(57)【要約】【課題】回路形成工程における取扱い性に優れる配線板形成用積層体、配線板の製造方法及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】一方の面に回路形成用導体層を有する第一の配線板形成用材料と、一方の面に回路形成用導体層を有する第二の配線板形成用材料と、を有し、前記第一の配線板形成用材料と前記第二の配線板形成用材料とは、それぞれの回路形成用導体層が外面となるように配置され、かつ、少なくとも一部で固定されている、配線板形成用積層体。【選択図】図５
2015002331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に回路形成用導体層を有する第一の配線板形成用材料と、
一方の面に回路形成用導体層を有する第二の配線板形成用材料と、を有し、
前記第一の配線板形成用材料と前記第二の配線板形成用材料とは、それぞれの回路形成用導体層が外面となるように配置され、かつ、少なくとも一部で固定されている、配線板形成用積層体。
【請求項２】
前記第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料からなる群より選択される少なくとも一方が、回路形成用導体層と、中間層と、前記中間層の外周部よりも内側に外周部を有する部材と、を有する、請求項１に記載の配線板形成用積層体。
【請求項３】
前記部材が、前記回路形成用導体層に含まれる金属と異なる金属を含む、請求項２に記載の配線板形成用積層体。
【請求項４】
前記中間層が粘着材層を含む、請求項２又は請求項３に記載の配線板形成用積層体。
【請求項５】
前記第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料からなる群より選択される少なくとも一方が、前記回路形成用導体層と、絶縁層と、放熱層と、粘着材層と、セパレータとをこの順に有し、前記セパレータの外周部は前記粘着材層の外周部よりも内側にある、請求項１に記載の配線板形成用積層体。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の配線板形成用積層体における第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料の回路形成用導体層に回路を形成する工程と、前記第一の配線板形成用材料と第二の配線板形成用材料とを分離する工程と、を含む、配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の配線板の製造方法により得られる配線板の回路上に素子を実装する工程を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板形成用積層体、配線板の製造方法及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品の小型化及び軽量化に伴い、電子部品に用いられる配線板の薄型化及びフレキシブル化が求められている。一般的なメタルベース配線板は、アルミニウム板、放熱層、絶縁層及び回路形成用導体層をこの順に有する配線板形成用材料の前記回路形成用導体層にエッチングにより回路を形成して製造される。
【０００３】
しかしながら、上記方法で製造される配線板は剛直で厚く、電子部品の薄型化及びフレキシブル化に対応することが難しい。電子部品の薄型化及びフレキシブル化に対応した配線板形成用材料として、セパレータ、粘着材層、放熱層、絶縁層及び回路形成用導体層をこの順に有する配線板形成用材料が提案されている（例えば、特許文献１参照）。前記配線板形成用材料は、回路形成及び素子実装の後にセパレータを剥離し、粘着材層を被着体に貼り付けて使用される。また、セパレータの上には保護層が設けられて回路形成に用いるエッチング液、実装時のリフロー処理による熱等からセパレータが保護されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６４９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の配線板形成用材料等の厚みが薄い材料は、搬送時及び加工時における取扱い性の向上、及び簡易型、Ｖカット等の汎用の切断方法への適応性の向上が求められている。また、配線板形成用材料の裏面に位置するセパレータ等が回路形成工程におけるエッチング液と接触することをより確実かつ簡易に防止する方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑み、回路形成工程における取扱い性に優れる配線板形成用積層体、配線板の製造方法及び電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【０００７】
前記課題を解決するための具体的手段は以下のとおりである。
＜１＞一方の面に回路形成用導体層を有する第一の配線板形成用材料と、
一方の面に回路形成用導体層を有する第二の配線板形成用材料と、を有し、
前記第一の配線板形成用材料と前記第二の配線板形成用材料とは、それぞれの回路形成用導体層が外面となるように配置され、かつ、少なくとも一部で固定されている、配線板形成用積層体。
＜２＞前記第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料からなる群より選択される少なくとも一方が、回路形成用導体層と、中間層と、前記中間層の外周部よりも内側に外周部を有する部材と、を有する、＜１＞に記載の配線板形成用積層体。
＜３＞前記部材が、前記回路形成用導体層に含まれる金属と異なる金属を含む、＜２＞に記載の配線板形成用積層体。
＜４＞前記中間層が粘着材層を含む、＜２＞又は＜３＞に記載の配線板形成用積層体。
＜５＞前記第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料からなる群より選択される少なくとも一方が、前記回路形成用導体層と、絶縁層と、放熱層と、粘着材層と、セパレータとをこの順に有し、前記セパレータの外周部は前記粘着材層の外周部よりも内側にある、＜１＞に記載の配線板形成用積層体。
＜６＞＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の配線板形成用積層体における第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料の回路形成用導体層に回路を形成する工程と、前記第一の配線板形成用材料と第二の配線板形成用材料とを分離する工程と、を含む、配線板の製造方法。
＜７＞＜６＞に記載の配線板の製造方法により得られる配線板の回路上に素子を実装する工程を含む、電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路形成工程における取扱い性に優れる配線板形成用積層体、配線板の製造方法及び電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の配線板形成用積層体の構造を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の配線板形成用積層体における配線板形成用材料を固定する方法の例を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の配線板形成用積層体における配線板形成用材料を固定する方法の例を概略的に示す平面図である。
【図４】本発明の配線板形成用積層体における配線板形成用材料の構造の例を概略的に示す断面図及び平面図である。
【図５】本発明の配線板形成用積層体の一実施態様の構造を概略的に示す断面図である。
【図６】回路形成用導体層に遮光テープを貼り付けた状態を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構成に加え、一部に形成されている形状の構成も包含される。
【００１１】
＜配線板形成用積層体＞
本発明の配線板形成用積層体は、一方の面に回路形成用導体層を有する第一の配線板形成用材料と、一方の面に回路形成用導体層を有する第二の配線板形成用材料とを有し、前記第一の配線板形成用材料と前記第二の配線板形成用材料とはそれぞれの回路形成用導体層が外面となるように配置され、かつ、少なくとも一部で固定されている構造を有する。
【００１２】
図１は本発明の一実施態様にかかる配線板形成用積層体１を概略的に示す断面図である。配線板形成用積層体１は、２枚の配線板形成用材料１０、１０’が積層した構造を有する。これにより、単独の配線板形成用材料よりも剛性が増して搬送時、切断加工時等における取扱い性が向上する。また、配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とはそれぞれの回路形成用導体層１２、１２’を有する面（以下、回路形成面ともいう）が外側となるように配置されている。これにより、２枚分の回路形成用導体層を一括してエッチング処理することが可能となり、回路形成工程の効率が向上する。
【００１３】
さらに、配線板形成用積層体１は、配線板形成用材料１０及び配線板形成用材料１０’の回路形成面とは逆の面（以下、回路非形成面ともいう）が内側になるように配置された構造を有する。これにより、搬送時や回路形成工程において配線板形成用材料の回路非形成面に傷が生じることを抑制できる傾向にある。その結果、例えば、回路非形成面に位置する部材の上に設けられた保護層に生じた傷部からエッチング液が浸透して、前記部材に由来する成分のエッチング液への混入が生じたり、前記部材が腐食したりすることを抑制できる傾向にある。
【００１４】
配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とは少なくとも一部で固定されている。固定の方法は特に制限されない。例えば、図２に示すように配線板形成用材料１０及び配線板形成用材料１０’の端部を外側から被覆材、クリップ等の固定部材１４で固定する方法、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とが接する面の少なくとも一部に粘着性又は接着性を有する物質１６（以下、粘着材等ともいう）を付与して固定する方法などを挙げることができる。固定の場所も特に制限されない。例えば、粘着材等を使用して固定する場合は、図３（ａ）に示すように配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とが接する面の全領域に粘着材等１６を付与しても、図３（ｂ）に示すように外周部にのみ粘着材等１６を付与しても、図３（ｃ）に示すように数か所に分けて粘着材等１６を付与してもよい。
【００１５】
配線板形成用材料１０及び配線板形成用材料１０’は、回路形成用導体層１２、１２’にエッチング処理により回路を形成した後に分離し、それぞれ配線板とする。この際、図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とが一部でのみ固定されている場合は、配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とが固定されていない領域を配線板として利用することができる。従って、回路形成後に固定された配線板形成用材料同士を剥離したり、配線板の回路非形成面に付着した粘着材等を除去したりする工程を省略することができる。
【００１６】
本発明の配線板形成用積層体は、配線板形成用材料の回路非形成面に加えて端部におけるエッチング液との接触が防止される構造を有していてもよい。前記構造を有することにより、配線板形成用材料の部材又は層にエッチング液との接触が望ましくない材料を使用することが可能となり、配線板形成用材料に用いる材料をより自由に選択することが可能となる。前記構造を有する配線板形成用積層体を作製する方法は特に制限されず、例えば配線板形成用積層体の端部の全周に被覆を設ける方法が挙げられる。
【００１７】
前記構造を有する配線板形成用積層体をより簡易に作製する方法としては、配線板形成用材料に含まれるエッチング液との接触を防止すべき部材が配線板形成用積層体の外表面に現れないように前記部材の位置及び寸法を調節する方法が挙げられる。例えば、回路形成用導体層と、中間層と、前記中間層の外周部よりも内側に外周部を有する前記部材と、を有する配線板形成用材料を用いて配線板形成用積層体を作製する方法が挙げられる。
【００１８】
図４（ａ）は配線板形成用材料に含まれるエッチング液との接触を防止すべき部材の外周部が中間層の外周部よりも内側にある構造の例を概略的に示す断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す構造の平面図である。符号１０は配線板形成用材料、符号１２は回路形成用導体層、符号１８はエッチング液との接触を防止すべき部材、符号２０は中間層をそれぞれ示す。符号ａは中間層２０の外周部、符号ｂは部材１８の外周部、符号ｃは中間層２０の外周部と部材１８の外周部との距離、符号ｄは中間層２０の外周部と部材１８の外周部との間の領域をそれぞれ示す。
【００１９】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す構造では、部材１８の寸法は、部材１８の外周部ｂが中間層２０の外周部ａよりも内側になるように調節されている。前記構造を有する配線板形成用材料１０をもう一方の配線板形成用材料１０’とそれぞれの回路非形成面が対向するように重ね合わせると、図４（ｃ）に示すように、部材１８、１８’の端面が配線板形成用積層体１の端面よりも面方向にみて内側に位置する構造となる。前記構造においてさらに部材１８、１８’の周辺部の領域ｄにエッチング液が入り込まないようにすることで、部材１８、１８’とエッチング液との接触を防止することができる。
【００２０】
部材１８の周辺部の領域ｄにエッチング液が入り込まないようにする方法は特に制限されない。例えば、領域ｄを充填材で充填する方法、配線板形成用積層体１の端部の全体に被覆を設ける方法、領域ｄに相当する部分の配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とを粘着材等を介して密着させる方法などを挙げることができる。配線板形成用材料１０、１０’がフレキシブル性を有する場合は、領域ｄの部分において配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とを変形させて密着させてもよい。
【００２１】
中間層２０の外周部と部材１８の外周部との距離ｃの長さは、部材１８とエッチング液との接触を充分に防止できれば特に制限されず、配線板形成用材料の大きさ又は厚さ、積層及び固定の方法等に応じて選択することができる。例えば、距離ｃは１ｍｍ以上とすることができ、３ｍｍ以上であることが好ましく、５ｍｍ以上であることがより好ましい。距離ｃの上限は特に制限されないが、配線板形成用材料の配線板としての利用効率の観点からは小さいほど好ましい。例えば、配線板形成用材料を回路形成用導体層側から見たときの形状が一辺５００ｍｍ以上の四角形である場合には、距離ｃの上限は３０ｍｍとすることができ、２０ｍｍとすることが好ましく、１０ｍｍとすることがより好ましい。
【００２２】
上記の説明において「中間層２０の外周部ａ」は、中間層２０を構成する層の全部又は一部の外周部を意味する。従って、図４（ｄ）に示すように、中間層２０に含まれる一部の層の外周部ａが部材１８の外周部ｂよりも内側にあれば上記の態様に含まれる。
【００２３】
上記した態様の配線板形成用積層体では、配線板形成用材料１０のみが部材１８を有し、配線板形成用材料１０’は部材１８’を有しない構造としてもよい。この場合であっても、配線板形成用材料１０が有する部材１８の外周部ｂが中間層２０の外周部ａよりも内側にあるようにすることで、部材１８がエッチング液と接触しない構造とすることができる。
【００２４】
上記した態様の配線板形成用積層体では、配線板形成用材料１０における部材１８の位置は特に制限されない。例えば、図４（ｅ）に示すように、部材１８よりも回路非形成面側にさらに別の部材又は層（保護層等）２２が存在していてもよい。この場合であっても、少なくとも部材１８の外周部ｂを中間層２０の外周部ａよりも内側にあるようにすることで、部材１８がエッチング液と接触しない構造とすることができる。
【００２５】
上記した態様の配線板形成用積層体は、部材１８が回路形成工程中にエッチング液と接触しない構造を有する。従って、部材１８に含まれる成分がエッチング液に混入することを抑制することができる。例えば、部材１８が回路形成用導体層１２に含まれる金属（例えば、銅）と異なる金属（例えば、アルミニウム）を含んでいても、回路形成用導体層１２に含まれる金属と異なる金属のエッチング液への混入を抑制することができる。これにより、エッチング液の品質管理が容易となり、エッチング液の寿命を長くすることができる。
【００２６】
上記した態様の配線板形成用積層体では、中間層２０が粘着材層を含んでいてもよい。中間層２０が粘着材層を含む場合、配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とを重ね合わせた際に生じる領域ｄにおいて、配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とを粘着材等を介することなく、圧力等を付与するのみで密着させることができる。これにより、部材１８がエッチング液と接触しない構造を有する配線板形成用積層体をより簡易な方法で作製することが可能となる。
【００２７】
本発明の配線板形成用積層体は、第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料からなる群より選択される少なくとも一方が、回路形成用導体層と、絶縁層と、放熱層と、粘着材層と、セパレータとをこの順に有し、前記セパレータの外周部は前記粘着材層の外周部よりも内側にあるような構造を有していてもよい。
【００２８】
図５は上記構造を有する配線板形成用積層体１の構造を概略的に示す断面図である。配線板形成用積層体１を構成する配線板形成用材料１０及び配線板形成用材料１０’は、それぞれ回路形成用導体層１２、１２’と、絶縁層３０、３０’と、放熱層３２、３２’と、粘着材層３４、３４’と、セパレータ３６、３６’とをこの順に有する。セパレータ３６、３６’の外周部は粘着材層３４、３４’の外周部よりも内側にあり、セパレータ３６、３６’の周辺部において粘着材層３４と粘着材層３４’とが密着している。これにより、エッチング液とセパレータ３６、３６’との接触が防止される構造となっている。また、図５中の一点鎖線で示される部分を切断して粘着材層３４と粘着材層３４’とが密着している部分を除去することにより、配線板形成用材料１０と配線板形成用材料１０’とを分離することができる。
【００２９】
本発明においてセパレータとは、粘着材層上に設けられて粘着材層の保護等の役割を果たし、配線板を被着体に貼り付ける際には粘着材層から剥離される部材をいう。配線板形成用材料が前記構成を有することで、回路形成工程及び素子実装工程を経て得られた配線板のセパレータを剥離し、粘着材層を介して前記配線板を被着体に貼り付けることができる。これにより、電子部品の薄型化及びフレキシブル化に好適に対応することができる。
【００３０】
上記構造を有する配線板形成用積層体１を作製する方法は特に制限されない。簡便性の観点からは、配線板形成用材料１０、１０’の外周部の領域に対応するセパレータ３６、３６’を粘着材層３４、３４’から剥離し、粘着材層３４、３４’が表面に現れる状態にして、配線板形成用材料１０の粘着材層３４と配線板形成用材料１０’の粘着材層３４’とが対向するように重ね合わせ、必要に応じて加圧する方法が好ましい。
【００３１】
上記構造の配線板形成用積層体１は、配線板形成用材料１０のみが粘着材層３４及びセパレータ３６を有し、配線板形成用材料１０’が粘着材層３４’及びセパレータ３６’を有しない構造であってもよい。この場合であっても、配線板形成用材料１０が有するセパレータ３６の外周部が粘着材層３４の外周部よりも内側にあるようにすることで、セパレータ３６がエッチング液と接触しない構造とすることができる。
【００３２】
上記構造の配線板形成用積層体１では、セパレータ３６の配線板形成用材料１０における位置は特に制限されず、セパレータ３６よりも回路非形成面側にさらに別の部材又は層が存在していてもよい。この場合であっても、少なくともセパレータ３６の外周部が粘着材層３４の外周部よりも内側にあるようにすることで、セパレータ３６がエッチング液と接触しない構造とすることができる。
【００３３】
上記の態様の配線板形成用積層体１は、エッチング液とセパレータ３６、３６’との接触が防止される構造となっている。これにより、セパレータ３６、３６’に含まれる成分がエッチング液に混入することを抑制することができる。例えば、セパレータ３６、３６’が回路形成用導体層１２、１２’に含まれる金属（例えば、銅）と異なる金属（例えば、アルミニウム）を含んでいても、回路形成用導体層１２、１２’に含まれる金属と異なる金属のエッチング液への混入を抑制することができる。これにより、エッチング液の品質管理が容易となり、エッチング液の寿命を長くすることができる。
【００３４】
（配線板形成用材料）
本発明の配線板形成用積層体１を構成する配線板形成用材料１０の厚みは特に制限されない。電子部品の薄型化及びフレキシブル化への対応の観点からは、平均厚さが６００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることがさらに好ましい。取扱い性の観点からは、平均厚さが５０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましく、１５０μｍ以上であることがさらに好ましい。前記平均厚さは、５点の厚さをマイクロメータ等を用いて測定し、その算術平均値として与えられる。後述する他の層の平均厚さについても同様である。
【００３５】
（回路形成用導体層）
配線板形成用材料１０は、回路形成用導体層１２を有する。回路形成用導体層１２は、エッチングにより回路を形成することができれば特に制限されない。具体的には、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロム、モリブデン等の金属、これらの金属の合金などの箔を挙げることができる。加工性の観点からは、銅箔が好ましい。
【００３６】
回路形成用導体層１２の厚みは、回路を形成可能であれば特に制限されない。例えば、熱伝導性、加工性及び軽量化の観点から、平均厚さが５μｍ〜５００μｍであることが好ましく、３０μｍ〜２００μｍであることがより好ましく、３５μｍ〜１５０μｍであることがさらに好ましい。
【００３７】
（絶縁層）
配線板形成用材料１０が絶縁層３０を有する場合、絶縁層３０の材料は特に制限されない。例えば、絶縁性の樹脂から選択することができる。具体的には、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、これらの混合物等を挙げることができる。絶縁層は樹脂に加えて、フィラーをさらに含んでいてもよい。
【００３８】
絶縁層３０の厚みは特に制限されない。充分な絶縁性と充分な放熱性を得る観点からは、平均厚さを３μｍ〜２００μｍとすることができ、９μｍ〜４０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜２５μｍであることがより好ましい。
【００３９】
（放熱層）
配線板形成用材料１０が放熱層３２を有する場合、放熱層３２の材料は特に制限されない。例えば、上述の回路形成用導体層１２の材料から選択することができる。エッチング液の品質管理の観点からは、放熱層の材料は回路形成用導体層１２の材料と同じであることが好ましく、銅がより好ましい。
【００４０】
放熱層３２の厚みは特に制限されない。熱伝導性、加工性及び軽量化の観点からは、平均厚さを５０μｍ〜５００μｍとすることができ、７０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、９０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００４１】
（粘着材層）
配線板形成用材料１０が粘着材層３４を有する場合、粘着材層３４の材料は特に制限されない。例えば、通常粘着材として使用される材料から選択することができる。具体的には、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブタジエンゴム、アクリルゴム、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、これらの混合物等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂、アクリル樹脂及びそれらの混合物を意味する。
【００４２】
配線板形成用材料１０が粘着材層３４を有する状態でリフロー処理を行う場合、粘着材層３４はリフロー処理の温度に耐えうるような耐熱性を有していることが好ましい。かかる観点からは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主成分とし、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、金属キレート等の架橋剤により架橋された粘着材を使用することが好ましい。ここで、（メタ）アクリル酸エステルとは、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル及びそれらの混合物を意味する。（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和モノマーとしては、アクリロニトリル、スチレン等を挙げることができる。粘着材は、さらに粘着付与樹脂、老化防止剤、充填剤など各種添加剤を含んでいてもよい。
【００４３】
粘着材層３４の厚みは特に制限されず、例えば、平均厚さで１００μｍ以下とすることができる。充分な粘着性と充分な放熱性を得る観点からは、平均厚さが１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、３μｍ〜８０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜７０μｍであることがさらに好ましい。
【００４４】
（セパレータ）
配線板形成用材料１０がセパレータ３６を有する場合、セパレータ３６の材質は特に制限されない。例えば、紙、不織布、金属等を挙げることができる。配線板形成用材料１０がセパレータ３６を有する状態でリフロー処理を行う場合、セパレータ３６はリフロー処理の温度に耐えうるような耐熱性を有していることが好ましい。中でも、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性及び耐水性の観点から、アルミニウム、銅、ポリイミド樹脂及びポリエチレンナフタレート樹脂が好ましく、アルミニウム及び銅がより好ましい。コストの観点からは、アルミニウムがさらに好ましい。
【００４５】
セパレータ３６の厚みは特に制限されない。加工性や取り扱い性の観点からは、平均厚さが５μｍ〜２００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜６０μｍであることがより好ましく、２５μｍ〜４５μｍであることがさらに好ましい。
【００４６】
セパレータ３６が粘着材層３４と接する面は、粘着材層３４に対する剥離性を有していることが好ましい。セパレータ３６の粘着材層３４と接する面に剥離性を付与する方法は特に制限されない。例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理する方法を挙げることができる。
【００４７】
セパレータ３６の外表面（粘着材層側と逆側の面）には、保護層が設けられてもよい。保護層の材質としては、耐熱性樹脂が好ましい。具体的には、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができる。中でも低収縮性の観点から、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリアミドイミド樹脂が好ましく、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂がより好ましい。
【００４８】
保護層の厚みは特に制限されない。耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐水性及び加工性の観点からは、平均厚みが０．１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、０．３μｍ〜７μｍであることがより好ましく、０．５μｍ〜６μｍであることがさらに好ましい。
【００４９】
（配線板形成用材料の製造方法）
配線板形成用材料１０の製造方法は、所望の層（部材）を積層可能であれば特に制限されない。配線板形成用材料１０が回路形成用導体層１２、絶縁層３０、放熱層３２、粘着材層３４及びセパレータ３６を少なくともこの順に有する場合の製造方法としては、例えば、回路形成用導体層１２、絶縁層３０及び放熱層３２を有する積層体の放熱層３２の上に粘着材層３４を設ける工程と、前記粘着材層３４の上にセパレータ３６を積層する工程とを含む第一の製造方法、セパレータ３６と粘着材層３４とを有する積層体の粘着材層３４が、回路形成用導体層１２、絶縁層３０及び放熱層３２を有する積層体の放熱層３２と接するように積層する第二の製造方法などを挙げることができる。生産性の観点からは、第二の製造方法が好ましい。
【００５０】
＜配線板の製造方法＞
本発明の配線板の製造方法は、本発明の配線板形成用積層体を構成する第一の配線板形成用材料及び第二の配線板形成用材料の回路形成用導体層に回路を形成する工程と、前記第一の配線板形成用材料と第二の配線板形成用材料とを分離する工程と、を含む。
【００５１】
配線板形成用材料の回路形成用導体層に回路を形成する工程は特に制限されず、通常用いられる方法で行うことができる。例えば、回路形成用導体層上に回路形成用のレジストを所望の形状に形成し、回路形成用導体層のレジストが形成されていない領域をエッチング液で除去することで回路を形成することができる。回路形成用導体層とエッチング液とを接触させる方法は特に制限されない。例えば、エッチング液を配線板形成用材料の片面又は両面に吹き付ける方法、配線板形成用材料をエッチング液に浸す方法等により行うことができる。
【００５２】
本発明の配線板の製造方法では、２枚の配線板形成用材料がそれぞれの回路形成用導体層が外側になるように配置されている配線板形成用積層体を使用する。このため、２枚の配線板形成用材料について別々に回路形成を行うよりも作業効率を向上させることができる。
【００５３】
第一の配線板形成用材料と第二の配線板形成用材料とを分離する方法は特に制限されない。作業効率の観点からは、第一の配線板形成用材料と第二の配線板形成用材料とが固定されている部分を切除する方法が好ましい。この際、第一の配線板形成用材料と第二の配線板形成用材料とが重なり合った状態で、配線板としての所望の形状となるように打ち抜き加工を行ってもよい。第一の配線板形成用材料と第二の配線板形成用材料とを分離する工程の前又は後に、必要に応じてカバーレジストを形成してもよい。カバーレジストを形成する方法は特に制限されず、通常用いられる方法から選択することができる。
【００５４】
＜電子部品の製造方法＞
本発明の電子部品の製造方法は、前記配線板の製造方法により得られる配線板の回路上に素子を実装する工程を含む。素子を実装する方法は特に制限されず、例えばリフロー処理によって行うことができる。リフロー処理の条件は、実装に使用するはんだ材料等に応じて選択できる。本発明の電子部品は、薄型化が求められているＬＥＤ実装用途において特に有用である。
【００５５】
＜電子部品装置＞
本発明の電子部品装置は、筐体と、本発明の電子部品の製造方法により得られる電子部品と、を有する。前記電子部品が回路非形成面に粘着材層及びセパレータを有する場合、セパレータを粘着材層から剥離して、前記粘着材層を介して電子部品を筐体に貼り付けることで、電子部品装置を製造することができる。本発明の電子部品装置として具体的には、ＬＥＤ照明、ＴＶバックライト等を挙げることができる。
【００５６】
セパレータを粘着材層から剥離する方法及び粘着材層を介して電子部品を筐体に貼り付ける方法は特に制限されず、通常行われる方法から選択することができる。粘着材層を介して電子部品を筐体に貼り付ける方法は、粘着材層と筐体とを接触させ、電子部品における素子が実装されていない領域に圧力を加える方法であることが好ましい。加える圧力の大きさは特に制限されず、粘着材層の構成に応じて選択することができる。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明の実施形態の一例を実施例に基づいて説明する。しかしながら、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５８】
＜実施例１＞
（配線板形成用積層体の作製）
配線板形成用材料として、平均厚さが３５μｍの回路形成用導体層（銅箔）、平均厚さが２０μｍの絶縁層、平均厚さが１０５μｍの放熱層（銅箔）、平均厚さが５０μｍの粘着材層及び平均厚さが３０μｍのアルミニウムセパレータ、平均厚さが５μｍの保護層（エポキシ樹脂層）をこの順に有するフレキシブル基板（日立化成株式会社製、商品名ＨＴ−９０００ＩＴＭ）を５００ｍｍ×５００ｍｍの大きさに切断したものを２枚用意した。
【００５９】
上記２枚の配線板形成用材料において、アルミニウムセパレータの外周部と粘着材層の外周部との距離が１０ｍｍとなるようにアルミニウムセパレータ及び保護層を除去し、粘着材層が表面に現れるようにした。次いで、２枚の配線板形成用材料を回路形成用導体層が外側となるように重ね、常温（２５℃）でゴムローラーで加圧して粘着材層同士を密着させて、図５に示すような構造を有する配線板形成用積層体を作製した。
【００６０】
次いで、配線板形成用積層体の両面に回路形成用導体層の上に２５ｍｍ幅のポリエステル粘着テープ（昭和電工社製）を１０ｍｍ間隔で１０本貼り付けた。図６は回路形成用導体層１２にテープ３８を貼り付けた状態を概略的に示す平面図である。破線はアルミニウムセパレータ３６の外周部を示す。一点鎖線は、エッチング処理後に断面観察のために切断する場所を示す。
【００６１】
テープを貼り付けた回路形成用導体層に対し、エッチング液として第二塩化鉄（中山商事社製、２０％、液温４０℃）を吹き付けることで１５分間エッチング処理を行った。配線板形成用積層体は、単独の配線板形成用材料よりも剛性が大きく、エッチング処理時の取扱い性が良好であった。エッチング処理後、テープ３８を貼り付けた場所（１０か所）をシャーリングマシンで切断し、断面観察を行った。
【００６２】
断面観察の結果、１０か所のすべてでアルミニウムセパレータの端部に変色及び溶解が見られず、エッチング液の染み込みが認められなかった。また、アルミニウムセパレータの溶解も見られなかった。これにより、アルミニウムセパレータとエッチング液との接触が有効に防止されていることがわかった。
【００６３】
＜実施例２＞
２枚の配線板形成用材料において、アルミニウムセパレータの外周部と粘着材層の外周部との距離が３０ｍｍとなるようにアルミニウムセパレータを除去した以外は実施例１と同様にして配線板形成用積層体を作製し、実施例１と同様にしてエッチング処理を行った。
【００６４】
エッチング処理後、実施例１と同様にして配線板形成用積層体の断面観察を行った。その結果、１０か所のすべてでアルミニウムセパレータの端部に変色及び溶解が見られず、エッチング液の染み込みが認められなかった。また、アルミニウムセパレータの溶解も見られなかった。これにより、アルミニウムセパレータとエッチング液との接触が有効に防止されていることがわかった。
【００６５】
＜比較例１＞
実施例で使用した配線板形成用材料を単独で使用し、実施例１と同様にしてエッチング処理を行った。
【００６６】
エッチング処理後、配線板形成用材料の端面及び裏面におけるエッチング液の染み込み及びアルミニウムセパレータの腐食の有無を目視で観察した。その結果、アルミニウムセパレータ周辺部におけるエッチング液の染み込み及びアルミニウムセパレータ上に設けられた保護層の傷部におけるアルミニウムセパレータの腐食が観察された。
【符号の説明】
【００６７】
１     配線板形成用積層体
１０   配線板形成用材料
１２   回路形成用導体層
１４   固定部材
１６   粘着材等
１８   エッチング液との接触を防止すべき部材
２０   中間層
２２   保護層等
３０   絶縁層
３２   放熱層
３４   粘着材層
３６   セパレータ
３８   テープ
【図１】
2015002331.tif 000003
【図２】
2015002331.tif 000004
【図３】
2015002331.tif 000005
【図４】
2015002331.tif 000006
【図５】
2015002331.tif 000007
【図６】
2015002331.tif 000008