(57)【要約】【課題】剥離用粘着テープを容易にセッティングすることができるカセット型剥離用粘着テープ及び保護テープ剥離装置を提供すること。【解決手段】保護テープ剥離装置はカセット型剥離用粘着テープ１００を装着する。カセット型剥離用粘着テープ１００は、送出用の開口１１１を有するカセットケース１１０と、カセットケース１１０に収容される剥離用粘着テープＴＥが巻回される回転軸１２０及び剥離用粘着テープＴＥを開口１１１へと案内する案内ローラ１３０とから構成される。剥離用粘着テープＴＥはウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離するのに用いられる。【選択図】図１
2015231031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送出用の開口を有するカセットケースと、
該カセットケースに収容される、剥離用粘着テープが巻回される回転軸及び該剥離用粘着テープを該開口へと案内する案内ローラと、から構成され、
該剥離用粘着テープは、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離するのに用いるカセット型剥離用粘着テープ。
【請求項２】
前記剥離用粘着テープは、熱によって粘着力を発現する請求項１記載のカセット型剥離用粘着テープ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のカセット型剥離用粘着テープを用いてウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
表面に該保護テープが貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、該保護テープに貼着する剥離用粘着テープを保持しつつ繰り出す剥離テープ繰り出し手段と、該剥離用粘着テープを該保護テープに貼着させる剥離テープ貼着手段と、該保持面と該保護テープに貼着した該剥離用粘着テープとを相対移動させて該剥離用粘着テープで該保護テープをウエーハの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備え、
該剥離テープ繰り出し手段は、
該カセット型剥離用粘着テープを装着するカセット装着部と、
該カセット型剥離用粘着テープから該剥離用粘着テープを繰り出す繰り出し部と、を有する保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カセット型剥離用粘着テープ及び保護テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハは、デバイス面を保護する保護テープが貼られた後、裏面を研削して薄化され、裏面にダイシングテープが貼られた後、保護テープが剥離され、個々のデバイスチップに分割される。
【０００３】
保護テープの剥離は、ウエーハの径より幅が狭いヒートシールと言われる熱によって粘着性が発現する剥離テープをウエーハに貼着された保護テープに貼り付け、剥離テープを保護テープ毎ウエーハの方面から剥離することで保護テープを剥離する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０４８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された方法では、ヒートシールが特殊なテープであるため、コストが高騰したり、購入先が限定されてしまうと言う課題があった。ウエーハを縦断して粘着テープを貼りつけ粘着テープを切断せずに連続して使用する方法では、粘着テープの使用量が増加して、コストが高騰する傾向であった。
【０００６】
また、特許文献１に示された剥離テープは、テープ剥離装置にセッティングされるが、所定の向きと位置に繰り出されるよう、剥離テープのロール体から種々の経路（ガイドローラー）をたどってセッティングされる。特に、低コスト化を図るために、剥離テープが粘着テープの場合、セッティング時に装置内で不要な部分に接着したりと取り回しが難しくセッティングに時間がかかるという課題があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、剥離用粘着テープを容易にセッティングすることができるカセット型剥離用粘着テープ及び保護テープ剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のカセット型剥離用粘着テープは、送出用の開口を有するカセットケースと、該カセットケースに収容される、剥離用粘着テープが巻回される回転軸及び該剥離用粘着テープを該開口へと案内する案内ローラと、から構成され、該剥離用粘着テープは、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離するのに用いることを特徴とする。
【０００９】
また、前記カセット型剥離用粘着テープは、前記剥離用粘着テープが、熱によって粘着力を発現することが好ましい。
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護テープ剥離装置は、前記カセット型剥離用粘着テープを用いてウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、表面に該保護テープが貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、該保護テープに貼着する剥離用粘着テープを保持しつつ繰り出す剥離テープ繰り出し手段と、該剥離用粘着テープを該保護テープに貼着させる剥離テープ貼着手段と、該保持面と該保護テープに貼着した該剥離用粘着テープとを相対移動させて該剥離用粘着テープで該保護テープをウエーハの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備え、該剥離テープ繰り出し手段は、該カセット型剥離用粘着テープを装着するカセット装着部と、該カセット型剥離用粘着テープから該剥離用粘着テープを繰り出す繰り出し部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
そこで、本願発明のカセット型剥離用粘着テープ及び保護テープ剥離装置では、剥離用粘着テープをカセットケース内に収容しているので、所定の位置及び向きで剥離用粘着テープが繰り出し可能な状態で容易に保護テープ剥離装置に装着することができる。よって、剥離用粘着テープを容易にセッティングすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態に係るカセット型剥離用粘着テープの構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る保護テープ剥離装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係る保護テープ剥離装置にカセット型剥離用粘着テープが装着された状態を示す側面図である。
【図４】図４は、図３に示されたカセット型剥離用粘着テープから剥離用粘着テープが剥離テープ貼着手段の挟持手段に繰り出された状態を示す側面図である。
【図５】図５は、図４に示された剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離用粘着テープを挟持した状態を示す側面図である。
【図６】図６は、図５に示された剥離テープ貼着手段の押圧手段が剥離用粘着テープをウエーハの表面に貼着された保護テープに貼着した状態を示す側面図である。
【図７】図７は、図６に示された剥離用粘着テープとウエーハの平面図である。
【図８】図８は、図７に示された剥離テープ貼着手段のカッター手段が剥離用粘着テープを切断した状態を示す側面図である。
【図９】図９は、図８に示された剥離駆動手段が剥離用粘着テープで保護テープをウエーハの方面から剥離する状態を示す側面図である。
【図１０】図１０は、図９に示された保護テープ剥離装置が剥離した剥離用粘着テープなどをダストボックスに捨てる状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るカセット型剥離用粘着テープ及び保護テープ剥離装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係るカセット型剥離用粘着テープの構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る保護テープ剥離装置の構成例を示す斜視図である。
【００１５】
図１に示す実施形態に係るカセット型剥離用粘着テープ１００は、図２に示す保護テープ剥離装置１（以下、単に剥離装置と記す）に用いられ、ウエーハＷ（図３等に示す）の表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧを剥離するのに用いられる。
【００１６】
ウエーハＷは、実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷは、表面の格子状に形成される複数の分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成されている。ウエーハＷは、表面ＷＳに保護テープＴＧが貼着され、裏面ＷＲ側が図示しない研削装置により研削された後などに保護テープＴＧが剥離される。
【００１７】
カセット型剥離用粘着テープ１００は、図１に示すように、カセットケース１１０と、カセットケース１１０に収容される剥離用粘着テープＴＥと、回転軸１２０と、案内ローラ１３０とから構成される。
【００１８】
カセットケース１１０は、図１中の縦長の扁平な箱状に形成されており、剥離用粘着テープＴＥを収容するとともに、剥離用粘着テープＴＥ送出用の開口１１１を有している。開口１１１には、剥離用粘着テープＴＥに当接して、カセットケース１１０内に異物が侵入することを抑制する保護部材１１２が設けられている。カセットケース１１０は、互いに取り付けられる一対のケース部材１１３Ａ，１１３Ｂを備えている。ケース部材１１３Ａ，１１３Ｂは、それぞれ、支持壁１１４と、支持壁１１４の外縁から立設した複数の側壁１１５とを備えている。
【００１９】
一対のケース部材１１３Ａ，１１３Ｂの支持壁１１４は、互いに間隔をあけて平行に配置される。支持壁１１４の中央には、剥離用粘着テープＴＥが外周に巻き付けられたロール１２１を回転自在に支持する回転軸１２０を設けている。回転軸１２０は、ロール１２１を回転自在に支持することで、剥離用粘着テープＴＥが巻回される。回転軸１２０の軸心は、支持壁１１４に対して直交している。一対のケース部材１１３Ａ，１１３Ｂが互いに取り付けられると、一対のケース部材１１３Ａ，１１３Ｂの側壁１１５同士は互いに連なる。ケース部材１１３Ａ，１１３Ｂは、互いに着脱自在でもよい。
【００２０】
剥離用粘着テープＴＥは、ロール１２１の外周に巻き付けられた状態で、回転軸１２０の外周に巻回され、カセットケース１１０内に収容される。剥離用粘着テープＴＥは、熱によって粘着力を発現するものである。剥離用粘着テープＴＥは、幅が５０ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムで構成され、加熱されると粘着力を発現する粘着層Ａ（図３などに示す）が一方の表面に形成されている。剥離用粘着テープＴＥは、粘着層Ａが内側に位置し、開口１１１を通して繰り出されると図１中の下方に相対するように、ロール１２１の外周に巻き付けられている。剥離用粘着テープＴＥは、ウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧに貼着されることなどにより、保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離するのに用いる。なお、加熱された粘着層Ａの保護テープＴＧに対する粘着力（剥離されるときに必要とされる力）は、保護テープＴＧのウエーハＷの表面ＷＳに対する粘着力よりも大きい。
【００２１】
案内ローラ１３０は、ロール１２１の外周に巻き付けられた剥離用粘着テープＴＥを開口１１１へと案内するものである。案内ローラ１３０として、開口１１１の近傍に設けられた一対の案内ローラ１３０Ａ，１３０Ｂと、これら一対の案内ローラ１３０Ａ，１３０Ｂと剥離用粘着テープＴＥとの間に配置された一つの案内ローラ１３０Ｃとが設けられている。一対の案内ローラ１３０Ａ，１３０Ｂは、カセットケース１１０に軸心回りに回転自在に支持され、互いの間に剥離用粘着テープＴＥを挟み込んで、開口１１１を通してカセットケース１１０外に剥離用粘着テープＴＥを送り出す。一つの案内ローラ１３０Ｃは、カセットケース１１０に軸心回りに回転自在に支持され、回転軸１２０と一対の案内ローラ１３０Ａ，１３０Ｂとの間の剥離用粘着テープＴＥに張力を付与する。なお、案内ローラ１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃの軸心は、支持壁１１４に対して直交している。
【００２２】
剥離装置１は、カセット型剥離用粘着テープ１００を用いてウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧを剥離する装置であって、図２に示すように、チャックテーブル１０（図７等に示す）と、剥離テープ繰り出し手段２０と、剥離テープ貼着手段３０と、剥離駆動手段５０と、図示しない制御手段を備える。
【００２３】
チャックテーブル１０は、表面ＷＳに保護テープＴＧが貼着されたウエーハＷが保持面１０ａ上に載置されて、ウエーハＷの裏面ＷＲを保持面１０ａで保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１０ａに載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。また、保護テープＴＧは、紫外線を照射する事により粘着力が低減されていてもよい。
【００２４】
剥離テープ繰り出し手段２０は、保護テープＴＧに貼着する剥離用粘着テープＴＥを保持しつつ剥離テープ貼着手段３０に向けて繰り出すものである。剥離テープ繰り出し手段２０は、カセット型剥離用粘着テープ１００を装着するカセット装着部２１と、繰り出し部２２とを有する。カセット装着部２１は、剥離装置１の装置本体２にカセット型剥離用粘着テープ１００を装着するものである。カセット装着部２１は、カセット型剥離用粘着テープ１００のカセットケース１１０の底部を支持する支持片２３と、カセットケース１１０の回転軸１２０に挿入される軸部２４とを備えている。軸部２４は、カセットケース１１０外に繰り出される剥離用粘着テープＴＥにテンションが付与されるように回転軸１２０の回転に抵抗を付与するものである。
【００２５】
繰り出し部２２は、カセット型剥離用粘着テープ１００から剥離用粘着テープＴＥを剥離テープ貼着手段３０に向けて繰り出すものである。繰り出し部２２は、カセット装着部２１と剥離テープ貼着手段３０との間に配置されている。繰り出し部２２は、図示しないモータにより回転駆動される駆動ローラ２５と、回転自在に設けられかつ駆動ローラ２５との間に開口１１１を通してカセットケース１１０外に繰り出された剥離用粘着テープＴＥを挟持して保持する従動ローラ２６とを備えている。駆動ローラ２５と従動ローラ２６の軸心は、剥離駆動手段５０によるチャックテーブル１０の移動方向に対して直交している。繰り出し部２２は、駆動ローラ２５と従動ローラ２６との間に剥離用粘着テープＴＥを挟み、駆動ローラ２５がモータにより回転駆動されることで、カセット型剥離用粘着テープ１００から剥離用粘着テープＴＥを剥離テープ貼着手段３０に向けて繰り出す。
【００２６】
剥離テープ貼着手段３０は、剥離用粘着テープＴＥを保護テープＴＧに貼着させるものである。剥離テープ貼着手段３０は、図２に示すように、挟持手段３１と、押圧手段３２と、カッター手段３３と、を備える。
【００２７】
挟持手段３１は、繰り出し部２２により繰り出された剥離用粘着テープＴＥの先端部を挟持するものである。挟持手段３１は、平板状に形成されかつエアシリンダ３４のピストンロッド３５などに取り付けられた移動部材３６と、平板状に形成されかつピストンロッド３５が伸張することで移動部材３６との間に剥離用粘着テープＴＥの先端部を挟持する固定部材３７とを備えている。挟持手段３１は、エアシリンダ３４のピストンロッド３５が伸張することで、剥離用粘着テープＴＥの先端部を挟持し、ピストンロッド３５が縮小することで剥離用粘着テープＴＥの先端部の挟持を解除する。
【００２８】
押圧手段３２は、先端部が挟持手段３１などにより挟持された剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧの表面に押圧し、保護テープＴＧに剥離用粘着テープＴＥを貼着するものである。
【００２９】
押圧手段３２は、エアシリンダ３８のピストンロッド３９などに取り付けられ、ピストンロッド３９が伸縮することで、装置本体２などに鉛直方向に移動自在に設けられている。押圧手段３２は、繰り出し部２２から挟持手段３１に送り出される剥離用粘着テープＴＥの上方に設けられている。押圧手段３２は、ピストンロッド３９が伸張して下降することで、繰り出し部２２から挟持手段３１に繰り出される剥離用粘着テープＴＥをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧに押圧する。また、押圧手段３２の下端部は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧに押圧した剥離用粘着テープＴＥを加熱する加熱部３２ａとなっている。押圧手段３２の加熱部３２ａの幅は、剥離用粘着テープＴＥの幅よりも大きく形成されている。
【００３０】
カッター手段３３は、カセット型剥離用粘着テープ１００から繰り出され、保護テープＴＧの表面に貼着した剥離用粘着テープＴＥをロール１２１に巻回された剥離用粘着テープＴＥから切り離すものである。カッター手段３３は、エアシリンダ４０のピストンロッド４１などに取り付けられ、ピストンロッド４１が伸縮することで、水平方向に移動自在に設けられたカッター刃３３ａを備えている。カッター手段３３は、ピストンロッド４１が伸張すると、装置本体２などに取り付けられたカッター受け４２との間にカッター刃３３ａが剥離用粘着テープＴＥを挟んで切断する。
【００３１】
剥離駆動手段５０は、ウエーハＷを保持したチャックテーブル１０の保持面１０ａと、押圧手段３２などによりチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳ上の保護テープＴＧに貼着した剥離用粘着テープＴＥとを相対移動させて、剥離用粘着テープＴＥで保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離するものである。剥離駆動手段５０は、装置本体２に取り付けられたモータやリードスクリューなどで構成され、カセット型剥離用粘着テープ１００から剥離用粘着テープＴＥが繰り出される方向と平行にチャックテーブル１０を移動自在に支持するテーブル支持部５１と、カセット型剥離用粘着テープ１００から剥離用粘着テープＴＥが繰り出される方向と平行に剥離テープ繰り出し手段２０及び剥離テープ貼着手段３０を移動自在に支持する貼着手段支持部５２とを備えている。
【００３２】
制御手段は、剥離装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、ウエーハＷの保護テープＴＧの剥離動作を剥離装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００３３】
次に、本実施形態に係る剥離装置１の保護テープＴＧの剥離動作を図面を参照して説明する。図３は、実施形態に係る保護テープ剥離装置にカセット型剥離用粘着テープが装着された状態を示す側面図である。図４は、図３に示されたカセット型剥離用粘着テープから剥離用粘着テープが剥離テープ貼着手段の挟持手段に繰り出された状態を示す側面図である。図５は、図４に示された剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離用粘着テープを挟持した状態を示す側面図である。図６は、図５に示された剥離テープ貼着手段の押圧手段が剥離用粘着テープをウエーハの表面に貼着された保護テープに貼着した状態を示す側面図である。図７は、図６に示された剥離用粘着テープとウエーハの平面図である。図８は、図７に示された剥離テープ貼着手段のカッター手段が剥離用粘着テープを切断した状態を示す側面図である。図９は、図８に示された剥離駆動手段が剥離用粘着テープで保護テープをウエーハの方面から剥離する状態を示す側面図である。図１０は、図９に示された保護テープ剥離装置が剥離した剥離用粘着テープなどをダストボックスに捨てる状態を示す側面図である。
【００３４】
まず、剥離動作では、図３に示すように、オペレータがカセット装着部２１にカセット型剥離用粘着テープ１００を装着し、剥離用粘着テープＴＥを繰り出し部２２の駆動ローラ２５と従動ローラ２６との間に挟持して保持する。そして、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータがチャックテーブル１０の保持面１０ａ上にウエーハＷを載置し、剥離動作の開始指示があった場合に、剥離装置１が剥離動作を開始する。剥離動作では、制御手段は、チャックテーブル１０の保持面１０ａにウエーハＷを吸引保持する。
【００３５】
なお、図３に示された状態では、カッター手段３３のカッター刃３３ａが取り付けられたエアシリンダ４０のピストンロッド４１を縮小しておき、チャックテーブル１０を剥離テープ貼着手段３０の下方から退避させておく。さらに、剥離テープ貼着手段３０の挟持手段３１のエアシリンダ３４のピストンロッド３５を縮小しておき、押圧手段３２が取り付けられたエアシリンダ３８のピストンロッド３９も縮小しておく。
【００３６】
制御手段は、図４に示すように、剥離テープ繰り出し手段２０の繰り出し部２２の駆動ローラ２５を回転駆動して、駆動ローラ２５と従動ローラ２６との間に挟持された剥離用粘着テープＴＥを剥離テープ貼着手段３０の挟持手段３１の移動部材３６と固定部材３７との間に繰り出す。そして、制御手段は、図５に示すように、剥離用粘着テープＴＥを剥離テープ貼着手段３０の挟持手段３１の移動部材３６と固定部材３７との間に位置させた後に、エアシリンダ３４のピストンロッド３５を伸張して、移動部材３６と固定部材３７との間に剥離用粘着テープＴＥの先端部を挟持する。また、制御手段は、剥離駆動手段５０にチャックテーブル１０と剥離テープ貼着手段３０などを相対的に移動させて、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷのカセット型剥離用粘着テープ１００から離間した側の端部を押圧手段３２の下方に位置付ける。
【００３７】
その後、制御手段は、エアシリンダ３８のピストンロッド３９を伸張させ、押圧手段３２を下降させて、図６及び図７に示すように、剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧの表面ＷＳに押圧する。制御手段は、押圧手段３２の下端部に設けられた加熱部３２ａにより剥離用粘着テープＴＥを加熱して、粘着層Ａの粘着力を発現させて、剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧの表面ＷＳに貼着する。
【００３８】
制御手段は、図８に示すように、押圧手段３２を下降させたままカッター刃３３ａが取り付けられたカッター手段３３のエアシリンダ４０のピストンロッド４１を伸張させて、カッター刃３３ａに剥離用粘着テープＴＥを切断させる。
【００３９】
制御手段は、図９に示すように、剥離駆動手段５０は挟持手段３１がチャックテーブル１０のカセット型剥離用粘着テープ１００側の端部の上方を通り、チャックテーブル１０が剥離テープ貼着手段３０の下方から退避するように、チャックテーブル１０と剥離テープ貼着手段３０とを水平方向に相対的に移動させる。剥離駆動手段５０はチャックテーブル１０を剥離テープ貼着手段３０の下方から退避する方向に水平方向に移動させて、剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａに貼着された保護テープＴＧを水平方向に移動させながらウエーハＷの表面ＷＳから剥離させる。
【００４０】
制御手段は、図１０に示すように、ウエーハＷの表面ＷＳから剥離した保護テープＴＧが貼着された剥離用粘着テープＴＥを挟み込んだ挟持手段３１を図示しないダストボックスの上方まで移動させる。その後、制御手段は、挟持手段３１のエアシリンダ３４のピストンロッド３５を縮小させて、挟持手段３１の剥離用粘着テープＴＥの挟持を解除させて、ウエーハＷの表面ＷＳから剥離した保護テープＴＧが貼着された剥離用粘着テープＴＥをダストボックス内に捨てる。
【００４１】
こうして、ウエーハＷの表面ＷＳから保護テープＴＧを剥離させる。そして、オペレータが保護テープＴＧが剥離されたウエーハＷをチャックテーブル１０上から取り除くとともに、保護テープＴＧが表面ＷＳに貼着されたウエーハＷを新たに、チャックテーブル１０上に載置し、前述の工程を繰り返して、ウエーハＷの表面ＷＳから保護テープＴＧを剥離する。保護テープＴＧが剥離されたウエーハＷは、分割予定ラインに沿って切断されて、個々のデバイスに分割される。なお、本発明では、ウエーハＷの裏面ＷＲは、フレームに外周が支持されたダイシングテープに固定された状態でチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されていても良い。
【００４２】
以上のように、実施形態に係るカセット型剥離用粘着テープ１００及び剥離装置１は、剥離用粘着テープＴＥがカセットケース１１０内に収容されているので、剥離装置１のカセット装着部２１に所定の位置及び向きで剥離用粘着テープＴＥを繰り出し可能な状態で装着することができる。このために、カセット型剥離用粘着テープ１００及び剥離装置１は、剥離用粘着テープＴＥをセッティングする際に、剥離用粘着テープＴＥのたどる工数を削減することができ、剥離用粘着テープＴＥを容易にセッティングすることができる。
【００４３】
また、カセットケース１１０の一対のケース部材１１３Ａ，１１３Ｂを互いに着脱自在とすることで、カセット型剥離用粘着テープ１００への剥離用粘着テープＴＥの補充を容易に行うことができる。さらに、剥離装置１は、剥離駆動手段５０がチャックテーブル１０を水平方向に移動させるテーブル支持部５１と、剥離テープ繰り出し手段２０及び剥離テープ貼着手段３０を水平方向に移動させる貼着手段支持部５２とを備える。このために、剥離用粘着テープＴＥを保護テープＴＧに貼着後に、剥離テープ貼着手段３０とチャックテーブル１０とを相対的に移動させる際に係る作業時間を短縮でき、作業効率を向上することができる。
【００４４】
前述した実施形態では、剥離用粘着テープＴＥとして、加熱されることで粘着力を発現する粘着層Ａを有するものを用いたが、本発明では、これに限定することなく、粘着面Ａが常温で粘着力を有する剥離用粘着テープＴＥを用いてもよい。この場合、剥離装置１の剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａと接する部品などには、フッ素樹脂などを被覆して、粘着層Ａを貼着しにくくするのが望ましい。本発明では、粘着面Ａが常温で粘着力を有する剥離用粘着テープＴＥを用いた場合には、当該剥離用粘着テープＴＥが熱によって粘着力を発現するものよりも低コストであるために、低コスト化を図ることができるとともに、剥離用粘着テープＴＥを剥離装置１に容易にセッティングすることができる。要するに、本発明は、カセットケース１１０内に剥離用粘着テープＴＥを収容しても低コスト化を図ることができる。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  保護テープ剥離装置
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
２０  剥離テープ繰り出し手段
２１  カセット装着部
２２  繰り出し部
３０  剥離テープ貼着手段
５０  剥離駆動手段
１００  カセット型剥離用粘着テープ
１１０  カセットケース
１１１  開口
１２０  回転軸
１３０  案内ローラ
ＴＧ  保護テープ
ＴＥ  剥離用粘着テープ
Ｗ  ウエーハ
ＷＳ  表面
ＷＲ  裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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