(57)【要約】      （修正有）【課題】そのロジン含有量を低減してもリフロー特性が良好で、且つ、良好な保存安定性および長期に渡る激しい冷熱サイクル環境下におけるフラックス残渣への亀裂発生・進展抑制効果を発揮することのできるはんだ付け用フラックスと、これを用いたはんだペースト組成物を提供する。【解決手段】ベース樹脂と、活性剤と、溶剤とを含むはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂に含まれるロジンの配合量は前記ベース樹脂全量に対して３０重量％以下であり、前記活性剤としてシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有し、ハロゲン原子、アルキル基及びシクロヘキシル基で置換された化合物を含むはんだ付け用フラックス。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース樹脂と、活性剤と、溶剤とを含むはんだ付け用フラックスであって、
前記ベース樹脂に含まれるロジンの配合量は前記ベース樹脂全量に対して０重量％から３０重量％であり、
前記活性剤として下記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物を含むことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
【化１】
2015066578.tif 000008
（上記Ｘは１つ以上のカルボキシル基、若しくは１つ以上のカルボキシル基並びに水素原子、クロロ基、ブロモ基、アルキル基およびシクロヘキシル基等の群から選ばれる少なくともいずれかであり、
これらの各置換基および水素原子の位置並びにその数は限定されず、単一および複数の組合せのいずれであってもよい）
【請求項２】
前記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して０．５重量％以上であることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項３】
前記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物はシクロヘキサンジカルボン酸、水添トリメリット酸および水添ピロメリット酸の群から選ばれる少なくとも１つであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項４】
前記ベース樹脂の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して３０重量％から６０重量％であり、
前記活性剤の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して５重量％から１５重量％であり、
前記溶剤の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して２０重量％から５０重量％であって、
前記ロジンの配合量は前記ベース樹脂全量に対して０重量％から３０重量％であり、
前記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して０．５重量％以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含むことを特徴とするはんだペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品等をはんだ付けする際に使用されるはんだペースト組成物とこれに用いるはんだ付け用フラックスであって、そのロジン含有量を低減してもリフロー特性（はんだ溶融性、金属胴体部へのはんだ濡れ性）が良好で、且つ、良好な保存安定性および長期に渡る激しい冷熱サイクル環境下におけるフラックス残渣への亀裂発生・進展抑制効果を発揮することのできるはんだ付け用フラックスと、これを用いたはんだペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する際に使用されるはんだペースト組成物は、はんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを混合して得られるのが一般的である。このようなはんだペースト組成物を用いてはんだ付けを行う場合、はんだ付け用フラックスの一部はフラックス残渣として基板上のはんだ接合部付近に残留することが多い。
このはんだ付け用フラックスにはベース樹脂、活性剤および溶剤が含まれており、従来はこのベース樹脂としてロジンが広く用いられている。
【０００３】
近年の電子製品の高性能化、高密度化等に伴い、寒暖の差が激しい環境下に基板が曝される場面が増えてきている。ここでベース樹脂としてロジンを用いたはんだ付け用フラックスにより形成されるフラックス残渣の場合、その性質上、このような環境下に置かれると硬く脆くなり易く、経時と共にフラックス残渣に亀裂が入り易くなる、そしてこの亀裂を通して水分が基板の回路部分に浸透して回路をショートさせたり、その回路の金属を腐食させたりするという問題が生じる。
【０００４】
このような問題を解決するために、例えばはんだ付け用フラックスにロジンを一切配合せず、はんだ付け後に基板上にフラックス残渣が残らないようにする方法（特許文献１参照）や、ベース樹脂としてロジンの代わりに他の樹脂を使用する、若しくはロジンと他の樹脂とを併用する方法が近年多く用いられている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２８９４９７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２１０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１で開示されるようなフラックス残渣が残らなくするはんだ付けフラックスは、必ずしもフラックス残渣を完全になくすことが困難であり、またロジン含有量を低減したはんだ付け用フラックスを用いたはんだペースト組成物はリフロー特性が低減するために活性剤の配合量を増やす必要があり、その印刷性を阻害する虞がある。
また特許文献２で開示されるはんだペースト用フラックスははんだペースト組成物の印刷性向上のために一定量のロジン類の配合が必要になるため、これを用いて形成されるフラックス残渣は寒暖の差が激しい環境下においては亀裂発生・進展の不安が残る。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するものであり、そのロジン含有量を低減してもリフロー特性が良好で、且つ、良好な保存安定性および長期に渡る激しい冷熱サイクル環境下におけるフラックス残渣への亀裂発生・進展抑制効果を発揮することのできるはんだ付け用フラックスと、これを用いたはんだペースト組成物に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のはんだ付け用フラックス、およびはんだペースト組成物は以下の構成からなることをその特徴とする。
【０００９】
（１）本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂と、活性剤と、溶剤とを含むはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂に含まれるロジンの配合量は前記ベース樹脂全量に対して０重量％から３０重量％であり、前記活性剤として下記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物を含むことをその特徴とする。
【００１０】
【化１】
2015066578.tif 000002
（上記Ｘは１つ以上のカルボキシル基、若しくは１つ以上のカルボキシル基並びに水素原子、クロロ基、ブロモ基、アルキル基およびシクロヘキシル基等の群から選ばれる少なくともいずれかであり、
これらの各置換基および水素原子の位置並びにその数は限定されず、単一および複数の組合せのいずれであってもよい）
【００１１】
（２）上記（１）の構成にあって、前記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して０．５重量％以上であることをその特徴とする。
【００１２】
（３）上記（１）または（２）の構成にあって、前記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物はシクロヘキサンジカルボン酸、水添トリメリット酸および水添ピロメリット酸の群から選ばれる少なくとも１つであることをその特徴とする。
【００１３】
（４）上記（１）から（３）の構成にあって、本発明のはんだ付け用フラックスは、前記ベース樹脂の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して３０重量％から６０重量％であり、前記活性剤の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して５重量％から１５重量％であり、前記溶剤の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して２０重量％から５０重量％であって、前記ロジンの配合量は前記ベース樹脂全量に対して０重量％から３０重量％であり、前記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物の配合量ははんだ付け用フラックス全量に対して０．５重量％以上であることをその特徴とする。
【００１４】
（５）本発明のはんだペースト組成物は、上記（１）から（４）のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含むことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物は、そのロジン含有量を低減してもリフロー特性が良好で、且つ、長期に渡る激しい冷熱サイクル環境下におけるフラックス残渣への亀裂発生・進展を抑制することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物の一実施形態について詳細に説明する。なお、本発明が当該実施形態に限定されないのはもとよりである。
【００１７】
１．はんだ付け用フラックス組成物
（１）ベース樹脂
＜ロジン＞
本発明のベース樹脂に用いられるロジンとしては、例えばトール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジン等のロジン；水添ロジン、重合ロジン、不均一化ロジン、アクリル酸変性ロジン、マレイン酸変性ロジン等のロジン誘導体等が挙げられる。
これらのロジンは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。なお、本発明のはんだ付け用フラックスに使用できるロジンはこれらに限定されるものではない。
このようなロジンの配合量は、ベース樹脂全量に対して０重量％から３０重量％である。即ち、本発明のはんだ付けフラックスを用いたはんだペースト組成物は、ロジン含有量が０であっても良好なリフロー特性を得ることができる。
【００１８】
＜ロジン以外の樹脂（合成樹脂）＞
本発明のベース樹脂には、ロジン以外の樹脂として、例えばアクリル樹脂、スチレン−マレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等を配合することができる。
これらの樹脂は単独でまたは複数を組合せて使用することができる。なお、本発明のはんだ付け用フラックスに使用できる樹脂はこれらに限定されるものではない。
【００１９】
上記その他の樹脂としては、特にアクリル樹脂が好ましく用いられる。このようなアクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸等のカルボキシル基を有するモノマー；（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリル、およびこれらのイソ体等、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸プロピル等のモノマーを単独または複数種を重合・共重合することにより得られる。
【００２０】
これらのアクリル樹脂の中でも特に（ａ）長鎖のアルキル基を有する（メタ）アクリルモノマーを重合反応させることにより得られるアクリル樹脂や、（ａ）のモノマーと（ｂ）（メタ）アクリル酸および（ｃ）（ａ）のモノマー以外の（メタ）アクリルモノマーの少なくとも一方とを共重合することにより得られるアクリル樹脂が好ましく用いられる。
このようなアクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）および酸価はモノマーの配合比、配合量および重合・共重合時の条件等により適宜調整することができる。
【００２１】
また、前記ベース樹脂の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して３０重量％から６０重量％であることが好ましい。
【００２２】
（２）活性剤
＜シクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物＞
本発明のはんだ付け用フラックスに用いられる活性剤には、下記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物が含まれる。
【００２３】
【化２】
2015066578.tif 000003
（上記Ｘは１つ以上のカルボキシル基、若しくは１つ以上のカルボキシル基並びに水素原子、クロロ基、ブロモ基、アルキル基およびシクロヘキシル基等の群から選ばれるいずれかであり、
これらの置換基および水素原子の位置並びにその数は限定されず、単一および複数の組合せのいずれであってもよい）
【００２４】
はんだ付け用フラックスのロジン含有量が少ない場合、はんだペースト組成物のリフロー特性を阻害する虞がある。このリフロー特性を向上させる一般的な方法としては、活性剤の配合量を増やすことが挙げられる。しかし活性剤として従来用いられるアジピン酸やコハク酸といった短鎖脂肪酸の配合量を増やしてもはんだ付け工程のプリヒートの際に熱によって活性剤が揮発または分解されてしまうためにリフロー特性向上の効果は得られ難い上に、そのフラックス残渣の耐亀裂性を低下させる虞がある。一方、長鎖脂肪酸ではリフロー特性を向上するためにははんだペースト組成物の印刷性を阻害するだけの量を配合しなければならず、更にはそのフラックス残渣の耐亀裂性も阻害してしまう虞がある。
【００２５】
しかし活性剤として上記一般式（１）で表されるシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物を含む本発明のはんだ付け用フラックスを用いたはんだペースト組成物は、カルボキシル基の含有率が高く、また高温での揮発性も少ないことから、ロジンの含有量が少なくとも、その活性剤の配合量を増加させることなく良好なリフロー特性を得ることができる。
【００２６】
このようなシクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物は上記一般式（１）で表されるものであれば何でもよく、例えば１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、水添トリメリット酸、および水添ピロメリット酸が挙げられる。これらの中でも特に１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、水添トリメリット酸および水添ピロメリット酸が好ましく用いられる。これらは単独でまたは複数種を組合せて使用することができる。
またこのような化合物の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して０．５重量％以上であることが好ましい。
【００２７】
＜他の活性剤＞
本発明のはんだ付け用フラックスには、活性剤として前記シクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物を単独で、若しくは当該化合物とこれ以外の活性剤とを併用することができる。
前記シクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物以外の活性剤としては、例えば有機アミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸塩）、有機酸、有機酸塩、有機アミン塩等が挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩、酸塩、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。なお、本発明のはんだ付け用フラックスに使用できる活性剤はこれらに限定されるものではない。
これらの活性剤の配合量は、前記シクロヘキシル構造に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物との合計量がはんだ付け用フラックス組成物全量に対して５重量％から１５重量％となることが好ましい。
【００２８】
（３）溶剤
本発明のはんだ付け用フラックスに用いられる溶剤としては、例えばイソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、グリコールエーテル等を使用することができる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
このような溶剤の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して２０重量％から５０重量％であることが好ましい。なお、本発明のはんだ付け用フラックスに使用できる活性剤はこれらに限定されるものではない。
【００２９】
（４）酸化防止剤
本発明のはんだ付け用フラックスには、はんだ合金粉末の酸化を抑える目的で酸化防止剤を配合することができる。このような酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、ポリマー型酸化防止剤等が挙げられる。その中でも特にヒンダードフェノール系酸化剤が好ましく用いられる。またこれらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。なお、本発明のはんだ付け用フラックスに使用できる酸化防止剤はこれらに限定されるものではない。
このような酸化防止剤の配合量は特に限定されないが、一般的にははんだ付け用フラックス全量に対して０．５重量％から５重量％程度である。
【００３０】
（５）チキソ剤
本発明のはんだ付け用フラックスには、はんだペースト組成物を印刷に適した粘度に調整する目的でチキソ剤を配合することができる。このようなチキソ剤としては、例えば水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類が挙げられる。なお、本発明のはんだ付け用フラックスに使用できるチキソ剤はこれらに限定されるものではない。
このようなチキソ剤の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して３重量％から１５重量％であることが好ましい。
【００３１】
（６）添加剤
本発明のはんだ付け用フラックスには、更にハロゲン、つや消し剤、消泡剤等の添加剤を加えてもよい。このような添加剤の配合量は、はんだ付け用フラックス全量に対して１０重量％以下であることが好ましく、更に好ましい配合量は５重量％以下である。
【００３２】
２．はんだ合金粉末
本発明のはんだペースト組成物に用いられるはんだ合金粉末としては、例えばＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｇｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｉｎ、Ｐｂ等を複数組合せたものが挙げられる。代表的なはんだ合金粉末としてはＳｎ−Ａｇ−ＣｕやＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎといった鉛フリーはんだ合金粉末が用いられるが、鉛含有のはんだ合金粉末を用いてもよい。
【００３３】
このようなはんだ合金粉末の配合量は、はんだペースト組成物全量に対して６５重量％以上９５重量％以下であることが好ましい。より好ましい配合量は８５重量％以上９３重量％以下であり、特に好ましい配合量は８９重量％以上９２重量％以下である。
はんだ合金粉末の配合量が６５重量％未満の場合には、得られるはんだペースト組成物を用いた場合に充分なはんだ接合が形成されにくくなる傾向にある。他方はんだ合金粉末の含有量が９５重量％を超える場合にはバインダとしてのはんだ付け用フラックスが足りないため、はんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを混合しにくくなる傾向にある。
【００３４】
本発明のはんだペースト組成物は、上記はんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを公知の方法にて混合することで作成される。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳述する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３６】
アクリル樹脂の生成
下記一般式（２）で表される化合物４０重量％と、下記一般式（３）で表される化合物６０重量％とを混合した溶液１を作製した。
【００３７】
【化３】
2015066578.tif 000004
【００３８】
【化４】
2015066578.tif 000005
【００３９】
撹拌機、還流管と窒素導入管を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコにジエチルヘキシルグリコールを２００ｇ仕込み、これを１１０℃に加熱した。その後、溶液１（合計３００ｇ）に、アゾ系ラジカル開始剤（ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、商品名：Ｖ−６０１、和光純薬（株）製）を０．２重量〜５重量％加えて溶解させた。この溶液を１．５時間かけて滴下し、滴下後１１０℃で１時間撹拌後、反応を終了しアクリル樹脂を得た。アクリル樹脂の重量平均分子量は１５，０００、酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００４０】
はんだペーストの作製
表１に示す組成および配合にて各成分を混練し、実施例１から４および比較例１から７に係る各はんだ付け用フラックスを作製した。なお、表１のうち、組成を表すものに係る数値の単位は、特に断り書きがない限り重量％である。
【００４１】
次いで上記各はんだ付け用フラックス１２重量％とＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金粉末８８重量％とをそれぞれ混合し、実施例１から４および比較例１から７に係るはんだペースト組成物を得た。
【００４２】
【表１】
2015066578.tif 000006
【００４３】
＊１  荒川化学工業（株）製  水添ロジン
＊２  三菱ガス化学（株）製  水添トリメリット酸無水物
＊３  岡村製油（株）製  エイコサン二酸
＊３  日本化成（株）製  脂肪酸アマイド
＊４  ＢＡＳＦジャパン（株）製  ヒンダードフェノール系酸化防止剤
【００４４】
実施例１から４および比較例１から７の各はんだペースト組成物について以下通り測定および評価を行った。その結果を表２に示す。
【００４５】
＜リフロー特性（はんだ濡れ性）＞
各はんだペースト組成物について、ＪＩＳ規格Ｚ３２８４（１９９４）附属書１０で定める条件に準じて各試験片を作製しぬれ効力試験を実施した。その後、当該試験後の各試験片の外観全体について以下の通り評価した。
なお、作製した各試験片は、１８０℃ホットプレートを用いて６０秒間プリヒート処理した後に、２７０℃のソルダバスにて溶融させた。
○：はんだペースト組成物を塗布した部分は全てはんだでぬれた状態
△：はんだペースト組成物を塗布した部分の大半ははんだでぬれた状態（ディウェッティングも含まれる）
×：試験片上にははんだがぬれた様子はなく、溶融したはんだは１つ以上のソルダボールになっている状態（ノンウェッテイング）
【００４６】
＜保存安定性＞
各はんだペースト組成物を３０℃下で３日間保管した後、これらの粘度を粘度計（製品名：ＰＣＵ−２０５、（株）マルコム製）を用いて測定し、以下の通り評価した。
○：初期値に対する粘度変化率が±３０％以下
×：初期値に対する粘度変化率が±３０％を超える
【００４７】
＜耐残渣亀裂性＞
０．８ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）パターンが存在する基板に、同じパターンを有する厚み１５０μｍのメタルマスクを用いて各はんだペースト組成物を印刷した。リフロー炉（製品名：ＴＮＰ４０−５７７ＰＨ、タムラ製作所（株）製）を使用し、印刷後１０分以内に、各基板について酸素濃度４，０００ｐｐｍ下において最高温度２４０℃でリフローを行った。これを１５０℃下で２００時間放置した後、各基板に−４０℃×３０分→１２５℃×３０分を１サイクルとして５０サイクルの条件で冷熱サイクル負荷をかけた後、各基板のＱＦＰパターンのはんだ付け部における亀裂発生状態を目視観察し、以下の基準で評価した。
○：ＱＦＰ接続部の端子間（全９６カ所）を連結するクラックの数が１０未満
×：ＱＦＰ接続部の端子間（全９６カ所）を連結するクラックの数が１０以上
【００４８】
【表２】
2015066578.tif 000007
【００４９】
以上、実施例に示す通り、本発明のはんだペースト組成物は、そのロジン含有量が少ない場合、および０の場合であっても良好なリフロー特性および保存安定性を発揮すると共に、そのフラックス残渣の耐亀裂性にも優れていることがわかる。
比較例１および比較例２のようなシクロヘキシル構造を有さない短鎖の有機酸を活性剤として用いた場合、黄銅への濡れ性と保存安定性が阻害される。また比較例３および比較例４のようなシクロヘキシル構造を有さない長鎖の有機酸を活性剤として用いた場合、銅および黄銅への濡れ性が阻害される。更に比較例５および比較例６のようなシキロヘキシル構造を有さない芳香族カルボン酸を活性剤として用いた場合、銅および黄銅への濡れ性や保存安定性が阻害される。なお、比較例７のようにロジンの含有量が多い場合、そのフラックス残渣の耐亀裂性が阻害される。
このように、本発明のはんだペースト組成物はリフロー特性および保存安定性に優れ、且つ、フラックス残渣の耐亀裂性にも優れていることから、特に高信頼性が要求される環境下で使用される基板にも好適に用いることができる。