(57)【要約】【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置が過酷な条件下で通電して使用されても、熱劣化や光劣化を防ぐことができ、光度を低下し難くすることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有する成形体を得るために用いられ、かつ白色であり、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタン以外の充填材と、硬化促進剤とを含み、前記酸化チタンの平均粒径が、０．３μｍを超え、１．０μｍ未満である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有する成形体を得るために用いられ、かつ白色である光半導体装置用白色硬化性組成物であって、
エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタン以外の充填材と、硬化促進剤とを含み、
前記酸化チタンの平均粒径が、０．３μｍを超え、１．０μｍ未満である、光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項２】
前記酸化チタンが、有機物による表面処理がされていない、請求項１に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項３】
前記エポキシ化合物のエポキシ当量が３００以下である、請求項１又は２に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項４】
前記充填材がシリカを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項５】
前記酸無水物硬化剤が炭素−炭素不飽和結合を有さない、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項６】
離型剤を更に含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項７】
光半導体装置において光半導体素子が搭載されたリードフレーム上に配置される成形体を得るために用いられる、請求項１〜６いずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項８】
複数の成形体が連なった分割前成形体を得た後、前記分割前成形体を分割して個々の成形体を得るために用いられる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
【請求項９】
光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有する成形体であって、  請求項１〜８のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる、光半導体装置用成形体。
【請求項１０】
リードフレームと、
前記リードフレーム上に搭載された光半導体素子と、
前記リードフレーム上に配置されており、かつ前記光半導体素子の側方に配置されている枠部を有する成形体とを備え、
前記成形体が、請求項１〜８のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる、光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有する成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置用成形体及び光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）装置などの光半導体装置の消費電力は低く、かつ寿命は長い。また、光半導体装置は、過酷な環境下でも使用され得る。従って、光半導体装置は、携帯電話用バックライト、液晶テレビ用バックライト、自動車用ランプ、照明器具及び看板などの幅広い用途で使用されている。
【０００３】
光半導体装置に用いられている発光素子である光半導体素子（例えばＬＥＤ）が大気と直接触れると、大気中の水分又は浮遊するごみ等により、光半導体素子の発光特性が急速に低下する。このため、上記光半導体素子は、通常、光半導体装置用封止剤により封止されている。また、該封止剤を充填するために、上記光半導体素子が搭載されるリードフレーム上に、枠部を有する成形体が配置されている。該枠部を有する成形体の内側に、上記封止剤が充填されている。該成形体は、リフレクター、ケース材又はハウジングと呼ばれることがある。
【０００４】
また、成形材料を成形して上記成形体を得る際には、通常、金型を用いて、圧縮成形法、トランスファー成形法又は射出成形法などによって、加熱加圧下で連続的に成形する。成形材料を連続成形する場合、得られた成形体の金型からの離型性が、生産性に著しい影響を及ぼす。
【０００５】
上記成形体を形成するための組成物の一例として、下記の特許文献１には、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填剤と白色顔料とカップリング剤とを含む硬化性組成物が開示されている。また、特許文献１には、リード電極と接続された光半導体素子と、該光半導体素子を収納する凹部を有する光半導体素子搭載用パッケージ成形体と、透光性を有する樹脂により形成されており、かつ上記凹部に充填されて上記光半導体素子を封止する封止体とを備える光半導体装置が開示されている。この光半導体装置では、上記光半導体素子搭載用パッケージ成形体は、上記リード電極を表面に有する配線板と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されており、かつ上記配線板上に形成された光反射層とを有し、上記凹部は、上記光反射層の表面から上記配線板側の面にかけて設けられた孔によって形成されており、上記凹部の底面が上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物及び上記リード電極によって形成されている。
【０００６】
また、特許文献１の実施例で使用されている白色顔料は、平均粒径が０．３μｍの酸化チタンである。
【０００７】
下記の特許文献２には、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填剤と白色顔料とを含む硬化性組成物が開示されている。また、特許文献２では、上記硬化性組成物を用いたトランスファー成形によって貫通孔が複数形成された光反射層を配線部材上に形成し、上記貫通孔の一方の開口部を上記配線部材で塞いでなる複数の凹部が形成された成形体を得る工程と、光半導体素子を上記凹部内にそれぞれ配置する工程と、上記光反射層の表面を覆うように上記光半導体素子が配置された上記凹部に封止樹脂を供給する工程と、上記封止樹脂を介在させることにより、上記光反射層の上記表面から離間させた状態で上記凹部を覆うレンズを配置した後、上記封止樹脂を硬化させる工程と、上記成形体を上記凹部ごとに分割して複数の光半導体装置を得る工程とを備える光半導体装置の製造方法が開示されている。
【０００８】
また、特許文献２の実施例で使用されている白色顔料は、平均粒径が０．２１μｍの酸化チタンである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−７４１２４号公報
【特許文献２】特開２０１１−００９５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、ＬＥＤデバイスの高輝度化が進み、光半導体素子から発せられる熱や光が増大している。
【００１１】
特許文献１，２に記載のような従来の硬化性組成物を用いて成形体を作製し、該成形体を備えた光半導体装置を得た場合に、該光半導体装置が高温高湿下で通電して使用されると、光半導体素子から発せられる熱や光によって、成形体が熱劣化、光劣化し、光半導体装置から取り出される光の明るさ（光度）が低下するという問題がある。特に、青色ＬＥＤから発せられるわずかな紫外線（ＵＶ）によって、上記成形体が劣化し、反射率が低下するという問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置が過酷な条件下で通電して使用されても、熱劣化や光劣化を防ぐことができ、光度を低下し難くすることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供すること、並びに該光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置用成形体及び光半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願発明者らは、光半導体装置用成形体のＵＶ光による光の反射率の低下、並びに該成形体を用いた光半導体装置の通電時の光度の低下の課題について鋭意検討した結果、光半導体装置用白色硬化性組成物において、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタン以外の充填材と、硬化促進剤とを含む組成を採用したときに、白色顔料である酸化チタンの平均粒径が上記の課題に大きく影響することを見出した。さらに、本願発明者らは、上記の課題を解決できる構成を見出した。
【００１４】
本発明の広い局面によれば、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有する成形体を得るために用いられ、かつ白色である光半導体装置用白色硬化性組成物であって、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタン以外の充填材と、硬化促進剤とを含み、前記酸化チタンの平均粒径が、０．３μｍを超え、１．０μｍ未満である光半導体装置用白色硬化性組成物が提供される。
【００１５】
前記酸化チタンは、有機物による表面処理がされていないことが好ましい。前記エポキシ化合物のエポキシ当量が３００以下であることが好ましい。前記充填材がシリカを含むことが好ましい。前記酸無水物硬化剤は、炭素−炭素不飽和結合を有さないことが好ましい。
【００１６】
本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物のある特定の局面では、該光半導体装置用白色硬化性組成物は、離型剤を更に含む。
【００１７】
本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において光半導体素子が搭載されたリードフレーム上に配置される成形体を得るために好適に用いられる。
【００１８】
本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、複数の成形体が連なった分割前成形体を得た後、前記分割前成形体を分割して個々の成形体を得るために好適に用いられる。
【００１９】
本発明の広い局面によれば、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有する成形体であって、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる、光半導体装置用成形体が提供される。
【００２０】
本発明の広い局面によれば、リードフレームと、前記リードフレーム上に搭載された光半導体素子と、前記リードフレーム上に配置されており、かつ前記光半導体素子の側方に配置されている枠部を有する成形体とを備え、前記成形体が、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる、光半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタン以外の充填材と、硬化促進剤とを含み、上記酸化チタンの平均粒径が、０．３μｍを超え、１．０μｍ未満であるため、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置が過酷な条件下で通電して使用されても、熱劣化や光劣化を防ぐことができ、光度を低下し難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた成形体を備える光半導体装置の一例を模式的に示す断面図及び斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す光半導体装置の変形例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２に示す光半導体装置の変形例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた複数の成形体が連なった分割前成形体を含む分割前光半導体装置用部品の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた複数の成形体が連なった分割前成形体を含む分割前光半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２４】
（光半導体装置用白色硬化性組成物）
本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置に用いられ、白色の硬化性組成物である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）と、酸無水物硬化剤（Ｂ）と、酸化チタン（Ｃ）と、酸化チタンとは異なる充填材（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含む。
【００２５】
本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物では、酸化チタン（Ｃ）の平均粒径は０．３μｍを超え、１．０μｍ未満である。
【００２６】
本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物（以下、硬化性組成物と略記することがある）における上述した構成の採用によって、該硬化性組成物の耐ＵＶ性を高めることができ、該硬化性組成物を用いた光半導体装置が過酷な条件下で通電して使用されても、熱劣化や光劣化を防ぐことができ、光度を低下し難くすることができる。例えば、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる成形体を備える光半導体装置が過酷な条件下で通電して使用されても、熱劣化及び光劣化し難くなり、光度が低下し難くなる。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物では、熱劣化や光劣化を防ぐことができ、特に青色ＬＥＤから発せられるＵＶ光による反射率の低下を防ぐことができる。
【００２７】
以下、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物に含まれている各成分の詳細を説明する。
【００２８】
［エポキシ化合物（Ａ）］
上記硬化性組成物は、熱の付与によって硬化可能であるように、上記エポキシ化合物（Ａ）を含む。上記エポキシ化合物（Ａ）はエポキシ基を有する。熱硬化性化合物として上記エポキシ化合物（Ａ）を用いることにより、成形体の耐熱性及び絶縁信頼性が高くなる。上記エポキシ化合物（Ａ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２９】
上記エポキシ化合物（Ａ）の具体例としては、ビスフェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、多塩素酸化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ化合物、ポリアミン化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン型エポキシ化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、水添型芳香族エポキシ化合物、脂環式骨格を有するエポキシ化合物、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物などが挙げられる。上記多塩素酸化合物としては、フタル酸及びダイマー酸等が挙げられる。上記ポリアミン化合物としては、ジアミノジフェニルメタン及びイソシアヌル酸等が挙げられる。
【００３０】
上記ビスフェノール型エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、及びアルキル置換ビスフェノールなどのジグリシジルエーテル等が挙げられる。上記ノボラック型エポキシ化合物としては、フェノールノボラック型エポキシ化合物、及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。上記複素環式エポキシ化合物としては、ジグリシジルイソシアヌレート及びトリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
【００３１】
上記エポキシ化合物（Ａ）は無色であるか、又は無色に近い色であることが好ましい。このため、上記エポキシ化合物（Ａ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ジグリシジルイソシアヌレート又はトリグリシジルイソシアヌレートであることが好ましい。
【００３２】
過酷な環境下での使用による光半導体装置の品質の低下をより一層抑える観点からは、上記エポキシ化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有さないエポキシ化合物を含むことが好ましく、芳香族骨格を有さないエポキシ化合物であることが好ましい。
【００３３】
上記エポキシ化合物（Ａ）のエポキシ当量は、好ましくは５０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは５００以下、より好ましくは３００以下である。上記エポキシ化合物（Ａ）のエポキシ当量は、３００以下であることが特に好ましい。上記エポキシ当量が上記下限以上及び上記上限以下であると、特に、上記エポキシ当量が３００以下であると、上記硬化性組成物の連続成形性、及び成形体の密着対象物に対する密着性がより一層高くなる。
【００３４】
上記エポキシ化合物（Ａ）の配合量は、熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。上記硬化性組成物１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量は好ましくは１重量％以上、より好ましくは３重量％以上、更に好ましくは５重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下である。上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量が上記下限以上であると、加熱により硬化性組成物がより一層効果的に硬化する。上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量が上記上限以下であると、成形体の耐熱性がより一層高くなる。
【００３５】
［硬化剤（Ｂ）］
上記硬化性組成物は、熱の付与によって効率的に硬化可能であるように、上記硬化剤（Ｂ）を含む。上記硬化剤（Ｂ）は、上記エポキシ化合物（Ａ）を硬化させる。上記硬化剤（Ｂ）は酸無水物硬化剤である。該酸無水物硬化剤の使用によって、成形体と接触している封止剤やリードフレームなどの部材との密着性が高くなる。また、上記酸無水物硬化剤の使用により、硬化性を高く維持して、成形体の成形むらをより一層抑制できる。上記酸無水物硬化剤として、上記エポキシ化合物（Ａ）の硬化剤として使用される公知の酸無水物硬化剤が使用可能である。上記硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
上記酸無水物硬化剤としては、芳香族骨格を有する酸無水物及び脂環式骨格を有する酸無水物の内のいずれも使用可能である。
【００３７】
好ましい上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００３８】
本発明の効果をより効果的に発揮する観点から、上記酸無水物硬化剤は、炭素−炭素不飽和結合を有さないことが好ましい。炭素−炭素不飽和結合を有さない酸無水物硬化剤の好ましい例としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００３９】
上記エポキシ化合物（Ａ）と上記硬化剤（Ｂ）との配合比率は特に限定されない。上記エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、上記硬化剤（Ｂ）（酸無水物硬化剤）の含有量は、好ましくは０．５重量部以上、より好ましくは１重量部以上、更に好ましくは２重量部以上、特に好ましくは３重量部以上、好ましくは５００重量部以下、より好ましくは３００重量部以下、更に好ましくは２００重量部以下、特に好ましくは１００重量部以下である。
【００４０】
また、上記硬化性組成物中で、上記エポキシ化合物（Ａ）全体のエポキシ当量と上記硬化剤（Ｂ）（酸無水物硬化剤）全体の硬化剤当量との当量比（エポキシ当量：硬化剤当量）は、０．３：１〜３：１であることが好ましく、１．３：１〜２：１であることがより好ましい。上記当量比（エポキシ当量：硬化剤当量）が上記範囲を満足すると、成形体の耐熱性及び耐候性がより一層高くなる。
【００４１】
［酸化チタン（Ｃ）］
上記硬化性組成物は上記酸化チタン（Ｃ）を含むので、光の反射率が高い成形体を得ることができる。また、上記酸化チタン（Ｃ）の使用によって、酸化チタン（Ｃ）とは異なる充填材のみを用いた場合と比較して、光の反射率が高い成形体が得られる。また、上記硬化性組成物は、酸化チタンを含むので、酸化チタンに由来して白色である。上記酸化チタン（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４２】
上記酸化チタンの平均粒径は、０．３μｍを超え、１．０μｍ未満である。平均粒径が０．３μｍ以下であると、成形体の耐ＵＶ性が低下することがある。平均粒径が１．０μｍ以上であると、成形体の反射率が低下することがある。本発明では、成形体の耐ＵＶ性を向上させ、かつ成形体の光の反射率の低下を防ぐことに、上記酸化チタンの平均粒径が０．３μｍを超え、１．０μｍ未満であることが大きく寄与する。上記酸化チタンの平均粒径は、好ましくは０．８μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下である。上記酸化チタンの平均粒径は、０．３１μｍ以上であってもよい。平均粒径が０．３μｍを超え、１．０μｍ未満である酸化チタンとしては、Ｒ−７０６、Ｒ−９００、Ｒ−９０２＋、Ｒ−１０５、Ｒ−９６０、Ｒ−９３１、及びＴＳ−６２００（以上、デュポン社製）などが挙げられる。
【００４３】
上記酸化チタン（Ｃ）における平均粒径は、体積基準粒度分布曲線において積算値が５０％のときの粒径値である。該平均粒径は、例えばレーザ光式粒度分布計を用いて測定可能である。該レーザ光式粒度分布計の市販品としては、Ｂｅｃｋｍａｎ  Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「ＬＳ  １３  ３２０」等が挙げられる。
【００４４】
上記酸化チタン（Ｃ）は、ルチル型酸化チタンであることが好ましい。ルチル型酸化チタンの使用により、耐熱性により一層優れた成形体が得られ、光半導体装置が過酷な環境下で使用されても品質が低下し難くなる。
【００４５】
本発明の効果をより効果的に発揮する観点から、上記酸化チタン（Ｃ）は、有機物による表面処理がされていないことが好ましい。上記酸化チタン（Ｃ）１００重量％中、上記有機物による表面処理がされていない酸化チタンの含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、１００重量％以下である。上記酸化チタン（Ｃ）の全量が、上記有機物による表面処理がされていない酸化チタンであってもよい。上記有機物による表面処理がされていない酸化チタンの使用により、成形体の連続成形性がより一層高くなる。
【００４６】
上記表面処理の方法は特に限定されない。表面処理の方法として、乾式法、湿式法、インテグラルブレンド法、並びに他の公知慣用の表面処理方法を用いることができる。
【００４７】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記酸化チタン（Ｃ）の含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは７重量％以上、特に好ましくは１０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８５重量％以下である。上記酸化チタン（Ｃ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、成形体の光の反射率がより一層高くなり、上記硬化性組成物の成形性がより一層高くなる。
【００４８】
上記硬化性組成物は、平均粒径が０．３μｍ以下である酸化チタンを含んでいてもよく、平均粒径が１．０μｍ以上である酸化チタンを含んでいてもよい。
【００４９】
［充填材（Ｄ）］
上記充填材（Ｄ）は、酸化チタン（Ｃ）以外の充填材である。上記充填材（Ｄ）は、酸化チタン（Ｃ）とは異なる。上記充填材（Ｄ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５０】
上記充填材（Ｄ）として、無機充填材及び有機充填材の内のいずれも用いることができる。上記充填材（Ｄ）の具体例としては、シリカ、マイカ、ベリリア、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、酸化アンチモン、ホウ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、炭化ケイ素、架橋アクリルの樹脂粒子及びシリコーン粒子等が挙げられる。上記充填材（Ｄ）は、無機充填材であることが好ましい。上記充填材（Ｄ）は、酸化チタン、酸化亜鉛及び酸化ジルコニウム以外の充填材であることが好ましい。
【００５１】
上記硬化性組成物の成形性、並びに成形体と密着対象物との密着性をより一層良好にする観点からは、上記充填材（Ｄ）はシリカを含むことが好ましく、シリカであることがより好ましい。
【００５２】
上記充填材（Ｄ）の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下である。上記平均粒径が上記下限以上であると、上記硬化性組成物の成形性がより一層良好になる。上記平均粒径が上記上限以下であると、成形体の外観不良がより一層生じ難くなる。
【００５３】
上記充填材（Ｄ）における平均粒径は、体積基準粒度分布曲線において積算値が５０％のときの粒径値である。該平均粒径は、例えばレーザ光式粒度分布計を用いて測定可能である。該レーザ光式粒度分布計の市販品としては、Ｂｅｃｋｍａｎ  Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「ＬＳ  １３  ３２０」等が挙げられる。
【００５４】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記充填材（Ｄ）の含有量及び上記シリカの含有量はそれぞれ、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８５重量％以下である。上記充填材（Ｄ）の含有量及び上記シリカの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の成形性がより一層高くなる。上記充填材（Ｄ）の含有量及び上記シリカの含有量が上記上限以下であると、成形体の光の反射率がより一層高くなる。
【００５５】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記酸化チタン（Ｃ）と上記充填材（Ｄ）との合計の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは６０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８５重量％以下である。上記酸化チタン（Ｃ）と上記充填材（Ｄ）との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の成形性及び成形体の光の反射率がより一層高くなり、上記硬化性組成物の流動性がより一層適度になる。また、上記酸化チタン（Ｃ）と上記充填材（Ｄ）との合計の含有量が５０重量％以上であると、成形体の強度がより一層高くなり、上記硬化性組成物の流動性がより一層適度になる。
【００５６】
［硬化促進剤（Ｅ）］
上記硬化性組成物は、硬化促進剤（Ｅ）を含まないか又は含む。上記硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ａ）と上記硬化剤（Ｂ）との反応を促進するために、上記硬化促進剤（Ｅ）を含むことが好ましい。上記硬化促進剤（Ｅ）の使用により、硬化性組成物の硬化性を高めることができ、更に成形体の耐熱性を高めることができる。上記硬化促進剤（Ｅ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５７】
上記硬化促進剤（Ｅ）としては、例えば、ウレア化合物、オニウム塩化合物、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
【００５８】
上記ウレア化合物としては、ウレア、脂肪族ウレア化合物及び芳香族ウレア化合物等が挙げられる。上記ウレア化合物の具体例としては、ウレア、メチルウレア、１，１−ジメチルウレア、１，３−ジメチルウレア、１，１，３，３−テトラメチルウレア、１，３−ジフェニルウレア及びトリ−ｎ−ブチルチオウレア等が挙げられる。これら以外のウレア化合物を用いてもよい。
【００５９】
上記オニウム塩化合物としては、アンモニウム塩、ホスホニウム塩及びスルホニウム塩化合物等が挙げられる。
【００６０】
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００６１】
上記リン化合物は、リンを含有し、リン含有化合物である。上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−テトラフルオロボレート、及びテトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−テトラフェニルボレート等が挙げられる。これら以外のリン化合物を用いてもよい。
【００６２】
上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン、４，４−ジメチルアミノピリジン、ジアザビシクロアルカン、ジアザビシクロアルケン、第４級アンモニウム塩、トリエチレンジアミン、及びトリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノールが挙げられる。これらの化合物の塩を用いてもよい。フェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−テトラフルオロボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−テトラフェニルボレートが挙げられる。
【００６３】
上記有機金属化合物としては、アルカリ金属化合物及びアルカリ土類金属化合物等が挙げられる。上記有機金属化合物の具体例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。
【００６４】
上記硬化性組成物の硬化性をより一層高め、更に成形体の耐熱性をより一層高める観点からは、上記硬化促進剤（Ｅ）は、ウレア化合物、オニウム塩化合物又はリン化合物であることが好ましい。上記硬化促進剤（Ｅ）は、ウレア化合物であることが好ましく、オニウム塩化合物であることも好ましく、リン化合物であることも好ましい。
【００６５】
上記エポキシ化合物（Ａ）と上記硬化促進剤（Ｅ）との配合比率は特に限定されない。上記エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、上記硬化促進剤（Ｅ）の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。
【００６６】
［離型剤（Ｆ）］
連続成形性をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物は、離型剤（Ｆ）を含むことが好ましい。上記離型剤（Ｆ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６７】
上記離型剤（Ｆ）は特に限定されない。上記離型剤（Ｆ）として、従来公知の離型剤を使用可能である。上記離型剤（Ｆ）としては、脂肪酸、脂肪族エーテル系ワックス、脂肪酸エステル系ワックス、酸化又は非酸化ポリオレフィン系ワックス、パラフィン系ワックス、カルナバワックス、金属石鹸、及びシリコーン化合物等が挙げられる。上記シリコーン化合物としては、シリコーンオイル及び変性シリコーンオイル等が挙げられる。
【００６８】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記離型剤（Ｆ）の含有量は０重量％以上、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記硬化性組成物は、上記離型剤（Ｆ）を含んでいなくてもよい。上記離型剤（Ｆ）の含有量が上記下限以上であると、連続成形性がより一層高くなる。上記離型剤（Ｆ）の含有量が上記上限以下であると、密着対象物と成形体との密着性がより一層高くなる。
【００６９】
［他の成分］
上記硬化性組成物は、必要に応じて、密着助剤、酸化防止剤、樹脂改質剤、着色剤、希釈剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含んでいてもよい。上記希釈剤は、反応性希釈剤であってもよく、非反応性希釈剤であってもよい。
【００７０】
上記密着助剤としては特に限定されず、シランカップリング剤及びチタネート系カップリング剤等のカップリング剤、メラミン及びイソシアネート化合物等の窒素原子を有する化合物、並びに硫黄原子を有する化合物等が挙げられる。
【００７１】
上記酸化防止剤としては特に限定されず、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤等が挙げられる。
【００７２】
上記着色剤としては特に限定されず、フタロシアニン、アゾ化合物、ジスアゾ化合物、キナクリドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオキサジン、縮合アゾ化合物、アゾメチン化合物、赤外吸収材及び紫外線吸収剤などの各種有機系色素、並びに硫酸鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化クロム及びコバルトグリーン等の無機顔料等が挙げられる。
【００７３】
（光半導体装置用白色硬化性組成物の他の詳細及び光半導体装置用成形体）
上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有する成形体を得るために用いられる。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、金型を用いて成形体を得るために用いられることが好ましい。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有し、かつ該枠部の内面で囲まれた領域内に上記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる成形体を得るために用いられることが好ましい。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体を得るために用いられることが好ましい。
【００７４】
上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上に配置される成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。上記リードフレームは、例えば、光半導体素子を支持しかつ固定し、光半導体素子の電極と外部配線との電気的な接続を果たすための部品である。上記成形体は、光半導体装置用成形体であり、光半導体素子搭載用基板であることが好ましい。
【００７５】
光の反射率が高い成形体が得られるので、上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上にかつ上記光半導体素子の側方に配置され、上記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部を有する成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。
【００７６】
光の反射率が高い成形体が得られるので、上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上にかつ上記光半導体素子を取り囲むように配置され、上記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部を内面に有する成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。上記成形体は、上記光半導体素子を取り囲む枠部を有することが好ましく、上記光半導体素子を取り囲む外壁部材であることが好ましい。上記成形体は、枠状部材であることが好ましい。なお、上記成形体は、光半導体装置において、光半導体素子を接合（ダイボンディング）するためのダイボンド材とは異なることが好ましい。上記成形体は、上記ダイボンド材を含まないことが好ましい。
【００７７】
上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、複数の成形体が連なった分割前成形体を得た後に、該分割前成形体を分割して個々の成形体を得るために用いられることが好ましい。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、複数の成形体がリードフレームを介して連なった分割前成形体を得た後に、上記リードフレームを切断して上記分割前成形体を分割して個々の成形体を得るために用いられることが好ましい。
【００７８】
上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と硬化剤（Ｂ）（酸無水物硬化剤）と酸化チタン（Ｃ）と酸化チタン以外の充填材（Ｄ）と硬化促進剤（Ｅ）と必要に応じて配合される他の成分とを、従来公知の方法で混合することにより得られる。上記硬化性組成物を作製する一般的な方法としては、各成分を押出機、ニーダー、ロール、エクストルーダー等によって混練した後、混練物を冷却し、粉砕、タブレット化する方法が挙げられる。分散性を向上する観点からは、各成分の混練は、溶融状態で行うことが好ましい。混練の条件は、各成分の種類及び配合量により適宜決定される。１５〜１５０℃で５〜１００分間混練することが好ましく、２０〜１２０℃で５〜６０分間混練することがより好ましく、３０〜１００℃で５〜４０分間混練することが更に好ましく、６０〜９０℃で１０〜３０分間混練することが特に好ましい。
【００７９】
本発明に係る光半導体装置用成形体は、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は所定の形状に成形される。上記光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる成形体は、光半導体装置において、光半導体素子から発せられた光を反射するために好適に用いられる。
【００８０】
上記光半導体装置用白色硬化性組成物を用いて上記光半導体装置用成形体を得る方法としては、圧縮成形法、トランスファー成形法、積層成形法、射出成形法、押出成形法及びブロー成形法等が挙げられる。なかでも、トランスファー成形法が好ましい。
【００８１】
トランスファー成形法では、例えば、成形温度１００〜２００℃、成形圧力５〜２０ＭＰａ及び成形時間６０〜３００秒の条件で、上記光半導体装置用白色硬化性組成物をトランスファー成形することにより、成形体が得られる。
【００８２】
（光半導体装置の詳細及び光半導体装置の実施形態）
本発明に係る光半導体装置は、リードフレームと、該リードフレーム上に搭載された光半導体素子と、上記リードフレーム上に配置されており、かつ上記光半導体素子の側方に配置されている枠部を有する成形体とを備える。上記光半導体装置における上記成形体が、上記光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる。
【００８３】
本発明に係る光半導体装置では、上記成形体の内面が上記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部であることが好ましい。
【００８４】
図１（ａ）及び（ｂ）に、本発明の一実施形態に係る光半導体装置の一例を模式的に断面図及び斜視図で示す。
【００８５】
本実施形態の光半導体装置１は、リードフレーム２と光半導体素子３と第１の成形体４と第２の成形体５とを有する。光半導体素子３は発光ダイオード（ＬＥＤ）であることが好ましい。第１の成形体４と第２の成形体５とは一体的に形成されておらず、別の２つの部材である。第１の成形体４と第２の成形体５とは一体的に形成されていてもよい。第１の成形体４は、枠部である。第２の成形体５は、底部である。光半導体装置１では、成形体は、枠部（第１の成形体４）と、底部（第２の成形体５）とを有する。第１の成形体４である枠部は、外壁部である。第１の成形体４である枠部は、環状である。
【００８６】
なお、成形体は、底部を有さない成形体であってもよい。上記硬化性組成物を硬化させることにより得られる枠部を有する成形体と、他の底部材とを組み合わせて用いてもよい。上記成形体は、枠部のみの枠状の成形体であってもよい。上記底部材は、成形体であってもよい。
【００８７】
リードフレーム２上に、光半導体素子３が搭載され、配置されている。また、リードフレーム２上に、第１の成形体４（枠部）が配置されている。また、複数のリードフレーム２間とリードフレーム２の下方とには、第２の成形体５（底部）が配置されている。なお、リードフレームの下方に、成形体又は底部材が配置されておらず、リードフレームが露出していてもよい。第１の成形体４の内側に光半導体素子３が配置されている。光半導体素子３の側方に第１の成形体４が配置されており、光半導体素子３を取り囲むように第１の成形体４が配置されている。第１，第２の成形体４，５（枠部及び底部を有する成形体）は、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物の硬化物であり、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる。従って、第１の成形体４は、光反射性を有し、内面４ａに光反射部を有する。すなわち、第１の成形体４の内面４ａは光反射部である。従って、光半導体素子３の周囲は、第１の成形体４の光反射性を有する内面４ａにより囲まれている。第１の成形体４のみが、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物の硬化物であってもよい。
【００８８】
第１の成形体４（枠部）は、光半導体素子３から発せられた光が外部に取り出される開口を有する。第１，第２の成形体４，５は、白色である。第１の成形体４の内面４ａは、内面４ａの径が開口端に向かうにつれて大きくなるように形成されている。従って、光半導体素子３から発せられた光のうち、内面４ａに到達した矢印Ｂで示す光が内面４ａにより反射され、光半導体素子３の前方側に進行する。
【００８９】
光半導体素子３は、リードフレーム２上に、ダイボンド材６を用いて接続されている。ダイボンド材６は、導電性を有する。光半導体素子３に設けられたボンディングパッド（図示せず）とリードフレーム２とが、ボンディングワイヤー７により電気的に接続されている。光半導体素子３及びボンディングワイヤー７を封止するように、第１の成形体４の内面４ａで囲まれた領域内には、封止剤８が充填されている。
【００９０】
光半導体装置１では、光半導体素子３を駆動すると、破線Ａで示すように光が発せられる。光半導体装置１では、光半導体素子３からリードフレーム２の上面とは反対側すなわち上方に照射される光だけでなく、第１の成形体４の内面４ａに到達した光が矢印Ｂで示すように反射される光も存在する。従って、光半導体装置１から取り出される光の明るさは明るい。
【００９１】
図２に、図１に示す光半導体装置１の変形例を示す。図１に示す光半導体装置１と図２に示す光半導体装置２１とでは、ダイボンド材６，２２及びボンディングワイヤー７，２３による電気的な接続構造のみが異なる。光半導体装置１におけるダイボンド材６は導電性を有する。これに対し、光半導体装置２１はダイボンド材２２を有し、ダイボンド材２２は導電性を有さない。光半導体装置１では、光半導体素子３に設けられたボンディングパッド（図示せず）とリードフレーム２（図１（ａ）において右側に位置するリードフレーム）とが、ボンディングワイヤー７により電気的に接続されている。光半導体装置２１は、ボンディングワイヤー７に加えて、ボンディングワイヤー２３を有する。光半導体装置２１では、光半導体素子３に設けられたボンディングパッド（図示せず）とリードフレーム２（図２において右側に位置するリードフレーム）とが、ボンディングワイヤー７により電気的に接続されており、更に、光半導体素子３に設けられたボンディングパッド（図示せず）とリードフレーム２（図２において左側に位置するリードフレーム）とが、ボンディングワイヤー２３により電気的に接続されている。
【００９２】
図３に、図２に示す光半導体装置２１の変形例を示す。図３に示す光半導体装置３１は、図１に示す光半導体装置１の変形例でもある。図２に示す光半導体装置２１と、図３に示す光半導体装置３１とでは、第１，第２の成形体４，５及び成形体３２の構造のみが異なる。光半導体装置２１では、第１，第２の成形体４，５が用いられており、第１の成形体は、リードフレーム２上に配置されており、第２の成形体５は、複数のリードフレーム２間とリードフレーム２の下方とに配置されている。これに対し、光半導体装置３１では、１つの成形体３２が用いられている。成形体３２は、リードフレーム２上に配置された枠部３２ａと、複数のリードフレーム２間に配置された充填部３２ｂとを有する。枠部３２ａと充填部３２ｂとは一体的に形成されている。このように、光半導体装置は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置される枠部を有していればよい。リードフレームの下方に、成形体は配置されていなくてもよい。成形体は、リードフレームの下方に配置された底部を有していなくてもよい。リードフレームの裏面は、露出していてもよい。
【００９３】
なお、図１〜３に示す構造は、本発明に係る光半導体装置の一例にすぎず、成形体の構造及び光半導体素子の実装構造等には適宜変形され得る。
【００９４】
また、図４に示すように、複数の光半導体装置用部品が連なった分割前光半導体装置用部品１１を用意して、分割前光半導体装置用部品１１を破線Ｘで示す部分で切断して、個々の光半導体装置用部品を得てもよい。分割前光半導体装置用部品１１は、分割前リードフレーム２Ａと、分割前第１の成形体４Ａと、分割前第２の成形体５Ａとを有する。個々の光半導体装置用部品得た後、光半導体素子３を搭載し、該光半導体素子３を封止剤８により封止して、光半導体装置１を得てもよい。分割前リードフレーム２Ａを破線Ｘで示す部分で切断すると、リードフレーム２が得られる。分割前第１の成形体４Ａを破線Ｘで示す部分で切断すると、第１の成形体４が得られる。分割前第２の成形体５Ａを破線Ｘで示す部分で切断すると、第２の成形体５が得られる。
【００９５】
さらに、図５に示すように、複数の分割前光半導体装置が連なった分割前光半導体装置１２を用意して、分割前光半導体装置１２を破線Ｘで示す部分で切断して、個々の光半導体装置を得てもよい。分割前光半導体装置１２は、分割前リードフレーム２Ａと、分割前第１の成形体４Ａと、分割前第２の成形体５Ａとを有する。また、図１〜３に示す光半導体装置１，２１，３１と同様に、分割前光半導体装置１２では、分割前リードフレーム２Ａ上に、光半導体素子３が搭載され、配置されている。なお、図４，５では、分割前光半導体装置用部品及び分割前光半導体装置では、複数の成形体が連なって分割前成形体が形成されているが、複数の成形体が連なっていない分割前光半導体装置用部品及び分割前光半導体装置を分割して、光半導体装置用部品及び光半導体装置を得てもよい。
【００９６】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。本発明は以下の実施例に限定されない。
【００９７】
実施例及び比較例では、表１〜３に示す材料を用いた。
【００９８】
（エポキシ化合物（Ａ））
１）ＥＨＰＥ３１５０（脂環式骨格を有するエポキシ樹脂、ダイセル社製、エポキシ当量１７７）
２）ＴＥＰＩＣ（トリグリシジルイソシアヌレート、日産化学社製、エポキシ当量１００）
【００９９】
（硬化剤（Ｂ））
１）リカシッドＴＨ（テトラヒドロ無水フタル酸、新日本理化社製）
２）リカシッドＭＨ（４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、新日本理化社製）
３）リカシッドＨＨ（ヘキサヒドロ無水フタル酸、新日本理化社製）
【０１００】
（酸化チタン（Ｃ））
１）Ｒ−７０６（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．３６μｍ、デュポン社製）
２）Ｒ−９００（酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、平均粒径０．４１μｍ、デュポン社製）
３）Ｒ−１０５（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．３１μｍ、デュポン社製）
４）Ｒ−９６０（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、平均粒径０．５０μｍ、デュポン社製）
５）Ｒ−９３１（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、平均粒径０．５５μｍ、デュポン社製）
６）ＴＳ−６２００（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．３９μｍ、デュポン社製）
【０１０１】
（充填材（Ｄ））
１）ＭＳＲ−３５１２（球状シリカ、平均粒径３０μｍ、龍森社製）
２）ＡＡ（破砕シリカ、平均粒径６μｍ、龍森社製）
【０１０２】
（硬化促進剤（Ｅ））
１）ＳＡ１０２（ＤＢＵ−オクチル酸塩、サンアプロ社製）
２）ＰＸ−４ＥＴ（テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオネート、日本化学工業社製）
【０１０３】
（離型剤（Ｆ））
１）セリダスト３７１５（ポリエチレンワックス、クラリアントジャパン社製）
２）ユニトックス７２０（脂肪族エーテル、日油社製）
【０１０４】
（その他酸化チタン）
１）ＣＲ−９０（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、平均粒径０．２５μｍ、石原産業社製）
２）ＣＲ−９０−２（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．２５μｍ、石原産業社製）
３）ＣＲ−９７（酸化チタン、Ａｌ及びＺｒにより表面処理されている、平均粒径０．２５μｍ、石原産業社製）
４）ＣＲ−５０（酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、平均粒径０．２５μｍ、石原産業社製）
５）ＣＲ−５０−２（酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．２５μｍ、石原産業社製）
６）Ｒ−８３０（酸化チタン、Ａｌ、Ｓｉ及びＺｎにより表面処理されている、平均粒径０．２５μｍ、石原産業社製）
７）Ｒ−６８０（酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、平均粒径０．２１μｍ、石原産業社製）
８）Ｒ−５５０（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、平均粒径０．２４μｍ、石原産業社製）
９）ＰＦ−７３７（酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．２１μｍ、石原産業社製）
１０）ＵＴ７７１（酸化チタン、Ａｌ及びＺｒにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．２５μｍ、石原産業社製）
１１）Ｒ−１０３（酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．２３μｍ、デュポン社製）
１２）Ｒ−１０４（酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、有機物により表面処理されている、平均粒径０．２２μｍ、デュポン社製）
１３）Ｄ−９１８（酸化チタン、Ａｌ、Ｓｉ及びＺｒにより表面処理されている、平均粒径０．２６μｍ、堺化学社製）
１４）ＧＴＲ−１００（酸化チタン、Ａｌ及びＺｒにより表面処理されている、平均粒径０．２６μｍ、堺化学社製）
１５）ＦＴＲ−７００（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、有機物により表面処理されている平均粒径０．２０μｍ、堺化学社製）
１６）Ｒ−３Ｌ（酸化チタン、Ａｌ及びＳｉにより表面処理されている、平均粒径０．２３μｍ、堺化学社製）
【０１０５】
（実施例１〜１１及び比較例１〜１６）
下記表１〜３に示す各成分を下記表１〜３に示す配合量で配合（配合単位は重量部）し、混合機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミルＲ−６０」）にて７０℃で１５分間混合し、混練物を得た。得られた混練物を粉砕して、タブレット化して、硬化性組成物を得た。
【０１０６】
（評価）
（１）連続成形性
銅素材（ＴＡＭＡＣ  １９４）にエッチングにより回路を形成した後、銀めっきを施し、リードフレーム（銀めっき表面、厚み０．２ｍｍ）を得た。
【０１０７】
金型として、縦１５個×横１０個のマトリックス状に配置された１５０個の凹部（光半導体素子搭載部）を有する一括成形用金型を用意した。キャビティサイズは、１個当たり４ｍｍ×２ｍｍ、深さ１ｍｍとした。金型クリーニング材（日本カーバイド社製「ニカレットＲＣＣ」）を用いて、上記金型を３回クリーニングした後、金型離型回復材（日本カーバイド社製「ニカレットＥＣＲ−Ｃ  ＫＵ」）を用いて、金型に離型性を付与した。
【０１０８】
離型性が付与された金型を用いて、得られた白色硬化性組成物のトランスファー成形を繰り返し行い、金型に成形後の上記硬化性組成物に由来する物質が付着して、成形が不可能になるまでの成形回数を測定した。
【０１０９】
（２）光度保持率
上記（１）連続成形性の評価で得られた成形体について、１７０℃及び２時間の条件でアフターキュアを実施した。アフターキュア後の成形体に、ＩｎＧａＮを発光層とするサファイヤ基板の青色発光の発光素子（光半導体素子）を、シリコーン樹脂接着剤を用いて載せた。発光素子とリードフレームとを直径３０μｍの金線ワイヤを用いて電気的に接続した。発光素子が底面に載せられた成形体の凹部にそれぞれ封止剤を滴下した。封止剤は、シリコーン樹脂１００重量部とＹＡＧ蛍光体３０重量部とを含む。滴下後に、１５０℃で３時間封止剤を硬化させた。最後にリードフレームよりダイシング装置（ディスコ社製、ＤＡＤ３８１）により切り出しを行い、白色発光の光半導体装置を得た。
【０１１０】
得られた光半導体装置の光度（通電試験前の光度）を、ＯＬ７７０（オプトロニックラボラトリーズ社製）を用いて測定した。その後、温度８５℃及び湿度８５％の条件で、電流３００ｍＡで１０００時間通電した後に、光半導体装置の光度（通電試験後の光度）を測定した。通電試験前後の光度から光度保持率を求めた。なお、光半導体装置の光度が低下している場合に、成形体の熱劣化又は光劣化が生じていることを確認し、更に成形体による光の反射率が低下していることを確認した。
【０１１１】
光度保持率は下記式で表される。
【０１１２】
光度保持率（％）＝（通電試験後の光度）／（通電試験前の光度）×１００
【０１１３】
組成及び結果を下記の表１〜３に示す。
【０１１４】
【表１】
2015155496.tif 000003
【０１１５】
【表２】
2015155496.tif 000004
【０１１６】
【表３】
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【符号の説明】
【０１１７】
１…光半導体装置
２…リードフレーム
２Ａ…分割前リードフレーム
３…光半導体素子
４…第１の成形体
４Ａ…分割前第１の成形体
４ａ…内面
５…第２の成形体
５Ａ…分割前第２の成形体
６…ダイボンド材
７…ボンディングワイヤー
８…封止剤
１１…分割前光半導体装置用部品
１２…分割前光半導体装置
２１…光半導体装置
２２…ダイボンド材
２３…ボンディングワイヤー
３１…光半導体装置
３２…成形体
３２ａ…枠部
３２ｂ…充填部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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