(57)【要約】【課題】接合不良を適切に判定すること。【解決手段】複数の端子を基体に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出しＳ２２、前記複数のパターンを画素膨張処理しＳ２４、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとするＳ２６画像処理ユニットと、前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定する測定ユニットと、前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定する判定ユニットと、を具備する検査装置。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を基体に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出し、前記複数のパターンを画素膨張処理し、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとする画像処理ユニットと、
前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定する測定ユニットと、
前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定する判定ユニットと、
を具備することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記画像処理ユニットは、前記基体に形成され、前記端子と接合される電極と前記端子とを含む金属パターンを前記複数のパターンとして抽出することを特徴とする請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記画像処理ユニットは、前記複数のパターンのうち、前記複数の端子が設けられた部品の同じ辺に対応するパターンが連結されるように、前記画素膨張処理を行なうことを特徴とする請求項１または２記載の検査装置。
【請求項４】
前記測定ユニットは、前記判定パターンに含まれる端子を通る線に沿って前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の検査装置。
【請求項５】
前記画像処理ユニットは、前記複数のパターンを画素収縮処理し、
前記測定ユニットは、縮小したパターンの近似線に沿って高さを測定することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の検査装置。
【請求項６】
前記判定ユニットは、前記高さの頻度のピーク個数に基づき接合の良否を判定することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の検査装置。
【請求項７】
複数の端子を電極に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出し、前記複数のパターンを画素膨張処理し、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとするステップと、
前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定するステップと、
前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定するステップと、
を含むことを特徴とする検査方法。
【請求項８】
コンピュータに、
複数の端子を電極に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出させ、前記複数のパターンを画素膨張処理させ、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとさせ、
前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定させ、
前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定させることを特徴とする検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、検査方法および検査プログラムに関し、例えば端子と基体との接合の良否を検査する検査装置、検査方法および検査プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージの端子と基板との接合状態の良否判定を行なうため、自動外観検査装置を利用する。自動外観検査装置においては、予めＣＡＤ（Computer Aided Design）における設計情報を用いて、検査領域の設定および良否判定基準等の検査情報を作成しておく。
【０００３】
基板に実装した部品の検査方法として、端子の高さの頻度分布から端子の浮きの有無を検査する検査方法が知られている（例えば、特許文献１）。さらに、基板上に印刷された半田の検査方法として、検出された連結成分の外接矩形を検査枠として検査する方法が知られている（例えば、特許文献２）。チップ部品の外観検査方法として、画像を膨張または収縮処理することが知られている（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５３０１６号公報
【特許文献２】特開２００２−２８６４３０号公報
【特許文献３】特開２００２−２４３６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
自動外観検査装置を用いた検査は、予め検査情報を作成するため、煩雑である。作業者が目視検査する場合、端子の接合不良を看過することがある。
【０００６】
本検査装置、検査方法および検査プログラムは、接合不良を適切に判定することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
複数の端子を基体に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出し、前記複数のパターンを画素膨張処理し、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとする画像処理ユニットと、前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定する測定ユニットと、前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定する判定ユニットと、を具備することを特徴とする検査装置を用いる。
【０００８】
複数の端子を電極に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出し、前記複数のパターンを画素膨張処理し、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとするステップと、前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定するステップと、前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定するステップと、を含むことを特徴とする検査方法を用いる。
【０００９】
コンピュータに、複数の端子を電極に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出させ、前記複数のパターンを画素膨張処理させ、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとさせ、前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定させ、前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定させることを特徴とする検査プログラムを用いる。
【発明の効果】
【００１０】
本検査装置、検査方法および検査プログラムによれば、接合不良を適切に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は、電子部品の平面図、図１（ｂ）は、実装不良について説明する斜視図である。
【図２】図２は、タイプＡおよびＢの端子の良否を示す図である。
【図３】図３は、部品を実装した基体の斜視図である。
【図４】図４は、実施例１に用いる検査システムを示すブロック図である。
【図５】図５（ａ）は、コンピュータのブロック図である。図５（ｂ）は、実施例１に係る検査装置の機能ブロック図である。
【図６】図６は、コンピュータが行なう処理を示すフローチャートである。
【図７】図７は、ステップＳ１０の処理を示したフローチャートである。
【図８】図８（ａ）および図８（ｂ）は、画像処理を示す図である。
【図９】図９（ａ）および図９（ｂ）は、画像処理を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）から図１０（ｄ）は、画素膨張処理の例を説明する図である。
【図１１】図１１は、ステップＳ１２の処理を示したフローチャートである。
【図１２】図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、測定処理を示す図である。
【図１３】図１３は、ステップＳ１４の処理を示したフローチャートである。
【図１４】図１４（ａ）は高さ測定結果の例を示す図、図１４（ｂ）は高さの頻度の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照し実施例について説明する。
【実施例１】
【００１３】
実施例１において検査する電子部品の例と不良例について説明する。図１（ａ）は、電子部品の平面図、図１（ｂ）は、実装不良について説明する斜視図である。図１（ａ）を参照し、部品３０は、パッケージ３２と端子３４とを備えている。複数の端子３４がパッケージ３２の辺から導出されている。端子３４はパッケージの１辺あたり複数本導出される。パッケージ３２においては、例えばエポキシ樹脂等の樹脂によりチップが封止されている。端子３４は、例えばリードであり、Ｃｕ等の金属を主に含み、封止されたチップと電気的に接続されている。部品３０において、例えばパッケージの４辺に端子３４が設けられていてもよい。部品３０は基体４０に実装されている。基体４０は、例えばプリント基板である。基体４０表面にはＣｕ等の金属を主に含む電極４２が形成されている。端子３４は半田３６を用い電極４２に接合されている。
【００１４】
図１（ｂ）を参照し、部品３０が基体４０に接合されている。端子３４は、電極４２に半田３６を用い接合されている。タイプＡの端子３４は、電極４２と十分に接合している。タイプＢの端子３４においては、半田３６が十分溶融していない。このため、端子３４が電極４２に十分に接合していない。半田３６が溶融していないため、タイプＢの端子３４はタイプＡの端子３４より浮き上がっている。
【００１５】
図２は、タイプＡおよびＢの端子の良否を示す図である。タイプＡは良、タイプＢは不良である。端子３４を上から観察した場合、タイプＢはタイプＡに比べ半田が小さく見えるものの、その他の差は小さい。一方、端子３４を横から観察した場合、タイプＢにおいては、端子３４と電極４２との間の半田３６が十分溶融していないため、タイプＢの端子３４は、タイプＡの端子３４より高い。
【００１６】
このようなタイプＡとＢとの差は、自動外観検査装置を用いれば検出することが可能である。しかしながら、自動外観検査装置は、予め品種ごとに、検査領域の設定や良否判定基準等の検査情報を作成し、登録する。この作業は時間と労力がかかるため、例えば、少量多品種には向いていない。作業者が目視検査する場合、上方から接合状態を観察するため、タイプＡとＢとのわずかな差を判定できない可能性がある。このため、端子３４と基体４０との接合状態の良否判定を適切に行なうことができない。
【００１７】
図３は、部品を実装した基体の斜視図である。図３を参照し、基体４０には凸部４１が形成されている。部品３０ａは、凸部４１以外に実装されている。部品３０ｂは凸部４１上に実装されている。これにより、部品３０ａと３０ｂが搭載される搭載面の高さが異なっている。作業者が目視検査する場合、部品３０と３０ｂとは高さが異なるだけで同じ形状の部品であることを認識することができる。しかしながら、自動外観検査装置を用い検査する場合、検査のための高さの基準面が部品３０ａの搭載面にあれば、部品３０ａは良品と判定される。部品３０ｂの搭載面は凸部４１の厚みだけ高くなるため、不良品と判定される。このような誤判定を避けるためには、例えば、検査領域を設定して、部品３０ｂは凸部４１の上面が高さ基準になることを、検査情報を登録しておき、検査時に検査情報を参照して検査する。このように、自動外観検査装置では、部品３０ａと３０ｂの搭載面の高さが異なる場合には、検査情報なくして、検査することが難しい。
【００１８】
実施例１においては、上記のような場合においても、端子３４と基体４０との接合を適切に検査する。
【００１９】
図４は、実施例１に用いる検査システムを示すブロック図である。図４を参照し、検査システム５０は、コンピュータ１０、撮像装置５２、高さ測定器５４、ハーフミラー５６、照明器５８および５９を備えている。コンピュータ１０は、撮像装置５２および高さ測定器５４を制御する。撮像装置５２は、例えばカメラであり、部品３０および基体４０を上方から撮像する。高さ測定器５４は、例えばレーザ式高さ測定器であり、部品３０および基体４０の任意位置の高さを測定する。ハーフミラー５６は、照明器５８からの光６０を部品３０に反射し、部品３０からの光６２を撮像装置５２に透過させる。照明器５８は、ハーフミラー５６を介し部品３０に同軸方向から光６０を照射する。照明器５９は、斜め方向から部品３０に光６４を照射する。撮像装置５２と部品３０との間にはレンズが設けられてもよい。例えば、プリント基板に搭載された部品など深い位置を観察する場合には、レンズとして焦点深度が深いレンズを用いることが好ましい。焦点深度が深いレンズとして例えばテレセントリックレンズを用いることができる。
【００２０】
図５（ａ）は、コンピュータのブロック図である。図５（ａ）を参照し、コンピュータ１０は、検査方法および検査プログラムを実行する。コンピュータ１０は、プロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）１１、表示装置１２、入力装置１３および出力装置１４を備えている。さらに、コンピュータ１０は、主記憶装置１５、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１６、記憶媒体用ドライブ１７、通信インターフェース１８および内部バス１９を備えている。表示装置１２は、例えば液晶パネル等の表示パネルを含み、処理結果等を表示する。入力装置１３は、例えばキーボード、マウスおよびタッチパネル等であり、処理データ等を入力する。出力装置１４は、例えばプリンタであり、処理結果等を出力する。主記憶装置１５は、例えばＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の揮発性メモリであり、処理中のデータを記憶する。ＨＤＤ１６は、例えば処理中または処理後のデータを記憶する。記憶媒体用ドライブ１７は、記憶媒体２１に格納されたプログラムをインストールする際に用いる。または、処理後のデータを記憶媒体３９に記憶させる。通信インターフェース１８は、撮像装置５２および高さ測定器５４とデータの送受信を行なう。内部バス１９は、コンピュータ１０内の各装置を接続する。
【００２１】
図５（ｂ）は、実施例１に係る検査装置の機能ブロック図である。検査装置２０は、画像処理ユニット２２、測定ユニット２４および判定ユニット２６を備えている。コンピュータ１０は、ソフトウエアと協働し、画像処理ユニット２２、測定ユニット２４および判定ユニット２６として機能する。
【００２２】
プログラムを格納するコンピュータ１０が読み取り可能な記憶媒体２１として可搬型記憶媒体を用いることができる。可搬型記憶媒体としては、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）ディスク、ＤＶＤ（Digital Video Disc）ディスク、ブルーレイディスクまたはＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等を用いることができる。記憶媒体２１として、フラッシュメモリまたはＨＤＤ等を用いてもよい。
【００２３】
図６は、コンピュータが行なう処理を示すフローチャートである。図６を参照し、画像処理ユニット２２は、複数の端子３４を基体４０に接合した画像の画像処理を行ない、判定パターンを抽出する（ステップＳ１０）。測定ユニット２４は、判定パターンごとに高さ測定を行なう（ステップＳ１２）。判定ユニットは、測定された高さの頻度から接合の良否を判定する（ステップＳ１４）。
【００２４】
まず、画像処理ユニット２２の処理について説明する。図７は、ステップＳ１０の処理を示したフローチャートである。図８（ａ）から図９（ｂ）は、画像処理を示す図である。照明器５８および５９を点灯した状態で、画像処理ユニット２２は、部品３０および基体４０の画像を撮像装置５２から取得する（ステップＳ２０）。図８（ａ）は、撮像装置５２にから取得した画像７０を示す。図８（ａ）を参照し、部品３０の端子３４が基体４０の電極４２に半田３６により接合されている。
【００２５】
図７を参照し、次に、画像処理ユニット２２は、パターン７２を抽出する（ステップＳ２２）。図８（ｂ）を参照し、金属パターン７２は反射率が高いため、上方からの光を反射する。このため、画像７０内において、金属パターン７２は白くなる。画像７０を２値化処理することにより、複数の金属パターン７２を抽出する。複数の金属パターン７２には、各々端子３４、半田３６および電極４２が含まれる。複数の金属パターン７２には、各々少なくとも１つの端子３４が含まれていればよい。
【００２６】
図７を参照し、次に、画像処理ユニット２２は、パターン７２を画素膨張処理する（ステップＳ２４）。図９（ａ）を参照し、例えば画像処理ユニット２２は、部品３０の同じ辺に沿ったパターン７２が連結し、異なる辺に沿ったパターン７２は連結しない程度にパターン７２を膨張処理する。図７を参照し、連結したパターンを判定パターン７４として抽出する（ステップＳ２６）。
【００２７】
図７を参照し、画像処理ユニット２２は、パターン７２を画素収縮処理する（ステップＳ２８）。図９（ｂ）を参照し、例えばパターン７２から１つの画素（これを代表点という）を抽出するまで画素収縮処理する。その後、終了し、図６のステップＳ１２に進む。
【００２８】
図１０（ａ）から図１０（ｄ）は、画素膨張処理の例を説明する図である。図１０（ａ）から図１０（ｄ）において、最小区画は画像７０における画素８０を表す。画像７０の２値化処理において閾値より明るい画素は１、閾値より暗い画素は０と処理されている。図１０（ａ）を参照し、例えば３×３画素のフィルタ８２を用いる。フィルタ８２は中心画素８０ａの周囲に８個の画素８０ｂが配置されている。フィルタ８２の処理は以下である。フィルタ８２の中心画素８０ａが０のとき、フィルタ８２内の画素は変更しない。フィルタ８２の中心画素８０ａが１のとき、周囲の画素８０ｂの画素を全て１とする。
【００２９】
図１０（ｂ）を参照し、１０×１０画素の画像を仮定する。画素のうち１の画素がパターン７２を形成する。フィルタ８２は、中心画素８０ａが（１，１）から（８，８）まで、１画素ずつ移動しながら、フィルタ処理を行なう。フィルタ８２の中心画素８０ａが（１，１）のとき、中心画素８０ａは０のため、フィルタ８２内の画素は変更しない。
【００３０】
図１０（ｃ）を参照し、フィルタ８２の中心画素８０ａが（３，３）のとき、中心画素８０ａは１のため、フィルタ８２内の画素を１に変更する。図１０（ｄ）を参照し、全ての画素のフィルタ処理が終了すると、パターン７２の周囲の１画素の範囲７３の画素が１となる。これにより、パターン７２が１画素膨張する。膨張処理の回数は、電極４２間隔等を考慮し設定する。例えば、電極４２間隔が２００μｍであり、画素８０の大きさが１０μｍ×１０μｍとする。パターン７２を１０回膨張処理するとパターン７２同士が連結する。そこで、膨張処理の回数を１１回または１２回とする。このとき、部品３０の異なる辺（図９（ａ）では、対向する辺）の端子３４のパターン７２は連結しないようにする。
【００３１】
次に、測定ユニット２４の処理について説明する。図１１は、ステップＳ１２の処理を示したフローチャートである。図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、測定処理を示す図である。図１１および図１２（ａ）を参照し、測定ユニット２４は、ステップＳ２６において抽出した判定パターン７４ごとに、各端子３４を通る線７８を抽出する（ステップＳ３０）。例えば、測定ユニット２４は、判定パターン７４内の代表点７６から近似線（例えば近似直線）を算出する。近似直線は例えば最小二乗法を用いて算出する。
【００３２】
図１１および図１２（ｂ）を参照し、測定ユニット２４は、高さ測定器５４を用い、線７８に沿って、部品３０および基体４０の高さを測定する（ステップＳ３２）。その後、終了し図６のステップＳ１４に進む。
【００３３】
次に、判定ユニット２６の処理について説明する。図１３は、ステップＳ１４の処理を示したフローチャートである。図１４（ａ）は高さ測定結果の例を示す図、図１４（ｂ）は高さの頻度の例を示す図である。図１４（ａ）を参照し、横軸は線７８に沿った位置を、縦軸は高さ８６を示す。高さ８６は、ステップＳ３２において高さ測定器５４が測定した高さを示す。高さ８６は、基体４０の上面の高さＨ０と端子３４の上面の高さＨ１を繰り返す。タイプＢの端子３４が浮いているため、高さ８６は、タイプＢの端子位置において他の端子の高さＨ１より大きい高さＨ２となる。
【００３４】
図１３を参照し、判定ユニット２６は、高さ頻度分布を作成する（ステップＳ４０）。図１４（ｂ）を参照し、横軸は頻度、縦軸は高さを示す。基体４０の上面の高さＨ０において頻度８８がピーク９０となる。端子３４の高さＨ１において頻度８８がピーク９２となる。タイプＢの端子がなければ、ピークはこの２つである。タイプＢの端子がある場合、さらに高さＨ２において頻度８８のピーク９４が表れる。
【００３５】
図１３を参照し、判定ユニット２６は、頻度８８のピークの数Ｎを算出する（ステップＳ４２）。図１４（ｂ）を参照し、ピークの数は３である。図１３を参照し、判定ユニット２６は、ピーク数Ｎが閾値ＴＨより小さいか判定する（ステップＳ４４）。閾値ＴＨは例えば３である。Ｙｅｓの場合、判定ユニット２６は、良と判定する（ステップＳ４６）。Ｎｏの場合、判定ユニット２６は、不良と判定する（ステップＳ４８）。図１４（ｂ）の例では、ピーク数が３である。よって、判定ユニット２６は不良と判定する。その後、終了する。
【００３６】
実施例１によれば、図８（ｂ）のように、画像処理ユニット２２が画像７０から前数の端子６１をそれぞれ含む複数のパターン７２を抽出する。図９（ａ）のように、画像処理ユニット２２は、複数のパターン７２を画素膨張処理し、複数のパターン７２のうち連結されたパターンを判定パターン７４とする。測定ユニット２４は、図１２（ａ）および図１２（ｂ）のように、判定パターン７４ごとに、判定パターン７４に含まれる端子３４を含む線７８に沿って高さを測定する。判定ユニット２６は、前記判定パターンごとに、測定された高さに基づき接合の良否を判定する。
【００３７】
画素膨張処理により連結されたパターンを判定パターン７４とすることで、近接するパターン７２を１つのグループとすることができる。近接するパターン７２は基体４０の高さがほぼ同じであると考えられる。判定パターン７４ごとに、端子３４の高さを測定し、判定パターン７４内の端子の高さに基づき接合の良否を判定する。これにより、端子３４が接合される基体４０の高さがほぼ同じ端子３４同士の高さを比較することになる。よって、図３のように、部品３０ａと３０ｂとの高さが異なっている場合も端子３４と基体４０との接合の検査を適切に行なうことができる。また、自動外観検査装置のように検査情報を作成しなくてもよい。
【００３８】
複数のパターン７２は、それぞれ端子３４が含まれていればよいが、複数のパターン７２は、電極４２と端子３４とを含む金属パターンであることが好ましい。金属パターンは、同程度の明るさとなるため、２値化処理により、容易に抽出することができる。
【００３９】
部品３０の同じ辺の端子３４が接合される基体４０の上面はほぼ同じ高さであると考えられる。そこで、画像処理ユニット２２は、複数のパターン７２のうち、複数の端子３４が設けられた部品３０の同じ辺に対応するパターン７２が連結されるように、画素膨張処理を行なう。これにより、端子３４が接合される基体４０の高さがほぼ同じ端子３４同士の高さを比較することになる。
【００４０】
測定ユニット２４は、同じ判定パターン７４内の端子３４の高さを測定すればよい。実施例１のように、測定ユニット２４は、判定パターン７４に含まれる端子を通る線に沿って判定パターンに含まれる端子３４の高さを測定する。これにより、同じ判定パターン７４内の端子３４の高さを測定することができる。さらに、測定ユニット２４は、画素収縮処理により収縮したパターンの近似線に沿って高さを測定する。このように近似線を自動的に算出することができる。
【００４１】
判定ユニット２６は、測定ユニット２４が測定した高さに基づき端子３４と基体４０との接合の良否を判定すればよい。判定ユニット２６は、高さの頻度のピーク個数に基づき接合の良否を判定する。これにより、簡単に接合の良否を判定できる。
【００４２】
実施例１において、近似線として近似直線を例に説明したが、近似線は曲線でもよい。
【００４３】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４４】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）複数の端子を基体に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出し、前記複数のパターンを画素膨張処理し、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとする画像処理ユニットと、前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定する測定ユニットと、前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定する判定ユニットと、を具備することを特徴とする検査装置。
（付記２）前記画像処理ユニットは、前記基体に形成され、前記端子と接合される電極と前記端子とを含む金属パターンを前記複数のパターンとして抽出することを特徴とする付記１記載の検査装置。
（付記３）前記画像処理ユニットは、前記複数のパターンのうち、前記複数の端子が設けられた部品の同じ辺に対応するパターンが連結されるように、前記画素膨張処理を行なうことを特徴とする付記１または２記載の検査装置。
（付記４）前記測定ユニットは、前記判定パターンに含まれる端子を通る線に沿って前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定することを特徴とする付記１から３のいずれか一項記載の検査装置。
（付記５）前記画像処理ユニットは、前記複数のパターンを画素収縮処理し、前記測定ユニットは、縮小したパターンの近似線に沿って高さを測定することを特徴とする付記１から４のいずれか一項記載の検査装置。
（付記６）前記判定ユニットは、前記高さの頻度のピーク個数に基づき接合の良否を判定することを特徴とする付記１から５のいずれか一項記載の検査装置。
（付記７）前記近似線は近似直線であることを特徴とする付記５記載の検査装置。
（付記８）前記端子は前記基体に半田により接合されていることを特徴とする付記１から７いずれか一項記載の検査装置。
（付記９）複数の端子を電極に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出し、前記複数のパターンを画素膨張処理し、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとするステップと、前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定するステップと、前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定するステップと、を含むことを特徴とする検査方法。
（付記１０）コンピュータに、複数の端子を電極に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出させ、前記複数のパターンを画素膨張処理させ、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとさせ、前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定させ、前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定させることを特徴とする検査プログラム。
【符号の説明】
【００４５】
１０    コンピュータ
２０    検査装置
３０    部品
３２    パッケージ
３４    端子
３６    半田
４０    基体
４２    電極
７０    画像
７２    パターン
７４    判定パターン
７６    代表点
７８    線
【図１】
2015001404.tif 000003
【図２】
2015001404.tif 000004
【図３】
2015001404.tif 000005
【図４】
2015001404.tif 000006
【図５】
2015001404.tif 000007
【図６】
2015001404.tif 000008
【図７】
2015001404.tif 000009
【図８】
2015001404.tif 000010
【図９】
2015001404.tif 000011
【図１０】
2015001404.tif 000012
【図１１】
2015001404.tif 000013
【図１２】
2015001404.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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