(57)【要約】【課題】製造装置に起因する欠陥を特定する。【解決手段】本発明の一態様に係る欠陥判定装置（１０）は、ワークにおける検査領域を所定の複数の分割領域に分割し、閾値以上の欠陥を含む分割領域を第１欠陥候補領域として設定する第１候補特定部（１４）と、特定の製造装置で連続で処理されたＡ個のワークの組においてＢ個以上のワークに第１欠陥候補領域が含まれる分割領域の位置を該組における第２欠陥候補領域として判定する第２候補特定部（１５）とを備える。【選択図】図２
2015190890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに対して１つ以上の製造工程をそれぞれ該製造工程を実行可能な１つ以上の製造装置を用いて実行し、かつ上記製造工程の後の検査工程を上記ワークに対して欠陥の検出を行う１つ以上の検査装置を用いて実行する製造ラインに適用可能な欠陥判定装置であって、
特定の製造工程における特定の製造装置によって処理された複数の上記ワークについて、上記検査工程にて検出した各ワークにおける欠陥の位置の情報を含む欠陥情報を取得する欠陥情報取得手段と、
上記ワークにおける検査領域を所定の複数の分割領域に分割する検査領域分割手段と、
各ワークにおける各分割領域のうち閾値以上の数の欠陥が上記分割領域中に含まれるものを欠陥領域として設定する欠陥領域設定手段と、
上記特定の製造工程における上記特定の製造装置で連続で処理されたＡ個の上記ワークの組において欠陥領域の比較を行い、比較を行ったＡ個のワーク中においてＢ個以上の上記ワーク（ただし２≦Ｂ≦Ａ）に欠陥領域が含まれる分割領域の位置を上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する第１判定手段とを備えることを特徴とする欠陥判定装置。
【請求項２】
上記第１判定手段は、
各比較の組に含まれる上記ワークが、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に一定数ずつずれるように、複数の上記比較の組を設定し、
複数の上記比較の組のそれぞれについて、上記特定欠陥の存在位置の判定を行うことを特徴とする請求項１に記載の欠陥判定装置。
【請求項３】
上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に上記比較の組ごとの特定欠陥を見たときに、同一の位置に上記特定欠陥が所定の周期で出現するか否かを判定する第２判定手段を備えることを特徴とする請求項２に記載の欠陥判定装置。
【請求項４】
上記比較の組において、互いに所定の位置関係にある第１の位置と第２の位置とに同時に上記特定欠陥が存在するか否かを判定する第３判定手段を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の欠陥判定装置。
【請求項５】
Ａ＝Ｂであることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の欠陥判定装置。
【請求項６】
Ｂ≧３であることを特徴とする請求項５に記載の欠陥判定装置。
【請求項７】
ワークに対して１つ以上の製造工程のそれぞれを該製造工程を実行可能な１つ以上の製造装置を用いて実行し、かつ上記製造工程の後の検査工程を上記ワークに対して欠陥の検出を行う１つ以上の検査装置を用いて実行する製造ラインに適用可能な欠陥判定方法であって、
特定の製造工程における特定の製造装置によって処理された複数の上記ワークについて、上記検査工程にて検出した各ワークにおける欠陥の位置の情報を含む欠陥情報を取得する欠陥情報取得ステップと、
上記ワークにおける検査領域を所定の複数の分割領域に分割する検査領域分割ステップと、
各ワークにおける各分割領域のうち閾値以上の数の欠陥が上記分割領域中に含まれるものを欠陥領域として設定する欠陥領域設定ステップと、
上記特定の製造工程における上記特定の製造装置で連続で処理されたＡ個の上記ワークの組において欠陥領域の比較を行い、比較を行ったＡ個のワーク中においてＢ個以上の上記ワーク（ただし２≦Ｂ≦Ａ）に欠陥領域が含まれる分割領域の位置を上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する第１判定ステップとを含むことを特徴とする欠陥判定方法。
【請求項８】
上記第１判定ステップにおいては、
各比較の組に含まれる上記ワークが、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に一定数ずつずれるように、複数の上記比較の組を設定し、
複数の上記比較の組のそれぞれについて、上記特定欠陥の存在位置の判定を行うことを特徴とする請求項７に記載の欠陥判定方法。
【請求項９】
上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に上記比較の組ごとの特定欠陥を見たときに、同一の位置に上記特定欠陥が所定の周期で出現するか否かを判定する第２判定ステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の欠陥判定方法。
【請求項１０】
上記比較の組において、互いに所定の位置関係にある第１の位置と第２の位置とに同時に上記特定欠陥が存在するか否かを判定する第３判定ステップを含むことを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の欠陥判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造装置に起因する欠陥を判定する欠陥判定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの工程を含む、半導体装置および液晶表示装置等の製造ラインでは、製品の品質向上および設備の安定稼働を実現するために、製品不良等の原因となる異常工程または異常設備を特定する検査システムが導入されている。検査システムでは、製造ラインにおいて様々なインライン検査が行われ、検査結果に基づいて、異常工程または異常設備が特定される。
【０００３】
特許文献１には、インライン検査の１つであるパターン欠陥検査において得られる情報に基づいて、製品基板の欠陥分布状態を分類し、製品履歴情報を用いて欠陥分布状態の類似度に基づいて共通経路解析を行い、問題装置候補を特定する技術が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、複数の基板で検出した欠陥を、その発生位置によって分類することで、複数の基板に共通の共通欠陥を特定する技術が開示されている。これにより、マスクを用いてパターンを一括転写する工程に起因する欠陥を見分け、装置の異常箇所を判別できるようになる。
【０００５】
特許文献３は、欠陥分布の類似度を定量評価し、類似度のデータ列の周期性を評価することで、不良発生装置を推定する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１９７６２９号公報（２００５年７月２１日公開）
【特許文献２】特開２００６−１９０８４４号公報（２００６年７月２０日公開）
【特許文献３】特開２００３−１００８２５号公報（２００３年４月４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
液晶表示装置に用いられるＴＦＴ（thin film transistor）基板またはカラーフィルタ基板等の製造工程では、雰囲気に含まれるダストが付着することによる欠陥、および成膜異常等による付着物または傷等による欠陥が、基板に生じ得る。数μｍ程度の大きさの欠陥も含めると、一般的に、製造された基板には非常に多くの欠陥が存在する。基板が大きくなると、それにしたがって欠陥数も増加する傾向がある。また、プロセス上の制約が厳しくなると、１μｍ以下のさらに小さい付着物等も欠陥として扱う必要が生じるため、対象となる欠陥数は増加する。このような状況で、多くの欠陥の中から製造装置に起因する欠陥を特定しようとしても、他の欠陥がノイズとなり、製造装置に起因する欠陥を特定する事は困難である。
【０００８】
例えば、製造装置に起因する、基板上における特定の位置に高頻度で発生するような位置再現性のある欠陥を欠陥パターンとして判定する場合、通常、基板上には上記の位置再現性のある欠陥以外にも多数の他の欠陥が含まれおり、両者を判別することが困難な場合が多い。このような場合、基板上に多数存在する他の欠陥群の中に上記の欠陥パターンが埋没してしまうため、上記の欠陥パターンを判別する精度が低下してしまう、あるいは上記の傾向が著しく大きい場合は上記の欠陥パターンの判別が全く不可能になってしまう。
【０００９】
また、別の問題としては下記の点がある。製造工程によっては、一つの製造工程に複数の製造装置が含まれており、これら複数の製造装置で並列に各基板の処理を行う場合がある。この場合、同一の製造工程であっても、いずれの製造装置で処理されるかは基板毎に異なる。したがって、後工程の特定の検査装置に注目すると、様々な製造装置で処理された基板がランダムな順番にシャッフルされて検査装置に流動することになるため、検査装置の処理順に注目して特定の製造装置に起因する特定欠陥パターンを検出しようとしても、他の製造装置で処理した基板の欠陥情報が含まれるため、上記の欠陥パターンを判別することが困難である。
【００１０】
特許文献１、３の技術では、欠陥パターンまたは欠陥分布の特徴量に基づいて異常装置を検出するが、製造装置に起因する欠陥以外の欠陥、すなわち製造装置に起因する欠陥を検出する際のノイズとなる欠陥が多い場合、製造装置に起因する欠陥を特定することができない。
【００１１】
また、特許文献２の技術では、複数の基板に共通の共通欠陥を特定するが、上記の複数の基板の中に様々な製造装置で処理された基板が含まれる場合においては、特定の製造装置に起因する欠陥を判別することが困難である。
【００１２】
本発明の一態様によれば、製造装置に起因する欠陥を精度よく判定することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様に係る欠陥判定装置は、ワークに対して１つ以上の製造工程をそれぞれ該製造工程を実行可能な１つ以上の製造装置を用いて実行し、かつ上記製造工程の後の検査工程を上記ワークに対して欠陥の検出を行う１つ以上の検査装置を用いて実行する製造ラインに適用可能な欠陥判定装置であって、特定の製造工程における特定の製造装置によって処理された複数の上記ワークについて、上記検査工程にて検出した各ワークにおける欠陥の位置の情報を含む欠陥情報を取得する欠陥情報取得手段と、上記ワークにおける検査領域を所定の複数の分割領域に分割する検査領域分割手段と、各ワークにおける各分割領域のうち閾値以上の数の欠陥が上記分割領域中に含まれるものを欠陥領域として設定する欠陥領域設定手段と、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置で連続で処理されたＡ個の上記ワークの組において欠陥領域の比較を行い、比較を行ったＡ個のワーク中においてＢ個以上の上記ワーク（ただし２≦Ｂ≦Ａ）に欠陥領域が含まれる分割領域の位置を上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する第１判定手段とを備える。
【００１４】
本発明の一態様に係る欠陥判定方法は、ワークに対して１つ以上の製造工程をそれぞれ該製造工程を実行可能な１つ以上の製造装置を用いて実行し、かつ上記製造工程の後の検査工程を上記ワークに対して欠陥の検出を行う１つ以上の検査装置を用いて実行する製造ラインに適用可能な欠陥判定方法であって、特定の製造工程における特定の製造装置によって処理された複数の上記ワークについて、上記検査工程にて検出した各ワークにおける欠陥の位置の情報を含む欠陥情報を取得する欠陥情報取得ステップと、上記ワークにおける検査領域を所定の複数の分割領域に分割する検査領域分割ステップと、各ワークにおける各分割領域のうち閾値以上の数の欠陥が上記分割領域中に含まれるものを欠陥領域として設定する欠陥領域設定ステップと、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置で連続で処理されたＡ個の上記ワークの組において欠陥領域の比較を行い、比較を行ったＡ個のワーク中においてＢ個以上の上記ワーク（ただし２≦Ｂ≦Ａ）に欠陥領域が含まれる分割領域の位置を上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する第１判定ステップとを含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様によれば、特定の製造装置に起因する欠陥を精度よく判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造システムの概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る欠陥判定装置の機能構成を示すブロック図である。
【図３】特定の製造装置に起因する欠陥候補の抽出に関する、上記欠陥判定装置の処理フローを示す図である。
【図４】複数の分割領域に分割された検査領域を示す図である。
【図５】処理順が連続する複数の基板の第１欠陥候補領域の分布を示す図である。
【図６】複数の基板において特定された第２欠陥候補領域を１つの基板に重ねて表示した第２欠陥候補領域の分布を示す図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る欠陥判定装置の機能構成を示すブロック図である。
【図８】図６に示す欠陥マップにおいて第２欠陥候補領域が出現し得る５つの分割領域について、欠陥数の時間変化を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。一般的に、基板について検出された欠陥には、製品の品質に影響を及ぼす欠陥と、及ぼさない軽微な欠陥とがある。また、さらに、製品の品質に影響を及ぼす欠陥には、製造装置に起因する欠陥と、起因しない欠陥とがある。基板の不良率を下げるためには、製造工程を監視し、製造装置に起因する欠陥を早く発見して、対処することが重要である。そのために、多くの欠陥の中から製造装置に起因する欠陥を抽出することが必要になる。欠陥の絞り込みが不足するとノイズとなる欠陥が多くなるため、製造装置の異常を発見しにくくなる。例えば、雰囲気中のダスト（ほこり）が基板に付着することによる欠陥は、製造装置に起因しない欠陥である。一方、製造装置においてポリイミド等を塗布する印刷版等に異物が付着している場合、印刷版の異物が基板に付着することによって基板に欠陥が生じる。この欠陥は、製造装置に起因する欠陥である。本実施形態の欠陥判定装置では、多くの欠陥の中から製造装置に起因する欠陥の候補を特定する。
【００１８】
なお、以下では液晶表示装置のためのＴＦＴ基板等の基板を検査する場合について説明するが、本発明は、これに限らず、任意の製品（ワーク）のある面の検査を行う場合について適用可能である。
【００１９】
（製造システム１）
図１は、製造システム１の概略構成を示す図である。製造システム１（製造ライン）は、複数の製造工程の製造装置、複数の検査工程の検査装置、製造工程情報データベース２、検査工程情報データベース３、および欠陥判定装置１０を備える。欠陥判定装置１０は、入力装置４および出力装置５に接続されている。製造工程情報データベース２および検査工程情報データベース３は、記憶装置等で構成されるデータベースである。
【００２０】
製品である基板（ワーク）は、第１製造工程、第２製造工程、第１検査工程、第３製造工程、第２検査工程の順に処理される。各製造工程においては、例えば成膜等の処理が行われる。複数の基板のそれぞれには、各基板を識別するための基板ＩＤ（基板識別情報）が付されている。また、各製造装置および各検査装置には、各装置を識別するための装置ＩＤ（装置識別情報）が割り当てられている。
【００２１】
第１製造工程では、複数の第１製造装置ａ１・ａ２・ａ３が処理を行う。各第１製造装置ａ１・ａ２・ａ３は、並列に設けられている。複数の基板は、それぞれ、複数の第１製造装置ａ１・ａ２・ａ３のいずれか１つに割り振られて運び込まれる。各第１製造装置ａ１・ａ２・ａ３は、そこを通過する基板に対して同等の処理を行う。第１製造工程で処理が行われた基板は、第２製造工程に搬送される。
【００２２】
基板に対する処理が完了すると、第１製造装置ａ１・ａ２・ａ３は、工程番号と、自身の装置ＩＤと、処理を行った基板の基板ＩＤと、処理開始時間（日時）と、処理終了時間とを関連付けて、製造工程情報データベース２に送信する。製造工程情報データベース２は、工程番号と、装置ＩＤと、基板ＩＤと、処理開始時間と、処理終了時間とを関連付けて保存（記憶）する。工程番号は、その工程（例えば第１工程）を示す識別番号である。
【００２３】
第２製造工程では、複数の第２製造装置ｂ１・ｂ２・ｂ３が処理を行う。ここで、第２製造工程まで運ばれた基板は、空いている第２製造装置に優先的に運び込まれる。そのため、第１製造工程において第１製造装置ａ１で処理された基板が、第２製造工程において第２製造装置ｂ１で処理がされるとは限らない。第１製造装置ａ１で処理された基板は、第２製造装置ｂ１、第２製造装置ｂ２、または第２製造装置ｂ３によって処理され得る。第１製造装置ａ２で処理された基板についても同様である。そのため、各基板が、各工程のいずれの製造装置によって処理されるかは、決まっていない。なお、工程毎に並列に設けられる製造装置の数は、工程の処理時間の長さに応じて異なっていてもよい。第２製造工程で処理が行われた基板は、第１検査工程に搬送される。
【００２４】
基板に対する処理が完了すると、第１製造装置と同様に、第２製造装置ｂ１・ｂ２・ｂ３は、工程番号と、自身の装置ＩＤと、処理を行った基板の基板ＩＤと、処理開始時間と、処理終了時間とを関連付けて、製造工程情報データベース２に送信する。製造工程情報データベース２は、工程番号と、装置ＩＤと、基板ＩＤと、処理開始時間と、処理終了時間とを関連付けて保存する。
【００２５】
第１検査工程では、複数の第１検査装置ｃ１・ｃ２・ｃ３が処理を行う。ここでも、第２製造工程と同様に、第１検査工程まで運ばれた基板は、空いている第１検査装置に優先的に運び込まれる。第１検査装置ｃ１・ｃ２・ｃ３は、各基板の表面の所定の検査領域を撮影することにより基板の画像を得る。第１検査装置ｃ１・ｃ２・ｃ３は、画像に対して所定の画像処理および欠陥判定処理を行うことで、基板の面に存在する複数の欠陥の位置を特定する。第１検査工程で検査が行われた基板は、第３製造工程に搬送される。
【００２６】
第１検査装置ｃ１・ｃ２・ｃ３は、工程番号と、自身の装置ＩＤと、検査を行った基板の基板ＩＤと、検査開始時間と、検査終了時間と、検査データ（検査結果）とを関連付けて、検査工程情報データベース３に送信する。検査工程情報データベース３は、工程番号と、装置ＩＤと、基板ＩＤと、検査開始時間と、検査終了時間と、検査データとを関連付けて保存する。検査データは、基板の画像と、基板における複数の欠陥の位置（座標）の情報とを含む。
【００２７】
第３製造工程では、複数の第３製造装置ｄ１・ｄ２・ｄ３が処理を行う。ここでも、第２製造工程と同様に、第３製造工程まで運ばれた基板は、空いている第３製造装置に優先的に運び込まれる。第３製造工程で処理が行われた基板は、第２検査工程に搬送される。
【００２８】
基板に対する処理が完了すると、第３製造装置ｄ１・ｄ２・ｄ３は、工程番号と、自身の装置ＩＤと、処理を行った基板の基板ＩＤと、処理開始時間と、処理終了時間とを関連付けて、製造工程情報データベース２に送信する。製造工程情報データベース２は、工程番号と、装置ＩＤと、基板ＩＤと、処理開始時間と、処理終了時間とを関連付けて保存する。
【００２９】
第２検査工程では、複数の第２検査装置ｅ１・ｅ２・ｅ３が処理を行う。ここでも、第２製造工程と同様に、第２検査工程まで運ばれた基板は、空いている第２検査装置に優先的に運び込まれる。第２検査装置ｅ１・ｅ２・ｅ３は、各基板の表面を撮影した画像から、欠陥の位置を特定する。第２検査工程で検査が行われた基板は、製造システム１から搬送される。
【００３０】
第２検査装置ｅ１・ｅ２・ｅ３は、工程番号と、自身の装置ＩＤと、検査を行った基板の基板ＩＤと、検査開始時間と、検査終了時間と、検査データとを関連付けて、検査工程情報データベース３に送信する。検査工程情報データベース３は、工程番号と、装置ＩＤと、基板ＩＤと、検査開始時間と、検査終了時間と、検査データとを関連付けて保存する。
【００３１】
このように、各工程に複数の製造装置を並列に配置して、空いた製造装置に次の基板を割り振ることで、製造のタクトタイムを短縮することができる。このような並列の製造システムでは、基板が第１工程においていずれの第１製造装置で処理され、第２工程においていずれの第２製造装置で処理されたかは、基板毎に異なる。ある１つの製造装置に異常が発生したことにより基板の欠陥が増加した場合であっても、基板毎に通過した製造装置が異なるので、原因の特定が容易ではない。本実施形態の欠陥判定装置１０は、このような製造システム１において製造装置に起因する欠陥の候補を特定する。
【００３２】
（欠陥判定装置１０）
図２は、欠陥判定装置１０の機能構成を示すブロック図である。図２には、欠陥判定装置１０に接続されている、製造工程情報データベース２、検査工程情報データベース３、入力装置４、および出力装置５も合わせて示す。欠陥判定装置１０は、演算処理装置および記憶装置を備えるコンピュータ等によって実現可能である。
【００３３】
入力装置４は、マウスおよびキーボード等の、利用者の指示を欠陥判定装置１０に入力するための装置である。
【００３４】
出力装置５は、表示装置およびスピーカ等の、利用者に情報を提示するための装置である。
【００３５】
欠陥判定装置１０は、入力制御部１１、検査データ取得部１２（欠陥情報取得手段）、ソート処理部１３、第１候補特定部１４（検査領域分割手段、欠陥領域設定手段）、第２候補特定部１５（第１判定手段）、および出力制御部１６（報知手段）を備える。
【００３６】
入力制御部１１は、入力装置４に入力された利用者の指示を受け取る。入力制御部１１は、入力された利用者の指示を検査データ取得部１２に出力する。
【００３７】
検査データ取得部１２は、利用者の指示に基づき、製造工程情報データベース２から、特定の製造装置において処理された複数の基板の基板ＩＤを取得する。検査データ取得部１２は、利用者の指示に基づき、検査工程情報データベース３から、取得された複数の基板ＩＤの基板に関する、特定の検査工程における検査データを取得する。検査データ取得部１２は、基板ＩＤと検査データとをソート処理部１３に出力する。
【００３８】
ソート処理部１３は、特定の製造装置において処理された順に、検査データおよび基板ＩＤの組を並べ替える。例えば、第１製造装置ａ１を通過した複数の基板が、基板ＩＤの順序で処理されたとは限らない。欠陥発生と製造装置との因果関係の有無を判断できるようにするために、ソート処理部１３は、注目する製造装置での処理順（時間順）に、検査データおよび基板ＩＤの組を並べ替える。ソート処理部１３は、処理順に並べ替えた検査データおよび基板ＩＤの組を、第１候補特定部１４に出力する。
【００３９】
第１候補特定部１４は、各基板の検査領域を所定の複数の分割領域に分割し、該基板の各欠陥がいずれの分割領域に位置するのかを特定する。具体的には、第１候補特定部１４は、基板の矩形の検査領域について、マトリクス状に配列した複数の分割領域（小領域）を設定する。第１候補特定部１４は、基板の検査データを参照し、欠陥が位置する分割領域を、該基板における第１欠陥候補領域（欠陥領域）として特定（設定）する。１つの基板に複数の欠陥が存在する場合、該基板には複数の第１欠陥候補領域が設定される。なお、第１候補特定部１４は、１つの分割領域に第１閾値（例えば２個）以上の欠陥が位置する場合、該分割領域を第１欠陥候補領域として特定してもよい。この場合、第１候補特定部１４は、１つの分割領域に位置する欠陥が第１閾値未満の場合、該分割領域を第１欠陥候補領域とは特定しない。第１候補特定部１４は、分割領域、第１欠陥候補領域、検査データおよび基板ＩＤの情報を第２候補特定部１５に出力する。
【００４０】
第２候補特定部１５は、特定の位置の分割領域が、処理順に連続する所定数（Ａ個）の基板に渡って、第１欠陥候補領域である場合、該第１欠陥候補領域を第２欠陥候補領域として特定する。すなわち、第２候補特定部１５は、複数の基板に渡って同じ分割領域に時間的に連続して欠陥が存在する場合、該連続する欠陥が位置する分割領域（第１欠陥候補領域）を第２欠陥候補領域として特定する。異なる基板の同じ位置に連続して生じる欠陥は、製造装置に起因している可能性が高い。すなわち、第２欠陥候補領域は、製造装置に起因する欠陥の候補が位置する領域である。第２候補特定部１５は、第２欠陥候補領域、分割領域、第１欠陥候補領域、検査データおよび基板ＩＤの情報を出力制御部１６に出力する。
【００４１】
出力制御部１６は、出力装置５に、特定された第２欠陥候補領域および基板ＩＤの情報を表示させる。また、１基板当たりの第２欠陥候補領域の数（平均値）が第２閾値以上である場合、出力制御部１６は、対象の製造装置に異常が生じている旨を、出力装置５による表示または警報音によって利用者に報知する。
【００４２】
（欠陥判定装置の処理フロー）
図３は、特定の製造装置に起因する欠陥候補の抽出に関する、欠陥判定装置１０の処理フローを示す図である。
【００４３】
入力制御部１１は、入力装置４を介して、利用者から抽出条件の指定（入力）を受け付ける（Ｓ１）。利用者は、抽出条件として、調査対象とする製造工程、調査対象とする製造装置、調査対象とする検査工程、および調査対象とする期間を指定する。これらの抽出条件は、あらかじめ設定されていてもよい。欠陥判定装置１０は、あらかじめ設定された抽出条件にしたがって、定期的に欠陥候補の抽出処理を行ってもよい。ここでは、調査対象の製造工程として第１製造工程、調査対象の製造装置として第１製造装置ａ１、調査対象の検査工程として第１検査工程が指定されたとする。
【００４４】
検査データ取得部１２は、製造工程情報データベース２から、調査対象の期間において第１製造工程の第１製造装置ａ１によって処理された複数の基板の基板ＩＤを取得する。そして、検査データ取得部１２は、検査工程情報データベース３から、取得された複数の基板ＩＤの基板に関する、第１検査工程における検査データを取得する（Ｓ２）。
【００４５】
ソート処理部１３は、第１製造装置ａ１において処理が行われた順に、検査データおよび基板ＩＤの組を並べ替える（Ｓ３）。第１検査工程の第１検査装置ｃ１・ｃ２・ｃ３を通過した順序は第１製造装置ａ１を通過した順序とは異なるが、このソートにより、第１製造装置ａ１での処理順に注目して、第１製造装置ａ１に起因する欠陥候補を抽出することができる。
【００４６】
第１候補特定部１４は、各基板の矩形の検査領域を、マトリクス状に配列した複数の分割領域に分割する（Ｓ４）。図４は、複数の分割領域に分割された検査領域を示す図である。検査領域３０の周辺に付した１から１０の数字は、分割領域の位置を示す座標（ｘ、ｙ）である。ここでは、矩形の検査領域３０は、１０×１０個の分割領域３１に分割されている。分割数は、製造工程および製品に応じて、任意に設定することができる。ここでは、１つの基板における各分割領域３１は同じ大きさであるが、成膜パターンに応じて一部の領域がより細かく分割されている等、複数の分割領域３１の大きさは異なっていてもよい。ただし、各基板に対して、分割領域は共通である。
【００４７】
第１候補特定部１４は、基板の検査データに基づき、各基板の各分割領域のうち、第１閾値以上の数の欠陥が含まれる分割領域３１を、第１欠陥候補領域３２として特定（設定）する（Ｓ５）。図４において、個々の欠陥の位置を×印で示す。ここでは、１個以上の欠陥を含む分割領域３１を、第１欠陥候補領域３２とする。１つの基板上には、複数の第１欠陥候補領域３２が存在し得る。基板上の各欠陥の位置（座標）の情報は、検査データに含まれている。なお、第１検査装置ｃ１・ｃ２・ｃ３は、欠陥の位置を分割領域の座標（１〜１０）より詳細に特定し、検査データとして記録している。
【００４８】
第１欠陥候補領域３２の分布は、一般に、基板毎に異なる。例えば、ある基板において座標（４、５）の分割領域が第１欠陥候補領域３２であったとしても、次に処理された基板の座標（４、５）の分割領域が第１欠陥候補領域３２であるとは限らない。雰囲気中のダストが基板に付着することによる欠陥の位置は、基板間での相関はほとんどないと考えられる。一方、処理順に連続する何個かの基板において、同じ位置（３、３）の分割領域が第１欠陥候補領域３２である場合、該位置（３、３）の欠陥は、調査対象の第１製造装置ａ１の異常に起因して生じている可能性が高い。第１欠陥候補領域３２が同じ位置に連続して発生する基板数が多い程、その欠陥が第１製造装置ａ１の異常に起因している可能性は高くなる。
【００４９】
第２候補特定部１５は、調査対象の製造工程における調査対象の製造装置で連続で処理されたＡ個の基板の組について、第１欠陥候補領域の位置の比較を行う。第２候補特定部１５は、上記比較の組（Ａ個の基板の組）に渡って、特定の位置の（同一の位置の）分割領域が、第１欠陥候補領域３２である場合、該分割領域の位置を上記比較の組における第２欠陥候補領域の存在位置として特定（判定）する（Ｓ６）。ここでは、処理順に連続する３個の基板に渡って、同じ位置の分割領域３１が第１欠陥候補領域３２である場合、第２候補特定部１５は、該分割領域の位置を上記比較の組（連続する３個の基板の組）における第２欠陥候補領域として判定する。すなわち、第２欠陥候補領域は、複数の基板を処理順に見たとき、同じ位置（領域）に３回連続して出現する欠陥を含む分割領域である。ここでは、第２欠陥候補領域を連続欠陥（特定欠陥）と称する。なお、第２欠陥候補領域は、比較を行った組（Ａ個の基板の組）毎に判定される。例えば、第２候補特定部１５は、１００個の基板を５個ずつの組（２０組）に分け、それぞれの組のそれぞれの分割領域について、同じ位置に第１欠陥候補領域が５回連続することを条件に連続欠陥の有無を判定してもよい。また、各組は、一部の基板を重複して含んでもよい。例えば、設定される各比較の組は、そこに含まれる複数のワークが処理順に１個ずつずれていてもよいし、処理順に５個ずつ（一定数ずつ）ずれていてもよい。
【００５０】
図５は、処理順が連続する複数の基板の第１欠陥候補領域の分布を示す図である。図５の（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ基板ＳＢ１〜ＳＢ６の分割領域および第１欠陥候補領域を示す。図５において、斜線のハッチングが施された分割領域は、欠陥を含む第１欠陥候補領域である。図５において、第２欠陥候補領域として特定される領域を太枠で示す。基板ＳＢ１〜ＳＢ６は、この順序で連続して処理された基板である。
【００５１】
基板ＳＢ１における第１欠陥候補領域３２ａは、次の基板ＳＢ２の同じ分割領域には出現していない。基板ＳＢ１における他の第１欠陥候補領域についても、同様である。そのため、連続欠陥ではない第１欠陥候補領域に含まれる欠陥は、第１製造装置ａ１に起因する欠陥である可能性が低いため、基板ＳＢ１における第１欠陥候補領域３２ａの位置は、第２欠陥候補領域ではないとする。
【００５２】
一方、基板ＳＢ２における第１欠陥候補領域３２ｂは、基板ＳＢ２〜ＳＢ５において４回連続して同じ分割領域に出現している。同じ位置に連続して出現する第１欠陥候補領域に含まれる欠陥は、第１製造装置ａ１に起因する欠陥である可能性が高いため、基板ＳＢ２〜ＳＢ５における第１欠陥候補領域３２ｂは、第２欠陥候補領域であるとする。同様に、基板ＳＢ２〜ＳＢ４において３回連続して同じ位置に出現する第１欠陥候補領域３２ｃ・３２ｄ・３２ｅも、第２欠陥候補領域であるとする。また、基板ＳＢ４〜ＳＢ６において３回連続して同じ位置に出現する第１欠陥候補領域３２ｆも、第２欠陥候補領域であるとする。
【００５３】
なお、基板ＳＢ３〜ＳＢ４において、第１欠陥候補領域３２ｇは、２回連続して同じ分割領域に出現している。ただし、第１製造装置ａ１に起因しない欠陥が同じ分割領域に偶然に連続して発生することは十分あり得る。そのため、ここでは、連続する回数が３回未満の第１欠陥候補領域３２ｇは、第２欠陥候補領域とは見なさない。
【００５４】
このようにして、第２候補特定部１５は、複数の第１欠陥候補領域の中から、調査対象の第１製造装置ａ１に起因する欠陥を含む領域である可能性の高い第２欠陥候補領域を抽出（特定）する。第２欠陥候補領域と見なされない第１欠陥候補領域は、因果関係を見えにくくするノイズとして排除される。
【００５５】
なお、ここでは説明を簡単にするために、Ａ＝３である場合、すなわち３回以上同じ位置に連続して出現する第１欠陥候補領域を、第２欠陥候補領域であると特定しているが、これに限らない。ノイズとなる欠陥（第１欠陥候補領域）が多い場合には、Ａをより大きくして（例えばＡ＝５）、ノイズを排除してもよい。ノイズを排除するためにＡ≧３とすることができる。
【００５６】
ここでは、第１製造装置ａ１の処理順に検査データを見ているため、連続する欠陥が、第１製造装置ａ１に起因している可能性が高いと判断することができる。上述したように、工程毎に通過する製造装置は不定であるため、第１製造工程の第１製造装置ａ１の処理順は、他の第２製造工程の第２製造装置ｂ１の処理順とは相関が小さい。そのため、連続する欠陥が、他の第２製造装置ｂ１ではなく、第１製造装置ａ１に起因している可能性が高いと判断することができる。これにより、異常が発生している第１製造装置ａ１の特定を容易に行うことができる。例えば、第１製造装置ａ１で処理された基板が必ず第２製造装置ｂ１で処理されるような並列システムであれば、第２欠陥候補領域の抽出結果からは、第１製造装置ａ１および第２製造装置ｂ１のうちのいずれかに異常が発生していることまでしか特定できない。
【００５７】
ここでは、第２候補特定部１５は、欠陥（第１欠陥候補領域）が同じ位置にＡ個の基板で連続して出現することを条件として、第２欠陥候補領域を特定した。これに限らず、第２候補特定部１５は、連続するＡ個の基板における、同じ位置での第１欠陥候補領域の出現頻度に基づいて、第２欠陥候補領域を特定してもよい。例えば、第２候補特定部１５は、処理順に連続するＡ個の基板の組においてＢ個以上の基板（ただし２≦Ｂ≦Ａ）に第１欠陥候補領域が含まれる分割領域の位置を、該組における第２欠陥候補領域として判定してもよい。Ａ＝Ｂの場合は、Ａ個の基板において同じ位置に第１欠陥候補領域が連続して出現することが条件になる。Ａに対してＢが小さすぎるとノイズが多くなるので、例えば、処理順に連続するＡ個の基板のうち、同じ位置に少なくとも１回は第１欠陥候補領域が連続して出現することを条件とすることができる。また、処理順に連続するＡ個の基板のうち、少なくともその半分において同じ位置に第１欠陥候補領域が出現することを条件とすることができる。これらの条件を式で表すと、Ａが偶数の場合、Ｂ＞Ａ／２となり、Ａが奇数の場合、Ｂ＞（Ａ＋１）／２となる。例えば、Ａ＝１０、かつ、Ｂが５より大きければ、処理順に連続する１０個の基板のうち、その半分以上の基板で同じ位置に第１欠陥候補領域が出現し、さらに少なくとも１回は該位置に第１欠陥候補領域が連続して出現する。Ａ＝１１の場合、Ｂが６より大きければ、条件は上記と同様の意味を表す。ＡおよびＢは、基板に発生する欠陥の数、基板のサイズ等に応じて利用者が任意に決めることができるパラメータである。
【００５８】
出力制御部１６は、各基板について特定した第２欠陥候補領域の情報（判定結果）を、出力装置５に表示させる（Ｓ７）。また、出力制御部１６は、１つの基板当たりの第２欠陥候補領域の数（平均値）を、出力装置５に表示させる。１つの基板当たり（１つの比較の組当たり）の第２欠陥候補領域の数（すなわち、第２欠陥候補領域の出現頻度）が第２閾値以上である場合、対象の製造装置に異常が生じている旨を、出力装置５に表示させる。またこの場合、出力制御部１６は、出力装置５に第１製造装置ａ１において異常が生じている旨を示す警報音を鳴らすよう指示してもよい。このように各製造装置について第２欠陥候補領域の数を定期的にモニタリングすることで、該製造装置に異常が生じているか否かを簡単に判断することができる。
【００５９】
また、出力制御部１６は、欠陥判定装置１０が備える記憶装置（図示せず）に、基板ＩＤと特定された第２欠陥候補領域の位置と抽出条件（調査対象の製造工程および製造装置等の情報）を対応付けて記憶させてもよい。
【００６０】
また、出力制御部１６は、複数の基板の第２欠陥候補領域を重ねて表示させてもよい。例えば、図６は、複数の基板ＳＢ１〜ＳＢ６において特定された第２欠陥候補領域を１つの基板（検査領域）に重ねて表示した第２欠陥候補領域の分布を示す図である。第２欠陥候補領域の分布（欠陥マップ）によって利用者は、いずれの位置（分割領域）に、第１製造装置ａ１に起因した欠陥が生じ得るのかを認識することができる。これにより、異常発生の原因特定を容易にすることができる。また、出力制御部１６は、第２欠陥候補領域が出現するある分割領域について、該分割領域に含まれる欠陥の数（縦軸）を、複数の基板の処理順（横軸）に並べてグラフ表示してもよい。出力制御部１６は、得られた第２欠陥候補領域の情報を任意の形式で利用者に提示し、原因特定に寄与することができる。
【００６１】
本実施形態の欠陥判定装置１０によれば、複数の基板に生じた多くの欠陥の中から、特定の製造装置に起因する欠陥の候補（第２欠陥候補領域）を特定することができる。これにより、特定の製造装置に異常が生じているか否かを、判定することができる。また、ノイズとなる欠陥を排除した結果（第２欠陥候補領域の分布）を得ることができるため、異常発生の原因特定を容易にすることができる。
【００６２】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。本実施形態では、第２欠陥候補領域を特定するところまでは実施形態１と同様である。本実施形態では、第２欠陥候補領域について評価を行う。
【００６３】
図７は、本実施形態の欠陥判定装置２０の機能構成を示すブロック図である。欠陥判定装置２０は、入力制御部１１、検査データ取得部１２、ソート処理部１３、第１候補特定部１４、第２候補特定部１５、分析部１７（第２判定手段、第３判定手段）、および出力制御部１６を備える。
【００６４】
分析部１７は、特定の比較の組において所定の位置関係を有する複数の位置に同時に第２欠陥候補領域が出現するか否かを判定する。例えば、図５の（ｂ）の基板ＳＢ２〜ＳＢ４（比較を行った３つの基板の組）における４つの第２欠陥候補領域（３２ｂ〜３２ｅ）は、正方形の頂点の位置にある。分析部１７は、このような、所定の四角形の頂点の位置関係を有する複数の第２欠陥候補領域が存在するか否かを判定する。所定の位置関係は、２つの位置のピッチ等を指定するものでもよい。例えば、第１製造装置ａ１の押圧部材が基板上の上記４箇所を押さえて固定または搬送する場合、押圧部材に付着した異物によって、上記４箇所に同時期に欠陥が生じることが考えられる。所定の位置関係は、第１製造装置ａ１の構成および過去の事例等に基づいて、利用者が設定することができる。分析部１７は、判定結果を出力制御部１６に出力する。
【００６５】
出力制御部１６は、判定結果を、出力装置５に表示させる。出力制御部１６は、特定の比較の組において所定の位置関係を有する複数の位置に同時に第２欠陥候補領域が出現している場合、製造装置に異常が生じている旨を出力装置５に表示することにより、利用者に報知する。異常の報知は、上述の実施形態と同様に、音声または警報音によって行われてもよい。このように各製造装置について、所定の位置関係を有する複数の位置に同時に第２欠陥候補領域が存在しているか否かを定期的に判定することで、該製造装置に異常が生じているか否かを簡単に判断することができる。
【００６６】
（変形例）
分析部１７は、複数の比較の組を処理順に見たとき、上記処理順に見た複数の比較の組みの中のいくつかの組において、複数の位置の第２欠陥候補領域が、同期して（同じ比較の組に同時に）出現するか否かを判定してもよい。分析部１７は、判定結果を出力制御部１６に出力する。
【００６７】
図８は、図６に示す欠陥マップにおいて第２欠陥候補領域（３２ｂ〜３２ｆ）に対応する５つの分割領域について、欠陥数の時間変化を表すグラフである。縦軸は、その分割領域において生じた欠陥の数を表す。横軸は、第１製造装置ａ１が処理を行った時間、すなわち、処理順に並んだ基板を表す。図８には、座標（３、３）の分割領域、座標（３、８）の分割領域、座標（８、３）の分割領域、座標（８、８）の分割領域、および座標（７、５）の分割領域について、欠陥数の時間変化が示されている。欠陥が複数（３個以上）の基板に渡って連続して生じている範囲（分割領域）は、比較の組において判定された第２欠陥候補領域に対応する。図８のグラフにおいて、細いバーは１つの基板に対応し、幅の太いブロックは比較の組に含まれる複数の基板に対応する。
【００６８】
図８を見ると、座標（３、３）、（３、８）、（８、３）、（８、８）の４つの分割領域については、連続欠陥３３（第２欠陥候補領域）が、同期して（同じ比較の組に同時に）出現していることが分かる。複数の位置の連続欠陥（第２欠陥候補領域）が複数の比較の組に同期して出現する場合、該第２欠陥候補領域は、調査対象の第１製造装置ａ１に起因して生じている可能性が高い。なお、分析部１７は、複数の位置の連続欠陥が、一定の周期で同期して複数の比較の組に出現するか否かを判定してもよい。また、複数の位置は、上述のように所定の位置関係を有する位置であるとしてもよい。
【００６９】
出力制御部１６は、判定結果を、出力装置５に表示させる。同じタイミングで出現する座標（３、３）、（３、８）、（８、３）、（８、８）の第２欠陥候補領域は、四角形の頂点に位置する。これより、利用者は第１製造装置ａ１の異常の原因を推測することができる。
【００７０】
〔実施形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。本実施形態では、第２欠陥候補領域を特定するところまでは実施形態１と同様である。また、本実施形態の欠陥判定装置２０の機能構成は実施形態２と同様である。
【００７１】
本実施形態では、分析部１７は、調査対象の第１製造装置ａ１での処理順に、比較を行った基板の組毎の第２欠陥候補領域を見たとき、同じ分割領域において所定の周期で第２欠陥候補領域が出現するか否かを判定する。所定の周期は、利用者が抽出条件と共に設定してもよいし、あらかじめ設定されていてもよい。任意の一定の周期を所定の周期とすることができる。
【００７２】
例えば、３００個の基板を比較を行った数個の基板の組（比較の組）毎に見たときに、図８に示す座標（３、３）、（３、８）、（８、３）、（８、８）の４つの分割領域に、連続欠陥（第２欠陥候補領域）が所定の周期で出現していた場合、分析部１７は、所定の周期で出現する第２欠陥候補領域があると判定する。
【００７３】
製造工程において、製造装置の一部の部品（印刷版等）を一定の周期で交換することがある。例えば、ある期間毎に２つの印刷版を交互に使用する場合がある。このような場合、部品を交換したタイミングと同期して基板上に欠陥が発生する（増加する）ことがあり得る。そのため、部品を交換する周期を所定の周期として設定すれば、製造装置の部品の交換に起因した欠陥の発生を容易に検出することができる。同様に、一定の周期で同じ位置に発生する第２欠陥候補領域は、何らかの理由で製造装置に起因していると考えられる。このように、所定の周期で同じ位置に現れる欠陥は、製造装置に起因するものである可能性が高いと考えられる。分析部１７は、判定結果を出力制御部１６に出力する。
【００７４】
出力制御部１６は、実施形態２と同様に、判定結果を、出力装置５に表示させる。また、出力制御部１６は、周期的な連続欠陥が出現した周期を、出力装置５に表示させる。利用者は、連続欠陥が出現した周期に基づいて、第１製造装置ａ１の異常の原因を推測することができる。
【００７５】
また、出力制御部１６は、所定の周期で出現する第２欠陥候補領域がある場合、対象の製造装置に異常が生じている旨を、出力装置５に表示させる。このように各製造装置について同じ位置に所定の周期で出現する第２欠陥候補領域があるか否かを定期的に判定することで、該製造装置に異常が生じているか否かを簡単に判断することができる。
【００７６】
〔ソフトウェアによる実現例〕
欠陥判定装置１０・２０の制御ブロック（特に入力制御部１１、検査データ取得部１２、ソート処理部１３、第１候補特定部１４、第２候補特定部１５、分析部１７、および出力制御部１６）は、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
【００７７】
後者の場合、欠陥判定装置１０・２０は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するＣＰＵ、上記プログラムおよび各種データがコンピュータ（またはＣＰＵ）で読み取り可能に記録されたＲＯＭ（Read Only Memory）または記憶装置（これらを「記録媒体」と称する）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（Random Access Memory）などを備えている。そして、コンピュータ（またはＣＰＵ）が上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
【００７８】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る欠陥判定装置は、ワークに対して１つ以上の製造工程をそれぞれ該製造工程を実行可能な１つ以上の製造装置を用いて実行し、かつ上記製造工程の後の検査工程を上記ワークに対して欠陥の検出を行う１つ以上の検査装置を用いて実行する製造ラインに適用可能な欠陥判定装置であって、特定の製造工程における特定の製造装置によって処理された複数の上記ワークについて、上記検査工程にて検出した各ワークにおける欠陥の位置の情報を含む欠陥情報を取得する欠陥情報取得手段（検査データ取得部１２）と、上記ワークにおける検査領域を所定の複数の分割領域に分割する検査領域分割手段（第１候補特定部１４）と、各ワークにおける各分割領域のうち第１閾値以上の数の欠陥が上記分割領域中に含まれるものを欠陥領域として設定する欠陥領域設定手段（第１候補特定部１４）と、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置で連続で処理されたＡ個の上記ワークの組において欠陥領域の比較を行い、比較を行ったＡ個のワーク中においてＢ個以上の上記ワーク（ただし２≦Ｂ≦Ａ）に欠陥領域が含まれる分割領域の位置を上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する第１判定手段（第２候補特定部１５）とを備える。
【００７９】
上記の構成によれば、特定の製造装置において連続で処理された複数のワークと、特定の分割領域における欠陥の発生頻度との関連性に基づいて、欠陥領域の発生頻度が高い分割領域の位置を、上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する。ここで、複数の分割領域は、複数のワークについて共通である。特定の製造装置に起因しない欠陥は、連続して処理された複数のワークにおける発生位置の関連性は小さいと考えられる。一方、特定の製造装置に起因する欠陥は、連続して処理された複数のワークにおいて発生位置の関連性が大きいと考えられる。それゆえ、特定欠陥は、特定の製造装置に起因する欠陥に対応している可能性が高い。よって、特定の製造装置に起因する欠陥を判定することができる。
【００８０】
本発明の態様２に係る欠陥判定装置は、上記態様１において、上記第１判定手段は、各比較の組に含まれる上記ワークが、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に一定数ずつずれるように、複数の上記比較の組を設定し、複数の上記比較の組のそれぞれについて、上記特定欠陥の存在位置の判定を行う構成であってもよい。
【００８１】
本発明の態様３に係る欠陥判定装置は、上記態様２において、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に上記比較の組ごとの特定欠陥を見たときに、同一の位置に上記特定欠陥が所定の周期で出現するか否かを判定する第２判定手段を備える構成であってもよい。
【００８２】
上記の構成によれば、同一の位置に所定の周期で出現する特定欠陥があるか否かを判定することができる。同一の位置の欠陥が所定の周期で出現する場合、製造装置に原因があると推測できる。それゆえ、製造装置に起因して所定の周期で特定欠陥が発生したか否かを判定することができる。
【００８３】
本発明の態様４に係る欠陥判定装置は、上記態様１から３において、上記比較の組において、互いに所定の位置関係にある第１の位置と第２の位置とに同時に上記特定欠陥が存在するか否かを判定する第３判定手段を備える構成であってもよい。
【００８４】
製造装置に以上が発生した場合、所定の位置関係にある複数の位置に、同時に欠陥が発生することが考えられる。複数の特定欠陥の位置（第１の位置および第２の位置）が所定の位置関係であるような場合、該複数の特定欠陥は、製造装置に起因するものであると考えられる。上記の構成によれば、製造装置に起因して所定の位置関係にある特定欠陥が発生したか否かを判定することができる。
【００８５】
本発明の態様５に係る欠陥判定装置は、上記態様１から４において、上記特定欠陥の出現頻度が第２閾値以上であれば、上記特定の製造装置に異常が生じていることを利用者に報知する報知手段（出力制御部１６）を備える構成であってもよい。
【００８６】
特定欠陥は、特定の製造装置に起因しない欠陥（ノイズ）が排除されたものである。そのため、特定欠陥の出現頻度が高い場合、特定の製造装置に異常が生じていると考えられる。上記の構成によれば、特定欠陥の出現頻度に基づいて、製造装置に異常が生じていることを利用者に報知することができる。
【００８７】
本発明の態様６に係る欠陥判定装置は、上記態様４において、上記比較の組において、上記第１の位置と上記第２の位置とに同時に上記特定欠陥が存在する場合、上記製造装置に異常が生じていることを利用者に報知する報知手段を備える構成であってもよい。
【００８８】
上記比較の組において、所定の位置関係にある第１の位置と第２の位置とに同時に特定欠陥が存在する場合、該特定欠陥は、上記特定の製造装置に起因して発生していると考えられる。それゆえ、上記特定の製造装置に異常が生じていると考えられる。
【００８９】
本発明の態様７に係る欠陥判定装置は、上記態様３において、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に上記比較の組ごとの特定欠陥を見たときに、同一の位置に上記特定欠陥が所定の周期で出現する場合、上記製造装置に異常が生じていることを利用者に報知する報知手段を備える構成であってもよい。
【００９０】
上記特定の製造装置の処理順に上記比較の組ごとの特定欠陥を見たときに、同一の位置に上記特定欠陥が所定の周期で出現する場合、該特定欠陥は、上記特定の製造装置に起因して発生していると考えられる。それゆえ、上記特定の製造装置に異常が生じていると考えられる。
【００９１】
本発明の態様８に係る欠陥判定装置は、上記態様１から７において、Ａ＝Ｂであってもよい。
【００９２】
上記の構成によれば、第１判定手段は、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置で連続で処理されたＡ個の上記ワークに渡って、同一の分割領域に欠陥領域が含まれる場合、該欠陥領域が含まれる分割領域の位置を上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する。特定の製造装置での処理順に連続する複数のワークにおいて同じ位置に欠陥が出現する場合、該欠陥は該製造装置に起因する可能性が高い。よって、特定の製造装置に起因する欠陥を判定することができる。
【００９３】
本発明の態様９に係る欠陥判定装置は、上記態様８において、Ｂ≧３であってもよい。
【００９４】
上記の構成によれば、少なくとも３個のワークにおいて連続して同じ位置の分割領域に欠陥領域がある場合、該位置の分割領域を上記比較の組における特定欠陥として判定する。それゆえ、偶然、前後のワークにおいて同じ位置の分割領域に欠陥が生じるケース等を、特定欠陥から除外することができる。そのため、特定欠陥に含まれるノイズを低減することで、異常の原因の特定を容易にすることができる。
【００９５】
本発明の態様１０に係る欠陥判定装置は、上記態様１から７において、Ａが偶数の場合、Ｂ＞Ａ／２であり、Ａが奇数の場合、Ｂ＞（Ａ＋１）／２であってもよい。
【００９６】
上記の構成によれば、（ａ）連続するＡ個のワークのうち、半分より多いワークにおいて同じ位置の分割領域に欠陥領域があること、および、（ｂ）そのうち少なくとも１回は該位置の分割領域に連続して欠陥領域があること、が特定欠陥として判定する条件となる。それゆえ、特定欠陥から、特定の製造装置に起因しない欠陥（ノイズ）を排除することができる。
【００９７】
本発明の態様１１に係る欠陥判定方法は、ワークに対して１つ以上の製造工程をそれぞれ該製造工程を実行可能な１つ以上の製造装置を用いて実行し、かつ上記製造工程の後の検査工程を上記ワークに対して欠陥の検出を行う１つ以上の検査装置を用いて実行する製造ラインに適用可能な欠陥判定方法であって、特定の製造工程における特定の製造装置によって処理された複数の上記ワークについて、上記検査工程にて検出した各ワークにおける欠陥の位置の情報を含む欠陥情報を取得する欠陥情報取得ステップと、上記ワークにおける検査領域を所定の複数の分割領域に分割する検査領域分割ステップと、各ワークにおける各分割領域のうち第１閾値以上の数の欠陥が上記分割領域中に含まれるものを欠陥領域として設定する欠陥領域設定ステップと、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置で連続で処理されたＡ個の上記ワークの組において欠陥領域の比較を行い、比較を行ったＡ個のワーク中においてＢ個以上の上記ワーク（ただし２≦Ｂ≦Ａ）に欠陥領域が含まれる分割領域の位置を上記比較の組における特定欠陥の存在位置として判定する第１判定ステップとを含む。
【００９８】
本発明の態様１２に係る欠陥判定方法は、上記態様１１において、上記第１判定ステップにおいては、各比較の組に含まれる上記ワークが、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に一定数ずつずれるように、複数の上記比較の組を設定し、複数の上記比較の組のそれぞれについて、上記特定欠陥の存在位置の判定を行う構成であってもよい。
【００９９】
本発明の態様１３に係る欠陥判定方法は、上記態様１２において、上記特定の製造工程における上記特定の製造装置の処理順に上記比較の組ごとの特定欠陥を見たときに、同一の位置に上記特定欠陥が所定の周期で出現するか否かを判定する第２判定ステップを含む。
【０１００】
本発明の態様１４に係る欠陥判定方法は、上記態様１１から１３において、上記比較の組において、互いに所定の位置関係にある第１の位置と第２の位置とに同時に上記特定欠陥が存在するか否かを判定する第３判定ステップを含む構成であってもよい。
【０１０１】
本発明の各態様に係る欠陥判定装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記欠陥判定装置が備える各手段として動作させることにより上記欠陥判定装置をコンピュータにて実現させる欠陥判定装置の制御プログラム、およびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。
【０１０２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明は、製造システムにおいて製造装置に起因する欠陥の候補を特定する欠陥判定装置に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１    製造システム（製造ライン）
２    製造工程情報データベース
３    検査工程情報データベース
４    入力装置
５    出力装置
１０・２０    欠陥判定装置
１１    入力制御部
１２    検査データ取得部（欠陥情報取得手段）
１３    ソート処理部
１４    第１候補特定部（検査領域分割手段、欠陥領域設定手段）
１５    第２候補特定部（第１判定手段）
１６    出力制御部（報知手段）
１７    分析部（第２判定手段、第３判定手段）
３０    検査領域
３１    分割領域
３２、３２ａ〜３２ｇ    第１欠陥候補領域
ＳＢ１〜ＳＢ６    基板（ワーク）
ａ１・ａ２・ａ３    第１製造装置
ｂ１・ｂ２・ｂ３    第２製造装置
ｃ１・ｃ２・ｃ３    第１検査装置
ｄ１・ｄ２・ｄ３    第３製造装置
ｅ１・ｅ２・ｅ３    第２検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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