(57)【要約】      （修正有）【課題】切削性能の低下に起因する被加工物及び切削ブレードの破損を防止できる切削装置を提供する。【解決手段】被加工物１１を切削する切削装置であって、被加工物１１を保持する保持手段６と、保持手段６で保持された被加工物１１を切削する切削ブレード４２と、切削ブレード４２を回転させるスピンドルとを有した切削手段と、切削ブレード４２に切削水Ｗを供給する切削水供給手段６２，７２と、切削ブレード４２に付着した付着物を除去する洗浄流体Ｆを切削ブレード４２に噴射する洗浄流体噴射手段８０と、を備える構成とした。【選択図】図４
2015090895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を切削する切削装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、
該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、
該切削ブレードに付着した付着物を除去する洗浄流体を該切削ブレードに噴射する洗浄流体噴射手段と、を備えたことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記洗浄流体は、気体と液体との混合流体からなることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
該洗浄流体噴射手段は、該切削ブレードの回転方向に逆らう向きに該洗浄流体を該切削ブレードに噴射することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の切削装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、
被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該スピンドルで該切削ブレードを回転させるとともに該切削ブレードに該切削水供給手段で切削水を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、
該切削ステップの実施中に該切削ブレードに該洗浄流体を噴射して該切削ブレードに付着した異物を除去することを特徴とする切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置及び切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやガラス基板等の被加工物は、例えば、回転する円環状の切削ブレードを備える切削装置で切削されて、複数のチップへと分割される。被加工物の切削前には、あらかじめ被加工物の裏面にダイシングテープを貼着するとともに、ダイシングテープの外周部分に被加工物を囲む環状のフレームを固定しておく。これにより、切削後におけるチップの分散を防いでハンドリング性を維持できる。
【０００３】
上述した切削ブレードは、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒を、金属や樹脂等の結合材で結合して形成される。この切削ブレードを、被加工物の表面側から裏面のダイシングテープに達するまで切り込ませることで、被加工物を完全に切断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５９４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した切削工程において被加工物に貼着されるダイシングテープは、被加工物に比べて粘性の高い樹脂等の材料で構成されている。そのため、このダイシングテープに切削ブレードを切り込ませると、ダイシングテープで発生する切削屑が切削ブレードに付着して目詰まりし易くなる。
【０００６】
同様に、上述した切削ブレードを用いて、粘性の高い金属、樹脂等でなる被加工物や、加工予定ラインに粘性の高い材料が配置された被加工物を切削すると、被加工物で発生する切削屑が切削ブレードに付着して目詰まりし易くなる。このように、切削ブレードに目詰まりが発生すると、切削ブレードの切削性能は低下してしまう。
【０００７】
切削ブレードの切削性能が低下すると、被加工物に欠けやバリ等の不良が発生し易くなる。また、切削時の負荷で切削ブレードが蛇行し易くなって、切削ブレード自体が破損する可能性も高くなる。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削性能の低下に起因する被加工物及び切削ブレードの破損を防止できる切削装置及び切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、被加工物を切削する切削装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該切削ブレードに付着した付着物を除去する洗浄流体を該切削ブレードに噴射する洗浄流体噴射手段と、を備えたことを特徴とする切削装置が提供される。
【００１０】
本発明において、前記洗浄流体は、気体と液体との混合流体からなることが好ましい。
【００１１】
また、本発明において、該洗浄流体噴射手段は、該切削ブレードの回転方向に逆らう向きに該洗浄流体を該切削ブレードに噴射することが好ましい。
【００１２】
また、本発明によれば、前記切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該スピンドルで該切削ブレードを回転させるとともに該切削ブレードに該切削水供給手段で切削水を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、該切削ステップの実施中に該切削ブレードに該洗浄流体を噴射して該切削ブレードに付着した異物を除去することを特徴とする切削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の切削装置及び切削方法では、洗浄流体噴射手段から噴射される洗浄流体で切削ブレードに付着した異物（付着物）を除去するので、例えば、切削屑の付着等による切削性能の低下を防ぐことができる。よって、本発明によれば、切削性能の低下に起因する被加工物及び切削ブレードの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】ブレードユニットの構成例を模式的に示す分解斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、切削ブレードの周辺構造を模式的に示す正面図であり、図３（Ｂ）は、切削ブレードの周辺構造を模式的に示す平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、本実施の形態に係る切削方法の保持ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、本実施の形態に係る切削方法の切削ステップを模式的に示す正面図である。
【図５】変形例に係る切削装置において切削ブレードの周辺構造を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。
【００１６】
基台４の上面には、半導体ウェーハやガラス基板等の被加工物１１（図４（Ａ）参照）を保持するチャックテーブル（保持手段）６が設けられている。チャックテーブル６の上方には、被加工物１１を切削するブレードユニット（切削手段）８が配置されている。
【００１７】
チャックテーブル６の下方には、チャックテーブル６を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させるＸ軸移動機構（加工送り機構）１０が設けられている。Ｘ軸移動機構１０は、基台４の上面に固定されＸ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１２を備える。
【００１８】
Ｘ軸ガイドレール１２には、Ｘ軸移動テーブル１４がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１４の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が固定されており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１２と平行なＸ軸ボールネジ１６が螺合されている。
【００１９】
Ｘ軸ボールネジ１６の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１８が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１８でＸ軸ボールネジ１６を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１４は、Ｘ軸ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２０】
Ｘ軸移動テーブル１４の表面側（上面側）には、支持台２０が設けられている。支持台２０の中央には、チャックテーブル６が配置されている。チャックテーブル６の周囲には、被加工物１１を保持する環状のフレーム１５（図４（Ａ）参照）を四方から挟持固定する４個のクランプ２２が設けられている。
【００２１】
チャックテーブル６は、支持台２０の下方に設けられた回転機構（不図示）と連結されており、Ｚ軸と平行な回転軸（鉛直軸）の周りに回転する。チャックテーブル６の表面は、被加工物１１を吸引保持する保持面６ａとなっている。この保持面６ａには、チャックテーブル６の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。
【００２２】
Ｘ軸移動機構１０に隣接して、ブレードユニット８を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させるＹ軸移動機構（割り出し送り機構）２４が設けられている。Ｙ軸移動機構２４は、基台４の上面に固定されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を備える。
【００２３】
Ｙ軸ガイドレール２６には、Ｙ軸移動テーブル２８がスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に接する基部２８ａと、基部２８ａに対して立設された壁部２８ｂとを備えている。
【００２４】
Ｙ軸移動テーブル２８の基部２８ａの裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が固定されており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６と平行なＹ軸ボールネジ３０が螺合されている。
【００２５】
Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２６】
Ｙ軸移動テーブル２８の壁部２８ｂには、ブレードユニット８を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸移動機構３４が設けられている。Ｚ軸移動機構３４は、壁部２８ｂの側面に固定されＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６を備える。
【００２７】
Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動テーブル３８がスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル３８の裏面側（壁部２８ｂ側）には、ナット部（不図示）が固定されており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６と平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００２８】
Ｚ軸ボールネジの一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動テーブル３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。このＺ軸移動テーブル３８には、被加工物１１を切削するブレードユニット８が支持されている。
【００２９】
ブレードユニット８は、円環状の切削ブレード４２を備えている。切削ブレード４２は、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル４４（図２参照）の一端側に装着されている。スピンドル４４の他端側にはモータ（不図示）が連結されており、スピンドル４４に装着された切削ブレード４２を回転させる。この切削ブレード４２を回転させて被加工物１１に切り込ませることで、被加工物１１は切削される。
【００３０】
図２は、ブレードユニット８の構成例を模式的に示す分解斜視図である。上述のように、ブレードユニット８は、回転可能なスピンドル４４と、スピンドル４４の一端側に装着される切削ブレード４２とを備えている。スピンドル４４は、Ｚ軸移動テーブル３８に支持されたスピンドルハウジング４６に収容されている。
【００３１】
スピンドル４４の一端側の先端部は、スピンドルハウジング４６から突出されている。このスピンドル４４の先端部には、切削ブレード４２を装着する後フランジ４８が取り付けられる。また、スピンドル４４の先端部には、開口４４ａが形成されており、当該開口４４ａの内壁面４４ｂには、ねじ溝が設けられている。
【００３２】
後フランジ４８は、径方向外向きに延出されたフランジ部５０と、フランジ部５０の表面（前面）から突出されたボス部５２とを有している。フランジ部５０の中央には、フランジ部５０を貫通する開口５０ａが形成されている。また、フランジ部５０の裏面（後面）側には、スピンドル４４の先端部を嵌め込むことのできる嵌合部（不図示）形成されている。この嵌合部は、開口５０ａと対応する位置に設けられている。
【００３３】
フランジ部５０に形成された嵌合部にスピンドル４４の先端部を嵌め込んだ状態で、開口５０ａ及び開口４４ａに後フランジ固定ボルト５４を締め込めば、後フランジ４８はスピンドル４４に固定される。なお、後フランジ固定ボルト５４の外壁面５４ａには、開口４４ａのねじ溝に対応するねじ山が設けられている。
【００３４】
フランジ部５０の外周側の表面は、切削ブレード４２の裏面と当接される当接面５０ｂとなっている。この当接面５０ｂは、スピンドル４４の軸心方向から見て円環状に形成されている。
【００３５】
ボス部５２は円筒状に形成されており、その外壁面５２ａには、ねじ山が設けられている。切削ブレード４２の中央には、ボス部５２が挿通される開口４２ａが形成されている。この開口４２ａにボス部５２が挿通されることで、切削ブレード４２は後フランジ４８に装着される。
【００３６】
後フランジ４８に切削ブレード４２が装着された状態で、切削ブレード４２の表面側には円環状の前フランジ５６が取り付けられる。前フランジ５６の中央には、開口５６ａが形成されており、この開口５６ａに後フランジ４８のボス部５２が嵌め込まれる。
【００３７】
なお、前フランジ５６の外周側の裏面は、切削ブレード４２の表面と当接される当接面（不図示）となっている。この当接面は、後フランジ４８の当接面５０ｂと対応する位置に設けられている。
【００３８】
前フランジ５６を取り付けた後には、ボス部５２の先端に円環状の前フランジ固定ナット５８を締め込む。これにより、前フランジ５６は後フランジ４８の方向に押圧され、切削ブレード４２は、後フランジ４８と前フランジ５６とで構成されるフランジによって挟持される。
【００３９】
すなわち、切削ブレード４２の表面が前フランジ５６の当接面に当接されると共に、切削ブレード４２の裏面が後フランジ４８の当接面５０ｂに当接され、切削ブレード４２は所定位置に保持される。なお、前フランジ固定ナット５８には開口５８ａが設けられており、当該開口５８ａの内壁面５８ｂには、ねじ溝が形成されている。
【００４０】
このように構成されたブレードユニット８には、切削ブレード４２を収容するブレードカバー６０が取り付けられている（図１）。切削ブレード４２の外周は、下部を除いてブレードカバー６０に覆われている。
【００４１】
図３（Ａ）は、切削ブレード４２の周辺構造を模式的に示す正面図であり、図３（Ｂ）は、切削ブレード４２の周辺構造を模式的に示す平面図である。なお、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、構成の一部を省略、又は簡略化して示している。
【００４２】
図３（Ａ）に示すように、ブレードカバー６０の一方側（切削ブレード４２の進行方向Ｄに対して後側）には、切削ブレード４２の下部を挟む略Ｌ字状の一対のブレードクーラーノズル（切削水供給手段）６２が固定されている。
【００４３】
ブレードクーラーノズル６２は、ブレードカバー６０の上部に設けられた連結部６４、連結部６４に接続された配管６６、配管６６中のバルブ６８等を介して、切削水供給源７０と接続されている。
【００４４】
ブレードクーラーノズル６２の先端側には、切削ブレード４２と対向するように複数のスリット（不図示）が形成されている。複数のスリットを通じて噴射される切削水によって、切削ブレード４２の加工点近傍は冷却される。
【００４５】
ブレードカバー６０の他方側（切削ブレード４２の進行方向Ｄに対して前側）には、切削ブレード４２に切削水を供給するためのシャワーノズル（切削水供給手段）７２が設けられている。このシャワーノズル７２は、ブレードカバー６０の上部に設けられた連結部７４、連結部７４に接続された配管７６、配管７６中のバルブ７８等を介して、切削水供給源７０と接続されている。
【００４６】
シャワーノズル７２の先端部は、切削ブレード４２に切削水を供給する供給口７２ａとなっている。シャワーノズル７２を通じて供給口７２ａから供給される切削水によって、切削ブレード４２は冷却されると共に、被加工物１１を良好に切削できる。
【００４７】
また、ブレードカバー６０の中央上部には、切削ブレード４２を洗浄するための洗浄流体を供給する洗浄流体供給ノズル（洗浄流体供給手段）８０が設けられている。この洗浄流体供給ノズル８０の下端側には、切削ブレード４２に向けて洗浄流体を噴射する洗浄流体噴射口８０ａが形成されている。
【００４８】
洗浄流体供給ノズル８０は、洗浄流体供給ノズル８０の上端側に設けられた第１連結部８２、第１連結部８２に接続された配管８４、配管８４中のバルブ８６等を介して、切削水供給源７０と接続されている。また、洗浄流体供給ノズル８０は、洗浄流体供給ノズル８０の上端側に設けられた第２連結部８８、第２連結部８８に接続された配管９０、配管９０中のバルブ９２等を介して、エアー供給源９４と接続されている。
【００４９】
切削水供給源７０から供給される切削水、及びエアー供給源９４から供給されるエアーは、洗浄流体供給ノズル８０内で混合され、洗浄流体噴射口８０ａから洗浄流体として噴射される。すなわち、本実施の形態において用いられる洗浄流体は、エアー（気体）と水（液体）とが混合された混合流体（２流体）である。
【００５０】
洗浄流体供給ノズル８０は、洗浄流体噴射口８０ａを後斜め下方へと向けるように配置されている。また、洗浄流体供給ノズル８０は、図３（Ｂ）に示すように、洗浄流体の噴射位置Ｐを、切削ブレード４２の厚み方向における中心位置Ｃに合わせるように配置されている。
【００５１】
切削ブレード４２は、図３（Ａ）に示す正面視において時計回りに回転するので、洗浄流体は、切削ブレード４２の回転に逆らう向きで噴射される。言い換えれば、洗浄流体の噴射方向は、切削ブレード４２の回転方向と略逆向きとなる。
【００５２】
このように、切削ブレード４２の回転に逆らう向きの洗浄流体を切削ブレード４２に向けて噴射するように洗浄流体供給ノズル８０を構成することで、切削ブレード４２に付着した異物（付着物）を強力に除去できる。これにより、例えば、切削屑の付着による切削性能の低下を防いで、切削性能の低下に起因する被加工物１１及び切削ブレード４２の破損を防止できる。
【００５３】
次に、本実施の形態に係る切削装置２を用いる切削方法の一例を説明する。図４（Ａ）は、本実施の形態に係る切削方法の保持ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、切削ステップを模式的に示す正面図である。
【００５４】
本実施の形態に係る切削方法では、まず、被加工物１１をチャックテーブル６に保持させる保持ステップを実施する。図４（Ａ）に示すように、被加工物１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、裏面１１ｂ側に貼着されたダイシングテープ１３を介して環状のフレーム１５に支持されている。ウェーハ１１の表面１１ａは、格子状に配列されたストリート（加工予定ライン）で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１７が設けられている。
【００５５】
保持ステップでは、まず、被加工物１１のダイシングテープ１３側をチャックテーブル６の保持面６ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してチャックテーブル６に吸引保持される。
【００５６】
保持ステップの終了後には、チャックテーブル６に保持された被加工物１１を切削ブレード４２で切削する切削ステップを実施する。切削ステップでは、まず、Ｘ軸移動機構１０及びＹ軸移動機構２４でチャックテーブル６と切削ブレード４２とを相対移動させて、被加工物１１のストリート上方に切削ブレード４２を位置合わせする。
【００５７】
次に、モータ及びスピンドル４４で回転させた切削ブレード４２を被加工物１１に切り込ませると共に、Ｘ軸移動機構１０でチャックテーブル６と切削ブレード４２とをＸ軸方向に相対移動（加工送り）させる。
【００５８】
切削ブレード４２の切り込み深さは、例えば、切削ブレード４２の先端部分がダイシングテープ１３に達する程度とする。また、図４（Ｂ）に示すように、切削ブレード４２には、ブレードクーラーノズル６２及びシャワーノズル７２で切削水Ｗを供給しておく。このような切削ステップにより、被加工物１１はストリートに沿って切断される。
【００５９】
ところで、本実施の形態の切削ステップのように、切削ブレード４２をダイシングテープ１３にまで切り込ませると、ダイシングテープ１３で発生する切削屑が切削ブレード４２に付着して目詰まりし易くなる。その結果、切削ブレード４２の切削性能は低下する。粘性の高い金属、樹脂等でなる被加工物１１や、ストリートに粘性の高い材料が配置された被加工物１１を切削する場合にも、同様の現象が発生し易い。
【００６０】
このように切削性能が低下した状態の切削ブレード４２で被加工物１１を切削し続けると、被加工物１１や切削ブレード４２を破損させる可能性が高くなる。そこで、本実施の形態の切削方法では、切削ステップの実施中に、洗浄流体供給ノズル８０から切削ブレード４２に向けて洗浄流体Ｆを噴射し、切削ブレード４２に付着した切削屑等の異物（付着物）を除去する。
【００６１】
本実施の形態では、例えば、切削水供給源７０から洗浄流体供給ノズル８０に供給される切削水の流量を０．２ｌ／ｍｉｎ〜０．３ｌ／ｍｉｎとし、エアー供給源９４から洗浄流体供給ノズル８０に供給されるエアーの圧力を０．４ＭＰａとする。このような流量、圧力で混合された洗浄流体Ｆを切削ブレード４２に向けて噴射させることで、異物（付着物）を強力に除去できる。
【００６２】
洗浄流体Ｆの噴射態様は任意である。例えば、切削ステップの実施中において、洗浄流体Ｆを常時噴射させておいても良いし、所定の時間間隔で洗浄流体Ｆを噴射させても良い。このように、切削ブレード４２に洗浄流体Ｆを噴射して切削屑等の異物を除去することで、低下した切削ブレード４２の切削性能を回復させることができる。その結果、切削性能の低下に起因する被加工物１１及び切削ブレード４２の破損を防止できる。
【００６３】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、１個の洗浄流体供給ノズル８０を備える切削装置２について説明しているが、切削装置は２個以上の洗浄流体供給ノズルを備えても良い。
【００６４】
図５は、変形例に係る切削装置において切削ブレードの周辺構造を模式的に示す平面図である。図５に示す切削装置は、噴射位置Ｐに向けて洗浄流体Ｆを供給する２個の洗浄流体供給ノズル（洗浄流体供給手段）９６ａ，９６ｂを備えている。各洗浄流体供給ノズル９６ａ，９６ｂの構成は、洗浄流体供給ノズル８０の構成と同様である。
【００６５】
すなわち、各洗浄流体供給ノズル９６ａ，９６ｂは、各洗浄流体供給ノズル９６ａ，９６ｂに設けられた第１連結部９８ａ，９８ｂ、第１連結部９８ａ，９８ｂに接続された配管１００ａ，１００ｂ、配管１００ａ，１００ｂ中のバルブ（不図示）等を介して、切削水供給源（不図示）と接続されている。
【００６６】
また、各洗浄流体供給ノズル９６ａ，９６ｂは、各洗浄流体供給ノズル９６ａ，９６ｂに設けられた第２連結部１０２ａ，１０２ｂ、第２連結部１０２ａ，１０２ｂに接続された配管１０４ａ，１０４ｂ、配管１０４ａ，１０４ｂ中のバルブ（不図示）等を介して、エアー供給源と接続されている。
【００６７】
このように、切削装置に２個の洗浄流体供給ノズル９６ａ，９６ｂを設けることで、切削ブレード４２に付着した異物（付着物）をさらに強力に除去できる。なお、切削装置に、３個以上の洗浄流体供給ノズルを設けても良い。
【００６８】
また、上記実施の形態では、ブレードカバー６０の中央上部に洗浄流体供給ノズル８０を配置しているが、洗浄流体供給ノズル８０の配置位置は特に限定されない。例えば、洗浄流体供給ノズル８０をブレードカバー６０の一方側（切削ブレード４２の進行方向Ｄに対して後側）に配置して、ブレードカバー６０の下部において露出された切削ブレード４２に向けて洗浄流体Ｆを噴射する構成としても良い。
【００６９】
また、上記実施の形態では、気体と液体とが混合された混合流体（２流体）を洗浄流体Ｆとして用いているが、洗浄流体Ｆとして他の流体を用いても良い。例えば、超音波が付与された液体（代表的には、純水（超音波水））を洗浄流体Ｆとして用いても良い。
【００７０】
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７１】
２  切削装置
４  基台
６  チャックテーブル（保持手段）
６ａ  保持面
８  ブレードユニット（切削手段）
１０  Ｘ軸移動機構（加工送り手段）
１２  Ｘ軸ガイドレール
１４  Ｘ軸移動テーブル
１６  Ｘ軸ボールネジ
１８  Ｘ軸パルスモータ
２０  支持台
２２  クランプ
２４  Ｙ軸移動機構（割り出し送り手段）
２６  Ｙ軸ガイドレール
２８  Ｙ軸移動テーブル
２８ａ  基部
２８ｂ  壁部
３０  Ｙ軸ボールネジ
３２  Ｙ軸パルスモータ
３４  Ｚ軸移動機構
３６  Ｚ軸ガイドレール
３８  Ｚ軸移動テーブル
４０  Ｚ軸パルスモータ
４２  切削ブレード
４４  スピンドル
４６  スピンドルハウジング
４８  後フランジ
５０  フランジ部
５０ａ  開口
５０ｂ  当接面
５２  ボス部
５２ａ  外壁面
５４  後フランジ固定ボルト
５４ａ  外壁面
５６  前フランジ
５６ａ  開口
５８  前フランジ固定ナット
５８ａ  開口
５８ｂ  内壁面
６０  ブレードカバー
６２  ブレードクーラーノズル（切削水供給手段）
６４  連結部
６６  配管
６８  バルブ
７０  切削水供給源
７２  シャワーノズル（切削水供給手段）
７２ａ  供給口
７４  連結部
７６  配管
７８  バルブ
８０  洗浄流体供給ノズル（洗浄流体供給手段）
８０ａ  洗浄流体噴射口
８２  第１連結部
８４  配管
８６  バルブ
８８  第２連結部
９０  配管
９２  バルブ
９４  エアー供給源
９６ａ，９６ｂ  洗浄流体供給ノズル（洗浄流体供給手段）
９８ａ，９８ｂ  第１連結部
１００ａ，１００ｂ  配管
１０２ａ，１０２ｂ  第２連結部
１０４ａ，１０４ｂ  配管
１１  被加工物
１３  ダイシングテープ
１５  フレーム
１７  デバイス
Ｃ  中心位置
Ｄ  進行方向
Ｆ  洗浄流体
Ｐ  噴射位置
Ｗ  切削水
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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