(57)【要約】【課題】接続端子とスルーホールとの接続部の破損による接合不良を抑制する。【解決手段】ケース６０の底面６１上に応力緩和部材９０を配置し、ケース６０よりも応力緩和部材９０の線膨張係数の方が基板１０の線膨張係数に近くなるように、応力緩和部材９０の材料を選択する。これにより、基板１０が熱膨張・収縮する際には、基板１０と近い熱膨張・収縮率で応力緩和部材９０も熱膨張・収縮することになる。したがって、熱膨張・収縮時には、接続端子６５がケース６０の底面６１に対して垂直な状態のまま平行移動させられることになり、基板１０とケース６０との線膨張係数差に起因して接続端子６５が傾斜することを抑制できる。その結果、各接続端子６５とスルーホール１３とを接続する接続部材１５での応力を緩和でき、接続部材１５の破損が抑制され、接合不良を抑制することが可能となる。【選択図】図１
2015002322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１）および前記一面の反対面となる他面（１２）とを有し、配線パターンが形成されていると共に該配線パターンに接続されたスルーホール（１３）が形成されており、一方向を長手方向とする基板（１０）と、
前記基板の一面側に実装された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の一面側に設けられ、前記電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、
底面（６１）を有し、前記基板を該基板の長手方向の両側において支持すると共に、前記底面から前記基板に向けて突き出した接続端子（６５）が備えられたケース（６０）と、を有し、
前記接続端子が前記スルーホールに挿入され、接続部材（１５）を介して前記接続端子が前記スルーホールに電気的に接続された電子装置であって、
前記基板には、該基板の長手方向両側に前記スルーホールが配置され、前記ケースには、前記スルーホールと対応する位置に前記接続端子が配置されており、
前記底面上に、前記基板の長手方向両側それぞれに位置するスルーホールに挿入される前記接続端子を組として、少なくとも１組の前記接続端子同士を繋ぐと共に該接続端子それぞれに密着させられており、前記ケースよりも線膨張係数が前記基板に近い材料で構成された応力緩和部材（９０）が配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記応力緩和部材は、前記接続端子すべてを繋ぐように備えられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記応力緩和部材は、前記接続端子の１組ごとに備えられ、１組ごとに前記接続端子同士を繋いでいることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面側に電子部品を搭載すると共に、その一面側をモールド樹脂で封止するようにした電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１において、一面側に電子部品を搭載した基板を筐体となるケースに固定した電子装置が提案されている。この電子装置は、ケースから垂直方向に突き出させた端子を基板に設けられたスルーホール内にはんだ付けすることで、基板をケースに接続した構造とされている。具体的には、基板の一面に電子部品が実装されるランドおよび外部回路と電気的に接続される表面パターンが形成され、基板の表裏を貫通するように、表面パターンに繋がる金属メッキが施された複数のスルーホールが形成されている。複数のスルーホールは、矩形状とされた基板の相対する２辺の近傍において、各辺に沿って並ぶように配列されている。そして、ケースのうちスルーホールと対応する位置に複数の接続端子が備えられており、複数の接続端子それぞれを対応するスルーホールに嵌め込みつつ、スルーホール内においてはんだ付けすることで、接続端子とスルーホールとが接合されている。
【０００３】
このような構造の電子装置では、基板とケースとの線膨張係数の違いによって、複数の接続端子の配列方向において基板とケースとの間で熱膨張・収縮に差が発生する。この差に起因した応力が複数の接続端子とスルーホールとを接合しているはんだ接続部に集中し易く、はんだ接続部が破損して接合不良が発生し得る。このため、特許文献１に記載の電子装置では、基板の下方位置、つまりケース側の面となる裏面側に、基板の線膨張係数に近い材質で構成されると共にスルーホールの配列方向に沿って延設される保持部材を配置するようにしている。保持部材には各スルーホールと対応する挿入孔が設けられており、各ターミナルが保持部材の挿入孔に嵌め込まれるようにして、各ターミナルを保持部材で保持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９８６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接続端子とは別にケースに機械的接続部を設け、この機械的接続部により基板を基板の長手方向両側で両持ち支持する両持ち構造の場合、両持ち方向（基板の長手方向）において基板とケースとの熱膨張・収縮の差が大きくなる。この両持ち方向での基板とケースとの熱膨張・収縮の差に起因して、接続端子とスルーホールとを接合しているはんだ接続部が破損し、接合不良が発生してしまう。このため、特許文献１に示される装置のように、スルーホールの配列方向における基板とケースとの線膨張係数の差に起因した応力を緩和しても、両持ち構造における両持ち方向での基板とケースとの熱膨張・収縮の差に起因する応力を緩和できない。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みて、接続端子とは別の機械的接続部によって基板を長手方向両側で支持する両持ち構造の電子装置において、接続端子とスルーホールとの接続部の破損による接合不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１ないし３に記載の発明では、一面（１１）および一面の反対面となる他面（１２）とを有し、配線パターンが形成されていると共に該配線パターンに接続されたスルーホール（１３）が形成されており、一方向を長手方向とする基板（１０）と、基板の一面側に実装された電子部品（２０、３０）と、基板の一面側に設けられ、電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、底面（６１）を有し、基板を該基板の長手方向の両側において支持すると共に、底面から基板に向けて突き出した接続端子（６５）が備えられたケース（６０）と、を有し、接続端子がスルーホールに挿入され、接続部材（１５）を介して接続端子がスルーホールに電気的に接続された電子装置であって、基板には、該基板の長手方向両側にスルーホールが配置され、ケースには、スルーホールと対応する位置に接続端子が配置されており、ケースの底面上に、基板の長手方向両側それぞれに位置するスルーホールに挿入される接続端子を組として、少なくとも１組の接続端子同士を繋ぐと共に該接続端子それぞれに密着させられており、ケースよりも線膨張係数が基板に近い材料で構成された応力緩和部材（９０）が配置されていることを特徴としている。
【０００８】
このように、ケースの底面上に応力緩和部材を配置した構成としており、ケースよりも応力緩和部材の線膨張係数の方が基板の線膨張係数に近くなるように、応力緩和部材の材料を選択している。このため、基板が熱膨張・収縮する際には、基板と近い熱膨張・収縮率で応力緩和部材も熱膨張・収縮することになる。したがって、基板の長手方向と同方向において、応力緩和部材の両側に位置している各接続端子の間の距離は、各接続端子のうち基板に固定された場所の高さのところと応力緩和部材に密着させられた場所の高さのところとで近い値になる。
【０００９】
よって、熱膨張・収縮時には、接続端子がケースの底面に対して平行移動させられることになり、基板とケースとの線膨張係数差に起因して接続端子が傾斜することを抑制できる。その結果、各接続端子とスルーホールとを接続する接続部材での応力を緩和でき、接続部材の破損が抑制され、接合不良を抑制することが可能となる。
【００１０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子装置の断面図である。
【図２】図１に示す電子装置の上面レイアウト図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる電子装置における上面レイアウト図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１３】
（第１実施形態）
図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の全体構成について説明する。この電子装置Ｓ１は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用される。
【００１４】
図１および図２に示すように、電子装置Ｓ１は、基板１０、電子部品２０、３０、モールド樹脂４０、ヒートシンク５０、ケース６０、蓋７０、放熱ゲル８０および応力緩和部材９０などを有した構成とされている。
【００１５】
図１に示すように、基板１０は、電子部品２０、３０が実装されると共にモールド樹脂４０にて覆われる一面１１と、その反対面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。本実施形態では、基板１０は、図２に示すように上面形状が矩形状の板状部材とされている。具体的には、基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとした配線基板とされ、例えば、ガラス繊維を編み込んでフィルム状としたガラスクロスの両面を熱硬化性の樹脂で封止してなるプリプレグで構成される。プリプレグの樹脂としては、エポキシ樹脂等が用いられ、必要に応じて、アルミナやシリカ等の電気絶縁性かつ放熱性に優れたフィラーが含有される場合もある。基板１０の線膨張係数（ガラス転移点Ｔｇ以下）は、例えば基板１０がプリプレグで構成される場合、５〜６０ｐｐｍ／℃とされている。
【００１６】
基板１０には、内層配線もしくは表層配線などによって構成される図示しない配線パターンが形成されており、配線パターンがモールド樹脂４０の外部まで延設されることで、配線パターンを通じて電子部品２０、３０との電気的な接続が図れるようになっている。また、基板１０のうちの長手方向（図１の左右方向）の両側には、配線パターンに繋がる金属メッキなどが施されたスルーホール１３が備えられている。スルーホール１３は、基板１０のうちの相対する二辺、具体的には基板１０のうちの両短辺に沿って複数個ずつ並べられて配列されている。本実施形態の場合、両短辺にスルーホール１３が同じ数備えられており、各短辺において各スルーホール１３が対応する位置に配置されている。このスルーホール１３を通じて、配線パターンと基板外部との電気的な接続が行えるようになっている。
【００１７】
このように構成された基板１０が四隅においてケース６０に支持されている。すなわち、基板１０の長手方向両側において、基板１０をケース６０に支持した両持ち構造としている。本実施形態の場合、基板１０の四隅に貫通孔となる固定用孔１４を形成しており、この中にケース６０の底面６１から突出させた機械的接続部６４を嵌め込んだ後、機械的接続部６４の先端を熱かしめすることで、基板１０をケース６０に支持している。
【００１８】
電子部品２０、３０は、基板１０に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品などどのようなものであってもよい。本実施形態の場合、電子部品２０、３０として、半導体素子２０および受動素子３０を例に挙げてある。半導体素子２０としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等の発熱が大きいパワー素子等が挙げられる。この半導体素子２０は、ボンディングワイヤ２１およびはんだ等のダイボンド材２２により、基板１０の配線パターンに繋がるランドもしくは配線パターンの一部によって構成されたランドに接続されている。また、受動素子３０としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。この受動素子３０は、はんだ等のダイボンド材３１により基板１０に備えられたランドに接続されている。これらの構成により、電子部品２０、３０は、基板１０に形成された配線パターンに電気的に接続され、配線パターンに接続されたスルーホール１３を通じて外部と電気的に接続可能とされている。
【００１９】
モールド樹脂４０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１０の一面１１側をモールド樹脂４０で封止しつつ、基板１０の他面１２側をモールド樹脂４０で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。
【００２０】
また、モールド樹脂４０は、図２に示すように上面形状が矩形状とされ、基板１０の相対する二辺、具体的には基板１０のうち長手方向と垂直な両辺を露出させるように、この両辺よりも内側にのみ形成されている。つまり、基板１０の長手方向両端がモールド樹脂４０からはみ出してモールド樹脂４０から露出させられている。このモールド樹脂４０から露出させられている部分にスルーホール１３が配置されており、このスルーホール１３を通じて、基板１０に形成された配線パターンと外部との電気的接続が可能とされている。また、基板１０の両辺がモールド樹脂４０から露出させられることで、基板１０の四隅が露出させられており、このモールド樹脂４０から露出させられた部分において、上記したように基板１０がケース６０に支持されている。
【００２１】
ヒートシンク５０は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、基板１０の他面１２側に、接合部材５１を介して密着させられている。接合部材５１としては、例えば金属フィラーを含有した導電性接着剤、はんだ材料などの導電材料、放熱ゲルや放熱シートなどの絶縁材料を用いている。ヒートシンク５０は、電子部品２０、３０が発した熱が基板１０の他面１２側から伝えられると、それを放熱させる役割を果たすものであり、熱伝導率の高い金属材料、例えば銅などにより構成されている。特に、半導体素子２０がＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴによって構成される場合、これらが発熱素子であることから、多くの熱を発するが、この熱がヒートシンク５０に伝えられることで、半導体素子２０や受動素子３０の高温化が抑制されるようになっている。本実施形態の場合、ヒートシンク５０は、放熱ゲル８０を介して蓋７０に対して熱的に接続されており、基板１０の裏面から伝えられた熱を更に放熱ゲル８０を通じて蓋７０に伝え、蓋７０から外部に放熱させるようにしている。
【００２２】
ケース６０は、基板１０の一面１１側に電子部品２０、３０を実装してモールド樹脂４０で封止したものを収容する長方体形状の筐体となるものである。本実施形態の場合、ケース６０は、底面６１の周囲を側壁面６２によって覆った収容凹部６３を構成する部材とされ、電子部品２０、３０を実装してモールド樹脂４０で封止した基板１０を、一面１１側が底面６１側を向くようにして収容凹部６３内に収容している。
【００２３】
ケース６０の底面６１には、上記したように基板１０を支持する機械的接続部６４が形成されている。機械的接続部６４は、底面６１から垂直方向に突出し、部分的に断面寸法が変化させられた段付き棒状部材とされている。具体的には、機械的接続部６４は、基板１０を固定する前の状態では、底面側の断面寸法が基板１０に形成した固定用孔１４より大きく、先端側の断面寸法が固定用孔１４とほぼ同じもしくは若干小さくされている。このような寸法とされているため、機械的接続部６４は、先端側が固定用孔１４に挿入されつつ、先端側と底面側との段差部にて基板１０を保持する。そして、機械的接続部６４の先端側が固定用孔１４内に嵌め込まれてから熱かしめされることで、基板１０から突き出した部分が固定用孔１４よりも断面寸法が大きくされ、その部分と段差部との間に基板１０が挟み込まれて支持されている。
【００２４】
なお、機械的接続部６４の突き出し量は、側壁面６２の高さよりも低くされており、基板１０が側壁面６２の先端よりも収容凹部６３の内側に入り込むようにしてある。
【００２５】
さらに、ケース６０の底面６１には、複数本の接続端子６５が底面６１に対して垂直方向に立設されている。各接続端子６５は、基板１０に形成されたスルーホール１３の配置に合わせて２列に並べられて配置されており、スルーホール１３と同じ数とされている。例えば、各接続端子６５は、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものにより構成されている。複数本の接続端子６５は、それぞれ、基板１０に形成されたスルーホール１３に挿通させられており、はんだ等の接続部材１５を介してスルーホール１３に電気的に接続されている。
【００２６】
なお、ケース６０は、基本的にはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂をベースとした絶縁体によって構成されているが、ケース６０の外部まで延設された配線パターンを備えている。この配線パターンに対して複数本の接続端子６５が接続され、各接続端子６５および配線パターンを通じて、各電子部品２０、３０が実装された基板１０の配線パターンと外部との電気的接続がなされている。ケース６０は、例えばケース６０をＰＰＳベースとした構成とする場合には、線膨張係数が１５〜７０ｐｐｍ／℃になる。
【００２７】
蓋７０は、ケース６０の開口端、つまり側壁面６２の先端に接続されることで、ケース６０内を密閉するものである。蓋７０は、例えば接着剤などを介してケース６０に固定される。本実施形態の場合、蓋７０は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、矩形板状部材によって構成されている。
【００２８】
放熱ゲル８０は、ヒートシンク５０と蓋７０との間に配置されており、これら両方に接するように配置されることで、ヒートシンク５０から蓋７０への伝熱を行う。例えば、放熱ゲル８０は、熱伝導率の高いシリコーンオイルコンパウンドなどによって構成されている。放熱ゲル８０をなくしてヒートシンク５０と蓋７０とが直接接する構造とすることもできるが、ヒートシンク５０の高さ合わせなどが難しく、蓋７０を固定する際にヒートシンク５０を押圧してしまう可能性があることから、変形自在な放熱ゲル８０を備えると好ましい。
【００２９】
応力緩和部材９０は、ケース６０の底面６１上、つまり接続端子６５の根元位置に形成された薄板状もしくはフィルム状の部材で、基板１０の長手方向に延設され、基板１０の長手方向両側に配置された各接続端子６５を跨ぐように形成されている。本実施形態の場合、基板１０のうちの両短辺において対応する位置に形成されたスルーホール１３同士を１組として、各組のスルーホール１３と対応する接続端子６５の組ごとに、接続端子６５同士を繋ぐように応力緩和部材９０を備えている。このため、本実施形態では、応力緩和部材９０は、複数本備えられ、ストライプ状に配置されている。
【００３０】
例えば、応力緩和部材９０を薄板状で構成す場合、応力緩和部材９０として予め接続端子６５と同等寸法の孔と機械的接続部６４が挿入される孔が形成されたものを用意し、各孔に接続端子６５や機械的接続部６４を挿入することでケース６０の底面６１上に配置する。この場合、応力緩和部材９０に対して各接続端子６５が隙間無く密着させられた状態になる。また、応力緩和部材９０をフィルム状の部材で構成する場合には、例えば接続端子６５を配置した後のケース６０の底面６１上にエポキシ樹脂注型材を塗布することによって構成される。この場合にも、応力緩和部材９０が各接続端子６５に密着した状態になる。
【００３１】
応力緩和部材９０は、基板１０の線膨張係数に近い材料で構成されており、少なくともケース６０の構成材料よりも線膨張係数が基板１０の線膨張係数に近い材料とされている。応力緩和部材９０の構成材料は基板１０と同じ材料であっても良いし、異なる材料であっても良い。例えば、上記したように基板１０をプリプレグによって構成する場合には、基板１０の線膨張係数が５〜６０ｐｐｍ／℃となり、ケース６０をＰＰＳベースとした構成とする場合には、ケース６０の線膨張係数が１５〜１７ｐｐｍ／℃となる。この場合には、応力緩和部材９０を例えばエポキシ樹脂などによって構成し、例えば線膨張係数が１０〜６０ｐｐｍ／℃となるようにしている。
【００３２】
以上のようにして、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が構成されている。このような電子装置Ｓ１は、次のような製造方法により製造される。
【００３３】
まず、配線パターンおよびスルーホール１３などが形成された基板１０を用意すると共に、接続端子６５が備えられたケース６０を用意する。また、ケース６０の底面６１上に応力緩和部材９０を配置する。そして、基板１０の一面１１上に電子部品２０、３０を実装したのち、電子部品２０、３０が実装された基板１０を、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法によってモールド樹脂４０で封止する。そして、基板１０の他面１２側に接合部材５１を介してヒートシンク５０を接合したのち、基板１０をケース６０の収容凹部６３内に、一面１１側が底面６１側を向くようにして配置する。このとき、スルーホール１３に複数の接続端子６５が挿入され、固定用孔１４内に機械的接続部６４の先端が嵌め込まれるようにする。
【００３４】
その後、機械的接続部６４の先端を熱かしめすると共に、はんだ付けなどによりスルーホール１３と複数の接続端子６５とを接続部材１５にて接続する。最後に、ヒートシンク５０の表面に放熱ゲル８０を配置したのち、その上に蓋７０を配置し、蓋７０とケース６０の側壁面６２との間を接着剤などによって固定することで、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が完成する。
【００３５】
以上説明した本実施形態の電子装置では、ケース６０の底面６１上に応力緩和部材９０を配置した構成としており、ケース６０よりも応力緩和部材９０の線膨張係数の方が基板１０の線膨張係数に近くなるように、応力緩和部材９０の材料を選択している。このため、基板１０が熱膨張・収縮する際には、基板１０と近い熱膨張・収縮率で応力緩和部材９０も熱膨張・収縮することになる。したがって、基板９０の長手方向と同方向において、応力緩和部材９０の両側に位置している各接続端子６５の間の距離は、各接続端子６５のうち基板１０に固定された場所の高さのところと応力緩和部材９０に密着させられた場所の高さのところとで近い値になる。
【００３６】
仮に、応力緩和部材９０を備えていなければ、各接続端子６５の距離は、基板１０に固定された場所の高さのところでは基板１０の線膨張係数に依存し、ケース６０に固定された場所の高さのところではケース６０の線膨張係数に依存することになる。このため、各接続端子６５の間の距離は、基板１０に固定された場所の高さのところとケース６０が位置している高さのところとで、基板１０とケース６０それぞれの線膨張係数の差に応じた値になる。
【００３７】
しかしながら、本実施形態のように、応力緩和部材９０を配置すると、応力緩和部材９０に密着させられた場所の高さのところでは、各接続端子６５の距離が応力緩和部材９０の線膨張係数に依存することになる。
【００３８】
このため、各接続端子６５の間の距離は、基板１０に固定された場所の高さのところと応力緩和部材９０が密着させられた高さのところとで、基板１０と応力緩和部材９０それぞれの線膨張係数の差に応じた値になる。そして、ケース６０よりも応力緩和部材９０の線膨張係数の方が基板１０の線膨張係数に近くなるように、応力緩和部材９０の材料を選択していることから、応力緩和部材９０を備えた本実施形態の構造では各接続端子６５の距離の変化が小さい。したがって、熱膨張・収縮時には、接続端子６５がケース６０の底面６１に対して垂直な状態のまま平行移動させられることになり、基板１０とケース６０との線膨張係数差に起因して接続端子６５が傾斜することを抑制できる。その結果、各接続端子６５とスルーホール１３とを接続する接続部材１５での応力を緩和でき、接続部材１５の破損が抑制され、接合不良を抑制することが可能となる。
【００３９】
また、基板１０から離れた接続端子６５の根元位置に応力緩和部材９０を配置することで、基板１０の近傍に応力緩和部材９０を配置する場合より、より接続端子６５をケース６０の底面６１に対して垂直な状態のまま平行移動させることが可能となる。
【００４０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して応力緩和部材９０の上面レイアウトを変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４１】
図３に示すように、本実施形態では、第１実施形態のように組ごとに接続端子６５同士を繋ぐように応力緩和部材９０を配置するのではなく、すべての接続端子６５を繋ぐように応力緩和部材９０を配置している。このように、すべての接続端子６５を繋ぐように応力緩和部材９０を配置しても、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、応力緩和部材９０を薄板状の部材で構成するのであれば、第１実施形態のように複数枚の応力緩和部材９０を配置する場合と比較して、応力緩和部材９０を容易に配置できる。
【００４２】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００４３】
例えば、上記各実施形態では、基板１０の一面１１上に電子部品２０、３０を実装したのち、電子部品２０、３０をモールド樹脂４０で樹脂封止する形態が適用された電子装置Ｓ１の一例を示したが、上記各実施形態で説明した構造でなくても良い。例えば、基板１０の一面１１側、つまりモールド樹脂４０側がケース６０の底面６１側に向けられるように配置しているが、他面１２側、つまりモールド樹脂４０と反対側が底面６１側に向けられるように配置しても良い。
【００４４】
また、機械的接続部６４のによる基板１０の固定手法も、熱かしめに限らず、プレスフィットやネジ締め固定などであっても良い。また、接続端子６５とスルーホール１３との接続も、はんだ付けに限らず、プレスフィットなどであっても良い。
【００４５】
また、上記各実施形態では、スルーホール１３を基板１０の長手方向両側において対応する位置に配置し、各接続端子６５もスルーホール１３と対応させて配置している。しかしながら、このようなレイアウトも一例に過ぎない。すなわち、基板１０の長手方向両側それぞれに位置するスルーホール１３に挿入される接続端子６５を組として、少なくとも１組の接続端子６５同士を繋ぎ、接続端子６５それぞれに密着させられるように応力緩和部材９０が備えられていれば、レイアウトは問わない。
【符号の説明】
【００４６】
１０        基板
１１        一面
１２        他面
２０、３０  電子部品
４０        モールド樹脂
６０        ケース
６１        底面
６４        機械的接続部
６５        接続端子
９０        応力緩和部材
Ｓ１        電子装置
【図１】
2015002322.tif 000003
【図２】
2015002322.tif 000004
【図３】
2015002322.tif 000005