(57)【要約】【課題】  複数のマスクを基板上に重ねる成膜技術において、より安定してマスクを移動させることが可能な方法を提供する。【解決手段】  表面に膜を有する部材を製造する方法であって、開口を有する第１マスクを基板上に配置し、開口を有する第２マスクを第１マスク上に配置する工程と、第１マスクの開口と第２マスクの開口内に露出する基板の表面に、膜を成長させる工程と、膜を成長させた後に、基板上から第１マスクと第２マスクを移動させる工程を有する。第２マスクが、貫通孔を有する。移動させる工程では、貫通孔を介して第１マスクを吸着することによって、第１マスクと第２マスクを移動させる。【選択図】図１０
2015209574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に膜を有する部材を製造する方法であって、
開口を有する第１マスクを基板上に配置し、開口を有する第２マスクを前記第１マスク上に配置する工程と、
前記第１マスクの前記開口と前記第２マスクの前記開口内に露出する前記基板の表面に、膜を成長させる工程と、
前記膜を成長させた後に、前記基板上から前記第１マスクと前記第２マスクを移動させる工程、
を有し、
前記第２マスクが、貫通孔を有しており、
前記移動させる工程では、前記貫通孔を介して前記第１マスクを吸着することによって、前記第１マスクと前記第２マスクを移動させる、
方法。
【請求項２】
前記移動させる工程で前記第１マスクと前記第２マスクを移動させる移動装置が、吸着コレットを有しており、
前記吸着コレットが、前記貫通孔内に挿入されるとともに前記第１マスクと接触した状態で、前記第１マスクを吸着する、
請求項１の方法。
【請求項３】
前記移動させる工程で前記第１マスクと前記第２マスクを移動させる移動装置が、吸着コレットを有しており、
前記吸着コレットが、前記第２マスクと接触した状態で前記貫通孔内を減圧することで、前記第１マスクを吸着する、
請求項１または２の方法。
【請求項４】
前記第１マスクの前記貫通孔内に露出する部分の厚みが、前記第１マスクの前記貫通孔の外側に位置する部分の厚みよりも薄い、請求項３の方法。
【請求項５】
前記方法が、前記第２マスクを搬送する工程をさらに有しており、
前記第２マスクが、少なくとも３つの前記貫通孔を有しており、
前記移動装置が、少なくとも３つの前記吸着コレットを有しており、
前記移動装置が、前記少なくとも３つの前記吸着コレットによって囲まれた範囲内に存在する軸周りに前記少なくとも３つの前記吸着コレットを回転可能であり、
前記搬送する工程では、前記少なくとも３つの前記吸着コレットが、前記貫通孔に対して前記軸周りに変位した位置で前記第２マスクの表面に接触した状態で、前記第２マスクを吸着する、
請求項２〜４のいずれか一項の方法。
【請求項６】
前記方法が、前記第２マスクを搬送する工程をさらに有しており、
前記移動装置が、補助コレットをさらに有しており、
前記搬送する工程では、前記補助コレットが、前記第２マスクの表面に接触した状態で、前記第２マスクを吸着する、
請求項２〜４のいずれか一項の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に膜を有する部材を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板上に複数のマスクを重ねて配置し、各マスクの開口内に露出する基板の表面に膜を形成する技術が開示されている。このような技術によれば、成膜時に基板からマスクが浮き上がることを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６３−６９９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
膜を形成した後に、基板上から別の場所に各マスクを移動させる必要がある。特許文献１のように複数のマスクを基板上に重ねる成膜技術では、最表面のマスクを移動させようとする際に、最表面のマスクよりも下側のマスクが最表面のマスクに付着し、下側のマスクまで移動する場合があり、マスクを移動させる工程が安定しない。また、最表面のマスクに付着した下側のマスクが、移動の途中で脱落する場合もある。したがって、本明細書では、複数のマスクを基板上に重ねる成膜技術において、より安定してマスクを移動させることが可能な方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書は、表面に膜を有する部材を製造する方法を開示する。この方法は、開口を有する第１マスクを基板上に配置し、開口を有する第２マスクを前記第１マスク上に配置する工程と、前記第１マスクの前記開口と前記第２マスクの前記開口内に露出する前記基板の表面に、膜を成長させる工程と、前記膜を成長させた後に、前記基板上から前記第１マスクと前記第２マスクを移動させる工程を有する。前記第２マスクが、貫通孔を有している。前記移動させる工程では、前記貫通孔を介して前記第１マスクを吸着することによって、前記第１マスクと前記第２マスクを移動させる。
【０００６】
なお、上記の基板は、導体、絶縁体または半導体の何れであってもよい。また、上記の膜は、導体、絶縁体または半導体の何れであってもよい。また、上記の配置する工程は、第１マスクと第２マスクを同時に基板上に配置してもよいし、第１マスクを基板上に配置し、その後、第２マスクを第１マスク上に配置してもよい。
【０００７】
この方法で用いる第２マスクには、貫通孔が形成されている。前記移動させる工程では、貫通孔を介して第２マスクの下側に位置する第１マスクを吸着する。このため、第１マスクと第２マスクをまとめて移動させることができる。下側の第１マスクを吸着するため、移動の途中で何れかのマスクが脱落すること防止できる。このため、表面に膜を有する部材を安定して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の斜視図。
【図２】成膜装置の概略説明図。
【図３】実施例１の移動装置３２の概略説明図。
【図４】成膜処理を示すフローチャート。
【図５】第２マスク１８を第２マスクステージ４０から移動させる際における移動装置３２と第２マスク１８の配置を示す斜視図。
【図６】第２マスク１８を第２マスクステージ４０から移動させる際における移動装置３２と第２マスク１８の配置を示す斜視図。
【図７】ステップＳ６実施後における基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の断面図。
【図８】ステップＳ８実施後における基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の断面図。
【図９】第１マスク１４と第２マスク１８を基板１２から移動させる際における移動装置３２と第２マスク１８の配置を示す斜視図。
【図１０】吸着コレット３６により第１マスク１４を吸着する際の基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の断面図。
【図１１】実施例２において、吸着コレット３６により第１マスク１４を吸着する際の基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の断面図。
【図１２】実施例３において、吸着コレット３６により第１マスク１４を吸着する際の基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の断面図。
【図１３】実施例３において、吸着コレット３６により第１マスク１４を吸着する際の基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の断面図。
【図１４】実施例４の移動装置３２の概略説明図。
【図１５】実施例４において、補助コレット３８により第２マスク１８を吸着する際の第２マスク１８の断面図。
【図１６】実施例４において、吸着コレット３６により第１マスク１４を吸着する際の基板１２、第１マスク１４及び第２マスク１８の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
最初に、以下に説明する実施例の特徴について、列記する。なお、下記の特徴は、何れも、独立して有用なものである。
（特徴１）移動させる工程で第１マスクと第２マスクを移動させる移動装置が、吸着コレットを有している。吸着コレットが、貫通孔内に挿入されるとともに第１マスクと接触した状態で、第１マスクを吸着する。
（特徴２）移動させる工程で第１マスクと第２マスクを移動させる移動装置が、吸着コレットを有している。吸着コレットが、第２マスクと接触した状態で貫通孔内を減圧することで、第１マスクを吸着する。この場合、第１マスクの貫通孔内に露出する部分の厚みが、第１マスクの貫通孔の外側に位置する部分の厚みよりも薄くてもよい。
（特徴３）方法は、第２マスクを搬送する工程をさらに有する。第２マスクが、少なくとも３つの貫通孔を有する。移動装置が、少なくとも３つの前記吸着コレットを有する。移動装置が、少なくとも３つの吸着コレットによって囲まれた範囲内に存在する軸周りに少なくとも３つの吸着コレットを回転可能である。搬送する工程では、少なくとも３つの吸着コレットが、貫通孔に対して軸周りに変位した位置で第２マスクの表面に接触した状態で、第２マスクを吸着する。
（特徴４）方法が、第２マスクを搬送する工程をさらに有する。移動装置が、補助コレットをさらに有する。搬送する工程では、補助コレットが、第２マスクの表面に接触した状態で、第２マスクを吸着する。
（特徴５）なお、上記特徴３、４の搬送する工程は、第２マスクを搬送する工程であればどのような工程であってもよい。例えば、膜を形成する前に第１マスクの上に第２マスクを重ねる工程であってもよい。また、膜を形成した後（すなわち、第１マスクと第２マスクを基板上から移動させた後）に、第２マスクを第１マスク上から移動させる工程であってもよい。また、その他の第２マスクを搬送する工程であってもよい。
【実施例１】
【００１０】
図１は、実施例１の方法に使用する基板１２、第１マスク１４、第２マスク１８を示している。図１に示す基板１２は、シリコン製の半導体基板である。本実施例の方法では、基板１２上に電極膜を形成する。第１マスク１４は、基板１２上に直接載置されるマスクである。第１マスク１４には、複数の開口１６が形成されている。開口１６は、第１マスク１４の表面から裏面まで貫通している。第２マスク１８は、第１マスク１４上に載置されるマスクである。すなわち、基板１２上には、第１マスク１４と第２マスク１８が積層される。第２マスク１８は、複数の開口２０を有している。開口２０は、第２マスク１８の表面から裏面まで貫通している。本実施例では、開口２０は、開口１６と同一パターンに形成されている。また、第２マスク１８の外周部（すなわち、複数の開口２０が形成されている領域の周囲の部分）には、４つの貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２は、第２マスク１８の表面から裏面まで貫通している。
【００１１】
図２は、実施例１の方法に使用する成膜装置３０を示している。図２に示すように、成膜装置３０は、移動装置３２、第２マスク用ステージ４０、成膜用ステージ４２、使用後マスク用ステージ４４を有している。第２マスク用ステージ４０は、成膜処理に使用する前の第２マスク１８を載置するためのステージである。また、図２には示されていないが、成膜装置３０は、基板用ステージと第１マスク用ステージを有している。基板用ステージは、成膜処理前の基板１２を載置するためのステージである。第１マスク用ステージは、成膜処理に使用する前の第１マスク１４を載置するためのステージである。成膜用ステージ４２は、基板１２に成膜するためのステージである。成膜用ステージ４２は、成膜用のチャンバー内に設置されている。使用後マスク用ステージ４４は、成膜処理に使用した後の第１マスク１４及び第２マスク１８を載置するためのステージである。移動装置３２は、第２マスク用ステージ４０の上部、成膜用ステージ４２の上部及び使用後マスク用ステージ４４の上部に移動可能とされている。なお、移動装置３２が、さらに、基板用ステージの上部と第１マスク用ステージの上部に移動可能とされていてもよい。また、移動装置３２は、各ステージに対して進退動することができる。このため、移動装置３２は、各ステージ上のマスク等に接触することができる。
【００１２】
図３は、移動装置３２を示している。移動装置３２は、搬送用吸着板３４と、４つの吸着コレット３６を有している。なお、図３では、図の見易さのため、搬送用吸着板３４を点線で示している。搬送用吸着板３４は、円盤状のプレートである。４つの吸着コレット３６は、搬送用吸着板３４の下面に固定されている。４つの吸着コレット３６は、搬送用吸着板３４の外周部に固定されている。４つの吸着コレット３６は、搬送用吸着板３４の中心軸３４ａから略等距離に設置されている。４つの吸着コレット３６は、搬送用吸着板３４の中心軸３４ａの周囲に略均等角度間隔（すなわち、９０°間隔）で配置されている。移動装置３２は、搬送用吸着板３４の中心軸３４ａ周りに回転することができる。搬送用吸着板３４及び吸着コレット３６の内部には、吸着コレット３６の先端に開口する空気流路が形成されている。図示しないポンプにより空気流路内から空気を吸引することで、各吸着コレット３６で空気を吸引することができる。このため、各吸着コレット３６によって、マスク等を吸着することができる。
【００１３】
次に、実施例１の成膜方法について、図４のフローチャートに従って説明する。図４のフローチャートの開始時点では、基板用ステージ上に基板１２が載置されており、第１マスク用ステージ上に第１マスク１４が載置されており、第２マスク用ステージ４０上に第２マスク１８が載置されている。まず、ステップＳ２において、基板１２を、基板用ステージ上から成膜用ステージ４２上に移動させる。ここでは、移動装置３２を用いて基板１２を移動させてもよいし、別の移動装置を用いて基板１２を移動させてもよい。次に、ステップＳ４において、第１マスク１４を、第１マスク用ステージ上から基板１２上（すなわち、成膜用ステージ４２上）に移動させる。すなわち、成膜用ステージ４２上において、基板１２の上に第１マスク１４を積層する。ここでは、移動装置３２を用いて第１マスク１４を移動させてもよいし、別の移動装置を用いて第１マスク１４を移動させてもよい。
【００１４】
次に、ステップＳ６において、第２マスク１８を、第２マスク用ステージ４０上から第１マスク１４上（すなわち、成膜用ステージ４２上）に移動させる。すなわち、成膜用ステージ４２上において、第１マスク１４の上に第２マスク１８を積層する。ここでは、移動装置３２によって第２マスク１８を移動させる。以下に、移動装置３２の動作について詳細に説明する。
【００１５】
まず、図５に示すように、移動装置３２を、第２マスク用ステージ４０の真上に移動させる。ここでは、第２マスク用ステージ４０上に載置された第２マスク１８の中心軸と、搬送用吸着板３４の中心軸３４ａとが略一致する位置に移動装置３２を停止させる。また、上述したように、移動装置３２は、中心軸３４ａ周りに回転することができる。ここでは、図５に示すように、各吸着コレット３６が、第２マスク１８の外周部のうちの貫通孔２２が形成されていない位置の上部に位置するように、移動装置３２の中心軸３４ａ周りの角度を調節する。次に、図６に示すように、移動装置３２を第２マスク１８に向かって移動させ、各吸着コレット３６の先端を第２マスク１８に接触させる。そして、各吸着コレット３６によって第２マスク１８を吸着する。第２マスク１８を吸着したら、第２マスク１８を第２マスク用ステージ４０から持ち上げ、第２マスク１８を成膜用ステージ４２上に移動させる。そして、第２マスク１８が第１マスク１４と接触する位置まで第２マスク１８を移動させた段階で、各吸着コレット３６の吸着を解除する。これによって、第２マスク１８が移動装置３２から分離され、第２マスク１８が第１マスク１４上に載置される。以上のようにして、ステップＳ６が完了する。ステップＳ６を実行することで、図７に示すように、成膜用ステージ４２上において、基板１２上に第１マスク１４と第２マスク１８が積層された状態となる。なお、図７に示すように、ステップＳ６では、第１マスク１４の開口１６と第２マスク１８の開口２０が略一致するように、第２マスク１８を載置する。この状態では、貫通孔２２に対応する位置において、第１マスク１４には貫通孔や開口等は形成されていない。したがって、貫通孔２２がその下端において第１マスク１４によって閉塞される。
【００１６】
次に、ステップＳ８において、成膜用ステージ４２上で成膜処理を行う。本実施例では、スパッタリングまたは蒸着によって、図８に示すように、金属膜１３（電極膜）を基板１２の表面に成長させる。成膜処理を行うと、開口１６、２０内に露出する基板１２の表面に、金属膜１３が形成される。また、第１マスク１４と第２マスク１８の表面にも、金属膜１３が形成される。第１マスク１４及び第２マスク１８に覆われている範囲の基板１２の表面には、金属膜１３が形成されない。したがって、基板１２の表面に、パターン化された金属膜１３を形成することができる。
【００１７】
次に、ステップＳ１０において、第１マスク１４と第２マスク１８を、基板１２上から使用後マスク用ステージ４４上に移動させる。すなわち、基板１２上から第１マスク１４と第２マスク１８を移動させて、基板１２を露出させる。ここでは、移動装置３２によって第１マスク１４と第２マスク１８を移動させる。以下に、移動装置３２の動作について詳細に説明する。
【００１８】
まず、図９に示すように、移動装置３２を、成膜用ステージ４２の真上に移動させる。ここでは、成膜用ステージ４２上に載置された第２マスク１８の中心軸と、搬送用吸着板３４の中心軸３４ａとが略一致する位置に移動装置３２を停止させる。また、上述したように、移動装置３２は、中心軸３４ａ周りに回転することができる。ここでは、図９に示すように、各吸着コレット３６が、第２マスク１８の貫通孔２２の上部に位置するように、移動装置３２の中心軸３４ａ周りの角度を調節する。次に、移動装置３２を成膜用ステージ４２に向かって移動させる。ここで、各吸着コレット３６の先端部の直径は、各貫通孔２２の直径よりも小さい。したがって、移動装置３２を成膜用ステージ４２に向かって移動させると、各吸着コレット３６の先端部が、貫通孔２２の内部に挿入される。ここでは、図１０に示すように、各吸着コレット３６が貫通孔２２内で第１マスク１４と接触するまで、移動装置３２を下降させる。そして、各吸着コレット３６によって第１マスク１４を吸着する。第１マスク１４を吸着したら、第１マスク１４を基板１２から持ち上げる。このとき、第１マスク１４上に載置されている第２マスク１８は、第１マスク１４と共に持ち上げられる。その後、移動装置３２によって、第１マスク１４と第２マスク１８を、使用後マスク用ステージ４４上に移動させる。そして、各吸着コレット３６の吸着を解除することによって、第１マスク１４と第２マスク１８を、移動装置３２から分離させ、使用後マスク用ステージ４４上に載置する。以上のようにして、ステップＳ１０が完了する。
【００１９】
次に、ステップＳ１２において、移動装置３２または図示しない移動装置によって、基板１２を、成膜用ステージ４２上から次工程に移動させる。以上によって、基板１２の表面に金属膜１３を形成する一連の処理が完了する。
【００２０】
上述した実施例１の方法では、吸着コレット３６を貫通孔２２内に挿入し、吸着コレット３６を第１マスク１４に接触させた状態で、吸着コレット３６によって第１マスク１４を吸着する。これによって、基板１２上から使用後マスク用ステージ４４上に第１マスク１４と第２マスク１８を同時に移動させる。この方法によれば、確実に、第１マスク１４と第２マスク１８をまとめて基板１２上から移動させることができる。この方法では、何れかのマスクが移動の途中で脱落することを防止することができる。したがって、この方法によれば、安定して金属膜１３が形成された基板１２を製造することができる。
【００２１】
また、上述した実施例１の方法では、ステップＳ６では中心軸３４ａ周りの搬送用吸着板３４の角度を調節することで、各吸着コレット３６を第２マスク１８の貫通孔２２以外の部分に接触させ、ステップＳ１０では中心軸３４ａ周りの搬送用吸着板３４の角度を調節することで、各吸着コレット３６を第２マスク１８の貫通孔２２内に挿入して第１マスク１４に接触させた。すなわち、この方法では、搬送用吸着板３４を中心軸３４ａ周りに回転させることで、各吸着コレット３６を、第２マスク１８と接触可能な位置と、第２マスク１８の貫通孔２２内に挿入可能な位置とに切り替えることが可能であった。このような構成によれば、ステップＳ６では第２マスク１８の中心軸の周囲に略均等に配置された吸着コレット３６によって第２マスク１８を搬送することが可能である。また、ステップＳ１０でも、第２マスク１８及び第１マスク１４の中心軸の周囲に略均等に配置された吸着コレット３６によって第１マスク１４と第２マスク１８を搬送することが可能である。このように、中心軸３４ａの周囲に均等に配置された吸着コレット３６によってマスク１４または１８の外周部を３か所以上吸着することで、搬送時にマスク１４または１８が撓むことを抑制することが可能である。このため、第２マスク１８を載置する際には高い位置精度で第２マスク１８を載置することが可能であり、また、第１マスク１４を基板１２から分離する際には第１マスク１４が撓んで基板１２を傷つけることを防止することが可能である。中心軸３４ａは、４つの吸着コレット３６の中心軸（より詳細には、４つの吸着コレット３６を繋いで得られる四角形の中心に位置する軸）である。上記のように４つの吸着コレット３６の中心軸の周りに各吸着コレット３６を回転させれば、４つの吸着コレット３６の中心軸の第２マスク１８に対する相対位置を移動させることなく、各吸着コレット３６を第２マスク１８に対して移動させることができる。したがって、ステップＳ６でもステップＳ１０でも、４つの吸着コレット３６の中心軸とマスクの中心軸を容易に位置合わせすることが可能であり、搬送時のマスクの撓みを抑制することができる。なお、吸着コレット３６を回転させる回転軸は、各吸着コレット３６の中心軸であることが好ましいが、各吸着コレット３６によって囲まれた範囲内に位置する軸であってもよい。このような軸であれば、移動装置３２を回転させたときに、４つの吸着コレット３６の中心軸の第２マスク１８に対する相対移動を比較的少なくすることができる。
【００２２】
また、上述した実施例１の方法では、４つの吸着コレット３６を使用したが、吸着コレット３６の数はいくつであってもよい。但し、より安定してマスクを搬送するためには、吸着コレット３６の数は３つ以上であることが好ましい。
【実施例２】
【００２３】
実施例２の方法では、吸着コレット３６が実施例１とは異なる。図１１に示す実施例２の吸着コレット３６の先端の直径は、貫通孔２２の直径よりも大きい。実施例２の移動装置３２のその他の構成は、実施例１の移動装置３２と等しい。実施例２の方法では、図４のステップＳ２〜Ｓ８を、実施例１と同様にして行う。ステップＳ１０では、図１１に示すように、吸着コレット３６を第２マスク１８の貫通孔２２に向かって移動させる。実施例２では、吸着コレット３６の先端の直径が貫通孔２２の直径よりも大きいため、吸着コレット３６が貫通孔２２の周囲の第２マスク１８の表面に接触する。ここでは、貫通孔２２の全体が吸着コレット３６に覆われるように、吸着コレット３６を第２マスク１８に接触させる。吸着コレット３６を第２マスク１８に接触させたら、吸着コレット３６によって貫通孔２２内の空気を吸引する。すると、貫通孔２２内が減圧されて、第１マスク１４と第２マスク１８が、吸着コレット３６に吸着される。その後は、実施例１の方法と同様に、第１マスク１４と第２マスク１８をまとめて、使用後マスク用ステージ４４に移動させる。このように、実施例２の方法でも、基板１２上から、第１マスク１４と第２マスク１８をまとめて移動させることができる。
【実施例３】
【００２４】
実施例３では、実施例２と同様に、先端の直径が大きい吸着コレット３６を使用する。図１２に示すように、実施例３では、第１マスク１４に薄板部１４ａが形成されている。薄板部１４ａは、第１マスク１４上に第２マスク１８が積層されたときに貫通孔２２の内部に露出する部分に形成されている。薄板部１４ａは、貫通孔２２の外側（貫通孔２２の内部に露出しない部分）の第１マスク１４よりも厚みが薄い。このような構成によると、ステップＳ１０で吸着コレット３６によって貫通孔２２内を減圧するときに、図１３に示すように、薄板部１４ａが吸着コレット３６側に向かって反る。このように薄板部１４ａが反ることで、第１マスク１４と第２マスク１８との界面１５（接触部）を介して空気が漏れることが抑制される。このため、この方法によれば、吸着コレット３６の吸着力を向上させることができる。
【実施例４】
【００２５】
実施例４では、移動装置３２が、図１４に示すように、吸着コレット３６に加えて、補助コレット３８を有している。補助コレット３８は、搬送用吸着板３４の下面であって、各吸着コレット３６の隣に設置されている。吸着コレット３６の空気流路と補助コレット３８の空気流路はそれぞれ独立して形成されている。このため、吸着コレット３６でのみ吸着動作を実行することが可能であり、補助コレット３８でのみ吸着動作を実行することも可能である。吸着コレット３６は、補助コレット３８よりも下側に突出している。実施例４では、吸着コレット３６の先端の直径は、貫通孔２２の直径よりも小さい。また、実施例４では、移動装置３２が、中心軸３４ａ周りに回転することができない。移動装置３２が各ステージ上に停止している状態では、吸着コレット３６が、第２マスク１８の貫通孔２２の上部（すなわち、貫通孔２２に挿入可能な位置）に配置され、補助コレット３８が、第２マスク１８の貫通孔２２が形成されていない部分の上部（すなわち、第２マスク１８の表面に接触可能な位置）に配置される。
【００２６】
実施例４では、ステップＳ２、Ｓ４は実施例１と同様にして実施される。ステップＳ６では、移動装置３２を第２マスク１８に向かって移動させる。すると、図１５に示すように、吸着コレット３６が貫通孔２２内に挿入されるとともに、補助コレット３８が第２マスク１８の表面と接触する。ここでは、吸着コレット３６では吸着動作を実行せずに、補助コレット３８で吸着動作を実行する。これによって、第２マスク１８を吸着して成膜用ステージ４２上に移動させる。
【００２７】
実施例４のステップＳ８は、実施例１と同様にして実施される。実施例４のステップＳ１０では、まず、移動装置３２を第２マスク１８に向かって移動させる。すると、図１６に示すように、吸着コレット３６が貫通孔２２内で第１マスク１４と接触するとともに、補助コレット３８が第２マスク１８と接触する。ここでは、吸着コレット３６で吸着動作を実行し、補助コレット３８では吸着動作を実行しない。これによって、第１マスク１４を吸着して、第１マスク１４と第２マスク１８をまとめて成膜用ステージ４２上に移動させる。その後のステップＳ１２は、実施例１と同様にして実行される。
【００２８】
このように、実施例４の方法では、ステップＳ６では補助コレット３８によって第２マスク１８を吸着し、ステップＳ１０では吸着コレット３６によって第１マスク１４を吸着する。このような構成によっても、移動装置３２をステップＳ６とステップＳ１０の両方で使用することができる。
【００２９】
また、実施例４のように吸着コレット３６と補助コレット３８を用いることで、実施例１のように移動装置３２を中心軸３４ａ周りに回転させる必要がなくなる。すなわち、実施例４の構成では、移動装置３２の回転駆動機構を省略することができる。逆に言えば、実施例１のように回転駆動機構を採用すれば、実施例４のような補助コレット３８及び補助コレット３８用の空気吸引機構を省略することができる。
【００３０】
なお、上述した実施例４では、吸着コレット３６の先端の直径が貫通孔２２の直径よりも小さかったが、実施例４でも実施例２のように先端の直径が貫通孔２２よりも大きい吸着コレット３６を用いてもよい。
【００３１】
また、上述した実施例４では、ステップＳ８で吸着コレット３６でのみ吸着動作を行ったが、ステップＳ８で吸着コレット３６と補助コレット３８の両方で吸着動作を行ってもうよい。
【００３２】
以上、実施例１〜４について説明した。なお、上述した実施例１〜４では、ステップＳ６で第２マスク１８を移動させる際に、移動装置３２を使用した。しかしながら、ステップＳ６では、別の移動装置によって第２マスク１８を移動させてもよい。また、ステップＳ６とは別の第２マスク１８を移動させる工程で、ステップＳ２と同様に移動装置３２を使用してもよい。例えば、使用後マスク用ステージ４４上から第２マスク１８だけを別の位置に搬送する際に、ステップＳ６と同様にして移動装置３２を使用してもよい。
【００３３】
また、上述した実施例１〜４では、ステップＳ１０において基板１２を成膜用ステージ４２に固定することなく、第１マスク１４を基板１２から分離させることが可能であった。基板１２の重量、厚み、材質等によっては、実施例１〜４のように、基板１２を成膜用ステージ４２に固定しなくても、第１マスク１４を基板１２から好適に分離させることができる。しかしながら、場合によっては、第１マスク１４を基板１２から分離させる際に、基板１２が第１マスク１４に付着して、好適に分離させることができない場合がある。このような場合には、ステップＳ１０において、空気吸引や静電吸着等によって基板１２を成膜用ステージ４２に固定して、第１マスク１４を基板１２から分離させてもよい。
【００３４】
また、上述した実施例１〜４では、第１マスク１４の開口１６と第２マスク１８の開口２０のパターンが略同一であった。しかしながら、これらのパターンが異なっていてもよい。すなわち、第１マスク１４の開口１６と第２マスク１８の開口２０を通して基板１２の表面に膜を成長させることが可能であれば、これらの開口１６、２０のパターンはどのようなパターンであってもよい。
【００３５】
また、上述した実施例１〜４では、基板１２が半導体基板であったが、基板１２は、半導体、導体、絶縁体の何れであってもよい。また、上述した実施例１〜４では、成長させる膜が金属膜であったが、成長させる膜は、半導体、導体、絶縁体のいずれであってもよい。
【００３６】
また、上述した実施例１〜４では、２枚のマスクを基板の上に重ねたが、３枚以上のマスクを基板の上に重ねてもよい。この場合でも、最表面のマスクに貫通孔を設けることで、最表層のマスクとその下側のマスクをまとめて移動させることができる。
【００３７】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３８】
１２：基板
１３：金属膜
１４：第１マスク
１４ａ：薄板部
１５：界面
１６：開口
１８：第２マスク
２０：開口
２２：貫通孔
３０：成膜装置
３２：移動装置
３４：搬送用吸着板
３４ａ：中心軸
３６：吸着コレット
３８：補助コレット
４０：第２マスク用ステージ
４２：成膜用ステージ
４４：使用後マスク用ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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