(57)【要約】【課題】外力による変形を高い精度で検出することが可能なセンサ装置、入力装置及び電子機器を提供する。【解決手段】本技術の一形態に係るセンサ装置は、第１の面と、第２の面と、電極基板と、支持部と、導体層とを具備する。上記第１の面は、変形可能である。上記第２の面は、上記第１の面に対向する。上記電極基板は、上記第１の面と上記第２の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置される。上記支持部は、複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、上記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、上記第１の面の変形に追従して変形可能に構成され、上記第１の面及び上記第２の面の少なくとも一方と上記電極基板とを接続する。上記導体層は、上記支持部によって支持される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
変形可能な第１の面と、
前記第１の面に対向する第２の面と、
前記第１の面と前記第２の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置された電極基板と、
複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、前記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、前記第１の面の変形に追従して変形可能に構成され、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方と前記電極基板とを接続する支持部と、
前記支持部によって支持された導体層と
を具備するセンサ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサ装置であって、
前記支持部は、前記電極基板上に配置される
センサ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記支持部は、前記第１の面と前記電極基板とを接続する
センサ装置。
【請求項４】
請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記導体層は、変形可能に構成される
センサ装置。
【請求項５】
請求項４に記載のセンサ装置であって、
前記第１の面は、前記導体層に形成される
センサ装置。
【請求項６】
請求項４に記載のセンサ装置であって、
前記導体層は、前記第１の支持層と前記第２の支持層との間に配置される
センサ装置。
【請求項７】
請求項２に記載のセンサ装置であって、
第２の面が形成された導体層をさらに具備し、
前記支持部は、前記第２の面と前記電極基板とを接続し、
前記電極基板は、変形可能に構成される
センサ装置。
【請求項８】
請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記第２の支持層は、前記複数の第１の柱状体間に配置された複数の第２の柱状体を含む
センサ装置。
【請求項９】
請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記第２の支持層は、弾性材料で形成された弾性変形部を含む
センサ装置。
【請求項１０】
請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記第２の支持層は、
構造体と、
前記構造体に形成された複数の孔部を含む
センサ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のセンサ装置であって、
前記構造体は、導体で形成される
センサ装置。
【請求項１２】
請求項１に記載のセンサ装置であって、
前記第１の支持層と第２の支持層とは、前記電極基板上に配置され、
前記電極基板は、変形可能に構成され、
前記支持部は、
前記電極基板を挟んで前記第１の支持層及び前記第２の支持層と対向する第３の支持層をさらに有し、前記第１の面及び前記第２の面各々と前記電極基板とを接続する
センサ装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載のセンサ装置であって、
前記導体層は、前記第１の支持層と前記第２の支持層との間に変形可能に配置される
センサ装置。
【請求項１４】
請求項１２に記載のセンサ装置であって、
前記第３の支持層は、前記複数の第１の柱状体間に配置されることが可能な複数の第３の柱状体を含む
センサ装置。
【請求項１５】
請求項１２に記載のセンサ装置であって、
前記第２の支持層は、前記複数の第１の柱状体間に配置されることが可能な複数の第２の柱状体を含む
センサ装置。
【請求項１６】
請求項１２に記載のセンサ装置であって、
前記第２の支持層は、弾性材料で形成された弾性変形部を含む
センサ装置。
【請求項１７】
請求項１２に記載のセンサ装置であって、
前記第２の支持層は、
構造体と、
前記構造体に形成された複数の孔部を含む
センサ装置。
【請求項１８】
請求項１に記載のセンサ装置であって、
前記第２の支持層は、前記電極基板内に形成される
センサ装置。
【請求項１９】
ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
前記第２の面に対向する第３の面と、
前記第２の面と前記第３の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置された電極基板と、
複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、前記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、前記第２の面及び前記第３の面の少なくとも一方と前記電極基板とを接続し、前記操作部材の変形に追従して変形可能に構成された支持部と、
前記支持部によって支持された導体層と
を具備する入力装置。
【請求項２０】
ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、前記操作面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
前記第２の面に対向する第３の面と、
前記第２の面と前記第３の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置された電極基板と、
複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、前記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、前記第２の面及び前記第３の面の少なくとも一方と前記電極基板とを接続し、前記操作部材の変形に追従して変形可能に構成された支持部と、
前記支持部によって支持された導体層と、
前記電極基板に電気的に接続され、前記電極基板の出力に基づいて前記操作部材に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部を有するコントローラと
を具備する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、容量素子を備えたセンサ装置、入力装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器用のセンサ装置として、例えば容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の押圧位置と押圧力とを検出することが可能な構成が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開２０１３／１３２７３６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７０６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、指の動きを利用したジェスチャー操作によって自由度の高い入力方法が行われている。そこで、接触（タッチ）操作や押圧（プッシュ）操作、あるいは外力による装置の曲げや歪み等を高い精度で検出することが可能となれば、より多彩な入力操作を実現することが期待できる。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、外力による変形を高い精度で検出することが可能なセンサ装置、入力装置及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するため、本技術の一形態に係るセンサ装置は、第１の面と、第２の面と、電極基板と、支持部と、導体層とを具備する。
上記第１の面は、変形可能である。
上記第２の面は、上記第１の面に対向する。
上記電極基板は、上記第１の面と上記第２の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置される。
上記支持部は、複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、上記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、上記第１の面の変形に追従して変形可能に構成され、上記第１の面及び上記第２の面の少なくとも一方と上記電極基板とを接続する。
上記導体層は、上記支持部によって支持される。
【０００７】
上記構成によれば、支持部が、第１の面の変形に追従して変形可能に構成されるため、第１の面上に配置された導電性の操作子や導体層等と、電極基板との距離が変化し得る。これにより、複数の容量素子が静電容量変化量を検出することで、電極基板が外力による第１の面の変形を検出することが可能となる。また、第１の支持層が第１の柱状体を含むため、第１の面に加えられた外力を第２の支持層に伝達することが可能となり、支持部における第１の面の変形に対する追従性を高めることが可能となる。したがって、センサ装置は、第１の面の変形を精度よく検出することが可能となる。
【０００８】
上記支持部は、上記電極基板上に配置されてもよい。
【０００９】
上記構成によれば、支持部が、第１の面及び第２の面のいずれか一方と電極基板とを接続することが可能となる。
【００１０】
具体的には、上記支持部は、上記第１の面と上記電極基板とを接続してもよい。
【００１１】
上記構成によれば、支持部が第１の面の変形に追従して変形可能であるため、電極基板が第１の面の変形を容易に検出することが可能となる。
【００１２】
上記導体層は、変形可能に構成されてもよい。
【００１３】
上記構成によれば、第１の面の変形に追従して導体層が変形するため、当該導体層と電極基板の容量素子との距離が変化し得る。これにより、電極基板が第１の面の変形を検出することが可能となる。さらに、第１の面に外力を加える操作子等と第１の面との間の距離が大きい場合や、これらの間に絶縁体が配置されている場合であっても、電極基板が第１の面の変形を検出することが可能となる。したがって、センサ装置を搭載した電子機器等の構造上の自由度を高め、かつ、操作性を高めることが可能となる。
【００１４】
また、上記第１の面は、上記導体層に形成されてもよい。
【００１５】
上記構成によれば、導体層が第１の面を構成するため、電極基板が第１の面の変形を精度よく検出することが可能となる。
【００１６】
あるいは、上記導体層は上記第１の支持層と上記第２の支持層との間に配置されてもよい。
【００１７】
上記構成によれば、導体層と容量素子との距離を短縮し、これらの間の静電容量を大きくすることができる。したがって、電極基板のセンサ感度を高めることが可能となる。
【００１８】
また、上記センサ装置は、第２の面が形成された導体層をさらに具備し、
上記支持部は、上記第２の面と上記電極基板とを接続し、
上記電極基板は、変形可能に構成されてもよい。
【００１９】
上記構成によれば、電極基板及び支持部が第１の面の変形に追従して変形可能に構成されるため、第１の面の変形により導体層と電極基板との距離が変化し得る。これにより、電極基板が第１の面の変形を検出することが可能となる。
【００２０】
また、上記第２の支持層は、上記複数の第１の柱状体間に配置された複数の第２の柱状体を含んでもよい。
【００２１】
上記構成によれば、第１の柱状体上の第１の面が変形した場合は、第２の支持層が容易に変形し、第２の柱状体上の第２の面が変形した場合は、第１の支持層が容易に変形し得る。これにより、センサ感度の面内均一性を高めることが可能となる。
【００２２】
また、上記第２の支持層は、弾性材料で形成された弾性変形部を含んでもよい。
【００２３】
上記構成によれば、第１の面に加えられた外力によって第２の支持層を容易に変形させることが可能となる。
【００２４】
第２の支持層は、
構造体と、
上記構造体に形成された複数の孔部を含んでもよい。
【００２５】
上記構成によれば、複数の孔部により、第２の支持層を変形可能に構成することができる。
【００２６】
また、上記構造体は、導体で形成されてもよい。
【００２７】
上記構成によれば、構造体により、センサ装置の外部からの電磁波等の侵入及びセンサ装置からの外部への電磁波等の漏出を防止するシールド効果を付与することが可能となる。
【００２８】
上記第１の支持層と第２の支持層とは、上記電極基板に積層され、
上記電極基板は、変形可能に構成され、
上記支持部は、
上記電極基板を挟んで上記第１の支持層及び上記第２の支持層と対向する第３の支持層をさらに有し、上記第１の面及び上記第２の面各々と上記電極基板とを接続してもよい。
【００２９】
上記構成によれば、支持部が、第１の面及び上記第２の面各々と上記電極基板とを接続するため、第１の面の変形により、第１の面及び第２の面各々と電極基板との距離の変化が変化し得る。したがって、電極基板が、これらの距離の変化を検出することが可能となり、センサ感度の高いセンサ装置を提供することが可能となる。
【００３０】
上記導体層は、上記第１の支持層と上記第２の支持層との間に変形可能に配置されてもよい。
【００３１】
上記第３の支持層は、上記複数の第１の柱状体間に配置されることが可能な複数の第３の柱状体を含んでもよい。
また、上記第２の支持層は、上記複数の第１の柱状体間に配置されることが可能な複数の第２の柱状体を含んでもよい。
【００３２】
あるいは、上記第２の支持層は、弾性材料で形成された弾性変形部を含んでもよい。
また、上記第２の支持層は、
構造体と、
上記構造体に形成された複数の孔部を含んでもよい。
【００３３】
上記第２の支持層は、上記電極基板内に形成されてもよい。
【００３４】
上記構成によれば、センサ装置の薄型化を実現することが可能となる。
【００３５】
本技術の一形態に係る入力装置は、操作部材と、第１の面と、第２の面と、電極基板と、支持部と、導体層とを具備する。
上記操作部材は、ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状に構成される。
上記第３の面は、上記第２の面に対向する。
上記電極基板は、上記第２の面と上記第３の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置される。
上記支持部は、複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、上記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、上記第２の面及び上記第３の面の少なくとも一方と上記電極基板とを接続し、上記操作部材の変形に追従して変形可能に構成される。
上記導体層は、上記支持部によって支持される。
【００３６】
本技術の一形態に係る電子機器は、操作部材と、第１の面と、第２の面と、電極基板と、支持部と、導体層と、コントローラとを具備する。
上記操作部材は、ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状に構成される。
上記第３の面は、上記第２の面に対向する。
上記電極基板は、上記第２の面と上記第３の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置される。
上記支持部は、複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、上記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、上記第２の面及び上記第３の面の少なくとも一方と上記電極基板とを接続し、上記操作部材の変形に追従して変形可能に構成される。
上記導体層は、上記支持部によって支持される。
上記コントローラは、上記電極基板に電気的に接続され、上記電極基板の出力に基づいて上記操作部材に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部を有する。
【発明の効果】
【００３７】
以上のように、本技術によれば、外力による変形を高い精度で検出することが可能なセンサ装置、入力装置及び電子機器を提供することが可能となる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本技術の第１の実施形態に係る入力装置の概略断面図である。
【図２】上記入力装置の分解斜視図である。
【図３】上記入力装置の要部の概略断面図である。
【図４】上記入力装置を用いた電子機器のブロック図である。
【図５】上記入力装置に係る第１の導体層と第２の導体層とのグランド電位への接続方法について説明する模式的な図である。
【図６】変形例に係る第１の導体層と第２の導体層とのグランド電位への接続方法について説明する模式的な図である。
【図７】上記入力装置に係る容量素子の構成を説明するための模式的な断面図である。
【図８】上記入力装置に係る第１の支持層の形成方法の一例を示す概略断面図である。
【図９】上記入力装置に係る第２の支持層の形成方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】上記第１又は第２の支持層の形成方法の変形例を示す概略断面図である。
【図１１】上記入力装置に係る第１及び第２の柱状体と、第１及び第２の電極線との配置例を示す模式的な平面図である。
【図１２】第１の実施形態の比較例に係る入力装置（センサ装置）の動作を説明する模式的な断面図である。
【図１３】第１の実施形態に係る入力装置（センサ装置）の動作を説明する模式的な断面図である。
【図１４】上記センサ装置の第１の面の第２の柱状体上の点が操作子による操作を受けたときの上記入力装置の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき上記容量素子から出力される出力信号の一例を示す図である。
【図１５】上記入力装置の電子機器への実装例を示す概略断面図である。
【図１６】第１の実施形態の変形例１−１に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図１７】第１の実施形態の変形例１−２に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図１８】第１の実施形態の変形例１−３に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図１９】第１の実施形態の変形例１−４に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図２０】上記変形例１−４に係る第２の支持層の各構成例を示す要部の概略断面図である。
【図２１】上記変形例１−４に係る第２の支持層の各構成例を示す要部の概略断面図である。
【図２２】第１の実施形態の変形例１−６に係る入力装置の第１及び第２の電極線の構成例を示す模式的な平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。
【図２３】図２２に示す第１及び第２の電極線に係る単位電極体の形状例を示す模式的な図である。
【図２４】第１の実施形態の変形例１−７に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図２５】上記変形例１−７に係る構成例２を示す要部の概略断面図である。
【図２６】上記変形例１−７に係る構成例３を示す要部の概略断面図である。
【図２７】上記変形例１−９に係る構成例４を示す要部の概略断面図である。
【図２８】第１の実施形態の変形例１−９に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図２９】図２８に示す入力装置に係る第１及び第２の電極線の構成例を示す模式的な平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。
【図３０】Ａは、図２８に示す入力装置に係る第１及び第２の電極線の配列を示す平面図である。Ｂは、ＡのＡ−Ａ方向から見た断面図である。
【図３１】図２８に示す容量素子の構成を説明するための模式的な断面図である。
【図３２】第１の実施形態の変形例１−１１に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図３３】本技術の第２の実施形態に係る入力装置（センサ装置）の要部の概略断面図である。
【図３４】第２の実施形態の変形例２−１に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図３５】上記変形例２−１に係る第２の支持層の各構成例を示す要部の概略断面図である。
【図３６】上記変形例２−１に係る第２の支持層の各構成例を示す要部の概略断面図である。
【図３７】第２の実施形態の変形例２−４に係る入力装置（センサ装置）を示す概略断面図である。
【図３８】上記変形例２−５に係る第２の導体層の構成例を示す概略断面図である。
【図３９】上記第２の導体層の開口と、第１、第２及び第３の柱状体と、第１及び第２の電極線との配置例を示す模式的な平面図である。
【図４０】本技術の第３の実施形態に係る入力装置（センサ装置）の要部の概略断面図である。
【図４１】本技術の第４の実施形態に係る入力装置（センサ装置）の要部の概略断面図である。
【図４２】上記入力装置のフレキシブルシートの変形例を模式的に示す図である。
【図４３】第４の実施形態に係る入力装置の変形例の構成を示す拡大断面図である。
【図４４】第４の実施形態に係る入力装置の変形例の構成を示す拡大断面図である。
【図４５】図４２に示す入力装置の第１及び第２の柱状体の配置例を示す平面図であり、Ａは第１の柱状体、Ｂは第２の柱状体について示す。
【図４６】図４２に示す入力装置の複数の第１及び第２の電極線の構成例を示す平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。
【図４７】図４５に示す第１及び第２の柱状体の配置例を示す拡大平面図である。
【図４８】本技術の第５の実施形態に係る入力装置が組み込まれた電子機器の概略断面図である。
【図４９】本技術の第６の実施形態の変形例に係る入力装置の構成を示す図であり、Ａは斜視図、ＢはＡのＢ−Ｂ方向から見た断面図である。
【図５０】図４９に示す入力装置の変形例の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００４０】
＜第１の実施形態＞
図１は本技術の第１の実施形態に係る入力装置１００の概略断面図、図２は入力装置１００の分解斜視図、図３は入力装置１００の要部の概略断面図、図４は入力装置１００を用いた電子機器６０のブロック図である。以下、本実施形態の入力装置１００の構成について説明する。なお図中、Ｘ軸及びＹ軸は相互に直交する方向（入力装置１００の面内方向）を示し、Ｚ軸はＸ軸及びＹ軸に直交する方向（入力装置１００の厚み方向又は上下方向）を示している。
【００４１】
［入力装置］
入力装置１００は、ユーザによる操作を受け付けるフレキシブルディスプレイ１１と、ユーザの操作を検出するセンサ装置１とを有する。入力装置１００は、例えばフレキシブルなタッチパネルディスプレイとして構成され、後述する電子機器６０に組み込まれる。センサ装置１及びフレキシブルディスプレイ１１は、Ｚ軸に垂直な方向に延びる平板状である。
【００４２】
フレキシブルディスプレイ１１は、表面１１０と、表面１１０の反対側の裏面１２０とを有する。フレキシブルディスプレイ１１は、入力装置１００における操作部材として機能するとともに、表示部としての機能も有する。すなわちフレキシブルディスプレイ１１は、表面１１０を入力操作面及び表示面として機能させ、表面１１０からユーザによる操作に応じた画像をＺ軸方向上方に向けて表示する。表面１１０には、例えばキーボードに対応する画像や、ＧＵＩ（Graphical User Interface）等が表示される。フレキシブルディスプレイ１１に対する操作を行う操作子としては、例えば、指や、スタイラス等が挙げられる。
【００４３】
フレキシブルディスプレイ１１の具体的な構成は特に限定されない。例えば、フレキシブルディスプレイ１１として、いわゆる電子ペーパー、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）パネル、無機ＥＬパネル、液晶パネル等を採用することができる。またフレキシブルディスプレイ１１の厚みも特に限定されず、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００４４】
センサ装置１は、第１の面１０１と、第２の面（第３の面）１０２と、電極基板２０と、支持部３０と、第１の導体層（導体層）１２と、第２の導体層４０とを有する。センサ装置１は、フレキシブルディスプレイ１１の裏面１２０側に配置されている。
【００４５】
第１の面１０１は、変形可能に構成される。第２の面１０２は、第１の面１０１に対向する。電極基板２０は、第１の面１０１と第２の面１０２との間に配置され、複数の容量素子２０ｓがマトリクス状に配置される。支持部３０は、複数の第１の柱状体３１ａを含む第１の支持層３１と、第１の支持層３１に積層された第２の支持層３２とを有し、第１の面１０１の変形に追従して変形可能に構成され、第１の面１０１及び第２の面１０２の少なくとも一方と電極基板２０とを接続する。
【００４６】
本実施形態のセンサ装置１（入力装置１００）は、支持部３０が電極基板２０上に配置され、かつ、支持部３０が第１の面１０１及び第２の面１０２のいずれか一方と電極基板２０とを接続することを特徴とする。以下の説明においては、まず、支持部３０が第１の面１０１と電極基板２０とを接続する構成について説明する。
【００４７】
センサ装置１（入力装置１００）は、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０上での入力操作による第１の導体層１２及び電極基板２０の距離の変化を静電的に検出することで、当該入力操作を検出する。当該入力操作は、表面１１０上を意識的に押圧する押圧（プッシュ）操作に限られず、接触（タッチ）操作であってもよい。すなわち、入力装置１００は、後述するように、一般的なタッチ操作により付加される微小な押圧力（例えば約数十ｇ程度）であっても検出可能であるため、通常のタッチセンサと同様のタッチ操作が可能に構成される。
【００４８】
入力装置１００は、制御部５０を有し、制御部５０は、演算部５１及び信号生成部５２を含む。演算部５１は、容量素子２０ｓの静電容量の変化に基づいて、ユーザによる操作を検出する。信号生成部５２は、演算部５１による検出結果に基づいて操作信号を生成する。
【００４９】
図４に示す電子機器６０は、入力装置１００の信号生成部５２の生成する操作信号に基づいた処理を行うコントローラ６１０を有する。コントローラ６１０によって処理された操作信号は、例えば画像信号として、フレキシブルディスプレイ１１に出力される。フレキシブルディスプレイ１１は、フレキシブル配線基板１１３（図２参照）を介してコントローラ６１０に搭載された駆動回路に接続される。上記駆動回路は、フレキシブル配線基板１１３に搭載されていてもよい。
【００５０】
フレキシブルディスプレイ１１は、本実施形態において、入力装置１００の操作部材１０の一部として構成される。すなわち、入力装置１００は、操作部材１０と、第２の面（第３の面）１０２と、電極基板２０と、支持部３０と、第２の導体層４０とを有する。以下、これらの各要素について説明する。
【００５１】
（操作部材）
操作部材１０は、表面１１０と裏面１２０とを含むフレキシブルディスプレイ１１と、第１の導体層１２との積層構造を有する。すなわち操作部材１０は、ユーザによる操作を受け付ける表面１１０と、第１の導体層１２が形成され表面１１０の反対側の裏面１２０とを有し、変形可能なシート状に構成される。
【００５２】
第１の導体層１２は、支持部３０によって支持され、変形可能に構成される。第１の導体層１２は、フレキシブルディスプレイ１１の変形に倣って変形可能なシート状に構成された金属膜であり、例えばＣｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属箔あるいはメッシュ材で構成される。第１の導体層１２の厚みは特に限定されず、例えば数１０ｎｍ〜数１０μｍである。第１の導体層１２は、例えばグランド電位に接続される。第１の導体層１２は導電層として機能すればよく、金属に限定されない。例えば、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の酸化物導電体やカーボンナノチューブ等の有機導電体でも良い。これにより第１の導体層１２は、電子機器６０に実装された際の電磁シールド層としての機能を発揮する。すなわち、例えば電子機器６０に実装される他の電子部品等からの電磁波の侵入及び入力装置１００からの電磁波の漏洩を抑制し、電子機器６０としての動作の安定性に寄与することができる。なお、第１の導体層１２は、それぞれグランド電位に接続された複数の層を有していてもよい（図６参照）。これにより、電磁シールド層としての機能を強化することができる。
【００５３】
第１の導体層１２は、例えば図３に示すように、金属箔が形成された粘着性の接着層１３をフレキシブルディスプレイ１１に貼り付けることで形成される。接着層１３の材料は粘着性を有すれば特に限定されないが、樹脂材料を適用した樹脂膜としてもよい。あるいは、フレキシブルディスプレイ１１に直接形成された蒸着膜やスパッタ膜等で構成されてもよく、フレキシブルディスプレイ１１の表面に印刷された導電ペースト等の塗膜であってもよい。また、第１の導体層１２の表面に非導電性の膜が形成されていても良い。非導電性の膜としては、例えば、耐傷性ハードコート層や耐腐食性の酸化防止膜等を形成することができる。
【００５４】
（第２の導体層）
第２の導体層４０は、入力装置１００の最下部を構成し、第１の導体層１２とＺ軸方向に対向して配置される。具体的には、第２の導体層４０は、接着層２３３を介して電極基板２０の下部に配置される。第２の導体層４０は、例えばＡｌ合金、Ｍｇ（マグネシウム）合金その他の金属材料を含む金属板又はカーボン繊維強化型プラスチック等の導体板で構成されてもよい。あるいは第２の導体層４０は、プラスチック材料等の絶縁体層上にメッキ膜や蒸着膜、スパッタリング膜、金属箔等の導体膜が形成された積層構造を有してもよい。また第２の導体層４０の厚みは特に限定されず、例えば約０．３ｍｍ程度である。
【００５５】
（第１及び第２の導体層のグランド電位への接続方法）
図５は、第１の導体層１２と第２の導体層４０とのグランド電位への接続方法について説明する模式的な図である。同図に示すように、第１の導体層１２と第２の導体層４０とは、例えば、入力装置１００の制御部５０のグランドと、電子機器６０のコントローラ６１０のグランドとに接続される。
【００５６】
ここで、センサ装置１の検出感度に影響を及ぼす機器の一つとして、フレキシブルディスプレイ１１が挙げられる。仮に第１の導体層１２と第２の導体層４０とが制御部５０のグランドのみに接続されていた場合には、フレキシブルディスプレイ１１が制御部５０のグランド電位に影響を及ぼす可能性があり、電磁シールド効果を十分に発揮することができない可能性がある。そこで、フレキシブルディスプレイ１１が接続されるコントローラ６１０のグランドに第１の導体層１２と第２の導体層４０とを接続させることで、より安定的なグランド電位に維持することができ、電磁シールド効果を向上させることができる。さらに、同図に示すように、第１の導体層１２と第２の導体層４０とをより多くの接点で接続させることによっても、電磁シールド効果を向上させることができる。
【００５７】
あるいは、図６に示すように、第１の導体層１２が複数の層から形成されてもよい。同図に示す例では、第１の導体層１２が、フレキシブルディスプレイ１１側の第１の導体層１２ａと、電極基板２０側の第１の導体層１２ｂとを含む。第１の導体層１２ｂは、第１の導体層１２ａに積層される構成に限定されず、第１の支持層３１及び第２の支持層３２の間に配置されていてもよい（後述する変形例１−２参照）。これにより、例えば第１の第１の導体層１２ａをコントローラ６１０のグランドに接続し、第１の導体層１２ｂを制御部５０のみに接続されることができる。あるいは、第１の導体層１２ｂは、制御部５０及びコントローラ６１０の双方に接続されてもよい。これによっても、電磁シールド効果を向上させることができる。
【００５８】
（第１の面及び第２の面）
第１の面１０１は、変形可能に構成され、センサ装置１の一方の主面として構成され得る。すなわち第１の面１０１は、ユーザからの入力操作や、曲げ、歪み等により変形可能な面として構成される。第１の面１０１は、本実施形態において、センサ装置１のうちフレキシブルディスプレイ１１に隣接して配置される面であればよく、例えば、第１の導体層１２に形成される。
【００５９】
第２の面１０２は、第１の面１０１に対向する面であり、センサ装置１の第１の面１０１の他方の主面として構成され得る。第２の面１０２は、本実施形態において、第２の導体層４０に形成される。
【００６０】
（電極基板）
電極基板２０は、第１の電極線２１０を有する第１の配線基板２１と、第２の電極線２２０を有する第２の配線基板２２との積層体で構成される。電極基板２０は、全体として、第１の主面２０ａと第２の主面２０ｂとを有する基板状に構成される。第１の主面２０ａは、第１の面１０１に対向する面として構成され、後述する接着層２３２に形成され得る。第２の主面２０ｂは、第２の面１０２に対向する面として構成され、後述する接着層２３３に形成され得る。
【００６１】
第１の配線基板２１は、第１の基材２１１（図２参照）と、複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０とを有する。第１の基材２１１は、例えば樹脂材料等からなるシート材で構成され、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリイミド等の電気絶縁性のプラスチックシート（フィルム）等で構成される。第１の基材２１１の厚みは特に限定されず、例えば数１０μｍ〜数１００μｍである。
【００６２】
複数の第１の電極線２１０は、第１の基材２１１の一方の面に一体的に設けられている。複数の第１の電極線２１０は、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配列され、かつＹ軸方向に沿ってほぼ直線的に形成されている。第１の電極線２１０各々は、第１の基材２１１の縁部等に引き出され、それぞれ異なる端子に接続される。また第１の電極線２１０各々は、これらの端子を介して制御部５０に電気的に接続される。
【００６３】
なお、複数の第１の電極線２１０各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の電極群２１ｗ（図１１参照）で構成されていてもよい。また、各々の電極群２１ｗを構成する複数の電極線は、共通の端子に接続されてもよいし、異なる２以上の端子に分けて接続されてもよい。
【００６４】
一方、第２の配線基板２２は、第２の基材２２１（図２参照）と、複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０とを有する。第２の基材２２１は、第１の基材２１１と同様に例えば樹脂材料等からなるシート材で構成され、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリイミド等の電気絶縁性のプラスチックシート（フィルム）等で構成される。第２の基材２２１の厚みは特に限定されず、例えば数１０μｍ〜数１００μｍである。第２の配線基板２２は、第１の配線基板２１に対向して配置される。
【００６５】
複数の第２の電極線２２０は、複数の第１の電極線２１０と同様に構成される。すなわち複数の第２の電極線２２０は、第２の基材２２１の一方の面に一体的に設けられており、Ｙ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配列され、かつＸ軸方向に沿ってほぼ直線的に形成されている。また複数の第２の電極線２２０各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、Ｙ軸方向に沿って配列された複数の電極群２２ｗ（図１１参照）で構成されていてもよい。
【００６６】
第２の電極線２２０各々は、第２の基材２２１の縁部等に引き出され、それぞれ異なる端子に接続される。各々の電極群２２ｗを構成する複数の電極線は、共通の端子に接続されてもよいし、異なる２以上の端子に分けて接続されてもよい。また第２の電極線２１０各々は、これらの端子を介して制御部５０に電気的に接続される。
【００６７】
第１の電極線２１０及び第２の電極線２２０は、導電ペースト等をスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等の印刷法で形成されてもよいし、金属箔あるいは金属層のフォトリソグラフィ技術を用いたパターニング法で形成されてもよい。
【００６８】
電極基板２０は、図３及び図４に示すように、第１の配線基板２１と第２の配線基板２２とを相互に接合する接着層２３１と、第１の配線基板２１と後述する第１の支持層３１の基材３１１とを接合する接着層２３２と、第２の配線基板２２と第２の導体層４０とを接合する接着層２３３とを有する。各接着層２３１，２３２，２３３は、電気絶縁性を有し、例えば、接着剤の硬化物、粘着テープ等の粘着材料等で構成される。
【００６９】
このような構成により、第１の電極線２１０は、第２の電極線２２０と電極基板２０の厚み方向、すなわちＺ軸方向に対向して配置される。さらに電極基板２０は、第１の電極線２１０と第２の電極線２２０との交差領域に各々形成された複数の容量素子２０ｓを有する。
【００７０】
図７Ａは、容量素子２０ｓの構成を説明するための模式的な断面図である。容量素子２０ｓは、第１の電極線２１０と、第１の電極線２１０とＺ軸方向に対向する第２の電極線２２０と、第１及び第２の電極線２１０，２２０の間に設けられた誘電層とを有する相互キャパシタンス方式の容量素子で構成される。なお図７Ａ，Ｂでは、各第１及び第２の電極線２１０，２２０がそれぞれ単一の電極線で構成されているとして説明する。
【００７１】
図７Ａは、第１の電極線２１０（２１０ｘ１，２１０ｘ２，２１０ｘ３）と第２の電極線２２０（２２０ｙ）とがＺ軸方向に相互に対向して配置される例を示す。図７Ａに示す例では、第１の配線基板２１及び第２の配線基板２２が接着層２３１により相互に接合されており、第１の配線基板２１の第１の基材２１１と接着層２３１とが上記誘電層を構成する。この場合は、第１の電極線２１０ｘ１，２１０ｘ２，２１０ｘ３各々と第２の電極線２２０ｙとが容量結合する交差領域にそれぞれ容量素子２０ｓ１，２０ｓ２，２０ｓ３が形成され、これらの静電容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が、第１の導体層１２及び第２の導体層４０各々と第１の電極線２１０ｘ１，２１０ｘ２，２１０ｘ３、第２の電極線２２０ｙとの容量結合に応じて変化するように構成される。なお容量素子２０ｓの初期容量は、例えば、第１及び第２の電極線２１０，２２０間の対向面積、第１及び第２の電極線２１０，２２０間の対向距離、接着層２３１の誘電率によって設定される。
【００７２】
また、図７Ｂは、容量素子２０ｓの構成の変形例を示し、第１の電極線２１０（２１０ｘ１，２１０ｘ２，２１０ｘ３）と第２の電極線２２０（２２０ｙ１，２２０ｙ２，２２０ｙ３）とが第１の基材２１１上の同一面内に配置され、ＸＹ平面内で容量結合している例を示す。この場合には、第１の電極線２１０と第２の電極線２２０とが電極基板２０の面内方向（例えばＸ軸方向）に対向して配置され、例えば第１の基材２１１が容量素子２０ｓ（２０ｓ１，２０ｓ２，２０ｓ３）の誘電層を構成する。このような配置であっても、容量素子２０ｓ１，２０ｓ２，２０ｓ３の静電容量Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３が第１の導体層１２及び第２の導体層４０各々と第１及び第２の電極線２１０ｘ，２２０ｙとの容量結合に応じて可変に構成される。また上記構成では第２の基材及び接着層が不要となり、入力装置１００の薄型化に貢献できる。
【００７３】
本実施形態において、複数の容量素子２０ｓ各々は、後述する第１の柱状体３１ａとＺ軸方向に対向して配置されている。あるいは、後述する第２の柱状体３２ａとＺ軸方向に対向して配置されていてもよい。また本実施形態では、第１の配線基板２１が第２の配線基板２２よりも上層となるように積層されるが、これに限られず第２の配線基板２２を第１の配線基板２１よりも上層となるように積層されてもよい。
【００７４】
（制御部）
制御部５０は、電極基板２０に電気的に接続される。より詳細には、制御部５０は、複数の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々に端子を介してそれぞれ接続される。制御部５０は、複数の容量素子２０ｓの出力に基づいて表面１１０に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な信号処理回路を構成する。制御部５０は、所定の周期で複数の容量素子２０ｓ各々をスキャンしながら各容量素子２０ｓの容量変化量を取得し、その容量変化量に基づいて入力操作に関する情報を生成する。
【００７５】
制御部５０は、典型的には、ＣＰＵ／ＭＰＵ、メモリ等を有するコンピュータで構成される。制御部５０は、単一のチップ部品で構成されてもよいし、複数の回路部品で構成されてもよい。制御部５０は、入力装置１００に搭載されてもよいし、入力装置１００が組み込まれる電子機器６０に搭載されてもよい。前者の場合には、例えば、電極基板２０に接続されるフレキシブル配線基板上に実装される。後者の場合には、電子機器６０を制御するコントローラ６１０と一体的に構成されてもよい。
【００７６】
制御部５０は、上述のように演算部５１と、信号生成部５２とを有し、不図示の記憶部に格納されたプログラムに従って各種機能を実行する。演算部５１は、電極基板２０の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々から出力される電気的な信号（入力信号）に基づいて表面１１０（第１の面１０１）上のＸＹ座標系における操作位置を算出し、信号生成部５２は、その結果に基づいて操作信号を生成する。これにより、フレキシブルディスプレイ１１に対し、表面１１０上での入力操作に基づく画像を表示させることができる。
【００７７】
図３，４に示す演算部５１は、表面１１０上における操作子による操作位置のＸＹ座標を、固有のＸＹ座標が割り当てられた各容量素子２０ｓからの出力に基づいて算出する。具体的には、演算部５１は、各Ｘ電極２１０、Ｙ電極２２０から得られる静電容量の変化量に基づいて、各Ｘ電極２１０、Ｙ電極２２０の交差領域に形成される各容量素子２０ｓにおける静電容量の変化量を算出する。この各容量素子２０ｓの静電容量の変化量の比率や重心等を算出することにより、操作子による操作位置のＸＹ座標を算出することが可能となる。
【００７８】
また演算部５１は、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０が操作を受けているか否かを判定することができる。具体的には、例えば、容量素子２０ｓ全体の静電容量の変化量や容量素子２０ｓ各々の静電容量の変化量等が所定の閾値以上である場合に、表面１１０が操作を受けていると判定することができる。また、当該閾値を２以上設けることにより、例えばタッチ操作と（意識的な）プッシュ操作とを区別して判定することが可能となる。また、容量素子２０ｓの静電容量の変化量に基づいて押圧力を算出することも可能である。
【００７９】
さらに演算部５１は、隣り合う複数の容量素子２０ｓにおける静電容量の変化量に鑑み、表面１１０及び第１の面１０１の変形を検出することも可能となる。これにより、入力装置１００は、タッチ操作及びプッシュ操作のみならず、表面１１０及び第１の面１０１の曲げや歪みなども検出可能となり、多様なジェスチャー操作に対応可能となる。
【００８０】
演算部５１は、これらの算出結果を信号生成部５２に出力することができる。
【００８１】
信号生成部５２は、演算部５１の算出結果に基づいて、所定の操作信号を生成する。当該操作信号は、例えばフレキシブルディスプレイ１１に出力する表示画像を生成するための画像制御信号や、フレキシブルディスプレイ１１上の操作位置に表示されたキーボード画像のキーに対応する操作信号、あるいはＧＵＩ（Graphical User Interface）に対応する操作に関する操作信号等であってもよい。
【００８２】
ここで、入力装置１００は、第１の導体層１２と電極基板２０（容量素子２０ｓ）との距離の変化を生じさせる構成として、支持部３０を有する。以下、支持部３０について説明する。
【００８３】
（支持部の基本構成）
支持部３０は、電極基板２０の第１の主面２０ａ上に配置されるとともに、第１の導体層１２の第１の面１０１と、電極基板２０とを接続する。支持部３０は、複数の支持層を有してもよく、本実施形態において、第１の支持層３１と、第１の支持層３１に積層された第２の支持層３２と、第１及び第２の支持層３１，３２を接合する接合層３４とを有する。
【００８４】
ここで、「支持部３０が電極基板２０に配置される」とは、支持部３０が、電極基板２０の第１の主面２０ａ上及び第２の主面２０ｂ上のいずれか一方に配置されることをいうものとする。また、「第２の支持層３２が第１の支持層３１に積層される」とは、第２の支持層３２が第１の支持層３１のＺ軸方向上方に積層されている場合も、Ｚ軸方向下方に積層されている場合も含むものとする。また、第１の支持層３１と第２の支持層３２とが、接合層３４等を介して積層されている場合も含むものとする。
【００８５】
第１の支持層３１は、電極基板２０の第１の主面２０ａ上に配置される。第１の支持層３１は、複数の第１の柱状体３１ａと、第１の枠体３１ｂと、第２の空間部３１ｃと、基材３１１とを有する。本実施形態において第１の支持層３１は、基材３１１を介して電極基板２０の上に接合されている（図３参照）。
【００８６】
第１の支持層３１は、図３に示すように、電極基板２０上に配置された基材３１１に直接第１の柱状体３１ａ及び第１の枠体３１ｂが形成される。基材３１１は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ等の電気絶縁性のプラスチックシートで構成されてもよい。第１の柱状体３１ａ及び第１の枠体３１ｂは、例えば粘着性を有する絶縁性の樹脂材料で構成され、第２の導体層４０と電極基板２０との間を接合する接合部の機能も兼ねる。第１の柱状体３１ａ及び第１の枠体３１ｂの厚みは特に限定されないが、例えば数μｍ〜数百μｍである。
【００８７】
第１の柱状体３１ａの弾性率は特に限定されない。すなわち、目的とする操作感や検出感度が得られる範囲で適宜選択可能であり、入力操作時に電極基板２０とともに変形可能な弾性材料で構成されてもよい。
【００８８】
複数の第１の柱状体３１ａは、容量素子２０ｓ各々の配置に対応して配置され、本実施形態において、複数の第１の柱状体３１ａは、例えば隣接する複数の容量素子２０ｓ間に配置される。
【００８９】
第１の枠体３１ｂは、電極基板２０の周縁に沿って第１の支持層３１の周囲を取り囲むように形成される。第１の枠体３１ｂの短手方向の長さ、すなわち幅は、第１の支持層３１及び入力装置１００全体の強度を十分に確保できれば特に限られない。
【００９０】
第１の空間部３１ｃは、第１の柱状体３１ａの間に形成され、第１の柱状体３１ａ及び第１の枠体３１ｂの周囲の空間領域を構成する。本実施形態において、第１の空間部３１ｃは、Ｚ軸方向から見たときに各容量素子２０ｓ及び各第２の柱状体３２ａを収容する。
【００９１】
一方、接合層３４は、第１の支持層３１と第２の支持層３２とを接合する。接合層３４は、変形可能に構成され、例えば樹脂材料からなるフィルム材等で構成されてもよい。例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ等の電気絶縁性のプラスチックシートで構成されてもよい。接合層３４の厚みは特に限定されないが、例えば数μｍ〜数百μｍである。
【００９２】
第２の支持層３２は、第１の支持層３１と第１の導体層１２とに接合され得る。第２の支持層３２は、複数の第２の柱状体３２ａと、第２の枠体３２ｂと、第２の空間部３２ｃとを有する。
【００９３】
第２の支持層３２は、図３に示すように、接合層３４の表面（上面）に設けられた構造層３２１と、構造層３２１上の所定位置に形成された複数の接合部３２２の積層構造を有する。
【００９４】
構造層３２１は、ＵＶ樹脂等の電気絶縁性の樹脂材料で構成され、接合層３４の上に複数の第１の凸部３２１ａと、第２の凸部３２１ｂと、凹部３２１ｃとを形成する。第１の凸部３２１ａ各々は、例えばＺ軸方向に突出する円柱状、角柱状、錐台形状等の形状を有し、接合層３４の上に所定間隔で配列される。第２の凸部３２１ｂは、接合層３４の周囲を取り囲むように所定の幅で形成される。
【００９５】
また構造層３２１は、操作部材１０上での入力操作により電極基板２０を変形させることが可能な程度の、比較的高い剛性を有する材料で構成されるが、入力操作時に操作部材１０とともに変形可能な弾性材料で構成されてもよい。すなわち構造層３２１の弾性率は特に限定されず、目的とする操作感や検出感度が得られる範囲で適宜選択可能である。
【００９６】
凹部３２１ｃは、第１及び第２の凸部３２１ａ，３２１ｂの間に形成された平坦面で構成される。すなわち、凹部３２１ｃ上の空間領域は、第２の空間部３２ｃを構成する。また凹部３２１ｃ上には、本実施形態において、粘着性の低いＵＶ樹脂等で形成された接着防止層が形成されてもよい（図示せず）。この場合、接着防止層の形状は特に限られず、島状に形成されてもよいし、凹部３２１ｃ上に平坦膜で形成されてもよい。
【００９７】
さらに第１及び第２の凸部３２１ａ，３２１ｂ各々の上には、粘着性の樹脂材料等で構成された接合部３２２が形成される。すなわち、第２の柱状体３２ａ各々は、第１の凸部３２１ａとその上に形成された接合部３２２との積層体で構成され、第２の枠体３２ｂ各々は、第２の凸部３２１ｂとその上に形成された接合部３２２との積層体で構成される。これにより、第２の柱状体３２ａ及び第２の枠体３２ｂの厚み（高さ）は、略同一に構成され、本実施形態において例えば数μｍ〜数百μｍの範囲である。
【００９８】
複数の第２の柱状体３２ａは、隣り合う第１の柱状体３１ａ間にそれぞれ配置される。すなわち第２の柱状体３２ａは、容量素子２０ｓ各々の配置に対応して配置されており、本実施形態において、容量素子２０ｓとＺ軸方向に対向してそれぞれ配置されている。一方第２の枠体３２ｂは、第２の導体層４０の周縁に沿って第１の支持層３１の周囲を取り囲むように形成される。第２の枠体３２ｂの幅は、第２の支持層３２及び入力装置１００全体の強度を十分に確保できれば特に限られず、例えば第１の枠体３１ｂと略同一の幅で構成される。
【００９９】
なお、上記構成の他、例えば、第１の支持層が基材、構造層及び接合部の積層構造で構成されてもよいし、第２の支持層が上記基材上に直接形成される構造を有してもよい。あるいは、第１の支持層及び第２の支持層の双方が上記積層構造で構成されてもよいし、双方が上記基材上に直接形成される構造を有していてもよい。
【０１００】
以上のような構成の第１及び第２の支持層３１，３２は、以下のように形成される。
【０１０１】
（第１及び第２の支持層の形成方法）
図８は、第１の支持層３１の形成方法の一例を示す概略断面図である。図８では、電極基板２０上に配置された基材３１１に直接、例えばスクリーン印刷法により接着性の高いＵＶ樹脂等を所定パターンで塗布し、第１の柱状体３１ａ及び第１の枠体３１ｂを形成する。これにより、工程数を大幅に削減し、生産性を高めることが可能となる。
【０１０２】
一方図９Ａ，Ｂ，Ｃは、第２の支持層３２の形成方法の一例を示す概略断面図である。まず、接合層３４の上にＵＶ樹脂を配置し、当該樹脂に所定のパターンを形成する。これにより、図９Ａに示すように、複数の第１及び第２の凸部３２１ａ，３２１ｂ及び凹部３２１ｃを有する構造層３２１を形成する。上記ＵＶ樹脂としては、固形のシート材料を用いても、液状のＵＶ硬化性材料を用いてもよい。またパターン形成方法は特に限定されず、例えば所定の凹凸形状のパターンが形成されたロール状の金型によりＵＶ樹脂に金型の凹凸形状のパターンを転写するとともに、接合層３４側からＵＶ照射を行ってＵＶ樹脂を硬化させる方法を適用することができる。またＵＶ樹脂を用いた成型以外でも、例えば、一般的な熱成形（例えばプレス成形や射出成形）によって形成しても、ディスペンサ等による樹脂材料の吐出によって形成してもよい。
【０１０３】
次に図９Ｂを参照し、凸部３２１ａ上に、例えばスクリーン印刷法により接着性の高いＵＶ樹脂等で構成された接合部３２２を形成する。接合部３２２により、第２の支持層３２と第１の導体層１２との間が接合される。上記形成方法により、所望の形状を有する第２の柱状体３２ａ及び第２の枠体３２ｂを形成することが可能となる。なお、接合部３２２の形成前に、凹部３２１ｃに、例えばスクリーン印刷法により接着性の低いＵＶ樹脂等を所定パターンで塗布し、上述の接着防止層を形成してもよい（図示せず）。
【０１０４】
以上の形成方法は一例であり、例えば第１の支持層３１を図９に示す方法で形成してもよいし、第２の支持層３２を図８で示す方法で形成してもよい。また第１及び第２の支持層３１，３２は、以下の図１０に示す方法で形成することもできる。
【０１０５】
図１０Ａ，Ｂは、第１及び第２の支持層３１，３２の形成方法の変形例を示す概略断面図である。なお図１０においては、第１の支持層３１に対応した符号を付して説明する。図１０Ａでは、基材３１１等の上に、例えばスクリーン印刷法によりＵＶ樹脂等を所定パターンで塗布し、第１及び第２の凸部３１１ａ，３１１ｂを形成する。さらに第１及び第２の凸部３１１ａ，３１１ｂ上に、例えばスクリーン印刷法により接着性の高いＵＶ樹脂等で構成された接合部３１２を形成する。これにより、第１の凸部３１１ａ及び接合部３１２で構成された第１の柱状体３１ａ（第２の柱状体３２ａ）と、第１の凸部３１１ｂ及び接合部３１２で構成された第１の枠体３１ｂ（又は第２の枠体３２ｂ）とを形成することができる。
【０１０６】
次に、第１及び第２の柱状体３１ａ，３２ａの平面的な配置について、第１及び第２の電極線（Ｘ電極、Ｙ電極）２１０，２２０との関係に言及しつつ、説明する。
【０１０７】
（第１及び第２の柱状体の配置例）
図１１Ａ，Ｂは、第１及び第２の柱状体３１ａ，３２ａと、第１の電極線（Ｘ電極）２１０及び第２の電極線（Ｙ電極）２２０との配置例を示す模式的な平面図である。図１１Ａ，Ｂでは、各Ｘ電極２１０，各Ｙ電極２２０がそれぞれ電極群２１ｗ、２２ｗを有している例を示す。また各容量素子２０ｓは、上述のようにＸ電極２１０，Ｙ電極２２０の交差領域に形成されるため、図１１Ａ，Ｂにおいては例えば太い破線で囲む４つの容量素子２０ｓが配置されている。なお、図１１Ａ，Ｂに示す白丸は、第１の柱状体３１ａを示し、黒丸は、第２の柱状体３２ａを示す。
【０１０８】
図１１Ａは、第１の柱状体３１ａと第２の柱状体３２ａとの数が略同一となる例を示す。すなわち第１の柱状体３１ａは、容量素子２０ｓを取り囲むように配置されている。第１の柱状体３１ａのＸ軸方向及びＹ軸方向のピッチは、それぞれ、容量素子２０ｓのＸ軸方向のピッチＤ１ｘ（図示せず）及びＹ軸方向のピッチＤ１ｙと同一である。なお、図１１Ａ，Ｂには、説明のため、Ｙ軸方向のピッチのみ記載している。第２の柱状体３２ａは、容量素子２０ｓの略中心上に配置されている。第２の柱状体３２ａは、第１の柱状体３１ａと同一のピッチＤ１ｘ（図示せず），Ｄ１ｙで、Ｘ軸及びＹ軸方向各々と約４５°をなす斜め方向に隣り合う第１の柱状体３１ａの間に等間隔で配置されている。
【０１０９】
図１１Ｂは、第１の柱状体３１ａと第２の柱状体３２ａの数が異なる例を示す。すなわち第２の柱状体３１ａは、図１１Ａに示す例と同様に、容量素子２０ｓの略中心上にピッチＤ１ｘ（図示せず），Ｄ１ｙで配置されている。一方第１の柱状体３１ａは、図１１Ａとは配置及び数が異なり、第２の柱状体３２ａのピッチＤ１ｘ（図示せず），Ｄ１ｙの１／２倍のピッチＤ２ｘ（図示せず），Ｄ２ｙで配置されており、Ｚ軸方向から見た場合に、第２の柱状体３２ａ及び容量素子２０ｓの周囲を取り囲むように配置されている。第１の柱状体３１ａの数を第２の柱状体３２ａの数よりも多く配置することにより、入力装置１００全体の強度を高めることができる。
【０１１０】
また、第１及び第２の柱状体３１ａ，３２ａの数及び配置（ピッチ）を調整することで、目的とする操作感や検出感度が得られるように、押圧力等に対する第１の導体層１２及び第２の導体層４０各々と容量素子２０ｓとの距離の変化量を調整することができる。
【０１１１】
なお、第２の柱状体３２ａが容量素子２０ｓと対向する上記構成に限定されず、第１の柱状体３１ａが容量素子２０ｓと対向してもよい。すなわち、図１１Ａ，Ｂにおいて、黒丸が第１の柱状体３１ａを示し、白丸が第２の柱状体３２ａを示すように配置されていてもよい。
【０１１２】
以上のように、本実施形態に係る第１及び第２の支持層３１，３２は、第１の支持層３１上に第２の支持層３２が積層されており、かつ、Ｚ軸方向から見て第１の柱状体３１ａと第２の柱状体３２ａとが重複しておらず、第１の柱状体３１ａが第２の空間３２ｃ上に配置される。したがって、以下に示すように、操作時の数十ｇ程度の微小な押圧力によっても第１の面１０１を変形させることが可能となるとともに、所定の押圧力に対する変形性が第１の面１０１内において均一なセンサ装置１（入力装置１００）を提供することが可能となる。以下、比較例を挙げて支持部３０の作用について説明する。
【０１１３】
（支持部の作用）
図１２は、本実施形態の比較例に係る入力装置１００Ａ（センサ装置１Ａ）の動作を説明する模式的な断面図であり、Ａは柱状体３１Ａａ上を操作子ｈで押圧した態様を示し、Ｂは空間部３１Ａｂ上を操作子ｈで押圧した態様を示す。入力装置１００Ａは、入力装置１００と同様の操作部材１０（フレキシブルディスプレイ１１及び第１の導体層１２）と、電極基板２０とを有するが、支持部３０とは異なる支持部３０Ａを有する。支持部３０Ａは、１層の支持層３１Ａを有し、第２の支持層を有しない。支持層３１Ａは、第１の支持層３１と同様に、柱状体３１Ａａと、空間部３１Ａｃと、図示しない枠体を有する。なお以下の説明において、ユーザが押圧を意識しないタッチ操作を行った場合でも、実際には微小な押圧力が付加されることから、これらの入力操作を一括して「押圧」として説明する。
【０１１４】
図１２Ａに示すように、柱状体３１Ａａ上の点ＰＡ１を操作子ｈがＺ軸方向下方（以下、単に「下方」とする）に押圧した場合、点ＰＡ１直下の柱状体３１Ａａは、わずかに弾性変形する。これにより、図中の矢印で示すように、点ＰＡ１付近の第１の導体層１２は押圧前の状態からわずかに下方へ変位する。
【０１１５】
一方、図１２Ｂに示すように、空間部３１Ａｃ上の点ＰＡ２を操作子ｈによって下方に押圧した場合、空間部３１Ａｃは第１の導体層１２の変位を妨げることなく圧縮される。このため、図中の矢印で示すように、点ＰＡ２付近の第１の導体層１２は押圧前の状態から大きく下方に変位する。当該変位に基づき、点ＰＡ２付近の容量素子２０ｓが押圧力及び操作位置を検出する。
【０１１６】
このように、入力装置１００Ａ（センサ装置１Ａ）にあっては、略同一の押圧力を及ぼす場合であっても、操作位置によって第１の導体層１２の変形量が大きく異なる結果となる。このため、柱状体３１Ａａにより変形が妨げられる点ＰＡ１では、対応する容量素子２０ｓの静電容量の変化量が小さくなるため、操作位置の座標算出の精度が低下し得る。したがって、正確な操作位置を検出することが困難となる可能性があった。
【０１１７】
図１３Ａ，Ｂは、本実施形態に係る入力装置１００（センサ装置１）の動作を説明する模式的な断面図であり、Ａは第２の柱状体３２ａ上を操作子ｈで押圧した態様を示し、Ｂは第２の空間部３２ｃ上を操作子ｈで押圧した態様を示す。
【０１１８】
図１３Ａに示すように、第２の柱状体３２ａ上の点Ｐ１を操作子ｈによって下方に押圧した場合、図中の矢印で示すように、点Ｐ１付近の第１の導体層１２が下方へ撓み変形する。これは、点Ｐ１下の第２の柱状体３２ａが、変形可能な接合層３４及び第１の空間部３１ｃのＺ軸方向上方（以下、単に「上方」ともいう）に配置されており、下方に変位することが可能なためである。したがって、第１の導体層１２と容量素子２０ｓとの距離が変化し、電極基板２０が押圧力及び操作位置を検出し得る。
【０１１９】
一方図１３Ｂに示すように、第２の空間部３２ｃ上の点Ｐ２を操作子ｈによって下方に押圧した場合も、点Ｐ２付近の第１の導体層１２は、下方へ撓み変形する。これは、点Ｐ２の下部に第２の空間部３２ｃが配置されているとともに、この第２の空間部３２ｃの周囲の第２の柱状体３２ａも下方へ変位することが可能なためである。したがって、第１の導体層１２と容量素子２０ｓとの距離が変化し、電極基板２０が押圧力及び操作位置を検出し得る。
【０１２０】
このように、本実施形態においては、第１の支持層３１と第２の支持層３２とが変形可能な接合層３４を介して積層されており、かつ、第１の柱状体３１ａ間に第２の柱状体３２ａが配置される。すなわち、フレキシブルディスプレイ１１及び第１の面１０１の面内の操作可能な領域の下方には、第１の空間部３１ｃ及び第２の空間部３２ｃの少なくとも一方が配置されており、フレキシブルディスプレイ１１及び第１の面１０１が下方へ撓み変形可能に構成される。したがって、本実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０及び第１の面１０１が面内においてより均一に変形し得る構成とすることができ、センサ感度の面内均一性を担保することが可能となる。
【０１２１】
さらに、比較例において、柱状体３１Ａａが弾性材料で構成されて場合には、柱状体３１Ａａ上を押圧した場合、柱状体３１Ａａが弾性変形してＺ軸方向に圧縮される。押圧を解除した後、柱状体３１Ａａが元の形状に復帰するまでに一定時間を要し、この間第１の導体層１２の変位が継続する。したがって、センサの応答性が悪化し、操作性が低下する可能性があった。
【０１２２】
本実施形態によれば、第２の柱状体３２ａ上を押圧した場合であっても、第２の柱状体３２ａは下方に変位可能であり、弾性変形の影響を受け難い。したがって、センサの応答性を高め、操作性を高めることが可能となる。
【０１２３】
以下、具体的な操作時における容量素子２０ｓの静電容量の変化量の一例を示す。
【０１２４】
（容量素子の出力例）
図１４Ａ，Ｂは、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０が操作子ｈによる操作を受けたときの入力装置１００の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき容量素子２０ｓから出力される出力信号の一例を示す図である。図１４Ａ，ＢにおけるＸ軸に沿って示す棒グラフは、各容量素子２０ｓ（２０ｓ１１，２０ｓ１２，２０ｓ１３，２０ｓ２１，２０ｓ２２）における静電容量の基準値からの変化量を模式的に示している。また図１４Ａは、操作子ｈが第２の柱状体３２ａ上を押圧した際の態様を示し、図１４Ｂは、操作子ｈが第２の空間部３２ｃ上を押圧した際の態様を示す。
【０１２５】
図１４Ａでは、操作位置の直下の第２の柱状体３２ａが最も力を受け、第１の空間部３１ｃを圧縮しつつ下方へ変位する。容量素子２０ｓ１２は、第１の導体層１２との距離が大きく変化することで、静電容量の変化量Ｃ１２を得る。一方で、容量素子２０ｓ１１，２０ｓ１３は、静電容量がほとんど変化せず、それぞれわずかな変化量Ｃ１１，Ｃ１３を得る。
【０１２６】
このため、図１４Ａに示すように、静電容量の変化量Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３は、Ｃ１２を頂点とする山形の分布を示す。この場合に演算部５１は、Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３の比率に基づいて重心等を算出し、操作位置として容量素子２０ｓ１２上のＸＹ座標を算出することができる。
【０１２７】
一方図１４Ｂでは、操作位置近傍の第１の導体層１２が撓むことにより、第２の柱状体３２ａ１，３２ａ２直下の容量素子２０ｓ２１，２０ｓ２２と、第１の導体層１２との距離が変化する。これにより、容量素子２０ｓ２１，２０ｓ２２は、それぞれ静電容量の変化量Ｃ２１，Ｃ２２を得る。
【０１２８】
図１４Ｂに示す例において、Ｃ２１とＣ２２とは略同一である。これにより、演算部５１は、操作位置として容量素子２０ｓ２１，２０ｓ２２の間のＸＹ座標を算出することができる。
【０１２９】
このように、本実施形態によれば、操作位置によらず、支持部３０が略同一の変形性を有することから、操作位置のＸＹ座標を精度よく算出することが可能となる。これにより、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０内における検出精度のバラつきを抑制し、表面１１０全面において高い検出精度を維持することができる。
【０１３０】
さらに、一般的な静電容量センサの場合には、操作子とＸ，Ｙ電極との容量結合を利用して操作位置等を検出する。すなわち、操作子とＸ，Ｙ電極との間に導電体が配置される場合には、当該導電体とＸ，Ｙ電極との容量結合により、入力操作の検出が難しかった。また、操作子とＸ，Ｙ電極との間の厚みが大きい構成では、これらの間の容量結合量が小さくなり、検出感度が減少するという問題もあった。これらの事情から、ディスプレイの表示面上にセンサ装置を配置する必要があり、ディスプレイの表示品質の劣化が問題となっていた。
【０１３１】
本実施形態に係る入力装置１００（センサ装置１）は、第１の導体層１２とＸ，Ｙ電極２１０，２２０との容量結合を利用するため、操作子とセンサ装置１との間に導電体が配置されていた場合であっても検出感度に対する影響はない。また、操作子の押圧力により第１の導体層１２が変形可能であればよく、操作子とＸ，Ｙ電極との間の厚みの制限も少ない。したがってフレキシブルディスプレイ１１の裏面１２０にセンサ装置１を配置した場合であっても、操作位置及び押圧力を精度よく検出することができ、フレキシブルディスプレイ１１の表示特性の劣化を抑制することができる。
【０１３２】
さらに、操作子とＸ，Ｙ電極との間に存在する絶縁体（誘電体）の厚みの制限も少ないことから、例えばユーザが絶縁体である手袋等を装着して操作した場合であっても、検出感度が低下することがない。したがって、ユーザの利便性の向上に寄与することができる。
【０１３３】
［電子機器］
図１５Ａ，Ｂは、本実施形態に係る入力装置１００の電子機器６０への実装例を示す図である。図１５Ａに係る電子機器６０ａは、入力装置１００が配置される開口部６２１ａを含む筐体６２０ａを有する。また、開口部６２１ａには支持部６２２ａが形成され、粘着テープ等の接合部６２３ａを介して第２の導体層４０の周縁部を支持する。また第２の導体層４０と支持部６２２ａとの接合方法は上記に限定されず、例えばネジ等で固定してもよい。
【０１３４】
また本実施形態に係る入力装置１００は、周縁に沿って第１及び第２の枠体３１ｂ，３２ｂが形成されているため、実装時にも安定した強度を維持することができる。
【０１３５】
図１５Ｂに係る電子機器６０ｂも、電子機器６０ａと略同一の構成を有し、開口部６２１ａ及び支持部６２２ａを含む筐体６２０ｂを有する。異なる点としては、第２の導体層４０の裏面を支持する少なくとも１つの補助支持部６２４ｂを有する点である。補助支持部６２４ｂは、第２の導体層４０と粘着テープ等で接合してもよいし、接合しなくてもよい。上記構成により、より安定的に入力装置１００を支持することができる。
【０１３６】
以下、本実施形態の変形例について説明するが、上述の構成と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。なお、以下の概略断面図においては、接着層１３等の一部の構成を適宜省略して記載している。
【０１３７】
［変形例１−１］
図１６Ａ，Ｂは、変形例１−１に係る入力装置１００（センサ装置１）を示す概略断面図である。入力装置１００（センサ装置１）は、同図に示すように、第２の支持層３２が種々の構成を採り得る。
【０１３８】
図１６Ａは、変形例１−１の一構成例を示す。第２の柱状体３２ａ各々は、同図に示すように、近接して配置された複数の第２の柱状部材３２ｄを含んでもよい。すなわち、第２の柱状体３２ａは、複数の第２の柱状部材３２ｄ群として定義され得る。この場合、第２の柱状部材３２ｄ各々は、上述の第２の柱状体３２ｂと同様に構成されていてもよい。また、第２の柱状体３２ａ各々に含まれる第２の柱状部材３２ｄの数も、特に限定されない。
【０１３９】
１つの第２の柱状体３２ａに含まれる第２の柱状部材３２ｄの数を増加することにより、所定の押圧力等に対する接合層３４の変形性を高めることができる。したがって、接合層３４の変形し易さに応じて第２の柱状体３２ａに含まれる第２の柱状部材３２ｄの数を調整することで、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０（第１の面１０１）の面内において略均一な変形し易さを有するように構成することが可能となる。
【０１４０】
変形例１−１の他の構成例として、第２の支持層３２は、図１６Ｂに示すように、弾性材料で形成された弾性変形部３２５を有してもよい。弾性変形部３２５は、例えば、第２の支持層３２全体を占める層状に構成されてもよい。弾性変形部３２５を形成する弾性材料は、例えば、スポンジ材、マイクロセルポリマーシート、多孔質シート、クッション材、ゴム材、衝撃吸収ゲル等を含むゲル材等を適用することができる。また、弾性変形部３２５は、第２の支持層３２の一部の領域にのみ形成されてもよく、この場合他の領域には第２の柱状体等が配置されていてもよい。
【０１４１】
なお、弾性変形部３２５を接着性又は粘着性の材料で形成する場合には、弾性変形部３２５が接着層１３（図１６において図示せず）の機能を兼ねていてもよい。この場合、接着層を省略することも可能である。
【０１４２】
このような弾性変形部３２５によっても、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０及び第１の面１０１の面内において略均一な変形し易さを有するように構成することが可能となる。
【０１４３】
［変形例１−２］
図１７は、変形例１−２に係る入力装置１００（センサ装置１）を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、第１の導体層１２は、第１の支持層３１と第２の支持層３２との間に配置されてもよい。この場合、支持部３０は、接合層を有さず、第１の支持層３１と第２の支持層３２とが第１の導体層１２を介して接合されてもよい。第１の導体層１２は、変形可能な導電性のシート材であればよく、例えば導電性を持つＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の酸化物導電体やカーボンナノチューブ等の有機導電体、金属薄膜が付与された樹脂シートや、例えばＣｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属箔あるいはメッシュ材、導電性ゴムシート等を適用することができる。また、第１の導体層１２は、上述のように、グランド電位に接続され得る。
【０１４４】
本変形例に係る入力装置１００（センサ装置１）は、以下のように動作する。例えば、第２の柱状体３２ａ上の操作部材１０が押圧された場合、第１の導体層１２が下方へ撓み、第１の導体層１２と電極基板２０との距離が変化する。一方、第２の空間部３２上の操作部材１０が押圧された場合、第２の空間部３２に隣接する第２の柱状体３２ａが下方へ変位し、第１の導体層１２と電極基板２０との距離が変化する。上記動作により、電極基板２０は、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０上の操作位置を検出することが可能となる。
【０１４５】
本変形例によれば、第１の導体層１２と容量素子２０ｓとの距離を短縮し、これらの間の静電容量を大きくすることができる。したがって、電極基板２０のセンサ感度を高めることが可能となる。
【０１４６】
また、第１の導体層１２が、フレキシブルディスプレイ１１の裏面１２０に形成された第１の導体層１２ａと、第１の支持層３１と第２の支持層３２との間に配置された第１の導体層１２ｂとの２つの第１の導体層を有していてもよい（図６参照）。これにより、電磁シールド効果を向上させることができる。
【０１４７】
なお、本変形例において、「第１の面」は、フレキシブルディスプレイ１１の裏面１２０であってもよい。あるいは、フレキシブルディスプレイ１１の裏面１２０に金属膜、接着膜等が形成される場合には、当該膜のうち、裏面１２０と接する面を「第１の面」としてもよい。
【０１４８】
［変形例１−３］
図１８は、変形例１−３に係る入力装置１００（センサ装置１）を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、支持部３０及び電極基板２０は、上述とは異なる配置であってもよい。すなわち、支持部３０は、第２の面１０２と電極基板２０とを接続してもよい。電極基板２０は、第１の導体層１２上に配置され、変形可能に構成されてもよい。また、第２の導体層（導体層４０）には、第２の面１０２が形成されてもよい。
【０１４９】
電極基板２０は、本変形例において、全体としてフレキシブル性を有していてもよく、例えば、図示しない第１の基材及び第２の基材が、フレキシブル性を有するシート材で構成され得る。
【０１５０】
支持部３０の第１の支持層３１は、本変形例において、電極基板２０の第２の主面２０ｂ上に配置される。第２の支持層３２は、接合層３４を介して第１の支持層３１に積層され、第２の導体層４０に接続され得る。
【０１５１】
入力装置１００（センサ装置１）は、本変形例において、以下のように動作する。すなわち、例えば第１の柱状体３１ａ上が押圧された場合、第１の柱状体３１ａ及びその上の電極基板２０が下方へ変位し、第２の導体層４０と電極基板２０との距離が変化する。一方、第１の空間部３１ｃ上の操作部材１０が押圧された場合、第１の空間部３１ｃに隣接する第１の柱状体３１ａが下方へ変位し、第２の導体層４０と電極基板２０との距離が変化する。したがって、本変形例によっても、フレキシブルディスプレイ１１及び第１の面１０１の変形を効率よく検出することが可能となる。
【０１５２】
［変形例１−４］
図１９Ａ，Ｂは、変形例１−４に係る入力装置１００（センサ装置１）を示す要部の概略断面図である。変形例１−４に係る入力装置１００（センサ装置１）は、変形例１−３と同様に、支持部３０が第２の面１０２と電極基板２０とを接続し、電極基板２０が第１の導体層１２上に配置される。さらに、第２の導体層（導体層）４０は、第１の支持層３１と第２の支持層３２との間に配置されてもよい。
【０１５３】
第２の導体層４０は、本変形例において、変形可能な導電性のシート材であればよく、例えば導電性を持つＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の酸化物導電体やカーボンナノチューブ等の有機導電体、金属薄膜が付与された樹脂シートや、例えばＣｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属箔あるいはメッシュ材、導電性ゴムシート等を適用することができる。
【０１５４】
図１９Ａに示すように、入力装置１００（センサ装置１）は、第２の面１０２が形成され第２の支持層３２に接続された背面板４２を有していてもよい。背面板４２は、絶縁材料で構成されても、導体で構成されてもよく、入力装置１００（センサ装置１）の支持プレートとして十分な剛性を有していればよい。
【０１５５】
あるいは、図１９Ｂに示すように、第２の導体層４０が、複数の第２の導体層を有していてもよい。すなわち、第２の導体層４０は、第１の支持層３１及び第２の支持層３２の間に配置された第２の導体層４０ａと、第２の面１０２が形成され第２の支持層３２の下方に配置される第２の導体層４０ｂとを含んでもよい。これにより、電磁シールド効果を高めることができる。
【０１５６】
上記構成によれば、変形例１−３と同様に、電極基板２０が、フレキシブルディスプレイ１１及び第１の面１０１の変形を検出することが可能となる。また、第２の導体層４０と容量素子２０ｓとの距離を短縮し、電極基板２０のセンサ感度を高めることができる。さらに、本変形例の第２の支持層３２は、図２０及び図２１に示すように、種々の構成を採り得る。
【０１５７】
（変形例１−４の第２の支持層の構成例）
図２０Ａ，Ｂ及び図２１Ａ，Ｂは、本変形例に係る第２の支持層３２の各構成例を示す要部の概略断面図である。図２０Ａに示すように、第２の支持層３２は、支持部３０の構成例２として説明した弾性材料で形成された弾性変形部３２５を有してもよい。このような弾性変形部３２５によっても、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０及び第１の面１０１の面内において略均一な変形し易さを有するように構成することが可能となる。
【０１５８】
また、図２０Ｂに示すように、第２の支持層３２は、構造体３２６と，複数の孔部３２７とを有してもよい。構造体３２６は、例えば、粘着剤、接着剤、その他の樹脂材料、フィルム材等により形成されることができる。構造体３２６は、第２の支持層３２の一部の領域にのみ形成されてもよく、この場合他の領域には第２の柱状体等が配置されていてもよい。
【０１５９】
孔部３２７は、例えば、構造体３２６の厚み方向（例えばＺ軸方向）に開口された孔であり、構造体３２６を貫通して形成され得る。孔部３２７の形状は特に限定されず、構造体３２６を貫通しない形状であってもよいし、構造体３２６（第２の支持層３２）の層面と平行な方向に沿って形成されてもよい。また、構造体３２６の内部に多数形成され、全体として多孔質シート状に構成されてもよい。
【０１６０】
あるいは図２１Ａに示すように、第２の支持層３２は、導体膜（構造体）３２８と、複数の孔部３２７とを有していてもよい。導体膜３２８は、導体で形成された構造体として機能し、第２の導体層４０に接着剤、粘着剤等を介して接合され得る。このような第２の支持層３２によっても、支持部３０を容易に変形させることが可能となる。さらに、第２の導体層４０と導体膜３２８により、シールド効果を高めることができる。なお、入力装置１００（センサ装置１）は、背面板４２を有しない構成としてもよく、この場合に第２の面１０２は、導体膜３２８の下面により構成されてもよい。
【０１６１】
さらに図２１Ｂに示すように、上記導体膜（構造体）と第２の導体層４０とが一体に構成されてもよい。すなわち、第２の支持層３２は、第２の導体層４０から突出した凸部３２９を有していてもよく、凸部３２９が導体で形成された構造体として機能する。第２の導体層４０と凸部３２９は、一つの導体板として一体に構成され、当該導体板の一部を薄くすることで形成され得る。このような第２の支持層３２によっても、支持部３０を容易に変形させることが可能となる。さらに、第２の導体層４０及び凸部３２９により、電磁シールド効果を高めることができる。
【０１６２】
［変形例１−５］
第１の導体層１２は、金属箔が形成された粘着性の樹脂膜である接着層１３をフレキシブルディスプレイ１１に貼り付けることで形成されると説明したが、これに限定されない。例えば、第１の導体層１２が樹脂膜を有しない金属箔等の場合には、接着層１３は、第１の導体層１２をフレキシブルディスプレイ１１に貼り付けることが可能な粘着剤、接着剤等であってもよい。
【０１６３】
この場合において、接着層１３は、図３のようにフレキシブルディスプレイ１１全面に設けられてもよい。これにより、第１の導体層１２とフレキシブルディスプレイ１１とが面内全体で強固に接着され、かつ均一な感度を得ることが可能となる。
【０１６４】
一方で、接着層１３は、フレキシブルディスプレイ１１及び第１の導体層１２の外周部のみに形成されていてもよく、例えば、第１の枠体３１ｂ及び第２の枠体３２ｂの上方の領域に形成されていてもよい。これにより、第１の柱状体３１ａ各々及び第２の柱状体３２ａ各々と比較してＺ軸方向における接合面積が大きく、かつＺ軸方向に積層して配置される第１の枠体３１ｂ及び第２の枠体３２ｂの上方で第１の導体層１２とフレキシブルディスプレイ１１とを接合することが可能となる。したがって、仮に操作部材１０に対し上方に引き剥がすような力が加わった場合であっても、第１及び第２の柱状体３１ａ，３２ａの破損や、電極基板２０と各柱状体３１ａ，３２ａとの剥がれ等を防止することが可能となる。
【０１６５】
あるいは、接着層１３は、フレキシブルディスプレイ１１の表示領域、すなわち外周部を除いた中央部を含む領域に形成されていてもよい。仮にフレキシブルディスプレイ１１の外周部に配線やドライバ等が設けられており、膨らみや段差がある場合に、当該外周部を無理に接合すると、外周部が破損する可能性がある。また、外周部とその他の領域との境界部において隙間が発生し、検出感度の異常を生じることがある。
【０１６６】
また、フレキシブルディスプレイ１１の表面に図示しないシール材等が設けられており反り等が存在する場合も、外周部を無理に接合すると、フレキシブルディスプレイ１１が破損する可能性がある。あるいは、フレキシブルディスプレイ１１の浮きによる検出感度の異常が生じる可能性がある。すなわち、フレキシブルディスプレイを外周部まで無理に接合しないことで、フレキシブルディスプレイ１１の破損や、検出感度の異常を抑制することが可能となる。
【０１６７】
さらに、接着層１３は、所定の平面パターンに形成されていてもよく、例えば、柱状のパターンや、ストライプ状のパターン、又は格子状のパターンを有していてもよい。接着層１３がこのようなパターンを有することにより、フレキシブルディスプレイ１１と第１の導体層１２とを貼り合わせた際に接着層１３に気泡が混入することを防止し、歩留まりを向上させることができる。
【０１６８】
また、接着層１３が所定の平面パターンを有する場合、接着層１３のＺ軸方向に沿った厚みは、第１の導体層１２の厚みよりも薄く形成することができる。これにより、フレキシブルディスプレイ１１と第１の導体層１２との接合の信頼性を高めることができる。さらに、上記所定のパターンは、第１の柱状体３１ａの配置パターンよりも精細に構成することができる。具体的には、柱状のパターンの場合の各柱間の長さや、ストライプ状や格子状の場合の隣接する各ライン間の長さが、隣接する第１の柱状体３１ａの大きさよりも短い長さ、例えば１０分の１以下の長さで構成することができる。これにより、接着層１３のパターンと、第１の柱状体３１ａの大きさとが干渉し、検出感度における不均一性や周期性が発生することを防止することができる。
【０１６９】
[変形例１−６]
複数の第１の電極線２１０及び複数の第２の電極線２２０各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、複数の電極群２１ｗ、２２ｗで構成されていてもよいと説明したが、さらに、以下のような構成とすることができる。
【０１７０】
図２２Ａは、第１の電極線２１０の構成例を示す模式的な平面図である。例えば第１の電極線２１０は、複数の単位電極体２１０ｍと、複数の単位電極体２１０ｍ同士を連結する複数の連結部２１０ｎとを有する。各単位電極体２１０ｍは、複数のサブ電極（電極要素）２１０ｗを含む。複数のサブ電極２１０ｗは、電極線が枝分かれした複数の電極要素からなる電極であり、規則的または不規則的なパターンを有している。図２２Ａでは、複数のサブ電極２１０ｗが、規則的なパターンを有している例が示されている。この例では、複数のサブ電極２１０ｗは、Ｙ軸方向に延在する線状の導電部材であり、それらの導電部材が、ストライプ状に配列されている。連結部２１０ｎは、Ｙ軸方向に延在しており、隣り合う単位電極体２１０ｍ同士を連結する。
【０１７１】
図２２Ｂは、第２の電極線２２０の構成例を示す模式的な平面図である。例えば第２の電極線２２０は、複数の単位電極体２２０ｍと、複数の単位電極体２２０ｍ同士を連結する複数の連結部２２０ｎとを有する。単位電極体２２０ｍは、複数のサブ電極（電極要素）２２０ｗを含む。複数のサブ電極２２０ｗは、規則的または不規則的なパターンを有しており、図２２Ｂでは、複数のサブ電極２２０ｗが、規則的なパターンを有している例が示されている。この例では、複数のサブ電極２２０ｗは、Ｘ軸方向に延在する線状の導電部材であり、それらの導電部材が、ストライプ状に配列されている。連結部２２０ｎは、Ｘ軸方向に延在しており、隣り合う単位電極体２２０ｍ同士を連結する。
【０１７２】
第１及び第２の電極線２１０、２２０は、Ｚ軸方向から見て単位電極体２１０ｍと単位電極体２２０ｍとがＺ軸方向に対向して重なるように交差して配置され、当該交差領域が容量素子２０ｓを構成する。なお、単位電極体２１０ｍ、２２０ｍは上述の構成に限定されるものではなく、種々の構成のものを採用することができる。
【０１７３】
図２３Ａ〜図２３Ｐは、単位電極体２１０ｍ、２２０ｍの形状例を示す模式図である。図２３Ａ〜図２３Ｐでは、単位電極体２１０ｍの例を示しているが、単位電極体２２０ｍをこれらの形状としてもよい。
【０１７４】
図２３Ａは、中心部から放射状に伸びる複数本の直線的な電極パターンの集合体で単位電極体２１０ｍを構成した例が示されている。図２３Ｂは、図２３Ａの例に示した放射状の線電極のうちの一本が他の線電極よりも太く形成される例を示す。これにより、太い線電極上の静電容量変化量を他の線電極上よりも高めることができる。さらに図２３Ｃ、図２３Ｄは、略中心に環状の線状電極が配置され、そこから放射状に線電極が形成されている例を示す。これにより、中心部における線状電極の集中を抑制し、感度低下領域の発生を防止することができる。
【０１７５】
図２３Ｅ〜図２３Ｈは、いずれも環状または矩形環状に形成された複数の線状電極を組み合わせて集合体を形成した例を示す。これにより、電極の密度を調整することが可能となり、かつ、感度低下領域の形成を抑制することが可能となる。また、図２３Ｉ〜図２３Ｌは、いずれもＸ軸方向またはＹ軸方向に配列した複数の線状電極を組み合わせて集合体を形成した例を示す。当該線状電極の形状、長さおよびピッチなどを調整することで、所望の電極密度とすることが可能となる。さらに図２３Ｍ〜図２３Ｐは、線電極がＸ軸方向またはＹ軸方向に非対称に配置された例である。
【０１７６】
第１及び第２の電極線２１０，２２０の単位電極体２１０ｍ、２２０ｍの形状の組み合わせは、図２２Ａ、図２２Ｂおよび図２３Ａ〜図２３Ｐに示した形状のうち同一種の２組でもよいし、異種の２組でもよい。なお、連結部２１０ｎ，２２０ｎ等の単位電極体２１０ｍ、２２０ｍ以外の部分の形状は特に限定されるものではなく、例えば直線状としてもよい。
【０１７７】
［変形例１−７］
図２４は、変形例１−７に係る入力装置１００（センサ装置１）を示す概略断面図である。同図に示すように、操作部材１０は、第２の支持層３２に面して第１の導体層１２上に配置された保護膜１４を有していてもよい。すなわち、保護膜１４は電極基板２０と対向して配置される。保護膜１４は、酸化防止用の樹脂膜等であってもよく、例えば塗布等により第１の導体層１２上に形成される。このような保護膜１４を設けることにより、第１の導体層１２の腐食防止や、損傷を防止することができる。したがって、第１の導体層１２の信頼性を高め、良好な検出感度を維持することができる。
【０１７８】
［変形例１−８］
電極基板２０は、第１の配線基板２１と、第２の配線基板２２と、これらの間の接着層２３との積層体で構成され、第１の配線基板２１上に、接着層２３２を介して第１の支持層３１の基材３１１が配置されると説明したが、これに限定されない。例えば、以下に示すような構成であってもよい。
【０１７９】
（構成例１）
入力装置１００（センサ装置１）は、基材３１１と接着層２３２とに替えて、絶縁性のカバー層を有してもよい。このようなカバー層は、例えば絶縁性のＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等で形成され、厚みは数μｍ〜数１００μｍであってもよい。当該カバー層は、単一の層でもよいし、複数の層を含んでいてもよい。また、上記カバー層上には、第１の支持層３１の第１の柱状体３１ａ、第１の枠体３１ｂ及び第１の空間部３１ｃが配置される。第１の柱状体３１ａ及び第１の枠体３１ｂは、例えばスクリーン印刷法やＵＶ成型法により形成することができる。このような構成により、電極基板２０と第１の支持層３１との厚みを薄くすることができ、入力装置１００全体の薄型化に貢献できる。
【０１８０】
（構成例２）
図２５は、本変形例に係る構成例２を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、本構成例は、第１の基材２１１と接着層２３１とに替えて、絶縁層２４を有する。すなわち、第２の電極線２２０を含む第２の配線基板２２上に絶縁層２４が形成され、その上に第１の電極線２１０が形成される。絶縁層２４は、例えば絶縁性のＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等で形成され、厚みは数μｍ〜数１００μｍであってもよい。このような構成により、電極基板２０を薄型化することができ、入力装置１００全体の薄型化に貢献できる。なお、本構成例に係る入力装置１００が、上記構成例１で説明したように、基材３１１と接着層２３２とに替えてカバー層を有していてもよい。
【０１８１】
（構成例３）
図２６Ａ，Ｂは、本変形例に係る構成例３を示す要部の概略断面図である。図２６Ａに示すように、本構成例に係る電極基板２０は、１つの基材２１１を有し、基材２１１の両面に第１の電極線２１０と第２の電極線２２０とが形成されている。すなわち基材２１１は、両面印刷により２層の電極が形成された構成を有する。この場合に、図２６Ａに示すように、基材２１１の第２の電極線２２０が形成された面（下面）には、カバー層２５が形成されていてもよい。カバー層２５は、例えば絶縁性のＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等で形成され、厚みは数μｍ〜数１００μｍであってもよい。あるいは、図２６Ｂに示すように、両面に第１及び第２の電極線２１０，２２０が形成された第１の基材２１１の下面に、接着層２３１と第２の基材２２１とが形成されていてもよい。また、図示はしないが、接着層２３３を省略し、基材２２１の下面に直接第２の導体層４０が形成される構成としてもよい。なお、本構成例に係る入力装置１００が、上記構成例１で説明したように、基材３１１と接着層２３２とに替えてカバー層を有していてもよい。
【０１８２】
（構成例４）
図２７Ａ，Ｂは、本変形例に係る構成例４を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、本構成例に係る電極基板２０は、第１の電極線２１０と第１の基材２１１とを含む第１の配線基板２１と、第２の電極線２２０と第２の基材２２１とを含む第２の配線基板２２と、接着層２３１とを有するが、第１の配線基板２１に対する第２の配線基板２２の向きが図３等に示す構成とは異なっている。すなわち、第２の電極線２２０が、接着層２３１に面する側ではなく、第２の導体層４０に面して形成されている。この場合に、図２７Ａに示すように、第２の基材２２１の下面に、絶縁性のカバー層２５が形成されていてもよい。あるいは、図２７Ｂに示すように、第２の基材２２１の下面には、接着層２３４と第３の基材２５１とが形成されていてもよい。また、図示はしないが、第３の基材２５１と第２の導体層４０とを接合する接着層２３３を省略し、第３の基材２５１の下面に直接第２の導体層４０が形成される構成としてもよい。なお、本構成例に係る入力装置１００が、上記構成例１で説明したように、基材３１１と接着層２３２とに替えて絶縁性のカバー層を有していてもよい。
【０１８３】
［変形例１−９］
図２８は、変形例１−９に係る入力装置１００（センサ装置１）を示す要部の概略断面図である。電極基板２０は、ＸＹ平面内での容量結合の変化量により第１の導体層１２及び第２の導体層４０各々との距離の変化を静電的に検出してもよい。この場合、電極基板２０は、複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０および複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０とが配置された１つの基材２１１を有し、これらの複数のＸ電極２１０及びＹ電極２２０が同一平面上に配置されている。
【０１８４】
図２９Ａ、Ｂを参照して、Ｘ電極２１０およびＹ電極２２０の構成の一例について説明する。ここでは、各Ｘ電極２１０と各Ｙ電極２２０とが、それぞれ櫛歯状の複数の単位電極体（第１の単位電極体）２１０ｍ及び複数の単位電極体（第２の単位電極体）２２０ｍを有しており、１つの単位電極体２１０ｍと１つの単位電極体２２０ｍが各容量素子２０ｓを形成する例を示す。
【０１８５】
図２９Ａに示すように、Ｘ電極２１０は、複数の単位電極体２１０ｍと、電極線部２１０ｐと、複数の接続部２１０ｚとを有する。電極線部２１０ｐは、Ｙ軸方向に延在されている。複数の単位電極体２１０ｍは、Ｙ軸方向に一定の間隔で配置されている。電極線部２１０ｐと単位電極体２１０ｍとは所定間隔離して配置されており、両者の間は接続部２１０ｚにより接続されている。
【０１８６】
単位電極体２１０ｍは、上述のように、全体として櫛歯状を有している。具体的には、単位電極体２１０ｍは、複数のサブ電極２１０ｗと、連結部２１０ｙとを含む。複数のサブ電極２１０ｗは、Ｘ軸方向に延在されている。隣り合うサブ電極２１０ｗの間は、所定の間隔離されている。複数のサブ電極２１０ｗの一端は、Ｘ軸方向に延在された連結部２１０ｙに接続されている。
【０１８７】
図２９Ｂに示すように、Ｙ電極２２０は、複数の単位電極体２２０ｍと、電極線部２２０ｐと、複数の接続部２２０ｚとを備える。電極線部２２０ｐは、Ｘ軸方向に延在されている。複数の単位電極体２２０ｍは、Ｘ軸方向に一定の間隔で配置されている。電極線部２２０ｐと単位電極体２２０ｍとは所定間隔離して配置されており、両者の間は接続部２２０ｚにより接続されている。なお、接続部２２０ｚを省略して、電極線部２２０ｐ上に単位電極体２２０ｍが直接設けられた構成を採用するようにしてもよい。
【０１８８】
単位電極体２２０ｍは、上述のように、全体として櫛歯状を有している。具体的には、単位電極体２２０ｍは、複数のサブ電極２２０ｗと、連結部２２０ｙとを含む。複数のサブ電極２２０ｗは、Ｘ軸方向に延在されている。隣り合うサブ電極２２０ｗの間は、所定の間隔離されている。複数のサブ電極２２０ｗの一端は、Ｙ軸方向に延在された連結部２２０ｙに接続されている。
【０１８９】
図３０Ａに示すように、単位電極体２１０ｍ各々と単位電極体２２０ｍ各々とが相互に組み合わされた領域には、各容量素子２０ｓが形成される。単位電極体２１０ｍの複数のサブ電極２１０ｗと、単位電極体２２０ｍの複数のサブ電極２２０ｗとは、Ｙ軸方向に向かって交互に配列されている。すなわちサブ電極２１０ｗ、２２０ｗは、電極基板２０の面内方向（例えばＹ軸方向）に相互に対向して配置される。
【０１９０】
図３０Ｂは、図３０ＡのＡ−Ａ方向から見た断面図である。Ｙ電極２２０は、第１の実施形態と同様に、Ｘ電極２１０と交差して設けられるが、Ｘ電極２１０と同一平面上に形成される。そこで図３０Ｂに示すように、Ｘ電極２１０とＹ電極２２０とが交差する領域は、各Ｘ電極２１０及び各Ｙ電極２２０が直接接触しないように構成される。すなわち、Ｘ電極２１０の電極線部２１０ｐ上には絶縁層２２０ｒが設けられている。そして、この絶縁層２２０ｒを跨ぐようにしてジャンパ配線２２０ｑが設けられている。このジャンパ配線２２０ｑにより電極線部２２０ｐが連結されている。
【０１９１】
図３１は、本実施形態に係る容量素子２０ｓの構成を説明するための模式的な断面図である。同図に示す例では、容量素子２０ｓにおいて、サブ電極２１０ｗ１とサブ電極２２０ｗ１、サブ電極２２０ｗ１とサブ電極２１０ｗ２、サブ電極２１０ｗ２とサブ電極２２０ｗ２、サブ電極２２０ｗ２とサブ電極２１０ｗ３、及びサブ電極２１０ｗ３とサブ電極２２０ｗ３とがそれぞれ容量結合する。すなわち、基材２１１を誘電層として、各サブ電極間の静電容量Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ１５が第１の導体層１２及び第２の導体層４０の少なくとも一方とサブ電極を含む第１及び第２の電極線２１０，２２０との容量結合に応じて可変に構成される。
【０１９２】
上記構成により、電極基板の第２の基材及び接着層が不要となり、入力装置１００の薄型化に貢献できる。また、多数のサブ電極同士が容量結合し、かつ容量結合するサブ電極間の距離を狭めることができる。これにより、入力装置１００全体としての容量結合量を増加させることができ、検出感度を向上させることが可能となる。
【０１９３】
［変形例１−１０］
変形例１−１０として、入力装置１００は、Ｘ電極２１０およびＹ電極２２０のうちの一方が複数の電極群を含むのに対して、他方が平板状の電極を含んでもよい。
【０１９４】
支持部３０が第１の面１０１と電極基板２０とを接続する構成の場合には、Ｘ電極２１０およびＹ電極２２０のうち、第２の面１０２側に配置された電極（例えばＹ電極２２０）が平板状の電極を含んでいてもよい。この場合に、入力装置１００（センサ装置１）は、第２の導体層を有さない構成とすることができる。また、入力装置１００が、第２の導体層に替えて、絶縁体又は導体の背面板を有することで、装置全体の剛性を維持することも可能である。
【０１９５】
あるいは、支持部３０が第２の面１０２と電極基板２０とを接続する構成の場合には、Ｘ電極２１０およびＹ電極２２０のうち、第１の面１０１側に配置された電極（例えばＸ電極２１０）が平板状の電極を含んでいてもよい。この場合に、入力装置１００（センサ装置１）は、第１の導体層を有さない構成とすることができる。
【０１９６】
平板状に構成されたＸ電極２１０又はＹ電極２２０は、例えばコントローラ６１０の駆動側（パルス入力側）端子に接続され、検出時には駆動パルス電位、待機時は例えばグランド電位に切り替えることができる。これにより、外部ノイズ（外部電場）に対するシールド効果を発揮することができる。これにより、入力装置１００は、第１の導体層又は第２の導体層を有しない構成であっても、外部ノイズに対するシールド効果を維持することが可能となる。したがって、構成の簡略化を実現し、生産性の向上に貢献することができる。なお、Ｘ電極２１０又はＹ電極２２０は、検出時、待機時にかかわらずグランド電位に接続されていてもよい。
【０１９７】
［変形例１−１１］
図３２Ａ，Ｂは、変形例１−１１に係る入力装置１００（センサ装置１）を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、第２の支持層３２は、構造体３２６と，複数の孔部３２７とを有してもよい。構造体３２６は、例えば、粘着剤、接着剤、その他の樹脂材料、フィルム材等により形成されることができる。
【０１９８】
孔部３２７は、例えば、構造体３２６の厚み方向（例えばＺ軸方向）に開口された孔であり、構造体３２６を貫通して形成され得る。複数の孔部３２７の形状は特に限定されず、相互に独立して形成されてもよく、あるいは、相互に接続されていてもよい。例えば、複数の孔部３２７が独立して形成される場合は、孔部３２７内の気圧の影響により、タッチ等により変形した操作部材１０等の元の形状に戻る速度が速まり、センサの応答性が高まる。孔部３２７が相互に接続されている場合は、プッシュ等により操作部材１０が大きく変形した場合であっても、孔部３２７内の気圧の上昇が抑制され、センサ感度等への悪影響を回避できる。
【０１９９】
図３２Ａに示すように、第１の柱状体３１ａ及び孔部３２７は、隣接する容量素子２０ｓ間に配置されてもよい。これにより、比較的誘電率の高い構造体３２６を容量素子２０ｓ上に配置することが可能となり、センサ感度を高めることができる。
【０２００】
あるいは、図３２Ｂに示すように、第１の柱状体３１ａ及び孔部３２７は、容量素子２０ｓ上に配置されてもよい。また、図示はしないが、第１の支持層３１が、構造体と、複数の孔部とを有し、第２の支持層３２が、第２の支持体を有してもよい。
【０２０１】
＜第２の実施形態＞
図３３は本技術の第２の実施形態に係る入力装置１００Ｂ（センサ装置１Ｂ）の要部の概略断面図である。本実施形態に係る入力装置１００Ｂは、支持部３０Ｂが、第１の支持層３１Ｂと、第２の支持層３２Ｂとに加えて、さらに第３の支持層３３Ｂを有する点で、入力装置１００と異なる。また、電極基板２０Ｂが、全体としてフレキシブル性を有する。支持部３０Ｂ及び電極基板２０Ｂ以外の構成は、第１の実施形態と同様であるため、適宜その説明を省略する。図３３は、第１の実施形態に係る図３に対応する図である。
【０２０２】
（全体構成）
本実施形態に係る入力装置１００Ｂは、第１の実施形態と同様のフレキシブルディスプレイ１１と、センサ装置１Ｂとを有する。センサ装置１Ｂは、第１の面１０１Ｂと、第２の面（第３の面）１０２Ｂと、電極基板２０Ｂと、支持部３０Ｂと、第１の導体層（導体層）１２と、第２の導体層４０とを有する。フレキシブルディスプレイ１１は、本実施形態において、入力装置１００Ｂの操作部材１０の一部として構成される。すなわち、入力装置１００Ｂは、操作部材１０と、第２の面（第３の面）１０２Ｂと、電極基板２０Ｂと、支持部３０Ｂと、第２の導体層４０とを有する。入力装置１００Ｂは、第１の実施形態と同様に、制御部５０を有してもよく、電子機器６０に実装されてもよい。
【０２０３】
第１の面１０１Ｂは、変形可能に構成される。第２の面１０２Ｂは、第１の面１０１Ｂに対向する。電極基板２０は、第１の面１０１Ｂと第２の面１０２Ｂとの間に配置され、複数の容量素子２０Ｂｓがマトリクス状に配置される。支持部３０Ｂは、複数の第１の柱状体３１Ｂａを含む第１の支持層３１Ｂと、複数の第２の柱状体３２Ｂａを含み第１の支持層３１Ｂに積層された第２の支持層３２Ｂと、複数の第３の柱状体３３Ｂａを含む第３の支持層３３Ｂと、接合層３４Ｂとを有し、第１の面１０１Ｂの変形に追従して変形可能に構成され、第１の面１０１Ｂ及び第２の面１０２Ｂ各々と電極基板２０Ｂとを接続する。
【０２０４】
（電極基板）
電極基板２０Ｂは、電極基板２０と同様の概略構成を有する。すなわち、第１の配線基板２１Ｂと、第２の配線基板２２Ｂとの積層体で構成され、全体として、第１の主面２０Ｂａと第２の主面２０Ｂｂとを有する基板状に構成される。第１の主面２０ａは、Ｚ軸方向における上面として構成され、後述する接着層２３２Ｂに形成され得る。第２の主面２０ｂは、Ｚ軸方向における下面として構成され、接着層２３３Ｂに形成され得る。
【０２０５】
第１の配線基板２１Ｂは、フレキシブル性を有する第１の基材２１１Ｂと、第１の実施形態と同様の複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０とを有する。第１の基材２１１Ｂは、例えばフレキシブル性を有するシート材で構成され、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリイミド等の電気絶縁性のプラスチックシート（フィルム）等で構成される。
【０２０６】
第２の配線基板２２Ｂは、フレキシブル性を有する第２の基材２２１Ｂと、第１の実施形態と同様の複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０とを有する。第２の基材２２１Ｂは、第１の基材２１１Ｂと同様に、例えばフレキシブル性を有するシート材で構成され、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリイミド等の電気絶縁性のプラスチックシート（フィルム）等で構成される。
【０２０７】
第１の電極線１１０と第２の電極線２２０は、第１の実施形態と同様に、様々な構成を採り得る。例えば、変形例１−９と同様に、Ｘ電極２１０及びＹ電極２２０が同一平面上に配置されてもよい。あるいは、変形例１−１０と同様に、Ｘ電極２１０およびＹ電極２２０のうちの一方が複数の電極群を含むのに対して、他方が平板状の電極を含んでもよい。本実施形態においては、支持部３０Ｂの構成によらず、Ｘ電極２１０及びＹ電極２２０のいずれか一方を平板状に構成することができる。あるいは、Ｘ電極２１０及びＹ電極２２０の双方を平板状に構成してもよい。
【０２０８】
電極基板２０Ｂは、また、第１の配線基板２１Ｂと第２の配線基板２２Ｂとを相互に接合する接着層２３１Ｂと、第１の配線基板２１Ｂと後述する第３の支持層３３Ｂの基材３３１Ｂとを接合する接着層２３２Ｂとを有する。各接着層２３１Ｂ，２３２Ｂは、電気絶縁性を有し、例えば、接着剤の硬化物、粘着テープ等の粘着材料等で構成される。
【０２０９】
（第２の導体層）
第２の導体層４０は、第１の実施形態と同様に構成され得るが、支持層３０Ｂに接続される。このため、第２の導体層４０は、例えば入力装置１００Ｂの支持プレートとしても機能し、例えば操作部材１０及び電極基板２０Ｂよりも高い曲げ剛性を有するように構成されてもよい。
【０２１０】
（支持部）
支持部３０Ｂは、第１の支持層３１Ｂと、第２の支持層３２Ｂと、第３の支持層３３Ｂと、接合層３４Ｂとを有し、第１の面１０１Ｂ及び第２の面１０２Ｂ各々と電極基板２０とを接続する。
【０２１１】
第１の支持層３１Ｂと第２の支持層３２Ｂとは、電極基板２０Ｂ上に配置される。ここで、「第１の支持層３１Ｂと第２の支持層３２Ｂとが電極基板２０Ｂ上に配置される」とは、電極基板２０Ｂの第１の主面２０Ｂａ及び第２の主面２０Ｂｂのいずれか一方に第１の支持層３１Ｂ及び第２の支持層３２Ｂが積層されていることをいうものとし、以下では第２の主面２０Ｂｂ上に積層されているとして説明する。
【０２１２】
第１の支持層３１Ｂは、電極基板２０Ｂの第２の主面２０Ｂｂ上に配置される。第１の支持層３１Ｂは、複数の第１の柱状体３１Ｂａと、第１の枠体３１Ｂｂと、第２の空間部３１Ｂｃとを有する。第１の支持層３１Ｂは、第１の支持層３１と同様に構成されることができ、例えば、電極基板２０Ｂの第２の配線基板２２Ｂ上に直接第１の柱状体３１Ｂａ及び第１の枠体３１Ｂｂが形成され得る。
【０２１３】
第２の支持層３２Ｂは、第１の支持層３１Ｂ（接合層３４Ｂ）と第１の導体層１２との間に配置される。第２の支持層３２Ｂは、複数の第２の柱状体３２Ｂａと、第２の枠体３２Ｂｂ、第２の空間部３２Ｂｃとを有する。第２の支持層３２Ｂは、例えば、第１の実施形態の変形例１−１の構成例１と同様に構成されてもよい。すなわち、図示はしないが、第２の柱状体３２Ｂａが、近接して配置された複数の第２の柱状部材を含んでもよい。
【０２１４】
接合層３４Ｂは、第１の支持層３１Ｂと第２の支持層３２Ｂとを接合し、変形可能に構成される。
【０２１５】
第３の支持層３３Ｂは、電極基板２０Ｂを挟んで第１の支持層３１Ｂ及び第２の支持層３２Ｂと対向し、例えば電極基板２０Ｂの第１の主面２０Ｂａ上に配置される。第３の支持層３３Ｂは、複数の第３の柱状体３３Ｂａと、第３の枠体３３Ｂｂと、第３の空間部３３Ｂｃとを有する。
【０２１６】
第３の支持層３３Ｂは、例えば、第１の実施形態に係る第２の支持層３２と同様の構成を有する。すなわち、基材３３１Ｂと、基材３３１Ｂの表面（上面）に設けられた構造層３３２Ｂと、構造層３３２Ｂ上の所定位置に形成された複数の接合部３３３Ｂの積層構造を有する。基材３３１Ｂは、基材３１１と同様に構成することができ、構造層３３２Ｂは、構造層３２１と同様に構成することができ、接合部３３３Ｂは、接合部３２２と同様に構成することができる。
【０２１７】
第１及び第２の柱状体３１Ｂａ，３２Ｂａは、第１の実施形態と同様に配置することができる。例えば図１１Ａ，Ｂに示すように、第２の柱状体３２Ｂａが、容量素子２０Ｂｓと対向して配置されるとともに、隣接する第１の柱状体３１Ｂａ間に配置されていてもよい。あるいは、第１の柱状体３１Ｂａが、容量素子２０Ｂｓと対向して配置されるとともに、隣接する第２の柱状体３２Ｂａ間に配置されていてもよい。
【０２１８】
第３の柱状体３３Ｂａは、隣接する第１の柱状体３１Ｂａの間に配置することができ、例えば、容量素子２０Ｂｓ及び第２の柱状体３２ＢａとＺ軸方向に対向して配置することができる。
【０２１９】
（支持部の作用）
第３の柱状体３３Ｂａ上を下方に押圧した場合、第３の柱状体３３Ｂａは、大きく下方に変位するとともに、電極基板２０Ｂも下方へ撓み変形する。これは、電極基板２０Ｂ下に配置された第１の柱状体３１Ｂａが、接合層３４Ｂ及び第２の空間部３２Ｂｃの上方に配置されており、下方へ変位可能なためである。したがって、第１の導体層１２及び第２の導体層４０各々と容量素子２０Ｂｓとの距離が変化し、電極基板２０Ｂが押圧力及び操作位置を検出し得る。
【０２２０】
一方、第３の空間部３３Ｂｃ上を下方に押圧した場合、操作位置付近の第１の導体層１２は、下方へ撓み変形する。これに伴い、上記第３の空間部３３Ｂｃ周囲の第３の柱状体３３Ｂａが下方へ変位し、電極基板２０Ｂも下方へ撓み変形する。したがって、この場合も、第１の導体層１２及び第２の導体層４０各々と容量素子２０Ｂｓとの距離が変化し、電極基板２０Ｂが押圧力及び操作位置を検出し得る。
【０２２１】
このように、本実施形態においても、第１の支持層３１Ｂと第２の支持層３２Ｂとが変形可能な接合層３４Ｂを介して積層されており、かつ、第１の柱状体３１Ｂａ及び第３の柱状体３３Ｂａの間に第２の柱状体３２Ｂａが配置される。すなわち、フレキシブルディスプレイ１１及び第１の面１０１Ｂの面内の操作可能な領域の下方には、第１の空間部３１Ｂｃ、第２の空間部３２Ｂｃ及び第３の空間部３３Ｂｃの少なくともいずれか一つが配置されており、フレキシブルディスプレイ１１及び第１の面１０１Ｂが下方へ撓み変形可能に構成される。したがって、本実施形態によっても、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０及び第１の面１０１Ｂが面内においてより均一に変形し得る構成とすることができ、センサ感度の面内均一性を担保することが可能となる。
【０２２２】
また、本実施形態においては、支持部３０Ｂが第１の面１０１Ｂ及び第２の面１０２Ｂ各々と電極基板２０Ｂとをそれぞれ接続するため、電極基板２０Ｂが、第１の導体層１２との距離の変化、及び第２の導体層４０との距離の変化の双方に基づいて押圧力及び操作位置を検出することができる。これにより、センサ感度の高いセンサ装置１Ｂ（入力装置１００Ｂ）を提供することが可能となる。
【０２２３】
以下、本実施形態の変形例について説明するが、上述の構成と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
【０２２４】
［変形例２−１］
図３４Ａ，Ｂは、変形例２−１に係る入力装置１００Ｂ（センサ装置１Ｂ）を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、第２の導体層（導体層）４０は、第１の支持層３１Ｂと第２の支持層３２Ｂとの間に配置され、変形可能に構成されてもよい。この場合、支持部３０Ｂは、接合層を有さず、第１の支持層３１Ｂと第２の支持層３２Ｂとが第２の導体層４０を介して接合されてもよい。第２の導体層４０は、変形可能な導電性のシート材であればよく、例えば導電性を持つＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の酸化物導電体やカーボンナノチューブ等の有機導電体、金属薄膜が付与された樹脂シートや、例えばＣｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属箔あるいはメッシュ材、導電性ゴムシート等を適用することができる。
【０２２５】
また、図３４Ａに示すように、入力装置１００Ｂ（センサ装置１）は、第２の面１０２Ｂが形成され第２の支持層３２Ｂに接続された背面板４２Ｂを有していてもよい。背面板４２Ｂは、絶縁材料で構成されても、導体で構成されてもよく、入力装置１００Ｂ（センサ装置１Ｂ）の支持プレートとして十分な剛性を有していればよい。
【０２２６】
あるいは、図３４Ｂに示すように、第２の導体層４０が、複数の第２の導体層を有していてもよい。すなわち、第２の導体層４０は、第１の支持層３１Ｂ及び第２の支持層３２Ｂの間に配置された第２の導体層４０ａと、第２の面１０２Ｂが形成され第２の支持層３２Ｂの下方に配置された第２の導体層４０ｂとを含んでもよい。これにより、電磁シールド効果を高めることができる。
【０２２７】
本変形例に係る入力装置１００Ｂ（センサ装置１Ｂ）は、以下のように動作する。例えば、第３の柱状体３３Ｂａ上の操作部材１０が押圧された場合、電極基板２０Ｂが下方へ撓み変形する。さらに、第１の柱状体３１Ｂａも下方へ変位することから、第２の導体層４０（第２の導体層４０ａ）が変形し、第１の導体層１２及び第２の導体層４０（第２の導体層４０ａ）と電極基板２０Ｂとの距離が変化する。一方、第３の空間部３３Ｂｃ上の操作部材１０が押圧された場合、第３の柱状体３３Ｂａも下方へ変位し、電極基板２０Ｂも変形しつつ、下方へ変位する。これにより、第１の柱状体３１Ｂａが下方へ変位し、第２の導体層４０（第２の導体層４０ａ）が変形することにより、第２の導体層４０と電極基板２０Ｂとの距離が変化する。
【０２２８】
本変形例によれば、第２の導体層４０と容量素子２０Ｂｓとの距離を短縮し、これらの間の静電容量を大きくすることができる。したがって、電極基板２０Ｂのセンサ感度を高めることが可能となる。また、本変形例において、第２の支持層３２Ｂは、第１の実施形態と同様、様々な構成を採り得る。
【０２２９】
（変形例２−１の第２の支持層の構成例）
図３５Ａ，Ｂ及び図３６Ａ，Ｂは、本変形例に係る第２の支持層３２Ｂの各構成例を示す要部の概略断面図である。図３５Ａに示すように、第２の支持層３２Ｂは、第１の実施形態に係る弾性変形部３２５と同様の、弾性材料で形成された弾性変形部３２５Ｂを有してもよい。このような弾性変形部３２５Ｂによっても、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０及び第１の面１０１Ｂの面内において略均一な変形し易さを有するように構成することが可能となる。
【０２３０】
また、図３５Ｂに示すように、第２の支持層３２Ｂは、第１の実施形態で説明した構造体３２６と複数の孔部３２７と同様の、構造体３２６Ｂと，複数の孔部３２７Ｂとを有してもよい。構造体３２６Ｂは、例えば、粘着剤、接着剤、その他の樹脂材料、フィルム材等により形成されることができる。構造体３２６Ｂは、第２の支持層３２Ｂの一部の領域にのみ形成されてもよく、この場合他の領域には第２の柱状体等が配置されていてもよい。孔部３２７Ｂは、例えば、構造体３２６Ｂ（第２の支持層３２Ｂ）の厚み方向（例えばＺ軸方向）に開口され、構造体３２６Ｂを貫通して形成されてもよい。孔部２３７Ｂの形状はこれに限定されず、構造体３２６Ｂを貫通しない形状であってもよいし、第２の支持層３２Ｂの層面と平行な方向に沿って形成されてもよい。また、構造体３２６Ｂの内部に多数形成され、全体として多孔質シート状に構成されてもよい。
【０２３１】
あるいは図３６Ａに示すように、第２の支持層３２Ｂは、第１の実施形態で説明した導体膜３２８と、複数の孔部３２７と同様の、導体膜３２８Ｂと、複数の孔部３２７Ｂとを有していてもよい。導体膜３２８Ｂは、第２の導体層４０に接着剤、粘着剤等を介して接合され得る。このような第２の支持層３２Ｂによっても、支持部３０Ｂを容易に変形させることが可能となる。さらに、第２の導体層４０と導体膜３２８Ｂにより、シールド効果を高めることができる。
【０２３２】
さらに図３６Ｂに示すように、第２の支持層３２Ｂは、第１の実施形態で説明した凸部３２９と同様の、第２の導体層４０から突出した凸部３２９Ｂを有していてもよい。すなわち、第２の導体層４０と凸部３２９Ｂは、一つの導体板として一体に構成され、当該導体板の一部を薄くすることで形成され得る。このような第２の支持層３２Ｂによっても、支持部３０Ｂを容易に変形させることが可能となる。さらに、第２の導体層４０及び凸部３２９Ｂにより、電磁シールド効果を高めることができる。
【０２３３】
［変形例２−２］
変形例２−２として、第３の支持層３３Ｂは、第２の支持層３２Ｂと同様に、様々な構成を採り得る。例えば、第３の支持層３３Ｂの第３の柱状体が、複数の第３の柱状部材を含んでいてもよい。あるいは、第３の支持層３３Ｂが、弾性変形部３２５Ｂと同様の弾性変形部を有していてもよいし、構造体３２６Ｂ及び孔部３２７Ｂと同様の構造体及び孔部を有していてもよい。
【０２３４】
［変形例２−３］
変形例２−３として、支持部３０Ｂは、上述とは異なる配置であってもよい。すなわち、電極基板２０Ｂの第１の主面２０Ｂａ上に第１の支持層３１Ｂ及び第２の支持層３２Ｂが配置され、第２の主面Ｂｂ上に第３の支持層３３Ｂが配置されていてもよい。
【０２３５】
［変形例２−４］
図３７は、変形例２−４に係る入力装置１００Ｂ（センサ装置１Ｂ）を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、入力装置１００Ｂ（センサ装置１Ｂ）は、変形例２−３と同様の配置に加えて、第１の導体層１２が、第１の支持層３１Ｂ及び第２の支持層３２Ｂの間に配置されていてもよい。また、第１の支持層３１Ｂの第１の柱状体３１Ｂａは、例えば容量素子２０ｓ上に配置され、第３の支持層３３Ｂの第３の柱状体３３Ｂａは、例えば、隣接する容量素子２０ｓ間に配置されてもよい。また、図示はしないが、第１の柱状体３１Ｂａが複数の柱状部材を有していてもよい。あるいは、図示はしないが、第１の柱状体３１Ｂａが隣接する容量素子２０ｓに配置され、第３の柱状体３３Ｂａが容量素子２０ｓ上に配置されてもよい。さらに同図に示すように、第２の支持層３２Ｂは、弾性変形部３２５Ｂを有していてもよい。
【０２３６】
入力装置１００Ｂ（センサ装置１Ｂ）は、本変形例において、以下のように動作する。すなわち、例えば隣接する第１の柱状体３１Ｂａ間に対応するフレキシブルディスプレイ１１が押圧された場合、弾性変形部３２５Ｂが変形し、これらの第１の柱状体３１Ｂａが下方へ変位し、電極基板２０Ｂが撓む。これにより、第２の導体層４０と電極基板２０Ｂとの距離が変化し、電極基板２０Ｂが表面１１０（第１の面１０１Ｂ）の変形を検出し得る。一方、例えば第１の柱状体３１Ｂａ上の表面１１０（第１の面１０１Ｂ）が押圧された場合、当該第１の柱状体３１Ｂａが下方へ変位し、電極基板２０Ｂが撓む。これにより、第２の導体層４０と電極基板２０Ｂとの距離が変化し、電極基板２０Ｂが表面１１０（第１の面１０１Ｂ）の変形を検出し得る。
【０２３７】
［変形例２−５］
変形例２−５として、第２の導体層４０は、以下のような構成を有していてもよい。
【０２３８】
図３８Ａ〜Ｅは、第２の導体層４０の構成例を示す概略断面図である。第２の導体層４０は、図３８Ａに示すような平坦な板状に構成される例に限られず、図３８Ｂ，Ｃ，Ｅに示す段差部４１を有していてもよい。あるいは第２の導体層４０は、開口４０ｈが設けられたメッシュ状に構成されていてもよい。
【０２３９】
例えば図３８Ｂに示す第２の導体層４０Ｂは、周縁部がＺ軸方向上方に向かって折り曲げられることで形成された段差部４１Ｂを有し、図３８Ｃ，Ｅに示す第２の導体層４０Ｃは、いずれも中央部に形成され下方に陥没した段差部４１Ｃ，４１Ｅを有する。このような段差部４１によって、第２の導体層４０のＺ軸方向に関する曲げ剛性を高めることができる。
【０２４０】
また、図３８Ｄ、図３８Ｅに示す第２の導体層４０Ｅには、１または複数の開口４０ｈが設けられている。このように第２の導体層４０に開口４０ｈを設けることにより、剛性を維持しつつ放熱性を高めることができる。したがって、入力装置１００の不具合を抑制し、信頼性を高めることが可能となる。また、開口４０ｈにより、第２の導体層４０の体積が減り、入力装置１００の重さを軽くすることができる。さらに、開口４０ｈにより、第２の空間部３２ｃの体積が変形によって変化する際に空気が流れ易くなり、電極基板２０Ｂの応答時間が短縮する。ここで、応答時間とは、操作部材１０への加重が変化してから実際にセンサ装置１の容量が変化するまでの時間のことを指す。
【０２４１】
開口４０ｈの平面形状としては、三角形や四角形などの多角形状、円形状、楕円形状、長円形状、不定形状およびスリット状などが挙げられ、これらの形状を単独または２以上組み合わせて用いてもよい。
【０２４２】
また、第２の導体層４０に複数の開口４０ｈを設ける場合に、複数の開口４０ｈの配置パターンは特に限定されないが、例えば規則的なパターンとすることができる。これにより、検出感度をより均一にすることができる。さらに、上記規則的なパターンとしては、１次元的配列および２次元的配列のいずれであってもよく、例えば、図３８Ｄに示すようなメッシュ状であってもよい。あるいは、複数の開口４０ｈがストライプ状に構成されてもよいし、全体として幾何学模様を構成していてもよい。より具体的には、複数の開口４０ｈは、以下のように設けることができる。
【０２４３】
図３９Ａ，Ｂは、第２の導体層４０の開口４０ｈと、第１、第２及び第３の柱状体３１Ｂａ，３２Ｂａ，３３Ｂａと、第１及び第２の電極線２１０，２２０との配置例を示す模式的な平面図である。また図３９Ａでは開口４０ｈを長円形状とした例が示され、図３９Ｂでは開口４０ｈを円形状とした例が示されている。図３９Ａ，Ｂに示す複数の開口４０ｈは、Ｚ軸方向から見て、容量素子２０Ｂｓの周囲を取り囲むように配置される。また、複数の開口４０ｈは、第１、第２及び第３の柱状体３１Ｂａ，３２Ｂａ，３３Ｂａ並びに容量素子２０ＢｓのいずれともＺ軸方向に重ならないように、第２及び第３の柱状体３２Ｂａ，３３Ｂａに対して面内（ＸＹ面内）方向にずらして設けられている。
【０２４４】
また同図に示すように、開口４０ｈは、例えば、容量素子２０Ｂｓと対向しない位置に配置される。すなわち、開口４０ｈと容量素子２０Ｂｓとが、Ｚ軸方向に重ならないように、面内（ＸＹ面内）方向にずらして設けられる。これにより、容量素子２０Ｂｓに対向する位置に第２の導体層４０の開口４０ｈが配置されている場合と比較して、容量素子２０Ｂｓの初期容量や容量変化率の変化を抑制し、入力装置１００Ｂ内での検出感度をより均一に維持することができる。
【０２４５】
開口４０ｈは、容量素子２０Ｂｓと略同一の周期に配置することができ、例えば、容量素子２０Ｂｓの中心に対して対称に配置される。より具体的には、開口４０ｈは、第１及び第２の電極線２１０、２２０それぞれの中心線に対して線対称に配置される。これによっても、入力装置１００Ｂ内において検出感度が不均一になるのを防止することができる。
【０２４６】
［他の変形例］
本実施形態は、上述の変形例２−１〜２−５の他、第１の実施形態に係る変形例１−５，１−６，１−７，１−８，１−９，１−１０と同様の構成を適用し得る。
【０２４７】
＜第３の実施形態＞
図４０は、本技術の第３の実施形態に係る入力装置１００Ｃ（センサ装置１Ｃ）の要部の概略断面図である。本実施形態に係る入力装置１００Ｃは、支持部３０Ｃの第２の支持層３２Ｃが、電極基板２０Ｃ内に形成される点で、第１の実施形態に係る入力装置１００と異なる。なお、以下の説明において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【０２４８】
入力装置１００Ｃは、ユーザによる操作を受け付けるフレキシブルディスプレイ１１と、ユーザの操作を検出するセンサ装置１Ｃとを有する。入力装置１００Ｃは、例えばフレキシブルなタッチパネルディスプレイとして構成され、上述の電子機器に組み込まれてもよい。センサ装置１Ｃ及びフレキシブルディスプレイ１１は、Ｚ軸に垂直な方向に延びる平板状である。
【０２４９】
フレキシブルディスプレイ１１は、本実施形態において、入力装置１００Ｃの操作部材１０Ｃの一部として構成される。すなわち、入力装置１００Ｃは、操作部材１０Ｃと、第２の面（第３の面）１０２Ｃと、電極基板２０Ｃと、支持部３０Ｃと、第２の導体層４０とを有する。
【０２５０】
またセンサ装置１Ｃは、第１の面１０１Ｃと、第２の面（第３の面）１０２Ｃと、電極基板２０Ｃと、支持部３０Ｃと、第１の導体層（導体層）１２と、第２の導体層４０とを有する。センサ装置１Ｃは、フレキシブルディスプレイ１１の裏面１２０側に配置されている。
【０２５１】
第１の面１０１Ｃは、変形可能に構成される。第２の面１０２Ｃは、第１の面１０１Ｃに対向する。電極基板２０Ｃは、第１の面１０１Ｃと第２の面１０２Ｃとの間に配置され、複数の容量素子２０Ｃｓがマトリクス状に配置される。支持部３０Ｃは、複数の第１の柱状体３１Ｃａを含む第１の支持層３１ｄと、第１の支持層３１Ｃに積層された第２の支持層３２Ｃとを有し、第１の面１０１Ｃの変形に追従して変形可能に構成され、第１の面１０１Ｃ及び第２の面１０２Ｃの少なくとも一方と電極基板２０Ｃとを接続する。
【０２５２】
本実施形態のセンサ装置１Ｃ（入力装置１００Ｃ）は、支持部３０Ｃの第２の支持層３２Ｃが、電極基板２０Ｃ内に形成され、かつ、支持部３０Ｃが第１の面１０１Ｃ及び第２の面１０２Ｃのいずれか一方と電極基板２０Ｃとを接続することを特徴とする。以下、支持部３０が第１の面１０１と電極基板２０とを接続する構成について説明する。
【０２５３】
（電極基板）
電極基板２０Ｃは、第１の電極線２１０Ｃを有する第１の配線基板２１Ｃと、第２の電極線２２０Ｃを有する第２の配線基板２２Ｃとの積層体で構成される。電極基板２０Ｃは、全体として、第１の主面２０Ｃａと第２の主面２０Ｃｂとを有する基板状に構成される。第１の主面２０Ｃａは、Ｚ軸方向における上面として構成され、後述する接着層２３２Ｃに形成され得る。第２の主面２０Ｃｂは、Ｚ軸方向における下面として構成され、後述する接着層２３３Ｃに形成され得る。
【０２５４】
第１の配線基板２１Ｃは、第１の配線基板２１と同様の構成を有し、第１の基材２１１Ｃと、複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０Ｃとを有する。第１の基材２１１Ｃは、例えば樹脂材料等からなるシート材で構成される。なお、複数の第１の電極線２１０Ｃの構成は、第１の実施形態で説明したように、特に限定されない。例えば、複数の第１の電極線２１０Ｃ各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の電極群（図２８〜３１参照）で構成されていてもよい。
【０２５５】
一方、第２の配線基板２２Ｃは、第２の配線基板２２と同様の構成を有し、第２の基材２２１Ｃと、複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０Ｃとを有する。第２の基材２２１Ｃは、第１の基材２１１Ｃと同様に例えば樹脂材料等からなるシート材で構成される。なお、複数の第２の電極線２２０Ｃの構成は、第１の実施形態で説明したように、特に限定されない。例えば、複数の第２の電極線２２０Ｃ各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の電極群（図２８〜３１参照）で構成されていてもよい。
【０２５６】
容量素子２０Ｃｓは、第１の電極線２１０Ｃと第２の電極線２２０Ｃとの交差領域に各々形成される。容量素子２０Ｃｓは、第１の電極線２１０Ｃと、第１の電極線２１０ＣとＺ軸方向に対向する第２の電極線２２０Ｃと、第１及び第２の電極線２１０Ｃ，２２０Ｃの間に設けられた誘電層とを有する相互キャパシタンス方式の容量素子で構成される。
【０２５７】
電極基板２０Ｃは、図３及び図４に示すように、第１の配線基板２１Ｃと第２の配線基板２２Ｃとを相互に接合する接着層２３１Ｃと、第１の配線基板２１Ｃと後述する第１の支持層３１Ｃの基材３１１Ｃとを接合する接着層２３２Ｃと、第２の配線基板２２Ｃと第２の導体層４０Ｃとを接合する接着層２３３Ｃとを有する。各接着層２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃは、電気絶縁性を有し、例えば、接着剤の硬化物、粘着テープ等の粘着材料等で構成される。
【０２５８】
ここで、本実施形態においては、接着層２３２Ｃが、第２の支持層３２Ｃとして機能する。以下、支持部３０Ｃについて説明する。
【０２５９】
（支持部）
支持部３０Ｃは、電極基板２０Ｃの第１の主面２０Ｃａ上に配置されるとともに、第１の導体層１２Ｃの第１の面１０１Ｃと、電極基板２０Ｃとを接続する。支持部３０Ｃは、複数の支持層を有してもよく、本実施形態において、第１の支持層３１Ｃと、第１の支持層３１Ｃに積層される第２の支持層３２Ｃとを有する。なお、「第２の支持層３２Ｃが第１の支持層３１Ｃに積層される」とは、第２の支持層３２Ｃが第１の支持層３１ＣのＺ軸方向下方に積層されている場合も含まれるものとする。
【０２６０】
第１の支持層３１Ｃは、電極基板２０Ｃの第１の主面２０Ｃａ上に配置され、本実施形態において、電極基板２０Ｃ内に形成された第２の支持層３２Ｃに積層される。第１の支持層３１Ｃは、第１の支持層３１と同様の概略構成を有し、複数の第１の柱状体３１Ｃａと、第１の枠体３１Ｃｂと、第２の空間部３１Ｃｃと、基材３１１Ｃとを有する。本実施形態において第１の支持層３１Ｃは、基材３１１Ｃを介して電極基板２０Ｃに接合されている。
【０２６１】
複数の第１の柱状体３１Ｃａは、容量素子２０Ｃｓ各々の配置に対応して配置される。本実施形態において、複数の第１の柱状体３１Ｃａは、例えば隣接する複数の容量素子２０Ｃｓ間に配置される。
【０２６２】
第１の枠体３１Ｃｂは、電極基板２０Ｃの周縁に沿って第１の支持層３１Ｃの周囲を取り囲むように形成される。第１の枠体３１Ｃｂの短手方向の長さ、すなわち幅は、第１の支持層３１Ｃ及び入力装置１００Ｃ全体の強度を十分に確保できれば特に限られない。
【０２６３】
また第１の空間部３１Ｃｃは、第１の柱状体３１Ｃａの間に形成され、第１の柱状体３１Ｃａ及び第１の枠体３１Ｃｂの周囲の空間領域を構成する。本実施形態において、第１の空間部３１Ｃｃは、Ｚ軸方向から見たときに各容量素子２０Ｃｓ及び各第２の柱状体３２Ｃａを収容する。
【０２６４】
第１の支持層３１Ｃの詳細な構成は特に限定されず、第１の実施形態で説明した第１の支持層３１と同様の構成でも、第２の支持層３２と同様の構成でも、特に限定されない。
【０２６５】
第２の支持層３２Ｃは、電極基板２０Ｃの接着層２３２Ｃに形成された第２の空間部３２Ｃｃを有する。第２の空間部３２Ｃｃは、例えば、複数の第１の電極線２１０Ｃ間に形成された接着層２３２Ｃの孔部として構成され、第１の柱状体３１ＣａとＺ軸方向に対向して配置され得る。
【０２６６】
（支持部の作用）
例えば、第１の柱状体３１Ｃａ上の表面１１０が押圧された場合、第２の空間部３２Ｃｃが圧縮され、第１の柱状体３１Ｃａが大きく下方に変位する。これにより、第１の導体層１２と容量素子２０Ｃｓとの距離が変化し、操作位置及び押圧力等を検出することが可能となる。
【０２６７】
一方、第１の空間部３１Ｃｃ上の表面１１０が押圧された場合も、第１の面１０１Ｃ（第１の導体層１２）の変形により第１の柱状体３１Ｃａが下方へ変位する。これによっても、第１の導体層１２と容量素子２０Ｃｓとの距離が変化し、操作位置及び押圧力等を検出することが可能となる。
【０２６８】
このように、本実施形態においても、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０（第１の面１０１）の面内における変形し易さが略均一となるように設計することができ、センサ感度の面内均一性を担保することが可能となる。
【０２６９】
さらに、本実施形態においては、第２の支持層３２Ｃが電極基板２０Ｃ内に形成されることから、センサ装置１Ｃ全体を薄く構成することが可能となる。これにより、センサ装置１Ｃ（入力装置１００Ｃ）の小型化に貢献することができる。
【０２７０】
また、第１の導体層１２及び容量素子２０Ｃｓとの間の静電容量は、第１の導体層１２と電極基板２０Ｃの容量素子２０Ｃｓとの距離に反比例する。本実施形態によれば、第１の導体層１２と電極基板２０Ｃの容量素子２０Ｃｓとの距離を短縮することができ、上記静電容量を大きくすることができるため、センサ感度を向上させることができる。
【０２７１】
なお、第２の支持層３２Ｃの第２の空間部３２Ｃｃは、上記配置に限定されず、電極基板２０Ｃ内の複数の容量素子２０Ｃｓ間に配置され、かつ第１の柱状体３１Ｃａに対向していればよい。以下、本実施形態に係る変形例について説明する。
【０２７２】
[変形例]
第２の支持層３２Ｃの第２の空間部３２Ｃｃが、接着層２３２Ｃとは別の層に形成されていてもよい。第２の空間部３２Ｃｃは、接着層２３１Ｃに形成されていてもよいし、基板２１Ｃ上に形成されていてもよい。また、接着層２３２Ｃ，接着層２３１Ｃ、基板２１Ｃのうちの複数の層に形成されていてもよい。この場合、電極基板２０Ｃは、フレキシブル性を有する構成であってもよい。
【０２７３】
あるいは、電極基板２０Ｃが、第１の基材２１１Ｃと接着層２３１Ｃとに替えて、絶縁層を有している場合には（変形例１−８の構成例２参照）、第２の支持層３２Ｃの第２の空間部３２Ｃｃは、当該絶縁層内に形成されていてもよい。
【０２７４】
また、第２の支持層３２Ｃの第２の空間部３２Ｃｃに、弾性材料が埋設されていてもよい。この場合、当該弾性材料は、接着層２３２Ｃｃの接着材等よりも剛性の低い（変形し易い）材料であればよく、例えば、スポンジ材、マイクロセルポリマーシート、多孔質シート、クッション材、ゴム材、衝撃吸収ゲル等を含むゲル材等を適用することができる。
【０２７５】
さらに、支持部３０Ｃは、電極基板２０Ｃの第２の主面２０Ｃｂに配置される第３の支持層を有してもよい（図示せず）。第３の支持層は、第３の柱状体と、第３の空間部と、第３の枠体とを有していてもよい。第３の柱状体は、第１の柱状体３１Ｃａ及び第２の空間部３２ＣｃとＺ軸方向に対向して配置され得る。これによっても、第２の実施形態で説明したように、フレキシブルディスプレイ１１の表面１１０及び第１の面１０１が面内においてより均一に変形し得る構成とすることができ、センサ感度の面内均一性を担保することが可能となる。また、センサ感度の高いセンサ装置１Ｃ（入力装置１００Ｃ）を提供することが可能となる。
【０２７６】
＜第４の実施形態＞
図４１は本技術の第４の実施形態に係る入力装置１００Ｄの概略断面図である。本実施形態に係る入力装置１００Ｄの操作部材１０Ｄ以外の構成は、第１の実施形態と同様であり、適宜その説明を省略する。図４１は第１の実施形態に係る図１に対応する図である。
【０２７７】
（全体構成）
本実施形態に係る入力装置１００Ｄは、フレキシブルディスプレイに替えてフレキシブルシート１１Ｄと、第１の実施形態と同様のセンサ装置１を有する。フレキシブルシート１１Ｄには、後述するように複数のキー領域１１１Ｄが配置されており、入力装置１００Ａは、全体としてキーボード装置として用いられる。
【０２７８】
（入力装置）
フレキシブルシート１１Ｄは、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＩ（ポリイミド）等のフレキシブル性を有する絶縁性のプラスチックシートで構成される。フレキシブルシート１１Ｄの厚みは特に限定されず、例えば数１０μｍ〜数１００μｍ程度である。
【０２７９】
なお、フレキシブルシート１１Ｄは単層構造に限定されず、２層以上のシートが積層された構成でもよい。この場合には、上記プラスチックシートに加え、例えば基材としてＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＣ、ＰＩ等のフレキシブル性を有する絶縁性のプラスチックシートが積層されていてもよい。
【０２８０】
フレキシブルシート１１Ｄは、操作面としての表面（第１の面）１１０Ｄと、表面１１０Ｄに対向する裏面（第２の面）１２０Ｄとを有する。表面１１０Ｄには、複数のキー領域１１１Ｄが配列されている。一方で裏面１２０Ｄには第１の導体層１２が積層されている。
【０２８１】
フレキシブルシート１１Ｄ及び第１の導体層１２は、樹脂シートの表面にあらかじめ金属箔が貼り付けられた複合シート等で構成されてもよいし、裏面１２０Ｄ面に形成された蒸着膜やスパッタ膜等で構成されてもよい。あるいは裏面１２０Ｄに印刷された導電ペースト等の塗膜であってもよい。
【０２８２】
各キー領域１１１Ｄは、ユーザによって押圧操作されるキートップに相当し、キーの種類に応じた形状、大きさを有する。各キー領域１１１Ｄには、適宜のキー表示が施されていてもよく、当該キー表示は、キーの種類を表示するものであってもよいし、個々のキーの位置（輪郭）を表示するものであってもよいし、これら両方を表示するものであってもよい。表示には、適宜の印刷手法、例えば、スクリーン印刷やフレキソ印刷、グラビア印刷等が採用可能である。
【０２８３】
表面１１０Ｄは、キー領域１１１Ｄの周囲に溝部１１２Ｄが形成された形態を有する。キー領域１１１Ｄに相当する凹凸面の形成には、プレス成形やエッチング、レーザ加工等の適宜の加工技術が採用可能である。あるいは、射出成形等の成形技術によって凹凸面を有するフレキシブルシート１１Ｄが形成されてもよい。
【０２８４】
また、フレキシブルシート１１Ｄの構成は上述の例に限られない。例えば、図４２Ａ，Ｂは、フレキシブルシート１１Ｄの変形例を模式的に示す図である。図４２Ａに示すフレキシブルシート１１Ｄａは、表面１１０Ｄが平坦面で構成される例を示す。この場合は、不図示の各キー領域は印刷等により記載してもよいし、キー領域を有さず、タッチセンサとして用いてもよい。また、図４２Ｂに示すフレキシブルシート１１Ｄｂでは、フレキシブルシート１１Ｄをプレス成形すること等によって形成され、各キー領域１１１Ｄｂが独立して上下方向（シート厚み方向）へ変形可能に構成される。
【０２８５】
さらにフレキシブルシート１１Ｄは、金属等の導電性を有する材料で構成されてもよい。これにより第１の導体層１２が不要となり、操作部材１０Ｄを薄型化することができる。この場合、フレキシブルシート１１Ｄは、第１の導体層１２としての機能をも有し、例えばグランド電位に接続される。
【０２８６】
本実施形態において、ユーザがキー入力操作を行う際には、キー領域１１１Ｄの中央部を押圧する。そこで、第１及び第２の柱状体３１ａ，３２ａと容量素子２０ｓとを、以下のように配置することができる。
【０２８７】
（配置例１）
例えば図４１に示すように、第２の柱状体３２ａが、キー領域１１１Ｄの下方に配置され、第１の柱状体３１ａが、溝部１１２Ｄの下方に配置されてもよい。第２の柱状体３２ａは、隣り合う第１の柱状体３１ａ間に配置されることとなる。この場合に容量素子２０ｓは、Ｚ軸方向から見て第２の柱状体３２ａと重複した位置に配置される。
【０２８８】
配置例１では、キー入力操作時に第２の柱状体３２ａ上、すなわち第１の空間部３１ｃ（図３参照）上の位置が押圧される。これにより、図１４Ａで説明したように、第１の導体層１２と容量素子２０ｓとが近接し、容量素子２０ｓの静電容量変化を得ることができる。
【０２８９】
また、第１の柱状体３１ａの形状は、円柱体等に限定されず、例えば溝部１１２Ｄに沿って壁状に配置されていてもよい。この場合に各第１の柱状体３１ａは、複数のキー領域１１１Ｄ間の境界に沿って配置されることとなる。
【０２９０】
（配置例２）
また、図４３に示すように、第２の柱状体３２ａが、溝部１１２Ｄの下方に配置され、第１の柱状体３１ａが、キー領域１１１Ｄの下方に配置されてもよい。第１の柱状体３１ａは、隣り合う第２の柱状体３２ａ間に配置されることとなる。この場合に容量素子２０ｓは、Ｚ軸方向から見て第１の柱状体３１ａと重複した位置に配置される。
【０２９１】
配置例２でも、図１４Ｂで説明したように、キー入力操作時に第２の空間部３２ｃ（図３参照）上が押圧されることで、第１の導体層１２と容量素子２０ｓとが近接し、容量素子２０ｓの静電容量変化を得ることができる。なお、容量素子２０ｓの配置は上記に限定されず、例えば第２の柱状体３２ａと重複して配置されていてもよい。
【０２９２】
（配置例３）
また、図４４に示すように、キー領域１１１Ｄ又は溝部１１２Ｄに対して、第１の柱状体３１ａ及び第２の柱状体３２ａの配置は無関係であってもよい。この場合に容量素子２０ｓは、Ｚ軸方向から見てキー領域１１１Ｄとは無関係な位置に配置される。
【０２９３】
配置例３でも、図１４Ｂで説明したように、キー入力操作時にキー領域１１１Ｄ上が押圧されることで、第１の導体層１２と容量素子２０ｓとが近接し、容量素子２０ｓの静電容量変化を得ることができる。キー入力の押圧位置及び判定は、ＸＹ座標系における操作位置を算出し、当該操作位置に割り当てられたキー領域１１１Ｄを決定することで行われる。
【０２９４】
制御部５０は、上述のように演算部５１と、信号生成部５２とを有し、電極基板２０に電気的に接続される。また本実施形態において、制御部５０は、複数の容量素子２０ｓの出力に基づいて複数のキー領域１１１Ｄ各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能に構成される。すなわち、演算部５１は、電極基板２０の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々から出力される電気的な信号（入力信号）に基づいて表面１１０（第１の面１０１）内のＸＹ座標系における操作位置を算出し、当該操作位置に割り当てられたキー領域１１１Ｄを決定する。信号生成部５２は、その押圧が検出されたキー領域１１１Ｄに対応する操作信号を生成する。
【０２９５】
入力装置１００Ｄは、ノート型のパーソナルコンピュータや、携帯電話等の電子機器に組み込まれることで、上述のようにキーボード装置として適用することができる。また入力装置１００Ｄは、不図示の通信部を有することで、有線又は無線によりパーソナルコンピュータ等の他の電子機器と電気的に接続され、当該電子機器を制御するための入力操作が可能に構成されてもよい。
【０２９６】
さらに入力装置１００Ｄは、第１の実施形態で説明したように、ポインティングデバイスとしても用いることができる。すなわち、各容量素子２０ｓの出力に対し２以上の閾値が設定され、演算部５１がタッチ操作とプッシュ操作とを判定することにより、ポインティングデバイスとキーボードとを兼ねた入力装置とすることが可能である。
【０２９７】
［変形例］
図４５Ａは、第１の柱状体３１ａの配置例を示す平面図であり、図４５Ｂは第２の柱状体３２ａの配置例を示す平面図である。本変形例において、複数の第１の柱状体３１ａ及び複数の第２の柱状体３２ａは、後述するように、複数のキー領域１１１Ｄの配置に応じてそれぞれ配置される。また、複数の第１の柱状体３１ａ各々は、その配置に応じて複数種類の形状を有し、複数の第２の柱状体３２ａ各々も、その配置に応じて複数種類の形状を有する。またＺ軸方向から見た際に、図４５Ａに示す第１の柱状体３１ａのうちの第１の柱状体３１ａｅと、図４５Ｂに示す第２の柱状体３２ａのうちの第２の柱状体３２ａｅとが重複するように構成される。
【０２９８】
図４６Ａは、複数のＸ電極２１０の構成例を示す平面図であり、図４６Ｂは、複数のＹ電極２２０の構成例を示す平面図である。図４７Ａに示すように、各Ｘ電極２１０は、複数の単位電極体２１０ｍを有し、各単位電極体２１０ｍが、電極線によってＹ軸方向に接続された構成を有する。各単位電極体２１０ｍは、複数のサブ電極を含み、各キー領域１１１Ｄに対応して配置される。一方、図４７Ｂに示すように、Ｙ電極２２０は、Ｘ軸方向に延在する複数の電極線を含む電極群２２ｗで構成される。Ｘ電極２１０の各単位電極体２１０ｍとＹ電極の各電極群２２ｗとの交差領域は、容量素子２０ｓを構成し、各容量素子２０ｓが各キー領域１１１Ｄに対応するように構成される。なお、上記構成に限定されず、Ｘ電極２１０が複数の電極群を含み、Ｙ電極２２０が複数の単位電極体を有する構成としてもよい。
【０２９９】
本変形例において、単位電極体２１０ｍ内のサブ電極と、電極群２２ｗ内の電極線との交点は、各キー領域１１１Ｄの中央部に密集して配置される。これにより、キー領域１１１Ｄを押圧した際の検出感度を向上させることが可能となる。
【０３００】
図４７は、第１の柱状体３１ａと第２の柱状体３２ａとの配置例を示す拡大平面図であり、１つのキー領域１１１Ｄについて示す図である。同図において、便宜上、第１の柱状体３１ａは符号ｓ１〜ｓ９で示し、第２の柱状体３２ａは符号ｕ１〜ｕ１０で示す。
【０３０１】
同図に示すように、第１の柱状体ｓ８と第２の柱状体ｕ９、及び第１の柱状体ｓ４と第２の柱状体ｕ１０は、キー領域１１１Ｄ周囲の二点鎖線で示すＹ軸方向に沿った辺上に、それぞれＺ軸方向に対向して配置される。このように、第１の柱状体３１ａと第２の柱状体３２ａとがＺ軸方向に重なって配置された領域は、第１の導体層１２（第２の導体層４０）と電極基板２０との距離が変化しにくく、センサとしての検出感度が低い領域となる。また、当該領域は、あるキー領域１１１Ｄを押圧操作した際に、フレキシブルシート１１Ｄ（第１の導体層１２）及び電極基板２０の変形が他のキー領域１１１Ｄに伝播しにくい領域となる。したがって、Ｚ軸方向に対向する第１の柱状体ｓ８、ｓ４及び第２の柱状体ｕ９，ｕ１０をキー領域１１１Ｄの周囲に配置することで、特にＸ軸方向に隣接するキー領域１１１Ｄ間の誤動作を防止することが可能となる。
【０３０２】
なお、キー領域１１１Ｄ周囲のＸ軸方向に沿った辺上に、Ｚ軸方向に対向する第１の柱状体及び第２の柱状体を配置してもよい。具体的には、第１の柱状体ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ７の上に第２の柱状体が配置されていてもよい。この場合には、Ｙ軸方向に隣接するキー領域１１１Ｄ間の誤動作を防止することができる。
【０３０３】
さらに、同図に示すように、キー領域１１１Ｄの内部に、複数の第２の柱状体ｕ５〜ｕ８が配置されている。第１の柱状体と重複せずに配置された第２の柱状体ｕ５〜ｕ８は、上述のようにフレキシブルシート１１Ｄ（キー領域１１１Ｄ）及び電極基板２０を効率よく変形させることから、キー領域１１１Ｄ内の検出感度を向上させることが可能となる。
【０３０４】
仮にキー領域１１１Ｄの内部に１つの第２の柱状体のみが配置されている場合には、当該第２の柱状体から離れた領域を押圧した場合に、フレキシブルシート１１Ｄ及び電極基板２０を効率よく変形させることができない。特に、爪やスタイラス等の接触面積が小さい操作子で押圧操作をした場合、キー領域１１１Ｄ内の位置によって感度のバラつきが生じる可能性がある。これに対して、本変形例では、キー領域１１１Ｄ内に複数の第２の柱状体ｕ５〜ｕ８を対称的に配置していることから、キー領域１１１Ｄ内での操作位置や操作子の接触面積によらず、高い検出感度を維持することが可能となる。
【０３０５】
さらに、単位電極体２１０ｍ内のサブ電極と、電極群２２ｗ内の電極線との交点は、第２の柱状体ｕ５〜ｕ８で規定される領域（図４７の一点破線で示す領域）の内部及び近傍に密集して配置されてもよい。これにより、キー領域１１１Ｄを押圧した際の検出感度をより向上させることが可能となる。
【０３０６】
キー領域１１１Ｄの略中央には、第１の柱状体ｓ９が配置されている。仮に、キー領域１１１Ｄの中央部に柱状体を配置していない場合には、当該中央部は、周縁部と比較して、フレキシブルシート１１Ｄ及び電極基板２０の変形量が大きくなりやすい。これにより、キー領域１１１Ｄの中央部と周縁部とで検出感度の差が生じることがあった。そこで、第１の柱状体ｓ９をキー領域１１１Ｄの略中央に配置することで、キー領域１１１Ｄの中央部と周縁部との検出感度を均一に維持することが可能となる。
【０３０７】
一方、キー領域１１１Ｄの周囲には、第１の柱状体ｓ１〜ｓ３、ｓ５〜ｓ７及び第２の柱状体ｕ１〜ｕ４が相互に重複せずに配置される。これらの第１及び第２の柱状体ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ７，ｕ１〜ｕ４は、キー領域１１１Ｄの内部に配置された第１及び第２の柱状体ｓ９，ｕ５〜ｕ８よりも大きく構成される。これにより、第１及び第２の柱状体と、電極基板２０、フレキシブルシート１１Ｄ等との接着性を高め、入力装置１００Ｄとしての強度を高めることができる。また、キー領域１１１Ｄ周囲の変形を抑制し、誤動作の防止を図ることができる。
【０３０８】
また図４７に示すように、各キー領域１１１Ｄの周囲に配置された第１及び第２の柱状体間は、相互に離間していることが好ましい。仮に第１及び第２の柱状体が、キー領域１１１Ｄを隙間なく取り囲む場合には、キー領域１１１Ｄ内の第１の空間部３１ｃ及び第２の空間部３２ｃにおいて内圧が上昇し、フレキシブルシート１１Ｄ及び電極基板２０の変形の戻りの遅延や、検出感度の低下を招くおそれがある。そこで、第１及び第２の柱状体間を相互に離間して配置することで、第１の空間部３１ｃ及び第２の空間部３２ｃ内の空気の移動を妨げず、検出感度の低下を防止することが可能となる。
【０３０９】
なお、以上の説明において、入力装置１００Ｄは、フレキシブルシート１１Ｄと、第１の実施形態と同様のセンサ装置１とを有すると説明したが、センサ装置１に替えて、第２の実施形態と同様のセンサ装置１Ｂを有してもよいし、第３の実施形態と同様のセンサ装置１Ｃを有してもよい。
【０３１０】
＜第５の実施形態＞
図４８は本技術の第５の実施形態に係る入力装置１００Ｅが組み込まれた電子機器６０Ｅの概略断面図である。本実施形態に係る入力装置１００Ｅの操作部材１０Ｅ以外の構成は、第１の実施形態と同様であり、適宜その説明を省略する。
【０３１１】
本実施形態に係る入力装置１００Ｅは、電子機器６０Ｅの筐体６２０Ｅの一部が操作部材１０Ｅの一部を構成する。すなわち、入力装置１００Ｅは、筐体６２０Ｅの一部を構成する操作領域６２５Ｅと、第１の実施形態と同様のセンサ装置１とを有する。電子機器６０Ｅとしては、例えばタッチセンサを搭載したパーソナルコンピュータ等が適用可能である。
操作部材１０Ｅは、表面（第１の面）１１０Ｅと裏面（第２の面）１２０Ｅとを含み変形可能な操作領域６２５Ｅと、第１の導体層１２との積層構造を有する。すなわち、表面１１０Ｅは筐体６２０Ｅの一表面であり、裏面１２０Ｅは当該一表面の裏面（内面）である。
【０３１２】
操作領域６２５Ｅは、例えば筐体６２０Ｅの他の領域と同一の材料、例えばアルミニウム合金やマグネシウム合金等の導体材料やプラスチック材料で構成されてもよく、この場合は、ユーザのタッチ操作又はプッシュ操作時に変形可能な厚みで構成される。あるいは操作領域６２５Ｅは、筐体６２０Ｅの他の領域と異なる材料で構成されてもよく、この場合は、当該他の領域よりも剛性の小さい材料を採用することが可能である。
【０３１３】
また、裏面１２０Ｅには、粘着性の接着層１３に形成された金属箔等の第１の導体層１２が形成される。なお、操作領域６２５Ｅが導体材料で構成される場合には、第１の導体層１２が不要となり、操作部材１０Ｅを薄型化することができる。この場合、操作領域６２５Ｅは、第１の導体層１２としての機能をも有し、例えばグランド電位に接続される。
【０３１４】
以上のように、本実施形態に係る入力装置１００Ｅは、導体材料等の筐体６２０Ｅの一部を利用して構成することが可能である。これは、上述のように、入力装置１００Ｅが操作子とＸ，Ｙ電極との容量結合を利用して入力操作を検出するものではなく、操作子により押圧された第１の導体層１２と、容量素子２０ｓとの容量結合を利用するものであることによる。したがって入力装置１００Ｅによれば、電子機器６０Ｅの部品点数を低減し、より生産性を高めることが可能である。
【０３１５】
また本実施形態に係る入力装置１００Ｅは、上述の第１の実施形態と同様のセンサ装置１を有することから、微小な押圧力であっても操作位置及び押圧力を精度よく検出することができる。したがって本実施形態によれば、操作領域６２５Ｅの材料についての制限も少なく、検出感度の高い入力装置１００Ｅを提供することができる。
【０３１６】
なお以上の説明において、入力装置１００Ｅは、第１の実施形態と同様のセンサ装置１とを有すると説明したが、センサ装置１に替えて、第２の実施形態と同様のセンサ装置１Ｂを有してもよいし、第３の実施形態と同様のセンサ装置１Ｃを有してもよい。
【０３１７】
＜第６の実施形態＞
図４９Ａは、本技術の第６の実施形態に係る入力装置１００Ｆ（センサ装置１Ｆ）の外観の一例を示す斜視図であり、図４９Ｂは、図４９ＡのＢ−Ｂ方向から見た拡大断面図である。第６の実施形態に係る入力装置１００Ｆは、全体として円筒形状を有している。したがって、入力操作面である表面１１０Ｆは、円筒面状を有している。入力装置１００Ｆのその他の構成は、第１の実施形態に係る入力装置１００と同様である。
【０３１８】
電極基板２０Ｆは、円筒状の面内方向に２次元配列された複数の容量素子２０Ｆｓを含んでいる。図４９Ａには、複数の容量素子２０Ｆｓが、円筒形状の電極基板２０Ｆの周方向及び軸方向（高さ方向）に２次元配列されている例が示されている。また、図４９Ａに示す例では、円筒の上下端の円周方向に、第１及び第２の枠体３１Ｆｂ，３２Ｆｂが配置されている。これにより、入力装置１００Ｆ全体の強度を高めることができる。
【０３１９】
図４９Ｂに示すように、本実施形態に係る入力装置１００Ｆは、図１に係る入力装置１００を、表面１１０（１１０Ｆ）を外側に向けて湾曲させた形状を有する。すなわち、入力装置１００Ｆは、第１の導体層１２Ｆを含む操作部材１０Ｆと、第２の導体層４０Ｆと、電極基板２０Ｆと、支持部３０Ｆとを有し、これらの各構成要素が、円筒形状に湾曲して構成される。
【０３２０】
このような入力装置１００Ｆであっても、表面１１０Ｆの入力操作時の検出感度を高めることができ、タッチセンサやキーボード装置として使用することが可能となる。なお、入力装置１００Ｆ全体の形状は円筒形状に限定されず、例えば扁平な筒状でもよく、断面が矩形の筒状に構成されてもよい。また、図４９Ａでは第１及び第２の枠体３１Ｆｂ，３２Ｆｂが円筒の上下端の円周方向にのみ配置されている例を示したが、これに限定されず、第１及び第２の枠体３１Ｆｂ，３２Ｆｂが縦方向（円筒の高さ方向）に沿って配置されていても良い。これにより、より強固な支持が可能になる。
【０３２１】
また、センサ装置１Ｆは、第１の面１０１Ｆの曲げ、歪み等の変形を検出可能に構成されることから、モーションセンサとしても用いることができる。すなわち、センサ装置１Ｆは、センサ装置１Ｆを装着したユーザの動きや、センサ装置１Ｆを搭載した機器の動作を検出することができる。例えば、ユーザがセンサ装置１Ｆを装着する場合には、センサ装置１Ｆは、腕輪等のウェアラブルなセンサ装置とすることができ、タッチ操作、プッシュ操作のみならず、多様なジェスチャー操作を検出可能な入力装置１００Ｆとして用いることができる。このように、本実施形態によれば、幅広い入力操作が可能な入力装置１００Ｆを提供することが可能となる。
【０３２２】
［変形例６−１］
図５０Ａは、変形例６−１に係る入力装置１００Ｆの構成の一例を示す斜視図である。本変形例に係る入力装置１００Ｆは、全体として曲面状を有している。すなわち入力装置１００Ｆは、矩形の入力装置を湾曲させた構成を有する。したがって、入力操作面である表面１１０Ｆは、曲面状を有している。また、電極基板（図示せず）は、円筒状の面内方向に２次元配列された複数の容量素子２０Ｆｓを含んでいる。なお、入力装置１００Ｆの全体形状は図５０Ａに示された例に限定されず、所望の曲面状とすることが可能である。
【０３２３】
［変形例６−２］
図５０Ｂは、変形例６−２に係る入力装置１００Ｆの構成の一例を示す斜視図である。本変形例に係る入力装置１００Ｆは、半円状に形成された２つのセンサ装置が結合し、１つの入力装置１００Ｆを構成している。すなわち入力装置１００Ｆは、各センサ装置に対応する２つの検出領域２００を有し、全体として円筒形状に構成される。なお、検出領域２００の数は限定されず、３以上の検出領域２００を有していてもよい。また、入力装置１００Ｆ全体の形状も、円筒形状に限定されない。例えば入力装置１００Ｆが４つの検出領域２００を有し、４つの検出領域２００各々が各面を構成するように、断面が矩形状の筒状に構成されてもよい。
【０３２４】
［他の変形例］
以上の説明において、入力装置１００Ｆは、図１に係る入力装置１００を、表面１１０（１１０Ｆ）を外側に向けて湾曲させた形状を有すると説明したが、入力装置１００に替えて、第２の実施形態と同様の入力装置１００Ｂを湾曲させた形状を有してもよいし、第３の実施形態と同様の入力装置１００Ｃを湾曲させた形状を有してもよい。
【０３２５】
以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０３２６】
例えば、以上の実施形態では、センサ装置が、操作部材の表面上の押圧による入力操作を検出可能であると説明したが、これに限定されず、変形例６−３に係るセンサ装置１Ｆのように、センサ装置の第１の面の曲げ、歪み等の変形を検出可能に構成されてもよい。すなわちセンサ装置は、プッシュ操作、タッチ操作のみならず、センサ装置の第１の面の変形を広く検出することが可能となる。
【０３２７】
さらにセンサ装置は、平板状の構成や、第６の実施形態で説明した構成に限定されず、例えば第１の面が不定形な板状として構成されてもよい。すなわち本技術のセンサ装置は、全体としてフレキシブルな構成に形成することができるため、自由度の高い実装方法、あるいは装着方法が可能となる。
【０３２８】
また、以上の実施形態では、第１の柱状体の直下に容量素子が配置される構成として説明したが、これに限定されない。例えば容量素子が、第２の柱状体各々と対向してそれぞれ形成されてもよく、あるいは第１及び第２の柱状体の双方とも対向しない位置に配置されてもよい。このような構成によっても、上述の実施形態と同様に、高い精度で操作位置及び押圧力を検出することが可能となる。
【０３２９】
以上の実施形態では、容量素子が相互キャパシタンス方式の容量素子を構成すると説明したが、自己キャパシタンス方式の容量素子を構成してもよい。この場合は、第１の導体層及び第２の導体層各々と容量素子に含まれる電極層との静電容量の変化量に基づいて、入力操作を検出することができる。
【０３３０】
第１、第２及び第３の支持層は、上述の構成に限定されない。例えば、複数の第１、第２及び第３の空間部の全部または一部に相当する領域に、弾性材料等が充填されていてもよい。充填される弾性材料等は、電極基板や操作部材等の変形を妨げないものであれば、特に限定されない。あるいは、第１、第２及び第３の支持層が、それぞれ第１、第２及び第３の枠体を有さない構成としてもよい。さらに、第１、第２及び第３の柱状体の形状は、円柱形状でも、角柱形状でも、錐台形状でも、特に限定されない。
【０３３１】
また、支持部は、接合層を有しない構成とすることもでき、例えば第２の支持層の弾性変形部に直接第１の柱状体が形成されていてもよい。
【０３３２】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）  上記第１の面に対向する第２の面と、
上記第１の面と上記第２の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置された電極基板と、
複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、上記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、上記第１の面の変形に追従して変形可能に構成され、上記第１の面及び上記第２の面の少なくとも一方と上記電極基板とを接続する支持部と、
上記支持部によって支持された導体層と
を具備するセンサ装置。
（２）上記（１）に記載のセンサ装置であって、
上記支持部は、上記電極基板上に配置される
センサ装置。
（３）上記（２）に記載のセンサ装置であって、
上記支持部は、上記第１の面と上記電極基板とを接続する
センサ装置。
（４）上記（２）又は（３）に記載のセンサ装置であって、
上記導体層は、変形可能に構成される
センサ装置。
（５）上記（４）に記載のセンサ装置であって、
上記第１の面は、上記導体層に形成される
センサ装置。
（６）上記（４）に記載のセンサ装置であって、
上記導体層は、上記第１の支持層と上記第２の支持層との間に配置される
センサ装置。
（７）上記（２）に記載のセンサ装置であって、
第２の面が形成された導体層をさらに具備し、
上記支持部は、上記第２の面と上記電極基板とを接続し、
上記電極基板は、変形可能に構成される
センサ装置。
（８）上記（２）から（７）のうちいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第２の支持層は、上記複数の第１の柱状体間に配置された複数の第２の柱状体を含む
センサ装置。
（９）上記（２）から（８）のうちいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第２の支持層は、弾性材料で形成された弾性変形部を含む
センサ装置。
（１０）上記（２）から（９）のうちいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第２の支持層は、
構造体と、
上記構造体に形成された複数の孔部を含む
センサ装置。
（１１）上記（１０）に記載のセンサ装置であって、
上記構造体は、導体で形成される
センサ装置。
（１２）上記（１）に記載のセンサ装置であって、
上記第１の支持層と第２の支持層とは、上記電極基板上に配置され、
上記電極基板は、変形可能に構成され、
上記支持部は、
上記電極基板を挟んで上記第１の支持層及び上記第２の支持層と対向する第３の支持層をさらに有し、上記第１の面及び上記第２の面各々と上記電極基板とを接続する
センサ装置。
（１３）上記（１２）に記載のセンサ装置であって、
上記導体層は、上記第１の支持層と上記第２の支持層との間に変形可能に配置される
センサ装置。
（１４）上記（１２）又は（１４）に記載のセンサ装置であって、
上記第１の支持層と上記第２の支持層との間に配置された変形可能な導体層をさらに具備する
センサ装置。
（１５）上記（１２）から（１４）のうちのいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第３の支持層は、上記複数の第１の柱状体間に配置されることが可能な複数の第３の柱状体を含む
センサ装置。
（１６）上記（１２）から（１５）のうちのいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第２の支持層は、弾性材料で形成された弾性変形部を含む
センサ装置。
（１７）上記（１２）から（１６）のうちのいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第２の支持層は、
構造体と、
上記構造体に形成された複数の孔部を含む
センサ装置。
（１８）上記（１）に記載のセンサ装置であって、
上記第２の支持層は、上記電極基板内に形成される
センサ装置。
（１９）ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
上記第２の面に対向する第３の面と、
上記第２の面と上記第３の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置された電極基板と、
複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、上記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、上記第２の面及び上記第３の面の少なくとも一方と上記電極基板とを接続し、上記操作部材の変形に追従して変形可能に構成された支持部と、
上記支持部によって支持された導体層と
を具備する入力装置。
（２０）ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記操作面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
上記第２の面に対向する第３の面と、
上記第２の面と上記第３の面との間に配置され、複数の容量素子がマトリクス状に配置された電極基板と、
複数の第１の柱状体を含む第１の支持層と、上記第１の支持層に積層された第２の支持層とを有し、上記第２の面及び上記第３の面の少なくとも一方と上記電極基板とを接続し、上記操作部材の変形に追従して変形可能に構成された支持部と、
上記支持部によって支持された導体層と、
上記電極基板に電気的に接続され、上記電極基板の出力に基づいて上記操作部材に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部を有するコントローラと
を具備する電子機器。
【符号の説明】
【０３３３】
１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｆ…センサ装置
１２…第１の導体層（導体層）
１００，１００ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ…入力装置
１０１，１０１Ｂ，１０１Ｆ…第１の面
１０２，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｆ…第２の面
２０，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｆ…電極基板
２０ｓ，２０Ｂｓ，２０Ｃｓ，２０Ｆｓ…容量素子
３０，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｆ…支持部
３１，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｆ…第１の支持層
３１ａ，３１Ｂａ，３１Ｃａ…第１の柱状体
３２，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｆ…第２の支持層
３２ａ，３２Ｂａ，３２Ｃａ…第２の柱状体
３３Ｂ…第３の支持層
３３Ｂａ…第３の柱状体
４０，４０Ｆ…第２の導体層（導体層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015190859.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2015190859.tif 000012
【図１１】
2015190859.tif 000013
【図１２】
2015190859.tif 000014
【図１３】
2015190859.tif 000015
【図１４】
2015190859.tif 000016
【図１５】
2015190859.tif 000017
【図１６】
2015190859.tif 000018
【図１７】
2015190859.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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