(57)【要約】【課題】蓄電装置用電極製造時の材料の利用率を向上させる。【解決手段】この蓄電装置用電極の製造方法は、長尺な導電箔４２、導電箔４２の少なくとも一方の表面に導電箔４２の長さ方向に設けられた活物質層４４、及び、導電箔４２のその少なくとも一方の表面において導電箔４２の少なくとも一方の縁４２ｅに沿って長さ方向に設けられた活物質層非形成領域４２ａを有する電極帯４０を用意する工程と、電極帯４０の長さ方向の端部を、長さ方向と直交する方向に沿って切断して電極帯片４０ｔを得る工程と、電極帯片４０ｔの活物質層非形成領域４２ａの一部を切断してタブ部４２ｃｔを形成する工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺な導電箔の少なくとも一方の表面にかつ前記導電箔の長さ方向に活物質層を形成するとともに、
前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の少なくとも一方の縁に沿って前記長さ方向に活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して電極帯片を得る電極帯切断第１工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える、蓄電装置用電極の製造方法。
【請求項２】
前記電極帯の前記活物質層非形成領域は、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の両方の縁に沿って前記長さ方向に形成され、
前記方法は、更に、前記電極帯片を前記長さ方向に沿って切断する電極帯切断第２工程と、を備える請求項１記載の方法。
【請求項３】
長尺な導電箔の少なくとも一方の表面に複数の活物質層を形成するとともに、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記活物質層間にそれぞれ前記導電箔の幅方向に沿って活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して、前記活物質層非形成領域の少なくとも一部及び前記活物質層の少なくとも一部を有する電極帯片を得る電極帯切断第１工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える、蓄電装置用電極の製造方法。
【請求項４】
前記電極帯の幅の２倍以上の幅を有する幅広電極帯をその長さ方向に沿って切断して、２つ以上の前記電極帯を得る、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記タブ部を形成する工程において、前記電極帯片を厚み方向に一対の板でプレスする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記電極帯片と接触する面に開口した吸引管を有し、前記タブ部を形成する工程において、前記吸引管内を減圧にして前記電極帯片を前記少なくとも一方の板に押しつける、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記活物質層と接触する部分に、前記活物質層非形成領域と接触する部分よりも窪んでいる窪部を有する、請求項５又は６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電装置用電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リチウムイオン二次電池等の蓄電装置には、本体部及びタブ部を有する電極が用いられる。従来、この電極は、導電箔の表面の一部のみに活物質層を形成したシートを用意し、当該シートを、型抜きや、打ち抜き等の方法により、主として活物質層が形成されていない部分がタブ部となり、主として活物質層が形成された部分が本体部となるように切り抜くことにより製造されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の方法では、シートから電極を切り抜く際に電極間に必ず所定の切り代部分が必要となり、切り代の部分は電極として利用できずシートの利用率が悪かった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、蓄電装置用電極製造時の材料の利用率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る蓄電装置用電極の製造方法は、長尺な導電箔の少なくとも一方の表面にかつ前記導電箔の長さ方向に活物質層を設けるとともに、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の少なくとも一方の縁に沿って前記長さ方向に活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して電極帯片を得る電極帯切断第１工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える。
【０００７】
本発明によれば、従来のように、電極帯から電極形状を型抜き及び打ち抜きする場合に比べて、電極帯の長さ方向における電極間の切り代が不要になるため、電極製造時に無駄になる材料を少なくすることができる。
【０００８】
ここで、前記電極帯の前記活物質層非形成領域は、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記導電箔の両方の縁に沿って前記長さ方向に設けられており、前記方法は、更に、前記電極帯片を前記長さ方向に沿って切断する工程を備えることが好ましい。これによれば、一度に２つの電極を得ることが出来る。
【０００９】
また、本発明に係る他の蓄電装置用電極の製造方法は、長尺な導電箔の少なくとも一方の表面に複数の活物質層を形成すると共に、前記導電箔の前記少なくとも一方の表面において前記活物質層間にそれぞれ前記導電箔の幅方向に沿って活物質層非形成領域を形成して電極帯を得る電極帯準備工程と、
前記電極帯の長さ方向の端部を、前記長さ方向と直交する方向に沿って切断して、前記活物質層非形成領域の少なくとも一部及び前記活物質層の少なくとも一部を有する電極帯片を得る電極帯切断第１工程と、
前記電極帯片の前記活物質層非形成領域の一部を切断してタブ部を形成するタブ部形成工程と、を備える。
【００１０】
本発明によれば、従来のように、電極帯から電極形状を型抜きする場合に比べて、電極帯の幅方向における切り代が不要になるため、電極製造時に無駄になる部分を少なくすることができる。
【００１１】
ここで、前記電極帯の幅の２倍以上の幅を有する幅広電極帯をその長さ方向に沿って切断して２つ以上の前記電極帯を用意することができる。これにより、効率よく大量の電極が製造できる。
【００１２】
ここで、上述の各発明に関して、前記タブ部を形成する工程において、前記電極帯片を厚み方向に一対の板でプレスすることができる。これにより、電極帯片の反りを減らすことが可能であり、切断された電極の形状及び／又は寸法精度が向上する。
【００１３】
また、前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記電極帯片と接触する面に開口した吸引管を有し、前記タブ部を形成する工程において、前記吸引管内を減圧にして前記電極帯片を前記少なくとも一方の板に押しつけることもできる。これによっても、電極帯片の反りを減らすことが可能であり、切断された電極の形状及び／又は寸法精度が向上する。
【００１４】
また、前記一対の板の内の少なくとも一方の板は、前記活物質層と接触する部分に、前記活物質層非形成領域と接触する部分よりも窪んでいる窪部を有することもできる。これによっても、切断された電極の形状及び／又は寸法精度が向上する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、蓄電装置用電極製造時の材料の利用率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１の（ａ）は第１実施形態の電極帯の平面図、図１の（ｂ）は（ａ）の断面図、図１の（ｃ）は電極帯を切断する工程を説明する平面図である。
【図２】図２の（ａ）は第１実施形態の電極帯片４０ｔの平面図、図２の（ｂ）は電極帯片４０ｔを切断することにより得られる電極２０の平面図である。
【図３】図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第１実施形態の電極帯片の切断工程を順に示す概略断面図である。
【図４】図４の（ａ）は第２実施形態の幅広電極帯の平面図、図４の（ｂ）は（ａ）の断面図、図４の（ｃ）は（ａ）の幅広電極帯５０を切断して得られた電極帯５１の平面図、図４の（ｄ）は電極帯片５１ｔの平面図、（ｅ）は電極帯片５１ｔを切断することにより得られる電極２０の平面図である。
【図５】図５は第２実施形態における電極帯片の切断工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図面を参照しながら本発明の実施形態にかかる蓄電装置用電極の製造方法の一例について説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
まず、図１の（ａ）及び（ｂ）に示すような電極帯４０を用意する。電極帯４０は、導電箔４２及び活物質層４４を備える。導電箔４２は、導電性を有する長尺な箔である。導電性を有すれば導電箔の材質に制限はないが、正極の場合の導電材料の例は、ステンレス鋼、チタン、ニッケル、アルミニウムなどの金属材料又は導電性樹脂である。負極の場合の導電材料の例は、銅である。
【００１９】
導電箔４２の厚みは特に限定されないが、例えば、５〜３０μｍとすることができる。
【００２０】
導電箔４２の幅Ｂは、後述する図２の（ａ）の（距離Ｌ１＋距離Ｌ２＋距離Ｌ３）×２＋距離Ｌ０と同じ、または、これよりも大きければよい。また、導電箔４２の長さ方向の全長は特に限定されず、例えば、３００ｍ以上とすることが出来る。
【００２１】
活物質層４４は、導電箔４２の両面にそれぞれ設けられており、導電箔４２の長さ方向に延びている。本実施形態では、活物質層４４の幅Ａは、導電箔４２の幅Ｂよりも小さくされており、導電箔４２の両面において、導電箔４２の両方の縁４２ｅ（長さ方向に延びる縁）に沿って、活物質層４４が形成されていない活物質層非形成領域４２ａが形成されている。活物質層４４の幅Ａは、後述する図２の（ａ）の距離Ｌ１＋距離Ｌ１＋距離Ｌ０とすればよい。また、活物質層非形成領域４２ａの幅Ａ’は、図２の（ａ）のＬ２＋Ｌ３と同じ、又は、これよりも大きければよい。
【００２２】
活物質層４４の厚みも特に限定されないが、例えば、５〜２００μｍとすることが出来る。
【００２３】
正極の場合の活物質層４４は、正極活物質、及び、バインダーを含む。正極活物質の例は、リチウム含有遷移金属酸化物である。リチウム含有遷移金属酸化物の例は、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｏから成る群から選択される少なくとも１つの元素及びＬｉを含む複合酸化物である。上記複合酸化物の例は、リチウムコバルト複合酸化物ＬｉＣｏＯ２、リチウムニッケル複合酸化物ＬｉＮｉＯ２、リチウムマンガン複合酸化物ＬｉＭｎＯ２，ＬｉＭｎ２Ｏ４、リチウムニッケルコバルト複合酸化物ＬｉＮｉａＣｏｂＯ２（ａ＋ｂ＝１、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１）、リチウムマンガンコバルト複合酸化物ＬｉＭｎａＣｏｂＯ２（ａ＋ｂ＝１、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１）、リチウムコバルトニッケルマンガン複合酸化物ＬｉＣｏｐＮｉｑＭｎｒＯ２（ｐ＋ｑ＋ｒ＝１、０＜ｐ＜１、０＜ｑ＜１、０＜ｒ＜１）である。上記複合酸化物の例は、ＬｉＣｏ１／３Ｎｉ１／３Ｍｎ１／３Ｏ２、ＬｉＮｉ０．６Ｃｏ０．２Ｍｎ０．２Ｏ２、ＬｉＮｉ０．５ＣＯ０．２Ｍｎ０．３Ｏ２、ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＮｉ０．８Ｃｏ０．２Ｏ２、ＬｉＣｏＭｎＯ２である。
【００２４】
また、正極活物質は、一般式：ＬｉＣｏｐＮｉｑＭｎｒＤｓＯ２（ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＝１、０＜ｐ≦１、０≦ｑ＜１、０≦ｒ＜１、０＜ｓ＜１）で表されるリチウム含有遷移金属酸化物であることもできる。Ｄは、Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｎ，Ｗ，Ｚｒ，Ｍｏ，Ｆｅ，Ｎａから成る群から選択される少なくとも１つの元素である。
【００２５】
また、正極活物質は、Ｌｉ２ＭｎＯ３、ＬｉＦｅＰＯ４、ＬｉＭｎＰＯ４、Ｌｉ２ＦｅＰ２Ｏ７、Ｌｉ２ＦｅＳｉＯ４、Ｌｉ２ＭｎＳｉＯ４、ＬｉＮｉ０．５Ｍｎ１．５Ｏ４、および前述の酸化物のいずれかを含む酸化物固溶体であることができる。
【００２６】
バインダーは、活物質を導電箔に固定するために配合される樹脂である。バインダーの例は、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリル基含有樹脂である。バインダーの量は、活物質１００質量部に対して、１〜３０質量部とすることができる。
【００２７】
活物質層４４は、必用に応じて、さらに導電助剤を含むことができる。導電助剤の例は、カーボンブラック、黒鉛、アセチレンブラック(ＡＢ)、ケッチェンブラック(登録商標)(ＫＢ)、気相法炭素繊維(ＶａｐｏｒＧｒｏｗｎ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｆｉｂｅｒ:ＶＧＣＦ)等の炭素系粒子である。これらは、単独で、又は２種以上組み合わせて添加することができる。導電助剤の使用量については、特に限定されないが、例えば、１００質量部の活物質に対して、１〜３０質量部とすることができる。
【００２８】
負極の場合の活物質層４４は、正極活物質に代えて負極活物質を有する。負極の場合も、活物質層４４は、必用に応じて導電助剤を含んでも良い。バインダーや導電助剤の例は、正極の場合と同様とすることができる。バインダーの量は、例えば、１００質量部の負極活物質に対して、１〜３０質量部とすることができる。導電助剤の量は、１００質量部の負極活物質に対して、１〜３０質量部とすることができる。
【００２９】
負極活物質の例は、黒鉛、難黒鉛化性炭素（ハードカーボン）、易黒鉛化性炭素（ソフトカーボン）、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｓｉ、Ｓｉ合金、ＳｉＯｘ（０＜ｘ＜２）、Ｇｅ、Ｇｅ合金、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーである。これらの負極活物質の内の任意の複数の組合せを用いることも出来る。
【００３０】
続いて、電極帯４０の長さ方向の先端部分を長さ方向と直交する方向（幅方向）に延びるＣ１−Ｃ１仮想線に沿って切断して、図１の（ｃ）に示すような、長さ方向の距離がＷとされた矩形形状の電極帯片４０ｔを得る。切断装置は特に限定されないが、例えば、シャーを利用できる。
【００３１】
続いて、図２の（ａ）に示す仮想線Ｃ２−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ３，Ｃ４−Ｃ４、及びＣ５−Ｃ５に沿って、電極帯片４０ｔを切断し、図２の（ｂ）に示す２つの電極２０を得る。仮想線Ｃ２−Ｃ２及び仮想線Ｃ５−Ｃ５は、それぞれ一方側及び他方側の活物質層非形成領域４２ａ上にあり、タブ部４２ｃｔの形状及びタブ部４２ｃｔを有する側の辺４２ｃｃｅの形状を規定する。仮想線Ｃ３−Ｃ３、及び仮想線Ｃ４−Ｃ４はそれぞれ活物質層４４の上にあり、電極２０におけるタブ部４２ｃｔを有する側とは反対側の辺の形状を規定する。
【００３２】
得られる電極２０は、導電箔４２ｃ及び導電箔４２ｃの両面に設けられた活物質層４４ｃを有する。導電箔４２ｃは、Ｗ×（Ｌ１＋Ｌ２）の大きさの矩形形状の本体部４２ｃｃ、及び、本体部４２ｃｃの１つの辺から距離Ｌ３及び幅ＴＷで突出するタブ部４２ｃｔを有する。
【００３３】
活物質層４４ｃは、本体部４２ｃｃの内のタブ部４２ｃｔが形成されていない３つの辺のそれぞれの縁までに亘って形成されている。また、活物質層４４ｃは、本体部４２ｃｃにおけるタブ部４２ｃｔが設けられた辺４２ｃｃｅ及びその延長線から距離Ｌ２だけ後退したところまでしか形成されていない。
【００３４】
図２の（ａ）に戻って、電極帯片４０ｔを切断する際の仮想線Ｃ２−Ｃ２、仮想線Ｃ３−Ｃ３、仮想線Ｃ４−Ｃ４、及び、仮想線Ｃ５−Ｃ５の位置及び形状は、製造する電極２０に合わせて適宜設定できる。
【００３５】
例えば、辺４２ｃｃｅから活物質層４４ｃまでの距離Ｌ２は、５〜１００ｍｍとすることが出来る。また、タブ部４２ｃｔが突出する距離Ｌ３は、例えば、５〜１００ｍｍとすることが出来る。また、タブ部４２ｃｔの幅ＴＷは、例えば、５〜１００ｍｍとすることが出来る。また、電極２０の幅である距離Ｗは、１００〜２００ｍｍとすることが出来る。さらに、活物質層４４の距離Ｌ１（距離Ｗと直交する方向における）は、５〜２００ｍｍとすることが出来る。また、仮想線Ｃ３−Ｃ３と仮想線Ｃ４−Ｃ４との間の距離Ｌ０は、例えば、０〜１００ｍｍとすることが出来る。Ｌ０は、ゼロでもよい。
【００３６】
電極帯片４０ｔを切断してこのような電極２０を製造する際に、図３に示す切断装置２００を用いて切断することができる。
【００３７】
この切断装置２００は、台座１００、押さえ板１２０、及び、刃ユニット１３０を主として備える。
【００３８】
台座１００は、図３の（ａ）に示すように、電極帯片４０ｔが載置される上面１００ｕを有する。上面１００ｕの中央部には窪部１００ｕｄが形成されている、窪部１００ｕｄの大きさ及び深さは、図２に示す電極帯片４０ｔの活物質層４４ｃと同一とされている。
【００３９】
台座１００は、上面１００ｕにおける電極帯片４０ｔと接触する部分、例えば、活物質層非形成領域４２ａ及び活物質層４４ｃ、に対して開口する複数の吸引管１００ｐを有し、吸引管１００ｐの他端は集合管１００ｑを介して、図示しない外部のポンプに接続されている。
【００４０】
押さえ板１２０は、台座１００の上面１００ｕの上方に配置され、上面１００ｕと対向する下面１２０ｕを有している。押さえ板１２０は、図示しない移動機構によって、台座１００の上面１００ｕに対して、進退可能とされ、さらに、上面１００ｕの上に載置された電極帯片４０ｔに対して圧力を加えて上面１００ｕに対して押しつけることができるようになっている。
【００４１】
押さえ板１２０の下面１２０ｕの中央部には窪部１２０ｕｄが形成されている。窪部１００ｕｄの大きさ及び深さは、図２に示す電極帯片４０ｔの活物質層４４ｃと同一とされ、窪部１２０ｕｄの位置は台座１００の上面１００ｕの窪部１００ｕｄと対向する位置に設定されている。
【００４２】
刃ユニット１３０は、図２の（ａ）に示す仮想線Ｃ２−Ｃ２、仮想線Ｃ３−Ｃ３、仮想線Ｃ４−Ｃ４は、及び、仮想線Ｃ５−Ｃ５にそれぞれ対応する刃１３２、１３３、１３４、１３５を有しており、これらが刃台座１３８に固定されている。押さえ板１２０には、刃１３２〜１３５を上下方向に通過させることが出来る貫通孔１２０ｔｈが形成されている。また、刃台座１３６は、図示しない移動機構によって、押さえ板１２０とは独立に、台座１００の上面１００ｕに対して進退可能とされ、上面１００ｕの上に載置された電極帯片４０ｔに対して刃を押しつけて電極帯片４０ｔを切断可能となっている。
【００４３】
次に、電極帯片４０ｔの切断方法について説明する。まず、図３の（ｂ）に示すように、台座１００の上面１００ｕ上に、電極帯片４０ｔを載置する。このとき、電極帯片４０ｔの活物質層４４ｃが窪部１００ｕｄ内に入るように載置する。
【００４４】
続いて、押さえ板１２０を下降させて、押さえ板１２０の下面１２０ｄで電極帯片４０ｔを台座１００の上面１００ｕに対して押さえつける。このとき、押さえ板１２０の窪部１２０ｕｄ内に活物質層４４ｃが入る。さらに、吸引管１００ｐ内のガスを排気して、大気圧によっても電極帯片４０ｔを台座１００に対して押しつける。
【００４５】
続いて、押さえ板１２０での押圧、及び、吸引管１００ｐによる減圧を続けながら、刃ユニット１３０を下方に降下させて、仮想線Ｃ２−Ｃ２、仮想線Ｃ３−Ｃ３、仮想線Ｃ４−Ｃ４、及び、仮想線Ｃ５−Ｃ５に沿って、電極帯片４０ｔの、前回の切断とは異なる両端部を切断し、上述の電極２０が得られる。
【００４６】
本実施形態によれば、長さ方向に活物質層非形成領域４２ａを有する長尺な電極帯４０を幅方向に切断して矩形形状の電極帯片４０ｔを形成し、その後、活物質層非形成領域４２ａを切断してタブ部４２ｃｔを形成している。したがって、電極２０における距離Ｗは、最初の切断工程での距離Ｗにより規定される。このため、従来のように、電極帯４０からタブ付き電極を型抜きや打ち抜きで形成する場合に比べて、長さ方向における切り代が不要となり、電極帯４０の利用効率が上がる。
【００４７】
また、本実施形態では、電極帯４０の両方の縁４２ｅに沿って活物質層非形成領域４２ａが形成されているため、電極帯４０の活物質層４４の幅Ａを電極２０の活物質層の距離Ｌ１の２倍以上とすることにより、１回の操作で２つの電極を形成することができて効率が向上する。
【００４８】
さらに、本実施形態では、押さえ板１２０及び台座１００により電極帯片４０ｔを厚み方向にプレスすると共に、吸引管１００ｐによりガスを吸引して電極帯片４０ｔを台座１００に強く押しつけているので、切断された電極２０の形状及び／又は寸法の精度が向上する。特に、電極帯４０がロール状態で保管されていることが多いこと、及び／又は、電極帯４０を仮想線Ｃ１−Ｃ１で切断する際に応力がかかること等により、電極帯片４０ｔが反ってしまうことが多い。反ったまま切断すると、電極帯片４０ｔの仮想線の位置がずれて、得られる電極の形状及び／又は寸法の精度、特に、距離Ｌ２が変動しやすいが、本実施形態では特に高精度の形状及び／又は寸法の電極が得られる。
【００４９】
さらに、本実施形態では、台座１００及び押さえ板１２０がそれぞれ窪部１００ｕｄ、１２０ｕｄを有しているので、電極帯片４０ｔの位置決めが容易である上に、電極帯片４０ｔをその形状に合わせてプレスできるため反りの低減がより一層効果的に行われるので、電極の形状及び／又は寸法の精度がより一層向上する。
【００５０】
（第２実施形態）
続いて、第２実施形態に係る方法について説明する。まず、図４の（ａ）に示すような幅広電極帯５０を用意する。幅広電極帯５０は、導電箔４２及び複数の活物質層４４を有する。導電箔４２及び活物質層４４の材料、及び、導電箔４２の形状は第１実施形態と同様であるが、本実施形態では、活物質層４４の形態が第１実施形態と異なる。
【００５１】
本実施形態の活物質層４４は、それぞれ、長尺な導電箔４２の幅方向に一端から他端までに亘って形成されている。また、活物質層４４は、長さ方向に多数配置され、活物質層４４間には、活物質層４４が形成されていない矩形状の活物質層非形成領域４２ａがそれぞれ形成されている。幅広電極帯５０の幅２Ｗは、後述する図４の（ｅ）に示す電極２０の幅である距離Ｗの２倍である。また、活物質層４４の導電箔４２の長さ方向の距離Ｌ４は、後述する電極２０の活物質層４４ｃの距離Ｌ１（幅広電極帯の長さ方向における距離）より長くすることができる。さらに、活物質層非形成領域４２ａの長さ方向の距離Ｅは、図４の（ｅ）の距離Ｌ３、距離Ｌ２、及び距離Ｌ５に応じて、すなわち、Ｌ２＋Ｌ３−Ｌ５に応じて適宜設定できる。また、活物質層４４は、導電箔４２の両面に互いに対向する位置に設けられている。
【００５２】
続いて、図４の（ａ）の仮想線Ｄ１−Ｄ１に沿って、幅広電極帯５０を長さ方向に沿って切断して、幅Ｗを有する２枚の電極帯５１を得る。電極帯５１においても、活物質層４４はその幅方向に一端から他端まで形成されている。また、活物質層４４間には、幅方向に延びる活物質層非形成領域４２ａが形成されている。
【００５３】
続いて、図４の（ｃ）に示すように、幅Ｗの電極帯５１の長さ方向の端部を、電極帯５１の長さ方向と直交する方向（電極帯５１の幅方向）に延びる仮想線Ｄ２−Ｄ２に沿って順次切断し、図４の（ｄ）に示すような複数の矩形形状の電極帯片５１ｔを得る。このとき、図４の（ｃ）に示すように、仮想線Ｄ２−Ｄ２は、活物質層非形成領域４２ａの上ではなく、活物質層４４の端部の上に配置される。活物質層４４の先端と仮想線Ｄ２−Ｄ２との距離Ｌ５は２〜２００μｍとすることが出来る。したがって、電極帯片５１ｔは、１つの活物質層４４の一部である長さ方向の距離Ｌ６の活物質層４４’と、１つの活物質層非形成領域４２ａの全部と、１つの活物質層４４の一部である長さ方向の距離Ｌ５の活物質層４４’’を含む。得られる電極帯片５１ｔの活物質層４４ｃの距離Ｌ６（前記長さ方向における）は、電極帯５１の活物質層４４の長さ方向の距離Ｌ４よりも距離Ｌ５だけ小さい。電極帯片５１ｔは、活物質層非形成領域４２ａをその矩形の長さ方向において一辺側に偏って配置している。
【００５４】
続いて、仮想線Ｄ３−Ｄ３及び仮想線Ｄ４−Ｄ４に沿って、電極帯片５１ｔを切断して、図４の（ｅ）に示す電極２０を得る。仮想線Ｄ４−Ｄ４は、活物質層４４’における、活物質層非形成領域４２ａとは反対側の端部の上に配置され、電極帯片５１ｔの一部を切断して、電極２０の活物質層４４ｃの長さ方向の距離Ｌ１を所定の値に設定する。仮想線Ｄ４−Ｄ４と電極帯片５１ｔの端部との距離Ｌ７は、例えば、１〜２００ｍｍとすることが出来る。また、仮想線Ｄ３−Ｄ３は、活物質層非形成領域４２ａから活物質層４４’’の上に亘るように配置され、タブ部４２ｃｔの幅ＴＷを規定すると共に、導電箔４２ｃの本体部４２ｃｃのタブ部４２ｃｔ側の辺４２ｃｃｅ及び、辺４２ｃｃｅと活物質層４４ｃとの間の距離Ｌ２を規定する。
【００５５】
電極の各距離Ｌ１、距離Ｌ２、距離Ｌ３、幅ＴＷ、幅Ｗは、第１実施形態と同様にすることが出来る。
【００５６】
なお、仮想線Ｄ４−Ｄ４及びＤ３−Ｄ３で電極帯片５１ｔを切断する方法としては、第１実施形態と同様の切断装置２００を用いることが出来る。具体的には、図５に示すように、台座１００及び押さえ板１２０は、活物質層４４ｃ及び活物質層４４’’に対応する窪部１００ｕｄ及び窪部１２０ｕｄを有し、さらに、台座１００は吸引管１００ｐを有し、電極帯片５１ｔのプレス及び吸引をすることが出来る。また、刃ユニット１３０は、仮想線Ｄ３−Ｄ３に対応する刃１３７、仮想線Ｄ４−Ｄ４に対応する刃１３７、及び、これらを固定する刃台座１３８を備える。
【００５７】
本実施形態によれば、幅方向に亘って形成された複数の活物質層４４、及び、これらの間に配置された複数の活物質層非形成領域４２ａを有する長尺な電極帯５１を幅方向に切断して、活物質層４４の一部及び活物質層非形成領域４２ａの全部を有する矩形形状の電極帯片５１ｔを形成し、その後、活物質層非形成領域４２ａを切断してタブ部４２ｃｔを形成している。したがって、電極２０における幅Ｗは、電極帯５１の幅Ｗにより規定される。このため、従来のように、電極帯からタブ付き電極を型抜きや打ち抜きでする場合に比べて、幅方向における切り代が不要となり、電極帯４０の利用効率が上がる。
【００５８】
さらに、本実施形態では、押さえ板１２０により電極帯片５１ｔをプレスすると共に、吸引管１００ｐによりガスを吸引して電極帯片５１ｔを台座１００に強く押しつけるので、切断された電極の形状及び／又は寸法の精度が向上する。特に、電極帯５１及び／又は幅広電極帯５０がロール状態で保管されていることが多いこと、及び／又は、幅広電極帯５０を仮想線Ｄ１−Ｄ１切断する際や、電極帯５１を仮想線Ｄ２−Ｄ２で切断する際に応力がかかること等により、電極帯片５１ｔが反ってしまうことが多い。反ったまま切断すると、電極帯片５１ｔの仮想線の位置がずれて、得られる電極の形状及び／又は寸法の精度、特に、距離Ｌ２や距離Ｌ１が変動しやすいが、本実施形態では特に高精度の形状及び／又は寸法の電極が得られる。
【００５９】
さらに、本実施形態では、台座１００及び押さえ板１２０がそれぞれ窪部１００ｕｄ、１２０ｕｄを有しているので、電極帯片５１ｔの位置決めが容易である上に、電極帯片５１ｔをその形状に合わせてプレスできるために電極帯片５１ｔの反りの低減がより一層効果的に行われるので、電極の形状及び／又は寸法の精度がより一層向上する。
【００６０】
本発明は、上記実施形態に限定されず様々な変形態様が可能である。例えば、上記実施形態では、導電箔の両方の表面に活物質層が形成された電極帯を採用しているが、導電箔の片方の表面にのみ活物質層が形成された電極帯を採用することができ、その場合、片面のみに活物質層を有する電極が得られる。
【００６１】
また、電極帯片を厚み方向にプレスする一対の板として、押さえ板１２０及び台座１００を採用しているが、押さえ板１２０及び台座１００の形態は特に限定されない。また、電極帯片の反りが少ない場合には、プレス動作を採用しなくても実施可能である。
【００６２】
また、上記実施形態では台座１００にのみ吸引管１００ｐが形成されているが、吸引管１００ｐが、押さえ板１２０のみに設けられていても良いし、吸引管１００ｐが台座１００及び押さえ板１２０の両方に設けられていても良い。また、吸引管１００ｐが台座１００及び押さえ板１２０のいずれにも設けられていない場合でも実施は可能である。
【００６３】
また、上記実施形態では、押さえ板１２０及び台座１００の両方に窪部１００ｕｄ、１２０ｕｄが形成されているが、窪み部がいずれか一方のみに形成されてでも実施可能であり、また、活物質層の厚みによっては押さえ板１２０及び台座１００のいずれにも窪部が形成されていなくても実施は可能である。
【００６４】
また、第２実施形態では、幅広電極帯５０の幅が２Ｗであるが、３Ｗや４Ｗなどの２以外の整数倍でもよく、この場合、多数の電極帯を製造できる。また、幅広電極帯５０の幅がＷの整数倍でなくても実施は可能である。また、第２実施形態では、幅広電極帯５０を切断して電極帯５１を形成しているが、これに限られず、幅Ｗの導電箔４２を用意し、これに複数の活物質層４４を形成することにより電極帯５１を形成しても良い。
【００６５】
また、第２実施形態では、仮想線Ｄ２−Ｄ２が、活物質層４４の上にあるが、活物質層４４と活物質層非形成領域４２ａとの境界上にあってもよく、活物質層非形成領域４２ａの上にあっても良い。ただ、仮想線Ｄ２−Ｄ２が、活物質層４４の上にあると、プレス時に刃と導電箔とが溶着することを防止できるという効果がある。仮想線Ｄ２−Ｄ２が活物質層４４と活物質層非形成領域４２ａとの境界上にある場合には、電極帯片５１ｔは、活物質層４４の全部及び活物質層非形成領域４２ａの全部を有する。また、仮想線Ｄ２−Ｄ２が活物質層非形成領域４２ａの上にあると、電極帯片５１ｔは、活物質層非形成領域４２ａの一部、活物質層４４の全部、活物質層非形成領域４２ａの一部を有する。
【００６６】
本実施形態のようにして得られた電極２０は、リチウムイオン二次電池や電気二重層キャパシタ等の蓄電装置用電極として好適に利用できる。
【符号の説明】
【００６７】
２０…電極、４０、５１…電極帯、４０ｔ、５１ｔ…電極帯片、４２…導電箔、４２ａ…活物質層非形成領域、４２ｃｔ…タブ部、４２ｅ…縁、４４…活物質層、５０…幅広電極帯、１００…台座（板）、１００ｕｄ、１２０ｕｄ…窪部、１２０…押さえ板（板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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