(57)【要約】【課題】部品点数を削減するとともに組立が容易な安価なランプを提供する。【手段】ランプにおいて、発光モジュール１１０と、回路ユニット１４０と、発光モジュール１１０を底壁の外面１６０ａに搭載する有底筒状のヒートシンク１６０と、筒部１５０ｇを有し、当該筒部一端１５０ｅからヒートシンクの筒周面の略全長が底壁１６０ｇを筒部一端１５０ｅ側に向けた状態で筒部１５０ｇ内に挿入されている筐体１５０と、筐体の筒部の他端から外嵌され回路ユニットに電力を供給する口金１７０とを備え、筐体には、筐体の筒部の内部空間１５０ｋに回路ユニットを保持する保持部１５０ｈが一体成型にて形成されており、回路ユニットは保持部１５０ｈによりヒートシンクの筒部の内部空間に収容されるよう保持されている。【選択図】図２
2015002017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光モジュールと、
前記半導体発光素子に電力を供給する回路ユニットと、
前記発光モジュールを底壁外面に搭載する有底筒状のヒートシンクと、
筒部を有し、当該筒部一端から前記ヒートシンクの筒周面の略全長が前記底壁を前記筒部一端側に向けた状態で前記筒部内に挿入されている筐体と、
前記筐体の筒部の他端から外嵌され前記回路ユニットに電力を供給する口金とを備え、
前記筐体には、前記筐体の筒部の内部空間に前記回路ユニットを保持する保持部が一体成型にて形成されており、前記回路ユニットは前記保持部により前記ヒートシンクの筒部の内部空間に収容されるよう保持されている、
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記ヒートシンク及び前記筐体は、前記筐体の一部が前記ヒートシンクに当接する位置まで、前記ヒートシンクの筒部を前記筐体の筒部内に挿入可能に構成されており、
前記筐体の一部が前記ヒートシンクの一部に当接した状態において、前記筐体の残余の部分と前記ヒートシンクと筒軸方向において離間している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記筐体の一部は前記保持部の先端であり、前記ヒートシンクの一部は前記底壁の内面である
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記筐体の筒部及び前記ヒートシンクの筒部には、前記筐体を前記ヒートシンクから筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する１対の係止部及び被係止部の各１が各々形成されており、
前記係止部が前記被係止部に係合した状態において、前記筐体の前記ヒートシンクに対する筒軸方向の移動が一定範囲内に規制されている
ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のランプ。
【請求項５】
前記係止部及び前記被係止部は、前記保持部が前記ヒートシンクに当接する位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記保持部は、前記筐体の筒軸と中心とした筒状であり筒軸方向に平行なスリットを有する
ことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のランプ。
【請求項７】
前記ヒートシンクは、前記回路ユニットとは電気的に絶縁され、前記ヒートシンクの筒部は前記筐体の筒部により外周を被覆されている
ことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のランプ。
【請求項８】
前記係止部は、前記筐体の筒部の半径方向に向けて前記筐体の筒部の内周の表面が凸出又は凹入されてなる
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のランプ。
【請求項９】
前記被係止部は、前記ヒートシンクの筒部の半径方向に向けて前記筒部の表面が凸出又は凹入されてなる
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の一つであるＬＥＤを光源として利用するランプが提案されている（例えば、特許文献１）。図８及び図９は、特許文献１に記載の従来のランプ１を示す断面図である。ランプ１は、点状光源１１を備えた光源基板１２、光源基板１２に電力を供給する点灯回路２１、点灯回路２１を収容する絶縁部材２６を備える。また、光源基板１２を搭載し絶縁部材２６を内包する外郭部材２を備える。さらに、照明器具のソケット（不図示）に着脱自在に装着され電力を受電する口金要素３２と、口金要素３２と外郭部材２とを連結する連結部材３３と、光源基板１２を覆うグローブ１８を備える。
【０００３】
外郭部材２は、周部３と、これと一体の光源取付け部４からなり、光源取付け部４の裏側に位置して周部３の内側に形成された凹部５に絶縁部材２６が設けられている。連結部材３３は絶縁材製であり、先端部外周に形成された係止凸部３３ａが、外郭部材２の凹部５の開口縁部２ａの係止溝２ｂに嵌入されることによって、外郭部材２に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１記載のランプ１は、点灯回路２１を収容する絶縁部材２６と、口金要素３２が外嵌される連結部材３３とが外郭部材２に各々装着される構造である。そのため、構成部品の数が増加するとともに、組立のための時間を要し低コスト化への障害となっていた。また、ランプを照明器具に脱着する際等に使用者の手が直接触れる外郭部材２の表面温度を下げる目的で、外郭部材２に樹脂性のカバーを設けた場合には、さらに部品点数が増し低コスト化に反することになる。
【０００６】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、部品点数を削減するとともに組立が容易で安価なランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本明細書に開示されるランプは、半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記半導体発光素子に電力を供給する回路ユニットと、前記発光モジュールを底壁外面に搭載する有底筒状のヒートシンクと、筒部を有し、当該筒部一端から前記ヒートシンクの筒周面の略全長が前記底壁を前記筒部一端側に向けた状態で前記筒部内に挿入されている筐体と、前記筐体の筒部の他端から外嵌され前記回路ユニットに電力を供給する口金とを備え、前記筐体には、前記筐体の筒部の内部空間に前記回路ユニットを保持する保持部が一体成型にて形成されており、前記回路ユニットは前記保持部により前記ヒートシンクの筒部の内部空間に収容されるよう保持されていることを特徴とする。
【０００８】
また、別の態様では、前記ヒートシンク及び前記筐体は、前記筐体の一部が前記ヒートシンクに当接する位置まで、前記ヒートシンクの筒部を前記筐体の筒部内に挿入可能に構成されており、前記筐体の一部が前記ヒートシンクの一部に当接した状態において、前記筐体の残余の部分と前記ヒートシンクと筒軸方向において離間している構成であってもよい。
【０００９】
また、別の態様では、前記筐体の一部は前記保持部の先端であり、前記ヒートシンクの一部は前記底壁の内面である構成であってもよい。
また、別の態様では、前記筐体の筒部及び前記ヒートシンクの筒部には、前記筐体を前記ヒートシンクから筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する１対の係止部及び被係止部の各１が各々形成されており、前記係止部が前記被係止部に係合した状態において、前記筐体の前記ヒートシンクに対する筒軸方向の移動が一定範囲内に規制されている構成であってもよい。
【００１０】
また、別の態様では、前記係止部及び前記被係止部は、前記保持部が前記ヒートシンクに当接する位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記保持部は、前記筐体の筒軸と中心とした筒状であり筒軸方向に平行なスリットを有する構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンクは、前記回路ユニットとは電気的に絶縁され、前記ヒートシンクの筒部は前記筐体の筒部により外周を被覆されている構成であってもよい。
【００１１】
また、別の態様では、前記係止部は、前記筐体の筒部の半径方向に向けて前記筐体の筒部の内周の表面が凸出又は凹入されてなる構成であってもよい。
また、別の態様では、前記被係止部は、前記ヒートシンクの筒部の半径方向に向けて前記筒部の表面が凸出又は凹入されてなる構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本明細書に開示されるランプは、上記の構成により複数の機能を筐体に集約したことにより、部品点数を削減するとともに、組立が容易となりランプの低コスト化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態に係るランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。
【図２】実施の形態に係るランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。
【図３】実施の形態に係るランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図４】実施の形態に係るランプ１００のヒートシンク１６０を斜上方から見た斜視断面図である。
【図５】実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０を斜上方から見た斜視断面図である。
【図６】実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０とヒートシンク１６０とを断面Ｂ−Ｂで切った切断面を示した断面図である。
【図７】実施の形態の変形例に係るランプの筐体２５０とヒートシンク２６０を図６と同様の位置で切断した断面図である。
【図８】従来のランプ１の側断面図である。
【図９】従来のランプ１の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
≪実施の形態≫
以下、本実施の形態に係るランプを、図面を参照しながら説明する。
＜概略構成＞
図１は、実施の形態に係るランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図１に示すように、実施の形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、白熱電球と近似した外観形状を有する。
【００１５】
図２は、ランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図３は、ランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。図２および図３に示すように、ランプ１００は、発光モジュール１１０、回路ユニット１４０、筐体１５０、ヒートシンク１６０、口金１７０、光学部材１２０およびグローブ１３０を有する。
＜各部構成＞
（発光モジュール１１０）
発光モジュール１１０は、ランプ１００の光源であって、例えば、略円形の穴１１２ｃが開けられた略円環状の実装基板１１２と、実装基板１１２上面１１２ａに穴１１２ｃを囲繞するように環状に配置された複数の発光部１１１とを備える。実装基板１１２は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面１１２ａには配線パターン（不図示）が形成されている。各発光部１１１は、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものであって、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。各発光部１１１は、平面視略長方形であって、それぞれの長手方向が実装基板１１２の径方向と一致するように全体として放射状に配置されている。実装基板１１２の上面１１２ａ上における複数の発光部１１１で構成される環の内側には、前記配線パターンを介して各発光部１１１と電気的に接続された接続端子１１３が配置されている。この例では接続端子１１３はコネクタであり、配線１４４、１４５の一端部に取り付けられたコネクタ１４８と接続される。なお、接続端子１１３はコネクタに限定されず、半田付け用のランドパターンなど、配線１４４、１４５と電気的および物理的に接続が可能な端子であれば良い。
【００１６】
（ヒートシンク１６０）
図４は、実施の形態に係るランプ１００のヒートシンク１６０を斜上方から見た斜視断面図である。図２、図３及び図４に示すように、ヒートシンク１６０は、略円筒状の筒部１６０ｊと、筒部１６０ｊのグローブ側（以下、「上側」）の開口を塞ぐ略円板状の底壁１６０ｇとが一体的に形成された有底筒状の部材である。筒部１６０ｊにおける口金側（以下、「下側」）の端部１６０ｈには開口１６０ｉが形成されている。筒部１６０ｊの筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。
【００１７】
ヒートシンク１６０は、高熱伝導性材料で構成されている。高熱伝導性材料としては、例えば、金属材料、高熱伝導性樹脂材料等を用いることができる。高熱伝導性樹脂材料を用いる場合には、熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい。ヒートシンク１６０は、これらの材料を例えば射出成形することによって作製されている。
ヒートシンク１６０を構成する金属材料としては、例えば、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金（例えば、マグネシウムを含む合金）、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は特に熱伝導性が高く、さらに、プレス加工を用いて容易に作製することができる点で有利である。
【００１８】
高熱伝導性樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。熱伝導性フィラーとしては、例えば、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料、あるいは、それらの内の２種類以上の金属材料からなる合金等で構成されるフィラーを使用することも可能である。さらに、これらのフィラーを複数種類併用することとしてもよい。
【００１９】
本実施の形態では、ヒートシンク１６０は、一例としてアルミニウムで形成されている。
底壁１６０ｇの上側の主面がヒートシンク１６０の搭載面１６０ａとなっており、その搭載面１６０ａの略中央に発光モジュール１１０が搭載されている。搭載面１６０ａと発光モジュール１１０の実装基板１１２の下面１１２ｂとは面接触しており、これにより発光モジュール１１０の熱がヒートシンク１６０に伝導し易くなっている。ヒートシンク１６０への発光モジュール１１０の取り付けは、例えば、実装基板１１２に設けられた穴１１２ｃに貫通させたねじ１９０を、ヒートシンク１６０の搭載面１６０ａに設けられたねじ孔１６０ｆにそれぞれねじ込むことによって行なわれている。
【００２０】
筒部１６０ｊは、下側が開口しており略円筒状であって、底壁１６０ｇの搭載面１６０ａの裏面１６０ｌと筒部１６０ｊの内周に囲まれた筒状の内部空間１６０ｎが形成されている。筒部１６０ｊは、上述したように金属などの熱伝導性に優れた材料で一体的に形成されており、発光モジュール１１０で発生した熱を放散させる。底壁１６０ｇによってヒートシンク１６０の上側端部には開口はない。底壁１６０ｇと筒部１６０ｊとは一体的に形成されており、発光モジュール１１０で発生した熱が底壁１６０ｇから筒部１６０ｊへと伝導し易くなっている。また、部材点数の削減によりランプ１００の組み立て工数を減らすことができる。
【００２１】
ヒートシンク１６０は、上側から外径が略一定である平行部１６０ｂと、上側から下側に向かって外径が徐々に縮径するテーパ部１６０ｃとを有する。平行部１６０ｂとテーパ部１６０ｃとの境界は、筒部１６０ｊの外周に上方に円環状の平面１６０ｍをなし、平面１６０ｍの周縁には段差部１６０ｄが形成されている。そして、円環状の平面１６０ｍには、円周方向の一部の領域において、平面１６０ｍを周縁から半径方向の一定範囲に渡って凹入した被係止部１６０ｋが形成されている。被係止部１６０ｋは、段差部１６０ｄの円周方向において、複数個所設けられている。本実施の形態では、一例として、被係止部１６０ｋは、図４における切断線Ｂ−Ｂで示す位置に２箇所設けられている。切断線Ｂ−Ｂは、円周方向において切欠き１６０ｅの中心線に対し±６０°の円周角をなす。被係止部１６０ｋは、後述するように筐体１５０の係止部１５０ｎが係合される被係止部を構成する。
【００２２】
（回路ユニット１４０）
回路ユニット１４０は、口金１７０を介して受電して発光部１１１を発光させるためのものである。回路ユニット１４０は、回路基板１４１、回路基板１４１の主面（実装面）１４１ａに実装された複数の電子部品１４２、１４３、および回路基板１４１の他方の主面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンを含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「１４２」および「１４３」を付している。
【００２３】
回路ユニット１４０は、筐体１５０に保持されている。図２及び図３に示すように回路基板１４１は長尺状であり、回路ユニット１４０は、回路基板１４１の主面１４１ａがランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢で回路基板１４１の長手方向がランプ軸Ｊに沿うように配置されている。このようにすることで、ランプ１００の縮径化を図ることができる。また、回路基板１４１は、後述する筐体１５０の形状に合わせて上側端部に拡幅部１４１ｃが形成され、外縁１４１ｂは下方に向けて漸次縮幅している。
【００２４】
図２に示すように、回路ユニット１４０と発光モジュール１１０とは、一対の配線１４４、１４５によって電気接続されている。一対の配線１４４、１４５は、後述する筐体１５０の上端開口１５０ｄを通して筐体１５０の外部に引き出された後、ヒートシンク１６０の切欠き１６０ｅを介してヒートシンク１６０の上方に導出される。そして、配線１４４、１４５の先端のコネクタ１４８が実装基板１１２上の接続端子１１３に接続されることにより発光モジュール１１０に電気接続されている。
【００２５】
図２に示すように、回路ユニット１４０と口金１７０とは、別の一対の配線１４６、１４７によって電気接続されている。配線１４６は、筐体１５０を構成する後述する筐体１５０の小径部１５０ｂに設けられた下端開口１５０ｍを通って筐体１５０の外部に引き出され、口金１７０のシェル部１７１と接続されている。また、配線１４７は、同じく下端開口１５０ｍを通って筐体１５０の外部に引き出され、口金１７０のアイレット部１７３と接続されている。
【００２６】
（筐体１５０）
図５は、実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０を斜上方から見た斜視断面図である。ランプ１００は白熱電球の代替品であるため、筐体１５０は円筒状をしており、筐体１５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。
筐体１５０は、例えば、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で構成されている。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。
【００２７】
筐体１５０は、図２、図３及び図５に示すように、大径部１５０ａと小径部１５０ｂとで構成され、上方の端部１５０ｅに上端開口１５０ｄ、下方の端部１５０ｌに下端開口１５０ｍを有する。
大径部１５０ａは、外周の上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状の筒部１５０ｇと、筒部１５０ｇの内周側に回路ユニット１４０を保持しヒートシンク１６０との位置関係を規定するための保持部１５０ｈとを有する。
【００２８】
筒部１５０ｇは、例えば、保持部１５０ｈの外周面を覆うように配置された略円筒状の部位である。筒部１５０ｇの下端部は保持部１５０ｈの下端部に連結され、筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間にはヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿される円筒状の間隙１５０ｒが設けられている。
保持部１５０ｈは、筒部１５０ｇの内壁に上の大径部１５０ａと小径部１５０ｂとの境界１５０ｆ付近から上端開口１５０ｄに向けて延設されており、筒部１５０ｇと一体的に形成されている。本実施の形態では、保持部１５０ｈは、筒部１５０ｇの筒軸と中心とした筒状であり、先端１５０ｐには回路基板１４１における外縁の一部を差し込むための少なくとも１つの切欠き１５０ｉを有する。一例として２個の切欠き１５０ｉが形成されている。この切欠き１５０ｉに回路基板１４１の拡幅部１４１ｃが架設される。
【００２９】
また、保持部１５０ｈは、筒軸方向に平行なスリット１５０ｊを有する。スリット１５０ｊは、図５における切断線Ｂ−Ｂで示す位置に２か所設けられている。図５における切断線Ｂ−Ｂは、図４における切断線Ｂ−Ｂで示す位置と同じであり、ヒートシンク１６０の円周方向において切欠き１６０ｅの中心線に対し±６０°の円周角をなして配置されている。スリット１５０ｊは、筒部１５０ｇの内周に、後述する係止部１５０ｎを形成する金型を形成するためのものである。
【００３０】
保持部１５０ｈの内周面には、回路基板１４１における外縁１４１ｂの一部を差し込むための溝（不図示）を形成してもよい。外縁１４１ｂの一部が筐体１５０の溝に差し込まれることで、回路ユニット１４０は保持部１５０ｈに囲まれた空間１５０ｋにおいて姿勢が保持される。
ここで、本実施の形態では、上述したように、筐体１５０は、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で構成されている。上述したように、保持部１５０ｈに囲まれた空間１５０ｋは上方が上端開口１５０ｄによって開放され、金属などの熱伝導性に優れた材料からなるヒートシンク１６０の底壁裏面１６０ｌに面している。また、保持部１５０ｈは、筒軸方向に平行なスリット１５０ｊを有し、空間１５０ｋはスリット１５０ｊを通して裏面１６０ｌの筒部１６０ｊの内周に挿通している。しかしながら、ヒートシンク１６０は回路ユニット１４０やアースと電気的に接続されていない。また、ヒートシンク１６０は筐体１５０の筒部１５０ｇによって外皮を覆われているので、ランプ１００はヒートシンク１６０が使用者の手に触れない構造となっている。そのため、回路ユニット１４０の導体部分とヒートシンク１６０とを、電気用品安全法等の安全規格における１次側回路と２次側回路に必要な絶縁上の距離を満たすよう離間して配置することにより、絶縁性を確保することができる。本実施の形態では、電気用品安全法に基づく耐圧試験方法（湿度９１−９５％、４８ｈ放置後、高湿環境下で耐圧試験を実施）で耐圧試験を実施した。その結果、最大電圧は５ｋＶ以上であり、電気用品安全法の基準１ｋＶ以上を満たした。
【００３１】
筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間隙１５０ｒには、筒部１５０ｇ内周にヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周が緩挿されるような状態で、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿されている。
筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅは、ヒートシンク１６０の段差部１６０ｄよりも上側に迫り出しており、グローブ１３０の外表面１３０ａに当接されている。これにより、ヒートシンク１６０の底壁１６０ｇと筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅとの間の溝に充填された接着剤が、筒部１５０ｇの外側に漏れ出し難くなっている。
【００３２】
小径部１５０ｂの下部外周にはネジ部１５０ｃが形成されており、ネジ部１５０ｃに口金１７０が外嵌されている。これによって筐体１５０の下側の下端開口１５０ｍが塞がれている。
以上、説明したように、本実施の形態では、筐体１５０は、外周の筒部１５０ｇと、筒部１５０ｇの内周側に回路ユニット１４０を保持しヒートシンク１６０との位置関係を規定するための保持部１５０ｈを備えた大径部１５０ａと、口金１７０が外嵌される小径部１５０ｂとを有する。これにより、点灯回路を収容する部材としての機能と、口金が外嵌される部材としての機能と、ランプの外皮を構成するカバーの機能を筐体１５０に集約でき、各機能を別々の部材で実現する場合に比べて構成部品の数を減少できる。そのため、ランプの部材コストを低減できる。
【００３３】
（口金１７０）
口金１７０は、ランプ１００が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材であって、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ１７口金が使用されている。当該口金１７０は絶縁部１７２を介して配されたシェル部１７１およびアイレット部１７３を備え、それらシェル部１７１およびアイレット部１７３がそれぞれ配線１４７、１４６により回路ユニット１４０と電気的に接続されている。なお、口金１７０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）であっても良い。
【００３４】
（光学部材１２０）
光学部材１２０は、発光モジュール１１０の上方を覆う透光性の円盤状部材である。発光モジュール１１０からの光を出射方向に平行光又は集光させて照射する。光学部材１２０の周縁がヒートシンク１６０の搭載面１６０ａに接合されることにより発光部１１１を封止する。光学部材１２０は、例えば、上下両側が開口した略円筒状の本体部１２０ｃと、本体部１２０ｃの内部空間を上下に仕切る略円板状の隔壁部１２０ａとを備え、本体部１２０ｃの下側の端部が実装基板１１２と接触している。本体部１２０ｃは、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料からなり、ランプ１００の配光角を広げる機能を有する。本体部１２０ｃにおける下側の部分は、内径が下側から上側へ向けて縮径している入射面１２０ｂがあり、その上側の部分には内径が下側から上側へ向けて拡径している反射面１２０ｄとなっている。各発光部１１１から出射され反射面１２０ｄに入射した光は、その一部が反射面１２０ｄによってヒートシンク１６０の搭載面１６０ａを避けた斜め下方へ反射され、他の一部が光学部材１２０を透過して上方へ向かう。そのため、照射角が狭い発光部１１１が用いられていても、ランプ１００の配光特性は良好である。本体部１２０ｃにおける隔壁部１２０ａよりも下側の部分の内部には、発光モジュール１１０の接続端子１１３が収容されている。隔壁部１２０ａには、貫通孔（不図示）が設けられており、隔壁部１２０ａの下側の端部を実装基板１１２の上面１１２ａに接触させた状態で、貫通孔に挿入したねじ１９０をヒートシンク１６０のねじ孔１６０ｆにねじ込むことによって、光学部材１２０および実装基板１１２がヒートシンク１６０に共締めされている。
【００３５】
（グローブ１３０）
グローブ１３０は、Ａ形のランプ用の形状であって、内面には配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。なお、グローブ１３０は、Ａ形のランプ用の形状に限定されず、Ｇ形のランプ用の形状など他の形状であっても良い。
ヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの外周と筐体１５０の筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅ付近の内周との間には円環状の溝が形成されている。そして、その溝にはグローブ１３０の開口側端部１３０ｂが嵌め込まれていると共に、その溝内には接着剤（不図示）が充填されており、これによってグローブ１３０がヒートシンク１６０および筐体１５０に固着されている。
【００３６】
＜ヒートシンク１６０、筐体１５０の嵌合について＞
実施の形態に係るランプ１００における、ヒートシンク１６０、筐体１５０の嵌合について図面を用いて説明する。図６は、実施の形態に係るランプ１００の筐体１５０とヒートシンク１６０とを断面Ｂ−Ｂで切った切断面を示した断面図である。
筐体１５０の筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間にはヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿される円筒状の間隙１５０ｒが形成されている。筒部１５０ｇ内周にヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周が緩挿されるような状態で、筐体１５０の間隙１５０ｒにはヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿されている。
【００３７】
筐体１５０の筒部１５０ｇの内周には、係止部１５０ｎが形成されている。ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを筐体１５０の間隙１５０ｒに内挿して係止部１５０ｎとヒートシンクの筒部１６０ｊの外周にある被係止部１６０ｋとを係合させる。これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とが固定されている。係止部１５０ｎが被係止部１６０ｋに係合された状態において、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、ヒートシンク１６０を筐体１５０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する。
【００３８】
ここで、ヒートシンク１６０は、回路ユニットの保持部１５０ｈの一部がヒートシンク１６０の一部に当接するまで内挿可能に構成されている。本態様では、ヒートシンク１６０及び筐体１５０は、ヒートシンクの筒部１６０ｊの外周が筐体の筒部１５０ｇ内周に近接し、回路ユニットの保持部１５０ｈの先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの裏面１６０ｌに当接するまで挿入可能に構成される。
【００３９】
図６は、回路ユニットの保持部１５０ｈの先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの裏面１６０ｌに当接した状態を示している。この状態において、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの下側の端部１６０ｈと、筐体１５０の間隙１５０ｒの底部１５０ｏとの間は、微小距離δ2だけ離間している。同様に、筐体１５０の他の部分とヒートシンク１６０とも筒軸方向において微小距離だけ離間するように構成されている。例えば、筐体１５０の筒部１５０ｇの内周と、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周とは筒軸方向において微小距離δ2だけ離間して構成されている。また、同様に筐体１５０の保持部１５０ｈの外周と、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの内周も同様に筒軸方向において微小距離δ2だけ離間して構成されている。微小距離δ2は、例えば、０．０２から０．８ｍｍの範囲であればよく、０．０９から０．５ｍｍの範囲内であればより好ましい。本実施の形態では、常温２５℃において約０．２ｍｍとした。
【００４０】
具体的には、以下に示すとおりである。筐体１５０とヒートシンク１６０との隙間δ2は、筐体１５０とヒートシンク１６０の線膨張係数と動作温度範囲によって決定される。例えば筐体１５０の材料を、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とすると単位長さ１ｍあたりの膨張又は収縮は１００μｍ／Ｋとなる。一方、ヒートシンク１６０の材料をアルミニウムとした場合、同様に単位長さ１ｍあたりの膨張又は変形量は２３μｍ／Ｋとなる。筐体１５０の先端１５０ｐから間隙１５０ｒの底部１５０ｏまでの距離は約２５ｍｍである。ランプの動作温度の下限−２０℃から常温２５℃まで４５Ｋ温度上昇した場合には、筐体１５０の先端１５０ｐから底部１５０ｏまでの距離は、ヒートシンク１６０の低壁裏面１６０ｌから筒部１６０ｊの端部１６０ｈまでの距離よりも、約８７μｍだけ長くなる。動作温度の下限−２０℃までの低温環境において、ヒートシンク１６０が縮んで筐体１５０が割れることを防止するために、−２０℃において微小距離δ2を０以上とすることが好ましい。その場合、常温２５℃においてδ2は約９０μｍ以上必要となる。
【００４１】
他方、点灯に伴いランプはほぼ１００℃に温度上昇する。常温２５℃から１００℃まで７５Ｋ温度上昇した場合には、筐体１５０の先端１５０ｐから底部１５０ｏまでの距離は、ヒートシンク１６０の低壁裏面１６０ｌから筒部１６０ｊの端部１６０ｈまでの距離よりも、１４５μｍだけ長くなる。常温２５℃においてδ2を約９０μｍとした場合には、１００℃においてδ2は約２３５μｍとなる。
【００４２】
上述したように、筐体１５０は樹脂などの絶縁性に優れた材料からなり、ヒートシンク１６０は金属などの熱伝導性に優れた材料からなる。上記したように、ランプの点灯等に伴う熱ひずみの差が生じた場合でも、筐体１５０とヒートシンク１６０とは互いの当接部分である先端１５０ｐ及び裏面１６０ｌ以外は筒軸方向に微小距離だけ離間しているので、互いの膨張収縮を拘束し合うことはない。そのため、両者の熱ひずみの差により、例えば、筐体１５０の方に変形が生じたり樹脂割れが発生することを防止することができる。
【００４３】
また、筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間隙１５０ｒには、筒部１５０ｇ内周にヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周が緩挿されるような状態で、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが介挿され、両者の距離は筒軸方向において概ね距離δ2と微小である。そのため、筐体１５０の筒部１５０ｇの内周面とヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周面との間の熱抵抗は小さく、発光モジュール１１０で発生した熱がヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを介して筐体１５０の筒部１５０ｇに伝導し易くなっている。そのため、熱はヒートシンク１６０の筒部１６０ｊから筐体１５０の筒部１５０ｇに伝達され外気に放出される。
【００４４】
また、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの被係止部１６０ｋの上面と、筐体１５０の係止部１５０ｎの下面１５０ｑとの間は、微小距離δ1だけ離間している。したがって、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを筐体１５０の間隙１５０ｒに内挿して、係止部１５０ｎが被係止部１６０ｋに係合した状態では、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が微小距離δ1以内に規制されている。微小距離δ1は、例えば、０．０２から０．６ｍｍの範囲であればよく、０．０５から０．４ｍｍの範囲内であればより好ましい。本実施の形態では、常温２５℃において約０．２ｍｍとした。
【００４５】
これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態での、両者の筒軸方向のガタは微小となり製品としての品位が損なわれることはない。
また、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、保持部１５０ｈがヒートシンク１６０に当接する裏面１６０ｌの位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている。これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０にランプの点灯等に伴う熱ひずみが生じた場合でも、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が距離δ1の変動を少なくできる。
【００４６】
また、上述したように、ヒートシンク１６０の被係止部１６０ｋは、円環状の平面１６０ｍの一部が、円周方向の一部の領域において、平面１６０ｍを周縁から半径方向の一定範囲に渡って凹入した形状である。この被係止部１６０ｋに係止部１５０ｎが係合した状態では、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の回転が規制される。
これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態において、両者の回転方向のガタは微小となり製品としての品位が損なわれることはない。
【００４７】
［組立について］
＜筐体１５０の組立方法＞
実施の形態に係るランプ１００の組立方法について説明する。
（１）回路ユニット１４０を筐体１５０の上端開口１５０ｄから挿入する。このとき、配線１４６、１４７は、筐体１５０の小径部１５０ｂの下方の端部１５０ｌから、筐体１５０の外部に引き出した状態とする。回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５を、上端開口１５０ｄを通して筐体１５０の外部に引き出した状態とする。
【００４８】
（２）口金１７０のシェル部１７１を、筐体１５０における小径部１５０ｂのネジ部１５０ｃに外嵌する。このとき、配線１４６を、口金１７０のシェル部１７１と接続し、配線１４７を、口金１７０のアイレット部１７３と接続した状態にする。尚、口金１７０の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。
＜ヒートシンク１６０への筐体１５０の挿入＞
（３）ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊを筐体１５０の間隙１５０ｒに内挿して、筐体１５０の筒部１５０ｇの係止部１５０ｎとヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周に形成された被係止部１６０ｋとを係合させることにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを固定する。ヒートシンク１６０を筐体１５０に挿入して両者を係合させるだけで作業が完了するので、作業がしやすく組立が容易となる。組立のための時間を削減でき低コスト化に資することができる。
【００４９】
＜光学部材１２０、発光モジュール１１０のヒートシンク１６０への取付＞
（４）回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５は、切欠き１６０ｅから上方に引き出す。そして、発光モジュール１１０をヒートシンク１６０の底壁１６０ｇの搭載面１６０ａに載置し、配線１４４、１４５の先端のコネクタ１４８を実装基板１１２上の接続端子１１３と接続する。
【００５０】
（５）ネジ１９０を、光学部材１２０、発光モジュール１１０に各々形成された孔を通して、ヒートシンク１６０の搭載面１６０ａにあるねじ孔１６０ｆに螺合させて、光学部材１２０、発光モジュール１１０をヒートシンク１６０に締結する。
＜グローブ１３０の装着＞
（６）ヒートシンク１６０の底壁１６０ｇと筒部１５０ｇの上側の端部１５０ｅとの間の円環状の溝に、グローブ１３０の開口側端部１３０ｂを嵌め込んだ状態で溝内に接着剤を充填して乾燥し、グローブ１３０をヒートシンク１６０および筐体１５０に固着する。これにより、グローブ１３０がヒートシンク１６０に固定され、ランプ１００は完成する。
【００５１】
＜効果＞
以上説明したように、本実施形態に係るランプ１００は、発光部１１１を有する発光モジュール１１０と、発光部１１１に電力を供給する回路ユニット１４０と、発光モジュール１１０を底壁の外面１６０ａに搭載する有底筒状のヒートシンク１６０を備える。筒部１５０ｇを有し、当該筒部一端１５０ｅからヒートシンクの筒部１６０ｊ周面の略全長が底壁１６０ｇを筒部一端１５０ｅ側に向けた状態で筒部１５０ｇに挿入されている筐体１５０とを備える。筐体の筒部の端部１５０ｌから外嵌され回路ユニット１４０に電力を供給する口金１７０とを備える。筐体１５０には、筐体の筒部の内部空間１５０ｋに回路ユニットを保持する保持部１５０ｈが一体成型にて形成されており、回路ユニットは保持部１５０ｈによりヒートシンクの筒部の内部空間１６０ｎに収容されるよう保持されていることを特徴とする。
【００５２】
これにより、点灯回路を収容する機能と、口金が外嵌される機能と、ランプの外皮を構成するカバーとしての機能を筐体１５０に集約でき構成部品の数を減少できランプの部材コストを低減できる。また、ヒートシンク１６０を筐体１５０に挿入して両者を係合させるだけで構造部材の組立が完了するので、組立時間を削減でき低コスト化に資する。
また、筐体１５０の筒部１５０ｇの内周面とヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの外周面との間の距離は微小であり熱抵抗は小さく、発光モジュール１１０で発生した熱がヒートシンク１６０を介して筐体１５０に伝導し易く、筒部１５０ｇから外気に放出され易い。
【００５３】
また、別の態様では、筐体１５０の一部がヒートシンク１６０の一部に当接する位置まで、ヒートシンクの筒部１６０ｊを筐体の筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間に挿入可能に構成してもよい。
また、別の態様では、筐体１５０の一部は保持部の先端１５０ｐであり、ヒートシンク１６０の一部は、底壁の裏面１６０ｌである構成としてもよい。すなわち、ヒートシンク１６０の筒部は、保持部の先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁の裏面１６０ｌに当接する位置まで前記筐体の筒部に内挿される構成としてもよい。
【００５４】
そして、保持部１５０ｈの一部がヒートシンク１６０の一部に当接した状態において、筐体１５０の残余の部分とヒートシンク１６０とは筒軸方向に離間している構成としてもよい。
これにより、ランプの点灯等に伴い筐体１５０とヒートシンク１６０との間に熱ひずみの差が生じた場合でも、筐体１５０とヒートシンク１６０とは当接部分以外は筒軸方向に微小距離だけ離間しているので、互いの膨張収縮を拘束し合うことはない。そのため、両者の熱ひずみの差により、筐体１５０の方に変形が生じたり樹脂割れが発生することを防止することができる。
【００５５】
また、別の態様では、筐体の筒部１５０ｇ及び前記ヒートシンクの筒部１６０ｊには、筐体１５０をヒートシンク１６０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する１対の係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋの各１が各々形成されている。そして、係止部１５０ｎが被係止部１６０ｋに係合した状態において、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が一定範囲内に規制されている構成としてもよい。
【００５６】
これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態での、両者の筒軸方向のガタは微小となり製品の品位が損なわれることはない。
また、別の態様では、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、保持部１５０ｈがヒートシンク１６０に当接する位置と筒軸方向において近接した位置に配置されている構成としてもよい。
【００５７】
これにより、筐体１５０とヒートシンク１６０にランプの点灯等に伴う熱ひずみが生じた場合でも、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動距離の変動を少なくできる。
また、別の態様では、保持部１５０ｈは、筐体１５０の筒軸と中心とした筒状であり筒軸方向に平行なスリット１５０ｊを有する構成としてもよい。
【００５８】
これにより、金型を構成することができ樹脂成型により係止部１５０ｎを形成、できる。
また、別の態様では、ヒートシンク１６０は、回路ユニット１４０とは電気的に絶縁され、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊは筐体１５０の筒部１５０ｇにより外周を被覆されている構成としてもよい。
【００５９】
これにより、回路ユニット１４０の導体部分とヒートシンク１６０とが、電気用品安全法等の安全規格における絶縁上の距離を満たすように離間して配置することができ絶縁性を確保できる。
＜変形例＞
以上、実施の形態に係るランプについて説明したが、例示したランプ１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのランプ１００に限られないことは勿論である。
【００６０】
上記した実施形態に係るランプ１００では、ヒートシンク１６０は、上側から外径が略一定である平行部１６０ｂと下方に向けて外径が徐々に縮径するテーパ部１６０ｃとを有する。その平行部１６０ｂとテーパ部１６０ｃとの境界に形成された円環状の平面１６０ｍに被係止部１６０ｋが形成され、この被係止部１６０ｋが筐体１５０の係止部１５０ｎに係合される構成である。しかしながら、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、係合した状態において、ヒートシンク１６０筐体１５０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制する構成であれば良く、下記のとおり変形可能である。
【００６１】
図７は、実施の形態の変形例に係るランプの筐体１５０とヒートシンク１６０を図６と同様の位置で切断した断面図である。実施の形態に係るランプ１００と同じ構成については同一の番号を付して説明を省略する。変形例では、ヒートシンク２６０は、上側から下側に向けて外径が徐々に縮径するテーパ部１６０ｃにおける筒部１６０ｊの外周面を一定範囲に渡って半径方向に落とし込んだ凹部からなる被係止部２６０ｋが形成されている。そして、被係止部２６０ｋが筐体２５０の筒部１５０ｇの内周に形成された係止部２５０ｎが係合される構成である。
【００６２】
この状態において、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの下側の端部１６０ｈと、筐体１５０の間隙１５０ｒの底部１５０ｏとの間は、微小距離δ4だけ離間している。微小距離δ4ば実施の形態における微小距離δ2と同じ寸法に構成されている。したがって、変形例でも、実施の形態と同様に、筐体１５０とヒートシンク１６０との間に熱ひずみの差が生じた場合でも、筐体２５０の変形や樹脂割れを防止でき、発光モジュール１１０からの熱を筐体２５０の筒部１５０ｇから外気に良好に放熱する構造を実現できる。また、筐体１５０とヒートシンク１６０のガタを小さくでき、構成部品の数が少なく、組立のための時間を削減でき低コスト化に資する構造を実現できる。
【００６３】
また、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの被係止部２６０ｋの上面と、筐体１５０の係止部２５０ｎの下面２５０ｑとの間は、微小距離δ3だけ離間している。したがって、係止部２５０ｎが被係止部２６０ｋに係合した状態では、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動が微小距離δ3以内に規制されている。微小距離δ3ば実施の形態における微小距離δ1と同じ寸法に構成されている。したがって、実施の形態と同様に、筐体１５０とヒートシンク１６０とを組立てた状態での、両者の筒軸方向のガタは微小となり製品としての品位が損なわれることはない。
【００６４】
≪その他の変形例≫
以上、本発明の構成を、実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、実施形態に係るＬＥＤランプの部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであっても良い。
（１）実施形態等においては、ヒートシンク１６０は、保持部１５０ｈの先端１５０ｐがヒートシンク１６０の底壁の裏面１６０ｌに当接する位置まで挿入される構成とした。しかしながら、保持部１５０ｈの一部がヒートシンク１６０の一部に当接する位置まで、ヒートシンクの筒部１６０ｊを筐体の筒部１５０ｇと保持部１５０ｈとの間に挿入可能に構成されていればよい。例えば、保持部１５０ｈの根本の底部１５０ｏがヒートシンク１６０の筒部１６０ｊの端部１６０ｈに当接する位置まで、ヒートシンク１６０の筒部１６０ｊが筐体１５０に挿入される構成であってもよい。また、保持部１５０ｈの他の部分がヒートシンク１６０の一部に当接する位置まで、ヒートシンクの筒部１６０ｊを挿入可能な構成としても良く、当接する部位は適宜変更可能である。
【００６５】
（２）上記実施の形態等においては、保持部１５０ｈは、筒部１５０ｇの内壁に上の大径部１５０ａと小径部１５０ｂとの境界１５０ｆ付近から上端開口１５０ｄに向けて延設されている構成とした。しかしながら、保持部１５０ｈは、筐体１５０には、筒部１５０ｇから筒部１５０ｇの内部空間に延設された構成であればよく、筒部１５０ｇの何れの部位から延接されていてもよい。例えば、筒部１５０ｇの内周の筒軸方向における中央部分から、半径方向の内側に向けて延設されている構成であってもよい。
【００６６】
（３）上記実施の形態等においては、筐体の係止部１５０ｎは、筒部１５０ｇの半径方向に向けて筐体の筒部１５０ｇの内周の表面が凸出又は凹入されてなり、被係止部１６０ｋは、筒部１６０ｊの半径方向に向けて筒部の表面が凹入されてなる構成とした。しかしながら、係止部１５０ｎ及び被係止部１６０ｋは、筐体１５０をヒートシンク１６０から筒軸方向に引き出す方向の相対移動を規制し、係合した状態において、筐体１５０のヒートシンク１６０に対する筒軸方向の移動を一定範囲内に規制する構成であればよい。適宜変更が可能であり、例えば、両者の凹凸を逆にしてもよく、または、係止部および被係止部を形成する位置を異ならせてもよい。
【００６７】
（４）上記の実施形態等においては、半導体発光素子としてＬＥＤを用いる例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）等であっても良い。ＬＥＤをはじめ、これらの半導体発光素子はいずれも、白熱電球と比較して照射角が狭いものである。したがって、このような半導体発光素子を備えるランプに本発明を適用することにより、配光角向上効果の実効を図ることができる。
【００６８】
（５）上記の実施形態等においては、半導体発光素子が実装基板の上面にＣＯＢ技術を用いて実装されたものであることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。
（６）上記の実施形態等においては、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いるとともに、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることで白色光を得ることとしたが、本発明はこれに限定されない。紫外発光ＬＥＤを用いるとともに、蛍光体粒子として白色蛍光体粒子を用いることで白色光を得る構成を用いたり、青色発光、赤色発光および緑色発光の３種のＬＥＤを用いて混色により白色光を得たりすることとしてもよい。
【００６９】
（７）上記の実施形態等においては、実装基板上に半導体発光素子を実装することしたが、本発明はこれに限定されない。ヒートシンクを電気的絶縁性材料で構成するとともに、ヒートシンクの上面に配線パターンを形成し、その配線パターン上に半導体発光素子を直接実装する構成であっても良い。この構成の場合、実装基板は不要である。
（８）上記の実施形態等においては、口金がエジソンタイプのＥ型であることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプであっても良い。
【００７０】
（９）上記の実施形態等においては、回路ユニット１４０は、必ずしもその全部が筐体１５０の内部に収容されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。  回路ユニット１４０は、必ずしもその全部が筐体１５０の内部に収容されている必要はなく、例えば、回路ユニット１４０の少なくとも一部が収容されていれてもよい。また、本実施形態では、回路基板１４１がその実装面とランプ軸Ｊとが垂直になるように配置されているが、回路基板１４１は、その実装面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されても良い。
≪補足≫
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００７１】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、ランプにおいては基板上に回路部品、配線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【００７２】
１、１００  ランプ
１１０  発光モジュール
１１１  半導体発光素子
１１２  実装基板
１１３  コネクタ
１２０  光学部材
１３０  グローブ
１４０  回路ユニット
１４１  回路基板
１４２、１４３  電子部品
１４４、１４５、１４６、１４７  配線
１５０、２５０  筐体
１６０、２６０ヒートシンク
１７０  口金
１９０  ネジ
【図１】
2015002017.tif 000003
【図２】
2015002017.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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