(57)【要約】【課題】信号線などの配線パターンを設けた後に、これを覆う樹脂膜（平坦化膜）を形成すべく、スリットコート法により塗布を行うにあたり、塗布厚のムラを低減し樹脂膜の厚みのムラを低減できるものを提供する。【解決手段】基板10上の画素配列領域18に一の方向に延びるように配列された一連の配線２１を設ける工程と、この後に、スリットコート法により、前記一連の配線と交差する方向に沿って、基板上に樹脂液32を塗布する工程と、このように塗布された樹脂液を硬化させることで樹脂膜を形成する工程とを含む平面表示装置用アレイ基板の製造方法において、基板10上の塗布開始部位13に、前記一連の配線21が延びる方向、または塗布幅方向4に沿って延びるように配列される一連のダミー配線11を設けておく。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の画素配列領域に一の方向に延びるように配列された一連の配線を設ける工程と、この後に、スリットコート法により、前記一連の配線と交差する方向に沿って、基板上に樹脂液を塗布する工程と、このように塗布された樹脂液を硬化させることで樹脂膜を形成する工程とを含む平面表示装置用アレイ基板の製造方法において、前記一連の配線を設ける工程または他のパターン形成工程において、基板上の塗布開始部位に、前記一連の配線が延びる方向、または塗布幅方向に沿って延びるように配列される一連のダミー配線を設けることを特徴とする平面表示装置用アレイ基板の製造方法。
【請求項２】
前記一連の配線が信号線であることを特徴とする請求項１に記載の平面表示装置用アレイ基板の製造方法。
【請求項３】
前記一連のダミー配線のピッチが、前記一連の配線のピッチの0.5〜3倍であり、前記一連のダミー配線の配線幅が、前記一連の配線の配線幅の0.3〜5倍であることを特徴とする請求項１または２に記載の平面表示装置用アレイ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面表示装置用アレイ基板の製造方法に関する。特には、多面取りを行うためのマザー基板に、配線パターンなどの格子状のパターンを設けた後に、樹脂膜を形成する工程を含むものに関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示が可能な平面表示装置は、一般に、表示パネルと、その駆動系統とからなり、表示パネルがアレイ基板からなる。アレイ基板上には、画素がマトリクス状に配列された表示領域内に、画素ドット（サブピクセル）ごとのスイッチング素子（通常はＴＦＴ）及び画素電極、及び、マトリクスの行及び列に沿ってそれぞれ配列される走査線及び信号線が備えられる。液晶表示装置用の表示パネルでは、アレイ基板と対向基板との間に液晶材料の層が保持されている、シール材により周囲から液晶材料層が封止されている。一方、有機EL表示装置用のアレイ基板である場合には、画素電極上に、アノード層、発光層及びカソード層が配置され、さらに封止膜により覆われる。「ダム＆フィル」方式である場合、アレイ基板は、周縁部に沿って延びる、シール材と同様のダム材と、この内側に充填されるフィル材とを介して対向基板と組み合わされ、これにより表示パネルを形成する。
【０００３】
平面表示装置用のアレイ基板において、アレイ基板のほぼ全面に、樹脂膜を設けることが行われている。この樹脂膜は、絶縁膜、平坦化膜及びカラーフィルタ層の少なくともいずれかの役割を果たすものであり、一般には、スイッチング素子、走査線及び信号線をなす配線パターンを形成した後に設けられ、樹脂膜の形成後に、画素電極が成膜及びパターニングにより形成される。
【０００４】
なお、アレイ基板を製造するにあたり、通常、マザー基板と呼ばれる大判の基板の状態で、積層膜・パターンの形成が行われ、これより後に、個々の表示パネルが切り出される。対向基板と組み合わされる場合、アレイ基板のマザー基板と、対向基板のマザー基板とを組み合わせて大判の表示パネル（「多面取り用パネル」と呼ぶことにする。）を得た後、個々の表示パネルが切り出される。
【０００５】
特許文献１においては、樹脂膜形成のための樹脂液をスピンコート法により塗布する際に、外部接続端子の近傍での塗布ムラを軽減すべく、間隔の広い配線間に、ダミーパターンを配置することが提案されている。このようにダミーパターンを配置することにより、樹脂液の流動の抵抗が均一になるので、塗布ムラを抑制できるとしている。一方、特許文献２においては、スピンコートの回転数を、樹脂液の粘度に応じて最適化させることで、塗布ムラを抑制することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2008-199048
【特許文献２】特開2003-075868
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、平面表示装置用のアレイ基板上に、樹脂膜を塗布するにあたり、スリットコート法が用いられるようになっている。スリットコート法は、スリット状のノズル孔から樹脂液を吐出して、ノズルまたは基板を水平に徐々に移動させることにより、塗布を行うものである。スリットコート法であると、マザー基板の大型化に容易に対応でき、また、回転装置を不要とすることで装置負担を軽減可能である。
【０００８】
本件発明者らは、マザー基板の一方の基板端から他方の基板端へと順次、スリットコート法により樹脂液の塗布を行うにあたり、条件によっては、塗布を開始する基板端の近傍で、配線パターン上に塗布される膜の厚みにムラが生じることを見出した。そして、この原因について鋭意検討する中で、樹脂液の流動性が低いほど厚みムラが生じやすいことを知った。また、塗布の開始部位が、マザー基板における配線パターンを有しない外周部であることに関連があることを知るに至った。すなわち、試験的に、配線パターンの配置箇所から塗布を行った場合に、塗布ムラが相当に軽減されることを知り、本件発明の着想を得るに至った。
【０００９】
本発明は、基板上に少なくとも一層の配線パターンの層を形成した後にスリットコート法により基板上に樹脂液を塗布して樹脂膜を形成することを含む平面表示装置用基板の製造方法において、塗布厚のムラを低減し樹脂膜の厚みのムラを低減できるものを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の平面表示装置用アレイ基板の製造方法は、好ましい実施形態において、基板上の画素配列領域に一の方向に延びるように配列された一連の配線を設ける工程と、スリットコート法により、前記一連の配線と交差する方向に沿って、基板上に樹脂液を塗布する工程と、このように塗布された樹脂液を硬化させることで、前記一連の配線を被覆する樹脂膜を形成する工程とを含む平面表示装置用アレイ基板の製造方法において、前記一連の配線を設ける工程にて、基板上の塗布開始部位に、前記一連の配線が延びる方向、または塗布幅方向に沿って延びるように配列される一連のダミー配線を設けておくことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態になる製造方法による配線パターンの形成工程により、基板上の塗布開始部位に、ダミー配線パターンが形成された様子を模式的に示す平面図的な斜視図である。水平棒状のスリットノズルも同時に示す。
【図２】図１の基板に、スリットコート法により塗布を行う様子を模式的に示す一連の側面図である。
【図３】比較例についての、図２に対応する一連の側面図である。
【図４】樹脂膜形成後のマザー基板についての一例を示す積層断面図である。
【図５】樹脂液を塗布する前のマザー基板について要部を模式的に示す部分断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の一実施形態になる平面表示装置用アレイ基板の製造方法について、図１〜２を用いて説明する。図１には、マザー基板１０上の塗布開始部位に、ダミー配線パターン１を設けた様子を模式的に示す。図２には、スリットノズル３を一定の速度で移動させつつ塗布を行っていく様子を模式的に示す。図３には、図２に対する比較例を示す。また、図４には、樹脂膜形成後のマザー基板の一例について示し、図５には、樹脂液塗布前のマザー基板１０の要部を模式的に示す。
【００１３】
図１に示すように、マザー基板１０上には、個々の表示パネルに対応するパネル領域１５がマトリクス状に配列されている。一連の成膜工程が終了した後、対向基板と組み合わされてから、切断予定線１６に沿って切断されて、個々の表示パネルが切り出されるものである。この際、マザー基板１０の外周部１７は、切断後に廃棄される。矩形状の各パネル領域１５には、一つの矩形状の画素配列領域１８があり、各パネル領域１５の周縁部は、駆動回路系統またはこれとの接続部、及び、各種入力用配線が形成された駆動・接続用配線領域１９である。
【００１４】
外周部１７のうち、矩形状のマザー基板１０の一辺に沿った部分に、塗布開始部位１３がある。ここで、塗布開始部位１３とは、スリットコート法による塗布の際に、ノズルヘッド３１から吐出される樹脂液３２が、マザー基板１０に最初に接触する部位である。ノズルヘッド３１の先端の開口部と、マザー基板１０の上面との間隔を微小な、一定の間隔に保ちつつスリットノズル３をマザー基板１０に対して移動させることで、塗布を行っていくのである。なお、一定の間隔は、塗布厚に対応する寸法、例えば、塗布時の所定の厚みよりわずかに小さい寸法に設定される。スリットコート法による塗布は、特には、先に基板表面に達した樹脂液３２の表面張力と、スリットノズル３の移動とにより、樹脂液３２が徐々に均一に引き出されるという作用を用いたものである。塗布を行う際、樹脂液３２は、ノズルヘッド３１の開口部と基板との間に掛け渡された微細な断面寸法の液垂れが形成されると考えることもできる。
【００１５】
図１中に模式的に示すように、好ましい実施形態において、塗布開始部位１３の全体にわたって、ダミー配線パターン１が設けられる。このダミー配線パターン１は、具体的な実施形態において、画素配列領域１８中の走査線１２または信号線２１と同時に形成されるダミー配線１１からなる。本実施形態において、信号線２１及びダミー配線１１は、樹脂液３２の塗布前に、基板表面からの線状の隆起部（突条）をなしている。また、本実施形態において、ダミー配線１１及び信号線２１は、いずれも互いに平行かまたはほぼ平行に配列されており、塗布幅方向４に延びる。すなわち、塗布進行方向１４に対して垂直に延びる。本実施形態において、塗布幅方向４は、矩形状のマザー基板１０の長辺に沿った方向である。また、好ましい一実施形態において、ダミー配線パターン１をなすダミー配線１１は、配列ピッチが画素配列領域１８中の信号線２１と同一であり、配線幅も信号線２１とほぼ同一である。なお、信号線２１及びダミー配線１１は、直線に限らず、サイン波状に緩やかに蛇行していても良く、塗布幅方向４、すなわち、マザー基板１０の長辺方向に対して、少し傾斜していても良い。
【００１６】
図２に模式的に示すように、塗布開始部位１３にダミー配線パターン１が設けられることで、塗布開始部位１３におけるマザー基板１０上の表面の凹凸の状態、特には、塗布幅方向４の突条の状態は、画素配列領域１８内と全く同一であるか、またはほぼ同一である。
【００１７】
樹脂液３２は、粘度が、ある程度高いだけでなく、特徴的な粘弾性挙動を示すことから、ノズルヘッド３１からの樹脂液３２は、基板に接触した直後に、移動していくノズルヘッド３１からの一種の引っ張り力を受けつつ、基板上に広がっていくこととなる。ところが、樹脂液３２の粘弾性及び粘度が大きいか、または、塗布速度が大きい場合には、マザー基板１０上の微細な隆起構造、特には、塗布幅４方向に延びる突条の影響を受ける場合がある。すなわち、塗布幅４方向の突条などは、基板に接触した直後の樹脂液３２が、塗布方向１４に流動しようとするのに一種の抵抗となりうる。本実施形態のダミー配線パターン１は、塗布開始部位１３での流動抵抗を、他の大部分の部位とほぼ等しくすることにより、均一でスムーズな塗布が行われるようにするものである。樹脂液３２に比較的多量の溶媒を加えて均一な塗布を行いやすいようにすることも可能であるが、この場合、溶媒を徐々に蒸発させるための工程負担や、作業環境の問題などから、あまり好ましくない。
【００１８】
なお、スリットコート法により樹脂液３２を塗布する際に、突条に沿った方向に塗布を行えば、塗布開始部位１３にダミー配線パターンを設けなくとも、塗布ムラが過大にならない可能性がある。しかし、スリットコート法による塗布は、マザー基板１０の長手方向、すなわち長辺に沿った方向に行うのが、装置負担などの観点から好ましい場合がある。また、マザー基板１０の縦横の寸法と、製造対象の表示パネルの縦横寸法との関係から、図１に示すように、マザー基板１０の幅方向に、各パネル領域１５の長辺が向くように配列するのが有利な場合もある。すなわち、樹脂膜形成の直前の工程で製造される厚みの大きい配線が、塗布幅方向に向くようにすべき場合もある。本実施形態は、特には、このような場合への対処に適している。
【００１９】
図３には、ダミー配線パターン１を設けない場合の比較例について、図２に対応する模式図により示す。ノズル３ノズルヘッド３１から吐出される樹脂液３２がマザー基板１０と最初に接触する箇所、すなわち、塗布開始部位１３には、何ら突条などが設けられていないのに対して、パネル領域１５、特には画素配列領域１８に達すると、塗布幅方向４に信号線２１が配列されている。そのため、外周部１７から画素配列領域１８へと移行する際に、塗布進行方向１４への流動抵抗が大きくなる。なお、通常、塗布開始部位に、スリットノズル３からの樹脂液３２を接触させた際は、直ちにスリットノズル３を基板に対して移動させず、例えば0.2〜1秒の待機時間を設定しているが、移動の開始とともに、基板上の樹脂液にせん断変形が加えられ、見かけ粘度が低下していくと考えられる。このようにして、新たに吐出された部位の見かけ粘度が低下しているのに対し、先に塗布開始部位１３におかれた樹脂液３２は見かけ粘度が高いと考えられる。その上、流動抵抗が急上昇する箇所があると、樹脂液３２が均等に延び広がって行くのが難しくなると考えられる。
【００２０】
そのため、樹脂液３２の粘度が比較的大きく、塗布速度が比較的大きい場合には、図３中に示すように、塗布厚の大きい盛り上がり部３３が生じうる。この盛り上がり部３３は、基板上の樹脂液３２が、ノズルヘッド３１に引きずられる形で流動を行うにあたり、急に抵抗が大きくなったところで、流動する樹脂液が滞留してしまうことにより生じると考えられる。いわば「バウンド」によって盛り上がり部３３が生じると考えることもできる。
【００２１】
上記実施形態の一具体例において、製造される表示パネルは、対角寸法が３〜７インチ、例えば４．５〜６インチであり、アスペクト比１６／９の表示領域１８を有し、スマートフォンなどの携帯端末や、車載用機器のディスプレイとして用いられるものである。マザー基板１０は、例えば第４世代（約680×880mm）〜第６世代（約1,500mm×1,850mm）のものである。例えば、７０〜８０枚から２８０〜３２０枚の表示パネル領域１５を有する。外周部１７の幅、特には、塗布開始部位１３の箇所の外周部１７の幅は、3〜20mm、例えば5〜10mmである。パネル領域１５中の塗布幅方向４の突条としての信号線２１は、ピッチ（塗布進行方向での中心線間距離）が５〜４０μm、例えば8〜３０μmであり、配線幅は、0.5〜５μm、例えば１〜４μmである。ダミー配線パターン１をなすダミー配線１１のピッチは、信号線２１のピッチの0.5〜3倍、例えば0.7〜1.5倍であり、ダミー配線１１の配線幅は、信号線２１の0.3〜5倍、例えば0.5〜2倍である。
【００２２】
一方、塗布進行方向１４における画素配列領域１８同士の間隔は、1〜5mm、例えば1.5〜3mmであり、塗布幅方向４における画素配列領域１８同士の間隔は、３〜10mm、例えば5〜8mmである。そして、ダミー配線パターン１の塗布幅方向４の寸法は、マザー基板１０の塗布幅方向寸法から、左右の外周部の寸法を除いた寸法にほぼ等しい。すなわち、塗布幅、すなわちスリットノズル３のスリット開口の長さよりわずかに小さいか、またはほぼ等しい。ダミー配線パターン１の幅、すなわち、塗布進行方向１４の寸法は、例えば、塗布開始部位１３の箇所の外周部１７の幅の0.2〜0.8倍、例えば0.4〜0.7倍である。
【００２３】
一具体例において、スリットコート法により塗布された樹脂液３２の硬化後に得られる厚型樹脂膜３５（図４）の厚みは、１〜５μｍ、例えば１〜３μｍ、一例において約２μｍである。樹脂液３２は、好ましくは光（紫外線及び青色線）により硬化可能なものであるが、場合により熱硬化性のものでも良く、また、例えば、光により初期硬化を行った後に、加熱により硬化を完成させるのであっても良い。樹脂液３２は、硬化後に透明な絶縁樹脂を形成するものであればいずれも使用可能であるが、一般には、アクリル系（メタクリル系を含む）樹脂やシロキサン系樹脂、または、これにウレタン系やエポキシ系のモノマー成分などが組み合わされたものである。
【００２４】
上記実施形態の説明においては、塗布幅方向４に延びるダミー配線１１が塗布開始部位１３の全体に配置されるとして説明したが、ダミー配線１１に短い途切れ部があっても良い。また、例えば、塗布幅方向４に対して、２０度以内、特には１０度以内の傾斜を有しても良く、波線状などであっても良い。また、塗布幅方向４の線状パターンと、塗布進行方向１４の線状パターンとが碁盤目状に組み合わされたものであっても良い。一方、上記実施形態の説明においては、信号線２１が、樹脂液３２の塗布時における基板表面の突条を形成し、これに対応して、この突条を横切るようにスリットコートにより塗布を行う場合に、ダミー配線１１が信号線２１に沿った方向に設けられるとして説明した。しかし例えば、図１と異なり、スリットコート法による塗布を走査線と垂直な方向から塗布する場合には、ダミー配線を走査線に沿った方向で設けても良い。当然、塗布時に盛り上がり部３３が発生しないように、ダミー配線１１の高さを適宜調整することもできる。下記においては、ダミー配線１１が、信号線２１と同時に形成される金属膜により形成されるとして説明するが、例えば、この金属膜と、他の配線パターニング工程で得られる膜と重ね合わせて設けることもできる。具体的には、信号線２１と同時に形成される金属膜と、ポリシリコンパターンとを重ね合わせて設けることにより、信号線２１の箇所と同じ高さとすることができる。また、適宜、走査線１２と同時に形成される金属膜のみにより設けることもでき、さらには、この金属膜と、ポリシリコンパターンとを重ね合わせて設けることもできる。
【００２５】
図４の積層断面図及び図５の積層断面斜視図には、マザー基板１０の積層断面を模式的に示す。但し、図４には、厚型樹脂膜３５が形成された後の様子を示し、図５には、樹脂液３２を塗布する前の様子を示す。図示の具体例では、低温ポリシリコン法によりトップゲート型のＴＦＴ２２が形成されている。
【００２６】
図示の例において、最初のパターン（最下層のパターン）として形成されたポリシリコンパターン２３により、ＴＦＴ２２の半導体膜、及び、このＴＦＴ２２からの配線が形成されている。図示の例で、ＴＦＴ２２は、画素ドット２ごとのポリシリコンパターン２３が、走査線１２（図４中では省略）の枝部１２Ａと交差する箇所に形成される。走査線１２及び画素容量形成用パターン１２Ｂ（図4中にのみ示す）が、ポリシリコンパターン２３を覆うゲート絶縁膜２６上に設けられる。そして、走査線１２などのパターンを覆う層間絶縁膜２７上に、信号線２１及びダミー配線１１のパターンが設けられる。図示の例で、信号線２１と同時に、画素ドットごとに島状パターン２４が設けられており、信号線２１及び島状パターン２４が、層間絶縁膜２７及びゲート絶縁膜２６を貫くコンタクトホール２８を介して、それぞれ、ポリシリコンパターン２３の両端部と導通している。このようにして、信号線２１と島状パターン２４とが、ＴＦＴ２２を介して互いに電気的に接続されている。
【００２７】
また、図４に示す例において、樹脂液３２の塗布と、露光及び硬化などの工程を経て、信号線１２及び島状パターン２４を覆い、平坦化膜としての厚型樹脂膜３５と、これを貫くコンタクトホール３６が設けられている。このコンタクトホール３６は、厚型樹脂膜３５上に設けられる画素電極と、上記の島状パターン２４とを電気的に接続させるものである。一方、図５に示す例において、信号線２１は、波状に延びている。また、各画素ドット２は、ほぼ信号線２１及び走査線１２により画される領域であって、信号線２１の方向に長い矩形状である。
【００２８】
以下、図４の状態に至るまでの、上記に対応する製造方法の具体例について説明する。
【００２９】
(1) 第１のパターニング：  まず、ガラス基板２５上に、それぞれ窒化シリコン膜及び酸化シリコン膜からなる第1及び第2のアンダーコート層２５Ａ,２５Ｂを形成する。続いて、プラズマＣＶＤ法による非晶質シリコン膜（例えば５０ｎｍ厚）の堆積、及びアニール処理の後、例えばエキシマレーザー光を照射して、溶融・結晶化を達成する。そして、パターニングにより、各画素ドット２にＴＦＴ２２の半導体膜を含むポリシリコンパターン２３を設けるとともに、駆動・接続用配線領域１９中に、駆動ドライバー回路部のためのＴＦＴの半導体膜などを設ける。
【００３０】
(2) 第２のパターニング：  プラズマＣＶＤ法により酸化シリコン膜からなるゲート絶縁膜２６（例えば１００ｎｍ厚）を形成してから、スパッタ法により、例えば３００ｎｍ厚のモリブデン−タングステン合金膜（ＭｏＷ膜）を堆積させる。そして、パターニングにより、各パネル領域15中に走査線２１などを形成する。次いで、走査線２１の枝状延在部２１Ａをマスクとし、イオン注入装置を用いてドーピングする（例えば特開2001-339070参照）。
【００３１】
(3) 第３のパターニング：  続いて、プラズマＣＶＤ法により、酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜の2層膜からなる層間絶縁膜２７（例えば６００ｎｍ厚）を堆積した後、パターニングによりゲート絶縁膜２６及び層間絶縁膜２７を貫くコンタクトホール２８を作成する。
【００３２】
(4) 第４のパターニング：  スパッタリングにより、例えばアルミニウム金属層が上下のチタン（Ti）層によりサンドイッチ状となった三層金属膜（Ti／Al／Ti）を堆積する。例えば、１５０ｎｍ厚のTi層、５００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）層、及び５０ｎｍ厚のTi層をこの順に堆積させる。この三層金属膜をパターニングすることにより、各パネル領域１５中に信号線２１と、島状金属パターン２４とを作成する。また、同時に、ダミー配線１１を作成する。
【００３３】
(5) スリットコート法による塗布と第５のパターニング：  アクリル系樹脂やシロキサン樹脂などからなる感光性の硬化性樹脂液を、スリットコート法により、厚みが約２μｍとなるように均一に塗布する。例えば、アクリル系樹脂、架橋性モノマー、光酸発生剤及び溶剤などからなるポジ型の感光性樹脂液を用い、シールレスポンプ及び固定式のスリットノズルを備えたスリットコート装置により、マザー基板を搭載したステージを一方向に徐々に移動させつつ塗布を行うことができる。この時、塗布開始位置にダミー配線パターンを設けることにより、上記盛り上がり部（バウンド）３３の発生を抑制し、塗布ムラを改善できる。塗布後、コンタクトホール３６形成箇所をマスクしつつ紫外線を全面に照射して露光を行った後、アルカリ溶液で現像を行ってから、ブリーチング処理（脱色露光）を行い、加熱処理（ベーク）を行うことで、図４に示すような、所定箇所にコンタクトホール３６を有する厚型樹脂膜３５を得る。なお、厚型樹脂膜３５により、遮光膜及びカラーフィルタ層を設ける場合には、インクジェット法による染料の塗布及び定着等の一連の操作を行うこともできる。
【００３４】
平坦化膜としての厚型樹脂膜３５の形成後、適宜、この上に画素電極のパターンを設けることで液晶表示装置用アレイ基板を得ることができる。例えば、ＦＦＳ型液晶表示装置用のアレイ基板である場合には、厚型樹脂膜３５上に共通電極のパターンを設けた後、絶縁膜をさらに設けてから、この絶縁膜の上に、島状金属パターンとコンタクトホール３６を介して接続される画素電極のパターンを設けることができる。  なお、アレイ基板が有機ＥＬ表示装置用である場合には、厚型樹脂膜３５上に、画素電極に相当する導電層パターンを設け、この上に、有機発光層及び共通電極層などからなる積層パターンを設けることができる。
【符号の説明】
【００３５】
１…ダミー配線パターン；  １０…マザー基板（樹脂膜形成前）；  
１１…ダミー配線；  １２…走査線；  １２Ａ…走査線からの枝部；
１３…塗布開始部位；  １４…塗布進行方向；  １５…パネル領域；  
１６…切断予定線；  １７…除去予定の外周部；  １８…画素配列領域；  
１９…駆動・接続用配線領域；  ２…画素ドット；  ２１…信号線    
２２…ＴＦＴ；  ２３…ポリシリコンパターン；  ２４…島状パターン；  
２５…ガラス基板；  ２５Ａ, ２５Ｂ…第1及び第2アンダーコート層；  
２６…ゲート絶縁膜；  ２７…層間絶縁膜；  ２８…コンタクトホール；  
３…スリットノズル；  ３１…ノズルヘッド；  ３２…樹脂液；  
３３…盛り上がり部；  ３５…厚型樹脂膜（平坦化膜）；  
３６…コンタクトホール；    ４…塗布幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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