(57)【要約】      （修正有）【課題】透磁率のさらなる向上と、端子電極のめっき性向上との両立を図り、小型化・高周波化に対応し得るコアをもつ電子部品を提供する。【解決手段】軸部１１と、軸部１１の端部に形成され、軸部１１とともにコアを構成するツバ部１２と、軸部１１に巻回させてなるコイル状の導体と、ツバ部１２に形成され、導体の端部と電気的に接続されてなる電極端子と、を備え、軸部１１とツバ部１２とは金属系磁性材料からなり、軸部１１の方がツバ部１２より金属系磁性材料が密に充填されてなる、電子部品。【選択図】図１
2015032643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部と、
前記軸部の端部に形成され、軸部とともにコアを構成するツバ部と、
前記軸部に巻回させてなるコイル状の導体と、
前記ツバ部に形成され、前記導体の端部と電気的に接続されてなる電極端子と、
を備え、
前記軸部と前記ツバ部とは金属系磁性材料からなり、
前記軸部の方が前記ツバ部より金属系磁性材料が密に充填されてなる、
電子部品。
【請求項２】
前記ツバ部における金属系磁性材料の充填率ａおよび前記軸部における金属系磁性材料の充填率ｂについて、ａ／ｂが０．９〜０．９７である請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記コアがドラム型コアであるかＴ型コアである請求項１又は２記載の電子部品。
【請求項４】
前記金属系磁性材料は合金系磁性粒子が多数集積してなり、隣接する前記合金系磁性粒子同士はそれぞれの粒子表面近傍に形成された酸化被膜どうしの結合を主に介して集積している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
さらに、前記コイル状の導体の外側に外装部材を備え、前記外装部材は有機樹脂と金属系磁性材料とを含有し、外装部材に含まれる金属系磁性材料は前記軸部及びツバ部を構成する金属系磁性材料と同種であっても異種であってもよい、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記電極端子はＡｇ、Ｎｉ及びＳｎを含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコアとコアの軸部に巻回させてなるコイル状の導体とを備える、いわゆるインダクタンス部品等といった電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタ、チョークコイル、トランス等といったコイル部品（所謂、インダクタンス部品）は、磁性材料と、前記磁性材料の内部または表面に形成されたコイルとを有している。電源向けのコイル部品としては、電流特性の良さから磁性体に巻線を施したものが代表的に挙げられる。特に、飽和特性を重視する場合には金属系磁性材料が用いられるようになっている。そして、機器の高性能化に伴い、この部品においても電流特性だけでなく、小型化や高周波化の対応が求められている。
【０００３】
例えば特許文献１には、電気的特性及び信頼性を向上させつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能な小型の電子部品として、基材に巻回された被覆導線と、フィラーを含む樹脂材料からなり、被覆導線部の外周を被覆する外装樹脂部と、を備える電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−４５９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、コイル部品を単純に小型化しようとすると、コイルを包む磁性体の厚みも薄くなってしまう。これは実効透磁率を低下させる原因となる。また、高周波化に対応しようとすると、磁性材料の損失を抑えるため絶縁性を高くしたり、または小粒径の磁性材料を使ったりすることが考えられる。しかしこれらの方策では、いずれも材料透磁率を下げてしまうデメリットがある。このように、小型化、高周波化を進める際に生じてしまう、実効透磁率や材料透磁率の低下を補うことが必要である。
【０００６】
別の課題として、小型化するために端子電極をコアに直付けする場合、めっき伸びの課題が生じることが分かった。これは、磁性材料の高充填化や小粒径化が進むことで、磁性体の表面の粗さ（粒子間の間隔の大きさ）が少なくなることから生じるものである。このため、小型化と高周波化に対応するためには、高い充填率でありながら、めっき伸びしないコアが必要となっている。
【０００７】
これらのことを考慮し、小型化・高周波化に対応し得るコアをもつ電子部品の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らが鋭意検討した結果、以下のような本発明を完成した。
（１）軸部と、軸部の端部に形成され、軸部とともにコアを構成するツバ部と、軸部に巻回させてなるコイル状の導体と、ツバ部に形成され、導体の端部と電気的に接続されてなる電極端子と、を備え、軸部とツバ部とは金属系磁性材料からなり、軸部の方がツバ部より金属系磁性材料が密に充填されてなる、電子部品。
（２）ツバ部における金属系磁性材料の充填率ａおよび軸部における金属系磁性材料の充填率ｂおよびについて、ａ／ｂが０．９〜０．９７である（１）の電子部品。
（３）コアがドラム型コアであるかＴ型コアである（１）又は（２）の電子部品。
（４）金属系磁性材料は合金系磁性粒子が多数集積してなり、隣接する前記合金系磁性粒子同士はそれぞれの粒子表面近傍に形成された酸化被膜どうしの結合を主に介して集積している、（１）〜（３）のいずれかの電子部品。
（５）さらに、コイル状の導体の外側に外装部材を備え、外装部材は有機樹脂と金属系磁性材料とを含有し、外装部材に含まれる金属系磁性材料は軸部及びツバ部を構成する金属系磁性材料と同種であっても異種であってもよい、（１）〜（４）のいずれかの電子部品。
（６）電極端子はＡｇ、Ｎｉ及びＳｎを含有する（１）〜（５）のいずれかの電子部品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高透磁率かつ端子電極におけるめっき性の良好な電子部品が提供される。具体的には、金属系磁性材料でもめっき伸びが解消されることで直付け電極が形成できるようになり、大電流で、小型で低背の部品を得ることができる。好適態様では、合金系磁性粒子の表面には酸化被膜が形成され、これによって粒子間を結合し、コア強度を得ることができる。このため、合金系磁性材料の粒径にも左右されることなく、必要な周波数に対応できるようになる。特に、小粒径の合金系磁性材料を用いることで、今後の高周波化にも応えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施態様におけるコアの模式図である。
【図２】本発明の実施態様におけるコアの模式図である。
【図３】本発明の実施態様におけるコアの模式図である。
【図４】本発明の実施態様におけるコアの製造の説明図である。
【図５】本発明の実施態様におけるコアの製造の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図面を適宜参照しながら本発明を詳述する。但し、本発明は図示された態様に限定されるわけでなく、また、図面においては発明の特徴的な部分を強調して表現することがあるので、図面各部において縮尺の正確性は必ずしも担保されていない。
本発明の電子部品はコアとコアの軸部に巻回されたコイル状の導体とを備え、通常はインダクタンス部品、コイル部品などと呼ばれるものである。
【００１２】
図１は本発明の実施態様におけるコアの模式図である。同図（Ａ）は平面図であり、同図（Ｂ）及び同図（Ｃ）は側面図であり、同図（Ｄ）は軸部の断面図（Ｘ−Ｘ’断面図）である。コアは軸部１１とツバ部１２とを有する。軸部１１はコイル状の導体（図示せず）を巻回させ得る領域を備えていれば形状は特に限定されず、好ましくは、円筒状や角柱状などといった、一方向に長軸を有する立体形状である。ツバ部１２は軸部１１とは異なる形状を呈し、軸部１１の少なくとも１つの端部に形成され、好ましくは図示されるように、軸部１１の両端部にそれぞれ１つずつ形成される。ツバ部１２の少なくとも一つには、電極端子（図示せず）が設けられる。電極端子は後述するコイル状の導体の端部と電気的に接続され、通常は、電極端子を介して本発明の部品の外部と、上述のコイル状の導体との道通が図られる。
【００１３】
図２〜３も本発明の実施態様におけるコアの模式図である。これらの図面における（Ａ）〜（Ｄ）の意味は図１の場合と同じである。図２に示される形態では軸部１１は長軸の中心部分において幅広の構造を呈している。図３に示される形態では軸部１１は円柱状である。コアの形状は、柱状の軸部の片端のみにツバ部を設けたＴ型コアや、柱状の軸部の両端にツバ部を設けたドラムコアと呼ばれる形態のものが好ましく、前記形態においては、ツバ部１２が薄い薄型コアの製造が容易であり、低背化に有利である。その他、コアの具体的な形状については、従来技術を適宜援用することができる。
【００１４】
軸部１１とツバ部１２とは金属系磁性材料からなる。金属系磁性材料は、酸化されていない金属部分において磁性が発現するように構成されてなる材料であり、例えば、酸化されていない金属粒子や合金粒子の周囲に酸化物等を設けて適宜絶縁化してそれらの粒子からなる成形体であってもよい。軸部１１の金属系磁性材料およびツバ部１の金属系磁性材料は同種であってもよいし、異種であってもよい。好適には、金属系磁性材料は、酸化されていない合金粒子を絶縁化して集積させてなる成形体であり、そのような成形体の詳細については後述する。
【００１５】
ここで、ツバ部１２における金属系磁性材料の充填率をａとし、軸部１１における金属系磁性材料の充填率をｂとする。本発明によれば、ａ／ｂ＜１であり、すなわち、軸部１１の方がツバ部１２よりも金属系磁性材料が密に充填されている。ａ／ｂは好ましくは０．９〜０．９７である。これにより、高いインダクタンスとツバ部１２における良好なめっき性とが両立する。より詳細には、ツバ部１２においては金属系磁性材料の充填率を相対的に低くすることにより、電極端子を形成する際のめっきが良好に形成される。他方、軸部１１においては金属系磁性材料が密に充填されることにより、電子部品全体としてのインダクタンスの向上を図ることもできる。ここで、軸部１１とツバ部１２を同種の金属系磁性材料で構成する場合には、各部の密度（ｇ／ｃｍ３）が充填率に相当する。
【００１６】
このように、軸部１１とツバ部１２とで充填率を調節することは従来のフェライト材料によるコアでは極めて困難であった。従来のようにフェライトを用いて、コア内の各部にて充填率に差を設けると、熱処理において収縮の差を生じ、変形やクラック等が生じるからである。特に、ツバ部が薄いコアではツバ部が変形するなどの不具合が生じる。このため、フェライトを用いる場合には充填率の調整はできなかった。熱処理時の収縮が少ない合金系磁性材料を用いることによって初めて成し得たことである。また、フェライトでは焼結時の収縮により変形をおこしやすく、特に薄いものは変形による強度低下や寸法精度の悪化などがあった。他方、合金系磁性材料では焼結には至らない範囲で熱処理することで、収縮やそれに起因する変形を極めて小さくすることができる。このため、例えば厚みが０．２５ｍｍ以下などのような薄いツバ部を持つコアを得ることも可能である。また、必要に応じて、樹脂を含浸させてもよい。そのことによって強度を補うことができ、衝撃に対応できるようになる。好ましくは軸部１１とツバ部１２とは成形した後に同時に熱処理に供することで得られる。
【００１７】
このように軸部１１とツバ部１２とで金属系磁性材料の充填率を変える手法の一つとして、ひとつは成形時にコア形状を形成してしまう方法がある。これは、コアの軸部１１とツバ部１２のそれぞれの部分に相当するように分割した金型で成形する方法である。図４は当該方法の模式的な説明図である。原料となる粉末を圧縮してコアの形状を作ろうとする様子が描写されている。軸部に相当する部位２１とツバ部に相当する部位２２とを金型ダイス５１、５２およびパンチ５３、５４にて圧縮成形することにより、コアの形状をかたち造ることができる。このとき、軸部に相当する部位２１およびツバ部に相当する部位２２に用いる合金系磁性粒子の量や圧縮量を調節することにより、軸部１１およびツバ部１２の充填率を調節することができる。
【００１８】
別の手法として、成形後に研削加工してコア形状を形成する方法が挙げられる。この方法でも、成形時にコアの軸部とツバ部のそれぞれの部分に相当するように分割した金型で成形する。この後に、巻線される部分を研削加工して、必要なコア形状を得ることができる。図５は当該方法の模式的な説明図である。合金系磁性粒子の粉末を圧縮してコアの形状を作ろうとする様子が描写されている。軸部に相当する部位２１とツバ部に相当する部位２２とを金型ダイス５１、５２およびパンチ５３、５４にて圧縮成形する。このときには、必ずしもコアの形状をかたち造ることを要さず、例えば円筒状などといった、単純な形状に圧縮してもよい。このとき、軸部に相当する部位２１およびツバ部に相当する部位２２に用いる合金系磁性粒子の量や圧縮量を調節することにより、軸部１１およびツバ部１２の充填率を調節することができる。しかる後に、研削を行うことによって、所望の形状のコアをかたち造ることができる。
【００１９】
好適には、金属系磁性材料は多数の合金系磁性粒子からなる成形体である。このような成形体は、微視的には、もともとは独立していた多数の合金系磁性粒子どうしが結合してなる集合体として把握され、個々の合金系磁性粒子はその周囲の少なくとも一部、好ましくは概ね全体にわたって酸化被膜が形成されていて、この酸化被膜により成形体の絶縁性が確保される。隣接する合金系磁性粒子どうしは、主として、それぞれの合金系磁性粒子の周囲にある酸化被膜どうしが結合することにより、一定の形状を有する成形体を構成することができる。部分的には、隣接する合金系磁性粒子の金属部分どうしの結合が存在していてもよい。酸化被膜は好ましくは合金系磁性粒子を構成する合金自身が酸化したものである。
【００２０】
合金系磁性粒子は好ましくはＦｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金からなる。ここで、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素であり、典型的には、Ｃｒ（クロム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）などが挙げられ、好ましくは、ＣｒまたはＡｌである。
【００２１】
軟磁性合金がＦｅ−Ｃｒ−Ｍ系合金である場合において、ＳｉおよびＭ以外の残部は不可避不純物を除いて、鉄であることが好ましい。Ｆｅ、ＳｉおよびＭ以外に含まれていてもよい金属としては、マグネシウム、カルシウム、チタン、マンガン、コバルト、ニッケル、銅などが挙げられ、非金属としてはリン、硫黄、カーボンなどが挙げられる。
【００２２】
金属系磁性材料（成形体）は、好ましくは合金系磁性粒子を成形して熱処理を施すことにより製造される。その際に、好適には、原料となる合金系磁性粒子そのものが有していた酸化被膜のみならず、原料の合金系磁性粒子においては金属の形態であった部分の一部が酸化して酸化被膜を形成するように熱処理が施される。このように、酸化被膜は合金系磁性粒子の主として表面部分が酸化してなるものである。好適態様では、合金系磁性粒子が酸化してなる酸化物以外の酸化物、例えば、シリカやリン酸化合物等は、金属系磁性材料には含まれない。
【００２３】
成形体を構成する個々の合金系磁性粒子にはその周囲に酸化被膜が形成されている。酸化被膜は成形体を形成する前の原料粒子の段階で形成されていてもよいし、原料粒子の段階では酸化被膜が存在しないか極めて少なく、成形過程において酸化被膜を生成させてもよい。酸化被膜の存在は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による３０００倍程度の撮影像においてコントラスト（明度）の違いとして認識することができる。酸化被膜の存在により金属系磁性材料全体としての絶縁性が担保される。また、温度や湿度による劣化等を抑制することができ、環境の影響を小さくすることができる。これにより、高温下での使用が可能となり、信頼性の高い部品を得ることができる。
【００２４】
金属系磁性材料においては合金系磁性粒子どうしの結合は主として酸化被膜どうしの結合である。酸化被膜どうしの結合の存在は、例えば、約３０００倍に拡大したＳＥＭ観察像などにおいて、隣接する合金系磁性粒子が有する酸化被膜が同一相であることを視認することなどで、明確に判断することができる。酸化被膜どうしの結合の存在により、機械的強度と絶縁性の向上が図られる。成形体全体にわたり、隣接する合金系磁性粒子が有する酸化被膜どうしが結合していることが好ましいが、一部でも結合していれば、相応の機械的強度と絶縁性の向上が図られ、そのような形態も本発明の一態様であるといえる。好適には、成形体に含まれる合金系磁性粒子の数と同数またはそれ以上の、酸化被膜どうしの結合が存在する。また、後述するように、部分的には、酸化被膜どうしの結合を介さずに、合金系磁性粒子どうしの結合が存在していてもよい。さらに、隣接する合金系磁性粒子が、酸化被膜どうしの結合も、合金系磁性粒子どうしの結合もいずれも存在せず単に物理的に接触又は接近するに過ぎない形態が部分的にあってもよい。
【００２５】
酸化被膜どうしの結合を生じさせるためには、例えば、成形体の製造の際に酸素が存在する雰囲気下（例、空気中）で後述する所定の温度にて熱処理を加えることなどが挙げられる。
【００２６】
金属系磁性材料（成形体）において、酸化被膜どうしの結合のみならず、合金系磁性粒子どうしの結合が存在してもよい。上述の酸化被膜どうしの結合の場合と同様に、例えば、約３０００倍に拡大したＳＥＭ観察像などにおいて、隣接する合金系磁性粒子どうしが同一相を保ちつつ結合点を有することを視認することなどにより、合金系磁性粒子どうしの結合の存在を明確に判断することができる。合金系磁性粒子どうしの結合の存在により透磁率のさらなる向上が図られる。
【００２７】
合金系磁性粒子どうしの結合を生成させるためには、例えば、原料粒子として酸化被膜が少ない粒子を用いたり、成形体を製造するための熱処理において温度や酸素分圧を後述するように調節したり、原料粒子から成形体を得る際の成形密度を調節することなどが挙げられる。熱処理における温度については合金系磁性粒子どうしが結合し、かつ、酸化物が生成しにくい程度を提案することができる。具体的な好適温度範囲については後述する。酸素分圧については、例えば、空気中における酸素分圧でもよく、酸素分圧が低いほど酸化物が生成しにくく、結果的に合金系磁性粒子どうしの結合が生じやすい。
【００２８】
原料粒子は例えばアトマイズ法で製造される粒子が挙げられる。上述のとおり、成形体には、好ましくは、酸化被膜を介した結合が存在することから、原料粒子には酸化被膜が存在することが好ましい。そのような原料粒子の入手にあたっては、合金粒子製造の公知の方法を採用してもよいし、例えば、エプソンアトミックス（株）社製ＰＦ−２０Ｆ、日本アトマイズ加工（株）社製ＳＦＲ−ＦｅＳｉＡｌなどとして市販されているものを用いることもできる。
【００２９】
原料粒子から成形体を得る方法については特に限定なく、粒子成形体製造における公知の手段を適宜取り入れることができる。以下、典型的な製造方法として原料粒子を非加熱条件下で成形した後に加熱処理に供する方法を説明する。本発明ではこの製法に限定されない。
【００３０】
原料粒子を非加熱条件下で成形する際には、バインダーとして有機樹脂を加えることが好ましい。有機樹脂としては熱分解温度が５００℃以下であるＰＶＡ樹脂、ブチラール樹脂、ビニル樹脂などからなるものを用いることが、熱処理後にバインダーが残りにくくなる点で好ましい。成形の際には、公知の潤滑剤を加えてもよい。潤滑剤としては、有機酸塩などが挙げられ、具体的にはステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウムなどが挙げられる。潤滑剤の量は原料粒子１００重量部に対して好ましくは０〜１．５重量部であり、より好ましくは０．１〜１．０重量部であり、さらに好ましくは０．１５〜０．４５重量部であり、特に好ましくは０．１５〜０．２５重量部である。潤滑剤の量がゼロとは、潤滑剤を使用しないことを意味する。原料粒子に対して任意的にバインダー及び／又は潤滑剤を加えて攪拌した後に、所望の形状に成形する。成形の際には例えば２〜２０ｔｏｎ／ｃｍ２の圧力をかけることなどや、成形温度を例えば２０〜１２０℃にすることなどが挙げられる。成形の際に、軸部に相当する部位２１に高い圧力をかけ、ツバ部に相当する部位２２に低い圧力をかけること、などにより、軸部１１とツバ部１２の充填率を調節することができる。
【００３１】
熱処理の好ましい態様について説明する。
熱処理は酸化雰囲気下で行うことが好ましい。より具体的には、加熱中の酸素濃度は好ましくは１％以上であり、これにより、酸化被膜どうしの結合および金属どうしの結合が両方とも生成しやすくなる。酸素濃度の上限は特に定められるものではないが、製造コスト等を考慮して空気中の酸素濃度（約２１％）を挙げることができる。加熱温度については、酸化被膜を生成して酸化被膜どうしの結合を生成させやすくする観点からは好ましくは６００℃以上であり、酸化を適度に抑制して金属どうしの結合の存在を維持して透磁率を高める観点からは好ましくは９００℃以下である。加熱温度はより好ましくは７００〜８００℃である。酸化被膜どうしの結合および金属どうしの結合を両方とも生成させやすくする観点からは、加熱時間は好ましくは０．５〜３時間である。酸化被膜を介した結合および金属粒子どうしの結合が生じるメカニズムは、例えば６００℃程度より高温域における、いわゆるセラミックスの焼結と似たようなメカニズムであると考察される。すなわち、本発明者らの新知見によれば、この熱処理においては、（Ａ）酸化被膜が十分に酸化雰囲気に接するとともに金属元素が合金系磁性粒子から随時供給されることにより酸化被膜自体が成長すること、ならびに、（Ｂ）隣接する酸化被膜どうしが直接接して酸化被膜を構成する物質が相互拡散すること、が重要である。よって、６００℃以上の高温域において残存し得る熱硬化性樹脂やシリコーンなどは熱処理の際に実質的に存在しないことが好ましい。
【００３２】
このような金属系磁性材料をコアとして用いて、その軸部１１の周囲に絶縁被覆導線を巻くことで、コイル状の導体を得る。また、端子電極をツバ部１２に形成する。端子電極はコイル状の導体の端部と電気的に接続し、本発明の電子部品外との接続点として利用することができる。端子電極の形態や製造法は特に限定なく、好適にはめっきを用いて形成され、より好ましくはＡｇ、Ｎｉ及びＳｎを含有する。例えば、Ａｇペーストをツバ部１２に塗布、焼付けして下地を形成した後に、Ｎｉ、Ｓｎめっきを施し、この上に半田ペーストを塗布し、次いで、前記半田を溶融させ、コイル状の導体の端部を埋め込み、巻線と端子電極を電気的に接合させることができる。金属系磁性材料から電子部品を得る手段については、電子部品の分野における公知の製造手法を適宜取り入れることができる。
【００３３】
好ましくは、コイル状の導体の外側に外装部材が備えられる。外装部材は好ましくは有機樹脂と金属系磁性材料とを含有する。外装部材の存在により磁束のシールド性が上がる。よって、磁束漏れの影響を受けやすい電源回路では外装部材の存在が重要である。外装部材の形成は、磁性材料入りのエポキシ樹脂をディスペンサによりコアツバ内面部に塗布し、これを数回に分けて行うことで、樹脂が巻線を覆うように形成され、この後熱硬化させることなどにより行われる。外装部材用の金属系磁性材料は、軸部１１やツバ部１２のための金属系磁性材料と同種であってもよいし、異種であってもよく、例えば、合金系のＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質系のＦｅ―Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ、またはＦｅ、またはこれらの混合させた材料などが挙げられ、平均粒径として２〜３０μｍが好ましく、外装部材に占める金属系磁性材料の重量比は５０〜９６ｗｔ％が好ましい。外装部材用の有機樹脂は特に限定なく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などが非限定的に例示される。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に記載された態様に限定されるわけではない。
【００３５】
以下の要領でパワー系インダクタを製造した。
コアサイズ：1.6×1.0×1.0mmのドラムコア
ツバ厚：0.25mm
軸径：φ0.5mm（研削コア）
巻線：φ0.1mm
周回数３．５ターン
端子電極：Ａｇペースト、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき
外装樹脂：エポキシ樹脂１０ｗｔ％、磁性材料９０ｗｔ％
【００３６】
表１記載の粒子径（Ｄ５０）をもつ合金系磁性粒子１００重量部を、熱分解温度が３００℃であるＰＶＡバインダー１．５重量部とともに撹拌混合し、潤滑剤として０．２重量部のステアリン酸Ｚｎを添加した。その後、軸部とツバ部用の金型で、それぞれの密度に合わせて充填し、圧縮量を調整することで、密度を調節した。軸部とツバ部とで合金系磁性粒子の充填率を変えて金型を操作して成形し、２１％の酸素濃度である酸化雰囲気中７５０℃にて１時間熱処理を行い、粒子成形体を得た。このとき、熱処理では収縮はほとんど起こらず、成形時の密度を設定することで容易に密度を変えたコアを得ることができた。端子電極はツバ部に形成した。Ａｇペーストをツバ部に塗布し、焼付けして下地を形成し、その後に、Ｎｉ、Ｓｎめっきを施し、この上に半田ペーストを塗布した。次に、被膜付き銅線を使い、軸部の外周に巻線することによりコイル状の導体を得た。この後、端子電極の半田を溶融させ、個々の巻線の両端部を埋め込み、巻線と端子電極を接合した。更に、この後に、外装部材を形成した。外装部材の磁性材料は、Ｄ５０が２０μｍのアモルファス（ＦｅＳｉＣｒＢＣ）と、Ｄ５０が５μｍのアモルファス（ＦｅＳｉＣｒＢＣ）を、重量比７５：２５で混合したものである。この磁性材料入りのエポキシ樹脂をディスペンサによりツバ部の内面部に塗布し、これを数回に分けて行うことで、樹脂が巻線を覆うように形成した。この後樹脂を熱硬化させることにより外装部材を得た。
【００３７】
（評価）
・充填率の評価：定容積膨張法により、ツバ部と軸部のそれぞれの試料を必要量となるように集めて密度を測定した。今回の試料ではツバ部と軸部とは同種材料であるから、密度比が充填率の比に相当する。
・めっき性評価：端部からの電極長さ（ｅ寸）０．３ｍｍに対し、０．３５ｍｍ以上になったものを×の評価とし、それ以外を○の評価とした。
・インダクタンス評価：巻線３．５ｔ品をＬＣＲメータ（４２８５）により１［ＭＨｚ］で測定した。
【００３８】
各試料の製造条件および測定結果を表１にまとめる。表中、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒはアトマイズ法で製造されたＣｒ４．５ｗｔ％、Ｓｉ３．５ｗｔ％、残部Ｆｅの組成を持つ材料であり、酸化被膜を介した結合の存在をＳＥＭ像によって確認した。Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌはアトマイズ法で製造されたＡｌ５．５ｗｔ％、Ｓｉ９．７ｗｔ％、残部Ｆｅの組成を持つ材料であり、酸化被膜を介した結合の存在を３０００倍のＳＥＭ像によって確認した。
【表１】
2015032643.tif 000003
【符号の説明】
【００３９】
１１：軸部、１２：ツバ部、５１・５２：金型ダイス、５３・５４：パンチ
【図１】
2015032643.tif 000004
【図２】
2015032643.tif 000005
【図３】
2015032643.tif 000006
【図４】
2015032643.tif 000007
【図５】
2015032643.tif 000008