(57)【要約】【課題】製造コストが嵩むこと、および、体格が増大することそれぞれが抑制された樹脂成形品、および、その製造方法を提供する。【解決手段】基板（１０）と、基板に搭載された電解コンデンサ（２０）と、基板および電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂（３０）と、を有する樹脂成形品であって、電解コンデンサは、蓄電部（２１）と、蓄電部を保護する保護部（２２）と、を有し、保護部は、蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部（２３）と、側壁部の開口部を閉塞する蓋部（２４）と、を有し、側壁部には、溶融状態のモールド樹脂によって電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から電解コンデンサを保護するための環状を成す圧力吸収部材（２５）が接着固定されている。【選択図】図１
2015002258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板に搭載された電解コンデンサ（２０）と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂（３０）と、を有する樹脂成形品であって、
前記電解コンデンサは、蓄電部（２１）と、前記蓄電部を保護する保護部（２２）と、を有し、
前記保護部は、前記蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部（２３）と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部（２４）と、を有し、
前記側壁部には、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するための環状を成す圧力吸収部材（２５）が接着固定されていることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項２】
前記圧力吸収部材の厚さは、端部から中央部に向かうにしたがって、徐々に厚くなっていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品。
【請求項３】
基板（１０）と、
前記基板に搭載される電解コンデンサ（２０）と、
前記基板および前記電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂（３０）と、を備える樹脂成形品であって、
前記電解コンデンサは、蓄電部（２１）と、前記蓄電部を保護する保護部（２２）と、を有し、
前記保護部は、前記蓄電部の周囲を覆う側壁部（２３）と、前記側壁部の開口部を閉塞する蓋部（２４）と、を有し、
前記側壁部は、溶融状態の前記モールド樹脂によって前記電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から前記電解コンデンサを保護するために、前記蓋部よりも厚くなっていることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項４】
前記側壁部の厚さは、端部から中央部に向かうにしたがって、徐々に厚くなっていることを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形品。
【請求項５】
前記蓄電部は、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられており、
前記防爆弁は、前記モールド樹脂から露出され、外部雰囲気に晒されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項６】
請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法であって、
前記電解コンデンサが搭載された基板を、金型（４０）のキャビティ（４１）に配置する配置工程と、
前記配置工程後、前記キャビティに溶融状態の前記モールド樹脂を注入して、前記電解コンデンサと前記基板とを被覆保護する被覆工程と、を有し、
前記被覆工程において、前記キャビティの内圧をモニターすることで、前記内圧が、前記電解コンデンサの強度を上回るのを抑制するように、前記内圧を調整することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
前記金型は、上型（４２）と下型（４３）とを有し、
前記キャビティは、前記上型と前記下型とが組み合わさることで構成されており、
前記被覆工程において、前記キャビティに溶融状態の前記モールド樹脂を所定量注入した後、前記キャビティの体積を小さくするように、前記下型を前記上型に近づけることで、前記電解コンデンサが搭載された基板を被覆しつつ、前記モールド樹脂の外形を決定しており、
前記被覆工程おいて、前記キャビティの内圧をモニターしつつ、前記下型を前記上型に近づける速度を調整することで、前記内圧を調整することを特徴とする請求項６に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項８】
前記被覆工程おいて、前記キャビティの内圧をモニターしつつ、前記キャビティに注入する溶融状態の前記モールド樹脂の注入圧力を調整することで、前記内圧を調整することを特徴とする請求項６に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項９】
前記蓄電部は、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられ、
前記金型には、前記キャビティ側に局所的に突起した凸部（４５）が形成されており、
前記配置工程において、前記電解コンデンサが搭載された基板を、前記防爆弁の外面と前記凸部の内面とが対向するように、前記キャビティに配置することで、前記基板の前記電解コンデンサの搭載面における、前記電解コンデンサの搭載領域と前記金型の内面との距離が、前記電解コンデンサの非搭載領域と前記金型の内面との距離よりも短くなっていることを特徴とする請求項６〜８いずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１０】
前記被覆工程後、前記キャビティから前記モールド樹脂によって被覆保護された前記電解コンデンサの搭載された基板を取り出し、前記防爆弁を被覆するモールド樹脂を除去することで、前記防爆弁の外面を前記モールド樹脂から露出ししつ、外部雰囲気に晒す除去工程を有することを特徴とする請求項９に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１１】
前記蓄電部は、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられ、
前記防爆弁の外面には、シール（４４）が設けられており、
前記被覆工程において、前記シールと前記金型の内面とを接触させ、
前記被覆工程後、前記キャビティから前記モールド樹脂によって被覆保護された前記電解コンデンサの搭載された基板を取り出し、前記シールを除去することで、前記防爆弁の外面を前記モールド樹脂から露出ししつ、外部雰囲気に晒す除去工程を有することを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１２】
前記蓄電部は、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、
前記蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられ、
前記防爆弁の外面には、シール（４４）が設けられており、
前記被覆工程後、前記キャビティから前記モールド樹脂によって被覆保護された前記電解コンデンサの搭載された基板を取り出し、前記シールとともに、前記シールを被覆するモールド樹脂の一部を除去することで、前記防爆弁の外面を前記モールド樹脂から露出ししつ、外部雰囲気に晒す除去工程を有することを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と電解コンデンサがモールド樹脂によって被覆保護された樹脂成形品、および、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、回路が形成された基板と、基板上に実装された電解コンデンサおよび電子部品と、基板上に固定された、電解コンデンサを覆うカバーと、を備える電子制御装置が提案されている。基板の少なくとも一部、および、電子部品は、樹脂で封止されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９０７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように、特許文献１に示される電子制御装置は、電解コンデンサを覆うカバーを有している。これは、溶融状態の樹脂によって電解コンデンサを被覆すると、その際に生じる応力が電解コンデンサに印加されるのを避けるためである。しかしながら、上記したようにカバーを基板に固定するための工程が必要となるので、製造コストが嵩む、という問題があった。また、カバーによって電解コンデンサの全てを覆わなくてはならなかったので、電子制御装置の体格が増大する、という問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、製造コストが嵩むこと、および、体格が増大することそれぞれが抑制された樹脂成形品、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明は、基板（１０）と、基板に搭載された電解コンデンサ（２０）と、基板および電解コンデンサを被覆保護するモールド樹脂（３０）と、を有する樹脂成形品であって、電解コンデンサは、蓄電部（２１）と、蓄電部を保護する保護部（２２）と、を有し、保護部は、蓄電部の周囲を覆う環状の側壁部（２３）と、側壁部の開口部を閉塞する蓋部（２４）と、を有し、側壁部には、溶融状態のモールド樹脂によって電解コンデンサを被覆する際に生じる圧力から電解コンデンサを保護するための環状を成す圧力吸収部材（２５）が接着固定されていることを特徴とする。
【０００７】
このように本発明によれば、電解コンデンサ（２０）の蓄電部（２１）を保護する保護部（２２）の側壁部（２３）に、溶融状態のモールド樹脂（３０）によって電解コンデンサ（２０）を被覆する際に生じる圧力から電解コンデンサ（２０）を保護するための圧力吸収部材（２５）が接着固定されている。これによれば、溶融状態のモールド樹脂（３０）によって電解コンデンサ（２０）を被覆する際に生じる応力が電解コンデンサ（２０）の強度を上回ることが抑制される。また、電解コンデンサ（２０）に圧力吸収部材（２５）が接着固定されている。そのため、電解コンデンサ（２０）を覆うカバーを有する構成とは異なり、カバーを基板（１０）に固定するための工程が不要となり、製造コストが嵩むことが抑制される。
【０００８】
なお、本発明に記載のように、圧力吸収部材（２５）によって蓋部（２４）を覆わずに側壁部（２３）だけを覆ったのは、側壁部（２３）は強度がなく、変形し易いからである。これは、本発明者によって見出されたことである。これによれば、カバーによって電解コンデンサ（２０）の全てが覆われた構成と比べて、樹脂成形品（１００）の体格の増大が抑制される。
【０００９】
また、本発明において、圧力吸収部材の厚さは、端部から中央部に向かうにしたがって、徐々に厚くなっている構成が好適である。保護部（２２）の強度は、端部から中央部に向かうにしたがって徐々に低くなる。これに対して、上記構成によれば、圧力吸収部材（２５）の強度が、端部から中央部に向かうにしたがって徐々に高くなる。そのため、圧力吸収部材（２５）の厚さ（強度）が、全く同一である構成と比べて、圧力吸収部材（２５）の体積を小さくしつつ、電解コンデンサ（２０）を保護することができる。なお、環状を成す圧力吸収部材（２５）の厚さとは、圧力吸収部材（２５）の内環面と外環面との間の幅を示している。
【００１０】
ところで、電解コンデンサ（２０）の全てがモールド樹脂（３０）によって被覆されると、蓄電部（２１）が有する電解液の気化したガスが電解コンデンサ（２０）の電極付近に蓄積し、ショートする虞がある。また、電解コンデンサ（２０）には、内部ガス圧が高くなった場合にガス圧を抜く防爆弁が取り付けられているが、電解コンデンサ（２０）の全てがモールド樹脂（３０）によって被覆されると、この機能が働かなくなり内部ガス圧（内圧）が高まる虞がある。
【００１１】
そこで、蓄電部は、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有し、蓋部には、保護部の内圧を調整するための防爆弁が設けられており、防爆弁は、モールド樹脂から露出され、外部雰囲気に晒された構成が好ましい。これによれば、気化したガスが電解コンデンサ（２０）の電極付近に蓄積すること、および、内圧が高まることそれぞれが抑制される。
【００１２】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法であって、電解コンデンサが搭載された基板を、金型（４０）のキャビティ（４１）に配置する配置工程と、配置工程後、キャビティに溶融状態のモールド樹脂を注入して、電解コンデンサと基板とを被覆保護する被覆工程と、を有し、被覆工程において、キャビティの内圧をモニターすることで、内圧が、電解コンデンサの強度を上回るのを抑制するように、内圧を調整する。
【００１３】
これによれば、被覆工程において、キャビティ（４１）の内圧をモニターしない構成と比べて、電解コンデンサ（２０）に印加される圧力を調整することができる。したがって、溶融状態のモールド樹脂（３０）によって電解コンデンサ（２０）を被覆する際に生じる応力が電解コンデンサ（２０）の強度を上回ることが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る樹脂成形品の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す電解コンデンサを説明するための拡大断面図である。
【図３】被覆工程を説明するための断面図である。
【図４】図３に示す被覆工程後に行う除去工程を説明するための断面図である。
【図５】電解コンデンサに印加される圧力を示すグラフ図である。
【図６】樹脂成形品の変形例を示す断面図である。
【図７】樹脂成形品の変形例を示す断面図である。
【図８】被覆工程の変形例を示す断面図である。
【図９】被覆工程の変形例を示す断面図である。
【図１０】被覆工程の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１０に示す被覆工程後に行う除去工程を説明するための断面図である。
【図１２】被覆工程の変形例を示す断面図である。
【図１３】図１２に示す被覆工程後に行う除去工程を説明するための断面図である。
【図１４】被覆工程の変形例を示す断面図である。
【図１５】図１４に示す被覆工程後に行う除去工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図５に基づいて、本実施形態に係る樹脂成形品を説明する。図１に示すように、樹脂成形品１００は、基板１０と、電解コンデンサ２０と、モールド樹脂３０と、を有する。基板１０の一面１０ａに、電子素子１１と電解コンデンサ２０とが搭載され、基板１０、電子素子１１、および、電解コンデンサ２０それぞれが、モールド樹脂３０によって被覆保護されている。
【００１６】
基板１０は、絶縁基板に配線が形成された配線基板である。基板１０に搭載された電子素子１１や電解コンデンサ２０それぞれは、基板１０の配線を介して、電気的に接続されている。なお、電子素子１１は、ＭＯＳＦＥＴなどの能動素子が形成されたベアチップや、多数の電子素子が一つに集まって成るＩＣチップである。
【００１７】
電解コンデンサ２０は、具体的に言えば、アルミ電解コンデンサである。図２に示すように、電解コンデンサ２０は、電気を蓄える蓄電部２１と、蓄電部２１を保護する保護部２２と、を有する。図示しないが、蓄電部２１は、互いに対向する複数の電極と、複数の電極間を満たす電解液と、を有する。保護部２２は、蓄電部２１の周囲を覆う側壁部２３と、側壁部２３の開口部を閉塞する蓋部２４と、を有する。本実施形態では、側壁部２３と蓋部２４それぞれの厚さは同一となっている。そして、図示しないが、蓋部２４には、保護部２２内の圧力（内圧）を調整するための防爆弁が設けられている。この防爆弁は、モールド樹脂３０から露出され、外部雰囲気に晒されている。
【００１８】
図１に示すように、側壁部２３の外面には、溶融状態のモールド樹脂３０によって電解コンデンサ２０を被覆する際に生じる圧力から電解コンデンサ２０（主として蓄電部２１）を保護するための圧力吸収部材２５が接着固定されている。圧力吸収部材２５は環状を成しており、弾性を有する。圧力吸収部材２５の材料としては、弾性率が１〜１０ＭＰａ程度の樹脂材料を主成分とする接着剤を採用することができる。具体的に言えば、圧力吸収部材２５の主成分を成す樹脂材料としては、シリコーン樹脂を採用することができる。圧力吸収部材２５の厚さは、数１０μｍ〜数１００μｍに設定される。そして、本実施形態では、圧力吸収部材２５の厚さは一定となっている。なお、環状を成す圧力吸収部材２５の厚さとは、圧力吸収部材２５の内環面と外環面との間の幅を示している。
【００１９】
モールド樹脂３０は、基板１０、電子素子１１、および、電解コンデンサ２０それぞれを被覆保護するものである。図１に示すように、基板１０の一部、電子素子１１の全て、および、電解コンデンサ２０の一部それぞれが、モールド樹脂３０によって被覆保護されている。
【００２０】
次に、本実施形態に係る樹脂成形品１００の製造方法を、図３〜図５に基づいて説明する。先ず、電子素子１１と電解コンデンサ２０が搭載された基板１０（以下、単に基板１０と示す）を準備する。その後、金型４０のキャビティ４１に基板１０を配置する。以上が配置工程である。金型４０は上型４２と下型４３を有し、キャビティ４１は上型４２と下型４３とが組み合わさることで構成される。
【００２１】
上記した配置工程後、図３に示すように、キャビティ４１に溶融状態のモールド樹脂３０（以下、溶融樹脂と示す）を所定量注入した後、キャビティ４１の体積が小さくなるように下型４３を上型４２に近づける（コンプレッション方式）。この際、キャビティ４１の内圧をモニターしつつ、下型４３を上型４２に近づける速度を調整することで、内圧が電解コンデンサ２０の強度を上回るのを抑制する。こうすることで、電解コンデンサ２０に過度な圧力が印加されることを抑制しつつ、基板１０を被覆し、モールド樹脂３０の外形を決定する。以上が被覆工程である。
【００２２】
被覆工程後、図４に示すように、キャビティ４１からモールド樹脂３０によって被覆保護された基板１０を取り出す。そして、レーザーなどによって蓋部２４の防爆弁を被覆しているモールド樹脂３０を除去する。以上が除去工程である。以上の工程を経ることで、図１に示す樹脂成形体１００が製造される。
【００２３】
図５に、被覆工程時において電解コンデンサ２０に印加される圧力の時間依存性を示す。縦軸と横軸の単位は、任意単位である。そして実線は、圧力吸収部材２５によって側壁部２３の外面が覆われた電解コンデンサ２０に印加される圧力を示し、破線は、圧力吸収部材２５によって側壁部２３の外面が覆われていない電解コンデンサ２０に印加される圧力を示している。また一点鎖線は、電解コンデンサ２０の強度の限界値を示しており、二点差線は、被覆工程後、モールド樹脂３０に含まれた気泡を放出するための圧力を示している。
【００２４】
図５に示すように、下型４３を上型４２に近づけている間（時間ｔ１から時間ｔ２の間）、電解コンデンサ２０に印加される圧力は、徐々にしか上がらない。したがって、この間であれば、下型４３の速度を調整することで、電解コンデンサ２０の強度の限界値を超える圧力が、電解コンデンサ２０に印加されることを抑制することができる。しかしながら、下型４３の上型４２への接近が終了し、キャビティ４１によって、モールド樹脂３０の外形が決定されると、図５に示すように、時間ｔ２から時間ｔ３の間、電解コンデンサ２０に印加される圧力が急激に上昇する。破線で示すように、電解コンデンサ２０の側壁部２３の外面が圧力吸収部材２５によって覆われていない構成では、電解コンデンサ２０に印加される圧力が、電解コンデンサ２０の強度の限界を超えてしまう。これに対して、実線で示すように、電解コンデンサ２０の側壁部２３の外面が圧力吸収部材２５によって覆われた本実施形態に記載の構成では、電解コンデンサ２０に印加される圧力が、電解コンデンサ２０の強度の限界を超えることが抑制される。
【００２５】
次に、本実施形態に係る樹脂成形品１００の作用効果を説明する。上記したように、電解コンデンサ２０の蓄電部２１を保護する保護部２２の側壁部２３に、溶融樹脂によって電解コンデンサ２０を被覆する際に生じる圧力から電解コンデンサ２０を保護するための圧力吸収部材２５が接着固定されている。これによれば、溶融樹脂によって電解コンデンサ２０を被覆する際に生じる応力が電解コンデンサ２０の強度を上回ることが抑制される。また上記したように、電解コンデンサ２０に圧力吸収部材２５が接着固定されている。これによれば、電解コンデンサを覆うカバーを有する構成とは異なり、カバーを基板に固定するための工程が不要となり、製造コストが嵩むことが抑制される。
【００２６】
なお、本実施形態に記載のように、圧力吸収部材２５によって、蓋部２４を覆わずに、側壁部２３だけを覆ったのは、側壁部２３は強度がなく、変形し易いからである。これは、本発明者によって見出されたことである。これによれば、カバーによって電解コンデンサの全てが覆われた構成と比べて、樹脂成形品１００の体格の増大が抑制される。
【００２７】
ところで、電解コンデンサ２０の全てがモールド樹脂３０によって被覆されると、蓄電部２１が有する電解液の気化したガスが電解コンデンサ２０の電極付近に蓄積し、ショートする虞がある。また、電解コンデンサ２０の全てがモールド樹脂３０によって被覆されると、防爆弁が機能を奏しなくなり内部ガス圧（内圧）が高まる虞がある。
【００２８】
そこで本実施形態では、蓋部２４に設けられた防爆弁が、モールド樹脂３０から露出され、外部雰囲気に晒されている。これによれば、気化したガスが電解コンデンサ２０の電極付近に蓄積すること、および、内圧が高まることそれぞれが抑制される。
【００２９】
被覆工程において、キャビティ４１の内圧をモニターすることで、内圧が電解コンデンサ２０の強度を上回るのを抑制するように、内圧を調整する。
【００３０】
これによれば、被覆工程において、キャビティ４１の内圧をモニターしない構成と比べて、内圧が電解コンデンサ２０の強度を上回ることが抑制される。
【００３１】
被覆工程おいて、キャビティ４１の内圧をモニターしつつ、下型４３を上型４２に近づける速度を調整することで、内圧を調整する。
【００３２】
これによれば、モールド樹脂３０の外形を形作るように決定されたキャビティ４１内に、溶融樹脂を注入する製造方法とは異なり、溶融樹脂の注入圧力ではなく、下型４３の速度を調整するので、内圧を微調整することが容易となる。
【００３３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３４】
本実施形態では、圧力吸収部材２５の厚さが一定である構成を示した。しかしながら図６に示すように、圧力吸収部材２５の厚さは、端部から中央部に向かうにしたがって、徐々に厚くなった構成を採用することもできる。保護部２２の強度は、端部から中央部に向かうにしたがって徐々に低くなる。これに対して上記構成によれば、圧力吸収部材２５の強度が端部から中央部に向かうにしたがって徐々に高くなる。そのため、圧力吸収部材２５の厚さ（強度）が全く同一である構成と比べて、圧力吸収部材２５の体積を小さくしつつ、電解コンデンサ２０を保護することができる。
【００３５】
本実施形態では、側壁部２３と蓋部２４それぞれの厚さが同一となっている例を示した。また、側壁部２３の外面に圧力吸収部材２５が設けられることで、溶融樹脂によって電解コンデンサ２０を被覆する際に生じる圧力から電解コンデンサ２０が保護された構成を示した。しかしながら図７に示すように、側壁部２３は、溶融樹脂によって電解コンデンサ２０を被覆する際に生じる圧力から電解コンデンサ２０を保護するために、蓋部２４よりも厚くなった構成を採用することもできる。これによれば、溶融樹脂によって電解コンデンサ２０を被覆する際に生じる応力が電解コンデンサ２０に印加されることが抑制される。更に言えば、電解コンデンサ２０を覆う応力吸収部材２５を有する構成とは異なり、部品点数の増大、および、応力吸収部材２５を電解コンデンサ２０に接着固定するための工程が不要となり、製造コストが嵩むことが抑制される。なお、側壁部２３の厚さとしては、一定でも良いし、図７に示すように端部から中央部に向かうにしたがって徐々に厚くなった構成を採用することもできる。なお図７では、図１に示す側壁部２３との厚さの違いを明瞭とするために、図１に示す側壁部２３を破線で示している。
【００３６】
本実施形態では、被覆工程において、キャビティ４１に溶融樹脂を所定量注入した後、キャビティ４１の体積を小さくするように、下型４３を上型４２に近づける。こうすることで、基板１０を被覆しつつ、モールド樹脂３０の外形を決定する例を示した。しかしながら、被覆工程としては、図８に示すように、モールド樹脂３０の外形を形作るように決定されたキャビティ４１に溶融樹脂を注入する方法（トランスファー方式）を採用することもできる。この際、キャビティ４１の内圧をモニターしつつ、キャビティ４１に注入する溶融樹脂の注入圧力を調整することで、内圧を調整する。
【００３７】
図９に示すように、防爆弁の外面にシール４４が形成された状態で、基板１０をキャビティ４１に配置してもよい。この場合、除去工程において、キャビティ４１からモールド樹脂３０によって被覆保護された基板１０を取り出した後、シール４４を被覆するモールド樹脂３０とともにシール４４を除去する。こうすることで、防爆弁の外面をモールド樹脂３０から露出しつつ、外部雰囲気に晒す。
【００３８】
これによれば、被覆工程後、防爆弁の外面がモールド樹脂３０によって覆われた構成と比べて、防爆弁の外面をモールド樹脂３０から露出し、且つ、外部雰囲気に晒すことが容易となる。更に言えば、防爆弁の外面を洗浄する手間が省ける。
【００３９】
なお、金型としては、図１０に示すように、キャビティ４１側に局所的に突起した凸部４５が上型４２に形成されたものを用いることもできる。この場合、配置工程において、基板１０を、蓋部２４の外面（防爆弁の外面）と凸部４５の内面とが対向するように、キャビティ４１に配置する。こうすることで、基板１０の電解コンデンサ２０の搭載面（一面１０ａ）における、電解コンデンサ２０の搭載領域と上型４２の内面との距離を、電解コンデンサ２０の非搭載領域と上型４２の内面との距離よりも短くする。これによれば、図１１に示すように、防爆弁を覆うモールド樹脂３０の厚さが局所的に薄くなる。そのため、防爆弁を覆うモールド樹脂３０を見つけ易くなる。また、防爆弁を覆うモールド樹脂３０を除去し易くなる。なお、防爆弁を覆うモールド樹脂３０の厚さとしては、だいたい１００μｍに設定される。
【００４０】
図１２に示すように、図９に示す金型４０内に、防爆弁の外面にシール４４が形成された基板１０をキャビティ４１に配置してもよい。この場合、図１３に示すように、除去工程において、キャビティ４１からモールド樹脂３０によって被覆保護された基板１０を取り出した後、シール４４を被覆するモールド樹脂３０とともにシール４４を除去する。こうすることで、防爆弁の外面をモールド樹脂３０から露出しつつ、外部雰囲気に晒す。
【００４１】
これによれば、被覆工程後、防爆弁の外面がモールド樹脂３０によって覆われた構成と比べて、防爆弁の外面をモールド樹脂３０から露出し、且つ、外部雰囲気に晒すことが容易となる。更に言えば、防爆弁の外面を洗浄する手間が省ける。
【００４２】
図９、図１２、図１３に示す変形例では、除去工程において、シール４４を被覆するモールド樹脂３０とともにシール４４を除去する例を示した。しかしながら、図１４に示すように、配置工程において、シール４４と金型４０の内面とが接触するように、キャビティ４１に基板１０を配置する。これによれば、図１５に示すように、シール４４がモールド樹脂３０によって被覆されない。したがって、除去工程において、シール４４のみを除去することで、防爆弁の外面をモールド樹脂３０から露出しつつ、外部雰囲気に晒すことができる。これによれば、シール４４がモールド樹脂３０によって被覆された構成と比べて、容易に防爆弁の外面をモールド樹脂３０から露出しつつ、外部雰囲気に晒すことができる。
【００４３】
なお、図１０〜図１５に示す製造方法では、トランスファー方式を用いる例を示したが、コンプレッション方式でもって、図１０〜図１５に示す製造方法を行うこともできる。なお、図１４に示す製造方法では、シール４４と凸部４５とは、配置工程において互いに接触しないが、被覆工程において、下型４３を上型４２に近づけ終えた際に、シール４４と凸部４５とが互いに接触する。
【符号の説明】
【００４４】
１０・・・基板
２０・・・電解コンデンサ
２１・・・蓄電部
２２・・・保護部
２３・・・側壁部
２４・・・蓋部
２５・・・圧力吸収部材
３０・・・モールド樹脂
１００・・・樹脂成形品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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