(57)【要約】      （修正有）【課題】結晶性熱可塑性樹脂中の凝集した微粒子を解砕すると同時に分配を行うことにより、加熱・冷却に大きなエネルギーをかけずに微粒子を結晶性熱可塑性樹脂中に分散させることができる、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法の提供。【解決手段】微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子を含み、主成分として溶媒を含まない樹脂混練物２をせん断し、該凝集した微粒子を解砕しつつ該微粒子を該結晶性熱可塑性樹脂中に分散させる工程を有し該分散させる工程は、該樹脂混練物２に対し、該結晶性熱可塑性樹脂のＴｇ以上Ｔｍ未満の温度において、該樹脂混練物２のｔａｎδが１より大きくなるような応力を付与する工程を含む熱可塑性樹脂組成物の製造方法。【選択図】図１
2015155531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、
結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子を含み、主成分として溶媒を含まない樹脂混練物をせん断することによって、該凝集した微粒子を解砕しつつ該微粒子を該結晶性熱可塑性樹脂中に分散させる工程を有し、
該分散させる工程は、
該樹脂混練物に対し、該結晶性熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上、融点未満の間の所定の温度において、該温度における樹脂混練物の損失正接が１より大きくなるような応力を付与する工程を含むことを特徴とする、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】
前記結晶性熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトンまたはポリフェニレンサルファイドである請求項１に記載の結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】
前記微粒子が、導電性微粒子である請求項１に記載の結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
前記導電性微粒子が、カーボンブラックまたは導電性金属酸化物である請求項３に記載の結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項５】
導電性樹脂層を有する電子写真用部材の製造方法であって、
請求項３に記載の製造方法によって導電性微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を調製する工程、及び
該結晶性熱可塑性樹脂組成物を用いて該導電性樹脂層を作製する工程、
を有することを特徴とする電子写真用部材の製造方法。
【請求項６】
導電性樹脂層を有する無端状の電子写真用ベルトの製造方法であって、
請求項３に記載の製造方法によって導電性微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を調製する工程、及び
該結晶性熱可塑性樹脂組成物を円筒状に成形する工程、
を有することを特徴とする電子写真用ベルトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法、電子写真用部材の製造方法及び電子写真用ベルトの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
結晶性熱可塑性樹脂の機械的性質の向上や、導電性や難燃性といった機能を発現させるため、結晶性熱可塑性樹脂中に様々な機能を持った微粒子を添加する場合、発現される機能およびその均質性・安定性は、微粒子の該結晶性熱可塑性樹脂中における分散状態に影響される。
特に、電子写真画像形成装置に用いられる導電部材においては、結晶性熱可塑性樹脂に導電性を付与するため、導電性微粒子を添加し、その導電性を制御する手法が一般的である。ここで、導電性を付与するために用いられる導電性微粒子としては、カーボンブラック（例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等）や、導電性金属酸化物（例えば、酸化錫、酸化亜鉛等）が挙げられる。
このとき、導電性微粒子の分散状態が、該導電部材の電気抵抗などの電気的性質を左右する。そのため、よりムラの少ない高品質な印刷画像を得るためには、導電性微粒子を結晶性熱可塑性樹脂中により高度に分散させる必要がある。
【０００３】
結晶性熱可塑性樹脂中に微粒子を分散させる手段として様々な方式があるが、生産能力の高さから、２軸押出機を用いた熔融混練が主流となっている。結晶性熱可塑性樹脂の融点以上で混練処理を行う熔融混練においては、２軸押出機の内部で相対運動をする部品の隙間を結晶性熱可塑性樹脂が通過することで、結晶性熱可塑性樹脂中の微粒子がせん断応力を受け、凝集した微粒子の解砕、分配が進み、高分散状態へ近づいていく。しかし、熔融状態でせん断する方法では、結晶性熱可塑性樹脂の粘度が低く、大きなせん断応力を発生させることが出来ない。
そこで、特許文献１には、より大きいせん断応力を発生させる方法として、押出機の内部で熔融状態の結晶性熱可塑性樹脂を冷却し、粘度が高まった半固体状態の結晶性熱可塑性樹脂をせん断する手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３４７０２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の方法は、半固体状態でせん断するため、発生するせん断応力は大きい。しかしながら、この手法は半固体状態での解砕工程と、熔融状態での分配工程とを要するので、同一装置内で大きな温度差をつける必要がある。そのため、加熱・冷却に多くのエネルギーを要し、装置が大型化するといった課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明は、より少ないエネルギー、より小さい装置にて微粒子を結晶性熱可塑性樹脂中に高分散化することが可能な、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、高品位な電子写真画像の形成に資する電子写真用部材の製造方法を提供することを目的とする。
更に、本発明は、高品位な電子写真画像の形成に資する電子写真用ベルトの製造方法を提供することを目的とする。
本発明によれば、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子を含み、主成分として溶媒を含まない樹脂混練物をせん断することによって、該凝集した微粒子を解砕しつつ該微粒子を該結晶性熱可塑性樹脂中に分散させる工程を有し、該分散させる工程は、該樹脂混練物に対し、該結晶性熱可塑性樹脂のガラス転移温度（以下、Ｔｇと示す。）以上融点（以下、Ｔｍと示す。）未満の間の所定の温度において、該温度における樹脂混練物の損失正接（以下、ｔａｎδと示す。）が１より大きくなるような応力を付与する工程を含むことを特徴とする微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法が提供される。
また、本発明によれば、上記の方法によって、導電性微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を調製する工程、及び
該結晶性熱可塑性樹脂組成物を用いて該導電性樹脂層を形成する工程、を有する電子写真用部材の製造方法が提供される。
さらに、本発明によれば、上記の方法によって導電性微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を調製する工程、及び
該結晶性熱可塑性樹脂組成物を円筒状に成形する工程、を有する電子写真用ベルトの製造方が提供される。
【０００７】
本発明によれば、従来の熔融混練よりも大きいせん断応力にて、樹脂混練物中の凝集した微粒子を解砕すると同時に分配を行うことが可能である。したがって、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を、より少ないエネルギー、より小さい装置にて製造することが可能な製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、微粒子が結晶性熱可塑性樹脂中に分散された電子写真用部材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法を示す概略図である。
【図２】本発明に係る微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、樹脂混練物を製造するための２軸混練を説明するための概略図である。
【図３】実施例に関わる周波数とｔａｎδとの関係を示す図である。
【図４】本発明に係るベルトを製造するための円筒押出成形を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上、融点未満の温度領域において、該樹脂に大きな応力を付与すると、該樹脂の損失正接（以下、ｔａｎδともいう）が１より大きくなるというレオロジー特性が発現する。
なお、本明細書において、ガラス転移温度を「Ｔｇ」、融点を「Ｔｍ」と記す場合がある。本発明者は、この特性を利用することで、樹脂混練物中の凝集した微粒子の解砕および分配が可能となり、該微粒子が高分散化した結晶性熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出した。
【００１０】
すなわち、樹脂混練物のｔａｎδが１を上回ると、樹脂混練物の粘性成分である損失弾性率が弾性成分である貯蔵弾性率を上回るため、付与された応力により生じた歪が完全に回復することがなく、永久歪が残る。よって、結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子を含む樹脂混練物を、該結晶性熱可塑性樹脂のＴｇ以上Ｔｍ未満の温度領域において、該樹脂混練物のｔａｎδが１より大きくなるような応力を付与し続けた場合、継続的に生じる歪によって凝集した微粒子同士が引き離され、かつ、その状態が維持される。
従って、樹脂混練物中の凝集した微粒子の解砕と分配が同時に進行し、高分散状態を得ることが出来ることを見出した。
【００１１】
本発明においては、Ｔｍ以上にある熱可塑性樹脂の熔融状態における粘度と比較し、より高粘度となるＴｇ以上Ｔｍ未満の温度領域において該樹脂混練物のｔａｎδが１より大きくなるような応力を付与するため、発生するせん断応力はより大きくなる。
さらには、凝集した微粒子の解砕と同時に分配がされ、その状態が維持される。そのため、Ｔｍ以上に再熔融させる必要はなく、エネルギーロスや、装置の大型化といった問題が解決される。以下、本発明の実施態様の一つについて図面を用いて説明する。
【００１２】
＜微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法＞
本発明の微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法における、微粒子を結晶性熱可塑性樹脂中に分散させる工程について説明する。
図１において、分散装置１は、結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子を含み、主成分として溶媒を含まない円筒形状の樹脂混練物２を、送りローラ３により把持しつつ、樹脂混練物２の中心軸に平行する方向（矢印方向）に送り出す。
本発明において、「主成分として溶媒を含まない」樹脂混練物とは、樹脂混練物の全質量に対して、溶媒量が１．０質量％以下であることをいう。
次いで、送り方向下流側に設けた放射温度計４により、樹脂混練物２の表面温度を測定し、樹脂混練物２の温度が結晶性熱可塑性樹脂のＴｇ以上Ｔｍ未満の所定の温度となるよう、エアーヒータ５を用いてエアー温度、流量を制御する。送り方向のエアーヒータ５よりさらに下流に、樹脂混練物２と同軸上に中心軸を持った、回転ツール６が設けられている。樹脂混練物２は、送りローラ３により送り出され、回転ツール６に接触する。
回転ツール６は、Ｔｇ以上Ｔｍ未満の所定の温度において、回転ツール６の最外周と接触する樹脂混練物２のｔａｎδが１より大きくなる速度で回転している。送りローラ３により送り出された樹脂混練物２は、回転ツール６に接触することでせん断歪が生じるため、含有する凝集した微粒子が解砕および分配される。
また、樹脂混練物２のせん断歪が生じた箇所は、接触する回転ツール６の遠心力により半径方向に変形し、小片となって樹脂混練物２から剥離する。この変形および剥離の過程において、樹脂混練物２の中心軸近傍に位置する結晶性熱可塑性樹脂および微粒子であっても、回転ツール６の外周方向へ移動し、回転ツール６の最外周と接触することになる。よって、樹脂混練物２に含まれる結晶性熱可塑性樹脂および微粒子は、存在する位置に依らず、すべて等しい最大のせん断応力が発生することとなる。このようにして、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。
【００１３】
＜樹脂混練物＞
図２において、結晶性熱可塑性樹脂１２および微粒子１３は、各々重量フィーダ１４により２軸押出機１１に投入される。そして２軸押出機１１により混練された後、円筒形状に押し出されることにより樹脂混練物２が製造される。樹脂混練物２の外径は、引取装置１６の引取速度にて適宜調節することができる。
＜結晶性熱可塑性樹脂＞
本発明に係る結晶性熱可塑性樹脂の例としては、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイドが挙げられる。
＜微粒子＞
本発明に係る微粒子として導電性微粒子を用いる場合において、導電性微粒子の具体例としては、カーボンブラック（例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）や、導電性金属酸化物（例えば、酸化錫、酸化亜鉛）が挙げられる。
【００１４】
＜電子写真用部材＞
上記で調製された、微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を用い、電子写真用部材の中でも、導電性粒子の分散状態が印刷画像の品質に大きく影響する中間転写ベルト、転写搬送ベルト等に用い得る、導電性樹脂層を有する無端状の電子写真用ベルトを、図４に示す単軸押出機２１および円筒ダイ２２を用いた円筒押出成形により作製した。
すなわち、上記で得られた微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物を重量フィーダ１４により単軸押出機２１に供給し、吐出される熔融状態の結晶性熱可塑性樹脂組成物を、ギアポンプ２３を経て円筒ダイ２２から押し出し、円筒引取機２５により引き取る。引き取られる過程において、円筒ダイ２２と円筒引取機２５の間に設けられた冷却マンドレル２４と接触することで結晶性熱可塑性樹脂組成物は冷却・固化される。これを円筒引取機２５の下部に設置された円筒切断機２６にて切断することで、中間転写ベルトを得ることが出来る。
【００１５】
＜ＴｇおよびＴｍの測定方法＞
結晶性熱可塑性樹脂のＴｇおよびＴｍについては、以下の方法より値を求めることができる。
測定装置は、示差走査熱量計（商品名：Ｑ２０００、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン製）を用いる。
【００１６】
ＩＳＯ１１３５７に準じ、この装置を用いて、Ｔｇは次のように測定される。測定対象となる結晶性熱可塑性樹脂のペレットから、一辺が０．５ｍｍ以下の大きさとなるよう削り出し、測定装置専用のサンプルパンに、１０．０ｍｇとなるよう充填する。毎分１０ｍＬの窒素ガスを供給した状態で、室温から各樹脂メーカ提示のガラス転移温度より５０℃高い温度まで、毎分１０℃の速度で昇温を行い、ヒートフロー曲線を得る。このヒートフロー曲線において、ガラス転移前後での各々のベースラインから等間隔の位置に描かれる中間線と、ヒートフロー曲線との交点の温度をＴｇとする。
【００１７】
ＩＳＯ１１３５７に準じ、この装置を用いて、Ｔｍは次のように測定される。測定対象となる結晶性熱可塑性樹脂のペレットから、一辺が０．５ｍｍ以下となる大きさとなるよう削り出し、測定装置専用のサンプルパンに、５．０ｍｇとなるよう充填する。毎分１０ｍＬの窒素ガスを供給した状態で、室温から各樹脂メーカ提示の融点より５０℃高い温度まで、毎分１０℃の速度で昇温を行い、ヒートフロー曲線を得る。このヒートフロー曲線において、溶解を示すピークの頂点をＴｍとする。
【００１８】
＜結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子を含む樹脂混練物のレオロジー特性の測定方法＞
結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子を含む樹脂混練物のレオロジー特性について、以下の方法により求めることができる。
測定装置は、動的粘弾性測定装置（商品名：Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００、ユービーエム製）を用いる。
測定サンプルは、厚さ５０ｕｍ、幅５．０ｍｍ、長さ３０ｍｍとし、装置付属の引張り用測定冶具にチャック間距離２０ｍｍとなる位置で固定し、装置付属の恒温層による加熱を行う。設定温度に到達後、サンプル温度を安定化させるため、１２０秒の保持時間を経たのちに、サンプルに対して、１．０％の歪を与える。ここで、歪を、１．０％とした理由は、サンプル中の凝集した微粒子に対して十分な変位量を与えるためである。すなわち、サンプル中の凝集した微粒子のサイズおよび凝集した微粒子間の距離は、実質、数ミクロンオーダーである。従って、チャック間距離が２０ｍｍに保持されたサンプルに対して１．０％の歪を与えることによって、該サンプル中の凝集した微粒子に対して十分な変位量を与えることができる。
歪を発生させるための張力は、正弦振動にて緊張と緩和を繰り返す。この正弦振動の周波数を１から１０００［Ｈｚ]まで段階的に変化させ、測定を行うことで、各周波数におけるｔａｎδが求められる。
以上の測定を、設定温度を変化させて行うことで、各サンプルのｔａｎδと、温度および周波数との関係を把握することが出来る。
【実施例】
【００１９】
以下に、実施例を用いてより具体的に本発明を説明する。
（実施例１）
＜樹脂混練物の製造＞
結晶性熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（商品名：ＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標）ＰＥＥＫ４５０Ｇ、ビクトレックス社製  ）を用意した。また、微粒子としては、アセチレンブラック（商品名：デンカブラック（登録商標）粒状品、電気化学工業製）を用意した。
前述の測定方法により、ポリエーテルエーテルケトンのＴｇおよびＴｍを求めたところ、Ｔｇは１４３℃、Ｔｍは３４３℃であった。
これらを用いて、本発明における結晶性熱可塑性樹脂と凝集した微粒子との樹脂混練物を、図２に示す２軸押出機（商品名：ＰＣＭ３０、池貝製）を用いて２軸混練し、円筒形状に押出すことにより得た。具体的には、ポリエーテルエーテルケトンが８０質量％、アセチレンブラックが２０質量％となるよう、各々重量フィーダを用いて、２軸押出機に投入した。２軸押出機のシリンダ設定温度は、材料投入部を温度３２０℃とし、シリンダ下流およびダイは温度３６０℃とした。２軸押出機のスクリュ回転数は３００ｒｐｍとし、材料供給量は８ｋｇ／ｈとした。ダイ内径は直径２０ｍｍであり、樹脂混練物２の外径が直径１４ｍｍとなるよう、引取装置の引取速度にて適宜調節した。こうして、直径１４ｍｍの、円筒状の樹脂混練物を得た。
【００２０】
＜シートサンプルの成形＞
また、樹脂混練物のレオロジー特性評価用として、シートサンプルの成形も行った。シートサンプルの成形は、上記２軸押出機１１に、３００ｍｍ×１ｍｍの矩形開口部を有するスリットダイを用いて行った。混練条件は上記樹脂混練物と同様であり、シート厚みが５０ｕｍとなるよう、引取装置１６の引取速度を適宜調節した。得られたシートサンプルに対し、測定温度２００℃にて、前述のレオロジー特性の測定方法による測定を行ったところ、図３のような各周波数におけるｔａｎδの値が得られた。また、図３の値は、チャック間距離２０ｍｍ、歪１％として求めているため、周波数は、横軸下段のように変位速度として表すことが出来る。
ここで、周波数と変位速度との関係は、下記式によって求めることができる。
変位速度=周波数（Ｈｚ）×変位量（ｍｍ）
また、変位量（ｍｍ）は、上記したレオロジー特性の測定の際のチャック間距離と歪みから算出できる。例えば、チャック間距離が２０ｍｍ、歪みが、１．０％のとき、変位量は、０．２ｍｍ（＝（１／１００）×２０ｍｍ）となる。
【００２１】
＜微粒子が分散された結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造（分散処理工程）＞
図１に示す分散装置１を用い、上記にて得られた直径１４ｍｍの円筒状の樹脂混練物に対し、微粒子を結晶性熱可塑性樹脂中に分散させる工程（以下、この工程を「分散処理工程」ともいう）を行った。放射温度計４およびエアーヒータ５を用い、樹脂混練物２の温度が２００℃となるよう制御した。回転ツール６の直径は、３０ｍｍ、材質は合金工具鋼鋼材ＳＫＤである。
図３より、温度２００℃のポリエーテルエーテルケトンとアセチレンブラックからなる樹脂混練物においては、周波数６２５[Ｈｚ]、変位速度１２５ｍｍ／秒以上とすることで、ｔａｎδが１を超え、本発明の効果を得ることが出来る。そこで、回転ツール６における樹脂混練物２の最外周との接触箇所の周速度が回転ツールに対して１３５ｍｍ／秒となるよう、回転ツールの回転数を１８５ｒｐｍとした。なお、樹脂混練物２の中心軸に平行する方向への送り速度は、９０ｍｍ／分（ｍｉｎ）とした。
この分散処理工程により、樹脂混練物から剥離し、小片状となった粉砕物を回収した。
【００２２】
（実施例２）
実施例１における「樹脂混練物の製造」に記載の方法に基づき、直径１４ｍｍの円筒状の樹脂混練物を得た。
実施例１の分散処理工程における、回転ツールにおける樹脂混練物の最外周との接触箇所の周速度を回転ツールに対して１４６０ｍｍ/秒（ｓｅｃ）となるよう、回転ツールの回転数を２０００ｒｐｍとした。それ以外は、実施例１の分散処理工程と同じ条件で分散処理工程を行った。
この分散処理工程によって、樹脂混練物から剥離し、小片状となった粉砕物を回収した。
【００２３】
（実施例３）
＜樹脂混練物の製造＞
結晶性熱可塑性樹脂はポリフェニレンサルファイド（商品名：フォートロン  ０２２０Ａ９、ポリプラスチックス（株）製）を、微粒子には、ケッチェンブラック（商品名：ケッチェンブラック  ＥＣ３００Ｊ、ライオン（株）製）を用いた。
前述の測定方法により、ポリフェニレンサルファイドのＴｇおよびＴｍを求めたところ、Ｔｇは９０℃、Ｔｍは２８０℃であった。
ポリフェニレンサルファイドを８８質量％、ケッチェンブラックを１２質量％とした。２軸押出機１１のシリンダ設定温度は、材料投入部を温度２５０℃とし、シリンダ下流およびダイは温度３００℃とした。２軸押出機におけるその他の条件は、実施例１と同様として、直径１４ｍｍの円筒状の樹脂混練物を得た。
次いで、実施例１と同様にして本実施例に係る樹脂混練物のレオロジー特性を評価した。
また、上記で得られた円筒状の樹脂混練物を分散処理工程に供した。ここで、図３より、温度１４０℃のポリフェニレンサルファイドとケッチェンブラックからなる樹脂混練物においては、周波数３２５[Ｈｚ]、変位速度６５ｍｍ/秒以上とすることで、ｔａｎδが１を超え、本発明の効果を得ることが出来る。
そこで、本実施例の分散処理工程においては、樹脂混練物の温度を１４０℃とし、また、回転ツールにおける樹脂混練物の最外周との接触箇所の周速度が、回転ツールに対して７３ｍｍ/秒となるよう、回転ツールの回転数を１００ｒｐｍとした。またその他の、分散処理工程における条件は、実施例１と同じ条件とした。
この分散処理工程によって、樹脂混練物から剥離し、小片状となった粉砕物を回収した。
【００２４】
（実施例４）
実施例３における「樹脂混練物の製造」に記載の方法に基づき、直径１４ｍｍの円筒状の樹脂混練物を得た。
実施例３の分散処理工程において、回転ツールにおける樹脂混練物２の最外周との接触箇所の周速度を回転ツールに対して１４６０ｍｍ/秒となるよう、回転ツールの回転数は２０００ｒｐｍとした。それ以外は、実施例３と同じ条件で分散処理工程を行った。
この分散処理工程によって、樹脂混練物から剥離し、小片状となった粉砕物を回収した。
【００２５】
（比較例１）
実施例１における「樹脂混練物の製造」に記載の方法に基づき、直径１４ｍｍの円筒状の樹脂混練物を得た。
次いで、得られた円筒状の樹脂混練物について、実施例１の分散処理工程において用いた分散装置を用いて分散処理を行った。但し、分散処理条件としては、樹脂混練物のｔａｎδが１未満となるように調整した。具体的には、回転ツールにおける樹脂混練物の最外周との接触箇所の周速度が回転ツールに対して１１０ｍｍ/秒となるように、回転ツールの回転数を１５０ｒｐｍとした。それ以外の条件は、実施例１の分散処理工程における条件と同じ条件とした。
この分散処理工程によって、樹脂混練物から剥離し、小片状となった粉砕物を回収した。
（比較例２）
実施例１における「樹脂混練物の製造」に記載の方法に基づき、直径１４ｍｍの円筒状の樹脂混練物を調製した。但し、円筒状の樹脂混練物の直径が２ｍｍとなるよう、引取装置１６の引取速度を調節した。
次いで、得られた樹脂混練物を、切断機を用いて長さ３ｍｍに切断して、ペレット状とした。
得られたペレットを用いて、、実施例１の樹脂混練物の製造工程における混練条件と同じ条件（２軸混練機のシリンダ温度＝３６０℃、スクリュ回転数＝３００ｒｐｍ）にて、２軸混練を行って、直径が２ｍｍの円筒状の樹脂混練物を作製した。そして、この樹脂混練物を、切断機を用いて、長さ３ｍｍに切断しペレット状とした。
（実施例５）
実施例３の樹脂混練物の製造工程において、微粒子をケッチェンブラックから、酸化錫（商品名：パストラン  ＴＹＰＥ−ＩＶ酸化錫、三井金属鉱業(株)製）に変えた。それ以外は、実施例３の樹脂混練物の製造工程と同様にして本実施例の樹脂混練物を調製した。
この樹脂混練物を、実施例４の分散処理工程と同じ条件にて分散処理した。
この分散処理工程によって、樹脂混練物から剥離し、小片状となった粉砕物を回収した。
【００２６】
（比較例３）
実施例３の「樹脂混練物の製造」に記載の方法に基づき直径１４ｍｍの円筒状の樹脂混練物を調製した。
次いで、得られた樹脂混練物について、実施例３の分散処理工程に用いた分散装置を用いて分散処理を行った。但し、分散処理条件として、樹脂混練物のｔａｎδが１未満となるように調整した。具体的には、回転ツールにおける樹脂混練物の最外周との接触箇所の周速度を回転ツールに対して５８．６ｍｍ/秒となるように、回転ツールの回転数を８０ｒｐｍとした。それ以外の条件は、実施例３の分散処理工程における条件と同じ条件とした。
この分散処理工程によって、樹脂混練物から剥離し、小片状となった粉砕物を回収した。
（比較例４）
実施例３の「樹脂混練物の製造」に記載の方法に基づき円筒状の樹脂混練物を調製した。但し、樹脂混練物の直径が２ｍｍとなるよう、引取装置１６の引取速度を調節した。
次いで、得られた樹脂混練物を、切断機を用いて、長さ３ｍｍに切断し、ペレット状とした。
得られたペレットを用いて、実施例３の樹脂混練物の製造工程における混練条件と同じ条件（２軸混練機のシリンダ温度＝３００℃、スクリュ回転数＝３００ｒｐｍ）にて、２軸混練を行った。そして、直径が２ｍｍの円筒状の樹脂混練物を作製した。そして、この樹脂混練物を、切断機を用いて、長さ３ｍｍに切断し、ペレット状とした。
【００２７】
＜溶媒の含有量の測定＞
・試料の準備
樹脂混練物をエタノールにて洗浄した後に、ナイフにより裁断し、２０ｍｇの薄片を切り出す。
・加熱条件
切り出された樹脂混練物の薄片を、ヘリウムガス供給口および吸着管接続部を有する容器に設置し、電気炉にて加熱した。加熱条件は、以下の通りとした。
温度：３３０℃
加熱時間：１５分
加熱雰囲気：ヘリウムガス  ５０ｍＬ/分
また、容器に接続された吸着管には、吸着材（「Ｔｅｎａｘ−ＧＲ」）を封入しており、加熱により揮発した溶媒成分が吸着・捕集されるように構成されている。
・熱脱離ＧＣ／ＭＳ測定方法
上記加熱条件による処理を行った吸着管を下記装置および条件にて熱脱離ＧＣ／ＭＳ測定を行い、吸着・捕集された溶媒成分の同定を行った。
熱脱離装置：日本分析工業製  「ＪＴＤ−５０５II型」
一時熱脱離条件：脱離温度２６０℃、トラップ温度−６０℃、１５分
二次熱脱離条件：２８０℃、１８０秒
ガスクロマトグラフ（ＧＣ）：「ＨＰ６８９０」アジレント社製
磁場型質量分析装置（ＭＳ）：「ＪＭＳ−ＳＸ１０２Ａ」日本電子社製
カラム：Ｊ＆Ｗ／アジレント・テクノロジー製「ＤＢ−５ＭＳ」
３０ｍ×０．２５ｍｍＩＤ  厚み０．５５ｕｍ
カラム温度：６０℃で５分保持したのち、昇温速度８℃／分にて３００℃まで加熱し、３００℃を２５分保持した。
キャリアガス：ヘリウムガス、流量：１.５ｍＬ／分
イオン化方法：ＥＩ
・検量線の作成
吸着・捕集された有機溶媒成分の定量分析は、次のような手法で算出した。
標準品であるトルエンに対し、エタノールを添加し、各々の濃度が異なる６水準の標準溶液を作成し、試料と同条件にて分析を行った。
標準溶液濃度および分析時に注入した量から、各成分の絶対量（重量）が分かる。この絶対量と、トータルイオンクロマトグラムのピーク面積との関係から検量線を作成し、定量計算を行った。
＜分散性評価＞
上記実施例１〜実施例５、比較例１および比較例３において回収された粉砕物ならびに比較例２および比較例４において作製したペレットを用いて、図４に示す円筒押出機を用いて円筒押出成形を行って、分散性評価用のベルトを作製した。
ここで、円筒押出成形は、単軸押出機２１（商品名：ＧＴ４０、プラスチック工学研究所製）および、直径３００ｍｍ、隙間１ｍｍの円形開口部を有する円筒ダイ２２を用いて行った。上記の粉砕物およびペレットは、重量フィーダ１４にて４ｋｇ／ｈの供給量で、単軸押出機２１に供給した。単軸押出機２１のシリンダ設定温度は、上記実施例、比較例における２軸押出機１１のシリンダ下流の設定温度と同様とした。
単軸押出機２１から吐出された熔融状態の結晶性熱可塑性樹脂組成物は、ギアポンプ２３を経て、円筒ダイ２２から押し出され、円筒引取機２５により、厚さ５０ｕｍとなる速度にて引き取った。引き取る過程において、円筒ダイ２２と円筒引取機２５の間に設けられた冷却マンドレル２４と接触させることで結晶性熱可塑性樹脂組成物を冷却・固化させた。固化した結晶性熱可塑性樹脂組成物を、円筒引取機２５の下部に設置された円筒切断機２６にて、幅３００ｍｍとなるよう切断することで、ベルト２７を得た。
【００２８】
実施例１〜実施例５、比較例１および比較例３において回収された粉砕物ならびに比較例２および比較例４において作製したペレットを用いて作製された、実施例１〜５及び比較例１〜４に係るエンドレス形状のベルトの各々について、下記の方法にて、ベルト中における微粒子の分散状態を評価した。すなわち、各実施例及び各比較例に係るベルトを、その幅方向に切断した。その切断面について電子顕微鏡（商品名：ＸＬ３０−ＳＦＥＧ；Ｐｈｉｌｉｐｓ社製）を用いて断面画像を取得し、その画像から粒子径ごとの個数をカウントした。断面画像は、倍率２０，０００倍（視野６．２μｍ×４．７μｍ）にてベルト毎に１０点取得し、粒子個数のカウントはその全ての画像の合計から求めた。
分散性評価の結果を表１に示す。
実施例１〜５に係るベルトには、粒子径が７００ｎｍ以上の粗大な微粒子は存在しておらず、粒子径が３００ｎｍ以下の微細な粒子の個数が多い。このことから、凝集していた微粒子が解砕、分配され、結晶性熱可塑性樹脂中に高分散化していることが分かった。
一方、比較例１、２，３および４に係るベルトは、粒子径が７００ｎｍ以上の粗大な粒子が残存しており、かつ実施例と比べ、粒子径が３００ｎｍ以下の微細な粒子の個数が少ないことから、凝集した微粒子が充分に解砕されていないことが分かった。
【００２９】
＜画像評価＞
また、各実施例および各比較例に係るたベルトを、ｘ電子写真方式のプリンター（商品名：ＬＢＰ９５００Ｃ、キヤノン（株）製）の中間転写ベルトとして装着した。このプリンターを用いてシアンのソリッド画像を、５，０００枚連続で出力した。５，０００枚目のソリッド画像について、ムラの有無を目視で確認した。。
結果を表１に示す。
実施例１、２、３、４および５に係るベルトを用いて出力された画像は、色ムラのない、高品質な画像であった。
それに対し、比較例１、２、３および４に係るベルトを用いて出力された画像には、色ムラが発生していた。
【００３０】
【表１】
2015155531.tif 000003
【符号の説明】
【００３１】
１  分散装置
２  樹脂混練物
３  送りローラ
４  放射温度計
５  エアーヒータ
６  回転ツール
１１  ２軸押出機
１２  結晶性熱可塑性樹脂
１３  微粒子
１４  重量フィーダ
１５  ダイ
１６  引取装置
２１  単軸押出機
２２  円筒ダイ
２３  ギアポンプ
２４  冷却マンドレル
２５  円筒引取機
２６  円筒切断機
２７  ベルト
【図２】
2015155531.tif 000004
【図３】
2015155531.tif 000005
【図４】
2015155531.tif 000006
【図１】
2015155531.tif 000007