(57)【要約】【課題】情報処理装置及び排気モジュールにおいて、空調用の電力を増大させることなく電子機器を冷却すること。【解決手段】第１の区画６と第２の区画７とを備えたラック２と、第１の区画６に設けられ、排気流Bを排出するファン１１を備えた第１の電子機器８と、第２の区画７に設けられた第２の電子機器９と、排気流Bが通る第１の開口３０ａと、第２の区画７に繋がる第２の開口３０ｂとを備えた筒体３０とを有し、筒体３０が、第１の内径R1を有する第１の部分３１と、第１の内径R1よりも狭い第２の内径R2を有する第２の部分３２とを備え、第１の開口３０ａが第１の部分３１に設けられ、第２の開口３０ｂが第２の部分３２に設けられた情報処理装置２０による。【選択図】図２
2015002294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の区画と第２の区画とを備えたラックと、
前記第１の区画に設けられ、排気流を排出するファンを備えた第１の電子機器と、
前記第２の区画に設けられた第２の電子機器と、
前記排気流が通る第１の開口と、前記第２の区画に繋がる第２の開口とを備えた筒体とを有し、
前記筒体が、第１の内径を有する第１の部分と、前記第１の内径よりも狭い第２の内径を有する第２の部分とを備え、
前記第１の開口が前記第１の部分に設けられ、前記第２の開口が前記第２の部分に設けられたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記筒体に、前記第１の部分と前記第２の部分とが繰り返して複数設けられたことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記第１の部分の前記筒体に、前記第１の開口を開閉する開閉部が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記第２の開口に、前記第２の区画に延びる管が接続されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
第１の内径を有する第１の部分と、
前記第１の内径よりも狭い第２の内径を有する第２の部分とを有し、
前記第１の部分に、ラックの第１の区画に収容される第１の電子機器の排気流が通る第１の開口が形成され、
前記第２の部分に、第２の電子機器を収容する前記ラックの第２の区画に繋がる第２の開口が形成されたことを特徴とする排気モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置及び排気モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
データセンタには様々な情報処理装置が設けられる。情報処理装置はラックにサーバ等の電子機器を収容してなり、その電子機器において情報処理が行われる。
【０００３】
動作中の電子機器を冷却するために、データセンタには冷却風を生成するための空調設備が設けられる。空調の方式には、例えば、データセンタの床下から電子機器に冷却風を供給する方式や、パッケージエアコンで冷却風を生成する方式がある。
【０００４】
いずれの方式であっても、冷却風の設定温度を低くしたり冷却風の風量を増やしたりすることで、電子機器の冷却不足を防止することができる。しかし、これでは空調用の電力が増大し、データセンタの省エネルギ化を実現するのが困難となってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１４０４２１号公報
【特許文献２】特開２００９−１７６９１１号公報
【特許文献３】特公平７−４７９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
情報処理装置及び排気モジュールにおいて、空調用の電力を増大させることなく電子機器を冷却することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下の開示の一観点によれば、第１の区画と第２の区画とを備えたラックと、前記第１の区画に設けられ、排気流を排出するファンを備えた第１の電子機器と、前記第２の区画に設けられた第２の電子機器と、前記排気流が通る第１の開口と、前記第２の区画に繋がる第２の開口とを備えた筒体とを有し、前記筒体が、第１の内径を有する第１の部分と、前記第１の内径よりも狭い第２の内径を有する第２の部分とを備え、前記第１の開口が前記第１の部分に設けられ、前記第２の開口が前記第２の部分に設けられた情報処理装置が提供される。
【０００８】
また、その開示の別の観点によれば、第１の内径を有する第１の部分と、前記第１の内径よりも狭い第２の内径を有する第２の部分とを有し、前記第１の部分に、ラックの第１の区画に収容される第１の電子機器の排気流が通る第１の開口が形成され、前記第２の部分に、第２の電子機器を収容する前記ラックの第２の区画に繋がる第２の開口が形成された排気モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以下の開示によれば、筒体の第１の部分と第２の部分の各々の内径が相違するため、第１の電子機器の排気流によって筒体内にベンチュリ効果が発生する。そのため、筒体に動力源を設けなくても筒体の第２の開口を介して第２の区画の空気を吸引でき、第２の区画の第２の電子機器を冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本願発明者が検討に使用した情報処理装置の拡大断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る情報処理装置の拡大断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るラックと排気モジュールの分解斜視図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る排気モジュールの側面図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る排気モジュールの正面図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る排気モジュールの断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る排気モジュールを設けない場合のシミュレーション結果を示す図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係る排気モジュールを設けた場合のシミュレーション結果を示す図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る排気モジュールを設け、かつ、その排気モジュールの第１の開口を第１の電子機器の排気面に密着させた場合のシミュレーション結果を示す図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態に係る排気モジュールの正面図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態に係る排気モジュールの側面図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態に係る情報処理装置の拡大断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者の検討結果について説明する。
【００１２】
図１は、本願発明者が検討に使用した情報処理装置の拡大断面図である。
【００１３】
この情報処理装置１は、コールドアイル１３とホットアイル１４とを有するデータセンタ内において使用され、そのデータセンタの床Fに設置されたラック２を備える。
【００１４】
コールドアイル１３には床下やパッケージエアコンで生成された冷却風が供給され、ホットアイル１４には情報処理装置１で生じた暖かな排気流が排出される。
【００１５】
ラック２は、メンテナンス用の扉２ａと、フレーム２ｂと、排気面２ｃとを有し、フレーム２ｂ内に第１〜第３の電子機器８〜１０が収容される。
【００１６】
扉２ａや排気面２ｃの部材としては、パンチ加工が施された金属板やメッシュ状の金属板のように通気性のある部材が使用され、データセンタ内の空気は扉２ａや排気面２ｃを自由に流通し得る。
【００１７】
第１の電子機器８は、内部にCPU(Central Processing Unit)等の発熱部品を備えたサーバであって、ラック２の第１の区画６に収容される。第１の電子機器８にはファン１１が設けられており、そのファン１１が回転することで第１の電子機器８の吸気面８ａから外気Aが取り込まれ、第１の電子機器８の内部が冷却される。なお、冷却後の外気Aは、第１の電子機器８の排気面８ｂから排気流Bとして排出される。
【００１８】
一方、第２の電子機器９は、ルータやスイッチ等のネットワーク機器であって、ラック２の第２の区画７に収容される。第２の区画７の下面はラック２の棚２ｄにより画定されており、上記の第２の電子機器９はその棚２ｄの上に載置される。
【００１９】
サーバ等の第１の電子機器８と比較して第２の電子機器９の発熱量は少なく、第２の電子機器９に対しては積極的に空冷を行わなくてもよいと考えられるため、第２の電子機器９の内部には冷却用のファンは設けられていない。このような電子機器はファンレス機器とも呼ばれる。
【００２０】
第２の電子機器９はファンレスであれば前述のネットワーク機器に限定されず、ファンレスのモニタ等を第２の電子機器９として使用してもよい。
【００２１】
また、第３の電子機器１０は、サーバやネットワーク機器以外の任意の電子機器であって、第１の区画６と第２の区画７以外の区画に設けられる。なお、当該区画に第３の電子機器３を設けずに、その区画にブランクパネルを嵌めてもよい。
【００２２】
このような情報処理装置１においては、第２の区画７に設けられた第２の電子機器９がファンレスであるため、第２の区画７には強制的に発生させられた気流がない。そのため、第２の区画７において空気がよどんで熱だまり１５が発生し、その熱だまり１５が原因で第２の電子機器９の温度上昇を招いてしまうおそれがある。
【００２３】
特に、ホットアイル１４の暖気が第２の区画７に流れ込むと、第２の電子機器８の温度上昇は顕著となる。
【００２４】
上記のような熱だまり１５を解消させるために、第２の区画７に排気用のファンを設けることも考えられるが、これではそのファンの電力の分だけ情報処理装置１の消費電力が上昇してしまい、データセンタの省エネルギ化を実現できない。
【００２５】
以下に、排気用のファンを設けなくても熱だまり１５を解消できる各実施形態について説明する。
【００２６】
（第１実施形態）
図２は、本実施形態に係る情報処理装置２０の拡大断面図である。なお、図２において、図１で説明したのと同じ要素には図１におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【００２７】
図２に示すように、この情報処理装置２０は、第１の電子機器８の排気面８ｂとラック２の排気面２ｃとの間に排気モジュール３０を備える。
【００２８】
排気モジュール３０は、内部が空洞の筒体であって、第１の内径R1を有する第１の部分３１と、第１の内径R1よりも狭い第２の内径R2を有する第２の部分３２とを備える。排気モジュール３０の材料としては、金属や樹脂等の適当な材料を選択して使用し得る。
【００２９】
また、排気モジュール３０の設置方法は特に限定されない。この例では、排気モジュール３０をその軸方向Zが鉛直方向を向いた状態で設置する。
【００３０】
第１の部分３１には第１の開口３０ａが形成されており、第１の電子機器８の排気面８ｂから出た排気流Bがその第１の開口３０ａを通って排気モジュール３０内に導かれる。
【００３１】
なお、なるべく多くの排気流Bを排気モジュール３０内に導くために、第１の開口３０ａの開口端と排気面８ｂとを密着させるのが好ましい。
【００３２】
また、第２の部分３２には、前述の第２の区画７に繋がる第２の開口３０ｂが形成され、その第２の開口３０ｂに管３３が接続される。管３３は、水平面と略平行に延びており、第２の電子機器９の近傍に開口端３３ａを有すると共に、前述の第１の内径R1よりも狭い第３の内径R3を有する。なお、第３の内径R3は、管３３の部分によらず一定である。
【００３３】
本実施形態では、第１の部分３１と第２の部分３２の内径の差が原因で後述のようなベンチュリ効果が発生し、これにより管３３内に第２の区画７内の空気が引き込まれ、第２の区画７に熱だまりが発生するのを抑制できる。
【００３４】
図３は、ラック２と排気モジュール３０の分解斜視図である。
【００３５】
図３に示すように、排気モジュール３０は第２の部分３２が絞られた角管であり、前述の第１の開口３０ａは水平方向に長い長方形状である。
【００３６】
第１の開口３０ａの大きさは特に限定されない。但し、第１の電子機器８から出る排気流Bをなるべく多く排気モジュール３０に取り込めるように、第１の電子機器８の排気面８ｂと同程度の幅Wと高さHを有するように第１の開口３０ａを形成するのが好ましい。
【００３７】
例えば、第１の電子機器８が１Uサーバの場合には、幅Wを４５０mm、高さHを４４．４５mm程度とすることにより、第１の開口３０ａと排気面８ｂとが同程度の大きさになり、第１の開口３０ａに排気流Bを効率的に取り込める。
【００３８】
また、管３３は円管であって、その材料としては塩化ビニール等のような軟質の材料を使用し得る。
【００３９】
図４は排気モジュール３０の側面図であり、図５は排気モジュール３０の正面図である。
【００４０】
図４及び図５に示すように、第１の部分３１と第２の部分３２の間における排気モジュール３０には、第４の内径R4を有する傾斜部３４が設けられる。第４の内径R4は、第１の部分３１と第２の部分３２との間において連続的に変化し、第１の部分３１寄りでは第１の内径R1と等しく、第２の部分３２寄りでは第２の内径R2に等しい。
【００４１】
更に、第２の部分３２よりも上方の排気モジュール３０には第３の開口３０ｃが形成される。第１の開口３０ａから排気モジュール３０内に取り込まれた排気流Bは、排気モジュール３０内を鉛直上向きに流れ、最終的には第３の開口３０ｃから排出される。
【００４２】
次に、上記の排気モジュール３０の動作について、図６を参照しながら説明する。
【００４３】
図６は、排気モジュール３０の断面図である。
【００４４】
前述のように排気モジュール３０はベンチュリ効果を利用して管３３内に空気を取り込むのに使用される。
【００４５】
ベンチュリ効果は、連続の式とベルヌーイの定理とを用いて、次の式（１）で表される。
【００４６】
【数１】
2015002294.tif 000003
【００４７】
式（１）において、ΔPは管３３の内部と外部との圧力差であって、ΔPが正の場合には管３３の内部の圧力が外部よりも低いことを示す。
【００４８】
また、ρは空気の密度、A1は第１の部分３１の断面積、A2は第２の部分３２の断面積、Q1は第１の開口３０ａを通る排気流Bの流量である。なお、Cは流量係数であり、０．９６〜０．９９程度の値である。
【００４９】
式（１）によれば、各断面積A1、A2が等しいとき（A1=A2）には圧力差ΔPは０となるが、A1がA2よりも大きい（A1>A2）ときには正の圧力差ΔPが発生する。本実施形態では前述のように第１の内径R1が第２の内径R2よりも大きいのでA1>A2となりΔPが正となる。これにより、管３３の内部の圧力が外部よりも低くなることが分かる。
【００５０】
なお、ベンチュリ効果により十分な大きさの圧力差ΔPを生じさせるために、実用的には、第２の部分３２の断面積A2を第１の部分３１の断面積A1の１／５以下にするのが好ましい。これについては後述の第２実施形態でも同様である。
【００５１】
また、管３３から吸引される空気の流量Q2は、式（１）の圧力差ΔPを用いて次の式（２）のように表される。
【００５２】
【数２】
2015002294.tif 000004
【００５３】
なお、式（２）においてA3は管３３の断面積であって、実用的には第２の部分３２の断面積A2の１／２以下とするのが好ましい。これについては後述の第２実施形態でも同様である。また、C2は流出係数であり、０．６〜０．８程度の値である。
【００５４】
式（１）、（２）を用いると、管３３から吸引される空気の流量Q2を計算することができる。例えば、Q1=０．０１m3/s、A1=０．００５８m2、A2=０．０００８m2、A3=０．００４m2、C=０．９８、C2=０．８、ρ=１．２０５kg/m3とすると、流量Q2は０．００４m3/sとなる。
【００５５】
以上のように、本実施形態に係る排気モジュール３０においては、第２の内径R2を第１の内径R1よりも狭くすることによりベンチュリ効果が誘発され、第２の区画７の空気を吸引することができる。
【００５６】
これにより、第２の区画７に熱だまりが発生するのを抑制でき、第２の区画７に収容されている第２の電子機器９の温度上昇を防止できる。
【００５７】
更に、上記のような排気モジュール３０の吸引作用によって第２の区画７にコールドアイル１３の冷たい空気が流入するため、第２の電子機器９の冷却を促すこともできる。
【００５８】
しかも、ベンチュリ効果は、各内径R1、R2の相違によって排気モジュール３０内に自然に発現するため、排気モジュール３０に吸引作用を行わせるための動力が不要であり、情報処理装置２０の省エネルギ化に資することができる。
【００５９】
また、この例では第２の電子機器９の近傍まで管３３を延ばしているため、第２の電子機器９の近傍の空気を管３３で効率的に吸引でき、第２の電子機器９にコールドアイル１３の冷たい新鮮な空気を供給することができる。
【００６０】
次に、本願発明者が行ったシミュレーションについて、図７〜図９を参照しながら説明する。
【００６１】
なお、図７〜図９において、図２〜図６で説明したのと同じ要素にはこれらの図におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【００６２】
このシミュレーションでは、排気モジュール３０を設けることで、第２の電子機器９の温度がどのように変わるのかが調査された。
【００６３】
そのシミュレーションの条件として、第２の電子機器９の発熱量を２０W、コールドアイル１３内の空気の温度を２３℃、ホットアイル１４の空気の温度を３０℃とした。
【００６４】
まず、排気モジュール３０を設けない場合のシミュレーション結果を図７に示す。
【００６５】
図７に示すように、排気モジュール３０がない場合には第２の電子機器９の温度は平均で約４０．１℃となった。
【００６６】
次に、排気モジュール３０を設けた場合のシミュレーション結果を図８に示す。
【００６７】
なお、図８のシミュレーションにおいては、図４に示した各パラメータの値を、Q1=０．０１m3/s、A1=０．００５８m2、A2=０．０００８m2、A3=０．０００４m2とした。
【００６８】
また、この例では、排気モジュール３０の第１の開口３０ａの開口端と排気面８ｂとを密着させず、両者の間に隙間を設けた。
【００６９】
図８に示すように、排気モジュール３０を設けると第２の電子機器９の温度は大幅に下がり、その温度は平均で約３２．７℃となった。
【００７０】
一方、図９は、排気モジュール３０の第１の開口３０ａの開口端と排気面８ｂとを密着させた場合のシミュレーション結果を示す図である。
【００７１】
図９に示すように、この場合には第２の電子機器９の温度が更に低下し、その温度は平均で約２７．３℃となった。これは、第１の開口３０ａの開口端と排気面８ｂとを密着させたことで第１の開口３０ａに流れ込む排気流Bの流量Q1が多くなり、式（１）の圧力差ΔPが大きくなったためと考えられる。
【００７２】
以上の結果より、排気モジュール３０を設けることが第２の電子機器９を冷却するのに有効であることが確認できた。
【００７３】
（第２実施形態）
第１実施形態では、図２に示したように、排気モジュール３０の各開口３０ａ、３０ｂに対向するように各電子機器８、９の高さ位置が制約される。
【００７４】
これに対し、本実施形態では、以下のようにしてラック２内における各電子機器８、９の高さ位置の制約を緩和する。
【００７５】
図１０は、本実施形態に係る排気モジュール４０の正面図である。なお、図１０において、第１実施形態で説明したのと同じ要素には第１実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【００７６】
本実施形態に係る排気モジュール４０は、内部が空洞の筒体であり、第１の内径R1を有する第１の部分４１と、第１の内径R1よりも狭い第２の内径R2を有する第２の部分４２とを備える。
【００７７】
なお、第１の部分４１はその内径が場所により異なり、前述の第１の内径R1は第１の部分４１の内径の最大値である。
【００７８】
その第１の部分４１には、複数の第１の開口４０ａと扉４７とが設けられる。扉４７は、金属製又は樹脂製の小片であって、第１の開口４０ａを開閉する開閉部の一例である。
【００７９】
扉４７にはバネ等の不図示の付勢部材が設けられており、その付勢部材によって扉は排気モジュール４０の内側から外側に向かう方向に常時付勢された状態となる。
【００８０】
一方、第２の部分４２には第２の開口４０ｂが形成され、更にその第２の開口４０ｂに繋がる管３３が接続される。
【００８１】
本実施形態に係る排気モジュール４０には、その軸方向Zに沿って上記のような第１の部分４１と第２の部分４２とが繰り返して複数設けられる。
【００８２】
なお、排気モジュール４０の材料としては、金属や樹脂等の適当な材料を選択して使用し得る。
【００８３】
図１１は、本実施形態に係る排気モジュール４０の側面図である。
【００８４】
図１１に示すように、管３３は、水平面と略平行に延びると共に、第３の内径R3を有する。
【００８５】
図１２は、この排気モジュール４０を備えた本実施形態に係る情報処理装置５０の拡大断面図である。
【００８６】
なお、図１２において、第１実施形態で説明したのと同じ要素には第１実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【００８７】
第１実施形態と同様に、本実施形態に係る排気モジュール４０は、第１の電子機器８の排気面８ｂとラック２の排気面２ｃとの間に設けられる。
【００８８】
また、排気モジュール４０の第１の部分４１と第２の部分４２とを合わせた高さh1は各電子機器８、１０や第２の区画７の各々の高さh2の略等しい。そして、第２の区画８においては、棚２ｄから約h2／２の高さに上記の管３３が位置する。
【００８９】
これにより、ラック２内における各電子機器８、９の高さ位置によらず、第１の電子機器８の排気面８ｂに第１の開口４０ａが対向すると共に、第２の区画７に第２の開口４０ｂが対向する。
【００９０】
次に、本実施形態に係る情報処理装置５０の動作について説明する。
【００９１】
第１実施形態で説明したように第１の電子機器８にはファン１１が設けられており、そのファン１１で生成された排気流Bが第１の電子機器８の排気面８ｂから排出される。
【００９２】
その排気流Bの風圧を扉４７が受けることになるが、扉４７を閉めていた付勢力よりもその風圧が勝った時点で扉４７が排気モジュール４０の内側に開き、第１の開口４０ａを介して排気モジュール４０内に排気流Bが自動的に導かれる。
【００９３】
なお、ファンレスの第２の電子機器９においては排気流Bが発生しないため、第２の区画７の横の扉４７は閉じた状態となり、その扉４７を介して排気モジュール４０内の排気流Bが第２の区画７に漏れることはない。
【００９４】
また、この例では排気流Bの風圧で扉４７が開くようにしたが、ユーザが手動で扉４７を開いてもよい。
【００９５】
以上説明したように、本実施形態によれば、排気モジュール４０に内径が異なる第１の部分４１と第２の部分４２を設けたことで、この排気モジュール４０においても第１実施形態と同様のベンチュリ効果が発生する。これにより、第２の区画７における空気が管３３から吸引され、第２の区画７において熱だまりが発生するのを抑制できると共に、第２の電子機器９の冷却を促すことができる。
【００９６】
更に、上記の第１の部分４１と第２の部分４２とを繰り返して複数設けたため、各電子機器８、９の高さ位置によらずに第１の電子機器８の排気面８ｂに第１の開口４０ａが対向し、かつ第２の電子機器９に第２の開口４０ｂが対向する。よって、各電子機器８、９の配置の如何を問わず、排気面８ｂから出た排気流Bを第１の開口４０ａから取り込むことでベンチュリ効果を発生させて、第２の開口４８から第２の電子機器９の近傍の空気を吸引することができる。
【００９７】
以上、各実施形態について詳細に説明したが、本実施形態は上記に限定されない。例えば、第１実施形態では図２のようにラック２と第１の電子機器８の各々の排気面２ｃ、８ｂの間に排気モジュール３０を設けたが、排気面２ｃの外側のコールドアイル１４に排気モジュール３０を設けてもよい。これについては第２実施形態においても同様である。
【００９８】
以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００９９】
（付記１）  第１の区画と第２の区画とを備えたラックと、
前記第１の区画に設けられ、排気流を排出するファンを備えた第１の電子機器と、
前記第２の区画に設けられた第２の電子機器と、
前記排気流が通る第１の開口と、前記第２の区画に繋がる第２の開口とを備えた筒体とを有し、
前記筒体が、第１の内径を有する第１の部分と、前記第１の内径よりも狭い第２の内径を有する第２の部分とを備え、
前記第１の開口が前記第１の部分に設けられ、前記第２の開口が前記第２の部分に設けられたことを特徴とする情報処理装置。
【０１００】
（付記２）  前記筒体に、前記第１の部分と前記第２の部分とが繰り返して複数設けられたことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。
【０１０１】
（付記３）  前記第１の部分の前記筒体に、前記第１の開口を開閉する開閉部が設けられたことを特徴とする付記２に記載の情報処理装置。
【０１０２】
（付記４）  前記開閉部は、前記排気流の圧力によって前記筒体の内側に開く扉であり、
前記扉が、前記筒体の内側から外側に向かう方向に付勢されていることを特徴とする付記３に記載の情報処理装置。
【０１０３】
（付記５）  前記第２の開口に、前記第２の区画に延びる管が接続されたことを特徴とする付記１乃至付記４のいずれかに記載の情報処理装置。
【０１０４】
（付記６）  前記第２の電子機器はファンレスであることを特徴とする付記１乃至付記５のいずれかに記載の情報処理装置。
【０１０５】
（付記７）  前記第１の電子機器は、前記排気流を排出する排気面を有し、
前記第１の開口の開口端と前記排気面とが密着したことを特徴とする付記１乃至付記６のいずれかに記載の情報処理装置。
【０１０６】
（付記８）  第１の内径を有する第１の部分と、
前記第１の内径よりも狭い第２の内径を有する第２の部分とを有し、
前記第１の部分に、ラックの第１の区画に収容される第１の電子機器の排気流が通る第１の開口が形成され、
前記第２の部分に、第２の電子機器を収容する前記ラックの第２の区画に繋がる第２の開口が形成されたことを特徴とする排気モジュール。
【０１０７】
（付記９）  前記第１の部分と前記第２の部分とが繰り返して複数設けられたことを特徴とする付記８に記載の排気モジュール。
【符号の説明】
【０１０８】
１、２０、５０…情報処理装置、２…ラック、２ａ…扉、２ｂ…フレーム、２ｃ…排気面、２ｄ…棚、６…第１の区画、７…第２の区画、８〜１０…第１〜第３の電子機器、１１…ファン、１３…コールドアイル、１４…ホットアイル、３０、４０…排気モジュール、３０ａ、４０ａ…第１の開口、３０ｂ、４０ｂ…第２の開口、３１、４１…第１の部分、３２、４２…第２の部分、３３…管、４７…扉。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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