(57)【要約】【課題】本願は、発熱する部品の被冷却面に対向する流路を微細化しても圧力損失の増大を低減できる液冷ジャケットおよび電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】液冷ジャケットであり、発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第１の内面を有する冷却室と、前記冷却室内に配列され、前記第１の内面の熱を前記第１の内面に対向する前記冷却室の第２の内面へ伝える伝熱部と、前記第２の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、前記第２の内面に配列される冷媒の流出孔と、前記第２の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第１の内面を有する冷却室と、
前記冷却室内に配列され、前記第１の内面の熱を前記第１の内面に対向する前記冷却室の第２の内面へ伝える伝熱部と、
前記第２の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、
前記第２の内面に配列される冷媒の流出孔と、
前記第２の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を備える、
液冷ジャケット。
【請求項２】
前記伝熱部は、前記第１の内面と前記第２の内面との間に配設される熱伝導性の柱によって形成される、
請求項１に記載の液冷ジャケット。
【請求項３】
前記液冷ジャケットは、前記第２の内面の裏側に形成され、前記各流出孔が開口する第３の内面を有する室であって、前記各流出孔を通過した冷媒が合流する合流室を更に備え、
前記流出路は、前記合流室において前記第３の内面に対向する第４の内面の縁に沿って設けられる隙間から前記第４の内面の裏側へ冷媒を導く経路を形成する、
請求項１または２に記載の液冷ジャケット。
【請求項４】
前記液冷ジャケットには、冷媒を前記液冷ジャケットから流出させる冷媒出口が設けられており、
前記流出路は、前記第２の内面の縁の裏側のうち前記冷媒出口の付近を除いた部分に形成される、
請求項１から３の何れか一項に記載の液冷ジャケット。
【請求項５】
発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第１の内面を有する冷却室と、
前記冷却室内に配列され、前記第１の内面の熱を前記第１の内面に対向する前記冷却室の第２の内面へ伝える伝熱部と、
前記第２の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、
前記第２の内面に配列される冷媒の流出孔と、
前記第２の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を有する液冷ジャケットを備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、液冷ジャケットおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子機器に搭載される電子部品は、高速化や高機能化に伴って発熱量が増大している。そこで、発熱する部品を冷却する各種の冷却装置が提案されている（例えば、特許文献１−５を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２２７９５３号公報
【特許文献２】特開２００６−５４３５１号公報
【特許文献３】特開２００９−１９４０３８号公報
【特許文献４】特開平８−２４１９４３号公報
【特許文献５】特開２００４−６８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発熱する部品の被冷却面に沿って形成される流路を通過する冷媒は、流路の上流側から下流側へ向かうに従って温度が徐々に上昇する。よって、冷媒が通過する流路の下流側は、流路の上流側よりも冷却性能が相対的に低い。
【０００５】
そこで、発熱する部品の被冷却面に向かって流れる流入路や、流入路の流入方向に対向して流れる流出路を多数形成することにより、被冷却面の均一な冷却を試みることが考えられる。そして、被冷却面に対向する流入路と流出路を微細化することにより、冷媒が接触する流路内の熱伝達面積を拡大する試みが考えられる。しかし、流入路と流出路の微細化は圧力損失の増大を伴い、冷媒の流量低下を招く可能性がある。
【０００６】
そこで、本願は、発熱する部品の被冷却面に対向する流路を微細化しても圧力損失の増大を低減できる液冷ジャケットおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願は、次のような液冷ジャケットを開示する。
発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第１の内面を有する冷却室と、
前記冷却室内に配列され、前記第１の内面の熱を前記第１の内面に対向する前記冷却室の第２の内面へ伝える伝熱部と、
前記第２の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、
前記第２の内面に配列される冷媒の流出孔と、
前記第２の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を備える、
液冷ジャケット。
【０００８】
また、本願は、次のような電子機器を開示する。
発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第１の内面を有する冷却室と、
前記冷却室内に配列され、前記第１の内面の熱を前記第１の内面に対向する前記冷却室の第２の内面へ伝える伝熱部と、
前記第２の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、
前記第２の内面に配列される冷媒の流出孔と、
前記第２の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を有する液冷ジャケットを備える、
電子機器。
【発明の効果】
【０００９】
上記液冷ジャケットおよび電子機器であれば、発熱する部品の被冷却面に対向する流路を微細化しても圧力損失の増大を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る液冷ジャケットの外観を示した図の一例である。
【図２】図２は、実施形態に係る液冷ジャケットの内部構造を示した図の一例である。
【図３】図３は、実施形態に係る液冷ジャケットの上面図の一例である。
【図４】図４は、実施形態に係る液冷ジャケットのＡ−Ａ断面図の一例である。
【図５】図５は、実施形態に係る液冷ジャケットのＢ−Ｂ断面図の一例である。
【図６】図６は、比較例に係る液冷ジャケットの内部構造を示した上面図の一例である。
【図７】図７は、比較例に係る液冷ジャケット内部の冷媒の流れのイメージを示した図の一例である。
【図８】図８は、圧力損失の比較結果を示したグラフの一例である。
【図９】図９は、部品の最大温度の比較結果を示したグラフの一例である。
【図１０】図１０は、被冷却面内における最大温度と最小温度との間の温度差を示したグラフの一例である。
【図１１】図１１は、被冷却面内の温度分布を示した等温線図の一例である。
【図１２】図１２は、液冷ジャケットの部品を示した図の一例である。
【図１３】図１３は、第１層から第７層までの各層を接合して液冷ジャケットを形成する工程を示した図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
【００１２】
図１は、実施形態に係る液冷ジャケットの外観を示した図の一例である。液冷ジャケット１は、発熱する各種の部品５０の被冷却面５１に固定した状態で電子機器に内蔵することができる。被冷却面５１と液冷ジャケット１との間には、例えば、ペースト状あるいは固形の各種熱接合材を挟むことができる。
【００１３】
液冷ジャケット１には、冷媒が流入する冷媒入口２と冷媒が流出する冷媒出口３が設けられている。液冷ジャケット１は、冷媒入口２および冷媒出口３に接続した配管やポンプを使い、冷媒を内部に流通させることができる。
【００１４】
図２は、実施形態に係る液冷ジャケット１の内部構造を示した図の一例である。液冷ジャケット１は、図２に示すように、部品５０を冷却するための冷媒が流通する冷却室４を備える。冷却室４は、部品５０の被冷却面５１に沿って延在する底面４Ｂ（本願でいう「第１の内面」の一例である）を有している。なお、図２には矩形の被冷却面５１に合うように矩形の底面４Ｂを有する冷却室４が図示されているが、冷却室４は、このような形態に限定されるものではない。冷却室４は、冷却対象の部品の被冷却面の形状に合わせた適宜の形状の底面を有するものであってもよい。
【００１５】
なお、本願でいう底面とは、冷却室を形成する各内面のうち部品の被冷却面に沿って延在する面であり、地表面と平行な面に限定されるものではない。例えば、液冷ジャケットが地表面と非平行な被冷却面に固定されている場合、底面は、地表面と非平行になる。
【００１６】
液冷ジャケット１は、冷却室４内に配列され、冷却室４の底面４Ｂの熱を底面４Ｂと対向する天面４Ｕ（本願でいう「第２の内面」の一例である）へ伝える伝熱部５を有している。伝熱部５は、冷却室４の底面４Ｂと天面４Ｕとの間に配設される熱伝導性の柱によって形成される。なお、伝熱部５は、冷却室４の底面４Ｂの熱を天面４Ｕへ伝えるものであれば如何なるものであってもよい。伝熱部５は、例えば、冷却室４の中心部から放射状に広がるように形成される熱伝導性の壁によって形成されてもよい。
【００１７】
また、液冷ジャケット１は、冷却室４の天面４Ｕで一端が開口する冷媒の流入路６を有している。流入路６には、冷媒入口２から流入する冷媒が流通する。流入路６は、冷媒入口２と冷却室４とを比較的短い距離で繋ぐ。なお、冷却室４の天面４Ｕが方形の場合、天面４Ｕの対角線が交差する部分が天面４Ｕの中央部となるが、流入路６の位置はこのような形態に限定されるものではない。流入路６は、被冷却面５１の均一な冷却が期待できる位置にあればよく、例えば、天面４Ｕの対角線が交差する部分から位置が多少ずれていてもよい。
【００１８】
また、液冷ジャケット１は、冷却室４の天面４Ｕに配列される冷媒の流出孔７を多数備える。流出孔７の数や大きさは、部品５０の冷却に求められる冷却能力や冷媒を循環させるポンプ、冷媒の液性等に応じて適宜決定される。なお、図２では、冷却室４の天面４Ｕに縦横に配列される流出孔７が図示されているが、流出孔７は、縦横に配列されるものに限定されるものではない。流出孔７は、例えば、冷却室４の天面４Ｕに斜め或いはランダムに配列されていてもよい。
【００１９】
また、液冷ジャケット１は、各流出孔７を通過した冷媒が合流する合流室８を備える。合流室８は、冷却室４の天面４Ｕの裏側に形成されている。合流室８は、冷却室４の天面４Ｕに配列されている各流出孔７が開口する底面８Ｂ（本願でいう「第３の内面」の一例である）と、底面８Ｂに対向する天面８Ｕ（本願でいう「第４の内面」の一例である）との間に形成される。液冷ジャケット１は、各流出孔７を通過した冷媒が流通する流出路９を備える。流出路９は、冷却室４の天面４Ｕの縁の裏側に形成される。流出路９は、合流室８の天面８Ｕの縁に沿って設けられる隙間から天面８Ｕの裏側へ冷媒を導く経路を形成する。なお、液冷ジャケット１は、合流室８を備えるものに限定されるものではない。液冷ジャケット１は、例えば、各流出孔７と流出路９とを各々繋ぐ個別の流路を有するものであってもよい。
【００２０】
液冷ジャケット１は、流出路９を通過した冷媒が流入する液室１０を備える。液室１０は、合流室８の天面８Ｕの裏側に形成されている。液室１０は、流出路９の開口部が縁に沿って形成されている底面１０Ｂと、冷媒出口３の開口部が形成されている天面１０Ｕとの間に形成される。
【００２１】
図３は、実施形態に係る液冷ジャケット１の上面図の一例である。また、図４は、実施形態に係る液冷ジャケット１のＡ−Ａ断面図の一例である。また、図５は、実施形態に係る液冷ジャケット１のＢ−Ｂ断面図の一例である。図４及び図５に示す矢印は、冷媒の流れを示している。
【００２２】
冷媒入口２から液冷ジャケット１内に流入した冷媒は、流入路６を通過する。流入路６を通過した冷媒は、冷却室４内の中央部に流入する。流入路６は、冷却室４の天面４Ｕの中央部にあるため、冷媒は冷却室４の中央部に集中的に流入する。そして、冷却室４の中
央部に流入した冷媒は、冷却室４内の全体に広がる。冷却室４内に広がった冷媒は、冷却室４の天面４Ｕに配列される各流出孔７を通過して冷却室４内から流出する。各流出孔７を通過した冷媒は、合流室８で合流する。合流室８で合流した冷媒は、合流室８の天面８Ｕの縁に設けられている流出路９を通過して合流室８から流出する。流出路９を通過した冷媒は、液室１０内に流入する。液室１０内に流入した冷媒は、液室１０の天面１０Ｕに形成されている冷媒出口３の開口部を通って液室１０内から流出する。
【００２３】
本実施形態に係る液冷ジャケット１であれば、流入路６を通過した冷媒が冷却室４の中央部から冷却室４内の全域へ広がるため、冷媒は、冷却室４内において温度分布のばらつきを生じにくい。よって、冷却室４の底面４Ｂは、何れの部分も冷媒によって概ね均等に冷却される。従って、部品５０の被冷却面５１は、概ね均一な冷却が図られる。
【００２４】
また、本実施形態に係る液冷ジャケット１であれば、冷却室４内に伝熱部５が形成されているため、冷却室４内において冷媒と接触する熱伝達面積が伝熱部５の無い場合に比べて大きい。よって、部品５０の熱が液冷ジャケット１内の冷媒へ効率良く伝達される。また、本実施形態に係る液冷ジャケット１であれば、冷却室４の天面４Ｕに配列されている微細な流出孔７を冷媒が通過する際に冷却室４の天面４Ｕの熱が冷媒によって除熱され、天面４Ｕには伝熱部５を介して冷却室４の底面４Ｂの熱が伝達されているので、伝熱部５による底面４Ｂから天面４Ｕへの熱伝達が無い場合に比べて部品５０を効率的に冷却できる。
【００２５】
また、部品５０の被冷却面５１は、通常、面の縁に比べて中央部の方が高温になりやすい。この点、本実施形態に係る液冷ジャケット１は、流出孔７を通過した冷媒が合流室８の天面８Ｕの縁にある流出路９を通過しているので、流出孔７を通過した冷媒を合流室８の天面８Ｕの中央部付近から流出させる場合に比べ、部品５０の被冷却面５１の中央部が高温になるのを抑制できる。
【００２６】
実施形態に係る液冷ジャケット１の効果を検証したので、その結果を説明する。本検証においては、比較例として、次のような液冷ジャケットを用意した。図６は、比較例に係る液冷ジャケット１０１の内部構造を示した上面図の一例である。また、図７は、比較例に係る液冷ジャケット１０１内部の冷媒の流れのイメージを示した図の一例である。
【００２７】
比較例に係る液冷ジャケット１０１は、部品５０の被冷却面５１に沿って延在する底面１０４Ｂを有する冷却室１０４が備わっている。冷却室１０４には、液冷ジャケット１０１の冷媒入口１０２から流入する冷媒が流通する。冷却室１０４を通過した冷媒は、液冷ジャケット１０１の冷媒出口１０３から流出する。比較例に係る液冷ジャケット１０１の冷却室１０４の天面１０４Ｕには、冷媒を冷却室１０４内に流入させるための流入孔１０６と冷媒を流出させるための流出孔１０７とが多数配列されている。すなわち、比較例に係る液冷ジャケット１０１は、発熱する部品５０の被冷却面５１に向かって流れる流入路や、流入路の流入方向に対向して流れる流出路を多数形成して微細化を図ることにより、冷媒が接触する流路内の熱伝達面積の拡大を図ったものと言える。
【００２８】
本検証では、実施形態に係る液冷ジャケット１と比較例に係る液冷ジャケット１０１の両方について、被冷却面５１の発熱密度を１５０Ｗ／ｃｍ２と仮定した部品５０を同じポンプで冷却した場合の圧力損失や冷却性能を比較した。図８は、圧力損失の比較結果を示したグラフの一例である。例えば、流量が０．１Ｌ／ｍｉｎの場合を比較すると、実施形態に係る液冷ジャケット１は、比較例に係る液冷ジャケット１０１と比較して、圧力損失を約８０％程度低減できることが判る。圧力損失が低減されると、冷媒の流量が増大するため、冷媒の熱輸送量を増やすことができる。
【００２９】
また、図９は、部品５０の最大温度の比較結果を示したグラフの一例である。例えば、圧力損失が１０ｋＰａの場合を比較すると、実施形態に係る液冷ジャケット１は、比較例に係る液冷ジャケット１０１と比較して、部品５０の最大温度を約１０％程度低減できることが判る。よって、実施形態に係る液冷ジャケット１は、圧力損失を低減しているにも関わらず、冷媒が接触する液冷ジャケット１内の熱伝達面積を増大させて部品５０の最大温度も抑制できていることが判る。すなわち、実施形態に係る液冷ジャケット１は、液冷ジャケット内の流路を微細化して熱伝達面積の増大による冷却性能の向上を図ると、流路の圧力損失の増大によって冷却性能が低下するというトレードオフの関係にある熱伝達面積の増大と圧力損失の低減を両立していると言える。
【００３０】
また、本検証では、被冷却面５１の温度分布についても比較した。図１０は、被冷却面５１内における最大温度と最小温度との間の温度差を示したグラフの一例である。実施形態に係る液冷ジャケット１は、比較例に係る液冷ジャケット１０１と比較して、被冷却面５１内における最大温度と最小温度との間の温度差が小さいことが判る。また、実施形態に係る液冷ジャケット１は、比較例に係る液冷ジャケット１０１と比較して、冷媒の流量を変更しても被冷却面５１内における最大温度と最小温度との間の温度差に変化が生じにくいことが判る。図１１は、被冷却面５１内の温度分布を示した等温線図の一例である。図１１の等温線図は、冷媒の流量が０．３Ｌ／ｍｉｎの場合の温度分布を示した図の一例である。実施形態に係る液冷ジャケット１は、比較例に係る液冷ジャケット１０１と比較して、被冷却面５１内における温度分布のばらつきが小さいことが判る。
【００３１】
上記実施形態に係る液冷ジャケット１は、例えば、次のような方法で製造することができる。図１２は、液冷ジャケット１の部品を示した図の一例である。液冷ジャケット１は、例えば、７層構造の積層体によって実現することができる。液冷ジャケット１の最上部を第１層とし、最下部を第７層とした場合、液冷ジャケット１の各層を形成する部材は、例えば、図１２の（１）から（７）に示す７種類の形状の部品を用いることができる。すなわち、第１層は、液室１０の天面１０Ｕを形成する部材であり、冷媒入口２および冷媒出口３を有する板状の部材である。また、第２層は、液室１０の壁面や流入路６の一部を形成する板状の部材である。また、第３層は、液室１０の底面１０Ｂや合流室８の天面８Ｕ、流入路６の一部、流出路９を形成する板状の部材である。また、第４層は、合流室８の壁面や流入路６の一部を形成する板状の部材である。また、第５層は、合流室８の底面８Ｂや冷却室４の天面４Ｕ、流出孔７、流入路６の一部を形成する板状の部材である。また、第６層は、伝熱部５や冷却室４の壁面を形成する板状の部材である。また、第７層は、冷却室４の底面４Ｂや伝熱部５を形成する板状の部材である。第１層から第６層までは、両面エッチング等の各種エッチング技術やその他各種の加工技術を適宜用いて形成することができる。また、第７層は、ハーフエッチングやその他各種の加工技術を適宜用いて形成することができる。
【００３２】
なお、図１２に示される第３層は、合流室８の天面８Ｕの縁の全周に渡って流出路９を形成していない。これは、流出路９の各部を通過する冷媒の流量がなるべく均一になるよう、天面８Ｕの縁の裏側のうち冷媒出口３の付近を除いた部分に形成したものである。しかし、上記実施形態に係る液冷ジャケット１は、このような形態の流出路９を備えるものに限定されるものではない。流出路９は、合流室８の天面８Ｕの縁の全周に渡って形成されていてもよい。
【００３３】
図１３は、第１層から第７層までの各層を接合して液冷ジャケット１を形成する工程を示した図の一例である。上述した第１層から第７層までの各層を積み重ねて接合すると、実施形態に係る液冷ジャケット１を製造することができる。各層同士の接合は、例えば、ロウ付けや拡散接合といった各種の接合技術を適用することができる。上述した第１層から第７層までの各層を積み重ねて接合することにより、冷却室４や伝熱部５、流入路６、
流出孔７、流出路９等を備えた液冷ジャケット１が形成される。
【００３４】
液冷ジャケット１が冷却可能な部品５０の一例であるＣＰＵ（Central Processing Unit）等の半導体は、近年、高性能化の一途を辿っており、高性能化に比例して発熱量も増
大している。これに伴い、ＣＰＵの冷却技術は、高い性能を求められている。ＣＰＵの冷却に関しては、例えば、発熱量が３５Ｗ／ｃｍ２程度のものであれば高性能なヒートシンク等を用いた強制空冷技術が用いられている。しかし、近年、ＣＰＵの発熱量が５０Ｗ／ｃｍ２を超え、今後は６０Ｗ／ｃｍ２を超えるものが登場する可能性もあることから、空冷技術よりも高い冷却性能を誇る水冷技術の活用が期待されている。スーパーコンピュータ等の特殊な電子機器では、機器類が設置される施設に備わっている既設の冷却装置を流通する冷水等を用いることが考えられる。一方、オフィスや家庭には電子機器を水冷できる冷却装置は備わっていないため、オフィスや家庭に設置される電子機器を水冷するには、冷却装置を装置内に設けることになる。そこで、オフィスや家庭に設置される電子機器は、水冷技術と空冷技術とを組み合わせた循環水冷方法が適用される。ＣＰＵの熱を液冷ジャケットで除熱し、ラジエータで空冷する冷媒の循環経路を用いた循環水冷方法の場合、ポンプ等を用いて冷媒を循環させることになるため、流路を循環する冷媒の流れを妨げる抵抗を抑制しつつ、液冷ジャケットやラジエータの熱抵抗も小さくした効率的な構造が求められる。液冷ジャケットは、ＣＰＵ等の発熱素子に近いため、液冷ジャケットの構造は冷却性能に与える影響が他の部品と比べて比較的大きい。この点、上記実施形態に係る液冷ジャケット１であれば、比較例に係る液冷ジャケット１０１と比較しても、圧力損失や冷却性能に優れるため、ＣＰＵ等の発熱素子を効率的に冷却することができる。
【００３５】
なお、本願は、以下の付記的事項を含む。
（付記１）
発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第１の内面を有する冷却室と、
前記冷却室内に配列され、前記第１の内面の熱を前記第１の内面に対向する前記冷却室の第２の内面へ伝える伝熱部と、
前記第２の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、
前記第２の内面に配列される冷媒の流出孔と、
前記第２の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を備える、
液冷ジャケット。
（付記２）
前記伝熱部は、前記第１の内面と前記第２の内面との間に配設される熱伝導性の柱によって形成される、
付記１に記載の液冷ジャケット。
（付記３）
前記液冷ジャケットは、前記第２の内面の裏側に形成され、前記各流出孔が開口する第３の内面を有する室であって、前記各流出孔を通過した冷媒が合流する合流室を更に備え、
前記流出路は、前記合流室において前記第３の内面に対向する第４の内面の縁に沿って設けられる隙間から前記第４の内面の裏側へ冷媒を導く経路を形成する、
付記１または２に記載の液冷ジャケット。
（付記４）
前記液冷ジャケットには、冷媒を前記液冷ジャケットから流出させる冷媒出口が設けられており、
前記流出路は、前記第２の内面の縁の裏側のうち前記冷媒出口の付近を除いた部分に形成される、
付記１から３の何れか一項に記載の液冷ジャケット。
（付記５）
発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第１の内面を有する冷却室と、
前記冷却室内に配列され、前記第１の内面の熱を前記第１の内面に対向する前記冷却室の第２の内面へ伝える伝熱部と、
前記第２の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、
前記第２の内面に配列される冷媒の流出孔と、
前記第２の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を有する液冷ジャケットを備える、
電子機器。
（付記６）
前記伝熱部は、前記第１の内面と前記第２の内面との間に配設される熱伝導性の柱によって形成される、
付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記液冷ジャケットは、前記第２の内面の裏側に形成され、前記各流出孔が開口する第３の内面を有する室であって、前記各流出孔を通過した冷媒が合流する合流室を更に備え、
前記流出路は、前記合流室において前記第３の内面に対向する第４の内面の縁に沿って設けられる隙間から前記第４の内面の裏側へ冷媒を導く経路を形成する、
付記５または６に記載の電子機器。
（付記８）
前記液冷ジャケットには、冷媒を前記液冷ジャケットから流出させる冷媒出口が設けられており、
前記流出路は、前記第２の内面の縁の裏側のうち前記冷媒出口の付近を除いた部分に形成される、
付記５から７の何れか一項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００３６】
１，１０１・・液冷ジャケット；２，１０２・・冷媒入口；３，１０３・・冷媒出口；４，１０４・・冷却室；４Ｂ，１０４Ｂ・・底面；４Ｕ，１０４Ｕ・・天面；５・・伝熱部；６・・流入路；１０６・・流入孔；７，１０７・・流出孔；８・・合流室；８Ｂ・・底面；８Ｕ・・天面；９・・流出路；１０・・液室；１０Ｂ・・底面；１０Ｕ・・天面；５０・・部品；５１・・被冷却面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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