(57)【要約】【課題】フィラーや異物を減らした特殊な基材フィルム（例えばＰＥＴフィルムなど）を用いることなく、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能な離型フィルム（キャリアフィルム）およびそれを用いた信頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】表面に複数の突起部を有する基材フィルムと、その表面を覆う離型層とを備えた離型フィルムにおいて、離型層の表面から基材フィルムの突起部の根元までの寸法である、離型層の厚みＴ１を、基材フィルムの突起部の頂きから突起部の根元までの方向Ｘに沿う方向の寸法である突起部の高さＨより大きくする。  また、表面に複数の凹部を有する基材フィルムと、その表面を覆う離型層とを備えた離型フィルムにおいて、離型層の表面から基材フィルムの凹部の底面までの寸法である、離型層Ｔ２の厚みを、凹部の深さＤより大きくする。【選択図】図１
2015164797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の突起部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記突起部の根元までの、前記離型層の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みＴ１が、前記基材フィルムの前記突起部の頂きから前記突起部の根元までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記突起部の高さＨよりも大きいこと
を特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記基材フィルムにはフィラーが含まれており、かつ、前記フィラーは基材フィルムの厚み方向に均一に分布していることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記離型層の厚みＴ１が、前記突起部の高さＨよりも９６ｎｍ以上大きいことを特徴とする請求項１または２記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記離型層の表面粗さが、前記基材フィルムの表面粗さよりも小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記離型層の表面に複数の離型層突起部を備えており、前記離型層突起部の頂きから前記離型層突起部の根元までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層突起部の高さＨ２が、前記基材フィルムの前記突起部の高さＨよりも小さいことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
表面に複数の凹部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記凹部の底面までの、前記離型層の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みＴ２が、前記基材フィルムの表面から前記凹部の底面までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記凹部の深さＤよりも大きいこと
を特徴とする離型フィルム。
【請求項７】
前記基材フィルムにはフィラーが含まれており、かつ、前記フィラーは基材フィルムの厚み方向に均一に分布していることを特徴とする請求項６記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記離型層の厚みＴ２が、前記凹部の深さＤよりも５０ｎｍ以上大きいことを特徴とする請求項６または７記載の離型フィルム。
【請求項９】
前記離型層の表面粗さが、前記基材フィルムの表面粗さよりも小さいことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項１０】
前記離型層の表面に複数の離型層凹部を有しており、前記離型層の表面から前記離型層凹部の底面までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層凹部の深さＤ２が、前記基材フィルムの前記凹部の深さＤよりも小さいことを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項１１】
積層セラミック電子部品の製造方法であって、
請求項１〜１０のいずれかに記載の離型フィルムにセラミックスラリーを塗布して、厚みが０．５〜２μｍのセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートと内部電極層とが積層された構造を有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成して、セラミック焼結体を形成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよび積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミックグリーンシートを形成するのに使用される離型フィルムおよび該離型フィルムを用いて形成されるセラミックグリーンシートを使用して積層セラミック電子部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に用いられるセラミックグリーンシートは、例えば、キャリアフィルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）の表面に、セラミックスラリーを塗布してシート状に成形する方法により作製することが多い。
また、キャリアフィルムとしては、セラミックグリーンシートが形成される面に、形成されたセラミックグリーンシートを剥離しやすくするための離形層を設けたキャリアフィルム（離型フィルム）が広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、セラミックスラリーを、支持体である上記キャリアフィルム上に塗布した場合、その表面（塗布面）に突起部が存在すると、突起部が存在する部位に形成された形成されたセラミックグリーンシートの当該部位は、突起部が存在しない他の部位に形成された部位に比べて厚みが薄くなったり、突起部が貫通することにより貫通孔が形成されてしまったりする場合がある。
【０００４】
このように局部的に厚みが薄くなったり、貫通孔が形成されたりした状態のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層セラミック電子部品を作製した場合、例えば、積層セラミック電子部品が積層セラミックコンデンサである場合には、耐電圧不良や短絡不良を発生しやすくなり、所望の特性を得ることができなくなったり、信頼性が低下したりするという問題点がある。
【０００５】
セラミックグリーンシートへの、このような突起部の発生を抑制する方法として、キャリアフィルムを構成するＰＥＴフィルムに含有させるフィラーや異物の量を少なくしたり、フィラーを含有させなくしたりする方法がある（例えば、特許文献１の請求項４など）。
【０００６】
しかしながら、一般的な多くのＰＥＴフィルムは、フィラーや異物を含有しており、フィラーや異物が少ないか実質的に含有しないＰＥＴフィルムは特殊なものであり、その作製に高い技術が要求され、製造コストが上昇するため、高価であるのが実情である。
【０００７】
そのため、そのようなフィラーや異物が少ないか実質的に含有しないＰＥＴフィルムをキャリアフィルムとして用いて積層セラミック電子部品を製造するようにした場合、積層セラミック電子部品の製造コストも増大するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−６０５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するものであり、フィラーや異物を減らした特殊な基材フィルムを用いることなく、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能な離型フィルム（キャリアフィルム）およびそれを用いた信頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の離型フィルムは、上記課題を解決するものであって、
表面に複数の突起部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記突起部の根元までの、前記離型層の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みＴ１が、前記基材フィルムの前記突起部の頂きから前記突起部の根元までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記突起部の高さＨよりも大きいこと
を特徴としている。
【００１１】
本発明においては、前記基材フィルムとして、フィラーが含まれており、かつ、前記フィラーが基材フィルムの厚み方向に均一に分布しているものを用いることができる。
【００１２】
フィラーが厚み方向に均一に分布している基材フィルムを用いた場合、基材フィルムの表面には突起部が形成されやすいが、本発明においては、離型層を基材フィルムの表面に形成して、離型フィルムの表面が平滑になるようにしているので、フィラーや異物を減らした特殊な基材フィルム（例えばＰＥＴフィルム）を用いることなく、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能な離型フィルム（キャリアフィルム）を提供することが可能になる。
【００１３】
また、前記離型層の厚みＴ１が、前記突起部の高さＨよりも９６ｎｍ以上大きいことが好ましい。
【００１４】
離型層の厚みＴ１の値を、基材フィルムの突起部の高さＨの値よりも９６ｎｍ以上大きくすることにより、表面の平滑性に優れた離型フィルムをさらに確実に形成することが可能になる。
【００１５】
また、前記離型層の表面粗さは、前記基材フィルムの表面粗さよりも小さいことが好ましい。
【００１６】
上記構成を備えることにより、表面の平滑性に優れた離型フィルムを確実に形成することが可能になる。そして、この離型フィルムを用いることにより、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能になる。
【００１７】
また、前記離型層の表面に複数の離型層突起部を備えており、前記離型層突起部の頂きから前記離型層突起部の根元までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層突起部の高さＨ２が、前記基材フィルムの前記突起部の高さＨよりも小さいことが好ましい。
【００１８】
上記構成を備えることにより、表面の平滑性に優れた離型フィルムを確実に形成することが可能になる。そして、この離型フィルムを用いることにより、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能になる。
【００１９】
また、本発明の離型フィルムは、
表面に複数の凹部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記凹部の底面までの、前記離型層の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みＴ２が、前記基材フィルムの表面から前記凹部の底面までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記凹部の深さＤよりも大きいこと
を特徴としている。
【００２０】
本発明においては、前記基材フィルムとして、フィラーが含まれており、かつ、前記フィラーが基材フィルムの厚み方向に均一に分布しているものを用いることができる。
【００２１】
フィラーが厚み方向に均一に分布している基材フィルムを用いた場合、基材フィルムの平滑性が損なわれ、表面に凹部が形成されやすくなるが、本発明においては、離型層を基材フィルムの表面に形成して、離型フィルムの表面が平滑になるようにしているので、フィラーや異物を減らした特殊な基材フィルム（例えばＰＥＴフィルム）を用いることなく、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能な離型フィルム（キャリアフィルム）を提供することが可能になる。
【００２２】
また、前記離型層の厚みＴ２が、前記凹部の深さＤよりも５０ｎｍ以上大きいことが好ましい。
【００２３】
離型層の厚みＴ２の値を、基材フィルムの凹部の深さＤの値よりも５０ｎｍ以上大きくすることにより、表面の平滑性に優れた離型フィルムをさらに確実に形成することが可能になる。
【００２４】
前記離型層の表面粗さは、前記基材フィルムの表面粗さよりも小さいことが好ましい。
【００２５】
上記構成を備えることにより、表面の平滑性に優れた離型フィルムを確実に形成することが可能になる。そして、この離型フィルムを用いることにより、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能になる。
【００２６】
前記離型層の表面に複数の離型層凹部を有しており、前記離型層の表面から前記離型層凹部の底面までの、前記方向Ｘに沿う方向の寸法である前記離型層凹部の深さＤ２が、前記基材フィルムの前記凹部の深さＤよりも小さいことが好ましい。
【００２７】
上記構成を備えることにより、表面の平滑性に優れた離型フィルムを確実に形成することが可能になる。そして、この離型フィルムを用いることにより、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能になる。
【００２８】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
上記本発明の離型フィルムにセラミックスラリーを塗布し、厚みが０．５〜２μｍのセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートと内部電極層とが積層された構造を有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成して、セラミック焼結体を作製する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の離型フィルムは、基材フィルムと、その表面を覆う、基材フィルムに存在する突起部の高さＨより大きい厚みＴ１を有する離型層とを備えているので、フィラーや異物を減らした特殊な基材フィルム（例えばＰＥＴフィルム）を用いることなく、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能な離型フィルム（キャリアフィルム）を提供することが可能になる。
【００３０】
すなわち、本発明によれば、基材フィルムの表面に突起部が存在する場合にも、基材フィルムの表面に形成された離型層により、基材フィルムの表面が平滑化されるため、フィラーや異物を減らした特殊な基材フィルムを用いることなく、表面に突起部の少ない離型フィルム（キャリアフィルム）を構成することが可能になり、その離型フィルムを用いることにより、低コストで、高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能になる。
【００３１】
また、基材フィルムと、その表面を覆う、基材フィルムに存在する凹部の深さＤより大きい厚みＴ２を有する離型層とを備えた構成とした場合にも、基材フィルムの表面に形成された離型層により、凹部が存在する基材フィルムの表面が平滑化されるため、フィラーや異物を減らした特殊な基材フィルム（例えばＰＥＴフィルム）を用いることなく、厚みの薄い部分や、貫通孔が存在しない高品質のセラミックグリーンシートを製造することが可能な離型フィルム（キャリアフィルム）を提供することが可能になる。
【００３２】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、本発明の離型フィルムにセラミックスラリーを塗布し、厚みが０．５〜２μｍのセラミックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリーンシートと内部電極層とが積層された構造を有する積層体を形成する工程と、積層体を焼成して、セラミック焼結体を作製する工程とを備えているので、耐電圧性能が高く、内部電極層の短絡不良などのない信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態にかかる離型フィルムの構成を示す正面断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態にかかる離型フィルムの構成を示す正面断面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる離型フィルムを用いて形成された積層セラミック電子部品を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３５】
［実施形態］
この実施形態では、本発明の一実施形態にかかる離型フィルムの構成およびその製造方法について説明する。  
【００３６】
実施形態にかかる離型フィルム１（１Ａ、１Ｂ）は、図１または図２に示すように、表面に突起部（基材フィルムの突起部）１１（図１）または凹部（基材フィルムの突起部）１２（図２）を備えた、フィラー（粒子）１５を含む基材フィルム１０と基材フィルム１０の表面を覆うように配設された離型層２０とを備えている。
なお、基材フィルム１０の突起部１１とは、図１または図２に示すように、基材フィルム１０の厚み方向（Ｘ方向）の断面をみたときに、隣り合う凹部１２の最下面を結ぶ線分と基材フィルム１０の表面で囲まれる部分である。
また、基材フィルム１０の凹部１２とは、基材フィルム１０の厚み方向（Ｘ方向）の断面をみたときに、隣り合う突起部１１の頂点を結ぶ線分と基材フィルム１０の表面で囲まれる部分である。
【００３７】
この離型フィルム１（１Ａ、１Ｂ）は、例えば、以下に説明するような方法で作製される。
まず、押し出し成形などの公知の方法により、粒子（フィラー）を含有する樹脂原料を用いて、基材フィルムとなる未延伸のフィルムを作製する。
それから、この未延伸のフィルムを延伸して、基材フィルム１０（図１、図２）を得る。
【００３８】
次に、表面に突起部１１（図１）または凹部１２（図２）が形成された基材フィルム１０の表面に、離型層２０となる未硬化状態の樹脂材料を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を硬化させることにより、基材フィルム１０の表面を覆うように離型層２０（図１、図２）を形成する。
なお、離型層２０となる未硬化状態の樹脂材料を硬化させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などの方法を例示することができる。そして、これらの方法の中では、熱硬化の方法が最もが好ましい。
【００３９】
その後、離型層２０となる未硬化状態の樹脂材料を硬化させた後の基材フィルムは、必要に応じて、さらに延伸させられる。
なお、上述の未延伸の基材フィルムの延伸方向と、離型層２０用の樹脂材料を硬化させる工程を経て基材フィルムの表面に離型層２０を形成した後の離型フィルム１の延伸の方向とは異なっていてもよい。
【００４０】
上述のようにして、基材フィルム１０の表面を覆うように離型層２０が配設された構造を有する、図１、図２に示すような離型フィルム１（１Ａ、１Ｂ）が形成される。
【００４１】
基材フィルム１０を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が望ましい材料として用いられる。ただし、他の材料を用いることも可能である。
そして、この実施形態で用いた基材フィルム１０には、フィルムとして用いる場合の易滑性を付与することを主たる目的として、フィラー（粒子）１５が配合されている。
【００４２】
基材フィルム１０を構成する材料に配合するフィラー（粒子）１５としては、易滑性を付与することができる種々の材料の粒子を用いることが可能であり、その種類に特別の制約はない。フィラー（粒子）１５の好ましい例としては、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタンなどが挙げられる。また、場合によっては、フィラー（粒子）１５として、耐熱性の有機粒子を用いることも可能である。
【００４３】
フィラー（粒子）１５の形状についても、特に制約はなく、球状、塊状、棒状、扁平状などのいずれの形状のものを用いてもよい。
また、これらのフィラー（粒子）１５は、必要に応じて２種類以上のものを併用することも可能である。    
【００４４】
フィラー（粒子）１５の含有量は、基材フィルム１０中において、０．０１質量％以上２質量％以下の範囲とすることが好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下とすることがさらに好ましい。
粒子の含有量が０．０１質量％未満の場合は、フィルムの易滑性が不十分になる傾向にある。他方、２質量％を超える場合は、フィルム表面の平滑性が不十分になる傾向にある。
【００４５】
基材フィルム１０中にフィラー（粒子）１５を含有させる方法には、特に制約はなく、公知の種々の方法を採用することができる。
【００４６】
基材フィルム１０の表面を覆う離型層２０を構成する材料としては、シリコーン樹脂（シリコーンレジン）、その他の有機樹脂などの樹脂材料を用いることができる。
【００４７】
なお、離型層２０の外表面が、セラミックスラリーの塗布面となる。
離型層２０は、例えば、基材フィルム１０の表面に離型層２０となる未硬化の樹脂材料を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより形成することができる。
【００４８】
この実施形態の離型フィルム１において、基材フィルム１０中のフィラー（粒子）１５は、その厚み方向に均一に分布している。厚み方向に均一に分布しているというのは、単層構成であるか、または、積層構成であっても各層間でフィラー（粒子）の含有量が同等であることを意味する。
基材フィルム１０の表面はフィラー（粒子）１５の存在の影響により、突起部１１を有する（図１参照）。換言すれば、突起部１１は、フィラー（粒子）１５の少なくとも一部が入り込んでいる。
【００４９】
この実施形態の離型フィルム１においては、基材フィルム１０の表面に離型層２０を形成することにより、離型フィルム１の表面が平滑化されるようにしているので、基材フィルム１０の表面の突起部１１の高さＨ、あるいは凹部１２の深さＤを小さくするために、基材フィルム１０の離型層２０が形成される面に近い領域におけるフィラー（粒子）の含有量を少なくする必要がなく、フィラー（粒子）が基材フィルム１０の厚み方向に均一に分布していてもよい。すなわち、フィラー（粒子）が厚み方向に均一に分布している基材フィルム１０においては、表面の平滑性が損なわれ、突起部１１や凹部１２が形成されやすくなるが、離型層２０により平滑化されるため、フィラー（粒子）や異物を減らした特殊な基材フィルムを用いることを不要にすることができる。
【００５０】
すなわち、離型層２０の表面粗さは基材フィルム１０の表面粗さよりも小さくなるように構成されている。
また、離型層２０の突起部（離型層の突起部）２１の高さＨ２は、基材フィルム１０の突起部１１の高さＨよりも小さくなるように構成されている（図１参照）。
さらに、離型層２０の凹部（離型層凹部）２２の深さＤ２、すなわち、離型層２０の表面から離型層凹部２２の底面までの、方向Ｘに沿う方向の寸法である離型層凹部２２の深さＤ２は、基材フィルム１０の凹部１２の深さＤよりも小さくなるように構成されている（図２参照）。
【００５１】
＜積層セラミック電子部品の製造方法＞  
次に、上述の離型フィルム１を用いて積層セラミック電子部品（この実施形態では図３に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ）を製造する方法について説明する。
【００５２】
なお、図３に示す積層セラミックコンデンサ５０は、誘電体層であるセラミック層５１を介して複数の内部電極層５２（５２ａ，５２ｂ）が積層された積層セラミック素子（セラミック焼結体）６０の互いに対向する一対の端面５３（５３ａ，５３ｂ）に、内部電極層５２（５２ａ，５２ｂ）と導通するように外部電極５４（５４ａ，５４ｂ）が配設された構造を有している。
【００５３】
この積層セラミックコンデンサ５０を製造するにあたっては、まず、セラミックスラリーを用意する。セラミック材料としては、後述するように、製造しようとする積層型セラミック電子部品（この実施形態では積層セラミックコンデンサ）に要求される機能などに応じて適切なセラミック材料（例えば、チタン酸バリウム系誘電体セラミック材料）が選ばれる。
【００５４】
そして、上述の、図１または図２に示した離型フィルム１上に、用意したセラミックスラリーを塗布して、シート状に成形した後、必要に応じて乾燥する。これによりセラミックグリーンシートが得られる。
【００５５】
それから、形成されたセラミックグリーンシートに内部電極層を形成するための導電性ペースト（例えばＮｉペースト）を印刷する。
【００５６】
次に、導電性ペーストを印刷したセラミックグリーンシートおよび導電性ペーストの印刷されていない外層部形成用のセラミックグリーンシートを所定の態様で積層し、圧着することにより積層構造体を作製する。
【００５７】
それから、この積層構造体を必要に応じてカットし、得られた積層体（チップ）を焼成することによって、積層セラミックコンデンサ本体となるセラミック焼結体を得る。
このセラミック焼結体において、上述の導電性ペーストは、内部電極層を構成し、また、セラミックグリーンシートは誘電体層を構成する。
【００５８】
その後、必要に応じて、セラミック焼結体の外表面上に、内部電極層と導通するように外部電極を形成することにより、例えば、図３に示すような積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）５０が得られる。
【００５９】
なお、本発明は、離型フィルム１の表面の平滑性が特に求められる、厚みの薄いセラミックグリーンシート（特に、厚みが０．５μｍ〜２μｍのセラミックグリーンシート）を用いて形成される積層セラミックコンデンサなどに代表される積層セラミック電子部品に有意義に適用される。
【００６０】
本発明の離型フィルム１を用いてセラミックグリーンシートを作製する場合、スクリーン印刷、スプレーコーティングまたはダイコーティングなどの方法により、セラミックスラリーを上記離型フィルム１の表面に塗布することで、良好なセラミックグリーンシートを得ることができる。なお、上記セラミックスラリーには、樹脂成分が含まれていることが望ましい。また、溶媒としては、有機溶剤、水などを用いることが好ましい。
【００６１】
本発明の離型フィルム１を用いてセラミックグリーンシートを作製する場合に用いられる材料としては、セラミック材料の他に、Ｓｉやガラス成分などの焼成助剤などが含まれていてもよい。焼成助剤としてのガラス成分の具体例としては、アルカリ金属成分やアルカリ土類金属成分を含む珪酸塩ガラス、硼酸塩ガラス、ホウ珪酸ガラス、リン酸塩ガラスなどが挙げられる。    
【００６２】
セラミック材料の種類は、積層型セラミック電子部品に要求される機能などに応じて適宜選択することができる。例えば、製造しようとする積層型セラミック電子部品が積層セラミックコンデンサである場合は、誘電体セラミックが用いられる。誘電体セラミックの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などが挙げられる。
誘電体セラミックには、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を適宜添加してもよい。    
【００６３】
また、積層型セラミック電子部品がセラミック圧電素子である場合は、圧電セラミック、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが用いられる。    
【００６４】
また、積層型セラミック電子部品がサーミスタ素子である場合は、半導体セラミック、例えば、スピネル系セラミックなどが用いられる。    
【００６５】
また、積層型セラミック電子部品がインダクタ素子である場合は、磁性体セラミック、例えば、フェライトセラミックなどが用いられる。  
【００６６】
［実施例］
この実施例では、以下の方法で積層セラミックコンデンサを製造し、内部電極層の短絡不良の発生率を調べた。
この実施例では、基材フィルム１０としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意した。
【００６７】
そして、基材フィルム１０の表面の突起部１１の高さＨ、および、凹部１２の深さＤに対応して、基材フィルム１０の表面に塗布、形成される離形層の厚みを変化させて、離型フィルム（キャリアフィルム）１を作製した。
【００６８】
そして、作製した離型フィルム（キャリアフィルム）の、セラミックスラリーが塗布されるべき表面、すなわち、離型層の表面（塗布面）に、チタン酸バリウム系セラミック粉体を主原料とするセラミックスラリーを塗布し、乾燥することによりセラミックグリーンシートを形成した。
なお、離型フィルムの表面にセラミックスラリーを塗布するにあたっては、焼成後のセラミック層の平均厚みが１．５ｎｍとなるように塗布した。
「焼成後のセラミック層の平均厚みが１．５ｎｍ」とは、作製されるセラミックグリーンシートを積層、圧着する工程を経て形成される積層体を焼成することにより得られるセラミック焼結体（積層セラミックコンデンサ本体）を構成するセラミック層の平均厚みが１．５ｎｍという意味である。
【００６９】
次いで、形成されたセラミックグリーンシート上に、内部電極層を形成するためのＮｉペーストを印刷し、乾燥した後、離型フィルムを巻き取った。
【００７０】
その後、巻き取った離型フィルムを引き出し、Ｎｉペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離しつつ、４００枚積層し、圧着することにより、積層構造体を得た。なお、具体的には、積層構造体は、上下両主面側にＮｉペーストが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートが積層された構造とした。
【００７１】
それから、この積層構造体を個々のチップ（積層体）に切断して、焼成することにより、積層セラミックコンデンサ本体となるセラミック焼結体を得た。
【００７２】
次に、セラミック焼結体に、外部電極形成用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する。これにより、図３に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ５０を作製した。
【００７３】
それから、作製した積層セラミックコンデンサについて、内部電極層の短絡不良の発生率を調べた。
【００７４】
短絡不良の評価は、（株）ＡＤＶＡＮＴＥＳＴのウルトラハイレジスタンスメーターＲ８３４０Ａを用いて、６．３Ｖ、１分の条件において絶縁抵抗を測定することにより行い、絶縁抵抗（ＩＲ）がｌｏｇＩＲ＜６となる場合に不良と判定した。
なお、この評価では、サンプル数を３００個とした。
【００７５】
短絡不良率は、下記の式（１）より求めた。
短絡不良率（％）＝（短絡不良の生じた試料の数／３００）×１００
【００７６】
表１に、基材フィルムの表面の突起部１１の高さＨおよび離型層の厚みＴ１と、短絡不良率の関係を示す。
ここで、突起部１１の高さＨは、図１に示すように、基材フィルムの突起部１１の頂きから突起部１１の根元までの、離型層の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である。
【００７７】
また、離型層の厚みＴ１は、図１に示すように、離型層２０の表面から基材フィルム１０の突起部１１の根元までの、離型層２０の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である。具体的には、離型層の厚みＴ１は、方向Ｘに基材フィルム１０の突起部１１の根元から離型層２０の表面まで結ぶ線分の長さである。
【００７８】
なお、表１における突起部１１の高さＨおよび離型層２０の厚みＴ１は、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｂ０６０１で規定される方法で求めた。
【００７９】
【表１】
2015164797.tif 000003
【００８０】
表１に示すように、試料番号２の試料で、突起部１１の高さＨが３６５ｎｍの場合に、離型層の厚みＴ１を３９８ｎｍとしたとき、すなわち、離型層の厚みＴ１の値が突起部１１の高さＨの値よりも３３ｎｍ大きくなるようにしたときには、短絡不良率が１．０％未満の０．９％となることが確認された。
【００８１】
また、表１の試料番号８の試料で、突起部１１の高さＨが１２６ｎｍの場合に、離型層の厚みＴ１を２２２ｎｍとしたとき、すなわち、離型層の厚みＴ１の値が突起部１１の高さＨの値よりも９６ｍｍ大きくなるようにしたときに、短絡不良率が１．０％未満の０．３％となることが確認された。
【００８２】
上記の結果から、短絡不良率が１％未満の試料を短絡不良試験における良品、短絡不良率が１％以上の試料を短絡不良試験における不良品と判定した場合、突起部１１の高さＨよりも離型層２０の厚みＴ１を９６ｎｍ以上大きくした場合に、短絡不良の発生を十分に抑制できることが確認された。
【００８３】
また、表２に、基材フィルム１０の表面の凹部１２の深さＤとおよび離型層の厚みＴ２と、短絡不良率の関係を示す。
ここで、凹部１２の深さＤは、図２に示すように、基材フィルム１０の表面から凹部１２の底面（底部の最も低い位置）までの、離型層２０の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である。
また、離型層の厚みＴ２は、図２に示すように、離型層２０の表面から基材フィルム１０の凹部１２の底面（底部の最も低い位置）までの、離型層２０の表面に直交する方向Ｘに沿う方向の寸法である。
【００８４】
なお、表２における凹部１２の深さＤおよび離型層２０の厚みＴ２は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１で規定される方法で求めた。
ただし、基材フィルムの突起部１１の高さＨ、凹部１２の深さＤ、離型層の厚みＴ１，Ｔ２について、平均値を得るための試料数などは、実際に用いる基材フィルムやその表面に形成される離型層の性状や条件を考慮して適宜決定することが可能である。
【００８５】
【表２】
2015164797.tif 000004
【００８６】
表２に示すように、試料番号１２の試料で、凹部１２の深さＤが３８０ｎｍの場合に、離型層の厚みＴ２を３９８ｎｍとしたとき、すなわち、離型層の厚みＴ２の値が凹部１２の深さＤの値よりも１８ｎｍ大きくなるようにしたときには、短絡不良率が１．０％未満の０．９％となることが確認された。
【００８７】
また、表２の試料番号１８の試料のように、凹部１２の深さＤが１５５ｎｍの場合に、離型層の厚みＴ２を２０５ｎｍとしたとき、すなわち、離型層の厚みＴ２の値が凹部１２の深さＤの値よりも５０ｍｍ大きくなるようにしたときには、短絡不良率が１．０％未満の０．７％となることが確認された。
【００８８】
また、上記の結果から、短絡不良率が１％未満の試料を短絡不良試験における良品、短絡不良率が１％以上の試料を短絡不良試験における不良品と判定した場合、凹部１２の深さＤよりも離型層の厚みＴ２を５０ｎｍ以上大きくした場合に、短絡不良の発生を十分に抑制できることが確認された。
【００８９】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は、セラミックグリーンシートを用いて形成される積層型のセラミック圧電部品、サーミスタ、インダクタなどの種々の積層セラミック電子部品に適用することが可能である。
【００９０】
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施形態や実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１（１Ａ，１Ｂ）            離型フィルム
１０                        基材フィルム
１１                        突起部（基材フィルムの突起部）
１２                        凹部（基材フィルムの凹部）
１５                        フィラー（粒子）
２０                        離型層
２１                        離型層突起部
２２                        離型層凹部
５０                        積層セラミックコンデンサ
５１                        セラミック層
５２（２ａ，２ｂ）          内部電極
５３（３ａ，３ｂ）          積層セラミック素子の端面
５４（４ａ，４ｂ）          外部電極
６０                        積層セラミック素子（セラミック焼結体）      
Ｄ                          凹部の深さ
Ｄ２                        離型層凹部の深さ
Ｈ                          突起部の高さ
Ｈ２                        離型層突起部の高さ
Ｔ１，Ｔ２                  離型フィルムの厚み
Ｘ                          離型層の表面に直交する方向
【図１】
2015164797.tif 000005
【図２】
2015164797.tif 000006
【図３】
2015164797.tif 000007