(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤ素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料の提供、亦それを用いたＬＥＤデバイス、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイス等の提供。【解決手段】一般式（１）で示され２級炭化水素基、又は、３級炭化水素基がケイ素原子に直結した構造を有する環状シロキサン化合物（成分（Ａ））と、2015155521.tif 000011（Ｒ１〜Ｒ３はＨ又はＣ１〜２０の炭化水素基、少なくとも２つは炭化水素基、Ｒ１〜Ｒ３は、同一でも異なっても良い；ｎは１〜２０）、水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン化合物（成分（Ｂ））と、周期表の第８族金属、第９族金属、又は第１０族金属の金属触媒（成分（Ｃ））と、を含む重合体組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で示され２級炭化水素基、又は、３級炭化水素基がケイ素原子に直結
した構造を有する環状シロキサン化合物（成分（Ａ））と、
【化１】
2015155521.tif 000008
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、少なくとも２つは炭化水素基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、同一でも異なっても良い。ｎは１〜２０の整数を表す。）
下記一般式の（２）のみ、（２）及び（３）、（２）及び（４）、又は（２）、（３）及び（４）の繰り返し単位を含み水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン化合物（成分（Ｂ））と、
【化２】
2015155521.tif 000009
（式中、Ｒ４は水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、Ｒ４どうしは、同一でも異なっても良い。ポリシロキサン化合物は、鎖状であっても、環状であっても良い。）
周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の金属触媒（成分（Ｃ））を含むことを特徴とする重合体組成物。
【請求項２】
成分（Ａ）が２，４，６−トリイソプロピル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトライソプロピル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタイソプロピル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｓｅｃ−ブチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｓｅｃ−ブチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｓｅｃ−ブチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサンであることを特徴とする、請求項１に記載の重合体組成物。
【請求項３】
成分（Ａ）が下記一般式（５）のシクロトリシロキサン化合物であることを特徴とする、請求項１に記載の重合体組成物。
【化３】
2015155521.tif 000010
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、上記一般式（１）と同じ。）
【請求項４】
成分（Ｂ）のポリシロキサン中の上記一般式（２）の繰り返し単位のｍｏｌ濃度が５０ｍｏｌ％以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の重合体組成物。
【請求項５】
成分（Ｃ）が、白金触媒またはルテニウム触媒であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の重合体組成物。
【請求項６】
予め成分（Ａ）と成分（Ｃ）を混合した後、成分（Ｂ）を添加することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の重合体組成物の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の重合体組成物を加熱もしくは、光を照射して反応させて得ることを特徴とする硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化物からなることを特徴とする封止材。
【請求項９】
請求項７に記載の硬化物からなることを特徴とするガスバリア材。
【請求項１０】
請求項７に記載の硬化物からなることを特徴とする半導体用絶縁封止材。
【請求項１１】
請求項８に記載の封止材を用いることを特徴とするＬＥＤデバイス。
【請求項１２】
請求項９に記載のガスバリア材を用いることを特徴とする樹脂部材。
【請求項１３】
請求項１０に記載に記載の半導体用絶縁封止材を用いることを特徴とする半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリシロキサン組成物、その製造方法及びその用途に関するものである。殊に該ポリシロキサン組成物を用いた封止材及びガスバリア材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＬＥＤ素子の封止材としてエポキシ樹脂、ポリシロキサンが使用されている。ビスフェノールＡを主骨格に有する芳香族系エポキシ樹脂は安価であり、従来から長波長の光出力の低い赤色及び緑色ＬＥＤ素子の封止材として長く使用されてきた。
【０００３】
しかし、１９９３年以降、ＬＥＤ素子が高出力化し、更に青色化、白色化が進み、短波長で、かつ高出力な照明が求められている。このような短波長で、かつ高出力なＬＥＤ素子を特許文献１や特許文献２で提案されているような芳香族基を有するエポキシ樹脂で封止した場合、芳香環が短波長の光を吸収し、劣化するため、黄変や輝度低下の問題が生じる。
【０００４】
また、特許文献３や特許文献４においてハイドロシリレーション反応を用いた熱硬化型のポリシロキサン系封止材の提案がある。これらのポリシロキンサン系封止材では、光取出し効率を向上させるためにフェニル基等の芳香族基を置換させ、高屈折率化を図っている。しかしながら、紫外線光源ＬＥＤ（以下ＵＶ−ＬＥＤと略記する）等の高出力なＬＥＤ素子の封止に用いた場合、紫外線による芳香族基の酸素酸化による劣化の為、黄変したり、光度が低下する。また、ＵＶ−ＬＥＤ等の高出力ＬＥＤ素子は、発熱が著しく、熱による劣化がある。
【０００５】
また、特許文献５には、ビニル置換環状シロキサン誘導体と水素−ケイ素結合を有する環状シロキサン誘導体のハイドロシリレーション組成物及びその硬化物の提案がある。しかしながら、特許文献３，４の提案と同じく、芳香族基を有する為、耐ＵＶ性が低いという課題を有している。
【０００６】
上記のエポキシ樹脂、ポリシロキサン系封止材は、ガスバリア性が十分でない為、空気中の水蒸気や酸素を透過し、ＬＥＤ素子がダメージを受けたり、銀リフレクターが硫化され、黒変する場合がある。
【０００７】
更にポリシロキサン系封止材は、線膨張係数が大きい為、配線の断線や電極と封止材との剥離が問題となる場合があった。また、硬度が不十分であることから、トランスファー成形もしくは、コンプレッション成形後のダイシングによる切断が困難となる場合があった。
【０００８】
すなわち、現在提案されているエポキシ樹脂系封止材やポリシロキサン系封止材では、耐熱性、放熱性、耐クラック性、耐光性、特に耐ＵＶ性、水及び酸素や硫化水素に対するガスバリア性が不十分であり、改善が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０５−６９４６号公報
【特許文献２】特許第２７８１２７９号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６１６８号公報
【特許文献４】特開２００６−９３３５４号公報
【特許文献５】特開２０１１−８８９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＬＥＤ素子の封止やＬＥＤデバイス配線の保護、パワー半導体の絶縁封止、透明プラスチック基板や透明プラスチックフィルム用ガスバリア層等に好適な材料を提供し、それを用いたＬＥＤデバイス、ガスバリア部材、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、特定の有機金属化合物成分の共存下に不飽和基含有シロキサン化合物と水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物とをハイドロシリレーション（Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙｌａｔｉｏｎ）重合させた重合体組成物が耐ＵＶ性、ガスバリア性、及び機械的特性が高く、ＬＥＤ素子の封止やＬＥＤデバイス配線の保護、パワー半導体の絶縁封止、透明プラスチック基板や透明プラスチックフィルム用のガスバリア層等として有用であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち本発明は、
下記一般式（１）で示され２級炭化水素基、又は、３級炭化水素基がケイ素原子に直結した構造を有する環状シロキサン化合物（成分（Ａ））と、
【００１３】
【化１】
2015155521.tif 000002
【００１４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、少なくとも２つは炭化水素基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、同一でも異なっても良い。ｎは２〜２０の整数を表す。）
下記一般式の（２）のみ、（２）及び（３）、（２）及び（４）、又は（２）、（３）及び（４）の繰り返し単位を含み水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン化合物（成分（Ｂ））と、
【００１５】
【化２】
2015155521.tif 000003
【００１６】
（式中、Ｒ４は水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、Ｒ４どうしは、同一でも異なっても良い。ポリシロキサン化合物は、鎖状であっても、環状であっても良い。）
周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の金属触媒（成分（Ｃ））を含む重合体組成物である。
【００１７】
また、成分（Ａ）として２，４，６−トリイソプロピル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトライソプロピル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタイソプロピル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｓｅｃ−ブチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｓｅｃ−ブチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｓｅｃ−ブチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサンを用いる重合体組成物である。
【００１８】
更に成分（Ａ）が下記一般式（５）のシクロトリシロキサン化合物である重合体組成物である。
【００１９】
【化３】
2015155521.tif 000004
【００２０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、上記一般式（１）と同じ。）
また、成分（Ｂ）のポリシロキサン中の上記一般式（２）の繰り返し単位のｍｏｌ濃度が５０ｍｏｌ％以下の重合体組成物である。
【００２１】
また、成分（Ｃ）が、白金触媒またはルテニウム触媒の重合体組成物である。
【００２２】
更に予め成分（Ａ）と成分（Ｃ）を混合した後、成分（Ｂ）を添加する重合体組成物の製造方法である。
【００２３】
更に重合体組成物を加熱もしくは、光を照射して反応させて得る硬化物である。
【００２４】
また、その硬化物からなる封止材、ガスバリア材、半導体用絶縁封止材である。
【００２５】
更にその封止材を用いたＬＥＤデバイス、そのガスバリア材を用いた樹脂部材、その半導体用絶縁封止材を用いた半導体デバイスである。
【００２６】
以下、本発明の詳細について説明する。
【００２７】
本発明は、特定の環状シロキサン化合物（成分（Ａ））と、特定の水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物（成分（Ｂ））及び周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の金属触媒（成分（Ｃ））を含む重合体組成物である。
【００２８】
成分（Ａ）の２級炭化水素基、又は、３級炭化水素基がケイ素原子に直結した構造を有する環状シロキサン化合物（成分（Ａ））は、上記一般式（１）示されるビニル基と２級炭化水素基、又は、３級炭化水素基が置換した環状シロキサン化合物である。
【００２９】
成分（Ａ）の上記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基であり、該炭化水素基は飽和または不飽和のいずれでもよく、また直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれの構造を有してよい。
【００３０】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の少なくとも２つは、炭化水素基である。
【００３１】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３としては、水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ビニル基等のアルケニル基、アセチニル基等のアルキニル基等を挙げることができる。
【００３２】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の具体的な例としては、水素原子、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ．−ブチル、ｎ−ペンチル、ｔｅｒｔ．−アミル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、フェニル、トルイル、ナフチル、シクロブチル、シクロブテニル、シクロペンチル、シクロペンタジエニル、シクロヘキシル、シクロヘキセニル、シクロオクテニル、シクロオクタジエニル、１−アダマンチルなどの基を挙げることができる。
【００３３】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、なかんずく、経済的には炭素数６以下の直鎖状アルキル基が好ましいが、重合体組成物の屈折率を低くする場合は、イソプロピル、ｓｅｃ−ブチル、シクロヘキシル、ｔｅｒｔ．−ブチル、ｔｅｒｔ．−アミル、１−アダマンチルなどの２級、もしくは３級炭化水素基が好ましく、重合体組成物の屈折率を高くする場合は、フェニル、トルイル、ナフチルなどの芳香族基が好ましい。
【００３４】
成分（Ａ）の２級炭化水素基、又は、３級炭化水素基がケイ素原子に直結した構造を有する環状シロキサン化合物としては、
２，４，６−トリイソプロピル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトライソプロピル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタイソプロピル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｓｅｃ−ブチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｓｅｃ−ブチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｓｅｃ−ブチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｔｅｒｔ−ブチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン等が挙げられる。
【００３５】
成分（Ａ）として、特に好ましくは、上記一般式（５）のビニル基と２級炭化水素基、又は、３級炭化水素基が置換したシクロトリシロキサン化合物である。上記一般式（５）式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、上記一般式（１）と同じである。平面構造をする安定なシクロトリシロキサンを用いることで重合体組成物の硬化物の引張強度、剛性、ヤング率等の機械的強度が向上する。
【００３６】
一般式（５）で示されるシクロトリシロキサンの例としては、
２，４，６−トリイソプロピル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６−トリｓｅｃ−ブチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン
等が挙げられる。
【００３７】
上記の成分（Ａ）の異なる２種以上の化合物を混合し、使用することも本発明の範囲に入る。
【００３８】
成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物は、鎖状または環状のシロキサン化合物、シロキサンオリゴマー、及びポリシロキサンである。
【００３９】
成分（Ｂ）の繰り返し単位の上記一般式（２）〜（４）において、Ｒ４は、水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基であり、これは飽和または不飽和のいずれでもよく、また直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれの構造を有してもよい。
【００４０】
Ｒ２の炭化水素基は、炭素数１〜２０の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ビニル基等のアルケニル基、アセチニル基等のアルキニル基を挙げることができる。
【００４１】
Ｒ２の具体的な例としては、水素原子、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ．−ブチル、ｎ−ペンチル、ｔｅｒｔ．−アミル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、フェニル、トルイル、ナフチル、シクロブチル、シクロブテニル、シクロペンチル、シクロペンタジエニル、シクロヘキシル、シクロヘキセニル、シクロオクテニル、シクロオクタジエニル、１−アダマンチルなどの基を挙げることができる。
【００４２】
Ｒ２は、なかんずく、経済的には、炭素数３以下の直鎖状アルキル基が好ましいが、重合体組成物の屈折率を低くする場合は、イソプロピル、ｓｅｃ−ブチル、シクロヘキシル、ｔｅｒｔ．−ブチル、ｔｅｒｔ．−アミル、１−アダマンチルなどの２級、もしくは３級炭化水素基が好ましく、重合体組成物の屈折率を高くする場合は、フェニル、トルイル、ナフチルなどの芳香族基が好ましい。
【００４３】
混合、計量、供給のしやすさやの観点から成分（Ｂ）の粘度は０．００１ｍＰａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓ以下となるような範囲が好ましく、特に好ましくは、０．０１ｍＰａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓ以下となるような範囲である。更に好ましくは、０．１ｍＰａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓ以下となるような範囲である。
【００４４】
成分（Ｂ）の鎖状シロキサン化合物の例としては、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−エチルセスキオキサン共重合体、
フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルセスキオキサン共重合体、
等が挙げられる。
【００４５】
これらのシロキサン化合物に特に分子量の制限は無いが、通常分子量５００〜５，０００，０００が好ましく、特に好ましくは１，０００〜１，０００，０００である。この範囲の分子量であるとハイドロシリレーション反応が効率的に進み、ガスバリア性と機械的物性が良好な重合体組成物と成る場合がある。また、分子量が５００以下の同様の構造を有するオリゴマーも本発明の範囲に入る。
【００４６】
また、上記鎖状シロキサン化合物の末端に成分（Ａ）の一般式（８）のシリル基で末端のシラノール基を封鎖することも本発明の範囲に入る。
【００４７】
成分（Ｂ）の環状シロキサン化合物の例としては、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジエチルシロキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルエチルシロキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジメチルシロキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルメチルシロキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−ジフェニルシロキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［メチルハイドロジエンシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［エチルハイドロジエンシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−メチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−エチルセスキオキサン］共重合体、
環状［フェニルハイドロジエンシロキサン−フェニルセスキオキサン］共重合体、
等が挙げられる。
また、上記一般式（２）の繰り返し単位の環状化合物として
２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトライソプロピルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタイソプロピルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｓｅｃ−ブチルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｓｅｃ−ブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｓｅｃ−ブチルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｔｅｒｔ−ブチルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｔｅｒｔ−ブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタシロキサン、
２，４，６−トリメチルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタメチル−シクロペンタシロキサン、２，４，６−トリエチルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラエチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタエチルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｎ−プロピルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｎ−プロピルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｎ−プロピルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリｎ−ブチルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラｎ−ブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタｎ−ブチルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリイソブチルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトライソブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタイソブチルシクロペンタシロキサン、２，４，６−トリフェニルシクロトリシロキサン、２，４，６，８−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン
等を挙げることができる。
【００４８】
環状シロキサン化合物である水素化シロキサン化合物を用いた場合、生成する重合体組成物の硬化速度が向上したり、耐熱性、耐クラック性、及び引張強度等機械的特性が向上する場合がある。
【００４９】
上記の鎖状及び環状シロキサン化合物が混合したものを使用することも本発明の範囲に入る。
【００５０】
成分（Ｃ）の周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の触媒としては、鉄、ルテニウム、オスミウム、コバルト、ロジウム、イリジウム、ニッケル、パラジウム、及び白金の金属触媒からなる群から選ばれる少なくとも１種を用いることができる。触媒活性の点から、好ましくは、ルテニウム触媒または白金触媒であり、特に好ましくは白金触媒である。
【００５１】
具体的な白金触媒としては、四塩化白金、二塩化白金、四臭化白金、二臭化白金、四ヨウ化白金、二ヨウ化白金、六塩化白金酸、六臭化白金酸、六ヨウ化白金酸、六塩化白金酸六水和物、六臭化白金酸六水和物、六ヨウ化白金酸六水和物、トリメチルシクロペンタジエニル白金（ＩＶ）等が挙げられる。特に白金触媒としては、これらを還元剤によって還元した白金化合物、またビニル基を有するシラン化合物とシロキサン化合物と上記白金化合物から合成された白金の金属錯体が好ましい。
【００５２】
ビニル基を有するシラン化合物としては、一分子中に２個以上のビニル基を有する化合物が触媒活性の点で好ましい。
【００５３】
具体的には、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラビニル−１，３−ジメチルジシロキサン、上記の成分（Ａ）等のビニル基を有する環状シロキサンを挙げることができる。
【００５４】
殊に、二級もしくは三級炭素原子とビニル基がケイ素原子に直結した構造を有する上記一般式（１）の環状シロキサンと、上記白金化合物とを混合し、還元した白金触媒が好ましい。
【００５５】
このような白金触媒を使用することにより、硬化速度が向上し、重合体組成物の耐クラック性及び機械的物性が向上させることができる。
【００５６】
具体的なルテニウム触媒としては、ルテニウムカルボニル、トリルテニウムドデカカルボニル、三塩化ルテニウム、三臭化ルテニウム、三沃化ルテニウム、ルテニウムアセチルアセトナート、二塩化ルテニウムトリカルボニル、二塩化（１，５−シクロオクタジエニル）ルテニウム、二塩化ビス（トリフェニルホスフィン）ルテニウムジカルボニル、二水素化ビス（トリフェニルホスフィン）ルテニウムカルボニル、ビス（トリフェニルホスフィン）ルテニウムトリカルボニル、二塩化ビス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、二塩化トリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、二水素化ビス（トルフェニルホスフィン）ルテニウムカルボニル、塩化水素化トリス（トルフェニルホスフィン）ルテニウム、二水素化テトラキス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、（ビスエチレン）トリス（トルフェニルホスフィン）ルテニウム、ビス（トリフェニルホスフィン）ルテニウムトリカルボニル、二塩化トリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、エチレントリス（トルフェニルホスフィン）ルテニウム、三水素化トリス（トリフェニルホスフィン）（トリメトキシシリル）ルテニウム、三水素化トリス（トリフェニルホスフィン）（ジメトキシフェニルシリル）ルテニウム、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ルテニウム、
（２，４−ジメチルペンタジエニル）（エチルシクロペンタジエニル）ルテニウム、（２，４−ジメチルペンタジエニル）（メチルシクロペンタジエニル）ルテニウムカルボニルビス（２−メチル−１，３−ペンタジエン）ルテニウム、（η４−１，３−シクロヘキサジエン）（η６−エチルベンゼン）ルテニウム、（η６−エチルベンゼン）（η４−５−エチル−１，３−シクロヘキサジエン）ルテニウム等が挙げられる。
【００５７】
本発明の重合体組成物は、成分（Ａ）に成分（Ｂ）と成分（Ｃ）を添加、混合することにより製造することができる。
【００５８】
成分（Ｂ）、成分（Ｃ）を添加、混合する際に使用する装置は、当該技術分野で通常用いられるものであれば、適宜使用することができる。攪拌槽型反応器、自転公転回転式脱泡混合装置を用いることができる。
【００５９】
本発明の重合体組成物を製造する方法は、特に限定されるものでは無いが、以下に示す製造方法を使用することができる。
【００６０】
成分（Ａ）と成分（Ｂ）、（Ｃ）の混合方法は、あらゆる混合方法を使用することができる。例えば、（１）成分（Ａ）と成分（Ｃ）を混合させた後、成分（Ｂ）添加し、混合する方法、（２）成分（Ａ）と成分（Ｂ）を混合させた後、これに成分（Ｃ）に添加し、混合する方法等が挙げられる。
【００６１】
成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を添加、混合する際の条件について、特に限定はされるものではないが、以下に示す条件を使用することができる。
【００６２】
成分（Ａ）、成分（Ｂ）のそれ自身を反応媒体する、すなわち、無溶媒下で行ってよい。また、不活性溶媒を添加することもできる。使用できる不活性溶媒は、当該技術分野で使用されるものであれば特に限定されるものでなく、例えば、ｎ−ペンタン、ｉ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−デカン等の飽和炭化水素類；トルエン、キシレン、デセン−１等の不飽和炭化水素類；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ｔｅｒｔ．−ブチルメチルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチルイソブチルケトン等のケトン類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ．−ブタノール、２−エチルヘキサノール等のアルコール；等を使用することができる。また、これらの混合溶媒も使用することができる。
【００６３】
混合の際の反応温度については、通常、工業的に使用されている温度である−１００〜２００℃の範囲が好ましく、特に好ましくは−８５〜１５０℃の範囲である。混合の圧力条件は、加圧下、常圧下、減圧下のいずれであっても可能である。
【００６４】
成分（Ａ）に対する成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の量論比に特に制限は無いが、通常、成分（Ａ）中のＳｉに結合したビニル基等の不飽和炭素結合含有量１ｍｏｌに対し、成分（Ｂ）のＳｉに結合した水素原子含有量は、０．００１ｍｏｌ〜１０００ｍｏｌが好ましく、特に好ましくは０．０１ｍｏｌ〜１００ｍｏｌの範囲である。この範囲を外れると硬化速度が低下したり、生成する重合体組成物膜の機械的強度の低下や重合体組成物にクラックや剥離が発生する場合がある。
【００６５】
成分（Ｃ）の添加量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計重量に対し、成分（Ｃ）の中の金属成分が０．０１ｐｐｍ〜１００００ｐｐｍが好ましく、特に好ましくは０．１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの範囲である。この範囲を外れると、硬化速度が低下し、生成する重合体組成物の生成が困難となり、膜が形成されなかったり、重合体組成物が着色する場合がある。
【００６６】
製造した重合体組成物は、そのまま用いてもよいが、ガラスフィルター、焼結多孔体等を用いた濾過、常圧もしくは減圧蒸留、またはシリカ、アルミナ、高分子ゲルを用いたカラム分離等の精製手段を用いて精製することもできる。この際、必要に応じてこれらの手段を組み合わせて使用してもよい。
【００６７】
本発明の重合体組成物は、熱もしくは、光を照射することにより硬化し、硬化物とすることができ、特に熱により硬化し硬化物とすることが好ましい。
【００６８】
硬化する場合の条件は、特に限定されるものでは無いが、硬化温度については、通常、工業的に使用されている温度である−１００〜４００℃の範囲が好ましく、特に好ましくは−５０〜２００℃の範囲である。硬化の圧力条件は、加圧下、常圧下、減圧下のいずれであっても可能である。
【００６９】
硬化の際に機械特性、特に剛性、ヤング率、引張強度を向上させるために下記一般式（６）の末端ビニルを有するシロキサンを添加したり、ゼオライトやシリカ粒子を添加することも本発明の範囲に入る。
【００７０】
【化４】
2015155521.tif 000005
【００７１】
（Ｒ５は水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、Ｒ５どうしは、同一でも異なっても良い。ｔは１以上の整数を表す。）
Ｒ５の例としては、メチル、エチル、イソブチル、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、ｓｅｃ．−ブトキシ、ｔｅｒｔ．−ブトキシ、トリメチルシラノキシ、ｔｅｒｔ．−ブチルジメチルシラノキシを挙げることができる。
【００７２】
硬化の際、もしくは硬化後に、屈折率を高める為に、第４族金属の酸素原子含有有機化合物を添加することも本発明の範囲に入る。
【００７３】
第４族金属の酸素原子含有有機化合物としては、下記一般式（７）で表される化合物であることが好ましい。
【００７４】
【化５】
2015155521.tif 000006
【００７５】
（式中、Ｍは、Ｔｉ、Ｚｒ、またはＨｆであり、Ｒ１１は、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。Ｘは、フッ素、塩素、臭素、または沃素を表す。ｑ、ｕ、ｒ及びｓ、それぞれｑ≧０、ｒ＞０、ｕ≧１、及びｓ≧０であり、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆの原子価と相容れる数を表し、ｙは整数を表す。なかんずく、０≦ｑ≦１、１≦ｕ≦２で１≦ｒ≦６であるようなＴｉ、Ｚｒ、またはＨｆの酸素原子含有有機化合物であることが望ましい。）
Ｒ１１は炭素数１〜２０の炭化水素基であり、好ましくは炭素数１〜１０の炭化水素基である、該炭化水素基としては、直鎖または分岐鎖アルキル基、シクロアルキル基、アリ−ルアルキル基、アリ−ル基、アルキルアリ−ル基などを挙げることができる。
【００７６】
一般式（７）の具体例としては、チタンテトラメトキシド、チタンテトラエトキシド、チタンテトラ−ｎ−プロポキシド、チタンテトラ−ｉ−プロポキシド、チタンテトラ−ｎ−ブトキシド、チタンテトラ−ｉ−ブトキシド、テトラ（ｎ−ノニル）チタネ−ト、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネ−ト、テトラクレジルチタネ−ト、ヘキサ−ｉ−プロポキシジチタネ−トなどのアルコシキチタン化合物；テトラクロロシラン等のハロゲン化チタン化合物；テトラクロロジルコニウム、酸化ジクロロジルコニウム等のハロゲン化ジルコニウム；テトラエトキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム等のアルコシキジルコニウム化合物；テトラクロロハフニウム等のハロゲン化ハフニウム化合物；テトラエトキシハフニウム、テトラブトキシハフニウム等のアルコシキハフニウム化合物；等が挙げられる。
【００７７】
いくつかの異なる炭化水素基を有する第４族金属の酸素原子含有有機化合物の使用も本発明の範囲に入る。これら第４族金属の酸素原子含有有機化合物は、単独で用いてもよく、また２種以上を混合あるいは反応させてから使用することもできる。
【００７８】
また、周期表の第１族金属、第２族金属、第１２族金属、第１３族金属または第１４族の有機金属化合物やメタロキサン化合物と反応したり、錯体化したりする水、アルコール類、有機シラノ−ル類、有機ケイ素化合物等の化合物を添加することも本発明の範囲に入る。
【００７９】
添加できるアルコ−ル類としては、１〜１８個の炭素原子を有する直鎖または分岐鎖脂肪族アルコ−ル、脂環式アルコ−ルまたは芳香族アルコ−ルである。
【００８０】
アルコール類の例としては、メタノ−ル、エタノ−ル、ｎ−プロパノ−ル、ｉ−プロパノ−ル、ｎ−ブタノ−ル、ｉｓｏ−ブタノ−ル、ｓｅｃ−ブタノ−ル、ｔ−ブタノ−ル、ｎ−ヘキサノ−ル、２−エチルヘキサノ−ル、ｎ−オクタノ−ル、ｉ−オクタノ−ル、ｎ−ステアリルアルコ−ル、シクロペンタノ−ル、シクロヘキサノ−ル、エチレングリコ−ルなどが挙げられる。更に、ベンジルアルコ−ル、及びフェノ−ル類として、フェノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、ハイドロキノンなどを例示することができる。
【００８１】
また、添加できる有機シラノ−ル類としては、少なくとも１個の水酸基を有し、かつ有機基は１〜１２個の炭素原子、好ましくは１〜６個の炭素原子を有する、アルキル基、シクロアルキル基、アリ−ルアルキル基、アリ−ル基、アルキルアリ−ル基を有する化合物等から選ばれる。
【００８２】
例えば、トリメチルシラノ−ル、トリエチルシラノ−ル、トリフェニルシラノ−ル、ｔｅｒｔ．−ブチルジメチルシラノ−ル、ビニルジメチルシラノールなどを挙げることができる。
【００８３】
添加できる有機ケイ素化合物としては、下記一般式（８）で表される化合物が好ましい。
【００８４】
【化６】
2015155521.tif 000007
【００８５】
（式中、Ｒ１２、及びＲ１３は、それぞれ独立して炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ｋ、ｖ、ｗ、及びｚは、ｋ≧０、ｖ＞０、ｗ≧１、及びｚ≧０であり、Ｓｉの原子価と相容れる数を表し、ｘは整数を表す。）
Ｒ１２、及びＲ１３は炭素数１〜２０の炭化水素基であり、好ましくは炭素数１〜１０の炭化水素基である。該炭化水素基としては、直鎖または分岐鎖の、アルキル基、シクロアルキル基、アリ−ルアルキル基、アリ−ル基、アルキルアリ−ル基などを挙げることができる。
【００８６】
一般式（８）の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｉ−ペントキシシラン、テトラ−ｎ−ヘキソキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）シラン、テトラキス（２−エチルブトキシ）シラン、テトラキス（２−メトキシエトキシ）シラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、４−クロロフェニルトリメトキシシラン、トリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００８７】
また、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、トリエトキシシラン、エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ｉ−ペンチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｉ−ペントキシシラン、エチルトリ−ｉ−ペントキシシラン，メチルトリ−ｎ−ヘキソキシシラン、フェニルトリ−ｉ−ペントキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−ブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルドデシルジエトキシシラン、メチルオクタデシルジエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ジベンジルジエトキシシシラン、ジエトキシシラン、ジメチルジ−ｎ−ブトキシシラン等が挙げられる。
【００８８】
また、ジメチルジ−ｉ−ペントキシシラン、ジエチルジ−ｉ−ペントキシシラン、ジ−ｉ−ブチルジ−ｉ−ペントキシシラン、ジフェニルジ−ｉ−ペントキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−オクトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、トリメチル−ｉ−プロポキシシラン、トリメチル−ｎ−プロポキシシラン、トリメチル−ｔ−ブトキシシラン、トリメチル−ｉ−ブトキシシラン、トリメチル−ｎ−ブトキシシラン、トリメチル−ｎ−ペントキシシラン、トリメチルフェノキシシランなどのアルコキシシランもしくはアリ−ロキシシラン；ジクロロジエトキシシラン、ジクロロジフェノキシシラン、トリブロモエトキシシランなどのハロアルコキシシラン；ハロアリ−ロキシシラン；などが挙げられる。
【００８９】
また、イソプロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、トリイソプロピルメトキシシラン、イソプロピルメチルジメトキシシラン、イソプロピルエチルジメトキシシラン、イソプロピルフェニルジメトキシシラン、イソプロピルジメチルメトキシシラン、イソプロピルジエチルメトキシシラン、イソプロピルジフェニルメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ジイソプロピルジエトキシシラン、トリイソプロピルエトキシシラン、イソプロピルメチルジエトキシシラン、イソプロピルエチルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルジエトキシシラン、イソプロピルジメチルエトキシシラン、イソプロピルジエチルエトキシシラン、イソプロピルジフェニルエトキシシラン、
ｓｅｃ−ブチルトリメトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルジメトキシシラン、トリｓｅｃ−ブチルメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルフェニルジメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジフェニルメトキシシランなどが挙げられる。
【００９０】
また、ｓｅｃ−ブチルトリエトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルジエトキシシラン、トリｓｅｃ−ブチルエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルフェニルジエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジフェニルエトキシシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、トリシクロペンチルメトキシシラン、シクロペンチルメチルジメトキシシラン、シクロペンチルエチルジメトキシシラン、シクロペンチルフェニルジメトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジフェニルメトキシシランなどが挙げられる。
【００９１】
また、シクロペンチルトリエトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、シクロペンチルメチルジエトキシシラン、シクロペンチルエチルジエトキシシラン、シクロペンチルフェニルジエトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシラン、シクロペンチルジエチルエトキシシラン、シクロペンチルジフェニルエトキシシラン、シクロペンタジエニルトリメトキシシラン、ジシクロペンタジエニルジメトキシシラン、トリシクロペンタジエニルメトキシシラン、シクロペンタジエニルメチルジメトキシシラン、シクロペンタジエニルエチルジメトキシシラン、シクロペンタジエニルフェニルジメトキシシラン、シクロペンタジエニルジメチルメトキシシラン、シクロペンタジエニルジエチルメトキシシラン、シクロペンタジエニルジフェニルメトキシシランなどが挙げられる。
【００９２】
また、シクロペンタジエニルトリエトキシシラン、ジシクロペンタジエニルジエトキシシラン、トリシクロペンタジエニルエトキシシラン、シクロペンタジエニルメチルジエトキシシラン、シクロペンタジエニルエチルジエトキシシラン、シクロペンタジエニルフェニルジエトキシシラン、シクロペンタジエニルジメチルエトキシシラン、シクロペンタジエニルジエチルエトキシシラン、シクロペンタジエニルジフェニルエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、トリシクロヘキシルメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘキシルフェニルジメトキシシラン、シクロヘキシルジメチルメトキシシラン、シクロヘキシルジエチルメトキシシラン、シクロヘキシルジフェニルメトキシシラン等が挙げられる。
【００９３】
また、シクロヘキシルトリエトキシシラン、ジシクロヘキシルジエトキシシラン、トリシクロヘキシルエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルエチルジエトキシシラン、シクロヘキシルフェニルジエトキシシラン、シクロヘキシルジメチルエトキシシラン、シクロヘキシルジエチルエトキシシラン、シクロヘキシルジフェニルエトキシシラン、シクロヘキセニルトリメトキシシラン、ジシクロヘキセニルジメトキシシラン、トリシクロヘキセニルメトキシシラン、シクロヘキセニルメチルジメトキシシラン、シクロヘキセニルエチルジメトキシシラン、シクロヘキセニルフェニルジメトキシシラン、シクロヘキセニルジメチルメトキシシラン、シクロヘキセニルジエチルメトキシシラン、シクロヘキセニルジフェニルメトキシシラン等が挙げられる。
【００９４】
また、シクロヘキセニルトリエトキシシラン、ジシクロヘキセニルジエトキシシラン、トリシクロヘキセニルエトキシシラン、シクロヘキセニルメチルジエトキシシラン、シクロヘキセニルエチルジエトキシシラン、シクロヘキセニルフェニルジエトキシシラン、シクロヘキセニルジメチルエトキシシラン、シクロヘキセニルジエチルエトキシシラン、シクロヘキセニルジフェニルエトキシシラン等が挙げられる。
【００９５】
また、イソプロピルビニルジメトキシシラン、イソプロピルビニルジエトキシシラン、イソプロピルビニルジｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ジイソプロピルビニルメトキシシラン、ジイソプロピルビニルエトキシシラン、ジイソプロピルビニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、イソプロピルジビニルメトキシシラン、イソプロピルジビニルエトキシシラン、イソプロピルジビニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、イソプロピルビニルメチルメトキシシラン、イソプロピルビニルメチルエトキシシラン、イソプロピルビニルメチルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、イソプロピルビニルエチルメトキシシラン、イソプロピルビニルエチルエトキシシラン、イソプロピルビニルエチルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、イソプロピルフェニルジメトキシシラン、イソプロピルフェニルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルジｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ジイソプロピルフェニルメトキシシラン、ジイソプロピルフェニルエトキシシラン、ジイソプロピルフェニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、イソプロピルジフェニルメトキシシラン、イソプロピルジフェニルエトキシシラン、イソプロピルジフェニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、イソプロピルフェニルメチルメトキシシラン、イソプロピルフェニルメチルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルメチルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、イソプロピルフェニルエチルメトキシシラン、イソプロピルフェニルエチルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルエチルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルビニルジメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルビニルジエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルビニルジｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルビニルメトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルビニルエトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルビニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジビニルメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジビニルエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジビニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルフェニルジメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルフェニルジエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルフェニルジｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルフェニルメトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルフェニルエトキシシラン、ジｓｅｃ−ブチルフェニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジフェニルメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジフェニルエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルジフェニルｔｅｒｔ．−ブトキシシラン等のアルコキシシラン；アリ−ロキシシランジクロロジエトキシシラン、ジクロロジフェノキシシラン、トリブロモエトキシシランなどのハロアルコキシシラン；ハロアリ−ロキシシラン；等の有機シラン化合物が挙げられる。
【００９６】
また、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメトキシトリシロキサン、デカメトキシテトラシロキサン、ヘキサエトキシジシロキサン、オクタエトキシトリシロキサン、デカエトキシテトラシロキサン等のポリアルコキシポリシロキサン；１，３−ジメチル−１，１，３，３−テトラメトキシジシロキサン、１，３，５−トリメチル−１，１，３，５，５−ペンタメトキシジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，１，３，５，７，７−ヘキサメトキシジシロキサン等のポリアルキルポリアルコキシポリシロキサン；等が例示できる。
【００９７】
これらのアルコール類、有機シラノ−ル類、及び有機ケイ素化合物は、単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００９８】
本発明の重合体組成物を硬化して得られる硬化物は、屈折率、ガスバリア性、機械的強度、耐ＵＶ性、耐熱性、及び熱伝導性が良好で、これら全ての特性を有する材料となり得る。これらの特性は、従来から提案されているメチル基置換シロキサン系やフェニル基置換シロキサン系では、十分には達成できない水準のものである。
【００９９】
上記硬化物は封止材として使用することができる。例えば、ＬＥＤチップ、ＬＥＤデバイス、半導体、パワー半導体等を保護及び封止するのに好適に使用できる。
【０１００】
また樹脂部材に本発明の重合体組成物を塗布することにより、樹脂部材のガスバリア性を向上させることができる。該樹脂部材とは、樹脂基板や樹脂フィルム等が挙げられる。
【０１０１】
本発明により得られた封止材、及び保護膜は、ＦＰＤデバイスや半導体デバイスとして用いることができる。ガスバリア性の向上した樹脂部材は、ＦＰＤデバイスとして用いることができる。
【０１０２】
ＬＥＤや半導体を封止する際の成形方法については、特に限定されないが、ポッティング成形、トランスファー成形、コンプレッション成形を用いることができる。
【発明の効果】
【０１０３】
本発明の重合体組成物を硬化して得られる硬化物は、封止材、保護膜、ガスバリア材等として用いることができ、ガスバリア性、機械的強度、耐ＵＶ性、及び耐熱性等の良好な、ガスバリア性樹脂部材、ＬＥＤデバイス、半導体デバイス等を提供できる。さらに、これらはＦＰＤデバイスに用いることができる。
【実施例】
【０１０４】
以下に実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１０５】
膜厚測定は、アルバック社製の触針式表面形状測定器（デックタック（Ｄｅｋｔａｋ）６Ｍ）を用いて行なった。
【０１０６】
粘度測定は、芝浦システム社製Ｂ型回転粘度計（ビスメトロン粘度計）を用いて行った。
【０１０７】
分子量及び分子量分布は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ装置、ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ-Ｈ（７．８ｍｍＩ.Ｄ.×３０ｃｍ×２本）カラム、示差屈折率計（ＲＩ検出器）を用い、溶離液にトルエンを用いて測定した。
【０１０８】
屈折率は、ＪＡＳＣＯ社製のＭＥＬ−３０Ｓ（自動波長スキャンエリプソメータ）または、アタゴ社製の多波長アッベ屈折計（ＤＲ−Ｍ２、又はＤＲ−Ｍ４（波長５８９ｎｍ））により測定した。
【０１０９】
全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１法により測定した。光線透過率の波長依存性については、日本分光社製の紫外・可視分光光度計（Ｖ−５３０（測定波長領域２５０ｎｍ〜８５０ｎｍ））により測定した。
【０１１０】
ＵＶ照射試験は、岩崎電気社製のアイスーパーＵＶテスターＳＵＶ−Ｆ１を用い、６８ｍＷ／ｃｍ２（波長３００〜４００ｎｍ）、１２０時間の条件で行った。
【０１１１】
ＵＶ照射加速試験は、ハリソン東芝ライティング（株）社製、光化学用水銀ランプＨ４００−Ｐ（４００Ｗ）を１時間照射することで行った。
【０１１２】
ＵＶ−ＬＥＤチップ試験は、２．１Ｗ、ピーク波長３７５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤチップ光源を用いて１０００時間照射することで行った。
【０１１３】
デュロメータ硬度は、デュロメータ硬度計タイプＡ又はタイプＤを用い、ＪＩＳ７２１５に基いて測定した。
【０１１４】
酸素透過性は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１法により測定し、水透過性は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９Ａ法により測定した。
【０１１５】
ポッティング成形は、武蔵エンジニアリング（株）社製、容積計量式デジタル制御ディスペンサーＭＥＡＳＵＲＩＮＧ  ＭＡＳＴＥＲ  ＭＰＰ−１と次世代標準卓上型ロボットＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ  ２００ＤＳを用いて行った。
【０１１６】
引張強度及び破断伸びは、島津製作所製引張試験機ＡＧ２０００Ｂを用いて縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの短冊状試験片をロードセル１０００Ｎ、チャック距離１０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎ．、２３℃の条件で測定した。
【０１１７】
実施例１
［成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサンの合成］
攪拌装置と還流管を備えた２Ｌの四つ口フラスコに水６４８ｇ（３６．０ｍｏｌ）とトルエン２５９ｇ（２．８１ｍｏｌ）を仕込み、水冷し内温を４０℃以下としつつ、滴下濾斗より、メチルジクロシラン１７２．６ｇ（１．５０ｍｏｌ）とジメチルジクロロシラン１９３．６ｇ（１．５０ｍｏｌ）の混合物を滴下した。滴下終了後、８０℃、２時間攪拌した。
【０１１８】
得られた反応液を分液濾斗に入れ、分層して水層を除去した。更にトルエン層を水により、中性になるまで洗浄した。得られたトルエン層を減圧加熱し、トルエンと含有水を留去し、重合体１９０ｇを得て、これを成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサンとした。本（Ｂ）成分の粘度は、０．４３８Ｐａ・ｓであり、重量平均分子量（Ｍｗ）＝３６,４００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝８．３であった。
【０１１９】
［ビニル基と二級炭素原子が直結したケイ素原子を有する環状シロキサンと白金とから成る金属触媒の合成］
窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器に、特開２００５−５１１９２号公報に記載の方法に従って合成した２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン１７．１ｇ（５０ｍｍｏｌ）、エタノール１６．４ｍｌ、及び塩化白金酸六水和物２．５９ｇ（５．０ｍｍｏｌ）を仕込み、室温で攪拌し、均一溶液とした。この均一溶液に炭酸水素ナトリウム４．２０ｇ（５０ｍｍｏｌ）を１０分間で加えた後、７０℃で６時間攪拌した。得られた懸濁液をガラスフィルターで濾過することにより灰色の残渣を濾別し、透明黄色の白金触媒溶液を得た。得られた透明黄色の白金触媒溶液の白金の濃度は、５７．９ｍｇ／ｇ（０．２９７ｍｍｏｌ／ｇ）であった。
【０１２０】
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン３．００ｇ（８．７７ｍｍｏｌ、総ビニル量＝２６．３ｍｍｏｌ）に上記で得られた成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン１３．６５ｇ（Ｈ含有量１０１．８ｍｍｏｌ）を加え、上記で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５８ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０１２１】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物約０．１ｇを１５０℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１１ｓｅｃ．であった。
【０１２２】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０１２３】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は１．６８ＭＰａ、破断伸びは、７．２９％であった。
【０１２４】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４９８であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９３．４％、波長５６５ｎｍで９５．３％、波長７５０ｎｍで９５．４％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９３．４％以上を維持した。
【０１２５】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９３．４％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０１２６】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、９３．８であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９３．８を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、４２．０であった。
【０１２７】
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、２３．８ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１２８】
実施例２
［成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサンの合成］
攪拌装置と還流管を備えた５Ｌの四つ口フラスコに水２９１６ｇ（１６２．０ｍｏｌ）とトルエン８７５ｇ（１０１１ｍｌ）を仕込み、水冷し内温を３０℃以下としつつ、滴下濾斗より、メチルジクロシラン３８８．３ｇ（３．３８ｍｏｌ）とジメチルジクロロシラン１３０６．７ｇ（１０．１３ｍｏｌ）の混合物を滴下した。滴下終了後、室温で２時間攪拌し、水層を除去した。
【０１２９】
得られた有機層にチタンイソプロポキシド０．１９０ｇ（０．６６８ｍｍｏｌ）を加え、トルエン還流下、２時間攪拌した。更にジメチルクロロシラン４７．９ｇ（０．５０６ｍｏｌを加え、室温で２時間攪拌した。
【０１３０】
得られた反応液を分液濾斗に入れ、有機層を重曹水と水により、中性になるまで洗浄した。得られた有機層を減圧加熱し、トルエン、含有水、及び低沸分を留去し、重合体７６２ｇを得て、これを成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサンとした。本（Ｂ）成分の粘度は、０．１２４Ｐａ・ｓであり、重量平均分子量（Ｍｗ）＝１６,２００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝３．７であった。
【０１３１】
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン７．２０ｇ（２１．０５ｍｍｏｌ、総ビニル量＝６３．２ｍｍｏｌ）に上記で得られた成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン８．９０ｇ（Ｈ含有量３１．６ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５６ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０１３２】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１５０℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１３ｓｅｃ．であった。
【０１３３】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０１３４】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は１．８８ＭＰａ、破断伸びは、８．８８％であった。
【０１３５】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４９８であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９３．７％、波長５６５ｎｍで９５．７％、波長７５０ｎｍで９５．９％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９３．７％以上を維持した。
【０１３６】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９３．７％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０１３７】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、９３．３であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９３．３を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、４１．８であった。
【０１３８】
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、２２．９ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１３９】
実施例３
［成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサンの合成］
攪拌装置と還流管を備えた５Ｌの四つ口フラスコに水２９１６ｇ（１６２．０ｍｏｌ）とトルエン８７５ｇ（１０１１ｍｌ）を仕込み、水冷し内温を３０℃以下としつつ、滴下濾斗より、メチルジクロシラン１５５．３ｇ（１．３５ｍｏｌ）とジメチルジクロロシラン１５６８．１ｇ（１２．１５ｍｏｌ）の混合物を滴下した。滴下終了後、室温で２時間攪拌し、水層を除去した。
【０１４０】
得られた有機層にチタンイソプロポキシド０．１９６ｇ（０．６９０ｍｍｏｌ）を加え、トルエン還流下、２時間攪拌した。更にジメチルクロロシラン５７．５ｇ（０．６０８ｍｏｌを加え、室温で２時間攪拌した。
【０１４１】
得られた反応液を分液濾斗に入れ、有機層を重曹水と水により、中性になるまで洗浄した。得られた有機層を減圧加熱し、トルエン、含有水、及び低沸分を留去し、重合体７８４ｇを得て、これを成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサンとした。本（Ｂ）成分の粘度は、０．８００Ｐａ・ｓであり、重量平均分子量（Ｍｗ）＝３２,５００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝４．９であった。
【０１４２】
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン１．２１ｇ（３．５４ｍｍｏｌ、総ビニル量＝１０．６ｍｍｏｌ）に上記で得られた成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン１５．２９ｇ（Ｈ含有量２１．０ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５７ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０１４３】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１５０℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１３ｓｅｃ．であった。
【０１４４】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０１４５】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は１．５１ＭＰａ、破断伸びは、３２．２％であった。
【０１４６】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５１８であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９３．７％、波長５６５ｎｍで９６．２％、波長７５０ｎｍで９６．４％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９３．７％以上を維持した。
【０１４７】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９３．７％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０１４８】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、７６．５であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も７６．５を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、２２．０であった。
【０１４９】
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、２６．６ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１５０】
実施例４
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン１１．０１ｇ（３２．２ｍｍｏｌ、総ビニル量＝９６．６ｍｍｏｌ）に成分（Ｂ）として２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシロキサン５．５３ｇ（Ｈ含有量９２．０ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５７ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０１５１】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１００℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１１６ｓｅｃ．であった。
【０１５２】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０１５３】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は３．８２ＭＰａ、破断伸びは、７．８４％であった。
【０１５４】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４９２であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９３．１％、波長５６５ｎｍで９５．７％、波長７５０ｎｍで９６．４％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９３．１％以上を維持した。
【０１５５】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９３．１％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０１５６】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、９６．６であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９６．６を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、６６．０であった。
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、２１．６ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１５７】
比較例１
［重合体組成物の調製］
実施例１において成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン３．００ｇ（８．７７ｍｍｏｌ、総ビニル量＝２６．３ｍｍｏｌ）に変えて、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン２．３０ｇ（６．６７ｍｍｏｌ、総ビニル量＝２６．７ｍｍｏｌ）に、実施例１で合成した成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン１４．３２ｇ（Ｈ含有量１０６．８ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５７ｇを加えたこと以外は、実施例１と同様にして重合体組成物を調製した。
【０１５８】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１５０℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ８ｓｅｃ．であった。
【０１５９】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であったが、大きく反りのある成形体であった。すなわち、硬化の際に体積膨張することが伺われた。
【０１６０】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は０．５４ＭＰａ、破断伸びは、３．６３％であり、実施例１の硬化物よりも機械的強度が低いものであった。
【０１６１】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４８３であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９２．０％、波長５６５ｎｍで９４．７％、波長７５０ｎｍで９５．１％の光線透過率であり、屈折率及び光線透過率共に実施例１に劣る結果であった。
【０１６２】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、９４．３であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後は、９０．０に低下した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生が観られた。すなわち、耐熱性が実施例１の硬化物に比し、低いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、２７．３であり、実施例１の硬化物に比し、低いものであった。
【０１６３】
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、３２．５ｇ／ｍ２・ｄａｙであり、実施例１の硬化物よりも高く、ガスバリア性が低いことが判明した。
【０１６４】
比較例２
［重合体組成物の調製］
実施例２において成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン７．２０ｇ（２１．０５ｍｍｏｌ、総ビニル量＝６３．２ｍｍｏｌ）に変えて、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン６．１０ｇ（１７．７０ｍｍｏｌ、総ビニル量＝７０．９ｍｍｏｌ）に、実施例２で合成した成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン９．９９ｇ（Ｈ含有量３５．４ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５６ｇを加えたこと以外は、実施例２と同様にして重合体組成物を調製した。
【０１６５】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１５０℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１６ｓｅｃ．であった。
【０１６６】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であったが、大きく反りのある成形体であった。すなわち、硬化の際に体積膨張することが伺われた。
【０１６７】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は０．４６ＭＰａ、破断伸びは、３．０８％であり、実施例２の硬化物よりも機械的強度が低いものであった。
【０１６８】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４８７であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９２．２％、波長５６５ｎｍで９４．５％、波長７５０ｎｍで９５．０％の光線透過率であり、屈折率及び光線透過率共に実施例２に劣る結果であった。
【０１６９】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、９４．８であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後は、９１．６に低下した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生が観られた。すなわち、耐熱性が実施例２の硬化物に比し、低いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、３８．８であり、実施例１の硬化物に比し、低いものであった。
【０１７０】
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、３０．７ｇ／ｍ２・ｄａｙであり、実施例２の硬化物よりも高く、ガスバリア性が低いことが判明した。
【０１７１】
比較例３
［重合体組成物の調製］
実施例３において成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン１．２１ｇ（３．５４ｍｍｏｌ、総ビニル量＝１０．６ｍｍｏｌ）に変えて、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．８９８ｇ（２．６１ｍｍｏｌ、総ビニル量＝１０．４ｍｍｏｌ）に、実施例３で合成した成分（Ｂ）の水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン１５．１８ｇ（Ｈ含有量２０．９ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５７ｇを加えたこと以外は、実施例３と同様にして重合体組成物を調製した。
【０１７２】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１５０℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１５ｓｅｃ．であった。
【０１７３】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であったが、大きく反りのある成形体であった。すなわち、硬化の際に体積膨張することが伺われた。
【０１７４】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は０．４８ＭＰａ、破断伸びは、２３．０８％であった。
【０１７５】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４８１であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９２．８％、波長５６５ｎｍで９５．１％、波長７５０ｎｍで９５．６％の光線透過率であり、屈折率及び光線透過率共に実施例３に劣る結果であった。
【０１７６】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、３９．０であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後は、３５．６に低下した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生が観られた。すなわち、耐熱性が実施例３の硬化物に比し、低いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、０．５０であり、実施例３の硬化物に比し、低いものであった。
【０１７７】
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、４０．５ｇ／ｍ２・ｄａｙであり、実施例３の硬化物よりも高く、ガスバリア性が低いことが判明した。
【０１７８】
比較例４
［重合体組成物の調製］
実施例４において成分（Ａ）として２，４，６−トリビニル−２，４，６−トリイソプロピルシクロトリシロキサン１１．０１ｇ（３２．２ｍｍｏｌ、総ビニル量＝９６．６ｍｍｏｌ）に変えて、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン９．４９ｇ（２７．５ｍｍｏｌ、総ビニル量＝１１０．１ｍｍｏｌ）に、成分（Ｂ）として２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシロキサン６．６２ｇ（Ｈ含有量１１０．０ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５６ｇを加えたこと以外は、実施例４と同様にして重合体組成物を調製した。
【０１７９】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１００℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１４５ｓｅｃ．であった。
【０１８０】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であったが、大きく反りのある成形体であった。すなわち、硬化の際に体積膨張することが伺われた。
【０１８１】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は２．００ＭＰａ、破断伸びは、２．９２％であった。
【０１８２】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４６０であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９１．４％、波長５６５ｎｍで９４．９％、波長７５０ｎｍで９５．０％の光線透過率であり、屈折率及び光線透過率共に実施例４に劣る結果であった。
【０１８３】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、６５．８であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後は、６０．１に低下した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生が観られた。すなわち、耐熱性が実施例４の硬化物に比し、低いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、４３．３であり、実施例４の硬化物に比し、低いものであった。
【０１８４】
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、３４．２ｇ／ｍ２・ｄａｙであり、実施例４の硬化物よりも高く、ガスバリア性が低いことが判明した。
【０１８５】
実施例５
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６，８−テトラビニル−２，４，６，８−テトライソプロピルシクロテトラシロキサン２．２１ｇ（４．８５ｍｍｏｌ、総ビニル量＝１９．４ｍｍｏｌ）に成分（Ｂ）として実施例３で調製した水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン１４．０３ｇ（Ｈ含有量１９．３ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５６ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し白金換算で２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０１８６】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１００℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ４２ｓｅｃ．であった。
【０１８７】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０１８８】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は１．７４ＭＰａ、破断伸びは、２３．５％であった。
【０１８９】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５１９であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９５．１％、波長５６５ｎｍで９６．２％、波長７５０ｎｍで９７．４％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９５．１％以上を維持した。
【０１９０】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９５．１％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０１９１】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、８１．０であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も８１．０を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、５．７であった。得られた硬化板状サンプルの水透過率は、２０．５ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１９２】
実施例６
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６，８−テトラビニル−２，４，６，８−テトライソプロピルシクロテトラシロキサン１．２１ｇ（２．６５ｍｍｏｌ、総ビニル量＝１０．６ｍｍｏｌ）に成分（Ｂ）として実施例３で調製した水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン１５．３３ｇ（Ｈ含有量２１．１ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５７ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し白金換算で２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０１９３】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１００℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ２５ｓｅｃ．であった。
【０１９４】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０１９５】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は１．５８ＭＰａ、破断伸びは、２８．４％であった。
【０１９６】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５１５であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９５．１％、波長５６５ｎｍで９６．０％、波長７５０ｎｍで９７．１％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９５．１％以上を維持した。
【０１９７】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９５．１％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０１９８】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、７６．３であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も７６．３を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、３．０であった。得られた硬化板状サンプルの水透過率は、２０．９ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１９９】
実施例７
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６，８−テトラビニル−２，４，６，８−テトライソプロピルシクロテトラシロキサン７．２１ｇ（１５．８１ｍｍｏｌ、総ビニル量＝６３．２ｍｍｏｌ）に成分（Ｂ）として実施例２で調製した水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン９．００ｇ（Ｈ含有量３１．９ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５６ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し白金換算で２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０２００】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１００℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ２４ｓｅｃ．であった。
【０２０１】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０２０２】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は１．９８ＭＰａ、破断伸びは、１２．２％であった。
【０２０３】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５１２であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９４．７％、波長５６５ｎｍで９５．０％、波長７５０ｎｍで９５．８％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９４．７％以上を維持した。
【０２０４】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９４．７％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０２０５】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、９２．４であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９４．７を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、３３．３であった。得られた硬化板状サンプルの水透過率は、１８．６ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０２０６】
実施例８
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６，８−テトラビニル−２，４，６，８−テトライソプロピルシクロテトラシロキサン１０．２１ｇ（２２．３９ｍｍｏｌ、総ビニル量＝８９．５６ｍｍｏｌ）に成分（Ｂ）として実施例１で調製した水素がケイ素に直結した構造を有するポリシロキサン６．０１ｇ（Ｈ含有量４４．８５ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５６ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し白金換算で２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０２０７】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１００℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ１９ｓｅｃ．であった。
【０２０８】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０２０９】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は３．６３ＭＰａ、破断伸びは、９．６％であった。
【０２１０】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５２２であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９４．９％、波長５６５ｎｍで９５．２％、波長７５０ｎｍで９６．５％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９４．９％以上を維持した。
【０２１１】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９４．９％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０２１２】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、９７．０であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９７．０を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、４８．８であった。得られた硬化板状サンプルの水透過率は、１７．２／ｍ２・ｄａｙであった。
【０２１３】
実施例９
［重合体組成物の調製］
成分（Ａ）として２，４，６，８−テトラビニル−２，４，６，８−テトライソプロピルシクロテトラシロキサン１０．５１ｇ（２３．０５ｍｍｏｌ、総ビニル量＝９２．２ｍｍｏｌ）に成分（Ｂ）として２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシロキサン５．４７ｇ（Ｈ含有量９１．１ｍｍｏｌ）を加え、実施例１で合成した成分（Ｃ）の白金触媒溶液の０．００５５ｇ（成分（Ａ）＋成分（Ｂ）に対し白金換算で２０ｐｐｍ）を添加し、シンキー社製自転・公転真空ミキサーＡＲＶ−３１０で内圧＝０．６ｋＰａ，公転／自転比＝２０００ｒｐｍ／１０００ｒｐｍで３分間、真空脱泡混合を行い、重合体組成物とした。
【０２１４】
［重合体組成物の硬化時間の測定］
得られた重合体組成物の約０．１ｇを１００℃のホットプレート上に加熱し、硬化開始時間を測定したところ２０６ｓｅｃ．であった。
【０２１５】
［重合体組成物の成型（硬化物の合成）］
縦１２０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのテフロン（登録商標）製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプル（硬化物）を得た。得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
【０２１６】
本硬化板上サンプルの機械的強度を測定したところ、引張強度は１．４５ＭＰａ、破断伸びは、１０．８％であった。
【０２１７】
得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５０４であった。また、光線透過率の波長依存性は、波長３８０ｎｍで９６．１％、波長５６５ｎｍで９６．５％、波長７５０ｎｍで９７．３％の光線透過率であり、ＵＶ照射加速試験後も波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で９６．１％以上を維持した。
【０２１８】
また、同様にＵＶ−ＬＥＤチップ試験の前後でも光線透過率の変化は無く、波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍの領域で光線透過率９６．１％以上を維持した。すなわち、本重合体組成物の耐ＵＶ性が高いことが判明した。
【０２１９】
得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度Ａは、４２．３であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も４２．３を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。また、デュロメータ硬度Ｄは、４．３であった。
得られた硬化板状サンプルの水透過率は、２５．１ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。