(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子の搭載部よりも外側における絶縁基板表面の光の反射が抑制された配線基板を容易に制作することが可能な多数個取り配線基板等を提供すること。【解決手段】セラミック焼結体からなるとともに、複数の配線基板領域２が配列されており、複数の配線基板領域２のそれぞれの中央部に設けられた発光素子の搭載部２ａ、および複数の配線基板領域２のそれぞれの境界に沿って設けられた分割溝３を含む上面を有する母基板１と、暗色の着色材からなり、母基板１の上面のうち配線基板領域２の外周部から分割溝３の内側面の高さ方向の途中にかけて設けられた吸光層７とを備えている多数個取り配線基板10である。吸光層７が分割溝３の底部まで設けられていないため、母基板１の分割時の吸光層５の機械的な破壊が抑制され、この吸光層５により搭載部２ａよりも外側での光の反射が抑制される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなるとともに、複数の配線基板領域が配列されており、該複数の配線基板領域のそれぞれの中央部に設けられた発光素子の搭載部、および前記複数の配線基板領域のそれぞれの境界に沿って設けられた分割溝を含む上面を有する母基板と、
暗色の着色材からなり、前記母基板の前記上面のうち前記配線基板領域の前記中央部よりも外側の外周部から前記分割溝の内側面の高さ方向の途中にかけて設けられた吸光層とを備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記着色材が黒色であることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記着色材は、暗色の顔料を含有するガラス材料からなることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記吸光層の内周位置と、前記搭載部の外周位置とが互いに重なっていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項５記載の配線基板と、
前記搭載部に搭載された発光素子とを備えることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列されてなり、配線基板領域の境界に形成された分割溝に沿って個片の配線基板に分割される多数個取り配線基板等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード等の発光素子を搭載するために用いられる配線基板は、ガラスセラミック焼結体または酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる四角形板状の絶縁基板と、絶縁基板の上面に設けられた発光素子の搭載部とを有している。搭載部に発光素子が搭載される。この発光素子が放射した光（可視光）の一部は、絶縁基板の搭載部を含む上面で反射されて外部に放射される。この光の反射率を高めるため、一般に、絶縁基板の上面は光の反射率が高い白色とされている。また、そのために、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の白色の材料によって絶縁基板が形成されている。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、例えば、平板状の母基板に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成された構造を有している。このような多数個取り配線基板は、配線基板領域の境界にあらかじめ分割溝を設けておき、この分割溝に沿って母基板を破断させることによって個片の配線基板に分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2013−197236号公報
【特許文献２】特開2013−187222号公報
【特許文献３】特開2010−118560号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、上記のような配線基板は、液晶表示装置等のバックライト用の発光装置を作製するための基板として多用されるようになってきている。この場合、絶縁基板の上面のうち発光素子が搭載される部分は光の反射率が高いことが求められるが、その搭載部よりも外側の部分においては、光の反射率が極力低いことが求められるようになってきている。
【０００６】
これは、配線基板に発光素子が搭載されてなる発光装置がバックライトとして使用されるときに、搭載部よりも外側の部分における絶縁基板の上面が液晶表示装置（液晶画面）に映ることを抑制するためである。搭載部よりも外側の部分における絶縁基板の上面の反射率が高い場合、この絶縁基板の上面の一部が液晶画面を通して外部から見えてしまう可能性があるため、正常な画像表示が妨げられる可能性がある。
【０００７】
このような問題点に対しては、例えば母基板を形成している材料に金属の酸化物等の顔料を添加して絶縁基板を黒色または褐色系等の暗色に着色して、個片の絶縁基板の上面における光の反射を抑制するという手段が考えられる。しかしながら、この場合には、搭載部における光の反射率が低下して、発光装置としての外部への発光量が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、セラミック焼結体からなるとともに、複
数の配線基板領域が配列されており、該複数の配線基板領域のそれぞれの中央部に設けられた発光素子の搭載部、および前記複数の配線基板領域のそれぞれの境界に沿って設けられた分割溝を含む上面を有する母基板と、暗色の着色材からなり、前記母基板の前記上面のうち前記配線基板領域の外周部から前記分割溝の内側面の高さ方向の途中にかけて設けられた吸光層とを含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の一つの態様の配線基板は、上記構成の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の一つの態様の電子部品は、上記構成の配線基板と、前記搭載部に搭載された発光素子とを含むことを特徴とする電子部品。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、母基板に配列された複数の配線基板領域のそれぞれについて、外周部から溝内にかけて吸光層が設けられていることから、配線基板領域の中央部に発光素子が搭載されるときに、その中央部における光の反射率が高く、かつ外周部における光の反射が効果的に抑制される。また、吸光層は分割溝の内側面の高さ方向の途中まで設けられており、分割溝の底部には届いていないため、分割溝の底部から母基板が分割される時に吸光層が機械的に破壊される可能性が効果的に低減されている。そのため、吸光層の母基板（個片の絶縁基板）に対する被着の信頼性も高い。
【００１２】
したがって、発光量の向上、および配線基板領域の外周部における光の反射の抑制が容易であり、信頼性も高い発光装置用の配線基板を製作することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の多数個取り配線基板の一部を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を拡大して示す断面図である。
【図２】図１に一部を示す多数個取り配線基板の全体の一例を示す平面図である。
【図３】（ａ）は図１に示す多数個取り配線基板が個片に分割されて製作された配線基板の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】図１に示す多数個取り配線基板の変形例を示す断面図である。
【図５】図１に示す多数個取り配線基板の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における光は可視光である。
【００１５】
図１（ａ）は本発明の実施形態の多数個取り配線基板の一部を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の要部を拡大して示す断面図である。また、図２は、図１に一部を示す多数個取り配線基板の全体の一例を示す平面図である。母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の境界に分割溝３が設けられて多数個取り配線基板10が基本的に構成されている。なお、図１においては、配線基板領域２の境界を仮想線（二点鎖線）で示している。境界の位置を示す仮想線毎に、複数の配線基板領域２が個々の配線基板領域２に区切られている。また、図２は断面図ではないが、わかりやすくするために吸光層７（後述）にハッチングを施している。
【００１６】
母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。母基板１は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層（図示せず）が積層されてなるものでもよい。
【００１７】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば次のようにして製作される。まず、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウム等の添加材（ガラス成分等）が添加された原料粉末を、有機溶剤およびバインダ等とともに混練してスラリーを作製する。次に、スラリーをドクターブレード法等のシート形成技術でシート状に成形することによって複数のセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシート（または複数のセラミックグリーンシートの積層体）を焼成することによって、母基板１を製作することができる。
【００１８】
母基板１に配列された複数の配線基板領域２は、それぞれが個片の配線基板となる領域である。分割溝３が形成された部分において母基板１が破断して分割されることにより、例えば図３に示すような配線基板20が複数個、同時集約的に製作される。個片の配線基板20は、母基板１が分割されてなる絶縁基板21と絶縁基板21の上面の中央部に設けられた発光素子の搭載部２ａとを含んでいる。この配線基板20に発光素子４が搭載されて電子部品30が形成されている。電子部品30は、例えば液晶表示装置のバックライト用の発光装置として使用される。なお、図３（ａ）は図１に示す多数個取り配線基板10が個片に分割されて製作された配線基板20および配線基板20に発光素子４が搭載されてなる電子部品30の一例を示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図３（ａ）は断面図ではないが、わかりやすくするために吸光層７（後述）にハッチングを施している。
【００１９】
分割溝３は、例えば母基板１となるセラミックグリーンシート（または複数のセラミックグリーンシートの積層体）の上面に、配線基板領域２の境界に沿ってカッター刃等で切り込みを入れることによって設けられている。分割溝３は、このカッター刃等の縦断面の形状に応じた縦断面の形状を有し、例えば開口部から底部にかけて次第に幅が狭くなるＶ字状等である。
【００２０】
この分割溝３を挟んで母基板１に曲げ応力等の応力を加えることによって、分割溝３の底部を起点として母基板１が厚み方向に破断し、多数個取り配線基板10が個片の配線基板20に分割される。
【００２１】
図２に示す多数個取り配線基板10において、母基板１の外周部にはダミー領域８が設けられている。ダミー領域８は、多数個取り配線基板10の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。また、配線基板領域２の境界とは、配線基板領域２同士の境界と、最外周の配線基板領域２とダミー領域８との境界である。この例において、分割溝３はダミー領域８まで（母基板１の外縁まで）延長されて設けられて、母基板１の分割がより容易なものとされている。
【００２２】
図１および図２に示すように、複数の配線基板領域２（個片の配線基板20）のそれぞれの上面の中央部（搭載部）２ａに発光素子４が搭載される。発光素子４の搭載は、多数個取り配線基板10の状態で行なわれてもよく、個片の配線基板20に分割された後に行なわれてもよい。なお、図２では、搭載部２ａに発光素子４が搭載されていない状態を示している。
【００２３】
実施形態の多数個取り配線基板10において、母基板１の上面に、それぞれの配線基板領域２毎に凹部（符号なし）が設けられている。この凹部の内側が各配線基板領域２における上面の中央部（搭載部）２ａであり、凹部の底面に発光素子４が搭載される。また、母基板１の上面について、各配線基板領域２の凹部を囲む枠状の部分が外周部２ｂである。
【００２４】
なお、母基板１は、本実施の形態の例のような凹部を有するものに限らず、上面に凹部
が設けられていない平板状のもの（図示せず）であってもよい。平板状の母基板の場合には、その上面のうち各配線基板領域において発光素子が搭載される部分、およびその発光素子と電気的に接続される配線導体（後述）が設けられた部分を囲む範囲が中央部（搭載部）であり、その外側が外周部である。
【００２５】
なお、凹部は、母基板１となる複数のセラミックグリーンシートのうち積層時に上側の層になるセラミックグリーンシートについて配線基板領域２の中央部に相当する部分を厚み方向に打ち抜いておくことによって母基板１の上面に、配線基板領域２毎に設けることができる。
【００２６】
搭載部２ａに搭載された発光素子４は、例えば、搭載部２ａからその搭載部２ａが含まれる配線基板領域２における母基板１の下面（個片であれば絶縁基板21の下面）にかけて設けられた配線導体５を介して下面に電気的に導出される。配線導体５のうち配線基板領域２の下面に設けられた部分が外部電気回路に電気的に接続されれば、発光素子４が配線導体５を介して外部電気回路と電気的に接続される。発光素子４の中央部（搭載部）２ａへの搭載は、例えば、配線導体５のうち搭載部２ａに設けられた部分に発光素子４の電極（図示せず）がはんだ等の導電性接続材を介して電気的および機械的に接続されることによって行なわれる。
【００２７】
なお、搭載部２ａへの発光素子４の搭載は、多数個取り配線基板10が個片の配線基板20に分割された後（個々の配線基板20への搭載）でもよく、分割される前でもよい。多数個取り配線基板10のそれぞれの配線基板領域２に発光素子４が搭載される場合には、例えば図１（ａ）に示すような多数個取りの形態の電子部品が製作される。この多数個取りの形態の電子部品が分割溝３に沿って分割されて、複数の個片の電子部品が製作される。
【００２８】
配線導体５は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料の少なくとも１種を主成分とする合金材料等によって形成されている。配線導体５は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートに所定の配線導体５のパターンに印刷し、これらの金属ペーストおよびセラミックグリーンシートを同時焼成することによって形成することができる。また、タングステンのメタライズ層の表面に、さらにニッケル、コバルト、銅、銀または金等のめっき層（図示せず）を被着させてもよい。めっき層は、光の反射率を考慮すれば少なくとも最上層が銀めっき層であるものが好ましく、酸化の抑制およびはんだの濡れ性等を考慮すれば少なくとも最上層が金めっき層であるものが好ましい。
【００２９】
なお、発光素子４は、凹部２の底面に有機樹脂接着剤またはろう材等の接合材を介して接合されてもよい。この場合、発光素子４の電極と配線導体５との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤ（図示せず）によって行なわれる。
【００３０】
搭載部２ａに搭載された発光素子４に配線導体５を介して外部から電力が供給され、発光素子４の光電変換によって光が放射される。発光素子４により放射された光は、ある程度の部分が直接外側（上方向）に向けて放射され、他の部分が、母基板１の搭載部２ａを含む上面で反射されて外部に放射される。
【００３１】
搭載部２ａに搭載された発光素子４は、例えば蛍光剤を含む透明な樹脂材料からなる被覆層６によって覆われている。実施形態の例において、被覆層６は、配線基板領域２の中央部（搭載部）２ａである凹部の内側に充填されている。この場合、被覆層６となる未硬化の樹脂材料を凹部内に、発光素子４を被覆するようにして充填し、その後、その未硬化
の樹脂材料を硬化させることによって、被覆層６を形成することができる。
【００３２】
実施形態の多数個取り配線基板10は、暗色の着色材からなり、母基板１の上面のうち配線基板領域２の外周部２ｂから分割溝３の内側面の高さ方向の途中にかけて設けられた吸光層７を有している。この吸光層７が設けられた部分の内側が、発光素子の搭載部２ａになっている。
【００３３】
吸光層７を形成している着色材としては、例えば暗色の顔料、塗料、またはガラス材料もしくはセラミック材料等の基材に暗色の顔料が添加されたものが挙げられる。着色材としては、母基板１に対する被着の強度および長期信頼性を考慮すれば、ガラス材料等の基材に暗色の顔料が添加されたものが適している。この被着等の詳細については後述する。
【００３４】
吸光層７は、配線基板領域２の上面のうち外周部２ｂにおける光の反射を抑制するためのものである。この吸光層７によって、発光素子４で放射された光が外周部２ｂで反射されることが抑制され、例えば電子部品30が液晶表示装置のバックライト用の発光装置として使用されるときに、その外周部が液晶表示装置に映り込む可能性が低減されている。
【００３５】
そのため、着色材は上記のように暗色であり、例えば黒色、黒色に近い灰色、褐色、濃青色または濃緑色等である。また、このような暗色の顔料を含むものが着色材として用いられる。これらの顔料は、光の反射率が10％以下の色相のものが好ましい。このような顔料としては、例えば、コバルトおよびその酸化物、クロムおよび３価クロムの酸化物、ならびにマンガンおよびその酸化物等が挙げられる。
【００３６】
このような吸光層７が外周部に設けられているため、配線基板領域２の中央部（搭載部２ａ）に発光素子４が搭載されるときに、その中央部（搭載部２ａ）における光の反射が吸光層７で妨げられる可能性が小さい。そのため、搭載部２ａにおける母基板１の光の反射率が高い。また、その外側の外周部２ｂにおける光の反射は効果的に抑制される。
【００３７】
したがって、発光用の電子部品30としての発光量の向上、および配線基板領域２ａ（個片の配線基板20の絶縁基板21）の上面の外周部における光の反射の抑制が容易な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００３８】
また、吸光層７は分割溝３の内側面の高さ方向の途中まで設けられており、分割溝３の底部には届いていない。そのため、分割溝３の底部から母基板１が分割（破断）される時に吸光層７が機械的に破壊される可能性が効果的に低減されている。そのため、吸光層７の母基板１（個片の絶縁基板21）に対する付着の信頼性も高い。したがって、信頼性も高い電子部品30（発光装置）を製作することが可能な多数個取り配線基板の提供も可能である。
【００３９】
なお、その内側面の高さ方向の途中まで吸光層７が設けられた分割溝３は、配線基板領域２同士の間に設けられたものと、配線基板領域２とダミー領域８との間に設けられたものとを含む。また、図２の例のように分割溝３がダミー領域８内まで延長されている場合には、その延長された部分も含む。すなわち、母基板１が分割溝３に沿って厚み方向に破断するときに、その分割溝３の底部およびその近くに、機械的な破壊が生じやすい吸光層７（着色材）が付着していない。
【００４０】
吸光層７を形成している着色材としては、例えば上記のように暗色の顔料が添加されたガラス材料またはセラミック材料等が用いられている。
【００４１】
吸光層７内の顔料の含有率は、吸光層７の露出表面における光の反射率が約約20％以下
になる程度の量であることが好ましい。例えば、顔料がコバルトまたはマンガンの酸化物の場合であれば、５〜20質量％程度であることが好ましい。
【００４２】
吸光層７に含まれる顔料は、上記のような暗色であるが、光の反射の抑制の上では黒色であることが好ましい。黒色の顔料としては、例えば上記のコバルト、クロムおよびマンガンまたはこれらの酸化物が挙げられる。
【００４３】
吸光層７を形成している着色材は、前述したように、顔料を含有するガラス材料からなるものであってもよい。この場合のガラス材料は、着色材の基材として機能し、顔料を含む着色材を母基板１の表面に被着させる基材となっている。
【００４４】
この場合には、ガラス材料を顔料によって光の反射の抑制に適した色（黒色等）に着色することが容易である。また、ガラス材料を母基板１との同時焼成によって配線基板領域２ａの上面等に容易に被着させることができる。そのため、母基板１に対する被着の強度が高く、着色も容易な着色材を作製することができ、吸光層７の吸光性および母基板１に対する被着の信頼性がさらに高い多数個取り配線基板10とすることができる。
【００４５】
顔料を含有するガラス材料からなる着色材の母基板１との同時焼成による母基板１への被着は、例えば次のようにして行なわれる。すなわち、顔料であるコバルトの酸化物の粉末、およびシリカガラス等のガラス粉末を適当な有機溶剤およびバインダとともに混練して着色用のペーストを作製し、この着色用のペーストを母基板１となるセラミックグリーンシートの表面の所定部位に塗布し、その後、これらのセラミックグリーンシートおよびペーストを一体的に同時焼成する。これにより、母基板１の表面の所定部位に、着色材からなる吸光層７を設けることができる。上記のガラス粉末としては、母基板１に含まれているガラス成分と同様のガラス成分であるものが挙げられる。着色材（吸光層７）と母基板１との間で、それぞれに含まれているガラス材料が互いに同様の材料であれば、吸光層７と母基板１との接合強度の向上においてより有利である。
【００４６】
また、吸光層７となる着色材について、分割溝３の内側面の高さ方向の途中まで設けるには、例えば、あらかじめ、焼成時に熱分解可能な有機樹脂材料を分割溝３の底部分に充填してから、上記のように着色用のペーストを母基板１となるセラミックグリーンシートの表面に印刷すればよい。この際に、分割溝３の底部分については、有機樹脂材料に妨げられてペーストが塗布されない。その後、セラミックグリーンシート、ペーストおよび有機樹脂材料を同時焼成すれば、有機樹脂材料が分解除去され、分割溝３の内側面の高さ方向の途中まで着色材が被着されて吸光層７が形成される。
【００４７】
分割溝３の底部分にあらかじめ充填される有機樹脂材料は、その成分が熱分解に伴いガスになって除去されるもののみであることが好ましい。このような有機樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンまたはポリエチレン等の炭化水素系の樹脂材料等が挙げられる。なお、これらの有機樹脂材料は、例えば加熱溶融させた状態、または有機溶剤に溶解された状態で分割溝３の底部分に充填することができる。
【００４８】
ガラス材料としては、基材としての酸化ケイ素（シリカ）成分に加えて、ホウ素酸化物およびバリウム酸化物を含むものであることが好ましい。この場合には、ホウ素酸化物およびバリウム酸化物がそれぞれ、顔料成分とガラス成分の焼結または結合を補助する効果があるため、着色材において顔料とガラス材料とをより強固に結合させること（例えば焼成時における互いの焼結性を向上させること）ができる。
【００４９】
なお、吸光層７を形成している着色材は、必ずしも母基板１との同時焼成によって母基板１に被着されたものである必要はない。例えば、焼成後の母基板１の表面の所定部位に
、母基板１に含まれているガラス材料よりも軟化温度が低いガラス材料の粉末と顔料の粉末とを有機溶剤およびバインダ等とともに混練して着色材用のペーストを作製し、このペーストを母基板１の表面に塗布した後、加熱してガラス粉末を一旦溶融させてから冷却して固化させることによって吸光層７を形成してもよい。
【００５０】
また、実施の形態の多数個取り配線基板10（個片の配線基板）において、吸光層７の内周位置と、搭載部２ａの外周位置とが互いに重なっている。この場合には、搭載部２ａにおける外部への光の反射率の効果的な向上を実現しながら、そのすぐ外側（外周部２ｂ）から光の反射が効果的に抑制され得る。そのため、発光量および外周部における光の反射の抑制の両方においてより有利な電子部品30（発光装置）を製作することが可能な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００５１】
図４は、図１に示す多数個取り配線基板10の変形例を示す断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図４に示す例において、分割溝３の内側面における吸光層７の厚みが、その端部分で次第に薄くなっている。
【００５２】
この場合には、吸光層７の先端部分における厚みが薄くなっているため、分割溝３の互いに対向し合う二つの内側面において、それぞれの内側面に設けられた吸光層７の先端部分同士がつながってしまう可能性がより効果的に低減されている。そのため、例えばこれらの吸光層７の先端同士がつながった部分が母基板１の破断時に機械的に破壊されるようなことが抑制される。
【００５３】
吸光層７について、分割溝３の内側面における端部分の厚みを薄くするには、例えば吸光層７となる着色用のペーストを塗布する際に、そのペーストの粘度を比較的小さくして塗布厚みを調整するようにすればよい。
【００５４】
図５は、図１に示す多数個取り配線基板10の他の変形例を示す断面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図５に示す例において、分割溝３の内側面が凸状に湾曲している。言い換えれば、分割溝３の幅（上面視における分割溝３の長さ方向に直交する方向の寸法）が、分割溝３の開口に近い部分くでは比較的大きく、底部分に近づくにつれて急に小さくなっている。この例において、分割溝３の内側面のうち上面視において見える部分の大部分は、分割溝３の開口に近い部分で占められている。また、この分割溝３の内側面において吸光層７は、分割溝３の開口に近い部分のみに設けられている。
【００５５】
この場合には、吸光層７が分割溝３の開口に近い部分のみに設けられているため、誤って吸光層７となる着色用のペーストが分割溝３の底部まで被着される可能性がより低減されている。したがって、母基板１の分割時の吸光層３の機械的な破壊をより効果的に抑制することができる。また、配線基板領域２のうち平面視において吸光材７が設けられている範囲も十分に広く確保されている。
【００５６】
分割溝３について図５のような形状にするには、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートに分割溝３を形成する際に、用いるカッター刃の縦断面形状を分割溝３の形状に合わせたり、母基板１となるセラミックグリーンシートの弾性率を調整したりすればよい。セラミックグリーンシートの弾性率が大きいほど、カッター刃が抜かれた後の分割溝３の底部分におけるセラミックグリーンシートの弾性変形（戻り）が大きく、底部分で分割溝３の幅が急に小さくなる。
【００５７】
なお、本発明の多数個取り配線基板は、上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変形は可能である。例えば、吸光層７について、
その上面等の露出表面の表面粗さを母基板１の表面粗さ等よりも粗い面として、上方向（つまり液晶画面等の方向）に反射される光の量をさらに低減するようにしてもよい。吸光層７の表面粗さを大きくする方法としては、例えば、吸光層７として母基板１の表面に被着された着色材に対して、エッチングまたはサンドブラスト等の表面の粗化処理を施す方法が挙げられる。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
２ａ・・・中央部（搭載部）
２ｂ・・・外周部
３・・・分割溝
４・・・発光素子
５・・・配線導体
６・・・被覆層
７・・・吸光層
８・・・ダミー領域
10・・・多数個取り配線基板
20・・・配線基板
21・・・絶縁基板
30・・・電子部品
【図１】
2015090889.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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