【００３７】
（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体は、（Ｂ）熱硬化性樹脂の硬化剤として機能するものである。（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体としては、（Ｂ）熱硬化性樹脂と反応するものであれば特に限定されないが、例えば、安息香酸、ジヒドロキシ安息香酸、トルイル酸、ナフトエ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、２−エチルヘキシル酸、ブタンテトラカルボン酸、シクロヘキサントリカルボン酸等のカルボン酸；無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、無水ジメチルグルタル酸、無水ジエチルグルタル酸、無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物；上記カルボン酸とブロック剤とを反応させて得られるブロックカルボン酸等が挙げられる。
【００３８】
これらの中で、より良好な硬化膜を得るためには、（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体は、官能基の数が２〜６であるものが好ましく、官能基の数が３〜４であるものがより好ましい。このようなカルボン酸又はその誘導体としては、例えば、シクロヘキサントリカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、３官能ブロックカルボン酸、４官能ブロックカルボン酸等が挙げられる。
【００３９】
また、（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体は、（Ｂ）熱硬化性樹脂と混合することで反応し、硬化膜を形成する前に白色コート剤の粘度を上昇させる場合がある。そのため、（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体としては、白色コート剤のスクリーン印刷が困難となることを避ける観点から、ブロックカルボン酸が好ましく、下記一般式（２）で表されるアルキルビニルエーテルでブロックされたブロックカルボン酸がより好ましい。
【００４０】
【化３】
2015155498.tif 000004
【００４１】
式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す。ここで、ｎは、２〜６の整数であることが好ましく、３〜４の整数であることがより好ましい。
【００４２】
上記一般式（２）で表されるブロックカルボン酸としては、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、ノフキュアーＴＮ−１、ノフキュアーＴＮ−２、サンタシッドＧ、サンタシッドＨ、サンタシッドＩ、サンタシッドＫ（以上、日油株式会社製）等が挙げられる。
【００４３】
また、光照射による硬化膜の光反射率の低下をより十分に抑制する観点から、上記一般式（２）で表されるブロックカルボン酸において、Ｒ１は芳香環を有さない方が好ましい。このようなブロックカルボン酸として、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、サンタシッドＧ、サンタシッドＨ、サンタシッドＩ、サンタシッドＫ等が挙げられる。
【００４４】
また、上記一般式（２）で表されるブロックカルボン酸としては、より良好な硬化性を得るために、一般式（２）のｎは２〜６が好ましく、３〜４が更に好ましい。このようなブロックカルボン酸として、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、サンタシッドＫ等が挙げられる。
【００４５】
上記（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
白色コート剤における（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体の含有量は、適宜に設定することができる。例えば、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂のエポキシ１当量に対する酸当量が０．４〜１．５当量となる量であることが好ましく、０．６〜１．２当量となる量であることがより好ましい。（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体の酸当量がエポキシ１当量に対して０．４当量以上であると、白色コート剤は十分な硬化性を得ることができる傾向がある。一方、（Ｄ）カルボン酸又はその誘導体の酸当量がエポキシ１当量に対して１．５当量以下であると、硬化膜の可とう性が向上し、衝撃によるクラックの発生を十分に抑制できる傾向がある。
【００４７】
熱硬化性白色コート剤は、組成物の調製や粘度調整のために用いられる有機溶剤を含有し得る。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、炭酸プロピレン等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などの有機溶剤が使用できる。これらの有機溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】
熱硬化性白色コート剤は、更に必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び／又はレベリング剤、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤、酸化防止剤、硬化触媒などのような公知慣用の添加剤類を配合することができ、また、熱硬化性白色コート剤の白色を損なわない範囲において着色剤を配合することができる。
【００４９】
本実施形態に係る熱硬化性白色コート剤は、プリント配線板においてソルダーレジスト層として好適に用いられるのみならず、高反射率が要求される部品、例えばＥＬやＬＥＤ等の光半導体素子搭載用基板においても広範囲に用いることができる。
【００５０】
また、本実施形態に係る熱硬化性白色コート剤は、熱による反射率及び色度の変化が抑えられていることから、スマートフォン、タブレットに代表されるタッチパネル向けのガラス基板の加飾インクとしても用いることができる。
【００５１】
（白色硬化膜）
本実施形態の白色硬化膜は、上述した熱硬化性白色コート剤を、上記有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上にスクリーン印刷法等の方法により塗布した後、例えば１４０℃〜２００℃の温度に加熱して硬化させることにより得ることができる。
【００５２】
以下、図１〜５を参照しつつ、本実施形態の熱硬化性白色コート剤の使用例について説明する。図１〜５は、ソルダーレジスト層並びにＥＬやＬＥＤ等の光半導体素子搭載用基板に本実施形態の熱硬化性白色コート剤を使用する際の、使用例を表したものである。
【００５３】
図１及び図２は、各々、本実施形態の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜１１を有する光半導体装置１００を模式的に示す上面図及び断面図である。当該光半導体装置１００は、プリント配線板１３と、プリント配線板１３上に形成された白色硬化膜１１（白色レジスト層）とを備える光半導体素子搭載用基板１０に、光半導体素子１２を実装することにより構成される。
【００５４】
図３は、本実施形態の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜１１を有する光半導体装置２００の製造工程の一部を模式的に示す概略図である。
【００５５】
図３に示すように、まず、緑色等の有色又は白色の一般的なソルダーレジストを用いてプリント配線板１３上に形成されるソルダーレジスト層１５を、プリント配線板１３に実装された光半導体素子１２に対応する部分をくり抜いて、くり抜き部１４が形成されるように加工する（図３（ａ）参照）。
【００５６】
また、表面に白色硬化膜１１を形成したプラスチックや金属のシート状の基板１６を、ソルダーレジスト層１５と同様に、光半導体素子１２に対応する部分をくり抜くように加工する（図３（ａ）参照）。
【００５７】
そして、白色硬化膜１１を有する基板１６を、ソルダーレジスト層１５を有するプリント配線板１３に重ねる。この工程により、見かけ上、白色硬化膜１１が最外層に形成された状態となる（図３（ｂ）及び（ｃ）参照）。
【００５８】
図４及び図５は、各々、以下の工程により形成された、本実施形態の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜１１を有する透明基板１７、及び当該透明基板１７を具備する光半導体装置３００を模式的に示す断面図である。図４及び図５に示すように、まず、図１及び図２に示す白色硬化膜１１（白色レジスト層）を有するプリント配線板１３を形成する。そして、ガラスやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの透明な素材からなる透明基板１７上に特定のパターンで本実施形態の熱硬化性白色コート剤を塗布して白色硬化膜１１を形成する。白色硬化膜１１が形成された透明基板１７を、上記白色硬化膜１１（白色レジスト層）を有するプリント配線板１３に重ねる。このようにして形成された光半導体装置３００によれば、取り出される光が拡散することにより、均一な照度にすることが可能となる。なお、図５において、図１及び図２に示す光半導体素子搭載用基板１０に代えて図３に示す光半導体素子搭載用基板２０を用いてもよい。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６０】
（熱硬化性白色コート剤の調製）
下記表１及び２に示した各成分を同表に示した量で配合し、自公転ミキサで混練温度５０℃以下、混練時間１０分の条件で混練し、実施例１〜８及び比較例１〜６の熱硬化性白色コート剤を得た。なお、表中の数字は、質量部を表す。
【００６１】
【表１】
2015155498.tif 000005
【００６２】
【表２】
2015155498.tif 000006
【００６３】
表１及び２中の各成分の詳細は以下の通りである。
＊１  タイペークＰＦＣ１０７（酸化チタン、石原産業株式会社製）
＊２  ＥＨＰＥ３１５０（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０、株式会社ダイセル製）
＊３  エポリードＧＴ−４０１（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、株式会社ダイセル製）
＊４  エピコート８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０、三菱化学株式会社製）
＊５  エスペル５１０３（脂環式ポリエステル樹脂、重量平均分子量１７，７００、日立化成株式会社製）
＊６  プラクセルＣＤ２２０ＰＬ（ポリカーボネート樹脂、株式会社ダイセル製）
＊７  Ｇ１０００（ポリブタジエン樹脂、日本曹達株式会社製）
＊８  ＧＩ１０００（水添ポリブタジエン樹脂、日本曹達株式会社製）
＊９  ＫＨ−ＣＴ−８６５（アクリル樹脂、日立化成株式会社製）
＊１０  サンタシッドＫ（モノアルキルビニルエーテルブロック３官能ブロックカルボン酸、酸当量２７０、日油株式会社製）
＊１１  ノフキュアーＨＫ−６（モノアルキルビニルエーテルブロック４官能ブロックカルボン酸、酸当量４２０、日油株式会社製）
＊１２  リカシッドＢＴ−Ｗ（１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、酸当量２３４、新日本理化株式会社製）
＊１３  Ｈ−ＴＭＡ（シクロヘキサン−１，２，４，−トリカルボン酸、酸当量２１６、三菱ガス化学株式会社製）
＊１４  ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ（テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート、日本化学工業株式会社製）
＊１５  ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ＢＡＳＦジャパン製）
＊１６  ＢＹＫ−０７７（シリコーン系消泡剤、ビックケミージャパン株式会社製）
＊１７  γ−ブチロラクトン（三菱化学株式会社製）
【００６４】
（熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜の評価）
以下に示す方法により、実施例１〜８及び比較例１〜６の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜について、硬化膜特性（硬化膜の外観、耐溶剤性、鉛筆硬度、反射率、耐熱性）及び反りを評価した。評価結果を表３及び４にまとめて示す。
【００６５】
（硬化膜特性評価用試験片の作製）
実施例１〜８及び比較例１〜６の熱硬化性白色コート剤を、表面に銅箔が形成されたＦＲ−４基板上に、スクリーン印刷版（株式会社サンヨー工業製、テトロン１００メッシュ）により硬化膜が幅４０ｍｍ×長さ３０ｍｍ、厚さ約２０μｍとなるようにパターン印刷し、これを１５０℃で６０分間加熱し硬化させて硬化膜特性評価用試験片を得た。
【００６６】
（硬化膜の外観）
上記方法で作製した試験片について、目視での硬化膜表面の光沢の有無を確認した。光沢がある場合を「Ａ」、光沢がない場合を「Ｂ」として評価した。それらの結果を表３及び４に示す。
【００６７】
（耐溶剤性）
上記方法で作製した試験片について、硬化膜表面の幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの領域を、アセトンを染み込ませたコットンでこすり、硬化膜の溶け出しの有無を目視により確認した。５０回以上こすってもコットンに溶け出した硬化膜の付着がない場合を「Ａ」、わずかに付着がある場合を「Ｂ」、５０回以内に硬化膜が全て溶け出す場合を「Ｃ」として評価した。それらの結果を表３及び４に示す。ここで、耐溶剤性の評価結果が「Ａ」又は「Ｂ」であれば、熱硬化性白色コート剤は優れた耐溶剤性を有する硬化膜を形成可能であると判断することができる。
【００６８】
（鉛筆硬度）
上記方法で作製した試験片について、先が平らになるように研いだ硬度Ｂから９Ｈまでの鉛筆の芯を、各試験片の硬化膜の表面に４５°の角度で荷重７５０ｇで押し付けて、硬化膜が剥がれない最も硬い鉛筆の硬さを記録した。それらの結果を表３及び４に示す。
【００６９】
（反射率）
上記方法で作製した試験片について、分光色差計（Σ９０、日本電色工業株式会社製）を用いて、硬化膜表面の波長４６０ｎｍの反射率（％）及び色度（Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊）を測定した。測定された波長４６０ｎｍの反射率（％）の結果を表３及び４に示した。また、測定された色度（Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊）は下記の耐熱性の評価に使用した。
【００７０】
（耐熱性）
上記方法で作製した試験片を２５０℃で３０分間加熱した。加熱後の試験片について、分光色差計（Σ９０、日本電色工業株式会社製）を用いて、硬化膜表面の波長４６０ｎｍの反射率及び色度（Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊）を測定した。更に、得られた色度の測定結果から試験前後の色度の変化率（ΔＥ＊ａｂ）を下記の式（Ｉ）により求めた。それらの結果を表３及び４に示す。
ΔＥ＊ａｂ＝｛（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２｝１／２      （Ｉ）
【００７１】
（反り）
実施例１〜８及び比較例１〜６の熱硬化性白色コート剤を、幅５０ｍｍ×長さ４０ｍｍ、厚さ３５μｍのポリイミド基板に、スクリーン印刷版（株式会社サンヨー工業製、テトロン１００メッシュ）により硬化膜が幅４０ｍｍ×長さ３０ｍｍ、厚さ約２０μｍとなるようにパターン印刷した。これを１５０℃で６０分間加熱し硬化させ、得られたポリイミド基板を、熱硬化性白色コート剤の塗布面を下にして平面に置いた時の、平面からポリイミド基板の塗布面までの最大高さを定規により測定し、反りの大きさ（ｍｍ）とした。それらの結果を表３及び４に示す。
【００７２】
【表３】
2015155498.tif 000007
【００７３】
【表４】
2015155498.tif 000008
【００７４】
表３及び４に示した結果から明らかなように、本発明の熱硬化性白色コート剤により、低反り性を有し、且つ、良好な硬化膜特性を示す硬化膜が得られることが確認された。
【符号の説明】
【００７５】
１０，２０…光半導体素子搭載用基板、１１…白色硬化膜、１２…光半導体素子、１３…プリント配線板、１４…くり抜き部、１５…ソルダーレジスト層、１６…基板、１７…透明基板、１００，２００，３００…光半導体装置。
【図１】
2015155498.tif 000010
【図２】
2015155498.tif 000011
【図３】
2015155498.tif 000012
【図４】
2015155498.tif 000013
【図５】
2015155498.tif 000014