(57)【要約】      （修正有）【課題】第２電極にマイグレーションが生じる可能性を低減することができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板と、基板上に設けられた発熱部９と、基板上に設けられ、発熱部９と電気的に接続された第１電極と、発熱部９と第１電極との間に位置し、発熱部９と第１電極とを電気的に接続する第２電極とを備え、第２電極は、発熱部９の幅よりも細く、一端が、発熱部９の配列方向における発熱部９の中央部に電気的に接続され、他端が、第１電極に電気的に接続された細電極部と、細電極部と離間して設けられ、一端が発熱部９に電気的に接続され、他端が第１電極に電気的に接続されたバイパス部とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された第１電極と、
前記発熱部と前記第１電極との間に位置し、前記発熱部と前記第１電極とを電気的に接続する第２電極と、を備え、
該第２電極は、前記発熱部の幅よりも細く、一端が、前記発熱部の配列方向における前記発熱部の中央部に電気的に接続され、他端が、前記第１電極に電気的に接続された細電極部と、該細電極部と離間して設けられ、一端が前記発熱部に電気的に接続され、他端が前記第１電極に電気的に接続されたバイパス部と、を有することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記バイパス部が、前記発熱部の配列方向において、前記細電極部の両側に配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記バイパス部の厚みが、前記細電極部の厚みよりも大きい、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第１電極の厚みが、前記第２電極の厚みよりも大きく、
前記バイパス部の厚みが、前記第１電極の厚みよりも小さく、前記細電極部の厚みよりも大きい、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記発熱部上に配置され、前記第２電極から離間して配置されたダミー電極を備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記ダミー電極は、前記発熱部の配列方向において隣り合う前記第２電極の間に引き出された引出電極を備える、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された下層電極と、
該下層電極上に設けられ、当該下層電極よりも厚みの厚い上層電極と、を備え、
該上層電極は、平面視して、前記発熱部と離間して設けられており、前記発熱部の配列方向における両端部に、前記発熱部に向けて延びる延伸部を備えることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された第１電極と、発熱部と第１電極との間に位置し、発熱部と第１電極とを電気的に接続する第２電極とを備えるサーマルヘッドが知られている。また、発熱部の温度分布を記録媒体の搬送方向に変化させるために、第２電極が、発熱部の幅よりも細く、一端が、発熱部の配列方向における発熱部の中央部に電気的に接続され、他端が、第１電極に電気的に接続された細電極部を有するサーマルヘッドも知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−９６７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、第２電極の細電極部は、熱効率を向上させるために、さらに幅の細いものが要求されており、細電極部に電流が集中して流れることにより、細電極部にマイグレーションが生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された第１電極と、前記発熱部と前記第１電極との間に位置し、前記発熱部と前記第１電極とを電気的に接続する第２電極とを備えている。また、該第２電極は、前記発熱部の幅よりも細く、一端が、前記発熱部の配列方向における前記発熱部の中央部に電気的に接続され、他端が、前記第１電極に電気的に接続された細電極部と、該細電極部と離間して設けられ、一端が前記発熱部に電気的に接続され、他端が前記第１電極に電気的に接続されたバイパス部とを有する。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、細電極部に電流が集中して流れる可能性を低減し、第２電極にマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの発熱部近傍を拡大して示しており、（ａ）は拡大斜視図、（ｂ）は拡大平面図である。
【図４】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図５】他の実施形態に係るサーマルヘッドの発熱部近傍を拡大して示しており、（ａ）は拡大斜視図、（ｂ）は拡大平面図である。
【図６】図５に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図７】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの発熱部近傍を拡大して示す平面図である。
【図８】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの発熱部近傍を拡大して示す平面図である。
【図９】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの発熱部近傍を拡大して示しており、（ａ）は拡大斜視図、（ｂ）は拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１０】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。なお、放熱体１は、台部１ａから突出した突起部を備えていてもよい。
【００１１】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１２】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１３】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１４】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１５】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向Ｄ１と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００１９】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２０】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２１】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２２】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２３】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２４】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２５】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ
１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２６】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２７】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００２８】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００２９】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。
【００３０】
被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３１】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３２】
図３を用いて、第１電極８および第２電極１０について詳細に説明する。
【００３３】
上述したように、電気抵抗層１５上には、パターニングされた共通電極１７および個別電極１９が設けられており、共通電極１７および個別電極１９を用いて発熱部９に電流を供給している。
【００３４】
図３に示すように、共通電極１７および個別電極１９は、第１電極８および発熱部９の近傍に配置された第２電極１０を備えている。第１電極８は、発熱部９と電気的に接続されており、第２電極１０は、第１電極８と発熱部９との間に配置され、発熱部９と第１電
極８とを電気的に接続している。
【００３５】
第１電極８は、第２電極１０に接続した状態で設けられており、第２電極１０よりも厚みが厚く形成されている。第２電極１０は、発熱部９に接続されており、発熱部９の熱が伝わりにくくなるように、厚さが薄く形成されている。第２電極１０は、発熱部９の近傍に発熱部９を挟持するように設けられており、第２電極１０よりも発熱部９の遠い側に第１電極８が設けられている。
【００３６】
そのため、第１電極８は、発熱部９と記録媒体（不図示）との押圧に与える影響が小さいため、第１電極８の厚みを厚くすることにより配線抵抗を低減して、単位面積当たりの電流量を小さくすることにより、エレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。第２電極１０は、発熱部９と記録媒体との押圧に与える影響が大きいため、第２電極１０の厚みを第１電極８の厚みよりも薄くしたほうがよい。
【００３７】
第１電極８は、第２電極１０と連続的に形成された第１電極下層８ａと、第１電極下層８ａの上に設けられた第１電極上層８ｂとを備えている。第１電極下層８ａの厚みは、例えば、０．１〜０．３μｍとすることができ、第１電極上層８ｂの厚みは、例えば、０．５〜２．０μｍとすることができる。
【００３８】
第２電極１０は、接続部１２と、細電極部１４と、バイパス部１６と、連結部１８とを備えている。これらの、接続部１２と、細電極部１４と、バイパス部１６と、連結部１８とは、一体的に形成されており、上述した方法によりパターニングされている。
【００３９】
接続部１２は、発熱部９に沿って延びるように設けられており、発熱部９の配列方向Ｄ１の幅と同等の長さに形成されている。これにより、配列方向Ｄ１において、発熱部９に均等に電流を供給することができる。
【００４０】
細電極部１４は、発熱部９の配列方向Ｄ１における幅よりも、幅が細く形成されており、発熱部９の配列方向Ｄ１における中央部にて、発熱部９と電気的に接続されている。そのため、発熱部９により生じた熱が、細電極部１４に伝熱しにくくなり、発熱部９から過剰な放熱がされる可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を向上させることができる。
【００４１】
バイパス部１６は、細電極部１４と離間して設けられ、一端が発熱部９に電気的に接続され、他端が第１電極８に電気的に接続されている。それにより、第１電極８と発熱部９とが、細電極部１４に加えてバイパス部１６により電気的に接続されることとなる。
【００４２】
また、バイパス部１６は、細電極部１４に沿って延びるように設けられており、配列方向Ｄ１において、細電極部１４の両側に配置されている。バイパス部１６は、配列方向Ｄ１における発熱部９の両端部と、配列方向Ｄ１における第１電極８の両端部とを接続している。
【００４３】
連結部１８は、隣り合う細電極部１４およびバイパス部１６を連結している。そのため、連結部１８は、配列方向Ｄ１に沿って設けられており、第１電極８の幅と同程度の長さを有している。第２電極１０は、平面視して、２つの開口が設けられた形状となっている。なお、連結部１８は、必ずしも設けなくともよい。
【００４４】
ここで、サーマルヘッドは、発熱部に生じた熱が、共通電極および個別電極を伝わって放熱することによる熱効率の低下を抑えるために、細電極部は幅が細く形成されており、第１電極と発熱部とを細電極部でのみ接続すると、細電極部に電流が集中してエレクトロ
マイグレーションが生じる可能性があった。
【００４５】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、細電極部１４に加えてバイパス部１６を備えている。これにより、第１電極８と発熱部９との電気的な接続が、細電極部１４およびバイパス部１６により確保されることとなる。
【００４６】
そのため、細電極部１４に集中していた電流が、バイパス部１６に分散されることとなり、細電極部１４へ電流が集中する可能性を低減することができる。その結果、細電極部１４にエレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００４７】
また、サーマルヘッドＸ１は、バイパス部１６が、配列方向Ｄ１において、細電極部１４の両側に配置されている。そのため、配列方向Ｄ１において均一に近い量の電流を接続部１２に供給することができる。
【００４８】
また、第２電極１０は、接続部１２および連結部１８を備えている。そのため、プラテンローラ（不図示）により押圧された記録媒体（不図示）が、細電極部１４に接触する可能性を低減することができる。また、接触した場合においても、接続部１２および連結部１８が、細電極部１４に対する押圧力を緩和する役割を担うこともことができる。それにより、細電極部１４に対する押圧力によって生じるストレスマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００４９】
また、第２電極１０が、接続部１２および連結部１８を備えていることにより、第１電極８および発熱部９に均一に電流を流すことができる。
【００５０】
第１電極８および第２電極１０は、上述したような、アルミニウム、金、銀、銅、およびチタンのうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、第１電極８および第２電極１０を形成する材料を変更してもよく、同様の材料により形成してもよい。
【００５１】
例えば、第１電極８および第２電極１０を同様の材料により作製する場合、第１電極下層８ａおよび第２電極１０をスパッタリングした後にフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングをし、第１電極下層８ａの上に第１電極上層８ｂを、印刷により形成することによりサーマルヘッドＸ１を作製することができる。なお、第１電極８および第２電極１０を製膜した後に、エッチングによりパターニングしてもよい。
【００５２】
また、細電極部１４およびバイパス部１６を異なる材料により形成してもよい。例えば、配列方向Ｄ１の中央部に配置された細電極部１４を融点の高い銅あるいはチタンにより形成し、配列方向Ｄ１の両端部に配置されたバイパス部１６をアルミニウムにより形成すればよい。
【００５３】
それにより、銅やチタンはアルミニウムと比較して電気抵抗率が高いので、細電極部１４よりもバイパス部１６に電流を多く流すことができ、細電極部１４にエレクトロマイグレーションが発生することを抑制する事ができる。さらに、細電極部１４はバイパス部１６よりも発熱部９の中心に近いので、温度が高くなりやすく、熱ストレスによるストレスマイグレーションが発生しやすくなる。細電極部１４を融点の高い金属で形成するとストレスマイグレーションの耐性が強くなる。これにより、バイパス部１６および細電極部１４にエレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００５４】
なお、サーマルヘッドＸ１では、第２電極１０が、接続部１２と、細電極部１４と、バイパス部１６と、連結部１８とを備えた例を示したが、接続部１２および連結部１８を備
えていなくともよい。サーマルヘッドＸ１が、接続部１２および連結部１８を備えない場合、細電極部１４およびバイパス電極を、発熱部９および第１電極８と直接接続すればよい。
【００５５】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。
【００５６】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５７】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５８】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５９】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００６０】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００６１】
＜第２の実施形態＞
図５，６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、バイパス部１６の厚みＷａが、細電極部１４の厚みＷｂよりも大きい構成を有している。その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。
【００６２】
サーマルヘッドＸ２は、バイパス部１６が、バイパス部下層１６ａと、バイパス部下層１６ａ上に設けられたバイパス部上層１６ｂとを備えている。バイパス部下層１６ａと、
接続部１２と、細電極部１４と、連結部１８とは、一体的に形成されており、ほぼ同じ厚さとなっている。バイパス部１６は、バイパス部上層１６ｂがバイパス部下層１６ａに設けられているため、バイパス部１６の厚みＷａが、細電極部１４の厚みＷｂよりも大きくなっている。
【００６３】
そのため、バイパス部１６上に位置する保護層２５の基板７からの高さが、細電極部１４上に位置する保護層２５の基板７からの高さよりも高い構成となる。その結果、図６に示すように、記録媒体Ｐが、細電極部１４上に位置する保護層２５に接触しない構成となり、記録媒体Ｐから細電極部１４上に位置する保護層２５に押圧力が加わらないこととなる。それにより、細電極部１４に押圧力が加わらず、細電極部１４にストレスマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００６４】
また、図５に示すように、サーマルヘッドＸ２は、第１電極８の厚みＷｃが、バイアス部１６の厚みＷａよりも大きい。そのため、図示していないが、第１電極８上に位置する保護層２５の基板７からの高さが、バイパス部１６上に位置する保護層２５の基板７からの高さよりも高い構成となる。それにより、第１電極８上に位置する保護層２５が、バイパス部１６上に位置する保護層２５に生じる、記録媒体Ｐからの押圧力を緩和することができる。
【００６５】
バイパス部１６の厚みＷａは、細電極部１４の厚みＷｂの２〜５倍であることが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ２の熱効率を低下させることなく、細電極部１４にストレスマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００６６】
なお、サーマルヘッドＸ２においては、細電極部１４上に位置する保護層２５に記録媒体Ｐが接触しない例を示したが、細電極部１４上に位置する保護層２５と記録媒体Ｐとが接触していてもよい。その場合においても、バイアス部１６上に位置する保護層２５により、記録媒体Ｐからの押圧力を緩和することができ、細電極部１４にストレスマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００６７】
＜第３の実施形態＞
図７を用いて、サーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、ダミー電極２０を備える点でサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の構成は同様であるため説明を省略する。
【００６８】
サーマルヘッドＸ３は、発熱部９上に配置され、第２電極１０から離間して配置されたダミー電極２０を備えている。より詳細には、共通電極１７の接続部１２と離間したダミー電極２０と、個別電極１８の接続部１２と離間したダミー電極２０とを備えている。
【００６９】
ダミー電極２０は、平面視して、接続部１２と対向する側面は配列方向Ｄ１に沿って設けられており、反対側に位置する側面は円弧状に形成されている。そのため、平面視して、ダミー電極２０の幅は、発熱部９の配列方向Ｄ１における中央部が短く、両端部に向かうにつれて長くなっている。そして、ダミー電極２０は、第２電極１０から離間して設けられているため、電気的に独立している。
【００７０】
発熱部９の熱分布は、発熱９の中心から同心円状に広がるため、例えば、ダミー電極２０を矩形状に設けた場合、発熱部９の中心からの距離が短い部分の第２電極１０の温度が特に高くなる場合がある。しかしながら、サーマルヘッドＸ３は、ダミー電極２０の側面が円弧状に形成されていることから、発熱部９からの熱がダミー電極２０によって拡散されることとなり、第２電極１０の温度が均一に近づくこととなる。そのため、第２電極１０に応力勾配が生じにくくなり、細電極部１４およびバイパス部１６にストレスマイグレ
ーションが生じる可能性を低減することができる。
【００７１】
それにより、第２電極１０に熱応力が生じる可能性を低減することができ、細電極部１４にエレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００７２】
ダミー電極２０は、第２電極１０と同様の材料により作製することができ、第２電極１０を形成する際に同時にパターニングすることにより、作製することができる。
【００７３】
なお、平面視して、ダミー電極２０が円弧状の辺を有する例を示したが、必ずしも円弧状である必要はない。
【００７４】
＜第４の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、ダミー電極２０が引出電極２２を備える点でサーマルヘッドＸ３と異なり、その他の点は同様であるため説明を省略する。
【００７５】
ダミー電極２０は、配列方向Ｄ１において隣り合う第２電極１０の間に引き出された引出電極２２を備えている。引出電極２２は、一端が、ダミー電極２０の配列方向Ｄ１における両端部に接続されており、他端が、第２電極１０の連結部１８が設けられている位置まで引き出されている。
【００７６】
そのため、第２電極１０をダミー電極２０により取り囲むことができ、ダミー電極２０および引出電極２２の熱伝導率は、発熱部９の熱伝導率よりも高いため、第２電極１０に発熱部９からの熱が伝わる可能性を低減することができる。そのため、細電極部１４にエレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００７７】
ダミー電極２０および引出電極２２は、第２電極１０と同時に作製することができる。また、ダミー電極２０および引出電極２２の厚みを、第２電極１０の厚みよりも大きくしてもよい。それにより、第２電極１０に生じる記録媒体Ｐからの押圧力を低減することができ、細電極部１４にストレスマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００７８】
なお、引出電極２２が、連結部１８が設けられている位置まで引き出された例を示したが、第２電極１０をこえて第１電極８に隣り合う位置にまで引き出されていてもよい。
【００７９】
＜第５の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、共通電極１７および個別電極１９の構造がサーマルヘッドＸ１と異なっている。その他の点は同様のため説明を省略する。
【００８０】
共通電極１７および個別電極１９は、下層電極２４および上層電極２６により構成されている。図９（ａ）に示すように、下層電極２４は、電気抵抗層１５上に形成されており、平面視して、一対の下層電極２４が発熱部９を挟持するように配置されている。
【００８１】
下層電極２４は、電気抵抗層１５上に電極の材料となる金属をスパッタリングにより製膜し、配列方向Ｄ１に隣り合う発熱部９同士、および下層電極２４同士が、電気的に独立するようにパターニングされている。
【００８２】
下層電極２４の厚みは、例えば、０．１〜０．３μｍが好ましい。下層電極２４の厚みが０．１〜０．３μｍであると、発熱部９から下層電極２４に伝わる熱を低減することが
でき、熱効率の良いサーマルヘッドＸ５とすることができる。
【００８３】
上層電極２６は、下層電極２４上に配置されており、平面視して、発熱部９と離間して配置されている。また、上層電極２６は、基部２６ｂと、配列方向Ｄ１における基部２６ｂの両端部から、発熱部９に向けて延びる延伸部２６ａを備えている。そのため、上層電極２６の端部は、配列方向Ｄ１における中央部に切欠部を有しており、平面視して、Ｃの字形状をなしている。
【００８４】
上層電極２６は、下層電極２４よりも厚みが厚く形成されており、そのため、共通電極１７および個別電極１９は、上層電極２６の基部２６ｂおよび延伸部２６ａに対応する部位の電気抵抗値が、上層電極２６が設けられていない部位の電気抵抗値に比べて小さくなっている。
【００８５】
それにより、サーマルヘッドＸ１は、共通電極１７および個別電極１９が、配列方向Ｄ１における両端部にて電流が流れやすい構成となる。その結果、配列方向Ｄ１における中央部にて電流の集中が生じる可能性を低減することができ、下層電極２４にエレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００８６】
上層電極２６の厚みは、例えば、０．５〜２．０μｍが好ましく、下層電極２４の厚みの２〜５倍であることが好ましい。これにより、共通電極１７および個別電極１９の電流容量を増加させることができる。
【００８７】
また、サーマルヘッドＸ５は、平面視して、上層電極２６が発熱部９と離間して配置されていることから、発熱部９から多くの熱が、共通電極１７および個別電極１９に流れる可能性を低減することができる。
【００８８】
また、サーマルヘッドＸ５は、電流が流れこみやすい下層電極２４の配列方向Ｄ１における中央部が、上層電極２６により取り囲まれる構成となっている。そのため、記録媒体（不図示）と、下層電極２４の配列方向Ｄ１における中央部が接触する可能性を低減することができ、下層電極２４にストレスマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００８９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。
【００９０】
サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００９１】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００９２】
また、発熱部９が、基板７の主面に設けられた平面ヘッドを用いて説明したが、発熱部９が、基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を実施してもよい。
【００９３】
さらに、発熱部９を薄膜形成技術により作製した薄膜ヘッドを用いて説明したが、発熱部９を厚膜形成技術により作製した厚膜ヘッドに本発明を実施してもよい。
【００９４】
また、ヘッド基体３にＦＰＣ５を接続してサーマルヘッドＸ１を作製する例を示したが、配線基板として硬質なリジット基板（ＰＣＢ）を用いてもよい。また、ヘッド基体３にコネクタ３１を直付けしてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
Ｘ１〜Ｘ５  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
８  第１電極
９  発熱部（電気抵抗体）
１０  第２電極
１１  駆動ＩＣ
１２  接続部
１３  蓄熱層
１４  細電極部
１５  電気抵抗層
１６  バイパス部
１７  共通電極
１８  連結部
１９  個別電極
２０  ダミー電極
２１  接続電極
２２  引出電極
２３  接合材
２４  下層電極
２５  保護層
２６  上層電極
２６ａ  延伸部
２６ｂ  基部
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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