(57)【要約】【課題】  部品に応じたバンプを得ることができる接着剤転写装置および接着剤転写方法を提供する。【解決手段】  接着剤転写装置は、棒状部材に付着した接着剤を被着体に転写する転写手段と、転写された前記接着剤上に実装される部品に応じて、前記転写の際の前記棒状部材および前記被着体の温度を個別に制御する温度制御手段と、を備える。【選択図】  図６
2015066545.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状部材に付着した接着剤を被着体に転写する転写手段と、
転写された前記接着剤上に実装される部品に応じて、前記転写の際の前記棒状部材および前記被着体の温度を個別に制御する温度制御手段と、を備えることを特徴とする接着剤転写装置。
【請求項２】
前記転写手段は、前記棒状部材を接着剤溜りに挿入することによって前記棒状部材に接着剤を付着させ、
前記温度制御手段は、前記部品に応じて、前記接着剤の付着の際の前記棒状部材および前記接着剤溜りの温度を個別に制御することを特徴とする請求項１記載の接着剤転写装置。
【請求項３】
更に、前記温度制御手段は、前記接着剤転写装置の装機内温度を、前記接着剤溜りの目標温度、前記棒状部材の目標温度、および前記被着体の目標温度に反映させることを特徴とする請求項２記載の接着剤転写装置。
【請求項４】
前記転写前において前記接着剤が付着した前記棒状部材の第１画像と、前記被着体に前記接着剤が転写された後の前記棒状部材の第２画像とから前記接着剤の転写量を推定し、前記転写量と、前記被着体に転写された接着剤の第３画像から得られる、前記転写された接着剤の外径とから、前記転写された接着剤の高さを推定する推定手段を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤転写装置。
【請求項５】
前記高さが許容範囲から外れている場合に、前記部品の実装を禁止する禁止手段を備えることを特徴とする請求項４記載の接着剤転写装置。
【請求項６】
棒状部材に付着した接着剤を被着体に転写する際の前記棒状部材および前記被着体の温度を、転写される前記接着剤上に実装される部品に応じて個別に制御する、接着剤転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、接着剤転写装置および接着剤転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、粘性体の接着剤を所定の部位に一定量吐出する粘性体吐出装置を開示している。吐出された接着剤は、例えば、部品を固定するためのバンプとして用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３３３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粘性体の接着剤を被着体に塗布する方法として、棒状部材を用いた接着剤の転写方法が挙げられる。しかしながら、接着剤の粘性は、温度に応じて変化する。したがって、部品に応じたバンプが得られないことが考えられる。
【０００５】
１つの側面では、本件は、部品に応じたバンプを得ることができる接着剤転写装置および接着剤転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、接着剤転写装置は、棒状部材に付着した接着剤を被着体に転写する転写手段と、転写された前記接着剤上に実装される部品に応じて、前記転写の際の前記棒状部材および前記被着体の温度を個別に制御する温度制御手段と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
部品に応じたバンプを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】球体レンズの固定を表している。
【図２】接着剤バンプの温度と粘度との関係を表す図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は被着体への接着剤の転写によって形成された接着剤バンプを表す図である。
【図４】（ａ）は接着剤が付着していない棒状部材（以降、ロッドと記述する）を表し、（ｂ）は接着剤がロッド先端に付着している状態を表し、（ｃ）は転写後のロッドの状態を表す。
【図５】接着剤溜りへのロッドの挿入量（挿入深さ）と、接着剤の付着量と、転写後の残量との関係を表す図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は接着剤転写装置の全体構成を表す模式図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）はロッドに対する接着剤の付着量のコントロールについて説明する。
【図８】（ａ）および（ｂ）は被着体に転写される接着剤バンプの形状のコントロールについて説明する。
【図９】図７（ａ）〜図８（ｂ）のコントロールを整理した図である。
【図１０】処理の流れを表す図である。
【図１１】接着剤塗布装置による接着剤付着工程の一例を表すフローチャートである。
【図１２】接着剤付着工程後の転写工程の一例を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施例の説明に先立って、粘性体の接着剤を用いた部品固定について説明する。図１は、一例として、球体レンズの固定を表している。図１で例示するように、プラットホーム１０１上に、半導体レーザチップ１０２がベース１０３を介してダイボンディングされている。プラットホーム１０１上には、半導体レーザチップ１０２の出力光を集光するための球体レンズ１０４がプラットホーム１０１上に固定される。その際に、接着剤バンプ１０５が用いられる。このような接着剤バンプとして、一般に高粘度（例えば２０，０００ｃＰ以上）の接着剤を用いることが多い。
【００１０】
球体レンズ１０４は、接着剤バンプ１０５上に実装され、光軸（ＸＹＺ姿勢）が調整される。その後、接着剤バンプ１０５は、ＵＶ光照射によって硬化する。球体レンズ１０４を所望の位置に固定するためには、接着剤バンプ１０５の高さが重要となる。接着剤バンプ１０５の高さが低いと軸調整に不具合が生じ、接着剤バンプ１０５の高さが高いとレンズ面が汚染される不具体が生じる。
【００１１】
図２は、接着剤バンプ１０５の温度と粘度との関係を表す図である。図２で例示するように、温度が高いと粘度が低くなり、温度が低いと粘度が高くなる。すなわち、接着剤バンプ１０５の粘度は、温度に依存する。接着剤バンプ１０５の温度を変化させる要因として、装機内温度、装機外周囲温度等が挙げられる。したがって、粘度を一定に保持するためには、温度の安定した環境が好ましい。
【００１２】
図３（ａ）および図３（ｂ）は、被着体への接着剤の転写によって形成された接着剤バンプ１０５を表す図である。図３（ａ）および図３（ｂ）において、上図は平面図であり、下図は正面図である。接着剤バンプ１０５の形状は、被着体の表面状態（温度、濡れ性、表面粗度等）に起因して変化する。図３（ａ）の例では、接着剤バンプ１０５は、部品に応じた適切な高さを有している。接着剤バンプ１０５の粘度は、高温において低くなることから、この場合、図３（ｂ）で例示するように、被着体の表面状態で面内拡散が生じやすくなり、接着剤バンプ１０５の外径が大きくなり、高さが低くなる。このように、バンプ形状が変化すると、高精度の位置決めに支障をきたすおそれがある。
【００１３】
接着剤の塗布方法として、ロッドを用いた転写方法が提案され、一部で実用化されている。この方法は、ケース内の接着剤溜りにロッドを挿入し、ロッド先端に接着剤を付着させ、付着した接着剤を被着体に転写する方法である。図４（ａ）は、接着剤が付着していないロッド１０６を表す。図４（ｂ）は、接着剤１０７がロッド１０６の先端に付着している状態を表す。この状態では、接着剤１０７の断面積が比較的大きくなっている。図４（ｃ）は、転写後のロッド１０６の状態を表す。転写によって接着剤１０７の付着量は少なくなるが、一部の接着剤１０７がロッド１０６に残留することがある。
【００１４】
ここで、接着剤バンプの高さについて検討する。部品の高精度の位置決めを実現するためには、接着剤バンプの高さを高精度に調整することが好ましい。そこで、例えば、温度上昇に伴って接着剤バンプが面内拡散の影響で高さが低くなった場合に、接着剤バンプ形成の接着剤量を多くすることが考えられる。例えば、接着剤溜りへのロッドの挿入量（挿入深さ）を大きくすることによって、接着剤の付着量を多くすることができる。しかしながら、付着量が多くなると接着剤の転写量も多くなってしまい、バンプ外径が大きくなり、他部品の実装に障害が生じ得る。また、接着剤の付着量が多くなると、転写後のロッドにおける接着剤の残量も多くなってしまう。図５は、接着剤溜りへのロッドの挿入量（挿入深さ）と、接着剤の付着量と、転写後の残量との関係を表す図である。図５において、丸印が付着量を表し、四角印が残量を表している。このように、ロッドの挿入量を大きくすることによってバンプ高さを調整することも考えられるが、転写残量が多いと適切な転写量を得ているとは言い難い。
【００１５】
以上のように、部品に応じたバンプを適切に得ることは困難である。以下の実施例では、部品に応じたバンプを得ることができる接着剤転写装置および接着剤転写方法について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図６（ａ）および図６（ｂ）は、接着剤転写装置１００の全体構成を表す模式図である。図６（ａ）で例示するように、接着剤転写装置１００は、接着剤保持ケース１０、ロッド転写機構２０、撮像部３０、装機内温度モニタ４０、周囲温度モニタ５０、被着部６０、コントローラ７０、データベース８０などを備える。また、図６（ｂ）で例示するように、接着剤塗布装置１００には、撮像部９０がさらに設けられている。
【００１７】
接着剤保持ケース１０は、ケース１１、温度制御装置１２、温度モニタ１３などを備える。ケース１１は、断熱構造を有し、接着剤を保持している。温度制御装置１２は、加熱や冷却が可能なペルチェ素子などを備え、コントローラ７０の指示に従ってケース１１内の接着剤溜りの温度を制御する。温度モニタ１３は、ケース１１内の接着剤溜りの温度を直接的または間接的に検知する熱電対等であり、検知結果をコントローラ７０に与える。
【００１８】
ロッド転写機構２０は、ロッド２１、ロッド移動装置２２、温度制御装置２３、温度モニタ２４などを備える。ロッド２１は、接着剤の付着および転写に用いるための部材であり、温度制御用に熱伝導率の高い材料を用いることが好ましく、例えば、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム等を用いることが好ましい。なお、ロッド２１を保持する治具として、同様に熱伝導率の高い材料を用いることが好ましく、吸熱および放熱時の影響を軽減するために、当該治具が断熱構造化されている。ロッド移動装置２２は、コントローラ７０の指示に従ってロッド２１を移動させる装置である。温度制御装置２３は、先に示したものと同様にペルチェ素子などを備え、コントローラ７０の指示に従ってロッド２１の温度を制御する。温度モニタ２４は、ロッド２１の温度を直接的または間接的に検知する熱電対等であり、検知結果をコントローラ７０に与える。なお、ロッド転写機構２０は、大きさが異なる複数本のロッド径を有していれば、被着体６４に実装される部品の大きさや形状に応じたロッド２１を選択することができる。例えば、径の大きいロッドを用いることで、接着剤の転写量を多くすることができる。
【００１９】
撮像部３０は、コントローラ７０の指示に従って、ロッド２１に対する接着剤の付着量を検知・推定するための画像取得装置である。この撮像部３０は、ロッド２１の先端の接着剤付着状態の側面画像を取得するため、接着剤保持ケース１０の上方、かつロッド２１に対して垂直方向に配置されている。また、撮像部３０は、一例としてＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラである。撮像部３０は、撮像結果をコントローラ７０に与える。なお、撮像部３０は、同軸落射照明用レンズと、その照明にＬＥＤ照明等を備えていてもよい。
【００２０】
装機内温度モニタ４０は、接着剤塗布装置１００が設置されている装機内の温度検知する熱電対等であり、検知結果をコントローラ７０に与える。周囲温度モニタ５０は、接着剤塗布装置１００の装機外の周囲温度を検知する熱電対等であり、検知結果をコントローラ７０に与える。
【００２１】
被着部６０は、被着体支持部６１、温度制御装置６２、温度モニタ６３などを備える。被着体支持部６１は、接着剤が転写される対象である被着体６４を支持する部材である。なお、被着体支持部６１として、熱伝導率の高い材料を用いることが好ましく、吸熱および放熱時の影響を軽減するために、被着体支持部６１は断熱構造化されている。温度制御装置６２は、ペルチェ素子などを備え、コントローラ７０の指示に従って被着体６４の温度を制御する。温度モニタ６３は、直接的または間接的に被着体６４の温度を検知する熱電対等であり、検知結果をコントローラ７０に与える。
【００２２】
図６（ｂ）で例示するように、撮像部９０は、第１撮像部９１および第２撮像部９２を備える。第１撮像部９１は、コントローラ７０の指示に従って、被着体６４の側方から接着剤バンプの側面画像を取得するための画像取得装置である。第２撮像部９２は、コントローラ７０の指示に従って、被着体の上方から接着剤バンプの正面画像を取得するための画像取得装置である。第１撮像部９１および第２撮像部９２は、一例としてＣＣＤカメラである。第１撮像部９１および第２撮像部９２は、撮像結果をコントローラ７０に与える。第１撮像部９１および第２撮像部９２は、同軸落射照明用レンズと、その照明にＬＥＤ照明等を備えていてもよい。
【００２３】
コントローラ７０は、接着剤塗布装置１００の各部から得られる情報に基づいて、接着剤塗布装置１００の各部の動作を制御する制御部である。データベース８０は、周囲温度、装機内温度、ロッド２１の温度、ケース１１内の接着溜りの温度、被着体６４の温度、実装される部品の種類、適正転写量、バンプ形状仕様等の関係を保持している。
【００２４】
続いて、接着剤転写装置１００による接着剤塗布の概略について説明する。まず、ロッド移動装置２２は、ロッド２１の先端を降下させ、ケース１１内の接着剤溜りに挿入する。それにより、ロッド２１の先端に接着剤が付着する。次に、ロッド移動装置２２は、ロッド２１をケース１１から上昇させ、被着部６０の被着体６４の上方に移動させる。次に、ロッド移動装置２２は、ロッド２１を降下させ、ロッド２１の先端の接着剤を被着部６０の被着体に接触させる。それにより、被着体６４に接着剤が転写される。転写された接着剤は、球欠状の接着剤バンプとなる。接着剤バンプ上には、部品が配置される。ＵＶ光照射によって接着剤バンプを硬化させると、部品が被着体６４に固定される。転写の際に、ロッド２１は、被着体６４と接触してもよく、非接触でもよい。なお、ロッド移動装置２２は、ロッド２１から被着体６４に過剰押圧が印加されないように、押圧力を制御してもよい。
【００２５】
次に、ロッド２１に対する接着剤の付着量のコントロールについて説明する。図７（ａ）で例示するように、温度制御装置２３によってロッド２１の温度をＴ１に設定する。この場合、温度モニタ２４が検知する温度Ｔ１は、今回の設定条件では、ケース１１内の接着剤溜りの温度Ｔ０よりも低くなる状態であり、この状態でロッド２１をケース１１内の接着剤溜りに挿入すると、ロッド２１の周囲において、冷却効果で接着剤の温度が低下する現象が生じて高粘度化する。それにより、ロッド２１への接着剤の付着量が増加する。なお、高粘度化に伴って接着剤がロッド２１に粘りつくため、接着剤の落下が抑制される。このように接着剤溜り温度Ｔ０よりも、ロッド２１の温度Ｔ１を低く設定することによって、ロッド２１に対する接着剤の付着量を増加させることができる。ロッド２１の温度Ｔ１をさらに低くして、温度Ｔ１と温度Ｔ０との温度差をさらに大きくすれば、ロッド２１周囲の冷却効果の接着剤溜り内で粘度増加範囲が拡大されることで、付着量をさらに増加させることができる。なお、温度制御装置１２，２３は、ロッド２１が接着剤溜りに接触する際に、吸熱作用でロッド２１の温度と接着剤溜りの温度との差が所定値以下にならないように、接着剤溜りおよびロッド２１の温度を制御することが好ましい。
【００２６】
次に、図７（ｂ）で例示するように、温度制御装置２３によってロッド２１の温度をＴ２に設定する。この場合、温度モニタ２４が検知する温度Ｔ２は、今回の設定条件では、ケース１１内の接着剤溜りの温度Ｔ０よりも高くなる状態であり、ロッド２１をケース１１内の接着剤溜りに挿入すると、ロッド２１の周囲において、加熱効果で接着剤の温度が上昇する現象が生じて低粘度化する。それにより、ロッド２１への接着剤の付着量が減少する。このように接着剤溜り温度Ｔ０よりも、ロッド２１の温度Ｔ２を高く設定することによって、ロッド２１に対する接着剤の付着量を減少させることができる。ロッド２１の温度Ｔ２をさらに高くして、温度Ｔ２と温度Ｔ０との温度差をさらに大きくすれば、ロッド２１周囲の加熱効果の接着剤溜り内で粘度低下範囲が拡大されることで、付着量をさらに減少させることができる。
【００２７】
ロッド２１に対する接着剤の付着量は、撮像部３０が取得する画像から推測することができる。図４（ｂ）の例では、ロッド２１の先端に接着剤が付着している。ロッド２１の断面積および接着剤の断面積から、接着剤の体積を推定することができる。なお、撮像部３０は、コントラスト差を用いて、接着剤の外郭を求めることができる。
【００２８】
次に、被着体６４に転写される接着剤バンプの形状のコントロールについて説明する。図８（ａ）で例示するように、温度制御装置２３によってロッド２１の温度をＴ２まで上昇させたとする。この場合、ロッド２１に付着している接着剤が低粘度化する。それにより、ロッド２１から接着剤の流動性が向上する。一方、温度制御装置６２によって被着体６４の温度をＴ３まで低下させたとする。この場合、被着体６４の温度Ｔ３は、この条件においてはロッド２１の温度Ｔ２よりも低くなる。この状態で接着剤を被着体６４に転写すると、接着剤が被着体６４に接触の際に吸熱作用で冷却され、被着体６４の表面の濡れ性を擬似的に劣化させ、接着剤が被着体６４上で高粘度化する。また、擬似的に濡れ性を劣化させたことによって、面内拡散性も劣化し、濡れ面積が減少する。一方でロッド２１の接着剤の流動性が向上していることから、被着体６４へ接着剤が続いて転写される。それにより、接着剤バンプの外径を大きくせずに、接着剤バンプを高くできる。このように、被着体６４の温度Ｔ３をロッド２１の温度Ｔ２よりも低くすることによって、高い接着剤バンプを得ることができる。温度Ｔ３をさらに低下させ、温度Ｔ３と温度Ｔ２との温度差をさらに大きくすれば、冷却効果による粘度低下が促進され、接着剤バンプの高さをさらに高くできる。なお、温度制御装置２３，６２は、ロッド２１の接着剤が被着体６４に接触する際に、吸熱作用でロッド２１の接着剤の温度と被着体６４の温度との差が所定値以下にならないように、ロッド２１および被着体６４の温度を制御することが好ましい。
【００２９】
次に、図８（ｂ）で例示するように、温度制御装置２３によってロッド２１の温度をＴ１まで低下させたとする。この場合、ロッド２１に付着している接着剤が高粘度化する。それにより、ロッド２１から接着剤の流動性が低下する。それにより、ロッド２１への残存量が多くなり、被着体６４への接着剤の転写量が減少する。一方、温度制御装置６２によって被着体６４の温度をＴ４まで上昇させたとする。この場合、被着体６４の温度Ｔ４が、この条件においてはロッド２１の温度Ｔ１よりも高くなる。この状態で接着剤を被着体６４に転写すると、ロッド２１側へ放熱現象が生じて、ロッド先端部から温度差に応じた接着剤が被着体６４に転写され、接着剤が被着体６４の濡れ性限界まで拡散する。それにより、接着剤バンプ外径が大きく、その反面、高さの低い接着剤バンプが得られる。このように、被着体６４の温度Ｔ４をロッド２１の温度Ｔ１よりも高くすることによって、高さの低い接着剤バンプを得ることができる。接着剤バンプの高さをさらに低くする場合には、接着剤バンプ外径の許される範囲を考慮しながら、温度Ｔ４をさらに高くするなどして、温度Ｔ４と温度Ｔ１との温度差をさらに大きくすればよい。
【００３０】
図９は、図７（ａ）〜図８（ｂ）のコントロールを整理した図である。なお、接着剤溜りの温度は、周囲温度の影響を回避するために、２０℃から２５℃の範囲であることが好ましい。また、周囲温度の状態によっては、結露を回避できるような温度条件が好ましい。
【００３１】
ロッド２１から被着体６４への接着剤の転写量は、第１撮像部９１が取得する画像から推測することができる。具体的には、撮像部３０が取得した画像からロッド２１に対する接着剤の付着量が推測され、第１撮像部９１が取得した画像からロッド２１に残留する接着剤の残量が推測される。この体積差から、被着体への接着剤の転写量を推測することができる。また、第２撮像部９２が取得した画像から、接着剤バンプの外径を取得することができる。この外径と、転写量とから、接着剤バンプの高さを推測することができる。第１撮像部９１および第２撮像部９２は、コントラスト差を用いて接着剤の外郭を求めることができる。
【００３２】
なお、第２撮像部９２が取得した画像上において、当該接着剤バンプの高さを求めることも考えられる。しかしながら、被着体６４の反射光などの影響で、誤差が生じることになる。そこで、被着体６４の反射光の影響を回避するために、ロッド２１に対する接着剤の付着量と、ロッド２１に残留する接着剤の残量とから転写量を求め、当該転写量と接着剤バンプの外径とから接着剤バンプの高さを求めることによって、精度が向上する。
【００３３】
続いて、図１０〜図１２を参照しつつ、接着剤バンプの形状をコントロールするための動作について詳述する。図１０は、処理の流れを表す図である。図１１は、接着剤塗布装置１００による接着剤付着工程の一例を表すフローチャートである。図１２は、接着剤付着工程後の転写工程の一例を表すフローチャートである。
【００３４】
図１０および図１１で例示するように、コントローラ７０に対して条件設定が行われる。当該設定条件には、被着体６４に実装される部品の種類が含まれる。部品の種類がコントローラ７０に入力されると、コントローラ７０は、当該部品の種類に最適なバンプ形状を選択する。また、コントローラ７０は、周囲温度モニタ５０が検知した周囲温度Ｔａ、装機内温度モニタ４０が検知した装機内温度Ｔｂ、温度モニタ２４が検知したロッド温度Ｔｃ、温度モニタ６３が検知した被着体温度Ｔｄ、および温度モニタ１３が検知したケース内温度Ｔ０を取得する。
【００３５】
コントローラ７０は、データベース８０から、選択したバンプ形状、周囲温度Ｔａ、装機内温度Ｔｂ、ロッド温度Ｔｃ、被着体温度Ｔｄ、およびケース内温度Ｔ０に対応する温度条件および転写条件を選択する。温度条件には、接着剤付着工程および転写工程におけるロッド２１の目標温度およびその許容範囲、ケース１１内の接着剤溜りの目標温度およびその許容範囲、被着体６４の目標温度およびその許容範囲等が含まれる。転写条件には、被着体６４に転写される接着剤の高さおよび外径ならびにそれらの許容範囲、ロッド２１への接着剤の付着量およびその許容範囲等が含まれる。その後、接着剤付着工程が開始される。
【００３６】
まず、コントローラ７０は、複数のロッドの中から、条件設定の際に選択された最適なバンプ形状に対応するロッド２１を選択する（ステップＳ１）。次に、コントローラ７０は、温度モニタ２４の検知結果が、接着剤付着工程におけるロッド２１の目標温度の許容範囲にあるか否かを判定する（ステップＳ２）。ステップＳ２で「Ｎｏ」と判定された場合、コントローラ７０は、ロッド２１の温度が目標温度に近づくように、温度制御装置２３を制御する（ステップＳ３）。ステップＳ３の実行後、ステップＳ２が実行される。
【００３７】
ステップＳ２，Ｓ３と並行して、コントローラ７０は、温度モニタ１３の検知結果が、ケース１１内の接着剤溜りの目標温度の許容範囲にあるか否かを判定する（ステップＳ４）。ステップＳ４で「Ｎｏ」と判定された場合、コントローラ７０は、ケース１１内の接着剤の温度が目標温度に近づくように、温度制御装置１２を制御する（ステップＳ５）。コントローラ７０は、ステップＳ２およびステップＳ４のいずれにおいても「Ｙｅｓ」と判定されるまで待機する。
【００３８】
ステップＳ２およびステップＳ４のいずれにおいても「Ｙｅｓ」と判定された場合、コントローラ７０は、ロッド２１の先端がケース１１内の接着剤に挿入されるように、ロッド移動装置２２を制御する（ステップＳ６）。次に、コントローラ７０は、撮像部３０の撮像結果に基づいて、ロッド２１への接着剤の付着量を推測する（ステップＳ７）。次に、コントローラ７０は、推測された接着剤の付着量が許容範囲にあるか否かを判定する（ステップＳ８）。ステップＳ８で「Ｎｏ」と判定された場合、コントローラ７０は、ロッド２１が洗浄装置に移動するように、ロッド移動装置２２を制御する（ステップＳ９）。洗浄装置によるロッド２１の洗浄後、ステップＳ６が再度実行される。ステップＳ８で「Ｙｅｓ」と判定された場合、転写工程が実行される。
【００３９】
図１２で例示するように、まず、コントローラ７０は、被着体６４に接着剤を転写するためのロッド２１をセットする（ステップＳ１１）。次に、コントローラ７０は、温度モニタ２４の検知結果が、転写工程におけるロッド２１の目標温度の許容範囲にあるか否かを判定する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２で「Ｎｏ」と判定された場合、コントローラ７０は、ロッド２１の温度が目標温度に近づくように、温度制御装置２３を制御する（ステップＳ１３）。ステップＳ１３の実行後、ステップＳ１２が実行される。
【００４０】
ステップＳ１２，Ｓ１３と並行して、コントローラ７０は、温度モニタ６３の検知結果が、被着体６４の目標温度の許容範囲にあるか否かを判定する（ステップＳ１４）。ステップＳ１４で「Ｎｏ」と判定された場合、コントローラ７０は、被着体６４の温度が目標温度に近づくように、温度制御装置６２を制御する（ステップＳ１５）。コントローラ７０は、ステップＳ１２およびステップＳ１４のいずれにおいても「Ｙｅｓ」と判定されるまで待機する。
【００４１】
ステップＳ１２およびステップＳ１４のいずれにおいても「Ｙｅｓ」と判定された場合、コントローラ７０は、接着剤がロッド２１から被着体に転写されるように、ロッド移動装置２２を制御する（ステップＳ１６）。次に、コントローラ７０は、第１撮像部９１および第２撮像部９２の撮像結果に基づいて、接着剤の転写量および接着剤バンプの高さを推測する（ステップＳ１７）。次に、コントローラ７０は、推測された転写量および高さが許容範囲にあるか否かを判定する（ステップＳ１８）。ステップＳ１８で「Ｎｏ」と判定された場合、被着体の洗浄工程が実施される（ステップＳ１９）。すなわち、部品の実装が禁止される。その後、ステップＳ１７が再度実行される。ステップＳ１８で「Ｙｅｓ」と判定された場合、光学部品の実装が行われる（ステップＳ２０）。ＵＶ線照射によって接着剤が硬化すると（ステップＳ２１）、光学部品の実装が完了する。
【００４２】
本実施例によれば、ロッド２１に付着した接着剤を被着体６４に転写する際のロッド２１および被着体６４の温度が、転写される接着剤上に実装される部品に応じて個別に制御される。この構成では、ロッド２１から転写される接着剤の流動性、被着体６４の表面の濡れ性等が適切に制御される。それにより、適切な高さの接着剤バンプが得られる。その結果、部品に応じたバンプを得ることができる。また、ロッド２１への接着剤の付着の際のロッド２１および接着剤溜りの温度が、部品に応じて個別に制御される。この構成では、ロッド２１に付着する接着剤量を適切に制御することができる。それにより、部品に応じたバンプをより高精度に得ることができる。また、接着剤保持ケース１０、ロッド転写機構２０、および被着部６０にそれぞれ個別に温度制御装置が設けられていることから、周囲温度Ｔａや装機内温度Ｔｂの変化の影響を抑制することができる。また、周囲温度Ｔａおよび装機内温度Ｔｂを温度条件および転写条件に反映させることによって、より高精度に、部品に応じたバンプを得ることができる。例えば、周囲温度Ｔａや装機内温度Ｔｂが高い場合には、温度制御装置１２，２３，６２の目標温度を低下させてもよい。
【００４３】
また、転写前において接着剤が付着したロッド２１の画像（第１画像）と、被着体６４に接着剤が転写された後のロッド２１の画像（第２画像）とから接着剤の転写量を推定することができる。さらに、転写量と、接着剤バンプの画像（第３画像）から得られる接着剤バンプの外径とから、接着剤バンプの高さが推定される。それにより、接着剤バンプの高さを高い精度で推測することができる。
【００４４】
なお、実際に接着剤バンプを形成した場合の温度条件、転写条件などをデータベース８０に格納してもよい。次回以降の接着剤付着工程および転写工程において、同一の設定条件において、当該温度条件および当該転写条件を用いることによって、確度の高いバンプ形成が可能となる。
【００４５】
なお、上記実施例において、ロッド移動装置２２が、棒状部材に付着した接着剤を被着体に転写する転写手段として機能し、温度制御装置２３，６２が、転写の際の棒状部材および被着体の温度を個別に制御する温度制御手段として機能し、温度制御装置１２，２３が、接着剤の付着の際の棒状部材および接着剤溜りの温度を個別に制御する温度制御手段として機能し、コントローラ７０が、転写された接着剤の高さを推定する推定手段、および前記高さが許容範囲から外れている場合に部品の実装を禁止する禁止手段として機能する。
【００４６】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０  接着剤保持ケース１０
１１  ケース
１２  温度制御装置
１３  温度モニタ
２０  ロッド転写機構
２１  ロッド
２２  ロッド移動装置
２３  温度制御装置
２４  温度モニタ
３０  撮像部
４０  装機内温度モニタ
５０  周囲温度モニタ
６０  被着部
６１  被着体支持部
６２  温度制御装置
６３  温度モニタ
６４  被着体
７０  コントローラ
８０  データベース
９０  撮像部
９１  第１撮像部
９２  第２撮像部
１００  接着剤転写装置
【図１】
2015066545.tif 000003
【図２】
2015066545.tif 000004
【図３】
2015066545.tif 000005
【図４】
2015066545.tif 000006
【図５】
2015066545.tif 000007
【図６】
2015066545.tif 000008
【図７】
2015066545.tif 000009
【図８】
2015066545.tif 000010
【図９】
2015066545.tif 000011
【図１０】
2015066545.tif 000012
【図１１】
2015066545.tif 000013
【図１２】
2015066545.tif 000014