(57)【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を有し、優れた熱伝導性と絶縁性とを備えた熱伝導シートを提供することである。【解決手段】本発明は、温度２３℃で測定された引張弾性率が１ＧＰａ〜１５ＧＰａであり、かつ、厚さが２μｍ〜３５μｍである絶縁性基材の片面または両面に、熱伝導層を有する熱伝導シートであって、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａである熱伝導シートに関するものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度２３℃で測定された引張弾性率が１ＧＰａ〜１５ＧＰａであり、かつ、厚さが２μｍ〜３５μｍである絶縁性基材の片面または両面に、熱伝導層を有する熱伝導シートであって、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａであることを特徴とする熱伝導シート。
【請求項２】
前記熱伝導層が、重合体（Ａ）を含む有機成分と、熱伝導性充填剤（Ｂ）を含む無機成分とを含有するものである請求項１に記載の熱伝導シート。
【請求項３】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）が、前記熱伝導層の全体に対して４０体積％〜９０体積％含まれる請求項１または２に記載の熱伝導シート。
【請求項４】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）がアスペクト比１以上２未満である請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導シート。
【請求項５】
前記重合体（Ａ）がアクリル系重合体である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導シート。
【請求項６】
前記アクリル系重合体が、炭素原子数１０個〜２０個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する単量体成分を重合して得られたものである請求項５に記載の熱伝導シート。
【請求項７】
前記炭素原子数１０個〜２０個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、前記単量体成分の全量に対して５０質量％以上含まれる請求項６に記載の熱伝導シート。
【請求項８】
前記熱伝導層に含まれる前記有機成分のゲル分率が４０質量％以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱伝導シート。
【請求項９】
前記絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドまたはポリイミドを用いて得られるフィルムである請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱伝導シート。
【請求項１０】
発熱部材と、受熱部材とが、請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱伝導シートを介して固定されたものであることを特徴とする物品。
【請求項１１】
前記受熱部材が金属基材またはグラファイトシートである請求項１０に記載の物品。
【請求項１２】
電気回路の片面または両面と、金属基材またはグラファイトシートとが、請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱伝導シートを介して固定されたものであることを特徴とする電子部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部材を備えた電子機器等の製造に使用可能な熱伝導シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や半導体の小型化、高密度化、高出力化に伴って、それを構成する部材の高集積化が進んでいる。高集積化された機器の内部は、限られたスペースに様々な部材が隙間なく配置されているため、前記部材から発せられた熱が十分に放散されず、その結果、比較的高温となる場合がある。特に、中央演算処理装置等の半導体素子、ＬＥＤのバックライト、バッテリー等は、およそ１００℃以上の温度を発する場合が多く、その内部に熱が蓄積されやすい傾向にあるため、その熱に起因した誤作動を引き起こす場合があった。また、前記電子機器等の高性能化に伴い、前記発熱温度も１２０℃前後に及ぶ場合があった。
【０００３】
前記電子機器の内部から熱を放散させる方法としては、放熱板やヒートシンク部材を使用する方法が挙げられる。その際、前記半導体素子やそれが積層された電気回路等の発熱部材で生じた熱を、ヒートシンク材等の受熱部材へ効率的に伝えることを目的として、両部材間に熱伝導シートが積層される場合が多い。
【０００４】
前記熱伝導シートとしては、例えばアクリル系ポリマーと、水酸化アルミニウムや酸化アルミニウム等のフィラーとを含有する熱伝導性感圧接着剤を用いて得られるシートが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
前記熱伝導性感圧接着剤を用いて得られるシートは、前記フィラーを比較的多く含有するため良好な熱伝導性を有するものである。
【０００６】
しかし、前記フィラーを多量に含む熱伝導層を備えた熱伝導シートは、柔軟性の点で十分でないため、例えば発熱部材を備えた電気回路やヒートシンク材等の表面凹凸に追従できず、その界面に空隙を形成し、その結果、熱伝導性の低下を引き起こす場合があった。
【０００７】
一方、前記熱伝導シートには、前記優れた熱伝導性の他に、被着体である部品間の絶縁性を長期間保持できることが求められる。しかし、電子機器等に電流が印加した場合等に、前記熱伝導シートの絶縁性が一時的に破壊され、その結果、電子機器の誤作動や故障を引き起こす場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２９４１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を有し、優れた熱伝導性と絶縁性とを備えた熱伝導シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、絶縁性基材の片面または両面に熱伝導層を有する柔軟な熱伝導シートを使用することによって、前記課題を解決できることを見出した。
【００１１】
すなわち、本発明は、温度２３℃で測定された引張弾性率が１ＧＰａ〜１５ＧＰａであり、かつ、厚さが２μｍ〜３５μｍである絶縁性基材の片面または両面に、熱伝導層を有する熱伝導シートであって、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａである熱伝導シートに関するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の熱伝導シートは、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を有し、優れた熱伝導性と絶縁性とを備えることから、例えば前記半導体素子やそれが積層された電気回路等の発熱部材と、ヒートシンク材等の受熱部材との間の空隙を埋める用途に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の熱伝導シートは、温度２３℃で測定された引張弾性率が１ＧＰａ〜１５ＧＰａであり、かつ、厚さが２μｍ〜３５μｍである絶縁性基材の片面または両面に、熱伝導層を有する熱伝導シートであって、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａであることを特徴とするものである。
【００１４】
前記熱伝導シートは、前記絶縁性基材の片面または両面に熱伝導層を有する。前記熱伝導層は、前記絶縁性基材に表面に直接積層されていてもよく、プライマー層等の他の層を介して積層されていてもよい。
【００１５】
前記熱伝導シートとしては、被着体の粗面に対して速やかに追従可能なレベルの柔軟性を備え、その結果、優れた熱伝導性及び絶縁性を発現するうえで、その５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａであるものを使用する。前記熱伝導シートとしては、５．０×１０５Ｐａ〜１．１×１０７Ｐａの５０％圧縮強度を有するものを使用することが好ましく、５．０×１０５Ｐａ〜５．０×１０６Ｐａの５０％圧縮強度を有するものを使用することがより好ましく、５．０×１０５Ｐａ〜２．０×１０６Ｐａの５０％圧縮強度を有するものを使用することがさらに好ましい。前記５０％圧縮強度は、前記絶縁性基材及び熱伝導層の厚さ等を適宜選択することによって調整することができる。なお、前記５０％圧縮強度は、引張・圧縮試験機（株式会社エー・アンド・デイ、商品名：テンシロン万能試験機  ＲＴＧ―１２１０）を用い、実施例に記載の方法と同様の方法で測定した値を指す。
【００１６】
前記熱伝導シートを構成する絶縁性基材としては、温度２３℃で測定された引張弾性率が１ＧＰａ〜１５ＧＰａであり、かつ、厚さが２μｍ〜３５μｍであるものを使用する。かかる絶縁性基材を使用することによって、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を損なうことなく、優れた熱伝導性及び絶縁性を備えた熱伝導シートを得ることができる。
【００１７】
なお、前記引張弾性率は、引張・圧縮試験機（株式会社エー・アンド・デイ、商品名：テンシロン万能試験機  ＲＴＧ―１２１０）を用いて、２３℃及び５０％ＲＨの環境で、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に規定する方法により引っ張り弾性率を測定した（引張速度：１ｍｍ／ｍｉｎ、試験片の形状：ＪＩＳ  Ｋ７１２７の試験片タイプ２）。
【００１８】
前記絶縁性基材の引張弾性率は、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性と、優れた熱伝導性及び絶縁性とを両立した熱伝導シートを得るうえで１ＧＰａ〜１５ＧＰａの範囲であることが好ましい。
【００１９】
また、前記絶縁性基材の厚さは、２μｍ〜３５μｍの範囲であることが好ましく、４μｍ〜２０μｍの範囲であることが、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を損なうことなく、優れた熱伝導性及び絶縁性を備えた熱伝導シートを得るうえで好ましい。
【００２０】
また、前記絶縁性基材としては、より一層優れた絶縁性を備えた熱伝導シートを得るうえで、絶縁破壊電圧１．５ｋＶ以上であるものを使用することが好ましく、絶縁破壊電圧３．０ｋＶ以上であるものを使用することがより好ましく、６．０ｋＶ以上であるものを使用することがさらに好ましい。
【００２１】
前記絶縁性基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ポリアクリレート、セロファン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ナイロン、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリアミド、芳香族ポリイミド等のポリイミド等を用いて形成されたフィルムまたはシートを使用することができる。なかでも、前記基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミドを用いて得られるフィルムまたはシートを使用することが、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの柔軟性を損なうことなく、優れた熱伝導性及び絶縁性を備えた熱伝導シートを得るうえで好ましい。
【００２２】
前記絶縁性基材としては、前記熱伝導層との密着性をより一層向上させることを目的として、易接着処理が施されたものを使用することが好ましい。易接着処理法としては、サンドブラスト法や溶剤処理法などによる表面の凹凸化処理法、コロナ放電処理法、クロム酸処理法、火炎処理法、熱風処理法、オゾン処理、紫外線照射処理法などの表面の酸化処理法、ポリエステル系樹脂やアクリル系樹脂等を含有するプライマーを塗布しプライマー層を形成する方法が挙げられる。
【００２３】
前記易接着処理が施された絶縁性基材としては、具体的にはユニチカ株式会社製の「ＥＭＢＬＥＴ  ＳＧ」、帝人株式会社製の「テイジンテトロンフィルム」、東レ株式会社製の「ルミラー」、「ミクトロン」、東レ・デュポン株式会社製の「カプトン」、三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製の「Ｔ１００Ｅ」等が挙げられる。
【００２４】
次に、前記熱伝導シートを構成する熱伝導層について説明する。
【００２５】
前記熱伝導層は、前記絶縁性基材の片面側または両面側に積層される。前記熱伝導層は、粘着性または接着性を有するものであることが好ましい。
【００２６】
前記熱伝導層は、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａである熱伝導シートを得るうえで、２０μｍ〜１０００μｍの厚さであることが好ましく、３０μｍ〜６００μｍの厚さであることがより好ましく、５０μｍ〜３００μｍの厚さであることがさらに好ましい。
【００２７】
前記熱伝導層は、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａであって、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの優れた柔軟性と、優れた熱伝導性及び絶縁性とを備えた熱伝導シートを得るうえで、重合体（Ａ）を含む有機成分と、熱伝導性充填剤（Ｂ）を含む無機成分とを含有する層であることが好ましい。
【００２８】
熱伝導性に優れた熱伝導シートを得るべく、前記熱伝導性充填剤（Ｂ）等の無機成分の使用量を増加させると、一般に、熱伝導層の５０％圧縮強度は高くなり、その結果、良好な柔軟性を発現できない場合がある。本発明の熱伝導シートは、例えば前記熱伝導性充填剤（Ｂ）等の使用量を増加させた場合であっても、優れた熱伝導性と柔軟性とを両立することができる。
【００２９】
前記熱伝導層は、前記重合体（Ａ）及び熱伝導性充填剤（Ｂ）等を含有する組成物（Ｃ）を用いることによって形成することができる。
【００３０】
前記重合体（Ａ）としては、前記熱伝導性充填剤（Ｂ）を保持可能で、好ましくは粘着性または接着性を有するものを適宜選択し使用することができ、例えばアクリル重合体、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。なかでも、前記重合体（Ａ）としては、アクリル重合体を使用することが好ましく、炭素原子数１０個〜２０個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する単量体成分を重合して得られるアクリル重合体を使用することが、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａであって、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの優れた柔軟性と、優れた熱伝導性及び絶縁性とを備えた熱伝導シートを得るうえで好ましい。
【００３１】
前記炭素原子数１０個〜２０個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素原子数１０個〜１５個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することが好ましく、具体的はトリデシル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート等を使用することができる。なかでも、炭素原子数１０個〜２０個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、トリデシル（メタ）アクリレートを使用することが、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａであって、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの優れた柔軟性と、優れた熱伝導性及び絶縁性とを備えた熱伝導シートを得るうえで好ましい。
【００３２】
前記炭素原子数１０個〜２０個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、前記単量体成分の合計に対して５０質量％〜１００質量％含まれることが好ましく、７０質量％〜１００質量％以上含まれることが好ましく、９５質量％〜１００質量％以上含まれることがさらに好ましく、９９質量％〜１００質量％含まれることが、５０％圧縮強度が１．０×１０５Ｐａ〜１．２×１０７Ｐａであって、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの優れた柔軟性と、優れた熱伝導性及び絶縁性とを有し、かつ１２０℃程度の非常に高い温度下で使用した場合であっても、経時的に硬く、かつ、脆くなることなく、被着体の粗面に追従可能なレベルの優れた柔軟性を維持可能な熱伝導シートを得るうえで好ましい。
【００３３】
前記アクリル重合体の製造に使用可能な単量体成分としては、本発明の効果を損なわない範囲で、前記炭素原子数１０個〜２０個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル以外の、その他のビニル単量体を使用することができる。
【００３４】
前記その他のビニル単量体としては、例えば酸基を有するビニル単量体が挙げられる。
【００３５】
前記酸基を有するビニル単量体としては、例えばカルボキシル基を有するビニル単量体が挙げられ、具体的にはβ−カルボキシアルキル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド（ＥＯ）変性コハク酸（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド（ＰＯ）変性コハク酸（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等が挙げられる。
【００３６】
前記酸基を有するビニル単量体の使用量は、前記アクリル重合体の製造に使用する単量体成分の合計質量に対して０質量％〜５０質量％の範囲であることが好ましく、０質量％〜３０質量％の範囲であることがより好ましく、０質量％〜１質量％の範囲であることがさらに好ましく、０質量％〜０．５質量％であることが、１２０℃程度の非常に高い温度下で使用した場合であっても、経時的に硬く、かつ、脆くなることなく、被着体の粗面に追従可能なレベルの優れた柔軟性を維持可能な熱伝導シートを得るうえでさらに好ましい。
【００３７】
すなわち、前記アクリル重合体としては、酸価が１０以下であるものを使用することが好ましく、５以下であるものを使用することがより好ましく、２以下であるものを使用することがさらに好ましく、１以下であるものを使用することが、１２０℃程度の非常に高い温度下で使用した場合であっても、経時的に硬く、かつ、脆くなることなく、被着体の粗面に追従可能なレベルの優れた柔軟性を維持するうえでさらに好ましい。
【００３８】
また、本発明の熱伝導シートの厚さを比較的厚くする場合には、例えば架橋剤との架橋点としてカルボキシル基を有するアクリル重合体を使用することが、前記熱伝導シートの厚膜化と、優れた柔軟性と熱伝導性等とを両立するうえで好ましい。
【００３９】
前記アクリル重合体の製造に使用可能なその他のビニル単量体としては、前記したもののほかに、例えば炭素原子数１個〜９個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００４０】
前記炭素原子数１個〜９個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。
【００４１】
前記アクリル重合体の製造に使用可能なその他のビニル単量体としては、前記したもののほかに、必要に応じて高極性ビニル単量体を使用することができる。
【００４２】
前記高極性ビニル単量体としては、水酸基を有するビニル単量体、アミド基を有するビニル単量体等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。
【００４３】
前記高極性ビニル単量体に使用可能な前記水酸基を有するビニル単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等を使用できる。
【００４４】
アミド基を有するビニル単量体としては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド等を使用することができる。
【００４５】
前記高極性ビニル単量体としては、前記したもののほかに酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の末端アルコキシ変性（メタ）アクリレート等のその他の高極性ビニル単量体を使用することができる。
【００４６】
前記アクリル重合体は、前記した単量体成分を、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の公知の方法で重合させることによって製造することができる。なかでも溶液重合法を採用することが、アクリル重合体の生産効率を向上するうえで好ましい。
【００４７】
前記溶液重合法としては、例えば前記単量体成分と重合開始剤と、有機溶剤とを、好ましくは４０℃〜９０℃の温度下で混合、攪拌し、ラジカル重合させる方法が挙げられる。
【００４８】
前記重合開始剤としては、例えば過酸化ベンゾイルや過酸化ラウリロイルなどの過酸化物、アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾ系の熱重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系の光重合開始剤等を使用することができる。
【００４９】
前記方法で得たアクリル重合体は、例えば溶液重合法で製造した場合であれば、有機溶剤に溶解または分散した状態であってもよい。
【００５０】
前記方法で得たアクリル重合体の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィのポリスチレン換算による重量平均分子量は、３０万〜８０万であることが、被着体の表面凹凸に追従可能なレベルのより一層優れた柔軟性と、適度な粘接着性とを備えた熱伝導シートを得るうえで好ましい。
【００５１】
次に、前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤（Ｂ）等の無機成分について説明する。
【００５２】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの優れた柔軟性を損なうことなく、優れた熱伝導性及び絶縁性を備えた熱伝導シートを得るうえで使用する。
【００５３】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、本発明の熱伝導シートに優れた熱伝導性を付与するうえで、熱伝導率が５W／ｍ・K以上であるものを使用することが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを使用することがより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを使用することが特に好ましい。前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、無機充填剤（ｂ）を使用することが、熱伝導シートの熱伝導率を調整しやすいため好ましい。
【００５４】
前記無機充填剤（ｂ）としては、例えば水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、タルク、窒化ホウ素等の電気絶縁性の無機充填剤；金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボン、グラファイト等の導電性の無機充填剤を、単独または２種以上組み合わせ使用することができる。
【００５５】
前記無機充填剤（ｂ）としては、前記重合体（Ａ）を含む熱伝導層中での分散性を高めるうえで、シランカップリング処理、ステアリン酸処理などの表面処理が施されたものを使用してもよい。
【００５６】
なかでも、前記無機充填剤（ｂ）としては、電気絶縁性の無機充填剤を使用することが、例えば電子機器の内部に使用した場合における熱放散の促進と、部品間のショート防止とを両立するうえで好ましく、具体的には、例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛等を使用することがより好ましく、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素を使用することがさらに好ましい。
【００５７】
前記無機充填剤（ｂ）としては、前記したとおり各種表面処理の施されたものを使用できるが、前記熱伝導層の電気絶縁性を向上する上で前記無機充填剤の表面にＮａ２Ｏをできるだけ有さないものを使用することが好ましい。
【００５８】
具体的には、前記無機充填剤（ｂ）としては、炎光光度計を用いて測定される可溶性Ｎａ２Ｏの含有量が０．０１質量％未満であるものを使用することが好ましく、０．００８質量％以下であることがより好ましい。かかる無機充填剤を使用することによって、熱伝導シートの電気絶縁性を向上させることができる。
【００５９】
なお、前記可溶性Ｎａ２Ｏの含有量は、ＪＩＳ  Ｈ１９０１−１９７７に準拠する炎光光度計にて測定される値である。具体的には、予め質量（Ｘ０）を測定した無機充填剤を１０質量％含む水分散液を調製する。次に、前記水分散液を８０℃の温度で２時間湯せんして得た水分散液に溶解したＮａ２Ｏの含有量（Ｘ１）を、炎光光度計を用いて測定する。
【００６０】
前記可溶性Ｎａ２Ｏの含有量は、［Ｘ１／Ｘ０］×１００によって求めた値である。
【００６１】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）の配合量は、前記熱伝導シートを構成する熱伝導層の体積に対して、４０体積％〜９０体積％であることが好ましく、５０体積％〜９０体積％であることがより好ましく、６０体積％〜８５体積％であることがさらに好ましく、６５体積％〜８０体積％であることが、被着体の粗面に対して追従可能なレベルの優れた柔軟性と、優れた熱伝導性及び絶縁性とを備えた熱伝導シートを得るうえで特に好ましい。
【００６２】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、アスペクト比が１以上２未満で定義される充填剤を使用することが好ましい。なお、アスペクト比とは、充填剤粒子の長軸と短軸の比率を表す。
【００６３】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、規則的な形状または不規則な形状のいずれのものを使用することができ、なかでも前記アスペクト比が１以上２未満の範囲のものを使用することが好ましい。
【００６４】
前記形状としては、例えば多角形状、立方体状、楕円状、球状、針状、平板状、鱗片状が挙げられ、球状のものを使用することが、熱伝導性充填剤（Ｂ）を、前記熱伝導層へ高密度に充填でき、その結果、より一層優れた熱伝導性を付与できるため好ましい。
【００６５】
また、前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、より一層優れた熱伝導性を付与することを目的として、２種以上を併用することができる。前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、前記球状の無機充填剤と、平板状または鱗片状の無機充填剤、又は前記球状の無機充填剤の粒径が異なるものとを組み合わせ併用することが、熱伝導層に前記熱伝導性充填剤（Ｂ）を高最密に充填することができ、その結果、より一層優れた熱伝導性を付与できるため好ましい。
【００６６】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）としては、熱伝導シートを構成する熱伝導層の厚さや、熱伝導シートを追従させたい被着体の、表面凹凸の高低差に応じた平均粒子径を有するものを適時選択し使用することができる。
【００６７】
前記熱伝導性充填剤（Ｂ）の平均粒子径としては、例えば粒子状の無機充填剤であれば、０．５μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましく、１μｍ〜８０μｍの範囲であることがより好ましく、２μｍ〜５０μｍの範囲であることがさらに好ましく、５μｍ〜３０μｍであることが特に好ましい。前記熱伝導性充填剤（Ｂ）は、前記熱伝導層の厚さよりも小さいことが、発熱部材や受熱部材との接着性を向上するうえで好ましい。
【００６８】
なお、前記平均粒子径は、島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２００」を用いて測定を行った値を指し、センサで検出した粒子による回折／散乱光の光強度分布のデータから粒度分布を計算し、測定される粒子径の値に相対粒子量（差分％）を掛けて、相対粒子量の合計（１００％）で割って求めた値を指す。なお、平均粒子径は粒子の平均直径である。
【００６９】
前記熱伝導層は、架橋剤を使用することによって架橋構造が形成されたものであってもよい。特に、前記熱伝導層の凝集力をより一層向上させるとともに、熱伝導シートを剥離紙等から剥離する際に、前記熱伝導シートの千切れ等を防止することが求められる場合に、好適に使用することができる。一方、被着体の表面凹凸に追従可能なレベルの柔軟性をより一層向上させる場合には、前記架橋剤を使用しないことが好ましい。
【００７０】
前記架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を、前記重合体（Ａ）が有する官能基に応じて適宜選択し使用することができる。
【００７１】
前記架橋剤は、前記重合体（Ａ）と架橋剤とが架橋反応した有機成分のゲル分率（具体的には、前記重合体（Ａ）及び架橋剤以外の成分、例えば熱伝導性充填剤（Ｂ）等の無機成分を含まないもののゲル分率）が４０質量％以下となる範囲で使用することが好ましく、２０質量％以下となる範囲で使用することがより好ましく、１０質量％以下となる範囲で使用することがさらに好ましく、１質量％〜０質量％となる範囲で使用することが、被着体の表面凹凸に追従可能なレベルの柔軟性をより一層向上させる上で特に好ましい。なお、ゲル分率は、本願明細書の実施例に記載した方法により算出した値を指す。
【００７２】
前記熱伝導層の形成に使用できる前記組成物（Ｃ）としては、前記重合体（Ａ）及び熱伝導性充填剤（Ｂ）の他に、必要に応じてその他の成分を含有するものを使用することができる。
【００７３】
前記その他の成分としては、熱伝導層の発熱部材や受熱部材に対する接着性を向上することを目的として、粘着付与樹脂を使用することができる。
【００７４】
前記粘着付与樹脂としては、公知の脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂などの石油樹脂、ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、不均化ロジン樹脂、重合ロジン樹脂、重合ロジンエステル樹脂、ロジンフェノール等のロジン系樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等を、単独または２種以上併用して使用することができる。
【００７５】
一方、本発明の熱伝導シートにＵＬ９４Ｖ−０やＶＴＭ−０等の優れた難燃性が求められる場合には、前記粘着付与樹脂の使用量を低減させることが好ましい。
【００７６】
前記熱伝導層の形成に使用する組成物（Ｃ）としては、本発明の効果を損なわない範囲で、前記した成分の他に、沈降防止剤、レオロジーコントロール剤、酸化防止剤、老化防止剤、着色剤、分散剤等の添加剤を適宜使用することができる。
【００７７】
なかでも、前記組成物（Ｃ）は、１５０℃程度の非常に高い温度下で使用した場合であっても、経時的に脆く等ならず、比較的良好な柔軟性を維持するうえで、酸化防止剤を含有するものを使用することが好ましい。
【００７８】
前記酸化防止剤としては、例えばフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤（ＨＡＬＳ）、リン系酸化防止剤、ヒドロキシアミン系酸化防止剤等を使用することができ、なかでもフェノール系酸化防止剤やリン系酸化防止剤を使用することが好ましく、芳香族環式構造を有する酸化防止剤を使用することがより好ましい。
【００７９】
前記酸化防止剤は、前記重合体（Ａ）の全量に対して、０．１質量％〜１０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜１０質量％の範囲で使用することがより好ましい。
【００８０】
前記組成物（Ｃ）は、前記重合体（Ａ）またはその溶媒との混合物と、前記熱伝導性充填剤（Ｂ）と、必要に応じてその他の成分とを混合することによって製造することができる。前記溶媒としては、組成物（Ｃ）の塗工作業性等を向上することを目的として、酢酸エチル、ヘキサン、メチルエチルケトン等を使用してもよい。
【００８１】
前記組成物（Ｃ）は、具体的には、重合体（Ａ）またはその溶媒溶液を製造した後、必要に応じて粘着付与樹脂や有機溶剤を供給し、次に、前記熱伝導性充填剤（Ｂ）やその他の成分を供給し混合することによって製造することができる。
【００８２】
前記混合には、必要に応じてディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサー等を使用することができ、ディゾルバー、バタフライミキサーを使用することが好ましい。
【００８３】
前記組成物（Ｃ）としては、３０質量％〜９０質量％の固形分のものを使用することが、組成物（Ｃ）の良好な塗工作業性を維持するうえで好ましい。
【００８４】
本発明の熱伝導シートは、前記絶縁性基材の片面または両面に、ロールコーターやダイコーター等を用い、前記組成物（Ｃ）を塗布、乾燥した後、前記離型ライナーを除去することによって製造することができる。また、前記熱伝導シートは、離型ライナーの表面に前記組成物（Ｃ）を塗布し乾燥することによって熱伝導層を形成し、かかる熱伝導層を、前記絶縁性基材の片面または両面に転写し、前記離型ライナーを除去することによって製造することもできる。
【００８５】
前記熱伝導シートを構成する熱伝導層が粘着または接着性を有する場合には、前記離型ライナーが積層された状態、または、それをロール状に巻き取りした状態で保管等されてもよい。
【００８６】
前記組成物（Ｃ）として前記架橋剤を含有するものを使用した場合には、前記熱伝導シートを製造した後、１５℃〜５０℃程度の温度で４８時間〜１６８時間程度養生することが好ましい。前記架橋剤を使用しない場合には、前記養生工程を経る必要はない。
【００８７】
前記剥離ライナーとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。
【００８８】
前記方法で得られた熱伝導シートの総厚さは、被着体の表面の凹凸の高低差に応じて適宜選択することができるが、概ね１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることがさらに好ましい。前記総厚さの下限としては、３０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。なお、前記熱伝導シートの総厚さは、前記剥離ライナーを含まない厚さを指す。
【００８９】
また、前記熱伝導シートを構成する熱伝導層の厚さは、被着体の表面の凹凸の高低差に応じて適宜選択することができるが、概ね１０００μｍ以下であることが好ましく、６００μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、前記粘着剤層の厚さを概ね１５０μｍ以上とする場合には、例えば基材または離型ライナーの表面に、前記組成物（Ｃ）を１回塗布し乾燥した後、その熱伝導層の表面に、再度、前記組成物（Ｃ）を塗布し乾燥する方法を採用することが好適である。
【００９０】
前記組成物（Ｃ）を用いて形成された熱伝導層の、損失正接のピークを示す温度は、−４０℃以上、−１０℃以下であることが好ましい。当該範囲とすることで、熱伝導性充填剤（Ｂ）を多く配合しても熱伝導層の良好な流動性と凝集性とを両立しやすい。なお、損失正接のピーク温度は、０．１ｍｍ厚の熱伝導層を、５ｍｍ厚にまで重ねたものを試験片とし、レオメトリックス社製粘弾性試験機アレス２ｋＳＴＤに直径７．９ｍｍのパラレルプレートを装着し、前記試験片を挟み込み周波数１Ｈｚ、温度分散法で測定した値である。
【００９１】
前記方法で得られた本発明の熱伝導シートは、各種発熱部材の放熱に使用することができる。なかでも、中央演算処理装置等の半導体素子、ＬＥＤのバックライト、バッテリー等や、それらを備えた電気回路等の発熱部材と、金属基材やグラファイトシート等のヒートシンク材である受熱部材とが積層した物品を製造する際に使用することができる。
【００９２】
前記物品としては、例えば前記発熱部材と、前記受熱部材とが、前記熱伝導シートを介して積層されたものが挙げられ、具体的には前記半導体素子等が搭載された電気回路の片面または両面に、前記金属基材やグラファイトシート等の受熱部材とが、前記熱伝導シートを介して積層された電子部材が挙げられる。
【００９３】
前記受熱部材としては、例えば金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、錫、これらの合金等からなる基材を使用することができる。
【００９４】
前記銅からなる基材としては、例えば圧延銅からなる基材、電解銅からなる基材が挙げられる。
【００９５】
また、前記受熱部材としては、従来知られるグラファイトシートを使用することができる。
【実施例】
【００９６】
以下に実施例及び比較例について具体的に説明をする。
【００９７】
［実施例１］
［熱伝導層形成用の組成物（Ｃ−１）の調製］
冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備え、窒素置換した反応容器に、トリデシルアクリレート１００質量部を仕込み、撹拌下、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。その後、前記反応容器に、予め酢酸エチルに溶解して得た２，２−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）溶液１質量部（固形分５質量％）を添加した。
【００９８】
次に、前記反応容器内を攪拌した状態で７５℃にて８時間ホールドした後、内容物を冷却し２００メッシュ金網にて濾過することによって、固形分５０質量％、重量平均分子量５５万であるアクリル重合体溶液（ａ１）を得た。
【００９９】
プラネタリーミキサーの容器に、ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社、酸化アルミニウム、平均粒子径２０μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、Ｎａ２Ｏの含有量０．００８質量％、アスペクト比１）７４０質量部とＩＲＧＡＮＯＸ １０１０（フェノール系酸化防止剤）３質量部とを加えた。
【０１００】
次に、前記反応容器に前記アクリル重合体溶液（ａ１）２００質量部を加え、３０分間撹拌し混合した。
【０１０１】
次に、前記反応容器に酢酸エチルを加え、内容物の固形分を８０質量％に調整することによって、粘度４０００ｍＰａ・ｓの熱伝導層形成用の組成物（Ｃ−１）を得た。
【０１０２】
［熱伝導シートの作製］
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物で剥離処理された離型フィルムの表面に、前記組成物（Ｃ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１２２μｍになるように塗工し、８５℃に設定した乾燥機内で５分間乾燥させることによって、前記離型フィルムの表面に熱伝導層を形成した。
【０１０３】
次に、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ、引張弾性率４ＧＰａ、絶縁破壊電圧１．８ｋＶ）からなる基材の両側に、前記熱伝導層をラミネートし、前記離型フィルムを除去することによって、厚さ２５０μｍの熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤の含有量は、前記熱伝導層に対して６５体積％であった。また、前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、９．５×１０５Ｐａであった。
【０１０４】
［実施例２］
ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社、酸化アルミニウム、平均粒子径２０μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、Ｎａ２Ｏの含有量０．００８質量％、アスペクト比１）の使用量を７４０質量部から１０００質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で組成物（Ｃ−２）を得た。また、前記組成物（Ｃ−１）の代わりに前記組成物（Ｃ−２）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤の含有量は、前記熱伝導層に対して７２体積％であった。また、前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、６．５×１０６Ｐａであった。
【０１０５】
［実施例３］
ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社、酸化アルミニウム、平均粒子径２０μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、Ｎａ２Ｏの含有量０．００８質量％、アスペクト比１）の使用量を７４０質量部から１６００質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で組成物（Ｃ−３）を得た。また、前記組成物（Ｃ−１）の代わりに前記組成物（Ｃ−３）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤の含有量は、前記熱伝導層に対して８０体積％であった。また、前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、９．０×１０６Ｐａであった。
【０１０６】
［実施例４］
前記組成物（Ｃ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１９μｍになるように塗工すること、及び、基材としてルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、ルミラーＳ＃１２（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ１２μｍ、引張弾性率４ＧＰａ、絶縁破壊電圧３．３ｋＶ）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、１．３×１０６Ｐａであった。
【０１０７】
［実施例５］
前記組成物（Ｃ−１）の代わりに前記組成物（Ｃ−２）を使用すること以外は、実施例４と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤の含有量は、前記熱伝導層に対して７２体積％であった。また、前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、７．２×１０６Ｐａであった。
【０１０８】
［実施例６］
前記組成物（Ｃ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１２．５μｍになるように塗工すること、及び、基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ２５μｍ）の代わりに、ルミラーＳ＃２５（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ２５μｍ、引張弾性率４ＧＰａ、絶縁破壊電圧７．４ｋＶ）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、１．４×１０６Ｐａであった。
【０１０９】
［実施例７］
前記組成物（Ｃ−１）の代わりに前記組成物（Ｃ−２）を使用すること以外は、実施例６と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤の含有量は、前記熱伝導層に対して７２体積％であった。また、前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、８．４×１０６Ｐａであった。
【０１１０】
［実施例８］
前記組成物（Ｃ−２）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１０μｍになるように塗工すること、及び、基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、ルミラーＺＶ＃３０（東レ株式会社製、ポリイミドコートポリエチレンテレフタレート、厚さ３０μｍ、引張弾性率４．２ＧＰａ、絶縁破壊電圧９ｋＶ）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、７．８×１０６Ｐａであった。
【０１１１】
［実施例９］
前記組成物（Ｃ−２）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１９μｍになるように塗工すること、及び、基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、カプトン５０Ｖ（東レ・デュポン株式会社製、ポリイミド、厚さ１２．５μｍ、引張弾性率３．５ＧＰａ、絶縁破壊電圧４．４ｋＶ）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、６．３×１０６Ｐａであった。
【０１１２】
［実施例１０］
前記組成物（Ｃ−２）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１９μｍになるように塗工すること、及び、基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、ミクトロン＃１２（東レ株式会社製、ポリイミド、厚さ１２μｍ、引張弾性率１０ＧＰａ、絶縁破壊電圧３．３ｋＶ）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、７．９×１０６Ｐａであった。
【０１１３】
［実施例１１］
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、２−エチルヘキシルアクリレート９６．４質量部と、β−カルボキシエチルアクリレート２．４質量部と、アクリル酸１．２質量部と、酢酸エチル９８質量部とを仕込み、攪拌下、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。その後、前記反応容器に、予め酢酸エチルにて溶解したアゾビスイソブチロニトリル溶液２質量部（固形分５質量％）を添加した。
【０１１４】
次に、前記反応容器内を攪拌した状態で７５℃にて８時間ホールドした後、内容物を冷却し２００メッシュ金網にて濾過することによって、固形分５０質量％、重量平均分子量５０万であるアクリル重合体溶液（ａ’１）を得た。
【０１１５】
プラネタリーミキサーの容器に、ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社、酸化アルミニウム）７４０質量部を加えた。次に、前記反応容器に前記アクリル重合体溶液（ａ’１）２００質量部を加え、３０分間撹拌し混合した。
【０１１６】
次に、前記反応容器に酢酸エチルを加え、内容物の固形分を８０質量％に調整することによって、粘度４３００ｍＰａ・ｓの熱伝導層形成用の組成物（Ｃ−４）を得た。
【０１１７】
前記組成物（Ｃ−１）の代わりに前記組成物（Ｃ−４）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤は６５体積％であった。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、５．３×１０６Ｐａであった。
【０１１８】
［実施例１２］
前記組成物（Ｃ−４）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１９μｍになるように塗工すること、及び、基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、ルミラーＳ＃１２（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ１２μｍ、引張弾性率４ＧＰａ、絶縁破壊電圧３．３ｋＶ）を使用すること以外は、実施例１１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、６．５×１０６Ｐａであった。
【０１１９】
［比較例１］
前記組成物（Ｃ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１００μｍになるように塗工すること、及び、基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、ルミラーＳ＃５０（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ５０μｍ、引張弾性率４ＧＰａ、絶縁破壊電圧３．３ｋＶ）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、１．６×１０６Ｐａであった。
【０１２０】
［比較例２］
前記組成物（Ｃ−１）の代わりに前記組成物（Ｃ−２）を使用すること以外は、比較例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる充填剤は７２体積％であった。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、９．９×１０６Ｐａであった。
【０１２１】
［比較例３］
前記組成物（Ｃ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１６μｍになるように塗工し、さらに基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、ＨＡ１８（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製、圧延銅箔、厚さ１８μｍ、引張弾性率１１０ＧＰａ、導電性）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、５．２×１０６Ｐａであった。
【０１２２】
［比較例４］
前記組成物（Ｃ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１１８μｍになるように塗工し、さらに基材として、ルミラー６ＡＦ５３（東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート、厚さ６μｍ）の代わりに、軟質アルミニウム基材（株式会社ＵＡＣＪ、厚さ１５μｍ、引張弾性率６８ＧＰａ、導電性）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、５．８×１０６Ｐａであった。
【０１２３】
［比較例５］
ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社、酸化アルミニウム）の使用量を７４０質量部から１６００質量部に変更すること以外は、実施例１１と同様の方法で組成物（Ｃ−５）を得た。また、前記組成物（Ｃ−４）の代わりに前記組成物（Ｃ−５）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シートを得た。前記熱伝導層に含まれる充填剤は８０体積％であった。また、前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、１．５×１０７Ｐａであった。
【０１２４】
［比較例６］
［粘着剤（I）の調製］
前記組成物（Ｃ−４）に対して、さらに架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．６質量部加えること以外は、実施例１１と同様の方法で組成物（Ｃ−６）を得た。
【０１２５】
前記組成物（Ｃ−１）の代わりに前記組成物（Ｃ−６）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導シート作製し、さらに前記熱伝導シートを４０℃環境下で７２時間養生した。前記熱伝導層に含まれる熱伝導性充填剤は６５体積％であった。前記熱伝導シートの５０％圧縮強度は、１．４×１０７Ｐａであった。
【０１２６】
［熱伝導シートの総厚さの測定方法］
熱伝導シートの総厚さは、テスター産業株式会社製厚さ計「ＴＨ−１０２」を用いて測定した。
【０１２７】
［熱伝導シートを構成する熱伝導層のゲル分率の測定方法］
実施例及び比較例で得た熱伝導シートを４０ｍｍ×５０ｍｍに切断したものを試験サンプルとし、その質量（Ｇ０）を測定した。
【０１２８】
次に、前記試験サンプルを構成する基材及び熱伝導性充填剤の合計質量（Ｇ１）を、前記試験サンプルの製造に使用した熱伝導層形成用の組成物の組成及びその使用量に基づいて算出した。前記質量の差（Ｇ０−Ｇ１）を、前記試験サンプルを構成する熱伝導層に含まれる有機成分の初期質量（Ｇ２）とした。
【０１２９】
次に、前記試験サンプルを常温下でトルエンに浸漬し２４時間静置した。
【０１３０】
前記浸漬後の残存物（不溶解分）を、乾燥機を使い１０５℃で１時間乾燥させ、室温で冷却した後、その質量（Ｇ３）を測定した。前記質量（Ｇ３）と、前記質量（Ｇ１）との差［Ｇ３−Ｇ１］を、トルエン浸漬後に残存した粘着剤層の質量（Ｇ４）とした。
【０１３１】
式〔（Ｇ４／Ｇ２）×１００〕に基づいて算出した値を、熱伝導シートを構成する熱伝導層に含まれる有機成分のゲル分率とした。
【０１３２】
［熱伝導シートの熱伝導率の測定方法］
上記実施例及び比較例にて得られた熱伝導シートを空気巻き込みのないように２枚貼り重ね、その最外面に、厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼合し、縦５ｃｍ及び横（幅）１５ｃｍの長方形に裁断したものを試験片とした。
【０１３３】
前記試験片の熱伝導率を、京都電子工業株式会社製の熱伝導率測定機ＱＴＭ−５００と、薄膜法測定用ソフトＱＴＭ−５Ｗを使用し測定した。
【０１３４】
［熱伝導シートの５０％圧縮強度の測定方法］
実施例及び比較例で得られた熱伝導シートを２５ｍｍ角に切断したものを試験サンプルとした。
【０１３５】
前記試験サンプルを、それより大きな面積のステンレス板の上に載せ、測定装置であるテンシロンＲＴＧ−１２１０（株式会社エー・アンド・デイ製）に取り付けた直径７ｍｍφの円柱を、２３℃及び５０％ＲＨの環境下で、１０ｍｍ／分の速度で、前記試験サンプルの表面から１２５μｍ（もとの厚さの５０％分）圧縮した時の強度を測定した。
【０１３６】
［熱伝導シートの絶縁破壊電圧の測定方法］
実施例及び比較例で得られた熱伝導シートを１００ｍｍ角に切断して得た熱伝導シートの一方の面に、厚さ１００μｍのアルミニウム箔を貼り合せしたものを試験サンプルとした。耐電圧試験機（株式会社小島電機製作所製）を用いて、前記試験サンプルに１ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。前記試験サンプルが破壊した電圧を絶縁破壊電圧とした。
【０１３７】
［熱伝導シートの段差追従性の測定方法］
実施例及び比較例で得た熱伝導シートを６５ｍｍ角に裁断したものを試験サンプルとした。
【０１３８】
次に、厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを縦６５ｍｍ×横（幅）１０ｍｍの長方形に裁断した。
【０１３９】
次に、ガラス板の表面に、前記長方形のポリエチレンテレフタレートフィルム２枚を１５ｍｍの間隔が空くよう載置した。これにより、前記ガラス板の表面とポリエチレンテレフタレートフィルムの表面とから構成される段差部を形成した。
【０１４０】
次に、前記ポリエチレンテレフタレートを含む前記ガラス板の全面を覆うように、前記試験サンプルを貼付し、その上に、ガラス板を載置した。
【０１４１】
次に、前記ガラス板の上から５ｋｇ荷重した状態で、７０℃環境下に２時間静置した。
【０１４２】
前記静置後、試験サンプルとガラス板及びポリエチレンテレフタレートフィルムとの密着性を目視で確認し、前記ガラス板の面積（ポリエチレンテレフタレートフィルムが載置された範囲を含む）に対する、前記試験サンプルが前記ガラス板及びポリエチレンテレフタレートフィルムに密着した面積の割合を算出し、下記評価基準にしたがい評価した。
【０１４３】
◎：ガラス板の面積に対する試験サンプルの密着性が１００％であり、前記試験サンプルは前記段差部に空隙を形成することなく密着していた。
【０１４４】
○：ガラス板の面積に対する試験サンプルの密着性が９０％以上１００％未満であり、前記試験サンプルは前記段差部にごくわずかに空隙を形成していたが、実用上問題ないレベルであった。
【０１４５】
△：ガラス板の面積に対する試験サンプルの密着性が８０％以上９０％未満であり、前記試験サンプルは前記段差部にごくわずかに空隙を形成していた。
【０１４６】
×：ガラス板の面積に対する試験サンプルの密着性が５０％以上８０％未満であり、前記試験サンプルは前記段差部に空隙を形成していた。
【０１４７】
××：ガラス板の面積に対する試験サンプルの密着性が５０％未満であり、前記試験サンプルは前記段差部に明らかな空隙を形成していた。
【０１４８】
【表１】
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【０１４９】
【表２】
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【０１５０】
【表３】
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