(57)【要約】【課題】効率的な作業工程にしたがって、基板の塗布面に間隔をあけて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布できる液滴塗布装置を提供する。【解決手段】制御部１９は、塗布パターンテーブルＭ１に記憶されるデータに基づいて塗布面に配置される各塗布ポイント間の一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する。制御部１９は、塗布面を、算出されたピッチが等しい塗布ポイントが配置された領域に区分する。制御部１９は、区分された領域毎に、その領域に配置された塗布ポイント間の一方向におけるピッチにノズルのピッチが一致するように回転駆動装置１７によりヘッド１２を回転させ、ヘッド１２と基板２とを相対的に移動させて、ノズルから塗布ポイントに液滴を噴射させる。【選択図】      図１３
2015066534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の塗布ポイントが間隔を開けて配置された塗布面を有する基板を載置するステージと、
複数のノズルが一定のピッチで配列され、前記ステージに載置された前記基板に向けて液滴を噴射させるヘッドと、
前記ヘッドと前記ステージとを前記塗布面に沿う一方向に相対的に移動させる移動手段と、
前記ヘッドを、前記塗布面に沿って回転させる回転手段と、
前記塗布面に配置される前記塗布ポイント毎に前記塗布面上の位置を特定するデータを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶される前記データに基づいて前記塗布面に配置される前記各塗布ポイント間の前記一方向におけるピッチを算出する演算手段と、
前記塗布面を、前記演算手段により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分する区分手段と、
前記区分手段により区分された領域毎に、その領域に配置された前記塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチに前記ノズルのピッチが一致するように前記回転手段により前記ヘッドを回転させ、前記ヘッドと前記ステージとを前記移動手段により相対的に移動させて、前記ノズルから前記塗布ポイントに液滴を噴射させる制御手段と、
を具備したことを特徴とする液滴塗布装置。
【請求項２】
前記区分手段は、前記塗布面を複数の領域に分割し、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算手段により算出されたピッチが等しいか否かを確認し、等しくない領域についてはさらに複数の領域に分割して、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算手段により算出されたピッチが等しいか否かを確認する処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算手段により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする請求項１記載の液滴塗布装置。
【請求項３】
前記区分手段は、前記塗布面の領域を分割する処理を繰り返すことで、１つの塗布ポイントしか存在しない領域が発生した場合、その領域に存在する前記塗布ポイントとその領域よりも前記一方向に沿って隣接する他の領域に存在する塗布ポイントとの間のピッチを前記演算手段により算出し、このピッチを前記１つの塗布ポイントしか存在しない領域のピッチデータとすることを特徴とする請求項２記載の液定塗布装置。
【請求項４】
前記区分手段は、前記複数の塗布ポイントの中のいずれか１つを基準ポイントに設定し、この基準ポイントと当該基準ポイントに対して前記一方向に位置する直近の前記塗布ポイントとの間のピッチを基準ピッチに設定して、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括り、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍とならない前記塗布ポイントが配置された領域についてはその領域のなかから前記基準ポイントを設定し、さらに前記基準ピッチを設定して、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括る処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算手段により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする請求項１記載の液滴塗布装置。
【請求項５】
前記区分手段は、前記基準ポイントに対して前記一方向に位置する直近の前記塗布ポイントが存在しないために前記基準ピッチを設定できない場合、前記基準ポイントよりも前記一方向と直交する方向に位置する他の塗布ポイントを新たな基準ポイントに設定し、この新たな基準ポイントと当該基準ポイントに対して前記一方向に位置する直近の前記塗布ポイントとの間のピッチを基準ピッチに設定して、前記新たな基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントと前記変更前の基準ポイントとが配置された領域を１つの領域として括ることを特徴とする請求項４記載の液滴塗布装置。
【請求項６】
複数のノズルが一定のピッチで配列されたヘッドと基板とを前記基板の塗布面に沿う一方向に相対的に移動させ、前記複数のノズルから、液滴を噴射させることで、前記塗布面に間隔を開けて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布する液滴塗布方法であって、
前記各塗布ポイントの前記塗布面上の位置をそれぞれ特定するデータに基づいて、前記各塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する演算工程と、
前記塗布面を、前記演算工程により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分する区分工程と、
前記区分工程により区分された領域毎に、その領域に配置された前記塗布ポイント間の前記一方向におけるピッチに前記ノズルのピッチが一致するように前記ヘッドを回転させ、前記ヘッドと前記基板とを相対的に移動させて、前記ノズルから前記塗布ポイントに液滴を噴射させる制御工程と、
を備えることを特徴とする液滴塗布方法。
【請求項７】
前記区分工程は、前記塗布面を複数の領域に分割し、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算工程により算出されたピッチが等しいか否かを確認し、等しくない領域についてはさらに複数の領域に分割して、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算工程により算出されたピッチが等しいか否かを確認する処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算工程により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする請求項６記載の液滴塗布方法。
【請求項８】
前記区分工程は、前記塗布面の領域を分割する処理を繰り返すことで、１つの塗布ポイントしか存在しない領域が発生した場合、その領域に存在する前記塗布ポイントとその領域よりも前記一方向に沿って隣接する他の領域に存在する塗布ポイントとの間のピッチを前記演算手段により算出し、このピッチを前記１つの塗布ポイントしか存在しない領域のピッチデータとすることを特徴とする請求項７記載の液定塗布方法。
【請求項９】
前記区分工程は、前記複数の塗布ポイントの中のいずれか１つを基準ポイントに設定し、この基準ポイントと当該基準ポイントに対して前記一方向に位置する直近の前記塗布ポイントとの間のピッチを基準ピッチに設定して、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括り、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍とならない前記塗布ポイントが配置された領域についてはその領域のなかから前記基準ポイントを設定し、さらに前記基準ピッチを設定して、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括る処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算工程により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする請求項６記載の液滴塗布方法。
【請求項１０】
前記区分工程は、前記基準ポイントに対して前記一方向に位置する直近の前記塗布ポイントが存在しないために前記基準ピッチを設定できない場合、前記基準ポイントよりも前記一方向と直交する方向に位置する他の塗布ポイントを新たな基準ポイントに設定し、この新たな基準ポイントと当該基準ポイントに対して前記一方向に位置する直近の前記塗布ポイントとの間のピッチを基準ピッチに設定して、前記新たな基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントと前記変更前の基準ポイントとが配置された領域を１つの領域として括ることを特徴とする請求項９記載の液滴塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴塗布装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板と電子部品の電極との間を接続するバンプの形成工程の１つに、ペースト塗布工程がある。この工程では、電子部品の電極が位置する配線基板の所定位置（バンプ形成位置）にフラックスペーストまたは半田ペーストが塗布される。この種のペーストを配線基板に塗布する装置の１つにインクジェット方式を用いた液滴塗布装置がある。
【０００３】
この種の液滴塗布装置は、ノズルが一定間隔で一列に配列されたインクジェット方式のヘッドを有しており、このヘッドの各ノズルからフラックス溶液または半田溶液を噴射して、配線基板にペーストを塗布する。このような液滴塗布装置は、配線基板の面に対して平行にヘッドを回動させることで、溶液の塗布ピッチをノズルのピッチよりも狭く可変できる。このため、配線基板に実装される電子部品の増加に伴い電極の配列が高密度化している昨今では、インクジェット方式を用いた液滴塗布装置の需要が高まっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１３７１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電極の配列が高密度化している配線基板の多数のバンプ形成位置にペーストを塗布するためには、配線基板に対してヘッドをどのような工程で相対的に動かせば塗布作業を効率よく行えるかを考える必要がある。
【０００６】
従来、このような作業工程の決定はユーザの経験則に頼っていた。このため、大変な手間と時間を要する上、必ずしも最適の作業工程であるとはいえなかった。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、効率的な作業工程にしたがって、基板の塗布面に間隔をあけて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布できる液滴塗布装置及び方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液滴塗布装置は、ステージと、ヘッドと、移動手段と、回転手段と、記憶手段と、演算手段と、区分手段と、制御手段と、を備える。
【０００９】
ステージは、複数の塗布ポイントが間隔を開けて配置された塗布面を有する基板を載置する。ヘッドは、複数のノズルが一定のピッチで配列され、ステージに載置された基板に向けて液滴を噴射させる。移動手段は、ヘッドとステージとを塗布面に沿う一方向に相対的に移動させる。回転手段は、ヘッドを、塗布面に沿って回転させる。記憶手段は、塗布面に配置される塗布ポイント毎に塗布面上の位置を特定するデータを記憶する。演算手段は、記憶手段に記憶されるデータに基づいて塗布面に配置される各塗布ポイント間の一方向におけるピッチを算出する。区分手段は、塗布面を、演算手段により算出されたピッチが等しい塗布ポイントが配置された領域に区分する。制御手段は、区分手段により区分された領域毎に、その領域に配置された塗布ポイント間の一方向とは直交する方向におけるピッチにノズルのピッチが一致するように回転手段によりヘッドを回転させ、ヘッドとステージとを移動手段により相対的に移動させて、ノズルから塗布ポイントに液滴を噴射させる。
【００１０】
本発明の液滴塗布方法は、複数のノズルが一定のピッチで配列されたヘッドと基板とを基板の塗布面に沿う一方向に相対的に移動させ、複数のノズルから、液滴を噴射させることで、塗布面に間隔を開けて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布する方法であって、各塗布ポイントの塗布面上の位置をそれぞれ特定するデータに基づいて、各塗布ポイントの塗布面上の位置をそれぞれ特定するデータに基づいて、各塗布ポイント間の一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する演算工程と、塗布面を、演算工程により算出されたピッチが等しい塗布ポイントが配置された領域に区分する区分工程と、区分工程により区分された領域毎に、その領域に配置された塗布ポイント間の一方向におけるピッチにノズルのピッチが一致するようにヘッドを回転させ、ヘッドと基板とを相対的に移動させて、ノズルから塗布ポイントに液滴を噴射させる制御工程とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、効率的な作業工程にしたがって、基板の塗布面に間隔をあけて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】液滴塗布装置の側面図。
【図２】液滴塗布装置の上平面図。
【図３】制御部のハードウェア構成を示すブロック図。
【図４】第１の実施形態における塗布パターンの一例を示す模式図。
【図５】塗布パターンテーブルのデータ構造を示す模式図。
【図６】第１の実施形態において、ＣＰＵが実行するプログラム処理手順の要部を示す流れ図。
【図７】図６における精査処理の手順を具体的に示す流れ図。
【図８】図７におけるピッチ決定処理の手順を具体的に示す流れ図。
【図９】編集テーブルのデータ構造を示す模式図。
【図１０】第１の実施形態の作用説明に用いる模式図。
【図１１】第１の実施形態の作用説明に用いる模式図。
【図１２】第１の実施形態の作用説明に用いる模式図。
【図１３】第１の実施形態の作用説明に用いる模式図。
【図１４】第１の実施形態の作用説明に用いる模式図。
【図１５】第２の実施形態において、ＣＰＵが実行するプログラム処理手順の要部を示す流れ図。
【図１６】図１５における精査処理の手順を具体的に示す流れ図。
【図１７】図１６におけるピッチ決定処理の手順を具体的に示す流れ図。
【図１８】第２の実施形態における塗布パターンの一例を示す模式図。
【図１９】第２の実施形態の作用説明に用いる模式図。
【図２０】第２の実施形態の作用説明に用いる模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を用いて説明する。  
なお、この実施形態は、インクジェット方式のヘッドから配線基板のバンプ形成位置にフラックス溶液を噴射して、バンプ形成位置にフラックスペーストを塗布する液滴塗布装置１に、本発明を適用した場合である。
【００１４】
［第１の実施形態］
図１は、液滴塗布装置１の側面図であり、図２は、同液滴塗布装置１の上平面図である。液滴塗布装置１は、概略直方体形状に形成された架台１０と、基板２を載置するステージ１１と、このステージ１１に載置された基板２に対してフラックスペーストを塗布する塗布ヘッド１２とを備える。
【００１５】
ここで基板２は、図２に示すように、ボールグリッドアレイ型やフリップチップ型等の矩形状の配線基板２ａを複数個、この実施形態では２×３個の合計６個配列してなる多数個取りの基板である。個々の配線基板２ａは、基材上に絶縁層を複数層積層して構成される。そして、配線基板２ａの表層の絶縁層には、行列状の配列で複数の凹部３が形成されており、各凹部３内にはそれぞれ電子部品の電極が選択的に形成される。この電極が形成される凹部３には、配線基板２ａと電極との間を接続するためのバンプが形成される。バンプを形成するためには、フラックスペーストを塗布する必要がある。つまり、バンプを形成する凹部３は、フラックスペーストの塗布領域となる。以下、この塗布領域を塗布ポイント３ａ（図４を参照）と称する。
【００１６】
ステージ１１は、平面視で矩形状を成す。このステージ１１は、載置される基板２よりも大きな支持面１１ａを有する。また、図示しないがステージ１１は、真空吸着や静電チャック等の吸着手段を備えており、支持面１１ａに載置された基板２を吸着保持する。このようなステージ１１は、架台１０上にＸ軸方向（図示矢印Ｘ方向）に沿って配置されたＸ軸移動装置１３によってＸ軸方向に移動可能に支持される。
【００１７】
塗布ヘッド１２は、門型支持フレーム１４に、Ｙ軸移動装置１５、Ｚ軸移動装置１６および回転駆動装置１７を介して支持されて、架台１０上に配置される。  
門型支持フレーム１４は、Ｘ軸方向に対して直交するＹ軸方向（図示矢印Ｙ方向）に沿う方向にＸ軸移動装置１３を跨いで配置される。そして、門型支持フレーム１４のＹ軸方向に沿って延設された梁部１４ａの側壁面にＹ軸移動装置１５が取付けられ、さらに、このＹ軸移動装置１５にＺ軸移動装置１６が取り付けられる。すなわち、Ｚ軸移動装置１６は、Ｙ軸方向に沿って移動自在である。
【００１８】
Ｚ軸移動装置１６は、側面視において逆Ｌ字形状の支持部材１８をＺ軸方向に移動自在、つまり、昇降自在に支持する。そして、この支持部材１８における水平部１８ａの上面に回転駆動装置１７が取り付けられ、この回転駆動装置１７の回転軸１７ａに塗布ヘッド１２が固定される。このような構成により、塗布ヘッド１２は、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびＸ−Ｙ平面上の回転方向に移動可能である。すなわち、Ｘ軸移動装置１３、Ｙ軸移動装置１５及びＺ軸移動装置１６は移動手段を構成し、回転駆動装置１７は回転手段を構成する。
【００１９】
塗布ヘッド１２は、平面視で長方形状を成す公知のインクジェットヘッドであり、その下面には、複数のノズル（不図示）が一定の間隔（ピッチｐｔ）で長手方向に沿って配列される。塗布ヘッド１２内には、各ノズルに対応して、ノズルに連通する液室が個別に設けられ、各液室には液室内に容積変化を生じさせるための圧電素子が設けられる。また、各液室は、フラックス溶液（フラックス材を溶剤で溶かした液体）が供給される共通給液流路にそれぞれ接続される。このような塗布ヘッド１２は、各圧電素子を駆動電圧の印加によって作動させることにより、液室内に容積変化を生じさせることで、この容積変化に応じた量のフラックス溶液を当該液室に連通するノズルから液滴として吐出させる。
【００２０】
また、液滴塗布装置１は、塗布ヘッド１２と各移動装置（Ｘ軸移動装置１３、Ｙ軸移動装置１５、Ｚ軸移動装置１６、回転駆動装置１７）を制御する制御部１９を備える。この制御部１９は、予め設定された塗布情報（吐出量、吐出間隔、塗布速度等の情報）に基づいて塗布ヘッド１２および各移動装置１３，１５〜１７を制御する。そして制御部１９は、ステージ１１上の基板２が塗布ヘッド１２の下を通過するタイミングに合わせて、塗布ヘッド１２のノズルから基板２上の各塗布ポイント３ａに１滴または複数滴のフラックス溶液を噴射させる。かくして、液滴塗布装置１は、基板２上の各塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する。
【００２１】
かかる構成の液滴塗布装置１は、回転駆動装置１７の回転角度θが０°のとき、塗布ヘッド１２のノズル配列方向がＹ軸方向と一致するように、塗布ヘッド１２が回転軸１７ａに取り付けられる。すなわち液滴塗布装置１は、回転角度θが０度のときには各ノズルのピッチｐｔと等しい間隔で基板２にフラックスペーストを塗布し、θ１（θ１＞０）度のときには［ｐｔ×cosθ１］の間隔で基板２にフラックスペーストを塗布する。
【００２２】
このような液滴塗布装置１に対しては、配線基板２ａの表面に配列される複数の塗布ポイント３ａにそれぞれフラックスペーストを塗布するために、作業工程を決定する必要がある。例えば１回目の塗布動作では、回転角度θを０度として塗布ピッチｐｔの間隔で第１群に属する塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布し、２回目の塗布動作では、回転角度θをθ１度として塗布ピッチ［ｐｔ＊cosθ１］の間隔で第２群に属する塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する、というように、塗布ポイント３ａを複数の群に分け、群毎に塗布作業の順番と回転角度とを設定する必要がある。
【００２３】
本実施形態の液滴塗布装置１は、このような作業工程を自動的に作成する機能、すなわち塗布スケジュール作成機能を有する。この機能は、制御部１９によって実現される。以下、この機能について、図３〜図１３を用いて説明する。
【００２４】
図３は、制御部１９のハードウェア構成を示すブロック図である。制御部１９は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１９１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１９２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１９３、入力デバイスインターフェース１９４、表示デバイスインターフェース１９５及び通信インターフェース１９６を備える。また制御部１９は、塗布ヘッド１２を駆動させるヘッドドライバ１９７と、各移動装置（Ｘ軸移動装置１３、Ｙ軸移動装置１５、Ｚ軸移動装置１６、回転駆動装置１７）をそれぞれ駆動させるモータドライバ１９８ａ，１９８ｂ，１９８ｃ，１９８ｄを備える。ＣＰＵ１９１は、アドレスバス，データバス等のバスライン１９９を接続しており、このバスライン１９９に、ＲＯＭ１９２、ＲＡＭ１９３、入力デバイスインターフェース１９４、表示デバイスインターフェース１９５、通信インターフェース１９６、ヘッドドライバ１９７及び各モータドライバ１９８ａ，１９８ｂ，１９８ｃ，１９８ｄがそれぞれ接続される。
【００２５】
ＣＰＵ１９１は、コンピュータの中枢部分に相当する。ＣＰＵ１９１は、オペレーションシステムやアプリケーションプログラムに従って、液滴塗布装置１としての機能を実現するべく各部を制御する。
【００２６】
ＲＯＭ１９２は、上記コンピュータの記憶部分に相当する。ＲＯＭ１９２は、上記のオペレーティングシステムやアプリケーションプログラムを記憶する。ＲＯＭ１９２は、ＣＰＵ１９１が各種の処理を実行する上で必要なデータを記憶する場合もある。
【００２７】
ＲＡＭ１９３は、上記コンピュータの記憶部分に相当する。ＲＡＭ１９３は、ＣＰＵ１９１が各種の処理を実行する上で必要なデータを必要に応じて記憶する。またＲＡＭ１９３は、ＣＰＵ１９１が各種の処理を行う際のワークエリアとしても利用される。なお制御部１９は、上記コンピュータの記憶部分としてＲＯＭ１９２及びＲＡＭ１９３以外に、ＥＥＰＲＯＭ（electric erasable programmable read-only memory）、ハードディスクドライブ等の補助記憶デバイスを実装してもよい。
【００２８】
入力デバイスインターフェース１９４は、キーボード、マウスなどの入力デバイスを電気的に接続し、この入力デバイスを介して入力されるデータ信号を取り込む。表示デバイスインターフェース１９５は、液晶ディスプレイ、ＬＥＤランプ等の表示デバイスを電気的に接続し、この表示デバイスに表示データを与える。
【００２９】
通信インターフェース１９６は、ＬＡＮ（Local Area Network）等のネットワークを介して外部のホストコンピュータとの間で行うデータ通信を司る。ホストコンピュータから受信するデータの１つに塗布パターンデータがある。このデータは、図４に示すように、１つの配線基板２ａに配置される複数の塗布ポイント３ａの配置パターンを示すデータである。
【００３０】
前述したように、配線基板２ａの塗布面は矩形状である。そこで本実施形態では、塗布面の左下角の点Ｐ１を二次元座標（Ｘ，Ｙ）の原点（０，０）と設定する。そして、配線基板２ａの原点よりも前記Ｘ軸方向にＸｍだけずれた右下角の点Ｐ２を座標（Ｘｍ，０）で表わし、原点よりも前記Ｙ軸方向にＹｍだけずれた左上角の点Ｐ３を座標（０，Ｙｍ）で表わす。これにより、右上角の点Ｐ４は、必然的に座標（Ｘｍ．Ｙｍ）で表わされる。また、塗布面に配置される各塗布ポイント３ａの中心位置も、０＜ｘ＜Ｘｍの範囲内のＸ座標と、０＜ｙ＜Ｙｍの範囲内のＹ座標とからなる二次元座標（ｘ，ｙ）で表わされる。
【００３１】
塗布パターンデータは、図５に示すように、各塗布ポイント３ａを個々に識別するＩＤにそれぞれ関連付けて、その塗布ポイント３ａの中心位置を示す二次元座標（ｘ，ｙ）を設定したものである。ＲＡＭ１９３には、塗布パターンデータを格納するための記憶手段として、塗布パターンテーブルＭ１が備えられる。
【００３２】
かかる構成の制御部１９は、前記塗布スケジュール作成機能を実現するために、図６〜図８の流れ図に示す手順の情報処理をＣＰＵ１９１に実行させるためのアプリケーションプログラムを搭載する。このアプリケーションプログラムは、例えばＲＯＭ１９２に保存される。
【００３３】
また制御部１９は、上記アプリケーションプログラムをＣＰＵ１９１が実行する上で必要なメモリ領域として、編集テーブルＭ２をＲＡＭ１０３に形成する。編集テーブルＭ２は、図９に示すように、矩形状の領域を特定する領域コードＡａに関連付けて、その領域の４つの角（左下角、右下角、右上角、左上角）の点をそれぞれ示す二次元座標と、確定フラグと、ピッチデータｄとを格納するためのエリアを有する。
【００３４】
領域コードＡａによって特定される矩形状の領域は、複数の塗布ポイントが配置された配線基板２ａの塗布面に相当する。本実施形態では、この塗布面を複数の矩形状の領域に分割し、各領域についてＹ軸方向の塗布ポイント間のピッチを精査して、ピッチが一定であるときその領域を確定領域と認定する。確定フラグは、対応する領域コードＡａで特定される矩形領域が確定領域と認定された場合に“１”にセットされる。ピッチデータｄは、確定領域と認定された領域に配置される塗布ポイント３ａのＹ軸方向のピッチ（単位：μｍ）である。
【００３５】
入力デバイスの操作入力により、塗布スケジュール作成機能が選択されると、上記アプリケーションプログラムが起動する。この起動により、ＣＰＵ１９１は、図６の流れ図に示す手順の情報処理を開始する。
【００３６】
先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０１として塗布パターンテーブルＭ１に、配線基板２ａに対する塗布パターンデータが格納されているか否かを確認する。塗布パターンデータが格納されていない場合（Ｓ１０１でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、当該処理を終了する。
【００３７】
塗布パターンデータが格納されている場合（Ｓ１０１でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０２として、分割フラグを“０”にリセットする。また、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０３として、カウンタａを“０”にリセットする。分割フラグ及びカウンタａは、ＲＡＭ１９３の所定エリアに記憶される。
【００３８】
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０４としてカウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０５として領域コードＡａで識別される矩形領域の精査処理を実行する。なお、領域コードＡａの“ａ”はカウンタａの値である。
【００３９】
精査処理は、図７の流れ図によって具体化される。すなわちＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０１として領域コードＡａで識別される矩形領域の４つの角を表わす点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ３の座標を編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するエリアに設定する。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０２として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“０”にリセットする。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０３の処理に進む。
【００４０】
カウンタａが“１”のとき、すなわち領域コードＡ１で識別される矩形領域は、図１０に示すように、配線基板２ａの塗布面全域である。つまり左下角の点Ｐ１は座標（０，０）と設定され、右下角の点Ｐ２は座標（Ｘｍ，０）と設定され、左上角の点Ｐ３は座標（０，Ｙｍ）と設定され、右上角Ｐの点４は座標（Ｘｍ，Ｙｍ）と設定される。
【００４１】
ステップＳ２０３では、ＣＰＵ１９１は、塗布パターンテーブルＭ１の塗布パターンデータを参照して、領域コードＡａで識別される矩形領域に配置されている塗布ポイント３ａを全て検出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０４として矩形領域から塗布ポイント３ａを１つでも検出できたか否かを確認する。塗布ポイント３ａを１つも検出できない場合（Ｓ２０４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０５として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“１”にセットする。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０６として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するピッチデータエリアに、ピッチデータｄとして“０”を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１４の処理に進む。
【００４２】
塗布ポイント３ａが検出された場合（Ｓ２０４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０７として各塗布ポイント３ａのＹ座標を抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０８として各塗布ポイント３ａのＹ座標を昇順にソートする。
【００４３】
次にＣＰＵ１９１は、ステップ２０９としてソートされたＹ座標の間隔（ピッチ）を算出する（演算手段）。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１０としてピッチを算出できたか否かを確認する。矩形領域内に塗布ポイントが１つしかない場合、ピッチを算出できない。この場合（Ｓ２１０でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１６の処理に進む。
【００４４】
ピッチを算出できた場合（Ｓ２１０でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１１として算出された全てのピッチが一定であるか否かを確認する。ピッチが一定でない場合（Ｓ２１１でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、Ｓ２１４の処理に進む。
【００４５】
ピッチが一定の場合（Ｓ２１１にてＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１２として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“１”にセットする（区分手段）。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１３として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するピッチデータエリアに、一定のピッチデータｄを格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１４の処理に進む。
【００４６】
ステップＳ２１４では、ＣＰＵ１９１は、カウンタａの値が奇数か否かを確認する。奇数の場合（Ｓ２１４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、図６のステップＳ１０６の処理に進む。カウンタａが偶数の場合には（Ｓ２１４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、Ｓ２１５としてカウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、前述したステップＳ２０１からの処理を再度実行する。
【００４７】
ステップＳ２１６では、ＣＰＵ１９１は、後述するピッチ決定処理を実行する。このピッチ決定処理が終了すると、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１４の処理に進む。すなわちカウンタａが奇数の場合には（Ｓ２１４でＹＥＳ）、図６のステップＳ１０６の処理に進み、偶数の場合には（Ｓ２１４でＮＯ）、カウンタａを“１”だけカウントアップして、ステップＳ２０１からの処理を再度実行する。
【００４８】
図６のステップＳ１０６では、ＣＰＵ１９１は、編集テーブルＭ２を参照して、未確定領域が残っているか否かを確認する。配線基板２ａの塗布面に相当する領域の全てが確定領域となっている場合、ＣＰＵ１９１は、未確定領域無しと判定する。これに対し、配線基板２ａの塗布面に相当する領域の一部でも確定領域となっていない場合には、ＣＰＵ１９１は、未確定領域有りと判定する。
【００４９】
未確定領域有りの場合（Ｓ１０６にてＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０７として分割フラグを調べる。ここで、分割フラグが“０”の場合（Ｓ１０７でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０８としてその未確定領域をＸ軸と平行な直線で分割する。また、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０９として分割フラグを“１”にセットする。これに対し、分割フラグが“１”の場合には（Ｓ１０７でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１１０としてその未確定領域をＹ軸と平行な直線で分割する。また、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１１１として分割フラグを“０”にリセットする。
【００５０】
ステップＳ１０９またはＳ１１１の処理が終了すると、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０４の処理に戻る。すなわちＣＰＵ１９１は、カウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０５として領域コードＡａで識別される矩形領域の精査処理を実行する。
【００５１】
前述したように、カウンタａが“１”のとき、すなわち領域コードＡ１で識別される矩形領域Ａ１（以下、領域コードＡａで識別される矩形領域を「矩形領域Ａａ」と表わす）は、配線基板２ａの塗布面全域である。したがって、矩形領域Ａ１には複数の塗布ポイント３ａが配置される。このため、ステップＳ１０５の精査処理により、各塗布ポイント３ａのＹ座標が抽出され、Ｙ座標のピッチが算出される。図１０に示した塗布パターン例の場合、Ｙ座標のピッチｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４，ｈ５は一定ではない。また、カウンタａは奇数である。したがって、ステップＳ１０６の処理に進む。
【００５２】
ステップＳ１０６において、現時点では、未確定領域として矩形領域Ａ１が存在する。また、分割フラグは“０”にリセットされている。したがって、図１１に示すように、矩形領域Ａ１が、Ｘ軸と平行な直線Ｌ１で分割される。すなわち、矩形領域Ａ１が、点Ｐ１（０，０），点Ｐ２（Ｘｍ，０），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ５（０，Ｙｍ／２）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ２と、点Ｐ５（０，Ｙｍ／２），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ４（Ｘｍ，Ｙｍ），点Ｐ３（０，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ３とに分割される。
【００５３】
そして先ず、矩形領域Ａ２に対する精査処理が実行される。図１１に示すように、矩形領域Ａ２には複数の塗布ポイント３ａが配置される。そして、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ１とピッチｈ２とは等しい。したがって、矩形領域Ａ２に対して確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ１(ｈ２でも可)の値が格納される。
【００５４】
このとき、カウンタａは偶数である。したがって次に、矩形領域Ａ３に対する精査処理が実行される。図１１に示すように、矩形領域Ａ３には複数の塗布ポイント３ａが配置される。ただし、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ４とピッチｈ５とは等しくない。したがって、矩形領域Ａ３に対する確定フラグは“０”にリセットされたままである。ピッチデータｄも格納されない。したがって、ステップＳ１０６の処理に進む。
【００５５】
ステップＳ１０６において、現時点では、依然として未確定領域として矩形領域Ａ３が存在する。また、分割フラグは“１”にセットされている。したがって、図１２に示すように、Ｙ軸と平行な直線Ｌ２で矩形領域Ａ３が分割される。すなわち、矩形領域Ａ３が、点Ｐ５（０，Ｙｍ／２），点Ｐ８（Ｘｍ／２，Ｙｍ／２），点Ｐ７（Ｘｍ／２，Ｙｍ），点Ｐ３（０，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ４と、点Ｐ８（Ｘｍ／２，Ｙｍ／２），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ４（Ｘｍ，Ｙｍ），点Ｐ７（Ｘｍ／２，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ５とに分割される。
【００５６】
そして先ず、矩形領域Ａ４に対する精査処理が実行される。図１２に示すように、矩形領域Ａ４には複数の塗布ポイント３ａが配置される。そして、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ６は１種類しかないため一定である。したがって、矩形領域Ａ４に対して確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ６の値が格納される。
【００５７】
このとき、カウンタａは偶数である。したがって次に、矩形領域Ａ５に対する精査処理が実行される。図１２に示すように、矩形領域Ａ５には複数の塗布ポイント３ａが配置される。ただし、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ４とピッチｈ５とは等しくない。したがって、矩形領域Ａ５に対する確定フラグは“０”にリセットされたままである。ピッチデータｄも格納されない。したがって、ステップＳ１０６の処理に進む。
【００５８】
ステップＳ１０６において、現時点では、依然として未確定領域として矩形領域Ａ５が存在する。また、分割フラグは“０”にリセットされている。したがって、図１３に示すように、Ｘ軸と平行な直線Ｌ３で矩形領域Ａ５が分割される。すなわち、矩形領域Ａ５が、点Ｐ８（Ｘｍ／２，Ｙｍ／２），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ１０（０，Ｙｍ＊３／４），点Ｐ９（Ｘｍ／２，Ｙｍ＊３／４）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ６と、点Ｐ９（Ｘｍ／２，Ｙｍ＊３／４），点Ｐ１０（０，Ｙｍ＊３／４），点Ｐ４（Ｘｍ，Ｙｍ），点Ｐ７（Ｘｍ／２，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ７とに分割される。
【００５９】
そして先ず、矩形領域Ａ６に対する精査処理が実行される。図１３に示すように、矩形領域Ａ６には複数の塗布ポイント３ａが配置される。そして、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ４は１種類しかないため一定である。したがって、矩形領域Ａ６に対して確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ４の値が格納される。
【００６０】
このとき、カウンタａは偶数である。したがって次に、矩形領域Ａ７に対する精査処理が実行される。図１３に示すように、矩形領域Ａ７には、塗布ポイント３ａが１つしか配置されない。このため、塗布ポイント３ａ間のピッチを算出することはできない。したがって、この矩形領域Ａ７に対してピッチ決定処理が実行される。
【００６１】
ピッチ決定処理は、図８の流れ図によって具体的に示される。先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０１として第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とを無限大に設定する。次に、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０２としてピッチ決定処理の対象である矩形領域Ａａに対して＋Ｙ方向に隣接する矩形領域（＋Ｙ隣接領域と称する）を検索する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０３としてこの＋Ｙ隣接領域に塗布ポイントがあるか否かを確認する。
【００６２】
矩形領域Ａａに対して＋Ｙ隣接領域が存在しない場合、あるいは、＋Ｙ隣接領域は存在するが塗布ポイントが配置されない領域の場合（Ｓ３０３でＮＯ)、ＣＰＵ１９１は、ステップ３０９の処理に進む。
【００６３】
矩形領域Ａａに対して＋Ｙ隣接領域が存在しかつこの＋Ｙ隣接領域に塗布ポイントが配置されている場合には（Ｓ３０３でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０４としてこの＋Ｙ隣接領域に配置される塗布ポイントのうち、矩形領域Ａａに最も近い塗布ポイントのＹ座標を抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０５としてこのＹ座標と、矩形領域Ａａに含まれる１つの塗布ポイントのＹ座標との間隔を第１のピッチｄ１として算出する。
【００６４】
次に、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０６として矩形領域Ａａに対してＸ方向または−Ｘ方向に隣接する矩形領域に対して設定されているピッチデータｄを編集テーブルＭ２から取得する。そしてＣＰＵ１９１は、第１のピッチデータｄ１と等しいピッチデータｄを取得できたか否かを確認する。取得できなかった場合（Ｓ３０６でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０９の処理に進む。
【００６５】
取得できた場合（Ｓ３０６でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳＴ３０７として矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。また、ステップＳ３０８としてピッチデータエリアに第１のピッチデータｄ１を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
【００６６】
ステップＳ３０９では、ＣＰＵ１９１は、矩形領域Ａａに対して−Ｙ方向に隣接する矩形領域（−Ｙ隣接領域と称する）を検索する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１０としてこの−Ｙ隣接領域に塗布ポイントがあるか否かを確認する。
【００６７】
矩形領域Ａａに対して−Ｙ隣接領域が存在しない場合、あるいは、−Ｙ隣接領域は存在するが塗布ポイントが配置されていない領域の場合（Ｓ３１０でＮＯ)、ＣＰＵ１９１は、ステップ３１４の処理に進む。
【００６８】
矩形領域Ａａに対して−Ｙ隣接領域が存在しかつこの−Ｙ隣接領域に塗布ポイントが配置されている場合には（Ｓ３１０でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１１としてこの−Ｙ隣接領域に配置される塗布ポイントのうち、矩形領域Ａａに最も近い塗布ポイントのＹ座標を抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１２としてこのＹ座標と、矩形領域Ａａに配置される１つの塗布ポイントのＹ座標との間隔を第２のピッチｄ２として算出する。
【００６９】
次に、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１３として矩形領域Ａａに対してＸ方向または−Ｘ方向に隣接する矩形領域に対して設定されているピッチデータｄを編集テーブルＭ２から取得する。そしてＣＰＵ１９１は、第２のピッチデータｄ２と等しいピッチデータｄを取得できたか否かを確認する。取得できなかった場合（Ｓ３１３でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１４の処理に進む。
【００７０】
取得できた場合（Ｓ３１３でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳＴ３１５として矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。また、ステップＳ３１６としてピッチデータエリアに第２のピッチデータｄ２を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
【００７１】
ステップＳ３１４では、ＣＰＵ１９１は、第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とを比較する。その結果、第１のピッチデータｄ１の方が第２のピッチデータｄ２よりも小さい場合（Ｓ３１４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０７の処理に進む。すなわちＣＰＵ１９１は、矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。またＣＰＵ１９１は、ピッチデータエリアに第１のピッチデータｄ１を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
【００７２】
これに対し、第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とが等しいか、第１のピッチデータｄ１よりも第２のピッチｄ２データの方が小さい場合（Ｓ３１４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１５の処理に進む。すなわちＣＰＵ１９１は、矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。またＣＰＵ１９１は、ピッチデータエリアに第２のピッチデータｄ２を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
【００７３】
なお、第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とが等しい場合、ステップＳ３１５でなく、ステップＳ３０７の処理に進んでもよい。
【００７４】
上述したピッチ決定処理にしたがって、矩形領域Ａ７に対してピッチ決定処理が実行された場合、先ず、矩形領域Ａ７に対して＋Ｙ隣接領域は存在しないので、ステップＳ３０３の処理からステップＳ３０９の処理に移行する。ここで、図１４に示すように、矩形領域Ａ７に対して−Ｙ隣接領域は存在する（矩形領域Ａ６）ので、第２のピッチデータｄ２としてピッチｈ７が算出される。この第２のピッチデータｄ２（＝ｈ７）は、矩形領域Ａ７に対して−Ｘ方向に隣接する矩形領域Ａ４のピッチデータｈ６と異なる。また、この第２のピッチデータｄ２（＝ｈ７）は第１のピッチデータｄ１（＝∞）よりも小さい。したがって、矩形領域Ａ７に対する確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ７の値が格納される。
【００７５】
ピッチ決定処理が終了すると、ステップＳ２１４の処理に進む。すなわちＣＰＵ１９１は、カウンタａが奇数であるか否かを確認する。そして偶数の場合（Ｓ２１４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、Ｓ２１５としてカウンタａを“１”だけカウントアップした後、精査処理を再度実行する。カウンタａが奇数の場合には（Ｓ２１４でＹＥＳ）、図６のステップＳ１０６の処理に進む。
【００７６】
矩形領域Ａ７に対するピッチ決定処理が終了した場合、カウンタａは奇数なので、図６のステップＳ１０６の処理に進む。この時点になると、未確定領域は存在しない。したがって、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１１２として編集テーブルＭ２のデータに基づいて、塗布スケジュールを作成する。
【００７７】
すなわち、編集テーブルＭ２のデータから、配線基板２ａの塗布面全域は、ピッチデータｄがピッチｈ１またはｈ２の値である矩形領域Ａ２と、ピッチデータｄがピッチｈ６の値である矩形領域Ａ４と、ピッチデータｄがピッチｈ４の値である矩形領域Ａ６と、ピッチデータｄがピッチｈ７の値である矩形領域Ａ７との４つの領域に分割されたことになる。そこでＣＰＵ１９１は、以下の塗布スケジュールを作成する。
【００７８】
すなわち、１回目の塗布動作では、Ｙ軸方向におけるノズルのピッチがピッチｈ１となる角度θ１でヘッド１２を回転させた状態で、領域Ａ２内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。２回目の塗布動作では、同様にノズルのピッチがピッチｈ６となる角度θ２で領域Ａ４内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。３回目の塗布動作では、ノズルのピッチがピッチｈ４となる角度θ３で領域Ａ６内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。４回目の塗布動作では、ノズルのピッチがピッチｈ７となる角度θ４で領域Ａ７内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。なお、ノズルのピッチは、塗布ポイント３ａのピッチと同じにするものに限らず、整数倍や整数分の一倍のピッチとしても良い。
【００７９】
なお、編集テーブルＭ２にピッチデータｄ＝０のデータが存在する場合、ＣＰＵ１９１は、このデータを無視して塗布スケジュールを作成する。
【００８０】
こうして作成された塗布スケジュールは、１つの配線基板２ａに対するものである。本実施形態において、基板２は、２×３個の合計６個の配線基板２ａを配列してなる多数個取りの基板である。そこでＣＰＵ１９１は、この塗布スケジュールを複写することで、他の配線基盤に対しても適用する。そして、１回目の塗布動作では、ピッチｈ１となる角度θ１で、各配線基板２ａの領域Ａ２内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布するように塗布スケジュールを作成する。同様に、２回目の塗布動作では、ピッチｈ６となる角度θ２で各配線基板２ａの領域Ａ４内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布するように塗布スケジュールを作成する。３回目及び４回目の塗布動作についても同様である。
【００８１】
かくして制御部１９は、この塗布スケジュールに従い、予め設定された塗布情報に基づいて塗布ヘッド１２および各移動装置１３，１５〜１７を制御して、基板２上の各塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する（制御手段）。
【００８２】
このように第１の実施形態によれば、ユーザの経験則に頼ることなく効率的な作業スケジュールを自動的に決定し、制御部１９に設定することができる。そして、液滴塗布装置１においては、この作業スケジュールにしたがってフラックスペーストの塗布動作が実行されるので、信頼性が高く、効率のよい液滴塗布装置１を提供することができる。
【００８３】
［第２の実施形態］
第２の実施形態が第１の実施形態と異なる点は、塗布スケジュール作成機能を実現させるためのアプリケーションプログラムの内容である。液滴塗布装置１のハードウェア構成は、第１の実施形態と共通なので、図１〜図３についてはそのまま適用し、説明は省略する。
【００８４】
第２の実施形態において、制御部１９は、前記塗布スケジュール作成機能を実現するために、図１５〜図１７の流れ図に示す手順の情報処理をＣＰＵ１９１に実行させるためのアプリケーションプログラムを搭載する。このアプリケーションプログラムは、例えばＲＯＭ１９２に保存される。
【００８５】
また制御部１９は、上記アプリケーションプログラムをＣＰＵ１９１が実行する上で必要なメモリ領域として、第１の実施形態と同様に塗布パターンテーブルＭ１と編集テーブルＭ２とをＲＡＭ１０３に形成する。なお、編集テーブルＭ２については、領域Ａａが矩形領域とは限らないので、４以上の角の点をそれぞれ示す二次元座標を格納できるようになっている。
【００８６】
入力デバイスの操作入力により、塗布スケジュール作成機能が選択されると、上記アプリケーションプログラムが起動する。この起動により、ＣＰＵ１９１は、図１５の流れ図に示す手順の情報処理を開始する。
【００８７】
先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０１として記憶手段である塗布パターンテーブルＭ１に、配線基板２ａに対する塗布パターンデータが格納されているか否かを確認する。塗布パターンデータが格納されていない場合（Ｓ４０１でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、当該処理を終了する。
【００８８】
塗布パターンデータが格納されている場合（Ｓ４０１でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０２として、カウンタａを“０”にリセットする。カウンタａは、ＲＡＭ１９３の所定エリアに記憶される。
【００８９】
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０３としてカウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０４として領域コードＡａで識別される領域の精査処理を実行する。なお、領域コードＡａの“ａ”はカウンタａの値である。
【００９０】
精査処理は、図１６の流れ図によって具体化される。すなわちＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０１として領域コードＡａで識別される領域Ａａを設定する。この領域Ａａは、カウンタａが“１”の初動段階では、配線基板２ａの塗布面全域に相当する。ＣＰＵ１９１は、領域コードＡａで識別される領域の角を表わす点の座標を編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するエリアに格納する。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０２として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“０”にリセットする。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０３の処理に進む。
【００９１】
ステップＳ５０３では、ＣＰＵ１９１は、塗布パターンテーブルＭ１の塗布パターンデータを参照して、領域Ａａに配置されている塗布ポイント３ａを全て検出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０４として領域Ａａから塗布ポイント３ａを１つでも検出できたか否かを確認する。塗布ポイント３ａを１つも検出できない場合（Ｓ５０４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０５として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“１”にセットする。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０６として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するピッチデータエリアに、ピッチデータｄとして“０”を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図１５のステップＳ４０５の処理に進む。
【００９２】
塗布ポイント３ａが検出された場合（Ｓ５０４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０７としてその塗布ポイント３ａのなかから基準となる塗布ポイント3azを決定する。本実施形態では、領域Ａａのなかの最も左下に位置する塗布ポイント３ａを基準塗布ポイント3azとする。
【００９３】
基準塗布ポイント3azを決定したならば、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０８として基準塗布ポイント3azに対する基準ピッチｄｚを算出する。基準ピッチｄｚは、基準塗布ポイント3azと、基準塗布ポイント3azよりも＋Ｙ方向に位置する同一領域Ａａ内の塗布ポイント３aの中で、Ｙ軸方向の距離が基準塗布ポイント3azに最も近い塗布ポイント３aとの間隔である。
【００９４】
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０９として基準ピッチｄｚを算出できたか否かを確認する。基準ピッチｄｚを算出できた場合（Ｓ５０９でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１０として領域Ａａ内に存在する全ての塗布ポイント３ａについて、それぞれ基準塗布ポイント3azとの＋Ｙ方向のピッチが、基準ピッチｄｚの整数倍であるか否かを判定する（算出手段）。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１１として基準ピッチｄｚの整数倍のピッチを有する塗布ポイント３ａを、基準塗布ポイント3azと同一のグループに属するとして抽出する。
【００９５】
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１２として領域Ａａを、基準塗布ポイント3azと同一のグループに属する塗布ポイント ３ａだけを含む領域となるように再設定する。換言すれば、ステップＳ５０１の処理で設定した領域Ａａから、基準塗布ポイント 3azと同一のグループに属さない塗布ポイント ３ａが存在する領域を除くように、領域Ａａの境界を再設定する。そしてＣＰＵ１９１は、再設定後の領域Ａａの角を表わす点の座標を編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するエリアに上書きする（区分手段）。
【００９６】
しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１３として当該領域Ａａに対する確定フラグを“１”にセットする。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１４として当該領域Ａａに対するピッチデータｄとして基準ピッチｄｚを格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図１５のステップＳ４０５の処理に進む。
【００９７】
ステップ４０５では、ＣＰＵ１９１は、編集テーブルＭ２を参照して、未確定領域が残っているか否かを確認する。配線基板２ａの塗布面に相当する領域の全てが確定領域となっている場合、ＣＰＵ１９１は、未確定領域無しと判定する。これに対し、配線基板２ａの塗布面に相当する領域の一部でも確定領域となっていない場合には、ＣＰＵ１９１は、未確定領域有りと判定する。
【００９８】
未確定領域有りの場合（Ｓ４０５にてＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０３の処理に戻る。すなわちＣＰＵ１９１は、カウンタａをさらに“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、領域Ａａの精査処理を実行する。
【００９９】
カウンタａが“２”以上の場合、領域Ａａは、未確定領域の全域となる。ＣＰＵ１９１は、この未確定領域について、前記ステップＳ５０１〜Ｓ５１５の処理を実行する。
【０１００】
第２の実施形態における塗布パターンの一例を図１８に示す。この塗布パターンは、角を示す点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４で囲われる矩形領域Ａ１が配線基板３ａの表面に相当する。そして、この矩形領域Ａ１のうち、角を示す点Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８で囲われる領域を除く領域Ａ２に配置されている全ての塗布ポイントＰ３は、＋Ｙ方向のピッチが基準ピッチｄｚと等しい。一方、角を示す点Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ１１，Ｐ１２で囲われる領域Ａ３に配置されている全ての塗布ポイントＰ３は、＋Ｙ方向のピッチが基準ピッチｄｚと等しいものの、領域Ａ２と領域Ａ３との間には、基準ピッチｄｚの１／２の間隙が存在する。
【０１０１】
この塗布パターン例の場合、先ず、図１９に示すように、領域Ａ１の中の最も左下に位置する塗布ポイントが基準ポイント３azとなる。そして、領域Ａ１内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチが算出される。その場合、領域Ａ２内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチは、基準ピッチｄｚの整数倍になる。しかし、領域Ａ３内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチは、基準ピッチｄｚの整数倍にならない。その結果、領域Ａ１から領域Ａ３が分離され、領域Ａ２が確定領域となる。そして、この確定領域Ａ２のピッチデータｄは、基準ピッチｄｚとなる。
【０１０２】
次に、図２０に示すように、領域Ａ３の中の最も左下に位置する塗布ポイントが基準ポイント３azとなる。そして、この領域Ａ３内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチが算出される。その場合、領域Ａ３内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチは、基準ピッチｄｚの整数倍になる。その結果、領域Ａ３が確定領域となる。そして、この確定領域Ａ３のピッチデータｄは、基準ピッチｄｚとなる。
【０１０３】
ところで、基準ポイント３azを設定したが、この基準ポイント３azに対して＋Ｙ方向に他の塗布ポイント３ａが配置されていないと、基準ピッチｄｚを算出できない。このような場合（Ｓ５０９でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１５としてピッチ決定処理を実行する。
【０１０４】
図１７は、ピッチ決定処理の具体的手順を示す流れ図である。先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０１として基準ポイント３azを変更する。具体的には、現在の基準ポイント３azよりも＋Ｘ方向にずれた最初の塗布ポイント３ａを変更後の基準ポイント３azとする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０２としてこの基準ポイント３azに対して基準ピッチｄｚを算出する。
【０１０５】
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０３として基準ピッチｄｚを算出できたか否かを確認する。基準ピッチｄｚを算出できない場合（Ｓ６０３でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０１の処理に戻る。すなわちＣＰＵ１９１は、基準ポイント３azよりもさらに＋Ｘ方向にずれた最初の塗布ポイント３ａを変更後の基準ポイント３azとする。そしてＣＰＵ１９１は、この基準ポイント３azに対して基準ピッチｄｚを算出する。
【０１０６】
基準ピッチｄｚを算出できた場合（Ｓ６０３でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０４として領域Ａａ内に配置される全ての塗布ポイント３ａについて、それぞれ基準塗布ポイント3azとの＋Ｙ方向のピッチが、基準ピッチｄｚの整数倍であるか否かを判定する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０５として基準ピッチｄｚの整数倍のピッチを有する塗布ポイント３ａ、及び、＋Ｙ方向に他の塗布ポイント３ａが存在しないために基準ピッチｄｚを算出できなかった塗布ポイント３ａとを、同一のグループに属するとして抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０６として領域Ａａを、基準塗布ポイント 3azと同一のグループに属する塗布ポイント ３ａだけを含む領域となるように再設定する。
【０１０７】
しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１３の処理に戻り、当該領域Ａａに対する確定フラグを“１”にセットするとともに、ピッチデータｄとして基準ピッチｄｚを格納する。
【０１０８】
図１５のステップＳ４０５において、未確定領域が存在しないことが確認されると、ＣＰＵ１９１は、ステップ４０６として編集テーブルＭ２のデータに基づいて、塗布スケジュールを作成する。
【０１０９】
すなわち、編集テーブルＭ２のデータから、配線基板２ａの塗布面全域は、領域Ａ２と領域Ａ３とに区分される。そこでＣＰＵ１９１は、以下の塗布スケジュールを作成する。
【０１１０】
すなわち１回目の塗布動作では、領域Ａ２内の塗布ポイント３に対してフラックスペーストを塗布する。２回目の塗布動作では、ヘッド１２をＹ方向に基準ピッチｄｚの１／２だけずらしてから領域Ａ３内の塗布ポイント３に対してフラックスペーストを塗布する。なお、編集テーブルＭ２にピッチデータｄ＝０のデータが存在する場合、ＣＰＵ１９１は、このデータを無視して塗布スケジュールを作成する。
【０１１１】
かくして制御部１９は、この塗布スケジュールに従い、予め設定された塗布情報に基づいて塗布ヘッド１２および各移動装置１３，１５〜１７を制御して、基板２上の各塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する（制御手段）。
【０１１２】
このように第２の実施形態であっても、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１１３】
なお、この発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
【０１１４】
例えば前記第１の実施形態では、分割フラグが“０”のときに未確定領域をＸ軸と平行な直線で分割し、分割フラグが“１”のときに未確定領域をＹ軸と平行な直線で分割したが、逆であってもよい。すなわち、分割フラグが“０”のときに未確定領域をＹ軸と平行な直線で分割し、分割フラグが“１”のときに未確定領域をＸ軸と平行な直線で分割してもよい。また、未確定領域を２つに分割するものに限らず、３分割や４分割など、２より大きい分割数で分割するようにしても良く、さらに、未確定領域が無くなるまでの間に、分割数を変更するようにしても良い。
【０１１５】
また、前記第２の実施形態では、領域Ａａのなかの最も左下に位置する塗布ポイント３ａを基準塗布ポイント3azとしたが、基準ポイント３azは、この位置に配置される塗布ポイント３ａに限定されるものではない。例えば、領域Ａａのなかの最も右上に位置する塗布ポイント３ａを基準塗布ポイント3azとしてもよい。この場合、基準ピッチｄｚは、基準塗布ポイント3azと、基準塗布ポイント3azよりも−Ｙ方向に位置する同一領域Ａａ内の塗布ポイント３aの中で、基準塗布ポイント3azに最も近い塗布ポイント３aとの間隔となる。また、ピッチ決定処理において、基準塗布ポイント3azを変更する際には−Ｘ方向にずらす。
【０１１６】
また、前記各実施形態では、塗布ヘッド１２を基板２に対して相対的にＸ軸方向に移動させてフラックスペーストを塗布する場合を示したが、塗布ヘッド１２を基板２に対して相対的にＹ軸方向に移動させてフラックスペーストを塗布する装置においても、前記実施形態の説明でＸとＹとを入れ替えることで対応できる。
【０１１７】
また、前記各実施形態では、１つの配線基板２ａに対して塗布スケジュールを決定し、この塗布スケジュールを他の配線基板に対してもコピーするようにしたが、そのコピーの際に、同じレイヤーに分類するようにコピーするのでなく別レイヤーにコピーするようにしてもよい。すなわち、第１の実施の形態においては、２行×３列で配置された配線基板２ａを一つの群として、領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布するようにしたが、１行３列を１つの群として、２行３列を２回に分けて領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布する塗布スケジュールとしても良く、また、配線基板２ａ毎に領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布を行う塗布スケジュールとしても良い。
【０１１８】
また、２行×３列で配置された配線基板２ａのうち、１行目と２行目とで、塗布順序を違えても良い。例えば、１行目の３列の配線基板２ａに対しては、領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布を行い、２行目の３列の配線基板２ａに対しては、領域Ａ７、領域Ａ６、領域Ａ４、領域Ａ２の順で塗布を行といった具合である。なお、行毎に限らず、列毎や配線基板２ａ毎に塗布を行う領域の順序を違えた塗布スケジュールとしても良い。
【０１１９】
この他、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を組合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１２０】
１…液滴塗布装置、２…基板、１２…塗布ヘッド、１３…Ｘ軸移動装置、１５…Ｙ軸移動装置、１６…Ｚ軸移動装置、１７…回転駆動装置、１９…制御部、Ｍ１…塗布パターンテーブル、Ｍ２…編集テーブル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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