(57)【要約】【課題】導電部材と発光素子の接続部の抵抗を下げる。【解決手段】配線基板２００の回路側第１端子２０２は、導電部材３０２を介して発光パネル１００の第１発光側端子１５０に接続している。導電部材３０２は、例えばリボン状（箔状）の導電部材（例えば銅箔などの金属箔）である。導電部材３０２の幅は、導電部材３０４の厚さの１０倍以上になっている。これにより、導電部材３０２と回路側第１端子２０２の接続抵抗は小さくなる。【選択図】図１
2015106457.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、発光素子を有する発光部と、
前記基板に形成され、前記発光部に接続する発光側端子と、
配線側端子を有する配線基板と、
前記発光側端子と前記配線側端子とを接続する導電部材と、
を備え、
前記導電部材の幅は、前記導電部材の厚さの１０倍以上である発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
平面視において、前記導電部材は、前記発光側端子と前記配線側端子を直線的に接続している発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記発光部を封止する封止部材を備え、
前記封止部材は導電材料で形成されており、
前記導電部材は、前記封止部材との間に所定の間隙を設けて配置されている発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記発光側端子と前記配線側端子は、前記基板の厚さ方向において異なる位置に位置しており、
前記導電部材の幅方向は、前記基板の面方向と平行になっている発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記発光側端子と前記導電部材が接続している接続部は、前記配線基板で覆われている発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記配線基板の少なくとも一部は、前記基板の少なくとも一部と重なっており、
前記配線基板は、端部に切欠部又は開口部を有し、かつ、前記基板とは逆側の面に前記配線側端子を有しており、
前記導電部材は、前記切欠部又は前記開口部を介して、前記基板と前記配線基板の間から前記配線基板の前記配線側端子まで引き出されている発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode）などを有する発光素子の開発が進んでいる。発光素子を発光させる場合、給電端子を発光素子に接続する必要がある。例えば特許文献１には、発光素子の上に給電端子を有する支持体を配置すること、及び、給電端子と発光素子とを銅線、アルミ線、又は金線を用いて接続することが記載されている。
【０００３】
詳細には、特許文献１において、支持体には開口が設けられており、発光素子に設けられた給電電極は、この開口から露出している。このようにすることで、給電端子と発光素子との接続を、支持体の背面側で集中的に行える、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１１９２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光素子と配線基板は、導電部材を用いて接続される。一方、導電部材と発光素子の接続部の抵抗が大きくなると、この接続部からの発熱に起因して、発光素子の温度は上昇する。発光素子の温度が上昇すると、発光素子の寿命は低下してしまう。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、導電部材と発光素子の接続部の抵抗を下げることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、発光素子を有する発光部と、
前記基板に形成され、前記発光部に接続する発光側端子と、
配線側端子を有する配線基板と、
前記発光側端子と前記配線側端子とを接続する導電部材と、
を備え、
前記導電部材の幅は、前記導電部材の厚さの１０倍以上である発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】発光装置を図１のＡ方向からみた側面図である。
【図３】発光パネルの構成を説明するための平面図である。
【図４】発光パネルの構成を説明するための平面図である。
【図５】発光パネルの構成を説明するための平面図である。
【図６】発光パネルの構成を説明するための平面図である。
【図７】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図３のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】図３のＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】図３のＦ−Ｆ断面図である。
【図１２】発光装置の変形例の第１例を示す平面図である。
【図１３】配線側第１端子及び配線側第２端子の配置を説明するための平面図である。
【図１４】発光装置の変形例の第２例を示す図である。
【図１５】発光装置の変形例の第３例を示す図である。
【図１６】発光装置の変形例を示す図である。
【図１７】発光装置の変形例を示す図である。
【図１８】発光装置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。発光装置１０は、発光パネル１００及び配線基板２００を有している。図１は、発光パネル１００の上に配線基板２００を配置した状態を示している。
【００１１】
発光パネル１００は、後述するように発光部１０４を有している。発光部１０４は、後述するように複数の発光素子１０２を有している。発光素子１０２は、例えば有機ＥＬ素子であるが、ＬＥＤ素子であってもよい。以下、発光素子１０２が有機ＥＬ素子として説明を行う。また、発光パネル１００は第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０を有している。第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０は、発光素子１０２に接続している。
【００１２】
配線基板２００は配線が形成された基板である。配線基板２００は、例えば、外部と接続する端子、発光パネル１００に接続する端子、及びこれら２つの端子を接続する配線を有している。また、配線基板は、必要に応じて電子部品を備えていても構わない。この場合、配線基板２００は、回路基板となる。
【００１３】
本図に示す例において、配線基板２００は、少なくとも配線２１２，２１４、配線側第１端子２０２、及び配線側第２端子２０４を有している。制御回路２２０は、発光パネル１００を制御する制御回路の少なくとも一部である。配線２１２は、発光パネル１００を制御する制御回路を配線側第１端子２０２に接続しており、配線２１４は、この制御回路を配線側第２端子２０４に接続している。配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４の一方（例えば配線側第１端子２０２）は電源端子であり、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４の他方（例えば配線側第２端子２０４）は接地端子である。なお、制御回路２２０、配線側第１端子２０２、及び配線側第２端子２０４は、配線基板２００のうち発光パネル１００とは逆側の面に形成されている。なお、本図に示す例において、配線基板２００は回路基板であり、制御回路２２０の少なくとも一部を有している。
【００１４】
配線側第１端子２０２は、導電部材３０２を介して発光パネル１００の第１発光側端子１５０に接続しており、配線側第２端子２０４は、導電部材３０４を介して発光パネル１００の第２発光側端子１６０に接続している。導電部材３０２及び導電部材３０４は、例えばリボン状（箔状）の導電部材（例えば銅箔などの金属箔）、板状の導電部材、可とう性を有する導電部材である。これら導電部材３０２、３０４は、例えば長軸（例えば図１の右下の導電部材３０４においてはｙ方向）及び短軸（例えば図１の右下の導電部材３０４においてはｘ方向）で規定される平面形状、例えば長方形、矩形状を有している。この場合、短軸方向における導電部材３０４の幅は、導電部材３０４の厚さの１０倍以上になっている。これにより、導電部材３０２，導電部材３０４の抵抗値は小さくなる。また、配線側第１端子２０２（又は配線側第２端子２０４）と導電部材３０２（又は導電部材３０４）の接続抵抗の値は小さくなる。同様に、導電部材３０２と第１発光側端子１５０の接続抵抗及び導電部材３０４と第２発光側端子１６０の接続抵抗の値も小さくなる。ただし、導電部材３０２，３０４はワイヤ状（線状）の導電部材であってもよい。なお、本図に示す例において、配線側第１端子２０２及び第１発光側端子１５０は複数（具体的には２個）設けられており、配線側第２端子２０４及び第２発光側端子１６０も複数（具体的には２個）設けられている。なお、上記した発光部１０４は、導電部材３０２，３０４のうち長軸方向に延在する端部３０６（図６参照）に対向する側に配置されている。言い換えると、発光部１０４は、導電部材３０２，３０４のうち長軸方向の側部に対向する側に配置されている。
【００１５】
発光パネル１００及び配線基板２００は、例えば多角形である。なお、ここでいう多角形には、角が丸まっている場合も含まれる。発光パネル１００の各辺には、上記した第１発光側端子１５０又は第２発光側端子１６０が設けられている。また、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４は、配線基板２００のうち互いに異なる角部に形成されている。より具体的には、配線基板２００には複数（例えば偶数）の配線側第１端子２０２及び複数（例えば偶数）の配線側第２端子２０４が形成されている。複数の配線側第１端子２０２のそれぞれは、いずれかの配線側第１端子２０２と点対称に配置されている。同様に、複数の配線側第２端子２０４のそれぞれは、いずれかの配線側第２端子２０４と点対称に配置されている。例えば本図に示す例において、発光パネル１００及び配線基板２００は正方形や長方形などの矩形である。そして、配線基板２００のうち互いに対向する２つの角のそれぞれに配線側第１端子２０２が配置されており、残りの２つの角のそれぞれに配線側第２端子２０４が配置されている。そして、平面視において、配線側第１端子２０２と配線側第２端子２０４の間に第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）が設けられている。なお、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４の配置については、別の図を用いて後述する。
【００１６】
配線基板２００の少なくとも一部は、発光パネル１００の少なくとも一部と重なっている。本図に示す例では、発光パネル１００の全面、又は発光パネル１００のうち縁の少なくとも一部を除いた全面が、配線基板２００によって覆われている。より詳細には、配線基板２００の形状は発光パネル１００の形状と相似形（好ましくは同一）であり、配線基板２００の面積は発光パネル１００の面積の９５％以上１０５％以下である。このため、発光パネル１００のほぼ全体は、後述する切欠部２３０と重なる領域を除いて、配線基板２００の全体と重なっている。これにより、発光パネル１００を配線基板２００で保護することができる。また、発光パネル１００を配線基板２００で補強することができる。なお、上記した配線基板２００の面積には、切欠部２３０の面積も含まれている。
【００１７】
なお、本実施形態において、発光パネル１００の縁は、発光パネル１００の端面からある程度内側までの領域を指している。別の言い方をすれば、発光パネル１００の縁は、発光パネル１００の端部のことである。発光パネル１００の端部は、例えば、発光パネル１００の発光部１０４（又は後述する絶縁層１７０）と発光パネル１００の端面の間の領域である。
【００１８】
そして、配線基板２００の縁には、切欠部２３０が形成されている。切欠部２３０は、配線側第１端子２０２の近く及び配線側第２端子２０４の近くのそれぞれに形成されている。本図に示す例では、切欠部２３０は、配線基板２００の４辺のそれぞれに形成されている。配線基板２００の対角線の交点（すなわち配線基板２００の中心）を基準にした場合、複数の切欠部２３０の位置は、互いに回転対称になっている。
【００１９】
図２は、発光装置１０を図１のＡ方向からみた側面図である。図１及び図２に示すように、導電部材３０２は、切欠部２３０を介して、発光パネル１００と配線基板２００の間から配線側第１端子２０２まで引き出されている。同様に、導電部材３０４も、切欠部２３０を介して、発光パネル１００と配線基板２００の間から配線側第２端子２０４まで引き出されている。このように、切欠部２３０を設けることにより、配線基板２００の少なくとも一部で発光パネル１００の少なくとも一部を覆っても、発光パネル１００と配線基板２００の間から導電部材３０２（又は導電部材３０４）を引き出して配線側第１端子２０２（又は配線側第２端子２０４）に接続することができる。
【００２０】
詳細には、導電部材３０２，３０４は、接続部３０８（後述）から、発光パネル１００の基板１１０の面に沿う方向に引き出されることにより、発光パネル１００と配線基板２００の間を通過する。その後、導電部材３０２，３０４は、配線基板２００に向かって折り曲げられ、切欠部２３０から引き出される。
【００２１】
特に図１に示す例のように、発光パネル１００の全面、又は発光パネル１００のうち縁の少なくとも一部を除いた全面が、配線基板２００によって覆われている場合、切欠部２３０を設けずに導電部材３０２，３０４を配線側第１端子２０２，配線側第２端子２０４に接続しようとすると、導電部材３０２，３０４を発光パネル１００の外部まで引きだした後、導電部材３０２、３０４を曲げる必要が出てくる。この場合、発光装置１０が大きくなってしまう。
【００２２】
切欠部２３０の幅Ｌ２は、配線基板２００の一辺の長さＬ１の例えば３０％以下である。このようにすることで、発光パネル１００のうち配線基板２００で覆われている部分の面積が減少することを抑制できる。
【００２３】
なお、導電部材３０２は、その導電部材３０２が引き出されている切欠部２３０が形成されている辺に対して、ほぼ平行に延在している。図１に示す例において、平面視において、導電部材３０２は、配線基板２００の互いに対向する２辺のそれぞれに平行かつ直線的に延在しており、導電部材３０４は、配線基板２００の残りの２辺のそれぞれに平行かつ直線的に延在している。そして、平面視において、導電部材３０２の延長線上に第１発光側端子１５０及び配線側第１端子２０２が位置しており、導電部材３０４の延長線上に第２発光側端子１６０及び配線側第２端子２０４が位置している。言い換えると、導電部材３０２は第１発光側端子１５０と配線側第１端子２０２を直線的に接続しており、導電部材３０４は第２発光側端子１６０と配線側第２端子２０４を直線的に接続している。そして、切欠部２３０が形成されている辺に直交する方向（例えば配線側第１端子２０２においては図１の上下方向、配線側第２端子２０４においては図１の左右方向）で見た場合、その切欠部２３０の隣に位置する配線側第１端子２０２（又は配線側第２端子２０４）の少なくとも一部は、その切欠部２３０と重なっている。これにより、導電部材３０２（又は導電部材３０４）は、切欠部２３０から引き出された後、平面方向に折り曲げられなくても、配線側第１端子２０２（又は配線側第２端子２０４）に接続することができる。これにより、導電部材３０２，３０４の信頼性は向上する。また、導電部材３０２は、面で配線側第１端子２０２及び導電性接着材３０６に接続しているため、平面方向への変形が生じにくい。導電部材３０４についても同様に、平面方向への変形が生じにくい。従って、導電部材３０２，３０４の信頼性はさらに向上する。
【００２４】
また、後述する封止部材１８０をアルミニウム、鉄等の導電材料で形成し、かつ、後述する基板１００の平面方向に変形可能な導電部材を封止部材１８０に並べて配置した場合、導電部材３０２、３０４と封止部材１８０とが電気的に接触してショートする場合がある。しかし、本実施形態において、導電部材３０２、３０４は、基板１００の平面方向に変形が生じにくい。このため、導電部材３０２，３０４を封止部材１８０に所定の間隙を設けて並べて配置しても、導電部材３０２，３０４と封止部材１８０の間のショートの発生を抑止しながら、導電部材３０２、３０４を引き回すことができる。従って、発光装置１０の信頼性は向上する。
【００２５】
また、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４は、発光パネル１００の厚さ方向において発光パネル１００とは異なる位置（図２においては上）に位置している。これに対して、導電部材３０２，３０４は、リボン状、板状、基板１１０の厚さ方向に可とう性を有する、又は箔状であり、その幅方向は、発光パネル１００の面方向と平行になっている。従って、導電部材３０２，３０４は、発光パネル１００の厚さ方向に変形しやすく、よって、容易に配線側第１端子２０２と配線側第２端子２０４のそれぞれに接続することができる。
【００２６】
なお、導電部材３０２，３０４は、本図に示すように、発光パネル１００の厚さ方向に屈曲する屈曲部３０５を有している。屈曲部３０５は、切欠部２３０の中に位置している。詳細には、導電部材３０２、３０４と配線基板２００の間には、所定の間隙が設けられている。そして、屈曲部３０５において、導電部材３０２，３０４は、切欠部２３０から離間した状態で、発光パネル１００側に屈曲し、更に配線基板２００側に屈曲してから、配線側第１端子２０２又は配線側第２端子２０４に接続される。このため、切欠部２３０に導電部材３０２、３０４が接触して断線することを抑止することができる。
【００２７】
また、図２に示すように、第１発光側端子１５０は、導電性接着材３０６を介して導電部材３０２に接続している。同様に、第２発光側端子１６０も、導電性接着材３０６を介して導電部材３０２に接続している。導電性接着層３０６は、例えば接着性を有する樹脂に金属粒子などの導電性粒子を混ぜたものである。図１及び図２に示すように、導電部材３０２（又は導電部材３０４）のうち第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）に接続している部分（接続部３０８）は、配線基板２００で覆われている。このため、接続部３０８に外力が加わって、導電部材３０２（又は導電部材３０４）が第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）から外れることを抑制できる。具体的には、発光装置１０に、基板１１０の厚さ方向の外力が加わった場合においても、導電部材３０２（又は導電部材３０４）が第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）から引き剥がされることを抑止できる。なお、接続部３０８は、切欠部２３０とは重ならない位置（異なる位置）に形成されている。
【００２８】
また、詳細を後述するように、発光パネル１００の基板１１０は多角形（例えば矩形）である。発光パネル１００の発光部１０４（詳細を後述）も発光パネル１００と同様の多角形となっている。そして、第１発光側端子１５０は、発光部１０４のある幅の方向に延在しており、第２発光側端子１６０は、発光部１０４農地第１発光側端子１５０とは異なる幅方向に延在している。言い換えると、第１発光側端子１５０は、基板１１０の一辺及び発光部１０４の一辺に沿って延在しており、第２発光側端子１６０は、基板１１０の他の一辺及び発光部１０４の他の一辺に沿って延在している。第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）の長さＬ４は、発光部１０４の一辺の長さＬ５の例えば５０％以上である。そして、接続部３０８の長さＬ３は、発光部１０４の一辺の長さＬ５の１０％以上である。このため、第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）と導電部材３０２（又は導電部材３０４）との接触面積を増やして、これらの間の接触抵抗の値を小さくすることができる。また、発光パネル１００の電極に電流分布又は電圧分布が生じることを抑制できるため、発光パネル１００の内部で輝度に分布が生じることを抑制できる。
【００２９】
なお、図１６に示すように、発光部１０４は円形であってもよいし、楕円形であってもよい。発光部１０４が円形の場合、発光部１０４の幅は、発光部１０４の直径になる。また、発光部１０４が楕円の場合、発光部１０４の一方の幅は長径であり、発光部１０４の他方の幅は短径になる。
【００３０】
接続部３０８の長さＬ３は、発光部１０４の一辺の長さＬ５の４０％以上であるのが好ましい。このようにすると、第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）と導電部材３０２（又は導電部材３０４）の間の接触抵抗の値をさらに小さくすることができる。
【００３１】
一方、接続部３０８の長さＬ３を長くしすぎると、導電部材３０２，３０４を長くする必要があるため、発光装置１０のコストが高くなる。このため、接続部３０８の長さは、発光部１０４の一辺の長さＬ５の８０％以下であるのが好ましい。また、接続部３０８の長さＬ３は、基板１１０の幅を基準に定義することもできる。この場合、接続部３０８の長さＬ３は、基板１１０のうち接続部３０８と平行な方向の幅の１０％以上であるのが好ましく、さらには８０％以下であるのが好ましい。この好ましい理由については、上述した通りである。
【００３２】
なお、発光部１０４の幅方向において、接続部３０８は発光部１０４の中心と重なっているのが好ましく、特に好ましくは接続部３０８の両端は、発光部１０４の中心を基準として対称な位置にあることが好ましい。このようにすると、発光パネル１００の電極に電流分布又は電圧分布が生じることをさらに抑制できるため、発光パネル１００の内部で輝度に分布が生じることをさらに抑制できる。
【００３３】
さらに、導電部材３０２のうち少なくとも配線側第１端子２０２に接続している部分は、絶縁部材によって被覆されていない。すなわち、この部分は、基板１１０側の面及びその逆側の面も含め、全周が電気的に接続可能な接続面となっており、全周に導電材料が露出している。このため、配線側第１端子２０２と導電部材３０２の接続面積が広くなり、これらの間の接続抵抗の値を小さくすることができる。特に本実施形態では、導電部材３０２は箔形状をしており、厚さに対する幅の比が１０倍以上になっている。このため、導電部材３０２の下面のみではなく上面も配線側第１端子２０２に電気的に接続することにより、配線側第１端子２０２と導電部材３０２の接続抵抗の値は特に小さくなる。
【００３４】
また、導電部材３０２の基板１１０側の面及びその逆側の面が電気的に接続可能な接続面となっているので、本実施形態のように、導電部材３０２のうち基板１１０側の面が配線側第１端子２０２又は配線側第２端子２０４に対する接続面となっている場合において、基板１１０に対して逆側の面も電気的に接続可能な面となっているので、この面を利用して、導通の有無を確認することができる。具体的には、配線側第１端子２０２と導電部材３０２が接続しているかをテスター等を用いて確認することができ、また、配線側第２端子２０４と導電部材３０４が接続しているかを、テスター等を用いて確認することができる。
【００３５】
同様に、基板１１０側における導電部材３０４のうち基板１１０側の面が発光部側第１端子１５０又は発光部側第２端子１６０に対する接続面となっていれば、導電部材３０２，３０４のうち基板１１０に対して逆側の面を利用して導通の有無を確認することができる。具体的には、導電部材３０２と第１発光側端子１５０が接続しているかをテスター等を用いて確認することができ、また、導電部材３０４と第２発光側端子１６０が接続しているかを、テスター等を用いて確認することができる。
【００３６】
また、導電部材３０２の弾性力に起因して、導電部材３０２のうち配線側第１端子２０２に接続している部分に、配線側第１端子２０２から離れる方向の力が加わることがある。これに対して本図に示す例では、導電部材３０２と配線側第１端子２０２は、はんだ２４０（他の導電部材）を介して互いに接続している。これにより、上記した力に起因して導電部材３０２と配線側第１端子２０２の接続部分が断線することを抑制できる。また、導電部材３０２のうち配線側第１端子２０２と電気的に接続している部分の面積は、さらに広くなる。また、導電部材３０２と配線側第１端子２０２を確実に接続することができる。また、導電部材３０２のうち配線側第１端子２０２とは逆側の面を、容易に配線側第１端子２０２に接続することもできる。
【００３７】
なお、導電部材３０４と配線側第２端子２０４の接続部分についても、導電部材３０２と配線側第１端子２０２の接続部分と同様の構成になっているため、同様の効果が得られる。
【００３８】
図３、図４、図５、及び図６は、発光パネル１００の構成を説明するための平面図である。図５は、図６から封止部材１８０、導電部材３０２，３０４、及び導電性接着材３０６を取り除いた図であり、図４は、図５から第２電極１４０を取り除いた図であり、図３は、図４から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。ただし、図３においては、説明のため、封止部材１８０を点線で示している。
【００３９】
本図に示す例において、発光パネル１００は、図４に示すように、複数の発光素子１０２を有している。そして複数の発光素子１０２によって、発光部１０４が形成されている。本図に示す例において、発光部１０４は、互いに離間している２つの第１発光側端子１５０の間に位置しており、また、互いに離間している２つの第２発光側端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には複数の第１発光側端子１５０から電流又は電圧が供給され、かつ第２電極１４０には複数の第２発光側端子１６０から電流又は電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。
【００４０】
また、複数の発光素子１０２は、第１発光側端子１５０が延在している方向（図４の左右方向）に並んでいる。本図に示す例において、発光素子１０２は長方形であり、短辺が第１発光側端子１５０と平行な方向を向いている。
【００４１】
発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０（第１導電膜）、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。
【００４２】
基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。
【００４３】
本実施形態では、第１電極１２０は陽極として機能し、第２電極１４０は陰極として機能する。第１電極１１０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０）は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。
【００４４】
また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。
【００４５】
より具体的には、第１電極１２０は、図３に示すように、第１発光側端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１発光側端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１発光側端子１５０は互いに対向する２辺に沿って設けられている。第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。
【００４６】
第１電極１２０には複数の開口１２２が設けられている。開口１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１発光側端子１５０に接続している。このため、開口１２２が形成されていても、第１電極１２０は複数の発光素子１０２に共通の電極として機能する。なお、第１電極１２０のうち第１発光側端子１５０の近くに位置している部分には、開口１２２がなくてもよい。
【００４７】
第１電極１２０の上には、補助電極１２４が設けられている。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに設けられており、開口１２２の近くに位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧効果が生じることを抑制できる。これにより、発光パネル１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。
【００４８】
なお、本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１発光側端子１５０の間を延在しているが、２つの第１発光側端子１５０のいずれにも直接接続していない。
【００４９】
第１電極１２０のうち第１発光側端子１５０となるべき領域の上には、第１発光側端子１５０の第２層１５４が形成されている。言い換えると、第１発光側端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）と第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１発光側端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光パネル１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。
【００５０】
第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｌなどの金属、またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏなどの金属の積層膜）によって形成されている。そして、導電性接着材３０６（接続部３０８）は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い（すなわち遮光性が高い）。
【００５１】
第１発光側端子１５０の第２層１５４には複数の開口が形成されている。本図に示す例では、複数の開口は、第１発光側端子１５０が延在している方向に並んでいる。詳細には、複数の開口は、第２層１５４のうち基板１１０の縁（側面）を向いている辺に繋がっている。このため、第２層１５４は櫛歯形状になっている。そして導電性接着材３０６の少なくとも一部は、これらの開口と重なっている。言い換えると、第１発光側端子１５０の第１層１５２の一部は、第２層１５４で覆われていない。そして、この覆われていない部分は導電性接着材３０６と重なっている。
【００５２】
なお、第１発光側端子１５０のうち発光部１０４を向いている側部１５１（図３参照）は、導電部材３０２の長軸方向の側部に沿っている。これにより、接続部３０８から発光部１０４に電流を均一に流し込むことができる。本図に示すように、第２層１５４が、導電部材３０２の長軸方向（図３における左右方向）において、発光部１０４の一方の端部から他方の端部に渡って形成されている（すなわちこの方向における発光部１０４の幅よりも大きい）場合、この効果は特に大きくなる。
【００５３】
また、第２発光側端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。また、第１層１６２には、第２層１５４と同様に複数の開口が形成されている。そして、第１層１６２のうち基板１１０の縁に対向している辺は櫛歯形状となっている。導電性接着材３０６の少なくとも一部は、これらの開口、すなわち第１層１６２のうち第２層１６４で覆われていない部分と重なっている。なお、第２発光側端子１６０は第１層１６２を有していなくてもよい。
【００５４】
さらに第２層１６４のうち第１電極１２０に対向する辺には、複数の第２開口が形成されている。第２発光側端子１６０が延在する方向において、これら複数の第２開口の幅は、導電性接着材３０６と重なる開口の幅よりも狭くなっている。本図に示す例において、複数の第２開口は、第２層１６４のうち第１電極１２０に対向している辺に繋がっている。このため、第２層１６４は、第１電極１２０に対向している辺も櫛歯形状になっている。そしてこの櫛歯部分（第２開口）には、封止部材１８０の縁が重なっている。
【００５５】
また、図４に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、開口１２２及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の開口１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０に覆われており、また、開口１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０によって覆われている。
【００５６】
そして、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。有機層１３０は、発光層を有している。そして、開口１７２の内側において、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧が印加されることにより、有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。
【００５７】
発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び第２電極１４０のうち透明電極となっている電極（本図に示す例では第１電極１２０）を介して外部に出射する。有機層１３０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層の間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層の間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、塗布法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。
【００５８】
また、図５に示すように、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２発光側端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２発光側端子１６０は、基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って形成されている。そして第２電極１４０は、これら２つの第２発光側端子１６０の間の領域を覆うように形成されている。
【００５９】
また、図６に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部１８２の全周を押し下げた形状を有している。そして縁部１８２は基板１１０に固定されている。詳細を後述するように、縁部１８２の一部は、第２発光側端子１６０の第２開口と重なっている。
【００６０】
なお、平面視において、封止部材１８０の縁部１８２は、導電性接着材３０６及び接続部３０８よりも発光パネル１００の内側に位置している。このため、接続部３０８は封止部材１８０と重なっておらず、したがって、導電部材３０２（又は導電部材３０４）は第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）と接続することができる。
【００６１】
また、本実施形態において、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４は、配線基板２００の角部にそれぞれ配置されている。また、第１発光側端子１５０は、基板１００の一辺内に配置されており、平面視において、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４の間に配置されている。また、第２発光側端子１６０も同様に基板１００のうち第１発光側端子１５０とは異なる一辺内に配置されており、平面視において、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４の間に配置されている。発光側端子１５０、１６０に導電部材３０２、３０４の一方の端部が接続し、他方の端部が配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４に接続される。この時、導電部材３０２、３０４の一方の端部から他方の端部に向かう方向は、基板１００の周方向に沿っている。言い換えれば、導電部材３０２、３０４の一方の端部から他方の端部に向かう方向は、基板１００の外周部を一周する方向になっている。このため、導電部材３０２、３０４を配線基板２００の切欠部２３０から引き出す際、基板１００を回転させながら引き出し作業を行うことができる。従って、容易に導電部材３０２、３０４の引き出しを行うことができる。
【００６２】
図７は、図３のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、第１発光側端子１５０は、第１電極１２０の端部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。また、有機層１３０は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０の内側には、乾燥剤が配置されていてもよい。封止部材１８０の縁部１８２は、絶縁性の接着層１８４を介して、基板１１０の上に形成された層（Ｂ−Ｂ断面では第２層１５４）に固定されている。ただし、第２層１５４のうち基板１１０の縁に近い部分は、縁部１８２から露出している。そして、第２層１５４のうち縁部１８２から露出していない部分には、導電性接着材３０６を介して導電部材３０２が接続している。
【００６３】
図８は、図３のＣ−Ｃ断面であり、図９は図３のＤ−Ｄ断面である。上記したように、第２発光側端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４（遮光層）を積層した構成を有している。第２層１６４は、少なくとも一つの開口を有している。詳細には、第２層１６４のうち有機層１３０側の領域は、櫛歯状になっており、第２層１６４で覆われていない部分（Ｃ−Ｃ断面）、及び第２層１６４で覆われている部分（Ｄ−Ｄ断面）がある。そして、Ｃ−Ｃ断面及びＤ−Ｄ断面において、封止部材１８０の縁部１８２は、絶縁性の接着層１８４を介して、第２発光側端子１６０に固定されている。より詳細には、接着層１８４の一部は、Ｃ−Ｃ断面に示すように、第２層１６４の櫛歯の歯の間に位置する領域（第２層１６４の開口）において、第１層１６２に固定されている。また、接着層１８４の他の一部は、Ｄ−Ｄ断面に示すように、第２層１６４に固定されている。
【００６４】
封止部材１８０の縁部１８２を、接着層１８４を用いて基板１１０に固定する場合、接着層１８４と基板１１０の間に気泡が入り込む可能性がある。この気泡が生じると、封止部材１８０による封止能力が低下する。本実施形態では、縁部１８２の少なくとも一部は、第２発光側端子１６０と重なっている。第２層１６４は開口を有しており、また、第１層１６２は透光性の材料によって形成されている。このため、接着層１８４と第２発光側端子１６０の界面に気泡が混入した場合、この気泡を、基板１１０のうち封止部材１８０が取り付けられていない面（すなわち発光面側）から確認することができる。特に本実施形態では、第２層１６４のうち縁部１８２と重なる部分を櫛歯形状にしたため、気泡の有無を確認しやすい。
【００６５】
また本実施形態では、第２発光側端子１６０の第２層１６４を用いて気泡の有無を確認できるようにしたため、気泡の有無を確認するための遮光パターンを設ける必要がない。従って、発光パネル１００の非発光領域の面積が大きくなることを抑制できる。この効果は、本実施形態のように第２発光側端子１６０が基板１１０の縁に沿って形成されている場合、特に大きくなる。また、第２発光側端子１６０が、Ａｌ等の比較的抵抗値が小さい導電材料で形成された陰極としての第２電極１４０に接続する場合、第２電極１４０を構成する膜内で電圧分布又は電流分布が生じにくい。このため、第２発光側端子１６０の第２層１６４に開口を設けることができる。この点から、遮光パターンを形成する第２層１６４の一部を開口して、接着層１８４と第２発光側端子１６０の界面における気泡の有無を確認することができる。
【００６６】
図１０は、図３のＥ−Ｅ断面である。図３を用いて説明したように、第１発光側端子１５０の第２層１５４には複数の開口が形成されている。そして、導電性接着材３０６の少なくとも一部は、これらの開口と重なっている。このため、導電性接着材３０６の一部は、第２層１５４の開口内を入り込んで、第１層１５２に接続している。第１層１５２及び基板１１０は透光性を有している。従って、基板１１０のうち配線基板２００の逆側の面から発光パネル１００を見た場合、導電性接着材３０６の一部が第１層１５２に接続している場合（特に導電性接着材３０６の導電性粒子が第１層１５２に接触している場合）と接触していない場合とで、第１発光側端子１５０の見え方が異なる。従って、第１発光側端子１５０と導電性接着材３０６の接続不良を視覚的に確認することができる。特に本実施形態では、第２層１５４は櫛歯形状になっている。よって、第２層１５４と導電性接着材３０６のコントラストに起因して、第１発光側端子１５０と導電性接着材３０６の接続不良は視覚的に確認しやすくなる。
【００６７】
また、導電性接着材３０６の一部は第１層１５２に接続しているため、導電性接着材３０６と第１発光側端子１５０の接続抵抗の値が大きくなることも抑制できる。また、第２層１５４の開口の下には第１層１５２が位置しているため、導電性接着材３０６のうち第２層１５４の開口内に位置する部分は、第１層１５２に接続する。従って、第２層１５４の開口の下に第１層１５２を形成しない場合と比較して、導電性接着材３０６と第１発光側端子１５０の接続抵抗の値を小さくすることができる。
【００６８】
なお、第２発光側端子１６０と導電性接着材３０６の接続部３０８についても、同様の効果が得られる。
【００６９】
図１１は、図３のＦ−Ｆ断面である。上記したように、第２発光側端子１６０のうち第１電極１２０に対向する辺は櫛歯状になっている。そしてこの櫛歯の歯の部分（図１１において第２層１６４が存在している部分）の幅Ｌ７は、歯と歯の間の部分である空白部分（図１１において第２層１６４が存在していない部分）の幅Ｌ６よりも大きくなっている。接着層１８４に混入した気泡の径は小さいと想定される。よって、空白部分の幅Ｌ６を幅Ｌ７より小さくしている。例えば、観察対象とする気泡の径を幅Ｌ７の半分以下と想定した場合には、空白部分の幅Ｌ６を第２層１６４で覆われている部分の幅Ｌ７の半分以下にすることができる。一方、気泡の径が大きい場合、又は気泡自体が小さいので観察者が視認しにくい場合には、空白部分の幅Ｌ６を幅Ｌ７より大きくしても構わない。
【００７０】
第２発光側端子１６０は第１層１６２で形成されていても構わないが、第２層１６４を積層すると、第２発光側端子１６０の抵抗を低くすることができる。更に、第２層１６４の面積をできるだけ大きくして、第２発光側端子１６０の抵抗をより低くすることもできる。
【００７１】
また、本図に示すように、接着層１８４の全体にわたって気泡が混入していることを確認するために、空白部分を複数設けても構わない。本図に示す例では、複数の空白部分は、第２発光側端子１６０が延在する方向に並んでいる。この場合、例えば、第２層１６４で覆われる部分の幅Ｌ７を空白部分の幅Ｌ６の約１２５％〜約２５％の間に設定するのが好ましく、気泡を確認できる点（視認性の観点）から５０％以上１００％以下がより好ましい。
【００７２】
また、導電部材３０２，３０４は、封止部材１８０から離れている。言い換えると、導電部材３０２，３０４と封止部材１８０の間には所定の間隔が設けられている。これにより、封止部材１８０をＡｌなどの導電材料で形成しても、封止部材１８０が導電部材３０２，３０４にショートすることを抑制できる。
【００７３】
図１２は、発光装置１０の変形例の第１例を示す平面図であり、図３に対応している。本図に示すように、第２層１５４，１６４のうち導電性接着材３０６と接続する部分は櫛歯になっていない。ただし、導電性接着材３０６の一部が第２層１５４，１６４に接続し、導電性接着材３０６の他の部分が第１層１５２，１６２に接続しているため、本図に示すレイアウトにおいても、図１０を用いて説明した効果が得られる。
【００７４】
図１３は、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４の配置を説明するための平面図である。配線側第１端子２０２（又は配線側第２端子２０４）に導電部材３０２（又は導電部材３０４）を接続する際、接続装置を用いる必要がある。本実施形態において、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４は、ある円ＣＩＲの円周上に位置している。このようにすると、配線基板２００を回転させるのみで、同一の接続装置を用いて、複数の配線側第１端子２０２のそれぞれに導電部材３０２を接続することができ、かつ配線側第２端子２０４のそれぞれに導電部材３０４を接続することができる。この場合、接続装置のヘッド（例えばはんだ接続用のヘッド）を移動させる場合と比較して、発光装置１０の製造効率は高くなる。
【００７５】
また、本実施形態において、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４の数の和は偶数である。そして、基板１１０の対角線の交点ＣＮＴを基準にした場合、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４のそれぞれは、いずれかの配線側第１端子２０２又は配線側第２端子２０４と点対称に配置されている。この場合においても、配線基板２００を回転させるのみで、配線側第１端子２０２に導電部材３０２を（又は配線側第２端子２０４に導電部材３０４を）接続することができる。
【００７６】
図１４は、発光装置１０の変形例の第２例を示す図であり、図１３に対応している。本図に示す例において、配線基板２００は長方形になっている。そして、配線基板２００の一方の長辺の端部に配線側第１端子２０２が形成されており、配線基板２００の他方の長辺の端部に配線側第２端子２０４が形成されている。そして、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４は、対角線の交点ＣＮＴを中心に点対称に配置されている。この場合においても、配線基板２００を回転させるのみで、同一の接続装置を用いて、配線側第１端子２０２に導電部材３０２を（又は配線側第２端子２０４に導電部材３０４を）接続することができる。
【００７７】
図１５は、発光装置１０の変形例の第３例を示す図であり、図１３に対応している。本図に示す例において、配線基板２００は三角形（例えば正三角形）になっている。そして、配線基板２００の２つの辺に沿って配線側第１端子２０２が形成されており、基板１１０の残りの１辺に沿って配線側第２端子２０４が形成されている。なお、配線側第１端子２０２を１つにして、その代わりに配線側第２端子２０４を２つにしてもよい。そして、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４は、同一の円周上に配置されている。この場合においても、配線基板２００を回転させるのみで、同一の接続装置を用いて、配線側第１端子２０２に導電部材３０２を（又は配線側第２端子２０４に導電部材３０４を）接続することができる。
【００７８】
なお、接続部３０８においても、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４と同様に、同一の円周上又は点対称に配置されているのが好ましい。このようにすると、基板１１０を回転させるのみで、複数の接続部３０８を形成することができる。
【００７９】
なお、図１７に示すように、切欠部２３０の代わりに開口部２３２が設けられていてもよい。この場合においても、開口部２３２は配線基板２００の端部に位置している。
【００８０】
また、図１８に示すように、配線側第１端子２０２及び配線側第２端子２０４別に配線基板２００が設けられていてもよい。この場合、配線基板２００は、封止部材１８０及び接続部３０８を覆っていなくてもよい。
【００８１】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００８２】
１０ 発光装置
１００ 発光パネル
１０２ 発光素子
１０４ 発光部
１１０ 基板
１２０ 第１電極
１２２ 開口
１２４ 補助電極
１３０ 有機層
１４０ 第２電極
１５０ 第１発光側端子
１５２ 第１層
１５４ 第２層
１６０ 第２発光側端子
１６２ 第１層
１６４ 第２層
１７０ 絶縁層
１７２ 開口
１８０ 封止部材
１８２ 縁部
１８４ 接着層
２００ 配線基板
２０２ 配線側第１端子
２０４ 配線側第２端子
２２０ 制御回路
２３０ 切欠部
３０２ 導電部材
３０４ 導電部材
３０６ 導電性接着材
３０８ 接続部
【図１】
2015106457.tif 000003
【図２】
2015106457.tif 000004
【図３】
2015106457.tif 000005
【図４】
2015106457.tif 000006
【図５】
2015106457.tif 000007
【図６】
2015106457.tif 000008
【図７】
2015106457.tif 000009
【図８】
2015106457.tif 000010
【図９】
2015106457.tif 000011
【図１０】
2015106457.tif 000012
【図１１】
2015106457.tif 000013
【図１２】
2015106457.tif 000014
【図１３】
2015106457.tif 000015
【図１４】
2015106457.tif 000016
【図１５】
2015106457.tif 000017
【図１６】
2015106457.tif 000018
【図１７】
2015106457.tif 000019
【図１８】
2015106457.tif 000020